JP7114518B2 - LASER PROCESSING APPARATUS AND LASER PROCESSING METHOD - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は,レーザ加工装置およびレーザ加工方法に関する。 TECHNICAL FIELD Embodiments of the present invention relate to a laser processing apparatus and a laser processing method.

レーザ加工は、レーザ光を対象物に集光することで、対象物を加工する技術である。レーザ発振器から照射されたレーザ光を、レンズやミラーなどの光学系を介して、対象物の表面に集光する。レーザ加工により、対象物の溶接、切断、あるいは表面改質(ピーニングや焼入れなど)が可能となる。 Laser processing is a technique for processing an object by focusing laser light on the object. A laser beam emitted from a laser oscillator is focused on the surface of an object through an optical system such as a lens and a mirror. Laser processing enables welding, cutting, or surface modification (peening, hardening, etc.) of objects.

このうち、ピーニング(レーザピーニング)は、対象物にパルスレーザを照射し、アブレーションにより対象物に残留応力を付与する。この場合、アブレーションにより発生する金属プラズマを閉じ込めるために、対象物の表面に黒色ペンキのようなコーティング膜を施すのが一般的であるが、表面に透明な液体が設けられた対象物にレーザを照射することで圧縮応力を付与することもできる。
レーザピーニングに用いられる光源としては、波長1064nmのYAGレーザ基本波や波長532nmのYAGレーザを基本波長の1/2にした高調波が用いられ、パルス幅はナノ秒のレーザ発振器が使用されることが多い。なお、サブナノ秒やフェムト秒といった超短パルスレーザを用いたレーザピーニングの事例も見受けられる。
Among them, peening (laser peening) irradiates a target object with a pulse laser and imparts residual stress to the target object by ablation. In this case, it is common to apply a coating film such as black paint to the surface of the object in order to confine the metal plasma generated by the ablation. Compressive stress can also be applied by irradiation.
As the light source used for laser peening, a YAG laser fundamental wave with a wavelength of 1064 nm or a harmonic wave of a YAG laser with a wavelength of 532 nm that is half the fundamental wavelength is used, and a laser oscillator with a nanosecond pulse width is used. There are many. There are also cases of laser peening using ultra-short pulse lasers such as sub-nanosecond and femtosecond lasers.

特許第3373638号公報Japanese Patent No. 3373638

レーザ加工機は一般に販売されており、溶接や切断などの加工分野で利用されている。また、近年ではレーザピーニング装置も市販されるようになり、産業用ロボットと組み合わせることでタービン翼や薄板の変形加工(ピーンフォーミング)などに利用されている。 Laser processing machines are commercially available and are used in processing fields such as welding and cutting. In recent years, laser peening devices have also become commercially available, and are used in combination with industrial robots for deformation processing (peen forming) of turbine blades and thin plates.

ここで、レーザピーニングのようにパルスレーザを材料に照射してプラズマを発生させるプロセスでは、例えば、パルスエネルギー、スポット径、パルス密度を主なパラメータとして施工を行う。これらのパラメータの適正な設定はノウハウであり、同じ施工装置を用いたとしても経験に基づいて選定せざるを得ないことが多い。
本発明は、レーザピーニングの施工条件の設定の容易化を図ったレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供することを目的とする。
Here, in the process of irradiating a material with a pulsed laser to generate plasma, such as laser peening, the construction is performed using, for example, pulse energy, spot diameter, and pulse density as main parameters. Appropriate setting of these parameters requires know-how, and even if the same construction equipment is used, it often has to be selected based on experience.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a laser processing apparatus and a laser processing method that facilitate setting of laser peening working conditions.

一態様に係るレーザ加工装置は、レーザ照射装置、入力部、記憶部、選択部を具備する。レーザ照射装置は、パルスレーザを施工対象に照射して残留応力を付与する。入力部は、前記施工対象の材料および所望の残留応力の情報を受け取る。記憶部は、材料、施工条件、および残留応力の関係を表す残留応力データを記憶する。選択部は、残留応力データに基づいて、前記施工対象の材料および前記所望の残留応力に対応する施工条件を選択する。前記選択部は、前記残留応力データ内に、前記施工対象の材料を見出せない場合、前記残留応力データ内から前記施工対象の材料に近接する材料を選択する。 A laser processing device according to one aspect includes a laser irradiation device, an input unit, a storage unit, and a selection unit. The laser irradiation device applies a pulsed laser to the object to be processed to apply residual stress. The input receives information on the material to be constructed and the desired residual stress. The storage unit stores residual stress data representing the relationship among materials, construction conditions, and residual stress. The selection unit selects the construction target material and construction conditions corresponding to the desired residual stress based on the residual stress data. The selection unit selects a material close to the construction target material from the residual stress data when the construction target material cannot be found in the residual stress data.

本発明は、レーザピーニングの施工条件の設定の容易化を図ったレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供できる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can provide a laser processing apparatus and a laser processing method that facilitate setting of conditions for laser peening.

実施形態に係るレーザ加工装置の模式図である。1 is a schematic diagram of a laser processing apparatus according to an embodiment; FIG. レーザ照射パターンを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows a laser irradiation pattern. 物性データの一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of physical-property data. 残留応力データの一例を表す模式図である。It is a schematic diagram showing an example of residual stress data. 残留応力データの一例を表す模式図である。It is a schematic diagram showing an example of residual stress data. 残留応力データの一例を表す模式図である。It is a schematic diagram showing an example of residual stress data. レーザ加工方法の手順を表すフローチャートである。It is a flowchart showing the procedure of the laser processing method. 実施形態に係るレーザ加工システムの模式図である。1 is a schematic diagram of a laser processing system according to an embodiment; FIG.

以下、実施形態に係るレーザ加工装置について、図面を参照して説明する。
(第1の実施形態)
図1~図7を用いて第1の実施形態を説明する。図1は第1の実施形態に係るレーザピーニング装置10を示す概念図である。
レーザピーニング装置10は、レーザ発振器11、光伝送部12、集光部13、保持・移動部14、制御部15(入力部16、DB記憶部17、算出部18、駆動部19)を有する。
A laser processing apparatus according to an embodiment will be described below with reference to the drawings.
(First embodiment)
A first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 7. FIG. FIG. 1 is a conceptual diagram showing a laser peening device 10 according to the first embodiment.
The laser peening apparatus 10 has a laser oscillator 11, an optical transmission section 12, a light collecting section 13, a holding/moving section 14, and a control section 15 (input section 16, DB storage section 17, calculation section 18, drive section 19).

レーザ発振器11は、レーザ光L(パルスレーザ)を発振、照射する。レーザ発振器11から発せられたレーザ光Lは、光伝送部12を経由し、集光部13で集光されて、施工対象Oの表面に照射される。
レーザ発振器11を制御することで、パルスエネルギーを調節できる。
A laser oscillator 11 oscillates and emits laser light L (pulse laser). The laser light L emitted from the laser oscillator 11 passes through the light transmission section 12, is condensed by the condensing section 13, and is irradiated onto the surface of the object O to be worked.
By controlling the laser oscillator 11, the pulse energy can be adjusted.

レーザピーニングには、レーザ発振器11にジャイアントパルスYAGレーザ発振器を用いるのが好ましい。後述のように、水中で施工する場合、YAGレーザの第2高調波(波長:532nm)を用いれば、レーザ光出力がほとんど減衰することなく伝送可能となる。
但し、ジャイアントパルスYAGレーザ発振器以外のレーザ発振器11も利用可能である。レーザ発振器11から照射されるパルスレーザによって、施工対象Oの表面上にプラズマが形成され、レーザアブレーションが行えれば良い。
A giant pulse YAG laser oscillator is preferably used as the laser oscillator 11 for laser peening. As will be described later, if the second harmonic of the YAG laser (wavelength: 532 nm) is used in underwater construction, the laser light output can be transmitted with almost no attenuation.
However, a laser oscillator 11 other than the giant pulse YAG laser oscillator can also be used. It suffices that plasma is formed on the surface of the object O to be processed by the pulsed laser emitted from the laser oscillator 11, and laser ablation can be performed.

光伝送部12は、レーザ発振器11から発せられたレーザ光Lを集光部13まで伝送する光伝送機構であり、ベース(光学定盤など)、光学部品(レンズ、ミラーなど)、調整機構などを有する。ベース上に光学部品、調整機構を配置することで、集光部13までレーザ光を伝送する。
なお、光伝送部12が光ファイバを有し、レーザ光Lを長距離伝送してもよい。
The light transmission unit 12 is a light transmission mechanism that transmits the laser light L emitted from the laser oscillator 11 to the light collection unit 13. have By arranging optical parts and an adjustment mechanism on the base, the laser light is transmitted to the condensing section 13 .
The optical transmission unit 12 may have an optical fiber and transmit the laser light L over a long distance.

集光部13は、レーザ光Lを施工対象O上に集光する集光機構、例えば、レンズである。集光部13によって、レーザ光Lが施工対象O上で集光し、レーザ光Lのスポットが形成される。集光部13は、複数の光学部品(例えば、複数のレンズ、角度を変えるためのミラー)により構成しても良い。
集光部13を制御する(例えば、レンズと施工対象Oの距離を変化させる)ことで、レーザ光Lのスポット径を調節できる。
The condensing part 13 is a condensing mechanism for condensing the laser light L onto the object O to be worked, such as a lens. The laser light L is condensed on the construction target O by the condensing unit 13, and a spot of the laser light L is formed. The condensing unit 13 may be composed of a plurality of optical components (for example, a plurality of lenses, a mirror for changing the angle).
The spot diameter of the laser light L can be adjusted by controlling the condensing part 13 (for example, changing the distance between the lens and the object O to be processed).

施工対象Oは、レーザピーニングの施工対象であり、保持・移動部14に保持される。
施工対象Oの表面に液体(例えば、水)が0.1mm以上あることが好ましい。レーザアブレーションにより発生したプラズマを閉じ込めるためである。
このため、施工対象Oの表面に液体(水等)を供給するノズル等を設けてもよい。
また、集光部13の先端に液体を噴出するノズルを設けてもよい。ノズルから噴出する液体をレーザ光Lと同軸で、施工対象Oまで送ることで、安定的なレーザピーニングが容易となる。
既述のように、液体が水の場合、YAGレーザの第2高調波を用いることが好ましい。
The object to be processed O is the object to be processed by laser peening and is held by the holding/moving unit 14 .
It is preferable that the surface of the object O to be applied has a liquid (for example, water) of 0.1 mm or more. This is for confining plasma generated by laser ablation.
For this reason, a nozzle or the like for supplying a liquid (such as water) to the surface of the object O to be applied may be provided.
Further, a nozzle for ejecting liquid may be provided at the tip of the condensing section 13 . Stable laser peening is facilitated by sending the liquid ejected from the nozzle to the object O coaxially with the laser beam L.
As already mentioned, when the liquid is water, it is preferable to use the second harmonic of the YAG laser.

保持・移動部14は、施工対象Oを保持、移動するための機構である。施工中に保持・移動部14が施工対象Oを移動することで、施工対象O上でレーザ光Lをスキャンできる。
保持・移動部14を用いることで、図2に示すように、レーザスポットSpをレーザ光駆動軌跡Tに沿って移動し、施工範囲Aをレーザで処理できる。
保持・移動部14の移動速度を変えることで、施工範囲Aでの照射密度(パルス密度:単位面積当たりにパルスレーザを照射する密度)を調節できる。レーザ発振器11のパルス周期および施工対象Oの移動速度によって、照射密度(パルス密度)が定まる。
The holding/moving unit 14 is a mechanism for holding and moving the construction target O. As shown in FIG. The holding/moving unit 14 moves the construction target O during construction, so that the construction target O can be scanned with the laser light L.
By using the holding/moving unit 14, as shown in FIG. 2, the laser spot Sp can be moved along the laser light drive locus T, and the working range A can be processed with the laser.
By changing the moving speed of the holding/moving unit 14, the irradiation density (pulse density: density of pulse laser irradiation per unit area) in the working area A can be adjusted. The irradiation density (pulse density) is determined by the pulse cycle of the laser oscillator 11 and the moving speed of the object O to be processed.

なお、保持・移動部14を用いず(施工対象Oは動かさず)、レーザ光Lを移動させる、または両方を移動させてもよい。また、施工対象Oの表面に対するレーザ光Lの照射角度を変更可能に構成されてもよい。この場合、光伝送部12及び集光部13を移動させることができる。例えば、光伝送部12に光ファイバを用い、その光ファイバのレーザ光出射端と集光部13を内包して移動可能なレーザ照射ヘッドを具備して実現する。施工対象Oをレーザ光Lに対して相対的に移動させれば、レーザスポットSpのスキャンが可能となる。 Note that the laser beam L may be moved without using the holding/moving unit 14 (the object O to be worked is not moved), or both may be moved. Moreover, the irradiation angle of the laser beam L with respect to the surface of the construction target O may be configured to be changeable. In this case, the optical transmission section 12 and the light condensing section 13 can be moved. For example, an optical fiber is used for the optical transmission section 12, and a movable laser irradiation head including the laser light emitting end of the optical fiber and the condensing section 13 is provided. If the construction target O is moved relative to the laser beam L, scanning of the laser spot Sp becomes possible.

制御部15は、レーザピーニング装置10全体(レーザ発振器11、光伝送部12、集光部13、保持・移動部14)を制御するものであり、入力部16、DB記憶部17、算出部18、駆動部19を有する。 The control unit 15 controls the entire laser peening apparatus 10 (the laser oscillator 11, the optical transmission unit 12, the light collecting unit 13, the holding/moving unit 14). , a drive unit 19 .

入力部16は、施工対象Oの材料(後述の識別情報)や物性パラメータを入力する入力手段、あるいはデータ読み取り手段である。入力手段は、例えば、キーボード、タッチパネルである。データ読み取り手段は、例えば、メモリ、ディスクなどの媒体からデータを読み取るドライブである。
入力部16は、DB記憶部17へのデータ(例えば、残留応力測定データ)の入力にも用いることができる。
The input unit 16 is input means for inputting the material (identification information described later) and physical property parameters of the construction target O, or data reading means. Input means are, for example, a keyboard and a touch panel. The data reading means is, for example, a drive that reads data from a medium such as a memory or disk.
The input unit 16 can also be used to input data (for example, residual stress measurement data) to the DB storage unit 17 .

DB記憶部17は、メモリ、ハードディスクなどの記憶手段であり、レーザピーニングに関するデータベースを記憶する。
データベースは、次のような情報を含む。
・物性データ(図3参照)
・残留応力データ(残留応力プロファイル、図4~図6参照)
The DB storage unit 17 is storage means such as a memory or a hard disk, and stores a database relating to laser peening.
The database contains information such as:
・Physical property data (see Fig. 3)
・Residual stress data (residual stress profile, see Figures 4 to 6)

図3に示すように、物性データは、材料(ここでは、SUS316L,純Al,12Cr鋼、Alloy625,718,600)と、その物性(例えば、密度、ヤング率、ポアソン比、体積弾性率、せん断弾性率、比熱、熱伝導率)を対応して表す。この材料名(例えば、SUS316L)は、材料を識別する識別情報である。
これらの材料の物性は、後述の衝撃圧力からの残留応力の算出(図7のステップS22)に用いることができる。
なお、物性データは、降伏応力を含むことが好ましい。後述の衝撃圧力の選択(図7のステップS21)において、降伏応力の情報を用いるためである。
As shown in FIG. 3, the physical property data includes the material (here, SUS316L, pure Al, 12Cr steel, Alloy625, 718, 600) and its physical properties (for example, density, Young's modulus, Poisson's ratio, bulk modulus, shear elastic modulus, specific heat, thermal conductivity) are expressed correspondingly. This material name (for example, SUS316L) is identification information for identifying the material.
The physical properties of these materials can be used to calculate residual stress from impact pressure (step S22 in FIG. 7), which will be described later.
In addition, it is preferable that the physical property data include yield stress. This is because the yield stress information is used in the selection of the impact pressure (step S21 in FIG. 7), which will be described later.

残留応力データは、施工対象Oの材料、レーザピーニングの施工条件、施工対象Oに付与される残留応力、および残留応力が付与される施工対象Oの深さの対応関係を表す。ここでは、残留応力データは、施工対象Oの深さと残留応力の関係を表す残留応力プロファイルによって表現されている。図4~図6の横軸は施工対象Oの表面からの深さ、縦軸は測定された残留応力を示す。
尚、施工対象Oの深さ方向の残留応力は、X線法(エッチング併用)、穿孔法などにより測定できる。前者では、電解研磨を用いて、施工対象Oの表面を応力解放が極力発生しないように研磨し、X線回折により残留応力を求める。
The residual stress data represents the corresponding relationship among the material of the object O to be worked, the working conditions of laser peening, the residual stress imparted to the object O to be worked, and the depth of the object O to which the residual stress is imparted. Here, the residual stress data is represented by a residual stress profile representing the relationship between the depth of the construction target O and the residual stress. 4 to 6, the horizontal axis indicates the depth from the surface of the object O, and the vertical axis indicates the measured residual stress.
The residual stress in the depth direction of the object O can be measured by an X-ray method (combined with etching), a perforation method, or the like. In the former, electropolishing is used to polish the surface of the object O so as not to cause stress release as much as possible, and the residual stress is determined by X-ray diffraction.

図4~図6には、材料、施工条件(パルスエネルギー、スポット径、及び照射密度)、残留応力、および深さ(表面からの距離)の関係が示される。
図4では、12Cr鋼について、パルスエネルギー、スポット径、照射密度を変化している(グラフG11,G12)。
G11:パルスエネルギー70mJ、スポット径φ0.7mm、照射密度27パルス/mmでレーザピーニングした12Cr鋼の応力測定結果
G12:パルスエネルギー70mJ、スポット径φ0.7mm、照射密度45パルス/mmでレーザピーニングした12Cr鋼の応力測定結果
4 to 6 show the relationship between material, application conditions (pulse energy, spot diameter, and irradiation density), residual stress, and depth (distance from surface).
In FIG. 4, pulse energy, spot diameter, and irradiation density are changed for 12Cr steel (graphs G11 and G12).
G11: Stress measurement results of 12Cr steel subjected to laser peening with a pulse energy of 70 mJ, a spot diameter of φ0.7 mm, and an irradiation density of 27 pulses/mm 2 G12: A laser with a pulse energy of 70 mJ, a spot diameter of φ0.7 mm, and an irradiation density of 45 pulses/ mm Stress measurement results of peened 12Cr steel

図5では、706合金について、パルスエネルギー、スポット径、照射密度を変化している(グラフG21~G24)。但し、パルスエネルギーを比較的高エネルギーとしている。
図6では、706合金について、パルスエネルギー、スポット径を固定し、照射密度を変化している(グラフG31~G34)。但し、パルスエネルギーを比較的低エネルギーとしている。
In FIG. 5, the pulse energy, spot diameter, and irradiation density are varied for the 706 alloy (graphs G21 to G24). However, the pulse energy is relatively high.
In FIG. 6, for the 706 alloy, the pulse energy and spot diameter are fixed and the irradiation density is changed (graphs G31 to G34). However, the pulse energy is relatively low.

G21:パルスエネルギー300mJ、スポット径φ0.8mm、照射密度200パルス/mmでレーザピーニングした706合金の応力測定結果
G22:パルスエネルギー300mJ、スポット径φ0.8mm、照射密度100パルス/mmでレーザピーニングした706合金の応力測定結果
G23:パルスエネルギー200mJ、スポット径φ0.6mm、照射密度100パルス/mmでレーザピーニングした706合金の応力測定結果
G24:パルスエネルギー200mJ、スポット径φ0.6mm、照射密度50パルス/mmでレーザピーニングした706合金の応力測定結果
G21: Stress measurement results of 706 alloy subjected to laser peening with a pulse energy of 300 mJ, a spot diameter of φ0.8 mm, and an irradiation density of 200 pulses/mm 2 G22: Laser with a pulse energy of 300 mJ, a spot diameter of φ0.8 mm, and an irradiation density of 100 pulses/mm 2 Stress measurement result of peened 706 alloy G23: Stress measurement result of laser peened 706 alloy with pulse energy of 200 mJ, spot diameter of φ0.6 mm, irradiation density of 100 pulses/mm 2 G24: Pulse energy of 200 mJ, spot diameter of φ0.6 mm, irradiation Stress measurement results for 706 alloy laser peened at a density of 50 pulses/ mm2

G31:パルスエネルギー20mJ、スポット径φ0.3mm、照射密度720パルス/mmでレーザピーニングした706合金の応力測定結果
G32:パルスエネルギー20mJ、スポット径φ0.3mm、照射密度360パルス/mmでレーザピーニングした706合金の応力測定結果
G33:パルスエネルギー20mJ、スポット径φ0.3mm、照射密度200パルス/mmでレーザピーニングした706合金の応力測定結果
G34:パルスエネルギー20mJ、スポット径φ0.3mm、照射密度100パルス/mmでレーザピーニングした706合金の応力測定結果
G31: Stress measurement results of 706 alloy subjected to laser peening with a pulse energy of 20 mJ, a spot diameter of φ0.3 mm, and an irradiation density of 720 pulses/mm 2 G32: A laser with a pulse energy of 20 mJ, a spot diameter of φ0.3 mm, and an irradiation density of 360 pulses/ mm Stress measurement result of peened 706 alloy G33: Stress measurement result of 706 alloy subjected to laser peening with pulse energy of 20 mJ, spot diameter of φ0.3 mm, irradiation density of 200 pulses/mm 2 G34: pulse energy of 20 mJ, spot diameter of φ0.3 mm, irradiation Stress measurement results for 706 alloy laser peened at a density of 100 pulses/ mm2

算出部(選択部)18は、施工条件を決定(選択)する(後述のステップS15)。
すなわち、材料、施工条件(パルスエネルギー、スポット径、照射密度)を変化させた複数の残留応力プロファイルを用いることで、施工対象Oの材料および所望の残留応力条件(所望の残留応力、所望の深さ)に応じた施工条件を決定(選択)できる。
The calculation unit (selection unit) 18 determines (selects) construction conditions (step S15 described later).
That is, by using a plurality of residual stress profiles with different materials and construction conditions (pulse energy, spot diameter, irradiation density), the material of the construction target O and the desired residual stress conditions (desired residual stress, desired depth It is possible to determine (select) the construction conditions according to the

算出部18は、後述のように、残留応力条件(所望の残留応力、所望の深さ)に対応する衝撃圧力の算出、施工条件の算出、施工可能かの判断も行う(後述のステップS21~S26)。なお、この詳細は後述する。
算出部18は、プロセッサ(例えば、CPU: Central Processing Unit)等のハードウェアとプログラム等のソフトウェアから構成できる。
As will be described later, the calculation unit 18 also calculates impact pressure corresponding to residual stress conditions (desired residual stress, desired depth), calculates construction conditions, and determines whether construction is possible (steps S21 to S26). The details of this will be described later.
The calculation unit 18 can be configured from hardware such as a processor (for example, CPU: Central Processing Unit) and software such as a program.

駆動部19は、施工条件に従って、レーザ発振器11、光伝送部12、集光部13、保持・移動部14を駆動・制御する。
駆動部19が、レーザ発振器11、光伝送部12、集光部13、保持・移動部14を駆動、制御することで、施工条件(パルスエネルギー、スポット径、照射密度など)を変更することができる。
The driving unit 19 drives and controls the laser oscillator 11, the optical transmission unit 12, the light collecting unit 13, and the holding/moving unit 14 according to construction conditions.
The driving unit 19 drives and controls the laser oscillator 11, the optical transmission unit 12, the light collecting unit 13, and the holding/moving unit 14, so that the construction conditions (pulse energy, spot diameter, irradiation density, etc.) can be changed. can.

なお、レーザピーニング装置10は、情報を表示する表示装置(例えば、液晶表示装置、EL表示装置)を備えてもよい。表示装置を用いて、後述の施工条件、設定条件をユーザに提示できる。 Note that the laser peening apparatus 10 may include a display device (for example, a liquid crystal display device, an EL display device) for displaying information. The display device can be used to present construction conditions and setting conditions, which will be described later, to the user.

図7は、レーザピーニング装置10を用いるレーザピーニング方法の手順を表すフローチャートである。以下、この手順を説明する。 FIG. 7 is a flow chart showing the procedure of the laser peening method using the laser peening apparatus 10. As shown in FIG. This procedure is described below.

(1)まず施工対象Oの材料情報を入力する(ステップS11)。次に、付与したい残留応力条件を入力する(ステップS12)。 (1) First, input the material information of the construction target O (step S11). Next, a residual stress condition to be applied is input (step S12).

この材料情報は、例えば、材料を識別する識別情報(例えば、材料の名称)、材料の物性情報である。物性情報は、図3に示した密度、ヤング率、ポアソン比、体積弾性率、せん断弾性率、比熱、熱伝導率、(必要であれば、降伏応力)の全部または一部である。
場合により、a)識別情報のみ、b)識別情報と物性情報、c)物性情報のみを適宜に選択して入力できる。入力部16が、例えば、施工対象Oの材料の識別情報を受け取る。
This material information is, for example, identification information for identifying the material (for example, the name of the material) and physical property information of the material. The physical property information is all or part of the density, Young's modulus, Poisson's ratio, bulk modulus, shear modulus, specific heat, thermal conductivity (yield stress if necessary) shown in FIG.
Depending on the case, a) identification information only, b) identification information and physical property information, or c) physical property information only can be appropriately selected and input. The input unit 16 receives identification information of the material of the construction target O, for example.

残留応力条件は、付与したい残留応力および残留応力が付与される施工対象Oの深さが挙げられる。
場合により、a)残留応力のみ、b)残留応力および深さ、c)深さのみを適宜に選択して入力できる。入力部16が、例えば、所望の残留応力(必要に応じて、所望の深さ)の情報を受け取る。
The residual stress conditions include the residual stress to be imparted and the depth of the object O to which the residual stress is imparted.
Optionally, a) residual stress only, b) residual stress and depth, and c) depth only can be selected and input as appropriate. The input unit 16 receives, for example, desired residual stress (desired depth, if necessary) information.

(2)入力した材料情報が、物性データに存在するか否かが判断される(ステップS13)。
例えば、入力した材料情報が識別情報の場合、物性データ中の識別情報がサーチされる。
この判断が「Yes」であれば、入力した材料情報が用いられる。一方、この判断が「No」であれば、入力した材料情報に近接する材料の情報が物性データから選択される(ステップS14)。
(2) It is determined whether or not the input material information exists in the physical property data (step S13).
For example, if the input material information is identification information, the identification information in the physical property data is searched.
If the determination is "Yes", the input material information is used. On the other hand, if the determination is "No", information on materials close to the input material information is selected from the physical property data (step S14).

材料が近接するか否かは、材料の物性値を比較することで、判断される。材料間の物性値の相違が基準値より小さければ、材料が近接するとしてよい。近接する材料が複数あるときには、最も近い材料が選択される。 Whether or not the materials are close to each other is determined by comparing the physical property values of the materials. If the difference in physical property values between the materials is less than the reference value, the materials may be considered close. If there are multiple nearby materials, the closest material is selected.

ここで、材料には複数種の物性値があるため、材料の比較上で問題となる。ここでは、物性のうち密度を優先的に用いるものとする。密度はレーザピーニングへの影響が大きく、かつ測定も容易である。施工対象Oの物性値すべてが不明であっても、密度は測定容易である。
施工対象Oと密度が近い材料が複数ある場合、他の物性値を用いて、材料間の近接の程度を判断できる。
Here, since materials have a plurality of types of physical property values, there is a problem in comparing materials. Here, density is preferentially used among physical properties. Density has a large effect on laser peening and is easy to measure. Even if all the physical property values of the construction target O are unknown, the density can be easily measured.
When there are a plurality of materials having densities close to those of the construction target O, other physical property values can be used to determine the degree of proximity between the materials.

なお、施工対象Oの材料の物性値の一部が判っているが、後述の残留応力の算出(ステップS22)には不十分な場合、判明している物性値に基づいて物性データ中から近接する材料を選択してもよい。 In addition, although some physical property values of the material of the construction target O are known, if it is insufficient for the calculation of the residual stress (step S22) described later, the physical property data can be approximated based on the known physical property values. You can choose the material you want.

物性値に基づいて、物性データ中から施工対象Oと近接する材料を選択した場合、選択した材料の物性値の全てをそのまま用いる必要はない。すなわち、施工対象Oの材料の物性値の一部が判っていれば、その物性値を用いて、選択した材料の物性値を補正してもよい。例えば、施工対象Oの材料と選択した材料の物性値の差に基づいて、選択した材料の物性値を補正する。 When a material close to the construction target O is selected from the physical property data based on the physical property values, it is not necessary to use all the physical property values of the selected material as they are. That is, if a part of the physical property value of the material of the construction target O is known, the physical property value may be used to correct the physical property value of the selected material. For example, the physical property value of the selected material is corrected based on the difference in physical property value between the material of the construction target O and the selected material.

(3)入力した残留応力条件に対応する施工条件が、残留応力データから選択できるか(残留応力データ中に存在するか)否かが判断される(ステップS15)。 (3) It is determined whether or not the construction condition corresponding to the input residual stress condition can be selected from the residual stress data (whether it exists in the residual stress data) (step S15).

施工条件が、残留応力データから選択できるか(残留応力データ中に存在するか)は、例えば、次のように判断される。
材料が12Cr鋼の場合、最大圧縮応力値が-500MPa以上なら、図4のグラフG11,G12の条件いずれかを用いればよい。一方、圧縮応力の深さが1000μmの場合、残留応力データの範囲内では施工条件がない。
Whether the construction condition can be selected from the residual stress data (whether it exists in the residual stress data) is determined, for example, as follows.
If the material is 12Cr steel and the maximum compressive stress value is -500 MPa or more, either of the conditions of graphs G11 and G12 in FIG. 4 may be used. On the other hand, when the depth of compressive stress is 1000 μm, there is no construction condition within the range of residual stress data.

図5及び図6に示す706合金では、パルスエネルギー、スポット径、照射密度を変えることで圧縮応力深さは400μmから1000μm以上の範囲まである程度の自由度を持って選定できる。
図5に示す条件範囲であれば深さ1000μm以上の条件が選定できる。
また、図6に示す条件範囲であれば圧縮応力深さ500μm以下で-1000MPa以上の圧縮応力を付与できる条件を選定できる。例えば、施工対象Oの厚さが薄くレーザピーニングによる変形を防止したい場合などに有用である。
In the 706 alloy shown in FIGS. 5 and 6, the depth of compressive stress can be selected with a certain degree of freedom from the range of 400 μm to 1000 μm or more by changing the pulse energy, spot diameter, and irradiation density.
If the conditions are within the range shown in FIG. 5, the conditions for a depth of 1000 μm or more can be selected.
In addition, within the condition range shown in FIG. 6, it is possible to select conditions under which a compressive stress of −1000 MPa or more can be applied at a compressive stress depth of 500 μm or less. For example, it is useful when the thickness of the object O to be applied is thin and it is desired to prevent deformation due to laser peening.

(4)ステップS15での判断が「Yes」であれば、残留応力データに基づいて、施工条件が選択される。その後、この施工条件に基づいて、施工手段(レーザ発振器11,光伝送部12,集光部13,保持・移動部14)毎の設定条件が決定され(ステップS16)、設定条件の入力、施工の実施が行われる(ステップS17,S18)。
なお、必要に応じて、選択あるいは決定された施工条件、設定条件をユーザに提示してもよい。すなわち、レーザピーニング装置10は、このような推奨する情報を表示する表示装置を備えることができる。
(4) If the determination in step S15 is "Yes", construction conditions are selected based on the residual stress data. After that, based on the construction conditions, setting conditions for each construction means (laser oscillator 11, optical transmission unit 12, light collecting unit 13, holding/moving unit 14) are determined (step S16), setting conditions are input, and construction is performed. is performed (steps S17 and S18).
The selected or determined construction conditions and setting conditions may be presented to the user as necessary. That is, the laser peening apparatus 10 can be equipped with a display device that displays such recommended information.

(5)残留応力条件に対応する施工条件が、残留応力データに存在しない場合(ステップS15での判断が「No」の場合)、解析に基づいて施工条件が決定される(ステップS21~S25)。 (5) When the construction condition corresponding to the residual stress condition does not exist in the residual stress data (when the judgment in step S15 is "No"), the construction condition is determined based on the analysis (steps S21 to S25). .

すなわち、材料の物性値に基づいて付与可能な残留応力を解析的に求める。このとき、次のように、残留応力条件を満たす衝撃圧力を特定するための繰り返し計算(一種の収束演算)が行われる(ステップS21~S24)。 That is, the residual stress that can be imparted is analytically obtained based on the physical property values of the material. At this time, repetitive calculations (a kind of convergence calculation) are performed to identify the impact pressure that satisfies the residual stress condition (steps S21 to S24).

1)衝撃圧力の選択(ステップS21)
算出部18は、施工対象Oの降伏応力以上の衝撃圧力を選択する。
この衝撃圧力は、レーザアブレーション中に、施工対象Oの表面に印加される圧力をいう。施工対象Oに衝撃圧力を印加する結果、レーザアブレーションの終了後(衝撃圧力の消失後)、施工対象Oに応力が残留する(残留応力の付与)。
1) Selection of impact pressure (step S21)
The calculation unit 18 selects an impact pressure equal to or higher than the yield stress of the object O to be constructed.
This impact pressure refers to the pressure applied to the surface of the object O during laser ablation. As a result of applying the impact pressure to the object O, stress remains in the object O after the laser ablation (after the impact pressure disappears) (residual stress is applied).

衝撃圧力には、施工対象Oの降伏応力以上の値が選択される。施工対象Oの表面に残留応力を付与するためである。衝撃圧力が降伏応力より小さければ、衝撃圧力の消失後に施工対象Oは当初の状態に復帰し、残留応力は付与されない。 A value equal to or higher than the yield stress of the construction target O is selected for the impact pressure. This is for imparting residual stress to the surface of the object O to be applied. If the impact pressure is smaller than the yield stress, the construction target O returns to its initial state after the impact pressure disappears, and no residual stress is applied.

但し、ここで選択される衝撃圧力は、仮の値で差し支えない。後述のように、衝撃圧力に基づいて残留応力が(必要に応じて深さも)算出され(ステップS22)、これらの値が残留応力条件を満たせば(ステップS23)、選択した衝撃圧力が適正であることになる。
すなわち、当初選択される衝撃圧力は、初期値であり、その精度は問われない。例えば、降伏応力に1より大きい定数を乗じて、衝撃圧力としてもよい。
However, the impact pressure selected here may be a provisional value. As will be described later, the residual stress (and the depth if necessary) is calculated based on the impact pressure (step S22), and if these values satisfy the residual stress condition (step S23), the selected impact pressure is appropriate. There will be
That is, the initially selected impact pressure is an initial value, and its accuracy is not critical. For example, the yield stress may be multiplied by a constant greater than 1 to obtain the impact pressure.

2)残留応力の算出(ステップS22)
算出部18は、衝撃圧力に基づいて、残留応力を算出する。
この算出は、線形の力学モデルを用いた数値計算により行うことができる。すなわち、レーザピーニングで材料に導入されるエネルギーは小さく局所的である。従い、材料に誘起されるひずみは微小であり、マクロ的な変形は発生しない。このため、近似的な線形演算によって残留応力を算出できる。
2) Calculation of residual stress (step S22)
The calculator 18 calculates the residual stress based on the impact pressure.
This calculation can be performed by numerical calculation using a linear dynamics model. That is, the energy introduced into the material by laser peening is small and localized. Therefore, the strain induced in the material is very small, and macroscopic deformation does not occur. Therefore, the residual stress can be calculated by approximate linear calculation.

例えば、物性データ中の物性値を用い、衝撃圧力を境界条件とする力学的モデルについて、有限要素法などによって数値計算を行う。この結果。施工対象Oの表面から印加される衝撃圧力がその内でどのように伝播し、衝撃圧力の消滅後に、どのように残留するか(残留応力、深さ)が算出される。 For example, using the physical property values in the physical property data, numerical calculations are performed by the finite element method or the like for a dynamic model with impact pressure as a boundary condition. As a result. It is calculated how the impact pressure applied from the surface of the object O propagates therein and how it remains after the impact pressure disappears (residual stress, depth).

3)残留応力条件を満たすかの判断(ステップS23)
算出部18は、算出された残留応力が残留応力条件(所望の残留応力、深さ)を満たすかを判断する。
3) Determining whether residual stress conditions are satisfied (step S23)
The calculator 18 determines whether the calculated residual stress satisfies the residual stress conditions (desired residual stress, depth).

残留応力条件を満たすかは、算出された残留応力などと所望の残留応力などとの差Dが、基準値Stより小さいか否かによって、判断できる。この差Dの絶対値が基準値Stより小さければ(|D|<St)、残留応力条件を満たすと判断できる。 Whether or not the residual stress condition is satisfied can be determined by whether or not the difference D between the calculated residual stress or the like and the desired residual stress or the like is smaller than the reference value St. If the absolute value of this difference D is smaller than the reference value St (|D|<St), it can be determined that the residual stress condition is satisfied.

残留応力と深さの双方が問題となる場合、この双方について算出値と所望値の差D1,D2を求め、これらの絶対値がそれぞれの基準値St1,St2より小さければ(|D1|<St1,かつ|D2|<St2)、残留応力条件を満たすと判断できる。 When both the residual stress and the depth are problematic, the differences D1 and D2 between the calculated values and the desired values are obtained for both, and if these absolute values are smaller than the respective reference values St1 and St2 (|D1| , and |D2|<St2), it can be determined that the residual stress condition is satisfied.

この判断が「Yes」であれば、要求された残留応力条件を満たす衝撃圧力が求められたことになる。
一方、この判断が「No」であれば、衝撃圧力を変更して(ステップS24)、残留応力を算出し、残留応力条件を満たすかを再度判断する(ステップS21~S23)。
If this judgment is "Yes", it means that the impact pressure that satisfies the required residual stress condition has been obtained.
On the other hand, if the determination is "No", the impact pressure is changed (step S24), the residual stress is calculated, and it is determined again whether the residual stress condition is satisfied (steps S21 to S23).

通常、衝撃圧力の初期値を比較的小さな値とし、衝撃圧力を大きくしてゆく。但し、算出された残留応力が大きすぎる場合には、衝撃圧力を小さくすることが好ましい。例えば、算出された残留応力と所望の残留応力の差に基づいて、衝撃圧力を変更することで、残留応力条件を満たす衝撃圧力に到るまでの回数を低減できる(収束の加速)。 Normally, the initial value of the impact pressure is set to a relatively small value, and the impact pressure is gradually increased. However, if the calculated residual stress is too large, it is preferable to reduce the impact pressure. For example, by changing the impact pressure based on the difference between the calculated residual stress and the desired residual stress, the number of times it takes to reach the impact pressure that satisfies the residual stress condition can be reduced (acceleration of convergence).

この衝撃圧力の変更、残留応力の算出、残留応力条件を満たすかの判断は、要求された残留応力条件を満たす衝撃圧力が求められるまで、繰り返し行われる。 This change in impact pressure, calculation of residual stress, and judgment as to whether the residual stress condition is met are repeated until an impact pressure that satisfies the required residual stress condition is obtained.

(6)衝撃圧力に基づく、施工条件の算出(ステップS25)
算出部18は、求められた衝撃圧力に基づいて、施工条件を算出する。
この算出には、衝撃圧力とレーザピーニング施工条件との関係を示す様々な計算式(後述の式(1)~(4))を用いることができる。
(6) Calculation of construction conditions based on impact pressure (step S25)
The calculator 18 calculates construction conditions based on the obtained impact pressure.
For this calculation, various calculation formulas (formulas (1) to (4) described later) showing the relationship between the impact pressure and the laser peening conditions can be used.

レーザアブレーションによる衝撃圧力は一般に式(1)で表されることが知られている(参考文献:例えば、Lindl, Phys. Plasma 2. 3933 (1995))
P = 860×(I/1014W/cm2/3×(λ/1μm)-2/3
・・式(1)
ここで、I: レーザ光Lの集光強度(1014W/cm
λ: レーザの波長(μm)
It is known that the impact pressure due to laser ablation is generally represented by formula (1) (reference: for example, Lindl, Phys. Plasma 2. 3933 (1995))
P=860×(I/10 14 W/cm 2 ) 2/3 ×(λ/1 μm) −2/3
... formula (1)
Here, I: Focused intensity of laser beam L (10 14 W/cm 2 )
λ: Laser wavelength (μm)

また、次の条件では、衝撃圧力は式(2)で表される
レーザ強度: 3×10-6~7×1013W/cm
パルス幅: 1.5ms~500ps
波長:10.6μm~248nm
パルスエネルギー:100mJ~10kJ
Also, under the following conditions, the impact pressure is expressed by the formula (2) Laser intensity: 3×10 −6 to 7×10 13 W/cm 2
Pulse width: 1.5ms~500ps
Wavelength: 10.6 μm to 248 nm
Pulse energy: 100mJ to 10kJ

P = b×(I‘λ√τ)×I’ ・・・式(2)
ここで、I’: レーザ強度(GW/cm
λ: レーザ波長(μm)
τ: レーザのパルス幅(ns)
b、n: 材料定数(物質によって変化する)
P=b×(I′λ√τ) n ×I′ Formula (2)
Here, I': Laser intensity (GW/cm 2 )
λ: Laser wavelength (μm)
τ: Laser pulse width (ns)
b, n: Material constants (changes depending on the material)

アブレーションにより発生したプラズマを水のような媒質を用いて閉じ込めるような場合、発生する圧力P’は次式(3)で表される。
P’ = 0.01×(α/(2α+3))1/2×Z1/2×I1/2 ・・・式(3)
Z(g/cms): 衝撃インピーダンス
α: レーザ照射により物質が得る内部エネルギーのうち熱エネルギーに変換される割合
When plasma generated by ablation is confined using a medium such as water, the generated pressure P' is expressed by the following equation (3).
P′=0.01×(α/(2α+3)) 1/2 ×Z 1/2 ×I 1/2 Equation (3)
Z (g/cm 2 s): Impact impedance α: Percentage of internal energy obtained by laser irradiation that is converted to thermal energy

水を媒質として用いた場合、衝撃圧力P‘(GPa)は式(4)で表される。
P’ = 1.02×I1/2 ・・・式(4)
すなわち、水中でのレーザピーニング施工は、レーザ強度を決めれば材料表面から導入可能な衝撃圧力を算出できる。また、この計算式に基づいて、媒質に応じた衝撃圧力を算出できる。
When water is used as the medium, the impact pressure P' W (GPa) is represented by Equation (4).
P′ W = 1.02×I 1/2 Formula (4)
In other words, for underwater laser peening, the impact pressure that can be introduced from the material surface can be calculated by determining the laser intensity. Also, based on this formula, the impact pressure corresponding to the medium can be calculated.

このように、選択された衝撃圧力を発生させられるレーザ光Lの集光強度等を演算により求めることができる。算出部18は、選択された衝撃圧力に基づいた演算によりレーザ光Lの集光強度等を求め、選択された衝撃圧力を理論的に発生させられるパルスエネルギー、スポット径、照射密度などの施工条件を決定する。 In this manner, the condensed intensity of the laser beam L that can generate the selected impact pressure can be calculated. The calculation unit 18 obtains the focused intensity of the laser beam L by calculation based on the selected impact pressure, and determines working conditions such as pulse energy, spot diameter, and irradiation density that can theoretically generate the selected impact pressure. to decide.

(7)施工可能の判断(ステップS26)
算出部18は、このようにして算出された施工条件がレーザピーニング装置10のハードウェア(レーザ発振器11、光伝送部12、集光部13、保持・移動部14)で施工可能かを判断する。
(7) Judgment of workability (step S26)
The calculation unit 18 determines whether the construction conditions calculated in this way can be constructed by the hardware of the laser peening apparatus 10 (the laser oscillator 11, the optical transmission unit 12, the light collection unit 13, and the holding/moving unit 14). .

すなわち、算出部18は、算出された施工条件(パルスエネルギー、スポット径、照射密度など)に基づいて、施工手段(レーザ発振器11,光伝送部12,集光部13,保持・移動部14)毎の設定条件を決定する。そして、この設定条件がレーザ発振器11や光学系(光伝送部12、集光部13)などの制約条件を超えていないかを判断する。
より具体的には、制約条件は、レーザ発振器11のエネルギー、施工対象Oとレーザ光Lの相対位置や角度の変更速度、施工対象Oとレーザ光Lの移動可能な範囲や取り得る姿勢、レーザ照射ヘッドの施工対象Oや周辺構造物との干渉、等が挙げられる。施工対象Oが板材等の場合は可動範囲や干渉はあまり問題にならないが、施工対象Oの複雑形状面に施工する場合や、施工対象Oが現場に設置された装置等の場合には、可動範囲や干渉が制約条件となり得る。
That is, the calculation unit 18 calculates the operating means (laser oscillator 11, optical transmission unit 12, light collecting unit 13, holding/moving unit 14) based on the calculated operating conditions (pulse energy, spot diameter, irradiation density, etc.). Determine the setting conditions for each. Then, it is determined whether or not this set condition exceeds the constraint conditions of the laser oscillator 11, the optical system (the optical transmission unit 12, the light collecting unit 13), and the like.
More specifically, the constraint conditions are the energy of the laser oscillator 11, the speed of changing the relative position and angle between the object O and the laser beam L, the movable range and possible postures of the object O and the laser beam L, and the laser beam. Interference with the construction target O of the irradiation head and surrounding structures, etc. can be mentioned. When the construction target O is a plate material, etc., the movable range and interference are not so much of a problem, but when construction is performed on a complex-shaped surface of the construction target O, or when the construction target O is a device installed at the site, etc. Range and interference can be constraints.

この判断が「Yes」であれば、設定条件の入力、施工の実施が行われる(ステップS17,S18)。
一方、判断が「No」であれば、ステップS12に戻り、残留応力条件が再入力される。すなわち、ユーザに対して、当初入力された残留応力条件を付与する施工は不可能であることを提示し、異なる残留応力条件を入力するように促す(残留応力の見直しの要求)。
If this judgment is "Yes", input of setting conditions and implementation of construction are performed (steps S17 and S18).
On the other hand, if the determination is "No", the process returns to step S12 and the residual stress condition is re-input. That is, the user is presented with the fact that it is impossible to apply the originally input residual stress condition, and is prompted to input a different residual stress condition (residual stress review request).

なお、算出された施工条件、ひいては施工手段の設定条件が施工可能範囲でない場合、施工可能な範囲での設定条件をユーザが入力可能としてもよい。この場合、例えば、ユーザに対して、算出された施工条件では施工できないことを提示し、異なる施工条件の入力を促す(施工条件の見直の要求)。
例えば、レーザ発振器11の最大パルスエネルギーが400mJの場合、ステップS17において、400mJ以下の範囲でユーザが入力可能とする(400mJを超える値を選択できないように、制約を加える)。
If the calculated construction conditions, and thus the set conditions of the construction means, are not within the workable range, the user may be allowed to input the set conditions within the workable range. In this case, for example, it is presented to the user that construction cannot be performed under the calculated construction conditions, and prompts the user to input different construction conditions (request to review the construction conditions).
For example, if the maximum pulse energy of the laser oscillator 11 is 400 mJ, the user can input in the range of 400 mJ or less in step S17 (a restriction is added so that a value exceeding 400 mJ cannot be selected).

以上のように、ステップS15で施工条件が選択できないと判断された場合、記憶された残留応力データに示されない材料や施工条件でレーザピーニングを行うことになる。このような場合、新たに施工した施工対象Oの残留応力を測定し、残留応力プロファイルとして、入力部16から入力し、DB記憶部17に蓄積し、残留応力データをより充実させることができる。 As described above, when it is determined in step S15 that the working conditions cannot be selected, laser peening is performed using materials and working conditions that are not shown in the stored residual stress data. In such a case, the residual stress of the newly constructed object O is measured, input from the input unit 16 as a residual stress profile, accumulated in the DB storage unit 17, and the residual stress data can be further enriched.

(第2の実施形態)
図7を用いて第2の実施形態に係るレーザピーニングシステムを説明する。
レーザピーニングシステムは、複数のレーザピーニング装置10(1)、10(2)がインターネット回線Cでマスター制御部31と接続されている。
(Second embodiment)
A laser peening system according to a second embodiment will be described with reference to FIG.
In the laser peening system, a plurality of laser peening devices 10(1) and 10(2) are connected to a master control unit 31 via an internet line C.

マスター制御部31はマスターデータベース32を有し、インターネット回線Cでつながったすべてのレーザピーニング装置10とデータの送受信、管理ができる。 The master control unit 31 has a master database 32, and can transmit, receive, and manage data with all the laser peening devices 10 connected via the Internet line C. FIG.

マスターデータベース32はインターネット回線Cでつながったすべてのレーザピーニング装置10のDB記憶部17から物性データや残留応力デーなどを収集、蓄積できる。 The master database 32 can collect and accumulate physical property data, residual stress data, etc. from the DB storage units 17 of all the laser peening apparatuses 10 connected by the Internet line C. FIG.

また、マスター制御部31が許可を出した場合、レーザピーニング装置10の制御部15はインターネット回線Cを介してマスターデータベース32へアクセスできる。すなわち、DB記憶部17内に無い物性データや残留応力データに対応する施工条件などをダウンロードして活用できる。 Further, when the master control unit 31 issues permission, the control unit 15 of the laser peening apparatus 10 can access the master database 32 via the Internet line C. That is, it is possible to download and utilize physical property data and construction conditions corresponding to residual stress data that are not stored in the DB storage unit 17 .

(第3の実施形態)
図7を用いて第3の実施形態に係るレーザピーニングシステムを説明する。本実施形態は、特にステップS12、ステップS26の処理が第1の実施形態と異なる。
(Third embodiment)
A laser peening system according to a third embodiment will be described with reference to FIG. This embodiment differs from the first embodiment particularly in the processes of steps S12 and S26.

本実施形態のステップS12では、施工対象Oの部位(施工部位)によって異なった残留応力条件を設定することができる。例えば、施工対象Oが複雑形状の場合、部位によって性状や材質が異なる(例えば溶接部)場合、施工対象Oの適用先において特定部位が特に厳しい環境に置かれる場合等、部位によって異なった残留応力の付与が望まれることがある。
また、同じ残留応力を付与しようとする場合でも、施工対象Oが途中で性状や材質が異なる(例えば溶接部)場合や、制約条件が異なる(例えば、大半は垂直角度でレーザ光Lを照射できるものの、一部部位が周辺環境等の都合で斜めにレーザ光Lを照射する必要があり、同一のスポット形状とできない場合等)場合も有り得る。
これらのような場合は、施工の途中で施工条件を変化させる必要がある。施工の途中で施工条件を変化させるには、例えば、施工対象Oとレーザ光Lの相対位置変化速度を変化させることで照射密度を変更させる、レーザ光Lの照射角度変更や集光部13の制御によりスポット径を変化させるといったことを行う。
In step S12 of the present embodiment, different residual stress conditions can be set depending on the part of the object O to be worked (worked part). For example, if the object O has a complicated shape, if the properties and materials differ depending on the part (for example, a welded part), or if a specific part of the object O is placed in a particularly severe environment, the residual stress varies depending on the part. is sometimes desired.
Also, even when trying to apply the same residual stress, if the construction target O has different properties or materials in the middle (for example, a welded portion), or if the constraint conditions are different (for example, most of them can be irradiated with the laser beam L at a vertical angle. However, there may be cases where it is necessary to obliquely irradiate the laser light L on some parts due to circumstances such as the surrounding environment, and the same spot shape cannot be obtained.
In such cases, it is necessary to change the construction conditions during construction. In order to change the construction conditions during construction, for example, the irradiation density is changed by changing the relative position change speed of the construction target O and the laser light L, the irradiation angle of the laser light L is changed, and the light collecting unit 13 is changed. The spot diameter is changed by control.

次に、本実施形態のステップS26では、施工中に施工条件を変化させることが可能かをも判定する。例えば、一施工プロセスで残留応力条件AとBが含まれ、これに対応する施工条件A,B(第1、第2施工条件)がステップS25で算出されたとして、ステップS26では、施工条件A,Bのそれぞれについて施工可能か判断するだけでなく、施工条件AからBに移行する途中の施工条件が制約条件を超えていないかをも判断する。
例えば、施工条件AからBへの変更を照射角度の変更によって行う場合、角度の変更速度や、過渡期の条件において実現不可能な角度(レーザ照射ヘッドの可動範囲や、レーザ照射ヘッドと施工対象Oの干渉)でないかを判断する。また、施工条件AからBに移行する途中の施工条件で付与される圧縮残留応力が問題ないか(例えばあらかじめ設定した許容範囲から外れないか)を判断する。
Next, in step S26 of this embodiment, it is also determined whether the construction conditions can be changed during construction. For example, assuming that residual stress conditions A and B are included in one construction process, and construction conditions A and B (first and second construction conditions) corresponding to these are calculated in step S25, construction condition A , B is not only determined whether construction is possible, but also whether or not the construction conditions during the transition from construction conditions A to B exceed the constraint conditions.
For example, when changing the construction condition from A to B by changing the irradiation angle, the angle change speed and the angle that cannot be realized under transitional conditions (the movable range of the laser irradiation head, the laser irradiation head and the construction target) O interference). In addition, it is determined whether or not the compressive residual stress applied under the construction conditions during the transition from construction conditions A to B poses no problem (for example, whether it falls outside the preset allowable range).

本実施形態によれば、異なる残留応力条件を含む施工プロセスについて、施工条件の自動算出あるいは施工の可否を判定することができる。また、残留応力条件の変化に応じた施工条件の変更が、変更時の過渡期となる条件についても施工可否を判断することができる。これにより、異なる残留応力条件等に基づいて決定した施工条件のそれぞれが施工可能な施工条件であっても、施工条件の変更途中で施工不可能な状態に陥ることを防止することができる。 According to this embodiment, it is possible to automatically calculate the construction conditions or determine whether construction can be performed for construction processes including different residual stress conditions. In addition, it is possible to determine whether or not construction can be performed even when the construction conditions are changed in response to changes in the residual stress conditions, which is a transitional period at the time of the change. Thus, even if each of the construction conditions determined based on different residual stress conditions and the like is a workable construction condition, it is possible to prevent the construction from falling into an unworkable state in the middle of changing the construction conditions.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが,これらの実施形態は,例として提示したものであり,発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は,その他の様々な形態で実施されることが可能であり,発明の要旨を逸脱しない範囲で,種々の省略,置き換え,変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は,発明の範囲や要旨に含まれるとともに,特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 While several embodiments of the invention have been described, these embodiments are provided by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be embodied in various other forms, and various omissions, replacements, and modifications can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the scope of the invention described in the scope of claims and its equivalents.

なお、説明を簡便にするため、各実施形態では特筆しない限りレーザ光Lのスポットが円形で、スポット径を施工条件のパラメータとして説明したが、スポットの形状はこれに限らない。照射角度や集光部13に用いる光学部品によっては、楕円や、長方形に近い形状を取り得る。重要なのはパルスエネルギーとスポットの面積によって決まるエネルギー密度であり、施工条件となるのはスポット径というよりもスポットの面積である。 In order to simplify the explanation, the spot of the laser beam L is circular unless otherwise specified in each embodiment, and the spot diameter is a parameter of the construction conditions, but the shape of the spot is not limited to this. Depending on the irradiation angle and the optical components used in the condensing section 13, the shape may be elliptical or nearly rectangular. What is important is the energy density determined by the pulse energy and the area of the spot, and the working condition is the area of the spot rather than the diameter of the spot.

10: レーザピーニング装置、11: レーザ発振器、12: 光伝送部、13: 集光部、14: 保持・移動部、15: 制御部、16: 入力部、17: DB記憶部、18: 算出部、19: 駆動部 10: laser peening device, 11: laser oscillator, 12: optical transmission unit, 13: light collecting unit, 14: holding/moving unit, 15: control unit, 16: input unit, 17: DB storage unit, 18: calculation unit , 19: drive unit

Claims (13)

パルスレーザを施工対象に照射して残留応力を付与するレーザ照射装置と、
前記施工対象の材料および所望の残留応力の情報を受け取る入力部と、
材料、施工条件、および残留応力の対応関係を表す残留応力データを記憶する記憶部と、
前記残留応力データに基づいて、前記施工対象の材料および前記所望の残留応力に対応する施工条件を選択する選択部と、
を具備し、
前記選択部は、
前記残留応力データ内に、前記施工対象の材料を見出せない場合、前記残留応力データ内から前記施工対象の材料に近接する材料を選択する
レーザ加工装置。
A laser irradiation device that applies a pulse laser to a construction target to impart residual stress;
an input unit that receives information on the material to be constructed and the desired residual stress;
a storage unit that stores residual stress data representing correspondence relationships among materials, construction conditions, and residual stress;
a selection unit that selects a construction condition corresponding to the construction target material and the desired residual stress based on the residual stress data;
and
The selection unit
If the material to be worked cannot be found in the residual stress data, selecting a material close to the material to be worked from within the residual stress data.
Laser processing equipment.
前記入力部が、前記施工対象の材料、前記所望の残留応力、および残留応力が付与される所望の深さの情報を受け取り、
前記残留応力データが、材料、施工条件、残留応力、および深さの対応関係を表し、
前記選択部が、前記残留応力データに基づいて、前記施工対象の材料、前記所望の残留応力、および前記所望の深さに対応する施工条件を選択する
請求項1記載のレーザ加工装置。
the input unit receives information about the material to be constructed, the desired residual stress, and a desired depth at which the residual stress is applied;
wherein the residual stress data represents a correspondence relationship between material, construction conditions, residual stress, and depth;
2. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the selection unit selects construction conditions corresponding to the construction target material, the desired residual stress, and the desired depth based on the residual stress data.
パルスレーザを施工対象に照射して残留応力を付与するレーザ照射装置と、
前記施工対象の材料および所望の残留応力の情報を受け取る入力部と、
材料、施工条件、および残留応力の対応関係を表す残留応力データを記憶する記憶部と、
前記残留応力データに基づいて、前記施工対象の材料および前記所望の残留応力に対応する施工条件を選択する選択部と、
を具備し、
前記選択部が、前記残留応力データ内に前記材料および前記所望の残留応力に対応する施工条件を見出せない場合、前記所望の残留応力に対応する衝撃圧力を算出し、前記衝撃圧力に基づいて施工条件を決定する算出部
をさらに具備するレーザ加工装置。
A laser irradiation device that applies a pulse laser to a construction target to impart residual stress;
an input unit that receives information on the material to be constructed and the desired residual stress;
a storage unit that stores residual stress data representing correspondence relationships among materials, construction conditions, and residual stress;
a selection unit that selects a construction condition corresponding to the construction target material and the desired residual stress based on the residual stress data;
and
If the selection unit cannot find the construction condition corresponding to the material and the desired residual stress in the residual stress data, the impact pressure corresponding to the desired residual stress is calculated, and construction is performed based on the impact pressure. A laser processing apparatus further comprising a calculator for determining conditions.
前記入力部が、前記施工対象の材料、前記所望の残留応力、および残留応力が付与される所望の深さの情報を受け取り、
前記残留応力データが、材料、施工条件、残留応力、および深さの対応関係を表し、
前記選択部が、前記残留応力データに基づいて、前記施工対象の材料、前記所望の残留応力、および前記所望の深さに対応する施工条件を選択する
請求項3記載のレーザ加工装置。
the input unit receives information about the material to be constructed, the desired residual stress, and a desired depth at which the residual stress is applied;
wherein the residual stress data represents a correspondence relationship between material, construction conditions, residual stress, and depth;
The selection unit selects construction conditions corresponding to the construction target material, the desired residual stress, and the desired depth based on the residual stress data.
4. The laser processing apparatus according to claim 3 .
前記算出部が、
前記施工対象の降伏応力以上の衝撃圧力を選択し、
前記衝撃圧力に基づいて、前記施工対象に付与される残留応力を算出し、
前記算出された残留応力が前記所望の残留応力に対応するかを判断し、
前記算出された残留応力が前記所望の残留応力に対応する場合に、前記衝撃圧力を前記所望の残留応力に対応する衝撃圧力とする
請求項3または4に記載のレーザ加工装置。
The calculation unit
Selecting an impact pressure equal to or higher than the yield stress of the construction target,
calculating the residual stress applied to the construction object based on the impact pressure;
determining whether the calculated residual stress corresponds to the desired residual stress;
5. The laser processing apparatus according to claim 3 , wherein when the calculated residual stress corresponds to the desired residual stress, the impact pressure is set to the impact pressure corresponding to the desired residual stress.
前記算出部が、
前記算出された残留応力が前記所望の残留応力に対応しない場合、前記衝撃圧力を変更し、
前記変更された衝撃圧力に基づいて、前記施工対象に付与される残留応力を再算出し、
前記再算出された残留応力が前記所望の残留応力に対応する場合に、前記変更された衝撃圧力を前記所望の残留応力に対応する衝撃圧力とする
請求項5に記載のレーザ加工装置。
The calculation unit
changing the impact pressure if the calculated residual stress does not correspond to the desired residual stress;
recalculating the residual stress applied to the construction object based on the changed impact pressure;
6. The laser processing apparatus according to claim 5, wherein when the recalculated residual stress corresponds to the desired residual stress, the changed impact pressure is set to the impact pressure corresponding to the desired residual stress.
前記記憶部が、材料と物性を対応して表す物性データをさらに記憶し、
前記算出部が、
前記物性データに基づいて、前記施工対象の材料に対応する物性を選択し、
前記衝撃圧力および前記選択された物性に基づいて、前記施工対象に付与される残留応力を算出する、
請求項5または6に記載のレーザ加工装置。
The storage unit further stores physical property data representing materials and physical properties in correspondence,
The calculation unit
Based on the physical property data, select physical properties corresponding to the material to be constructed,
calculating the residual stress imparted to the construction object based on the impact pressure and the selected physical properties;
The laser processing apparatus according to claim 5 or 6.
前記算出部は、
前記物性データ内に、前記施工対象の材料を見出せない場合、前記物性データ内から前記施工対象の材料に近接する材料の物性を選択する
請求項7に記載のレーザ加工装置。
The calculation unit
8. The laser processing apparatus according to claim 7, wherein if the material to be processed cannot be found in the physical property data, physical properties of a material close to the material to be processed are selected from the physical property data.
前記算出部は、決定した前記施工条件を、制約条件と照合して施工可否を判定し、施工可と判定した場合は当該施工条件による施工を実行し、施工否と判定した場合は、当該施工条件の見直し、または前記入力部に入力された前記所望の残留応力の見直しを要求する、
請求項乃至8のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
The calculation unit compares the determined construction conditions with the constraint conditions to determine whether or not construction is possible. requesting a review of conditions or a review of the desired residual stress entered in the input unit;
The laser processing apparatus according to any one of claims 3 to 8.
前記算出部は、前記施工対象の第1施工部位に対する前記施工条件として第1施工条件を決定し、前記施工対象の第2施工部位に対する前記施工条件として第2施工条件を決定し、前記第1施工条件、前記第2施工条件、および前記第1施工条件から前記第2施工条件へ移行する途中の施工条件について、制約条件と照合して施工可否を判定する、
請求項9記載のレーザ加工装置。
The calculation unit determines a first construction condition as the construction condition for the first construction site to be constructed, determines a second construction condition as the construction condition for the second construction site to be constructed, and determines the first construction condition as the construction condition for the second construction site to be constructed. Regarding the construction condition, the second construction condition, and the construction condition in the middle of transition from the first construction condition to the second construction condition, it is checked against the constraint conditions to determine whether construction is possible.
The laser processing apparatus according to claim 9.
前記残留応力データ内に前記施工対象の材料がない場合に、前記残留応力データに前記施工対象での残留応力の測定結果を追加する
請求項1乃至10のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
11. The laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 10, wherein when the residual stress data does not contain the material of the construction target, a measurement result of the residual stress in the construction target is added to the residual stress data. .
レーザ光を施工対象に照射して、残留応力を付与するレーザ加工方法であって、
前記施工対象の材料および所望の残留応力の情報を入力する工程と、
材料、施工条件、および残留応力の関係を表す残留応力データに基づいて、前記施工対象の材料および前記所望の残留応力に対応する施工条件を選択する工程と、
を具備し、
前記施工条件を選択する工程では、前記残留応力データ内に、前記施工対象の材料を見出せない場合、前記残留応力データ内から前記施工対象の材料に近接する材料を選択する
レーザ加工方法。
A laser processing method for imparting residual stress by irradiating a laser beam to a construction object,
inputting information on the material to be constructed and the desired residual stress;
selecting a construction condition corresponding to the material to be constructed and the desired residual stress based on residual stress data representing the relationship between the material, construction conditions, and residual stress;
and
In the step of selecting the construction conditions, if the material to be constructed cannot be found in the residual stress data, a material close to the material to be constructed is selected from the residual stress data.
Laser processing method.
レーザ光を施工対象に照射して、残留応力を付与するレーザ加工方法であって、A laser processing method for imparting residual stress by irradiating a laser beam to a construction object,
前記施工対象の材料および所望の残留応力の情報を入力する工程と、inputting information on the material to be constructed and the desired residual stress;
材料、施工条件、および残留応力の関係を表す残留応力データに基づいて、前記施工対象の材料および前記所望の残留応力に対応する施工条件を選択する工程と、selecting a construction condition corresponding to the material to be constructed and the desired residual stress based on residual stress data representing the relationship between the material, construction conditions, and residual stress;
を具備し、and
前記施工条件を選択する工程では、前記残留応力データ内に前記材料および前記所望の残留応力に対応する施工条件を見出せない場合、前記所望の残留応力に対応する衝撃圧力を算出し、前記衝撃圧力に基づいて施工条件を決定するIn the step of selecting the construction conditions, if construction conditions corresponding to the material and the desired residual stress cannot be found in the residual stress data, an impact pressure corresponding to the desired residual stress is calculated, and the impact pressure determine the construction conditions based on
レーザ加工方法。Laser processing method.
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