JP7108471B2 - Solid-state imaging device, imaging device, and imaging method - Google Patents

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Description

本発明は、固体撮像素子、撮像装置及び撮像方法に関する。 The present invention relates to a solid-state imaging device, an imaging device, and an imaging method.

近時では、撮像エリア内で物体に動きが発生した場合に、通常時の撮像よりも鮮明な画像で物体を撮像し得る撮像装置が提案されている(特許文献1)。また、新しい方式のイメージセンサとして、特許文献2に示すようなイメージセンサが提案されている。特許文献2に開示されたイメージセンサには、以下のような信号処理回路が各画素に備えられている。特許文献2では、光電変換素子で生成された電荷を蓄積する蓄積容量と、蓄積容量の電圧を基準電圧と比較し、両者が一致したときにパルスを出力する比較器と、比較器の出力により蓄積容量の電圧をリセット電圧に戻すリセット手段とが各画素に備えられている。 Recently, there has been proposed an imaging apparatus capable of imaging an object with a clearer image than that in normal imaging when the object moves within an imaging area (Patent Document 1). Also, as a new type of image sensor, an image sensor as shown in Patent Document 2 has been proposed. In the image sensor disclosed in Patent Document 2, each pixel is provided with the following signal processing circuit. In Patent Document 2, a storage capacitor that stores charges generated by a photoelectric conversion element, a comparator that compares the voltage of the storage capacitor with a reference voltage, and outputs a pulse when the two match a reference voltage, and the output of the comparator Each pixel is provided with reset means for returning the voltage of the storage capacitor to the reset voltage.

特開2005-175719号公報JP 2005-175719 A 特開2015-173432号公報JP 2015-173432 A

しかしながら、従来の技術では、必ずしも良好な撮影を行い得ない場合があった。 However, with conventional techniques, there are cases where good imaging cannot always be performed.

本発明の目的は、良好な撮影を行い得る固体撮像素子、撮像装置及び撮像方法を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a solid-state image pickup device, an image pickup apparatus, and an image pickup method capable of performing excellent photographing.

実施形態の一観点によれば、光子の受光頻度に応じた頻度でパルスを発するセンサ部がそれぞれ備えられた複数の画素と、前記センサ部から発せられる前記パルスの数をカウントする第1のカウンタと、外部から周期信号の供給を受けるインターフェースと、単位時間あたりに検出される前記パルスの数の変化が閾値より大きい場合に、前記第1のカウンタのカウント値に応じた信号を出力する出力部と、を備え、前記第1のカウンタは、前記周期信号に基づいてリセットされ、前記出力部は、前記単位時間あたりに検出される前記パルスの数の変化が前記閾値以下の場合には、前記第1のカウンタのカウント値に応じた信号を出力しないことを特徴とする固体撮像素子が提供される。 According to one aspect of the embodiment, a plurality of pixels each provided with a sensor unit that emits a pulse at a frequency corresponding to the frequency of photon reception, and a first counter that counts the number of pulses emitted from the sensor unit. an interface that receives a periodic signal from the outside; and an output unit that outputs a signal corresponding to the count value of the first counter when a change in the number of pulses detected per unit time is greater than a threshold. and wherein the first counter is reset based on the periodic signal, and the output unit outputs the A solid-state imaging device is provided that does not output a signal corresponding to the count value of the first counter .

本発明によれば、良好な撮影を行い得る固体撮像素子、撮像装置及び撮像方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a solid-state image pickup device, an image pickup apparatus, and an image pickup method capable of performing excellent photographing.

第1実施形態による固体撮像素子を示す図である。It is a figure which shows the solid-state image sensor by 1st Embodiment. 第1実施形態による固体撮像素子を示す図である。It is a figure which shows the solid-state image sensor by 1st Embodiment. 第1実施形態による固体撮像素子の動作の例を示すタイミングチャートである。4 is a timing chart showing an example of operation of the solid-state imaging device according to the first embodiment; 第1実施形態による撮像装置を示すブロック図である。1 is a block diagram showing an imaging device according to a first embodiment; FIG. 第1実施形態による撮像装置の動作を示すフローチャートである。4 is a flow chart showing the operation of the imaging device according to the first embodiment; 第2実施形態による固体撮像素子を示す図である。It is a figure which shows the solid-state image sensor by 2nd Embodiment. 第2実施形態による固体撮像素子の動作の例を示すタイミングチャートである。9 is a timing chart showing an example of operation of the solid-state imaging device according to the second embodiment; 第3実施形態による固体撮像素子を示す図である。It is a figure which shows the solid-state image sensor by 3rd Embodiment. 第3実施形態による固体撮像素子の動作の例を示すタイミングチャートである。9 is a timing chart showing an example of operation of the solid-state imaging device according to the third embodiment;

本発明の実施の形態について図面を用いて以下に説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、適宜変更可能である。また、以下に示す実施形態を適宜組み合わせるようにしてもよい。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. It should be noted that the present invention is not limited to the following embodiments, and can be modified as appropriate. Also, the embodiments shown below may be combined as appropriate.

[第1実施形態]
第1実施形態による固体撮像素子、撮像装置及び撮像方法について図1乃至図5を用いて説明する。図1は、本実施形態による固体撮像素子を示す図である。
[First embodiment]
A solid-state imaging device, an imaging apparatus, and an imaging method according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 5. FIG. FIG. 1 is a diagram showing a solid-state imaging device according to this embodiment.

図1に示すように、本実施形態による固体撮像素子100は、撮像部(撮像領域、画素アレイ領域)160と、水平選択回路(水平走査回路)130と、垂直選択回路(垂直走査回路)140と、出力部150とを備えている。 As shown in FIG. 1, the solid-state imaging device 100 according to the present embodiment includes an imaging section (imaging area, pixel array area) 160, a horizontal selection circuit (horizontal scanning circuit) 130, and a vertical selection circuit (vertical scanning circuit) 140. and an output unit 150 .

撮像部160には、複数の画素110が行列状、即ち、マトリクス状に配されている。ここでは、説明の簡略化のため、24個の画素110が図示されているが、実際には多数の画素110が撮像部160に備えられている。各々の画素110に付された(p,q)(p、qはそれぞれ整数)は、当該画素110の座標を示している。pは行番号を示しており、qは列番号を示している。各々の画素110には、システム制御部404(図4参照)から同期信号VDが供給される(図2(b)参照)。撮像部160は、撮影光学系401(図4参照)によって形成される光学像を受光する。各々の画素110に入射する光子が、各々の画素110においてカウントされるようになっている。画素110においてカウントされた光子の数に応じた出力信号が、水平出力線120を介して出力部150に出力されるようになっている。同一の行に位置する画素110によって取得された信号は、同一の水平出力線120を介して出力部150に伝送される。ここでは、4本の水平出力線が図示されているが、実際には、多数の出力信号線が備えられている。各々の水平出力線120には、スイッチ121が備えられている。画素110から出力される出力信号は、水平出力線120とスイッチ121とを介して出力部150に伝送される。 The imaging unit 160 has a plurality of pixels 110 arranged in a matrix, that is, in a matrix. Here, 24 pixels 110 are illustrated for simplification of explanation, but actually a large number of pixels 110 are provided in the imaging section 160 . (p, q) (p and q are integers) attached to each pixel 110 indicates the coordinates of the pixel 110 . p indicates the row number and q indicates the column number. A synchronization signal VD is supplied to each pixel 110 from the system control unit 404 (see FIG. 4) (see FIG. 2B). The imaging unit 160 receives an optical image formed by the imaging optical system 401 (see FIG. 4). Photons incident on each pixel 110 are counted at each pixel 110 . An output signal corresponding to the number of photons counted in the pixel 110 is output to the output section 150 via the horizontal output line 120 . Signals acquired by pixels 110 located in the same row are transmitted to the output section 150 via the same horizontal output line 120 . Although four horizontal output lines are shown here, in practice, a large number of output signal lines are provided. Each horizontal output line 120 is provided with a switch 121 . An output signal output from the pixel 110 is transmitted to the output section 150 via the horizontal output line 120 and the switch 121 .

撮像部160の各々の行に対して、水平選択回路130が備えられている。なお、ここでは、水平選択回路130が撮像部160内に備えられている場合を例に説明するが、撮像部160の外側に水平選択回路130が備えられていてもよい。当該画素110が読み出し対象であるか否かを示す情報が、当該画素110から水平選択回路130に信号線125を介して供給されるようになっている。例えば、前フレームにおける当該画素110の画素値と現フレームにおける当該画素110の画素値との差分が閾値TH以下である場合には、以下のようになる。即ち、当該画素110は読み出し対象ではないということを示す情報が、当該画素110から水平選択回路130に信号線125を介して供給される。一方、前フレームにおける当該画素110の画素値と現フレームにおける当該画素110の画素値との差分が閾値THより大きい場合には、以下のようになる。即ち、当該画素110は読み出し対象であるということを示す情報が、当該画素110から水平選択回路130に信号線125を介して供給される。水平選択回路130は、各々の画素110から供給されるこのような情報をそれぞれ記憶する。水平選択回路130は、各々の画素110から供給されるこのような情報に基づいて、以下のような処理を行う。即ち、水平選択回路130は、当該水平選択回路130が備えられている行に位置する画素110のうちの読み出し対象となる画素110の数を示す情報を、信号線126を介して垂直選択回路140に供給する。水平選択回路130は、読み出し処理の際、当該水平選択回路130が備えられた行に位置する複数の画素110のうちの読み出し対象となる画素110を水平方向に順次選択する。画素110から出力される信号は、スイッチ123を介して水平出力線120に伝送されるようになっている。スイッチ123は、水平選択回路130から読み出し制御線124を介して供給される信号によって制御される。水平選択回路130は、読み出し対象の画素110から信号を読み出す際、当該画素110の出力信号線に備えられたスイッチ123をON状態にする。水平選択回路130は、読み出し対象の画素110に対して、列番号qが小さい順に読み出し処理を行う。水平選択回路130は、読み出し対象ではない画素110に対しては、読み出し処理を行わない。 A horizontal selection circuit 130 is provided for each row of the imaging section 160 . Note that although a case where the horizontal selection circuit 130 is provided inside the imaging unit 160 is described here as an example, the horizontal selection circuit 130 may be provided outside the imaging unit 160 . Information indicating whether or not the pixel 110 is to be read is supplied from the pixel 110 to the horizontal selection circuit 130 via the signal line 125 . For example, when the difference between the pixel value of the pixel 110 in the previous frame and the pixel value of the pixel 110 in the current frame is equal to or less than the threshold TH, the following is the case. That is, information indicating that the pixel 110 is not to be read is supplied from the pixel 110 to the horizontal selection circuit 130 via the signal line 125 . On the other hand, when the difference between the pixel value of the pixel 110 in the previous frame and the pixel value of the pixel 110 in the current frame is greater than the threshold TH, the following is the case. That is, information indicating that the pixel 110 is to be read is supplied from the pixel 110 to the horizontal selection circuit 130 via the signal line 125 . Horizontal select circuits 130 store such information provided by each pixel 110 respectively. Based on such information supplied from each pixel 110, the horizontal selection circuit 130 performs the following processing. That is, the horizontal selection circuit 130 transmits information indicating the number of pixels 110 to be read out of the pixels 110 located in the row in which the horizontal selection circuit 130 is provided to the vertical selection circuit 140 via the signal line 126 . supply to During readout processing, the horizontal selection circuit 130 sequentially selects the pixels 110 to be read out of the plurality of pixels 110 located in the row in which the horizontal selection circuit 130 is provided in the horizontal direction. A signal output from the pixel 110 is transmitted to the horizontal output line 120 via the switch 123 . The switch 123 is controlled by a signal supplied from the horizontal selection circuit 130 via the read control line 124 . When reading a signal from the pixel 110 to be read, the horizontal selection circuit 130 turns on the switch 123 provided for the output signal line of the pixel 110 . The horizontal selection circuit 130 performs readout processing on the readout target pixels 110 in ascending order of the column number q. The horizontal selection circuit 130 does not perform readout processing on the pixels 110 that are not readout targets.

垂直選択回路140には、水平方向に延在する複数の読み出し制御線122が備えられている。ここでは、4本の読み出し制御線122が図示されているが、実際には、多数の読み出し制御線122が備えられている。垂直選択回路140には、システム制御部404(図4参照)から同期信号(垂直同期信号)VDが供給されるようになっている。上述したように、各々の行に備えられた水平選択回路130からは、読み出し対象となる画素110の数を示す情報が、信号線126を介して垂直選択回路140に供給されるようになっている。垂直選択回路140は、各々の行において読み出し対象となる画素110の数を記憶する。垂直選択回路140は、読み出し処理の際、読み出し対象となる画素110が存在している行、即ち、読み出しの対象となる行を垂直方向に順次選択する。読み出し対象となる画素110が存在しない行に対しては、読み出し処理は行われない。垂直選択回路140は、読み出し制御線122を介してスイッチ121をON状態にすることによって、読み出しの対象となる行を選択する。垂直選択回路140は、当該行に存在している読み出し対象となる画素110の数に応じた時間だけ、当該行を選択する。読み出し対象となる画素110が当該行に多く存在している場合には、当該行が選択される時間が長くなり、読み出し対象となる画素110が当該行に多く存在していない場合には、当該行が選択される時間は短くなる。 The vertical selection circuit 140 is provided with a plurality of read control lines 122 extending horizontally. Although four read control lines 122 are shown here, in practice, a large number of read control lines 122 are provided. A synchronization signal (vertical synchronization signal) VD is supplied to the vertical selection circuit 140 from the system control section 404 (see FIG. 4). As described above, information indicating the number of pixels 110 to be read is supplied from the horizontal selection circuit 130 provided in each row to the vertical selection circuit 140 via the signal line 126. there is The vertical selection circuit 140 stores the number of pixels 110 to be read out in each row. The vertical selection circuit 140 sequentially selects rows in the vertical direction in which the pixels 110 to be read exist, that is, rows to be read during the readout process. The readout process is not performed for rows in which the pixels 110 to be readout do not exist. The vertical selection circuit 140 selects a row to be read by turning on the switch 121 through the read control line 122 . The vertical selection circuit 140 selects the row for a period of time corresponding to the number of pixels 110 to be read existing in the row. When many pixels 110 to be read out exist in the row, the time to select the row becomes long. Rows are selected less quickly.

垂直選択回路140によって行の選択を垂直方向に適宜行いつつ、水平選択回路130によって画素110の選択を水平方向に適宜行うことにより、読み出し対象の画素110から信号が読み出される。読み出し対象の画素110からそれぞれ読み出された信号は、水平出力線120をそれぞれ介して出力部150に供給される。出力部150は、撮像部160から順次供給される信号を用いて出力信号OUTPUTを生成する。出力部150は、例えば、低電圧差動伝送(LVDS:Low Voltage Differential Signaling)技術等を用いて、固体撮像素子100の外部に出力信号OUTPUTを出力する。この際、出力部150は、読み出し対象となった画素110の座標(p,q)を示す情報を、当該画素110から読み出された信号とともに出力する。固体撮像素子100は、同期信号VDに基づいて、第n番目のフレームに対する読み出し処理と、第n+1番目のフレームの露光処理とを並行して行う。 A signal is read from the pixel 110 to be read out by appropriately selecting a row in the vertical direction by the vertical selection circuit 140 and selecting the pixel 110 in the horizontal direction by the horizontal selection circuit 130 . Signals read from the pixels 110 to be read are supplied to the output unit 150 via the horizontal output lines 120 . The output unit 150 generates an output signal OUTPUT using signals sequentially supplied from the imaging unit 160 . The output unit 150 outputs an output signal OUTPUT to the outside of the solid-state imaging device 100 using, for example, low voltage differential transmission (LVDS: Low Voltage Differential Signaling) technology. At this time, the output unit 150 outputs information indicating the coordinates (p, q) of the pixel 110 to be read, together with the signal read from the pixel 110 . The solid-state imaging device 100 concurrently performs readout processing for the nth frame and exposure processing for the (n+1)th frame based on the synchronization signal VD.

図2は、本実施形態による固体撮像素子を示す図である。図2(a)は、本実施形態による固体撮像素子を示す斜視図である。図2(a)に示すように、固体撮像素子100は、2つの基板(半導体チップ)220,230を積層することによって構成されている。図2(b)は、本実施形態による固体撮像素子100に備えられている画素110を示している。図2(b)においては、固体撮像素子100に備えられた複数の画素110のうちの1つの画素110が抜き出して示されている。 FIG. 2 is a diagram showing a solid-state imaging device according to this embodiment. FIG. 2(a) is a perspective view showing the solid-state imaging device according to this embodiment. As shown in FIG. 2A, the solid-state imaging device 100 is constructed by laminating two substrates (semiconductor chips) 220 and 230 . FIG. 2B shows the pixels 110 provided in the solid-state imaging device 100 according to this embodiment. In FIG. 2B, one pixel 110 out of the plurality of pixels 110 provided in the solid-state imaging device 100 is extracted and shown.

図2(a)に示すように、固体撮像素子100は、撮影光学系401によって形成される光学像を受光する基板(上部基板)220と、主としてデジタル系の回路を備える基板(下部基板)230とから構成されている。図2(b)に示すように、画素110は、センサ部(受光部、画素部)216と計数部217とによって構成されている。画素110のうちのセンサ部216は、基板220に形成されている。画素110のうちの計数部217は、基板230に形成されている。複数のセンサ部216が、基板220に行列状に配列されている。複数の計数部217が、基板230に行列状に配列されている。複数のセンサ部216の各々と、これらのセンサ部216に対応する複数の計数部217の各々とが、互いに電気的に接続されている。こうして、複数の画素110がマトリクス状に配されている。センサ部216には、フォトダイオード201と、クエンチ素子202と、インバータ203とが備えられている。センサ部216にインバータ203が備えられているため、波形整形されたパルス信号PULSEがセンサ部216から計数部217に伝送される。従って、センサ部216から計数部217への伝送は比較的ロバストである。計数部217には、カウンタ204と、ラッチ回路(ラッチ部)Lat1、Lat2と、インバータ207と、減算器208と、比較器209,210と、OR回路211と、乗算器212,213と、スイッチ214,215とが備えられている。垂直選択回路140と、出力部150とは、基板220の周辺回路部241又は基板230の周辺回路部242とのうちのいずれかに備えられている。ここでは、垂直選択回路140と、出力部150とが、基板230の周辺回路部242に配置されている場合を例に説明する。なお、図2(a)においては、水平選択回路130の図示が省略されている。水平選択回路130は、例えば基板230に備えられている。 As shown in FIG. 2A, the solid-state imaging device 100 includes a substrate (upper substrate) 220 for receiving an optical image formed by an imaging optical system 401, and a substrate (lower substrate) 230 mainly including digital circuits. It consists of As shown in FIG. 2B, the pixel 110 is composed of a sensor section (light receiving section, pixel section) 216 and a counting section 217 . A sensor portion 216 of the pixel 110 is formed on the substrate 220 . A counting portion 217 of the pixel 110 is formed on the substrate 230 . A plurality of sensor units 216 are arranged in a matrix on the substrate 220 . A plurality of counting units 217 are arranged in a matrix on the substrate 230 . Each of the plurality of sensor sections 216 and each of the plurality of counting sections 217 corresponding to these sensor sections 216 are electrically connected to each other. Thus, a plurality of pixels 110 are arranged in a matrix. The sensor section 216 includes a photodiode 201 , a quenching element 202 and an inverter 203 . Since the sensor section 216 is provided with the inverter 203 , the waveform-shaped pulse signal PULSE is transmitted from the sensor section 216 to the counting section 217 . Therefore, the transmission from the sensor portion 216 to the counting portion 217 is relatively robust. The counting unit 217 includes a counter 204, latch circuits (latch units) Lat1 and Lat2, an inverter 207, a subtractor 208, comparators 209 and 210, an OR circuit 211, multipliers 212 and 213, switches 214, 215 are provided. The vertical selection circuit 140 and the output section 150 are provided in either the peripheral circuit section 241 of the substrate 220 or the peripheral circuit section 242 of the substrate 230 . Here, a case where the vertical selection circuit 140 and the output section 150 are arranged in the peripheral circuit section 242 of the substrate 230 will be described as an example. Note that the illustration of the horizontal selection circuit 130 is omitted in FIG. The horizontal selection circuit 130 is provided on the substrate 230, for example.

このように、本実施形態では、センサ部216が基板220に形成されており、計数部217が基板230に形成されている。回路規模が大きい計数部217が、センサ部216が備えられている基板220とは別個の基板230に備えられているため、センサ部216の面積を十分に確保することができる。このため、センサ部216の開口面積を十分に確保することができる。 Thus, in this embodiment, the sensor section 216 is formed on the substrate 220 and the counting section 217 is formed on the substrate 230 . Since the counting unit 217 having a large circuit size is provided on the substrate 230 separate from the substrate 220 on which the sensor unit 216 is provided, a sufficient area for the sensor unit 216 can be secured. Therefore, the opening area of the sensor section 216 can be sufficiently secured.

フォトダイオード201としては、単一光子を検出し得るアバランシェフォトダイオード、即ち、SPAD(Single Photon Avalanche Diode、単一光子アバランシェダイオード)が用いられている。フォトダイオード201のアノードは接地電圧に接続されており、フォトダイオード201のカソードはクエンチ素子202の一端に接続されている。クエンチ素子202の他端にはバイアス電圧Vaが印加される。フォトダイオード201には、クエンチ素子202を介してフォトダイオード201の降伏電圧より大きいバイアス電圧Vaが印加され得る。このため、フォトダイオード201はガイガーモードと称される動作モードで動作し得る。即ち、フォトダイオード201に光子(フォトン)が入射するとアバランシェ増倍現象を引き起こす。これにより、アバランシェ電流が生じ、クエンチ素子202において電圧降下が生ずる。クエンチ素子202は、フォトダイオード201のアバランシェ増倍現象を停止させるための抵抗素子である。ここでは、MOSトランジスタの抵抗成分を利用してクエンチ素子202が構成されている。アバランシェ増倍現象によってアバランシェ電流が生じると、クエンチ素子202において電圧降下が生じ、フォトダイオード201に印加されるバイアス電圧が降下する。バイアス電圧がフォトダイオード201の降伏電圧以下になるとアバランシェ増倍現象が停止する。その結果、アバランシェ電流が流れなくなり、フォトダイオード201には、再びバイアス電圧Vaが印加される。フォトダイオード201のカソードと、クエンチ素子202の一端とは、インバータ203の入力端子に接続されている。インバータ203の出力端子は、カウンタ204の入力端子に接続されている。フォトダイオード201に光子が入射すると、上記のような現象が生ずるため、インバータ203の入力端子において電圧変化が生じる。インバータ203は、かかる電圧変化に応じてパルス信号PULSEを生成し、生成したパルス信号PULSEをカウンタ204に出力する。こうして、波形整形されたパルス信号PULSEがインバータ203から出力される。このように、フォトダイオード201とクエンチ素子202とインバータ203とを含むセンサ部216においては、フォトダイオード201に光子が入射すると、光子の受光頻度に応じた頻度でインバータ203からパルス信号PULSEが出力される。より具体的には、フォトダイオード201に1つの光子が入射すると、インバータ203から1つのパルス信号PULSEが出力される。バイアス電圧Vaは、例えば+20V程度とすることができるが、これに限定されるものではない。例えば、フォトダイオード201のアノードを負の電位に接続するようにしてもよい。 As the photodiode 201, an avalanche photodiode capable of detecting a single photon, that is, an SPAD (Single Photon Avalanche Diode) is used. The anode of photodiode 201 is connected to ground voltage, and the cathode of photodiode 201 is connected to one end of quenching element 202 . A bias voltage Va is applied to the other end of the quench element 202 . A bias voltage Va greater than the breakdown voltage of the photodiode 201 can be applied to the photodiode 201 via the quench element 202 . Thus, the photodiode 201 can operate in a mode of operation called Geiger mode. That is, when a photon is incident on the photodiode 201, an avalanche multiplication phenomenon occurs. This causes an avalanche current and a voltage drop across the quench element 202 . The quench element 202 is a resistance element for stopping the avalanche multiplication phenomenon of the photodiode 201 . Here, the quench element 202 is constructed using the resistance component of the MOS transistor. When an avalanche current is generated by the avalanche multiplication phenomenon, a voltage drop occurs in the quench element 202 and the bias voltage applied to the photodiode 201 drops. When the bias voltage becomes lower than the breakdown voltage of the photodiode 201, the avalanche multiplication phenomenon stops. As a result, the avalanche current stops flowing, and the bias voltage Va is applied to the photodiode 201 again. The cathode of photodiode 201 and one end of quench element 202 are connected to the input terminal of inverter 203 . The output terminal of inverter 203 is connected to the input terminal of counter 204 . When a photon is incident on the photodiode 201 , the phenomenon described above occurs, causing a voltage change at the input terminal of the inverter 203 . Inverter 203 generates pulse signal PULSE according to this voltage change, and outputs generated pulse signal PULSE to counter 204 . Thus, the waveform-shaped pulse signal PULSE is output from the inverter 203 . As described above, in the sensor section 216 including the photodiode 201, the quenching element 202, and the inverter 203, when a photon is incident on the photodiode 201, the pulse signal PULSE is output from the inverter 203 at a frequency corresponding to the photon reception frequency. be. More specifically, when one photon is incident on the photodiode 201, the inverter 203 outputs one pulse signal PULSE. The bias voltage Va can be, for example, approximately +20 V, but is not limited to this. For example, the anode of photodiode 201 may be connected to a negative potential.

カウンタ204のクロック端子には、インバータ203から出力されるパルス信号PULSEが入力されるようになっている。カウンタ204は、パルス信号PULSEのパルス数をカウントする。カウンタ204のビット(bit)幅は、例えば16とすることができるが、これに限定されるものではない。カウンタ204のリセット端子には、同期信号VDが供給されるようになっている。カウンタ204は、同期信号VDの極性が変化した際に、カウント値CNTを初期値、即ち、0にリセットする。即ち、カウンタ204は、同期信号VDがLowレベルからHighレベルに変化した際に、カウント値CNTを初期値にリセットする。また、カウンタ204は、同期信号VDがHighレベルからLowレベルに変化した際に、カウント値CNTを初期値にリセットする。カウンタ204の出力端子は、ラッチ回路Lat1,Lat2のD端子に接続されている。従って、カウンタ204から出力されるカウント値CNTは、ラッチ回路Lat1,Lat2のD端子にそれぞれ入力されるようになっている。 A pulse signal PULSE output from the inverter 203 is input to the clock terminal of the counter 204 . A counter 204 counts the number of pulses of the pulse signal PULSE. The bit width of the counter 204 can be, for example, 16, but is not limited to this. A synchronization signal VD is supplied to the reset terminal of the counter 204 . The counter 204 resets the count value CNT to an initial value, ie, 0, when the polarity of the sync signal VD changes. That is, the counter 204 resets the count value CNT to the initial value when the synchronization signal VD changes from Low level to High level. Also, the counter 204 resets the count value CNT to the initial value when the synchronization signal VD changes from High level to Low level. The output terminal of the counter 204 is connected to the D terminals of the latch circuits Lat1 and Lat2. Therefore, the count value CNT output from the counter 204 is input to the D terminals of the latch circuits Lat1 and Lat2.

ラッチ回路Lat1のG端子には、同期信号VDが供給されるようになっている。ラッチ回路Lat2のG端子には、同期信号VDがインバータ207を介して供給されるようになっている。ラッチ回路Lat1は、同期信号VDがLowレベルからHighレベルに変化した際に、カウンタ204から出力されているカウント値CNTを記録する。一方、ラッチ回路Lat2は、同期信号VDがHighレベルからLowレベルに変化した際に、カウンタ204から出力されているカウント値CNTを記録する。ラッチ回路Lat1のQ端子は、スイッチ214,123を介して水平出力線120に接続されている。また、ラッチ回路Lat2のQ端子は、スイッチ215,123を介して水平出力線120に接続されている。また、ラッチ回路Lat1のQ端子は、減算器208の一方の入力端子に接続されており、ラッチ回路Lat2のQ端子は、減算器208の他方の入力端子に接続されている。ラッチ回路Lat1のQ端子から出力されるカウント値Lat1-Qと、ラッチ回路Lat2のQ端子から出力されるカウント値Lat2-Qとの差分が、減算器208によって求められる。減算器208によって求められたこれらの差分(差分値)は、比較器209、210に入力されるようになっている。比較器209は、減算器208によって求められた差分値が閾値THより大きいか否かを判定し、かかる差分値が閾値THよりも大きい場合にはHighレベルの信号を出力する。比較器209は、減算器208によって求められた差分値が閾値-THより小さいか否かを判定し、かかる差分値が閾値-THよりも小さい場合にはHighレベルの信号を出力する。比較器209,210の出力端子は、OR回路211の入力端子にそれぞれ接続されている。OR回路211は、比較器209,210から出力される信号のうちの少なくともいずれかがHighレベルになると、Highレベルの信号を出力する。OR回路211から出力される信号は、乗算器212、213に入力されるようになっている。乗算器212には、同期信号VDとOR回路211の出力信号とが入力されるようになっている。同期信号VDがHighレベルであり、且つ、OR回路211の出力信号がHighレベルである際に、乗算器212の出力がHighレベルとなる。スイッチ214は、乗算器212から出力される信号によって制御されるようになっている。同期信号VDがHighレベルであり、且つ、OR回路211の出力信号がHighレベルである際に、スイッチ214はON状態となる。即ち、同期信号VDがHighレベルであり、且つ、ラッチ回路Lat1,Lat2のカウント値Lat1-Q,Lat2-Qの差分が閾値THより大きい場合、ラッチ回路Lat1のカウント値Lat1-Qがスイッチ214を介して画素110から出力される。乗算器213には、同期信号VDをインバータ207で反転することによって得られる信号とOR回路211の出力信号とが入力されるようになっている。同期信号VDがLowレベルであり、且つ、OR回路211の出力信号がHighレベルである際に、乗算器213の出力がHighレベルとなる。スイッチ215は、乗算器213から出力される信号によって制御されるようになっている。同期信号VDがLowレベルであり、且つ、OR回路211の出力信号がHighレベルである際に、スイッチ215はON状態となる。即ち、同期信号VDがLowレベルであり、且つ、ラッチ回路Lat1,Lat2のカウント値Lat1-Q,Lat2-Qの差分が閾値THより大きい場合、ラッチ回路Lat2のカウント値Lat2-Qがスイッチ215を介して画素110から出力される。OR回路211から出力される信号は、信号線125を介して水平選択回路130に入力される。ラッチ回路Lat1,Lat2のカウント値Lat1-Q,Lat2-Qの差分が閾値THより大きい場合、即ち、当該画素110が読み出し対象の画素である場合には、OR回路211から出力されるHighレベルの信号が水平選択回路130に供給される。一方、ラッチ回路Lat1,Lat2のカウント値Lat1-Q,Lat2-Qの差分が閾値TH以下である場合、即ち、当該画素110が読み出し対象の画素でない場合、OR回路211から出力されるLowレベルの信号が水平選択回路130に供給される。こうして、当該画素110が読み出し対象の画素である場合には、水平選択回路130に例えば“1”が記憶され、当該画素110が読み出し対象の画素でない場合には、水平選択回路130に例えば“0”が記憶される。 A sync signal VD is supplied to the G terminal of the latch circuit Lat1. A synchronization signal VD is supplied via an inverter 207 to the G terminal of the latch circuit Lat2. The latch circuit Lat1 records the count value CNT output from the counter 204 when the synchronization signal VD changes from Low level to High level. On the other hand, the latch circuit Lat2 records the count value CNT output from the counter 204 when the synchronization signal VD changes from High level to Low level. The Q terminal of the latch circuit Lat1 is connected to the horizontal output line 120 through switches 214 and 123. FIG. Also, the Q terminal of the latch circuit Lat2 is connected to the horizontal output line 120 through the switches 215 and 123 . The Q terminal of the latch circuit Lat1 is connected to one input terminal of the subtractor 208, and the Q terminal of the latch circuit Lat2 is connected to the other input terminal of the subtractor 208. A subtractor 208 obtains the difference between the count value Lat1-Q output from the Q terminal of the latch circuit Lat1 and the count value Lat2-Q output from the Q terminal of the latch circuit Lat2. These differences (difference values) obtained by the subtractor 208 are input to comparators 209 and 210 . The comparator 209 determines whether or not the difference value obtained by the subtractor 208 is greater than the threshold TH, and outputs a High level signal when the difference value is greater than the threshold TH. The comparator 209 determines whether or not the difference obtained by the subtractor 208 is smaller than the threshold -TH, and outputs a High level signal when the difference is smaller than the threshold -TH. The output terminals of comparators 209 and 210 are connected to the input terminals of OR circuit 211, respectively. The OR circuit 211 outputs a High level signal when at least one of the signals output from the comparators 209 and 210 becomes High level. A signal output from the OR circuit 211 is input to multipliers 212 and 213 . The sync signal VD and the output signal of the OR circuit 211 are input to the multiplier 212 . When the synchronization signal VD is at High level and the output signal of the OR circuit 211 is at High level, the output of the multiplier 212 is at High level. Switch 214 is controlled by a signal output from multiplier 212 . When the synchronization signal VD is at High level and the output signal of the OR circuit 211 is at High level, the switch 214 is turned on. That is, when the synchronization signal VD is at High level and the difference between the count values Lat1-Q and Lat2-Q of the latch circuits Lat1 and Lat2 is greater than the threshold value TH, the count value Lat1-Q of the latch circuit Lat1 turns on the switch 214. is output from the pixel 110 via the A signal obtained by inverting the synchronization signal VD by the inverter 207 and the output signal of the OR circuit 211 are input to the multiplier 213 . When the synchronization signal VD is at Low level and the output signal of the OR circuit 211 is at High level, the output of the multiplier 213 is at High level. Switch 215 is controlled by a signal output from multiplier 213 . When the synchronization signal VD is at Low level and the output signal of the OR circuit 211 is at High level, the switch 215 is turned on. That is, when the synchronization signal VD is at Low level and the difference between the count values Lat1-Q and Lat2-Q of the latch circuits Lat1 and Lat2 is greater than the threshold value TH, the count value Lat2-Q of the latch circuit Lat2 turns the switch 215 on. is output from the pixel 110 via the A signal output from the OR circuit 211 is input to the horizontal selection circuit 130 via the signal line 125 . When the difference between the count values Lat1-Q and Lat2-Q of the latch circuits Lat1 and Lat2 is greater than the threshold value TH, that is, when the pixel 110 is a pixel to be read, the high level output from the OR circuit 211 is A signal is provided to the horizontal selection circuit 130 . On the other hand, when the difference between the count values Lat1-Q and Lat2-Q of the latch circuits Lat1 and Lat2 is equal to or less than the threshold value TH, that is, when the pixel 110 is not a pixel to be read, the Low level output from the OR circuit 211 A signal is provided to the horizontal selection circuit 130 . Thus, when the pixel 110 is a pixel to be read out, for example, "1" is stored in the horizontal selection circuit 130, and when the pixel 110 is not a pixel to be read out, the horizontal selection circuit 130 stores "0", for example. ” is stored.

図3は、本実施形態による固体撮像素子の動作の例を示すタイミングチャートである。ここでは、複数の画素110のうちの1つの画素110の動作に着目して説明する。図3には、動画像を構成する複数のフレームのうちの3つのフレームに対応するタイミングチャートが示されている。タイミングt0からタイミングt1までの期間は、第1番目のフレームの撮影期間に対応している。タイミングt1からタイミングt3までの期間は、第2番目のフレームの撮影期間に対応している。タイミングt3からタイミングt5までの期間は、第3番目のフレームの撮影期間に対応している。タイミングt5は、第4番目のフレームの撮影期間の開始のタイミングに対応している。 FIG. 3 is a timing chart showing an example of the operation of the solid-state imaging device according to this embodiment. Here, the operation of one pixel 110 out of the plurality of pixels 110 will be described. FIG. 3 shows a timing chart corresponding to three frames out of a plurality of frames forming a moving image. The period from timing t0 to timing t1 corresponds to the shooting period of the first frame. The period from timing t1 to timing t3 corresponds to the shooting period of the second frame. The period from timing t3 to timing t5 corresponds to the shooting period of the third frame. Timing t5 corresponds to the start timing of the imaging period of the fourth frame.

図3に示すように、第1番目のフレームの撮影期間であるタイミングt0からタイミングt1までの期間において、同期信号VDはLowレベルとなる。第2番目のフレームの撮影期間であるタイミングt1からタイミングt3までの期間において、同期信号VDはHighレベルとなる。第3番目のフレームの撮影期間であるタイミングt3からタイミングt5までの期間において、同期信号VDはLowレベルとなる。第4番目のフレームの撮影期間の開始のタイミングt5において、同期信号VDはHighレベルとなる。なお、図3に示すパルス信号PULSEは概念的に記載したものであり、パルス信号PULSEの立ち上がり波形は実際には急峻である。 As shown in FIG. 3, during the period from timing t0 to timing t1, which is the imaging period of the first frame, the synchronization signal VD is at Low level. During the period from timing t1 to timing t3, which is the imaging period of the second frame, the synchronization signal VD is at High level. During the period from timing t3 to timing t5, which is the shooting period of the third frame, the synchronization signal VD is at Low level. At timing t5 when the imaging period of the fourth frame starts, the sync signal VD goes high. Note that the pulse signal PULSE shown in FIG. 3 is conceptually described, and the rising waveform of the pulse signal PULSE is actually steep.

タイミングt0において、カウンタ204は、パルス信号PULSEのカウントを開始する。 At timing t0, the counter 204 starts counting the pulse signal PULSE.

タイミングt1において、同期信号VDがLowレベルからHighレベルに変化する。ラッチ回路Lat1のG端子には同期信号VDが入力されるようになっているため、タイミングt1において、ラッチ回路Lat1のG端子の電位はLowレベルからHighレベルに変化する。ラッチ回路Lat1のG端子の電位がLowレベルからHighレベルに変化すると、ラッチ回路Lat1は、当該ラッチ回路Lat1のD端子に入力されているカウント値CNTを記憶する。図3に示す例では、タイミングt1におけるカウンタ204のカウント値CNTはS1である。従って、ラッチ回路Lat1は、カウント値S1を画素値として記憶する。タイミングt1は、第1番目のフレーム、即ち、最初のフレームの撮影期間の終了のタイミングであるため、ラッチ回路Lat2に記憶されているカウント値は0となっている。このため、ラッチ回路Lat1,Lat2のカウント値Lat1-Q,Lat2-Qの差分は閾値THより大きく、OR回路211からHighレベルの信号が出力される。OR回路211から出力されるHighレベルの信号は、水平選択回路130に供給される。OR回路211から供給される信号がHighレベルであるため、水平選択回路130は、当該画素110を読み出し対象の画素として記憶する。水平選択回路130は、読み出し対象の画素110によって取得された信号が読み出されるように、適切なタイミングでスイッチ123を制御する。OR回路211から出力されるHighレベルの信号は、乗算器212にも供給される。同期信号VDがHighレベルであり、OR回路211から供給される信号もHighレベルであるため、乗算器212の出力はHighレベルとなる。乗算器212の出力がHighレベルとなるため、スイッチ214がON状態となり、ラッチ回路Lat1から出力されるカウント値S1を水平出力線120を介して出力部150に送信することが可能となる。OR回路211から出力されるHighレベルの信号は、乗算器213にも供給される。同期信号VDを反転させることにより得られる信号がLowレベルであり、OR回路211からの信号がHighレベルであるため、乗算器213の出力はLowレベルとなる。乗算器213の出力がLowレベルとなるため、スイッチ215がOFF状態となり、ラッチ回路Lat2のカウント値0は水平出力線120を介して出力部150に伝送されない。出力部150は、撮像部160から順次供給される信号を用いて出力信号OUTPUTを生成し、生成した出力信号OUTPUTを固体撮像素子100の外部に出力する。図3において、出力信号OUTPUTのうちに示された符号S1は、上記の説明において着目した1つの画素110から出力された信号を示している。こうして、タイミングt1において、第1番目のフレームの撮影が完了する。そして、第1番目のフレームの画像信号の出力がタイミングt1において開始される。 At timing t1, the synchronization signal VD changes from Low level to High level. Since the synchronization signal VD is input to the G terminal of the latch circuit Lat1, the potential of the G terminal of the latch circuit Lat1 changes from Low level to High level at timing t1. When the potential of the G terminal of the latch circuit Lat1 changes from Low level to High level, the latch circuit Lat1 stores the count value CNT input to the D terminal of the latch circuit Lat1. In the example shown in FIG. 3, the count value CNT of the counter 204 at timing t1 is S1. Therefore, the latch circuit Lat1 stores the count value S1 as a pixel value. Timing t1 is the timing of the end of the imaging period of the first frame, that is, the first frame, so the count value stored in latch circuit Lat2 is zero. Therefore, the difference between the count values Lat1-Q and Lat2-Q of the latch circuits Lat1 and Lat2 is larger than the threshold TH, and the OR circuit 211 outputs a High level signal. A high-level signal output from the OR circuit 211 is supplied to the horizontal selection circuit 130 . Since the signal supplied from the OR circuit 211 is at High level, the horizontal selection circuit 130 stores the pixel 110 as a pixel to be read. The horizontal selection circuit 130 controls the switch 123 at appropriate timing so that the signal acquired by the pixel 110 to be read is read. A high-level signal output from the OR circuit 211 is also supplied to the multiplier 212 . Since the synchronization signal VD is at High level and the signal supplied from the OR circuit 211 is also at High level, the output of the multiplier 212 is at High level. Since the output of the multiplier 212 becomes High level, the switch 214 is turned on, and the count value S1 output from the latch circuit Lat1 can be transmitted to the output section 150 via the horizontal output line 120. FIG. A high-level signal output from the OR circuit 211 is also supplied to the multiplier 213 . Since the signal obtained by inverting the synchronization signal VD is Low level and the signal from the OR circuit 211 is High level, the output of the multiplier 213 is Low level. Since the output of the multiplier 213 becomes Low level, the switch 215 is turned off, and the count value 0 of the latch circuit Lat2 is not transmitted to the output section 150 via the horizontal output line 120 . The output unit 150 generates an output signal OUTPUT using signals sequentially supplied from the imaging unit 160 and outputs the generated output signal OUTPUT to the outside of the solid-state imaging device 100 . In FIG. 3, symbol S1 shown in the output signal OUTPUT indicates a signal output from one pixel 110 focused on in the above description. Thus, at timing t1, the shooting of the first frame is completed. Then, the output of the image signal of the first frame is started at timing t1.

図3に示す例においては、タイミングt2において、画素110に入射する光の強度が低下している。このため、タイミングt2より前とタイミングt2より後とでは、単位時間あたりのカウント値CNTの増加量が異なっている。このため、タイミングt3におけるカウント値は、タイミングt1におけるカウント値S1よりも小さいS2となる。タイミングt3において、同期信号VDがHighレベルからLowレベルに変化する。ラッチ回路Lat2のG端子には、同期信号VDをインバータ207によって反転させることにより得られる信号が入力されるようになっているため、タイミングt3において、ラッチ回路Lat2のG端子の電位はLowレベルからHighレベルに変化する。ラッチ回路Lat2のG端子の電位がLowレベルからHighレベルに変化すると、ラッチ回路Lat2は、当該ラッチ回路Lat2のD端子に入力されているカウンタ204のカウント値CNTを記憶する。このように、ラッチ回路Lat1とラッチ回路Lat2とは、カウンタ204のカウント値を、同期信号VDに対応する単位時間毎に交互に記憶する。タイミングt3におけるカウンタ204のカウント値CNTはS2である。従って、ラッチ回路Lat2は、カウント値S2を画素値として記憶する。タイミングt3は、第2番目のフレームの撮影期間の終了のタイミングであるため、ラッチ回路Lat1には第1番目のフレームの撮影期間において得られたカウント値S1が記憶されている。ここでは、カウント値S1とカウント値S2との差分が閾値THより大きい場合を例に説明する。ラッチ回路Lat1,Lat2のカウント値S1,S2の差分が閾値THより大きいため、OR回路211からHighレベルの信号が出力される。OR回路211から供給される信号がHighレベルであるため、水平選択回路130は、当該画素110を読み出し対象の画素として記憶する。水平選択回路130は、読み出し対象の画素110によって取得された信号が読み出されるように、適切なタイミングでスイッチ123を制御する。OR回路211から出力されるHighレベルの信号は、乗算器213にも供給される。同期信号VDをインバータ207で反転させることにより得られる信号がHighレベルであり、OR回路211からの信号もHighレベルであるため、乗算器213の出力はHighレベルとなる。乗算器213の出力がHighレベルとなるため、スイッチ215がON状態となり、ラッチ回路Lat2から出力されるカウント値S2を水平出力線120を介して出力部150に送信することが可能となる。OR回路211から出力されるHighレベルの信号は、乗算器212にも供給される。同期信号VDがLowレベルであり、OR回路211からの信号がHighレベルであるため、乗算器212の出力はLowレベルとなる。乗算器212の出力がLowレベルとなるため、スイッチ214がOFF状態となり、ラッチ回路Lat1に記憶されているカウント値S1は水平出力線120を介して出力部150に伝送されない。出力部150は、撮像部160から順次供給される信号を用いて出力信号OUTPUTを生成し、生成した出力信号OUTPUTを固体撮像素子100の外部に出力する。図3において、出力信号OUTPUTのうちに示された符号S2は、上記の説明において着目した1つの画素110から出力された信号を示している。こうして、タイミングt3において、第2番目のフレームの撮影が完了する。そして、第2番目のフレームの画像信号の出力がタイミングt3以降において開始される。ここでは、第1番目のフレームの画像信号の出力がタイミングt3において完了していない場合を例に説明する。このような場合、タイミングt3よりも後のタイミングt4において、第2番目のフレームの画像信号の出力が開始される。なお、第1番目のフレームの画像信号の出力がタイミングt3において完了していないのは、第1番目のフレームについては、全ての画素110によって取得された信号を読み出すことを要するためである。第2番目のフレームの画像信号を読み出す際には、読み出し対象とならない画素110が生じ得る。読み出し対象とならない画素110が生じると、読み出しに要する時間は削減される。 In the example shown in FIG. 3, the intensity of light incident on the pixel 110 is reduced at timing t2. Therefore, the amount of increase in the count value CNT per unit time differs between before the timing t2 and after the timing t2. Therefore, the count value at timing t3 is S2, which is smaller than the count value S1 at timing t1. At timing t3, the synchronization signal VD changes from High level to Low level. Since a signal obtained by inverting the synchronization signal VD by the inverter 207 is input to the G terminal of the latch circuit Lat2, the potential of the G terminal of the latch circuit Lat2 changes from Low level to Change to High level. When the potential of the G terminal of the latch circuit Lat2 changes from Low level to High level, the latch circuit Lat2 stores the count value CNT of the counter 204 input to the D terminal of the latch circuit Lat2. Thus, the latch circuit Lat1 and the latch circuit Lat2 alternately store the count value of the counter 204 for each unit time corresponding to the synchronization signal VD. The count value CNT of the counter 204 at timing t3 is S2. Therefore, the latch circuit Lat2 stores the count value S2 as a pixel value. Since the timing t3 is the timing of the end of the imaging period of the second frame, the count value S1 obtained during the imaging period of the first frame is stored in the latch circuit Lat1. Here, a case where the difference between the count value S1 and the count value S2 is greater than the threshold TH will be described as an example. Since the difference between the count values S1 and S2 of the latch circuits Lat1 and Lat2 is greater than the threshold TH, the OR circuit 211 outputs a High level signal. Since the signal supplied from the OR circuit 211 is at High level, the horizontal selection circuit 130 stores the pixel 110 as a pixel to be read. The horizontal selection circuit 130 controls the switch 123 at appropriate timing so that the signal acquired by the pixel 110 to be read is read. A high-level signal output from the OR circuit 211 is also supplied to the multiplier 213 . Since the signal obtained by inverting the synchronization signal VD by the inverter 207 is at high level and the signal from the OR circuit 211 is also at high level, the output of the multiplier 213 is at high level. Since the output of the multiplier 213 becomes High level, the switch 215 is turned on, and the count value S2 output from the latch circuit Lat2 can be transmitted to the output section 150 via the horizontal output line 120. FIG. A high-level signal output from the OR circuit 211 is also supplied to the multiplier 212 . Since the sync signal VD is at Low level and the signal from the OR circuit 211 is at High level, the output of the multiplier 212 is at Low level. Since the output of the multiplier 212 becomes Low level, the switch 214 is turned off, and the count value S1 stored in the latch circuit Lat1 is not transmitted to the output section 150 via the horizontal output line 120. FIG. The output unit 150 generates an output signal OUTPUT using signals sequentially supplied from the imaging unit 160 and outputs the generated output signal OUTPUT to the outside of the solid-state imaging device 100 . In FIG. 3, the symbol S2 shown in the output signal OUTPUT indicates a signal output from one pixel 110 focused on in the above description. Thus, at timing t3, the imaging of the second frame is completed. Then, the output of the image signal of the second frame is started after timing t3. Here, a case where the output of the image signal of the first frame is not completed at timing t3 will be described as an example. In such a case, the output of the image signal of the second frame is started at timing t4 after timing t3. The reason why the output of the image signal of the first frame is not completed at timing t3 is that the signals obtained by all the pixels 110 must be read out for the first frame. When reading out the image signal of the second frame, there may be pixels 110 that are not read out. If there are pixels 110 that are not readout targets, the time required for readout is reduced.

なお、ここでは、第1番目のフレームの画像信号を読み出す際に、撮像部160に備えられた全ての画素110によって取得された信号を読み出す場合を例に説明したが、これに限定されるものではない。例えば、空間的に間引きを行うことにより、読み出しの対象となる画素110を減らし、第1番目のフレームの画像信号の読み出し時間を短縮するようにしてよい。このようにすれば、タイミングt3よりも前の段階で、第1番目のフレームの画像信号の読み出しを完了することが可能となる。 Here, the case where the signals acquired by all the pixels 110 provided in the imaging unit 160 are read out when reading out the image signal of the first frame has been described as an example, but the present invention is not limited to this. is not. For example, spatial thinning may be performed to reduce the number of pixels 110 to be read out, thereby shortening the readout time of the image signal of the first frame. By doing so, it is possible to complete the reading of the image signal of the first frame before the timing t3.

タイミングt5におけるカウント値は、タイミングt3におけるカウント値S2との差が比較的小さいS3となる。タイミングt5において、同期信号VDがLowレベルからHighレベルに変化する。ラッチ回路Lat1のG端子には、同期信号VDが入力されるようになっているため、タイミングt5において、ラッチ回路Lat1のG端子の電位はLowレベルからHighレベルに変化する。ラッチ回路Lat1のG端子の電位がLowレベルからHighレベルに変化すると、ラッチ回路Lat1は、当該ラッチ回路Lat1のD端子に入力されているカウント値CNTを記憶する。図3に示す例では、タイミングt5におけるカウンタ204のカウント値CNTはS3である。従って、ラッチ回路Lat1は、カウント値S3を画素値として記憶する。タイミングt5は、第3番目のフレームの撮影期間の終了のタイミングであるため、ラッチ回路Lat2には第2番目のフレームの撮影期間において得られたカウント値S2が記憶されている。ここでは、カウント値S2とカウント値S3との差分が閾値TH以下である場合を例に説明する。ラッチ回路Lat1,Lat2のカウント値S2,S3の差分が閾値TH以下であるため、OR回路211から出力される信号はLowレベルとなる。OR回路211から供給される信号がLowレベルであるため、水平選択回路130は、当該画素110を読み出し対象ではない画素として記憶する。水平選択回路130は、当該画素110によって取得された信号が読み出されないように、スイッチ123を制御する。OR回路211から出力されるLowレベルの信号は、乗算器212にも供給される。同期信号VDがHighレベルであり、OR回路211からの信号がLowレベルであるため、乗算器212の出力はLowレベルとなる。乗算器212の出力がLowレベルとなるため、スイッチ214がOFF状態となり、ラッチ回路Lat1のカウント値S3は水平出力線120を介して出力部150に送信されない。OR回路211から出力されるLowレベルの信号は、乗算器213にも供給される。同期信号VDをインバータ207で反転することにより得られる信号がLowレベルであり、OR回路211からの信号がLowレベルであるため、乗算器212の出力はLowレベルとなる。乗算器213の出力がLowレベルとなるため、スイッチ215がOFF状態となり、ラッチ回路Lat2に記憶されているカウント値S2は水平出力線120を介して出力部150に伝送されない。出力部150は、撮像部160から順次供給される信号を用いて生成される出力信号OUTPUTを、固体撮像素子100の外部に出力する。こうして、タイミングt5において、第3番目のフレームの撮影が完了する。そして、第3番目のフレームの画像信号の読み出しが、タイミングt5において開始される。第3番目のフレームの画像信号を読み出す際にも、読み出し対象とならない画素110が生じ得るため、読み出しに要する時間は短縮される。 The count value at timing t5 is S3, which has a relatively small difference from the count value S2 at timing t3. At timing t5, the synchronization signal VD changes from Low level to High level. Since the synchronization signal VD is input to the G terminal of the latch circuit Lat1, the potential of the G terminal of the latch circuit Lat1 changes from Low level to High level at timing t5. When the potential of the G terminal of the latch circuit Lat1 changes from Low level to High level, the latch circuit Lat1 stores the count value CNT input to the D terminal of the latch circuit Lat1. In the example shown in FIG. 3, the count value CNT of the counter 204 at timing t5 is S3. Therefore, the latch circuit Lat1 stores the count value S3 as a pixel value. Since the timing t5 is the timing of the end of the imaging period of the third frame, the count value S2 obtained during the imaging period of the second frame is stored in the latch circuit Lat2. Here, a case where the difference between the count value S2 and the count value S3 is equal to or less than the threshold TH will be described as an example. Since the difference between the count values S2 and S3 of the latch circuits Lat1 and Lat2 is equal to or less than the threshold TH, the signal output from the OR circuit 211 is at Low level. Since the signal supplied from the OR circuit 211 is at Low level, the horizontal selection circuit 130 stores the pixel 110 as a pixel not to be read. The horizontal selection circuit 130 controls the switch 123 so that the signal acquired by the pixel 110 concerned is not read out. The Low level signal output from the OR circuit 211 is also supplied to the multiplier 212 . Since the synchronizing signal VD is High level and the signal from the OR circuit 211 is Low level, the output of the multiplier 212 is Low level. Since the output of the multiplier 212 becomes Low level, the switch 214 is turned off, and the count value S3 of the latch circuit Lat1 is not transmitted to the output section 150 via the horizontal output line 120. FIG. The Low level signal output from the OR circuit 211 is also supplied to the multiplier 213 . Since the signal obtained by inverting the synchronization signal VD by the inverter 207 is at Low level and the signal from the OR circuit 211 is at Low level, the output of the multiplier 212 is at Low level. Since the output of the multiplier 213 becomes Low level, the switch 215 is turned off, and the count value S2 stored in the latch circuit Lat2 is not transmitted to the output section 150 via the horizontal output line 120. FIG. The output unit 150 outputs an output signal OUTPUT generated using signals sequentially supplied from the imaging unit 160 to the outside of the solid-state imaging device 100 . Thus, at timing t5, the shooting of the third frame is completed. Then, readout of the image signal of the third frame is started at timing t5. When reading out the image signal of the third frame, there may be pixels 110 that are not to be read out, so the time required for readout is shortened.

このように、本実施形態によれば、前フレームにおける画素値と、現フレームにおける画素値との差分が閾値以下である場合には、当該画素110を読み出し対象としない。このため、本実施形態によれば、画像信号の読み出しに要する時間を短縮することができる。 As described above, according to the present embodiment, when the difference between the pixel value in the previous frame and the pixel value in the current frame is equal to or less than the threshold, the pixel 110 is not read out. Therefore, according to this embodiment, it is possible to shorten the time required to read out the image signal.

図4は、本実施形態による撮像装置を示すブロック図である。撮影光学系401には、フォーカスレンズ、ズームレンズ、及び、絞り等が備えられている。撮影光学系401は、被写体の光学像を形成し、形成した光学像を固体撮像素子100の撮像面に入射する。固体撮像素子100は、撮影光学系401によって形成される光学像を上記のようにして撮像する。固体撮像素子100は、撮像によって得られた出力信号OUTPUTを画像処理部403に出力する。 FIG. 4 is a block diagram showing the imaging device according to this embodiment. The imaging optical system 401 includes a focus lens, a zoom lens, an aperture, and the like. The imaging optical system 401 forms an optical image of a subject and causes the formed optical image to enter the imaging surface of the solid-state imaging device 100 . The solid-state imaging device 100 captures an optical image formed by the imaging optical system 401 as described above. The solid-state imaging device 100 outputs an output signal OUTPUT obtained by imaging to the image processing section 403 .

画像処理部403は、固体撮像素子100から出力される画像信号OUTPUTに基づいて、所定の画像処理を行う。具体的には、画像処理部403は、以下のようにして各フレームの画像を生成する。第1番目のフレームについては、上述したように、撮像部160に備えられた全ての画素110から画素値が読み出される。このため、画像処理部403は、読み出された全ての画素110の画素値に基づいて、第1番目のフレームを生成する。第2番目以降のフレームの読み出し処理においては、上述したように、読み出し対象とならない画素110が生じ得る。このため、画像処理部403は、読み出しが行われた画素110の画素値を用いて、前フレームを更新する。読み出しが行われた画素110に対応する部分については、画素値の更新が行われる。一方、読み出しが行われなかった画素110に対応する部分については、画素値の更新は行われない。固体撮像素子100から出力される画像信号OUTPUTには、読み出しが行われた画素110の座標(p,q)を示す情報が含まれているため、画像処理部403は、読み出しが行われた画素110に対応する部分のみを選択的に更新する。画像処理部403は、画像を生成する過程において、信号の並べ替え、欠陥画素の補正、ノイズリダクション、色変換、ホワイトバランス補正、ガンマ補正、解像度変換、データ圧縮、3面同時化、シャープネス調整等を更に行うこともできる。 The image processing unit 403 performs predetermined image processing based on the image signal OUTPUT output from the solid-state imaging device 100 . Specifically, the image processing unit 403 generates an image of each frame as follows. For the first frame, pixel values are read from all the pixels 110 provided in the imaging section 160, as described above. Therefore, the image processing unit 403 generates the first frame based on the read pixel values of all the pixels 110 . In the readout processing of the second and subsequent frames, as described above, there may be pixels 110 that are not readout targets. Therefore, the image processing unit 403 updates the previous frame using the pixel values of the pixels 110 that have been read. The pixel values are updated for the portions corresponding to the pixels 110 for which reading has been performed. On the other hand, the pixel values are not updated for the portions corresponding to the pixels 110 that have not been read. Since the image signal OUTPUT output from the solid-state imaging device 100 includes information indicating the coordinates (p, q) of the read pixel 110, the image processing unit 403 determines the read pixel Only the part corresponding to 110 is selectively updated. In the process of generating an image, the image processing unit 403 performs signal rearrangement, defective pixel correction, noise reduction, color conversion, white balance correction, gamma correction, resolution conversion, data compression, three-screen synchronization, sharpness adjustment, and the like. can also be performed.

メモリ405は、画像処理部403が演算処理等を行う際に用いられる。メモリ405としては、例えばDRAM(Dynamic Random Access Memory)、フラッシュメモリ等を用い得る。メモリ405は、連続撮影の際には、バッファメモリとしても用い得る。システム制御部(処理部)404は、本実施形態による撮像装置400の全体の制御を司る。システム制御部404には、CPU(Central Processing Unit)等が備えられている。また、システム制御部404は、画像処理部403によって処理された画像信号を、記録制御部406や表示制御部407に出力する。操作部410は、ボタン、スイッチ、電子ダイヤル等の操作部材によって構成される。ユーザ等が操作部410を操作すると、操作内容に応じた信号が操作部410からシステム制御部404に供給される。表示制御部407は、システム制御部404から供給される画像を表示部408に表示する。表示制御部407は、例えば、解像度、フレームレート、輝度域、色域等の表示フォーマットの調整を行い得る。表示制御部407は、8K UHDTV、4K UHDTV、HDTV等の規格に基づく表示を行うことが可能である。表示部408は、撮像装置400の本体に備えられてもよいし、撮像装置400の本体とは別個であってもよい。表示部408が撮像装置400の本体と別個に設けられる場合には、表示制御部407と表示部408とが例えば接続ケーブルによって接続される。記録制御部406には、記録媒体409が装着される。記録媒体409としては、例えば、メモリカード等が用いられる。記録制御部406は、複数のフレームを含む動画 The memory 405 is used when the image processing unit 403 performs arithmetic processing and the like. As the memory 405, for example, a DRAM (Dynamic Random Access Memory), a flash memory, or the like can be used. The memory 405 can also be used as a buffer memory during continuous shooting. A system control unit (processing unit) 404 controls the entire imaging apparatus 400 according to this embodiment. The system control unit 404 includes a CPU (Central Processing Unit) and the like. The system control unit 404 also outputs the image signal processed by the image processing unit 403 to the recording control unit 406 and the display control unit 407 . The operation unit 410 is composed of operation members such as buttons, switches, and electronic dials. When a user or the like operates the operation unit 410 , a signal corresponding to the content of the operation is supplied from the operation unit 410 to the system control unit 404 . The display control unit 407 displays the image supplied from the system control unit 404 on the display unit 408 . The display control unit 407 can adjust display formats such as resolution, frame rate, luminance gamut, and color gamut, for example. The display control unit 407 can perform display based on standards such as 8K UHDTV, 4K UHDTV, and HDTV. The display unit 408 may be provided in the main body of the imaging device 400 or may be separate from the main body of the imaging device 400 . When the display unit 408 is provided separately from the main body of the imaging device 400, the display control unit 407 and the display unit 408 are connected by, for example, a connection cable. A recording medium 409 is attached to the recording control unit 406 . For example, a memory card or the like is used as the recording medium 409 . The recording control unit 406 records a moving image including a plurality of frames.

像データをMPEG方式等の公知の符号化方法によって圧縮する。そして、記録制御部406は、圧縮した動画像データを、exFATファイルシステム等のコンピュータと互換性のあるフォーマットに従って、記録媒体409に書き込む。光学系駆動部402は、撮影光学系401に備えられたフォーカスレンズ、ズームレンズ、絞り等の制御を行う。なお、外部装置と通信するための有線又は無線による通信インターフェースを、撮像装置400が更に備えるようにしてもよい。この場合、撮像装置400は、当該通信インターフェースを介して、生成した画像等を外部装置等に送信したり、外部装置から制御信号等を受信したりすることが可能となる。また、被写体に光を投射する光源装置を、撮像装置400が更に備えるようにしてもよい。この場合、当該光源装置は、例えば、同期信号VD等に同期してパルス状に光を発することができる。また、当該光源装置は、常時発光を行うことも可能である。当該光源装置によって被写体に光を照射し得るため、被写体をより確実に認識することが可能となる。
図5は、本実施形態による撮像装置の動作を示すフローチャートである。
The image data is compressed by a known encoding method such as the MPEG system. Then, the recording control unit 406 writes the compressed moving image data to the recording medium 409 according to a format compatible with computers such as the exFAT file system. An optical system driving unit 402 controls a focus lens, a zoom lens, an aperture, and the like provided in the imaging optical system 401 . Note that the imaging device 400 may further include a wired or wireless communication interface for communicating with an external device. In this case, the imaging device 400 can transmit generated images and the like to an external device and receive control signals and the like from the external device via the communication interface. Also, the imaging device 400 may further include a light source device that projects light onto the subject. In this case, the light source device can emit pulsed light in synchronization with, for example, the synchronization signal VD. Further, the light source device can always emit light. Since the light source device can irradiate the subject with light, the subject can be recognized more reliably.
FIG. 5 is a flow chart showing the operation of the imaging device according to this embodiment.

ステップS501にて、システム制御部404は、nの値を設定する。nの初期値は1とする。 In step S501, the system control unit 404 sets the value of n. The initial value of n is 1.

ステップS502において、システム制御部404は、nの値が1であるか否かを判定する。nの値が1である場合には(ステップS502においてYES)、ステップS503に移行する。 In step S502, the system control unit 404 determines whether or not the value of n is 1. If the value of n is 1 (YES in step S502), the process proceeds to step S503.

ステップS503において、システム制御部404は、第1番目のフレームの撮影処理を固体撮像素子100に実行させる。この後、ステップS504に移行する。 In step S503, the system control unit 404 causes the solid-state imaging device 100 to execute the imaging process of the first frame. After that, the process proceeds to step S504.

ステップS504において、システム制御部404は、第1番目のフレームの読み出し処理を固体撮像素子100に実行させるとともに、第2番目のフレームの撮影処理を固体撮像素子100に実行させる。この後、ステップS505に移行する。 In step S504, the system control unit 404 causes the solid-state imaging device 100 to execute the reading process of the first frame, and causes the solid-state imaging device 100 to execute the imaging process of the second frame. After that, the process moves to step S505.

ステップS505において、システム制御部404は、第1番目のフレームの画像処理を画像処理部403に実行させるとともに、表示部408を用いた画像の表示を表示制御部407に実行させる。この後、ステップS506に移行する。 In step S<b>505 , the system control unit 404 causes the image processing unit 403 to execute image processing for the first frame, and causes the display control unit 407 to display an image using the display unit 408 . After that, the process proceeds to step S506.

ステップS506において、システム制御部404は、撮影を中止するか否かを判定する。撮影を中止しない場合には(ステップS506においてNO)、ステップS501に戻る。ステップS501に戻った場合、システム制御部404は、nの値をインクリメントする。この後、ステップS502に移行する。nの値が1でない場合(ステップS502においてNO)、ステップS507に移行する。 In step S506, the system control unit 404 determines whether or not to stop shooting. If the shooting is not to be stopped (NO in step S506), the process returns to step S501. When returning to step S501, the system control unit 404 increments the value of n. After that, the process proceeds to step S502. If the value of n is not 1 (NO in step S502), the process proceeds to step S507.

ステップS507において、システム制御部404は、第n番目のフレームの読み出し処理を固体撮像素子100に実行させるとともに、第n+1番目のフレームの撮影処理を固体撮像素子100に実行させる。 In step S507, the system control unit 404 causes the solid-state imaging device 100 to execute readout processing for the nth frame, and causes the solid-state imaging device 100 to execute imaging processing for the (n+1)th frame.

ステップS508において、システム制御部404は、第n番目のフレームの生成処理を画像処理部403に実行させるとともに、表示部408を用いた画像の表示を表示制御部407に実行させる。第2番目以降のフレームの読み出し処理においては、上述したように、読み出し対象とならない画素110が生じ得る。このため、画像処理部403は、第n番目のフレームの読み出し処理において読み出された画素110の画素値を用いて、第n-1番目のフレームを更新することにより、第n番目のフレームを生成する。第n番目のフレームの読み出し処理において読み出された画素110に対応する部分については、画素値の更新が行われる。一方、第n番目のフレームの読み出し処理において読み出されなかった画素110に対応する部分については、画素値の更新は行われない。この後、ステップS506に移行する。 In step S<b>508 , the system control unit 404 causes the image processing unit 403 to generate the n-th frame and causes the display control unit 407 to display an image using the display unit 408 . In the readout processing of the second and subsequent frames, as described above, there may be pixels 110 that are not readout targets. Therefore, the image processing unit 403 updates the (n−1)-th frame using the pixel values of the pixels 110 read out in the reading process of the n-th frame, thereby reproducing the n-th frame. Generate. The pixel values are updated for the portions corresponding to the pixels 110 read out in the readout process of the n-th frame. On the other hand, the pixel values of the portions corresponding to the pixels 110 that were not read out in the readout process of the nth frame are not updated. After that, the process proceeds to step S506.

撮影を中止する場合には(ステップS506においてYES)、図5に示す処理が終了する。 If shooting is to be canceled (YES in step S506), the process shown in FIG. 5 ends.

このように、本実施形態によれば、単位時間あたりに検出されるパルスの数の変化が閾値THより大きい場合に、当該画素110に備えられたカウンタ204のカウント値に応じた信号が読み出される。単位時間あたりに検出されるパルスの数の変化が閾値TH以下である場合には、当該画素110に備えられたカウンタ204のカウント値に応じた信号は読み出されないため、読み出しに要する時間を短縮することができる。読み出しに要する時間を短縮することができるため、本実施形態によれば、高画素化を実現することが可能であり、高解像度の画像を得ることが可能となる。例えば、本実施形態によれば、動きのある被写体の高解像度の動画像を得ることも可能となる。 Thus, according to this embodiment, when the change in the number of pulses detected per unit time is greater than the threshold TH, a signal corresponding to the count value of the counter 204 provided in the pixel 110 is read. . When the change in the number of pulses detected per unit time is equal to or less than the threshold TH, the signal corresponding to the count value of the counter 204 provided in the pixel 110 is not read out, thus shortening the time required for readout. can do. Since the time required for readout can be shortened, according to the present embodiment, it is possible to increase the number of pixels and obtain a high-resolution image. For example, according to this embodiment, it is possible to obtain a high-resolution moving image of a moving subject.

[第2実施形態]
第2実施形態による固体撮像素子、撮像装置及び撮像方法を図6及び図7を用いて説明する。図1乃至図5に示す第1実施形態による固体撮像素子等と同一の構成要素には、同一の符号を付して説明を省略又は簡潔にする。
[Second embodiment]
A solid-state imaging device, an imaging apparatus, and an imaging method according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 6 and 7. FIG. The same components as those of the solid-state imaging device according to the first embodiment shown in FIGS. 1 to 5 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted or simplified.

本実施形態による固体撮像素子は、単位時間あたりに検出されるパルスの数の変化が閾値THより大きくなった段階で、当該画素110に備えられたカウンタ601のカウント値を読み出すものである。 The solid-state imaging device according to this embodiment reads out the count value of the counter 601 provided in the pixel 110 when the change in the number of pulses detected per unit time exceeds the threshold TH.

図6は、本実施形態による固体撮像素子を示す図である。図6は、本実施形態による固体撮像素子に備えられている画素110を示している。図6においては、本実施形態による固体撮像素子に備えられた複数の画素110のうちの1つの画素110が抜き出して示されている。 FIG. 6 is a diagram showing a solid-state imaging device according to this embodiment. FIG. 6 shows pixels 110 provided in the solid-state imaging device according to this embodiment. In FIG. 6, one pixel 110 out of a plurality of pixels 110 provided in the solid-state imaging device according to this embodiment is extracted and shown.

センサ部216には、第1実施形態の場合と同様に、フォトダイオード201と、クエンチ素子202と、インバータ203とが備えられている。計数部217には、カウンタ204と、ラッチ回路Lat1、Lat2と、インバータ207と、減算器208と、比較器209,210と、OR回路211と、カウンタ601と、ラッチ回路Lat0とが備えられている。 The sensor unit 216 includes a photodiode 201, a quench element 202, and an inverter 203, as in the first embodiment. The counting unit 217 includes a counter 204, latch circuits Lat1 and Lat2, an inverter 207, a subtractor 208, comparators 209 and 210, an OR circuit 211, a counter 601, and a latch circuit Lat0. there is

カウンタ204のクロック端子及びカウンタ601のクロック端子には、インバータ203から出力されるパルス信号PULSEが入力されるようになっている。カウンタ204、601は、パルス信号PULSEのパルス数をそれぞれカウントする。カウンタ204のリセット端子には、同期信号subVDが供給されるようになっている。同期信号subVDは、図7に示すように、例えばデューティ比が50%の信号である。同期信号subVDは、同期信号VDを分周することによって生成され得る。すなわち、同期信号VDは、同期信号subVDを複数倍した周期である。カウンタ601のリセット端子には、同期信号VDが供給されるようになっている。本実施形態では、図7に示すように、パルス状の同期信号VDが用いられる。同期信号subVDの周期は、同期信号VDの周期よりも短い。ここでは、説明の簡略化のため、同期信号subVDの周期を、同期信号VDの周期の4分の1とする場合を例に説明するが、これに限定されるものではない。カウンタ204は、同期信号subVDの極性が変化した際に、カウント値CNTを初期値、即ち、0にリセットする。即ち、カウンタ204は、同期信号subVDがLowレベルからHighレベルに変化した際に、カウント値CNTを初期値にリセットする。また、カウンタ204は、同期信号subVDがHighレベルからLowレベルに変化した際に、カウント値CNTを初期値にリセットする。カウンタ601は、同期信号VDのパルスの立ち上がりのタイミングで、カウント値CNT0を初期値、即ち、0にリセットする。即ち、カウンタ601は、同期信号VDがLowレベルからHighレベルに変化した際に、カウント値CNT0を初期値にリセットする。カウンタ204のビット幅は、カウンタ601のビット幅よりも小さく設定されている。本実施形態において、カウンタ204のビット幅を、カウンタ601のビット幅よりも小さく設定し得るのは、同期信号subVDの周期が、同期信号VDの周期よりも小さいためである。同期信号subVDの周期が、同期信号VDの周期の例えば4分の1である場合、カウンタ204のビット幅を、カウンタ601のビット幅より例えば3減らすことができる。カウンタ601のビット幅が例えば16である場合、カウンタ204のビット幅を13とすることができる。カウンタ204のビット幅を小さく設定することは、計数部217の小型化に寄与し、ひいては、高画素化等に寄与し得る。なお、ここでは、同期信号subVDの周期を同期信号VDの周期の4分の1程度とする場合を例に説明するが、これに限定されるものではない。また、ここでは、カウンタ601のビット幅を16とし、カウンタ204のビット幅を13とする場合を例に説明するが、これに限定されるものではない。カウンタ204の出力端子は、ラッチ回路Lat1,Lat2のD端子に接続されている。従って、カウンタ204から出力されるカウント値CNTは、ラッチ回路Lat1,Lat2のD端子にそれぞれ入力されるようになっている。カウンタ601の出力端子は、ラッチ回路Lat0のD端子に接続されている。従って、カウンタ601から出力されるカウント値CNT0は、ラッチ回路Lat0のD端子に入力されるようになっている。 A pulse signal PULSE output from the inverter 203 is input to the clock terminal of the counter 204 and the clock terminal of the counter 601 . Counters 204 and 601 each count the number of pulses of pulse signal PULSE. A synchronization signal subVD is supplied to the reset terminal of the counter 204 . The synchronization signal subVD is, for example, a signal with a duty ratio of 50%, as shown in FIG. Synchronization signal subVD may be generated by dividing the synchronization signal VD. That is, the synchronization signal VD has a period obtained by multiplying the period of the synchronization signal subVD. A synchronization signal VD is supplied to the reset terminal of the counter 601 . In this embodiment, as shown in FIG. 7, a pulse-like synchronization signal VD is used. The period of the synchronization signal subVD is shorter than the period of the synchronization signal VD. Here, for simplification of explanation, the case where the period of the synchronization signal subVD is set to 1/4 of the period of the synchronization signal VD will be explained as an example, but it is not limited to this. The counter 204 resets the count value CNT to an initial value, ie, 0, when the polarity of the synchronization signal subVD changes. That is, the counter 204 resets the count value CNT to the initial value when the synchronization signal subVD changes from Low level to High level. Also, the counter 204 resets the count value CNT to the initial value when the synchronization signal subVD changes from High level to Low level. The counter 601 resets the count value CNT0 to the initial value, ie, 0, at the rising edge of the pulse of the synchronization signal VD. That is, the counter 601 resets the count value CNT0 to the initial value when the synchronization signal VD changes from Low level to High level. The bit width of counter 204 is set smaller than the bit width of counter 601 . In this embodiment, the bit width of the counter 204 can be set smaller than the bit width of the counter 601 because the period of the synchronization signal subVD is smaller than the period of the synchronization signal VD. If the period of the synchronization signal subVD is, for example, a quarter of the period of the synchronization signal VD, the bit width of the counter 204 can be reduced by, for example, 3 from the bit width of the counter 601 . If the bit width of counter 601 is 16, for example, the bit width of counter 204 can be 13. Setting the bit width of the counter 204 to be small contributes to miniaturization of the counting unit 217, which in turn contributes to an increase in the number of pixels and the like. Here, an example will be described in which the period of the synchronization signal subVD is set to about 1/4 of the period of the synchronization signal VD, but the present invention is not limited to this. Also, here, the case where the bit width of the counter 601 is 16 and the bit width of the counter 204 is 13 will be described as an example, but the present invention is not limited to this. The output terminal of the counter 204 is connected to the D terminals of the latch circuits Lat1 and Lat2. Therefore, the count value CNT output from the counter 204 is input to the D terminals of the latch circuits Lat1 and Lat2. The output terminal of the counter 601 is connected to the D terminal of the latch circuit Lat0. Therefore, the count value CNT0 output from the counter 601 is input to the D terminal of the latch circuit Lat0.

ラッチ回路Lat1のG端子には、同期信号subVDが供給されるようになっている。ラッチ回路Lat2のG端子には、同期信号subVDがインバータ207を介して供給されるようになっている。ラッチ回路Lat1は、同期信号subVDがLowレベルからHighレベルに変化した際に、カウンタ204から出力されているカウント値CNTを記録する。一方、ラッチ回路Lat2は、同期信号subVDがHighレベルからLowレベルに変化した際に、カウンタ204から出力されているカウント値CNTを記録する。ラッチ回路Lat1のQ端子は、減算器208の一方の入力端子に接続されており、ラッチ回路Lat2のQ端子は、減算器208の他方の入力端子に接続されている。ラッチ回路Lat1のQ端子から出力されるカウント値Lat1-Qと、ラッチ回路Lat2のQ端子から出力されるカウント値Lat2-Qとの差分が、減算器208によって求められる。減算器208によって求められたこれらの差分(差分値)は、比較器209、210に入力されるようになっている。比較器209は、減算器208によって求められた差分値が閾値THより大きいか否かを判定し、かかる差分値が閾値THよりも大きい場合にはHighレベルの信号を出力する。比較器210は、減算器208によって求められた差分値が閾値-THより小さいか否かを判定し、かかる差分値が閾値-THよりも小さい場合にはHighレベルの信号を出力する。比較器209,210の出力端子は、OR回路211の入力端子にそれぞれ接続されている。OR回路211は、比較器209,210から出力される信号のうちの少なくともいずれかがHighレベルになると、Highレベルの信号を出力する。OR回路211から出力される信号は、ラッチ回路Lat0のG端子に入力されるようになっている。ラッチ回路Lat0は、OR回路211から出力される信号がLowレベルからHighレベルに変化した際に、カウンタ601から出力されているカウント値CNT0を記録する。ラッチ回路Lat0のQ端子は、スイッチ123を介して水平出力線120に接続されている。OR回路211から出力される信号は、信号線125を介して水平選択回路130にも入力されるようになっている。ラッチ回路Lat1,Lat2のカウント値Lat1-Q,Lat2-Qの差分が閾値THより大きい場合、即ち、当該画素110が読み出し対象の画素である場合には、OR回路211から出力されるHighレベルの信号が水平選択回路130に供給される。一方、ラッチ回路Lat1,Lat2のカウント値Lat1-Q,Lat2-Qの差分が閾値TH以下である場合、即ち、当該画素110が読み出し対象の画素でない場合、OR回路211から出力されるLowレベルの信号が水平選択回路130に供給される。従って、当該画素110が読み出し対象の画素である場合には、水平選択回路130に例えば“1”が記憶され、当該画素110が読み出し対象の画素でない場合には、水平選択回路130に例えば“0”が記憶される。水平選択回路130は、読み出し対象の画素110によって取得された信号が読み出されるように、適切なタイミングでスイッチ123を制御する。 A sync signal subVD is supplied to the G terminal of the latch circuit Lat1. A synchronization signal subVD is supplied via an inverter 207 to the G terminal of the latch circuit Lat2. The latch circuit Lat1 records the count value CNT output from the counter 204 when the synchronization signal subVD changes from Low level to High level. On the other hand, the latch circuit Lat2 records the count value CNT output from the counter 204 when the synchronization signal subVD changes from High level to Low level. A Q terminal of the latch circuit Lat1 is connected to one input terminal of the subtractor 208, and a Q terminal of the latch circuit Lat2 is connected to the other input terminal of the subtractor 208. A subtractor 208 obtains the difference between the count value Lat1-Q output from the Q terminal of the latch circuit Lat1 and the count value Lat2-Q output from the Q terminal of the latch circuit Lat2. These differences (difference values) obtained by the subtractor 208 are input to comparators 209 and 210 . The comparator 209 determines whether or not the difference value obtained by the subtractor 208 is greater than the threshold TH, and outputs a High level signal when the difference value is greater than the threshold TH. The comparator 210 determines whether the difference value obtained by the subtractor 208 is smaller than the threshold value -TH, and outputs a high level signal when the difference value is smaller than the threshold value -TH. The output terminals of comparators 209 and 210 are connected to the input terminals of OR circuit 211, respectively. The OR circuit 211 outputs a High level signal when at least one of the signals output from the comparators 209 and 210 becomes High level. A signal output from the OR circuit 211 is input to the G terminal of the latch circuit Lat0. The latch circuit Lat0 records the count value CNT0 output from the counter 601 when the signal output from the OR circuit 211 changes from Low level to High level. The Q terminal of the latch circuit Lat0 is connected to the horizontal output line 120 via the switch 123. FIG. A signal output from the OR circuit 211 is also input to the horizontal selection circuit 130 via the signal line 125 . When the difference between the count values Lat1-Q and Lat2-Q of the latch circuits Lat1 and Lat2 is greater than the threshold value TH, that is, when the pixel 110 is a pixel to be read, the high level output from the OR circuit 211 is A signal is provided to the horizontal selection circuit 130 . On the other hand, when the difference between the count values Lat1-Q and Lat2-Q of the latch circuits Lat1 and Lat2 is equal to or less than the threshold value TH, that is, when the pixel 110 is not a pixel to be read, the Low level output from the OR circuit 211 A signal is provided to the horizontal selection circuit 130 . Therefore, when the pixel 110 is a pixel to be read out, for example, "1" is stored in the horizontal selection circuit 130, and when the pixel 110 is not a pixel to be read out, the horizontal selection circuit 130 stores "0", for example. ” is stored. The horizontal selection circuit 130 controls the switch 123 at appropriate timing so that the signal acquired by the pixel 110 to be read is read.

例えば、撮影中に手振れが生じた場合には、OR回路211から出力される信号がLowレベルからHighレベルに変化し、当該タイミングにおけるカウンタ601のカウント値CNT0がラッチ回路Lat0に記憶される。従って、本実施形態によれば、手ぶれの影響が低減された画像を取得することが可能となる。 For example, when camera shake occurs during shooting, the signal output from the OR circuit 211 changes from low level to high level, and the count value CNT0 of the counter 601 at that timing is stored in the latch circuit Lat0. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to acquire an image in which the influence of camera shake is reduced.

また、被写体が動き始めた場合にも、OR回路211から出力される信号がLowレベルからHighレベルに変化し、当該タイミングにおけるカウンタ601のカウント値CNT0がラッチ回路Lat0に記憶される。従って、本実施形態によれば、被写体が動き出した瞬間の画像を取得することも可能となる。 Also when the object starts to move, the signal output from the OR circuit 211 changes from Low level to High level, and the count value CNT0 of the counter 601 at that timing is stored in the latch circuit Lat0. Therefore, according to this embodiment, it is also possible to acquire an image at the moment when the subject starts to move.

なお、本実施形態では、OR回路211から出力される信号がLowレベルからHighレベルに変化した時点におけるカウンタ601のカウント値が取得される。このため、本実施形態では、Auto Exposure(AE)等によって決定される正規の露光時間よりも短い露光時間の画像値が取得されることとなる。このため、取得された画素値に対してゲイン補正等を行うことが好ましい。例えば、露光時間を示す情報を画像処理部403に供給するようにすれば、画像処理部403等によってゲイン補正を行うことが可能である。例えば、出力部150は、読み出し対象となった画素110の座標(p,q)を示す情報とともに、当該画素110の露光時間を示す情報を出力信号OUTPUTに含ませる。なお、露光時間を示す情報は、例えば、subVD信号の極性が変化した回数に基づいて生成することが可能である。 In this embodiment, the count value of the counter 601 is obtained at the time when the signal output from the OR circuit 211 changes from Low level to High level. Therefore, in the present embodiment, an image value with an exposure time shorter than the regular exposure time determined by Auto Exposure (AE) or the like is acquired. Therefore, it is preferable to perform gain correction or the like on the acquired pixel values. For example, if information indicating the exposure time is supplied to the image processing unit 403, the image processing unit 403 or the like can perform gain correction. For example, the output unit 150 causes the output signal OUTPUT to include information indicating the coordinates (p, q) of the pixel 110 to be read and information indicating the exposure time of the pixel 110 . Information indicating the exposure time can be generated based on, for example, the number of times the polarity of the subVD signal changes.

図7は、本実施形態による固体撮像素子の動作の例を示すタイミングチャートである。ここでは、複数の画素110のうちの1つの画素110の動作に着目して説明する。タイミングt10からタイミングt15までの期間、即ち、パルス状の同期信号VDが供給される間隔は、撮影期間に対応している。タイミングt15以降の期間は、読み出し期間に対応している。 FIG. 7 is a timing chart showing an example of the operation of the solid-state imaging device according to this embodiment. Here, the operation of one pixel 110 out of the plurality of pixels 110 will be described. The period from timing t10 to timing t15, that is, the interval at which the pulse-like synchronization signal VD is supplied, corresponds to the shooting period. The period after timing t15 corresponds to the readout period.

図7に示すように、タイミングt10において、パルス状の同期信号VDが供給される。タイミングt10において、カウンタ601は、パルス信号PULSEのカウントを開始する。 As shown in FIG. 7, at timing t10, a pulsed synchronization signal VD is supplied. At timing t10, the counter 601 starts counting the pulse signal PULSE.

タイミングt11において、同期信号subVDがLowレベルからHighレベルに変化する。ラッチ回路Lat1のG端子には同期信号subVDが入力されるようになっているため、タイミングt11において、ラッチ回路Lat1のG端子の電位はLowレベルからHighレベルに変化する。ラッチ回路Lat1のG端子の電位がLowレベルからHighレベルに変化すると、ラッチ回路Lat1は、当該ラッチ回路Lat1のD端子に入力されているカウント値CNTを記憶する。ここでは、説明を簡略化するため、カウント値CNTが4である場合を例に説明するが、これに限定されるものではない。タイミングt11におけるカウンタ204のカウント値CNTは4である。従って、ラッチ回路Lat1は、カウント値である4を記憶する。タイミングt11においては、ラッチ回路Lat2に記憶されているカウント値CNTは4であるものとする(図示せず)。このため、ラッチ回路Lat1,Lat2のカウント値Lat1-Q,Lat2-Qの差分は閾値TH以下であり、OR回路211から出力される信号はLowレベルのままである。 At timing t11, the synchronization signal subVD changes from Low level to High level. Since the synchronization signal subVD is input to the G terminal of the latch circuit Lat1, the potential of the G terminal of the latch circuit Lat1 changes from Low level to High level at timing t11. When the potential of the G terminal of the latch circuit Lat1 changes from Low level to High level, the latch circuit Lat1 stores the count value CNT input to the D terminal of the latch circuit Lat1. Here, in order to simplify the description, a case where the count value CNT is 4 will be described as an example, but the present invention is not limited to this. The count value CNT of the counter 204 at timing t11 is four. Therefore, the latch circuit Lat1 stores 4, which is the count value. Assume that the count value CNT stored in the latch circuit Lat2 is 4 at timing t11 (not shown). Therefore, the difference between the count values Lat1-Q and Lat2-Q of the latch circuits Lat1 and Lat2 is equal to or less than the threshold TH, and the signal output from the OR circuit 211 remains at Low level.

タイミングt12において、同期信号subVDがHighレベルからLowレベルに変化する。これにより、ラッチ回路Lat2のG端子の電位はLowレベルからHighベルに変化する。ラッチ回路Lat2のG端子の電位がLowレベルからHighレベルに変化すると、ラッチ回路Lat2は、当該ラッチ回路Lat2のD端子に入力されているカウント値CNTを記憶する。タイミングt12におけるカウンタ204のカウント値CNTは4である。従って、ラッチ回路Lat2は、カウント値である4を記憶する。タイミングt12においては、ラッチ回路Lat1に記憶されているカウント値CNTは4となっている。このため、ラッチ回路Lat1,Lat2のカウント値Lat1-Q,Lat2-Qの差分は閾値TH以下であり、OR回路211から出力される信号はLowレベルである。 At timing t12, the synchronization signal subVD changes from High level to Low level. As a result, the potential of the G terminal of the latch circuit Lat2 changes from Low level to High level. When the potential of the G terminal of the latch circuit Lat2 changes from Low level to High level, the latch circuit Lat2 stores the count value CNT input to the D terminal of the latch circuit Lat2. The count value CNT of the counter 204 at timing t12 is four. Therefore, the latch circuit Lat2 stores 4, which is the count value. At timing t12, the count value CNT stored in the latch circuit Lat1 is 4. Therefore, the difference between the count values Lat1-Q and Lat2-Q of the latch circuits Lat1 and Lat2 is equal to or less than the threshold TH, and the signal output from the OR circuit 211 is at Low level.

図7に示す例においては、タイミングt13において、画素110に入射する光の強度が低下している。このため、タイミングt13より前とタイミングt13より後とでは、単位時間あたりのカウント値CNT、CNT0の増加量が異なっている。このため、タイミングt14におけるカウント値CNTは、タイミングt13におけるカウント値CNTよりも小さくなる。タイミングt14において、同期信号subVDがLowレベルからHighレベルに変化し、ラッチ回路Lat1のG端子の電位がLowレベルからHighレベルに変化する。ラッチ回路Lat1のG端子の電位がLowレベルからHighレベルに変化すると、ラッチ回路Lat1は、当該ラッチ回路Lat1のD端子に入力されているカウント値CNTを記憶する。ここでは、説明を簡略化するため、タイミングt14におけるカウンタ204のカウント値CNTが2である場合を例に説明するが、これに限定されるものではない。タイミングt143におけるカウンタ204のカウント値CNTは2である。従って、ラッチ回路Lat1は、カウント値である2を記憶する。タイミングt13においては、ラッチ回路Lat2に記憶されているカウント値CNTは4となっている。ここでは、説明を簡略化するため、閾値THが1である場合を例に説明するが、これに限定されるものではない。ラッチ回路Lat1,Lat2のカウント値Lat1-Q,Lat2-Qの差分が閾値THより大きいため、OR回路211から出力される信号はLowレベルからHighレベルに変化する。OR回路211から供給される信号がHighレベルであるため、水平選択回路130は、当該画素110を読み出し対象の画素として記憶する。水平選択回路130は、読み出し対象の画素110によって取得された信号が読み出されるように、適切なタイミングでスイッチ123を制御する。OR回路211から出力されるHighレベルの信号は、ラッチ回路Lat0のG端子にも供給される。ラッチ回路Lat0のG端子の電位がLowレベルからHighレベルに変化すると、ラッチ回路Lat0は、当該ラッチ回路Lat0のD端子に入力されているカウント値CNT0を記憶する。タイミングt14におけるカウンタ601のカウント値CNT0は、S+ΔSである。ΔSは、タイミングt13からタイミングt14までの間におけるカウンタ601のカウント値CNT0の増加分である。同期信号VDの周期に対して同期信号subVDの周期を十分に小さくしておけば、Sに対して十分に無視し得る程度にまでΔSを小さくし得る。ラッチ回路Lat0のQ端子は、スイッチ123を介して水平出力線120に接続されている。ラッチ回路Lat0のカウント値Lat0-Qは、スイッチ123及び水平出力線120を介して画素110から出力されることとなる。 In the example shown in FIG. 7, the intensity of light incident on the pixel 110 is reduced at timing t13. Therefore, the amounts of increase in the count values CNT and CNT0 per unit time are different before the timing t13 and after the timing t13. Therefore, the count value CNT at timing t14 is smaller than the count value CNT at timing t13. At timing t14, the synchronization signal subVD changes from Low level to High level, and the potential of the G terminal of the latch circuit Lat1 changes from Low level to High level. When the potential of the G terminal of the latch circuit Lat1 changes from Low level to High level, the latch circuit Lat1 stores the count value CNT input to the D terminal of the latch circuit Lat1. Here, in order to simplify the description, a case where the count value CNT of the counter 204 at timing t14 is 2 will be described as an example, but the present invention is not limited to this. The count value CNT of the counter 204 at timing t143 is two. Therefore, the latch circuit Lat1 stores 2, which is the count value. At timing t13, the count value CNT stored in the latch circuit Lat2 is 4. Here, in order to simplify the explanation, the case where the threshold TH is 1 will be explained as an example, but it is not limited to this. Since the difference between the count values Lat1-Q and Lat2-Q of the latch circuits Lat1 and Lat2 is greater than the threshold TH, the signal output from the OR circuit 211 changes from Low level to High level. Since the signal supplied from the OR circuit 211 is at High level, the horizontal selection circuit 130 stores the pixel 110 as a pixel to be read. The horizontal selection circuit 130 controls the switch 123 at appropriate timing so that the signal acquired by the pixel 110 to be read is read. The High level signal output from the OR circuit 211 is also supplied to the G terminal of the latch circuit Lat0. When the potential of the G terminal of the latch circuit Lat0 changes from Low level to High level, the latch circuit Lat0 stores the count value CNT0 input to the D terminal of the latch circuit Lat0. The count value CNT0 of the counter 601 at timing t14 is S+ΔS. ΔS is the increment of the count value CNT0 of the counter 601 from timing t13 to timing t14. If the period of the synchronizing signal subVD is made sufficiently smaller than the period of the synchronizing signal VD, .DELTA.S can be made small enough to be negligible with respect to S. The Q terminal of the latch circuit Lat0 is connected to the horizontal output line 120 via the switch 123. FIG. The count value Lat0-Q of the latch circuit Lat0 is output from the pixel 110 via the switch 123 and the horizontal output line 120. FIG.

タイミングt15以降において、出力部150は出力信号OUTPUTを出力する。画像処理部403は、固体撮像素子100から出力される出力信号OUTPUTを用いて、タイミングt15より前の段階で既に取得しておいた画像の一部を更新する。上述したように、出力部150は、当該画素110の露光時間を示す情報を出力信号OUTPUTに含ませる。画像処理部403は、当該画素110の露光時間を示す情報に基づいて、当該画素110によって取得された信号に対してゲイン補正を行う。 After timing t15, the output unit 150 outputs the output signal OUTPUT. The image processing unit 403 uses the output signal OUTPUT output from the solid-state imaging device 100 to update part of the image already acquired before timing t15. As described above, the output unit 150 causes the output signal OUTPUT to include information indicating the exposure time of the pixel 110 . The image processing unit 403 performs gain correction on the signal acquired by the pixel 110 based on information indicating the exposure time of the pixel 110 .

このように、本実施形態によれば、単位時間あたりに検出されるパルスの数の変化が閾値THより大きくなった段階で、当該画素110に備えられたカウンタ601のカウント値を取得する。このため、本実施形態によれば、例えば光強度の変化をトリガとして画素値を取得することができる。このため、本実施形態によれば、手ぶれの影響が低減された画像や、被写体が動き出した瞬間の画像等を取得することも可能となる。 As described above, according to the present embodiment, the count value of the counter 601 provided in the pixel 110 is acquired when the change in the number of pulses detected per unit time becomes greater than the threshold TH. Therefore, according to the present embodiment, pixel values can be acquired using, for example, a change in light intensity as a trigger. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to acquire an image in which the influence of camera shake is reduced, an image at the moment when the subject starts to move, and the like.

[第3実施形態]
次に、本発明の第3実施形態について説明する。なお、第3実施形態は、画素の構成が、第2の実施形態と比較して、図6を参照して説明した画素100と異なる構成を有し、画素100に代えて用いられる。それ以外の構成は第2実施形態と同様であるため、以下、画素の構成及びその駆動について説明する。
[Third Embodiment]
Next, a third embodiment of the invention will be described. Note that the third embodiment has a pixel configuration different from that of the pixel 100 described with reference to FIG. Since other configurations are the same as those of the second embodiment, the pixel configuration and its driving will be described below.

図8は、第3実施形態における画素100’の概略構成を示す図である。なお、図8において、図6と同様の構成には同じ参照番号を付し、適宜説明を省略する。図8に示すように、本第3実施形態における画素100’は、図6に示す構成にOR回路301及び302と、信号線310及び311が追加されたものである。OR回路211は、上述した実施形態で説明したように、ラッチ回路Lat1,Lat2のカウント値Lat1-Q,Lat2-Qの差分が閾値THより大きくなると、信号線125を介して、水平選択回路130にHighレベルの信号を出力する。 FIG. 8 is a diagram showing a schematic configuration of a pixel 100' according to the third embodiment. In addition, in FIG. 8, the same reference numerals are given to the same configurations as in FIG. 6, and the description thereof will be omitted as appropriate. As shown in FIG. 8, a pixel 100' according to the third embodiment has OR circuits 301 and 302 and signal lines 310 and 311 added to the configuration shown in FIG. As described in the above embodiments, the OR circuit 211 outputs the horizontal selection circuit 130 via the signal line 125 when the difference between the count values Lat1-Q and Lat2-Q of the latch circuits Lat1 and Lat2 becomes larger than the threshold TH. output a high level signal to .

水平選択回路130は、信号線310に、信号線125を介して入力したOR回路211からの信号を出力し、OR回路301は、同期信号VDと信号線310の信号とのいずれかがHighレベルである場合に、Highレベルの信号を出力する。これにより、カウンタ601は、同期信号VDがHighになるタイミング(第1のリセット動作)、または、カウント値Lat1-Q,Lat2-Qの差分が閾値THより大きくなったタイミングから所定時間遅延した信号がHighレベルになるタイミング(第2のリセット動作)で、カウンタ601をリセットする。 The horizontal selection circuit 130 outputs the signal from the OR circuit 211 input via the signal line 125 to the signal line 310, and the OR circuit 301 selects one of the synchronization signal VD and the signal of the signal line 310 to be High level. , a high level signal is output. As a result, the counter 601 outputs a signal delayed by a predetermined time from the timing when the synchronization signal VD becomes High (first reset operation) or the timing when the difference between the count values Lat1-Q and Lat2-Q becomes larger than the threshold value TH. becomes High level (second reset operation), the counter 601 is reset.

また、水平選択回路130は、同期信号VDの1周期の間に、OR回路211から、Highレベルの信号が1回出力された場合に、同期信号VDによりカウンタ601がリセットされる直前のタイミングで、Highレベルの信号を信号線311に出力する。2回以上出力された場合には、出力しない。OR回路302は、OR回路211の出力と、信号線311への出力のいずれかがHighレベルである場合に、Highレベルの信号をラッチ回路Lat0のG端子に出力し、ラッチ回路Lat0は、そのときのカウント値CNT0をラッチする。これにより、後述するように、同期信号VDの1周期の間に起こった最初の変化に応じた信号を出力することができる。 Further, when a high-level signal is output from the OR circuit 211 once during one cycle of the synchronization signal VD, the horizontal selection circuit 130 selects the horizontal selection circuit 130 at the timing immediately before the counter 601 is reset by the synchronization signal VD. , outputs a High level signal to the signal line 311 . If it is output twice or more, it will not be output. The OR circuit 302 outputs a High level signal to the G terminal of the latch circuit Lat0 when either the output of the OR circuit 211 or the output to the signal line 311 is High level, and the latch circuit Lat0 Latch the current count value CNT0. As a result, as will be described later, it is possible to output a signal corresponding to the first change occurring during one cycle of the synchronization signal VD.

図9は、第3実施形態による固体撮像素子の動作の例を示すタイミングチャートである。ここでは、複数の画素110’のうちの1つの画素110’の動作に着目して説明する。なお、第3実施形態では、同期信号subVDは、デューティ比が50%、周期が同期信号VDの周期の6分の1の信号とする場合を例に説明するが、これに限定されるものではない。 FIG. 9 is a timing chart showing an example of the operation of the solid-state imaging device according to the third embodiment. Here, the operation of one pixel 110' out of the plurality of pixels 110' will be described. In the third embodiment, the synchronizing signal subVD has a duty ratio of 50% and a period of 1/6 of the period of the synchronizing signal VD. However, it is not limited to this. do not have.

タイミングt30からタイミングt38までの期間、即ち、パルス状の同期信号VDが供給される間隔は、撮影期間に対応している。タイミングt38以降の期間は、読み出し期間に対応している。図9に示すように、タイミングt30において、パルス状の同期信号VDが供給され、カウンタ601は、パルス信号PULSEのカウントを開始する。 The period from timing t30 to timing t38, that is, the interval at which the pulse-like synchronization signal VD is supplied, corresponds to the shooting period. The period after timing t38 corresponds to the readout period. As shown in FIG. 9, at timing t30, the pulse-like synchronization signal VD is supplied, and the counter 601 starts counting the pulse signal PULSE.

タイミングt31において、同期信号subVDがLowレベルからHighレベルに変化する。ラッチ回路Lat1のG端子には同期信号subVDが入力されるようになっているため、ラッチ回路Lat1のG端子の電位はLowレベルからHighレベルに変化する。ラッチ回路Lat1のG端子の電位がLowレベルからHighレベルに変化すると、ラッチ回路Lat1は、当該ラッチ回路Lat1のD端子に入力されているカウント値CNTを記憶する。タイミングt31におけるカウンタ204のカウント値CNTが2の場合、ラッチ回路Lat1は、2を記憶する。また、タイミングt31において、ラッチ回路Lat2に記憶されているカウント値CNTが2である場合、ラッチ回路Lat1,Lat2のカウント値Lat1-Q,Lat2-Qの差分は閾値TH以下であるため、OR回路211から出力される信号はLowレベルのままである。 At timing t31, the synchronization signal subVD changes from Low level to High level. Since the synchronization signal subVD is input to the G terminal of the latch circuit Lat1, the potential of the G terminal of the latch circuit Lat1 changes from Low level to High level. When the potential of the G terminal of the latch circuit Lat1 changes from Low level to High level, the latch circuit Lat1 stores the count value CNT input to the D terminal of the latch circuit Lat1. When the count value CNT of the counter 204 at timing t31 is 2, the latch circuit Lat1 stores 2. At timing t31, when the count value CNT stored in the latch circuit Lat2 is 2, the difference between the count values Lat1-Q and Lat2-Q of the latch circuits Lat1 and Lat2 is equal to or less than the threshold TH. The signal output from 211 remains at Low level.

タイミングt32において、同期信号subVDがHighレベルからLowレベルに変化すると、ラッチ回路Lat2のG端子の電位がLowレベルからHighレベルに変化し、D端子に入力されているカウント値CNTを記憶する。タイミングt32におけるカウンタ204のカウント値CNTを2とすると、ラッチ回路Lat2は、2を記憶する。また、タイミングt32においては、ラッチ回路Lat1に記憶されているカウント値CNTは2であるため、カウント値Lat1-Q,Lat2-Qの差分は閾値TH以下であり、OR回路211から出力される信号はLowレベルである。 At timing t32, when the synchronization signal subVD changes from High level to Low level, the potential of the G terminal of the latch circuit Lat2 changes from Low level to High level, and the count value CNT input to the D terminal is stored. Assuming that the count value CNT of the counter 204 at timing t32 is 2, the latch circuit Lat2 stores 2. At timing t32, the count value CNT stored in the latch circuit Lat1 is 2, so the difference between the count values Lat1-Q and Lat2-Q is equal to or less than the threshold TH, and the signal output from the OR circuit 211 is is at Low level.

図9に示す例においては、タイミングt32において、画素110’に入射する光の強度が上昇している。このため、タイミングt32より前とタイミングt32より後とでは、単位時間あたりのカウント値CNT、CNT0の増加量が異なっており、タイミングt33におけるカウント値CNTは、タイミングt32におけるカウント値CNTよりも大きくなる。また、同期信号subVDがLowレベルからHighレベルに変化し、ラッチ回路Lat1のG端子の電位がLowレベルからHighレベルに変化すると、ラッチ回路Lat1は、ラッチ回路Lat1のD端子に入力されているカウント値CNTを記憶する。タイミングt33におけるカウンタ204のカウント値CNTが、例えば、4である場合、ラッチ回路Lat1は、4を記憶する。また、タイミングt33において、ラッチ回路Lat2に記憶されているカウント値CNTは2である。閾値THが、例えば1である場合、カウント値Lat1-Q,Lat2-Qの差分が閾値THより大きいため、OR回路211から出力される信号はLowレベルからHighレベルに変化する。OR回路211から供給される信号がHighレベルであるため、水平選択回路130は、当該画素110’を読み出し対象の画素として記憶する。また、OR回路211から出力されたHighレベルの信号は、OR回路302を介してラッチ回路Lat0にも送られ、ラッチ回路Lat0は、この時点でラッチ回路Lat0のD端子に入力されているカウント値CNTを記憶する。ここでは、カウントPが記憶されるものとする。 In the example shown in FIG. 9, the intensity of light incident on the pixel 110' increases at timing t32. Therefore, the amounts of increase in the count values CNT and CNT0 per unit time are different before timing t32 and after timing t32, and the count value CNT at timing t33 is greater than the count value CNT at timing t32. . Further, when the synchronization signal subVD changes from Low level to High level and the potential of the G terminal of the latch circuit Lat1 changes from Low level to High level, the latch circuit Lat1 changes the count input to the D terminal of the latch circuit Lat1. Store the value CNT. For example, if the count value CNT of the counter 204 at timing t33 is 4, the latch circuit Lat1 stores 4. Also, the count value CNT stored in the latch circuit Lat2 is 2 at timing t33. When the threshold TH is 1, for example, the difference between the count values Lat1-Q and Lat2-Q is greater than the threshold TH, so the signal output from the OR circuit 211 changes from Low level to High level. Since the signal supplied from the OR circuit 211 is at High level, the horizontal selection circuit 130 stores the pixel 110' as a pixel to be read. The high-level signal output from the OR circuit 211 is also sent to the latch circuit Lat0 via the OR circuit 302, and the latch circuit Lat0 receives the count value input to the D terminal of the latch circuit Lat0 at this time. Store CNT. Here, it is assumed that the count P is stored.

一方、OR回路211から出力されたHighレベルの信号は、水平選択回路130からOR回路301へ送られる。これにより、OR回路301の出力は、t33から少し遅れてHighレベルとなり、タイミングt34でカウンタ601は0にリセットされる。 On the other hand, the High level signal output from the OR circuit 211 is sent from the horizontal selection circuit 130 to the OR circuit 301 . As a result, the output of the OR circuit 301 becomes High level with a slight delay from t33, and the counter 601 is reset to 0 at timing t34.

その後、輝度に変化無く、タイミングt35で輝度が変化した場合、タイミングt35において、画素110’に入射する光の強度が低下している。このため、タイミングt35より前とタイミングt35より後とでは、単位時間あたりのカウント値CNT、CNT0の増加量が異なっており、タイミングt36におけるカウント値CNTは、タイミングt35におけるカウント値CNTよりも大きくなる。また、同期信号subVDがLowレベルからHighレベルに変化し、ラッチ回路Lat1のG端子の電位がLowレベルからHighレベルに変化すると、ラッチ回路Lat1は、ラッチ回路Lat1のD端子に入力されているカウント値CNTを記憶する。タイミングt36におけるカウンタ204のカウント値CNTが、例えば、2である場合、ラッチ回路Lat1は、2を記憶する。また、タイミングt36において、ラッチ回路Lat2に記憶されているカウント値CNTは2である。閾値THが、例えば1である場合、カウント値Lat1-Q,Lat2-Qの差分が閾値THより大きいため、OR回路211から出力される信号はLowレベルからHighレベルに変化する。OR回路211から供給される信号がHighレベルであるため、水平選択回路130は、当該画素110’を読み出し対象の画素として記憶する。また、OR回路211から出力されたHighレベルの信号は、OR回路302を介してラッチ回路Lat0にも送られ、ラッチ回路Lat0は、この時点でラッチ回路Lat0のD端子に入力されているカウント値CNTを記憶する。ここでは、カウントS+ΔSが記憶されるものとする。 After that, if the luminance does not change and the luminance changes at timing t35, the intensity of light incident on the pixel 110' decreases at timing t35. Therefore, the amounts of increase in the count values CNT and CNT0 per unit time are different before timing t35 and after timing t35, and the count value CNT at timing t36 is greater than the count value CNT at timing t35. . Further, when the synchronization signal subVD changes from Low level to High level and the potential of the G terminal of the latch circuit Lat1 changes from Low level to High level, the latch circuit Lat1 changes the count input to the D terminal of the latch circuit Lat1. Store the value CNT. For example, if the count value CNT of the counter 204 at timing t36 is 2, the latch circuit Lat1 stores 2. At timing t36, the count value CNT stored in the latch circuit Lat2 is 2. When the threshold TH is 1, for example, the difference between the count values Lat1-Q and Lat2-Q is greater than the threshold TH, so the signal output from the OR circuit 211 changes from Low level to High level. Since the signal supplied from the OR circuit 211 is at High level, the horizontal selection circuit 130 stores the pixel 110' as a pixel to be read. The high-level signal output from the OR circuit 211 is also sent to the latch circuit Lat0 via the OR circuit 302, and the latch circuit Lat0 receives the count value input to the D terminal of the latch circuit Lat0 at this time. Store CNT. Here, it is assumed that the count S+ΔS is stored.

一方、OR回路211から出力されたHighレベルの信号は、水平選択回路130からOR回路301へ送られる。これにより、OR回路301の出力は、t36から少し遅れてHighレベルとなり、タイミングt37でカウンタ601は0にリセットされる。そして、タイミングt38において、同期信号VDがHighレベルになると、カウンタ601は0にリセットされる。 On the other hand, the High level signal output from the OR circuit 211 is sent from the horizontal selection circuit 130 to the OR circuit 301 . As a result, the output of the OR circuit 301 becomes High level with a slight delay from t36, and the counter 601 is reset to 0 at timing t37. Then, at timing t38, the counter 601 is reset to 0 when the synchronization signal VD becomes High level.

図9に示す例では、OR回路211から2回、Highレベルの信号が出力され、カウントS+ΔSがラッチ回路Lat0に記憶されているため、水平選択回路130は、同期信号VD直前の信号は出力しない。ここで、OR回路211から1回しかHighレベルの信号が出力されなかった場合には、同期信号VD直前に水平選択回路130がHighレベルの信号を信号線311に出力する。これにより、カウンタ601がリセットされる前に、カウント値CNT0をラッチLat0に記憶することができる。 In the example shown in FIG. 9, the OR circuit 211 outputs a High level signal twice, and the count S+ΔS is stored in the latch circuit Lat0, so the horizontal selection circuit 130 does not output the signal immediately before the synchronization signal VD. . If the OR circuit 211 outputs a high level signal only once, the horizontal selection circuit 130 outputs a high level signal to the signal line 311 immediately before the synchronization signal VD. This allows the count value CNT0 to be stored in the latch Lat0 before the counter 601 is reset.

なお、同期信号VDの1周期の間にカウンタ601がリセットされた場合、第2の実施形態で説明したように、露光時間を示す情報を出力信号OUTPUTに含ませ、画像処理部403がゲイン補正を行う。 Note that when the counter 601 is reset during one period of the synchronization signal VD, as described in the second embodiment, information indicating the exposure time is included in the output signal OUTPUT, and the image processing unit 403 performs gain correction. I do.

上記の通り第3実施形態によれば、単位時間あたりに検出されるパルスの数の変化が閾値THより大きくなった段階で、当該画素110’に備えられたカウンタ601のカウント値をリセットし、カウントをし直す。これにより、例えば光強度の変化をトリガとして画素値を取得することができる。このため、本実施形態によれば、手ぶれの影響が低減された画像や、被写体が動き出した瞬間の画像等を取得することも可能となる。 As described above, according to the third embodiment, when the change in the number of pulses detected per unit time becomes greater than the threshold TH, the count value of the counter 601 provided in the pixel 110′ is reset, start counting again. Accordingly, pixel values can be acquired using, for example, a change in light intensity as a trigger. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to acquire an image in which the influence of camera shake is reduced, an image at the moment when the subject starts to move, and the like.

[変形実施形態]
以上、好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
[Modified embodiment]
Although preferred embodiments have been described above, the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications and changes are possible within the scope of the gist thereof.

例えば、上記実施形態では、固体撮像素子100と別個に画像処理部403が備えられている場合を例に説明したが、画像処理部403が固体撮像素子100備えられていてもよい。 For example, in the above embodiment, the case where the image processing unit 403 is provided separately from the solid-state imaging device 100 has been described as an example, but the image processing unit 403 may be provided with the solid-state imaging device 100 .

また、上記実施形態では、複数の画素110または100’の各々にカウンタ204,601やラッチ回路Lat0,Lat1,Lat2等が備えられている場合を例に説明したが、これに限定されるものではない。例えば、互いに隣接する複数の画素110または100’によって、これらが共用されるようにしてもよい。 Further, in the above embodiment, the case where each of the plurality of pixels 110 or 100' is provided with the counters 204, 601, the latch circuits Lat0, Lat1, Lat2, etc. has been described as an example, but the present invention is not limited to this. do not have. For example, they may be shared by adjacent pixels 110 or 100'.

本発明は、上述の実施形態の1以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける1つ以上のプロセッサがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、1以上の機能を実現する回路(例えば、ASIC)によっても実現可能である。 The present invention supplies a program that implements one or more functions of the above-described embodiments to a system or apparatus via a network or a storage medium, and one or more processors in the computer of the system or apparatus reads and executes the program. It can also be realized by processing to It can also be implemented by a circuit (for example, ASIC) that implements one or more functions.

110,110’…画素、120…水平出力線、130…水平選択回路、140…垂直選択回路、150…出力部、160…撮像部、201…フォトダイオード、202…クエンチ素子、203…インバータ、204…カウンタ、211,301,302…OR回路、601…カウンタ、Lat0、Lat1、Lat2…ラッチ回路、TH…閾値、Va…電源電圧 DESCRIPTION OF SYMBOLS 110, 110'... Pixel, 120... Horizontal output line, 130... Horizontal selection circuit, 140... Vertical selection circuit, 150... Output part, 160... Imaging part, 201... Photodiode, 202... Quench element, 203... Inverter, 204 ... counter 211, 301, 302 ... OR circuit 601 ... counter Lat0, Lat1, Lat2 ... latch circuit TH ... threshold value Va ... power supply voltage

Claims (13)

光子の受光頻度に応じた頻度でパルスを発するセンサ部がそれぞれ備えられた複数の画素と、
前記センサ部から発せられる前記パルスの数をカウントする第1のカウンタと、
外部から周期信号の供給を受けるインターフェースと、
単位時間あたりに検出される前記パルスの数の変化が閾値より大きい場合に、前記第1のカウンタのカウント値に応じた信号を出力する出力部と、を備え、
前記第1のカウンタは、前記周期信号に基づいてリセットされ、
前記出力部は、前記単位時間あたりに検出される前記パルスの数の変化が前記閾値以下の場合には、前記第1のカウンタのカウント値に応じた信号を出力しないことを特徴とする固体撮像素子。
a plurality of pixels each provided with a sensor unit that emits a pulse at a frequency corresponding to the frequency of photon reception;
a first counter that counts the number of pulses emitted from the sensor;
an interface that receives a periodic signal from the outside;
an output unit that outputs a signal corresponding to the count value of the first counter when a change in the number of pulses detected per unit time is greater than a threshold;
the first counter is reset based on the periodic signal;
The solid-state imaging device , wherein the output unit does not output a signal corresponding to the count value of the first counter when a change in the number of pulses detected per unit time is equal to or less than the threshold value. element.
光子の受光頻度に応じた頻度でパルスを発するセンサ部がそれぞれ備えられた複数の画素と、
前記センサ部から発せられる前記パルスの数をカウントする第1のカウンタと、
前記第1のカウンタのカウント値を記憶する第1のラッチ部と、
前記第1のカウンタのカウント値を記憶する第2のラッチ部と、
外部から周期信号の供給を受けるインターフェースと、
単位時間あたりに検出される前記パルスの数の変化が閾値より大きい場合に、前記第1のカウンタのカウント値に応じた信号を出力する出力部と、を備え、
前記第1のカウンタは、前記周期信号に基づいてリセットされ、
前記第1のラッチ部と前記第2のラッチ部とは、前記第1のカウンタのカウント値を前記単位時間の周期に基づいて交互に記憶し、
前記出力部は、前記第1のラッチ部に記憶されたカウント値と前記第2のラッチ部に記憶されたカウント値との差分が前記閾値より大きい場合に、前記第1のカウンタのカウント値に応じた信号を出力することを特徴とする固体撮像素子。
a plurality of pixels each provided with a sensor unit that emits a pulse at a frequency corresponding to the frequency of photon reception;
a first counter that counts the number of pulses emitted from the sensor;
a first latch unit that stores the count value of the first counter;
a second latch unit that stores the count value of the first counter ;
an interface that receives a periodic signal from the outside;
an output unit that outputs a signal corresponding to the count value of the first counter when a change in the number of pulses detected per unit time is greater than a threshold;
the first counter is reset based on the periodic signal;
the first latch section and the second latch section alternately store the count value of the first counter based on the cycle of the unit time;
When the difference between the count value stored in the first latch unit and the count value stored in the second latch unit is greater than the threshold value, the output unit outputs the count value of the first counter. A solid -state image pickup device characterized by outputting a signal corresponding to a signal.
光子の受光頻度に応じた頻度でパルスを発するセンサ部がそれぞれ備えられた複数の画素と、
前記センサ部から発せられる前記パルスの数をカウントする第1のカウンタと、
前記センサ部から発せられる前記パルスの数をカウントする第2のカウンタと、
前記第2のカウンタのカウント値を記憶する第1のラッチ部と、
前記第2のカウンタのカウント値を記憶する第2のラッチ部と、
外部から周期信号の供給を受けるインターフェースと、
単位時間あたりに検出される前記パルスの数の変化が閾値より大きい場合に、前記第1のカウンタのカウント値に応じた信号を出力する出力部と、を備え、
前記第1のカウンタは、前記周期信号に基づいてリセットされ、
前記第2のカウンタは、前記周期信号よりも周期が短い周期信号に基づいてリセットされ、
前記第1のラッチ部と前記第2のラッチ部とは、前記第2のカウンタのカウント値を前記単位時間の周期に基づいて交互に記憶し、
前記出力部は、前記第1のラッチ部に記憶されたカウント値と前記第2のラッチ部に記憶されたカウント値との差分が前記閾値より大きい場合に、前記第1のカウンタのカウント値に応じた信号を出力することを特徴とする固体撮像素子。
a plurality of pixels each provided with a sensor unit that emits a pulse at a frequency corresponding to the frequency of photon reception;
a first counter that counts the number of pulses emitted from the sensor;
a second counter that counts the number of pulses emitted from the sensor;
a first latch unit that stores the count value of the second counter;
a second latch unit that stores the count value of the second counter ;
an interface that receives a periodic signal from the outside;
an output unit that outputs a signal corresponding to the count value of the first counter when a change in the number of pulses detected per unit time is greater than a threshold;
the first counter is reset based on the periodic signal;
The second counter is reset based on a periodic signal having a shorter period than the periodic signal,
The first latch section and the second latch section alternately store the count value of the second counter based on the cycle of the unit time,
When the difference between the count value stored in the first latch unit and the count value stored in the second latch unit is greater than the threshold value, the output unit outputs the count value of the first counter. A solid -state image pickup device characterized by outputting a signal corresponding to a signal.
前記第2のカウンタのビット幅は、前記第1のカウンタのビット幅よりも小さいことを特徴とする請求項に記載の固体撮像素子。 4. The solid-state imaging device according to claim 3 , wherein the bit width of said second counter is smaller than the bit width of said first counter. 前記出力部は、前記第1のラッチ部に記憶されたカウント値と前記第2のラッチ部に記憶されたカウント値との差分が前記閾値より大きくなった際の時間に関する情報を、前記第1のカウンタのカウント値に応じた信号とともに出力することを特徴とする請求項又はに記載の固体撮像素子。 The output unit outputs information about a time when a difference between the count value stored in the first latch unit and the count value stored in the second latch unit becomes larger than the threshold value to the first latch unit. 5. The solid-state imaging device according to claim 3 , wherein the signal is output together with a signal corresponding to the count value of the counter. 光子の受光頻度に応じた頻度でパルスを発するセンサ部がそれぞれ備えられた複数の画素と、
前記センサ部から発せられる前記パルスの数をカウントする第1のカウンタと、
前記センサ部から発せられる前記パルスの数をカウントする第2のカウンタと、
前記第2のカウンタのカウント値を記憶する第1のラッチ部と、
前記第2のカウンタのカウント値を記憶する第2のラッチ部と、
外部から周期信号の供給を受けるインターフェースと、
単位時間あたりに検出される前記パルスの数の変化が閾値より大きい場合に、前記第1のカウンタのカウント値に応じた信号を出力する出力部と、を備え、
前記第1のカウンタは、前記周期信号に基づいてリセットされ、
前記第2のカウンタは、前記周期信号に基づいてリセットされ、
前記第1のラッチ部と前記第2のラッチ部とは、前記第2のカウンタのカウント値を前記単位時間の周期に基づいて交互に記憶し、
前記第1のカウンタは、前記周期信号の周期に基づいてリセットする第1のリセット動作と、前記第1のラッチ部に記憶されたカウント値と前記第2のラッチ部に記憶されたカウント値との差分が前記閾値より大きくなったときにリセットする第2のリセット動作によりリセットされ、
前記出力部は、前記第1のカウンタが、前記第1のリセット動作によりリセットされた後、最初に前記第2のリセット動作によりリセットされてから、次に前記第1のリセット動作または前記第2のリセット動作によりリセットされるまでの前記第1のカウンタのカウント値に応じた信号を出力することを特徴とする固体撮像素子。
a plurality of pixels each provided with a sensor unit that emits a pulse at a frequency corresponding to the frequency of photon reception;
a first counter that counts the number of pulses emitted from the sensor;
a second counter that counts the number of pulses emitted from the sensor;
a first latch unit that stores the count value of the second counter;
a second latch unit that stores the count value of the second counter ;
an interface that receives a periodic signal from the outside;
an output unit that outputs a signal corresponding to the count value of the first counter when a change in the number of pulses detected per unit time is greater than a threshold;
the first counter is reset based on the periodic signal;
the second counter is reset based on the periodic signal;
The first latch section and the second latch section alternately store the count value of the second counter based on the cycle of the unit time,
The first counter is reset based on the period of the periodic signal, and the count value stored in the first latch section and the count value stored in the second latch section are reset. is reset by a second reset operation for resetting when the difference of becomes greater than the threshold,
After the first counter is reset by the first reset operation, the output section is first reset by the second reset operation and then reset by the first reset operation or the second reset operation. and outputting a signal corresponding to the count value of the first counter until it is reset by the reset operation of .
前記第2のカウンタのビット幅は、前記第1のカウンタのビット幅よりも小さいことを特徴とする請求項に記載の固体撮像素子。 7. The solid-state imaging device according to claim 6 , wherein the bit width of said second counter is smaller than the bit width of said first counter. 前記出力部は、前記第1のカウンタが、前記第1のリセット動作によりリセットされた後、最初に前記第2のリセット動作によりリセットされてから、次に前記第1のリセット動作または前記第2のリセット動作によりリセットされるまでの時間に関する情報を、前記第1のカウンタのカウント値に応じた信号とともに出力することを特徴とする請求項又はに記載の固体撮像素子。 After the first counter is reset by the first reset operation, the output section is first reset by the second reset operation and then reset by the first reset operation or the second reset operation. 8. The solid - state imaging device according to claim 6 , wherein information about the time until reset by said reset operation is output together with a signal corresponding to the count value of said first counter. 前記出力部は、前記第1のカウンタが備えられた前記画素の座標を示す信号を、前記第1のカウンタのカウント値に応じた信号とともに出力することを特徴とする請求項1からのいずれか1項に記載の固体撮像素子。 9. The output unit according to any one of claims 1 to 8 , wherein the output unit outputs a signal indicating the coordinates of the pixel provided with the first counter together with a signal corresponding to the count value of the first counter. 1. The solid-state imaging device according to claim 1. 前記複数の画素の各々に前記第1のカウンタが備えられていることを特徴とする請求項1からのいずれか1項に記載の固体撮像素子。 10. The solid-state imaging device according to claim 1 , wherein each of said plurality of pixels is provided with said first counter. 前記センサ部は、アバランシェフォトダイオードを備えることを特徴とする請求項1から10のいずれか1項に記載の固体撮像素子。 11. The solid-state imaging device according to claim 1 , wherein said sensor section comprises an avalanche photodiode. 請求項1乃至11のいずれか1項に記載の固体撮像素子と、
前記固体撮像素子から出力される信号を用いて所定の画像処理を行う画像処理部と
を備えることを特徴とする撮像装置。
A solid-state imaging device according to any one of claims 1 to 11 ;
and an image processing unit that performs predetermined image processing using a signal output from the solid-state imaging device.
前記画像処理部は、前記固体撮像素子から出力される信号を用いて、既に取得した画像の一部を更新することを特徴とする請求項12に記載の撮像装置。 13. The image pickup apparatus according to claim 12 , wherein the image processing section updates a part of an already acquired image using a signal output from the solid-state image pickup device.
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