JP7096417B1 - Adhesive tape - Google Patents
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Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
【課題】 十分な耐熱性、耐電解液性、耐加熱収縮性を有する粘着テープの提供。【解決手段】 基材と、前記基材の少なくとも片面に設けられた粘着剤層と、を有する粘着テープであって、前記粘着剤層が、ベースポリマーと架橋剤とを反応させて得られた架橋ポリマーを含む粘着剤組成物を含み、前記架橋剤がエポキシ系架橋剤及びイソシアネート系架橋剤を含み、前記ベースポリマーの量を１００質量部としたときに、前記エポキシ系架橋剤の量ＭＥが０．０１質量部超０．１０質量部未満であり、前記ベースポリマーの量を１００質量部としたときに、前記イソシアネート系架橋剤の量ＭＩが０．１０質量部以上であり、ＭＩ／ＭＥ＞１である粘着テープ。【選択図】 なし[PROBLEMS] To provide an adhesive tape having sufficient heat resistance, electrolyte resistance, and heat shrinkage resistance. SOLUTION: A pressure-sensitive adhesive tape having a substrate and an adhesive layer provided on at least one side of the substrate, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is obtained by reacting a base polymer and a cross-linking agent. A pressure-sensitive adhesive composition containing a crosslinked polymer is included, the crosslinking agent includes an epoxy-based crosslinking agent and an isocyanate-based crosslinking agent, and when the amount of the base polymer is 100 parts by mass, the amount ME of the epoxy-based crosslinking agent is more than 0.01 parts by mass and less than 0.10 parts by mass, and when the amount of the base polymer is 100 parts by mass, the amount MI of the isocyanate-based crosslinking agent is 0.10 parts by mass or more, and MI/ME >1 adhesive tape. [Selection figure] None
Description
本発明は、粘着テープに関し、特に電子部品等の固定に適した粘着テープに関する。 The present invention relates to an adhesive tape, and more particularly to an adhesive tape suitable for fixing electronic parts and the like.
コンデンサ素子は、陽極箔と陰極箔とをセパレーターを介して巻き取り、円筒状の筐体に挿入して製造される。また、巻き取られた陽極、陰極及びセパレーター（コンデンサ素子）は、粘着テープによって固定（巻き止め）される場合がある。 The capacitor element is manufactured by winding the anode foil and the cathode foil through a separator and inserting them into a cylindrical housing. Further, the wound anode, cathode and separator (capacitor element) may be fixed (stopped) by an adhesive tape.
コンデンサ素子の巻き止めに使用される粘着テープには、［１］半田リフロー後にも十分な巻き止め性能を発揮すること（耐熱性）、［２］コンデンサ内に充填される電解液に接触した状態でも十分な巻き止め性能を発揮すること（耐電解液性）等が求められる。これらの性能を満たすことで、リフロー時の熱等や電解液との接触等により粘着テープの緩みを防止し、コンデンサの性能が十分に発揮される。 The adhesive tape used to prevent the winding of the capacitor element has [1] sufficient winding stopping performance even after solder reflow (heat resistance), and [2] is in contact with the electrolytic solution filled in the capacitor. However, it is required to exhibit sufficient winding stop performance (electrolyte resistance). By satisfying these performances, the adhesive tape is prevented from loosening due to heat during reflow or contact with the electrolytic solution, and the performance of the capacitor is fully exhibited.
特許文献１には、コンデンサ素子の巻き止めに適した粘着テープが開示されている。具体的には、特許文献１には、基材と、該基材の少なくとも片面に配置された粘着剤層とを備え、該粘着剤層が、ベースポリマーを含み、該ベースポリマーの酸価が４５ｍｇＫＯＨ／ｇ～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇである粘着テープが開示されている。特許文献１には、このような粘着テープによれば、耐熱性に優れ、高温下でもコンデンサ素子を良好に巻き止め可能であることが開示されている。 Patent Document 1 discloses an adhesive tape suitable for winding a capacitor element. Specifically, Patent Document 1 includes a base material and a pressure-sensitive adhesive layer arranged on at least one side of the base material, the pressure-sensitive adhesive layer contains a base polymer, and the acid value of the base polymer is high. Adhesive tapes of 45 mgKOH / g to 150 mgKOH / g are disclosed. Patent Document 1 discloses that such an adhesive tape has excellent heat resistance and can satisfactorily wind a capacitor element even at a high temperature.
しかしながら、上記特許文献１に記載された粘着テープでは、耐熱性及び耐電解液性（熱環境及び電解液環境での接着性）並びに耐加熱収縮性が十分ではない場合があった。 However, the adhesive tape described in Patent Document 1 may not have sufficient heat resistance, electrolytic solution resistance (adhesiveness in a thermal environment and an electrolytic solution environment), and heat shrinkage resistance.
そこで本発明は、十分な耐熱性、耐電解液性、耐加熱収縮性を有する粘着テープの提供を課題とする。 Therefore, it is an object of the present invention to provide an adhesive tape having sufficient heat resistance, electrolytic solution resistance, and heat shrinkage resistance.
本発明は、鋭意研究のもと、特定の成分を含む粘着剤組成物を用いることで上記課題を解決可能なことを見出し、本発明を完成させた。 Based on diligent research, the present invention has found that the above problems can be solved by using a pressure-sensitive adhesive composition containing a specific component, and completed the present invention.
本発明は、
基材と、前記基材の少なくとも片面に設けられた粘着剤層と、を有する粘着テープであって、
前記粘着剤層が、ベースポリマーと架橋剤とを反応させて得られた架橋ポリマーを含む粘着剤組成物を含み、
前記架橋剤がエポキシ系架橋剤及びイソシアネート系架橋剤を含み、
前記ベースポリマーの量を１００質量部としたときに、前記エポキシ系架橋剤の量ＭＥが０．０１質量部超０．１０質量部未満であり、
前記ベースポリマーの量を１００質量部としたときに、前記イソシアネート系架橋剤の量ＭＩが０．１０質量部以上であり、
ＭＩ／ＭＥ＞１である、粘着テープである。
The present invention
An adhesive tape having a base material and a pressure-sensitive adhesive layer provided on at least one surface of the base material.
The pressure-sensitive adhesive layer contains a pressure-sensitive adhesive composition containing a cross-linked polymer obtained by reacting a base polymer with a cross-linking agent.
The cross-linking agent contains an epoxy-based cross-linking agent and an isocyanate-based cross-linking agent.
When the amount of the base polymer is 100 parts by mass, the amount ME of the epoxy-based cross-linking agent is more than 0.01 parts by mass and less than 0.10 parts by mass.
When the amount of the base polymer is 100 parts by mass, the amount MI of the isocyanate-based cross-linking agent is 0.10 parts by mass or more.
An adhesive tape with MI / M E > 1 .
前記架橋ポリマーのゲル分率が６０～９０％であってもよい。
前記ベースポリマーが、Ｔｇが２０℃以下である低Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーと、カルボキシル基含有モノマーとを含む構成モノマーを共重合して得られた共重合体であってもよい。
前記構成モノマー中、アルキル部分の炭素数が５以上の前記低Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーの含有量が、前記構成モノマー全量を基準として３０質量％以上であってもよい。
前記構成モノマー中、アルキル部分の炭素数が５未満の前記低Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーの含有量が、前記構成モノマー全量を基準として１０質量％以下であってもよい。
前記粘着テープは、８０℃以上の熱処理に供される電子部品または電子部品構成材料の固定に用いられてもよい。
The gel fraction of the crosslinked polymer may be 60 to 90%.
The base polymer may be a copolymer obtained by copolymerizing a constituent monomer containing a low Tg (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having a Tg of 20 ° C. or lower and a carboxyl group-containing monomer.
In the constituent monomers, the content of the low Tg (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having 5 or more carbon atoms in the alkyl moiety may be 30% by mass or more based on the total amount of the constituent monomers.
The content of the low Tg (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having less than 5 carbon atoms in the alkyl moiety in the constituent monomers may be 10% by mass or less based on the total amount of the constituent monomers.
The adhesive tape may be used for fixing an electronic component or an electronic component constituent material to be subjected to a heat treatment of 80 ° C. or higher.
本発明によれば、十分な耐熱性、耐電解液性、耐加熱収縮性を有する粘着テープを提供することができる。このような粘着テープによれば、コンデンサ素子を含む電子部品等を適切に固定することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an adhesive tape having sufficient heat resistance, electrolytic solution resistance, and heat shrinkage resistance. With such an adhesive tape, electronic parts including a capacitor element can be appropriately fixed.
以下、粘着剤組成物、粘着剤組成物を含む粘着テープ、粘着テープが適用されたコンデンサ素子について詳細に説明するが、本発明は以下には何ら限定されない。 Hereinafter, the pressure-sensitive adhesive composition, the pressure-sensitive adhesive tape containing the pressure-sensitive adhesive composition, and the capacitor element to which the pressure-sensitive adhesive tape is applied will be described in detail, but the present invention is not limited to the following.
また、本発明は、粘着剤組成物を製造するための原料組成物であってもよい。原料組成物は、粘着剤組成物の全部の原料を含んでいてもよいし、一部の原料を含んでいてもよい。その場合、原料組成物に含まれる原料は、適宜選択可能であり、その場合の配合量や用途、製造方法等は、粘着剤組成物についての記載に準じる。 Further, the present invention may be a raw material composition for producing a pressure-sensitive adhesive composition. The raw material composition may contain all the raw materials of the pressure-sensitive adhesive composition, or may contain some raw materials. In that case, the raw material contained in the raw material composition can be appropriately selected, and the blending amount, use, production method, etc. in that case are the same as those described for the pressure-sensitive adhesive composition.
本明細書において、複数の上限値と複数の下限値とが別々に記載されている場合、これらの上限値と下限値を自由に組み合わせて設定可能な全ての数値範囲が本明細書に記載されているものと解するべきである。 When a plurality of upper limit values and a plurality of lower limit values are described separately in the present specification, all numerical ranges that can be set by freely combining these upper limit values and the lower limit values are described in the present specification. It should be understood that it is.
本明細書において開示された化合物に異性体が存在する場合、特に断らない限り、存在し得る全ての異性体が本発明において使用可能である。 If isomers are present in the compounds disclosed herein, all possible isomers can be used in the present invention unless otherwise noted.
本明細書において、含有量や配合量等について説明されたものは、特に断らない限り、揮発成分を除いた成分（固形分）についての量を示すものとする。また、本明細書において、「量」、「含有量」、「配合量」等は、矛盾のない範囲で適宜相互に読み替えることができる。 In the present specification, the description of the content, the blending amount, etc. shall indicate the amount of the component (solid content) excluding the volatile component, unless otherwise specified. Further, in the present specification, "amount", "content", "blending amount" and the like can be appropriately read as appropriate within a range without contradiction.
本明細書において、各モノマーのＴｇ（ガラス転移温度）とは、各モノマーをホモポリマーとした際のＴｇを示す。Ｔｇは従来公知の物性であり、例えば、各ホモポリマーについて示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を実施することで計測することができる。 In the present specification, the Tg (glass transition temperature) of each monomer indicates the Tg when each monomer is homopolymerized. Tg is a conventionally known physical property and can be measured, for example, by performing differential scanning calorimetry (DSC) for each homopolymer.
本明細書において分類された各成分は、特に断らない限り、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。 Unless otherwise specified, each component classified in the present specification may be used alone or in combination of two or more.
電子部品とは、電気製品に使用される部品であれば特に限定されない。電子部品の具体例としては、コンデンサ素子、コイル、トランス、電池、リード線等が挙げられる。電子部品構成材料とは、これらの電子部品を構成する材料である。 The electronic component is not particularly limited as long as it is a component used in an electric product. Specific examples of electronic components include capacitor elements, coils, transformers, batteries, lead wires, and the like. The electronic component constituent material is a material that constitutes these electronic components.
＜＜＜＜＜粘着剤組成物＞＞＞＞＞
＜＜＜＜成分＞＞＞＞
粘着剤組成物は、架橋ポリマーを含む。また、粘着剤組成物は、その他の成分を含んでいてもよい。
<<<<<< Adhesive composition >>>>>>
<<<< Ingredients >>>>>
The pressure-sensitive adhesive composition comprises a crosslinked polymer. In addition, the pressure-sensitive adhesive composition may contain other components.
＜＜＜架橋ポリマー＞＞＞
架橋ポリマーは、ベースポリマーを架橋させて得られたものであり、換言すれば、ベースポリマーと架橋剤とを反応させて得られたものである。
<<< Crosslinked polymer >>>
The crosslinked polymer is obtained by cross-linking the base polymer, in other words, obtained by reacting the base polymer with a cross-linking agent.
＜＜架橋剤＞＞
架橋剤は、エポキシ系架橋剤とイソシアネート系架橋剤とを含むことが好ましい。エポキシ系架橋剤及びイソシアネート系架橋剤を併用することで、多段階の温度範囲で架橋反応が生じるように制御することが可能になる。より具体的には、特に、エポキシ系架橋剤とイソシアネート系架橋剤とを組み合わせることで、コンデンサ素子の巻き止め用をはじめとした電子部品止め用のテープとした際に、加熱処理（リフロー処理等）前後における粘着テープの架橋状態を適切に制御し易くなり、その結果、各温度段階で求められる粘着テープの性質を適切に制御し易くなると考えられる。粘着剤組成物は未反応の架橋剤を含んでいてもよい。
<< Crosslinking agent >>
The cross-linking agent preferably contains an epoxy-based cross-linking agent and an isocyanate-based cross-linking agent. By using an epoxy-based cross-linking agent and an isocyanate-based cross-linking agent in combination, it becomes possible to control the cross-linking reaction to occur in a multi-step temperature range. More specifically, in particular, by combining an epoxy-based cross-linking agent and an isocyanate-based cross-linking agent, a heat treatment (reflow treatment, etc.) is performed when the tape is used for stopping electronic parts such as winding of a capacitor element. ) It is considered that it becomes easy to appropriately control the crosslinked state of the adhesive tape before and after, and as a result, it becomes easy to appropriately control the properties of the adhesive tape required at each temperature stage. The pressure-sensitive adhesive composition may contain an unreacted cross-linking agent.
＜エポキシ系架橋剤＞
エポキシ系架橋剤としては、一分子中にエポキシ基を２個以上（好ましくは２～５個、より好ましくは２～４個）有する化合物を使用可能である。
<Epoxy cross-linking agent>
As the epoxy-based cross-linking agent, a compound having two or more (preferably 2 to 5, more preferably 2 to 4) epoxy groups in one molecule can be used.
エポキシ系架橋剤としては、具体的には、グリセリンポリグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサンが挙げられる。 Specific examples of the epoxy-based cross-linking agent include glycerin polyglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, diglycidyl aniline, N, N, N', N'-tetraglycidyl-m-xylene diamine, and the like. Examples thereof include 1,3-bis (N, N-diglycidylaminomethyl) cyclohexane.
エポキシ系架橋剤は、三菱ガス化学社製「テトラッドＸ」等の市販品であってもよい。 The epoxy-based cross-linking agent may be a commercially available product such as "Tetrad X" manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company.
ベースポリマーの量を１００質量部としたときのエポキシ系架橋剤の量ＭＥは、０．００１質量部超、０．０１質量部超、０．０２質量部以上又は０．０５質量部以上であることが好ましい。また、エポキシ系架橋剤の量ＭＥは、１．０質量部未満、０．１０質量部未満又は０．０８質量部未満であることが好ましい。 When the amount of the base polymer is 100 parts by mass, the amount ME of the epoxy-based cross-linking agent is more than 0.001 part by mass, more than 0.01 part by mass, 0.02 part by mass or more, or 0.05 part by mass or more. It is preferable to have. Further, the amount ME of the epoxy-based cross-linking agent is preferably less than 1.0 part by mass, less than 0.10 part by mass, or less than 0.08 part by mass.
エポキシ系架橋剤の量ＭＥをこのような範囲とすることで、粘着剤組成物の耐熱性や耐電解液性を高めることが可能である。 By setting the amount ME of the epoxy-based cross-linking agent in such a range, it is possible to improve the heat resistance and the electrolytic solution resistance of the pressure-sensitive adhesive composition.
イソシアネート系架橋剤を用いると共にエポキシ系架橋剤の量ＭＥを０．１０質量部未満とすることで、粘着テープの耐熱性や耐電解液性を特に高めることができる。 By using an isocyanate-based cross-linking agent and setting the amount ME of the epoxy-based cross-linking agent to less than 0.10 parts by mass, the heat resistance and electrolytic solution resistance of the adhesive tape can be particularly improved.
イソシアネート系架橋剤を用いると共にエポキシ系架橋剤の量ＭＥを０．０１質量部超とすることで、耐熱性や耐電解液性をバランスよく高めつつも粘着テープの耐加熱収縮性を特に高めることができる。 By using an isocyanate-based cross-linking agent and setting the amount ME of the epoxy-based cross-linking agent to more than 0.01 parts by mass, the heat resistance and electrolytic solution resistance are improved in a well-balanced manner, and the heat shrinkage resistance of the adhesive tape is particularly improved. be able to.
＜イソシアネート系架橋剤＞
イソシアネート系架橋剤としては、一分子中にイソシアネート基を２個以上（好ましくは２～５個、より好ましくは２～４個）有する化合物を使用可能である。
<Isocyanate-based cross-linking agent>
As the isocyanate-based cross-linking agent, a compound having two or more (preferably 2 to 5, more preferably 2 to 4) isocyanate groups in one molecule can be used.
イソシアネート系架橋剤としては、具体的には、
トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）、フェニレンジイソシネート、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、テトラメチルキシレンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）、などの芳香族系の架橋剤及びこれらの水素添加物；
シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネートなどの脂環式の架橋剤；
ヘキサメチレンジイソシアネート、イソプロピレンジイソシアネート、メチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネートなどのアルキレン系の架橋剤；
等が挙げられる。
Specifically, as an isocyanate-based cross-linking agent,
Aromatic cross-linking agents such as toluene diisocyanate (TDI), phenylenediisocinate, diphenylmethane diisocyanate (MDI), xylylene diisocyanate (XDI), tetramethylxylylene diisocyanate (TMXDI), and hydrogenated agents thereof;
Alicyclic cross-linking agents such as cyclohexane diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, and methylcyclohexanediisocyanate;
An alkylene-based cross-linking agent such as hexamethylene diisocyanate, isopropylene diisocyanate, methylene diisocyanate, and lysine diisocyanate;
And so on.
イソシアネート系架橋剤は、東ソー株式会社製「コロネートＬ」、三井化学株式会社製「タケネートＤ－１０１Ｅ」等の市販品であってもよい。 The isocyanate-based cross-linking agent may be a commercially available product such as "Coronate L" manufactured by Tosoh Corporation and "Takenate D-101E" manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.
ベースポリマーの量を１００質量部としたときのイソシアネート系架橋剤の量ＭＩは、０．０１質量部以上、０．０５質量部以上、０．１０質量部以上、０．５質量部以上又は１．０質量部以上であることが好ましい。また、イソシアネート系架橋剤の量ＭＩは、２５質量部以下、１５質量部以下、１０質量部以下、５質量部以下又は３質量部以下であることが好ましい。 When the amount of the base polymer is 100 parts by mass, the amount MI of the isocyanate-based cross-linking agent is 0.01 part by mass or more, 0.05 part by mass or more, 0.10 part by mass or more, 0.5 part by mass or more, or It is preferably 1.0 part by mass or more. The amount MI of the isocyanate-based cross-linking agent is preferably 25 parts by mass or less, 15 parts by mass or less, 10 parts by mass or less, 5 parts by mass or less, or 3 parts by mass or less.
イソシアネート系架橋剤の量ＭＩをこのような範囲とすることで、加熱処理（リフロー処理等）前後における粘着テープの架橋状態を適切に制御し易くなると共に、粘着剤組成物の耐熱性や耐電解液性を高めることが可能である。 By setting the amount MI of the isocyanate-based cross-linking agent in such a range, it becomes easy to appropriately control the cross-linking state of the adhesive tape before and after the heat treatment (reflow treatment, etc.), and the heat resistance and resistance of the pressure-sensitive adhesive composition. It is possible to improve the electrolyte property.
イソシアネート系架橋剤の量ＭＩを０．１０質量部以上とすることで、粘着テープの耐加熱収縮性を特に高めることができる。 By setting the amount MI of the isocyanate-based cross-linking agent to 0.10 parts by mass or more, the heat shrinkage resistance of the adhesive tape can be particularly enhanced.
ＭＩ／ＭＥは、１超、２以上、５以上、１０以上、２０以上又は２５以上であることが好ましい。また、ＭＩ／ＭＥは、５００以下、２００以下、１００以下、７５以下又は５０以下であることが好ましい。 The MI / ME is preferably 1 or more, 2 or more, 5 or more, 10 or more, 20 or more, or 25 or more. The MI / ME is preferably 500 or less, 200 or less, 100 or less, 75 or less, or 50 or less.
ＭＩ／ＭＥをこのような範囲とすることで、粘着剤組成物の耐熱性や耐電解液性を高めることが可能である。 By setting MI / ME in such a range, it is possible to improve the heat resistance and electrolytic solution resistance of the pressure-sensitive adhesive composition.
＜その他の架橋剤＞
架橋剤は、本発明の効果を阻害しない範囲で、エポキシ系架橋剤及びイソシアネート系架橋剤以外の架橋剤（例えば、多価金属系架橋剤、ポリオール系架橋剤、ポリアミン系架橋剤等の公知の架橋剤）を含んでいてもよい。
<Other cross-linking agents>
The cross-linking agent is known as a cross-linking agent other than the epoxy-based cross-linking agent and the isocyanate-based cross-linking agent (for example, a polyvalent metal-based cross-linking agent, a polyol-based cross-linking agent, a polyamine-based cross-linking agent, etc., as long as the effect of the present invention is not impaired. It may contain a cross-linking agent).
ベースポリマーの量を１００質量部としたときのその他の架橋剤の量は、１０質量部以下、５質量部以下、２質量部以下、１質量部以下又は０．１質量部以下であることが好ましい。 When the amount of the base polymer is 100 parts by mass, the amount of the other cross-linking agent may be 10 parts by mass or less, 5 parts by mass or less, 2 parts by mass or less, 1 part by mass or less, or 0.1 part by mass or less. preferable.
＜＜ベースポリマー＞＞
ベースポリマーは、架橋可能な官能基（例えば、アクリロイル基等の不飽和炭素結合を含む官能基）を有するものを使用可能である。
<< Base Polymer >>
As the base polymer, those having a crosslinkable functional group (for example, a functional group containing an unsaturated carbon bond such as an acryloyl group) can be used.
以下、好ましいベースポリマーについて説明する。 Hereinafter, preferred base polymers will be described.
ベースポリマーは、複数の共重合可能なモノマー（構成モノマーとする。）を共重合させて得られた共重合体であることが好ましい。 The base polymer is preferably a copolymer obtained by copolymerizing a plurality of copolymerizable monomers (referred to as constituent monomers).
＜構成モノマー＞
構成モノマーは、低Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーを含むことが好ましい。また、構成モノマーは、カルボキシル基含有モノマーを含むことが好ましい。構成モノマーとしてこのようなモノマーを使用することにより、粘着剤組成物の耐熱性や耐電解液性をバランスよく高めることが可能である。
<Constituent monomer>
The constituent monomer preferably contains a low Tg (meth) acrylic acid alkyl ester monomer. Further, the constituent monomer preferably contains a carboxyl group-containing monomer. By using such a monomer as the constituent monomer, it is possible to improve the heat resistance and the electrolytic solution resistance of the pressure-sensitive adhesive composition in a well-balanced manner.
構成モノマーは、その他のモノマーを含んでいてもよい。 The constituent monomers may contain other monomers.
（低Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー）
低Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、ホモポリマーとした際のＴｇが、２０℃未満であり、好ましくは、０℃未満、－２０℃未満又は－５０℃未満である。Ｔｇの下限値は特に限定されないが、例えば－９０℃又は－８０℃である。
(Low Tg (meth) acrylic acid alkyl ester monomer)
The low Tg (meth) acrylic acid alkyl ester has a Tg of less than 20 ° C, preferably less than 0 ° C, less than −20 ° C or less than −50 ° C when homopolymerized. The lower limit of Tg is not particularly limited, but is, for example, −90 ° C. or −80 ° C.
低Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーとしては、アクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＡ、Ｔｇ：－７０℃、アルキル部分の炭素数８）、アクリル酸イソノニル（ＩＮＡ、Ｔｇ：－５８℃、アルキル部分の炭素数９）、アクリル酸ブチル（ＢＡ、Ｔｇ：－５５℃、アルキル部分の炭素数４）、アクリル酸ラウリル（ＬＡ、Ｔｇ：－２３℃、アルキル部分の炭素数１２）、メタクリル酸ラウリル（ＬＭＡ、Ｔｇ：－６５℃、アルキル部分の炭素数１２）、アクリル酸イソステアリル（ＩＳＡ、Ｔｇ：－１８℃、アルキル部分の炭素数：１８）等が挙げられる。 Examples of the low Tg (meth) acrylic acid alkyl ester monomer include 2-ethylhexyl acrylate (2EHA, Tg: -70 ° C., 8 carbon atoms in the alkyl moiety) and isononyl acrylate (INA, Tg: -58 ° C., alkyl moiety). Carbon number 9), butyl acrylate (BA, Tg: -55 ° C, carbon number 4 in the alkyl moiety), lauryl acrylate (LA, Tg: -23 ° C, carbon number 12 in the alkyl moiety), lauryl methacrylate (LMA) , Tg: −65 ° C., carbon number of alkyl moiety 12), isostearyl acrylate (ISA, Tg: −18 ° C., carbon number of alkyl moiety: 18) and the like.
構成モノマーは、アルキル部分の炭素数が５以上、６以上又は８以上の低Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーを含むことが好ましい。なお、この炭素数の上限は特に限定されないが、例えば、３０、２５又は２０等とすればよい。 The constituent monomer preferably contains a low Tg (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having 5 or more, 6 or more or 8 or more carbon atoms in the alkyl moiety. The upper limit of the number of carbon atoms is not particularly limited, but may be, for example, 30, 25, 20 or the like.
構成モノマー中、アルキル部分の炭素数が５以上の低Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーの含有量は、構成モノマー全量を基準として３０質量％以上、４５質量％以上又は６０質量％以上であることが好ましい。 The content of the low Tg (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having 5 or more carbon atoms in the alkyl moiety in the constituent monomers is 30% by mass or more, 45% by mass or more, or 60% by mass or more based on the total amount of the constituent monomers. Is preferable.
アルキル部分の炭素数が５以上の低Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーの含有量をこのような範囲とすることで、粘着剤組成物の耐熱性や耐電解液性をバランスよく高めることが可能である。 By setting the content of the low Tg (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having 5 or more carbon atoms in the alkyl moiety in such a range, the heat resistance and electrolytic solution resistance of the pressure-sensitive adhesive composition can be improved in a well-balanced manner. It is possible.
構成モノマーは、アルキル部分の炭素数が５未満の低Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーを含んでいてもよい。 The constituent monomer may contain a low Tg (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having less than 5 carbon atoms in the alkyl moiety.
構成モノマー中、アルキル部分の炭素数が５未満の低Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーの含有量は、構成モノマー全量を基準として、１５質量％以下、１０質量％以下、５質量％以下、２質量％以下、１質量％未満又は０．１質量％未満であることが好ましい。 The content of the low Tg (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having less than 5 carbon atoms in the alkyl moiety in the constituent monomers is 15% by mass or less, 10% by mass or less, 5% by mass or less, based on the total amount of the constituent monomers. It is preferably 2% by mass or less, less than 1% by mass, or less than 0.1% by mass.
アルキル部分の炭素数が５未満の低Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーの含有量をこのような範囲とすることで、粘着剤組成物の耐熱性や耐電解液性をバランスよく高めることが可能である。 By setting the content of the low Tg (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having less than 5 carbon atoms in the alkyl moiety in such a range, the heat resistance and electrolytic solution resistance of the pressure-sensitive adhesive composition can be improved in a well-balanced manner. It is possible.
（カルボキシル基含有モノマー）
カルボキシル基含有モノマーは、カルボキシル基と、他の構成モノマーと共重合するための官能基（不飽和炭素結合を有する官能基であり、例えばビニル基）と、を有する。カルボキシル基含有モノマーは、典型的には、カルボキシル基と不飽和炭素結合を有する官能基とを１つずつ有する。
(Carboxyl group-containing monomer)
The carboxyl group-containing monomer has a carboxyl group and a functional group for copolymerizing with other constituent monomers (a functional group having an unsaturated carbon bond, for example, a vinyl group). The carboxyl group-containing monomer typically has one carboxyl group and one functional group having an unsaturated carbon bond.
カルボキシル基含有モノマーとしては、（メタ）アクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、ω－カルボキシ－ポリカプロラクトン（ｎ≒２）モノアクリレート、２－アクリロイロキシエチル－コハク酸、２－アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２－アクリロイロキシエチル－フタル酸等が挙げられる。 Examples of the carboxyl group-containing monomer include (meth) acrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, succinic acid, ω-carboxy-polycaprolactone (n≈2) monoacrylate, and 2-acrylate. Examples thereof include leuroxyethyl-succinic acid, 2-acryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid, 2-acryloyloxyethyl-phthalic acid and the like.
構成モノマーにおいて、カルボキシル基含有モノマーの含有量は、構成モノマー全量を基準として、０．５質量％以上、１質量％以上、２質量％以上又は３質量％以上であることが好ましく、１５質量％以下、１０質量％以下、８質量％以下又は７質量％以下であることが好ましい。 In the constituent monomers, the content of the carboxyl group-containing monomer is preferably 0.5% by mass or more, 1% by mass or more, 2% by mass or more, or 3% by mass or more, preferably 15% by mass, based on the total amount of the constituent monomers. Hereinafter, it is preferably 10% by mass or less, 8% by mass or less, or 7% by mass or less.
カルボキシル基含有モノマーの含有量をこのような範囲とすることで、粘着剤組成物のプローブタック、耐熱性、耐電解液性等を高めることが可能である。 By setting the content of the carboxyl group-containing monomer in such a range, it is possible to improve the probe tack, heat resistance, electrolytic solution resistance, etc. of the pressure-sensitive adhesive composition.
（その他のモノマー）
構成モノマーは、高Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステル、Ｔｇが－２０℃以上である脂環基含有（メタ）アクリル酸エステル及び（メタ）アクリルアミド誘導体から選択される１種以上を含んでいてもよい。
(Other monomers)
The constituent monomer may contain one or more selected from high Tg (meth) acrylic acid alkyl esters, alicyclic group-containing (meth) acrylic acid esters having a Tg of -20 ° C or higher, and (meth) acrylamide derivatives. good.
高Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、Ｔｇが２０℃以上又は５０℃以上となるモノマーである。Ｔｇの上限値は特に限定されないが、例えば２００℃、１９０℃又は１８０℃である。 The high Tg (meth) acrylic acid alkyl ester is a monomer having a Tg of 20 ° C. or higher or 50 ° C. or higher. The upper limit of Tg is not particularly limited, but is, for example, 200 ° C, 190 ° C or 180 ° C.
高Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステル及びＴｇが－２０℃以上である脂環基含有（メタ）アクリル酸エステルは、アルキル部分又は脂環基の炭素数が５以上、６以上又は８以上であることが好ましい。なお、この炭素数の上限は特に限定されないが、例えば、３０、２５又は２０等である。脂環基は、単環構造であっても多環構造であってもよい。 The high Tg (meth) acrylic acid alkyl ester and the alicyclic group-containing (meth) acrylic acid ester having a Tg of −20 ° C. or higher have 5 or more, 6 or more or 8 or more carbon atoms in the alkyl moiety or the alicyclic group. Is preferable. The upper limit of the number of carbon atoms is not particularly limited, but is, for example, 30, 25, 20 or the like. The alicyclic group may have a monocyclic structure or a polycyclic structure.
高Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、アクリル酸イソボルニル（ＩＢＯＡ、Ｔｇ：９７℃、アルキル部分の炭素数：１０）、メタクリル酸イソボルニル（ＩＢＯＭＡ、Ｔｇ：１８０℃、アルキル部分の炭素数：１０）等が挙げられる。 Examples of the high Tg (meth) acrylic acid alkyl ester include isobornyl acrylate (IBOA, Tg: 97 ° C., carbon number of alkyl moiety: 10), isobornyl methacrylate (IBOMA, Tg: 180 ° C., carbon number of alkyl moiety: 10). ) Etc. can be mentioned.
Ｔｇが－２０℃以上である脂環基含有（メタ）アクリル酸エステルとしては、アクリル酸シクロヘキシル（ＣＨＡ、Ｔｇ：１５℃、脂環基の炭素数：６）、メタクリル酸シクロヘキシル（ＣＨＭＡ、Ｔｇ：６６℃、脂環基の炭素数６）、アクリル酸ジシクロペンタニル（Ｔｇ：１２０℃、脂環基の炭素数：１０）、メタクリル酸ジシクロペンタニル（Ｔｇ：１７５℃、脂環基の炭素数：１０）等が挙げられる。 Examples of the alicyclic group-containing (meth) acrylic acid ester having a Tg of −20 ° C. or higher include cyclohexyl acrylate (CHA, Tg: 15 ° C., carbon number of alicyclic group: 6) and cyclohexyl methacrylate (CHMA, Tg :). 66 ° C., carbon number of alicyclic group 6), dicyclopentanyl acrylate (Tg: 120 ° C., carbon number of alicyclic group: 10), dicyclopentanyl methacrylate (Tg: 175 ° C., alicyclic group) Carbon number: 10) and the like.
（メタ）アクリルアミド誘導体は、（メタ）アクリルアミドの末端水素原子が他の置換基で置換された化合物である。 A (meth) acrylamide derivative is a compound in which the terminal hydrogen atom of (meth) acrylamide is substituted with another substituent.
（メタ）アクリルアミド誘導体としては、アクリロイルモルフォリン（ＡＣＭＯ、Ｔｇ：１４５℃、アクリルアミド誘導体）、ジエチルアクリルアミド（ＤＥＡＡ、Ｔｇ：８１℃、アクリルアミド誘導体）、ジメチルアクリルアミド（ＤＭＡＡ、Ｔｇ：１１９℃、アクリルアミド誘導体）、イソプロピルアクリルアミド（ＮＩＰＡＭ、Ｔｇ：１３４℃、アクリルアミド誘導体）、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド（ＤＭＡＰＡＡ、Ｔｇ：１３４℃、アクリルアミド誘導体）等が挙げられる。 Examples of the (meth) acrylamide derivative include acryloylmorpholine (ACMO, Tg: 145 ° C., acrylamide derivative), diethylacrylamide (DEAA, Tg: 81 ° C., acrylamide derivative), dimethylacrylamide (DMAA, Tg: 119 ° C., acrylamide derivative). , Acrylamide (NIPAM, Tg: 134 ° C., acrylamide derivative), dimethylaminopropylacrylamide (DMAPAA, Tg: 134 ° C., acrylamide derivative) and the like.
高Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステル、Ｔｇが－２０℃以上である脂環基含有（メタ）アクリル酸エステル及び（メタ）アクリルアミド誘導体の含有量は、構成モノマー全量を基準として、１質量％以上、５質量％以上、１０質量％以上とすることができ、また、３０質量％以下又は２５質量％以下とすることができる。 The content of high Tg (meth) acrylic acid alkyl ester, alicyclic group-containing (meth) acrylic acid ester having Tg of -20 ° C or higher and (meth) acrylamide derivative is 1% by mass or more based on the total amount of constituent monomers. It can be 5% by mass or more, 10% by mass or more, and can be 30% by mass or less or 25% by mass or less.
構成モノマーは、更に別のモノマーを含んでいてもよい。その場合、別のモノマーの含有量は、構成モノマー全量を基準として、１０質量％以下、５質量％以下又は１質量％以下であることが好ましい。 The constituent monomer may contain yet another monomer. In that case, the content of another monomer is preferably 10% by mass or less, 5% by mass or less, or 1% by mass or less, based on the total amount of the constituent monomers.
＜ベースポリマーの重量平均分子量＞
ベースポリマーの重量平均分子量は、１００，０００以上、２００，０００以上、３００，０００以上又は５００，０００以上であることが好ましく、また、３，０００，０００以下、２，０００，０００以下、１，５００，０００以下又は１，０００，０００以下であることが好ましい。
<Weight average molecular weight of base polymer>
The weight average molecular weight of the base polymer is preferably 100,000 or more, 200,000 or more, 300,000 or more or 500,000 or more, and 3,000,000 or less, 2,000,000 or less, 1 , 500,000 or less, or preferably 1,000,000 or less.
ベースポリマーの重量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算分子量から求めたものである。 The weight average molecular weight of the base polymer is determined from the polystyrene-equivalent molecular weight measured by gel permeation chromatography (GPC).
＜ベースポリマーのＴｇ＞
ベースポリマーのＴｇは、－１０℃以下、－２０℃以下又は－３０℃以下であることが好ましく、また、－８０℃以上、－７０℃以上、－６０℃以上又は－５０℃以上であることが好ましい。
<Tg of base polymer>
The Tg of the base polymer is preferably −10 ° C. or lower, −20 ° C. or lower or −30 ° C. or lower, and is −80 ° C. or higher, −70 ° C. or higher, −60 ° C. or higher or −50 ° C. or higher. Is preferable.
ベースポリマーのＴｇは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定してもよいし、構成モノマーの種類及び割合から理論値を算出してもよい。 The Tg of the base polymer may be measured using a differential scanning calorimeter (DSC), or a theoretical value may be calculated from the type and proportion of the constituent monomers.
＜＜＜架橋ポリマーのゲル分率＞＞＞
架橋ポリマーのゲル分率は、通常、３０質量％以上、４０質量％以上、５０質量％以上、６０質量％以上、７０質量％以上、８０質量％以上、８５質量％以上、９０質量％以上又は９５質量％以上とすることができる。
<<< Gel fraction of crosslinked polymer >>>
The gel content of the crosslinked polymer is usually 30% by mass or more, 40% by mass or more, 50% by mass or more, 60% by mass or more, 70% by mass or more, 80% by mass or more, 85% by mass or more, 90% by mass or more or. It can be 95% by mass or more.
ここで、粘着組成物及び粘着テープを、電子部品止め用（特に、コンデンサ素子巻き止め用）とし、加熱処理（例えば、リフロー処理）に供される用途とした場合、その加熱処理前後でゲル分率が変化する場合がある。特に、架橋剤がエポキシ系架橋剤とイソシアネート系架橋剤とを含むことで、加熱処理（例えば、リフロー処理）前には比較的低いゲル分率の状態を維持する一方で、加熱処理（リフロー処理）後には比較的高いゲル分率とすることができる。このように、本実施形態に係る粘着組成物、粘着テープ若しくはコンデンサ素子が、加熱処理前であるか、又は、加熱処理後であるかによって、架橋ポリマーの好ましいゲル分率が異なる場合がある。 Here, when the adhesive composition and the adhesive tape are used for stopping electronic components (particularly for stopping winding of a capacitor element) and used for heat treatment (for example, reflow treatment), the gel content before and after the heat treatment is used. The rate may change. In particular, since the cross-linking agent contains an epoxy-based cross-linking agent and an isocyanate-based cross-linking agent, a relatively low gel fraction state is maintained before the heat treatment (for example, reflow treatment), while the heat treatment (reflow treatment) is performed. ) Later, a relatively high gel fraction can be obtained. As described above, the preferable gel fraction of the crosslinked polymer may differ depending on whether the pressure-sensitive adhesive composition, the pressure-sensitive adhesive tape, or the capacitor element according to the present embodiment is before the heat treatment or after the heat treatment.
粘着剤組成物が加熱処理に供される場合、架橋ポリマーのゲル分率は、５０質量％以上、６０質量％以上又は７０質量％以上であることが好ましく、また、９５質量％以下、９０質量％以下又は８５質量％以下であることが好ましい。 When the pressure-sensitive adhesive composition is subjected to heat treatment, the gel content of the crosslinked polymer is preferably 50% by mass or more, 60% by mass or more or 70% by mass or more, and 95% by mass or less and 90% by mass or more. % Or less, or preferably 85% by mass or less.
加熱処理によって十分な架橋が完了した粘着組成物（例えば、リフロー処理によって基板に組み付けられた状態のコンデンサ素子中の粘着組成物等）においては、架橋ポリマーのゲル分率は、７０質量％以上、８０質量％以上、８５質量％以上、９０質量％以上又は９５質量％であることが好ましい。このゲル分率の上限値は、特に限定されないが、９８質量％又は９９質量％とすることができる。 In an adhesive composition that has been sufficiently crosslinked by heat treatment (for example, an adhesive composition in a condenser element assembled on a substrate by reflow treatment), the gel content of the crosslinked polymer is 70% by mass or more. It is preferably 80% by mass or more, 85% by mass or more, 90% by mass or more, or 95% by mass. The upper limit of the gel fraction is not particularly limited, but may be 98% by mass or 99% by mass.
より具体的には、粘着剤組成物が加熱処理に供される場合、粘着剤組成物における架橋ポリマーのゲル分率をＧｆ１とし、２００℃で１ｈ時間加熱した後の粘着剤組成物における架橋ポリマーのゲル分率をＧｆ２とした場合に、Ｇｆ１が５０質量％以上、６０質量％以上又は７０質量％以上であり、Ｇｆ２が７０質量％以上、８０質量％以上、８５質量％以上、９０質量％以上又は９５質量％であり、Ｇｆ２／Ｇｆ１が、１．００超、１．０５以上、１．１０以上、１．１５以上又は１．２０以上であることが好ましい。このような範囲とすることで、加熱処理（例えば、リフロー処理）に供される電子部品止め用の粘着テープに特に適した粘着剤組成物とすることができる。 More specifically, when the pressure-sensitive adhesive composition is subjected to heat treatment, the gel content of the cross-linked polymer in the pressure-sensitive adhesive composition is set to Gf 1 , and the cross-linked product is crosslinked in the pressure-sensitive adhesive composition after heating at 200 ° C. for 1 hour. When the gel content of the polymer is Gf 2 , Gf 1 is 50% by mass or more, 60% by mass or more or 70% by mass or more, and Gf 2 is 70% by mass or more, 80% by mass or more, 85% by mass or more. , 90% by mass or more, or 95% by mass, and Gf 2 / Gf 1 is preferably more than 1.00, 1.05 or more, 1.10 or more, 1.15 or more, or 1.20 or more. Within such a range, a pressure-sensitive adhesive composition particularly suitable for a pressure-sensitive adhesive tape for fixing electronic components to be subjected to heat treatment (for example, reflow treatment) can be obtained.
架橋ポリマーのゲル分率をこのような範囲とすることで、粘着剤組成物の耐熱性や耐電解液性をバランスよく高めることが可能である。 By setting the gel fraction of the crosslinked polymer in such a range, it is possible to improve the heat resistance and the electrolytic solution resistance of the pressure-sensitive adhesive composition in a well-balanced manner.
ゲル分率は、モノマーの種類、架橋剤の種類及び架橋剤の量、熱処理の温度及び時間等によって調整することができる。 The gel fraction can be adjusted by the type of monomer, the type of cross-linking agent, the amount of the cross-linking agent, the temperature and time of the heat treatment, and the like.
＜＜＜その他の成分＞＞＞
粘着剤組成物には、本発明の効果を阻害しない範囲で、その他の成分を含むことができる。その他の成分としては、充填剤（例えば、炭酸カルシウム、タルク、シリカ、カーボンブラックなど）、界面活性剤、有機顔料、無機顔料、安定剤、シランカップリング剤、スペーサー粒子、粘着付与剤、可塑剤などの公知の添加剤が挙げられる。
<<< Other ingredients >>>
The pressure-sensitive adhesive composition may contain other components as long as the effects of the present invention are not impaired. Other components include fillers (eg calcium carbonate, talc, silica, carbon black, etc.), surfactants, organic pigments, inorganic pigments, stabilizers, silane coupling agents, spacer particles, tackifiers, plasticizers. Known additives such as.
また、粘着剤組成物の製造時には、作業性を向上させるために、溶媒等が添加される場合がある。製造時に配合され得るこのような溶媒等は、粘着剤組成物に残存していてもよいが、溶媒が除去されていることが好ましい。 Further, during the production of the pressure-sensitive adhesive composition, a solvent or the like may be added in order to improve workability. Such a solvent or the like that can be blended at the time of production may remain in the pressure-sensitive adhesive composition, but it is preferable that the solvent is removed.
＜＜＜＜＜粘着テープ＞＞＞＞＞
粘着テープは、基材と、基材の少なくとも片面に設けられた粘着剤層とを有する。
<<<<<< Adhesive Tape >>>>>>
The adhesive tape has a base material and a pressure-sensitive adhesive layer provided on at least one side of the base material.
粘着テープの幅は、適用対象（例えば、電子部品）のサイズ等を考慮して、適宜調整すればよい。 The width of the adhesive tape may be appropriately adjusted in consideration of the size of the application target (for example, an electronic component) and the like.
粘着テープは、例えば、長尺状に形成され、必要に応じて軸芯に巻き取られた状態で提供されてもよいし、テープ状に裁断される前のフィルム状のものとして提供されてもよい。 The adhesive tape may be provided, for example, in an elongated shape and, if necessary, wound around a shaft core, or may be provided as a film before being cut into a tape shape. good.
粘着テープは、基材の両面に粘着剤層を有する両面テープであってもよい。 The adhesive tape may be a double-sided tape having an adhesive layer on both sides of the base material.
＜＜＜＜粘着剤層＞＞＞＞
粘着剤層は、前述の粘着剤組成物からなる。
<<<<<< Adhesive layer >>>>>
The pressure-sensitive adhesive layer comprises the above-mentioned pressure-sensitive adhesive composition.
粘着剤層の厚さは、特に限定されないが、例えば、２～１００μｍ、５～５０μｍ、１０～４０μｍ又は１２～３５μｍとすることができる。 The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but can be, for example, 2 to 100 μm, 5 to 50 μm, 10 to 40 μm, or 12 to 35 μm.
＜＜＜＜基材＞＞＞＞
基材は、本発明の効果を阻害しない範囲で適宜選択できるが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）及び植物繊維からなる群より選択された少なくとも一種からなることが好ましい。
<<<<<< Substrate >>>>>
The base material can be appropriately selected as long as it does not impair the effects of the present invention, but can be selected from polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), polyphenylene sulfide (PPS), polyimide (PI), polyetherimide (PEI) and plant fibers. It is preferably composed of at least one selected from the group.
粘着テープをアルミ電解コンデンサ用等とする場合、耐加水分解性の観点から、基材が、ポリプロピレン（ＰＰ）及び／又はポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）からなることが好ましい。 When the adhesive tape is used for an aluminum electrolytic capacitor or the like, the base material is preferably polypropylene (PP) and / or polyphenylene sulfide (PPS) from the viewpoint of hydrolysis resistance.
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）は、合成樹脂フィルムであってもよいし、合成樹脂繊維であってもよい。 The polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), polyphenylene sulfide (PPS), polyimide (PI), and polyetherimide (PEI) may be a synthetic resin film or a synthetic resin fiber.
基材が合成樹脂繊維及び植物繊維からなる場合、抄くことで形成されたものであってもよい。 When the base material is made of synthetic resin fiber and plant fiber, it may be formed by making.
また、基材が合成樹脂フィルムからなる場合、耐熱性を向上させるという観点から、延伸フィルム（例えば、一軸延伸フィルム又は二軸延伸フィルム）であることが好ましい。 When the base material is made of a synthetic resin film, it is preferably a stretched film (for example, a uniaxially stretched film or a biaxially stretched film) from the viewpoint of improving heat resistance.
基材の厚さは、特に限定されないが、例えば、５～１００μｍ又は９～５０μｍとすることができる。 The thickness of the base material is not particularly limited, but may be, for example, 5 to 100 μm or 9 to 50 μm.
基材層の表面には、適宜の表面処理が施されていてもよい。表面処理としては、例えば、粘着剤層との密着性を向上させるためのコロナ処理や、基材の粘着剤層と接触しない面に実施される剥離処理等が挙げられる。 The surface of the base material layer may be appropriately surface-treated. Examples of the surface treatment include a corona treatment for improving the adhesion to the pressure-sensitive adhesive layer, a peeling treatment performed on a surface of the base material that does not come into contact with the pressure-sensitive adhesive layer, and the like.
＜＜＜＜その他の層＞＞＞＞
粘着テープは、従来公知のその他の層を含んでいてもよい。その他の層としては、例えば、基材と粘着剤層との接着性を高めるプライマー層や、粘着剤層に接触するように設けられ、使用時には除去されるセパレーター層等が挙げられる。なお、生産性や環境負荷を考慮すると、直巻き（ノンセパレーター）であることが好ましい。
<<<<< Other layers >>>>>
The adhesive tape may contain other conventionally known layers. Examples of the other layer include a primer layer that enhances the adhesiveness between the base material and the pressure-sensitive adhesive layer, a separator layer that is provided in contact with the pressure-sensitive adhesive layer and is removed during use, and the like. Considering productivity and environmental load, series winding (non-separator) is preferable.
＜＜＜＜＜粘着剤組成物及び粘着テープの製造方法＞＞＞＞＞
粘着剤組成物及び粘着テープは、従来公知の方法に従って製造することができる。
<<<<<< Manufacturing method of adhesive composition and adhesive tape >>>>>
The pressure-sensitive adhesive composition and the pressure-sensitive adhesive tape can be produced according to a conventionally known method.
粘着剤組成物は、以下の手順により製造可能である。
先ず、ベースポリマーと架橋剤とを含み、必要に応じて、その他の添加剤や溶媒を含む原料組成物を調製する（原料調製工程）。
次に、原料組成物を加熱し、溶媒を除去するとともに、ベースポリマーを架橋し、粘着剤組成物を得る（架橋工程）。
The pressure-sensitive adhesive composition can be produced by the following procedure.
First, a raw material composition containing a base polymer and a cross-linking agent and, if necessary, containing other additives and solvents is prepared (raw material preparation step).
Next, the raw material composition is heated to remove the solvent, and the base polymer is crosslinked to obtain a pressure-sensitive adhesive composition (crosslinking step).
また、粘着テープは、以下の手順により製造可能である。
先ず、ベースポリマーと架橋剤とを含み、必要に応じて、その他の添加剤や溶媒を含む原料組成物を調製する（原料調製工程）。
次に、原料組成物を基材上に塗工する（塗工工程）。
次に、原料組成物を加熱することで、溶媒を除去するとともに、ベースポリマーを架橋し、粘着テープを得る（架橋工程）。
また、必要に応じて、切断及び巻き取り等を行う（加工工程）。
The adhesive tape can be manufactured by the following procedure.
First, a raw material composition containing a base polymer and a cross-linking agent and, if necessary, containing other additives and solvents is prepared (raw material preparation step).
Next, the raw material composition is coated on the base material (coating step).
Next, the raw material composition is heated to remove the solvent and crosslink the base polymer to obtain an adhesive tape (crosslinking step).
In addition, cutting, winding, etc. are performed as necessary (processing process).
予めフィルム状等に形成した粘着剤層を基材に積層させることで、粘着テープを製造してもよい。 An adhesive tape may be manufactured by laminating an adhesive layer formed in advance in the form of a film or the like on a base material.
原料組成物が含有可能な溶媒としては、特に限定されず、従来公知の溶媒を使用可能である。 The solvent that can be contained in the raw material composition is not particularly limited, and conventionally known solvents can be used.
ここで、前述したように、架橋工程においては粘着剤組成物中に未反応の架橋剤が残存する温度及び時間にて架橋反応を止め、粘着テープを電子部品止め用として適用した後の加熱処理において残りの未反応の架橋剤を反応させる処理とすることが好ましい。この場合、架橋工程における加熱条件は、例えば、８０℃未満の加熱としたり、３０～６０℃の加熱とすることができる。加熱時間は、例えば、２４～１６８時間とすることができる。 Here, as described above, in the cross-linking step, the cross-linking reaction is stopped at a temperature and time at which the unreacted cross-linking agent remains in the pressure-sensitive adhesive composition, and the heat treatment is performed after the adhesive tape is applied for stopping electronic parts. It is preferable to carry out the treatment in which the remaining unreacted cross-linking agent is reacted. In this case, the heating conditions in the crosslinking step can be, for example, heating of less than 80 ° C. or heating of 30 to 60 ° C. The heating time can be, for example, 24 to 168 hours.
架橋工程は、粘着剤組成物中に未反応の架橋剤が残存しない程度の温度条件にて実施されてもよい。この場合、架橋工程における加熱条件は、例えば、８０℃以上、１００℃以上、１２０℃以上、１５０℃以上又は２００℃以上の加熱としたり、２００～２８０℃の加熱とすることができる。加熱時間は、例えば、１～６０分とすることができる。 The cross-linking step may be carried out under temperature conditions such that no unreacted cross-linking agent remains in the pressure-sensitive adhesive composition. In this case, the heating conditions in the crosslinking step can be, for example, heating at 80 ° C. or higher, 100 ° C. or higher, 120 ° C. or higher, 150 ° C. or higher, or 200 ° C. or higher, or 200 to 280 ° C. The heating time can be, for example, 1 to 60 minutes.
架橋工程において、溶媒の除去と架橋とを同時に実施してもよいし、溶媒の除去と架橋とを別々に実施してもよい。 In the crosslinking step, solvent removal and crosslinking may be carried out at the same time, or solvent removal and crosslinking may be carried out separately.
＜＜＜＜用途＞＞＞＞
本実施形態に係る粘着剤組成物及び粘着テープは、種々の用途に使用することができるが、電子部品止め用（電子部品又は電子部品構成材料の固定用）とすることが好ましい。
<<<<Use>>>>>
The pressure-sensitive adhesive composition and the pressure-sensitive adhesive tape according to the present embodiment can be used for various purposes, but are preferably used for fixing electronic parts (for fixing electronic parts or constituent materials of electronic parts).
本実施形態に係る粘着剤組成物及び粘着テープは、特に、電解液に接触した状態や高熱環境に曝された後であっても、十分な耐熱性及び耐電解液性を有するという点で、コンデンサ巻き止め用（特に、アルミコンデンサ巻き止め用）とすることが最適である。 The pressure-sensitive adhesive composition and the pressure-sensitive adhesive tape according to the present embodiment have sufficient heat resistance and electrolytic solution resistance, particularly even after being in contact with an electrolytic solution or exposed to a high thermal environment. It is best to use it for capacitor winding (especially for aluminum capacitor winding).
より具体的には、複数の薄膜電極（陽極箔及び陰極箔）を、必要に応じてセパレーター又は電解紙を介して捲回して構成された巻回体と、巻回体を巻き止めする（巻回体の外周部に貼付して薄膜電極を固定する）粘着テープと、電解液と、を含むコンデンサ素子（特に、アルミ電解コンデンサ素子）とすることができる。 More specifically, the winding body is formed by winding a plurality of thin film electrodes (anode foil and cathode foil) via a separator or electrolytic paper as needed, and the winding body is wound (rolled). It can be a capacitor element (particularly, an aluminum electrolytic capacitor element) containing an adhesive tape (which is attached to the outer peripheral portion of the rotating body to fix the thin film electrode) and an electrolytic solution.
ここで、コンデンサ素子を基板等に備え付けた後に、加熱処理（リフロー処理や導電性接着剤を硬化させるための加熱処理）が実施されることがある。この際に、コンデンサ素子も加熱環境に曝される。本実施形態に係るコンデンサ素子は、このような加熱処理が実施されていないコンデンサ素子、及び、このような加熱処理が実施された後のコンデンサ素子、のいずれであってもよい。 Here, after mounting the capacitor element on the substrate or the like, heat treatment (reflow treatment or heat treatment for curing the conductive adhesive) may be performed. At this time, the capacitor element is also exposed to the heating environment. The capacitor element according to the present embodiment may be either a capacitor element that has not been subjected to such heat treatment or a capacitor element that has been subjected to such heat treatment.
前述した通り、このような加熱処理を実施する場合には、加熱処理前の粘着剤組成物の好ましいゲル分率と、加熱処理後の粘着剤組成物の好ましいゲル分率とが異なる場合がある。具体的には、加熱処理を実施する前のコンデンサ素子においては、粘着剤組成物における架橋ポリマーのゲル分率をＧｆ３とし、加熱処理を実施した後の粘着剤組成物における架橋ポリマーのゲル分率をＧｆ４とした場合に、Ｇｆ３が５０質量％以上、６０質量％以上又は７０質量％以上であることが好ましく、Ｇｆ４が７０質量％以上、８０質量％以上、８５質量％以上、９０質量％以上又は９５質量％であることが好ましく、Ｇｆ４／Ｇｆ３が、１．００超、１．０５以上、１．１０以上、１．１５以上又は１．２０以上であることが好ましい。 As described above, when such a heat treatment is carried out, the preferable gel fraction of the pressure-sensitive adhesive composition before the heat treatment may be different from the preferable gel fraction of the pressure-sensitive adhesive composition after the heat treatment. .. Specifically, in the condenser element before the heat treatment, the gel content of the crosslinked polymer in the pressure-sensitive adhesive composition is set to Gf 3 , and the gel content of the crosslinked polymer in the pressure-sensitive adhesive composition after the heat treatment is performed. When the ratio is Gf 4 , it is preferable that Gf 3 is 50% by mass or more, 60% by mass or more, or 70% by mass or more, and Gf 4 is 70% by mass or more, 80% by mass or more, 85% by mass or more. It is preferably 90% by mass or more or 95% by mass, and Gf 4 / Gf 3 is preferably more than 1.00, 1.05 or more, 1.10 or more, 1.15 or more or 1.20 or more. ..
このような加熱処理における加熱温度は、コンデンサ素子以外の部品（例えば、はんだ）等によっても異なるが、例えば、８０℃以上、１２０℃以上、１５０℃以上又は２００℃以上等とすることができる。換言すれば、本実施形態に係る粘着剤組成物及び粘着テープは、８０℃以上、１２０℃以上、１５０℃以上又は２００℃以上の環境で使用されることに適した粘着剤組成物及び粘着テープである。 The heating temperature in such a heat treatment varies depending on parts other than the capacitor element (for example, solder), but can be, for example, 80 ° C. or higher, 120 ° C. or higher, 150 ° C. or higher, 200 ° C. or higher, or the like. In other words, the pressure-sensitive adhesive composition and the pressure-sensitive adhesive tape according to the present embodiment are the pressure-sensitive adhesive composition and the pressure-sensitive adhesive tape suitable for use in an environment of 80 ° C. or higher, 120 ° C. or higher, 150 ° C. or higher, or 200 ° C. or higher. Is.
このような加熱処理における加熱時間は、例えば、５分以上、１０分以上、３０分以上、１時間以上とすることができる。 The heating time in such a heat treatment can be, for example, 5 minutes or more, 10 minutes or more, 30 minutes or more, and 1 hour or more.
本実施形態に係る粘着剤組成物及び粘着テープのその他の用途としては、耐熱性及び耐電解液性に優れるという観点から、Ｌｉイオン２次電池の電極絶縁用等として使用することもできる。 As another use of the pressure-sensitive adhesive composition and the pressure-sensitive adhesive tape according to the present embodiment, it can also be used for electrode insulation of a Li-ion secondary battery from the viewpoint of excellent heat resistance and electrolytic solution resistance.
なお、コンデンサ素子以外の電子部品も、リフローによる高熱環境に曝され、且つ、コンデンサ素子から滲み出た電解液等に暴露され得る。そのため、本実施形態に係る粘着剤組成物及び粘着テープは、電子部品止め用（電子部品又は電子部品構成材料の固定用）の範囲内における、コンデンサ素子巻き止め用以外の用途にも好ましく使用することができる。 Electronic components other than the capacitor element may also be exposed to a high thermal environment due to reflow and may be exposed to an electrolytic solution or the like exuded from the capacitor element. Therefore, the pressure-sensitive adhesive composition and the pressure-sensitive adhesive tape according to the present embodiment are preferably used for applications other than those for fixing capacitor elements within the range for fixing electronic parts (for fixing electronic parts or constituent materials of electronic parts). be able to.
また、粘着剤組成物及び粘着テープをコンデンサ素子巻き止め用とした場合、径が小さいほど基材の反発力による端末剥がれへの影響が大きくなる。そのため、小径のコンデンサ程、高い粘着性能が求められる。本実施形態に係る粘着剤組成物及び粘着テープは、優れた粘着性を有するため、小径のコンデンサ素子（例えば、直径４－２０ｍｍのコンデンサ素子）用とすることが可能である。 Further, when the pressure-sensitive adhesive composition and the pressure-sensitive adhesive tape are used for winding the capacitor element, the smaller the diameter, the greater the influence on the terminal peeling due to the repulsive force of the base material. Therefore, the smaller the diameter of the capacitor, the higher the adhesive performance is required. Since the pressure-sensitive adhesive composition and the pressure-sensitive adhesive tape according to the present embodiment have excellent adhesiveness, they can be used for a capacitor element having a small diameter (for example, a capacitor element having a diameter of 4-20 mm).
＜＜＜＜＜本発明の好ましい形態＞＞＞＞＞
以下、本発明の好ましい形態について、具体的に説明する。
<<<<<< Preferred embodiment of the present invention >>>>>
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described.
＜＜＜＜形態１＞＞＞＞
本形態１は、ベースポリマーと架橋剤とを反応させて得られた架橋ポリマーを含む粘着剤組成物であって、
前記ベースポリマーが、Ｔｇが２０℃以下である低Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーと、カルボキシル基含有モノマーとを含む構成モノマーを共重合して得られた共重合体であり、
前記構成モノマー中、アルキル部分の炭素数が５以上の前記低Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーの含有量が、前記構成モノマー全量を基準として３０質量％以上であり、
前記構成モノマー中、アルキル部分の炭素数が５未満の前記低Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーの含有量が、前記構成モノマー全量を基準として１０質量％以下であり、
前記架橋剤がエポキシ系架橋剤及びイソシアネート系架橋剤を含み、
前記ベースポリマーの量を１００質量部としたときに、前記エポキシ系架橋剤の量ＭＥが０．１０質量部未満である
ことを特徴とする、粘着剤組成物である。
<<<<<< Form 1 >>>>>
The first embodiment is a pressure-sensitive adhesive composition containing a cross-linked polymer obtained by reacting a base polymer with a cross-linking agent.
The base polymer is a copolymer obtained by copolymerizing a constituent monomer containing a low Tg (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having a Tg of 20 ° C. or lower and a carboxyl group-containing monomer.
The content of the low Tg (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having 5 or more carbon atoms in the alkyl moiety in the constituent monomers is 30% by mass or more based on the total amount of the constituent monomers.
The content of the low Tg (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having less than 5 carbon atoms in the alkyl moiety in the constituent monomers is 10% by mass or less based on the total amount of the constituent monomers.
The cross-linking agent contains an epoxy-based cross-linking agent and an isocyanate-based cross-linking agent.
The pressure-sensitive adhesive composition is characterized in that the amount ME of the epoxy-based cross-linking agent is less than 0.10 parts by mass when the amount of the base polymer is 100 parts by mass.
また、本形態１は、基材と前記基材の少なくとも片面に設けられた粘着剤層とを有し、前記粘着剤層が前記粘着剤組成物を含む、粘着テープである。
前記粘着テープは、８０℃以上の環境にて使用されてもよい。
前記粘着テープは、電子部品又は電子部品構成材料の固定に用いられてもよい。
前記粘着テープは、コンデンサ素子巻き止め用であってもよい。
Further, the present embodiment 1 is an adhesive tape having a base material and a pressure-sensitive adhesive layer provided on at least one surface of the base material, wherein the pressure-sensitive adhesive layer contains the pressure-sensitive adhesive composition.
The adhesive tape may be used in an environment of 80 ° C. or higher.
The adhesive tape may be used for fixing an electronic component or an electronic component constituent material.
The adhesive tape may be used to prevent the capacitor element from being wound.
本形態１によれば、優れた耐熱性及び耐電解液性を有する粘着剤組成物が提供される。このような粘着剤組成物を使用して得られる粘着テープによれば、コンデンサ素子を含む電子部品等を適切に固定することができる。 According to the first embodiment, a pressure-sensitive adhesive composition having excellent heat resistance and electrolytic solution resistance is provided. According to the adhesive tape obtained by using such an adhesive composition, electronic parts including a capacitor element and the like can be appropriately fixed.
＜＜＜＜形態２＞＞＞＞
本形態２は、
基材と、前記基材の少なくとも片面に設けられた粘着剤層と、を有する粘着テープであって、
前記粘着剤層が、ベースポリマーと架橋剤とを反応させて得られた架橋ポリマーを含む粘着剤組成物を含み、
前記架橋剤がエポキシ系架橋剤及びイソシアネート系架橋剤を含み、
前記ベースポリマーの量を１００質量部としたときに、前記エポキシ系架橋剤の量ＭＥが０．０１質量部超０．１０質量部未満であり、
前記ベースポリマーの量を１００質量部としたときに、前記イソシアネート系架橋剤の量ＭＩが０．１０質量部以上である、粘着テープである。
<<<<<< Form 2 >>>>>
This form 2 has
An adhesive tape having a base material and a pressure-sensitive adhesive layer provided on at least one surface of the base material.
The pressure-sensitive adhesive layer contains a pressure-sensitive adhesive composition containing a cross-linked polymer obtained by reacting a base polymer with a cross-linking agent.
The cross-linking agent contains an epoxy-based cross-linking agent and an isocyanate-based cross-linking agent.
When the amount of the base polymer is 100 parts by mass, the amount ME of the epoxy-based cross-linking agent is more than 0.01 parts by mass and less than 0.10 parts by mass.
This is an adhesive tape in which the amount MI of the isocyanate-based cross-linking agent is 0.10 parts by mass or more when the amount of the base polymer is 100 parts by mass.
前記架橋ポリマーのゲル分率が６０～９０％であってもよい。
前記ベースポリマーが、Ｔｇが２０℃以下である低Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーと、カルボキシル基含有モノマーとを含む構成モノマーを共重合して得られた共重合体であってもよい。
前記構成モノマー中、アルキル部分の炭素数が５以上の前記低Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーの含有量が、前記構成モノマー全量を基準として３０質量％以上であってもよい。
前記構成モノマー中、アルキル部分の炭素数が５未満の前記低Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーの含有量が、前記構成モノマー全量を基準として１０質量％以下であってもよい。
前記粘着テープは、８０℃以上の熱処理に供される電子部品又は電子部品構成材料の固定に用いられてもよい。
The gel fraction of the crosslinked polymer may be 60 to 90%.
The base polymer may be a copolymer obtained by copolymerizing a constituent monomer containing a low Tg (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having a Tg of 20 ° C. or lower and a carboxyl group-containing monomer.
In the constituent monomers, the content of the low Tg (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having 5 or more carbon atoms in the alkyl moiety may be 30% by mass or more based on the total amount of the constituent monomers.
The content of the low Tg (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having less than 5 carbon atoms in the alkyl moiety in the constituent monomers may be 10% by mass or less based on the total amount of the constituent monomers.
The adhesive tape may be used for fixing an electronic component or an electronic component constituent material to be subjected to a heat treatment of 80 ° C. or higher.
本形態２によれば、十分な耐熱性、耐電解液性、耐加熱収縮性を有する粘着テープを提供することができる。このような粘着テープによれば、コンデンサ素子を含む電子部品等を適切に固定することができる。 According to the second embodiment, it is possible to provide an adhesive tape having sufficient heat resistance, electrolytic solution resistance, and heat shrinkage resistance. With such an adhesive tape, electronic parts including a capacitor element can be appropriately fixed.
＜＜＜＜形態３＞＞＞＞
本形態３は、
複数の薄膜電極を巻回して構成された巻回体と、前記巻回体を巻き止めする粘着テープと、電解液と、を含むコンデンサ素子であって、
前記粘着テープは、基材と、前記基材の少なくとも片面に設けられた粘着剤層と、を有し、
前記粘着剤層が、ベースポリマーと架橋剤とを反応させて得られた架橋ポリマーを含む粘着剤組成物を含み、
前記架橋剤がエポキシ系架橋剤及びイソシアネート系架橋剤を含む、コンデンサ素子である。
<<<<<< Form 3 >>>>>
This embodiment 3 has
A capacitor element including a winding body formed by winding a plurality of thin film electrodes, an adhesive tape for winding the winding body, and an electrolytic solution.
The adhesive tape has a base material and a pressure-sensitive adhesive layer provided on at least one side of the base material.
The pressure-sensitive adhesive layer contains a pressure-sensitive adhesive composition containing a cross-linked polymer obtained by reacting a base polymer with a cross-linking agent.
The cross-linking agent is a capacitor element containing an epoxy-based cross-linking agent and an isocyanate-based cross-linking agent.
前記ベースポリマーが、Ｔｇが２０℃以下である低Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーと、カルボキシル基含有モノマーとを含む構成モノマーを共重合して得られた共重合体であってもよい。
前記構成モノマー中、アルキル部分の炭素数が５以上の前記低Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーの含有量が、前記構成モノマー全量を基準として３０質量％以上であってもよい。
前記構成モノマー中、アルキル部分の炭素数が５未満の前記低Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーの含有量が、前記構成モノマー全量を基準として１０質量％以下であってもよい。
前記架橋ポリマーのゲル分率が８５％以上であってもよい。
前記コンデンサ素子は、アルミ電解コンデンサであってもよい。
The base polymer may be a copolymer obtained by copolymerizing a constituent monomer containing a low Tg (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having a Tg of 20 ° C. or lower and a carboxyl group-containing monomer.
In the constituent monomers, the content of the low Tg (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having 5 or more carbon atoms in the alkyl moiety may be 30% by mass or more based on the total amount of the constituent monomers.
The content of the low Tg (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having less than 5 carbon atoms in the alkyl moiety in the constituent monomers may be 10% by mass or less based on the total amount of the constituent monomers.
The gel fraction of the crosslinked polymer may be 85% or more.
The capacitor element may be an aluminum electrolytic capacitor.
本形態３によれば、巻き止め性が高められたコンデンサ素子を提供することができる。 According to the third embodiment, it is possible to provide a capacitor element having an improved winding stop property.
以下、本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらには何ら限定されない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail, but the present invention is not limited thereto.
＜＜＜＜粘着テープの製造＞＞＞＞
以下の手順に基づいて、粘着テープを製造した。
基材として二軸延伸ポリフェニレンサルファイドフィルム［商品名「トレリナ３０４０」（厚さ：１６μｍ）、東レ（株）製、両面コロナ処理］を用いた。
必要に応じて、基材の一方の面上に、プライマーを塗布し、乾燥させた。
他方の面上に長鎖アルキル系剥離剤を塗布し、乾燥させた（乾燥後の塗布量５ｍｇ／ｍ２）。
次いで、基材のプライマー塗布面に、ベースポリマーと架橋剤と溶媒とを含む原料組成物を塗布し、１００℃にて３分間加熱し、溶媒を除去し、所定の厚さである粘着剤組成物からなる粘着剤層を形成した。
なお、架橋に際しては、５０℃にて７２時間加熱し、ベースポリマーの架橋を完了させた。
<<<<<Manufacturing of adhesive tape >>>>>
Adhesive tape was manufactured based on the following procedure.
A biaxially stretched polyphenylene sulfide film [trade name "Trelina 3040" (thickness: 16 μm), manufactured by Toray Industries, Inc., double-sided corona treatment] was used as a base material.
If necessary, a primer was applied on one surface of the substrate and dried.
A long-chain alkyl release agent was applied onto the other surface and dried (applied amount after drying 5 mg / m 2 ).
Next, a raw material composition containing a base polymer, a cross-linking agent, and a solvent is applied to the primer-coated surface of the substrate, heated at 100 ° C. for 3 minutes to remove the solvent, and a pressure-sensitive adhesive composition having a predetermined thickness. A pressure-sensitive adhesive layer made of an object was formed.
At the time of cross-linking, the cross-linking of the base polymer was completed by heating at 50 ° C. for 72 hours.
各例は、使用した粘着剤組成物を変更した粘着テープである。
各例で使用した、ベースポリマーの構成モノマーの種類及び架橋剤の種類、並びに、それらの配合量（固形分の質量部）を表に示す。
Each example is an adhesive tape with a modified adhesive composition used.
The types of the constituent monomers of the base polymer and the types of the cross-linking agents used in each example, and their blending amounts (parts by mass of solid content) are shown in the table.
一部の粘着テープについては、基材へのプライマー塗布を実施しなかった。 For some adhesive tapes, no primer was applied to the substrate.
表中、テトラッド（登録商標）Ｘは三菱ガス化学社製のエポキシ系架橋剤であり、ナーセム（登録商標）Ａｌは日本化学産業株式会社製の金属系架橋剤であり、コロネート（登録商標）Ｌは東ソー株式会社製のポリイソシアネート系の架橋剤である。 In the table, Tetrad (registered trademark) X is an epoxy-based cross-linking agent manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc., Nasem (registered trademark) Al is a metal-based cross-linking agent manufactured by Nihon Kagaku Sangyo Co., Ltd., and Coronate (registered trademark) L. Is a polyisocyanate-based cross-linking agent manufactured by Tosoh Corporation.
表中に示されたＴｇは、従来公知の物性であり、例えば、各ホモポリマーについて示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を実施することで計測することができ、表中に示された炭素数は側鎖の炭素数を示している。 The Tg shown in the table is a conventionally known physical property and can be measured, for example, by performing differential scanning calorimetry (DSC) for each homopolymer, and the carbon number shown in the table is the side. It shows the number of carbon atoms in the chain.
＜＜＜ゲル分率＞＞＞
粘着剤をＴＨＦに溶解させ、室温環境下で２４時間静置し、その後、２００メッシュの金属製メッシュを用いて、ゲル分を分離した。分離したゲル分を乾燥させてその質量を測定した。得られた値を当初ＴＨＦに溶かした粘着剤の質量で除したものをゲル分率とした。
<<< Gel fraction >>>
The pressure-sensitive adhesive was dissolved in THF and allowed to stand in a room temperature environment for 24 hours, and then the gel component was separated using a 200 mesh metal mesh. The separated gel was dried and its mass was measured. The gel fraction was obtained by dividing the obtained value by the mass of the adhesive initially dissolved in THF.
＜＜＜加熱後ゲル分率＞＞＞
粘着剤を、２００℃の環境下で１時間加熱した粘着剤とした以外は、ゲル分率の評価方法と同様に評価した。
<<< Gel fraction after heating >>>
The evaluation was carried out in the same manner as the gel fraction evaluation method, except that the pressure-sensitive adhesive was a pressure-sensitive adhesive heated in an environment of 200 ° C. for 1 hour.
＜＜＜重量平均分子量＞＞＞
株式会社島津製作所製ＧＰＣ装置（ＬＣ－２０）を用いて、サンプル濃度０．２ｗｔ％（ＴＨＦ溶液）、サンプル注入量１００μｌ、溶離液ＴＨＦ、流速１．０ｍｌ／ｍｉｎ、カラムＴＯＳＯＨ ＴＳＫ－ＧＭＨＸＬ（２本）、検出器 示差屈折計（ＲＩ）で評価した。なお、分子量はポリスチレン換算値とした。
<<< Weight Average Molecular Weight >>>
Using a GPC device (LC-20) manufactured by Shimadzu Corporation, sample concentration 0.2 wt% (THF solution), sample injection volume 100 μl, eluent THF, flow velocity 1.0 ml / min, column TOSOH TSK-GMHXL (2) This) was evaluated by a detector differential refractometer (RI). The molecular weight was a polystyrene-equivalent value.
＜＜＜＜評価＞＞＞＞
各実施例及び比較例に係る粘着テープについて、プローブタック、端末剥がれ及び加熱収縮率の評価を行った。評価結果を表１－４に、各評価における評価基準を表５に示す。
<<<< Evaluation >>>>>
For the adhesive tapes of each Example and Comparative Example, probe tack, terminal peeling, and heat shrinkage were evaluated. The evaluation results are shown in Table 1-4, and the evaluation criteria for each evaluation are shown in Table 5.
＜＜＜プローブタック＞＞＞
ＡＳＴＭ Ｄ２９７９に準拠する方法で、ＮＳプローブタックテスター（ニチバン株式会社製）を用いて、円柱状接触子（プローブ）の直径５ｍｍ、押圧１００ｇｆ／ｃｍ２、接触時間；１秒、引剥速度；１０ｍｍ／ｓｅｃの条件下で試験した。
<<< Probe Tack >>>
Using an NS probe tack tester (manufactured by Nichiban Co., Ltd.) in accordance with ASTM D2979, the diameter of the columnar contact (probe) is 5 mm, the pressing force is 100 gf / cm 2 , the contact time is 1 second, and the peeling speed is 10 mm. Tested under the condition of / sec.
＜＜＜端末剥がれ評価１＞＞＞
＜＜評価方法＞＞
５℃の雰囲気下で２ｍｍφのＳＵＳ棒に、粘着テープ（幅５ｍｍ）を５０ｍｍ巻き付けて評価用試料を作製した。該評価用試料を２３℃のγ－ブチルラクトンに１２時間浸漬させ、粘着テープ端末の剥がれた長さを確認した。なお、γ－ブチルラクトンは、電解液として多用される溶剤である。
<<< Terminal peeling evaluation 1 >>>
<< Evaluation method >>
An adhesive tape (width 5 mm) was wound around a 2 mmφ SUS rod by 50 mm in an atmosphere of 5 ° C. to prepare a sample for evaluation. The evaluation sample was immersed in γ-butyl lactone at 23 ° C. for 12 hours, and the peeled length of the adhesive tape terminal was confirmed. In addition, γ-butyl lactone is a solvent often used as an electrolytic solution.
＜＜＜端末剥がれ評価２＞＞＞
＜＜評価方法＞＞
５℃の雰囲気下で２ｍｍφのＳＵＳ棒に、粘着テープ（幅５ｍｍ）を５０ｍｍ巻き付けて評価用試料を作製した。該評価用試料を１０５℃のγ－ブチルラクトンに１２時間浸漬させ、粘着テープ端末の剥がれた長さを確認した。なお、γ－ブチルラクトンは、電解液として多用される溶剤である。
<<< Terminal peeling evaluation 2 >>>
<< Evaluation method >>
An adhesive tape (width 5 mm) was wound around a 2 mmφ SUS rod by 50 mm in an atmosphere of 5 ° C. to prepare a sample for evaluation. The evaluation sample was immersed in γ-butyl lactone at 105 ° C. for 12 hours, and the peeled length of the adhesive tape terminal was confirmed. In addition, γ-butyl lactone is a solvent often used as an electrolytic solution.
＜＜＜加熱収縮率評価＞＞＞
＜＜評価方法＞＞
アルミパネルに貼付した粘着テープの自背面に、評価用粘着テープ（幅５ｍｍ）を５０ｍｍ貼り付けて評価用試料を作製した。該評価用試料を２６０℃のオーブンで１時間加熱し、粘着テープの収縮率を下記式に基づいて算出した。
収縮率（％）＝（１－加熱後のテープ長さ／加熱前のテープ長さ）×１００
<<< Evaluation of heat shrinkage rate >>>
<< Evaluation method >>
An evaluation adhesive tape (width 5 mm) was attached to the back surface of the adhesive tape attached to the aluminum panel by 50 mm to prepare an evaluation sample. The evaluation sample was heated in an oven at 260 ° C. for 1 hour, and the shrinkage rate of the adhesive tape was calculated based on the following formula.
Shrinkage rate (%) = (1-tape length after heating / tape length before heating) x 100
表から理解されるように、形態１に係る粘着剤組成物乃至は粘着テープである例１－２１、２３－３１、３３－４１は、２３℃端末剥がれ、及び、１０５℃端末剥がれの両方がＣ評価以上であり、且つ、２３℃端末剥がれ、及び、１０５℃端末剥がれの少なくとも一つがＢ評価以上であり、優れた耐熱性及び耐電解液性を有することが理解される。 As can be seen from the table, Examples 1-21, 23-31, 33-41, which are the pressure-sensitive adhesive composition or the pressure-sensitive adhesive tape according to Form 1, have both 23 ° C. terminal peeling and 105 ° C. terminal peeling. It is understood that the product has a C rating or higher, and at least one of the 23 ° C. terminal peeling and the 105 ° C. terminal peeling has a B rating or higher, and has excellent heat resistance and electrolytic solution resistance.
また、表から理解されるように、形態２に係る粘着テープである例１－２７、２９－３２、３４－４１は、Ｄ評価がないことから、耐熱性、耐電解液性、耐加熱収縮性のバランスに優れることが理解される。 Further, as can be understood from the table, Examples 1-27, 29-32, and 34-41, which are the adhesive tapes according to Form 2, have no D evaluation, and therefore have heat resistance, electrolytic solution resistance, and heat shrinkage resistance. It is understood that the balance of sex is excellent.
更に、表から理解されるように、例１－４１は、２３℃端末剥がれ、及び、１０５℃端末剥がれにおいてＤ評価がないことから、耐熱性、耐電解液性のバランスに優れることが理解される。即ち、これらの粘着テープが適用された形態３に係るコンデンサ素子は、高い巻き止め性を有する（高い信頼性を有する）ことが理解される。
Further, as can be understood from the table, Example 1-41 has an excellent balance between heat resistance and electrolytic solution resistance because there is no D rating in the 23 ° C. terminal peeling and the 105 ° C. terminal peeling. To. That is, it is understood that the capacitor element according to the third form to which these adhesive tapes are applied has a high winding property (high reliability).
Claims (4)
前記粘着剤層が、ベースポリマーと架橋剤とを反応させて得られた架橋ポリマーを含む粘着剤組成物を含み、
前記架橋剤がエポキシ系架橋剤及びイソシアネート系架橋剤を含み、
前記ベースポリマーの量を１００質量部としたときに、前記エポキシ系架橋剤の量ＭＥが０．０１質量部超０．１０質量部未満であり、
前記ベースポリマーの量を１００質量部としたときに、前記イソシアネート系架橋剤の量ＭＩが０．１０質量部以上であり、
ＭＩ／ＭＥ＞１であり、
前記ベースポリマーが、Ｔｇが２０℃以下である低Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーと、カルボキシル基含有モノマーとを含む構成モノマーを共重合して得られた共重合体であり、
前記構成モノマー中、アルキル部分の炭素数が５以上の前記低Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーの含有量が、前記構成モノマー全量を基準として３０質量％以上であり、
前記構成モノマー中、アルキル部分の炭素数が５未満の前記低Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーの含有量が、前記構成モノマー全量を基準として１０質量％以下であり、
８０℃以上の熱処理に供される電子部品または電子部品構成材料の固定に用いられる、
ことを特徴とする、粘着テープ（ただし、粘着剤層が基材の両側端縁部から０．５ｍｍ以上内側にのみ積層されているもの、及び、アクリル系ポリマー１００質量部に対して、粘着付与樹脂を１０質量部を超える量で含むものを除く）。 An adhesive tape having a base material and a pressure-sensitive adhesive layer provided on at least one surface of the base material.
The pressure-sensitive adhesive layer contains a pressure-sensitive adhesive composition containing a cross-linked polymer obtained by reacting a base polymer with a cross-linking agent.
The cross-linking agent contains an epoxy-based cross-linking agent and an isocyanate-based cross-linking agent.
When the amount of the base polymer is 100 parts by mass, the amount ME of the epoxy-based cross-linking agent is more than 0.01 parts by mass and less than 0.10 parts by mass.
When the amount of the base polymer is 100 parts by mass, the amount MI of the isocyanate-based cross-linking agent is 0.10 parts by mass or more.
MI / M E > 1 and
The base polymer is a copolymer obtained by copolymerizing a constituent monomer containing a low Tg (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having a Tg of 20 ° C. or lower and a carboxyl group-containing monomer.
The content of the low Tg (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having 5 or more carbon atoms in the alkyl moiety in the constituent monomers is 30% by mass or more based on the total amount of the constituent monomers.
The content of the low Tg (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having less than 5 carbon atoms in the alkyl moiety in the constituent monomers is 10% by mass or less based on the total amount of the constituent monomers.
Used for fixing electronic components or electronic component components that are subjected to heat treatment at 80 ° C. or higher.
Adhesive tape (however, the adhesive layer is laminated only 0.5 mm or more inward from the edge portions on both sides of the base material, and 100 parts by mass of the acrylic polymer is adhered to the adhesive tape. Excluding those containing more than 10 parts by mass of resin) .
前記粘着剤層が、ベースポリマーと架橋剤とを反応させて得られた架橋ポリマーを含む粘着剤組成物を含み、 The pressure-sensitive adhesive layer contains a pressure-sensitive adhesive composition containing a cross-linked polymer obtained by reacting a base polymer with a cross-linking agent.
前記架橋剤がエポキシ系架橋剤及びイソシアネート系架橋剤を含み、 The cross-linking agent contains an epoxy-based cross-linking agent and an isocyanate-based cross-linking agent.
前記ベースポリマーの量を１００質量部としたときに、前記エポキシ系架橋剤の量Ｍ When the amount of the base polymer is 100 parts by mass, the amount of the epoxy-based cross-linking agent M ＥE が０．０１質量部超０．１０質量部未満であり、Is more than 0.01 parts by mass and less than 0.10 parts by mass,
前記ベースポリマーの量を１００質量部としたときに、前記イソシアネート系架橋剤の量Ｍ When the amount of the base polymer is 100 parts by mass, the amount of the isocyanate-based cross-linking agent M ＩI が０．１０質量部以上であり、Is 0.10 parts by mass or more,
Ｍ M ＩI ／Ｍ/ M ＥE ＞１であり、> 1
前記ベースポリマーが、Ｔｇが２０℃以下である低Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーと、カルボキシル基含有モノマーとを含む構成モノマーを共重合して得られた共重合体であり、 The base polymer is a copolymer obtained by copolymerizing a constituent monomer containing a low Tg (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having a Tg of 20 ° C. or lower and a carboxyl group-containing monomer.
前記構成モノマー中、アルキル部分の炭素数が５以上の前記低Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーの含有量が、前記構成モノマー全量を基準として３０質量％以上であり、 The content of the low Tg (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having 5 or more carbon atoms in the alkyl moiety in the constituent monomers is 30% by mass or more based on the total amount of the constituent monomers.
前記構成モノマー中、アルキル部分の炭素数が５未満の前記低Ｔｇ（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーの含有量が、前記構成モノマー全量を基準として１０質量％以下であり、 The content of the low Tg (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having less than 5 carbon atoms in the alkyl moiety in the constituent monomers is 10% by mass or less based on the total amount of the constituent monomers.
コンデンサ素子巻き止め用である、 For capacitor element winding stop,
ことを特徴とする、粘着テープ（ただし、粘着剤層が基材の両側端縁部から０．５ｍｍ以上内側にのみ積層されているもの、及び、アクリル系ポリマー１００質量部に対して、粘着付与樹脂を１０質量部を超える量で含むものを除く）。Adhesive tape (however, the adhesive layer is laminated only 0.5 mm or more inward from the edge portions on both sides of the base material, and 100 parts by mass of the acrylic polymer is adhered to the adhesive tape. Excluding those containing more than 10 parts by mass of resin).
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Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007254711A (en) | 2006-02-21 | 2007-10-04 | Nitto Denko Corp | Pressure sensitive adhesive tape or sheet having reflecting property and/or light blocking property, and liquid crystal display |
| JP2007277521A (en) | 2006-03-15 | 2007-10-25 | Nitto Denko Corp | Double-sided adhesive tape or sheet, and liquid crystal display device |
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| JP2013064086A (en) | 2011-09-20 | 2013-04-11 | Nitto Denko Corp | Self-adhesive tape for battery |
| JP2015155528A (en) | 2014-01-15 | 2015-08-27 | 日東電工株式会社 | double-sided adhesive sheet |
| JP2017057371A (en) | 2015-09-18 | 2017-03-23 | 日東電工株式会社 | Pressure-sensitive adhesive sheet |
| JP2018184559A (en) | 2017-04-27 | 2018-11-22 | 日東電工株式会社 | Strong adhesive tape and method of fixing plate-like member onto wall substrate |
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| JP2020175657A (en) | 2019-04-18 | 2020-10-29 | 日東電工株式会社 | Waterproof cover |
| JP2020184524A (en) | 2019-04-26 | 2020-11-12 | 日東電工株式会社 | Adhesive tape for nonaqueous battery |
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-
2021
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Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007254711A (en) | 2006-02-21 | 2007-10-04 | Nitto Denko Corp | Pressure sensitive adhesive tape or sheet having reflecting property and/or light blocking property, and liquid crystal display |
| JP2007277521A (en) | 2006-03-15 | 2007-10-25 | Nitto Denko Corp | Double-sided adhesive tape or sheet, and liquid crystal display device |
| JP2011054939A (en) | 2009-08-07 | 2011-03-17 | Nitto Denko Corp | Adhesive sheet for holding and protecting semiconductor wafer, and method for grinding back of semiconductor wafer |
| JP2013064086A (en) | 2011-09-20 | 2013-04-11 | Nitto Denko Corp | Self-adhesive tape for battery |
| JP2015155528A (en) | 2014-01-15 | 2015-08-27 | 日東電工株式会社 | double-sided adhesive sheet |
| JP2017057371A (en) | 2015-09-18 | 2017-03-23 | 日東電工株式会社 | Pressure-sensitive adhesive sheet |
| JP2018184559A (en) | 2017-04-27 | 2018-11-22 | 日東電工株式会社 | Strong adhesive tape and method of fixing plate-like member onto wall substrate |
| JP2019070103A (en) | 2017-10-06 | 2019-05-09 | 日東電工株式会社 | Adhesive sheet |
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