JP7080804B2 - Processing condition determination method for plasma processing and processing condition determination device for plasma processing - Google Patents
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Description
本明細書は、プラズマ処理用の処理条件決定方法およびプラズマ処理用の処理条件決定装置について開示する。 This specification discloses a processing condition determining method for plasma processing and a processing condition determining device for plasma processing.
従来、プラズマ処理中のプロセス量をモニタするセンサからのモニタ出力および予め設定した処理結果の予測式をもとに処理結果を推定する処理結果推定モデルと、推定結果をもとに加工結果が目標値となるように処理条件の補正量を計算する最適レシピ計算モデルと、を備えるシステムが提案されている(例えば、特許文献1参照)。このシステムでは、最適レシピ計算モデルが生成したレシピ(処理条件)をもとにプラズマ処理を制御することにより、外乱による影響を抑制することができる、としている。 Conventionally, a processing result estimation model that estimates the processing result based on the monitor output from the sensor that monitors the process amount during plasma processing and the preset prediction formula of the processing result, and the processing result based on the estimation result are the targets. A system including an optimum recipe calculation model for calculating a correction amount of processing conditions so as to be a value has been proposed (see, for example, Patent Document 1). In this system, the influence of disturbance can be suppressed by controlling the plasma processing based on the recipe (processing conditions) generated by the optimal recipe calculation model.
ところで、実際のプラズマ処理においては、プラズマ処理装置の構造的な制約や稼働時間の制約などの理由から複数の項目のうち一部の項目についての処理条件を固定(限定)したい場合がある。このような場合でも、プラズマ処理が適切になされるように残りの項目についての処理条件を最適化することが求められる。 By the way, in actual plasma processing, it may be desired to fix (limit) the processing conditions for some of a plurality of items due to structural restrictions of the plasma processing device, restrictions on operating time, and the like. Even in such a case, it is required to optimize the processing conditions for the remaining items so that the plasma processing can be performed appropriately.
本開示は、一部の項目についての処理条件を固定するものとしても、プラズマ処理を適切に行なうための残りの項目についての処理条件を推定することができる処理条件決定方法または処理条件決定装置を提供することを主目的とする。 The present disclosure provides a processing condition determination method or a processing condition determining apparatus capable of estimating the processing conditions for the remaining items for appropriately performing plasma processing even if the processing conditions for some items are fixed. The main purpose is to provide.
本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。 The present disclosure has taken the following steps to achieve the above-mentioned main objectives.
本開示の第1のプラズマ処理用の処理条件決定方法は、
ヘッドから処理対象物に対してプラズマを照射するプラズマ処理に必要な処理条件を決定するプラズマ処理用の処理条件決定方法であって、
異なる種類の処理条件がそれぞれ定められる複数の項目のうちいずれかの項目の選択をユーザから受け付け、
前記複数の項目のうち前記選択がされた項目を含む一部の項目を入力項目とすると共に残りの項目を出力項目としたモデルを機械学習法により作成し、
前記入力項目についての処理条件の入力をユーザから受け付け、
前記作成したモデルを用いて前記入力がされた入力項目についての処理条件から前記出力項目についての処理条件を推定する、
ことを要旨とする。
The first method for determining the processing conditions for plasma processing of the present disclosure is
It is a processing condition determination method for plasma processing that determines the processing conditions required for plasma processing in which plasma is applied to the object to be processed from the head.
Accepts the user to select one of multiple items for which different types of processing conditions are defined.
A model was created by the machine learning method in which some of the above-mentioned multiple items including the selected item were used as input items and the remaining items were used as output items.
Accepting the input of processing conditions for the input items from the user,
Using the created model, the processing conditions for the output items are estimated from the processing conditions for the input items that have been input.
The gist is that.
この本開示の第1のプラズマ処理用の処理条件決定方法は、まず、異なる種類の処理条件がそれぞれ定められる複数の項目のうちいずれかの項目の選択をユーザから受け付け、複数の項目のうち選択がされた項目を含む一部の項目を入力項目とし残りの項目を出力項目としたモデルを機械学習法により作成する。そして、処理条件決定方法は、入力項目についての処理条件の入力をユーザから受け付け、作成したモデルを用いて入力がされた入力項目についての処理条件から出力項目についての処理条件を推定する。これにより、例えばプラズマ処理装置の構造的な制約や稼働時間の制約などの理由から一部の項目についての処理条件を固定(限定)する必要が生じても、残りの項目について処理条件を適切に推定することが可能となる。すなわち、ユーザは、複数の項目の中から処理条件を固定したい項目を選択すると共にその項目についての処理条件を入力することで、残りの項目について適切な処理条件を得ることができる。 In the first method for determining processing conditions for plasma processing of the present disclosure, first, the user accepts the selection of one of a plurality of items for which different types of processing conditions are defined, and the user selects one of the plurality of items. A model is created by the machine learning method with some items including the items marked with as input items and the remaining items as output items. Then, the processing condition determination method accepts the input of the processing condition for the input item from the user, and estimates the processing condition for the output item from the processing condition for the input item input using the created model. As a result, even if it becomes necessary to fix (limit) the processing conditions for some items due to structural restrictions on the plasma processing device or restrictions on the operating time, the processing conditions for the remaining items are appropriately set. It is possible to estimate. That is, the user can obtain appropriate processing conditions for the remaining items by selecting an item for which the processing conditions are to be fixed from a plurality of items and inputting the processing conditions for the items.
こうした本開示の第1のプラズマ処理用の処理条件決定方法において、前記複数の項目には、前記プラズマ処理の処理目標値を含む必須項目と、ユーザが任意に選択可能な選択項目と、を有し、前記入力項目は、前記必須項目と、前記選択項目のうちユーザにより選択がされた項目と、を有し、前記出力項目は、前記選択項目のうちユーザにより選択がされなかった項目を有するものとしてもよい。こうすれば、ユーザは、選択項目の中から処理条件を固定したい項目を選択すると共にその項目についての処理条件を入力することで、処理目標値を達成するための残りの項目についての処理条件を得ることができる。この場合、前記必須項目には、前記処理目標値と、前記処理対象物に関する情報と、処理環境に関する情報と、を含み、前記選択項目には、前記ヘッドと前記処理対象物との距離と、前記ヘッドと前記処理対象物との相対移動速度と、を含む、ものとしてもよい。 In the first method for determining processing conditions for plasma processing of the present disclosure, the plurality of items include essential items including the processing target value of the plasma processing and selection items that can be arbitrarily selected by the user. However, the input item has the required item and the item selected by the user among the selection items, and the output item has the item not selected by the user among the selection items. It may be a thing. By doing so, the user selects the item for which the processing condition is to be fixed from the selection items and inputs the processing condition for that item, so that the processing condition for the remaining items for achieving the processing target value can be set. Obtainable. In this case, the required item includes the processing target value, information about the processing object, and information about the processing environment, and the selection item includes the distance between the head and the processing object. It may include the relative moving speed between the head and the processing object.
本開示の第2のプラズマ処理用の処理条件決定方法は、
ヘッドから処理対象物に対してプラズマを照射するプラズマ処理に必要な処理条件を決定するプラズマ処理用の処理条件決定方法であって、
異なる種類の処理条件がそれぞれ定められる複数の項目のうち一部の項目を入力項目とすると共に残りの項目を出力項目としたモデルを、前記入力項目の異なる複数種類の組み合わせ毎に、機械学習法によりそれぞれ作成し、
前記複数の項目のうちいずれかの項目の選択をユーザから受け付けると共に、前記選択がされた項目を含む前記入力項目についての処理条件の入力をユーザから受け付け、
前記作成した各モデルの中から前記選択がされた項目を前記入力項目に含むと共に前記選択がされなかった項目を前記出力項目に含むモデルを抽出し、該抽出したモデルを用いて前記入力がされた入力項目についての処理条件から前記出力項目についての処理条件を推定する、
ことを要旨とする。
The second method for determining the processing conditions for plasma processing of the present disclosure is
It is a processing condition determination method for plasma processing that determines the processing conditions required for plasma processing in which plasma is applied to the object to be processed from the head.
A machine learning method is used for each combination of multiple types of input items, using a model in which some items are input items and the remaining items are output items among a plurality of items for which different types of processing conditions are defined. Created by
The user accepts the selection of any one of the plurality of items, and also accepts the input of the processing conditions for the input item including the selected item from the user.
From each of the created models, a model including the selected item in the input item and the item not selected in the output item is extracted, and the input is made using the extracted model. Estimate the processing conditions for the output items from the processing conditions for the input items.
The gist is that.
この本開示の第2のプラズマ処理用の処理条件決定方法は、まず、異なる種類の処理条件がそれぞれ定められる複数の項目のうち一部の入力項目とすると共に残りの項目を出力項目としたモデルを、入力項目の異なる複数種類の組み合わせ毎に、機械学習法によりそれぞれ作成する。次に、処理条件決定方法は、複数の項目のうちいずれかの項目の選択をユーザから受け付けると共に、選択がされた項目を含む前記入力項目についての処理条件の入力をユーザから受け付ける。そして、処理条件決定方法は、作成した各モデルの中から選択がされた項目を入力項目に含むと共に選択がされなかった項目を出力項目に含むモデルを抽出し、抽出したモデルを用いて入力がされた入力項目についての処理条件から出力項目についての処理条件を推定する。これにより、例えばプラズマ処理装置の構造的な制約や稼働時間の制約などの理由から一部の項目についての処理条件を固定(限定)する必要が生じても、残りの項目について処理条件を適切に推定することが可能となる。すなわち、ユーザは、複数の項目の中から処理条件を固定したい項目を選択すると共にその項目についての処理条件を入力することで、残りの項目について適切な処理条件を得ることができる。 The second method for determining the processing conditions for plasma processing of the present disclosure is a model in which, first, some of the plurality of items for which different types of processing conditions are defined are set as input items and the remaining items are set as output items. Is created by the machine learning method for each combination of multiple types with different input items. Next, the processing condition determination method accepts the selection of any one of a plurality of items from the user, and also accepts the input of the processing condition for the input item including the selected item from the user. Then, in the processing condition determination method, a model that includes selected items from each created model in the input items and items that are not selected in the output items is extracted, and input is performed using the extracted model. Estimate the processing conditions for output items from the processing conditions for the input items. As a result, even if it becomes necessary to fix (limit) the processing conditions for some items due to structural restrictions on the plasma processing device or restrictions on the operating time, the processing conditions for the remaining items are appropriately set. It is possible to estimate. That is, the user can obtain appropriate processing conditions for the remaining items by selecting an item for which the processing conditions are to be fixed from a plurality of items and inputting the processing conditions for the items.
なお、上述した本開示の第1のプラズマ処理用の処理条件決定方法に代えて、第1のプラズマ処理用の処理条件決定装置の形態とすることができる。また、上述した本開示の第2のプラズマ処理用の処理条件決定方法に代えて、第2のプラズマ処理用の処理条件決定装置の形態とすることができる。 In addition, instead of the above-mentioned method for determining the processing conditions for the first plasma processing of the present disclosure, a processing condition determining device for the first plasma processing can be used. Further, instead of the above-described method for determining the processing conditions for the second plasma processing of the present disclosure, a processing condition determining device for the second plasma processing can be used.
本開示を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。 A mode for carrying out the present disclosure will be described with reference to the drawings.
図1および図2は、プラズマ処理装置10の概略構成図である。図3は、本実施形態のプラズマ処理用の処理条件決定装置50の概略構成図である。プラズマ処理装置10は、ワークWに対してプラズマを照射してワークWの表面を処理するものである。ワークWは、例えば、基板である。基板には、接着剤が塗布された後、部品が実装される。プラズマ処理装置10は、基板にプラズマ処理を施すことで基板表面の濡れ性(接着剤の接着強度)を改善する。
1 and 2 are schematic configuration diagrams of the
プラズマ処理装置10は、図1,2に示すように、ヘッド20と、ヘッド20をX軸方向に走査する走査装置30(図2参照)と、装置全体を制御する制御装置40(図2参照)と、を備える。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
ヘッド20は、一対の電極と、反応室内に突出するように一対の電極を保持する保持部材と、反応室と連通する噴出口を有するノズル21と、を備える。ヘッド20は、一対の電極に電圧を作用させると共に反応室に処理ガスを通してノズル21から噴出させることにより、プラズマ化させた処理ガスをワークWの表面に吹き付ける。走査装置30は、図2に示すように、スライダ31と、スライダ31をX軸方向に移動させるモータ32と、を備える。ヘッド20は、スライダ31に固定されており、スライダ31の移動に伴ってX軸方向に移動する。ヘッド20は、ノズル21の噴出口(先端部)とワークWの表面(上面)と距離Lを所定の上下限値の範囲内で調整可能に構成されている。
The
制御装置40は、CPUを中心としたマイクロプロセッサとして構成されており、CPUの他にROM,RAM、入出力インタフェース、通信インタフェースなどを備える。制御装置40には、スライダ31のX軸方向における位置を検出する位置センサからの信号などが入出力インタフェースを介して入力される。制御装置40からは、モータ32への制御信号やヘッド20への制御信号などが入出力インタフェースを介して出力される。また、制御装置40は、通信インタフェースを介して本実施形態の処理条件決定装置50と通信している。制御装置40は、処理条件決定装置50から送信される処理条件に従ってヘッド20を制御してワークWに対してプラズマ処理を施す。
The
本実施形態の処理条件決定装置50は、上述したプラズマ処理装置10を用いてワークWに対してプラズマ処理を行なう際に、それぞれ異なる種類の処理条件が定められる複数の項目(パラメータ)のうち既知の項目を入力項目とすると共に残りの未知の項目を出力項目とし、モデルを用いて入力項目についての処理条件から出力項目についての処理条件を決定するものである。この処理条件決定装置50は、CPU,ROM,RAM,ハードディスクやフラッシュメモリドライブ(SSD)などの外部記憶装置、各種インタフェースを有する汎用のコンピュータを用いて構成される。コンピュータには、液晶ディスプレイなどの表示装置57や、キーボードやマウスなどの入力装置58が接続される。処理条件決定装置50は、機能ブロックとしては、図3に示すように、選択項目受付部51と、モデル作成部52と、入力パラメータ受付部53と、出力パラメータ推定部54と、プラズマ処理結果データ記憶部55と、モデル記憶部56と、を備える。プラズマ処理結果データ記憶部55は、過去に実行したプラズマ処理で用いられた処理条件(プラズマ処理結果データ)を記憶しておく記憶部である。モデル記憶部56は、モデル作成部52で作成されたモデルを記憶しておく記憶部である。各機能ブロックは、コンピュータのCPU,ROM,RAM,外部記憶装置および各種インタフェースなどのハードウエアと、インストールされたプログラムを含むソフトウエアとが一体となって機能する。
The processing
ここで、入力項目は、必須項目と、ユーザが任意に選択可能な項目である選択項目のうち選択がされた項目とからなる。出力項目は、選択項目のうちユーザにより選択されなかった項目からなる。 Here, the input items are composed of required items and selected items among the selected items that can be arbitrarily selected by the user. The output item consists of selected items that have not been selected by the user.
必須項目には、本実施形態では、「接着強度」,「水接触角」,「表面自由エネルギ」,「サチュレート接触角」,「照射回数」,「ヒータON/OFF」,「ノズルの種類」,「接着剤の種類」,「ワークの母材」,「ワークの添加物」,「ワークの融点」,「ワークの厚み」,「雰囲気温度」,「雰囲気湿度」,「供給ガス温度」,「周囲の気体流れ」,「周囲の気体風量」,「電極の長さ」,「内部ノズルの使用時間」,「ワークの表面状態」などが含まれる。「水接触角」,「表面自由エネルギ」は、ワーク表面の濡れ性の指標である。「サチュレート接触角」は、水接触角の最小値を示す。「照射回数」は、プラズマの照射回数を示す。「ヒータON/OFF」は、処理部分の保護に用いられるシールドガスの加熱の有無を示す。「ノズルの種類」は、ヘッド20に使用されるノズル21の種類を示す。「接着剤の種類」は、ワークW(基板)にプラズマ処理を施した後にワークWに塗布する接着剤の種類を示す。「ワークの母材」は、アルミニウムやポリプロピレンなどの母材を示す。「ワークの添加物」は、ガラス繊維やゴムなどの材質を示す。「雰囲気温度」は、プラズマ処理時のワーク周囲の温度を示す。「雰囲気湿度」は、プラズマ処理時のワーク周囲の湿度を示す。「供給ガス温度」は、プラズマ処理装置10に供給する処理ガスの温度を示す。「周囲の気体流れ」は、プラズマ処理時のワーク周囲の気体の方向を示す。「周囲の気体風量」は、プラズマ処理時のワーク周囲の気体の風量を示す。「電極の長さ」は、装置内部の電極の長さを示す。「内部ノズルの使用時間」は、装置の内部ノズルの使用時間を示す。「ワークの表面状態」は、ワーク表面の汚れの有無や汚れの種類を示す。なお、上述した必須項目は、一例であり、用いるプラズマ処理装置10や施すプラズマ処理の種類によって適宜定めることができる。
In the present embodiment, the required items are "adhesive strength", "water contact angle", "surface free energy", "saturated contact angle", "number of irradiations", "heater ON / OFF", and "nozzle type". , "Type of adhesive", "Work base material", "Work additive", "Work melting point", "Work thickness", "Atmospheric temperature", "Atmospheric humidity", "Supply gas temperature", Includes "surrounding gas flow", "surrounding gas air volume", "electrode length", "internal nozzle usage time", "work surface condition", etc. "Water contact angle" and "surface free energy" are indicators of the wettability of the work surface. "Saturate contact angle" indicates the minimum value of the water contact angle. "Number of irradiations" indicates the number of irradiations of plasma. "Heater ON / OFF" indicates the presence or absence of heating of the shield gas used to protect the treated portion. "Nozzle type" indicates the type of the
選択項目には、本実施形態では、「ヘッドの移動速度」,「ヘッドの距離」などが含まれる。「ヘッドの移動速度」は、図2に示すように、プラズマ照射時のヘッド20のX軸方向における移動速度(走査速度)Vを示す。「ヘッドの距離」は、図2に示すように、ノズル21の先端(噴出口)とワーク表面との距離Lを示す。なお、上述した選択項目は、一例であり、例えば、プラズマ噴射量などを含めることもできる。
In the present embodiment, the selection items include "head movement speed", "head distance", and the like. As shown in FIG. 2, the “head moving speed” indicates the moving speed (scanning speed) V of the
選択項目受付部51は、入力装置58を介して選択項目のうちユーザが処理条件を固定(限定)したい項目の選択を受け付ける。本実施形態では、選択の種類は、「ヘッドの移動速度」のみを選択する場合と、「ヘッドの距離」のみを選択する場合と、「ヘッドの移動速度」および「ヘッドの距離」のいずれも選択しない場合の3通りとなる。
The selection
モデル作成部52は、入力項目についての処理条件から出力項目についての処理条件を推定するためのモデルを作成する。図5は、モデル作成部52により実行されるモデル作成処理の一例を示すフローチャートである。モデル作成処理が実行されると、モデル作成部52は、まず、選択項目受付部51により選択項目の中からユーザによる項目の選択を受け付ける(ステップS100)。続いて、モデル作成部52は、必須項目と選択項目のうちユーザにより選択がされた項目とを入力項目に設定すると共に、選択項目のうちユーザにより選択がされなかった項目を出力項目に設定する(ステップS110)。次に、モデル作成部52は、設定した入力項目についての処理条件をプラズマ処理結果データ記憶部55に記憶された過去のプラズマ処理結果データを用いて設定する(ステップS120)。また、モデル作成部52は、設定した出力項目についての処理条件をプラズマ処理結果データ記憶部55に記憶された過去のプラズマ処理結果データを用いて設定する(ステップS130)。そして、モデル作成部52は、設定した入力項目についての処理条件と出力項目についての処理条件とから機械学習法を用いてモデルを作成し(ステップS140)、作成したモデルをモデル記憶部56に登録して(ステップS150)、モデル作成処理を終了する。機械学習法は、例えば、周知のニューラルネットワークを用いることができる。本実施形態では、モデル作成部52は、例えば、選択項目である「ヘッドの移動速度」および「ヘッドの距離」のうち「ヘッドの移動速度」の選択が受け付けられた場合、図6に示すように、必須項目(「接着強度」,「ワークの表面状態」など)と「ヘッドの移動速度」とを入力項目とすると共に「ヘッドの距離」を出力項目とし、入力項目と出力項目とにそれぞれ過去のプラズマ処理結果データを与えて機械学習法によりモデルを作成する。本実施形態では、モデル作成部52は、図7に示すように、ユーザの選択により、「ヘッドの移動速度」および「ヘッドの距離」を出力項目(未知の項目)としたモデル1と、「ヘッドの移動速度」を入力項目(既知の項目)とし「ヘッドの距離」を出力項目としたモデル2と、「ヘッドの距離」を入力項目とし「ヘッドの移動速度」を出力項目としたモデル3のうちいずれかを作成する。
The
入力パラメータ受付部53は、入力装置58を介して入力項目(必須項目および選択項目のうちユーザにより選択がされた項目)についての処理条件の入力を受け付ける。なお、処理条件の詳細については前述した。
The input
出力パラメータ推定部54は、モデル作成部52により作成されたモデルを用いて入力項目についての処理条件から出力項目についての処理条件を推定するものである。図8は、出力パラメータ推定部54により実行される処理条件決定処理の一例を示すフローチャートである。出力パラメータ推定部54は、まず、入力パラメータ受付部53により入力項目についての処理条件の入力を受け付ける(ステップS200)。続いて、出力パラメータ推定部54は、モデル作成部52により作成されモデル記憶部56に記憶されたモデルを読み出し、当該モデルを用いて入力項目についての処理条件から出力項目についての処理条件を推定する(ステップS210)。そして、出力パラメータ推定部54は、推定した出力項目についての処理条件を表示装置57に表示すると共に、入力した入力項目についての処理条件と推定した出力項目についての処理条件とをプラズマ処理装置10の制御装置40に送信して(ステップS220)。処理条件決定処理を終了する。ユーザは、表示装置57に表示された処理条件を確認して、「ヘッドの距離」などのヘッド20の調整を行なう。プラズマ処理装置10の制御装置40は、受信した処理条件に従ってヘッド20を制御すると共に「ヘッドの移動速度」に従ってヘッド20が移動するように走査装置30を制御することによりワークWに対してプラズマ処理を施す。
The output
ここで、実施形態の主要な要素と請求の範囲に記載した本開示の主要な要素との対応関係について説明する。即ち、本実施形態のヘッド20がヘッドに相当し、ワークW(基板)が処理対象物に相当し、選択項目受付部51が項目選択受付手段に相当し、モデル作成部52がモデル作成手段に相当し、入力パラメータ受付部53が条件入力受付手段に相当し、出力パラメータ推定部54が処理条件推定手段に相当する。
Here, the correspondence between the main elements of the embodiment and the main elements of the present disclosure described in the claims will be described. That is, the
以上説明した本実施形態の処理条件決定装置50は、異なる種類の処理条件がそれぞれ定められる複数の項目のうち少なくとも一つの項目の選択をユーザから受け付け、複数の項目のうち選択がされた項目を含む一部の項目を入力項目とし残りの項目を出力項目としたモデルを機械学習法により作成する。そして、処理条件決定装置50は、入力項目についての処理条件の入力をユーザから受け付け、作成したモデルを用いて入力がされた入力項目についての処理条件から出力項目についての処理条件を推定する。これにより、処理条件決定装置50は、例えばプラズマ処理装置10の構造的な制約や稼働時間の制約などの理由から一部の項目についての処理条件を固定(限定)する必要が生じても、事前に対応するモデルを作成しておくことで、残りの項目について処理条件を、モデルを用いて適切に推定することが可能となる。
The processing
また、本実施形態の処理条件決定装置50は、選択項目の中からユーザにより処理を固定したい項目を選択させるだけで、必須項目と選択項目のうち選択がされた項目とを入力項目とし選択がされなかった項目を出力項目としたモデルを、過去のプラズマ処理結果データに基づいて機械学習法により作成する。これにより、ユーザは、簡易な操作によりプラズマ処理用の未知の処理条件を得ることができる。
Further, the processing
なお、本開示は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。 It should be noted that the present disclosure is not limited to the above-described embodiment, and it goes without saying that the present disclosure can be carried out in various embodiments as long as it belongs to the technical scope of the present disclosure.
例えば、上述した実施形態では、処理条件決定装置50は、選択項目のうち選択がされた項目を含む一部の項目を入力項目とし残りの項目を出力項目としたモデルを作成し、作成したモデルを用いて入力項目についての処理条件から出力項目についての処理条件を推定するものとした。しかし、処理条件決定装置50は、以下のようにしてモデルの作成や出力項目についての処理条件を推定してもよい。図9は、モデル作成部52により実行される変形例のモデル作成処理を示すフローチャートである。図10は、出力パラメータ推定部54により実行される変形例の処理条件推定処理を示すフローチャートである。
For example, in the above-described embodiment, the processing
図9のモデル作成処理では、モデル作成部52は、まず、選択項目のうち入力項目に含める組み合わせの対象となる組み合わせ対象項目を決定する(ステップS300)。続いて、モデル作成部52は、必須項目と組み合わせ対象項目とを入力項目に設定すると共に、選択項目のうち組み合わせ対象項目以外の項目(非組み合わせ対象項目)を出力項目に設定する(ステップS310)。次に、モデル作成部52は、設定した入力項目についての処理条件を、プラズマ処理結果データ記憶部55に記憶された過去のプラズマ処理結果データを用いて設定する(ステップS320)。また、モデル作成部52は、設定した出力項目についての処理条件を、プラズマ処理結果データ記憶部55に記憶された過去のプラズマ処理結果データを用いて設定する(ステップS330)。そして、モデル作成部52は、設定した入力項目についての処理条件と出力項目についての処理条件とから機械学習法を用いてモデルを作成し(ステップS340)、作成したモデルをモデル記憶部56に登録する(ステップS350)。次に、モデル作成部52は、全ての入力項目の組み合わせについてモデルの作成が完了したか否かを判定する(ステップS360)。モデル作成部52は、全ての入力項目の組み合わせについてのモデルの作成が完了していないと判定すると、別の組み合わせ対象項目を決定し(ステップS370)、ステップS310に戻ってモデルを作成する処理を繰り返す。一方、モデル作成部52は、全ての入力項目の組み合わせについてモデルの作成が完了したと判定すると、これでモデル作成処理を終了する。モデル作成部52は、「ヘッドの移動速度」および「ヘッドの距離」を選択項目とした場合、上述したモデル1~3の3つのモデルを予め作成し、モデル記憶部56に記憶しておく。
In the model creation process of FIG. 9, the
図10の処理条件推定処理では、出力パラメータ推定部54は、まず、選択項目受付部51により選択項目の中からユーザによる項目の選択を受け付ける(ステップS400)。続いて、出力パラメータ推定部54は、必須項目と選択項目のうちユーザにより選択がされた項目とを入力項目に設定すると共に、選択項目のうちユーザにより選択がされなかった項目を出力項目に設定する(ステップS410)。次に、出力パラメータ推定部54は、入力パラメータ受付部53により入力項目についての処理条件の入力を受け付ける(ステップS420)。続いて、出力パラメータ推定部54は、設定した入力項目および出力項目に基づいて該当するモデルを選択してモデル記憶部56から読み出し(ステップS430)、読み出したモデルを用いて入力項目についての処理条件から出力項目についての処理条件を推定する(ステップS440)。そして、出力パラメータ推定部54は、推定した出力項目についての処理条件を表示装置57に表示すると共に、入力した入力項目についての処理条件と推定した出力項目についての処理条件とをプラズマ処理装置10の制御装置40に送信して(ステップS450)。処理条件決定処理を終了する。
In the processing condition estimation process of FIG. 10, the output
上述した実施形態では、本開示は処理条件決定装置の形態としたが、処理条件決定方法の形態としてもよい。 In the above-described embodiment, the present disclosure is in the form of a processing condition determining device, but it may be in the form of a processing condition determining method.
本開示は、プラズマ処理装置の製造産業などに利用可能である。 The present disclosure can be used in the manufacturing industry of plasma processing equipment and the like.
10 プラズマ処理装置、20 ヘッド、21 ノズル、30 走査装置、31 スライダ、32 モータ、40 制御装置、50 処理条件決定装置、51 選択項目受付部、52 モデル作成部、53 入力パラメータ受付部、54 出力パラメータ推定部、55 プラズマ処理結果データ記憶部、56 モデル記憶部、57 表示装置、58 入力装置、W ワーク。 10 Plasma processing device, 20 heads, 21 nozzles, 30 scanning device, 31 slider, 32 motor, 40 control device, 50 processing condition determination device, 51 selection item reception unit, 52 model creation unit, 53 input parameter reception unit, 54 output Parameter estimation unit, 55 plasma processing result data storage unit, 56 model storage unit, 57 display device, 58 input device, W work.
Claims (6)
異なる種類の処理条件がそれぞれ定められる複数の項目のうちいずれかの項目の選択をユーザから受け付け、
前記複数の項目のうち前記選択がされた項目を含む一部の項目を入力項目とすると共に残りの項目を出力項目としたモデルを機械学習法により作成し、
前記入力項目についての処理条件の入力をユーザから受け付け、
前記作成したモデルを用いて前記入力がされた入力項目についての処理条件から前記出力項目についての処理条件を推定する、
プラズマ処理用の処理条件決定方法。 It is a processing condition determination method for plasma processing that determines the processing conditions required for plasma processing in which plasma is applied to the object to be processed from the head.
Accepts the user to select one of multiple items for which different types of processing conditions are defined.
A model was created by the machine learning method in which some of the above-mentioned multiple items including the selected item were used as input items and the remaining items were used as output items.
Accepting the input of processing conditions for the input items from the user,
Using the created model, the processing conditions for the output items are estimated from the processing conditions for the input items that have been input.
A method for determining processing conditions for plasma processing.
前記複数の項目には、前記プラズマ処理の処理目標値を含む必須項目と、ユーザが任意に選択可能な選択項目と、を有し、
前記入力項目は、前記必須項目と、前記選択項目のうちユーザにより選択がされた項目と、を有し、
前記出力項目は、前記選択項目のうちユーザにより選択がされなかった項目を有する、
プラズマ処理用の処理条件決定方法。 The processing condition determination method for plasma processing according to claim 1.
The plurality of items include essential items including the processing target value of the plasma processing and selection items that can be arbitrarily selected by the user.
The input item includes the required item and an item selected by the user among the selection items.
The output item has an item of the selection items that has not been selected by the user.
A method for determining processing conditions for plasma processing.
前記必須項目には、前記処理目標値と、前記処理対象物に関する情報と、処理環境に関する情報と、を含み、
前記選択項目には、前記ヘッドと前記処理対象物との距離と、前記ヘッドと前記処理対象物との相対移動速度と、を含む、
プラズマ処理用の処理条件決定方法。 The processing condition determination method for plasma processing according to claim 2.
The required items include the processing target value, information on the processing object, and information on the processing environment.
The selection items include a distance between the head and the object to be processed, and a relative moving speed between the head and the object to be processed.
A method for determining processing conditions for plasma processing.
異なる種類の処理条件がそれぞれ定められる複数の項目のうち一部の項目を入力項目とすると共に残りの項目を出力項目としたモデルを、前記入力項目の異なる複数種類の組み合わせ毎に、機械学習法によりそれぞれ作成し、
前記複数の項目のうちいずれかの項目の選択をユーザから受け付けると共に、前記選択がされた項目を含む前記入力項目についての処理条件の入力をユーザから受け付け、
前記作成した各モデルの中から前記選択がされた項目を前記入力項目に含むと共に前記選択がされなかった項目を前記出力項目に含むモデルを抽出し、該抽出したモデルを用いて前記入力がされた入力項目についての処理条件から前記出力項目についての処理条件を推定する、
プラズマ処理用の処理条件決定方法。 It is a processing condition determination method for plasma processing that determines the processing conditions required for plasma processing in which plasma is applied to the object to be processed from the head.
A machine learning method is used for each combination of multiple types of input items, using a model in which some items are input items and the remaining items are output items among a plurality of items for which different types of processing conditions are defined. Created by
The user accepts the selection of any one of the plurality of items, and also accepts the input of the processing conditions for the input item including the selected item from the user.
From each of the created models, a model including the selected item in the input item and the item not selected in the output item is extracted, and the input is made using the extracted model. Estimate the processing conditions for the output items from the processing conditions for the input items.
A method for determining processing conditions for plasma processing.
異なる種類の処理条件がそれぞれ定められる複数の項目のうちいずれかの項目の選択をユーザから受け付ける項目選択受付手段と、
前記複数の項目のうち前記選択がされた項目を含む一部の項目を入力項目とすると共に残りの項目を出力項目としたモデルを機械学習法により作成するモデル作成手段と、
前記入力項目についての処理条件の入力をユーザから受け付ける条件入力受付手段と、
前記作成されたモデルを用いて前記入力がされた入力項目についての処理条件から前記出力項目についての処理条件を推定する処理条件推定手段と、
を備えるプラズマ処理用の処理条件決定装置。 It is a processing condition determination device for plasma processing that determines the processing conditions required for plasma processing that irradiates the object to be processed with plasma from the head.
An item selection receiving means that accepts the selection of one of a plurality of items for which different types of processing conditions are defined from the user, and
A model creation means for creating a model by a machine learning method in which some items including the selected item among the plurality of items are input items and the remaining items are output items.
Condition input receiving means for receiving input of processing conditions for the input items from the user,
A processing condition estimation means for estimating the processing conditions for the output items from the processing conditions for the input items input using the created model, and
A processing condition determination device for plasma processing.
異なる種類の処理条件がそれぞれ定められる複数の項目のうち一部の項目を入力項目とすると共に残りの項目を出力項目としたモデルを、前記入力項目の異なる複数種類の組み合わせ毎に記憶する記憶手段と、
前記複数の項目のうち少なくとも一つの項目の選択をユーザから受け付けると共に、該選択がされた項目を含む前記入力項目についての処理条件の入力をユーザから受け付ける受付手段と、
前記記憶手段に記憶された各モデルの中から前記選択がされた項目を前記入力項目に含むと共に前記選択がされなかった項目を前記出力項目に含むモデルを抽出し、該抽出したモデルを用いて前記入力がされた入力項目についての処理条件から前記出力項目についての処理条件を推定する処理条件推定手段と、
を備えるプラズマ処理用の処理条件決定装置。 It is a processing condition determination device for plasma processing that determines the processing conditions required for plasma processing that irradiates the object to be processed with plasma from the head.
A storage means for storing a model in which some items are input items and the remaining items are output items among a plurality of items for which different types of processing conditions are defined, for each combination of a plurality of different types of the input items. When,
A receiving means that accepts the selection of at least one of the plurality of items from the user and also accepts the input of the processing conditions for the input item including the selected item from the user.
From each model stored in the storage means, a model in which the selected item is included in the input item and the item not selected is included in the output item is extracted, and the extracted model is used. A processing condition estimation means for estimating the processing conditions for the output item from the processing conditions for the input input item, and
A processing condition determination device for plasma processing.
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