JP7080279B2 - How to assemble electronic control device and electronic control device - Google Patents

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本願は、電子制御装置および電子制御装置の組み立て方法に関するものである。 The present application relates to an electronic control device and a method of assembling the electronic control device.

本願は、筐体に、回路基板が収納されている、電子制御装置に関するものである。電子制御装置として、エンジン、トランスミッション等を対象にした、車両用の制御装置が開発されている。この車両用の電子制御装置は、筐体の内部に収納されている回路基板を保護するために、防水性が必要である。また、車両用の電子制御装置は、車両の燃費改善のために、軽量化が求められている。軽量化を実施する方法として、金属製の筐体ではなく、樹脂製の筐体が用いられている。 The present application relates to an electronic control device in which a circuit board is housed in a housing. As electronic control devices, control devices for vehicles have been developed for engines, transmissions, and the like. This electronic control device for a vehicle needs to be waterproof in order to protect the circuit board housed inside the housing. Further, the electronic control device for a vehicle is required to be lightweight in order to improve the fuel efficiency of the vehicle. As a method for reducing the weight, a resin housing is used instead of a metal housing.

防水筐体の内部に、回路基板を収納するためには、筐体に回路基板を固定する必要がある。電子制御装置が樹脂製筐体の場合、例えば、以下の様な部品構成となる。金属製(例えば、黄銅製、鉄製、アルミ製など)のナットを、樹脂製筐体へ、インサート成形し、そのナットに対して、回路基板をねじで固定する。金属製のナットをインサート成形する場合には、この金属製のナットを上下から、金型とピンで押さえる必要があり、その結果、成形後の樹脂製筐体では、ナットの底面側が、筐体の外側に露出することになる。 In order to house the circuit board inside the waterproof housing, it is necessary to fix the circuit board to the housing. When the electronic control device is a resin housing, for example, the component configuration is as follows. A metal nut (for example, brass, iron, aluminum, etc.) is insert-molded into a resin housing, and the circuit board is fixed to the nut with screws. When insert molding a metal nut, it is necessary to press the metal nut from above and below with a mold and a pin. As a result, in the molded resin housing, the bottom side of the nut is the housing. Will be exposed to the outside of.

上記の構成において、筐体の樹脂部分と、金属製のナットでは線膨張係数が異なる。一般的には、金属よりも、樹脂の方が、線膨張係数が大きい。エンジンルームからの熱等で、筐体が高温になった場合、金属製のナットよりも、樹脂部分の方が、膨張量が大きくなり、樹脂部分と金属製ナットとの界面にはすきまが生じる。金属製ナットの界面にすきまが生じると、筐体の防水性が低下し、回路基板の保護ができなくなる。 In the above configuration, the coefficient of linear expansion differs between the resin portion of the housing and the metal nut. In general, resin has a larger coefficient of linear expansion than metal. When the housing becomes hot due to heat from the engine room, etc., the expansion amount of the resin part is larger than that of the metal nut, and a gap is created at the interface between the resin part and the metal nut. .. If a gap is created at the interface of the metal nut, the waterproof property of the housing is lowered and the circuit board cannot be protected.

上記のように、樹脂と金属との界面にすきまが発生することへの対策として、特許文献1のインサート成形方法には、以下のことが記載されている。射出成形前に、インサート部品において熱可塑性樹脂で覆われる部分の表面に、薄膜層を形成する。この薄膜層は、主として、クロロスルホン化ポリエチレン、架橋剤、および架橋促進剤を含む混合物からなる。熱可塑性樹脂の溶融樹脂を射出する射出成形時には、加温された金型及び溶融樹脂の熱を利用して、金型内で薄膜層が架橋反応をおこして、インサート部品及び熱可塑性樹脂とも架橋する。 As described above, the insert molding method of Patent Document 1 describes the following as a measure against the occurrence of a gap at the interface between the resin and the metal. Prior to injection molding, a thin film layer is formed on the surface of the part of the insert part covered with the thermoplastic resin. This thin film layer mainly consists of a mixture containing chlorosulfonated polyethylene, a cross-linking agent, and a cross-linking accelerator. During injection molding in which the molten resin of the thermoplastic resin is injected, the thin film layer undergoes a cross-linking reaction in the mold using the heat of the heated mold and the molten resin to crosslink the insert parts and the thermoplastic resin. do.

また、特許文献2に関わる金属/樹脂複合構造体では、以下のことが金属部材と樹脂部材との接合部について記載されている。金属部材の微細凹凸表面の間隔周期と、接合部への浸透液の最大浸透長さを、最適な範囲内にすることで、金属部材と樹脂部材の接合強度、および、耐リーク性能の低下を抑制することができる。 Further, in the metal / resin composite structure according to Patent Document 2, the following describes the joint portion between the metal member and the resin member. By keeping the interval period of the fine uneven surface of the metal member and the maximum permeation length of the permeating liquid into the joint within the optimum range, the joint strength between the metal member and the resin member and the leakage resistance are reduced. It can be suppressed.

特許文献1:特許第6057216号公報
特許文献2:特開2019-25868号公報
Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 6057216 Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2019-25868

特許文献1では、インサート部品の表面に薄膜層を形成するため、有機溶剤を塗布する。そこで、ここでは、有機溶剤のゴム組成物の濃度が、特許の効果のパラメータになっている。また、薄膜層の膜厚も、特許の効果のパラメータになっている。また、特許文献2では、金属部材の微細凹凸表面の間隔周期と、金属部材と樹脂部材との接合部への浸透液の最大浸透長さが、特許の効果のパラメータになっている。 In Patent Document 1, an organic solvent is applied to form a thin film layer on the surface of the insert component. Therefore, here, the concentration of the rubber composition of the organic solvent is a parameter of the effect of the patent. The film thickness of the thin film layer is also a parameter of the effect of the patent. Further, in Patent Document 2, the interval period of the fine uneven surface of the metal member and the maximum permeation length of the permeating liquid into the joint portion between the metal member and the resin member are parameters of the effect of the patent.

上記の通り、特許文献1では、薄膜層を形成したインサート部品が必要で、特許文献2では、微細凹凸表面の間隔周期等を管理したインサート部品が必要となる。どちらも特殊なインサート部品のため、コストアップにつながる。また、特許文献1、特許文献2ともに、特許の効果を得るため、各パラメータが最適な範囲内にあることが必要となる。このことより、その管理のための、検査期間と検査費用が発生する。 As described above, Patent Document 1 requires an insert component having a thin film layer formed therein, and Patent Document 2 requires an insert component in which the interval period of a fine uneven surface is controlled. Both are special insert parts, which leads to cost increase. Further, in both Patent Document 1 and Patent Document 2, it is necessary that each parameter is within the optimum range in order to obtain the effect of the patent. This incurs an inspection period and inspection costs for its management.

また、電子制御装置は、装置ごとに使用する環境条件(最高温度、最低温度等)が異なる。電子制御装置毎に、各パラメータの最適範囲を検証する必要があるため、開発期間が長くなる。さらに、電子制御装置の筐体を樹脂製とした場合、同形状の金属製筐体よりも、剛性が低いため、振動が加わった場合の筐体の変形が大きくなる。回路基板は、筐体へねじ固定されているため、筐体が変形すると、回路基板の変形につながる。このため、回路基板に搭載された車両用電子部品の故障が懸念される。 Further, the electronic control device has different environmental conditions (maximum temperature, minimum temperature, etc.) used for each device. Since it is necessary to verify the optimum range of each parameter for each electronic control device, the development period becomes long. Further, when the housing of the electronic control device is made of resin, the rigidity is lower than that of the metal housing having the same shape, so that the housing is greatly deformed when vibration is applied. Since the circuit board is screwed to the housing, deformation of the housing leads to deformation of the circuit board. Therefore, there is a concern that the electronic components for vehicles mounted on the circuit board may fail.

本願は、電子制御装置における上記のような課題を解決するためになされたものである。すなわち、車両に用いられる電子制御装置の筐体において、樹脂製の筐体に特殊なインサート部品を使用することなく、金属製インサート部品周りの防水性を確保し、高い耐振性を確保することを目的にするものである。 The present application has been made to solve the above-mentioned problems in the electronic control device. That is, in the housing of the electronic control device used in the vehicle, waterproofness around the metal insert parts is ensured and high vibration resistance is ensured without using special insert parts in the resin housing. It is the purpose.

本願の第1の形態に関わる電子制御装置は、
回路基板取り付け部とカバー取り付け部を有しており、前記回路基板取り付け部には金属製結合部品が固定されているインサート成形部が形成されている樹脂製ベースと、
車両用電子部品が実装されており、前記樹脂製ベースの回路基板取り付け部に固定されている回路基板と、
カバー本体部と樹脂製ベース取り付け部を有しており、前記回路基板に実装されている車両用電子部品を覆っているカバーと、を備え、
前記インサート成形部に固定されている金属製結合部品は、回路基板取り付け部の底面から、露出していて、
車両側部品に搭載されている状態では、前記回路基板取り付け部に形成されているインサート成形部は、底部にシール材が塗布されていて、前記樹脂製ベースは、このシール材により、前記車両側部品に接着固定され、かつ、
前記カバーには、前記車両側部品への、ねじ固定部が構成されていることを特徴とするものである。
The electronic control device according to the first embodiment of the present application is
A resin base that has a circuit board mounting part and a cover mounting part, and an insert molded part in which a metal coupling part is fixed is formed in the circuit board mounting part.
A circuit board on which electronic components for vehicles are mounted and fixed to the circuit board mounting portion of the resin base, and
It has a cover body and a resin base mounting part, and is provided with a cover that covers electronic parts for vehicles mounted on the circuit board.
The metal coupling component fixed to the insert molding portion is exposed from the bottom surface of the circuit board mounting portion.
In the state of being mounted on the vehicle side component, the insert molded portion formed on the circuit board mounting portion is coated with a sealing material at the bottom , and the resin base is provided with the sealing material on the vehicle side. Adhesively fixed to the parts and
The cover is characterized by having a screw fixing portion for the vehicle-side component .

また、本願の第2の形態に関わる電子制御装置は、
回路基板取り付け部とカバー取り付け部と装置固定部とを有しており、前記回路基板取り付け部には金属製結合部品が固定されているインサート成形部が形成されている樹脂製ベースと、
車両用電子部品が実装されており、前記樹脂製ベースの回路基板取り付け部に固定されている回路基板と、
カバー本体部と樹脂製ベース取り付け部を有しており、前記カバー本体部は前記回路基板に実装されている車両用電子部品を覆っているカバーと、を備え、
前記樹脂製ベースの装置固定部は、前記カバー取り付け部から外側に延在しており、
前記インサート成形部に固定されている金属製結合部品は、回路基板取り付け部の底面から、露出していて、
車両側部品に搭載されている状態では、前記回路基板取り付け部に形成されているインサート成形部は、底部にシール材が塗布されていて、前記樹脂製ベースは、このシール材により、前記車両側部品に接着固定され、かつ、
前記樹脂製ベースの装置固定部は、ねじにより、前記車両側部品に固定されていることを特徴とするものである。
Further, the electronic control device according to the second embodiment of the present application is
A resin base having a circuit board mounting portion, a cover mounting portion, and a device fixing portion, and an insert molding portion in which a metal coupling component is fixed is formed in the circuit board mounting portion.
A circuit board on which electronic components for vehicles are mounted and fixed to the circuit board mounting portion of the resin base, and
It has a cover main body and a resin base mounting portion, and the cover main body includes a cover that covers electronic components for vehicles mounted on the circuit board.
The device fixing portion of the resin base extends outward from the cover mounting portion.
The metal coupling component fixed to the insert molding portion is exposed from the bottom surface of the circuit board mounting portion.
In the state of being mounted on the vehicle side component, the insert molded portion formed on the circuit board mounting portion is coated with a sealing material at the bottom , and the resin base is provided with the sealing material on the vehicle side. Adhesively fixed to the parts and
The device fixing portion of the resin base is characterized in that it is fixed to the vehicle-side component by a screw .

本願に関わる電子制御装置は、以上のように構成されている。このため、本願に関わる電子制御装置は、車両に用いられる電子制御装置に備わる樹脂製の筐体において、特殊なインサート部品を使用することなく、金属製インサート部品周りの防水性を確保し、高い耐振性を確保することが可能になる。 The electronic control device according to the present application is configured as described above. For this reason, the electronic control device according to the present application ensures high waterproofness around the metal insert component without using a special insert component in the resin housing provided in the electronic control device used in the vehicle. It becomes possible to secure vibration resistance.

本願の実施の形態1に関わる電子制御装置の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the appearance of the electronic control apparatus which concerns on Embodiment 1 of this application. 本願の実施の形態1に関わる電子制御装置の構成部品を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the component | component of the electronic control apparatus which concerns on Embodiment 1 of this application. 本願の実施の形態1に関わる電子制御装置の内部構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the internal structure of the electronic control apparatus which concerns on Embodiment 1 of this application. 本願の実施の形態1に関わる金属製ナットの構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the metal nut which concerns on Embodiment 1 of this application. 本願の実施の形態1に関わるインサート成形部の成形方法を説明するための第1の断面図である。It is a 1st sectional view for demonstrating the molding method of the insert molding part which concerns on Embodiment 1 of this application. 本願の実施の形態1に関わるインサート成形部の成形方法を説明するための第2の断面図である。It is a 2nd sectional view for demonstrating the molding method of the insert molding part which concerns on Embodiment 1 of this application. 本願の実施の形態2に関わる電子制御装置の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the appearance of the electronic control apparatus which concerns on Embodiment 2 of this application. 本願の実施の形態2に関わる電子制御装置の構成部品を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the component part of the electronic control apparatus which concerns on Embodiment 2 of this application. 本願の実施の形態2に関わる電子制御装置の内部構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the internal structure of the electronic control apparatus which concerns on Embodiment 2 of this application. 本願の実施の形態2に関わるインサート成形部の構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the insert molded part which concerns on Embodiment 2 of this application. 本願の実施の形態2に関わる電子制御装置において、取り付け部の効果を説明するための第1の断面図である。It is a 1st sectional view for demonstrating the effect of the attachment part in the electronic control apparatus which concerns on Embodiment 2 of this application. 本願の実施の形態2に関わる電子制御装置において、取り付け部の効果を説明するための第2の断面図である。It is a 2nd sectional view for demonstrating the effect of the attachment part in the electronic control apparatus which concerns on Embodiment 2 of this application. 本願の実施の形態3に関わる電子制御装置の内部構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the internal structure of the electronic control apparatus which concerns on Embodiment 3 of this application. 本願の実施の形態3に関わる電子制御装置の構造を示す第1の部分断面図である。It is a 1st partial cross-sectional view which shows the structure of the electronic control apparatus which concerns on Embodiment 3 of this application. 本願の実施の形態3に関わる電子制御装置の構造を示す第2の部分断面図である。It is a 2nd partial cross-sectional view which shows the structure of the electronic control apparatus which concerns on Embodiment 3 of this application. 本願の実施の形態3に関わるインサート成形部の構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the insert molded part which concerns on Embodiment 3 of this application. 本願の実施の形態3に関わる電子制御装置において、取り付け部の効果を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the effect of the attachment part in the electronic control apparatus which concerns on Embodiment 3 of this application. 本願の実施の形態4に関わる電子制御装置の内部構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the internal structure of the electronic control apparatus which concerns on Embodiment 4 of this application. 本願の実施の形態4に関わる電子制御装置の構造を示す第1の部分断面図である。It is a 1st partial cross-sectional view which shows the structure of the electronic control apparatus which concerns on Embodiment 4 of this application. 本願の実施の形態4に関わるインサート成形部の構造を示す第1の斜視図である。It is a 1st perspective view which shows the structure of the insert molded part which concerns on Embodiment 4 of this application. 本願の実施の形態4に関わる電子制御装置の構造を示す第2の部分断面図である。It is a 2nd partial cross-sectional view which shows the structure of the electronic control apparatus which concerns on Embodiment 4 of this application. 本願の実施の形態4に関わるインサート成形部の構造を示す第2の斜視図である。It is a second perspective view which shows the structure of the insert molded part which concerns on Embodiment 4 of this application. 本願の実施の形態5に関わる電子制御装置の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the appearance of the electronic control apparatus which concerns on Embodiment 5 of this application. 本願の実施の形態5に関わる電子制御装置の内部構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the internal structure of the electronic control apparatus which concerns on Embodiment 5 of this application. 本願の実施の形態5に関わる電子制御装置の構造を示す部分断面図である。It is a partial cross-sectional view which shows the structure of the electronic control apparatus which concerns on Embodiment 5 of this application. 本願の実施の形態5に関わる電子制御装置において、第1の別の実施例の内部構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the internal structure of the 1st Embodiment in the electronic control apparatus which concerns on Embodiment 5 of this application. 本願の実施の形態5に関わるインサート成形部の成形方法を説明するための、第1の別の実施例における第1の断面図である。It is 1st sectional view in 1st another embodiment for demonstrating the molding method of the insert molding part which concerns on Embodiment 5 of this application. 本願の実施の形態5に関わるインサート成形部の成形方法を説明するための、第1の別の実施例における第2の断面図である。It is a second sectional view in another 1st Example for demonstrating the molding method of the insert molding part which concerns on Embodiment 5 of this application. 本願の実施の形態5に関わる電子制御装置において、第2の別の実施例の内部構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the internal structure of the 2nd Example in the electronic control apparatus which concerns on Embodiment 5 of this application. 本願の実施の形態5に関わる電子制御装置において、第2の別の実施例の構造を示す部分断面図である。FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing the structure of another second embodiment in the electronic control device according to the fifth embodiment of the present application. 本願の実施の形態5に関わる電子制御装置において、第3の別の実施例の構造を示す部分断面図である。FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing the structure of another third embodiment of the electronic control device according to the fifth embodiment of the present application. 本願の実施の形態5に関わる電子制御装置において、第4の別の実施例の構造を示す部分断面図である。FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing the structure of another fourth embodiment in the electronic control device according to the fifth embodiment of the present application. 本願の実施の形態5に関わる電子制御装置において、第5の別の実施例の構造を示す部分断面図である。FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing the structure of another fifth embodiment in the electronic control device according to the fifth embodiment of the present application. 本願の実施の形態5に関わるインサート成形部の成形方法を説明するための、第5の別の実施例における第1の断面図である。It is 1st sectional view in 5th another embodiment for demonstrating the molding method of the insert molding part which concerns on Embodiment 5 of this application. 本願の実施の形態5に関わるインサート成形部の成形方法を説明するための、第5の別の実施例における第2の断面図である。It is a second sectional view in another 5th Example for demonstrating the molding method of the insert molding part which concerns on Embodiment 5 of this application. 本願の実施の形態6に関わる電子制御装置の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the appearance of the electronic control apparatus which concerns on Embodiment 6 of this application. 本願の実施の形態6に関わる電子制御装置の内部構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the internal structure of the electronic control apparatus which concerns on Embodiment 6 of this application. 本願の実施の形態6に関わる電子制御装置の構造を示す部分断面図である。It is a partial cross-sectional view which shows the structure of the electronic control apparatus which concerns on Embodiment 6 of this application. 本願の実施の形態6に関わる電子制御装置において、別の実施例の構造を示す部分断面図である。FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing the structure of another embodiment of the electronic control device according to the sixth embodiment of the present application. 本願の実施の形態6に関わる電子制御装置において、組み立て方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the assembly method in the electronic control apparatus which concerns on Embodiment 6 of this application. 本願の実施の形態6に関わる電子制御装置において、取り付け部の効果を説明するための第1の断面図である。It is a 1st sectional view for demonstrating the effect of the attachment part in the electronic control apparatus which concerns on Embodiment 6 of this application. 本願の実施の形態6に関わる電子制御装置において、取り付け部の効果を説明するための第2の断面図である。It is a 2nd sectional view for demonstrating the effect of the attachment part in the electronic control apparatus which concerns on Embodiment 6 of this application.

本願の実施の形態に関わる電子制御装置について、図を参照しながら以下に説明する。なお、各図において、同一または同様の構成部分については同じ符号を付しており、対応する各構成部のサイズと縮尺はそれぞれ独立している。例えば構成の一部を変更した断面図の間で、変更されていない同一構成部分を図示する際に、同一構成部分のサイズと縮尺が異なっている場合もある。また、電子制御装置は、実際にはさらに複数の部材を備えているが、説明を簡単にするため、説明に必要な部分のみを記載し、他の部分については省略している。 The electronic control device according to the embodiment of the present application will be described below with reference to the drawings. In each figure, the same or similar components are designated by the same reference numerals, and the sizes and scales of the corresponding components are independent of each other. For example, when illustrating the same component that has not been changed between cross-sectional views in which a part of the structure is changed, the size and scale of the same component may be different. Further, although the electronic control device actually includes a plurality of members, only the parts necessary for the explanation are described and the other parts are omitted for the sake of simplicity.

実施の形態1.
以下に、本願の実施の形態を図に基づいて説明する。図1は、本願の実施の形態1に関わる電子制御装置5の全体構成(電子制御装置搭載型車両部品)を示す斜視図である。本実施の形態に関わる電子制御装置5は、樹脂製ベース6、カバー7、コネクタ10、カバー固定ねじ12(第1のねじ)などから構成されている。樹脂製ベース6は、車両側部品13(固定部品)に固定されている。電子制御装置5の内側には、回路基板が搭載されていて、この回路基板には、コネクタ10から信号、電力などが供給される。カバー7は、カバー固定ねじ12(第1のねじ)により、樹脂製ベース6に固定されている。
Embodiment 1.
Hereinafter, embodiments of the present application will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an overall configuration (electronic control device-mounted vehicle component) of the electronic control device 5 according to the first embodiment of the present application. The electronic control device 5 according to the present embodiment is composed of a resin base 6, a cover 7, a connector 10, a cover fixing screw 12 (first screw), and the like. The resin base 6 is fixed to the vehicle side component 13 (fixed component). A circuit board is mounted inside the electronic control device 5, and signals, electric power, and the like are supplied to the circuit board from the connector 10. The cover 7 is fixed to the resin base 6 by the cover fixing screw 12 (first screw).

電子制御装置5の樹脂製ベース6は、接着剤(シール材18)により、車両側部品13に固定されている。車両側部品13は、例えば、制御装置取り付け用のブラケット、トランスミッションの筐体等である。樹脂製ベース6、コネクタ10、カバー7の合わせ面、篏合面には、シール材32が塗布されており、防水性を確保できる構成となっている。電子制御装置5の筐体は、回路基板を固定する側の筐体に該当する樹脂製ベース6と、回路基板を固定しない側の筐体に該当するカバー7とで構成されている。樹脂製ベース6は、樹脂製で、回路基板を固定するための、金属製部品(第1の金属製結合部品)がインサート成形されている。 The resin base 6 of the electronic control device 5 is fixed to the vehicle-side component 13 with an adhesive (sealing material 18). The vehicle-side component 13 is, for example, a bracket for mounting a control device, a housing of a transmission, or the like. A sealing material 32 is applied to the mating surface and the mating surface of the resin base 6, the connector 10, and the cover 7, so that waterproofness can be ensured. The housing of the electronic control device 5 is composed of a resin base 6 corresponding to the housing on the side where the circuit board is fixed, and a cover 7 corresponding to the housing on the side where the circuit board is not fixed. The resin base 6 is made of resin, and a metal part (first metal coupling part) for fixing the circuit board is insert-molded.

樹脂製ベース6の材料として、PPS(ポリフェニレンサルファイド樹脂)、PBT(ポリブチレンテレフタレート樹脂)、PA(ポリアミド樹脂)、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン樹脂)などの樹脂が挙げられる。カバー7は、樹脂製、金属プレス製、アルミダイカスト製等の部品である。カバー固定ねじ12(第1のねじ)は、カバー7と樹脂製ベース6を固定するのに使用する。カバー7を樹脂製ベース6に組み立てる際、防水性を確保するために、樹脂製ベース6、コネクタ10、カバー7の合わせ面、篏合面にシール材32を塗布する構成となっている。カバー7が樹脂製ベース6と組み立てられたあと、電子制御装置5は、接着剤(シール材18)により、車両側部品13に固定される。 Examples of the material of the resin base 6 include resins such as PPS (polyphenylene sulfide resin), PBT (polybutylene terephthalate resin), PA (polyetheretone resin), and PEEK (polyetheretherketone resin). The cover 7 is a part made of resin, metal press, aluminum die-cast, or the like. The cover fixing screw 12 (first screw) is used to fix the cover 7 and the resin base 6. When assembling the cover 7 to the resin base 6, the sealing material 32 is applied to the resin base 6, the connector 10, the mating surface of the cover 7, and the mating surface in order to ensure waterproofness. After the cover 7 is assembled with the resin base 6, the electronic control device 5 is fixed to the vehicle-side component 13 with an adhesive (sealing material 18).

図2は、本実施の形態に関わる電子制御装置の部品構成を示す分解図である。電子制御装置5の筐体は、樹脂製ベース6とカバー7で構成されている。樹脂製ベース6は、回路基板8を固定する側の筐体に該当する。カバー7は、回路基板8を固定しない側の筐体に該当する。カバー7は、車両用電子部品30および回路基板8を覆っているカバー本体部7aと、このカバー本体部7aよりも外側に延在している樹脂製ベース取り付け部7bと、コネクタ10を取り付けるために設けられている開口部7cを有している。樹脂製ベース6は、回路基板取り付け部6aと、カバー取り付け部6bとを有している。樹脂製ベース6の回路基板取り付け部6aには、金属製部品(第1の金属製結合部品)が固定されているインサート成形部15が形成されている。 FIG. 2 is an exploded view showing a component configuration of an electronic control device according to the present embodiment. The housing of the electronic control device 5 is composed of a resin base 6 and a cover 7. The resin base 6 corresponds to the housing on the side where the circuit board 8 is fixed. The cover 7 corresponds to a housing on the side where the circuit board 8 is not fixed. The cover 7 is for mounting the cover main body 7a that covers the vehicle electronic component 30 and the circuit board 8, the resin base mounting portion 7b extending outside the cover main body 7a, and the connector 10. It has an opening 7c provided in. The resin base 6 has a circuit board mounting portion 6a and a cover mounting portion 6b. The circuit board mounting portion 6a of the resin base 6 is formed with an insert molded portion 15 to which a metal component (first metal bonding component) is fixed.

樹脂製ベース6とカバー7は、カバー取り付け部6bと樹脂製ベース取り付け部7bを合わせた状態で、樹脂製ベース取り付け部7bに挿入されるカバー固定ねじ12(第1のねじ)を用いて固定される。この結果、カバー取り付け部6bと樹脂製ベース取り付け部7bが対向した状態になる。カバー7の開口部7cには、コネクタ10が取り付けられる。コネクタ10は、車両用電子部品30が実装されている回路基板8と電気的に接続されている。同図において、コネクタ10は、紙面の横方向を向いているが、その他の構成として、樹脂製ベース6に、コネクタ10を突出させる開口部があり、コネクタ10が紙面の縦方向に向いていても良い。回路基板8は、金属製部品(第1の金属製結合部品)と結合した基板固定ねじ11(第2の金属製結合部品)により、樹脂製ベース6に固定される。 The resin base 6 and the cover 7 are fixed by using the cover fixing screw 12 (first screw) inserted into the resin base mounting portion 7b with the cover mounting portion 6b and the resin base mounting portion 7b combined. Will be done. As a result, the cover mounting portion 6b and the resin base mounting portion 7b face each other. A connector 10 is attached to the opening 7c of the cover 7. The connector 10 is electrically connected to the circuit board 8 on which the vehicle electronic component 30 is mounted. In the figure, the connector 10 faces the horizontal direction of the paper surface, but as another configuration, the resin base 6 has an opening for projecting the connector 10, and the connector 10 faces the vertical direction of the paper surface. Is also good. The circuit board 8 is fixed to the resin base 6 by the substrate fixing screw 11 (second metal coupling component) coupled to the metal component (first metal coupling component).

樹脂製ベース6は、樹脂製で、回路基板8を固定するための、金属製部品(第1の金属製結合部品)がインサート成形されている。回路基板8を樹脂製ベース6にねじ(第2の金属製結合部品)で固定する場合、この金属製部品(第1の金属製結合部品)には、通常、金属製ナット9が使用される。その他に、タッピンねじで、樹脂製ベース6に固定する場合には、中空円筒形状の金属製部品となる。スナップフィットで樹脂製ベース6に固定する場合には、回路基板8と篏合するための、スナップフィットが構成された、金属製部品となる。以下では、ねじ固定を想定した金属製ナット9を、金属製部品(第1の金属製結合部品)の例として説明する。 The resin base 6 is made of resin, and a metal part (first metal coupling part) for fixing the circuit board 8 is insert-molded. When the circuit board 8 is fixed to the resin base 6 with a screw (second metal coupling part), a metal nut 9 is usually used for this metal part (first metal coupling part). .. In addition, when it is fixed to the resin base 6 with a tapping screw, it becomes a hollow cylindrical metal part. When it is fixed to the resin base 6 by snap fit, it is a metal part having a snap fit for matching with the circuit board 8. Hereinafter, the metal nut 9 assuming screw fixing will be described as an example of a metal part (first metal coupling part).

図3は、本実施の形態に関わる電子制御装置5の断面図である。回路基板8には、車両用電子部品30が実装されている。樹脂製ベース6、コネクタ10、カバー7の合わせ面、篏合面には、シール材32が塗布されており、防水性を確保できる構成となっている。樹脂製ベース6の回路基板取り付け部6aには、金属製ナット9(第1の金属製結合部品)が複数個所にインサート成形されている。回路基板8は、基板固定ねじ11(第2の金属製結合部品)により、金属製ナット9がインサート成形された樹脂製ベース6に固定されている。電子制御装置5の取り付け部として、接着固定部17が設けられている。樹脂製ベース6は、金属製ナット9がインサート成形された部分(インサート成形部15)の底部が、樹脂製ベース6の底面(回路基板取り付け部6aの底面6dおよびカバー取り付け部6bの底面6f)から突出している。 FIG. 3 is a cross-sectional view of the electronic control device 5 according to the present embodiment. A vehicle electronic component 30 is mounted on the circuit board 8. A sealing material 32 is applied to the mating surface and the mating surface of the resin base 6, the connector 10, and the cover 7, so that waterproofness can be ensured. Metal nuts 9 (first metal coupling parts) are insert-molded in a plurality of places on the circuit board mounting portion 6a of the resin base 6. The circuit board 8 is fixed to the resin base 6 in which the metal nut 9 is insert-molded by the board fixing screw 11 (second metal coupling component). An adhesive fixing portion 17 is provided as a mounting portion of the electronic control device 5. In the resin base 6, the bottom of the portion where the metal nut 9 is insert-molded (insert-molded portion 15) is the bottom surface of the resin base 6 (bottom surface 6d of the circuit board mounting portion 6a and the bottom surface 6f of the cover mounting portion 6b). Protruding from.

接着固定部17は、樹脂製ベース6の突出部(インサート成形部15の底部15a)と車両側部品13の接合部に相当する。接着固定部17には、シール材18が形成されている。シール材18は、接着固定用の材料で、接着性と、シール性を兼ね備えた材料を使用する。シール材18には、例えば、シリコーン系の接着剤、エポキシ系の接着剤などが適切である。硬化前のシール材18は、ゲル状で、車両側部品13又は、樹脂製ベース6に塗布され、電子制御装置5の樹脂製ベース6が、車両側部品13に組み付けられる。その後、シール材18が硬化する。回路基板8を基板固定ねじ11で固定するために、金属製部品である、金属製ナット9が用いられている。実施の形態1に関わる電子制御装置5は、他の実施の形態に比べると、後述するねじによる装置固定部がないため、サイズが縮小され、軽量化が可能である。 The adhesive fixing portion 17 corresponds to a joint portion between the protruding portion of the resin base 6 (bottom portion 15a of the insert molding portion 15) and the vehicle side component 13. A sealing material 18 is formed on the adhesive fixing portion 17. The sealing material 18 is a material for adhesive fixing, and uses a material having both adhesiveness and sealing property. For the sealing material 18, for example, a silicone-based adhesive, an epoxy-based adhesive, or the like is suitable. The sealing material 18 before curing is in the form of a gel and is applied to the vehicle side component 13 or the resin base 6, and the resin base 6 of the electronic control device 5 is assembled to the vehicle side component 13. After that, the sealing material 18 is cured. A metal nut 9, which is a metal component, is used to fix the circuit board 8 with the board fixing screw 11. Compared with the other embodiments, the electronic control device 5 according to the first embodiment does not have a device fixing portion by a screw, which will be described later, so that the size can be reduced and the weight can be reduced.

図4は、金属製ナット9が固定されているインサート成形部15の構造を説明するための拡大断面図である。金属製部品である金属製ナット9(第1の金属製結合部品)は、樹脂製ベース6に、インサート成形されていて、回路基板取り付け部6aのインサート成形部15に固定されている。金属製ナット9(第1の金属製結合部品)は、金属製ナット底部9bと金属製ナット本体部9cとを有している。金属製ナット9の金属製ナット本体部9cには雌ねじが形成されている。樹脂部分3は、金属製ナット9の金属製ナット底部9bの周辺を指している。 FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view for explaining the structure of the insert molded portion 15 to which the metal nut 9 is fixed. The metal nut 9 (first metal coupling part), which is a metal part, is insert-molded on the resin base 6 and fixed to the insert-molded portion 15 of the circuit board mounting portion 6a. The metal nut 9 (first metal coupling part) has a metal nut bottom portion 9b and a metal nut main body portion 9c. A female screw is formed on the metal nut main body 9c of the metal nut 9. The resin portion 3 points to the periphery of the metal nut bottom portion 9b of the metal nut 9.

樹脂製ベース6では、インサート成形部15の底部15aは、回路基板取り付け部6aの底面6dおよびカバー取り付け部6bの底面6fよりも、外側へ(下側へあるいは装置の底側へ)突出している。インサート成形部15の底部15aには、金属製ナット9の金属製ナット底面9aよりも下部に、インサート成形中空部23が形成されている。インサート成形部15の底部15aにシール材18を塗布すると、シール材18はインサート成形中空部23にまで侵入し、車両側部品13と樹脂製ベース6(インサート成形部15の底部15a)を固定する。 In the resin base 6, the bottom portion 15a of the insert molding portion 15 projects outward (downward or to the bottom side of the device) from the bottom surface 6d of the circuit board mounting portion 6a and the bottom surface 6f of the cover mounting portion 6b. .. An insert-molded hollow portion 23 is formed in the bottom portion 15a of the insert-molded portion 15 below the metal nut bottom surface 9a of the metal nut 9. When the sealing material 18 is applied to the bottom portion 15a of the insert molding portion 15, the sealing material 18 penetrates into the insert molding hollow portion 23 and fixes the vehicle side component 13 and the resin base 6 (bottom portion 15a of the insert molding portion 15). ..

図5は、金属製ナット9(第1の金属製結合部品)の成形方法を説明するための第1の断面図である。筐体内に、回路基板8を収納するためには、樹脂製ベース6に回路基板8を固定する必要がある。電子制御装置5では樹脂製の筐体を使用して、金属製(例えば、黄銅製、鉄製、アルミ製など)の金属製ナット9を、樹脂製ベース6に、インサート成形する。この金属製ナット9に対して、回路基板8を基板固定ねじ11によりねじ固定する。金属製ナット底面9aが閉じている金属製ナット9をインサート成形する場合、金属製ナット9を、上側ピン2aと下側ピン2bで上下方向から押さえる。同図は、インサート成形時の模式図である。金属製ナット9は、紙面上で下側の金型のピン(上側ピン2aと下側ピン2b)と、紙面上で上側の金型33a、33bとにより、紙面の上下方向に固定保持され、インサート成形される。 FIG. 5 is a first cross-sectional view for explaining a method of forming a metal nut 9 (first metal joint part). In order to house the circuit board 8 in the housing, it is necessary to fix the circuit board 8 to the resin base 6. The electronic control device 5 uses a resin housing to insert-mold a metal nut 9 made of metal (for example, brass, iron, aluminum, etc.) into a resin base 6. The circuit board 8 is screwed to the metal nut 9 with the board fixing screw 11. When insert-molding a metal nut 9 in which the bottom surface 9a of the metal nut is closed, the metal nut 9 is pressed from above and below by the upper pin 2a and the lower pin 2b. The figure is a schematic diagram at the time of insert molding. The metal nut 9 is fixedly held in the vertical direction of the paper surface by the lower mold pins (upper pin 2a and lower pin 2b) on the paper surface and the upper molds 33a and 33b on the paper surface. Insert molded.

図6は、金属製ナット9の成形方法を説明するための第2の断面図である。インサート成形部15が完成した後、上側ピン2aと下側ピン2bは外される。金属製ナット9には、雌ねじ9dが形成されていて、金属製ナット底面9aが閉じている。インサート成形後の樹脂製筐体では、インサート成形部15の底部15aには、金属製ナット9の金属製ナット底面9aよりも下部に、インサート成形中空部23が形成されている。インサート成形部15の底部15aにシール材18を塗布すると、シール材18はインサート成形中空部23にまで侵入し、車両側部品13と樹脂製ベース6を固定する。同図は、インサート成形後の模式図である。金属製ナット9は、成形時に、金型33a、33bと、金型のピン(上側ピン2aと下側ピン2b)により固定保持されるため、その部分(金属製ナット底面9a)が、ベースの樹脂部分3に覆われず、露出する。その、金属製ナットの、筐体外側への露出部及び、その周辺を、車両側部品13に、接着固定する。 FIG. 6 is a second cross-sectional view for explaining a method of forming the metal nut 9. After the insert molding portion 15 is completed, the upper pin 2a and the lower pin 2b are removed. A female screw 9d is formed on the metal nut 9, and the metal nut bottom surface 9a is closed. In the resin housing after insert molding, the insert molding hollow portion 23 is formed in the bottom portion 15a of the insert molding portion 15 below the metal nut bottom surface 9a of the metal nut 9. When the sealing material 18 is applied to the bottom portion 15a of the insert molding portion 15, the sealing material 18 penetrates into the insert molding hollow portion 23 and fixes the vehicle side component 13 and the resin base 6. The figure is a schematic view after insert molding. Since the metal nut 9 is fixedly held by the molds 33a and 33b and the mold pins (upper pin 2a and lower pin 2b) during molding, that portion (metal nut bottom surface 9a) is the base. It is not covered by the resin portion 3 and is exposed. The exposed portion of the metal nut to the outside of the housing and its periphery are adhesively fixed to the vehicle side component 13.

本実施の形態により、以下のメリットが生じる。周囲が高温になった場合、金属製ナット9と樹脂部分3との界面に、すきまが発生し、防水性がなくなることが懸念される。これに対して、本実施の形態に関わる電子制御装置5では、シール材18があるため、金属製ナット9と樹脂部分3との界面に、すきまが発生しても、シール材18により、防水性を確保できる。シール材18は、樹脂製ベース6と車両側部品13に接着されており、シール材18が伸縮することにより、線膨張差による寸法変化を吸収できる。特に、シール材18がシリコーン系接着剤であれば、シール材18は硬化後にゴム状となるため、より大きな寸法変化を吸収できる。 The present embodiment has the following merits. When the surrounding temperature becomes high, there is a concern that a gap will be generated at the interface between the metal nut 9 and the resin portion 3 and the waterproof property will be lost. On the other hand, in the electronic control device 5 according to the present embodiment, since the sealing material 18 is provided, even if a gap is generated at the interface between the metal nut 9 and the resin portion 3, the sealing material 18 is waterproof. You can secure sex. The sealing material 18 is adhered to the resin base 6 and the vehicle side component 13, and the sealing material 18 expands and contracts so that the dimensional change due to the difference in linear expansion can be absorbed. In particular, if the sealing material 18 is a silicone-based adhesive, the sealing material 18 becomes rubber-like after curing, so that it can absorb a larger dimensional change.

以上により、金属製ナット9は、薄膜層の形成、微細凹凸表面の間隔周期の管理等の、特殊な仕様が不要で、コストをかけずに、防水性を確保することができる。また、本実施の形態では、インサート成形部15の底部15aを覆うのに、十分な、シール材18が塗布されていれば、防水性が確保できる。そのため、シール材18の塗布量が管理すべきパラメータとなる。但し、シール材18の塗布量が、必要最小量以上であることのみを確認すればよく、厳密な管理は不要である。以上により、薄膜層の膜厚、微細凹凸表面の間隔周期等の、特別なパラメータの最適範囲の検証と、特別なパラメータの管理が不要となり、開発期間の短縮、管理費用の低減が可能となる。 As described above, the metal nut 9 does not require special specifications such as formation of a thin film layer and control of the interval cycle of the fine uneven surface, and can secure waterproofness at no cost. Further, in the present embodiment, if a sealing material 18 sufficient to cover the bottom portion 15a of the insert molding portion 15 is applied, waterproofness can be ensured. Therefore, the coating amount of the sealing material 18 is a parameter to be controlled. However, it is only necessary to confirm that the coating amount of the sealing material 18 is equal to or more than the required minimum amount, and strict control is not required. As a result, it is not necessary to verify the optimum range of special parameters such as the film thickness of the thin film layer and the interval period of the fine uneven surface, and to manage the special parameters, which makes it possible to shorten the development period and reduce the management cost. ..

本実施の形態に関わる電子制御装置5では、カバー7は、金属製のカバー固定ねじ12(第1のねじ)により、樹脂製ベース6と強固に接続されている。車両用電子部品30が実装されている回路基板8は、樹脂製ベース6に、金属製ナット9(第1の金属製結合部品)と金属製の基板固定ねじ11(第2の金属製結合部品)により、強固に固定されている。樹脂製ベース6は、シール材18が塗布された接着固定部17によって、車両側部品13に強固に取り付けられている。 In the electronic control device 5 according to the present embodiment, the cover 7 is firmly connected to the resin base 6 by the metal cover fixing screw 12 (first screw). The circuit board 8 on which the electronic component 30 for a vehicle is mounted has a metal nut 9 (first metal coupling component) and a metal substrate fixing screw 11 (second metal coupling component) on a resin base 6. ), It is firmly fixed. The resin base 6 is firmly attached to the vehicle-side component 13 by the adhesive fixing portion 17 coated with the sealing material 18.

このため、本実施の形態に関わる電子制御装置5は、車両のトランスミッションに取り付けることが可能である。電子制御装置5の取り付け先の中でも、車両のトランスミッションは、特に、大きな振動が発生する箇所(車両側部品)である。本願は、段落0047と段落0048で説明する通り、耐振性の高い電子制御装置に関する内容になっており、本実施の形態に関わる電子制御装置は、大きな振動が発生するトランスミッションへ直接取り付けられる、車両用の電子制御装置として、特に有効である。 Therefore, the electronic control device 5 according to the present embodiment can be attached to the transmission of the vehicle. Among the attachment destinations of the electronic control device 5, the transmission of the vehicle is a place (vehicle-side component) where a large vibration is generated. As described in paragraphs 0047 and 0048, the present application relates to an electronic control device having high vibration resistance, and the electronic control device according to the present embodiment is directly attached to a transmission in which a large vibration is generated. It is particularly effective as an electronic control device for.

したがって、本実施の形態に関わる電子制御装置は、
回路基板取り付け部とカバー取り付け部を有しており、前記回路基板取り付け部には第1の金属製結合部品が固定されているインサート成形部が形成されている樹脂製ベースと、
車両用電子部品が実装されており、前記インサート成形部の第1の金属製結合部品と結合した第2の金属製結合部品により前記樹脂製ベースの回路基板取り付け部に固定されている回路基板と、
カバー本体部と樹脂製ベース取り付け部を有しており、前記カバー本体部は前記回路基板に実装されている車両用電子部品を覆っているカバーと、を備え、
前記樹脂製ベースのカバー取り付け部と前記カバーの樹脂製ベース取り付け部は、シール材が塗布されて、合わせられており、
前記回路基板取り付け部に形成されているインサート成形部は、底部が前記回路基板取り付け部の底面から突出していることを特徴とするものである。
また、前記インサート成形部に固定されている金属製結合部品は、回路基板取り付け部の底面から、露出していることを特徴とするものである。
また、前記回路基板取り付け部に形成されているインサート成形部は、底部にシール材が塗布されているものである。
また、合わせられている前記カバー取り付け部と前記樹脂製ベース取り付け部には、第1のねじが挿入されていることを特徴とするものである。
また、前記シール材が接着されてインサート成形部の底部は、トランスミッションに固定されていることを特徴とするものである。
Therefore, the electronic control device according to the present embodiment is
A resin base having a circuit board mounting portion and a cover mounting portion, and an insert molded portion in which a first metal coupling component is fixed is formed in the circuit board mounting portion.
A circuit board on which an electronic component for a vehicle is mounted and fixed to a circuit board mounting portion of the resin base by a second metal coupling component coupled with a first metal coupling component of the insert molding portion. ,
It has a cover main body and a resin base mounting portion, and the cover main body includes a cover that covers electronic components for vehicles mounted on the circuit board.
The cover mounting portion of the resin base and the resin base mounting portion of the cover are coated with a sealing material and aligned.
The insert molded portion formed in the circuit board mounting portion is characterized in that the bottom portion protrudes from the bottom surface of the circuit board mounting portion.
Further, the metal coupling component fixed to the insert molded portion is characterized in that it is exposed from the bottom surface of the circuit board mounting portion.
Further, the insert molded portion formed on the circuit board mounting portion has a sealing material coated on the bottom thereof.
Further, it is characterized in that a first screw is inserted into the cover mounting portion and the resin base mounting portion that are aligned with each other.
Further, the bottom portion of the insert molded portion to which the sealing material is adhered is fixed to the transmission.

実施の形態2.
実施の形態2に関わる電子制御装置5を図に基づいて以下に説明する。図7は、本実施の形態に関わる電子制御装置5の全体構成(電子制御装置搭載型車両部品)を示す斜視図である。本実施の形態では、実施の形態1に対して、樹脂製ベース6に装置固定部6cを設けており、車載側部品との固定に電子制御装置取り付けねじ14(第2のねじ)を使用する。電子制御装置5は、樹脂製ベース6、カバー7、コネクタ10、カバー固定ねじ12(第1のねじ)、電子制御装置取り付けねじ14(第2のねじ)などから構成されており、樹脂製ベース6が車両側部品13(固定部品)に固定されている。電子制御装置5の内側には、回路基板が搭載されていて、この回路基板には、コネクタ10から信号、電力などが供給される。カバー7は、カバー固定ねじ12により、樹脂製ベース6に固定されている。
Embodiment 2.
The electronic control device 5 according to the second embodiment will be described below with reference to the drawings. FIG. 7 is a perspective view showing an overall configuration (electronic control device-mounted vehicle component) of the electronic control device 5 according to the present embodiment. In the present embodiment, the device fixing portion 6c is provided on the resin base 6 with respect to the first embodiment, and the electronic control device mounting screw 14 (second screw) is used for fixing to the vehicle-mounted component. .. The electronic control device 5 is composed of a resin base 6, a cover 7, a connector 10, a cover fixing screw 12 (first screw), an electronic control device mounting screw 14 (second screw), and the like, and is composed of a resin base. 6 is fixed to the vehicle side component 13 (fixed component). A circuit board is mounted inside the electronic control device 5, and signals, electric power, and the like are supplied to the circuit board from the connector 10. The cover 7 is fixed to the resin base 6 by the cover fixing screw 12.

電子制御装置5の樹脂製ベース6は、接着剤(シール材18)と電子制御装置取り付けねじ14(第2のねじ)により、車両側部品13に固定されている。車両側部品13は、例えば、制御装置取り付け用のブラケット、トランスミッションの筐体等である。樹脂製ベース6、コネクタ10、カバー7の合わせ面、篏合面には、シール材32が塗布されており、防水性を確保できる構成となっている。電子制御装置5の筐体は、回路基板を固定する側の筐体に該当する樹脂製ベース6と、回路基板を固定しない側の筐体に該当するカバー7とで構成されている。樹脂製ベース6は、樹脂製で、回路基板を固定するための、金属製部品(第1の金属製結合部品)がインサート成形されている。樹脂製ベース6が有している装置固定部6cは、樹脂製ベース6のカバー取り付け部6bよりも外側に延在している。 The resin base 6 of the electronic control device 5 is fixed to the vehicle side component 13 by an adhesive (seal material 18) and an electronic control device mounting screw 14 (second screw). The vehicle-side component 13 is, for example, a bracket for mounting a control device, a housing of a transmission, or the like. A sealing material 32 is applied to the mating surface and the mating surface of the resin base 6, the connector 10, and the cover 7, so that waterproofness can be ensured. The housing of the electronic control device 5 is composed of a resin base 6 corresponding to the housing on the side where the circuit board is fixed, and a cover 7 corresponding to the housing on the side where the circuit board is not fixed. The resin base 6 is made of resin, and a metal part (first metal coupling part) for fixing the circuit board is insert-molded. The device fixing portion 6c included in the resin base 6 extends to the outside of the cover mounting portion 6b of the resin base 6.

樹脂製ベース6の材料として、PPS(ポリフェニレンサルファイド樹脂)、PBT(ポリブチレンテレフタレート樹脂)、PA(ポリアミド樹脂)、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン樹脂)などの樹脂が挙げられる。カバー7は、樹脂製、金属プレス製、アルミダイカスト製等の部品である。カバー固定ねじ12(第1のねじ)は、カバー7と樹脂製ベース6を固定するのに使用する。カバー7を樹脂製ベース6に組み立てる際、防水性を確保するために、樹脂製ベース6、コネクタ10、カバー7の合わせ面、篏合面にシール材を塗布する構成となっている。カバー7が樹脂製ベース6と組み立てられたあと、電子制御装置5の樹脂製ベース6が、接着剤(シール材18)と電子制御装置取り付けねじ14により、車両側部品13に固定される。 Examples of the material of the resin base 6 include resins such as PPS (polyphenylene sulfide resin), PBT (polybutylene terephthalate resin), PA (polyetheretone resin), and PEEK (polyetheretherketone resin). The cover 7 is a part made of resin, metal press, aluminum die-cast, or the like. The cover fixing screw 12 (first screw) is used to fix the cover 7 and the resin base 6. When assembling the cover 7 to the resin base 6, a sealing material is applied to the resin base 6, the connector 10, the mating surface of the cover 7, and the mating surface in order to ensure waterproofness. After the cover 7 is assembled with the resin base 6, the resin base 6 of the electronic control device 5 is fixed to the vehicle side component 13 by the adhesive (sealing material 18) and the electronic control device mounting screw 14.

図8は、本実施の形態に関わる電子制御装置の部品構成を示す分解図である。電子制御装置5の筐体は、樹脂製ベース6とカバー7で構成されている。樹脂製ベース6は、回路基板8を固定する側の筐体に該当する。カバー7は、回路基板8を固定しない側の筐体に該当する。カバー7は、車両用電子部品30および回路基板8を覆っているカバー本体部7aと、このカバー本体部7aよりも外側に延在している樹脂製ベース取り付け部7bと、コネクタ10を取り付けるために設けられている開口部7cを有している。樹脂製ベース6は、回路基板取り付け部6aと、カバー取り付け部6bと、装置固定部6cとを、有している。 FIG. 8 is an exploded view showing a component configuration of the electronic control device according to the present embodiment. The housing of the electronic control device 5 is composed of a resin base 6 and a cover 7. The resin base 6 corresponds to the housing on the side where the circuit board 8 is fixed. The cover 7 corresponds to a housing on the side where the circuit board 8 is not fixed. The cover 7 is for mounting the cover main body 7a that covers the vehicle electronic component 30 and the circuit board 8, the resin base mounting portion 7b extending outside the cover main body 7a, and the connector 10. It has an opening 7c provided in. The resin base 6 has a circuit board mounting portion 6a, a cover mounting portion 6b, and a device fixing portion 6c.

樹脂製ベース6の回路基板取り付け部6aには、金属製部品(第1の金属製結合部品)が固定されているインサート成形部15が形成されている。装置固定部6cは、樹脂製ベース6のカバー取り付け部6bよりも外側に延在していて、電子制御装置取り付けねじ14(第2のねじ)により、車両側部品13に固定される。樹脂製ベース6とカバー7は、カバー取り付け部6bと樹脂製ベース取り付け部7bを合わせた状態で、樹脂製ベース取り付け部7bに挿入されるカバー固定ねじ12(第1のねじ)を用いて固定されている。この結果、カバー取り付け部6bと樹脂製ベース取り付け部7bが対向した状態になる。カバー7の開口部7cには、コネクタ10が取り付けられる。 The circuit board mounting portion 6a of the resin base 6 is formed with an insert molded portion 15 to which a metal component (first metal bonding component) is fixed. The device fixing portion 6c extends outward from the cover mounting portion 6b of the resin base 6, and is fixed to the vehicle side component 13 by the electronic control device mounting screw 14 (second screw). The resin base 6 and the cover 7 are fixed by using the cover fixing screw 12 (first screw) inserted into the resin base mounting portion 7b with the cover mounting portion 6b and the resin base mounting portion 7b combined. Has been done. As a result, the cover mounting portion 6b and the resin base mounting portion 7b face each other. A connector 10 is attached to the opening 7c of the cover 7.

コネクタ10は、車両用電子部品30が実装されている回路基板8と電気的に接続されている。同図において、コネクタ10は、紙面の横方向を向いているが、その他の構成として、樹脂製ベース6に、コネクタ10を突出させる開口部があり、コネクタ10が紙面の縦方向に向いていても良い。回路基板8は、金属製部品(第1の金属製結合部品)と結合した基板固定ねじ11(第2の金属製結合部品)により、樹脂製ベース6に固定される。樹脂製ベース6は、樹脂製で、回路基板8を固定するための、金属製部品(第1の金属製結合部品)がインサート成形されている。 The connector 10 is electrically connected to the circuit board 8 on which the vehicle electronic component 30 is mounted. In the figure, the connector 10 faces the horizontal direction of the paper surface, but as another configuration, the resin base 6 has an opening for projecting the connector 10, and the connector 10 faces the vertical direction of the paper surface. Is also good. The circuit board 8 is fixed to the resin base 6 by the substrate fixing screw 11 (second metal coupling component) coupled to the metal component (first metal coupling component). The resin base 6 is made of resin, and a metal part (first metal coupling part) for fixing the circuit board 8 is insert-molded.

回路基板8を樹脂製ベース6にねじ(第2の金属製結合部品)で固定する場合、この金属製部品(第1の金属製結合部品)には、通常、金属製ナット9が使用される。その他に、タッピンねじで、樹脂製ベース6に固定する場合には、中空円筒形状の金属製部品となる。スナップフィットで樹脂製ベース6に固定する場合には、回路基板8と篏合するための、スナップフィットが構成された、金属製部品となる。以下では、ねじ固定を想定した金属製ナット9を、金属製部品(第1の金属製結合部品)の例として説明する。 When the circuit board 8 is fixed to the resin base 6 with a screw (second metal coupling part), a metal nut 9 is usually used for this metal part (first metal coupling part). .. In addition, when it is fixed to the resin base 6 with a tapping screw, it becomes a hollow cylindrical metal part. When it is fixed to the resin base 6 by snap fit, it is a metal part having a snap fit for matching with the circuit board 8. Hereinafter, the metal nut 9 assuming screw fixing will be described as an example of a metal part (first metal coupling part).

図9は、本実施の形態に関わる電子制御装置5の断面図である。回路基板8には、車両用電子部品30が実装されている。樹脂製ベース6、コネクタ10、カバー7の合わせ面、篏合面には、シール材32が塗布されており、防水性を確保できる構成となっている。樹脂製ベース6の回路基板取り付け部6aには、金属製ナット9(第1の金属製結合部品)が複数個所にインサート成形されている。回路基板8は、基板固定ねじ11(第2の金属製結合部品)により、金属製ナット9がインサート成形された樹脂製ベース6に固定されている。電子制御装置5の取り付け部として、ねじ固定部16及び接着固定部17が設けられている。 FIG. 9 is a cross-sectional view of the electronic control device 5 according to the present embodiment. A vehicle electronic component 30 is mounted on the circuit board 8. A sealing material 32 is applied to the mating surface and the mating surface of the resin base 6, the connector 10, and the cover 7, so that waterproofness can be ensured. Metal nuts 9 (first metal coupling parts) are insert-molded in a plurality of places on the circuit board mounting portion 6a of the resin base 6. The circuit board 8 is fixed to the resin base 6 in which the metal nut 9 is insert-molded by the board fixing screw 11 (second metal coupling component). A screw fixing portion 16 and an adhesive fixing portion 17 are provided as mounting portions of the electronic control device 5.

樹脂製ベース6は、装置固定部6cの底面6eが、樹脂製ベース6の底面(回路基板取り付け部6aの底面6dおよびカバー取り付け部6bの底面6f)から突出している。ねじ固定部16は、樹脂製ベース6の突出部(装置固定部6cの底面6e)と車両側部品13の接合部に相当する。同図では、樹脂製ベース6に、ねじ固定部16が構成されているが、カバー7に、ねじ固定部16を構成してもよい。接着固定部17は、インサート成形部15の底部15aと車両側部品13の接合部に相当する。接着固定部17には、シール材18が形成されている。シール材18は、接着固定用の材料で、接着性と、シール性を兼ね備えた材料を使用する。 In the resin base 6, the bottom surface 6e of the device fixing portion 6c protrudes from the bottom surface of the resin base 6 (the bottom surface 6d of the circuit board mounting portion 6a and the bottom surface 6f of the cover mounting portion 6b). The screw fixing portion 16 corresponds to a joint portion between the protruding portion of the resin base 6 (bottom surface 6e of the device fixing portion 6c) and the vehicle side component 13. In the figure, the resin base 6 is configured with the screw fixing portion 16, but the cover 7 may be configured with the screw fixing portion 16. The adhesive fixing portion 17 corresponds to a joint portion between the bottom portion 15a of the insert molding portion 15 and the vehicle side component 13. A sealing material 18 is formed on the adhesive fixing portion 17. The sealing material 18 is a material for adhesive fixing, and uses a material having both adhesiveness and sealing property.

シール材18には、例えば、シリコーン系の接着剤、エポキシ系の接着剤などが適切である。硬化前のシール材18は、ゲル状で、車両側部品13又は、樹脂製ベース6に塗布され、電子制御装置5の樹脂製ベース6が、電子制御装置取り付けねじ14により車両側部品13に組み付けられる。その後、シール材18が硬化する。回路基板8を基板固定ねじ11で固定するために、金属製部品である、金属製ナット9が用いられている。本実施の形態に関わる電子制御装置5は、実施の形態1に比べると、装置固定部6cの分、サイズが拡幅されている。サイズが拡幅されるが、ねじ固定部16を設けたことにより、接着固定部17だけでは、振動に対する電子制御装置5の保持力が、十分確保できない場合に有効な形態となる。このため、車両側部品13に安定した状態で取り付けることができる。樹脂製ベース6の装置固定部6cには、通し穴6gが形成されており、装置固定部6cに取り付けられている電子制御装置取り付けねじ14(第2のねじ)は、ねじ頭14aが装置のカバー側(装置固定部6cの上側)に配置されている。 For the sealing material 18, for example, a silicone-based adhesive, an epoxy-based adhesive, or the like is suitable. The sealing material 18 before curing is in the form of a gel and is applied to the vehicle side component 13 or the resin base 6, and the resin base 6 of the electronic control device 5 is assembled to the vehicle side component 13 by the electronic control device mounting screw 14. Be done. After that, the sealing material 18 is cured. A metal nut 9, which is a metal component, is used to fix the circuit board 8 with the board fixing screw 11. The size of the electronic control device 5 according to the present embodiment is wider than that of the first embodiment by the amount of the device fixing portion 6c. Although the size is widened, the provision of the screw fixing portion 16 makes it an effective form when the holding force of the electronic control device 5 against vibration cannot be sufficiently secured only by the adhesive fixing portion 17. Therefore, it can be attached to the vehicle side component 13 in a stable state. A through hole 6g is formed in the device fixing portion 6c of the resin base 6, and the electronic control device mounting screw 14 (second screw) attached to the device fixing portion 6c has a screw head 14a as the device. It is arranged on the cover side (upper side of the device fixing portion 6c).

図10は、金属製ナット9が固定されているインサート成形部15の構造を説明するための拡大断面図である。金属製部品である金属製ナット9は、樹脂製ベース6に、インサート成形されている。本実施の形態に関わる電子制御装置5では、インサート成形部15の底部15aは、回路基板取り付け部6aの底面6dとほぼ同じ高さになっていて、金属製ナット9の金属製ナット底面9aがインサート成形部15の底部15aから露出している。装置固定部6cの底面6eは、回路基板取り付け部6aの底面6dから下方に(装置の底側に)突出している。金属製ナット9の金属製ナット底面9aおよびその周辺にシール材18を塗布する。 FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view for explaining the structure of the insert molded portion 15 to which the metal nut 9 is fixed. The metal nut 9, which is a metal part, is insert-molded into the resin base 6. In the electronic control device 5 according to the present embodiment, the bottom portion 15a of the insert molding portion 15 has substantially the same height as the bottom surface 6d of the circuit board mounting portion 6a, and the metal nut bottom surface 9a of the metal nut 9 is formed. It is exposed from the bottom portion 15a of the insert forming portion 15. The bottom surface 6e of the device fixing portion 6c projects downward (to the bottom side of the device) from the bottom surface 6d of the circuit board mounting portion 6a. A sealing material 18 is applied to the metal nut bottom surface 9a of the metal nut 9 and its periphery.

本実施の形態により、以下のメリットが生じる。周囲が高温になった場合、金属製ナット9と樹脂部分3との界面に、すきまが発生し、防水性がなくなることが懸念される。これに対して、本実施の形態では、シール材18があるため、金属製ナット9と樹脂部分3との界面に、すきまが発生しても、シール材18により、防水性を確保できる。シール材18は、樹脂製ベース6と、車両側部品13に接着されており、シール材18が伸縮することにより、線膨張差による寸法変化を吸収できる。特に、シール材18がシリコーン系接着剤であれば、シール材18は硬化後にゴム状となるため、より大きな寸法変化を吸収できる。 The present embodiment has the following merits. When the surrounding temperature becomes high, there is a concern that a gap will be generated at the interface between the metal nut 9 and the resin portion 3 and the waterproof property will be lost. On the other hand, in the present embodiment, since the sealing material 18 is provided, even if a gap is generated at the interface between the metal nut 9 and the resin portion 3, the sealing material 18 can ensure waterproofness. The sealing material 18 is adhered to the resin base 6 and the vehicle side component 13, and the sealing material 18 expands and contracts so that the dimensional change due to the difference in linear expansion can be absorbed. In particular, if the sealing material 18 is a silicone-based adhesive, the sealing material 18 becomes rubber-like after curing, so that it can absorb a larger dimensional change.

以上により、金属製ナット9は、薄膜層の形成、微細凹凸表面の間隔周期の管理等の、特殊な仕様が不要で、コストをかけずに、防水性を確保することができる。また、本実施の形態では、金属製ナット9の金属製ナット底面9aを覆うのに、十分な、シール材18が塗布されていれば、防水性が確保できる。そのため、シール材18の塗布量が管理すべきパラメータとなる。但し、シール材18の塗布量が、必要最小量以上であることのみを確認すればよく、厳密な管理は不要である。以上により、薄膜層の膜厚、微細凹凸表面の間隔周期等の、特別なパラメータの最適範囲の検証と、特別なパラメータの管理が不要となり、開発期間の短縮、管理費用の低減が可能となる。 As described above, the metal nut 9 does not require special specifications such as formation of a thin film layer and control of the interval cycle of the fine uneven surface, and can secure waterproofness at no cost. Further, in the present embodiment, if a sealing material 18 sufficient to cover the metal nut bottom surface 9a of the metal nut 9 is applied, waterproofness can be ensured. Therefore, the coating amount of the sealing material 18 is a parameter to be controlled. However, it is only necessary to confirm that the coating amount of the sealing material 18 is equal to or more than the required minimum amount, and strict control is not required. As a result, it is not necessary to verify the optimum range of special parameters such as the film thickness of the thin film layer and the interval period of the fine uneven surface, and to manage the special parameters, which makes it possible to shorten the development period and reduce the management cost. ..

次に、ねじ固定部16及び接着固定部17の効果を説明する。図11に、比較例として、接着固定部17が無効の場合に、電子制御装置5に振動が加わった場合の、変形のイメージを示す。接着固定部17が無効の場合、振動により、左右のねじ固定部16の間で、樹脂製ベース6が変形する(同図の変形線19を参照)。回路基板8は、樹脂製ベース6へねじ固定されているため、樹脂製ベース6が変形すると、回路基板8の変形につながり(同図の変形線20を参照)、回路基板8の車両用電子部品30へダメージが加わる。 Next, the effects of the screw fixing portion 16 and the adhesive fixing portion 17 will be described. FIG. 11 shows, as a comparative example, an image of deformation when vibration is applied to the electronic control device 5 when the adhesive fixing portion 17 is invalid. When the adhesive fixing portion 17 is invalid, the resin base 6 is deformed between the left and right screw fixing portions 16 due to vibration (see the deformation line 19 in the figure). Since the circuit board 8 is screwed to the resin base 6, deformation of the resin base 6 leads to deformation of the circuit board 8 (see the deformation line 20 in the figure), and the electronic components of the circuit board 8 for vehicles. Damage is added to the component 30.

図12に、接着固定部17が有効な場合に、電子制御装置5に振動が加わった場合の、変形のイメージを示す。同図では、接着固定部17により、樹脂製ベース6の基板固定部分の直近が、車両側部品13に接着固定されている。比較例の状態よりも、固定部間のピッチが短くなり、樹脂製ベース6の変形量が小さくなる(同図の変形線21を参照)。そのため、比較例の状態よりも、回路基板8の変形も小さくなる(同図の変形線22を参照)。その結果、車両用電子部品30へのダメージが小さくなり、耐振性が向上する。 FIG. 12 shows an image of deformation when vibration is applied to the electronic control device 5 when the adhesive fixing portion 17 is effective. In the figure, the adhesive fixing portion 17 adheres and fixes the vicinity of the substrate fixing portion of the resin base 6 to the vehicle side component 13. Compared to the state of the comparative example, the pitch between the fixed portions is shorter, and the amount of deformation of the resin base 6 is smaller (see the deformation line 21 in the figure). Therefore, the deformation of the circuit board 8 is smaller than that in the comparative example (see the deformation line 22 in the figure). As a result, the damage to the electronic component 30 for the vehicle is reduced, and the vibration resistance is improved.

また、本実施の形態によれば、電子制御装置5の、車両への取り付け部は、ねじ固定部16(電子制御装置取り付けねじ14)及び接着固定部17(シール材18)の2種類あるため、振動に対する、電子制御装置の保持力が十分確保でき、ねじ固定部16の箇所数を減らせる可能性がある。これにより、接着固定部17がない場合に比べて、ねじ固定部16を構成するスペースが削減でき、電子制御装置5の、サイズ縮小および軽量化が可能となる。 Further, according to the present embodiment, there are two types of mounting portions of the electronic control device 5 to the vehicle, a screw fixing portion 16 (electronic control device mounting screw 14) and an adhesive fixing portion 17 (sealing material 18). , The holding force of the electronic control device against vibration can be sufficiently secured, and the number of screw fixing portions 16 may be reduced. As a result, the space constituting the screw fixing portion 16 can be reduced as compared with the case where the adhesive fixing portion 17 is not provided, and the size and weight of the electronic control device 5 can be reduced.

また、本実施の形態では、接着固定部17が、車両側部品13へ接着されているため、接着固定部17がない場合よりも、車両側部品13への接触面積が大きくなる。そのため、電子制御装置5の樹脂製ベース6から、車両側部品13への伝熱面積が拡大し、回路基板8で発生する熱に対して、放熱効果が大きくなる。以上により、本実施の形態では、電子制御装置5の耐熱性が向上する。 Further, in the present embodiment, since the adhesive fixing portion 17 is adhered to the vehicle side component 13, the contact area with the vehicle side component 13 is larger than that in the case where the adhesive fixing portion 17 is not provided. Therefore, the heat transfer area from the resin base 6 of the electronic control device 5 to the vehicle-side component 13 is expanded, and the heat dissipation effect is large with respect to the heat generated by the circuit board 8. As described above, in the present embodiment, the heat resistance of the electronic control device 5 is improved.

したがって、本実施の形態に関わる電子制御装置は、
回路基板取り付け部とカバー取り付け部と装置固定部とを有しており、前記回路基板取り付け部には第1の金属製結合部品が固定されているインサート成形部が形成されている樹脂製ベースと、
車両用電子部品が実装されており、前記インサート成形部の第1の金属製結合部品と結合した第2の金属製結合部品により前記樹脂製ベースの回路基板取り付け部に固定されている回路基板と、
カバー本体部と樹脂製ベース取り付け部を有しており、前記カバー本体部は前記回路基板に実装されている車両用電子部品を覆っているカバーと、を備え、
前記樹脂製ベースの装置固定部は、前記カバー取り付け部から外側に延在しており、
前記樹脂製ベースのカバー取り付け部と前記カバーの樹脂製ベース取り付け部は、シール材が塗布されて、合わせられており、
前記装置固定部の底面は、前記回路基板取り付け部の底面よりも突出していることを特徴とするものである。
また、前記インサート成形部に固定されている金属製結合部品は、回路基板取り付け部の底面から、露出していることを特徴とするものである。
また、前記インサート成形部に固定されている第1の金属製結合部品は、底部が閉じていることを特徴とするものである。
また、前記樹脂製ベースが有している装置固定部には、通し穴が形成されており、
前記装置固定部に取り付けられた第2のねじは、ねじ頭が装置のカバー側に配置されていることを特徴とするものである。
Therefore, the electronic control device according to the present embodiment is
A resin base having a circuit board mounting portion, a cover mounting portion, and a device fixing portion, and an insert molding portion in which a first metal coupling component is fixed is formed in the circuit board mounting portion. ,
A circuit board on which an electronic component for a vehicle is mounted and fixed to a circuit board mounting portion of the resin base by a second metal coupling component coupled with a first metal coupling component of the insert molding portion. ,
It has a cover main body and a resin base mounting portion, and the cover main body includes a cover that covers electronic components for vehicles mounted on the circuit board.
The device fixing portion of the resin base extends outward from the cover mounting portion.
The cover mounting portion of the resin base and the resin base mounting portion of the cover are coated with a sealing material and aligned.
The bottom surface of the device fixing portion is characterized in that it protrudes from the bottom surface of the circuit board mounting portion.
Further, the metal coupling component fixed to the insert molded portion is characterized in that it is exposed from the bottom surface of the circuit board mounting portion.
Further, the first metal joint component fixed to the insert molded portion is characterized in that the bottom portion is closed.
Further, a through hole is formed in the device fixing portion of the resin base.
The second screw attached to the device fixing portion is characterized in that the screw head is arranged on the cover side of the device.

実施の形態3.
実施の形態3に関わる電子制御装置5を図に基づいて説明する。本実施の形態に関わる電子制御装置5は、インサート成形部15の底部15aの周辺形状に特徴がある。図13は、本実施の形態に関わる電子制御装置5の全体構成(電子制御装置搭載型車両部品)を示す断面図である。電子制御装置5は、樹脂製ベース6、カバー7、コネクタ10、カバー固定ねじ12(第1のねじ)、電子制御装置取り付けねじ14(第2のねじ)などから構成されており、樹脂製ベース6が車両側部品13(固定部品)に固定されている。樹脂製ベース6、コネクタ10、カバー7の合わせ面、篏合面には、シール材32が塗布されており、防水性を確保できる構成となっている。電子制御装置5の内側には、回路基板8が搭載されており、この回路基板8には、コネクタ10から信号、電力などが供給される。
Embodiment 3.
The electronic control device 5 according to the third embodiment will be described with reference to the drawings. The electronic control device 5 according to the present embodiment is characterized by the peripheral shape of the bottom portion 15a of the insert molding portion 15. FIG. 13 is a cross-sectional view showing an overall configuration (electronic control device-mounted vehicle component) of the electronic control device 5 according to the present embodiment. The electronic control device 5 is composed of a resin base 6, a cover 7, a connector 10, a cover fixing screw 12 (first screw), an electronic control device mounting screw 14 (second screw), and the like, and is composed of a resin base. 6 is fixed to the vehicle side component 13 (fixed component). A sealing material 32 is applied to the mating surface and the mating surface of the resin base 6, the connector 10, and the cover 7, so that waterproofness can be ensured. A circuit board 8 is mounted inside the electronic control device 5, and signals, electric power, and the like are supplied to the circuit board 8 from the connector 10.

カバー7は、カバー固定ねじ12(第1のねじ)により、樹脂製ベース6に固定されている。電子制御装置5の樹脂製ベース6は、ねじ固定部16(電子制御装置取り付けねじ14)及び接着固定部17(シール材18)とにより、車両側部品13に固定されている。回路基板8には、車両用電子部品30が実装されている。樹脂製ベース6には、金属製ナット9が複数個所にインサート成形されている。回路基板8は、基板固定ねじ11により、金属製ナット9がインサート成形された樹脂製ベース6に固定されている。同図では、樹脂製ベース6に、ねじ固定部16が構成されているが、カバー7に、ねじ固定部16を構成してもよい。 The cover 7 is fixed to the resin base 6 by the cover fixing screw 12 (first screw). The resin base 6 of the electronic control device 5 is fixed to the vehicle side component 13 by the screw fixing portion 16 (electronic control device mounting screw 14) and the adhesive fixing portion 17 (sealing material 18). A vehicle electronic component 30 is mounted on the circuit board 8. Metal nuts 9 are insert-molded in a plurality of places on the resin base 6. The circuit board 8 is fixed to a resin base 6 in which a metal nut 9 is insert-molded by a board fixing screw 11. In the figure, the resin base 6 is configured with the screw fixing portion 16, but the cover 7 may be configured with the screw fixing portion 16.

回路基板8を基板固定ねじ11(第2の金属製結合部品)で固定するために、金属製部品である、金属製ナット9(第1の金属製結合部品)が用いられている。シール材18は、接着固定用の材料で、接着性と、シール性を兼ね備えた材料を使用する。シール材18には、例えば、シリコーン系の接着剤、エポキシ系の接着剤などが適切である。硬化前のシール材18は、ゲル状で、車両側部品13又は、樹脂製ベース6に塗布され、電子制御装置5の樹脂製ベース6が、車両側部品13に組み付けられる。その後、シール材18が硬化する。 A metal nut 9 (first metal coupling component), which is a metal component, is used to fix the circuit board 8 with the substrate fixing screw 11 (second metal coupling component). The sealing material 18 is a material for adhesive fixing, and uses a material having both adhesiveness and sealing property. For the sealing material 18, for example, a silicone-based adhesive, an epoxy-based adhesive, or the like is suitable. The sealing material 18 before curing is in the form of a gel and is applied to the vehicle side component 13 or the resin base 6, and the resin base 6 of the electronic control device 5 is assembled to the vehicle side component 13. After that, the sealing material 18 is cured.

図14は、本実施の形態に関わる電子制御装置5の、ねじ固定部16(電子制御装置取り付けねじ14)及び接着固定部17(シール材18)を説明するための拡大図である。樹脂製ベース6は、ねじ固定部16が形成された部分(装置固定部6c)が、回路基板取り付け部6aの底面6dから突出している。ねじ固定部16は、樹脂製ベース6の突出部(装置固定部6cの底面6e)と車両側部品13の接合部に相当する。接着固定部17には、シール材18が形成されている。シール材18は、金属製ナット9の下部に形成されている、樹脂製ベースのインサート成形中空部23にまで入り込んでいる。本実施の形態に関わる電子制御装置5では、ねじ固定部16を車両側部品13に接触させ、接着固定部17にはすきまを設ける構成としている。 FIG. 14 is an enlarged view for explaining a screw fixing portion 16 (electronic control device mounting screw 14) and an adhesive fixing portion 17 (sealing material 18) of the electronic control device 5 according to the present embodiment. In the resin base 6, the portion where the screw fixing portion 16 is formed (device fixing portion 6c) protrudes from the bottom surface 6d of the circuit board mounting portion 6a. The screw fixing portion 16 corresponds to a joint portion between the protruding portion of the resin base 6 (bottom surface 6e of the device fixing portion 6c) and the vehicle side component 13. A sealing material 18 is formed on the adhesive fixing portion 17. The sealing material 18 penetrates into the insert-molded hollow portion 23 of the resin base formed in the lower part of the metal nut 9. In the electronic control device 5 according to the present embodiment, the screw fixing portion 16 is brought into contact with the vehicle-side component 13, and the adhesive fixing portion 17 is provided with a gap.

図15は、接着固定部17の形態を示す部分拡大図である。同図では、本実施の形態のメリットを説明し易くするため、シール材18の図示を省略している。インサート成形部15の底部15aと車両側部品13の上面の間に、すきまが生じている。車両側部品13に対して、ねじ固定部16と、接着固定部17を、同一高さで設計しても、実際の部品では、部品の製造バラつきがある。その結果、例えば、一カ所の接着固定部17が高くなり、その他の箇所よりも先に、車両側部品13へ、この接着固定部が接触する場合が生じる。 FIG. 15 is a partially enlarged view showing the form of the adhesive fixing portion 17. In the figure, in order to make it easier to explain the merits of the present embodiment, the illustration of the sealing material 18 is omitted. There is a gap between the bottom portion 15a of the insert molding portion 15 and the upper surface of the vehicle side component 13. Even if the screw fixing portion 16 and the adhesive fixing portion 17 are designed at the same height with respect to the vehicle side part 13, there are variations in the manufacturing of the parts in the actual parts. As a result, for example, the adhesive fixing portion 17 at one place becomes high, and the adhesive fixing portion may come into contact with the vehicle-side component 13 before the other parts.

図16は、金属製ナット9が固定されているインサート成形部15の構造を示す斜視図である。装置固定部6cの底面6eとインサート成形部15の底部15aの間には、すきま(d)を設ける構成としている。接着固定部17において、シール材18が、インサート成形中空部23に入り込む構成となっている。すなわち、樹脂により、インサート成形中空部23は充填される。組み立ての際、シール材18は、車両側部品13又は、樹脂製ベース6のどちらに塗布しても良い。車両側部品13にシール材18を塗布する場合、シール材18はゲル状であるため、樹脂製ベース6のインサート成形部15の底部15aを、押し当てて、組み付けることで、自然に、シール材18が、インサート成形中空部23に入り込む。 FIG. 16 is a perspective view showing the structure of the insert molded portion 15 to which the metal nut 9 is fixed. A gap (d) is provided between the bottom surface 6e of the device fixing portion 6c and the bottom portion 15a of the insert molding portion 15. In the adhesive fixing portion 17, the sealing material 18 is configured to enter the insert-molded hollow portion 23. That is, the insert molded hollow portion 23 is filled with the resin. At the time of assembly, the sealing material 18 may be applied to either the vehicle side component 13 or the resin base 6. When the sealing material 18 is applied to the vehicle-side component 13, since the sealing material 18 is in the form of a gel, the sealing material 18 is naturally applied by pressing and assembling the bottom portion 15a of the insert molded portion 15 of the resin base 6. 18 enters the insert molding hollow portion 23.

本実施の形態により、以下のメリットが生じる。インサート成形中空部23が、シール材溜りとなり、シール材18が硬化するまでに、流れて広がっていくことを抑制することができる。また、図9において、シール材18と、電子制御装置5の接着面は、紙面に対して、横方向のみである。それに対して、本実施の形態(図13)では、インサート成形中空部23の内径面も、シール材18と樹脂製ベース6の接着面となる。以上により、本実施の形態に関わる電子制御装置は、接着面積が大きく、より確実に防水性を確保することができる。 The present embodiment has the following merits. The insert-molded hollow portion 23 becomes a seal material pool, and it is possible to prevent the seal material 18 from flowing and spreading until it hardens. Further, in FIG. 9, the adhesive surface between the sealing material 18 and the electronic control device 5 is only in the lateral direction with respect to the paper surface. On the other hand, in the present embodiment (FIG. 13), the inner diameter surface of the insert-molded hollow portion 23 is also the adhesive surface between the sealing material 18 and the resin base 6. As described above, the electronic control device according to the present embodiment has a large adhesive area and can more reliably ensure waterproofness.

また、本実施の形態により、電子制御装置5の、車両側部品13に対する取り付け部は、接着実施の形態により、以下のメリットがある。車両側部品13に対して、ねじ固定部16と接着固定部17を、同一高さで設計しても、実際の部品では、部品の製造バラつきがある。その結果、例えば、一カ所の接着固定部17が高く、その他の箇所よりも先に、車両側部品13へ、接触する場合が考えられる。本実施の形態により、電子制御装置5の組み付け時に、車両用電子部品のストレスが発生し難い構造とすることができる。 Further, according to the present embodiment, the attachment portion of the electronic control device 5 to the vehicle-side component 13 has the following merits depending on the mode of bonding. Even if the screw fixing portion 16 and the adhesive fixing portion 17 are designed at the same height with respect to the vehicle side part 13, there are variations in the manufacturing of the parts in the actual parts. As a result, for example, it is conceivable that the adhesive fixing portion 17 at one place is high and comes into contact with the vehicle side component 13 before the other places. According to this embodiment, it is possible to form a structure in which stress of electronic parts for a vehicle is unlikely to occur when the electronic control device 5 is assembled.

図17は、本実施の形態が達成できていない場合の、懸念点を説明するための図である。本実施の形態のメリットを説明し易くするため、シール材18の図示を省略している。右側の接着固定部17aでは、車両側部品13と樹脂製ベース6(インサート成形部15の底部15a)との間にすきまが生じているが、左側の接着固定部17bでは、車両側部品13と樹脂製ベース6(インサート成形部15の底部15a)は、密着している。この状態で、電子制御装置取り付けねじ14(第2のねじ)を締めつけた場合、すきま分、樹脂製ベース6が変形して組み付けられる(樹脂製ベース6の変形線27を参照)。回路基板8は、樹脂製ベース6へねじ固定されているため、樹脂製ベース6が変形すると、回路基板8の変形につながり、回路基板8に搭載された車両用電子部品30へダメージが加わる(樹脂製ベース6の変形線28を参照)。 FIG. 17 is a diagram for explaining a concern when the present embodiment has not been achieved. In order to make it easier to explain the merits of the present embodiment, the illustration of the sealing material 18 is omitted. In the adhesive fixing portion 17a on the right side, there is a gap between the vehicle side component 13 and the resin base 6 (bottom portion 15a of the insert molding portion 15), but in the adhesive fixing portion 17b on the left side, there is a gap with the vehicle side component 13. The resin base 6 (bottom 15a of the insert molding portion 15) is in close contact with the resin base 6. When the electronic control device mounting screw 14 (second screw) is tightened in this state, the resin base 6 is deformed and assembled by the clearance (see the deformation line 27 of the resin base 6). Since the circuit board 8 is screwed to the resin base 6, if the resin base 6 is deformed, the circuit board 8 is deformed and the electronic component 30 for a vehicle mounted on the circuit board 8 is damaged (). See deformation line 28 of the resin base 6).

したがって、本実施の形態のように、ねじ固定部16を車両側部品13に接触させ、接着固定部17はすきまを設ける構成とすると、以下のメリットがある。ねじ固定部16よりも、接着固定部17の方が、車両側部品13への、取り付けピッチが狭い。ねじ固定部16の高さの製造バラつきと、接着固定部17の高さの製造バラつきが同レベルである場合、接着固定部17の製造バラつきの方が、取り付けピッチが狭いため、回路基板8を変形させる要因となり易い。 Therefore, as in the present embodiment, if the screw fixing portion 16 is brought into contact with the vehicle side component 13 and the adhesive fixing portion 17 is provided with a clearance, there are the following merits. The adhesive fixing portion 17 has a narrower mounting pitch to the vehicle-side component 13 than the screw fixing portion 16. If the manufacturing variation in the height of the screw fixing portion 16 and the manufacturing variation in the height of the adhesive fixing portion 17 are at the same level, the manufacturing variation in the adhesive fixing portion 17 has a narrower mounting pitch, so that the circuit board 8 is used. It tends to be a factor of deformation.

本実施の形態に関わる電子制御装置5では、車両側部品13に対して、接着固定部17が確実に、すきまを設ける構成にすることで、組み付け時に、車両用電子部品のストレスが発生し難い構造とすることができる。また、接着固定部17は、車両側部品13に対して、すきまを設けることで、すきま内にシール材18が存在することができるため、より確実に、防水性を確保することができる。 In the electronic control device 5 according to the present embodiment, the adhesive fixing portion 17 is configured to surely provide a gap with respect to the vehicle side component 13, so that stress of the vehicle electronic component is less likely to occur during assembly. It can be a structure. Further, the adhesive fixing portion 17 can ensure the waterproof property more reliably because the sealing material 18 can exist in the gap by providing the gap with respect to the vehicle side component 13.

したがって、本実施の形態に関わる電子制御装置において、
前記回路基板取り付け部に形成されているインサート成形部は、底部が中空形状を有していることを特徴とするものである。
また、前記回路基板取り付け部に形成されているインサート成形部は、底部が前記回路基板取り付け部の底面から突出していることを特徴とするものである。
また、前記樹脂製ベースが有している装置固定部は、底面が前記樹脂製ベースに形成されているインサート成形部の底部よりも突出していることを特徴とするものである。
また、車両側部品に搭載されている状態では、前記装置固定部は、車両側部品と接触しており、前記インサート成形部の底部は、シール材が塗布されていない状態では、車両側部品との間にすきまが生じることを特徴とするものである。
Therefore, in the electronic control device according to the present embodiment,
The insert molded portion formed in the circuit board mounting portion is characterized in that the bottom portion has a hollow shape.
Further, the insert molded portion formed in the circuit board mounting portion is characterized in that the bottom portion protrudes from the bottom surface of the circuit board mounting portion.
Further, the device fixing portion included in the resin base is characterized in that the bottom surface protrudes from the bottom portion of the insert molded portion formed on the resin base.
Further, when mounted on the vehicle side component, the device fixing portion is in contact with the vehicle side component, and the bottom portion of the insert molded portion is in contact with the vehicle side component when the sealing material is not applied. It is characterized in that a gap is generated between the two.

実施の形態4.
本願の実施の形態4に関わる電子制御装置5を図に基づいて説明する。本実施の形態に関わる電子制御装置5は、金属製ナット(第1の金属製結合部品)の形態に特徴がある。図18は、本実施の形態に関わる電子制御装置5の全体構成(電子制御装置搭載型車両部品)を示す断面図である。電子制御装置5は、樹脂製ベース6、カバー7、コネクタ10、カバー固定ねじ12(第1のねじ)、電子制御装置取り付けねじ14(第2のねじ)などから構成されており、樹脂製ベース6が車両側部品13(金属製の固定部品)に固定されている。樹脂製ベース6、コネクタ10、カバー7の合わせ面、篏合面には、シール材32が塗布されており、防水性を確保できる構成となっている。
Embodiment 4.
The electronic control device 5 according to the fourth embodiment of the present application will be described with reference to the drawings. The electronic control device 5 according to the present embodiment is characterized in the form of a metal nut (first metal coupling component). FIG. 18 is a cross-sectional view showing an overall configuration (electronic control device-mounted vehicle component) of the electronic control device 5 according to the present embodiment. The electronic control device 5 is composed of a resin base 6, a cover 7, a connector 10, a cover fixing screw 12 (first screw), an electronic control device mounting screw 14 (second screw), and the like, and is composed of a resin base. 6 is fixed to the vehicle side component 13 (metal fixing component). A sealing material 32 is applied to the mating surface and the mating surface of the resin base 6, the connector 10, and the cover 7, so that waterproofness can be ensured.

電子制御装置5の内側には、回路基板8が搭載されており、この回路基板8には、コネクタ10から信号、電力などが供給される。カバー7は、カバー固定ねじ12(第1のねじ)により、樹脂製ベース6に固定されている。なお、カバー7は、かしめ固定により、樹脂製ベース6に固定されていてもよい。電子制御装置5の樹脂製ベース6は、ねじ固定部16(電子制御装置取り付けねじ14)及び、接着固定部17(シール材18)とにより、車両側部品13に固定されている。回路基板8には、車両用電子部品30が実装されている。樹脂製ベース6には、金属製ナット9が複数個所にインサート成形されている。 A circuit board 8 is mounted inside the electronic control device 5, and signals, electric power, and the like are supplied to the circuit board 8 from the connector 10. The cover 7 is fixed to the resin base 6 by the cover fixing screw 12 (first screw). The cover 7 may be fixed to the resin base 6 by caulking. The resin base 6 of the electronic control device 5 is fixed to the vehicle side component 13 by the screw fixing portion 16 (electronic control device mounting screw 14) and the adhesive fixing portion 17 (sealing material 18). A vehicle electronic component 30 is mounted on the circuit board 8. Metal nuts 9 are insert-molded in a plurality of places on the resin base 6.

回路基板8は、基板固定ねじ11により、金属製ナット9がインサート成形された樹脂製ベース6に固定されている。同図では、樹脂製ベース6に、ねじ固定部16が構成されているが、カバー7に、ねじ固定部16を構成してもよい。回路基板8を基板固定ねじ11で固定するために、金属製部品である、金属製ナット9が用いられている。金属製ナット9は、底が貫通していて、シール材18が金属製ナット9の内側まで侵入している。 The circuit board 8 is fixed to a resin base 6 in which a metal nut 9 is insert-molded by a board fixing screw 11. In the figure, the resin base 6 is configured with the screw fixing portion 16, but the cover 7 may be configured with the screw fixing portion 16. A metal nut 9, which is a metal component, is used to fix the circuit board 8 with the board fixing screw 11. The bottom of the metal nut 9 penetrates, and the sealing material 18 penetrates to the inside of the metal nut 9.

図19は、本実施の形態に関わる電子制御装置5の、ねじ固定部16(電子制御装置取り付けねじ14)及び接着固定部17(シール材18)を説明するための拡大図である。樹脂製ベース6は、ねじ固定部16が形成された部分(装置固定部6c)が、回路基板取り付け部6aの底面6dおよびカバー取り付け部6bの底面6fから突出している。ねじ固定部16は、樹脂製ベース6の突出部(装置固定部6cの底面6e)と車両側部品13の接合部に相当する。接着固定部17には、シール材18が形成されている。 FIG. 19 is an enlarged view for explaining a screw fixing portion 16 (electronic control device mounting screw 14) and an adhesive fixing portion 17 (sealing material 18) of the electronic control device 5 according to the present embodiment. In the resin base 6, the portion where the screw fixing portion 16 is formed (device fixing portion 6c) protrudes from the bottom surface 6d of the circuit board mounting portion 6a and the bottom surface 6f of the cover mounting portion 6b. The screw fixing portion 16 corresponds to a joint portion between the protruding portion of the resin base 6 (bottom surface 6e of the device fixing portion 6c) and the vehicle side component 13. A sealing material 18 is formed on the adhesive fixing portion 17.

金属製ナット9は、貫通形態であるため、シール材18は、金属製ナット9の中空形状部にまで入り込んでいる。シール材18は、接着固定用の材料で、接着性とシール性を兼ね備えた材料を使用する。シール材18には、例えば、シリコーン系の接着剤、エポキシ系の接着剤などが適切である。硬化前のシール材18は、ゲル状で、車両側部品13又は、樹脂製ベース6に塗布され、電子制御装置5の樹脂製ベース6が、車両側部品13に組み付けられる。その後、シール材18が硬化する。 Since the metal nut 9 has a penetrating form, the sealing material 18 penetrates into the hollow shape portion of the metal nut 9. The sealing material 18 is a material for adhesive fixing, and uses a material having both adhesiveness and sealing property. For the sealing material 18, for example, a silicone-based adhesive, an epoxy-based adhesive, or the like is suitable. The sealing material 18 before curing is in the form of a gel and is applied to the vehicle side component 13 or the resin base 6, and the resin base 6 of the electronic control device 5 is assembled to the vehicle side component 13. After that, the sealing material 18 is cured.

図20は、金属製ナット9が固定されているインサート成形部15の構造を示している斜視図である。接着固定部17では、金属製ナット9(第1の金属製結合部品)が貫通形状となっている。金属製ナットの内径を、インサート成形中空部23として、シール材溜りに、利用することができる。金属製ナット9を貫通形状としても、シール材18により、防水性を確保できる。本実施の形態により、以下のメリットがある。 FIG. 20 is a perspective view showing the structure of the insert molded portion 15 to which the metal nut 9 is fixed. In the adhesive fixing portion 17, the metal nut 9 (first metal connecting part) has a through shape. The inner diameter of the metal nut can be used as the insert-molded hollow portion 23 for the sealing material reservoir. Even if the metal nut 9 has a penetrating shape, the sealing material 18 can ensure waterproofness. The present embodiment has the following merits.

ねじ穴(第1の金属製結合部品)を貫通とすることで、金属製ナットの底面厚さと、雌ねじの余裕代が不要で、金属製ナット9のサイズを小さくすることができる。以上により、金属製ナット9のコスト低減、電子制御装置5のサイズ縮小が可能になる。また、金属製ナット9のねじ穴を止まり加工とするよりも、貫通とする方が、生産性が高く、金属製ナット9のコスト低減になる。また、金属製ナット9を貫通とすることで、基板固定ねじ11を、ねじ込む際に、削りカスが発生しても、外部に排出され、ねじの締結不良が発生し難い。 By penetrating the screw hole (first metal coupling part), the thickness of the bottom surface of the metal nut and the margin of the female screw are not required, and the size of the metal nut 9 can be reduced. As a result, the cost of the metal nut 9 can be reduced and the size of the electronic control device 5 can be reduced. Further, it is more productive to penetrate the screw hole of the metal nut 9 than to stop the screw hole, and the cost of the metal nut 9 can be reduced. Further, by penetrating the metal nut 9, even if shavings are generated when the substrate fixing screw 11 is screwed in, it is discharged to the outside and the screw fastening failure is unlikely to occur.

次に、本実施の形態に関わる変形例を図に基づいて説明する。図21は、本実施の形態の変形例に関わる電子制御装置5の、ねじ固定部16(電子制御装置取り付けねじ14)及び接着固定部17(シール材18)を説明するための拡大図である。樹脂製ベース6は、ねじ固定部16が形成された部分(装置固定部6c)が、回路基板取り付け部6aの底面6dおよびカバー取り付け部6bの底面6fから突出している。ねじ固定部16は、樹脂製ベース6の突出部(装置固定部6cの底面6e)と車両側部品13の接合部に相当する。接着固定部17には、シール材18が形成されている。金属製ナット9は、貫通形態であるため、シール材18は、金属製ナット9の中空形状部にまで入り込んでいる。 Next, a modified example related to the present embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 21 is an enlarged view for explaining the screw fixing portion 16 (electronic control device mounting screw 14) and the adhesive fixing portion 17 (sealing material 18) of the electronic control device 5 according to the modification of the present embodiment. .. In the resin base 6, the portion where the screw fixing portion 16 is formed (device fixing portion 6c) protrudes from the bottom surface 6d of the circuit board mounting portion 6a and the bottom surface 6f of the cover mounting portion 6b. The screw fixing portion 16 corresponds to a joint portion between the protruding portion of the resin base 6 (bottom surface 6e of the device fixing portion 6c) and the vehicle side component 13. A sealing material 18 is formed on the adhesive fixing portion 17. Since the metal nut 9 has a penetrating form, the sealing material 18 penetrates into the hollow shape portion of the metal nut 9.

図22は、本変形例に関わる金属製ナット9が固定されているインサート成形部15の構造を示している斜視図である。貫通形状となっている金属製ナット9は、金属製ナット底部9bが金属製ナット本体部9cよりも外側に膨らんでいる。金属製ナット底部9bの膨らみにより、金属製ナット9は、樹脂製ベース6に補強された形で、インサート成形されている。金属製ナット9の内径の代わりに、樹脂によるインサート成形中空部23を、シール材溜りに、利用している。金属製ナット9を貫通形状としても、シール材18により、防水性を確保できる。 FIG. 22 is a perspective view showing the structure of the insert molded portion 15 to which the metal nut 9 according to the present modification is fixed. In the metal nut 9 having a through shape, the metal nut bottom portion 9b bulges outward from the metal nut main body portion 9c. Due to the bulge of the metal nut bottom 9b, the metal nut 9 is insert-molded in a form reinforced by the resin base 6. Instead of the inner diameter of the metal nut 9, the insert-molded hollow portion 23 made of resin is used for the sealing material reservoir. Even if the metal nut 9 has a penetrating shape, the sealing material 18 can ensure waterproofness.

したがって、本実施の形態に関わる電子制御装置において、
前記インサート成形部に固定されている第1の金属製結合部品は、貫通していることを特徴とするものである。
また、合わせられている前記カバー取り付け部と前記樹脂製ベース取り付け部は、かしめ固定されていることを特徴とするものである。
Therefore, in the electronic control device according to the present embodiment,
The first metal joint component fixed to the insert molded portion is characterized in that it penetrates.
Further, the combined cover mounting portion and the resin base mounting portion are characterized in that they are caulked and fixed.

実施の形態5.
実施の形態5に関わる電子制御装置5を図に基づいて説明する。本実施の形態では、車両側部品13を部分的に分割し、車両側部品の分割部に、電子制御装置5を組み付ける製造方法を採用する。図23は、本実施の形態に関わる電子制御装置5の全体構成(電子制御装置搭載型車両部品)を示している斜視図である。電子制御装置5は、樹脂製ベース6、カバー7、コネクタ10、カバー固定ねじ12(第1のねじ)、電子制御装置取り付けねじ14(第2のねじ)などから構成されており、樹脂製ベース6が車両側部品13の分割部29(金属製の固定部品)に固定されている。電子制御装置5の内側には、回路基板8が搭載されており、この回路基板8には、コネクタ10から信号、電力などが供給される。
Embodiment 5.
The electronic control device 5 according to the fifth embodiment will be described with reference to the drawings. In the present embodiment, a manufacturing method is adopted in which the vehicle-side component 13 is partially divided and the electronic control device 5 is assembled to the divided portion of the vehicle-side component. FIG. 23 is a perspective view showing the overall configuration (electronic control device-mounted vehicle parts) of the electronic control device 5 according to the present embodiment. The electronic control device 5 is composed of a resin base 6, a cover 7, a connector 10, a cover fixing screw 12 (first screw), an electronic control device mounting screw 14 (second screw), and the like, and is composed of a resin base. 6 is fixed to the divided portion 29 (metal fixing component) of the vehicle side component 13. A circuit board 8 is mounted inside the electronic control device 5, and signals, electric power, and the like are supplied to the circuit board 8 from the connector 10.

カバー7は、カバー固定ねじ12(第1のねじ)により、樹脂製ベース6に固定されている。電子制御装置の樹脂製ベース6は、接着剤(シール材18)と電子制御装置取り付けねじ14(第2のねじ)により、車両側部品13の分割部29に固定されている。樹脂製ベース6、コネクタ10、カバー7の合わせ面、篏合面には、シール材32が塗布されており、防水性を確保できる構成となっている。車両側部品13の分割部29と車両側部品13は、分割部固定ねじ31で固定されている。回路基板8には、車両用電子部品30が実装されている。樹脂製ベース6には、金属製ナット9(第1の金属製結合部品)が複数個所にインサート成形されている。 The cover 7 is fixed to the resin base 6 by the cover fixing screw 12 (first screw). The resin base 6 of the electronic control device is fixed to the split portion 29 of the vehicle side component 13 by an adhesive (seal material 18) and an electronic control device mounting screw 14 (second screw). A sealing material 32 is applied to the mating surface and the mating surface of the resin base 6, the connector 10, and the cover 7, so that waterproofness can be ensured. The split portion 29 of the vehicle-side component 13 and the vehicle-side component 13 are fixed by the split portion fixing screw 31. A vehicle electronic component 30 is mounted on the circuit board 8. Metal nuts 9 (first metal joint parts) are insert-molded in a plurality of places on the resin base 6.

回路基板8は、基板固定ねじ11(第2の金属製結合部品)により、金属製ナット9(第1の金属製結合部品)がインサート成形された樹脂製ベース6に固定されている。車両側部品13の4隅には、切り欠き13aが設けられている。同図では、樹脂製ベース6に、ねじ固定部16(装置固定部6c)が構成されているが、カバー7に、ねじ固定部16を構成してもよい。回路基板8を基板固定ねじ11で固定するために、金属製部品である、金属製ナット9(第1の金属製結合部品)が用いられている。樹脂製ベース6の装置固定部6cには、雌ねじが形成されている。 The circuit board 8 is fixed to a resin base 6 in which a metal nut 9 (first metal coupling component) is insert-molded by a substrate fixing screw 11 (second metal coupling component). Notches 13a are provided at the four corners of the vehicle-side component 13. In the figure, the resin base 6 is configured with the screw fixing portion 16 (device fixing portion 6c), but the cover 7 may be configured with the screw fixing portion 16. A metal nut 9 (first metal coupling part), which is a metal part, is used to fix the circuit board 8 with the board fixing screw 11. A female screw is formed on the device fixing portion 6c of the resin base 6.

図24は、本実施の形態に関わる電子制御装置5の構造を示す断面図である。電子制御装置5の樹脂製ベース6は、ねじ固定部16(電子制御装置取り付けねじ14)及び、接着固定部17(シール材18)とにより、車両側部品13の分割部29に固定されている。回路基板8には、車両用電子部品30が実装されている。樹脂製ベース6には、金属製ナット9が複数個所にインサート成形されている。回路基板8は、基板固定ねじ11により、金属製ナット9がインサート成形された樹脂製ベース6に固定されている。車両側部品13の分割部29には、電子制御装置取り付けねじ14と分割部固定ねじ31を締結する場所に、通し穴が形成されている。樹脂製ベース6の装置固定部6cには、雌ねじ6hが形成されており、電子制御装置取り付けねじ14は、図の下方から挿入され、締結される。 FIG. 24 is a cross-sectional view showing the structure of the electronic control device 5 according to the present embodiment. The resin base 6 of the electronic control device 5 is fixed to the divided portion 29 of the vehicle side component 13 by the screw fixing portion 16 (electronic control device mounting screw 14) and the adhesive fixing portion 17 (sealing material 18). .. A vehicle electronic component 30 is mounted on the circuit board 8. Metal nuts 9 are insert-molded in a plurality of places on the resin base 6. The circuit board 8 is fixed to a resin base 6 in which a metal nut 9 is insert-molded by a board fixing screw 11. A through hole is formed in the split portion 29 of the vehicle-side component 13 at a position where the electronic control device mounting screw 14 and the split portion fixing screw 31 are fastened. A female screw 6h is formed in the device fixing portion 6c of the resin base 6, and the electronic control device mounting screw 14 is inserted and fastened from the lower part of the figure.

図25は、本実施の形態に関わる電子制御装置5の、ねじ固定部16(電子制御装置取り付けねじ14)及び接着固定部17(シール材18)を説明するための拡大図である。樹脂製ベース6は、ねじ固定部16が形成された部分(装置固定部6c)が、回路基板取り付け部6aの底面6dおよびカバー取り付け部6bの底面6fから突出している。ねじ固定部16は、樹脂製ベース6の突出部(装置固定部6c)と車両側部品13の分割部29との接合部に相当する。接着固定部17には、シール材18が形成されている。 FIG. 25 is an enlarged view for explaining the screw fixing portion 16 (electronic control device mounting screw 14) and the adhesive fixing portion 17 (sealing material 18) of the electronic control device 5 according to the present embodiment. In the resin base 6, the portion where the screw fixing portion 16 is formed (device fixing portion 6c) protrudes from the bottom surface 6d of the circuit board mounting portion 6a and the bottom surface 6f of the cover mounting portion 6b. The screw fixing portion 16 corresponds to a joint portion between the protruding portion (device fixing portion 6c) of the resin base 6 and the split portion 29 of the vehicle side component 13. A sealing material 18 is formed on the adhesive fixing portion 17.

樹脂製ベース6の装置固定部6cには、雌ねじ6hが形成されており、装置固定部6cに取り付けられている電子制御装置取り付けねじ14(第2のねじ)は、ねじ頭14aが装置の底側(樹脂製ベース6の底側)に配置されている。電子制御装置取り付けねじ14を締結した場合、装置固定部6cの底面6eと車両側部品13の分割部29とが接触する。車両側部品13の4隅には、切り欠き13aが設けられていて、電子制御装置取り付けねじ14のねじ頭14aが、車両側部品13とかち合うことを避けることができる。 A female screw 6h is formed on the device fixing portion 6c of the resin base 6, and the electronic control device mounting screw 14 (second screw) attached to the device fixing portion 6c has a screw head 14a at the bottom of the device. It is arranged on the side (bottom side of the resin base 6). When the electronic control device mounting screw 14 is fastened, the bottom surface 6e of the device fixing portion 6c and the split portion 29 of the vehicle side component 13 come into contact with each other. Notches 13a are provided at the four corners of the vehicle-side component 13, so that the screw head 14a of the electronic control device mounting screw 14 can be prevented from colliding with the vehicle-side component 13.

金属製ナット9の金属製ナット底面9aよりも下部に、インサート成形中空部23が形成されていて、シール材18は、インサート成形中空部23にまで入り込んでいる。シール材18は、接着固定用の材料で、接着性と、シール性を兼ね備えた材料を使用する。シール材18には、例えば、シリコーン系の接着剤、エポキシ系の接着剤などが適切である。硬化前のシール材18は、ゲル状で、車両側部品13の分割部29又は、樹脂製ベース6に塗布され、電子制御装置5の樹脂製ベース6が、車両側部品13の分割部29に組み付けられる。電子制御装置取り付けねじ14は、下方向から、車両側部品13の分割部29に挿入する。その後、シール材18が硬化する。 An insert-molded hollow portion 23 is formed below the metal nut bottom surface 9a of the metal nut 9, and the sealing material 18 penetrates into the insert-molded hollow portion 23. The sealing material 18 is a material for adhesive fixing, and uses a material having both adhesiveness and sealing property. For the sealing material 18, for example, a silicone-based adhesive, an epoxy-based adhesive, or the like is suitable. The sealing material 18 before curing is in the form of a gel and is applied to the divided portion 29 of the vehicle side component 13 or the resin base 6, and the resin base 6 of the electronic control device 5 is applied to the divided portion 29 of the vehicle side component 13. Can be assembled. The electronic control device mounting screw 14 is inserted into the split portion 29 of the vehicle side component 13 from below. After that, the sealing material 18 is cured.

すなわち、本実施の形態に関わる電子制御装置において、前記樹脂製ベースが有している装置固定部には、雌ねじが形成されており、前記装置固定部に取り付けられた第2のねじは、ねじ頭が装置の底側に配置されていることを特徴とするものである。本実施の形態により、以下のメリットがある。トランスミッションなどの車両側部品13はサイズ及び、重量が大きいため、電子制御装置5の樹脂製ベース6を取り付ける場合、特に、接着固定部17に対して、組み立て設備に制約が発生する。それに対して、車両側部品13を分割することで、サイズ及び、重量が小さくなり、組み立て設備の自由度が上がり、より生産性の高い組み立て工程とすることができる。 That is, in the electronic control device according to the present embodiment, a female screw is formed in the device fixing portion of the resin base, and the second screw attached to the device fixing portion is a screw. It is characterized in that the head is located on the bottom side of the device. The present embodiment has the following merits. Since the vehicle-side component 13 such as a transmission is large in size and weight, when the resin base 6 of the electronic control device 5 is attached, the assembly equipment is restricted particularly with respect to the adhesive fixing portion 17. On the other hand, by dividing the vehicle-side component 13, the size and weight can be reduced, the degree of freedom of the assembly equipment can be increased, and the assembly process can be made more productive.

図26は、本実施の形態における、第1の別の実施例に関わる電子制御装置5の構造を示す断面図である。電子制御装置5の樹脂製ベース6は、ねじ固定部16(電子制御装置取り付けねじ14)及び、接着固定部17(シール材18)とにより、車両側部品13の板状の固定部品(車両側部品13の分割部29)に固定されている。回路基板8には、車両用電子部品30が実装されている。樹脂製ベース6には、金属製ナット9が複数個所にインサート成形されている。回路基板8は、基板固定ねじ11により、金属製ナット9がインサート成形された樹脂製ベース6に固定されている。車両側部品13の分割部29には、電子制御装置取り付けねじ14と分割部固定ねじ31を締結する場所に、通し穴が形成されている。樹脂製ベース6の装置固定部6cには、雌ねじ6hが形成されており、電子制御装置取り付けねじ14は、図の下方から挿入され、締結される。この実施例では、回路基板取り付け部6aの底面6dと、金属製ナット底面9a(インサート成形部15の底部15a)と、カバー取り付け部6bの底面6fと、装置固定部6cの底面6eとが、同じ高さに揃えられている。 FIG. 26 is a cross-sectional view showing the structure of the electronic control device 5 according to another first embodiment in the present embodiment. The resin base 6 of the electronic control device 5 has a plate-shaped fixing component (vehicle side) of the vehicle side component 13 by the screw fixing portion 16 (electronic control device mounting screw 14) and the adhesive fixing portion 17 (sealing material 18). It is fixed to the divided portion 29) of the component 13. A vehicle electronic component 30 is mounted on the circuit board 8. Metal nuts 9 are insert-molded in a plurality of places on the resin base 6. The circuit board 8 is fixed to a resin base 6 in which a metal nut 9 is insert-molded by a board fixing screw 11. A through hole is formed in the split portion 29 of the vehicle-side component 13 at a position where the electronic control device mounting screw 14 and the split portion fixing screw 31 are fastened. A female screw 6h is formed in the device fixing portion 6c of the resin base 6, and the electronic control device mounting screw 14 is inserted and fastened from the lower part of the figure. In this embodiment, the bottom surface 6d of the circuit board mounting portion 6a, the metal nut bottom surface 9a (bottom portion 15a of the insert molding portion 15), the bottom surface 6f of the cover mounting portion 6b, and the bottom surface 6e of the device fixing portion 6c are formed. They are aligned at the same height.

図27は、本実施の形態における、第1の別の実施例に関わる金属製ナット9(第1の金属製結合部品)の成形方法を説明するための第1の断面図である。筐体内に、回路基板8を収納するためには、樹脂製ベース6に回路基板8を固定する必要がある。電子制御装置5では樹脂製の筐体を使用して、金属製(例えば、黄銅製、鉄製、アルミ製など)の金属製ナット9を、樹脂製ベース6に、インサート成形する。この金属製ナット9に対して、回路基板8を基板固定ねじ11によりねじ固定する。金属製ナット底面9aが閉じている金属製ナット9をインサート成形する場合、金属製ナット9を、上側ピン2aと下側ピン2bで上下方向から押さえる。同図は、インサート成形時の模式図である。金属製ナット9は、金型のピン(上側ピン2aと下側ピン2b)により位置が決められ、紙面の上下の金型33a、33bにより、紙面の上下方向に固定保持され、インサート成形される。 FIG. 27 is a first cross-sectional view for explaining a method of forming a metal nut 9 (first metal joint part) according to another first embodiment in the present embodiment. In order to house the circuit board 8 in the housing, it is necessary to fix the circuit board 8 to the resin base 6. The electronic control device 5 uses a resin housing to insert-mold a metal nut 9 made of metal (for example, brass, iron, aluminum, etc.) into a resin base 6. The circuit board 8 is screwed to the metal nut 9 with the board fixing screw 11. When insert-molding a metal nut 9 in which the bottom surface 9a of the metal nut is closed, the metal nut 9 is pressed from above and below by the upper pin 2a and the lower pin 2b. The figure is a schematic diagram at the time of insert molding. The metal nut 9 is positioned by the pins of the mold (upper pin 2a and lower pin 2b), and is fixedly held and held in the vertical direction of the paper surface by the upper and lower molds 33a and 33b of the paper surface, and is insert-molded. ..

図28は、本実施の形態における、第1の別の実施例に関わる金属製ナット9の成形方法を説明するための第2の断面図である。インサート成形部15が完成した後、上側ピン2aと下側ピン2bは外される。金属製ナット9には、雌ねじ9dが形成されていて、金属製ナット底面9aが閉じている。同図は、インサート成形後の模式図である。金属製ナット9は、成形時に、金型33a、33bとにより固定保持されるため、その部分(金属製ナット底面9a)が、ベースの樹脂部分3に覆われず、露出する。その、金属製ナットの、筐体外側への露出部及び、その周辺を、車両側部品13に、接着固定する。 FIG. 28 is a second cross-sectional view for explaining a method of forming a metal nut 9 according to another first embodiment in the present embodiment. After the insert molding portion 15 is completed, the upper pin 2a and the lower pin 2b are removed. A female screw 9d is formed on the metal nut 9, and the metal nut bottom surface 9a is closed. The figure is a schematic view after insert molding. Since the metal nut 9 is fixedly held by the molds 33a and 33b at the time of molding, the portion (metal nut bottom surface 9a) is not covered by the resin portion 3 of the base and is exposed. The exposed portion of the metal nut to the outside of the housing and its periphery are adhesively fixed to the vehicle side component 13.

図29は、本実施の形態における、第2の別の実施例に関わる電子制御装置5の構造を示す断面図である。この実施例では、電子制御装置5の樹脂製ベース6は、回路基板取り付け部6aとカバー取り付け部6bを備えているが、装置固定部6cを備えていない(実施の形態1を参照)。この実施例では、回路基板取り付け部6aの底面6dと、金属製ナット底面9a(インサート成形部15の底部15a)と、カバー取り付け部6bの底面6fとが、同じ高さに揃えられている。電子制御装置5の樹脂製ベース6は、接着固定部17(シール材18)により、車両側部品13の分割部29に固定されている。車両側部品13の分割部29は、分割部固定ねじ31により車両側部品13に固定されている。回路基板8には、車両用電子部品30が実装されている。樹脂製ベース6には、金属製ナット9が複数個所にインサート成形されている。回路基板8は、基板固定ねじ11により、金属製ナット9がインサート成形された樹脂製ベース6に固定されている。車両側部品13の分割部29には、分割部固定ねじ31を締結する場所に、通し穴が形成されている。 FIG. 29 is a cross-sectional view showing the structure of the electronic control device 5 according to another second embodiment in the present embodiment. In this embodiment, the resin base 6 of the electronic control device 5 includes the circuit board mounting portion 6a and the cover mounting portion 6b, but does not include the device fixing portion 6c (see the first embodiment). In this embodiment, the bottom surface 6d of the circuit board mounting portion 6a, the metal nut bottom surface 9a (bottom portion 15a of the insert molding portion 15), and the bottom surface 6f of the cover mounting portion 6b are aligned at the same height. The resin base 6 of the electronic control device 5 is fixed to the divided portion 29 of the vehicle-side component 13 by the adhesive fixing portion 17 (sealing material 18). The split portion 29 of the vehicle side component 13 is fixed to the vehicle side component 13 by the split portion fixing screw 31. A vehicle electronic component 30 is mounted on the circuit board 8. Metal nuts 9 are insert-molded in a plurality of places on the resin base 6. The circuit board 8 is fixed to a resin base 6 in which a metal nut 9 is insert-molded by a board fixing screw 11. A through hole is formed in the split portion 29 of the vehicle-side component 13 at a position where the split portion fixing screw 31 is fastened.

図30は、第2の別の実施例に関わる電子制御装置5の構造を示す断面図であり、接着固定部17の近傍を示す拡大図である。電子制御装置5が高温になった場合、金属製ナット9と、点線で表示している、樹脂製ベースの樹脂部分3との界面40に、すきまが発生し、防水性が低下する懸念がある。上記に対して、本実施の形態では、接着固定部17において、樹脂製ベース6と、車両側部品13の分割部29の対向面が、シール材18により、すきまなく接着されている。金属製ナット9と、樹脂製ベースの樹脂部分3との界面40に、すきまが発生しても、防水性を確保できる。シール材18は、樹脂製ベース6と、車両側部品13の分割部29に接着されており、シール材18が伸縮することにより、線膨張差による寸法変化を吸収できる。 FIG. 30 is a cross-sectional view showing the structure of the electronic control device 5 according to another second embodiment, and is an enlarged view showing the vicinity of the adhesive fixing portion 17. When the temperature of the electronic control device 5 becomes high, there is a concern that a gap may be generated at the interface 40 between the metal nut 9 and the resin portion 3 of the resin base indicated by the dotted line, and the waterproof property may be deteriorated. .. On the other hand, in the present embodiment, in the adhesive fixing portion 17, the resin base 6 and the facing surface of the divided portion 29 of the vehicle side component 13 are adhered to each other without a gap by the sealing material 18. Even if a gap is generated at the interface 40 between the metal nut 9 and the resin portion 3 of the resin base, waterproofness can be ensured. The sealing material 18 is adhered to the resin base 6 and the divided portion 29 of the vehicle side component 13, and the sealing material 18 expands and contracts to absorb the dimensional change due to the difference in linear expansion.

特に、シール材18がシリコーン系接着剤であれば、硬化後にゴム状となるため、より大きな寸法変化を吸収できる。以上により、金属製ナット9は、薄膜層の形成、微細凹凸表面の間隔周期を管理する等の、特殊な仕様が不要で、コストをかけずに、防水性を確保することができる。また、本実施の形態では、金属製ナットの露出部を覆うのに、十分な、シール材18が塗布されていれば、防水性が確保できる。そのため、シール材18の塗布量が管理すべきパラメータとなる。シール材18の塗布量が、必要最小量以上であることのみを確認すればよく、厳密な管理は不要である。以上により、薄膜層の膜厚、微細凹凸表面の間隔周期等の、特別なパラメータの最適範囲の検証、特別なパラメータの管理が不要となり、開発期間の短縮、管理費用の低減が可能となる。 In particular, if the sealing material 18 is a silicone-based adhesive, it becomes rubbery after curing, so that it can absorb a larger dimensional change. As described above, the metal nut 9 does not require special specifications such as formation of a thin film layer and control of the interval cycle of the fine uneven surface, and can secure waterproofness at no cost. Further, in the present embodiment, if sufficient sealing material 18 is applied to cover the exposed portion of the metal nut, waterproofness can be ensured. Therefore, the coating amount of the sealing material 18 is a parameter to be controlled. It is only necessary to confirm that the coating amount of the sealing material 18 is equal to or more than the required minimum amount, and strict control is not required. As described above, it is not necessary to verify the optimum range of special parameters such as the film thickness of the thin film layer and the interval period of the fine uneven surface, and to manage the special parameters, so that the development period can be shortened and the management cost can be reduced.

図31は、本実施の形態における、第3の別の実施例に関わる電子制御装置5の構造を示す断面図である。電子制御装置5の樹脂製ベース6は、ねじ固定部16(電子制御装置取り付けねじ14)及び、接着固定部17(シール材18)とにより、車両側部品13の分割部29に固定されている。金属製ナット底部9bと車両側部品13の分割部29との間には、インサート成形中空部23が形成されている。回路基板8には、車両用電子部品30が実装されている。インサート成形部15の底部15aは、回路基板取り付け部6aの底面6d、および、カバー取り付け部6bの底面6fから突出している。この実施例では、接着固定部17において、シール材18が、インサート成形中空部23に入り込む構成となっている。すなわち、樹脂により、インサート成形中空部23は充填される。 FIG. 31 is a cross-sectional view showing the structure of the electronic control device 5 according to another third embodiment of the present embodiment. The resin base 6 of the electronic control device 5 is fixed to the divided portion 29 of the vehicle side component 13 by the screw fixing portion 16 (electronic control device mounting screw 14) and the adhesive fixing portion 17 (sealing material 18). .. An insert-molded hollow portion 23 is formed between the metal nut bottom portion 9b and the split portion 29 of the vehicle-side component 13. A vehicle electronic component 30 is mounted on the circuit board 8. The bottom portion 15a of the insert molding portion 15 protrudes from the bottom surface 6d of the circuit board mounting portion 6a and the bottom surface 6f of the cover mounting portion 6b. In this embodiment, the sealing material 18 is configured to enter the insert-molded hollow portion 23 in the adhesive fixing portion 17. That is, the insert molded hollow portion 23 is filled with the resin.

組み立ての際、シール材18は、車両側部品13の分割部29又は、樹脂製ベース6のどちらに塗布しても良い。車両側部品13の分割部29にシール材18を塗布する場合、シール材18はゲル状であるため、樹脂製ベース6のインサート成形部15の底部15aを、押し当てて、組み付けることで、自然に、シール材18が、インサート成形中空部23に入り込む。本実施の形態により、以下のメリットが生じる。インサート成形中空部23が、シール材溜りとなり、シール材18が硬化するまでに、流れて広がっていくことを抑制することができる。本実施の形態では、インサート成形中空部23の内径面も、シール材18と樹脂製ベース6の接着面となる。以上により、本実施の形態に関わる電子制御装置は、接着面積が大きく、より確実に防水性を確保することができる。 At the time of assembly, the sealing material 18 may be applied to either the divided portion 29 of the vehicle-side component 13 or the resin base 6. When the sealing material 18 is applied to the divided portion 29 of the vehicle side component 13, since the sealing material 18 is in the form of a gel, the bottom portion 15a of the insert molding portion 15 of the resin base 6 is pressed against and assembled to be natural. The sealing material 18 enters the insert-molded hollow portion 23. The present embodiment has the following merits. The insert-molded hollow portion 23 becomes a seal material pool, and it is possible to prevent the seal material 18 from flowing and spreading until it hardens. In the present embodiment, the inner diameter surface of the insert-molded hollow portion 23 is also an adhesive surface between the sealing material 18 and the resin base 6. As described above, the electronic control device according to the present embodiment has a large adhesive area and can more reliably ensure waterproofness.

図32は、本実施の形態における、第4の別の実施例に関わる電子制御装置5の構造を示す断面図である。電子制御装置5の樹脂製ベース6は、ねじ固定部16(電子制御装置取り付けねじ14)及び、接着固定部17(シール材18)とにより、車両側部品13の分割部29に固定されている。金属製ナット底部9bと車両側部品13の分割部29との間には、インサート成形中空部23が形成されている。回路基板8には、車両用電子部品30が実装されている。インサート成形部15の底部15aは、カバー取り付け部6bの底面6fと同じ高さに揃えられているが、回路基板取り付け部6aの底面6dから突出している。この実施例では、接着固定部17において、シール材18が、インサート成形中空部23に入り込む構成となっている。すなわち、樹脂により、インサート成形中空部23は充填される。なお、カバー取り付け部6bの底面6fと、回路基板取り付け部6aの底面6dが、同じ高さに揃えられていても同様の効果を奏することは言うまでもない。 FIG. 32 is a cross-sectional view showing the structure of the electronic control device 5 according to another fourth embodiment in the present embodiment. The resin base 6 of the electronic control device 5 is fixed to the divided portion 29 of the vehicle side component 13 by the screw fixing portion 16 (electronic control device mounting screw 14) and the adhesive fixing portion 17 (sealing material 18). .. An insert-molded hollow portion 23 is formed between the metal nut bottom portion 9b and the split portion 29 of the vehicle-side component 13. A vehicle electronic component 30 is mounted on the circuit board 8. The bottom portion 15a of the insert molding portion 15 is aligned at the same height as the bottom surface 6f of the cover mounting portion 6b, but protrudes from the bottom surface 6d of the circuit board mounting portion 6a. In this embodiment, the sealing material 18 is configured to enter the insert-molded hollow portion 23 in the adhesive fixing portion 17. That is, the insert molded hollow portion 23 is filled with the resin. Needless to say, even if the bottom surface 6f of the cover mounting portion 6b and the bottom surface 6d of the circuit board mounting portion 6a are aligned at the same height, the same effect can be obtained.

図33は、本実施の形態における、第5の別の実施例に関わる電子制御装置5の構造を示す断面図である。電子制御装置5の樹脂製ベース6は、ねじ固定部16(電子制御装置取り付けねじ14)及び、接着固定部17(シール材18)とにより、車両側部品13の分割部29に固定されている。金属製ナット9は、貫通形状を有している。回路基板8には、車両用電子部品30が実装されている。金属製ナット底部9bと車両側部品13の分割部29との間には、中空形状部が形成されている。インサート成形部15の底部15a(金属製ナット底面)は、カバー取り付け部6bの底面6f、および、回路基板取り付け部6aの底面6dと、同じ高さに揃えられている。この実施例では、接着固定部17において、シール材18が、金属製ナット9の中空形状部に入り込む構成となっている。すなわち、樹脂(シール材18)により、中空形状部は充填される。 FIG. 33 is a cross-sectional view showing the structure of the electronic control device 5 according to another fifth embodiment of the present embodiment. The resin base 6 of the electronic control device 5 is fixed to the divided portion 29 of the vehicle side component 13 by the screw fixing portion 16 (electronic control device mounting screw 14) and the adhesive fixing portion 17 (sealing material 18). .. The metal nut 9 has a through shape. A vehicle electronic component 30 is mounted on the circuit board 8. A hollow shape portion is formed between the metal nut bottom portion 9b and the divided portion 29 of the vehicle side component 13. The bottom portion 15a (bottom surface of the metal nut) of the insert molding portion 15 is aligned with the bottom surface 6f of the cover mounting portion 6b and the bottom surface 6d of the circuit board mounting portion 6a at the same height. In this embodiment, the sealing material 18 is configured to enter the hollow shape portion of the metal nut 9 in the adhesive fixing portion 17. That is, the hollow shape portion is filled with the resin (sealing material 18).

接着固定部17では、金属製ナット9(第1の金属製結合部品)が貫通形状となっている。金属製ナットの内径を、インサート成形中空部23として、シール材溜りに、利用することができる。金属製ナット9を貫通形状としても、シール材18により、防水性を確保できる。本実施の形態により、以下のメリットがある。ねじ穴(第1の金属製結合部品)を貫通とすることで、金属製ナットの底面厚さと、雌ねじの余裕代が不要で、金属製ナット9のサイズを小さくすることができる。以上により、金属製ナット9のコスト低減、電子制御装置5のサイズ縮小が可能になる。また、金属製ナット9のねじ穴を止まり加工とするよりも、貫通とする方が、生産性が高く、金属製ナット9のコスト低減になる。また、金属製ナット9を貫通とすることで、基板固定ねじ11を、ねじ込む際に、削りカスが発生しても、外部に排出され、ねじの締結不良が発生し難い。 In the adhesive fixing portion 17, the metal nut 9 (first metal connecting part) has a through shape. The inner diameter of the metal nut can be used as the insert-molded hollow portion 23 for the sealing material reservoir. Even if the metal nut 9 has a penetrating shape, the sealing material 18 can ensure waterproofness. The present embodiment has the following merits. By penetrating the screw hole (first metal coupling part), the thickness of the bottom surface of the metal nut and the margin of the female screw are not required, and the size of the metal nut 9 can be reduced. As a result, the cost of the metal nut 9 can be reduced and the size of the electronic control device 5 can be reduced. Further, it is more productive to penetrate the screw hole of the metal nut 9 than to stop the screw hole, and the cost of the metal nut 9 can be reduced. Further, by penetrating the metal nut 9, even if shavings are generated when the substrate fixing screw 11 is screwed in, it is discharged to the outside and the screw fastening failure is unlikely to occur.

図34は、本実施の形態における、第5の別の実施例に関わる金属製ナット9(第1の金属製結合部品)の成形方法を説明するための第1の断面図である。筐体内に、回路基板8を収納するためには、樹脂製ベース6に回路基板8を固定する必要がある。電子制御装置5では樹脂製の筐体を使用して、金属製(例えば、黄銅製、鉄製、アルミ製など)の金属製ナット9を、樹脂製ベース6に、インサート成形する。この金属製ナット9に対して、回路基板8を基板固定ねじ11によりねじ固定する。金属製ナット底面9aが開放されている金属製ナット9をインサート成形する場合、金属製ナット9を、上側ピン2aで上方向から押さえる。同図は、インサート成形時の模式図である。金属製ナット9は、紙面上下の金型33a、33bにより、紙面の上下方向に固定保持され、インサート成形される。 FIG. 34 is a first cross-sectional view for explaining a method of forming a metal nut 9 (first metal joint part) according to another fifth embodiment in the present embodiment. In order to house the circuit board 8 in the housing, it is necessary to fix the circuit board 8 to the resin base 6. The electronic control device 5 uses a resin housing to insert-mold a metal nut 9 made of metal (for example, brass, iron, aluminum, etc.) into a resin base 6. The circuit board 8 is screwed to the metal nut 9 with the board fixing screw 11. When insert-molding a metal nut 9 having an open metal nut bottom surface 9a, the metal nut 9 is pressed from above with an upper pin 2a. The figure is a schematic diagram at the time of insert molding. The metal nut 9 is fixedly held in the vertical direction of the paper surface by the dies 33a and 33b above and below the paper surface, and is insert-molded.

図35は、本実施の形態における、第5の別の実施例に関わる金属製ナット9の成形方法を説明するための第2の断面図である。インサート成形部15が完成した後、上側ピン2aは外される。金属製ナット9には、雌ねじ9dが形成されていて、金属製ナット底面9aは開放されている。インサート成形部15の底部15aにシール材18を塗布すると、シール材18は、金属製ナット9の中空形状部にまで侵入し、車両側部品13の分割部29と樹脂製ベース6とを固定する。同図は、インサート成形後の模式図である。金属製ナット9は、成形時に、金型33a、33bにより固定保持されるため、その部分(金属製ナット底面9a)が、樹脂製ベースの樹脂部分3に覆われず、露出する。その、金属製ナットの、筐体外側への露出部及び、その周辺を、車両側部品13の分割部29に、接着固定する。 FIG. 35 is a second sectional view for explaining a method of forming a metal nut 9 according to another fifth embodiment in the present embodiment. After the insert molding portion 15 is completed, the upper pin 2a is removed. A female screw 9d is formed on the metal nut 9, and the metal nut bottom surface 9a is open. When the sealing material 18 is applied to the bottom portion 15a of the insert molding portion 15, the sealing material 18 penetrates into the hollow shape portion of the metal nut 9 and fixes the divided portion 29 of the vehicle side component 13 and the resin base 6. .. The figure is a schematic view after insert molding. Since the metal nut 9 is fixedly held by the molds 33a and 33b at the time of molding, the portion (metal nut bottom surface 9a) is not covered by the resin portion 3 of the resin base and is exposed. The exposed portion of the metal nut to the outside of the housing and its periphery are adhesively fixed to the split portion 29 of the vehicle side component 13.

実施の形態6.
実施の形態6に関わる電子制御装置5を図に基づいて説明する。本実施の形態でも、車両側部品13を部分的に分割し、車両側部品の分割部に、電子制御装置5を組み付ける製造方法を採用する。図36は、本実施の形態に関わる電子制御装置5の全体構成(電子制御装置搭載型車両部品)を示している斜視図である。電子制御装置5は、樹脂製ベース6、カバー7、コネクタ10、カバー固定ねじ12(第1のねじ)、電子制御装置取り付けねじ14(第2のねじ)などから構成されており、樹脂製ベース6が車両側部品13の分割部29(固定部品)に固定されている。電子制御装置5の内側には、回路基板8が搭載されており、この回路基板8には、コネクタ10から信号、電力などが供給される。
Embodiment 6.
The electronic control device 5 according to the sixth embodiment will be described with reference to the drawings. Also in this embodiment, a manufacturing method is adopted in which the vehicle-side component 13 is partially divided and the electronic control device 5 is assembled to the divided portion of the vehicle-side component. FIG. 36 is a perspective view showing an overall configuration (electronic control device-mounted vehicle component) of the electronic control device 5 according to the present embodiment. The electronic control device 5 is composed of a resin base 6, a cover 7, a connector 10, a cover fixing screw 12 (first screw), an electronic control device mounting screw 14 (second screw), and the like, and is composed of a resin base. 6 is fixed to the divided portion 29 (fixed component) of the vehicle side component 13. A circuit board 8 is mounted inside the electronic control device 5, and signals, electric power, and the like are supplied to the circuit board 8 from the connector 10.

カバー7は、カバー固定ねじ12(第1のねじ)により、樹脂製ベース6に固定されている。電子制御装置の樹脂製ベース6は、接着剤(シール材18)と電子制御装置取り付けねじ14(第2のねじ)により、車両側部品13の分割部29に固定されている。樹脂製ベース6、コネクタ10、カバー7の合わせ面、篏合面には、シール材32が塗布されており、防水性を確保できる構成となっている。車両側部品13の分割部29と車両側部品13は、分割部固定ねじ31で固定されている。回路基板8には、車両用電子部品30が実装されている。樹脂製ベース6には、金属製ナット9(第1の金属製結合部品)が複数個所にインサート成形されている。 The cover 7 is fixed to the resin base 6 by the cover fixing screw 12 (first screw). The resin base 6 of the electronic control device is fixed to the split portion 29 of the vehicle side component 13 by an adhesive (seal material 18) and an electronic control device mounting screw 14 (second screw). A sealing material 32 is applied to the mating surface and the mating surface of the resin base 6, the connector 10, and the cover 7, so that waterproofness can be ensured. The split portion 29 of the vehicle-side component 13 and the vehicle-side component 13 are fixed by the split portion fixing screw 31. A vehicle electronic component 30 is mounted on the circuit board 8. Metal nuts 9 (first metal joint parts) are insert-molded in a plurality of places on the resin base 6.

回路基板8は、基板固定ねじ11(第2の金属製結合部品)により、金属製ナット9(第1の金属製結合部品)がインサート成形された樹脂製ベース6に固定されている。車両側部品13の4隅には、切り欠き13aが設けられている。同図では、樹脂製ベース6に、ねじ固定部16(装置固定部6c)が構成されているが、カバー7に、ねじ固定部16を構成してもよい。回路基板8を基板固定ねじ11で固定するために、金属製部品である、金属製ナット9(第1の金属製結合部品)が用いられている。樹脂製ベース6の装置固定部6cには、通し穴が形成されている。 The circuit board 8 is fixed to a resin base 6 in which a metal nut 9 (first metal coupling component) is insert-molded by a substrate fixing screw 11 (second metal coupling component). Notches 13a are provided at the four corners of the vehicle-side component 13. In the figure, the resin base 6 is configured with the screw fixing portion 16 (device fixing portion 6c), but the cover 7 may be configured with the screw fixing portion 16. A metal nut 9 (first metal coupling part), which is a metal part, is used to fix the circuit board 8 with the board fixing screw 11. A through hole is formed in the device fixing portion 6c of the resin base 6.

図37は、本実施の形態に関わる電子制御装置5の構造を示す断面図である。電子制御装置5の樹脂製ベース6は、ねじ固定部16(電子制御装置取り付けねじ14)及び、接着固定部17(シール材18)とにより、車両側部品13の分割部29に固定されている。回路基板8には、車両用電子部品30が実装されている。樹脂製ベース6には、金属製ナット9が複数個所にインサート成形されている。回路基板8は、基板固定ねじ11により、金属製ナット9がインサート成形された樹脂製ベース6に固定されている。車両側部品13の分割部29には、電子制御装置取り付けねじ14を締結する場所に、ねじ穴が形成されており、分割部固定ねじ31を締結する場所には、通し穴が形成されている。樹脂製ベース6の装置固定部6cには、通し穴が形成されており、電子制御装置取り付けねじ14は、図の上方から挿入され、締結される。 FIG. 37 is a cross-sectional view showing the structure of the electronic control device 5 according to the present embodiment. The resin base 6 of the electronic control device 5 is fixed to the divided portion 29 of the vehicle side component 13 by the screw fixing portion 16 (electronic control device mounting screw 14) and the adhesive fixing portion 17 (sealing material 18). .. A vehicle electronic component 30 is mounted on the circuit board 8. Metal nuts 9 are insert-molded in a plurality of places on the resin base 6. The circuit board 8 is fixed to a resin base 6 in which a metal nut 9 is insert-molded by a board fixing screw 11. A screw hole is formed in a place where the electronic control device mounting screw 14 is fastened in the split portion 29 of the vehicle side component 13, and a through hole is formed in a place where the split portion fixing screw 31 is fastened. .. A through hole is formed in the device fixing portion 6c of the resin base 6, and the electronic control device mounting screw 14 is inserted and fastened from above in the figure.

図38は、本実施の形態に関わる電子制御装置5の、ねじ固定部16(電子制御装置取り付けねじ14)及び接着固定部17(シール材18)を説明するための拡大図である。樹脂製ベース6は、インサート成形部15の底部15a、装置固定部6cの底面6e、回路基板取り付け部6aの底面6d、およびカバー取り付け部6bの底面6fが、同じ高さに揃えられている。接着固定部17には、シール材18が形成されている。車両側部品13の分割部29には、雌ねじ6hが形成されており、装置固定部6cに取り付けられている電子制御装置取り付けねじ14(第2のねじ)は、ねじ頭14aが装置の上側(樹脂製ベース6の上側)に配置されている。電子制御装置取り付けねじ14を締結した場合、装置固定部6cの底面6eと車両側部品13の分割部29とが接触する。 FIG. 38 is an enlarged view for explaining the screw fixing portion 16 (electronic control device mounting screw 14) and the adhesive fixing portion 17 (sealing material 18) of the electronic control device 5 according to the present embodiment. In the resin base 6, the bottom portion 15a of the insert molding portion 15, the bottom surface 6e of the device fixing portion 6c, the bottom surface 6d of the circuit board mounting portion 6a, and the bottom surface 6f of the cover mounting portion 6b are aligned at the same height. A sealing material 18 is formed on the adhesive fixing portion 17. A female screw 6h is formed in the split portion 29 of the vehicle side component 13, and the electronic control device mounting screw 14 (second screw) attached to the device fixing portion 6c has the screw head 14a on the upper side of the device (the second screw). It is located on the upper side of the resin base 6). When the electronic control device mounting screw 14 is fastened, the bottom surface 6e of the device fixing portion 6c and the split portion 29 of the vehicle side component 13 come into contact with each other.

車両側部品13の4隅には、切り欠き13aが設けられていて、電子制御装置取り付けねじ14のねじ部が、車両側部品13とかち合うことを避けることができる。硬化前のシール材18は、ゲル状で、車両側部品13の分割部29又は、樹脂製ベース6に塗布され、電子制御装置5の樹脂製ベース6が、車両側部品13の分割部29に組み付けられる。電子制御装置取り付けねじ14は、上方向から、車両側部品13の分割部29に挿入する。その後、シール材18が硬化する。本実施の形態により、以下のメリットがある。トランスミッションなどの車両側部品13はサイズ及び、重量が大きいため、電子制御装置5の樹脂製ベース6を取り付ける場合、特に、接着固定部17に対して、組み立て設備に制約が発生する。それに対して、車両側部品13を分割することで、サイズ及び、重量が小さくなり、組み立て設備の自由度が上がり、より生産性の高い組み立て工程とすることができる。 Notches 13a are provided at the four corners of the vehicle-side component 13, so that the threaded portion of the electronic control device mounting screw 14 can be prevented from colliding with the vehicle-side component 13. The sealing material 18 before curing is in the form of a gel and is applied to the divided portion 29 of the vehicle side component 13 or the resin base 6, and the resin base 6 of the electronic control device 5 is applied to the divided portion 29 of the vehicle side component 13. Can be assembled. The electronic control device mounting screw 14 is inserted into the split portion 29 of the vehicle side component 13 from above. After that, the sealing material 18 is cured. The present embodiment has the following merits. Since the vehicle-side component 13 such as a transmission is large in size and weight, when the resin base 6 of the electronic control device 5 is attached, the assembly equipment is restricted particularly with respect to the adhesive fixing portion 17. On the other hand, by dividing the vehicle-side component 13, the size and weight can be reduced, the degree of freedom of the assembly equipment can be increased, and the assembly process can be made more productive.

図39は、本実施の形態における、別の実施例に関わる電子制御装置5の、ねじ固定部16(電子制御装置取り付けねじ14)及び接着固定部17(シール材18)を説明するための拡大図である。カバー取り付け部6bと装置固定部6cには、段差が生じている。樹脂製ベース6は、インサート成形部15の底部15aと、回路基板取り付け部6aの底面6dと、カバー取り付け部6bの底面6fとが、同じ高さに揃えられている。装置固定部6cは、カバー取り付け部6bよりも薄くなっており、装置固定部6cの底面6eは、カバー側に、奥まっている。インサート成形部15の底部15aと、車両側部品13の分割部29の間には、すきまが設けられている。接着固定部17には、シール材18が形成されている。車両側部品13の分割部29には、雌ねじ6hが形成されており、装置固定部6cに取り付けられている電子制御装置取り付けねじ14(第2のねじ)は、ねじ頭14aが装置の上側(樹脂製ベース6の上側)に配置されている。 FIG. 39 is an enlargement for explaining the screw fixing portion 16 (electronic control device mounting screw 14) and the adhesive fixing portion 17 (sealing material 18) of the electronic control device 5 according to another embodiment in the present embodiment. It is a figure. There is a step between the cover mounting portion 6b and the device fixing portion 6c. In the resin base 6, the bottom portion 15a of the insert molding portion 15, the bottom surface 6d of the circuit board mounting portion 6a, and the bottom surface 6f of the cover mounting portion 6b are aligned at the same height. The device fixing portion 6c is thinner than the cover mounting portion 6b, and the bottom surface 6e of the device fixing portion 6c is recessed toward the cover side. A gap is provided between the bottom portion 15a of the insert molding portion 15 and the split portion 29 of the vehicle-side component 13. A sealing material 18 is formed on the adhesive fixing portion 17. A female screw 6h is formed in the split portion 29 of the vehicle side component 13, and the electronic control device mounting screw 14 (second screw) attached to the device fixing portion 6c has the screw head 14a on the upper side of the device (the second screw). It is located on the upper side of the resin base 6).

図40は、本実施の形態に関わる電子制御装置5を、車両側部品13に取り付ける工程を示している。硬化前のシール材18は、ゲル状で、車両側部品13の分割部29に塗布される。その後、電子制御装置取り付けねじ14で電子制御装置5が取り付けられた車両側部品13の分割部29を、分割部固定ねじ31で車両側部品13に組み付ける。その後、シール材18が硬化する。なお、同図では、シール材18を、車両側部品13の分割部29に塗布しているが、電子制御装置5に塗布しても良い。接着固定部17は、樹脂製ベース6の、金属製ナットの露出部及び、その周辺となる。接着固定用の材料(シール材18)は、接着性と、シール性を兼ね備えた材料を使用する。例えば、シリコーン系の接着剤、エポキシ系の接着剤などがある。シール材18の厚さは、数μm~数百μmと、薄い。 FIG. 40 shows a process of attaching the electronic control device 5 according to the present embodiment to the vehicle-side component 13. The sealing material 18 before curing is in the form of a gel and is applied to the divided portion 29 of the vehicle side component 13. After that, the split portion 29 of the vehicle-side component 13 to which the electronic control device 5 is mounted by the electronic control device mounting screw 14 is assembled to the vehicle-side component 13 by the split portion fixing screw 31. After that, the sealing material 18 is cured. In the figure, the sealing material 18 is applied to the divided portion 29 of the vehicle side component 13, but it may be applied to the electronic control device 5. The adhesive fixing portion 17 is an exposed portion of the metal nut of the resin base 6 and its periphery. As the material for adhesive fixing (seal material 18), a material having both adhesiveness and sealing property is used. For example, there are silicone-based adhesives and epoxy-based adhesives. The thickness of the sealing material 18 is as thin as several μm to several hundred μm.

次に、本実施の形態に関わる電子制御装置5における、ねじ固定部16及び接着固定部17の効果を説明する。図41に、比較例として、接着固定部17が無効の場合に、電子制御装置5に振動が加わった場合の、変形のイメージを示す。接着固定部17が無効の場合、振動により、左右のねじ固定部16の間で、樹脂製ベース6が変形する(同図の変形線19aを参照)。回路基板8は、樹脂製ベース6へねじ固定されているため、樹脂製ベース6が変形すると、回路基板8の変形につながり(同図の変形線20aを参照)、回路基板8の車両用電子部品30へダメージが加わる。 Next, the effects of the screw fixing portion 16 and the adhesive fixing portion 17 in the electronic control device 5 according to the present embodiment will be described. FIG. 41 shows, as a comparative example, an image of deformation when vibration is applied to the electronic control device 5 when the adhesive fixing portion 17 is invalid. When the adhesive fixing portion 17 is invalid, the resin base 6 is deformed between the left and right screw fixing portions 16 due to vibration (see the deformation line 19a in the figure). Since the circuit board 8 is screwed to the resin base 6, deformation of the resin base 6 leads to deformation of the circuit board 8 (see the deformation line 20a in the figure), and the electronic components of the circuit board 8 for vehicles. Damage is added to the component 30.

図42に、接着固定部17が有効な場合に、電子制御装置5に振動が加わった場合の、変形のイメージを示す。同図では、接着固定部17により、樹脂製ベース6の基板固定部分の直近が、車両側部品13に接着固定されている。比較例の状態よりも、固定部間のピッチが短くなり、樹脂製ベース6の変形量が小さくなる(同図の変形線21aを参照)。そのため、比較例の状態よりも、回路基板8の変形も小さくなる(同図の変形線22aを参照)。その結果、車両用電子部品30へのダメージが小さくなり、耐振性が向上する。 FIG. 42 shows an image of deformation when vibration is applied to the electronic control device 5 when the adhesive fixing portion 17 is effective. In the figure, the adhesive fixing portion 17 adheres and fixes the vicinity of the substrate fixing portion of the resin base 6 to the vehicle side component 13. Compared to the state of the comparative example, the pitch between the fixed portions is shorter, and the amount of deformation of the resin base 6 is smaller (see the deformation line 21a in the figure). Therefore, the deformation of the circuit board 8 is smaller than that in the comparative example (see the deformation line 22a in the figure). As a result, the damage to the electronic component 30 for the vehicle is reduced, and the vibration resistance is improved.

また、本実施の形態では、電子制御装置5の、車両への取り付け部は、ねじ固定部16及び、接着固定部17の2種類あるため、振動に対する、電子制御装置の保持力が十分確保でき、接着固定部17がない場合(比較例)よりも、ねじ固定部16の箇所数を減らせる可能性がある。これにより、接着固定部17がない場合に比べて、ねじ固定部16を構成するスペースが削減でき、電子制御装置5のサイズ縮小、軽量化が可能となる。また、本実施の形態では、接着固定部17が、車両側部品13の分割部29へ接着されているため、接着固定部17がない場合よりも、車両側部品13へ密着する面積が大きくなる。そのため、電子制御装置5から、車両側部品13への伝熱面積が拡大し、回路基板8で発生する熱に対して、放熱効果が大きくなる。以上により、本実施の形態では、電子制御装置5の耐熱性が向上する。なお、以上の効果は、車両側部品13の分割部29を使わずに、車両側部品13に取り付けた場合でも、有効であることは言うまでもない。 Further, in the present embodiment, since the electronic control device 5 has two types of attachment portions to the vehicle, the screw fixing portion 16 and the adhesive fixing portion 17, it is possible to sufficiently secure the holding force of the electronic control device against vibration. There is a possibility that the number of screw fixing portions 16 can be reduced as compared with the case where the adhesive fixing portion 17 is not provided (comparative example). As a result, the space for forming the screw fixing portion 16 can be reduced, and the size and weight of the electronic control device 5 can be reduced as compared with the case where the adhesive fixing portion 17 is not provided. Further, in the present embodiment, since the adhesive fixing portion 17 is adhered to the divided portion 29 of the vehicle side component 13, the area in close contact with the vehicle side component 13 is larger than that in the case where the adhesive fixing portion 17 is not provided. .. Therefore, the heat transfer area from the electronic control device 5 to the vehicle-side component 13 is expanded, and the heat dissipation effect is increased with respect to the heat generated by the circuit board 8. As described above, in the present embodiment, the heat resistance of the electronic control device 5 is improved. Needless to say, the above effect is effective even when the vehicle-side component 13 is attached to the vehicle-side component 13 without using the divided portion 29 of the vehicle-side component 13.

したがって、本願の実施の形態に関わる電子制御装置は、回路基板取り付け部と、カバー取り付け部を有しており、回路基板取り付け部には、金属製部品がインサート成形されている樹脂製ベースと、
車両用電子部品が実装されており、樹脂製ベースの回路基板取り付け部に固定される回路基板と、
回路基板を覆っているカバーと、を備え、
樹脂製ベースにインサート成形された金属製部品の筐体外側部分は、筐体の外側へ露出しており、
筐体には、接着固定部による、車両側部品への取り付け部が構成されており、
接着固定部は、樹脂製ベースにインサート成形された金属製部品の、筐体外側への露出部を覆う範囲において、シール材により、車両側部品と、接着されていることを特徴とする、ものである。
Therefore, the electronic control device according to the embodiment of the present application has a circuit board mounting portion and a cover mounting portion, and the circuit board mounting portion includes a resin base in which metal parts are insert-molded.
A circuit board on which electronic components for vehicles are mounted and fixed to the circuit board mounting part of the resin base,
With a cover that covers the circuit board,
The outer part of the housing of the metal parts insert-molded into the resin base is exposed to the outside of the housing.
The housing is configured with an adhesive fixing part to attach to vehicle-side parts.
The adhesive fixing portion is characterized in that the metal component insert-molded into the resin base is adhered to the vehicle-side component by a sealing material in a range covering the exposed portion to the outside of the housing. Is.

したがって、本願の実施の形態に関わる別形態の電子制御装置は、回路基板取り付け部と、カバー取り付け部を有しており、回路基板取り付け部には、金属製部品がインサート成形されている樹脂製ベースと、
車両用電子部品が実装されており、樹脂製ベースの回路基板取り付け部に固定される回路基板と、
回路基板を覆っているカバーと、を備え、
樹脂製ベースにインサート成形された金属製部品の筐体外側部分は、筐体の外側へ露出しており、
筐体には、接着固定部と、ねじ固定部による、車両側部品への取り付け部が構成されており、
接着固定部は、樹脂製ベースにインサート成形された金属製部品の、筐体外側への露出部を覆う範囲において、シール材により、車両側部品と、接着されており、
ねじ固定部は、接着固定部の外側に延在し、カバーまたは、樹脂製ベースに、構成されていることを特徴とする、ものである。
Therefore, another form of the electronic control device according to the embodiment of the present application has a circuit board mounting portion and a cover mounting portion, and the circuit board mounting portion is made of resin in which metal parts are insert-molded. With the base
A circuit board on which electronic components for vehicles are mounted and fixed to the circuit board mounting part of the resin base,
With a cover that covers the circuit board,
The outer part of the housing of the metal parts insert-molded into the resin base is exposed to the outside of the housing.
The housing consists of an adhesive fixing part and a screw fixing part to attach to the vehicle side parts.
The adhesive fixing part is adhered to the vehicle side part by a sealing material in a range covering the exposed part of the metal part insert-molded on the resin base to the outside of the housing.
The screw fixing portion is characterized in that it extends to the outside of the adhesive fixing portion and is configured on a cover or a resin base.

また、本願の実施の形態に関わる電子制御装置は、車両用の電子制御装置であって、回路基板を固定する側の筐体が樹脂製で、回路基板を固定するための金属製部品がインサート成形されており、インサート成形された、金属製部品の筐体外側は、筐体の外側へ露出しており、筐体には、車両側部品への取り付け部が構成されており、車両側部品への取り付け部は、例えば、ねじ固定部と、接着固定部があり、接着固定部は、金属製部品の筐体外側への突出部を覆う範囲において、電子制御装置の筐体と、車両側部品がシール材により、接着されていることを特徴とするものである。 Further, the electronic control device according to the embodiment of the present application is an electronic control device for a vehicle, the housing on the side where the circuit board is fixed is made of resin, and a metal component for fixing the circuit board is inserted. The outside of the housing of the molded and insert-molded metal parts is exposed to the outside of the housing, and the housing comprises a mounting portion for the vehicle-side parts, and the vehicle-side parts. The attachment portion to the housing includes, for example, a screw fixing portion and an adhesive fixing portion, and the adhesive fixing portion covers the housing of the electronic control device and the vehicle side in a range covering the protruding portion of the metal part to the outside of the housing. It is characterized in that the parts are bonded by a sealing material.

また、別の形態の電子制御装置は、金属製部品の筐体外側への突出部の近傍が中空形状となっており、中空形状の内部に、シール材が溜る構成となっていることを特徴とするものである。また、別の形態の電子制御装置は、金属製部品が貫通形状となっていることを特徴とするものである。また、別の形態の電子制御装置は、車両側部品へ、取り付けた状態において、ねじ固定部が、車両側部品と接触しており、接着固定部は、シール材がない状態では、車両側部品とすきまがあることを特徴とするものである。また、別の形態の電子制御装置は、車両側部品への取り付け部が、接着固定部のみで、ねじ固定部がないことを特徴とするものである。また、別の形態の電子制御装置は、車両側部品が、トランスミッションの筐体であることを特徴とするものである。 Further, another form of the electronic control device is characterized in that the vicinity of the protruding portion of the metal part to the outside of the housing has a hollow shape, and the sealing material is accumulated inside the hollow shape. Is to be. Further, another form of the electronic control device is characterized in that the metal part has a through shape. Further, in another form of the electronic control device, the screw fixing portion is in contact with the vehicle side component when it is attached to the vehicle side component, and the adhesive fixing portion is a vehicle side component when there is no sealing material. It is characterized by having a gap. Further, another form of the electronic control device is characterized in that the attachment portion to the vehicle side component is only an adhesive fixing portion and no screw fixing portion. Further, another form of the electronic control device is characterized in that the vehicle-side component is a housing of a transmission.

また、本願の実施の形態に関わる電子制御装置の組み立て方法は、車両用の電子制御装置の組み立て方法であって、回路基板を固定する側の筐体が樹脂製で、回路基板を固定するための金属製部品がインサート成形されており、インサート成形された、金属製部品の筐体外側は、筐体の外側へ露出しており、筐体には、車両側部品への取り付け部が構成されており、車両側部品への取り付け部は、例えば、ねじ固定部と、接着固定部があり、接着固定部は、金属製部品の筐体外側への突出部を覆う範囲において、電子制御装置の筐体と、車両側部品がシール材により、接着されていることを特徴とする、電子制御装置に対して、上記の電子制御装置を組み立てる際、車両側部品を分割しておき、その分割した部分に、電子制御装置の筐体を取り付けることを特徴とするものである。 Further, the method of assembling the electronic control device according to the embodiment of the present application is a method of assembling the electronic control device for a vehicle, because the housing on the side where the circuit board is fixed is made of resin and the circuit board is fixed. The metal parts of the above are insert-molded, and the outside of the case of the insert-molded metal parts is exposed to the outside of the case. The attachment portion to the vehicle side component includes, for example, a screw fixing portion and an adhesive fixing portion, and the adhesive fixing portion covers the protruding portion of the metal part to the outside of the housing of the electronic control device. When assembling the above-mentioned electronic control device with respect to the electronic control device, which is characterized in that the housing and the vehicle-side parts are bonded by a sealing material, the vehicle-side parts are divided and divided. It is characterized in that a housing of an electronic control device is attached to a portion.

また、本願の実施の形態に関わる電子制御装置の組み立て方法は、回路基板取り付け部と、カバー取り付け部を有しており、回路基板取り付け部には、金属製部品がインサート成形されている樹脂製ベースと、車両用電子部品が実装されており、樹脂製ベースの回路基板取り付け部に固定される回路基板と、回路基板を覆っているカバーと、を備え、樹脂製ベースにインサート成形された金属製部品の筐体外側部分は、筐体の外側へ露出しており、筐体には、接着固定部と、ねじ固定部による、車両側部品への取り付け部が構成されており、接着固定部は、樹脂製ベースにインサート成形された金属製部品の、筐体外側への露出部を覆う範囲において、シール材により、車両側部品と、接着されており、ねじ固定部は、接着固定部の外側に延在し、カバーまたは、樹脂製ベースに、構成されており、車両側部品へ固定する際、車両側部品を分割しておき、その分割した部分に、電子制御装置を固定することを特徴とするものである。 Further, the method of assembling the electronic control device according to the embodiment of the present application includes a circuit board mounting portion and a cover mounting portion, and the circuit board mounting portion is made of resin in which metal parts are insert-molded. A metal insert-molded into a resin base that includes a base, a circuit board on which electronic components for vehicles are mounted, fixed to the circuit board mounting part of the resin base, and a cover that covers the circuit board. The outer part of the housing of the manufactured parts is exposed to the outside of the housing, and the housing is composed of an adhesive fixing portion and a attachment portion to the vehicle side component by a screw fixing portion. Is bonded to the vehicle side parts by a sealing material in the range that covers the exposed part of the metal parts insert-molded on the resin base to the outside of the housing, and the screw fixing part is the adhesive fixing part. It extends to the outside and is configured on a cover or a resin base. When fixing to vehicle-side parts, it is necessary to divide the vehicle-side parts and fix the electronic control device to the divided parts. It is a feature.

また、本願の実施の形態に関わる電子制御装置の組み立て方法は、回路基板取り付け部とカバー取り付け部を有しており、前記回路基板取り付け部には金属製結合部品が固定されているインサート成形部が形成されている樹脂製ベースと、車両用電子部品が実装されており、前記樹脂製ベースの回路基板取り付け部に固定されている回路基板と、カバー本体部と樹脂製ベース取り付け部を有しており、前記カバー本体部は前記回路基板に実装されている車両用電子部品を覆っているカバーと、を備えている電子制御装置を用意し、
前記電子制御装置の回路基板取り付け部に形成されているインサート成形部の底部を、シール材を用いて固定部品と接着し、
この電子制御装置が固定されている固定部品を、車両側部品に搭載することを特徴とするものである。
Further, the method of assembling the electronic control device according to the embodiment of the present application has a circuit board mounting portion and a cover mounting portion, and the insert molding portion in which a metal coupling component is fixed to the circuit board mounting portion. Has a circuit board, a circuit board fixed to the circuit board mounting portion of the resin base, a cover main body portion, and a resin base mounting portion on which the resin base on which the vehicle is formed and the electronic components for the vehicle are mounted. An electronic control device equipped with a cover that covers electronic components for vehicles mounted on the circuit board is prepared for the cover main body.
The bottom of the insert molded portion formed in the circuit board mounting portion of the electronic control device is bonded to the fixed component using a sealing material.
It is characterized in that the fixed parts to which the electronic control device is fixed are mounted on the vehicle side parts.

本願は、様々な例示的な実施の形態及び実施例が記載されているが、1つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。従って、例示されていない無数の変形例が、本願に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも1つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも1つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。 Although the present application describes various exemplary embodiments and examples, the various features, embodiments, and functions described in one or more embodiments are applications of a particular embodiment. It is not limited to, but can be applied to embodiments alone or in various combinations. Therefore, innumerable variations not illustrated are envisioned within the scope of the art disclosed in the present application. For example, it is assumed that at least one component is modified, added or omitted, and further, at least one component is extracted and combined with the components of other embodiments.

2a 上側ピン、2b 下側ピン、3 樹脂部分、5 電子制御装置、6 樹脂製ベース、6a 回路基板取り付け部、6b カバー取り付け部、6c 装置固定部、6d 回路基板取り付け部6aの底面、6e 装置固定部6cの底面、6f カバー取り付け部6bの底面、6g 通し穴、6h 雌ねじ、7 カバー、7a カバー本体部、7b 樹脂製ベース取り付け部、7c 開口部、8 回路基板、9 金属製ナット、9a 金属製ナット底面、9b 金属製ナット底部、9c 金属製ナット本体部、9d 雌ねじ、10 コネクタ、11 基板固定ねじ、12 カバー固定ねじ、13 車両側部品、14 電子制御装置取り付けねじ、15 インサート成形部、15a インサート成形部15の底部、16 ねじ固定部、17 接着固定部、17a 接着固定部、17b 接着固定部、18 シール材、23 インサート成形中空部、29 車両側部品13の分割部、30 車両用電子部品、31 分割部固定ねじ、32 シール材、40 樹脂部分3との界面 2a Upper pin, 2b Lower pin, 3 Resin part, 5 Electronic control device, 6 Resin base, 6a Circuit board mounting part, 6b Cover mounting part, 6c Device fixing part, 6d Circuit board mounting part 6a bottom surface, 6e device Bottom of fixing part 6c, bottom of 6f cover mounting part 6b, 6g through hole, 6h female screw, 7 cover, 7a cover body part, 7b resin base mounting part, 7c opening, 8 circuit board, 9 metal nut, 9a Metal nut bottom, 9b metal nut bottom, 9c metal nut body, 9d female screw, 10 connectors, 11 board fixing screw, 12 cover fixing screw, 13 vehicle side parts, 14 electronic control device mounting screw, 15 insert molding part , 15a Insert molding part 15 bottom, 16 screw fixing part, 17 adhesive fixing part, 17a adhesive fixing part, 17b adhesive fixing part, 18 sealing material, 23 insert molding hollow part, 29 vehicle side component 13 division part, 30 vehicle Electronic components, 31 split part fixing screw, 32 sealing material, 40 interface with resin part 3

Claims (11)

回路基板取り付け部とカバー取り付け部を有しており、前記回路基板取り付け部には金属製結合部品が固定されているインサート成形部が形成されている樹脂製ベースと、
車両用電子部品が実装されており、前記樹脂製ベースの回路基板取り付け部に固定されている回路基板と、
カバー本体部と樹脂製ベース取り付け部を有しており、前記回路基板に実装されている車両用電子部品を覆っているカバーと、を備え、
前記インサート成形部に固定されている金属製結合部品は、回路基板取り付け部の底面から、露出していて、
車両側部品に搭載されている状態では、前記回路基板取り付け部に形成されているインサート成形部は、底部にシール材が塗布されていて、前記樹脂製ベースは、このシール材により、前記車両側部品に接着固定され、かつ、
前記カバーには、前記車両側部品への、ねじ固定部が構成されていることを特徴とする電子制御装置。
A resin base that has a circuit board mounting part and a cover mounting part, and an insert molded part in which a metal coupling part is fixed is formed in the circuit board mounting part.
A circuit board on which electronic components for vehicles are mounted and fixed to the circuit board mounting portion of the resin base, and
It has a cover body and a resin base mounting part, and is provided with a cover that covers electronic parts for vehicles mounted on the circuit board.
The metal coupling component fixed to the insert molding portion is exposed from the bottom surface of the circuit board mounting portion.
In the state of being mounted on the vehicle side component, the insert molded portion formed on the circuit board mounting portion is coated with a sealing material at the bottom , and the resin base is provided with the sealing material on the vehicle side. Adhesively fixed to the parts and
The cover is an electronic control device comprising a screw fixing portion for the vehicle-side component .
回路基板取り付け部とカバー取り付け部と装置固定部とを有しており、前記回路基板取り付け部には金属製結合部品が固定されているインサート成形部が形成されている樹脂製ベースと、
車両用電子部品が実装されており、前記樹脂製ベースの回路基板取り付け部に固定されている回路基板と、
カバー本体部と樹脂製ベース取り付け部を有しており、前記カバー本体部は前記回路基板に実装されている車両用電子部品を覆っているカバーと、を備え、
前記樹脂製ベースの装置固定部は、前記カバー取り付け部から外側に延在しており、
前記インサート成形部に固定されている金属製結合部品は、回路基板取り付け部の底面から、露出していて、
車両側部品に搭載されている状態では、前記回路基板取り付け部に形成されているインサート成形部は、底部にシール材が塗布されていて、前記樹脂製ベースは、このシール材により、前記車両側部品に接着固定され、かつ、
前記樹脂製ベースの装置固定部は、ねじにより、前記車両側部品に固定されていることを特徴とする電子制御装置。
A resin base having a circuit board mounting portion, a cover mounting portion, and a device fixing portion, and an insert molding portion in which a metal coupling component is fixed is formed in the circuit board mounting portion.
A circuit board on which electronic components for vehicles are mounted and fixed to the circuit board mounting portion of the resin base, and
It has a cover main body and a resin base mounting portion, and the cover main body includes a cover that covers electronic components for vehicles mounted on the circuit board.
The device fixing portion of the resin base extends outward from the cover mounting portion.
The metal coupling component fixed to the insert molding portion is exposed from the bottom surface of the circuit board mounting portion.
In the state of being mounted on the vehicle side component, the insert molded portion formed on the circuit board mounting portion is coated with a sealing material at the bottom , and the resin base is provided with the sealing material on the vehicle side. Adhesively fixed to the parts and
An electronic control device characterized in that the device fixing portion of the resin base is fixed to the vehicle-side component by a screw .
前記カバーには、前記車両側部品への、ねじ固定部が構成されていることを特徴とする請求項2に記載の電子制御装置。The electronic control device according to claim 2, wherein the cover includes a screw fixing portion to the vehicle-side component. 前記樹脂製ベースのカバー取り付け部と前記カバーの樹脂製ベース取り付け部は、シール材が塗布されて、合わせられていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子制御装置。 The electronic control device according to claim 1 or 2, wherein the cover mounting portion of the resin base and the resin base mounting portion of the cover are coated with a sealing material and combined. 前記インサート成形部に固定されている金属製結合部品は、底部が閉じていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子制御装置。 The electronic control device according to claim 1 or 2, wherein the metal joint component fixed to the insert molded portion has a closed bottom portion. 前記回路基板取り付け部に形成されているインサート成形部は、底部が中空形状を有していることを特徴とする請求項1または2に記載の電子制御装置。 The electronic control device according to claim 1 or 2, wherein the insert molded portion formed in the circuit board mounting portion has a hollow bottom portion. 前記インサート成形部に固定されている金属製結合部品は、貫通していることを特徴とする請求項1または2に記載の電子制御装置。 The electronic control device according to claim 1 or 2, wherein the metal joint component fixed to the insert molded portion penetrates. 車両側部品に搭載されている状態では、前記装置固定部は、車両側部品と接触しており、前記インサート成形部の底部は、シール材が塗布されていない状態では、車両側部品との間にすきまがあることを特徴とする請求項2に記載の電子制御装置。 When mounted on the vehicle side component, the device fixing portion is in contact with the vehicle side component, and the bottom portion of the insert molded portion is between the vehicle side component and the vehicle side component when the sealing material is not applied. The electronic control device according to claim 2, wherein there is a gap in the space. 前記インサート成形部の底部は、塗布されたシール材によって固定部品と接着されており、この固定部品が、車両側部品に搭載されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子制御装置。 The electronic control according to claim 1 or 2, wherein the bottom portion of the insert molded portion is adhered to a fixed component by an applied sealing material, and the fixed component is mounted on a vehicle-side component. Device. 前記シール材が塗布されているインサート成形部の底部は、トランスミッションに固定されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子制御装置。 The electronic control device according to claim 1 or 2, wherein the bottom portion of the insert molded portion to which the sealing material is applied is fixed to a transmission. 回路基板取り付け部とカバー取り付け部と装置固定部とを有しており、前記回路基板取り付け部には金属製結合部品が固定されているインサート成形部が形成されている樹脂製ベースと、車両用電子部品が実装されており、前記樹脂製ベースの回路基板取り付け部に固定されている回路基板と、カバー本体部と樹脂製ベース取り付け部を有しており、前記カバー本体部は前記回路基板に実装されている車両用電子部品を覆っているカバーと、を備えている電子制御装置を用意し、
前記インサート成形部に固定されている金属製結合部品は、回路基板取り付け部の底面から、露出していて、
前記電子制御装置の回路基板取り付け部に形成されているインサート成形部の底部を、シール材を用いて固定部品と接着し、かつ、
前記樹脂製ベースの装置固定部を、ねじにより、前記固定部品に固定し、
この電子制御装置が固定されている固定部品を、車両側部品に搭載することを特徴とする電子制御装置の組み立て方法。
It has a circuit board mounting part, a cover mounting part , and a device fixing part, and the circuit board mounting part has a resin base in which an insert molded part in which a metal coupling component is fixed is formed, and a vehicle. An electronic component is mounted, and the circuit board is fixed to the circuit board mounting portion of the resin base, and has a cover main body portion and a resin base mounting portion. The cover main body portion is attached to the circuit board. Prepare an electronic control device equipped with a cover that covers the mounted vehicle electronic components,
The metal coupling component fixed to the insert molding portion is exposed from the bottom surface of the circuit board mounting portion.
The bottom of the insert molded portion formed in the circuit board mounting portion of the electronic control device is adhered to the fixed component by using a sealing material, and
The device fixing portion of the resin base is fixed to the fixing part with screws, and the device fixing portion is fixed to the fixing part.
A method for assembling an electronic control device, which comprises mounting a fixed part to which the electronic control device is fixed on a vehicle-side part.
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