JP7065688B2

JP7065688B2 - Wireless device

Info

Publication number: JP7065688B2
Application number: JP2018099889A
Authority: JP
Inventors: 幹雄倉元
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2018-05-24
Filing date: 2018-05-24
Publication date: 2022-05-12
Anticipated expiration: 2038-05-24
Also published as: JP2019205090A

Description

本発明は、無線装置に関する。 The present invention relates to a wireless device.

スマートフォン等の無線装置において、外装である金属フレーム（金属枠）をアンテナとして使用する技術が開発されている。例えば、特許文献１には、金属フレームをアンテナとして動作させる場合に、アンテナとなる部分を他の金属フレームと分離させるために、スリットが設けられる構成が開示されている。 Techniques have been developed in which a metal frame (metal frame), which is an exterior, is used as an antenna in a wireless device such as a smartphone. For example, Patent Document 1 discloses a configuration in which a slit is provided in order to separate a portion to be an antenna from another metal frame when the metal frame is operated as an antenna.

特開２０１２－２３５２５８号公報（２０１２年１１月２９日公開）Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-235258 (published on November 29, 2012)

しかしながら、金属枠をアンテナとして使用する場合、当該アンテナの共振周波数を所望の値に調整することは困難である。当該アンテナの共振周波数は、主として、スリットの位置、給電位置および短絡位置によって決定されるが、これらの位置を変更することは設計上困難なことが多い。また、整合回路や補助的なアンテナエレメントなどを用いても、当該アンテナの共振周波数を十分に調整することができない場合がある。特に、当該アンテナがグランドに短絡されている状態で、その共振周波数を高くする方向に調整することは非常に難しい。 However, when the metal frame is used as an antenna, it is difficult to adjust the resonance frequency of the antenna to a desired value. The resonance frequency of the antenna is mainly determined by the position of the slit, the feeding position and the short-circuit position, but it is often difficult to change these positions by design. Further, even if a matching circuit or an auxiliary antenna element is used, the resonance frequency of the antenna may not be sufficiently adjusted. In particular, it is very difficult to adjust the antenna in the direction of increasing its resonance frequency when the antenna is short-circuited to the ground.

本発明の一態様は、上記課題に鑑みてなされたものであり、金属枠をアンテナとして使用する場合に、当該アンテナの共振周波数を好適に調整するための技術を提供することを主たる目的とする。 One aspect of the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a technique for appropriately adjusting the resonance frequency of the antenna when the metal frame is used as the antenna. ..

上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る無線装置は、無線回路部と、前記無線回路部を搭載する回路基板と、前記回路基板を収納する筺体と、前記筺体の外周に設けられ、少なくとも一つのスリットを有する金属枠と、グランドと、第１導体と、を備え、前記金属枠は、前記スリットに隣接する第１位置、および、第１位置とは異なる第２位置において前記グランドに接続されており、前記無線回路部は、前記回路基板に設けられ、第１給電部と電気的に接続されている第１給電部を介して前記金属枠の第１位置と第２位置との間の第３位置に給電するとともに、前記回路基板に設けられた第２給電部を介して第１導体の第４位置に給電し、第１導体は、第４位置とは異なる第５位置において前記グランドに接続されており、第１導体における第４位置から第５位置までの電気長が、前記金属枠における第３位置から第１位置までの電気長よりも短い。 In order to solve the above problems, the wireless device according to one aspect of the present invention includes a wireless circuit unit, a circuit board on which the wireless circuit unit is mounted, a housing for accommodating the circuit board, and an outer periphery of the housing. A metal frame provided with at least one slit, a gland, and a first conductor, wherein the metal frame is located in a first position adjacent to the slit and in a second position different from the first position. The wireless circuit unit, which is connected to the ground, is provided on the circuit board and is electrically connected to the first power supply unit at the first position and the second position of the metal frame via the first power supply unit. Power is supplied to the third position between the positions and to the fourth position of the first conductor via the second feeding unit provided on the circuit board, and the first conductor is different from the fourth position. It is connected to the ground at five positions, and the electric length from the fourth position to the fifth position in the first conductor is shorter than the electric length from the third position to the first position in the metal frame.

本発明の一態様によれば、無線装置の金属枠を用いたアンテナの共振周波数を容易に調整することができる。 According to one aspect of the present invention, the resonance frequency of the antenna using the metal frame of the wireless device can be easily adjusted.

本発明の実施形態１に係るスマートフォンの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the smartphone which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施形態２に係るＲＦ回路と、第１給電部と、第２給電部２との接続構成を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the connection structure of the RF circuit which concerns on Embodiment 2 of this invention, the 1st feeding part, and 2nd feeding part 2. 本発明の実施形態３に係るスマートフォンの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the smartphone which concerns on Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施形態１～３に係るスマートフォンの外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the appearance of the smartphone which concerns on Embodiments 1 to 3 of this invention.

〔実施形態１〕
以下、本発明の実施形態１について、詳細に説明する。 [Embodiment 1]
Hereinafter, Embodiment 1 of the present invention will be described in detail.

（スマートフォン１の構成）
図１の（ａ）は、本実施形態に係るスマートフォン（無線装置）１の構成を示す図である。詳細には、図１の（ａ）は、金属枠を使用したスマートフォン１の回路基板、および、金属枠の形状を示す図である。 (Configuration of smartphone 1)
FIG. 1A is a diagram showing a configuration of a smartphone (wireless device) 1 according to the present embodiment. In detail, FIG. 1A is a diagram showing the shape of the circuit board of the smartphone 1 using the metal frame and the metal frame.

図１の（ａ）に示すように、スマートフォン１は、ＲＦ（Radio Frequency）回路（無線回路部）１１と、ＲＦ回路１１を搭載する回路基板ＣＢと、回路基板ＣＢを収納する筺体Ｈと、回路基板ＣＢのグランド１２と、筺体Ｈの外周に設けられ、少なくとも一つのスリット（Ｓ１）を有する金属枠１３と、第１導体１４と、キャビ板金１６とを備えている。 As shown in FIG. 1A, the smartphone 1 includes an RF (Radio Frequency) circuit (radio frequency circuit unit) 11, a circuit board CB on which the RF circuit 11 is mounted, and a housing H for accommodating the circuit board CB. It includes a ground 12 of the circuit board CB, a metal frame 13 provided on the outer periphery of the housing H and having at least one slit (S1), a first conductor 14, and a cabinet sheet metal 16.

ＲＦ回路１１は、外部と無線通信を行う回路である。ＲＦ回路１１は、第１経路ＲＴ１を用いて、回路基板ＣＢに設けられた第１給電部ＦＰ１を介して金属枠１３の第１位置Ｐ１と、第２位置Ｐ２との間の第３位置Ｐ３に給電するとともに、第１経路から分岐した第２経路ＲＴ２を用いて、回路基板ＣＢに設けられ、第１給電部ＦＰ１と電気的に接続されている第２給電部ＦＰ２を介して第１導体１４の第４位置Ｐ４に給電する。 The RF circuit 11 is a circuit that performs wireless communication with the outside. The RF circuit 11 uses the first path RT1 and the third position P3 between the first position P1 and the second position P2 of the metal frame 13 via the first feeding unit FP1 provided on the circuit board CB. The first conductor is provided on the circuit board CB using the second path RT2 branched from the first path, and is electrically connected to the first feeding section FP1 via the second feeding section FP2. Power is supplied to the fourth position P4 of 14.

回路基板は、ＲＦ回路１１を含む回路が実装された基板であり、グランド１２を有する。回路基板には、給電引込部１７への給電点である第１給電部ＦＰ１と、先端引込部１８に接続する第１短絡部ＳＣ１とが設けられている。さらに、回路基板には、第１導体１４の一端への給電点である第２給電部ＦＰ２と、第１導体１４の他端に接続する第２短絡部ＳＣ２とが設けられている。第２給電部ＦＰ２は、第１給電部ＦＰ１の付近に設けられている。第２短絡部ＳＣ２は、第１短絡部ＳＣ１の付近に設けられている。 The circuit board is a board on which a circuit including the RF circuit 11 is mounted, and has a ground 12. The circuit board is provided with a first feeding section FP1 which is a feeding point to the feeding lead-in section 17 and a first short-circuit section SC1 connected to the tip pull-in section 18. Further, the circuit board is provided with a second feeding portion FP2 which is a feeding point to one end of the first conductor 14 and a second short-circuited portion SC2 connected to the other end of the first conductor 14. The second feeding unit FP2 is provided in the vicinity of the first feeding unit FP1. The second short-circuited portion SC2 is provided in the vicinity of the first short-circuited portion SC1.

金属枠は、スマートフォン１の外周を囲む筺体Ｈを構成する金属部品であり、筺体Ｈの外観として現出する。当該金属枠には、４箇所にスリットが設けられている。スリットで分離された各金属枠は、電気的に分断されることにより、それぞれがアンテナとして動作する。 The metal frame is a metal component that constitutes the housing H that surrounds the outer periphery of the smartphone 1, and appears as the appearance of the housing H. The metal frame is provided with slits at four points. Each metal frame separated by a slit operates as an antenna by being electrically divided.

図１の（ａ）に示すように、金属枠１３は、金属枠の一つであって、第１給電部ＦＰ１と、第１短絡部ＳＣ１とを接続するものである。金属枠１３の第１位置Ｐ１には、スリットＳ１が設けられている。金属枠１３の第２位置Ｐ２には、スリットが設けられていない。金属枠１３は、第３位置Ｐ３においてＲＦ回路１１から給電を受ける。 As shown in FIG. 1A, the metal frame 13 is one of the metal frames and connects the first power feeding unit FP1 and the first short-circuited portion SC1. A slit S1 is provided at the first position P1 of the metal frame 13. No slit is provided at the second position P2 of the metal frame 13. The metal frame 13 receives power from the RF circuit 11 at the third position P3.

金属枠１３は、第１位置Ｐ１において、第１短絡部ＳＣ１を介して回路基板ＣＢのグランド１２に短絡している。また、金属枠１３は、第２位置Ｐ２において、キャビ板金１６に接続されている。キャビ板金１６は、回路基板のグランド１２に接続されている。従って、金属枠１３は、スリットＳ１に隣接する第１位置Ｐ１、および、第１位置Ｐ１とは異なる第２位置Ｐ２において、グランドに接続されている。 The metal frame 13 is short-circuited to the ground 12 of the circuit board CB at the first position P1 via the first short-circuit portion SC1. Further, the metal frame 13 is connected to the cabinet sheet metal 16 at the second position P2. The cabinet sheet metal 16 is connected to the ground 12 of the circuit board. Therefore, the metal frame 13 is connected to the ground at the first position P1 adjacent to the slit S1 and at the second position P2 different from the first position P1.

なお、金属枠１３には、ＲＦ回路１１から給電を行う給電引込部１７と、スリットＳ１が設けられた側の先端をグランドに接続する先端引込部１８とが設けられている。回路基板と、給電引込部１７および先端引込部１８との接続は、回路基板に実装されたバネを当ててもよいし、ビスを使用して共締めをしてもよいし、ＬＤＳ（Laser Direct Structuring、レーザ直接構造化）配線パターン、板金等を介して接続してもよい。 The metal frame 13 is provided with a power feeding lead-in portion 17 for feeding power from the RF circuit 11, and a tip pull-in portion 18 for connecting the tip end on the side provided with the slit S1 to the ground. For the connection between the circuit board and the power feeding lead-in portion 17 and the tip lead-in portion 18, a spring mounted on the circuit board may be applied, or the joint may be fastened together using screws, or LDS (Laser Direct). Structuring, laser direct structuring) It may be connected via a wiring pattern, a sheet metal, or the like.

第１導体１４は、第２給電部ＦＰ２と、第２短絡部ＳＣ２とを接続するものであり、ＬＤＳ配線パターンでもよいし、板金等でもよい。第２給電部ＦＰ２と、第２短絡部ＳＣ２とは、回路基板に設けられており、ＬＤＳホルダに生成されたＬＤＳ配線パターン、回路基板に実装されたバネ等により接続される。第１導体１４は、第４位置Ｐ４においてＲＦ回路１１から給電を受けるとともに、第４位置Ｐ４とは異なる第５位置Ｐ５において、第２短絡部ＳＣ２を介して回路基板のグランド１２に短絡している。回路基板のグランド１２と、キャビ板金１６とは、物理的に（例えば、バネ、ガスケット等により）接続されている。 The first conductor 14 connects the second feeding portion FP2 and the second short-circuited portion SC2, and may be an LDS wiring pattern, a sheet metal, or the like. The second feeding portion FP2 and the second short-circuit portion SC2 are provided on the circuit board, and are connected by an LDS wiring pattern generated in the LDS holder, a spring mounted on the circuit board, and the like. The first conductor 14 receives power from the RF circuit 11 at the fourth position P4, and is short-circuited to the ground 12 of the circuit board via the second short-circuit portion SC2 at the fifth position P5 different from the fourth position P4. There is. The ground 12 of the circuit board and the cabinet sheet metal 16 are physically connected (for example, by a spring, a gasket, or the like).

なお、第１給電部ＦＰ１と、第１給電部ＦＰ１から分岐した第２給電部ＦＰ２とは、電気的に導通しており、いずれもＲＦ回路１１に接続されている。 The first feeding section FP1 and the second feeding section FP2 branched from the first feeding section FP1 are electrically conductive, and both are connected to the RF circuit 11.

また、回路基板のグランド１２の第６位置Ｐ６が、金属枠１３の第２位置Ｐ２に接続する。グランド１２の第７位置Ｐ７が、第１導体１４の第５位置Ｐ５に接続する。グランド１２の第８位置Ｐ８が、金属枠１３の第１位置Ｐ１に接続する。グランド１２の縁部に、第６位置Ｐ６、第７位置Ｐ７、第８位置Ｐ８がこの順に配置されている。 Further, the sixth position P6 of the ground 12 of the circuit board is connected to the second position P2 of the metal frame 13. The seventh position P7 of the ground 12 is connected to the fifth position P5 of the first conductor 14. The eighth position P8 of the ground 12 is connected to the first position P1 of the metal frame 13. The sixth position P6, the seventh position P7, and the eighth position P8 are arranged in this order on the edge of the ground 12.

（金属枠１３の電気長、および、第１導体１４の電気長）
第１導体１４は、第１給電部ＦＰ１から第１短絡部ＳＣ１までの金属枠１３の電気長よりも短くなるように設計されている。 (Electrical length of the metal frame 13 and the electric length of the first conductor 14)
The first conductor 14 is designed to be shorter than the electrical length of the metal frame 13 from the first feeding portion FP1 to the first short-circuited portion SC1.

金属枠１３は、第１給電部ＦＰ１から給電されて、第１短絡部ＳＣ１において回路基板のグランド１２に接続されている。この場合、金属枠１３のアンテナの共振周波数は、第１給電部ＦＰ１から第１短絡部ＳＣ１までの電気長が略１／２波長になるような周波数である。仮に、共振周波数を２．４ＧＨｚとする。 The metal frame 13 is fed from the first feeding section FP1 and is connected to the ground 12 of the circuit board in the first short-circuit section SC1. In this case, the resonance frequency of the antenna of the metal frame 13 is a frequency such that the electric length from the first feeding portion FP1 to the first short-circuited portion SC1 becomes approximately 1/2 wavelength. Let's assume that the resonance frequency is 2.4 GHz.

第１導体１４がない場合に、金属枠１３は、略２．４ＧＨｚで共振するアンテナとして動作する。第１導体１４がある場合に、金属枠１３は、２．４ＧＨｚよりも高い周波数で共振するとともに、金属枠１３のみで使用した場合と比較して広帯域なアンテナとして動作する。これは、第１導体１４の電気長が金属枠１３の電気長よりも短いためである。そして、第１導体１４の電気長を短くすればするほど、共振周波数はさらに高くなる。 In the absence of the first conductor 14, the metal frame 13 operates as an antenna that resonates at approximately 2.4 GHz. When the first conductor 14 is present, the metal frame 13 resonates at a frequency higher than 2.4 GHz and operates as a wideband antenna as compared with the case where the metal frame 13 is used alone. This is because the electric length of the first conductor 14 is shorter than the electric length of the metal frame 13. The shorter the electrical length of the first conductor 14, the higher the resonance frequency.

（スマートフォン１の外観）
図４は、本実施形態に係るスマートフォン１の外観を示す斜視図である。図４の（ａ）は、スマートフォン１の表面が視認可能な斜視図である。図４の（ｂ）は、スマートフォン１の裏面が視認可能な斜視図である。図４の（ａ）、（ｂ）に示すように、スマートフォン１は、金属枠１３およびスリットＳを備えている。なお、図４は、実施形態１のみでなく、実施形態２、３にも適用可能である。 (Appearance of smartphone 1)
FIG. 4 is a perspective view showing the appearance of the smartphone 1 according to the present embodiment. FIG. 4A is a perspective view in which the surface of the smartphone 1 can be visually recognized. FIG. 4B is a perspective view in which the back surface of the smartphone 1 can be visually recognized. As shown in FIGS. 4A and 4B, the smartphone 1 includes a metal frame 13 and a slit S. Note that FIG. 4 is applicable not only to the first embodiment but also to the second and third embodiments.

（実施形態１の効果）
図１の（ａ）に示す構成において第１導体１４を備えていない状態で、金属枠１３の共振周波数を下げる場合に、第１短絡部ＳＣ１にコイル等を入れることにより、ある程度の調整は可能である。しかしながら、金属枠１３の共振周波数を上げようとする場合には、特に２．４ＧＨｚ等の高い周波数において、上記のような方法、つまり、短絡部、給電部等に直列にコンデンサを接続する方法では、周波数を上げることが難しく、微調整ができる程度であった。従って、アンテナの周波数を大きく上げるためには、金属枠１３の電気長を変える必要があった。 (Effect of Embodiment 1)
In the configuration shown in FIG. 1A, when the resonance frequency of the metal frame 13 is lowered in the state where the first conductor 14 is not provided, some adjustment is possible by inserting a coil or the like into the first short-circuit portion SC1. Is. However, when trying to raise the resonance frequency of the metal frame 13, the method as described above, that is, the method of connecting a capacitor in series to the short-circuit portion, the feeding portion, etc., is used, especially at a high frequency such as 2.4 GHz. , It was difficult to raise the frequency, and it was possible to make fine adjustments. Therefore, in order to greatly increase the frequency of the antenna, it is necessary to change the electric length of the metal frame 13.

しかしながら、金属枠１３の電気長を変えるためには、給電引込部１７、先端引込部１８の位置を変える必要がある。それには、金型修正やデザイン変更が必要になり、製品として非常にインパクトが大きく、簡単に変更できるものではなかった。 However, in order to change the electric length of the metal frame 13, it is necessary to change the positions of the power feeding lead-in portion 17 and the tip lead-in portion 18. This required mold modifications and design changes, which had a huge impact on the product and was not easy to change.

上記の構成によれば、スマートフォン１において、第１導体１４の電気長を調整することにより、金型の修正（給電位置および短絡位置の変更）、デザインの変更（スリット位置の変更）等を行わなくても、金属枠１３を用いたアンテナの共振周波数を容易に調整することが可能であるとともに、広帯域化を実現することができる。 According to the above configuration, in the smartphone 1, by adjusting the electric length of the first conductor 14, the mold is modified (the feeding position and the short-circuit position are changed), the design is changed (the slit position is changed), and the like. Even without it, the resonance frequency of the antenna using the metal frame 13 can be easily adjusted, and a wide band can be realized.

（変形例１）
一態様において、図１の（ｂ）に示すように、金属枠１３に設けられた先端引込部１８と、第１導体１４とが結合してから、接地する構成であってもよい。換言すれば、スマートフォン１において、第１短絡部ＳＣ１と、第２短絡部ＳＣ２とを、共用してもよい。 (Modification 1)
In one embodiment, as shown in FIG. 1B, the tip retracting portion 18 provided in the metal frame 13 and the first conductor 14 may be connected to each other and then grounded. In other words, in the smartphone 1, the first short-circuited portion SC1 and the second short-circuited portion SC2 may be shared.

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、実施形態１にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。本実施形態では、ＲＦ回路１１と第１給電部ＦＰ１との間、および、ＲＦ回路１１と第２給電部ＦＰ２との間の少なくとも一方にリアクタンス素子が設けられている。換言すれば、第１経路ＲＴ１における第２経路ＲＴ２との分岐点と金属枠１３の第３位置Ｐ３との間、および、第２経路ＲＴ２の少なくとも一方にリアクタンス素子が設けられている。さらに、ＲＦ回路１１と、上記の分岐点との間の伝送線路と、グランドとの間に、リアクタンス素子（例えば、コンデンサ、コイルなど）が設けられていてもよい。 [Embodiment 2]
The second embodiment of the present invention will be described below. For convenience of explanation, the same reference numerals are given to the members having the same functions as the members described in the first embodiment, and the description thereof will not be repeated. In the present embodiment, a reactance element is provided between the RF circuit 11 and the first feeding unit FP1 and at least one of the RF circuit 11 and the second feeding unit FP2. In other words, a reactance element is provided between the branch point with the second path RT2 in the first path RT1 and the third position P3 of the metal frame 13, and at least one of the second path RT2. Further, a reactance element (for example, a capacitor, a coil, etc.) may be provided between the transmission line between the RF circuit 11 and the above-mentioned branch point and the ground.

図２は、本実施形態に係るＲＦ回路１１と、第１給電部ＦＰ１と、第２給電部ＦＰ２との接続構成を示す回路図である。図２に示すように、ＲＦ回路１１と、第１給電部ＦＰ１および第２給電部ＦＰ２とは、回路基板上または回路基板内に設けられた伝送線路により、それぞれ接続される。ＲＦ回路１１から延出している伝送線路は、第１給電部ＦＰ１および第２給電部ＦＰ２の付近で２つに分岐する。分岐した伝送線路のうち、一方は第１給電部ＦＰ１に接続され、他方は第２給電部ＦＰ２に接続されている。 FIG. 2 is a circuit diagram showing a connection configuration between the RF circuit 11 according to the present embodiment, the first feeding unit FP1, and the second feeding unit FP2. As shown in FIG. 2, the RF circuit 11 and the first feeding unit FP1 and the second feeding unit FP2 are connected to each other by a transmission line provided on the circuit board or in the circuit board, respectively. The transmission line extending from the RF circuit 11 branches into two in the vicinity of the first feeding unit FP1 and the second feeding unit FP2. Of the branched transmission lines, one is connected to the first feeding unit FP1 and the other is connected to the second feeding unit FP2.

上記の分岐点と、第１給電部ＦＰ１との間に、コンデンサである第１整合回路ＭＣ１が介設されている。上記の分岐点と、第２給電部ＦＰ２との間に、コンデンサである第２整合回路ＭＣ２が介設されている。さらに、ＲＦ回路１１と、上記の分岐点との間の伝送線路と、グランドとの間に、コイルである第３整合回路ＭＣ３が介設されていてもよい。 A first matching circuit MC1 which is a capacitor is interposed between the above-mentioned branch point and the first feeding unit FP1. A second matching circuit MC2, which is a capacitor, is interposed between the above branch point and the second feeding unit FP2. Further, a third matching circuit MC3, which is a coil, may be interposed between the transmission line between the RF circuit 11 and the above-mentioned branch point and the ground.

なお、金属枠１３は、回路基板ＣＢに設けられた第１短絡部ＳＣ１を介してグランド１２に接続されている。第１導体１４は、回路基板ＣＢに設けられた第２短絡部ＳＣ２を介してグランド１２に接続されている。この場合、第１短絡部ＳＣ１とグランド１２との間、および、第２短絡部ＳＣ２とグランド１２との間の少なくとも一方にリアクタンス素子が設けられていてもよい。 The metal frame 13 is connected to the ground 12 via the first short-circuit portion SC1 provided on the circuit board CB. The first conductor 14 is connected to the ground 12 via a second short-circuited portion SC2 provided on the circuit board CB. In this case, a reactance element may be provided between the first short-circuited portion SC1 and the ground 12 and at least one of the second short-circuited portion SC2 and the ground 12.

（実施形態２の効果）
上記の構成によれば、整合回路としてリアクタンス素子を第１給電部ＦＰ１および第２給電部ＦＰ２の少なくとも一方に設けることにより、金属枠１３を用いたアンテナの周波数が調整可能な範囲を拡張することができる。さらに、整合回路としてリアクタンス素子を第１短絡部ＳＣ１および第２短絡部ＳＣ２の少なくとも一方に設けることにより、金属枠１３を用いたアンテナの周波数が調整可能な範囲を拡張することができる。 (Effect of Embodiment 2)
According to the above configuration, by providing a reactance element as a matching circuit in at least one of the first feeding unit FP1 and the second feeding unit FP2, the range in which the frequency of the antenna using the metal frame 13 can be adjusted is expanded. Can be done. Further, by providing the reactance element in at least one of the first short-circuited portion SC1 and the second short-circuited portion SC2 as a matching circuit, the range in which the frequency of the antenna using the metal frame 13 can be adjusted can be expanded.

〔実施形態３〕
本発明の実施形態３について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、実施形態２、３にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。本実施形態では、複数の導体を用いる。 [Embodiment 3]
Embodiment 3 of the present invention will be described below. For convenience of explanation, the same reference numerals are given to the members having the same functions as the members described in the second and third embodiments, and the description thereof will not be repeated. In this embodiment, a plurality of conductors are used.

図３は、本実施形態に係るスマートフォン１ａの構成を示す図である。図３に示すように、スマートフォン１ａは、スマートフォン１に対して、第２導体１５をさらに備えている。ＲＦ回路（無線回路部）１１は、第１経路ＲＴ１から分岐した第３経路ＲＴ３を用いて、回路基板ＣＢに設けられ、第１給電部と電気的に接続されている第３給電部ＦＰ３を介して第２導体１５の第９位置Ｐ９に給電する。 FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a smartphone 1a according to the present embodiment. As shown in FIG. 3, the smartphone 1a further includes a second conductor 15 with respect to the smartphone 1. The RF circuit (wireless circuit unit) 11 uses a third path RT3 branched from the first path RT1 to provide a third power supply unit FP3 provided on the circuit board CB and electrically connected to the first power supply unit. Power is supplied to the 9th position P9 of the 2nd conductor 15 via.

第２導体１５は、第９位置Ｐ９とは異なる第１０位置Ｐ１０において回路基板のグランド１２に接続されている。第２導体１５における第９位置Ｐ９から第１０位置Ｐ１０までの電気長が、金属枠１３における第３位置Ｐ３から第１位置Ｐ１までの電気長よりも短い。 The second conductor 15 is connected to the ground 12 of the circuit board at the tenth position P10 different from the ninth position P9. The electrical length from the 9th position P9 to the 10th position P10 in the second conductor 15 is shorter than the electrical length from the third position P3 to the first position P1 in the metal frame 13.

（実施形態３の効果）
上記の構成によれば、スマートフォン１ａにおいて、第１導体１４および第２導体１５を備えることにより、金属枠１３を用いたアンテナの周波数をさらに容易に調整することが可能である。 (Effect of Embodiment 3)
According to the above configuration, by providing the first conductor 14 and the second conductor 15 in the smartphone 1a, it is possible to more easily adjust the frequency of the antenna using the metal frame 13.

〔まとめ〕
本発明の態様１に係る無線装置（スマートフォン１）は、無線回路部（ＲＦ回路１１）と、前記無線回路部を搭載する回路基板（ＣＢ）と、前記回路基板を収納する筺体（Ｈ）と、前記筺体の外周に設けられ、少なくとも一つのスリット（Ｓ１）を有する金属枠（１３）と、グランド（１２）と、第１導体（１４）と、を備え、前記金属枠が、前記スリットに隣接する第１位置（Ｐ１）、および、第１位置とは異なる第２位置（Ｐ２）において前記グランドに接続されており、前記無線回路部が、前記回路基板に設けられた第１給電部（ＦＰ１）を介して前記金属枠の第１位置と第２位置との間の第３位置（Ｐ３）に給電するとともに、前記回路基板に設けられ、第１給電部と電気的に接続されている第２給電部（ＦＰ２）を介して第１導体の第４位置（Ｐ４）に給電し、第１導体が、第４位置とは異なる第５位置（Ｐ５）において前記グランドに接続されており、第１導体における第４位置から第５位置までの電気長が、前記金属枠における第３位置から第１位置までの電気長よりも短い。〔summary〕
The wireless device (smartphone 1) according to the first aspect of the present invention includes a wireless circuit unit (RF circuit 11), a circuit board (CB) on which the wireless circuit board is mounted, and a housing (H) for accommodating the circuit board. A metal frame (13) provided on the outer periphery of the housing and having at least one slit (S1), a ground (12), and a first conductor (14), and the metal frame is provided in the slit. A first power feeding unit (P1) connected to the ground at an adjacent first position (P1) and a second position (P2) different from the first position, and the wireless circuit unit is provided on the circuit board. Power is supplied to the third position (P3) between the first position and the second position of the metal frame via the FP1), and is provided on the circuit board and electrically connected to the first power supply unit. Power is supplied to the fourth position (P4) of the first conductor via the second feeding unit (FP2), and the first conductor is connected to the ground at a fifth position (P5) different from the fourth position. The electric length from the fourth position to the fifth position on the first conductor is shorter than the electric length from the third position to the first position on the metal frame.

上記の構成によれば、第１導体を備えることにより、無線装置の金属枠を用いたアンテナの共振周波数を容易に調整することができる。 According to the above configuration, by providing the first conductor, the resonance frequency of the antenna using the metal frame of the wireless device can be easily adjusted.

本発明の態様２に係る無線装置は、上記態様１において、前記グランドの第６位置（Ｐ６）が、前記金属枠の第２位置に接続し、前記グランドの第７位置（Ｐ７）が、第１導体の第５位置に接続し、前記グランドの第８位置（Ｐ８）が、前記金属枠の第１位置に接続し、前記グランドの縁部に、第６位置、第７位置、第８位置がこの順に配置されていることとしてもよい。 In the wireless device according to the second aspect of the present invention, in the first aspect, the sixth position (P6) of the ground is connected to the second position of the metal frame, and the seventh position (P7) of the ground is the second. Connected to the 5th position of one conductor, the 8th position (P8) of the gland is connected to the 1st position of the metal frame, and the 6th position, the 7th position, and the 8th position are connected to the edge of the gland. May be arranged in this order.

本発明の態様３に係る無線装置は、上記態様１または２において、前記無線回路部と第１給電部との間、および、前記無線回路部と第２給電部との間の少なくとも一方にリアクタンス素子（第１整合回路ＭＣ１、第２整合回路ＭＣ２）が設けられていることとしてもよい。 The wireless device according to the third aspect of the present invention has reactance in at least one of the wireless circuit section and the first feeding section and between the wireless circuit section and the second feeding section in the first or second aspect. Elements (first matching circuit MC1 and second matching circuit MC2) may be provided.

上記の構成によれば、リアクタンス素子を設けることにより、アンテナの周波数が調整可能な範囲を拡張することができる。 According to the above configuration, by providing the reactance element, the range in which the frequency of the antenna can be adjusted can be expanded.

本発明の態様４に係る無線装置は、上記態様１から３において、前記金属枠が、前記回路基板に設けられた第１短絡部（ＳＣ１）を介して前記グランドに接続されており、第１導体が、前記回路基板に設けられた第２短絡部（ＳＣ２）を介して前記グランドに接続されており、第１短絡部と前記グランドとの間、および、第２短絡部と前記グランドとの間の少なくとも一方にリアクタンス素子が設けられていることとしてもよい。 In the wireless device according to the fourth aspect of the present invention, in the first to third aspects, the metal frame is connected to the ground via a first short-circuit portion (SC1) provided on the circuit board. The conductor is connected to the ground via a second short-circuited portion (SC2) provided on the circuit board, and is between the first short-circuited portion and the ground, and between the second short-circuited portion and the ground. A reactance element may be provided on at least one of the spaces.

本発明の態様５に係る無線装置は、上記態様１から４において、第２導体（１５）をさらに備え、前記無線回路部が、前記回路基板に設けられ、第１給電部と電気的に接続されている第３給電部を介して第２導体の第９位置（Ｐ９）に給電し、第２導体が、第９位置とは異なる第１０位置（Ｐ１０）において前記グランドに接続されており、第２導体における第９位置から第１０位置までの電気長が、前記金属枠における第３位置から第１位置までの電気長よりも短いこととしてもよい。 The wireless device according to the fifth aspect of the present invention further includes a second conductor (15) in the first to fourth aspects, wherein the wireless circuit section is provided on the circuit board and electrically connected to the first feeding section. Power is supplied to the 9th position (P9) of the 2nd conductor via the 3rd feeding unit, and the 2nd conductor is connected to the ground at the 10th position (P10) different from the 9th position. The electric length from the 9th position to the 10th position on the second conductor may be shorter than the electric length from the 3rd position to the 1st position on the metal frame.

上記の構成によれば、第１導体に加えて第２導体をさらに備えることにより、無線装置の金属枠を用いたアンテナの共振周波数をさらに容易に調整することができる。 According to the above configuration, by further including the second conductor in addition to the first conductor, the resonance frequency of the antenna using the metal frame of the radio device can be adjusted more easily.

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope of the claims, and the embodiments obtained by appropriately combining the technical means disclosed in the different embodiments. Is also included in the technical scope of the present invention. Further, by combining the technical means disclosed in each embodiment, new technical features can be formed.

１、１ａスマートフォン（無線装置）
１１ＲＦ回路（無線回路部）
１２グランド
１３金属枠
１４第１導体
１５第２導体
ＣＢ回路基板
ＦＰ１第１給電部
ＦＰ２第２給電部
ＦＰ３第３給電部
Ｈ筺体
Ｓ１スリット
Ｐ１第１位置
Ｐ２第２位置
Ｐ３第３位置
Ｐ４第４位置
Ｐ５第５位置
Ｐ６第６位置
Ｐ７第７位置
Ｐ８第８位置
Ｐ９第９位置
Ｐ１０第１０位置
ＳＣ１第１短絡部
ＳＣ２第２短絡部
ＭＣ１第１整合回路（リアクタンス素子）
ＭＣ２第２整合回路（リアクタンス素子） 1,1a Smartphone (wireless device)
11 RF circuit (wireless circuit section)
12 Ground 13 Metal frame 14 1st conductor 15 2nd conductor CB circuit board FP1 1st feeding part FP2 2nd feeding part FP3 3rd feeding part H housing S1 slit P1 1st position P2 2nd position P3 3rd position P4 4th Position P5 5th position P6 6th position P7 7th position P8 8th position P9 9th position P10 10th position SC1 1st short circuit part SC2 2nd short circuit part MC1 1st matching circuit (reactance element)
MC2 2nd matching circuit (reactance element)

Claims

With the wireless circuit section
The circuit board on which the wireless circuit unit is mounted and
The housing that houses the circuit board and
A metal frame provided on the outer periphery of the housing and having at least one slit,
With the ground
With the first conductor,
The metal frame is connected to the ground at a first position adjacent to the slit and a second position different from the first position.
The wireless circuit unit supplies power to a third position between the first position and the second position of the metal frame via a first power feeding unit provided on the circuit board, and is provided on the circuit board. Power is supplied to the fourth position of the first conductor via the second power supply unit that is electrically connected to the first power supply unit.
The first conductor is connected to the ground at a fifth position different from the fourth position, and the electric length from the fourth position to the fifth position in the first conductor is from the third position to the first in the metal frame. Shorter than the electrical length to the position,
Between the wireless circuit section and the first feeding section, there is a branch point divided into a second feeding section.
The radio is characterized in that the reactance element is provided on at least one of the path from the branch point to the third position of the metal frame and the path from the branch point to the fourth position of the first conductor. Device.

The sixth position of the ground is connected to the second position of the metal frame,
The 7th position of the ground is connected to the 5th position of the 1st conductor.
The eighth position of the ground is connected to the first position of the metal frame,
The wireless device according to claim 1, wherein the sixth position, the seventh position, and the eighth position are arranged in this order on the edge of the ground.

The radio according to claim 1 or 2, wherein a reactance element is provided between the branch point and the first feeding unit, and at least one of the branch point and the second feeding unit. Device.

The metal frame is connected to the ground via a first short-circuit portion provided on the circuit board.
The first conductor is connected to the ground via a second short-circuit portion provided on the circuit board.
The invention according to any one of claims 1 to 3, wherein the reactance element is provided between the first short-circuited portion and the ground and at least one of the second short-circuited portion and the ground. The wireless device described.

With a second conductor
The wireless circuit unit supplies power to the ninth position of the second conductor via a third power supply unit provided on the circuit board and electrically connected to the first power supply unit.
The second conductor is connected to the ground at a tenth position different from the ninth position, and the electric length from the ninth position to the tenth position in the second conductor is from the third position to the first in the metal frame. The wireless device according to any one of claims 1 to 4, wherein the wireless device is shorter than the electric length to the position.