JP7056081B2

JP7056081B2 - Display device

Info

Publication number: JP7056081B2
Application number: JP2017212157A
Authority: JP
Inventors: 鋼次郎舘
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2017-11-01
Filing date: 2017-11-01
Publication date: 2022-04-19
Anticipated expiration: 2037-11-01
Also published as: JP2019086548A

Description

本発明は、例えば、車両に搭載されて、車両に関連する各種情報を表示する表示装置に関するものである。 The present invention relates to, for example, a display device mounted on a vehicle and displaying various information related to the vehicle.

従来の表示装置として、例えば、特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１の表示装置は、表示パネル（有機ＥＬ表示装置）、回路基板、半導体素子、および筐体を備えている。表示パネルの一方側に回路基板が配置され、回路基板は第１の熱伝導性接着剤で表示パネルに固定されている。また、回路基板の表示パネルとは反対側に半導体素子が設けられている。そして、回路基板の半導体素子側は、第２の熱伝導性接着剤によって筐体に固定されている。 As a conventional display device, for example, the one described in Patent Document 1 is known. The display device of Patent Document 1 includes a display panel (organic EL display device), a circuit board, a semiconductor element, and a housing. A circuit board is arranged on one side of the display panel, and the circuit board is fixed to the display panel with a first heat conductive adhesive. Further, a semiconductor element is provided on the side opposite to the display panel of the circuit board. The semiconductor element side of the circuit board is fixed to the housing by the second heat conductive adhesive.

特許文献１の表示装置では、表示パネルから発生する熱が、第１の熱伝導性接着剤、回路基板、および第２の熱伝導性接着剤を介して筐体側に伝達されて、表示パネルの放熱が成されるようになっている。 In the display device of Patent Document 1, the heat generated from the display panel is transferred to the housing side via the first heat conductive adhesive, the circuit board, and the second heat conductive adhesive, and the heat is transferred to the housing side of the display panel. Heat is dissipated.

特開２０１５－１１４６４１号公報JP-A-2015-114641

特許文献１の表示装置では、表示パネルの熱を筐体外部へ放出させる（放熱させる）という観点で、第１、第２熱伝導性接着剤が設けられたものとなっている。しかしながら、各部材の発熱の観点からすると、作動時の表示パネルの温度上昇に対して、半導体素子の温度上昇の方が圧倒的に大きく、表示パネルは半導体素子からの熱の影響を受けやすいという実態がある。表示パネルは、半導体素子から熱を受けると、画素部における発光輝度の低下を招き、表示見栄えが低下してしまう。 In the display device of Patent Document 1, the first and second heat conductive adhesives are provided from the viewpoint of releasing (dissipating heat) the heat of the display panel to the outside of the housing. However, from the viewpoint of heat generation of each member, the temperature rise of the semiconductor element is overwhelmingly larger than the temperature rise of the display panel during operation, and the display panel is easily affected by the heat from the semiconductor element. There is a reality. When the display panel receives heat from the semiconductor element, the emission brightness in the pixel portion is lowered, and the display appearance is deteriorated.

また、表示パネルの作動時に発生する熱の影響も見過ごすことはできず、表示パネル自身の発熱は、上記と同様に表示見栄えの低下に繋がる。 In addition, the influence of heat generated when the display panel is operated cannot be overlooked, and the heat generated by the display panel itself leads to a decrease in the appearance of the display as described above.

本発明の目的は、上記問題に鑑み、半導体素子の熱による表示パネルへの影響、および表示パネル自身の発熱による影響を抑制可能とする表示装置を提供することにある。 In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a display device capable of suppressing the influence of heat of a semiconductor element on a display panel and the influence of heat generation of the display panel itself.

本発明は上記目的を達成するために、以下の技術的手段を採用する。 The present invention employs the following technical means in order to achieve the above object.

本発明では、回路基板（１１０）と、
回路基板の一方側に配置されて、画像表示する表示パネル（１２０）と、
回路基板に設けられて、表示パネルの画像表示状態を制御する半導体素子（１３０）と、を備える表示装置において、
表示パネルの回路基板側に、半導体素子から表示パネルに伝達される熱を遮断する断熱材（１６０）が設けられると共に、
断熱材の少なくとも表示パネル側に、空気の対流発生を可能とする対流路（１６１）が設けられている。
第１の発明では、表示パネルの表示面は、立ち姿勢で配置されており、
対流路は、上下方向に延びる縦溝によって形成されると共に、上下方向に対して交差する方向に延びる横溝（１６２）を有することを特徴としている。
また、第２の発明では、回路基板、表示パネル、および半導体素子を内部に収容する筐体（１４０）を備え、
筐体には、対流路に連通する開口部（１４３）が設けられ、
開口部から所定の温度に制御された空気が対流路に供給されることを特徴としている。 In the present invention, the circuit board (110) and
A display panel (120) arranged on one side of the circuit board to display an image,
In a display device provided on a circuit board and provided with a semiconductor element (130) for controlling an image display state of a display panel.
A heat insulating material (160) that blocks heat transferred from the semiconductor element to the display panel is provided on the circuit board side of the display panel, and is also provided.
A convection channel (161) that enables convection of air is provided at least on the display panel side of the heat insulating material .
In the first invention, the display surface of the display panel is arranged in a standing posture.
The convection is characterized by being formed by vertical grooves extending in the vertical direction and having lateral grooves (162) extending in a direction intersecting the vertical direction .
Further, in the second invention, a housing (140) for accommodating a circuit board, a display panel, and a semiconductor element is provided.
The housing is provided with an opening (143) that communicates with the convection flow path.
It is characterized in that air controlled to a predetermined temperature is supplied to the convection through the opening.

この発明によれば、断熱材（１６０）によって、半導体素子（１３０）から表示パネル（１２０）に伝達される熱を遮断することができるので、半導体素子（１３０）による表示パネル（１２０）への熱の影響を抑制することができる。 According to the present invention, the heat insulating material (160) can block the heat transferred from the semiconductor element (130) to the display panel (120), so that the heat insulating material (130) can be applied to the display panel (120). The influence of heat can be suppressed.

加えて、断熱材（１６０）の少なくとも表示パネル（１２０）側に、対流路（１６１）が設けられている。よって、表示パネル（１２０）自身の発熱に対して、熱を受けた空気を対流路（１６１）で対流させることができるので、表示パネル（１２０）の温度を全体的に均一化することができ、画像表示時の表示見栄えの低下を抑制することができる。 In addition, a convection (161) is provided at least on the display panel (120) side of the heat insulating material (160). Therefore, since the air that has received heat can be convected in the convection flow path (161) against the heat generated by the display panel (120) itself, the temperature of the display panel (120) can be made uniform as a whole. , It is possible to suppress the deterioration of the display appearance at the time of displaying an image.

尚、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態記載の具体的手段との対応関係を示すものである。 The reference numerals in parentheses of each of the above means indicate the correspondence with the specific means described in the embodiment described later.

第１実施形態の表示装置の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the appearance of the display device of 1st Embodiment. 図１のＩＩ－ＩＩ部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the II-II part of FIG. 第１実施形態の断熱材を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the heat insulating material of 1st Embodiment. 第１実施形態の変形例１の断熱材を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the heat insulating material of the modification 1 of 1st Embodiment. 第１実施形態の変形例２の断熱材を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the heat insulating material of the modification 2 of 1st Embodiment. 第２実施形態の表示装置の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the appearance of the display device of 2nd Embodiment. 図６のＶＩＩ－ＶＩＩ部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the VII-VII part of FIG. 第３実施形態の表示装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the display device of 3rd Embodiment.

以下に、図面を参照しながら本発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を適用することができる。各実施形態で具体的に組み合わせが可能であることを明示している部分同士の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても実施形態同士を部分的に組み合せることも可能である。 Hereinafter, a plurality of embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. In each form, the same reference numerals may be given to the parts corresponding to the matters described in the preceding forms, and duplicate explanations may be omitted. When only a part of the configuration is described in each form, other forms described above can be applied to the other parts of the configuration. Not only the combinations of the parts that clearly indicate that they can be combined in each embodiment, but also the parts of the embodiments that are not explicitly combined if there is no problem in the combination. It is also possible.

（第１実施形態）
第１実施形態の表示装置１００を、図１～図３に示す。第１実施形態の表示装置１００は、例えば、車両に搭載されて、各種車両機器の作動状態等を表示するようになっている。表示装置１００は、各種車両機器として、例えば、カーナビゲーション装置、カーオーディオ装置、カーエアコン装置、あるいは車両後側方表示装置等に使用される。表示装置１００は、例えば、表示パネル１２０の表示面１２１が立ち姿勢（上下方向）となるように、車両のダッシュボートに装着されて、表示される画像が視認者（例えば、運転者）に視認されるようになっている。 (First Embodiment)
The display device 100 of the first embodiment is shown in FIGS. 1 to 3. The display device 100 of the first embodiment is mounted on a vehicle, for example, to display the operating state of various vehicle devices and the like. The display device 100 is used as various vehicle devices such as a car navigation device, a car audio device, a car air conditioner device, a vehicle rear side display device, and the like. The display device 100 is attached to the dash boat of the vehicle so that the display surface 121 of the display panel 120 is in a standing posture (vertical direction), and the displayed image is visually recognized by a viewer (for example, a driver). It is supposed to be done.

表示装置１００は、図１、図２に示すように、回路基板１１０、表示パネル１２０、半導体素子１３０、筐体１４０、フレキシブル配線１５０、および断熱材１６０等を備えている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the display device 100 includes a circuit board 110, a display panel 120, a semiconductor element 130, a housing 140, flexible wiring 150, a heat insulating material 160, and the like.

回路基板１１０は、例えば、ガラスエポキシ基板等から成り、表示装置１００の電気回路部を形成している。回路基板１１０は、後述する筐体１４０の内部に配置されて、この筐体１４０に支持（固定）されている。 The circuit board 110 is made of, for example, a glass epoxy board or the like, and forms an electric circuit portion of the display device 100. The circuit board 110 is arranged inside a housing 140, which will be described later, and is supported (fixed) to the housing 140.

表示パネル１２０は、表示面１２１にマトリックス配置される複数の画素の発光よって、各種車両機器の作動状態等を画像表示する表示器であり、筐体１４０内で、回路基板１１０の一方側に配置されて、回路基板１１０に支持（固定）されている。表示パネル１２０は、例えば、有機化合物を用いた層状の構造体から成る有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイが使用されたものとなっている。そして、回路基板１１０と表示パネル１２０との間は、後述する断熱材１６０を設けるための所定の隙間が設けられている。表示パネル１２０は、作動時にある程度の発熱を伴う。 The display panel 120 is a display that displays an image of the operating state of various vehicle devices by emitting light of a plurality of pixels matrix-arranged on the display surface 121, and is arranged on one side of the circuit board 110 in the housing 140. It is supported (fixed) to the circuit board 110. The display panel 120 uses, for example, an organic EL (Electroluminescence) display having a layered structure using an organic compound. A predetermined gap is provided between the circuit board 110 and the display panel 120 for providing the heat insulating material 160, which will be described later. The display panel 120 is accompanied by some heat generation during operation.

半導体素子１３０は、表示パネル１２０の複数の画素に対して通電制御することで、表示パネル１２０の画像表示状態を制御する制御回路部となっている。半導体素子１３０は、回路基板１１０の表示パネル１２０とは反対側の面に装着されている。半導体素子１３０は、作動時において表示パネル１２０よりも大きな発熱を伴う発熱体に成り得る。 The semiconductor element 130 is a control circuit unit that controls the image display state of the display panel 120 by controlling the energization of a plurality of pixels of the display panel 120. The semiconductor element 130 is mounted on the surface of the circuit board 110 opposite to the display panel 120. The semiconductor element 130 can be a heating element that generates more heat than the display panel 120 during operation.

筐体１４０は、上記の回路基板１１０、表示パネル１２０、および半導体素子１３０を内部に収容する扁平な容器体となっている。筐体１４０において、表示パネル１２０の表示面１２１と対向する対向面１４１には、パネル側開口部１４２が形成されて、表示パネル１２０の大半が視認者側に露出されている。よって、筐体１４０の対向面１４１は、実質的に表示パネル１２０の外周部を覆う額縁を成すように形成されている。 The housing 140 is a flat container body that houses the circuit board 110, the display panel 120, and the semiconductor element 130. In the housing 140, a panel-side opening 142 is formed on the facing surface 141 facing the display surface 121 of the display panel 120, and most of the display panel 120 is exposed to the viewer side. Therefore, the facing surface 141 of the housing 140 is formed so as to substantially form a frame that covers the outer peripheral portion of the display panel 120.

フレキシブル配線１５０は、柔軟性に富むプリント配線基板であり、回路基板１１０（半導体素子１３０）と、表示パネル１２０とを電気的に接続している。 The flexible wiring 150 is a printed wiring board with abundant flexibility, and electrically connects the circuit board 110 (semiconductor element 130) and the display panel 120.

断熱材１６０は、表示パネル１２０の回路基板１１０側、つまり、表示パネル１２０と回路基板１１０との隙間部（所定の隙間）に設けられて、半導体素子１３０から回路基板１１０を介して、表示パネル１２０に伝達される熱を遮断する部材となっている。断熱材１６０は、板状を成しており、例えば、発泡ポリエチレン、シリコンスポンジ、ウレタン、その他フィルム内に気泡を多く含む樹脂フィルム等によって形成されている。 The heat insulating material 160 is provided on the circuit board 110 side of the display panel 120, that is, in the gap (predetermined gap) between the display panel 120 and the circuit board 110, and is provided from the semiconductor element 130 via the circuit board 110 to the display panel. It is a member that blocks the heat transferred to the 120. The heat insulating material 160 has a plate shape, and is formed of, for example, foamed polyethylene, silicon sponge, urethane, or a resin film containing a large amount of air bubbles in the film.

加えて、図３に示すように、断熱材１６０の表示パネル１２０側の面（少なくとも表示パネル１２０側）には、上下方向に延びる複数の縦溝１６１が形成されている。縦溝１６１は、例えば、断面が半円形を成すような溝となっている。複数の縦溝１６１は、本発明の対流路を形成するものであり、この縦溝１６１の空間内において、温度変化（特に、温度上昇）に伴って、空気の対流が発生し得るようになっている。 In addition, as shown in FIG. 3, a plurality of vertical grooves 161 extending in the vertical direction are formed on the surface (at least the display panel 120 side) of the heat insulating material 160 on the display panel 120 side. The vertical groove 161 is, for example, a groove having a semicircular cross section. The plurality of flutes 161 form a convection flow path of the present invention, and air convection can occur in the space of the flutes 161 with a temperature change (particularly, a temperature rise). ing.

本実施形態の表示装置１００の構成は、以上のようになっており、以下、その作動および作用効果について説明する。 The configuration of the display device 100 of the present embodiment is as described above, and its operation and operation / effect will be described below.

視認者が表示装置１００の作動操作（例えば、スイッチオン）をすると、表示パネル１２０の表示面１２１における各画素の発光状態が、半導体素子１３０によって制御されて、所定の画像が表示される。 When the viewer operates the display device 100 (for example, the switch is turned on), the light emitting state of each pixel on the display surface 121 of the display panel 120 is controlled by the semiconductor element 130, and a predetermined image is displayed.

表示装置１００の作動中においては、半導体素子１３０は発熱して、例えば、１００℃以上の温度上昇を伴う。一方、表示パネル１２０も発熱を伴うものの、半導体素子１３０よりも発熱の度合いは小さく、１０℃程度の温度上昇を招く。 During the operation of the display device 100, the semiconductor element 130 generates heat, for example, accompanied by a temperature rise of 100 ° C. or higher. On the other hand, although the display panel 120 also generates heat, the degree of heat generation is smaller than that of the semiconductor element 130, and the temperature rises by about 10 ° C.

表示パネル１２０、および半導体素子１３０において、上記のような温度上昇を伴うと、温度上昇に伴う熱は、主に、半導体素子１３０から回路基板１１０を介して、表示パネル１２０に伝達される。この熱伝達によって、表示パネル１２０は、温度上昇する。特に、半導体素子１３０の位置に近い部位での温度上昇分が大きくなり、局所的に温度の高い領域（温度分布）が形成される。表示パネル１２０においては、温度上昇に伴い、画素における発光輝度が低下して、表示画像の見栄えが低下してしまう。 When the temperature rise is accompanied by the temperature rise in the display panel 120 and the semiconductor element 130, the heat due to the temperature rise is mainly transferred from the semiconductor element 130 to the display panel 120 via the circuit board 110. Due to this heat transfer, the temperature of the display panel 120 rises. In particular, the amount of temperature rise near the position of the semiconductor element 130 becomes large, and a locally high temperature region (temperature distribution) is formed. In the display panel 120, as the temperature rises, the emission luminance in the pixels decreases, and the appearance of the displayed image deteriorates.

本実施形態では、表示パネル１２０の回路基板１１０側に断熱材１６０を設けており、この断熱材１６０によって、半導体素子１３０から回路基板１１０を介して表示パネル１２０に伝達される熱を遮断することができるので、半導体素子１３０による表示パネル１２０への熱の影響を抑制することができる。 In the present embodiment, the heat insulating material 160 is provided on the circuit board 110 side of the display panel 120, and the heat insulating material 160 blocks the heat transferred from the semiconductor element 130 to the display panel 120 via the circuit board 110. Therefore, it is possible to suppress the influence of heat on the display panel 120 by the semiconductor element 130.

加えて、断熱材１６０の少なくとも表示パネル１２０側に、対流路（縦溝１６１）が設けられており、表示パネル１２０自身の発熱に対して、熱を受けた空気を対流路で対流させることができるので、表示パネル１２０の温度を全体的に均一化することができ、画像表示時の表示見栄えの低下を抑制することができる。 In addition, a convection (vertical groove 161) is provided at least on the display panel 120 side of the heat insulating material 160, so that the heated air can be convected in the convection against the heat generated by the display panel 120 itself. Therefore, the temperature of the display panel 120 can be made uniform as a whole, and deterioration of the display appearance at the time of displaying an image can be suppressed.

また、表示パネル１２０の表示面１２１は、立ち姿勢で配置されており、対流路は、上下方向に延びる縦溝１６１によって形成されている。吸熱した空気の対流の動きは、密度変化に伴い上下方向に移動するものとなるので、上記のように対流路を上下方向に延びる縦溝１６１とすることで、効果的な対流を発生させることができる。 Further, the display surface 121 of the display panel 120 is arranged in a standing posture, and the convection is formed by a vertical groove 161 extending in the vertical direction. Since the movement of the convection of the endothermic air moves in the vertical direction as the density changes, effective convection can be generated by forming the convection groove 161 extending in the vertical direction as described above. Can be done.

（第１実施形態の変形例１）
第１実施形態の変形例１における断熱材１６０ａを、図４に示す。変形例１における断熱材１６０ａは、上記第１実施形態の断熱材１６０に対して、対流路の形状を変更したものである。 (Modification 1 of the first embodiment)
FIG. 4 shows the heat insulating material 160a in the first modification of the first embodiment. The heat insulating material 160a in the first modification is obtained by changing the shape of the convection with respect to the heat insulating material 160 of the first embodiment.

断熱材１６０ａの対流路は、縦溝１６１に加えて、左右方向に延びる複数の横溝１６２を有している。つまり、断熱材１６０ａの対流路は、縦溝１６１と、横溝１６２とから形成されており、両溝１６１、１６２が互いに交差して、全体では、網目状となっている。横溝１６２における左右方向は、本発明の上下方向に対して交差する方向に対応する。 The convection of the heat insulating material 160a has a plurality of horizontal grooves 162 extending in the left-right direction in addition to the vertical grooves 161. That is, the convection flow path of the heat insulating material 160a is formed of the vertical groove 161 and the horizontal groove 162, and both grooves 161 and 162 intersect each other to form a mesh as a whole. The left-right direction in the lateral groove 162 corresponds to a direction intersecting the vertical direction of the present invention.

本変形例１では、横溝１６２によって、左右方向の対流も発生させることが可能となり、対流による温度の均一化の効果を向上させることができる。 In the present modification 1, the lateral groove 162 makes it possible to generate convection in the left-right direction, and the effect of temperature equalization by convection can be improved.

（第１実施形態の変形例２）
第１実施形態の変形例２における断熱材１６０ｂを、図５に示す。変形例２における断熱材１６０ｂは、上記第１実施形態の断熱材１６０に対して、対流路の形状を変更したものである。 (Modification 2 of the first embodiment)
The heat insulating material 160b in the second modification of the first embodiment is shown in FIG. The heat insulating material 160b in the second modification is obtained by changing the shape of the convection with respect to the heat insulating material 160 of the first embodiment.

断熱材１６０ｂにおいては、表示パネル１２０側の面に、上下、左右に所定間隔で並ぶ複数の凸部１６３を設けることで、凸部１６３と凸部１６３との間が、相対的に凹まされた凹部となるようにしたものである。この凹部が変形例２における対流路となっている。凸部１６３が上下、左右に並ぶことで、凹部は、縦、横にそれぞれ延びるものとなって、実質的に、上記変形例１と同等のものとなっている。よって、本変形例２においても、上記変形例１と同様の効果を得ることができる。 In the heat insulating material 160b, by providing a plurality of convex portions 163 arranged vertically and horizontally at predetermined intervals on the surface on the display panel 120 side, the convex portions 163 and the convex portions 163 are relatively recessed. It is designed to be a recess. This recess serves as the convection in the second modification. By arranging the convex portions 163 vertically and horizontally, the concave portions extend vertically and horizontally, respectively, and are substantially the same as those of the first modification. Therefore, in the present modification 2, the same effect as that of the modification 1 can be obtained.

尚、変形例２の究極の形態として、凸部１６３を断熱材１６０ｂの４隅に配置したものとしてもよい。この場合であれば、表示パネル１２０と回路基板１１０との間に、概ね平板状の空間が形成されて、この空間を対流路とすることができ、対流の発生を促すことができる。 As the ultimate form of the second modification, the convex portions 163 may be arranged at the four corners of the heat insulating material 160b. In this case, a substantially flat plate-shaped space is formed between the display panel 120 and the circuit board 110, and this space can be used as a convection, and the generation of convection can be promoted.

（第２実施形態）
第２実施形態の表示装置１００Ａを図６、図７に示す。第２実施形態の表示装置１００Ａは、上記第１実施形態の表示装置１００に対して、筐体１４０に対流用開口部１４３を設けたものである。対流用開口部１４３は、本発明の開口部に対応する。 (Second Embodiment)
The display device 100A of the second embodiment is shown in FIGS. 6 and 7. The display device 100A of the second embodiment is provided with a convection opening 143 in the housing 140 with respect to the display device 100 of the first embodiment. The convection opening 143 corresponds to the opening of the present invention.

対流用開口部１４３は、筐体１４０の外部から内部の縦溝１６１（対流路）に連通する孔となっており、筐体１４０の上面と下面において、複数の縦溝１６１のそれぞれの長手方向の端部位置と対応するように設けられている。 The convection opening 143 is a hole that communicates from the outside of the housing 140 to the internal vertical groove 161 (convection flow path), and in the longitudinal direction of each of the plurality of vertical grooves 161 on the upper surface and the lower surface of the housing 140. It is provided so as to correspond to the end position of.

本実施形態では、対流用開口部１４３によって、対流路（縦溝１６１）が筐体１４０の外部と連通するので、対流路における対流の発生を効果的に促すことができる。 In the present embodiment, the convection opening 143 allows the convection (vertical groove 161) to communicate with the outside of the housing 140, so that the generation of convection in the convection can be effectively promoted.

（第２実施形態の変形例）
上記第２実施形態に対して、筐体１４０の上面および下面のいずれか一方の対流用開口部１４３から、所定の温度に制御された空気を対流路（縦溝１６１）に供給するようにしてもよい。所定の温度に制御された空気は、例えば、車両用空調装置によって車室内に送風される温調空気を用いることができる。 (Modified example of the second embodiment)
With respect to the second embodiment, air controlled to a predetermined temperature is supplied to the convection channel (vertical groove 161) from the convection opening 143 on either the upper surface or the lower surface of the housing 140. May be good. As the air controlled to a predetermined temperature, for example, temperature-controlled air blown into the vehicle interior by a vehicle air conditioner can be used.

これにより、対流路（縦溝１６１）内の空気の温度を所定温度に制御することが可能となり、表示パネル１２０の温度を好適に制御することが可能となる。 As a result, the temperature of the air in the convection (vertical groove 161) can be controlled to a predetermined temperature, and the temperature of the display panel 120 can be suitably controlled.

（第３実施形態）
第３実施形態の表示装置１００Ｂを図８に示す。第３実施形態の表示装置１００Ｂは、上記第１実施形態の表示装置１００に対して、断熱材１６０の対流路を増設して、断熱材１６０ｃとしたものである。 (Third Embodiment)
The display device 100B of the third embodiment is shown in FIG. The display device 100B of the third embodiment is a heat insulating material 160c by adding a convection of the heat insulating material 160 to the display device 100 of the first embodiment.

上記第１実施形態で説明した対流路（縦溝１６１）を第１の対流路としたときに、本実施形態では、断熱材１６０ｃの回路基板１１０側にも縦溝１６４を追加して、第２の対流路を設けている。 When the convection (longitudinal groove 161) described in the first embodiment is used as the first convection, in the present embodiment, the vertical groove 164 is also added to the circuit board 110 side of the heat insulating material 160c. Two convection channels are provided.

これにより、第２の対流路（縦溝１６４）内においても、空気を対流させることができるので、半導体素子１３０を含む回路基板１１０の温度の均一化を図ることができる。 As a result, air can be convected even in the second convection channel (vertical groove 164), so that the temperature of the circuit board 110 including the semiconductor element 130 can be made uniform.

（その他の実施形態）
上記各実施形態では、半導体素子１３０は、回路基板１１０において、表示パネル１２０とは反対側に設けられるものとしたが、回路基板１１０の表示パネル１２０側に設けられるものとしてもよい。 (Other embodiments)
In each of the above embodiments, the semiconductor element 130 is provided on the circuit board 110 on the side opposite to the display panel 120, but may be provided on the display panel 120 side of the circuit board 110.

また、上記各実施形態では、表示パネル１２０として、有機ＥＬディスプレイが使用されたものとして説明したが、これに限定されることなく、例えば、薄膜状のトランジスタを利用したＴＦＴ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ）液晶ディスプレイ等、他の表示パネルを用いたものとしてもよい。 Further, in each of the above embodiments, it has been described that an organic EL display is used as the display panel 120, but the present invention is not limited to this, and for example, a TFT (Thin Film Transistor) liquid crystal display using a thin film transistor is used. Other display panels such as a display may be used.

また、上記各実施形態では、表示装置１００、１００Ａ、１００Ｂは、車両に搭載されるものとして説明したが、これに限らず、施設や家庭等で使用されるテレビやディスプレイ等に適用されるものとしてもよい。 Further, in each of the above embodiments, the display devices 100, 100A, and 100B have been described as being mounted on a vehicle, but the present invention is not limited to this, and is applied to televisions, displays, and the like used in facilities, homes, and the like. May be.

１００、１００Ａ、１００Ｂ表示装置
１１０回路基板
１２０表示パネル
１３０半導体素子
１４０筐体
１４３対流用開口部（開口部）
１６０、１６０ａ、１６０ｂ、１６０ｃ断熱材
１６１縦溝（対流路、第１の対流路）
１６２横溝（対流路）
１６４縦溝（第２の対流路） 100, 100A, 100B Display device 110 Circuit board 120 Display panel 130 Semiconductor element 140 Housing 143 Convection opening (opening)
160, 160a, 160b, 160c Insulation 161 flutes (vs. convection, first convection)
162 Horizontal groove (convection)
164 flutes (second convection)

Claims

Circuit board (110) and
A display panel (120) arranged on one side of the circuit board to display an image,
In a display device provided on the circuit board and provided with a semiconductor element (130) for controlling an image display state of the display panel.
A heat insulating material (160) that blocks heat transferred from the semiconductor element to the display panel is provided on the circuit board side of the display panel, and is also provided.
A convection channel (161) capable of generating air convection is provided at least on the display panel side of the heat insulating material.
The display surface of the display panel is arranged in a standing posture.
The convection is a display device having a vertical groove extending in the vertical direction and a horizontal groove (162) extending in a direction intersecting the vertical direction .

A housing (140) for accommodating the circuit board, the display panel, and the semiconductor element is provided.
The display device according to claim 1 , wherein the housing is provided with an opening (143) communicating with the convection flow path.

The display device according to claim 2 , wherein air controlled to a predetermined temperature is supplied to the convection through the opening.

Circuit board (110) and
A display panel (120) arranged on one side of the circuit board to display an image,
In a display device provided on the circuit board and provided with a semiconductor element (130) for controlling an image display state of the display panel.
A heat insulating material (160) that blocks heat transferred from the semiconductor element to the display panel is provided on the circuit board side of the display panel, and is also provided.
A convection channel (161) capable of generating air convection is provided at least on the display panel side of the heat insulating material.
A housing (140) for accommodating the circuit board, the display panel, and the semiconductor element is provided.
The housing is provided with an opening (143) that communicates with the convection.
A display device in which air controlled to a predetermined temperature is supplied to the convection through the opening .

The display surface of the display panel is arranged in a standing posture.
The display device according to claim 4 , wherein the convection is formed by a vertical groove extending in the vertical direction.

When the convection is the first convection,
The display device according to any one of claims 1 to 5, wherein a second convection (164) similar to the first convection is provided on the circuit board side of the heat insulating material.