JP7004511B2 - Methods and systems for curing materials in cavities - Google Patents
Methods and systems for curing materials in cavities Download PDFInfo
- Publication number
- JP7004511B2 JP7004511B2 JP2017084853A JP2017084853A JP7004511B2 JP 7004511 B2 JP7004511 B2 JP 7004511B2 JP 2017084853 A JP2017084853 A JP 2017084853A JP 2017084853 A JP2017084853 A JP 2017084853A JP 7004511 B2 JP7004511 B2 JP 7004511B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating rod
- thermosetting material
- cavity
- heating
- enclosure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/02—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated heating or cooling means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/0266—Local curing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22D—CASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
- B22D9/00—Machines or plants for casting ingots
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/007—Tempering units for temperature control of moulds or cores, e.g. comprising heat exchangers, controlled valves, temperature-controlled circuits for fluids
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/0272—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould using lost heating elements, i.e. heating means incorporated and remaining in the formed article
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/0288—Controlling heating or curing of polymers during moulding, e.g. by measuring temperatures or properties of the polymer and regulating the process
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
- B29C39/22—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C39/26—Moulds or cores
- B29C39/32—Moulds or cores with joints or the like for making the mould impervious
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/04—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising reinforcements only, e.g. self-reinforcing plastics
- B29C70/28—Shaping operations therefor
- B29C70/54—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations, e.g. feeding or storage of prepregs or SMC after impregnation or during ageing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/40—Heating elements having the shape of rods or tubes
- H05B3/42—Heating elements having the shape of rods or tubes non-flexible
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C2035/0211—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould resistance heating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C73/00—Repairing of articles made from plastics or substances in a plastic state, e.g. of articles shaped or produced by using techniques covered by this subclass or subclass B29D
- B29C73/02—Repairing of articles made from plastics or substances in a plastic state, e.g. of articles shaped or produced by using techniques covered by this subclass or subclass B29D using liquid or paste-like material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2101/00—Use of unspecified macromolecular compounds as moulding material
- B29K2101/10—Thermosetting resins
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
空洞内に配置した熱硬化性材料の硬化は、航空宇宙パネル内の埋込用樹脂(potting compounds)などの場合には、難しい作業になることがある。多くの場合、硬化プロセスには、周囲の様々なコンポーネントを加熱すること、及び/又はコンポーネントの分解とその後の再組み立てが含まれる。例えば、熱硬化性材料は、2つの外部コンポーネントの間に積み重ねられた内部コンポーネントの空洞内に配置されることがある。この熱硬化性材料を硬化するため、外部コンポーネントの少なくとも1つは、ヒートブランケットなどの外部ヒーターを使用して加熱されることがある。このアプローチは、外部コンポーネントから熱硬化性材料への熱伝導に左右される。熱伝導に左右されないのであれば、外部コンポーネントを加熱する必要はない。例えば、硬化中にコンポーネントが劣化しうる場合には、このような外部コンポーネントの加熱は望ましくないことが多い。しかも、この外部加熱のアプローチは遅く、大量の加熱エネルギーを必要とし、熱硬化性材料に隣接する少なくとも1つの他のコンポーネントの加熱も引き起こすことがある(しばしば、他の多くのコンポーネントも同様に加熱される)。 Curing a thermosetting material placed in a cavity can be a difficult task in the case of potting compounds and the like in an aerospace panel. Often, the curing process involves heating the various surrounding components and / or disassembling and subsequent reassembling the components. For example, the thermosetting material may be placed in a cavity of an internal component stacked between two external components. To cure this thermosetting material, at least one of the external components may be heated using an external heater such as a heat blanket. This approach depends on the heat transfer from the external component to the thermosetting material. External components do not need to be heated if they are not affected by heat conduction. For example, heating of such external components is often undesirable if the components can deteriorate during curing. Moreover, this external heating approach is slow, requires a large amount of heating energy, and can also cause heating of at least one other component adjacent to the thermosetting material (often many other components as well). Will be).
場合によっては、他の加熱コンポーネントの熱伝導特性が熱伝導に影響を及ぼすこともありうる。例えば、熱伝導特性の良いコンポーネントは熱放散を引き起こし、熱硬化性材料から実際に熱を運び去ることがありうる。これは、他のコンポーネントの望ましくない加熱、及び/又は熱硬化性材料の不十分な硬化を引き起こすことがある。しかも、加熱された様々なコンポーネントは、付加的な加熱エネルギーを必要とするヒートシンクとして動作することがあり、その結果、全体的な処理時間、エネルギーが増大し、本明細書に記載の熱硬化性材料の直接加熱と比較して処理効率が低下する。一方、熱伝導特性が良くないコンポーネントは、熱伝導障壁として動作し、熱硬化性材料への熱伝導をブロックすることがある。 In some cases, the heat transfer properties of other heating components can affect heat transfer. For example, a component with good thermal conductivity properties can cause heat dissipation and actually carry heat away from the thermosetting material. This can cause unwanted heating of other components and / or inadequate curing of the thermosetting material. Moreover, the various heated components can act as heat sinks that require additional heating energy, resulting in increased overall processing time, energy, and thermosetting as described herein. Processing efficiency is reduced compared to direct heating of the material. On the other hand, components with poor thermal conductivity properties may act as thermal barriers and block thermal conduction to thermosetting materials.
しかも、他のコンポーネントの加熱は、場合によっては望ましくないことがありうる。例えば、このようなコンポーネントは感熱材料から作られることがあり、熱硬化性材料の硬化を試みるときに、その特性を変化させる(例えば、溶解すること、望ましい熱処理特性を変化させること、或いは、事前に硬化された後の再加熱によって、熱可塑性又は熱硬化性の積層板の様々な特性を変化させる)ことがある。全般的に、空洞内に配置された熱硬化性材料を硬化させるより効率的な手段が必要になっている。 Moreover, heating of other components may be undesirable in some cases. For example, such components may be made from a thermosetting material and change its properties when attempting to cure the thermosetting material (eg, melting, changing the desired heat treatment properties, or pre-setting. Reheating after curing may change various properties of the thermoplastic or thermosetting laminate). Overall, there is a need for more efficient means of curing thermosetting materials placed within cavities.
熱硬化性材料、或いはより具体的に、材料へのアクセスが限定される様々な部品の空洞内に配置される埋込用樹脂など、様々な材料の熱硬化方法が提供される。また、このような方法を実行するための硬化システムも提供される。硬化は内部加熱によって実行され、幾つかの実施形態では、熱硬化性材料の直接加熱によって実行される。例えば、熱硬化性材料は部品の空洞内に配置され、熱硬化性材料に、或いは空洞を通って突出する加熱ロッドによって加熱されうる。部品はハニカム構造又は他の同様な構造であってもよい。加熱ロッドの少なくとも一部は熱硬化性材料と熱的に連結されており、この部分は熱を熱硬化性材料に伝導するために使用され、これによって熱硬化性材料を硬化する。加熱ロッドの加熱素子は、周囲の他のコンポーネントを著しく加熱することなく、熱硬化性材料が空洞内で選択的に加熱されるように配置されうる。幾つかの実施形態では、加熱ロッドはまた、空洞内に熱硬化性材料を含む部品、又はこの部品を含むスタックを圧縮することがある。しかも、加熱ロッドは、熱硬化性材料の温度を制御するための相変化材料を含みうる。 Methods are provided for thermosetting a variety of materials, such as thermosetting materials, or more specifically, implantable resins that are placed in the cavities of various components with limited access to the material. Also provided is a curing system for performing such methods. Curing is performed by internal heating and, in some embodiments, by direct heating of the thermosetting material. For example, the thermosetting material may be placed in the cavity of the component and heated into the thermosetting material or by a heating rod protruding through the cavity. The component may have a honeycomb structure or other similar structure. At least a portion of the heating rod is thermally coupled to the thermosetting material, which portion is used to conduct heat to the thermosetting material, thereby curing the thermosetting material. The heating element of the heating rod may be arranged so that the thermosetting material is selectively heated in the cavity without significantly heating other components around it. In some embodiments, the heating rod may also compress a component containing a thermosetting material in the cavity, or a stack containing this component. Moreover, the heating rod may include a phase change material for controlling the temperature of the thermosetting material.
幾つかの実施形態では、第1の部品の空洞内で熱硬化性材料を硬化する方法は、加熱ロッドと空洞内に配置された熱硬化性材料を熱的に連結すること、並びに、熱硬化性材料が空洞内に配置され、加熱ロッドに熱的に連結されている間に、加熱ロッドからの熱を熱硬化性材料に伝導することを含む。加熱ロッドからの熱を熱硬化性材料へ伝導により、熱硬化性材料は硬化しうる。加熱ロッドと熱硬化性材料を熱的に連結することは、加熱ロッドを空洞に挿入すること、及び空洞に熱硬化性材料を適用することを含む。言い換えるならば、加熱ロッドを挿入し、熱硬化性材料を適用した後、熱硬化性材料は空洞内の加熱ロッドの少なくとも一部に熱的に連結されうる。 In some embodiments, the method of curing the thermosetting material in the cavity of the first component is to thermally connect the heating rod and the thermosetting material placed in the cavity, as well as thermosetting. It involves conducting heat from the heating rod to the thermosetting material while the sex material is placed in the cavity and thermally coupled to the heating rod. By conducting heat from the heating rod to the thermosetting material, the thermosetting material can be cured. Thermally connecting the heating rod to the thermosetting material involves inserting the heating rod into the cavity and applying the thermosetting material to the cavity. In other words, after inserting the heating rod and applying the thermosetting material, the thermosetting material can be thermally coupled to at least a part of the heating rod in the cavity.
加熱ロッドは、空洞に熱硬化性材料を適用する前に、空洞に挿入されてもよい。別の態様では、加熱ロッドは、空洞に熱硬化性材料を適用した後に、空洞に挿入されてもよい。更には、加熱ロッドは、空洞に熱硬化性材料を適用している間に、空洞に挿入されてもよい。例えば、熱硬化性材料は、加熱ロッドを空洞に挿入する前に、加熱ロッドの上又は周囲に配置されてもよい。加熱ロッドが空洞に挿入されると、加熱ロッドは空洞内の熱硬化性材料に熱を伝える。 The heating rod may be inserted into the cavity prior to applying the thermosetting material to the cavity. In another aspect, the heating rod may be inserted into the cavity after applying the thermosetting material to the cavity. Furthermore, the heating rod may be inserted into the cavity while applying the thermosetting material to the cavity. For example, the thermosetting material may be placed on or around the heating rod prior to inserting the heating rod into the cavity. When the heating rod is inserted into the cavity, the heating rod transfers heat to the thermosetting material in the cavity.
幾つかの実施形態では、熱硬化性材料に熱を伝導することは、熱硬化性材料に熱的に連結されている加熱ロッドの少なくとも一部を加熱することを含む。例えば、この加熱は抵抗加熱であってもよく、加熱ロッド内に配置された抵抗加熱素子に電圧を印加することを含みうる。幾つかの実施形態では、熱硬化性材料への熱の伝導は、熱硬化性材料の温度をモニタしながら実行される。このモニタリングは、加熱ロッド、すなわち、より具体的には、加熱ロッドの熱電対を使用して実行されうる。幾つかの実施形態では、温度のフィードバックは、例えば、抵抗加熱素子に印加される電圧を変えることによって、熱硬化性材料への熱伝導の量を変化させるように使用されうる。幾つかの実施形態では、加熱ロッドの付加部分は加熱されない。この付加部分は、熱硬化性材料と熱的に連結されない。幾つかの実施形態では、加熱ロッドの付加部分は冷却される。 In some embodiments, conducting heat to a thermosetting material comprises heating at least a portion of a heating rod that is thermally coupled to the thermosetting material. For example, this heating may be resistance heating and may include applying a voltage to the resistance heating element disposed in the heating rod. In some embodiments, the conduction of heat to the thermosetting material is carried out while monitoring the temperature of the thermosetting material. This monitoring can be performed using a heating rod, more specifically a thermocouple of the heating rod. In some embodiments, the temperature feedback can be used to change the amount of heat transfer to the thermosetting material, for example by varying the voltage applied to the resistance heating element. In some embodiments, the additional portion of the heating rod is not heated. This additional portion is not thermally coupled to the thermosetting material. In some embodiments, the additional portion of the heating rod is cooled.
幾つかの実施形態では、本方法は更に、熱硬化性材料に熱を伝導している間に、第1の部品の一部、又は第1の部品に積み重ねられた第2の部品の一部を冷却することを含む。第1の部品の一部、又は第1の部品に積み重ねられた第2の部品の一部を冷却することは、加熱ロッドを使用して熱硬化性材料への熱の伝導が実行されている間に実行される。 In some embodiments, the method further comprises a portion of a first component, or a portion of a second component stacked on the first component, while conducting heat to the thermosetting material. Includes cooling. Cooling part of the first part, or part of the second part stacked on the first part, is performed by using a heating rod to conduct heat transfer to the thermosetting material. Will be executed in the meantime.
幾つかの実施形態では、加熱ロッドは相変化材料を含む。このような実施形態では、熱硬化性材料への熱伝導は、相変化材料の相を変化させることを含み、これによって熱硬化性材料の温度を制御する。例えば、熱硬化性材料は、相変化材料の相変化温度で硬化されうる。 In some embodiments, the heating rod comprises a phase change material. In such an embodiment, heat conduction to the thermosetting material involves changing the phase of the phase changing material, thereby controlling the temperature of the thermosetting material. For example, a thermosetting material can be cured at the phase change temperature of the phase change material.
幾つかの実施形態では、加熱ロッドの少なくとも一部が熱硬化性材料に熱的に連結されている間に、熱硬化性材料は第1の部品の空洞内に密閉される。熱を熱硬化性材料に伝導している間に、熱硬化性材料は加熱ロッドに直接接触しうる。より具体的には、熱硬化性材料は加熱ロッドの被覆又はスリーブに直接接触しうる。この実施例では、被覆又はスリーブは熱硬化性材料に対して解放可能又は非粘着性でありうる。 In some embodiments, the thermosetting material is sealed within the cavity of the first component while at least a portion of the heating rod is thermally coupled to the thermosetting material. While conducting heat to the thermosetting material, the thermosetting material can come into direct contact with the heating rod. More specifically, the thermosetting material may be in direct contact with the coating or sleeve of the heating rod. In this embodiment, the coating or sleeve may be releasable or non-adhesive to the thermosetting material.
幾つかの実施形態では、加熱ロッドは加熱素子及び加熱素子を包み込むエンクロージャを含む。加熱ロッドはまた、エンクロージャ上に配置された被覆を含みうる。被覆及びエンクロージャは、異なる材料から作られてもよい。被覆は、熱硬化性材料の硬化後、加熱ロッドの取り外しに役立ちうる。例えば、被覆は熱硬化性材料に付着しない。幾つかの実施形態では、熱硬化性材料が硬化するとき、被覆は熱硬化性材料の熱膨張係数よりも大きな熱膨張係数を有しうる。 In some embodiments, the heating rod comprises a heating element and an enclosure that encloses the heating element. The heating rod may also include a coating placed on the enclosure. The sheath and enclosure may be made of different materials. The coating may help remove the heating rod after the thermosetting material has hardened. For example, the coating does not adhere to thermosetting materials. In some embodiments, when the thermosetting material cures, the coating may have a coefficient of thermal expansion greater than the coefficient of thermal expansion of the thermosetting material.
幾つかの実施形態では、加熱ロッドは更に、エンクロージャの上に配置されるスリーブを含みうる。エンクロージャとスリーブは異なる材料を含む。スリーブは被覆に追加して、又は代替として使用されうる。幾つかの実施形態では、スリーブはエンクロージャから着脱可能で、これは、熱硬化性材料が硬化した後、空洞からの加熱ロッドの取り外しに役立ちうる。具体的には、空洞から加熱ロッドが取り外された後、スリーブは空洞内に保持されてもよい。このような実施形態では、本方法は、空洞からスリーブを取り外すことを更に含みうる。別の態様では、スリーブは空洞内に保持されてもよく、第1の部品と共に組み立てられる部品であってもよい。スリーブはポリマーを含みうる。より具体的には、スリーブのポリマーはフッ素化ポリマーであってもよい。 In some embodiments, the heating rod may further include a sleeve placed over the enclosure. Enclosures and sleeves contain different materials. The sleeve can be used in addition to or as an alternative to the coating. In some embodiments, the sleeve is removable from the enclosure, which can help remove the heating rod from the cavity after the thermosetting material has hardened. Specifically, the sleeve may be held in the cavity after the heating rod has been removed from the cavity. In such embodiments, the method may further comprise removing the sleeve from the cavity. In another aspect, the sleeve may be held in the cavity or may be a part assembled with the first part. The sleeve may contain a polymer. More specifically, the polymer of the sleeve may be a fluorinated polymer.
幾つかの実施形態では、加熱ロッドの加熱素子は、第1の導線及び第2の導線に接続される。第1の導線及び第2の導線は、例えば、加熱ロッドの加熱素子に電力を供給するために使用されうる。第1の導線はエンクロージャの第1端部から延在し、一方、第2の導線は第1端部とは異なるエンクロージャの第2端部から延在しうる。このタイプの加熱ロッドは、第1の部品を通って突出しうる。別の態様では、第1の導線及び第2の導線は共に、エンクロージャの第1端部から延在しうる。このタイプの加熱ロッドは、止まり孔用に使用されうる。 In some embodiments, the heating element of the heating rod is connected to the first and second conductors. The first and second conductors can be used, for example, to power the heating elements of the heating rod. The first conductor may extend from the first end of the enclosure, while the second conductor may extend from the second end of the enclosure, which is different from the first end. This type of heating rod can project through the first component. In another aspect, both the first and second conductors may extend from the first end of the enclosure. This type of heating rod can be used for blind holes.
幾つかの実施形態では、加熱素子はエンクロージャの長さの75%未満まで、或いは50%未満まで延在する。この特徴は熱硬化性材料の選択的な加熱に使用されうる。エンクロージャの残余部分は未加熱のままであってもよく、或いは冷却素子を含んでもよい。 In some embodiments, the heating element extends to less than 75% or less than 50% of the length of the enclosure. This feature can be used for selective heating of thermosetting materials. The rest of the enclosure may remain unheated or may include cooling elements.
幾つかの実施形態では、加熱ロッドは第1の部品を通って突出する。このアプローチは、加熱ロッドを使用して第1の部品に圧縮力を加えるために使用されうる。更には、加熱ロッドは第1の部品と共に積み上げられた第2の部品を通って突出しうる。この実施例では、2つ部品は加熱ロッドによって共に圧縮されうる。幾つかの実施形態では、第2の部品を通って突出する加熱ロッドの一部は、加熱ロッドからの熱を熱硬化性材料に伝導している間に、熱を生成しない。 In some embodiments, the heating rod projects through the first component. This approach can be used to apply compressive force to the first component using a heating rod. Furthermore, the heating rod can project through a second component stacked with the first component. In this embodiment, the two parts can be compressed together by a heating rod. In some embodiments, the portion of the heating rod protruding through the second component does not generate heat while conducting the heat from the heating rod to the thermosetting material.
幾つかの実施形態では、第1の部品は多孔質である。熱硬化性材料が硬化するまで境界を越えて押し出されないように、第2の部品は熱硬化性材料を第1の部品の境界内に保持(例えば、密閉)しうる。例えば、第1の部品はハニカム構造を有してもよく、空洞はハニカム構造内の細孔であってもよい。 In some embodiments, the first component is porous. The second component may retain the thermosetting material within the boundaries of the first component (eg, hermetically sealed) so that the thermosetting material is not extruded beyond the boundaries until it has cured. For example, the first component may have a honeycomb structure and the cavities may be pores in the honeycomb structure.
幾つかの実施形態では、本方法は、加熱ロッドの上に軸受筒を配置することを更に含む。軸受筒は、熱硬化性材料によって第1の部品に接着されうる。加熱ロッドを空洞に挿入する前に、軸受筒を加熱ロッドの上に配置してもよい。別の態様では、加熱ロッドを空洞に挿入した後に、軸受筒を加熱ロッドの上に配置してもよい。 In some embodiments, the method further comprises placing a bearing tube over a heating rod. The bearing tube can be adhered to the first component by a thermosetting material. The bearing tube may be placed on the heating rod before inserting the heating rod into the cavity. In another aspect, the bearing tube may be placed on the heating rod after inserting the heating rod into the cavity.
幾つかの実施形態では、第1の部品の空洞は貫通孔である。この実施例では、加熱ロッドは空洞を通って完全に突出し、第1の部品の反対側で第1の部品の外側へ延在することがある。別の態様では、第1の部品の空洞は止まり孔となることがある。この実施例では、加熱ロッドは空洞内へ突出し、第1の部品を通って延在することはない。 In some embodiments, the cavity of the first component is a through hole. In this embodiment, the heating rod may extend completely through the cavity and extend to the outside of the first component on the opposite side of the first component. In another aspect, the cavity of the first component may be a blind hole. In this embodiment, the heating rod projects into the cavity and does not extend through the first component.
熱硬化性材料は、埋込用樹脂と接着剤からなる群から選択される。第1の部品は、E-ガラス複合材又は他の任意の形態のグラファイト/炭素繊維複合材などの複合材料であってもよい。 The thermosetting material is selected from the group consisting of implantable resins and adhesives. The first component may be a composite material such as an E-glass composite or any other form of graphite / carbon fiber composite.
熱硬化性材料は、空洞内で硬化される間、約150°F~250°Fまで加熱されることがあり、より具体的には、約175°F~225°Fまで加熱されることがある。この温度は、熱硬化性材料に応じて選択されうる。幾つかの実施形態では、加熱期間の大部分(例えば、50%を超える)で、熱硬化性材料の温度はほぼ一定に維持される。 Thermosetting materials may be heated to about 150 ° F to 250 ° F, more specifically to about 175 ° F to 225 ° F, while being cured in the cavity. be. This temperature can be selected depending on the thermosetting material. In some embodiments, the temperature of the thermosetting material remains nearly constant for most of the heating period (eg, greater than 50%).
幾つかの実施形態では、本方法は更に、熱を熱硬化性材料へ伝導する間、第1の部品の一部又は第1の部品の上に積み重ねられた第2の部品の一部を冷却することを含む。この冷却は、熱硬化性材料近傍の他のコンポーネントが、例えば、熱硬化性材料の硬化に必要な温度よりも低い温度に確実に留まるように利用されうる。冷却は、加熱ロッドの一部を使用して実行されうる。 In some embodiments, the method further cools a portion of the first component or a portion of the second component stacked on top of the first component while conducting heat to the thermosetting material. Including doing. This cooling can be utilized to ensure that other components in the vicinity of the thermosetting material remain at a temperature lower than, for example, the temperature required to cure the thermosetting material. Cooling can be performed using a portion of the heating rod.
幾つかの実施形態では、本方法は更に、熱硬化性材料が硬化した後、空洞から加熱ロッドを取り外すことを含む。本方法は、空洞から加熱ロッドを取り外した後に、第1の部品の空洞にファスナを取り付けることを含みうる。幾つかの実施形態では、本方法は、第1の部品に空洞を形成することを更に含む。 In some embodiments, the method further comprises removing the heating rod from the cavity after the thermosetting material has hardened. The method may include attaching a fastener to the cavity of the first component after removing the heating rod from the cavity. In some embodiments, the method further comprises forming a cavity in the first component.
また、第1の部品の空洞内で熱硬化性材料を硬化する方法の別の実施例が提示される。この実施例では、本方法は、空洞内に配置された加熱ロッドと熱硬化性材料を熱的に連結する方法、並びに、空洞内に配置された相変化材料の相を変化させることを含む。相変化材料の相の変化は、熱硬化性材料の硬化温度で実現されうる。更に、空洞内に配置された相変化材料の相の変化は、熱硬化性材料が空洞内に配置される間の、加熱ロッドから熱硬化性材料への熱伝導の一部である。上述のように、加熱ロッドから熱硬化性材料への熱の伝導は、熱硬化性材料を硬化させうる。しかも、上述のように、空洞内に配置された加熱ロッドと熱硬化性材料との熱的な連結は、空洞への加熱ロッドの挿入、及び空洞への熱硬化性材料の適用を含みうる。この実施例の他の様々な態様も既に述べたとおりである。 Also presented is another embodiment of a method of curing a thermosetting material in the cavity of a first component. In this embodiment, the method comprises thermally connecting the heating rod placed in the cavity to the thermosetting material, as well as changing the phase of the phase changing material placed in the cavity. Phase change The phase change of the material can be realized at the curing temperature of the thermosetting material. Further, the phase change of the phase change material placed in the cavity is part of the heat conduction from the heating rod to the thermosetting material while the thermosetting material is placed in the cavity. As mentioned above, the conduction of heat from the heating rod to the thermosetting material can cure the thermosetting material. Moreover, as described above, the thermal connection between the heating rod disposed in the cavity and the thermosetting material may include the insertion of the heating rod into the cavity and the application of the thermosetting material to the cavity. Various other aspects of this embodiment have already been described.
幾つかの実施形態では、硬化システムは加熱ロッド、第1の支持体、及び第2の支持体を含む。加熱ロッドは、加熱素子、加熱素子を包み込むエンクロージャ、加熱素子に接続された第1の導線、及び加熱素子に接続された第2の導線を含みうる。第1の支持体は加熱ロッドのエンクロージャに係合する。第2の支持体は加熱ロッドのエンクロージャに係合する。第2の支持体は、加熱ロッドの第1端部と第2端部との間で可動で、一方、加熱ロッドのエンクロージャに連続的に係合する。 In some embodiments, the curing system comprises a heating rod, a first support, and a second support. The heating rod may include a heating element, an enclosure surrounding the heating element, a first wire connected to the heating element, and a second wire connected to the heating element. The first support engages the enclosure of the heating rod. The second support engages the enclosure of the heating rod. The second support is movable between the first and second ends of the heating rod, while continuously engaging the enclosure of the heating rod.
加熱ロッドの加熱素子は抵抗加熱素子である。幾つかの実施形態では、硬化システムはまた、エンクロージャの温度を測定する熱電対を備える。硬化システムはまた、加熱ロッドの加熱素子に供給される電力を制御するシステムコントローラも備える。 The heating element of the heating rod is a resistance heating element. In some embodiments, the curing system also comprises a thermocouple that measures the temperature of the enclosure. The curing system also comprises a system controller that controls the power supplied to the heating element of the heating rod.
幾つかの実施形態では、加熱ロッドはまた、エンクロージャの上に配置されたスリーブも備える。エンクロージャとスリーブは異なる材料を含む。例えば、スリーブはフッ素化ポリマーなどのポリマーを含みうる。スリーブは着脱可能であってもよい。幾つかの実施形態では、加熱ロッドはエンクロージャの上に配置された被覆を含みうる。エンクロージャと被覆は異なる材料を含む。 In some embodiments, the heating rod also comprises a sleeve placed over the enclosure. Enclosures and sleeves contain different materials. For example, the sleeve may include a polymer such as a fluorinated polymer. The sleeve may be removable. In some embodiments, the heating rod may include a coating placed on top of the enclosure. Enclosures and coatings contain different materials.
幾つかの実施形態では、第1の導線はエンクロージャの第1端部から延在し、一方、第2の導線は第1端部とは異なるエンクロージャの第2端部から延在する。別の態様では、第1の導線及び第2の導線は共に、エンクロージャの同一の端部、例えば第1端部から延在する。 In some embodiments, the first conductor extends from the first end of the enclosure, while the second conductor extends from the second end of the enclosure, which is different from the first end. In another aspect, both the first and second conductors extend from the same end of the enclosure, eg, the first end.
加熱素子は、エンクロージャの長さの75%未満まで、より具体的には長さの50%未満まで延在しうる。 The heating element can extend to less than 75% of the length of the enclosure, more specifically to less than 50% of the length.
これらの実施形態及び他の実施形態について、図を参照して以下で更に説明する。 These embodiments and other embodiments will be further described below with reference to the figures.
下記の説明では、提示されている概念の完全な理解を提供するために、多数の具体的な詳細事項を明示する。提示されている概念は、これらの具体的な詳細事項の一部又は全部を含まずとも実践可能である。他の事例においては、記載される概念を不必要に分かりにくくしないように、周知のプロセス工程については詳細に記載していない。幾つかの概念は特定の実施形態と関連させて記載するが、これらの実施形態が限定を意図していないことを理解されたい。 The description below specifies a number of specific details to provide a complete understanding of the concepts presented. The concepts presented are practicable without some or all of these specific details. In other cases, well-known process steps are not described in detail so as not to unnecessarily obscure the concepts described. Although some concepts are described in relation to specific embodiments, it should be understood that these embodiments are not intended to be limiting.
序論
埋込用樹脂、接着剤などの様々な熱硬化性材料の硬化は、多くの用途で重要である。これらの用途の幾つかの実施例には、限定するものではないが、構造/非構造的な複合材/金属による孔補修、サンドイッチパネル製造/補修、航空宇宙構造部の埋込用樹脂の硬化などの用途が含まれる。多くの場合、熱硬化性材料は、深く狭い空洞内部及び/又は他のコンポーネントの下に位置するコンポーネントの空洞内など、手が届きにくい場所に配置される。上述のように、これらのアセンブリを外部から加熱することは、周囲の部品を加熱する結果となり、処理時間、材料の限界、及び上述のその他の理由から望ましくないことがある。
Introduction Curing of various thermosetting materials such as implantable resins and adhesives is important in many applications. Some examples of these applications include, but are not limited to, structural / non-structural composite / metal hole repair, sandwich panel manufacturing / repair, curing of aerospace structural embedding resin. Uses such as are included. Thermosetting materials are often placed in hard-to-reach locations, such as inside deep, narrow cavities and / or in component cavities located beneath other components. As mentioned above, external heating of these assemblies results in heating of surrounding parts and may be undesirable due to processing time, material limitations, and other reasons mentioned above.
空洞内及び/又はアクセスが限られる他の場所に配置される様々な材料を硬化するための方法及びシステムが提供される。硬化は内部加熱で実現され、幾つかの実施形態では、加熱ロッドなどの熱源を空洞内に配置することによって、これらの材料を直接加熱する。内部加熱のアプローチは、従来の外部加熱に対して、処理が速い、熱エネルギー消費が少ない、他のコンポーネントの加熱が少ない、などの多くの利点を有する。 Methods and systems for curing various materials placed in cavities and / or elsewhere with limited access are provided. Curing is achieved by internal heating, and in some embodiments, these materials are heated directly by placing a heat source, such as a heating rod, inside the cavity. The internal heating approach has many advantages over conventional external heating, such as faster processing, lower thermal energy consumption, and lower heating of other components.
幾つかの実施形態では、外側部品の間に積み重ねられた内側部品の内部に形成される空洞のように、空洞は他の部品によって被覆された部品の内部に形成されることがある。例えば、空洞は、製造中や補修中に形成される、サンドイッチパネルコア(例えば、ハニカムコア)内の空隙のこともある。サンドイッチパネルコアは中実な外部パネルを有することがあり、一方、内部パネルは多孔質(例えば、空隙を含む)となることがある。 In some embodiments, the cavity may be formed inside a part covered by another part, such as a cavity formed inside an inner part stacked between outer parts. For example, the cavity may be a void in a sandwich panel core (eg, a honeycomb core) that is formed during manufacturing or repair. The sandwich panel core may have a solid outer panel, while the inner panel may be porous (eg, containing voids).
方法には、例えば、空洞へ加熱ロッドを挿入すること、並びに、熱硬化性材料を空洞へ適用することによって、空洞内に配置される加熱ロッドと熱硬化性材料を熱的に連結することが含まれうる。加熱ロッドと熱硬化性材料は、空洞内で熱的に連結される。幾つかの実施形態では、熱硬化性材料は埋込用樹脂である。しかしながら、他の種類の熱硬化性材料も範囲内に含まれる。本方法は、加熱ロッドから熱硬化性材料への熱伝導を進め、熱硬化性材料の硬化を引き起こしうる。この熱伝導は、加熱ロッドの加熱を含み、幾つかの実施形態では、相変化材料の相の変化を含みうる。例えば、加熱ロッドは抵抗加熱素子を含み、本方法はこの加熱素子に電流を流すことを含みうる。同じ実施例、或いは別の実施例では、加熱ロッドは相変化材料を含むことがあり、相変化材料は熱硬化性材料の硬化温度に対応する相変化温度を有する。 The method includes, for example, inserting a heating rod into the cavity and applying a thermosetting material to the cavity to thermally connect the heating rod placed in the cavity with the thermosetting material. Can be included. The heating rod and the thermosetting material are thermally connected in the cavity. In some embodiments, the thermosetting material is an implantable resin. However, other types of thermosetting materials are also included in the range. This method promotes heat conduction from the heating rod to the thermosetting material and can cause the thermosetting material to cure. This heat conduction involves heating the heating rod and, in some embodiments, may include phase change of the phase change material. For example, the heating rod may include a resistance heating element, and the method may include passing an electric current through the heating element. In the same embodiment, or in another embodiment, the heating rod may include a phase change material, which has a phase change temperature corresponding to the cure temperature of the thermosetting material.
加熱ロッドの位置と設計は、熱が主として熱硬化性材料へ伝導されるようになっている。例えば、加熱ロッドによって生成される熱の50%以上が熱硬化性材料へ伝導されうる。このアプローチは、熱硬化性材料の直接加熱又は局所加熱と称されることがある。当業者であれば、熱硬化性材料へ伝導される熱は熱硬化性材料から周囲の他の部品へ放散しうることを理解するであろう。しかしながら、これらの部品が熱硬化性材料へ熱を伝えるように使用される場合には、このアプローチによって、周囲の部品の加熱は従来の外部加熱よりも少なくなる。 The location and design of the heating rod is such that heat is conducted primarily to the thermosetting material. For example, more than 50% of the heat generated by the heating rod can be conducted to the thermosetting material. This approach is sometimes referred to as direct heating or local heating of thermosetting materials. Those skilled in the art will appreciate that the heat conducted to the thermosetting material can be dissipated from the thermosetting material to other surrounding components. However, when these components are used to transfer heat to a thermosetting material, this approach results in less heating of the surrounding components than conventional external heating.
熱の大部分が熱硬化性材料へ伝導されるのは、熱硬化性材料に加熱ロッドがより直接的に熱的に連結されているという事実があるからである。これは、熱硬化性材料の一次加熱及び/又は直接加熱とも称される。このプロセスでは、二次加熱とも称される、熱硬化性材料の周囲の構造物のいくぶん限定的な加熱も起こる。言い換えるならば、熱硬化性材料を含む空洞を形成する一又は複数の部品にも熱は伝導されうる。この熱分配のアプローチは、外部加熱の方法とは明らかに異なる。全般的に、記載されている方法及びシステムでは、熱は実際に必要とされる場所に供給され、他のコンポーネントの加熱を抑えることで、プロセス全体はより効率的で、迅速になり、周囲のコンポーネントへの損傷を低減する。 Most of the heat is conducted to the thermosetting material due to the fact that the heating rod is more directly thermally coupled to the thermosetting material. This is also referred to as primary heating and / or direct heating of the thermosetting material. This process also results in somewhat limited heating of the structure surrounding the thermosetting material, also known as secondary heating. In other words, heat can also be conducted to one or more parts that form a cavity containing a thermosetting material. This heat distribution approach is clearly different from the external heating method. Overall, in the methods and systems described, heat is delivered where it is actually needed and by reducing the heating of other components, the whole process becomes more efficient, faster and surrounding. Reduce damage to components.
幾つかの実施形態では、熱硬化性材料を超える熱分布を最小限に抑えるため、熱硬化性材料を取り囲む一又は複数の部品には冷却が行われうる。この冷却は外部から或いは内部から提供されうる。例えば、冷却素子は部品の一又は複数の外部表面に熱的に連結されてもよい。同じ実施例、或いは別の実施例では、加熱ロッドは冷却に使用されうる。加熱ロッドによってもたらされるこの冷却は、加熱に付随するものであることに留意されたい。例えば、冷却機構は加熱ロッドのエンクロージャ内に配置されうる。別の態様では、加熱ロッドは熱伝導に使用されてもよく、外部に装着された冷却素子と熱的に連結されてもよい。 In some embodiments, cooling may be applied to one or more components surrounding the thermosetting material in order to minimize heat distribution beyond the thermosetting material. This cooling may be provided externally or internally. For example, the cooling element may be thermally coupled to one or more outer surfaces of the component. In the same embodiment, or in another embodiment, the heating rod can be used for cooling. Note that this cooling provided by the heating rod is associated with heating. For example, the cooling mechanism may be located within the enclosure of the heating rod. In another aspect, the heating rod may be used for heat conduction or may be thermally coupled to an externally mounted cooling element.
幾つかの実施形態では、熱硬化性材料は、少なくとも0.25インチ、或いは少なくとも約0.5インチの厚みを有する積層板内に配置されうる。いかなる特定の理論にも限定されるものではないが、このような大きな厚みでは、従来の外部加熱は無効になると考えられている。更に、幾つかの実施形態では、熱硬化性材料へのアクセスは積層板の片面に限定されうる。例えば、熱硬化性材料を含む空洞は止まり孔であってもよく、或いは積層板は別の構造体の上に配置されてもよい(例えば、積層板は外部パネルに取り付けられた航空機の内装パネルになりうる)。積層板の幾つかの具体例には、限定するものではないが、航空機の内装パネル及び航空機のナセルパネルが含まれる。積層板のコアは、以下で更に説明するように、貫通ファスナの取り付けが望ましい場所に埋め込まれうる。言い換えるならば、硬化した材料はその後、様々な種類の積層板、特に多孔質の内部構造を有する積層板の内部に支持体をもたらすように使用される。多孔質の内部構造は軽量なため、航空機及びその他の用途でますます一般的になっている。 In some embodiments, the thermosetting material can be placed in a laminate having a thickness of at least 0.25 inches, or at least about 0.5 inches. Without being limited to any particular theory, it is believed that conventional external heating is ineffective at such large thicknesses. Moreover, in some embodiments, access to the thermosetting material may be limited to one side of the laminate. For example, the cavity containing the thermosetting material may be a blind hole, or the laminate may be placed on top of another structure (eg, the laminate may be an aircraft interior panel mounted on an exterior panel. Can be). Some specific examples of laminates include, but are not limited to, aircraft interior panels and aircraft nacelle panels. The core of the laminate can be embedded where it is desirable to attach the through fasteners, as further described below. In other words, the cured material is then used to provide a support inside various types of laminates, especially laminates with a porous internal structure. Due to the light weight of the porous internal structure, it is becoming more and more common in aircraft and other applications.
全般的に、前述の方法及びシステムは、空洞内で内部から熱を供給することによって、また、幾つかの実施形態ではこれらの材料に直接的に熱を供給することによって、様々な熱硬化性材料の硬化に使用されうる。このアプローチは従来の外部加熱と比較して、処理速度を改善し、周囲の部品の過剰な加熱を解消し、硬化プロセス(例えば、硬化温度及び/又は硬化時間)のより正確な制御を可能にする。しかも、このアプローチでは、スタック内に配置された熱硬化性材料にアクセスするのに、複数の部品からなるスタックの分解を不要にする。このような方法及びシステムの様々な態様について、ここで具体的な図を参照して、より詳細に説明する。 In general, the methods and systems described above have a variety of thermosetting properties by supplying heat from within the cavity and, in some embodiments, directly to these materials. Can be used to cure materials. This approach improves processing speed compared to traditional external heating, eliminates overheating of surrounding parts and allows for more precise control of the curing process (eg curing temperature and / or curing time). do. Moreover, this approach eliminates the need to disassemble the multi-component stack to access the thermosetting materials placed in the stack. Various aspects of such methods and systems will be described in more detail herein with reference to specific diagrams.
処理例
図1は、幾つかの実施形態による、第1の部品210の空洞212に配置された熱硬化性材料250を硬化する方法100のプロセスフロー図である。第1の部品210の幾つかの例は、積層構造(例えば、多孔質内部コア内の積層構造)、炭素繊維強化ポリマー、及びハニカム構造からなる群から選択されうる。当業者であれば、多くの種類の構造体が範囲内にあることが理解されよう。
Processing Example FIG. 1 is a process flow diagram of a
方法100は、オプションの工程102で、第1の部品210を一又は複数の部品と積み重ねることで開始されてもよい。例えば、第1の部品210は、図2Aに示したように、第2の部品220と積み重ねられうる。第1の部品210は炭素繊維強化ポリマー部品であってもよく、一方、第2の部品220は金属部品、又は、より具体的にはチタニウム部品であってもよい。
幾つかの実施形態では、スタック200は、例えば図3Bに示したように、3つ以上の部品を含みうる。例えば、第1の部品210は炭素繊維強化ポリマー部品であってもよく、一方、第2の部品220は金属部品であってもよく、第3の部品270は別の金属部品であってもよい。この実施例では、熱硬化性材料250を受容する空洞212は、第2の部品220と第3の部品270との間に配置される第1の部品210内に準備されうる。
In some embodiments, the
図3D及び図3Eは、第1の部品210がハニカムタイプ構造を有するスタック200の別の例を示している。当業者であれば、他の種類の多孔質構造体及び内部空洞を有する構造体も範囲内にあることが理解されよう。第1の部品210は第2の部品220と第3の部品230との間に配置されるが、第3の部品は中実な部品であってもよい。この実施例では、空洞212はハニカムタイプ構造(この実施例では第1の構造210)の1つのセルであってもよい。空洞212にアクセスし、熱硬化性材料250を供給し、更に加熱ロッド310を突出させるため、開口部が第2の部品220に形成されてもよい。幾つかの実施形態では、例えば、図3Dに示したように加熱ロッド310がスタック200全体を通って突出するときには、追加の開口部が第3の部品に形成されうる。熱硬化性材料250は、図3D及び図3Eに示したハニカムタイプ構造のセルを満たしうる。例えば、図3Eの上部断面図は、このセルの輪郭が六角形であることを示している。言い換えるならば、この実施例の空洞212は、第1の部品210の厚み全体を貫通して延在する六角形のプリズムである。円、長方形など、空洞212の他の断面形状もまた範囲内にある。空洞212と加熱ロッド310の断面形状は異なりうることに留意されたい。したがって、熱硬化性材料250の壁厚は、例えば、図3Eに示したように異なることがある。別の態様では、例えば、空洞212と加熱ロッド310が共に同一の断面形状を有し、同心に配置されているときには、熱硬化性材料250の壁厚は一様になりうる。
3D and 3E show another example of a
図3D及び図3Eに示した実施例を参照して、第1の部品210は複数の空洞、例えば、ハニカム構造の複数のセルを含み、また、(例示の実施例における)これらの空洞の1つだけ、或いはこれらの空洞の選択された群は熱硬化性材料250で満たされうることに留意されたい。一又は複数の空洞は、第1の部品210の熱硬化性材料250の分布を定義しうる。
With reference to the embodiments shown in FIGS. 3D and 3E, the
幾つかの実施形態では、空洞212は不規則な形状を有しうる。例えば、第1の部品210は多孔質の材料から作られてもよく、空洞212が第1の部品210を通って形成される、或いは第1の部品210内に画定される(例えば、ハニカム構造の一又は複数のセルが特定される)ときには、一部の細孔は空洞212内に含まれるか、熱硬化性材料250に対して少なくとも開いていて、これらの細孔に流れ込むようになっている。
In some embodiments, the
スタック200のこのような実施例で、少なくとも1つの部品210は、熱硬化性材料250をのちに受容する空洞212を含みうる。幾つかの実施形態では、熱硬化性材料250は、スタックを形成する種々の部品の複数の空洞内に配置される。例えば、図4Aは、第1の部品210の空洞212に加えて、第2の部品220の空洞222内に配置される熱硬化性材料250を示している。別の態様では、熱硬化性材料250は、スタック内の単一部分、例えば、第1の部品210の空洞212に限定されうる。この実施例では、熱硬化性材料250を他の部品へ絞り出すことはできない。言い換えるならば、例えば図2Cから図2Gに示したように、第1の部品210に積み重ねられた第2の部品220の空洞222は、熱硬化性材料250から離れて留まりうる。この実施例では、第2の部品220の空洞222は、例えば、加熱ロッド310の突出、熱硬化性材料250の供給など、第2の部品210の空洞212にアクセスするために使用されうる。
In such an embodiment of the
幾つかの実施形態では、方法100は、オプションの工程104で、第1の部品210に空洞212を形成することを含む。第1の部品210の空洞212は、第1の部品210の形成(例えば、ハニカム構造の形成)中に形成されてもよく、或いは穿孔、フライス加工など、その後の機械加工操作を用いて形成されてもよい。工程102及び104が共に実行されるとき、工程104は、工程102の前又は後に実行されうる。言い換えるならば、空洞212は第1の部品210を第2の部品220に積み重ねる前又は後に形成されうる。
In some embodiments,
方法100は、工程106における、熱硬化性材料250への加熱ロッド310の熱的な連結で開始されてもよい。例えば、熱的な連結の工程106は、工程110において第1の部品210の空洞212へ加熱ロッド310を挿入すること、及び、工程120において空洞212に熱硬化性材料250を適用することを含みうる。幾つかの実施形態では、例えば、図2Bに示したように、加熱ロッド310は第1の部品210の空洞212を通って突出する。加熱ロッド310が第1の部品210を通って完全に突出すると、加熱ロッド310は、図2Aに概略的に示したように第1の部品210に圧縮力218を印加するように使用されうる。例えば、加熱ロッド310は、第1の部品210の異なる側に配置された第1の支持体320と第2の支持体330に連結されうる。図5B及び図5Cを参照して以下で更に説明されるように、第1の支持体320及び第2の支持体330は互いに向かってスライドし、第1の部品210に圧縮力を印加することができる。この圧縮力は、少なくとも部分的に熱硬化性材料250へ伝えられ、細孔及び空洞212を取り囲む他の開口部に熱硬化性材料250が流れるようにすることができる。
幾つかの実施形態では、例えば、図2Bに示したように、加熱ロッド310は第1の部品210に積み重ねられた第2の部品220を通って突出しうる。この実施例では、2つの部品210及び220は、図2Eに概略的に示したように、加熱ロッド310によって共に圧縮されうる。
In some embodiments, for example, as shown in FIG. 2B, the
別の態様では、例えば、図3Cに示したように、加熱ロッド310は第1の部品210に通って突出することなく、空洞212へ突出しうる。例えば、空洞212は止まり孔であってもよい。この実施例では、加熱ロッド310は外部手段を用いて、第1の部品210に対して密閉され、圧縮されうる。
In another embodiment, for example, as shown in FIG. 3C, the
幾つかの実施形態では、工程110で加熱ロッド310を第1の部品210の空洞212に挿入することはまた、例えば、図2Bに示したように、空洞212の少なくとも1つの端部を密閉することを含む。例えば、硬化システム300の第1の支持体320は第1の部品210に接触し、これにより空洞212の一端部を密閉しうる。熱硬化性材料250がのちに空洞212に適用されるときには、この密閉は熱硬化性材料250が空洞212から漏れ出るのを防止するために使用されうる。空洞212が貫通孔であるときには、両端部は硬化システム300の支持体によって、或いは第1の部品210を取り囲む部品によって密閉されうる。
In some embodiments, inserting the
幾つかの実施形態では、方法100は更に、オプションの工程116で加熱ロッド310の上に軸受筒240を配置することを含む。方法100が完了すると、軸受筒240は熱硬化性材料250によって第1の部品210に接着されうる。言い換えるならば、軸受筒240はスタック200内に留まりうる。別の態様では、軸受筒240はスタック200から(例えば、加熱ロッド310を取り外すときに、或いはしばらく時間が経過してから)取り除かれうる。軸受筒240は熱伝導材料で形成されてもよく、熱硬化性材料250に一様な熱分布をもたらし、加熱ロッド310からの熱を熱硬化性材料250へ伝導しうる。
In some embodiments, the
例えば、図2Jに概略的に示したように、加熱ロッド310を空洞212に挿入する前に、軸受筒240を加熱ロッド310の上に配置してもよい。言い換えるならば、工程116は、工程110に先行して実行されてもよい。別の態様では、例えば、図2B~図2Cに概略的に示したように、加熱ロッド310を空洞212へ挿入した後に、軸受筒240を加熱ロッド310の上に配置してもよい。この場合、工程116は工程110の後に実行される。軸受筒240はオプションであり、加熱ロッド310をスタック210に対して中央に配置するために、及び/又は、熱的に/機械的に分離(例えば、空洞212内に熱硬化性材料250を密閉)するために使用されうる。例えば、軸受筒240が第1の部品210の空洞212の上又は下(或いは両方)にある嵌め合い部品(例えば、第2の部品220)の中へ配置されるときに、分離は実現される。第1の部品210は修理される積層複合構造体であってもよい。幾つかの実施形態では、軸受筒240は使用されない。
For example, as schematically shown in FIG. 2J, the
軸受筒240が使用される場合には、例えば、図2D~図2Fに示したように、軸受筒240は加熱ロッド310と熱硬化性材料250との間に配置されうる。軸受筒は加熱ロッド310や硬化システム300の一部ではないことに留意されたい。幾つかの実施形態では、軸受筒240は使用されず、図4Aに概略的に示したように、また、以下で更に説明するように、熱硬化性材料250は加熱ロッド310に直接接触してもよい。
When the
方法100は、工程120で熱硬化性材料250を第1の部品210の空洞212へ適用することを含みうる。例えば、熱硬化性材料250は、注入器又は他の同様の手段を用いて、空洞212に注入されうる。熱硬化性材料250は、埋込用樹脂及び接着剤からなる群から選択されうる。他の熱硬化性材料も範囲内にある。
熱硬化性材料250を空洞212へ適用する前に、加熱ロッド310が空洞212へ挿入されうることに留意されたい。言い換えるならば、工程110は工程120の前に実行される。この工程の順序を図2B~図2Cに示す。この実施例では、加熱ロッド310又はより一般的に硬化システム300は、空洞212の少なくとも1つの端部を密閉するために使用されることがあり、これによって、熱硬化性材料250が硬化するまで、熱硬化性材料250が空洞212から漏れ出るのを防止する。例えば、熱硬化性材料250が加熱時に膨張するとき、或いは空洞212の周囲の小さな開口部に押し込められるときには、密閉は漏出を防ぎ、第1の部品210に外力を加えるのに役立ちうる。しかも、異なる部品(例えば、第1の部品210と第2の部品220)の間での熱硬化性材料250の移動は、第1の部品210の空洞212内に熱硬化性材料を密閉することによって回避されうる。最終的には、熱硬化性材料250は硬化プロセス全体を通じてその粘度を変え、空洞212から流れ出しやすくなることがある。
Note that the
別の態様では、熱硬化性材料250を空洞212へ適用した後に、加熱ロッド310が空洞212に挿入されてもよい。言い換えるならば、工程110は工程120の後に実行される。この実施例では、加熱ロッド310は、空洞212に挿入される間に、空洞212内の熱硬化性材料250を通って突出しうる。この工程の順序は、例えば、空洞212内に熱硬化性材料250を更に分散させるために使用されうる。
In another aspect, the
更に、熱硬化性材料250を空洞212へ適用する間に、加熱ロッド310を空洞212へ挿入してもよい。例えば、加熱ロッド310を空洞へ挿入する前に、熱硬化性材料250は加熱ロッド310の周囲に配置されてもよい。加熱ロッド310が空洞に挿入されるとき、加熱ロッド310は熱硬化性材料250を担持しうる。この実施例では、熱硬化性材料250は高い粘度を有することがあり、固体になることもありうる。熱硬化性材料250は更に、例えば、加熱ロッド310からの熱を熱硬化性材料250へ伝導する間に、空洞212内に再分配されうる。例えば、熱硬化性材料250の加熱は、粘度を低下させ、熱硬化性材料250の再分配を支援する。例えば、熱硬化性材料250は加熱され、粘度が低下すると流やすくなる。
Further, the
方法100は、工程130における、熱硬化性材料250への熱伝導で開始されてもよい。この熱伝導の結果として、熱硬化性材料250は、図1のブロック132で示したように、空洞132の内部で硬化する。熱伝導時には、熱硬化性材料250は、空洞212内に配置された加熱ロッド310の少なくとも一部310aに熱的に連結して、熱を熱硬化性材料250へ供給する。この熱的な連結は、例えば、図4A~図4Bに示したように、加熱ロッド310に直接接触する熱硬化性材料250によって確立されうる。例えば、熱硬化性材料250は、加熱ロッド310の被覆315又はスリーブ316に直接接触しうる。この実施例では、被覆315又はスリーブ316は、熱硬化性材料250に対して解放可能でありうる。加熱ロッド310の種々のコンポーネントは、図6A~図6Dを参照して以下で説明される。別の態様では、図2D~図2Fで概略的に示した軸受筒240のように、熱的な連結は、熱硬化性材料250と加熱ロッド310との間に配置された熱伝導コンポーネントによって確立されうる。
熱が加熱ロッド310から熱硬化性材料250へ伝導されると、熱硬化性材料250の温度は約150°F~250°Fの間まで、或いはより具体的には、約175°F~225°Fの間まで上昇しうる。この温度は、熱硬化性材料250の硬化要件並びに周囲の部品の温度限界に依存しうる。この加熱時間はまた、熱硬化性材料250の硬化要件並びに他の因子に依存しうる。熱硬化性材料250の硬化には様々な温度プロファイルが使用されうる。このような温度プロファイルには、一定の期間にわたって加熱ロッド310からの熱を熱硬化性材料250へ伝導することが必要となりうる。熱伝導速度は時間と共に変化し、以下で更に説明するように、温度のフィードバック及び他の因子に基づいて制御可能である。
When heat is conducted from the
幾つかの実施形態では、工程130における熱硬化性材料250への熱伝導は、図1のブロック131で示したように、熱硬化性材料250に熱的に連結された加熱ロッド310の少なくとも一部310aを加熱することを含む。この加熱は、加熱ロッド310の少なくとも別の部分310b(図2F参照)が加熱されないように、選択的な加熱であってよい。他の部分310bは熱硬化性材料250から離れていることがあり、他の部分310bの近傍にある第2の部品220を加熱することは望ましくないことがありうる。このように、熱硬化性材料250の近傍に配置された加熱ロッド310の選択された部分310aのみが加熱される。図6Cを参照して以下で更に説明されるように、加熱ロッド310は、その長さ312cの一部310aのみに延在する加熱素子314を含みうる。この部分310aは熱硬化性材料250に熱的に連結され、一方、加熱ロッド310の他の部分は熱硬化性材料250の境界を越えて延在しうる。
In some embodiments, the heat conduction to the
幾つかの実施形態では、加熱ロッド310の加熱(図1のブロック131)は抵抗加熱(図1のブロック134)であってもよい。これらの実施形態では、加熱131は、加熱ロッド310の抵抗加熱素子314に電圧を印加することを含みうる。この電圧は、以下で更に説明される種々の要因に応じて、時間と共に変化しうる。
In some embodiments, the heating of the heating rod 310 (block 131 in FIG. 1) may be resistance heating (block 134 in FIG. 1). In these embodiments, the heating 131 may include applying a voltage to the
幾つかの実施形態では、熱硬化性材料250への熱伝導は、熱硬化性材料250の温度をモニタリングしている間に実行される(図1のブロック136)。例えば、硬化性材料250の温度のモニタリングは加熱ロッド310を使用して実行されうる。より具体的には、加熱ロッド310熱電対319を含みうる。加熱ロッド310の様々な態様は、図6A~図6Dを参照して以下で更に説明される。熱電対319の温度出力は、加熱ロッド310によって生成される熱量の制御に使用される。
In some embodiments, heat conduction to the
幾つかの実施形態では、加熱ロッド310は、図6を参照して以下で更に説明されるように、相変化材料313を含む。これらの実施形態では、工程130で熱硬化性材料250へ熱を伝導することは、相変化材料313の相を変化させることを含みうる(図1のブロック138を参照)。この相変化現象は、熱硬化性材料250の温度制御に使用されうる。例えば、熱硬化性材料250は相変化温度で硬化しうる。言い換えるならば、相変化材料313は、その相変化温度が熱硬化性材料250の硬化温度と一致するように選択される。このように、少なくとも加熱ロッド310の外表面はこの相変化温度になり、相変化材料313のすべてがその相を変化させるまでこの温度に留まり、熱硬化性材料250が硬化するまで硬化温度を一定に保つ。当業者であれば、熱硬化性材料250のこの相変化により、一定の温度を維持しつつ、相変化材料313による熱の吸収及び放出が可能であることを理解するであろう。
In some embodiments, the
幾つかの実施形態では、方法100は、オプションの工程139における一又は複数の部品の冷却を含む。例えば、第1の部品210の一部、又は第1の部品210に積み重ねられた第2の部品220の一部は、工程130で熱硬化性材料250へ熱を伝導する間に冷却されうる。言い換えるならば、工程139は、図1に反映されているように、工程130の一部となりうる。この冷却は、熱硬化性材料250の近傍の他の部品が、例えば、熱硬化性材料250の硬化に必要な温度より低い温度に確実に留まるように使用される。冷却は、図6Cを参照して以下で更に説明されるように、加熱ロッド310の一部を使用して実行されうる。同じ実施例又は他の実施例では、冷却は、スタックの外部のコンポーネントを使用して実行されうる。
In some embodiments,
方法100は、オプションの工程140で、加熱ロッド310を空洞212から取り外すこともまた含みうる。加熱ロッド310を取り外した後のスタック200の一例を図2Gに概略的に示す。熱硬化性材料250は、方法100のこの段階で硬化する。軸受筒240が使用される場合には、軸受筒240はスタック200内に留まってもよい。図2Gはまた、第2の部品220の空洞222に挿入され追加の軸受筒242を示している。加熱ロッド310によって既に占められている空間は、以下で更に説明するように、ファスナを取り付けるため、或いは他の目的に使用されうる。
幾つかの実施形態では、加熱ロッド310は、加熱ロッド310のエンクロージャ312の上に配置されたスリーブ316を含む。スリーブ316の様々な態様は、図6Aを参照して説明される。図2Iで概略的に示したように、工程140で加熱ロッド310を空洞212から取り外した後、スリーブ316は空洞内に保持されうる。例えば、スリーブ316は取り外し工程140を簡略化するために使用されうる。幾つかの実施形態では、スリーブ316とエンクロージャ312との間の摩擦は、スリーブ316と熱硬化性材料250との間の摩擦よりも小さくなりうるが、熱硬化性材料250はこの時点で硬化している。幾つかの実施形態では、方法100は、工程150で空洞212からスリーブ316を取り外すことを含みうる。スリーブ316内に付加的な空間が利用可能なため、加熱ロッド310を取り除いた後、スリーブ316は空洞212から容易に取り外すことができる。別の態様では、スリーブ316は空洞212内に保持され、第1の部品210と共にスタック200の一部になりうる。
In some embodiments, the
幾つかの実施形態では、空洞212から加熱ロッド310を取り外した後、方法100は、オプションの工程160における、第1の部品210の空洞212へのファスナ260の取り付けで開始されてもよい。図2Hは、加熱ロッド310が占めていた空間を通るファスナ260を取り付けた後のスタック200の概略図である。ファスナ260は第1の部品210と第2の部品220を通って延在し、幾つかの実施形態では、部品210及び220をともに圧縮する。ファスナ260の幾つかの例には、限定するものではないが、リベット、ボルト、挿入物、又はファスナ装置/機構が含まれる。
In some embodiments, after removing the
システム例
図5Aは、加熱ロッド310、第1の支持体320、及び第2の支持体330を備える硬化システム300の例である。第1の支持体320は、加熱ロッド310のエンクロージャ312に係合する。第2の支持体330もまた、加熱ロッド310のエンクロージャ312に係合する。例えば、図5B及び図5Cに概略的に示したように、第2の支持体330はエンクロージャ312の第1端部312aと第2端部312bとの間で可動であってもよく、一方、加熱ロッド310のエンクロージャ312に連続的に係合しうる。幾つかの実施形態では、第1の支持体320と第2の支持体330は可動式である。この動きは第1の部品210の密閉に使用されてもよく、幾つかの実施形態では、第1の部品210を、例えば、第2の部品220に対して圧縮するために使用されてもよい。圧縮力218は、機械的な手段、空気圧による手段、油圧による手段などで生成されうる。例えば、第2の支持体330はナット332を含んでもよく、これによって加熱ロッド310のエンクロージャ312に連結されうる。幾つかの実施形態では、第2の支持体330また、絶縁材333及びワッシャ331を含む。例えば、ワッシャ331はナット332によって部品に押圧されうる。
System Example FIG. 5A is an example of a
図6Aは加熱ロッド310の内部コンポーネントを示す。例えば、加熱ロッド310は、加熱素子314及び加熱素子314を包み込むエンクロージャ312を備えうる。加熱ロッド310は、加熱素子314に接続された第1の導線318a及び加熱素子314に接続された第2の導線318bを含みうる。加熱ロッド310の加熱素子314は抵抗加熱素子であってもよい。加熱素子314に接続された第1の導線318a及び第2の導線318bは加熱素子314に電圧を印加するために使用され、これによって加熱素子314に電流を流しうる。
FIG. 6A shows the internal components of the
幾つかの実施形態では、例えば、図6Aに概略的に示したように、第1の導線318aはエンクロージャ312の第1端部312aから延在し、一方、第2の導線318bは第1端部312aとは異なるエンクロージャ312の第2端部312bから延在する。別の態様では、例えば、図6Aに概略的に示したように、第1の導線318a及び第2の導線318bは共に同一端部から、例えば、エンクロージャ312の第1端部312aから延在する。
In some embodiments, for example, as schematically shown in FIG. 6A, the
幾つかの実施形態では、例えば、図6Aに示したように、硬化システム300はまた熱電対319を備える。熱電対319はエンクロージャ312の温度測定に使用されうる。熱電対319の出力は、加熱ロッド310の加熱素子314に供給される電力の制御に使用されうる。例えば、硬化システム300はまた、図6Aに示したように、システムコントローラ340を備えうる。システムコントローラ340は熱電対319に通信可能に連結されている。より具体的には、熱電対の出力はシステムコントローラ340によって受容される。加熱素子314に供給される電力を決定するため、この出力はシステムコントローラ340によって使用される。図6Aに示したように、システムコントローラ340は電源350に通信可能に連結されており、電源350は第1の導線318a及び第2の導線318bに接続されている。システムコントローラ340は、第1の導線318a及び第2の導線318bを介して、加熱素子314に供給される電力レベルに関して、電源350を指示しうる。
In some embodiments, for example, as shown in FIG. 6A, the
幾つかの実施形態では、例えば、図6Aに示したように、加熱ロッド310はまた、エンクロージャ312の上に配置されたスリーブ316を備える。エンクロージャ312とスリーブ316は異なる材料を含む。例えば、スリーブ316は、フッ素化ポリマー316bなどのポリマー316aを含みうる。エンクロージャ312は金属であってもよい。スリーブ316は可動式であってもよく、熱硬化性材料250が硬化した後、加熱ロッド310が空洞212から取り外されるとき、エンクロージャ312に対して滑らかに動きうる。
In some embodiments, for example, as shown in FIG. 6A, the
幾つかの実施形態では、例えば、図6Bに概略的に示したように、加熱ロッド310はエンクロージャ312の上に配置された被覆316を含みうる。エンクロージャ312と被覆315は異なる材料を含みうる。幾つかの実施形態では、例えば、スリーブ316の取り外しを支援するため、被覆315はスリーブ316に加えて使用される。別の態様では、被覆315はスリーブ316の代わりに使用されうる。
In some embodiments, the
加熱素子314は、図6Cに概略的に示したように、エンクロージャ232の長さ312cの75%未満まで、より具体的には長さ312cの50%未満まで延在しうる。この態様は選択的な加熱に役立つ。例えば、加熱素子314の位置と寸法は、熱硬化性材料250に熱的に連結された加熱ロッド310の一部310aに対応しうる。このように、加熱ロッド310のすべての部分が加熱されるわけではない。幾つかの実施形態では、加熱ロッド310の加熱素子314は抵抗加熱素子314’である。
The
幾つかの実施形態では、硬化システム300は相変化材料313を含む。例えば、図6Dに概略的に示したように、相変化材料313はエンクロージャ312内に配置されうる。上述のように、加熱ロッド310からの熱を熱硬化性材料250へ伝導するとき、相変化材料313は温度制御に役立つ。
In some embodiments, the
幾つかの実施形態では、加熱ロッド310は更に冷却素子317を備える。例えば、図6Cに概略的に示したように、冷却素子317はエンクロージャ312内に配置されうる。冷却素子317の位置と寸法は、加熱ロッド310に熱的に連結されている一又は複数の部品に基づいて選択されうるが、これらの部品は熱的に安定ではないこともありうる。
In some embodiments, the
航空機、及び航空機を製造及び運航する方法の実施例
本開示の実施例は、図7に示した航空機の製造及び保守方法1100、並びに図8に示した航空機1102に照らして記載されうる。製造前の段階で、例示的な方法1100は、航空機1102の仕様及び設計(ブロック1104)と材料調達(ブロック1106)とを含みうる。製造段階では、航空機1102のコンポーネント及びサブアセンブリの製造(ブロック1108)と、検査システムインテグレーション(ブロック1110)とが行われうる。空洞内で熱硬化性材料を硬化する方法など、これらの方法によって形成される上述の方法及びシステムは、航空機1102の仕様及び設計(ブロック1104)、材料の調達(ブロック1106)、コンポーネント及びサブアセンブリの製造(ブロック1108)、及び/又は航空機1102の検査システムインテグレーション(ブロック1110)のいずれにおいても使用可能である。
Examples of Aircraft and Methods of Manufacturing and Operating Aircraft The embodiments of the present disclosure may be described in the light of the aircraft manufacturing and
その後、航空機1102は認可及び納品(ブロック1112)を経て運航(ブロック1114)に供されうる。運航中、航空機1102には、定期的な整備及び保守(ブロック1116)が予定されうる。定期的な整備及び保守は、航空機1102の一又は複数の検査システムの改変、再構成、改修などを含みうる。空洞内で熱硬化性材料を硬化する方法など、これらの方法によって形成される上述の方法及びシステムは、認可及び納品(ブロック1112)、運航(ブロック1114)、及び/又は定期的な整備及び保守(ブロック1116)のいずれにおいても使用可能である。
The
例示的な方法1100の各プロセスは、検査システムインテグレータ、第三者、及び/又はオペレータ(例えば、顧客)によって実行又は実施されてもよい。本明細書の目的のために、検査システムインテグレータとは、限定しないが、任意の数の航空機製造者及び主要検査システムの下請業者を含んでもよく、第三者とは、限定しないが、任意の数のベンダー、下請業者、及び供給業者を含んでもよく、オペレータとは、航空会社、リース会社、軍事団体、サービス機関などであってもよい。
Each process of
図8に示されるように、例示的な方法1100によって製造された航空機1102は、複数の高レベルのシステム1120及び内装1122を有する機体1118を含むことができる。高レベル検査システム1120の例は、推進検査システム1124、電気検査システム1126、油圧検査システム1128、及び環境検査システム1130のうちの一又は複数を含む。任意の数の他の検査システムが含まれてもよい。航空宇宙産業の例を示したが、本書で開示されている原理は、自動車産業のような他の産業にも適用されうる。そのため、本書で開示されている原理は、航空機1102に加え、陸上ビークル、海洋ビークル、宇宙ビークルなどといった他のビークルにも適用しうる。
As shown in FIG. 8,
本書で示され、説明されている装置及び方法は、製造及び保守方法1100の、一又は複数の任意の段階において用いられうる。例えば、コンポーネント及びサブアセンブリの製造(ブロック1108)に対応するコンポーネント又はサブアセンブリは、航空機1102の運航(ブロック1114)期間中に製造されるコンポーネント又はサブアセンブリと同様の方法で作製又は製造されうる。また、装置、方法またはそれらの組み合わせの一又は複数の実施例は、例えば、航空機1102の組立てを実質的に効率化するか、またはそのコストを削減することにより、製造段階(ブロック1108及びブロック1110)において利用されうる。同様に、装置もしくは方法実現の一又は複数の実施例、またはそれらの組み合わせは、限定するものではないが例としては、航空機1102の運航(ブロック1114)中に、並びに/または整備及び保守(ブロック1116)中に利用されうる。
The appliances and methods shown and described herein can be used at any one or more stages of manufacturing and
結論
本書で開示されている装置及び方法の種々の実施例は、多種多様なコンポーネント、特徴及び機能を含む。本書が開示する装置及び方法の様々な実施例には、本書が開示する装置及び方法の任意の他の実施例中の、任意のコンポーネント、特徴及び機能が、任意の組み合わせで含まれうること、並びに、こうした可能性がすべて、本開示の本質及び範囲に含まれる意図であることを理解されたい。
CONCLUSIONS The various embodiments of the devices and methods disclosed herein include a wide variety of components, features and functions. Various embodiments of the devices and methods disclosed herein may include any component, feature and function in any other embodiment of the device and method disclosed herein, in any combination. Also, please understand that all of these possibilities are intended to be included in the nature and scope of this disclosure.
上記の説明及び添付図面に提示された教示を利用して、本開示が関係する当業者には、本書に明記された例示の多数の修正例が、想起されるであろう。 Utilizing the above description and the teachings presented in the accompanying drawings, those skilled in the art relating to this disclosure will be reminded of numerous modifications of the examples specified in this document.
したがって、要約すると、本発明の第1態様により、下記が提示される。 Therefore, in summary, according to the first aspect of the present invention, the following is presented.
A1.第1の部品(210)の空洞(212)内で熱硬化性材料(250)を硬化する方法(100)であって、
加熱ロッド(310)と前記空洞(212)内に配置された前記熱硬化性材料(250)を熱的に連結すること、
前記熱硬化性材料(250)が前記空洞(212)内に配置され、前記加熱ロッド(310)に熱的に連結されている間に、前記加熱ロッド(310)からの熱を前記熱硬化性材料(250)へ伝導すること
を含む方法。
A1. A method (100) for curing a thermosetting material (250) in a cavity (212) of a first component (210).
Thermally connecting the heating rod (310) and the thermosetting material (250) disposed in the cavity (212).
While the thermosetting material (250) is placed in the cavity (212) and thermally coupled to the heating rod (310), the heat from the heating rod (310) is thermosetting. A method comprising conducting to a material (250).
A2.前記加熱ロッド(310)からの熱を前記熱硬化性材料(250)へ伝導することにより、前記熱硬化性材料(250)を硬化する、段落A1に記載の方法(100)も提供される。 A2. The method (100) according to paragraph A1 is also provided, wherein the heat from the heating rod (310) is conducted to the thermosetting material (250) to cure the thermosetting material (250).
A3.前記加熱ロッド(310)と前記熱硬化性材料(250)を熱的に連結することは、
前記加熱ロッド(310)を前記空洞(212)へ挿入すること、及び
前記熱硬化性材料(250)を前記空洞(212)へ適用すること
を含む、段落A1に記載の方法(100)も提供される。
A3. Thermally connecting the heating rod (310) and the thermosetting material (250)
Also provided is the method (100) according to paragraph A1, comprising inserting the heating rod (310) into the cavity (212) and applying the thermosetting material (250) to the cavity (212). Will be done.
A4.前記加熱ロッド(310)は、前記熱硬化性材料(250)を前記空洞(212)へ適用する前に、前記空洞(212)へ挿入される、段落A3に記載の方法(100)も提供される。 A4. Also provided is the method (100) of paragraph A3, wherein the heating rod (310) is inserted into the cavity (212) prior to applying the thermosetting material (250) to the cavity (212). To.
A5.前記加熱ロッド(310)は、前記熱硬化性材料(250)を前記空洞(212)へ適用した後に、前記空洞(212)へ挿入される、段落A3に記載の方法(100)も提供される。 A5. Also provided is the method (100) of paragraph A3, wherein the heating rod (310) is inserted into the cavity (212) after the thermosetting material (250) has been applied to the cavity (212). ..
A6.前記加熱ロッド(310)からの熱を前記熱硬化性材料(250)へ伝導することは、前記熱硬化性材料(250)に熱的に連結された前記加熱ロッド(310)の少なくとも一部(230a)を加熱することを含む、段落A1に記載の方法(100)も提供される。
A6. Conducting heat from the heating rod (310) to the thermosetting material (250) is at least a portion of the heating rod (310) thermally coupled to the thermosetting material (250). The method (100) according to paragraph A1, which comprises
A7.前記加熱ロッド(310)の少なくとも一部(230a)を加熱することは、抵抗加熱を含む、段落A6に記載の方法(100)も提供される。 A7. The method (100) of paragraph A6 is also provided, wherein heating at least a portion (230a) of the heating rod (310) comprises resistance heating.
A8.前記加熱ロッド(310)の付加部分(230b)は加熱されず、前記付加部分(230b)は前記熱硬化性材料(250)に熱的に連結されていない、段落A7に記載の方法(100)も提供される。 A8. The method (100) according to paragraph A7, wherein the additional portion (230b) of the heating rod (310) is not heated and the additional portion (230b) is not thermally coupled to the thermosetting material (250). Is also provided.
A9.前記加熱ロッド(310)の前記付加部分(230b)は冷却される、段落A8に記載の方法(100)も提供される。 A9. Also provided is the method (100) of paragraph A8, wherein the additional portion (230b) of the heating rod (310) is cooled.
A10.前記熱硬化性材料(250)に熱を伝導する間に、前記第1の部品(210)の一部又は前記第1の部品(210)に積み重ねられた第2の部品(220)の一部を冷却することを更に含む、段落A1に記載の方法(100)も提供される。 A10. A part of the first part (210) or a part of a second part (220) stacked on the first part (210) while conducting heat to the thermosetting material (250). Also provided is the method (100) according to paragraph A1, further comprising cooling.
A11.前記加熱ロッド(310)を使用して、前記熱硬化性材料(250)に熱を伝導する間に、前記第1の部品(210)の一部又は前記第1の部品(210)に積み重ねられた第2の部品(220)の一部を冷却することが実行される、段落A10に記載の方法(100)も提供される。 A11. A portion of the first component (210) or stacked on the first component (210) while conducting heat to the thermosetting material (250) using the heating rod (310). Also provided is the method (100) of paragraph A10, wherein cooling a portion of the second component (220) is performed.
A12.前記熱硬化性材料(250)の温度をモニタリングする間に、前記熱硬化性材料(250)へ熱を伝導することが実行される、段落A1に記載の方法(100)も提供される。 A12. Also provided is the method (100) of paragraph A1, wherein conduction of heat to the thermosetting material (250) is performed while monitoring the temperature of the thermosetting material (250).
A13.前記熱硬化性材料(250)の温度をモニタリングすることは、前記加熱ロッド(310)を使用して実行される、段落A12に記載の方法(100)も提供される。 A13. Also provided is the method (100) of paragraph A12, wherein monitoring the temperature of the thermosetting material (250) is performed using the heating rod (310).
A14.前記加熱ロッド(310)は熱電対を備える、段落A13に記載の方法(100)も提供される。 A14. The method (100) of paragraph A13, wherein the heating rod (310) comprises a thermocouple is also provided.
A15.前記加熱ロッド(310)からの熱を前記熱硬化性材料(250)へ伝導する間に、前記加熱ロッド(310)内に配置された相変化材料(313)の相(313’)を変化させ、これによって、前記熱硬化性材料(250)の温度を制御することを更に含む、段落A1に記載の方法(100)も提供される。 A15. While the heat from the heating rod (310) is conducted to the thermosetting material (250), the phase (313') of the phase changing material (313) arranged in the heating rod (310) is changed. The method (100) according to paragraph A1 is also provided, which further comprises controlling the temperature of the thermosetting material (250).
A16.前記加熱ロッド(310)からの熱を前記熱硬化性材料(250)へ伝導する間に、前記熱硬化性材料(250)は前記空洞(212)内に密閉される、段落A1に記載の方法(100)も提供される。 A16. The method of paragraph A1, wherein the thermosetting material (250) is sealed in the cavity (212) while the heat from the heating rod (310) is conducted to the thermosetting material (250). (100) is also provided.
A17.前記加熱ロッド(310)からの熱を前記熱硬化性材料(250)へ伝導する間に、前記熱硬化性材料(250)は前記加熱ロッド(310)に直接接触する、段落A1に記載の方法(100)も提供される。 A17. The method of paragraph A1, wherein the thermosetting material (250) is in direct contact with the heating rod (310) while the heat from the heating rod (310) is conducted to the thermosetting material (250). (100) is also provided.
A18.前記加熱ロッド(310)は加熱素子(314)及び前記加熱素子(314)を包み込むエンクロージャ(312)を備える、段落A1に記載の方法(100)も提供される。 A18. The method (100) of paragraph A1 is also provided, wherein the heating rod (310) comprises a heating element (314) and an enclosure (312) that encloses the heating element (314).
A19.前記加熱ロッド(310)は更に、前記エンクロージャ(312)の上に配置された被覆(315)を備え、前記エンクロージャ(312)と前記スリーブ(315)は異なる材料を含む、段落A18に記載の方法(100)も提供される。 A19. The method of paragraph A18, wherein the heating rod (310) further comprises a coating (315) disposed on the enclosure (312), wherein the enclosure (312) and the sleeve (315) contain different materials. (100) is also provided.
A20.前記加熱ロッド(310)は更に、前記エンクロージャ(312)の上に配置されたスリーブ(316)を備え、前記エンクロージャ(312)と前記スリーブ(316)は異なる材料を含む、段落A18に記載の方法(100)も提供される。 A20. The method of paragraph A18, wherein the heating rod (310) further comprises a sleeve (316) disposed on the enclosure (312), wherein the enclosure (312) and the sleeve (316) contain different materials. (100) is also provided.
A21.前記スリーブ(316)はポリマーを含む、段落A20に記載の方法(100)も提供される。 A21. The method (100) of paragraph A20, wherein the sleeve (316) comprises a polymer, is also provided.
A22.前記スリーブ(316)のポリマーはフッ素化ポリマーである、段落A21に記載の方法(100)も提供される。 A22. The method (100) according to paragraph A21, wherein the polymer of the sleeve (316) is a fluorinated polymer, is also provided.
A23.前記熱硬化性材料(250)が硬化した後、前記空洞(212)から前記加熱ロッド(310)を取り除くことを更に含み、前記空洞(212)から前記加熱ロッド(310)を取り除いた後、前記スリーブ(316)は前記空洞(212)内に保持される、段落A20に記載の方法(100)も提供される。 A23. Further comprising removing the heating rod (310) from the cavity (212) after the thermosetting material (250) has hardened, and after removing the heating rod (310) from the cavity (212), said Also provided is the method (100) according to paragraph A20, wherein the sleeve (316) is held in the cavity (212).
A24.前記空洞(212)から前記スリーブ(316)を取り除くことを更に含む、段落A23に記載の方法(100)も提供される。 A24. Also provided is the method (100) of paragraph A23, further comprising removing the sleeve (316) from the cavity (212).
A25.前記加熱ロッド(310)の前記加熱素子(314)は、第1の導線(318a)と第2の導線(318b)に接続される、段落A18に記載の方法(100)も提供される。 A25. Also provided is the method (100) of paragraph A18, wherein the heating element (314) of the heating rod (310) is connected to a first conductor (318a) and a second conductor (318b).
A26.前記第1の導線(318a)は前記エンクロージャ(312)の第1端部(312a)から延在し、前記第2の導線(318b)は前記第1端部(312a)とは異なる前記エンクロージャ(312)の第2端部(312b)から延在する、段落A25に記載の方法(100)も提供される。 A26. The first conductor (318a) extends from the first end (312a) of the enclosure (312), and the second conductor (318b) is different from the first end (312a) of the enclosure (312a). Also provided is the method (100) according to paragraph A25, which extends from the second end (312b) of 312).
A27.前記第1の導線(318a)と前記第2の導線(318b)は共に前記エンクロージャ(312)の第1端部(312a)から延在する、段落A25に記載の方法(100)も提供される。 A27. Also provided is the method (100) of paragraph A25, wherein both the first conductor (318a) and the second conductor (318b) extend from the first end (312a) of the enclosure (312). ..
A28.前記加熱素子(314)は前記エンクロージャ(312)の長さの75%未満まで延在する、段落A18に記載の方法(100)も提供される。 A28. Also provided is the method (100) of paragraph A18, wherein the heating element (314) extends to less than 75% of the length of the enclosure (312).
A29.前記加熱ロッド(310)は前記第1の部品(210)から突出する、段落A1に記載の方法(100)も提供される。 A29. Also provided is the method (100) of paragraph A1, wherein the heating rod (310) projects from the first component (210).
A30.前記加熱ロッド(310)は前記第1の部品(210)に圧縮力を印加する、段落A29に記載の方法(100)も提供される。 A30. Also provided is the method (100) of paragraph A29, wherein the heating rod (310) applies a compressive force to the first component (210).
A31.前記加熱ロッド(310)は、前記第1の部品(210)に積み重ねられた第2の部品(220)を通って突出する、段落A30に記載の方法(100)も提供される。 A31. Also provided is the method (100) of paragraph A30, wherein the heating rod (310) projects through a second component (220) stacked on the first component (210).
A32.前記第1の部品(210)は多孔質で、前記第2の部品(220)は前記第1の部品(210)内に前記熱硬化性材料(250)を密閉する、段落A31に記載の方法(100)も提供される。 A32. The method of paragraph A31, wherein the first part (210) is porous and the second part (220) seals the thermosetting material (250) in the first part (210). (100) is also provided.
A33.前記第1の部品(210)はハニカム構造を有し、前記空洞(212)はハニカム構造内の細孔である、段落A32に記載の方法(100)も提供される。 A33. The method (100) according to paragraph A32, wherein the first component (210) has a honeycomb structure and the cavity (212) is a pore in the honeycomb structure is also provided.
A34.前記熱硬化性材料(250)へ熱を伝導する間に、前記第2の部品(220)を通って突出する前記加熱ロッド(310)の付加部分は熱を生成しない、段落A31に記載の方法(100)も提供される。 A34. The method of paragraph A31, wherein the additional portion of the heating rod (310) projecting through the second component (220) while conducting heat to the thermosetting material (250) does not generate heat. (100) is also provided.
A35.加熱ロッドの上に軸受筒を配置することを更に含み、前記軸受筒は前記熱硬化性材料(250)によって前記第1の部品(210)に接着される、段落A1に記載の方法(100)も提供される。 A35. The method (100) according to paragraph A1, further comprising placing a bearing tube on a heating rod, wherein the bearing tube is adhered to the first component (210) by the thermosetting material (250). Is also provided.
A36.前記加熱ロッド(310)が前記熱硬化性材料(250)に熱的に連結されるとき、前記加熱ロッド(310)を前記空洞(212)へ挿入する前に、前記軸受筒が前記加熱ロッドの上に配置される、段落A35に記載の方法(100)も提供される。 A36. When the heating rod (310) is thermally coupled to the thermosetting material (250), the bearing cylinder is attached to the heating rod before inserting the heating rod (310) into the cavity (212). The method (100) according to paragraph A35, which is arranged above, is also provided.
A37.前記加熱ロッド(310)が前記熱硬化性材料(250)に熱的に連結されるとき、前記加熱ロッド(310)を前記空洞(212)へ挿入した後に、前記軸受筒が前記加熱ロッドの上に配置される、段落A35に記載の方法(100)も提供される。 A37. When the heating rod (310) is thermally coupled to the thermosetting material (250), after inserting the heating rod (310) into the cavity (212), the bearing cylinder is placed on the heating rod. Also provided is the method (100) according to paragraph A35, which is arranged in.
A38.前記加熱ロッド(310)が前記熱硬化性材料(250)に熱的に連結されるとき、前記熱硬化性材料(250)を前記第1の部品(210)の前記空洞(212)へ適用した後に、前記軸受筒が前記加熱ロッドの上に配置される、段落A35に記載の方法(100)も提供される。 A38. When the heating rod (310) was thermally coupled to the thermosetting material (250), the thermosetting material (250) was applied to the cavity (212) of the first component (210). Later, the method (100) of paragraph A35, wherein the bearing tube is placed on the heating rod, is also provided.
A39.前記加熱ロッド(310)が前記熱硬化性材料(250)に熱的に連結されるとき、前記熱硬化性材料(250)を前記第1の部品(210)の前記空洞(212)へ適用する前に、前記軸受筒が前記加熱ロッドの上に配置される、段落A35に記載の方法(100)も提供される。 A39. When the heating rod (310) is thermally coupled to the thermosetting material (250), the thermosetting material (250) is applied to the cavity (212) of the first component (210). Previously, the method (100) of paragraph A35, wherein the bearing tube is placed on the heating rod, is also provided.
A40.前記第1の部品(210)の前記空洞(212)は貫通孔である、段落A1に記載の方法(100)も提供される。 A40. Also provided is the method (100) of paragraph A1, wherein the cavity (212) of the first component (210) is a through hole.
A41.前記第1の部品(210)の前記空洞(212)は止まり孔である、段落A1に記載の方法(100)も提供される。 A41. Also provided is the method (100) of paragraph A1, wherein the cavity (212) of the first component (210) is a blind hole.
A42.前記熱硬化性材料(250)は、埋込用樹脂と接着剤からなる群から選択される、段落A1に記載の方法(100)も提供される。 A42. The method (100) according to paragraph A1 is also provided, wherein the thermosetting material (250) is selected from the group consisting of an embedding resin and an adhesive.
A43.前記第1の部品(210)は炭素繊維強化ポリマーを含む、段落A1に記載の方法(100)も提供される。 A43. The method (100) according to paragraph A1, wherein the first component (210) comprises a carbon fiber reinforced polymer is also provided.
A44.前記熱硬化性材料(250)は、前記空洞(212)内で硬化される間、約150°F~250°Fまで加熱される、段落A1に記載の方法(100)も提供される。 A44. Also provided is the method (100) of paragraph A1, wherein the thermosetting material (250) is heated to about 150 ° F to 250 ° F while being cured in the cavity (212).
A45.前記熱硬化性材料(250)が硬化した後、前記空洞(212)から前記加熱ロッド(310)を取り外すことを更に含む、段落A1に記載の方法(100)も提供される。 A45. Also provided is the method (100) of paragraph A1, further comprising removing the heating rod (310) from the cavity (212) after the thermosetting material (250) has hardened.
A46.前記空洞(212)から前記加熱ロッド(310)を取り外した後、前記第1の部品(210)の前記空洞(212)にファスナを取り付けることを更に含む、段落A45に記載の方法(100)も提供される。 A46. The method (100) according to paragraph A45, further comprising attaching a fastener to the cavity (212) of the first component (210) after removing the heating rod (310) from the cavity (212). Provided.
A47.前記第1の部品(210)の中に前記空洞(212)を形成することを更に含む、段落A1に記載の方法(100)も提供される。 A47. Also provided is the method (100) according to paragraph A1, further comprising forming the cavity (212) in the first component (210).
B1.第1の部品(210)の空洞(212)内の熱硬化性材料(250)を硬化する方法(100)であって、
加熱ロッド(310)と前記空洞(212)内に配置された熱硬化性材料(250)を熱的に連結すること、
前記空洞(212)内に配置された相変化材料(313)の相(313’)を変化させること
を含む方法。
B1. A method (100) for curing a thermosetting material (250) in a cavity (212) of a first component (210).
Thermally connecting the heating rod (310) and the thermosetting material (250) arranged in the cavity (212),
A method comprising changing the phase (313') of a phase changing material (313) disposed in the cavity (212).
B2.前記相変化材料(313)の前記相(313’)を変化させることは、前記熱硬化性材料(250)の硬化温度で実行される、段落B1に記載の方法(100)も提供される。 B2. Also provided is the method (100) of paragraph B1, wherein changing the phase (313') of the phase changing material (313) is performed at the curing temperature of the thermosetting material (250).
B3.前記空洞(212)内に配置された前記相変化材料(313)の前記相(313’)を変化させることは、前記熱硬化性材料(250)が前記空洞(212)内に配置される間に、前記加熱ロッド(310)からの熱を前記熱硬化性材料(250)へ伝導することの一部である、段落B1に記載の方法(100)も提供される。 B3. Changing the phase (313') of the phase changing material (313) placed in the cavity (212) is such that the thermosetting material (250) is placed in the cavity (212). Also provided is the method (100) according to paragraph B1, which is part of conducting heat from the heating rod (310) to the thermosetting material (250).
B4.前記加熱ロッド(310)からの熱を前記熱硬化性材料(250)へ伝導することは、前記熱硬化性材料(250)を硬化する、段落B3に記載の方法(100)も提供される。 B4. The method (100) of paragraph B3 is also provided in which conduction of heat from the heating rod (310) to the thermosetting material (250) cures the thermosetting material (250).
B5.前記加熱ロッド(310)と前記空洞(212)内に配置された前記熱硬化性材料(250)を熱的に連結することは、前記加熱ロッド(310)を前記空洞(212)へ挿入すること、及び前記熱硬化性材料(250)を前記空洞(212)へ適用することを含む、段落B1に記載の方法(100)も提供される。 B5. Thermally connecting the heating rod (310) and the thermosetting material (250) arranged in the cavity (212) is to insert the heating rod (310) into the cavity (212). , And the method (100) according to paragraph B1, comprising applying the thermosetting material (250) to the cavity (212).
B6.前記相変化材料(313)の前記相(313’)を変化させることは、前記熱硬化性材料(250)に熱的に連結された前記加熱ロッド(310)の少なくとも一部を加熱することを含む、段落B1に記載の方法(100)も提供される。 B6. Changing the phase (313') of the phase changing material (313) means heating at least a portion of the heating rod (310) thermally coupled to the thermosetting material (250). Also provided is the method (100) described in paragraph B1, including.
B7.前記相変化材料(313)の前記相(313’)を変化させる間に、前記第1の部品(210)の一部又は前記第1の部品(210)に積み重ねられた第2の部品(220)の一部を冷却することを更に含む、段落B1に記載の方法(100)も提供される。 B7. While changing the phase (313') of the phase changing material (313), a part of the first part (210) or a second part (220) stacked on the first part (210). ) Is also provided, according to paragraph B1, further comprising cooling a portion of.
B8.前記相変化材料(313)の前記相(313’)を変化させる間に、前記熱硬化性材料(250)は前記第1の部品(210)の前記空洞(212)内に密閉される、段落B1に記載の方法(100)も提供される。 B8. While changing the phase (313') of the phase changing material (313), the thermosetting material (250) is sealed in the cavity (212) of the first component (210), paragraph. The method (100) according to B1 is also provided.
B9.前記相変化材料(313)の前記相(313’)を変化させる間に、前記熱硬化性材料(250)は前記加熱ロッド(310)に直接接触する、段落B1に記載の方法(100)も提供される。 B9. The method (100) according to paragraph B1, wherein the thermosetting material (250) is in direct contact with the heating rod (310) while the phase (313') of the phase changing material (313) is being changed. Provided.
B10.前記加熱ロッド(310)は前記第1の部品(210)から突出する、段落B1に記載の方法(100)も提供される。 B10. Also provided is the method (100) of paragraph B1, wherein the heating rod (310) projects from the first component (210).
B11.前記熱硬化性材料(250)は、埋込用樹脂と接着剤からなる群から選択される、段落B1に記載の方法(100)も提供される。 B11. The method (100) according to paragraph B1, wherein the thermosetting material (250) is selected from the group consisting of an embedding resin and an adhesive, is also provided.
B12.前記熱硬化性材料(250)が硬化した後、前記空洞(212)から前記加熱ロッド(310)を取り外すことを更に含む、段落B1に記載の方法(100)も提供される。 B12. Also provided is the method (100) of paragraph B1, further comprising removing the heating rod (310) from the cavity (212) after the thermosetting material (250) has hardened.
B13.前記空洞(212)から前記加熱ロッド(310)を取り外した後、前記第1の部品(210)の前記空洞(212)にファスナを取り付けることを更に含む、段落B12に記載の方法(100)も提供される。 B13. The method (100) according to paragraph B12, further comprising attaching a fastener to the cavity (212) of the first component (210) after removing the heating rod (310) from the cavity (212). Provided.
C1.空洞(212)内の熱硬化性材料(250)を硬化するための硬化システムであって、
加熱素子(314)、
前記加熱素子(314)を包み込むエンクロージャ(312)、
前記加熱素子(314)に接続された第1の導線(318a)、及び
前記加熱素子(314)に接続された第2の導線(318b)
を備える加熱ロッド(310)と、 前記加熱ロッド(310)の前記エンクロージャ(312)に係合する第1の支持体(320)と、
前記加熱ロッド(310)の前記エンクロージャ(312)に係合する第2の支持体(330)とを備え、
前記加熱ロッド(310)の前記エンクロージャ(312)に連続的に係合する間に、前記第2の支持体(330)は前記エンクロージャ(312)の第1端部(312a)と第2端部(312b)との間で可動な硬化システム。
C1. A curing system for curing a thermosetting material (250) in a cavity (212).
Heating element (314),
An enclosure (312) that encloses the heating element (314),
A first conductor (318a) connected to the heating element (314) and a second conductor (318b) connected to the heating element (314).
A heating rod (310) comprising, and a first support (320) that engages the enclosure (312) of the heating rod (310).
A second support (330) that engages the enclosure (312) of the heating rod (310) is provided.
While the heating rod (310) is continuously engaged with the enclosure (312), the second support (330) has a first end (312a) and a second end of the enclosure (312). Movable curing system with (312b).
C2.前記加熱ロッド(310)の前記加熱素子(314)は抵抗加熱素子(314)である、段落C1に記載の硬化システムも提供される。 C2. The curing system according to paragraph C1, wherein the heating element (314) of the heating rod (310) is a resistance heating element (314) is also provided.
C3.前記加熱素子(314)は前記エンクロージャ(312)の長さの75%未満まで延在する、段落C1に記載の硬化システムも提供される。 C3. The curing system described in paragraph C1 is also provided, wherein the heating element (314) extends to less than 75% of the length of the enclosure (312).
C4.前記第1の導線(318a)は前記エンクロージャ(312)の第1端部(312a)から延在し、前記第2の導線(318b)は前記第1端部(312a)とは異なる前記エンクロージャ(312)の第2端部(312b)から延在する、段落C1に記載の硬化システムも提供される。 C4. The first conductor (318a) extends from the first end (312a) of the enclosure (312), and the second conductor (318b) is different from the first end (312a) of the enclosure (312a). Also provided is the curing system described in paragraph C1, extending from the second end (312b) of 312).
C5.前記第1の導線(318a)と前記第2の導線(318b)は共に前記エンクロージャ(312)の第1端部(312a)から延在する、段落C1に記載の硬化システムも提供される。 C5. Also provided is the curing system of paragraph C1, wherein both the first conductor (318a) and the second conductor (318b) extend from the first end (312a) of the enclosure (312).
C6.前記エンクロージャ(312)の温度を測定する熱電対を更に備える、段落C1に記載の硬化システムも提供される。 C6. The curing system described in paragraph C1 is also provided, further comprising a thermocouple for measuring the temperature of the enclosure (312).
C7.前記加熱ロッド(310)の前記加熱素子(314)に供給される電力を制御するシステムコントローラ(340)を更に備える、段落C1に記載の硬化システムも提供される。 C7. The curing system according to paragraph C1 is also provided, further comprising a system controller (340) for controlling the power supplied to the heating element (314) of the heating rod (310).
C8.前記エンクロージャ(312)内に配置された相変化材料(313)を更に含む、段落C1に記載の硬化システムも提供される。 C8. The curing system of paragraph C1 is also provided, further comprising a phase change material (313) disposed within the enclosure (312).
C9.前記相変化材料(313)の相変化温度は、前記熱硬化性材料(250)の硬化温度に対応する、段落C8に記載の硬化システムも提供される。 C9. The curing system described in paragraph C8 is also provided, wherein the phase change temperature of the phase change material (313) corresponds to the cure temperature of the thermosetting material (250).
C10.前記第1の支持体(320)と前記第2の支持体(330)は、前記空洞(212)内に前記熱硬化性材料(250)を密閉するように構成される、段落C1に記載の硬化システムも提供される。 C10. The first support (320) and the second support (330) are configured to seal the thermosetting material (250) in the cavity (212), according to paragraph C1. A curing system is also provided.
C11.前記加熱ロッド(310)は更に、前記エンクロージャ(312)の上に配置されたスリーブ(316)を備え、前記エンクロージャ(312)と前記スリーブ(316)は異なる材料を含む、段落C1に記載の硬化システムも提供される。 C11. The curing according to paragraph C1, wherein the heating rod (310) further comprises a sleeve (316) disposed on the enclosure (312), wherein the enclosure (312) and the sleeve (316) contain different materials. A system is also provided.
C12.前記スリーブ(316)はポリマー(316a)を含む、段落C11に記載の硬化システムも提供される。 C12. The curing system described in paragraph C11 is also provided, wherein the sleeve (316) comprises a polymer (316a).
C13.前記スリーブ(316)のポリマーはフッ素化ポリマー(316b)をである、段落C12に記載の硬化システムも提供される。 C13. The curing system of paragraph C12, wherein the polymer of the sleeve (316) is a fluorinated polymer (316b), is also provided.
C14.前記スリーブ(316)は着脱可能である、段落C12に記載の硬化システムも提供される。 C14. The curing system described in paragraph C12, wherein the sleeve (316) is removable, is also provided.
C15.前記加熱ロッド(310)は更に、前記エンクロージャ(312)の上に配置された被覆(315)を備え、前記エンクロージャ(312)と前記被覆(315)は異なる材料を含む、段落C1に記載の硬化システムも提供される。 C15. The curing according to paragraph C1, wherein the heating rod (310) further comprises a coating (315) disposed on the enclosure (312), wherein the enclosure (312) and the coating (315) contain different materials. A system is also provided.
C16.前記加熱ロッド(310)は更に、前記エンクロージャ(312)内に配置された冷却素子(317)を備える、段落C1に記載の硬化システムも提供される。 C16. The curing system according to paragraph C1 is also provided, wherein the heating rod (310) further comprises a cooling element (317) disposed within the enclosure (312).
D1.第1の部品(210)の空洞(212)内の熱硬化性材料(250)を硬化する方法(100)であって、
加熱ロッド(310)と前記空洞(212)内に配置された前記熱硬化性材料(250)を熱的に連結すること、及び
前記空洞(212)内に配置された相変化材料(313)の相を変化させること
を含む方法。
D1. A method (100) for curing a thermosetting material (250) in a cavity (212) of a first component (210).
Thermally connecting the heating rod (310) and the thermosetting material (250) disposed in the cavity (212), and the phase change material (313) disposed in the cavity (212). Methods involving changing the phase.
D2.前記相変化材料(313)の前記相を変化させることは、前記熱硬化性材料(250)の硬化温度で実行される、段落D1に記載の方法(100)も提供される。 D2. Also provided is the method (100) of paragraph D1, wherein changing the phase of the phase changing material (313) is performed at the curing temperature of the thermosetting material (250).
D3.前記空洞(212)内に配置された前記相変化材料(313)の前記相を変化させることは、前記熱硬化性材料(250)が前記空洞(212)内に配置される間に、前記加熱ロッド(310)からの熱を前記熱硬化性材料(250)へ伝導することの一部である、段落D1に記載の方法(100)も提供される。 D3. Changing the phase of the phase changing material (313) placed in the cavity (212) is the heating while the thermosetting material (250) is placed in the cavity (212). Also provided is the method (100) according to paragraph D1, which is part of conducting heat from the rod (310) to the thermosetting material (250).
D4.前記加熱ロッド(310)からの熱を前記熱硬化性材料(250)へ伝導することは、前記熱硬化性材料(250)を硬化する、段落D3に記載の方法(100)も提供される。 D4. Conducting heat from the heating rod (310) to the thermosetting material (250) also provides the method (100) of paragraph D3, which cures the thermosetting material (250).
D5.前記加熱ロッド(310)と前記空洞(212)内に配置された前記熱硬化性材料(250)を熱的に連結することは、前記加熱ロッド(310)を前記空洞(212)へ挿入すること、及び前記熱硬化性材料(250)を前記空洞(212)へ適用することを含む、段落D1に記載の方法(100)も提供される。 D5. Thermally connecting the heating rod (310) and the thermosetting material (250) arranged in the cavity (212) is to insert the heating rod (310) into the cavity (212). , And the method (100) according to paragraph D1, comprising applying the thermosetting material (250) to the cavity (212).
D6.前記相変化材料(313)の前記相を変化させることは、前記熱硬化性材料(250)に熱的に連結された前記加熱ロッド(310)の少なくとも一部を加熱することを含む、段落D1に記載の方法(100)も提供される。 D6. Changing the phase of the phase changing material (313) comprises heating at least a portion of the heating rod (310) thermally coupled to the thermosetting material (250), paragraph D1. The method (100) described in 1 is also provided.
D7.前記相変化材料(313)の前記相を変化させる間に、前記第1の部品(210)の一部又は前記第1の部品(210)に積み重ねられた第2の部品(220)の一部を冷却することを更に含む、段落D1に記載の方法(100)も提供される。 D7. A part of the first part (210) or a part of a second part (220) stacked on the first part (210) while changing the phase of the phase changing material (313). Also provided is the method (100) according to paragraph D1, further comprising cooling.
D8.前記相変化材料(313)の前記相を変化させる間に、前記熱硬化性材料(250)は前記第1の部品(210)の前記空洞(212)内に密閉される、段落D1に記載の方法(100)も提供される。 D8. Paragraph D1, wherein the thermosetting material (250) is sealed in the cavity (212) of the first component (210) while the phase of the phase changing material (313) is being changed. Method (100) is also provided.
D9.前記相変化材料(313)の前記相を変化させる間に、前記熱硬化性材料(250)は前記加熱ロッド(310)に直接接触する、段落D1に記載の方法(100)も提供される。 D9. Also provided is the method (100) of paragraph D1, wherein the thermosetting material (250) is in direct contact with the heating rod (310) while the phase of the phase changing material (313) is being changed.
D10.前記加熱ロッド(310)は前記第1の部品(210)を通って突出する、段落D1に記載の方法(100)も提供される。 D10. Also provided is the method (100) of paragraph D1, wherein the heating rod (310) projects through the first component (210).
D11.前記熱硬化性材料(250)は、埋込用樹脂と接着剤からなる群から選択される、段落D1に記載の方法(100)も提供される。 D11. The method (100) according to paragraph D1 is also provided, wherein the thermosetting material (250) is selected from the group consisting of an embedding resin and an adhesive.
D12.前記熱硬化性材料(250)が硬化した後、前記空洞(212)から前記加熱ロッド(310)を取り外すことを更に含む、段落D1に記載の方法(100)も提供される。 D12. Also provided is the method (100) of paragraph D1, further comprising removing the heating rod (310) from the cavity (212) after the thermosetting material (250) has hardened.
D13.前記空洞(212)から前記加熱ロッド(310)を取り外した後、前記第1の部品(210)の前記空洞(212)にファスナ(260)を取り付けることを更に含む、段落D12に記載の方法(100)も提供される。 D13. The method according to paragraph D12, further comprising attaching a fastener (260) to the cavity (212) of the first component (210) after removing the heating rod (310) from the cavity (212). 100) is also provided.
E1.空洞(212)内の熱硬化性材料(250)を硬化するための硬化システム(300)であって、
加熱素子(314)
前記加熱素子(314)を包み込むエンクロージャ(312)
前記加熱素子(314)に接続された第1の導線(318a)及び
前記加熱素子(314)に接続された第2の導線(318b)
を備える加熱ロッド(310)と、
前記加熱ロッド(310)の前記エンクロージャ(312)に係合する第1の支持体(320)と、
前記加熱ロッド(310)の前記エンクロージャ(312)に係合する第2の支持体(330)とを備え、
前記加熱ロッド(310)の前記エンクロージャ(312)に連続的に係合する間に、前記第2の支持体(330)は前記エンクロージャ(312)の第1端部(312a)と第2端部(312b)との間で可動な硬化システム。
E1. A curing system (300) for curing a thermosetting material (250) in a cavity (212).
Heating element (314)
An enclosure (312) that encloses the heating element (314).
The first conductor (318a) connected to the heating element (314) and the second conductor (318b) connected to the heating element (314).
With a heating rod (310)
A first support (320) that engages the enclosure (312) of the heating rod (310) and
A second support (330) that engages the enclosure (312) of the heating rod (310) is provided.
While the heating rod (310) is continuously engaged with the enclosure (312), the second support (330) has a first end (312a) and a second end of the enclosure (312). Movable curing system with (312b).
E2.前記加熱ロッド(310)の前記加熱素子(314)は抵抗加熱素子 (314)である、段落E1に記載の硬化システム(300)も提供される。 E2. The curing system (300) according to paragraph E1 is also provided, wherein the heating element (314) of the heating rod (310) is a resistance heating element (314).
E3.前記加熱素子(314)は前記エンクロージャ(312)の長さの75%未満まで延在する、段落E1に記載の硬化システム(300)も提供される。 E3. Also provided is the curing system (300) according to paragraph E1, wherein the heating element (314) extends to less than 75% of the length of the enclosure (312).
E4.前記第1の導線(318a)は前記エンクロージャ(312)の第1端部(312a)から延在し、前記第2の導線(318b)は前記第1端部(312a)とは異なる前記エンクロージャ(312)の第2端部(312b)から延在する、段落E1に記載の硬化システム(300)も提供される。 E4. The first conductor (318a) extends from the first end (312a) of the enclosure (312), and the second conductor (318b) is different from the first end (312a) of the enclosure (312a). Also provided is the curing system (300) according to paragraph E1, which extends from the second end (312b) of 312).
E5.前記第1の導線(318a)と前記第2の導線(318b)は共に前記エンクロージャ(312)の第1端部(312a)から延在する、段落E1に記載の硬化システム(300)も提供される。 E5. Also provided is the curing system (300) according to paragraph E1, wherein both the first conductor (318a) and the second conductor (318b) extend from the first end (312a) of the enclosure (312). To.
E6.前記エンクロージャ(312)の温度を測定する熱電対(319)を更に備える、段落E1に記載の硬化システム(300)も提供される。 E6. Also provided is the curing system (300) according to paragraph E1, further comprising a thermocouple (319) for measuring the temperature of the enclosure (312).
E7.前記加熱ロッド(310)の前記加熱素子(314)に供給される電力を制御するシステムコントローラ(340)を更に備える、段落E1に記載の硬化システム(300)も提供される。 E7. The curing system (300) according to paragraph E1 is also provided, further comprising a system controller (340) for controlling the power supplied to the heating element (314) of the heating rod (310).
E8.前記エンクロージャ(312)内に配置された相変化材料(313)を更に含む、段落E1に記載の硬化システム(300)も提供される。 E8. Also provided is the curing system (300) according to paragraph E1, further comprising a phase change material (313) disposed within the enclosure (312).
E9.前記相変化材料(313)の相変化温度は、前記熱硬化性材料(250)の硬化温度に対応する、段落E8に記載の硬化システム(300)も提供される。 E9. The curing system (300) according to paragraph E8 is also provided, wherein the phase changing temperature of the phase changing material (313) corresponds to the curing temperature of the thermosetting material (250).
E10.前記第1の支持体(320)と前記第2の支持体(330)は、前記空洞(212)内に前記熱硬化性材料(250)を密閉するように構成される、段落E1に記載の硬化システム(300)も提供される。 E10. The first support (320) and the second support (330) are configured to seal the thermosetting material (250) in the cavity (212), according to paragraph E1. A curing system (300) is also provided.
E11.前記加熱ロッド(310)は更に、前記エンクロージャ(312)の上に配置されたスリーブ(316)を更に備え、前記エンクロージャ(312)と前記スリーブ(316)は異なる材料を含む、段落E1に記載の硬化システム(300)も提供される。 E11. The heating rod (310) further comprises a sleeve (316) disposed on the enclosure (312), wherein the enclosure (312) and the sleeve (316) contain different materials, according to paragraph E1. A curing system (300) is also provided.
E12.前記スリーブ(316)はポリマーを含む、段落E11に記載の硬化システム(300)も提供される。 E12. The curing system (300) according to paragraph E11, wherein the sleeve (316) comprises a polymer, is also provided.
E13.前記スリーブ(316)のポリマーはフッ素化ポリマーである、段落E12に記載の硬化システム(300)も提供される。 E13. Also provided is the curing system (300) according to paragraph E12, wherein the polymer in the sleeve (316) is a fluorinated polymer.
E14.前記スリーブ(316)は着脱可能である、段落E12に記載の硬化システム(300)も提供される。 E14. Also provided is the curing system (300) according to paragraph E12, wherein the sleeve (316) is removable.
E15.前記加熱ロッド(310)は更に、前記エンクロージャ(312)の上に配置された被覆(315)を備え、前記エンクロージャ(312)と前記被覆(315)は異なる材料を含む、段落E1に記載の硬化システム(300)も提供される。 E15. The cure according to paragraph E1, wherein the heating rod (310) further comprises a coating (315) disposed on the enclosure (312), wherein the enclosure (312) and the coating (315) contain different materials. A system (300) is also provided.
E16.前記加熱ロッド(310)は更に、前記エンクロージャ(312)内に配置された冷却素子(317)を備える、段落E1に記載の硬化システム(300)も提供される。 E16. The curing system (300) according to paragraph E1 is also provided, wherein the heating rod (310) comprises a cooling element (317) disposed within the enclosure (312).
従って、本開示は例示された特定の例に限定されることがないこと、及び、変形例及びその他の例は付随する特許請求の範囲に含まれると意図されていることを、理解されたい。更に、上述の説明及び関連図面は、要素及び/又は機能のある例示的な組み合わせに照らして本開示の例を説明しているが、付随する特許請求の範囲から逸脱せずに、代替的な実行形態によって、要素及び/又は機能の種々の組み合わせが提供されうることを、認識すべきである。そのため、付随する特許請求の範囲で括弧でくくられた参照番号は、例示目的でのみ提示されており、特許請求される主題の範囲を本開示内で提供される特定の例に限定することを意図しているわけではない。 Therefore, it should be understood that the present disclosure is not limited to the particular examples exemplified, and that modifications and other examples are intended to be included in the accompanying claims. Further, the above description and related drawings illustrate the examples of the present disclosure in the light of an exemplary combination of elements and / or functions, but without departing from the accompanying claims, alternatives. It should be recognized that different embodiments may provide different combinations of elements and / or functions. Therefore, the reference numbers in parentheses in the accompanying claims are presented for illustrative purposes only and limit the scope of the claimed subject matter to the particular examples provided within this disclosure. Not intended.
Claims (14)
加熱ロッドと前記空洞内に配置された前記熱硬化性材料を熱的に連結すること、
前記熱硬化性材料が前記空洞内に配置され、前記加熱ロッドに熱的に連結されている間に、前記加熱ロッドからの熱を前記熱硬化性材料へ伝導すること、及び
前記熱硬化性材料に熱を伝導する間に、前記第1の部品の一部又は前記第1の部品と共に積み重ねられた第2の部品の一部を冷却すること
を含む方法。 A method of curing a thermosetting material in the cavity of the first component.
Thermally connecting the heating rod and the thermosetting material arranged in the cavity,
Conducting heat from the heating rod to the thermosetting material while the thermosetting material is placed in the cavity and thermally coupled to the heating rod , and.
Cooling a part of the first part or a part of the second part stacked with the first part while conducting heat to the thermosetting material.
How to include.
加熱ロッドと前記空洞内に配置された前記熱硬化性材料を熱的に連結すること、
前記熱硬化性材料が前記空洞内に配置され、前記加熱ロッドに熱的に連結されている間に、前記加熱ロッドからの熱を前記熱硬化性材料へ伝導すること、及び
前記加熱ロッドからの熱を前記熱硬化性材料へ伝導する間に、前記加熱ロッド内に配置された相変化材料の相を変化させることにより、前記熱硬化性材料の温度を制御すること
を含む方法。 A method of curing a thermosetting material in the cavity of the first component.
Thermally connecting the heating rod and the thermosetting material arranged in the cavity,
Conducting heat from the heating rod to the thermosetting material while the thermosetting material is placed in the cavity and thermally coupled to the heating rod, and.
Controlling the temperature of the thermosetting material by changing the phase of the phase changing material arranged in the heating rod while conducting heat from the heating rod to the thermosetting material.
How to include .
前記加熱ロッドを前記空洞へ挿入すること、及び
前記熱硬化性材料を前記空洞へ適用すること
を含む、請求項1又は2に記載の方法。 Thermally connecting the heating rod and the thermosetting material
The method of claim 1 or 2 , comprising inserting the heating rod into the cavity and applying the thermosetting material to the cavity.
加熱素子(314)、
前記加熱素子(314)を包み込むエンクロージャ(312)、
前記エンクロージャ(312)内に配置された冷却素子(317)、
前記加熱素子(314)に接続された第1の導線(318a)及び
前記加熱素子(314)に接続された第2の導線(318b)
を備える加熱ロッド(310)と、
前記加熱ロッド(310)の前記エンクロージャ(312)に係合する第1の支持体(320)と、
前記加熱ロッド(310)の前記エンクロージャ(312)に係合する第2の支持体(330)とを備え、
前記加熱ロッド(310)の前記エンクロージャ(312)に連続的に係合する間に、前記第2の支持体(330)は前記エンクロージャ(312)の第1端部(312a)と第2端部(312b)との間で可動な硬化システム。 A curing system for curing a thermosetting material (250) in a cavity (212).
Heating element (314) ,
An enclosure (312) that encloses the heating element (314) ,
A cooling element (317) arranged in the enclosure (312),
The first conductor (318a) connected to the heating element (314) and the second conductor (318b) connected to the heating element (314).
With a heating rod (310)
A first support (320) that engages the enclosure (312) of the heating rod (310) and
A second support (330) that engages the enclosure (312) of the heating rod (310) is provided.
While the heating rod (310) is continuously engaged with the enclosure (312), the second support (330) has a first end (312a) and a second end of the enclosure (312). Movable curing system with (312b).
加熱素子(314)、
前記加熱素子(314)を包み込むエンクロージャ(312)、
前記加熱素子(314)に接続された第1の導線(318a)及び
前記加熱素子(314)に接続された第2の導線(318b)
を備える加熱ロッド(310)と、
前記加熱ロッド(310)の前記エンクロージャ(312)に係合する第1の支持体(320)と、
前記加熱ロッド(310)の前記エンクロージャ(312)に係合する第2の支持体(330)であって、前記加熱ロッド(310)の前記エンクロージャ(312)に連続的に係合する間に、前記エンクロージャ(312)の第1端部(312a)と第2端部(312b)との間で可動な第2の支持体(330)と、
前記エンクロージャ(312)内に配置された相変化材料(313)と
を備える、硬化システム。 A curing system for curing a thermosetting material (250) in a cavity (212).
Heating element (314),
An enclosure (312) that encloses the heating element (314),
The first conductor (318a) connected to the heating element (314) and
A second conductor (318b) connected to the heating element (314).
With a heating rod (310)
A first support (320) that engages the enclosure (312) of the heating rod (310) and
A second support (330) that engages the enclosure (312) of the heating rod (310) while continuously engaging the enclosure (312) of the heating rod (310). A second support (330) that is movable between the first end (312a) and the second end (312b) of the enclosure (312).
A curing system comprising a phase change material (313) disposed within the enclosure (312).
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/142,693 US10252447B2 (en) | 2016-04-29 | 2016-04-29 | Methods and systems for curing materials within cavities |
US15/142,711 | 2016-04-29 | ||
US15/142,711 US10252448B2 (en) | 2016-04-29 | 2016-04-29 | Methods and systems for curing materials within cavities |
US15/142,693 | 2016-04-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018030363A JP2018030363A (en) | 2018-03-01 |
JP7004511B2 true JP7004511B2 (en) | 2022-02-10 |
Family
ID=60223206
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017084853A Active JP7004511B2 (en) | 2016-04-29 | 2017-04-21 | Methods and systems for curing materials in cavities |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7004511B2 (en) |
KR (1) | KR102272293B1 (en) |
CN (1) | CN107336387B (en) |
BR (1) | BR102017006614B1 (en) |
RU (1) | RU2736761C2 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11472140B2 (en) * | 2018-07-12 | 2022-10-18 | The Boeing Company | Composite structure through-hole repair methods |
US11040507B2 (en) * | 2019-11-06 | 2021-06-22 | The Boeing Company | Assembly and method to repair thermoplastic composites |
CN114193677B (en) * | 2021-11-30 | 2024-09-27 | 天津大学 | Rapid curing device, curing system and curing method for composite honeycomb |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59229259A (en) * | 1983-06-09 | 1984-12-22 | Toyota Motor Corp | Master mold for casting and molding method thereof by using shell sand |
JPH0611498B2 (en) * | 1985-12-20 | 1994-02-16 | トヨタ自動車株式会社 | Engineering Plastics Molding method for thick functional parts |
US4867822A (en) * | 1987-08-04 | 1989-09-19 | The Boeing Corporation | Method for in-place fabrication of graphite epoxy bushings in graphite epoxy structures |
US5442156A (en) * | 1991-04-09 | 1995-08-15 | The Boeing Company | Heating apparatus for composite structure repair |
JPH0517760A (en) * | 1991-07-10 | 1993-01-26 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | Thermal energy storing type heater |
JPH0557394A (en) * | 1991-08-30 | 1993-03-09 | Honda Motor Co Ltd | Manufacture of shell core |
JPH07304046A (en) * | 1994-05-13 | 1995-11-21 | Toshiba Corp | Molding device and production of castings |
RU2120259C1 (en) * | 1996-12-06 | 1998-10-20 | Ракетно-космическая корпорация "Энергия" имени С.П.Королева | Method of anatomic model manufacture, device intended for its realization and composition for model material formation |
JP3806523B2 (en) * | 1998-09-07 | 2006-08-09 | 株式会社リコー | Endless belt forming method |
US6118108A (en) * | 1999-06-09 | 2000-09-12 | A. O. Smith Corporation | Heating method and apparatus to accelerate flanged joint adhesive cure |
SG11201500776PA (en) * | 2012-07-31 | 2015-02-27 | 3M Innovative Properties Co | Injection molding apparatus and method comprising a mold cavity surface comprising a thermally controllable array |
JP2014188993A (en) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Mitsubishi Aircraft Corp | Honeycomb core sandwich panel repair method, and repair apparatus |
CN103243505A (en) * | 2013-04-26 | 2013-08-14 | 吴江江旭纺织有限公司 | Soaking forming compression roller |
-
2017
- 2017-02-21 RU RU2017105782A patent/RU2736761C2/en active
- 2017-03-30 BR BR102017006614-2A patent/BR102017006614B1/en not_active IP Right Cessation
- 2017-04-21 JP JP2017084853A patent/JP7004511B2/en active Active
- 2017-04-24 CN CN201710271405.2A patent/CN107336387B/en not_active Expired - Fee Related
- 2017-04-27 KR KR1020170054291A patent/KR102272293B1/en active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20170124094A (en) | 2017-11-09 |
CN107336387A (en) | 2017-11-10 |
JP2018030363A (en) | 2018-03-01 |
RU2017105782A3 (en) | 2020-04-21 |
CN107336387B (en) | 2022-04-08 |
KR102272293B1 (en) | 2021-07-02 |
BR102017006614B1 (en) | 2022-06-28 |
RU2017105782A (en) | 2018-08-21 |
BR102017006614A2 (en) | 2017-11-28 |
RU2736761C2 (en) | 2020-11-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11077625B2 (en) | Thermoplastic welding apparatus and related methods | |
JP7004511B2 (en) | Methods and systems for curing materials in cavities | |
US10252447B2 (en) | Methods and systems for curing materials within cavities | |
WO2010031044A2 (en) | Systems and methods for fabrication of thermoplastic components | |
US9674899B2 (en) | Shim manufacturing system | |
CN108116694B (en) | Configurable cooling assembly and cooling method | |
US8980029B1 (en) | Doubler repair apparatus and method | |
US10252448B2 (en) | Methods and systems for curing materials within cavities | |
EP2883687B1 (en) | Manufacturing method of partially cured composite components | |
CN106466898B (en) | Apparatus and method for forming three-panel panels | |
US10596733B1 (en) | Apparatus and system for creating mandrels with voids for expansion control during curing | |
US10225891B2 (en) | In-situ induction cured radius filler | |
EP2173539B1 (en) | Apparatus and method for forming fibre reinforced composite structures | |
CN107662303A (en) | A kind of carbon fiber enhancement resin base composite material integrates electrical loss curing | |
JP6719867B2 (en) | System and method for curing complex fiber reinforced composite structures | |
US20210129208A1 (en) | Apparatus and methods for installing composite rivets | |
EP3819107B1 (en) | Assembly and method to repair thermoplastic composites | |
US10814562B2 (en) | Edge dams for fabrication of composite parts | |
WO2014148963A1 (en) | A method for joining a first composite structure to at least a second structure and a mechanical and/or electrical joint | |
Smith | Bondline temperature control using carbon fiber embedded resistive heaters | |
CN118024593A (en) | System and method for joining thermoplastic components | |
TW200426028A (en) | Method for manufacturing composite thin shell joint |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200417 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210309 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210608 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211207 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220104 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7004511 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |