JP7004196B2

JP7004196B2 - Electronic equipment, light source equipment and projection equipment

Info

Publication number: JP7004196B2
Application number: JP2017181034A
Authority: JP
Inventors: 修城尾
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 2017-09-21
Filing date: 2017-09-21
Publication date: 2022-02-04
Anticipated expiration: 2037-09-21
Also published as: JP2019056798A; JP2024003005A; JP2022037148A; JP7371678B2

Description

本発明は、電子装置、光源装置及び投影装置に関する。 The present invention relates to an electronic device, a light source device and a projection device.

今日、パーソナルコンピュータの画面やビデオ画像、さらにメモリカード等に記憶されている画像データによる画像等をスクリーンに投影する画像投影装置として、データプロジェクタが多用されている。このプロジェクタは、光源から出射された光を、ＤＭＤ（デジタル・マイクロミラー・デバイス）と呼ばれるマイクロミラー表示素子、又は、液晶板に集光させ、スクリーン上にカラー画像を表示させるものである。 Today, a data projector is widely used as an image projection device for projecting a screen of a personal computer, a video image, an image based on image data stored in a memory card or the like, or the like on the screen. This projector collects the light emitted from the light source on a micromirror display element called a DMD (Digital Micromirror Device) or a liquid crystal plate, and displays a color image on the screen.

このような投影装置は、熱源となる電子部品を収容するケースと、その電子部品の放熱のためにケースの外部から取り付けられるヒートシンクとを備える。例えば、特許文献１に記載の電子装置は、突起状の熱伝達部を有する放熱装置と、基板の開口部に放熱面が位置するように配置され、基板と間隙を有して配置された枠状の接続部を介して接続される電子部品と、放熱装置の熱伝達部と電子部品の放熱面との間及び放熱部材の熱伝達部の外周と接続部の内周との間に設けられる熱伝導性部材と、を有する。そのため、この電子装置は、電子部品で発生した熱を、熱伝導性部材を介して放熱装置により放熱させることができる。 Such a projection device includes a case that houses an electronic component that is a heat source, and a heat sink that is attached from the outside of the case to dissipate heat from the electronic component. For example, the electronic device described in Patent Document 1 is a heat radiating device having a protruding heat transfer portion and a frame arranged so that a heat radiating surface is located at an opening of a substrate and having a gap with the substrate. It is provided between the electronic component connected via the shape-like connecting portion, between the heat transfer portion of the heat radiating device and the heat radiating surface of the electronic component, and between the outer periphery of the heat transfer portion of the radiating member and the inner circumference of the connecting portion. It has a heat conductive member. Therefore, this electronic device can dissipate the heat generated in the electronic component by the heat radiating device via the heat conductive member.

特開２０１６－２１９６０５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-21965

特許文献１において、ヒートシンクと表示素子の放熱面との接触面は、装置の周辺部材の制約から小さな面積での接触しか確保できない。その一方で、ヒートシンクの本体は、放熱性を確保するために大きな体積を必要としているため、ヒートシンクの取り付けのバランスが悪くなる。また、ヒートシンクは、表示素子との接触面による１点で支持され、共締めで使用する板バネにより２点留めとなっているため、安定した着座姿勢をとることが困難である。そのため、取り付けにコツが必要な構造となっており、作業者による組み立ての際、出来映えにばらつきが発生することが想定される。 In Patent Document 1, the contact surface between the heat sink and the heat dissipation surface of the display element can only secure contact in a small area due to the limitation of peripheral members of the apparatus. On the other hand, since the main body of the heat sink requires a large volume to ensure heat dissipation, the balance of mounting the heat sink becomes unbalanced. Further, since the heat sink is supported at one point by the contact surface with the display element and is fastened at two points by the leaf spring used for co-tightening, it is difficult to take a stable sitting posture. Therefore, the structure requires tips for installation, and it is expected that the workmanship will vary when assembled by the operator.

本発明は、以上の点に鑑み、放熱装置の取り付け精度を向上させた電子装置、光源装置及び投影装置を提供することを目的とする。 In view of the above points, it is an object of the present invention to provide an electronic device, a light source device and a projection device having improved mounting accuracy of the heat dissipation device.

本発明に係る一の電子装置は、突起状の熱伝達部を有する放熱装置と、係合部及び操作部が形成され、前記熱伝達部を押圧する押圧部が前記係合部と前記操作部との間に形成されて、固定部を有する押え部材と、前記熱伝達部が挿入される開口部が形成され、前記係合部を係合させる被係合部と、前記固定部を固定する被固定部と、を有するスペーサと、前記スペーサの前記開口部に挿入された前記放熱装置の前記熱伝達部を当接させる放熱面が形成された電子部品と、を備え、前記被係合部は板枠状に形成され、前記固定部と前記被固定部とは、螺止固定されることを特徴とする。
本発明に係る他の電子装置は、突起状の熱伝達部を有する放熱装置と、係合部及び操作部が形成され、前記熱伝達部を押圧する押圧部が前記係合部と前記操作部との間に形成されて、固定部を有する押え部材と、前記熱伝達部が挿入される開口部が形成され、前記係合部を係合させる被係合部と、前記固定部を固定する被固定部と、を有するスペーサと、前記スペーサの前記開口部に挿入された前記放熱装置の前記熱伝達部を当接させる放熱面が形成された電子部品と、を備え、前記スペーサは、位置決め突起を有し、前記位置決め突起及び前記被固定部を、それぞれ前記放熱装置の第１貫通孔及び第２貫通孔に挿通させることによって、前記放熱装置を位置決めすることを特徴とする。
In one electronic device according to the present invention, a heat radiating device having a protruding heat transfer portion, an engaging portion and an operating portion are formed, and a pressing portion for pressing the heat transmitting portion is the engaging portion and the operating portion. A pressing member having a fixing portion and an opening into which the heat transfer portion is inserted are formed between the two, and the engaged portion for engaging the engaging portion and the fixing portion are fixed. The engaged portion comprises a spacer having a fixed portion, and an electronic component having a heat radiating surface formed into which the heat transmitting portion of the heat radiating device inserted into the opening of the spacer is brought into contact with the heat transmitting portion. Is formed in a plate frame shape, and the fixed portion and the fixed portion are screwed and fixed.
In another electronic device according to the present invention, a heat radiating device having a protrusion-shaped heat transfer portion, an engaging portion and an operating portion are formed, and a pressing portion for pressing the heat transferring portion is the engaging portion and the operating portion. A pressing member having a fixing portion and an opening into which the heat transfer portion is inserted are formed between the two, and the engaged portion for engaging the engaging portion and the fixing portion are fixed. The spacer comprises a spacer having a fixed portion, and an electronic component having a heat radiating surface formed to abut the heat transfer portion of the heat radiating device inserted into the opening of the spacer, and the spacer is positioned. It has a protrusion, and the heat radiating device is positioned by inserting the positioning protrusion and the fixed portion into the first through hole and the second through hole of the heat radiating device, respectively .

本発明に係る光源装置は、上述の電子装置を備え、前記電子部品は表示素子である、ことを特徴とする。 The light source device according to the present invention is provided with the above-mentioned electronic device, and the electronic component is a display element.

本発明に係る投影装置は、上述の光源装置と、前記光源装置からの光源光が照射され、画像光を形成する前記表示素子と、前記表示素子から出射された前記画像光をスクリーンに投影する投影側光学系と、前記表示素子と前記光源装置を制御する投影装置制御部と、を有することを特徴とする。 The projection device according to the present invention projects the above-mentioned light source device, the display element that is irradiated with the light source light from the light source device to form image light, and the image light emitted from the display element onto a screen. It is characterized by having a projection side optical system and a projection device control unit that controls the display element and the light source device.

本発明によれば、放熱装置の取り付け精度を向上させた電子装置、光源装置及び投影装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an electronic device, a light source device, and a projection device with improved mounting accuracy of the heat dissipation device.

本発明の実施形態に係る投影装置を示す外観斜視図である。It is an external perspective view which shows the projection apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る投影装置の機能ブロックを示す図である。It is a figure which shows the functional block of the projection apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る投影装置の内部構造を示す平面模式図である。It is a plane schematic diagram which shows the internal structure of the projection apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る光源装置の光源ケース内部の平面模式図である。It is a plan view of the inside of the light source case of the light source apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る表示素子側のヒートシンク周辺の分解斜視図である。It is an exploded perspective view around the heat sink on the display element side which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るヒートシンクを示す図である。It is a figure which shows the heat sink which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る表示素子側のヒートシンク周辺の図５のＶＩＩ－ＶＩＩ断面に相当する断面図である。It is sectional drawing corresponding to the VII-VII cross section of FIG. 5 around the heat sink on the display element side which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る表示素子にヒートシンクを取り付ける様子を示す図５のＶＩＩ－ＶＩＩ断面に相当する断面図である。It is sectional drawing corresponding to the VII-VII cross section of FIG. 5 which shows the state of attaching the heat sink to the display element which concerns on embodiment of this invention.

以下、本発明を実施するための形態について説明する。図１は、投影装置１０の外観斜視図である。本実施形態の投影装置１０は、上本体ケース１０ａ及び下本体ケース１０ｂを備える。投影装置１０の筐体の側板である正面パネル１２、背面パネル１３、右側パネル１４、及び左側パネル１５は、上本体ケース１０ａの外周縁から下方に向かって立設する。各パネル１２～１５の下端は、下本体ケース１０ｂの外周縁と当接する。したがって、投影装置１０は、上本体ケース１０ａと下本体ケース１０ｂにより略直方体状に形成される。なお、本実施形態において、投影装置１０における左右とは投影方向に対しての左右方向を示し、前後とは投影装置１０のスクリーン側方向及び光線束の進行方向に対しての前後方向を示す。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described. FIG. 1 is an external perspective view of the projection device 10. The projection device 10 of the present embodiment includes an upper main body case 10a and a lower main body case 10b. The front panel 12, the back panel 13, the right panel 14, and the left panel 15, which are the side plates of the housing of the projection device 10, are erected downward from the outer peripheral edge of the upper main body case 10a. The lower ends of the panels 12 to 15 abut on the outer peripheral edge of the lower body case 10b. Therefore, the projection device 10 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape by the upper main body case 10a and the lower main body case 10b. In the present embodiment, the left and right in the projection device 10 indicate the left and right direction with respect to the projection direction, and the front and back indicate the front-back direction with respect to the screen side direction of the projection device 10 and the traveling direction of the light flux.

投影装置１０の筺体の上面パネル１１には、キー／インジケータ部３７、投影画像調整部１１ａが設けられる。このキー／インジケータ部３７には、電源スイッチキーや電源のオン又はオフを報知するパワーインジケータ、投影のオン、オフを切りかえる投影スイッチキー、光源装置や表示素子又は制御回路等が過熱した時に報知をする過熱インジケータ等の各種設定を行うためのキーやインジケータが配置されている。投影画像調整部１１ａは、一つ又は複数の回動摘みを備える。この回動摘みを操作することにより、図４で後述する投影側光学系の可動レンズの位置が調節され、投影画像の大きさやピントの調整が行われる。また、投影装置１０は、図示しないが、リモートコントローラからの制御信号を受信するＩｒ受信部を備えている。 The upper surface panel 11 of the housing of the projection device 10 is provided with a key / indicator unit 37 and a projection image adjustment unit 11a. The key / indicator unit 37 is notified when a power switch key, a power indicator for notifying power on / off, a projection switch key for switching projection on / off, a light source device, a display element, a control circuit, or the like overheats. Keys and indicators for making various settings such as overheating indicators are arranged. The projection image adjusting unit 11a includes one or a plurality of rotary knobs. By operating this rotary knob, the position of the movable lens of the projection side optical system described later in FIG. 4 is adjusted, and the size and focus of the projected image are adjusted. Further, although not shown, the projection device 10 includes an Ir receiving unit that receives a control signal from a remote controller.

正面パネル１２と右側パネル１４の前方右側の角部５０１には、吸気孔３１０が設けられる。正面パネル１２の左側には、すり鉢状に窪んだ光出射部１２ａが設けられる。この光出射部１２ａの左側パネル１５側の内壁には、吸気孔３２０が形成される。投影装置１０は、光出射部１２ａに、投影口１２ｂと、投影口１２ｂを覆うレンズカバー１９を有する。 Intake holes 310 are provided in the front right corners 501 of the front panel 12 and the right panel 14. On the left side of the front panel 12, a mortar-shaped recessed light emitting portion 12a is provided. An intake hole 320 is formed on the inner wall of the light emitting portion 12a on the left side panel 15 side. The projection device 10 has a projection port 12b and a lens cover 19 that covers the projection port 12b in the light emitting unit 12a.

正面パネル１２の下端には、高さ調整ボタン１２ｃが設けられる。投影装置１０は、正面パネル１２側の内部に支脚を備える。投影装置１０は、高さ調整ボタン１２ｃが押下されている間、下方からその支脚を出没させることができる。よって、使用者は、高さ調整ボタン１２ｃを操作することにより支脚を任意の出代量で固定し、投影装置１０の高さや傾きを調節することができる。 A height adjustment button 12c is provided at the lower end of the front panel 12. The projection device 10 includes a support leg inside the front panel 12 side. The projection device 10 can make its support legs appear and disappear from below while the height adjustment button 12c is pressed. Therefore, the user can fix the support leg at an arbitrary amount by operating the height adjustment button 12c and adjust the height and inclination of the projection device 10.

背面パネル１３には、ＵＳＢ端子や画像信号入力用のＤ－ＳＵＢ端子、Ｓ端子、ＲＣＡ端子等を設ける入出力コネクタ部及び電源アダプタプラグ等の各種端子２０が設けられている。また、背面パネル１３において、右側パネル１４側の角部５０３に吸気孔３３０が形成され、左側パネル１５側の角部５０４にも排気孔３４０が形成される。 The rear panel 13 is provided with an input / output connector portion provided with a USB terminal, a D-SUB terminal for inputting an image signal, an S terminal, an RCA terminal, and various terminals 20 such as a power adapter plug. Further, in the back panel 13, an intake hole 330 is formed in the corner portion 503 on the right side panel 14, and an exhaust hole 340 is also formed in the corner portion 504 on the left side panel 15.

次に、投影装置１０の投影装置制御部について図２の機能ブロック図を用いて説明する。投影装置制御部は、制御部３８、入出力インターフェース２２、画像変換部２３、表示エンコーダ２４、表示駆動部２６等から構成される。 Next, the projection device control unit of the projection device 10 will be described with reference to the functional block diagram of FIG. The projection device control unit is composed of a control unit 38, an input / output interface 22, an image conversion unit 23, a display encoder 24, a display drive unit 26, and the like.

制御部３８は、投影装置１０内の各回路の動作制御を司るものであって、ＣＰＵや各種セッティング等の動作プログラムを固定的に記憶したＲＯＭ及びワークメモリとして使用されるＲＡＭ等により構成されている。 The control unit 38 controls the operation of each circuit in the projection device 10, and is composed of a ROM that fixedly stores operation programs such as a CPU and various settings, and a RAM that is used as a work memory. There is.

そして、この投影装置制御部により、入出力コネクタ部２１から入力された各種規格の画像信号は、入出力インターフェース２２、システムバス（ＳＢ）を介して画像変換部２３で表示に適した所定のフォーマットの画像信号に統一するように変換された後、表示エンコーダ２４に出力される。 Then, the image signals of various standards input from the input / output connector unit 21 by the projection device control unit are in a predetermined format suitable for display by the image conversion unit 23 via the input / output interface 22 and the system bus (SB). After being converted to be unified into the image signal of, it is output to the display encoder 24.

表示エンコーダ２４は、入力された画像信号をビデオＲＡＭ２５に展開記憶させた上でこのビデオＲＡＭ２５の記憶内容からビデオ信号を生成して表示駆動部２６に出力する。 The display encoder 24 expands and stores the input image signal in the video RAM 25, generates a video signal from the stored contents of the video RAM 25, and outputs the video signal to the display drive unit 26.

表示駆動部２６は、表示エンコーダ２４から出力された画像信号に対応して適宜フレームレートで空間的光変調素子（ＳＯＭ）である表示素子５１を駆動するものである。 The display drive unit 26 drives the display element 51, which is a spatial light modulation element (SOM), at an appropriate frame rate corresponding to the image signal output from the display encoder 24.

投影装置１０は、光源装置６０から出射された光源光の光線束を、後述する導光光学系を介して表示素子５１に照射することにより、表示素子５１の反射光で光像（画像）を形成する。投影装置１０は、その形成した光像を同じく後述する投影側光学系を介してスクリーンに投影し、画像を表示させる。なお、この投影側光学系の可動レンズ群２３５は、レンズモータ４５によりズーム調整やフォーカス調整のための駆動が行われる。 The projection device 10 irradiates the display element 51 with a light bundle of the light source light emitted from the light source device 60 via a light guide optical system described later, so that an optical image (image) is produced by the reflected light of the display element 51. Form. The projection device 10 projects the formed optical image onto a screen via a projection-side optical system, which will also be described later, and displays an image. The movable lens group 235 of the projection side optical system is driven by the lens motor 45 for zoom adjustment and focus adjustment.

画像圧縮／伸長部３１は、画像信号の輝度信号及び色差信号をＡＤＣＴ及びハフマン符号化等の処理によりデータ圧縮して着脱自在な記録媒体とされるメモリカード３２に順次書き込む記録処理を行う。 The image compression / decompression unit 31 performs recording processing in which the luminance signal and color difference signal of the image signal are data-compressed by processing such as ADCT and Huffman coding and sequentially written to the memory card 32 which is a detachable recording medium.

また、画像圧縮／伸長部３１は、再生モード時はメモリカード３２に記録された画像データを読み出し、一連の動画を構成する個々の画像データを１フレーム単位で伸長する。そして、画像圧縮／伸長部３１は、その画像データを、画像変換部２３を介して表示エンコーダ２４に出力し、メモリカード３２に記憶された画像データに基づいた動画等を表示する処理を行う。 Further, the image compression / decompression unit 31 reads out the image data recorded in the memory card 32 in the reproduction mode, and decompresses the individual image data constituting the series of moving images in units of one frame. Then, the image compression / decompression unit 31 outputs the image data to the display encoder 24 via the image conversion unit 23, and performs a process of displaying a moving image or the like based on the image data stored in the memory card 32.

筺体の上面パネル１１に設けられるメインキー及びインジケータ等により構成されるキー／インジケータ部３７の操作信号は、直接に制御部３８に送出される。リモートコントローラからのキー操作信号は、Ｉｒ受信部３５で受信され、Ｉｒ処理部３６で復調されたコード信号が制御部３８に出力される。 The operation signal of the key / indicator unit 37 composed of the main key and the indicator provided on the upper surface panel 11 of the housing is directly transmitted to the control unit 38. The key operation signal from the remote controller is received by the Ir receiving unit 35, and the code signal demodulated by the Ir processing unit 36 is output to the control unit 38.

なお、制御部３８にはシステムバス（ＳＢ）を介して音声処理部４７が接続されている。この音声処理部４７は、ＰＣＭ音源等の音源回路を備えており、投影モード及び再生モード時には音データをアナログ化し、スピーカ４８を駆動して拡声放音させる。 A voice processing unit 47 is connected to the control unit 38 via a system bus (SB). The voice processing unit 47 includes a sound source circuit such as a PCM sound source, converts sound data into analog in the projection mode and the reproduction mode, and drives the speaker 48 to emit loud sound.

また、制御部３８は、光源制御手段としての光源制御回路４１を制御している。この光源制御回路４１は、画像生成時に要求される所定波長帯域の光が光源装置６０から出射されるように、光源装置６０の緑色光源装置における励起光照射装置や、赤色光源装置の発光を個別に制御する。光源装置６０から出射された所定の波長帯域の光は、照射ミラー１８５で反射され、表示素子５１に照射される。 Further, the control unit 38 controls the light source control circuit 41 as the light source control means. The light source control circuit 41 individually emits light from the excitation light irradiation device in the green light source device of the light source device 60 and the red light source device so that light in a predetermined wavelength band required at the time of image generation is emitted from the light source device 60. To control. The light in a predetermined wavelength band emitted from the light source device 60 is reflected by the irradiation mirror 185 and is applied to the display element 51.

制御部３８は、冷却ファン駆動制御回路４３に光源装置６０等に設けた複数の温度センサによる温度検出を行わせ、この温度検出の結果から冷却ファンの回転速度を制御させている。また、制御部３８は、投影装置１０の電源をＯＦＦにする指示を受けると、冷却ファン駆動制御回路４３にタイマーを用いて投影装置１０本体の電源ＯＦＦ後も冷却ファンの回転を持続させたり、温度センサによる温度検出の結果に応じて投影装置１０本体の電源を切るタイミングを定める等の制御を行うことができる。 The control unit 38 causes the cooling fan drive control circuit 43 to detect the temperature by a plurality of temperature sensors provided in the light source device 60 or the like, and controls the rotation speed of the cooling fan from the result of the temperature detection. Further, when the control unit 38 receives an instruction to turn off the power of the projection device 10, the cooling fan drive control circuit 43 uses a timer to continue the rotation of the cooling fan even after the power of the projection device 10 is turned off. Controls such as determining the timing at which the power of the projection device 10 main body is turned off can be performed according to the result of temperature detection by the temperature sensor.

次に、投影装置１０の内部構造について述べる。図３は、投影装置１０の内部構造を示す平面模式図である。投影装置１０は、電源装置３０１、制御回路基板３０２、光源装置６０を備える。また、投影装置１０は、冷却ファンとして、吸気ファン２６０、吸気ファン２７０、排気ファン２８０を備える。 Next, the internal structure of the projection device 10 will be described. FIG. 3 is a schematic plan view showing the internal structure of the projection device 10. The projection device 10 includes a power supply device 301, a control circuit board 302, and a light source device 60. Further, the projection device 10 includes an intake fan 260, an intake fan 270, and an exhaust fan 280 as cooling fans.

光源装置６０は、投影装置１０の筐体の略中央に配置される電子装置である。光源装置６０は、光源ケース６１によって、内部に光源、レンズ、ミラー等の光学部材を収容する。電源装置３０１は、光源装置６０の左側パネル１５側に配置される。電源装置３０１の基板は、左側パネル１５と略平行に配置される。制御回路基板３０２は、光源装置６０の背面パネル１３側に配置される。制御回路基板３０２は、上下方向に対し略垂直に配置される。制御回路基板３０２は、電源回路ブロックや光源制御ブロック等を備える。また、制御回路基板３０２は、電源回路ブロックや光源制御ブロック等の機能毎に分けて、複数備えることができる。 The light source device 60 is an electronic device arranged substantially in the center of the housing of the projection device 10. The light source device 60 houses an optical member such as a light source, a lens, and a mirror inside by means of a light source case 61. The power supply device 301 is arranged on the left side panel 15 side of the light source device 60. The board of the power supply device 301 is arranged substantially parallel to the left panel 15. The control circuit board 302 is arranged on the back panel 13 side of the light source device 60. The control circuit board 302 is arranged substantially perpendicular to the vertical direction. The control circuit board 302 includes a power supply circuit block, a light source control block, and the like. Further, the control circuit board 302 can be divided into a plurality of control circuit boards 302 for each function such as a power supply circuit block and a light source control block.

ここで、光源装置６０の内部構造について説明する。図４は、光源装置６０の平面模式図である。光源装置６０は、赤色波長帯域光の光源である赤色光源装置１２０と、緑色波長帯域光の光源である緑色光源装置８０と、青色波長帯域光の光源である青色光源装置であると共に励起光源でもある励起光照射装置７０と、を備える。緑色光源装置８０は、励起光照射装置７０と、蛍光板装置１００により構成される。光源装置６０は、導光光学系１４０を有する。導光光学系１４０は、緑色波長帯域光及び青色波長帯域光及び赤色波長帯域光の光線束を合わせて、各色波長帯域の光線束を同一光路上に導光する。 Here, the internal structure of the light source device 60 will be described. FIG. 4 is a schematic plan view of the light source device 60. The light source device 60 is a red light source device 120 which is a light source of red wavelength band light, a green light source device 80 which is a light source of green wavelength band light, a blue light source device which is a light source of blue wavelength band light, and an excitation light source. A certain excitation light irradiation device 70 is provided. The green light source device 80 is composed of an excitation light irradiation device 70 and a fluorescent plate device 100. The light source device 60 has a light guide optical system 140. The light guide optical system 140 combines the light bundles of the green wavelength band light, the blue wavelength band light, and the red wavelength band light, and guides the light bundles of each color wavelength band on the same optical path.

励起光照射装置７０は、投影装置１０筐体の右側パネル１４側に配置される。励起光照射装置７０は、背面パネル１３と光軸が平行になるよう配置された複数の固体発光素子を備える。本実施形態の固体発光素子は、青色波長帯域光を発する複数の青色レーザダイオード７１である。また、複数の青色レーザダイオード７１は、右側パネル１４と平行に並べて配置されている。これら青色レーザダイオード７１は、ホルダ７４に固定される。 The excitation light irradiation device 70 is arranged on the right side panel 14 side of the projection device 10 housing. The excitation light irradiation device 70 includes a plurality of solid-state light emitting elements arranged so that the optical axis is parallel to the back panel 13. The solid-state light emitting device of the present embodiment is a plurality of blue laser diodes 71 that emit blue wavelength band light. Further, the plurality of blue laser diodes 71 are arranged side by side in parallel with the right panel 14. These blue laser diodes 71 are fixed to the holder 74.

また、励起光照射装置７０は、反射ミラー７６、拡散板７８、ヒートシンク８１を備える。反射ミラー７６は、各青色レーザダイオード７１からの出射光の光軸を拡散板７８に向けて略９０度変換する。拡散板７８は、反射ミラー７６で反射した各青色レーザダイオード７１からの出射光を予め定められた拡散角度で拡散する。また、図３に示すように、ヒートシンク８１は、青色レーザダイオード７１と右側パネル１４との間に配置される。 Further, the excitation light irradiation device 70 includes a reflection mirror 76, a diffusion plate 78, and a heat sink 81. The reflection mirror 76 converts the optical axis of the light emitted from each blue laser diode 71 toward the diffuser plate 78 by approximately 90 degrees. The diffuser plate 78 diffuses the emitted light from each blue laser diode 71 reflected by the reflection mirror 76 at a predetermined diffusion angle. Further, as shown in FIG. 3, the heat sink 81 is arranged between the blue laser diode 71 and the right panel 14.

図４に戻り、各青色レーザダイオード７１からの光路上には、青色レーザダイオード７１からの出射光の指向性を高めて平行光に変換するコリメータレンズ７３が夫々配置されている。これらコリメータレンズ７３は、青色レーザダイオード７１とともにホルダ７４に保持される。 Returning to FIG. 4, on the optical path from each blue laser diode 71, a collimator lens 73 that enhances the directivity of the emitted light from the blue laser diode 71 and converts it into parallel light is arranged. These collimator lenses 73 are held in the holder 74 together with the blue laser diode 71.

赤色光源装置１２０は、青色レーザダイオード７１の光線束と光軸が平行となるように配置された赤色光源１２１と、赤色光源１２１からの出射光を集光する集光レンズ群１２５と、を備える。この赤色光源１２１は、赤色波長帯域光を出射する固体発光素子である赤色発光ダイオードである。赤色光源装置１２０は、赤色光源装置１２０が出射する赤色波長帯域光の光軸が、蛍光板１０１から出射される緑色波長帯域光の光軸と交差するように配置される。また、赤色光源装置１２０は、赤色光源１２１の右側パネル１４側にヒートシンク１３０を備える。 The red light source device 120 includes a red light source 121 arranged so that the light flux of the blue laser diode 71 and the optical axis are parallel to each other, and a condenser lens group 125 that collects the light emitted from the red light source 121. .. The red light source 121 is a red light emitting diode which is a solid-state light emitting element that emits red wavelength band light. The red light source device 120 is arranged so that the optical axis of the red wavelength band light emitted by the red light source device 120 intersects the optical axis of the green wavelength band light emitted from the fluorescent plate 101. Further, the red light source device 120 includes a heat sink 130 on the right side panel 14 side of the red light source 121.

緑色光源装置８０を構成する蛍光板装置１００は、蛍光板１０１、モータ１１０、入射側の集光レンズ１１７ａ，１１７ｂ、出射側の集光レンズ１１５を備える。蛍光板１０１は、励起光照射装置７０からの出射光の光軸と直交するように配置された蛍光ホイールである。この蛍光板１０１はモータ１１０により回転駆動する。集光レンズ１１７ａ，１１７ｂは、励起光照射装置７０から出射される励起光の光線束を蛍光板１０１に集光する。集光レンズ１１５は、蛍光板１０１から正面パネル１２方向に出射される光線束を集光する。なお、蛍光板装置１００は、集光レンズ１１７ａ，１１７ｂ，１１５の上方に配置される。そのため、蛍光板１０１の下方の一部が集光レンズ１１７ａ，１１７ｂ，１１５の光路上に配置される。 The fluorescent plate device 100 constituting the green light source device 80 includes a fluorescent plate 101, a motor 110, condensing lenses 117a and 117b on the incident side, and a condensing lens 115 on the emitting side. The fluorescent plate 101 is a fluorescent wheel arranged so as to be orthogonal to the optical axis of the light emitted from the excitation light irradiation device 70. The fluorescent plate 101 is rotationally driven by a motor 110. The condenser lenses 117a and 117b condense the light bundle of the excitation light emitted from the excitation light irradiation device 70 on the fluorescent plate 101. The condenser lens 115 collects a bundle of light rays emitted from the fluorescent plate 101 in the direction of the front panel 12. The fluorescent plate device 100 is arranged above the condenser lenses 117a, 117b, 115. Therefore, a part of the lower part of the fluorescent plate 101 is arranged on the optical path of the condenser lenses 117a, 117b, 115.

蛍光板１０１には、蛍光発光領域と拡散透過領域とが周方向に並設されている。蛍光発光領域は、青色レーザダイオード７１から出射された青色波長帯域光を励起光として受けて、励起された緑色波長帯域の蛍光光を出射する。拡散透過領域は、青色レーザダイオード７１からの出射光を拡散透過する。拡散透過した出射光は、光源装置６０の青色波長帯域光として出射される。 On the fluorescent plate 101, a fluorescence light emitting region and a diffusion transmission region are arranged side by side in the circumferential direction. The fluorescence emission region receives the blue wavelength band light emitted from the blue laser diode 71 as excitation light, and emits the excited fluorescent light in the green wavelength band. The diffuse transmission region diffuses and transmits the light emitted from the blue laser diode 71. The diffused and transmitted emitted light is emitted as blue wavelength band light of the light source device 60.

導光光学系１４０は、第一ダイクロイックミラー１４１、集光レンズ１４９、第二ダイクロイックミラー１４８、第一反射ミラー１４３、集光レンズ１４６、第二反射ミラー１４５、集光レンズ１４７を有する。第一ダイクロイックミラー１４１は、励起光照射装置７０から出射される青色波長帯域光及び蛍光板１０１から出射される緑色波長帯域光と、赤色光源装置１２０から出射される赤色波長帯域光とが交差する位置に配置される。第一ダイクロイックミラー１４１は、青色波長帯域光及び赤色波長帯域光を透過し、緑色波長帯域光を反射する。第一ダイクロイックミラー１４１が反射した緑色波長帯域光の光軸は、集光レンズ１４９に向かう左側パネル１５方向に９０度変換される。したがって、第一ダイクロイックミラー１４１を透過した赤色波長帯域光の光軸は、第一ダイクロイックミラー１４１により反射された緑色波長帯域光の光軸と一致する。 The light guide optical system 140 includes a first dichroic mirror 141, a condenser lens 149, a second dichroic mirror 148, a first reflection mirror 143, a condenser lens 146, a second reflection mirror 145, and a condenser lens 147. The first dichroic mirror 141 is located at a position where the blue wavelength band light emitted from the excitation light irradiation device 70 and the green wavelength band light emitted from the fluorescent plate 101 intersect with the red wavelength band light emitted from the red light source device 120. Is placed in. The first dichroic mirror 141 transmits blue wavelength band light and red wavelength band light, and reflects green wavelength band light. The optical axis of the green wavelength band light reflected by the first dichroic mirror 141 is converted by 90 degrees in the direction of the left panel 15 toward the condenser lens 149. Therefore, the optical axis of the red wavelength band light transmitted through the first dichroic mirror 141 coincides with the optical axis of the green wavelength band light reflected by the first dichroic mirror 141.

集光レンズ１４９は、第一ダイクロイックミラー１４１の左側パネル１５側に配置される。第一ダイクロイックミラー１４１を透過した赤色波長帯域光及び第一ダイクロイックミラー１４１により反射された緑色波長帯域光は、共に集光レンズ１４９に入射する。第二ダイクロイックミラー１４８は、集光レンズ１４９の左側パネル１５側であって、集光レンズ１４７の背面パネル１３側に配置される。第二ダイクロイックミラー１４８は、赤色波長帯域光及び緑色波長帯域光を反射し、青色波長帯域光を透過する。したがって、集光レンズ１４９で集光された赤色波長帯域光及び緑色波長帯域光は、第二ダイクロイックミラー１４８によって反射されて、背面パネル１３側に９０度変換される。第二ダイクロイックミラー１４８の背面パネル１３側には、集光レンズ１７３が配置される。第二ダイクロイックミラー１４８により反射された赤色波長帯域光及び緑色波長帯域光は、集光レンズ１７３に入射する。 The condenser lens 149 is arranged on the left side panel 15 side of the first dichroic mirror 141. The red wavelength band light transmitted through the first dichroic mirror 141 and the green wavelength band light reflected by the first dichroic mirror 141 are both incident on the condenser lens 149. The second dichroic mirror 148 is arranged on the left side panel 15 side of the condenser lens 149 and on the back panel 13 side of the condenser lens 147. The second dichroic mirror 148 reflects the red wavelength band light and the green wavelength band light, and transmits the blue wavelength band light. Therefore, the red wavelength band light and the green wavelength band light collected by the condenser lens 149 are reflected by the second dichroic mirror 148 and converted to the back panel 13 side by 90 degrees. A condenser lens 173 is arranged on the back panel 13 side of the second dichroic mirror 148. The red wavelength band light and the green wavelength band light reflected by the second dichroic mirror 148 are incident on the condenser lens 173.

第一反射ミラー１４３は、蛍光板１０１を透過した青色波長帯域光の光軸上、つまり、集光レンズ１１５と正面パネル１２との間に配置される。第一反射ミラー１４３は、青色波長帯域光を反射して、この青色波長帯域光の光軸を左側パネル１５方向に９０度変換する。集光レンズ１４６は、第一反射ミラー１４３の左側パネル１５側に配置される。また、第二反射ミラー１４５は、集光レンズ１４６の左側パネル１５側に配置される。第二反射ミラー１４５は、第一反射ミラー１４３により反射されて、集光レンズ１４６により集光された青色波長帯域光の光軸を、背面パネル１３側に９０度変換する。集光レンズ１４７は、第二反射ミラー１４５の背面パネル１３側に配置される。第二反射ミラー１４５により反射された青色波長帯域光は、集光レンズ１４７を介して第二ダイクロイックミラー１４８を透過し、集光レンズ１７３に入射する。このようにして、導光光学系１４０により導光された赤色、緑色、青色の各波長帯域光の光線束は、光源側光学系１７０の同一光路上に導光される。 The first reflection mirror 143 is arranged on the optical axis of the blue wavelength band light transmitted through the fluorescent plate 101, that is, between the condenser lens 115 and the front panel 12. The first reflection mirror 143 reflects the blue wavelength band light and converts the optical axis of the blue wavelength band light by 90 degrees in the direction of the left panel 15. The condenser lens 146 is arranged on the left side panel 15 side of the first reflection mirror 143. Further, the second reflection mirror 145 is arranged on the left side panel 15 side of the condenser lens 146. The second reflection mirror 145 converts the optical axis of the blue wavelength band light reflected by the first reflection mirror 143 and condensed by the condenser lens 146 to the rear panel 13 side by 90 degrees. The condenser lens 147 is arranged on the back panel 13 side of the second reflection mirror 145. The blue wavelength band light reflected by the second reflection mirror 145 passes through the second dichroic mirror 148 via the condenser lens 147 and is incident on the condenser lens 173. In this way, the light bundles of the red, green, and blue wavelength band lights guided by the light guide optical system 140 are guided on the same optical path of the light source side optical system 170.

光源側光学系１７０は、集光レンズ１７３、ライトトンネルやガラスロッド等の導光装置１７５、集光レンズ１７８、光軸変換ミラー１７９、集光レンズ１８３、照射ミラー１８５、コンデンサレンズ１９５を備える。なお、コンデンサレンズ１９５は、コンデンサレンズ１９５の背面パネル１３側に配置される表示素子５１から出射された画像光を、投影側光学系２２０に向けて出射するため、投影側光学系２２０の一部でもある。 The light source side optical system 170 includes a condenser lens 173, a light guide device such as a light tunnel or a glass rod, a condenser lens 178, an optical axis conversion mirror 179, a condenser lens 183, an irradiation mirror 185, and a condenser lens 195. Since the condenser lens 195 emits the image light emitted from the display element 51 arranged on the rear panel 13 side of the condenser lens 195 toward the projection side optical system 220, it is a part of the projection side optical system 220. But it is also.

集光レンズ１７３から出射した各光線束は、導光装置１７５に入射する。導光装置１７５に入射される各光線束は、導光装置１７５により均一な強度分布の光線束となる。 Each light beam bundle emitted from the condenser lens 173 is incident on the light guide device 175. Each ray bundle incident on the light guide device 175 becomes a light beam bundle having a uniform intensity distribution by the light guide device 175.

導光装置１７５の背面パネル１３側の光軸上には、集光レンズ１７８を介して、光軸変換ミラー１７９が配置されている。導光装置１７５の出射口から出射した光線束は、集光レンズ１７８で集光された後、光軸変換ミラー１７９により、集光レンズ１８３に向かう光軸に変換される。 An optical axis conversion mirror 179 is arranged on the optical axis on the rear panel 13 side of the light guide device 175 via a condenser lens 178. The light beam bundle emitted from the exit port of the light guide device 175 is focused by the condenser lens 178 and then converted into an optical axis toward the condenser lens 183 by the optical axis conversion mirror 179.

光軸変換ミラー１７９で反射した光線束は、集光レンズ１８３により集光された後、照射ミラー１８５により、コンデンサレンズ１９５を介して表示素子５１に所定の角度で照射される。なお、表示素子５１の背面パネル１３側にはヒートシンク１９０が設けられている。ＤＭＤとされる表示素子５１は、このヒートシンク１９０により冷却される。また、ヒートシンク１９０の後方に形成されたフィン１９１の板面は、投影装置１０の上下方向に対して垂直に形成される。 The light beam bundle reflected by the optical axis conversion mirror 179 is focused by the condenser lens 183 and then irradiated to the display element 51 by the irradiation mirror 185 via the condenser lens 195 at a predetermined angle. A heat sink 190 is provided on the back panel 13 side of the display element 51. The display element 51, which is a DMD, is cooled by the heat sink 190. Further, the plate surface of the fins 191 formed behind the heat sink 190 is formed perpendicular to the vertical direction of the projection device 10.

光源側光学系１７０により表示素子５１の画像形成面に照射された光源光である光線束は、表示素子５１の画像形成面で反射され、投影光として投影側光学系２２０を介してスクリーンに投影される。 The light bundle, which is the light source light applied to the image forming surface of the display element 51 by the light source side optical system 170, is reflected by the image forming surface of the display element 51 and projected onto the screen as projected light via the projection side optical system 220. Will be done.

投影側光学系２２０は、コンデンサレンズ１９５、可動レンズ群２３５、固定レンズ群２２５により構成される。固定レンズ群２２５は、固定鏡筒に内蔵される。可動レンズ群２３５は、可動鏡筒に内蔵され、手動又は自動により移動されることにより、ズーム調整やフォーカス調整を可能としている。 The projection side optical system 220 is composed of a condenser lens 195, a movable lens group 235, and a fixed lens group 225. The fixed lens group 225 is built in the fixed lens barrel. The movable lens group 235 is built in the movable lens barrel and can be manually or automatically moved to enable zoom adjustment and focus adjustment.

このように投影装置１０を構成することで、蛍光板１０１を回転させるとともに励起光照射装置７０及び赤色光源装置１２０から異なるタイミングで光を出射すると、赤色、緑色及び青色の各波長帯域光が導光光学系１４０を介して導光装置１７５に入射され、さらに光源側光学系１７０を介して表示素子５１に入射される。よって、投影装置１０の表示素子５１であるＤＭＤがデータに応じて各色の光を時分割表示することにより、スクリーンにカラー画像を投影することができる。 By configuring the projection device 10 in this way, when the fluorescent plate 101 is rotated and light is emitted from the excitation light irradiation device 70 and the red light source device 120 at different timings, the red, green, and blue wavelength band lights are guided. It is incident on the light guide device 175 via the optical system 140, and further incident on the display element 51 via the light source side optical system 170. Therefore, the DMD, which is the display element 51 of the projection device 10, can project a color image on the screen by displaying the light of each color in a time-division manner according to the data.

次に、ヒートシンク１９０周辺の構成について説明する。図５は、表示素子５１側のヒートシンク１９０周辺の分解斜視図である。また、図６はヒートシンクを示す図であり、図７は表示素子側のヒートシンク１９０周辺の断面図である。 Next, the configuration around the heat sink 190 will be described. FIG. 5 is an exploded perspective view around the heat sink 190 on the display element 51 side. Further, FIG. 6 is a diagram showing a heat sink, and FIG. 7 is a cross-sectional view of the periphery of the heat sink 190 on the display element side.

ヒートシンク１９０は、光源ケース６１に固定されたスペーサ９１に対して固定される。ヒートシンク１９０の固定には、押え部材９２が用いられる。ヒートシンク１９０が光源ケース６１に対し固定されると、ヒートシンク１９０に設けられた熱伝達部１９２（図７参照）と表示素子５１の放熱面５１１とが当接して、表示素子５１により発生した熱を放熱するための放熱装置が形成される。 The heat sink 190 is fixed to the spacer 91 fixed to the light source case 61. A pressing member 92 is used to fix the heat sink 190. When the heat sink 190 is fixed to the light source case 61, the heat transfer unit 192 (see FIG. 7) provided in the heat sink 190 and the heat dissipation surface 511 of the display element 51 come into contact with each other, and the heat generated by the display element 51 is transferred. A heat radiating device for radiating heat is formed.

まず、表示素子５１周辺の構成について説明する。表示素子５１は、全体が略矩形状に形成される電子部品である。表示素子５１は、図７に示すように、略中央に矩形状の開口部９３１ａが形成された接続部であるソケット９３１を介して、基板９３に接続される。基板９３にも、略矩形状の開口部９３ａが形成される。光源ケース６１は、略矩形状の開口部６１ａを有する（図５も参照）。また、開口部６１ａの内部には、開口部６１ａの内周面から内側方向に縮径するように突出した突出部６１ａ１が形成される。 First, the configuration around the display element 51 will be described. The display element 51 is an electronic component that is formed in a substantially rectangular shape as a whole. As shown in FIG. 7, the display element 51 is connected to the substrate 93 via a socket 931 which is a connection portion in which a rectangular opening 931a is formed substantially in the center. A substantially rectangular opening 93a is also formed on the substrate 93. The light source case 61 has a substantially rectangular opening 61a (see also FIG. 5). Further, inside the opening 61a, a protruding portion 61a1 is formed so as to reduce the diameter inward from the inner peripheral surface of the opening 61a.

基板９３は、光源ケース６１の開口部６１ａが設けられた位置において、光源ケース６１の外側から固定される。表示素子５１の外周縁５１２は、突出部６１ａ１と当接する。また、基板９３と光源ケース６１との間には、ソケット９３１の周囲を囲うように枠状に形成された封止部材９３２が配置される。封止部材９３２により、粉塵が基板９３と光源ケース６１との間隙から光源ケース６１内に侵入することを防止できる。 The substrate 93 is fixed from the outside of the light source case 61 at the position where the opening 61a of the light source case 61 is provided. The outer peripheral edge 512 of the display element 51 comes into contact with the protruding portion 61a1. Further, between the substrate 93 and the light source case 61, a sealing member 932 formed in a frame shape so as to surround the periphery of the socket 931 is arranged. The sealing member 932 can prevent dust from entering the light source case 61 through the gap between the substrate 93 and the light source case 61.

図５で、スペーサ９１は、略長矩形の板状に形成される。スペーサ９１の短辺の一端側からは、スペーサ９１から略垂直方向に立設する被係合部９１１が形成される。被係合部９１１は、中央側に矩形状の開口部９１１ａを有する板枠状に形成される。板枠状に形成された被係合部９１１は、内側及び外側に、それぞれリブ９１１ｂ，９１１ｃを有する。リブ９１１ｂ，９１１ｃは、スペーサ９１の長軸方向と略同方向に延設される。リブ９１１ｃは、被係合部９１１の先端縁及び両側縁を囲うように形成される。スペーサ９１は、被係合部９１１側に螺子用の貫通孔９１２を有し、被係合部９１１と反対側の各角部にも螺子用の貫通孔９１２を有する。 In FIG. 5, the spacer 91 is formed in the shape of a substantially rectangular plate. From one end side of the short side of the spacer 91, an engaged portion 911 standing upright from the spacer 91 in a substantially vertical direction is formed. The engaged portion 911 is formed in a plate frame shape having a rectangular opening 911a on the center side. The engaged portion 911 formed in the shape of a plate frame has ribs 911b and 911c on the inner side and the outer side, respectively. The ribs 911b and 911c are extended in substantially the same direction as the major axis direction of the spacer 91. The rib 911c is formed so as to surround the tip edge and both side edges of the engaged portion 911. The spacer 91 has a through hole 912 for a screw on the engaged portion 911 side, and also has a through hole 912 for a screw on each corner portion on the opposite side of the engaged portion 911.

スペーサ９１は、中央側に略矩形状の開口部９１３を有する。図７に示すように、スペーサ９１の表面及び裏面において、開口部９１３（図５参照）の周縁に設けられた環状の溝部９１３ａ，９１３ｂには、弾性のある封止部材であるパッキン９１４ａ，９１４ｂが配置される。パッキン９１４ａにより、粉塵がスペーサ９１と基板９３との間隙から光源ケース６１内に侵入することを防止できる。また、パッキン９１４ｂにより、粉塵がヒートシンク１９０とスペーサ９１との間隙から光源ケース６１内に侵入することも防止できる。 The spacer 91 has a substantially rectangular opening 913 on the center side. As shown in FIG. 7, on the front surface and the back surface of the spacer 91, the annular groove portions 913a and 913b provided on the peripheral edge of the opening 913 (see FIG. 5) have packings 914a and 914b which are elastic sealing members. Is placed. The packing 914a can prevent dust from entering the light source case 61 through the gap between the spacer 91 and the substrate 93. Further, the packing 914b can prevent dust from entering the light source case 61 through the gap between the heat sink 190 and the spacer 91.

スペーサ９１は、被係合部９１１が設けられる側の一端側に位置決め突起９１５を有し、他端側に被固定部９１６を有する。位置決め突起９１５は、被係合部９１１側に設けられる。位置決め突起９１５は、断面形状が略十字形の略柱状に形成される。被固定部９１６は、円柱状に形成される。被固定部９１６の天面には、螺子孔９１６ａが形成される。 The spacer 91 has a positioning protrusion 915 on one end side on the side where the engaged portion 911 is provided, and has a fixed portion 916 on the other end side. The positioning protrusion 915 is provided on the engaged portion 911 side. The positioning protrusion 915 is formed in a substantially columnar shape having a substantially cross-shaped cross section. The fixed portion 916 is formed in a columnar shape. A screw hole 916a is formed on the top surface of the fixed portion 916.

図６に示すように、ヒートシンク１９０は、略矩形状のベース部材１９３の一方面側から立設した複数のフィン１９１を有する。ベース部材１９３の他方面側からは、図７に示したように略直方体状の突起状の熱伝達部１９２が立設する。フィン１９１は、ベース部材１９３の上方部と下方部において形成される。ベース部材１９３の中央側には、フィン１９１が設けられない押え部材９２の配置部１９４が形成される。ベース部材１９３の下方部に設けられる一部のフィン１９１は、他のフィン１９１よりも短く形成される。各フィン１９１の長さは、ヒートシンク１９０の周辺に配置される部材と干渉しないよう適宜定められる。 As shown in FIG. 6, the heat sink 190 has a plurality of fins 191 erected from one side of a substantially rectangular base member 193. As shown in FIG. 7, a substantially rectangular parallelepiped protrusion-shaped heat transfer unit 192 is erected from the other side of the base member 193. The fins 191 are formed in the upper portion and the lower portion of the base member 193. On the center side of the base member 193, an arrangement portion 194 of the pressing member 92 to which the fin 191 is not provided is formed. Some fins 191 provided in the lower portion of the base member 193 are formed shorter than the other fins 191. The length of each fin 191 is appropriately determined so as not to interfere with the members arranged around the heat sink 190.

押え部材９２が配置される配置部１９４には、略円形の第１貫通孔１９４ａ及び第２貫通孔１９４ｂが設けられる。図７に示したヒートシンク１９０の固定状態において、第１貫通孔１９４ａには位置決め突起９１５が挿入され、第２貫通孔１９４ｂには被固定部９１６が挿入される。 The arrangement portion 194 in which the pressing member 92 is arranged is provided with a substantially circular first through hole 194a and a second through hole 194b. In the fixed state of the heat sink 190 shown in FIG. 7, the positioning projection 915 is inserted into the first through hole 194a, and the fixed portion 916 is inserted into the second through hole 194b.

図５で、押え部材９２は、長尺の略板状に形成される。押え部材９２には、係合部９２１が一端に形成され、操作部９２２が他端に形成される。また、押圧部９２３及び固定部９２４が係合部９２１と操作部９２２との間に形成される。このように、押え部材９２は、長尺状の長手方向に沿って、係合部９２１、押圧部９２３、固定部９２４、操作部９２２が順に配置される。また、押え部材９２は、対向する長辺側の縁辺に、上側の側板９２ａと下側の側板９２ｂとを有する。また、側板９２ａ及び側板９２ｂは、押え部材９２の長辺方向に亘り３段階の高さとなるように形成される。側板９２ａ及び側板９２ｂは、係合部９２１側の方が最も高く形成され、操作部９２２側の方が最も低く形成される。 In FIG. 5, the pressing member 92 is formed in the shape of a long substantially plate. The pressing member 92 has an engaging portion 921 formed at one end and an operating portion 922 formed at the other end. Further, the pressing portion 923 and the fixing portion 924 are formed between the engaging portion 921 and the operating portion 922. In this way, in the pressing member 92, the engaging portion 921, the pressing portion 923, the fixing portion 924, and the operating portion 922 are arranged in this order along the elongated longitudinal direction. Further, the pressing member 92 has an upper side plate 92a and a lower side plate 92b on the opposite edge on the long side. Further, the side plate 92a and the side plate 92b are formed so as to have three levels of height in the long side direction of the pressing member 92. The side plate 92a and the side plate 92b are formed to be the highest on the engaging portion 921 side and the lowest on the operating portion 922 side.

係合部９２１は、側板９２ａ及び側板９２ｂに設けられた切欠きにより形成される。各切欠は略Ｌ字状に形成される。また、その切欠き内の一部には、突部９２１ａが形成される。係合部９２１は、押え部材９２の支点部分として機能する。 The engaging portion 921 is formed by a notch provided in the side plate 92a and the side plate 92b. Each notch is formed in a substantially L shape. Further, a protrusion 921a is formed in a part of the notch. The engaging portion 921 functions as a fulcrum portion of the pressing member 92.

操作部９２２は、最も低く形成される側板９２ａ及び側板９２ｂにより、係合部９２１の対向する端部に形成される。操作部９２２は、梃子の力点部分として機能する。 The operation portion 922 is formed at the opposite end portion of the engaging portion 921 by the side plate 92a and the side plate 92b formed at the lowest position. The operation unit 922 functions as a power point portion of the lever.

押圧部９２３は、押え部材９２の中間部においてＵ字状に切り抜いて設けられた、片持ちの板バネ状に形成される。押圧部９２３の先端部９２３ａは、ヒートシンク１９０のベース部材１９３側に突出した接点９２３ｂとなるように側面視Ｖ字状に形成される。先端部９２３ａの接点９２３ｂは、ベース部材１９３と線状に当接することができる。押圧部９２３は、梃子の作用点部分として機能する。 The pressing portion 923 is formed in the shape of a cantilever leaf spring provided by cutting out in a U shape in the intermediate portion of the pressing member 92. The tip portion 923a of the pressing portion 923 is formed in a V-shape in a side view so as to be a contact point 923b protruding toward the base member 193 side of the heat sink 190. The contact point 923b of the tip portion 923a can linearly contact the base member 193. The pressing portion 923 functions as an action point portion of the lever.

固定部９２４は、螺子用の貫通孔として、操作部９２２と押圧部９２３との間に設けられる。 The fixing portion 924 is provided between the operating portion 922 and the pressing portion 923 as a through hole for a screw.

次に、ヒートシンク１９０の取り付け方法について説明する。図８は、表示素子５１にヒートシンク１９０を取り付ける様子を示す図である。まず、表示素子５１が基板９３に接続される。基板９３は、表示素子５１が開口部６１ａ内に配置されるように光源ケース６１に対して配置される。スペーサ９１は、開口部９１３が基板９３の開口部９３ａの位置と合うように配置される。基板９３は、貫通孔９１２，９３ｂに挿通される螺子によって、スペーサ９１と共に共締めされて光源ケース６１に対して固定される。 Next, a method of attaching the heat sink 190 will be described. FIG. 8 is a diagram showing a state in which the heat sink 190 is attached to the display element 51. First, the display element 51 is connected to the substrate 93. The substrate 93 is arranged with respect to the light source case 61 so that the display element 51 is arranged in the opening 61a. The spacer 91 is arranged so that the opening 913 is aligned with the position of the opening 93a of the substrate 93. The substrate 93 is fastened together with the spacer 91 by a screw inserted through the through holes 912 and 93b and fixed to the light source case 61.

ヒートシンク１９０は、スペーサ９１、基板９３及びソケット９３１の各開口部９１３，９３ａ，９３１ａ内に熱伝達部１９２が挿入されるように、光源ケース６１の外方から配置される。また、このとき、ヒートシンクの第１貫通孔１９４ａ内には位置決め突起９１５が挿入され、第２貫通孔１９４ｂ内には被固定部９１６が挿入される。 The heat sink 190 is arranged from the outside of the light source case 61 so that the heat transfer portion 192 is inserted into the openings 913, 93a, 931a of the spacer 91, the substrate 93, and the socket 931. At this time, the positioning protrusion 915 is inserted into the first through hole 194a of the heat sink, and the fixed portion 916 is inserted into the second through hole 194b.

その後、係合部９２１が開口部９１１ａの上方端側の内縁９１１ｄと係合されるように、押え部材９２が配置される。係合部９２１内に形成される突部９２１ａは、被係合部９１１の先端に対し側面側から当接するため、押え部材９２の長手方向を位置定めすることができる。 After that, the pressing member 92 is arranged so that the engaging portion 921 is engaged with the inner edge 911d on the upper end side of the opening 911a. Since the protrusion 921a formed in the engaging portion 921 abuts on the tip end of the engaged portion 911 from the side surface side, the longitudinal direction of the pressing member 92 can be determined.

作業者が、図８に示す操作部９２２を、ベース部材１９３側へ押して、押え部材９２とベース部材１９３とが略平行となるように傾倒させていくと、押圧部９２３の接点９２３ｂと、ベース部材１９３とが当接する。その当接し始める位置は、熱伝達部１９２の略中心線Ｃ上に位置する。したがって、押圧部９２３は、ベース部材１９３を介して熱伝達部１９２の中央部を押して、熱伝達部１９２を表示素子５１の放熱面５１１に向かって付勢する。また、図示はしないが、熱伝達部１９２と放熱面５１１との間には、サーコン等の伝熱シートが配置されるため、熱伝達部１９２と放熱面５１１の接触面積を広く確保することができる。 When the operator pushes the operation unit 922 shown in FIG. 8 toward the base member 193 and tilts the pressing member 92 and the base member 193 so that they are substantially parallel to each other, the contact point 923b of the pressing unit 923 and the base are tilted. It comes into contact with the member 193. The position where the contact starts is located on the substantially center line C of the heat transfer unit 192. Therefore, the pressing unit 923 pushes the central portion of the heat transfer unit 192 via the base member 193 to urge the heat transfer unit 192 toward the heat dissipation surface 511 of the display element 51. Further, although not shown, a heat transfer sheet such as a sircon is arranged between the heat transfer unit 192 and the heat dissipation surface 511, so that a wide contact area between the heat transfer unit 192 and the heat dissipation surface 511 can be secured. can.

押え部材９２をさらにベース部材１９３側へ傾倒させると、図７に示すように、押え部材９２とベース部材１９３の板面とが略平行となる。作業者は、固定部９２４に挿通させた螺子を、被固定部９１６の螺子孔９１６ａに螺止固定させることで、熱伝達部１９２を表示素子５１に当接させた状態で、ヒートシンク１９０をスペーサ９１に対し固定することができる。 When the presser member 92 is further tilted toward the base member 193, the presser member 92 and the plate surface of the base member 193 become substantially parallel as shown in FIG. 7. The operator screwed and fixed the screw inserted through the fixing portion 924 into the screw hole 916a of the fixed portion 916, so that the heat transfer portion 192 was brought into contact with the display element 51, and the heat sink 190 was spacerd. It can be fixed to 91.

このように、ヒートシンク１９０は、押え部材９２を用いることにより、梃子の原理により表示素子５１側に付勢させ、バネ性能を発揮できるようにしているため、バネの力をある程度強く設計しても、作業者に掛かる組み立ての負担を軽減することができる。また、押え部材９２の固定は、１個の螺子により行われるため、少ない工程及び部品点数でヒートシンク１９０の設置を行うことができる。 In this way, the heat sink 190 uses the pressing member 92 to urge the display element 51 side by the principle of leverage so that the spring performance can be exhibited. Therefore, even if the force of the spring is designed to be strong to some extent. , The burden of assembly on the operator can be reduced. Further, since the pressing member 92 is fixed by one screw, the heat sink 190 can be installed with a small number of steps and the number of parts.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は各実施形態に示した構成に限らず、種々の形態により実施することができる。例えば、本実施形態では、押圧部９２３を一つ備える押え部材９２について説明したが、押え部材９２を二以上の複数備える構成としてもよい。図７の断面図で示した押え部材９２に、二つの押圧部９２３を設ける場合、各押圧部９２３の先端部９２３ａを、中心線Ｃを中心として対称となる位置に配置させることができる。これにより、熱伝達部１９２を表示素子５１に対して傾きを低減しながら姿勢良く当接させることができる。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the configurations shown in the respective embodiments, and can be implemented in various embodiments. For example, in the present embodiment, the pressing member 92 including one pressing portion 923 has been described, but a plurality of pressing members 92 may be provided. When two pressing portions 923 are provided on the pressing member 92 shown in the cross-sectional view of FIG. 7, the tip portions 923a of each pressing portion 923 can be arranged at positions symmetrical with respect to the center line C. As a result, the heat transfer unit 192 can be brought into contact with the display element 51 in a good posture while reducing the inclination.

また、図７等において、押え部材９２がヒートシンク１９０に設けられた第２貫通孔１９４ｂに挿通された被固定部９１６により固定される構成について説明したが、被固定部９１６をヒートシンク１９０の側方位置に設けて、押え部材９２を固定する構成としてもよい。この場合、押え部材９２は、係合部９２１による支点部分から遠い位置で固定されるため、押圧部９２３の弾発力により被固定部９１６の螺子孔９１６ａに掛かる負荷を低減することができる。 Further, in FIG. 7 and the like, the configuration in which the pressing member 92 is fixed by the fixed portion 916 inserted into the second through hole 194b provided in the heat sink 190 has been described, but the fixed portion 916 is lateral to the heat sink 190. It may be provided at a position to fix the presser member 92. In this case, since the pressing member 92 is fixed at a position far from the fulcrum portion by the engaging portion 921, the load applied to the screw hole 916a of the fixed portion 916 due to the elastic force of the pressing portion 923 can be reduced.

また、本実施形態において固定部９２４と被固定部９１６を螺子により固定する構成について説明したが、固定部９２４及び被固定部９１６の代わりに、スペーサ９１側又は押え部材９２側の一方に設けたフックを、他方に設けた切欠きや孔縁に係合させて固定する構成としてもよい。 Further, in the present embodiment, the configuration in which the fixing portion 924 and the fixed portion 916 are fixed by screws has been described, but instead of the fixing portion 924 and the fixed portion 916, the fixing portion 924 and the fixed portion 916 are provided on either the spacer 91 side or the pressing member 92 side. The hook may be fixed by engaging with a notch or a hole edge provided on the other side.

また、ヒートシンク１９０のベース部材１９３側に、突起を設けて、押え部材９２の押圧部９２３がその突起を押圧する構成としてもよい。そうすれば、押圧部９２３の先端部９２３ａをＶ字状にベース部材１９３側に屈折させなくてもベース部材１９３を押圧することができる。 Further, a protrusion may be provided on the base member 193 side of the heat sink 190, and the pressing portion 923 of the pressing member 92 may press the protrusion. Then, the base member 193 can be pressed without bending the tip portion 923a of the pressing portion 923 toward the base member 193 side in a V shape.

また、本実施形態に示した放熱部材の固定方法は、ケース内に配置された電子部品の放熱面及びこれに当接する放熱部材の大きさの差が比較的大きく、放熱部材の取り付け精度が必要な電子機器、精密機器等の電子装置に適用することができる。 Further, in the method of fixing the heat radiating member shown in the present embodiment, the difference in size between the heat radiating surface of the electronic component arranged in the case and the heat radiating member in contact with the heat radiating member is relatively large, and the mounting accuracy of the heat radiating member is required. It can be applied to electronic devices such as various electronic devices and precision devices.

以上、本実施形態の電子装置は、突起状の熱伝達部１９２を有する放熱装置と、係合部９２１及び操作部９２２が形成され、熱伝達部１９２を押圧する押圧部９２３が係合部９２１と操作部９２２との間に形成されて、固定部９２４を有する押え部材９２と、熱伝達部１９２が挿入される開口部９１３が形成され、係合部９２１を係合させる被係合部９１１と、固定部９２４を固定する被固定部９１６と、を有するスペーサ９１と、スペーサ９１の開口部９１３側に、熱伝達部１９２を当接させる放熱面５１１が配置される電子部品と、を備える。 As described above, in the electronic device of the present embodiment, the heat radiating device having the heat transfer portion 192 having a protrusion shape, the engaging portion 921 and the operating portion 922 are formed, and the pressing portion 923 for pressing the heat transfer portion 192 is the engaging portion 921. A pressing member 92 having a fixing portion 924 and an opening 913 into which the heat transfer portion 192 is inserted are formed between the operating portion 922 and the operating portion 922, and the engaged portion 911 for engaging the engaging portion 921. A spacer 91 having a fixed portion 916 for fixing the fixing portion 924, and an electronic component in which a heat radiating surface 511 for abutting the heat transfer portion 192 is arranged on the opening 913 side of the spacer 91. ..

これにより、省スペースで大きなバネ力を発揮することができる。また、梃子の原理を利用した組み付け方法としたことで、小さな組み付け力で大きな押し付け力を出すことができる。バネの押し当て位置も熱伝達部の略中心に一点集中させたことで、ヒートシンク１９０が傾いて固定されることなく予め定めた位置に安定して着座させ、押し当て精度を確保することができる構造とした（図７参照）。さらに、ヒートシンク１９０の組み込みと、板バネの組み付け作業とを分離することで、作業性の向上を図ることができる。このように、本実施形態で示した電子装置、光源装置６０及び投影装置１０は、放熱装置の取り付け精度を向上させることができる。 As a result, a large spring force can be exhibited in a small space. In addition, by adopting an assembly method that uses the principle of leverage, it is possible to generate a large pressing force with a small assembly force. By concentrating the pressing position of the spring at approximately the center of the heat transfer unit, the heat sink 190 can be stably seated in a predetermined position without being tilted and fixed, and the pressing accuracy can be ensured. It has a structure (see FIG. 7). Further, by separating the installation of the heat sink 190 and the assembly work of the leaf spring, the workability can be improved. As described above, the electronic device, the light source device 60, and the projection device 10 shown in the present embodiment can improve the mounting accuracy of the heat dissipation device.

また、押え部材９２が長尺状に形成され、押圧部９２３がＶ字状の板バネである電子装置は、梃子比を大きくすることができるため押え部材９２の固定を容易に行うことができ、押圧部９２３を点接触や線接触により予め定めた場所に容易に当接させて、熱伝達部１９２を押圧することができる。 Further, in an electronic device in which the pressing member 92 is formed in a long shape and the pressing portion 923 is a V-shaped leaf spring, the lever ratio can be increased, so that the pressing member 92 can be easily fixed. , The pressing portion 923 can be easily brought into contact with a predetermined place by point contact or line contact to press the heat transfer portion 192.

また、板バネのＶ字状の先端部９２３ａの接点９２３ｂが熱伝達部１９２の中央部を電子部品側へ押圧する電子装置は、熱伝達部１９２の傾きを低減しながら電子部品に姿勢良く当接させる。熱伝達部１９２を取り付ける際に作業者によるバラつきも低減させることができる。 Further, the electronic device in which the contact 923b of the V-shaped tip portion 923a of the leaf spring presses the central portion of the heat transfer portion 192 toward the electronic component side hits the electronic component in a good posture while reducing the inclination of the heat transfer portion 192. Get in touch. It is also possible to reduce the variation caused by the operator when the heat transfer unit 192 is attached.

また、被係合部９１１が板枠状に形成されて、固定部９２４と被固定部９１６とが螺止固定される電子装置は、放熱装置を電子部品に当接させたまま確実に固定させることができる。 Further, the electronic device in which the engaged portion 911 is formed in a plate frame shape and the fixed portion 924 and the fixed portion 916 are screwed and fixed is surely fixed while the heat radiating device is in contact with the electronic component. be able to.

また、被係合部９１１が内側及び外側に押え部材９２の長軸方向に延設されるリブ９１１ｂ，９１１ｃを有する電子装置は、被係合部９１１の強度を高めて放熱装置の固定の安定性を向上させることができる。 Further, the electronic device having ribs 911b and 911c in which the engaged portion 911 extends inward and outward in the longitudinal direction of the pressing member 92 increases the strength of the engaged portion 911 to stabilize the fixing of the heat radiating device. It is possible to improve the sex.

また、スペーサ９１が位置決め突起９１５を有して、そのスペーサ９１が位置決め突起９１５及び被固定部９１６をそれぞれ放熱装置の第１貫通孔１９４ａ及び第２貫通孔１９４ｂに挿通せることによって放熱装置を位置決めする電子装置は、熱伝達部１９２を容易に精度良く固定することができる。 Further, the spacer 91 has a positioning protrusion 915, and the spacer 91 positions the heat radiating device by inserting the positioning protrusion 915 and the fixed portion 916 into the first through hole 194a and the second through hole 194b of the heat radiating device, respectively. The electronic device can easily and accurately fix the heat transfer unit 192.

また、押え部材９２が対向する長辺側の縁辺に側板９２ａ，９２ｂを有する電子装置は、押え部材９２の剛性を向上させることができる。 Further, the electronic device having the side plates 92a and 92b on the edge on the long side facing the pressing member 92 can improve the rigidity of the pressing member 92.

なお、以上説明した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 The embodiments described above are presented as examples, and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and variations thereof are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the scope of the invention described in the claims and the equivalent scope thereof.

以下に、本願出願の最初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］突起状の熱伝達部を有する放熱装置と、
係合部及び操作部が形成され、前記熱伝達部を押圧する押圧部が前記係合部と前記操作部との間に形成されて、固定部を有する押え部材と、
前記熱伝達部が挿入される開口部が形成され、前記係合部を係合させる被係合部と、前記固定部を固定する被固定部と、を有するスペーサと、
前記スペーサの前記開口部側に、前記熱伝達部を当接させる放熱面が配置される電子部品と、
を備えることを特徴とする電子装置。
［２］前記押え部材は長尺状に形成され、
前記押圧部はＶ字状の板バネである、
ことを特徴とする上記［１］に記載の電子装置。
［３］前記板バネの前記Ｖ字状の先端部は、前記熱伝達部の中央部を前記電子部品側へ押圧することを特徴とする上記［２］に記載の電子装置。
［４］前記押え部材は、長尺状の長手方向に沿って、前記係合部、前記押圧部、前記固定部、前記操作部が順に配置され、
前記押え部材は、一端に前記係合部が形成され、他端に前記操作部が形成される、
ことを特徴とする上記［１］乃至上記［３］の何れかに記載の電子装置。
［５］前記被係合部は板枠状に形成され、
前記固定部と前記被固定部とは、螺止固定される、
ことを特徴とする上記［１］乃至上記［４］の何れかに記載の電子装置。
［６］前記被係合部は、内側及び外側に前記押え部材の長軸方向に延設されるリブを有することを特徴とする上記［５］に記載の電子装置。
［７］前記スペーサは、位置決め突起を有し、前記位置決め突起及び前記被固定部を、それぞれ前記放熱装置の第１貫通孔及び第２貫通孔に挿通させることによって、前記放熱装置を位置決めすることを特徴とする上記［１］乃至上記［６］の何れかに記載の電子装置。
［８］前記押え部材は、対向する長辺側の縁辺に側板を有することを特徴とする上記［１］乃至上記［７］の何れかに記載の電子装置。
［９］上記［１］乃至上記［８］の何れかに記載の電子装置を備え、
前記電子部品は表示素子である、
ことを特徴とする光源装置。
［１０］上記［９］に記載の光源装置と、
前記光源装置からの光源光が照射され、画像光を形成する前記表示素子と、
前記表示素子から出射された前記画像光をスクリーンに投影する投影側光学系と、
前記表示素子と前記光源装置を制御する投影装置制御部と、
を有することを特徴とする投影装置。 The inventions described in the first claims of the present application are described below.
[1] A heat radiating device having a protruding heat transfer unit,
An engaging portion and an operating portion are formed, and a pressing portion for pressing the heat transfer portion is formed between the engaging portion and the operating portion.
A spacer in which an opening into which the heat transfer portion is inserted is formed, and which has an engaged portion for engaging the engaging portion and a fixed portion for fixing the fixed portion.
An electronic component in which a heat radiating surface for abutting the heat transfer portion is arranged on the opening side of the spacer.
An electronic device characterized by comprising.
[2] The presser member is formed in a long shape and has a long shape.
The pressing portion is a V-shaped leaf spring.
The electronic device according to the above [1].
[3] The electronic device according to the above [2], wherein the V-shaped tip portion of the leaf spring presses the central portion of the heat transfer portion toward the electronic component side.
[4] In the pressing member, the engaging portion, the pressing portion, the fixing portion, and the operating portion are arranged in order along a long longitudinal direction.
The holding member has the engaging portion formed at one end and the operating portion formed at the other end.
The electronic device according to any one of the above [1] to the above [3].
[5] The engaged portion is formed in a plate frame shape and is formed.
The fixed portion and the fixed portion are screwed and fixed.
The electronic device according to any one of the above [1] to the above [4].
[6] The electronic device according to the above [5], wherein the engaged portion has ribs extending in the longitudinal direction of the pressing member on the inner side and the outer side.
[7] The spacer has a positioning protrusion, and the heat dissipation device is positioned by inserting the positioning protrusion and the fixed portion into the first through hole and the second through hole of the heat dissipation device, respectively. The electronic device according to any one of the above [1] to the above [6].
[8] The electronic device according to any one of the above [1] to [7], wherein the holding member has a side plate on an opposite edge on the long side.
[9] The electronic device according to any one of the above [1] to [8] is provided.
The electronic component is a display element.
A light source device characterized by that.
[10] The light source device according to the above [9] and
The display element, which is irradiated with the light source light from the light source device and forms the image light,
A projection side optical system that projects the image light emitted from the display element onto a screen, and
A projection device control unit that controls the display element and the light source device,
A projection device characterized by having.

１０投影装置１０ａ上本体ケース
１０ｂ下本体ケース１１上面パネル
１１ａ投影画像調整部１２正面パネル
１２ａ光出射部１２ｂ投影口
１２ｃ高さ調整ボタン１３背面パネル
１４右側パネル１５左側パネル
１９レンズカバー２０端子
２１入出力コネクタ部２２入出力インターフェース
２３画像変換部２４表示エンコーダ
２５ビデオＲＡＭ２６表示駆動部
３１画像圧縮／伸長部３２メモリカード
３５Ｉｒ受信部３６Ｉｒ処理部
３７キー／インジケータ部３８制御部
４１光源制御回路４３冷却ファン駆動制御回路
４５レンズモータ４７音声処理部
４８スピーカ５１表示素子
６０光源装置６１光源ケース
６１ａ開口部６１ａ１突出部
７０励起光照射装置７１青色レーザダイオード
７３コリメータレンズ７４ホルダ
７６反射ミラー７８拡散板
８０緑色光源装置８１ヒートシンク
９１スペーサ９２押え部材
９２ａ側板９２ｂ側板
９３基板９３ａ開口部
９３ｂ貫通孔
１００蛍光板装置１０１蛍光板
１１０モータ１１５集光レンズ
１１７ａ集光レンズ１１７ｂ集光レンズ
１２０赤色光源装置１２１赤色光源
１２５集光レンズ群１３０ヒートシンク
１４０導光光学系１４１第一ダイクロイックミラー
１４３第一反射ミラー１４５第二反射ミラー
１４６集光レンズ１４７集光レンズ
１４８第二ダイクロイックミラー１４９集光レンズ
１７０光源側光学系１７３集光レンズ
１７５導光装置１７８集光レンズ
１７９光軸変換ミラー１８３集光レンズ
１８５照射ミラー１９０ヒートシンク
１９１フィン１９２熱伝達部
１９３ベース部材１９４配置部
１９４ａ第１貫通孔１９４ｂ第２貫通孔
１９５コンデンサレンズ２２０投影側光学系
２２５固定レンズ群２３５可動レンズ群
２６０吸気ファン２７０吸気ファン
２８０排気ファン３０１電源装置
３０２制御回路基板３１０吸気孔
３２０吸気孔３３０吸気孔
３４０排気孔５０１角部
５０３角部５０４角部
５１１放熱面５１２外周縁
９１１被係合部９１１ａ開口部
９１１ｂリブ９１１ｃリブ
９１１ｄ内縁９１２貫通孔
９１３開口部９１３ａ溝部
９１３ｂ溝部９１４ａパッキン
９１４ｂパッキン９１５位置決め突起
９１６被固定部９１６ａ螺子孔
９２１係合部９２１ａ突部
９２２操作部９２３押圧部
９２３ａ先端部９２３ｂ接点
９２４固定部９３１ソケット
９３１ａ開口部９３２封止部材
Ｃ中心線 10 Projection device 10a Upper body case 10b Lower body case 11 Top panel 11a Projection image adjustment unit 12 Front panel 12a Light emission unit 12b Projection port 12c Height adjustment button 13 Back panel 14 Right panel 15 Left panel 19 Lens cover 20 Terminal 21 Output connector 22 Input / output interface 23 Image conversion 24 Display encoder 25 Video RAM 26 Display drive 31 Image compression / decompression 32 Memory card 35 Ir receiver 36 Ir processing 37 Key / indicator 38 Control 41 Light source control circuit 43 Cooling fan drive control circuit 45 Lens motor 47 Sound processing unit 48 Speaker 51 Display element 60 Light source device 61 Light source case 61a Opening 61a1 Projection 70 Excitation light irradiation device 71 Blue laser diode 73 Collimeter lens 74 Holder 76 Reflection mirror 78 Diffusing plate 80 Green light source device 81 Heat sink 91 Spacer 92 Presser member 92a Side plate 92b Side plate 93 Board 93a Opening 93b Through hole 100 Fluorescent plate device 101 Fluorescent plate 110 Motor 115 Condensing lens 117a Condensing lens 117b Condensing lens 120 Red light source device 121 Red light source 125 Condensing lens group 130 Heat sink 140 Light guide optical system 141 First dichroic mirror 143 First reflection mirror 145 Second reflection mirror 146 Condensing lens 147 Condensing lens 148 Second dichroic mirror 149 Condensing lens 170 Light source side optical system 173 Optical lens 175 Light guide 178 Condensing lens 179 Optical axis conversion mirror 183 Condensing lens 185 Irradiation mirror 190 Heat sink 191 Fin 192 Heat transfer part 193 Base member 194 Arrangement part 194a First through hole 194b Second through hole 195 Condenser lens 220 Projection side optical system 225 Fixed lens group 235 Movable lens group 260 Intake fan 270 Intake fan 280 Exhaust fan 301 Power supply 302 Control circuit board 310 Intake hole 320 Intake hole 330 Intake hole 340 Exhaust hole 501 Corner 503 Corner 541 Corner 511 Heat dissipation surface 512 Outer peripheral edge 911 Engagement part 911a Opening part 911b Rib 911c Rib 911d Inner edge 912 Through hole 913 Opening part 913a Groove part 9 13b Groove 914a Packing 914b Packing 915 Positioning protrusion 916 Fixed part 916a Screw hole 921 Engagement part 921a Protrusion part 922 Operation part 923 Pressing part 923a Tip part 923b Contact 924 Fixed part 931 Socket 931a Opening part 923

Claims

A heat radiating device with a protruding heat transfer part,
An engaging portion and an operating portion are formed, and a pressing portion for pressing the heat transfer portion is formed between the engaging portion and the operating portion.
A spacer in which an opening into which the heat transfer portion is inserted is formed, and which has an engaged portion for engaging the engaging portion and a fixed portion for fixing the fixed portion.
An electronic component having a heat dissipation surface formed into which the heat transfer portion of the heat dissipation device inserted into the opening of the spacer is brought into contact with the heat transfer portion.
Equipped with
The engaged portion is formed in the shape of a plate frame and is formed.
The fixed portion and the fixed portion are electronic devices characterized in that they are screwed and fixed.

The spacer is formed in the shape of a substantially rectangular plate, and is formed.
The engaged portion is erected substantially vertically from the spacer and extends substantially in the same direction as the long axis direction of the spacer, and the presser is located on the center side of the spacer and outside the center side. The electronic device according to claim 1, further comprising a rib extending in the long axis direction of the member.

A heat radiating device with a protruding heat transfer part,
An engaging portion and an operating portion are formed, and a pressing portion for pressing the heat transfer portion is formed between the engaging portion and the operating portion.
A spacer in which an opening into which the heat transfer portion is inserted is formed, and which has an engaged portion for engaging the engaging portion and a fixed portion for fixing the fixed portion.
An electronic component having a heat dissipation surface formed into which the heat transfer portion of the heat dissipation device inserted into the opening of the spacer is brought into contact with the heat transfer portion.
Equipped with
The spacer has a positioning protrusion, and the heat radiating device is positioned by inserting the positioning protrusion and the fixed portion into the first through hole and the second through hole of the heat radiating device, respectively. Electronic device to do.

The pressing portion is a V-shaped leaf spring.
The electronic device according to any one of claims 1 to 3 , wherein the electronic device is characterized by the above.

The electronic device according to claim 4 , wherein the V-shaped tip portion of the leaf spring presses the central portion of the heat transfer portion toward the electronic component side.

In the pressing member, the engaging portion, the pressing portion, the fixing portion, and the operating portion are arranged in order along the elongated longitudinal direction.
The holding member has the engaging portion formed at one end and the operating portion formed at the other end.
The electronic device according to any one of claims 1 to 5 , wherein the electronic device is characterized in that.

The electronic device according to any one of claims 1 to 6 , wherein the presser member has a side plate on an opposite edge on the long side.

The electronic device according to any one of claims 1 to 7 is provided.
The electronic component is a display element.
A light source device characterized by that.

The light source device according to claim 8 and
The display element, which is irradiated with the light source light from the light source device and forms the image light,
A projection side optical system that projects the image light emitted from the display element onto a screen, and
A projection device control unit that controls the display element and the light source device,
A projection device characterized by having.