JP6988454B2 - Electronic devices and motor devices equipped with electronic devices - Google Patents
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Description
本開示は、内部及び一方の表面に電子部品が形成され、他方の表面に導電性部材からなるバンプが形成されてなる回路基板及びその製造方法に関する。 The present disclosure relates to a circuit board in which electronic components are formed inside and on one surface, and bumps made of conductive members are formed on the other surface, and a method for manufacturing the same.
内燃機関を有した車両に搭載される電子装置の一例として、特許文献１に開示されたバルブタイミング可変装置用電動機がある。バルブタイミング可変装置用電動機は、カバー及び金属製のベースを有する筐体、筐体の収容空間に配置されてカバー配置面に固定され、モータを駆動するための回路が形成されたプリント基板を備えている。 As an example of an electronic device mounted on a vehicle having an internal combustion engine, there is an electric motor for a valve timing variable device disclosed in Patent Document 1. The motor for the valve timing variable device includes a housing having a cover and a metal base, and a printed circuit board arranged in the accommodation space of the housing and fixed to the cover placement surface to form a circuit for driving the motor. ing.
ところで、従来技術ではないが、内燃機関を有した車両に搭載される電子装置は、耐振性を持たせるために、プリント基板とベースとの間にゲルなどを設けることが考えられる。このように、ゲルを設けたことで、電子装置は、プリント基板の一面に平行な方向において、プリント基板の振動を抑制することができる。しかしながら、電子装置は、ゲルを設けた場合であっても、プリント基板の一面に垂直な方向（Ｚ方向）において、プリント基板の耐振性が不足する可能性がある。 By the way, although it is not a conventional technique, it is conceivable that an electronic device mounted on a vehicle having an internal combustion engine is provided with a gel or the like between a printed circuit board and a base in order to have vibration resistance. By providing the gel in this way, the electronic device can suppress the vibration of the printed circuit board in the direction parallel to one surface of the printed circuit board. However, even when the gel is provided in the electronic device, the vibration resistance of the printed circuit board may be insufficient in the direction perpendicular to one surface of the printed circuit board (Z direction).
本開示は、上記問題点に鑑みなされたものであり、一面に垂直な方向におけるプリント基板の耐振性を向上することができる電子装置、及び電子装置を備えたモータ装置を提供することを目的とする。 The present disclosure has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an electronic device capable of improving the vibration resistance of a printed circuit board in a direction perpendicular to one surface, and a motor device provided with the electronic device. do.
上記目的を達成するために本開示は、
内燃機関を有した車両に搭載される電子装置であって、
一面（８８ａ）と、一面と板厚方向において反対の面である裏面（８８ｂ）とを備えたプリント基板（８８）と、一面及び裏面の少なくとも一方に実装された複数の部品（９０）とを有し回路が形成された回路基板（８４）と、
回路基板を収容しており、一面と対向する底部（６２ｄ）と、回路基板の側部（８８ｃ）と対向する壁部（２５）とを有した金属製のベース（２４，２４ａ〜２４ｃ）と、
柔軟性を有し、板厚方向においてプリント基板とベースとの間に介在して、プリント基板とベースとに接触した熱伝導部材（１２２）と、
少なくとも裏面と壁部に接着した耐振接着剤（１３０、１３４、１３６）と、を有し、
壁部における少なくとも耐振接着剤が設けられた被形成部（２５ａ〜２５ｄ）は、裏面とのなす角が鈍角となるように傾斜しており、
熱伝導部材は、プリント基板とベースとの間において部分的に設けられており、
耐振接着剤は、プリント基板における熱伝導部材が接触している部位から最も離れた裏面の一部を含んで、裏面に接着している。
To achieve the above objectives, this disclosure is:
An electronic device mounted on a vehicle having an internal combustion engine.
A printed circuit board (88) having one surface (88a) and a back surface (88b) opposite to the one surface in the plate thickness direction, and a plurality of parts (90) mounted on at least one of the one surface and the back surface. The circuit board (84) on which the circuit is formed, and
A metal base (24, 24a to 24c) accommodating a circuit board and having a bottom portion (62d) facing one surface and a wall portion (25) facing the side portion (88c) of the circuit board. ,
A heat conductive member (122) that has flexibility and is interposed between the printed circuit board and the base in the plate thickness direction and is in contact with the printed circuit board and the base.
It has at least a vibration-resistant adhesive (130, 134, 136) adhered to the back surface and the wall portion, and has.
The formed portion (25a to 25d) provided with at least the vibration-resistant adhesive on the wall portion is inclined so that the angle formed by the back surface is obtuse .
The heat conductive member is partially provided between the printed circuit board and the base, and is provided.
The vibration-resistant adhesive includes a part of the back surface farthest from the portion of the printed circuit board in which the heat conductive member is in contact, and is adhered to the back surface .
本開示は、熱伝導部材が設けられているため、回路基板の熱をベースに逃がすことができる。本開示では、熱伝導部材が柔軟性を有しているため、熱伝導部材のダンパ効果により、内燃機関の振動にともなって、プリント基板が一面に沿う方向に振動することを抑制できる。また、本開示は、プリント基板の裏面とベースの壁部に接着した耐振接着剤を備えているため、内燃機関の振動にともなって、プリント基板が一面に垂直な方向に振動することも抑制できる。つまり、本開示は、一面に垂直な方向におけるプリント基板の耐振性を向上することができる。 In the present disclosure, since the heat conductive member is provided, the heat of the circuit board can be dissipated as a base. In the present disclosure, since the heat conductive member has flexibility, it is possible to suppress the vibration of the printed circuit board in the direction along one surface due to the vibration of the internal combustion engine due to the damper effect of the heat conductive member. Further, since the present disclosure includes a vibration-resistant adhesive adhered to the back surface of the printed circuit board and the wall portion of the base, it is possible to suppress the vibration of the printed circuit board in the direction perpendicular to one surface due to the vibration of the internal combustion engine. .. That is, the present disclosure can improve the vibration resistance of the printed circuit board in the direction perpendicular to one surface.
さらに、本開示は、上記のように壁部の被形成部が傾斜しているため、回路基板を収容したベースを傾斜させることなく耐振接着剤を設けた場合であっても、プリント基板とベースの両方と耐振接着剤との接着面積を十分確保できる。このため、本開示は、耐振接着剤とプリント基板やベースとの接着面積が不十分となって、一面に垂直な方向におけるプリント基板の耐振性が低下することを抑制できる。 Further, in the present disclosure, since the formed portion of the wall portion is inclined as described above, the printed circuit board and the base are provided even when the vibration-resistant adhesive is provided without inclining the base containing the circuit board. A sufficient adhesive area can be secured between both of them and the vibration-resistant adhesive. Therefore, the present disclosure can prevent the adhesion area between the vibration-resistant adhesive and the printed circuit board or the base from becoming insufficient, and the vibration resistance of the printed circuit board in the direction perpendicular to one surface from being lowered.
また、本開示のさらなる特徴は、
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子装置と、
ベースにおいて、回路基板が配置される側とは反対側に設けられたモータ（２０）と、を備えており、
回路基板は、回路としてモータを駆動するための駆動回路が形成されている点にある。
Further features of this disclosure are:
The electronic device according to any one of claims 1 to 6.
The base includes a motor (20) provided on the side opposite to the side on which the circuit board is arranged.
The circuit board is in that a drive circuit for driving a motor is formed as a circuit.
これによって、駆動装置は、モータが動作する際の振動に対しても耐振性が低下することを抑制できる。 Thereby, the drive device can suppress the deterioration of the vibration resistance against the vibration when the motor operates.
なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本開示の技術的範囲を限定するものではない。 The scope of claims and the reference numerals in parentheses described in this section indicate the correspondence with the specific means described in the embodiment described later as one embodiment, and the technical scope of the present disclosure. Is not limited to.
以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。 Hereinafter, a plurality of embodiments for carrying out the present disclosure will be described with reference to the drawings. In each form, the same reference numerals may be given to the parts corresponding to the matters described in the preceding forms, and duplicate explanations may be omitted. In each form, when only a part of the configuration is described, the other parts of the configuration can be applied with reference to the other forms described above.
（第１実施形態）
先ず、図１に基づき、本実施形態に係る電子装置が適用されたバルブタイミング調整装置について説明する。電子装置は、後程説明する回路基板８４と、ベース２４と、放熱ゲル１２２と、第１耐振接着剤１３０と、を有した装置である。本実施形態では、電子装置を後程説明する駆動装置８０に適用している。つまり、駆動装置８０は、電子装置に相当する。さらに、後程説明するが、駆動装置８０は、モータ２０と一体的に設けられている。第１耐振接着剤１３０は、耐振接着剤に相当する。
(First Embodiment)
First, a valve timing adjusting device to which the electronic device according to the present embodiment is applied will be described with reference to FIG. The electronic device is a device having a
図１に示すバルブタイミング調整装置１０は、車両において内燃機関の図示しないクランク軸からカム軸１２へクランクトルクを伝達する伝達系に設けられる。カム軸１２は、内燃機関の動弁のうち、図示しない吸気弁をクランクトルクの伝達により開閉する。バルブタイミング調整装置１０は、後述するモータ２０により、吸気弁のバルブタイミングを制御する。よって、駆動装置８０は、内燃機関を有した車両に搭載される。
The valve
バルブタイミング調整装置１０は、位相調整機構１４及びモータ装置１６を備えている。位相調整機構１４については、特開２０１５-２０３３９２号公報に開示された構成と基本的に同じであるから、特開２０１５-２０３３９２号公報の説明を参照することができる。よって、図１では位相調整機構１４を簡略化して図示している。また、ここでの位相調整機構１４の詳細な説明は省略する。
The valve
次に、図１〜図５に基づき、モータ装置１６について説明する。
Next, the
図１に示すように、モータ装置１６は、モータ２０及び駆動装置８０を備えている。モータ装置１６は、駆動装置８０（ＥＤＵ：Electronic Driver Unit）が内蔵された回転電機と称することもできる。また、モータ装置１６は、駆動装置８０と、ベース２４において回路基板８４が配置される側とは反対側に設けられたモータ２０と、を備えている。
As shown in FIG. 1, the
モータ２０は、ブラシレスの永久磁石型同期モータである。モータ２０は、図１及び図２に示すように、ハウジング２２、ベース２４、軸受２６，２８、モータ軸３０、ステータ３２、ロータ３４、及びセンサマグネット３６を有している。
The
ハウジング２２は、鉄系などの金属材料を用いて、略有底円筒状に設けられている。ベース２４は、アルミニウム系材料を用いて、略円板状に設けられている。ベース２４は、ハウジング２２の開口部を塞ぐように設けられている。つまり、ベース２４は、金属を主成分として形成されているため、金属製と言うことができる。ハウジング２２及びベース２４を組み付けてなる収容空間には、モータ２０を構成する他の要素２６，２８，３０，３２，３４，３６が配置されている。このように、ハウジング２２及びベース２４は、モータ２０の筐体をなしている。ハウジング２２及びベース２４は、内燃機関においてチェーンケースなどの固定節に取り付けられる。
The
ハウジング２２は、図１に示すように、小径部３８、大径部４０、及びフランジ部４２を有している。小径部３８は、モータ軸３０の軸方向（以下、単に軸方向と示す）において、位相調整機構１４側に設けられている。大径部４０は、駆動装置８０側に設けられ、小径部３８よりも大きい径を有している。フランジ部４２は、大径部４０における駆動装置８０側の端部に連なり、径方向外側に延設されている。フランジ部４２は、ベース２４における位相調整機構１４側の一面４４において、外周縁部４４ａに載置されている。
As shown in FIG. 1, the
軸受２６，２８は、それぞれモータ軸３０を正逆回転回能に支持している。軸方向において、位相調整機構１４側の軸受２６は、外輪がハウジング２２の小径部３８の内面に固定され、内輪がモータ軸３０に固定されている。軸受２６は、ほぼ全体が軸方向において小径部３８内に配置されている。
The
ベース２４は、図１及び図３に示すように、一面４４において外周縁部４４ａに対して凹んで設けられた第１凹部４４ｂを有している。第１凹部４４ｂは、軸受２８及びモータ軸３０に対応して設けられている。第１凹部４４ｂは、略円板状をなすベース２４の中心付近に設けられている。第１凹部４４ｂは、ベース２４の厚みの１／２以上の深さを有している。軸受２８及びモータ軸３０の一端は、第１凹部４４ｂに収容されている。詳しくは、第１凹部４４ｂの内周面に軸受２８の外輪が固定され、軸受２８の内輪はモータ軸３０に固定されている。軸受２８により、モータ軸３０の一端がベース２４に接触しないように保持されている。よって、第１凹部４４ｂは、軸受用凹部とも言える。
As shown in FIGS. 1 and 3, the
ハウジング２２における底部の中心付近には、開口部４６が形成されている。モータ軸３０は、開口部４６を介してハウジング２２の外部に突出し、位相調整機構１４に連結されている。なお、モータ軸３０の位相調整機構１４側の端部には、貫通孔が形成されている。図１及び図２に示すように、この貫通孔にピン４８を挿通させることで、位相調整機構１４に連結するためのジョイント５０が、モータ軸３０に固定されている。また、ハウジング２２における開口部４６の周縁内面とモータ軸３０との間には、環状のシール部材５２が介在している。シール部材５２は、軸受２６よりも位相調整機構１４側に設けられている。
An
ステータ３２は、ベース２４の一面４４側に配置されている。ステータ３２は、円筒状に形成され、複数のティース部を有するステータコア５４、及び、各ティース部に樹脂ボビン５６を介して巻回された巻線５８を、それぞれ複数ずつ有している。各ステータコア５４は、金属片を積層して形成され、モータ軸３０の回転方向である周方向に沿って等間隔に配置されている。各巻線５８は、それぞれ対応するステータコア５４に個別に巻回されている。すなわち、各巻線５８も、周方向に沿って等間隔に配置されている。モータ２０のＵ，Ｖ，Ｗの各相に対応する巻線５８は、中性点を形成するためのターミナル６０を介して互いに接続されている。ステータ３２は、後述する内部コネクタ１０６を介して巻線５８に駆動電流が供給されることで、ロータ３４の後述する永久磁石６８に作用する回転磁界を発生する。ステータ３２は、ハウジング２２に保持されている。
The
ベース２４は、図３に示すように、複数の第２凹部４４ｃ及び複数の補強部４４ｄを有している。第２凹部４４ｃは、一面４４において外周縁部４４ａに対して凹んで設けられている。第２凹部４４ｃは、ステータ３２の各巻線５８に対応して設けられている。すなわち、各第２凹部４４ｃも、周方向に沿って等間隔に設けられている。第２凹部４４ｃには、対応する巻線５８が収容されている。軸方向において、第２凹部４４ｃは、第１凹部４４ｂよりも浅く設けられている。
As shown in FIG. 3, the
補強部４４ｄは、周方向において隣り合う第２凹部４４ｃの間に設けられている。すなわち、周方向において、第２凹部４４ｃと補強部４４ｄが交互に設けられている。補強部４４ｄは、第２凹部４４ｃを複数の領域に区画する部分である。一面４４において、補強部４４ｄは、第２凹部４４ｃの底面よりも浅い位置であって、外周縁部４４ａに対して若干凹んだ位置とされている。このように補強部４４ｄを有することで、環状の第２凹部４４ｃを設ける場合に較べて、ベース２４の剛性を高めることができる。
The reinforcing
また、ベース２４は、図１，図３，及び図４に示すように、一面４４から一面４４と反対の裏面６２にわたって貫通する貫通孔６４を有している。貫通孔６４は、モータ２０の中性点、すなわちターミナル６０と各相の巻線５８との接続部が、一面４４側から裏面６２側に突出するように設けられている。
Further, as shown in FIGS. 1, 3 and 4, the
ロータ３４は、円筒状をなすステータ３２の内側に、回転可能に収容されている。ロータ３４は、モータ軸３０から径方向外側に突出する円環板状に形成され、周方向に正逆回転可能となっている。ロータ３４は、円板状のコアシートを複数枚積層してなるロータコア６６、ロータコア６６に対して一体的に回転可能に設けられた複数の永久磁石６８、及びロータコア６６の軸方向両端部に設けられた固定板７０を有している。ロータコア６６は、モータ軸３０に直接固定されてもよいし、係合部材を介して固定されてもよい。複数の永久磁石６８は、周方向で磁極が交互に入れ替わっている。
The
センサマグネット３６は、環状をなしており、ロータ３４のベース２４側の面における外周端部に、ロータ３４と一体的に回転可能に固定されている。センサマグネット３６は、ロータ３４の回転位置を検出するために設けられるものである。センサマグネット３６には、Ｎ極とＳ極が所定角度毎に交互に設けられている。
The
ベース２４は、図１及び図３に示すように、一面４４において外周縁部４４ａに対して凹んで設けられた第３凹部４４ｅを有している。第３凹部４４ｅは、センサマグネット３６に対応して略円環状に設けられている。第３凹部４４ｅは、センサマグネット３６を収容している。軸方向において第３凹部４４ｅは、第１凹部４４ｂよりも浅く、第２凹部４４ｃよりも深く設けられている。モータ軸３０の軸心から径方向外側に向けて、第１凹部４４ｂ、第３凹部４４ｅ、第２凹部４４ｃ、外周縁部４４ａの順に設けられている。第３凹部４４ｅが、マグネット収容部に相当する。
As shown in FIGS. 1 and 3, the
駆動装置８０は、ベース２４及び回路基板８４を有している。また、カバー８２に関しても、駆動装置８０の構成要素とみなすことができる。
The
カバー８２は、鉄系などの金属材料を用いて、略円板状に設けられている。カバー８２は、ベース２４の裏面６２側に配置されている。このため、ベース２４の裏面６２がカバー配置面に相当する。ベース２４及びカバー８２を組み付けてなる収容空間には回路基板８４が配置されており、ベース２４及びカバー８２は、回路基板８４の筐体８６をなしている。ベース２４及びカバー８２を有する筐体８６が、筐体に相当する。なお、カバー８２は、例えば、第１凹部４４ｂの底の反対側に接着剤などを介してベース２４に取り付けられている。
The
回路基板８４は、プリント基板８８、及び、プリント基板８８に実装された複数の部品９０を有している。プリント基板８８は、樹脂を材料として含む基材、及び、基材に配置された配線を有している。図１１などに示すように、プリント基板８８は、軸方向においてベース２４との対向面である一面８８ａ、及び、自身の板厚方向において一面８８ａと反対の面である裏面８８ｂを有している。また、プリント基板８８は、一面８８ａと裏面８８ｂとに連続的に設けられた側部８８ｃを有している。側部８８ｃは、プリント基板８８の側面と言い換えることもできる。部品９０は、プリント基板８８の一面及び裏面の少なくとも一方に実装されている。
The
なお、プリント基板８８の板厚方向は、モータ軸３０の軸方向及びＺ軸と略一致している。図９に示すように、回路基板８４は、プリント基板８８の一面８８ａや裏面８８ｂがＸＹ平面と平行となるように、ベース２４に取り付けられている。
The thickness direction of the printed
ベース２４は、図１及び図４に示すように、裏面６２において、カバー８２が載置される外周縁部６２ａ、及び、外周縁部６２ａに対して軸方向に凹んで設けられた第４凹部６２ｂを有している。第４凹部６２ｂは、回路基板８４に対応して設けられている。回路基板８４の大部分、詳しくは、後述する外部コネクタ１０４の一部分を除く部分が、第４凹部６２ｂに収容されている。
As shown in FIGS. 1 and 4, the
本実施形態では、プリント基板８８の一面８８ａ及び裏面８８ｂに複数の部品９０が実装された例を採用している。部品９０は、プリント基板８８の配線とともに、モータ２０を駆動するための回路である駆動回路を形成する要素として、ＭＯＳＦＥＴ９２、駆動ＩＣ９４、コイル９６、コンデンサ９８，１００などを含んでいる。ＭＯＳＦＥＴ９２により、モータ２０を駆動するための三相インバータが構成されている。このため、６つのＭＯＳＦＥＴ９２が、プリント基板８８の一面８８ａに実装されている。三相インバータを構成する各相の上アームは高電位電源ラインに接続され、各相の下アームは低電位電源ラインに接続されている。
In this embodiment, an example in which a plurality of
駆動ＩＣ９４は、後述するホール素子１０２の検出信号に基づき、ロータ３４の回転位置を検出する。また、駆動ＩＣ９４は、図示しないＥＣＵのマイコンから、モータ２０の回転方向及び回転数を指示する信号を取得し、この指示信号と上記回転位置とに基づいて、各ＭＯＳＦＥＴ９２のゲート駆動信号を生成し、各ＭＯＳＦＥＴ９２に出力する。このように、回路基板８４は、回路としてモータ２０を駆動するための駆動回路が形成されている。
The
ベース２４は、図１，図４，及び図５に示すように、裏面６２において、第４凹部６２ｂの底面からさらに凹んで設けられた第５凹部６２ｃを有している。第５凹部６２ｃは、プリント基板８８の一面８８ａに配置された部品９０のうち、後述するホール素子１０２を除く部品の少なくとも一部に対応して設けられている。図５では、ベース２４と部品９０との位置関係を示すために、部品９０を破線で図示している。
As shown in FIGS. 1, 4, and 5, the
第５凹部６２ｃは、ＭＯＳＦＥＴ９２及び駆動ＩＣ９４のそれぞれに対応して設けられている。軸方向からの投影視において、第５凹部６２ｃは、図４に示すように第３凹部４４ｅと重ならない位置、すなわちセンサマグネット３６と重ならない位置に設けられている。図４では、参考線として、一面４４側に設けられた第３凹部４４ｅの外周を破線で示している。本実施形態では、軸方向において、ＭＯＳＦＥＴ９２の一部分が第５凹部６２ｃに収容されている。
The
コイル９６及びコンデンサ９８，１００は、裏面８８ｂにおいて、プリント基板８８に実装されている。コイル９６及びコンデンサ９８，１００は、他の部品９０よりも軸方向に背が高い高背部品である。コイル９６及びコンデンサ９８により、ノイズフィルタが構成されている。コンデンサ１００は、平滑用のコンデンサである。本実施形態では、プリント基板８８に、安定化のために３つのコンデンサ１００が実装されている。コンデンサ１００は、プリント基板８８において、複数のＭＯＳＦＥＴ９２が実装されている実装領域の裏面部分に実装されている。なお、コイル９６及びコンデンサ９８，１００とは異なるＭＯＳＦＥＴ９２などは、高背部品に対して低背部品と言うことができる。
The
部品９０は、上記以外にも、ホール素子１０２、外部コネクタ１０４、及び内部コネクタ１０６を有している。ホール素子１０２は、ロータ３４の回転位置を検出し、検出信号を駆動ＩＣ９４に出力する。ホール素子１０２は、一面８８ａにおいて、プリント基板８８に実装されている。ホール素子１０２は、センサマグネット３６に対応して設けられている。本実施形態では、３つのホール素子１０２が、周方向に沿って所定の回転角度間隔で設けられている。
In addition to the above, the
外部コネクタ１０４の一部は、ベース２４とカバー８２により形成される図示しない開口部を介して、外部に突出している。外部コネクタ１０４は、上記したＥＣＵと駆動ＩＣ９４とを電気的に中継する。詳しくは、図示しないＥＣＵのマイコンから出力されたモータ２０の指示信号が、外部コネクタ１０４を介して回路基板８４に入力される。また、回路基板８４から出力されたダイアグ信号、モータ２０の実回転数及び実回転方向を示す信号が、外部コネクタ１０４を介して上記ＥＣＵに入力される。また、回路基板８４には、外部コネクタ１０４を介して電源が供給される。
A portion of the
内部コネクタ１０６は、インバータの三相出力線とモータ２０の巻線５８とを電気的に中継している。外部コネクタ１０４及び内部コネクタ１０６は、プリント基板８８の裏面８８ｂ側に配置され、プリント基板８８に挿入実装されている。ＭＯＳＦＥＴ９２、駆動ＩＣ９４、外部コネクタ１０４、及び内部コネクタ１０６が、発熱部品に相当する。
The
ベース２４は、一面４４から裏面６２にわたって貫通する貫通孔１０８，１１０を有している。貫通孔１０８は、ホール素子１０２に対応して設けられている。各ホール素子１０２は、対応する貫通孔１０８に個別に収容されている。このように、貫通孔１０８にホール素子１０２を配置することで、軸方向においてモータ装置１６の体格を小型化することができる。また、金属製のベース２４内で生じる渦電流によるセンサ感度の低下を抑制することもできる。貫通孔１０８は、第３凹部４４ｅの底面に設けられている。貫通孔１１０は、内部コネクタ１０６と巻線５８とを電気的に接続するために設けられている。
The
ベース２４は、回路基板８４の一部（主にプリント基板８８）を収容するものである。ベース２４は、図１１などに示すように、プリント基板８８の一面８８ａと対向する底部６２ｄと、プリント基板８８の側部８８ｃと対向する壁部２５とを有している。また、底部６２ｄは、第４凹部６２ｂ及び第５凹部６２ｃを含んでいる。このため、ベース２４は、回路基板８４の一部を収容するための、凹形状の箱部を含んでいるとも言える。
The
ベース２４は、底部６２ｄの縁から突出して壁部２５が設けられている。壁部２５は、外部コネクタ１０４及び内部コネクタ１０６が配置される部位を除いて設けられている。つまり、壁部２５は、底部６２ｄの縁における、外部コネクタ１０４及び内部コネクタ１０６が配置される部位を除く全域に設けられている。しかしながら、これは、一例に過ぎず、底部６２ｄの縁の一部から突出して壁部２５が設けられていればよい。
The
また、図６、図７、図９、図１０、図１１に示すように、壁部２５は、少なくとも一部に、後程説明する第１耐振接着剤１３０が接触（接着）している。さらに、図１１に示すように、壁部２５における少なくとも第１耐振接着剤１３０が設けられた被形成部２５ａは、プリント基板８８の裏面８８ｂとのなす角θが鈍角となるように傾斜している。言い換えると、被形成部２５ａは、裏面８８ｂに沿う仮想平面Ｓ１とのなす角θが鈍角となるように傾斜している。また、壁部２５は、例えば少なくとも一部が平坦面となっており、裏面８８ｂとのなす角θが鈍角となるように平坦面が傾斜していると言える。さらに、被形成部２５ａは、平坦面であるとも言える。
Further, as shown in FIGS. 6, 7, 9, 10, and 11, the
次に、図６〜図１３に基づき、駆動装置８０の放熱及び制振構造について説明する。
Next, the heat dissipation and vibration damping structure of the
図６、図７、図９などでは、便宜上、カバー８２を省略している。図６及び図７では、後述する放熱ゲル１２２の配置を示すため、外部コネクタ１０４及び内部コネクタ１０６を省略している。また、一面８８ａ側に位置する放熱ゲル１２２を破線で示している。図８では、回路基板８４における放熱ゲル１２２の塗布領域を破線で示している。図１２では、放熱ゲル１２２の効果を示すために、回路基板８４及びベース２４の一部を省略、簡素化している。放熱ゲル１２２は、熱伝導部材に相当する。
In FIGS. 6, 7, 9, 9 and the like, the
図６、図７に示すように、プリント基板８８は、ベース２４の裏面６２上に配置されている。図６〜図８に示すように、プリント基板８８は、軸受２８及びモータ軸３０を避けるように、略クランク形状をなしている。そして、プリント基板８８は、軸方向からの投影視において、第１凹部４４ｂと重ならないように、すなわち軸受２８及びモータ軸３０を避けるように、裏面６２に配置されている。プリント基板８８は、たとえば図６に示すように、２つの螺子１１２により、ベース２４に固定されている。
As shown in FIGS. 6 and 7, the printed
プリント基板８８は、図８に示すように、螺子１１２に対応して、プリント基板８８の対角位置に形成された貫通孔１１４を有している。ベース２４は、図７に示すように、螺子１１２に対応して形成されたねじ孔１１６を有している。ねじ孔１１６は、第４凹部６２ｂの底面に開口している。螺子１１２は、対応する貫通孔１１４を挿通して、ねじ孔１１６に螺合している。
As shown in FIG. 8, the printed
図６〜図８に示すように、プリント基板８８は、延設方向における一端側に形成された貫通孔１１８、及び、他端側に形成された貫通孔１２０を有している。貫通孔１１８には、外部コネクタ１０４の端子が挿入され、はんだ付けされている。一方、貫通孔１２０には、内部コネクタ１０６の端子が挿入され、はんだ付けされている。図８に示すように、プリント基板８８の一端側において貫通孔１１４，１１８がほぼ一列に並んで設けられ、他端側において貫通孔１１４，１２０がほぼ一列に並んで設けられている。
As shown in FIGS. 6 to 8, the printed
駆動装置８０は、図６、図７、図１１などに示すように、放熱ゲル１２２を有している。放熱ゲル１２２は、柔軟性を有する熱伝導部材である。放熱ゲル１２２としては、たとえばシリコーンをベースとし、酸化亜鉛などの金属酸化物を添加して熱伝導性を向上したものを用いることができる。放熱ゲル１２２以外にも、熱伝導部材として、たとえば放熱グリスを用いることができる。
As shown in FIGS. 6, 7, 11, 11 and the like, the
放熱ゲル１２２は、プリント基板８８の板厚方向において、回路基板８４とベース２４との間に介在し、回路基板８４及びベース２４の両方に接触している。また、放熱ゲル１２２は、回路基板８４とベース２４との間において複数箇所に介在している。言い換えると、放熱ゲル１２２は、回路基板８４とベース２４との間において部分的に設けられている。放熱ゲル１２２は、第１熱伝導部１２２ａ，１２２ｂ，１２２ｃ及び第２熱伝導部１２２ｄを有している。なお、放熱ゲル１２２は、主に、回路基板８４におけるプリント基板８８の一面８８ａとベース２４との対向領域に設けられている。
The
第１熱伝導部１２２ａ，１２２ｂ，１２２ｃは、発熱部品と筐体８６との間に介在している。第１熱伝導部１２２ａ，１２２ｂ，１２２ｃは、主として、発熱部品の生じた熱を、筐体８６に伝達する。
The first heat
図７、図８、図１１〜図１３に示すように、第１熱伝導部１２２ａは、ＭＯＳＦＥＴ９２と、ＭＯＳＦＥＴ９２の実装面である一面８８ａに対向するベース２４との間に介在している。詳しくは、ＭＯＳＦＥＴ９２及び一面８８ａにおけるＭＯＳＦＥＴ９２の周囲部分と、ＭＯＳＦＥＴ９２に対応してベース２４に設けられた第５凹部６２ｃの底面との間に介在している。第１熱伝導部１２２ａは、ＭＯＳＦＥＴ９２に直接的に接触している。このため、ＭＯＳＦＥＴ９２の生じた熱を、第１熱伝導部１２２ａを介してベース２４に効率よく伝達することができる。第１熱伝導部１２２ａは、第５凹部６２ｃ内に配置されて、ＭＯＳＦＥＴ９２に対応する位置に保持されている。
As shown in FIGS. 7, 8 and 11 to 13, the first heat
上記したように、第１熱伝導部１２２ａは、プリント基板８８の一面８８ａにおけるＭＯＳＦＥＴ９２の周囲部分にも接触している。このため、図１３に示すように、プリント基板８８の一面８８ａに配置され、ＭＯＳＦＥＴ９２に電気的に接続された配線１２６，１２８を覆っている。配線１２６はＭＯＳＦＥＴ９２のドレインに接続されており、配線１２８はソースに接続されている。なお、図示されないが、配線１２８の背面側には、ゲートに接続された配線も配置されており、この配線も第１熱伝導部１２２ａに覆われている。
As described above, the first heat
また、上記したように、プリント基板８８の裏面８８ｂのうち、ＭＯＳＦＥＴ９２の実装領域の裏面部分には、コンデンサ１００が実装されている。このため、第１熱伝導部１２２ａは、軸方向において、コンデンサ１００とベース２４との間に介在しているとも言える。
Further, as described above, the
第１熱伝導部１２２ｂは、駆動ＩＣ９４と、駆動ＩＣ９４の実装面である一面８８ａに対向するベース２４との間に介在している。詳しくは、駆動ＩＣ９４及び一面８８ａにおける駆動ＩＣ９４の周囲部分と、駆動ＩＣ９４に対応してベース２４に設けられた第５凹部６２ｃとの間に介在している。第１熱伝導部１２２ｂは、駆動ＩＣ９４に直接的に接触している。このため、駆動ＩＣ９４の生じた熱を、第１熱伝導部１２２ｂを介して、ベース２４に効率よく伝達することができる。第１熱伝導部１２２ｂは、第５凹部６２ｃ内に配置されて、駆動ＩＣ９４に対応する位置に保持されている。
The first heat
第１熱伝導部１２２ｃは、プリント基板８８における外部コネクタ１０４の端子の実装部分及びその周囲部分と、ベース２４との間に介在している。また、別の第１熱伝導部１２２ｃは、プリント基板８８における内部コネクタ１０６の端子の実装部分及びその周囲部分と、ベース２４との間に介在している。いずれの第１熱伝導部１２２ｃも、プリント基板８８の一面８８ａに接触している。外部コネクタ１０４及び内部コネクタ１０６は、プリント基板８８に挿入実装されており、第１熱伝導部１２２ｃは、外部コネクタ１０４及び内部コネクタ１０６の端子に直接的に接触している。このため、外部コネクタ１０４及び内部コネクタ１０６の端子の熱を、第１熱伝導部１２２ｃを介して、ベース２４に効率よく伝達することができる。
The first heat
第２熱伝導部１２２ｄは、第１熱伝導部１２２ａと同じ材料を用いて構成されている。第２熱伝導部１２２ｄは、プリント基板８８に対し、第１熱伝導部１２２ａと同じ一面８８ａ側に配置され、第１熱伝導部１２２ａとは異なる位置で筐体８６との間に介在している。第２熱伝導部１２２ｄは、主として、ダンパ効果により、プリント基板８８の振動を抑制する。なお、放熱ゲル１２２は、第２熱伝導部１２２ｄだけでなく、第１熱伝導部１２２ａ，１２２ｂ，１２２ｃに関しても、プリント基板８８の振動を抑制する機能を有している。放熱ゲル１２２は、主に、プリント基板８８の一面８８ａに沿う方向の振動を抑制する。
The second heat
以下においては、プリント基板８８の一面８８ａに沿う方向を平面方向もしくはＸＹ平面方向とも称する。また、プリント基板８８の一面８８ａに垂直な方向を垂直方向もしくはＺ方向とも称する。なお、垂直方向は、板厚方向と同様である。
In the following, the direction along one
なお、駆動装置８０は、内燃機関を有した車両に搭載されるため、車両が走行している路面の状況に応じた車両の振動や、内燃機関の動作に応じた振動などが伝達される可能性がある。また、内燃機関の振動は、内燃機関の種類によって大きさが異なることがある。放熱ゲル１２２は、主に、このように振動が伝達されたことによる、プリント基板８８の平面方向における振動を抑制する機能を有していると言える。
Since the
本実施形態では、ベース２４と、プリント基板８８の一面８８ａのうち、高背部品としてのコイル９６及びコンデンサ９８の実装領域の裏面部分との間に、それぞれ介在している。ベース２４とコイル９６との間に介在する第２熱伝導部１２２ｄは、図８及び図１２に示すように第１熱伝導部１２２ａに接触している。一方、ベース２４とコンデンサ９８との間に介在する第２熱伝導部１２２ｄは、図８に示すように、外部コネクタ１０４に対応する第１熱伝導部１２２ｃに接触している。放熱ゲル１２２は、プリント基板８８の一面８８ａ全面ではなく、複数箇所に局所的に塗布されている。
In the present embodiment, the
図８には、プリント基板８８に形成された２つの貫通孔１１４を仮想的に結ぶ仮想直線１２４を、二点鎖線で示している。仮想直線１２４は、螺子１１２によるプリント基板８８の固定部分を結ぶ直線である。放熱ゲル１２２のうち、複数のＭＯＳＦＥＴ９２の一部に対応する第１熱伝導部１２２ａに加えて、コンデンサ９８に対応する第２熱伝導部１２２ｄが、仮想直線１２４上に設けられている。
In FIG. 8, a virtual
コイル９６などの高背部品は、プリント基板８８が振動した場合、ＭＯＳＦＥＴ９２などの低背部品よりも振動しやすく、振動による応力を受けやすい。つまり、コイル９６及びコンデンサ９８，１００は、プリント基板８８が振動した場合、自身やプリント基板８８との接続部への応力を受けやすい。
When the printed
このため、図６、図７、図９、図１０、図１１に示すように、回路基板８４は、高背部品の振動を抑制するために第２耐振接着剤１３２が設けられている。第２耐振接着剤１３２は、高背部品と、プリント基板８８の両方に接着されている。詳述すると、第２耐振接着剤１３２は、高背部品の側壁と、プリント基板８８の裏面８８ｂとに接着して設けられている。つまり、第２耐振接着剤１３２は、高背部品から裏面８８ｂにわたって設けられており、高背部品と裏面８８ｂの両方に接着していると言える。
Therefore, as shown in FIGS. 6, 7, 9, 10, and 11, the
図６に示すように、第２耐振接着剤１３２は、例えば高背部品を中心として、高背部品を挟み込む位置に設けると好ましい。詳述すると、本実施形態では、Ｙ軸方向において、ひとつの第２耐振接着剤１３２と、高背部品と、他の第２耐振接着剤１３２とが配置されている。そして、二つの第２耐振接着剤１３２は、間に配置されている高背部品と裏面８８ｂに接着している。
As shown in FIG. 6, it is preferable that the second vibration-
また、図７などにおける複数のコンデンサ１００のように、複数の高背部品が並べて配置されている場合、第２耐振接着剤１３２は、隣り合う二つの高背部品に共通に設けられていてもよい。これによって、駆動装置８０は、各高背部品に第２耐振接着剤１３２が設けられている場合よりも、第２耐振接着剤１３２の量を低減できるので好ましい。さらに、第２耐振接着剤１３２は、高背部品の全周にわたって設けられていると、部分的に設けられている場合よりも耐振性を向上できるので好ましい。
Further, when a plurality of tall parts are arranged side by side as in the case of the plurality of
第２耐振接着剤１３２は、例えばシリコーンをベースとした接着剤であり、硬質状態で設けられている。具体的には、第２耐振接着剤１３２は、一液型流動性シリコーン接着剤などを採用することができる。つまり、回路基板８４は、硬質状態の第２耐振接着剤１３２を備えている。
The second vibration-
よって、駆動装置８０は、第２耐振接着剤１３２が設けられていない場合よりも、耐振性を向上させることができる。また、駆動装置８０は、第２耐振接着剤１３２が設けられていない場合よりも、コイル９６及びコンデンサ９８，１００とプリント基板８８との接続信頼性を高めることができる。なお、第２耐振接着剤１３２は、主に垂直方向の振動を抑制するために設けられている。しかしながら、第２耐振接着剤１３２は、平面方向の振動を抑制することも可能である。さらに、第２耐振接着剤１３２は、上記のような車両や内燃機関から伝達された振動を抑制する機能を有しているとも言える。
Therefore, the
主に平面方向におけるプリント基板８８の振動に関しては、放熱ゲル１２２によって抑制することができる。しかしながら、放熱ゲル１２２だけでは、垂直方向におけるプリント基板８８の振動を抑制できない可能性がある。そこで、図６、図７、図９、図１０、図１１に示すように、駆動装置８０は、主に、プリント基板８８における垂直方向の振動を抑制するために第１耐振接着剤１３０が設けられている。第１耐振接着剤１３０は、第２耐振接着剤１３２と同様の材料を採用できる。
The vibration of the printed
駆動装置８０は、少なくともプリント基板８８の裏面８８ｂと壁部２５に接着した第１耐振接着剤１３０を有している。第１耐振接着剤１３０は、壁部２５の一部と裏面８８ｂの一部とに接着している。詳述すると、第１耐振接着剤１３０は、被形成部２５ａと、裏面８８ｂ側における部品９０が実施されていない領域に接着している。このように、第１耐振接着剤１３０は、被形成部２５ａと、プリント基板８８の裏面８８ｂの両方に接着されている。つまり、第１耐振接着剤１３０は、被形成部２５ａから裏面８８ｂにわたって設けられており、被形成部２５ａと裏面８８ｂの両方に接着していると言える。言い換えると、壁部２５と裏面８８ｂは、一体形状の第１耐振接着剤１３０が接着している。このため、プリント基板８８は、螺子１１２に加えて、第１耐振接着剤１３０によってもベース２４に固定されているとみなすことができる。
The
本実施形態では、一例として、壁部２５における第１凹部４４ｂの裏面６２側にあたる部位に被形成部２５ａが設けられている例を採用している。これは、放熱ゲル１２２が設けられていない領域に対応して、第１耐振接着剤１３０が裏面８８ｂに接着するようにするためである。また、第１耐振接着剤１３０は、プリント基板８８における放熱ゲル１２２が接触している部位から最も離れた裏面８８ｂの一部を含んで、裏面８８ｂに接着しているとも言える。さらに、第１耐振接着剤１３０は、プリント基板８８の放熱ゲル１２２が設けられていない領域の裏面８８ｂ側に設けられているとも言える。
In the present embodiment, as an example, an example is adopted in which the formed
駆動装置８０は、上記のようにＭＯＳＦＥＴ９２などとベース２４との間に、放熱ゲル１２２が設けられている。しかしながら、図６、図７に示すように、駆動装置８０は、プリント基板８８とベース２４との対向領域における、第１凹部４４ｂの裏面６２側に隣接する部位には放熱ゲル１２２が設けられていない。プリント基板８８は、特に、放熱ゲル１２２が設けられていない部位において垂直方向に振動しやすい。そこで、駆動装置８０は、壁部２５における第１凹部４４ｂの裏面６２側にあたる部位に被形成部２５ａが形成され、被形成部２５ａと裏面８８ｂの両方に接着するように第１耐振接着剤１３０を設けることで、プリント基板８８の垂直方向の振動を効率的に抑制できる。
As described above, the
なお、第１耐振接着剤１３０は、壁部２５においては、被形成部２５ａの少なくとも一部に設けられていればよい。よって、第１耐振接着剤１３０は、被形成部２５ａの全体や、被形成の全体及び被形成部２５ａの周辺に設けられていてもよい。
The first vibration-
また、第１耐振接着剤１３０は、少なくとも裏面８８ｂと壁部２５に接着していればよい。よって、第１耐振接着剤１３０は、裏面８８ｂの全周にわたって設けられ、裏面８８ｂ及び壁部２５に接着していてもよい。これによって、駆動装置８０は、第１耐振接着剤１３０が裏面８８ｂにおける全周のうちの一部に設けられているよりも耐振性を向上できる。
Further, the first vibration-
ここで、第１耐振接着剤１３０の形成方法に関して説明する。言い換えると、第１耐振接着剤１３０の形成方法を含む駆動装置８０の製造方法に関して説明する。
Here, a method for forming the first vibration-
まず、回路基板８４をベース２４に取り付ける（取付工程）。取付工程では、プリント基板８８に部品９０が実装された回路基板８４とベース２４との間に、放熱ゲル１２２を配置した状態で、ベース２４上に回路基板８４を配置する。その後、取付工程では、ベース２４に回路基板８４が配置された状態で、２つの螺子１１２により、回路基板８４をベース２４に固定する。このようにして、回路基板８４は、ベース２４に取り付けられる。
First, the
次に、第１耐振接着剤１３０を形成する（第１接着工程）。第１耐振接着剤１３０は、裏面８８ｂとの接触面積、及び壁部２５との接触面積が広いほど、耐振性を向上できる。このためには、第１耐振接着剤１３０と裏面８８ｂが十分な接触面積となり、且つ、第１耐振接着剤１３０と壁部２５が十分な接触面積となるように塗布する必要がある。
Next, the first vibration-
また、第１耐振接着剤１３０は、例えば、駆動装置８０が車両に搭載された状態で考え得る最大の振動となった場合に、プリント基板８８の振動が回路基板８４に悪影響がおよばない程度にプリント基板８８の振動を抑えることができると好ましいと言える。よって、第１耐振接着剤１３０は、このようにプリント基板８８の振動を抑えることができるように、裏面８８ｂ及び壁部２５との接触面積が得られていると好ましい。
Further, in the first vibration-
ところで、被形成部２５ａが裏面８８ｂに対して垂直の場合、第１耐振接着剤１３０は、適切に塗布されない可能性がある。つまり、第１耐振接着剤１３０は、仮想平面Ｓ１と被形成部２５ａとが交差する位置に塗布することができれば、被形成部２５ａと裏面８８ｂの両方に接着させることができる。しかしながら、被形成部２５ａが裏面８８ｂに対して垂直であるため、第１耐振接着剤１３０を仮想平面Ｓ１と被形成部２５ａとが交差する位置に塗布することが困難である。よって、第１耐振接着剤１３０を塗布する位置が壁部２５から遠い場合、第１耐振接着剤１３０は、裏面８８ｂに塗布できたとしても、壁部２５に塗布できる量が少なくなる可能性がある。
By the way, when the formed
また、第１耐振接着剤１３０を塗布する位置が壁部２５に近い場合、第１耐振接着剤１３０は、ベース２４における第１凹部４４ｂの底の反対側に多く塗布されてしまい、裏面８８ｂへの塗布量が少なくなる可能性がある。さらに、第１耐振接着剤１３０は、第１耐振接着剤１３０を塗布した際に、まず、第１耐振接着剤１３０の一部が第１凹部４４ｂの底の反対側に塗布されてから、残りの部分が裏面８８ｂ側に落ちていく。このとき、被形成部２５ａが裏面８８ｂに対して垂直であるため、第１耐振接着剤１３０の残りの部分は、被形成部２５ａに接触するか否か確認し難い。
Further, when the position where the first vibration-
よって、第１耐振接着剤１３０は、仮想平面Ｓ１と被形成部２５ａが交差する位置が谷となるように、Ｙ軸Ｙ１を中心として回路基板８４が取り付けられたベース２４を回転させた状態で塗布すると好ましい。つまり、第１耐振接着剤１３０は、被形成部２５ａとＸＹ平面とのなす角θが鈍角となるように回転された状態で塗布すると好ましい。このようにすることで、第１耐振接着剤１３０は、仮想平面Ｓ１と被形成部２５ａとが交差する位置に塗布しやすくなる。しかしながら、このような塗布方法では、第１耐振接着剤１３０を形成するために、回転させる工数が増えてしまう。
Therefore, in the first vibration-
これに対して、本実施形態の壁部２５は、第１耐振接着剤１３０が設けられた被形成部２５ａが裏面８８ｂに対して、なす角θが鈍角となるように傾斜している。つまり、壁部２５は、上記のように、第１耐振接着剤１３０を塗布する際に、回路基板８４が取り付けられたベース２４を回転させなくとも、被形成部２５ａとＸＹ平面とのなす角θが鈍角となっている。
On the other hand, the
このため、第１耐振接着剤１３０は、プリント基板８８がＸＹ平面と平行な状態であっても、仮想平面Ｓ１と被形成部２５ａが交差する位置に塗布しやすい。また、第１耐振接着剤１３０は、ＸＹ平面に対して斜面となっている被形成部２５ａに塗布されたとしても、被形成部２５ａに沿って流れ落ちて、被形成部２５ａと裏面８８ｂの両方に塗布される。つまり、第１耐振接着剤１３０は、塗布する位置が壁部２５に近い場合であっても、遠い場合であっても、裏面８８ｂと被形成部２５ａの両方に塗布されやすい。
Therefore, the first vibration-
このように、本実施形態では、第１耐振接着剤１３０を塗布する際に、回路基板８４が取り付けられたベース２４を回転させる必要がない。よって、本実施形態では、第１耐振接着剤１３０を形成するための工数を減らすことができる。
As described above, in the present embodiment, it is not necessary to rotate the base 24 to which the
なお、本実施形態では、第２耐振接着剤１３２を形成する（第２接着工程）。図６に示すように、第２耐振接着剤１３２は、高背部品を挟んでＹ方向に並んで設けられている。また、各高背部品は、裏面８８ｂに略垂直な壁面を有している。このため、第２耐振接着剤１３２は、上記のようにＹ軸Ｙ１を中心として回路基板８４が取り付けられたベース２４を回転させるのと同じ理由によって、Ｘ１軸を中心として回路基板８４が取り付けられたベース２４を回転させた状態で塗布する。
In this embodiment, the second vibration-
このように、第２耐振接着剤１３２を塗布する際には、ベース２４を回転させる。しかしながら、本実施形態は、第１耐振接着剤１３０を塗布する際には回転させる必要がない。このため、本実施形態では、第１耐振接着剤１３０を塗布する際にＹ１軸を中心として回転させ、且つ、第２耐振接着剤１３２を塗布する際にＸ１軸を中心として回転させる場合よりも、工数を減らすことができる。
In this way, when applying the second vibration-
なお、第２接着工程は、第１接着工程の前に行なってもよいし、第１接着工程の後に行なってもよい。 The second bonding step may be performed before the first bonding step or after the first bonding step.
特に、被形成部２５ａは、裏面８８ｂとのなす角が１０５〜１１０度であると好ましい。この角度は、第１耐振接着剤１３０の種類、塗布量、粘度、及びベース２４の材料によって算出している。ここでは、一例として、以下に示すものを採用している。第１耐振接着剤１３０は、一液型流動性シリコーン接着剤を採用している。ベース２４の材料は、アルミニウム合金（例えばＡＤＣ１２）を採用している。第１耐振接着剤１３０の塗布量は、０．２５〜０．３ｇとしている。第１耐振接着剤１３０の粘度は、６０±３０Ｐａ・ｓとしている。
In particular, it is preferable that the formed
このような条件の場合、壁部２５は、被形成部２５ａにおける裏面８８ｂとのなす角が１０５〜１１０度であれば、第１耐振接着剤１３０が粘度上限（９０Ｐａ・ｓ）であっても、第１耐振接着剤１３０が壁部２５に接触するように塗布されることが確認できた。この角度は、第１耐振接着剤１３０を壁部２５に接触するように塗布したとしても裏面８８ｂに達するまで、第１耐振接着剤１３０が垂れ落ちる角度として設定しているとも言える。
Under such conditions, if the angle formed by the
なお、駆動装置８０は、なす角が上記角度よりも大きい場合、第１耐振接着剤１３０を壁部２５に接触するように塗布したとしても裏面８８ｂに達するまで垂れ落ちない、又は、裏面８８ｂに達するまでの時間がかかりすぎる可能性がある。
When the angle formed by the
しかしながら、本開示は、これに限定されない。駆動装置８０は、なす角θが鈍角であればよい。
However, the present disclosure is not limited to this. The
次に、本実施形態に係る駆動装置８０及びモータ装置１６の効果について説明する。以下においては、第１熱伝導部１２２ａ，１２２ｂ，１２２ｃのうち、ベース２４とＭＯＳＦＥＴ９２との間に介在する第１熱伝導部１２２ａを例に説明する。しかしながら、残りの第１熱伝導部１２２ｂ，１２２ｃについても同様である。
Next, the effects of the
まず、駆動装置８０は、プリント基板８８の裏面８８ｂと壁部２５に接着した第１耐振接着剤１３０を備えているため、内燃機関の振動にともなう、Ｚ方向におけるプリント基板８８の振動を抑制することができる。つまり、駆動装置８０は、Ｚ方向におけるプリント基板８８の耐振性を向上することができる。
First, since the
さらに、駆動装置８０は、壁部２５の被形成部２５ａが傾斜しているため、プリント基板８８とベース２４の両方と耐振接着剤との接着面積を十分確保できる。つまり、駆動装置８０は、回路基板８４を収容したベース２４を傾斜させることなく第１耐振接着剤１３０を設けた場合であっても、プリント基板８８とベース２４の両方と耐振接着剤との接着面積を十分確保できる。このため、駆動装置８０は、第１耐振接着剤１３０とプリント基板８８やベース２４との接着面積が不十分となってＺ方向におけるプリント基板８８の耐振性が低下することを抑制できる。
Further, in the
また、モータ装置１６は、モータ２０及び駆動装置８０を備えている。このため、モータ装置１６は、Ｚ方向におけるプリント基板８８の耐振性が低下することを抑制された駆動装置８０を備えていると言える。さらに、駆動装置８０は、モータ２０と一体的に構成されているため、モータ２０が動作する際の振動に対しても耐振性が低下することを抑制できる。
Further, the
本実施形態では、第１熱伝導部１２２ａにより、発熱部品であるＭＯＳＦＥＴ９２の生じた熱をベース２４に逃がすことができる。特に本実施形態では、第１熱伝導部１２２ａをＭＯＳＦＥＴ９２に接触させているため、ＭＯＳＦＥＴ９２の生じた熱をベース２４に効率よく逃がすことができる。なお、第２熱伝導部１２２ｄによっても、回路基板８４の生じた熱をベース２４に逃がすことができる。
In the present embodiment, the heat generated by the
また、図１２に示すように、柔軟性を有する放熱ゲル１２２が、第１熱伝導部１２２ａだけでなく、第２熱伝導部１２２ｄを有している。第２熱伝導部１２２ｄは、回路基板８４において第１熱伝導部１２２ａと同じ面側であって、第１熱伝導部１２２ａとは異なる位置に配置されている。第２熱伝導部１２２ｄは、部品９０の生じた熱を筐体８６に放熱させることを主目的に設けられたのではなく、主として、プリント基板８８の振動を抑制するために設けられている。したがって、発熱部品以外の部分でも、第２熱伝導部１２２ｄのダンパ効果により、内燃機関やモータ２０の振動にともなうプリント基板８８の振動を抑制することができる。なお、主に平面方向における振動を抑制することができる。これにより、プリント基板８８の振動により、部品９０の実装部分に応力が集中するのを抑制し、ひいては接続信頼性の低下を抑制することができる。
Further, as shown in FIG. 12, the flexible
なお、第２熱伝導部１２２ｄにより、モータ２０以外からプリント基板８８に伝達される振動、例えば車両が走行している路面の状況に応じた車両の振動を抑制することもできる。
The second heat
また、第２熱伝導部１２２ｄは第１熱伝導部１２２ａと同じ材料であり、回路基板８４において第１熱伝導部１２２ａと同じ面側に配置されている。したがって、同一材料を用いて、同一の塗布工程で、第１熱伝導部１２２ａ及び第２熱伝導部１２２ｄを形成することができる。このため、部品点数を低減し、製造工程の増加を抑制することができる。
Further, the second heat
上記したように、本実施形態のモータ装置１６によれば、簡素な構成で、放熱性を確保しつつ、接続信頼性の低下を抑制することができる。
As described above, according to the
また、本実施形態では、放熱ゲル１２２が、プリント基板８８の一面８８ａ全面ではなく、複数箇所に局所的に塗布されている。したがって、放熱ゲル１２２の塗布量を低減しつつ、上記効果を奏することができる。
Further, in the present embodiment, the
さらに、本実施形態では、コイル９６及びコンデンサ９８が、プリント基板８８の裏面８８ｂに実装されている。そして、ベース２４と、プリント基板８８の一面８８ａのうち、コイル９６の実装領域の裏面部分との間に、第２熱伝導部１２２ｄが介在している。また、ベース２４と、一面８８ａのうち、コンデンサ９８の実装領域の裏面部分との間にも、第２熱伝導部１２２ｄが介在している。このように、高背部品であるコイル９６及びコンデンサ９８の裏面部分に第２熱伝導部１２２ｄが介在しているため、コイル９６及びコンデンサ９８の振動を抑制することができる。なお、主に平面方向における振動を抑制することができる。したがって、コイル９６及びコンデンサ９８の実装部分の接続信頼性低下を抑制することができる。
Further, in the present embodiment, the
なお、高背部品であるコンデンサ１００は、ＭＯＳＦＥＴ９２の実装領域の裏面部分に実装されている。このため、第１熱伝導部１２２ａにより、コンデンサ１００の振動を抑制し、ひいてはコンデンサ１００の実装部分の接続信頼性低下を抑制することができる。
The
さらに、本実施形態では、高背部品とプリント基板８８とが第２耐振接着剤１３２で固定されているため、高背部品のＺ方向の振動を抑制することができる。したがって、高背部品の実装部分の接続信頼性低下をより一層抑制することができる。
Further, in the present embodiment, since the tall component and the printed
ところで、プリント基板８８は、２つの螺子１１２による固定部分を節として振動する。また、プリント基板８８の振動は、固定部分を結ぶ仮想直線１２４上において大きくなる。これに対し、本実施形態では、コンデンサ９８に対応する第２熱伝導部１２２ｄが、仮想直線１２４上に設けられている。したがって、プリント基板８８の振動を効果的に抑制することができる。
By the way, the printed
また、本実施形態では、ベース２４の裏面６２に、ＭＯＳＦＥＴ９２に対応して第５凹部６２ｃが設けられている。そして、第１熱伝導部１２２ａがＭＯＳＦＥＴ９２に接触しつ、第５凹部６２ｃに配置されている。第５凹部６２ｃにより、第１熱伝導部１２２ａ（放熱ゲル１２２）の移動を規制し、ＭＯＳＦＥＴ９２に対応する所定位置に保持することができる。したがって、ＭＯＳＦＥＴ９２の熱を、第１熱伝導部１２２ａを介してベース２４に効率よく放熱させることができる。また、軸方向において、モータ装置１６の体格を小型化することができる。特に本実施形態では、ＭＯＳＦＥＴ９２の一部が、軸方向において第５凹部６２ｃ内に配置されているため、モータ装置１６の体格をより小型化することができる。
Further, in the present embodiment, the
また、本実施形態では、ベース２４の一面４４側に第３凹部４４ｅが設けられ、この第３凹部４４ｅにセンサマグネット３６が収容されている。したがって、軸方向において、モータ装置１６の体格を小型化することができる。
Further, in the present embodiment, the
また、本実施形態では、ベース２４の一面４４側に第１凹部４４ｂが設けられ、この第１凹部４４ｂにモータ軸３０の一端と軸受２８が収容されている。プリント基板８８は、軸受２８及びモータ軸３０を避けるように、略クランク形状をなしている。そして、プリント基板８８は、軸方向からの投影視において、第１凹部４４ｂと重ならないように裏面６２に配置されている。このように、軸方向からの投影視において、軸受２８及びモータ軸３０とプリント基板８８が重ならないため、モータ装置１６の体格を小型化することができる。
Further, in the present embodiment, the
また、本実施形態では、ベース２４の一面４４側に、複数の第２凹部４４ｃ及び複数の補強部４４ｄが設けられている。各第２凹部４４ｃには、対応する巻線５８が収容されている。これにより、軸方向において、モータ装置１６の体格を小型化することができる。また、周方向において、第２凹部４４ｃと補強部４４ｄが交互に設けられている。したがって、モータ装置１６を小型化しつつ、環状の第２凹部４４ｃを設ける場合に較べて、ベース２４の剛性を高めることができる。
Further, in the present embodiment, a plurality of
また、本実施形態では、ＭＯＳＦＥＴ９２及び駆動ＩＣ９４が、軸方向からの投影視において、センサマグネット３６を避けて配置されている。そして、第５凹部６２ｃが、ＭＯＳＦＥＴ９２及び駆動ＩＣ９４のそれぞれに対応して設けられている。すなわち、センサマグネット３６を収容する第３凹部４４ｅと、ＭＯＳＦＥＴ９２及び駆動ＩＣ９４に対応する第５凹部６２ｃとが、軸方向からの投影視において、互いに重ならないようにベース２４に設けられている。したがって、軸方向において、モータ装置１６の体格をさらに小型化することができる。
Further, in the present embodiment, the
また、本実施形態では、第１熱伝導部１２２ａが、発熱部品であるＭＯＳＦＥＴ９２に電気的に接続された配線１２６，１２８を覆っている。したがって、ＭＯＳＦＥＴ９２及び配線１２６，１２８から、第１熱伝導部１２２ａを介してベース２４に放熱することができる。また、第１熱伝導部１２２ａを、プリント基板８８におけるＭＯＳＦＥＴ９２の周囲部分にも接触させるため、第１熱伝導部１２２ａにより、プリント基板８８の振動を抑制することもできる。なお、上記配線１２６，１２８に限らず、プリント基板８８における他の配線部分を、放熱ゲル１２２により覆ってもよい。
Further, in the present embodiment, the first
この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。 The disclosure of this specification is not limited to the exemplified embodiments. Disclosures include exemplary embodiments and modifications by those skilled in the art based on them. For example, the disclosure is not limited to the combination of elements shown in the embodiments. Disclosure can be carried out in various combinations. The technical scope disclosed is not limited to the description of the embodiments. Some technical scopes disclosed are indicated by the description of the scope of claims and should be understood to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the description of the scope of claims. ..
バルブタイミング調整装置１０が、吸気弁のバルブタイミングを制御する例を示した。しかしながら、動弁として、排気弁のバルブタイミングを調整する装置や、吸気弁及び排気弁の両方のバルブタイミングを調整する装置に適用することもできる。
An example is shown in which the valve
モータ２０の回転角度を検出する回転センサとして、ホール素子１０２の例を示した。しかしながら、回転センサとしては、それ以外にも磁気抵抗効果素子などの磁電変換素子を用いることができる。
An example of the
第１熱伝導部１２２ａ，１２２ｂ，１２２ｃが対応する発熱部品に接触する例を示した。しかしながら、第１熱伝導部１２２ａ，１２２ｂ，１２２ｃと、対応する発熱部品との間にプリント基板８８を介してもよい。
An example is shown in which the first heat
第１熱伝導部１２２ａ，１２２ｂ，１２２ｃは、回路基板８４（プリント基板８８）の同じ面側に配置されるのが好ましい。これにより、構成を簡素化することができる。
The first heat
第２熱伝導部１２２ｄは、第１熱伝導部１２２ａ，１２２ｂ，１２２ｃの少なくともひとつと同じ面側に配置されればよい。これにより、構成を簡素化することができる。
The second heat
第２熱伝導部１２２ｄの少なくともひとつを、第１熱伝導部１２２ａ，１２２ｂ，１２２ｃのすべてと非接触となるように配置してもよい。
At least one of the second heat
回路基板８４におけるインバータの三相出力線と巻線５８との接続は、内部コネクタ１０６に限定されない。その他の電気的な接続構造を採用することもできる。
The connection between the three-phase output line of the inverter and the winding 58 on the
バルブタイミング調整装置１０に適用されるモータ装置１６の例を示したが、それ以外のモータ装置にも適用できる。
Although the example of the
なお、本実施形態では、一例として、電子装置をモータ２０を駆動する駆動装置８０に適用した。しかしながら、本開示は、これに限定されず、他の制御装置や駆動装置などに適用することもできる。
In this embodiment, as an example, the electronic device is applied to the
以上、本開示の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本開示は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本開示のその他の形態として、第２〜第７実施形態に関して説明する。上記実施形態及び第２〜第７実施形態は、それぞれ単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本開示は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。 The preferred embodiments of the present disclosure have been described above. However, the present disclosure is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present disclosure. Hereinafter, the second to seventh embodiments will be described as other embodiments of the present disclosure. The above-described embodiment and the second to seventh embodiments can be carried out individually, but can also be carried out in combination as appropriate. The present disclosure is not limited to the combinations shown in the embodiments, but can be carried out by various combinations.
（第２実施形態）
図１４〜図１６を用いて、第２実施形態の駆動装置に関して説明する。図１４、図１５、図１６に示すように、プリント基板８８１は、側部８８ｃに基板凹部８８２が形成されている。基板凹部８８２は、側部８８ｃの一部が平面方向に窪んだ部位である。これによって、本実施形態の駆動装置は、プリント基板８８１の側部８８ｃと壁部２５との間隔が部分的に周辺よりも広くなっている。間隔が広くなっている部分は、広間隔部に相当する。つまり、広間隔部は、プリント基板８８１における基板凹部８８２が形成された部位と、壁部２５との間の領域である。また、図１６に示すように、第１耐振接着剤１３０は、裏面８８ｂと壁部２５とに加えて、広間隔部における側部８８ｃに接触し、広間隔部内に設けられている。
(Second Embodiment)
A driving device according to a second embodiment will be described with reference to FIGS. 14 to 16. As shown in FIGS. 14, 15, and 16, the printed
なお、本実施形態では、二つの基板凹部８８２が形成された例を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、ひとつの基板凹部８８２が形成されていてもよいし、三つ以上の基板凹部８８２が形成されていてもよい。
In this embodiment, an example in which two
本実施形態は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、図１６に示すように、本実施形態では、基板凹部８８２が設けられているため、第１耐振接着剤１３０をプリント基板８８１の側部８８ｃに接着させることができる。このため、本実施形態は、上記実施形態よりも、第１耐振接着剤１３０とプリント基板８８１及び壁部２５との接着面積を増やすことができ、耐振性を向上できる。
This embodiment can have the same effect as that of the above embodiment. Further, as shown in FIG. 16, in the present embodiment, since the
また、本実施形態では、第１耐振接着剤１３０をプリント基板８８１の一面８８ａとベース２４との対向領域に配置することができる。言い換えると、本実施形態では、第１耐振接着剤１３０を放熱ゲル１２２が形成されていない領域に形成することができる。このため、本実施形態では、上記実施形態よりもＺ方向及びＸＹ平面方向の耐振性を向上できる。
Further, in the present embodiment, the first vibration-
本実施形態では、基板凹部８８２によって、広間隔部が形成されている。しかしながら、本開示は、これに限定されず、側部８８ｃと壁部２５との間隔が部分的に周辺よりも広くなっている広間隔部を含んでいればよい。よって、本実施形態では、基板凹部８８２のかわりに、壁部２５に凹部が設けられていてもよい。この場合、上記実施形態で採用したプリント基板８８を用いることができる。このようにしても、同様の効果を奏することができる。
In the present embodiment, the wide-spaced portions are formed by the substrate recesses 882. However, the present disclosure is not limited to this, and may include a wide space portion in which the distance between the
（第３実施形態）
図１７を用いて、第３実施形態の駆動装置に関して説明する。図１７に示すように、本実施形態の駆動装置は、裏面８８ｂと壁部２５に接着している耐振接着剤として、第１耐振接着剤１３０に加えて、第２耐振接着剤１３４及び第３耐振接着剤１３６が設けられている。本実施形態の駆動装置は、裏面８８ｂの一部に設けられた第１耐振接着剤１３０に加えて、裏面８８ｂにおける一部とは異なる位置にも接触し、裏面８８ｂの複数箇所に設けられていると言える。なお、以下においては、第１〜第３耐振接着剤１３０、１３４、１３６などの裏面８８ｂと壁部２５に接着している耐振接着剤を単に耐振接着剤とも称する。第２耐振接着剤１３４及び第３耐振接着剤１３６は、耐振接着剤に相当する。
(Third Embodiment)
The driving device of the third embodiment will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 17, in the drive device of the present embodiment, as the vibration-resistant adhesive adhering to the
第１耐振接着剤１３０は、壁部２５のうち軸受用凹部を形成する外壁に接着して設けられている。言い換えると、第１耐振接着剤１３０は、回路基板８４がベース２４に取り付けられた構造において、ＸＹ平面の中央付近に設けられている。これに対して、第２耐振接着剤１３４、第３耐振接着剤１３６は、プリント基板８８における第１耐振接着剤１３０とは反対側に設けられている。つまり、第１耐振接着剤１３０と、第２耐振接着剤１３４及び第３耐振接着剤１３６とは、仮想直線１２４を境界線として両側に設けられている。さらに、第１耐振接着剤１３０と、第２耐振接着剤１３４及び第３耐振接着剤１３６とは、螺子１１２が設けられている位置から遠い位置に設けられていると好ましい。
The first vibration-
本実施形態は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、本実施形態は、第１耐振接着剤１３０に加えて、第２耐振接着剤１３４及び第３耐振接着剤１３６が設けられているため、上記実施形態よりも耐振性を向上できる。
This embodiment can have the same effect as that of the above embodiment. Further, in this embodiment, since the second vibration-
また、プリント基板８８は、仮想直線１２４を中心として振動しやすい。このため、プリント基板８８は、仮想直線１２４に近い位置よりも、仮想直線１２４から離れた位置の方が振動しやすい。そこで、本実施形態では、第１耐振接着剤１３０と、第２耐振接着剤１３４及び第３耐振接着剤１３６とが仮想直線１２４を境界線として両側に設けられているため、上記実施形態よりも耐振性を向上できる。同様に、プリント基板８８は、螺子１１２に近い位置よりも、螺子１１２から離れた位置の方が振動しやすい。そこで、本実施形態では、第１耐振接着剤１３０と、第２耐振接着剤１３４及び第３耐振接着剤１３６とが螺子１１２から離れた位置に設けられているため、上記実施形態よりも耐振性を向上できる。
Further, the printed
なお、本実施形態では、耐振接着剤として、第１〜第３耐振接着剤１３０、１３４、１３６を用いて、三箇所に設けられている例を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、四箇所以上に耐振接着剤が設けられていてもよい。
In this embodiment, the first to third vibration-
耐振接着剤の形成箇所は、駆動装置の振動の大きさに応じて決定すると好ましい。つまり、駆動装置は、駆動装置の振動が小さい場合よりも駆動装置の振動が大きい場合の方が多くの場所に耐振接着剤を設けることで、振動の大きさに応じた耐振性を得ることができる。 It is preferable that the location where the vibration-resistant adhesive is formed is determined according to the magnitude of vibration of the drive device. In other words, the drive device can obtain vibration resistance according to the magnitude of the vibration by providing the vibration-resistant adhesive in more places when the vibration of the drive device is large than when the vibration of the drive device is small. can.
プリント基板８８とベース２４との間には、放熱ゲル１２２を設けてダンパ効果を持たせている。しかしながら、放熱ゲル１２２は、塗布量がばらつくこともある。よって、プリント基板８８は、予定していた量よりも少ない場合、振動しやすい。
A
また、例えば、図７に示すように、コイル９６、コンデンサ９８，１００の直下の真裏には、部品９０があるため、ベース２４の第５凹部６２ｃがあり、放熱ゲル１２２も多く塗布されている。これに対して、プリント基板８８の端は、放熱ゲル１２２の塗布量が少なく、プリント基板８８が二本の螺子１１２でしか固定されていないため振動が大きい場合振動しやすい。このため、各耐振接着剤１３０、１３４、１３６は、振動しやすい箇所に設けると好ましい。
Further, for example, as shown in FIG. 7, since the
（第４実施形態）
図１８を用いて、第４実施形態の駆動装置に関して説明する。図１８に示すように、第４実施形態のベース２４ａは、第１耐振接着剤１３０が接着する被形成部２５ｂが曲面形状をなしている。また、ベース２４ａは、被形成部２５ｂと、側部８８ｃに沿ってＺ方向に延びる仮想直線との間隔が、プリント基板８８からカバー８２側にいくに連れて、すなわち、プリント基板８８から裏面６２側の開口端にいくに連れて広くなっているとも言える。
(Fourth Embodiment)
A driving device according to a fourth embodiment will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 18, in the
本実施形態は、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、本実施形態は、被形成部２５ｂが曲面形状をなしているため、第１耐振接着剤１３０が被形成部２５ｂに沿って流れ落ちやすく裏面８８ｂに接着しやすい。
This embodiment can have the same effect as that of the first embodiment. Further, in the present embodiment, since the formed
（第５実施形態）
図１９を用いて、第５実施形態の駆動装置に関して説明する。図１９に示すように、第５実施形態のベース２４ｂは、壁部２５における被形成部２５ｃに凹凸部２５ｃ１が設けられている。言い換えると、被形成部２５ｃは、開口端が丸や四角などの形状を有し、周囲よりも窪んだ凹部を複数含んでいる凹凸部２５ｃ１が設けられている。また、被形成部２５ｃは、複数のドット状の凹部を含んでいる凹凸部２５ｃ１が設けられているとも言える。なお、被形成部２５ｃと仮想平面Ｓ１とのなす角θは、被形成部２５ｃにおける窪んでいない部位に沿う部位と仮想平面Ｓ１との角度である。
(Fifth Embodiment)
A driving device according to a fifth embodiment will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 19, in the base 24b of the fifth embodiment, the uneven portion 25c1 is provided on the formed
本実施形態は、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、本実施形態は、凹凸部２５ｃ１が形成されているため、第１耐振接着剤１３０がＸＹ平面方向及びＺ方向に位置ずれすることを抑制できる。また、本実施形態は、凹凸部２５ｃ１が形成されていない場合よりも、壁部２５と第１耐振接着剤１３０との接着面積を広くすることができ、壁部２５と第１耐振接着剤１３０との接着力を向上できる。
This embodiment can have the same effect as that of the first embodiment. Further, in the present embodiment, since the uneven portion 25c1 is formed, it is possible to prevent the first vibration-resistant adhesive 130 from being displaced in the XY plane direction and the Z direction. Further, in the present embodiment, the adhesive area between the
（第６実施形態）
図２０を用いて、第６実施形態の駆動装置に関して説明する。図２０に示すように、第６実施形態のベース２４ｃは、壁部２５における被形成部２５ｄに溝部２５ｄ１が設けられている。言い換えると、被形成部２５ｄは、ベース２４ｃにおける一面８８ａの対向面から第１凹部４４ｂの底の反対側に達する溝部２５ｄ１が設けられている。また、被形成部２５ｄは、少なくとも一箇所に溝部２５ｄ１が設けられている。さらに、被形成部２５ｄは、周辺よりも凹んだ直線形状の溝部２５ｄ１が少なくとも一箇所に設けられているとも言える。なお、溝部２５ｄ１は、屈曲した形状であっても採用できる。
(Sixth Embodiment)
A driving device according to a sixth embodiment will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 20, in the
本実施形態は、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、本実施形態は、溝部２５ｄ１が形成されているため、第１耐振接着剤１３０がＸＹ平面方向に位置ずれすることを抑制できる。また、本実施形態は、溝部２５ｄ１が形成されていない場合よりも、壁部２５と第１耐振接着剤１３０との接着面積を広くすることができ、壁部２５と第１耐振接着剤１３０との接着力を向上できる。
This embodiment can have the same effect as that of the first embodiment. Further, in the present embodiment, since the groove portion 25d1 is formed, it is possible to prevent the first vibration-resistant adhesive 130 from being displaced in the XY plane direction. Further, in the present embodiment, the adhesive area between the
（第７実施形態）
図２１を用いて、第７実施形態の駆動装置に関して説明する。ベース２４は、被形成部２５ａに隣接して、逃がし部２５ｅが設けられている。
(7th Embodiment)
A driving device according to a seventh embodiment will be described with reference to FIG. 21. The
逃がし部２５ｅは、被形成部２５ａに隣接し、第１凹部４４ｂの底の反対側よりも凹んだ部位である。逃がし部２５ｅは、例えば、裏面８８ｂと同一平面上に設けられている。逃がし部２５ｅは、第１耐振接着剤１３０を必要以上に塗布した場合に、余剰の第１耐振接着剤１３０を逃す部位である。
The
ところで、第１凹部４４ｂの底の反対側には、上記のように、接着剤などを介してカバー８２が取り付けられている。第１耐振接着剤１３０は、逃がし部２５ｅが設けられていない場合、塗布量が多すぎると、余剰の第１耐振接着剤１３０が第１凹部４４ｂの底の反対側から突出する可能性がある。この場合、カバー８２は、第１耐振接着剤１３０による突起に接触してしまい、ベース２４に対して適切に取り付けることができない可能性がある。
By the way, as described above, the
しかしながら、本実施形態のベース２４は、逃がし部２５ｅが設けられているため、第１耐振接着剤１３０の塗布量が多すぎた場合であっても、余剰の第１耐振接着剤１３０を逃がし部２５ｅに逃がすことができる。このため、本実施形態のベース２４は、第１凹部４４ｂの底の反対側よりも突出した第１耐振接着剤１３０が形成されることを抑制できる。よって、本実施形態は、ベース２４に対して適切にカバー８２を取り付けることができる。なお、当然ながら、本実施形態は、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
However, since the
１６…モータ装置、２０…モータ、２２…ハウジング、２４，２４ａ〜２４ｃ…ベース、２５…壁部、２５ａ〜２５ｄ…被形成部、２５ｅ…逃がし部、２５ｃ１…凹凸部、２５ｄ１…溝部、４４…一面、４４ａ…外周縁部、４４ｂ…第１凹部、６２ｄ…底部、８０…駆動装置、８２…カバー、８４…回路基板、８６…筐体、８８，８８１…プリント基板、８８ａ…一面、８８ｂ…裏面、８８２…基板凹部、８８ｃ…側部、９０…部品、１０８，１１０…貫通孔、１１２…螺子、１１４…貫通孔、１１６…ねじ孔、１１８，１２０…貫通孔、１２２…放熱ゲル、１２２ａ，１２２ｂ，１２２ｃ…第１熱伝導部、１２２ｄ…第２熱伝導部、１２４…仮想直線、１２６，１２８…配線、１３０…第１耐振接着剤、１３２…第２耐振接着剤、１３４…第３耐振接着剤、１３６…第４耐振接着剤 16 ... motor device, 20 ... motor, 22 ... housing, 24, 24a to 24c ... base, 25 ... wall part, 25a to 25d ... formed part, 25e ... relief part, 25c1 ... uneven part, 25d1 ... groove part, 44 ... One side, 44a ... outer peripheral edge, 44b ... first recess, 62d ... bottom, 80 ... drive device, 82 ... cover, 84 ... circuit board, 86 ... housing, 88,881 ... printed circuit board, 88a ... one side, 88b ... Back surface, 882 ... Substrate recess, 88c ... Side, 90 ... Parts, 108, 110 ... Through hole, 112 ... Screw, 114 ... Through hole, 116 ... Screw hole, 118, 120 ... Through hole, 122 ... Heat dissipation gel, 122a , 122b, 122c ... 1st heat conductive part, 122d ... 2nd heat conductive part, 124 ... virtual straight line, 126, 128 ... wiring, 130 ... 1st vibration resistant adhesive, 132 ... 2nd vibration resistant adhesive, 134 ... 3rd Anti-vibration adhesive, 136 ... 4th anti-vibration adhesive
Claims (7)
一面（８８ａ）と、前記一面と板厚方向において反対の面である裏面（８８ｂ）とを備えたプリント基板（８８）と、前記一面及び前記裏面の少なくとも一方に実装された複数の部品（９０）とを有し回路が形成された回路基板（８４）と、
前記回路基板を収容しており、前記一面と対向する底部（６２ｄ）と、前記回路基板の側部（８８ｃ）と対向する壁部（２５）とを有した金属製のベース（２４，２４ａ〜２４ｃ）と、
柔軟性を有し、前記板厚方向において前記プリント基板と前記ベースとの間に介在して、前記プリント基板と前記ベースとに接触した熱伝導部材（１２２）と、
少なくとも前記裏面と前記壁部に接着した耐振接着剤（１３０、１３４、１３６）と、を有し、
前記壁部における少なくとも前記耐振接着剤が設けられた被形成部（２５ａ〜２５ｄ）は、前記裏面とのなす角が鈍角となるように傾斜しており、
前記熱伝導部材は、前記プリント基板と前記ベースとの間において部分的に設けられており、
前記耐振接着剤は、前記プリント基板における前記熱伝導部材が接触している部位から最も離れた前記裏面の一部を含んで、前記裏面に接着している電子装置。 An electronic device mounted on a vehicle having an internal combustion engine.
A printed circuit board (88) having one surface (88a) and a back surface (88b) opposite to the one surface in the plate thickness direction, and a plurality of components (90) mounted on at least one of the one surface and the back surface. ), And a circuit board (84) on which a circuit is formed.
A metal base (24, 24a ~) that houses the circuit board and has a bottom portion (62d) facing the one surface and a wall portion (25) facing the side portion (88c) of the circuit board. 24c) and
A heat conductive member (122) that has flexibility and is interposed between the printed circuit board and the base in the plate thickness direction and is in contact with the printed circuit board and the base.
It has at least the vibration-resistant adhesive (130, 134, 136) adhered to the back surface and the wall portion, and has.
At least the formed portion (25a to 25d) provided with the vibration-resistant adhesive on the wall portion is inclined so that the angle formed by the back surface thereof is an obtuse angle .
The heat conductive member is partially provided between the printed circuit board and the base.
The vibration-resistant adhesive is an electronic device that includes a part of the back surface of the printed circuit board that is farthest from the portion in contact with the heat conductive member and adheres to the back surface.
前記耐振接着剤は、前記裏面と前記壁部とに加えて、前記広間隔部における前記側部に接着し、前記広間隔部内に設けられている請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子装置。 It includes a wide space where the distance between the side and the wall is partially wider than the periphery.
The vibration adhesive, in addition to the said rear surface and said wall portion, the adhering to the side of the wide pitch portion, the according to any of claims 1 to 3 is provided in the wide pitch portion Electronic device.
前記ベースにおいて、前記回路基板が配置される側とは反対側に設けられたモータ（２０）と、を備えており、
前記回路基板は、前記回路として前記モータを駆動するための駆動回路が形成されているモータ装置。 The electronic device according to any one of claims 1 to 6.
The base includes a motor (20) provided on the side opposite to the side on which the circuit board is arranged.
The circuit board is a motor device in which a drive circuit for driving the motor is formed as the circuit.
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