JP6960991B2 - 電子デバイス用シームレススペーサファブリック - Google Patents

Description

本出願は、２０１７年３月２１日付出願の仮特許出願第６２／４７４，３２０号の利益を主張する、２０１８年３月１３日付出願の米国特許出願第１５／９２０，３４０号に対する優先権を主張し、それらの出願は、それらの全体が参照により本明細書に組み込まれる。

（技術分野）
本出願は、概して、ファブリックベースの物品に関し、より具体的には、シームレススペーサファブリックを有するファブリックベースの物品に関する。

物品は、ファブリックを用いて形成されることがある。例えば、電子デバイスは、ファブリックから形成された部分を有することがある、又はファブリックケースで覆われることがある。

所望の外観、感触、及び機能性を有するファブリック物品を形成することは、困難であることがある。スペーサファブリックは、その柔軟さ、耐久性、及び通気性のために使用されることがあるが、スペーサファブリックは、多くの場合、ユーザが美的に魅力がないとみなすことがある目障りな継ぎ目を有して接合される。シームレスファブリックは、均一な外観を提供するが、一般的に、スペーサファブリックと同じ保護又はクッション性の感触を提供しない。

したがって、改良されたファブリック物品を提供できることが望ましい。

電子機器は、シームレススペーサファブリックを含むことができる。シームレススペーサファブリックは、スピーカなどの電子デバイス用の保護ケース又は装飾用カバーとして使用することができ、ユーザの身体に電子デバイスを保持するバンドを形成するために使用することができ、又は他の種類の電子機器のために使用することができる。

シームレススペーサファブリックで形成されたファブリックカバーは、シームレス外層、スペーサファブリック内層、及びシームレス外層をスペーサファブリック内層に接着する接着剤層を含むことができる。シームレス外層は、ファブリックの単層チューブとすることができる。スペーサファブリック内層は、スペーサ層によって接合された第１及び第２のファブリック層を含むことができる。シームレス外層は、均一な外観をファブリックカバーに与えることができ、スペーサファブリックは、機械的応力を吸収することにより電子デバイスを損傷から保護することにも役立つ、柔らかくクッション性の感触をファブリックカバーに与えることができる。

ファブリックカバーは、ファブリックカバーの周辺部の周囲に均一に延びる開口部のアレイを有することができる。開口部は、シームレス外層、接着剤層、及びスペーサファブリック内層を貫通して延びることができる。開口部は、ダイヤモンド形状又は他の好適な形状を有することができる。

スペーサファブリック層は、スペーサファブリックの一部分がスペーサファブリックの別の部分と融合される又は別の方法で接合される継ぎ目領域を有することができる。シームレス外層は、スペーサファブリック層の継ぎ目領域を覆って、継ぎ目領域を視野から隠すことができる。

ファブリックの１つ以上の継ぎ目隠蔽ストリップを継ぎ目領域の両側に配置して、視野から継ぎ目領域を覆い隠すのに役立つことができる。

一実施形態に係る、ファブリックを有する例示的な電子機器の模式図である。

一実施形態に係る、電子デバイス及び電子デバイス用のファブリックカバーを含む例示的な電子機器の斜視図である。

一実施形態に係る、どのようにファブリックカバーを電子デバイスから取り外すことができるかを示す図２の電子機器の斜視図である。

一実施形態に係る、矩形の開口部を有する例示的なファブリックの平面図である。

一実施形態に係る、円形の開口部を有する例示的なファブリックの平面図である。

一実施形態に係る、ダイヤモンド形状の開口部を有する例示的なファブリックの平面図である。

一実施形態に係る、どのようにファブリックカバーを開口部を有する多層ファブリックとすることができるかを示す、図６のファブリックの側断面図である。

一実施形態に係る、どのようにファブリック内のそれぞれの層がファブリックの他の層内の開口部のアレイと整列する開口部のアレイを有することができるかを示す、図７のファブリックの分解斜視図である。

一実施形態に係る、電子デバイス用のファブリックカバー内に使用することができるシームレスファブリックチューブの斜視図である。

一実施形態に係る、電子デバイス用のファブリックカバー内に使用することができる例示的なスペーサファブリックの斜視図である。

一実施形態に係る、開口部の均一な途切れないパターンを有するスペーサファブリックのループを形成することに伴う例示的なステップを示す。 一実施形態に係る、開口部の均一な途切れないパターンを有するスペーサファブリックのループを形成することに伴う例示的なステップを示す。 一実施形態に係る、開口部の均一な途切れないパターンを有するスペーサファブリックのループを形成することに伴う例示的なステップを示す。

一実施形態に係る、電子デバイス用のファブリックカバーを形成するために使用することができる例示的な機器の斜視図である。

一実施形態に係る、電子デバイス用のファブリックカバーを形成するために使用される例示的なシステムの平面図である。

一実施形態に係る、図１５のシステムを用いて処理された後の電子デバイス用の例示的なファブリックカバーの斜視図である。

一実施形態に係る、シームレス外層を生成するために反転された後の図１６のファブリックカバーの平面図である。

一実施形態に係る、シームレススペーサファブリックから形成された例示的なファブリックカバーの平面図である。

１つ以上のシームレスファブリック層を含むことができる例示的な電子機器の模式図を、図１に示す。図１の電子機器２４は、電子デバイス１０などの電子デバイス及びファブリック２０などのファブリックを含むことができる。電子デバイス１０及びファブリック２０は、互いに一体とすることができ、互いに取り外し可能若しくは取り外し可能でなくすることができ、及び／又は互いに通信する能力を維持しながら互いに物理的に分離することができる。

１つの例示的な構成では、機器２４内のファブリック２０は、電子デバイス１０用のアクセサリとすることができる。例えば、ファブリック２０は、電子機器用の取り外し可能な外側ケースであってもよく、ストラップであってもよく、リストバンド若しくはヘッドバンドであってもよく、デバイス用の取り外し可能なカバーであってもよく、ストラップ若しくは電子機器及び他の物品を受容して運ぶ他の構造を有するケース若しくはバッグであってもよく、ネックレス若しくはアームバンドであってもよく、電子機器若しくは他の物品を挿入することができる財布、スリーブ、ポケット、若しくは他の構造であってもよく、椅子、ソファ、若しくは他の座席であってもよく、被服類の一部であってもよく、又は任意の他の好適なファブリックベースの物品であってもよい。所望であれば、ファブリック２０は、ラップトップコンピュータ、組み込み型コンピュータを含むコンピュータ用モニタ、タブレットコンピュータ、セルラー電話、スピーカ、メディアプレーヤ、若しくはその他のハンドヘルド若しくはポータブル電子デバイスなどの電子デバイス、腕時計型デバイス、ペンダント型デバイス、ヘッドホン型若しくはイヤホン型デバイス、眼鏡に埋め込まれたデバイス若しくはユーザの頭部に装着する他の機器、若しくはその他の着用可能な若しくはミニチュアデバイスなどの小さめのデバイス、テレビ、組み込み型コンピュータを含まないコンピュータ用ディスプレイ、ゲーミングデバイス、ナビゲーションデバイス、ファブリックベースの機器をキオスク、自動車、若しくは他の車両に搭載するシステムなどの組み込みシステム、これらのデバイスのうちの２つ以上の機能を実装する機器、又は他の電子機器、の一部を形成するのに使用することができる。

ファブリック２０は、電子デバイス１０の全て若しくは一部を形成することができ、電子デバイス１０用の筐体壁の全て若しくは一部を形成することができ、電子デバイス１０内の内部構造体を形成することができ、電子デバイス１０内の１つ以上の開口部、凹み、若しくはポートを覆うことができ、又は他のファブリックベースの構造体を形成することができる。電子機器２４は、柔らかくてもよく（例えば、軽いタッチが得られるファブリック表面を有してもよい）、剛性な感触を有してもよく（例えば、硬いファブリックから形成されてもよい）、粗くてもよく、滑らかでもよく、リブ若しくは他のパターン化されたテクスチャを有してもよく、及び／又はプラスチック、金属、ガラス、結晶性材料、セラミック、若しくは他の材料の非ファブリック構造から形成される部分を有するデバイスの一部として形成されてもよい。

図１に示すように、電子デバイス１０は、制御回路１６を含むことができる。制御回路１６は、デバイス１０の動作を制御するための記憶及び処理回路を含んでもよい。制御回路１６は、例えば、ハードディスクドライブ記憶装置などの記憶装置、非揮発性メモリ（例えば、フラッシュメモリ、又はソリッドステートドライブを形成するように構成されたその他の電気的にプログラム可能な読み出し専用メモリ）、揮発性メモリ（例えば、静的又は動的ランダムアクセスメモリ）などを含むこともできる。制御回路１６は、１つ以上のマイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、デジタル信号プロセッサ、ベースバンドプロセッサ、電力管理ユニット、音声コーデックチップ、特定用途向け集積回路などに基づく処理回路を含んでもよい。

入出力デバイス１２を使用して、デバイス１０にデータを供給することを可能にし、デバイス１０から外部デバイスにデータを提供することを可能にすることができる。入出力デバイス１２はまた、ユーザがデバイス１０の動作を制御することができる入出力構成要素を含むことができる。ユーザは、例えば、入出力デバイス１２を介してコマンドを供給することができ、入出力デバイス１２の出力リソースを使用して、デバイス１０からステータス情報及び他の出力を受け取ることができる。

入出力デバイス１２は、周囲光センサ、近接センサ、温度センサ、圧力センサ、磁気センサ、加速度計、タッチセンサ、指紋センサ、及び発光ダイオードなどのセンサ並びに状態インジケータ、並びに、デバイス１０が動作していて、デバイス１０の状態についてデバイス１０のユーザに情報を提供している環境についての情報を収集するためのその他の構成要素を含んでもよい。デバイス１２内のオーディオ構成要素は、デバイス１０のユーザにサウンドを呈示するためのスピーカ及び音源、並びにユーザオーディオ入力を収集するためのマイクロフォンを含んでもよい。デバイス１２は、１つ以上のディスプレイを含んでもよい。ディスプレイを使用して、テキスト、ビデオ、及び静止画像などのユーザのための画像を呈示してよい。デバイス１２内のセンサは、ディスプレイ内の層の一つとして形成されるタッチセンサアレイを含んでもよい。動作中に、ボタン、並びにタッチパッドセンサ、ボタン、ジョイスティック、クリックホイール、スクロールホイール、タッチスクリーンディスプレイ内のセンサアレイ又はタッチパッドなどのタッチセンサ、キーパッド、キーボード、振動器、カメラ、及びその他の入出力構成要素などのデバイス１２内のその他の入出力構成要素を用いて、ユーザ入力を収集することができる。デバイス１０の入出力デバイスは、有線及び無線通信回路（例えば、デジタルデータ通信をサポートする回路、無線通信をサポートするための高周波送受信機及びアンテナなど）を含むことができる。

制御回路１６を用いて、オペレーティングシステムコード及びアプリケーションなどのソフトウェアをデバイス１０で実行することができる。機器２４の動作中に、制御回路１６上で稼働しているソフトウェアは、ユーザのためにディスプレイ上で画像を表示することができる、及び／又は入出力デバイス１２内の他のデバイスを使用することができる。例えば、制御回路１６上で稼働しているソフトウェアを使用して、１つ以上のセンサ（例えば、静電容量式タッチセンサ、機械式センサ、熱センサ、力センサ、スイッチ、ボタン、タッチスクリーンディスプレイ、及び他の構成要素）を用いてユーザからの入力を処理することができ、状態インジケータ出力並びに他の視覚及び／又はオーディオ出力を提供することができる。

ファブリック２０は、材料の絡み合わせた撚線から形成することができる。ファブリック２０は、織ったファブリック、編んだファブリック、縦編みファブリック、平編みファブリック、丸編みファブリック、及び／又は他の絡み合わせ技術を用いて形成されたファブリックの１つ以上の層を含むことができる。ファブリック２０は、複数のファブリック層が接合された（例えば接着剤層を用いて、可融性ファブリック層を用いて、複数のファブリック層を一体に保持するように絡み合わされた材料の撚線を用いて、及び／又は他の技術を用いて）多層ファブリックとすることができる。ファブリック２０は、例えば、スペーサファブリック内層（例えば、柔らかくかつクッション性のスペーサ層によって分離された２つ以上の層を有するファブリック）、シームレスファブリック外層、及びスペーサファブリック内層とシームレスファブリック外層を接合する接着剤層を含むことができる。シームレス外層は、均一な外観をファブリックに与えることができ、スペーサファブリックは、機械的応力を吸収することによりデバイス１０を損傷から保護することにも役立つ、柔らかくクッション性の感触を提供することができる。しかし、これは単なる例示にすぎない。一般的に、ファブリック及び他の材料の任意の好適な組み合わせを使用して、ファブリック２０を形成することができる。

ファブリック２０を形成する材料の撚線は、単線維とすることができ、多線維撚線（本明細書でヤーン又は糸と呼ばれることがある）とすることができ、金属（例えば、金属単線維及び／又は複数の単線維ワイヤから形成されたヤーン）から形成することができ、誘電体（例えば、ポリマー単線維及び複数のポリマー単線維から形成されたヤーン）から形成することができ、熱硬化性ポリマー材料（例えば、熱硬化性ポリエステル、ポリウレタン、ポリイミド、又は他の熱硬化性樹脂）、熱可塑性材料（例えば熱可塑性ポリエステル、ナイロン、又は他の好適なポリアミド、熱可塑性ポリウレタンなど）、又は適切な温度（例えば、６０℃〜１４０℃、６０℃〜１６０℃、８０℃〜１００℃、１８０℃未満など）に加熱されると柔らかくなる他の可融性材料などの可融性材料から形成することができ、金属などの導電コーティングで覆われた誘電体コアを含むことができ（例えば、金属コーティングされた誘電体単線維及び金属コーティングされたポリマーコア単線維のヤーンを用いて、導電性単線維及び導電性ヤーンをそれぞれ形成することができる）、外側絶縁コーティングを含むことができ（例えば、ポリマー又は他の誘電体のコーティングは、それぞれの金属クラッドポリマー単線維又はヤーン内の金属クラッドポリマー単線維のそれぞれの集合を囲むことができ、ポリマー絶縁は、多線維金属ワイヤを囲むことができる、など）、又はファブリックを形成するための材料の他の好適な撚線とすることができる。

ファブリック２０が電子デバイス１０用の取り外し可能なカバー又はスリーブを形成する例示的な電子機器２４の斜視図を、図２に示す。図２の実施例では、電子デバイス１０は、円筒形筐体を有し、ファブリック２０は、ファブリック２０が電子デバイス１０上に配置されると電子デバイス１０の外面に従う、適合するチューブ状の形状を有する。電子デバイス１０は、例えば、ポータブルスピーカ又は他の好適なスピーカデバイスなどのスピーカデバイスとすることができる。しかし、これは単なる例示である。一般的に、電子デバイス１０は、任意の好適な外側形状（例えば、円錐形形状、曲線状及び／又は平面の側壁面を有するピラミッド形状、球形筐体形状、他の形状、これらの形状の組み合わせなど）を有する任意の好適な種類の電子デバイスとすることができ、ファブリック２０は、対応する形状を有して、電子デバイス１０用のカバー又はケースを形成することができる。

図３は、どのようにファブリックカバー２０を電子デバイス１０から取り外すことができる（例えば、カバー２０を方向６２に引くことにより）かを示す、図２の電子機器の斜視図である。ファブリックカバー２０は、例えば、電子デバイス１０から取り外されたときでもその形状を保持する、構造化されたファブリックから形成することができる。図３に示すように、例えば、ファブリックカバー２０は、電子デバイス１０の円筒状本体から取り外されたときでも円筒形状を維持する。

図３は、どのようにファブリックカバー２０がデバイス１０を受容する中央開口部６４を有することができるかを示す。開口部６４は、カバー２０の長さＬに沿って均一な直径を有することができる、又は開口部６４は、長さＬに沿って異なる位置で異なる直径を有することができる。図３に示すように、例えば、カバー２０の開口部６４は、カバー２０の第１の端部（端部２０Ａ）の第１の直径Ｄ１、カバー２０の反対側の第２の端部（端部２０Ｂ）の第２の直径Ｄ２を有することができる。所望であれば、直径Ｄ２は、Ｄ１より小さくすることができる。他の構成では、カバー２０の開口部６４は、カバー２０の両方の端部で直径Ｄ２（例えば、Ｄ１より小さい直径）を有することができ、端部２０Ａと２０Ｂとの間の長さＬの中間部分に沿って直径Ｄ１を有することができる。しかしながら、これらの例は単なる例示である。一般的に、カバー２０の開口部６４は、カバー２０の長さＬに沿って任意の好適な直径又は直径の組み合わせを有することができる。

所望であれば、ファブリックカバー２０は、Ｄ１及び／又はＤ２が伸張する又は収縮することができるように、曲げやすくかつ伸縮自在とすることができる。例えば、カバー２０は、カバー２０が弛緩状態にある（例えば、伸張状態又は圧縮状態のいずれでもない）ときに一組の直径、及びカバー２０が伸張された又は圧縮されたときに異なる組の直径を有することができる。１つの例示的な構成では、カバー２０の末端部分２０Ｂの直径Ｄ２は、カバー２０が弛緩状態にあるときにデバイス１０の直径Ｄ３より小さくすることができる。デバイス１０が開口部６４に挿入されると、Ｄ２は、デバイス１０を開口部６４内に収容するように伸張することができる（例えば、Ｄ３以上となるように伸張することができる）。完全に挿入されると、カバー２０の末端部分２０Ｂは、デバイス１０を越えて延びることができ、したがって、直径Ｄ２がＤ３より小さい弛緩状態に復帰することができる（例えば、カバー２０がデバイス１０の表面６６の上に曲がるように）、又は、カバー２０の末端部分２０Ｂは、デバイス１０の表面６６と同一平面に適合することができ、したがって、開口部６４の直径Ｄ２がデバイス１０の直径Ｄ３以上である伸張状態に留まることができる。

本明細書で実施例として説明することがある例示的な構成では、デバイス１０は、スピーカ（例えば、ポータブルスピーカ）とすることができ、ファブリック２０は、スピーカ用の取り外し可能なファブリックケース又はカバーとすることができる。この種類の構成で、デバイス１０は、スピーカグリル６８などの１つ以上のスピーカグリルを含んでもよい。スピーカグリル６８は、デバイス１０の外面の全て又は一部を覆うことができる。スピーカグリル６８は、デバイス１０内の１つ以上のスピーカドライバ（例えば、それぞれが関連付けられたダイヤフラムを駆動するスピーカドライバ）を覆うことができる。

図３に示すように、ファブリック２０は、開口部１４などの１つ以上の開口部を含んでもよい。開口部１４は、所望の美しさをファブリック２０に与えることができ、通気性をファブリック２０に与えることができ、及び／又はオーディオ信号、光信号、及び／又は他の信号などの信号が通過することができる（例えば、デバイス１０へ又はデバイス１０から）経路をファブリック２０に設けることができる。例えば、デバイス１０内のスピーカ、発光構成要素、又は他の構成要素などの構成要素は、ファブリック２０内の開口部１４を介して信号を送信することができる。

開口部１４は、相対的に大きい開口部（例えば、それぞれが１０ｍｍ、５０ｍｍ、又は５０ｍｍより大きな距離にわたる）とすることができる、又は、開口部１４は、相対的に小さい開口部（例えば、それぞれが１０ｍｍ未満の距離にわたる）とすることができる。所望であれば、開口部１４は、図４に示すように矩形とすることができ、図５に示すように円形とすることができ、図６に示すようにダイヤモンド形状を有することができ、又は、任意の他の好適な形状（例えば、楕円形状、螺旋形状、三角形状、環形状など）を有することができる。一般的に、開口部１４は、任意の好適なサイズ、形状、及び間隔を有することができる。

所望であれば、ファブリックカバー２０は、複数の層から形成して、所望の外観、感触、及び機能性を実現することができる。図７は、図６の線６０に沿って取ったファブリックカバー２０の側断面図である。図７に示すように、ファブリック２０は、層２６、層２８、及び層３０などの複数の層を有することができる。本明細書で実施例として説明することがある１つの例示的な構成では、層２６は、スペーサファブリック（例えば、クッション性のスペーサ層によって接合された２つ以上のファブリック層を有する）とすることができ、層３０は、シームレスチューブファブリック（例えば、ファブリックの連続ループ）とすることができ、層２８は、スペーサファブリック２６及びシームレスファブリック３０を一体に保持する接着剤層とすることができる。スペーサファブリック２６の圧縮性及び通気性により、デバイス１０を損傷から保護もする（例えば、落下事象中に機械的応力を吸収することにより）と同時に、柔らかいクッション性の感触をカバー２０に与えることができる。シームレスファブリック３０は、任意の視野角からの均一な外観を有するシームレス外層をカバー２０に提供することができる。所望であれば、ファブリック２０は、追加の層を含むことができる、又は、図７の層の一部なしに形成することができる。図７の例は、単なる例示にすぎない。

接着剤２８は、独立型の接着剤層とすることができる、又は、キャリア基板上の１つ以上の接着剤層を有する接着剤テープとすることができる。例えば、接着剤２８は、感圧接着剤（例えば、キャリア基板の片側又は両側上にコーティングされた）、化学的に活性化される接着剤（例えば、硬化剤及び樹脂を有する二液型接着剤）、接着剤の温度を室温を上回って上昇させることにより硬化される、熱的に活性化される接着剤、ＵＶエポキシなどの光硬化型接着剤（例えば、紫外（ＵＶ）光の適用によって硬化される接着剤）、又は他の好適な接着剤とすることができる。本明細書で実施例として説明することがある１つの例示的な構成では、接着剤２８は、熱硬化性ポリマー材料（例えば、熱硬化性ポリエステル、ポリウレタン、ポリイミド、又は他の熱硬化性樹脂）、熱可塑性材料（例えば、熱可塑性ポリエステル、ナイロン、又は他の好適なポリアミド、熱可塑性ポリウレタンなど）、又は適切な温度（例えば、６０℃〜１４０℃、６０℃〜１６０℃、８０℃〜１００℃、１８０℃未満など）に加熱されると柔らかくなる他の可融性材料から形成された可融性層（例えば、可融性材料のシート又は可融性材料の絡み合わせた撚線から形成されたファブリック）とすることができる。

図７に示すように、カバー２０は、カバー２０内の層の全て（例えば、層２６、２８、及び３０）を貫通する開口部１４を有することができる。層２６、２８、及び３０内の開口部が互いに整列するだけでなく、それらが全て同じ断面寸法（例えば、図７のｘ及びｙ軸に沿った寸法）を有することを確実にすることが望ましいことがある。これにより、デバイス１０からカバー２０内の開口部１４を通過する（例えば、方向７０に）信号（例えば、オーディオ信号）が、層２６、２８、及び３０のうちのいずれか１つによって抑制されないことを確実にすることができる。これはまた、方向７２でカバー２０を見ている観察者３６などのユーザが開口部１４内の層２６、２８、又は３０の突出部分をなんら見ないことを確実にすることができる。しかし、これは単なる例示である。所望であれば、開口部１４は、層２６、２８、及び３０の中で異なる寸法を有することができる。開口部１４が層２６、２８、及び３０内の均一な断面寸法を有する構成は、本明細書で実施例として説明することがある。

図７の開口部１４などの開口部は、スタンピング（打ち抜き）、切断、機械加工、プラズマ切断、ウォータージェット切断、加熱、アブレーション、化学的除去（例えば、ポリマー溶解技術、金属エッチング技術など）、レーザーに基づく技術（レーザー穴形成又はレーザー穴あけ加工と呼ばれることがある）、及び／又は他の好適な材料除去技術によって形成することができる。開口部１４はまた、層２６、２８、及び３０の一部又は全てを製造するプロセス中に形成することができる（例えば、プラスチック成形プロセス中に層２８が形成される際に開口部１４を層２８内に型成形することにより、層２８を開口部１４を含むパターンに印刷することにより、開口部１４を有する層２８を押出加工することにより、ファブリック層２６及び３０が構築される際に開口部１４が形成されるように材料の撚線を絡み合わせることにより、又は、層が製造された後で層２６、２８、及び３０から材料を除去することによるのではなく、層２６、２８、及び３０の製造中に開口部１４などの開口部が形成される他の製造技術を用いることにより）。

ファブリック２０内の開口部１４は、層２６、２８、及び３０が互いに取り付けられた後に形成することができる、又は、開口部１４は、層が互いに取り付けられる前に層２６、２８、及び３０内に形成することができる。図８に示すように、例えば、層２６は、開口部１４−１を有することができ、層２８は、開口部１４−２を有することができ、層３０は、開口部１４−３を有することができる。ファブリック層２６及び３０内の開口部１４−１及び１４−３は、例えば、ファブリック構築プロセスの一部として形成することができる、又は上述した材料除去技術を用いて形成することができる。接着剤２８内の開口部１４−２は、層２８を開口部１４−２を含むパターンに印刷すること、付着させること、若しくは型成形することにより、形成することができる、又は上述した材料除去技術を用いて形成することができる。取り付けると、開口部１４−１、１４−２、及び１４−３の縁部は、互いに整列して、図７の開口部１４を形成することができる。

全ての視野角からの均一な外観を有するシームレス外層をカバー２０に設けるために、シームレスファブリック３０は、カバー２０の外層を形成することができる。カバー２０の外層として使用することができる例示的なシームレスファブリックチューブの斜視図を、図９に示す。後で接合される２つの縁部を有する平面層として構築するのではなく、ファブリック３０は、ファブリック３０を方向７４で見る観察者３６などの観察者によって観察可能な縁部又は継ぎ目なしに、ファブリック３０を構成する撚線７６が長手方向軸７８の周囲に連続的に延びる、チューブの形態に構築する（例えば、編む）ことができる。

図９のファブリック３０などのシームレスチューブファブリックは、ファブリックカバー２０に均一な外側の外観を与えることができるが、カバー２０内にスペーサファブリックを組み込んで、デバイス１０を損傷から保護もする（例えば、落下事象中に機械的応力を吸収することにより）と同時に、カバー２０に柔らかくクッション性の感触を与えることが望ましいことがある。カバー２０に使用することができる種類の例示的なスペーサファブリックを、図１０に示す。

図１０に示すように、スペーサファブリック２６は、スペーサ層２６−３によって接合されたファブリック外層２６−１及び２６−２を含む。層２６−１及び２６−２は、それぞれがそれ自体の絡み合わせた撚線４０の組で形成された、縦編み又は横編みファブリックとすることができる。層２６−１及び２６−２は、同じ構造及び材料を有することができる、又は異なる構造及び材料を有することができる。スペーサ層２６−３は、層２６−１及び２６−２の撚線４０と絡み合わさって２つの層を一体に接合する撚線４２を含む。層２６−１と２６−２との間の幅Ｗは、１ｍｍ〜１５ｍｍ、５ｍｍ〜１０ｍｍ、２０ｍｍ〜３０ｍｍ、１ｍｍ未満、３０ｍｍより大きい、又は他の好適な幅とすることができる。層２６−１と２６−２との間の空気で充填されたスペース８０は、ファブリック２６にクッション性の感触を与え、ファブリック２０が機械的応力を吸収する（かつ依然その元の形状に復帰することができる）ことを可能にする。

図１０に示すように、スペーサファブリック２６は、開口部１４−１（例えば、図６に示す種類のダイヤモンド形状の開口部、又は任意の他の好適な形状の開口部）を有して構築することができる。しかし、これは単なる例示である。所望であれば、開口部１４−１は、ファブリック２６が構築された後でファブリック２６から材料を除去することにより、ファブリック２６内に形成することができる。

スペーサファブリック２６は、スペーサファブリックの連続ループを生成するように接合される（例えば、図３の実施例に示すような円筒形状を有するカバーを形成するために）、両側の縁部４８Ａ及び４８Ｂを有することができる。スペーサファブリック２６内の開口部１４−１のパターンが縁部４８Ａが縁部４８Ｂに接合する境界面によって途切れないことを確実にすることが望ましいことがある。図１１、図１２、及び図１３は、縁部４８Ａでの開口部１４−１のパターンが縁部４８Ｂでの開口部１４−１のパターンに一致することを確実にするように、スペーサファブリック２６の縁部４８Ａ及び４８Ｂを形成することに伴う例示的なステップを示す。

図１１に示すように、スペーサファブリック２６は、最初に、図３のカバー２０を形成するために必要な長さＬ１より長くすることができる。領域４６は、カバー２０を形成するのに最終的に使用されることになるスペーサファブリック２６の領域に対応する。領域４４は、図１０の縁部４８Ａ及び４８Ｂを生成するために除去されることになるファブリック２６の領域に対応する。領域４４では、ファブリック２６の層の一部又は全ての撚線（例えば、図１０の層２６−１及び２６−２内の撚線４０及び／又はスペーサ層４２内の撚線４２）は、ポリビニルアルコール、他の可溶性ポリマー、又は水若しくは他の溶剤中で可溶性若しくは溶解性の他の材料などの可溶性材料から形成することができる。領域４６では、ファブリック２６の撚線は、領域４４内の撚線を溶解する溶剤中で溶解しない、異なる材料から形成することができる。図１１のファブリック２６は、溶剤（例えば、領域４４内の撚線を形成する材料に依存して、水又は他の溶剤）中に浸漬して、領域４４内の撚線を溶解し、それによって、部分４４が除去されファブリック２６の部分４６がそのまま残る、図１２のファブリック２６を生成することができる。

図１２に示すように、ファブリック２６は、領域４４内の撚線が溶解された後で、両側の縁部４８Ａ及び４８Ｂを有して残ることができる。縁部４８Ａ及び４８Ｂがファブリック２６を切断すること又は別の方法で分断することにより生成されなかったため、縁部４８Ａ及び４８Ｂは、ファブリック２６内の開口部１４−１のパターンを阻害しない形状が整った縁部とすることができる。領域４４内の可溶性撚線の除去の後に続いて、縁部４８Ａ−１は、層２６−１の縁部４８Ｂ−１と接合することができ、縁部４８Ａ−２は、層２６−２の縁部４８Ｂ−２と接合することができ、図１３に示すようなスペーサファブリック２６の連続ループを生成することができる。

図１３に示すように、ファブリック２６の縁部４８Ａは、境界面３４（継ぎ目、接合部、融合領域、継ぎ目領域などと呼ばれることがある）でファブリック２６の縁部４８Ｂと接触して接合される。ファブリック２６内の開口部１４−１のアレイは、なんらの開口部１４−１のサイズ、形状、間隔、若しくは外観の乱れ又は不均一なしに、境界面３４を横断してわたることができる。換言すれば、結果として生じる境界面３４を横断する開口部１４のパターンが、境界面３４が存在しなかったかのように見えるように、ファブリック２６の縁部４８Ａに沿った開口部のパターンは、ファブリック２６の縁部４８Ｂに沿った開口部のパターンと整列する（例えば、境界面３４は、縁部４８Ａが縁部４８Ｂと接合された後で知覚可能でなくすることができる）。縁部４８Ａ及び４８Ｂは、融合（例えば、スペーサファブリック２６内の可融性材料をその融解／軟化温度に加熱すること）、縫合、接着剤による接着、超音波溶接、又は他の好適な取り付け方法により接合することができる。

縁部４８Ａ及び４８Ｂに隣接する撚線を溶解することにより縁部４８Ａ及び４８Ｂが形成される図１１〜図１３の実施例は、単なる例示にすぎない。所望であれば、縁部４８Ａ及び４８Ｂは、スタンピング（打ち抜き）、切断、機械加工、プラズマ切断、ウォータージェット切断、加熱、アブレーション、化学的除去（例えば、ポリマー溶解技術、金属エッチング技術など）、レーザーに基づく技術、及び／又は他の好適な材料除去技術によって形成することができる。他の構成では、縁部４８Ａ及び４８Ｂは、ファブリック２６を形成するプロセスの一部として生成することができる。

スペーサファブリック２６、接着剤２８、及びシームレスファブリック３０を一体に接着するために使用することができる例示的な機器を、図１４に示す。図１４の機器８２は、突起５６のアレイを有する加熱されたコア５４（例えば、調節可能な温度を有するコア）を含むことができる。突起５６は、ファブリック２０内の開口部１４のサイズ、形状、及び間隔と一致するサイズ、形状、及び間隔を有することができる（例えば、突起５６は、層２６内の開口部１４−１、層２８内の開口部１４−２、及び層３０内の開口部１４−３のサイズ、形状、及び間隔と一致するダイヤモンド形状の突起のアレイとすることができる）。

図１５は、どのように層２６、２８、及び３０を機器８２上に配置することができるかを示す。図１５の実施例では、ファブリックカバー２０の層は、層が最終的なファブリックカバー２０（例えば、図１７及び図１８のカバー２０）で有するのと反対の順序で機器８２上に配置される。機器８２を用いて一体に接着されると、層は、機器８２から取り外して反転させることができる。しかし、これは単なる例示である。所望であれば、ファブリックカバー２０の層は、層が最終的なファブリックカバー２０で有する順序で機器８２上に配置することができる、又は、ファブリック２０の層は、反転させることなく図１５に示す順序のままとすることができる。

シームレスファブリック層３０（例えば、図９のシームレスファブリックチューブ３０）は、加熱されたコア５４上に配置することができる（例えば、シームレスファブリック層３０内の開口部１４−３を介して突起５６を通すことにより）。接着剤層２８は、シームレスファブリック層３０の上に、加熱されたコア５４上に配置することができる（例えば、接着剤層２８内の開口部１４−２を介して突起５６を通すことにより）。スペーサファブリック２６は、接着剤層２８の上に、加熱されたコア５４上に配置することができる（例えば、スペーサファブリック２６内の開口部１４−１を介して突起５６を通すことにより）。

所望であれば、継ぎ目隠蔽ストリップ３２などの１つ以上の継ぎ目隠蔽層は、境界面３４（図１３に示すようにスペーサファブリック２６の縁部４８Ａ及び４８Ｂが接触する）の上に、スペーサファブリック２６の両側上に配置して、ユーザによる視野から境界面３４を覆い隠すのに役立つことができる。例えば、第１の継ぎ目隠蔽ストリップ３２は、接着剤２８とスペーサファブリック２６との間に配置することができ、第２の継ぎ目隠蔽ストリップ３２は、スペーサファブリック２６の反対側上に配置することができる（例えば、境界面３４が継ぎ目隠蔽層３２の間に挟まれるように）。継ぎ目隠蔽ストリップ３２は、図１５の実施例に示すように、ファブリックカバー２０の周辺部の周囲全体に延びるではなく、境界面３４だけを覆うことができる、又は、層３２は、ファブリックカバー２０の周辺部の周囲に延びる連続ループを形成することができる。それぞれの継ぎ目隠蔽ストリップ３２は、層２６、２８、及び３０内の開口部１４−１、１４−２、及び１４−３のアレイとそれぞれ整列する開口部（例えば、図１６の開口部１４−４）のアレイを有することができる。継ぎ目隠蔽ストリップ３２の開口部１４−４は、図７の開口部１４に関連して説明した穴形成技術のいずれかを用いて形成することができる。

継ぎ目隠蔽ストリップ３２はそれぞれ、材料の１つ以上の層を含むことができる。例えば、継ぎ目隠蔽ストリップ３２は、１つ以上のファブリック層（例えば、材料の絡み合わせた撚線）及び１つ以上の接着剤層を含むことができる。接着剤層は、所望であれば、機器８２上のファブリック２０内の残りの層に接着される前に、ファブリック層に予め積層することができる。

しかし、これは単なる例示である。所望であれば、ファブリックカバー２０内に２つより多い又は少ない継ぎ目隠蔽層３２が存在してもよい、又は、継ぎ目隠蔽層３２は、ファブリックカバー２０に含まれなくてもよい。

機器８２を使用して、ファブリック２０の温度を上昇させ、それによって、層を一体に接着することができる。例えば、コア５４を加熱して、接着剤層２８の温度を上昇させ、それによって、シームレスファブリック３０をスペーサファブリック２６に接着することができる。またコア５４からの熱を使用して、境界面３２でスペーサファブリック２６の縁部４８Ａ及び４８Ｂを一体に融合し、継ぎ目隠蔽層３２をスペーサファブリック２６の両側に接着することができる。所望であれば、熱は、図１５に示す層の全てがコア５４上に配置された後で加えることができる、又は、熱は、ファブリック２０の層の全てがコア５４上に配置される前に、複数のステップで加えて個々の層を加熱することができる。

図１６は、図１５の機器８２を用いて処理された後のファブリック２０の斜視図である。ファブリックカバー２０が最初にコア５４から取り外されたとき、シームレスファブリック３０は、カバー２０の内側に配置され、スペーサファブリック２６は、スペーサファブリック２６の縁部４８Ａ及び４８Ｂが接合されている境界面３４に継ぎ目隠蔽層３２が重ね合わさった状態で、カバー２０の外側に配置されている。ファブリックカバー２０のそれぞれの個々の層内の開口部（例えば、スペーサファブリック２６内の開口部１４−１、接着剤２８内の開口部１４−２、シームレスファブリック３０内の開口部１４−３、及び継ぎ目隠蔽層３２内の開口部１４−４）は全て、互いに整列し、カバー２０の周辺部の周囲を均一に包むファブリックカバー２０内の開口部１４のパターンを生成する。ファブリックカバー２０の層が一体に接着された後で、ファブリックカバー２０を反転して、図１７のファブリックカバー２０を生成することができる。

図１７に示すように、シームレスファブリック層３０は、ファブリックカバー２０の外層を形成し、スペーサファブリック２６は、ファブリックカバー２０の内層を形成する。スペーサファブリック２６の縁部が接合されている境界面３４は、シームレス外層３０によって、及び継ぎ目隠蔽層３２によって、方向３８でカバー２０を見る観察者３６から隠されている。スペーサファブリック２６とシームレス層３０との組み合わせにより、ファブリックカバー２０にスペーサファブリックのクッション及び保護、並びにシームレスファブリックの継ぎ目のない均一な外観を与える。ファブリックカバー２０内の開口部１４のパターンは、なんら開口部１４のサイズ、間隔、若しくは形状の乱れ又は不均一なしに、長手方向軸９０の周囲を連続的かつ均一に包むことができる。

図１８は、ファブリックカバー２０が継ぎ目隠蔽層３２を含まない実施例を示す。スペーサファブリック２６の縁部が接合されている境界面３４は、シームレス外層３０によって、方向３８でカバー２０を見る観察者３６から隠されている。スペーサファブリック２６とシームレス層３０との組み合わせにより、ファブリックカバー２０にスペーサファブリックのクッション及び保護、並びにシームレスファブリックの継ぎ目のない均一な外観を与える。ファブリックカバー２０内の開口部１４のパターンは、なんら開口部１４のサイズ、間隔、若しくは形状の乱れ又は不均一なしに、長手方向軸９０の周囲を連続的かつ均一に包むことができる。

ファブリックカバー２０の積層の後に続いて、追加の処理機器を使用して、ファブリックカバー２０を所望の形状に形成することができる。追加の処理機器は、熱及び／又は圧力を加えてカバー２０を最終製品の所望の形状に成形する成形工具を含むことができる。図３に示すように、例えば、カバー２０の端部２０Ａなどの片側又は両側の端部は、カバー２０の中間に沿って直径Ｄ１より小さな直径Ｄ２を有することができる。これは、第１の直径（例えば、Ｄ１に等しい直径）を有する第１の部分、及び第２の直径（例えば、Ｄ２に等しい直径）を有する第２の部分を有する成形工具上にカバー２０を配置することにより、実現することができる。成形工具の第２の部分上に位置するファブリックカバー２０の一部は、より小さな直径Ｄ２を有するまで内向きに締め付けることができる。切断機器（例えば、金型切断工具又は他の好適な機器）を使用して、最終製品で不要なカバー２０の部分を除去することができる。

カバー２０の端部で締め付けるプロセスが開口部１４の均一性を損なわないことを確実にするように、注意を払わなければならない。カバー２０の上端のいくつかの開口部１４が、他の開口部より更に締め付けられる場合、開口部１４の上部の列は、均一に見えないことになる。例えば、不均一な締め付けは、いくつかの開口部を切り離すことがあり（例えば、開口部の上部の列の半ダイヤモンドの開口部のみを残す）、他の開口部は、切り離されないことがある（例えば、開口部の上部の列の完全なダイヤモンドの開口部を残す）。

所望であれば、１つ以上の犠牲引きひもを、カバー２０に組み込んで、均一に締め付けた端部を実現することができる。例えば、スペーサ層２６をシームレス層３０に積層する前に、引きひも（例えば、撚線又は撚線の群）を、スペーサ層２６の片側又は両側の端部でスペーサ層２６に挿入することができる。引きひもは、層２６内の開口部１４−１の一列を貫通することができる。カバー２０の積層の後に続いて（例えば、層２６及び３０が機器５４により積層された後で）、引きひもは、カバー２０の直径の周囲に延びることができる。カバー２０の両側の端部が内向きに締め付けられることになる場合、２つの引きひもを、それぞれの端部に１つ、カバー２０に組み込むことができる。

カバー２０の積層の後に続いて、カバー２０は、最終製品の所望の形状を有する成形工具上に配置することができる。両側の端部カバー２０が内向きに締め付けられることになる構成では、引きひもは、カバー２０のそれぞれの端部に配置することができる。成形工具は、成形工具の中央部分より小さな直径を有する両側の端部を有することができる。２つの引きひもは、より小さな直径を有する成形工具の部分上に配置することができる。熱及び圧力が加えられてカバー２０を工具に対して押圧するにつれて、カバー２０の端部は、内向きにつぶれることになる。引きひもがカバー２０のそれぞれの端部で開口部１４の列を貫通するため、その列及びそれに隣接する列内の開口部１４は、内向きに不均一に締め付けることを防止されることになる。これにより、カバー２０内の開口部１４の全て、締め付けられた端部の開口部１４までもが、カバー２０の縁部に対する形状、サイズ、又は位置の変化なしに、カバー２０の周囲に均一に延びることを確実にする。所望であれば、カバー２０は、成形された後で切り取る又は切断して、犠牲引きひもを有するカバー２０の部分を除去することができる。

一実施形態によれば、長手方向軸を囲む向き合っている内面及び外面を有するシームレスファブリックチューブと、シームレスファブリックチューブの内面を裏打ちするスペーサファブリックと、シームレスファブリックチューブとスペーサファブリックとの間に介在する接着剤材料と、を含む、電子デバイス用のカバーが提供される。

別の実施形態によれば、スペーサファブリックは、開口部の第１のアレイを有し、接着剤材料は、開口部の第２のアレイを有し、シームレスファブリックチューブは、開口部の第３のアレイを有し、開口部の第１、第２、及び第３のアレイは、互いに整列する。

別の実施形態によれば、開口部の第１、第２、及び第３のアレイ内の開口部は、ダイヤモンド形状の開口部を含む。

別の実施形態によれば、スペーサファブリックは、スペーサ層によって接合された第１及び第２のファブリック層を含む。

別の実施形態によれば、スペーサファブリックは、スペーサファブリックの第１の部分がスペーサファブリックの第２の部分に融合された融合領域を有する。

別の実施形態によれば、カバーは、シームレスファブリックチューブとスペーサファブリックとの間に介在するファブリックの細長いストリップを含み、ファブリックの細長いストリップは、融合領域に重ね合わさる。

別の実施形態によれば、カバーは、ファブリックの細長いストリップ内の開口部の第４のアレイを含み、開口部の第４のアレイは、開口部の第１、第２、及び第３のアレイと整列する。

別の実施形態によれば、開口部の第１、第２、及び第３のアレイは、均一なパターンでカバーの周囲に延びる。

別の実施形態によれば、シームレスファブリックチューブ、スペーサファブリック、及び接着剤材料は、長手方向軸に平行に延びる長さを有する中央開口部を囲み、中央開口部は、この長さに沿った第１の位置の第１の直径、及びこの長さに沿った第２の位置の第１の直径未満の第２の直径を有する。

別の実施形態によれば、カバーは、向き合っている第１及び第２の端部を有し、開口部の長さは、第１の端部と第２の端部との間に延び、第２の直径を有する第２の位置は、第１及び第２の端部のうちの１つにあり、第１の直径を有する第１の位置は、第１の端部と第２の端部との間にある。

一実施形態によれば、長手方向軸の周囲にループを形成する多層スペーサファブリックを含むファブリック物品が提供され、多層スペーサファブリックは、多層スペーサファブリックの第１及び第２の部分が接合されている継ぎ目領域を有し、多層スペーサファブリックは、第１の開口部と、長手方向軸の周囲にシームレスループを形成する単層ファブリックであって、第１の開口部と整列する第２の開口部を含む単層ファブリックと、多層スペーサファブリックと単層ファブリックとの間に介在する接着剤層と、を含み、接着剤層は、第１及び第２の開口部と整列する第３の開口部を有する。

別の実施形態によれば、第１、第２、及び第３の開口部は、一致する形状、サイズ、及び間隔を有する。

別の実施形態によれば、多層スペーサファブリックは、スペーサ層によって接合された第１及び第２のファブリック層を含む。

別の実施形態によれば、単層ファブリックは、多層スペーサファブリックを囲む。

別の実施形態によれば、多層スペーサファブリックは、可融性材料を含む。

一実施形態によれば、シームレスループを形成する第１のファブリック層と、継ぎ目を有するループを形成する第２のファブリック層とを含む、電子デバイス用の取り外し可能なファブリックカバーが提供され、第２のファブリック層は、第１のファブリック層が第２のファブリック層内の継ぎ目を覆うように第１のファブリック層の内面を裏打ちし、第２のファブリック層は、継ぎ目を横断して均一に延びる開口部のパターンを有し、第１のファブリック層は、第２のファブリック層に接着される。

別の実施形態によれば、取り外し可能なファブリックカバーは、第１のファブリック層を第２のファブリック層に接着する熱可塑性材料を含む。

別の実施形態によれば、熱可塑性材料は、第２のファブリック層内の開口部のパターンと整列する開口部のパターンを有する。

別の実施形態によれば、第１のファブリック層は、単層編みファブリックのチューブを含み、第２のファブリック層は、スペーサ層によって接合された第１及び第２の外層を有するスペーサファブリックを含む。

別の実施形態によれば、第１のファブリック層は、第２のファブリック層内の開口部のパターンと整列する開口部のパターンを有する。

前述は単なる例示であり、当業者は、記載された実施形態の範囲及び精神から逸脱することなく、様々な修正を行うことができる。前述の実施形態は、個別に又は任意の組み合わせで実装され得る。

Claims (19)

1. 電子デバイス用のカバーであって、
   長手方向軸を囲む向き合っている内面及び外面を有するシームレスファブリックチューブと、
   前記シームレスファブリックチューブの前記内面を裏打ちするスペーサファブリックと、
   前記シームレスファブリックチューブと前記スペーサファブリックとの間に介在する接着剤材料と、を備え、前記スペーサファブリックが、開口部の第１のアレイを有し、前記接着剤材料が、開口部の第２のアレイを有し、前記シームレスファブリックチューブが、開口部の第３のアレイを有し、開口部の前記第１、第２、及び第３のアレイが、互いに整列する、カバー。
2. 開口部の前記第１、第２、及び第３のアレイ内の前記開口部が、ダイヤモンド形状の開口部を含む、請求項１に記載のカバー。
3. 前記スペーサファブリックが、スペーサ層によって接合された第１及び第２のファブリック層を含む、請求項１に記載のカバー。
4. 前記スペーサファブリックが、前記スペーサファブリックの第１の部分が前記スペーサファブリックの第２の部分に融合された融合領域を有する、請求項１に記載のカバー。
5. 前記シームレスファブリックチューブと前記スペーサファブリックとの間に介在するファブリックの細長いストリップを更に備え、ファブリックの前記細長いストリップが、前記融合領域に重ね合わさる、請求項４に記載のカバー。
6. ファブリックの前記細長いストリップ内の開口部の第４のアレイを更に備え、開口部の前記第４のアレイが、開口部の前記第１、第２、及び第３のアレイと整列する、請求項５に記載のカバー。
7. 開口部の前記第１、第２、及び第３のアレイは、均一なパターンで前記カバーの周囲に延びる、請求項６に記載のカバー。
8. 前記シームレスファブリックチューブ、前記スペーサファブリック、及び前記接着剤材料が、前記長手方向軸に平行に延びる長さを有する中央開口部を囲み、前記中央開口部が、前記長さに沿った第１の位置の第１の直径、及び前記長さに沿った第２の位置の前記第１の直径未満の第２の直径を有する、請求項１に記載のカバー。
9. 前記カバーが、向き合っている第１及び第２の端部を有し、前記開口部の前記長さが、前記第１の端部と前記第２の端部との間に延び、前記第２の直径を有する前記第２の位置が、前記第１及び第２の端部のうちの１つにあり、前記第１の直径を有する前記第１の位置が、前記第１の端部と前記第２の端部との間にある、請求項８に記載のカバー。
10. 長手方向軸の周囲にループを形成する多層スペーサファブリックであって、前記多層スペーサファブリックの第１及び第２の部分が接合されている継ぎ目領域を有し、第１の開口部を含む、多層スペーサファブリックと、
    前記長手方向軸の周囲にシームレスループを形成する単層ファブリックであって、前記第１の開口部と整列する第２の開口部を含む、単層ファブリックと、
    前記多層スペーサファブリックと前記単層ファブリックとの間に介在する接着剤層と、を備える、電子デバイス用のファブリック物品であって、前記接着剤層が、前記第１及び第２の開口部と整列する第３の開口部を有する、ファブリック物品。
11. 前記第１、第２、及び第３の開口部が、一致する形状、サイズ、及び間隔を有する、請求項１０に記載のファブリック物品。
12. 前記多層スペーサファブリックが、スペーサ層によって接合された第１及び第２のファブリック層を含む、請求項１０に記載のファブリック物品。
13. 前記単層ファブリックが、前記多層スペーサファブリックを囲む、請求項１０に記載のファブリック物品。
14. 前記多層スペーサファブリックが、可融性材料を含む、請求項１０に記載のファブリック物品。
15. シームレスループを形成する第１のファブリック層と、
    継ぎ目を有するループを形成する第２のファブリック層と、を備える、電子デバイス用の取り外し可能なファブリックカバーであって、前記第２のファブリック層が、前記第１のファブリック層が前記第２のファブリック層内の前記継ぎ目を覆うように前記第１のファブリック層の内面を裏打ちし、前記第２のファブリック層が、前記継ぎ目を横断して均一に延びる開口部のパターンを有し、前記第１のファブリック層が、前記第２のファブリック層に接着された、取り外し可能なファブリックカバー。
16. 前記第１のファブリック層を前記第２のファブリック層に接着する熱可塑性材料を更に備える、請求項１５に記載の取り外し可能なファブリックカバー。
17. 前記熱可塑性材料が、前記第２のファブリック層内の開口部の前記パターンと整列する開口部のパターンを有する、請求項１６に記載の取り外し可能なファブリックカバー。
18. 前記第１のファブリック層が、単層編みファブリックのチューブを含み、前記第２のファブリック層が、スペーサ層によって接合された第１及び第２の外層を有するスペーサファブリックを含む、請求項１７に記載の取り外し可能なファブリックカバー。
19. 前記第１のファブリック層が、前記第２のファブリック層内の開口部の前記パターンと整列する開口部のパターンを有する、請求項１８に記載の取り外し可能なファブリックカバー。

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