以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する発光装置は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、一の実施の形態、実施例において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。
Hereinafter, embodiments of the invention will be described with reference to the drawings as appropriate. However, the light emitting device described below is for embodying the technical idea of the present invention, and the present invention is not limited to the following unless otherwise specified. Further, the contents described in one embodiment and the embodiment can be applied to other embodiments and the examples. The size and positional relationship of the members shown in each drawing may be exaggerated in order to clarify the explanation.
なお以下、図中に示す「ｘ」方向を「横」方向、「ｙ」方向を「縦」方向、「ｚ」方向を「上下」方向又は「厚さ」方向と呼ぶことがある。なお、以下に示す実施の形態及び実施例の発光装置は、上面視において、横方向が長手方向となるものであるが、この限りではない。
Hereinafter, the "x" direction shown in the figure may be referred to as a "horizontal" direction, the "y" direction may be referred to as a "vertical" direction, and the "z" direction may be referred to as a "vertical" direction or a "thickness" direction. In the light emitting devices of the embodiments and examples shown below, the lateral direction is the longitudinal direction in the top view, but the present invention is not limited to this.
＜実施の形態１＞
図１（ａ）は、実施の形態１に係る発光装置を示す概略上面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面を示す概略断面図である。図１に示すように、実施の形態１に係る発光装置１００は、基体１０と、発光素子２０と、被覆部材３０と、透光性部材４０と、遮光部材５０と、を備えている。
<Embodiment 1>
FIG. 1A is a schematic top view showing a light emitting device according to the first embodiment, and FIG. 1B is a schematic cross-sectional view showing a cross section taken along the line AA in FIG. 1A. As shown in FIG. 1, the light emitting device 100 according to the first embodiment includes a substrate 10, a light emitting element 20, a covering member 30, a translucent member 40, and a light shielding member 50.
基体１０は、上面１０ａに素子実装部１５を含んでいる。より詳細には、基体１０は、母材１１上に、正負一対の電極１３が設けられたものである。電極１３は、素子実装部１５、外部接続端子部１７、引き出し配線部１９を含んでいる。素子実装部１５は、発光素子２０が実装される部位である。外部接続端子部１７は、外部の電極と導電性接着剤により接続される部位である。引き出し配線部１９は、素子実装部１５と外部接続端子部１７を接続する部位である。電極１３は、基体１０の上面１０ａから端面を経て下面１０ｃに連続して設けられている。なお、引き出し配線部１９は、外部接続端子部１７より幅狭である、又はそう見えるように電極の一部がレジスト（不図示）により被覆されていることが好ましい。これにより、外部接続端子部１７に接続される導電性接着剤やそのペーストに含まれるフラックスなどが、被覆部材３０下に進入するのを抑制することができる。
The substrate 10 includes an element mounting portion 15 on the upper surface 10a. More specifically, the substrate 10 is provided with a pair of positive and negative electrodes 13 on the base material 11. The electrode 13 includes an element mounting portion 15, an external connection terminal portion 17, and a lead-out wiring portion 19. The element mounting portion 15 is a portion on which the light emitting element 20 is mounted. The external connection terminal portion 17 is a portion connected to an external electrode by a conductive adhesive. The lead-out wiring portion 19 is a portion that connects the element mounting portion 15 and the external connection terminal portion 17. The electrodes 13 are continuously provided on the lower surface 10c from the upper surface 10a of the substrate 10 via the end faces. It is preferable that the lead-out wiring portion 19 is narrower than the external connection terminal portion 17, or a part of the electrodes is covered with a resist (not shown) so as to be visible. As a result, it is possible to prevent the conductive adhesive connected to the external connection terminal portion 17 and the flux contained in the paste from entering under the covering member 30.
発光素子２０は、基体の素子実装部１５にフリップチップ実装（フェイスダウン実装）されている。より詳細には、発光素子２０は、半導体の積層体で構成される発光素子構造と、その発光素子構造の一方の主面に接続した透光性の基板と、その発光素子構造の他方（反対側）の主面に接続した正負一対の電極と、を有するものである。発光素子２０は、その正負一対の電極が、基体の正負一対の電極１３の素子実装部１５に其々、導電性接着剤６０（第１の導電性接着剤）により接着されている。
The light emitting element 20 is flip-chip mounted (face-down mounted) on the element mounting portion 15 of the substrate. More specifically, the light emitting element 20 includes a light emitting element structure composed of a laminate of semiconductors, a translucent substrate connected to one main surface of the light emitting element structure, and the other (opposite) of the light emitting element structure. It has a pair of positive and negative electrodes connected to the main surface of the side). The light emitting element 20 has a pair of positive and negative electrodes bonded to the element mounting portion 15 of the pair of positive and negative electrodes 13 of the substrate by a conductive adhesive 60 (first conductive adhesive).
被覆部材３０は、白色であり、発光素子２０に接してその周囲を被覆し、基体１０上に設けられている。より詳細には、被覆部材３０は、無機粒子３５を含有する樹脂が固化したものである。なお、発光素子２０の周囲とは、発光素子２０の上面視における発光素子２０の周囲（一周）のことを意味する。すなわち、「被覆部材３０が発光素子２０に接してその周囲を被覆する」とは、被覆部材３０が、発光素子２０の上面２０ａを残して、発光素子２０の全ての端面２０ｂ（側面）を被覆することを意味する。また、図示するように、被覆部材３０は、発光素子２０から上方に効率良く光を取り出すため、発光素子２０の下面も被覆していることが好ましい。被覆部材の一端面３０ｂは、基体の一端面１０ｂと実質的に同一面である。そして、被覆部材の一端面３０ｂは、当該発光装置１００の実装面を構成している。特に本例において、被覆部材の一端面３０ｂは、発光装置１００の長手方向に沿う端面である。
The covering member 30 is white, is in contact with the light emitting element 20, covers the periphery thereof, and is provided on the substrate 10. More specifically, the covering member 30 is a solidified resin containing the inorganic particles 35. The periphery of the light emitting element 20 means the periphery (around) of the light emitting element 20 in the top view of the light emitting element 20. That is, "the covering member 30 is in contact with the light emitting element 20 and covers the periphery thereof" means that the covering member 30 covers all the end faces 20b (side surfaces) of the light emitting element 20 except for the upper surface 20a of the light emitting element 20. Means to do. Further, as shown in the drawing, the covering member 30 preferably also covers the lower surface of the light emitting element 20 in order to efficiently extract light upward from the light emitting element 20. One end surface 30b of the covering member is substantially the same surface as one end surface 10b of the substrate. One end surface 30b of the covering member constitutes a mounting surface of the light emitting device 100. In particular, in this example, one end surface 30b of the covering member is an end surface along the longitudinal direction of the light emitting device 100.
透光性部材４０は、発光素子２０の上に設けられる透光性の部材である。より詳細には、透光性部材４０は、発光素子の上面２０ａと被覆部材の上面３０ａに接して設けられている。透光性部材の一端面４０ｂは、基体の一端面１０ｂ及び被覆部材の一端面３０ｂと実質的に同一面である。また、この透光性部材４０は、蛍光体４５を有している。
The translucent member 40 is a translucent member provided on the light emitting element 20. More specifically, the translucent member 40 is provided in contact with the upper surface 20a of the light emitting element and the upper surface 30a of the covering member. The one end surface 40b of the translucent member is substantially the same as the one end surface 10b of the substrate and the one end surface 30b of the covering member. Further, the translucent member 40 has a phosphor 45.
なお、透光性部材４０の上には、遮光部材５０が設けられている。より詳細には、遮光部材５０は、透光性部材の上面４０ａに接して設けられている。遮光部材５０の一端面もまた、基体の一端面１０ｂ及び被覆部材の一端面３０ｂ及び透光性部材の一端面４０ｂと実質的に同一面である。遮光部材５０は、透光性部材４０から出射されるべき光を反射又は吸収して、透光性部材の上面４０ａにおける発光領域を制限する。遮光部材５０は、中央が開口した枠状である。よって、発光装置１００は、透光性部材の上面４０ａのうち、遮光部材５０から露出された領域を主たる発光領域としている。
A light-shielding member 50 is provided on the translucent member 40. More specifically, the light-shielding member 50 is provided in contact with the upper surface 40a of the translucent member. One end surface of the light-shielding member 50 is also substantially the same as one end surface 10b of the substrate, one end surface 30b of the covering member, and one end surface 40b of the translucent member. The light-shielding member 50 reflects or absorbs the light to be emitted from the translucent member 40, and limits the light emitting region on the upper surface 40a of the translucent member. The light-shielding member 50 has a frame shape with an opening in the center. Therefore, the light emitting device 100 has a region exposed from the light shielding member 50 as the main light emitting region in the upper surface 40a of the translucent member.
図２は、実施の形態１に係る発光装置が実装部材に実装された状態を示す概略斜視図である。図２に示すように、発光装置１００は、実装部材７０に、導電性接着剤７５（第２の導電性接着剤）を用いて実装される。より詳細には、発光装置１００の正極・負極の電極１３の外部接続端子部１７が其々、実装部材の正極・負極の装置実装部７３に、導電性接着剤７５により接着される。このとき、被覆部材３０の一端面３０ｂは、基体１０の一端面１０ｂと共に、実装部材７０の上面に対向するように配置される。このようにして、発光装置１００は、その上面、すなわち発光素子の上面２０ａ（加えて、透光性部材の上面４０ａ）が側方に向いた姿勢で、実装部材７０に実装され、側面発光型の発光装置として機能する。また特に、被覆部材３０の一端面３０ｂは、基体１０の一端面１０ｂと共に、実装部材７０の上面に接していることが好ましい。これにより、発光装置１００から実装部材７０に効率良く熱を伝導させやすく、発光装置１００の放熱性を高めやすい。
FIG. 2 is a schematic perspective view showing a state in which the light emitting device according to the first embodiment is mounted on the mounting member. As shown in FIG. 2, the light emitting device 100 is mounted on the mounting member 70 by using the conductive adhesive 75 (second conductive adhesive). More specifically, the external connection terminal portions 17 of the positive electrode / negative electrode 13 of the light emitting device 100 are adhered to the device mounting portion 73 of the positive electrode / negative electrode of the mounting member by the conductive adhesive 75, respectively. At this time, the one end surface 30b of the covering member 30 is arranged so as to face the upper surface of the mounting member 70 together with the one end surface 10b of the substrate 10. In this way, the light emitting device 100 is mounted on the mounting member 70 in a posture in which the upper surface thereof, that is, the upper surface 20a of the light emitting element (in addition, the upper surface 40a of the translucent member) faces sideways, and is a side light emitting type. Functions as a light emitting device. In particular, it is preferable that one end surface 30b of the covering member 30 is in contact with the upper surface of the mounting member 70 together with the one end surface 10b of the substrate 10. As a result, it is easy to efficiently conduct heat from the light emitting device 100 to the mounting member 70, and it is easy to improve the heat dissipation property of the light emitting device 100.
以上のように構成された発光装置１００は、側面発光型の発光装置として機能させることができる。また、発光素子とそれを包囲する光反射体との距離を小さくし、装置の十分な小型化を図ることができる。また、発光素子から放射される光を白色の被覆部材により前方（上方）に反射させて取り出すことで、光の利用効率を高めることができる。さらに、発光素子の大きさを維持したまま、発光装置を小型化することができ、高出力の発光装置を得やすい。またさらに、発光素子や蛍光体から発生する熱を、被覆部材を介して放熱することができる。
The light emitting device 100 configured as described above can function as a side light emitting type light emitting device. Further, the distance between the light emitting element and the light reflector surrounding the light emitting element can be reduced, and the device can be sufficiently miniaturized. Further, the light utilization efficiency can be improved by reflecting the light radiated from the light emitting element forward (upward) by the white covering member and taking it out. Further, the light emitting device can be miniaturized while maintaining the size of the light emitting element, and it is easy to obtain a high output light emitting device. Furthermore, the heat generated from the light emitting element or the phosphor can be dissipated through the covering member.
図３は、実施の形態１に係る発光装置の製造方法の流れの一例を示すフローチャートである。また、図４（ａ）は、実施の形態１に係る発光装置に使用する複合基体の概略上面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）におけるＢ−Ｂ断面を示す概略断面図である。図３に示すように、発光装置１００は、発光素子実装工程、被覆部材形成工程、透光性部材形成工程、遮光部材形成工程、個片化工程を順次に経て製造することができる。なお、透光性部材及び／又は遮光部材を形成しない場合、透光性部材形成工程及び／又は遮光部材形成工程は省略するものとする。
FIG. 3 is a flowchart showing an example of the flow of the manufacturing method of the light emitting device according to the first embodiment. 4 (a) is a schematic top view of the composite substrate used in the light emitting device according to the first embodiment, and FIG. 4 (b) is a schematic cross section showing a BB cross section in FIG. 4 (a). It is a figure. As shown in FIG. 3, the light emitting device 100 can be manufactured through a light emitting element mounting step, a covering member forming step, a translucent member forming step, a light shielding member forming step, and an individualizing step in sequence. When the translucent member and / or the light-shielding member is not formed, the translucent member forming step and / or the light-shielding member forming step shall be omitted.
なお、発光装置１００の製造方法においては、図４に示すような、複合基体の母材８１に複合電極８３が形成された複合基体８０を用いる。この複合基体８０は、個片化工程後に各発光装置の基体１０となるものが複数個連なって構成されている。すなわち、個片化工程後、複合基体の母材８１は各発光装置において基体の母材１１となり、複合電極８３は各発光装置において基体の電極１３となる。また、複合基体８０は、複合電極８３の両側に形成された切り欠き８７を有している。複合電極８３は、この切り欠き８７を経て、複合基体の母材８１の上面から下面に連続して設けられている。なお、図４では、説明の便宜上、１８個の発光装置を得る複合基体８０を示しているが、生産効率を高めるため、より多数（数百〜数千個）の発光装置を得る複合基体を用いることが好ましい。
In the method of manufacturing the light emitting device 100, the composite substrate 80 in which the composite electrode 83 is formed on the base material 81 of the composite substrate as shown in FIG. 4 is used. The composite substrate 80 is composed of a plurality of composite substrates 80 that become the substrates 10 of each light emitting device after the individualization step. That is, after the individualization step, the base material 81 of the composite substrate becomes the base material 11 of the substrate in each light emitting device, and the composite electrode 83 becomes the electrode 13 of the substrate in each light emitting device. Further, the composite substrate 80 has notches 87 formed on both sides of the composite electrode 83. The composite electrode 83 is continuously provided from the upper surface to the lower surface of the base material 81 of the composite substrate through the notch 87. In FIG. 4, for convenience of explanation, the composite substrate 80 for obtaining 18 light emitting devices is shown, but in order to improve the production efficiency, a composite substrate for obtaining a larger number (several hundreds to several thousand) of light emitting devices is shown. It is preferable to use it.
まず、発光素子実装工程において、複合基体８０の複合電極８３の素子実装部に、各々、発光素子をフリップチップ実装する。
First, in the light emitting element mounting step, the light emitting elements are flip-chip mounted on the element mounting portions of the composite electrode 83 of the composite base 80.
次に、被覆部材形成工程において、実装された発光素子に接してその周囲を被覆するように、被覆部材を形成する。このとき、被覆部材は、縦方向に配列される発光素子を連続して被覆するように設けられる（図４の被覆部材形成領域８５参照）。被覆部材は、スクリーン印刷や滴下（ポッティング）などにより形成することができる。さらに、このとき、被覆部材は、一旦発光素子の上面を被覆するように設けられてもよいが、その場合には、後程、発光素子の上面上の被覆部材を研磨などにより除去するとよい。
Next, in the covering member forming step, the covering member is formed so as to be in contact with the mounted light emitting element and to cover the periphery thereof. At this time, the covering member is provided so as to continuously cover the light emitting elements arranged in the vertical direction (see the covering member forming region 85 in FIG. 4). The covering member can be formed by screen printing, dropping (potting), or the like. Further, at this time, the covering member may be provided so as to once cover the upper surface of the light emitting element, but in that case, the covering member on the upper surface of the light emitting element may be removed later by polishing or the like.
次に、透光性部材形成工程において、発光素子上に透光性部材を形成する。透光性部材は、ホットメルトによる貼り付け方式や接着剤による接着などにより形成することができる。さらに、必要に応じて、遮光部材形成工程において、透光性部材上に遮光部材を形成する。遮光部材は、印刷方式又は貼り付け方式、接着剤による接着などにより形成することができる。
Next, in the translucent member forming step, the translucent member is formed on the light emitting element. The translucent member can be formed by a sticking method using a hot melt or an adhesive. Further, if necessary, a light-shielding member is formed on the translucent member in the light-shielding member forming step. The light-shielding member can be formed by a printing method, a pasting method, adhesion with an adhesive, or the like.
最後に、個片化工程において、複合基体８０と被覆部材を分割予定線Ｌに沿って横方向に切断し、発光装置を個片化する。切断には、ダイサーやレーザ照射などを用いることができる。ここで、図４に示すように、縦方向に延伸する切り欠き８７によって、発光装置が横方向には既に分離されているのであれば、比較的少ない工数で個片化できるので好ましい。なお、透光性部材を被覆部材と同様に連続的に形成した場合は透光性部材も同時に分割される。また、遮光部材も同様である。
Finally, in the individualization step, the composite substrate 80 and the covering member are cut laterally along the planned division line L to individualize the light emitting device. A dicer, laser irradiation, or the like can be used for cutting. Here, as shown in FIG. 4, if the light emitting device is already separated in the horizontal direction by the notch 87 extending in the vertical direction, it is preferable because it can be separated into individual pieces with a relatively small number of man-hours. When the translucent member is continuously formed like the covering member, the translucent member is also divided at the same time. The same applies to the light-shielding member.
以下、本実施形態の発光装置に係る他の好ましい形態について説明する。
Hereinafter, other preferable embodiments according to the light emitting device of the present embodiment will be described.
図１に示す発光装置１００において、基体及び被覆部材の一端面１０ｂ，３０ｂは、その一端面１０ｂ，３０ｂ及び基体の上面１０ａに平行な方向に長い。さらに、基体及び被覆部材の一端面１０ｂ，３０ｂは、上下方向に短くなっている。言い換えれば、発光装置１００において、基体及び被覆部材の一端面１０ｂ，３０ｂは、横方向（図中ｘ方向）に長く、厚さ方向（図中ｚ方向）に短くなっている。これにより、発光装置１００を薄型に形成しやすい。また、基体及び被覆部材の一端面１０ｂ，３０ｂと実装部材との接触面積を大きくしやすく、発光装置１００の放熱性を高めやすい。
In the light emitting device 100 shown in FIG. 1, one end surfaces 10b and 30b of the substrate and the covering member are long in a direction parallel to the one end surfaces 10b and 30b and the upper surface 10a of the substrate. Further, the one end surfaces 10b and 30b of the substrate and the covering member are shortened in the vertical direction. In other words, in the light emitting device 100, the one end surfaces 10b and 30b of the substrate and the covering member are long in the lateral direction (x direction in the figure) and short in the thickness direction (z direction in the figure). This makes it easy to form the light emitting device 100 in a thin shape. Further, it is easy to increase the contact area between the one end surfaces 10b and 30b of the substrate and the covering member and the mounting member, and it is easy to improve the heat dissipation of the light emitting device 100.
図１に示す発光装置１００において、発光素子２０の上に、発光素子２０からの光に励起される蛍光体４５を有する透光性部材４０が設けられており、透光性部材の一端面４０ｂは、この発光装置１００の実装面を構成している。これにより、透光性部材４０中の蛍光体４５から発生する熱を実装部材に伝導させやすく、発光装置１００の放熱性を高めやすい。また特に、透光性部材の一端面４０ｂは、実装部材７０の上面に接していることが好ましい。これにより、発光装置１００から実装部材７０に効率良く熱を伝導させやすく、発光装置１００の放熱性を高めやすい。
In the light emitting device 100 shown in FIG. 1, a translucent member 40 having a phosphor 45 excited by light from the light emitting element 20 is provided on the light emitting element 20, and one end surface 40b of the translucent member is provided. Consists of the mounting surface of the light emitting device 100. As a result, the heat generated from the phosphor 45 in the translucent member 40 can be easily conducted to the mounting member, and the heat dissipation of the light emitting device 100 can be easily improved. In particular, it is preferable that one end surface 40b of the translucent member is in contact with the upper surface of the mounting member 70. As a result, it is easy to efficiently conduct heat from the light emitting device 100 to the mounting member 70, and it is easy to improve the heat dissipation property of the light emitting device 100.
図１に示す発光装置１００において、被覆部材３０は、無機粒子３５を含有している。これにより、発光素子２０や蛍光体４５から発生する熱を、被覆部材３０を介して、実装部材に伝導させやすく、発光装置１００の放熱性を高めやすい。
In the light emitting device 100 shown in FIG. 1, the covering member 30 contains inorganic particles 35. As a result, the heat generated from the light emitting element 20 and the phosphor 45 can be easily conducted to the mounting member via the covering member 30, and the heat dissipation of the light emitting device 100 can be easily improved.
図１に示す発光装置１００において、基体１０は、素子実装部１５と電気的に接続する外部接続端子部１７を含み、外部接続端子部１７は、基体の上面１０ａに設けられている。このように、基体の上面１０ａに設けられた外部接続端子部１７を導電性接着剤で実装部材の装置実装部に接着することにより、被覆部材の一端面３０ｂを実装部材の上面に接しやすくすることができるので、発光装置１００の放熱性を高めやすい。
In the light emitting device 100 shown in FIG. 1, the substrate 10 includes an external connection terminal portion 17 that is electrically connected to the element mounting portion 15, and the external connection terminal portion 17 is provided on the upper surface 10a of the substrate. In this way, by adhering the external connection terminal portion 17 provided on the upper surface 10a of the substrate to the device mounting portion of the mounting member with a conductive adhesive, one end surface 30b of the covering member can be easily brought into contact with the upper surface of the mounting member. Therefore, it is easy to improve the heat dissipation of the light emitting device 100.
図１に示す発光装置１００において、外部接続端子部１７は、基体の下面１０ｃにも設けられている。このように、基体の上面１０ａに設けられた外部接続端子部１７に加えて、基体の下面１０ｃに設けられた外部接続端子部１７も導電性接着剤で実装部材の装置実装部に接着することにより、発光装置１００の実装部材からの浮きを抑えて、発光装置１００の放熱性を高めやすい。また、発光装置１００の実装安定性を高めることができる。
In the light emitting device 100 shown in FIG. 1, the external connection terminal portion 17 is also provided on the lower surface 10c of the substrate. In this way, in addition to the external connection terminal portion 17 provided on the upper surface 10a of the substrate, the external connection terminal portion 17 provided on the lower surface 10c of the substrate is also adhered to the device mounting portion of the mounting member with a conductive adhesive. As a result, it is easy to suppress the floating of the light emitting device 100 from the mounting member and improve the heat dissipation of the light emitting device 100. In addition, the mounting stability of the light emitting device 100 can be improved.
＜実施の形態２＞
図５（ａ）は、実施の形態２に係る発光装置を示す概略上面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）におけるＣ−Ｃ断面を示す概略断面図である。図５に示すように、実施の形態２に係る発光装置２００は、基体１０と、発光素子２０と、被覆部材３０と、透光性部材４０と、遮光部材５０と、を備えている。より詳細には、基体１０は、該基体の上面１０ａ及び一端面１０ｂに平行な方向が長手方向であって、素子実装部１５及び発光素子２０が長手方向に且つ互いに離間して複数設けられ、被覆部材３０は、各発光素子２０の周囲を被覆している。この発光装置２００は、実施の形態１に係る発光装置１００が複数個、横方向に連なったような構成を有している。そのため、発光装置２００の発光装置１００と同様の構成については説明を省略する。
<Embodiment 2>
5 (a) is a schematic top view showing a light emitting device according to a second embodiment, and FIG. 5 (b) is a schematic cross-sectional view showing a CC cross section in FIG. 5 (a). As shown in FIG. 5, the light emitting device 200 according to the second embodiment includes a substrate 10, a light emitting element 20, a covering member 30, a translucent member 40, and a light shielding member 50. More specifically, the substrate 10 is provided with a plurality of element mounting portions 15 and light emitting elements 20 in the longitudinal direction and separated from each other, with the direction parallel to the upper surface 10a and one end surface 10b of the substrate being the longitudinal direction. The covering member 30 covers the periphery of each light emitting element 20. The light emitting device 200 has a configuration in which a plurality of light emitting devices 100 according to the first embodiment are connected in the horizontal direction. Therefore, the description of the same configuration as that of the light emitting device 100 of the light emitting device 200 will be omitted.
発光装置２００は、上述の複合基体８０において、切り欠き８７を設けずに、１つの発光装置用の負極側の電極（複合電極）と、その隣の発光装置用の正極側の電極（複合電極）と、が接続された複合基体を用い、その複合基体上に、発光素子２０、被覆部材３０、透光性部材４０、遮光部材５０を有する光源部を横方向に複数形成して、その複数の光源部を含むように、複合基体を横方向に切断することにより製造することができる。
In the above-mentioned composite substrate 80, the light emitting device 200 does not provide a notch 87, and has a negative electrode side electrode (composite electrode) for one light emitting device and a positive electrode side electrode (composite electrode) for the adjacent light emitting device. ), And a plurality of light source portions having a light emitting element 20, a covering member 30, a translucent member 40, and a light shielding member 50 are formed on the composite substrate in the lateral direction. It can be manufactured by cutting the composite substrate in the lateral direction so as to include the light source portion of the above.
このような発光装置２００は、線状の側面発光型発光装置として利用することができる。また、発光装置２００は、例えば上記特許文献１に記載のような従来の側面発光型発光装置を個々に実装部材に実装するのと比べ、光源部の実装位置精度を高めやすい。さらに、発光装置２００は、バックライト光源として、導光板とのアライメント性の向上を図ることができる。
Such a light emitting device 200 can be used as a linear side light emitting device. Further, the light emitting device 200 can easily improve the mounting position accuracy of the light source unit as compared with mounting the conventional side light emitting device as described in Patent Document 1 individually on the mounting member. Further, the light emitting device 200 can improve the alignment with the light guide plate as a backlight light source.
発光装置２００は、横方向の両端に設けられる外部接続端子部１７が実装部材の電極と導電性接着剤で接着され、給電されることで全ての光源部を発光させることが可能である。また、図５に示すように、隣り合う光源部間を接続する引き出し配線部１９を補助電極として利用することで、発光装置の放熱性を高めることができる。さらに、本例のように、スルーホールなどを介して、基体１０の下面側にも補助電極を形成してもよい。
In the light emitting device 200, the external connection terminal portions 17 provided at both ends in the lateral direction are adhered to the electrodes of the mounting member with a conductive adhesive, and power is supplied so that all the light source portions can emit light. Further, as shown in FIG. 5, the heat dissipation of the light emitting device can be improved by using the lead-out wiring portion 19 that connects the adjacent light source portions as an auxiliary electrode. Further, as in this example, an auxiliary electrode may be formed on the lower surface side of the substrate 10 via a through hole or the like.
＜実施の形態３＞
図６（ａ），（ｂ）は其々、実施の形態３に係る発光装置を示す概略上面図と概略側面図であり、図６（ｃ）は、図６（ａ）におけるＤ−Ｄ断面を示す概略断面図である。図６に示すように、実施の形態３に係る発光装置３００は、基体１０と、発光素子２０と、被覆部材３０と、透光性部材４０と、を備えている。
<Embodiment 3>
6 (a) and 6 (b) are a schematic top view and a schematic side view showing the light emitting device according to the third embodiment, respectively, and FIG. 6 (c) is a sectional view taken along line DD in FIG. 6 (a). It is a schematic cross-sectional view which shows. As shown in FIG. 6, the light emitting device 300 according to the third embodiment includes a substrate 10, a light emitting element 20, a covering member 30, and a translucent member 40.
基体１０は、上面１０ａに素子実装部１５を含んでいる。より詳細には、基体１０は、母材１１上に、正負一対の電極１３が設けられたものである。電極１３は、素子実装部１５、外部接続端子部１７、引き出し配線部１９を含んでいる。素子実装部１５は、発光素子２０が実装される部位である。外部接続端子部１７は、外部の電極と接続される部位である。引き出し配線部１９は、素子実装部１５と外部接続端子部１７を接続する部位である。電極１３は、基体１０の上面１０ａから端面に連続して設けられている。なお、引き出し配線部１９は、外部接続端子部１７より幅狭である、又はそう見えるように電極の一部がレジスト（不図示）により被覆されていることが好ましい。これにより、外部接続端子部１７に接続される導電性接着剤やそのペーストに含まれるフラックスなどが、被覆部材３０下に進入するのを抑制することができる。
The substrate 10 includes an element mounting portion 15 on the upper surface 10a. More specifically, the substrate 10 is provided with a pair of positive and negative electrodes 13 on the base material 11. The electrode 13 includes an element mounting portion 15, an external connection terminal portion 17, and a lead-out wiring portion 19. The element mounting portion 15 is a portion on which the light emitting element 20 is mounted. The external connection terminal portion 17 is a portion connected to an external electrode. The lead-out wiring portion 19 is a portion that connects the element mounting portion 15 and the external connection terminal portion 17. The electrodes 13 are continuously provided from the upper surface 10a of the substrate 10 to the end faces. It is preferable that the lead-out wiring portion 19 is narrower than the external connection terminal portion 17, or a part of the electrodes is covered with a resist (not shown) so as to be visible. As a result, it is possible to prevent the conductive adhesive connected to the external connection terminal portion 17 and the flux contained in the paste from entering under the covering member 30.
発光素子２０は、基体の素子実装部１５にフリップチップ実装（フェイスダウン実装）されている。より詳細には、発光素子２０は、半導体の積層体で構成される発光素子構造と、その発光素子構造の一方の主面に接続した透光性の基板と、その発光素子構造の他方（反対側）の主面に接続した正負一対の電極と、を有するものである。発光素子２０は、その正負一対の電極が、基体の正負一対の電極１３の素子実装部１５に其々、導電性接着剤６０により接着されている。また、この発光素子２０は、基体１０の上面１０ａにおいて、基体の一端面１０ｂ側に片寄って配置されている。
The light emitting element 20 is flip-chip mounted (face-down mounted) on the element mounting portion 15 of the substrate. More specifically, the light emitting element 20 includes a light emitting element structure composed of a laminate of semiconductors, a translucent substrate connected to one main surface of the light emitting element structure, and the other (opposite) of the light emitting element structure. It has a pair of positive and negative electrodes connected to the main surface of the side). The light emitting element 20 has a pair of positive and negative electrodes bonded to the element mounting portion 15 of the pair of positive and negative electrodes 13 of the substrate by a conductive adhesive 60, respectively. Further, the light emitting element 20 is arranged on the upper surface 10a of the substrate 10 so as to be offset to the one end surface 10b side of the substrate.
被覆部材３０は、白色であり、発光素子２０に接してその周囲を被覆し、基体１０上に設けられている。また、この被覆部材３０は、透光性部材４０に接してその周囲を被覆している。被覆部材３０は、無機粒子３５を含有する樹脂が固化したものである。なお、発光素子２０の周囲とは、発光素子２０の上面視における発光素子２０の周囲（一周）のことを意味する。すなわち、「被覆部材３０が発光素子２０に接してその周囲を被覆する」とは、被覆部材３０が、発光素子２０の上面２０ａを残して、発光素子２０の全ての端面２０ｂ（側面）を被覆することを意味する。透光性部材４０についても同様である。また、この被覆部材の上面３０ａは、透光性部材の上面４０ａより下方に傾斜又は湾曲している。なお、図示するように、被覆部材３０は、発光素子２０から上方に効率良く光を取り出すため、発光素子２０の下面も被覆することが好ましい。被覆部材の一端面３０ｂは、基体の一端面１０ｂと実質的に同一面である。そして、被覆部材の一端面３０ｂは、当該発光装置３００の実装面を構成している。特に本例において、被覆部材の一端面３０ｂは、発光装置３００の長手方向に沿う端面である。
The covering member 30 is white, is in contact with the light emitting element 20, covers the periphery thereof, and is provided on the substrate 10. Further, the covering member 30 is in contact with the translucent member 40 and covers the periphery thereof. The coating member 30 is a solidified resin containing the inorganic particles 35. The periphery of the light emitting element 20 means the periphery (around) of the light emitting element 20 in the top view of the light emitting element 20. That is, "the covering member 30 is in contact with the light emitting element 20 and covers the periphery thereof" means that the covering member 30 covers all the end faces 20b (side surfaces) of the light emitting element 20 except for the upper surface 20a of the light emitting element 20. Means to do. The same applies to the translucent member 40. Further, the upper surface 30a of the covering member is inclined or curved downward from the upper surface 40a of the translucent member. As shown in the figure, the covering member 30 preferably also covers the lower surface of the light emitting element 20 in order to efficiently extract light upward from the light emitting element 20. One end surface 30b of the covering member is substantially the same surface as one end surface 10b of the substrate. One end surface 30b of the covering member constitutes a mounting surface of the light emitting device 300. In particular, in this example, one end surface 30b of the covering member is an end surface along the longitudinal direction of the light emitting device 300.
透光性部材４０は、発光素子２０の上に設けられる透光性の部材である。より詳細には、透光性部材４０は、発光素子の上面２０ａに接して設けられている。この透光性部材４０の上面視形状は、発光素子のそれと略同じである。透光性部材４０の上面４０ａは、外部に露出されており、この発光装置３００の主光取り出し面を構成している。また、この透光性部材４０は、蛍光体４５を有している。
The translucent member 40 is a translucent member provided on the light emitting element 20. More specifically, the translucent member 40 is provided in contact with the upper surface 20a of the light emitting element. The top view shape of the translucent member 40 is substantially the same as that of the light emitting element. The upper surface 40a of the translucent member 40 is exposed to the outside, and constitutes the main light extraction surface of the light emitting device 300. Further, the translucent member 40 has a phosphor 45.
以上のように構成された発光装置３００もまた、側面発光型の発光装置として機能させることができる。また、発光素子とそれを包囲する光反射体との距離を小さくし、発光装置の十分な小型化を図ることができる。また、発光素子から放射される光を白色の被覆部材により前方（上方）に反射させて取り出すことで、光の利用効率を高めることができる。さらに、発光素子の大きさを維持したまま、発光装置を小型化することができ、高出力の発光装置を得やすい。またさらに、発光素子や蛍光体から発生する熱を、被覆部材を介して放熱することができる。
The light emitting device 300 configured as described above can also function as a side light emitting type light emitting device. Further, the distance between the light emitting element and the light reflector surrounding the light emitting element can be reduced, and the light emitting device can be sufficiently miniaturized. Further, the light utilization efficiency can be improved by reflecting the light radiated from the light emitting element forward (upward) by the white covering member and taking it out. Further, the light emitting device can be miniaturized while maintaining the size of the light emitting element, and it is easy to obtain a high output light emitting device. Furthermore, the heat generated from the light emitting element or the phosphor can be dissipated through the covering member.
図６に示す発光装置３００では、被覆部材３０の一端面３０ｂに垂直な方向において発光素子２０を挟む部位の肉厚は、一端面３０ｂ側のほうがその反対側より小さい。これにより、発光素子２０と実装部材との距離を小さくしやすく、発光素子２０から発生する熱を実装部材に伝導させやすいので、発光装置３００の放熱性を高めやすい。また、発光装置の発光領域を比較的低い位置に設けることができるので、比較的薄い導光板に効率良く光を入射させやすい。
In the light emitting device 300 shown in FIG. 6, the wall thickness of the portion sandwiching the light emitting element 20 in the direction perpendicular to the one end surface 30b of the covering member 30 is smaller on the one end surface 30b side than on the opposite side. As a result, the distance between the light emitting element 20 and the mounting member can be easily reduced, and the heat generated from the light emitting element 20 can be easily conducted to the mounting member, so that the heat dissipation of the light emitting device 300 can be easily improved. Further, since the light emitting region of the light emitting device can be provided at a relatively low position, it is easy to efficiently inject light into a relatively thin light guide plate.
図６に示す発光装置３００は、保護素子９０を備えている。この保護素子９０は、その上面及び下面に電極を備えており、その下面電極が基体の一方の電極１３に導電性接着剤で接続され、その上面電極が基体の他方の電極１３にワイヤで接続されている。そして、保護素子９０は、被覆部材３０に埋められている。これにより、発光素子２０や蛍光体４５からの光が保護素子９０に吸収されるのを抑制することができる。また、それにより、保護素子９０の設置場所を選択しやすい。特に本例では、保護素子９０は、上記被覆部材３０の一端面３０ｂに垂直な方向において発光素子２０を挟む２つの部位の肉厚の大きいほう、すなわち一端面３０ｂと反対側の部位に埋められている。
The light emitting device 300 shown in FIG. 6 includes a protective element 90. The protective element 90 is provided with electrodes on the upper surface and the lower surface thereof, the lower surface electrode thereof is connected to one electrode 13 of the substrate with a conductive adhesive, and the upper surface electrode thereof is connected to the other electrode 13 of the substrate by a wire. Has been done. The protective element 90 is embedded in the covering member 30. As a result, it is possible to suppress the light from the light emitting element 20 and the phosphor 45 from being absorbed by the protective element 90. Further, it is easy to select the installation location of the protective element 90. In particular, in this example, the protective element 90 is embedded in the thicker portion of the two portions sandwiching the light emitting element 20 in the direction perpendicular to the one end surface 30b of the covering member 30, that is, the portion opposite to the one end surface 30b. ing.
図６に示す発光装置３００では、発光素子２０の上に、発光素子２０からの光に励起される蛍光体４５を有する透光性部材４０が設けられており、被覆部材３０は、透光性部材４０の周囲を被覆している。これにより、透光性部材４０から側方に光が漏れ出すのを抑制することができる。また、発光装置３００への前方への光度を高めて、導光板に効率良く光を入射させやすい。さらに、発光素子２０から出射される光と蛍光体４５から出射される波長変換光の混色を促進し、色ムラの少ない発光が可能となる。
In the light emitting device 300 shown in FIG. 6, a translucent member 40 having a phosphor 45 excited by the light from the light emitting element 20 is provided on the light emitting element 20, and the covering member 30 is translucent. It covers the periphery of the member 40. As a result, it is possible to prevent light from leaking to the side from the translucent member 40. In addition, it is easy to increase the luminous intensity of the light emitting device 300 in the forward direction so that the light can be efficiently incident on the light guide plate. Further, the color mixing of the light emitted from the light emitting element 20 and the wavelength conversion light emitted from the phosphor 45 is promoted, and light emission with less color unevenness becomes possible.
図６に示す発光装置３００では、基体の母材１１は、の横方向の両端において、２つの角が切り欠かれている。そして、正負一対の電極１３の外部接続端子部１７は、基体の上面１０ａから連続して、この基体の母材１１の切り欠き部の構成面に形成されている。この切り欠き部に導電性接着剤が充填されることで、発光装置４００の実装安定性を高めることができる。また、この切り欠きは、基体の母材１１の上面から下面に至るまで形成されていてもよいし、基体の母材１１の上面から端面の途中まで形成されていてもよい。なお、この発光装置３００は、縦方向が逆向きになるように、引っくり返されて、実装されてもよい。
In the light emitting device 300 shown in FIG. 6, the base material 11 of the substrate has two corners cut out at both ends in the lateral direction. The external connection terminal portions 17 of the pair of positive and negative electrodes 13 are formed on the constituent surface of the notched portion of the base material 11 of the substrate continuously from the upper surface 10a of the substrate. By filling the notch with a conductive adhesive, the mounting stability of the light emitting device 400 can be improved. Further, this notch may be formed from the upper surface to the lower surface of the base material 11 of the substrate, or may be formed from the upper surface to the middle of the end surface of the base material 11 of the substrate. The light emitting device 300 may be turned over and mounted so that the vertical direction is opposite to that of the light emitting device 300.
＜実施の形態４＞
図７（ａ）は、実施の形態４に係る発光装置を示す概略上面図であり、図７（ｂ），（ｃ）は其々、図７（ａ）におけるＥ−Ｅ断面とＦ−Ｆ断面を示す概略断面図である。図７に示すように、実施の形態４に係る発光装置４００は、基体１０と、発光素子２０と、被覆部材３０と、を備えている。この発光装置４００は、透光性部材４０及び遮光部材５０を備えていない。このように、透光性部材４０及び遮光部材５０は、必須の構成ではなく、省略することもできる。
<Embodiment 4>
7 (a) is a schematic top view showing the light emitting device according to the fourth embodiment, and FIGS. 7 (b) and 7 (c) are an EE cross section and an FF in FIG. 7 (a), respectively. It is a schematic cross-sectional view which shows the cross section. As shown in FIG. 7, the light emitting device 400 according to the fourth embodiment includes a substrate 10, a light emitting element 20, and a covering member 30. The light emitting device 400 does not include a translucent member 40 and a light shielding member 50. As described above, the translucent member 40 and the light-shielding member 50 are not essential configurations and may be omitted.
基体１０は、上面１０ａに素子実装部１５を含んでいる。より詳細には、基体１０は、母材１１上に電極１３が設けられたものである。電極１３は、複数の素子実装部１５と、母材１１の横方向の両端部に其々設けられた外部接続端子部１７と、引き出し配線部１９と、を含んでいる。素子実装部１５は、発光素子２０が実装される部位である。外部接続端子部１７は、外部の電極と接続される部位である。引き出し配線部１９は、素子実装部１５と外部接続端子部１７を接続する部位である。電極１３は、基体１０の上面１０ａから端面を経て下面１０ｃに連続して設けられている。なお、引き出し配線部１９は、外部接続端子部１７より幅狭である、又はそう見えるように電極の一部がレジスト（不図示）により被覆されていることが好ましい。これにより、外部接続端子部１７に接続される導電性接着剤やそのペーストに含まれるフラックスなどが、被覆部材３０下に進入するのを抑制することができる。
The substrate 10 includes an element mounting portion 15 on the upper surface 10a. More specifically, the substrate 10 has an electrode 13 provided on the base material 11. The electrode 13 includes a plurality of element mounting portions 15, external connection terminal portions 17 provided at both ends in the lateral direction of the base material 11, and a lead-out wiring portion 19. The element mounting portion 15 is a portion on which the light emitting element 20 is mounted. The external connection terminal portion 17 is a portion connected to an external electrode. The lead-out wiring portion 19 is a portion that connects the element mounting portion 15 and the external connection terminal portion 17. The electrodes 13 are continuously provided on the lower surface 10c from the upper surface 10a of the substrate 10 via the end faces. It is preferable that the lead-out wiring portion 19 is narrower than the external connection terminal portion 17, or a part of the electrodes is covered with a resist (not shown) so as to be visible. As a result, it is possible to prevent the conductive adhesive connected to the external connection terminal portion 17 and the flux contained in the paste from entering under the covering member 30.
発光素子２０は、複数固設けられている。特に本例では、発光素子２０は、横方向だけでなく、縦方向にも複数配置されている。発光素子２０は、基体の各素子実装部１５にフリップチップ実装（フェイスダウン実装）されている。より詳細には、発光素子２０は、半導体の積層体で構成される発光素子構造と、その発光素子構造の一方の主面に接続した透光性の基板と、その発光素子構造の他方（反対側）の主面に接続した正負一対の電極と、を有するものである。発光素子２０は、その正負一対の電極が、基体の正負一対の電極１３の素子実装部１５に其々、導電性接着剤６０により接着されている。また、発光素子の上面２０ａは、外部に露出されている。発光素子の上面２０ａは、この発光素子が有する透光性の基板の裏面となっている。
A plurality of light emitting elements 20 are firmly provided. In particular, in this example, a plurality of light emitting elements 20 are arranged not only in the horizontal direction but also in the vertical direction. The light emitting element 20 is flip-chip mounted (face-down mounted) on each element mounting portion 15 of the substrate. More specifically, the light emitting element 20 includes a light emitting element structure composed of a laminate of semiconductors, a translucent substrate connected to one main surface of the light emitting element structure, and the other (opposite) of the light emitting element structure. It has a pair of positive and negative electrodes connected to the main surface of the side). The light emitting element 20 has a pair of positive and negative electrodes bonded to the element mounting portion 15 of the pair of positive and negative electrodes 13 of the substrate by a conductive adhesive 60, respectively. Further, the upper surface 20a of the light emitting element is exposed to the outside. The upper surface 20a of the light emitting element is the back surface of the translucent substrate of the light emitting element.
被覆部材３０は、白色であり、各発光素子２０に接してその周囲を被覆し、基体１０上に設けられている。より詳細には、被覆部材３０は、無機粒子３５を含有する樹脂が固化したものである。なお、発光素子２０の周囲とは、発光素子２０の上面視における発光素子２０の周囲（一周）のことを意味する。すなわち、「被覆部材３０が発光素子２０に接してその周囲を被覆する」とは、被覆部材３０が、発光素子２０の上面２０ａを残して、発光素子２０の全ての端面２０ｂ（側面）を被覆することを意味する。また、図示するように、被覆部材３０は、発光素子２０から上方に効率良く光を取り出すため、発光素子２０の下面も被覆することが好ましい。被覆部材の一端面３０ｂは、基体の一端面１０ｂと実質的に同一面である。そして、被覆部材の一端面３０ｂは、当該発光装置４００の実装面を構成している。特に本例において、被覆部材の一端面３０ｂは、発光装置４００の長手方向に沿う端面である。
The covering member 30 is white, is in contact with each light emitting element 20 and covers the periphery thereof, and is provided on the substrate 10. More specifically, the covering member 30 is a solidified resin containing the inorganic particles 35. The periphery of the light emitting element 20 means the periphery (around) of the light emitting element 20 in the top view of the light emitting element 20. That is, "the covering member 30 is in contact with the light emitting element 20 and covers the periphery thereof" means that the covering member 30 covers all the end faces 20b (side surfaces) of the light emitting element 20 except for the upper surface 20a of the light emitting element 20. Means to do. Further, as shown in the drawing, the covering member 30 preferably also covers the lower surface of the light emitting element 20 in order to efficiently extract light upward from the light emitting element 20. One end surface 30b of the covering member is substantially the same surface as one end surface 10b of the substrate. One end surface 30b of the covering member constitutes a mounting surface of the light emitting device 400. In particular, in this example, one end surface 30b of the covering member is an end surface along the longitudinal direction of the light emitting device 400.
発光装置４００における基体１０には、穴１２が設けられている。そして、被覆部材３０は、この穴１２に充填されて、基体１０に係止されている。これにより、被覆部材３０と基体１０との密着性を高めて、被覆部材３０の基体１０からの剥離を抑制することができる。また、それにより、発光素子２０から発生する熱を、被覆部材３０を介して放熱しやすくすることができる。特に、図示するように、基体１０の穴１２は、下面１０ｃ側が上面１０ａ側より幅広に形成されていることが好ましい。これにより、被覆部材３０が基体１０に強固に係止されやすい。基体１０の穴１２の幅の変化は、階段状でも傾斜状でもよい。
The substrate 10 in the light emitting device 400 is provided with a hole 12. Then, the covering member 30 is filled in the hole 12 and locked to the substrate 10. As a result, the adhesion between the covering member 30 and the substrate 10 can be enhanced, and peeling of the covering member 30 from the substrate 10 can be suppressed. Further, thereby, the heat generated from the light emitting element 20 can be easily dissipated through the covering member 30. In particular, as shown in the drawing, it is preferable that the hole 12 of the substrate 10 is formed wider on the lower surface 10c side than on the upper surface 10a side. As a result, the covering member 30 is likely to be firmly locked to the substrate 10. The change in the width of the hole 12 of the substrate 10 may be stepped or inclined.
以上のように構成された発光装置４００もまた、側面発光型の発光装置として機能させることができる。また、発光素子とそれを包囲する光反射体との距離を小さくし、発光装置の十分な小型化を図ることができる。また、発光素子から放射される光を白色の被覆部材により前方（上方）に反射させて取り出すことで、光の利用効率を高めることができる。さらに、発光素子の大きさを維持したまま、発光装置を小型化することができ、高出力の発光装置を得やすい。またさらに、発光素子から発生する熱を、被覆部材を介して放熱することができる。
The light emitting device 400 configured as described above can also function as a side light emitting type light emitting device. Further, the distance between the light emitting element and the light reflector surrounding the light emitting element can be reduced, and the light emitting device can be sufficiently miniaturized. Further, the light utilization efficiency can be improved by reflecting the light radiated from the light emitting element forward (upward) by the white covering member and taking it out. Further, the light emitting device can be miniaturized while maintaining the size of the light emitting element, and it is easy to obtain a high output light emitting device. Furthermore, the heat generated from the light emitting element can be dissipated through the covering member.
＜実施の形態５＞
図８（ａ），（ｂ）は其々、実施の形態５に係る発光装置を示す概略上面図と概略側面図であり、図６（ｃ）は、図６（ａ）におけるＧ−Ｇ断面を示す概略断面図である。図８に示すように、実施の形態５に係る発光装置５００は、基体１０と、発光素子２０と、被覆部材３０と、透光性部材４０と、を備えている。
<Embodiment 5>
8 (a) and 8 (b) are a schematic top view and a schematic side view showing the light emitting device according to the fifth embodiment, respectively, and FIG. 6 (c) is a sectional view taken along line GG in FIG. 6 (a). It is a schematic cross-sectional view which shows. As shown in FIG. 8, the light emitting device 500 according to the fifth embodiment includes a substrate 10, a light emitting element 20, a covering member 30, and a translucent member 40.
基体１０は、上面１０ａに素子実装部１５を含んでいる。より詳細には、基体１０は、２つの金属小片であって、正負一対の電極１３を兼ねている。すなわち、基体１０は、その母材が電極を兼ねる形態である。基体１０（電極１３）は、素子実装部１５と、外部接続端子部１７と、を含んでいる。素子実装部１５は、発光素子２０が実装される部位である。外部接続端子部１７は、外部の電極と接続される部位である。外部接続端子部１７は、外部に露出された凹部を有し、この凹部に導電性接着剤が充填されることで、発光装置５００の実装安定性を高めることができる。なお、基体の下面１０ｃは、被覆部材３０から露出されている。
The substrate 10 includes an element mounting portion 15 on the upper surface 10a. More specifically, the substrate 10 is two small pieces of metal and also serves as a pair of positive and negative electrodes 13. That is, the substrate 10 is in a form in which the base material also serves as an electrode. The substrate 10 (electrode 13) includes an element mounting portion 15 and an external connection terminal portion 17. The element mounting portion 15 is a portion on which the light emitting element 20 is mounted. The external connection terminal portion 17 is a portion connected to an external electrode. The external connection terminal portion 17 has a recess exposed to the outside, and by filling the recess with a conductive adhesive, the mounting stability of the light emitting device 500 can be improved. The lower surface 10c of the substrate is exposed from the covering member 30.
発光素子２０は、基体の素子実装部１５にフリップチップ実装（フェイスダウン実装）されている。より詳細には、発光素子２０は、半導体の積層体で構成される発光素子構造と、その発光素子構造の一方の主面に接続した透光性の基板と、その発光素子構造の他方（反対側）の主面に接続した正負一対の電極と、を有するものである。発光素子２０は、その正負一対の電極が、基体１０（電極１３）である２つの金属小片の素子実装部１５に其々、導電性接着剤６０により接着されている。
The light emitting element 20 is flip-chip mounted (face-down mounted) on the element mounting portion 15 of the substrate. More specifically, the light emitting element 20 includes a light emitting element structure composed of a laminate of semiconductors, a translucent substrate connected to one main surface of the light emitting element structure, and the other (opposite) of the light emitting element structure. It has a pair of positive and negative electrodes connected to the main surface of the side). The light emitting element 20 has a pair of positive and negative electrodes bonded to the element mounting portion 15 of two small metal pieces, which are the substrates 10 (electrodes 13), by a conductive adhesive 60, respectively.
被覆部材３０は、白色の部材である。被覆部材３０は、無機粒子３５を含有する樹脂が固化したものである。被覆部材３０は、発光素子２０に接してその周囲を被覆している。また、被覆部材３０は、基体１０（電極１３）と一体成形されている。これにより、被覆部材３０は、基体１０（電極１３）である２つの金属小片を、互いに電気的に絶縁させた状態で、一体的に保持している。また、図示するように、被覆部材３０は、発光素子２０から上方に効率良く光を取り出すため、発光素子２０の下面も被覆することが好ましい。被覆部材の一端面３０ｂは、基体の一端面１０ｂと実質的に同一面である。そして、被覆部材の一端面３０ｂは、当該発光装置５００の実装面を構成している。特に本例において、被覆部材の一端面３０ｂは、発光装置５００の長手方向に沿う端面である。
The covering member 30 is a white member. The coating member 30 is a solidified resin containing the inorganic particles 35. The covering member 30 is in contact with the light emitting element 20 and covers the periphery thereof. Further, the covering member 30 is integrally molded with the substrate 10 (electrode 13). As a result, the covering member 30 integrally holds the two metal pieces, which are the substrates 10 (electrodes 13), in a state of being electrically insulated from each other. Further, as shown in the drawing, the covering member 30 preferably also covers the lower surface of the light emitting element 20 in order to efficiently extract light upward from the light emitting element 20. One end surface 30b of the covering member is substantially the same surface as one end surface 10b of the substrate. One end surface 30b of the covering member constitutes a mounting surface of the light emitting device 500. In particular, in this example, one end surface 30b of the covering member is an end surface along the longitudinal direction of the light emitting device 500.
透光性部材４０は、発光素子２０の上に設けられる透光性の部材である。より詳細には、透光性部材４０は、発光素子の上面２０ａと被覆部材の上面３０ａに接して設けられている。透光性部材４０は、発光素子２０の直上において上面４０ａが凸面に形成された凸部と、その周囲に連続して上面４０ａが平面に形成された平坦部と、を有する。なお、透光性部材の平坦部の一端面は、基体の一端面１０ｂ及び被覆部材の一端面３０ｂと実質的に同一面である。また、この透光性部材４０は、蛍光体４５を実質的に有していない。
The translucent member 40 is a translucent member provided on the light emitting element 20. More specifically, the translucent member 40 is provided in contact with the upper surface 20a of the light emitting element and the upper surface 30a of the covering member. The translucent member 40 has a convex portion whose upper surface 40a is formed as a convex surface immediately above the light emitting element 20, and a flat portion whose upper surface 40a is continuously formed as a flat surface around the convex portion. The one end surface of the flat portion of the translucent member is substantially the same as the one end surface 10b of the substrate and the one end surface 30b of the covering member. Further, the translucent member 40 does not substantially have the phosphor 45.
以上のように構成された発光装置５００もまた、側面発光型の発光装置として機能させることができる。また、発光素子とそれを包囲する光反射体との距離を小さくし、発光装置の十分な小型化を図ることができる。また、発光素子から放射される光を白色の被覆部材により前方（上方）に反射させて取り出すことで、光の利用効率を高めることができる。さらに、発光素子の大きさを維持したまま、発光装置を小型化することができ、高出力の発光装置を得やすい。またさらに、発光素子から発生する熱を、被覆部材を介して放熱することができる。特に本例では、発光素子と接続される金属製の電極と、実装部材と、の接触面積を比較的大きくしやすく、発光装置の放熱性を高めやすい。
The light emitting device 500 configured as described above can also function as a side light emitting type light emitting device. Further, the distance between the light emitting element and the light reflector surrounding the light emitting element can be reduced, and the light emitting device can be sufficiently miniaturized. Further, the light utilization efficiency can be improved by reflecting the light radiated from the light emitting element forward (upward) by the white covering member and taking it out. Further, the light emitting device can be miniaturized while maintaining the size of the light emitting element, and it is easy to obtain a high output light emitting device. Furthermore, the heat generated from the light emitting element can be dissipated through the covering member. In particular, in this example, the contact area between the metal electrode connected to the light emitting element and the mounting member can be relatively large, and the heat dissipation of the light emitting device can be easily improved.
以下、本発明の発光装置の各構成要素について説明する。
Hereinafter, each component of the light emitting device of the present invention will be described.
（基体１０、複合基体８０）
基体１０は、発光素子２０と電気的に接続される電極１３と、その電極１３を保持する母材１１と、を有する。母材１１が電極１３を兼ねてもよい。電極１３は、配線やリードフレームなどでもよい。電極１３の材料としては、銅、鉄、ニッケル、タングステン、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン又はそれらの合金が挙げられる。特に、放熱性の観点においては銅又は銅合金が好ましい。電極１３の表面には、銀、プラチナ、錫、金、銅、ロジウム、又はこれらの合金などの光反射性の高い被膜が形成されていてもよい。電極１３は、鍍金などにより設けられる。基体の母材１１は、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化チタン、窒化チタン又はこれらの混合物を含むセラミックス基板、銅、鉄、ニッケル、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン又はこれらの合金を含む金属基板、ガラスエポキシ基板、ＢＴレジン基板、ガラス基板、樹脂基板、紙基板などが挙げられる。ポリイミドなどの可撓性基板（フレキシブル基板）でもよい。母材１１の樹脂には、発光素子２０からの光を効率良く反射させるために、酸化チタンなどの白色顔料を配合してもよい。なお、複合基体８０は、複数個の基体１０が連なって構成されるものである。
(Base 10, Composite Base 80)
The substrate 10 has an electrode 13 that is electrically connected to the light emitting element 20 and a base material 11 that holds the electrode 13. The base material 11 may also serve as the electrode 13. The electrode 13 may be a wiring, a lead frame, or the like. Examples of the material of the electrode 13 include copper, iron, nickel, tungsten, chromium, aluminum, silver, gold, titanium and alloys thereof. In particular, copper or a copper alloy is preferable from the viewpoint of heat dissipation. A highly light-reflecting film such as silver, platinum, tin, gold, copper, rhodium, or an alloy thereof may be formed on the surface of the electrode 13. The electrode 13 is provided by plating or the like. The base material 11 of the substrate is a ceramic substrate containing aluminum oxide, aluminum nitride, zirconium oxide, zirconium nitride, titanium oxide, titanium nitride or a mixture thereof, copper, iron, nickel, chromium, aluminum, silver, gold, titanium or these. Examples thereof include a metal substrate containing the above alloy, a glass epoxy substrate, a BT resin substrate, a glass substrate, a resin substrate, and a paper substrate. A flexible substrate (flexible substrate) such as polyimide may be used. A white pigment such as titanium oxide may be added to the resin of the base material 11 in order to efficiently reflect the light from the light emitting element 20. The composite substrate 80 is composed of a plurality of substrates 10 in a row.
（発光素子２０）
発光素子２０は、ＬＥＤ素子などの半導体発光素子を用いることができる。発光素子２０は、主として、基板と、その基板上に設けられる発光素子構造と、その発光素子構造に電気的に接続される正負一対の電極と、により構成される。但し、基板は省略することもできる。発光素子２０の上面視形状は、四角形、特に長方形であることが好ましいが、その他の形状であってもよい。発光素子２０（特に基板）の端面（側面）２０ｂは、上面２０ａに対して、略垂直であってもよいし、内側又は外側に傾斜していてもよい。基板は、透光性であることが好ましい。例えば、サファイアやスピネル、炭化珪素などが挙げられる。基板の厚さは、例えば２０μｍ以上１ｍｍ以下であり、基板の強度や発光装置の厚さの観点において、５０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。発光素子構造は、半導体層の積層体であり、少なくともｎ型半導体層とｐ型半導体層を含み、さらに活性層をその間に介することが好ましい。発光素子構造の発光波長は、半導体材料やその混晶比によって、紫外から赤外まで選択することができる。特に、蛍光体を効率良く励起可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を用いることが好ましい。このほか、緑色〜赤色発光のガリウム砒素系、ガリウム燐系半導体でもよい。発光素子２０は、フリップチップ（フェイスダウン）実装のため、正負一対の電極が同一面側に設けられているものが好ましい。また、発光素子２０の実装面側に、銀やアルミニウムなどの金属層や誘電体反射膜が設けられることで、光の取り出し効率を高めることができる。１つの発光装置に実装される発光素子２０の個数は１つでも複数でもよく、その大きさや形状、発光波長も任意に選べばよい。例えば、１つの発光装置に、赤色、緑色、青色発光の発光素子２０が実装されてもよい。複数の発光素子２０は、不規則に配置されてもよいが、行列など規則的又は周期的に配置されることで、好ましい配光が得られやすい。なお、複数の発光素子２０は、基体１０の電極１３により直列又は並列に接続できる。
(Light emitting element 20)
As the light emitting element 20, a semiconductor light emitting element such as an LED element can be used. The light emitting element 20 is mainly composed of a substrate, a light emitting element structure provided on the substrate, and a pair of positive and negative electrodes electrically connected to the light emitting element structure. However, the substrate can be omitted. The top view shape of the light emitting element 20 is preferably a quadrangle, particularly a rectangle, but other shapes may be used. The end surface (side surface) 20b of the light emitting element 20 (particularly the substrate) may be substantially perpendicular to the upper surface 20a, or may be inclined inward or outward. The substrate is preferably translucent. For example, sapphire, spinel, silicon carbide and the like can be mentioned. The thickness of the substrate is, for example, 20 μm or more and 1 mm or less, and is preferably 50 μm or more and 500 μm or less from the viewpoint of the strength of the substrate and the thickness of the light emitting device. The light emitting element structure is a laminate of semiconductor layers, and preferably includes at least an n-type semiconductor layer and a p-type semiconductor layer, and an active layer is interposed between them. The emission wavelength of the light emitting element structure can be selected from ultraviolet to infrared depending on the semiconductor material and its mixed crystal ratio. In particular, it is preferable to use a phosphor efficiently excitable nitride semiconductor (In x Al y Ga 1- x-y N, 0 ≦ x, 0 ≦ y, x + y ≦ 1). In addition, a gallium arsenide-based semiconductor or a gallium phosphide-based semiconductor that emits green to red may be used. Since the light emitting element 20 is mounted on a flip chip (face down), it is preferable that a pair of positive and negative electrodes are provided on the same surface side. Further, by providing a metal layer such as silver or aluminum or a dielectric reflective film on the mounting surface side of the light emitting element 20, it is possible to improve the light extraction efficiency. The number of light emitting elements 20 mounted on one light emitting device may be one or a plurality, and the size, shape, and light emitting wavelength thereof may be arbitrarily selected. For example, a light emitting element 20 that emits red, green, or blue light may be mounted on one light emitting device. The plurality of light emitting elements 20 may be arranged irregularly, but if they are arranged regularly or periodically such as in a matrix, it is easy to obtain a preferable light distribution. The plurality of light emitting elements 20 can be connected in series or in parallel by the electrodes 13 of the substrate 10.
（被覆部材３０）
被覆部材３０は、無機粒子３５を含有する樹脂やガラスで構成することができる。被覆部材３０の母材となる樹脂やガラスは、下記の透光性部材４０と同様のものを用いることができ、なかでもシリコーン樹脂又はエポキシ樹脂が好ましく、特に耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂がより好ましい。被覆部材３０は、印刷工法などにより形成することができるので、従来の反射ケースに比べて、無機粒子３５を高濃度に含有させることができる。また、被覆部材３０は、粘度や流動性の調整のため、シリカ（アエロジル）などを添加されてもよい。
(Coating member 30)
The covering member 30 can be made of a resin or glass containing the inorganic particles 35. As the resin or glass used as the base material of the covering member 30, the same resin or glass as the translucent member 40 described below can be used. Among them, a silicone resin or an epoxy resin is preferable, and a silicone resin having particularly excellent light resistance and heat resistance is obtained. Is more preferable. Since the covering member 30 can be formed by a printing method or the like, the inorganic particles 35 can be contained in a higher concentration than the conventional reflective case. Further, silica (Aerosil) or the like may be added to the covering member 30 in order to adjust the viscosity and fluidity.
（無機粒子３５）
無機粒子３５の屈折率は、例えば１．８以上であって、光を効率的に散乱し高い光取り出し効率を得るために、２以上であることが好ましく、２．５以上であることがより好ましい。被覆部材３０の母材の樹脂やガラスと無機粒子３５の屈折率差は、例えば０．４以上であって、光を効率的に散乱し高い光取り出し効率を得るために、０．７以上であることが好ましく、０．９以上であることがより好ましい。また、無機粒子３５の濃度は、好ましい光反射特性や形成のしやすさ等を考慮して、１０重量パーセント濃度（ｗｔ％）以上６０重量パーセント濃度以下であることが好ましく、２０重量パーセント濃度以上５０重量パーセント濃度であることがより好ましい。無機粒子３５の平均粒径（メジアン径）は、高い効率で光散乱効果を得られる、０．０８μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ以下であることがより好ましい。無機粒子３５は、白色であることが好ましい。具体的には、無機粒子３５は、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、酸化アルミニウムなどを用いることができる。なかでも、酸化チタンは、水分などに対して比較的安定で且つ高屈折率であり、また熱伝導性にも優れるため、好ましい。
(Inorganic particles 35)
The refractive index of the inorganic particles 35 is, for example, 1.8 or more, preferably 2 or more, and more preferably 2.5 or more in order to efficiently scatter light and obtain high light extraction efficiency. preferable. The difference in refractive index between the resin or glass of the base material of the covering member 30 and the inorganic particles 35 is, for example, 0.4 or more, and is 0.7 or more in order to efficiently scatter light and obtain high light extraction efficiency. It is preferably present, and more preferably 0.9 or more. The concentration of the inorganic particles 35 is preferably 10% by weight or more and 60% by weight or less, preferably 20% by weight or more, in consideration of preferable light reflection characteristics, ease of formation, and the like. More preferably, it has a concentration of 50% by weight. The average particle size (median diameter) of the inorganic particles 35 is preferably 0.08 μm or more and 10 μm or less, and more preferably 0.1 μm or more and 5 μm or less, which can obtain a light scattering effect with high efficiency. The inorganic particles 35 are preferably white. Specifically, as the inorganic particles 35, titanium oxide, zirconium oxide, magnesium oxide, magnesium carbonate, magnesium hydroxide, calcium carbonate, calcium hydroxide, calcium silicate, zinc oxide, barium titanate, aluminum oxide and the like can be used. can. Of these, titanium oxide is preferable because it is relatively stable against moisture and has a high refractive index, and is also excellent in thermal conductivity.
（透光性部材４０）
透光性部材４０は、電気的絶縁性を有し、発光素子２０から出射される光を透過可能（好ましくは透過率７０％以上）であればよい。透光性部材４０の母材は、具体的には、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、シリコーン変成樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ＴＰＸ樹脂、ポリノルボルネン樹脂、又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂が挙げられる。ガラスでもよい。なかでも、シリコーン樹脂は、耐熱性や耐光性に優れるため、好ましい。透光性部材４０は、その母材中に、充填剤や蛍光体など、種々の機能を持つ粒子が添加されてもよい。充填剤は、拡散剤や着色剤などを用いることができる。具体的には、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガン、ガラス、カーボンブラックなどが挙げられる。充填剤の粒子の形状は、破砕状でも球状でもよい。また、中空又は多孔質のものでもよい。この他、透光性部材４０は、蛍光体４５の結晶や焼結体、又は蛍光体４５と無機物の結合材との焼結体などを用いてもよい。また、透光性部材４０は、その母材中に蛍光体４５を含有するものでもよいし、その母材上に塗布や接着等により蛍光体４５が設けられたものでもよい。透光性部材４０は、平板状や薄膜状に形成することができる。また、透光性部材４０は、その上面（表面）を凸面や凹面、凹凸面などにして配光を制御することもできる。なお、透光性部材４０は、接着剤を介して発光素子２０上に設けられてもよい。
(Translucent member 40)
The translucent member 40 may have electrical insulating properties and may transmit light emitted from the light emitting element 20 (preferably having a transmittance of 70% or more). Specifically, the base material of the translucent member 40 is a silicone resin, a silicone modified resin, a silicone modified resin, an epoxy resin, a phenol resin, a polycarbonate resin, an acrylic resin, a TPX resin, a polynorbornene resin, or these resins. Examples thereof include hybrid resins containing at least one type. It may be glass. Of these, silicone resin is preferable because it has excellent heat resistance and light resistance. Particles having various functions such as a filler and a phosphor may be added to the base material of the translucent member 40. As the filler, a diffusing agent, a coloring agent, or the like can be used. Specifically, silica, titanium oxide, magnesium oxide, magnesium carbonate, magnesium hydroxide, calcium carbonate, calcium hydroxide, calcium silicate, zinc oxide, barium titanate, aluminum oxide, iron oxide, chromium oxide, manganese oxide, glass. , Carbon black and the like. The shape of the filler particles may be crushed or spherical. Further, it may be hollow or porous. In addition, as the translucent member 40, a crystal or a sintered body of the phosphor 45, or a sintered body of the phosphor 45 and an inorganic binder may be used. Further, the translucent member 40 may contain the phosphor 45 in the base material thereof, or may be provided with the phosphor 45 on the base material by coating, adhesion or the like. The translucent member 40 can be formed in a flat plate shape or a thin film shape. Further, the light transmissive member 40 can control the light distribution by making the upper surface (surface) thereof a convex surface, a concave surface, an uneven surface or the like. The translucent member 40 may be provided on the light emitting element 20 via an adhesive.
（蛍光体４５）
蛍光体４５は、発光素子２０から出射される一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を出射する。具体的には、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット（ＬＡＧ）、ユウロピウム及び／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２）、ユウロピウムで賦活されたシリケート（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４）などが挙げられる。これにより、可視波長の一次光及び二次光の混色光（例えば白色系）を出射する発光装置や、紫外光の一次光に励起されて可視波長の二次光を出射する発光装置とすることができる。
(Fluorescent body 45)
The phosphor 45 absorbs at least a part of the primary light emitted from the light emitting element 20 and emits secondary light having a wavelength different from that of the primary light. Specifically, cerium-activated yttrium aluminum garnet (YAG), cerium-activated lutetium aluminum garnet (LAG), europium and / or chromium-activated nitrogen-containing calcium aluminosilicate (CaO-). Examples thereof include Al 2 O 3- SiO 2 ) and europium-activated silicate ((Sr, Ba) 2 SiO 4 ). As a result, a light emitting device that emits mixed color light (for example, white) of visible wavelength primary light and secondary light, or a light emitting device that is excited by the primary light of ultraviolet light and emits secondary light of visible wavelength. Can be done.
（遮光部材５０）
遮光部材５０は、発光素子２０や蛍光体４５から出射される光を遮光可能（好ましくは透過率２０％以下）であればよい。遮光部材５０は、例えば白色等の光反射性の高いものでもよい。その場合、遮光部材５０は、上記被覆部材３０と同様の材料により構成することができる。また、遮光部材５０は、例えば黒色等の光吸収性の高いものでもよく、その場合には、カーボンブラックなどの黒色顔料を含む上記樹脂やガラスにより構成することができる。なお、遮光部材５０は、接着剤を介して透光性部材４０上に設けられてもよい。
(Shading member 50)
The light-shielding member 50 may be capable of blocking light emitted from the light emitting element 20 or the phosphor 45 (preferably having a transmittance of 20% or less). The light-shielding member 50 may be a member having high light reflectivity such as white. In that case, the light-shielding member 50 can be made of the same material as the covering member 30. Further, the light-shielding member 50 may be a light-absorbing member 50 having high light absorption such as black, and in that case, it can be made of the above resin or glass containing a black pigment such as carbon black. The light-shielding member 50 may be provided on the translucent member 40 via an adhesive.
（導電性接着剤６０，７５）
導電性接着剤６０，７５は、銀、金、パラジウムなどの導電性ペーストや、錫-ビスマス系、錫-銅系、錫-銀系、金-錫系などの半田、低融点金属などのろう材を用いることができる。
(Conductive adhesives 60, 75)
The conductive adhesives 60 and 75 are waxes such as conductive pastes such as silver, gold and palladium, solders such as tin-bismuth type, tin-copper type, tin-silver type and gold-tin type, and low melting point metals. Wood can be used.
（実装部材７０）
実装部材７０は、発光装置１００乃至５００が実装される部材である。実装部材７０は、発光装置１００乃至５００の外部接続端子部１７を、導電性接着剤７５により接着可能な装置実装部７３を有する。具体的には、実装部材７０は、各種の配線基板や回路基板が挙げられる。実装部材７０の具体的な材料は、上記の基体１０と同様のものを用いることができる。なお、発光装置１００乃至５００が実装部材７０に実装されたものを、例えば「光源装置」と呼称する。
(Mounting member 70)
The mounting member 70 is a member on which the light emitting devices 100 to 500 are mounted. The mounting member 70 has a device mounting portion 73 capable of adhering the external connection terminal portions 17 of the light emitting devices 100 to 500 with a conductive adhesive 75. Specifically, the mounting member 70 includes various wiring boards and circuit boards. As a specific material of the mounting member 70, the same material as that of the above-mentioned substrate 10 can be used. A device in which the light emitting devices 100 to 500 are mounted on the mounting member 70 is referred to as, for example, a "light source device".
（保護素子９０）
保護素子９０は、静電気や高電圧サージから発光素子２０を保護するための素子である。具体的には、ツェナーダイオードが挙げられる。
(Protective element 90)
The protection element 90 is an element for protecting the light emitting element 20 from static electricity and high voltage surge. Specifically, a Zener diode can be mentioned.
以下、本発明に係る実施例について詳述する。なお、本発明は以下に示す実施例のみに限定されないことは言うまでもない。
Hereinafter, examples according to the present invention will be described in detail. Needless to say, the present invention is not limited to the examples shown below.
＜実施例１＞
実施例１の発光装置は、図１に示す例の構造を有する、例えば液晶ディスプレイのバックライト光源として利用可能な、側面発光型の発光装置である。
<Example 1>
The light emitting device of the first embodiment is a side light emitting device having the structure of the example shown in FIG. 1, which can be used as a backlight source of a liquid crystal display, for example.
基体１０は、ＢＴレジンの直方体状の母材１１にＣｕ／Ｎｉ／Ａｕ（下層側から順に記載）の正負一対の電極１３が形成された、縦０．４ｍｍ、横２．２ｍｍ、厚さ０．３ｍｍの配線基板である。正負一対の電極１３は、母材１１の上面側の中央部において、互いに接近して、素子実装部１５を構成している。正負一対の電極１３は其々、素子実装部１５から横方向（左／右）に延びて、母材１１の上面から端面を経て下面に連続して形成されており、この横方向端部の上面から下面に連続する部位（断面視コの字（Ｕ字）状の部位）が外部接続端子部１７である。また、正負一対の電極１３の素子実装部１５と外部接続端子部１７を接続する部位が其々、引き出し配線部１９である。
The substrate 10 has a length of 0.4 mm, a width of 2.2 mm, and a thickness of 0, in which a pair of positive and negative electrodes 13 of Cu / Ni / Au (listed in order from the lower layer side) are formed on a rectangular parallelepiped base material 11 of a BT resin. It is a .3 mm wiring board. The pair of positive and negative electrodes 13 are close to each other in the central portion on the upper surface side of the base material 11 to form the element mounting portion 15. Each of the pair of positive and negative electrodes 13 extends laterally (left / right) from the element mounting portion 15 and is continuously formed from the upper surface of the base material 11 to the lower surface via the end face, and the lateral end portion thereof. A portion continuous from the upper surface to the lower surface (a U-shaped portion in a cross-sectional view) is the external connection terminal portion 17. Further, each portion connecting the element mounting portion 15 of the pair of positive and negative electrodes 13 and the external connection terminal portion 17 is a lead-out wiring portion 19.
基体１０の素子実装部１５には、１つの発光素子２０が、Ａｕ−Ｓｎ共晶半田である導電性接着剤６０により、フリップチップ実装されている。発光素子２０は、サファイア基板上に窒化物半導体の素子構造が形成された、縦０．３ｍｍ、横０．８ｍｍ、厚さ０．１ｍｍの直方体状の青色発光（発光中心波長４６０ｎｍ）のＬＥＤチップである。
One light emitting element 20 is flip-chip mounted on the element mounting portion 15 of the substrate 10 by a conductive adhesive 60 which is Au—Sn eutectic solder. The light emitting element 20 is a rectangular parallelepiped blue light emitting (emission center wavelength 460 nm) LED chip having a nitride semiconductor element structure formed on a sapphire substrate and having a length of 0.3 mm, a width of 0.8 mm, and a thickness of 0.1 mm. Is.
被覆部材３０は、外形が縦０．４ｍｍ、横１．２ｍｍ、厚さ０．３ｍｍの略直方体であって、発光素子２０に接し、その周囲を被覆して、基体１０の上面１０ａに設けられている。被覆部材３０は、平均粒径１４μｍ、濃度２〜２．５ｗｔ％のシリカと、無機粒子３５として、平均粒径０．２５〜０．３μｍ、濃度４０〜５０ｗｔ％の酸化チタンと、を含有するシリコーン樹脂の硬化物である。被覆部材３０の両側には、電極１３の引き出し配線部１９と外部接続端子部１７が露出されている。
The covering member 30 is a substantially rectangular parallelepiped having an outer shape of 0.4 mm in length, 1.2 mm in width, and 0.3 mm in thickness, is in contact with the light emitting element 20, covers the periphery thereof, and is provided on the upper surface 10a of the substrate 10. ing. The coating member 30 contains silica having an average particle size of 14 μm and a concentration of 2 to 2.5 wt%, and titanium oxide having an average particle size of 0.25 to 0.3 μm and a concentration of 40 to 50 wt% as the inorganic particles 35. It is a cured product of silicone resin. The lead-out wiring portion 19 of the electrode 13 and the external connection terminal portion 17 are exposed on both sides of the covering member 30.
発光素子２０と被覆部材３０の上には、ＹＡＧ：Ｃｅの蛍光体４５を含有するシリコーン樹脂のシート（厚さ０．１ｍｍ）である透光性部材４０が設けられている。さらに、透光性部材４０の上には、発光素子２０の上面と略同じ形状の開口を有する遮光部材５０が設けられている。遮光部材５０は、被覆部材３０と同じ酸化チタンを含有するシリコーン樹脂で構成されている。
A translucent member 40 which is a sheet (thickness 0.1 mm) of a silicone resin containing a phosphor 45 of YAG: Ce is provided on the light emitting element 20 and the covering member 30. Further, above the translucent member 40, a light-shielding member 50 having an opening having substantially the same shape as the upper surface of the light emitting element 20 is provided. The light-shielding member 50 is made of a silicone resin containing the same titanium oxide as the covering member 30.
以上のように構成された本実施例の発光装置は、上記実施の形態１に記載の発光装置と同等の効果を奏することができる。
The light emitting device of the present embodiment configured as described above can exhibit the same effect as the light emitting device according to the first embodiment.
