JP6958405B2 - Laser processing equipment - Google Patents
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Description
本発明は、レーザ光源と、このレーザ光源から出射されたレーザ光を伝送する伝送部材と、レーザ光源から伝送部材を介して伝送されるレーザ光を加工対象物上に走査するヘッド部とを備えたレーザ加工装置であって、伝送部材がヘッド部に着脱可能に接続されたレーザ加工装置に関する。 The present invention includes a laser light source, a transmission member that transmits the laser light emitted from the laser light source, and a head portion that scans the laser light transmitted from the laser light source via the transmission member onto the object to be processed. The present invention relates to a laser processing apparatus in which a transmission member is detachably connected to a head portion.
従来のレーザ加工装置は、電源およびレーザ光源などを有する装置本体とヘッド部とが一体に構成されていたため、装置が大型化し、設置場所や使用環境の制約を受けていた。
そこで、本願発明者は、装置本体とヘッド部とを別体とし、装置本体とヘッド部とを光ファイバーケーブル(伝送部材)によって接続する構成を考えた。この構成を実施すれば、ヘッド部を装置本体から離れた場所に設置することができるため、設置場所や使用環境の制約を受け難い。
In the conventional laser processing device, since the device main body having the power supply and the laser light source and the head portion are integrally configured, the device becomes large and is restricted in the installation location and the usage environment.
Therefore, the inventor of the present application has considered a configuration in which the device main body and the head portion are separated and the device main body and the head portion are connected by an optical fiber cable (transmission member). If this configuration is implemented, the head portion can be installed in a place away from the main body of the device, so that it is not easily restricted by the installation place and the usage environment.
本願発明者は、その後の研究において、光ファイバーケーブルをヘッド部に着脱可能に接続することにより、光ファイバーケーブルの交換および取り回しなどを容易にする構成を考えた。
しかし、レーザ光源がレーザ光を出射しているときに、誤ってヘッド部から光ファイバーケーブルが外れると、レーザ光が、予期しない所に照射されてしまう虞がある。
このように、レーザ光の光路が途中で分断されるような構造を有するレーザ加工装置では、不測の事態が発生した場合に、レーザ光源からレーザ光が出射されないような構成にしておく必要がある。そのような構成を有するレーザ加工装置の一例として、特許文献1に記載のレーザ加工装置が知られている。このレーザ加工装置は、レーザ出射ユニットに対してレーザ照射ユニットが着脱可能に構成されている。また、レーザ照射ユニットが接続されていないことを検出する近接センサがレーザ照射ユニットに設けられており、その近接センサからの検出信号に基づいて、制御部がレーザ出射ユニットからのレーザ光の出射を停止するように構成されている。
しかし、上述した従来のレーザ加工装置は、近接センサが故障した場合は、レーザ光の出射を停止することができないという虞がある。また、制御部がサージ電流などの外的要因や熱暴走などにより機能しなくなった場合でもレーザ光の出射を停止することができないという虞がある。
In the subsequent research, the inventor of the present application considered a configuration in which the optical fiber cable is detachably connected to the head portion to facilitate replacement and handling of the optical fiber cable.
However, if the optical fiber cable is accidentally disconnected from the head portion while the laser light source is emitting the laser light, the laser light may be irradiated to an unexpected place.
In this way, the laser processing device having a structure in which the optical path of the laser light is divided in the middle needs to be configured so that the laser light is not emitted from the laser light source in the event of an unexpected situation. .. As an example of a laser processing apparatus having such a configuration, the laser processing apparatus described in
However, the conventional laser processing apparatus described above may not be able to stop the emission of the laser beam when the proximity sensor fails. Further, even if the control unit stops functioning due to an external factor such as a surge current or thermal runaway, there is a possibility that the emission of the laser beam cannot be stopped.
そこで、本発明は、上記の諸問題を解決するために創出されたものであって、安全性を高めたレーザ加工装置を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been created in order to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a laser processing apparatus having improved safety.
上述した目的を達成するため、本発明のレーザ加工装置は、印字指令を出力する印字指令出力部と、印字指令出力部から出力された印字指令を入力することによりレーザ光を出射するレーザ光源と、レーザ光源の電源と、電源をレーザ光源へ供給する電源供給部と、一端がレーザ光源に接続されており、レーザ光源から出射されたレーザ光を伝送する伝送部材と、伝送部材の他端が着脱可能に接続されており、レーザ光源から伝送部材を介して伝送されるレーザ光を加工対象物上に走査するヘッド部と、伝送部材の他端とヘッド部とが接続不良である場合は、レーザ光源がレーザ光を出射しないようにする出射制御装置と、を備える。
さらに、本発明のレーザ加工装置は、ヘッド部に形成されており、伝送部材が出射するレーザ光が入射する開口部と、ヘッド部および伝送部材の相対向する部分の少なくとも一方に設けられており、ヘッド部および伝送部材を接続した際に開口部の周囲を密閉するためのシール部材と、を備える。出射制御装置は、ヘッド部または伝送部材に設けられており、ヘッド部および伝送部材の接続状態を検出する第1検出部と、ヘッド部または伝送部材に第1検出部とは異なる位置に設けられており、ヘッド部および伝送部材の接続状態を検出する第2検出部と、を備える。さらに、第1検出部および第2検出部は、ヘッド部および伝送部材を接続した際にシール部材の内側であって開口部を挟んで相対向する位置であり、かつ、開口部よりもシール部材寄りの位置にそれぞれ配置されている。さらに、出射制御装置は、第1検出部および第2検出部の少なくとも一方がヘッド部および伝送部材の接続不良を検出した場合に、レーザ光源によるレーザ光の出射を停止させる。
本発明のレーザ加工装置は、上記の内容を特徴とする。
In order to achieve the above-mentioned object, the laser processing apparatus of the present invention includes a print command output unit that outputs a print command and a laser light source that emits laser light by inputting a print command output from the print command output unit. , The power supply of the laser light source, the power supply unit that supplies the power supply to the laser light source, the transmission member that is connected to the laser light source at one end and transmits the laser light emitted from the laser light source, and the other end of the transmission member. If the head portion is detachably connected and scans the laser beam transmitted from the laser light source via the transmission member onto the object to be processed, and the other end of the transmission member and the head portion are poorly connected. An emission control device for preventing the laser light source from emitting the laser beam is provided.
Further, the laser processing apparatus of the present invention is formed in the head portion, and is provided in at least one of the opening portion into which the laser light emitted from the transmission member is incident and the facing portion of the head portion and the transmission member. , A sealing member for sealing the periphery of the opening when the head portion and the transmission member are connected. The emission control device is provided on the head unit or the transmission member, and is provided on the head unit or the transmission member at a position different from that of the first detection unit and the first detection unit that detects the connection state of the head unit and the transmission member. It includes a second detection unit that detects the connection state of the head unit and the transmission member. Further, the first detection unit and the second detection unit are located inside the seal member when the head unit and the transmission member are connected and are opposite to each other with the opening sandwiched between them, and the seal member is closer to the seal member than the opening. They are located closer to each other. Further, the emission control device stops the emission of the laser light from the laser light source when at least one of the first detection unit and the second detection unit detects a poor connection between the head unit and the transmission member.
The laser processing apparatus of the present invention is characterized by the above contents.
第1検出部が故障し、ヘッド部および伝送部材の接続状態を検出することができない場合であっても第2検出部がヘッド部および伝送部材の接続状態を検出することができる。そして、出射制御装置は、第1検出部および第2検出部の少なくとも一方がヘッド部および伝送部材の接続不良を検出した場合に、レーザ光源によるレーザ光の出射を停止させる。
つまり、第1検出部および第2検出部の一方がヘッド部および伝送部材の接続状態を検出することができない場合であっても、レーザ光源によるレーザ光の出射を停止することができる。
さらに、ヘッド部および伝送部材を接続した際に開口部の周囲を密閉するためのシール部材を備えるため、塵埃などの異物や水分が開口部に浸入しないようにすることができるので、ヘッド部の機能が低下したり、ヘッド部が動作不良になったりしないようにすることもできる。
Even when the first detection unit fails and the connection state of the head unit and the transmission member cannot be detected, the second detection unit can detect the connection state of the head unit and the transmission member. Then, when at least one of the first detection unit and the second detection unit detects a poor connection between the head unit and the transmission member, the emission control device stops the emission of the laser light from the laser light source.
That is, even when one of the first detection unit and the second detection unit cannot detect the connection state of the head unit and the transmission member, it is possible to stop the emission of the laser light by the laser light source.
Further, since a sealing member for sealing the periphery of the opening when the head portion and the transmission member are connected is provided, foreign matter such as dust and moisture can be prevented from entering the opening. It is also possible to prevent the function from being deteriorated and the head portion from malfunctioning.
本発明のレーザ加工装置を実施すれば、安全性を高めたレーザ加工装置を提供することができる。 By implementing the laser processing apparatus of the present invention, it is possible to provide a laser processing apparatus with enhanced safety.
[レーザ加工装置の構成]
本発明の実施形態に係るレーザ加工装置の構成について図を参照しつつ説明する。
以下の説明では、図1において、光アイソレータ4から見てレーザヘッド3が存在する方向(レーザ光の出射方向)を前方とし、その180度反対方向を後方とする。また、前後方向と鉛直に直交する方向を上下方向とし、前後方向と水平に直交する方向を左右方向とする。
図1に示すように、本実施形態のレーザ加工装置1は、レーザコントローラ2と、レーザヘッド3と、光ファイバーケーブルFと、光アイソレータ4とを備える。レーザコントローラ2の筐体10には、レーザモジュール20(図6)が出し入れ可能に収容されている。光ファイバーケーブルFの一端にはレーザモジュール20が接続されており、他端には光アイソレータ4が接続されている。光ファイバーケーブルFは、背面パネル16に設けられた排気口カバー17から筐体10の内部に挿通されており、その挿通部分は固定部材6によって排気口カバー17の周縁に固定されている。光ファイバーケーブルFは、レーザモジュール20から出射されたレーザ光をレーザヘッド3に伝送する。レーザヘッド3は、レーザモジュール20から光ファイバーケーブルFを介して伝送されるレーザ光を加工対象物上に走査し、加工対象物を加工する。たとえば、レーザヘッド3は、加工対象物に印字を行う。本実施形態では、光ファイバーケーブルFは、レーザコントローラ2およびレーザヘッド3の配置箇所の自由度を大きくするため、数m(たとえば、2m)の長さを有する。レーザモジュール20が本発明のレーザ光源の一例であり、光ファイバーケーブルFおよび光アイソレータ4が本発明の伝送部材の一例である。
[Construction of laser processing equipment]
The configuration of the laser processing apparatus according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
In the following description, in FIG. 1, the direction in which the
As shown in FIG. 1, the
光アイソレータ4は、レーザモジュール20から出射されたレーザ光のうち、光路中で反射したレーザ光、いわゆる戻り光がレーザモジュール20に戻らないようにするためのものである。光アイソレータ4は、光アイソレータ本体41(図3)と、その光アイソレータ本体41の周囲を覆うカバー42(図1)とを備える。カバー42の前端には、光アイソレータ4をレーザヘッド3の背面パネル32に固定するための固定板43が設けられている。固定板43の四隅にはボルトBが挿通されており、光アイソレータ4は、各ボルトBをレーザヘッド3の背面パネル32に締結することにより、レーザヘッド3の背面に固定されている。この実施形態では、固定板43は板状に形成されており、前面から見て略矩形に形成されている。
The
レーザコントローラ2およびレーザヘッド3は、信号ケーブルSによって電気的に接続されており、レーザコントローラ2には、信号ケーブルSを介してレーザヘッド3を制御するCPU61(図6)、レーザモジュール20に電源を供給する電源23(図6)などが設けられている。レーザコントローラ2の背面パネル16には、信号ケーブルSを接続するためのケーブルコネクタ28が設けられており、レーザヘッド3の背面パネル32には、信号ケーブルSを接続するためのケーブルコネクタ33が設けられている。レーザコントローラ2は、レーザコントローラ2を制御するPC(図示省略)と電気的に接続されている。レーザヘッド3には、レーザ光を加工対象物上に走査するガルバノスキャナ(図示省略)が設けられており、そのガルバノスキャナにより走査されたレーザ光は、レーザヘッド3の下面に設けられたfθレンズ31によって加工対象物上に集光される。レーザヘッド3の背面パネル32には、レーザヘッド3を持ち上げる際に利用する取っ手34が取付けられている。レーザヘッド3が本発明のヘッド部の一例である。
The laser controller 2 and the
[レーザヘッドおよび光アイソレータの接続構造]
図2に示すように、レーザヘッド3の背面パネル32には、第1孔37および第2孔38が相互に異なる位置にて開口形成されている。第1孔37および第2孔38は、背面パネル32のパネル面から前方に向けて所定の深さにそれぞれ形成されている。第1孔37の内方(第1孔37の開口面から奥まった位置)には、レーザヘッド3および光アイソレータ4の接続状態を検出する第1検出スイッチSW1(図3ないし図6)が配置されている。第2孔38の内方(第2孔38の開口面から奥まった位置)には、レーザヘッド3および光アイソレータ4の接続状態を検出する第2検出スイッチSW2(図6)が配置されている。図5に示すように、第1検出スイッチSW1は、背面パネル32の裏側に設けられている。第1検出スイッチSW1は、可動接片51と、接点52と、端子53とを備えたプッシュオン式のスイッチであり、可動接片51の先端が第1孔37の内部に突出している。図示しないが、第2検出スイッチSW2は第1検出スイッチSW1と同じ構造である。
このように、第1検出スイッチSW1は第1孔37の内方に、第2検出スイッチSW2は第2孔38の内方にそれぞれ設けられているため、第1検出スイッチSW1または第2検出スイッチSW2が何かに衝突して破損するおそれがない。しかも、第1孔37および第2孔38の内部に塵埃などの異物が浸入し難いため、可動接片51と背面パネル32との間に塵埃などの異物を噛み込んだりして第1検出スイッチSW1または第2検出スイッチSW2が誤動作するおそれもない。この実施形態では、第1孔37および第2孔38は、それぞれ縦断面が円形に形成されている。第1検出スイッチSW1が本発明の第1検出部の一例であり、第2検出スイッチSW2が本発明の第2検出部の一例である。
[Laser head and optical isolator connection structure]
As shown in FIG. 2, in the
As described above, since the first detection switch SW1 is provided inside the
光アイソレータ4の固定板43の前面のうち、第1孔37と前後方向に相対向する箇所からは、第1孔37に挿入可能な第1突出部47が前方に突出しており、第2孔38と前後方向に相対向する箇所からは、第2孔38に挿入可能な第2突出部48が前方に突出している。この実施形態では、第1突出部47および第2突出部48は、それぞれ縦断面が円形の棒状(ピン状)に形成されている。
図4(b)および図5(b)に示すように、固定板43をレーザヘッド3の背面パネル32に接続すると、第1突出部47が第1孔37に挿入され、その挿入された第1突出部47によって可動接片51が押圧されて接点52に接触し、第1検出スイッチSW1がオンする。また、第2突出部48が第2孔38に挿入され、第2検出スイッチSW2がオンする。この実施形態では、光アイソレータ4が確実にレーザヘッド3の背面パネル32に固定された状態になると、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2がオンするように構成されている。換言すると、光アイソレータ4の固定板43の前面がレーザヘッド3の背面パネル32から浮いているような不完全な接続状態では、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2がオンしない構成になっている。
A first protruding
As shown in FIGS. 4 (b) and 5 (b), when the fixing
第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2がそれぞれオンした状態は、光アイソレータ4およびレーザヘッドが接続された状態を表す。これとは逆に、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2の両方がオンしていない状態は、光アイソレータ4およびレーザヘッド3が非接続状態であることを表す。また、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2の一方がオンしていない状態は、光アイソレータ4およびレーザヘッド3が不完全な接続状態であることを表す。
本実施形態のレーザ加工装置1は、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2により、光アイソレータ4およびレーザヘッドの非接続状態または不完全な接続状態など、接続不良が検出された場合は、レーザモジュール20からのレーザ光の出射を停止する。接続不良を検出したときにレーザ光の出射を停止するための電気的構成については後述する。
The state in which the first detection switch SW1 and the second detection switch SW2 are turned on represents a state in which the
In the
背面パネル32には、光アイソレータ4から出射されたレーザ光を入射する入射口36が開口形成されている。第1孔37および第2孔38は、入射口36を挟んで左右方向に配置されている。入射口36の周囲であって第1孔37および第2孔38の外側には、Oリング35が取付けられている。この実施形態では、Oリング35は楕円形に形成されており、背面パネル32に形成されたリング状の溝35a(図5)に嵌合されている。また、第1孔37の内方に設けられた第1検出スイッチSW1と、第2孔38の内方に設けられた第2検出スイッチSW2は、Oリング35の内側であって入射口36を挟んで相対向する位置であり、かつ、入射口36よりもOリング35寄りの位置にそれぞれ配置されている。
ところで、レーザヘッド3に接続された光アイソレータ4の固定板43のうち、左右両端の一方が浮いており、その浮いた部分に隙間が形成されているような場合、接続部分の中心よりも、浮いている端部に近いほど隙間が大きくなる。そこで、本実施形態のレーザ加工装置1では、そのような状態を検出するため、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2をOリング35の内側において可能な限り相互に離れた箇所に設けている。これにより、浮いている端部に近いほうの検出スイッチがオフ動作し易くなるため、上記の隙間が形成されるような接続不良状態を検出し易くなる。固定板43の左右両端の一方が浮く原因としては、ボルトBの締め忘れ、締め方が緩いなどが考えられる。
また、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2をOリング35の内側において可能な限り相互に離れた箇所に設けることにより、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2が何かに衝突したなど、同じ原因によって同時に壊れ難くすることができる。Oリング35が本発明のシール部材の一例である。
The
By the way, when one of the left and right ends of the fixing
Further, by providing the first detection switch SW1 and the second detection switch SW2 at locations as far as possible from each other inside the O-
また、Oリング35の周面は、光アイソレータ4をレーザヘッド3の背面に固定したときに、固定板43の前面と密着する。これにより、装置外部から水分が第1孔37および第2孔38に浸入しないようにすることができるため、可動接片51や接点52が錆びて破損しやすくなったり、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2が故障したりするおそれがない。さらに、塵埃などの異物が第1孔37および第2孔38に確実に浸入しないようにすることができるため、可動接片51と背面パネル32との間に塵埃などを噛み込んだりして、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2が誤動作するおそれもない。
さらに、塵埃などの異物や水分が入射口36に浸入しないようにすることができるため、レーザヘッド3の機能が低下したり、レーザヘッド3が動作不良になったりしないようにすることもできる。また、光アイソレータ4をレーザヘッド3に接続すると、光アイソレータ4の出射口44の周囲にもOリング35が密着する。これにより、塵埃などの異物や水分が出射口44から浸入しないようにすることができるため、光アイソレータ4の機能が低下しないようにすることもできる。
Further, the peripheral surface of the O-
Further, since it is possible to prevent foreign matter such as dust and moisture from entering the
Oリング35の外側であって第1孔37および第2孔38の各近傍には、位置決め用の位置決めピン39,39が背面パネル32から後方へ突出している。また、光アイソレータ4の固定板43の前面のうち、各位置決めピン39と対向する箇所には、各位置決めピン39を挿入可能な位置決め用の位置決め孔46,46が開口形成されている。また、レーザヘッド3の背面パネル32には、光アイソレータ4の固定板43に挿通された各ボルトBを締結するためのボルト孔B1が形成されている。固定板43には、固定板43をカバー42に固定するためのネジを挿通するための挿通孔45が形成されている。
Positioning pins 39 and 39 for positioning project rearward from the
[電源を遮断するための主な電気的構成]
図6に示すように、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2が電気的に接続された接続状態検出部22が設けられている。接続状態検出部22は、レーザヘッド3に設けられている。レーザコントローラ2には、レーザモジュール20と、電源23と、制御部60と、電源遮断制御部80と、安全基板70と、非常停止スイッチ71と、インターロックスイッチ72と、電源スイッチ73と、電源遮断信号出力部21と、検出回路E1,E2とが設けられている。
電源遮断制御部80は、NPN型のトランジスタTr1と、PNP型のトランジスタTr2と、電磁リレーRS1とを備える。電磁リレーRS1は、コイルと、このコイルを保護するためのフライホイールダイオードと、固定接点と、コイルの励磁により動作する可動接点とを有する機械式スイッチ(メカニカルスイッチ)である。電磁リレーRS1には直流5.0Vの動作電源が供給されている。トランジスタTr1のコレクタは電磁リレーRS1のコイルの出力と電気的に接続されている。第1検出スイッチSW1は、プルアップ抵抗R1を介して直流3.3Vの電源が供給されている。第1検出スイッチSW1は、電源遮断制御部80のトランジスタTr1のベースと電気的に接続されている。電磁リレーRS1が本発明の開閉器の一例である。
[Main electrical configuration for shutting off the power supply]
As shown in FIG. 6, a connection
The power
制御部60は、CPU61と、FPGA62と、プルアップ抵抗R3とを備える。CPU61は、レーザコントローラ2、レーザヘッド3およびトランジスタTr2を制御する。第2検出スイッチSW2の一端は、プルダウン抵抗R2を介して接地されており、他端はトランジスタTr2のベースに電気的に接続されている。トランジスタTr2のコレクタは、FPGA(field-programmable gate arrayの略:FPGAは登録商標)62の出力と電気的に接続されている。FPGA62は、外部からユーザによってプログラミング可能な論理回路である。トランジスタTr2のコレクタには、プルアップ抵抗R3を介して直流3.3Vの電源が供給されている。上述したように、第1検出スイッチSW1は、直流3.3Vの電源に接続されており、第2検出スイッチSW2は、接地されている。つまり、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2は、それぞれ異なる電源系統に接続されている。制御部60が本発明の印字指令出力部の一例である。
安全基板70には電磁リレーRS2が搭載されている。電磁リレーRS2は、コイルと、固定接点と、コイルの励磁により動作する可動接点とを有する機械式スイッチ(メカニカルスイッチ)である。電磁リレーRS2は、電源23と電源遮断信号出力部21との間に電気的に接続されている。電源遮断信号出力部21には、非常停止スイッチ71と、インターロックスイッチ72と、電源スイッチ73とが電気的に接続されている。インターロックスイッチ72は、エンクロージャ内でレーザ加工を行う場合に、エンクロージャに設けられた扉の開閉を検知するスイッチであり、扉の開放を検知したときに電源23のレーザモジュール20への電源供給を停止させるスイッチである。
The
The electromagnetic relay RS2 is mounted on the
電源遮断信号出力部21と、非常停止スイッチ71と、インターロックスイッチ72と、電源スイッチ73と、電磁リレーRS1とは直列に接続されており、これらにより、第1検出スイッチSW1、非常停止スイッチ71、インターロックスイッチ72および電源スイッチ73のいずれかの動作を監視する閉ループの監視回路が構成されている。電源スイッチ73は、検出回路E1,E2によって電磁リレーRS1と電気的に接続されており、電磁リレーRS1は、電源遮断信号出力部21と電気的に接続されている。つまり、電磁リレーRS1は、電源スイッチ73のオンおよびオフを検出する検出回路E1,E2に直列に接続されている。
電源遮断信号出力部21、安全基板70、非常停止スイッチ71、インターロックスイッチ72および電源スイッチ73が、本発明の電源供給部の一例である。また、第1検出スイッチSW1、第2検出スイッチSW2および電磁リレーRS1が、本発明の出射制御装置の一例である。また、電磁リレーRS2が本発明の遮断部の一例である。
The power cutoff
The power cutoff
[電気的構成の動作]
レーザ加工装置1が駆動しており、レーザモジュール20がレーザ光を出射しているときに、光アイソレータ4がレーザヘッド3から外されると、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2がそれぞれオフする。この第1検出スイッチSW1のオフにより、トランジスタTr1がオフし、電磁リレーRS1がオフするため、検出回路E1,E2が非導通状態になる。つまり、電源スイッチ73がオフしたときと同じ状態になる。検出回路E1,E2の非導通状態は、電源遮断信号出力部21によって検出され、電源遮断信号出力部21が電源遮断信号を電磁リレーRS2に出力し、電磁リレーRS2が開放動作する。これにより、電源23からのレーザモジュール20への電源供給が遮断され、レーザモジュール20がレーザ光の出射を停止する。電磁リレーRS1は、非通電状態になると自ずと接点を開放する機械式スイッチ(メカニカルスイッチ)であるため、短時間かつ確実に動作する。このため、電源23からのレーザモジュール20への電源供給を確実に遮断することができるため、レーザモジュール20がレーザ光の出射を確実に停止することができる。
なお、非常停止スイッチ71が操作された場合、または、電源スイッチ73がオフになった場合、あるいは、インターロックスイッチ72が作動した場合も同様に検出回路E1,E2が非導通状態になり、電磁リレーRS2が開放動作し、レーザモジュール20がレーザ光の出射を停止する。
[Operation of electrical configuration]
If the
When the
また、第2検出スイッチSW2がオフすると、トランジスタTr2がオフし、このトランジスタTr2のオフがFPGA62によって検出される。そして、FPGA62は、トランジスタTr2がオフしたこと、つまり第2検出スイッチSW2がオフしたことを知らせるための割込要求(irq)をCPU61に行う。この割込要求を受けたCPU61は、第2検出スイッチSW2がオフになったと判断し、レーザモジュール20へ出力している印字指令を停止させるための信号をFPGA62へ出力する。これにより、FPGA62は、レーザモジュール20への印字指令の出力を停止し、レーザモジュール20がレーザ光の出射を停止する。
上述したように、レーザ加工装置1が駆動しており、レーザモジュール20がレーザ光を出射しているときに、光アイソレータ4がレーザヘッド3から外されると、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2がそれぞれオフする。そして、電磁リレーRS1が開放動作して電源23からレーザモジュール20への電源供給が遮断され、あるいは、FPGA62からレーザモジュール20への印字指令が停止される。換言すると、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2が共にオンしており、かつ、電磁リレーRS1が閉状態の場合に、電源23からレーザモジュール20へ電源が供給され、レーザモジュール20がレーザ光を出射可能な状態になる。
Further, when the second detection switch SW2 is turned off, the transistor Tr2 is turned off, and the OFF of the transistor Tr2 is detected by the
As described above, when the
つまり、電源23からレーザモジュール20への電源供給の遮断およびFPGA62からレーザモジュール20への印字指令の停止のどちらかが実行される。換言すると、電磁リレーRS1の開放動作により電源供給を遮断してレーザ光の出射を停止するというハード的な制御およびCPU61の判断によりレーザ光の出射を停止するというソフト的な制御のどちらかを実行することができる。
したがって、電磁リレーRS1が何らかの原因で動作しなかった場合であっても、CPU61の制御によってレーザ光の出射を停止することができる。また、CPU61がサージ電流や熱暴走などの外的要因により機能しなくなった場合であっても、電磁リレーRS1の開放動作によりレーザ光の出射を停止することができる。
That is, either the power supply from the
Therefore, even if the electromagnetic relay RS1 does not operate for some reason, the emission of the laser beam can be stopped by the control of the
[実施形態の効果]
(1)上述したレーザ加工装置1を実施すれば、光アイソレータ4がレーザヘッド3から外されたときに第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2の一方が何らかの原因により動作しなかった場合であっても、他方のスイッチが動作するため、レーザ光の出射を確実に停止させることができる。
しかも、何らかの原因により電磁リレーRS1およびCPU61の一方が動作しない場合であっても、他方が動作するため、レーザ光の出射を確実に停止させることができる。
したがって、上述したレーザ加工装置1を実施すれば、安全性を高めたレーザ加工装置を提供することができる。
(2)さらに、レーザヘッド3の背面パネル32のうち、レーザ光の入射口36の周囲には、光アイソレータ4を接続した際に入射口36の周囲を密閉するためのOリング35が設けられている。
したがって、塵埃などの異物や水分が入射口36に浸入しないようにすることができるため、レーザヘッド3の機能が低下したり、レーザヘッド3が動作不良になったりしないようにすることもできる。
[Effect of Embodiment]
(1) If the
Moreover, even if one of the electromagnetic relay RS1 and the
Therefore, by implementing the
(2) Further, in the
Therefore, since it is possible to prevent foreign matter such as dust and moisture from entering the
(3)さらに、第1孔37および第2孔38は、Oリング35の内側に配置されている。
したがって、レーザ加工装置1を実施すれば、装置外部から水分が第1孔37および第2孔38に浸入しないようにすることができるため、可動接片51や接点52が錆びて破損しやすくなったり、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2が故障したりするおそれがない。
(4)さらに、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2は、Oリング35の内側であって入射口36を挟んで相対向する位置であり、かつ、入射口36よりもOリング35寄りの位置にそれぞれ配置されている。
したがって、レーザ加工装置1を実施すれば、レーザヘッド3に対する光アイソレータ4の接続不良を検出し易くなる。たとえば、光アイソレータ4の固定板43のうち、左右両端の一方が浮いており、光アイソレータ4がレーザヘッド3に完全に固定されていないような状態を検出することができる。
さらに、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2をOリング35の内側において可能な限り相互に離れた箇所に設けることにより、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2が何かに衝突したなど、同じ原因によって同時に壊れ難くすることができる。
(5)さらに、レーザヘッド3の背面パネル32には第1孔37および第2孔38がそれぞれ開口形成されており、第1検出スイッチSW1が第1孔37の内方に、第2検出スイッチSW2が第2孔38の内方にそれぞれ配置されている。
したがって、レーザ加工装置1を実施すれば、第1検出スイッチSW1または第2検出スイッチSW2が何かに衝突して破損するおそれがない。しかも、第1孔37および第2孔38の内部に塵埃などの異物が浸入し難いため、可動接片51と背面パネル32との間に塵埃などの異物を噛み込んだりして第1検出スイッチSW1または第2検出スイッチSW2が誤動作するおそれもない。
(3) Further, the
Therefore, if the
(4) Further, the first detection switch SW1 and the second detection switch SW2 are located inside the O-
Therefore, if the
Further, by providing the first detection switch SW1 and the second detection switch SW2 at locations as far as possible from each other inside the O-
(5) Further, a
Therefore, if the
(6)さらに、レーザ加工装置1では、電磁リレーRS1を、電源スイッチ73と電源遮断信号出力部21とが電気的に接続された検出回路E1,E2に電気的に接続することにより動作させる。
したがって、レーザ加工装置1を実施すれば、電源スイッチ73と電源遮断信号出力部21とが電気的に接続された回路の一部を利用して電磁リレーRS1を配置することができるため、電磁リレーRS1を配置するための新たな回路を新設する必要がないので、回路構成を簡素化することができる。
(7)さらに、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2は、それぞれ異なる電源系統に電気的に接続されている。
したがって、レーザ加工装置1を実施すれば、一方の電源系統に異常が発生し、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2の一方による検出ができなくなった場合であっても他方の電源系統に接続された他方の検出スイッチにより検出をすることができるため、レーザ光の出射を確実に停止させることができる。
(6) Further, in the
Therefore, if the
(7) Further, the first detection switch SW1 and the second detection switch SW2 are electrically connected to different power supply systems.
Therefore, if the
〈他の実施形態〉
(1)電源遮断信号出力部21(図6)が出力した電源遮断信号を入力したときに、レーザモジュール20が出射するレーザ光の光路を遮断する光路遮断装置を設けることもできる。たとえば、上記光路遮断装置は、光路を遮断するシャッターと、このシャッターを回動させるアクチュエータとを備える。シャッターは、アクチュエータの回動軸に回動可能に取付けられており、電源23(図6)からアクチュエータに電源が供給されていないときは、光路を遮断する姿勢に変化している。また、アクチュエータに電源が供給されているときは、アクチュエータの回動軸の回動により、光路を遮断する姿勢と、光路を遮断しない姿勢とに変化する。たとえば、レーザヘッド3が、入射口36から入射されたレーザ光を反射する反射ミラーと、この反射ミラーが反射したレーザ光を反射するハーフミラーと、このハーフミラーにより反射されたレーザ光を反射させつつ加工対象物上に走査するガルバノスキャナとを備える場合に、シャッターを入射口36と反射ミラーとの間に配置する。また、電源遮断信号を入力したときに開放動作するスイッチと、アクチュエータに駆動電源を供給する駆動電源部と、この駆動電源部に駆動電源を供給する電源23とを電気的に接続する。そして、上記スイッチが開放動作したときにアクチュエータへの駆動電源の供給を停止し、シャッターの姿勢を光路を遮断する姿勢に変化させる。
<Other Embodiments>
(1) It is also possible to provide an optical path blocking device that blocks the optical path of the laser light emitted by the
なお、アクチュエータとしては、ステッピングモータやロータリーソレノイドなどを用いることができる。
上記の光路遮断装置を設けたレーザ加工装置を実施すれば、電源遮断信号によって電源23からレーザモジュール20への電源供給が停止されなかった場合、あるいは、FPGA62からレーザモジュール20への印字指令が停止されなかった場合であっても、シャッターによってレーザ光の光路を遮ることができる。
したがって、上記レーザ加工装置を実施すれば、安全性を高めたレーザ加工装置を提供することができる。
As the actuator, a stepping motor, a rotary solenoid, or the like can be used.
If the laser processing device provided with the above-mentioned optical path blocking device is implemented, the power supply from the
Therefore, if the above laser processing apparatus is implemented, it is possible to provide a laser processing apparatus with improved safety.
(2)第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2として、レーザヘッド3および光アイソレータ4の接続状態に応じて信号レベルが変化する検出信号を出力するセンサを用いることもできる。そして、電源遮断制御部80には、上記検出信号の信号レベルが所定のレベルに達したときに電磁リレーRS1が開放動作する作動回路を設け、制御部60は、上記検出信号の信号レベルが所定の信号レベルに達したときにレーザモジュール20への印字指令の出力を停止するように構成する。
たとえば、上記センサとして、反射型の光センサを用いることができる。たとえば、第1孔37および第2孔38の内方に、発光素子および受光素子がそれぞれ開口部を向くように光センサをそれぞれ配置し、光アイソレータ4の固定板43の前面のうち、第1孔37および第2孔38と対向する箇所に反射部をそれぞれ設ける。そして、発光素子と反射部との距離、つまり、光アイソレータ4の固定板とレーザヘッド3の背面パネル32との距離に応じて、受光素子が受光する光量が変化するように構成する。そして、各受光素子がそれぞれ受光した光量、つまり、各光センサの出力電圧がそれぞれ所定電圧以下になったときに、光アイソレータ4がレーザヘッド3から外された、あるいは、外れかかっていると判断し、電磁リレーRS1を開放動作させ、レーザモジュール20への印字指令を停止させる。
(2) As the first detection switch SW1 and the second detection switch SW2, a sensor that outputs a detection signal whose signal level changes according to the connection state of the
For example, as the sensor, a reflective optical sensor can be used. For example, an optical sensor is arranged inside the
また、上記センサとして、アナログ出力タイプの磁気センサを用いることもできる。たとえば、磁気センサとして、磁気抵抗センサ、ホールセンサ(ホール素子)などを用いることができる。たとえば、第1孔37および第2孔38の内方に磁気検出部をそれぞれ設け、第1突出部47および第2突出部48をそれぞれ磁石により構成する。そして、磁気検出部と磁石との距離、つまり、つまり、光アイソレータ4の固定板とレーザヘッド3の背面パネル32との距離に応じて、磁気検出部が検出する磁気の強度が変化するように構成する。そして、各磁気検出部がそれぞれ検出した磁気の強度、つまり、各磁気センサの出力電圧がそれぞれ所定電圧以下になったときに、光アイソレータ4がレーザヘッド3から外された、あるいは、外れかかっていると判断し、電磁リレーRS1を開放動作させ、レーザモジュール20への印字指令を停止させる。
上記の各センサを設けたレーザ加工装置を実施すれば、光アイソレータ4がレーザヘッド3から外れかかっているような接続不良状態を検出し、レーザモジュール20がレーザ光の出射を停止するように制御することができる。
また、上記所定の信号レベル(所定の電圧)、つまり、閾値は、レーザ加工装置1を製造するときに設定しておくこともできるし、製造後にユーザが設定および変更できるように構成することもできる。
Further, as the sensor, an analog output type magnetic sensor can also be used. For example, as the magnetic sensor, a magnetoresistive sensor, a Hall sensor (Hall element), or the like can be used. For example, a magnetic detection unit is provided inside the
If a laser processing device provided with each of the above sensors is implemented, a poor connection state in which the
Further, the predetermined signal level (predetermined voltage), that is, the threshold value can be set when the
(3)第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2として、出力信号レベルが、ハイレベルまたはローレベルに変化する光センサまたは磁気センサなどを用いることもできる。
(4)第1孔37および第2孔38を、Oリング35の内側であって、入射口36を中心にして上下に相対向する位置に開口形成し、第1突出部47および第2突出部48を第1孔37および第2孔38と対向する位置に配置することもできる。この構成を備えたレーザ加工装置を実施すれば、光アイソレータ4の固定板43の上下端の一方が外れかかっているような場合にレーザ光の出射を停止することができる。
また、第1孔37および第2孔38は、Oリング35の内側であって、入射口36を中心にして対角線上に相対向する位置に開口形成し、第1突出部47および第2突出部48を第1孔37および第2孔38と対向する位置に配置することもできる。
さらに、3個以上の孔と、各孔に対向する3個以上の突出部とを設けることにより、安全対策を強化することもできる。
(3) As the first detection switch SW1 and the second detection switch SW2, an optical sensor or a magnetic sensor whose output signal level changes to a high level or a low level can also be used.
(4) The
Further, the
Further, safety measures can be strengthened by providing three or more holes and three or more protrusions facing each hole.
(5)第1孔37および第2孔38を光アイソレータ4の固定板43の前面にそれぞれ開口形成し、レーザヘッド3の背面パネル32に第1突出部47および第2突出部48をそれぞれ突出形成することもできる。
(6)弾性材料により形成されており、シート状のシール部材をOリング35に代えて用いることもできる。また、背面パネル32のうち、Oリング35が配置されるべき領域に、弾性材料を層状に塗布または接着し、その弾性材料からなる弾性層をOリング35に代えることもできる。
(7)図6に示した電気的構成において、非常停止スイッチ71、インターロックスイッチ72および電源スイッチ73の接続順序を変更することができる。非常停止スイッチ71が図6に示す電源スイッチ73の接続位置に接続されている場合は、非常停止スイッチ71と電源遮断信号出力部21とを電気的接続する検出回路E1,E2に電磁リレーRS1を電気的接続することもできる。また、インターロックスイッチ72が図6に示す電源スイッチ73の接続位置に接続されている場合は、インターロックスイッチ72と電源遮断信号出力部21とを電気的接続する検出回路E1,E2に電磁リレーRS1を電気的接続することもできる。
(5) The
(6) It is made of an elastic material, and a sheet-shaped sealing member can be used instead of the O-
(7) In the electrical configuration shown in FIG. 6, the connection order of the
(8)CPU61の判断によりレーザ光の出射を停止するというソフト的な制御を用いないで、総てハード的な制御により、電源供給を遮断するように構成することもできる。たとえば、第2検出スイッチSW2がオフになったときに開放動作する電磁リレーなどの開閉器を電磁リレーRS1と直列に接続する。この構成を実施すれば、レーザヘッド3から光アイソレータ4を外したときに、一方の開閉器が何らかの原因により動作しなかった場合であっても、他方の開閉器が動作することにより、電源23からレーザモジュール20への電源供給を遮断することができる。
(8) It is also possible to cut off the power supply by all hardware control without using the software control of stopping the emission of the laser beam at the discretion of the
(9)電磁リレーRS1の開放動作により電源供給を遮断してレーザ光の出射を停止するというハード的な制御を用いないで、総てソフト的な制御により、レーザ光の出射を停止するように構成することもできる。たとえば、第1検出スイッチSW1がオフになったことを判断するCPUなどの第1判断部と、第2検出スイッチSW2がオフになったことを判断するCPUなどの第2判断部とを設ける。そして、第1判断部および第2判断部の少なくとも一方の判断結果が、レーザヘッド3から光アイソレータ4が外されたという判断結果であった場合に、レーザモジュール20への印字指令の出力を停止するように構成する。たとえば、第1判断部および第2判断部の出力とAND回路の入力とを電気的に接続する。また、第1判断部および第2判断部は、レーザヘッド3から光アイソレータ4が外されていないときに「1」をそれぞれ出力し、レーザヘッド3から光アイソレータ4が外されたときに「0」をそれぞれ出力するように構成する。そして、AND回路の出力が「0」のときは、レーザモジュール20への印字指令の出力を停止するように構成する。この構成を実施すれば、レーザヘッド3から光アイソレータ4を外したときに、一方の判断部が何らかの原因により動作しなかった場合であっても、他方の判断部が動作することにより、レーザモジュール20への印字指令の出力を停止することができる。
(9) Instead of using the hard control of shutting off the power supply and stopping the laser beam emission by the opening operation of the electromagnetic relay RS1, the laser beam emission is stopped by all software control. It can also be configured. For example, a first determination unit such as a CPU that determines that the first detection switch SW1 has been turned off and a second determination unit such as a CPU that determines that the second detection switch SW2 has been turned off are provided. Then, when the determination result of at least one of the first determination unit and the second determination unit is the determination result that the
1 レーザ加工装置
2 レーザコントローラ
3 レーザヘッド
4 光アイソレータ
6 固定部材
10 筐体
17 排気口カバー
20 レーザモジュール
23 電源
35 Oリング
36 入射口
37 第1孔
38 第2孔
39 位置決めピン
41 光アイソレータ本体
42 カバー
44 出射口
46 位置決め孔
47 第1突出部
48 第2突出部
F 光ファイバーケーブル
1 Laser processing device 2
Claims (4)
前記印字指令出力部から出力された前記印字指令を入力することによりレーザ光を出射するレーザ光源と、
前記レーザ光源の電源と、
前記電源を前記レーザ光源へ供給する電源供給部と、
一端が前記レーザ光源に接続されており、前記レーザ光源から出射されたレーザ光を伝送する伝送部材と、
前記伝送部材の他端が着脱可能に接続されており、前記レーザ光源から前記伝送部材を介して伝送される前記レーザ光を加工対象物上に走査するヘッド部と、
前記伝送部材の他端と前記ヘッド部とが接続不良である場合は、前記レーザ光源が前記レーザ光を出射しないようにする出射制御装置と、を備えたレーザ加工装置であって、
前記ヘッド部に形成されており、前記伝送部材が出射するレーザ光が入射する開口部と、
前記ヘッド部および前記伝送部材の相対向する部分の少なくとも一方に設けられており、前記ヘッド部および前記伝送部材を接続した際に前記開口部の周囲を密閉するためのシール部材と、を備えており、
前記出射制御装置は、
前記ヘッド部または前記伝送部材に設けられており、前記ヘッド部および前記伝送部材の接続状態を検出する第1検出部と、
前記ヘッド部または前記伝送部材に前記第1検出部とは異なる位置に設けられており、前記ヘッド部および前記伝送部材の接続状態を検出する第2検出部と、を備えており、
前記第1検出部および前記第2検出部は、前記ヘッド部および前記伝送部材を接続した際に前記シール部材の内側であって前記開口部を挟んで相対向する位置であり、かつ、前記開口部よりも前記シール部材寄りの位置にそれぞれ配置されており、
さらに、前記出射制御装置は、前記第1検出部および前記第2検出部の少なくとも一方が前記ヘッド部および前記伝送部材の接続不良を検出した場合に、前記レーザ光源による前記レーザ光の出射を停止させることを特徴とするレーザ加工装置。 A print command output unit that outputs print commands and
A laser light source that emits laser light by inputting the print command output from the print command output unit, and
The power supply of the laser light source and
A power supply unit that supplies the power supply to the laser light source, and
A transmission member having one end connected to the laser light source and transmitting the laser light emitted from the laser light source.
A head portion that is detachably connected to the other end of the transmission member and scans the laser beam transmitted from the laser light source via the transmission member onto the object to be processed.
A laser processing device including an emission control device that prevents the laser light source from emitting the laser beam when the other end of the transmission member and the head portion have a poor connection.
An opening formed in the head portion and incident with a laser beam emitted from the transmission member, and an opening
A seal member provided on at least one of the head portion and the opposing portion of the transmission member and for sealing the periphery of the opening when the head portion and the transmission member are connected is provided. Ori,
The emission control device is
A first detection unit provided on the head unit or the transmission member and detecting a connection state between the head unit and the transmission member, and a first detection unit.
The head unit or the transmission member is provided at a position different from that of the first detection unit, and includes a second detection unit that detects the connection state of the head unit and the transmission member.
The first detection unit and the second detection unit are located inside the seal member when the head unit and the transmission member are connected, and are opposite to each other with the opening in between, and the opening. It is arranged at a position closer to the seal member than the portion.
Further, the emission control device stops the emission of the laser light by the laser light source when at least one of the first detection unit and the second detection unit detects a connection failure between the head unit and the transmission member. A laser processing device characterized in that it is used.
前記相対向する部分の他方には、前記第1孔に挿入可能な第1突出部と、前記第2孔に挿入可能な第2突出部とが設けられており、
前記第1検出部は前記第1孔の内方に配置されており、
前記第2検出部は前記第2孔の内方に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 A first hole and a second hole are provided in one of the head portion and the opposing portion of the transmission member.
On the other side of the opposite portions, a first protruding portion that can be inserted into the first hole and a second protruding portion that can be inserted into the second hole are provided.
The first detection unit is arranged inside the first hole, and is arranged inside the first hole.
The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the second detection unit is arranged inside the second hole.
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