JP6948634B2 - Liquid crystal element and its manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は、液晶素子及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a liquid crystal element and a method for manufacturing the same.
液晶ディスプレイの市場拡大に伴い、そのアプリケーションも多種多様化している。液晶ディスプレイは、一般的に、カラーフィルタ基板と、TFT基板と、それらの間にある数ミクロンのセルギャップ内に液晶材料が充填された液晶層とを有する。よって、この液晶層のセルギャップを一定に保つことが非常に重要である。 With the expansion of the liquid crystal display market, its applications are also diversifying. A liquid crystal display generally has a color filter substrate, a TFT substrate, and a liquid crystal layer in which a liquid crystal material is filled in a cell gap of several microns between them. Therefore, it is very important to keep the cell gap of this liquid crystal layer constant.
通常、セルギャップは、スペーサと呼ばれる一定の高さを有する構造物によって調整される。スペーサは、例えば粒子径を一定に制御した球状微粒子を基板上に配置したり、基板上に感光性樹脂を一定の膜厚で塗布し、マスクを介して露光・現像したりすることによって形成される。 Usually, the cell gap is adjusted by a structure having a certain height called a spacer. The spacer is formed, for example, by arranging spherical fine particles whose particle size is controlled to be constant on a substrate, or by applying a photosensitive resin on the substrate with a constant film thickness and exposing and developing through a mask. NS.
近年においては、基板として可撓性を有するプラスチック基板を使用したフレキシブル液晶ディスプレイの市場参入が期待されている。フレキシブル液晶ディスプレイは、任意に屈曲させた状態で使用される一方で、セルギャップムラが生じやすく、表示状態が不均一になりやすいという問題があった。 In recent years, it is expected that a flexible liquid crystal display using a flexible plastic substrate as a substrate will enter the market. While the flexible liquid crystal display is used in a state of being arbitrarily bent, there is a problem that cell gap unevenness is likely to occur and the display state is likely to be uneven.
これに対して、例えば特許文献1では、カラーフィルタ基板と、TFT基板と、それらの基板の間に配置され、且つそれらの基板と接着性樹脂を介して接着した球状微粒子(スペーサ)とを有する液晶ディスプレイが開示されている。この液晶ディスプレイは、球状微粒子と熱硬化性ポリマー液とを含むスペーサインクを塗布・乾燥させたカラーフィルタ基板と、シール剤を塗布形成したTFT基板とを貼り合わせて熱処理(熱硬化)した後、液晶材料を注入することによって製造されている。また、それらの基板としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)やポリカーボネート(PC)等のプラスチック基板が開示されている。 On the other hand, for example, Patent Document 1 has a color filter substrate, a TFT substrate, and spherical fine particles (spacers) arranged between the substrates and adhered to the substrates via an adhesive resin. Liquid crystal displays are disclosed. In this liquid crystal display, a color filter substrate coated and dried with a spacer ink containing spherical fine particles and a thermosetting polymer liquid and a TFT substrate coated with a sealant are bonded and heat-treated (thermosetting), and then heat-treated (thermosetting). Manufactured by injecting a liquid crystal material. Further, as those substrates, plastic substrates such as polyethylene terephthalate (PET) and polycarbonate (PC) are disclosed.
ところで、液晶素子の基板の表面には、通常、液晶材料を配向させるための配向膜が形成される。配向膜は、通常、ポリイミドを含む溶液を塗布した後、200℃以上の高温でアニール処理する工程を経て形成される。従って、基板は、それに耐える耐熱性を有することが求められる。また、フレキシブル液晶ディスプレイでは、折り曲げ性の向上や軽量化の観点から、基板の厚さをできるだけ薄くすることが望まれる。しかしながら、特許文献1に示されるような従来のプラスチック基板は、いずれも高い耐熱性と、十分な薄さ、即ち、十分な柔軟性とを有するものではなかった。 By the way, an alignment film for orienting the liquid crystal material is usually formed on the surface of the substrate of the liquid crystal element. The alignment film is usually formed by applying a solution containing polyimide and then annealing it at a high temperature of 200 ° C. or higher. Therefore, the substrate is required to have heat resistance to withstand it. Further, in a flexible liquid crystal display, it is desired to make the thickness of the substrate as thin as possible from the viewpoint of improving bendability and weight reduction. However, none of the conventional plastic substrates as shown in Patent Document 1 has high heat resistance and sufficient thinness, that is, sufficient flexibility.
さらに、特許文献1に示される方法で製造される液晶ディスプレイは、球状微粒子と基板との間の接着強度が十分ではなく、液晶ディスプレイを折り曲げた際に、セルギャップムラを十分に抑制できるものではなかった。 Further, the liquid crystal display manufactured by the method shown in Patent Document 1 does not have sufficient adhesive strength between the spherical fine particles and the substrate, and can sufficiently suppress cell gap unevenness when the liquid crystal display is bent. There wasn't.
特にフレキシブル液晶ディスプレイでは、折り曲げ性の向上や軽量化の観点から、基板の厚さをできるだけ薄くすることが望まれ;そのような薄い基板を有するフレキシブル液晶ディスプレイは、折り曲げ時にセルギャップムラが一層生じやすいことから、セルギャップムラを高度に抑制できることが望まれる。 Especially in a flexible liquid crystal display, it is desired to make the thickness of the substrate as thin as possible from the viewpoint of improving bendability and weight reduction; in a flexible liquid crystal display having such a thin substrate, cell gap unevenness further occurs at the time of bending. Since it is easy, it is desired that cell gap unevenness can be suppressed to a high degree.
本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、高い耐熱性を有し、且つ折り曲げ時のセルギャップムラが抑制され、曲げ耐性に優れた液晶素子及びその製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a liquid crystal element having high heat resistance, suppressing cell gap unevenness at the time of bending, and having excellent bending resistance, and a method for manufacturing the same. The purpose is.
[1] 一の基板と、それと対向する他の基板と、前記一の基板と前記他の基板との間に配置され、且つ一の基板と他の基板の少なくとも一方と接合した複数の接合スペーサと、前記一の基板と、前記他の基板と、前記接合スペーサとで区画される空間に充填された液晶層とを有し、前記一の基板と前記他の基板は、下記(1)〜(5)を全て満たす、液晶素子。
(1)厚さ10μmにおけるL*a*b*表色系のb*値が5以下である
(2)厚さ10μmにおける波長550nmでの厚さ方向の位相差値Rthが200nm以下である
(3)JIS P8115に準拠して測定される、厚さ10μmにおけるMIT耐折性試験での耐折回数が1万回以上である
(4)ガラス転移温度が200℃以上である
(5)厚さが50μm以下である
[2] 前記接合スペーサは、前記一の基板と前記他の基板の両方に接合している、[1]に記載の液晶素子。
[3] 前記接合スペーサは、光硬化性化合物の硬化物である、[1]又は[2]に記載の液晶素子。
[4] 前記一の基板と前記他の基板は、下記(6)をさらに満たす、[1]〜[3]のいずれか一項に記載の液晶素子。
(6)厚さ10μmにおける波長365±5nmの最大透過率が15%以上である
[5] 平面視したときの、前記接合スペーサの形状は、ライン状、クロス状、又は格子状である、[1]〜[4]のいずれかに記載の液晶素子。
[6] 平面視したときの、前記接合スペーサの形状は、格子状である、[5]に記載の液晶素子。
[7] 前記格子状の接合スペーサで区画される表示領域の長辺の長さAと、前記接合スペーサの幅Bとの比率は、A:B=3:1〜300:1である、[6]に記載の液晶素子。
[8] 隣り合う前記接合スペーサ同士の平均間隔は、50〜300μmである、[1]〜[7]のいずれかに記載の液晶素子。
[9] 前記一の基板と前記他の基板は、ポリイミドを含む、[1]〜[8]のいずれかに記載の液晶素子。
[10] 前記ポリイミドは、下記一般式(1)で表される構造単位又は下記一般式(2)で表される構造単位を有するポリイミドである、[9]に記載の液晶素子。
R1は、脂環式炭化水素構造を含む炭素原子数4〜15の2価の基、又は炭素原子数5〜12の2価の直鎖状脂肪族基を表し、
Y1は、芳香環を含む炭素原子数6〜27の4価の基を表す)
R2は、芳香環を含む炭素原子数6〜27の2価の基を表し、
Y2は、脂環式炭化水素構造を含む炭素原子数4〜12の4価の基を表す)
[11] 一の支持体上に塗布形成された下記(1)〜(6)を全て満たす一の基板と、他の支持体上に塗布形成された下記(1)〜(6)を全て満たす他の基板とを得る工程と、
(1)厚さ10μmにおけるL*a*b*表色系のb*値が5以下である
(2)厚さ10μmにおける波長550nmでのRthが150nm以下である
(3)JIS P8115に準拠して測定される、厚さ10μmにおけるMIT耐折性試験での耐折回数が1万回以上である
(4)ガラス転移温度が200℃以上である
(5)厚さが50μm以下である
(6)厚さ10μmにおける波長365±5nmの最大透過率が15%以上である
前記一の支持体上に塗布形成された前記一の基板と、前記他の支持体上に塗布形成された前記他の基板と、前記一の基板と他の基板との間に配置され、液晶材料と、光硬化性化合物と、光重合開始剤とを含む液晶組成物からなる層とを有する積層体を得る工程と、
前記積層体から前記他の支持体を剥がし取る工程と、
前記他の支持体が剥がし取られた前記積層体の少なくとも一方の面から光をパターン状に照射して、前記光硬化性化合物を硬化させて、前記一の基板と前記他の基板の少なくとも一方と接合する接合スペーサを形成する工程と、
前記接合スペーサが形成された前記積層体から前記一の支持体を剥がし取り、液晶素子を得る工程とを含む、液晶素子の製造方法。
[1] A plurality of bonding spacers arranged between one substrate, another substrate facing the substrate, the one substrate and the other substrate, and bonded to at least one of the one substrate and the other substrate. The one substrate, the other substrate, and the liquid crystal layer filled in the space partitioned by the bonding spacer, and the one substrate and the other substrate are described in (1) to (1) to the following. A liquid crystal element that satisfies all of (5).
(1) The L * a * b * color system b * value at a thickness of 10 μm is 5 or less. (2) The phase difference value Rth in the thickness direction at a wavelength of 550 nm at a thickness of 10 μm is 200 nm or less. 3) The number of fold resistance in the MIT fold resistance test at a thickness of 10 μm measured according to JIS P8115 is 10,000 or more. (4) The glass transition temperature is 200 ° C or more. (5) Thickness [2] The liquid crystal element according to [1], wherein the bonding spacer is bonded to both the one substrate and the other substrate.
[3] The liquid crystal element according to [1] or [2], wherein the bonding spacer is a cured product of a photocurable compound.
[4] The liquid crystal element according to any one of [1] to [3], wherein the one substrate and the other substrate further satisfy the following (6).
(6) The maximum transmittance at a wavelength of 365 ± 5 nm at a thickness of 10 μm is 15% or more. [5] The shape of the bonding spacer when viewed in a plan view is a line shape, a cross shape, or a grid shape. The liquid crystal element according to any one of 1] to [4].
[6] The liquid crystal element according to [5], wherein the shape of the bonding spacer when viewed in a plan view is a lattice shape.
[7] The ratio of the length A of the long side of the display area partitioned by the lattice-shaped joining spacers to the width B of the joining spacers is A: B = 3: 1 to 300: 1. 6] The liquid crystal element according to.
[8] The liquid crystal element according to any one of [1] to [7], wherein the average distance between adjacent bonding spacers is 50 to 300 μm.
[9] The liquid crystal element according to any one of [1] to [8], wherein the one substrate and the other substrate contain polyimide.
[10] The liquid crystal element according to [9], wherein the polyimide is a polyimide having a structural unit represented by the following general formula (1) or a structural unit represented by the following general formula (2).
R 1 represents a divalent group having 4 to 15 carbon atoms or a divalent linear aliphatic group having 5 to 12 carbon atoms including an alicyclic hydrocarbon structure.
Y 1 represents a tetravalent group having 6 to 27 carbon atoms including an aromatic ring)
R 2 represents a divalent group having 6 to 27 carbon atoms including an aromatic ring.
Y 2 represents a tetravalent group having 4 to 12 carbon atoms including an alicyclic hydrocarbon structure)
[11] One substrate satisfying all of the following (1) to (6) coated and formed on one support and all of the following (1) to (6) coated and formed on another support are satisfied. The process of obtaining other substrates and
(1) L * a * b * color system b * value at a thickness of 10 μm is 5 or less (2) Rth at a wavelength of 550 nm at a thickness of 10 μm is 150 nm or less (3) Compliant with JIS P8115 The number of fold resistance in the MIT fold resistance test at a thickness of 10 μm is 10,000 or more (4) The glass transition temperature is 200 ° C or more (5) The thickness is 50 μm or less (6) ) The one substrate coated and formed on the one support having a maximum transmittance of 15% or more at a wavelength of 365 ± 5 nm at a thickness of 10 μm, and the other substrate coated and formed on the other support. A step of obtaining a laminate having a substrate, a layer composed of a liquid crystal material, a photocurable compound, and a liquid crystal composition containing a photopolymerization initiator, which is arranged between the one substrate and the other substrate. ,
The step of peeling off the other support from the laminated body and
Light is radiated in a pattern from at least one surface of the laminate from which the other support has been peeled off to cure the photocurable compound, and at least one of the one substrate and the other substrate is cured. The process of forming a joint spacer to be joined with
A method for manufacturing a liquid crystal element, which comprises a step of peeling off the one support from the laminated body on which the bonding spacer is formed to obtain a liquid crystal element.
本発明によれば、高い耐熱性を有し、且つ折り曲げ時のセルギャップムラが抑制され、曲げ耐性に優れた液晶素子及びその製造方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a liquid crystal element having high heat resistance, suppressing cell gap unevenness at the time of bending, and having excellent bending resistance, and a method for manufacturing the same.
本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。 In the present specification, the numerical range represented by using "~" means a range including the numerical values before and after "~" as the lower limit value and the upper limit value.
従来のフレキシブル液晶ディスプレイに用いられるプラスチック基板としては、ポリカーボネート(PC)やシクロオレフィンポリマー(COP)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等がある。これらのうち、比較的耐熱性が高い樹脂としては、ポリカーボネート(PC)が挙げられる。しかしながら、ポリカーボネート(PC)は、薄い厚さに形成することはできず、十分な柔軟性(屈曲性)を有するものではなかった。つまり、従来のフレキシブル液晶ディスプレイに用いられるプラスチック基板は、高い耐熱性と高い屈曲性とを併せ持つものではなかった。 Examples of the plastic substrate used in the conventional flexible liquid crystal display include polycarbonate (PC), cycloolefin polymer (COP), polyethylene terephthalate (PET), and polyethylene naphthalate (PEN). Among these, polycarbonate (PC) is mentioned as a resin having relatively high heat resistance. However, polycarbonate (PC) could not be formed to a thin thickness and did not have sufficient flexibility (flexibility). That is, the plastic substrate used in the conventional flexible liquid crystal display does not have both high heat resistance and high flexibility.
これに対して、本発明では、液晶素子の基板として、前述の(1)〜(5)の物性を満たす基板を用いる。また、2つの基板の少なくとも一方と接合する接合スペーサを用いる。そのような接合スペーサは、液晶素子を折り曲げても基板上で固定されており、動かないことから、基板間の間隔を一定に保つことができる。これらを組み合わせることで、高い耐熱性を有し、且つ折り曲げ時のセルギャップムラが抑制され、曲げ耐性に優れた液晶素子を得ることができる。 On the other hand, in the present invention, as the substrate of the liquid crystal element, a substrate satisfying the above-mentioned physical properties (1) to (5) is used. Also, a bonding spacer is used to bond to at least one of the two substrates. Since such a bonding spacer is fixed on the substrate even when the liquid crystal element is bent and does not move, the distance between the substrates can be kept constant. By combining these, it is possible to obtain a liquid crystal element having high heat resistance, suppressing cell gap unevenness at the time of bending, and having excellent bending resistance.
また、接合スペーサの形状を格子状とすることで、液晶材料を、接合スペーサで区画された表示領域内に閉じ込めやすくし、液晶素子を折り曲げた時の液晶材料の流動を一層抑制することができる。さらに、格子状の接合スペーサで区画される表示領域の長手方向Aと接合スペーサの幅Bとの比率を調整することで、表示特性を損なうことなく、基板との接着強度を一層高めることができる。それにより、液晶素子を折り曲げた時のセルギャップムラを一層高度に抑制することができる。本発明は、このような知見に基づいてなされたものである。 Further, by making the shape of the bonding spacer into a grid pattern, it is easy to confine the liquid crystal material in the display area partitioned by the bonding spacer, and the flow of the liquid crystal material when the liquid crystal element is bent can be further suppressed. .. Further, by adjusting the ratio of the longitudinal direction A of the display area partitioned by the lattice-shaped bonding spacers to the width B of the bonding spacers, the adhesive strength with the substrate can be further increased without impairing the display characteristics. .. As a result, cell gap unevenness when the liquid crystal element is bent can be suppressed to a higher degree. The present invention has been made based on such findings.
1.液晶素子
本発明の液晶素子は、一の基板と、それと対向する他の基板と、それらの間に配置された複数の接合スペーサと、一の基板と、他の基板と、接合スペーサとで区画される空間に充填された液晶層とを有する。以下、一の基板と他の基板を、それぞれ単に「基板」ともいう。
1. 1. Liquid crystal element The liquid crystal element of the present invention is divided into one substrate, another substrate facing the liquid crystal element, a plurality of bonding spacers arranged between them, one substrate, another substrate, and a bonding spacer. It has a liquid crystal layer filled in the space to be formed. Hereinafter, one substrate and the other substrate are also simply referred to as "boards".
1−1.基板
(1)L*a*b*表色系のb*値について
基板の、厚さ10μmにおけるL*a*b*表色系のb*値は、5以下であり、好ましくは4以下であり、より好ましくは3以下である。b*値が当該範囲であると、基板が無色となり、可視光の透過性が良好となる。つまり、当該基板を有する液晶素子の光透過率を高くしやすい。
1-1. Substrate (1) L * a * b * for a color system of the b * value of the substrate, b * values of the L * a * b * color system in the thickness 10μm is 5 or less, preferably 4 or less Yes, more preferably 3 or less. When the b * value is in this range, the substrate becomes colorless and the transparency of visible light becomes good. That is, it is easy to increase the light transmittance of the liquid crystal element having the substrate.
基板のL*a*b*表色系のb*値は、スガ試験機製Color Cute i型を用いて測定することができる。具体的には、上記試験機を白色標準板によって校正した後、透過モード、測光方式8°diにて、基板のb*値を測定することができる。尚、本発明におけるb*値は、基板の厚さを10μmとしたときの値であり、厚さ10μmの基板についてb*値を測定したものであってもよいし、異なる厚さの基板のb*値を測定し、これを常法に従って10μmの厚さに換算したものであってもよい。 The L * a * b * color system b * value of the substrate can be measured using a Color Cute i type manufactured by Suga Test Instruments. Specifically, after calibrating the tester with a white standard plate, the b * value of the substrate can be measured in a transmission mode and a photometric method of 8 ° di. The b * value in the present invention is a value when the thickness of the substrate is 10 μm, and the b * value may be measured for a substrate having a thickness of 10 μm, or a substrate having a different thickness may be measured. b * The value may be measured and converted into a thickness of 10 μm according to a conventional method.
基板のL*a*b*表色系のb*値は、例えば基板を構成する樹脂の種類や合成条件によって調整することができる。例えば、基板がポリイミドを含む場合、脂環式構造を有する構造単位(例えば脂環族ジアミン由来の構造単位や脂環族テトラカルボン酸二無水物由来の構造単位)を多くすることによってb*値を低くすることができる。また、ポリイミド合成時に、イナート雰囲気(例えば、窒素気流下)にして酸素濃度を下げることで、酸化による着色を抑制し、b*値を低くすることができる。 The L * a * b * color system b * value of the substrate can be adjusted, for example, according to the type of resin constituting the substrate and the synthesis conditions. For example, when the substrate contains polyimide, the b * value is increased by increasing the number of structural units having an alicyclic structure (for example, a structural unit derived from an alicyclic diamine or a structural unit derived from an alicyclic tetracarboxylic dianhydride). Can be lowered. Further, at the time of polyimide synthesis, by lowering the oxygen concentration in an inert atmosphere (for example, under a nitrogen stream), coloring due to oxidation can be suppressed and the b * value can be lowered.
(2)Rthについて
基板の、厚さ10μmにおける波長550nmでのRthは、200nm以下であり、好ましくは120nm以下であり、より好ましくは100nm以下である。Rthの下限値は、例えば0nmとしうる。基板のRthが当該範囲内であると、意図しない複屈折を生じにくいことから、液晶素子の表示特性を高めうる。
(2) Rth The Rth of the substrate at a wavelength of 550 nm at a thickness of 10 μm is 200 nm or less, preferably 120 nm or less, and more preferably 100 nm or less. The lower limit of Rth can be, for example, 0 nm. When the Rth of the substrate is within the range, unintended birefringence is unlikely to occur, so that the display characteristics of the liquid crystal element can be improved.
基板のRthは、以下の方法で測定することができる。即ち、基板の面内遅相軸方向(X軸方向)の屈折率nx、基板の面内で、面内遅相軸と直交する方向(Y軸方向)の屈折率ny、及び厚さ方向(Z軸方向)の屈折率nzを、大塚電子社製 光学材料検査装置(型式RETS−100)にて、室温(20〜25℃)、波長550nmの光で測定する。得られた屈折率nx、ny、nzと、基板の厚さ(d)から、以下の式に基づき、厚さ方向の位相差(Rth)を算出する。
Rth(nm)=[(nx+ny)/2−nz]×d
The Rth of the substrate can be measured by the following method. That is, the refractive index nx in the in-plane slow-phase axis direction (X-axis direction) of the substrate, the refractive index ny in the direction (Y-axis direction) orthogonal to the in-plane slow-phase axis in the surface of the substrate, and the thickness direction ( The refractive index nz in the Z-axis direction) is measured with light at room temperature (20 to 25 ° C.) and a wavelength of 550 nm using an optical material inspection device (model RETS-100) manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd. From the obtained refractive indexes nx, ny, nz and the thickness (d) of the substrate, the phase difference (Rth) in the thickness direction is calculated based on the following formula.
Rth (nm) = [(nx + ny) /2-nz] × d
面内遅相軸とは、基板の面内において、屈折率が最大となる方向の軸をいう。基板が面内遅相軸を有しない場合、X軸方向は基板面内の任意の一方向とし、Y軸はそれと直交する方向としうる。 The in-plane slow-phase axis refers to the axis in the direction in which the refractive index is maximized in the in-plane of the substrate. If the substrate does not have an in-plane slow-phase axis, the X-axis direction can be any one direction in the substrate plane and the Y-axis can be orthogonal to it.
基板のRthは、例えば基板の作製条件(延伸条件等)や種類によって調整することができる。例えば、基板がポリイミドを含む場合、上式より導かれるように、Z軸方向(厚さ方向)の屈折率nzが大きくなるような構造(例えば、脂環族ジアミン由来の構造単位や脂肪族ジアミン由来の構造単位等の比較的柔軟な構造)を導入することで、Rthを低くすることができる。 The Rth of the substrate can be adjusted, for example, according to the manufacturing conditions (stretching conditions, etc.) and type of the substrate. For example, when the substrate contains polyimide, a structure in which the refractive index nz in the Z-axis direction (thickness direction) increases (for example, a structural unit derived from an alicyclic diamine or an aliphatic diamine) as derived from the above equation. Rth can be lowered by introducing a relatively flexible structure such as a derived structural unit).
(3)MIT耐折性について
基板の、JIS P8115に準拠して測定される、厚さ10μmにおけるMIT耐折性試験での耐折回数は、1万回以上であり、好ましくは2万回以上であり、より好ましくは3万回以上であり、さらに好ましくは5万回以上である。MIT耐折性試験の耐折回数が1万回以上であると、当該基板を有する液晶素子の屈曲性を高めることができる。
(3) MIT fold resistance The number of fold resistance of the substrate in the MIT fold resistance test at a thickness of 10 μm measured in accordance with JIS P8115 is 10,000 times or more, preferably 20,000 times or more. It is more preferably 30,000 times or more, and further preferably 50,000 times or more. When the number of times of folding in the MIT folding resistance test is 10,000 or more, the flexibility of the liquid crystal element having the substrate can be enhanced.
基板のMIT耐折性は、MIT耐折度試験機(例えば、安田精機製作所製、307型等)によって、試験片の一端を固定した上で、他端を把持して試験片を往復折り曲げし、試験片が破断するまでの折り曲げ回数をカウントすることによって測定することができる。 The MIT folding resistance of the substrate is determined by fixing one end of the test piece with a MIT folding resistance tester (for example, Yasuda Seiki Seisakusho, 307 type, etc.) and then grasping the other end to reciprocally bend the test piece. , It can be measured by counting the number of times of bending until the test piece breaks.
基板の耐折性は、例えば基板を構成する樹脂の種類等によって調整することができる。基板がポリイミドを含む場合、比較的柔軟な構造を有する構造単位(例えば脂環族ジアミン由来の構造単位や脂肪族ジアミン由来の構造単位等)を含めることで、耐折性を高めることができる。 The folding resistance of the substrate can be adjusted, for example, by the type of resin constituting the substrate. When the substrate contains polyimide, the folding resistance can be enhanced by including a structural unit having a relatively flexible structure (for example, a structural unit derived from an alicyclic diamine or a structural unit derived from an aliphatic diamine).
(4)ガラス転移温度について
基板のガラス転移温度は、200℃以上であり、好ましくは230〜370℃であり、より好ましくは260〜370℃であり、さらに好ましくは280〜370℃である。基板のガラス転移温度が200℃以上であると、例えば配向膜や透明電極を形成する際の、アニール処理の熱にも耐えることができ、当該基板に変形等を生じにくくすることができる。特に、酸化インジウムスズ(ITO)等の透明電極は、アニール温度を上げると導電性が向上するため、基板のガラス転移温度は高いほうが好ましい。
(4) Glass transition temperature The glass transition temperature of the substrate is 200 ° C. or higher, preferably 230 to 370 ° C., more preferably 260 to 370 ° C., and further preferably 280 to 370 ° C. When the glass transition temperature of the substrate is 200 ° C. or higher, for example, it can withstand the heat of the annealing treatment when forming an alignment film or a transparent electrode, and it is possible to prevent the substrate from being deformed or the like. In particular, transparent electrodes such as indium tin oxide (ITO) have higher conductivity when the annealing temperature is raised, so that the glass transition temperature of the substrate is preferably high.
基板のガラス転移温度は、熱機械分析装置(TMA)にて測定することができる。具体的には、ポリイミドからなる試験片(幅4mm×長さ20mm)を、島津製作所社製 熱機械分析装置(TMA−50)を用いて、25〜350℃の温度範囲で、昇温速度5℃/分、荷重14g/mm2、引張りモードの測定条件で、TMA測定し、得られた温度−試験片伸び曲線の変曲点から、ガラス転移温度(Tg)を求める。 The glass transition temperature of the substrate can be measured by a thermomechanical analyzer (TMA). Specifically, a test piece made of polyimide (width 4 mm × length 20 mm) is heated at a temperature rise rate of 5 in a temperature range of 25 to 350 ° C. using a thermomechanical analyzer (TMA-50) manufactured by Shimadzu Corporation. TMA measurement is performed under the measurement conditions of ° C./min, load 14 g / mm 2 , and tension mode, and the glass transition temperature (Tg) is obtained from the inflection point of the obtained temperature-test piece elongation curve.
基板のガラス転移温度は、基板を構成する樹脂の種類によって調整することができる。基板がポリイミドを含む場合、ポリイミド中に含まれるイミド基の当量やジアミン成分又はテトラカルボン酸二無水物成分の構造によってガラス転移温度を調整することができる。例えば、ジアミン成分又はテトラカルボン酸二無水物成分として、芳香環を含むジアミン又はテトラカルボン酸二無水物を含有させることで、ガラス転移温度を高めることができる。 The glass transition temperature of the substrate can be adjusted by the type of resin constituting the substrate. When the substrate contains polyimide, the glass transition temperature can be adjusted by the equivalent amount of the imide group contained in the polyimide and the structure of the diamine component or the tetracarboxylic acid dianhydride component. For example, the glass transition temperature can be increased by containing a diamine or tetracarboxylic acid dianhydride containing an aromatic ring as the diamine component or the tetracarboxylic acid dianhydride component.
(5)厚さについて
基板の厚さは、50μm以下であり、好ましくは0.5〜30μmであり、より好ましくは1〜20μmであり、さらに好ましくは5〜10μmである。基板の厚さが当該範囲であると、液晶素子の厚さを薄くすることができ、フレキシブル性を高めることができる。
(5) Thickness The thickness of the substrate is 50 μm or less, preferably 0.5 to 30 μm, more preferably 1 to 20 μm, and further preferably 5 to 10 μm. When the thickness of the substrate is within the range, the thickness of the liquid crystal element can be reduced and the flexibility can be enhanced.
(6)最大透過率について
基板の、厚さ10μmにおける波長365±5nmの最大透過率は、15%以上であることが好ましく、より好ましくは60%以上であり、さらに好ましくは65%以上である。基板の最大透過率が当該範囲であると、液晶素子の光透過率を高めうるだけでなく、2枚の基板を液晶組成物からなる層を介して積層した後、液晶組成物に含まれる光硬化性化合物を硬化させて接合スペーサを形成する際に、照射する光を十分に透過させうる。
(6) Maximum Transmittance The maximum transmittance of the substrate at a wavelength of 365 ± 5 nm at a thickness of 10 μm is preferably 15% or more, more preferably 60% or more, still more preferably 65% or more. .. When the maximum transmittance of the substrate is within this range, not only the light transmittance of the liquid crystal element can be increased, but also the light contained in the liquid crystal composition after the two substrates are laminated via the layer composed of the liquid crystal composition. When the curable compound is cured to form a bonding spacer, the light to be irradiated can be sufficiently transmitted.
基板の最大透過率は、分光光度計によって波長365±5nmの範囲内で測定される光線透過率のうち最大値をいう。また、本発明における最大透過率は、基板の厚さを10μmとしたときの値である。例えば、厚さ10μmの基板について、最大透過率を測定してもよいし、異なる厚さの基板の最大透過率を測定し、当該測定値をランベルト・ベールの法則に従って10μmの厚さに換算してもよい。 The maximum transmittance of the substrate refers to the maximum value of the light transmittance measured by the spectrophotometer within the wavelength range of 365 ± 5 nm. The maximum transmittance in the present invention is a value when the thickness of the substrate is 10 μm. For example, the maximum transmittance may be measured for a substrate having a thickness of 10 μm, or the maximum transmittance of substrates having different thicknesses may be measured, and the measured value is converted into a thickness of 10 μm according to Lambert-Beer's law. You may.
基板の最大透過率は、基板を構成する樹脂の種類や合成条件によって調整することができる。基板がポリイミドを含む場合、例えば脂環式構造を有する構造単位(例えば脂環族ジアミン由来の構造単位や脂環族テトラカルボン酸二無水物由来の構造単位)を含むことで、最大透過率を向上させることができる。また、ポリイミド合成時に、イナート雰囲気(例えば、窒素気流下)にして酸素濃度を下げることで、酸化による着色を抑制し、最大透過率を高めることができる。 The maximum transmittance of the substrate can be adjusted according to the type of resin constituting the substrate and the synthesis conditions. When the substrate contains polyimide, for example, the maximum transmittance can be increased by containing a structural unit having an alicyclic structure (for example, a structural unit derived from an alicyclic diamine or a structural unit derived from an alicyclic tetracarboxylic dianhydride). Can be improved. Further, at the time of polyimide synthesis, by lowering the oxygen concentration in an inert atmosphere (for example, under a nitrogen stream), coloring due to oxidation can be suppressed and the maximum transmittance can be increased.
基板は、前述の(1)〜(5)の全てを満たし、(1)〜(6)の全てを満たすことがより好ましい。 It is more preferable that the substrate satisfies all of the above-mentioned (1) to (5) and satisfies all of (1) to (6).
基板を構成する材料は、前述の(1)〜(5)、好ましくは(1)〜(6)の物性を満たす樹脂であれば、特に制限されない。そのような樹脂の例には、ポリイミドが含まれる。即ち、基板は、下記一般式(1)及び/又は一般式(2)で表される構造単位を有するポリイミドを含むことが好ましい。 The material constituting the substrate is not particularly limited as long as it is a resin satisfying the above-mentioned physical properties of (1) to (5), preferably (1) to (6). Examples of such resins include polyimide. That is, it is preferable that the substrate contains a polyimide having a structural unit represented by the following general formula (1) and / or general formula (2).
一般式(1)のR1は、脂環式炭化水素構造を含む炭素原子数4〜15の2価の基、又は炭素原子数5〜12の2価の直鎖状脂肪族基を表す。R1の例には、以下の2価の基が含まれる。
中でも、R1は、脂環式炭化水素構造を含む炭素原子数4〜15の2価の基であることが好ましく、以下の基であることがより好ましい。
一般式(1)のY1は、芳香環を含む炭素原子数6〜27の4価の基を表す。Y1の具体例には、以下の4価の基が含まれる。
中でも、Y1は、以下の基であることが好ましい。
一般式(2)のR2は、芳香環を含む炭素原子数6〜27の2価の基を表す。R2の例には、以下の2価の基が含まれる。
上記式のX1〜X3は、それぞれ独立に以下の2価の基を表す。一つの構造単位中にX2又はX3が複数含まれる場合、これらは互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。
一般式(2)のY2は、脂環式炭化水素構造を含む炭素原子数4〜12の4価の基を表す。Y2の例には、以下の4価の基が含まれる。
ポリイミドは、一般式(1)で表される構造単位及び一般式(2)で表される構造単位のうち、いずれか一方のみを含んでいてもよいし、両方を含んでいてもよい。また、当該ポリイミドは、一般式(1)で表される構造単位及び一般式(2)で表される構造単位以外の他の構造単位をさらに含んでいてもよい。 The polyimide may contain only one of the structural unit represented by the general formula (1) and the structural unit represented by the general formula (2), or may contain both. Further, the polyimide may further contain a structural unit represented by the general formula (1) and a structural unit other than the structural unit represented by the general formula (2).
一般式(1)で表される構造単位と一般式(2)で表される構造単位の総量は、ポリイミドを構成する構造単位の総量に対して50モル%以上であることが好ましく、80モル%以上であることがより好ましく、90モル%以上であることがさらに好ましく、95モル%以上であることが特に好ましい。これらの総量が50モル%以上であると、上述の物性を有する基板が得られやすく、物性が均一になりやすく、特にガラス転移温度を高くすることができる。 The total amount of the structural unit represented by the general formula (1) and the structural unit represented by the general formula (2) is preferably 50 mol% or more, preferably 80 mol% or more, based on the total amount of the structural units constituting the polyimide. % Or more, more preferably 90 mol% or more, and particularly preferably 95 mol% or more. When the total amount of these is 50 mol% or more, a substrate having the above-mentioned physical properties can be easily obtained, the physical properties can be easily made uniform, and the glass transition temperature can be particularly increased.
これらの2つの基板の一方には画素電極が、他方には対向電極がそれぞれさらに配置されるか;又は2つの基板の一方に、画素電極と対向電極がさらに配置される。さらに、画素電極や対向電極が配置されうるこれらの2つの基板上には、液晶材料を配向させるための配向膜がそれぞれさらに配置される。配向膜は、通常、ポリイミドを主成分として含む。 A pixel electrode is further arranged on one of these two substrates and a counter electrode is further arranged on the other; or a pixel electrode and a counter electrode are further arranged on one of the two substrates. Further, an alignment film for orienting the liquid crystal material is further arranged on each of these two substrates on which the pixel electrode and the counter electrode can be arranged. The alignment film usually contains polyimide as a main component.
1−2.接合スペーサ
接合スペーサは、一の基板と他の基板の間に配置され、且つそれらのうち少なくとも一方と接着又は接合したものである。このように、液晶素子が、少なくとも一方の基板と接着又は接合した接合スペーサを有することで、液晶素子を折り曲げた際の液晶材料の流動を少なくし、基板間のギャップ(セルギャップ)にムラが生じるのを抑制できる。接合スペーサは、一の基板と他の基板の両方に接着している接合スペーサと、一の基板と他の基板のうち一方のみに接着している接合スペーサとを組み合わせてもよい。中でも、液晶素子を折り曲げた時のセルギャップムラを高度に抑制しうる点では、接合スペーサは、一の基板と他の基板の両方に接着していることが好ましい。
1-2. Joining spacer A joining spacer is arranged between one substrate and another, and is bonded or bonded to at least one of them. As described above, since the liquid crystal element has a bonding spacer bonded or bonded to at least one substrate, the flow of the liquid crystal material when the liquid crystal element is bent is reduced, and the gap (cell gap) between the substrates becomes uneven. It can be suppressed from occurring. The bonding spacer may be a combination of a bonding spacer that is bonded to both one substrate and another substrate, and a bonding spacer that is bonded to only one of the one substrate and the other substrate. Above all, the bonding spacer is preferably adhered to both one substrate and the other substrate in that the cell gap unevenness when the liquid crystal element is bent can be suppressed to a high degree.
基板と接着又は接合しているとは、具体的には、基板上に配向膜が形成されている場合は、配向膜と接着又は接合していることをいう。接合スペーサが基板(基板上に配向膜が形成されている場合は配向膜)と接着又は接合しているかどうかは、例えば液晶素子を曲率半径20mmで折り曲げて60分間保持した後でも、接合スペーサの位置が動くことなく(剥がれることなく)、基板との接着状態を維持できるかどうかによって判断することができる。 The term "adhered or bonded to a substrate" specifically means that, when an alignment film is formed on the substrate, it is bonded or bonded to the alignment film. Whether or not the bonding spacer is adhered or bonded to the substrate (or the alignment film when an alignment film is formed on the substrate) is determined by, for example, even after the liquid crystal element is bent with a radius of curvature of 20 mm and held for 60 minutes. It can be judged by whether or not the adhesive state with the substrate can be maintained without moving the position (without peeling).
接合スペーサを構成する材料は、特に制限されないが、適度な可とう性を有し、折り曲げに追従しやすい等の観点から、樹脂であることが好ましい。樹脂は、硬化性化合物の硬化物であることが好ましい。硬化性化合物の硬化物は、光硬化性化合物の硬化物であってもよいし、熱硬化性化合物(例えばフェニルマレイミド等のマレイミド類や;グリシジルメタクリレート等のグリシジル基含有化合物)の硬化物であってもよく、後述するように、液晶組成物からなる層を介して2つの基板を積層した後に、光照射で接合スペーサを形成しうる観点から、光硬化性化合物の硬化物であることが好ましい。 The material constituting the bonding spacer is not particularly limited, but is preferably a resin from the viewpoint of having appropriate flexibility and easily following bending. The resin is preferably a cured product of a curable compound. The cured product of the curable compound may be a cured product of a photocurable compound, or a cured product of a thermosetting compound (for example, maleimides such as phenylmaleimide; or a glycidyl group-containing compound such as glycidyl methacrylate). It may be a cured product of a photocurable compound from the viewpoint that a bonding spacer can be formed by light irradiation after laminating two substrates via a layer made of a liquid crystal composition, as will be described later. ..
接合スペーサを得るための光硬化性化合物は、ラジカル重合性化合物であることが好ましく、ラジカル重合可能なエチレン性不飽和二重結合を有する化合物であることが好ましい。ラジカル重合可能なエチレン性不飽和二重結合を有する化合物は、(メタ)アクリロイル基を有する化合物であることが好ましく、(メタ)アクリレートであることがより好ましい。(メタ)アクリロイル基は、アクリロイル基又はメタアクリロイル基を意味する。1分子中に含まれる(メタ)アクリロイル基の数は、1つであってもよいし、2つ以上であってもよい。 The photocurable compound for obtaining the bonding spacer is preferably a radically polymerizable compound, and preferably a compound having a radically polymerizable ethylenically unsaturated double bond. The compound having a radically polymerizable ethylenically unsaturated double bond is preferably a compound having a (meth) acryloyl group, and more preferably a (meth) acrylate. The (meth) acryloyl group means an acryloyl group or a meta-acryloyl group. The number of (meth) acryloyl groups contained in one molecule may be one or two or more.
分子内に1つの(メタ)アクリロイル基を有する化合物の例には、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸4−ブチルビシクロヘキサン、(メタ)アクリル酸4−プロピルシクロヘキシルベンゼン等の単官能の(メタ)アクリレートが含まれる。 Examples of compounds having one (meth) acryloyl group in the molecule include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 4-butyl (meth) acrylate. Includes monofunctional (meth) acrylates such as bicyclohexane and 4-propylcyclohexylbenzene (meth) acrylate.
分子内に2以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物の例には、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリテトラメチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、ジメチロール−トリシクロデカンジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAのPO付加物ジ(メタ)アクリレート等の2官能の(メタ)アクリレート;トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、グリセリンプロポキシトリ(メタ)アクリレート及びペンタエリスリトールエトキシテトラ(メタ)アクリレート等の3官能以上の(メタ)アクリレートが含まれる。 Examples of compounds having two or more (meth) acryloyl groups in the molecule include triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, polytetramethylene glycol di (meth) acrylate, and polyethylene glycol di. PO addition of (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, dimethylol-tricyclodecanedi (meth) acrylate, bisphenol A Bifunctional (meth) acrylates such as di (meth) acrylates; trimethylolpropantri (meth) acrylates, pentaerythritol tri (meth) acrylates, pentaerythritol tetra (meth) acrylates, dipentaerythritol hexa (meth) acrylates, Includes trifunctional or higher functional (meth) acrylates such as ditrimethylol propanetetra (meth) acrylate, glycerin propoxytri (meth) acrylate and pentaerythritol ethoxytetra (meth) acrylate.
これらの中でも、不要な硬化反応を生じにくい点から、分子内に1又は2つの(メタ)アクリロイル基を有する化合物が好ましい。分子内に1又は2つの(メタ)アクリロイル基を有する化合物は、液晶性化合物であっても、非液晶性化合物であってもよいが、液晶材料との良好な相溶性が得られやすい点では液晶性化合物であることが好ましい。液晶性化合物とは、分子内に、液晶材料と同様の剛直な棒状構造を有する化合物をいい、前述の例では、(メタ)アクリル酸4−ブチルビシクロヘキサンや(メタ)アクリル酸4−プロピルシクロヘキシルベンゼン等が該当する。光硬化性化合物の市販品の例には、UCL−011(DIC社製)等が含まれる。 Among these, a compound having one or two (meth) acryloyl groups in the molecule is preferable because an unnecessary curing reaction is unlikely to occur. The compound having one or two (meth) acryloyl groups in the molecule may be a liquid crystal compound or a non-liquid crystal compound, but in that good compatibility with the liquid crystal material can be easily obtained. It is preferably a liquid crystal compound. The liquid crystal compound means a compound having a rigid rod-like structure similar to that of a liquid crystal material in the molecule. In the above-mentioned example, 4-butylbicyclohexane (meth) acrylate or 4-propylcyclohexyl (meth) acrylate. Benzene etc. are applicable. Examples of commercially available photocurable compounds include UCL-011 (manufactured by DIC Corporation) and the like.
接合スペーサは、任意の位置に配置されうるが、表示特性を損なわないようにする点では、ブラックマトリクスに対応する位置に配置されることが好ましい。複数の接合スペーサは、ランダムに配置されてもよいし、規則的に配置されてもよい。 Although the bonding spacer can be arranged at any position, it is preferably arranged at a position corresponding to the black matrix in terms of not impairing the display characteristics. The plurality of bonding spacers may be arranged randomly or regularly.
平面視したときの接合スペーサの形状は、特に制限されず、ドット状、ライン状、クロス状、格子状のいずれであってもよい。ドット状の形状は、円状、楕円状、矩形状のいずれであってもよい。クロス状とは、少なくとも2本の線が交差した形状をいう。 The shape of the joining spacer when viewed in a plan view is not particularly limited, and may be any of a dot shape, a line shape, a cross shape, and a grid shape. The dot-shaped shape may be circular, elliptical, or rectangular. The cross shape means a shape in which at least two lines intersect.
図1A〜Dは、接合スペーサの形状の一例を示す図である。図1Aは、ドット状(柱状)の接合スペーサの一例であり、図1Bは、ライン状の接合スペーサの一例であり、図1Cは、クロス状の接合スペーサの一例であり、図1Dは、格子状の接合スペーサの一例である。中でも、接合スペーサで区画される領域内に液晶材料を閉じ込めやすく、液晶素子を折り曲げた時の液晶材料の流動を抑制できる点、基板との接着面積を一定以上としやすい点から、ライン状、クロス状又は格子状であることが好ましく、格子状がより好ましい。尚、クロス状の交差部や格子状の角部の形状は、図1CやDに示されるような直角状に限らず、少し丸みを帯びた形状であってもよい。 1A to 1D are views showing an example of the shape of the bonding spacer. 1A is an example of a dot-shaped (columnar) bonding spacer, FIG. 1B is an example of a line-shaped bonding spacer, FIG. 1C is an example of a cross-shaped bonding spacer, and FIG. 1D is a grid. This is an example of a shaped joint spacer. Above all, the line shape and cloth are easy to confine the liquid crystal material in the region partitioned by the bonding spacer, suppress the flow of the liquid crystal material when the liquid crystal element is bent, and easily keep the adhesion area with the substrate above a certain level. It is preferably in the form of a grid or a grid, and more preferably in a grid. The shape of the cross-shaped intersections and the grid-like corners is not limited to the right-angled shape as shown in FIGS. 1C and 1D, and may be slightly rounded.
図2Aは、ドット状(柱状)の接合スペーサで区画される表示領域の一例を示す説明図であり;図2Bは、格子状の接合スペーサで区画される表示領域の一例を示す説明図である。図2A及びBに示されるように、接合スペーサで区画される表示領域の長辺の長さAと、接合スペーサの幅Bとの比率は、接合スペーサを得るための液晶組成物中の光硬化性化合物の含有量や接合スペーサの形状にもよるが、A:B=3:1〜300:1であることが好ましい。接合スペーサの幅Bとの比率がA:B=3以上:1であると、表示領域を十分に確保しやすいので、液晶素子の発光輝度が損なわれにくい。また、接合スペーサによる束縛を十分に少なくしうるので、電圧切り替え時の液晶分子の動きが妨げられにくく、駆動電圧の上昇を高度に抑制できる。一方、A:B=300以下:1であると、接合スペーサの幅Bを十分に確保しやすいので、接合スペーサと基板との接着面積を十分に確保しやすく、折り曲げ時の液晶素子のセルギャップムラを高度に抑制しやすい。また、表示領域内に残存する光硬化性化合物に紫外線等の光が照射されたときの、当該光硬化性化合物の硬化に起因する駆動電圧の上昇を高度に抑制できる。格子状の接合スペーサの場合、A:B=4:1〜100:1であることがより好ましく、8:1〜20:1であることがさらに好ましい。柱状の接合スペーサの場合、A:B=4:1〜100:1であることがより好ましく、4:1〜20:1であることがさらに好ましい。 FIG. 2A is an explanatory diagram showing an example of a display area partitioned by dot-shaped (columnar) bonding spacers; FIG. 2B is an explanatory diagram showing an example of a display area partitioned by lattice-shaped bonding spacers. .. As shown in FIGS. 2A and 2B, the ratio of the length A of the long side of the display region partitioned by the bonding spacer to the width B of the bonding spacer is the ratio of photocuring in the liquid crystal composition for obtaining the bonding spacer. Although it depends on the content of the sex compound and the shape of the bonding spacer, it is preferable that A: B = 3: 1 to 300: 1. When the ratio of the width B of the bonding spacer to A: B = 3 or more: 1, it is easy to secure a sufficiently display area, so that the emission brightness of the liquid crystal element is not easily impaired. Further, since the binding by the bonding spacer can be sufficiently reduced, the movement of the liquid crystal molecules at the time of voltage switching is less likely to be hindered, and the increase in the driving voltage can be highly suppressed. On the other hand, when A: B = 300 or less: 1, it is easy to secure a sufficient width B of the bonding spacer, so that it is easy to secure a sufficient bonding area between the bonding spacer and the substrate, and the cell gap of the liquid crystal element at the time of bending. It is easy to suppress unevenness to a high degree. Further, when the photocurable compound remaining in the display region is irradiated with light such as ultraviolet rays, it is possible to highly suppress an increase in the driving voltage due to the curing of the photocurable compound. In the case of a lattice-shaped bonding spacer, A: B = 4: 1 to 100: 1 is more preferable, and 8: 1 to 20: 1 is even more preferable. In the case of a columnar bonding spacer, A: B = 4: 1 to 100: 1 is more preferable, and 4: 1 to 20: 1 is even more preferable.
尚、ドット状の接合スペーサで区画される表示領域は、隣り合う接合スペーサ同士の最小距離の長さの線分で区画される領域である(図2Aの点線部分)。また、ドット状の接合スペーサの幅Bは、図2Aのドット状の接合スペーサを平面視したときの長辺又は長軸としうる。尚、長辺と短辺の長さ又は長軸と短軸の長さが同じ場合は、いずれか一方の長さを採用すればよい。 The display area partitioned by the dot-shaped bonding spacers is a region partitioned by a line segment having the minimum distance between adjacent bonding spacers (dotted line portion in FIG. 2A). Further, the width B of the dot-shaped joining spacer may be the long side or the long axis when the dot-shaped joining spacer of FIG. 2A is viewed in a plan view. If the lengths of the long side and the short side or the lengths of the long axis and the short axis are the same, either length may be adopted.
表示領域の長辺Aと短辺Cとの比率は、長辺:短辺=1:1〜4:1としうる。表示領域の長辺と短辺の比率が上記範囲内であると、表示特性を損なうことなく、基板との十分な接着強度が得られやすい。 The ratio of the long side A and the short side C of the display area can be long side: short side = 1: 1 to 4: 1. When the ratio of the long side to the short side of the display area is within the above range, sufficient adhesive strength with the substrate can be easily obtained without impairing the display characteristics.
接合スペーサの幅(図2A及びBにおいては接合スペーサの幅B)は、例えば1〜50μm、好ましくは2〜30μm、さらに好ましくは5〜20μmとしうる。接合スペーサの幅が上記範囲内であると、表示特性を損なうことなく、基板との十分な接着強度が得られやすい。 The width of the bonding spacer (width B of the bonding spacer in FIGS. 2A and 2B) can be, for example, 1 to 50 μm, preferably 2 to 30 μm, and more preferably 5 to 20 μm. When the width of the bonding spacer is within the above range, sufficient adhesive strength with the substrate can be easily obtained without impairing the display characteristics.
隣り合う接合スペーサ同士の平均間隔は、50〜300μmであることが好ましい。隣り合う接合スペーサ同士の平均間隔が50μm以上であると、表示領域を十分に確保しやすいので、液晶素子の発光輝度が損なわれにくく、平均間隔が300μm以下であると、接合スペーサと基板との接着面積を十分に確保しやすいので、折り曲げ時の液晶素子のセルギャップムラを高度に抑制しやすい。隣り合う接合スペーサ同士の平均間隔は、80〜200μmであることがより好ましい。 The average distance between adjacent bonding spacers is preferably 50 to 300 μm. When the average distance between adjacent bonding spacers is 50 μm or more, it is easy to secure a sufficient display area, so that the emission brightness of the liquid crystal element is not easily impaired. Since it is easy to secure a sufficient adhesive area, it is easy to highly suppress cell gap unevenness of the liquid crystal element at the time of bending. The average distance between adjacent bonding spacers is more preferably 80 to 200 μm.
隣り合う接合スペーサ同士の平均間隔は、以下の手順で求めることができる。
1)複数の接合スペーサのうち、任意の1つの接合スペーサを選択する。そして、それと隣り合う接合スペーサのうち最も近い位置にある接合スペーサを特定し、当該接合スペーサとの最小距離を測定する。例えば図1Cにおいて、上段中央の接合スペーサを「任意に選択した接合スペーサ」とし、その右隣にある接合スペーサを「最も近い位置にあると特定した接合スペーサ」とした場合、それらの間の最小距離はDで示される距離となる。
2)上記1)の操作を、全ての接合スペーサについて繰り返し、それらの平均値を、接合スペーサの平均間隔として求める。
The average distance between adjacent bonding spacers can be obtained by the following procedure.
1) Select any one of the plurality of bonding spacers. Then, the closest joint spacer among the joint spacers adjacent to it is specified, and the minimum distance to the joint spacer is measured. For example, in FIG. 1C, when the joint spacer in the center of the upper stage is an "arbitrarily selected joint spacer" and the joint spacer to the right of the joint spacer is "a joint spacer specified to be in the closest position", the minimum between them. The distance is the distance indicated by D.
2) The operation of 1) above is repeated for all the joining spacers, and the average value thereof is obtained as the average spacing of the joining spacers.
1−3.液晶層
液晶層は、一の基板と、他の基板と、接合スペーサとで区画される空間に設けられた、液晶材料を含む層である。液晶層は、シール部材によって封止されている。液晶層は、2つの基板の少なくとも一方に設けられた、対をなす透明電極間に電圧を印加することで、電界を生じさせ、液晶材料の配向状態を変化させる。それにより、液晶層の透過率を変化させて、画像表示を行う。
1-3. Liquid crystal layer The liquid crystal layer is a layer containing a liquid crystal material provided in a space partitioned by one substrate, another substrate, and a bonding spacer. The liquid crystal layer is sealed by a sealing member. The liquid crystal layer generates an electric field by applying a voltage between a pair of transparent electrodes provided on at least one of the two substrates, and changes the orientation state of the liquid crystal material. As a result, the transmittance of the liquid crystal layer is changed to display an image.
液晶層に含まれる液晶材料は、負又は正の誘電率異方性を有する液晶材料である。負又は正の誘電率異方性を有する液晶材料の例には、負又は正の誘電率異方性を有するネマチック液晶材料が含まれる。 The liquid crystal material contained in the liquid crystal layer is a liquid crystal material having negative or positive dielectric anisotropy. Examples of liquid crystal materials having negative or positive dielectric anisotropy include nematic liquid crystal materials having negative or positive dielectric anisotropy.
液晶層の表示モードは、例えばSTN、TN、OCB、HAN、VA(MVA、PVA)、IPS、FFS(Fringe Field Switching)等の種々の表示モードであってよい。視野角を広げる観点では、IPSモード又はFFSモードが好ましい。 The display mode of the liquid crystal layer may be various display modes such as STN, TN, OCB, HAN, VA (MVA, PVA), IPS, FFS (Fringe Field Switching) and the like. From the viewpoint of widening the viewing angle, the IPS mode or the FFS mode is preferable.
液晶層の厚さは、求められるコントラスト比や視野角に応じて設定される。液晶層の厚さは、コントラスト比や視野角を高める観点では、液晶材料の種類にもよるが、例えば3〜4μm、好ましくは3〜3.5μmとしうる。 The thickness of the liquid crystal layer is set according to the required contrast ratio and viewing angle. The thickness of the liquid crystal layer may be, for example, 3 to 4 μm, preferably 3 to 3.5 μm, although it depends on the type of the liquid crystal material from the viewpoint of increasing the contrast ratio and the viewing angle.
2.液晶素子の製造方法
本発明の液晶素子の製造方法は、任意の方法で製造されうる。液晶素子は、例えば一の基板と、他の基板と、それらの間に配置された液晶組成物からなる層とを積層した後、当該液晶組成物に含まれる硬化性化合物を硬化させて接合スペーサを形成する工程を経て得てもよいし;一の基板と他の基板の少なくとも一方に接合スペーサを形成した後、それらの基板を、液晶組成物からなる層を介して積層する工程を経て得てもよい。
2. Method for Manufacturing Liquid Crystal Device The method for manufacturing a liquid crystal element of the present invention can be manufactured by any method. In the liquid crystal element, for example, one substrate, another substrate, and a layer composed of a liquid crystal composition arranged between them are laminated, and then the curable compound contained in the liquid crystal composition is cured to form a bonding spacer. It may be obtained through a step of forming a bonding spacer; after forming a bonding spacer on at least one of one substrate and another substrate, the substrates are laminated via a layer made of a liquid crystal composition. You may.
中でも、一の基板と他の基板の両方と十分に接着又は接合した接合スペーサを形成しやすい点、任意の形状の接合スペーサを形成しやすい点では、液晶素子は、一の基板と、他の基板と、それらの間に配置された液晶組成物からなる層とを積層した後、当該液晶組成物に含まれる硬化性化合物を硬化させて接合スペーサを形成する工程を経て得られることが好ましい。硬化性化合物は、前述の通り、光硬化性化合物であっても、熱硬化性化合物であってもよいが、短時間で硬化でき、且つ液晶材料へのダメージも少ない点から、光硬化性化合物であることが好ましい。 Among them, the liquid crystal element is a single substrate and another in that it is easy to form a bonding spacer that is sufficiently bonded or bonded to both one substrate and another substrate, and that it is easy to form a bonding spacer of an arbitrary shape. It is preferably obtained through a step of laminating a substrate and a layer made of a liquid crystal composition arranged between them, and then curing a curable compound contained in the liquid crystal composition to form a bonding spacer. As described above, the curable compound may be a photocurable compound or a thermosetting compound, but it can be cured in a short time and there is little damage to the liquid crystal material. Is preferable.
即ち、本発明の液晶素子の好ましい製造方法は、1)一の支持体上に塗布形成された一の基板と、他の支持体上に塗布形成された他の基板とを得る工程、2)一の支持体上に塗布形成された一の基板と、他の支持体上に塗布形成された他の基板と、それらの間に配置された液晶組成物からなる層とを有する積層体を得る工程、3)積層体から他の支持体を剥がし取る工程、4)他の支持体を剥がし取った積層体の少なくとも一方の面から光をパターン状に照射して、液晶組成物からなる層に含まれる光硬化性化合物を硬化させて、接合スペーサを形成する工程、及び5)接合スペーサが形成された積層体から一の支持体を剥がし取り、液晶素子を得る工程を含む。 That is, a preferable manufacturing method of the liquid crystal element of the present invention is 1) a step of obtaining one substrate coated and formed on one support and another substrate coated and formed on another support, and 2). A laminate having one substrate coated and formed on one support, another substrate coated and formed on another support, and a layer composed of a liquid crystal composition arranged between them is obtained. Step 3) Step of peeling off the other support from the laminate, 4) Irradiating light from at least one surface of the laminate from which the other support has been peeled off in a pattern to form a layer made of a liquid crystal composition. The process includes a step of curing the contained photocurable compound to form a bonding spacer, and 5) a step of peeling one support from the laminate on which the bonding spacer is formed to obtain a liquid crystal element.
図3A〜Hは、本発明の液晶素子の製造方法の一例を示す図である。以下、図を参照しながら、各工程について説明する。 3A to 3H are views showing an example of a method for manufacturing a liquid crystal element of the present invention. Hereinafter, each step will be described with reference to the drawings.
1)の工程について
一の支持体101(又は他の支持体201)に、基板用組成物を塗布した後、乾燥及び必要に応じて硬化させて、前述の(1)〜(5)を全て満たす一の基板103(又は他の基板203)を形成する(図3A〜B)。それにより、厚さが薄いにも係わらず、後述する配向膜や透明電極を形成する際の熱による変形が少ない基板を得ることができる。
Step 1) After applying the composition for a substrate to one support 101 (or another support 201), it is dried and cured if necessary, and all of the above-mentioned (1) to (5) are all. One substrate 103 (or another substrate 203) to be filled is formed (FIGS. 3A-B). As a result, it is possible to obtain a substrate that is less deformed by heat when forming an alignment film or a transparent electrode, which will be described later, even though the thickness is thin.
一の支持体101(又は他の支持体201)は、一の基板103(又は他の基板203)を十分に支持可能な剛性を有するものであれば、特に制限されない。そのような支持体の例には、アルカリ金属酸化物(Na2O、K2O)を含むアルカリガラス板や無アルカリガラス板等のガラス板;Siウェハ;剛性の高いポリマーフィルム等が含まれる。 The one support 101 (or the other support 201) is not particularly limited as long as it has sufficient rigidity to support the one substrate 103 (or the other substrate 203). Examples of such a support include glass plates such as alkaline glass plates and non-alkali glass plates containing alkali metal oxides (Na 2 O, K 2 O); Si wafers; highly rigid polymer films and the like. ..
一の支持体101(又は他の支持体201)の厚さは、通常、0.05〜3mm、好ましくは0.1〜1mm、より好ましくは0.1〜0.7mmである。支持体の厚さが厚いほど、例えば配向膜や透明電極を形成する際の熱による一の基板103(又は他の基板203)の変形を抑制することができ、支持体の厚さを上記範囲内とすることで、基板の変形を抑制しつつ、ハンドリング性を高めうる。 The thickness of one support 101 (or the other support 201) is usually 0.05 to 3 mm, preferably 0.1 to 1 mm, and more preferably 0.1 to 0.7 mm. The thicker the support, the more it is possible to suppress the deformation of one substrate 103 (or the other substrate 203) due to heat when forming an alignment film or a transparent electrode, and the thickness of the support is within the above range. By setting it to the inside, it is possible to improve the handleability while suppressing the deformation of the substrate.
前述の(1)〜(5)を全て満たす一の基板103(又は他の基板203)が前述のポリイミドを含む場合、基板用組成物としては、特定の構造を有するジアミン成分と、特定の構造を有するテトラカルボン酸二無水物成分とを、溶媒中で重合反応させたアミド酸含有ワニスを用いることができる。そして、当該アミド酸含有ワニスを、一の支持体101(又は他の支持体201)上に塗布した後、イミド化して、一の基板103(又は他の基板203)を形成する。 When one substrate 103 (or another substrate 203) satisfying all of the above (1) to (5) contains the above-mentioned polyimide, the composition for the substrate includes a diamine component having a specific structure and a specific structure. An amic acid-containing varnish obtained by polymerizing a tetracarboxylic acid dianhydride component having the above in a solvent can be used. Then, the amic acid-containing varnish is applied onto one support 101 (or another support 201) and then imidized to form one substrate 103 (or another substrate 203).
(ポリアミド酸ワニスの調製)
まず、所定の構造を有するジアミンと、特定の構造を有するテトラカルボン酸二無水物とを、溶媒中で重合反応させてアミド酸含有ワニスを得る。
(Preparation of polyamic acid varnish)
First, a diamine having a predetermined structure and a tetracarboxylic acid dianhydride having a specific structure are polymerized in a solvent to obtain an amic acid-containing varnish.
ジアミン及びテトラカルボン酸二無水物は、調製するポリイミドの構造に合わせて適宜選択される。例えば、前述の一般式(1)で表される構造単位を有するポリイミドを含む基板を作製する場合、脂環式炭化水素構造を有するジアミン又は直鎖脂肪族ジアミンと、芳香環を含むテトラカルボン酸二無水物とを反応させて、ポリアミド酸を調製する。ジアミンおよびテトラカルボン酸二無水物は、それぞれ一種のみ用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。 The diamine and tetracarboxylic dianhydride are appropriately selected according to the structure of the polyimide to be prepared. For example, when a substrate containing a polyimide having a structural unit represented by the above general formula (1) is produced, a diamine having an alicyclic hydrocarbon structure or a linear aliphatic diamine and a tetracarboxylic acid containing an aromatic ring are produced. A polyamic acid is prepared by reacting with a diamine. The diamine and the tetracarboxylic dianhydride may be used alone or in combination of two or more.
脂環式炭化水素構造を有するジアミンの例には、シクロブタンジアミン、シクロヘキサンジアミン、ビス(アミノメチル)シクロヘキサン〕、ジアミノビシクロヘプタン、ジアミノメチルビシクロヘプタン(ノルボルナンジアミンなどのノルボルナンジアミン類を含む)、ジアミノオキシビシクロヘプタン、ジアミノメチルオキシビシクロヘプタン(オキサノルボルナンジアミンを含む)、イソホロンジアミン、ジアミノトリシクロデカン、ジアミノメチルトリシクロデカン、ビス(アミノシクロへキシル)メタン、ビス(アミノシクロヘキシル)イソプロピリデン等が含まれる。 Examples of diamines having an alicyclic hydrocarbon structure include cyclobutanediamine, cyclohexanediamine, bis (aminomethyl) cyclohexane], diaminobicycloheptane, diaminomethylbicycloheptane (including norbornanediamines such as norbornanediamine), and diaminooxy. Includes bicycloheptane, diaminomethyloxybicycloheptane (including oxanorbornane diamine), isophoronediamine, diaminotricyclodecane, diaminomethyltricyclodecane, bis (aminocyclohexyl) methane, bis (aminocyclohexyl) isopropylidene, etc. ..
直鎖状脂肪族ジアミンの例には、1,5−ジアミノペンタン、1,6−ジアミノヘキサン、1,7−ジアミノヘプタン、1,8−ジアミノオクタン、1,9−ジアミノノナン、1,10−ジアミノデカン、1,11−ジアミノウンデカン、1,12−ジアミノドデカン等が含まれる。 Examples of linear aliphatic diamines are 1,5-diaminopentane, 1,6-diaminohexane, 1,7-diaminoheptane, 1,8-diaminooctane, 1,9-diaminononane, 1,10-diamino. Decane, 1,11-diaminoundecane, 1,12-diaminododecane and the like are included.
芳香環を含むテトラカルボン酸二無水物の例には、ピロメリット酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、1,4−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ベンゼン二無水物、2,2−ビス[(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン二無水物、4,4’−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ビフェニル二無水物、ナフタレン2,3,6,7−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン1,2,5,6−テトラカルボン酸二無水物、4,4’−(9−フルオレニリデン)ビス無水フタル酸等が含まれる。 Examples of tetracarboxylic acid dianhydrides containing an aromatic ring are pyromellitic acid dianhydrides, 3,3', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydrides, 2,3,3', 4'-. Biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, 3,3', 4,4'-benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) ether dianhydride, 1,4-bis (3,4) -Dicarboxyphenoxy) benzene dianhydride, 2,2-bis [(3,4-dicarboxyphenoxy) phenyl] propane dianhydride, 4,4'-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) biphenyl dianhydride , Naphthalene 2,3,6,7-tetracarboxylic acid dianhydride, naphthalene 1,2,5,6-tetracarboxylic acid dianhydride, 4,4'-(9-fluorenylidene) bisanhydride, etc. included.
前述の一般式(2)で表される構造単位を有するポリイミドを含む基板を作製する場合、芳香環を含むジアミンと、脂環式炭化水素構造を含むテトラカルボン酸二無水物とを反応させて、ポリアミド酸を調製する。ジアミン及びテトラカルボン酸二無水物は、それぞれ一種のみ用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。 When a substrate containing a polyimide having a structural unit represented by the above general formula (2) is produced, a diamine containing an aromatic ring is reacted with a tetracarboxylic acid dianhydride containing an alicyclic hydrocarbon structure. , Prepare polyamic acid. The diamine and the tetracarboxylic dianhydride may be used alone or in combination of two or more.
芳香環を含むジアミンの例には、ベンゼン環を1つ有するジアミンである、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、p−キシリレンジアミン、m−キシリレンジアミン;ベンゼン環を2つ有するジアミンである、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノジフェニルスルフィド、4,4’−ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、3,3’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、2,2−ジ(4−アミノフェニル)プロパン、1,5−ジアミノナフタレン、;ベンゼン環を3つ有するジアミンである、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノベンゾイル)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノベンゾイル)ベンゼン、1,4−ビス(3−アミノベンゾイル)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノベンゾイル)ベンゼン、2,6−ビス(3−アミノフェノキシ)ピリジン;ベンゼン環を4つ有するジアミンである、4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]ケトン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ケトン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルフィド、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルフィド、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]エーテル、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エーテル、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン等が含まれる。 Examples of diamines containing an aromatic ring are p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, p-xylylene diamine, m-xylylene diamine, which are diamines having one benzene ring; diamines having two benzene rings. Yes, 3,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,3'-diaminodiphenyl sulfide, 4,4'-diaminodiphenyl sulfide, 3,3'-diaminodiphenyl sulfone, 4,4'- Diaminodiphenylsulfone, 3,3'-diaminobenzophenone, 4,4'-diaminobenzophenone, 3,3'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 2,2-di (4-aminophenyl) propane, 1 , 5-Diaminonaphthalene ,; 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (3), which are amines having three benzene rings. −Aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (3-aminobenzoyl) benzene, 1,3-bis (4-aminobenzoyl) benzene, 1,4-bis (3-Aminobenzoyl) benzene, 1,4-bis (4-aminobenzoyl) benzene, 2,6-bis (3-aminophenoxy) pyridine; 4,4'-bis, a diamine having four benzene rings. (3-Aminophenoxy) biphenyl, 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ketone, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ketone, Bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfide, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfide, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] Phenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ether, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ether, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] Includes propane and the like.
脂環式炭化水素構造を含むテトラカルボン酸二無水物の例には、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ[2.2.2.]オクト−7−エン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ[2.2.2]オクタン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物、2,3,5−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2,3,5−トリカルボン酸−6−酢酸二無水物,1−メチル−3−エチルシクロヘキサ−1−エン−3−(1,2),5,6−テトラカルボン酸二無水物、デカヒドロ−1,4,5,8−ジメタノナフタレン−2,3,6,7−テトラカルボン酸二無水物、4−(2,5−ジオキソテトラヒドロフラン−3−イル)−テトラリン−1,2−ジカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物等が含まれる。 Examples of tetracarboxylic acid dianhydrides containing an alicyclic hydrocarbon structure include cyclobutanetetracarboxylic acid dianhydrides, 1,2,3,4-cyclopentanetetracarboxylic acid dianhydrides, 1,2,4. 5-Cyclohexanetetracarboxylic acid dianhydride, bicyclo [2.2.1] heptane-2,3,5,6-tetracarboxylic acid dianhydride, bicyclo [2.2.2. ] Oct-7-en-2,3,5,6-tetracarboxylic acid dianhydride, bicyclo [2.2.2] octane-2,3,5,6-tetracarboxylic acid dianhydride, 2,3 , 5-Tricarboxycyclopentylacetic acid dianhydride, bicyclo [2.2.1] heptane-2,3,5-tricarboxylic acid-6-acetic acid dianhydride, 1-methyl-3-ethylcyclohexa-1-ene -3- (1,2), 5,6-tetracarboxylic acid dianhydride, decahydro-1,4,5,8-dimethanonaphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid dianhydride, 4 -(2,5-Dioxo tetrahydrofuran-3-yl) -tetraline-1,2-dicarboxylic acid dianhydride, 3,3', 4,4'-dicyclohexyltetracarboxylic acid dianhydride and the like are included.
そして、当該アミド酸含有ワニスを、一の支持体101(又は他の支持体201)上に塗布した後、乾燥及び加熱してイミド化(イミド閉環)させる。これにより、一の支持体101上に塗布形成された一の基板103(又は他の支持体201上に塗布形成された他の基板203)を得ることができる。
Then, the amic acid-containing varnish is applied onto one support 101 (or another support 201), and then dried and heated to be imidized (imide ring closure). As a result, one substrate 103 (or another
ポリアミド酸ワニスは、例えば、上記ジアミンと、テトラカルボン酸二無水物とを、非プロトン性極性溶媒又は水溶性アルコール系溶媒中で重合することにより得られる。非プロトン性極性溶媒の例には、N-メチルピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルフォスフォラアミド等;エーテル系化合物である、2-メトキシエタノール、2-エトキシエタノール、2-(メトキシメトキシ)エトキシエタノール、2-イソプロポキシエタノール、2-ブトキシエタノール、テトラヒドロフルフリルアルコール、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコール、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、テトラエチレングリコール、1-メトキシ-2-プロパノール、1-エトキシ-2-プロパノール、ジプロピレングリコール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、テトラヒドロフラン、ジオキサン、1,2-ジメトキシエタン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテルなどが含まれる。水溶性アルコール系溶媒の例には、メタノール、エタノール、1-プロパノール、2-プロパノール、tert-ブチルアルコール、エチレングリコール、1,2-プロパンジオール、1,3-プロパンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、2,3-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、2-ブテン-1,4-ジオール、2-メチル-2,4-ペンタンジオール、1,2,6-ヘキサントリオール、ジアセトンアルコール等が含まれる。 The polyamic acid varnish can be obtained, for example, by polymerizing the above diamine and tetracarboxylic acid dianhydride in an aprotic polar solvent or a water-soluble alcohol-based solvent. Examples of aprotonic polar solvents include N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, dimethylsulfoxide, hexamethylphosphoraamide, etc .; ether compounds such as 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, 2- (methoxymethoxy) ethoxyethanol, 2-isopropoxyethanol, 2-butoxyethanol, tetrahydrofurfuryl alcohol, diethylene glycol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, triethylene glycol, tri Ethylene glycol monoethyl ether, tetraethylene glycol, 1-methoxy-2-propanol, 1-ethoxy-2-propanol, dipropylene glycol, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, tripropylene glycol monomethyl ether, polyethylene Glycol, polypropylene glycol, tetrahydrofuran, dioxane, 1,2-dimethoxyethane, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether and the like are included. Examples of water-soluble alcohol solvents include methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, tert-butyl alcohol, ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol. 1,4-butanediol, 2,3-butanediol, 1,5-pentanediol, 2-butane-1,4-diol, 2-methyl-2,4-pentanediol, 1,2,6-hexane Includes triol, diacetone alcohol and the like.
これらの溶剤は1種単独で、若しくは2種以上を混合して用いることができる。これらの中でも、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドンもしくはこれらの組み合わせが好ましい。 These solvents can be used alone or in combination of two or more. Among these, N, N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone or a combination thereof is preferable.
ポリアミド酸ワニスの調製手順に、特に制限はない。例えば、撹拌機及び窒素導入管を備えた容器を用意する。窒素置換した容器内に前述の溶媒を投入し、固形分濃度が30重量%程度となるようにジアミンを加えて攪拌し、溶解させる。この溶液に、ジアミンに対して、モル比率が1程度となるようにテトラカルボン酸二無水物を加え、温度を調整して1〜50時間程度攪拌する。これにより、ポリアミド酸が溶媒に分散されたポリアミド酸ワニスを得ることができる。 The procedure for preparing the polyamic acid varnish is not particularly limited. For example, prepare a container equipped with a stirrer and a nitrogen introduction pipe. The above-mentioned solvent is put into a nitrogen-substituted container, diamine is added so that the solid content concentration becomes about 30% by weight, and the mixture is stirred and dissolved. To this solution, tetracarboxylic dianhydride is added so that the molar ratio is about 1 with respect to diamine, the temperature is adjusted, and the mixture is stirred for about 1 to 50 hours. This makes it possible to obtain a polyamic acid varnish in which the polyamic acid is dispersed in a solvent.
(ポリアミド酸ワニスの塗布及びイミド化)
得られたポリアミド酸ワニスを、前述の一の支持体101(又は他の支持体201)上に塗布した後、加熱し、ワニスに含まれるポリアミド酸をイミド化させる。
(Applying and imidizing polyamic acid varnish)
The obtained polyamic acid varnish is applied onto one of the above-mentioned supports 101 (or another support 201) and then heated to imidize the polyamic acid contained in the varnish.
ポリアミド酸ワニスの塗布方法は、特に制限されず、所望の塗布厚や樹脂組成物の粘度等に応じて、公知の塗布方法を適宜選択して使用できる。具体的には、ドクターブレードナイフコーター、エアナイフコーター、ロールコーター、ロータリーコーター、フローコーター、ダイコーター、バーコーター等の塗布方法、スピンコート、スプレ−コート、ディップコート等の塗布方法、スクリーン印刷やグラビア印刷等に代表される印刷技術を応用することもできる。 The coating method of the polyamic acid varnish is not particularly limited, and a known coating method can be appropriately selected and used according to a desired coating thickness, viscosity of the resin composition, and the like. Specifically, application methods such as doctor blade knife coater, air knife coater, roll coater, rotary coater, flow coater, die coater, bar coater, spin coat, spray coat, dip coat, etc., screen printing and gravure. Printing techniques such as printing can also be applied.
ポリアミド酸のイミド化は、通常の加熱乾燥炉で行うことができる。乾燥炉の雰囲気は、空気、又はイナートガス(窒素、アルゴン)等でありうるが、酸素濃度が5%以下の不活性ガス雰囲気とすることが好ましい。環境雰囲気中の酸素濃度を低くすることで、得られる一の基板103(又は他の基板203)の透明性を高めることができる。また、得られる一の基板103(又は他の基板203)の耐折性や引張強度も高まりやすい。不活性ガスの環境雰囲気における酸素濃度は、0.1%以下であることがより好ましい。 The imidization of the polyamic acid can be carried out in a normal heating and drying oven. The atmosphere of the drying furnace may be air, inert gas (nitrogen, argon) or the like, but it is preferably an inert gas atmosphere having an oxygen concentration of 5% or less. By lowering the oxygen concentration in the environmental atmosphere, the transparency of the obtained substrate 103 (or other substrate 203) can be increased. Further, the folding resistance and tensile strength of one obtained substrate 103 (or another substrate 203) are likely to be increased. The oxygen concentration of the inert gas in the environmental atmosphere is more preferably 0.1% or less.
イミド化時の平均昇温速度は、50〜300℃の範囲で、例えば0.25〜50℃/分ことができ、好ましくは1〜10℃/分、より好ましくは2〜5℃/分である。昇温速度は、一定としてもよく、2段階以上に変えてもよい。2段階以上に変える場合は、各昇温速度を0.25〜50℃/分とすることが好ましい。得られる一の基板103(又は他の基板203)の透明性が高くなり、さらに、引張強度や耐折性も高くなる。さらに、昇温は、連続的でも段階的(逐次的)でもよいが、連続的とすることが、得られる一の基板103(又は他の基板203)の外観不良やイミド化反応に伴う白化を抑制できる点から好ましい。尚、塗膜は必ずしも300℃まで加熱する必要はない。昇温終了温度が300℃未満である場合、150℃からその昇温終了温度までの範囲における平均昇温速度を0.25〜50℃/分とすることが好ましい。 The average heating rate during imidization can be in the range of 50 to 300 ° C., for example, 0.25 to 50 ° C./min, preferably 1 to 10 ° C./min, more preferably 2 to 5 ° C./min. be. The rate of temperature rise may be constant or may be changed in two or more steps. When changing to two or more steps, it is preferable that each heating rate is 0.25 to 50 ° C./min. The transparency of the obtained substrate 103 (or the other substrate 203) is increased, and the tensile strength and folding resistance are also increased. Further, the temperature rise may be continuous or stepwise (sequential), but continuous heating causes poor appearance of the obtained substrate 103 (or other substrate 203) and whitening due to the imidization reaction. It is preferable because it can be suppressed. The coating film does not necessarily have to be heated to 300 ° C. When the temperature rise end temperature is less than 300 ° C., the average temperature rise rate in the range from 150 ° C. to the temperature rise end temperature is preferably 0.25 to 50 ° C./min.
昇温終了(到達最高)温度は、通常、高めの温度、具体的にはポリイミドのガラス転移温度Tgより10℃以上高い温度とすることが好ましい。昇温終了(到達最高)温度を当該温度とすることで、塗膜に含まれる残存溶剤を除去しやすくなる。また、得られる一の基板103(又は他の基板203)の耐折性が高くなる。昇温終了(到達最高)温度は、例えば200〜300℃が好ましく、より好ましくは250〜290℃であり、さらに好ましくは270〜290℃である。昇温終了後の加熱時間は、例えば1秒〜10時間程度とすることができる。 The temperature at which the temperature rise ends (maximum reached) is usually preferably a higher temperature, specifically, a temperature higher than the glass transition temperature Tg of polyimide by 10 ° C. or more. By setting the temperature at which the temperature rise ends (maximum reached) to that temperature, it becomes easier to remove the residual solvent contained in the coating film. In addition, the folding resistance of one obtained substrate 103 (or another substrate 203) is increased. The temperature at which the temperature rise ends (maximum reached) is, for example, preferably 200 to 300 ° C, more preferably 250 to 290 ° C, and even more preferably 270 to 290 ° C. The heating time after the temperature rise is completed can be, for example, about 1 second to 10 hours.
このようにして得られた一の基板103及び他の基板203の一方に画素電極(不図示)を、他方に対向電極(不図示)をさらに形成するか;又は、一方のみに画素電極と対向電極(不図示)をさらに形成する。画素電極や対向電極の形成は、例えば蒸着法やスパッタリング法等で形成することができる。
A pixel electrode (not shown) is further formed on one of the one
さらに、一の基板103及び他の基板203に、配向膜用組成物の塗膜をそれぞれ形成した後、ラビング処理を施して、配向膜105又は205を形成する(図3C参照)。具体的には、配向膜用組成物としては、通常、ポリイミドを溶媒に溶解させた溶液を用いる。従って、配向膜用組成物を塗布及び乾燥させた後、約200℃の高温でアニール処理して塗膜を形成する。その後、得られた塗膜の表面をラビング処理する。ラビング処理は、例えばラビングローラ106を用いて行うことができる。
Further, after forming a coating film of the composition for an alignment film on one
一の基板103及び他の基板203は、前述の通り、良好な耐熱性を有する。従って、厚さが薄いにも係わらず、配向膜形成時のアニール処理の熱を受けても変形しにくい。
One
2)の工程について
一の支持体101上に塗布形成された一の基板103と、他の支持体201上に塗布形成された他の基板203と、それらの間に配置された液晶組成物からなる層301とを有する積層体400を得る(図3D〜E)。液晶組成物からなる層301は、枠状のシール部材303(後述するシールパターンの硬化物)によって封止されている。
About the step 2) From one
積層体400を製造する方法は、特に制限されないが、液晶注入工法と液晶滴下工法のいずれであってもよい。
The method for producing the
液晶注入工法による積層体400の製造方法は、例えば2A−1)一の基板103に、シール剤を枠状に付与して、開口部を有するシールパターンを形成する工程、2A−2)シールパターンが未硬化の状態において一の基板103と他の基板203とをシールパターンを介して重ね合わせる工程、2A−3)シールパターンを硬化させる工程、及び2A−4)基板間のシールパターンで囲まれた領域内に液晶組成物を注入した後、封止口を塞ぐ工程を含む。
The method for manufacturing the
2A−3)の工程では、加熱による硬化を行ってもよい。それにより、短時間で十分にシール剤を硬化させ、一の基板103と他の基板203とを接着させることができる。
In the step 2A-3), curing by heating may be performed. As a result, the sealant can be sufficiently cured in a short time, and one
液晶滴下工法による積層体400の製造方法は、例えば2B−1)一の基板103に、シール剤を枠状に付与してシールパターンを形成する工程、2B−2)シールパターンが未硬化の状態において、一の基板103のシールパターンで囲まれた領域内又はシールパターンで囲まれた領域に対向する他の基板203の領域に、液晶組成物を滴下する工程、2B−3)一の基板103と他の基板203とをシールパターンを介して重ね合わせる工程、及び2B−4)シールパターンを硬化させる工程を含む。
The method for manufacturing the laminate 400 by the liquid crystal dropping method is, for example, a step of applying a sealant in a frame shape to a
2B−2)の工程において、シールパターンが未硬化の状態とは、シール剤の硬化反応がゲル化点までは進行していない状態を意味する。このため、2B−2)の工程では、シール剤の液晶への溶解を抑制するために、シールパターンを光照射又は加熱して半硬化させてもよい。 In the step 2B-2), the state in which the seal pattern is uncured means a state in which the curing reaction of the sealant has not progressed to the gel point. Therefore, in the step 2B-2), the seal pattern may be semi-cured by irradiating or heating the seal pattern in order to suppress the dissolution of the sealant in the liquid crystal display.
2B−4)の工程では、光照射による硬化のみを行ってもよいが、光照射による硬化を行った後、加熱による硬化を行ってもよい。光照射による硬化を行うことで、シール剤を短時間で硬化させることができるので、液晶への溶解を抑制できる。光照射による硬化と加熱による硬化とを組み合わせることで、光照射による硬化のみの場合と比べて光による液晶層へのダメージを少なくすることができる。 In the step 2B-4), only curing by light irradiation may be performed, but curing by heating may be performed after curing by light irradiation. By curing by light irradiation, the sealant can be cured in a short time, so that dissolution in the liquid crystal display can be suppressed. By combining curing by light irradiation and curing by heating, damage to the liquid crystal layer due to light can be reduced as compared with the case where only curing by light irradiation is performed.
照射する光は、波長350〜450nmの光であることが好ましい。上記波長の光は、液晶材料や駆動電極に与えるダメージが比較的少ないからである。光の照射は、紫外線や可視光を発する公知の光源を使用できる。可視光を照射する場合、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ、蛍光灯等を使用できる。 The light to be irradiated is preferably light having a wavelength of 350 to 450 nm. This is because light having the above wavelength causes relatively little damage to the liquid crystal material and the driving electrode. For the irradiation of light, a known light source that emits ultraviolet rays or visible light can be used. When irradiating visible light, a high-pressure mercury lamp, a low-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, a fluorescent lamp, or the like can be used.
用いられる液晶組成物は、液晶材料と、光硬化性化合物と、光重合開始剤とを含む。液晶材料は、前述の液晶層に含まれる液晶材料と同様であり;光硬化性化合物は、前述の接合スペーサを得るための光硬化性化合物と同様である。 The liquid crystal composition used includes a liquid crystal material, a photocurable compound, and a photopolymerization initiator. The liquid crystal material is the same as the liquid crystal material contained in the liquid crystal layer described above; the photocurable compound is the same as the photocurable compound for obtaining the bonding spacer described above.
液晶組成物における光硬化性化合物の含有量は、液晶組成物の全質量に対して10〜35質量%、好ましくは15〜30質量%としうる。光硬化性化合物の含有量が10質量%以上であると、光照射により短時間で十分な接着強度を有する接合スペーサが得られやすく、35質量%以下であると、表示領域に残存する光硬化性化合物の硬化に伴って駆動電圧が上昇することによる表示特性の低下を抑制しやすい。 The content of the photocurable compound in the liquid crystal composition may be 10 to 35% by mass, preferably 15 to 30% by mass, based on the total mass of the liquid crystal composition. When the content of the photocurable compound is 10% by mass or more, it is easy to obtain a bonding spacer having sufficient adhesive strength in a short time by light irradiation, and when it is 35% by mass or less, the photocuring remaining in the display region is obtained. It is easy to suppress the deterioration of the display characteristics due to the increase in the driving voltage with the curing of the sex compound.
光重合開始剤は、光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。光ラジカル重合開始剤の例には、開裂型ラジカル開始剤及び水素引き抜き型ラジカル開始剤が含まれる。 The photopolymerization initiator is preferably a photoradical polymerization initiator. Examples of photoradical polymerization initiators include cleavage type radical initiators and hydrogen abstraction type radical initiators.
開裂型ラジカル開始剤の例には、ジエトキシアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、ベンジルジメチルケタール、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル−(2−ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、1−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、2−メチル−2−モルホリノ(4−チオメチルフェニル)プロパン−1−オン及び2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノンを含むアセトフェノン系の開始剤、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル及びベンゾインイソプロピルエーテルを含むベンゾイン系の開始剤、2,4,6−トリメチルベンゾインジフェニルホスフィンオキシドを含むアシルホスフィンオキシド系の開始剤、ベンジル並びにメチルフェニルグリオキシエステルが含まれる。 Examples of cleaved radical initiators include diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, benzyl dimethyl ketal, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-. Methylpropan-1-one, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl- (2-hydroxy-2-propyl) ketone, 1-hydroxycyclohexyl-phenylketone, 2-methyl-2-morpholino (4-thiomethylphenyl) Acetphenone-based initiators, including propane-1-one and 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, benzoin, benzoin methyl ether and Includes benzoin-based initiators, including benzoin isopropyl ether, acylphosphenyl oxide-based initiators, including 2,4,6-trimethylbenzoindiphenylphosphine oxide, benzyl and methylphenylglioxyesters.
水素引き抜き型ラジカル開始剤の例には、ベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香酸メチル−4−フェニルベンゾフェノン、4,4’−ジクロロベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、4−ベンゾイル−4’−メチル−ジフェニルサルファイド、アクリル化ベンゾフェノン、3,3’,4,4’−テトラ(t−ブチルペルオキシカルボニル)ベンゾフェノン及び3,3’−ジメチル−4−メトキシベンゾフェノンを含むベンゾフェノン系の開始剤、2−イソプロピルチオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン及び2,4−ジクロロチオキサントンを含むチオキサントン系の開始剤、ミヒラーケトン及び4,4’−ジエチルアミノベンゾフェノンを含むアミノベンゾフェノン系の開始剤、10−ブチル−2−クロロアクリドン、2−エチルアンスラキノン、9,10−フェナンスレンキノン並びにカンファーキノンが含まれる。 Examples of hydrogen abstraction type radical initiators include benzophenone, methyl-4-phenylbenzophenone o-benzoyl benzoate, 4,4'-dichlorobenzophenone, hydroxybenzophenone, 4-benzoyl-4'-methyl-diphenyl sulfide, acrylicization. Benzophenone-based initiators, including benzophenone, 3,3', 4,4'-tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone and 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone, 2-isopropylthioxanthone, 2,4- Thioxanthone-based initiators containing dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone and 2,4-dichlorothioxanthone, aminobenzophenone-based initiators containing Michler ketone and 4,4'-diethylaminobenzophenone, 10-butyl-2-chloroacry Includes dong, 2-ethylanthraquinone, 9,10-phenanthrene quinone and campharquinone.
液晶組成物における光重合開始剤の含有量は、光硬化性化合物の全質量に対して0.1〜30質量%であることが好ましく、0.5〜10質量%であることがより好ましく、1〜5質量%であることがさらに好ましい。 The content of the photopolymerization initiator in the liquid crystal composition is preferably 0.1 to 30% by mass, more preferably 0.5 to 10% by mass, based on the total mass of the photocurable compound. It is more preferably 1 to 5% by mass.
3)の工程について
積層体400から他の支持体201を剥がし取る(図3E)。具体的には、積層体400から他の支持体201を剥がし取ってもよいし、他の支持体201からそれ以外の積層体部分を剥がし取ってもよい。剥がし取る方法は、特に制限されないが、剥離後に得られる積層体を傷付けずに剥離しやすい点から、レーザー・リフト・オフ法を好ましく採用することができる。レーザー・リフト・オフ法では、パルスレーザーを照射することで、例えばポリイミドを含む基板と、ガラス板等の支持体との間の化学結合を切断し、剥離が可能となる。
Regarding the step 3), the
4)の工程について
他の支持体201を剥がし取って得られる積層体400の少なくとも一方の面から光をパターン状に照射して、液晶組成物に含まれる光硬化性化合物を硬化させて、接合スペーサ305を形成する(図3F〜G)。
About the step 4) Light is irradiated from at least one surface of the
パターン状に光を照射する方法は、特に制限されないが、例えば他の基板203上に、パターン状に設けられたフォトマスク307を付与し、その上から光を照射する方法が挙げられる。例えば、格子状のスリットが設けられたフォトマスク307を介して光を照射することで、格子状に光を照射することができるので、格子状の接合スペーサ305を形成することができる。そして、接合スペーサ305によって区画された液晶組成物からなる層301は、液晶層となる。
The method of irradiating light in a pattern is not particularly limited, and examples thereof include a method of applying a
照射する光は、前述の2B−4)の工程と同様に、波長350〜450nmの光であることが好ましい。上記波長の光は、液晶材料や駆動電極に与えるダメージが比較的少ないからである。光の照射は、紫外線や可視光を発する公知の光源を使用できる。 The light to be irradiated is preferably light having a wavelength of 350 to 450 nm, as in the step of 2B-4) described above. This is because light of the above wavelength causes relatively little damage to the liquid crystal material and the driving electrode. For the irradiation of light, a known light source that emits ultraviolet rays or visible light can be used.
光照射強度及び光照射時間は、光硬化性化合物を十分に硬化させうる程度であればよい。光照射強度は、例えば0.5〜10mW/cm2、好ましくは1mW/cm2である。光照射時間は、例えば300〜3600秒、好ましくは1800〜3600秒である。 The light irradiation intensity and the light irradiation time may be such that the photocurable compound can be sufficiently cured. Light irradiation intensity is, for example 0.5~10mW / cm 2, preferably from 1 mW / cm 2. The light irradiation time is, for example, 300 to 3600 seconds, preferably 1800 to 3600 seconds.
5)の工程について
得られた積層体400から一の支持体101を剥がし取り、液晶素子500を得る(図3G〜H)。積層体400から一の支持体101を剥がし取るとき、積層体の残部は大きく湾曲しやすい(折り曲がりやすい)。しかしながら、本発明では、接合スペーサ305が少なくとも一方の基板に接着又は接合しているため、湾曲した積層体の残部において、隣り合う接合スペーサ305同士の間の基板103及び203の変形が少なく、液晶材料の流動も抑制されうる。それにより、一の基板103と他の基板203との間隔が一定に保たれやすく、セルギャップムラを抑制できる。尚、図3Hにおいて、一の基板103と他の基板203とが対向していない端部は、不要部分であり、最終的には切り落とされる。
About the step 5) One
また、得られる液晶素子500は、使用時に大きく折り曲げられても、接合スペーサ305が十分に接着又は接合している。それにより、液晶素子500は、使用時に大きく折り曲げられても、セルギャップムラを抑制できるので、表示ムラが生じるのを抑制できる。
Further, in the obtained
尚、図3A〜Hでは、一の基板と他の基板とを、液晶組成物からなる層を介して積層した後、当該液晶組成物に含まれる硬化性化合物を硬化させて接合スペーサを形成する例を示したが、これに限定されず、前述の通り、一の基板に接合スペーサを形成した後、他の基板を、液晶組成物からなる層を介して積層してもよい。この方法においては、液晶組成物は、液晶材料を含んでいればよく、硬化性化合物や重合開始剤は含まない。また、接合スペーサを形成するためのスペーサ形成用組成物は、硬化性化合物と、重合開始剤とを含む。当該硬化性化合物としては、前述した接合スペーサを得るための光硬化性化合物や熱硬化性化合物と同様のものを使用することができる。スペーサ形成用組成物の市販品の例には、PR200(大阪有機化学社製)等が含まれる。 In FIGS. 3A to 3H, one substrate and another substrate are laminated via a layer made of a liquid crystal composition, and then the curable compound contained in the liquid crystal composition is cured to form a bonding spacer. An example is shown, but the present invention is not limited to this, and as described above, after forming a bonding spacer on one substrate, another substrate may be laminated via a layer made of a liquid crystal composition. In this method, the liquid crystal composition may contain a liquid crystal material and does not contain a curable compound or a polymerization initiator. Further, the spacer forming composition for forming the bonding spacer contains a curable compound and a polymerization initiator. As the curable compound, the same compound as the photocurable compound or thermosetting compound for obtaining the above-mentioned bonding spacer can be used. Examples of commercially available spacer-forming compositions include PR200 (manufactured by Osaka Organic Chemical Co., Ltd.) and the like.
以下において、実施例を参照して本発明を説明する。実施例によって、本発明の範囲は限定して解釈されない。 Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples. By way of examples, the scope of the invention is not construed as limiting.
1.基板の作製・評価
(基板の作製)
温度計、攪拌機、窒素導入管、滴下ロートを備えた300mLの5つ口セパラブルフラスコに、1,4−ジアミノシクロヘキサン(CHDA)5.71g(0.05モル)、1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン(14BAC)7.11g(0.05モル)、及びN,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)229.7gを加えて撹拌した。
ここに、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物(ODPA)30.9g(0.1モル)を装入し、反応容器を120℃に保持したオイルバス中に5分間浴し、速やかに再溶解していく様子を確認した。オイルバスを外してから、さらに18時間室温で攪拌し、ポリアミド酸を含むポリアミド酸ワニスを得た。
当該ポリアミド酸ワニスを、洗浄した、厚さ0.7mmのガラス板(支持体)の上に滴下し、スピンコートした。スピンコートの条件は、2500rpm、30秒間とした。その後、当該ポリアミド酸ワニスを塗布したガラス板をイナートオーブンにて、昇温速度2℃/分で270℃まで昇温させ、270℃で2時間焼成した。これにより、ガラス板上に、厚さ10μmのポリイミド基板を形成した。
1. 1. Substrate manufacturing / evaluation (board manufacturing)
5.71 g (0.05 mol) of 1,4-diaminocyclohexane (CHDA), 1,4-bis (amino) in a 300 mL 5-neck separable flask equipped with a thermometer, stirrer, nitrogen introduction tube, and dropping funnel. 7.11 g (0.05 mol) of methyl) cyclohexane (14BAC) and 229.7 g of N, N-dimethylacetamide (DMAc) were added and stirred.
30.9 g (0.1 mol) of bis (3,4-dicarboxyphenyl) ether dianhydride (ODPA) was charged therein, and the reaction vessel was bathed in an oil bath maintained at 120 ° C. for 5 minutes. , It was confirmed that it was rapidly redissolved. After removing the oil bath, the mixture was further stirred at room temperature for 18 hours to obtain a polyamic acid varnish containing polyamic acid.
The polyamic acid varnish was dropped onto a washed glass plate (support) having a thickness of 0.7 mm and spin-coated. The conditions for spin coating were 2500 rpm for 30 seconds. Then, the glass plate coated with the polyamic acid varnish was heated to 270 ° C. at a heating rate of 2 ° C./min in an inert oven and fired at 270 ° C. for 2 hours. As a result, a polyimide substrate having a thickness of 10 μm was formed on the glass plate.
(基板の評価)
(1)L*a*b*表色系におけるb*値
得られたポリイミド基板のL*a*b*表色系におけるb*値を、スガ試験機製Color Cute i型を用いて、透過モード、測光方式8°diにて白色標準板による校正を行った後、測定した。
(Evaluation of board)
(1) L * a * b * and b * values in b * values obtained polyimide substrate L * a * b * color system in the color system, using a Suga Test Instruments Ltd. Color Cute i-type, transmission mode After calibrating with a white standard plate by the photometric method 8 ° di, the measurement was performed.
(2)Rth
得られたポリイミド基板の面内のX軸方向の屈折率nx、それと直交するY軸方向の屈折率ny、及びZ軸方向(厚さ方向)の屈折率nzを、大塚電子社製 光学材料検査装置(型式RETS−100)にて、室温(20〜25℃)、波長550nmの光で測定した。そして、屈折率nx、ny、nzとポリイミド基板の厚さ(d)から、以下の式に基づき、厚さ方向の位相差(Rth)を算出した。
Rth(nm)=[(nx+ny)/2−nz]×d
(2) Rth
The in-plane refractive index nz of the obtained polyimide substrate, the refractive index ny in the Y-axis direction orthogonal to it, and the refractive index nz in the Z-axis direction (thickness direction) are inspected by Otsuka Denshi Co., Ltd. It was measured with light at room temperature (20 to 25 ° C.) and a wavelength of 550 nm with an apparatus (model RETS-100). Then, the phase difference (Rth) in the thickness direction was calculated from the refractive indexes nx, ny, nz and the thickness (d) of the polyimide substrate based on the following formula.
Rth (nm) = [(nx + ny) /2-nz] × d
(3)MIT耐折性
得られたポリイミド基板を、長さ約120mm×幅15mmの形状にカットし、試験片とした。この試験片を下記条件で折り曲げたときの、破断するまでの回数を測定した。
具体的には、MIT耐折度試験機(安田精機製作所製、307型)を用い、上記試験片の一端を固定した上で、他端を把持して試験片を往復折り曲げし、試験片が破断するまでの折り曲げ回数を測定した。測定条件は以下の通りとした。
(測定条件)
曲げ半径:R=0.38mm
荷重:0.5kgf
折り曲げ角度:270°(左右135°)
折り曲げ速度:175回/分
試験回数:n=3
尚、試験時には、試験片の一方側への折り曲げを1回と数えた。試験は3回行い、3回の試験結果の算術平均値について有効数値2ケタで四捨五入した値を耐折性の測定結果とした。また、耐折性の測定結果の上限値は、100万回とした。
(3) MIT Folding Resistance The obtained polyimide substrate was cut into a shape having a length of about 120 mm and a width of 15 mm to prepare a test piece. When this test piece was bent under the following conditions, the number of times until it broke was measured.
Specifically, using a MIT folding resistance tester (manufactured by Yasuda Seiki Seisakusho, type 307), after fixing one end of the test piece, the other end is grasped and the test piece is reciprocally bent to form the test piece. The number of bends before breaking was measured. The measurement conditions were as follows.
(Measurement condition)
Bending radius: R = 0.38 mm
Load: 0.5kgf
Bending angle: 270 ° (135 ° left and right)
Bending speed: 175 times / min Number of tests: n = 3
At the time of the test, bending to one side of the test piece was counted as one time. The test was performed three times, and the arithmetic mean value of the three test results was rounded to the nearest double digit as the measurement result of folding resistance. The upper limit of the folding resistance measurement result was set to 1 million times.
(4)ガラス転移温度(Tg)
得られたポリイミド基板を、幅4mm、長さ20mmに切り出して、試験片とした。この試験片のガラス転移温度を、島津製作所社製 熱分析装置(TMA−50)を用いて、
25〜350℃の温度範囲で、昇温速度5℃/分、荷重14g/mm2、引張りモードの測定条件で、TMA測定し、得られた温度−試験片伸び曲線の変曲点から、ガラス転移温度(Tg)を求めた。
(4) Glass transition temperature (Tg)
The obtained polyimide substrate was cut into a width of 4 mm and a length of 20 mm to obtain a test piece. The glass transition temperature of this test piece was measured using a thermal analyzer (TMA-50) manufactured by Shimadzu Corporation.
TMA measurement was performed in the temperature range of 25 to 350 ° C. under the measurement conditions of a heating rate of 5 ° C./min, a load of 14 g / mm 2 , and a tension mode. The transition temperature (Tg) was determined.
(5)最大透過率
得られたポリイミド基板の波長365±5nmの光線透過率を、島津製作所社製 分光光度計(MultiSpec−1500)で測定した。そして、厚さ10μmにおける波長365±5nmにおける最大透過率を算出した。
(5) Maximum Transmittance The light transmittance of the obtained polyimide substrate at a wavelength of 365 ± 5 nm was measured with a spectrophotometer (MultiSpec-1500) manufactured by Shimadzu Corporation. Then, the maximum transmittance at a wavelength of 365 ± 5 nm at a thickness of 10 μm was calculated.
得られたポリイミド基板の物性を、表1に示す。
2.液晶素子の作製・評価
[実施例1]
(ポリイミド基板の形成)
厚さ0.7mmのガラス板(支持板)を2枚準備した。これらのガラス板上に、前述の(基板の作製)と同様にして、厚さ10μmのポリイミド基板をそれぞれ形成した(前述の1)の工程)。
2. Fabrication / Evaluation of Liquid Crystal Element [Example 1]
(Formation of polyimide substrate)
Two glass plates (support plates) having a thickness of 0.7 mm were prepared. A polyimide substrate having a thickness of 10 μm was formed on each of these glass plates in the same manner as in the above-mentioned (preparation of the substrate) (step 1 above).
得られた各ポリイミド基板上に、配向膜用ポリイミド溶液AL1254(JSR社製)を塗布及び乾燥させた後、200℃で熱硬化させて、厚さ0.1μmの塗膜をさらに形成した。得られた塗膜の表面にラビング処理をさらに施して、配向膜を形成した。ラビング処理は、上下のポリイミド基板上の塗膜のラビング方向が互いに直交するように行い、注入した液晶分子がねじれ配向となるように行った。 A polyimide solution for alignment film AL1254 (manufactured by JSR Corporation) was applied onto each of the obtained polyimide substrates, dried, and then heat-cured at 200 ° C. to further form a coating film having a thickness of 0.1 μm. The surface of the obtained coating film was further subjected to a rubbing treatment to form an alignment film. The rubbing treatment was performed so that the rubbing directions of the coating films on the upper and lower polyimide substrates were orthogonal to each other, and the injected liquid crystal molecules were twisted and oriented.
(積層体の形成)
ポリイミド基板と配向膜が積層された2枚のガラス板のうち、一方のガラス板の配向膜上に、光硬化型シール剤3035B(スリーボンド社製)を枠状(枠状内の領域のサイズは2.5cm×2.5cm)に塗布した後、乾燥させた。次いで、枠状に形成されたシール剤の内側に、液晶材料としてTD1016L(JNC社製)、光硬化性化合物としてUCL−011(DIC社製、紫外線硬化型液晶性モノマー)、光重合開始剤として2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン(DIC社製)を含む液晶組成物を滴下した後、液晶組成物からなる層を形成した。液晶組成物における紫外線硬化型液晶性モノマーの含有量は30質量%であった。
そして、ポリイミド基板と配向膜とが積層された一方のガラス板と、ポリイミド基板と配向膜とが積層された他方のガラス板とを、当該一方のガラス板の配向膜と他方のガラス板の配向膜とが液晶組成物からなる層を介して対向するように貼り合わせた後、紫外線を100mW、300秒間照射してシール剤を硬化させて、積層体(一方のガラス板/一方のポリイミド基板/配向膜/液晶組成物からなる層/配向膜/他方のポリイミド基板/他方のガラス板の積層構造を有する積層体)を得た(前述の2)の工程)。積層体における液晶組成物からなる層の厚さは、5μmであった。
(Formation of laminate)
Of the two glass plates on which the polyimide substrate and the alignment film are laminated, the photocurable sealant 3035B (manufactured by ThreeBond Co., Ltd.) is placed on the alignment film of one of the glass plates in a frame shape (the size of the area inside the frame shape is After applying to 2.5 cm × 2.5 cm), it was dried. Next, inside the frame-shaped sealant, TD1016L (manufactured by JNC) as a liquid crystal material, UCL-011 (manufactured by DIC, ultraviolet curable liquid crystal monomer) as a photocurable compound, and as a photopolymerization initiator. After dropping the liquid crystal composition containing 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone (manufactured by DIC), a layer composed of the liquid crystal composition was formed. The content of the ultraviolet curable liquid crystal monomer in the liquid crystal composition was 30% by mass.
Then, one glass plate on which the polyimide substrate and the alignment film are laminated and the other glass plate on which the polyimide substrate and the alignment film are laminated are arranged, and the alignment film of the one glass plate and the other glass plate are oriented. After the films are bonded so as to face each other via a layer made of a liquid crystal composition, the sealant is cured by irradiating with ultraviolet rays at 100 mW for 300 seconds to cure the laminate (one glass plate / one polyimide substrate /). A layer composed of an alignment film / liquid crystal composition / an alignment film / a laminate having a laminated structure of the other polyimide substrate / the other glass plate) was obtained (step 2) described above. The thickness of the layer made of the liquid crystal composition in the laminated body was 5 μm.
得られた積層体から他方のガラス板を、レーザー・リフト・オフ法により剥がし取った(前述の3)の工程)。 The other glass plate was peeled off from the obtained laminate by a laser lift-off method (step 3) described above).
(接合スペーサの形成)
その後、露出した他方のポリイミド基板の表面に、フォトマスクを介して紫外光を格子状に照射し、光硬化性化合物であるUCL−011(DIC社製)を光硬化させた。紫外光の照射は、照射強度1mW/cm2、照射時間3600秒とした。それにより、格子状で、且つ一方の基板上の配向膜と他方の基板の配向膜の両方に接着(接合)した接合スペーサを形成した(前述の4)の工程)。格子状の接合スペーサは、表示領域の長辺Aは100μm、短辺Cは100μm、接合スペーサの幅Bは10μm(表示領域の長辺A:接合スペーサの幅B=10:1)であった。
(Formation of joint spacer)
Then, the surface of the other exposed polyimide substrate was irradiated with ultraviolet light in a grid pattern through a photomask, and the photocurable compound UCL-011 (manufactured by DIC) was photocured. The irradiation of ultraviolet light was performed with an irradiation intensity of 1 mW / cm 2 and an irradiation time of 3600 seconds. As a result, a bonding spacer was formed in a grid pattern and adhered (bonded) to both the alignment film on one substrate and the alignment film on the other substrate (step 4 above). In the lattice-shaped joining spacer, the long side A of the display area was 100 μm, the short side C was 100 μm, and the width B of the joining spacer was 10 μm (long side A of the display area: width B of the joining spacer B = 10: 1). ..
(ガラス板の剥離)
接合スペーサが形成された積層体から、一方のガラス板をレーザー・リフト・オフ法により剥がし取り、液晶素子1を得た(前述の5)の工程)。
(Peeling of glass plate)
One glass plate was peeled off from the laminate on which the bonding spacer was formed by a laser lift-off method to obtain a liquid crystal element 1 (step 5 above).
[実施例2]
(ポリイミド基板の形成)
実施例1と同様にして、ポリイミド基板と配向膜がこの順に積層された2枚のガラス板を準備した。
[Example 2]
(Formation of polyimide substrate)
In the same manner as in Example 1, two glass plates in which the polyimide substrate and the alignment film were laminated in this order were prepared.
(接合スペーサの形成)
ポリイミド基板と配向膜とがこの順に積層された2枚のガラス板のうち、一方のガラス板上に形成された一方のポリイミド基板の配向膜上に、熱硬化性化合物としてPR200(大阪有機化学社製)からなるスペーサ用組成物を塗布し、フォトマスクを介して紫外線を60mW、1分間照射した後、アルカリ水溶液で現像した。その後、150℃で30分焼成して、格子状で、且つ一方のポリイミド基板と接合した接合スペーサを形成した。格子状の接合スペーサは、表示領域の長辺Aは100μm、短辺Cは100μm、接合スペーサの幅Bは10μm(表示領域の長辺A:接合スペーサの幅B=10:1)であった。
(Formation of joint spacer)
Of the two glass plates in which the polyimide substrate and the alignment film are laminated in this order, PR200 (Osaka Organic Chemical Co., Ltd.) is used as a thermosetting compound on the alignment film of one of the polyimide substrates formed on one glass plate. The spacer composition made of (manufactured by) was applied, irradiated with ultraviolet rays at 60 mW for 1 minute through a photomask, and then developed with an alkaline aqueous solution. Then, it was fired at 150 ° C. for 30 minutes to form a bonding spacer which was lattice-shaped and bonded to one of the polyimide substrates. In the lattice-shaped joining spacer, the long side A of the display area was 100 μm, the short side C was 100 μm, and the width B of the joining spacer was 10 μm (long side A of the display area: width B of the joining spacer B = 10: 1). ..
(積層体の形成)
スペーサ用組成物を付与した配向膜の周縁部に、光硬化型シール剤3035B(スリーボンド社製)を枠状に塗布した後、乾燥させた。そして、枠状に形成されたシール剤(枠状内の領域のサイズは2.5cm×2.5cm)の内側に、液晶材料としてTD1016L(JNC社製)を含む液晶組成物を滴下した後、液晶組成物からなる層を形成した。
そして、ポリイミド基板と配向膜と液晶組成物からなる層とが積層された一方のガラス板と、ポリイミド基板と配向膜とが積層された他方のガラス板とを、当該一方のガラス板の配向膜と他方のガラス板の配向膜とが液晶組成物からなる層を介して対向するように貼り合わせた後、紫外線を100mW、300秒間照射してシール剤を硬化させて、積層体を得た。積層体における液晶層の厚さは、5μmであった。
(Formation of laminate)
A photocurable sealant 3035B (manufactured by ThreeBond Co., Ltd.) was applied in a frame shape to the peripheral edge of the alignment film to which the spacer composition was applied, and then dried. Then, a liquid crystal composition containing TD1016L (manufactured by JNC Corporation) as a liquid crystal material is dropped inside the frame-shaped sealant (the size of the region inside the frame is 2.5 cm × 2.5 cm), and then the liquid crystal composition is dropped. A layer made of a liquid crystal composition was formed.
Then, one glass plate on which the polyimide substrate, the alignment film, and the layer composed of the liquid crystal composition are laminated, and the other glass plate on which the polyimide substrate and the alignment film are laminated are formed on the alignment film of the one glass plate. After the alignment film of the other glass plate and the alignment film of the other glass plate were bonded so as to face each other via a layer made of the liquid crystal composition, the sealant was cured by irradiating with ultraviolet rays at 100 mW for 300 seconds to obtain a laminate. The thickness of the liquid crystal layer in the laminated body was 5 μm.
(ガラス板の剥離)
得られた積層体から、一方のガラス板と他方のガラス板を、それぞれレーザー・リフト・オフ法により剥がし取り、液晶素子2を得た。
(Peeling of glass plate)
One glass plate and the other glass plate were peeled off from the obtained laminate by a laser lift-off method, respectively, to obtain a liquid crystal element 2.
[比較例1]
(ポリイミド基板の形成)
実施例1と同様にして、ポリイミド基板と配向膜がこの順に積層された2枚のガラス板を準備した。
[Comparative Example 1]
(Formation of polyimide substrate)
In the same manner as in Example 1, two glass plates in which the polyimide substrate and the alignment film were laminated in this order were prepared.
(スペーサの形成)
ポリイミド基板と配向膜とがこの順に積層された2枚のガラス板のうち、一方のガラス板の配向膜上に、球状微粒子(積水化学工業社製ミクロパール、直径5μm)を、エアガンで直接、吹き付けてスペーサを形成した。吹き付け量は、0.3〜0.4mgとした。
(Formation of spacer)
Of the two glass plates in which the polyimide substrate and the alignment film are laminated in this order, spherical fine particles (micropearl manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., diameter 5 μm) are directly placed on the alignment film of one glass plate with an air gun. It was sprayed to form a spacer. The spray amount was 0.3 to 0.4 mg.
(積層体の形成)
スペーサを形成した配向膜の周縁部に、光硬化型シール剤3035B(スリーボンド社製)を枠状に塗布した後、乾燥させた。そして、枠状に形成されたシール剤(枠状内の領域のサイズは2.5cm×2.5cm)の内側に、液晶材料としてTD1016L(JNC社製)を含む液晶組成物を滴下した後、液晶組成物からなる層を形成した。
次いで、ポリイミド基板と配向膜と液晶組成物からなる層とが積層された一方のガラス板と、ポリイミド基板と配向膜とが積層された他方のガラス板とを、当該一方のガラス板の配向膜と他方のガラス板の配向膜とが液晶組成物からなる層を介して対向するように貼り合わせた後、紫外線を100mW、300秒間照射してシール剤を硬化させて、積層体を得た。積層体における液晶層の厚さは、5μmであった。
(Formation of laminate)
A photocurable sealant 3035B (manufactured by ThreeBond Co., Ltd.) was applied in a frame shape to the peripheral edge of the alignment film on which the spacer was formed, and then dried. Then, a liquid crystal composition containing TD1016L (manufactured by JNC Corporation) as a liquid crystal material is dropped inside the frame-shaped sealant (the size of the region inside the frame is 2.5 cm × 2.5 cm), and then the liquid crystal composition is dropped. A layer made of a liquid crystal composition was formed.
Next, one glass plate on which the polyimide substrate, the alignment film, and the layer composed of the liquid crystal composition are laminated, and the other glass plate on which the polyimide substrate and the alignment film are laminated are formed on the alignment film of the one glass plate. After the alignment film of the other glass plate and the alignment film of the other glass plate were bonded so as to face each other via a layer made of the liquid crystal composition, the sealant was cured by irradiating with ultraviolet rays at 100 mW for 300 seconds to obtain a laminate. The thickness of the liquid crystal layer in the laminated body was 5 μm.
(ガラス板の剥離)
得られた積層体から、一方のガラス板と他方のガラス板を、それぞれレーザー・リフト・オフ法により剥がし取り、液晶素子3を得た。
(Peeling of glass plate)
One glass plate and the other glass plate were peeled off from the obtained laminate by a laser lift-off method, respectively, to obtain a liquid crystal element 3.
得られた液晶素子1〜3を所定の条件で湾曲させたときの、液晶の配向の乱れに起因する表示ムラ(明るさムラ)の有無を、以下の方法で評価した。 When the obtained liquid crystal elements 1 to 3 were curved under predetermined conditions, the presence or absence of display unevenness (brightness unevenness) due to the disorder of the orientation of the liquid crystal was evaluated by the following method.
(表示ムラ)
得られた液晶素子を、フラットな状態から曲率半径Rが20mmとなる湾曲状態まで湾曲させる過程での表示ムラ、及び湾曲状態で固定したときの表示ムラ(明るさのムラ)を目視観察し、以下の基準で評価した。
◎:湾曲の過程(湾曲させていないフラットな状態から、液晶デバイスに力を加え、規定の湾曲半径Rになるまで押し続けている状態)でも、液晶の配向に乱れが生じず、明るさが変化せず、表示ムラは発生しなかった。
○:湾曲の過程で、液晶の配向に乱れが生じて明るさが変化し、表示ムラが発生した。その後、規定の湾曲半径Rの状態で固定すると、数秒間で液晶の乱れが落ち着き、表示ムラは確認されなかった。
×:湾曲の過程で、液晶の配向に乱れが生じて明るさが変化し、表示ムラが発生した。その後、規定の湾曲半径Rの状態で固定しても、液晶の配向に乱れが生じて明るさが変化し、表示ムラが発生した状態から変化しなかった。
(Display unevenness)
Visually observe the display unevenness in the process of bending the obtained liquid crystal element from the flat state to the curved state where the radius of curvature R becomes 20 mm, and the display unevenness (brightness unevenness) when the obtained liquid crystal element is fixed in the curved state. It was evaluated according to the following criteria.
⊚: Even in the process of bending (from a flat state in which the liquid crystal is not curved to a state in which a force is applied to the liquid crystal device and the liquid crystal device is continuously pressed until the specified radius of curvature R is reached), the orientation of the liquid crystal is not disturbed and the brightness is increased. There was no change and no display unevenness occurred.
◯: In the process of bending, the orientation of the liquid crystal was disturbed, the brightness changed, and display unevenness occurred. After that, when it was fixed in the state of the specified radius of curvature R, the disturbance of the liquid crystal settled down within a few seconds, and no display unevenness was confirmed.
X: In the process of bending, the orientation of the liquid crystal was disturbed, the brightness changed, and display unevenness occurred. After that, even if it was fixed in the state of the specified radius of curvature R, the orientation of the liquid crystal was disturbed and the brightness changed, and it did not change from the state in which the display unevenness occurred.
得られた結果を表2に示す。 The results obtained are shown in Table 2.
表2に示されるように、一方の基板と他方の基板の少なくとも一方に接合したスペーサを有する実施例1及び2の液晶素子は、湾曲過程及び湾曲状態で固定した状態のいずれにおいても表示ムラを抑制できることがわかる。 As shown in Table 2, the liquid crystal elements of Examples 1 and 2 having a spacer bonded to at least one of one substrate and the other substrate cause display unevenness in both the bending process and the state of being fixed in the bending state. It turns out that it can be suppressed.
特に、一方の基板と他方の基板の両方と接合したスペーサを有する実施例1の液晶素子は、湾曲過程又は湾曲状態を固定した状態のいずれにおいても、表示ムラを高度に抑制できることがわかる。 In particular, it can be seen that the liquid crystal element of Example 1 having a spacer bonded to both one substrate and the other substrate can highly suppress display unevenness in either the bending process or the state in which the bending state is fixed.
これに対して、一方の基板と他方の基板のどちらにも接合していないパーティクルスペーサを有する比較例1の液晶素子は、湾曲過程及び湾曲状態で固定した状態のいずれにおいても表示ムラを抑制できないことがわかる。これは、湾曲時に、パーティクルスペーサが動いてしまうことから、液晶材料の流動が生じ(セルギャップムラが生じ)、液晶材料の配向ムラが生じるためと考えられる。 On the other hand, the liquid crystal element of Comparative Example 1 having a particle spacer that is not bonded to either one substrate or the other substrate cannot suppress display unevenness in either the bending process or the state of being fixed in the curved state. You can see that. It is considered that this is because the particle spacer moves at the time of bending, so that the liquid crystal material flows (cell gap unevenness occurs) and the orientation unevenness of the liquid crystal material occurs.
[実施例3〜6]
実施例1の(接合スペーサの形成)において、格子状の接合スペーサの表示領域の長辺A、短辺C、接合スペーサの幅Bを、それぞれ表3に示されるように変更した以外は実施例1と同様にして液晶素子4〜7を得た。
[Examples 3 to 6]
In Example 1 (Formation of Joining Spacer), the long side A, the short side C, and the width B of the joining spacer of the display area of the lattice-shaped joining spacer were changed as shown in Table 3, respectively. Liquid crystal elements 4 to 7 were obtained in the same manner as in 1.
[実施例7〜10]
接合スペーサの形状を柱状(ドット状)に変更し、且つ表示領域の長辺A、短辺C、接合スペーサの幅Bを、それぞれ表4に示されるように変更した以外は実施例1と同様にして液晶素子8〜11を得た。
[Examples 7 to 10]
Same as Example 1 except that the shape of the joining spacer is changed to a columnar shape (dot shape), and the long side A, the short side C, and the width B of the joining spacer of the display area are changed as shown in Table 4, respectively. The liquid crystal elements 8 to 11 were obtained.
そして、得られた液晶素子4〜11を湾曲させたときの液晶の配向の乱れに起因する表示ムラ(明るさのムラ)の有無を、実施例1と同様にして評価した。また、液晶素子4〜7については、さらに駆動電圧を、以下の方法で評価した。 Then, the presence or absence of display unevenness (unevenness of brightness) due to the disorder of the orientation of the liquid crystal when the obtained liquid crystal elements 4 to 11 were curved was evaluated in the same manner as in Example 1. Further, for the liquid crystal elements 4 to 7, the drive voltage was further evaluated by the following method.
(駆動電圧)
得られた液晶素子を、吸収軸が直交するように配置した二枚の偏光板の間に配置した。そして、液晶素子に1kHzの交流電圧(矩形波)を印加し、透過光強度の変化を測定した。二枚の偏光板に挟まれた液晶素子は、印加電圧が0Vの時、透過率が最大となり、印加電圧の増加に伴い、透過率が減少する。透過率が最小となる電圧を駆動電圧と定義した。
○:駆動電圧が10V以下
△:駆動電圧が10V超20V以下
×:駆動電圧が20V以上
(Drive voltage)
The obtained liquid crystal element was placed between two polarizing plates arranged so that the absorption axes were orthogonal to each other. Then, an AC voltage (square wave) of 1 kHz was applied to the liquid crystal element, and the change in transmitted light intensity was measured. The liquid crystal element sandwiched between the two polarizing plates has a maximum transmittance when the applied voltage is 0 V, and the transmittance decreases as the applied voltage increases. The voltage that minimizes the transmittance is defined as the drive voltage.
◯: Drive voltage is 10 V or less Δ: Drive voltage is more than 10 V and 20 V or less ×: Drive voltage is 20 V or more
実施例3〜6の結果を表3に示し;実施例7〜10の結果を表4に示す。 The results of Examples 3 to 6 are shown in Table 3; the results of Examples 7 to 10 are shown in Table 4.
表3に示されるように、接合スペーサが格子状で、且つ液晶組成物中の光硬化性化合物の濃度が30質量%である場合、湾曲時の表示ムラについては、A:Bの比率に寄らず、曲率半径が20mm以上、20mm未満のいずれにおいても、高度に抑制できることがわかる。
一方で、駆動電圧については、A:Bの比率を6:1と50:1の間、例えば8:1〜20:1とすることで、駆動電圧の上昇を特に抑制できることがわかる。これは、以下の理由によると考えられる。即ち、Aの比率が一定以上であると、接合スペーサによる束縛が大きすぎないので、電圧切り替え時に液晶分子が動きやすく、駆動電圧の上昇が高度に抑制されやすい。また、Aの比率が一定以下であると、表示領域中に残存する未硬化の光硬化性化合物の量が多すぎないので、表示領域に紫外線が当たった際に、光硬化性化合物の硬化に伴う高分子ネットワークの形成を高度に抑制でき、駆動電圧の上昇が高度に抑制されやすい。
As shown in Table 3, when the bonding spacer is in a grid pattern and the concentration of the photocurable compound in the liquid crystal composition is 30% by mass, the display unevenness at the time of curvature depends on the ratio of A: B. However, it can be seen that the radius of curvature can be highly suppressed regardless of whether the radius of curvature is 20 mm or more or less than 20 mm.
On the other hand, regarding the drive voltage, it can be seen that the increase in the drive voltage can be particularly suppressed by setting the ratio of A: B between 6: 1 and 50: 1, for example, 8: 1 to 20: 1. This is considered to be due to the following reasons. That is, when the ratio of A is a certain value or more, the binding by the bonding spacer is not too large, so that the liquid crystal molecules are likely to move at the time of voltage switching, and the increase in the driving voltage is likely to be highly suppressed. Further, when the ratio of A is not a certain value or less, the amount of the uncured photocurable compound remaining in the display region is not too large, so that when the display region is exposed to ultraviolet rays, the photocurable compound is cured. The formation of the accompanying polymer network can be highly suppressed, and the rise in drive voltage is likely to be highly suppressed.
表4に示されるように、接合スペーサが柱状(ドット状)で、且つ液晶組成物中の光硬化性化合物の濃度が30質量%である場合、A:Bの比率を50以下:1、例えば4:1〜20:1とすることで、湾曲時の表示ムラを特に抑制できることがわかる。これは、柱状の接合スペーサにおいては、A:Bの比率が4:1〜20:1であると、接合スペーサと基板との接着強度が十分に得られやすく、湾曲時のセルギャップムラが高度に低減されるからであると考えられる。 As shown in Table 4, when the bonding spacer is columnar (dot-shaped) and the concentration of the photocurable compound in the liquid crystal composition is 30% by mass, the ratio of A: B is 50 or less: 1, for example. It can be seen that the display unevenness at the time of bending can be particularly suppressed by setting the ratio to 4: 1 to 20: 1. This is because, in the columnar bonding spacer, when the ratio of A: B is 4: 1 to 20: 1, it is easy to obtain sufficient adhesive strength between the bonding spacer and the substrate, and the cell gap unevenness at the time of bending is high. It is considered that this is because it is reduced to.
本発明によれば、高い耐熱性を有し、且つ折り曲げ時のセルギャップムラが抑制され、曲げ耐性に優れた液晶素子及びその製造方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a liquid crystal element having high heat resistance, suppressing cell gap unevenness at the time of bending, and having excellent bending resistance, and a method for manufacturing the same.
101 一の支持体
103 一の基板
105 配向膜
201 他の支持体
203 他の基板
205 配向膜
301 液晶組成物からなる層
303 シール部材
305 接合スペーサ
400 積層体
500 液晶素子
101 One
Claims (9)
前記接合スペーサは、液晶材料と、紫外線硬化型液晶性モノマーと、光重合開始剤とを含む液晶組成物の硬化物であり、
前記紫外線硬化型液晶性モノマーの含有量は、前記液晶組成物に対して10〜35質量%であり、
前記一の基板と前記他の基板は、下記一般式(1)で表される構造単位または下記一般式(2)で表される構造単位を有するポリイミドを含み、かつ下記(1)〜(5)を全て満たす、
液晶素子。
(1)厚さ10μmにおけるL*a*b*表色系のb*値が5以下である
(2)厚さ10μmにおける波長550nmでの厚さ方向の位相差値Rthが200nm以下である
(3)JIS P8115に準拠して測定される、厚さ10μmにおけるMIT耐折性試験での耐折回数が1万回以上である
(4)ガラス転移温度が200℃以上である
(5)厚さが50μm以下である
R 1 は、脂環式炭化水素構造を含む炭素原子数4〜15の2価の基、又は炭素原子数5〜12の2価の直鎖状脂肪族基を表し、
Y 1 は、芳香環を含む炭素原子数6〜27の4価の基を表す)
R 2 は、芳香環を含む炭素原子数6〜27の2価の基を表し、
Y 2 は、脂環式炭化水素構造を含む炭素原子数4〜12の4価の基を表す) A bond placed between one substrate, another substrate facing the substrate, the one substrate and the other substrate, and directly bonded to an alignment film on at least one of the one substrate and the other substrate. It has a spacer, the one substrate, the other substrate, and a liquid crystal layer filled in a space partitioned by the bonding spacer.
The bonding spacer is a cured product of a liquid crystal composition containing a liquid crystal material, an ultraviolet curable liquid crystal monomer, and a photopolymerization initiator.
The content of the ultraviolet curable liquid crystal monomer is 10 to 35% by mass with respect to the liquid crystal composition.
The one substrate and the other substrate contain a polyimide having a structural unit represented by the following general formula (1) or a structural unit represented by the following general formula (2), and the following (1) to (5). ) Satisfy all
Liquid crystal element.
(1) The L * a * b * color system b * value at a thickness of 10 μm is 5 or less. (2) The phase difference value Rth in the thickness direction at a wavelength of 550 nm at a thickness of 10 μm is 200 nm or less. 3) The number of fold resistance in the MIT fold resistance test at a thickness of 10 μm measured according to JIS P8115 is 10,000 or more. (4) The glass transition temperature is 200 ° C or more. (5) Thickness Is 50 μm or less
R 1 represents a divalent group having 4 to 15 carbon atoms or a divalent linear aliphatic group having 5 to 12 carbon atoms including an alicyclic hydrocarbon structure.
Y 1 represents a tetravalent group having 6 to 27 carbon atoms including an aromatic ring)
R 2 represents a divalent group having 6 to 27 carbon atoms including an aromatic ring.
Y 2 represents a tetravalent group having 4 to 12 carbon atoms including an alicyclic hydrocarbon structure)
請求項1に記載の液晶素子。 The bonding spacer is directly bonded to both the alignment film on the one substrate and the alignment film on the other substrate.
The liquid crystal element according to claim 1.
請求項1または2に記載の液晶素子。The liquid crystal element according to claim 1 or 2.
請求項1〜3のいずれか一項に記載の液晶素子。
(6)厚さ10μmにおける波長365±5nmの最大透過率が15%以上である The one substrate and the other substrate further satisfy the following (6).
The liquid crystal element according to any one of claims 1 to 3.
(6) The maximum transmittance at a wavelength of 365 ± 5 nm at a thickness of 10 μm is 15% or more.
請求項1〜4のいずれか一項に記載の液晶素子。 The shape of the joining spacer when viewed in a plan view is a line shape, a cross shape, or a grid shape.
The liquid crystal element according to any one of claims 1 to 4.
請求項5に記載の液晶素子。 The shape of the joint spacer when viewed in a plan view is a grid pattern.
The liquid crystal element according to claim 5.
請求項6に記載の液晶素子。 The ratio of the length A of the long side of the display region partitioned by the lattice-shaped joining spacers to the width B of the joining spacers is A: B = 3: 1 to 300: 1.
The liquid crystal element according to claim 6.
請求項1〜7のいずれか一項に記載の液晶素子。 The average distance between adjacent bonding spacers is 50 to 300 μm.
The liquid crystal element according to any one of claims 1 to 7.
(1)厚さ10μmにおけるL*a*b*表色系のb*値が5以下である
(2)厚さ10μmにおける波長550nmでのRthが150nm以下である
(3)JIS P8115に準拠して測定される、厚さ10μmにおけるMIT耐折性試験での耐折回数が1万回以上である
(4)ガラス転移温度が200℃以上である
(5)厚さが50μm以下である
(6)厚さ10μmにおける波長365±5nmの最大透過率が15%以上である
前記一の支持体上に塗布形成された前記一の基板と、前記他の支持体上に塗布形成された前記他の基板と、前記一の基板と他の基板との間に配置され、液晶材料と、光硬化性化合物と、光重合開始剤とを含む液晶組成物からなる層とを有する積層体を得る工程と、
前記積層体から前記他の支持体を剥がし取る工程と、
前記他の支持体が剥がし取られた前記積層体の少なくとも一方の面から光をパターン状に照射して、前記光硬化性化合物を硬化させて、前記一の基板と前記他の基板の少なくとも一方と接合する接合スペーサを形成する工程と、
前記接合スペーサが形成された前記積層体から前記一の支持体を剥がし取り、液晶素子を得る工程と
を含む、
液晶素子の製造方法。
R 1 は、脂環式炭化水素構造を含む炭素原子数4〜15の2価の基、又は炭素原子数5〜12の2価の直鎖状脂肪族基を表し、
Y 1 は、芳香環を含む炭素原子数6〜27の4価の基を表す)
R 2 は、芳香環を含む炭素原子数6〜27の2価の基を表し、
Y 2 は、脂環式炭化水素構造を含む炭素原子数4〜12の4価の基を表す) A polyimide formed by coating on one support and having a structural unit represented by the following general formula (1) or a structural unit represented by the following general formula (2), and the following (1) to (6) A substrate containing all of the above, a polyimide formed by coating on another support, and having a structural unit represented by the following general formula (1) or a structural unit represented by the following general formula (2), and The process of obtaining another substrate that satisfies all of the following (1) to (6), and
(1) L * a * b * color system b * value at a thickness of 10 μm is 5 or less (2) Rth at a wavelength of 550 nm at a thickness of 10 μm is 150 nm or less (3) Compliant with JIS P8115 The number of fold resistance in the MIT fold resistance test at a thickness of 10 μm is 10,000 or more (4) The glass transition temperature is 200 ° C or more (5) The thickness is 50 μm or less (6) ) The one substrate coated and formed on the one support having a maximum transmittance of 15% or more at a wavelength of 365 ± 5 nm at a thickness of 10 μm, and the other substrate coated and formed on the other support. A step of obtaining a laminate having a substrate, a layer composed of a liquid crystal material, a photocurable compound, and a liquid crystal composition containing a photopolymerization initiator, which is arranged between the one substrate and the other substrate. ,
The step of peeling off the other support from the laminated body and
Light is radiated in a pattern from at least one surface of the laminate from which the other support has been peeled off to cure the photocurable compound, and at least one of the one substrate and the other substrate is cured. The process of forming a joint spacer to be joined with
A step of peeling off the one support from the laminated body on which the bonding spacer is formed to obtain a liquid crystal element is included.
A method for manufacturing a liquid crystal element.
R 1 represents a divalent group having 4 to 15 carbon atoms or a divalent linear aliphatic group having 5 to 12 carbon atoms including an alicyclic hydrocarbon structure.
Y 1 represents a tetravalent group having 6 to 27 carbon atoms including an aromatic ring)
R 2 represents a divalent group having 6 to 27 carbon atoms including an aromatic ring.
Y 2 represents a tetravalent group having 4 to 12 carbon atoms including an alicyclic hydrocarbon structure)
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