JP6928923B2 - Polyolefin resin molded product - Google Patents
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本発明は、剛性や耐衝撃性等の機械的特性をバランスよく改善したポリオレフィン系樹脂成形体およびその製造方法に関し、詳しくは、ポリプロピレン系樹脂とポリブテン−1樹脂を主成分とする特定の配向を有するポリオレフィン系樹脂成形体、主としてポリプロピレン系樹脂とポリブテン−1樹脂から構成されたアロイ系のポリオレフィン系樹脂に、特定のアミド系化合物を配合することを特徴とする剛性や耐衝撃性等の機械的特性がバランスよく改善されたポリオレフィン系樹脂成形体及びその製造方法、並びに、ポリオレフィン系樹脂成形体の機械的特性の改善方法、更にそれらの成形体、製造方法に供されるポリオレフィン系樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a polyolefin-based resin molded body having improved mechanical properties such as rigidity and impact resistance in a well-balanced manner and a method for producing the same. A mechanical resin such as rigidity and impact resistance, which is characterized by blending a specific amide-based compound with an alloy-based polyolefin-based resin composed of a polyolefin-based resin molded body, mainly a polypropylene-based resin and a polybutene-1 resin. The present invention relates to a polyolefin-based resin molded body having improved properties in a well-balanced manner and a method for producing the same, a method for improving the mechanical properties of the polyolefin-based resin molded body, the molded body thereof, and a polyolefin-based resin composition used in the manufacturing method. ..
ポリオレフィン系樹脂は、安価であり、かつ機械的特性や光学的特性に優れた樹脂として、現在最も汎用的に使われている。ポリオレフィン系樹脂には、その構造によりポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテンなど様々な種類があり、ポリエチレン、ポリプロピレンはバランスの良い特性を有し、汎用プラスチックとして広く使われており、ポリブテンやポリメチルペンテンは耐熱性等の要求される用途で主に使われている。また、それぞれの特徴を活かすために複数の種類のポリオレフィン系樹脂を組み合わせて、所謂アロイ樹脂として使われることも多い。 Polyolefin-based resins are currently the most widely used resins as inexpensive resins with excellent mechanical and optical properties. There are various types of polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, polybutene, and polymethylpentene depending on their structure. Polyethylene and polypropylene have well-balanced properties and are widely used as general-purpose plastics. Polybutene and polymethyl Penten is mainly used for applications requiring heat resistance and the like. Further, in order to make the best use of each characteristic, a plurality of types of polyolefin resins are combined and often used as a so-called alloy resin.
その様なポリオレフィン系の代表的なアロイ樹脂として、汎用のポリプロピレン系樹脂とポリブテン−1樹脂を主成分としたアロイ樹脂が知られている。例えば、ポリプロピレン系樹脂にポリブテン−1樹脂を加えることによる耐衝撃性の向上、フィルムの伸びの改善などが検討され、実用化されている(特許文献1)。また、結晶性の遅いポリブテン−1樹脂にポリプロピレン系樹脂を加えることにより結晶性を改善し、耐熱性や機械的特性を向上させることができることも知られている。その他にも、結晶性の高いポリブテン−1樹脂をポリプロピレン系樹脂に加えることによる耐熱性や、剛性の向上などの検討も進められている。 As a typical alloy resin of such a polyolefin-based material, a general-purpose polypropylene-based resin and an alloy resin containing polybutene-1 resin as a main component are known. For example, improvement of impact resistance and improvement of film elongation by adding a polybutene-1 resin to a polypropylene resin have been studied and put into practical use (Patent Document 1). It is also known that by adding a polypropylene-based resin to a polybutene-1 resin having slow crystallinity, the crystallinity can be improved, and the heat resistance and mechanical properties can be improved. In addition, studies are underway to improve heat resistance and rigidity by adding highly crystalline polybutene-1 resin to polypropylene-based resin.
一方、近年環境問題等により、様々な用途における使用済みプラスチックのリサイクルや自動部材の軽量化による省エネルギー化等の要求が益々強くなっており、ABS等の他の樹脂からポリオレフィン系樹脂への代替が注目され、盛んに検討されている。しかし、その様な用途では、個々のポリオレフィン樹脂では性能上対応することが難しく、上述の様なアロイ樹脂にすることによる性能改善効果が注目され、検討されている。更に、最近では、その様なアロイ樹脂でさえも、更なる機械的特性等の改善が求められている。 On the other hand, in recent years, due to environmental problems, there is an increasing demand for recycling of used plastics in various applications and energy saving by reducing the weight of automatic parts, and replacement of other resins such as ABS with polyolefin resins is becoming more and more intense. It is attracting attention and is being actively considered. However, in such applications, it is difficult for individual polyolefin resins to cope with the performance, and the performance improvement effect of using the alloy resin as described above has attracted attention and is being studied. Further, recently, even such an alloy resin is required to be further improved in mechanical properties and the like.
本発明は、剛性や耐衝撃性等の機械的特性をバランスよく改善したポリオレフィン系樹脂成形体およびその製造方法、並びに、ポリオレフィン系樹脂成形体の機械的特性の改善方法、更にそれらの成形体、製造・改善に供される原料であるポリオレフィン系樹脂組成物を提供することを目的とする。 The present invention relates to a polyolefin-based resin molded article having improved mechanical properties such as rigidity and impact resistance in a well-balanced manner and a method for producing the same, a method for improving the mechanical properties of the polyolefin-based resin molded article, and further, the molded article thereof. An object of the present invention is to provide a polyolefin-based resin composition which is a raw material used for production and improvement.
本特許出願人は、特願平6−234929にて特定のアミド系化合物をポリプロピレン系樹脂に配合することにより、ポリプロピレン系樹脂の剛性、耐熱剛性及び耐衝撃性をバランスよく向上できることを、また特願平7−158473では特定のアミド系化合物をポリブテン−1樹脂に配合することによりポリブテン−1樹脂の結晶性を改善することができることを、それぞれ報告した。更に、本発明者又は本特許出願人は、特願2010−530906にて、上記アミド系化合物を配合したポリプロピレン系樹脂を特定の成形条件にて成形することにより、特有の積層構造を有する成形体が得られ、耐衝撃性や剛性等の機械的特性をバランスよく更に向上させることができることを報告した。 The applicant for this patent has also made it possible to improve the rigidity, heat resistance and impact resistance of the polypropylene resin in a well-balanced manner by blending a specific amide compound with the polypropylene resin in Japanese Patent Application No. 6-234929. In Ganpei 7-158473, it was reported that the crystallinity of the polybutene-1 resin can be improved by blending a specific amide compound with the polybutene-1 resin. Further, the present inventor or the applicant of the present patent, in Japanese Patent Application No. 2010-530906, molded a polypropylene-based resin containing the above-mentioned amide-based compound under specific molding conditions to form a molded product having a unique laminated structure. It was reported that the mechanical properties such as impact resistance and rigidity can be further improved in a well-balanced manner.
本発明者らは、上記状況に鑑み、先の課題を達成すべく鋭意検討した結果、ポリプロピレン系樹脂とポリブテン−1樹脂を主成分とするポリオレフィン系樹脂に、前述のアミド系化合物を配合することにより、互いに異なった方向に配向した成分を含むポリオレフィン系樹脂成形体が、容易に得られることを見出し、本発明を完成するに至った。 In view of the above situation, the present inventors have diligently studied to achieve the above-mentioned problems, and as a result, blend the above-mentioned amide compound with the polyolefin resin containing the polypropylene resin and the polybutene-1 resin as main components. As a result, it has been found that a polyolefin-based resin molded product containing components oriented in different directions can be easily obtained, and the present invention has been completed.
即ち、本発明は、以下に示すポリオレフィン系樹脂成形体及びその製造方法、並びに、ポリオレフィン系樹脂成形体の機械的特性の改善方法、更にそれらの成形体、製造方法に供されるポリオレフィン系樹脂組成物を提供するものである。 That is, the present invention relates to the following polyolefin-based resin molded article and a method for producing the same, a method for improving the mechanical properties of the polyolefin-based resin molded article, and the polyolefin-based resin composition provided for the molded article and the manufacturing method. It provides things.
[項1] ポリプロピレン系樹脂とポリブテン−1樹脂を主成分とするポリオレフィン系樹脂成形体であって、ポリプロピレン系樹脂及びポリブテン−1樹脂の偏光赤外吸収スペクトル測定により求めた吸収スペクトルの二色比から計算されるそれぞれの配向関数が、互いに異なって正又は負の値である、ポリオレフィン系樹脂成形体。 [Item 1] A polyolefin-based resin molded product containing a polypropylene-based resin and a polybutene-1 resin as main components, and the two-color ratio of the absorption spectrum obtained by measuring the polarization infrared absorption spectrum of the polypropylene-based resin and the polybutene-1 resin. Polyolefin-based resin molded products in which the respective orientation functions calculated from are different from each other and have positive or negative values.
[項2] ポリプロピレン系樹脂の分子鎖が成形する際の樹脂の流れ方向に対して垂直な方向に配向し、ポリブテン−1樹脂の分子鎖が成形する際の樹脂の流れ方向に平行な方向に配向している、[項1]に記載のポリオレフィン系樹脂成形体。 [Item 2] The molecular chain of the polypropylene-based resin is oriented in a direction perpendicular to the flow direction of the resin when molding, and the molecular chain of the polybutene-1 resin is oriented in a direction parallel to the flow direction of the resin when molding. Item 2. The polyolefin-based resin molded article according to [Item 1], which is oriented.
[項3] (A)ポリプロピレン系樹脂、(B)ポリブテン−1樹脂並びに(C)下記一般式(1)で示されるアミド系化合物及び一般式(2)で示されるアミド系化合物からなる群より選ばれた少なくとも1種のアミド系化合物を含有してなる、ポリオレフィン系樹脂成形体。
一般式(1)
一般式(2)
General formula (1)
General formula (2)
[項4] (C)成分が、一般式(1)中のnが2〜3の整数、R1が炭素数6〜12の芳香族ポリカルボン酸残基、2〜3個のR2が同一又は異なって、それぞれ、炭素数6〜10の飽和の脂環族のアミン残基で示されるアミド系化合物である[項3]に記載のポリオレフィン系樹脂成形体。 [Item 4] The component (C) is an integer of 2 to 3 in n in the general formula (1), R 1 is an aromatic polycarboxylic acid residue having 6 to 12 carbon atoms, and 2 to 3 R 2 are. Item 3. The polyolefin-based resin molded product according to [Item 3], which is the same or different, and is an amide-based compound represented by a saturated alicyclic amine residue having 6 to 10 carbon atoms, respectively.
[項5] (C)成分のアミド系化合物が、ポリプロピレン系樹脂に対してβ晶を形成させるアミド系化合物である[項3]又は[項4]に記載のポリオレフィン系樹脂成形体。 [Item 5] The polyolefin-based resin molded article according to [Item 3] or [Item 4], wherein the amide compound of the component (C) is an amide compound that forms β crystals with respect to a polypropylene resin.
[項6] (C)成分の含有量が、(A)成分と(B)成分の含有量の合計100重量部に対して、0.001〜5重量部である、[項3]〜[項5]の何れかに記載のポリオレフィン系樹脂成形体。 [Item 6] The content of the component (C) is 0.001 to 5 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the contents of the component (A) and the component (B). Item 5. The polyolefin-based resin molded product according to any one of Items 5].
[項7] (A)成分と(B)成分の比率が、(A)成分/(B)成分=30/70〜70/30の範囲である、[項3]〜[項6]の何れかに記載のポリオレフィン系樹脂成形体。 [Item 7] Any of [Item 3] to [Item 6], wherein the ratio of the component (A) to the component (B) is in the range of (A) component / (B) component = 30/70 to 70/30. The polyolefin-based resin molded article described in Crab.
[項8] (A)成分と(B)成分の比率が、(A)成分/(B)成分=40/60〜60/40の範囲である、[項7]に記載のポリオレフィン系樹脂成形体。 [Item 8] The polyolefin-based resin molding according to [Item 7], wherein the ratio of the component (A) to the component (B) is in the range of (A) component / (B) component = 40/60 to 60/40. body.
[項9] (i)ポリプロピレン系樹脂とポリブテン−1樹脂と下記一般式(1)で示されるアミド系化合物及び一般式(2)で示されるアミド系化合物からなる群より選ばれた少なくとも1種のアミド系化合物とを加熱して前記の少なくとも1種のアミド系化合物を加熱溶解させて、溶融状態のポリオレフィン系樹脂組成物を得る工程、
(ii)前記工程(i)により得られる溶融状態のポリオレフィン系樹脂組成物を冷却して、アミド系化合物の結晶を析出させる工程、及び
(iii)前記工程(ii)の冷却されたポリオレフィン系樹脂組成物をポリオレフィン系樹脂の融点以上、アミド系化合物が加熱溶解しない温度の範囲に溶融させた後に成形する工程を具備してなる、剛性及び耐衝撃性のバランスに優れたポリオレフィン系樹脂成形体の製造方法。
一般式(1)
一般式(2)
(Ii) The step of cooling the melted polyolefin-based resin composition obtained in the step (i) to precipitate crystals of the amide-based compound, and (iii) the step of (iii) the cooled polyolefin-based resin of the step (ii). A polyolefin-based resin molded article having an excellent balance of rigidity and impact resistance, comprising a step of melting the composition in a temperature range above the melting point of the polyolefin-based resin and a temperature at which the amide-based compound does not melt by heating. Production method.
General formula (1)
General formula (2)
[項10] 前記工程(ii)で析出したアミド系化合物の結晶が微細な針状結晶である、[項9]に記載の製造方法。 [Item 10] The production method according to [Item 9], wherein the crystals of the amide compound precipitated in the step (ii) are fine needle-like crystals.
[項11] ポリオレフィン系樹脂成形体を構成する主成分であるポリプロピレン系樹脂とポリブテン−1樹脂の偏光赤外吸収スペクトル測定により求めた吸収スペクトルの二色比から計算される配向関数が、互いに異なって正又は負の値であることを特徴とするポリオレフィン系樹脂成形体の剛性及び耐衝撃性をバランスよく向上させる方法。 [Item 11] The orientation functions calculated from the two-color ratio of the absorption spectra obtained by measuring the polarization infrared absorption spectra of the polypropylene-based resin and the polybutene-1 resin, which are the main components of the polyolefin-based resin molded product, are different from each other. A method for improving the rigidity and impact resistance of a polyolefin resin molded product in a well-balanced manner, which is characterized by having a positive or negative value.
[項12] (A)ポリプロピレン系樹脂、(B)ポリブテン−1樹脂並びに(C)下記一般式(1)で示されるアミド系化合物及び一般式(2)で示されるアミド系化合物からなる群より選ばれた少なくとも1種のアミド系化合物を含有してなることを特徴とする、剛性及び耐衝撃性のバランスに優れたポリオレフィン系樹脂成形体を得るために使用されるポリオレフィン系樹脂組成物。
一般式(1)
一般式(2)
General formula (1)
General formula (2)
ポリプロピレン系樹脂とポリブテン−1樹脂の分子鎖をそれぞれ互いに異なった方向に配向させることにより、ポリオレフィン系樹脂成形体の耐衝撃性や剛性等の機械的特性をバランスよく向上させることができる。 By orienting the molecular chains of the polypropylene-based resin and the polybutene-1 resin in different directions, it is possible to improve the mechanical properties such as impact resistance and rigidity of the polyolefin-based resin molded product in a well-balanced manner.
また、ポリプロピレン系樹脂とポリブテン−1樹脂を主成分とするポリオレフィン系樹脂に、特定のアミド系化合物を配合することにより、互いに異なった方向に配向した成分を含むポリオレフィン系樹脂成形体が容易に得られ、その結果得られたポリオレフィン系樹脂成形体の耐衝撃性や剛性等の機械的特性をバランスよく向上させることができる。 Further, by blending a specific amide-based compound with a polyolefin-based resin containing polypropylene-based resin and polybutene-1 resin as main components, a polyolefin-based resin molded product containing components oriented in different directions can be easily obtained. As a result, the mechanical properties such as impact resistance and rigidity of the resulting polyolefin resin molded product can be improved in a well-balanced manner.
<ポリオレフィン系樹脂成形体>
本発明のポリオレフィン系樹脂成形体は、ポリプロピレン系樹脂とポリブテン−1樹脂を主成分とするポリオレフィン系樹脂成形体であって、ポリプロピレン系樹脂の分子鎖とポリブテン−1樹脂の分子鎖の全部又は一部が、互いに異なった方向に配向していることを特徴とし、この様な構造を有することにより、得られたポリオレフィン系樹脂成形体の剛性と耐衝撃性をバランスよく向上させることが可能となる。
なお、ポリオレフィン系樹脂成形体の説明は、本発明のポリオレフィン系樹脂組成物の説明でもあり、本発明のポリオレフィン系樹脂成形体の剛性及び耐衝撃性をバランスよく向上させる方法の説明でもある。
<Polyolefin-based resin molded product>
The polyolefin-based resin molded product of the present invention is a polyolefin-based resin molded product containing polypropylene-based resin and polybutene-1 resin as main components, and all or one of the molecular chains of polypropylene-based resin and polybutene-1 resin. The portions are characterized in that they are oriented in different directions from each other, and by having such a structure, it is possible to improve the rigidity and impact resistance of the obtained polyolefin resin molded product in a well-balanced manner. ..
The description of the polyolefin-based resin molded product is also a description of the polyolefin-based resin composition of the present invention, and also a description of a method for improving the rigidity and impact resistance of the polyolefin-based resin molded product of the present invention in a well-balanced manner.
上記「主成分」とは、ポリオレフィン系樹脂成形体中に占めるポリプロピレン系樹脂とポリブテン−1樹脂の合計の比率が、60重量%以上、好ましくは70重量%以上、より好ましくは80重量%以上であることを意味する。 The "main component" means that the total ratio of the polypropylene resin and the polybutene-1 resin in the polyolefin resin molded product is 60% by weight or more, preferably 70% by weight or more, and more preferably 80% by weight or more. It means that there is.
上記「全部又は一部」とは、ポリプロピレン系樹脂及びポリブテン−1樹脂中の全分子鎖中の50%以上、好ましくは70%以上、より好ましくは80%以上が上記方向に配向していることを意味する。 The above "all or part" means that 50% or more, preferably 70% or more, more preferably 80% or more of the total molecular chains in the polypropylene resin and the polybutene-1 resin are oriented in the above direction. Means.
上記ポリオレフィン系樹脂成形体中に含まれるポリプロピレン系樹脂とポリブテン−1樹脂の比率は、その用途により異なり、本発明の効果を奏する範囲であれば、特に制約はないが、好ましくは、ポリプロピレン系樹脂/ポリブテン−1樹脂の比率(重量比)が30/70〜70〜30の範囲、より好ましくは、40/60〜60/40の範囲、特に好ましくは、40/60〜50/50の範囲であることが推奨される。 The ratio of the polypropylene-based resin to the polybutene-1 resin contained in the polyolefin-based resin molded body varies depending on the use thereof, and is not particularly limited as long as the effect of the present invention is exhibited, but the polypropylene-based resin is preferable. / The ratio (weight ratio) of the polybutene-1 resin is in the range of 30/70 to 70 to 30, more preferably in the range of 40/60 to 60/40, and particularly preferably in the range of 40/60 to 50/50. It is recommended that there be.
ポリプロピレン系樹脂((A)成分)
本発明のポリオレフィン系樹脂成形体中に含まれるポリプロピレン系樹脂としては、プロピレンを主要な構成成分としてなる重合体であり、例えば、ポリプロピレンホモポリマー、プロピレンを主体としたプロピレンと他のα−オレフィン(好ましくは炭素数2又は4〜20、特に好ましくは炭素数2又は4〜8のα−オレフィン)とのランダム共重合体、プロピレンを主体としたプロピレンと他のα−オレフィン(好ましくは炭素数2又は4〜20、特に好ましくは炭素数2又は4〜8のα−オレフィン)とのブロック共重合体、プロピレンを主体としたプロピレン・エチレン・ジエン多元共重合体(ジエンとしては5−エチリデン−2−ノルボルネン、5−メチレン−2−ノルボルネン、1,4−ヘキサジエンなど。)、プロピレンを主体としたプロピレンと少量のスチレン、無水マレイン酸又は(メタ)アクリル酸等のコモノマーとの共重合体、或いは前記ポリプロピレン系樹脂と少量の熱可塑性樹脂とのブレンドポリマー、などが例示される。
Polypropylene resin (component (A))
The polypropylene-based resin contained in the polyolefin-based resin molded product of the present invention is a polymer containing propylene as a main constituent component, and is, for example, a polypropylene homopolymer, propylene mainly composed of propylene, and other α-olefins ( Random copolymer with preferably 2 or 4 to 20 carbon atoms, particularly preferably α-olefin having 2 or 4 to 8 carbon atoms, propylene mainly composed of propylene and other α-olefins (preferably 2 carbon atoms). Alternatively, a block copolymer with 4 to 20, particularly preferably an α-olefin having 2 or 4 to 8 carbon atoms, or a propylene-ethylene-diene multi-component copolymer mainly composed of propylene (5-ethylidene-2 as a diene). -Norbornene, 5-methylene-2-norbornene, 1,4-hexadien, etc.), a copolymer of propylene-based propylene and a small amount of styrene, comonomer such as maleic anhydride or (meth) acrylic acid, or Examples thereof include a blend polymer of the polypropylene-based resin and a small amount of thermoplastic resin.
なお、上記「プロピレンを主体とした」とは、プロピレン単位が共重合体中に少なくとも50重量%以上存在していることを意味し、好ましくは70重量%以上100重量%未満、より好ましくは80重量%以上100重量%未満が推奨される。 The above-mentioned "mainly propylene" means that the propylene unit is present in the copolymer at least 50% by weight or more, preferably 70% by weight or more and less than 100% by weight, more preferably 80% by weight. More than 100% by weight is recommended.
より具体的には、ポリプロピレンホモポリマー、又は、プロピレンを主体としたコポリマーであって、プロピレン−エチレンランダムコポリマー、プロピレン−エチレンブロックコポリマー、プロピレン−エチレン−ブテン−1ランダムコポリマー、プロピレン−エチレン−ブテン−1ブロックコポリマー、プロピレン−エチレン−1-ペンテンランダムコポリマー、プロピレン−エチレン−1-ペンテンブロックコポリマー、プロピレン−ヘキセン−1ランダムコポリマー、プロピレン−ヘキセン−1ブロックコポリマー、プロピレン−エチレン−ヘキセン−1ランダムコポリマー、プロピレン−エチレン−4−メチルペンテン−1ランダムコポリマー、プロピレン−エチレン−5−エチリデン−2−ノルボルネンコポリマー、プロピレン−エチレン−5−メチレン−2−ノルボルネンコポリマー、プロピレン−エチレン−1,4−ヘキサジエンコポリマー、プロピレン−スチレンコポリマー、プロピレン−無水マレイン酸コポリマー、プロピレン・(メタ)アクリル酸コポリマー等を挙げることができる。上記のポリプロピレン系樹脂は、単独で又は2種以上を適宜組み合わせて使用することができる More specifically, it is a polypropylene homopolymer or a copolymer mainly composed of propylene, and is a propylene-ethylene random copolymer, a propylene-ethylene block copolymer, a propylene-ethylene-butene-1 random copolymer, and a propylene-ethylene-butene-. 1-block copolymer, propylene-ethylene-1-pentene random copolymer, propylene-ethylene-1-pentene block copolymer, propylene-hexene-1 random copolymer, propylene-hexene-1 block copolymer, propylene-ethylene-hexene-1 random copolymer, Propylene-ethylene-4-methylpentene-1 random copolymer, propylene-ethylene-5-ethylidene-2-norbornene copolymer, propylene-ethylene-5-methylene-2-norbornene copolymer, propylene-ethylene-1,4-hexadien copolymer, Examples thereof include propylene-styrene copolymer, propylene-maleic anhydride copolymer, and propylene / (meth) acrylic acid copolymer. The above polypropylene resins can be used alone or in combination of two or more as appropriate.
これらの中でも、好ましくはポリプロピレンホモポリマー、プロピレンを主体としたプロピレン−エチレンランダムコポリマー、プロピレン−エチレンブロックコポリマーが推奨される。共重合体中のプロピレン単位は、好ましくは70重量%以上100重量%未満、より好ましくは80重量%以上100重量%未満が推奨される。 Among these, polypropylene homopolymers, propylene-ethylene random copolymers mainly composed of propylene, and propylene-ethylene block copolymers are preferably recommended. The propylene unit in the copolymer is preferably 70% by weight or more and less than 100% by weight, more preferably 80% by weight or more and less than 100% by weight.
上記ポリプロピレン系樹脂は、従来公知の製造方法で得ることができる。その製造方法としては、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素を溶媒とするスラリー重合法、液体プロピレンを溶媒とする塊状重合法及び気相法等、種々の公知の方法を使用できる。また、かかる製造方法において使用される触媒としては、一般に使用されているチーグラー・ナッタ型触媒、遷移金属化合物(例えば、三塩化チタン、四塩化チタン等のチタンのハロゲン化物)を塩化マグネシウム等のハロゲン化マグネシウムを主成分とする担体に担持してなる触媒とアルキルアルミニウム化合物(トリエチルアルミニウム、ジエチルアルミニウムクロリド等)とを組み合わせてなる触媒系、カミンスキー触媒と呼ばれるメタロセン系の触媒、などが例示される。 The polypropylene resin can be obtained by a conventionally known production method. As the production method, various known methods such as a slurry polymerization method using a hydrocarbon such as hexane and heptane as a solvent, a massive polymerization method using liquid propylene as a solvent, and a vapor phase method can be used. Further, as the catalyst used in such a production method, a commonly used Ziegler-Natta type catalyst, a transition metal compound (for example, a halide of titanium such as titanium trichloride and titanium tetrachloride) is used as a halogen such as magnesium chloride. Examples thereof include a catalyst system formed by combining a catalyst supported on a carrier containing magnesium oxide as a main component and an alkylaluminum compound (triethylaluminum, diethylaluminum chloride, etc.), a metallocene-based catalyst called a Kaminsky catalyst, and the like. ..
上記ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレート(以下「MFR」と略記する。JIS K 6758-1981)は、その適用する成形方法や用途により適宜選択されるものの、好ましくは0.1〜200g/10分、より好ましくは0.3〜150g/10分、特に0.5〜100g/10分が推奨される。 The melt flow rate of the polypropylene resin (hereinafter abbreviated as "MFR"; JIS K 6758-1981) is appropriately selected depending on the molding method and application to which it is applied, but is preferably 0.1 to 200 g / 10 minutes. More preferably, 0.3 to 150 g / 10 minutes, particularly 0.5 to 100 g / 10 minutes is recommended.
ポリブテン−1樹脂((B)成分)
本発明に係るポリブテン−1樹脂とは、ブテン−1を主要な構成成分としてなる重合体であって、具体的には、ポリブテン−1ホモポリマー、ブテン−1を主体としたブテン−1−エチレンコポリマー、ブテン−1−プロピレンコポリマー及び前記ポリブテン−1樹脂と少量の熱可塑性樹脂又はエラストマー、例えば、ポリエチレン、ポリイソブチレン、ポリ−4−メチルペンテン−1とのブレンドポリマー等が例示される。又、立体規則性としては、アイソタクティック及びシンジオタクティックが推奨される。
Polybutene-1 resin (component (B))
The polybutene-1 resin according to the present invention is a polymer containing butene-1 as a main constituent, and specifically, polybutene-1 homopolymer and butene-1-ethylene mainly composed of butene-1. Examples thereof include copolymers, butene-1-propylene copolymers, and blend polymers of the polybutene-1 resin with a small amount of thermoplastic resin or elastomer, such as polyethylene, polyisobutylene, and poly-4-methylpentene-1. Isotactics and syndiotactics are recommended as the stereoregularity.
上記ポリブテン−1樹脂は、従来公知の製造方法で得ることができる。その製造方法としては、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素を溶媒とするスラリー重合法等、種々の公知の方法を使用できる。また、かかる製造方法において使用される触媒としては、一般に使用されているチーグラー・ナッタ型触媒はもちろん、遷移金属化合物(例えば、三塩化チタン、四塩化チタン等のチタンのハロゲン化物)を塩化マグネシウム等のハロゲン化マグネシウムを主成分とする担体に担持してなる触媒と、アルキルアルミニウム化合物(トリエチルアルミニウム、ジエチルアルミニウムクロリド等)とを組み合わせてなる触媒系の他、いわゆるカミンスキー触媒も使用できる。 The polybutene-1 resin can be obtained by a conventionally known production method. As the production method, various known methods such as a slurry polymerization method using a hydrocarbon such as hexane or heptane as a solvent can be used. Further, as the catalyst used in such a production method, not only a commonly used Ziegler-Natta type catalyst but also a transition metal compound (for example, a halide of titanium such as titanium trichloride and titanium tetrachloride) is used as magnesium chloride or the like. In addition to a catalyst system in which a catalyst supported on a carrier containing magnesium halide as a main component and an alkylaluminum compound (triethylaluminum, diethylaluminum chloride, etc.) are combined, a so-called Kaminsky catalyst can also be used.
上記ポリブテン−1樹脂のメルトフローレート(以下「MFR」と略記する。JIS K7210(190℃、2.16kgf))は、その適用する成形方法により適宜選択され、通常、0.01〜50g/10分程度、好ましくは0.03〜20g/10分程度である。 The melt flow rate of the polybutene-1 resin (hereinafter abbreviated as "MFR"; JIS K7210 (190 ° C., 2.16 kgf)) is appropriately selected depending on the molding method to which it is applied, and is usually 0.01 to 50 g / 10. About minutes, preferably about 0.03 to 20 g / 10 minutes.
また、ポリオレフィン系樹脂成形体には、主成分であるポリプロピレン系樹脂とポリブテン−1樹脂の他に、例えば、低圧法ポリエチレン、中圧法ポリエチレン、高圧法ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリ−4−メチルペンテン−1などに例示されるポリオレフィン系樹脂を本発明の効果が奏する範囲で含有することができる。 In addition to the polypropylene-based resin and polybutene-1 resin, which are the main components, the polyolefin-based resin molded body includes, for example, low-pressure polyethylene, medium-pressure polyethylene, high-pressure polyethylene, linear low-density polyethylene, and ethylene-propylene. Polyolefin-based resins exemplified by polymers, poly-4-methylpentene-1, and the like can be contained within the range in which the effects of the present invention are exhibited.
アミド系化合物((C)成分)
本発明のアミド系化合物としては、下記一般式(1)で示されるアミド系化合物、及び一般式(2)で示されるアミド系化合物からなる群より選ばれた少なくとも1種のアミド系化合物であることが推奨される。
一般式(1)
一般式(2)
The amide compound of the present invention is at least one amide compound selected from the group consisting of the amide compound represented by the following general formula (1) and the amide compound represented by the general formula (2). Is recommended.
General formula (1)
General formula (2)
好ましくは、一般式(1)中のnが2〜4の整数、R1が炭素数3〜6の飽和の脂肪族ポリカルボン酸残基、炭素数5〜7の脂環族ポリカルボン酸残基、炭素数6〜12の芳香族ポリカルボン酸残基、2〜4個のR2は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数6〜10の飽和の脂肪族、脂環族又は芳香族のアミン残基で表されるアミド化合物が推奨される。 Preferably, n in the general formula (1) is an integer of 2 to 4, R 1 is a saturated aliphatic polycarboxylic acid residue having 3 to 6 carbon atoms, and an alicyclic polycarboxylic acid residue having 5 to 7 carbon atoms. group, aromatic polycarboxylic acid residue having 6 to 12 carbon atoms, and 2-4 R 2, same or different, respectively, saturated aliphatic having 6 to 10 carbon atoms, alicyclic or aromatic Amide compounds represented by amine residues are recommended.
なお、「ポリカルボン酸残基」とはポリカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いて残った基を意味し、かかる炭素数はポリカルボン酸残基の総炭素数を表す。そのポリカルボン酸は、2〜6価のカルボン酸であり、該価数は一般式(1)のnと同数となる。また、「アミン残基」とは全てのアミノ基を除いて残った基を意味し、かかる炭素数はアミン残基の総炭素数を表す。 The "polycarboxylic acid residue" means a group remaining after removing all the carboxyl groups from the polycarboxylic acid, and the number of carbon atoms thereof represents the total number of carbon atoms of the polycarboxylic acid residue. The polycarboxylic acid is a carboxylic acid having a valence of 2 to 6, and the valence thereof is the same as that of n in the general formula (1). Further, the "amine residue" means a group remaining except for all amino groups, and the carbon number thereof represents the total carbon number of the amine residue.
より好ましくは、一般式(1)中のnが2〜3の整数、R1が炭素数6〜12の芳香族ポリカルボン酸残基、2〜3個のR2は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数6〜10の飽和の脂環族のアミン残基で表されるアミド化合物が推奨される。 More preferably, n in the general formula (1) is an integer of 2 to 3, R 1 is an aromatic polycarboxylic acid residue having 6 to 12 carbon atoms, and 2 to 3 R 2 are the same or different. An amide compound represented by a saturated alicyclic amine residue having 6 to 10 carbon atoms is recommended.
R1とR2の好ましい組み合わせとして、R1が式(a)〜式(d)であり、かつR2が式(e)である組み合わせが、本発明の効果を発揮する上で推奨される。さらに、R1が式(a)〜式(c)であり、かつR2が式(e)である組み合わせが特に好ましい。
一般式(1)で表されるアミド系化合物としては、具体的には、N,N´−ジシクロヘキシル−1,4−シクロヘキサンジカルボキシアミド、N,N´−ジ(2−メチルシクロヘキシル)−1,4−シクロヘキサンジカルボキシアミド、N,N´−ジ(4−メチルシクロヘキシル)−1,4−シクロヘキサンジカルボキシアミド、N,N´−ジ(2,3−ジメチルシクロヘキシル)−1,4−シクロヘキサンジカルボキシアミド、N,N´−ジシクロヘキシル−テレフタルアミド、N,N´−ジ(2−メチルシクロヘキシル)−テレフタルアミド、N,N´−ジ(3−メチルシクロヘキシル)−テレフタルアミド、N,N´−ジ(4−メチルシクロヘキシル)−テレフタルアミド、N,N´−ジ(2,3−ジメチルシクロヘキシル)−テレフタルアミド、N,N´−ジ(シクロオクチル)−テレフタルアミド、N,N´−ジシクロヘキシル−2,6−ナフタレンジカルボキシアミド、N,N´−ジシクロペンチル−2,6−ナフタレンジカルボキシアミド、N,N´−ジシクロオクチル−2,6−ナフタレンジカルボキシアミド、N,N´−ジシクロドデシル−2,6−ナフタレンジカルボキシアミド、N,N´−ジ(2−メチルシクロヘキシル)−2,6−ナフタレンジカルボキシアミド、N,N´−ジ(3−メチルシクロヘキシル)−2,6−ナフタレンジカルボキシアミド、N,N´−ジ(4−メチルシクロヘキシル)−2,6−ナフタレンジカルボキシアミド、N,N´−ジ(2,3−ジメチルシクロヘキシル)−2,6−ナフタレンジカルボキシアミド、N,N´−ジ(シクロオクチル)−2,6−ナフタレンジカルボキシアミド、N,N´−ジシクロヘキシル−2,7−ナフタレンジカルボキシアミド、N,N´−ジ(2,3−ジシクロヘキシル)−2,7−ナフタレンジカルボキシアミド、N,N´−ジシクロヘキシル−4,4´−ビフェニルジカルボキシアミド、N,N´−ジシクロペンチル−4,4´−ビフェニルジカルボキシアミド、N,N´−ジシクロオクチル−4,4´−ビフェニルジカルボキシアミド、N,N´−ジシクロドデシル−4,4´−ビフェニルジカルボキシアミド、N,N´−ジ(2−メチルシクロヘキシル)−4,4´−ビフェニルジカルボキシアミド、N,N´−ジ(3−メチルシクロヘキシル)−4,4´−ビフェニルジカルボキシアミド、N,N´−ジ(4−メチルシクロヘキシル)−4,4´−ビフェニルジカルボキシアミド、N,N´−ジ(2,3−ジメチルシクロヘキシル)−4,4´−ビフェニルジカルボキシアミド、N,N´−ジ(シクロオクチル)−4,4´−ビフェニルジカルボキシアミド、N,N´−ジシクロヘキシル−2,2´−ビフェニルジカルボキシアミド、N,N´−ジフェニルヘキサンジアミド、N,N´−ビス(p−メチルフェニル)ヘキサンジアミド、N,N´−ビス(p−エチルフェニル)ヘキサンジアミド、N,N´−ビス(4−シクロヘキシルフェニル)ヘキサンジアミド、アジピン酸ジアニリド、スベリン酸ジアニリド、トリメシン酸トリ(シクロヘキシルアミド)、トリメシン酸トリ−t−ブチルアミド、トリメシン酸トリ(2−メチルシクロヘキシルアミド)、トリメシン酸トリ(4−メチルシクロヘキシルアミド)、トリメシン酸トリ(2−エチルシクロヘキシルアミド)、トリメシン酸トリ(4−エチルシクロヘキシルアミド)、トリメシン酸トリ(4−n−プロピルシクロヘキシルアミド)、トリメシン酸トリ(4−イソプロピルシクロヘキシルアミド)、トリメシン酸トリ(4−n−ブチルシクロヘキシルアミド)、トリメシン酸トリ(4−イソブチルシクロヘキシルアミド)、トリメシン酸トリ(4−t−ブチルシクロヘキシルアミド)、トリメシン酸トリ(4−sec−ブチルシクロヘキシルアミド)、トリメシン酸トリ(2,3−ジメチルシクロヘキシルアミド)、トリメシン酸トリ(2,4−ジメチルシクロヘキシルアミド)、トリメシン酸トリ(ベンジルアミド)、トリメシン酸トリ(シクロヘプチル)、トリメシン酸トリ(3−メチルシクロヘキシルアミド)、トリメシン酸トリ(シクロドデジルアミド)、トリメシン酸トリ(1,1,3,3−テトラメチルブチルアミド)、トリメシン酸トリ(S(+)−1−シクロヘキシルエチルアミド)、トリメシン酸トリ(R(+)−1−シクロヘキシルエチルアミド)、トリメシン酸トリ(シクロオクチルアミド)等が例示される。 Specific examples of the amide compound represented by the general formula (1) include N, N'-dicyclohexyl-1,4-cyclohexanedicarboxyamide and N, N'-di (2-methylcyclohexyl) -1. , 4-Cyclohexanedicarboxyamide, N, N'-di (4-methylcyclohexyl) -1,4-cyclohexanedicarboxyamide, N, N'-di (2,3-dimethylcyclohexyl) -1,4-cyclohexane Dicarboxyamide, N, N'-dicyclohexyl-terephthalamide, N, N'-di (2-methylcyclohexyl) -terephthalamide, N, N'-di (3-methylcyclohexyl) -terephthalamide, N, N' -Di (4-methylcyclohexyl) -terephthalamide, N, N'-di (2,3-dimethylcyclohexyl) -terephthalamide, N, N'-di (cyclooctyl) -terephthalamide, N, N'-dicyclohexyl -2,6-naphthalenedicarboxyamide, N, N'-dicyclopentyl-2,6-naphthalenedicarboxyamide, N, N'-dicyclooctyl-2,6-naphthalenedicarboxyamide, N, N'- Dicyclododecyl-2,6-naphthalenedicarboxyamide, N, N'-di (2-methylcyclohexyl) -2,6-naphthalenedicarboxyamide, N, N'-di (3-methylcyclohexyl) -2, 6-naphthalenedicarboxyamide, N, N'-di (4-methylcyclohexyl) -2,6-naphthalenedicarboxyamide, N, N'-di (2,3-dimethylcyclohexyl) -2,6-naphthalenedi Carboxamide, N, N'-di (cyclooctyl) -2,6-naphthalenedicarboxyamide, N, N'-dicyclohexyl-2,7-naphthalenedicarboxyamide, N, N'-di (2,3-di) Dicyclohexyl) -2,7-naphthalenedicarboxyamide, N, N'-dicyclohexyl-4,4'-biphenyldicarboxyamide, N, N'-dicyclopentyl-4,4'-biphenyldicarboxyamide, N, N ´-Dicyclooctyl-4,4′-biphenyldicarboxyamide, N, N′-dicyclododecyl-4,4′-biphenyldicarboxyamide, N, N′-di (2-methylcyclohexyl) -4, 4'-biphenyldicarboxyamide, N, N'-di (3-methylcyclohexyl) -4,4'-biphenyldicarboxyamide, N, N'-di (4-methylcyclo) Hexil) -4,4'-biphenyldicarboxyamide, N, N'-di (2,3-dimethylcyclohexyl) -4,4'-biphenyldicarboxyamide, N, N'-di (cyclooctyl) -4 , 4'-biphenyldicarboxyamide, N, N'-dicyclohexyl-2,2'-biphenyldicarboxyamide, N, N'-diphenylhexanediamide, N, N'-bis (p-methylphenyl) hexanediamide, N, N'-bis (p-ethylphenyl) hexanediamide, N, N'-bis (4-cyclohexylphenyl) hexanediamide, adipate dianilide, suberic acid dianilide, trimesic acid tri (cyclohexylamide), trimesic acid tri- t-Butyl amide, Trimethic acid tri (2-methylcyclohexylamide), Trimethic acid tri (4-methylcyclohexylamide), Trimethic acid tri (2-ethylcyclohexylamide), Trimethicate tri (4-ethylcyclohexylamide), Trimethic acid Tri (4-n-propylcyclohexylamide), trimesic acid tri (4-isopropylcyclohexylamide), trimesic acid tri (4-n-butylcyclohexylamide), trimesic acid tri (4-isobutylcyclohexylamide), trimesic acid tri (4-isobutylcyclohexylamide) 4-t-Butylcyclohexylamide), trimesic acid tri (4-sec-butylcyclohexylamide), trimesic acid tri (2,3-dimethylcyclohexylamide), trimesic acid tri (2,4-dimethylcyclohexylamide), trimesic acid Tri (benzylamide), Trimethicate tri (cycloheptyl), Trimethicate tri (3-methylcyclohexylamide), Trimethicate tri (cyclododecylamide), Trimethicate tri (1,1,3,3-tetramethylbutyl) Amide), trimesic acid tri (S (+)-1-cyclohexylethylamide), trimesic acid tri (R (+)-1-cyclohexylethylamide), trimesic acid tri (cyclooctylamide) and the like are exemplified.
その中でも、N,N´−ジシクロヘキシル−テレフタルアミド、N,N´−ジ(2−メチルシクロヘキシル)−テレフタルアミド、N,N´−ジ(3−メチルシクロヘキシル)−テレフタルアミド、N,N´−ジ(4−メチルシクロヘキシル)−テレフタルアミド、N,N´−ジ(2,3−ジメチルシクロヘキシル)−テレフタルアミド、N,N´−ジ(シクロオクチル)−テレフタルアミド、N,N´−ジシクロヘキシル−2,6−ナフタレンジカルボキシアミド、N,N´−ジ(2−メチルシクロヘキシル)−2,6−ナフタレンジカルボキシアミド、N,N´−ジ(3−メチルシクロヘキシル)−2,6−ナフタレンジカルボキシアミド、N,N´−ジ(4−メチルシクロヘキシル)−2,6−ナフタレンジカルボキシアミド、N,N´−ジ(2,3−ジメチルシクロヘキシル)−2,6−ナフタレンジカルボキシアミド、N,N´−ジ(シクロオクチル)−2,6−ナフタレンジカルボキシアミド、N,N´−ジシクロヘキシル−4,4´−ビフェニルジカルボキシアミド、N,N´−ジ(2−メチルシクロヘキシル)−4,4´−ビフェニルジカルボキシアミド、N,N´−ジ(3−メチルシクロヘキシル)−4,4´−ビフェニルジカルボキシアミド、N,N´−ジ(4−メチルシクロヘキシル)−4,4´−ビフェニルジカルボキシアミド、N,N´−ジ(2,3−ジメチルシクロヘキシル)−4,4´−ビフェニルジカルボキシアミド、N,N´−ジ(シクロオクチル)−4,4´−ビフェニルジカルボキシアミドトリメシン酸トリ(シクロヘキシルアミド)、トリメシン酸トリ(2−メチルシクロヘキシルアミド)、トリメシン酸トリ(3−メチルシクロヘキシルアミド)、トリメシン酸トリ(4−メチルシクロヘキシルアミド)、トリメシン酸トリ(2,3−ジメチルシクロヘキシルアミド)、トリメシン酸トリ(シクロオクチルアミド)が、本発明の効果において特に優位性が認められる点で推奨される。 Among them, N, N'-dicyclohexyl-terephthalamide, N, N'-di (2-methylcyclohexyl) -terephthalamide, N, N'-di (3-methylcyclohexyl) -terephthalamide, N, N'- Di (4-methylcyclohexyl) -terephthalamide, N, N'-di (2,3-dimethylcyclohexyl) -terephthalamide, N, N'-di (cyclooctyl) -terephthalamide, N, N'-dicyclohexyl- 2,6-naphthalenedicarboxyamide, N, N'-di (2-methylcyclohexyl) -2,6-naphthalenedicarboxyamide, N, N'-di (3-methylcyclohexyl) -2,6-naphthalenedi Carboxamide, N, N'-di (4-methylcyclohexyl) -2,6-naphthalenedicarboxyamide, N, N'-di (2,3-dimethylcyclohexyl) -2,6-naphthalenedicarboxyamide, N , N'-di (cyclooctyl) -2,6-naphthalenedicarboxyamide, N, N'-dicyclohexyl-4,4'-biphenyldicarboxyamide, N, N'-di (2-methylcyclohexyl) -4 , 4'-biphenyldicarboxyamide, N, N'-di (3-methylcyclohexyl) -4,4'-biphenyldicarboxyamide, N, N'-di (4-methylcyclohexyl) -4,4'- Biphenyldicarboxyamide, N, N'-di (2,3-dimethylcyclohexyl) -4,4'-biphenyldicarboxyamide, N, N'-di (cyclooctyl) -4,4'-biphenyldicarboxyamide Trimesic acid tri (cyclohexylamide), trimesic acid tri (2-methylcyclohexylamide), trimesic acid tri (3-methylcyclohexylamide), trimesic acid tri (4-methylcyclohexylamide), trimesic acid tri (2,3-) Dimethylcyclohexylamide) and trimethicate tri (cyclooctylamide) are recommended because they are particularly superior in the effects of the present invention.
また、一般式(2)のアルキル基としては、炭素数1〜20のアルキル基、特に炭素数1〜18のアルキル基が好ましい。具体的にはメチル基、エチル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、ドデシル基、オクタデシル基等がある。シクロアルキル基としては、炭素数5〜20のシクロアルキル基、特に炭素数5〜14のシクロアルキル基が好ましい。具体的にはシクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基、4‐t‐ブチルシクロヘキシル基、2,4‐ジ‐t‐ブチルシクロヘキシル基、1‐アダマンチル基等がある。アリール基としては、炭素数6〜20のアリール基、特に炭素数6〜14のアリール基が推奨される。具体的にはフェニル基、1‐ナフチル基、4‐t‐ブチルフェニル基、2,4‐ジ(t‐ブチル)フェニル基等がある。R3とR4又はR5とR6がそれぞれω‐端で相互に結合して共同してアルキレン基を表すときは、R3とR4又はR5とR6が結合している窒素原子と共に環が形成される訳であるが、当該含窒素環は、環の大きさが5〜8のもの、すなわちR3とR4由来のアルキレン基又はR5とR6由来のアルキレン基が炭素数4〜7のもの、が好ましい。具体的には、ピロリジン、ピペリジン、ヘキサメチレンイミン等を例示することができる。 Further, as the alkyl group of the general formula (2), an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, particularly an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms is preferable. Specifically, there are a methyl group, an ethyl group, a butyl group, a hexyl group, an octyl group, a dodecyl group, an octadecyl group and the like. As the cycloalkyl group, a cycloalkyl group having 5 to 20 carbon atoms, particularly a cycloalkyl group having 5 to 14 carbon atoms is preferable. Specifically, there are a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cyclooctyl group, a 4-t-butylcyclohexyl group, a 2,4-di-t-butylcyclohexyl group, a 1-adamantyl group and the like. As the aryl group, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, particularly an aryl group having 6 to 14 carbon atoms is recommended. Specifically, there are a phenyl group, a 1-naphthyl group, a 4-t-butylphenyl group, a 2,4-di (t-butyl) phenyl group and the like. When R 3 and R 4 or R 5 and R 6 are bonded to each other at the ω-end to jointly represent an alkylene group, the nitrogen atom to which R 3 and R 4 or R 5 and R 6 are bonded. The nitrogen-containing ring has a ring size of 5 to 8, that is, an alkylene group derived from R 3 and R 4 or an alkylene group derived from R 5 and R 6 is carbon. Those of the number 4 to 7 are preferable. Specifically, pyrrolidine, piperidine, hexamethyleneimine and the like can be exemplified.
上記一般式(2)で表されるアミド系化合物としては、具体的には、3,9‐ビス[4‐(N‐シクロヘキシルカルバモイル)フェニル]‐2,4,8,10‐テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、3,9‐ビス{4‐[N‐(4‐t‐ブチルシクロヘキシル)カルバモイル]フェニル}‐2,4,8,10‐テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、3,9‐ビス{4‐[N‐(2,4‐ジ‐t‐ブチルシクロヘキシル)カルバモイル]フェニル}‐2,4,8,10‐テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、3,9‐ビス{4‐[N‐(1‐アダマンチル)カルバモイル]フェニル}‐2,4,8,10‐テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、3,9‐ビス[4‐(N‐フェニルカルバモイル)フェニル]‐2,4,8,10‐テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、3,9‐ビス{4‐[N‐(4‐t‐ブチルフェニル)カルバモイル]フェニル}‐2,4,8,10‐テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、3,9‐ビス{4‐[N‐(2,4‐ジ‐t‐ブチルフェニル)カルバモイル)フェニル]‐2,4,8,10‐テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、3,9‐ビス{4‐[N‐(1‐ナフチル)カルバモイル]フェニル}‐2,4,8,10‐テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、3,9‐ビス[4‐(N‐n‐ブチルカルバモイル)フェニル]‐2,4,8,10‐テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、3,9‐ビス[4‐(N‐n‐ヘキシルカルバモイル)フェニル]‐2,4,8,10‐テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、3,9‐ビス[4‐(N‐n‐ドデシルカルバモイル)フェニル]‐2,4,8,10‐テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、3,9‐ビス[4‐(N‐n‐オクタデシルカルバモイル)フェニル]‐2,4,8,10‐テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、3,9‐ビス(4‐カルバモイルフェニル)‐2,4,8,10‐テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、3,9‐ビス[4‐(N,N‐ジシクロヘキシルカルバモイル)フェニル]‐2,4,8,10‐テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、3,9‐ビス[4‐(N,N‐ジフェニルカルバモイル)フェニル]‐2,4,8,10‐テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、3,9‐ビス[4‐(N‐n‐ブチル‐N‐シクロヘキシルカルバモイル)フェニル]‐2,4,8,10‐テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、3,9‐ビス[4‐(N‐n‐ブチル‐N‐フェニルカルバモイル)フェニル]‐2,4,8,10‐テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、3,9‐ビス[4‐(1‐ピロリジニルカルボニル)フェニル]‐2,4,8,10‐テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、3,9‐ビス[4‐(1‐ピペリジニルカルボニル)フェニル]‐2,4,8,10‐テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、等が例示される。 Specific examples of the amide compound represented by the general formula (2) include 3,9-bis [4- (N-cyclohexylcarbamoyl) phenyl] -2,4,8,10-tetraoxaspiro [ 5.5] Undecane, 3,9-bis {4- [N- (4-t-butylcyclohexyl) carbamoyl] phenyl} -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane, 3, 9-bis {4- [N- (2,4-di-t-butylcyclohexyl) carbamoyl] phenyl} -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane, 3,9-bis { 4- [N- (1-adamantyl) carbamoyl] phenyl} -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane, 3,9-bis [4- (N-phenylcarbamoyl) phenyl]- 2,4,8,10-Tetraoxaspiro [5.5] undecane, 3,9-bis {4- [N- (4-t-butylphenyl) carbamoyl] phenyl} -2,4,8,10- Tetraoxaspiro [5.5] undecane, 3,9-bis {4- [N- (2,4-di-t-butylphenyl) carbamoyl) phenyl] -2,4,8,10-tetraoxaspiro [ 5.5] Undecane, 3,9-bis {4- [N- (1-naphthyl) carbamoyl] phenyl} -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane, 3,9-bis [4- (Nn-butylcarbamoyl) phenyl] -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane, 3,9-bis [4- (Nn-hexylcarbamoyl) phenyl] -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane, 3,9-bis [4- (Nn-dodecylcarbamoyl) phenyl] -2,4,8,10-tetraoxaspiro [ 5.5] Undecane, 3,9-bis [4- (Nn-octadecylcarbamoyl) phenyl] -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] Undecane, 3,9-bis (4) -Carbamoylphenyl) -2,4,8,10-Tetraoxaspiro [5.5] undecane, 3,9-bis [4- (N, N-dicyclohexylcarbamoyl) phenyl] -2,4,8,10- Tetraoxaspiro [5.5] undecane, 3,9-bis [4- (N, N-diphenylcarbamoyl) phenyl] -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane, 3,9 -Bis [4- (Nn-butyl-N-cyclohexy) Lucarbamoyl) phenyl] -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane, 3,9-bis [4- (Nn-butyl-N-phenylcarbamoyl) phenyl] -2,4 8,10-Tetraoxaspiro [5.5] undecane, 3,9-bis [4- (1-pyrrolidinylcarbonyl) phenyl] -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane , 3,9-bis [4- (1-piperidinylcarbonyl) phenyl] -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane, and the like.
その中でも、3,9‐ビス[4‐(N‐シクロヘキシルカルバモイル)フェニル]‐2,4,8,10‐テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、3,9‐ビス{4‐[N‐(1‐アダマンチル)カルバモイル]フェニル}‐2,4,8,10‐テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、3,9‐ビス[4‐(N‐フェニルカルバモイル)フェニル]‐2,4,8,10‐テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、3,9‐ビス[4‐(N‐n‐オクタデシルカルバモイル)フェニル]‐2,4,8,10‐テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、3,9‐ビス(4‐カルバモイルフェニル)‐2,4,8,10‐テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカンが、本発明の効果において特に優位性が認められる点で推奨される。 Among them, 3,9-bis [4- (N-cyclohexylcarbamoyl) phenyl] -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane, 3,9-bis {4- [N-( 1-adamantyl) carbamoyl] phenyl} -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane, 3,9-bis [4- (N-phenylcarbamoyl) phenyl] -2,4,8, 10-Tetraoxaspiro [5.5] undecane, 3,9-bis [4- (Nn-octadecylcarbamoyl) phenyl] -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane, 3 , 9-Bis (4-carbamoylphenyl) -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane is recommended because it is particularly advantageous in the effects of the present invention.
また、上述のアミド系化合物中でも、ポリプロピレン系樹脂に対してβ晶を形成するアミド系化合物が、本発明の特徴である互いに異なった方向にその分子鎖が配向した複数の成分を含んでなることを特徴とするポリオレフィン系樹脂成形体の特異な構造を形成する上で優位であり、特に推奨される。 Further, among the above-mentioned amide compounds, the amide compound that forms β crystals with respect to the polypropylene resin contains a plurality of components whose molecular chains are oriented in different directions, which is a feature of the present invention. It is superior in forming a peculiar structure of a polyolefin-based resin molded product characterized by the above, and is particularly recommended.
上記アミド系化合物の含有量は、ポリプロピレン系樹脂とポリブテン−1樹脂の含有量の合計100重量部に対して、好ましくは0.001〜5重量部、より好ましくは0.005〜1重量部、特に0.01〜0.7重量部が推奨される。この範囲において、特に本発明の効果に優位性が認められる。 The content of the amide compound is preferably 0.001 to 5 parts by weight, more preferably 0.005 to 1 part by weight, based on 100 parts by weight of the total content of the polypropylene resin and the polybutene-1 resin. In particular, 0.01 to 0.7 parts by weight is recommended. In this range, the effect of the present invention is particularly superior.
なお、上記アミド系化合物を高含有量で使用してポリオレフィン系樹脂組成物をマスターバッチとする場合には、上記範囲を超えて使用しても有用である。その場合であっても、本発明の成形体を得る上ではそのマスターバッチを上記のアミド系化合物の含有量の範囲となるよう希釈して使用することが推奨される。 When the polyolefin-based resin composition is used as a masterbatch by using the above-mentioned amide-based compound in a high content, it is useful even if it is used beyond the above-mentioned range. Even in that case, in order to obtain the molded article of the present invention, it is recommended to dilute the masterbatch so as to be within the range of the above-mentioned content of the amide compound.
また、上述の様にマスターバッチとする方法としては、ポリプロピレン系樹脂とポリブテン−1樹脂の混合物のマスターバッチとする方法、ポリプロピレン系樹脂単独のマスターバッチにした後にポリブテン−1樹脂と混合する方法、ポリブテン−1樹脂単独のマスターバッチにした後にポリプロピレン系樹脂と混合する方法等があり、本発明の効果を奏する範囲内であれば、何れの方法でもよい。 Further, as a method of making a master batch as described above, a method of making a master batch of a mixture of a polypropylene resin and a polybutene-1 resin, a method of making a master batch of a polypropylene resin alone, and then mixing with a polybutene-1 resin, There is a method of making a master batch of the polybutene-1 resin alone and then mixing it with a polypropylene-based resin, and any method may be used as long as it is within the range in which the effect of the present invention is exhibited.
本発明に係るポリオレフィン系樹脂成形体には、さらに使用目的やその用途に応じて適宜、従来公知のポリオレフィン用改質剤を本発明の効果を奏する範囲で含有されていてもよい。 The polyolefin-based resin molded product according to the present invention may further contain a conventionally known modifier for polyolefins within a range that exhibits the effects of the present invention, as appropriate according to the purpose of use and its use.
かかるポリオレフィン用改質剤としては、例えば、ポリオレフィン等衛生協議会編「ポジティブリストの添加剤要覧」(1990年10月)に記載されている各種添加剤が挙げられ、より具体的には、安定剤(金属化合物、エポキシ化合物、窒素化合物、燐化合物、硫黄化合物等)、紫外線吸収剤(ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物等)、酸化防止剤(フェノール系化合物、亜リン酸エステル系化合物、イオウ系化合物等)、界面活性剤、滑剤(パラフィン、ワックス等の脂肪族炭化水素、炭素数8〜22の高級脂肪酸、炭素数8〜22の高級脂肪酸金属(Al、Ca、Mg、Zn)塩、炭素数8〜18の脂肪酸、炭素数8〜22の脂肪族アルコール、ポリグリコール、炭素数4〜22の高級脂肪酸と炭素数4〜18の脂肪族1価アルコールとのエステル、炭素数8〜22の高級脂肪酸アマイド、シリコーン油、ロジン誘導体等)、充填剤(タルク、ハイドロタルサイト、マイカ、ゼオライト、パーライト、珪藻土、炭酸カルシウム、ガラス繊維等)、中和剤、制酸剤、発泡剤、発泡助剤、ポリマー添加剤、蛍光増白剤、可塑剤、分子量調整剤(ラジカル発生剤)、架橋剤、架橋促進剤、帯電防止剤、防曇剤、ポリマーアロイ成分(ブロックSBR或いはランダムSBR及びそれらの水素化物等のゴム類やポリスチレン等)、難燃剤、分散剤、有機・無機の顔料、染料、加工助剤、アンチブロッキング剤、上記アミド系化合物以外の有機結晶核剤、などの各種改質剤が例示される。これらの改質剤は、1種で又は2種以上を適宜組み合わせて使用することができる。 Examples of such modifiers for fatty acids include various additives described in "Handbook of Additives on Positive List" (October 1990) edited by the Sanitary Council for Fatty Acids, etc., and more specifically, they are stable. Agents (metal compounds, epoxy compounds, nitrogen compounds, phosphorus compounds, sulfur compounds, etc.), ultraviolet absorbers (benzophenone compounds, benzotriazole compounds, etc.), antioxidants (phenolic compounds, phosphite ester compounds, sulfur) (Compounds, etc.), surfactants, lubricants (aliphatic hydrocarbons such as paraffin and wax, higher fatty acids with 8 to 22 carbon atoms, higher fatty acid metal (Al, Ca, Mg, Zn) salts with 8 to 22 carbon atoms, etc. Fatty acid with 8 to 18 carbon atoms, aliphatic alcohol with 8 to 22 carbon atoms, polyglycol, ester of higher fatty acid with 4 to 22 carbon atoms and aliphatic monovalent alcohol with 4 to 18 carbon atoms, 8 to 22 carbon atoms Higher fatty acid amide, silicone oil, rosin derivative, etc.), filler (talc, hydrotalcite, mica, zeolite, pearlite, diatomaceous soil, calcium carbonate, glass fiber, etc.), neutralizing agent, antioxidant, foaming agent, foaming Auxiliary agent, polymer additive, fluorescent whitening agent, plasticizer, molecular weight modifier (radical generator), cross-linking agent, cross-linking accelerator, antistatic agent, antifogging agent, polymer alloy component (block SBR or random SBR and them) Various modifications such as hydrides and other rubbers and polystyrenes), flame retardants, dispersants, organic / inorganic pigments, dyes, processing aids, antiblocking agents, organic crystal nucleating agents other than the above amide compounds, etc. Agents are exemplified. These modifiers can be used alone or in combination of two or more as appropriate.
ポリオレフィン系樹脂成形体の構造
本発明に係るポリオレフィン系樹脂成形体は、互いに異なった方向にその分子鎖が配向した複数の成分を含んでなることを特徴とする。即ち、アロイ樹脂を構成する主成分であるポリプロピレン系樹脂とポリブテン−1樹脂のそれぞれの分子鎖が互いに異なった方向に配向していることを特徴とする。
Structure of Polyolefin-Based Resin Molded Body The polyolefin-based resin molded product according to the present invention is characterized by containing a plurality of components whose molecular chains are oriented in different directions from each other. That is, the molecular chains of the polypropylene-based resin and the polybutene-1 resin, which are the main components of the alloy resin, are oriented in different directions.
上記分子鎖の配向している方向は、広角X線回折測定で得られる回折パターンより容易に確認することができる。具体的には、汎用の広角X線回折装置を用いて、成形体より切り出した試験片に、through view(流れ方向(MD方向)−流れ方向に対して垂直な方向(TD方向)面)及びedge view(MD方向−厚み方向(ND方向)面)から室温にてX線を照射し、透過法にて得られたX線回折パターン上の各樹脂の特性回折ピークが集中している方向より各樹脂の分子鎖が配向している方向を確認することができる。 The orientation direction of the molecular chain can be easily confirmed from the diffraction pattern obtained by the wide-angle X-ray diffraction measurement. Specifically, using a general-purpose wide-angle X-ray diffractometer, the test piece cut out from the molded body is subjected to throughh view (flow direction (MD direction) -direction perpendicular to the flow direction (TD direction) plane) and From the direction in which the characteristic diffraction peaks of each resin on the X-ray diffraction pattern obtained by the transmission method are concentrated by irradiating X-rays from the edge view (MD direction-thickness direction (ND direction) plane) at room temperature. The direction in which the molecular chains of each resin are oriented can be confirmed.
また、それぞれの配向の強さは、赤外二色比より計算された配向関数により容易に求めることができる。具体的には、偏光子を組み込んだ汎用の赤外分光装置を用いて、成形体より切り出した試験片の偏光赤外吸収スペクトルを測定し、得られたチャート上のそれぞれの樹脂に対する特性吸収帯の強度より、下記(1式)を用いてその吸収スペクトルの二色比D(1式)を求め、更に得られたD値より下記(2式)を用いて配向関数Fを算出した。なお、上記特性吸収帯としては、ポリプロピレン系樹脂に関しては、C−C伸縮に帰属される998cm−1の吸収帯を、ポリブテン−1樹脂に関しては、CH2−CH3変角振動に帰属される924cm−1の吸収帯を、それぞれの特性吸収帯とした。また、(2式)中の係数cは、ポリプロピレン系樹脂の場合はc=1、ポリブテン−1樹脂の場合はc=−2として計算した。 Further, the strength of each orientation can be easily obtained by the orientation function calculated from the infrared two-color ratio. Specifically, the polarization infrared absorption spectrum of the test piece cut out from the molded body was measured using a general-purpose infrared spectroscope incorporating a polarizer, and the characteristic absorption band for each resin on the obtained chart. From the intensity of, the two-color ratio D (1 formula) of the absorption spectrum was obtained using the following (1 formula), and the orientation function F was calculated from the obtained D value using the following (2 formula). As the characteristic absorption band, the polypropylene-based resin is assigned to the absorption band of 998 cm -1 which is attributed to CC expansion and contraction, and the polybutene-1 resin is attributed to CH 2- CH 3 variable vibration. The absorption band of 924 cm -1 was defined as each characteristic absorption band. The coefficient c in (Equation 2) was calculated as c = 1 in the case of polypropylene-based resin and c = -2 in the case of polybutene-1 resin.
<ポリオレフィン系樹脂成形体の製造方法>
本発明のポリオレフィン系樹脂成形体の製造方法は、例えば、次の(i)〜(iii)工程を具備するものであり、このような条件を満たすことにより本発明の効果をより効果的に奏することができる成形体を得ることができる。
なお、後述の製造方法の説明は、本発明に係るポリオレフィン系樹脂組成物を成形する方法の説明でもある。
<Manufacturing method of polyolefin resin molded product>
The method for producing a polyolefin-based resin molded product of the present invention comprises, for example, the following steps (i) to (iii), and the effects of the present invention can be more effectively achieved by satisfying such conditions. It is possible to obtain a molded product that can be used.
The description of the production method described later is also a description of the method for molding the polyolefin-based resin composition according to the present invention.
工程(i);ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン−1樹脂、またはポリプロピレン系樹脂とポリブテン−1樹脂の混合物を主成分とするポリオレフィン系樹脂にアミド系化合物を、該アミド系化合物が溶解する樹脂に完全に溶解する温度以上で溶解させて、溶融状態のポリオレフィン系樹脂組成物を得る工程。
工程(ii);その溶融状態のポリオレフィン系樹脂組成物をアミド系化合物の結晶が析出する温度以下に冷却する工程。
工程(iii);その冷却されたポリオレフィン系樹脂組成物をポリオレフィン系樹脂の融点以上アミド系化合物のポリプロピレン系樹脂への溶解温度未満の温度範囲で溶融した後に、通常125℃以下、好ましくは20〜125℃、より好ましくは50〜120℃、特に好ましくは80〜120℃の温度範囲で成形する工程。
Step (i): A amide-based compound is completely added to a polypropylene-based resin, a polybutene-1 resin, or a polyolefin-based resin containing a mixture of a polypropylene-based resin and a polybutene-1 resin as a main component, and the resin in which the amide-based compound is dissolved is completely dissolved. A step of obtaining a melted polyolefin resin composition by melting at a temperature higher than the melting temperature.
Step (ii); A step of cooling the melted polyolefin resin composition to a temperature below the temperature at which crystals of the amide compound are precipitated.
Step (iii); After melting the cooled polyolefin resin composition in a temperature range equal to or higher than the melting point of the polyolefin resin and lower than the dissolution temperature of the amide compound in the polypropylene resin, the temperature is usually 125 ° C. or lower, preferably 20 to 20 to. A step of molding in a temperature range of 125 ° C., more preferably 50 to 120 ° C., particularly preferably 80 to 120 ° C.
前記工程(i)の樹脂がポリプロピレン系樹脂又はポリブテン−1樹脂の場合は、ポリプロピレン系樹脂ではポリブテン−1樹脂を、ポリブテン−1樹脂ではポリプロピレン系樹脂を、工程(i)で溶融混合しても、工程(iii)で溶融混合しても、何れでもよい。 When the resin in the step (i) is a polypropylene-based resin or a polybutene-1 resin, the polypropylene-based resin may be a polybutene-1 resin, and the polybutene-1 resin may be a polypropylene-based resin, which may be melt-mixed in the step (i). , It may be melt-mixed in the step (iii).
前記工程(i)では、前記ポリオレフィン系樹脂に、アミド系化合物(好ましくは上記一般式(1)又は一般式(2)で表される少なくとも1種のアミド系化合物)を溶解させることが肝要であり、公知の装置を用いて行うことができる。工程(i)は、アミド系化合物を溶解させるという操作とポリオレフィン系樹脂組成物を溶融状態とするという操作からなる。 In the step (i), it is important to dissolve the amide compound (preferably at least one amide compound represented by the general formula (1) or the general formula (2)) in the polyolefin resin. Yes, it can be done using a known device. The step (i) comprises an operation of dissolving the amide compound and an operation of putting the polyolefin resin composition in a molten state.
「アミド系化合物を加熱溶解させる」とは、本明細書及び特許請求の範囲において、アミド系化合物を実質的に全量溶解させることを意味する。この操作において、アミド系化合物の溶解が不十分な場合には、本発明の効果が十分に発揮されないことがある。アミド系化合物を加熱溶解させた場合、溶融状態のポリオレフィン系樹脂組成物を目視で観察したとき、未溶解のアミド系化合物が実質的に観察されず、溶融状態のポリオレフィン系樹脂組成物は透明である。この方法で、実質的に全量が溶解していることを確認できる。 "The amide compound is dissolved by heating" means that substantially the entire amount of the amide compound is dissolved within the scope of the present specification and claims. In this operation, if the amide compound is not sufficiently dissolved, the effect of the present invention may not be sufficiently exhibited. When the amide compound is melted by heating, when the melted polyolefin resin composition is visually observed, the undissolved amide compound is substantially not observed, and the melted polyolefin resin composition is transparent. be. By this method, it can be confirmed that substantially the entire amount is dissolved.
前記工程(ii)における「ポリオレフィン系樹脂の融点」とは、ポリオレフィン樹脂組成物中に含まれるすべての樹脂が完全に溶融する温度を意味し、例えば示差走査熱量計(DSC)で測定した場合にチャート上の最も高温側に現れる融解ピーク温度に相当する温度である。 The "melting point of the polyolefin resin" in the step (ii) means the temperature at which all the resins contained in the polyolefin resin composition are completely melted, and when measured by a differential scanning calorimeter (DSC), for example. This is the temperature corresponding to the melting peak temperature that appears on the hottest side of the chart.
工程(i)を具体的に説明すれば、例えば、(1)前記ポリオレフィン系樹脂とアミド系化合物と必要に応じてポリオレフィン用改質剤とを、ヘンシェルミキサー、リボンブレンダー、ドラムミキサー等の混合機を用いてドライブレンドした後、そのドライブレンド物を当該分野で使用されている溶融混練機(例えば、一軸押出機、二軸押出機、ロール、ブラベンダープラストグラフ、バンバリーミキサー、ニーダーブレンダー等)にて、所定の樹脂温度でポリプロピレン系樹脂にアミド系化合物を溶解させ、そのまま溶融状態を維持して、次の工程(ii)に移行する方法、(2)溶融混練機を用いて所定の樹脂温度にある溶融状態の前記ポリオレフィン系樹脂に、アミド系化合物と必要に応じてポリオレフィン用改質剤とを固体形態又は液状形態で直接添加して溶解させ、そのまま溶融状態を維持して、次の工程(ii)に移行する方法、(3) 溶融混練機を用いて所定の樹脂温度にある溶融した前記ポリオレフィン系樹脂に、アミド系化合物と必要に応じてポリオレフィン用改質剤を高濃度で含有するマスターバッチを用いて添加し溶解させ、そのまま溶融状態を維持して、次の工程(ii)に移行する方法、などが例示される。 Specifically, the step (i) will be described. For example, (1) a mixer such as a Henschel mixer, a ribbon blender, a drum mixer, or the like, (1) the polyolefin-based resin, the amide-based compound, and, if necessary, the modifier for polyolefin. After dry-blending with Then, the amide-based compound is dissolved in the polypropylene-based resin at a predetermined resin temperature, the melted state is maintained as it is, and the process proceeds to the next step (ii), and (2) the predetermined resin temperature using a melt-kneader. An amide compound and, if necessary, a polyolefin modifier, if necessary, are directly added to the melted polyolefin resin in the above in a solid form or a liquid form to dissolve the resin, and the melted state is maintained as it is, and the next step is performed. Method of shifting to (ii), (3) The polyolefin-based resin melted at a predetermined resin temperature using a melt-kneader contains an amide-based compound and, if necessary, a polyolefin modifier at a high concentration. Examples thereof include a method of adding and dissolving using a master batch, maintaining the molten state as it is, and shifting to the next step (ii).
前記(1)〜(3)の例示は、アミド系化合物を溶解させ、そのまま溶融状態を維持して、次の工程(ii)に移行する方法であるが、その溶融状態のポリオレフィン系樹脂組成物を一端冷却してペレット化し、再度、所定の処理温度で前記ポリオレフィン系樹脂にアミド系化合物を溶解させ、そのまま溶融状態を維持し、次の工程(ii)に移行する手順を採用することもできる。 Examples of the above (1) to (3) are methods in which the amide compound is dissolved, the melted state is maintained as it is, and the process proceeds to the next step (ii). It is also possible to adopt a procedure in which the amide compound is once cooled and pelletized, the amide compound is dissolved in the polyolefin resin again at a predetermined treatment temperature, the molten state is maintained as it is, and the process proceeds to the next step (ii). ..
また、アミド系化合物を十分に溶解させる工夫として、工程(i)の樹脂温度を前記ポリオレフィン系樹脂の熱分解温度に留意して上げる他に、工程(i)の処理時間(滞留時間)、加熱混合装置のスクリュー回転速度・形状などを適宜調整することが好ましい。 Further, as a device for sufficiently dissolving the amide compound, in addition to raising the resin temperature in the step (i) while paying attention to the thermal decomposition temperature of the polyolefin resin, the treatment time (residence time) in the step (i) and heating It is preferable to appropriately adjust the screw rotation speed and shape of the mixing device.
通常、本発明に係るアミド系化合物の融点は270℃以上、ポリオレフィン系樹脂の融解温度範囲は80〜180℃であることから、上記工程(i)においては、まずポリオレフィン系樹脂が溶融し、次いでアミド系化合物(固体)がその溶融状態のポリオレフィン系樹脂に溶解する。即ち、溶解温度は、ポリオレフィン系樹脂の融点よりも高い温度である。従って、工程(i)の樹脂温度は、ポリオレフィン系樹脂へのアミド系化合物の溶解温度以上であり、好ましくは当該溶解温度〜(溶解温度+40℃)の範囲、より好ましくは(該溶解温度+5℃)〜(溶解温度+40℃)の範囲が推奨される。 Usually, the melting point of the amide-based compound according to the present invention is 270 ° C. or higher, and the melting temperature range of the polyolefin-based resin is 80 to 180 ° C. Therefore, in the above step (i), the polyolefin-based resin is first melted, and then the polyolefin-based resin is melted. The amide compound (solid) dissolves in the melted polyolefin resin. That is, the melting temperature is higher than the melting point of the polyolefin resin. Therefore, the resin temperature in step (i) is equal to or higher than the dissolution temperature of the amide compound in the polyolefin resin, preferably in the range of the dissolution temperature to (dissolution temperature + 40 ° C.), and more preferably (the dissolution temperature + 5 ° C.). ) ~ (Melting temperature + 40 ° C) is recommended.
上記工程(ii)では、溶融状態のポリオレフィン系樹脂組成物をアミド系化合物の結晶が析出する温度以下に冷却する。即ち、工程(ii)における冷却時の樹脂温度は、ポリオレフィン系樹脂組成物からアミド系化合物が析出する温度以下であり、好ましくは(該析出温度−150℃)以下、より好ましくは(該析出温度−200℃)以下が推奨される。より具体的には、好ましくは80℃以下、より好ましくは40℃以下が推奨される。 In the above step (ii), the melted polyolefin resin composition is cooled to a temperature below the temperature at which crystals of the amide compound are precipitated. That is, the resin temperature at the time of cooling in the step (ii) is not more than the temperature at which the amide compound is precipitated from the polyolefin resin composition, preferably (the precipitation temperature −150 ° C.) or less, and more preferably (the precipitation temperature). -200 ° C) or less is recommended. More specifically, 80 ° C. or lower, more preferably 40 ° C. or lower is recommended.
また、工程(ii)における冷却方法に特に制限はなく、公知の冷却方法を採用することができる。具体的には、水などの冷媒中に浸漬したり、強制空冷装置を用いて空冷させたりする方法を使用することができる。この時、ポリオレフィン系樹脂中でアミド系化合物が再結晶化して針状結晶として析出することが最良である。このようなアミド系化合物の針状結晶は、偏光顕微鏡で容易に観察することができる。 Further, the cooling method in the step (ii) is not particularly limited, and a known cooling method can be adopted. Specifically, a method of immersing in a refrigerant such as water or air-cooling using a forced air-cooling device can be used. At this time, it is best that the amide compound is recrystallized in the polyolefin resin and precipitated as needle-like crystals. The acicular crystals of such an amide compound can be easily observed with a polarizing microscope.
本発明の効果をより効果的に発揮させるためには、アミド系化合物の結晶(特に針状結晶)がポリオレフィン系樹脂に均一に微分散した状態とすることが肝要である。このため、上記工程(i)及び工程(ii)が、前記状態を達成するのに最も簡便で効率的な方法である。 In order to exert the effect of the present invention more effectively, it is important that the crystals of the amide compound (particularly needle-like crystals) are uniformly and finely dispersed in the polyolefin resin. Therefore, the steps (i) and (ii) are the simplest and most efficient methods for achieving the above state.
但し、アミド系化合物が微小結晶や針状結晶として入手が容易な場合には、直ちに工程(iii)を行うことができるものの、工程(iii)の前に前処理として入手したアミド系化合物を一旦ポリオレフィン系樹脂に均一に分散させることが好ましい。 However, if the amide compound is easily available as microcrystals or acicular crystals, the step (iii) can be performed immediately, but the amide compound obtained as a pretreatment before the step (iii) is once obtained. It is preferable to disperse it uniformly in the polyolefin resin.
工程(iii)における温度制御は、ポリオレフィン系樹脂組成物をポリオレフィン系樹脂の融点以上アミド系化合物のポリプロピレン系樹脂への溶解温度未満の温度範囲で一旦溶融状態とした後、通常125℃以下、好ましくは20〜125℃、より好ましくは50〜120℃、特に好ましくは80〜120℃の温度範囲で成形させる。 The temperature control in the step (iii) is usually 125 ° C. or lower, preferably 125 ° C. or lower, after the polyolefin-based resin composition is once melted in a temperature range equal to or higher than the melting point of the polyolefin-based resin and lower than the melting temperature of the amide-based compound in the polypropylene-based resin. Is molded in a temperature range of 20 to 125 ° C., more preferably 50 to 120 ° C., particularly preferably 80 to 120 ° C.
前記の「成形させる」とは、所望のポリオレフィン系樹脂成形体の形状・形態(フィルム、シート、ボトル、ケースなど)となるように、前記の温度制御ができることを条件に、適宜、圧空成形、真空成形、圧縮成形、押出サーモフォーム成形、押出成形、射出成形などの成形方法を採用して成形させることを意味する。 The above-mentioned "molding" means, as appropriate, pneumatic molding, provided that the temperature can be controlled so as to have the desired shape and shape (film, sheet, bottle, case, etc.) of the polyolefin-based resin molded body. It means that molding is performed by adopting a molding method such as vacuum molding, compression molding, extrusion thermoform molding, extrusion molding, or injection molding.
以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。実施例及び比較例における評価方法は、以下の通りである。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. The evaluation methods in Examples and Comparative Examples are as follows.
[成形品中の結晶配向]
サンプルの作製
テクノベル社製の同方向完全噛合型二軸押出機ULT15TWnano−15MG−NH(−700)−HKUを用いて、下記条件にて押出成形を行い、シートを作製した。得られたシートより所定の大きさの試験片を切り出し各試験のサンプルとした。
<押出条件>
設定温度 バレル C1 117℃、C2 200℃、
ヘッド 200℃、
ダイス 200℃
スクリュー形状 D=15mm、L/D=15 (二軸)
スクリュー回転数 25rpm
ダイス形状 スリットダイ(開口長) 35mm、
ダイギャップ 0.5mm
吐出量 0.42kg/h (重量フィーダーを使用)
エアギャップ 20mm
チルロール径 72mm
チルロール回転数 2rpm
[Crystal orientation in molded product]
Sample Preparation Using a uniaxial fully meshing twin-screw extruder ULT15TWnano-15MG-NH (-700) -HKU manufactured by Technobel Co., Ltd., extrusion molding was performed under the following conditions to prepare a sheet. A test piece having a predetermined size was cut out from the obtained sheet and used as a sample for each test.
<Extrusion conditions>
Set temperature barrel C1 117 ℃, C2 200 ℃,
Head 200 ° C,
Dice 200 ℃
Screw shape D = 15mm, L / D = 15 (biaxial)
Screw rotation speed 25 rpm
Die shape Slit die (opening length) 35 mm,
Die gap 0.5mm
Discharge rate 0.42 kg / h (using a weight feeder)
Air gap 20mm
Chill roll diameter 72mm
Chill roll rotation speed 2 rpm
広角X線回折(2D−XRD)
結晶配向の評価を行うために、広角X線回折装置((株)リガク製、R−AxisIIc)を用いて、透過法によってX線回折の測定を行った。管電流、管電圧はそれぞれ100mA、40kVとした。それぞれのサンプルを縦X横が約10mm×10mmとなるように切り出し、トルエンとポリスチレンの溶液を用いて厚さが約1.0mmとなるように積層し貼り合わせた。X線はMD−TD面 (through view:以下、「TV」という)、MD−ND面(edge view:以下、「EV」という)の2方向から照射した。
Wide-angle X-ray diffraction (2D-XRD)
In order to evaluate the crystal orientation, X-ray diffraction was measured by a transmission method using a wide-angle X-ray diffractometer (R-AxisIIc, manufactured by Rigaku Co., Ltd.). The tube current and tube voltage were set to 100 mA and 40 kV, respectively. Each sample was cut out so as to have a length x width of about 10 mm × 10 mm, and was laminated and bonded to a thickness of about 1.0 mm using a solution of toluene and polystyrene. X-rays were emitted from two directions, the MD-TD surface (throwh view: hereinafter referred to as "TV") and the MD-ND surface (edge view: hereinafter referred to as "EV").
赤外二色比
結晶配向の評価を行うために、フーリエ変換型赤外分光装置(日本分光(株)製、FT−IR6100)を用いて、偏光赤外吸収スペクトルの測定を行った。得られた吸収スペクトルの二色比D(1式)を求め、配向関数F(2式)を算出した。スペクトルの吸収帯はポリプロピレン系樹脂に関しては998cm-1、ポリブテン−1樹脂に関しては924cm-1に着目した。(2式)において、ポリプロピレン系樹脂ではc=1、ポリブテン−1樹脂ではc=−2とした。
[機械的特性]
引張弾性率
UBM社製の引張試験機DVE−3 S1000を用いて、上記「サンプルの調製」にて得られたシートより試験部分の幅が2mmのダンベル型に切り出した試料をチャック間距離が4mmになる位置で固定し、室温下引張速度毎秒0.065mmで引張試験を行った。引張伸びの値が0.03から0.06まで変化する際の応力の傾きを求め、この傾きが伸び=0.1mmにおいても同じであると仮定して伸び=0.1mmの応力を求め、引張弾性率とした。引張弾性率が大きいほど剛性に優れることを表している。
[Mechanical characteristics]
Tensile Elastic Modulus Using a tensile tester DVE-3 S1000 manufactured by UBM, a sample cut into a dumbbell shape with a test portion width of 2 mm from the sheet obtained in the above "Sample preparation" has a chuck-to-chuck distance of 4 mm. The tensile test was performed at a tensile speed of 0.065 mm / s at room temperature. The slope of the stress when the tensile elongation value changes from 0.03 to 0.06 is obtained, and assuming that this slope is the same even when the elongation = 0.1 mm, the stress of elongation = 0.1 mm is obtained. The tensile elastic modulus was used. The larger the tensile elastic modulus, the better the rigidity.
耐衝撃性:デュポン衝撃強度
デュポン式衝撃試験機(安田精機社製)を用い、JIS K 5400(1990)に準じた方法でデュポン衝撃値を測定した。評価試料には、各実施例・比較例で得られたポリオレフィン系樹脂シートより切り出した50mm×50mmの試験片を使用し、落下重錘100g又は300g、撃芯先端寸法3/16インチの条件で20回実施し、それらの平均値をデュポン衝撃値(J)とした。その数値が大きいほど耐衝撃性に優れていることを表す。
Impact resistance: DuPont impact strength Using a DuPont type impact tester (manufactured by Yasuda Seiki Co., Ltd.), the DuPont impact value was measured by a method according to JIS K 5400 (1990). As the evaluation sample, a test piece of 50 mm × 50 mm cut out from the polyolefin resin sheet obtained in each Example / Comparative Example was used, and the condition was that the falling weight was 100 g or 300 g and the tip size of the striking core was 3/16 inch. It was carried out 20 times, and the average value thereof was taken as the DuPont impact value (J). The larger the value, the better the impact resistance.
<実施例1>
ポリプロピレン系樹脂(ポリプロピレンホモポリマー、MFR=7.5、融点;168℃)40重量部、ポリブテン−1樹脂(ポリブテン−α−オレフィン−コポリマー、MFR=1.8、融点;110℃)60重量部、アミド系化合物としてN,N´−ジシクロヘキシル−2,6−ナフタレンジカルボキシアミド(商品名;エヌジェスターNU−100,新日本理化株式会社製)0.04重量部、ポリオレフィン用改質剤としてテトラキス[メチレン−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン(チバスペシャルティーケミカルズ社製、商品名「IRGANOX1010」)0.05重量部、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト(チバスペシャルティーケミカルズ社製、商品名「IRGAFOS168」)0.05重量、及びステアリン酸カルシウム(日東化成工業株式会社製、商品名「CP−S」)0.05重量をヘンシェルミキサーでドライブレンドした。そのドライブレンド物を押出機にて樹脂温度260℃でN,N´−ジシクロヘキシル−2,6−ナフタレンジカルボキシアミドを溶解させて、溶融状態のポリオレフィン系樹脂組成物とし(工程(i))、その溶融状態のポリオレフィン系樹脂組成物を水令し、ペレタイザーでカッティングして、ペレット状のポリオレフィン系樹脂組成物を得た(工程(ii))。そのペレットを樹脂温度200℃、チルロール温度80℃にてシート成形して、厚さ0.3mmの本発明のポリオレフィン系樹脂シートを作製した(工程(iii))。
得られたシートより10mm×10mmの試験片を切り出し、所定の処理後X線回折測定を行った。図1にTV (左)、EV (右)における2D−XRD回折パターンを示した。
次に、上記シートを用いて、偏光赤外線吸収スペクトルの測定を行い、(1式)、(2式)を用いて、配向関数を求め、表1に示した。
続いて、上記シートより、ダンベル試験片を切り出し、引張試験を行い、引張弾性率を求めた。同様に、上記シートより、50mm×50mmの試験片を切り出し、耐衝撃性試験を行い、デュポン衝撃強度を求めた。得られた結果をまとめて表2に示した。
<Example 1>
40 parts by weight of polypropylene resin (polypropylene homopolymer, MFR = 7.5, melting point; 168 ° C), 60 parts by weight of polybutene-1 resin (polybutene-α-olefin-polyolefin, MFR = 1.8, melting point; 110 ° C) , N, N'-dicyclohexyl-2,6-naphthalenedicarboxyamide as an amide compound (trade name; NJester NU-100, manufactured by Shin Nihon Rika Co., Ltd.) 0.04 parts by weight, tetrakis as a modifier for polyolefin [Methylene-3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane (manufactured by Ciba Specialty Chemicals, trade name "IRGANOX1010") 0.05 parts by weight, Tris (2,4- Di-t-butylphenyl) phosphite (manufactured by Ciba Specialty Chemicals, trade name "IRGAFOS168") 0.05 weight, and calcium stearate (manufactured by Nitto Kasei Kogyo Co., Ltd., trade name "CP-S") 0.05 The weight was dry blended with a Henschel mixer. The dry blend was melted with N, N'-dicyclohexyl-2,6-naphthalenedicarboxyamide at a resin temperature of 260 ° C. to obtain a melted polyolefin resin composition (step (i)). The melted polyolefin resin composition was water-aged and cut with a pelletizer to obtain a pellet-shaped polyolefin resin composition (step (ii)). The pellet was sheet-molded at a resin temperature of 200 ° C. and a chill roll temperature of 80 ° C. to prepare a polyolefin-based resin sheet of the present invention having a thickness of 0.3 mm (step (iii)).
A 10 mm × 10 mm test piece was cut out from the obtained sheet, and X-ray diffraction measurement was performed after a predetermined treatment. FIG. 1 shows 2D-XRD diffraction patterns on TV (left) and EV (right).
Next, the polarized infrared absorption spectrum was measured using the above sheet, and the orientation function was obtained using (Equation 1) and (Equation 2), and is shown in Table 1.
Subsequently, a dumbbell test piece was cut out from the above sheet and subjected to a tensile test to determine the tensile elastic modulus. Similarly, a 50 mm × 50 mm test piece was cut out from the above sheet and subjected to an impact resistance test to determine the DuPont impact strength. The results obtained are summarized in Table 2.
<実施例2>
チルロール温度を50℃に変えた以外は実施例1と同様に実施して、ポリオレフィン系樹脂シートを作製した。
得られたシートより、ダンベル試験片を切り出し、引張試験を行い、引張弾性率を求めた。同様に、上記シートより、50mm×50mmの試験片を切り出し、耐衝撃性試験を行い、デュポン衝撃強度を求めた。得られた結果をまとめて表2に示した。
<Example 2>
A polyolefin-based resin sheet was prepared by carrying out the same procedure as in Example 1 except that the chill roll temperature was changed to 50 ° C.
A dumbbell test piece was cut out from the obtained sheet and subjected to a tensile test to determine the tensile elastic modulus. Similarly, a 50 mm × 50 mm test piece was cut out from the above sheet and subjected to an impact resistance test to determine the DuPont impact strength. The results obtained are summarized in Table 2.
<実施例3>
ポリプロピレン系樹脂の配合量を50重量部に、ポリブテン−1樹脂の配合量を50重量部に、アミド系化合物の配合量を0.05重量部に変えた以外は実施例1と同様に実施して、ポリオレフィン系樹脂シートを作製した。
得られたシートより、ダンベル試験片を切り出し、引張試験を行い、引張弾性率を求めた。同様に、上記シートより、50mm×50mmの試験片を切り出し、耐衝撃性試験を行い、デュポン衝撃強度を求めた。得られた結果をまとめて表2に示した。
<Example 3>
The same procedure as in Example 1 was carried out except that the amount of the polypropylene-based resin was changed to 50 parts by weight, the amount of the polybutene-1 resin was changed to 50 parts by weight, and the amount of the amide-based compound was changed to 0.05 parts by weight. To prepare a polyolefin-based resin sheet.
A dumbbell test piece was cut out from the obtained sheet and subjected to a tensile test to determine the tensile elastic modulus. Similarly, a 50 mm × 50 mm test piece was cut out from the above sheet and subjected to an impact resistance test to determine the DuPont impact strength. The results obtained are summarized in Table 2.
<実施例4>
チルロール温度を100℃に変えた以外は実施例3と同様に実施して、ポリオレフィン系樹脂シートを作製した。
得られたシートより、ダンベル試験片を切り出し、引張試験を行い、引張弾性率を求めた。同様に、上記シートより、50mm×50mmの試験片を切り出し、耐衝撃性試験を行い、デュポン衝撃強度を求めた。得られた結果をまとめて表2に示した。
<Example 4>
A polyolefin-based resin sheet was prepared by carrying out the same procedure as in Example 3 except that the chill roll temperature was changed to 100 ° C.
A dumbbell test piece was cut out from the obtained sheet and subjected to a tensile test to determine the tensile elastic modulus. Similarly, a 50 mm × 50 mm test piece was cut out from the above sheet and subjected to an impact resistance test to determine the DuPont impact strength. The results obtained are summarized in Table 2.
<実施例5>
ポリプロピレン系樹脂の配合量を60重量部に、ポリブテン−1樹脂の配合量を40重量部に、アミド系化合物の配合量を0.06重量部に変えた以外は実施例1と同様に実施して、ポリオレフィン系樹脂シートを作製した。
得られたシートより、ダンベル試験片を切り出し、引張試験を行い、引張弾性率を求めた。同様に、上記シートより、50mm×50mmの試験片を切り出し、耐衝撃性試験を行い、デュポン衝撃強度を求めた。得られた結果をまとめて表2に示した。
<Example 5>
The same procedure as in Example 1 was carried out except that the amount of the polypropylene-based resin was changed to 60 parts by weight, the amount of the polybutene-1 resin was changed to 40 parts by weight, and the amount of the amide-based compound was changed to 0.06 parts by weight. To prepare a polyolefin-based resin sheet.
A dumbbell test piece was cut out from the obtained sheet and subjected to a tensile test to determine the tensile elastic modulus. Similarly, a 50 mm × 50 mm test piece was cut out from the above sheet and subjected to an impact resistance test to determine the DuPont impact strength. The results obtained are summarized in Table 2.
<実施例6>
チルロール温度を100℃に変えた以外は実施例5と同様に実施して、ポリオレフィン系樹脂シートを作製した。
得られたシートより、ダンベル試験片を切り出し、引張試験を行い、引張弾性率を求めた。同様に、上記シートより、50mm×50mmの試験片を切り出し、耐衝撃性試験を行い、デュポン衝撃強度を求めた。得られた結果をまとめて表2に示した。
<Example 6>
A polyolefin-based resin sheet was prepared by carrying out the same procedure as in Example 5 except that the chill roll temperature was changed to 100 ° C.
A dumbbell test piece was cut out from the obtained sheet and subjected to a tensile test to determine the tensile elastic modulus. Similarly, a 50 mm × 50 mm test piece was cut out from the above sheet and subjected to an impact resistance test to determine the DuPont impact strength. The results obtained are summarized in Table 2.
<比較例1>
アミド系化合物を配合しない以外は、実施例3と同様に実施して、ポリオレフィン系樹脂シートを作製した。
得られたシートより10mm×10mmの試験片を切り出し、所定の処理後X線回折測定を行った。図2にTV (左)、EV (右)における2D−XRD回折パターンを示した。
次に、上記シートを用いて、偏光赤外線吸収スペクトルの測定を行い、(1式)、(2式)を用いて、配向関数を求め、表1に示した。
続いて、上記シートより、ダンベル試験片を切り出し、引張試験を行い、引張弾性率を求めた。同様に、上記シートより、50mm×50mmの試験片を切り出し、耐衝撃性試験を行い、デュポン衝撃強度を求めた。得られた結果をまとめて表2に示した。
<Comparative example 1>
A polyolefin-based resin sheet was prepared by carrying out the same procedure as in Example 3 except that the amide-based compound was not blended.
A 10 mm × 10 mm test piece was cut out from the obtained sheet, and X-ray diffraction measurement was performed after a predetermined treatment. FIG. 2 shows 2D-XRD diffraction patterns on TV (left) and EV (right).
Next, the polarized infrared absorption spectrum was measured using the above sheet, and the orientation function was obtained using (Equation 1) and (Equation 2), and is shown in Table 1.
Subsequently, a dumbbell test piece was cut out from the above sheet and subjected to a tensile test to determine the tensile elastic modulus. Similarly, a 50 mm × 50 mm test piece was cut out from the above sheet and subjected to an impact resistance test to determine the DuPont impact strength. The results obtained are summarized in Table 2.
<参考例1>
ポリブテン−1を配合せず、ポリプロピレン系樹脂100重量部とし、チルロール温度を100℃にした以外は比較例1と同様に実施して、ポリプロピレン系樹脂シートを作製した。
得られたシートより、ダンベル試験片を切り出し、引張試験を行い、引張弾性率を求めた。同様に、上記シートより、50mm×50mmの試験片を切り出し、耐衝撃性試験を行い、デュポン衝撃強度を求めた。得られた結果をまとめて表2に示した。
<Reference example 1>
A polypropylene resin sheet was prepared by carrying out the same procedure as in Comparative Example 1 except that polybutene-1 was not blended, the polypropylene resin was 100 parts by weight, and the chill roll temperature was 100 ° C.
A dumbbell test piece was cut out from the obtained sheet and subjected to a tensile test to determine the tensile elastic modulus. Similarly, a 50 mm × 50 mm test piece was cut out from the above sheet and subjected to an impact resistance test to determine the DuPont impact strength. The results obtained are summarized in Table 2.
<参考例2>
ポリプロピレン系樹脂を配合せず、ポリブテン−1樹脂100重量部とし、チルロール温度を25℃にした以外は比較例1と同様に実施して、ポリブテン-1樹脂シートを作製した。
得られたシートより、ダンベル試験片を切り出し、引張試験を行い、引張弾性率を求めた。同様に、上記シートより、50mm×50mmの試験片を切り出し、耐衝撃性試験を行い、デュポン衝撃強度を求めた。得られた結果をまとめて表2に示した。
<Reference example 2>
A polybutene-1 resin sheet was prepared by carrying out the same procedure as in Comparative Example 1 except that the polypropylene-based resin was not blended, the polybutene-1 resin was 100 parts by weight, and the chill roll temperature was 25 ° C.
A dumbbell test piece was cut out from the obtained sheet and subjected to a tensile test to determine the tensile elastic modulus. Similarly, a 50 mm × 50 mm test piece was cut out from the above sheet and subjected to an impact resistance test to determine the DuPont impact strength. The results obtained are summarized in Table 2.
図−2のX線回折パターン(比較例1)より、アミド系化合物を配合していないポリプロピレン系樹脂とポリブテン−1樹脂の混合物の場合には、TV像及びEV像において、φ=90°にポリブテン−1樹脂に由来する(110)面と(300)面の強い回折ピークが確認されることより、ポリブテン−1樹脂の分子鎖が流れ方向に配向していることがわかる。また、TV像において、上記(300)面の低角側にポリプロピレン系樹脂に由来する(040)面の弱い回折ピークが確認されることより、ポリプロピレン系樹脂の分子鎖もポリブテン−1樹脂と同様に流れ方向に配向していることがわかる。 From the X-ray diffraction pattern of FIG. 2 (Comparative Example 1), in the case of a mixture of a polypropylene resin and a polybutene-1 resin not containing an amide compound, φ = 90 ° in the TV image and the EV image. From the strong diffraction peaks of the (110) plane and the (300) plane derived from the polybutene-1 resin, it can be seen that the molecular chains of the polybutene-1 resin are oriented in the flow direction. Further, in the TV image, a weak diffraction peak on the (040) plane derived from the polypropylene resin is confirmed on the low angle side of the (300) plane, so that the molecular chain of the polypropylene resin is the same as that of the polybutene-1 resin. It can be seen that it is oriented in the flow direction.
一方、図−1のX線回折パターン(実施例1)より、アミド系化合物を配合したことにより、ポリブテン−1樹脂に由来する(110)面と(300)面の回折ピークの位置に変動はないが、ポリプロピレン系樹脂に由来する(110)面の回折ピークがφ=30°、φ=90°及びφ=150°に強く表れており、明らかにポリプロピレン系樹脂の分子鎖が流れ方向に対して垂直な方向に配向していることがわかる。なお、ポリプロピレン系樹脂の回折面は、アミド系化合物がβ晶核剤として作用することにより、結晶形態がα晶からβ晶に変化しているため、図−1では、α晶の(040)面、図−1ではβ晶の(110)面の回折ピークを確認した。 On the other hand, from the X-ray diffraction pattern of FIG. 1 (Example 1), the positions of the diffraction peaks on the (110) plane and the (300) plane derived from the polypropylene-1 resin fluctuate due to the addition of the amide compound. However, the diffraction peak of the (110) plane derived from the polypropylene resin appears strongly at φ = 30 °, φ = 90 ° and φ = 150 °, and the molecular chain of the polypropylene resin clearly appears with respect to the flow direction. It can be seen that they are oriented in the vertical direction. The diffraction surface of the polypropylene-based resin changes its crystal morphology from α-crystal to β-crystal due to the action of the amide-based compound as a β-crystal nucleating agent. In the plane, FIG. 1, the diffraction peak of the (110) plane of the β crystal was confirmed.
表1の結果より、比較例1のアミド系化合物を配合していない系では、ポリプロピレン系樹脂及びポリブテン−1樹脂の配向関数が何れも同じ正の値を示しているのに対して、アミド系化合物を配合した実施例1の結果ではポリブテン−1樹脂の配向関数が変わらないのに対して、ポリプロピレン系樹脂の配向関数が正の値から負の値に変化しており、この結果からもポリプロピレン系樹脂の分子鎖の配向方向が流れ方向から流れ方向に対して垂直な方向に変化しており、即ち、ポリプロピレン系樹脂の分子鎖とポリブテン−1樹脂の分子鎖の異なった方向に配向していることが明らかである。 From the results in Table 1, in the system not containing the amide-based compound of Comparative Example 1, the orientation functions of the polypropylene-based resin and the polybutene-1 resin both showed the same positive value, whereas the amide-based resin showed the same positive value. In the result of Example 1 in which the compound was blended, the orientation function of the polybutene-1 resin did not change, whereas the orientation function of the polypropylene-based resin changed from a positive value to a negative value, and this result also shows that polypropylene. The orientation direction of the molecular chains of the based resin changes from the flow direction to the direction perpendicular to the flow direction, that is, the molecular chains of the polypropylene resin and the polybutene-1 resin are oriented in different directions. It is clear that there is.
また、表2の結果より、参考例のポリプロピレン系樹脂単独やポリブテン−1樹脂単独の系よりも剛性と耐衝撃性のバランスの向上されている比較例のポリプロピレン系樹脂とポリブテン−1樹脂のブレンド系と比較しても、アミド系化合物を配合することによって、より一層剛性と耐衝撃性が共に向上されていることがわかる。即ち、ポリプロピレン系樹脂とポリブテン−1樹脂を主成分とするポリオレフィン系のアロイ樹脂にアミド系化合物を配合することにより、より一層の剛性と耐衝撃性のバランスの向上が達成され、これまでポリオレフィン系樹脂では対応できなかった用途においてもポリオレフィン系樹脂を使用できる可能性が広がったと言える。 Further, from the results in Table 2, a blend of the polypropylene-based resin and the polybutene-1 resin of the comparative example, in which the balance between rigidity and impact resistance is improved as compared with the polypropylene-based resin alone or the polybutene-1 resin alone system of the reference example. It can be seen that both the rigidity and the impact resistance are further improved by blending the amide-based compound as compared with the system. That is, by blending an amide-based compound with a polyolefin-based alloy resin containing a polypropylene-based resin and a polybutene-1 resin as main components, a further improvement in the balance between rigidity and impact resistance has been achieved, and so far, a polyolefin-based resin has been achieved. It can be said that the possibility of using polyolefin-based resins has expanded even in applications that could not be handled by resins.
本発明のポリオレフィン系樹脂成形体は、剛性、耐衝撃性のバランスに優れており、特に衝撃強度が高いので、自動車部品、機械工学部品、化学工業部品、家電部品等の成形品として使用することができる。 The polyolefin-based resin molded product of the present invention has an excellent balance of rigidity and impact resistance, and has particularly high impact strength. Therefore, it should be used as a molded product for automobile parts, mechanical engineering parts, chemical industry parts, home appliance parts, etc. Can be done.
Claims (4)
ポリプロピレン系樹脂及びポリブテン−1樹脂の偏光赤外吸収スペクトル測定により求めた吸収スペクトルの二色比から計算されるそれぞれの配向関数が、互いに異なって正又は負の値である、ポリオレフィン系樹脂成形体。 A polyolefin-based resin molded product containing polypropylene-based resin and polybutene-1 resin as main components.
Polyolefin-based resin molded article in which the orientation functions calculated from the two-color ratio of the absorption spectrum obtained by the polarization infrared absorption spectrum measurement of the polypropylene-based resin and the polybutene-1 resin are different from each other and have positive or negative values. ..
(ii)前記工程(i)により得られる溶融状態のポリオレフィン系樹脂組成物を冷却して、微細な針状結晶のアミド系化合物の結晶を析出させる工程、及び
(iii)前記工程(ii)の冷却されたポリオレフィン系樹脂組成物をポリオレフィン系樹脂の融点以上、微細な針状結晶のアミド系化合物が加熱溶解しない温度の範囲に溶融させた後に成形する工程
を具備してなる、剛性及び耐衝撃性のバランスに優れた、請求項1又は請求項2に記載のポリオレフィン系樹脂成形体の製造方法。
一般式(1)
(Ii) A step of cooling the melted polyolefin resin composition obtained in the step (i) to precipitate fine acicular amide-based compound crystals, and (iii) the step of the step (ii). Rigidity and impact resistance, comprising a step of melting the cooled polyolefin-based resin composition to a temperature range above the melting point of the polyolefin-based resin and a temperature at which the amide-based compound of fine acicular crystals does not melt by heating, and then molding. The method for producing a polyolefin-based resin molded product according to claim 1 or 2, which has an excellent balance of properties.
General formula (1)
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