JP6890699B2 - 測距センサ - Google Patents

Description

本発明は、光学式の測距センサに関する。

例えば、特許文献１には、測距対象物に対して光を照射し、測距対象物からの反射光を受光して、測距対象物までの距離を算出する測距センサが開示されている。具体的には、図１２に示すように、測距センサ１００は、発光素子１０１と、受光素子１０２と、投光レンズ１０３と、受光レンズ１０４と、制御回路１０５と、基板１０６と、収納ケース１０７とを備える。なお、Ａは測距対象物（例えば、検出物体）である。

発光素子１０１は、例えばＬＥＤからなる。受光素子１０２は、ＰＳＤ（Ｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ｄｅｔｅｃｔｏｒ＝半導体位置検出素子）からなる。制御回路１０５は、発光素子１０１の駆動回路と、受光素子１０２からの信号が入力される信号処理回路とを備える。
発光素子１０１、受光素子１０２、及び制御回路１０５は、基板１０６に実装され、投光レンズ１０３および受光レンズ１０４を保持する収納ケース１０７に覆われる。

特開平５−３１２９４８号公報

しかしながら、特許文献１における測距センサ１００は、測距対象物Ａまでの距離を測定する前に、キャリブレーションを実施して、測距誤差を低減する必要がある。具体的にキャリブレーションとは、例えば、測距センサ１００と測距対象物Ａとの距離に対応する受光素子１０２上のスポット位置を、距離データと共に制御回路１０５の記憶部に記憶させておくことである。
また、測距センサ１００を搭載する電子機器においても、測距センサ１００の使用前に、キャリブレーションを実施する必要がある。例えば、電子機器の保護カバー等を介して測距対象物Ａを検出する場合に、保護カバーを含めた状態での上述したキャリブレーションを実施する必要がある。
したがって、測距センサ１００が搭載される電子機器によっては、使用環境にもよるが、測距センサ１００に対して複数回のキャリブレーションを実施することも必要であった。

また、上述したキャリブレーション後であっても、例えば、測距センサ１００の周囲温度が変化することで、測距センサ１００の基板１０６や、投光レンズ１０３および受光レンズ１０４を含む収納ケース１０７に基線長方向の熱膨張／収縮が発生し、基板１０６と収納ケース１０７との熱膨張／収縮の差から受光素子１０２上のスポット位置の変動が発生する。
具体的には、基板１０６の延び縮みが発光素子１０１と受光素子１０２との間隔に影響し、収納ケース１０７の延び縮みが投光レンズ１０３と受光レンズ１０４との間隔に影響するため、基板１０６と収納ケース１０７との熱膨張／収縮の差から受光素子１０２上のスポット位置の変動が発生することになり、測距センサ１００としては熱膨張／収縮による測距誤差が発生することになる。

上記に鑑み、本発明の一態様は、キャリブレーションレスの測距センサを実現することを目的とする。

（１）上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る測距センサは、第１の発光素子と第２の発光素子とを含む複数の発光素子と、前記複数の発光素子から照射され測距対象物にて反射した複数の反射光を複数の光スポットの位置により検出する受光素子と、前記複数の発光素子からの複数の照射光を前記測距対象物に導く投光レンズと、前記測距対象物からの前記複数の反射光を前記受光素子に導く受光レンズと、前記第１の発光素子及び前記第２の発光素子に基づいて前記受光素子上に生じる前記複数の光スポットのうちの第１の光スポット及び第２の光スポットの間隔である第１の間隔から前記測距対象物までの距離を算出する信号処理回路と、を備えることを特徴とする。
（２）上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る測距センサは、上記（１）の構成に加え、前記受光レンズと前記受光素子との間の距離は、前記投光レンズと前記複数の発光素子それぞれとの間の距離よりも長く、前記信号処理回路は、前記第１の間隔、前記第１の発光素子と前記第２の発光素子の間隔である第２の間隔、及び前記投光レンズの焦点距離と前記受光レンズの焦点距離との差から前記測距対象物までの距離を算出することを特徴とする。
（３）上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る測距センサは、上記（１）または（２）の構成に加え、前記複数の発光素子は、３個以上であり、前記第１の発光素子は前記第２の発光素子と隣り合って配置され、前記信号処理回路は、前記受光素子上の前記第１の光スポット及び前記第２の光スポットが前記受光素子上における所定位置より前記発光素子から遠い側に位置するとき、前記第１の間隔から前記測距対象物までの距離を算出し、前記受光素子上の前記第１の光スポット及び前記第２の光スポットの少なくとも一方が前記受光素子上における前記所定位置より前記発光素子に近い側に位置するとき、前記複数の発光素子のうちの、少なくとも１つの発光素子を間に介して配置される２つの発光素子に基づいて、前記受光素子上に生じる２つの光スポットの間隔から前記測距対象物までの距離を算出することを特徴とする。
（４）上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る測距センサは、上記（１）または（２）の構成に加え、前記第１の発光素子は、前記投光レンズの光軸に配置され、前記第２の発光素子は、前記投光レンズの光軸から外れて配置されることを特徴とする。
（５）上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る測距センサは、上記（４）の構成に加え、前記第２の発光素子は、前記投光レンズの光軸から前記受光素子側に外れて配置されたことを特徴とする。
（６）上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る測距センサは、上記（４）の構成に加え、前記第２の発光素子は、前記投光レンズの光軸から反受光素子側に外れて配置されたことを特徴とする。
（７）上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る測距センサは、上記（１）または（２）の構成に加え、前記第１の発光素子は、前記投光レンズの光軸から前記受光素子側に外れて配置され、前記第２の発光素子は、前記投光レンズの光軸から反受光素子側に外れて配置されることを特徴とする。
（８）上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る測距センサは、上記（１）から（７）のいずれか１つの構成に加え、前記投光レンズと前記複数の発光素子それぞれとの間の距離は、前記投光レンズの焦点距離よりも長いことを特徴とする。
（９）上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る測距センサは、上記（１）から（８）のいずれか１つの構成に加え、前記複数の発光素子は、前記複数の発光素子を構成する複数の発光部を有する１つの発光チップからなることを特徴とする。
（１０）上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る電子機器は、上記（１）から（９）のいずれか１つに記載の測距センサを備えたことを特徴とする。

本発明の一態様に係る測距センサによれば、キャリブレーションレスの測距センサを実現することができる。

本発明の第一実施形態に係る測距センサの構造の一例を示す断面図である。 本発明の第一実施形態に係る測距センサの回路の一例を示すブロック図である。 本発明の第一実施形態に係る測距センサの検出原理の一例を示す説明図である。 本発明の第一実施形態に係る測距センサの測距対象物までの距離変化に対する光スポットの変化の一例を示す図である。 本発明の第一実施形態に係る測距センサの光束の一例を示す説明図である。 本発明の第二実施形態に係る測距センサの検出原理の一例を示す説明図である。 本発明の第三実施形態に係る測距センサの検出原理の一例を示す説明図である。 本発明の第四実施形態に係る測距センサの検出原理の一例を示す説明図である。 本発明の実施形態に係る測距センサの発光素子を時分割発光したときの受光素子における光スポットの受光強度と受光タイミングの関係の一例を示す説明図である。 本発明の実施形態に係る測距センサの発光素子を同時発光したときの受光素子における光スポットの受光強度と受光タイミングの関係の一例を示す説明図である。 本発明の実施形態に係る測距センサに使用する発光素子の一例を示す斜視図である。 図１０に示す発光素子を時分割発光したときの受光素子の受光強度と受光タイミングの関係の一例を示す説明図である。 従来の測距センサを示す断面図である。

〔実施の形態１〕
以下、本発明の実施の形態について、図１乃至図４に基づいて説明すれば、以下のとおりである。図１は、本発明の第一実施形態に係る測距センサ１００の構造の一例を示す断面図である。図２は、本発明の第一実施形態に係る測距センサ１００の回路の一例を示すブロック図である。図３Ａは、本発明の第一実施形態に係る測距センサ１００の検出原理の一例を示す説明図である。図４は、本発明の第一実施形態に係る測距センサ１００の光束の一例を示す説明図である。

本実施の形態における測距センサ１００は、図１に示すように、発光素子１０１ａ，１０１ｂと、受光素子１０２と、投光レンズ１０３と、受光レンズ１０４と、制御回路１０５と、基板１０６と、収納ケース１０７とを備える。なお、図中、Ａは測距センサ１００にて検出する測距対象物（例えば、検出物体）である。

発光素子１０１ａ，１０１ｂは、例えば、ＬＥＤからなる。そして、発光素子１０１ａ，１０１ｂは、投光レンズ１０３を介して、測距対象物Ａに対して光を照射するものである。ここで、ＬＥＤに変えて、１チップのＶＣＳＥＬ面発光レーザとして、ＶＣＳＥＬ面発光レーザの複数の発光部を、発光素子１０１ａ，１０１ｂとしてもよい。発光領域が小さいＶＣＳＥＬ面発光レーザを用いることで、受光素子１０２上に生成される光スポット１０２ａ，１０２ｂの大きさを小さくすることができ、より正確な光スポット位置の算出が実現でき、測距精度を向上できる。

発光素子１０１ａは、投光レンズ１０３の光軸上で且つ投光レンズ１０３の焦点距離に等しい距離に位置する。発光素子１０１ｂは、発光素子１０１ａに対して並置され、投光レンズ１０３の光軸から外れた位置に配置されている。発光素子１０１ｂの光軸は、投光レンズ１０３の光軸に対して１５度以下の角度とすることが好ましい。

受光素子１０２は、例えば、ＰＳＤ（Ｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ｄｅｔｅｃｔｏｒ＝半導体位置検出素子）からなる。そして、受光素子１０２は、発光素子１０１ａ，１０１ｂから照射され測距対象物Ａにて反射された反射光を、受光レンズ１０４を介して受光するものである。ここで、受光素子１０２は、受光レンズ１０４の焦点距離に位置するので、測距対象物Ａからの反射光を光スポット１０２ａ，１０２ｂとして受光する。この受光素子１０２上の光スポット１０２ａ，１０２ｂは、測距対象物Ａが長距離に位置する時、受光素子１０２上の発光素子１０１側（発光素子１０１に近い側）に導かれ、測距対象物Ａが短距離に位置する時、受光素子１０２上の反発光素子１０１側（発光素子１０１から遠い側）に導かれる。なお、受光素子１０２は、ＰＳＤの他にも、イメージセンサを用いても良い。

投光レンズ１０３および受光レンズ１０４は、それぞれ集光レンズである。投光レンズ１０３は、発光素子１０１ａ，１０１ｂからの光を集光し、測距対象物Ａへ導き照射するものである。受光レンズ１０４は、測距対象物Ａからの光を集光し、受光素子１０２へ導くものである。ここで、投光レンズ１０３および受光レンズ１０４は、受光レンズ１０４側が投光レンズ１０３よりも基板１０６から離れた位置に配置される。ここで、受光レンズ１０４の焦点距離は、投光レンズ１０３の焦点距離よりも長く、受光レンズ１０４の焦点距離に受光素子１０２が位置し、投光レンズ１０３の焦点距離には発光素子１０１ａが位置する構成になっている。すなわち、測距センサ１００における投光レンズ１０３と受光レンズ１０４とは、受光レンズ１０４が投光レンズ１０３よりも測距対象物Ａ側に突出する。この突出量Δｆは、測距対象物Ａまでの距離を測定する上での基礎データとなるが、計算式は後述で説明する。なお、突出量Δｆは、受光レンズ１０４の焦点距離ｆｒと投光レンズ１０３の焦点距離ｆｅの差分と同じである。

制御回路１０５は、図２に示すように、発光素子１０１ａ，１０１ｂを駆動する駆動回路１０５ａと、受光素子１０２からの出力信号を処理して測距センサ１００から測距対象物Ａまでの距離Ｌに対応する距離情報を算出する信号処理回路１０５ｂと、定電圧回路１０５ｃと、発信回路１０５ｄと、出力回路１０５ｅと、を備えるものである。なお、定電圧回路１０５ｃは、電源電圧Ｖｃｃを信号処理回路１０５ｂへ供給するものである。また、発信回路１０５ｄは、駆動回路１０５ａと信号処理回路１０５ｂに接続されて、例えば、発光素子１０１のパルス駆動や、発光素子１０１のパルス駆動（発光パルス信号）に対して受光素子１０２からの出力信号（受光パルス信号）を同期させる制御を行うためのものである。さらに、出力回路１０５ｅは、信号処理回路１０５ｂと出力との間に接続されて、信号処理回路１０５ｂにて算出した距離情報を出力電圧Ｖｏｕｔとして出力するものである。

ここで、信号処理回路１０５ｂは、図３Ａに示すように、受光素子１０２上における光スポット１０２ａ，１０２ｂから各光スポット１０２ａ，１０２ｂのエリア情報（画素の位置）と各光スポット１０２ａ，１０２ｂの光強度に関する情報を、受光素子１０２からの出力信号として受ける。そして、信号処理回路１０５ｂは、受光素子１０２から受けた各光スポット１０２ａ，１０２ｂの各光強度に関する情報に基づいて各光スポット１０２ａ，１０２ｂの中心をそれぞれ特定する。例えば、光強度がピークの位置を光スポット１０２ａ，１０２ｂの中心とする。

そして、信号処理回路１０５ｂは、特定した各光スポット１０２ａ，１０２ｂの中心から、光スポット１０２ａの中心と光スポット１０２ｂの中心との間隔Δｓｐｏｔを算出する。このΔｓｐｏｔは、測距対象物Ａが長距離に位置する時、受光素子１０２上の発光素子１０１側に位置し、測距対象物Ａが短距離に位置する時、受光素子１０２上の反発光素子１０１側に位置する。そしてこのΔｓｐｏｔを、測距対象物Ａまでの距離算出に利用するが、計算式は後述で説明する。

基板１０６は、表面（測距対象物Ａ側）に発光素子１０１ａ，１０１ｂと受光素子１０２が実装され、裏面に制御回路１０５が実装されてなるものである。

収納ケース１０７は、発光素子１０１ａ，１０１ｂと受光素子１０２の測距対象物Ａ側に、投光レンズ１０３および受光レンズ１０４を保持すると共に、発光素子１０１ａ，１０１ｂ、受光素子１０２、制御回路１０５、及び基板１０６を覆い、収納するものである。

次に、本実施の形態に係る測距センサ１００の検出原理について、図３Ａ及び図４を用いて説明する。本実施の形態に係る測距センサ１００は、図３Ａに示すように、投光レンズ１０３の光軸上に配置された発光素子１０１ａからの光が、投光レンズ１０３を介して測距対象物Ａに照射される。そして、照射された光は、測距対象物Ａにて反射し、受光レンズ１０４を介して受光素子１０２で受光する。ここで、発光素子１０１ａは、投光レンズ１０３の焦点距離に配置されていることから、図４に示すように、発光素子１０１ａからの光は投光レンズ１０３にて平行光とされ、投光レンズ１０３から測距対象物Ａに照射する光は平行光線となる。
また、投光レンズ１０３の光軸から外れた位置に配置された発光素子１０１ｂからの光が、投光レンズ１０３を介して測距対象物Ａに照射される。そして、照射された光は、測距対象物Ａにて反射し、受光レンズ１０４を介して受光素子１０２にて受光する。

ここで、発光素子１０１ａが投光レンズ１０３の光軸上、発光素子１０１ｂが投光レンズ１０３の光軸から外れた位置に配置されていることから、所定の僅かな角度で各々別々の光路を通り、受光素子１０２へ入射する。受光素子１０２における光スポット１０２ａは、発光素子１０１ａからの光が測距対象物Ａにて反射して受光素子１０２にて検出される。同様に、受光素子１０２における光スポット１０２ｂは、発光素子１０１ｂからの光が測距対象物Ａにて反射して受光素子１０２にて検出される。

そして、発光素子１０１ａと発光素子１０１ｂとの間隔Δｅと、投光レンズ１０３の焦点距離ｆｅと、受光素子１０２上における光スポット１０２ａの中心と光スポット１０２ｂの中心との間隔Δｓｐｏｔと、受光レンズ１０４の焦点距離ｆｒと、投光レンズ１０３と受光レンズ１０４との焦点距離の差分Δｆから、測距センサ１００と測距対象物Ａとの距離を算出することができる。ここで、間隔Δｓｐｏｔは、測距センサ１００と測距対象物Ａとの距離によって変化する。図３Ｂは、本実施形態に係る測距センサ１００の測距対象物Ａまでの距離変化に対する光スポット１０２ａ，１０２ｂの変化の一例を示す図である。具体的に図３Ｂを用いて説明すると、測距センサ１００と測距対象物Ａとの距離が短い場合、すなわち測距対象物Ａが測距対象物Ａ１の位置にある場合、受光素子１０２上における光スポット１０２ａ，１０２ｂは、受光素子１０２上における反発光素子側（発光素子１０１から遠い側）にシフトし、且つ受光レンズ１０４から受光素子１０２までの光路長が長くなることから、光スポット１０２ａ，１０２ｂの間隔Δｓｐｏｔが長くなる。これとは逆に、測距センサ１００と測距対象物Ａとの距離が長い場合、すなわち測距対象物Ａが測距対象物Ａ２の位置にある場合、受光素子１０２上における光スポット１０２ａ，１０２ｂは、受光素子１０２上における発光素子１０１側（発光素子１０１に近い側）にシフトし、且つ受光レンズ１０４から受光素子１０２までの光路長が短くなることから、光スポット１０２ａ，１０２ｂの間隔Δｓｐｏｔが短くなる。そして、測距対象物Ａまでの具体的な距離Ｌの算出方法の一例は、以下のとおりである。

＜測距センサ１００と測距対象物Ａとの距離Ｌ算出方法＞
まず、従来の測距センサ、すなわち光軸が１軸である測距センサにおける光スポットの位置ｘは、三角測量の原理となる下記の式（１）により求めることができる。
ｘ＝（Ａ・ｆ）／Ｌ ・・・ （１）
ｘ：受光レンズの光軸を基準とした受光素子上の光スポット位置
Ａ：投光レンズと受光レンズ間の距離（基線長）
ｆ：受光レンズの焦点距離
Ｌ：測距センサから測距対象物までの距離

本実施の形態にかかる測距センサ１００は、光軸を２軸とすることで、キャリブレーションレスの測距センサとするものであり、距離Ｌの算出方法は以下の式のとおりである。
ここで、以下の式において、発光素子１０１ａの光軸と発光素子１０１ｂの光軸とを基準とする間隔Δｅ、投光レンズ１０３の焦点距離ｆｅ、受光レンズ１０４の焦点距離ｆｒ、受光レンズ１０４の焦点距離ｆｒと投光レンズ１０３と受光レンズ１０４との焦点距離の差分Δｆは、それぞれ測距センサ１００の構造上の設計によって決められた固定値であり、例えば制御回路１０５内の記憶部（例えば、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）またはフラッシュメモリ等）に記憶されている。そして、光スポット１０２ａの中心と光スポット１０２ｂの中心との間隔Δｓｐｏｔが上述したように測距センサ１００と測距対象物Ａの距離によって変動するため、距離Ｌを算出できる。
Δｅ／ｆｅ＝Δｒｅｆ／（Ｌ＋Δｆ） ・・・ （３）
（ここで、Δｆ＝ｆｒ−ｆｅ）
Δｓｐｏｔ／ｆｒ＝Δｒｅｆ／Ｌ ・・・ （４）
Δｓｐｏｔ＝ （ｆｒ／ Ｌ）＊Δｒｅｆ
＝ （ｆｒ ／ Ｌ）＊｛（Ｌ＋Δｆ）／ｆｅ｝＊Δｅ
＝ （ｆｒ／ｆｅ）＊｛（Ｌ＋Δｆ）／Ｌ｝＊Δｅ
＝α＊（１＋Δｆ／Ｌ）＊Δｅ ・・・ （５）
（ここで、α＝ｆｒ／ｆｅ）
受光レンズ１０４の焦点距離ｆｒが投光レンズ１０３の焦点距離ｆｅより長いので、α＞１、Δｆ＞０であり、ΔｓｐｏｔはΔｅをα＊（１＋Δｆ／Ｌ）倍に拡大したものになる。
式（５）から、距離Ｌは式（６）と表される。
Ｌ＝Δｆ／[｛Δｓｐｏｔ／（α＊Δｅ）｝−１] ・・・ （６）
式（６）は、光スポット間の間隔Δｓｐｏｔから距離Ｌを算出することが可能であることを示している。
すなわち、信号処理回路１０５ｂは、受光素子１０２からの出力信号に基づき光スポット１０２ａ，１０２ｂの間隔Δｓｐｏｔを算出する。そして、信号処理回路１０５ｂは、、算出した間隔Δｓｐｏｔと、制御回路１０５内の記憶部に記憶された発光素子１０１ａの光軸と発光素子１０１ｂの光軸とを基準とする間隔Δｅ、投光レンズ１０３の焦点距離ｆｅ、受光レンズ１０４の焦点距離ｆｒ、受光レンズ１０４の焦点距離ｆｒと投光レンズ１０３と受光レンズ１０４との焦点距離の差分Δｆを元に、上述した式（６）から距離Ｌを算出する。

このことから、本実施の形態において、上記の式（６）では、Δｆ、α、Δｅは測距センサ１００の構造により設計された固定値であり、距離Ｌの算出のためには測距対象物Ａまでの距離によって変化する光スポット１０２ａ,１０２ｂの間隔Δｓｐｏｔのみが必要であり、従来のような距離Ｌと受光素子１０２の光スポット位置（イメージセンサの場合、画素上の座標）を対応付けるキャリブレーションが不要となる。

また、測距センサ１００の周囲温度が変化し、測距センサ１００の基線長方向の熱膨張／収縮が起こった場合であっても、光スポット１０２ａ,１０２ｂの位置変動が発生するもののその間隔Δｓｐｏｔが影響されることはなく、測距結果に誤差は発生しない。

〔実施の形態２〕
本発明の第二実施形態について、図５に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、上述した実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

本実施の形態における測距センサ１００について図５を用いて説明する。図５は、本発明の第二実施形態に係る測距センサ１００の検出原理を説明するための説明図である。
本実施の形態における測距センサ１００は、発光素子１０１ｂの配置が異なるものである。即ち、第一実施形態にかかる測距センサ１００では、発光素子１０１ａに対して受光素子１０２側に配置していたが、本実施形態においては、反受光素子側に配置したものである。
〔実施の形態３〕
本発明の第三実施形態について、図６に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、上述した実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

本実施の形態における測距センサ１００について図６を用いて説明する。図６は、本発明の第三実施形態に係る測距センサ１００の検出原理を説明するための説明図である。
本実施の形態における測距センサ１００は、発光素子１０１ａ，１０１ｂの配置が異なるものである。即ち、第一実施形態に係る測距センサ１００では、投光レンズ１０３の光軸上に発光素子１０１ａを配置しているが、本実施の形態に係る測距センサ１００では、投光レンズ１０３の光軸から外れた位置で且つ受光素子１０２側に発光素子１０１ａが配置されてなる点で異なる。発光素子１０２ｂについては、第二実施形態同様、反受光素子側に配置したものである。
すなわち、発光素子１０１ａと発光素子１０１ｂとは、投光レンズ１０３の光軸を挟む配置となっている。
〔実施の形態４〕
本発明の第四実施形態について、図７に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、上述した実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

本実施の形態における測距センサ１００について図７を用いて説明する。図７は、本発明の第四実施形態に係る測距センサ１００の検出原理を説明するための説明図である。
本実施の形態における測距センサ１００は、第一実施形態に係る測距センサ１００に対して、発光素子１０１ａの配置が異なるものである。即ち、第一実施形態に係る測距センサ１００では、投光レンズ１０３の光軸上で且つ投光レンズ１０３の焦点距離に発光素子１０１ａを配置しているが、本実施の形態に係る測距センサ１００では、投光レンズ１０３の光軸上で且つ投光レンズ１０３の焦点距離よりも遠い位置に発光素子１０１ａが配置されてなる点で異なる。

本実施の形態に係る測距センサ１００によれば、発光素子１０１ａを投光レンズ１０３の焦点距離よりも遠ざけることで、投光レンズ１０３から測距対象物Ａに導く拘束を絞ることができる。

以下、受光素子１０２上の光スポット１０２ａ，１０２ｂと受光強度について、図８及び図９を用いて説明する。図８は、上述した実施形態に係る測距センサ１００の発光素子１０１ａ，１０１ｂを時分割発光したときの受光素子１０２における光スポット１０２ａ，１０２ｂの受光強度と受光タイミングの関係の一例を示す説明図である。ここで、受光タイミングの違いを、実線と破線で表している。
図９は、上述した実施形態に係る測距センサの発光素子１０１ａ，１０１ｂを同時発光したときの受光素子１０２における光スポット１０２ａ，１０２ｂの受光強度と受光タイミングの関係の一例を示す説明図である。
図８では、発光素子１０１ａ，１０１ｂを時分割発光することで、信号処理回路１０５の負荷を軽減できる。例えば、受光素子１０２上において光スポット１０２ａを受ける時間と光スポット１０２ｂを受ける時間とを時分割で分けることで、光スポットを識別する必要がない。
これに対し、図９では、発光素子１０１ａ，１０１ｂを同時発光することで、光スポット１０２ａと光スポット１０２ｂとが受光素子１０２上に同時に得られるため、距離Ｌを算出するスピードを向上できる。

駆動回路１０５ａにより、発光素子１０１ａ，１０１ｂを時分割発光したときには、図８に示すように、まず光スポット１０２ａ（実線）が受光素子１０２に到達し、時分割された時間後に光スポット１０２ｂ（破線）が受光素子１０２に到達する。光スポット１０２ａ，１０２ｂの図中における受光素子１０２表面からの突出量は、受光強度を表すものである。

また、駆動回路１０５ａにより、発光素子１０１ａ，１０１ｂを同時発光したときには、図９に示すように、光スポット１０２ａ,１０２ｂ（実線）が受光素子１０２に同時に到達する。

図１０は、上述した実施形態に係る測距センサ１００の発光素子１０１ａ，１０１ｂを１チップアレイにて構成した一例を示す斜視図である。また、図１１は、図１０に示す発光アレイを時分割発光したときの受光素子１０２における光スポット１０２ａ，１０２ｂ,・・・１０２ｎの受光強度と受光タイミングの関係の一例を示す説明図である。

図１０に示す発光アレイ１１０１は、上述した実施形態に係る測距センサ１００の発光素子１０１ａ，１０１ｂを１チップアレイにて構成したものである。なお、図１０においては、ｎ個の発光部（発光素子）１１０１，１１０１ｂ,・・・１１０１ｎを１チップアレイにて構成した例である。発光アレイ１１０１は、複数の発光部１１０１ａ，１１０１ｂ,・・・１１０１ｎの間隔を高精度に設定できるメリットがある。即ち、例えば、上述した単体の発光素子１０１ａ，１０１ｂを並置する場合に比べて、基板１０６に対する発光素子１０１ａ，１０１ｂの搭載精度が発光素子１０１ａ，１０１ｂ間隔に影響を与えることから、予め一体である発光アレイ１１０１は、複数の発光部１１０１，１１０１ｂ,・・・１１０１ｎの間隔を高精度に設定できる。また、複数の発光部１１０１，１１０１ｂ,・・・１１０１ｎの間隔を狭くできる。

発光アレイ１１０１を、駆動回路１０５にて時分割発光させたときの受光素子１０２における光スポット１１０２ａ，１１０２ｂ,・・・１１０２ｎの受光強度と受光タイミングを図１１に示す。光スポット１１０２ａ，１１０２ｂ,・・・１１０２ｎは、時分割された時間に基づき受光素子１０２に順次到達する。

上述した実施形態では、２つの発光素子１０１ａ，１０１ｂとしたが、例えば、３つ以上の発光素子を並置、或いは図１０に示す３つ以上の発光部１１０１ａ，１１０１ｂ,・・・１１０１ｎを１チップアレイにて構成した発光アレイ１１０１とすることで、図１１に示すように、受光素子１０２にて得られる複数の光スポット１０２ａ，１０２ｂ,・・・１０２ｎの数が増え、複数の光スポットのうちの両サイドの光スポットの間隔からより高精度に距離Ｌの算出が可能となる。

例えば、測距対象物Ａが測距センサ１００から短距離に位置する場合には、２つの光スポット１０２ａ，１０２ｂの間隔Δｓｐｏｔが十分大きく確保できる。これに対し、測距対象物Ａが測距センサ１００から長距離に位置する場合には、２つの光スポット１０２ａ，１０２ｂの間隔Δｓｐｏｔは、測距対象物Ａが測距センサ１００から短距離に位置する場合に比べて小さな値となり、距離精度は測距対象物Ａが測距センサ１００から短距離に位置する場合に比べて劣ることになる。ここで、例えば、測距対象物Ａと測距センサ１００の距離に応じて３つ以上の発光素子からの光スポット（３つ以上）から算出するようにし、測距対象物Ａが測距センサ１００から短距離に位置する場合には隣り合う２つの光スポットの間隔Δｓｐｏｔから距離Ｌを算出し、測距対象物Ａが測距センサ１００から長距離に位置する場合には３つ以上の発光素子１０１の間隔Δｅの総和と３つ以上の光スポットの間隔Δｓｐｏｔ（Δｓｐｏｔの総和）から測距センサ１００から測距対象物Ａまでの距離Ｌを算出してもよい。これにより、測距センサ１００から測距対象物Ａまでの距離Ｌが、短距離であっても、長距離であっても、測距センサ１００から測距対象物Ａまでの距離を高精度に算出できる。例えば、図１０のようなＮ個の発光部１１０１ａ，１１０１ｂ,・・・１１０１ｎを有する発光アレイ１１０１を用いた場合、受光素子１０２上には、図１１のようにＮ個の光スポット１０２ａ，１０２ｂ,・・・１０２ｎが到達することになるが、測距センサ１００から測距対象物Ａまでの距離Ｌが短距離である場合は、隣り合う光スポットの間隔が上述したように長いので、２つの光スポットが到達するべく、隣り合う発光部を駆動する。逆に、測距センサ１００から測距対象物Ａまでの距離Ｌが長距離である場合は、隣り合う光スポットの間隔が上述したように短いので、距離に対する光スポットの間隔の変動が小さくなるので、３つ以上の発光部、又は少なくとも１つの発光部を介して配置される２つの発光部を駆動することで、光スポットの間隔を長くし、距離に対する光スポットの間隔の変動が大きくでき、長距離での測距精度が向上する。
ここで、測距対象物Ａまでの距離Ｌが長距離か或いは短距離かについては、例えば、駆動回路１０５ａは隣り合う２つの発光素子を発光させ、信号処理回路１０５ｂは隣り合う２つの発光素子により生じる受光素子１０２上の２つの光スポットの位置から測距対象物Ａまでの距離Ｌが長距離か或いは短距離か判断する。例えば、信号処理回路１０５ｂは、隣り合う２つの発光素子により生じる受光素子１０２上の２つの光スポットのいずれかが受光素子１０２上の所定位置より発光素子１０１に近い側に位置すると、測距センサ１００と測距対象物Ａの距離Ｌは長距離と判断する。そして、信号処理回路１０５ｂは、３つ以上の発光素子を駆動するよう駆動回路１０５ａへ制御信号を出力し、３つ以上の発光素子１０１の間隔Δｅの総和と３つ以上の発光素子１０１により生じる３つ以上の光スポットの間隔Δｓｐｏｔ（Δｓｐｏｔの総和）に基づいて、測距センサ１００と測距対象物Ａの距離Ｌを算出する。また、信号処理回路１０５ｂは、隣り合う２つの発光素子により生じる受光素子１０２上の２つの光スポットが受光素子１０２上の所定位置より発光素子１０１から遠い側に位置すると、測距センサ１００と測距対象物Ａの距離Ｌは短距離と判断する。そして、信号処理回路１０５ｂは、隣り合う２つの発光素子により生じる２つの光スポットに基づいて、測距センサ１００と測距対象物Ａの距離Ｌを算出する。

また、発光素子１０１の数は、３つに限らず、４つでも、ｎ個でも良い。例えば、ｎ個の発光素子１０１を発光させた場合、ｎ個の光スポットを受光素子１０２によって検出し、ｎ個の光スポットの中から両サイドの光スポットを用いて、測距センサ１００から測距対象物Ａまでの距離Ｌを短距離から長距離まで高精度に算出できる。
なお、上述では、３つ以上の発光素子を発光させる構成としたが、３つ以上の発光素子のうち、少なくとも１つの発光素子を間に介して配置される両サイドの２つ発光素子を点灯させ、両サイドの２つ発光素子の間にある他の発光素子を消灯させ、信号処理回路１０５ｂは、両サイドの２つ発光素子の間隔と両サイドの２つ発光素子により生じる２つの光スポットの間隔Δspotとに基づいて、測距センサ１００から測距対象物Ａまでの距離Ｌを算出してもよい。この場合、受光素子１０２に導かれる光スポットは、上記３つ以上の発光素子のうちの両サイドの２つ発光素子からの光のみとなり、両サイドの２つ発光素子の間にある他の発光素子からの光による光スポットが検出されることがなくなり、光スポットの間隔Δspotの算出を簡素化できる。

上述した実施形態に係る測距センサ１００を搭載した電子機器の一例としては、対話型ロボット、掃除機ロボット、温水洗浄便座や、ＡＴＭ（現金自動預け払い機）、自動扉、コンピューター用ディスプレイ等があるが、これらに限定されるものではない。

なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく変形可能であり、上記の構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。

１００ 測距センサ
１０１ａ，１０１ｂ 発光素子
１０２ 受光素子
１０２ａ，１０２ｂ 光スポット
１０３ 投光レンズ
１０４ 受光レンズ
１０５ 制御回路
１０５ａ 駆動回路
１０５ｂ 信号処理回路
１０６ 基板
１０７ 収納ケース
Ａ，Ａ１，Ａ２ 測距対象物

Claims (10)

1. 第１の発光素子と第２の発光素子とを含む複数の発光素子と、
   前記複数の発光素子から照射され測距対象物にて反射した複数の反射光を複数の光スポットの位置により検出する受光素子と、
   前記複数の発光素子からの複数の照射光を前記測距対象物に導く投光レンズと、
   前記測距対象物からの前記複数の反射光を前記受光素子に導く受光レンズと、
   前記第１の発光素子及び前記第２の発光素子に基づいて前記受光素子上に生じる前記複数の光スポットのうちの第１の光スポット及び第２の光スポットの間隔である第１の間隔から前記測距対象物までの距離を算出する信号処理回路と、
   を備えることを特徴とする測距センサ。
2. 前記受光レンズと前記受光素子との間の距離は、前記投光レンズと前記複数の発光素子それぞれとの間の距離よりも長く、
   前記信号処理回路は、前記第１の間隔、前記第１の発光素子と前記第２の発光素子の間隔である第２の間隔、及び前記投光レンズの焦点距離と前記受光レンズの焦点距離との差から前記測距対象物までの距離を算出する
   ことを特徴とする請求項１に記載の測距センサ。
3. 前記複数の発光素子は、３個以上であり、
   前記第１の発光素子は前記第２の発光素子と隣り合って配置され、
   前記信号処理回路は、
   前記受光素子上の前記第１の光スポット及び前記第２の光スポットが前記受光素子上における所定位置より前記発光素子から遠い側に位置するとき、前記第１の間隔から前記測距対象物までの距離を算出し、
   前記受光素子上の前記第１の光スポット及び前記第２の光スポットの少なくとも一方が前記受光素子上における前記所定位置より前記発光素子に近い側に位置するとき、前記複数の発光素子のうちの、少なくとも１つの発光素子を間に介して配置される２つの発光素子に基づいて、前記受光素子上に生じる２つの光スポットの間隔から前記測距対象物までの距離を算出する
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の測距センサ。
4. 前記第１の発光素子は、前記投光レンズの光軸に配置され、
   前記第２の発光素子は、前記投光レンズの光軸から外れて配置される
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の測距センサ。
5. 前記第２の発光素子は、前記投光レンズの光軸から前記受光素子側に外れて配置された
   ことを特徴とする請求項４記載の測距センサ。
6. 前記第２の発光素子は、前記投光レンズの光軸から反受光素子側に外れて配置された
   ことを特徴とする請求項４記載の測距センサ。
7. 前記第１の発光素子は、前記投光レンズの光軸から前記受光素子側に外れて配置され、
   前記第２の発光素子は、前記投光レンズの光軸から反受光素子側に外れて配置される
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の測距センサ。
8. 前記投光レンズと前記複数の発光素子それぞれとの間の距離は、前記投光レンズの焦点距離よりも長い
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の測距センサ。
9. 前記複数の発光素子は、前記複数の発光素子を構成する複数の発光部を有する１つの発光チップからなる
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の測距センサ。
10. 請求項１又は２に記載の測距センサを備えた電子機器。

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