JP6886612B2 - Manufacturing method of housing structure and housing structure - Google Patents

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    • G01L3/104—Rotary-transmission dynamometers wherein the torque-transmitting element comprises a torsionally-flexible shaft involving electric or magnetic means for indicating involving magnetic or electromagnetic means involving permanent magnets

Description

この発明は、ハウジング構造体の製造方法およびハウジング構造体に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a housing structure and a housing structure.

ある部材と当該部材を収めるハウジングとを一体に形成する方法として、金型内に当該部材を収めた状態で金型内に樹脂を流し込み、当該部材とハウジングとを一体成形するインサート成形が一般に知られている。下記特許文献１には、センサユニットを金型に配置した状態で成形材料を金型内に流し込むことによって成形された外部ハウジングを含むトルク検出装置が開示されている。これにより、センサユニットとセンサユニットを覆う外部ハウジングとが一体に形成される。センサユニットは、集磁リングと一体化された円筒状の集磁ホルダと、集磁ホルダから径方向の外側に向けて延びるケースとを含んでいる。 As a method of integrally forming a certain member and a housing for accommodating the member, insert molding is generally known in which a resin is poured into the mold with the member housed in the mold and the member and the housing are integrally molded. Has been done. Patent Document 1 below discloses a torque detection device including an outer housing formed by pouring a molding material into a mold with the sensor unit arranged in the mold. As a result, the sensor unit and the outer housing covering the sensor unit are integrally formed. The sensor unit includes a cylindrical magnetic collection holder integrated with the magnetic collection ring and a case extending radially outward from the magnetic collection holder.

特開２０１５−０３１６００号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-031600

特許文献１では、金型内にセンサユニットを配置した状態で外部ハウジングを成形する際、すなわちインサート成形の際、金型内でセンサユニットのケースの上面に沿って流れる樹脂から受ける力（樹脂圧）よって、集磁ホルダから径方向の外側に向けて延びるケースが変形するおそれがある。
この発明は、かかる背景のもとでなされたものであり、インサート成形における電子ユニットの変形が抑制されるハウジング構造体およびその製造方法を提供することを目的とする。 In Patent Document 1, when the outer housing is molded with the sensor unit arranged in the mold, that is, during insert molding, the force (resin pressure) received from the resin flowing along the upper surface of the case of the sensor unit in the mold. ) Therefore, the case extending outward from the magnetic collecting holder in the radial direction may be deformed.
The present invention has been made under such a background, and an object of the present invention is to provide a housing structure in which deformation of an electronic unit in insert molding is suppressed, and a method for manufacturing the housing structure.

請求項１に記載の発明は、第１回路部（５１）、および、前記第１回路部から突出する第２回路部（５２）を含む電子ユニット（２）と、前記電子ユニットを収容するハウジング（３）とが一体に形成されたハウジング構造体（１）の製造方法であって、前記電子ユニットが収められるインサート成形用の金型（９０）であって、前記第２回路部の上面（６７）と対向する上壁面（１００）と前記第２回路部の側面（６８）と対向する側壁面（１０１）とを含み、前記第２回路部の側面と前記側壁面との間を流れる樹脂（１２０）の流動抵抗（Ｒ１）が前記第２回路部の上面と前記上壁面との間を流れる樹脂の流動抵抗（Ｒ２）よりも小さい金型を準備する準備工程と、前記金型内に前記電子ユニットを配置する配置工程と、前記電子ユニットを配置した前記金型内に樹脂を注入する注入工程とを含むことを特徴とする、ハウジング構造体の製造方法である。 The invention according to claim 1 is an electronic unit (2) including a first circuit unit (51) and a second circuit unit (52) protruding from the first circuit unit, and a housing for accommodating the electronic unit. A method for manufacturing a housing structure (1) integrally formed with (3), which is a die (90) for insert molding in which the electronic unit is housed, and is an upper surface (upper surface) of the second circuit portion. A resin that includes an upper wall surface (100) facing 67) and a side wall surface (101) facing the side surface (68) of the second circuit portion and flows between the side surface of the second circuit portion and the side wall surface. A preparatory step of preparing a mold in which the flow resistance (R1) of (120) is smaller than the flow resistance (R2) of the resin flowing between the upper surface of the second circuit portion and the upper wall surface, and in the mold. A method for manufacturing a housing structure, which comprises an arrangement step of arranging the electronic unit and an injection step of injecting a resin into the mold in which the electronic unit is arranged.

請求項２に記載の発明は、前記第２回路部の側面と前記側壁面との間の距離（ｄ１）が、前記第２回路部の上面と前記上壁面との間の距離（ｄ２）よりも大きいことを特徴とする、請求項１に記載のハウジング構造体の製造方法である。
請求項３に記載の発明は、前記金型は、前記電子ユニットの前記第１回路部が収められる第１室（９６）と、前記第２回路部が収められ前記第１室に連通する第２室（９７）と、前記第１室に樹脂を注入するためのゲート（９３）とを含み、前記ゲートから前記第１室に注入される樹脂は、前記第２回路部の上方から前記第２室に流入することを特徴とする、請求項１または２に記載のハウジング構造体の製造方法である。 In the invention according to claim 2, the distance (d1) between the side surface of the second circuit unit and the side wall surface is larger than the distance (d2) between the upper surface of the second circuit unit and the upper wall surface. The method for manufacturing a housing structure according to claim 1, wherein the housing structure is also large.
According to the third aspect of the present invention, the mold has a first chamber (96) in which the first circuit portion of the electronic unit is housed and a second chamber (96) in which the second circuit part is housed and communicates with the first chamber. The resin injected into the first chamber from the gate, including the two chambers (97) and the gate (93) for injecting the resin into the first chamber, is the first from above the second circuit section. The method for manufacturing a housing structure according to claim 1 or 2, wherein the housing structure flows into two chambers.

請求項４に記載の発明は、前記第２回路部は、前記第１回路部によって片持ち梁として支持されており、前記電子ユニットが前記金型内に配置された状態では、前記第２回路部は、前記金型の内壁面（９０ａ）とは非接触であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載のハウジング構造体の製造方法である。
請求項５に記載の発明は、前記金型が、前記第２回路部を支持可能な回路支持部（９２，９８）を含み、前記注入工程では、前記回路支持部に下方から前記第２回路部を支持させた状態で、前記金型内に樹脂を注入することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載のハウジング構造体の製造方法である。
請求項６に記載の発明は、前記回路支持部が、防水性のコネクタ（３０）と嵌合可能なコネクタ部（８３）の内部空間（８３ａ）を前記ハウジングに形成するための内部空間形成部（９８）を含み、前記第２回路部が前記内部空間形成部によって支持された状態で、前記金型内に注入された樹脂を固化させることを特徴とする、請求項５に記載のハウジング構造体の製造方法である。
請求項７に記載の発明は、前記電子ユニットは、車載用のトルクセンサ（４）に用いられ、前記第１回路部が、環状の集磁リング（５３）および前記集磁リングを取り囲む集磁ホルダ（５５）を含み、前記第２回路部が、電子部品（６０）を有する電子回路部（５２）を含むことを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載のハウジング構造体の製造方法である。 In the invention according to claim 4, the second circuit unit is supported as a cantilever by the first circuit unit, and the second circuit unit is in a state where the electronic unit is arranged in the mold. The method for manufacturing a housing structure according to any one of claims 1 to 3, wherein the portion is not in contact with the inner wall surface (90a) of the mold.
In the invention according to claim 5, the mold includes a circuit support portion (92,98) capable of supporting the second circuit portion, and in the injection step, the second circuit is connected to the circuit support portion from below. The method for manufacturing a housing structure according to any one of claims 1 to 3, wherein a resin is injected into the mold while the portion is supported.
The invention according to claim 6 is an internal space forming portion for the circuit support portion to form an internal space (83a) of the connector portion (83) that can be fitted with the waterproof connector (30) in the housing. The housing structure according to claim 5, further comprising (98), wherein the resin injected into the mold is solidified in a state where the second circuit portion is supported by the internal space forming portion. It is a method of manufacturing a body.
In the invention according to claim 7 , the electronic unit is used for an in-vehicle torque sensor (4), and the first circuit unit surrounds an annular magnetic collecting ring (53) and the magnetic collecting ring. The housing structure according to any one of claims 1 to 6 , wherein the second circuit unit includes an electronic circuit unit (52) including a holder (55) and the electronic component (60). It is a method of manufacturing a body.

請求項８に記載の発明は、前記電子ユニットは、前記集磁ホルダの内周面が前記金型内に突出する支持部（９４）によって支持されるように、前記金型内に配置されることを特徴とする、請求項７に記載のハウジング構造体の製造方法である。
請求項９に記載の発明は、前記準備工程では、上方に向けて先細りのテーパ部（６４）によって構成される前記第２回路部の上面と対向する前記上壁面を含む前記金型が準備されることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか一項に記載のハウジング構造体の製造方法である。 In the invention according to claim 8 , the electronic unit is arranged in the mold so that the inner peripheral surface of the magnetic collecting holder is supported by a support portion (94) protruding into the mold. The method for manufacturing a housing structure according to claim 7 , wherein the housing structure is characterized in that.
According to the ninth aspect of the present invention, in the preparation step, the mold including the upper wall surface facing the upper surface of the second circuit portion formed by the tapered portion (64) tapered upward is prepared. The method for manufacturing a housing structure according to any one of claims 1 to 8, wherein the housing structure is characterized in that.

請求項１０に記載の発明は、環状の第１回路部（５１）、および、前記第１回路部から径方向（ｒ）の外方に突出する第２回路部（５２）を含む電子ユニット（２）と、前記電子ユニットを収容し、前記電子ユニットと一体に形成されたハウジング（３）とを含むハウジング構造体（１）であって、前記第２回路部が、前記第１回路部から前記径方向の外方に延びる本体部（６３）を含み、前記本体部が、一対の側面部と、一対の前記側面部を連結し、前記第１回路部の中心軸線（Ｃ１）が延びる方向（Ｘ）に前記本体部から突出する先細り状のテーパ部（６４）と、一対の前記側面部を連結する下面部とを含み、前記ハウジングは、前記第１回路部を収容する筒状部と、前記筒状部の外周面から前記径方向の外方に突出し、前記第２回路部の前記本体部を保持する本体保持部とを含み、前記本体保持部は、前記テーパ部を覆う上壁部と、一対の前記側面部のそれぞれを覆う一対の側壁部と、前記下面部を覆う下壁部とを含み、前記側壁部の厚みは、前記上壁部の厚みよりも大きいことを特徴とする、ハウジング構造体である。 The invention according to claim 10 comprises an electronic unit (52) including an annular first circuit portion (51) and a second circuit portion (52) protruding outward in the radial direction (r) from the first circuit portion. A housing structure (1) including a 2) and a housing (3) that houses the electronic unit and is integrally formed with the electronic unit. A direction in which the main body portion (63) includes a main body portion (63) extending outward in the radial direction, the main body portion connects a pair of side surface portions and the pair of the side surface portions, and the central axis (C1) of the first circuit portion extends. (X) includes a tapered tapered portion (64) protruding from the main body portion and a lower surface portion connecting the pair of the side surface portions, and the housing includes a tubular portion accommodating the first circuit portion. A main body holding portion that protrudes outward in the radial direction from the outer peripheral surface of the tubular portion and holds the main body portion of the second circuit portion, and the main body holding portion is an upper wall that covers the tapered portion. It is characterized in that the thickness of the side wall portion is larger than the thickness of the upper wall portion, including a portion, a pair of side wall portions covering each of the pair of side surface portions, and a lower wall portion covering the lower surface portion. It is a housing structure.

請求項１１に記載の発明は、環状の第１回路部（５１）、および、前記第１回路部から径方向（ｒ）の外方に突出する第２回路部（５２）を含む電子ユニット（２）と、前記電子ユニットを収容し、前記電子ユニットと一体に形成されたハウジング（３）とを含むハウジング構造体（１）であって、前記第２回路部が、前記第１回路部から前記径方向の外方に延びる本体部（６３）と、前記本体部から前記径方向の外方に延びる端子（７２）と、前記端子よりも前記径方向の外方に延びる延設部（５８）とを含み、前記本体部が、一対の側面部と、一対の前記側面部を連結する上面部および下面部を有し、前記ハウジングは、前記第１回路部を収容する筒状部と、前記筒状部の外周面から前記径方向の外方に突出し、前記第２回路部の前記本体部を保持する本体保持部とを含み、前記本体保持部は、前記上面部を覆う上壁部と、一対の前記側面部のそれぞれを覆う一対の側壁部と、前記下面部を覆う下壁部とを含み、前記側壁部の厚みは、前記上壁部の厚みよりも大きいことを特徴とする、ハウジング構造体である。 The invention according to claim 11 is an electronic unit including an annular first circuit unit (51) and a second circuit unit (52) protruding outward in the radial direction (r) from the first circuit unit (51). A housing structure (1) including a 2) and a housing (3) that houses the electronic unit and is integrally formed with the electronic unit. A main body portion (63) extending outward in the radial direction, a terminal (72) extending outward in the radial direction from the main body portion, and an extension portion (58) extending outward in the radial direction from the terminal. ) and only contains the body portion, and a pair of side portions has a top portion and a bottom portion connecting the pair of the side portions, the housing includes a cylindrical portion for accommodating said first circuit section A main body holding portion that protrudes outward in the radial direction from the outer peripheral surface of the tubular portion and holds the main body portion of the second circuit portion, and the main body holding portion is an upper wall that covers the upper surface portion. It is characterized in that the thickness of the side wall portion is larger than the thickness of the upper wall portion, including a portion, a pair of side wall portions covering each of the pair of side surface portions, and a lower wall portion covering the lower surface portion. It is a housing structure.

請求項１２に記載の発明は、前記ハウジングが、内部空間（８３ａ）を有し防水性のコネクタ（３０）と嵌合可能なコネクタ部（８３）を含み、前記延設部が、前記内部空間を介して外部に露出されていることを特徴とする、請求項１１に記載のハウジング構造体である。
請求項１３に記載の発明は、前記電子ユニットは、車載用のトルクセンサ（４）に用いられ、前記第１回路部が、集磁リング（５３）および前記集磁リングを取り囲む集磁ホルダ（５５）を含み、前記第２回路部が、電子部品（６０）を有する電子回路部（５２）を含むことを特徴とする、請求項１０〜１２のいずれか一項に記載のハウジング構造体である。 In the invention according to claim 12, the housing includes a connector portion (83) having an internal space (83a) and can be fitted with a waterproof connector (30), and the extending portion is the internal space. The housing structure according to claim 11, wherein the housing structure is exposed to the outside through the above.
According to the thirteenth aspect of the present invention, the electronic unit is used for an in-vehicle torque sensor (4), and the first circuit unit surrounds the magnetic collecting ring (53) and the magnetic collecting ring (a magnetic collecting holder (4)). 55) The housing structure according to any one of claims 10 to 12, wherein the second circuit unit includes an electronic circuit unit (52) having an electronic component (60). is there.

なお、上記において、括弧内の数字等は、後述する実施形態における対応構成要素の参照符号を表すものであるが、これらの参照符号により特許請求の範囲を限定する趣旨ではない。 In the above, the numbers in parentheses and the like represent reference codes for the corresponding components in the embodiments described later, but these reference codes do not mean to limit the scope of claims.

請求項１に記載の発明によれば、電子ユニットが収められるインサート成形用に準備される金型では、第２回路部の側面と側壁面との間を流れる樹脂の流動抵抗が第２回路部の上面と上壁面との間を流れる樹脂の流動抵抗よりも小さい。そのため、電子ユニットが配置された金型内に注入された樹脂は、第２回路部の上面と上壁面との間よりも第２回路部の側面と側壁面との間に流れやすいので、第２回路部の上面と上壁面との間に充填されるよりも先に、第２回路部の側面と側壁面との間に流れる。したがって、第１回路部から突出する第２回路部が、第２回路部の上面と上壁面との間に充填された樹脂から受ける力を低減できる。これにより、第２回路部の変形を抑制できる。すなわち、インサート成形の際に電子ユニットが変形するのを抑制しつつ、電子ユニットと電子ユニットを収容するハウジングとを一体に形成することができる。 According to the first aspect of the present invention, in the mold prepared for insert molding in which the electronic unit is housed, the flow resistance of the resin flowing between the side surface and the side wall surface of the second circuit portion is the second circuit portion. It is smaller than the flow resistance of the resin flowing between the upper surface and the upper wall surface. Therefore, the resin injected into the mold in which the electronic unit is arranged flows more easily between the side surface and the side wall surface of the second circuit portion than between the upper surface and the upper wall surface of the second circuit portion. It flows between the side surface and the side wall surface of the second circuit portion before being filled between the upper surface and the upper wall surface of the second circuit portion. Therefore, the force that the second circuit portion protruding from the first circuit portion receives from the resin filled between the upper surface and the upper wall surface of the second circuit portion can be reduced. As a result, deformation of the second circuit unit can be suppressed. That is, the electronic unit and the housing accommodating the electronic unit can be integrally formed while suppressing the deformation of the electronic unit during insert molding.

請求項２に記載の発明によれば、第２回路部の側面と側壁面との間の距離が、第２回路部の上面と上壁面との間の距離よりも大きい金型を準備することで、第２回路部の側面と側壁面との間を流れる樹脂の流動抵抗を、第２回路部の上面と上壁面との間を流れる樹脂の流動抵抗よりも小さくできる。
請求項３に記載の発明によれば、ゲートから第１室に注入される樹脂は、第２回路部の上方から第２室に流入する。そのため、第２回路部の上面と上壁面との間に流入する樹脂は、第２回路部の上面と上壁面との間に充填されるよりも先に、第２回路部の側面と側壁面との間に流れる。したがって、第２回路部の上方から第２室に樹脂が流入する構成において、第２回路部の上面と上壁面との間に充填された樹脂から受ける力に起因する第２回路部の変形を抑制することができる。 According to the second aspect of the present invention, a mold is prepared in which the distance between the side surface and the side wall surface of the second circuit portion is larger than the distance between the upper surface and the upper wall surface of the second circuit portion. Therefore, the flow resistance of the resin flowing between the side surface and the side wall surface of the second circuit portion can be made smaller than the flow resistance of the resin flowing between the upper surface and the upper wall surface of the second circuit portion.
According to the third aspect of the invention, the resin injected into the first chamber from the gate flows into the second chamber from above the second circuit section. Therefore, the resin flowing between the upper surface and the upper wall surface of the second circuit portion is filled between the upper surface and the upper wall surface of the second circuit portion, and then the side surface and the side wall surface of the second circuit portion. It flows between and. Therefore, in the configuration in which the resin flows into the second chamber from above the second circuit portion, the deformation of the second circuit portion due to the force received from the resin filled between the upper surface and the upper wall surface of the second circuit portion is caused. It can be suppressed.

請求項４に記載の発明によれば、第２回路部は、電子ユニットが金型内に配置された状態では、金型の内壁面とは非接触である。そのため、電子ユニットが配置された金型内に注入された樹脂は、第２回路部の上面と上壁面との間に充填されるよりも先に、第２回路部の側面と側壁面との間から第２回路部の下方に回り込んで、第２回路部と第２回路部の下方に位置する内壁面との間を埋める。したがって、第２回路部の下方に回り込んだ樹脂が第２回路部を受けるので、下方への第２回路部の変形を抑制できる。
請求項５に記載の発明によれば、注入工程では、第２回路部を金型の回路支持部に下方から支持させた状態で、金型内に樹脂が注入される。そのため、第２回路部の下方への変形を一層抑制できる。
請求項６に記載の発明によれば、回路支持部が、ハウジングのコネクタ部の内部空間を形成するための内部空間形成部を含む。そのため、コネクタ部の内部空間を形成するための内部空間形成部に第２回路部を支持させた状態で金型内の樹脂を固化させたとしても、第２回路部は、コネクタ部の内部空間を介して、外部に露出されるだけである。ハウジング構造体が製造された後にコネクタ部と防水性のコネクタとを嵌合させることによってコネクタ部が塞がれるので、ハウジング構造体の防水性を容易に確保することができる。したがって、第２回路部において外部に露出された部分に、コネクタとコネクタ部との嵌合とは別の防水処理を施す必要がない。
また、金型内に樹脂を注入した後、かつ、樹脂が固化する前に、内部空間形成部を第２回路部からわざわざ離間させることによって金型内において内部空間形成部が配置されていた部分に樹脂を充填させることも考え得る。しかし、コネクタとコネクタ部との嵌合により防水性を確保することができるため、内部空間形成部を第２回路部からわざわざ離間させる必要はない。
このように、第２回路部が下方へ変形するのを抑制し、かつ、ハウジング構造体の防水性を容易に確保することができる。 According to the invention of claim 4, the second circuit unit is in non-contact with the inner wall surface of the mold when the electronic unit is arranged in the mold. Therefore, the resin injected into the mold in which the electronic unit is arranged is placed on the side surface and the side wall surface of the second circuit portion before being filled between the upper surface and the upper wall surface of the second circuit portion. It wraps around below the second circuit section from between and fills the space between the second circuit section and the inner wall surface located below the second circuit section. Therefore, since the resin that wraps around below the second circuit portion receives the second circuit portion, it is possible to suppress the deformation of the second circuit portion downward.
According to the fifth aspect of the invention, in the injection step, the resin is injected into the mold in a state where the second circuit portion is supported by the circuit support portion of the mold from below. Therefore, the downward deformation of the second circuit unit can be further suppressed.
According to the sixth aspect of the invention, the circuit support portion includes an internal space forming portion for forming an internal space of the connector portion of the housing. Therefore, even if the resin in the mold is solidified with the second circuit portion supported by the internal space forming portion for forming the internal space of the connector portion, the second circuit portion is the internal space of the connector portion. It is only exposed to the outside through. Since the connector portion is closed by fitting the connector portion and the waterproof connector after the housing structure is manufactured, the waterproofness of the housing structure can be easily ensured. Therefore, it is not necessary to apply a waterproof treatment to the portion of the second circuit portion exposed to the outside, which is different from the fitting of the connector and the connector portion.
Further, the portion where the internal space forming portion is arranged in the mold by intentionally separating the internal space forming portion from the second circuit portion after injecting the resin into the mold and before the resin solidifies. It is also conceivable to fill the resin with resin. However, since waterproofness can be ensured by fitting the connector and the connector portion, it is not necessary to bother to separate the internal space forming portion from the second circuit portion.
In this way, it is possible to suppress the second circuit portion from being deformed downward and to easily ensure the waterproofness of the housing structure.

請求項７に記載の発明によれば、集磁ホルダから突出する電子回路部がインサート成形の際に変形するのを抑制しつつ、車載用のトルクセンサに用いられる電子ユニットを収容するハウジングを成形することができる。
請求項８に記載の発明によれば、集磁ホルダの内周面が金型内に突出する支持部によって支持されるように電子ユニットが配置されるので、金型内において電子ユニットを位置決めしやすい。 According to the invention of claim 7 , the housing for accommodating the electronic unit used for the in-vehicle torque sensor is molded while suppressing the deformation of the electronic circuit portion protruding from the magnetic collection holder during insert molding. can do.
According to the invention of claim 8 , since the electronic unit is arranged so that the inner peripheral surface of the magnetic collecting holder is supported by the support portion protruding into the mold, the electronic unit is positioned in the mold. Cheap.

請求項９に記載の発明によれば、準備工程では、上方に向けて先細りのテーパ部によって構成される第２回路部の上面と対向する上壁面を含む金型が準備される。そのため、金型の上壁面と第２回路部の上面との間に流れ込んだ樹脂が、先細りのテーパ部に沿って水平方向に対して傾斜する方向に流れる。これにより、第１回路部から突出する第２回路部が第２回路部の上面と上壁面との間に充填された樹脂から受ける力を分散させることができる。よって、第２回路部の変形を一層抑制できる。 According to the invention of claim 9 , in the preparation step, a mold including an upper wall surface facing the upper surface of the second circuit portion formed of the tapered portion that is tapered upward is prepared. Therefore, the resin that has flowed between the upper wall surface of the mold and the upper surface of the second circuit portion flows in a direction that is inclined with respect to the horizontal direction along the tapered portion. As a result, the force received from the resin filled between the upper surface and the upper wall surface of the second circuit portion by the second circuit portion protruding from the first circuit portion can be dispersed. Therefore, the deformation of the second circuit unit can be further suppressed.

請求項１０に記載の発明によれば、電子ユニットの第２回路部は、第１回路部から径方向の外方に延びる本体部と、前記第１回路部の中心軸線が延びる方向に本体部から突出する先細り状のテーパ部とを含む。そのため、電子ユニットとハウジングとを一体成形する際に、インサート成形用の金型に、テーパ部の先端を上方に向けて電子ユニットを収めた
状態で金型内に樹脂を注入すると、樹脂は、先細りのテーパ部に沿って水平方向に対して傾斜する方向に流れる。したがって、第１回路部から突出する第２回路部が樹脂から受ける力を分散させることができる。これにより、第２回路部の変形が抑制される。よって、インサート成形における電子ユニットの変形が抑制されたハウジング構造体を提供できる。 According to the invention described in請Motomeko 10, the second circuit portion of the electronic unit body and body portion extending from the first circuit portion outward in the radial direction, in the direction of the central axis line extends in the first circuit portion Includes a tapered portion that protrudes from the portion. Therefore, when the electronic unit and the housing are integrally molded, if the resin is injected into the mold for insert molding with the tip of the tapered portion facing upward and the electronic unit is housed, the resin will be released. It flows in a direction inclined with respect to the horizontal direction along the tapered portion. Therefore, the force received from the resin by the second circuit portion protruding from the first circuit portion can be dispersed. As a result, deformation of the second circuit unit is suppressed. Therefore, it is possible to provide a housing structure in which deformation of the electronic unit in insert molding is suppressed.

請求項１１に記載の発明によれば、第２回路部が、第１回路部から径方向の外方に延びる本体部と、本体部から径方向の外方に延びる端子と、端子よりも径方向の外方に延びる延設部とを含む。そのため、電子ユニットとハウジングとを一体成形する際に、インサート成形用の金型に延設部を支持させた状態で金型内に樹脂を注入することで、金型内に注入された樹脂から第２回路部が受ける力による第２回路部の変形が抑制される。よって、インサート成形における電子ユニットの変形が抑制されたハウジング構造体を提供できる。 According to the invention of claim 11, the second circuit portion has a main body portion extending radially outward from the first circuit portion, a terminal extending radially outward from the main body portion, and a diameter larger than the terminal. Includes an extension extending outward in the direction. Therefore, when the electronic unit and the housing are integrally molded, the resin is injected into the mold with the extension portion supported by the insert molding mold, so that the resin injected into the mold is used. Deformation of the second circuit unit due to the force received by the second circuit unit is suppressed. Therefore, it is possible to provide a housing structure in which deformation of the electronic unit in insert molding is suppressed.

請求項１２に記載の発明によれば、ハウジングが、内部空間を有し防水性のコネクタと嵌合可能なコネクタ部を含み、延設部が、内部空間を介して外部に露出されている。そのため、電子ユニットとハウジングとを一体成形する際に、金型に延設部を支持させた状態で金型内に樹脂を注入すると、金型内に注入された樹脂から受ける力による第２回路部の変形が抑制される。一方、ハウジング構造体が製造された後にコネクタ部と防水性のコネクタとを嵌合させることによってコネクタ部が塞がれるので、ハウジング構造体の防水性を容易に確保することができる。したがって、防水性が確保され、かつ、インサート成形における電子ユニットの変形が抑制されたハウジング構造体を提供できる。 According to the invention of claim 12, the housing includes a connector portion which has an internal space and can be fitted with a waterproof connector, and the extension portion is exposed to the outside through the internal space. Therefore, when the electronic unit and the housing are integrally molded, if the resin is injected into the mold with the extension portion supported by the mold, the second circuit due to the force received from the resin injected into the mold. Deformation of the part is suppressed. On the other hand, since the connector portion is closed by fitting the connector portion and the waterproof connector after the housing structure is manufactured, the waterproofness of the housing structure can be easily ensured. Therefore, it is possible to provide a housing structure in which waterproofness is ensured and deformation of the electronic unit during insert molding is suppressed.

請求項１３に記載の発明によれば、集磁ホルダから突出する電子回路部がインサート成形の際に変形するのを抑制しつつ、車載用のトルクセンサに用いられる電子ユニットを収容するハウジングを成形することができる。 According to the thirteenth aspect of the present invention, a housing for accommodating an electronic unit used for an in-vehicle torque sensor is molded while suppressing deformation of an electronic circuit portion protruding from a magnetic collection holder during insert molding. can do.

図１は、本発明の一実施形態に係るハウジング構造体が備えられた電動パワーステアリング装置の概略構成を示す模式図である。FIG. 1 is a schematic view showing a schematic configuration of an electric power steering device provided with a housing structure according to an embodiment of the present invention. 図２は、ハウジング構造体の周辺の断面の模式図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the periphery of the housing structure. 図３は、電子ユニットの分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic unit. 図４は、図２におけるＩＶ−ＩＶ線に沿った断面の模式図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 図５（ａ）は、ハウジング構造体の製造方法の一工程を説明するための模式図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＶｂ−Ｖｂ線に沿った断面に相当する模式図である。FIG. 5 (a) is a schematic view for explaining one step of a method for manufacturing a housing structure, and FIG. 5 (b) corresponds to a cross section taken along the line Vb-Vb of FIG. 5 (a). It is a schematic diagram. 図６は、図５の次の工程を説明するための模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram for explaining the next step of FIG. 図７（ａ）は、図６の次の工程を説明するための模式図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＶＩＩｂ−ＶＩＩｂ線に沿った断面に相当する模式図である。7 (a) is a schematic view for explaining the next step of FIG. 6, and FIG. 7 (b) is a schematic view corresponding to a cross section along the line VIIb-VIIb of FIG. 7 (a). is there. 図８（ａ）は、図７の次の工程を説明するための模式図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＶＩＩＩｂ−ＶＩＩＩｂ線に沿った断面に相当する模式図である。8 (a) is a schematic view for explaining the next step of FIG. 7, and FIG. 8 (b) is a schematic view corresponding to a cross section along the line VIIIb-VIIIb of FIG. 8 (a). is there. 図９は、変形例に係るハウジング構造体の電子ユニットの第２回路部周辺の断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view of the periphery of the second circuit portion of the electronic unit of the housing structure according to the modified example. 図１０は、図９に示す変形例に係るハウジング構造体の製造方法の一工程を示した図であり、電子ユニットを配置した金型内に樹脂を注入する工程を示した模式図である。FIG. 10 is a diagram showing one step of a method of manufacturing a housing structure according to a modified example shown in FIG. 9, and is a schematic view showing a step of injecting resin into a mold in which an electronic unit is arranged. 図１１は、図９に示す変形例とは別の変形例に係るハウジング構造体の電子ユニットの第２回路部周辺の断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of the periphery of the second circuit portion of the electronic unit of the housing structure according to the modified example different from the modified example shown in FIG. 図１２は、図１１に示す変形例に係るハウジング構造体の製造方法の一工程を示した図であり、電子ユニットを配置した金型内に樹脂を注入する工程を示した模式図である。FIG. 12 is a diagram showing one step of a method of manufacturing a housing structure according to a modified example shown in FIG. 11, and is a schematic view showing a step of injecting resin into a mold in which an electronic unit is arranged.

以下では、本発明の実施形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係るハウジング構造体１が備えられた電動パワーステアリング装置５の概略構成を示す模式図である。
ハウジング構造体１は、電子ユニット２と、電子ユニット２を収容するハウジング３とを一体に含む。電子ユニット２は、例えば、車載用のトルクセンサ４に用いられるセンサユニットであり、ハウジング３は、例えば、トルクセンサ４を収容するセンサハウジングである。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a schematic view showing a schematic configuration of an electric power steering device 5 provided with a housing structure 1 according to an embodiment of the present invention.
The housing structure 1 integrally includes an electronic unit 2 and a housing 3 that houses the electronic unit 2. The electronic unit 2 is, for example, a sensor unit used for an in-vehicle torque sensor 4, and the housing 3 is, for example, a sensor housing for accommodating the torque sensor 4.

トルクセンサ４が搭載される電動パワーステアリング装置５は、例えば、デュアルピニオン電動パワーステアリング装置である。電動パワーステアリング装置５は、ラック軸６の第１ラック６ａと噛み合う第１ピニオン７ａが形成された操舵補助力伝達用の第１ピニオン軸７と、ラック軸６の第２ラック６ｂと噛み合う第２ピニオン８ａが形成されたマニュアル操舵力伝達用の第２ピニオン軸８とを含む。 The electric power steering device 5 on which the torque sensor 4 is mounted is, for example, a dual pinion electric power steering device. The electric power steering device 5 has a second pinion shaft 7 for transmitting steering assist force formed with a first pinion 7a that meshes with the first rack 6a of the rack shaft 6 and a second pinion shaft 7 that meshes with the second rack 6b of the rack shaft 6. Includes a second pinion shaft 8 for manual steering force transmission on which the pinion 8a is formed.

ハウジング３は、例えば、ラック軸６が収容されるラックハウジング１０に取り付けられており、トルクセンサ４は、例えば、第２ピニオン軸８に取り付けられている。第２ピニオン軸８は、ステアリングシャフト１１およびインターミディエイトシャフト１２を介してステアリングホイール１３に連結された入力軸１５と、第２ピニオン８ａが形成された出力軸１６と、入力軸１５および出力軸１６を同軸上に連結するトーションバー１７とを有している。入力軸１５および出力軸１６は、所定の角度範囲内で相対回転可能とされている。 The housing 3 is attached to, for example, the rack housing 10 in which the rack shaft 6 is housed, and the torque sensor 4 is attached to, for example, the second pinion shaft 8. The second pinion shaft 8 includes an input shaft 15 connected to the steering wheel 13 via a steering shaft 11 and an intermediate shaft 12, an output shaft 16 on which the second pinion 8a is formed, and an input shaft 15 and an output shaft 16. It has a torsion bar 17 for coaxially connecting the above. The input shaft 15 and the output shaft 16 are relatively rotatable within a predetermined angle range.

ラック軸６の両端部には、それぞれタイロッド１８およびナックルアーム１９を介して転舵輪２０が連結されている。運転者がステアリングホイール１３を操作することにより、ステアリングシャフト１１、インターミディエイトシャフト１２、第２ピニオン軸８、ラック軸６、タイロッド１８およびナックルアーム１９を介して転舵輪２０が転舵される。運転者が転舵輪２０を転舵させるためにステアリングホイール１３を操作する際、第２ピニオン軸８の入力軸１５および出力軸１６が相対回転し、トーションバー１７が捩れる。 The steering wheels 20 are connected to both ends of the rack shaft 6 via a tie rod 18 and a knuckle arm 19, respectively. When the driver operates the steering wheel 13, the steering wheel 20 is steered via the steering shaft 11, the intermediate shaft 12, the second pinion shaft 8, the rack shaft 6, the tie rod 18, and the knuckle arm 19. When the driver operates the steering wheel 13 to steer the steering wheel 20, the input shaft 15 and the output shaft 16 of the second pinion shaft 8 rotate relative to each other, and the torsion bar 17 is twisted.

トルクセンサ４は、第２ピニオン軸８のトーションバー１７の捩れ量を検出する。トルクセンサ４の検出信号は、ＥＣＵ（Electronic Control Unit：電子制御ユニット）２５に与えられる。ＥＣＵ２５は、トルク検出信号や車速センサ（図示せず）から与えられる車速検出信号等に基づいて、内蔵の駆動回路を介して電動モータ２６を駆動制御する。電動モータ２６の回転は、減速機構２７を介して減速されて第１ピニオン軸７に伝達され、ラック軸６の直線運動に変換される。これにより、操舵が補助される。 The torque sensor 4 detects the amount of twist of the torsion bar 17 of the second pinion shaft 8. The detection signal of the torque sensor 4 is given to the ECU (Electronic Control Unit) 25. The ECU 25 drives and controls the electric motor 26 via a built-in drive circuit based on a torque detection signal, a vehicle speed detection signal (not shown), or the like. The rotation of the electric motor 26 is decelerated via the reduction mechanism 27 and transmitted to the first pinion shaft 7 to be converted into a linear motion of the rack shaft 6. This assists steering.

以下では、ハウジング構造体１の構成について詳しく説明する。
図２は、ハウジング構造体１の周辺の断面の模式図である。図３は、電子ユニット２の分解斜視図である。
ハウジング構造体１の電子ユニット２が用いられるトルクセンサ４は、永久磁石４０と、永久磁石４０に磁気的に結合される一対の磁気ヨーク４１とをさらに含む。永久磁石４０は、入力軸１５に同心にかつ一体回転するように固定されている。一対の磁気ヨーク４１は、出力軸１６に同心にかつ一体回転するように固定されている。入力軸１５と出力軸１６とが相対回転することによって、一対の磁気ヨーク４１と永久磁石４０との相対的な位置が変化し、磁束が変化する。 Hereinafter, the configuration of the housing structure 1 will be described in detail.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the periphery of the housing structure 1. FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic unit 2.
The torque sensor 4 in which the electronic unit 2 of the housing structure 1 is used further includes a permanent magnet 40 and a pair of magnetic yokes 41 that are magnetically coupled to the permanent magnet 40. The permanent magnet 40 is fixed to the input shaft 15 so as to rotate concentrically and integrally. The pair of magnetic yokes 41 are fixed to the output shaft 16 so as to rotate concentrically and integrally. As the input shaft 15 and the output shaft 16 rotate relative to each other, the relative positions of the pair of magnetic yokes 41 and the permanent magnets 40 change, and the magnetic flux changes.

電子ユニット２は、ＥＣＵ２５と電気的に接続されており、磁気ヨーク４１からの磁束を検出する。電子ユニット２は、環状の第１回路部５１を含む。第１回路部５１は、入力軸１５の中心軸線と一致する中心軸線Ｃ１を有する。中心軸線Ｃ１を中心とした半径方向を径方向ｒといい、径方向ｒのうち中心軸線Ｃ１に近づく方向を径方向内方といい、径方向のうち中心軸線Ｃ１から離れる方向を径方向外方という。また、中心軸線Ｃ１が延びる方向を軸方向Ｘという。電子ユニット２は、第１回路部５１の外周から第１回路部５１の径方向外方へ突出するブロック状の第２回路部５２をさらに含む。第２回路部５２は、第１回路部５１によって、片持ち梁として支持されている。 The electronic unit 2 is electrically connected to the ECU 25 and detects the magnetic flux from the magnetic yoke 41. The electronic unit 2 includes an annular first circuit unit 51. The first circuit unit 51 has a central axis C1 that coincides with the central axis of the input shaft 15. The radial direction centered on the central axis C1 is called the radial direction r, the direction of the radial direction r approaching the central axis C1 is called the radial inward direction, and the radial direction away from the central axis C1 is the radial outward direction. That is. Further, the direction in which the central axis C1 extends is referred to as the axial direction X. The electronic unit 2 further includes a block-shaped second circuit unit 52 that protrudes outward in the radial direction of the first circuit unit 51 from the outer circumference of the first circuit unit 51. The second circuit unit 52 is supported as a cantilever by the first circuit unit 51.

第１回路部５１は、対応する磁気ヨーク４１にそれぞれ磁気的に結合された一対の集磁リング５３と、対応する集磁リング５３をそれぞれ保持する環状の一対の集磁ホルダ５５と、各集磁リング５３、各磁気ヨーク４１および永久磁石４０により形成される磁気回路５６に外部磁界が及ぼす影響を低減するＣ字状の磁気シールド５７とを含む。磁気シールド５７は、集磁ホルダ５５の周囲に配置されている。 The first circuit unit 51 includes a pair of magnetic collection rings 53 magnetically coupled to the corresponding magnetic yoke 41, a pair of annular magnetic collection holders 55 holding the corresponding magnetic collection rings 53, and each collection. It includes a magnetic ring 53, a C-shaped magnetic shield 57 that reduces the influence of an external magnetic field on a magnetic circuit 56 formed by each magnetic yoke 41 and a permanent magnet 40. The magnetic shield 57 is arranged around the magnetic collecting holder 55.

また、第２回路部５２は、電子部品６０を有する電子回路部である。詳しくは、第２回路部５２は、磁気回路５６の磁束に応じた信号を出力する第１磁気素子６１および第２磁気素子６２と、一対の磁気素子６１，６２に電気的に接続された電子部品６０と、一対の磁気素子６１，６２と電子部品６０とを収容保持するホルダ６３とを含む。
磁気素子６１，６２は、例えばホールＩＣである。図２の断面図では、一対の磁気素子６１，６２は、図面上には本来現れないが、説明の便宜上、一対の磁気素子６１，６２の両方を破線で図示している。一対の磁気素子６１，６２には、永久磁石４０と各磁気ヨーク４１との相対位置の変化に応じて変動した磁束が、一対の集磁リング５３によって誘導される。 The second circuit unit 52 is an electronic circuit unit having an electronic component 60. Specifically, the second circuit unit 52 includes the first magnetic element 61 and the second magnetic element 62 that output a signal corresponding to the magnetic flux of the magnetic circuit 56, and the electrons electrically connected to the pair of magnetic elements 61 and 62. It includes a component 60 and a holder 63 that houses and holds a pair of magnetic elements 61 and 62 and an electronic component 60.
The magnetic elements 61 and 62 are, for example, Hall ICs. In the cross-sectional view of FIG. 2, the pair of magnetic elements 61 and 62 does not originally appear in the drawing, but for convenience of explanation, both of the pair of magnetic elements 61 and 62 are shown by broken lines. In the pair of magnetic elements 61 and 62, a magnetic flux that fluctuates according to a change in the relative position between the permanent magnet 40 and each magnetic yoke 41 is induced by the pair of magnetic collecting rings 53.

各集磁リング５３は、環状部５３ａと、環状部５３ａから径方向外方に突出し、第１磁気素子６１に対向する第１素子対向部５３ｂと、環状部５３ａから径方向外方に突出し、第２磁気素子６２に対向する第２素子対向部５３ｃとを含む。各集磁リング５３は、対応する集磁ホルダ５５と一体をなすように対応する集磁ホルダ５５の樹脂によりモールドされて全体として環状をなしている。各集磁ホルダ５５および各集磁リング５３は、対応する磁気ヨーク４１の外周を同心かつ非接触で取り囲んでいる。第１磁気素子６１は、一対の集磁リング５３の第１素子対向部５３ｂの間に配置されている。第２磁気素子６２は、一対の集磁リング５３の第２素子対向部５３ｃの間に配置されている。 Each magnetic collecting ring 53 protrudes radially outward from the annular portion 53a and the annular portion 53a, and protrudes radially outward from the first element facing portion 53b facing the first magnetic element 61 and the annular portion 53a. The second element facing portion 53c facing the second magnetic element 62 is included. Each magnetic collecting ring 53 is molded with the resin of the corresponding magnetic collecting holder 55 so as to be integrated with the corresponding magnetic collecting holder 55, and has an annular shape as a whole. Each magnetic collection holder 55 and each magnetic collection ring 53 surround the outer circumference of the corresponding magnetic yoke 41 concentrically and non-contactly. The first magnetic element 61 is arranged between the first element facing portions 53b of the pair of magnetic collecting rings 53. The second magnetic element 62 is arranged between the second element facing portions 53c of the pair of magnetic collecting rings 53.

電子部品６０は、基板７０と、基板７０に実装されたコンデンサ７１とを含む。基板７０には、金属製の端子７２が電気的に接続されている。端子７２は、基板７０に連結され、径方向ｒに延びる第１部分７２ａと、第１部分７２ａの先端部から下方に延びる第２部分７２ｂとを含む。端子７２の一部（第１部分７２ａの先端部と第２部分７２ｂ）は、ホルダ６３から径方向外方に延びている。電子部品６０は、一対の磁気素子６１，６２と基板７０とを連結するピン７３と、コンデンサ７１を覆うカバー７４とをさらに含む。 The electronic component 60 includes a substrate 70 and a capacitor 71 mounted on the substrate 70. A metal terminal 72 is electrically connected to the substrate 70. The terminal 72 includes a first portion 72a connected to the substrate 70 and extending in the radial direction r, and a second portion 72b extending downward from the tip end portion of the first portion 72a. A part of the terminal 72 (the tip end portion of the first portion 72a and the second portion 72b) extends radially outward from the holder 63. The electronic component 60 further includes a pin 73 that connects the pair of magnetic elements 61 and 62 and the substrate 70, and a cover 74 that covers the capacitor 71.

ホルダ６３は、樹脂製であり、径方向外方に延びるブロック状（略直方体状）に形成されている。ホルダ６３は、電子部品６０を挟んで互いに突き合わされた一対の分割体６３ａを含む。各分割体６３ａは、対応する集磁ホルダ５５と一体に形成されている。
ハウジング３は、第２ピニオン軸８の入力軸１５を取り囲み、一対の集磁リング５３および一対の集磁ホルダ５５を収容する内部空間８０ａが形成された筒状の本体部８０と、本体部８０の外周面から径方向外方へ突出し、ホルダ６３を保持するホルダ保持部８２と、ホルダ保持部８２の突出端から延び、防水性のコネクタ３０が嵌合されるコネクタ部８３とを単一の材料で一体に含む。コネクタ部８３は、端子７２の第２部分７２ｂの先端が配置される内部空間８３ａを有する。端子７２の第２部分７２ｂは、コネクタ部８３にコネクタ３０が接続されることによって、ＥＣＵ２５と電気的に接続される。 The holder 63 is made of resin and is formed in a block shape (substantially rectangular parallelepiped shape) extending outward in the radial direction. The holder 63 includes a pair of split bodies 63a that are abutted against each other with the electronic component 60 interposed therebetween. Each of the divided bodies 63a is integrally formed with the corresponding magnetic collecting holder 55.
The housing 3 has a tubular main body 80 and a main body 80 that surround the input shaft 15 of the second pinion shaft 8 and have an internal space 80a for accommodating a pair of magnetic collecting rings 53 and a pair of magnetic collecting holders 55. A single holder holding portion 82 that protrudes outward in the radial direction from the outer peripheral surface of the holder 63 and holds the holder 63, and a connector portion 83 that extends from the protruding end of the holder holding portion 82 and into which the waterproof connector 30 is fitted. Included as a material. The connector portion 83 has an internal space 83a in which the tip of the second portion 72b of the terminal 72 is arranged. The second portion 72b of the terminal 72 is electrically connected to the ECU 25 by connecting the connector 30 to the connector portion 83.

本体部８０と入力軸１５との間に設けられたシール部材３１と、本体部８０とラックハウジング１０との間に設けられたシール部材３２と、ラックハウジング１０と出力軸１６との間に設けられた軸受３３と、コネクタ３０とコネクタ部８３との間に設けられたシール部材３４とによって、ハウジング３は、内部に液体が進入しないように防水状態にされている。 A seal member 31 provided between the main body 80 and the input shaft 15, a seal member 32 provided between the main body 80 and the rack housing 10, and a seal member 32 provided between the rack housing 10 and the output shaft 16. The housing 3 is made waterproof to prevent liquid from entering the inside by the bearing 33 and the sealing member 34 provided between the connector 30 and the connector portion 83.

図４は、図２におけるＩＶ−ＩＶ線に沿った断面の模式図である。
ブロック状のホルダ６３は、上面６７、一対の側面６８および下面６９を含む。ホルダ６３の上面６７は、第２回路部５２の上面でもあり、ホルダ６３の側面６８は、第２回路部５２の側面でもあり、ホルダ６３の下面６９は、第２回路部５２の下面でもある。ホルダ保持部８２は、ホルダ６３の上面６７を覆う上壁部８７と、ホルダ６３の一対の側面６８のそれぞれを覆う側壁部８８と、ホルダ６３の下面６９を覆う下壁部８９とを含む。側面６８に垂直な方向における側壁部８８の幅（側壁部８８の厚みＤ１）は、上面６７に垂直な方向における上壁部８７の幅（上壁部８７の厚みＤ２）よりも大きい。側壁部８８の厚みＤ１は、上壁部８７の厚みＤ２の１．１倍以上であることが好ましい。 FIG. 4 is a schematic cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG.
The block-shaped holder 63 includes an upper surface 67, a pair of side surfaces 68, and a lower surface 69. The upper surface 67 of the holder 63 is also the upper surface of the second circuit unit 52, the side surface 68 of the holder 63 is also the side surface of the second circuit unit 52, and the lower surface 69 of the holder 63 is also the lower surface of the second circuit unit 52. .. The holder holding portion 82 includes an upper wall portion 87 that covers the upper surface 67 of the holder 63, a side wall portion 88 that covers each of the pair of side surfaces 68 of the holder 63, and a lower wall portion 89 that covers the lower surface 69 of the holder 63. The width of the side wall portion 88 in the direction perpendicular to the side surface 68 (thickness D1 of the side wall portion 88) is larger than the width of the upper wall portion 87 in the direction perpendicular to the upper surface 67 (thickness D2 of the upper wall portion 87). The thickness D1 of the side wall portion 88 is preferably 1.1 times or more the thickness D2 of the upper wall portion 87.

以下では、図５〜図８を参照して、このようなハウジング構造体１の製造方法について詳しく説明する。
図５（ａ）は、ハウジング構造体１の製造方法の一工程を説明するための模式図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＶｂ−Ｖｂ線に沿った断面に相当する模式図である。まず、図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、電子ユニット２が収められるインサート成形用の金型９０を準備する（準備工程）。図５（ａ）および図５（ｂ）では、金型９０内に収められた状態の電子ユニット２を二点鎖線で図示している。 Hereinafter, a method for manufacturing such a housing structure 1 will be described in detail with reference to FIGS. 5 to 8.
5 (a) is a schematic view for explaining one step of the manufacturing method of the housing structure 1, and FIG. 5 (b) corresponds to a cross section along the Vb-Vb line of FIG. 5 (a). It is a schematic diagram. First, as shown in FIGS. 5A and 5B, a mold 90 for insert molding in which the electronic unit 2 is housed is prepared (preparation step). In FIGS. 5 (a) and 5 (b), the electronic unit 2 housed in the mold 90 is illustrated by a chain double-dashed line.

図５（ａ）および図５（ｂ）では、説明の便宜上、構成を省略して電子ユニット２を図示している（後述する図６〜図８においても同様）。具体的には、第１回路部５１の集磁リング５３および磁気シールド５７と、第２回路部５２の一対の磁気素子６１，６２および電子部品６０との図示を省略し、ホルダ６３と一対の集磁ホルダ５５とを単一の部材のように図示している。 5 (a) and 5 (b) show the electronic unit 2 by omitting the configuration for convenience of explanation (the same applies to FIGS. 6 to 8 described later). Specifically, the magnetic collecting ring 53 and the magnetic shield 57 of the first circuit unit 51 and the pair of magnetic elements 61 and 62 and the electronic component 60 of the second circuit unit 52 are omitted from the illustration, and the holder 63 and the pair. The magnetic collector holder 55 is shown as a single member.

図５（ａ）を参照して、金型９０は、上下方向Ｚに互いに対向する上型９１および下型９２を含む。上型９１の下面と下型９２の上面とは上下方向Ｚに対向している。金型９０は、上型９１の下面の一部と下型９２の上面の一部とが接触することで閉じられ、上型９１の下面と下型９２の上面とが互いに離間することで開かれる。金型９０は、金型９０が閉じられた状態で上型９１の下面と下型９２の上面とによって区画される内部空間９５を含む。上型９１の下面には、内部空間９５を上方から区画する第１凹凸部９１ａが形成されている。下型９２の上面には、内部空間９５を下方から区画する第２凹凸部９２ａが形成されている。 With reference to FIG. 5A, the mold 90 includes an upper mold 91 and a lower mold 92 facing each other in the vertical direction Z. The lower surface of the upper die 91 and the upper surface of the lower die 92 face each other in the vertical direction Z. The mold 90 is closed by contacting a part of the lower surface of the upper mold 91 and a part of the upper surface of the lower mold 92, and is opened by separating the lower surface of the upper mold 91 and the upper surface of the lower mold 92 from each other. Is done. The mold 90 includes an internal space 95 partitioned by a lower surface of the upper mold 91 and an upper surface of the lower mold 92 in a state where the mold 90 is closed. On the lower surface of the upper mold 91, a first uneven portion 91a for partitioning the internal space 95 from above is formed. A second uneven portion 92a that partitions the internal space 95 from below is formed on the upper surface of the lower mold 92.

金型９０は、下型９２の上面から上方へ向けて突出し、電子ユニット２の第１回路部５１を支持可能な柱状の支持部９４と、下型９２の上面から上方へ向けて突出し、コネクタ部８３の内部空間８３ａ（図２を参照）を形成するための内部空間形成部９８とを含む。支持部９４および内部空間形成部９８は、金型９０が閉じられた状態で、上型９１へ向けて突出している。金型９０が閉じられた状態で、支持部９４の表面９４ａ、内部空間形成部９８の表面９８ａ、第１凹凸部９１ａおよび第２凹凸部９２ａが金型９０の内壁面９０ａを構成する。内部空間９５は、内壁面９０ａによって区画されている。 The mold 90 protrudes upward from the upper surface of the lower mold 92, and has a columnar support portion 94 capable of supporting the first circuit portion 51 of the electronic unit 2 and a connector that protrudes upward from the upper surface of the lower mold 92. The internal space forming portion 98 for forming the internal space 83a (see FIG. 2) of the portion 83 is included. The support portion 94 and the internal space forming portion 98 project toward the upper mold 91 in a state where the mold 90 is closed. With the mold 90 closed, the surface 94a of the support portion 94, the surface 98a of the internal space forming portion 98, the first uneven portion 91a, and the second uneven portion 92a form the inner wall surface 90a of the mold 90. The internal space 95 is partitioned by an inner wall surface 90a.

内部空間９５は、電子ユニット２が金型９０内に配置された状態で第１回路部５１が収められる第１室９６と、電子ユニット２が金型９０内に配置された状態で第２回路部５２が収められ第１室９６に連通する第２室９７とを含む。電子ユニット２が金型９０内に配置された状態とは、電子ユニット２の第１回路部５１が支持部９４に支持され、かつ、金型９０が閉じられた状態のことをいう。支持部９４は、第１回路部５１を下方から支持する。 The internal space 95 includes a first chamber 96 in which the first circuit unit 51 is housed in a state where the electronic unit 2 is arranged in the mold 90, and a second circuit in a state where the electronic unit 2 is arranged in the mold 90. It includes a second room 97 in which the part 52 is housed and communicates with the first room 96. The state in which the electronic unit 2 is arranged in the mold 90 means a state in which the first circuit portion 51 of the electronic unit 2 is supported by the support portion 94 and the mold 90 is closed. The support unit 94 supports the first circuit unit 51 from below.

金型９０は、第１室９６に樹脂を注入するためのゲート９３を含む。ゲート９３は、上型９１の第１凹凸部９１ａにおいて最も上方に位置する部分に形成されていてもよい。ゲート９３は、例えば、支持部９４の周りを取り囲むように複数箇所に設けられている。ゲート９３は、第１室９６に連通している。第２室９７は、第２回路部５２が収められ、水平方向から見て略矩形状のホルダ形成部９７ａと、ホルダ６３から延びる端子７２の第２部分７２ｂの先端側部分が収められるコネクタ形成部９７ｂとを含む。 The mold 90 includes a gate 93 for injecting resin into the first chamber 96. The gate 93 may be formed at the uppermost portion of the first uneven portion 91a of the upper die 91. Gates 93 are provided at a plurality of locations so as to surround the support portion 94, for example. The gate 93 communicates with the first chamber 96. The second chamber 97 contains a second circuit unit 52, and forms a connector in which a holder forming portion 97a having a substantially rectangular shape when viewed from the horizontal direction and a tip end side portion of the second portion 72b of the terminal 72 extending from the holder 63 are accommodated. Includes part 97b.

本実施形態とは異なり、上型９１が、下方に突出し支持部９４の上端部に当接する凸部（図示せず）を含んでおり、ゲート９３が、当該凸部において支持部９４と当接する部分に設けられていてもよい。
図５（ｂ）を参照して、金型９０の内壁面９０ａは、ホルダ形成部９７ａを上方から区画する上壁面１００と、ホルダ形成部９７ａを側方からそれぞれ区画する一対の側壁面１０１と、ホルダ形成部９７ａを下方から区画する下壁面１０２とを含む。 Unlike the present embodiment, the upper mold 91 includes a convex portion (not shown) that protrudes downward and abuts on the upper end portion of the support portion 94, and the gate 93 abuts on the support portion 94 at the convex portion. It may be provided in the portion.
With reference to FIG. 5B, the inner wall surface 90a of the mold 90 includes an upper wall surface 100 for partitioning the holder forming portion 97a from above and a pair of side wall surfaces 101 for partitioning the holder forming portion 97a from the side. Includes a lower wall surface 102 that partitions the holder forming portion 97a from below.

電子ユニット２が金型９０内に配置された状態で、上壁面１００は、第２回路部５２の上面６７と間隔を隔てて対向し、各側壁面１０１は、第２回路部５２の対応する側面６８と間隔を隔てて対向し、下壁面１０２は、第２回路部５２の下面６９と間隔を隔てて対向する。上壁面１００と第２回路部５２の上面６７との間の空間を上方流路１１０といい、各側壁面１０１と第２回路部５２の対応する側面６８との間の空間を側方流路１１１といい、下壁面１０２と第２回路部５２の下面６９との間の空間を下方流路１１２という。 With the electronic unit 2 arranged in the mold 90, the upper wall surface 100 faces the upper surface 67 of the second circuit unit 52 at a distance, and each side wall surface 101 corresponds to the second circuit unit 52. The lower wall surface 102 faces the side surface 68 at a distance, and the lower wall surface 102 faces the lower surface 69 of the second circuit unit 52 at a distance. The space between the upper wall surface 100 and the upper surface 67 of the second circuit unit 52 is referred to as an upper flow path 110, and the space between each side wall surface 101 and the corresponding side surface 68 of the second circuit unit 52 is a lateral flow path. It is called 111, and the space between the lower wall surface 102 and the lower surface 69 of the second circuit portion 52 is called the lower flow path 112.

金型９０は、電子ユニット２が金型９０内に配置された状態で第２回路部５２の側面６８と側壁面１０１との距離ｄ１が第２回路部５２の上面６７と上壁面１００との距離ｄ２よりも大きくなるように設計されている。
図６は、図５の次の工程を説明するための模式図である。次に、図６に示すように、金型９０内に電子ユニット２を配置する（配置工程）。図６では、金型９０が開いた状態の上型９１および下型９２を二点鎖線で図示している。 In the mold 90, the distance d1 between the side surface 68 of the second circuit unit 52 and the side wall surface 101 is the distance d1 between the upper surface 67 of the second circuit unit 52 and the upper wall surface 100 in a state where the electronic unit 2 is arranged in the mold 90. It is designed to be larger than the distance d2.
FIG. 6 is a schematic diagram for explaining the next step of FIG. Next, as shown in FIG. 6, the electronic unit 2 is arranged in the mold 90 (arrangement step). In FIG. 6, the upper die 91 and the lower die 92 in the state where the mold 90 is open are shown by a two-dot chain line.

電子ユニット２を上型９１と下型９２との間に配置し、上型９１と下型９２とを互いに近づけて金型９０を閉じることによって、第１回路部５１の一対の集磁ホルダ５５の内周面が支持部９４によって支持されるように電子ユニット２が金型９０内に配置される。電子ユニット２が金型９０内に配置された状態では、第２回路部５２は、金型９０の内壁面９０ａとは非接触である。 The electronic unit 2 is arranged between the upper mold 91 and the lower mold 92, and the upper mold 91 and the lower mold 92 are brought close to each other to close the mold 90, whereby the pair of magnetic collecting holders 55 of the first circuit unit 51 are placed. The electronic unit 2 is arranged in the mold 90 so that the inner peripheral surface of the mold is supported by the support portion 94. When the electronic unit 2 is arranged in the mold 90, the second circuit unit 52 is in non-contact with the inner wall surface 90a of the mold 90.

図７（ａ）は、図６の次の工程を説明するための模式図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＶＩＩｂ−ＶＩＩｂ線に沿った断面に相当する模式図である。次に、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、電子ユニット２を配置した金型９０内に溶融した樹脂１２０を注入する（注入工程）。樹脂１２０は、ゲート９３から第１室９６に注入される（図７（ａ）の太線矢印参照）。第１室９６に注入された樹脂１２０は、第２回路部５２の上方から第２室９７に流入し、上方流路１１０、一対の側方流路１１１および下方流路１１２に流れる。そして、金型９０と電子ユニット２との間が樹脂１２０によって充填される。図７（ａ）および図７（ｂ）は、金型９０内に樹脂１２０を注入している途中の状態を図示している。詳しくは、第２室９７内に樹脂１２０が流れ込んでいる状態を図示しており、第２室９７内に流れ込んだ樹脂１２０を二点鎖線で示している。 7 (a) is a schematic view for explaining the next step of FIG. 6, and FIG. 7 (b) is a schematic view corresponding to a cross section along the line VIIb-VIIb of FIG. 7 (a). is there. Next, as shown in FIGS. 7 (a) and 7 (b), the molten resin 120 is injected into the mold 90 in which the electronic unit 2 is arranged (injection step). The resin 120 is injected from the gate 93 into the first chamber 96 (see the thick arrow in FIG. 7A). The resin 120 injected into the first chamber 96 flows into the second chamber 97 from above the second circuit unit 52, and flows into the upper flow path 110, the pair of side flow paths 111, and the lower flow path 112. Then, the space between the mold 90 and the electronic unit 2 is filled with the resin 120. 7 (a) and 7 (b) show a state in which the resin 120 is being injected into the mold 90. Specifically, the state in which the resin 120 has flowed into the second chamber 97 is shown, and the resin 120 that has flowed into the second chamber 97 is shown by a chain double-dashed line.

ここで、第２室９７内を流れる樹脂１２０の体積流量をＱとし、樹脂１２０の粘度をμとし、樹脂１２０が流れる流路の幅（流路幅）の半分の値をｂとし、樹脂１２０の圧力をＰとすると、体積流量Ｑは、２次元Ｐｏｉｓｅｕｉｌｌｅ Ｆｌｏｗにより下記の式（１）で表すことができる。
Ｑ＝−（２ｂ３／３μ）×ΔＰ …（１）
上記式（１）のうち３μ／２ｂ３が、第２室９７内を流れる樹脂１２０の流動抵抗Ｒを表している（下記式（２）参照）。上記式（１）および下記式（２）に基づいて、下記式（３）のように、流動抵抗Ｒを用いて体積流量Ｑを表すことができる。
Ｒ＝３μ／２ｂ３ …（２）
Ｑ＝−ΔＰ／Ｒ …（３）
上記式（３）に示すように、流動抵抗Ｒが大きくなると体積流量Ｑの絶対値が小さくなり、流動抵抗Ｒが小さくなると体積流量Ｑの絶対値が大きくなる。また、上記式（２）に示すように、流路幅が大きくなると流動抵抗Ｒが小さくなり、流路幅が小さくなると流動抵抗Ｒが大きくなる。 Here, the volumetric flow rate of the resin 120 flowing in the second chamber 97 is Q, the viscosity of the resin 120 is μ, the half value of the width of the flow path (flow path width) through which the resin 120 flows is b, and the resin 120 is used. The volumetric flow rate Q can be expressed by the following equation (1) by the two-dimensional Poiseuile Flow, where P is the pressure of.
Q = − (2b 3 / 3μ) × ΔP… (1)
Of the above formula (1), 3μ / 2b 3 represents the flow resistance R of the resin 120 flowing in the second chamber 97 (see the following formula (2)). Based on the above formula (1) and the following formula (2), the volumetric flow rate Q can be expressed by using the flow resistance R as in the following formula (3).
R = 3μ / 2b 3 ... (2)
Q = −ΔP / R… (3)
As shown in the above equation (3), the absolute value of the volume flow rate Q decreases as the flow resistance R increases, and the absolute value of the volume flow rate Q increases as the flow resistance R decreases. Further, as shown in the above equation (2), the flow resistance R decreases as the flow path width increases, and the flow resistance R increases as the flow path width decreases.

次に、本実施形態の距離ｄ１および距離ｄ２を流路幅として、側方流路１１１を流れる樹脂１２０の流動抵抗Ｒ１と、上方流路１１０を流れる樹脂１２０の流動抵抗Ｒ２とを比較する。流動抵抗Ｒ１は、下記式（４）で表され、流動抵抗Ｒ２は、下記式（５）で表される。
Ｒ１＝１２μ／（ｄ１）３ …（４）
Ｒ２＝１２μ／（ｄ２）３ …（５）
前述したように、距離ｄ１は、距離ｄ２よりも大きい。そのため、側方流路１１１を流れる樹脂１２０の流動抵抗Ｒ１は、上方流路１１０を流れる樹脂１２０の流動抵抗Ｒ２よりも小さい（Ｒ１＜Ｒ２）。したがって、注入される樹脂１２０は、第１室９６から第２室９７に流入する際に、上方流路１１０よりも側方流路１１１との間に優先的に流れる。 Next, the flow resistance R1 of the resin 120 flowing through the side flow path 111 and the flow resistance R2 of the resin 120 flowing through the upper flow path 110 are compared with the distance d1 and the distance d2 of the present embodiment as the flow path widths. The flow resistance R1 is represented by the following formula (4), and the flow resistance R2 is represented by the following formula (5).
R1 = 12μ / (d1) 3 ... (4)
R2 = 12μ / (d2) 3 ... (5)
As mentioned above, the distance d1 is larger than the distance d2. Therefore, the flow resistance R1 of the resin 120 flowing through the side flow path 111 is smaller than the flow resistance R2 of the resin 120 flowing through the upper flow path 110 (R1 <R2). Therefore, when the resin 120 to be injected flows into the first chamber 96 to the second chamber 97, it preferentially flows between the upper flow path 110 and the side flow path 111.

図８（ａ）は、図７の次の工程を説明するための模式図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＶＩＩＩｂ−ＶＩＩＩｂ線に沿った断面に相当する模式図である。次に、図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、金型９０に樹脂１２０が充填された状態で金型９０を介して樹脂１２０を冷却することによって樹脂１２０を固化させる（冷却工程）。これにより、ハウジング３が電子ユニット２と一体に成形される。 8 (a) is a schematic view for explaining the next step of FIG. 7, and FIG. 8 (b) is a schematic view corresponding to a cross section along the line VIIIb-VIIIb of FIG. 8 (a). is there. Next, as shown in FIGS. 8A and 8B, the resin 120 is solidified by cooling the resin 120 through the mold 90 in a state where the mold 90 is filled with the resin 120 (). Cooling process). As a result, the housing 3 is integrally molded with the electronic unit 2.

詳しくは、図８（ａ）を参照して、第１室９６に充填された樹脂１２０が固化することによってハウジング３の本体部８０が成形される。また、第２室９７のホルダ形成部９７ａに充填された樹脂１２０が固化することによってハウジング３のホルダ保持部８２が成形される。また、第２室９７のコネクタ形成部９７ｂに充填された樹脂１２０が固化することによってハウジング３のコネクタ部８３が成形される。 Specifically, referring to FIG. 8A, the main body 80 of the housing 3 is formed by solidifying the resin 120 filled in the first chamber 96. Further, the holder holding portion 82 of the housing 3 is formed by solidifying the resin 120 filled in the holder forming portion 97a of the second chamber 97. Further, the connector portion 83 of the housing 3 is formed by solidifying the resin 120 filled in the connector forming portion 97b of the second chamber 97.

より詳しくは、図８（ｂ）を参照して、上方流路１１０に充填された樹脂１２０が固化することによってハウジング３のホルダ保持部８２の上壁部８７が成形される。また、側方流路１１１に充填された樹脂１２０が固化することによってホルダ保持部８２の側壁部８８が成形される。また、下方流路１１２に充填された樹脂１２０が固化することによってホルダ保持部８２の下壁部８９が成形される。そして、金型９０を上下方向Ｚに開き、一体に形成されたハウジング３および電子ユニット２を金型９０から取り出す（取出工程）。これにより、電子ユニット２と、電子ユニット２を収容するハウジング３とが一体に形成されたハウジング構造体１が完成する。 More specifically, with reference to FIG. 8B, the upper wall portion 87 of the holder holding portion 82 of the housing 3 is formed by solidifying the resin 120 filled in the upper flow path 110. Further, the side wall portion 88 of the holder holding portion 82 is formed by solidifying the resin 120 filled in the side flow path 111. Further, the lower wall portion 89 of the holder holding portion 82 is formed by solidifying the resin 120 filled in the lower flow path 112. Then, the mold 90 is opened in the vertical direction Z, and the housing 3 and the electronic unit 2 integrally formed are taken out from the mold 90 (take-out step). As a result, the housing structure 1 in which the electronic unit 2 and the housing 3 accommodating the electronic unit 2 are integrally formed is completed.

この実施形態によれば、電子ユニット２が収められるインサート成形用に準備される金型９０は、第２回路部５２の側面６８と側壁面１０１との間（すなわち側方流路１１１）を流れる樹脂１２０の流動抵抗Ｒ１が第２回路部５２の上面６７と上壁面１００との間（すなわち上方流路１１０）を流れる樹脂１２０の流動抵抗Ｒ２よりも小さい。そのため、電子ユニット２が配置された金型９０内に注入された樹脂１２０が、第２回路部５２の上面６７と上壁面１００との間に充填されるよりも先に、第２回路部５２の側面６８と側壁面１０１との間に流れる。したがって、第１回路部５１から突出する第２回路部５２が、第２回路部５２の上面６７と上壁面１００との間に充填される樹脂１２０から受ける力（樹脂圧）を低減することができる。これにより、第２回路部５２の変形を抑制できる。すなわち、インサート成形の際に電子ユニット２が変形するのを抑制しつつ、電子ユニット２と電子ユニット２を収容するハウジング３とを一体に形成することができる。 According to this embodiment, the mold 90 prepared for insert molding in which the electronic unit 2 is housed flows between the side surface 68 and the side wall surface 101 of the second circuit portion 52 (that is, the side flow path 111). The flow resistance R1 of the resin 120 is smaller than the flow resistance R2 of the resin 120 flowing between the upper surface 67 of the second circuit portion 52 and the upper wall surface 100 (that is, the upper flow path 110). Therefore, the resin 120 injected into the mold 90 in which the electronic unit 2 is arranged is filled in between the upper surface 67 and the upper wall surface 100 of the second circuit unit 52, before the second circuit unit 52 is filled. Flows between the side surface 68 and the side wall surface 101. Therefore, the force (resin pressure) received from the resin 120 filled between the upper surface 67 and the upper wall surface 100 of the second circuit unit 52 by the second circuit unit 52 protruding from the first circuit unit 51 can be reduced. it can. As a result, deformation of the second circuit unit 52 can be suppressed. That is, the electronic unit 2 and the housing 3 accommodating the electronic unit 2 can be integrally formed while suppressing the deformation of the electronic unit 2 during insert molding.

また、本実施形態のように、第２回路部５２の側面６８と側壁面１０１との距離ｄ１が第２回路部５２の上面６７と上壁面１００との距離ｄ２よりも大きくなるように金型９０を準備することで、第２回路部５２の側面６８と側壁面１０１との間を流れる樹脂１２０の流動抵抗Ｒ１を、第２回路部５２の上面６７と上壁面１００との間を流れる樹脂１２０の流動抵抗Ｒ２よりも小さくできる。 Further, as in the present embodiment, the mold so that the distance d1 between the side surface 68 of the second circuit unit 52 and the side wall surface 101 is larger than the distance d2 between the upper surface 67 of the second circuit unit 52 and the upper wall surface 100. By preparing 90, the flow resistance R1 of the resin 120 flowing between the side surface 68 and the side wall surface 101 of the second circuit portion 52 is set to the resin flowing between the upper surface 67 of the second circuit portion 52 and the upper wall surface 100. It can be made smaller than the flow resistance R2 of 120.

また、本実施形態によれば、ゲート９３から第１室９６に注入される樹脂１２０は、第２回路部５２の上方から第２室９７に流入する。そのため、第２回路部５２の上面６７と上壁面１００との間に流入する樹脂１２０は、第２回路部５２の上面６７と上壁面１００との間に充填されるよりも先に第２回路部５２の側面６８と側壁面１０１との間に流れる。したがって、第２回路部５２の上方から第２室９７に樹脂１２０が流入する構成において、第２回路部５２の上面６７と上壁面１００との間に充填された樹脂１２０から受ける力に起因する第２回路部５２の変形を抑制することができる。 Further, according to the present embodiment, the resin 120 injected from the gate 93 into the first chamber 96 flows into the second chamber 97 from above the second circuit unit 52. Therefore, the resin 120 flowing between the upper surface 67 of the second circuit unit 52 and the upper wall surface 100 is filled in the second circuit before being filled between the upper surface 67 of the second circuit unit 52 and the upper wall surface 100. It flows between the side surface 68 of the portion 52 and the side wall surface 101. Therefore, in the configuration in which the resin 120 flows into the second chamber 97 from above the second circuit unit 52, it is caused by the force received from the resin 120 filled between the upper surface 67 and the upper wall surface 100 of the second circuit unit 52. Deformation of the second circuit unit 52 can be suppressed.

また、ゲートは、通常、金型の上型の上側部分に形成されており、ゲートの位置を変更することは困難である。しかし、本実施形態では、ゲート９３が上型９１の第１凹凸部９１ａに形成されているため、通常用いられる金型の構造を大きく変更することなく金型９０を準備することができる。
第２回路部５２は、電子ユニット２が金型９０内に配置された状態では、金型９０の内壁面９０ａとは非接触である。そのため、電子ユニット２が配置された金型９０内に注入された樹脂１２０は、第２回路部５２の上面６７と上壁面１００との間に充填されるよりも先に、第２回路部５２の側面６８と側壁面１０１との間から第２回路部５２の下方に回り込んで、第２回路部５２と、第２回路部５２の下方に位置する内壁面９０ａ（下壁面１０２）との間を埋める。したがって、第２回路部５２の下方に回り込んだ樹脂１２０が第２回路部５２を受けるので、下方への第２回路部５２の変形を抑制できる。 Further, the gate is usually formed on the upper portion of the upper mold of the mold, and it is difficult to change the position of the gate. However, in the present embodiment, since the gate 93 is formed in the first uneven portion 91a of the upper mold 91, the mold 90 can be prepared without significantly changing the structure of the commonly used mold.
The second circuit unit 52 is in non-contact with the inner wall surface 90a of the mold 90 when the electronic unit 2 is arranged in the mold 90. Therefore, the resin 120 injected into the mold 90 in which the electronic unit 2 is arranged is filled in the second circuit portion 52 before being filled between the upper surface 67 and the upper wall surface 100 of the second circuit portion 52. The inner wall surface 90a (lower wall surface 102) located below the second circuit unit 52 wraps around below the second circuit unit 52 from between the side surface 68 and the side wall surface 101. Fill the gap. Therefore, since the resin 120 that wraps around below the second circuit unit 52 receives the second circuit unit 52, it is possible to suppress the downward deformation of the second circuit unit 52.

集磁ホルダ５５の内周面が金型９０内に突出する支持部９４によって支持されるように電子ユニット２が配置されるので、金型９０内に対して電子ユニット２を位置決めしやすい。したがって、電子ユニット２の第２回路部５２の側面６８と側壁面１０１との間の距離ｄ１が第２回路部５２の上面６７と上壁面１００との間の距離ｄ２よりも大きくなるように、金型９０内に電子ユニット２を配置するのが容易である。 Since the electronic unit 2 is arranged so that the inner peripheral surface of the magnetic collecting holder 55 is supported by the support portion 94 protruding into the mold 90, it is easy to position the electronic unit 2 in the mold 90. Therefore, the distance d1 between the side surface 68 of the second circuit unit 52 and the side wall surface 101 of the electronic unit 2 is larger than the distance d2 between the upper surface 67 of the second circuit unit 52 and the upper wall surface 100. It is easy to arrange the electronic unit 2 in the mold 90.

また、ホルダ６３を厚肉化することで剛性を向上させて第２回路部５２の変形を抑制する構成と比較して、ホルダ６３を小型化することができ、ホルダ６３に使用する樹脂の量を低減できる。
この発明は、以上に説明した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内において種々の変更が可能である。 Further, the holder 63 can be downsized as compared with the configuration in which the holder 63 is thickened to improve the rigidity and suppress the deformation of the second circuit portion 52, and the amount of resin used for the holder 63 can be reduced. Can be reduced.
The present invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications can be made within the scope of the claims.

例えば、上述の実施形態とは異なり、図９を参照して、第２回路部５２が、第１回路部５１から径方向外方へ延びる本体部としてのホルダ６３に加えて、第１回路部５１の中心軸線Ｃ１が延びる方向（軸方向Ｘ）に向けてホルダ６３から突出する先細りのテーパ部６４を含んでいてもよい。テーパ部６４は、径方向ｒから見て、三角形状である。テーパ部６４は、一対の側面６８が対向する対向方向Ｆに対して互いに逆向きに傾斜した一対の傾斜面６４ａを含む。各傾斜面６４ａは、互いに離れるにしたがって側面６８に近づくように、対向方向Ｆに対して傾斜している。テーパ部６４は、ホルダ６３が延びる方向（径方向ｒ）において、ホルダ６３の全域に設けられている。 For example, unlike the above-described embodiment, referring to FIG. 9, the second circuit unit 52 is the first circuit unit in addition to the holder 63 as the main body unit extending radially outward from the first circuit unit 51. It may include a tapered portion 64 that protrudes from the holder 63 in the direction in which the central axis C1 of 51 extends (axial direction X). The tapered portion 64 has a triangular shape when viewed from the radial direction r. The tapered portion 64 includes a pair of inclined surfaces 64a in which the pair of side surfaces 68 are inclined in opposite directions with respect to the opposing directions F. Each inclined surface 64a is inclined with respect to the facing direction F so as to approach the side surface 68 as the distance from each other increases. The tapered portion 64 is provided over the entire area of the holder 63 in the direction in which the holder 63 extends (diameter direction r).

テーパ部６４の一対の傾斜面６４ａは、第２回路部５２の上面でもあり、ホルダ６３の側面６８は、第２回路部５２の側面でもあり、ホルダ６３の下面６９は、第２回路部５２の下面でもある。ホルダ保持部８２の上壁部８７は、テーパ部６４の一対の傾斜面６４ａを覆う。側壁部８８の厚みＤ１は、上壁部８７の厚みＤ２よりも大きい。この変形例において、上壁部８７の厚みＤ２とは、対向方向Ｆに直交する方向（軸方向Ｘ）における上壁部８７の寸法のことである。上壁部８７の厚みＤ２は、対向方向Ｆにおける上壁部８７の両端部において最も大きい。側壁部８８の厚みＤ１は、対向方向Ｆにおける上壁部８７の両端部の厚みＤ２よりも大きい。 The pair of inclined surfaces 64a of the tapered portion 64 are also the upper surface of the second circuit portion 52, the side surface 68 of the holder 63 is also the side surface of the second circuit portion 52, and the lower surface 69 of the holder 63 is the second circuit portion 52. It is also the underside of. The upper wall portion 87 of the holder holding portion 82 covers the pair of inclined surfaces 64a of the tapered portion 64. The thickness D1 of the side wall portion 88 is larger than the thickness D2 of the upper wall portion 87. In this modification, the thickness D2 of the upper wall portion 87 is the dimension of the upper wall portion 87 in the direction orthogonal to the facing direction F (axial direction X). The thickness D2 of the upper wall portion 87 is the largest at both ends of the upper wall portion 87 in the facing direction F. The thickness D1 of the side wall portion 88 is larger than the thickness D2 of both ends of the upper wall portion 87 in the facing direction F.

この変形例に係るハウジング構造体１の製造方法では、先細りのテーパ部６４を上方に向けて電子ユニット２を金型９０に配置する。これにより、金型９０の上壁面１００と上方に向けて先細りのテーパ部６４とが対向する（図１０参照）。
電子ユニット２が金型９０内に配置された状態で、第２回路部５２の側面６８と側壁面１０１との距離ｄ１がテーパ部６４の一対の傾斜面６４ａと上壁面１００との距離ｄ２よりも大きい。距離ｄ２は、対向方向Ｆに直交する方向における傾斜面６４ａと上壁面１００との間の距離である。距離ｄ２は、対向方向Ｆにおけるテーパ部６４の両端部において最も大きい。距離ｄ１は、対向方向Ｆにおけるテーパ部６４の両端部と上壁面１００との間の距離ｄ２よりも大きい。 In the method of manufacturing the housing structure 1 according to this modification, the electronic unit 2 is arranged in the mold 90 with the tapered tapered portion 64 facing upward. As a result, the upper wall surface 100 of the mold 90 and the tapered portion 64 that tapers upward face each other (see FIG. 10).
With the electronic unit 2 arranged in the mold 90, the distance d1 between the side surface 68 of the second circuit unit 52 and the side wall surface 101 is from the distance d2 between the pair of inclined surfaces 64a of the tapered portion 64 and the upper wall surface 100. Is also big. The distance d2 is the distance between the inclined surface 64a and the upper wall surface 100 in the direction orthogonal to the facing direction F. The distance d2 is the largest at both ends of the tapered portion 64 in the opposite direction F. The distance d1 is larger than the distance d2 between both ends of the tapered portion 64 and the upper wall surface 100 in the facing direction F.

この製造方法によれば、先細りのテーパ部６４を上方に向けた状態で金型９０内に電子ユニット２を収容することで、金型９０の上壁面１００は、先細りのテーパ部６４によって構成される第２回路部５２の上面と対向する。そのため、注入工程では、金型９０の上壁面１００とテーパ部６４（第２回路部５２の上面）との間に流れ込んだ樹脂１２０が、テーパ部６４に沿って水平方向（対向方向Ｆ）に対して傾斜する方向に流れる（図１０の太線矢印を参照）。これにより、第１回路部５１から突出する第２回路部５２が、テーパ部６４（第２回路部５２の上面）と上壁面１００との間に充填された樹脂１２０から受ける力を分散させることができる。よって、第２回路部５２の変形を抑制できる。 According to this manufacturing method, the electronic unit 2 is housed in the mold 90 with the tapered portion 64 facing upward, so that the upper wall surface 100 of the mold 90 is composed of the tapered portion 64. It faces the upper surface of the second circuit unit 52. Therefore, in the injection step, the resin 120 that has flowed between the upper wall surface 100 of the mold 90 and the tapered portion 64 (the upper surface of the second circuit portion 52) is in the horizontal direction (opposing direction F) along the tapered portion 64. It flows in the direction of inclination (see the thick arrow in FIG. 10). As a result, the second circuit portion 52 protruding from the first circuit portion 51 disperses the force received from the resin 120 filled between the tapered portion 64 (upper surface of the second circuit portion 52) and the upper wall surface 100. Can be done. Therefore, the deformation of the second circuit unit 52 can be suppressed.

テーパ部６４は、必ずしも対向方向Ｆにおけるホルダ６３の全域に設けられている必要はなく、対向方向Ｆにおけるホルダ６３の中央付近に設けられていればよい。たとえば、上述の変形例とは異なり、第２回路部５２の上面は、テーパ部６４の一対の傾斜面６４ａと、対向方向Ｆにおける一対の傾斜面６４ａの両外側に設けられた平坦面とによって構成されていてもよい。また、テーパ部６４は、ホルダ６３が延びる方向（径方向ｒ）において部分的に設けられている場合も有り得る。また、テーパ部６４は、径方向ｒから見て、上底をホルダ６３とは反対側（上方）に向けた台形状であってもよい。 The tapered portion 64 does not necessarily have to be provided over the entire area of the holder 63 in the facing direction F, and may be provided near the center of the holder 63 in the facing direction F. For example, unlike the above-described modification, the upper surface of the second circuit unit 52 is formed by a pair of inclined surfaces 64a of the tapered portion 64 and flat surfaces provided on both outer sides of the pair of inclined surfaces 64a in the facing direction F. It may be configured. Further, the tapered portion 64 may be partially provided in the direction in which the holder 63 extends (diameter direction r). Further, the tapered portion 64 may have a trapezoidal shape with the upper bottom facing the opposite side (upper side) of the holder 63 when viewed from the radial direction r.

また、上述の実施形態とは異なり、電子ユニット２が金型９０内に配置された状態で、第２回路部５２が、金型９０の下壁面１０２に接触することによって金型９０の下型９２（回路支持部）に支持されていてもよい。たとえば、第２回路部５２における第１回路部５１側とは反対側の先端が、金型９０の下壁面１０２と部分的に接触していてもよい。この場合、径方向ｒ（第２回路部５２が延びる方向）における第２回路部５２の中央部は、下型９２によって受けられていない。しかし、この場合であっても、第２回路部５２の側面６８と側壁面１０１との距離ｄ１が第２回路部５２の上面６７と上壁面１００との距離ｄ２よりも大きくなるように金型９０が設計されていれば、径方向ｒにおける第２回路部５２の中央部が下方に変形することを抑制できる。 Further, unlike the above-described embodiment, the second circuit unit 52 comes into contact with the lower wall surface 102 of the mold 90 in a state where the electronic unit 2 is arranged in the mold 90, whereby the lower mold of the mold 90 is formed. It may be supported by 92 (circuit support portion). For example, the tip of the second circuit unit 52 on the side opposite to the first circuit unit 51 side may be partially in contact with the lower wall surface 102 of the mold 90. In this case, the central portion of the second circuit portion 52 in the radial direction r (the direction in which the second circuit portion 52 extends) is not received by the lower mold 92. However, even in this case, the mold is made so that the distance d1 between the side surface 68 of the second circuit unit 52 and the side wall surface 101 is larger than the distance d2 between the upper surface 67 of the second circuit unit 52 and the upper wall surface 100. If the 90 is designed, it is possible to prevent the central portion of the second circuit portion 52 in the radial direction r from being deformed downward.

このように、注入工程において、第２回路部５２を金型９０の下型９２（回路支持部）に下方から支持させた状態で、金型９０内に樹脂が注入される製造方法であれば、第２回路部５２の下方への変形を一層抑制できる。
ただし、上述の実施形態のように電子ユニット２がトルクセンサ４に用いられる構成では、電子ユニット２とハウジング３との間に液体が進入しないようにハウジング３を形成する必要がある。そのため、電子ユニット２が金型９０内に配置された状態では、第２回路部５２は、金型９０の内壁面９０ａとは非接触であることが好ましい。 As described above, in the injection step, if the manufacturing method is such that the resin is injected into the mold 90 with the second circuit portion 52 supported by the lower mold 92 (circuit support portion) of the mold 90 from below. , The downward deformation of the second circuit unit 52 can be further suppressed.
However, in the configuration in which the electronic unit 2 is used for the torque sensor 4 as in the above-described embodiment, it is necessary to form the housing 3 so that the liquid does not enter between the electronic unit 2 and the housing 3. Therefore, when the electronic unit 2 is arranged in the mold 90, it is preferable that the second circuit unit 52 is not in contact with the inner wall surface 90a of the mold 90.

そこで、トルクセンサ４に用いられる電子ユニット２が金型９０内に配置された状態で、第２回路部５２を金型９０で支持するために、金型９０内で移動可能なピン（図示せず）等の回路支持部が用いられてもよい。当該回路支持部によって下方から第２回路部５２を支持しておき、樹脂１２０が金型９０内に充填された後、かつ、樹脂１２０が固化する前に、当該回路支持部が第２回路部５２から離間するように当該回路支持部の位置を制御してもよい。これにより、金型９０内（内部空間９５）において当該回路支持部が配置されていた部分にも樹脂１２０が回り込む。したがって、ホルダ保持部８２に穴を設けることなくハウジング３を成形することができる。 Therefore, in a state where the electronic unit 2 used for the torque sensor 4 is arranged in the mold 90, a pin that can be moved in the mold 90 in order to support the second circuit unit 52 by the mold 90 (shown in the figure). A circuit support such as (1) or the like may be used. The second circuit portion 52 is supported from below by the circuit support portion, and the circuit support portion is the second circuit portion after the resin 120 is filled in the mold 90 and before the resin 120 solidifies. The position of the circuit support may be controlled so as to be separated from 52. As a result, the resin 120 wraps around the portion where the circuit support portion is arranged in the mold 90 (internal space 95). Therefore, the housing 3 can be molded without providing a hole in the holder holding portion 82.

また、第２回路部５２の下方への変形を抑制し、かつ、電子ユニット２とハウジング３との間に液体が進入しない、すなわち防水性が確保されたハウジング構造体１として、図１１および図１２に示す変形例に係るハウジング構造体１が挙げられる。
図１１を参照して、この変形例に係るハウジング構造体１の電子ユニット２の第２回路部５２は、内部空間形成部９８（図１２参照）によって支持される部分として、端子７２とは別に、コネクタ部８３の内部空間８３ａに露出された延設部５８を含んでいる。延設部５８は、ホルダ６３の少なくとも一方の分割体６３ａと一体に形成されている。延設部５８は、ホルダ６３の径方向外方端から径方向外方に延びている。延設部５８は、端子７２よりも径方向外方（第１回路部５１とは反対側）まで延びている。言い換えると、延設部５８は、第２回路部５２の先端である。延設部５８は、その全体が内部空間８３ａに露出されている必要はなく、コネクタ部８３の内部空間８３ａの開口側から見たときに、視認可能な面を有していればよい。内部空間８３ａは、端子収容室８３ｂと、端子収容室８３ｂの上端から第２回路部５２の延設部５８まで延び、内部空間８３ａを介して延設部５８を外部に露出させる露出部８３ｃとを含む。 Further, FIGS. 11 and 11 show a housing structure 1 that suppresses downward deformation of the second circuit unit 52 and prevents liquid from entering between the electronic unit 2 and the housing 3, that is, the housing structure 1 is ensured to be waterproof. The housing structure 1 according to the modification shown in 12 can be mentioned.
With reference to FIG. 11, the second circuit portion 52 of the electronic unit 2 of the housing structure 1 according to this modification is separated from the terminal 72 as a portion supported by the internal space forming portion 98 (see FIG. 12). The extension portion 58 exposed in the internal space 83a of the connector portion 83 is included. The extension portion 58 is formed integrally with at least one of the divided bodies 63a of the holder 63. The extension portion 58 extends radially outward from the radial outer end of the holder 63. The extension portion 58 extends radially outward from the terminal 72 (the side opposite to the first circuit portion 51). In other words, the extension portion 58 is the tip of the second circuit portion 52. The extension portion 58 does not have to be entirely exposed to the internal space 83a, and may have a surface that can be visually recognized when viewed from the opening side of the internal space 83a of the connector portion 83. The internal space 83a extends from the upper end of the terminal accommodating chamber 83b to the extending portion 58 of the second circuit portion 52, and the exposed portion 83c that exposes the extending portion 58 to the outside through the internal space 83a. including.

図１２を参照して、この変形例に係るハウジング構造体１の製造方法では、コネクタ部８３の内部空間８３ａを形成するための内部空間形成部９８が、下方から第２回路部５２を支持可能な回路支持部として機能する。この製造方法に用いられる金型９０の内部空間形成部９８は、コネクタ部８３の内部空間８３ａにおいて端子７２の第２部分７２ｂの先端が収容される端子収容室８３ｂを形成する収容室形成部１２２と、収容室形成部１２２の上端から上方に延び、第２回路部５２に当接する当接部１２１とを含む。 With reference to FIG. 12, in the method of manufacturing the housing structure 1 according to this modification, the internal space forming portion 98 for forming the internal space 83a of the connector portion 83 can support the second circuit portion 52 from below. Functions as a circuit support. The internal space forming portion 98 of the mold 90 used in this manufacturing method forms an accommodating chamber forming portion 122 in which the tip of the second portion 72b of the terminal 72 is accommodated in the internal space 83a of the connector portion 83. And a contact portion 121 extending upward from the upper end of the accommodation chamber forming portion 122 and abutting on the second circuit portion 52.

この変形例に係るハウジング構造体１の製造方法では、準備工程において、第２回路部５２を下方から支持可能な内部空間形成部９８を含む金型９０を準備する。そして、注入工程において延設部５８を内部空間形成部９８に支持させた状態で金型９０内に樹脂１２０を注入する。
そのため、図１２に示すように第２回路部５２を内部空間形成部９８に支持させた状態で金型９０内の樹脂を固化させたとしても、図１１に示すように第２回路部５２は、コネクタ部８３を介して、外部に露出されるだけである。ハウジング構造体１が製造された後にコネクタ部８３と防水性のコネクタ３０とを嵌合させることによって、コネクタ部８３の開口が塞がれるので、ハウジング構造体１の防水性を容易に確保することができる。したがって、第２回路部５２において外部に露出された部分にコネクタ３０とコネクタ部８３との嵌合とは別の防水処理を施す必要がない。 In the method for manufacturing the housing structure 1 according to this modification, in the preparation step, a mold 90 including an internal space forming portion 98 capable of supporting the second circuit portion 52 from below is prepared. Then, in the injection step, the resin 120 is injected into the mold 90 with the extension portion 58 supported by the internal space forming portion 98.
Therefore, even if the resin in the mold 90 is solidified while the second circuit portion 52 is supported by the internal space forming portion 98 as shown in FIG. 12, the second circuit portion 52 is still present as shown in FIG. , It is only exposed to the outside through the connector portion 83. By fitting the connector portion 83 and the waterproof connector 30 after the housing structure 1 is manufactured, the opening of the connector portion 83 is closed, so that the waterproofness of the housing structure 1 can be easily ensured. Can be done. Therefore, it is not necessary to apply a waterproof treatment to the portion of the second circuit portion 52 exposed to the outside, which is different from the fitting of the connector 30 and the connector portion 83.

また、金型９０内に樹脂を注入した後、かつ、樹脂が固化する前に、内部空間形成部９８を第２回路部５２からわざわざ離間させることによって金型９０内において内部空間形成部９８の当接部１２１が配置されていた部分に樹脂を充填させることも考え得る。しかし、コネクタ３０とコネクタ部８３との嵌合により防水性を確保することができるため、内部空間形成部９８を第２回路部５２からわざわざ離間させる必要はない。 Further, after injecting the resin into the mold 90 and before the resin solidifies, the internal space forming portion 98 is intentionally separated from the second circuit portion 52 to form the internal space forming portion 98 in the mold 90. It is also conceivable to fill the portion where the contact portion 121 is arranged with resin. However, since the waterproof property can be ensured by fitting the connector 30 and the connector portion 83, it is not necessary to bother to separate the internal space forming portion 98 from the second circuit portion 52.

このように、インサート成形における電子ユニット２の変形を抑制し、かつ、ハウジング構造体１の防水性を容易に確保することができる。
また、内部空間形成部９８は、収容室形成部１２２と当接部１２１とを含むため、水平方向に関して収容室形成部１２２よりも当接部１２１を小さく形成しておくことで、コネクタ部８３の内部空間８３ａを必要以上に広げることなくハウジング構造体１の防水性を容易に確保することができる。 In this way, deformation of the electronic unit 2 in insert molding can be suppressed, and waterproofness of the housing structure 1 can be easily ensured.
Further, since the internal space forming portion 98 includes the accommodation chamber forming portion 122 and the contact portion 121, the connector portion 83 is formed by forming the contact portion 121 smaller than the accommodation chamber forming portion 122 in the horizontal direction. The waterproof property of the housing structure 1 can be easily ensured without expanding the internal space 83a of the housing structure 83a more than necessary.

また、本実施形態とは異なり、電子ユニット２は、第２ピニオン軸８に取り付けられるトルクセンサ４に用いられる必要はなく、例えば、ステアリングシャフト１１に取り付けられるトルクセンサに用いられてもよいし、車載用の他の機器に用いられてもよい。また、電子ユニットは、車載用以外の機器に用いられてもよく、電子ユニットを収容するハウジングと一体に形成されたあらゆるハウジング構造体に適用することができる。 Further, unlike the present embodiment, the electronic unit 2 does not need to be used for the torque sensor 4 attached to the second pinion shaft 8, and may be used, for example, for the torque sensor attached to the steering shaft 11. It may be used for other devices for vehicles. Further, the electronic unit may be used for devices other than those for automobiles, and can be applied to any housing structure integrally formed with a housing for accommodating the electronic unit.

また、前述した式（４）および式（５）に示すように、金型９０内を流れる樹脂１２０の粘度μを部分的に変化させることによって、側方流路１１１を流れる樹脂１２０の流動抵抗Ｒ１を、上方流路１１０を流れる樹脂１２０の流動抵抗Ｒ２よりも小さくすることもできる。具体的には、側方流路１１１の周辺（特に、側方流路１１１を区画する側壁面１０１）の温度を上昇させることで、側方流路１１１を流れる樹脂１２０の粘度μを小さくし、それにより流動抵抗Ｒ１を小さくすることができる。 Further, as shown in the above-mentioned equations (4) and (5), the flow resistance of the resin 120 flowing through the side flow path 111 is formed by partially changing the viscosity μ of the resin 120 flowing in the mold 90. R1 can also be made smaller than the flow resistance R2 of the resin 120 flowing through the upper flow path 110. Specifically, by raising the temperature around the side flow path 111 (particularly, the side wall surface 101 that partitions the side flow path 111), the viscosity μ of the resin 120 flowing through the side flow path 111 is reduced. As a result, the flow resistance R1 can be reduced.

１…ハウジング構造体、２…電子ユニット、３…ハウジング、４…トルクセンサ、３０…コネクタ、５１…第１回路部、５２…第２回路部、５３…集磁リング、５５…集磁ホルダ、６０…電子部品、６３…ホルダ（本体部）、６４…テーパ部、６７…上面、６８…側面、９０…金型、９０ａ…内壁面、８３…コネクタ部、８３ａ…内部空間、９２…下型（回路支持部）、９３…ゲート、９６…第１室、９７…第２室、９８…内部空間形成部（回路支持部）、１００…上壁面、１０１…側壁面、１２０…樹脂、Ｃ１…中心軸線、ｄ１…距離、ｄ２…距離、ｒ…径方向、Ｘ…軸方向、Ｒ１…流動抵抗、Ｒ２…流動抵抗 1 ... Housing structure, 2 ... Electronic unit, 3 ... Housing, 4 ... Torque sensor, 30 ... Connector, 51 ... First circuit section, 52 ... Second circuit section, 53 ... Magnetic collection ring, 55 ... Magnetic collection holder, 60 ... Electronic parts, 63 ... Holder (main body), 64 ... Tapered part, 67 ... Top surface, 68 ... Side surface, 90 ... Mold, 90a ... Inner wall surface, 83 ... Connector part, 83a ... Internal space, 92 ... Lower mold (Circuit support part), 93 ... Gate, 96 ... First room, 97 ... Second room, 98 ... Internal space forming part (Circuit support part), 100 ... Upper wall surface, 101 ... Side wall surface, 120 ... Resin, C1 ... Central axis, d1 ... distance, d2 ... distance, r ... radial direction, X ... axial direction, R1 ... flow resistance, R2 ... flow resistance

Claims (13)

第１回路部、および、前記第１回路部から突出する第２回路部を含む電子ユニットと、前記電子ユニットを収容するハウジングとが一体に形成されたハウジング構造体の製造方法であって、
前記電子ユニットが収められるインサート成形用の金型であって、前記第２回路部の上面と対向する上壁面と前記第２回路部の側面と対向する側壁面とを含み、前記第２回路部の側面と前記側壁面との間を流れる樹脂の流動抵抗が前記第２回路部の上面と前記上壁面との間を流れる樹脂の流動抵抗よりも小さい金型を準備する準備工程と、
前記金型内に前記電子ユニットを配置する配置工程と、
前記電子ユニットを配置した前記金型内に樹脂を注入する注入工程とを含むことを特徴とする、ハウジング構造体の製造方法。 A method for manufacturing a housing structure in which an electronic unit including a first circuit unit and a second circuit unit protruding from the first circuit unit and a housing accommodating the electronic unit are integrally formed.
A mold for insert molding in which the electronic unit is housed, including an upper wall surface facing the upper surface of the second circuit portion and a side wall surface facing the side surface of the second circuit portion, and the second circuit portion. A preparatory step of preparing a mold in which the flow resistance of the resin flowing between the side surface and the side wall surface is smaller than the flow resistance of the resin flowing between the upper surface of the second circuit portion and the upper wall surface.
An arrangement step of arranging the electronic unit in the mold and
A method for manufacturing a housing structure, which comprises an injection step of injecting a resin into the mold in which the electronic unit is arranged. 前記第２回路部の側面と前記側壁面との間の距離が、前記第２回路部の上面と前記上壁面との間の距離よりも大きいことを特徴とする、請求項１に記載のハウジング構造体の製造方法。 The housing according to claim 1, wherein the distance between the side surface of the second circuit portion and the side wall surface is larger than the distance between the upper surface of the second circuit portion and the upper wall surface. How to manufacture the structure. 前記金型は、前記電子ユニットの前記第１回路部が収められる第１室と、前記第２回路部が収められ前記第１室に連通する第２室と、前記第１室に樹脂を注入するためのゲートとを含み、
前記ゲートから前記第１室に注入される樹脂は、前記第２回路部の上方から前記第２室に流入することを特徴とする、請求項１または２に記載のハウジング構造体の製造方法。 The mold has a first chamber in which the first circuit portion of the electronic unit is housed, a second chamber in which the second circuit portion is housed and communicates with the first chamber, and a resin is injected into the first chamber. Including the gate for
The method for manufacturing a housing structure according to claim 1 or 2, wherein the resin injected into the first chamber from the gate flows into the second chamber from above the second circuit section. 前記第２回路部は、前記第１回路部によって片持ち梁として支持されており、
前記電子ユニットが前記金型内に配置された状態では、前記第２回路部は、前記金型の内壁面とは非接触であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載のハウジング構造体の製造方法。 The second circuit section is supported as a cantilever by the first circuit section.
Any one of claims 1 to 3, wherein the second circuit unit is in non-contact with the inner wall surface of the mold when the electronic unit is arranged in the mold. The method for manufacturing a housing structure according to the above. 前記金型が、前記第２回路部を支持可能な回路支持部を含み、The mold includes a circuit support portion capable of supporting the second circuit portion.
前記注入工程では、前記回路支持部に下方から前記第２回路部を支持させた状態で、前記金型内に樹脂を注入することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載のハウジング構造体の製造方法。The injection step according to any one of claims 1 to 3, wherein the resin is injected into the mold in a state where the circuit support portion supports the second circuit portion from below. The method for manufacturing a housing structure according to the description. 前記回路支持部が、防水性のコネクタと嵌合可能なコネクタ部の内部空間を前記ハウジングに形成するための内部空間形成部を含み、The circuit support includes an internal space forming portion for forming an internal space of the connector portion that can be fitted with the waterproof connector in the housing.
前記第２回路部が前記内部空間形成部によって支持された状態で、前記金型内に注入された樹脂を固化させることを特徴とする、請求項５に記載のハウジング構造体の製造方法。The method for manufacturing a housing structure according to claim 5, wherein the resin injected into the mold is solidified while the second circuit portion is supported by the internal space forming portion. 前記電子ユニットは、車載用のトルクセンサに用いられ、
前記第１回路部が、環状の集磁リングおよび前記集磁リングを取り囲む集磁ホルダを含み、前記第２回路部が、電子部品を有する電子回路部を含むことを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載のハウジング構造体の製造方法。 The electronic unit is used for an in-vehicle torque sensor.
1. The first circuit section includes an annular magnetic collecting ring and a magnetic collecting holder that surrounds the magnetic collecting ring, and the second circuit section includes an electronic circuit section having an electronic component. The method for manufacturing a housing structure according to any one of 6 to 6. 前記電子ユニットは、前記集磁ホルダの内周面が前記金型内に突出する支持部によって支持されるように、前記金型内に配置されることを特徴とする、請求項７に記載のハウジング構造体の製造方法。 Said electronic unit, as the inner peripheral surface of the magnetic flux collecting holder is supported by a support portion protruding into the mold, characterized in that it is disposed in the mold, according to claim 7 A method for manufacturing a housing structure. 前記準備工程では、上方に向けて先細りのテーパ部によって構成される前記第２回路部の上面と対向する前記上壁面を含む前記金型が準備されることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか一項に記載のハウジング構造体の製造方法。 Claims 1 to 8 are characterized in that, in the preparation step, the mold including the upper wall surface facing the upper surface of the second circuit portion formed by the tapered portion that is tapered upward is prepared. The method for manufacturing a housing structure according to any one of the above. 環状の第１回路部、および、前記第１回路部から径方向の外方に突出する第２回路部を含む電子ユニットと、前記電子ユニットを収容し、前記電子ユニットと一体に形成されたハウジングとを含むハウジング構造体であって、
前記第２回路部が、前記第１回路部から前記径方向の外方に延びる本体部を含み、
前記本体部が、一対の側面部と、一対の前記側面部を連結し、前記第１回路部の中心軸線が延びる方向に前記本体部から突出する先細り状のテーパ部と、一対の前記側面部を連結する下面部とを含み、
前記ハウジングは、前記第１回路部を収容する筒状部と、前記筒状部の外周面から前記径方向の外方に突出し、前記第２回路部の前記本体部を保持する本体保持部とを含み、
前記本体保持部は、前記テーパ部を覆う上壁部と、一対の前記側面部のそれぞれを覆う一対の側壁部と、前記下面部を覆う下壁部とを含み、
前記側壁部の厚みは、前記上壁部の厚みよりも大きいことを特徴とする、ハウジング構造体。 An electronic unit including an annular first circuit portion and a second circuit portion that protrudes outward in the radial direction from the first circuit portion, and a housing that houses the electronic unit and is integrally formed with the electronic unit. A housing structure that includes and
The second circuit portion includes a main body portion extending outward in the radial direction from the first circuit portion.
The main body portion connects the pair of side surface portions and the pair of the side surface portions, and the tapered tapered portion protruding from the main body portion in the direction in which the central axis of the first circuit portion extends, and the pair of the side surface portions. Including the lower surface to connect
The housing includes a tubular portion that accommodates the first circuit portion, and a main body holding portion that projects outward in the radial direction from the outer peripheral surface of the tubular portion and holds the main body portion of the second circuit portion. Including
The main body holding portion includes an upper wall portion that covers the tapered portion, a pair of side wall portions that cover each of the pair of side surface portions, and a lower wall portion that covers the lower surface portion.
A housing structure characterized in that the thickness of the side wall portion is larger than the thickness of the upper wall portion. 環状の第１回路部、および、前記第１回路部から径方向の外方に突出する第２回路部を含む電子ユニットと、前記電子ユニットを収容し、前記電子ユニットと一体に形成されたハウジングとを含むハウジング構造体であって、
前記第２回路部が、前記第１回路部から前記径方向の外方に延びる本体部と、前記本体部から前記径方向の外方に延びる端子と、前記端子よりも前記径方向の外方に延びる延設部とを含み、
前記本体部が、一対の側面部と、一対の前記側面部を連結する上面部および下面部を有し、
前記ハウジングは、前記第１回路部を収容する筒状部と、前記筒状部の外周面から前記径方向の外方に突出し、前記第２回路部の前記本体部を保持する本体保持部とを含み、
前記本体保持部は、前記上面部を覆う上壁部と、一対の前記側面部のそれぞれを覆う一対の側壁部と、前記下面部を覆う下壁部とを含み、
前記側壁部の厚みは、前記上壁部の厚みよりも大きいことを特徴とする、ハウジング構造体。 An electronic unit including an annular first circuit portion and a second circuit portion that protrudes outward in the radial direction from the first circuit portion, and a housing that houses the electronic unit and is integrally formed with the electronic unit. A housing structure that includes and
The second circuit portion extends outward in the radial direction from the first circuit portion, a terminal extending outward in the radial direction from the main body portion, and a terminal outward in the radial direction from the terminal. only contains the extended portion which extends to,
The main body portion has a pair of side surface portions and an upper surface portion and a lower surface portion connecting the pair of the side surface portions.
The housing includes a tubular portion that accommodates the first circuit portion, and a main body holding portion that projects outward in the radial direction from the outer peripheral surface of the tubular portion and holds the main body portion of the second circuit portion. Including
The main body holding portion includes an upper wall portion that covers the upper surface portion, a pair of side wall portions that cover each of the pair of side surface portions, and a lower wall portion that covers the lower surface portion.
A housing structure characterized in that the thickness of the side wall portion is larger than the thickness of the upper wall portion. 前記ハウジングが、内部空間を有し防水性のコネクタと嵌合可能なコネクタ部を含み、
前記延設部が、前記内部空間を介して外部に露出されていることを特徴とする、請求項１１に記載のハウジング構造体。 The housing includes a connector portion that has an internal space and can be fitted with a waterproof connector.
The housing structure according to claim 11, wherein the extending portion is exposed to the outside through the internal space. 前記電子ユニットは、車載用のトルクセンサに用いられ、
前記第１回路部が、集磁リングおよび前記集磁リングを取り囲む集磁ホルダを含み、前記第２回路部が、電子部品を有する電子回路部を含むことを特徴とする、請求項１０〜１２のいずれか一項に記載のハウジング構造体。 The electronic unit is used for an in-vehicle torque sensor.
Claims 10 to 12, wherein the first circuit unit includes a magnetic collection ring and a magnetic collection holder that surrounds the magnetic collection ring, and the second circuit unit includes an electronic circuit unit having an electronic component. The housing structure according to any one of the above.
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