JP6883147B1 - 脳患部局所治療装置 - Google Patents

Abstract

【課題】開頭手術を行うことなく、患者に大きな肉体的、金銭的負担を与えない有効な治療を行える脳患部局所治療装置を提供する。【解決手段】脳組織の内部に挿入される電極部材を備えた脳患部局所治療装置であって、電極部材は、脳組織の内部において同定された焦点領域又は焦点領域の近傍領域まで挿入可能とした電極部材本体と、電極部材本体に配置され同定された焦点領域の組織を加熱する加熱手段と、電極部材本体に配置され焦点領域又は近傍領域の温度を測定する検温手段と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、脳患部局所治療装置に関する。

従来、薬物で治療できないてんかんの症例に対する治療として開頭手術を行っていた。開頭手術は、てんかん発作の原因部位である焦点（てんかん焦点）を外科的に除去し、てんかん発作の信号を遮断する治療である。この開頭手術は、患者にとって肉体的、金銭的負担が大きい。

ここで、焦点の同定には硬膜下電極留置と称される技術が使用されている。硬膜下電極留置は、広範囲な開頭術により硬膜下にシート状のグリッド電極（６×８：４８極等）やストリップ電極（４〜８極−列）を留置して、これらの電極から脳波を取得して焦点を同定する。

しかし硬膜下電極留置は、開頭を要するために侵襲が大きく髄液漏出のリスクがある他、開頭手術の難易度が高く、又電極は一枚のシートとして挿入されるため、手術時間は開頭の大きさに準じ、長時間にわたる等の問題がある。

これに対して、焦点の同定には、ＳＥＥＧ（Stereo Electro Encephalo Graphy：ステレオ脳波計）と称される脳内に脳波受信用のカテーテルを挿入して配置し、脳波を受信して記録する技術がある。これにより脳活動を把握して、焦点が同定できる。

ＳＥＥＧでは、穿刺だけで開頭が不要である他、処置が開頭に比べて容易であり、またロボットを使用して実施することも可能であり多数のカテーテルを配置することで手術時間の短縮が図れる。又、ＳＥＥＧでは、手術後の成績（発作の消失又それに準じる予後となる割合）が７６％であり、硬膜下電極方の成績（５４％）に比して良好である。

従来、脳に対して電極を挿入する技術を記載した技術が提案されている。

特許文献１には、患者の脳血管内に配置された電極を介して、脳波の測定と電気刺激の発生を行う脳波測定・電気刺激発生手段と、患者の脳波の測定結果を取得する脳波測定結果取得手段と、取得された測定結果を解析して、脳波の異常を検出する異常検出手段と、脳波の異常が検出されたときに、通知先端末に対して、脳波の異常が検出されたことを通知する異常通知手段と、通知先端末から、電気刺激の発生指示を受け付ける電気刺激発生指示受付手段と、電気刺激の発生指示を受け付けたときに、脳波測定・電気刺激発生手段へ電気刺激の発生を指示する電気刺激発生指示手段とを備え、脳波測定・電気刺激発生手段は、電気刺激発生指示手段から電気刺激の発生が指示されたときに、電極を介して電気刺激を発生させる脳波監視システムが記載されている。

また、特許文献２には、流体を封入することができるように構成されたプローブであって、毛細管現象に基づいて前記流体を輸送することができるように構成されたプローブと、前記流体の温度を調整する温度調整手段と、前記流体の温度の調整に基づいて変化する生体の局所部の物理情報を検出する検出手段とを備えた生体局所治療用プローブが記載されている。

特開２０１７−２２５６５４号公報 再表２００７／１２３１２２号公報

しかし、特許文献１及び特許文献２を含む従来の技術では、開頭手術を行うことなく脳患部の有効な治療を行う技術ではない。

そこで本発明は、開頭手術を行うことなく、患者に大きな肉体的、金銭的負担を与えない有効な治療を行うことができる脳患部局所治療装置を提供することを課題とする。

前記課題を解決する請求項１に記載の発明は、脳組織の内部に挿入される電極部材を備えた脳患部局所治療装置であって、前記脳組織の内部において同定された焦点領域又は前記焦点領域の近傍領域まで挿入可能とした複数の電極部材を有し、前記電極部材は、鞘管部材と、この鞘管部材の先端からその先端部が露出する芯部材とを備え、前記鞘管部材にはＳＥＥＧ（Stereo Electro Encephalo Graphy：ステレオ脳波計）の電極が複数配置されていると共に、前記芯部材の前記鞘管部材から露出する部分に加熱手段及び検温手段を配置し、あらかじめ鞘管部材を脳組織内に挿入し、その後鞘管部材の内部に芯部材を挿入して前記加熱手段及び前記検温手段を鞘管部材の先端から突出させ配置するように構成されたことを特徴とする脳患部局所治療装置である。

請求項２記載の発明は、前記加熱手段は、入力された電力で発熱して前記焦点領域を加熱する発熱素子を備えることを特徴とする脳患部局所治療装置である。

請求項３記載の発明は、前記加熱手段は、異なる位置に加熱用電極を複数個備え、前記加熱用電極に電圧を印加して前記焦点領域に通電して加熱することを特徴とする請求項１に記載の脳患部局所治療装置である。

請求項４記載の発明は、前記検温手段は、測温素子を備えることを特徴とする請求項１に記載の脳患部局所治療装置である。

請求項５記載の発明は、前記検温手段は、前記電極部材本体のインピーダンス変化を測定して前記温度を測定することを特徴とする請求項１に記載の脳患部局所治療装置である。

請求項６記載の発明は、前記電極部材本体に加熱用電極を備えた電極部材を複数備え、異なる電極部材の加熱用電極の間に電圧を印加し、前記焦点領域を加熱することを特徴とする請求項１に記載の脳患部局所治療装置である。

請求項７記載の発明は、てんかん発作の焦点領域を治療することを特徴とする請求項１に記載の脳患部局所治療装置である。

本発明に係る脳患部局所治療装置によれば、開頭手術を行うことなく、脳組織の焦点領域を加熱凝固させて治療するので、患者が肉体的、金銭的負担が少ない有効な治療を行うことができる。

即ち、請求項１に記載の脳患部局所治療装置によれば、脳患部局所治療装置の複数の電極部材には加熱手段が配置され、この加熱手段を脳組織の内部において同定された焦点領域又はこの焦点領域の近傍領域まで挿入して同定された焦点領域の組織を加熱して凝固させることができる。このとき、電極部材には、焦点領域又は近傍領域の温度を測定する検温手段を備えるから、焦点領域の温度を測定しつつ加熱手段を制御することができ、最適な治療を行うことができる。

また、請求項１に記載の脳患部局所治療装置によれば、脳患部局所治療装置によれば、複数の電極部材にＳＥＥＧ（Stereo Electro Encephalo Graphy：ステレオ脳波計）の測定電極が複数配置されている。このため、ＳＥＥＧにより焦点領域を同定でき、この同定をした後、電極部材を交換することなく、局所部を加熱することができる。

さらに、請求項１に記載の脳患部局所治療装置によれば、脳組織の内部に挿入される電極部材を備えた脳患部局所治療装置であって、前記脳組織の内部において同定された焦点領域又は前記焦点領域の近傍領域まで挿入可能とした複数の電極部材を有し、前記電極部材は、鞘管部材と、この鞘管部材の先端からその先端部が露出する芯部材とを備え、前記鞘管部材にはＳＥＥＧ（Stereo Electro Encephalo Graphy：ステレオ脳波計）の電極が複数配置されていると共に、前記芯部材の前記鞘管部材から露出する部分に前記加熱手段及び前記検温手段を配置し、あらかじめ鞘管部材を脳組織内に挿入し、その後鞘管部材の内部に芯部材を挿入して加熱手段及び検温手段を鞘管部材の先端から突出させ配置するように構成されていることから、加熱手段と検温手段とを確実に脳組織の内部に配置できる。

また、請求項２に記載の脳患部局所治療装置によれば、電極本体の加熱手段は、発熱素子であり、入力された電力で発熱して焦点領域を加熱する。このため、発熱素子に電力を供給するだけで発熱する。よって、１本の電極装置を脳組織に挿入することで治療を行うことができる。

また、請求項３に記載の脳患部局所治療装置によれば、加熱手段は、異なる位置に加熱用電極を複数個備え、これらの加熱用電極に電圧を印加して前記焦点領域に通電して加熱する。このため、加熱用電極自体が発熱せず、各加熱用電極の間に存在する脳組織に電流が流れ、脳組織自体が発熱する。よって、広い範囲にわたり脳組織自体を効率良く加熱凝固させて治療を行うことができる。

また、請求項４に記載の脳患部局所治療装置によれば、検温手段は、測温素子を備える。このため、外部から測温素子の出力を検出することで脳組織の温度を測定し加熱手段の制御を行うことができる。

また、請求項５に記載の脳患部局所治療装置によれば、検温手段は、電極部材本体のインピーダンス変化を測定して脳組織の温度を測定する。このため、電極部材本体に特に検温素子を配置する必要がない。

また、請求項６に記載の脳患部局所治療装置によれば、電極部材は加熱用電極を備えた単位電極部材を備え、異なる電極部材の加熱用電極の間に電圧を印加して焦点領域を加熱するため、脳組織の様々な箇所の焦点領域を電極部材で挟み、挟んだ電極部材の加熱用電極部材の間に電圧を印加して焦点領域を加熱することができる。よって、脳組織の加熱領域を自由に選択できる。

請求項７に記載の脳患部局所治療装置によれば、脳患部局所治療装置の電極部材を脳組織に挿入し焦点領域を加熱しててんかんを治療することができる。

本発明の第１実施形態に係る脳患部局所治療装置に使用する電極部材を示す斜視図である。 同脳患部局所治療装置の電極部材を脳に配置した状態を示す模式図である。 同脳患部局所治療装置による患者の治療状態を示す模式図である。 本発明の第２実施形態に係る脳患部局所治療装置に使用する電極部材を示す斜視図である。 本発明の第３実施形態に係る脳患部局所治療装置に使用する電極部材を示す斜視図である。 本発明の第４実施形態に係る脳患部局所治療装置に使用する電極部材を示す斜視図である。

本発明を実施するための形態に係る脳患部局所治療装置について説明する。本実施形態に係る脳患部局所治療装置は、例えば、てんかんの治療に使用される。

まず、てんかんと、その治療について簡単に説明する。てんかんは、脳の過剰興奮による「てんかん発作」を繰り返す慢性疾患であり、有病率０．５〜０．８％とされ「百万人の病」ともいわれる。てんかん患者は、自動車運転や就労における社会生活の制限が生じ、小児では二次的な発達障害・知的障害がある場合がある。

てんかんの治療には、抗てんかん薬の投与による薬物治療と、てんかん焦点の切除による外科手術とがある。難治性難治側頭葉てんかんに対するランダム化試験によれば、１年後の発作消失率は、外科治療では５８％、薬物治療では８％との報告がある。

外科手術を行うには、まず、非侵襲的検査として各種画像診断とビデオ脳波モニタリングを行い、頭蓋内電極留置を行う。この頭蓋内電極留置は、外科手術を行う患者の３０％〜５０％に必要となる。従来は広範囲の開頭手術を行い、シート状のグリッド電極（６×８：４８極等）やストリップ電極（４〜８極一列）を留置することが行われている。

一方、ＳＥＥＧ（Stereo Electro Encephalo Graphy：ステレオ脳波計）では、頭皮を経由して頭蓋骨に２〜３ｍｍの穿孔を作り、そこから０．８ｍｍ程度の細径の深部電極を脳内に挿入する。深部電極には４〜１６極が配置され、それらを１０〜２４本（平均１４本）挿入する。そして、頭蓋内に留置した電極によるビデオ脳波モニタリングを行い、てんかん焦点を同定する。

本発明は、てんかんの治療に際して、開頭手術に代えて、脳定位ロボットを用いて同定した焦点領域に脳深部電極を挿入し治療するものである。上述のように、てんかん発作の焦点を同定するには、ＳＥＥＧを用いることができる。

ＳＥＥＧは、脳内に定位的に留置した多数の深部電極から脳波を取得して記録し、脳内活動を三次元的に把握する技術である。このＳＥＥＧにより、てんかん発作の焦点を同定することができる。ＳＥＥＧは、正確な位置情報に基づく脳波測定、脳深部活動の測定、てんかん焦点の同定精度が高い等のメリットがある。

その後同定したてんかん焦点に対する外科手術を行うのである。この手術により、てんかん発作の消失による抗てんかん薬を減量できる場合が５０％〜８０％、てんかんの消失により抗てんかん薬を中止できる場合が約２５％となっている。

てんかん発作が防止されることで、死亡率の減少（難治性てんかんの死亡率は健常人の約５倍）、認知機能の改善、社会的転機の改善、精神的合併症の改善、経済的効果を得ることができる。

本発明は、このような検査を前提としてなされる治療に用いる脳患部局所治療装置に関するものである。

＜実施形態１＞
以下、第１実施形態に係る脳患部局所治療装置について説明する。まず、脳患部局所治療装置５０に使用する電極部材１００について説明する。図１は本発明の第１実施形態に係る脳患部局所治療装置に使用する電極部材を示す斜視図である。

この電極部材１００は、脳患部局所治療装置５０に使用できる他、ＳＥＥＧの電極としても使用できるものである。電極部材１００は、脳組織に穿刺可能な形状であり、全体を細長棒状に形成されている。

電極部材１００は、電極部材１００に加熱手段である発熱素子１０２と、検温手段としての温度センサー（検温手段）１０３と、ＳＥＥＧセンサー１０４と、ケーブル１０５とを備える。なお、ＳＥＥＧセンサー１０４は、ＳＥＥＧの測定電極であり、電極部材１００をＳＥＥＧに使用する場合に使用するものであり、焦点１３が同定できる。電極部材１００を脳患部局所治療装置に使用するだけであれば、ＳＥＥＧセンサー１０４は設ける必要がない。

電極部材１００は、絶縁体、例えばセラミックや合成樹脂で形成され、脳組織の内部において同定された焦点領域又は焦点領域の近傍領域まで挿入可能とした棒状の部材である。

発熱素子１０２は、同定された焦点１３を含む焦点領域の組織を加熱する。発熱素子１０２としては、電熱線ヒーターやセラミックヒーターを使用することができる。

本実施形態において、発熱素子１０２と温度センサー１０３は、電極部材１００の先端部に隣接して配置されている。

温度センサー１０３は加熱する焦点領域又は近傍領域の温度を測定する。温度センサー１０３として半導体の抵抗温度特性を利用したサーミスター等の素子を使用できる他、電極部材１００のインピーダンス変化（抵抗変化）により温度を測定する技術を使用できる。

ＳＥＥＧセンサー１０４は、電極部材１００の先端から後端側にかけて所定の間隔を開けて４個が設けられている。これらのＳＥＥＧセンサー１０４は、ＳＥＥＧに使用するものであり、電極部材１００の周囲に帯状の金属薄膜を配置して形成しており、脳波を検出する。

ケーブル１０５は、電極部材１００内において発熱素子１０２、温度センサー１０３、ＳＥＥＧセンサー１０４に接続されている。またケーブル１０５は、後述する制御装置４０に接続され、発熱素子１０２に電力を供給する他、温度センサー１０３及びＳＥＥＧセンサー１０４からの信号を制御装置４０に送出する。

実施形態１に係る脳患部局所治療装置５０により、治療を実施するには、同定した脳組織の焦点を発熱素子１０２で加熱凝固させて焦点を除去する。

図２は同脳患部局所治療装置の電極部材を脳に配置した状態を示す模式図、図３は同脳患部局所治療装置による患者の治療状態を示す模式図である。

図２に示すように、制御装置４０は、電極部材１００の発熱素子１０２に電圧を印加して焦点１３含む焦点領域を加熱する加熱制御部４１、電極部材１００に設けられた温度センサー１０３の信号から焦点１３近傍の温度を取得する温度検出部４２、ＳＥＥＧセンサー１０４からの信号で脳波を取得し焦点１３の位置を同定するＳＥＥＧ部４３、及び制御装置４０の操作を行う操作部４４を備える。加熱制御部４１は、温度検出部４２の検出温度に基づいて発熱素子１０２への電力量を調整する。これにより、脳組織１２における焦点１３を除去するために必要最小限の加熱を行うことができ、脳組織１２の他の部分への影響を少なくする。

手術は、図３に示すように手術台３０上に寝た患者１０の頭部１１内の脳組織１２に手術ロボット２０の支援により挿入部位と方向をガイドされた２本の電極部材１００を穿刺する。手術ロボット２０は、基部２１、アーム２２、電極部材１００操作用のマニピュレータ２３等を備える。

そして、手術ロボット２０は、図２に示す構成の制御装置４０で操作され、脳組織１２内に電極部材１００を複数（図２では２本）配置して焦点１３を加熱できる位置に配置する。そして、電極部材１００の温度センサー１０３で温度を取得しつつ発熱素子１０２に電力を供給して焦点１３を含む焦点領域を加熱凝固して除去する。

本実施形態によれば、焦点１３の温度が温度センサー１０３で測定され、発熱素子１０２が測定された温度に基づいて発熱して焦点１３が適切な温度まで加熱される。このため、焦点１３が必要以上に加熱されることや、焦点１３以外の周辺領域に悪影響を及ぼさないようにすることができる。

なお、本実施形態に係る電極部材１００は、ＳＥＥＧセンサー１０４を備えているので、ＳＥＥＧ用の電極として使用できる。この場合は、ＳＥＥＧで焦点１３を同定し、そのままの位置あるいは手術ロボット２０で電極部材１００の位置を変更して、ＳＥＥＧと焦点１３の除去を行うことができる。

従って、本実施形態に係る脳患部局所治療装置５０によれば、開頭手術を行うことなく、焦点１３を加熱凝固させて除去できるので、てんかん発作の治療を患者の肉体的、金銭的負担を少なく迅速に行うことができる。

このため、本脳患部局所治療装置５０は、てんかん発作を減少させたりや消失させたりして、てんかん患者のＱＯＬ（Quality of Life）を向上させて患者の社会復帰の機会を増大させ、知的障害・記銘力障害などの障害を回避する等、社会復帰の機会を増す。

このため、その意義は大きい。更に患者の生涯に必要な薬剤費が減少して、手術費用を差し引いても医療経済に寄与する。

即ち、現在の日本において外科対応が求められる患者にあってその実施率は７．２％に過ぎず、現状の開頭・硬膜下電極による評価は、その侵襲性と精度の限界から、そもそも施術が見送られているケースが多いと考えられ、医療における未解決分野であるといえる。

本実施形態に係る脳患部局所治療装置５０は、ＳＥＥＧが保険導入されたこともあり、難治性てんかん患者の治療が向上し、てんかんに続発する発達障害や知的障害などの軽減、また発作抑制による自動車運転や就労など、社会復帰に伴う社会的メリットは計り知れない。

＜第２実施形態＞
次に本発明の第２実施形態に係る脳患部局所治療装置について説明する。第２実施形態に係る脳患部局所治療装置と第１実施形態に係る脳患部局所治療装置との相違は、電極部材の構成にある。他の構成については第１実施形態に係る脳患部局所治療装置と同一である。

図４は本発明の第２実施形態に係る脳患部局所治療装置に使用する電極部材を示す斜視図である。第２実施形態に係る電極部材１１０は、第１実施形態に係る電極部材１００と異なり、加熱手段として２つの加熱用電極１１２a、１１２ｂを相互に離間して設け、これらの加熱用電極１１２a、１１２ｂの間に温度センサー１１３を配置している。

それ以外の構成は第１実施形態で示した電極部材１００とは同一の構成を備える。また、電極部材１１０は、脳患部局所治療装置５０に使用できる他、ＳＥＥＧの電極としても使用できるものである。電極部材１１０は、脳組織に穿刺可能な形状であり、全体を細長棒状に形成されている。

電極部材１１０は、加熱用電極１１２a、１１２ｂと、検温手段としての温度センサー（検温手段）１１３を備える他ＳＥＥＧセンサー１１４と、ケーブル１１５とを備える。

電極部材１１０は、絶縁体例えばセラミックや合成樹脂で形成され、脳組織の内部において同定された焦点領域又は焦点領域の近傍領域まで挿入可能とした棒状の部材である。

加熱用電極１１２a、１１２ｂの間に電流を流し同定された前記焦点領域の組織を加熱する。加熱用電極１１２a、１１２ｂは、電極部材１１０の先端及び周囲に金属膜を形成することで形成している。

温度センサー１１３は、第１実施形態で示した温度センサー１０３と同様の構成を備える。

ＳＥＥＧセンサー１１４は、電極部材１１０の先端から後端側にかけて所定の間隔を開けて４個が設けられている。ＳＥＥＧセンサー１１４の構成は、第１実施形態のＳＥＥＧセンサー１０４と同じである。

ケーブル１１５は、電極部材１１０内において加熱用電極１１２a、１１２ｂ、温度センサー１１３、ＳＥＥＧセンサー１１４に接続されている。またケーブル１１５は、図２に示す制御装置４０に接続され、加熱用電極１１２a、１１２ｂ間に電圧を印加する他、温度センサー１１３及びＳＥＥＧセンサー１１４からの信号を制御装置４０に送出する。

電極部材１１０を使用する第２実施形態に係る脳患部局所治療装置は、第１実施形態の脳患部局所治療装置５０と同様に、手術台３０上に寝た患者１０の頭部１１内の脳組織１２に手術ロボット２０の支援により挿入部位と方向をガイドされ穿刺され使用される。

このため、電極部材１１０を使用する第２実施形態に係る脳患部局所治療装置は、電極部材１００を使用する第１実施形態に係る脳患部局所治療装置と同様の効果を奏する。

また、電極部材１１０は、加熱手段として離間して配置した加熱用電極１１２a、１１２ｂ間に電圧を印加して脳組織に電流を流しジュール熱で脳組織自体を発熱させ消失させる。このため、加熱用電極１１２a、１１２ｂの間に位置する焦点１３を含む広い範囲の脳組織を加熱凝固させることができる。
＜第３実施形態＞
次に本発明の第３実施形態に係る脳患部局所治療装置について説明する。図５は本発明の第３実施形態に係る脳患部局所治療装置に使用する電極部材を示す斜視図である。

第３実施形態に係る脳患部局所治療装置と第１実施形態に係る脳患部局所治療装置との相違は、電極部材の構成にある。他の構成については第１実施形態に係る脳患部局所治療装置と同一である。第３実施形態に係る電極部材１２０は、複数個、例えば３本の単位電極部材１２１を所定間隔（図５中「ｄ」で示した）、相互に離間させて配置して構成している。

本実施形態に係る電極部材１２０は、脳患部局所治療装置５０だけに使用するものであり、第１及び第２実施形態に係る電極部材１００、１１０と異なりＳＥＥＧ電極を備えていない。

電極部材１２０を構成する単位電極部材１２１は、夫々、加熱手段としての加熱用電極１２３と、検温手段としての温度センサー１２４と、ケーブル１２５とを備える。３本の単位電極部材１２１は、それぞれ「ｄ」だけ離間された状態に固定されている。

なお、必要に応じて単位電極部材１２１の本数を２本、４本、５本以上とする他、各単位電極部材１２１の配置状態、各単位電極部材１２１の間隔を変更することができる。

単位電極部材１２１は、絶縁体例えばセラミックや合成樹脂で形成され、脳組織の内部において同定された焦点領域又は焦点領域の近傍領域まで挿入可能とした棒状の部材である。

加熱用電極１２３は、他の単位電極部材１２１に形成された他の加熱用電極１２３との間に電流を流し、その間に位置する脳組織の焦点１３を含む焦点領域加熱することができる。各加熱用電極１２３は、金属膜を単位電極部材１２１の表面に配置して構成される。

異なる単位電極部材１２１の加熱用電極１２３間には、制御装置４０から直流又は交流の電圧が印加され、各加熱用電極１２３の間の脳組織はジュール熱で自ら発熱し加熱される。この発熱により焦点１３を含む焦点領域加熱して凝固させ、焦点１３を消失させる。

各加熱用電極１２３に印加される電圧、電流は必要に応じて変更でき、また、どの単位電極部材１２１の加熱用電極１２３の間に電圧を印加するか、どのようなパターン、タイミングで電圧を印加する加熱用電極１２３を選択するかについても必要に応じて変更できる。

本実施形態において、加熱用電極１２３と温度センサー１２４は、単位電極部材１２１の先端部側に隣接して配置されている。

温度センサー１２４は、第１実施形態で示した温度センサー１０３と同様の構成を備える。

ケーブル１２５は、電極部材１２２内において発熱素子１３３、温度センサー１１３に接続されている。またケーブル１２５は、制御装置４０に接続され、発熱素子１３３に電力を供給する他、温度センサー１２４からの信号を制御装置４０に送出する。

電極部材１２０を備える第３実施形態に係る脳患部局所治療装置は、第１実施形態と同様に、手術台３０上に寝た患者１０の頭部１１内の脳組織１２に手術ロボット２０の支援により挿入部位と方向をガイドされ穿刺され使用される。

このため、電極部材１２０を使用する第３実施形態に係る脳患部局所治療装置は、電極部材１００を使用する第１実施形態に係る脳患部局所治療装置と同様の効果を奏する。

また、第３実施形態に係る脳患部局所治療装置は、加熱用電極１２３自体が発熱せず、各加熱用電極１２３の間に存在する脳組織に電流の流れ脳組織自体が発熱する。よって、広い範囲の焦点１３を効率良く加熱凝固させて治療を行うことができる。

＜第４実施形態＞
次に本発明の第４実施形態に係る脳患部局所治療装置について説明する。第４実施形態に係る脳患部局所治療装置と第１実施形態に係る脳患部局所治療装置との相違は電極部材の構成である。他の構成については第１実施形態に係る脳患部局所治療装置と同一である。

図６は本発明の第２実施形態に係る脳患部局所治療装置に使用する電極部材を示す斜視図である。

第４実施形態に係る電極部材１３０は、鞘管部材１３１と、芯部材１３２とを備える。鞘管部材１３１は、芯部材１３２が挿入される管状部材である。また、芯部材１３２は、鞘管部材１３１に挿入し、鞘管部材１３１の先端から芯部材１３２の先端部を露出させることができるように構成されている。

本例では、芯部材１３２の鞘管部材１３１から露出する部分に加熱手段である発熱素子１３３と、検温手段である測温素子として温度センサー１３４を配置している。また、鞘管部材１３１の周囲にはＳＥＥＧセンサー１３５が配置されている。

鞘管部材１３１及び芯部材１３２は、絶縁体例えばセラミックや合成樹脂で形成されている。

発熱素子１３３は、同定された焦点領域の組織を加熱する。発熱素子１３３としては、電熱線ヒーターやセラミックヒーターを使用することができる。

本実施形態において、発熱素子１３３と温度センサー１３４は、芯部材１３２の先端部側に隣接して配置されている。

ＳＥＥＧセンサー１３５は、鞘管部材１３１の先端から後端側にかけて所定の間隔を開けて４個が設けられている。ＳＥＥＧセンサー１３５の構成は、第１実施形態のＳＥＥＧセンサー１０４と同じである。

ケーブル１３６は、芯部材１３２内において発熱素子１３３、温度センサー１３４に接続され、鞘管部材１３１内においてＳＥＥＧセンサー１３５に接続されている。またケーブル１３６は、制御装置４０に接続され、発熱素子１３３に電力を供給する他、温度センサー１３４からの信号を制御装置４０に送出すると共に、ＳＥＥＧセンサー１３５からの信号を制御装置４０に伝える。

電極部材１３０を使用する第４実施形態に係る脳患部局所治療装置は、第１実施形態の脳患部局所治療装置５０と同様に、手術台３０上に寝た患者１０の頭部１１内の脳組織１２に手術ロボット２０の支援により挿入部位と方向をガイドされ穿刺され使用される。

このため、電極部材１３０を使用する第４実施形態に係る脳患部局所治療装置は、電極部材１００を使用する第１実施形態に係る脳患部局所治療装置と同様の効果を奏する。

また、第４実施形態に係る脳患部局所治療装置において、電極部材１３０は、鞘管部材１３１と芯部材１３２から構成されているため、予め鞘管部材１３１を脳組織内に挿入し、その後に鞘管部材１３１の内部に芯部材１３２を挿入して発熱素子１３３段及び発熱素子１３３を鞘管部材の先端から突出させ配置することができる。よって発熱素子１３３及び温度センサー１３４を確実に脳組織の内部に配置できる。

なお、上記各実施形態では、てんかん発作の治療を例として説明したが、本発明に係る脳患部局所治療装置は、パーキンソン病の治療、脳機能性疾患等他の脳疾患の治療にも使用できる。

本発明に係る脳患部局所治療装置は、開頭手術を行うことなく、脳組織の焦点領域を加熱凝固させててんかん等の脳疾病治療が可能であり、患者に大きな肉体的、金銭的負担を強いない有効な治療を行うことができるので、産業上の利用が可能である。

１０：患者
１１：頭部
１２：脳組織
１３：焦点
２０：手術ロボット
２１：基部
２２：アーム
２３：マニピュレータ
３０：手術台
４０：制御装置
４１：加熱制御部
４２：温度検出部
４３：ＳＥＥＧ部
４４：操作部
５０：脳患部局所治療装置
１００：電極部材
１０２：発熱素子（加熱手段）
１０３：温度センサー（検温手段）
１０４：ＳＥＥＧセンサー（ＳＥＥＧの電極）
１０５：ケーブル
１１０：電極部材
１１２a、１１２ｂ：加熱用電極（加熱手段）
１１３：温度センサー（検温手段）
１１４：ＳＥＥＧセンサー（ＳＥＥＧの電極）
１１５：ケーブル
１２０：電極部材
１２１：単位電極部材
１２２：電極部材
１２３：加熱用電極（加熱手段）
１２４：温度センサー（検温手段）
１２５：ケーブル
１３０：電極部材
１３１：鞘管部材
１３２：芯部材
１３３：発熱素子（加熱手段）
１３４：温度センサー（検温手段）
１３５：ＳＥＥＧセンサー（ＳＥＥＧの電極）
１３６：ケーブル

Claims (7)

1. 脳組織の内部に挿入される電極部材を備えた脳患部局所治療装置であって、
   前記脳組織の内部において同定された焦点領域又は前記焦点領域の近傍領域まで挿入可能とした複数の電極部材を有し、
   前記電極部材は、鞘管部材と、この鞘管部材の先端からその先端部が露出する芯部材とを備え、
   前記鞘管部材にはＳＥＥＧ（Stereo Electro Encephalo Graphy：ステレオ脳波計）の電極が複数配置されていると共に、前記芯部材の前記鞘管部材から露出する部分に加熱手段及び検温手段を配置し、
   あらかじめ鞘管部材を脳組織内に挿入し、その後鞘管部材の内部に芯部材を挿入して前記加熱手段及び前記検温手段を鞘管部材の先端から突出させ配置するように構成されたことを特徴とする脳患部局所治療装置。
   
2. 前記加熱手段は、入力された電力で発熱して前記焦点領域を加熱する発熱素子を備えることを特徴とする請求項１に記載の脳患部局所治療装置。
3. 前記加熱手段は、異なる位置に加熱用電極を複数個備え、前記加熱用電極に電圧を印加して前記焦点領域に通電して加熱することを特徴とする請求項１に記載の脳患部局所治療装置。
4. 前記検温手段は、測温素子を備えることを特徴とする請求項１に記載の脳患部局所治療装置。
5. 前記検温手段は、前記電極部材本体のインピーダンス変化を測定して前記温度を測定することを特徴とする請求項１に記載の脳患部局所治療装置。
6. 前記電極部材は、加熱用電極を備えた単位電極部材を複数備え、異なる電極部材の加熱用電極の間に電圧を印加し、前記焦点領域を加熱することを特徴とする請求項１に記載の脳患部局所治療装置。
7. てんかん発作の焦点領域を治療することを特徴とする請求項１に記載の脳患部局所治療装置。
   

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