JP6865030B2 - Metal leaf tape - Google Patents

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本開示は、ノイズ対策用の金属箔テープに関する。 The present disclosure relates to a metal foil tape for noise suppression.

従来、電子機器などの装置において、マザーボードまたはシステムで発生した放射ノイズを筐体の外部に漏れないようにするために、筐体の壁面に金属または磁性体を塗布している。筐体の壁面に金属または磁性体を塗布することによって、外部から筐体内部に侵入する電磁波などのノイズも抑制している。さらに、筐体の継ぎ目、ネジ穴などを介したノイズの漏洩および侵入は、例えば、銅箔テープのような金属箔テープ、特許文献１に記載のようなノイズ抑制テープなどを、筐体の継ぎ目、ネジ穴などに貼り付けて対策している。 Conventionally, in devices such as electronic devices, a metal or magnetic material is applied to the wall surface of the housing in order to prevent radiation noise generated by the motherboard or system from leaking to the outside of the housing. By applying metal or magnetic material to the wall surface of the housing, noise such as electromagnetic waves that enter the inside of the housing from the outside is also suppressed. Further, for noise leakage and intrusion through the seams of the housing, screw holes, etc., for example, a metal foil tape such as a copper foil tape, a noise suppression tape as described in Patent Document 1, etc. , It is a countermeasure by pasting it on the screw hole.

国際公開第２０１１／０７０７３６号International Publication No. 2011/070736

本開示の金属箔テープは、ＥＢＧ構造領域と非ＥＢＧ構造領域とを含む金属箔と、金属箔の少なくとも一方の表面に形成された絶縁層とを含み、絶縁層がＥＢＧ構造領域に形成されている。 The metal foil tape of the present disclosure includes a metal foil including an EBG structural region and a non-EBG structural region, and an insulating layer formed on at least one surface of the metal foil, and the insulating layer is formed in the EBG structural region. There is.

本開示のノイズ抑制方法は、金属箔テープを、印刷配線板の電源プレーンに電気的に接続するように貼り付け、金属箔テープが、ＥＢＧ構造領域と非ＥＢＧ構造領域とを含む金属箔と、金属箔の少なくとも一方の表面に形成された絶縁層とを含み、絶縁層がＥＢＧ構造領域に形成されており、金属箔の非ＥＢＧ構造領域と印刷配線板の電源プレーンとが電気的に接続している。 In the noise suppression method of the present disclosure, a metal foil tape is attached so as to be electrically connected to the power supply plane of the printed wiring board, and the metal foil tape includes a metal foil including an EBG structural region and a non-EBG structural region. The insulating layer is formed in the EBG structural region, including the insulating layer formed on at least one surface of the metal foil, and the non-EBG structural region of the metal foil and the power plane of the printed wiring board are electrically connected. ing.

図１（Ａ）は本開示の一実施形態に係る金属箔テープを示す説明図であり、図１（Ｂ）は本開示の一実施形態に係る金属箔テープの部分拡大図であり、図１（Ｃ）は金属箔テープを上面から見た図であり、金属箔に加工されたＥＢＧ構造領域を示す説明図である。FIG. 1A is an explanatory view showing the metal leaf tape according to the embodiment of the present disclosure, and FIG. 1B is a partially enlarged view of the metal leaf tape according to the embodiment of the present disclosure. (C) is a view of the metal leaf tape viewed from above, and is an explanatory view showing an EBG structural region processed into the metal leaf. 図２は、図１（Ｃ）に示すＥＢＧ構造領域を構成しているＥＢＧ単位セルに含まれる共振回路部分の等価回路である。FIG. 2 is an equivalent circuit of a resonance circuit portion included in the EBG unit cell constituting the EBG structural region shown in FIG. 1 (C). 図３は、金属箔テープを上面から見た図であり、金属箔に加工されたＥＢＧ構造領域の他の実施形態を示す説明図である。FIG. 3 is a view of the metal foil tape viewed from above, and is an explanatory view showing another embodiment of the EBG structural region processed into the metal foil. 図４は、図３に示すＥＢＧ構造領域を構成しているＥＢＧ単位セルに含まれる共振回路部分の等価回路である。FIG. 4 is an equivalent circuit of a resonance circuit portion included in the EBG unit cell constituting the EBG structural region shown in FIG.

従来の金属箔テープを用いてノイズ対策を行う場合、周波数によって効果に差があり、あらゆる周波数に対して一定の効果が発揮されるとは限らない。例えば、銅箔テープを用いると、金属（銅）部分に電流を流すことによって、低周波のノイズに対しては効果が発揮される。しかし、銅箔テープはベタ形状を有しているため、高周波のノイズ対策を行う際には、高周波ノイズの発生部分にシールドとして貼り付ける必要がある。しかし、ノイズの発生部分を特定することは困難である。ノイズ発生部分を特定せず無作為に銅箔テープを貼り付けると、貼り付けた長さに応じてインダクタンス（Ｌ）およびキャパシタンス（Ｃ）が発生する。その結果、ＬＣの反共振によって銅箔テープが共振器として作用するため、ノイズが増幅して逆効果になる場合がある。 When noise countermeasures are taken using a conventional metal foil tape, the effect differs depending on the frequency, and a certain effect is not always exhibited at all frequencies. For example, when a copper foil tape is used, an effect is exhibited against low-frequency noise by passing an electric current through a metal (copper) portion. However, since the copper foil tape has a solid shape, it is necessary to attach it as a shield to the portion where high frequency noise is generated when taking measures against high frequency noise. However, it is difficult to identify the noise generating part. If the copper foil tape is randomly attached without specifying the noise generating portion, inductance (L) and capacitance (C) are generated according to the attached length. As a result, the copper foil tape acts as a resonator due to the anti-resonance of the LC, so that noise may be amplified and have an adverse effect.

特許文献１に記載のノイズ抑制テープは、電磁バンドギャップ（Electromagnetic band gap:ＥＢＧ）構造が形成されている。しかし、特許文献１に記載のノイズ抑制テープは、誘電体層で形成された基板の両面に、銅によって上下非対称のＥＢＧ構造が形成されている。そのため、接着面と接着面の反対面との残銅率が異なり、接着面より反対面の残銅率が高い。２層以上の配線構造の場合、残銅率が高い層ほど収縮が大きくなる。そのため、特許文献１のノイズ抑制テープは、接着面より反対面が収縮しやすくなり、貼り付けたテープを剥がす方向に反りやすくなる。 The noise suppression tape described in Patent Document 1 has an electromagnetic band gap (EBG) structure formed therein. However, in the noise suppression tape described in Patent Document 1, a vertically asymmetric EBG structure is formed by copper on both sides of a substrate formed of a dielectric layer. Therefore, the residual copper ratio between the adhesive surface and the opposite surface of the adhesive surface is different, and the residual copper ratio on the opposite surface is higher than that on the adhesive surface. In the case of a wiring structure having two or more layers, the higher the residual copper ratio, the greater the shrinkage. Therefore, the noise suppression tape of Patent Document 1 is more likely to shrink on the opposite surface than the adhesive surface, and is more likely to warp in the direction in which the attached tape is peeled off.

さらに、これら従来のテープは、ノイズを遮蔽する障壁として作用しているだけである。そのため、従来のテープは、装置で発生する放射ノイズ自体を抑制することはできない。 Moreover, these conventional tapes only act as a barrier to shield noise. Therefore, the conventional tape cannot suppress the radiation noise itself generated in the device.

本開示の金属箔テープは、金属箔自体の一部をＥＢＧ構造に加工している。そのため、本開示の金属箔テープは、低周波のノイズだけでなく高周波のノイズについても、漏洩および侵入を効率よく抑制することができる。本開示の金属箔テープは、配線構造を１層のみの金属箔で構成し、上下面の残銅率の問題がないため剥がれにくい。したがって、安定なノイズ対策を行うことができる。さらに、本開示の金属箔テープは、非ＥＢＧ構造領域と電源プレーンとを電気的に接続することができる。そのため、装置で発生するノイズの発生自体を抑制することができる。 In the metal foil tape of the present disclosure, a part of the metal foil itself is processed into an EBG structure. Therefore, the metal leaf tape of the present disclosure can efficiently suppress leakage and intrusion not only of low-frequency noise but also of high-frequency noise. The metal foil tape of the present disclosure has a wiring structure composed of only one layer of metal foil, and is difficult to peel off because there is no problem of the residual copper ratio on the upper and lower surfaces. Therefore, stable noise countermeasures can be taken. Further, the metal leaf tape of the present disclosure can electrically connect the non-EBG structural region and the power plane. Therefore, it is possible to suppress the generation of noise generated in the device itself.

本開示のノイズ抑制方法は、金属箔自体の一部をＥＢＧ構造に加工したテープを貼り付ける。そのため、低周波のノイズだけでなく高周波のノイズについても、漏洩および侵入を効率よく抑制することができる。さらに、本開示のノイズ抑制方法は、金属箔の非ＥＢＧ構造領域と印刷配線板の電源プレーンとを電気的に接続する。そのため、装置で発生するノイズの発生自体を抑制することができる。 In the noise suppression method of the present disclosure, a tape obtained by processing a part of the metal foil itself into an EBG structure is attached. Therefore, not only low-frequency noise but also high-frequency noise can be efficiently suppressed from leaking and invading. Further, the noise suppression method of the present disclosure electrically connects the non-EBG structural region of the metal leaf and the power plane of the printed wiring board. Therefore, it is possible to suppress the generation of noise generated in the device itself.

図１（Ａ）に示す本開示の一実施形態に係る金属箔テープ１は、図１（Ｂ）に示すように、金属箔２と絶縁層３とを含む。金属箔２は特に限定されず、例えば銅箔、錫箔、アルミニウム箔などが挙げられる。金属箔２の厚みおよび幅は特に限定されず、金属箔テープを貼り付ける対象物の大きさなどに応じて、適宜設定される。 As shown in FIG. 1 (B), the metal foil tape 1 according to the embodiment of the present disclosure shown in FIG. 1 (A) includes a metal foil 2 and an insulating layer 3. The metal foil 2 is not particularly limited, and examples thereof include copper foil, tin foil, and aluminum foil. The thickness and width of the metal foil 2 are not particularly limited, and are appropriately set according to the size of the object to which the metal foil tape is attached.

図１（Ｂ）および（Ｃ）に示すように、金属箔２はＥＢＧ構造領域２１および非ＥＢＧ構造領域２２を含む。具体的には、金属箔２に複数のＥＢＧ単位セル２１１の加工を施すことによって、ＥＢＧ構造領域２１が形成され、ＥＢＧ単位セル２１１の加工が施されずベタ状の金属箔部分が非ＥＢＧ構造領域２２である。ＥＢＧ構造領域２１と非ＥＢＧ構造領域２２とは、交互に等間隔で配置されている。 As shown in FIGS. 1B and 1C, the metal leaf 2 includes an EBG structural region 21 and a non-EBG structural region 22. Specifically, by processing the metal foil 2 with a plurality of EBG unit cells 211, the EBG structural region 21 is formed, and the EBG unit cell 211 is not processed and the solid metal foil portion has a non-EBG structure. Region 22. The EBG structural region 21 and the non-EBG structural region 22 are alternately arranged at equal intervals.

ＥＢＧ単位セル２１１は特に限定されず、単層構造を有するＥＢＧ単位セルが採用される。図１（Ｃ）では、櫛形電極のＥＢＧ単位セル（ＩＤＥ−ＥＢＧ単位セル）が採用されている。ＩＤＥ−ＥＢＧ単位セルは単層構造であり、残銅率が約５０％である。そのため、熱膨張の際に面内のバランスがとれ、１ヶ所に熱応力がかかりにくい。その結果、反り、断線、クラックなどが発生しにくい。仮に、１つのパターンに熱応力による断線が発生したとしても、多くの櫛形電極によって形成されているため、全体への影響が小さい。 The EBG unit cell 211 is not particularly limited, and an EBG unit cell having a single-layer structure is adopted. In FIG. 1C, an EBG unit cell (IDE-EBG unit cell) of a comb-shaped electrode is adopted. The IDE-EBG unit cell has a single-layer structure and has a residual copper ratio of about 50%. Therefore, the in-plane balance is maintained during thermal expansion, and thermal stress is unlikely to be applied to one place. As a result, warpage, disconnection, cracks, etc. are unlikely to occur. Even if one pattern is broken due to thermal stress, it has little effect on the whole because it is formed by many comb-shaped electrodes.

ＥＢＧ単位セル２１１として採用されているＩＤＥ−ＥＢＧ単位セルは、二次元櫛形電極のＥＢＧ単位セル（二次元ＩＤＥ−ＥＢＧ単位セル）である。ＥＢＧ単位セル２１１は、ブランチ２１ａおよび細線電極２１ｂを含む。ブランチ２１ａは、ＥＢＧ単位セル２１１の中央部で交差するように十字状に形成されたブランチと対角線状に形成されたブランチとを含む。細線電極２１ｂは、対角線状に形成されたブランチ２１ａを起点として、十字状に形成されたブランチ２１ａと平行に形成されている。細線電極２１ｂは、隣接するＥＢＧ単位セル２１１の細線電極２１ｂと交互に配置されるように形成されている。 The IDE-EBG unit cell adopted as the EBG unit cell 211 is an EBG unit cell (two-dimensional IDE-EBG unit cell) of a two-dimensional comb-shaped electrode. The EBG unit cell 211 includes a branch 21a and a wire electrode 21b. The branch 21a includes a branch formed in a cross shape so as to intersect at the central portion of the EBG unit cell 211 and a branch formed in a diagonal shape. The thin wire electrode 21b is formed in parallel with the cross-shaped branch 21a starting from the diagonally formed branch 21a. The thin wire electrodes 21b are formed so as to be alternately arranged with the thin wire electrodes 21b of the adjacent EBG unit cells 211.

ブランチ２１ａの幅は、供給する電流値に応じて適宜決定され、例えば電流値１Ａで０．３４ｍｍ、３Ａで１ｍｍ程度である。細線電極２１ｂの配線幅は、例えば５０〜２００μｍ程度であり、細線電極２１ｂ間の間隙幅も、例えば５０〜２００程度である。ブランチ２１ａおよび細線電極２１ｂは導体で形成されており、導体としては、例えば銅、アルミニウム、金、銀などが挙げられる。加工性およびコストの観点から、一般的に銅で形成される。 The width of the branch 21a is appropriately determined according to the current value to be supplied, and is, for example, about 0.34 mm at a current value of 1A and about 1 mm at a current value of 3A. The wiring width of the thin wire electrode 21b is, for example, about 50 to 200 μm, and the gap width between the thin wire electrodes 21b is also, for example, about 50 to 200. The branch 21a and the wire electrode 21b are formed of a conductor, and examples of the conductor include copper, aluminum, gold, and silver. It is generally made of copper from the standpoint of workability and cost.

図２は、図１（Ｃ）に示す二次元ＩＤＥ−ＥＢＧ単位セルに含まれる共振回路部分の等価回路を示している。図２において、各記号は以下のとおりである。ＣEBG-TAPEおよびＬEBG-TAPEによって、対策したいノイズの周波数が決定される。
ＣEBG-TAPE： 金属銅箔テープとテープを貼りつけるシステムグランドとの容量
ＣSYSTEM： 金属銅箔テープとテープを貼りつけるシステムグランドとの容量
ＬEBG-TAPE： ２次元ＩＤＥ−ＥＢＧ構造自体のインダクタンス
ＬGND： システムグランド自体が持っている寄生インダクタンス
ＬVDD： システム電源が持っている寄生インダクタンス
ＲSYSTEM-TAPE： 金属銅箔テープをシステムグランドへ張り付けた箇所の接触抵抗
ＲGND： システムグランド自体が持っている寄生抵抗
ＲVDD： システム電源が持っている寄生抵抗 FIG. 2 shows an equivalent circuit of a resonance circuit portion included in the two-dimensional IDE-EBG unit cell shown in FIG. 1 (C). In FIG. 2, each symbol is as follows. C EBG-TAPE and L EBG-TAPE determine the frequency of noise to be dealt with.
C EBG-TAPE : Capacity of the metal copper foil tape and the system ground to which the tape is attached C SYSTEM : Capacity of the metal copper foil tape and the system ground to which the tape is attached L EBG-TAPE : The inductance of the two-dimensional IDE-EBG structure itself L GND : Parasitic inductance of the system ground itself L VDD : Parasitic inductance of the system power supply R SYSTEM-TAPE : Contact resistance at the point where the metal copper foil tape is attached to the system ground R GND : The system ground itself has Parasitic resistance R VDD : Parasitic resistance of the system power supply

非ＥＢＧ構造領域２２は、金属箔テープ１を所望の長さに切断する際の切断部分となる。さらに、非ＥＢＧ構造領域２２は、例えば印刷配線板に貼り付ける場合、印刷配線板の電源プレーンと電気的に接続される。そのため、電気的に接続する方法の１つとして、金属箔２の一方の表面において非ＥＢＧ構造領域２２に対応する部分に、導電性接着層が形成されていてもよい。すなわち、金属箔２の一方の表面に絶縁層３および導電性接着層が交互に形成されていてもよい。 The non-EBG structural region 22 is a cutting portion for cutting the metal foil tape 1 to a desired length. Further, the non-EBG structure region 22 is electrically connected to the power supply plane of the printed wiring board, for example, when it is attached to the printed wiring board. Therefore, as one of the methods of electrically connecting, a conductive adhesive layer may be formed on one surface of the metal foil 2 at a portion corresponding to the non-EBG structural region 22. That is, the insulating layer 3 and the conductive adhesive layer may be alternately formed on one surface of the metal foil 2.

絶縁層３は、図１（Ｂ）に示すように、金属箔２の一方の表面においてＥＢＧ構造領域２１に対応する部分に形成されている。絶縁層３は、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂などの絶縁性を有する樹脂で形成されている。絶縁層３の厚みは特に限定されず、金属箔２の幅や厚みなどに応じて、適宜設定される。絶縁層３は、例えば、アクリル系粘着剤、エポキシ系粘着剤などの絶縁性粘着剤で形成されていてもよい。 As shown in FIG. 1B, the insulating layer 3 is formed on one surface of the metal foil 2 at a portion corresponding to the EBG structural region 21. The insulating layer 3 is formed of, for example, an insulating resin such as an acrylic resin or an epoxy resin. The thickness of the insulating layer 3 is not particularly limited, and is appropriately set according to the width and thickness of the metal foil 2. The insulating layer 3 may be formed of, for example, an insulating pressure-sensitive adhesive such as an acrylic pressure-sensitive adhesive or an epoxy-based pressure-sensitive adhesive.

次に、ＥＢＧ構造領域の変形例を説明する。図３に示す金属箔テープ１’は、ＥＢＧ構造領域２１’がオープンスタブ型ＥＢＧ構造を有している。すなわち、金属箔２に、オープンスタブ型のＥＢＧ単位セルの加工が施され、オープンスタブ型ＥＢＧ構造のＥＢＧ構造領域２１’と非ＥＢＧ構造領域２２’とが交互に等間隔で配置されている。 Next, a modified example of the EBG structural region will be described. The metal foil tape 1'shown in FIG. 3 has an EBG structure region 21'having an open stub type EBG structure. That is, the metal foil 2 is processed with an open stub type EBG unit cell, and the EBG structure region 21'and the non-EBG structure region 22'of the open stub type EBG structure are alternately arranged at equal intervals.

オープンスタブ型のＥＢＧ単位セルは単層構造であり、残銅率が約５０％である。そのため、熱膨張の際に面内のバランスがとれ、１ヶ所に熱応力がかかりにくい。その結果、反り、断線、クラックなどが発生しにくい。仮に、１つのパターンに熱応力による断線が発生したとしても、多くのオープンスタブによって形成されているため、全体への影響が小さい。 The open stub type EBG unit cell has a single layer structure and has a residual copper ratio of about 50%. Therefore, the in-plane balance is maintained during thermal expansion, and thermal stress is unlikely to be applied to one place. As a result, warpage, disconnection, cracks, etc. are unlikely to occur. Even if one pattern is broken due to thermal stress, it has little effect on the whole because it is formed by many open stubs.

図４は、図３に示すオープンスタブ型のＥＢＧ単位セルに含まれる共振回路部分の等価回路を示している。図４において、各記号は以下のとおりである。下記以外の記号は上述の通りである。ＣEBG-STUBおよびＬEBG-STUBによって、対策したいノイズの周波数が決定される。
ＣEBG-STUB： 金属銅箔テープのスタブ配線とシステムグランドとの容量
ＬEBG-STUB： 金属銅箔テープのスタブ配線の寄生インダクタンス
ＬTAPE： 金属銅箔テープの寄生インダクタンス FIG. 4 shows an equivalent circuit of a resonance circuit portion included in the open stub type EBG unit cell shown in FIG. In FIG. 4, each symbol is as follows. Symbols other than the following are as described above. C EBG-STUB and L EBG-STUB determine the frequency of noise to be dealt with.
C EBG-STUB : Capacity of metal copper foil tape stub wiring and system ground L EBG-STUB : Metal copper foil tape stub wiring parasitic inductance L TAPE : Metal copper foil tape parasitic inductance

本開示の金属箔テープは、所望の長さに切断して使用され、ノイズ発生部分を正確に特定せずにある程度無作為に貼り付けても、システムに流れるノイズに対してはＬＣのフィルタを構成する。すなわち、金属箔に加工されたＥＢＧ構造領域によってインダクタンス（Ｌ）の値およびキャパシタンス（Ｃ）の値を制御することで、金属箔テープに流れる高周波電流を制御し、電磁波を減衰させる。その結果、金属箔テープがアンテナとなってノイズを放出しなくなる（金属箔自体がノイズ源にならない）。 The metal leaf tape of the present disclosure is used by cutting it to a desired length, and even if it is attached at random to some extent without accurately specifying the noise generating part, an LC filter is applied to the noise flowing through the system. Configure. That is, by controlling the value of the inductance (L) and the value of the capacitance (C) by the EBG structural region processed into the metal foil, the high frequency current flowing through the metal foil tape is controlled and the electromagnetic wave is attenuated. As a result, the metal foil tape acts as an antenna and does not emit noise (the metal foil itself does not become a noise source).

本開示の金属箔テープは、印刷配線板の電源プレーンに電気的に接続すると、装置（印刷配線板）で発生するノイズ自体を抑制することができる。本開示の金属箔テープを印刷配線板の電源プレーンに電気的に接続する方法としては、上記の導電性接着層以外にも、はんだ、スポット溶接、導電ペーストなどを用いて接続してもよい。さらに、本開示の金属箔テープは、低周波のノイズだけでなく高周波のノイズについても、効率よく抑制することができる。 When the metal foil tape of the present disclosure is electrically connected to the power supply plane of the printed wiring board, the noise itself generated in the device (printed wiring board) can be suppressed. As a method of electrically connecting the metal foil tape of the present disclosure to the power supply plane of the printed wiring board, in addition to the above-mentioned conductive adhesive layer, solder, spot welding, conductive paste, or the like may be used for the connection. Further, the metal leaf tape of the present disclosure can efficiently suppress not only low frequency noise but also high frequency noise.

本開示の金属箔テープは、上述の実施形態に限定されない。上述の実施形態においては、ＥＢＧ単位セルとして二次元ＩＤＥ−ＥＢＧ単位セルまたはオープンスタブ型のＥＢＧ単位セルが採用されている。しかし、ＥＢＧ単位セルの形状は限定されない。対策するノイズ、貼り付ける対象物などに応じて、一次元ＩＤＥ−ＥＢＧ単位セルなど他のＥＢＧ単位セルを採用してもよい。 The metal leaf tape of the present disclosure is not limited to the above-described embodiment. In the above-described embodiment, a two-dimensional IDE-EBG unit cell or an open stub type EBG unit cell is adopted as the EBG unit cell. However, the shape of the EBG unit cell is not limited. Other EBG unit cells such as a one-dimensional IDE-EBG unit cell may be adopted depending on the noise to be dealt with, the object to be pasted, and the like.

上述の実施形態において、絶縁層は金属箔の一方の表面にのみ形成されている。しかし、絶縁層は金属箔の両表面に形成し、両面テープのように使用してもよい。さらに、絶縁層として絶縁性粘着層を採用する場合、絶縁性粘着層の表面に、粘着性を保護するための保護フィルムを設けてもよい。保護フィルムは、金属箔テープの使用時に剥離される。導電性接着層を形成する場合も、金属箔の両表面に形成してもよく、導電性接着層の表面に保護フィルムを設けてもよい。 In the above embodiment, the insulating layer is formed on only one surface of the metal leaf. However, the insulating layer may be formed on both surfaces of the metal foil and used like a double-sided tape. Further, when an insulating adhesive layer is adopted as the insulating layer, a protective film for protecting the adhesiveness may be provided on the surface of the insulating adhesive layer. The protective film is peeled off when the metal leaf tape is used. When forming the conductive adhesive layer, it may be formed on both surfaces of the metal foil, or a protective film may be provided on the surface of the conductive adhesive layer.

さらに、はんだ、スポット溶接、導電ペーストなどを用いて、本開示の金属箔テープの両面に、印刷配線板の電源プレーンを電気的に接続してもよい。 Further, the power planes of the printed wiring board may be electrically connected to both sides of the metal foil tape of the present disclosure by using solder, spot welding, conductive paste, or the like.

１、１’ 金属箔テープ
２ 金属箔
２１、２１’ ＥＢＧ構造領域
２２、２２’ 非ＥＢＧ構造領域
２１１ ＥＢＧ単位セル
２１ａ ブランチ
２１ｂ 櫛形電極
３ 絶縁層 1, 1'Metal leaf tape 2 Metal leaf 21, 21' EBG structural area 22, 22'Non-EBG structural area 211 EBG unit cell 21a Branch 21b Comb electrode 3 Insulation layer

Claims (6)

金属箔が、ＥＢＧ構造領域と非ＥＢＧ構造領域とを含み、
前記ＥＢＧ構造領域と前記非ＥＢＧ構造領域とは交互に配置されており、
前記金属箔は、その一方の表面の、前記ＥＢＧ構造領域が配置された部分に絶縁層が設けられており、
前記非ＥＢＧ構造領域が配置された部分に導電性接着層が設けられている、
金属箔テープ。 Metal foil, only including the EBG structure region and the non-EBG structure area,
The EBG structural region and the non-EBG structural region are alternately arranged.
The metal foil of one surface thereof, and insulation layer is provided on the portion of the EBG structure regions are arranged,
A conductive adhesive layer is provided on the portion where the non-EBG structural region is arranged .
Metal leaf tape. 前記ＥＢＧ構造領域が複数のＥＢＧ単位セルを有しており、該ＥＢＧ単位セルは単層構造を成している請求項１に記載の金属箔テープ。 The EBG structure region has a plurality of EBG unit cells, the metal foil tape according to claim 1, wherein said EBG unit cell that formed a single-layer structure. 前記ＥＢＧ単位セルが、二次元櫛形電極のＥＢＧ単位セルである請求項２に記載の金属箔テープ。 Before Symbol E BG unit cell, the metal foil tape of claim 2 wherein the EBG unit cell of the two-dimensional comb electrodes. 前記ＥＢＧ単位セルが、オープンスタブのＥＢＧ単位セルである請求項２または３に記載の金属箔テープ。 Before Symbol E BG unit cell, the metal foil tape according to claim 2 or 3 is EBG unit cell of the open stub. 前記金属箔が銅箔である請求項１〜４のいずれかに記載の金属箔テープ。 The metal foil tape according to any one of claims 1 to 4 , wherein the metal foil is a copper foil. 金属箔テープとして、金属箔と絶縁層と導電性接着層とを有し、
前記金属箔は、ＥＢＧ構造領域と非ＥＢＧ構造領域とが交互に配置され、
前記絶縁層が、前記金属箔の一方の表面の、前記ＥＢＧ構造領域が配置された部分に設けられ、
前記導電性接着層が、前記非ＥＢＧ構造領域が配置された部分に設けられたものを用いて、前記導電性接着層を印刷配線板の電源プレーンに電気的に接続するように貼り付ける、
ことを特徴とするノイズ抑制方法。
As a metal foil tape, it has a metal foil, an insulating layer, and a conductive adhesive layer .
In the metal foil, EBG structural regions and non-EBG structural regions are alternately arranged.
The insulating layer, wherein the one surface of the metal foil, the EBG structure region is found provided disposed portion,
Wherein the conductive adhesive layer, wherein using what non EBG structure region provided in the placement portion, paste so as to electrically connect the conductive adhesive layer to the power plane of the printed circuit board,
A noise suppression method characterized by this.
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