JP6847744B2 - The camera module - Google Patents

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Description

本出願は、2017年4月8日に出願された米国特許仮出願番号第62/320096号、2017年3月17日に出願された台湾特許出願番号第106108888号についての優先権を主張するものであり、これらの全ては引用によって本願に援用される。 This application claims priority to U.S. Patent Application No. 62/32009 filed on April 8, 2017 and Taiwan Patent Application No. 106108888 filed on March 17, 2017. All of these are incorporated herein by reference.

本発明は、カメラモジュールに関し、特に、金属部材を含む底部を有するカメラモジュールに関するものである。 The present invention relates to a camera module, and more particularly to a camera module having a bottom including a metal member.

いくつかの電子装置は、構成要素を所定の距離、移動するように駆動する駆動モジュールが備えられている。例えば、カメラのレンズ駆動装置は、通常、動力を発生させる駆動モジュールを含む。レンズ駆動装置の1つ以上の光学レンズユニットは、動力によって駆動され、光軸に垂直な方向に沿って移動し、画像安定化を容易にする。 Some electronic devices are provided with a drive module that drives the components to move a predetermined distance. For example, a camera lens drive usually includes a drive module that generates power. One or more optical lens units of the lens drive are powered and move along a direction perpendicular to the optical axis, facilitating image stabilization.

従来の駆動モジュールは通常、外部回路を内部の電子部材と電気的に接続するフレキシブルプリント回路板を含む。しかしながら、フレキシブルプリント回路板の平坦度を保持するために、フレキシブルプリント回路板は、プラスチック製の底部の上に配置されなければならない。製造におけるプラスチックの使用の制限により、底部は一定の厚さを有さなければならず、駆動モジュールの体積を減少することが難しい。また、電子装置の組み立て、または移動のとき、フレキシブルプリント回路板は、湾曲される可能性があり、駆動モジュールの平坦度が低減される可能性がある。 Conventional drive modules typically include a flexible printed circuit board that electrically connects external circuits to internal electronic components. However, in order to maintain the flatness of the flexible printed circuit board, the flexible printed circuit board must be placed on the bottom made of plastic. Due to restrictions on the use of plastics in manufacturing, the bottom must have a certain thickness, making it difficult to reduce the volume of the drive module. Also, when assembling or moving the electronic device, the flexible printed circuit board may be curved, which may reduce the flatness of the drive module.

一方、フレキシブル回路板と底部間のアライメント誤差が接合のときに生じる可能性があり、歩留まりが低下する可能性がある。また、接合のプロセスは通常、時間がかかるため、容量を向上させることが難しい。 On the other hand, an alignment error between the flexible circuit board and the bottom may occur at the time of joining, which may reduce the yield. Also, the joining process is usually time consuming, making it difficult to increase capacity.

特開2011−65140JP 2011-65140

金属部材を含む底部を有するカメラモジュールを提供する。 Provided is a camera module having a bottom including a metal member.

従来技術の欠点を解決するために、本発明の1つの課題は、レンズアセンブリが光軸に垂直または平行な方向に沿って移動するように駆動するマイクロレンズ駆動モジュールを提供することである。 To solve the shortcomings of the prior art, one task of the present invention is to provide a microlens drive module that drives the lens assembly to move along a direction perpendicular to or parallel to the optical axis.

本発明のいくつかの実施形態に基づいて、カメラモジュールは、底部、電磁駆動アセンブリ、およびレンズアセンブリを含む。底部は、金属部材、金属部材の上に形成された第1の絶縁層、および第1の絶縁層の上に形成された第1の導電層を含む。第1の導電層は、電磁駆動アセンブリに電気的に接続される。電磁駆動アセンブリは、レンズアセンブリが底部に対して移動するように駆動することができる。 Based on some embodiments of the invention, the camera module includes a bottom, an electromagnetically driven assembly, and a lens assembly. The bottom includes a metal member, a first insulating layer formed on the metal member, and a first conductive layer formed on the first insulating layer. The first conductive layer is electrically connected to the electromagnetically driven assembly. The electromagnetically driven assembly can be driven so that the lens assembly moves relative to the bottom.

上述の実施形態では、金属部材の厚さは、第1の絶縁層および第1の導電層の総厚を超える。 In the above-described embodiment, the thickness of the metal member exceeds the total thickness of the first insulating layer and the first conductive layer.

上述の実施形態では、金属部材の厚さは、0.10mm〜0.35mmの厚さである。 In the above-described embodiment, the thickness of the metal member is 0.10 mm to 0.35 mm.

上述の実施形態では、底部は、第2の絶縁層および第2の導電層を更に含む。第2の絶縁層は、金属部材の上に形成される。第1の絶縁層および第2の絶縁層は、金属部材の対向面上に形成される。第2の導電層は、第2の絶縁層の上に形成される。 In the embodiments described above, the bottom further comprises a second insulating layer and a second conductive layer. The second insulating layer is formed on the metal member. The first insulating layer and the second insulating layer are formed on the facing surfaces of the metal members. The second conductive layer is formed on the second insulating layer.

上述の実施形態では、カメラモジュールは、イメージセンサを更に含み、第2の導電層は、イメージセンサに電気的に接続される。 In the above embodiment, the camera module further includes an image sensor, and the second conductive layer is electrically connected to the image sensor.

上述の実施形態では、導電層は、成形回路部品を用いることによって絶縁層の上にパターン化される。また、絶縁層は、レーザにより活性化されることができる熱可塑性プラスチックを含む。 In the embodiments described above, the conductive layer is patterned over the insulating layer by using molded circuit components. The insulating layer also contains a thermoplastic that can be activated by a laser.

上述の実施形態では、第1の導電層は、コーティングによって第1の絶縁層の上に形成される。 In the above embodiment, the first conductive layer is formed on the first insulating layer by coating.

上述の実施形態では、底部は、外部絶縁層および保護層を更に含む。外部絶縁層は、第1の導電層の上に配置され、保護層は、外部絶縁層の上に配置される。第1の絶縁層および外部絶縁層は、非導電性接着剤である。 In the embodiments described above, the bottom further comprises an external insulating layer and a protective layer. The external insulating layer is arranged on the first conductive layer, and the protective layer is arranged on the external insulating layer. The first insulating layer and the external insulating layer are non-conductive adhesives.

上述の実施形態では、カメラモジュールは、電磁駆動アセンブリを囲み、金属を含むハウジングを更に含み、ハウジングおよび底部は、溶接により互いに接合される。 In the embodiments described above, the camera module encloses an electromagnetically driven assembly, further including a housing containing metal, the housing and the bottom being joined to each other by welding.

上述の実施形態では、金属部材および第1の導電層は、同じ熱膨張係数を有する。 In the above-described embodiment, the metal member and the first conductive layer have the same coefficient of thermal expansion.

上述の実施形態では、電磁駆動アセンブリは、レンズホルダ、上部弾性シート、および下部弾性シートを更に含む。レンズホルダは、通過部を有し、レンズアセンブリは、通過部に配置される。上部弾性シートおよび下部弾性シートは、レンズホルダの両側にそれぞれ配置される。駆動コイルは、上部弾性シートおよび下部弾性シートを介して第1の導電層に電気的に接続される。 In the embodiments described above, the electromagnetically driven assembly further includes a lens holder, an upper elastic sheet, and a lower elastic sheet. The lens holder has a passage and the lens assembly is arranged in the passage. The upper elastic sheet and the lower elastic sheet are arranged on both sides of the lens holder, respectively. The drive coil is electrically connected to the first conductive layer via the upper elastic sheet and the lower elastic sheet.

上述の実施形態では、カメラモジュールは、上部弾性シートおよび底部に接合された複数のサスペンションワイヤを更に含む。 In the embodiments described above, the camera module further includes a top elastic sheet and a plurality of suspension wires bonded to the bottom.

上述の実施形態では、金属部材は、長方形構造を有する。サスペンションワイヤは、金属部材121の4つの角を通ってそれぞれ延伸される。複数の接合部材は、金属部材の下面上に配置され、サスペンションワイヤを接合するように用いられる。 In the above-described embodiment, the metal member has a rectangular structure. The suspension wire is extended through each of the four corners of the metal member 121. The plurality of joining members are arranged on the lower surface of the metal member and are used to join the suspension wires.

添付の図面とともに以下の本発明の様々な実施形態の詳細な説明を検討することで、本発明はより完全に理解できる。
本発明のいくつかの実施形態に係る、レンズ駆動モジュールの分解図である。 本発明のいくつかの実施形態に係る、底部の断面図である。 本発明のいくつかの実施形態に係る、その対角線に沿ったレンズ駆動モジュールの側面図である。 本発明のいくつかの実施形態に係る、底部の断面図である。 本発明のいくつかの実施形態に係る、底部の断面図である。 本発明のいくつかの実施形態に係る、カメラモジュールの断面図である。
The invention can be more fully understood by examining the following detailed description of various embodiments of the invention with the accompanying drawings.
It is an exploded view of the lens drive module which concerns on some embodiments of this invention. It is sectional drawing of the bottom which concerns on some embodiments of this invention. It is a side view of the lens drive module along the diagonal line which concerns on some embodiments of this invention. It is sectional drawing of the bottom which concerns on some embodiments of this invention. It is sectional drawing of the bottom which concerns on some embodiments of this invention. It is sectional drawing of the camera module which concerns on some embodiments of this invention.

本発明の目的、特徴並び発明の効果をより詳細に理解させるため、以下好適な実施例と添付の図面により、本発明の技術的事項をより詳細に説明する。実施形態の中の各構成要素の配置は、説明のためのものであり、本発明を限定するものではない。また、類似の番号および/または対応の番号の使用は、説明を明瞭にするためのものであり、異なる実施形態間の相関関係を示唆するものではない。また、各図式で示される部材の大きさおよび位置関係などを明確に説明するために、拡大され、縮尺通りに描かれない可能性がある。 In order to gain a more detailed understanding of the purpose, features, and effects of the invention, the technical matters of the present invention will be described in more detail with reference to suitable examples and accompanying drawings. The arrangement of each component in the embodiment is for illustration purposes only and is not intended to limit the present invention. Also, the use of similar numbers and / or corresponding numbers is for clarity of explanation and does not imply a correlation between different embodiments. In addition, in order to clearly explain the size and positional relationship of the members shown in each diagram, it may be enlarged and not drawn according to the scale.

本開示の図面の構成要素または装置は、当業者に公知のどんな形式または構成にも存在することができるということが留意されるべきである。また、「もう1つの構成要素を覆う(overlying)構成要素」、「構成要素はもう1つの構成要素の上方(above)に配置される」、「構成要素はもう1つの構成要素上(on)に配置される」、および「構成要素はもう1つの構成要素の上方(over)に配置される」などの表現は、構成要素がもう1つの構成要素と直接接触することを指すだけでなく、構成要素がもう1つの構成要素とは直接接触せず、構成要素ともう1つの構成要素との間に配置された1つ以上の中間構成要素があることも指すことができる。 It should be noted that the components or devices of the drawings of the present disclosure may be present in any form or configuration known to those of skill in the art. Also, "overlying component", "component is placed above the other component", "component is on the other component". Expressions such as "placed in" and "a component is placed above another component" not only refer to the component being in direct contact with the other component. It can also be pointed out that a component does not come into direct contact with another component and that there is one or more intermediate components placed between the component and the other component.

また、この明細書では、関連する表現が用いられる。例えば、「より低い」、「底部」、「より高い」、または「上部」は、もう1つに対する1つの構成要素の位置を説明するのに用いられる。仮に装置が上下反転された場合、「より低い」側の構成要素は、「より高い」側の構成要素となる、ということが了解されるべきである。 In addition, related expressions are used in this specification. For example, "lower," "bottom," "higher," or "top" are used to describe the position of one component with respect to the other. It should be understood that if the device is turned upside down, the "lower" component will be the "higher" component.

用語「約」および「大抵」は、一般的に、所定値の+/−20%を意味し、より一般的に、所定値の+/−10%を意味し、さらにより一般的に、所定値の+/−5%を意味する。本開示の所定値は、近似値である。特定の説明がないとき、所定値は、「約」または「大抵」の意味を含む。 The terms "about" and "mostly" generally mean +/- 20% of a predetermined value, more generally +/- 10% of a predetermined value, and even more generally, a predetermined value. It means +/- 5% of the value. The predetermined value of the present disclosure is an approximate value. Unless otherwise specified, a given value includes the meaning of "about" or "mostly".

図1は、本発明のいくつかの実施形態に係る、レンズ駆動モジュール1の分解図である。レンズ駆動モジュール1は、電磁駆動アセンブリ2、レンズアセンブリ3、ハウジング10、および底部12を含む。電磁駆動アセンブリ2は、レンズアセンブリ3を支持して、レンズアセンブリ3が底部12に対して移動するように駆動するように配置される。本発明のいくつかの実施形態に基づいて、電磁駆動アセンブリ2は、センサ14、コイル板16、および可動部18を含む。電磁駆動アセンブリ230の部材は、必要に応じて追加または省略されることができ、本実施形態に限定されるものではない。 FIG. 1 is an exploded view of the lens drive module 1 according to some embodiments of the present invention. The lens drive module 1 includes an electromagnetic drive assembly 2, a lens assembly 3, a housing 10, and a bottom 12. The electromagnetically driven assembly 2 supports the lens assembly 3 and is arranged so that the lens assembly 3 is driven so as to move with respect to the bottom 12. Based on some embodiments of the present invention, the electromagnetically driven assembly 2 includes a sensor 14, a coil plate 16, and a moving part 18. The members of the electromagnetically driven assembly 230 can be added or omitted as needed and are not limited to this embodiment.

ハウジング10は、金属でできており、上部シェル101および側部シェル102を含む。上部シェル101は、長方形構造を有し、側部シェル102は、上部シェル101の周縁部から底部12に延伸される。側部シェル102は、溶接により底部12に接合されることができる。内部空間は、ハウジング10および底部12によって定義され、電磁駆動アセンブリ2の他の部材を収容するように用いられる。ハウジング10が溶接により底部12に接合されるため、その接合強度が向上されることができる。 The housing 10 is made of metal and includes an upper shell 101 and a side shell 102. The upper shell 101 has a rectangular structure, and the side shell 102 extends from the peripheral edge of the upper shell 101 to the bottom 12. The side shell 102 can be joined to the bottom 12 by welding. The interior space is defined by the housing 10 and the bottom 12 and is used to accommodate the other members of the electromagnetically driven assembly 2. Since the housing 10 is joined to the bottom portion 12 by welding, the joining strength thereof can be improved.

図2は、底部12の断面図である。いくつかの実施形態では、底部12は、金属部材121、第1の絶縁層123、および第1の導電層125を含む。金属部材121の形状は、上部シェル101の形状に対応する。開口120は、金属部材121の中心に形成される。複数の凹陥部122は、開口120の周縁部に形成され、各凹陥部122は、少なくとも1つの導電接点を有する。いくつかの実施形態では、光軸Oに平行である方向にある金属部材121の厚さは、0.10mm〜0.35mmである。金属部材121は、アルミニウム、銅、またはその合金を含むことができる。 FIG. 2 is a cross-sectional view of the bottom portion 12. In some embodiments, the bottom 12 comprises a metal member 121, a first insulating layer 123, and a first conductive layer 125. The shape of the metal member 121 corresponds to the shape of the upper shell 101. The opening 120 is formed in the center of the metal member 121. The plurality of recesses 122 are formed on the peripheral edge of the opening 120, and each recess 122 has at least one conductive contact. In some embodiments, the thickness of the metal member 121 in the direction parallel to the optical axis O is 0.10 mm to 0.35 mm. The metal member 121 may include aluminum, copper, or an alloy thereof.

第1の絶縁層123は、金属部材121の上に形成される。いくつかの実施形態では、第1の絶縁層123は、ナノモールディングテクノロジー(NMT)により金属部材121に接合される。第1の絶縁層123は、レーザにより活性化されることができる熱可塑性プラスチックを含むことができる。熱可塑性プラスチックは、ポリエチレンテレフタレート(PET)またはポリブチレンテレフタレート(PBT)であることができる。 The first insulating layer 123 is formed on the metal member 121. In some embodiments, the first insulating layer 123 is joined to the metal member 121 by nanomolding technology (NMT). The first insulating layer 123 can include a thermoplastic that can be activated by a laser. The thermoplastic can be polyethylene terephthalate (PET) or polybutylene terephthalate (PBT).

第1の導電層125は、第1の絶縁層123の上に形成される。この実施形態では、第1の導電層125は、成形回路部品(MID)を用いることによって、例えば、レーザ直接構造化(laser direct structuring;LDS)、微細複合加高技術(microscopic integrated processing technology; MIPTEC)、レーザ誘起金属化(laser induced metallization; LIM)、 レーザ再構成印刷(laser restructuring print; LRP)、エアロゾルジェットプロセス(aerosol jet process)、または二回成形法(two−shot molding method)によって、第1の絶縁層123の上にパターン化される。いくつかの実施形態では、第1の導電層125は、コーティングによって第1の絶縁層123の上に形成されることができる。第1の導電層125は、底部12の外面上に露光され、可動部18に面する。いくつかの実施形態では、第1の導電層125の一部は、凹陥部122の内壁上に形成され、第1の導電層125の一部は、金属部材121の4つの角に形成される。 The first conductive layer 125 is formed on the first insulating layer 123. In this embodiment, the first conductive layer 125 uses a molded circuit component (MID), for example, laser direct structuring (LDS), microscopic integrated printing technology; IMPTEC. ), Laser induced metallization (LIM), laser restoration printing (LRP), aerosol jet process, or two-shot molding. It is patterned on the insulating layer 123 of 1. In some embodiments, the first conductive layer 125 can be formed on top of the first insulating layer 123 by coating. The first conductive layer 125 is exposed on the outer surface of the bottom portion 12 and faces the movable portion 18. In some embodiments, a portion of the first conductive layer 125 is formed on the inner wall of the recess 122 and a portion of the first conductive layer 125 is formed at the four corners of the metal member 121. ..

プラスチック板およびコイル、または導線がその上に配置またはその中に埋設されている従来の底部と比較すると、上述の底部の構造は、レンズ駆動モジュール1の高さを減少することができる。 The structure of the bottom as described above can reduce the height of the lens drive module 1 as compared to the conventional bottom where the plastic plate and coil, or wire is placed on or embedded therein.

留意すべきことは、光軸Oに平行した方向にある金属部材121の厚さは、光軸Oに平行した方向にある第1の導電層125および第1の絶縁層123の総厚を超えるということである。従って、底部12は、十分な強度と十分な平坦度を有し、レンズ駆動モジュール1の組み立て時のレンズアセンブリ3の傾きを防止することができる。金属部材121の底面は、カバーされずに露光され、底部12の放熱効率を向上することができる。この実施形態では、金属部材121および第1の導電層125は、同じ熱膨張係数を有することができ、底部12が加熱されたとき、金属部材121と第1の導電層125との間に相対変位が生じない。 It should be noted that the thickness of the metal member 121 in the direction parallel to the optical axis O exceeds the total thickness of the first conductive layer 125 and the first insulating layer 123 in the direction parallel to the optical axis O. That's what it means. Therefore, the bottom portion 12 has sufficient strength and sufficient flatness, and can prevent the lens assembly 3 from tilting when the lens drive module 1 is assembled. The bottom surface of the metal member 121 is exposed without being covered, and the heat dissipation efficiency of the bottom portion 12 can be improved. In this embodiment, the metal member 121 and the first conductive layer 125 can have the same coefficient of thermal expansion and are relative to the metal member 121 and the first conductive layer 125 when the bottom 12 is heated. No displacement occurs.

いくつかの実施形態では、第1の導電層125と金属部材121は、異なる材料を含み、金属部材121は、高硬度の材料を有し、第1の導電層125は、高い導電性且つ高い熱伝導性の材料を有する。従って、第1の導電層125の硬度は、金属部材121の硬度より低く、第1の導電層125の導電性および熱伝導性は、金属部材121の導電性および熱伝導性を超える。 In some embodiments, the first conductive layer 125 and the metal member 121 contain different materials, the metal member 121 has a high hardness material, and the first conductive layer 125 is highly conductive and highly conductive. It has a thermally conductive material. Therefore, the hardness of the first conductive layer 125 is lower than the hardness of the metal member 121, and the conductivity and thermal conductivity of the first conductive layer 125 exceed the conductivity and thermal conductivity of the metal member 121.

図1に示すように、センサ14は、磁性部材30によって発生された磁場の変化を検出するように配置される。いくつかの実施形態では、センサ14は、金属部材121の上に配置され、第1の導電層125に電気的に接続される。センサ14は、ホールセンサであることができる。 As shown in FIG. 1, the sensor 14 is arranged so as to detect a change in the magnetic field generated by the magnetic member 30. In some embodiments, the sensor 14 is placed on top of the metal member 121 and is electrically connected to the first conductive layer 125. The sensor 14 can be a hall sensor.

コイル板16は、底部12の上に配置され、ベース161および複数の駆動コイル(例えば、2つの駆動コイル162および2つの駆動コイル164)を含む。開口160は、ベース161の中心に形成される。複数の凹陥部166は、開口160の周縁部に形成され、各凹陥部166は、少なくとも1つの導電接点を有する。凹陥部166の数および位置は、これらの凹陥部122に対応する。コイル板16が底部12と接合したとき、導電材料は各凹陥部166の上にコーティングされ、コイル板16を底部12の第1の導電層125に電気的に接続する。 The coil plate 16 is located on the bottom 12 and includes a base 161 and a plurality of drive coils (eg, two drive coils 162 and two drive coils 164). The opening 160 is formed in the center of the base 161. A plurality of recesses 166 are formed on the peripheral edge of the opening 160, and each recess 166 has at least one conductive contact. The number and position of the recesses 166 correspond to these recesses 122. When the coil plate 16 is joined to the bottom 12, the conductive material is coated over each recess 166 to electrically connect the coil plate 16 to the first conductive layer 125 of the bottom 12.

駆動コイル162および164は、ベース161の上に配置され、上述の導電材料によって第1の導電層125に接合される。いくつかの実施形態では、2つの駆動コイル162は、X軸の方向にある底部12の両側にそれぞれ隣接する。また、2つの駆動コイル164は、Y軸の方向にある底部12の両側にそれぞれ隣接する。 The drive coils 162 and 164 are placed on the base 161 and bonded to the first conductive layer 125 by the conductive material described above. In some embodiments, the two drive coils 162 are adjacent to each side of the bottom 12 in the X-axis direction. Further, the two drive coils 164 are adjacent to each other on both sides of the bottom portion 12 in the Y-axis direction.

可動部18は、レンズアセンブリ3が底部12に対して移動できるように、レンズアセンブリ3を支持するように配置される。いくつかの実施形態では、可動部18は、フレーム20、上部弾性シート22、下部弾性シート24、レンズホルダ26、駆動コイル28、複数の磁性部材(例えば、4つの磁性部材30)、および複数のサスペンションワイヤ(例えば4つのサスペンションワイヤ32)を含む。 The movable portion 18 is arranged to support the lens assembly 3 so that the lens assembly 3 can move with respect to the bottom portion 12. In some embodiments, the movable portion 18 includes a frame 20, an upper elastic sheet 22, a lower elastic sheet 24, a lens holder 26, a drive coil 28, a plurality of magnetic members (eg, four magnetic members 30), and a plurality of magnetic members. Includes suspension wires (eg, four suspension wires 32).

フレーム20は、光軸Oの周囲で互いに接合された4つの側部シェル201を含む。各側部シェル201は、収容凹部202を有する。フレーム20は、レンズホルダ26を囲む。通過部261は、レンズホルダ26を通って延伸され、レンズアセンブリ3は、通過部261に配置される。いくつかの実施形態では、上部弾性シート22および下部弾性シート24は、光軸Oに平行した方向にあるフレーム20およびレンズホルダ26の両側にそれぞれ配置される。従って、レンズホルダ26は、垂直な方向(Z軸の方向)に沿ってフレーム20に対して移動することができる。 The frame 20 includes four side shells 201 joined to each other around the optical axis O. Each side shell 201 has a containment recess 202. The frame 20 surrounds the lens holder 26. The passing portion 261 is stretched through the lens holder 26, and the lens assembly 3 is arranged in the passing portion 261. In some embodiments, the upper elastic sheet 22 and the lower elastic sheet 24 are arranged on both sides of the frame 20 and the lens holder 26 in a direction parallel to the optical axis O, respectively. Therefore, the lens holder 26 can move with respect to the frame 20 along a vertical direction (Z-axis direction).

図1および図3に示すように、各サスペンションワイヤ32は、可動部18および底部12に接続され、可動部18は、光軸Oに垂直な方向に沿って底部12に対して移動することができる。いくつかの実施形態では、サスペンションワイヤ32の一端は、可動部18の上部弾性シート22に接合され、サスペンションワイヤ32のもう一端は、底部12に接続され、第1の導電層125(図1および図2)に電気的に接続される。いくつかの実施形態では、サスペンションワイヤ32は、金属部材121の角の中の1つを通って延伸され、サスペンションワイヤ32の一端は、接合部材34によって底部12の下面(即ち、第1の絶縁層123を形成する表面の両側にある金属部材121の下面)に固定される。 As shown in FIGS. 1 and 3, each suspension wire 32 is connected to a movable portion 18 and a bottom portion 12, and the movable portion 18 can move with respect to the bottom portion 12 along a direction perpendicular to the optical axis O. it can. In some embodiments, one end of the suspension wire 32 is joined to the upper elastic sheet 22 of the movable portion 18 and the other end of the suspension wire 32 is connected to the bottom 12 of the first conductive layer 125 (FIGS. 1 and 1 and). It is electrically connected to Fig. 2). In some embodiments, the suspension wire 32 is stretched through one of the corners of the metal member 121, and one end of the suspension wire 32 is the lower surface of the bottom 12 (ie, the first insulation) by the joining member 34. It is fixed to the lower surface of the metal member 121 on both sides of the surface forming the layer 123).

図1に示すように、駆動コイル28は、レンズホルダ26の外側面を囲む環状構造を有する。電流は、駆動コイル28の中を流れることができ、電場はレンズホルダ26が底部12に対して移動するように駆動するように形成される。いくつかの実施形態では、駆動コイル28は、上部弾性シート22に電気的に接続され、外部電流は、サスペンションワイヤ32および上部弾性シート22によって、駆動コイル28に流れることができる。 As shown in FIG. 1, the drive coil 28 has an annular structure surrounding the outer surface of the lens holder 26. The current can flow through the drive coil 28 and the electric field is formed to drive the lens holder 26 to move relative to the bottom 12. In some embodiments, the drive coil 28 is electrically connected to the upper elastic sheet 22, and external current can flow through the drive coil 28 by the suspension wire 32 and the upper elastic sheet 22.

説明を明確にするために、以下の記述では、駆動コイル28は、「焦点調整駆動コイル」と呼ばれ、駆動コイル162および164は、「光学手ブレ補正(OIS)駆動コイル」と呼ばれる。 For clarity, the drive coil 28 is referred to as the "focus adjustment drive coil" and the drive coils 162 and 164 are referred to as the "optical camera shake correction (OIS) drive coil" in the following description.

4つの磁性部材30は、磁石であり、側部シェル201の収容凹部202にそれぞれ配置される。4つの磁性部材30は、フレーム20によって位置決めされ、磁性部材30が駆動コイル28とOIS駆動コイル162および164に対応することができる。磁性部材30の磁極(例えば、N極)は、レンズホルダ26に面し、磁性部材30のもう1つの磁極(例えば、S極)は側部シェル102に面する。 The four magnetic members 30 are magnets and are arranged in the accommodating recesses 202 of the side shell 201, respectively. The four magnetic members 30 are positioned by the frame 20, and the magnetic members 30 can correspond to the drive coil 28 and the OIS drive coils 162 and 164. The magnetic pole (eg, N pole) of the magnetic member 30 faces the lens holder 26, and the other magnetic pole (eg, S pole) of the magnetic member 30 faces the side shell 102.

電磁駆動アセンブリ2が作動したとき、制御モジュール(図示されていない)は、電流をOIS駆動コイル162および164に提供することができる。従って、可動部18は、OIS駆動コイル162および164と磁性部材30間の磁気効果により、光軸Oに垂直な方向に沿って底部12に対して移動することができる。もう一方では、ユーザーがレンズアセンブリ3の焦点位置を調整したいとき、制御モジュール(図示されていない)は、駆動電流を焦点調整駆動コイル28に提供することができる。従って、レンズホルダ26は、焦点調整駆動コイル28と磁性部材30間の磁気効果により、光軸Oに平行な方向に沿って底部12に対して移動することができる。 When the electromagnetic drive assembly 2 is activated, the control module (not shown) can provide current to the OIS drive coils 162 and 164. Therefore, the movable portion 18 can move with respect to the bottom portion 12 along the direction perpendicular to the optical axis O due to the magnetic effect between the OIS drive coils 162 and 164 and the magnetic member 30. On the other hand, when the user wants to adjust the focal position of the lens assembly 3, a control module (not shown) can provide a drive current to the focus adjustment drive coil 28. Therefore, the lens holder 26 can move with respect to the bottom portion 12 along the direction parallel to the optical axis O due to the magnetic effect between the focus adjustment drive coil 28 and the magnetic member 30.

電磁駆動アセンブリ2が作動したとき、センサ14は、磁性部材30によって発生された磁場の変化を検出し、底部12に対して可動部18および/またはレンズホルダ26の位置情報を制御モジュール(図示されていない)に伝送する。制御モジュールは、上述の情報に基づいて計算することができ、閉ループ制御が形成されることができる。 When the electromagnetically driven assembly 2 is activated, the sensor 14 detects a change in the magnetic field generated by the magnetic member 30 and controls the position information of the movable portion 18 and / or the lens holder 26 with respect to the bottom portion 12 (not shown). Not). The control module can be calculated based on the above information and closed loop control can be formed.

留意すべきことは、底部12の構造は、上述の実施形態に限定されるものではないということである。以下の例示的な実施形態は、本開示のさまざまな底部を提供する。 It should be noted that the structure of the bottom 12 is not limited to the embodiments described above. The following exemplary embodiments provide various bottoms of the disclosure.

図4は、底部12aの断面図である。図1と図2、および図4の実施形態での同じ特徴は、同じ番号を用いており、説明を簡単にするために、再度述べられない。 FIG. 4 is a cross-sectional view of the bottom portion 12a. The same features in the embodiments of FIGS. 1, 2, and 4 use the same numbers and are not restated for the sake of brevity.

本発明のいくつかの実施形態に係る、底部12aは、金属部材121、第1の絶縁層123a、外部絶縁層124a、第1の導電層125a、および保護層127aを含む。第1の絶縁層123aおよび外部絶縁層124aは、非導電性接着剤であることができる。第1の導電層125aは、第1の絶縁層123aによって金属部材121に固定され、保護層127aは外部絶縁層124aによって第1の導電層125aに固定される。保護層127aは、1つ以上の開口を有することができ、第1の導電層125aは、開口で露光されて電気的接続を形成することができる。 The bottom 12a according to some embodiments of the present invention includes a metal member 121, a first insulating layer 123a, an external insulating layer 124a, a first conductive layer 125a, and a protective layer 127a. The first insulating layer 123a and the external insulating layer 124a can be non-conductive adhesives. The first conductive layer 125a is fixed to the metal member 121 by the first insulating layer 123a, and the protective layer 127a is fixed to the first conductive layer 125a by the external insulating layer 124a. The protective layer 127a can have one or more openings, and the first conductive layer 125a can be exposed at the openings to form an electrical connection.

図5は、底部12bの断面図である。図1と図2、および図5の実施形態での同じ特徴は、同じ番号を用いており、説明を簡単にするために、再度述べられない。 FIG. 5 is a cross-sectional view of the bottom portion 12b. The same features in the embodiments of FIGS. 1, 2, and 5 use the same numbers and are not restated for the sake of brevity.

本発明のいくつかの実施形態に係る、底部12bは、金属部材121、第1の絶縁層123b、第2の絶縁層123b’、2つの外部絶縁層124b、第1の導電層125b、第2の導電層126b、および2つの保護層127bおよび128bを含む。第1の絶縁層123bおよび第2の絶縁層123b’は、金属部材121の対向面上にそれぞれ形成される。第1の絶縁層123b、第2の絶縁層123b’、および外部絶縁層124bは、非導電性接着剤であることができる。第1の導電層125bは、第1の絶縁層123bによって金属部材121の上面に固定され、保護層127bは外部絶縁層124bによって第1の導電層125bに固定される。また、第2の導電層126bは、第2の絶縁層123b’によって金属部材121の下面上に固定され、保護層128bは、外部絶縁層124bによって第2の導電層126bに固定される。保護層127bおよび128bは、1つ以上の開口を有することができ、第1と第2の導電層125bおよび126bは、開口で露光されて電気的接続を形成することができる。 The bottom portion 12b according to some embodiments of the present invention includes a metal member 121, a first insulating layer 123b, a second insulating layer 123b', two external insulating layers 124b, a first conductive layer 125b, and a second. Includes a conductive layer 126b, and two protective layers 127b and 128b. The first insulating layer 123b and the second insulating layer 123b'are formed on the facing surfaces of the metal member 121, respectively. The first insulating layer 123b, the second insulating layer 123b', and the external insulating layer 124b can be non-conductive adhesives. The first conductive layer 125b is fixed to the upper surface of the metal member 121 by the first insulating layer 123b, and the protective layer 127b is fixed to the first conductive layer 125b by the external insulating layer 124b. Further, the second conductive layer 126b is fixed on the lower surface of the metal member 121 by the second insulating layer 123b', and the protective layer 128b is fixed to the second conductive layer 126b by the external insulating layer 124b. The protective layers 127b and 128b can have one or more openings, and the first and second conductive layers 125b and 126b can be exposed at the openings to form an electrical connection.

同様に、第1の導電層125bおよび第2の導電層126bは、成形回路部品を用いることによって、またはコーティングを用いることによって、第1の絶縁層123bおよび第2の絶縁層123b’の上にそれぞれ形成されることができ、第1の導電層125b、第2の導電層126b、および金属部材121は、同じ熱膨張係数を有することができる。 Similarly, the first conductive layer 125b and the second conductive layer 126b are placed on the first insulating layer 123b and the second insulating layer 123b'by using a molded circuit component or by using a coating. Each can be formed, and the first conductive layer 125b, the second conductive layer 126b, and the metal member 121 can have the same coefficient of thermal expansion.

図6は、本発明のいくつかの実施形態に係る、カメラモジュール5の断面図である。本発明のいくつかの実施形態に係る、カメラモジュール5は、上述のレンズ駆動モジュール1、回路板6、およびイメージセンサ7の任意の1つを含む。 FIG. 6 is a cross-sectional view of the camera module 5 according to some embodiments of the present invention. The camera module 5 according to some embodiments of the present invention includes any one of the lens drive module 1, the circuit board 6, and the image sensor 7 described above.

いくつかの実施形態では、イメージセンサ7は、回路板6に配置される。イメージセンサ7は、例えば、相補型金属酸化物半導体(CMOS)センサであることができる。レンズ駆動モジュール1は、回路板6の上に配置され、レンズアセンブリ3の光軸Oは、イメージセンサ7と位置合わせされ、底部12は、回路板6に直接面する。いくつかの実施形態では、底部12および回路板6は、接着剤8により互いに固定される。接着剤8は、底部12および回路板6の金属部材に直接接触する。留意すべきことは、カメラモジュール5が図5に示された底部12bを含むとき、第2の導電層126bは、回路板6上のイメージセンサ7に電気的に接続されることができる。 In some embodiments, the image sensor 7 is located on the circuit board 6. The image sensor 7 can be, for example, a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor. The lens drive module 1 is arranged on the circuit board 6, the optical axis O of the lens assembly 3 is aligned with the image sensor 7, and the bottom 12 directly faces the circuit board 6. In some embodiments, the bottom 12 and the circuit board 6 are fixed to each other by an adhesive 8. The adhesive 8 comes into direct contact with the metal member of the bottom 12 and the circuit board 6. It should be noted that when the camera module 5 includes the bottom 12b shown in FIG. 5, the second conductive layer 126b can be electrically connected to the image sensor 7 on the circuit board 6.

いくつかの実施形態では、カメラモジュール5が図5に示された底部12bを含むとき、回路板6は、省略されることができ、イメージセンサ7は、底部12bの下側に直接取り付けられて、カメラモジュール5の高さを減少することができる。 In some embodiments, when the camera module 5 includes the bottom 12b shown in FIG. 5, the circuit board 6 can be omitted and the image sensor 7 is mounted directly underneath the bottom 12b. , The height of the camera module 5 can be reduced.

従来技術に比べ、上述の実施形態は、様々な利点を提供する。例えば、本発明のさまざまな実施形態では、カメラモジュールは、従来のプラスチックの底部と置き換えるように用いられた、金属部材を有する底部を含み、カメラモジュールの全体の高さが減少されることができ、底部の構造的な強度が向上されることができる。 Compared to prior art, the embodiments described above offer various advantages. For example, in various embodiments of the invention, the camera module may include a bottom with a metal member used to replace the bottom of conventional plastic, reducing the overall height of the camera module. , The structural strength of the bottom can be improved.

また、本発明のいくつかの実施形態では、従来の駆動モジュールのフレキシブルプリント回路板は、カメラモジュールから除去されるため、導線は、底部に直接形成され、カメラモジュールの部材の数は、減少されることができる。従って、従来のフレキシブルプリント回路板にサスペンションワイヤを組み立てるのにかかる時間に比べ、本発明の底部にサスペンションワイヤを組み立てるのに必要な時間は、減少されることができ、歩留まりが向上されることができる。また、底部が金属部材を含むため、底部の平坦度は、向上されることができ、底部の熱膨張係数は、向上されることができる。 Also, in some embodiments of the present invention, the flexible printed circuit board of the conventional drive module is removed from the camera module, so that the leads are formed directly on the bottom and the number of members of the camera module is reduced. Can be Therefore, the time required to assemble the suspension wire on the bottom of the present invention can be reduced and the yield can be improved as compared with the time required to assemble the suspension wire on the conventional flexible printed circuit board. it can. Further, since the bottom portion includes a metal member, the flatness of the bottom portion can be improved, and the coefficient of thermal expansion of the bottom portion can be improved.

また、金属部材がレンズ駆動モジュールの最下面であるとき、金属部材と接着剤との接合強度は、プラスチックと接着剤との接合強度より高いため、レンズ駆動モジュールは、カメラモジュールの回路板に強固に接合されることができる。また、サスペンションワイヤは、接続部材によって底部に強固に接続されることができる。従って、カメラモジュールの信頼性は向上されることができる。 Further, when the metal member is the lowermost surface of the lens drive module, the bonding strength between the metal member and the adhesive is higher than the bonding strength between the plastic and the adhesive, so that the lens drive module is strong against the circuit board of the camera module. Can be joined to. Further, the suspension wire can be firmly connected to the bottom by the connecting member. Therefore, the reliability of the camera module can be improved.

また、カメラモジュールに侵入またはカメラモジュールから放出した電磁波は、金属部材を有する底部によって減少されることができ、電磁干渉が低減されることができる。また、底部の導電層(金属部材、第1の導電層、第2の導電層)および非導電層(第1の絶縁層、第2の絶縁層)は、千鳥状に配置され、金属境界の数が増加される。従って、境界効果が向上されることができ、電磁干渉が再度低減されることができる。 Further, the electromagnetic wave that has entered the camera module or is emitted from the camera module can be reduced by the bottom having the metal member, and the electromagnetic interference can be reduced. Further, the conductive layer (metal member, the first conductive layer, the second conductive layer) and the non-conductive layer (the first insulating layer, the second insulating layer) at the bottom are arranged in a staggered pattern, and are arranged at the metal boundary. The number is increased. Therefore, the boundary effect can be improved and the electromagnetic interference can be reduced again.

異なる実施形態は、異なる利点を提供することができ、全ての利点が該当されるものではなく、特定の利点が全ての実施形態に必要というわけではないことは理解されるべきである。 It should be understood that different embodiments can provide different benefits, not all benefits apply and certain benefits are not required for all embodiments.

本発明は、実施例の方法及び望ましい実施の形態によって記述されているが、本発明は開示された実施形態に限定されるものではない。逆に、当業者には自明の種々の変更及び同様の配置をカバーするものである。よって、添付の請求の範囲は、最も広義な解釈が与えられ、全てのこのような変更及び同様の配置を含むべきである。 Although the present invention has been described by methods of examples and preferred embodiments, the invention is not limited to the disclosed embodiments. Conversely, those skilled in the art will cover various modifications and similar arrangements that are self-evident. Thus, the appended claims are given the broadest interpretation and should include all such changes and similar arrangements.

1 レンズ駆動モジュール
2 電磁駆動アセンブリ
3 レンズアセンブリ
5 カメラモジュール
6 回路板
7 イメージセンサ
8 接着剤
10 ハウジング
101 上部シェル
102 側部シェル
12、12a、12b 底部
120 開口
121 金属部材
122 凹陥部
123、123a、123b 第1の絶縁層
123b’ 第2の絶縁層
124a、124b 外部絶縁層
125、125a、125b 第1の導電層
126a 第2の導電層
127a、127b 保護層
128b 保護層
14 センサ
16 コイル板
160 開口
161 ベース
162 駆動コイル(OIS駆動コイル)
164 駆動コイル(OIS駆動コイル)
166 凹陥部
18 可動部
20 フレーム
201 側部シェル
22 上部弾性シート
24 下部弾性シート
26 レンズホルダ
261 通過部
28 駆動コイル
30 磁性部材
32 サスペンションワイヤ
34 接合部材
O 光軸

1 Lens drive module 2 Electromagnetic drive assembly 3 Lens assembly 5 Camera module 6 Circuit board 7 Image sensor 8 Adhesive 10 Housing 101 Top shell 102 Side shell 12, 12a, 12b Bottom 120 Opening 121 Metal member 122 Recess 123, 123a, 123b First insulating layer 123b'Second insulating layer 124a, 124b External insulating layers 125, 125a, 125b First conductive layer 126a Second conductive layer 127a, 127b Protective layer 128b Protective layer 14 Sensor 16 Coil plate 160 Opening 161 Base 162 Drive Coil (OIS Drive Coil)
164 Drive coil (OIS drive coil)
166 Recessed part 18 Movable part 20 Frame 201 Side shell 22 Upper elastic sheet 24 Lower elastic sheet 26 Lens holder 261 Passing part
28 Drive coil 30 Magnetic member 32 Suspension wire 34 Joint member O Optical axis

Claims (20)

電磁駆動アセンブリ、
前記電磁駆動アセンブリの上に配置されたレンズアセンブリ、および
前記レンズアセンブリに対応する開口を有する金属部材と、
前記金属部材の上に形成された第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層の上に形成され、前記電磁駆動アセンブリに電気的に接続された第1の導電層と、を含む底部を含み、
前記金属部材の面であって前記第1の絶縁層が形成される面とは反対側の面の少なくとも一部は露出しており、
前記電磁駆動アセンブリは、前記レンズアセンブリが前記底部に対して移動するように駆動することができるカメラモジュール。
Electromagnetic drive assembly,
A lens assembly placed on top of the electromagnetically driven assembly, and
A metal member having an aperture corresponding to the lens assembly and
A first insulating layer formed on the metal member and
A bottom comprising a first conductive layer formed on the first insulating layer and electrically connected to the electromagnetically driven assembly.
At least a part of the surface of the metal member opposite to the surface on which the first insulating layer is formed is exposed.
The electromagnetically driven assembly is a camera module capable of driving the lens assembly to move relative to the bottom.
前記金属部材の厚さは、前記第1の絶縁層および前記第1の導電層の総厚を超える請求項1に記載のカメラモジュール。 The camera module according to claim 1, wherein the thickness of the metal member exceeds the total thickness of the first insulating layer and the first conductive layer. 前記金属部材の厚さは、0.10mm〜0.35mmの厚さである請求項1に記載のカメラモジュール。 The camera module according to claim 1, wherein the thickness of the metal member is 0.10 mm to 0.35 mm. 前記底部は、
前記金属部材の上であって、前記第1の絶縁層が形成された面とは反対側の面に形成された第2の絶縁層、および
前記第2の絶縁層の上に形成された第2の導電層を更に含む請求項1に記載のカメラモジュール。
The bottom is
A second insulating layer formed on the metal member and on a surface opposite to the surface on which the first insulating layer is formed, and a second insulating layer formed on the second insulating layer. The camera module according to claim 1, further comprising the conductive layer of 2.
前記カメラモジュールは、イメージセンサを更に含み、前記第2の導電層は、前記イメージセンサに電気的に接続される請求項に記載のカメラモジュール。 The camera module according to claim 4 , wherein the camera module further includes an image sensor, and the second conductive layer is electrically connected to the image sensor. 前記第1の導電層は、成形回路部品を用いることによって前記第1の絶縁層の上にパターン化される請求項1に記載のカメラモジュール。 The camera module according to claim 1, wherein the first conductive layer is patterned on the first insulating layer by using a molded circuit component. 前記第1の導電層は、コーティングによって前記第1の絶縁層の上に形成される請求項1に記載のカメラモジュール。 The camera module according to claim 1, wherein the first conductive layer is formed on the first insulating layer by coating. 前記第1の絶縁層は、レーザにより活性化されることができる熱可塑性プラスチックを含む請求項1に記載のカメラモジュール。 The camera module according to claim 1, wherein the first insulating layer contains a thermoplastic that can be activated by a laser. 前記底部は、外部絶縁層および保護層を更に含み、前記外部絶縁層は、前記第1の導電層の上に配置され、前記保護層は、前記外部絶縁層の上に配置される請求項1に記載のカメラモジュール。 The bottom portion further includes an external insulating layer and a protective layer, the external insulating layer is arranged on the first conductive layer, and the protective layer is arranged on the external insulating layer. The camera module described in. 前記第1の絶縁層および前記外部絶縁層は、非導電性接着剤である請求項9に記載のカメラモジュール。 The camera module according to claim 9, wherein the first insulating layer and the external insulating layer are non-conductive adhesives. 前記カメラモジュールは、前記電磁駆動アセンブリを囲み、金属を含むハウジングを更に含む請求項1に記載のカメラモジュール。 The camera module according to claim 1, wherein the camera module surrounds the electromagnetically driven assembly and further includes a metal-containing housing. 前記ハウジングおよび前記底部は、溶接により互いに接合される請求項11に記載のカメラモジュール。 The camera module according to claim 11, wherein the housing and the bottom are joined to each other by welding. 前記金属部材および前記第1の導電層は、同じ熱膨張係数を有する請求項1に記載のカメラモジュール。 The camera module according to claim 1, wherein the metal member and the first conductive layer have the same coefficient of thermal expansion. 前記電磁駆動アセンブリは、
通過部を有し、前記レンズアセンブリが前記通過部に配置されたレンズホルダ、および
前記レンズホルダの両側にそれぞれ配置された上部弾性シートおよび下部弾性シートを更に含み、前記電磁駆動アセンブリは、前記上部弾性シートまたは前記下部弾性シートを介して前記第1の導電層に電気的に接続される請求項1に記載のカメラモジュール。
The electromagnetically driven assembly
The electromagnetically driven assembly further comprises a lens holder having a passage portion and the lens assembly arranged in the passage portion, and an upper elastic sheet and a lower elastic sheet arranged on both sides of the lens holder, respectively. The camera module according to claim 1, wherein the camera module is electrically connected to the first conductive layer via an elastic sheet or the lower elastic sheet.
前記カメラモジュールは、前記上部弾性シートおよび前記底部に接合された複数のサスペンションワイヤを更に含む請求項14に記載のカメラモジュール。 The camera module according to claim 14, wherein the camera module further includes the upper elastic sheet and a plurality of suspension wires bonded to the bottom portion. 前記金属部材は、長方形構造を有し、前記サスペンションワイヤは、前記金属部材の4つの角を通って延伸され、複数の接合部材は、前記金属部材の下面上に配置され、前記サスペンションワイヤを接合する請求項15に記載のカメラモジュール。 The metal member has a rectangular structure, the suspension wire is stretched through four corners of the metal member, and a plurality of joining members are arranged on the lower surface of the metal member to join the suspension wire. The camera module according to claim 15. 前記第1の導電層および前記金属部材は異なる材料を有する請求項1に記載のカメラモジュール。 The camera module according to claim 1, wherein the first conductive layer and the metal member have different materials. 前記第1の導電層の導電性は、前記金属部材の導電性を超える請求項17に記載のカメラモジュール。 The camera module according to claim 17, wherein the conductivity of the first conductive layer exceeds the conductivity of the metal member. 前記第1の導電層の硬度は、前記金属部材の硬度より低い請求項17に記載のカメラモジュール。 The camera module according to claim 17, wherein the hardness of the first conductive layer is lower than the hardness of the metal member. 前記第1の導電層の熱伝導性は、前記金属部材の熱伝導性を超える請求項17に記載のカメラモジュール。 The camera module according to claim 17, wherein the thermal conductivity of the first conductive layer exceeds the thermal conductivity of the metal member.
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