JP6843871B2 - 多段ディスクにスロットをｐｅｃｍによって加工するためのツール、電解加工アセンブリ、および前記ツールを含む機械、ならびに、前記ツールを使用する方法 - Google Patents

Description

本発明は、電解加工によって多段ディスクにスロットを形成するための機械設備、アセンブリ、および、そのような機械設備を含む機械、ならびに、そのような機械設備を使用する方法に関する。

多段ディスクは通常、直径が最大の段に関しては、ブローチ加工またはミリング加工と、その後の面取り（エッジをまるくすること）によって加工され、直径が最小の段の加工に関しては、ミリング加工と、その後の面取り（ブローチ加工なし）によって加工される。各段に関し、複数の加工作業が必要であり、特に、ブローチ加工またはミリング加工の各作業の後は、ばり取り作業が必要である。これら技術的解決策は、かなりの作業コストを生じ、製造に時間がかかり、また、ミリング加工ツールの破損のリスクもあるという欠点がある。

これら欠点を和らげる役割を果たす別の既知の技術は、パルス電解加工（ＰＥＣＭ）を含んでいる。仏国特許出願公開第３００６９２５号明細書の文献には、単一段の部分において、スロットを形成するために、この技術的解決策を使用するデバイスおよび方法が記載されている。

仏国特許出願公開第３００６９２５号明細書

このため、本発明の目的は、従来の方法の欠点を改善し、比較的シンプルな方式で、比較的短時間の内に、そして一方では、安価なコストの機械設備および機械を使用して、多段ディスクの様々な段の加工を可能にすることである。

この目的は、最初に、電解加工によって多段ディスクにスロットを形成するための機械設備であって、少なくとも第１のリングと第２のリングとを備え、第１のリングと第２のリングとの各々が、ディスクの軸周りに同軸であるとともに、カソードとして作用するように構成され、各リングが、複数の径方向加工突起を有する内周を有し、第１のリングと第２のリングとが、互いにしっかりと固定されている、電解加工によって多段ディスクにスロットを形成するための機械設備によって達成される。

「互いにしっかりと固定されている（ｒｉｇｉｄｌｙ ｓｅｃｕｒｅｄ ｔｏ ｅａｃｈ ｏｔｈｅｒ）」との用語は、機械設備が移動した際に第１のリングと第２のリングとが同時かつ一致した方式で移動するような方式で、第１のリングと第２のリングとが固定されていることを意味するために使用される。径方向加工突起の形状は、ディスクの軸に沿って軸方向に見た際に、多段ディスク内に形成されることになるスロットの形状に対応している。さらに、第１のリングの内径は、ディスクの第１の段の外径にほぼ等しく、第２のリングの内径は、ディスクの第２の段の外径にほぼ等しい。したがって、機械設備が多段ディスクの軸に沿って移動する際に、カソードとして作用する第１のリングは、電解加工により、ディスクの第１の段にスロットを形成する役割を果たし、カソードとして作用する第２のリングは、電解加工により、ディスクの第２の段にスロットを形成する役割を果たす。

機械設備により、電解加工の、２つの連続しているか同時のシークエンスにより、多段ディスクの各段のスロットを加工することが可能になる。このシークエンスは有利には、上に規定した単一ピースの機械設備によって実施される。

特定の実施形態では、径方向の突起は、ディスクの軸に沿って軸方向に見るとマッシュルーム形状である。

加工の間、ＰＥＣＭ方法を使用して、前記マッシュルーム形状の突起に沿って流れる電解質が注入される。同時に、電流がアノード（具体的には多段ディスク）からカソードに流される。この電流を通すことにより、ディスクの、カソードに面して配置されている部分から金属原子が剥離し、それにより、加工後に、多段ディスクの各段のスロットが、リングからの突起によって規定されたマッシュルーム形状を呈するようになる。さらに、径方向の突起は、第１のリングと第２のリングとの間で異なる寸法を有するマッシュルーム形状とすることができる。さらに、径方向の突起は、この形状には限定されず、これら突起の形状は、加工後に多段ディスクの各段のスロットに所望の形状に応じて異なる場合がある。

特定の実施形態では、機械設備は、リングが内部に固定されたカバーをさらに備え、前記カバーが、リングの周りに配置されるとともに、突起周りを流れる電解質が径方向に噴出することを防止するように構成されている。

カバーは、機械設備の外側シェルを構成し、加工されるディスク、リング、および、このリングに沿って流れる電解質を包含する。さらに、リングがカバーの内周に固定されていることから、カバーが移動すると、リングが同時に移動する。さらに、カバーは、電解質を注入し、排出することを可能にするように、複数の通路を含んでいる。

特定の実施形態では、カバーは、絶縁要素によって互いから電気的に絶縁されている、少なくとも２つの部分を含み、第１のリングと第２のリングとが、これら部分のそれぞれに固定されている。

このため、機械設備により、異なる電気的パラメータで、かつ、概して同時ではなく、ディスクの第１の段と第２の段とを加工することが可能になる。絶縁要素は、２つのカバー部分間に介在するとともに、ディスクの軸に沿っての、第１のリングと第２のリングとの間のゾーンに位置するような方式で、配置されている。実施の際には、リングの一方が加工のために使用され、したがって、電力が供給される間、他方のリングには電力が供給されない。このため、ディスクの特定のゾーンの望ましくない加工を避けている。

特定の実施形態では、機械設備は、前記カバーに固定され、電解質を突起上に噴出させるための流体注入通路を含む、少なくとも２つの可動プロテクタをさらに含み、前記２つの可動プロテクタが、前記第１のリングと前記第２のリングとにそれぞれ隣接している。

少なくとも２つの可動プロテクタは概して、カバーの内周に固定され、これら可動プロテクタの内周において、可動プロテクタは、第１のリングと第２のリングとの形状にそれぞれ同一である形状の複数の径方向の突起をそれぞれ有している。機械設備が移動する間、リングは、リングの１つがディスクの１つの段を加工し、前記リングに隣接する絶縁プロテクタが同様に移動し、ちょうど加工されたスロット内に突出するような方式で、移動する。可動プロテクタはこうして、すでに加工されたスロットの部分上に電解質が噴出することを防止し、結果として、前記スロット部分の望ましくない加工を避けている。

本開示は、機械設備と、多段ディスクと、ディスク上に固定されるとともに、ディスクを電解質から保護するように構成された、少なくとも１つの固定プロテクタと、を備えたアセンブリをも提供する。

固定プロテクタは、ディスクを電解質から保護する役割を果たし、加工されるディスクの段に隣接する表面の望ましくない加工を避ける、非導電性材料である。固定プロテクタは、電解質をカバーの排出通路に向けることにより、加工後に溶解した物質を伴って電解質を排出する役割も果たすことができる。

本開示は、電解加工のための機械であって、多段ディスクを固定することを可能にする支持部と、機械設備と、この機械設備と支持部に固定されたディスクとの間の相対移動を生じることが可能であるアクチュエータであって、ディスクが少なくとも部分的に機械設備の内側にある、アクチュエータと、電解質回路と、電気回路と、を備え、機械が、前記移動の間に、電解加工により、ディスクの第１の段を、第１のリングを使用して加工することを可能にするとともに、ディスクの第２の段を、第２のリングを使用して加工することを可能にするように構成されている、電解加工のための機械をも提供する。

本開示は、機械設備を使用して、電解加工によって多段ディスクにスロットを形成する方法であって、
ａ）前記少なくとも２つのリングの第１のリングが、加工されることになるディスクの第１の段の近位にあるような方式で、機械設備を配置するステップと、
ｂ）機械設備をディスクに対し、ディスクの軸に沿って移動させることにより、電解加工によってディスクの第１の段を加工するステップと、
ｃ）前記少なくとも２つのリングの第２のリングが、加工されることになるディスクの第２の段の近位にあるような方式で、機械設備を配置するステップと、
ｄ）機械設備をディスクに対し、ディスクの軸に沿って移動させることにより、電解加工によってディスクの第２の段を加工するステップと、を含む、電解加工によって多段ディスクにスロットを形成する方法をも提供する。

この方法により、ツールを変更する必要なく、すべてのステップを実施することが可能になる。このことは、製造時の時間の節約に繋がる。

特定の実施形態では、本方法は、
ステップｂ）の間に第１のリングが加工している間、第２のリングへの電気および電解質の供給を遮断するステップと、
ステップｄ）の間に第２のリングが加工している間、第１のリングへの電気および電解質の供給を遮断するステップと、をさらに含んでいる。

これらステップにより、リングの１つが加工している間、ディスクの特定のゾーンの望ましくない加工を避けることが可能になる。

特定の実施では、ステップｂ）および／またはステップｄ）の加工の間、ディスクに対する機械設備の移動は、ディスクの軸周りのらせん状の移動である。

本発明およびその利点は、非限定的例として与えられる本発明の様々な実施形態の、以下の詳細な説明を読むことにより、よりよく理解することができる。詳細な説明では、添付図面を参照する。

多段ディスクの断片的な斜視図である。 スロットを加工する前のディスクの簡略化した図である。 スロットを加工した後のディスクの簡略化した図である。 多段ディスクにスロットを形成するための機械設備の断面図である。 リングの一部および絶縁プロテクタの一部の、より詳細な図である。 電解加工のための機械の概略図である。

図１は、加工後の多段ディスクの斜視図である。多段ディスクは、この例では、小直径段１Ａと大直径段１Ｂとを含み、段の各々には、複数のスロット２がある。このタイプのディスクの構造では、通常の技術（ブローチ加工、ミリング加工）を使用する場合、他の段に損傷を生じることなく、１つの段にスロットを形成することは困難であることを理解することができる。

図２Ａおよび図２Ｂは、パルス電解加工（ＰＥＣＭ）を使用する既知の電気化学的方法により、スロット２を加工する前（図２Ａ）と、スロット２を加工した後（図２Ｂ）との、ディスク１の１つの段の、簡略化した図である。カソードとして作用するリング２０は、パルス電流を通し、圧力下の電解質が、リング２０とディスク１との間を、加工のために流れる。最初は、リング２０は、高い位置、すなわち、ディスク１の頂部に位置している（図２Ａ）。その後に、リング２０は、ディスク１の軸に沿ってディスク１に向かって平行移動し、軸に対するらせん状の経路に沿う。リングがディスクと同じ高さになると、連続的な電流パルスが電解質内に生じる。リング２０がカソードとして作用し、ディスク１がアノードとして作用している状態では、イオン溶解が生じる。加工後は、リング２０は、低い位置、すなわち、ディスク１の下に位置している（図２Ｂ）。

この原理での加工は、図３に示すように、本発明に従って、機械設備１０によって使用される。この機械設備は、ディスク１の大直径段１Ｂ、次いで、ディスク１の小直径段１Ａを連続して加工する役割を果たす。図３は、機械設備１０の２分の１を断面で示している。この機械設備は、リングの軸（軸Ｘ）周りに、軸に関して対称な方式で配置されている。リング２０およびディスク１も、同じ軸Ｘ周りに、軸に関して対称な方式で配置されている。機械設備１０は、ディスク１の周りに配置されて示されており、ディスク１に対し、軸Ｘに沿って移動可能に構成されている。

機械設備１０は、特に、カバー３０を含んでいる。このカバー３０は、軸Ｘ周りに、軸に関して対称な方式で配置され、ディスク１を囲んでいる。第１のリング２０および第２のリング２０は、カバー３０の内周に固定されている。したがって、機械設備が移動する間、カバー３０の移動により、両方のリング２０が同時に移動する。第１のリングは、ディスク１の第１の段１Ａを加工する役割を果たし、第２のリングは、ディスク１の第２の段１Ｂを加工する役割を果たす。

カバー３０の周全体の周りでは、カバー３０は、複数の注入通路３６と、複数の排出通路３８とを有している。複数の注入通路３６により、機械設備に電解質が供給される。複数の排出通路３８を通して、電解質が排出される。各排出通路３８は、少なくとも１つの溝３８ａと、排出穴３８ｂとを備えている。溝３８ａは、機械設備の軸Ｘに平行な向きに配置されており、排出穴３８ｂは、軸Ｘに垂直な径方向に配置されている。電解質の流れは、図３に矢印で示されている。カバー３０は、第１の部分３２と第２の部分３４とを備えている。部分３２と部分３４とは、環状の絶縁要素５０により、互いから電気的に絶縁されている。絶縁要素５０は、前記部分３２と前記部分３４との間に介在している。第１のリングが第１のカバー部分３２に固定され、第２のリングが第２のカバー部分３４に固定されていることから、２つのリングは、結果として、絶縁要素５０によって互いから電気的に絶縁されている。このため、２つのリングの一方が加工され、ひいては電力が供給されている間、他方のリングに電力が供給される必要はなく、これにより、ディスク１の特定のゾーンの望ましくない加工を避けている。

機械設備１０は、カバー３０の内周に同様に固定された、２つの可動プロテクタ４０をも有している。したがって、機械設備が移動する間、カバー３０の移動により、両方の可動プロテクタ４０が同時に移動する。図４に示すように、プロテクタは、機械設備の軸Ｘに沿って見ると、リング２０と形状が同一である。すなわち、プロテクタは、形状が環状であり、プロテクタは、その内周に複数の径方向のプロテクタの突起４４を有している。各可動プロテクタ４０は、それぞれのリング２０と隣接しており、可動プロテクタ４０は、リング２０の上に、機械設備の軸Ｘに沿って位置している。機械設備が移動している間は、可動プロテクタとリングとは、単一のユニットとして同時に移動する。このため、リング２０および可動プロテクタ４０によって構成されたアセンブリは、その内周に複数の径方向の突起を有する環状部を形成する。これら径方向の突起は、ディスク１の各段で加工される各スロットの形状および寸法を有している。

さらに、可動プロテクタ４０は、複数の流体注入通路４２を有しており、流体注入通路４２の各々は、互いに連通した径方向の通路部分４２ａと軸方向の通路部分４２ｂとを有している。径方向の通路部分４２ａは、機械設備の軸Ｘに垂直な向きに配置されており、軸方向の通路部分４２ｂは、軸Ｘに平行な向きに配置されている。流体注入通路４２は、流体を径方向のプロテクタの突起４４の各々に供給するような方式で配置されている。軸方向の通路部分４２ｂの各々は、リング２０の突起３２の各々の上に開くような方式で配置されている。このリング２０はそれぞれ、図４に見ることができるように、可動プロテクタ４０の径方向の突起４４に隣接している。径方向の通路部分４２ａは、カバー３０の注入通路３６上にそれぞれ開くような方式で配置されている。したがって、リングが加工のために使用されている間は、リングには、カバー３０の注入通路３６から、流体注入通路４２を介して電解質が供給される。電解質は、次いで、排出される前にリングの突起２２の周りを流れることができる。やはり、加工されているリングが軸Ｘに沿って移動する際には、リングに隣接した絶縁プロテクタ４０が、同時に移動し、ちょうどディスク１に加工されたスロット内に入り込んでいる。このため、絶縁プロテクタ４０は、ちょうど加工したスロット部分上を電解質が流れることを防止し、こうして、これら部分の過度な加工を防止することにより、このスロット部分を保護する役割を果たし、結果として、スロットの加工の品質を維持する。

固定プロテクタ６０は、やはり、ディスク１の２つの段の間で、ディスク１の外周上に配置されている。プロテクタ６０は、ディスク１の周りの環状部分を形成している。この環状部分は、環状部分がディスク上の定位置に置かれた後に、ともに固定される２つの部分で形成され得、それにより、ディスク１の外周周りへの設置および固定を促進するようになっている。これら２つの部分の固定手段は、レバーラッチもしくはクランプリング、または任意の他の均等の手段である場合がある。電気的に絶縁されている場合があるプロテクタ６０は、電解質がディスク１の加工されないゾーン上を流れることを防止することにより、このゾーンを保護する役割を果たす。さらに、固定プロテクタ６０は、電解質をカバー３０の排出通路３８に向け、それにより、溶解した物質を伴う電解質の排出を促す役割を果たす、突起６２を含み得る。クランプリング６２ａは、要素６０および要素６２をともに配置するとともに保持する役割を果たす。シーリングガスケット６０ａは、やはり、プロテクタ６０の周りに配置され、それにより、カバー３０とプロテクタ６０との間の接触部分におけるシーリングを提供するようになっている。機械設備１０、多段ディスク１、および固定プロテクタ６０で形成されたアセンブリは、小直径段１Ａ上に位置するとともに固定された、ディスク１の頂部を保護する頂部固定プロテクタ６４と、大直径段１Ｂの下に位置するとともに、プロテクタ６０と同じ方式で、ディスク１の周りに固定されている、ディスク１の底部を保護する、やはり底部固定プロテクタ６６との、両方をも含み得る。ディスク１の加工されないゾーンの上を電解質が流れることを防止することにより、これら様々な固定プロテクタがこれらゾーンを保護する役割を果たす。

図５は、機械設備１０を多段ディスクに対して、機械設備の軸Ｘに沿って軸方向に移動することが可能であるアクチュエータ１１０を含む、電解加工のための機械１００を示している。このアクチュエータは、垂直軸アクチュエータである場合がある。

タンク１２２を含む電解質回路１２０は、供給回路１２１を介してリング２０に電解質を供給し、排出回路１２５を介して電解質を排出する役割を果たす。

具体的には、回路１２０は、第１のリングのみに電解質が供給される第１の位置と、第２のリングのみに電解質が供給される第２の位置との間で変更することができるセレクタバルブ１２４を有している。

この後に、供給回路１２１では、電解質がポンプ１２３により、タンク１２２からポンプされる。電解質は次いで、セレクタバルブ１２４により、頂部の段１Ａと底部の段１Ｂとのいずれを加工することが望まれているかに応じて、頂部プロテクタ４０の注入通路３６に向けられるか、あるいは、底部プロテクタ４０の通路に向けられる。

使用時には、電解質はこのため、プロテクタ４０の流体注入通路４２を通して流れ、次いで、リング２０の突起２２、および、ディスクの加工されることになる段（状況に応じて、段１Ａまたは段１Ｂ）の上を流れ、それにより、その段が漸次加工されることを可能にする。

最後に、電解質は、（段１Ａを加工している間は）カバーの排出通路３８を介して、または、（段１Ｂを加工している間は）大直径段１Ｂの下に位置する機械設備１０の底部ゾーンを介して排出される（排出回路１２５）。

電気回路１３０はやはり、リング２０に電気的に電力を供給する役割を果たす。回路１３０は、供給源１３５によって第１のリングのみに電力が供給される第１の位置と、第２のリングのみに電力が供給される第２の位置との間で変更することができる電気スイッチ１３２を含んでいる。

このため、機械１００は、ディスク１の第１の段１Ａを、第１のリングを使用して加工することを可能にするとともに、第２の段１Ｂを、第２のリングを使用して加工することを可能にするように構成されている。

ディスクは、以下のように加工される。

ディスク１は最初に、ターンテーブルで構成された支持部１４０上に置かれ、ディスクが軸Ｘ周りに回転することを可能にする。こうして、アクチュエータ１１０による加工の間、機械設備１０が軸Ｘに沿って平行移動する際に、機械設備１０はディスク１に対するらせん状の経路をたどり、それにより、スロットに関する所望の形状を得ることを可能にしている。

最初に、機械設備１０は、第２のリングが、加工されることになるディスクの大直径段１Ｂの近位にあるような方式で配置される。このために、第２のリングは、段１Ｂの頂部表面上に、軸Ｘに沿って０．０１ミリメートル（ｍｍ）から０．２ｍｍの距離に配置される。

段１Ｂは次いで、以下の動作を同時に行うことによって加工される。機械１００により、アクチュエータ１１０によって機械設備１０を軸Ｘに沿って移動させる。ディスク１をターンテーブル１４０によって回転させる。そして、第２のリングに電解質および電力を供給する。これら組み合わせられた動作により、段１Ｂを電気化学的に加工する。この加工動作の間、第１のリングには電解質が供給されず、また、電力が供給されない。第２のリングが軸Ｘに沿って段１Ｂの底部表面の下に移動すると、段１Ｂのスロットの加工が終了する。このため、第２のリングにはもはや電解質が供給されず、また、もはや電力が供給されない。

その後に、機械設備１０は、第１のリングが段１Ａの近位にあるような方式で配置される。このために、第１のリングは、第１の段１Ａの頂部表面上に、軸Ｘに沿って０．０１ｍｍから０．２ｍｍの距離に配置される。

第１の段の加工の間のように、機械１００により、こうして、アクチュエータ１１０によって機械設備１０を軸Ｘに沿って移動させ、第１のリングに電解質と電力とを同時に供給し、それにより、段１Ａを電気化学的に加工することができるようになっている。段１Ａが第１のリングによって加工されている間、第２のリングには電解質が供給されず、また、電力が供給されない。第１のリングが軸Ｘに沿って段１Ａの底部表面の下に移動すると、段１Ａのスロットの加工が終了する。このため、第１のリングにはもはや電解質が供給されず、また、もはや電力が供給されない。多段ディスク１の段の加工はこうして終了する。

本発明を特定の実施形態を参照して説明したが、特許請求の範囲に規定された本発明の全体的な範囲を超えることなく、これら実施形態に変更および変形を行い得ることは明らかである。具体的には、図示され、かつ／または、言及された、様々な実施形態の個別の特徴は、さらなる実施形態では組み合わせられ得る。したがって、詳細な説明および図面は、限定的というよりはむしろ、説明的ものとして解されるものとする。

方法を参照して説明した特徴のすべてが、単一であるか組合せで、機械設備に置き換えるか、その逆を行うことができ、機械設備を参照して説明した特徴のすべてが、単一であるか組合せで、方法に置き換えることができることも、明らかである。

Claims (10)

1. 電解加工によって多段ディスク（１）にスロットを形成するための機械設備（１０）であって、少なくとも第１のリング（２０）と第２のリング（２０）とを備え、第１のリング（２０）と第２のリング（２０）との各々が、ディスクの軸周りに同軸に配置されるとともに、ディスク（１）の異なる直径の２つの段のそれぞれを加工するためのカソードとして作用するように構成され、各リングが、複数の径方向加工突起（２２）を有する内周を有し、第１のリング（２０）と第２のリング（２０）とが、互いにしっかりと固定されていることを特徴とする、電解加工によって多段ディスク（１）にスロットを形成するための機械設備（１０）。
2. 径方向の突起が、ディスクの軸に沿って軸方向に見るとマッシュルーム形状である、請求項１に記載の、電解加工によって多段ディスク（１）にスロットを形成するための機械設備（１０）。
3. リングが内部に固定されたカバー（３０）をさらに備え、前記カバーが、リングの周りに配置されるとともに、突起周りを流れる電解質が径方向に噴出することを防止するように構成されている、請求項１または請求項２に記載の、電解加工によって多段ディスク（１）にスロットを形成するための機械設備（１０）。
4. カバー（３０）が、絶縁要素（５０）によって互いから電気的に絶縁されている、少なくとも２つの部分を含み、第１のリングと第２のリングとが、これら部分のそれぞれに固定されている、請求項３に記載の、電解加工によって多段ディスク（１）にスロットを形成するための機械設備（１０）。
5. 前記カバー（３０）に固定され、電解質を突起（２２）上に噴出させるための流体注入通路（４２）を含む、少なくとも２つの可動プロテクタ（４０）をさらに含み、前記２つの可動プロテクタ（４０）が、前記第１のリング（２０）と前記第２のリング（２０）とそれぞれ隣接している、請求項３または請求項４に記載の、電解加工によって多段ディスク（１）にスロットを形成するための機械設備（１０）。
6. 請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の機械設備（１０）と、多段ディスク（１）と、ディスク（１）上に固定されるとともに、ディスク（１）を電解質から保護するように構成された、少なくとも１つの固定プロテクタ（６０）と、を備えたアセンブリ。
7. 電解加工のための機械（１００）であって、多段ディスク（１）を固定することを可能にする支持部（１４０）と、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の機械設備（１０）と、この機械設備（１０）と支持部（１４０）に固定されたディスク（１）との間の相対移動を生じることが可能であるアクチュエータ（１１０）であって、ディスクが少なくとも部分的に機械設備（１０）の内側にある、アクチュエータ（１１０）と、電解質回路（１２０）と、電気回路（１３０）と、を備え、機械（１００）が、前記移動の間に、電解加工により、ディスク（１）の第１の段（１Ａ）を、第１のリングを使用して加工することを可能にするとともに、ディスク（１）の第２の段（１Ｂ）を、第２のリングを使用して加工することを可能にするように構成されている、電解加工のための機械（１００）。
8. 請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の機械設備（１０）を使用して、電解加工によって多段ディスクにスロットを形成する方法であって、
   ａ）前記少なくとも２つのリング（２０）の第１のリングが、加工されることになるディスクの第１の段（１Ｂ）の近位にあるような方式で、機械設備（１０）を配置するステップと、
   ｂ）機械設備をディスクに対し、ディスクの軸に沿って移動させることにより、電解加工によってディスクの第１の段（１Ｂ）を加工するステップと、
   ｃ）前記少なくとも２つのリング（２０）の第２のリングが、加工されることになるディスクの第２の段（１Ａ）の近位にあるような方式で、機械設備（１０）を配置するステップと、
   ｄ）機械設備をディスクに対し、ディスクの軸に沿って移動させることにより、電解加工によってディスクの第２の段（１Ａ）を加工するステップと、
   を含む、方法。
9. 請求項８に記載の、電解加工によって多段ディスクにスロットを形成する方法であって、
   ステップｂ）の間に第１のリングが加工している間、第２のリングへの電気および電解質の供給を遮断するステップと、
   ステップｄ）の間に第２のリングが加工している間、第１のリングへの電気および電解質の供給を遮断するステップと、
   をさらに含む、方法。
10. 請求項８または請求項９に記載の、電解加工によって多段ディスクにスロットを形成する方法であって、ステップｂ）および／またはステップｄ）の加工の間、ディスクに対する機械設備の移動が、ディスク（１）の軸周りのらせん状の移動である、方法。

Images