JP6828661B2 - Additive curable silicone adhesive composition - Google Patents
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Description
本発明は、付加硬化型シリコーン接着剤組成物に関し、さらに詳述すると、自己接着性を有し、透明性が高く、ポリカーボネート（ＰＣ）またはガラスに対して良好な接着性を発現し得る付加硬化型シリコーン接着剤組成物に関する。 The present invention relates to an addition-curable silicone adhesive composition, and more specifically, an addition-curing property having self-adhesiveness, high transparency, and capable of exhibiting good adhesiveness to polycarbonate (PC) or glass. Concerning mold silicone adhesive compositions.
シリコーンゴムは、耐熱性、耐寒性、安全性、電気絶縁性、耐候性の良さなどから、コネクターシールやスパークプラグブーツ等の自動車部品、複写機用のロールや電子レンジのパッキン等の電気・電子用部品、シーラント等の建築用部品、その他哺乳瓶用乳首、ダイビング用品やマスク用品などあらゆる分野で広く使用されている。これら各種用途の中には、有機樹脂などと組み合わせた部品として使用される事例も少なくない。 Silicone rubber has good heat resistance, cold resistance, safety, electrical insulation, and weather resistance, so it is used for automobile parts such as connector seals and spark plug boots, and electrical and electronic products such as rolls for copiers and packing for microwave ovens. It is widely used in all fields such as parts for construction, building parts such as sealants, nipples for baby bottles, diving equipment and mask equipment. Among these various uses, there are many cases where it is used as a part in combination with an organic resin or the like.
従来、付加硬化型シリコーンゴムと有機樹脂とが一体化した硬化物を得る方法は数多く提案されている。
例えば、成形樹脂表面にプライマーを塗布し、その上から未硬化のシリコーンゴム組成物を塗布し、これを硬化させて接着させる方法、接着剤を界面に塗布して一体化させる方法、２色成形で両者の嵌合等により一体化させる方法、自己接着性シリコーンゴム材料を成形樹脂の上から硬化させる方法などが代表的である。
しかしながら、接着剤やプライマーを使用する方法は、工程が増えてしまうという問題だけでなく、プライマー等に含まれる有機溶剤の種類によっては有機樹脂表面を侵してしまうという問題があった。
Conventionally, many methods have been proposed for obtaining a cured product in which an addition-curable silicone rubber and an organic resin are integrated.
For example, a method of applying a primer to the surface of a molding resin, a method of applying an uncured silicone rubber composition on the surface, and then curing and adhering the primer, a method of applying an adhesive to the interface and integrating the two-color molding. A typical method is to integrate the two by fitting them together, or to cure the self-adhesive silicone rubber material from above the molding resin.
However, the method using an adhesive or a primer has a problem that not only the number of steps is increased but also that the surface of the organic resin is attacked depending on the type of the organic solvent contained in the primer or the like.
一方、プライマーを用いることなく、付加硬化型シリコーンゴムと有機樹脂とを接着させる方法（プライマーレス成形）も数多く報告されている。
例えば、樹脂上に自己接着性シリコーンゴム組成物を硬化させる方法があり、この自己接着性シリコーンゴム組成物については接着成分を特定した技術が多く提案されている。例えば、有機樹脂に珪素原子に結合した水素原子を３０モル％以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを添加し、付加反応硬化型のシリコーンゴムと接着させる方法（特許文献１）、有機樹脂へのシリコーンゴムの物理的な嵌合方法により一体化させる方法（特許文献２）、脂肪族不飽和基と珪素原子結合加水分解性基を有する化合物をグラフトしたオレフィン樹脂にシリコーンゴムを接着一体化させる方法（特許文献３）、脂肪族不飽和基および珪素原子に結合した水素原子を含有する化合物を添加した熱可塑性樹脂とシリコーンゴムとを接着一体化させる方法、熱可塑性樹脂に脂肪族不飽和基を含有してなる熱可塑性オリゴマーを配合した樹脂とオイルブリード性シリコーンゴムとの一体成形体（特許文献４，５）、エポキシ基を有する加水分解性有機珪素化合物を添加する方法（特許文献６）などが知られている。
On the other hand, many methods (primerless molding) of adhering an addition-curable silicone rubber and an organic resin without using a primer have been reported.
For example, there is a method of curing a self-adhesive silicone rubber composition on a resin, and many techniques for specifying an adhesive component have been proposed for this self-adhesive silicone rubber composition. For example, a method of adding an organohydrogenpolysiloxane containing 30 mol% or more of hydrogen atoms bonded to silicon atoms to an organic resin and adhering it to an addition reaction curing type silicone rubber (Patent Document 1), silicone to an organic resin. A method of integrating by a physical fitting method of rubber (Patent Document 2), a method of adhering and integrating silicone rubber to an olefin resin grafted with a compound having an aliphatic unsaturated group and a silicon atomic bond hydrolyzable group (Patent Document 2). Patent Document 3), a method of adhering and integrating a silicone rubber with a thermoplastic resin to which a compound containing an aliphatic unsaturated group and a hydrogen atom bonded to a silicon atom is added, and a thermoplastic resin containing an aliphatic unsaturated group. An integrally molded body of a resin containing a thermoplastic oligomer and an oil-bleeding silicone rubber (Patent Documents 4 and 5), a method of adding a hydrolyzable organic silicon compound having an epoxy group (Patent Document 6), and the like. Are known.
また、シリコーンゴムの改質について、特許文献７では、フェニレン骨格を２個以上有する化合物と１分子中に珪素原子に結合した水素原子を少なくとも３個以上有する特定構造を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンの組み合わせが提案され、特許文献８では、１分子中にフェニレン骨格と珪素原子に結合した水素原子を有する特定の接着助剤を添加する方法等が提案されている。
さらに、特許文献９では、マスク基材やゴーグル基材（例えば、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等）に接着させる透明性の高い接着剤組成物について、特定の接着助剤と特定の補強性シリカ微粉末を混合する方法が提案されている。
Regarding the modification of silicone rubber, Patent Document 7 describes an organohydrogenpolysiloxane having a specific structure having a compound having two or more phenylene skeletons and at least three hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule. A combination has been proposed, and Patent Document 8 proposes a method of adding a specific adhesion aid having a phenylene skeleton and a hydrogen atom bonded to a silicon atom in one molecule.
Further, in Patent Document 9, a highly transparent adhesive composition to be adhered to a mask base material or a goggle base material (for example, polycarbonate, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, etc.) has a specific adhesive aid and a specific reinforcing property. A method of mixing silica fine powder has been proposed.
しかしながら、従来の付加硬化型シリコーン接着剤組成物の場合、ベースとなるシロキサンと接着付与成分の相溶性を落とすことで接着性を向上させている、すなわち、被着体との接着界面に接着付与成分を効果的に配置して接着性を向上させているため、組成物およびその硬化物が白濁し、特に高い透明性が要求される光学パネル等の接着剤として使用できないという問題がある。
また、有機樹脂とガラス等の異種材料とをシリコーン接着剤で貼り合わせた場合、線膨張係数が異なるため、硬化温度から室温に戻す際に貼り合わせた積層体が反ってしまうという問題もある。
However, in the case of the conventional addition-curable silicone adhesive composition, the adhesiveness is improved by reducing the compatibility between the base siloxane and the adhesive-imparting component, that is, the adhesive is applied to the adhesive interface with the adherend. Since the components are effectively arranged to improve the adhesiveness, there is a problem that the composition and the cured product thereof become cloudy and cannot be used as an adhesive for an optical panel or the like, which requires particularly high transparency.
Further, when an organic resin and a different material such as glass are bonded with a silicone adhesive, the linear expansion coefficient is different, so that there is a problem that the bonded laminate is warped when the temperature is returned to room temperature from the curing temperature.
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、室温硬化させた場合でも、光学パネル等の基材に用いられるポリカーボネート（以下、ＰＣ）およびガラスに対する接着性が良好であり、硬化後の透明性にも優れたシリコーン接着剤組成物を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and even when cured at room temperature, the present invention has good adhesiveness to polycarbonate (hereinafter referred to as PC) and glass used as a base material for optical panels and the like, and is cured. It is an object of the present invention to provide a silicone adhesive composition which is also excellent in transparency later.
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、１分子中に少なくとも１つのアルケニル基と芳香族炭化水素骨格を有する有機化合物と、アルコキシシリル基およびグリシジル基の少なくとも一方を有する化合物とを、珪素原子に結合した置換基の全数のうち少なくとも３モル％がフェニル基であるベースオイルに添加することで、透明性が高く、ＰＣおよびガラスへの接着性に優れる付加硬化型シリコーン組成物が得られること、およびこの付加硬化型シリコーン組成物を室温で硬化させて被着体を接着させることにより、接着後の積層体の反りが抑制できることを見出し、本発明を完成した。 As a result of diligent studies to achieve the above object, the present inventors have selected an organic compound having at least one alkenyl group and an aromatic hydrocarbon skeleton in one molecule, and at least one of an alkoxysilyl group and a glycidyl group. Additive curable silicone with high transparency and excellent adhesion to PC and glass by adding the compound to the base oil in which at least 3 mol% of the total number of substituents bonded to the silicon atom is a phenyl group. The present invention has been completed by finding that a composition can be obtained and that the warpage of the laminated body after bonding can be suppressed by curing the addition-curable silicone composition at room temperature to bond the adherends.
すなわち、本発明は、
１． （Ａ）１分子中に少なくとも２個の珪素原子と結合したアルケニル基を含有し、珪素原子に結合した置換基の全数のうち少なくとも３モル％がフェニル基であるオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）１分子中に珪素原子と結合した水素原子を２個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分中の珪素原子に結合したアルケニル基に対する（Ｂ）成分中のＳｉＨ基がモル比で０．４〜４．０となる量、
（Ｃ）１分子中に少なくとも１個のアルケニル基を有し、かつ芳香族炭化水素骨格を少なくとも１個有する有機化合物：０．０５〜８質量部、
（Ｄ）付加反応触媒：（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計質量に対し、金属原子の質量換算で１〜２，０００ｐｐｍ、並びに
（Ｅ）下記式（１）および式（２）で表される化合物の少なくとも一方：０．０５〜３０質量部
を含有することを特徴とする付加硬化型シリコーン接着剤組成物。
２． 前記（Ｃ）成分における芳香族炭化水素骨格が、ビスフェノール骨格である１の付加硬化型シリコーン接着剤組成物、
３． さらに（Ｆ）シリカを含む１または２の付加硬化型シリコーン接着剤組成物、
４． １〜３のいずれかの付加硬化型シリコーン接着剤組成物を含む、ポリカーボネート用室温硬化型接着剤、
５． １〜３のいずれかの付加硬化型シリコーン接着剤組成物の硬化物、
６． 厚さ６ｍｍにおける全光線透過率が８５％以上で、かつ、ヘイズ値が１５以下である５の硬化物
を提供する。
That is, the present invention
1. 1. (A) Organopolysiloxane containing an alkenyl group bonded to at least two silicon atoms in one molecule, and at least 3 mol% of the total number of substituents bonded to the silicon atom is a phenyl group: 100 parts by mass,
(B) Organohydrogenpolysiloxane containing two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule: The SiH group in the component (B) is molar to the alkenyl group bonded to the silicon atom in the component (A). Amount of ratio of 0.4 to 4.0,
(C) An organic compound having at least one alkenyl group in one molecule and at least one aromatic hydrocarbon skeleton: 0.05 to 8 parts by mass,
(D) Addition reaction catalyst: 1 to 2,000 ppm in terms of mass of metal atom with respect to the total mass of the components (A) to (E), and (E) represented by the following formulas (1) and (2). An addition-curing silicone adhesive composition comprising at least one of the compounds: 0.05 to 30 parts by mass.
2. 2. The addition-curable silicone adhesive composition of 1, wherein the aromatic hydrocarbon skeleton in the component (C) is a bisphenol skeleton.
3. 3. Further (F) 1 or 2 addition-curable silicone adhesive composition containing silica,
4. A room temperature curable adhesive for polycarbonate, which comprises any of the addition curable silicone adhesive compositions of 1-3.
5. A cured product of any of 1 to 3 add-curable silicone adhesive compositions,
6. Provided is a cured product having a total light transmittance of 85% or more and a haze value of 15 or less at a thickness of 6 mm.
本発明の付加硬化型シリコーン接着剤組成物は、室温硬化条件においてポリカーボネートおよびガラスとの接着性に優れ、高い全光線透過率と低いヘイズ値を有する硬化物を与える。 The addition-curable silicone adhesive composition of the present invention provides a cured product having excellent adhesiveness to polycarbonate and glass under room temperature curing conditions, and having a high total light transmittance and a low haze value.
以下、本発明についてさらに詳しく説明する。
本発明に係る付加硬化型シリコーン接着剤組成物は、下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含むものである。
（Ａ）１分子中に少なくとも２個の珪素原子と結合したアルケニル基を含有し、珪素原子に結合した置換基の全数のうち少なくとも３モル％がフェニル基であるオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）１分子中に珪素原子と結合した水素原子を２個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分中の珪素原子に結合したアルケニル基に対する（Ｂ）成分中のＳｉＨ基がモル比で０．４〜４．０となる量、
（Ｃ）１分子中に少なくとも１個のアルケニル基を有し、かつ芳香族炭化水素骨格を少なくとも１個有する有機化合物：０．０５〜８質量部、
（Ｄ）付加反応触媒：（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計質量に対し、金属原子の質量換算で１〜２，０００ｐｐｍ、および
（Ｅ）上記式（１）および式（２）で表される化合物の少なくとも一方：０．０５〜３０質量部
Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
The addition-curable silicone adhesive composition according to the present invention contains the following components (A) to (E).
(A) Organopolysiloxane containing an alkenyl group bonded to at least two silicon atoms in one molecule, and at least 3 mol% of the total number of substituents bonded to the silicon atom is a phenyl group: 100 parts by mass,
(B) Organohydrogenpolysiloxane containing two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule: The SiH group in the component (B) is molar to the alkenyl group bonded to the silicon atom in the component (A). Amount of ratio of 0.4 to 4.0,
(C) An organic compound having at least one alkenyl group in one molecule and at least one aromatic hydrocarbon skeleton: 0.05 to 8 parts by mass,
(D) Addition reaction catalyst: 1 to 2,000 ppm in terms of mass of metal atom with respect to the total mass of the components (A) to (E), and (E) represented by the above formulas (1) and (2). At least one of the compounds: 0.05 to 30 parts by mass
（１）（Ａ）成分
（Ａ）成分の１分子中に少なくとも２個の珪素原子と結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンは、本発明の組成物の主剤（ベースポリマー）であり、この（Ａ）成分としては、下記平均組成式（５）で示されるものを用いることができる。
Ｒ5 aＳｉＯ(4-a)/2 （５）
式（５）において、Ｒ5は、互いに独立して炭素数１〜１０、好ましくは１〜８の非置換または置換の一価炭化水素基を表し、ａは１．５〜２．８、好ましくは１．８〜２．５、より好ましくは１．９５〜２．０５の範囲の正数である。
(1) Component (A) The organopolysiloxane containing an alkenyl group bonded to at least two silicon atoms in one molecule of the component (A) is the main agent (base polymer) of the composition of the present invention. As the component (A), a component represented by the following average composition formula (5) can be used.
R 5 a SiO (4-a) / 2 (5)
In formula (5), R 5 represents an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 8 carbon atoms independently of each other, and a is 1.5 to 2.8, preferably 1.5 to 2.8. Is a positive number in the range of 1.8 to 2.5, more preferably 1.95 to 2.05.
上記Ｒ5の一価炭化水素基としては、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基等が挙げられる。
アルキル基としては、直鎖、分岐、環状のいずれでもよく、その具体例としては、メチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、ｓ−ブチル、ｔ−ブチル、ｎ−ペンチル、ネオペンチル、ｎ−ヘキシル、ｎ−ヘプチル、ｎ−オクチル、ノニル、デシル基等の直鎖または分岐鎖アルキル基；シクロペンチル、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基などが挙げられる。
アルケニル基としては、直鎖、分岐、環状のいずれでもよく、その具体例としては、エテニル（ビニル）、ｎ−１−プロペニル、ｎ−２−プロペニル（アリル）、イソプロペニル、ブテニル、ヘキセニル、オクテニル基等の直鎖または分岐鎖アルケニル基；３−シクロペンテン−１−イル、３−シクロヘキセン−１−イル基等のシクロアルケニル基などが挙げられる。
アリール基の具体例としては、フェニル、トリル、キシリル、ナフチル基等が挙げられる。
アラルキル基の具体例としては、ベンジル、２−フェニルエチル、３−フェニルプロピル基等が挙げられる。
Examples of the monovalent hydrocarbon group of R 5 include an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, and an aralkyl group.
The alkyl group may be linear, branched or cyclic, and specific examples thereof include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, s-butyl, t-butyl, n-pentyl, and the like. Linear or branched alkyl groups such as neopentyl, n-hexyl, n-heptyl, n-octyl, nonyl and decyl groups; cycloalkyl groups such as cyclopentyl and cyclohexyl groups can be mentioned.
The alkenyl group may be linear, branched, or cyclic, and specific examples thereof include ethenyl (vinyl), n-1-propenyl, n-2-propenyl (allyl), isopropenyl, butenyl, hexenyl, and octenyl. Linear or branched alkenyl groups such as groups; cycloalkenyl groups such as 3-cyclopentene-1-yl, 3-cyclohexene-1-yl groups and the like can be mentioned.
Specific examples of the aryl group include phenyl, trill, xylyl, naphthyl group and the like.
Specific examples of the aralkyl group include benzyl, 2-phenylethyl, 3-phenylpropyl group and the like.
これらの一価炭化水素基は、その水素原子の一部または全部が、ハロゲン原子（フッ素、塩素、臭素、ヨウ素原子）またはシアノ基等のその他の置換基で置換されていてもよく、その具体例としては、クロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる In these monovalent hydrocarbon groups, a part or all of the hydrogen atom may be substituted with a halogen atom (fluorine, chlorine, bromine, iodine atom) or another substituent such as a cyano group. Examples include a chloromethyl group, a chloropropyl group, a bromoethyl group, a trifluoropropyl group, a cyanoethyl group and the like.
これらの中でも、Ｒ5としては、メチル基、ビニル基、フェニル基、トリフルオロプロピル基が好ましく、メチル基、ビニル基、フェニル基がより好ましい。特に、Ｒ5の３モル％以上がフェニル基であり、３〜２０モル％がフェニル基であることが好ましく、５〜１５モル％がフェニル基であることがより好ましい。
また、Ｒ5のうち少なくとも２個はアルケニル基であることが必要であり、このアルケニル基は、分子鎖末端の珪素原子に結合していても、分子鎖途中の珪素原子に結合していても、両者に結合していてもよい。
このアルケニル基としては、炭素数２〜８のものが好ましく、２〜６のものがより好ましく、ビニル基が最適である。
Among these, as R 5 , a methyl group, a vinyl group, a phenyl group and a trifluoropropyl group are preferable, and a methyl group, a vinyl group and a phenyl group are more preferable. In particular, 3 mol% or more of R 5 is preferably a phenyl group, 3 to 20 mol% is preferably a phenyl group, and 5 to 15 mol% is more preferably a phenyl group.
Further, at least two of R 5 must be alkenyl groups, and these alkenyl groups may be bonded to a silicon atom at the end of the molecular chain or a silicon atom in the middle of the molecular chain. , May be combined with both.
The alkenyl group preferably has 2 to 8 carbon atoms, more preferably 2 to 6 carbon atoms, and most preferably a vinyl group.
この（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンの構造は、基本的には分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基（Ｒ5 3ＳｉＯ1/2）で封鎖され、主鎖がジオルガノシロキサン単位（Ｒ5 2ＳｉＯ2/2）の繰り返しからなる直鎖状構造を有するが、部分的には分岐状の構造、環状構造、三次元網状構造などが存在してもよい。分子量については、平均重合度（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ分析（ＧＰＣ）におけるポリスチレン換算の重量平均重合度、以下同様）として、１，０００以下が好ましく、１０〜８００がより好ましく、組成物の粘度上昇を抑え作業性を良好にするとともに、接着剤硬化物が脆くなることを防止するという観点から、１００〜５００がより一層好ましい。 The structure of the organopolysiloxane of the component (A) is basically that both ends of the molecular chain are blocked with a triorganosyloxy group (R 5 3 SiO 1/2 ), and the main chain is a diorganosiloxane unit (R 5 2). Although it has a linear structure composed of repeating SiO 2/2 ), a branched structure, an annular structure, a three-dimensional network structure, or the like may be partially present. Regarding the molecular weight, the average degree of polymerization (polystyrene-equivalent weight average degree of polymerization in gel permeation chromatography analysis (GPC), the same applies hereinafter) is preferably 1,000 or less, more preferably 10 to 800, and increasing the viscosity of the composition. From the viewpoint of improving the holding workability and preventing the cured adhesive product from becoming brittle, 100 to 500 is even more preferable.
（２）（Ｂ）成分
（Ｂ）成分は１分子中に珪素原子と結合した水素原子（ＳｉＨ基）を２個以上、より好ましくは２〜１００個程度含有するものであり、直鎖状、分岐状、環状、あるいは三次元網状構造の樹脂状物のいずれでもよい。
特に、１分子中に２個以上（通常２〜２００個）、好ましくは２〜１００個、より好ましくは２〜５０個の珪素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）を有し、室温（２５℃）で液状のものが好適に用いられる。なお、珪素原子に結合した水素原子は分子鎖末端、分子鎖の途中のいずれに位置していてもよく、両方に位置するものであってもよい。
(2) Component (B) The component (B) contains two or more, more preferably about 2 to 100 hydrogen atoms (SiH groups) bonded to silicon atoms in one molecule, and is linear. It may be a branched, annular, or resin-like material having a three-dimensional network structure.
In particular, one molecule has 2 or more (usually 2 to 200), preferably 2 to 100, more preferably 2 to 50 silicon atom-bonded hydrogen atoms (SiH groups) at room temperature (25 ° C.). The liquid one is preferably used. The hydrogen atom bonded to the silicon atom may be located at the end of the molecular chain or in the middle of the molecular chain, or may be located at both of them.
このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば、下記平均組成式（６）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンが挙げられる。
Ｒ6 cＨdＳｉＯ(4-c-d)/2 （６）
式（６）において、Ｒ6は炭素数１〜１０、好ましくは１〜６の非置換または置換の一価炭化水素基を表し、ｃは０．７〜２．１、ｄは０．００１〜１．０で、かつｃ＋ｄは０．８〜３．０を満足する正数である。
Ｒ6の一価炭化水素基の具体例としては、（Ａ）成分の説明においてＲ5で示したものと同様のものを挙げることができるが、メチル基、フェニル基が好ましい。
Examples of such an organohydrogenpolysiloxane include an organohydrogenpolysiloxane represented by the following average composition formula (6).
R 6 c H d SiO (4-cd) / 2 (6)
In formula (6), R 6 represents an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 6, c is 0.7 to 2.1, and d is 0.001 to 0.001. It is 1.0, and c + d is a positive number satisfying 0.8 to 3.0.
Specific examples of the monovalent hydrocarbon group of R 6 include those similar to those shown in R 5 in the description of the component (A), but a methyl group and a phenyl group are preferable.
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの具体例としては、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルテトラシクロシロキサン、１，３，５，７，８−ペンタメチルペンタシクロシロキサン、メチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）メチルシラン等のシロキサンオリゴマー；分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体等；Ｒ3 2（Ｈ）ＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位からなり、任意にＲ3 3ＳｉＯ1/2単位、Ｒ3 2ＳｉＯ2/2単位、Ｒ3（Ｈ）ＳｉＯ2/2単位、（Ｈ）ＳｉＯ3/2単位またはＲ3ＳｉＯ3/2単位を含み得るシリコーンレジン（Ｒ3は上記と同じ）などのほか、これらの例示化合物においてメチル基の一部または全部が、エチル基、ｎ−プロピル基等の他のアルキル基で置換されたものなどが挙げられる。
また、フェニル基を含むオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）フェニルシラン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン環状共重合体、メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン環状共重合体、ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン環状共重合体、ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン環状共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位と（Ｃ6Ｈ5）ＳｉＯ3/2単位とからなる共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位と（Ｃ6Ｈ5）2ＳｉＯ2/2単位とからなる共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位と（Ｃ6Ｈ5）3ＳｉＯ1/2単位とからなる共重合体、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位と（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位と（Ｃ6Ｈ5）ＳｉＯ3/2単位とからなる共重合体、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位と（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位と（Ｃ6Ｈ5）2ＳｉＯ2/2単位とからなる共重合体、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位と（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位と（Ｃ6Ｈ5）3ＳｉＯ1/2単位とからなる共重合体などが挙げられる。
以上のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
Specific examples of this organohydrogenpolysiloxane include 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3,5,7-tetramethyltetracyclosiloxane, and 1,3,5,7,8-penta. Siloxane oligomers such as methylpentacyclosiloxane, methylhydrogencyclopolysiloxane, methylhydrogensiloxane / dimethylsiloxane cyclic copolymer, tris (dimethylhydrogensiloxy) methylsilane; trimethylsiloxy group-blocked methylhydrogenpolysiloxane at both ends of the molecular chain , Molecular chain double-ended trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, Molecular chain double-ended silanol group-blocked methylhydrogenpolysiloxane, Molecular chain double-ended silanol group-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer , Molecular chain both ends dimethylhydrogensiloxy group block dimethylpolysiloxane, molecular chain both ends dimethylhydrogensiloxy group block methylhydrogenpolysiloxane, molecular chain both ends dimethylhydrogensiloxy group block dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane Coalescence, etc .; Consists of R 3 2 (H) SiO 1/2 unit and SiO 4/2 unit, optionally R 3 3 SiO 1/2 unit, R 3 2 SiO 2/2 unit, R 3 (H) SiO 2 Some or all of the methyl groups in these exemplary compounds, as well as silicone resins that can contain / 2 units, (H) SiO 3/2 units or R 3 SiO 3/2 units (R 3 is the same as above). , Ethyl group, n-propyl group and the like substituted with other alkyl groups.
Examples of the organohydrogenpolysiloxane containing a phenyl group include tris (dimethylhydrogensiloxy) phenylsilane, both-terminal trimethylsiloxy group-blocking methylhydrogensiloxane / diphenylsiloxane copolymer, and both-terminal trimethylsiloxy group-blocking methylhydrogen. Siloxane / methylphenylsiloxane copolymer, double-ended trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane / diphenylsiloxane copolymer, double-ended trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane / methylphenylsiloxane copolymer, Both-terminal dimethylhydrogensiloxy group-blocked diphenylsiloxane copolymer, both-terminal dimethylhydrogensiloxy group-blocked methylhydrogensiloxane / diphenylsiloxane copolymer, both-terminal dimethylhydrogensiloxy group-blocked methylhydrogensiloxane / methylphenylsiloxane Polymer, both-terminal dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylsiloxane / diphenylsiloxane copolymer, both-terminal dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer, both-terminal dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methyl Hydrogensiloxane / diphenylsiloxane copolymer, both-terminal dimethylhydrogensiloxy group-blocking dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane / methylphenylsiloxane copolymer, methylhydrogensiloxane / diphenylsiloxane cyclic copolymer, methylhydrogensiloxane / Methylphenylsiloxane cyclic copolymer, dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane / diphenylsiloxane cyclic copolymer, dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane / methylphenylsiloxane cyclic copolymer, (CH 3 ) 2 HSiO 1/2 unit A copolymer consisting of 4/2 units of SiO 4/2 units and (C 6 H 5 ) SiO 3/2 units, (CH 3 ) 2 HSiO 1/2 units, SiO 4/2 units and (C 6 H 5 ) 2 SiO 2 Copolymer consisting of / 2 units, (CH 3 ) 2 HSiO 1/2 unit, SiO 4/2 unit and (C 6 H 5 ) 3 SiO 1/2 unit, (CH 3 ) 3 SiO 1/2 unit and (CH 3 ) 2 HSiO 1/2 unit, SiO 4/2 unit and (C 6 H 5 ) SiO 3/2 unit copolymer, (CH 3 ) 3 SiO 1/2 unit and (CH 3 ) 2 HSiO 1 A copolymer consisting of / 2 units, SiO 4/2 units and (C 6 H 5 ) 2 SiO 2/2 units, (CH 3 ) 3 SiO 1/2 units and (CH 3 ) 2 HSiO 1/2 units And a copolymer composed of 4/2 units of SiO and (C 6 H 5 ) 3 SiO 1/2 units.
The above-mentioned organohydrogenpolysiloxane may be used alone or in combination of two or more.
（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分中の珪素原子に結合したアルケニル基に対する（Ｂ）成分中のＳｉＨ基がモル比で０．４〜４．０となる量であるが、０．５〜２．０となる量が好ましく、０．５〜１．５となる量がより好ましい。珪素原子に結合した水素原子が上記モル比で０．４未満であると、硬化物の強度が十分に得られず、４．０を超えると、硬化物が加熱により黄変しやすくなり、力学物性も低下するおそれがある。 The blending amount of the component (B) is such that the SiH group in the component (B) has a molar ratio of 0.4 to 4.0 with respect to the alkenyl group bonded to the silicon atom in the component (A), but is 0. The amount of .5 to 2.0 is preferable, and the amount of 0.5 to 1.5 is more preferable. If the hydrogen atom bonded to the silicon atom is less than 0.4 in the above molar ratio, the strength of the cured product cannot be sufficiently obtained, and if it exceeds 4.0, the cured product tends to yellow due to heating, and the dynamics Physical properties may also deteriorate.
（３）（Ｃ）成分
（Ｃ）成分は、ＰＣへの接着性を付与するための成分であり、１分子中に少なくとも１個のアルケニル基を有し、かつ芳香族炭化水素骨格を少なくとも１個有する有機化合物である。この芳香族炭化水素骨格の具体例としては、２〜６価、特には２〜４価の、ベンゼン環構造、ナフタレン環構造、アントラセン環構造等が挙げられるが、ベンゼン環構造、ビスフェノール骨格が好ましい。
このような化合物の具体例としては、以下に示す化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
(3) Component (C) Component (C) is a component for imparting adhesiveness to a PC, has at least one alkenyl group in one molecule, and has at least one aromatic hydrocarbon skeleton. It is an organic compound having an individual. Specific examples of this aromatic hydrocarbon skeleton include 2-6-valent, particularly 2-4-valent, benzene ring structure, naphthalene ring structure, anthracene ring structure and the like, but benzene ring structure and bisphenol skeleton are preferable. ..
Specific examples of such compounds include, but are not limited to, the compounds shown below.
（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．０５〜８質量部であるが、０．１〜５質量部が好ましく、０．１〜３質量部がより好ましい。０．０５質量部未満であると、ＰＣ（ポリカーボネート）への十分な接着性が得られず、８質量部を超えると、透明性が低下して白濁する可能性がある。
なお、（Ｃ）成分の化合物は、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
The blending amount of the component (C) is 0.05 to 8 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A), preferably 0.1 to 5 parts by mass, more preferably 0.1 to 3 parts by mass. preferable. If it is less than 0.05 parts by mass, sufficient adhesiveness to PC (polycarbonate) cannot be obtained, and if it exceeds 8 parts by mass, transparency may decrease and cloudiness may occur.
The compound of the component (C) may be used alone or in combination of two or more.
（４）（Ｄ）成分
（Ｄ）成分の付加反応触媒は、上記（Ａ），（Ｃ）成分のアルケニル基と（Ｂ）成分、および後述する（Ｅ）成分の珪素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）とのヒドロシリル化付加反応を促進するための触媒であり、ヒドロシリル化付加反応に用いられる触媒として周知の白金族金属系触媒を用いることができる。
(4) The addition reaction catalyst of the component (D) and the component (D) is a hydrogen atom bonded to the alkenyl group of the components (A) and (C), the component (B), and the silicon atom of the component (E) described later. It is a catalyst for accelerating the hydrosilylation addition reaction with (SiH group), and a well-known platinum group metal-based catalyst can be used as the catalyst used for the hydrosilylation addition reaction.
この白金族金属系触媒としては、ヒドロシリル化付加反応触媒として公知のものが全て使用できる。
その具体例としては、白金黒、ロジウム、パラジウム等の白金族金属単体；Ｈ2ＰｔＣｌ4・ｍＨ2Ｏ、Ｈ2ＰｔＣｌ6・ｍＨ2Ｏ、ＮａＨＰｔＣｌ6・ｍＨ2Ｏ、ＫＨＰｔＣｌ6・ｍＨ2Ｏ、Ｎａ2ＰｔＣｌ6・ｍＨ2Ｏ、Ｋ2ＰｔＣｌ4・ｍＨ2Ｏ、ＰｔＣｌ4・ｍＨ2Ｏ、ＰｔＣｌ2、Ｎａ2ＨＰｔＣｌ4・ｍＨ2Ｏ（式中、ｍは０〜６の整数であり、好ましくは０または６である）等の塩化白金、塩化白金酸および塩化白金酸塩；アルコール変性塩化白金酸（米国特許第３，２２０，９７２号明細書参照）；塩化白金酸とオレフィンとのコンプレックス（米国特許第３，１５９，６０１号明細書、同第３，１５９，６６２号明細書、同第３，７７５，４５２号明細書参照）；白金黒、パラジウム等の白金族金属をアルミナ、シリカ、カーボン等の担体に担持させたもの；ロジウム−オレフィンコンプレックス；クロロトリス（トリフェニルホスフィン）ロジウム（ウィルキンソン触媒）；塩化白金、塩化白金酸または塩化白金酸塩とビニル基含有シロキサン、特にビニル基含有環状シロキサンとのコンプレックス等が挙げられる。
これらの中でも、相溶性の観点および塩素不純物の観点から、塩化白金酸をシリコーン変性したものが好ましく、具体的には、例えば、塩化白金酸をテトラメチルビニルジシロキサンで変性した白金触媒が挙げられる。
As the platinum group metal-based catalyst, all known hydrosilylation addition reaction catalysts can be used.
Specific examples thereof include platinum group metals such as platinum black, rhodium, and palladium; H 2 PtCl 4・ mH 2 O, H 2 PtCl 6・ mH 2 O, NaHPtCl 6・ mH 2 O, and KH PtCl 6・ mH 2 O. , Na 2 PtCl 6 · mH 2 O, K 2 PtCl 4 · mH 2 O, PtCl 4 · mH 2 O, PtCl 2 , Na 2 HPtCl 4 · mH 2 O (in the formula, m is an integer from 0 to 6 Platinum chloride, chloroplatinic acid and chloroplatinate such as (preferably 0 or 6); alcohol-modified chloroplatinic acid (see US Pat. No. 3,220,972); Complex (see US Pat. Nos. 3,159,601, 3,159,662, 3,775,452); Platinum black, platinum group metals such as palladium as alumina, Supported on a carrier such as silica or carbon; rhodium-olefin complex; chlorotris (triphenylphosphine) rhodium (Wilkinson catalyst); platinum chloride, platinum chloride acid or platinum chloride and vinyl group-containing siloxane, especially vinyl group-containing Examples include a complex with cyclic siloxane.
Among these, those obtained by modifying chloroplatinic acid with silicone are preferable from the viewpoint of compatibility and chlorine impurities, and specific examples thereof include platinum catalysts obtained by modifying chloroplatinic acid with tetramethylvinyldisiloxane. ..
また、（Ｄ）成分としては、紫外線照射によりヒドロシリル化反応活性が発現する光活性型白金錯体触媒を用いることもできる。（Ｄ）成分となりうる光活性型白金錯体触媒となる化合物は、β−ジケトン白金錯体または環状ジエン化合物を配位子に持つものが挙げられる。 Further, as the component (D), a photoactive platinum complex catalyst in which the hydrosilylation reaction activity is exhibited by irradiation with ultraviolet rays can also be used. Examples of the compound serving as a photoactive platinum complex catalyst that can be the component (D) include those having a β-diketone platinum complex or a cyclic diene compound as a ligand.
β−ジケトン白金錯体の具体例としては、トリメチル（アセチルアセトナト）白金錯体、トリメチル（２，４−ペンタンジオネ−ト）白金錯体、トリメチル（３，５−ヘプタンジオネート）白金錯体、トリメチル（メチルアセトアセテート）白金錯体、ビス（２，４−ペンタンジオナト）白金錯体、ビス（２，４−へキサンジオナト）白金錯体、ビス（２，４−へプタンジオナト）白金錯体、ビス（３，５−ヘプタンジオナト）白金錯体、ビス（１−フェニル−１，３−ブタンジオナト）白金錯体、ビス（１，３−ジフェニル−１，３−プロパンジオナト）白金錯体等が挙げられる。
環状ジエン化合物を配位子に持つ白金錯体の具体例としては、（１，５−シクロオクタジエニル）ジメチル白金錯体、（１，５−シクロオクタジエニル）ジフェニル白金錯体、（１，５−シクロオクタジエニル）ジプロピル白金錯体、（２，５−ノルボルナジエン）ジメチル白金錯体、（２，５−ノルボルナジエン）ジフェニル白金錯体、（シクロペンタジエニル）ジメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）ジエチル白金錯体、（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）ジフェニル白金錯体、（メチルシクロオクタ−１，５−ジエニル）ジエチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）エチルジメチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）アセチルジメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）トリヘキシル白金錯体、（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（ジメチルフェニルシリルシクロペンタジエニル）トリフェニル白金錯体、（シクロペンタジエニル）ジメチルトリメチルシリルメチル白金錯体等が挙げられる。
Specific examples of the β-diketone platinum complex include a trimethyl (acetylacetonato) platinum complex, a trimethyl (2,4-pentanetone) platinum complex, a trimethyl (3,5-heptanzionate) platinum complex, and a trimethyl (methylacetate). Acetate) platinum complex, bis (2,4-pentandionato) platinum complex, bis (2,4-hexanedionat) platinum complex, bis (2,4-heptandionat) platinum complex, bis (3,5-heptandionat) Examples thereof include a platinum complex, a bis (1-phenyl-1,3-butandionato) platinum complex, and a bis (1,3-diphenyl-1,3-propanedionat) platinum complex.
Specific examples of the platinum complex having a cyclic diene compound as a ligand include (1,5-cyclopentadienyl) dimethyl platinum complex, (1,5-cyclooctadienyl) diphenyl platinum complex, and (1,5-). Cyclopentadienyl) dipropyl platinum complex, (2,5-norbornadiene) dimethyl platinum complex, (2,5-norbornadiene) diphenyl platinum complex, (cyclopentadienyl) dimethyl platinum complex, (methylcyclopentadienyl) diethyl platinum Complex, (trimethylsilylcyclopentadienyl) diphenyl platinum complex, (methylcycloocta-1,5-dienyl) diethyl platinum complex, (cyclopentadienyl) trimethyl platinum complex, (cyclopentadienyl) ethyldimethyl platinum complex, ( Cyclopentadienyl) acetyldimethyl platinum complex, (methylcyclopentadienyl) trimethyl platinum complex, (methyl cyclopentadienyl) trihexyl platinum complex, (trimethylsilylcyclopentadienyl) trimethyl platinum complex, (dimethylphenylsilylcyclopentadi) Examples thereof include (enyl) triphenyl platinum complex, (cyclopentadienyl) dimethyltrimethylsilylmethyl platinum complex and the like.
（Ｄ）成分の添加量は触媒量であり、通常、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計量に対し、白金原子の質量換算で１〜２，０００ｐｐｍであるが、３〜５００ｐｐｍが好ましく、５〜２００ｐｐｍがより好ましい。添加量が１ｐｐｍ未満では付加反応が著しく遅くなるか、もしくは硬化しなくなるおそれがあり、２，０００ｐｐｍより多い場合、硬化物の着色を引き起こす場合がある。 The amount of the component (D) added is a catalytic amount, and is usually 1 to 2,000 ppm in terms of mass of platinum atoms with respect to the total amount of the components (A) to (D), but 3 to 500 ppm is preferable. 5 to 200 ppm is more preferable. If the addition amount is less than 1 ppm, the addition reaction may be significantly slowed or the curing may not be performed, and if the addition amount is more than 2,000 ppm, coloring of the cured product may be caused.
（５）（Ｅ）成分
（Ｅ）成分は、本発明のシリコーン接着剤組成物を基材特にガラスへの接着性を付与する成分であり、本発明では、下記式（１）および（２）で表される化合物の少なくとも一方を用いる。
(5) Component (E) The component (E) is a component that imparts adhesiveness to the base material, particularly glass, of the silicone adhesive composition of the present invention. In the present invention, the following formulas (1) and (2) At least one of the compounds represented by is used.
式（１）および（２）中、Ｒ1は、下記式（３）で表される置換基であり、Ｒ2は、下記式（４）で表される置換基であり、Ｒ3は、互いに独立して、水素原子、非置換もしくは置換の炭素数１〜１２、好ましくは１〜１０、より好ましくは１〜８の一価炭化水素基、または炭素数１〜６、好ましくは１〜３のアルコキシ基を表す。なお、ｘ、ｙ、ｐおよびｑが付された括弧内の単位の配列は、ランダムであってもブロックであってもよい。 In formulas (1) and (2), R 1 is a substituent represented by the following formula (3), R 2 is a substituent represented by the following formula (4), and R 3 is Independent of each other, a hydrogen atom, unsubstituted or substituted carbon number 1-12, preferably 1-10, more preferably 1-8 monovalent hydrocarbon group, or carbon number 1-6, preferably 1-3. Represents the alkoxy group of. The array of units in parentheses with x, y, p and q may be random or block.
上記Ｒ3の炭素数１〜１２の一価炭化水素基としては、上記Ｒ5で例示した基と同様のものが挙げられるが、アルケニル基等の脂肪族不飽和結合を有しないものであることが好ましく、メチル、エチル、ｎ−プロピル、ｎ−ブチル、ｎ−ペンチル、ｎ−ヘキシル、ｎ−ヘプチル基等のアルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル、トリル、キシリル、ナフチル基等のアリール基；ベンジル、フェネチル基等のアラルキル基、およびこれらの基の水素原子の一部または全部が、ハロゲン原子で置換された、クロロメチル、３−クロロプロピル、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等が好適である。
これらの中でも、アルキル基、アリール基が好ましく、メチル基、フェニル基がより好ましい。
一方、炭素数１〜６のアルコキシ基は、直鎖、分岐、環状のいずれでもよく、その具体例としては、メトキシ、エトキシ、ｎ−プロポキシ、ｉ−プロポキシ、ｎ−ブトキシ、ｎ−ヘキシル基等のアルコキシ基；シクロペンチルオキシ、シクロヘキシルオキシ基等のシクロアルコキシ基などが挙げられるが、メトキシ基、エトキシ基が好ましい。
Examples of the monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms of R 3 include the same groups as those exemplified in R 5 , but the group does not have an aliphatic unsaturated bond such as an alkenyl group. Is preferable, an alkyl group such as methyl, ethyl, n-propyl, n-butyl, n-pentyl, n-hexyl, n-heptyl group; a cycloalkyl group such as a cyclohexyl group; a phenyl, trill, xsilyl, naphthyl group and the like. Aryl group; aralkyl groups such as benzyl and phenethyl groups, and chloromethyl, 3-chloropropyl, 3,3,3-trifluoropropyl in which some or all of the hydrogen atoms of these groups are substituted with halogen atoms. An alkyl halide group such as a group is suitable.
Among these, an alkyl group and an aryl group are preferable, and a methyl group and a phenyl group are more preferable.
On the other hand, the alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms may be linear, branched or cyclic, and specific examples thereof include methoxy, ethoxy, n-propoxy, i-propoxy, n-butoxy and n-hexyl groups. Alkoxy group; Examples thereof include cycloalkoxy groups such as cyclopentyloxy and cyclohexyloxy groups, but methoxy group and ethoxy group are preferable.
ｘは、０〜２０、ｙは、１〜２０の整数であり、ｐおよびｑは、それぞれ０〜１０（ただし、ｐ＋ｑは１〜２０の整数）であるが、好ましくは、ｘが０〜７の整数、ｙが１〜１０の整数、ｐおよびｑが０〜５、かつ、ｐ＋ｑ＝１〜６の整数である。 x is an integer of 0 to 20, y is an integer of 1 to 20, and p and q are 0 to 10, respectively (where p + q is an integer of 1 to 20), but preferably x is 0 to 7. , Y is an integer of 1 to 10, p and q are 0 to 5, and p + q = 1 to 6.
Ｒ4の炭素数１〜６のアルコキシ基としては、Ｒ3のアルコキシ基と同様のものが挙げられるが、この場合も、メトキシ基、エトキシ基が好ましい。 Examples of the alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms of R 4 include those similar to the alkoxy group of R 3 , but in this case as well, a methoxy group and an ethoxy group are preferable.
このような化合物の具体例としては、下記に示すものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
なお、（Ｅ）成分は、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
Specific examples of such compounds include, but are not limited to, those shown below.
The component (E) may be used alone or in combination of two or more.
（Ｅ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．０５〜３０質量部であるが、０．１０〜２０質量部が好ましく、０．２５〜１０質量部がより好ましい。０．０５質量部未満であると、ガラスへの十分な接着性が得られず、３０質量部を超えると、透明性が低下して白濁する可能性がある。 The blending amount of the component (E) is 0.05 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A), preferably 0.10 to 20 parts by mass, and more preferably 0.25 to 10 parts by mass. preferable. If it is less than 0.05 parts by mass, sufficient adhesiveness to the glass cannot be obtained, and if it exceeds 30 parts by mass, the transparency may decrease and the glass may become cloudy.
（６）（Ｆ）成分
（Ｆ）成分は、硬化前の組成物にチキソ性を付与することや、機械的強度の優れた接着剤組成物を得るために添加されるシリカであり、ＢＥＴ比表面積が２００ｍ2／ｇ以上のシリカ微粉末が好ましく、２５０ｍ2／ｇ以上のシリカ微粉末がより好ましい。ＢＥＴ比表面積が２００ｍ2／ｇ以上であれば、硬化前後の組成物の透明性に優れたものとなる。なお、その上限は特に制限されないが、通常５００ｍ2／ｇ以下である。
(6) Component (F) Component (F) is silica added to impart thixo property to the composition before curing and to obtain an adhesive composition having excellent mechanical strength, and has a BET ratio. Silica fine powder having a surface area of 200 m 2 / g or more is preferable, and silica fine powder having a surface area of 250 m 2 / g or more is more preferable. When the BET specific surface area is 200 m 2 / g or more, the transparency of the composition before and after curing is excellent. The upper limit is not particularly limited, but is usually 500 m 2 / g or less.
シリカとしては、煙霧質シリカ（乾式シリカまたはヒュームドシリカ）、沈降シリカ（湿式シリカ）等が挙げられる。
本発明におけるシリカは、市販品を用いることができる。市販品としては、アエロジル１３０、アエロジル２００、アエロジル３００、アエロジルＲ−８１２、アエロジルＲ−９７２、アエロジルＲ−９７４などのアエロジルシリーズ（日本アエロジル（株）製）、Ｃａｂｏｓｉｌ ＭＳ−５、ＭＳ−７（キャボット社製）、レオロシールＱＳ−１０２、１０３、ＭＴ−１０（（株）トクヤマ製）等の表面未処理または表面疎水化処理された（すなわち、親水性または疎水性の）ヒュームドシリカや、トクシールＵＳ−Ｆ（（株）トクヤマ製）、ＮＩＰＳＩＬ−ＳＳ、ＮＩＰＳＩＬ−ＬＰ（日本シリカ（株）製）等の表面未処理または表面疎水化処理された沈降シリカなどが挙げられる。
Examples of silica include fuming silica (dry silica or fumed silica), precipitated silica (wet silica) and the like.
As the silica in the present invention, a commercially available product can be used. Commercially available products include Aerosil series (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) such as Aerosil 130, Aerosil 200, Aerosil 300, Aerosil R-812, Aerosil R-972, and Aerosil R-974 (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.), Cabosil MS-5, MS-7 ( Surface untreated or surface hydrophobized (ie, hydrophilic or hydrophobic) fumed silica such as Cabot), Leoloseal QS-102, 103, MT-10 (manufactured by Tokuyama Co., Ltd.), Toxil Examples thereof include precipitated silica which has been surface-untreated or surface-hydrophobicized, such as US-F (manufactured by Tokuyama Co., Ltd.), NIPSIL-SS, and NIPSIL-LP (manufactured by Nippon Silica Co., Ltd.).
（Ｆ）成分のシリカは、あらかじめ表面処理されたものを（Ａ）〜（Ｅ）成分に添加してもよいし、一般的に周知の技術のとおり、（Ａ）成分と表面未処理のシリカと表面処理材を加熱下で混練することでシリカの表面処理を行いながら混合してもよい。
ここで、表面処理材としては、ヘキサメチルジシラザン等のシラザン類；メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、トリエチルメトキシシラン、ビニルトリス（メトキシエトキシ）シラン、トリメチルクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、ジビニルジメトキシシラン、クロロプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤；ポリメチルシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサン等の有機珪素化合物が挙げられ、これらで表面処理し、疎水性シリカ微粉末として用いる。処理剤としては、特にシラン系カップリング剤またはシラザン類が好ましい。
なお、（Ｆ）成分は、１種単独で使用しても２種以上を併用してもよい。
As the silica of the component (F), those that have been surface-treated in advance may be added to the components (A) to (E), or the silica of the component (A) and the surface-untreated silica are generally known. And the surface treatment material may be kneaded under heating to mix while performing the surface treatment of silica.
Here, as the surface treatment material, silazanes such as hexamethyldisilazane; methyltrimethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, propyltrimethoxysilane, butyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, diethyldimethoxysilane, vinyltriethoxysilane. , Vinyl trimethoxysilane, trimethylmethoxysilane, triethylmethoxysilane, vinyltris (methoxyethoxy) silane, trimethylchlorosilane, dimethyldichlorosilane, divinyldimethoxysilane, chloropropyltrimethoxysilane and other silane coupling agents; polymethylsiloxane, organohydro Examples thereof include organic silicon compounds such as genpolysiloxane, which are surface-treated and used as hydrophobic silica fine powder. As the treating agent, a silane coupling agent or silazanes are particularly preferable.
The component (F) may be used alone or in combination of two or more.
（Ｆ）成分のシリカの配合量は（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して０．０５〜５０質量部であるが、０．５〜３０質量部が好ましく、０．５〜１５質量部がより好ましい。添加量が０．０５質量部未満では、十分なチキソ性や補強効果が得られず、５０質量部を超えると、組成物の流動性が低下して作業性が悪くなる。 The blending amount of silica as the component (F) is 0.05 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the organopolysiloxane of the component (A), preferably 0.5 to 30 parts by mass, and 0.5 to 15 parts by mass. Parts by mass are more preferred. If the amount added is less than 0.05 parts by mass, sufficient thixotropy and reinforcing effect cannot be obtained, and if it exceeds 50 parts by mass, the fluidity of the composition is lowered and the workability is deteriorated.
本発明の付加硬化型シリコーン接着剤組成物には、上記（Ａ）〜（Ｆ）成分以外の任意の成分として、付加硬化反応を抑制・制御する効果を有する化合物（ヒドロシリル化反応制御剤）を含有することができる。
このような化合物としては、従来公知のものを用いることができる。その具体例としては、トリフェニルホスフィン等のリン含有化合物；トリブチルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール等の窒素原子を含有する化合物；硫黄原子を含有する化合物；アセチレンアルコール類等のアセチレン系化合物；ハイドロパーオキシ化合物；マレイン酸誘導体等が挙げられる。
これらの化合物添加による硬化遅延効果の度合いは、その化学構造によって大きく異なるため、その添加量は、使用する化合物の個々について最適な量に調整すべきであるが、一般的には、その添加量が少な過ぎると２５℃での長期貯蔵安定性が得られない場合があり、逆に多過ぎると硬化が阻害される場合がある。
In the addition-curing silicone adhesive composition of the present invention, a compound (hydrosilylation reaction control agent) having an effect of suppressing and controlling the addition-curing reaction is used as an arbitrary component other than the above components (A) to (F). Can be contained.
As such a compound, a conventionally known compound can be used. Specific examples thereof include phosphorus-containing compounds such as triphenylphosphine; compounds containing nitrogen atoms such as tributylamine, tetramethylethylenediamine and benzotriazole; compounds containing sulfur atoms; acetylene compounds such as acetylene alcohols; hydro Peroxy compounds; maleic acid derivatives and the like can be mentioned.
Since the degree of curing delay effect due to the addition of these compounds varies greatly depending on the chemical structure, the amount of addition should be adjusted to the optimum amount for each compound used, but in general, the amount of addition thereof. If the amount is too small, long-term storage stability at 25 ° C. may not be obtained, and conversely, if the amount is too large, curing may be hindered.
本発明の付加硬化型シリコーン接着剤組成物は、主にポリカーボネート樹脂やガラスに対して良好な接着性を有しているが、その他の樹脂や、金属への接着性を付与するために、従来公知の接着付与成分である、アルコキシシリル基、エポキシ基を含む有機珪素化合物や、トリアリルイソシアヌレートおよびその誘導体等を添加してもよい。
ただし、この場合、接着剤組成物全体として成分中に含有する珪素原子と結合した水素原子（ＳｉＨ基）の合計量は、アルケニル基量の合計量に対し、ＳｉＨ基／アルケニル基＝０．４〜４．０（モル／モル）であることが好ましく、特に好ましくは０．５〜１．５の範囲とするのがよい。
The addition-curable silicone adhesive composition of the present invention has good adhesiveness mainly to polycarbonate resins and glasses, but has been conventionally used to impart adhesiveness to other resins and metals. Organic silicon compounds containing an alkoxysilyl group and an epoxy group, which are known adhesive-imparting components, triallyl isocyanurate and its derivatives, and the like may be added.
However, in this case, the total amount of hydrogen atoms (SiH groups) bonded to the silicon atoms contained in the components of the adhesive composition as a whole is SiH group / alkenyl group = 0.4 with respect to the total amount of alkenyl groups. It is preferably in the range of ~ 4.0 (mol / mol), and particularly preferably in the range of 0.5 to 1.5.
本発明の付加硬化型シリコーン接着剤組成物には、必要に応じて、酸化防止剤を配合してもよい。酸化防止剤を配合することで、樹脂の黄変を未然に防止することができる。
この酸化防止剤としては、従来から公知のものを使用することができ、例えば、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，５−ジ−ｔ−アミルヒドロキノン、２，５−ジ−ｔ−ブチルヒドロキノン、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）等が挙げられる。これらは、１種単独で用いても、２種以上併用してもよい。
酸化防止剤を使用する場合、その配合量は、酸化防止剤としての有効量であればよく、特に制限されないが、（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計質量に対して、通常、１０〜１０，０００ｐｐｍ、特に１００〜１，０００ｐｐｍ程度が好ましい。１０ｐｐｍ未満であると十分な効果が得られない場合があり、１０，０００ｐｐｍを超えると（Ａ）〜（Ｅ）成分に溶解せずに析出する場合がある。
If necessary, an antioxidant may be added to the addition-curable silicone adhesive composition of the present invention. By blending an antioxidant, it is possible to prevent yellowing of the resin.
As the antioxidant, conventionally known ones can be used, for example, 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol, 2,5-di-t-amylhydroquinone, 2,5. -Di-t-butylhydroquinone, 4,4'-butylidenebis (3-methyl-6-t-butylphenol), 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-t-butylphenol), 2,2'-methylenebis (4-Ethyl-6-t-butylphenol) and the like can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.
When an antioxidant is used, the blending amount thereof may be an effective amount as the antioxidant and is not particularly limited, but is usually 10 to 10 with respect to the total mass of the components (A) to (E). It is preferably about 1,000 ppm, particularly about 100 to 1,000 ppm. If it is less than 10 ppm, a sufficient effect may not be obtained, and if it exceeds 10,000 ppm, it may be precipitated without being dissolved in the components (A) to (E).
また、本発明の付加硬化型シリコーン接着剤組成物には、光酸化劣化を抑制するヒンダードアミン系の光安定剤や難燃剤等を必要に応じて配合してもよい。 Further, the addition-curable silicone adhesive composition of the present invention may contain, if necessary, a hindered amine-based light stabilizer or flame retardant that suppresses photooxidation deterioration.
本発明の付加硬化型シリコーン接着剤組成物は、上記各成分を常法に準じて混合することで得られる。
本発明の付加硬化型シリコーン接着剤組成物の硬化条件は、通常、２５℃で１〜２４時間である。なお、貼り合わせの被着体が異種でない場合には、４０〜８０℃まで加温することも可能である。
また、本発明の付加硬化型シリコーン接着剤組成物を紫外線により硬化させる場合には、波長が２００〜５００ｎｍ、好ましくは３００〜４００ｎｍの光が使用される。紫外線ランプとしては、水銀蒸気ランプやメタルハライドランプにカットフィルタを付けたものや、発光ダイオード（ＬＥＤ）ランプが挙げられ、照射強度１０〜２００ｍＷで積算光量は５００〜１０，０００ｍＪ／ｃｍ2照射される。この際、２枚の基材の間に未硬化の接着剤組成物を封入してから紫外線を照射してもよいし、基材上の未硬化の組成物に紫外線を照射してからもう一方の基材を挟んでもよい。ただし、貼り合わせる前に硬化してしまうのを防ぐために積算光量に注意する必要がある。
The addition-curable silicone adhesive composition of the present invention can be obtained by mixing the above components according to a conventional method.
The curing conditions of the addition-curable silicone adhesive composition of the present invention are usually 25 ° C. for 1 to 24 hours. When the adherends to be bonded are not different from each other, it is possible to heat the adherend to 40 to 80 ° C.
Further, when the addition-curable silicone adhesive composition of the present invention is cured by ultraviolet rays, light having a wavelength of 200 to 500 nm, preferably 300 to 400 nm is used. Examples of ultraviolet lamps include mercury steam lamps, metal halide lamps with a cut filter, and light emitting diode (LED) lamps, which are irradiated with an irradiation intensity of 10 to 200 mW and an integrated light intensity of 500 to 10,000 mJ / cm 2. .. At this time, the uncured adhesive composition may be sealed between the two substrates and then irradiated with ultraviolet rays, or the uncured composition on the substrates may be irradiated with ultraviolet rays and then the other. You may sandwich the base material of. However, it is necessary to pay attention to the integrated light amount in order to prevent it from hardening before bonding.
以下、実施例および比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
なお、以下において、粘度（ｍＰａ．ｓ）は、２５℃におけるＢ型粘度計による測定値であり、動粘度（ｍｍ2／ｓ）は２５℃におけるオストワルド粘度計による測定値である。また、Ｐｈはフェニル基、Ｖｉはビニル基を示す。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to the following Examples.
In the following, the viscosity (mPa.s) is a value measured by a B-type viscometer at 25 ° C., and the kinematic viscosity (mm 2 / s) is a value measured by an Ostwald viscometer at 25 ° C. Further, Ph indicates a phenyl group and Vi indicates a vinyl group.
（Ａ）成分
（Ａ−１）（（ＣＨ2＝ＣＨ）（ＣＨ3）2ＳｉＯ1/2）2（（ＣＨ3）2ＳｉＯ2/2）300（Ｐｈ2ＳｉＯ2/2）30で示される、２５℃における粘度が３，０００ｍＰａ．ｓであるオルガノポリシロキサン
（Ａ−２）（（ＣＨ2＝ＣＨ）（ＣＨ3）2ＳｉＯ1/2）2（（ＣＨ3）2ＳｉＯ2/2）380（Ｐｈ2ＳｉＯ2/2）25で示される、２５℃における粘度が５，０００ｍＰａ．ｓであるオルガノポリシロキサン
(A) Component (A-1) ((CH 2 = CH) (CH 3 ) 2 SiO 1/2 ) 2 ((CH 3 ) 2 SiO 2/2 ) 300 (Ph 2 SiO 2/2 ) 30 The viscosity at 25 ° C. is 3,000 mPa. Organopolysiloxane (A-2) ((CH 2 = CH) (CH 3 ) 2 SiO 1/2 ) 2 ((CH 3 ) 2 SiO 2/2 ) 380 (Ph 2 SiO 2/2 ) 25 The viscosity at 25 ° C. is 5,000 mPa. Organopolysiloxane that is s
（Ｂ）成分
（Ｂ−１）（（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2）2（Ｈ（ＣＨ3）ＳｉＯ2/2）6（Ｐｈ2ＳｉＯ2/2）2で示される、２５℃における粘度が２０ｍｍ2／ｓであるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ｂ−２）（（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2）2（Ｈ（ＣＨ3）ＳｉＯ2/2）5（Ｐｈ2ＳｉＯ2/2）1で示される、２５℃における粘度が１０ｍｍ2／ｓであるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ｂ−３）（Ｈ（ＣＨ3）2ＳｉＯ1/2）2（Ｐｈ2ＳｉＯ2/2）1で示される、２５℃における粘度が４ｍｍ2／ｓであるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
Component (B) (B-1) ((CH 3) 3 SiO 1/2) 2 (H (CH 3) SiO 2/2) represented by 6 (Ph 2 SiO 2/2) 2 , viscosity at 25 ° C. There is a 20 mm 2 / s organohydrogenpolysiloxane (B-2) ((CH 3) 3 SiO 1/2) 2 (H (CH 3) SiO 2/2) 5 (Ph 2 SiO 2/2) 1 Organohydrogenpolysiloxane (B-3) (H (CH 3 ) 2 SiO 1/2 ) 2 (Ph 2 SiO 2/2 ) 1 having a viscosity at 25 ° C. of 10 mm 2 / s. Organohydrogenpolysiloxane with a viscosity of 4 mm 2 / s at 25 ° C.
（Ｃ）成分
下記式で示される化合物
（Ｃ’）成分
下記式で示される化合物
（Ｄ）成分
下記式で示される化合物
（Ｅ）成分
（Ｅ−１）塩化白金酸のトルエン溶液（白金元素の含有量０．５質量％）
（Ｅ−２）メチルシクロペンタジエニルトリメチル白金のトルエン溶液（白金元素の含有量０．５質量％）
(E) Component (E-1) Toluene solution of chloroplatinic acid (Platinum element content 0.5% by mass)
(E-2) Toluene solution of methylcyclopentadienyltrimethylplatinum (platinum element content 0.5% by mass)
（Ｆ）成分
煙霧質シリカＤＭ−３０Ｓ（（株）トクヤマ製）
（Ｇ）成分
トリアリルイソシアヌレート
(F) Ingredients Fumite silica DM-30S (manufactured by Tokuyama Corporation)
(G) Ingredient triallyl isocyanurate
［実施例１〜８，比較例１〜４］
上記成分（Ａ）〜（Ｇ）を表１および表２に示される使用量で配合し、付加硬化型シリコーン接着剤組成物を得た。得られた組成物について、下記の方法により評価を行った。結果を表１，２に併せて示す。
[Examples 1 to 8, Comparative Examples 1 to 4]
The above components (A) to (G) were blended in the amounts shown in Tables 1 and 2 to obtain an addition-curable silicone adhesive composition. The obtained composition was evaluated by the following method. The results are also shown in Tables 1 and 2.
［１］外観
調製したシリコーン接着剤組成物をガラスシャーレ内に流し込み、実施例１〜６、比較例１〜４の接着剤組成物については、そのまま２３℃で１日間置いてシリコーン接着剤組成物を硬化させ、実施例７および８の接着剤組成物に対しては、３６５ｎｍＵＶ−ＬＥＤランプ（ＣＣＳ（株）製）を用い、照射強度１００ｍＷ／ｃｍ2および積算光量３，０００ｍＪ／ｃｍ2となるように未硬化のシリコーン接着剤組成物に照射した後、２３℃で１日間置いてシリコーン接着剤組成物を硬化させ、得られた硬化物の外観を目視で観察した。
［２］硬度
上記外観試験と同様に調製したシリコーン接着剤組成物の硬化物について、実施例１〜６、比較例１〜４については、硬化物のＳｈｏｒｅ ＯＯ硬度を測定し、実施例７および８については針入度を測定した。
［３］全光透過率およびヘイズ
ＪＩＳ Ｋ ７３６１−１：１９９７に準拠し、６ｍｍ厚みの硬化物の全光線透過率とヘイズをヘイズメーター（装置名：ＨＧＭ−２：スガ試験機（株）製）により測定した。
［４］せん断接着力
２枚のＰＣ板（帝人（株）製、品名：パンライト、厚み：２ｍｍ）、および２枚の青板ガラスの間に、それぞれ１０ｍｍ×２０ｍｍ×２ｍｍ厚みとなるようにバッカーで堰を作製し、その内側に未硬化のシリコーン接着剤組成物を配置した。実施例１〜６、比較例１〜４の接着剤組成物については、そのまま２３℃で１日間置いてシリコーン接着剤組成物を硬化させ、実施例７および８の接着剤組成物に対しては、ＰＣ板またはガラス板越しに３６５ｎｍの紫外線を３，０００ｍＪ／ｃｍ2照射した後、２３℃で１日間置いてシリコーン接着剤組成物を硬化させた。
得られた試験片について、ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠し、せん断接着強度および凝集破壊率（接着面積全体に占める凝集破壊面積の割合）を求めた。
[1] Appearance The prepared silicone adhesive composition was poured into a glass chalet, and the adhesive compositions of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 4 were left as they were at 23 ° C. for 1 day to form a silicone adhesive composition. For the adhesive compositions of Examples 7 and 8, a 365 nm UV-LED lamp (manufactured by CCS Co., Ltd.) was used to obtain an irradiation intensity of 100 mW / cm 2 and an integrated light amount of 3,000 mJ / cm 2. After irradiating the uncured silicone adhesive composition as described above, the silicone adhesive composition was cured by leaving it at 23 ° C. for 1 day, and the appearance of the obtained cured product was visually observed.
[2] Hardness With respect to the cured product of the silicone adhesive composition prepared in the same manner as in the above appearance test, the Shore OO hardness of the cured product was measured for Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 4, and Examples 7 and For No. 8, the degree of needle insertion was measured.
[3] Total light transmittance and haze Based on JIS K 7631-1: 1997, the total light transmittance and haze of a cured product with a thickness of 6 mm are measured by a haze meter (device name: HGM-2: manufactured by Suga Testing Machine Co., Ltd.). ).
[4] Shear adhesive strength A backer with a thickness of 10 mm x 20 mm x 2 mm between two PC plates (manufactured by Teijin Co., Ltd., product name: Panlite, thickness: 2 mm) and two blue plate glasses. A weir was prepared with, and an uncured silicone adhesive composition was placed inside the weir. For the adhesive compositions of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 4, the silicone adhesive compositions were allowed to cure at 23 ° C. for 1 day, and the adhesive compositions of Examples 7 and 8 were subjected to. The silicone adhesive composition was cured by irradiating a PC plate or a glass plate with an ultraviolet ray of 365 nm at 3,000 mJ / cm 2 and then leaving it at 23 ° C. for 1 day.
For the obtained test piece, the shear bond strength and the cohesive fracture rate (the ratio of the cohesive fracture area to the total adhesive area) were determined in accordance with JIS K 6249.
表１，２に示されるように、本発明の付加硬化型シリコーン接着剤組成物は、透明性が高く、ポリカーボネートおよびガラスに対する接着性が高いことがわかる。また、本発明のシリコーン接着剤組成物は、加熱しなくても接着力が発現することから、異種基材を加熱硬化で貼り合わせた場合の膨張、加熱終了後に生じる収縮に伴う歪が生じることがなく、薄く可とう性のある基材に対しても精度よく加工することができる。
よって、本発明の付加硬化型接着性シリコーン組成物は、構造の微細化や複雑化、および軽量化の進む光デバイスやディスプレイのパネルの貼り合わせに有用である。
As shown in Tables 1 and 2, it can be seen that the addition-curable silicone adhesive composition of the present invention has high transparency and high adhesiveness to polycarbonate and glass. In addition, since the silicone adhesive composition of the present invention exhibits adhesive strength without heating, distortion occurs due to expansion when dissimilar substrates are bonded by heat curing and shrinkage that occurs after the end of heating. It is possible to process thin and flexible base materials with high accuracy.
Therefore, the addition-curable adhesive silicone composition of the present invention is useful for bonding panels of optical devices and displays whose structures are becoming finer and more complicated and lighter in weight.
Claims (6)
（Ｂ）１分子中に珪素原子と結合した水素原子を２個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分中の珪素原子に結合したアルケニル基に対する（Ｂ）成分中のＳｉＨ基がモル比で０．４〜４．０となる量、
（Ｃ）１分子中に２個のアルケニル基を有し、かつビスフェノール骨格を少なくとも１個有する有機化合物：０．０５〜８質量部、
（Ｄ）付加反応触媒：（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計質量に対し、金属原子の質量換算で１〜２，０００ｐｐｍ、並びに
（Ｅ）下記式（１）および式（２）で表される化合物の少なくとも一方：０．０５〜３０質量部
を含有することを特徴とする付加硬化型シリコーン接着剤組成物。
(B) Organohydrogenpolysiloxane containing two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule: The SiH group in the component (B) is molar to the alkenyl group bonded to the silicon atom in the component (A). Amount of ratio of 0.4 to 4.0,
(C) has two alkenyl groups in a molecule and an organic compound having at least one bisphenol skeleton: 0.05 to 8 parts by weight,
(D) Addition reaction catalyst: 1 to 2,000 ppm in terms of mass of metal atom with respect to the total mass of the components (A) to (E), and (E) represented by the following formulas (1) and (2). An addition-curing silicone adhesive composition comprising at least one of the compounds: 0.05 to 30 parts by mass.
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