JP6826452B2

JP6826452B2 - Adhesive method

Info

Publication number: JP6826452B2
Application number: JP2017023264A
Authority: JP
Inventors: 裕一由井
Original assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Current assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date: 2017-02-10
Filing date: 2017-02-10
Publication date: 2021-02-03
Anticipated expiration: 2037-02-10
Also published as: JP2018127571A

Description

本発明は、接着物の接着方法及び吸収発熱部材に関する。 The present invention relates to an adhesive method and an absorption heat generating member.

航空機などの製品は、複数の部品同士が接合されて構成される場合がある。このような場合、一般的に、部品同士は、例えばボルトなどを用いたファスニング接合方法により接合される。さらに、製品の重量低減や接合工程の時間削減のために、接着剤を用いて接合する接着接合方法により接合する場合がある。接着接合方法では、被着物、小部品あるいはその両方に接着剤を塗布し、両者を貼り合わせる。そして、接着接合方法では、この接着剤を硬化させることで、被着物に対し接着物を接合する。 Products such as aircraft may be constructed by joining a plurality of parts together. In such a case, the parts are generally joined by a fastening joining method using, for example, bolts. Further, in order to reduce the weight of the product and the time of the joining process, it may be joined by an adhesive joining method of joining using an adhesive. In the adhesive bonding method, an adhesive is applied to an adherend, small parts, or both, and both are bonded together. Then, in the adhesive bonding method, the adhesive is bonded to the adherend by curing the adhesive.

接着接合を用いる際は、接着剤が硬化するまでの時間を削減することにより、接合工程の時間削減を更に削減することができる。例えば特許文献１では、レーザ光を接着剤に照射することにより接着剤を加熱して、接着剤を早期に硬化させる技術が記載されている。 When adhesive bonding is used, the time reduction in the bonding process can be further reduced by reducing the time until the adhesive cures. For example, Patent Document 1 describes a technique of heating an adhesive by irradiating the adhesive with a laser beam to cure the adhesive at an early stage.

特開２０１０−１８０３５２号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-180352

しかし、接着剤は、被着物の表面に塗布されるため、被着物に接触している。そのため、接着剤の熱が被着物に伝熱され、被着物から外部に放熱されるおそれがある。この場合、接着剤の温度上昇が抑制され、接着剤を早期に硬化させることが困難となる。従って、接着剤を加熱することで被着物に接着物を接着する場合において、接着剤の硬化の遅れを抑制する技術が求められている。 However, since the adhesive is applied to the surface of the adherend, it is in contact with the adherend. Therefore, the heat of the adhesive may be transferred to the adherend and dissipated from the adherend to the outside. In this case, the temperature rise of the adhesive is suppressed, and it becomes difficult to cure the adhesive at an early stage. Therefore, when the adhesive is adhered to the adherend by heating the adhesive, there is a demand for a technique for suppressing a delay in curing of the adhesive.

本発明は、上述した課題を解決するものであり、接着剤を加熱することで被着物に接着物を接着する場合において、接着剤の硬化の遅れを抑制する接着物の接着方法及び吸収発熱部材を提供することを目的とする。 The present invention solves the above-mentioned problems, and when the adhesive is adhered to an adherend by heating the adhesive, an adhesive bonding method and an absorption heat generating member that suppress a delay in curing of the adhesive. The purpose is to provide.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本開示に係る接着方法は、電磁波で接着剤を加熱して被着物に接着物を接着させる接着方法であって、前記被着物上の領域である接着剤領域に、接着剤層を形成する接着剤層形成ステップと、前記接着剤層上に前記接着物を配置する接着物配置ステップと、前記被着物上の前記接着剤領域の周囲に、前記電磁波を吸収して発熱する吸収発熱部を設ける吸収発熱部配置ステップと、前記接着物及び前記吸収発熱部に対して前記電磁波を照射して、前記接着物を介して前記接着剤層を加熱し、前記吸収発熱部を加熱する電磁波照射ステップと、を有する。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the adhesive method according to the present disclosure is an adhesive method in which an adhesive is heated by an electromagnetic wave to adhere the adhesive to an adherend, and is a region on the adherend. Around the adhesive layer forming step of forming an adhesive layer in the adhesive region, the adhesive placing step of arranging the adhesive on the adhesive layer, and the adhesive region on the adherend. The step of arranging the absorption heat generating portion for providing the absorption heat generating portion that absorbs the electromagnetic waves and generates heat, and the adhesive layer by irradiating the adhesive and the absorption heat generating portion with the electromagnetic waves through the adhesive. It has an electromagnetic wave irradiation step of heating and heating the absorption heat generating portion.

この接着方法は、吸収発熱部を介して被着物の表面を加熱することで、被着物の表面からの放熱を抑制して、接着剤の硬化の遅れを抑制することができる。 In this bonding method, by heating the surface of the adherend via the absorption heat generating portion, heat dissipation from the surface of the adherend can be suppressed, and delay in curing of the adhesive can be suppressed.

前記接着方法において、前記吸収発熱部は、前記被着物よりも前記電磁波の吸収率が高いことが好ましい。この接着方法は、電磁波により吸収発熱部を効率的に加熱することで、被着物の表面からの放熱を抑制して、接着剤の硬化の遅れを抑制することができる。 In the bonding method, it is preferable that the absorption heat generating portion has a higher absorption rate of the electromagnetic wave than the adherend. In this bonding method, heat dissipation from the surface of the adherend can be suppressed by efficiently heating the heat absorbing portion by electromagnetic waves, and delay in curing of the adhesive can be suppressed.

前記接着方法において、前記吸収発熱部は、樹脂又はセラミックス材料の少なくとも一方を含有することが好ましい。この吸収発熱部は、このような材料を含有するため、電磁波を適切に吸収してより好適に加熱される。従って、この接着方法は、被着物からの放熱をより好適に抑制して、接着剤の硬化の遅れを抑制することができる。 In the bonding method, the absorption heat generating portion preferably contains at least one of a resin or a ceramic material. Since this absorption heat generating portion contains such a material, it absorbs electromagnetic waves appropriately and is heated more preferably. Therefore, this bonding method can more preferably suppress heat dissipation from the adherend and suppress a delay in curing of the adhesive.

前記接着方法において、前記吸収発熱部配置ステップは、前記接着剤領域に対し、前記接着剤領域の外周に接する領域である中間領域を隔てて、前記吸収発熱部を設けることが好ましい。この接着方法は、接着剤領域から中間領域を隔てて吸収発熱部を設けているため、吸収発熱部が接着剤領域上の接着剤に接触することを抑制して、接着強度の低下を抑制することができる。 In the bonding method, it is preferable that the absorption heat generating portion is provided in the absorption heat generating portion arranging step with the adhesive region separated from the intermediate region which is a region in contact with the outer periphery of the adhesive region. In this bonding method, since the absorption heat generating portion is provided with the intermediate region separated from the adhesive region, the absorption heat generating portion is suppressed from coming into contact with the adhesive on the adhesive region, and the decrease in the adhesive strength is suppressed. be able to.

前記接着方法は、前記中間領域に、前記吸収発熱部から前記接着剤への伝熱を抑制する中間部を設ける中間部配置ステップを更に有することが好ましい。この接着方法は、中間部が吸収発熱部から接着剤への伝熱を抑制するため、接着剤の温度が高くなり過ぎることを抑制して、接着強度の低下を抑制することができる。 It is preferable that the bonding method further includes an intermediate portion arranging step in which an intermediate portion for suppressing heat transfer from the absorption heat generating portion to the adhesive is provided in the intermediate region. In this bonding method, since the intermediate portion suppresses heat transfer from the absorption heat generating portion to the adhesive, it is possible to suppress the temperature of the adhesive from becoming too high and suppress a decrease in adhesive strength.

前記接着方法において、前記吸収発熱部は、所定の粘性を有するジェル状の材料であることが好ましい。この接着方法は、吸収発熱部を被着物上に適切に設けることが可能となる。 In the bonding method, the absorption heat generating portion is preferably a gel-like material having a predetermined viscosity. This bonding method makes it possible to appropriately provide the absorption heat generating portion on the adherend.

前記接着方法において、前記吸収発熱部は、固体状の材料であることが好ましい。この接着方法は、吸収発熱部を被着物上に容易に設けることが可能となる。 In the bonding method, the absorption heat generating portion is preferably a solid material. In this bonding method, the absorption heat generating portion can be easily provided on the adherend.

前記接着方法において、前記電磁波照射ステップは、前記電磁波として近赤外線を照射することが好ましい。この接着方法は、被着物からの放熱をより好適に抑制して、接着剤の硬化の遅れを抑制することができる。 In the bonding method, the electromagnetic wave irradiation step preferably irradiates near infrared rays as the electromagnetic waves. This bonding method can more preferably suppress heat dissipation from the adherend and suppress a delay in curing of the adhesive.

前記接着方法において、前記吸収発熱部は、前記近赤外線を吸収して遠赤外線を放射する放射剤を含有することが好ましい。この接着方法は、吸収発熱部が、遠赤外線により自身をより好適に加熱することで、接着剤の硬化の遅れを抑制することができる。 In the bonding method, the absorption heat generating portion preferably contains a radiant agent that absorbs the near infrared rays and emits far infrared rays. In this bonding method, the absorption heat generating portion heats itself more preferably with far infrared rays, so that the delay in curing of the adhesive can be suppressed.

前記接着方法において、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本開示に係る吸収発熱部材は、電磁波で接着剤を加熱して被着物に接着物を接着させる際に、前記被着物上の前記接着剤を設けた領域の周囲に配置される吸収発熱部材であって、前記電磁波を吸収して発熱する固体状の部材であり、前記被着物に対して着脱可能である。この吸収発熱部材を用いると、被着物からの放熱をより好適に抑制して、接着剤の硬化の遅れを抑制することができる。 In the bonding method, in order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the absorption heat generating member according to the present disclosure is the adherend when the adhesive is heated by an electromagnetic wave to adhere the adhesive to the adherend. It is an absorption heat generating member arranged around the region provided with the adhesive, and is a solid member that absorbs the electromagnetic waves to generate heat, and is removable from the adherend. When this absorption heat generating member is used, heat dissipation from the adherend can be more preferably suppressed, and a delay in curing of the adhesive can be suppressed.

本発明によれば、接着剤を加熱することで被着物に接着物を接着する場合において、接着剤の硬化の遅れを抑制することができる。 According to the present invention, when the adhesive is adhered to the adherend by heating the adhesive, the delay in curing of the adhesive can be suppressed.

図１は、第１実施形態に係る接着システムの構成を示す模式的なブロック図である。FIG. 1 is a schematic block diagram showing a configuration of an adhesive system according to the first embodiment. 図２は、第１実施形態に係る対象物の構成を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic view showing the configuration of the object according to the first embodiment. 図３は、第１実施形態に係る対象物の構成を示す模式図である。FIG. 3 is a schematic view showing the configuration of the object according to the first embodiment. 図４は、第１実施形態に係る接着剤の模式的な断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of the adhesive according to the first embodiment. 図５は、第１実施形態に係る吸収発熱部の模式的な断面図の一例である。FIG. 5 is an example of a schematic cross-sectional view of the absorption heat generating portion according to the first embodiment. 図６は、第１実施形態に係る吸収発熱部の模式的な断面図の他の例である。FIG. 6 is another example of a schematic cross-sectional view of the absorption heat generating portion according to the first embodiment. 図７は、第１実施形態に係る電磁波照射装置の模式図である。FIG. 7 is a schematic view of the electromagnetic wave irradiation device according to the first embodiment. 図８は、対象物への電磁波の照射を説明するための模式図である。FIG. 8 is a schematic diagram for explaining irradiation of an object with an electromagnetic wave. 図９は、第１実施形態に係る接着物の接着方法を示すフローチャートである。FIG. 9 is a flowchart showing a method of adhering the adhesive according to the first embodiment. 図１０は、第２実施形態に係る対象物の構成を示す模式図である。FIG. 10 is a schematic view showing the configuration of the object according to the second embodiment. 図１１は、第２実施形態に係る接着物の接着方法を示すフローチャートである。FIG. 11 is a flowchart showing a method of adhering the adhesive according to the second embodiment.

以下に添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態を詳細に説明する。なお、この実施形態により本発明が限定されるものではなく、また、実施形態が複数ある場合には、各実施形態を組み合わせて構成するものも含むものである。 Preferred embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. It should be noted that the present invention is not limited to this embodiment, and when there are a plurality of embodiments, the present invention also includes a combination of the respective embodiments.

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る接着システムの構成を示す模式的なブロック図である。第１実施形態に係る接着システム１は、対象物２０の部品同士を接着させるためのシステムである。図１に示すように、接着システム１は、対象物積層装置１０と、電磁波照射装置１２とを有する。対象物積層装置１０は、対象物２０の各部品を積層する装置である。詳しくは後述するが、対象物積層装置１０は、母材である被着物２２上に、接着剤層２４、接着物２６、及び吸収発熱部３０を積層する。電磁波照射装置１２は、対象物２０に電磁波Ｗを照射することで接着剤層２４を加熱して熱硬化させ、硬化した接着剤層２４を介して被着物２２に接着物２６を接着する。なお、以下の説明において、接着とは、部材同士が互いに接合された状態で固定されることを指す。 (First Embodiment)
FIG. 1 is a schematic block diagram showing a configuration of an adhesive system according to the first embodiment. The bonding system 1 according to the first embodiment is a system for bonding the parts of the object 20 to each other. As shown in FIG. 1, the adhesion system 1 includes an object laminating device 10 and an electromagnetic wave irradiation device 12. The object laminating device 10 is a device for laminating each component of the object 20. As will be described in detail later, the object laminating device 10 laminates the adhesive layer 24, the adhesive 26, and the absorption heat generating portion 30 on the adherend 22 which is the base material. The electromagnetic wave irradiating device 12 heats and heat-cures the adhesive layer 24 by irradiating the object 20 with the electromagnetic wave W, and adheres the adhesive 26 to the adherend 22 via the cured adhesive layer 24. In the following description, adhesion means that the members are fixed in a state of being joined to each other.

電磁波照射装置１２は、所定の波長域を有する電磁波Ｗを照射する。この波長域は任意であるが、本実施形態において、電磁波照射装置１２は、電磁波Ｗとして、赤外線を照射する。ここでの赤外線は、波長が０．７μｍ以上１０００μｍ以下であるが、一般的に赤外線とされる波長域であれば、この波長域に限られない。さらに詳しくは、電磁波照射装置１２は、電磁波Ｗとして、近赤外線を照射する。ここでの近赤外線は、波長が０．７μｍ以上２．５μｍ以下であるが、一般的に近赤外線とされる波長域であれば、この波長域に限られない。ただし、電磁波照射装置１２は、赤外線とは波長域が異なる赤外線以外の電磁波Ｗを照射してもよい。電磁波照射装置１２の構成は後述する。 The electromagnetic wave irradiating device 12 irradiates the electromagnetic wave W having a predetermined wavelength range. This wavelength range is arbitrary, but in the present embodiment, the electromagnetic wave irradiation device 12 irradiates infrared rays as the electromagnetic wave W. The infrared ray here has a wavelength of 0.7 μm or more and 1000 μm or less, but is not limited to this wavelength range as long as it is a wavelength range generally regarded as infrared ray. More specifically, the electromagnetic wave irradiating device 12 irradiates near infrared rays as the electromagnetic wave W. The near-infrared ray here has a wavelength of 0.7 μm or more and 2.5 μm or less, but is not limited to this wavelength range as long as it is a wavelength range generally regarded as near-infrared ray. However, the electromagnetic wave irradiating device 12 may irradiate an electromagnetic wave W other than infrared rays having a wavelength range different from that of infrared rays. The configuration of the electromagnetic wave irradiation device 12 will be described later.

図２及び図３は、第１実施形態に係る対象物の構成を示す模式図である。図２は、対象物２０の正面図であり、図３は、対象物２０の上面図である。対象物積層装置１０は、対象物２０の各部品を積層する装置である。対象物２０は、母材である被着物２２に、接着剤層２４を介して接着物２６が接着される製品である。対象物２０は、航空機用の部品であるが、被着物２２及び接着物２６を有するものであれば、航空機の部品に限られない。接着物２６は、例えば、配線を固定するための部品である。つまり、親部品である被着物２２において、配線を固定するための部位がない場合、子部品としての接着物２６を接着固定することで、配線を固定するための部位を形成している。なお、被着物２２及び接着物２６は、他の機能を有する部品であってもよく、特に限定されない。 2 and 3 are schematic views showing the configuration of the object according to the first embodiment. FIG. 2 is a front view of the object 20, and FIG. 3 is a top view of the object 20. The object laminating device 10 is a device for laminating each component of the object 20. The object 20 is a product in which the adhesive 26 is adhered to the adherend 22 which is the base material via the adhesive layer 24. The object 20 is a part for an aircraft, but is not limited to an aircraft part as long as it has an adherend 22 and an adhesive 26. The adhesive 26 is, for example, a component for fixing the wiring. That is, when there is no portion for fixing the wiring in the adherend 22 which is the parent part, the portion for fixing the wiring is formed by adhesively fixing the adhesive 26 as the child part. The adherend 22 and the adhesive 26 may be parts having other functions, and are not particularly limited.

対象物積層装置１０は、被着物２２上に、接着剤層２４を形成する。対象物積層装置１０は、被着物２２の表面２２Ａの接着剤領域Ａに、接着剤層２４を形成する。接着剤領域Ａは、被着物２２の表面２２Ａの一部の領域であり、接着剤層２４が形成されてその上に接着物２６が接着される領域である。接着剤領域Ａの位置は、接着物２６をどの位置に設けるかにより、予め決定される。また、対象物積層装置１０は、接着剤層２４の厚みＸ１が０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下となるように、接着剤層２４を形成する。厚みＸ１は、表面２２Ａに直交する方向の接着剤層２４の長さである。ただし、厚みＸ１の数値範囲はこれに限られず任意である。 The object laminating device 10 forms an adhesive layer 24 on the adherend 22. The object laminating device 10 forms an adhesive layer 24 in the adhesive region A of the surface 22A of the adherend 22. The adhesive region A is a part of the surface 22A of the adherend 22, and is a region where the adhesive layer 24 is formed and the adhesive 26 is adhered thereto. The position of the adhesive region A is determined in advance depending on the position where the adhesive 26 is provided. Further, the object laminating device 10 forms the adhesive layer 24 so that the thickness X1 of the adhesive layer 24 is 0.2 mm or more and 0.5 mm or less. The thickness X1 is the length of the adhesive layer 24 in the direction orthogonal to the surface 22A. However, the numerical range of the thickness X1 is not limited to this and is arbitrary.

被着物２２は、電磁波Ｗの反射率が高い部材である。すなわち、被着物２２は、電磁波Ｗが有する所定の波長域における反射率が高い部材である。本実施形態において、被着物２２は、赤外線の反射率が８５％以上９０％以下である。被着物２２は、アルミニウム合金などの金属であるが、電磁波Ｗの吸収率が低く反射率が高い部材であれば、金属に限られない。 The adherend 22 is a member having a high reflectance of the electromagnetic wave W. That is, the adherend 22 is a member having a high reflectance in a predetermined wavelength region of the electromagnetic wave W. In the present embodiment, the adherend 22 has an infrared reflectance of 85% or more and 90% or less. The adherend 22 is a metal such as an aluminum alloy, but is not limited to a metal as long as it is a member having a low absorption rate of electromagnetic wave W and a high reflectance.

図４は、第１実施形態に係る接着剤の模式的な断面図である。接着剤層２４は、加熱により硬化する加熱硬化型の接着剤によって形成される層である。本実施形態では、接着剤層を形成する接着剤は、エポキシ樹脂系接着剤であり、常温でも硬化するが、加熱することで硬化を促進させることが可能である。図４に示すように、接着剤層２４を構成する接着剤は、本剤２４Ａと、硬化剤２４Ｂと、放射剤２４Ｃとを含有する。本剤２４Ａは、ジェル状（液状）のエポキシ樹脂である。硬化剤２４Ｂは、アミン類などの液体である。放射剤２４Ｃは、遠赤外線を放射する固体状の粒子であり、近赤外線を受けることで、放射する遠赤外線の強度が増幅される。すなわち、放射剤２４Ｃは、近赤外線を吸収して遠赤外線を放射する粒子である。放射剤２４Ｃとしては、例えばアルミナなどが用いられる。対象物積層装置１０は、この接着剤を接着剤領域Ａに塗布することで、接着剤層２４を形成する。 FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of the adhesive according to the first embodiment. The adhesive layer 24 is a layer formed by a heat-curable adhesive that is cured by heating. In the present embodiment, the adhesive forming the adhesive layer is an epoxy resin-based adhesive, which cures even at room temperature, but can be accelerated by heating. As shown in FIG. 4, the adhesive constituting the adhesive layer 24 contains the present agent 24A, the curing agent 24B, and the radioactive agent 24C. This agent 24A is a gel-like (liquid) epoxy resin. The curing agent 24B is a liquid such as amines. The radiator 24C is a solid particle that emits far infrared rays, and the intensity of the emitted far infrared rays is amplified by receiving the near infrared rays. That is, the radiator 24C is a particle that absorbs near infrared rays and emits far infrared rays. As the radiator 24C, for example, alumina or the like is used. The object laminating device 10 forms the adhesive layer 24 by applying this adhesive to the adhesive region A.

接着剤層２４は、硬化する前は、ジェル状の本剤２４Ａに複数の粒子状の硬化剤２４Ｂ及び放射剤２４Ｃが含有されており、全体としては、所定の粘度を有したジェル状（液状）となっている。接着剤層２４は、このジェル状の状態において加熱されることにより、硬化剤２４Ｂと本剤２４Ａとが結合して、固体状に硬化する。本実施形態では、接着剤層２４は、電磁波Ｗにより加熱されて硬化する。さらに、放射剤２４Ｃは、近赤外線である電磁波Ｗを受けることで、遠赤外線を放射する。この遠赤外線は、周囲の本剤２４Ａ及び硬化剤２４Ｂをさらに加熱して、接着剤層２４の硬化を促進する。ただし、接着剤層２４は、電磁波Ｗを受けることにより硬化するものであれば、以上説明した構成に限られない。例えば、接着剤層２４は、加熱硬化型のシリコーン接着剤などであってもよいし、シート状に形成された接着シートであってもよい。また、接着剤層２４には、必ずしも放射剤２４Ｃが含まれていなくてもよい。 Before curing, the adhesive layer 24 contains a plurality of particulate curing agents 24B and radioactive agents 24C in the gel-like present agent 24A, and as a whole, the adhesive layer 24 is in the form of a gel (liquid) having a predetermined viscosity. ). When the adhesive layer 24 is heated in this gel-like state, the curing agent 24B and the present agent 24A are combined and cured into a solid state. In the present embodiment, the adhesive layer 24 is heated by the electromagnetic wave W and cured. Further, the radiant agent 24C emits far infrared rays by receiving electromagnetic waves W which are near infrared rays. This far-infrared ray further heats the surrounding agent 24A and the curing agent 24B to accelerate the curing of the adhesive layer 24. However, the adhesive layer 24 is not limited to the configuration described above as long as it is cured by receiving the electromagnetic wave W. For example, the adhesive layer 24 may be a heat-curable silicone adhesive or the like, or may be an adhesive sheet formed in the form of a sheet. Further, the adhesive layer 24 does not necessarily have to contain the radiator 24C.

また、対象物積層装置１０は、図２及び図３に示すように、形成された接着剤層２４上に、接着物２６を配置する。対象物積層装置１０は、接着剤層２４の被着物２２とは反対側の表面に、接着物２６の表面を接触させる。接着物２６は、電磁波Ｗ（ここでは近赤外線）を透過可能な部材である。例えば、接着物２６は、赤外線の透過率が１５％以上である。接着物２６は、ガラス繊維強化プラスチック（GFRP; Glass Fiber Reinforced Plastics）など、透明性を有する部材であることが好ましいが、電磁波Ｗを透過可能な部材であれば、これに限られない。接着物２６の厚さＸ２は、３ｍｍ以上５ｍｍ以下であるが、厚さＸ２はこれに限られず任意である。厚さＸ２は、表面２２Ａに直交する方向の接着物２６の長さである。図２及び図３では、接着物２６は、接着剤層２４が形成される領域、すなわち接着剤領域Ａの全域を占めているが、接着剤領域Ａの一部の領域のみを占めていてもよく、また、接着剤領域Ａから外側にはみ出して配置されていてもよい。 Further, as shown in FIGS. 2 and 3, the object laminating device 10 arranges the adhesive 26 on the formed adhesive layer 24. The object laminating device 10 brings the surface of the adhesive 26 into contact with the surface of the adhesive layer 24 opposite to the adherend 22. The adhesive 26 is a member capable of transmitting electromagnetic waves W (here, near infrared rays). For example, the adhesive 26 has an infrared transmittance of 15% or more. The adhesive 26 is preferably a transparent member such as glass fiber reinforced plastic (GFRP), but is not limited to this as long as it is a member capable of transmitting the electromagnetic wave W. The thickness X2 of the adhesive 26 is 3 mm or more and 5 mm or less, but the thickness X2 is not limited to this and is arbitrary. The thickness X2 is the length of the adhesive 26 in the direction orthogonal to the surface 22A. In FIGS. 2 and 3, the adhesive 26 occupies the entire area where the adhesive layer 24 is formed, that is, the entire area of the adhesive area A, but even if it occupies only a part of the adhesive area A. It may be arranged so as to protrude outward from the adhesive region A.

このように、対象物２０は、被着物２２上に接着剤層２４が形成され、その接着剤層２４上に接着物２６が配置される。この状態では、接着剤層２４は硬化していない。従って、この状態において、接着物２６は、被着物２２に接着（接合）されていない。 In this way, in the object 20, the adhesive layer 24 is formed on the adherend 22, and the adhesive 26 is arranged on the adhesive layer 24. In this state, the adhesive layer 24 is not cured. Therefore, in this state, the adhesive 26 is not adhered (bonded) to the adherend 22.

また、対象物積層装置１０は、図２及び図３に示すように、被着物２２上の接着剤領域Ａの周囲に、吸収発熱部３０を設ける。具体的には、対象物積層装置１０は、被着物２２上の吸収発熱部領域Ｂに、吸収発熱部３０を設ける。吸収発熱部領域Ｂは、被着物２２の表面２２Ａの一部の領域であり、接着剤領域Ａを囲うように設けられた接着剤領域Ａの周囲の領域である。従って、吸収発熱部３０は、表面３０Ａが、被着物２２の表面２２Ａと接触する。吸収発熱部３０は、接着剤を含有していないため、被着物２２に接着しない。 Further, as shown in FIGS. 2 and 3, the object laminating device 10 is provided with an absorption heat generating portion 30 around the adhesive region A on the adherend 22. Specifically, the object laminating device 10 provides the absorption heat generating portion 30 in the absorption heat generation portion region B on the adherend 22. The absorption heat generating portion region B is a part region of the surface 22A of the adherend 22, and is a region around the adhesive region A provided so as to surround the adhesive region A. Therefore, the surface 30A of the absorption heat generating portion 30 comes into contact with the surface 22A of the adherend 22. Since the absorption heat generating portion 30 does not contain an adhesive, it does not adhere to the adherend 22.

第１実施形態においては、吸収発熱部領域Ｂは、中間領域Ｃを介して、接着剤領域Ａよりも外側に設けられる。中間領域Ｃは、被着物２２上の接着剤領域Ａを囲うように設けられた接着剤領域Ａの周囲の領域であり、内周が接着剤領域Ａの外周と接している。また、中間領域Ｃは、吸収発熱部領域Ｂの内側の領域であり、外周が吸収発熱部領域Ｂの内周と接している。すなわち、吸収発熱部３０は、接着剤領域Ａに対し、中間領域Ｃを隔てて設けられている。第１実施形態において、中間領域Ｃには部材が設けられていない。従って、吸収発熱部３０は、接着剤領域Ａ上の接着剤層２４との間に、スペースが設けられており、接着剤層２４に直接接触しない。ただし、中間領域Ｃは必ずしも設けられていなくてもよく、吸収発熱部領域Ｂの内周が接着剤領域Ａの外周と接しており、吸収発熱部３０は接着剤層２４に接触してもよい。また、本実施形態では、吸収発熱部領域Ｂ（吸収発熱部３０）は、接着剤領域Ａの外周の全てを囲うように設けられているが、接着剤領域Ａの外周の一部のみを囲うものであってもよい。言い換えれば、吸収発熱部３０は、接着剤層２４の周囲を、一周分途切れることなく囲っているが、一部が途切れていてもよい。 In the first embodiment, the absorption heat generating portion region B is provided outside the adhesive region A via the intermediate region C. The intermediate region C is a region around the adhesive region A provided so as to surround the adhesive region A on the adherend 22, and the inner circumference is in contact with the outer circumference of the adhesive region A. Further, the intermediate region C is a region inside the absorption heat generation portion region B, and the outer circumference is in contact with the inner circumference of the absorption heat generation portion region B. That is, the absorption heat generating portion 30 is provided with the intermediate region C separated from the adhesive region A. In the first embodiment, no member is provided in the intermediate region C. Therefore, the absorption heat generating portion 30 is provided with a space between the absorption heat generating portion 30 and the adhesive layer 24 on the adhesive region A, and does not come into direct contact with the adhesive layer 24. However, the intermediate region C may not necessarily be provided, the inner circumference of the absorption heat generating portion region B may be in contact with the outer circumference of the adhesive region A, and the absorption heat generating portion 30 may be in contact with the adhesive layer 24. .. Further, in the present embodiment, the absorption heat generating portion region B (absorption heat generating portion 30) is provided so as to surround the entire outer circumference of the adhesive region A, but surrounds only a part of the outer circumference of the adhesive region A. It may be a thing. In other words, the absorption heat generating portion 30 surrounds the adhesive layer 24 without interruption for one round, but a part thereof may be interrupted.

吸収発熱部３０は、接着剤層２４の硬化を補助する部材である。吸収発熱部３０は、電磁波Ｗを吸収して発熱する部材である。吸収発熱部３０は、被着物２２よりも電磁波Ｗ（ここでは近赤外線）の波長域における吸収率が高い部材である。吸収発熱部３０は、赤外線の吸収率が２０％以上の部材であることが好ましい。赤外線の吸収率がこの範囲にあることで、吸収発熱部３０は、適切に加熱される。また、吸収発熱部３０は、赤外線の吸収率が比較的高いことに加え、比熱が比較的低い部材であることが好ましい。吸収発熱部３０は、比熱がこの範囲にあることで、電磁波Ｗによって温度が上昇する速度を高くすることができる。図５に示すように、本実施形態においては、吸収発熱部３０は、樹脂又はセラミックス材料の少なくとも一方を含有することが好ましい。ここでの樹脂としては、例えばシリコーン系、ポリプロピレン、又はエポキシ系などが挙げられる。また、セラミックス材料としては、アルミナ、陶磁器、ガラスなどが挙げられる。ただし、吸収発熱部３０は、電磁波Ｗを吸収して発熱する部材であれば、その材料は任意である。 The absorption heat generating portion 30 is a member that assists the curing of the adhesive layer 24. The absorption heat generation unit 30 is a member that absorbs electromagnetic waves W and generates heat. The absorption heat generating unit 30 is a member having a higher absorption rate in the wavelength range of the electromagnetic wave W (here, near infrared rays) than the adherend 22. The absorption heat generating portion 30 is preferably a member having an infrared absorption rate of 20% or more. When the infrared absorption rate is in this range, the absorption heat generating portion 30 is appropriately heated. Further, the absorption heat generating portion 30 is preferably a member having a relatively high specific heat in addition to a relatively high absorption rate of infrared rays. Since the specific heat of the absorption heat generating unit 30 is in this range, the speed at which the temperature rises due to the electromagnetic wave W can be increased. As shown in FIG. 5, in the present embodiment, the absorption heat generating portion 30 preferably contains at least one of a resin or a ceramic material. Examples of the resin here include silicone-based, polypropylene, and epoxy-based resins. Examples of the ceramic material include alumina, ceramics, and glass. However, the material of the absorption heat generating unit 30 is arbitrary as long as it is a member that absorbs the electromagnetic wave W and generates heat.

また、吸収発熱部３０は、所定の粘性を有するジェル状（液体状）となっている。対象物積層装置１０は、被着物２２上の吸収発熱部領域Ｂに、吸収発熱部３０を塗布する。ただし、吸収発熱部３０は、固体状であってもよい。この場合、吸収発熱部３０は、吸収発熱部領域Ｂの形状に相当する表面を有する外枠部３１を有する。そして、吸収発熱部３０は、外枠部３１の内側、すなわち接着剤領域Ａ及び中間領域Ｃに該当する箇所が、開口した形状となる。この場合、対象物積層装置１０は、吸収発熱部領域Ｂに外枠部３１が重畳し、外枠部３１の内側の開口が接着剤領域Ａ及び中間領域Ｃに重畳するように、吸収発熱部３０を被着物２２上に配置する。固体状の吸収発熱部３０は、被着物２２に対して着脱可能である。 Further, the absorption heat generating portion 30 is in the form of a gel (liquid form) having a predetermined viscosity. The object laminating device 10 applies the absorption heat generating portion 30 to the absorption heat generation portion region B on the adherend 22. However, the absorption heat generating portion 30 may be in a solid state. In this case, the absorption heat generating portion 30 has an outer frame portion 31 having a surface corresponding to the shape of the absorption heat generating portion region B. Then, the absorption heat generating portion 30 has an open shape inside the outer frame portion 31, that is, the portions corresponding to the adhesive region A and the intermediate region C. In this case, the object laminating device 10 has an absorption heat generating portion so that the outer frame portion 31 is superimposed on the absorption heat generation portion region B and the opening inside the outer frame portion 31 is superimposed on the adhesive region A and the intermediate region C. 30 is placed on the adherend 22. The solid absorption heat generating portion 30 is removable from the adherend 22.

吸収発熱部３０の厚さＸ３は、３ｍｍ以上４ｍｍ以下であることが好ましいが、これに限られず任意である。また、吸収発熱部３０（吸収発熱部領域Ｂ）の幅Ｘ４は、２ｃｍ以上３ｃｍ以下であることが好ましいが、これに限られず任意である。なお、厚さＸ３は、表面２２Ａに直交する方向の吸収発熱部３０の長さである。幅Ｘ４は、吸収発熱部３０の接着物２６側の側面（吸収発熱部領域Ｂの内周）から接着物２６と反対側の側面（吸収発熱部領域Ｂの外周）までの吸収発熱部３０の長さである。また、中間領域Ｃの幅Ｘ５は、幅Ｘ４より小さく、例えば１ｍｍ以上３ｍｍ以下であることが好ましい。幅Ｘ５は、中間領域Ｃの内周から外周までの長さである。 The thickness X3 of the absorption heat generating portion 30 is preferably 3 mm or more and 4 mm or less, but is not limited to this and is arbitrary. Further, the width X4 of the absorption heat generating portion 30 (absorption heat generating portion region B) is preferably 2 cm or more and 3 cm or less, but is not limited to this and is arbitrary. The thickness X3 is the length of the absorption heat generating portion 30 in the direction orthogonal to the surface 22A. The width X4 is the absorption heat generation portion 30 from the side surface of the absorption heat generation portion 30 on the adhesive 26 side (inner circumference of the absorption heat generation portion region B) to the side surface opposite to the adhesive 26 (outer circumference of the absorption heat generation portion region B). The length. Further, the width X5 of the intermediate region C is smaller than the width X4, and is preferably 1 mm or more and 3 mm or less, for example. The width X5 is the length from the inner circumference to the outer circumference of the intermediate region C.

図５は、第１実施形態に係る吸収発熱部の模式的な断面図の一例である。本実施形態における吸収発熱部３０は、図５に示すような構成であることがより好ましい。図５に示す吸収発熱部３０は、基礎部３２と、発熱剤３４と、放射剤３６とを有する。基礎部３２は、電磁波Ｗを透過し、また電磁波の一部を吸収可能な部材であり、電磁波Ｗの吸収により発熱する。基礎部３２は、樹脂であり、例えば上述のようなシリコーン、ポリプロピレン、又はエポキシなどである。基礎部３２は、所定の粘性を有するジェル状（液体状）であるが、固体状であってもよい。また、基礎部３２は、電磁波Ｗの少なくとも一部を透過可能であれば、必ずしも電磁波Ｗを吸収しなくてもよい。発熱剤３４は、電磁波Ｗを吸収して発熱する粒子であり、例えばセラミックス材料の粒子である。さらに詳しくは、発熱剤３４は、遠赤外線を吸収して発熱する。発熱剤３４としては、例えば上述のようなアルミナ、陶磁器、ガラスなどが挙げられる。また、放射剤３６は、上述の放射剤２４Ｃと同じ材料の粒子である。この吸収発熱部３０は、基礎部３２中に複数の発熱剤３４及び放射剤３６が含有されている。吸収発熱部３０は、電磁波Ｗを受けると、基礎部３２及び発熱剤３４が発熱する。そして、吸収発熱部３０中の放射剤３６は、近赤外線である電磁波Ｗを受けることで、遠赤外線を放射する。この遠赤外線は、周囲の基礎部３２及び発熱剤３４をさらに加熱する。ただし、図５の吸収発熱部３０は、必ずしも放射剤３６を含有していなくてもよい。また、吸収発熱部３０は、基礎部３２中に発熱剤３４が含有されておらず、１種類の材料から構成されていてもよい。この場合、吸収発熱部３０を構成する１種類の材料が、被着物２２よりも電磁波Ｗの吸収率が高く、電磁波Ｗを吸収して発熱する部材となる。 FIG. 5 is an example of a schematic cross-sectional view of the absorption heat generating portion according to the first embodiment. It is more preferable that the absorption heat generating portion 30 in the present embodiment has a configuration as shown in FIG. The absorption heat generating portion 30 shown in FIG. 5 has a foundation portion 32, a heating agent 34, and a radiating agent 36. The base portion 32 is a member that can transmit an electromagnetic wave W and absorb a part of the electromagnetic wave, and generates heat by absorbing the electromagnetic wave W. The base portion 32 is a resin, for example, silicone, polypropylene, epoxy, etc. as described above. The base portion 32 is in the form of a gel (liquid) having a predetermined viscosity, but may be in the form of a solid. Further, the base portion 32 does not necessarily have to absorb the electromagnetic wave W as long as it can transmit at least a part of the electromagnetic wave W. The exothermic agent 34 is a particle that absorbs an electromagnetic wave W and generates heat, for example, a particle of a ceramic material. More specifically, the exothermic agent 34 absorbs far infrared rays to generate heat. Examples of the exothermic agent 34 include alumina, ceramics, glass and the like as described above. Further, the radioactive agent 36 is a particle of the same material as the above-mentioned radioactive agent 24C. The absorption heat generating portion 30 contains a plurality of exothermic agents 34 and a radiating agent 36 in the base portion 32. When the absorption heat generating portion 30 receives the electromagnetic wave W, the foundation portion 32 and the exothermic agent 34 generate heat. Then, the radiant agent 36 in the absorption heat generating unit 30 emits far infrared rays by receiving the electromagnetic wave W which is near infrared rays. The far infrared rays further heat the surrounding foundation portion 32 and the exothermic agent 34. However, the absorption heat generating portion 30 of FIG. 5 does not necessarily have to contain the radiator 36. Further, the absorption heat generating portion 30 may be made of one kind of material without containing the exothermic agent 34 in the base portion 32. In this case, one type of material constituting the absorption heat generating portion 30 is a member that has a higher absorption rate of the electromagnetic wave W than the adherend 22 and absorbs the electromagnetic wave W to generate heat.

図６は、第１実施形態に係る吸収発熱部の模式的な断面図の他の例である。また、吸収発熱部３０は、図６に示すように、第１層３０Ｓと第２層３０Ｔとを有していてもよい。第１層３０Ｓは、吸収発熱部３０の表面３０Ａ側、すなわち被着物２２側の層である。第１層３０Ｓは、基礎部３２と発熱剤３４とを含有する。より詳しくは、第１層３０Ｓは、基礎部３２中に複数の発熱剤３４が含有されている。第１層３０Ｓは、放射剤３６を含有しない。第２層３０Ｔは、第１層３０Ｓよりも表面３０Ａと反対側の層である。第２層３０Ｔは、基礎部３２と放射剤３６とを含有し、発熱剤３４を含有しない。より詳しくは、第２層３０Ｔは、基礎部３２中に複数の放射剤３６が含有されている。この場合、電磁波Ｗは、第２層３０Ｔ側から入射される。第２層３０Ｔの放射剤３６は、電磁波Ｗを受けて遠赤外線を放出する。この遠赤外線は、第１層３０Ｓの基礎部３２及び発熱剤３４を加熱する。従って、この吸収発熱部３０は、被着物２２と接する表面３０Ａ側を、より好適に加熱することができる。このように、吸収発熱部３０は、異なる成分を有する複数の層を厚さＸ３の方向に設けることで、より好適に発熱することが可能となる。 FIG. 6 is another example of a schematic cross-sectional view of the absorption heat generating portion according to the first embodiment. Further, as shown in FIG. 6, the absorption heat generating portion 30 may have a first layer 30S and a second layer 30T. The first layer 30S is a layer on the surface 30A side of the absorption heat generating portion 30, that is, on the adherend 22 side. The first layer 30S contains a foundation portion 32 and an exothermic agent 34. More specifically, the first layer 30S contains a plurality of exothermic agents 34 in the base portion 32. The first layer 30S does not contain the radiator 36. The second layer 30T is a layer opposite to the surface 30A of the first layer 30S. The second layer 30T contains the foundation portion 32 and the radiant agent 36, and does not contain the exothermic agent 34. More specifically, the second layer 30T contains a plurality of radioactive agents 36 in the base portion 32. In this case, the electromagnetic wave W is incident from the second layer 30T side. The radiant 36 of the second layer 30T receives the electromagnetic wave W and emits far infrared rays. This far infrared ray heats the base portion 32 and the exothermic agent 34 of the first layer 30S. Therefore, the absorption heat generating portion 30 can more preferably heat the surface 30A side in contact with the adherend 22. As described above, the absorption heat generation unit 30 can generate heat more preferably by providing a plurality of layers having different components in the direction of the thickness X3.

対象物積層装置１０は、以上説明したように、対象物２０の各部材（被着物２２、接着剤層２４、接着物２６及び吸収発熱部３０）を積層する。この積層した状態では、接着剤層２４は硬化しておらず、被着物２２と接着物２６とは接着（接合）されていない。なお、本実施形態では、対象物積層装置１０により対象物２０の各部材を積層するが、対象物積層装置１０を用いずに作業者が手作業で各部品を積層してもよい。 As described above, the object laminating device 10 laminates each member (adhesive 22, adhesive layer 24, adhesive 26, and absorption heat generating portion 30) of the object 20. In this laminated state, the adhesive layer 24 is not cured, and the adherend 22 and the adhesive 26 are not bonded (bonded). In the present embodiment, each member of the object 20 is laminated by the object laminating device 10, but each component may be manually laminated by the operator without using the object laminating device 10.

次に、図１に示す電磁波照射装置１２について説明する。図７は、第１実施形態に係る電磁波照射装置の模式図である。図７に示すように、電磁波照射装置１２は、収納室４０と電磁波照射部４２とを有する。収納室４０は、対象物積層装置１０によって各部材が積層された対象物２０を、内部に収納する部屋である。電磁波照射部４２は、収納室４０内に設けられ、収納室４０内の対象物２０に対して電磁波Ｗを照射する。収納室４０内に設けられた対象物２０は、電磁波Ｗの照射前の段階では、接着剤層２４がまだ硬化していない。電磁波照射装置１２は、この未硬化の接着剤層２４に対し電磁波Ｗを照射することにより、接着剤層２４を硬化させる。接着剤層２４は、硬化することにより、被着物２２に対して接着物２６を接合（接着）する。以下、電磁波Ｗの照射について詳述する。 Next, the electromagnetic wave irradiation device 12 shown in FIG. 1 will be described. FIG. 7 is a schematic view of the electromagnetic wave irradiation device according to the first embodiment. As shown in FIG. 7, the electromagnetic wave irradiation device 12 has a storage chamber 40 and an electromagnetic wave irradiation unit 42. The storage room 40 is a room for internally storing the object 20 in which each member is laminated by the object laminating device 10. The electromagnetic wave irradiation unit 42 is provided in the storage chamber 40 and irradiates the object 20 in the storage chamber 40 with the electromagnetic wave W. In the object 20 provided in the storage chamber 40, the adhesive layer 24 has not yet been cured before the irradiation of the electromagnetic wave W. The electromagnetic wave irradiation device 12 cures the adhesive layer 24 by irradiating the uncured adhesive layer 24 with the electromagnetic wave W. The adhesive layer 24 is cured to bond (adhere) the adhesive 26 to the adherend 22. Hereinafter, the irradiation of the electromagnetic wave W will be described in detail.

図８は、対象物への電磁波の照射を説明するための模式図である。図８に示すように、電磁波照射部４２は、対象物２０に対し、上側、すなわち接着物２６が配置されている側から、電磁波Ｗを照射する。対象物２０は、接着物２６及び吸収発熱部３０が上側に露出している。従って、最初に、電磁波Ｗは、接着物２６及び吸収発熱部３０に（直接）照射される。接着物２６は、電磁波Ｗの反射率及び吸収率が比較的低く、電磁波Ｗの少なくとも一部を透過する。接着物２６を透過した電磁波Ｗは、接着剤層２４に照射される。電磁波照射部４２は、接着物２６を透過した電磁波Ｗが接着剤層２４を所定の温度まで加熱するような出力強度で、電磁波Ｗを照射する。この所定の温度は、接着剤層２４が硬化を開始する温度であるが、例えば５０℃以上１２０℃以下であることが好ましい。電磁波照射部４２は、設定した出力強度を保ちつつ、電磁波Ｗを所定の時間照射し続ける。接着剤層２４は、受光した電磁波Ｗを吸収してこの所定の温度まで加熱され、硬化する。接着剤層２４の硬化により、硬化した接着剤層２４を介して、被着物２２と接着物２６が接着される。なお、電磁波照射部４２は、被着物２２と接着物２６が所定の接着強度で接着する程度に接着剤層２４を加熱すればよく、接着剤層２４を完全に硬化しなくてもよい。この場合、接着剤層２４は、これよりも後の工程で徐々に硬化を続け、最終的に完全に硬化する。 FIG. 8 is a schematic diagram for explaining irradiation of an object with an electromagnetic wave. As shown in FIG. 8, the electromagnetic wave irradiation unit 42 irradiates the object 20 with the electromagnetic wave W from the upper side, that is, the side on which the adhesive 26 is arranged. In the object 20, the adhesive 26 and the absorption heat generating portion 30 are exposed on the upper side. Therefore, first, the electromagnetic wave W irradiates the adhesive 26 and the absorption heat generating portion 30 (directly). The adhesive 26 has a relatively low reflectance and absorption rate of the electromagnetic wave W, and transmits at least a part of the electromagnetic wave W. The electromagnetic wave W transmitted through the adhesive 26 is applied to the adhesive layer 24. The electromagnetic wave irradiating unit 42 irradiates the electromagnetic wave W with an output intensity such that the electromagnetic wave W transmitted through the adhesive 26 heats the adhesive layer 24 to a predetermined temperature. This predetermined temperature is a temperature at which the adhesive layer 24 starts to cure, and is preferably, for example, 50 ° C. or higher and 120 ° C. or lower. The electromagnetic wave irradiation unit 42 continues to irradiate the electromagnetic wave W for a predetermined time while maintaining the set output intensity. The adhesive layer 24 absorbs the received electromagnetic wave W, is heated to this predetermined temperature, and is cured. By curing the adhesive layer 24, the adherend 22 and the adhesive 26 are adhered to each other through the cured adhesive layer 24. The electromagnetic wave irradiation unit 42 may heat the adhesive layer 24 to such an extent that the adherend 22 and the adhesive 26 adhere to each other with a predetermined adhesive strength, and the adhesive layer 24 does not have to be completely cured. In this case, the adhesive layer 24 gradually continues to cure in a later step, and finally completely cures.

ここで、吸収発熱部３０が設けられていない場合を想定する。接着剤層２４は、被着物２２の表面２２Ａに接触している。被着物２２は、電磁波Ｗの反射率が高いため、電磁波Ｗが照射されても、電磁波Ｗを反射してしまう。従って、被着物２２は、電磁波Ｗによって加熱されにくい。従って、被着物２２の温度は、接着剤層２４より低くなっている。従って、図８の熱領域Ｈ１に示すように、接着剤層２４の熱は、被着物２２に伝わり、被着物２２も加熱される。もし吸収発熱部３０が設けられていない場合、被着物２２は、接着剤層２４と接触していない吸収発熱部領域Ｂにおける温度が低いままとなる。従って、被着物２２の熱は、吸収発熱部領域Ｂから放出されて、接着剤層２４に加熱されても温度が上昇しにくい。この場合、被着物２２は、接着剤層２４の熱を奪い続け、接着剤層２４が適切に加熱されず、接着剤を早期に硬化させることが困難となる。 Here, it is assumed that the absorption heat generating unit 30 is not provided. The adhesive layer 24 is in contact with the surface 22A of the adherend 22. Since the adherend 22 has a high reflectance of the electromagnetic wave W, it reflects the electromagnetic wave W even if it is irradiated with the electromagnetic wave W. Therefore, the adherend 22 is less likely to be heated by the electromagnetic wave W. Therefore, the temperature of the adherend 22 is lower than that of the adhesive layer 24. Therefore, as shown in the thermal region H1 of FIG. 8, the heat of the adhesive layer 24 is transferred to the adherend 22, and the adherend 22 is also heated. If the absorption heat generating portion 30 is not provided, the temperature of the adherend 22 in the absorption heat generating portion region B that is not in contact with the adhesive layer 24 remains low. Therefore, the heat of the adherend 22 is released from the absorption heat generating portion region B, and the temperature does not easily rise even if the adhesive layer 24 is heated. In this case, the adherend 22 continues to take heat from the adhesive layer 24, the adhesive layer 24 is not properly heated, and it becomes difficult to cure the adhesive at an early stage.

しかし、本実施形態においては、吸収発熱部領域Ｂを覆うように吸収発熱部３０が設けられている。電磁波照射部４２からの電磁波Ｗは、吸収発熱部３０に照射される。吸収発熱部３０は、被着物２２よりも電磁波Ｗの吸収率が高く、受光した電磁波Ｗを吸収して発熱する。従って、図８の熱領域Ｈ２に示すように、吸収発熱部３０の熱は、被着物２２の吸収発熱部領域Ｂに伝わり、被着物２２の吸収発熱部領域Ｂが加熱される。そのため、被着物２２は、吸収発熱部領域Ｂからの放熱が抑制され、接着剤層２４の温度が上がらなくなることが抑制される。このように、吸収発熱部３０を設けると、接着剤の硬化の遅れを抑制することができる。 However, in the present embodiment, the absorption heat generating portion 30 is provided so as to cover the absorption heat generation portion region B. The electromagnetic wave W from the electromagnetic wave irradiation unit 42 irradiates the absorption heat generation unit 30. The absorption heat generating unit 30 has a higher absorption rate of the electromagnetic wave W than the adherend 22, and absorbs the received electromagnetic wave W to generate heat. Therefore, as shown in the heat region H2 of FIG. 8, the heat of the absorption heat generation portion 30 is transferred to the absorption heat generation region B of the adherend 22, and the absorption heat generation region B of the adherend 22 is heated. Therefore, the adherend 22 suppresses heat dissipation from the absorption heat generating portion region B, and prevents the temperature of the adhesive layer 24 from rising. By providing the absorption heat generating portion 30 in this way, it is possible to suppress the delay in curing of the adhesive.

以下、接着システム１による接着物２６の接着方法をフローチャートに基づき説明する。図９は、第１実施形態に係る接着物の接着方法を示すフローチャートである。図９に示すように、最初に、接着システム１は、対象物積層装置１０により、被着物２２上の接着剤領域Ａに、接着剤層２４を形成し（ステップＳ１０；接着剤層形成ステップ）、接着剤層２４上に接着物２６を配置する（ステップＳ１２；接着物配置ステップ）。そして、接着システム１は、対象物積層装置１０により、接着剤領域Ａの周囲に吸収発熱部３０を設ける（ステップＳ１４；吸収発熱部配置ステップ）。具体的には、対象物積層装置１０は、被着物２２上の吸収発熱部領域Ｂに吸収発熱部３０を設ける。これにより、対象物２０の各部材の積層が完了する。この段階では、接着剤層２４は硬化しておらず、接着物２６は、被着物２２に接着していない。なお、ステップＳ１４は、ステップＳ１０、Ｓ１２よりも前に行ってもよいし、同時に行ってもよい。 Hereinafter, the method of adhering the adhesive 26 by the adhesive system 1 will be described with reference to the flowchart. FIG. 9 is a flowchart showing a method of adhering the adhesive according to the first embodiment. As shown in FIG. 9, first, the adhesive system 1 forms an adhesive layer 24 in the adhesive region A on the adherend 22 by the object laminating device 10 (step S10; adhesive layer forming step). , The adhesive 26 is placed on the adhesive layer 24 (step S12; adhesive placement step). Then, the adhesive system 1 is provided with the absorption heat generating portion 30 around the adhesive region A by the object laminating device 10 (step S14; absorption heat generation portion arrangement step). Specifically, the object laminating device 10 provides the absorption heat generating portion 30 in the absorption heat generation portion region B on the adherend 22. As a result, the lamination of each member of the object 20 is completed. At this stage, the adhesive layer 24 is not cured, and the adhesive 26 is not adhered to the adherend 22. It should be noted that step S14 may be performed before steps S10 and S12, or may be performed at the same time.

対象物２０の各部材の積層が完了した後、接着システム１は、電磁波照射装置１２により、対象物２０に電磁波Ｗを照射する（ステップＳ１６；電磁波照射ステップ）。具体的には、電磁波照射装置１２は、対象物２０の上面から、すなわち接着物２６及び吸収発熱部３０に、電磁波Ｗを照射する。照射された電磁波Ｗは、接着物２６を介して（透過して）接着剤層２４を加熱する。そして、電磁波Ｗは、吸収発熱部３０にも照射され、吸収発熱部３０を加熱する。加熱された吸収発熱部３０は、被着物２２からの放熱を抑制する。接着システム１は、これらの作用により、接着剤層２４の温度低下を抑制し、接着剤層２４を適切に硬化させ、接着物２６を被着物２２に接着させる。電磁波Ｗを照射した後、接着システム１は、吸収発熱部３０を除去する（ステップＳ１８）。接着システム１は、例えばジェル状の吸収発熱部３０を被着物２２からふき取ったり、固体状の吸収発熱部３０を被着物２２から取り外したりすることで、吸収発熱部３０を除去する。これにより、本処理は終了する。なお、ステップＳ１０からステップＳ１４及びステップＳ１８は、作業者による手作業で行われてもよい。 After the lamination of each member of the object 20 is completed, the bonding system 1 irradiates the object 20 with the electromagnetic wave W by the electromagnetic wave irradiation device 12 (step S16; electromagnetic wave irradiation step). Specifically, the electromagnetic wave irradiating device 12 irradiates the electromagnetic wave W from the upper surface of the object 20, that is, the adhesive 26 and the absorption heat generating portion 30. The irradiated electromagnetic wave W heats the adhesive layer 24 via the adhesive 26 (permeates). Then, the electromagnetic wave W is also irradiated to the absorption heat generation unit 30, and heats the absorption heat generation unit 30. The heated absorption heat generating unit 30 suppresses heat dissipation from the adherend 22. By these actions, the adhesive system 1 suppresses the temperature drop of the adhesive layer 24, appropriately cures the adhesive layer 24, and adheres the adhesive 26 to the adherend 22. After irradiating the electromagnetic wave W, the adhesive system 1 removes the absorption heat generating portion 30 (step S18). The bonding system 1 removes the absorption heat generating portion 30 by, for example, wiping the gel-like absorption heat generating portion 30 from the adherend 22 or removing the solid absorption heat generation portion 30 from the adherend 22. This ends this process. In addition, step S10 to step S14 and step S18 may be performed manually by an operator.

以上説明したように、第１実施形態に係る接着物２６の接着方法は、電磁波Ｗで接着剤層２４を加熱して被着物２２に接着物２６を接着させる接着方法であって、接着剤層形成ステップと、接着物配置ステップと、吸収発熱部配置ステップと、電磁波照射ステップと、を有する。接着剤層形成ステップは、被着物２２上の接着剤領域Ａに、接着剤層２４を形成する。接着物配置ステップは、接着剤層２４上に接着物２６を配置する。吸収発熱部配置ステップは、被着物２２上の接着剤領域Ａの周囲に、電磁波Ｗを吸収して発熱する吸収発熱部３０を設ける。電磁波照射ステップは、接着物２６及び吸収発熱部３０に対して電磁波Ｗを照射して、接着物２６を介して接着剤層２４を加熱しつつ、吸収発熱部３０を加熱する。 As described above, the method of adhering the adhesive 26 according to the first embodiment is a method of heating the adhesive layer 24 with an electromagnetic wave W to adhere the adhesive 26 to the adherend 22, and is an adhesive layer. It has a forming step, an adhesive arranging step, an absorption heat generating portion arranging step, and an electromagnetic wave irradiation step. The adhesive layer forming step forms the adhesive layer 24 in the adhesive region A on the adherend 22. The adhesive placement step places the adhesive 26 on the adhesive layer 24. In the absorption heat generation unit arrangement step, the absorption heat generation unit 30 that absorbs the electromagnetic wave W and generates heat is provided around the adhesive region A on the adherend 22. In the electromagnetic wave irradiation step, the adhesive 26 and the absorption heat generating portion 30 are irradiated with the electromagnetic wave W, and the absorption heat generating portion 30 is heated while heating the adhesive layer 24 through the adhesive 26.

この接着方法は、接着剤領域Ａの周囲に吸収発熱部３０を設け、吸収発熱部３０にも電磁波Ｗを照射して、吸収発熱部３０を加熱する。そのため、この接着方法は、吸収発熱部３０を介して被着物２２の表面を加熱することで、被着物２２の表面２２Ａからの放熱を抑制して、接着剤層２４の温度が上がらなくなることを抑制する。このように、本実施形態に係る接着方法は、接着剤層２４を加熱することで被着物２２に接着物２６を接着する場合において、被着物２２からの放熱を抑制して、接着剤層２４の硬化の遅れを抑制することができる。 In this bonding method, an absorption heat generation unit 30 is provided around the adhesive region A, and the absorption heat generation unit 30 is also irradiated with an electromagnetic wave W to heat the absorption heat generation unit 30. Therefore, in this bonding method, by heating the surface of the adherend 22 via the absorption heat generating portion 30, heat dissipation from the surface 22A of the adherend 22 is suppressed, and the temperature of the adhesive layer 24 does not rise. Suppress. As described above, in the bonding method according to the present embodiment, when the adhesive layer 26 is bonded to the adherend 22 by heating the adhesive layer 24, heat dissipation from the adherend 22 is suppressed and the adhesive layer 24 is bonded. It is possible to suppress the delay in curing.

また、吸収発熱部３０は、被着物２２よりも電磁波Ｗの吸収率が高い。この吸収発熱部３０は、電磁波Ｗの吸収率が高いため、電磁波Ｗの照射によりより効率的に加熱される。従って、この接着方法は、被着物の表面からの放熱を抑制して、接着剤の硬化の遅れを抑制することができる。 Further, the absorption heat generation unit 30 has a higher absorption rate of the electromagnetic wave W than the adherend 22. Since the absorption heat generating portion 30 has a high absorption rate of the electromagnetic wave W, it is heated more efficiently by irradiation with the electromagnetic wave W. Therefore, this bonding method can suppress heat dissipation from the surface of the adherend and suppress a delay in curing of the adhesive.

また、第１実施形態に係る接着方法において、吸収発熱部３０は、樹脂又はセラミックス材料の少なくとも一方を含有する。吸収発熱部３０は、このような材料を含有するため、電磁波Ｗを適切に吸収してより好適に加熱される。従って、この接着方法は、被着物２２からの放熱をより好適に抑制して、接着剤層２４の硬化の遅れを抑制することができる。 Further, in the bonding method according to the first embodiment, the absorption heat generating portion 30 contains at least one of a resin or a ceramic material. Since the absorption heat generating unit 30 contains such a material, it appropriately absorbs the electromagnetic wave W and is heated more preferably. Therefore, this bonding method can more preferably suppress heat dissipation from the adherend 22 and suppress a delay in curing of the adhesive layer 24.

また、第１実施形態に係る接着方法において、吸収発熱部配置ステップは、接着剤領域Ａに対し中間領域Ｃを隔てて、吸収発熱部３０を設ける。中間領域Ｃは、接着剤領域Ａの外周に接する領域である。この接着方法は、接着剤領域Ａから中間領域Ｃを隔てて吸収発熱部３０を設けているため、吸収発熱部３０が接着剤領域Ａ上の接着剤層２４に接触することを抑制して、接着強度の低下を抑制することができる。例えば吸収発熱部３０が液状である場合、吸収発熱部３０が接着剤層２４に接触していると、吸収発熱部３０の一部成分が接着剤層２４に混ざるおそれがある。この場合、接着剤層２４の接着強度が低下する可能性がある。それに対し、この接着方法は、吸収発熱部３０を接着剤層２４に接触させないため、吸収発熱部３０の接着剤層２４への混入を抑制し、接着強度の低下を抑制している。また、接着剤層２４には、接着物２６を透過した電磁波Ｗが照射されるのに対し、吸収発熱部３０には、電磁波Ｗが直接照射される。従って、吸収発熱部３０への電磁波Ｗの照射強度が、接着剤層２４への照射強度より高くなり、吸収発熱部３０の温度が、接着剤層２４より高くなる場合がある。この場合、吸収発熱部３０が接着剤層２４に接触していると、吸収発熱部３０の熱が接着剤層２４に伝わり、接着剤層２４の温度が高くなりすぎるおそれがある。接着剤層２４の温度が高くなり過ぎると、例えば、揮発成分の気化によりボイドが生成されることや接着剤の靱性低下により、接着強度が低下するおそれがある。それに対し、この接着方法は、吸収発熱部３０を接着剤層２４に接触させないため、吸収発熱部３０から接着剤層２４への伝熱を抑制する。従って、この接着方法は、接着剤層２４の温度が高くなり過ぎることを抑制して、接着強度の低下を抑制することができる。 Further, in the bonding method according to the first embodiment, the absorption heat generation unit arrangement step provides the absorption heat generation unit 30 with the intermediate region C separated from the adhesive region A. The intermediate region C is a region in contact with the outer periphery of the adhesive region A. In this bonding method, since the absorption heat generating portion 30 is provided with the intermediate region C separated from the adhesive region A, it is possible to prevent the absorption heat generating portion 30 from coming into contact with the adhesive layer 24 on the adhesive region A. It is possible to suppress a decrease in adhesive strength. For example, when the absorption heat generating portion 30 is liquid, if the absorption heat generating portion 30 is in contact with the adhesive layer 24, some components of the absorption heat generating portion 30 may be mixed with the adhesive layer 24. In this case, the adhesive strength of the adhesive layer 24 may decrease. On the other hand, in this bonding method, since the absorption heat generating portion 30 is not brought into contact with the adhesive layer 24, the absorption heat generating portion 30 is suppressed from being mixed into the adhesive layer 24, and the decrease in the adhesive strength is suppressed. Further, the adhesive layer 24 is irradiated with the electromagnetic wave W transmitted through the adhesive 26, while the absorption heat generating portion 30 is directly irradiated with the electromagnetic wave W. Therefore, the irradiation intensity of the electromagnetic wave W on the absorption heat generation unit 30 may be higher than the irradiation intensity on the adhesive layer 24, and the temperature of the absorption heat generation unit 30 may be higher than that of the adhesive layer 24. In this case, if the absorption heat generating portion 30 is in contact with the adhesive layer 24, the heat of the absorption heat generating portion 30 is transferred to the adhesive layer 24, and the temperature of the adhesive layer 24 may become too high. If the temperature of the adhesive layer 24 becomes too high, for example, voids may be generated due to vaporization of volatile components, or the toughness of the adhesive may decrease, resulting in a decrease in adhesive strength. On the other hand, in this bonding method, since the absorption heat generating portion 30 is not brought into contact with the adhesive layer 24, heat transfer from the absorption heat generating portion 30 to the adhesive layer 24 is suppressed. Therefore, this bonding method can prevent the temperature of the adhesive layer 24 from becoming too high and suppress a decrease in the adhesive strength.

また、吸収発熱部３０は、所定の粘性を有するジェル状の材料である。この吸収発熱部３０は、ジェル状であるため、被着物２２上の望んだ領域に容易に塗布することが可能となる。従って、この接着方法は、吸収発熱部３０を被着物２２上に適切に設けることが可能となる。 Further, the absorption heat generating portion 30 is a gel-like material having a predetermined viscosity. Since the absorption heat generating portion 30 is in the form of a gel, it can be easily applied to a desired region on the adherend 22. Therefore, this bonding method makes it possible to appropriately provide the absorption heat generating portion 30 on the adherend 22.

また、吸収発熱部３０は固体状の材料であってもよい。この吸収発熱部３０は、固体状であるため、被着物２２上に容易に配置することができ、作業終了後は、容易に取り外すことができる。さらに、他の対象物２０にも用いることができる。このように、この接着方法は、吸収発熱部３０を被着物２２から着脱可能とすることができるため、被着物２２上に容易に設けることが可能となる。 Further, the absorption heat generating portion 30 may be made of a solid material. Since the absorption heat generating portion 30 is in a solid state, it can be easily arranged on the adherend 22, and can be easily removed after the work is completed. Furthermore, it can be used for other objects 20. As described above, in this bonding method, since the absorption heat generating portion 30 can be attached to and detached from the adherend 22, it can be easily provided on the adherend 22.

また、電磁波照射ステップは、電磁波Ｗとして近赤外線を照射することが好ましい。この接着方法は、近赤外線を照射することで、接着剤層２４を適切に加熱しつつ、吸収発熱部３０についても適切に加熱する。従って、この接着方法は、被着物２２からの放熱をより好適に抑制して、接着剤層２４の硬化の遅れを抑制することができる。また、赤外線は、高分子を透過するなどの特性を有しているため、赤外線を吸収して発熱するために用いる吸収発熱部３０について、材料の種類選択を多くすることが可能となる。 Further, in the electromagnetic wave irradiation step, it is preferable to irradiate near infrared rays as the electromagnetic wave W. In this bonding method, the adhesive layer 24 is appropriately heated by irradiating it with near infrared rays, and the absorption heat generating portion 30 is also appropriately heated. Therefore, this bonding method can more preferably suppress heat dissipation from the adherend 22 and suppress a delay in curing of the adhesive layer 24. Further, since infrared rays have characteristics such as being transmitted through a polymer, it is possible to select more materials for the absorption heat generating portion 30 used for absorbing infrared rays and generating heat.

また、吸収発熱部３０は、近赤外線を吸収して遠赤外線を放射する放射剤３６を含有することが好ましい。吸収発熱部３０は、電磁波Ｗとしての近赤外線を受けて遠赤外線を放射する。これにより、吸収発熱部３０は、自身をより好適に加熱することで、接着剤層２４の硬化の遅れを抑制することができる。 Further, the absorption heat generating unit 30 preferably contains a radiant 36 that absorbs near infrared rays and emits far infrared rays. The absorption heat generating unit 30 receives near infrared rays as electromagnetic waves W and radiates far infrared rays. As a result, the absorption heat generating portion 30 can suppress the delay in curing of the adhesive layer 24 by heating itself more preferably.

また、本実施形態に係る吸収発熱部３０（吸収発熱部材）は、電磁波Ｗで接着剤層２４を加熱して被着物２２に接着物２６を接着させる際に、被着物２２上の接着剤層２４を形成した領域（接着剤領域Ａ）の周囲に配置される吸収発熱部材である。吸収発熱部３０は、電磁波Ｗを吸収して発熱する固体状の部材であり、被着物２２に対し着脱可能であることが好ましい。この吸収発熱部３０は、接着剤領域Ａの周囲に配置されることで、電磁波Ｗの照射時に電磁波Ｗを吸収して加熱される。従って、この吸収発熱部３０を用いると、被着物２２からの放熱をより好適に抑制して、接着剤層２４の硬化の遅れを抑制することができる。 Further, the absorption heat generating portion 30 (absorption heat generating member) according to the present embodiment heats the adhesive layer 24 with the electromagnetic wave W to adhere the adhesive 26 to the adherend 22, and the adhesive layer on the adherend 22 is attached. It is an absorption heat generating member arranged around the region (adhesive region A) in which 24 is formed. The absorption heat generating portion 30 is a solid member that absorbs the electromagnetic wave W and generates heat, and is preferably detachable from the adherend 22. By arranging the absorption heat generating portion 30 around the adhesive region A, the absorption heat generating portion 30 absorbs the electromagnetic wave W and is heated when the electromagnetic wave W is irradiated. Therefore, when the absorption heat generating portion 30 is used, heat dissipation from the adherend 22 can be more preferably suppressed, and a delay in curing of the adhesive layer 24 can be suppressed.

（第２実施形態）
次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態においては、対象物積層装置１０が中間部５０をさらに被着物２２上に積層する点で、第１実施形態とは異なる。第２実施形態において第１実施形態と構成が共通する箇所は、説明を省略する。 (Second Embodiment)
Next, the second embodiment will be described. The second embodiment is different from the first embodiment in that the object laminating device 10 further laminates the intermediate portion 50 on the adherend 22. Description of the second embodiment having the same configuration as that of the first embodiment will be omitted.

図１０は、第２実施形態に係る対象物の構成を示す模式図である。図１０に示すように、第２実施形態に係る対象物２０Ａは、被着物２２、接着剤層２４、接着物２６及び吸収発熱部３０に加えて、中間部５０を有する。対象物積層装置１０は、中間領域Ｃに中間部５０を設ける。すなわち、第１実施形態においては中間領域Ｃに部材は設けられていなかったが、第２実施形態では、中間領域Ｃに中間部５０を設ける。 FIG. 10 is a schematic view showing the configuration of the object according to the second embodiment. As shown in FIG. 10, the object 20A according to the second embodiment has an intermediate portion 50 in addition to the adherend 22, the adhesive layer 24, the adhesive 26, and the absorption heat generating portion 30. The object laminating device 10 is provided with an intermediate portion 50 in the intermediate region C. That is, in the first embodiment, the member is not provided in the intermediate region C, but in the second embodiment, the intermediate portion 50 is provided in the intermediate region C.

中間部５０は、断熱性を有する部材であり、吸収発熱部３０から接着剤層２４への伝熱を抑制する。中間部５０は、内周が接着剤領域Ａ上の接着剤層２４と接触し、外周が吸収発熱部領域Ｂ上の吸収発熱部３０と接触する。中間部５０は、断熱性を有するため、例えば吸収発熱部３０が接着剤層２４より高温であっても、吸収発熱部３０の熱が接着剤層２４に伝わることを抑制する。従って、この中間部５０は、接着剤層２４の温度が高くなり過ぎることを抑制して、接着強度の低下を抑制することができる。 The intermediate portion 50 is a member having a heat insulating property, and suppresses heat transfer from the absorption heat generating portion 30 to the adhesive layer 24. The inner circumference of the intermediate portion 50 is in contact with the adhesive layer 24 on the adhesive region A, and the outer circumference is in contact with the absorption heat generation portion 30 on the absorption heat generation portion region B. Since the intermediate portion 50 has a heat insulating property, for example, even if the absorption heat generation portion 30 has a higher temperature than the adhesive layer 24, the heat of the absorption heat generation portion 30 is suppressed from being transferred to the adhesive layer 24. Therefore, the intermediate portion 50 can suppress the temperature of the adhesive layer 24 from becoming too high, and can suppress a decrease in the adhesive strength.

中間部５０は、例えばエポキシ樹脂やウレタンフォームのようなフォーム材などであることが好ましいが、吸収発熱部３０から接着剤層２４への伝熱を抑制する部材であれば、その材質は任意である。また、中間部５０は、所定の粘性を有するジェル状（液状）であってもよいし、固体状であってもよい。また、吸収発熱部３０及び中間部５０の両方が固体状である場合、吸収発熱部３０及び中間部５０は、一つの部品であってもよい。この場合、この部品は、内周側に中間部５０の層を有し、この中間部５０の外周側に、吸収発熱部３０の層を有することとなる。そして、この部品は、中間部５０の層の内側、すなわち接着剤領域Ａに該当する箇所が、開口した形状となる。この場合、対象物積層装置１０は、吸収発熱部領域Ｂに吸収発熱部３０の層が重畳し、中間領域Ｃに中間部５０の層が重畳し、中間部５０の層の内側の開口が接着剤領域Ａに重畳するように、この部品を被着物２２上に配置する。 The intermediate portion 50 is preferably a foam material such as epoxy resin or urethane foam, but the material is arbitrary as long as it is a member that suppresses heat transfer from the absorption heat generating portion 30 to the adhesive layer 24. is there. Further, the intermediate portion 50 may be in the form of a gel (liquid) having a predetermined viscosity, or may be in the form of a solid. Further, when both the absorption heat generating portion 30 and the intermediate portion 50 are in a solid state, the absorption heat generating portion 30 and the intermediate portion 50 may be one component. In this case, this component has a layer of the intermediate portion 50 on the inner peripheral side and a layer of the absorption heat generating portion 30 on the outer peripheral side of the intermediate portion 50. Then, this part has an open shape inside the layer of the intermediate portion 50, that is, a portion corresponding to the adhesive region A. In this case, in the object laminating device 10, the layer of the absorption heat generating portion 30 is superimposed on the absorption heat generation portion region B, the layer of the intermediate portion 50 is superimposed on the intermediate region C, and the opening inside the layer of the intermediate portion 50 is adhered. This component is placed on the adherend 22 so as to overlap the agent region A.

また、中間部５０は、吸収発熱部３０と接着剤層２４との間に設けられる。従って、吸収発熱部３０がジェル状である場合、中間部５０は、吸収発熱部３０と接着剤層２４との接触を抑制するため、吸収発熱部３０の接着剤層２４への混入を抑制し、接着強度の低下を抑制することができる。この場合、中間部５０は、必ずしも吸収発熱部３０から接着剤層２４への伝熱を抑制する部材でなくてもよい。また、この場合、中間部５０は、固体状であることが好ましいが、中間部５０の成分の接着剤層２４への混入が抑制されるものであれば、ジェル状であってもよい。 Further, the intermediate portion 50 is provided between the absorption heat generating portion 30 and the adhesive layer 24. Therefore, when the absorption heat generating portion 30 is in the form of a gel, the intermediate portion 50 suppresses the contact between the absorption heat generating portion 30 and the adhesive layer 24, so that the absorption heat generating portion 30 is suppressed from being mixed into the adhesive layer 24. , The decrease in adhesive strength can be suppressed. In this case, the intermediate portion 50 does not necessarily have to be a member that suppresses heat transfer from the absorption heat generating portion 30 to the adhesive layer 24. Further, in this case, the intermediate portion 50 is preferably in a solid state, but may be in a gel form as long as the mixing of the components of the intermediate portion 50 into the adhesive layer 24 is suppressed.

以下、第２実施形態における接着物２６の接着方法をフローチャートに基づき説明する。図１１は、第２実施形態に係る接着物の接着方法を示すフローチャートである。図１１に示すように、最初に、接着システム１は、対象物積層装置１０により、被着物２２上の接着剤領域Ａに、接着剤層２４を形成し（ステップＳ２０）、接着剤層２４上に接着物２６を配置する（ステップＳ２２）。このステップＳ２０、Ｓ２２は、第１実施形態（図９）のステップＳ１０、Ｓ１２と同じである。そして、接着システム１は、対象物積層装置１０により、中間領域Ｃに中間部５０を設け（ステップＳ２４；中間部配置ステップ）、中間領域Ｃの周囲（吸収発熱部領域Ｂ）に吸収発熱部３０を設ける（ステップＳ２６）。これにより、対象物２０の各部材の積層が完了する。このステップＳ２６は、第１実施形態のステップＳ１４と同じである。なお、吸収発熱部３０と中間部５０が一体の部材である場合、ステップＳ２４、Ｓ２６は同時に行われる。 Hereinafter, the method of adhering the adhesive 26 in the second embodiment will be described with reference to the flowchart. FIG. 11 is a flowchart showing a method of adhering the adhesive according to the second embodiment. As shown in FIG. 11, first, the adhesive system 1 forms the adhesive layer 24 in the adhesive region A on the adherend 22 by the object laminating device 10 (step S20), and forms the adhesive layer 24 on the adhesive layer 24. Adhesive 26 is placed in (step S22). Steps S20 and S22 are the same as steps S10 and S12 of the first embodiment (FIG. 9). Then, the bonding system 1 is provided with an intermediate portion 50 in the intermediate region C by the object laminating device 10 (step S24; intermediate portion arrangement step), and the absorption heat generation portion 30 is provided around the intermediate region C (absorption heat generation portion region B). (Step S26). As a result, the lamination of each member of the object 20 is completed. This step S26 is the same as step S14 of the first embodiment. When the absorption heat generating portion 30 and the intermediate portion 50 are integral members, steps S24 and S26 are performed at the same time.

対象物２０の各部材の積層が完了した後、接着システム１は、電磁波照射装置１２により、対象物２０に電磁波Ｗを照射する（ステップＳ２８）。ステップＳ２８は、第１実施形態のステップＳ１６と同じである。電磁波Ｗを照射した後、接着システム１は、吸収発熱部３０及び中間部５０を除去する（ステップＳ３０）。これにより、本処理は終了する。 After the lamination of each member of the object 20 is completed, the bonding system 1 irradiates the object 20 with the electromagnetic wave W by the electromagnetic wave irradiation device 12 (step S28). Step S28 is the same as step S16 of the first embodiment. After irradiating the electromagnetic wave W, the adhesive system 1 removes the absorption heat generating portion 30 and the intermediate portion 50 (step S30). This ends this process.

以上説明したように、第２実施形態に係る接着物２６の接着方法は、中間部５０を設ける中間部配置ステップを更に有する。この中間部５０は、吸収発熱部３０から接着剤層２４への伝熱を抑制する部材であることが好ましい。この接着方法は、中間部５０が、吸収発熱部３０から接着剤層２４への伝熱を抑制するため、接着剤層２４の温度が高くなり過ぎることを抑制して、劣化による接着強度の低下を抑制することができる。 As described above, the method of adhering the adhesive 26 according to the second embodiment further includes an intermediate portion arranging step for providing the intermediate portion 50. The intermediate portion 50 is preferably a member that suppresses heat transfer from the absorption heat generating portion 30 to the adhesive layer 24. In this bonding method, since the intermediate portion 50 suppresses heat transfer from the absorption heat generating portion 30 to the adhesive layer 24, the temperature of the adhesive layer 24 is suppressed from becoming too high, and the adhesive strength is lowered due to deterioration. Can be suppressed.

以上、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態の内容により実施形態が限定されるものではない。また、前述した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、前述した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。さらに、前述した実施形態の要旨を逸脱しない範囲で構成要素の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the embodiments are not limited by the contents of the embodiments. Further, the above-mentioned components include those that can be easily assumed by those skilled in the art, those that are substantially the same, that is, those having a so-called equal range. Furthermore, the components described above can be combined as appropriate. Further, various omissions, replacements or changes of components can be made without departing from the gist of the above-described embodiment.

１接着システム
１０対象物積層装置
１２電磁波照射装置
２０対象物
２２被着物
２４接着剤層
２６接着物
３０吸収発熱部（吸収発熱部材）
５０中間部
Ａ接着剤領域
Ｂ吸収発熱部領域
Ｃ中間領域 1 Adhesive system 10 Object laminating device 12 Electromagnetic wave irradiation device 20 Object 22 Adhesive 24 Adhesive layer 26 Adhesive 30 Absorption heat generation part (absorption heat generation member)
50 Intermediate area A Adhesive area B Absorption heat generation area C Intermediate area

Claims

It is an adhesive method that heats the adhesive with electromagnetic waves to adhere the adhesive to the adherend.
An adhesive layer forming step of forming an adhesive layer in the adhesive region, which is a region on the adherend,
An adhesive placement step of placing the adhesive on the adhesive layer,
A step of arranging an absorption heat generating portion for providing an absorption heat generation portion that absorbs the electromagnetic wave and generates heat around the adhesive region on the adherend
An electromagnetic wave irradiation step of irradiating the adhesive and the absorption heat generating portion with the electromagnetic wave to heat the adhesive layer through the adhesive and heating the absorption heat generating portion.
Adhesive method of an adhesive having.

The method for adhering an adhesive according to claim 1, wherein the absorption heat generating portion has a higher absorption rate of the electromagnetic wave than the adherend.

The method for adhering an adhesive according to claim 2, wherein the absorption heat generating portion contains at least one of a resin or a ceramic material.

Any one of claims 1 to 3 in which the absorption heat generating portion arrangement step provides the absorption heat generating portion with respect to the adhesive region by separating an intermediate region which is a region in contact with the outer periphery of the adhesive region. The method for adhering the adhesive according to the section.

The method for adhering an adhesive according to claim 4, further comprising an intermediate portion arranging step in which an intermediate portion for suppressing heat transfer from the absorption heat generating portion to the adhesive layer is provided in the intermediate region.

The method for adhering an adhesive according to any one of claims 1 to 5, wherein the absorption heat generating portion is a gel-like material having a predetermined viscosity.

The method for adhering an adhesive according to any one of claims 1 to 5, wherein the absorption heat generating portion is a solid material.

The method for adhering an adhesive according to any one of claims 1 to 6, wherein the electromagnetic wave irradiation step irradiates near infrared rays as the electromagnetic wave.

The method for adhering an adhesive according to claim 8, wherein the absorption heat generating portion contains a radiant agent that absorbs the near infrared rays and emits far infrared rays.