JP6801185B2 - Detection device, detection system and detection method - Google Patents
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Description
本発明は、検知装置、電子機器、検知システム及び検知方法に関する。 The present invention relates to a detection device, an electronic device, a detection system and a detection method.
複数の装置がケーブル等を介して接続される場合には、ケーブルコネクタ等のコネクタの接続が適切に行われる必要がある。例えば、コネクタの嵌合が適切に行われる必要がある。コネクタの接続が不十分であり、信号経路の導通が確保されていない場合には、接続の対象となる装置に障害が生じる可能性がある。そのため、コネクタの嵌合不良の防止や、コネクタ等で接続される信号線に対する接続の状態を検知する技術が用いられている。 When a plurality of devices are connected via a cable or the like, it is necessary to properly connect a connector such as a cable connector. For example, the mating of the connectors needs to be done properly. If the connection of the connector is insufficient and the continuity of the signal path is not ensured, the device to be connected may be damaged. Therefore, techniques for preventing poor fitting of the connector and detecting the state of connection to the signal line connected by the connector or the like are used.
特許文献１には、コネクタの半嵌合を電気的に検出する方法が記載されている。特許文献１に記載の方法は、コネクタが完全に嵌合しないと接触しないようなコネクタ半嵌合検出端子を設け、この接触信号を検出回路で検出することでコネクタの半嵌合を検出する。
また、特許文献２には、従来規格に対応したケーブルと新規格に対応したケーブルとのどちらが接続されているかを判別する電子機器が記載されている。 Further, Patent Document 2 describes an electronic device for determining whether a cable corresponding to a conventional standard or a cable corresponding to a new standard is connected.
コネクタの嵌合不良の検知等に際しては、機械的な嵌合不良の防止や検出にとどまらず、信号線の導通の可否が検知できることが好ましい。また、検知のための構成は、簡素であることが好ましい。しかしながら、各特許文献に記載の技術では、状態の検出のための端子が必要になる等、構成が複雑になる課題がある。 When detecting a connector fitting failure, it is preferable that it is possible to detect whether or not the signal line is conductive, in addition to preventing and detecting the mechanical fitting failure. Moreover, it is preferable that the configuration for detection is simple. However, the techniques described in each patent document have a problem that the configuration becomes complicated, such as requiring a terminal for detecting a state.
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、簡単な構成で接続の状態を検知可能な検知装置等を提供することを主たる目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a detection device or the like capable of detecting a connection state with a simple configuration.
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、簡単な構成で接続の状態を高精度に検知可能な検知装置等を提供することを主たる目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a detection device or the like capable of detecting a connection state with high accuracy with a simple configuration.
本発明の一態様における検知装置は、差動信号が送信される信号線に直流のバイアス電圧を印加するバイアス付加手段と、信号線の所定の部位における電圧を検知する監視手段とを備える。 The detection device according to one aspect of the present invention includes a bias adding means for applying a DC bias voltage to a signal line to which a differential signal is transmitted, and a monitoring means for detecting a voltage at a predetermined portion of the signal line.
また、本発明の一態様における電子機器は、上述した検知装置を備える。 Further, the electronic device according to one aspect of the present invention includes the above-mentioned detection device.
また、本発明の一態様における検知方法は、差動信号が送信される信号線に直流のバイアス電圧を付加し、信号線の所定の部位における電圧を検知し、検知された電圧に基づいて、信号線に対する機器の接続状態を監視する。 Further, in the detection method according to one aspect of the present invention, a DC bias voltage is applied to a signal line to which a differential signal is transmitted, a voltage at a predetermined portion of the signal line is detected, and the voltage is based on the detected voltage. Monitor the connection status of the device to the signal line.
本発明によると、簡単な構成で接続の状態を高精度に検知可能な検知装置等を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a detection device or the like capable of detecting a connection state with high accuracy with a simple configuration.
本発明の各実施形態について、添付の図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施形態について説明する。図１は、本発明の第１の実施形態における検知装置の構成を示す図である。図２は、本発明の第１の実施形態における検知装置の利用例の一つを示す図である。図３は、本発明の第１の実施形態における検知装置の実現例の一つを示す図である。図４は、本発明の第１の実施形態における検知装置の動作を示すフローチャートである。 Each embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. First, the first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a detection device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a diagram showing one of the usage examples of the detection device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a diagram showing one of the realization examples of the detection device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 4 is a flowchart showing the operation of the detection device according to the first embodiment of the present invention.
図１に示すとおり、本発明の第１の実施形態における検知装置１００は、バイアス付加部１１０と、監視部１２０とを備える。バイアス付加部１１０は、差動信号が送信される信号線５００に直流のバイアス電圧を付加する。監視部１２０は、信号線５００の所定の部位における電圧を検知する。信号線５００はコネクタ５１０に接続されている。
As shown in FIG. 1, the
本実施形態における検知装置１００は、例えば図２に示す態様で用いられる。図２に示す例では、第１の電子機器１０に検知装置１００が設けられている。第１の電子機器１０は、コネクタ５１０を介して他の機器と接続される。そして、コネクタ５１０のピンに接続された信号線のうち、両端のピンに接続された差動信号線である信号線５００及び５０２のそれぞれに、検知装置１００が接続されている。
The
コネクタ５１０の端のピンは、コネクタ５１０又は５２０とケーブル５０との嵌合が不十分である場合に、そのピンを介した通信に影響が生じる可能性が他のピンと比較して高いと想定される。したがって、検知装置１００は、コネクタ５１０の端のピンに接続されることで、嵌合不良の検出が容易になる。
It is assumed that the pin at the end of the
第１の電子機器１０と第２の電子機器２０とは、ケーブル５０を介して接続される。ケーブル５０は、第１の電子機器１０に設けられたコネクタ５１０及び嵌合することで、第１の電子機器１０と接続する。同様に、ケーブル５０は、第２の電子機器２０に設けられたコネクタ５２０に嵌合することで、第２の電子機器２０と接続する。ケーブル５０が接続されることで、第１の電子機器１０に設けられた信号線５００及び５０２が、第２の電子機器２０に設けられた差動信号線である信号線５０１及び５０３のそれぞれに接続される。第１の電子機器１０と第２の電子機器２０とは、上述した信号線等を介して互いに情報の送受信を行う。つまり、第１の電子機器１０と第２の電子機器２０とは、互いに通信可能に接続される。
The first
第２の電子機器２０においては、抵抗１５０−１及び抵抗１５０−２が信号線５０１及び５０３とそれぞれ接続されている。抵抗１５０−１及び抵抗１５０−２のそれぞれは、一端が信号線５０１及び５０３とそれぞれ接続されている。抵抗１５０−１及び抵抗１５０−２のそれぞれの他端は接地されている。抵抗１５０−１及び１５０−２は、後述のように、検知装置１００が接続に関する状態の異常を検出する場合に用いられる。
In the second
また、信号線５００及び５０１を介して、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）１１がＩＣ２１と通信可能に接続される。同様に、信号線５０２及び５０３を介して、ＩＣ１２がＩＣ２２と通信可能に接続される。ＩＣ１１等の種類や機能は特に限定されない。
Further, the IC (Integrated Circuit) 11 is communicably connected to the
なお、図２に示す例では、第１の電子機器１０と第２の電子機器２０の具体的な種類は特に限定されず、各々がケーブル５０等を介して通信可能に接続される機器であればよい。また、第１の電子機器１０と第２の電子機器２０の少なくとも一方は、検知装置１００やＩＣ１１等が配置された基板であってもよい。
In the example shown in FIG. 2, the specific types of the first
図２に示す例において、検知装置１００は、ケーブル５０とコネクタ５１０及び５２０との接続の状態を検知する。検知装置１００は、ケーブル５０とコネクタ５１０及び５２０との接続の状態を検知することで、コネクタ５１０又は５２０に関して嵌合不良が生じていないか等を検知する。なお、嵌合不良には、例えば、コネクタ５１０又は５２０へのケーブル５０の挿入が不十分である場合や、コネクタ５１０又は５２０に対してケーブル５０がいずれかの方向に傾いて挿入されている場合等が含まれる。
In the example shown in FIG. 2, the
本実施形態における検知装置１００は、具体的な一例として、図３に示す回路のように実現される。図３においては、第１の電子機器１０と第２の電子機器と２０がケーブル５０を介して接続されている。図３に示す例では、検知装置１００の各構成要素は、差動信号を伝送する一組（すなわち、２本）の信号線である信号線５００−１及び５００−２のそれぞれと接続される。ただし、検知装置１００の各構成要素と信号線５００との接続の態様は、この例に限られない。
The
また、図３に示す例では、バイアス付加部１１０は、プルアップ抵抗１１１を介して信号線５００−１及び５００−２のそれぞれと接続される。一例として、プルアップ抵抗１１１は、抵抗の大きさが１０ｋΩ（キロオーム）の抵抗が用いられる。ただし、プルアップ抵抗１１１の抵抗の大きさは、これとは異なってもよく、第２の電子機器２０の種類やバイアス付加部１１０が印加する電圧の大きさ等に応じて適宜定められればよい。
Further, in the example shown in FIG. 3, the
同様に、図３に示す例では、第２の電子機器２０には、一端が接地されたプルダウン抵抗１５１が信号線５０１−１及び５０１−２のそれぞれに対して接続されている。一例として、プルダウン抵抗１５１は、抵抗の大きさが１０ｋΩの抵抗が用いられる。プルダウン抵抗１５１の抵抗の大きさは、プルアップ抵抗１１１と同様に、これとは異なってもよい。プルダウン抵抗１５１の抵抗の大きさは、第２の電子機器器２０に接続される第１の電子機器１０に設けられたバイアス付加部１１０が印加する電圧やプルアップ抵抗１１１の大きさ等に応じて適宜定められる。
Similarly, in the example shown in FIG. 3, a pull-
続いて、図１から図３のそれぞれを参照して、本実施形態における検知装置１００の各構成要素について説明する。
Subsequently, each component of the
バイアス付加部１１０は、信号線５００に直流のバイアス電圧を印加する回路である。バイアス付加部１１０は、例えば、信号線５００に１．０Ｖ（ボルト）程度のバイアス電圧を印加する。ただし、バイアス付加部１１０が信号線５００に印加する電圧は、プルアップ抵抗１１１や接続される第２の電子機器２０のプルダウン抵抗１５１の大きさなどに応じて適宜定められる。バイアス付加部１１０は、電圧源として動作する一般的な回路等で実現される。
The
上述のように、図３に示す例では、バイアス付加部１１０は、差動信号を伝送する一組の信号線である信号線５００−１及び５００−２のそれぞれと接続される。すなわち、バイアス付加部１１０は、信号線５００−１及び５００−２のそれぞれにバイアス電圧を印加する。この場合に、バイアス付加部１１０によって印加されたバイアス電圧は、信号線５００−１及び５００−２を介して伝送された信号の値を求める際に相殺されて除去される。
As described above, in the example shown in FIG. 3, the
すなわち、図３に示すように、差動信号を伝送する一組の信号線の双方にバイアス電圧を印加するような構成とすることで、信号線５００−１及び５００−２を介して伝送される信号に及ぼす影響を小さくすることが可能となる。ただし、バイアス付加部１１０は、差動信号を伝送する一組の信号線のうちのいずれか一方にバイアス電圧を印加する構成であってもよい。
That is, as shown in FIG. 3, the bias voltage is applied to both of the set of signal lines for transmitting the differential signal, so that the signals are transmitted via the signal lines 500-1 and 500-2. It is possible to reduce the influence on the signal. However, the
監視部１２０は、信号線５００の所定の部位における電圧を検知する。一例として、監視部１２０は、図１から３の各々に示されるように、バイアス付加部１１０と併せて信号線に接続されるプルアップ抵抗１１１と、コネクタ５１０との間における信号線５００の電圧を検知する。監視部１２０は、電圧検出リレーなどの一般的な電圧検出器等を用いて実現される。
The
そして、監視部１２０は、検知された電圧に基づいて、信号線５００に対して機器が接続する場合における接続の状態を判定する。監視部１２０は、検知された電圧が所定の条件を満たすかを判定することで、信号線５００に対して接続された機器に関して接続の状態を判定する。
Then, the
監視部１２０は、一例として、検知された電圧と、上述したプルアップ抵抗１１１及びプルダウン抵抗１５１とで分圧されたバイアス電圧に相当する電圧とを比較する。監視部１２０は、検知された電圧が上述したバイアス電圧から所定の範囲を超えて異なる場合に、信号線５００に対して接続された機器の接続の状態に異常があると判定する。
As an example, the
図３に示す例において、バイアス付加部１１０によって１．０Ｖのバイアス電圧が信号線５００−１及び５００−２のそれぞれに印加され、プルアップ抵抗１１１及びプルダウン抵抗１５１の大きさがそれぞれ１０ｋΩである場合を想定する。ケーブル５０がコネクタ５１０及び５２０と適切に接続されている場合には、監視部１２０は、１．０Ｖのバイアス電圧がプルアップ抵抗１１１及びプルダウン抵抗１５１によって分圧された０．５Ｖの電圧を検出すると想定される。
In the example shown in FIG. 3, a bias voltage of 1.0 V is applied to each of the signal lines 500-1 and 500-2 by the
しかしながら、例えばケーブル５０とコネクタ５１０又は５２０との間で嵌合不良が生じている等、信号線５００−１又は５００−２の経路に異常が生じている場合には、監視部１２０は、上述した電圧と異なる電圧を検出する。例えば、コネクタ５１０又は５２０のいずれかにおいてケーブル５０が適切に接続されていない場合には、バイアス付加部１１０によって印加されたバイアス電圧はプルダウン抵抗１５１によって分圧されない。そして、監視部１２０は、この場合に１．０Ｖの電圧を検出すると想定される。この電圧は、上述のようにケーブル５０がコネクタ５１０及び５２０と適切に接続されている場合に検出される電圧と比較して高い値である。
However, when an abnormality occurs in the path of the signal line 500-1 or 500-2, for example, a fitting failure occurs between the
そこで、監視部１２０は、信号線５００に機器が正常に接続した場合に検出されるべき電圧と同等の電圧（又は、当該電圧から誤差等を考慮した所定の範囲にある電圧）を検出した場合に、信号線５００への機器の接続の状態が正常であると判定する。また、監視部１２０は、信号線５００に機器が正常に接続した場合に検出されるべき電圧とは異なる電圧を検出した場合に、信号線５００への機器の接続の状態に異常があると判定する。言い換えると、監視部１２０は、検知された電圧が、信号線５００に機器が正常に接続した場合に検出されるべき電圧に関する所定の条件を満たすか否かを判定することで、信号線５００への機器の接続の状態を判定する。
Therefore, when the
機器が正常に接続した場合に検出されるべき電圧は、バイアス付加部１１０が印加する電圧や、プルアップ抵抗１１１の大きさ、信号線５００に接続される機器に設けられたプルダウン抵抗の大きさ等に基づいて予め定められる。また、監視部１２０が、検出された電圧が所定の範囲にある場合に接続の状態が正常であると判定する場合に、当該範囲は、機器が正常に接続した場合に検出されるべき電圧と同様に定められる。
The voltage to be detected when the device is normally connected is the voltage applied by the
監視部１２０は、検知された電圧に基づいて、信号線５００に対する機器の接続状態を判定した場合には、例えば第１の電子機器１０の制御装置等に適宜通知する。監視部１２０が機器の接続状態を判定した場合の動作は、第１の電子機器１０の種類等に応じて適宜定められる。
When the
監視部１２０による信号線５００の電圧を検知や機器の接続状態の判定は、必要に応じて行われてもよいし、予め定められたタイミングで行われてもよい。監視部１２０は、例えば、第１の電子機器１０や第２の電子機器２０を含むシステムが起動する前にこれらの検知や判定等を行ってもよい。このようにすることで、ケーブル等の接続不良に起因する機器の誤動作を事前に防ぐことが可能となる。また、監視部１２０は、例えば、第１の電子機器１０や第２の電子機器２０を含むシステムが起動した後に、予め定められた期間毎にこれらの検知や判定を行ってもよい。
The voltage of the
続いて、図４に示すフローチャートを用いて、本発明の第１の実施形態における検知装置１００の動作を説明する。なお、検知装置１００が以下の動作を行う場合には、予め、ケーブル５０を介して第２の電子機器２０等が信号線５００に接続されていることを想定する。すなわち、検知装置１００は、第２の電子機器２０等がケーブル５０を介して正しく接続されたか否かを判定する。
Subsequently, the operation of the
最初に、バイアス付加部１１０は、信号線５００にバイアス電圧を印加する（ステップＳ１０１）。次に、監視部１２０は、バイアス付加部１１０によって信号線５００にバイアス電圧が負荷された状態で、信号線５００の電圧を検知する（ステップＳ１０２）。
First, the
次に、監視部１２０は、ステップＳ１０２にて検知された電圧に基づいて、信号線５００に対する機器の接続状態を判定する（ステップＳ１０３）。すなわち、監視部１２０は、ステップＳ１０２にて検知された電圧に基づいて、信号線５００に対する機器の接続状態を判定する。ステップＳ１０３において、監視部１２０は、例えば、検知された電圧が上述した所定の条件を満たすか等を判定することで、信号線５００に対する機器の接続状態を判定する。
Next, the
ステップＳ１０３において、監視部１２０が接続の状態が正常であると判定した場合には（ステップＳ１０３：Ｙｅｓ）、監視部１２０は、ステップＳ１０４の処理を行う。すなわち、監視部１２０は、例えば第１の電子機器１０の制御装置等に対して、例えば第１の電子機器１０の制御装置等に接続の状態が正常である旨を通知する。
If the
ステップＳ１０３において、監視部１２０が接続の状態に何らかの異常があると判定した場合（ステップＳ１０３：Ｎｏ）、監視部１２０は、ステップＳ１０５の処理を行う。すなわち、監視部１２０は、例えば第１の電子機器１０の制御装置等に対して、接続の状態に異常がある旨を通知する（ステップＳ１０５）。ステップＳ１０４又はＳ１０５の動作が行われると、検知装置１００は動作を終了する。
When the
以上のとおり、本発明の第１の実施形態における検知装置１００は、バイアス付加部１１０によって差動信号が送信される信号線に印加されたバイアス電圧を監視部１２０が検知して、信号線に接続された機器の接続の状態を判定する。本実施形態における検知装置１００は、差動信号が送信される信号線を用いて機器の接続に関する状態を判定する。つまり、検知装置１００は、状態の検出のための端子や信号線等を用いることなく機器の接続に関する状態の判定を可能とする。また、検知装置１００は、上述した信号線において差動信号が伝送されている間にも機器の接続に関する状態を判定することが可能である。したがって、本実施形態における検知装置１００は、簡単な構成で機器の接続状態を判定することを可能とする。
As described above, in the
また、本実施形態における検知装置１００は、コネクタの嵌合不良に限らず、信号線の断線等に起因して生じる接続の不良を検出できる。したがって、実施形態における検知装置１００は、高い精度で機器の接続状態を判定することが可能である。
Further, the
更に、検知装置１００においては、バイアス付加部１１０によって印加されたバイアス電圧を用いて機器の接続の状態が検知される。そのため、本実施形態における検知装置１００は、検知装置１００が設けられた第１の電子機器１０等の機器の動作の状況に関わらず動作することが可能である。すなわち、検知装置１００は、第１の電子機器１０のＯＳ（Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）やファームウエアが起動していない場合を含む、第１の電子機器１０がスタンバイ状態にある場合においても機器の接続の状態を判定できる。したがって、検知装置１００は、第１の電子機器１０や第２の電子機器２０を含むシステムが起動する前に判定を行うことが可能である。検知装置１００によって、機器の接続の状態がシステムの起動に先立って判定されることで、システムの誤動作を防ぐことが可能となる。すなわち、検知装置１００は、上述した効果に加え、システムの安全性を高めることを可能とする。
Further, in the
（第１の実施形態の変形例）
本発明の第１の実施形態における検知装置１００等には、種々の変形例が考えられる。図５は、本発明の第１の実施形態の変形例における検知装置の構成を示す図である。
(Modified example of the first embodiment)
Various modifications can be considered for the
図５に示すように、検知装置１０１は、第１の実施形態における検知装置１００と比較して、更に制御部１３０を備える。また、検知装置１０１は、表示部１４０を備えてもよい。
As shown in FIG. 5, the
図５に示す検知装置１０１において、制御部１３０は、例えば、バイアス付加部１１０によるバイアス電圧の印加を制御する。このようにすることで、例えば接続状態の検出が不要である場合には、検知装置１０１は、バイアス付加部１１０の動作を停止させることが可能となる。したがって、検知装置１０１は、例えばより少ない消費電力で動作する。
In the
また、検知装置１０１において、制御部１３０には、表示部１４０が接続されてもよい。この場合には、制御部１３０は、監視部１２０と通信可能となるように接続される。そして、制御部１３０は、監視部１２０が嵌合不良等を含む接続の状態の異常を検出した場合に、表示部１４０に以上を検出した旨の情報を表示させるように制御する。
Further, in the
表示部１４０は、制御部１３０の指示に基づいて、接続の状態に異常が検出された旨の情報を表示する。表示部１４０は、例えばディスプレイで実現され、監視部１２０が嵌合不良を検出した場合に、接続の状態に異常があることを検出した旨の情報や、監視部１２０が検知した電圧等を適宜表示する。また、表示部１４０は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等のランプで実現されてもよい。この場合には表示部１４０は、監視部１２０が嵌合不良を検出した場合に、ランプが点灯するように制御される。このような構成とすることで、検知装置１０１は、嵌合不良が検出された場合に、その旨を装置の利用者に適切に知らせることを可能とする。
The
制御部１３０は、例えば、専用のハードウエアや、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）とソフトウェアとの任意の組み合わせにより実現される。
The
また、図２等の例では、検知装置１００は、コネクタ５１０の端のピンと接続される信号線５００等に設けられた。検知装置１００は、コネクタ５１０の端のピンと接続される信号線５００等に設けられることで、例えばケーブル５０が傾いて接続される場合等に接続の異常を容易に検知することが可能となる。しかしながら、検知装置１００は、コネクタ５１０の端のピンと接続される信号線と接続されてもよい。
Further, in the example of FIG. 2 and the like, the
また、図３等に示すように、第１の電子機器１０及び第２の電子機器２０において、検知装置１００が接続される信号線５００と接続されるコネクタ５１０又は５２０の端部のピンは、他のピンと比較して長さが短くてもよい。このようにすることで、検知装置１００によって検出される嵌合不良の基準を厳しくする（すなわち、嵌合不良の程度が小さい場合にも検知装置１００が嵌合不良を検出する）ことが可能となる。しかしながら、図３等の例において、コネクタ５１０又は５２０の端部のピンは、他のピンと同じような長さであってもよい。
Further, as shown in FIG. 3 and the like, in the first
別の変形例として、検知装置１００は、カードエッジコネクタと基板との接続に適用されてもよい。すなわち、第１の電子機器１０及び第２の電子機器２０は、ケーブルに代えて、接続基板を用いて接続されてもよい。また、第１の電子機器１０及び第２の電子機器２０は、基板であってもよい。
As another modification, the
図６は、第１の電子機器１０が接続基板３０を介して第２の電子機器２０と接続される場合の例を示す。この場合には、第１の電子機器１０及び第２の電子機器２０は、例えば基板である。図６に示す例では、第１の電子機器１０及び第２の電子機器２０の各々の回路の構成は、図２に示す例と同じである。
FIG. 6 shows an example in which the first
また、接続基板３０には、信号線５０４及び５０５が設けられる。信号線５０４及び５０５は、コネクタ５１０を介して信号線５００及び５０２とそれぞれ接続される。信号線５０４及び５０５には、更に一端が接地されたプルダウン抵抗である抵抗１６０−１及び１６０−２がそれぞれ接続されてもよい。
Further, the
図６に示す例において、接続の状態が正常である場合には、監視部１２０は、バイアス付加部１１０に設けられたプルアップ抵抗、プルダウン抵抗である抵抗１５０及び１６０の分圧に基づいた電圧を検出する。しかしながら、この例において、コネクタ５１０又は５２０の各々において嵌合不良が生じている等、接続に関して異常が生じている場合には、監視部１２０は、異常が生じた箇所に応じて上述した電圧と異なる電圧を検出する。
In the example shown in FIG. 6, when the connection state is normal, the
例えば、コネクタ５１０と接続基板３０との間に嵌合不良等の異常が生じている場合には、信号線５００又は５０２の少なくとも一方に対してプルダウン抵抗が接続されていない状態となる。したがって、監視部１２０は、接続の状態が正常である場合と比較して高い電圧を検出する。また、コネクタ５２０と接続基板３０との間に嵌合不良等の異常が生じている場合には、正常に接続されている場合と比較して、信号線５００又は５０２の少なくとも一方に対して接続されるプルダウン抵抗が異なる。したがって、監視部１２０は、接続の状態が正常である場合と比較して低い電圧を検出する。
For example, when an abnormality such as a fitting failure occurs between the
したがって、図６に示す例においては、監視部１２０は、接続の状態に異常が生じている場合に、検知された電圧に基づいて、嵌合不良等の接続の異常が生じた箇所を特定することができる。すなわち、監視部１２０は、検知の対象とする信号線に対して複数のプルダウン抵抗が接続された場合における電圧に基づいて接続の状態を判定することで、接続の状態に異常があると判定した場合に、更に異常が生じた箇所を特定する。
Therefore, in the example shown in FIG. 6, when an abnormality has occurred in the connection state, the
なお、図６に示す例においては、第１の検知装置１０には、制御部１３０や表示部１４０を備える検知装置１０１が設けられている。しかしながら、検知装置１０１に代えて検知装置１００が第１の電子機器１０に設けられてもよい。
In the example shown in FIG. 6, the
以上、実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。また、各実施形態における構成は、本発明のスコープを逸脱しない限りにおいて、互いに組み合わせることが可能である。 Although the present invention has been described above with reference to the embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments. Various changes that can be understood by those skilled in the art can be made to the structure and details of the present invention within the scope of the present invention. In addition, the configurations in each embodiment can be combined with each other as long as they do not deviate from the scope of the present invention.
この発明の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載され得るが、これに限られない。 A part or all of the present invention may also be described as, but is not limited to, the following appendix.
（付記１）
差動信号が送信される信号線に直流のバイアス電圧を印加するバイアス付加手段と、
前記信号線の所定の部位における電圧を検知する監視手段とを備える検知装置。
(Appendix 1)
Biasing means for applying a DC bias voltage to the signal line to which the differential signal is transmitted, and
A detection device including a monitoring means for detecting a voltage at a predetermined portion of the signal line.
（付記２）
前記監視手段は、前記電圧の大きさに基づいて、前記信号線に対する機器の接続の状態を判定する、付記１に記載の検知装置。
(Appendix 2)
The detection device according to
（付記３）
前記バイアス付加手段は、前記信号線と接続されるプルアップ抵抗を有する、付記１又は２に記載の検知装置。
(Appendix 3)
The detection device according to
（付記４）
前記監視手段は、前記信号線に、一端が接地されたプルダウン抵抗が接続された場合の前記電圧に基づいて前記信号線に対する前記機器の接続の状態を判定する、付記３に記載の検知装置。
(Appendix 4)
The detection device according to Appendix 3, wherein the monitoring means determines the state of connection of the device to the signal line based on the voltage when a pull-down resistor having one end grounded is connected to the signal line.
（付記５）
前記監視手段は、検知された前記電圧が、前記プルダウン抵抗が接続された場合の電圧と異なる場合に前記接続の状態に異常があると判定する、付記４に記載の検知装置。
(Appendix 5)
The detection device according to Appendix 4, wherein the monitoring means determines that there is an abnormality in the connection state when the detected voltage is different from the voltage when the pull-down resistor is connected.
（付記６）
前記監視手段は、前記接続の状態に異常があると判定する場合に、前記電圧に基づいて前記異常が生じた箇所を特定する、付記４又は５に記載の検知装置。
(Appendix 6)
The detection device according to Appendix 4 or 5, wherein the monitoring means identifies a location where the abnormality has occurred based on the voltage when determining that the connection state is abnormal.
（付記７）
前記信号線は、他の機器と接続するコネクタの端の端子と接続されている、付記１から６のいずれか一項に記載の検知装置。
(Appendix 7)
The detection device according to any one of
（付記８）
前記信号線が接続された前記コネクタの前記端子の長さは、前記コネクタの他の端子よりも短い、付記７に記載の検知装置。
(Appendix 8)
The detection device according to Appendix 7, wherein the length of the terminal of the connector to which the signal line is connected is shorter than that of the other terminals of the connector.
（付記９）
付記１から８のいずれか一項に記載の検知装置を備える電子機器。
(Appendix 9)
An electronic device including the detection device according to any one of
（付記１０）
付記９に記載の電子機器である第１の電子機器と、
前記第１の電子機器の前記信号線を介して前記第１の電子機器と通信可能に接続され、前記第１の電子機器の前記信号線と接続されるプルダウン抵抗を備える第２の電子機器とを備える検知システム。
(Appendix 10)
The first electronic device, which is the electronic device described in Appendix 9,
A second electronic device having a pull-down resistor that is communicably connected to the first electronic device via the signal line of the first electronic device and is connected to the signal line of the first electronic device. Detection system equipped with.
（付記１１）
差動信号が送信される信号線に直流のバイアス電圧を付加し、
前記信号線の所定の部位における電圧を検知し、
検知された前記電圧に基づいて、前記信号線に対する機器の接続状態を監視する、検知方法。
(Appendix 11)
A DC bias voltage is applied to the signal line to which the differential signal is transmitted,
Detecting the voltage at a predetermined part of the signal line,
A detection method that monitors the connection state of a device to the signal line based on the detected voltage.
１０ 第１の電子機器
１１、２１ ＩＣ
２０ 第２の電子機器
３０ 接続基板
１００、１０１ 検知装置
１１０ バイアス付加部
１１１ プルアップ抵抗
１２０ 監視部
１３０ 制御部
１４０ 表示部
１５０、１６０ 抵抗
１５１ プルダウン抵抗
５００、５０１、５０２、５０３ 信号線
５１０、５２０ コネクタ
10 First
20 Second
Claims (9)
前記信号経路における前記第１の回路の信号線の部位で電圧を検知する監視手段とを備え、
前記監視手段は、前記バイアス付加手段と前記第１の回路の信号線との間の前記バイアス電圧の導通路に介設される抵抗と、前記接続基板の信号線に接続される抵抗と、前記第２の回路の信号線に接続される抵抗と、によって前記バイアス電圧が分圧された分圧電圧に応じた電圧を検知した場合には、前記信号経路の接続状態は正常であると検知し、それ以外の場合には、前記信号経路の接続状態は異常であると検知する、検知装置。 A signal line differential signal provided on the first circuit is transmitted, constituted by signal Line and the Ru provided in the second circuit is connected via a signal Line of Ru provided in the connection substrate the signal Line of the first circuit in the signal path of the differential signal, and a bias adding means for applying a DC bias voltage,
And a monitoring means for detecting the voltage at the site of signal Line of the first circuit in the signal path,
Said monitoring means includes a resistor is interposed in a conductive path of the bias voltage between the signal Line of the bias adding means said first circuit, a resistor is connected to signal Line of the connecting board, the when detecting resistor connected signal Line of the second circuit, a voltage corresponding to the divided voltage, wherein the bias voltage is divided by the connection state of the signal path is detected to be normal , In other cases, a detection device that detects that the connection state of the signal path is abnormal.
前記第２の回路の信号線と前記接続基板の信号線とは、前記第２の回路と前記接続基板とを接続するコネクタの端の端子と、に接続されている、請求項１から５のいずれか一項に記載の検知装置。 The signal line of the first circuit and the signal line of the connection board are connected to the terminal at the end of the connector connecting the first circuit and the connection board.
The signal line of the second circuit and the signal line of the connection board are connected to the terminal at the end of the connector connecting the second circuit and the connection board, according to claims 1 to 5. The detection device according to any one item.
前記第１の回路と、
前記第２の回路と、
前記接続基板と、
を備える検知システム。 The detection device according to any one of claims 1 to 7.
With the first circuit
With the second circuit
With the connection board
Detection system equipped with.
前記信号経路における前記第１の回路の信号線の部位で電圧を検知し、
前記バイアス付加手段と前記第１の回路の信号線との間の前記バイアス電圧の導通路に介設される抵抗と、前記接続基板の信号線に接続される抵抗と、前記第２の回路の信号線に接続される抵抗と、によって前記バイアス電圧が分圧された分圧電圧に応じた電圧を検知した場合には、前記信号経路の接続状態は正常であると検知し、それ以外の場合には、前記信号経路の接続状態は異常であると検知する、検知方法。 By a bias adding means, a signal line differential signal provided on the first circuit is transmitted, a signal Line of Ru provided in the second circuit is connected via a signal Line of Ru provided in the connection substrate the signal Line of the first circuit in the signal path of composed the differential signal by, applying a DC bias voltage,
Detecting the voltage at the site of signal Line of the first circuit in the signal path,
A resistor is interposed in a conductive path of the bias voltage between the signal Line of the bias adding means said first circuit, a resistor is connected to signal Line of the connection board, said second circuit a resistor connected to signal Line, when detecting a voltage corresponding to the divided voltage, wherein the bias voltage is divided by the connection state of the signal path is detected to be normal, otherwise Is a detection method for detecting that the connection state of the signal path is abnormal.
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