JP6791317B2 - Air physical quantity sensor - Google Patents

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Description

本発明は、流通通路を流通する空気の特定物理量を検出する空気物理量センサに、関する。 The present invention relates to an aerophysical quantity sensor that detects a specific physical quantity of air flowing through a distribution passage.

従来、ボディ開口部にて開口しているセンサボディのボディ凹部に、特定物理量に応じた検出信号を出力するセンサ素子が内包されている空気物理量センサは、広く知られている。 Conventionally, an aerophysical quantity sensor in which a sensor element that outputs a detection signal corresponding to a specific physical quantity is contained in a body recess of a sensor body that is opened at a body opening is widely known.

こうした空気物理量センサの一種として特許文献1の開示センサでは、流通通路及びボディ開口部の間にて貫通しているキャップ窓部を有したセンサキャップに、センサフィルタが固定されている。これによりセンサフィルタは、流通通路からキャップ窓部及びボディ開口部を通じてボディ凹部内へ流入する空気を濾過することで、当該空気中の異物によりボディ凹部内のセンサ素子が劣化するのを抑制可能となっている。また、特許文献1の開示センサにおいてセンサフィルタは、ボディ凹部とセンサキャップとの間に配置されることで、ボディ凹部内のセンサ素子に可及的に近づけられている。これにより、ボディ凹部の内部容積が小さくなることで、流通通路からセンサ素子までの空気の到達時間が短縮するため、センサ素子による検出応答性を高めることが可能となっている。 In the disclosed sensor of Patent Document 1 as a kind of such an aerophysical quantity sensor, a sensor filter is fixed to a sensor cap having a cap window portion penetrating between a circulation passage and a body opening. As a result, the sensor filter can prevent the sensor element in the body recess from being deteriorated by foreign matter in the air by filtering the air flowing into the body recess from the flow passage through the cap window and the body opening. It has become. Further, in the disclosed sensor of Patent Document 1, the sensor filter is arranged between the body recess and the sensor cap so as to be as close as possible to the sensor element in the body recess. As a result, the internal volume of the body recess is reduced, so that the arrival time of air from the circulation passage to the sensor element is shortened, so that the detection response by the sensor element can be improved.

特許第5826355号公報Japanese Patent No. 5826355

さて、特許文献1の開示センサでは、センサキャップの外面又は内面に対してセンサフィルタの片面側が、その一部で接着若しくは溶着により固定されている程度である。その結果、接着による固定の場合には接着表面積が小さくなるので、接着剤の劣化等によりセンサフィルタの剥離するおそれがあった。また、溶着による固定の場合には溶着表面積が小さくなるので、振動や冷熱変化による溶着部分の破損等によりセンサフィルタの剥離するおそれがあった。 By the way, in the disclosed sensor of Patent Document 1, one side of the sensor filter is fixed to the outer surface or the inner surface of the sensor cap by adhesion or welding with a part thereof. As a result, in the case of fixing by adhesive, the adhesive surface area becomes small, so that the sensor filter may be peeled off due to deterioration of the adhesive or the like. Further, in the case of fixing by welding, since the welding surface area becomes small, there is a risk that the sensor filter may peel off due to damage of the welded portion due to vibration or a change in cold heat.

このようにセンサフィルタの剥離が生じると、センサキャップ外面での固定の場合には、ボディ凹部及びセンサキャップ間の正規位置からセンサフィルタが離脱することで、濾過性能の低下又は消失や、流通通路下流側へのセンサフィルタの流出を招くことが懸念される。また一方、センサキャップ内面での固定の場合には、センサフィルタの剥離が生じると、ボディ凹部及びセンサキャップ間の正規位置からセンサフィルタが離脱して、濾過性能の低下又は消失を招くことが懸念される。 When the sensor filter is peeled off in this way, in the case of fixing on the outer surface of the sensor cap, the sensor filter is separated from the normal position between the body recess and the sensor cap, resulting in deterioration or disappearance of filtration performance and a distribution passage. There is a concern that the sensor filter may flow out to the downstream side. On the other hand, in the case of fixing on the inner surface of the sensor cap, if the sensor filter is peeled off, the sensor filter may be separated from the normal position between the body recess and the sensor cap, resulting in deterioration or disappearance of filtration performance. Will be done.

本発明は、以上説明した問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、センサフィルタの離脱を抑制する空気物理量センサを、提供することにある。 The present invention has been made in view of the problems described above, and an object of the present invention is to provide an aerophysical quantity sensor that suppresses detachment of a sensor filter.

以下、課題を達成するための発明の技術的手段について、説明する。尚、発明の技術的手段を開示する特許請求の範囲及び本欄に記載された括弧内の符号は、後に詳述する実施形態に記載された具体的手段との対応関係を示すものであり、発明の技術的範囲を限定するものではない。 Hereinafter, the technical means of the invention for achieving the subject will be described. The scope of claims for disclosing the technical means of the invention and the reference numerals in parentheses described in this column indicate the correspondence with the specific means described in the embodiment described in detail later. It does not limit the technical scope of the invention.

上述の課題を解決するために開示された第一発明は、
空気の流通する流通通路(3,6,1006)において、空気に関連する特定物理量を検出する空気物理量センサ(10)であって、
特定物理量に応じた検出信号を出力するセンサ素子(54)と、
ボディ開口部(53a)にて開口しているボディ凹部(53)を有し、ボディ凹部にセンサ素子を内包しているセンサボディ(52)と、
センサボディを保持しているセンサ基板(40)と、
流通通路及びボディ開口部の間にて貫通しているカバー窓部(56f)を有し、センサボディを覆っているセンサカバー(56,2056,3056,4056,5056)と、
センサボディ及びセンサカバーの間に挟持されており、流通通路からカバー窓部及びボディ開口部を通じてボディ凹部内へ流入する空気を濾過するセンサフィルタ(58,6058,7058,8058)と、
センサボディの外周側にてセンサカバーが埋設されている樹脂体(80)とを、備える。
The first invention disclosed to solve the above-mentioned problems is
An aerophysical quantity sensor (10) that detects a specific physical quantity related to air in a circulation passage (3, 6, 1006) through which air flows.
A sensor element (54) that outputs a detection signal according to a specific physical quantity, and
A sensor body (52) having a body recess (53) opened at the body opening (53a) and including a sensor element in the body recess.
The sensor board (40) holding the sensor body and
A sensor cover (56,205,3056,4056,5056) having a cover window portion (56f) penetrating between the distribution passage and the body opening and covering the sensor body,
A sensor filter (58, 6058, 7058, 8058) that is sandwiched between the sensor body and the sensor cover and filters air that flows into the body recess from the distribution passage through the cover window and body opening .
A resin body (80) in which a sensor cover is embedded on the outer peripheral side of the sensor body is provided.

このような第一発明によると、センサカバーは、自身の覆うセンサボディとの間にセンサフィルタを挟持している。これによれば、センサボディ及びセンサカバーの間となる正規位置からセンサフィルタが離脱する事態を、抑制することができる。故に、こうしセンサカバーにより、センサフィルタが正規位置から流通通路へ離脱する事態を抑制することができる。 According to the first invention as described above, the sensor cover sandwiches the sensor filter between the sensor cover and the sensor body that covers the sensor cover. According to this, it is possible to suppress the situation where the sensor filter is separated from the normal position between the sensor body and the sensor cover . The late, the sensor cover was Hiroshi, sensor filter can suppress a situation in which separates from the normal position to the circulation passage.

また、開示された第二発明において
センサフィルタは、仮想平面(S)に沿って広がってフィルタ外周部(58a)を形成しており、
仮想平面に対する投影視にてボディ開口部及びカバー窓部は、フィルタ外周部の輪郭(58ae)よりも内周側のフィルタ領域(R)内に収まっている。
Further, in the disclosed second invention, the sensor filter spreads along the virtual plane (S) to form the outer peripheral portion (58a) of the filter.
The body opening and the cover window are contained in the filter region (R) on the inner peripheral side of the contour (58ae) of the outer peripheral portion of the filter in the projection view with respect to the virtual plane.

このような第二発明の前提構成である第一発明の構成では、ボディ開口部にて開口しているボディ凹部を有したセンサボディが、流通通路及びボディ開口部の間にて貫通しているカバー窓部を有したセンサカバーにより、覆われている。かかる前提構成下、センサフィルタが仮想平面に沿って広がって形成しているフィルタ外周部の輪郭よりも内周側のフィルタ領域内には、ボディ開口部及びカバー窓部が仮想平面に対する投影視にて収まっている。これによりセンサフィルタは、そうした投影視のフィルタ外周部にてセンサボディ及びセンサカバーの間に挟持されることで、当該間からの離脱を確実に抑制され得る。 In the configuration of the first invention, which is the premise configuration of the second invention, the sensor body having the body recess opened at the body opening penetrates between the distribution passage and the body opening. It is covered by a sensor cover having a cover window portion. Under such a premise configuration, the body opening and the cover window are projected onto the virtual plane in the filter region on the inner peripheral side of the contour of the outer peripheral portion of the filter formed by the sensor filter spreading along the virtual plane. It fits in. As a result, the sensor filter is sandwiched between the sensor body and the sensor cover at the outer peripheral portion of the filter for projection vision, so that the sensor filter can be reliably suppressed from being separated from the gap.

第一実施形態による空気物理量センサが内燃機関においてエアフロー検出ユニットに適用された状態を示す部分断面正面図である。It is a partial cross-sectional front view which shows the state which the air physical quantity sensor by 1st Embodiment is applied to the air flow detection unit in an internal combustion engine. 第一実施形態による空気物理量センサが適用されたエアフロー検出ユニットを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the air flow detection unit to which the aerophysical quantity sensor by 1st Embodiment is applied. 第一実施形態によるエアフロー検出ユニットを示す部分断面斜視図である。It is a partial cross-sectional perspective view which shows the airflow detection unit by 1st Embodiment. 第一実施形態による空気物理量センサを示す平面図である。It is a top view which shows the aerophysical quantity sensor by 1st Embodiment. 第一実施形態による空気物理量センサを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the aerophysical quantity sensor by 1st Embodiment. 第一実施形態によるセンサ本体を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the sensor main body by 1st Embodiment. 第一実施形態によるセンサ本体を示す平面図である。It is a top view which shows the sensor main body by 1st Embodiment. 第一実施形態によるセンサ本体の製造方法を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the manufacturing method of the sensor main body by 1st Embodiment. 第一実施形態によるセンサ本体の詳細構成を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the detailed structure of the sensor main body by 1st Embodiment. 第一実施形態によるセンサ本体の詳細構成を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the detailed structure of the sensor main body by 1st Embodiment. 第一実施形態によるセンサフィルタの詳細構成を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the detailed structure of the sensor filter by 1st Embodiment. 第二実施形態によるセンサ本体を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the sensor main body by 2nd Embodiment. 第二実施形態によるセンサ本体を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the sensor main body by 2nd Embodiment. 第二実施形態によるセンサ本体の製造方法を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the manufacturing method of the sensor main body by 2nd Embodiment. 第三実施形態によるセンサ本体を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the sensor main body by 3rd Embodiment. 第三実施形態によるセンサ本体を示す平面図である。It is a top view which shows the sensor main body by 3rd Embodiment. 第三実施形態によるセンサ本体の製造方法を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the manufacturing method of the sensor main body by 3rd Embodiment. 第四実施形態によるセンサ本体を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the sensor main body by 4th Embodiment. 第四実施形態によるセンサ本体を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the sensor main body by 4th Embodiment. 第五実施形態によるセンサ本体を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the sensor main body by 5th Embodiment. 第五実施形態によるセンサ本体を示す平面図である。It is a top view which shows the sensor main body by 5th Embodiment. 第六実施形態によるセンサ本体を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the sensor main body by 6th Embodiment. 第六実施形態によるセンサ本体を示す平面図である。It is a top view which shows the sensor main body by 6th Embodiment. 第六実施形態によるセンサ本体の詳細構成を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the detailed structure of the sensor main body by 6th Embodiment. 第六実施形態によるセンサ本体の詳細構成を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the detailed structure of the sensor main body by 6th Embodiment. 第七実施形態によるセンサ本体を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the sensor main body by 7th Embodiment. 第七実施形態によるセンサ本体を示す平面図である。It is a top view which shows the sensor main body by 7th Embodiment. 第七実施形態によるセンサ本体の詳細構成を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the detailed structure of the sensor main body by 7th Embodiment. 第七実施形態によるセンサ本体の詳細構成を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the detailed structure of the sensor main body by 7th Embodiment. 第八実施形態によるセンサ本体を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the sensor main body by 8th Embodiment. 第八実施形態によるセンサ本体の詳細構成を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the detailed structure of the sensor main body by 8th Embodiment. 図9の変形例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the modification of FIG. 図10の変形例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the modification of FIG. 図31の変形例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the modification of FIG. 図24の変形例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the modification of FIG. 図25の変形例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the modification of FIG. 図23の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of FIG. 図27の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of FIG. 27. 図23の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of FIG. 図27の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of FIG. 27. 図7の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of FIG. 図7の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of FIG. 図6の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of FIG. 図5の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of FIG. 図18の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of FIG. 図21の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of FIG. 図21の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of FIG. 図3の変形例を示す部分断面斜視図である。It is a partial cross-sectional perspective view which shows the modification of FIG. 図48の変形例を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the modification of FIG. 48. 図6の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of FIG. 図6の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of FIG.

以下、本発明の複数の実施形態を図面に基づいて説明する。尚、各実施形態において対応する構成要素には同一の符号を付すことにより、重複する説明を省略する場合がある。各実施形態において構成の一部分のみを説明している場合、当該構成の他の部分については、先行して説明した他の実施形態の構成を適用することができる。また、各実施形態の説明において明示している構成の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても複数の実施形態の構成同士を部分的に組み合わせることができる。 Hereinafter, a plurality of embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, duplicate description may be omitted by assigning the same reference numerals to the corresponding components in each embodiment. When only a part of the configuration is described in each embodiment, the configuration of the other embodiment described above can be applied to the other parts of the configuration. Further, not only the combination of the configurations specified in the description of each embodiment, but also the configurations of a plurality of embodiments can be partially combined even if the combination is not specified.

(第一実施形態)
図1に示すように、本発明の第一実施形態による空気物理量センサ10は、内燃機関1のエアフロー検出ユニット2に適用されている。
(First Embodiment)
As shown in FIG. 1, the aerophysical quantity sensor 10 according to the first embodiment of the present invention is applied to the air flow detection unit 2 of the internal combustion engine 1.

エアフロー検出ユニット2は、内燃機関1において吸気通路3を形成する吸気管4の取付孔4aに、取り付けられる。エアフロー検出ユニット2は、吸気通路3に露出する箇所に、フロー検出本体5を備えている。図2,3に示すようにフロー検出本体5は、検出ボディ5aにバイパス通路6を形成している。図1,3に破線矢印で示すように、吸気通路3を流通して内燃機関1の気筒へと吸入される吸入空気の一部は、吸気通路3からバイパス通路6に分流される。 The airflow detection unit 2 is attached to the attachment hole 4a of the intake pipe 4 forming the intake passage 3 in the internal combustion engine 1. The airflow detection unit 2 includes a flow detection main body 5 at a position exposed to the intake passage 3. As shown in FIGS. 2 and 3, the flow detection main body 5 forms a bypass passage 6 in the detection body 5a. As shown by the dashed arrows in FIGS. 1 and 3, a part of the intake air flowing through the intake passage 3 and being sucked into the cylinder of the internal combustion engine 1 is diverted from the intake passage 3 to the bypass passage 6.

図3に示すようにバイパス通路6は、第一通路部7と第二通路部8とから構成されている。ストレート状の第一通路部7は、入口7a及び出口7bを共に、吸気通路3に開口させている。図3に破線矢印で示すように第一通路部7は、入口7a及び出口7bの間にて吸入空気を、吸気通路3と実質同一方向へ流通させる。湾曲状の第二通路部8は、入口8aを第一通路部7の中途部に開口させている一方、出口8bを吸気通路3に開口させている。これにより第二通路部8は、第一通路部7から分岐している。図3に破線矢印で示すように第二通路部8は、入口8a及び出口8bの間にて吸入空気を、吸気通路3とは反対方向へ周回させてから同通路3と同一方向へと流通させる。 As shown in FIG. 3, the bypass passage 6 is composed of a first passage portion 7 and a second passage portion 8. The straight first passage portion 7 has both the inlet 7a and the outlet 7b open to the intake passage 3. As shown by the broken line arrow in FIG. 3, the first passage portion 7 allows the intake air to flow between the inlet 7a and the outlet 7b in substantially the same direction as the intake passage 3. The curved second passage portion 8 has an inlet 8a opened in the middle of the first passage portion 7, while an outlet 8b is opened in the intake passage 3. As a result, the second passage portion 8 branches from the first passage portion 7. As shown by the broken line arrow in FIG. 3, the second passage portion 8 circulates the intake air between the inlet 8a and the outlet 8b in the direction opposite to the intake passage 3 and then flows in the same direction as the passage 3. Let me.

フロー検出本体5は、こうしたバイパス通路6と共に流量センサ9を、さらに備えている。流量センサ9は、第二通路部8にセンサ素子9aを露出させている。センサ素子9aは、第二通路部8を流通する吸入空気の流量に応じた流量信号を、出力する。流量センサ9は、センサ素子9aから出力された流量信号を回路モジュール9bにより処理することで、吸気通路3における吸入空気の流量を算出する。こうして回路モジュール9bにより算出された流量は、フロー検出本体5の複数ターミナル5bを通じた信号送信により、吸気通路3外部のエンジン制御ユニットへ伝達される。このようにフロー検出本体5は、吸気通路3を流通する吸入空気の流量を、センサ素子9aによって検出する。 The flow detection main body 5 further includes a flow rate sensor 9 together with such a bypass passage 6. The flow rate sensor 9 exposes the sensor element 9a in the second passage portion 8. The sensor element 9a outputs a flow rate signal corresponding to the flow rate of the intake air flowing through the second passage portion 8. The flow rate sensor 9 calculates the flow rate of the intake air in the intake passage 3 by processing the flow rate signal output from the sensor element 9a by the circuit module 9b. The flow rate calculated by the circuit module 9b in this way is transmitted to the engine control unit outside the intake passage 3 by signal transmission through the plurality of terminals 5b of the flow detection main body 5. In this way, the flow detection main body 5 detects the flow rate of the intake air flowing through the intake passage 3 by the sensor element 9a.

図1,2に示すように空気物理量センサ10は、以上の如きエアフロー検出ユニット2に対して一体に、設けられている。空気物理量センサ10は、バイパス通路6の外部に配置されることで、「流通通路」としての吸気通路3に露出している。空気物理量センサ10は、図1に破線矢印で示す吸気通路3での吸入空気の流れ方向には所定幅をもって、当該流れ方向に対する垂直方向には直線状に延伸する厚肉帯状を、全体として呈している。尚、吸気通路3での吸入空気の流れ方向はX方向、当該流れ方向に対する垂直方向として空気物理量センサ10の延伸する長手方向はZ方向、並びにそれらX方向及びZ方向に対する垂直方向はY方向として、それぞれ定義される。 As shown in FIGS. 1 and 2, the aerophysical quantity sensor 10 is provided integrally with the air flow detection unit 2 as described above. The aerophysical quantity sensor 10 is exposed to the intake passage 3 as a “distribution passage” by being arranged outside the bypass passage 6. The aerophysical quantity sensor 10 has a predetermined width in the flow direction of the intake air in the intake passage 3 shown by the broken arrow in FIG. 1, and exhibits a thick band shape extending linearly in the direction perpendicular to the flow direction as a whole. ing. The flow direction of the intake air in the intake passage 3 is the X direction, the longitudinal direction in which the aerophysical quantity sensor 10 extends is the Z direction as the direction perpendicular to the flow direction, and the X direction and the direction perpendicular to the Z direction are the Y directions. , Each defined.

図4,5に示すように空気物理量センサ10は、センサケース20、補強プレート30、センサ基板40、センサ本体50、ターミナル60、回路モジュール70及びポッティング樹脂体80を備えている。尚、説明の理解を容易にするため、図4においてポッティング樹脂体80は、その大半部分のカットされた状態にて示されている。 As shown in FIGS. 4 and 5, the aerophysical quantity sensor 10 includes a sensor case 20, a reinforcing plate 30, a sensor substrate 40, a sensor main body 50, a terminal 60, a circuit module 70, and a potting resin body 80. In addition, in order to make the explanation easy to understand, the potting resin body 80 is shown in the state where most of the potting resin body 80 is cut in FIG.

センサケース20は、例えばポリフェニレンサルファイド(PPS)等の硬質樹脂により形成されている。センサケース20は、空気物理量センサ10の全体外形に対応した厚肉帯状を、呈している。センサケース20は、コネクタ部22及び収容凹部24を有している。コネクタ部22は、センサケース20の長手方向となるZ方向の一端部に、設けられている。収容凹部24は、センサケース20においてコネクタ部22の設けられたZ方向の一端部よりも他端部側に、設けられている。収容凹部24は、Y方向のフロー検出本体5側にて開口し且つY方向の平面視にて矩形の有底孔状を、呈している。収容凹部24は、空気物理量センサ10の他の一部構成要素30,40,50,60を収容した状態で、ポッティング樹脂体80を充填されている。 The sensor case 20 is made of a hard resin such as polyphenylene sulfide (PPS). The sensor case 20 has a thick band shape corresponding to the overall outer shape of the aerophysical quantity sensor 10. The sensor case 20 has a connector portion 22 and a housing recess 24. The connector portion 22 is provided at one end in the Z direction, which is the longitudinal direction of the sensor case 20. The accommodating recess 24 is provided in the sensor case 20 on the other end side of the Z-direction provided end portion of the connector portion 22. The accommodating recess 24 is open on the side of the flow detection main body 5 in the Y direction and has a rectangular bottomed hole shape in a plan view in the Y direction. The accommodating recess 24 is filled with the potting resin body 80 in a state of accommodating other partial components 30, 40, 50, 60 of the aerophysical quantity sensor 10.

補強プレート30は、例えばステンレス鋼等の金属により形成されている。補強プレート30は、センサケース20と比して狭幅且つ短い薄肉帯状を、呈している。補強プレート30は、収容凹部24の底面24a上に面接触状態で位置固定されている。これにより補強プレート30は、収容凹部24内のポッティング樹脂体80に埋設されている。 The reinforcing plate 30 is made of a metal such as stainless steel. The reinforcing plate 30 has a thin band shape that is narrower and shorter than the sensor case 20. The reinforcing plate 30 is positioned and fixed on the bottom surface 24a of the accommodating recess 24 in a surface contact state. As a result, the reinforcing plate 30 is embedded in the potting resin body 80 in the accommodating recess 24.

センサ基板40は、例えばポリイミド等の軟質樹脂により形成された、所謂フレキシブルプリント基板である。センサ基板40は、センサケース20と比して狭幅且つ短く、また補強プレート30と比して狭幅且つ長い薄肉帯状を、呈している。センサ基板40は、補強プレート30において収容凹部24の底面24aとは反対側の補強面30a上に、面接触状態で位置固定されている。これによりセンサ基板40は、収容凹部24内のポッティング樹脂体80に埋設されていると共に、長手方向となるZ方向の一部40aを補強プレート30により補強されている。センサ基板40は、こうした補強プレート30による補強部分40aにおいて補強プレート30とは反対側に有する平坦面により、実装面40bを形成している。 The sensor substrate 40 is a so-called flexible printed circuit board formed of a soft resin such as polyimide. The sensor substrate 40 has a thin band shape that is narrower and shorter than the sensor case 20 and narrower and longer than the reinforcing plate 30. The sensor substrate 40 is positioned and fixed in a surface contact state on the reinforcing surface 30a on the side of the reinforcing plate 30 opposite to the bottom surface 24a of the accommodating recess 24. As a result, the sensor substrate 40 is embedded in the potting resin body 80 in the accommodating recess 24, and a part 40a in the Z direction, which is the longitudinal direction, is reinforced by the reinforcing plate 30. The sensor substrate 40 has a mounting surface 40b formed by a flat surface on the side opposite to the reinforcing plate 30 in the reinforcing portion 40a formed by the reinforcing plate 30.

センサ本体50は、吸気通路3を流通する吸入空気に関連した「特定物理量」として、当該吸入空気中の水蒸気割合を表す湿度を、センサ素子54により検出する。センサ本体50は、検出対象である吸入空気の湿度に応じた「検出信号」としての湿度信号を、センサ素子54から出力する。センサ本体50は、全体として直方体状を呈している。センサ本体50は、センサ基板40において補強部分40aの実装面40b上に、実装されている。これによりセンサ本体50は、Y方向の一部を収容凹部24内のポッティング樹脂体80に埋設されていると共に、Y方向の残部をセンサケース20の外部となる吸気通路3に露出させている。 The sensor body 50 detects the humidity representing the ratio of water vapor in the intake air as a "specific physical quantity" related to the intake air flowing through the intake passage 3 by the sensor element 54. The sensor body 50 outputs a humidity signal as a "detection signal" according to the humidity of the intake air to be detected from the sensor element 54. The sensor body 50 has a rectangular parallelepiped shape as a whole. The sensor body 50 is mounted on the mounting surface 40b of the reinforcing portion 40a on the sensor board 40. As a result, a part of the sensor body 50 in the Y direction is embedded in the potting resin body 80 in the accommodating recess 24, and the rest in the Y direction is exposed to the intake passage 3 outside the sensor case 20.

ターミナル60は、複数設けられている。各ターミナル60は、例えばりん青銅等の金属により形成されている。各ターミナル60は、センサケース20と比して狭幅且つ短い薄肉帯状を、呈している。各ターミナル60は、互いに実質平行となる状態で、X方向に並んでいる。各ターミナル60においてZ方向の一部60aは、センサケース20において収容凹部24の底面24aを形成する底壁24bから、コネクタ部22に跨って埋設されている。各ターミナル60においてZ方向の残部60bは、センサケース20の外部へコネクタ部22から突出している。各ターミナル60の残部60bは、エアフロー検出ユニット2のいずれかのターミナル5bを介してエンジン制御ユニットと電気接続される。ここで各ターミナル60は、例えば厚さ0.2mm程度の薄肉で形成されて、低熱伝導体として機能することが望ましい。これにより、エンジン制御ユニットを含む外部と、回路モジュール70及びセンサ素子54との間にて断熱作用が発揮されることで、センサ素子54の温度上昇による検出誤差の抑制が可能となる。 A plurality of terminals 60 are provided. Each terminal 60 is made of a metal such as phosphor bronze. Each terminal 60 has a thin band shape that is narrower and shorter than the sensor case 20. The terminals 60 are arranged in the X direction so as to be substantially parallel to each other. In each terminal 60, a part 60a in the Z direction is embedded in the sensor case 20 from the bottom wall 24b forming the bottom surface 24a of the accommodating recess 24, straddling the connector portion 22. In each terminal 60, the remaining portion 60b in the Z direction projects from the connector portion 22 to the outside of the sensor case 20. The remaining 60b of each terminal 60 is electrically connected to the engine control unit via any terminal 5b of the airflow detection unit 2. Here, it is desirable that each terminal 60 is formed of, for example, a thin wall having a thickness of about 0.2 mm and functions as a low thermal conductor. As a result, the heat insulating effect is exerted between the outside including the engine control unit and the circuit module 70 and the sensor element 54, so that the detection error due to the temperature rise of the sensor element 54 can be suppressed.

回路モジュール70は、センサ基板40に内包される金属導体を介して、センサ素子54と各ターミナル60とに電気接続されている。回路モジュール70は、センサ素子54から出力される湿度信号を処理するために、複数の回路素子72を有している。各回路素子72は、センサ基板40において補強部分40aの実装面40b上に実装されている。これら回路素子72のうち制御回路72aは、湿度信号から吸気通路3における吸入空気の湿度を算出する。こうして制御回路72aにより算出された湿度は、各ターミナル60を通じた信号送信により、エンジン制御ユニットへと伝達される。 The circuit module 70 is electrically connected to the sensor element 54 and each terminal 60 via a metal conductor included in the sensor substrate 40. The circuit module 70 has a plurality of circuit elements 72 in order to process the humidity signal output from the sensor element 54. Each circuit element 72 is mounted on the mounting surface 40b of the reinforcing portion 40a on the sensor substrate 40. Of these circuit elements 72, the control circuit 72a calculates the humidity of the intake air in the intake passage 3 from the humidity signal. The humidity calculated by the control circuit 72a in this way is transmitted to the engine control unit by signal transmission through each terminal 60.

ポッティング樹脂体80は、例えばエポキシ樹脂又はポリウレタン等といった硬質の熱硬化性樹脂により形成されている。ポッティング樹脂体80は、収容凹部24内の大半部分を埋めた状態に、設けられている。これによりポッティング樹脂体80は、実装面40bの全域を覆うことで、同面40b上にて全回路素子72を封止している。こうして封止された状態の各回路素子72では、例えば相互間での電気的短絡や、個々の損傷等が抑制される。 The potting resin body 80 is formed of a hard thermosetting resin such as an epoxy resin or polyurethane. The potting resin body 80 is provided so that most of the inside of the accommodating recess 24 is filled. As a result, the potting resin body 80 covers the entire area of the mounting surface 40b, thereby sealing all the circuit elements 72 on the same surface 40b. In each circuit element 72 in the sealed state in this way, for example, an electrical short circuit between each other, individual damage, and the like are suppressed.

(センサ本体)
次に、センサ本体50の詳細構成を説明する。
(Sensor body)
Next, the detailed configuration of the sensor body 50 will be described.

図6,7に示すようにセンサ本体50は、センサボディ52、センサ素子54、センサカバー56及びセンサフィルタ58を含んで構成されている。 As shown in FIGS. 6 and 7, the sensor main body 50 includes a sensor body 52, a sensor element 54, a sensor cover 56, and a sensor filter 58.

図6に示すセンサボディ52は、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂により形成されている。センサボディ52は、X,Y,Zの各方向に沿って六面を有した直方体状を、呈している。センサボディ52の一面52bは、センサ基板40の実装面40b上に面接触状態で位置固定されることで、当該実装面40bにより保持されている。 The sensor body 52 shown in FIG. 6 is formed of a thermosetting resin such as an epoxy resin. The sensor body 52 exhibits a rectangular parallelepiped shape having six surfaces along each direction of X, Y, and Z. One surface 52b of the sensor body 52 is held by the mounting surface 40b by being positioned and fixed on the mounting surface 40b of the sensor board 40 in a surface contact state.

センサボディ52は、ボディ凹部53を有している。図6,7に示すようにボディ凹部53は、センサボディ52においてX,Z方向の中央部に、設けられている。ボディ凹部53は、Y方向のセンサ基板40とは反対側にて開口し且つY方向の平面視にて円形の有底孔状を、呈している。これによりボディ凹部53は、センサボディ52のうち実装面40bとは反対側面52aを貫くボディ開口部53aにて、開口した状態となっている。ここで特に第一実施形態のボディ凹部53は、円錐台孔状に形成されることで、自身の底面53bからボディ開口部53aへと向かうに従って拡径している。 The sensor body 52 has a body recess 53. As shown in FIGS. 6 and 7, the body recess 53 is provided at the center of the sensor body 52 in the X and Z directions. The body recess 53 is open on the side opposite to the sensor substrate 40 in the Y direction, and has a circular bottom hole shape in a plan view in the Y direction. As a result, the body recess 53 is opened at the body opening 53a that penetrates the side surface 52a of the sensor body 52 opposite to the mounting surface 40b. Here, in particular, the body recess 53 of the first embodiment is formed in the shape of a truncated cone hole, so that the diameter increases from its bottom surface 53b toward the body opening 53a.

図6に示すセンサ素子54は、例えば吸気通路3を流通する吸入空気の湿度変化に対して、所定の相関関係をもって高分子膜に生じる誘電率変化等に基づき、当該吸入空気の湿度を感知する。センサ素子54は、ボディ開口部53aからは離間した状態で底面53b上に位置固定されることで、ボディ凹部53に内包されている。センサ素子54は、センサボディ52においてボディ凹部53の底面53bを形成する底壁53cに埋設された、図示しない金属導体を介して、センサ基板40上の金属導体に電気接続されている。これによりセンサ素子54は、感知した湿度に応じて電気的に変化する湿度信号を、図4,5に示す回路モジュール70へ出力可能となっている。 The sensor element 54 shown in FIG. 6 senses the humidity of the intake air, for example, based on a change in the dielectric constant of the polymer film with a predetermined correlation with respect to a change in the humidity of the intake air flowing through the intake passage 3. .. The sensor element 54 is contained in the body recess 53 by being fixed in position on the bottom surface 53b while being separated from the body opening 53a. The sensor element 54 is electrically connected to the metal conductor on the sensor substrate 40 via a metal conductor (not shown) embedded in the bottom wall 53c forming the bottom surface 53b of the body recess 53 in the sensor body 52. As a result, the sensor element 54 can output a humidity signal that electrically changes according to the sensed humidity to the circuit module 70 shown in FIGS. 4 and 5.

図6に示すセンサカバー56は、少なくともセンサケース20及びポッティング樹脂体80との熱膨張係数差が可及的に小さくなるように、例えばPPS又はポリブチレンテレフタレート(PBT)等の硬質樹脂により形成されている。図6,7に示すようにセンサカバー56は、Y方向のセンサ基板40側にて開口し且つY方向の平面視にて矩形の有底カップ状を、呈している。これによりセンサカバー56は、カバー開口部56aにて開口している矩形筒状のカバー周壁部56bと、カバー開口部56aとはY方向の反対側にてカバー周壁部56bを塞いでいる矩形平板状のカバー底壁部56cとを、一体に有している。 The sensor cover 56 shown in FIG. 6 is formed of a hard resin such as PPS or polybutylene terephthalate (PBT) so that the difference in thermal expansion coefficient between the sensor case 20 and the potting resin body 80 is as small as possible. ing. As shown in FIGS. 6 and 7, the sensor cover 56 is open on the sensor substrate 40 side in the Y direction and has a rectangular bottomed cup shape in a plan view in the Y direction. As a result, the sensor cover 56 is a rectangular flat plate that closes the rectangular tubular cover peripheral wall portion 56b opened at the cover opening 56a and the cover peripheral wall portion 56b on the opposite side of the cover opening 56a in the Y direction. The cover bottom wall portion 56c having a shape is integrally provided.

カバー周壁部56bの内周側には、Y方向に沿ってセンサボディ52が嵌合している。これによりカバー周壁部56bは、センサボディ52の外周側の周方向全域を囲んでいる。図6に示すようにカバー周壁部56bは、Y方向のカバー底壁部56cとは反対側端部に、カバー開口部56aを形成している。カバー周壁部56bのうち、カバー開口部56aからカバー底壁部56cまでは至らない部分56dは、ポッティング樹脂体80に突入して位置固定されている。これによりカバー周壁部56bは、センサボディ52の外周側にてカバー開口部56a側からポッティング樹脂体80に埋設された埋設部分56dを、形成している。 A sensor body 52 is fitted on the inner peripheral side of the cover peripheral wall portion 56b along the Y direction. As a result, the cover peripheral wall portion 56b surrounds the entire peripheral side of the sensor body 52 in the circumferential direction. As shown in FIG. 6, the cover peripheral wall portion 56b forms a cover opening 56a at an end portion opposite to the cover bottom wall portion 56c in the Y direction. Of the cover peripheral wall portion 56b, the portion 56d that does not reach the cover bottom wall portion 56c from the cover opening portion 56a rushes into the potting resin body 80 and is fixed in position. As a result, the cover peripheral wall portion 56b forms an embedded portion 56d embedded in the potting resin body 80 from the cover opening 56a side on the outer peripheral side of the sensor body 52.

センサ本体50を製造するために、センサカバー56をポッティング樹脂体80に埋設固定する際には、図8に示すようにポッティング樹脂体80の形成材料となる熱硬化性樹脂80aを、熱溶融状態で収容凹部24内に注入してから冷却させる。このとき、注入樹脂80aの内圧に起因するセンサカバー56の浮き上がりを抑えて埋設部分56dの全域を熱硬化性樹脂80a内に浸漬し続けるべく、収容凹部24の底面24a側へと向かう荷重を、図8の白抜き矢印の如くセンサカバー56に継続作用させる。こうして熱硬化性樹脂80aがセンサ基板40の実装面40b上にて硬化することで、カバー周壁部56bのうち埋設部分56dの埋設固定されたポッティング樹脂体80が形成される。 When the sensor cover 56 is embedded and fixed in the potting resin body 80 in order to manufacture the sensor body 50, the thermosetting resin 80a, which is the material for forming the potting resin body 80, is in a heat-melted state as shown in FIG. Inject into the accommodating recess 24 and then cool. At this time, in order to suppress the lifting of the sensor cover 56 due to the internal pressure of the injection resin 80a and continue to immerse the entire area of the buried portion 56d in the thermosetting resin 80a, the load toward the bottom surface 24a side of the accommodating recess 24 is applied. The sensor cover 56 is continuously acted as shown by the white arrow in FIG. In this way, the thermosetting resin 80a is cured on the mounting surface 40b of the sensor substrate 40 to form the potting resin body 80 in which the buried portion 56d of the cover peripheral wall portion 56b is embedded and fixed.

ここで熱硬化性樹脂80aは、冷却硬化に伴って熱収縮するので、ポッティング樹脂体80によるカバー周壁部56bの固定強度を高めることが可能となっている。また熱硬化性樹脂80aは、カバー開口部56aからセンサボディ52とカバー周壁部56bとの間の嵌合クリアランス56iに回り込んで冷却硬化されることによっても、ポッティング樹脂体80によるカバー周壁部56bの固定強度を高めることが可能となっている。さらに、熱硬化性樹脂80aが冷却硬化してポッティング樹脂体80に埋設部分56dが埋設固定されることで、センサボディ52とカバー底壁部56cとの間では、後に詳述するセンサフィルタ58のフィルタ外周部58aが保持されるようになっている。 Here, since the thermosetting resin 80a is heat-shrinked as it is cooled and cured, it is possible to increase the fixing strength of the cover peripheral wall portion 56b by the potting resin body 80. Further, the thermosetting resin 80a is cooled and cured by wrapping around the fitting clearance 56i between the sensor body 52 and the cover peripheral wall portion 56b from the cover opening 56a, so that the cover peripheral wall portion 56b by the potting resin body 80 is formed. It is possible to increase the fixing strength of. Further, the thermosetting resin 80a is cooled and cured, and the embedded portion 56d is embedded and fixed in the potting resin body 80, so that the sensor body 52 and the cover bottom wall portion 56c are separated from each other by the sensor filter 58 described in detail later. The outer peripheral portion 58a of the filter is held.

図6,7に示すようにカバー底壁部56cは、カバー周壁部56bのうちY方向のカバー開口部56aとは反対側端部に対して、実質垂直に設けられて連続している。カバー周壁部56bがセンサボディ52の外周側に嵌合し且つポッティング樹脂体80に埋設された状態にてカバー底壁部56cは、Y方向のセンサ基板40とは反対側からセンサボディ52を覆っている。カバー底壁部56cにおいてセンサボディ52とは反対側の外面56gは、図2に示すフロー検出本体5の検出ボディ5aとの間に、吸気通路3の一部を確保している。これによりカバー底壁部56cは、図6に示すように外面56gを吸気通路3に露出させている。カバー底壁部56cにおいて外面56gとは反対側の内面56eは、センサボディ52のうち実装面40bとは反対側面52aから、Y方向に離間している。 As shown in FIGS. 6 and 7, the cover bottom wall portion 56c is provided substantially perpendicular to the end portion of the cover peripheral wall portion 56b opposite to the cover opening 56a in the Y direction and is continuous. The cover bottom wall portion 56c covers the sensor body 52 from the side opposite to the sensor substrate 40 in the Y direction in a state where the cover peripheral wall portion 56b is fitted to the outer peripheral side of the sensor body 52 and is embedded in the potting resin body 80. ing. The outer surface 56g of the cover bottom wall portion 56c opposite to the sensor body 52 secures a part of the intake passage 3 between the cover bottom wall portion 56c and the detection body 5a of the flow detection main body 5 shown in FIG. As a result, the cover bottom wall portion 56c exposes the outer surface 56g to the intake passage 3 as shown in FIG. The inner surface 56e of the cover bottom wall portion 56c on the side opposite to the outer surface 56g is separated from the side surface 52a of the sensor body 52 opposite to the mounting surface 40b in the Y direction.

図6,7に示すように、カバー底壁部56cにおいてX,Z方向の中央部には、カバー窓部56fが貫通形成されている。カバー窓部56fは、吸気通路3に露出していると共に、ボディ開口部53aからY方向に離間している。これによりカバー窓部56fは、吸気通路3とボディ開口部53aとの間に設けられて、カバー底壁部56cをY方向に貫通している。カバー窓部56fは、Y方向の平面視にて円形の貫通孔状(即ち、円筒孔状)を、呈している。 As shown in FIGS. 6 and 7, a cover window portion 56f is formed through the cover bottom wall portion 56c at the center portion in the X and Z directions. The cover window portion 56f is exposed to the intake passage 3 and is separated from the body opening 53a in the Y direction. As a result, the cover window portion 56f is provided between the intake passage 3 and the body opening 53a, and penetrates the cover bottom wall portion 56c in the Y direction. The cover window portion 56f has a circular through-hole shape (that is, a cylindrical hole shape) in a plan view in the Y direction.

図6に示すセンサフィルタ58は、例えばポリテトラフルオロエチレン(PTFE)等の軟質樹脂により多孔質状に形成されている。ここで特に、PTFEにより形成されるセンサフィルタ58は、耐薬品性及び耐熱性に優れることから、油を含んだ吸入空気の流通する高温の吸気通路3内でも劣化し難い。また特に、PTFEにより形成されるセンサフィルタ58は、撥水性及び撥油性に優れることから、内部にて吸入空気中の水滴や油が広がり難いことで、濾過性能が低下し難い。 The sensor filter 58 shown in FIG. 6 is formed in a porous shape with a soft resin such as polytetrafluoroethylene (PTFE). Here, in particular, since the sensor filter 58 formed of PTFE is excellent in chemical resistance and heat resistance, it is unlikely to deteriorate even in the high-temperature intake passage 3 through which the intake air containing oil flows. Further, in particular, since the sensor filter 58 formed of PTFE is excellent in water repellency and oil repellency, it is difficult for water droplets and oil in the intake air to spread inside, so that the filtration performance is unlikely to deteriorate.

図6,7に示すようにセンサフィルタ58は、X,Z方向に展開想定される仮想平面Sに沿って広がった平膜状を呈することで、フィルタ外周部58aを形成している。フィルタ外周部58aは、Y方向の平面視にて矩形の輪郭58aeを有することで、カバー周壁部56bにより外周側から囲まれている。フィルタ外周部58aの輪郭58aeは、図6,7の例ではセンサボディ52の外周輪郭52cと実質同一サイズに形成されているが、後に詳述する式1を満たす範囲でセンサボディ52の外周輪郭52cよりも小さく形成されていてもよい。 As shown in FIGS. 6 and 7, the sensor filter 58 forms a filter outer peripheral portion 58a by exhibiting a flat film shape extending along a virtual plane S that is assumed to be deployed in the X and Z directions. The outer peripheral portion 58a of the filter has a rectangular contour 58ae in a plan view in the Y direction, and is surrounded from the outer peripheral side by the cover peripheral wall portion 56b. In the examples of FIGS. 6 and 7, the contour 58ae of the outer peripheral portion 58a of the filter is formed to have substantially the same size as the outer peripheral contour 52c of the sensor body 52, but the outer peripheral contour of the sensor body 52 is within a range satisfying Equation 1 described in detail later. It may be formed smaller than 52c.

図6に示すように、フィルタ外周部58aにおいてY方向の一面58bは、センサボディ52のうち実装面40bとは反対側面52aに対し、非接合状態にて面接触している。フィルタ外周部58aにおいてY方向の反対側面58cは、カバー底壁部56cのうち内面56eに対し、非接合状態にて面接触している。このようなセンサボディ52及びカバー底壁部56cの双方との面接触によりフィルタ外周部58aは、それらセンサボディ52及びカバー底壁部56cの間に挟持されている。これにより、センサフィルタ58のうち挟持箇所よりも内周側では、一面58bがカバー窓部56fを通して吸気通路3に露出していると共に、反対側面58cがボディ開口部53aとY方向に向き合っている。 As shown in FIG. 6, one surface 58b in the Y direction of the outer peripheral portion 58a of the filter is in surface contact with the side surface 52a of the sensor body 52 opposite to the mounting surface 40b in a non-bonded state. On the outer peripheral portion 58a of the filter, the side surface 58c opposite to the Y direction is in surface contact with the inner surface 56e of the cover bottom wall portion 56c in a non-bonded state. Due to surface contact with both the sensor body 52 and the cover bottom wall portion 56c, the filter outer peripheral portion 58a is sandwiched between the sensor body 52 and the cover bottom wall portion 56c. As a result, on the inner peripheral side of the sensor filter 58 from the sandwiched portion, one surface 58b is exposed to the intake passage 3 through the cover window portion 56f, and the opposite side surface 58c faces the body opening 53a in the Y direction. ..

尚、挟持状態のセンサフィルタ58では、フィルタ外周部58aの接する両側要素52,56cの微視的な凹凸に起因して、微小な変形が生じるおそれはある。しかし、そうした微小な変形は、センサフィルタ58の濾過性能に支障のない許容範囲に抑えられるように、センサフィルタ58及び両側要素52,56cの仕様(例えば寸法及び材料等)が設定されている。 In the sensor filter 58 in the sandwiched state, there is a possibility that minute deformation may occur due to the microscopic unevenness of the side elements 52 and 56c in contact with the outer peripheral portion 58a of the filter. However, the specifications (for example, dimensions and materials) of the sensor filter 58 and the side element 52, 56c are set so that such minute deformation can be suppressed within an allowable range that does not interfere with the filtration performance of the sensor filter 58.

ここで、仮想平面Sに対するY方向の投影視にてフィルタ外周部58aの輪郭58aeよりも内周側の領域は、図9にドットハンチングを付して示すフィルタ領域Rとして、定義される。かかる定義の下、仮想平面Sに対するY方向の投影視(即ち、図9の投影視)にてカバー窓部56f及びボディ開口部53aの双方は、フィルタ領域R内に収められている。また、仮想平面Sに対するY方向の投影視にてボディ開口部53aは、フィルタ領域R内のうちカバー窓部56fの輪郭内に収められている。 Here, the region on the inner peripheral side of the outer peripheral portion 58a of the filter in the projection view in the Y direction with respect to the virtual plane S with respect to the contour 58ae is defined as the filter region R shown with dot hunting in FIG. Under this definition, both the cover window portion 56f and the body opening 53a are housed in the filter region R in the projection view in the Y direction with respect to the virtual plane S (that is, the projection view in FIG. 9). Further, the body opening portion 53a is contained within the contour of the cover window portion 56f in the filter region R in the projection view in the Y direction with respect to the virtual plane S.

こうした投影視を成立させる第一実施形態では、円形輪郭のボディ開口部53a及びカバー窓部56fと、矩形輪郭58aeのフィルタ領域Rとが、図10に示すように実質芯合わせして配置されている。それと共に第一実施形態では、ボディ開口部53aにおける円形輪郭の直径Aと、カバー窓部56fにおける円形輪郭の直径Bと、フィルタ領域Rにおけるフィルタ外周部58aの矩形輪郭58aeの最小径(即ち、径方向両側での最小間隔)Cとが、図10に示すように下記の式1を満たすこととなる。
A<B<C …(式1)
In the first embodiment for establishing such a projection view, the body opening portion 53a and the cover window portion 56f having a circular contour and the filter region R having a rectangular contour 58ae are arranged so as to be substantially aligned as shown in FIG. There is. At the same time, in the first embodiment, the diameter A of the circular contour in the body opening 53a, the diameter B of the circular contour in the cover window portion 56f, and the minimum diameter of the rectangular contour 58ae of the filter outer peripheral portion 58a in the filter region R (that is, that is). (Minimum spacing on both sides in the radial direction) C satisfies the following equation 1 as shown in FIG.
A <B <C ... (Equation 1)

以上の如き構成によりセンサフィルタ58は、吸気通路3からカバー窓部56f及びボディ開口部53aを通じてボディ凹部53内へと流入する吸入空気に対し、濾過性能を発揮可能となっている。ここで濾過性能を設定するにあたり、吸入空気中の想定される固形異物のうち粒径が最小となるカーボン1000同士が、図11の如く隙間1001を残す以外は緻密に接してセンサフィルタ58に付着した状態を、想定する。かかる想定状態下、例えば各カーボン1000の最小粒径φcが0.03μm程度とすると、隙間1001において各カーボン1000の表面と接する内接円1002の最大径φoは、0.0046μm程度となる。これは、湿度検出に必要な吸入空気中の水蒸気が通過可能な隙間サイズの最小径である0.0004μmよりも、大きい。そこで、吸入空気中の水蒸気が隙間1001からセンサフィルタ58を通過可能となるように、センサフィルタ58の濾過性能を決める目の粗さ(即ち、水蒸気の通過する空隙サイズ)は、例えば0.001〜0.003μm程度に設定される。また、こうした目の粗さ等を考慮してセンサフィルタ58の両面58b,58c間の厚さは、例えば0.1mm程度に設定される。 With the above configuration, the sensor filter 58 can exhibit filtration performance for the intake air flowing from the intake passage 3 into the body recess 53 through the cover window portion 56f and the body opening 53a. Here, when setting the filtration performance, the carbons 1000 having the smallest particle size among the assumed solid foreign substances in the intake air are in close contact with each other except for leaving a gap 1001 as shown in FIG. 11, and adhere to the sensor filter 58. Imagine the situation. Under such an assumed state, for example, assuming that the minimum particle size φc of each carbon 1000 is about 0.03 μm, the maximum diameter φo of the inscribed circle 1002 in contact with the surface of each carbon 1000 in the gap 1001 is about 0.0046 μm. This is larger than 0.0004 μm, which is the minimum diameter of the gap size through which water vapor in the intake air required for humidity detection can pass. Therefore, the coarseness of the mesh (that is, the size of the void through which the water vapor passes) that determines the filtration performance of the sensor filter 58 is, for example, 0.001 so that the water vapor in the intake air can pass through the sensor filter 58 through the gap 1001. It is set to about 0.003 μm. Further, the thickness between both sides 58b and 58c of the sensor filter 58 is set to, for example, about 0.1 mm in consideration of such roughness of the eyes.

(作用効果)
ここまで説明した第一実施形態の作用効果を、以下に説明する。
(Action effect)
The effects of the first embodiment described so far will be described below.

第一実施形態によると、センサカバー56は、自身の覆うセンサボディ52との間にセンサフィルタ58を挟持している。これによれば、センサボディ52及びセンサカバー56の間となる正規位置からセンサフィルタ58が離脱する事態を、抑制することができる。さらにセンサカバー56は、センサボディ52を保持するセンサ基板40の実装面40b上にて回路素子72を封止するポッティング樹脂体80に、センサボディ52の外周側にて埋設されている。これによりセンサカバー56は、ポッティング樹脂体80の硬化により強固に、且つセンサボディ52の外周側にて確保可能な大きな埋設表面積をもって、センサ基板40に対し位置固定され得る。故に、こうして位置固定されるセンサカバー56により、センサフィルタ58が正規位置から吸気通路3へ離脱する事態を抑制することができる。また、回路素子72を封止するポッティング樹脂体80を利用してセンサカバー56が位置固定されることから、センサカバー56をセンサ基板40若しくはセンサケース20に対し位置固定するための例えば接着又は溶着等の専用工程を、省略することができる。 According to the first embodiment, the sensor cover 56 sandwiches the sensor filter 58 with the sensor body 52 that covers the sensor cover 56. According to this, it is possible to suppress the situation where the sensor filter 58 is detached from the normal position between the sensor body 52 and the sensor cover 56. Further, the sensor cover 56 is embedded on the outer peripheral side of the sensor body 52 in the potting resin body 80 that seals the circuit element 72 on the mounting surface 40b of the sensor substrate 40 that holds the sensor body 52. As a result, the sensor cover 56 can be firmly fixed to the sensor substrate 40 by curing the potting resin body 80 and has a large buried surface area that can be secured on the outer peripheral side of the sensor body 52. Therefore, the sensor cover 56 whose position is fixed in this way can suppress the situation where the sensor filter 58 is separated from the normal position to the intake passage 3. Further, since the sensor cover 56 is fixed in position by using the potting resin body 80 that seals the circuit element 72, for example, adhesion or welding for fixing the position of the sensor cover 56 to the sensor substrate 40 or the sensor case 20 is performed. Dedicated steps such as, etc. can be omitted.

さらに第一実施形態によると、有底カップ状のセンサカバー56は、自身のカバー底壁部56cとセンサボディ52との間に挟持したセンサフィルタ58を、自身のカバー周壁部56bにより外周側から囲んだ状態となる。これらセンサカバー56による挟持且つ囲み状態では、センサボディ52及びカバー底壁部56cの間となる正規位置からセンサフィルタ58が吸気通路3へ離脱する事態を、抑制することができる。さらに有底カップ状のセンサカバー56では、センサボディ52を外周側から囲むカバー周壁部56bがポッティング樹脂体80に埋設された状態となるので、当該外周側にて確保可能な埋設表面積は、カバー周壁部56bの軸方向長さの範囲で可及的に拡大され得る。故に、センサフィルタ58が正規位置から吸気通路3へ離脱する事態を、センサ基板40に対し位置固定されるセンサカバー56のカバー周壁部56bにより確実に抑制することができる。 Further, according to the first embodiment, the bottomed cup-shaped sensor cover 56 holds the sensor filter 58 sandwiched between its own cover bottom wall portion 56c and the sensor body 52 from the outer peripheral side by its own cover peripheral wall portion 56b. It will be in an enclosed state. In the state of being sandwiched and surrounded by the sensor cover 56, it is possible to suppress a situation in which the sensor filter 58 is detached from the normal position between the sensor body 52 and the cover bottom wall portion 56c to the intake passage 3. Further, in the bottomed cup-shaped sensor cover 56, the cover peripheral wall portion 56b surrounding the sensor body 52 from the outer peripheral side is embedded in the potting resin body 80, so that the buried surface area that can be secured on the outer peripheral side is covered. It can be expanded as much as possible within the range of the axial length of the peripheral wall portion 56b. Therefore, the situation where the sensor filter 58 is separated from the normal position to the intake passage 3 can be reliably suppressed by the cover peripheral wall portion 56b of the sensor cover 56 whose position is fixed with respect to the sensor substrate 40.

またさらに第一実施形態によると、有底カップ状のセンサカバー56では、センサボディ52の外周側全域がカバー周壁部56bにより覆われた状態となる。これによれば、センサボディ52及びカバー周壁部56b間からセンサボディ52及びカバー底壁部56c間を通じて異物がボディ凹部53内へと侵入するのを確実に生じ難くして、当該異物によるセンサ素子54の劣化を抑制することができる。 Further, according to the first embodiment, in the bottomed cup-shaped sensor cover 56, the entire outer peripheral side of the sensor body 52 is covered with the cover peripheral wall portion 56b. According to this, it is difficult for foreign matter to enter the body recess 53 from between the sensor body 52 and the cover peripheral wall portion 56b through between the sensor body 52 and the cover bottom wall portion 56c, and the sensor element due to the foreign matter is prevented from entering. Deterioration of 54 can be suppressed.

加えて第一実施形態では、ボディ開口部53aにて開口しているボディ凹部53を有したセンサボディ52が、吸気通路3及びボディ開口部53aの間にて貫通しているカバー窓部56fを有したセンサカバー56により、覆われている。かかる構成下、センサフィルタ58が仮想平面Sに沿って広がって形成しているフィルタ外周部58aの輪郭58aeよりも内周側のフィルタ領域R内には、ボディ開口部53a及びカバー窓部56fが仮想平面Sに対する投影視にて収まっている。これによりセンサフィルタ58は、そうした投影視のフィルタ外周部58にてセンサボディ52及びセンサカバー56の間に挟持されることで、当該間からの離脱を確実に抑制され得る。 In addition, in the first embodiment, the sensor body 52 having the body recess 53 opened at the body opening 53a penetrates the cover window portion 56f between the intake passage 3 and the body opening 53a. It is covered by the sensor cover 56 that it has. Under such a configuration, the body opening 53a and the cover window 56f are located in the filter region R on the inner peripheral side of the contour 58ae of the outer peripheral portion 58a of the filter formed by the sensor filter 58 extending along the virtual plane S. It fits in the projection view with respect to the virtual plane S. As a result, the sensor filter 58 is sandwiched between the sensor body 52 and the sensor cover 56 by the outer peripheral portion 58 of the filter for projection vision, so that the sensor filter 58 can be reliably suppressed from being separated from the gap.

また加えて第一実施形態によると、仮想平面Sに対する投影視にてボディ開口部53aは、フィルタ領域R内のうちカバー窓部56f内に収まっている。これによれば、吸気通路3からカバー窓部56f及びセンサフィルタ58を通過した空気は、ボディ開口部53aまわりにてセンサボディ52に遮られることなく、ボディ開口部53aからボディ凹部53内へと流入し得る。故にボディ凹部53内のセンサ素子54には、吸気通路3からの空気が到達し易い。ここで、センサボディ52及びセンサカバー56の間にて仮想平面Sに沿うセンサフィルタ58は、ボディ凹部53内のセンサ素子54に可及的に近づくこととなる。その結果、ボディ凹部53の内部容積が小さくなるので、吸気通路3からセンサ素子54までの空気の到達時間が短縮され得る。したがって、これらの到達容易性及び到達時間短縮性によれば、センサ素子54による検出応答性を高めることができる。 In addition, according to the first embodiment, the body opening 53a is contained in the cover window portion 56f in the filter region R in the projection view with respect to the virtual plane S. According to this, the air that has passed through the cover window portion 56f and the sensor filter 58 from the intake passage 3 flows from the body opening 53a into the body recess 53 without being blocked by the sensor body 52 around the body opening 53a. Can flow in. Therefore, the air from the intake passage 3 can easily reach the sensor element 54 in the body recess 53. Here, the sensor filter 58 along the virtual plane S between the sensor body 52 and the sensor cover 56 comes as close as possible to the sensor element 54 in the body recess 53. As a result, the internal volume of the body recess 53 is reduced, so that the arrival time of air from the intake passage 3 to the sensor element 54 can be shortened. Therefore, according to these reachability and reachability shortening, the detection response by the sensor element 54 can be enhanced.

さらに加えて第一実施形態によると、内燃機関1の吸気通路3にて異物の混入し易い空気は、上述したように離脱の抑制されるセンサフィルタ58によって、ボディ凹部53内への侵入前に濾過されることとなる。これによれば、ボディ凹部53内のセンサ素子54が異物により劣化するのを抑制しつつ、離脱したセンサフィルタ58が吸気通路3から下流側の気筒へ吸入されるのを回避することができる。 Furthermore, according to the first embodiment, the air in which foreign matter is easily mixed in the intake passage 3 of the internal combustion engine 1 is prevented from entering the body recess 53 by the sensor filter 58 whose separation is suppressed as described above. It will be filtered. According to this, it is possible to prevent the detached sensor filter 58 from being sucked into the cylinder on the downstream side from the intake passage 3 while suppressing the deterioration of the sensor element 54 in the body recess 53 due to foreign matter.

(第二実施形態)
本発明の第二実施形態は、第一実施形態の変形例である。
(Second Embodiment)
The second embodiment of the present invention is a modification of the first embodiment.

図12,13に示すように、第二実施形態による有底カップ状のセンサカバー2056は、カバー周壁部56bに貫通孔部2056hを有している。貫通孔部2056hは、カバー周壁部56bにおいて矩形筒状の四壁のうち互いに対向する二壁に、それぞれ一つずつ設けられている。各貫通孔部2056hは、カバー周壁部56bのうちポッティング樹脂体80への埋設部分56dを、Z方向に貫通している。ここで、特に第二実施形態の各貫通孔部2056hは、カバー周壁部56bのうち埋設部分56dを構成しているカバー開口部56a側の端部を開口させて、同開口部56aと連通している。 As shown in FIGS. 12 and 13, the bottomed cup-shaped sensor cover 2056 according to the second embodiment has a through hole portion 2056h in the cover peripheral wall portion 56b. One through hole portion 2056h is provided on each of the two rectangular tubular four walls facing each other in the cover peripheral wall portion 56b. Each through hole portion 2056h penetrates the cover peripheral wall portion 56b, which is embedded in the potting resin body 80, in the Z direction. Here, in particular, each through hole portion 2056h of the second embodiment opens the end portion of the cover peripheral wall portion 56b on the cover opening 56a side which constitutes the buried portion 56d, and communicates with the opening portion 56a. ing.

こうした第二実施形態においてポッティング樹脂体80の形成材料となる熱硬化性樹脂80aは、図14に示すように、熱溶融状態で各貫通孔部2056h内に充填されてから、センサボディ52及びカバー周壁部56bの間の嵌合クリアランス56iに回り込んで冷却硬化される。これによりポッティング樹脂体80は、図12に示すように、各貫通孔部2056h内を埋めていると共に、それら各貫通孔部2056hからセンサボディ52及びカバー周壁部56b間の嵌合クリアランス56iに跨って設けられている。 As shown in FIG. 14, the thermosetting resin 80a, which is the material for forming the potting resin body 80 in the second embodiment, is filled in each through hole portion 2056h in a heat-melted state, and then the sensor body 52 and the cover. It wraps around the fitting clearance 56i between the peripheral wall portions 56b and is cooled and cured. As a result, as shown in FIG. 12, the potting resin body 80 fills the inside of each through hole portion 2056h and straddles the fitting clearance 56i between the sensor body 52 and the cover peripheral wall portion 56b from each of the through hole portions 2056h. It is provided.

このように第二実施形態による有底カップ状のセンサカバー2056では、カバー周壁部56bを貫通している貫通孔部2056hからセンサボディ52及びカバー周壁部56bの間に跨って、ポッティング樹脂体80が設けられることとなる。これによりセンサカバー2056では、センサボディ52の外周側にて確保可能な埋設表面積に、センサボディ52及びカバー周壁部56b間での表面積分が追加され得る。故に、センサフィルタ58が正規位置から吸気通路3へと離脱する事態の抑制効果を、センサ基板40に対し位置固定されるセンサカバー2056のカバー周壁部56bを有効利用して高めることができる。 As described above, in the bottomed cup-shaped sensor cover 2056 according to the second embodiment, the potting resin body 80 straddles between the sensor body 52 and the cover peripheral wall portion 56b from the through hole portion 2056h penetrating the cover peripheral wall portion 56b. Will be provided. As a result, in the sensor cover 2056, the surface integration between the sensor body 52 and the cover peripheral wall portion 56b can be added to the buried surface area that can be secured on the outer peripheral side of the sensor body 52. Therefore, the effect of suppressing the situation where the sensor filter 58 is separated from the normal position to the intake passage 3 can be enhanced by effectively utilizing the cover peripheral wall portion 56b of the sensor cover 2056 whose position is fixed with respect to the sensor substrate 40.

(第三実施形態)
本発明の第三実施形態は、第二実施形態の変形例である。
(Third Embodiment)
The third embodiment of the present invention is a modification of the second embodiment.

図15,16に示すように、第三実施形態による有底カップ状のセンサカバー3056は、第二実施形態とは異なる貫通孔部3056hをカバー周壁部56bに有している。貫通孔部3056hは、カバー周壁部56bにおいて矩形筒状の四壁にそれぞれ一つずつ、設けられている。各貫通孔部3056hは、カバー周壁部56bのうちポッティング樹脂体80への埋設部分56dを、X方向又はZ方向に貫通している。ここで、特に第三実施形態の各貫通孔部3056hは、カバー周壁部56bのうちカバー開口部56a側及びカバー底壁部56c側の各端部間にて、埋設部分56dを貫通している。 As shown in FIGS. 15 and 16, the bottomed cup-shaped sensor cover 3056 according to the third embodiment has a through hole portion 3056h different from that of the second embodiment in the cover peripheral wall portion 56b. One through hole portion 3056h is provided on each of the four rectangular tubular walls of the cover peripheral wall portion 56b. Each through hole portion 3056h penetrates the cover peripheral wall portion 56b, which is embedded in the potting resin body 80, in the X direction or the Z direction. Here, in particular, each through hole portion 3056h of the third embodiment penetrates the buried portion 56d between the end portions of the cover peripheral wall portion 56b on the cover opening 56a side and the cover bottom wall portion 56c side. ..

こうした第三実施形態においても熱硬化性樹脂80aは、図17に示すように、熱溶融状態で各貫通孔部3056h内に充填されてから、センサボディ52及びカバー周壁部56bの間の嵌合クリアランス56iに回り込んで冷却硬化される。これによりポッティング樹脂体80は、図15に示すように、各貫通孔部3056h内を埋めていると共に、それら各貫通孔部3056hからセンサボディ52及びカバー周壁部56b間の嵌合クリアランス56iに跨って設けられている。 Also in such a third embodiment, as shown in FIG. 17, the thermosetting resin 80a is filled in each through hole portion 3056h in a heat-melted state, and then fitted between the sensor body 52 and the cover peripheral wall portion 56b. It wraps around the clearance 56i and is cooled and cured. As a result, as shown in FIG. 15, the potting resin body 80 fills the inside of each through hole portion 3056h and straddles the fitting clearance 56i between the sensor body 52 and the cover peripheral wall portion 56b from each of the through hole portions 3056h. It is provided.

このように第三実施形態による有底カップ状のセンサカバー3056では、カバー開口部56a側及びカバー底壁部56c側の端部間にてカバー周壁部56bを、貫通孔部3056hが貫通している。これによれば、硬化前のポッティング樹脂体80である熱硬化性樹脂80aが貫通孔部3056hに注入されることで、当該注入樹脂の内圧が利用されて、センサ基板40に対するセンサカバー3056の浮き上がりが抑えられ得る。故に、センサカバー3056がセンサ基板40に対する所期位置に固定されることから、センサカバー3056及びセンサボディ52間のセンサフィルタ58が正規位置からずれる事態を回避することができる。尚、こうした作用効果を発揮する第三実施形態では、熱硬化性樹脂80a内への埋設部分56dの浸漬状態下、第一実施形態に準じた荷重を継続作用させてもよいし、図27に示すようにセンサカバー3056の自重を利用して当該荷重を継続作用させなくてもよい。 As described above, in the bottomed cup-shaped sensor cover 3056 according to the third embodiment, the through hole portion 3056h penetrates the cover peripheral wall portion 56b between the ends of the cover opening 56a side and the cover bottom wall portion 56c side. There is. According to this, when the thermosetting resin 80a, which is the potting resin body 80 before curing, is injected into the through hole portion 3056h, the internal pressure of the injected resin is utilized to lift the sensor cover 3056 with respect to the sensor substrate 40. Can be suppressed. Therefore, since the sensor cover 3056 is fixed at the desired position with respect to the sensor substrate 40, it is possible to avoid a situation in which the sensor filter 58 between the sensor cover 3056 and the sensor body 52 deviates from the normal position. In the third embodiment in which such an action effect is exhibited, a load according to the first embodiment may be continuously applied under the state of immersion of the embedded portion 56d in the thermosetting resin 80a, and FIG. 27 shows. As shown, it is not necessary to continuously apply the load by utilizing the weight of the sensor cover 3056.

(第四実施形態)
本発明の第四実施形態は、第一実施形態の変形例である。
(Fourth Embodiment)
The fourth embodiment of the present invention is a modification of the first embodiment.

図18,19に示すように、第四実施形態による有底カップ状のセンサカバー4056は、複数のアンカー部4056jを有している。アンカー部4056jは、カバー周壁部56bにおいて矩形筒状の四壁のうち互いに対向する二壁から、それぞれ一つずつ突出している。各アンカー部4056jは、カバー周壁部56bのうちポッティング樹脂体80への埋設部分56dから、Z方向に沿ってセンサボディ52とは反対側に突出している。ここで、特に第四実施形態の各アンカー部4056jは、埋設部分56dから実質一定厚さをもって相反側へと突出している。こうした突出形態により各アンカー部4056jは、それぞれの全体をポッティング樹脂体80に埋設されている。尚、以上説明した以外のセンサ本体50の構成としては、第一実施形態で説明の構成に代えて、第二及び第三実施形態のうちいずれかの構成が採用されていてもよい。 As shown in FIGS. 18 and 19, the bottomed cup-shaped sensor cover 4056 according to the fourth embodiment has a plurality of anchor portions 4056j. The anchor portion 4056j projects one by one from two walls of the four rectangular tubular walls facing each other in the cover peripheral wall portion 56b. Each anchor portion 4056j projects from the portion 56d of the cover peripheral wall portion 56b embedded in the potting resin body 80 to the side opposite to the sensor body 52 along the Z direction. Here, in particular, each anchor portion 4056j of the fourth embodiment projects from the buried portion 56d to the opposite side with a substantially constant thickness. Due to such a protruding form, the entire anchor portion 4056j is embedded in the potting resin body 80. As the configuration of the sensor main body 50 other than the above-described configuration, any of the configurations of the second and third embodiments may be adopted instead of the configuration described in the first embodiment.

このような第四実施形態による有底カップ状のセンサカバー4056では、カバー周壁部56bから突出しているアンカー部4056jが、センサボディ52の外周側にて埋設されている。これによりセンサカバー4056では、硬化したポッティング樹脂体80にアンカー部4056jが引掛かることで抜け難くなると共に、センサボディ52の外周側にて確保可能な埋設表面積にアンカー部4056jの表面積分が追加され得る。故に、センサ基板40に対し位置固定されるセンサカバー4056のカバー周壁部56b及びアンカー部4056jにより、センサフィルタ58が正規位置から流通通路へ離脱する事態の抑制効果を高めることができる。 In the bottomed cup-shaped sensor cover 4056 according to the fourth embodiment, the anchor portion 4056j protruding from the cover peripheral wall portion 56b is embedded on the outer peripheral side of the sensor body 52. As a result, in the sensor cover 4056, the anchor portion 4056j is caught by the cured potting resin body 80, which makes it difficult to pull out, and the surface integration of the anchor portion 4056j is added to the buried surface area that can be secured on the outer peripheral side of the sensor body 52. obtain. Therefore, the cover peripheral wall portion 56b and the anchor portion 4056j of the sensor cover 4056 whose position is fixed with respect to the sensor substrate 40 can enhance the effect of suppressing the situation where the sensor filter 58 is separated from the normal position into the distribution passage.

(第五実施形態)
本発明の第五実施形態は、第一実施形態の変形例である。
(Fifth Embodiment)
The fifth embodiment of the present invention is a modification of the first embodiment.

図20,21に示すように、第五実施形態による有底カップ状のセンサカバー5056は、張出部5056kを有している。張出部5056kは、センサカバー5056のカバー底壁部56cにおいてカバー窓部56fの内周側へと張り出している。ここで、特に第五実施形態の張出部5056kは、円形輪郭のカバー窓部56fにおいて径方向に対向した二箇所から張り出して、当該二箇所間を接続している。また、特に第五実施形態の張出部5056kは、センサフィルタ58におけるセンサボディ52とは反対側面58cに対し、カバー底壁部56cの内面56e側にて面接触している。尚、以上説明した以外のセンサ本体50の構成としては、第一実施形態で説明の構成に代えて、第二〜第四実施形態のうちいずれかの構成が採用されていてもよい。 As shown in FIGS. 20 and 21, the bottomed cup-shaped sensor cover 5056 according to the fifth embodiment has an overhanging portion 5056k. The overhanging portion 5056k overhangs the cover bottom wall portion 56c of the sensor cover 5056 toward the inner peripheral side of the cover window portion 56f. Here, in particular, the overhanging portion 5056k of the fifth embodiment projects from two locations facing each other in the radial direction in the cover window portion 56f having a circular contour, and connects the two locations. Further, in particular, the overhanging portion 5056k of the fifth embodiment is in surface contact with the side surface 58c of the sensor filter 58 opposite to the sensor body 52 on the inner surface 56e side of the cover bottom wall portion 56c. As the configuration of the sensor main body 50 other than those described above, any configuration of any of the second to fourth embodiments may be adopted instead of the configuration described in the first embodiment.

さて、センサフィルタ58は、振動や冷熱変化等により形状変形してカバー窓部56fの内周側へ入り込むという万が一の場合には、正規位置からの離脱を懸念される。しかし、第五実施形態によるセンサカバー5056では、形状変形したセンサフィルタ58がカバー窓部56fの内周側へ入り込んで離脱する事態を、当該内周側へと張り出している張出部5056kにより確実に抑制することができる。 By the way, in the unlikely event that the sensor filter 58 is deformed in shape due to vibration, a change in cold heat, or the like and enters the inner peripheral side of the cover window portion 56f, there is a concern that the sensor filter 58 may be detached from the normal position. However, in the sensor cover 5056 according to the fifth embodiment, the situation where the deformed sensor filter 58 enters the inner peripheral side of the cover window portion 56f and is detached is ensured by the overhanging portion 5056k extending to the inner peripheral side. Can be suppressed.

(第六実施形態)
本発明の第六実施形態は、第一実施形態の変形例である。
(Sixth Embodiment)
The sixth embodiment of the present invention is a modification of the first embodiment.

図22に示すように、第六実施形態によるセンサフィルタ6058においてフィルタ外周部58aの一面58bは、センサボディ52のうち実装面40bとは反対側面52aに対し、例えば溶着又は接着等により面接触状態で接合されている。これによりフィルタ外周部58aは、図22,23に示すように、Y方向の平面視にて実質一定幅で連続した円環帯状を呈するボディ側接合部6058dを、センサボディ52との間に形成している。 As shown in FIG. 22, in the sensor filter 6058 according to the sixth embodiment, one surface 58b of the filter outer peripheral portion 58a is in a surface contact state with the side surface 52a of the sensor body 52 opposite to the mounting surface 40b, for example, by welding or adhesion. It is joined with. As a result, as shown in FIGS. 22 and 23, the outer peripheral portion 58a of the filter forms a body-side joint portion 6058d having a substantially constant width and a continuous annular band shape in a plan view in the Y direction with the sensor body 52. doing.

尚、センサフィルタ6058においてもフィルタ外周部58aは、図22に示すセンサカバー56のうちカバー底壁部56cの内面56eにセンサボディ52とは反対側面58cを面接触させることで、センサボディ52及びカバー底壁部56cの間に挟持されている。また、かかる挟持状態にてセンサボディ52と接合されるセンサフィルタ6058では、フィルタ外周部58aの接する両側要素52,56cの微視的な凹凸に起因して、微小な変形が生じるおそれはある。しかし、そうした微小な変形は、センサフィルタ6058の濾過性能に支障のない許容範囲に抑えられるように、センサフィルタ6058及び両側要素52,56cの仕様(例えば寸法及び材料等)が設定されている。 In the sensor filter 6058 as well, the outer peripheral portion 58a of the filter is formed by bringing the side surface 58c opposite to the sensor body 52 into surface contact with the inner surface 56e of the cover bottom wall portion 56c of the sensor cover 56 shown in FIG. It is sandwiched between the cover bottom wall portions 56c. Further, in the sensor filter 6058 joined to the sensor body 52 in such a sandwiched state, there is a possibility that minute deformation may occur due to the microscopic unevenness of the side elements 52 and 56c in contact with the outer peripheral portion 58a of the filter. However, the specifications (for example, dimensions and materials) of the sensor filter 6058 and the side element 52, 56c are set so that such minute deformation can be suppressed within an allowable range that does not interfere with the filtration performance of the sensor filter 6058.

ここで図24に示すように、第一実施形態と同様なフィルタ領域Rの定義下、カバー窓部56f及びボディ開口部53aと共にボディ側接合部6058dは、仮想平面Sに対するY方向の投影視にてフィルタ領域R内に収められている。また、仮想平面Sに対するY方向の投影視にてボディ側接合部6058dは、フィルタ領域R内のうち、ボディ開口部53aの輪郭外且つカバー窓部56fの輪郭外に位置している。即ち、仮想平面Sに対するY方向の投影視にてボディ側接合部6058dは、フィルタ外周部58aの輪郭58aeとカバー窓部56fの輪郭との間に設けられている。 Here, as shown in FIG. 24, under the definition of the filter region R similar to that of the first embodiment, the body side joint portion 6058d together with the cover window portion 56f and the body opening portion 53a is projected in the Y direction with respect to the virtual plane S. It is housed in the filter area R. Further, the body side joint portion 6058d is located outside the contour of the body opening 53a and outside the contour of the cover window portion 56f in the filter region R in the projection view in the Y direction with respect to the virtual plane S. That is, the body-side joint portion 6058d is provided between the contour 58ae of the outer peripheral portion 58a of the filter and the contour of the cover window portion 56f in the projection view in the Y direction with respect to the virtual plane S.

こうした投影視を成立させる第六実施形態では、円環帯状のボディ側接合部6058dと、円形輪郭のボディ開口部53a及びカバー窓部56fと、矩形輪郭58aeのフィルタ領域Rとが、図25に示すように実質芯合わせされている。それと共に第二実施形態では、ボディ側接合部6058dの内周側直径D及び外周側直径Eと、ボディ開口部53aの直径Aと、カバー窓部56fの直径Bと、フィルタ領域Rにおける輪郭58aeの最小径Cとが、図25に示すように下記の式2を満たすこととなる。尚、以上説明した以外のセンサ本体50の構成としては、第一実施形態で説明の構成に代えて、第二〜第五実施形態のうちいずれかの構成が採用されていてもよい。
A<B<D<E<C …(式2)
In the sixth embodiment in which such a projection view is established, the annular band-shaped body side joint portion 6058d, the circular contour body opening 53a and the cover window portion 56f, and the rectangular contour 58ae filter region R are shown in FIG. As shown, they are substantially aligned. At the same time, in the second embodiment, the inner peripheral side diameter D and the outer peripheral side diameter E of the body side joint portion 6058d, the diameter A of the body opening portion 53a, the diameter B of the cover window portion 56f, and the contour 58ae in the filter region R. The minimum diameter C of the above satisfies the following equation 2 as shown in FIG. As the configuration of the sensor main body 50 other than those described above, any configuration of any of the second to fifth embodiments may be adopted instead of the configuration described in the first embodiment.
A <B <D <E <C ... (Equation 2)

このように第六実施形態によるセンサフィルタ6058は、センサボディ52及びセンサカバー56の間に挟持された状態で、センサボディ52に接合されているので、当該間となる正規位置からの離脱を確実に抑制することができる。 As described above, the sensor filter 6058 according to the sixth embodiment is joined to the sensor body 52 in a state of being sandwiched between the sensor body 52 and the sensor cover 56, so that the sensor filter 6058 is surely separated from the normal position between the sensor bodies 52. Can be suppressed.

(第七実施形態)
本発明の第七実施形態は、第一実施形態の変形例である。
(Seventh Embodiment)
The seventh embodiment of the present invention is a modification of the first embodiment.

図26に示すように、第七実施形態によるセンサフィルタ7058においてフィルタ外周部58aのセンサボディ52とは反対側面58cは、センサカバー56のうちカバー底壁部56cの内面56eに対し、例えば溶着又は接着等により面接触状態で接合されている。これによりフィルタ外周部58aは、図26,27に示すように、Y方向の平面視にて実質一定幅で連続した円環帯状を呈するカバー側接合部7058eを、センサカバー56との間に形成している。 As shown in FIG. 26, in the sensor filter 7058 according to the seventh embodiment, the side surface 58c of the outer peripheral portion 58a of the filter opposite to the sensor body 52 is welded or welded to the inner surface 56e of the cover bottom wall portion 56c of the sensor cover 56, for example. They are joined in a surface contact state by adhesion or the like. As a result, as shown in FIGS. 26 and 27, the outer peripheral portion 58a of the filter forms a cover-side joint portion 7058e having a substantially constant width and a continuous annular band shape in a plan view in the Y direction with the sensor cover 56. doing.

尚、センサフィルタ7058においてもフィルタ外周部58aは、図26に示すセンサボディ52のうち実装面40bとは反対側面52aに一面58bを面接触させることで、センサボディ52及びカバー底壁部56cの間に挟持されている。また、かかる挟持状態にてセンサカバー56と接合されるセンサフィルタ7058では、フィルタ外周部58aの接する両側要素52,56cの微視的な凹凸に起因して、微小な変形が生じるおそれはある。しかし、そうした微小な変形は、センサフィルタ7058の濾過性能に支障のない許容範囲に抑えられるように、センサフィルタ7058及び両側要素52,56cの仕様(例えば寸法及び材料等)が設定されている。 In the sensor filter 7058 as well, the outer peripheral portion 58a of the filter is the sensor body 52 and the cover bottom wall portion 56c by bringing one surface 58b into surface contact with the side surface 52a of the sensor body 52 shown in FIG. 26 opposite to the mounting surface 40b. It is sandwiched between them. Further, in the sensor filter 7058 joined to the sensor cover 56 in such a sandwiched state, there is a possibility that minute deformation may occur due to the microscopic unevenness of the side elements 52 and 56c in contact with the outer peripheral portion 58a of the filter. However, the specifications (for example, dimensions and materials) of the sensor filter 7058 and the side element 52, 56c are set so that such minute deformation can be suppressed within an allowable range that does not interfere with the filtration performance of the sensor filter 7058.

ここで図28に示すように、第一実施形態と同様なフィルタ領域Rの定義下、カバー窓部56f及びボディ開口部53aと共にカバー側接合部7058eは、仮想平面Sに対するY方向の投影視にてフィルタ領域R内に収められている。また、仮想平面Sに対するY方向の投影視にてカバー側接合部7058eは、フィルタ領域R内のうち、ボディ開口部53aの輪郭外且つカバー窓部56fの輪郭外に位置している。即ち、仮想平面Sに対するY方向の投影視にてカバー側接合部7058eは、フィルタ外周部58aの輪郭58aeとカバー窓部56fの輪郭との間に設けられている。 Here, as shown in FIG. 28, under the definition of the filter region R similar to that of the first embodiment, the cover side joint portion 7058e together with the cover window portion 56f and the body opening portion 53a is projected in the Y direction with respect to the virtual plane S. It is housed in the filter area R. Further, the cover-side joint 7058e is located outside the contour of the body opening 53a and outside the contour of the cover window 56f in the filter region R in the projection view in the Y direction with respect to the virtual plane S. That is, the cover-side joint portion 7058e is provided between the contour 58ae of the outer peripheral portion 58a of the filter and the contour of the cover window portion 56f in the projection view in the Y direction with respect to the virtual plane S.

こうした投影視を成立させる第七実施形態では、円環帯状のカバー側接合部7058eと、円形輪郭のボディ開口部53a及びカバー窓部56fと、矩形輪郭58aeのフィルタ領域Rとが、図29に示すように実質芯合わせされている。それと共に第七実施形態では、カバー側接合部7058eの内周側直径F及び外周側直径Gと、ボディ開口部53aの直径Aと、カバー窓部56fの直径Bと、フィルタ領域Rにおける輪郭58aeの最小径Cとが、図29に示すように下記の式3を満たすこととなる。尚、以上説明した以外のセンサ本体50の構成としては、第一実施形態で説明の構成に代えて、第二〜第五実施形態のうちいずれかの構成が採用されていてもよい。
A<B<F<G<C …(式3)
In the seventh embodiment in which such a projection view is established, the ring-shaped cover-side joint portion 7058e, the circular contour body opening 53a and the cover window portion 56f, and the rectangular contour 58ae filter region R are shown in FIG. 29. As shown, they are substantially aligned. At the same time, in the seventh embodiment, the inner peripheral side diameter F and the outer peripheral side diameter G of the cover side joint portion 7058e, the diameter A of the body opening 53a, the diameter B of the cover window portion 56f, and the contour 58ae in the filter region R. The minimum diameter C of the above satisfies the following equation 3 as shown in FIG. 29. As the configuration of the sensor main body 50 other than those described above, any configuration of any of the second to fifth embodiments may be adopted instead of the configuration described in the first embodiment.
A <B <F <G <C ... (Equation 3)

このように第七実施形態によるセンサフィルタ7058は、センサボディ52及びセンサカバー56の間に挟持された状態で、センサカバー56に接合されているので、当該間となる正規位置からの離脱を確実に抑制することができる。 As described above, the sensor filter 7058 according to the seventh embodiment is joined to the sensor cover 56 in a state of being sandwiched between the sensor body 52 and the sensor cover 56, so that the sensor filter 7058 is surely separated from the normal position between the two. Can be suppressed.

(第八実施形態)
本発明の第八実施形態は、第六及び第七実施形態を組み合わせた変形例である。
(Eighth embodiment)
The eighth embodiment of the present invention is a modification in which the sixth and seventh embodiments are combined.

図30に示すように第八実施形態によるセンサフィルタ8058は、自身を挟持するセンサボディ52とセンサカバー56とに対し、例えば溶着又は接着等により面接触状態で接合されている。これによりセンサフィルタ8058は、第六実施形態と同様なボディ側接合部6058dと第七実施形態と同様なカバー側接合部7058eとを形成している。 As shown in FIG. 30, the sensor filter 8058 according to the eighth embodiment is joined to the sensor body 52 and the sensor cover 56 that sandwich the sensor body 52 in a surface contact state by, for example, welding or adhesion. As a result, the sensor filter 8058 forms a body-side joint portion 6058d similar to the sixth embodiment and a cover-side joint portion 7058e similar to the seventh embodiment.

ここで、第一実施形態と同様なフィルタ領域Rの定義下、第七実施形態と同様な投影視と第八実施形態と同様な投影視とが共に実現されている。また、こうした投影視を成立させる第七実施形態では、図31に示すように、ボディ側接合部6058dの内周側直径Dとカバー側接合部7058eの内周側直径Fとが実質一致している。それと共に第七実施形態では、ボディ側接合部6058dの外周側直径Eとカバー側接合部7058eの外周側直径Gとが実質一致している。尚、以上説明した以外のセンサ本体50の構成としては、第一実施形態で説明の構成に代えて、第二〜第五実施形態のうちいずれかの構成が採用されていてもよい。 Here, under the definition of the filter region R similar to that of the first embodiment, both the projection vision similar to that of the seventh embodiment and the projection vision similar to that of the eighth embodiment are realized. Further, in the seventh embodiment in which such a projection view is established, as shown in FIG. 31, the inner peripheral side diameter D of the body side joint portion 6058d and the inner peripheral side diameter F of the cover side joint portion 7058e substantially coincide with each other. There is. At the same time, in the seventh embodiment, the outer peripheral side diameter E of the body side joint portion 6058d and the outer peripheral side diameter G of the cover side joint portion 7058e are substantially the same. As the configuration of the sensor main body 50 other than those described above, any configuration of any of the second to fifth embodiments may be adopted instead of the configuration described in the first embodiment.

このような第八実施形態によるセンサフィルタ8058は、センサボディ52及びセンサカバー56の間に挟持された状態で、それら両側要素52,56に接合されているので、当該間となる正規位置からの離脱を確実に長きに亘って抑制することができる。 Since the sensor filter 8058 according to the eighth embodiment is joined to the elements 52 and 56 on both sides of the sensor filter 8058 while being sandwiched between the sensor body 52 and the sensor cover 56, the sensor filter 8058 from the normal position between them is used. Withdrawal can be reliably suppressed for a long period of time.

(他の実施形態)
以上、本発明の複数の実施形態について説明したが、本発明は、それらの実施形態に限定して解釈されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の実施形態及び組み合わせに適用することができる。
(Other embodiments)
Although a plurality of embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not construed as being limited to those embodiments, and various embodiments and combinations are included within the scope of the gist of the present invention. Can be applied.

第一〜第八実施形態に関する変形例1としては、仮想平面Sに対するY方向の投影視にてカバー窓部56fが、図32に示すフィルタ領域R内のうちボディ開口部53aの輪郭内に収められていてもよい。これにより、第一〜第五実施形態に関する変形例1では、図33に示すように下記の式4が満たされることとなる。また、第六及び第八実施形態に関する変形例1では、図34に示すように下記の式5が満たされることとなる。さらにまた、第七及び第八実施形態に関する変形例1では、図34に示すように下記の式6が満たされることとなる。尚、図32,33は第一実施形態に関する変形例1を示し、図34は第八実施形態に関する変形例1を示している。
B<A<C …(式4)
B<A<D<E<C …(式5)
B<A<F<G<C …(式6)
As a modification 1 relating to the first to eighth embodiments, the cover window portion 56f is contained within the contour of the body opening 53a in the filter region R shown in FIG. 32 in the projection view in the Y direction with respect to the virtual plane S. It may have been. As a result, in the modified example 1 relating to the first to fifth embodiments, the following equation 4 is satisfied as shown in FIG. 33. Further, in the first modification relating to the sixth and eighth embodiments, the following equation 5 is satisfied as shown in FIG. 34. Furthermore, in the first modification relating to the seventh and eighth embodiments, the following equation 6 is satisfied as shown in FIG. 34. 32 and 33 show the first modification, and FIG. 34 shows the first modification regarding the eighth embodiment.
B <A <C ... (Equation 4)
B <A <D <E <C ... (Equation 5)
B <A <F <G <C ... (Equation 6)

第六及び第八実施形態に関する変形例2としては、仮想平面Sに対するY方向の投影視にてボディ側接合部6058dが、図35に示すフィルタ領域R内のうち、カバー窓部56fの輪郭内且つボディ開口部53aの輪郭外に位置していてもよい。即ち、仮想平面Sに対するY方向の投影視にてボディ側接合部6058dは、ボディ開口部53aの輪郭とカバー窓部56fの輪郭との間に設けられていてもよい。このような変形例2では、図36に示すように下記の式7が満たされることとなる。尚、図35,36は第六実施形態に関する変形例2を示している。
A<D<E<B<C …(式7)
As a modification 2 relating to the sixth and eighth embodiments, the body side joint portion 6058d is within the contour of the cover window portion 56f in the filter region R shown in FIG. 35 in the projection view in the Y direction with respect to the virtual plane S. Moreover, it may be located outside the contour of the body opening 53a. That is, the body-side joint portion 6058d may be provided between the contour of the body opening 53a and the contour of the cover window portion 56f in the projection view in the Y direction with respect to the virtual plane S. In such a modification 2, the following equation 7 is satisfied as shown in FIG. 36. Note that FIGS. 35 and 36 show a modification 2 relating to the sixth embodiment.
A <D <E <B <C ... (Equation 7)

第八実施形態に関する変形例3としては、ボディ側接合部6058dの内周側直径Dとカバー側接合部7058eの内周側直径Fとが異なっていてもよい。第八実施形態に関する変形例4としては、ボディ側接合部6058dの外周側直径Eとカバー側接合部7058eの外周側直径Gとが異なっていてもよい。 As a modification 3 according to the eighth embodiment, the inner peripheral side diameter D of the body side joint portion 6058d and the inner peripheral side diameter F of the cover side joint portion 7058e may be different. As a modification 4 according to the eighth embodiment, the outer peripheral side diameter E of the body side joint portion 6058d and the outer peripheral side diameter G of the cover side joint portion 7058e may be different.

第六及び第八実施形態に関する変形例5としては、Y方向の平面視にて円環帯状以外の形状、例えば図37に示す矩形帯状等を呈するように、ボディ側接合部6058dが形成されていてもよい。第七及び第八実施形態に関する変形例6としては、Y方向の平面視にて円環帯状以外の形状、例えば図38に示す矩形帯状等を呈するように、カバー側接合部7058eが形成されていてもよい。尚、図37は第六実施形態に関する変形例5を示し、図38は第七実施形態に関する変形例6を示している。 As a modification 5 relating to the sixth and eighth embodiments, the body side joint portion 6058d is formed so as to exhibit a shape other than the annular band shape in a plan view in the Y direction, for example, the rectangular band shape shown in FIG. 37. You may. As a modification 6 relating to the seventh and eighth embodiments, the cover-side joint portion 7058e is formed so as to exhibit a shape other than the annular band shape, for example, the rectangular band shape shown in FIG. 38 in a plan view in the Y direction. You may. Note that FIG. 37 shows a modification 5 relating to the sixth embodiment, and FIG. 38 shows a modification 6 relating to the seventh embodiment.

第六及び第八実施形態に関する変形例7としては、図39に示すように、フィルタ外周部58aにおける周方向の複数箇所に互いに間隔をあけて、ボディ側接合部6058dが設けられていてもよい。第七及び第八実施形態に関する変形例8としては、図40に示すように、フィルタ外周部58aにおける周方向の複数箇所に互いに間隔をあけて、カバー側接合部7058eが設けられていてもよい。尚、図39は第六実施形態に関する変形例7を示し、図40は第七実施形態に関する変形例8を示している。 As a modification 7 relating to the sixth and eighth embodiments, as shown in FIG. 39, body-side joints 6058d may be provided at a plurality of locations in the circumferential direction on the outer peripheral portion 58a of the filter at intervals from each other. .. As a modification 8 relating to the seventh and eighth embodiments, as shown in FIG. 40, cover-side joints 7058e may be provided at a plurality of locations on the outer peripheral portion 58a of the filter in the circumferential direction at intervals from each other. .. Note that FIG. 39 shows a modification 7 according to the sixth embodiment, and FIG. 40 shows a modification 8 according to the seventh embodiment.

第一〜第八実施形態に関する変形例9としては、Y方向の平面視にて円形以外の形状、例えば図41に示す矩形等を呈するように、ボディ開口部53aが形成されていてもよい。第一〜第八実施形態に関する変形例10としては、Y方向の平面視にて円形以外の形状、例えば図41に示す矩形等を呈するように、カバー窓部56fが形成されていてもよい。第一〜第八実施形態に関する変形例11としては、Y方向の平面視にて矩形以外の形状、例えば図42に示す円形等の輪郭58aeを有するように、フィルタ外周部58aが形成されていてもよい。尚、図41は第一実施形態に関する変形例9,10を示し、図42は第一実施形態に関する変形例11を示している。 As a modification 9 relating to the first to eighth embodiments, the body opening 53a may be formed so as to exhibit a shape other than a circle, for example, a rectangle shown in FIG. 41 in a plan view in the Y direction. As a modification 10 regarding the first to eighth embodiments, the cover window portion 56f may be formed so as to exhibit a shape other than a circle, for example, a rectangle shown in FIG. 41 in a plan view in the Y direction. As a modification 11 regarding the first to eighth embodiments, the outer peripheral portion 58a of the filter is formed so as to have a shape other than a rectangle, for example, a contour 58ae such as a circle shown in FIG. 42 in a plan view in the Y direction. May be good. In addition, FIG. 41 shows the modified examples 9 and 10 regarding the first embodiment, and FIG. 42 shows the modified example 11 regarding the first embodiment.

第一〜第八実施形態に関する変形例12のセンサフィルタ58,6058,7058,8058としては、PTFEにより形成される多孔質状のフィルタに限らず、例えば防水性や通気性、また第六〜第八実施形態に関する場合には接合性等を考慮して、他の材料により形成される繊維状等のフィルタが採用されていてもよい。第一〜第八実施形態に関する変形例13としては、例えば材料や目の粗さ、厚さ等の異なる複数のフィルタエレメント58fが図43に示すように積層されることで、センサフィルタ58,6058,7058,8058が形成されていてもよい。第一〜第八実施形態に関する変形例14としては、センサ基板40が軟質のフレキシブルプリント基板以外、例えばガラスエポキシ基板等の硬質基板から構成されることで、図44に示すように補強プレート30が省かれていてもよい。尚、図43,44は第一実施形態に関する変形例13,14をそれぞれ示している。 The sensor filters 58, 6058, 7058, 8058 of the modified example 12 relating to the first to eighth embodiments are not limited to the porous filter formed by PTFE, and are, for example, waterproof and breathable, and the sixth to sixth. (Viii) In the case of the embodiment, a fibrous filter formed of another material may be adopted in consideration of bondability and the like. As a modification 13 relating to the first to eighth embodiments, for example, a plurality of filter elements 58f having different materials, roughness, thickness, etc. are laminated as shown in FIG. 43 to form sensor filters 58, 6058. , 7058, 8058 may be formed. As a modification 14 relating to the first to eighth embodiments, the sensor substrate 40 is composed of a hard substrate such as a glass epoxy substrate other than the soft flexible printed circuit board, so that the reinforcing plate 30 is formed as shown in FIG. It may be omitted. It should be noted that FIGS. 43 and 44 show modifications 13 and 14 of the first embodiment, respectively.

第四実施形態に関する変形例15のアンカー部4056jとしては、一定厚さでの突出形態以外、例えば図45に示すように突出側へ向かうほど厚さの薄くなる突出形態等をもって、形成されていてもよい。第五実施形態に関する変形例16の張出部5056kとしては、カバー窓部56fの二箇所を接続する張出形態以外、例えば図46,47に示す如き張出形態等をもって、形成されていてもよい。ここで、図46に示す変形例15のカバー窓部56fでは、径方向に対向した二箇所間を接続する張出部5056kと、径方向に対向した別の二箇所間を接続する張出部5056kとが、内周側へと張り出している。また一方、図47に示す変形例16のカバー窓部56fでは、径方向に対向した二箇所から内周側へ、円形輪郭の中心までは達しない長さをもって張り出している。 The anchor portion 4056j of the modified example 15 according to the fourth embodiment is formed in a protruding form other than the protruding form having a constant thickness, for example, as shown in FIG. 45, the thickness becomes thinner toward the protruding side. May be good. The overhanging portion 5056k of the modified example 16 according to the fifth embodiment may be formed in an overhanging form as shown in FIGS. 46 and 47, other than the overhanging form in which the two points of the cover window portion 56f are connected. Good. Here, in the cover window portion 56f of the modified example 15 shown in FIG. 46, an overhanging portion 5056k that connects two locations facing each other in the radial direction and an overhanging portion connecting two other locations facing each other in the radial direction are connected. The 5056k projectes toward the inner circumference. On the other hand, the cover window portion 56f of the modified example 16 shown in FIG. 47 projects from two locations facing each other in the radial direction toward the inner peripheral side with a length that does not reach the center of the circular contour.

第一〜第八実施形態に関する変形例17として、図48に示すように空気物理量センサ10は、エアフロー検出ユニット2に一体に構成されることで、バイパス通路6のうち第二通路部8にセンサ本体50を露出させていてもよい。ここで、図48に示す変形例17では、センサケース20がフロー検出本体5の検出ボディ5aと共通化されていると共に、ターミナル60がフロー検出本体5のターミナル5bと共通化されている。また、図48に示す変形例17においてセンサ基板40には、センサ本体50及び回路モジュール70がセンサ素子9a及び回路モジュール9bと共に実装されている。これにより、センサ本体50のセンサフィルタ58は、「流通通路」としてのバイパス通路6からカバー窓部56f及びボディ開口部53aを通じてボディ凹部53内へと流入する吸入空気の一部を、濾過することとなる。尚、図48では、適用される実施形態のセンサ本体50を構成する各構成要素の図示は、省略されている。 As a modification 17 relating to the first to eighth embodiments, as shown in FIG. 48, the aerophysical quantity sensor 10 is integrally configured with the air flow detection unit 2, so that the sensor is connected to the second passage portion 8 of the bypass passage 6. The main body 50 may be exposed. Here, in the modified example 17 shown in FIG. 48, the sensor case 20 is shared with the detection body 5a of the flow detection main body 5, and the terminal 60 is shared with the terminal 5b of the flow detection main body 5. Further, in the modification 17 shown in FIG. 48, the sensor main body 50 and the circuit module 70 are mounted on the sensor board 40 together with the sensor element 9a and the circuit module 9b. As a result, the sensor filter 58 of the sensor body 50 filters a part of the intake air that flows into the body recess 53 from the bypass passage 6 as the “circulation passage” through the cover window portion 56f and the body opening 53a. It becomes. In FIG. 48, the illustration of each component constituting the sensor main body 50 of the applied embodiment is omitted.

第一〜第八実施形態に関する変形例17のさらなる変形例18としては、図49に示すようにバイパス通路6から分離されて入口1006a及び出口1006bを吸気通路3に開口させている別のバイパス通路1006を「流通通路」として、当該別のバイパス通路1006にセンサ本体50が露出していてもよい。但し、変形例18の場合には、第一実施形態と同様にセンサ素子9a及び回路モジュール9bの実装されないセンサ基板40が、採用される。尚、図49では、適用される実施形態のセンサ本体50を構成する各構成要素の図示は、省略されている。 As a further modification 18 of the modification 17 relating to the first to eighth embodiments, another bypass passage separated from the bypass passage 6 and having the inlet 1006a and the outlet 1006b opened in the intake passage 3 as shown in FIG. 49. The sensor body 50 may be exposed in the other bypass passage 1006 with 1006 as the “circulation passage”. However, in the case of the modification 18, the sensor board 40 on which the sensor element 9a and the circuit module 9b are not mounted is adopted as in the first embodiment. In FIG. 49, the illustration of each component constituting the sensor main body 50 of the applied embodiment is omitted.

第一〜第八実施形態に関する変形例19としては、図50に示すようにセンサボディ52をY方向に貫通する孔部53dが、センサ素子54の実装されたセンサ基板40により閉塞されることで、ボディ凹部53が形成されていてもよい。第一〜第八実施形態に関する変形例20としては、空気に関連する湿度以外の特定物理量、例えば温度、圧力、熱伝導率、濃度又は流量等を、センサ素子54が感知して検出してもよい。第一〜第八実施形態に関する変形例21としては、図51に示すように、検出する特定物理量の相異なる又は同じ複数のセンサ素子54が、ボディ凹部53に内包されていてもよい。尚、図50,51は第一実施形態に関する変形例19,21をそれぞれ示している。 As a modification 19 relating to the first to eighth embodiments, as shown in FIG. 50, the hole 53d penetrating the sensor body 52 in the Y direction is closed by the sensor substrate 40 on which the sensor element 54 is mounted. , The body recess 53 may be formed. As a modification 20 according to the first to eighth embodiments, even if the sensor element 54 senses and detects a specific physical quantity other than humidity related to air, for example, temperature, pressure, thermal conductivity, concentration, or flow rate. Good. As a modification 21 according to the first to eighth embodiments, as shown in FIG. 51, a plurality of sensor elements 54 having different or the same specific physical quantities to be detected may be included in the body recess 53. Note that FIGS. 50 and 51 show modifications 19 and 21 of the first embodiment, respectively.

1 内燃機関、2 エアフロー検出ユニット、3 吸気通路、6,1006 バイパス通路、10 空気物理量センサ、20 センサケース、40 センサ基板、40b 実装面、50 センサ本体、52 センサボディ、53 ボディ凹部、53a ボディ開口部、54 センサ素子、56,2056,3056,4056,5056 センサカバー、56a カバー開口部、56b カバー周壁部、56c カバー底壁部、56f カバー窓部、56i 嵌合クリアランス、58,6058,7058,8058 センサフィルタ、58a フィルタ外周部、58ae 輪郭、70 回路モジュール、72 回路素子、80 ポッティング樹脂体、2056h,3056h 貫通孔部、4056j アンカー部、5056k 張出部、6058d ボディ側接合部、7058e カバー側接合部、R フィルタ領域、S 仮想平面 1 Internal combustion engine, 2 Airflow detection unit, 3 Intake passage, 6,1006 Bypass passage, 10 Air physical quantity sensor, 20 Sensor case, 40 Sensor board, 40b mounting surface, 50 Sensor body, 52 Sensor body, 53 Body recess, 53a body Opening, 54 sensor element, 56,205,3056,4056,5056 Sensor cover, 56a cover opening, 56b cover peripheral wall, 56c cover bottom wall, 56f cover window, 56i fitting clearance, 58,6058,7058 , 8058 sensor filter, 58a filter outer circumference, 58ae contour, 70 circuit module, 72 circuit element, 80 potting resin body, 2056h, 3056h through hole part, 4056j anchor part, 5056k overhang part, 6058d body side joint part, 7058e cover Side junction, R filter area, S virtual plane

Claims (12)

空気の流通する流通通路(3,6,1006)において、前記空気に関連する特定物理量を検出する空気物理量センサ(10)であって、
前記特定物理量に応じた検出信号を出力するセンサ素子(54)と、
ボディ開口部(53a)にて開口しているボディ凹部(53)を有し、前記ボディ凹部に前記センサ素子を内包しているセンサボディ(52)と、
前記センサボディを保持しているセンサ基板(40)と、
前記流通通路及び前記ボディ開口部の間にて貫通しているカバー窓部(56f)を有し、前記センサボディを覆っているセンサカバー(56,2056,3056,4056,5056)と、
前記センサボディ及び前記センサカバーの間に挟持されており、前記流通通路から前記カバー窓部及び前記ボディ開口部を通じて前記ボディ凹部内へ流入する前記空気を濾過するセンサフィルタ(58,6058,7058,8058)と、
前記センサボディの外周側にて前記センサカバーが埋設されている樹脂体(80)とを、備える空気物理量センサ。
An aerophysical quantity sensor (10) that detects a specific physical quantity related to air in a circulation passage (3, 6, 1006) through which air flows.
A sensor element (54) that outputs a detection signal corresponding to the specific physical quantity, and
A sensor body (52) having a body recess (53) opened at the body opening (53a) and including the sensor element in the body recess.
The sensor substrate (40) holding the sensor body and
A sensor cover (56,205,3056,4056,5056) having a cover window portion (56f) penetrating between the distribution passage and the body opening and covering the sensor body.
A sensor filter (58, 6058, 7058, which is sandwiched between the sensor body and the sensor cover and filters the air flowing into the body recess from the flow passage through the cover window and the body opening. 8058) and
An aerophysical quantity sensor including a resin body (80) in which the sensor cover is embedded on the outer peripheral side of the sensor body .
前記樹脂体により封止され、前記検出信号を処理する回路素子(72)を、備える請求項に記載の空気物理量センサ。 The sealed by a resin body, air physical quantity sensor according to claim 1, further comprising a circuit element (72) for processing the detection signal. 前記センサカバーは、カバー開口部(56a)にて開口している有底カップ状を呈し、前記センサボディとの間に前記センサフィルタを挟持しているカバー底壁部(56c)、並びに前記センサボディ及び前記センサフィルタを外周側から囲んでいるカバー周壁部(56b)を有し、
前記樹脂体には、前記カバー周壁部が前記カバー開口部側から埋設されている請求項1又は2に記載の空気物理量センサ。
The sensor cover has a bottomed cup shape that is opened at the cover opening (56a), and the cover bottom wall portion (56c) that sandwiches the sensor filter with the sensor body, and the sensor. It has a cover peripheral wall portion (56b) that surrounds the body and the sensor filter from the outer peripheral side.
The aerophysical quantity sensor according to claim 1 or 2 , wherein the cover peripheral wall portion is embedded in the resin body from the cover opening side.
前記センサカバー(4056)は、前記カバー周壁部から突出しているアンカー部(4056j)を有し、
前記樹脂体には、前記アンカー部が埋設されている請求項に記載の空気物理量センサ。
The sensor cover (4056) has an anchor portion (4056j) protruding from the cover peripheral wall portion.
The aerophysical quantity sensor according to claim 3 , wherein the anchor portion is embedded in the resin body.
前記センサカバー(56)は、前記センサボディの外周側全域を前記カバー周壁部により覆っている請求項3又は4に記載の空気物理量センサ。 The aerophysical quantity sensor according to claim 3 or 4 , wherein the sensor cover (56) covers the entire outer peripheral side of the sensor body with the cover peripheral wall portion. 前記センサカバー(2056,3056)は、前記カバー周壁部を貫通している貫通孔部(2056h,3056h)を有し、
前記樹脂体は、前記貫通孔部から前記センサボディ及び前記カバー周壁部の間に跨って設けられている請求項3又は4に記載の空気物理量センサ。
The sensor cover (2056, 3056) has through hole portions (2056h, 3056h) penetrating the cover peripheral wall portion.
The aerophysical quantity sensor according to claim 3 or 4, wherein the resin body is provided so as to straddle between the through hole portion, the sensor body, and the cover peripheral wall portion.
前記貫通孔部(3056h)は、前記カバー開口部側及び前記カバー底壁部側の端部間にて前記カバー周壁部を貫通している請求項に記載の空気物理量センサ。 The aerophysical quantity sensor according to claim 6 , wherein the through hole portion (3056h) penetrates the cover peripheral wall portion between the end portions on the cover opening side and the cover bottom wall portion side. 前記センサカバー(5056)は、前記カバー窓部の内周側へ張り出している張出部(5056k)を有する請求項1〜のいずれか一項に記載の空気物理量センサ。 The aerophysical quantity sensor according to any one of claims 1 to 7 , wherein the sensor cover (5056) has an overhanging portion (5056k) protruding toward the inner peripheral side of the cover window portion. 前記センサフィルタは、仮想平面(S)に沿って広がってフィルタ外周部(58a)を形成しており、
前記仮想平面に対する投影視にて前記ボディ開口部及び前記カバー窓部は、前記フィルタ外周部の輪郭(58ae)よりも内周側のフィルタ領域(R)内に収まっている請求項1〜のいずれか一項に記載の空気物理量センサ。
The sensor filter extends along a virtual plane (S) to form a filter outer peripheral portion (58a).
Claims 1 to 8 show that the body opening and the cover window are contained in the filter region (R) on the inner peripheral side of the contour (58ae) of the outer peripheral portion of the filter in the projection view with respect to the virtual plane. The aerophysical quantity sensor according to any one item.
前記ボディ開口部は、前記投影視にて前記カバー窓部内に収まっている請求項に記載の空気物理量センサ。 The aerophysical quantity sensor according to claim 9 , wherein the body opening is housed in the cover window in the projected view. 前記センサフィルタ(6058,7058,8058)は、前記センサボディ及び前記センサカバーの少なくとも一方に接合されている請求項1〜10のいずれか一項に記載の空気物理量センサ。 The aerophysical quantity sensor according to any one of claims 1 to 10 , wherein the sensor filter (6058, 7058, 8058) is joined to at least one of the sensor body and the sensor cover. 前記センサフィルタ(58)は、内燃機関(1)において前記流通通路としての吸気通路(3)を流通する前記空気を、濾過する請求項1〜11のいずれか一項に記載の空気物理量センサ。 The aerophysical quantity sensor according to any one of claims 1 to 11 , wherein the sensor filter (58) filters the air flowing through the intake passage (3) as the circulation passage in the internal combustion engine (1).
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