JP6791298B2

JP6791298B2 - Lighting device

Info

Publication number: JP6791298B2
Application number: JP2019081862A
Authority: JP
Inventors: 拓也中林
Original assignee: Nichia Corp
Current assignee: Nichia Corp
Priority date: 2019-04-23
Filing date: 2019-04-23
Publication date: 2020-11-25
Anticipated expiration: 2036-01-28
Also published as: JP2019125588A

Description

本開示は、照明装置に関する。 The present disclosure relates to a lighting device.

従来、発光ダイオード（以下「ＬＥＤ」と記す）等の光源からの光を、導光板の端面に
入射させ板面から出射させる、エッジライト方式のバックライト装置がある。このような
バックライト装置において、光源と導光板の端面との間が離れていると導光板への入光効
率が低下する（例えば特許文献１参照）ため、光源は導光板の端面に接触するように配置
されることが多い。 Conventionally, there is an edge light type backlight device in which light from a light source such as a light emitting diode (hereinafter referred to as "LED") is incident on the end surface of a light guide plate and emitted from the plate surface. In such a backlight device, if the light source and the end face of the light guide plate are separated from each other, the light entry efficiency to the light guide plate decreases (see, for example, Patent Document 1), so that the light source comes into contact with the end face of the light guide plate. It is often arranged like this.

特開２０１０−２７２３０４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-272304

しかしながら、光源の発光領域を導光板の端面に接触させた場合には、光源の発光領域
を導光板の端面から離間させた場合に比べ、導光板内に入射した光の屈折が小さくなり、
導光板の入光端部において光の漏出を生じやすくなる。 However, when the light emitting region of the light source is brought into contact with the end face of the light guide plate, the refraction of the light incident in the light guide plate is smaller than that when the light emitting region of the light source is separated from the end face of the light guide plate.
Light leakage is likely to occur at the light entrance end of the light guide plate.

そこで、本発明の一実施の形態は、光源の発光領域を導光板の端面に接触させても、導
光板の入光端部において光の漏出を生じにくい照明装置を提供することを目的とする。 Therefore, one embodiment of the present invention aims to provide an illuminating device in which light leakage is unlikely to occur at the light entrance end of the light guide plate even if the light emitting region of the light source is brought into contact with the end surface of the light guide plate. ..

本発明の一実施の形態の照明装置は、端面を有する導光板と、前記導光板の端面に向か
って発光する発光装置と、を備え、前記発光装置が、発光素子と、前記導光板の端面と前
記発光素子の間に設けられ、表面に複数の凸部を有する第１透光性部材と、を含み、前記
複数の凸部の少なくとも１つが前記導光板の端面と接触していることを特徴とする。 The lighting device according to the embodiment of the present invention includes a light guide plate having an end face and a light emitting device that emits light toward the end face of the light guide plate, and the light emitting device includes a light emitting element and an end surface of the light guide plate. And a first translucent member provided between the light emitting element and having a plurality of convex portions on the surface, and at least one of the plurality of convex portions is in contact with the end surface of the light guide plate. It is a feature.

本発明の一実施の形態によれば、光源の発光領域を導光板の端面に接触させても、導光
板の入光端部において光の漏出を生じにくい照明装置が得られる。 According to one embodiment of the present invention, even if the light emitting region of the light source is brought into contact with the end surface of the light guide plate, it is possible to obtain a lighting device in which light leakage is unlikely to occur at the light entrance end of the light guide plate.

本発明の一実施の形態に係る照明装置の概略平面図（ａ）と、そのＡ−Ａ断面における概略断面図（ｂ）である。It is a schematic plan view (a) of the lighting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention, and is a schematic sectional view (b) in the cross section AA. 本発明の一実施の形態に係る発光装置の概略斜視図（ａ）と、そのＢ−Ｂ断面における概略断面図（ｂ）である。It is a schematic perspective view (a) of the light emitting device which concerns on one Embodiment of this invention, and is a schematic sectional view (b) in the BB cross section. 本発明の一実施の形態に係る発光装置の変形例を示す概略断面図（ａ）及び（ｂ）である。It is schematic cross-sectional view (a) and (b) which shows the modification of the light emitting device which concerns on one Embodiment of this invention.

以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する
照明装置及び発光装置は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な
記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、図面が示す部材の大きさや位
置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。 Hereinafter, embodiments of the invention will be described with reference to the drawings as appropriate. However, the lighting device and the light emitting device described below are for embodying the technical idea of the present invention, and the present invention is not limited to the following unless otherwise specified. In addition, the size and positional relationship of the members shown in the drawings may be exaggerated in order to clarify the explanation.

図１（ａ）は本実施の形態に係る照明装置１００の概略平面図であり、図１（ｂ）はそ
のＡ−Ａ断面における概略断面図である。図２（ａ）は本実施の形態に係る発光装置２０
の概略斜視図であり、図２（ｂ）はそのＢ−Ｂ断面における概略断面図である。 FIG. 1A is a schematic plan view of the lighting device 100 according to the present embodiment, and FIG. 1B is a schematic cross-sectional view of the AA cross section thereof. FIG. 2A shows a light emitting device 20 according to the present embodiment.
2 (b) is a schematic cross-sectional view taken along the line BB.

図１（ａ）に示す照明装置１００において、ｘ方向（軸）が縦方向、ｙ方向（軸）が横
方向、ｚ方向（軸）が高さ方向である。照明装置１００内に実装された発光装置２０は、
図２（ａ）における、ｘ方向（軸）が長さ方向、ｙ方向（軸）が前後方向、ｚ方向（軸）
が高さ方向となる。発光装置２０の光軸は、ｙ方向（軸）に平行とする。なお、ｘ、ｙ、
ｚ方向（軸）は其々、他の２方向（軸）と直交する方向（軸）である。 In the lighting device 100 shown in FIG. 1A, the x direction (axis) is the vertical direction, the y direction (axis) is the horizontal direction, and the z direction (axis) is the height direction. The light emitting device 20 mounted in the lighting device 100 is
In FIG. 2A, the x direction (axis) is the length direction, the y direction (axis) is the front-back direction, and the z direction (axis).
Is in the height direction. The optical axis of the light emitting device 20 is parallel to the y direction (axis). In addition, x, y,
The z direction (axis) is a direction (axis) orthogonal to the other two directions (axis), respectively.

図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、本実施の形態の照明装置１００は、導光板１０と
、発光装置２０と、を備えている。導光板１０は、端面１０ａを有している。発光装置２
０は、導光板の端面１０ａに向かって発光する。この発光装置２０は、側面発光型（「サ
イドビュー型」とも呼ばれる）である。 As shown in FIGS. 1A and 1B, the lighting device 100 of the present embodiment includes a light guide plate 10 and a light emitting device 20. The light guide plate 10 has an end face 10a. Light emitting device 2
0 emits light toward the end surface 10a of the light guide plate. The light emitting device 20 is a side light emitting type (also referred to as a "side view type").

なお、この照明装置１００は、複数の発光装置２０を備えている。複数の発光装置２０
は、回路基板８０上に導光板の端面１０ａに沿って（図１（ａ）中ではｘ方向に）並置さ
れている。複数の発光装置２０は其々、回路基板８０のランド部に導電性の接合部材９０
を介して接合されており、回路基板８０の回路を通した給電により発光可能である。 The lighting device 100 includes a plurality of light emitting devices 20. Multiple light emitting devices 20
Are juxtaposed on the circuit board 80 along the end surface 10a of the light guide plate (in the x direction in FIG. 1A). Each of the plurality of light emitting devices 20 has a conductive bonding member 90 attached to the land portion of the circuit board 80.
It is joined via the above, and can emit light by feeding power through the circuit of the circuit board 80.

図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、発光装置２０は、発光素子３０と、第１透光性部
材４０と、を含んでいる。発光素子３０は、発光面３０ａを有している。第１透光性部材
４０は、導光板の端面１０ａと発光素子３０の間すなわち発光素子の発光面３０ａ側（図
２（ａ）中ではｙ軸前方）に設けられている。第１透光性部材４０は、表面に複数の凸部
４０ａを有している。また、第１透光性部材４０の表面は、発光装置２０の発光領域を構
成している。なお、この発光装置２０は、配線基板７０を更に含んでいる。配線基板７０
は、基体７１と、その基体７１上に設けられた正負一対の導体配線７５と、を有している
。発光素子３０は、その正負一対の導体配線７５にフリップチップ実装されている。 As shown in FIGS. 2A and 2B, the light emitting device 20 includes a light emitting element 30 and a first translucent member 40. The light emitting element 30 has a light emitting surface 30a. The first translucent member 40 is provided between the end surface 10a of the light guide plate and the light emitting element 30, that is, on the light emitting surface 30a side of the light emitting element (in front of the y-axis in FIG. 2A). The first translucent member 40 has a plurality of convex portions 40a on its surface. The surface of the first translucent member 40 constitutes a light emitting region of the light emitting device 20. The light emitting device 20 further includes a wiring board 70. Wiring board 70
Has a base 71 and a pair of positive and negative conductor wirings 75 provided on the base 71. The light emitting element 30 is flip-chip mounted on a pair of positive and negative conductor wirings 75.

そして、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、複数の凸部４０ａの少なくとも１つは、
導光板の端面１０ａと接触している。 Then, as shown in FIGS. 1A and 1B, at least one of the plurality of convex portions 40a is
It is in contact with the end face 10a of the light guide plate.

このような構成を有する照明装置１００では、発光装置２０の発光領域を導光板の端面
１０ａに接触させても、凸部４０ａによって、発光装置２０の発光領域と導光板の端面１
０ａとの間に、部分的に空隙が生じる。すなわち、発光装置２０の発光領域と導光板の端
面１０ａとの間に、部分的に、導光板の端面１０ａと空気との界面が生じる。この界面の
屈折率差は、導光板の端面１０ａと発光装置２０の発光領域とがなす界面の屈折率差より
大きい。したがって、この部分において、導光板１０に入射した光は、発光装置２０の発
光領域を導光板の端面１０ａから離間させた場合と同程度に屈折する。これにより、照明
装置１００は、発光装置２０の発光領域が導光板の端面１０ａに接触していても、導光板
１０の入光端部における光の漏出を生じにくくすることができる。 In the lighting device 100 having such a configuration, even if the light emitting region of the light emitting device 20 is brought into contact with the end surface 10a of the light guide plate, the light emitting region of the light emitting device 20 and the end surface 1 of the light guide plate are provided by the convex portion 40a.
A gap is partially formed between 0a and 0a. That is, an interface between the end surface 10a of the light guide plate and air is partially formed between the light emitting region of the light emitting device 20 and the end surface 10a of the light guide plate. The difference in refractive index at this interface is larger than the difference in refractive index at the interface between the end face 10a of the light guide plate and the light emitting region of the light emitting device 20. Therefore, in this portion, the light incident on the light guide plate 10 is refracted to the same extent as when the light emitting region of the light emitting device 20 is separated from the end surface 10a of the light guide plate. As a result, even if the light emitting region of the light emitting device 20 is in contact with the end surface 10a of the light guide plate, the lighting device 100 can make it difficult for light to leak at the light entering end portion of the light guide plate 10.

また、凸部４０ａの表面は、当該凸部４０ａからの出射光を集光するように屈折させる
ことができる。さらに、凸部４０ａの表面のうち、発光装置２０の光軸（例えば中心軸）
側に向いた部位は、発光装置２０の光（より詳細には導光板の端面１０ａと発光装置２０
との間の空隙に出射された光）を発光装置２０の光軸側に反射させることができる。これ
らのことも、導光板１０の入光端部における光の漏出の抑制に寄与する。なお、凸部４０
ａと導光板の端面１０ａとの接触部では、界面の屈折率差が小さく、高い光結合効率が得
られる。 Further, the surface of the convex portion 40a can be refracted so as to collect the light emitted from the convex portion 40a. Further, on the surface of the convex portion 40a, the optical axis (for example, the central axis) of the light emitting device 20
The portion facing the side is the light of the light emitting device 20 (more specifically, the end face 10a of the light guide plate and the light emitting device 20).
The light emitted into the gap between the two can be reflected toward the optical axis side of the light emitting device 20. These also contribute to the suppression of light leakage at the light entrance end of the light guide plate 10. The convex portion 40
At the contact portion between a and the end surface 10a of the light guide plate, the difference in refractive index at the interface is small, and high photocoupling efficiency can be obtained.

なお、導光板の端面１０ａと接触する凸部４０ａは、１つの発光装置２０に少なくとも
１つあれば上記作用、効果を奏することができるが、１つの発光装置２０に複数あること
がより好ましく、１つの発光装置２０に４つ以上あることがよりいっそう好ましい。また
、導光板の端面１０ａと接触する凸部４０ａを有する発光装置２０は、少なくとも１つあ
れば上記作用、効果を奏することができるが、複数あることがより好ましく、照明装置１
００に実装されている複数の発光装置２０の全てであることがよりいっそう好ましい。な
お、１つの照明装置１００に実装される発光装置２０は、複数に限らず、１つであっても
よい。 If there is at least one convex portion 40a in contact with the end surface 10a of the light guide plate in one light emitting device 20, the above effects and effects can be exhibited, but it is more preferable that there are a plurality of convex portions 40a in one light emitting device 20. It is even more preferable that there are four or more in one light emitting device 20. Further, although at least one light emitting device 20 having a convex portion 40a in contact with the end surface 10a of the light guide plate can exert the above-mentioned actions and effects, a plurality of light emitting devices 20 is more preferable, and the lighting device 1
It is even more preferable that all of the plurality of light emitting devices 20 mounted on 00 are all. The number of light emitting devices 20 mounted on one lighting device 100 is not limited to a plurality, and may be one.

以下、照明装置１００及び発光装置２０の好ましい形態について詳述する。 Hereinafter, preferred embodiments of the lighting device 100 and the light emitting device 20 will be described in detail.

図２（ｂ）に示すように、発光装置２０における第１透光性部材４０は、複数の粒子４
３と、透光層４５と、を含んでいる。そして、粒子４３が当該粒子４３の表面の少なくと
も一部を透光層４５により覆われて凸部４０ａを形成している。このように、凸部４０ａ
が粒子４３に依存して形成される場合、凸部４０ａの形態を粒子４３によって調整するこ
とができ、ひいては導光板の端面１０ａと発光装置２０との間の空隙の形態を粒子４３に
よって調整することができ、好ましい。なお、この凸部４０ａの表面の構成は、透光層４
５による粒子４３の被覆の程度によって変わり、粒子４３の表面、粒子４３の表面と透光
層４５の表面、透光層４５の表面、のいずれかで構成され得る。このため、凸部４０ａに
おける導光板の端面１０ａとの接触部は、粒子４３の表面である場合と、粒子４３の表面
と透光層４５の表面である場合と、透光層４５の表面である場合がある。このとき、粒子
４３を覆って凸部４０ａを構成する透光層４５の表面は、粒子４３の表面に沿うように又
は這い上がるように形成される。 As shown in FIG. 2B, the first translucent member 40 in the light emitting device 20 has a plurality of particles 4.
3 and a translucent layer 45 are included. Then, at least a part of the surface of the particles 43 is covered with the light transmitting layer 45 to form the convex portion 40a. In this way, the convex portion 40a
Is formed depending on the particles 43, the morphology of the convex portion 40a can be adjusted by the particles 43, and thus the morphology of the gap between the end face 10a of the light guide plate and the light emitting device 20 is adjusted by the particles 43. Can be preferred. The surface structure of the convex portion 40a is the light-transmitting layer 4.
It depends on the degree of coating of the particle 43 by 5, and may be composed of any one of the surface of the particle 43, the surface of the particle 43 and the surface of the translucent layer 45, and the surface of the translucent layer 45. Therefore, the contact portion of the convex portion 40a with the end surface 10a of the light guide plate is the surface of the particles 43, the surface of the particles 43 and the surface of the transparent layer 45, and the surface of the transparent layer 45. There may be. At this time, the surface of the light-transmitting layer 45 that covers the particles 43 and forms the convex portion 40a is formed so as to be along the surface of the particles 43 or to crawl up.

なお、このような第１透光性部材４０は、粒子４３を含有する透光層４５の液状材料（
ここでいう「液状」はスラリー状、ゾル状を含む）を、発光素子３０上（本実施の形態で
は後述の第２透光性部材５０上）に噴霧又は印刷又はポッティングなどして、硬化させる
ことで形成することができる。噴霧法の場合、特に、パルス式スプレーが、透光層４５の
厚さを制御しやすい観点で好ましい。また、第１透光性部材４０は、複数の凸部４０ａを
有するように予め成形したシート又はその小片を発光素子３０上（本実施の形態では後述
の第２透光性部材５０上）に貼り付けることでも形成することができる。 In addition, such a first translucent member 40 is a liquid material of a translucent layer 45 containing particles 43 (
The "liquid" referred to here includes a slurry and a sol) is cured by spraying, printing, or potting on the light emitting element 30 (in the present embodiment, on the second translucent member 50 described later). Can be formed by In the case of the spray method, the pulse type spray is particularly preferable from the viewpoint of easily controlling the thickness of the light transmitting layer 45. Further, in the first translucent member 40, a sheet or a small piece thereof previously molded so as to have a plurality of convex portions 40a is placed on the light emitting element 30 (in the present embodiment, on the second translucent member 50 described later). It can also be formed by pasting.

粒子４３の形状は、適宜選択でき、破砕状（不定形状）等でもよいが、図２（ｂ）に示
すように、球状であることが好ましい。粒子４３が球状であれば、凸部４０ａ及びそれに
よる導光板の端面１０ａとの間の空隙を良好な形態に形成しやすく、また各凸部４０ａと
導光板の端面１０ａとの安定した接触が得られやすい。さらに、粒子４３どうしの接触を
少なくでき、粒子４３の凝集を抑制することができる。 The shape of the particles 43 can be appropriately selected and may be crushed (indefinite shape) or the like, but as shown in FIG. 2B, it is preferably spherical. When the particles 43 are spherical, it is easy to form a gap between the convex portion 40a and the end surface 10a of the light guide plate in a good shape, and stable contact between each convex portion 40a and the end surface 10a of the light guide plate can be achieved. Easy to obtain. Further, the contact between the particles 43 can be reduced, and the aggregation of the particles 43 can be suppressed.

粒子４３の平均粒径に対する透光層４５の平均厚さの比率（の下限）は、適宜選択でき
るが、粒子４３の発光装置２０すなわち第１透光性部材４０への固着強度の観点において
、０．１以上であることが好ましく、０．１５以上であることがより好ましく、０．２以
上であることがよりいっそう好ましい。また、粒子４３の平均粒径に対する透光層４５の
平均厚さの比率（の上限）は、適宜選択できるが、良好な形態の凸部４０ａ及びそれによ
る導光板の端面１０ａとの間の空隙を得る観点において、０．９以下であることが好まし
く、０．８以下であることがより好ましく、０．７以下であることがよりいっそう好まし
い。 The ratio (lower limit) of the average thickness of the translucent layer 45 to the average particle size of the particles 43 can be appropriately selected, but from the viewpoint of the adhesion strength of the particles 43 to the light emitting device 20, that is, the first translucent member 40. It is preferably 0.1 or more, more preferably 0.15 or more, and even more preferably 0.2 or more. The ratio (upper limit) of the average thickness of the light-transmitting layer 45 to the average particle size of the particles 43 can be appropriately selected, but is a gap between the convex portion 40a having a good shape and the end surface 10a of the light guide plate. From the viewpoint of obtaining the above, it is preferably 0.9 or less, more preferably 0.8 or less, and even more preferably 0.7 or less.

粒子４３の平均粒径（の下限）は、適宜選択できるが、良好な形態の凸部４０ａ及びそ
れによる導光板の端面１０ａとの間の空隙を得る観点において、１μｍ以上であることが
好ましく、２μｍ以上であることがより好ましく、３μｍ以上であることがよりいっそう
好ましい。また、粒子４３の平均粒径（の上限）は、適宜選択できるが、粒子４３の発光
装置２０すなわち第１透光性部材４０への固着強度の観点において、３０μｍ以下である
ことが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、１５μｍ以下であることがよ
りいっそう好ましい。 The average particle size (lower limit) of the particles 43 can be appropriately selected, but is preferably 1 μm or more from the viewpoint of obtaining a gap between the convex portion 40a having a good shape and the end face 10a of the light guide plate. It is more preferably 2 μm or more, and even more preferably 3 μm or more. The average particle size (upper limit) of the particles 43 can be appropriately selected, but is preferably 30 μm or less, preferably 20 μm, from the viewpoint of the adhesion strength of the particles 43 to the light emitting device 20, that is, the first translucent member 40. It is more preferably less than or equal to, and even more preferably 15 μm or less.

第１透光性部材４０の具体的一例は、前面視において長さ（ｘ）１．８ｍｍ、高さ（z
）０．３２ｍｍの矩形状であって、平均粒径１０μｍの球状シリカビーズの粒子４３と、
平均厚さ５μｍのメチル−フェニルシリコーン樹脂の薄膜の透光層４５と、により構成さ
れる。 A specific example of the first translucent member 40 is a length (x) of 1.8 mm and a height (z) in front view.
) Spherical silica bead particles 43 having an average particle size of 10 μm and a rectangular shape of 0.32 mm.
It is composed of a light-transmitting layer 45 of a thin film of methyl-phenylsilicone resin having an average thickness of 5 μm.

なお、粒子４３の平均粒径は、Ｄ_５０により定義することができる。また、粒子４３の
平均粒径は、例えば、レーザ回折・散乱法、画像解析法（走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）、
透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ））などにより測定することができる。レーザ回折・散乱法の
粒径測定装置は、例えば島津製作所社製のＳＡＬＤシリーズ（例えばＳＡＬＤ−３１００
）を用いることができる。画像解析法は、例えばＪＩＳＺ８８２７−１：２００８に準
ずる。 The average particle size of the particles 43 can be defined by D ₅₀ . The average particle size of the particles 43 is, for example, a laser diffraction / scattering method, an image analysis method (scanning electron microscope (SEM)), and the like.
It can be measured with a transmission electron microscope (TEM) or the like. The particle size measuring device of the laser diffraction / scattering method is, for example, the SALD series manufactured by Shimadzu Corporation (for example, SALD-3100).
) Can be used. The image analysis method conforms to, for example, JIS Z 8827-1: 2008.

第１透光性部材４０における粒子４３の体積比率（の下限）は、適宜選択できるが、良
好な形態の凸部４０ａ及びそれによる導光板の端面１０ａとの間の空隙を得る観点におい
て、１０％以上であることが好ましく、１５％以上であることがより好ましく、２０％以
上であることがよりいっそう好ましい。また、第１透光性部材４０における粒子４３の体
積比率（の上限）は、適宜選択できるが、粒子４３の発光装置２０すなわち第１透光性部
材４０への固着強度の観点において、９０％以下であることが好ましく、８０％以下であ
ることがより好ましく、７０％以下であることがよりいっそう好ましい。 The volume ratio (lower limit) of the particles 43 in the first translucent member 40 can be appropriately selected, but from the viewpoint of obtaining a gap between the convex portion 40a having a good shape and the end surface 10a of the light guide plate, 10 % Or more, more preferably 15% or more, and even more preferably 20% or more. The volume ratio (upper limit) of the particles 43 in the first translucent member 40 can be appropriately selected, but is 90% from the viewpoint of the adhesion strength of the particles 43 to the light emitting device 20, that is, the first translucent member 40. It is preferably less than or equal to, more preferably 80% or less, and even more preferably 70% or less.

第１透光性部材４０の表面における粒子４３の数密度（の下限）は、適宜選択できるが
、良好な形態の凸部４０ａ及びそれによる導光板の端面１０ａとの間の空隙を得る観点に
おいて、１０個／ｍｍ^２以上であることが好ましく、５０個／ｍｍ^２以上であることがよ
り好ましく、１００個／ｍｍ^２以上であることがよりいっそう好ましい。また、第１透光
性部材４０の表面における粒子４３の数密度（の上限）は、適宜選択できるが、粒子４３
の発光装置２０すなわち第１透光性部材４０への固着強度の観点において、１０００個／
ｍｍ^２以下であることが好ましく、５００個／ｍｍ^２以下であることがより好ましく、３
００個／ｍｍ^２以下であることがよりいっそう好ましい。 The number density (lower limit) of the particles 43 on the surface of the first translucent member 40 can be appropriately selected, but from the viewpoint of obtaining a gap between the convex portion 40a having a good shape and the end surface 10a of the light guide plate. It is preferably 10 pieces / mm ² or more, more preferably 50 pieces / mm ² or more, and even more preferably 100 pieces / mm ² or more. Further, the number density (upper limit) of the particles 43 on the surface of the first translucent member 40 can be appropriately selected, but the particles 43
From the viewpoint of the adhesive strength to the light emitting device 20, that is, the first translucent member 40, 1000 pieces /
is preferably mm ² or less, more preferably 500 pieces / mm ² or less, 3
It is even more preferable that the number is 00 pieces / mm ² or less.

第１透光性部材の複数の凸部４０ａを有する表面の算術平均粗さＲａは、良好な形態の
凸部４０ａ及びそれによる導光板の端面１０ａとの間の空隙を得る観点において、３μｍ
以上３０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ま
しく、７μｍ以上１５μｍ以下であることがよりいっそう好ましい。Ｒａ測定装置は、例
えばキーエンス社製の三次元形状測定機ＶＲ−３０００シリーズ（例えばＶＲ−３１００
）を用いることができる。また、Ｒａは、例えばＪＩＳＢ０６０１に準ずる。なお、こ
のＲａの好ましい範囲は、後述の発光装置２１，２２における第１透光性部材４１，４２
においても同様である。 The arithmetic mean roughness Ra of the surface of the first translucent member having the plurality of convex portions 40a is 3 μm from the viewpoint of obtaining a gap between the convex portion 40a having a good shape and the end surface 10a of the light guide plate.
It is preferably 30 μm or less, more preferably 5 μm or more and 20 μm or less, and even more preferably 7 μm or more and 15 μm or less. The Ra measuring device is, for example, a three-dimensional shape measuring machine VR-3000 series manufactured by KEYENCE (for example, VR-3100).
) Can be used. Further, Ra conforms to, for example, JIS B0601. The preferred range of Ra is the first translucent members 41, 42 in the light emitting devices 21 and 22 described later.
The same applies to.

粒子４３の屈折率と透光層４５の屈折率の差は、発光装置２０の光取り出し効率の観点
において、小さいほど良く、具体的には０．３以下であることが好ましく、０．２以下で
あることがより好ましく、０．１以下であることがよりいっそう好ましい。なお、本明細
書において、屈折率は、温度２５℃、ナトリウムＤ線の波長における測定値とする。 The difference between the refractive index of the particles 43 and the refractive index of the translucent layer 45 is better from the viewpoint of the light extraction efficiency of the light emitting device 20, and specifically, it is preferably 0.3 or less, and 0.2 or less. Is more preferable, and 0.1 or less is even more preferable. In the present specification, the refractive index is a measured value at a temperature of 25 ° C. and a wavelength of sodium D-ray.

図２（ｂ）に示すように、発光装置２０は、発光素子３０と第１透光性部材４０との間
に、蛍光物質５３を含む第２透光性部材５０をさらに有することが好ましい。蛍光物質５
３が発する光は比較的（例えば発光素子３０が発する光に比べて）拡散性が強く、発光装
置２０が蛍光物質５３を含む第２透光性部材５０を有する場合、導光板１０の入光端部に
おいて光の漏出を生じやすくなる。したがって、本実施の形態の構成の技術的意義がより
高くなる。なお、第２透光性部材５０と発光素子３０、及び第２透光性部材５０と第１透
光性部材４０は、透光性の接着部材を介して接合されていてもよいし、直接接合されてい
てもよい。 As shown in FIG. 2B, it is preferable that the light emitting device 20 further has a second translucent member 50 containing a fluorescent substance 53 between the light emitting element 30 and the first translucent member 40. Fluorescent substance 5
The light emitted by 3 is relatively diffusive (for example, compared to the light emitted by the light emitting element 30), and when the light emitting device 20 has a second translucent member 50 containing a fluorescent substance 53, the light entering the light guide plate 10 Light leakage is likely to occur at the edges. Therefore, the technical significance of the configuration of the present embodiment becomes higher. The second translucent member 50 and the light emitting element 30, and the second translucent member 50 and the first translucent member 40 may be joined via a translucent adhesive member or directly. It may be joined.

図２（ｂ）に示すように、発光装置２０は、発光素子３０の周囲を被覆する光反射性部
材６０を有することが好ましい。これにより、光反射性部材６０によって、発光素子３０
の光を発光素子３０すなわち発光装置２０の光軸（例えば中心軸）側に反射させ、導光板
１０の入光端部において光の漏出をより生じにくくすることができる。 As shown in FIG. 2B, it is preferable that the light emitting device 20 has a light reflecting member 60 that covers the periphery of the light emitting element 30. As a result, the light reflecting member 60 causes the light emitting element 30.
The light can be reflected toward the optical axis (for example, the central axis) side of the light emitting element 30, that is, the light emitting device 20, and the leakage of light can be made less likely to occur at the light entering end portion of the light guide plate 10.

なお、ここでいう「周囲」とは、被覆対象とする部材の前面視における周囲（一周）す
なわち側方の全周を意味する。また、「被覆」とは、被覆対象とする部材と光反射性部材
６０が接している場合だけではなく、例えば透光性の接着部材など別の部材を間に介する
場合も含む。また、光反射性部材６０は、被覆対象とする部材の側面の少なくとも一部を
被覆していればよいが、好ましくは被覆対象とする部材の全側面の総面積の５０％以上、
より好ましくは７５％以上、さらに好ましくは９０％以上、最も好ましくは全て、を被覆
していると良い。 The term "periphery" as used herein means the circumference (one circumference) of the member to be covered, that is, the entire circumference on the side. Further, the “coating” includes not only the case where the member to be covered is in contact with the light reflecting member 60 but also the case where another member such as a translucent adhesive member is interposed between the members. Further, the light reflecting member 60 may cover at least a part of the side surface of the member to be covered, but preferably 50% or more of the total area of all the side surfaces of the member to be covered.
It is more preferable to cover 75% or more, more preferably 90% or more, and most preferably all.

図３（ａ）は、本実施の形態に係る発光装置２０の変形例を示す概略断面図である。図
３（ａ）に示す発光装置２１は、第１透光性部材の凸部４０ａの形態、及び光反射性部材
６０による被覆の形態において発光装置２０と異なり、これら以外の構成において発光装
置２０と実質的に同じである。 FIG. 3A is a schematic cross-sectional view showing a modified example of the light emitting device 20 according to the present embodiment. The light emitting device 21 shown in FIG. 3A is different from the light emitting device 20 in the form of the convex portion 40a of the first translucent member and the form of coating by the light reflecting member 60, and the light emitting device 20 has a configuration other than these. Is substantially the same as.

図３（ａ）に示すように、発光装置２１における第１透光性部材４１は、透光層４６に
より構成されている。そして、第１透光性部材の凸部４０ａは、透光層４６の表面の隆起
により形成されている。すなわち、この凸部４０ａは、粒子４３に依存していない凸部の
一例である。 As shown in FIG. 3A, the first translucent member 41 in the light emitting device 21 is composed of a translucent layer 46. The convex portion 40a of the first translucent member is formed by a ridge on the surface of the translucent layer 46. That is, the convex portion 40a is an example of the convex portion that does not depend on the particles 43.

このような第１透光性部材４１は、例えば、粘度又はチクソ性を調整した透光層４６の
液状材料（ここでいう「液状」はスラリー状、ゾル状を含む）を噴霧して硬化させること
で形成することができる。すなわち、この凸部４０ａは、噴霧された液状材料の１つの滴
（粒）の表面の一部、又は複数の滴（粒）の集合体の表面の一部が透光層４６の表面に凸
状に残存することで形成される。この場合の凸部４０ａの表面は、凸曲面であることが多
い。なお、この噴霧は、特に、パルス式スプレーが、凸部４０ａを形成しやすい観点で好
ましい。このほか、この第１透光性部材４１も、複数の凸部４０ａを有するように予め成
形したシート又はその小片を発光素子３０上（本変形例では第２透光性部材５０及び光反
射性部材６０上）に貼り付けることでも形成することができる。この場合、金型等を使用
すれば、複数の凸部４０ａを規則的に形成することもできる。複数の凸部４０ａの規則的
形成例としては、並列配列又は千鳥配列などが挙げられる。 Such a first translucent member 41 is cured by spraying, for example, a liquid material of the translucent layer 46 whose viscosity or tixonic property has been adjusted (“liquid” here includes slurry and sol). Can be formed by That is, in the convex portion 40a, a part of the surface of one drop (grain) of the sprayed liquid material or a part of the surface of an aggregate of a plurality of drops (grains) is convex on the surface of the translucent layer 46. It is formed by remaining in a shape. The surface of the convex portion 40a in this case is often a convex curved surface. In addition, this spray is particularly preferable from the viewpoint that the pulse type spray easily forms the convex portion 40a. In addition, the first translucent member 41 also has a sheet or a small piece thereof preformed so as to have a plurality of convex portions 40a on the light emitting element 30 (in this modified example, the second translucent member 50 and the light reflective member). It can also be formed by sticking it on the member 60). In this case, a plurality of convex portions 40a can be regularly formed by using a mold or the like. Examples of the regular formation of the plurality of convex portions 40a include a parallel arrangement or a staggered arrangement.

また、図３（ａ）に示すように、発光装置２１の光反射性部材６０は、発光素子３０の
周囲に加え、さらに第２透光性部材５０の周囲を被覆している。これにより、光反射性部
材６０によって、発光素子３０の光に加えて第２透光性部材５０中の蛍光物質５３が発す
る光も発光装置２１の光軸（例えば中心軸）側に反射させ、導光板１０の入光端部におい
て光の漏出をよりいっそう生じにくくすることができる。 Further, as shown in FIG. 3A, the light reflecting member 60 of the light emitting device 21 covers the periphery of the second translucent member 50 in addition to the periphery of the light emitting element 30. As a result, the light reflecting member 60 reflects the light emitted by the fluorescent substance 53 in the second translucent member 50 in addition to the light of the light emitting element 30 toward the optical axis (for example, the central axis) side of the light emitting device 21. It is possible to make it even more difficult for light to leak at the light entrance end of the light guide plate 10.

図３（ｂ）は、本実施の形態に係る発光装置２０の別の変形例を示す概略断面図である
。図３（ｂ）に示す発光装置２２は、第１透光性部材の凸部４０ａの形態、及び光反射性
部材６０による被覆の形態において発光装置２０と異なり、これら以外の構成において発
光装置２０と実質的に同じである。 FIG. 3B is a schematic cross-sectional view showing another modification of the light emitting device 20 according to the present embodiment. The light emitting device 22 shown in FIG. 3B is different from the light emitting device 20 in the form of the convex portion 40a of the first translucent member and the form of coating by the light reflecting member 60, and the light emitting device 20 has a configuration other than these. Is substantially the same as.

図３（ｂ）に示すように、発光装置２２における第１透光性部材４２もまた、透光層４
７により構成されている。そして、第１透光性部材の凸部４０ａは、透光層４７の表面の
隆起により形成されている。すなわち、この凸部４０ａもまた、粒子４３に依存していな
い凸部の一例である。また、光反射性部材５０の表面にも、第１透光性部材の凸部４０ａ
と同様の凸部が形成されている。 As shown in FIG. 3B, the first translucent member 42 in the light emitting device 22 is also the translucent layer 4.
It is composed of 7. The convex portion 40a of the first translucent member is formed by a ridge on the surface of the translucent layer 47. That is, the convex portion 40a is also an example of the convex portion that does not depend on the particles 43. Further, on the surface of the light reflecting member 50, the convex portion 40a of the first translucent member is also formed.
A convex portion similar to the above is formed.

このような第１透光性部材４２は、例えば、研削又はブラストなどによって、硬化した
透光層４７の表面の一部を削ることで形成することができる。この場合の凸部４０ａの表
面は、尖った凸面、凸曲面のいずれにもなり得る。 Such a first translucent member 42 can be formed by scraping a part of the surface of the cured translucent layer 47 by, for example, grinding or blasting. The surface of the convex portion 40a in this case can be either a sharp convex surface or a convex curved surface.

また、図３（ｂ）に示すように、発光装置２２の光反射性部材６０は、発光素子３０の
周囲及び第２透光性部材５０の周囲に加え、さらに第１透光性部材４２の周囲を被覆して
いる。これにより、光反射性部材６０によって、第１透光性部材４２の側面から漏れる光
を発光装置２２の光軸（例えば中心軸）側に反射させ、導光板１０の入光端部において光
の漏出をよりいっそう生じにくくすることができる。 Further, as shown in FIG. 3B, the light-reflecting member 60 of the light-emitting device 22 is formed on the periphery of the light-emitting element 30 and the periphery of the second translucent member 50, and further on the first translucent member 42. It covers the surroundings. As a result, the light reflecting member 60 reflects the light leaking from the side surface of the first translucent member 42 toward the optical axis (for example, the central axis) of the light emitting device 22, and the light is transmitted at the light input end portion of the light guide plate 10. Leakage can be made even less likely to occur.

以下、本実施の形態に係る照明装置１００における各構成要素について説明する。 Hereinafter, each component in the lighting device 100 according to the present embodiment will be described.

（導光板１０）
導光板１０は、透光性の板状部材である。導光板１０は、端面１０ａを光入射面とし板
面の一方を光出射面とする。導光板の端面１０ａにおける発光装置２０と対向する部位は
、平坦であることが好ましいが、凹凸が形成されていてもよい。導光板１０は、厚みが全
域で均一であってもよいし、発光装置２０から遠ざかるほど厚みが小さくなっていたり、
入光端部が主要部より徐々に厚くなっていたり、するなど、厚みが部分的に異なっていて
もよい。導光板１０の母材は、発光装置２０から出射される光を透過可能（好ましくは透
過率８５％以上）な材料であればよい。具体的には、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ＰＭＭＡ樹脂、ポリノルボルネン樹脂、ポリスチレン樹脂、又はガラスなどが挙げら
れる。 (Light guide plate 10)
The light guide plate 10 is a translucent plate-shaped member. The light guide plate 10 has an end surface 10a as a light incident surface and one of the plate surfaces as a light emitting surface. The portion of the end surface 10a of the light guide plate facing the light emitting device 20 is preferably flat, but may have irregularities. The thickness of the light guide plate 10 may be uniform over the entire area, or the thickness becomes smaller as the distance from the light emitting device 20 increases.
The thickness may be partially different, such as the light entering end being gradually thicker than the main part. The base material of the light guide plate 10 may be a material capable of transmitting light emitted from the light emitting device 20 (preferably having a transmittance of 85% or more). Specific examples thereof include acrylic resin, polycarbonate resin, PMMA resin, polynorbornene resin, polystyrene resin, and glass.

（発光装置２０，２１，２２）
発光装置２０，２１，２２は、導光板１０に入射させる光を発する光源である。発光装
置２０，２１，２２は、配線基板７０を含まず、その代わりに、発光素子３０の正負電極
又はその正負電極に接合した突起電極（バンプ、ピラー等）を外部接続用の端子として有
する、チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ；Chip Size Package）型であってもよい。
また、発光装置２０，２１，２２は、側面発光型に限られず、上面発光型（「トップビュ
ー型」とも呼ばれる）も適用することができる。 (Light emitting device 20, 21 and 22)
The light emitting devices 20, 21 and 22, are light sources that emit light incident on the light guide plate 10. The light emitting devices 20, 21 and 22, do not include the wiring board 70, and instead have a positive or negative electrode of the light emitting element 30 or a protruding electrode (bump, pillar, etc.) bonded to the positive or negative electrode thereof as a terminal for external connection. It may be of the Chip Size Package (CSP) type.
Further, the light emitting devices 20, 21 and 22 are not limited to the side light emitting type, and a top light emitting type (also referred to as “top view type”) can be applied.

（発光素子３０）
発光素子３０は、少なくとも半導体素子構造を備え、多くの場合に基板をさらに備える
。発光素子３０としては、例えばＬＥＤチップが挙げられる。発光素子の発光面３０ａの
形状は、矩形、特に一方向（図２（ａ）中ではｘ方向）に長い長方形状であることが好ま
しい。発光素子３０（主に基板）の側面は、発光面３０ａに対して、垂直であってもよい
し、内側又は外側に傾斜していてもよい。発光素子３０は、同一面側に正負（ｐ，ｎ）電
極を有することが好ましいが、正負電極を互いに反対の面に有する対向電極構造でもよい
。発光素子の発光面３０ａは、導光板の端面１０ａに対向する面として定義することがで
きる。すなわち、発光素子３０がフリップチップ（フェイスダウン）実装型の場合、発光
面３０ａは正負電極形成面とは反対側の面である。一方、発光素子３０が対向電極構造又
はフェイスアップ実装型の場合、発光面３０ａはワイヤが接続される電極形成面である。
１つの発光装置２０，２１，２２に搭載される発光素子３０の個数は１つでも複数でもよ
い。複数の発光素子３０は、直列又は並列に接続することができる。半導体素子構造は、
半導体層の積層体、すなわち少なくともｎ型半導体層とｐ型半導体層を含み、また活性層
をその間に介することが好ましい。半導体素子構造は、正負電極及び／若しくは絶縁膜を
含んでもよい。正負電極は、金、銀、錫、白金、ロジウム、チタン、アルミニウム、タン
グステン、パラジウム、ニッケル又はこれらの合金で構成することができる。絶縁膜は、
珪素、チタン、ジルコニウム、ニオブ、タンタル、アルミニウムからなる群より選択され
る少なくとも一種の元素の酸化物又は窒化物で構成することができる。発光素子３０の発
光波長は、半導体材料やその混晶比によって、紫外域から赤外域まで選択することができ
る。半導体材料としては、蛍光物質５３を効率良く励起できる短波長の光を発光可能な材
料である、窒化物半導体（主として一般式Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１−ｘ−ｙ}Ｎ、０≦ｘ、０≦
ｙ、ｘ＋ｙ≦１）で表される）を用いることが好ましい。発光素子３０の発光波長（ピー
ク波長）は、発光効率、並びに蛍光物質５３の励起及びその発光との混色関係等の観点に
おいて、４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下が好ましく、４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下がよ
り好ましく、４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下がよりいっそう好ましい。このほか、ＩｎＡ
ｌＧａＡｓ系半導体、ＩｎＡｌＧａＰ系半導体、硫化亜鉛、セレン化亜鉛、炭化珪素など
を用いることもできる。発光素子３０の基板は、主として半導体素子構造を構成する半導
体の結晶を成長可能な結晶成長用基板であるが、結晶成長用基板から分離した半導体素子
構造に接合させる接合用基板であってもよい。基板が透光性を有することで、フリップチ
ップ実装を採用しやすく、また光の取り出し効率を高めやすい。基板の母材としては、サ
ファイア、スピネル、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、シリコン、炭化珪素、ガリウム
砒素、ガリウム燐、インジウム燐、硫化亜鉛、酸化亜鉛、セレン化亜鉛、ダイヤモンドな
どが挙げられる。なかでも、サファイアが好ましい。また、発光素子３０の基板はなくて
もよい。 (Light emitting element 30)
The light emitting element 30 includes at least a semiconductor element structure, and in many cases further includes a substrate. Examples of the light emitting element 30 include an LED chip. The shape of the light emitting surface 30a of the light emitting element is preferably a rectangle, particularly a rectangle long in one direction (x direction in FIG. 2A). The side surface of the light emitting element 30 (mainly the substrate) may be perpendicular to the light emitting surface 30a, or may be inclined inward or outward. The light emitting element 30 preferably has positive and negative (p, n) electrodes on the same surface side, but may have a counter electrode structure having positive and negative electrodes on opposite surfaces. The light emitting surface 30a of the light emitting element can be defined as a surface facing the end surface 10a of the light guide plate. That is, when the light emitting element 30 is a flip chip (face down) mounting type, the light emitting surface 30a is a surface opposite to the positive / negative electrode forming surface. On the other hand, when the light emitting element 30 has a counter electrode structure or a face-up mounting type, the light emitting surface 30a is an electrode forming surface to which a wire is connected.
The number of light emitting elements 30 mounted on one light emitting device 20, 21, 22 may be one or a plurality. The plurality of light emitting elements 30 can be connected in series or in parallel. The semiconductor device structure is
It is preferable that a laminate of semiconductor layers, that is, at least an n-type semiconductor layer and a p-type semiconductor layer are included, and an active layer is interposed between them. The semiconductor device structure may include positive and negative electrodes and / or an insulating film. The positive and negative electrodes can be composed of gold, silver, tin, platinum, rhodium, titanium, aluminum, tungsten, palladium, nickel or alloys thereof. The insulating film is
It can be composed of oxides or nitrides of at least one element selected from the group consisting of silicon, titanium, zirconium, niobium, tantalum and aluminum. The emission wavelength of the light emitting element 30 can be selected from the ultraviolet region to the infrared region depending on the semiconductor material and its mixed crystal ratio. As the semiconductor material, a nitride semiconductor (mainly the general formula In _x Al _y Ga _1-xy N, 0 ≦ x, 0 ≦), which is a material capable of emitting short-wavelength light capable of efficiently exciting the fluorescent substance 53, is used.
It is preferable to use (represented by y, x + y ≦ 1). The emission wavelength (peak wavelength) of the light emitting element 30 is preferably 400 nm or more and 530 nm or less, more preferably 420 nm or more and 490 nm or less, and more preferably 450 nm or more, from the viewpoints of luminous efficiency, excitation of the fluorescent substance 53 and the color mixing relationship with the emission thereof. 475 nm or less is even more preferable. In addition, InA
lGaAs-based semiconductors, InAlGaP-based semiconductors, zinc sulfide, zinc selenide, silicon carbide and the like can also be used. The substrate of the light emitting element 30 is a substrate for crystal growth capable of growing semiconductor crystals mainly constituting the semiconductor element structure, but may be a bonding substrate for joining to the semiconductor element structure separated from the substrate for crystal growth. .. Since the substrate has translucency, it is easy to adopt flip-chip mounting, and it is easy to improve the light extraction efficiency. Examples of the base material of the substrate include sapphire, spinel, gallium nitride, aluminum nitride, silicon, silicon carbide, gallium arsenide, gallium phosphorus, indium phosphorus, zinc sulfide, zinc oxide, zinc selenide, and diamond. Of these, sapphire is preferable. Further, the substrate of the light emitting element 30 may not be provided.

（第１透光性部材４０，４１，４２）
第１透光性部材４０，４１，４２の表面は、発光装置２０，２１，２２の最外面を成し
、発光素子３０の光（第２透光性部材５０がある場合は蛍光物質５３の光も）を発光装置
２０，２１，２２の外部に出射する発光領域を構成する。なお、第１透光性部材４０，４
１，４２は、蛍光物質の保護の観点において、蛍光物質を実質的に含有しないことが好ま
しい。なお、ここでいう「実質的に含有しない」とは、全く含有しない場合だけを意味す
るのではなく、発光装置２０，２１，２２の発光色度に影響しない程度の「含有」は含み
得る。 (First translucent member 40, 41, 42)
The surfaces of the first translucent members 40, 41, 42 form the outermost surfaces of the light emitting devices 20, 21 and 22, and the light of the light emitting element 30 (if the second translucent member 50 is present, the fluorescent substance 53). It constitutes a light emitting region that emits light) to the outside of the light emitting devices 20, 21 and 22. The first translucent members 40, 4
From the viewpoint of protecting the fluorescent substance, 1, 42 preferably contains substantially no fluorescent substance. The term "substantially not contained" here does not mean only the case where it is not contained at all, but may include "containing" to the extent that it does not affect the chromaticity of emission of the light emitting devices 20, 21 and 22.

（粒子４３）
粒子４３は、無機物でもよいし、有機物でもよい。無機物の粒子４３は、耐熱性、耐光
性において優れており、また熱伝導性が比較的高い。具体的な無機物としては、珪素、ア
ルミニウム、ジルコニウム、チタン、亜鉛、マグネシウム、ガリウム、タンタル、ニオブ
、ビスマス、イットリウム、イリジウム、インジウム、スズ、ハフニウムのうちのいずれ
かの元素の酸化物若しくは窒化物が好ましい。特に、酸化物が好ましく、なかでも、酸化
珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタンは、入手しやすく、比較的安価
である。有機物の粒子４３は、共重合等で屈折率を透光層４５の屈折率に合わせられるた
め、光学的影響が少ない。具体的な有機物としては、ポリメタクリル酸エステルとその共
重合物、ポリアクリル酸エステルとその共重合物、架橋ポリメタクリル酸エステル、架橋
ポリアクリル酸エステル、ポリスチレンとその共重合物、架橋ポリスチレン、エポキシ樹
脂、シリコーン樹脂、アモルファスフッ素樹脂、又はこれらの変性樹脂などの樹脂が好ま
しい。 (Particle 43)
The particle 43 may be an inorganic substance or an organic substance. The inorganic particles 43 are excellent in heat resistance and light resistance, and have relatively high thermal conductivity. Specific inorganic substances include oxides or nitrides of any of silicon, aluminum, zirconium, titanium, zinc, magnesium, gallium, tantalum, niobium, bismuth, yttrium, iridium, indium, tin, and hafnium. preferable. In particular, oxides are preferable, and among them, silicon oxide, aluminum oxide, zirconium oxide, and titanium oxide are easily available and relatively inexpensive. Since the refractive index of the organic particles 43 is adjusted to the refractive index of the light transmitting layer 45 by copolymerization or the like, the optical influence is small. Specific organic substances include polymethacrylic acid ester and its copolymer, polyacrylic acid ester and its copolymer, crosslinked polymethacrylic acid ester, crosslinked polyacrylic acid ester, polystyrene and its copolymer, crosslinked polystyrene, and epoxy. Resins such as resins, silicone resins, amorphous fluororesins, and modified resins thereof are preferable.

（透光層４５，４６，４７）
透光層４５，４６，４７の母材は、発光素子３０から出射される光に対して透光性（例
えば光透過率５０％以上、好ましくは７０％以上、より好ましくは８５％以上）を有する
ものであればよい。透光層４５，４６，４７の母材は、樹脂を用いることができ、例えば
シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂
、又はこれらの変性樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂又はその変性樹脂は、
耐熱性及び耐光性に優れ、好ましい。より具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシ
リコーン樹脂、メチル−フェニルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられ
る。このほか、ガラスでもよい。透光層４５，４６，４７は、これらの母材中に、粘度調
整又はチクソ性付与等のため、充填剤として、シリカ等のナノ粒子（例えば平均粒径が１
ｎｍ以上５０ｎｍ以下の粒子）を含有してもよい。なお、粒子４３を含む第１透光性部材
４０の透光層４５は、粒子４３を結着させるバインダとしても機能する。また、透光層４
５，４６，４７の屈折率及び／又は粒子４３が、第２透光性部材の結着層５５の屈折率よ
り低いことで、高い光の取り出し効率が得られやすい。 (Translucent layers 45, 46, 47)
The base material of the light transmitting layers 45, 46, 47 has a light transmittance (for example, a light transmittance of 50% or more, preferably 70% or more, more preferably 85% or more) with respect to the light emitted from the light emitting element 30. Anything that has it will do. A resin can be used as the base material of the translucent layers 45, 46, 47, and examples thereof include silicone resin, epoxy resin, phenol resin, polycarbonate resin, acrylic resin, and modified resins thereof. Among them, silicone resin or its modified resin is
It has excellent heat resistance and light resistance, and is preferable. More specific silicone resins include dimethyl silicone resins, methyl-phenyl silicone resins, and diphenyl silicone resins. In addition, glass may be used. The translucent layers 45, 46, 47 have nanoparticles such as silica (for example, an average particle size of 1) as a filler in these base materials for viscosity adjustment or tixonic property imparting.
Particles of nm or more and 50 nm or less) may be contained. The translucent layer 45 of the first translucent member 40 containing the particles 43 also functions as a binder for binding the particles 43. In addition, the translucent layer 4
Since the refractive index of 5, 46, 47 and / or the particle 43 is lower than the refractive index of the binding layer 55 of the second translucent member, high light extraction efficiency can be easily obtained.

（第２透光性部材５０）
第２透光性部材５０は、波長変換部材として機能することができる。第２透光性部材５
０の前面視形状は、発光素子の発光面３０ａの形状と類似するように、矩形、特に一方向
（図２（ａ）中ではｘ方向）に長い長方形状であることが好ましい。第２透光性部材５０
は、板状の成形体、又はシートを切断した小片などが挙げられる。本実施の形態では、第
２透光性部材５０は、蛍光物質５３と、その蛍光物質５３を結着させる結着層５５を含む
。このほか、第２透光性部材５０は、蛍光物質５３と無機物（例えばアルミナ）との焼結
体、又は蛍光物質５３の板状結晶などを用いることができる。なお、第２透光性部材５０
は、発光素子３０の発光色を発光装置の発光色とする場合などにおいては、省略すること
ができる。 (Second translucent member 50)
The second translucent member 50 can function as a wavelength conversion member. Second translucent member 5
The front view shape of 0 is preferably a rectangle, particularly a rectangle long in one direction (x direction in FIG. 2A) so as to be similar to the shape of the light emitting surface 30a of the light emitting element. Second translucent member 50
Examples include a plate-shaped molded body and small pieces obtained by cutting a sheet. In the present embodiment, the second translucent member 50 includes a fluorescent substance 53 and a binding layer 55 that binds the fluorescent substance 53. In addition, as the second translucent member 50, a sintered body of the fluorescent substance 53 and an inorganic substance (for example, alumina), a plate-like crystal of the fluorescent substance 53, or the like can be used. The second translucent member 50
Can be omitted when the emission color of the light emitting element 30 is the emission color of the light emitting device.

（蛍光物質５３）
蛍光物質５３は、発光素子３０から出射される一次光の少なくとも一部を吸収して、一
次光とは異なる波長の二次光を出射する。具体的には、イットリウム・アルミニウム・ガ
ーネット系蛍光体（例えばＹ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニ
ウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、シリケート
系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例え
ばＣａ_８Ｍｇ（ＳｉＯ_４）_４Ｃｌ_２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ_６−ｚ
Ａｌ_ｚＯ_ｚＮ_８−ｚ：Ｅｕ（０＜Ｚ＜４．２））、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（Ｃ
ＡＳＮ又はＳＣＡＳＮ）系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）、フッ化
珪酸カリウム系蛍光体（例えばＫ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）などが挙げられる。このほか、蛍光
物質５３は量子ドットを含んでもよい。量子ドットは、粒径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下程
度の粒子であり、粒径によって発光波長を変えることができる。量子ドットは、例えば、
セレン化カドミウム、テルル化カドミウム、硫化亜鉛、硫化カドミウム、硫化鉛、セレン
化鉛、又はテルル化カドミウム・水銀などが挙げられる。蛍光物質５３は、これらのうち
の１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。第２透光性部材５０
は、２種以上の蛍光物質５３を含む場合、複数の蛍光物質５３を含む単層で構成されても
よいし、１種の蛍光物質５３を各々含む複数の層の積層体で構成されてもよい。 (Fluorescent substance 53)
The fluorescent substance 53 absorbs at least a part of the primary light emitted from the light emitting element 30, and emits secondary light having a wavelength different from that of the primary light. Specifically, yttrium aluminum garnet-based phosphors (for example, Y ₃ (Al, Ga) ₅ O ₁₂ : Ce), lutetium aluminum garnet-based phosphors (for example, Lu ₃ (Al, Ga) ₅ O ₁₂ : Ce): Ce), silicate-based phosphors (eg (Ba, Sr) ₂ SiO ₄ : Eu), chlorosilicate-based phosphors (eg Ca ₈ Mg (SiO ₄ ) ₄ Cl ₂ : Eu), β-sialon-based phosphors (eg Si) _6-z
Al _z O _z N _8-z : Eu (0 <Z <4.2)), nitrogen-containing calcium aluminosilicate (C)
ASN or SCASN) phosphor (e.g. _{(Sr, Ca) AlSiN 3:} Eu), fluorosilicate potassium-based phosphor (e.g. _K 2 _SiF 6: Mn), and the like. In addition, the fluorescent substance 53 may contain quantum dots. Quantum dots are particles having a particle size of 1 nm or more and 100 nm or less, and the emission wavelength can be changed depending on the particle size. Quantum dots are, for example,
Examples thereof include cadmium selenide, cadmium telluride, zinc sulfide, cadmium sulfide, lead sulfide, lead selenate, and cadmium telluride / mercury. As the fluorescent substance 53, one of these can be used alone or in combination of two or more. Second translucent member 50
When containing two or more kinds of fluorescent substances 53, may be composed of a single layer containing a plurality of kinds of fluorescent substances 53, or may be composed of a laminated body of a plurality of layers each containing one kind of fluorescent substance 53. Good.

（結着層５５）
結着層５５は、上記透光層４５，４６，４７と同じ材料により構成することができる。 (Binding layer 55)
The binding layer 55 can be made of the same material as the translucent layers 45, 46, 47.

（光反射性部材６０）
光反射性部材６０の母材は、樹脂を用いることができ、例えばシリコーン樹脂、エポキ
シ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂
が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂又はその変性樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れ
、好ましい。より具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、メチル−
フェニルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。このほか、ガラスで
もよい。光反射性部材６０は、これらの母材中に、白色顔料を含有することが好ましい。
白色顔料は、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグ
ネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チ
タン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニ
ウムのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることがで
きる。白色顔料の形状は、適宜選択でき、破砕状（不定形状）でもよいが、流動性の観点
では球状が好ましい。また、白色顔料の粒径（例えばＤ_５０で定義される）は、例えば０
．１μｍ以上０．５μｍ以下程度が挙げられる。光反射性部材６０中の白色顔料の含有量
は、適宜選択できるが、光反射性及び流動状態における粘度などの観点において、例えば
１０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下が好ましく、３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下がより好まし
い。なお、「ｗｔ％」は、重量パーセントであり、光反射性部材６０の全重量に対する白
色顔料の重量の比率を表す。 (Light reflective member 60)
A resin can be used as the base material of the light-reflecting member 60, and examples thereof include silicone resin, epoxy resin, phenol resin, polycarbonate resin, acrylic resin, and modified resins thereof. Among them, a silicone resin or a modified resin thereof is preferable because it has excellent heat resistance and light resistance. More specific silicone resins include dimethyl silicone resin and methyl-.
Examples thereof include phenyl silicone resin and diphenyl silicone resin. In addition, glass may be used. The light-reflecting member 60 preferably contains a white pigment in these base materials.
White pigments include titanium oxide, zinc oxide, magnesium oxide, magnesium carbonate, magnesium hydroxide, calcium carbonate, calcium hydroxide, calcium silicate, magnesium silicate, barium titanate, barium sulfate, aluminum hydroxide, aluminum oxide, and zirconium oxide. One of them can be used alone, or two or more of them can be used in combination. The shape of the white pigment can be appropriately selected and may be crushed (indefinite shape), but a spherical shape is preferable from the viewpoint of fluidity. Further, (as defined in example _{D 50)} white pigment particle size, for example 0
.. It is about 1 μm or more and 0.5 μm or less. The content of the white pigment in the light-reflecting member 60 can be appropriately selected, but from the viewpoint of light reflectivity and viscosity in the flowing state, for example, 10 wt% or more and 70 wt% or less is preferable, and 30 wt% or more and 60 wt% or less is more preferable. preferable. In addition, "wt%" is a weight percent, and represents the ratio of the weight of the white pigment to the total weight of the light reflecting member 60.

（配線基板７０、回路基板８０）
配線基板７０は、具体的には、以下のような基体７１と導体配線７５により構成するこ
とができる。回路基板８０は、配線基板７０の導体配線７５を回路配線として置き換え、
配線基板７０と同じ材料により構成することができる。配線基板７０は、発光装置２０，
２１，２２の剛性の観点において、リジッド基板が好ましい。回路基板８０は、照明装置
１００の薄さの観点において、可撓性基板（フレキシブル基板）が好ましい。配線基板７
０及び回路基板８０は、適宜、ソルダーレジスト、カバーレイ等の保護膜を有していても
よい。 (Wiring board 70, circuit board 80)
Specifically, the wiring board 70 can be composed of the following base 71 and conductor wiring 75. The circuit board 80 replaces the conductor wiring 75 of the wiring board 70 with a circuit wiring.
It can be made of the same material as the wiring board 70. The wiring board 70 is a light emitting device 20,
A rigid substrate is preferable from the viewpoint of rigidity of 21 and 22. The circuit board 80 is preferably a flexible substrate (flexible substrate) from the viewpoint of the thinness of the lighting device 100. Wiring board 7
0 and the circuit board 80 may appropriately have a protective film such as a solder resist or a coverlay.

（基体７１）
基体７１は、リジッド基板であれば、樹脂（繊維強化樹脂を含む）、セラミックス、ガ
ラス、金属、紙などを用いて構成することができる。樹脂としては、エポキシ、ガラスエ
ポキシ、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）、ポリイミドなどが挙げられる。セラミック
スとしては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウ
ム、酸化チタン、窒化チタン、若しくはこれらの混合物などが挙げられる。金属としては
、銅、鉄、ニッケル、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン、若しくはこれらの合金な
どが挙げられる。基体７１は、可撓性基板であれば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリエチレンナフタレート、液晶ポリマー、シクロオレフィンポリマーなどを用
いて構成することができる。 (Hypokeimenon 71)
If the substrate 71 is a rigid substrate, it can be made of resin (including fiber reinforced resin), ceramics, glass, metal, paper, or the like. Examples of the resin include epoxy, glass epoxy, bismaleimide triazine (BT), polyimide and the like. Examples of the ceramics include aluminum oxide, aluminum nitride, zirconium oxide, zirconium nitride, titanium oxide, titanium nitride, or a mixture thereof. Examples of the metal include copper, iron, nickel, chromium, aluminum, silver, gold, titanium, and alloys thereof. If the substrate 71 is a flexible substrate, it can be constructed by using polyimide, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, a liquid crystal polymer, a cycloolefin polymer, or the like.

（導体配線７５）
導体配線７５は、基体７１の少なくとも前面に形成され、基体７１の内部及び／若しく
は側面及び／若しくは後面（背面）にも形成されていてもよい。また、導体配線７５は、
発光素子３０が実装される素子実装部（ランド部）、外部接続用の端子部、これらを接続
する引き出し配線部などを有することが好ましい。導体配線７５は、銅、鉄、ニッケル、
タングステン、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン、パラジウム、ロジウム、又はこ
れらの合金で形成することができる。これらの金属又は合金の単層でも多層でもよい。特
に、放熱性の観点においては銅又は銅合金が好ましい。また、導体配線７５の表層には、
接合部材９０の濡れ性及び／若しくは光反射性などの観点において、銀、白金、アルミニ
ウム、ロジウム、金若しくはこれらの合金などの層が設けられていてもよい。 (Conductor wiring 75)
The conductor wiring 75 may be formed at least on the front surface of the substrate 71, and may also be formed on the inside and / or the side surface and / or the rear surface (back surface) of the substrate 71. Further, the conductor wiring 75 is
It is preferable to have an element mounting portion (land portion) on which the light emitting element 30 is mounted, a terminal portion for external connection, a lead-out wiring portion for connecting these, and the like. The conductor wiring 75 is made of copper, iron, nickel,
It can be formed of tungsten, chromium, aluminum, silver, gold, titanium, palladium, rhodium, or alloys thereof. These metals or alloys may be single-layered or multi-layered. In particular, copper or a copper alloy is preferable from the viewpoint of heat dissipation. Further, on the surface layer of the conductor wiring 75,
From the viewpoint of wettability and / or light reflectivity of the joining member 90, a layer such as silver, platinum, aluminum, rhodium, gold or an alloy thereof may be provided.

（接合部材９０）
接合部材９０は、各種の半田を用いることができる。具体的には、錫−ビスマス系、錫
−銅系、錫−銀系、金−錫系などの半田が挙げられる。接合部材９０は、例えば、加熱前
にはペースト状であって、加熱により溶融し、その後冷却されることで固化する。 (Joint member 90)
Various types of solder can be used for the joining member 90. Specific examples thereof include tin-bismuth-based, tin-copper-based, tin-silver-based, and gold-tin-based solders. The joining member 90 is, for example, in the form of a paste before heating, melts by heating, and then solidifies by cooling.

本発明の一実施の形態に係る照明装置は、液晶ディスプレイのバックライト装置、各種
照明器具のほか、スキャナ等における画像読取装置などに利用することができる。また、
本発明の一実施の形態に係る発光装置は、第１透光性部材の表面を導光板の端面に接触さ
せて使用される用途に好適である。 The lighting device according to the embodiment of the present invention can be used as a backlight device for a liquid crystal display, various lighting fixtures, and an image reading device in a scanner or the like. Also,
The light emitting device according to the embodiment of the present invention is suitable for applications in which the surface of the first translucent member is brought into contact with the end face of the light guide plate.

１０…導光板（１０ａ…端面）
２０，２１，２２…発光装置
３０…発光素子（３０ａ…発光面）
４０，４１，４２…第１透光性部材（４０ａ…凸部、４３…粒子、４５，４６，４７…
透光層）
５０…第２透光性部材（５３…蛍光物質、５５…結着層）
６０…光反射性部材
７０…配線基板（７１…基体、７５…導体配線）
８０…回路基板
９０…接合部材
１００…照明装置 10 ... Light guide plate (10a ... End face)
20, 21, 22, ... Light emitting device 30 ... Light emitting element (30a ... Light emitting surface)
40, 41, 42 ... 1st translucent member (40a ... convex part, 43 ... particle, 45, 46, 47 ...
(Transparent layer)
50 ... Second translucent member (53 ... Fluorescent substance, 55 ... Bundling layer)
60 ... Light-reflecting member 70 ... Wiring board (71 ... Base, 75 ... Conductor wiring)
80 ... Circuit board 90 ... Joining member 100 ... Lighting device

Claims

A light guide plate having an incident surface and a light emitting device which is a light source that emits light incident on the incident surface of the light guide plate are provided.
The light emitting device
Light emitting element and
A first translucent member provided between the incident surface of the light guide plate and the light emitting element and having a plurality of convex portions on the surface.
A second translucent member located between the light emitting element and the first translucent member,
A light-reflecting member that covers the periphery of the light emitting element is included.
The first translucent member includes a plurality of particles and a translucent layer.
The difference in refractive index between the plurality of particles and the light-transmitting layer is 0.3 or less.
The plurality of protrusions are formed by covering at least a part of the surface of the plurality of particles with the translucent layer.
A lighting device in which at least one of the plurality of convex portions is in contact with an incident surface of the light guide plate.

The lighting device according to claim 1, wherein the plurality of particles are composed of an organic substance .

The lighting device according to claim 2, wherein the shape of the plurality of particles is spherical.

The lighting device according to claim 2 or 3, wherein the ratio of the average thickness of the light-transmitting layer to the average particle size of the particles is 0.1 or more and 0.9 or less.

The lighting device according to any one of claims 2 to 4, wherein the average particle size of the plurality of particles is 1 μm or more and 30 μm or less.

The lighting device according to any one of claims 2 to 5, wherein the volume ratio of the particles in the first translucent member is 10% or more and 90% or less.

The surface of the first light-transmissive member, the number density of the plurality of particles, 10 pieces / mm ² or more 1000 pieces / mm ² or less, the lighting device according to any one of claims 2-6 ..

The lighting device according to any one of claims 1 to 7, wherein the second translucent member has a fluorescent substance.

The lighting device according to any one of claims 1 to 8, wherein the light emitting device has a light reflecting member that covers the periphery of the light emitting element and the periphery of the second translucent member.

The lighting device according to any one of claims 1 to 9, further comprising a wiring board having a substrate and conductor wiring.