JP6764711B2 - Laser processing equipment, laser processing data setting equipment, laser processing equipment setting method, laser processing condition setting program, computer-readable recording medium and recording equipment - Google Patents

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本発明は、レーザマーキング装置等、レーザ光を加工対象物に照射して印字等の加工を行うレーザ加工装置において加工条件を設定するレーザ加工装置、レーザ加工データ設定装置、レーザ加工装置の設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器に関する。 The present invention is a method for setting a laser processing device, a laser processing data setting device, and a laser processing device for setting processing conditions in a laser processing device such as a laser marking device that irradiates a processing object with a laser beam to perform processing such as printing. , Laser processing condition setting program, computer-readable recording medium and recording equipment.

レーザ加工装置は、レーザ光を所定の領域内において走査して、部品や製品等の加工対象物(ワーク)の表面に対しレーザ光を照射して印字やマーキング等の加工を行う。レーザ加工装置の構成の一例を図82に示す。この図に示すレーザ加工装置1001は、レーザ制御部1002とレーザ出力部1003と入力部1004とを備える。レーザ制御部1002のレーザ励起部1005で発生される励起光を、レーザ出力部1003のレーザ発振部1006において発振器を構成するレーザ媒質1007に照射し、レーザ発振を生じさせる。レーザ発振光はレーザ媒質1007の出射端面から出射され、ビームエキスパンダ1008でビーム径を拡大されて、光学部材1009により反射されて走査部1010に導かれる。走査部1010は、レーザ光LBを反射させて所望の方向に偏光し、集光部1011から出力されるレーザ光LBは、ワークWKの表面で走査されて印字等の加工を行う。 The laser processing apparatus scans the laser beam within a predetermined region and irradiates the surface of the object to be processed (work) such as a part or product with the laser beam to perform processing such as printing and marking. An example of the configuration of the laser processing apparatus is shown in FIG. The laser processing apparatus 1001 shown in this figure includes a laser control unit 1002, a laser output unit 1003, and an input unit 1004. The excitation light generated by the laser excitation unit 1005 of the laser control unit 1002 is irradiated to the laser medium 1007 constituting the oscillator by the laser oscillation unit 1006 of the laser output unit 1003 to cause laser oscillation. The laser oscillation light is emitted from the emission end face of the laser medium 1007, the beam diameter is expanded by the beam expander 1008, reflected by the optical member 1009, and guided to the scanning unit 1010. The scanning unit 1010 reflects the laser light LB and polarizes it in a desired direction, and the laser light LB output from the condensing unit 1011 is scanned on the surface of the work WK to perform processing such as printing.

このようなレーザマーキング装置では、あらかじめ設定した理想の印字位置、印字線分に対してガルバノスキャナモーター、ミラーの慣性や制御追従遅れなどにより所望位置より多少ずれる場合がある。そのような特性を持った装置で、パレット印字のように、繰り返して同じ印字、又はある法則により変化する印字を、例えば格子状に多数並べて書く場合、その位置ずれを解決するために印字速度を落としたり、1つ1つの要素の前に印字までの待ち時間を設けたりしていた。 In such a laser marking device, the ideal print position and print line segment set in advance may be slightly deviated from the desired position due to the inertia of the galvano scanner motor and the mirror, the control tracking delay, and the like. When writing the same print repeatedly or printing that changes according to a certain rule, for example, in a grid pattern on a device with such characteristics, the print speed is adjusted to solve the misalignment. It was dropped or a waiting time until printing was provided before each element.

1つの印字単位が数個レベルの場合は、個別に待ち時間を設定したり、すべてに同じ待ち時間を設定したりして対処できるが、それが100×100や1000×1000など多数になってくると、それに連れて作業量が膨大となる。すなわち個別に適切な値を設定するのも大変であるし、かといってすべての印字項目に同じ値を設定すると、印字時間が過剰にかかる等の問題があった。 If one printing unit is at the level of several, it can be dealt with by setting the waiting time individually or setting the same waiting time for all, but it becomes a large number such as 100 × 100 and 1000 × 1000. When it comes, the amount of work becomes enormous. That is, it is difficult to set an appropriate value individually, but if the same value is set for all print items, there is a problem that the printing time becomes excessive.

また、前の印字単位から次の印字単位への距離に応じた待ち時間を自動設定することも考えられるが、この場合でもスキャナの性能にばらつきがあったり、マーキング装置の方向によってXスキャナ又はYスキャナに負担がかかるかが変わるため、この方法でも最適な設定ができなかった。 It is also conceivable to automatically set the waiting time according to the distance from the previous printing unit to the next printing unit, but even in this case, the performance of the scanner varies, and the X scanner or Y depends on the direction of the marking device. Even with this method, the optimum settings could not be made because the load on the scanner changes.

さらに、印字ずれに対しても、ユーザ側で許容できる印字ずれと、そうでないものがあるため、ある程度の印字ずれを許容しながら印字時間を短くするような設定を、特に印字単位がたくさんある場合に適切に行うことができなかった。 Furthermore, regarding print misalignment, there are print misalignments that can be tolerated by the user and those that are not, so settings that shorten the print time while allowing a certain amount of print misalignment, especially when there are many print units. Could not be done properly.

仮に手数をかけて1つ1つの印字単位に待ち時間設定するにしても、実際に何度も印字して確認しながら設定していかないと丁度良い設定はできなかった。 Even if the waiting time was set for each print unit by taking time and effort, it was not possible to make a proper setting unless the setting was made while actually printing and checking many times.

特開2009−276492号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-276492

本発明は、従来のこのような問題点を解決するためになされたものである。本発明の一の目的は、加工対象の数が多い場合でも加工の品質を所望のレベルに維持できるような設定を容易に行えるようにしたレーザ加工装置、レーザ加工データ設定装置、レーザ加工装置の設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器を提供することにある。 The present invention has been made to solve such conventional problems. One object of the present invention is to provide a laser processing apparatus, a laser processing data setting apparatus, and a laser processing apparatus capable of easily setting a processing quality that can be maintained at a desired level even when the number of processing objects is large. It is an object of the present invention to provide a setting method, a laser processing condition setting program, a computer-readable recording medium, and a recording device.

課題を解決するための手段及び発明の効果Means for Solving Problems and Effects of Invention

本発明の第1の側面に係るレーザ加工装置によれば、レーザ光を発生するレーザ光発生部と、前記レーザ光発生部から出射されたレーザ光を、走査可能な領域である加工領域にて二次元で走査するレーザ光走査部と、前記レーザ光走査部の加工領域に対応付けられた設定面を表示する表示部と、前記表示部で表示された設定面上に、加工対象物の加工対象面上でレーザ光により加工される加工パターンを複数設定する加工条件設定部と、前記加工条件設定部で設定された加工パターンに基づいて、前記加工対象面にてレーザ光が辿る第一軌跡を規定する加工線分データと、前記レーザ光発生部から出射されるレーザ光の出射タイミングを規定する出射タイミングデータとを含む展開データを生成する展開データ生成部と、レーザ光が外部に出射されない状態で、前記展開データ生成部により生成された展開データに含まれる加工線分データに基づいて前記レーザ光走査部を制御するレーザ光制御部と、前記レーザ光制御部により制御された前記レーザ光走査部の走査角度を検出する走査角度検出部と、前記走査角度検出部で検出された前記レーザ光走査部の走査角度と、レーザ光の出射タイミングとに基づいて、実際のレーザ加工時にレーザ光が辿ると想定される第二軌跡を示す軌跡データを生成する軌跡データ生成部と、前記軌跡データ生成部で生成された軌跡データに基づいて、前記表示部に第二軌跡の表示制御を行う軌跡表示制御部と、前記表示部に表示された第二軌跡から、加工乱れに相当する箇所を第一加工乱れ箇所として抽出する基準となる抽出基準を設定する抽出基準設定部と、軌跡データと加工線分データに基づいて、前記抽出基準設定部で設定された抽出基準に基づき、加工乱れに該当する箇所として第二加工乱れ箇所を自動的に抽出する加工乱れ抽出部と、前記表示部にて第二加工乱れ箇所と第一軌跡とを識別可能な態様に表示させる加工乱れ表示制御部と、前記加工乱れ表示制御部で識別表示された第二加工乱れ箇所に対する補正を一括して行う加工乱れ一括補正部とを備えることができる。上記構成により、抽出基準設定部で設定された抽出基準に基づいて、加工乱れ箇所を自動的に抽出できるため、すべての加工乱れをユーザが手動で一々指定する手間を省力化でき、特に加工される箇所が多い場面ほど、作業の簡素化や作業時間の短縮に寄与できる。 According to the laser processing apparatus according to the first aspect of the present invention, a laser light generating unit that generates laser light and a processing region that can scan the laser light emitted from the laser light generating unit in a processing region that is a scannable region. Machining of an object to be machined on a laser light scanning unit that scans in two dimensions, a display unit that displays a set surface associated with the processing area of the laser light scanning unit, and a set surface displayed by the display unit. A first trajectory that the laser beam follows on the processing target surface based on the processing condition setting unit that sets a plurality of processing patterns processed by the laser beam on the target surface and the processing pattern set by the processing condition setting unit. The expansion data generation unit that generates expansion data including the processing line segment data that defines the In the state, a laser light control unit that controls the laser light scanning unit based on the processed line segment data included in the development data generated by the development data generation unit, and the laser light controlled by the laser light control unit. Laser light during actual laser processing based on the scanning angle detection unit that detects the scanning angle of the scanning unit, the scanning angle of the laser light scanning unit detected by the scanning angle detection unit, and the emission timing of the laser light. A locus that controls the display of the second locus on the display unit based on the locus data generation unit that generates locus data indicating the second locus that is expected to be followed and the locus data generated by the locus data generation unit. A display control unit, an extraction standard setting unit that sets an extraction standard that serves as a reference for extracting a portion corresponding to a machining disorder as a first machining disturbance portion from a second locus displayed on the display unit, a locus data, and processing. Based on the line segment data, based on the extraction standard set in the extraction standard setting unit, the processing disorder extraction unit that automatically extracts the second processing disorder portion as the portion corresponding to the processing disorder, and the display unit A machining turbulence display control unit that displays the second machining turbulence portion and the first trajectory in an identifiable manner, and a machining turbulence that collectively corrects the second machining turbulence portion that is identified and displayed by the machining turbulence display control unit. It can be provided with a batch correction unit. With the above configuration, machining disordered parts can be automatically extracted based on the extraction criteria set in the extraction standard setting unit, so that it is possible to save labor for the user to manually specify all machining disturbances one by one, and especially machining is performed. The more places there are, the more the work can be simplified and the work time can be shortened.

また、第2の側面に係るレーザ加工装置によれば、上記構成に加えて、前記抽出基準設定部が、前記表示部に表示された第二軌跡の内、加工乱れに相当する箇所を第一加工乱れ箇所として指定させる加工乱れ指定部を含み、前記加工乱れ抽出部が、軌跡データと加工線分データに基づいて、前記加工乱れ指定部で指定された第一加工乱れ箇所よりも大きな加工乱れに相当する箇所として第二加工乱れ箇所を自動的に抽出するよう構成できる。上記構成により、第二軌跡中を表示した状態で、ユーザが加工乱れとして直接指定した箇所を基準とし、これよりも大きな加工乱れ箇所を自動的に抽出することが可能となり、加工乱れの選択作業を感覚的に容易に行える利点が得られる。 Further, according to the laser processing apparatus according to the second side surface, in addition to the above configuration, the extraction reference setting unit first sets a portion corresponding to the processing disorder in the second trajectory displayed on the display unit. The machining turbulence extraction section includes a machining turbulence designation section designated as a machining turbulence location, and the machining turbulence extraction section is larger than the first machining turbulence designation section designated by the machining turbulence designation section based on locus data and machining line segment data. It can be configured to automatically extract the second processing disordered portion as a portion corresponding to. With the above configuration, it is possible to automatically extract a processing disorder portion larger than this based on the portion directly specified by the user as the machining disturbance while displaying the inside of the second trajectory, and it is possible to select the machining disturbance. You can get the advantage that you can easily do it sensuously.

さらに、第3の側面に係るレーザ加工装置によれば、上記いずれかの構成に加えて、さらに少なくとも第二加工乱れ箇所が修正されるように、前記レーザ光走査部の動作を規定する動作パラメータを調整する動作パラメータ入力部を備えており、前記加工乱れ一括補正部は、前記動作パラメータ入力部による調整後の動作パラメータを、前記加工乱れ抽出部で自動的に抽出された第二加工乱れ箇所に対して適用するよう構成できる。上記構成により、動作パラメータ入力部で調整された動作パラメータを、抽出された複数の第二加工乱れ箇所に適用して、調整作業を一括で行うことができ、従来のようにすべての加工乱れ箇所に対して手動で各々調整を行う態様に比べ、大幅に調整作業の省力化を図ることができる。 Further, according to the laser processing apparatus according to the third aspect, in addition to any of the above configurations, an operation parameter that defines the operation of the laser light scanning unit so that at least the second processing disorder portion is corrected. The operation parameter input unit for adjusting the processing disorder is provided, and the processing disorder batch correction unit automatically extracts the operation parameter adjusted by the operation parameter input unit by the processing disorder extraction unit. Can be configured to apply to. With the above configuration, the operation parameters adjusted by the operation parameter input unit can be applied to a plurality of extracted second machining disorder points to perform the adjustment work at once, and all the machining disorder points can be performed as in the conventional case. Compared with the mode in which each adjustment is performed manually, the labor of the adjustment work can be significantly reduced.

さらにまた、第4の側面に係るレーザ加工装置によれば、上記いずれかの構成に加えて、前記加工乱れ抽出部は、軌跡データと加工線分データとの差分に基づいて、少なくとも第一加工乱れ箇所における差分より大きな差分を有する箇所を、第二加工乱れ箇所として抽出するよう構成できる。 Furthermore, according to the laser processing apparatus according to the fourth aspect, in addition to any of the above configurations, the processing disorder extraction unit performs at least the first processing based on the difference between the trajectory data and the processing line segment data. A portion having a difference larger than the difference in the turbulent portion can be configured to be extracted as a second processing turbulent portion.

さらにまた、第5の側面に係るレーザ加工装置によれば、上記いずれかの構成に加えて、前記抽出基準設定部が、前記加工乱れ抽出部により第二加工乱れ箇所として抽出される範囲を設定可能とできる。 Furthermore, according to the laser processing apparatus according to the fifth aspect, in addition to any of the above configurations, the extraction reference setting unit sets a range of extraction as a second processing disorder portion by the processing disorder extraction unit. It can be possible.

さらにまた、第6の側面に係るレーザ加工装置によれば、上記いずれかの構成に加えて、前記加工乱れ抽出部は、軌跡データ又は加工線分データにより示される前記レーザ光走査部の走査経路に基づいて、第一加工乱れ箇所よりも、レーザ光を出射させない状態で前記レーザ光走査部を移動させる空走距離が長い箇所を、第二加工乱れ箇所として抽出するよう構成できる。 Furthermore, according to the laser processing apparatus according to the sixth aspect, in addition to any of the above configurations, the processing disorder extraction unit is the scanning path of the laser light scanning unit indicated by the locus data or the processing line segment data. Based on the above, a portion having a longer free running distance for moving the laser light scanning unit in a state where the laser light is not emitted can be extracted as a second machining disordered portion than the first processing disordered portion.

さらにまた、第7の側面に係るレーザ加工装置によれば、上記いずれかの構成に加えて、さらにレーザ光を出射させない状態で前記レーザ光走査部を移動させる空走距離が短くなるように走査経路の変更を誘導する走査経路変更部を備えることができる。 Furthermore, according to the laser processing apparatus according to the seventh aspect, in addition to any of the above configurations, scanning is performed so that the free running distance for moving the laser light scanning unit is shortened in a state where the laser light is not emitted. A scanning route changing unit for inducing a route change can be provided.

さらにまた、第8の側面に係るレーザ加工装置によれば、上記いずれかの構成に加えて、さらに複数の加工パターンにおける軌跡データと加工線分データとの差分量の分布をヒストグラムとして前記表示部に表示するヒストグラム表示制御部を備えており、前記抽出基準設定部が、前記ヒストグラム表示制御部で前記表示部に表示されたヒストグラム上で、第二加工乱れ箇所に対応する差分量を指定させる加工乱れ指定部を含むことができる。 Furthermore, according to the laser processing apparatus according to the eighth aspect, in addition to any of the above configurations, the distribution of the difference amount between the trajectory data and the processing line segment data in a plurality of processing patterns is displayed as a histogram. The extraction standard setting unit is provided with a histogram display control unit to be displayed on the display, and the extraction standard setting unit specifies a difference amount corresponding to a second processing disorder portion on the histogram displayed on the display unit by the histogram display control unit. A turbulence designation part can be included.

さらにまた、第9の側面に係るレーザ加工装置によれば、上記いずれかの構成に加えて、前記レーザ光制御部は、前記加工線分データに基づいて前記レーザ光走査部を制御すると共に、前記出射タイミングデータに基づいて前記レーザ光発生部のON/OFFを制御し、前記加工乱れ抽出部は、前記軌跡データ生成部で生成された軌跡データに基づいて、前記第二軌跡における複数の加工パターンに対して、前記第二加工乱れ箇所を抽出するよう構成できる。上記構成により、実際に加工領域にレーザ光を走査して加工をしなくても、仮想的な加工でもって軌跡データを取得し、この軌跡データに基づいて同様の加工乱れを抽出することができ、サンプル加工等をせずとも加工条件の調整作業が行え、省力化と時間短縮を図ることができる。 Furthermore, according to the laser processing apparatus according to the ninth aspect, in addition to any of the above configurations, the laser light control unit controls the laser light scanning unit based on the processing line segment data, and also The ON / OFF of the laser light generation unit is controlled based on the emission timing data, and the processing disorder extraction unit performs a plurality of processing in the second trajectory based on the trajectory data generated by the trajectory data generation unit. The pattern can be configured to extract the second processing disordered portion. With the above configuration, it is possible to acquire locus data by virtual machining and extract similar machining disturbances based on the locus data without actually scanning the machining area with a laser beam for machining. , Processing conditions can be adjusted without sample processing, which can save labor and time.

さらにまた、第10の側面に係るレーザ加工装置によれば、上記いずれかの構成に加えて、前記レーザ光制御部が、前記レーザ光発生部からのレーザ光を遮断した状態で、前記加工線分データに基づいて前記レーザ光走査部を制御すると共に、前記出射タイミングデータに基づいて前記レーザ光発生部のON/OFFを制御することができる。 Furthermore, according to the laser processing apparatus according to the tenth side surface, in addition to any of the above configurations, the processing line is in a state where the laser light control unit blocks the laser light from the laser light generating unit. The laser light scanning unit can be controlled based on the minute data, and ON / OFF of the laser light generating unit can be controlled based on the emission timing data.

さらにまた、第11の側面に係るレーザ加工装置によれば、上記いずれかの構成に加えて、前記軌跡表示制御部が、前記表示部上に第一軌跡と第二軌跡を重ねて表示可能とできる。上記構成により、仮想加工の結果である第二軌跡が第一軌跡とどのくらいずれているか、相対的な位置関係をユーザが視覚的に把握し易くなるように表示できる。 Furthermore, according to the laser processing apparatus according to the eleventh side surface, in addition to any of the above configurations, the locus display control unit can display the first locus and the second locus on the display unit in an overlapping manner. it can. With the above configuration, it is possible to display how much the second locus, which is the result of virtual processing, is with the first locus, so that the user can easily visually grasp the relative positional relationship.

さらにまた、第12の側面に係るレーザ加工装置によれば、上記いずれかの構成に加えて、前記表示部上に表示される第一軌跡又は第二軌跡に対して、少なくとも部分的に強調して表示可能とできる。上記構成により、仮想加工の結果である第二軌跡と元の第一軌跡との相違を、強調表示に基づきユーザが視覚的に把握し易くできる。 Furthermore, according to the laser processing apparatus according to the twelfth aspect, in addition to any of the above configurations, the first locus or the second locus displayed on the display unit is emphasized at least partially. Can be displayed. With the above configuration, it is possible for the user to visually grasp the difference between the second locus, which is the result of virtual processing, and the original first locus, based on the highlighting.

さらにまた、第13の側面に係るレーザ加工装置によれば、上記いずれかの構成に加えて、さらに前記表示部において第一軌跡と第二軌跡を表示させた状態で、表示倍率を調整する倍率調整部を備えることができる。上記構成により、表示部において第一軌跡と第二軌跡の相違を見易い状態に調整することが容易となる。 Furthermore, according to the laser processing apparatus according to the thirteenth aspect, in addition to any of the above configurations, a magnification for adjusting the display magnification in a state where the first locus and the second locus are further displayed on the display unit. An adjusting unit can be provided. With the above configuration, it becomes easy to adjust the difference between the first locus and the second locus to be easily seen on the display unit.

さらにまた、第14の側面に係るレーザ加工装置によれば、上記いずれかの構成に加えて、さらに前記加工条件設定部により設定された加工パターンを複数並べて加工するための配列情報を設定する配列設定部を備えており、前記展開データ生成部は、前記加工条件設定部により設定された加工パターンおよび前記配列設定部により設定された配列情報に基づいて、展開データを生成するよう構成できる。 Furthermore, according to the laser processing apparatus according to the fourteenth aspect, in addition to any of the above configurations, an array for setting array information for processing a plurality of processing patterns set by the processing condition setting unit side by side. A setting unit is provided, and the expansion data generation unit can be configured to generate expansion data based on the processing pattern set by the processing condition setting unit and the arrangement information set by the arrangement setting unit.

さらにまた、第15の側面に係るレーザ加工装置によれば、上記いずれかの構成に加えて、前記加工条件設定部により設定される複数の加工パターンが、所定の加工パターンの要素をマトリックス状に配置したものとできる。 Furthermore, according to the laser processing apparatus according to the fifteenth aspect, in addition to any of the above configurations, a plurality of processing patterns set by the processing condition setting unit form a matrix of elements of a predetermined processing pattern. It can be placed.

さらにまた、第16の側面に係るレーザ加工装置によれば、上記いずれかの構成に加えて、さらに前記加工条件設定部で設定された加工パターンの加工結果に基づいて、複数の加工パターンの基準位置を算出する基準位置算出部と、前記基準位置算出部で算出された複数の加工パターンの基準位置が一定方向に揃うように前記加工線分データを補正する加工線分データ補正部とを備えることができる。上記構成により、実際に得られる加工パターンの基準位置を揃えることができ、高品質な加工結果を実現できる。 Furthermore, according to the laser processing apparatus according to the sixteenth aspect, in addition to any of the above configurations, a plurality of processing pattern references are further based on the processing results of the processing pattern set by the processing condition setting unit. A reference position calculation unit for calculating a position and a processing line segment data correction unit for correcting the processing line segment data so that the reference positions of a plurality of processing patterns calculated by the reference position calculation unit are aligned in a certain direction are provided. be able to. With the above configuration, the reference positions of the actually obtained processing patterns can be aligned, and high-quality processing results can be realized.

さらにまた、第17の側面に係るレーザ加工装置によれば、上記いずれかの構成に加えて、さらに前記加工条件設定部で設定される、少なくとも一の加工パターンを含む加工ブロックが複数、設定面上で表示された中から、任意の加工ブロックを選択する加工ブロック選択部を備えることができる。 Furthermore, according to the laser processing apparatus according to the seventeenth aspect, in addition to any of the above configurations, a plurality of processing blocks including at least one processing pattern set by the processing condition setting unit are set. A machining block selection unit for selecting an arbitrary machining block from those displayed above can be provided.

さらにまた、第18の側面に係るレーザ加工装置によれば、上記いずれかの構成に加えて、前記抽出基準設定部は、前記加工ブロック単位で、前記第一加工乱れ箇所を指定し、前記加工乱れ抽出部は、前記加工ブロック単位で、前記第二加工乱れ箇所を抽出するよう構成できる。 Furthermore, according to the laser processing apparatus according to the eighteenth aspect, in addition to any of the above configurations, the extraction reference setting unit specifies the first processing disordered portion in the processing block unit, and the processing is performed. The turbulence extraction unit can be configured to extract the second processing turbulence portion in units of the processing blocks.

さらにまた、第19の側面に係るレーザ加工装置によれば、上記いずれかの構成に加えて、前記加工条件設定部が、前記表示部で表示された設定面上に、加工対象物の加工対象面を設定するよう構成できる。 Furthermore, according to the laser processing apparatus according to the nineteenth aspect, in addition to any of the above configurations, the processing condition setting unit is a processing target of the processing target on the setting surface displayed by the display unit. Can be configured to set faces.

さらにまた、第20の側面に係るレーザ加工装置によれば、上記いずれかの構成に加えて、前記加工対象面を立体形状とできる。 Furthermore, according to the laser processing apparatus according to the twentieth side surface, in addition to any of the above configurations, the processing target surface can have a three-dimensional shape.

さらにまた、第21の側面に係るレーザ加工データ設定装置によれば、作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光発生部より発生されるレーザ光を、走査可能な領域である加工領域にて二次元で走査するレーザ光走査部と、前記レーザ光発生部のON/OFFを制御するレーザ光制御部と、前記レーザ光制御部により制御された前記レーザ光走査部の走査角度を検出する走査角度検出部とを備え、前記レーザ光走査部でレーザ光を照射して、所望の加工パターンに加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工データを設定するためのレーザ加工データ設定装置であって、レーザ光走査部の加工領域に対応付けられた設定面を表示する表示部と、前記表示部で表示された設定面上に、加工対象物の加工対象面上でレーザ光により加工される加工パターンを設定する加工条件設定部と、前記加工条件設定部で設定された加工パターンに基づいて、前記加工対象面にてレーザ光が辿る第一軌跡を規定する加工線分データと、前記レーザ光発生部から出射されるレーザ光の出射タイミングを規定する出射タイミングデータとを含む展開データを生成する展開データ生成部と、レーザ光が外部に出射されない状態で、前記展開データ生成部により生成された展開データに含まれる加工線分データに基づいて、前記レーザ光制御部により制御されたレーザ光走査部の、前記走査角度検出部で検出された前記レーザ光走査部の走査角度と、レーザ光の出射タイミングとに基づいて、実際のレーザ加工時にレーザ光が辿ると想定される第二軌跡を示す軌跡データを生成する軌跡データ生成部と、前記軌跡データ生成部で生成された軌跡データに基づいて、前記表示部に第二軌跡の表示制御を行う軌跡表示制御部と、前記表示部に表示された第二軌跡から、加工乱れに相当する箇所を第一加工乱れ箇所として抽出する基準となる抽出基準を設定する抽出基準設定部と、軌跡データと加工線分データに基づいて、前記抽出基準設定部で設定された抽出基準に基づき、加工乱れに相当する箇所として第二加工乱れ箇所を自動的に抽出する加工乱れ抽出部と、前記表示部にて第二加工乱れ箇所と第一軌跡とを識別可能な態様に表示させる加工乱れ表示制御部と、前記加工乱れ表示制御部で識別表示された第二加工乱れ箇所に対する補正を一括して行う加工乱れ一括補正部とを備えることができる。上記構成により、指定された第一加工乱れ箇所よりも大きな加工乱れに相当する箇所が第二加工乱れ箇所として加工乱れ抽出部により自動的に抽出されるため、すべての加工乱れを手動で一々指定する手間を省力化でき、特に加工される箇所が多い場面では設定作業の省力化に寄与できる。 Furthermore, according to the laser processing data setting device according to the 21st side surface, the laser light generated from the laser light generating unit can be scanned against the processing target surface of the processing target object arranged in the work area. A laser light scanning unit that scans in two dimensions in a processing region, a laser light scanning unit that controls ON / OFF of the laser light generating unit, and the laser light scanning unit controlled by the laser light control unit. Processing data based on a desired processing pattern for a laser processing apparatus provided with a scanning angle detecting unit that detects the scanning angle of the unit and capable of processing a desired processing pattern by irradiating the laser light with the laser light scanning unit. A laser processing data setting device for setting a processing object, which is a display unit that displays a setting surface associated with a processing area of a laser light scanning unit, and a processing object on the setting surface displayed by the display unit. Based on the machining condition setting unit that sets the machining pattern to be machined by the laser beam on the machining target surface and the machining pattern set by the machining condition setting section, the laser beam traces on the machining target surface. An expansion data generation unit that generates expansion data including a processed line segment data that defines a trajectory and an emission timing data that defines an emission timing of a laser beam emitted from the laser light generation unit, and a laser beam emitted to the outside. In the undeveloped state, it was detected by the scanning angle detection unit of the laser light scanning unit controlled by the laser light control unit based on the processed line segment data included in the expansion data generated by the expansion data generation unit. A locus data generation unit that generates locus data indicating a second locus that the laser beam is expected to follow during actual laser processing based on the scanning angle of the laser light scanning unit and the emission timing of the laser light. From the locus display control unit that controls the display of the second locus on the display unit based on the locus data generated by the locus data generation unit and the second locus displayed on the display unit, the portion corresponding to the machining disorder. Based on the extraction standard setting unit that sets the extraction standard that serves as the standard for extracting as the first processing disorder location, and the extraction standard set in the extraction standard setting unit based on the locus data and the processing line segment data, the processing disorder A machining turbulence extraction unit that automatically extracts a second machining turbulence portion as a portion corresponding to the above, and a machining turbulence display control unit that displays the second machining turbulence portion and the first locus in an identifiable manner on the display unit. And a machining disturbance batch correction unit that collectively corrects the second machining disturbance portion identified and displayed by the machining disturbance display control unit. .. With the above configuration, the part corresponding to the processing disorder larger than the specified first processing disorder part is automatically extracted as the second processing disorder part by the processing disorder extraction unit, so that all the processing disturbances are manually specified one by one. The labor can be saved, and it can contribute to the labor saving of the setting work especially in the scene where there are many parts to be processed.

さらにまた、第22の側面に係るレーザ加工装置の設定方法によれば、レーザ光を発生するレーザ光発生部と、前記レーザ光発生部から出射されたレーザ光を、走査可能な領域である加工領域にて二次元で走査するレーザ光走査部と、前記レーザ光発生部のON/OFFを制御するレーザ光制御部と、前記レーザ光制御部により制御された前記レーザ光走査部の加工領域に対応付けられた設定面を表示する表示部と、前記レーザ光走査部の走査角度を検出する走査角度検出部とを備えるレーザ加工装置の設定方法であって、前記表示部で表示された設定面上に、加工対象物の加工対象面上でレーザ光により加工される加工パターンを設定する工程と、前記設定された加工パターンに基づいて、前記加工対象面にてレーザ光が辿る第一軌跡を規定する加工線分データと、前記レーザ光発生部から出射されるレーザ光の出射タイミングを規定する出射タイミングデータとを含む展開データを生成する工程と、レーザ光を外部に出射させない状態で、前記生成された展開データに含まれる加工線分データに基づいて前記レーザ光走査部を制御し、前記走査角度検出部で前記レーザ光走査部の走査角度を検出し、該検出された走査角度と、レーザ光の出射タイミングとに基づいて、実際のレーザ加工時にレーザ光が辿ると想定される第二軌跡を示す軌跡データを生成する工程と、前記第二軌跡を前記表示部に表示させ、該第二軌跡中から、加工乱れに相当する箇所を第一加工乱れ箇所として抽出する基準となる抽出基準を設定するよう促す工程と、軌跡データと加工線分データに基づいて、前記設定された抽出基準に基づき、加工乱れに相当する箇所として第二加工乱れ箇所を自動的に抽出し、前記表示部にて第二加工乱れ箇所を、前記表示部において他の部位と識別可能な態様にて表示させる工程と、前記加工乱れ表示制御部で識別表示された第二加工乱れ箇所に対する補正を一括して行う工程とを含むことができる。 Furthermore, according to the setting method of the laser processing apparatus according to the 22nd side surface, the laser light generating unit that generates the laser light and the laser light emitted from the laser light generating unit are processed in a scannable region. A laser light scanning unit that scans in two dimensions in a region, a laser light control unit that controls ON / OFF of the laser light generation unit, and a processing region of the laser light scanning unit controlled by the laser light control unit. A setting method of a laser processing apparatus including a display unit for displaying the associated setting surface and a scanning angle detecting unit for detecting the scanning angle of the laser light scanning unit, wherein the setting surface displayed on the display unit. Above, a process of setting a processing pattern to be processed by a laser beam on the processing target surface of the processing target, and a first trajectory followed by the laser beam on the processing target surface based on the set processing pattern. The step of generating development data including the specified processed line segment data and the emission timing data that defines the emission timing of the laser light emitted from the laser light generating unit, and the state in which the laser light is not emitted to the outside. The laser light scanning unit is controlled based on the processed line segment data included in the generated development data, the scanning angle detection unit detects the scanning angle of the laser light scanning unit, and the detected scanning angle and the scanning angle are determined. A step of generating trajectory data indicating a second trajectory that the laser beam is expected to follow during actual laser processing based on the emission timing of the laser beam, and displaying the second trajectory on the display unit, the first The process of encouraging the setting of an extraction standard as a reference for extracting the portion corresponding to the machining disturbance as the first machining disturbance portion from the two loci, and the extraction standard set above based on the locus data and the machining line segment data. Based on the above, the second machining disordered portion is automatically extracted as a portion corresponding to the machining disorder, and the second machining disordered portion is displayed on the display unit in a manner distinguishable from other parts on the display unit. It can include a step and a step of collectively correcting the second machining disorder portion identified and displayed by the machining disorder display control unit.

さらにまた、第23の側面に係るレーザ加工条件設定プログラムによれば、レーザ光を発生するレーザ光発生部と、前記レーザ光発生部から出射されたレーザ光を、走査可能な領域である加工領域にて二次元で走査するレーザ光走査部と、前記レーザ光発生部のON/OFFを制御するレーザ光制御部と、前記レーザ光制御部により制御された前記レーザ光走査部の加工領域に対応付けられた設定面を表示する表示部と、前記レーザ光走査部の走査角度を検出する走査角度検出部とを備えるレーザ加工条件設定プログラムであって、前記表示部で表示された設定面上に、加工対象物の加工対象面上でレーザ光により加工される加工パターンを設定する機能と、前記設定された加工パターンに基づいて、前記加工対象面にてレーザ光が辿る第一軌跡を規定する加工線分データと、前記レーザ光発生部から出射されるレーザ光の出射タイミングを規定する出射タイミングデータとを含む展開データを生成する機能と、レーザ光を外部に出射させない状態で、前記生成された展開データに含まれる加工線分データに基づいて前記レーザ光走査部を制御し、前記走査角度検出部で前記レーザ光走査部の走査角度を検出し、該検出された走査角度と、レーザ光の出射タイミングとに基づいて、実際のレーザ加工時にレーザ光が辿ると想定される第二軌跡を示す軌跡データを生成する機能と、前記表示部に表示された第二軌跡から、加工乱れに相当する箇所を第一加工乱れ箇所として抽出する基準となる抽出基準を設定する機能と、軌跡データと加工線分データに基づいて、前記設定された抽出基準に基づき、加工乱れに相当する箇所として第二加工乱れ箇所を自動的に抽出する機能と、前記自動抽出された第二加工乱れ箇所を、前記表示部において他の部位と識別できる態様で表示させる機能とをコンピュータに実現させることができる。
Furthermore, according to the laser processing condition setting program according to the 23rd aspect, the processing region which is a region in which the laser light generating portion for generating the laser light and the laser light emitted from the laser light generating portion can be scanned. Corresponds to the processing area of the laser light scanning unit that scans in two dimensions, the laser light control unit that controls ON / OFF of the laser light generation unit, and the laser light scanning unit controlled by the laser light control unit. A laser processing condition setting program including a display unit for displaying the attached setting surface and a scanning angle detection unit for detecting the scanning angle of the laser light scanning unit, on the setting surface displayed on the display unit. , A function of setting a machining pattern to be machined by a laser beam on a machining target surface of a machining target, and a first trajectory followed by a laser beam on the machining target surface based on the set machining pattern. The function of generating development data including the processed line segment data and the emission timing data that defines the emission timing of the laser light emitted from the laser light generating unit, and the generation in a state where the laser light is not emitted to the outside. The laser light scanning unit is controlled based on the processed line segment data included in the developed data, the scanning angle detection unit detects the scanning angle of the laser light scanning unit, and the detected scanning angle and the laser beam are used. Corresponds to processing disorder from the function of generating trajectory data indicating the second trajectory that the laser beam is expected to follow during actual laser processing based on the emission timing of and the second trajectory displayed on the display unit. Based on the function to set the extraction standard that is the standard for extracting the part to be processed as the first processing disordered part, and the locus data and the processing line segment data, based on the set extraction standard, the part corresponding to the processing disorder is the first. (Ii) It is possible to realize a function of automatically extracting the processing disordered portion and a function of displaying the automatically extracted second processing disordered portion in a manner that can be distinguished from other portions on the display unit.

さらにまた第24の側面に係るプログラムを格納したコンピュータで読み取り可能な記録媒体又は記録した機器は、上記プログラムを格納するものである。記録媒体には、CD−ROM、CD−R、CD−RWやフレキシブルディスク、磁気テープ、MO、DVD−ROM、DVD−RAM、DVD−R、DVD+R、DVD−RW、DVD+RW、Blu−ray(登録商標)、HD DVD等の磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク、半導体メモリその他のプログラムを格納可能な媒体が含まれる。またプログラムには、上記記録媒体に格納されて配布されるものの他、インターネット等のネットワーク回線を通じてダウンロードによって配布される形態のものも含まれる。さらに記録した機器には、上記プログラムがソフトウェアやファームウェア等の形態で実行可能な状態に実装された汎用もしくは専用機器を含む。さらにまたプログラムに含まれる各処理や機能は、コンピュータで実行可能なプログラムソフトウエアにより実行してもよいし、各部の処理を所定のゲートアレイ(FPGA、ASIC)等のハードウエア、又はプログラムソフトウエアとハードウェアの一部の要素を実現する部分的ハードウエアモジュールとが混在する形式で実現してもよい。 Furthermore, a computer-readable recording medium or recording device that stores the program according to the 24th aspect stores the program. Recording media include CD-ROM, CD-R, CD-RW, flexible disc, magnetic tape, MO, DVD-ROM, DVD-RAM, DVD-R, DVD + R, DVD-RW, DVD + RW, and Blu-ray (registered). Trademarks), magnetic disks such as HD DVDs, optical disks, magneto-optical disks, semiconductor memories and other media capable of storing programs are included. Further, the program includes a program stored in the above-mentioned recording medium and distributed, and a program distributed by download through a network line such as the Internet. Further, the recorded devices include general-purpose or dedicated devices in which the above programs are implemented in a state in which they can be executed in the form of software, firmware, or the like. Furthermore, each process and function included in the program may be executed by program software that can be executed by a computer, and the processing of each part is performed by hardware such as a predetermined gate array (FPGA, ASIC), or program software. It may be realized in a form in which and a partial hardware module that realizes a part of the hardware are mixed.

本発明の一実施形態に係るレーザ加工装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the laser processing apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 二次元のレーザ光走査部を用いた光学経路を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the optical path using the two-dimensional laser light scanning part. 三次元のレーザ光走査部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the 3D laser light scanning part. 三次元のレーザ光走査部を用いた光学経路を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the optical path using the three-dimensional laser light scanning part. 変形例1に係るレーザ加工装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the laser processing apparatus which concerns on modification 1. デジタルガルバノスキャナを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the digital galvano scanner. デジタルガルバノスキャナドライバの制御構成の説明図である。It is explanatory drawing of the control composition of a digital galvano scanner driver. レーザ加工装置のシステム構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the system structure of a laser processing apparatus. レーザ加工条件設定装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the laser processing condition setting apparatus. レーザ軌跡データ生成処理についての説明図である。It is explanatory drawing about the laser trajectory data generation processing. ガルバノスキャナ走査と印字線分との関係についての説明図である。It is explanatory drawing about the relationship between a galvano scanner scan and a print line segment. レーザ光軌跡の見せ方を説明するための、図12Aは、ドット表示の例を示す図であり、図12Bは、ライン表示の例を示す図である。In order to explain how to show the laser beam trajectory, FIG. 12A is a diagram showing an example of dot display, and FIG. 12B is a diagram showing an example of line display. 印字ブロックの概念についての説明図である。It is explanatory drawing about the concept of a print block. ハイライト表示機能を説明するための、図14Aは、印字乱れ箇所を強調表示している図であり、図14Bは、ブロック単位で強調表示している図であり、図14Cは、文字単位で強調表示している図である。In order to explain the highlight display function, FIG. 14A is a diagram highlighting a print disordered portion, FIG. 14B is a diagram highlighting in block units, and FIG. 14C is a character unit. It is a highlighted figure. 拡大表示機能を説明するための、図15Aは、印字乱れ箇所を検出している図であり、図15Bは、検出した箇所を拡大表示している図である。In order to explain the enlarged display function, FIG. 15A is a diagram in which a print disordered portion is detected, and FIG. 15B is a diagram in which the detected portion is enlarged and displayed. 図16Aは、第一軌跡の表示例であり、図16Bは、該第一軌跡に対応する第二軌跡の表示例であり、図16Cは、第一軌跡と第二軌跡とを重畳した表示例である。FIG. 16A is a display example of the first locus, FIG. 16B is a display example of the second locus corresponding to the first locus, and FIG. 16C is a display example in which the first locus and the second locus are superimposed. Is. モード選択について説明するための、図17Aは、品質重視の第一モードが選択された際のGUIの表示例であり、図17Bは、タクト重視の第二モードが選択された際のGUIの表示例である。To explain the mode selection, FIG. 17A is a display example of the GUI when the quality-oriented first mode is selected, and FIG. 17B is a table of the GUI when the tact-oriented second mode is selected. It is an example. レーザ加工条件設定プログラムのユーザインターフェース画面を示すイメージ図である。It is an image diagram which shows the user interface screen of the laser processing condition setting program. レーザ加工条件設定プログラムのユーザインターフェース画面を示すイメージ図である。It is an image diagram which shows the user interface screen of the laser processing condition setting program. レーザ加工条件設定プログラムのユーザインターフェース画面を示すイメージ図である。It is an image diagram which shows the user interface screen of the laser processing condition setting program. レーザ加工条件設定プログラムのユーザインターフェース画面を示すイメージ図である。It is an image diagram which shows the user interface screen of the laser processing condition setting program. レーザ加工条件設定プログラムのユーザインターフェース画面を示すイメージ図である。It is an image diagram which shows the user interface screen of the laser processing condition setting program. レーザ加工条件設定プログラムのユーザインターフェース画面を示すイメージ図である。It is an image diagram which shows the user interface screen of the laser processing condition setting program. レーザ加工条件設定プログラムのユーザインターフェース画面を示すイメージ図である。It is an image diagram which shows the user interface screen of the laser processing condition setting program. 加工乱れの態様及び動作パラメータの調整について説明するための、図25Aは、加工乱れの態様を示す図であり、図25Bは、円弧縮退についての第一説明図であり、図25Cは、円弧縮退についての第二説明図である。FIG. 25A is a diagram showing an aspect of machining turbulence, FIG. 25B is a first explanatory diagram about arc degeneracy, and FIG. 25C is a diagram showing arc degeneracy to explain the mode of machining turbulence and adjustment of operation parameters. It is a second explanatory diagram with respect to. 加工乱れ箇所の抽出方法についての説明図である。It is explanatory drawing about the extraction method of the processing disorder part. 偏差マップについての説明図である。It is explanatory drawing about the deviation map. ブロック単位で表示する偏差マップのユーザインターフェース画面を示すイメージ図である。It is an image diagram which shows the user interface screen of the deviation map which is displayed in block units. 加速度マップについて説明するための、図29Aは、加速度マップの表示例であり、図29Bは、該加速度マップの拡大図であり、図29Cは、ドットと加速度との関係を示す図である。For explaining the acceleration map, FIG. 29A is a display example of the acceleration map, FIG. 29B is an enlarged view of the acceleration map, and FIG. 29C is a diagram showing the relationship between dots and acceleration. 文字列重心補助線及び下揃え補助線を説明するための、図30Aは、第一軌跡の表示例であり、図30Bは、第二軌跡における文字列重心補助線、及び下揃え補助線の表示例である。FIG. 30A is a display example of the first locus for explaining the character string center of gravity auxiliary line and the bottom alignment auxiliary line, and FIG. 30B is a table of the character string center of gravity auxiliary line and the bottom alignment auxiliary line in the second locus. It is an example. 加工線分の始点加速度計測機能についての説明図である。It is explanatory drawing about the start point acceleration measurement function of a processing line segment. 加工線分の始点偏差計測機能についての説明図である。It is explanatory drawing about the start point deviation measurement function of a processing line segment. 円弧検出比較機能について説明するための、図33Aは、第一軌跡の表示例であり、図33Bは、第二軌跡の表示例である。FIG. 33A is a display example of the first locus, and FIG. 33B is a display example of the second locus for explaining the arc detection comparison function. 往復線分の始点加速度及び追従誤差検出機能について説明するための、図34Aは、複数の平行な線分を加工する際の往復走査、及びこれに起因して始点において加工乱れが生じ易いことを示す図であり、図34Bは、追従誤差を示す図である。In order to explain the start point acceleration and follow-up error detection function of the reciprocating line segment, FIG. 34A shows that the reciprocating scanning when processing a plurality of parallel line segments and that the processing disorder is likely to occur at the start point due to this. FIG. 34B is a diagram showing a tracking error. 加工ブロックの加工位置偏差計測についての説明図である。It is explanatory drawing about the processing position deviation measurement of the processing block. ユーザが候補を選択することによって動作パラメータを決定するためのユーザインターフェース画面の表示例である。This is a display example of a user interface screen for the user to determine an operation parameter by selecting a candidate. 本発明の一実施形態に係るレーザ加工装置による仮想加工の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of virtual processing by the laser processing apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 図38Aは、印字文字列を入力する際のユーザインターフェース画面のイメージ図であり、図38Bは、印字文字列の配置を設定する際のユーザインターフェース画面のイメージ図である。FIG. 38A is an image diagram of a user interface screen when inputting a print character string, and FIG. 38B is an image diagram of a user interface screen when setting the arrangement of the print character string. 動作パラメータを設定するためのユーザインターフェース画面のイメージ図である。It is an image diagram of a user interface screen for setting an operation parameter. 動作パラメータの調整の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of adjustment of an operation parameter. 図41Aは、修正箇所選択をするためのユーザインターフェース画面のイメージ図であり、図41Bは、誘導表示をするためのユーザインターフェース画面のイメージ図である。FIG. 41A is an image diagram of a user interface screen for selecting a correction portion, and FIG. 41B is an image diagram of a user interface screen for performing guidance display. 候補パラメータを設定するためのユーザインターフェース画面のイメージ図である。It is an image diagram of the user interface screen for setting a candidate parameter. Z38−9Aは、修正箇所選択をするためのユーザインターフェース画面のイメージ図であり、図43Bは、誘導表示をするためのユーザインターフェース画面のイメージ図である。Z38-9A is an image diagram of a user interface screen for selecting a correction portion, and FIG. 43B is an image diagram of a user interface screen for performing guidance display. 仮想加工結果とその加工時間とを印字ブロック毎に表示するためのユーザインターフェース画面のイメージ図である。It is an image diagram of a user interface screen for displaying a virtual processing result and the processing time for each print block. 動作パラメータの手動調整における手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure in manual adjustment of an operation parameter. 動作パラメータの手動調整における他の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the other procedure in manual adjustment of an operation parameter. 図47Aは設定した文字列、図47Bは図47Aの文字列を実際に印字した結果を示すイメージ図である。FIG. 47A is an image diagram showing the set character string, and FIG. 47B is an image diagram showing the result of actually printing the character string of FIG. 47A. 図48Aは印字予定文字列として設定された「12345」を示す平面図、図48Bは図48Aの文字列を印字した結果を示す平面図、図48Cは図48Bの各文字列の重心をシフトさせる方向を示す平面図、図48Dは図48Cに従って各文字列をシフトさせて印字した結果を示す平面図である。48A is a plan view showing "12345" set as a character string to be printed, FIG. 48B is a plan view showing the result of printing the character string of FIG. 48A, and FIG. 48C shifts the center of gravity of each character string of FIG. 48B. A plan view showing the direction, FIG. 48D is a plan view showing the result of printing by shifting each character string according to FIG. 48C. 文字列の重心位置の決め方の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of how to determine the position of the center of gravity of a character string. 文字列シフト機能でもって印字位置の調整を行う手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure which adjusts a print position by a character string shift function. 図51Aは印字予定文字列として設定された「12345」を示す平面図、図51Bは図51Aの文字列を印字した結果を示す平面図、図51Cは図51Bの各文字列を変形例に係る方法でシフトさせて印字した結果を示す平面図である。51A is a plan view showing "12345" set as a character string to be printed, FIG. 51B is a plan view showing the result of printing the character string of FIG. 51A, and FIG. 51C is a modification of each character string of FIG. 51B. It is a top view which shows the result of shifting and printing by the method. 文字列シフト機能を実現するレーザ加工条件設定プログラムのユーザインターフェース画面を示すイメージ図である。It is an image diagram which shows the user interface screen of the laser processing condition setting program which realizes a character string shift function. レーザ加工条件設定プログラムの修正箇所選択画面を示すイメージ図である。It is an image diagram which shows the correction part selection screen of a laser processing condition setting program. レーザ加工条件設定プログラムの補正候補表示画面を示すイメージ図である。It is an image diagram which shows the correction candidate display screen of a laser processing condition setting program. レーザ加工条件設定プログラムの修正箇所選択画面を示すイメージ図である。It is an image diagram which shows the correction part selection screen of a laser processing condition setting program. 印字乱れの一括補正を行う手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure which performs the batch correction of a print disorder. レーザ加工条件設定プログラムのパレット印字設定画面を示すイメージ図である。It is an image diagram which shows the pallet print setting screen of a laser processing condition setting program. 配列設定画面を示すイメージ図である。It is an image diagram which shows the arrangement setting screen. セル選択画面を示すイメージ図及び一部拡大図である。It is an image diagram and a partially enlarged view which show the cell selection screen. セルを拡大表示する例を示すイメージ図である。It is an image diagram which shows the example of enlarging the cell. 複数のセルを仮想的に重ねて拡大表示する例を示すイメージ図である。It is an image diagram which shows the example which superimposes and magnifies a plurality of cells virtually. 図57で仮想印字を実行した結果を示すイメージ図である。FIG. 57 is an image diagram showing a result of executing virtual printing in FIG. 57. 図62の状態から表示倍率を大きくした状態を示すイメージ図である。It is an image diagram which shows the state which increased the display magnification from the state of FIG. 62. マトリックス編集画面及びセル個別設定画面を表示させた状態を示すイメージ図である。It is an image diagram which shows the state which displayed the matrix edit screen and the cell individual setting screen. 図64の状態から第二加工乱れ箇所を識別表示させた例を示すイメージ図である。It is an image diagram which shows the example which identified and displayed the 2nd processing disorder part from the state of FIG. 図63の状態から第二加工乱れ箇所を識別表示させた例を示すイメージ図である。It is an image diagram which shows the example which identified and displayed the 2nd processing disorder part from the state of FIG. 63. 空走経路を抽出基準として第二加工乱れ箇所を識別表示させた例を示すイメージ図である。It is an image diagram which shows the example which identified and displayed the 2nd processing disorder part using the free running path as an extraction standard. 図67の状態から空走経路を変更し、第二加工乱れ箇所を識別表示させた例を示すイメージ図である。It is an image diagram which shows the example which changed the free running path from the state of FIG. 67, and identified and displayed the 2nd processing disorder part. 図60の状態から拡大対象のセルを変更する様子を示すイメージ図である。It is an image diagram which shows the state of changing the cell to be enlarged from the state of FIG. 図69の状態から補正された仮想印字結果を示すイメージ図である。It is an image diagram which shows the virtual print result corrected from the state of FIG. 69. 加工順序を変更する加工乱れの一括補正を行う手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure which performs the batch correction of the machining disorder which changes a machining order. 図72Aは加工対象のセルを行毎に左から右に向かって順次移動させる様子を示すイメージ図、図72Bはジグザグにセルを移動させる様子を示すイメージ図である。FIG. 72A is an image diagram showing how the cells to be processed are sequentially moved row by row from left to right, and FIG. 72B is an image diagram showing how the cells are moved in a zigzag manner. ヒストグラムから一括補正を行う手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure which performs batch correction from a histogram. 差分量の分布を示すヒストグラムの例を示すイメージ図である。It is an image diagram which shows the example of the histogram which shows the distribution of the difference amount. ヒストグラムをセル個別設定画面と別の画面で表示させる例を示すイメージ図である。It is an image diagram which shows the example which displays the histogram on the cell individual setting screen and another screen. ヒストグラムをセル個別設定画面と統合して表示させる例を示すイメージ図である。It is an image diagram which shows the example which integrates and displays a histogram with a cell individual setting screen. 図74のヒストグラム上から第一加工乱れ箇所を範囲で指定する様子を示すイメージ図である。It is an image diagram which shows the mode that the 1st processing disorder part is specified in the range from the histogram of FIG. 74. セル選択画面上で第二加工乱れ箇所に該当するセルを識別表示される様子を示すイメージ図である。It is an image diagram which shows how the cell corresponding to the 2nd processing disorder part is identified and displayed on the cell selection screen. 図77のヒストグラムをセル個別設定画面と別の画面で表示させる例を示すイメージ図である。FIG. 5 is an image diagram showing an example in which the histogram of FIG. 77 is displayed on a screen different from the cell individual setting screen. 図77のヒストグラムをセル個別設定画面と統合して表示させる例を示すイメージ図である。FIG. 5 is an image diagram showing an example in which the histogram of FIG. 77 is integrated with the cell individual setting screen and displayed. 図81A〜図81Cはステップ&リピート印字の態様を示す模式図である。81A to 81C are schematic views showing the mode of step & repeat printing. 従来のレーザ加工装置の構成図であるIt is a block diagram of a conventional laser processing apparatus.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための例示であって、本発明は以下のものに特定されない。また、本明細書は特許請求の範囲に示される部材を、実施形態の部材に特定するものでは決してない。特に実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一若しくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the embodiments shown below are examples for embodying the technical idea of the present invention, and the present invention is not specified as the following. Further, the present specification does not specify the members shown in the claims as the members of the embodiment. In particular, the dimensions, materials, shapes, relative arrangements, and the like of the components described in the embodiments are not intended to limit the scope of the present invention to the specific description unless otherwise specified, and are merely explanatory examples. It's just that. The size and positional relationship of the members shown in each drawing may be exaggerated to clarify the explanation. Further, in the following description, members of the same or the same quality are shown with the same name and reference numeral, and detailed description thereof will be omitted as appropriate. Further, each element constituting the present invention may be configured such that a plurality of elements are composed of the same member and the plurality of elements are combined with one member, or conversely, the function of one member is performed by the plurality of members. It can also be shared and realized.

本明細書において、レーザ加工装置とこれに接続される操作、制御、入出力、表示、その他の処理等のためのコンピュータ、プリンタ、外部記憶装置その他の周辺機器との接続は、例えばIEEE1394、RS−232X、RS−422、RS−423、RS−485、USB等のシリアル接続、パラレル接続、或いは、10BASE−T、100BASE−TX、1000BASE−T等のネットワークを介して電気的に接続して通信を行う。接続は有線を使った物理的な接続に限られず、IEEE802.1x、OFDM方式等の無線LANやBluetooth(登録商標)等の電波、赤外線、光通信等を利用した無線接続等でもよい。さらに観察像のデータ保存や設定の保存等を行うための記録媒体には、メモリーカードや磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク、半導体メモリ等が利用できる。 In the present specification, the connection between the laser processing device and a computer, printer, external storage device or other peripheral device for operations, control, input / output, display, other processing, etc. connected thereto is described in, for example, IEEE 1394, RS. Serial connection such as -232X, RS-422, RS-423, RS-485, USB, parallel connection, or electrical connection via a network such as 10BASE-T, 100BASE-TX, 1000BASE-T for communication. I do. The connection is not limited to a physical connection using a wire, and may be a wireless connection using a wireless LAN such as IEEE802.X or an OFDM system, a radio wave such as Bluetooth (registered trademark), infrared rays, or optical communication. Further, a memory card, a magnetic disk, an optical disk, a magneto-optical disk, a semiconductor memory, or the like can be used as a recording medium for storing observation image data, saving settings, and the like.

以下の実施形態では、本発明を具現化したレーザ加工装置の一例として、印字を行うレーザマーカについて説明する。ただ、本明細書においてレーザ加工装置は、その名称に拘わらずレーザ応用機器一般に利用でき、例えばレーザ発振器や各種のレーザ加工装置、穴あけ、マーキング、トリミング、スクライビング、表面処理等のレーザ加工や、印刷機器、医療機器等において、好適に利用できる。また、本明細書においては加工の代表例として印字について説明するが、印字とは文字や記号、図形等のマーキングの他、前述した各種の加工も含む概念で使用する。さらに本明細書において印字文字列や印字パターンとは、ひらがな、カタカナ、漢字、アルファベットや数字、記号、絵文字、アイコン、ロゴ、一次元コードや二次元コードといったシンボルやグラフィック等、さらに、直線、曲線等の図面も含める意味で使用する。なお、シンボルには、一次元コードや二次元コードに加え、これらを組み合わせた合成シンボルも含む。一次元コードは、一次元コードバーコードや一次元シンボル等とも呼ばれ、バーコードやリニアコード等が挙げられる。二次元コードも同様に二次元バーコードや二次元シンボル等とも呼ばれ、マイクロPDF、QRコード(登録商標)、マイクロQRコード、データマトリクス(Data matorix; Data code)、ベリコード(Veri code)、アズテックコード(Aztec code)、PDF417、マキシコード(Maxi code)等がある。また合成シンボルには、リニアコードと二次元コードが混在するGS1(旧RSS)やコンポジットコード等がある。RSSは省スペースシンボル(Redeuced Space Symbology)であり、RSS14(GS1 DataBar)、RSS Stacked、RSS Limited、RSS Expanded等が利用されている。コンポジットコード(Composite Code:CC)はバーコードとスタック型二次元コードを複合化したもので、種々の組み合わせが利用可能であり、ベースになるバーコードとしてEAN/UPC(EAN-13,EAN-8,UPC-A,UPC-E)、EAN/UPC128及びRSSファミリ(RSS14;RSS Limited;RSS Expanded)の三種が利用できる。また、付加情報には、MicroPDF417又はPDF417の二次元シンボルが利用できる。また、本実施形態は、バーコードと、マイクロQRコード等のマトリクス型二次元コードとを組み合わせたものにも適用できる。 In the following embodiment, a laser marker for printing will be described as an example of a laser processing apparatus embodying the present invention. However, in the present specification, the laser processing apparatus can be generally used for laser application equipment regardless of its name, for example, laser oscillator, various laser processing apparatus, laser processing such as drilling, marking, trimming, scribing, surface treatment, and printing. It can be suitably used in devices, medical devices, and the like. Further, in this specification, printing will be described as a typical example of processing, but printing is used in a concept including marking of characters, symbols, figures and the like, as well as various processing described above. Further, in the present specification, the printed character strings and printed patterns include hiragana, katakana, kanji, alphabets and numbers, symbols, pictograms, icons, logos, symbols and graphics such as one-dimensional codes and two-dimensional codes, and straight lines and curves. It is used to include drawings such as. In addition to the one-dimensional code and the two-dimensional code, the symbol also includes a composite symbol in which these are combined. The one-dimensional code is also called a one-dimensional code bar code, a one-dimensional symbol, or the like, and examples thereof include a bar code and a linear code. Two-dimensional codes are also called two-dimensional bar codes and two-dimensional symbols, and are also called microPDF, QR code (registered trademark), micro QR code, data matrix (Data code), Veri code, and Aztec. There are a code (Aztec code), a PDF417, a maxi code (Maxi code), and the like. Further, the composite symbol includes GS1 (former RSS) in which a linear code and a two-dimensional code are mixed, a composite code, and the like. RSS is a space-saving symbol (Redeuced Space Symbology), and RSS14 (GS1 DataBar), RSS Stacked, RSS Limited, RSS Expanded, and the like are used. Composite code (CC) is a composite of a barcode and a stack-type two-dimensional code, and various combinations can be used. EAN / UPC (EAN-13, EAN-8) is used as the base barcode. , UPC-A, UPC-E), EAN / UPC128 and RSS family (RSS14; RSS Limited; RSS Expanded) are available. Further, as additional information, a two-dimensional symbol of MicroPDF417 or PDF417 can be used. The present embodiment can also be applied to a combination of a barcode and a matrix-type two-dimensional code such as a micro QR code.

さらに、白黒パターンの印字に際して、黒字の部分にレーザ光を照射して印字する場合や、逆に白字の部分にレーザ光を照射して印字する場合のいずれにも適用できる。
(レーザ加工装置の構成)
Further, when printing a black-and-white pattern, it can be applied to both a case where a black portion is irradiated with a laser beam and printed, and a case where a white portion is irradiated with a laser beam and printed.
(Construction of laser processing equipment)

レーザ加工装置は、レーザ光を所定の領域内において走査して、部品や製品等の加工対象物(ワーク)の表面に対しレーザ光を照射して印字やマーキング等の加工を行う。レーザ加工装置の構成の一例を図1に示す。この図に示すレーザ加工装置100は、レーザ制御部1のレーザ光発生部6で発生される励起光を、レーザ出力部2のレーザ発振部50で発振器を構成するレーザ媒質8に照射し、レーザ発振を生じさせる。レーザ発振光はレーザ媒質8の出射端面から出射され、図2に示すように、ビームエキスパンダ53でビーム径を拡大されて、レーザ光走査部9に導かれる。レーザ光走査部9は、レーザ光LBを反射させて所望の方向に偏光し、集光部15から出力されるレーザ光LBは、ワークWKの表面で走査されて印字等の加工を行う。 The laser processing apparatus scans the laser beam within a predetermined region and irradiates the surface of the object to be processed (work) such as a part or product with the laser beam to perform processing such as printing and marking. An example of the configuration of the laser processing apparatus is shown in FIG. The laser processing apparatus 100 shown in this figure irradiates the laser medium 8 constituting the oscillator with the excitation light generated by the laser light generation unit 6 of the laser control unit 1 by the laser oscillation unit 50 of the laser output unit 2 to generate a laser. Causes oscillation. The laser oscillation light is emitted from the emission end face of the laser medium 8, and as shown in FIG. 2, the beam diameter is expanded by the beam expander 53 and guided to the laser light scanning unit 9. The laser light scanning unit 9 reflects the laser light LB and polarizes it in a desired direction, and the laser light LB output from the condensing unit 15 is scanned on the surface of the work WK to perform processing such as printing.

レーザ加工装置100は、レーザ光LBをワークWK上で走査させるために、図1〜図2に示すようなレーザ光走査部9を備える。レーザ光走査部9は、一対のガルバノミラーを構成するX・Y軸スキャナ14a、14bと、各ガルバノミラーをそれぞれ回動軸に固定し回動するためのガルバノモータ51a、51bとを備えている。X・Y軸スキャナ14a、14bは、図1〜図2に示すように互いに直交する姿勢で配置されており、レーザ光LBをX方向、Y方向に反射させて走査させることができる。また、レーザ光走査部9の下方には、図1に示すように、集光部15が備えられる。集光部15はレーザ光LBを作業領域に照射させるよう集光するための集光レンズで構成され、fθレンズやテレセントリックレンズが使用される。 The laser processing apparatus 100 includes a laser light scanning unit 9 as shown in FIGS. 1 and 2 in order to scan the laser light LB on the work WK. The laser light scanning unit 9 includes XY-axis scanners 14a and 14b constituting a pair of galvano mirrors, and galvano motors 51a and 51b for fixing and rotating each galvano mirror to a rotation axis, respectively. .. As shown in FIGS. 1 and 2, the X / Y axis scanners 14a and 14b are arranged in a posture orthogonal to each other, and the laser beam LB can be reflected in the X direction and the Y direction for scanning. Further, as shown in FIG. 1, a condensing unit 15 is provided below the laser light scanning unit 9. The condensing unit 15 is composed of a condensing lens for condensing the laser beam LB so as to irradiate the working area, and an fθ lens or a telecentric lens is used.

以上の図1〜図2は、二次元平面内でレーザ光LBを走査して加工を行うレーザ加工装置の例を示している。ただ本発明はこの構成に限られず、Z軸方向(高さ方向)にレーザ光LBの焦点距離を調整して三次元状の加工を可能としたレーザ加工装置にも利用できる。図3に、このような三次元加工可能なレーザ加工装置の一例として、Z軸スキャナ14cを付加することで焦点距離を変化可能としたレーザ加工装置を示す。図3に示すように、Z軸スキャナ14cは、レーザ光の入射側(発振部50側)に面する入射レンズと、レーザ出射側に面する出射レンズを含んでおり、レンズを駆動モータ等で摺動させてレンズ間の距離を相対的に変化させ、焦点距離すなわち高さ方向のワーキングディスタンスを調整可能としている。これによって、図4に示すように、レーザ光LBを加工エリアWA内で走査させると共に、高さ方向への焦点位置の調整も可能としている。
(入力部3)
The above FIGS. 1 and 2 show an example of a laser processing apparatus that scans and processes a laser beam LB in a two-dimensional plane. However, the present invention is not limited to this configuration, and can be used for a laser processing apparatus capable of three-dimensional processing by adjusting the focal length of the laser beam LB in the Z-axis direction (height direction). FIG. 3 shows, as an example of such a laser processing apparatus capable of three-dimensional processing, a laser processing apparatus capable of changing the focal length by adding a Z-axis scanner 14c. As shown in FIG. 3, the Z-axis scanner 14c includes an incident lens facing the incident side (oscillating portion 50 side) of the laser beam and an emitting lens facing the laser emitting side, and the lens is driven by a drive motor or the like. The distance between the lenses is relatively changed by sliding, and the focal length, that is, the working distance in the height direction can be adjusted. As a result, as shown in FIG. 4, the laser beam LB can be scanned in the processing area WA, and the focal position in the height direction can be adjusted.
(Input unit 3)

図1に示す入力部3はレーザ制御部1に接続され、レーザ加工装置100を操作するための必要な設定を入力してレーザ制御部1に送信する。設定内容はレーザ加工装置100の動作条件、具体的な文字列やシンボル等の印字パターン、及びフィードバックされた印字結果に対する調整情報(調整値等)等である。入力部3はキーボードやマウス、コンソール等の入力デバイスである。また、入力部3で入力された入力情報を確認したり、レーザ制御部1の状態等及びフィードバックされた加工予定情報及び加工結果を表示する表示部82を別途設けることもできる。
(表示部82)
The input unit 3 shown in FIG. 1 is connected to the laser control unit 1, inputs necessary settings for operating the laser processing device 100, and transmits the necessary settings to the laser control unit 1. The setting contents include operating conditions of the laser processing apparatus 100, printing patterns such as specific character strings and symbols, and adjustment information (adjustment values, etc.) for the fed-back printing result. The input unit 3 is an input device such as a keyboard, a mouse, and a console. Further, it is also possible to separately provide a display unit 82 for confirming the input information input by the input unit 3 and displaying the state of the laser control unit 1 and the feedback processing schedule information and processing result.
(Display unit 82)

図1に示す表示部82は、LCDやブラウン管等のモニタが利用できる。またタッチパネル方式を利用すれば、入力部と表示部を兼用することもできる。これによって、モニタ等を外部接続することなく入力部兼表示部でレーザ加工装置の必要な設定を行うことができる。または専用のコンソールや無線接続されたタブレット等を入力部や表示部に利用することもできる。 As the display unit 82 shown in FIG. 1, a monitor such as an LCD or a cathode ray tube can be used. Further, if the touch panel method is used, the input unit and the display unit can also be used. As a result, the necessary settings of the laser processing device can be made in the input unit and display unit without externally connecting a monitor or the like. Alternatively, a dedicated console or a wirelessly connected tablet can be used as an input unit or a display unit.

表示部82は、例えば、第一軌跡FTと第二軌跡STとを並べて表示したり、第一軌跡FTと第二軌跡STとを重畳表示したり、又は第一軌跡FTと第二軌跡STとを切り替えて表示することができる(詳細は後述)。
(レーザ制御部1)
For example, the display unit 82 displays the first locus FT and the second locus ST side by side, superimposes the first locus FT and the second locus ST, or displays the first locus FT and the second locus ST. Can be switched and displayed (details will be described later).
(Laser control unit 1)

図1に示すレーザ制御部1は、レーザ光制御部4とメモリ部5とレーザ光発生部6と電源7とを備える。メモリ部5は、入力部3から入力された設定内容に記録する。レーザ光制御部4は必要時にメモリ部5から設定内容を読み込み、印字パターンに応じた印字信号に基づいてレーザ光発生部6を動作させてレーザ出力部2のレーザ媒質8を励起する。メモリ部5はRAMやROM等の半導体メモリが利用できる。またメモリ部5はレーザ制御部1に内蔵する他、挿抜可能なPCカードやSDカード等の半導体メモリカード、カード型ハードディスク等のメモリカードを利用することもできる。メモリカードで構成されるメモリ部5は、コンピュータ等の外部機器で容易に書き換え可能であり、コンピュータで設定した内容をメモリカードに書き込み、レーザ制御部1にセットすることで、入力部3をレーザ制御部1に接続することなく設定を行うことができる。特に半導体メモリはデータの読み込み・書き込みが高速で、しかも機械的動作部分がないため振動等に強く、ハードディスクのようなクラッシュによるデータ消失事故を防止できる。
(レーザ光制御部4)
The laser control unit 1 shown in FIG. 1 includes a laser light control unit 4, a memory unit 5, a laser light generation unit 6, and a power supply 7. The memory unit 5 records the setting contents input from the input unit 3. The laser light control unit 4 reads the set contents from the memory unit 5 when necessary, operates the laser light generation unit 6 based on the print signal corresponding to the print pattern, and excites the laser medium 8 of the laser output unit 2. A semiconductor memory such as RAM or ROM can be used for the memory unit 5. In addition to being built in the laser control unit 1, the memory unit 5 can also use a semiconductor memory card such as a removable PC card or SD card, or a memory card such as a card-type hard disk. The memory unit 5 composed of a memory card can be easily rewritten by an external device such as a computer. By writing the contents set by the computer into the memory card and setting it in the laser control unit 1, the input unit 3 is lasered. The setting can be performed without connecting to the control unit 1. In particular, semiconductor memory is fast in reading and writing data, and has no mechanical operating parts, so it is resistant to vibration and the like, and it is possible to prevent data loss accidents due to crashes like hard disks.
(Laser light control unit 4)

レーザ光制御部4は、設定された印字を行うようレーザ媒質8で発振されたレーザ光LBを印字対象物(ワーク)WK上で走査させるため、レーザ出力部2のレーザ光走査部9を動作させる走査信号をレーザ光走査部9に出力する。電源7は、定電圧電源として、レーザ光発生部6へ所定電圧を印加する。印字動作を制御する印字信号は、そのHIGH/LOWに応じてレーザ光LBのON/OFFが切り替えられ、その1パルスが発振されるレーザ光LBの1パルスに対応するPWM信号である。PWM信号は、その周波数に応じたデューティ比に基づいてレーザ強度が定められるが、周波数に基づいた走査速度によってもレーザ強度が変化するよう構成することもできる。 The laser light control unit 4 operates the laser light scanning unit 9 of the laser output unit 2 in order to scan the laser light LB oscillated by the laser medium 8 on the print target (work) WK so as to perform the set printing. The scanning signal to be generated is output to the laser light scanning unit 9. The power supply 7 applies a predetermined voltage to the laser light generating unit 6 as a constant voltage power supply. The print signal that controls the print operation is a PWM signal corresponding to one pulse of the laser light LB in which the laser light LB is switched ON / OFF according to the HIGH / LOW and one pulse is oscillated. The laser intensity of the PWM signal is determined based on the duty ratio according to the frequency, but the laser intensity may also be changed depending on the scanning speed based on the frequency.

また、レーザ光制御部4は、レーザ光LBの出射タイミングデータに基づいて、レーザ光発生部6のON/OFFを制御する。レーザ光制御部4は、初期値として設定された印字パターンと、例えば、レーザ光走査部9からフィードバックされた角度信号と偏差信号及びレーザ光検出部70からフィードバックされたレーザ光LBの出射タイミングデータに基づき生成される印字結果を、印字対象物(ワーク)WKに実際にレーザマーキングすることなく、表示部82及びメモリ部5へ出力するよう制御する(詳細は後述)。
(レーザ光発生部6)
Further, the laser light control unit 4 controls ON / OFF of the laser light generation unit 6 based on the emission timing data of the laser light LB. The laser light control unit 4 has a print pattern set as an initial value, for example, an angle signal and deviation signal fed back from the laser light scanning unit 9, and emission timing data of the laser light LB fed back from the laser light detection unit 70. The print result generated based on the above is controlled to be output to the display unit 82 and the memory unit 5 without actually laser marking the print target (work) WK (details will be described later).
(Laser light generator 6)

レーザ光発生部6は、光学的に接合されたレーザ励起光源10とレーザ励起光源集光部11を備える。レーザ光発生部6は、レーザ励起光源10とレーザ励起光源集光部11をレーザ光発生部ケーシング内に固定している。レーザ光発生部ケーシングは、熱伝導性の良い真鍮等の金属で構成され、レーザ励起光源10を効率よく外部に放熱する。レーザ励起光源10は半導体レーザやランプ等で構成される。
(レーザ出力部2)
The laser light generating unit 6 includes an optically bonded laser excitation light source 10 and a laser excitation light source condensing unit 11. The laser light generating unit 6 fixes the laser excitation light source 10 and the laser excitation light source condensing unit 11 in the laser light generating unit casing. The laser light generating unit casing is made of a metal such as brass having good thermal conductivity, and efficiently dissipates heat to the outside of the laser excitation light source 10. The laser excitation light source 10 is composed of a semiconductor laser, a lamp, or the like.
(Laser output unit 2)

レーザ出力部2は、レーザ発振部50を備える。レーザ光LBを発生させるレーザ発振部50は、レーザ媒質8と、レーザ媒質8が放出する誘導放出光の光路に沿って所定の距離を隔てて対向配置された出力ミラー及び全反射ミラーと、これらの間に配されたアパーチャ、Qスイッチ19等を備える。レーザ媒質8が放出する誘導放出光を、出力ミラーと全反射ミラーとの間での多重反射により増幅し、Qスイッチ19の動作により短周期にて通断しつつアパーチャによりモード選別して、出力ミラーを経てレーザ光LBを出力する。なお、パルス化する方法としてはQスイッチに限られず、例えば、シード光となるLDをパルスジェネレータでパルス発振させるようにしてもよい。 The laser output unit 2 includes a laser oscillation unit 50. The laser oscillating unit 50 that generates the laser light LB includes a laser medium 8, an output mirror and a total reflection mirror arranged so as to face each other at a predetermined distance along the optical path of the stimulated emission light emitted by the laser medium 8. It is equipped with an aperture, a Q-switch 19 and the like arranged between. The stimulated emission light emitted by the laser medium 8 is amplified by multiple reflections between the output mirror and the total reflection mirror, and the mode is selected by the aperture while being interrupted in a short cycle by the operation of the Q switch 19 and output. The laser beam LB is output through the mirror. The method of pulsing is not limited to the Q switch, and for example, the LD that becomes the seed light may be pulse-oscillated by the pulse generator.

図1に示すレーザ出力部2は、レーザ媒質8とレーザ光走査部9を備える。レーザ媒質8は光ファイバケーブル13を介してレーザ光発生部6から入射されるレーザ励起光で励起されて、レーザ発振される。レーザ媒質8はロッド状の一方の端面からレーザ励起光を入力して励起され、他方の端面からレーザ光LBを出射する、いわゆるエンドポンピングによる励起方式を採用している。
(レーザ光検出部70)
The laser output unit 2 shown in FIG. 1 includes a laser medium 8 and a laser light scanning unit 9. The laser medium 8 is excited by the laser excitation light incident from the laser light generating unit 6 via the optical fiber cable 13 and laser oscillates. The laser medium 8 employs a so-called end-pumping excitation method in which laser excitation light is input from one end face of a rod shape to be excited, and laser light LB is emitted from the other end face.
(Laser light detection unit 70)

図1に示すレーザ光検出部70は、例えばフォトダイオード(Photodiode)を用いた光検出器が利用できる。このようなレーザ光検出部70で、レーザ光発生部6からのレーザ光LBの出射タイミングを検出する。レーザ光発生部6からのレーザ光LBは、光路上に配されたハーフミラー62によって、レーザ光検出部70方向と、レーザ光走査部9方向とに分岐される。レーザ光発生部6から実際に発生したレーザ光LBの出射タイミングは、ハーフミラー62を介して分岐されたレーザ光LBをレーザ光検出部70で検出することで出射タイミングデータとして得られる。 As the laser light detection unit 70 shown in FIG. 1, for example, a photodetector using a photodiode (Photodiode) can be used. Such a laser light detection unit 70 detects the emission timing of the laser light LB from the laser light generation unit 6. The laser light LB from the laser light generating unit 6 is branched into a laser light detecting unit 70 direction and a laser light scanning unit 9 direction by a half mirror 62 arranged on the optical path. The emission timing of the laser light LB actually generated from the laser light generation unit 6 is obtained as emission timing data by detecting the laser light LB branched via the half mirror 62 by the laser light detection unit 70.

レーザ光検出部70は、レーザ発振部50から出るパルス状のレーザ光LBの出射タイミングに合った信号を生成する。生成された出射タイミングデータをレーザ光制御部4に出力することによりフィードバック制御を可能とする。
(シャッタ部71)
The laser light detection unit 70 generates a signal that matches the emission timing of the pulsed laser light LB emitted from the laser oscillation unit 50. Feedback control is enabled by outputting the generated emission timing data to the laser beam control unit 4.
(Shutter unit 71)

シャッタ部71は、レーザ光を通過させる状態と遮断させる状態とを切り替えるための部材である。このシャッタ部71は、図1に示すようにレーザ光LBの光路上に設けられる。シャッタ部71は、例えば光路を遮断するシャッタを光路上に挿入して遮断状態とし、またシャッタを光路上から排除するよう移動させることで開放状態とする。レーザマーキングを実行する際には、シャッタ部71はシャッタを開放状態とし、シャッタ部71に至ったレーザ光LBを通過させ、ワークWKにレーザ光LBが照射される。一方、レーザ加工の加工パターンを調整する際等、レーザ光を発振させつつも出力させたくない場合は、シャッタを光路上に挿入して、レーザ光がシャッタ部71を通過できないようにする。 The shutter unit 71 is a member for switching between a state in which the laser beam is passed and a state in which the laser beam is blocked. As shown in FIG. 1, the shutter portion 71 is provided on the optical path of the laser beam LB. The shutter unit 71 is opened, for example, by inserting a shutter that blocks the optical path into the optical path to enter the blocking state, and moving the shutter so as to exclude it from the optical path. When performing laser marking, the shutter unit 71 opens the shutter, passes the laser light LB that has reached the shutter unit 71, and irradiates the work WK with the laser light LB. On the other hand, when adjusting the processing pattern of laser processing or the like, when it is not desired to output the laser light while oscillating it, a shutter is inserted on the optical path so that the laser light cannot pass through the shutter portion 71.

シャッタ部71によるシャッタの開閉動作は、例えば通常状態でシャッタ部71を遮断状態とし、レーザマーキング実行時に開放状態に切り替える。逆に、通常状態でシャッタ部71を開放状態とし、レーザ加工の加工パターンを調整する際には閉塞するように動作させてもよい。なお、レーザ光発生部6からレーザ光LBを発生させない場合には、シャッタ部71を不要とできる。このような例を変形例1として、図5に示す。
(変形例1)
The shutter opening / closing operation by the shutter unit 71 sets the shutter unit 71 in a shutoff state in a normal state, and switches to an open state when laser marking is executed. On the contrary, the shutter portion 71 may be opened in the normal state and operated so as to be closed when adjusting the processing pattern of laser processing. When the laser light LB is not generated from the laser light generation unit 6, the shutter unit 71 can be omitted. Such an example is shown in FIG. 5 as a modification 1.
(Modification example 1)

前述の実施例では、レーザ光検出部70から受けた実際のレーザ光LBのON/OFF信号を使ってレーザ光LBの出射タイミングを算出している。ただ本発明はこの構成に限らず、例えばレーザ発振部50内のQスイッチに与えているレーザ出力信号パルスからレーザ光LBの出射タイミングを算出してもよい。また、レーザ光発生部6の出力に対するレーザ光LBの出射タイミングの実測値のテーブルをメモリ部5に記憶しておき、レーザ光制御部4が随時読み出すことで、出力応動遅れが反映された出射タイミングを得ることもできる。このような方法によって、レーザ光発生部6からレーザ光LBを実際に出射せずとも、出射タイミングを得ることが可能となる。よって図5に示すレーザ加工装置100’のように、レーザ光検出部やシャッタ部を省略することが可能となる。
(レーザ光走査部9)
In the above-described embodiment, the emission timing of the laser light LB is calculated using the ON / OFF signal of the actual laser light LB received from the laser light detection unit 70. However, the present invention is not limited to this configuration, and for example, the emission timing of the laser beam LB may be calculated from the laser output signal pulse given to the Q switch in the laser oscillator 50. Further, a table of measured values of the emission timing of the laser light LB with respect to the output of the laser light generation unit 6 is stored in the memory unit 5, and the laser light control unit 4 reads out the table at any time to reflect the output response delay. You can also get the timing. By such a method, it is possible to obtain the emission timing without actually emitting the laser light LB from the laser light generation unit 6. Therefore, it is possible to omit the laser light detection unit and the shutter unit as in the laser processing apparatus 100'shown in FIG.
(Laser light scanning unit 9)

レーザ光走査部9は、図1に示すように、互いに直交する姿勢で配置されている。レーザ光をX方向、Y方向に反射させて走査可能とする一対のデジタルガルバノミラーを構成するデジタルガルバノスキャナの一例を、図6の斜視図に示す。この図に示すデジタルガルバノスキャナは、デジタルガルバノミラーを構成するX軸スキャナ14aと、このX軸スキャナ14aを回動軸に固定し回動するためのデジタルガルバノスキャナモータ51aと、デジタルガルバノミラーの角度を検出するための走査角度検出部72aを備えている。このデジタルガルバノスキャナの回転動作は図1等に示すスキャナ駆動回路52で制御される。具体的には、スキャナ駆動回路52に含まれるデジタルガルバノスキャナドライバがX軸スキャナ14a、Y軸スキャナ14bをそれぞれ制御している(詳細は図7で後述)。なお図6の例では、X軸側のデジタルガルバノミラーについて説明したが、Y軸側のデジタルガルバノミラーを構成するY軸スキャナ14b、デジタルガルバノスキャナモータ51b、走査角度検出部72bも同様に構成できる。 As shown in FIG. 1, the laser light scanning unit 9 is arranged in a posture orthogonal to each other. An example of a digital galvano scanner that constitutes a pair of digital galvano mirrors that reflect laser light in the X and Y directions to enable scanning is shown in the perspective view of FIG. The digital galvano scanner shown in this figure is an angle between an X-axis scanner 14a constituting a digital galvano mirror, a digital galvano scanner motor 51a for fixing and rotating the X-axis scanner 14a on a rotation axis, and a digital galvano mirror. The scanning angle detection unit 72a for detecting the above is provided. The rotational operation of this digital galvano scanner is controlled by the scanner drive circuit 52 shown in FIG. 1 and the like. Specifically, the digital galvano scanner driver included in the scanner drive circuit 52 controls the X-axis scanner 14a and the Y-axis scanner 14b, respectively (details will be described later in FIG. 7). In the example of FIG. 6, the digital galvano mirror on the X-axis side has been described, but the Y-axis scanner 14b, the digital galvano scanner motor 51b, and the scanning angle detection unit 72b that constitute the digital galvano mirror on the Y-axis side can also be configured in the same manner. ..

走査角度検出部72は、例えば光学式ロータリーエンコーダが利用できる。光学式ロータリーエンコーダは、モータシャフトに連結したスケールディスクと、ステータ側に配置したエンコーダデバイスで構成される。この走査角度検出部72は、デジタルガルバノミラーの角度を検出し、検出した角度を、スケールの1つのグレーティングを1波長として、位相が直交する2つのアナログ信号で出力する。 For the scanning angle detection unit 72, for example, an optical rotary encoder can be used. The optical rotary encoder consists of a scale disk connected to the motor shaft and an encoder device arranged on the stator side. The scanning angle detection unit 72 detects the angle of the digital galvanometer mirror, and outputs the detected angle as two analog signals having orthogonal phases, with one grating of the scale as one wavelength.

デジタルガルバノスキャナドライバ73による制御構成を図7に示す。この図に示すように、デジタルガルバノスキャナドライバ73は、A/D回路731と角度信号処理回路732と制御器733とD/A回路734と電流制御アンプ735とで構成される。このデジタルガルバノスキャナドライバ73は、走査角度検出部72で検出した角度信号をフィードバック信号として、入力される角度指令信号に従い、デジタルガルバノスキャナモータ51a、51bを駆動する。 The control configuration by the digital galvano scanner driver 73 is shown in FIG. As shown in this figure, the digital galvano scanner driver 73 includes an A / D circuit 731, an angle signal processing circuit 732, a controller 733, a D / A circuit 734, and a current control amplifier 735. The digital galvano scanner driver 73 uses the angle signal detected by the scanning angle detection unit 72 as a feedback signal and drives the digital galvano scanner motors 51a and 51b according to the input angle command signal.

デジタルガルバノスキャナドライバ73は、コントローラ74から出力された角度指令信号を入力し、対応する角度にミラーを追従するよう、フィードバック制御を行う。具体的には、走査角度検出部72から出力された2つのアナログ信号をA/D回路731でデジタル信号に変換した後、角度信号処理回路732でミラー角度に応じた角度信号を生成し、この角度信号と、コントローラ74から入力された角度指令信号との差を計算して偏差信号を生成する。このように、デジタルガルバノスキャナドライバ73はデジタル信号で処理を行う。このようなデジタル処理によって、低ノイズで再現性の高い処理が行える。 The digital galvano scanner driver 73 inputs the angle command signal output from the controller 74, and performs feedback control so as to follow the mirror to the corresponding angle. Specifically, after converting the two analog signals output from the scanning angle detection unit 72 into digital signals by the A / D circuit 731, the angle signal processing circuit 732 generates an angle signal according to the mirror angle. A deviation signal is generated by calculating the difference between the angle signal and the angle command signal input from the controller 74. In this way, the digital galvano scanner driver 73 performs processing with a digital signal. By such digital processing, processing with low noise and high reproducibility can be performed.

デジタルガルバノスキャナドライバ73は、得られた偏差信号を制御器733に入力してデジタルガルバノスキャナモータ51a、51bを駆動するための電流指令信号を生成し、得られた電流指令信号をD/A回路734に入力してアナログ信号に変換し、電流制御アンプ735によりデジタルガルバノスキャナモータ51a、51bを駆動する。なお、本発明はモータを駆動する制御方法を上記に限定せず、他の既知の制御方法を適宜利用できる。例えばD/A変換をせずに、PWM信号でモータを駆動するようにしてもよい。 The digital galvano scanner driver 73 inputs the obtained deviation signal to the controller 733 to generate a current command signal for driving the digital galvano scanner motors 51a and 51b, and uses the obtained current command signal as a D / A circuit. It is input to 734, converted into an analog signal, and the digital galvano scanner motors 51a and 51b are driven by the current control amplifier 735. The present invention does not limit the control method for driving the motor to the above, and other known control methods can be appropriately used. For example, the motor may be driven by a PWM signal without D / A conversion.

また、デジタルガルバノスキャナドライバ73は、前述したデジタル処理によって低ノイズで生成した角度信号と偏差信号とをデジタルガルバノスキャナモータ51a、51bを駆動させるための制御に供する他、レーザ制御部1のレーザ光制御部4に出力することにより、本実施形態に係る仮想加工を実現する(詳細は後述)。なお本発明は、二次元平面内での加工を行うレーザ加工装置のみならず、Z軸方向(高さ方向)にレーザ光の焦点距離を調整して三次元加工を可能としたレーザ加工装置にも適用可能である。
(レーザ媒質8)
Further, the digital galvano scanner driver 73 uses the angle signal and the deviation signal generated with low noise by the above-mentioned digital processing for driving the digital galvano scanner motors 51a and 51b, and the laser beam of the laser control unit 1. By outputting to the control unit 4, the virtual machining according to the present embodiment is realized (details will be described later). The present invention is not only a laser processing apparatus that performs processing in a two-dimensional plane, but also a laser processing apparatus that enables three-dimensional processing by adjusting the focal distance of the laser beam in the Z-axis direction (height direction). Is also applicable.
(Laser medium 8)

前記の例では、レーザ媒質8としてロッド状のNd:YVO4の固体レーザ媒質を用いた。また固体レーザ媒質の励起用半導体レーザの波長は、このNd:YVO4の吸収スペクトルの中心波長である809nmに設定した。ただ、この例に限られず他の固体レーザ媒質として、例えば希土類をドープしたYAG、LiSrF、LiCaF、YLF、NAB、KNP、LNP、NYAB、NPP、GGG等も用いることもできる。また、固体レーザ媒質に波長変換素子を組み合わせて、出力されるレーザ光LBの波長を任意の波長に変換できる。また、レーザ媒質としてバルクに代わってファイバーを発振器として利用した、いわゆるファイバーレーザにも適用可能である。 In the above example, a rod-shaped Nd: YVO 4 solid-state laser medium was used as the laser medium 8. The wavelength of the excitation semiconductor laser of the solid-state laser medium was set to 809 nm, which is the center wavelength of the absorption spectrum of Nd: YVO 4 . However, not limited to this example, as other solid-state laser media, for example, rare earth-doped YAG, LiSrF, LiCaF, YLF, NAB, KNP, LNP, NYAB, NPP, GGG and the like can also be used. Further, the wavelength of the output laser beam LB can be converted to an arbitrary wavelength by combining the solid-state laser medium with a wavelength conversion element. It can also be applied to a so-called fiber laser in which a fiber is used as an oscillator instead of a bulk as a laser medium.

さらに、固体レーザ媒質を使用せず、言い換えるとレーザ光を発振させる共振器を構成せず、波長変換のみを行う波長変換素子を使用することもできる。この場合は、半導体レーザの出力光に対して波長変換を行う。波長変換素子としては、例えばKTP(KTiPO4)、有機非線形光学材料や他の無機非線形光学材料、例えばKN(KNbO3)、KAP(KAsPO4)、BBO、LBOや、バルク型の分極反転素子(LiNbO3(Periodically Polled Lithium Niobate:PPLN)、LiTaO3等)が利用できる。また、Ho、Er、Tm、Sm、Nd等の希土類をドープしたフッ化物ファイバーを用いたアップコンバージョンによるレーザの励起光源用半導体レーザを用いることもできる。このように、本実施形態においてはレーザ発生源として様々なタイプを適宜利用できる。
(レーザ発振部50)
Further, it is also possible to use a wavelength conversion element that does not use a solid-state laser medium, in other words, does not form a resonator that oscillates laser light, and performs only wavelength conversion. In this case, wavelength conversion is performed on the output light of the semiconductor laser. Wavelength conversion elements include, for example, KTP (KTiPO 4 ), organic nonlinear optical materials and other inorganic nonlinear optical materials such as KN (KNbO 3 ), KAP (KAsPO 4 ), BBO, LBO, and bulk polarization inversion elements (bulk type polarization inversion elements). LiNbO 3 (Periodically Polled Lithium Niobate: PPLN), LiTaO 3, etc.) can be used. It is also possible to use a semiconductor laser for an excitation light source of a laser by up-conversion using a fluoride fiber doped with rare earths such as Ho, Er, Tm, Sm, and Nd. As described above, in the present embodiment, various types can be appropriately used as the laser generation source.
(Laser oscillator 50)

レーザ発振部50は、固体レーザに限られず、CO2やヘリウム−ネオン、アルゴン、窒素等の気体を媒質として用いる気体レーザを利用することもできる。例えば炭酸ガスレーザを用いた場合のレーザ発振部は、レーザ発振部の内部に炭酸ガス(CO2)が充填され、電極を内蔵しており、レーザ発振部から与えられる印字信号に基づいて、レーザ発振部50内の炭酸ガスを励起し、レーザ発振させる。
(レーザ加工装置100のシステム構成)
The laser oscillating unit 50 is not limited to a solid-state laser, and a gas laser using a gas such as CO 2 , helium-neon, argon, or nitrogen as a medium can also be used. For example, when a carbon dioxide laser is used, the laser oscillator has a carbon dioxide (CO 2 ) filled inside the laser oscillator and has a built-in electrode. The laser oscillator oscillates based on the printed signal given by the laser oscillator. The carbon dioxide gas in the part 50 is excited and laser oscillated.
(System configuration of laser processing device 100)

図8に、レーザ加工装置100のシステム構成を示す。この図に示すレーザ加工システムは、レーザ出力部2を構成するマーキングヘッド部150と、マーキングヘッド部150と接続されてこれを制御するレーザ制御部1であるコントローラ部1Aと、コントローラ部1Aとデータ通信可能に接続され、コントローラ部1Aに対して印字パターンをレーザ加工データとして設定するレーザ加工条件設定装置180とを備える。レーザ加工条件設定装置180は、図8の例においてはコンピュータにレーザ加工条件設定プログラムをインストールして、レーザ加工条件設定機能を実現させている。 FIG. 8 shows the system configuration of the laser processing apparatus 100. The laser processing system shown in this figure includes a marking head unit 150 that constitutes the laser output unit 2, a controller unit 1A that is a laser control unit 1 that is connected to and controls the marking head unit 150, a controller unit 1A, and data. It is provided with a laser processing condition setting device 180 that is communicably connected and sets a print pattern as laser processing data for the controller unit 1A. In the example of FIG. 8, the laser processing condition setting device 180 installs the laser processing condition setting program in the computer to realize the laser processing condition setting function.

レーザ加工条件設定装置180は、コンピュータの他、タッチパネルを接続したプログラマブルロジックコントローラ(PLC)や、その他専用のハードウェア等を利用することもできる。またレーザ加工条件設定装置180は、レーザ加工装置の動作を制御する制御装置として機能させることもできる。例えば、一のコンピュータにレーザ加工条件設定装置180としての機能と、レーザ出力部を備えるマーキングヘッドのコントローラとしての機能を統合してもよい。さらにレーザ加工条件設定装置180は、レーザ加工装置と別部材で構成する他、レーザ加工装置に統合することもでき、例えばレーザ加工装置に組み込まれたレーザ加工条件設定回路等とすることもできる。 In addition to the computer, the laser processing condition setting device 180 can also use a programmable logic controller (PLC) to which a touch panel is connected, other dedicated hardware, and the like. Further, the laser processing condition setting device 180 can also function as a control device for controlling the operation of the laser processing device. For example, one computer may integrate a function as a laser processing condition setting device 180 and a function as a controller of a marking head provided with a laser output unit. Further, the laser processing condition setting device 180 may be configured as a separate member from the laser processing device, or may be integrated into the laser processing device, for example, a laser processing condition setting circuit incorporated in the laser processing device.

さらにコントローラ部1Aには、必要に応じて各種外部機器190を接続できる。例えばライン上に搬送されるワークWKの種別、位置等を確認するイメージセンサ等の画像認識装置、ワークWKとマーキングヘッド部150との距離に関する情報を取得する変位計等の距離測定装置、所定のシーケンスに従って機器の制御を行うPLC、ワークWKの通過を検出するPDセンサその他各種のセンサ等を設置し、これらとデータ通信可能に接続できる。
(レーザ加工条件設定装置180)
Further, various external devices 190 can be connected to the controller unit 1A as needed. For example, an image recognition device such as an image sensor that confirms the type and position of the work WK transported on the line, a distance measuring device such as a displacement meter that acquires information on the distance between the work WK and the marking head unit 150, and a predetermined A PLC that controls the equipment according to the sequence, a PD sensor that detects the passage of the work WK, and various other sensors can be installed and connected to these by data communication.
(Laser processing condition setting device 180)

印字データをワークWKに印字するための設定情報であるレーザ加工データは、レーザ加工条件設定装置180により設定される。このようなレーザ加工条件設定装置180の一例を、図9のブロック図に示す。この図に示すレーザ加工条件設定装置180は、加工パターン設定部の一形態である加工条件設定部3Cと、加工条件設定部3Cと、制御部80と、レーザ光発生部6と、記憶部5Aと、動作パラメータ調整部3Zとを備えている。
(加工条件設定部3C)
The laser processing data, which is the setting information for printing the print data on the work WK, is set by the laser processing condition setting device 180. An example of such a laser processing condition setting device 180 is shown in the block diagram of FIG. The laser processing condition setting device 180 shown in this figure includes a processing condition setting unit 3C, a processing condition setting unit 3C, a control unit 80, a laser light generating unit 6, and a storage unit 5A, which are a form of the processing pattern setting unit. And an operation parameter adjusting unit 3Z.
(Machining condition setting unit 3C)

加工条件設定部3Cは、加工面に加工する加工パターンとして、一次元コード、二次元コード及び文字列等で構成された加工ブロックを設定する。また加工条件設定部3Cは、複数の加工ブロックの中から任意の加工ブロックを選択する加工ブロック選択部76を含んでいる。さらに加工条件設定部3Cは、設定された加工パターンを複数並べて加工するための配列情報を設定する配列設定部3Wを含むこともできる。この加工条件設定部3Cは、ボタンやスイッチ等の各種入力手段が利用できる。また、グラフィカルユーザインターフェースを用いて入力することもできる(詳細は後述)。
(制御部80)
The machining condition setting unit 3C sets a machining block composed of a one-dimensional code, a two-dimensional code, a character string, or the like as a machining pattern to be machined on the machined surface. Further, the machining condition setting unit 3C includes a machining block selection section 76 that selects an arbitrary machining block from a plurality of machining blocks. Further, the machining condition setting unit 3C can also include an array setting unit 3W for setting array information for processing a plurality of set machining patterns side by side. Various input means such as buttons and switches can be used in the processing condition setting unit 3C. It can also be entered using a graphical user interface (details below).
(Control unit 80)

制御部80は、走査制御部80Dと、展開データ生成部の一形態である展開情報生成部80Cと、軌跡データ生成部80Xと、表示制御部90と、軌跡データ解析部80Vと、加工乱れ抽出部80Wと、加工乱れ一括補正部84と、動作パラメータ調整部80Zと、加工順決定部80Bと、走査経路変更部86と、サブブロック分割部80Aと、基準位置算出部80Eと、走査制御部80Dとの機能を実現する。このような制御部80は、FPGAやLSI等のIC等で構成できる。 The control unit 80 includes a scanning control unit 80D, a development information generation unit 80C which is a form of a development data generation unit, a locus data generation unit 80X, a display control unit 90, a locus data analysis unit 80V, and processing disorder extraction. Section 80W, machining disorder batch correction section 84, operation parameter adjustment section 80Z, machining order determination section 80B, scanning path changing section 86, subblock dividing section 80A, reference position calculation section 80E, and scanning control section. Realizes the function with 80D. Such a control unit 80 can be configured by an IC such as an FPGA or an LSI.

表示制御部90は、誘導表示制御部80Uと、軌跡表示制御部80Yと、加工乱れ表示制御部92と、ヒストグラム表示制御部94とを含むことができる。また軌跡表示制御部80Yに、識別表示部75や差分演算部96の機能を含めてもよい。
(加工乱れ表示制御部92)
The display control unit 90 can include a guidance display control unit 80U, a locus display control unit 80Y, a processing disorder display control unit 92, and a histogram display control unit 94. Further, the locus display control unit 80Y may include the functions of the identification display unit 75 and the difference calculation unit 96.
(Processing disorder display control unit 92)

加工乱れ表示制御部92は、表示部にて第二加工乱れ箇所と第一軌跡とを識別可能な態様で表示させるための部材である。
(ヒストグラム表示制御部94)
The processing disorder display control unit 92 is a member for displaying the second processing disorder portion and the first locus on the display unit in an identifiable manner.
(Histogram display control unit 94)

ヒストグラム表示制御部94は、複数の加工パターンにおける軌跡データと加工線分データとの差分量の分布に対する加工パターンの度数をヒストグラムとして表示部に表示するための部材である。 The histogram display control unit 94 is a member for displaying the frequency of the processing pattern with respect to the distribution of the difference amount between the trajectory data and the processing line segment data in the plurality of processing patterns on the display unit as a histogram.

走査経路変更部86は、レーザ光を出射させない状態で前記レーザ光走査部9を移動させる空走距離が短くなるように走査経路の変更を誘導するための部材である。
(加工乱れ抽出部80W)
The scanning path changing unit 86 is a member for inducing a change in the scanning path so that the free running distance for moving the laser light scanning unit 9 is shortened in a state where the laser light is not emitted.
(Processing disorder extraction unit 80W)

加工乱れ抽出部80Wは、軌跡データと加工線分データに基づいて、抽出基準設定部3Xで設定された抽出基準基づき、加工乱れに該当する箇所として第二加工乱れ箇所を自動的に抽出するための部材である。
(加工乱れ一括補正部84)
The machining disorder extraction unit 80W automatically extracts the second machining disorder portion as a portion corresponding to the machining disturbance based on the extraction standard set by the extraction standard setting unit 3X based on the locus data and the machining line segment data. It is a member of.
(Processing disorder batch correction unit 84)

加工乱れ一括補正部84は、第二加工乱れ箇所に対する補正を一括して行うための部材である(詳細は後述)。
(サブブロック分割部80A)
The processing disorder batch correction unit 84 is a member for collectively performing correction for the second processing disorder portion (details will be described later).
(Sub-block division 80A)

サブブロック分割部80Aは、加工条件設定部3Cで設定された各加工ブロックを、文字列については文字単位を基準としてサブブロックに分割し、二次元コード又は一次元コードについては、これら二次元コード又は一次元コードを構成するセル単位又はモジュール幅単位を基準として、サブブロックに分割する。
(加工順決定部80B)
The sub-block division unit 80A divides each processing block set by the processing condition setting unit 3C into sub-blocks based on the character unit for the character string, and these two-dimensional codes for the two-dimensional code or the one-dimensional code. Alternatively, it is divided into sub-blocks based on the cell unit or module width unit that constitutes the one-dimensional code.
(Processing order determination unit 80B)

加工順決定部80Bは、サブブロック分割部80Aでそれぞれ分割された複数のサブブロックについて、ワークWKの加工面が加工エリアWA内に移動された場合に、加工エリアWA内への進入が完了するサブブロックから順に加工されるように、加工順を決定する。なお「加工エリアへの進入が完了する」とは、例えばサブブロックを構成する枠(ユーザが視認し得るか否かは問わない)のうち、ワークが移動する向きから最も離れた部分(線であるか点であるかは問わない)が加工エリアへ進入したとき、ということもできる。より具体的には、例えばサブブロックを構成する枠が四角枠であって、且つワークが移動する向きと略直交する2辺を有する場合、ワークが移動する向きから離れた方の辺が加工エリアへ進入したとき、ということもできる。
(展開情報生成部80C)
The machining order determination unit 80B completes the entry into the machining area WA when the machining surface of the work WK is moved into the machining area WA for the plurality of subblocks divided by the subblock division section 80A. The machining order is determined so that the subblocks are machined in order. Note that "completion of entry into the machining area" means, for example, the part of the frame (whether or not the user can see it) that constitutes the subblock, the part farthest from the direction in which the work moves (in a line). It can also be said that when (whether there is a point or not) enters the processing area. More specifically, for example, when the frame constituting the subblock is a square frame and has two sides substantially orthogonal to the direction in which the work moves, the side away from the direction in which the work moves is the machining area. It can also be said that when you enter.
(Expansion information generation unit 80C)

展開情報生成部80Cは、加工条件設定部3Cで設定された加工パターン、及び加工順決定部80Bで決定された加工順に基づいて、レーザ光走査部9でもってレーザ光が辿るべき軌跡を規定する加工線分データ、及びレーザ光をON又はOFFに制御するための制御データを含む展開情報を生成する。 The development information generation unit 80C defines the trajectory that the laser light should follow by the laser light scanning unit 9 based on the processing pattern set by the processing condition setting unit 3C and the processing order determined by the processing order determination unit 80B. It generates development information including processed line segment data and control data for controlling the laser beam to be ON or OFF.

また、展開情報生成部80Cは、後述する動作パラメータ調整部80Zによって、動作パラメータが調整された場合、変更された動作パラメータを展開情報に反映させる。
(軌跡データ生成部80X)
Further, when the operation parameter is adjusted by the operation parameter adjustment unit 80Z described later, the expansion information generation unit 80C reflects the changed operation parameter in the expansion information.
(Trajectory data generation unit 80X)

軌跡データ生成部80Xは、レーザ光検出部70からのレーザ出力タイミングと走査角度検出部72からの角度信号とに基づいて、線分データ計算機LCと印字線分計算機TCとによりレーザ出射軌跡データを生成する。 The locus data generation unit 80X uses the line segment data calculator LC and the printed line segment calculator TC to generate laser emission locus data based on the laser output timing from the laser light detection unit 70 and the angle signal from the scanning angle detection unit 72. Generate.

より具体的には、図10に示すように、軌跡データ生成部80Xは、Xスキャナ14aとYスキャナ14bから出力された角度信号と、さらに三次元加工の場合はZスキャナ14cを駆動する位置指令信号から、XY面線分データへの構成計算を線分データ計算機LCで行う。そして、レーザ出力指令パルスを、レーザ光検出部70により検出したレーザ出力タイミング信号に位相調整器PRを介して同期化することで、レーザON/OFF信号を生成する。 More specifically, as shown in FIG. 10, the locus data generation unit 80X has an angle signal output from the X scanner 14a and the Y scanner 14b, and a position command for driving the Z scanner 14c in the case of three-dimensional processing. The line segment data calculator LC performs the configuration calculation from the signal to the XY plane segment data. Then, the laser ON / OFF signal is generated by synchronizing the laser output command pulse with the laser output timing signal detected by the laser light detection unit 70 via the phase adjuster PR.

ここで、レーザ光走査部9におけるガルバノスキャナ動作と印字線分との関係を図11に示す。この図に示すように、算出したXY面線分データには、レーザ光LBが出力される印字線分と、レーザ光LBが出力されない助走や繋ぎ線が含まれる。XY面線分データとレーザON/OFF信号との論理積を印字線分計算機TCで取ることで、仮想加工結果(詳細は後述)に対応するレーザ出射軌跡データを生成する。なお、前述の構成計算をDSPやFPGA等で行うことでリアルタイムに処理することができる。また、例えばオペレータを介する場合のように、リアルタイム性が要求されない場合には、PCへデータを渡して、アプリケーション上で計算することも可能である。 Here, FIG. 11 shows the relationship between the galvano scanner operation in the laser light scanning unit 9 and the printed line segment. As shown in this figure, the calculated XY line segment data includes a printed line segment on which the laser beam LB is output, and a run-up or connecting line on which the laser beam LB is not output. By taking the logical product of the XY line segment data and the laser ON / OFF signal with the printed line segment computer TC, the laser emission trajectory data corresponding to the virtual processing result (details will be described later) is generated. It should be noted that the above-mentioned configuration calculation can be processed in real time by performing it with a DSP, FPGA, or the like. Further, when real-time performance is not required, for example, through an operator, it is possible to pass data to a PC and perform calculation on the application.

また、軌跡データ生成部80Xは、印字パターンを印字完了するまでに要する印字時間を算出する。
(軌跡表示制御部80Y)
Further, the locus data generation unit 80X calculates the printing time required to complete printing the printing pattern.
(Trajectory display control unit 80Y)

軌跡表示制御部80Yは、加工条件設定部3Cで設定された加工パターンに基づいて展開情報生成部80Cで生成された第一軌跡FTと、軌跡データ生成部80Xで生成されたレーザ出射軌跡データに基づいて生成された第二軌跡STとを、表示部82に表示するよう表示制御をする。第二軌跡STは、実際のレーザ加工時にレーザ光が辿ると想定される軌跡である。
(仮想加工機能)
The locus display control unit 80Y converts the first locus FT generated by the development information generation unit 80C and the laser emission locus data generated by the locus data generation unit 80X based on the machining pattern set by the machining condition setting unit 3C. The display control is performed so that the second locus ST generated based on the above is displayed on the display unit 82. The second locus ST is a locus that is assumed to be followed by the laser beam during actual laser processing.
(Virtual processing function)

このように、軌跡データ生成部80Xで生成された軌跡データに基づいて、軌跡表示制御部80Yが第二軌跡を表示部に表示することで、レーザ光が辿る第二軌跡STをユーザが表示部82上から確認できるようになる。この結果、実際に加工対象物に加工を行った上で、得られた加工結果に基づいて評価をしなくてもよくなる。言い換えると仮想的な加工を行って得られた加工結果のイメージを、表示部上で確認できるので、従来必要であった動作パラメータの設定作業と、テスト印字、印字結果を参照して再度動作パラメータを調整してテスト印字を行うという試行錯誤を行うことなく、ユーザはより簡便に仮想的な加工結果を画面で確認しながら、レーザ加工の加工パターンを調整することが可能となり、大幅な省力化と印字サンプルの浪費を生じない低コスト化、タクトタイム縮小が実現される。 In this way, the locus display control unit 80Y displays the second locus on the display unit based on the locus data generated by the locus data generation unit 80X, so that the user can display the second locus ST followed by the laser beam. 82 You can check from above. As a result, it is not necessary to actually process the object to be processed and then evaluate it based on the obtained processing result. In other words, the image of the machining result obtained by performing virtual machining can be confirmed on the display unit, so the operation parameter setting work that was required in the past, test printing, and the operation parameter can be referred to again with reference to the print result. It is possible for the user to more easily adjust the processing pattern of laser processing while checking the virtual processing result on the screen without performing trial and error of adjusting and performing test printing, which greatly saves labor. It is possible to reduce the cost and tact time without wasting print samples.

図12は、第一軌跡FT及び第二軌跡STを表示部82に表示する際のレーザ光軌跡の見せ方を示している。Qスイッチ19の周期と印字速度との積が、レーザスポット径より大きい場合には図12Aに示すようにドット表示となり、レーザスポット径より小さければ、図12Bに示すようなライン表示となる。レーザスポット径の取り方によって、ドット表示とライン表示とは切り替え可能である。第一軌跡FT及び第二軌跡STを拡大表示する際にのみドット表示となるようレーザスポット径を調節するようにしてもよい。 FIG. 12 shows how to show the laser beam trajectory when displaying the first trajectory FT and the second trajectory ST on the display unit 82. When the product of the period of the Q-switch 19 and the printing speed is larger than the laser spot diameter, the dot display is displayed as shown in FIG. 12A, and when the product is smaller than the laser spot diameter, the line display is displayed as shown in FIG. 12B. The dot display and the line display can be switched depending on how the laser spot diameter is taken. The laser spot diameter may be adjusted so that the dot display is performed only when the first locus FT and the second locus ST are enlarged and displayed.

ここで、レーザ加工装置100においては、ブロック毎に加工条件を変更できるよう印字ブロックという概念を用いている。例えば、文字列、二次元コード、ロゴというように複数のブロックが存在し、ブロック毎に印字パターンに応じて印字速度を変更する等、実際には、ブロック毎にそのブロック毎に加工条件を変更したいというニーズがある。このため、レーザ加工装置100は、印字ブロックの概念を用いて、加工条件を変更したい場合、ブロック番号毎に条件設定ができるようになっている。 Here, in the laser processing apparatus 100, the concept of a print block is used so that the processing conditions can be changed for each block. For example, there are multiple blocks such as a character string, a two-dimensional code, and a logo, and the printing speed is changed for each block according to the printing pattern. In reality, the processing conditions are changed for each block. There is a need to want to. Therefore, the laser processing apparatus 100 can set the conditions for each block number when it is desired to change the processing conditions by using the concept of the print block.

図13に示すレーザ加工条件設定プログラムのユーザインターフェース画面を参照して、印字ブロックの概念を説明する。ブロックには、文字列や、二次元コード、ロゴ等の種別がある。図13は、ブロック番号0に文字列、ブロック番号1に2次元コード、ブロック番号2にロゴが配置されたGUIの表示例である。レーザ加工装置100は、このブロック単位に、レーザ出力、スキャンスピード等の動作パラメータを設定し、加工を行っている。 The concept of the print block will be described with reference to the user interface screen of the laser processing condition setting program shown in FIG. Blocks have types such as character strings, two-dimensional codes, and logos. FIG. 13 is a display example of a GUI in which a character string is arranged at block number 0, a two-dimensional code is arranged at block number 1, and a logo is arranged at block number 2. The laser processing apparatus 100 sets operating parameters such as laser output and scan speed for each block and performs processing.

また、軌跡表示制御部80Yは、第一軌跡と第二軌跡を表示部上で識別可能な態様で表示させるための識別表示機能を備えることもできる。識別表示機能の一例として、一方の軌跡を強調させる強調表示機能が挙げられる。具体的には、レーザ出射軌跡データと加工線分データとの差分を算出し、その差分に基づいて第二軌跡STの全部又は一部を強調表示する。例えば、第一軌跡と第二軌跡の差分のみを強調する他、第二軌跡と第一軌跡を、それぞれ異なる色や線種(太線、細線、実線、破線等)で表示させて、両者の違いを視覚的に把握するようにしてもよい。このような識別表示は、例えば軌跡表示制御部80Yに組み込まれた識別表示部75で行わせてもよいし(詳細は後述)、あるいは軌跡表示制御部とは別に識別表示部を設けて、強調表示機能を実行させることもできる。レーザ出射軌跡データと加工線分データの差分とを区別して表示するための強調表示としては、ハイライト処理、例えばカラーで着色する他、グレースケールやグラデーション、影、ハッチング等のパターンを施す、太線表示や枠で囲む等の強調、点滅、グレーアウト等、他と区別可能な表示形態が適宜利用できる。 Further, the locus display control unit 80Y can also be provided with an identification display function for displaying the first locus and the second locus in an identifiable manner on the display unit. As an example of the identification display function, there is a highlighting function that emphasizes one trajectory. Specifically, the difference between the laser emission locus data and the processed line segment data is calculated, and all or part of the second locus ST is highlighted based on the difference. For example, in addition to emphasizing only the difference between the first locus and the second locus, the second locus and the first locus are displayed in different colors and line types (thick line, thin line, solid line, broken line, etc.), and the difference between the two. May be visually grasped. Such identification display may be performed by, for example, the identification display unit 75 incorporated in the locus display control unit 80Y (details will be described later), or an identification display unit may be provided separately from the locus display control unit to emphasize. You can also execute the display function. As highlighting to distinguish and display the difference between the laser emission trajectory data and the processed line segment data, highlight processing, for example, coloring with color, grayscale, gradation, shadow, hatching, and other patterns are applied. A display form that can be distinguished from others, such as display, emphasis such as surrounding with a frame, blinking, and grayout, can be used as appropriate.

さらにまた、軌跡表示制御部80Yは、ハイライト処理を行う基準となる、加工乱れ抽出部80W(詳細は後述)における偏差量等の基準値を所望の値に設定することができ、基準値を変更すると、変更後の基準値でもって強調表示を行った箇所をリアルタイムに表示部82上に更新する。
(差分演算部96)
Furthermore, the locus display control unit 80Y can set a reference value such as a deviation amount in the machining disorder extraction unit 80W (details will be described later), which is a reference for performing highlight processing, to a desired value. When the change is made, the highlighted portion with the changed reference value is updated on the display unit 82 in real time.
(Difference calculation unit 96)

なお、この例では軌跡表示制御部80Yが、レーザ出射軌跡データと加工線分データとの差分を演算する機能を担っている。ただ、本発明はこの態様に限られず、第二軌跡を示す軌跡データと、第一軌跡を規定する加工線分データとの差分を演算する差分演算機能を、別の部材に行わせる構成としてもよい。例えば軌跡表示制御部と別に、第二軌跡と第一軌跡の差分演算を行う差分演算部96を設けることもできる。
(識別表示部75)
In this example, the locus display control unit 80Y has a function of calculating the difference between the laser emission locus data and the processed line segment data. However, the present invention is not limited to this aspect, and may be configured to cause another member to perform a difference calculation function for calculating the difference between the locus data indicating the second locus and the processed line segment data defining the first locus. Good. For example, apart from the locus display control unit, a difference calculation unit 96 that performs a difference calculation between the second locus and the first locus may be provided.
(Identification display unit 75)

図9の例では、軌跡表示制御部80Yは強調表示を行う識別表示部75を備えている。また識別表示部75で実行可能な強調表示方法には種々の方法が挙げられる。また、複数の強調表示方法の中から、ユーザが選択可能としてもよい。 In the example of FIG. 9, the locus display control unit 80Y includes an identification display unit 75 that performs highlighting. Further, various highlighting methods that can be performed by the identification display unit 75 can be mentioned. Further, the user may be able to select from a plurality of highlighting methods.

以下は、強調表示方法のバリエーションを示しているが、強調表示方法はこれらに限定されない。このうち、(1)〜(4)では、ハイライト表示によって強調しており、(5)では、選択箇所を拡大表示することによって強調する。また、(6)では、第一軌跡FTと第二軌跡STとを平行表示し、(7)では、第一軌跡FTと第二軌跡STとを重畳表示する。さらに、(8)では、第一軌跡FTと第二軌跡STとを切替表示する。 The following shows variations of the highlighting method, but the highlighting method is not limited to these. Of these, (1) to (4) are emphasized by highlighting, and (5) is emphasized by enlarging the selected portion. Further, in (6), the first locus FT and the second locus ST are displayed in parallel, and in (7), the first locus FT and the second locus ST are superimposed and displayed. Further, in (8), the first locus FT and the second locus ST are switched and displayed.

(1)図14Aに示すように、第二軌跡STについて、第一軌跡FTとの差分箇所を強調表示する。この図において、「K」及び「D」の縦線、並びに二次元コードの左端の縦線が例えば赤色で強調表示されており、ここが印字乱れ箇所であることが把握できるようになっている。 (1) As shown in FIG. 14A, the difference between the second locus ST and the first locus FT is highlighted. In this figure, the vertical lines of "K" and "D" and the vertical line at the left end of the two-dimensional code are highlighted in red, for example, so that it can be understood that this is a printing disorder portion. ..

(2)図14Bに示すように、加工ブロック毎に第二軌跡STの全部を強調表示する。この図において、「Keyence」のブロック及び「Digital Scanning」のブロックの各々が例えば赤色の破線で囲われており、それらが強調表示された加工ブロックであることを把握できるようになっている。 (2) As shown in FIG. 14B, the entire second locus ST is highlighted for each machining block. In this figure, each of the "Keyence" block and the "Digital Scanning" block is surrounded by, for example, a red dashed line, so that it can be grasped that they are highlighted processing blocks.

(3)図14Cに示すように、加工ブロック毎に第二軌跡STの一部を強調表示する。この図において、「Keyence」のうち「K」の文字部分及び「Digital Scanning」の「D」の文字部分が例えば赤色の破線で囲われており、それらが強調表示された加工ブロックの一部であることを把握できるようになっている。第二軌跡STの一部を強調表示する際には、サブブロック分割部80Aによって分割されたサブブロック毎に強調表示する。 (3) As shown in FIG. 14C, a part of the second locus ST is highlighted for each machining block. In this figure, the character part of "K" in "Keyence" and the character part of "D" in "Digital Scanning" are surrounded by, for example, a red dashed line, and they are a part of the highlighted processing block. You can understand that there is something. When highlighting a part of the second locus ST, each subblock divided by the subblock division unit 80A is highlighted.

(4)第二軌跡STについて、第一軌跡FTとの差分箇所を文字単位で強調表示する。前述の(1)と(3)とを組み合わせて、印字乱れ箇所を具体的に特定すると共に、その印字乱れ箇所のサブブロックも強調表示する。 (4) For the second locus ST, the difference from the first locus FT is highlighted in character units. By combining the above-mentioned (1) and (3), the print disordered portion is specifically specified, and the subblock of the print disordered portion is also highlighted.

(5)図15に示すように、加工ブロック選択部76(詳細は後述)で選択された加工ブロック全体又は選択された加工ブロックのうち強調表示された部分を拡大表示する。図15Aは、拡大表示前の第一軌跡FTとの差分箇所が強調表示された第二軌跡STを示しており、図15Bは、ハイライト表示から選択した箇所(図15Aを参照。)が拡大表示されていることを示している。なお、軌跡表示制御部80Yが、印字乱れ箇所を自動的に検出して自動的に拡大表示するようにしてもよい。 (5) As shown in FIG. 15, the entire machining block selected by the machining block selection unit 76 (details will be described later) or the highlighted portion of the selected machining block is enlarged and displayed. FIG. 15A shows the second locus ST in which the difference from the first locus FT before the enlarged display is highlighted, and FIG. 15B shows the portion selected from the highlight display (see FIG. 15A) enlarged. Indicates that it is displayed. The locus display control unit 80Y may automatically detect the print disordered portion and automatically enlarge the display.

(6)図16A及び図16Bに示すように、加工線分データに基づいて生成された第一軌跡FTとレーザ出射軌跡データに基づいて生成された第二軌跡STとをそれぞれ別ウィンドウで同時に並べて表示部82上に表示する。 (6) As shown in FIGS. 16A and 16B, the first locus FT generated based on the processed line segment data and the second locus ST generated based on the laser emission locus data are simultaneously arranged in separate windows. It is displayed on the display unit 82.

(7)図16Cに示すように、加工線分データに基づいて生成された第一軌跡FTとレーザ出射軌跡データに基づいて生成された第二軌跡STとを重ねて表示部82上に表示するよう制御する。好ましくは、必要に応じて、差分を強調表示するようにする。 (7) As shown in FIG. 16C, the first locus FT generated based on the processed line segment data and the second locus ST generated based on the laser emission locus data are superimposed and displayed on the display unit 82. To control. Preferably, the differences are highlighted as needed.

(8)加工線分データに基づいて生成された第一軌跡FTとレーザ出射軌跡データに基づいて生成された第二軌跡STとを切り替えて表示部82上に表示する。 (8) The first locus FT generated based on the processed line segment data and the second locus ST generated based on the laser emission locus data are switched and displayed on the display unit 82.

なお、このような識別表示機能乃至強調表示機能は、軌跡表示制御部のみならず、他の部材においても同様の識別表示機能等を持たることもできる。例えば、後述する加工乱れ抽出部80Wで抽出された第二加工乱れ箇所に応じて、加工乱れ表示制御部92で表示される加工乱れ箇所についても、同様の識別表示機能を実行して、第二加工乱れ箇所と第一軌跡とを、ユーザが視覚的に識別しやすい態様で表示部に表示させることができる。 It should be noted that such an identification display function or a highlight display function may have a similar identification display function or the like not only in the locus display control unit but also in other members. For example, the same identification display function is executed for the machining disordered portion displayed by the machining disorder display control unit 92 according to the second machining disordered portion extracted by the machining disorder extraction unit 80W, which will be described later. The processing disordered portion and the first locus can be displayed on the display unit in a manner that is easy for the user to visually identify.

また、軌跡データ生成部80Xで算出され、印字パターンを印字完了するまでに要する印字時間を表示部82上に表示させることができる。 Further, the print time calculated by the locus data generation unit 80X and required to complete printing the print pattern can be displayed on the display unit 82.

さらにまた、軌跡表示制御部80Yは、印字品質を重視して動作パラメータを調整する第一モードと、印字速度(又は、印字時間、タクト)を重視して動作パラメータを調整する第二モードとを選択可能に表示部82上に表示する。 Furthermore, the locus display control unit 80Y has a first mode in which the operation parameters are adjusted with an emphasis on print quality and a second mode in which the operation parameters are adjusted with an emphasis on the print speed (or print time, tact). It is selectively displayed on the display unit 82.

図17Aは、品質重視の第一モードが選択された際のGUIの表示例である。第一モードでは、印字ブロック毎に、品質が最適化されるよう動作パラメータ調整部80Zで動作パラメータを調整し、調整後の第二軌跡STを表示部82上に表示する。したがって、ユーザは、第一モードを選択することで、自動的に、最適化された印字パターン及び設定が得られる。 FIG. 17A is a display example of the GUI when the quality-oriented first mode is selected. In the first mode, the operation parameters are adjusted by the operation parameter adjustment unit 80Z so that the quality is optimized for each print block, and the adjusted second locus ST is displayed on the display unit 82. Therefore, the user can automatically obtain the optimized print pattern and setting by selecting the first mode.

図17Bは、タクト重視の第二モードが選択された際のGUIの表示例である。図17Aにおいて矢印の箇所は選択されたことを意味しており、第二モードでは、選択箇所を、動作パラメータ調整部80Zで動作パラメータを変化させて生成された第二軌跡STを軌跡データ生成部80Xで算出された印字時間と共に時系列に表示部82上に表示する。図17Bにおいて矢印の箇所は選択されたことを意味しており、ユーザは、第二モードにおいて、印字ブロック毎に、所望の第二軌跡STを選択することによって動作パラメータを決定することができる。すなわち、ユーザは第二モードを選択することで、仮想印字結果と印字時間から選択的に、所望する印字パターン及び設定を得ることができる。
(走査制御部80D)
FIG. 17B is a display example of the GUI when the tact-oriented second mode is selected. In FIG. 17A, the part of the arrow means that the selected part is selected, and in the second mode, the selected part is the locus data generation unit of the second locus ST generated by changing the operation parameter by the operation parameter adjusting unit 80Z. It is displayed on the display unit 82 in chronological order together with the printing time calculated by 80X. The portion of the arrow in FIG. 17B means that the arrow has been selected, and the user can determine the operation parameter by selecting the desired second locus ST for each print block in the second mode. That is, by selecting the second mode, the user can selectively obtain a desired print pattern and setting from the virtual print result and the print time.
(Scanning control unit 80D)

走査制御部80Dは、展開情報生成部80Cで生成された展開情報に基づいて、レーザ光発生部6、レーザ光走査部9、及びシャッタ部71を制御する。 The scanning control unit 80D controls the laser light generation unit 6, the laser light scanning unit 9, and the shutter unit 71 based on the development information generated by the development information generation unit 80C.

走査制御部80Dは、運用時の通常の動作モードに加えて、仮想的な加工を行うための仮想加工モードに切り替え可能としている。 The scanning control unit 80D can switch to a virtual machining mode for performing virtual machining in addition to the normal operation mode during operation.

走査制御部80Dは、仮想加工モードの際には、ワークWKがレーザ光LBによって照射されないようシャッタ部71のシャッタを閉じると共に、軌跡データ生成部80Xによってレーザ出射軌跡データが得られるようレーザ光発生部6及びレーザ光走査部9を制御する。 In the virtual processing mode, the scanning control unit 80D closes the shutter of the shutter unit 71 so that the work WK is not irradiated by the laser light LB, and generates the laser light so that the locus data generation unit 80X obtains the laser emission locus data. The unit 6 and the laser light scanning unit 9 are controlled.

第一軌跡FTと第二軌跡STとに基づいてなされた調整情報は、展開情報生成部80Cで更新されることによって展開情報に反映される。走査制御部80Dは、通常動作モードの際には、ワークWKがレーザ光LBによって照射されるようシャッタ部71のシャッタを開き、展開情報生成部80Cによって生成された展開情報に基づいて、レーザ光発生部6及びレーザ光走査部9を制御する。
(記憶部5A)
The adjustment information made based on the first locus FT and the second locus ST is reflected in the development information by being updated by the development information generation unit 80C. In the normal operation mode, the scanning control unit 80D opens the shutter of the shutter unit 71 so that the work WK is irradiated by the laser light LB, and the laser light is based on the development information generated by the development information generation unit 80C. The generating unit 6 and the laser light scanning unit 9 are controlled.
(Memory unit 5A)

記憶部5Aは、各種設定を保持するための部材である。このような記憶部材には半導体メモリやハードディスク等の記憶素子、記憶媒体が利用できる。例えば加工条件設定部3Cで設定されたレーザ加工設定条件を保持する。また、展開情報生成部80Cで生成された展開情報を記憶する。 The storage unit 5A is a member for holding various settings. A storage element such as a semiconductor memory or a hard disk, or a storage medium can be used as such a storage member. For example, the laser processing setting condition set by the processing condition setting unit 3C is held. In addition, the expansion information generated by the expansion information generation unit 80C is stored.

好ましくは、展開情報生成部80Cは、レーザ加工装置の運用時の前に、予め展開情報を生成して、この展開情報を記憶部5Aに記憶しておく。そして運用時には、記憶部5Aから展開情報を読み出すことで、一々展開情報部で展開情報を生成する必要がなく、処理の軽負荷化と高速化を図ることができる。 Preferably, the development information generation unit 80C generates the development information in advance before the operation of the laser processing apparatus, and stores the development information in the storage unit 5A. Then, at the time of operation, by reading the expansion information from the storage unit 5A, it is not necessary for the expansion information unit to generate the expansion information one by one, and the processing load can be reduced and the speed can be increased.

より好ましくは、実際の運用前に行う仮想加工の際に、展開情報生成部80Cで生成された展開情報を、記憶部5Aに記憶しておく。走査制御部80Dは、運用時の通常の動作モードに加えて、仮想的な加工を行うための仮想加工モードに切り替え可能としている。そして、仮想加工モードでレーザ加工の様々な加工条件が決定された際に、この時点で得られた加工条件に従って展開情報生成部80Cは展開情報を生成し、これを記憶部5Aに保存しておく。
(動作パラメータ調整部80Z)
More preferably, the expansion information generated by the expansion information generation unit 80C is stored in the storage unit 5A at the time of virtual processing performed before the actual operation. The scanning control unit 80D can switch to a virtual machining mode for performing virtual machining in addition to the normal operation mode during operation. Then, when various processing conditions for laser processing are determined in the virtual processing mode, the development information generation unit 80C generates development information according to the processing conditions obtained at this time, and stores this in the storage unit 5A. deep.
(Operating parameter adjustment unit 80Z)

動作パラメータ調整部80Zは、印字乱れ箇所に対応するレーザ出射軌跡データが印字乱れ箇所に対応する印字線分データに近づくようレーザ光走査部9の動作を規定する動作パラメータを調整する。動作パラメータ調整部80Zによって調整された動作パラメータは、展開情報生成部80Cにおいて展開情報に反映される。 The operation parameter adjusting unit 80Z adjusts the operation parameters that define the operation of the laser light scanning unit 9 so that the laser emission locus data corresponding to the print disorder portion approaches the print line segment data corresponding to the print disorder portion. The operation parameters adjusted by the operation parameter adjustment unit 80Z are reflected in the expansion information in the expansion information generation unit 80C.

前述したように、ユーザは、品質重視の第一モードとタクト重視の第二モードとをGUIで選択することができる。動作パラメータ調整部80Zは、モードの選択に応じて、動作パラメータを調整する。 As described above, the user can select the quality-oriented first mode and the tact-oriented second mode in the GUI. The operation parameter adjustment unit 80Z adjusts the operation parameter according to the mode selection.

第一モードが選択されている場合、動作パラメータ調整部80Zは、印字ブロック毎に、品質が最適化されるよう動作パラメータを調整する。動作パラメータ調整部80Zは、加工乱れ抽出部80W(詳細は後述)及び軌跡データ解析部80V(詳細は後述)による解析結果に基づいて、印字パターンが最適化される印字条件を決定する。 When the first mode is selected, the operation parameter adjustment unit 80Z adjusts the operation parameters for each print block so that the quality is optimized. The operation parameter adjusting unit 80Z determines the printing conditions for which the printing pattern is optimized based on the analysis results of the machining disorder extraction unit 80W (details will be described later) and the locus data analysis unit 80V (details will be described later).

第二モードが選択されている場合、動作パラメータ調整部80Zは、第一モードにおいて選択された印字ブロックに対して、加工乱れ抽出部80W及び軌跡データ解析部80Vによる解析結果に基づいて、タクト重視の動作パラメータと品質重視の動作パラメータとの間で、動作パラメータの値を変化させる。動作パラメータは、例えば、解析結果に応じてどのように変化させるかを定めた調整パラメータセットに基づいて、変化させるべき動作パラメータの選定及び値を変化させることができる。調整パラメータセットにおける動作パラメータの変化の刻み幅及び範囲は、動作パラメータの種別毎に予め定められており、好ましくは、動作パラメータの選定も含めてユーザによって設定できるようにする。 When the second mode is selected, the operation parameter adjusting unit 80Z emphasizes tact on the print block selected in the first mode based on the analysis results by the processing disorder extraction unit 80W and the trajectory data analysis unit 80V. The value of the operation parameter is changed between the operation parameter of and the operation parameter of emphasis on quality. The operating parameters can be selected and their values to be changed, for example, based on an adjustment parameter set that defines how to change according to the analysis result. The step size and range of the change of the operation parameter in the adjustment parameter set are predetermined for each type of the operation parameter, and preferably, the user can set the step width and the range including the selection of the operation parameter.

動作パラメータ調整部80Zは、例えば、ユーザインターフェース画面上で、(1)品質最重視、(2)品質重視、(3)加工速度重視、(4)加工速度最重視、(5)修正しないというようなパラメータ候補をユーザが選択することで、それぞれのパラメータ候補に対応する調整パラメータセットを予め保存された記憶部5Aから適宜読み出し、選択された加工乱れ箇所又はこれを含む印字ブロックの動作パラメータに適用するようにする。
(動作パラメータ入力部3Z)
On the user interface screen, for example, the operation parameter adjusting unit 80Z places (1) quality first, (2) quality, (3) machining speed, (4) machining speed, and (5) no correction. When the user selects various parameter candidates, the adjustment parameter set corresponding to each parameter candidate is appropriately read out from the storage unit 5A saved in advance, and applied to the selected processing disordered portion or the operation parameter of the print block including the selected processing disordered portion. To do.
(Operation parameter input unit 3Z)

動作パラメータ入力部3Zは、印字乱れ箇所に対応するレーザ出射軌跡データが、印字乱れ箇所に対応する印字線分データに近づくように、レーザ光走査部9が動作するための情報を入力するための部材である。例えば、レーザ光走査部9の助走長、待ち時間(ウェイト)、縮退ON/OFF、レーザパワー等の動作パラメータを直接数値でユーザが入力部3を介して入力する。表1に示すように、助走長を調整すると、ドット間隔に影響を及ぼし、待ち時間を調整すると、ハネ又はつられの少なくとも一方に影響を及ぼし、縮退ON/OFFを調整すると、円弧縮退又は上下左右の対称性の少なくとも一方に影響を及ぼす。また、ライン速度が可変の場合は、エンコーダを用いたトリガ入力等によって、レーザ加工装置側でワークWKの位置を把握できる。 The operation parameter input unit 3Z is for inputting information for operating the laser light scanning unit 9 so that the laser emission locus data corresponding to the print disordered portion approaches the print line segment data corresponding to the print disordered portion. It is a member. For example, the user directly inputs numerical values of operating parameters such as the approach length, waiting time (waiting time), degeneracy ON / OFF, and laser power of the laser light scanning unit 9 via the input unit 3. As shown in Table 1, adjusting the run-up length affects the dot spacing, adjusting the waiting time affects at least one of the splashes or hangers, and adjusting the degeneracy ON / OFF causes arc degeneracy or up / down / left / right. Affects at least one of the symmetries of. Further, when the line speed is variable, the position of the work WK can be grasped on the laser processing apparatus side by a trigger input using an encoder or the like.

なお、動作パラメータ入力部3Zは、レーザ光走査部9の動作を規定する動作パラメータの初期値を入力する他、一旦入力された動作パラメータを調整する部材としても機能する(詳細は後述)。 The operation parameter input unit 3Z not only inputs initial values of operation parameters that define the operation of the laser light scanning unit 9, but also functions as a member for adjusting the once input operation parameters (details will be described later).

また、図9の例では、レーザ加工条件設定装置180を専用のハードウェアで構成したが、これらの部材はソフトウェアでも実行できる。特に、図8に示すように汎用のコンピュータにレーザ加工条件設定プログラムをインストールして、レーザ加工条件設定装置180として機能させることもできる。また、図9の例では、レーザ加工条件設定装置180とレーザ加工装置100とを個別の機器としたが、これらを一体的に統合することもできる。例えば、レーザ加工装置に自体にレーザ加工条件設定機能を付加することもできる。 Further, in the example of FIG. 9, the laser processing condition setting device 180 is configured by dedicated hardware, but these members can also be executed by software. In particular, as shown in FIG. 8, a laser processing condition setting program can be installed in a general-purpose computer to function as the laser processing condition setting device 180. Further, in the example of FIG. 9, the laser processing condition setting device 180 and the laser processing device 100 are separate devices, but these can also be integrated integrally. For example, it is possible to add a laser processing condition setting function to the laser processing apparatus itself.

さらに、図8の例ではヘッド部1とコントローラ部2とが分離しており、通信ケーブルで両者が接続されているが、本発明はヘッド部とコントローラ部とを一体に構成したレーザ加工装置に適用することもできる。
(閾値入力部3Za)
Further, in the example of FIG. 8, the head unit 1 and the controller unit 2 are separated and both are connected by a communication cable, but the present invention is a laser processing apparatus in which the head unit and the controller unit are integrally configured. It can also be applied.
(Threshold input unit 3Za)

閾値入力部3Zaは、軌跡データ生成部80Xで生成されたレーザ出射軌跡データと、展開情報生成部80Cで生成された加工線分データとの差分が所定の閾値以下となるよう閾値を入力するための部材である。 The threshold value input unit 3Z inputs a threshold value so that the difference between the laser emission trajectory data generated by the trajectory data generation unit 80X and the processed line segment data generated by the development information generation unit 80C is equal to or less than a predetermined threshold value. It is a member of.

この閾値によって、加工乱れに相当する箇所であるか否かの判断が変わってくる。より具体的には、後述する加工乱れ抽出部80Wにおいて、表示部82に表示された第二軌跡STのうち、第一軌跡FTとの差分が所定の閾値を超える場合に、加工乱れ箇所として抽出する。 Depending on this threshold value, the judgment as to whether or not the portion corresponds to the processing disorder changes. More specifically, in the processing disorder extraction unit 80W, which will be described later, when the difference from the first trajectory FT among the second trajectory ST displayed on the display unit 82 exceeds a predetermined threshold value, it is extracted as a processing disorder location. To do.

抽出基準設定部3Xは、表示部に表示された第二軌跡から、加工乱れに相当する箇所を第一加工乱れ箇所として抽出する基準となる抽出基準を設定するための部材である。
(加工乱れ指定部3Y)
The extraction standard setting unit 3X is a member for setting an extraction standard as a reference for extracting a portion corresponding to the machining disorder as the first machining disorder portion from the second locus displayed on the display unit.
(Processing disorder designation part 3Y)

加工乱れ指定部3Yは、ユーザの操作に基づいて、表示部82に表示された第二軌跡STのうち、加工乱れに相当する箇所を加工乱れ箇所として指定するための部材である。加工乱れ抽出部80Wによって、加工乱れを視覚的に特定可能な、偏差マップ、加速度マップ、及び文字列重心補助線CALが必要に応じて生成され、軌跡表示制御部80Yにおいて、これらが、表示部82上に表示されるよう制御される。したがって、ユーザは、表示部82上に表示された第二軌跡STの加工乱れ箇所を自身の判断に基づいて、又は加工乱れ抽出部80Wによる判断に基づいて、加工乱れ箇所を指定することができる。
(軌跡データ解析部80V)
The machining disorder designation unit 3Y is a member for designating a portion corresponding to the machining disturbance among the second locus ST displayed on the display unit 82 as the machining disturbance portion based on the operation of the user. A deviation map, an acceleration map, and a character string center of gravity auxiliary line CAL that can visually identify the machining disturbance are generated by the machining disturbance extraction unit 80W as needed, and these are displayed in the locus display control unit 80Y. It is controlled to be displayed on 82. Therefore, the user can specify the processing disordered portion of the second locus ST displayed on the display unit 82 based on his / her own judgment or the judgment of the processing disorder extraction unit 80W. ..
(Trajectory data analysis unit 80V)

軌跡データ解析部80Vは、加工乱れ指定部3Yで指定された加工乱れ箇所に対応するレーザ出射軌跡データ及び加工線分データを用いて、加工乱れ抽出部80Wにおける加工乱れ箇所を機械的に特定するための、例えば、加工線分の始点加速度計測機能、加工線分の始点偏差計測機能、円弧検出比較機能、往復線分の始点加速度及び追従誤差検出機能、及び加工ブロックの加工位置偏差検出機能によって、第二軌跡STの加工乱れに関する解析を行い、加工乱れ箇所における加工乱れの種別についての解析を行う。また、軌跡データ解析部80Vは、加工乱れ箇所に対応するレーザ出射軌跡データを、加工乱れ箇所に対応する加工線分データに近づけるための複数の異なる動作パラメータを算出する。
(誘導表示制御部80U)
The locus data analysis unit 80V mechanically identifies the machining turbulence portion in the machining turbulence extraction unit 80W by using the laser emission locus data and the machining line segment data corresponding to the machining turbulence location designated by the machining turbulence designation unit 3Y. For example, by the start point acceleration measurement function of the machining line segment, the start point deviation measurement function of the machining line segment, the arc detection comparison function, the start point acceleration and follow-up error detection function of the reciprocating line segment, and the machining position deviation detection function of the machining block. , The processing disorder of the second locus ST is analyzed, and the type of processing disorder at the processing disorder portion is analyzed. Further, the locus data analysis unit 80V calculates a plurality of different operation parameters for bringing the laser emission locus data corresponding to the machining disordered portion closer to the machining line segment data corresponding to the machining disordered portion.
(Induction display control unit 80U)

誘導表示制御部80Uは、軌跡データ解析部80Vの解析結果に基づいて、レーザ出射軌跡データを加工線分データに近付けるように表示部82に誘導表示の制御を行う。また、誘導表示制御部80Uは、軌跡データ解析部80Vによる解析結果に応じた加工乱れの種別を表示部82に表示するよう制御する。好ましくは、表示部82に表示された加工乱れを種別に応じてソートして一覧表示するよう制御する。例えば、軌跡データ解析部80Vが、第二軌跡STの端部におけるレーザ出射軌跡データと加工線分データとの差分からレーザ光LBで加工されたドット間の距離を演算し、該演算されたドット間距離が予め設定された所定の閾値を超える場合には、「つられ」としてエラー種別を特定した場合、誘導表示制御部80Uは、エラー種別として「つられ」を表示制御する。
(レーザ加工条件設定プログラム)
The guidance display control unit 80U controls the guidance display on the display unit 82 so that the laser emission trajectory data is closer to the processed line segment data based on the analysis result of the trajectory data analysis unit 80V. Further, the guidance display control unit 80U controls the display unit 82 to display the type of processing disorder according to the analysis result by the trajectory data analysis unit 80V. Preferably, the processing disorder displayed on the display unit 82 is controlled to be sorted according to the type and displayed in a list. For example, the locus data analysis unit 80V calculates the distance between the dots processed by the laser beam LB from the difference between the laser emission locus data and the processed line segment data at the end of the second locus ST, and the calculated dots. When the distance exceeds a predetermined threshold value set in advance and the error type is specified as "Tsuru", the guidance display control unit 80U controls the display of "Tsuru" as the error type.
(Laser processing condition setting program)

次に、以上のようなレーザ加工データを設定する方法として、レーザ加工条件設定プログラムを用いて、加工条件設定部3Cから入力された文字情報等に基づいて加工パターンを生成する手順を、図18〜図24のユーザインターフェース画面に基づいて説明する。なお、これらのプログラムのユーザインターフェース画面の例において、各入力欄や各ボタン等の配置、形状、表示の仕方、サイズ、配色、模様等は適宜変更できることはいうまでもない。デザインの変更によってより見易く、評価や判断が容易な表示としたり、操作し易いレイアウトとすることもできる。例えば、詳細設定画面を別ウィンドウで表示させる、複数画面を同一表示画面内で表示する等、適宜変更できる。また、これらのプログラムのユーザインターフェース画面において、仮想的に設けられたボタン類や入力欄に対するON/OFF操作、数値や命令入力等の指定は、加工条件設定部3Cで行う。ここでは、プログラムを組み込んだコンピュータに接続された入力デバイスでもって、加工条件の設定を行う。本明細書において「押下する」とは、ボタン類に物理的に触れて操作する他、入力部によりクリック、又は選択して擬似的に押下することを含む。入力部等を構成する入出力デバイスはコンピュータと有線、若しくは、無線で接続され、又はコンピュータ等に固定されている。一般的な入力部としては、例えば、マウスやキーボード、スライドパッド、トラックポイント、タブレット、ジョイスティック、コンソール、ジョグダイヤル、デジタイザ、ライトペン、テンキー、タッチパッド、アキュポイント等の各種ポインティングデバイスが挙げられる。また、これらの入出力デバイスは、プログラムの操作のみに限られず、レーザ加工装置等のハードウェアの操作にも利用できる。さらに、インターフェース画面を表示する表示部82のディスプレイ自体にタッチスクリーンやタッチパネルを利用して、画面上をユーザが手で直接触れることにより入力や操作を可能としたり、又は、音声入力その他の既存の入力手段を利用、又はこれらを併用することもできる。 Next, as a method of setting the laser processing data as described above, FIG. 18 shows a procedure of generating a processing pattern based on the character information and the like input from the processing condition setting unit 3C by using the laser processing condition setting program. A description will be given based on the user interface screen of FIG. 24. Needless to say, in the examples of the user interface screens of these programs, the arrangement, shape, display method, size, color scheme, pattern, etc. of each input field and each button can be changed as appropriate. By changing the design, the display can be made easier to see, evaluate and judge, and the layout can be made easier to operate. For example, the detailed setting screen can be displayed in a separate window, multiple screens can be displayed in the same display screen, and the like can be changed as appropriate. Further, on the user interface screens of these programs, ON / OFF operations for virtually provided buttons and input fields, numerical values, command input, and the like are specified by the machining condition setting unit 3C. Here, the processing conditions are set by the input device connected to the computer in which the program is incorporated. In the present specification, "pressing" includes not only physically touching and operating the buttons, but also clicking or selecting by the input unit and pressing the buttons in a pseudo manner. The input / output devices constituting the input unit and the like are connected to the computer by wire or wirelessly, or are fixed to the computer or the like. Examples of general input units include various pointing devices such as a mouse, keyboard, slide pad, track point, tablet, joystick, console, jog dial, digitizer, light pen, ten key, touch pad, and AccuPoint. Further, these input / output devices can be used not only for program operations but also for hardware operations such as laser processing devices. Further, by using a touch screen or a touch panel on the display itself of the display unit 82 that displays the interface screen, the user can directly touch the screen to perform input and operation, or voice input or other existing existing ones. Input means can be used, or these can be used in combination.

なお、このレーザ加工条件設定プログラムは、三次元レーザ加工データの編集が可能である。ただ、三次元データの編集が不得手なユーザを考慮し、平面上での設定のみ可能で、三次元上での編集ができない「2D編集モード」を用意し、三次元レーザ加工データの加工が可能な「3D編集モード」と切り替え可能としてもよい。このような複数の編集モードを備える場合は、現在の編集モードを示す編集モード表示欄270と、編集モードを切り替える編集モード切替ボタン272を備える。図18の例では、レーザ加工条件設定プログラムの起動時は「2D編集モード」とし、画面右上に設けられた編集モード表示欄270に、現在の編集モードが「2D編集中」であることを表示させている。操作が比較的容易な二次元編集モードを起動時のデフォルト編集モードとして設定することにより、三次元レーザ加工データの編集が不得手なユーザであっても戸惑うことなく操作できる。また、起動時の編集モードはユーザが変更可能に構成することもでき、操作を習熟したユーザが編集モードを切り替えることなく三次元レーザ加工データの編集が可能となるよう設定することもできる。また、二次元でのレーザ加工が可能なレーザ加工装置に対しては、二次元のレーザ加工データのみを設定することも可能であることはいうまでもない。 This laser processing condition setting program can edit three-dimensional laser processing data. However, considering users who are not good at editing 3D data, we have prepared a "2D editing mode" that can only be set on a plane and cannot be edited on 3D, so that 3D laser processing data can be processed. It may be possible to switch to a possible "3D editing mode". When a plurality of such editing modes are provided, an editing mode display field 270 indicating the current editing mode and an editing mode switching button 272 for switching the editing mode are provided. In the example of FIG. 18, when the laser processing condition setting program is started, "2D editing mode" is set, and the editing mode display field 270 provided at the upper right of the screen indicates that the current editing mode is "2D editing". I'm letting you. By setting the 2D editing mode, which is relatively easy to operate, as the default editing mode at startup, even a user who is not good at editing 3D laser processing data can operate it without any confusion. In addition, the edit mode at startup can be configured to be changeable by the user, and can be set so that a user who is proficient in operation can edit the three-dimensional laser processing data without switching the edit mode. Needless to say, it is also possible to set only two-dimensional laser processing data for a laser processing apparatus capable of two-dimensional laser processing.

図18〜図24は、レーザ加工条件設定プログラムのユーザインターフェース画面の一例を示しており、画面の左側にワークWK上に印字される加工パターンのイメージを表示する編集表示欄202、右側に具体的な加工条件として各種データを指定する印字パターン入力欄204を設けている。印字パターン入力欄204では、設定項目を選択するタブとして「基本設定」タブ204h、「形状設定」タブ204i、「詳細設定」タブ204jを切り替えることができる。図8の例では「基本設定」タブ204hが選択されており、ここには加工種類指定欄204aと、文字データ指定欄204d、文字入力欄204b、詳細設定欄204cを設けている。加工種類指定欄204aは、加工パターンの種別として、文字列やシンボル、ロゴ、模様、図等のイメージを含めた印字パターン、若しくは加工機としての動作を行うかを指定する。図18の例では、加工種類指定欄204aからラジオボタンで文字列、ロゴ、図、加工機動作の別を選択する。また文字データ指定欄204dは、文字データの種別を指定する。ここでは文字、バーコード、二次元コード、GS1データバー・CC(Composite Code)のいずれかをプルダウンメニューから選択する。さらに選択された文字データの種別に応じて、さらに詳細な種別を種別指定欄204qで選択する。例えば文字を選択した場合はフォントの種別、バーコードを選択した場合は、CODE39、ITF、2 of 5、NW7、JAN、Code 28等のバーコード種別、二次元コードを選択した場合は、QRコード(登録商標)、マイクロQRコード、DataMatrix等の二次元コード種別、GS1データバー・CCを選択した場合は、GS1 DataBar-14、GS1 DataBar-14 CC-A、GS1 DataBar Stacked、GS1 DataBar Stacked CC-A、GS1 DataBar Limited、GS1 DataBar Limited CC-A等のGS1データバーコード種別、又は、GS1データバーコンポジットコード種別を指定する。文字入力欄204bでは、印字したい文字情報を入力する。入力された文字は、文字データ指定欄204dで文字を選択した場合、そのまま文字列として印字される。一方、シンボルが指定された場合は、選択されたシンボルの種別に従って入力された文字列がエンコードされた加工パターンが生成される。加工パターンの生成は、加工条件設定部3Cでの設定に従い、制御部80が行っている。また、詳細設定欄204cは、タブを切り替えて「印字データ」タブ204e、「サイズ・位置」タブ204f、「印字条件」タブ204g等、印字条件の詳細を指定する。 18 to 24 show an example of the user interface screen of the laser processing condition setting program, the edit display field 202 displaying the image of the processing pattern printed on the work WK on the left side of the screen, and the specific on the right side. A print pattern input field 204 for designating various data as various processing conditions is provided. In the print pattern input field 204, the "basic setting" tab 204h, the "shape setting" tab 204i, and the "detailed setting" tab 204j can be switched as tabs for selecting setting items. In the example of FIG. 8, the "basic setting" tab 204h is selected, and a processing type designation field 204a, a character data designation field 204d, a character input field 204b, and a detailed setting field 204c are provided here. The processing type designation field 204a specifies, as the type of processing pattern, whether to perform operation as a processing machine or a printing pattern including images such as character strings, symbols, logos, patterns, and figures. In the example of FIG. 18, a character string, a logo, a figure, and a processing machine operation are selected from the processing type designation field 204a with a radio button. Further, the character data designation field 204d specifies the type of character data. Here, one of a character, a bar code, a two-dimensional code, and a GS1 data bar / CC (Composite Code) is selected from the pull-down menu. Further, a more detailed type is selected in the type designation field 204q according to the type of the selected character data. For example, if you select a character, the font type, if you select a barcode, the barcode type such as CODE39, ITF, 2 of 5, NW7, JAN, Code 28, etc., if you select a two-dimensional code, the QR code (Registered trademark), micro QR code, two-dimensional code type such as DataMatrix, GS1 DataBar-14, GS1 DataBar-14 CC-A, GS1 DataBar Stacked, GS1 DataBar Stacked CC- Specify the GS1 data bar code type such as A, GS1 DataBar Limited, GS1 DataBar Limited CC-A, or the GS1 data bar composite code type. In the character input field 204b, the character information to be printed is input. The input character is printed as a character string as it is when the character is selected in the character data designation field 204d. On the other hand, when a symbol is specified, a processing pattern in which the input character string is encoded according to the type of the selected symbol is generated. The processing unit 80 generates the processing pattern according to the setting in the processing condition setting unit 3C. Further, the detailed setting field 204c switches tabs and specifies details of printing conditions such as "printing data" tab 204e, "size / position" tab 204f, and "printing condition" tab 204g.

また、編集表示欄202には、印字エリアの一部を二次元状に表示させた設定平面が表示される。ここで、編集表示欄202で表示される印字エリアは、拡大縮小が可能であり、印字エリアを拡大表示させた場合は、編集表示欄202には印字エリアに対応する設定平面の一部が表示されることとなる。また、印字エリアを編集表示欄202で縮小表示させて、印字エリアの全体、すなわち、最大印字エリアを表示させることもできる。このように編集表示欄202には、最大加工エリアに対応する設定平面の少なくとも一部を表示可能としている。また、編集表示欄202に印字エリアを三次元状に表示させることもできる。ユーザは、この編集表示欄202に表示された設定平面上で、加工ブロック(この例では印字可能なので印字ブロック)を設定できる。なお、表示部上に表示された編集表示欄202での表示例は、印字エリアと1:1に対応している。 Further, in the edit display field 202, a setting plane in which a part of the print area is displayed in a two-dimensional manner is displayed. Here, the print area displayed in the edit display field 202 can be enlarged or reduced, and when the print area is enlarged and displayed, a part of the setting plane corresponding to the print area is displayed in the edit display field 202. Will be done. It is also possible to reduce the print area in the edit display field 202 to display the entire print area, that is, the maximum print area. In this way, at least a part of the setting plane corresponding to the maximum machining area can be displayed in the edit display field 202. Further, the print area can be displayed in the edit display field 202 in three dimensions. The user can set a processing block (a print block because printing is possible in this example) on the setting plane displayed in the edit display field 202. The display example in the edit display field 202 displayed on the display unit corresponds to the print area 1: 1.

図19の例では、文字データ指定欄204dでGS1データバー・CCが指定されており、種別指定欄204qでGS1 DataBar Limited CC-Aが指定されている。「印字データ」タブ204eでモジュール幅、モジュール微調整、印字線幅、リニアコードの高さ、セパレータの高さ、2Dモジュールの高さ等を数値で指定する。また、必要に応じてモード自動、白黒反転、パスワード等を指定できる。 In the example of FIG. 19, the GS1 data bar / CC is specified in the character data designation field 204d, and the GS1 DataBar Limited CC-A is specified in the type designation field 204q. On the "Print Data" tab 204e, specify the module width, module fine adjustment, print line width, linear code height, separator height, 2D module height, and the like numerically. In addition, mode automatic, black-and-white inversion, password, etc. can be specified as needed.

なお、加工種類指定欄204aから加工機動作を選択すると、加工種別がプルダウンメニューから選択できるようになり、定点、直線、破線、左回り円・楕円、右回り円・楕円、トリガON中定点等が選択できる。加工機動作では、加工パターンとして文字入力欄に代わって線分座標指定欄が設けられ、直線や円弧等の軌跡を座標で指定する。
(加工ブロック設定手段)
If you select the machining machine operation from the machining type specification field 204a, the machining type can be selected from the pull-down menu, such as fixed point, straight line, broken line, counterclockwise circle / ellipse, clockwise circle / ellipse, trigger ON middle fixed point, etc. Can be selected. In the operation of the processing machine, a line segment coordinate specification field is provided as a processing pattern instead of the character input field, and a locus such as a straight line or an arc is specified by coordinates.
(Machining block setting means)

以上のようにして、一つの加工ブロック、すなわち、印字ブロックに関する印字パターン情報を設定する。また、印字ブロックを複数設定することもできる。すなわち、加工領域において複数の印字ブロックを設定し、異なる印字条件で印字加工を行うことができる。印字ブロックは、一のワーク又は加工(印字)面に対して複数設定する他、加工領域内に存在する複数のワークに対して各々設定することもできる。 As described above, the print pattern information related to one processing block, that is, the print block is set. It is also possible to set a plurality of print blocks. That is, it is possible to set a plurality of print blocks in the processing area and perform printing processing under different printing conditions. A plurality of print blocks may be set for one work or a machined (printed) surface, or may be set for each of a plurality of works existing in the machined area.

印字ブロックの設定は、加工ブロック設定手段で行う。図18の例では、加工ブロック設定手段の一形態として、印字パターン入力欄204の上欄にブロック番号選択欄が設けられる。ブロック番号選択欄にはブロック番号を表示する番号表示欄205aと、番号指定手段として、「>」ボタン、「>>」ボタン、「<」ボタン、「<<」ボタンが設けられる。「>」ボタンを押下すると、ブロック番号が1インクリメントされて、新たな印字ブロックの設定が可能となる。また、設定済みの印字ブロックの設定を変更する際も、同様に「>」ボタンを操作してブロック番号を選択し、該当する印字ブロックの設定を呼び出すことができる。また、「>>」ボタンを押下すると最終のブロック番号にジャンプする。さらに、「<」ボタンを押下するとブロック番号が1つ戻り、「<<」ボタンを押下すると先頭のブロック番号にジャンプする。さらに、ブロック番号選択欄の数値表示欄に直接数値を入力してブロック番号を指定することもできる。このようにして、ブロック番号選択欄で印字ブロックを選択し、各印字ブロックについて印字パターン情報を指定する。この例では、ブロック番号を0〜255まで設定可能としている。 The print block is set by the machining block setting means. In the example of FIG. 18, as one form of the processing block setting means, a block number selection field is provided in the upper field of the print pattern input field 204. The block number selection field is provided with a number display field 205a for displaying the block number, and as a number designation means, a ">" button, a ">>" button, a "<" button, and a "<<" button. When the ">" button is pressed, the block number is incremented by 1 and a new print block can be set. Also, when changing the setting of the set print block, the block number can be selected by operating the ">" button in the same manner, and the setting of the corresponding print block can be recalled. If you press the ">>" button, you will jump to the final block number. Further, pressing the "<" button returns one block number, and pressing the "<<" button jumps to the first block number. Further, the block number can be specified by directly inputting a numerical value in the numerical display field of the block number selection field. In this way, the print block is selected in the block number selection field, and the print pattern information is specified for each print block. In this example, the block number can be set from 0 to 255.

図19においては、ブロック番号000の印字ブロックとして、GS1データバーを設定している。ここでは、文字データ指定欄204dでGS1データバーを選択し、文字入力欄204bにエンコードする文字列を入力すると、入力された文字列と対応するシンボルが作成され、編集表示欄202にそのイメージが表示される。また、印字パターン入力欄204でシンボルの設定条件を変更すれば、これに応じて編集表示欄202に表示されるシンボルの表示イメージも変化する。 In FIG. 19, the GS1 data bar is set as the print block of the block number 000. Here, when the GS1 data bar is selected in the character data specification field 204d and the character string to be encoded is input in the character input field 204b, a symbol corresponding to the input character string is created, and the image is displayed in the edit display field 202. Is displayed. Further, if the symbol setting condition is changed in the print pattern input field 204, the display image of the symbol displayed in the edit display field 202 also changes accordingly.

また、必要に応じて「ヒューマン」ボタン、「区切り」ボタン、「更新文字挿入」ボタン等を設けることもできる。図18の例では、文字入力欄204bの下部に、各種の機能を設けたフローティングバーを配置しており、このうちの一である「ヒューマン」ボタン204rをクリックすれば、設定済みの印字ブロックのシンボルに対応するHR文字列を取得することができる。その詳細については後述する。また、「区切り」ボタンは、コンポジットコードを設定する際に、複数種類のバーコードの区切り文字を入力するために使用される。「更新文字挿入」ボタンは、シリアル番号や日時情報のような更新文字を入力する際に使用される。 Further, if necessary, a "human" button, a "separator" button, an "update character insertion" button, and the like can be provided. In the example of FIG. 18, a floating bar provided with various functions is arranged at the bottom of the character input field 204b, and if one of them, the "human" button 204r, is clicked, the set print block can be displayed. The HR character string corresponding to the symbol can be acquired. The details will be described later. In addition, the "separator" button is used to input a plurality of types of barcode delimiters when setting a composite code. The "Insert update character" button is used to enter update characters such as serial number and date and time information.

図19に示すようにシンボルの入力が完了した状態で、対応するHR文字列を設定する。この例では、GS1データバーと対応するHR文字列を、GS1データバーとは別の印字ブロックとして設定する。先ず、図20に示すように、ブロック番号選択欄でブロック番号を000から001に切り替え、新たな印字ブロックを設定する。ここでは番号指定手段で「>」ボタンを押下する、又は番号表示欄205aで直接数値を入力して、番号表示欄205aにおけるブロック番号の表示を「000」から「001」に切り替えると、新たな印字ブロックの設定が可能となる。ここでは、加工種類指定欄204aにおいてラジオボタンで文字列を選択する。そして、「ヒューマン」ボタン204rを押下すると、図21のHR文字設定画面210が表示される。このHR文字設定画面210から、HR文字列を設定する。ここでHR文字列は、対応するシンボルを参照して入力することができる。 As shown in FIG. 19, the corresponding HR character string is set in the state where the symbol input is completed. In this example, the HR character string corresponding to the GS1 data bar is set as a print block different from the GS1 data bar. First, as shown in FIG. 20, the block number is switched from 000 to 001 in the block number selection field, and a new print block is set. Here, if the ">" button is pressed by the number designation means or the numerical value is directly input in the number display field 205a to switch the display of the block number in the number display field 205a from "000" to "001", a new value is obtained. The print block can be set. Here, a character string is selected with a radio button in the processing type designation field 204a. Then, when the "human" button 204r is pressed, the HR character setting screen 210 of FIG. 21 is displayed. The HR character string is set from the HR character setting screen 210. Here, the HR character string can be input by referring to the corresponding symbol.

図21の例では、HR文字列は、HR文字列と対応するGS1データバーを設定した印字ブロックのブロック番号を指定することで、自動的に取得できる。具体的には、HR文字設定画面210の中段に設けられた「参照ブロック番号」欄213で「0」を指定すると、参照ブロック番号「0」に設定されたGS1データバーに対応するHR文字列が、「印字サンプル」欄211に表示される。また、その下の「文字列」欄212には、対応するHR文字列参照文字列が表示される。ここでは、HR文字列参照文字列として「%H<0001>」が入力される。「%」は特殊文字を表し、「H」はヒューマンリーダブル文字列を表す。また、<0001>はブロック0番目の一次元コードを参照する意味である。例えば<0052>であれば、ブロック5番目の二次次元コードを参照することを示す。 In the example of FIG. 21, the HR character string can be automatically acquired by designating the block number of the print block in which the GS1 data bar corresponding to the HR character string is set. Specifically, when "0" is specified in the "reference block number" field 213 provided in the middle of the HR character setting screen 210, the HR character string corresponding to the GS1 data bar set in the reference block number "0" is specified. Is displayed in the "print sample" column 211. Further, the corresponding HR character string reference character string is displayed in the "character string" column 212 below it. Here, "% H <0001>" is input as the HR character string reference character string. "%" Represents a special character and "H" represents a human readable character string. Further, <0001> means to refer to the 0th one-dimensional code of the block. For example, <0052> indicates that the second-dimensional code of the fifth block is referred to.

また、HR文字設定画面210の「GS1 DataBar&CCオプション」設定欄における「参照シンボル」欄214は、コンポジットコードの参照シンボルを指定する。ここでは「リニアコード」が指定される。 Further, the "reference symbol" column 214 in the "GS1 DataBar & CC option" setting column of the HR character setting screen 210 specifies a reference symbol of the composite code. Here, a "linear code" is specified.

このように、加工条件設定部3Cは、一次元コード又は二次元コードが設定された印字ブロックを参照して、これら一次元コード又は二次元コードに対応するヒューマンリーダブル文字列を取得し、このヒューマンリーダブル文字列を文字列の印字ブロックとして設定することができる。この方法であれば、入力手間を省力化できると共に、入力ミスも回避できる。なお、以上の例では、加工条件設定部3Cを用いて、印字ブロックをブロック毎にそれぞれ設定しているが、加工条件設定部3Cによる設定方法は種々の方法が考えられ、例えばユーザがGUI上で一連の数字を入力すると、それに対応する一次元コード・二次元コード・ヒューマンリーダブル文字列が自動的に設定されるような態様であってもよい。 In this way, the machining condition setting unit 3C refers to the print block in which the one-dimensional code or the two-dimensional code is set, acquires the human readable character string corresponding to the one-dimensional code or the two-dimensional code, and obtains the human readable character string. A readable character string can be set as a print block of the character string. With this method, it is possible to save labor and avoid input errors. In the above example, the printing block is set for each block by using the machining condition setting unit 3C. However, various methods can be considered as the setting method by the machining condition setting unit 3C. For example, the user can use the GUI. When a series of numbers are input in, the corresponding one-dimensional code, two-dimensional code, and human readable character string may be automatically set.

このようにして「印字サンプル」欄211にHR文字列が表示された状態で、「追加」ボタン215を押下すると、図20における文字入力欄に、取得されたHR文字列参照文字列(例えば「%H<0001>」)が表示される。また、印字パターン入力欄204で設定された条件に従って、HR文字列の印字サンプルが編集表示欄202に表示される(図22)。ここでも前述したシンボルと同様、印字パターン入力欄204でHR文字列の設定条件を変更すれば、これに応じて編集表示欄202に表示されるHR文字列の表示イメージも変化する。さらに、編集表示欄202に表示されたシンボルやHR文字列のイメージを、マウス等のポインティングデバイスを用いたドラッグ操作によって印字位置や文字列全体の大きさ(縮尺)を変更することもできる。これにより、図22に示すように、シンボルの下に適切な大きさのHR文字列を配置して印字することができる。 When the "Add" button 215 is pressed in the state where the HR character string is displayed in the "print sample" field 211 in this way, the acquired HR character string reference character string (for example, "" is displayed in the character input field in FIG. 20. % H <0001> ") is displayed. Further, a print sample of the HR character string is displayed in the edit display field 202 according to the conditions set in the print pattern input field 204 (FIG. 22). Here, as with the symbols described above, if the setting condition of the HR character string is changed in the print pattern input field 204, the display image of the HR character string displayed in the edit display field 202 also changes accordingly. Further, the print position and the size (scale) of the entire character string can be changed by dragging the image of the symbol or HR character string displayed in the edit display field 202 using a pointing device such as a mouse. As a result, as shown in FIG. 22, an HR character string having an appropriate size can be arranged and printed under the symbol.

次に、コンポジットコードを構成する二次元バーコードのHR文字列の印字パターンをブロック番号「002」の印字ブロックに設定する。ブロック番号に「002」を設定し、再び「ヒューマン」ボタン204rをクリックすると、図23に示すように、HR文字列を設定するためのHR文字設定画面210が現れる。ここで、「参照ブロック番号」欄213を0に設定し、「参照シンボル」欄214にはプルダウンメニュー68から二次元コードを選択する。その結果、ブロック番号「000」に設定されたコンポジットコードを構成する二次元コードに対応するHR文字列が、「印字サンプル」欄212に表示される。 Next, the print pattern of the HR character string of the two-dimensional bar code constituting the composite code is set to the print block of the block number "002". When "002" is set for the block number and the "human" button 204r is clicked again, the HR character setting screen 210 for setting the HR character string appears as shown in FIG. 23. Here, the "reference block number" field 213 is set to 0, and the two-dimensional code is selected from the pull-down menu 68 in the "reference symbol" field 214. As a result, the HR character string corresponding to the two-dimensional code constituting the composite code set to the block number "000" is displayed in the "print sample" column 212.

この状態で「追加」ボタン215を押下すると、図24に示すように、取得されたHR文字列が文字入力欄204bに表示される。また、印字データの種類等を設定する印字パターン入力欄204に設定された文字データの種類、種別、線種、サイズ・位置、及び印字条件にしたがって、HR文字列を加えたGS1データバーのイメージが編集表示欄202に表示される。 When the "Add" button 215 is pressed in this state, the acquired HR character string is displayed in the character input field 204b as shown in FIG. 24. Further, an image of the GS1 data bar to which the HR character string is added according to the type, type, line type, size / position, and printing condition of the character data set in the print pattern input field 204 for setting the type of print data and the like. Is displayed in the edit display field 202.

編集表示欄202に表示されたHR文字列のイメージも、前記と同様にマウス等のポインティングデバイスを用いたドラッグ操作によって印字位置や文字列全体の大きさ(縮尺)を変更することができる。このようにして、コンポジットコードを構成する一次元バーコードの下に対応するHR文字列を適切な大きさで配置し、また、二次元バーコードの上にも対応するHR文字列を適切な大きさで配置することができる。
(加工乱れの態様及び動作パラメータの調整)
As for the image of the HR character string displayed in the edit display field 202, the print position and the size (scale) of the entire character string can be changed by a drag operation using a pointing device such as a mouse in the same manner as described above. In this way, the corresponding HR character string is arranged in an appropriate size under the one-dimensional bar code constituting the composite code, and the corresponding HR character string is also placed on the two-dimensional bar code in an appropriate size. Can be placed in the bar.
(Adjustment of machining disorder mode and operation parameters)

レーザ加工装置は、一般に、X軸及びY軸の二方向に対して走査可能なガルバノミラーを備えており、このガルバノミラーを動作させることにより、任意の印字パターンをワークWKに印字することができる。しかしながら、このガルバノミラーは慣性の影響で応答遅れが発生し、この応答遅れに起因して加工乱れが発生する。この加工乱れのうち、主たる態様は、図25Aに示すような、(1)つられ、ハネ、(2)ドット間隔の不均等、及び(3)円弧縮退の三種類ある。
(1)つられ、ハネ
The laser processing apparatus generally includes a galvano mirror that can scan in two directions of the X-axis and the Y-axis, and by operating the galvano mirror, an arbitrary print pattern can be printed on the work WK. .. However, this galvanometer mirror has a response delay due to the influence of inertia, and machining disturbance occurs due to this response delay. Among the processing disturbances, there are three main modes as shown in FIG. 25A: (1) hanging, splashing, (2) uneven dot spacing, and (3) arc degeneracy.
(1) Being hung up

図25Aに示す加工乱れの種別のうち、(1)が「つられ」である。レーザ加工装置では、レーザ光LBの軌跡が角を描くように走査する場合、慣性の影響で、図25Bの中央の図に示すように、内側に円弧を描くように走査されてしまう。レーザ光LBが出力されない助走や繋ぎ(図11を参照)の走査でもこの現象が発生するため、ガルバノミラーが実際の始点となるところまで追随せずにレーザ光LBが出射される結果、「つられ」が形成される。また、印字線の終了時の助走が短い場合には、助走が短いため、ガルバノミラーが本来の終了点まで到達せずに次の点に移動しようしているところで、未だレーザがOFFしていないため「ハネ」が発生する。 Among the types of processing disturbance shown in FIG. 25A, (1) is "hanging". In the laser processing apparatus, when the locus of the laser beam LB is scanned so as to draw an angle, it is scanned so as to draw an arc inward as shown in the central figure of FIG. 25B due to the influence of inertia. Since this phenomenon also occurs in the run-up and the scanning of the connection (see FIG. 11) where the laser beam LB is not output, the laser beam LB is emitted without following the galvanometer mirror to the actual starting point. Is formed. Also, if the run-up at the end of the print line is short, the run-up is short, so the laser has not yet turned off when the galvanometer mirror is trying to move to the next point without reaching the original end point. Therefore, "splash" occurs.

「つられ」を解消するためには、動作パラメータのうち、レーザ光LBの走査を待機させるための待ち時間を設ける。また「ハネ」を解消するためには、動作パラメータのうち、助走長を延ばす。図11に示すように、待ち時間を設けることで、待機箇所までガルバノミラーが追随し、そこから初めて助走を入れて印字線を印字するよう制御することで「つられ」を発生させずに直線状に印字することができる。待ち時間を増加させることでより綺麗な直線が印字できるようになる。
(2)ドット間隔の不均等
In order to eliminate the "hanging", a waiting time for waiting for scanning of the laser beam LB is provided among the operating parameters. In addition, in order to eliminate the "splash", the approach length is extended among the operation parameters. As shown in FIG. 11, by providing a waiting time, the galvano mirror follows the waiting point, and from there, the run-up is inserted for the first time and the printed line is controlled to be printed in a straight line without causing "hanging". Can be printed on. By increasing the waiting time, a clearer straight line can be printed.
(2) Uneven dot spacing

図25Aに示す加工乱れの種別のうち、(2)のドット間隔の不均等について説明する。ガルバノミラーの走査は、一定の速度に達するまでは加速し、一定の速度に達してから止まるまでは減速することになる。この速度の過渡期に、レーザ光LBが出射されると、ドット間隔の不均等が発生する。ドット間隔の不均等が発生した箇所では、加工線分の長さが変化したり、ドットの見え方が汚くなる。また、ドット間隔が詰まっていると、ワークWKが焦げたり、樹脂製のワークWKでは溶ける場合もある。 Among the types of processing disturbance shown in FIG. 25A, the unevenness of the dot spacing in (2) will be described. The galvanometer mirror scan accelerates until it reaches a certain speed and slows down until it stops after reaching a certain speed. When the laser beam LB is emitted during the transitional period of this speed, uneven dot spacing occurs. At the location where the dot spacing is uneven, the length of the processed line segment changes and the appearance of the dots becomes dirty. Further, if the dot spacing is tight, the work WK may be burnt or the resin work WK may be melted.

このドット間隔の不均等を解消するためには、動作パラメータのうち助走長を長くする。助走長を長くすると、ガルバノミラーの走査が一定の速度に達してから、レーザ光LBが出射されるので、ドット間隔が均等になる。
(3)円弧縮退
In order to eliminate this uneven dot spacing, the approach length is lengthened among the operating parameters. When the approach length is lengthened, the laser beam LB is emitted after the galvano mirror scan reaches a certain speed, so that the dot spacing becomes uniform.
(3) Arc degeneracy

図25Aに示す加工乱れの種別のうち、(3)が「円弧縮退」である。レーザ加工装置では、図25Bの左の図に示すように、レーザ光LBの軌跡が角を描くように走査する場合、慣性の影響で、図25Bの中央の図に示すように、内側に円弧を描くように印字されてしまう。 Among the types of machining disturbance shown in FIG. 25A, (3) is "arc degeneracy". In the laser processing apparatus, when scanning so that the locus of the laser beam LB draws an angle as shown in the left figure of FIG. 25B, due to the influence of inertia, an arc is formed inward as shown in the central figure of FIG. 25B. It is printed as if drawing.

このような角を作ることができないという問題に対しては、図25Bの右の図に示すように、印字線に対して助走を付加したガルバノミラーの走査を行うことにより、角を印字することができる。 To solve the problem that such corners cannot be formed, as shown in the right figure of FIG. 25B, the corners are printed by scanning the galvano mirror with a run-up added to the printed line. Can be done.

また、図25Cの左の図に示すように、レーザ光LBの軌跡が円弧を描くように走査する場合、同様に、図25Cの中央の図に示すように、指令円弧の内側に印字されてしまう。 Further, when scanning so that the locus of the laser beam LB draws an arc as shown in the left figure of FIG. 25C, similarly, as shown in the central figure of FIG. 25C, it is printed inside the command arc. It ends up.

このような円弧が内側に縮退するという問題に対しては、印字する際のガルバノミラーの動作速度を遅くすることで、応答遅れによる影響を軽減することができる。しかしながら、図25Cの円弧縮退については、印字パターンの曲率が大きくなると、動作速度に関係なく印字乱れが発生するという問題があった。
(加工乱れ抽出部80W)
To solve the problem that the arc is degenerated inward, the influence of the response delay can be reduced by slowing down the operating speed of the galvanometer mirror at the time of printing. However, regarding the arc degeneracy of FIG. 25C, there is a problem that when the curvature of the print pattern becomes large, the print disorder occurs regardless of the operating speed.
(Processing disorder extraction unit 80W)

加工乱れ抽出部80Wは、表示部82に表示された第二軌跡STのうち、加工乱れに相当する箇所を加工乱れ箇所として抽出する。抽出方法としては、図26に示すように、加工乱れ箇所を視覚的に特定するための、例えば、偏差マップ、加速度マップ、及び文字列重心補助線が挙げられる。また、他の抽出方法として、加工乱れ箇所を機械的に特定するための、例えば、加工線分の始点加速度計測機能、加工線分の始点偏差計測機能、円弧検出比較機能、往復線分の始点加速度及び追従誤差検出機能、及び加工ブロックの加工位置偏差検出機能が挙げられる。
(偏差マップ)
The machining disorder extraction unit 80W extracts the portion corresponding to the machining disturbance in the second locus ST displayed on the display unit 82 as the machining disturbance portion. As an extraction method, as shown in FIG. 26, for example, a deviation map, an acceleration map, and a character string center of gravity auxiliary line for visually identifying a processing disordered portion can be mentioned. In addition, as another extraction method, for mechanically identifying a machining disordered portion, for example, a machining line segment start point acceleration measurement function, a machining line segment start point deviation measurement function, an arc detection comparison function, and a reciprocating line segment start point. Examples include an acceleration and tracking error detection function and a machining position deviation detection function of the machining block.
(Deviation map)

偏差マップは、レーザ光走査部9の走査角度検出部72で得られたX・Y軸スキャナ14a、14bの偏差信号値と、レーザ光検出部70で得られたレーザON/OFF信号との論理積をX・Y平面上に展開したものである。軌跡表示制御部80Yが、表示部82上に、偏差量に応じて色分けし、仮想加工結果である第二軌跡STと重ね合わせて表示することで、視覚的に加工領域でリファレンスである第一軌跡FTと第二軌跡STとの位置誤差が大きい箇所を把握し、入力部3にて動作パラメータを調整することができる。 The deviation map is a logic of deviation signal values of the XY-axis scanners 14a and 14b obtained by the scanning angle detection unit 72 of the laser light scanning unit 9 and a laser ON / OFF signal obtained by the laser light detection unit 70. The product is expanded on the XY plane. The locus display control unit 80Y color-codes the locus display unit 82 according to the amount of deviation and superimposes it on the second locus ST, which is a virtual machining result, so that the first locus display is visually a reference in the machining area. The location where the positional error between the locus FT and the second locus ST is large can be grasped, and the operation parameters can be adjusted by the input unit 3.

図27は、偏差マップの表示例であり、この図において、色をハッチングで示している。この表示例では、偏差量が20%以上の箇所を赤色、偏差量が10%以上20%未満の箇所を黄色、偏差量が10%未満の箇所を緑色で示している。 FIG. 27 is a display example of the deviation map, and the colors are shown by hatching in this figure. In this display example, a portion having a deviation amount of 20% or more is shown in red, a portion having a deviation amount of 10% or more and less than 20% is shown in yellow, and a portion having a deviation amount of less than 10% is shown in green.

また、図28は、偏差マップの他の表示例である。この図において、正方形のブロックが8×8に配列して形成される大枠の正方形のうち、四隅に位置する各3個の太線のブロックがGUI上では例えば赤色の囲み枠で表示され、それより中心側に位置する3個の破線のブロックがGUI上では例えば黄色の太線で表示される。例えば、赤色の囲み枠で表示されたブロックは偏差量が大きい印字ブロック、黄色の囲み枠で表示されたブロックは偏差量が中間の印字ブロックというように、偏差量に応じて、ブロック単位や線分単位で、印字データや仮想印字結果を色や記号、数字等を使い、分かり易く表示することができる。
(加速度マップ)
Further, FIG. 28 is another display example of the deviation map. In this figure, out of the large squares formed by arranging square blocks in 8x8, each of the three thick line blocks located at the four corners is displayed on the GUI as, for example, a red box. Three broken lines located on the center side are displayed on the GUI as, for example, a thick yellow line. For example, a block displayed in a red frame is a print block with a large deviation amount, and a block displayed in a yellow frame is a print block with an intermediate deviation amount. In minutes, print data and virtual print results can be displayed in an easy-to-understand manner using colors, symbols, numbers, and the like.
(Acceleration map)

加速度マップは、レーザ光走査部9の走査角度検出部72で得られたX・Y軸スキャナ14a、14bのポジション信号を二階微分することにより、加速度信号を生成し、生成した加速度信号と、レーザ光検出部70で得られたレーザON/OFF信号との論理積をX・Y平面上に展開したものである。軌跡表示制御部80Yが、表示部82上に、加速度の大きさに応じて色分けし、第二軌跡STと重ね合わせて表示することで、視覚的に加工領域で加減速が大きい箇所を把握し、入力部3にて動作パラメータの調整を行うことができる。 The acceleration map generates an acceleration signal by second-order differentiation of the position signals of the XY-axis scanners 14a and 14b obtained by the scanning angle detection unit 72 of the laser light scanning unit 9, and the generated acceleration signal and the laser. The logical product of the laser ON / OFF signal obtained by the photodetector 70 is developed on the XY planes. The locus display control unit 80Y color-codes the display unit 82 according to the magnitude of acceleration and superimposes it on the second locus ST to visually grasp the portion where acceleration / deceleration is large in the machining area. , The operation parameter can be adjusted by the input unit 3.

図29Aは、加速度マップのライン表示の例であり、図29Bは、該加速度マップを拡大してなるドット表示の例であり、図29Cは、図29Bに示すドットと加速度との関係を示す図である。図29B及び図29Cに示すように、加速度が変化する箇所では、レーザドット間隔が一定でなくなる。このため、加減速が大きい箇所は、加工線分の長さが変化したり、ドットの見え方が汚くなるため、加工乱れ箇所として抽出できる。 29A is an example of a line display of an acceleration map, FIG. 29B is an example of a dot display obtained by enlarging the acceleration map, and FIG. 29C is a diagram showing the relationship between the dots shown in FIG. 29B and the acceleration. Is. As shown in FIGS. 29B and 29C, the laser dot spacing is not constant at the location where the acceleration changes. For this reason, a portion where acceleration / deceleration is large can be extracted as a portion with irregular processing because the length of the processing line segment changes and the appearance of dots becomes dirty.

図29Cに示すように、上限基準値を設けて、上限基準値を超えた箇所を色分け表示する。また、好ましくは、下限基準値を設けて、下限基準値を下回る箇所を色分け表示する。このようにして加工乱れ箇所を視覚的に抽出し、入力部3にて動作パラメータを調整することができる。
(文字列重心補助線CAL)
As shown in FIG. 29C, an upper limit reference value is provided, and a portion exceeding the upper limit reference value is displayed in different colors. Further, preferably, a lower limit reference value is provided, and a portion below the lower limit reference value is displayed in different colors. In this way, the processing disordered portion can be visually extracted, and the operation parameter can be adjusted by the input unit 3.
(Character string center of gravity auxiliary line CAL)

文字列重心補助線CALは、仮想加工結果から得られる文字や記号の重心を結ぶことで得られる補助線である。これにより、加工品位を判り易く表示することができる。文字や記号列等の印字パターンを加工する際、加工速度が速い場合や印字パターンのサイズが小さい場合には、様々な要因(例えば、円弧縮退)により、印字パターンの構成要素の位置誤差が大きくなる。 The character string center of gravity auxiliary line CAL is an auxiliary line obtained by connecting the centers of gravity of characters and symbols obtained from the virtual processing result. As a result, the processed quality can be displayed in an easy-to-understand manner. When processing a print pattern such as a character or symbol string, if the processing speed is high or the size of the print pattern is small, the position error of the components of the print pattern is large due to various factors (for example, arc degeneracy). Become.

図30Aは、リファレンスである第一軌跡FTの表示例であり、図30Bは、仮想加工結果である該第一軌跡FTに対応する第二軌跡STにおいて、文字列重心補助線CAL、及び下揃え補助線UALの表示例である。このように、文字列重心補助線CAL、及び/又は、下揃え補助線UALを表示することで、構成要素の位置誤差が大きい箇所を把握し、入力部3にて加工速度や待ち時間等の動作パラメータを調整することができる。
(加工線分の始点加速度計測機能)
FIG. 30A is a display example of the first locus FT which is a reference, and FIG. 30B shows the character string center of gravity auxiliary line CAL and the bottom alignment in the second locus ST corresponding to the first locus FT which is a virtual processing result. This is a display example of the auxiliary line UAL. In this way, by displaying the character string center of gravity auxiliary line CAL and / or the bottom alignment auxiliary line UAL, it is possible to grasp the part where the position error of the component is large, and the input unit 3 determines the processing speed, waiting time, etc. The operating parameters can be adjusted.
(Start point acceleration measurement function for machining line segment)

加工線分の始点加速度計測機能は、各線分の加工開始点における加工線分の加速度データを生成し、加工位置誤差を把握可能とするための機能である。線分の加工開始点は、加減速を伴い、加工線分長がリファレンスデータより変化し易い。 The machining line segment start point acceleration measurement function is a function for generating acceleration data of the machining line segment at the machining start point of each line segment and making it possible to grasp the machining position error. At the line segment machining start point, the machining line segment length is more likely to change than the reference data due to acceleration and deceleration.

このため、この機能における計測では、線分の加工開始点における、レーザ光走査部9の走査角度検出部72で得られたX・Y軸スキャナ14a、14bのポジション信号を二階微分して、加工線分の加速度データを生成し、この加速度データとレーザON/OFF信号との論理積を取り、加工領域での加速度データを得る。加工領域での加速度が大きい箇所は、加工線分長が異なるため、加工位置誤差が大きく、レーザドット間隔も一定にならないことを示す。 Therefore, in the measurement with this function, the position signals of the XY-axis scanners 14a and 14b obtained by the scanning angle detection unit 72 of the laser light scanning unit 9 at the processing start point of the line segment are second-order differentiated and processed. The acceleration data of the line segment is generated, the logical product of this acceleration data and the laser ON / OFF signal is taken, and the acceleration data in the machining region is obtained. Where the acceleration is large in the machining region, the machining line segment length is different, so that the machining position error is large and the laser dot spacing is not constant.

図31は、加工線分の始点加速度計測機能についての説明図である。この図において、加工線分が、番号の箇所を始点として矢印の方向に番号順に印字される。線分の加工開始点に当たる番号を付した部分において加速度データを生成する。これにより、それぞれの始点位置における加速度の多寡が分かるので、加工位置誤差を把握することができる。
(加工線分の始点偏差計測機能)
FIG. 31 is an explanatory diagram of the start point acceleration measurement function of the processing line segment. In this figure, the processed line segments are printed in numerical order in the direction of the arrow starting from the numbered portion. Acceleration data is generated at the numbered part corresponding to the processing start point of the line segment. As a result, the amount of acceleration at each start point position can be known, so that the machining position error can be grasped.
(Starting point deviation measurement function for processing line segment)

加工線分の始点偏差計測機能は、各線分の加工開始点における加工線分の偏差データを生成し、ガルバノスキャナの応答の加工位置特性を把握可能とするための機能である。線分の加工開始点は、繋ぎ線から助走への切り換えのため、レーザ光走査部9の応答遅れが発生し、湾曲した加工痕跡を残し易い。 The processing line segment start point deviation measurement function is a function for generating deviation data of the processing line segment at the processing start point of each line segment and making it possible to grasp the processing position characteristics of the response of the galvano scanner. Since the processing start point of the line segment is switched from the connecting line to the run-up, the response delay of the laser light scanning unit 9 occurs, and it is easy to leave a curved processing trace.

このため、この機能における計測では、線分の加工開始点における、レーザ光走査部9の走査角度検出部72で得られたX・Y軸スキャナ14a、14bのポジション信号とリファレンスデータとから偏差データを算出する。偏差データは、スキャナ駆動回路52で生成する偏差信号を流用してもよい。この偏差データとレーザON/OFF信号との論理積を取り、加工領域での偏差データを得る。線分の始点での偏差量が大きい箇所は、ガルバノスキャナの応答遅れにより、誤った加工が行われることを示す。 Therefore, in the measurement with this function, deviation data is obtained from the position signals and reference data of the XY-axis scanners 14a and 14b obtained by the scanning angle detection unit 72 of the laser light scanning unit 9 at the line segment processing start point. Is calculated. As the deviation data, the deviation signal generated by the scanner drive circuit 52 may be diverted. The logical product of this deviation data and the laser ON / OFF signal is taken to obtain the deviation data in the machining region. A part where the deviation amount at the start point of the line segment is large indicates that erroneous processing is performed due to the response delay of the galvano scanner.

図32は、加工線分の始点偏差計測機能についての説明図である。この図において、線分の加工開始点に当たる番号を付した部分において偏差データを生成する。これにより、それぞれの始点位置における偏差の多寡が分かるので、ガルバノスキャナの応答の加工位置特性を把握することができる。
(円弧検出比較機能)
FIG. 32 is an explanatory diagram of the start point deviation measuring function of the processing line segment. In this figure, deviation data is generated at a numbered portion corresponding to a processing start point of a line segment. As a result, the amount of deviation at each start point position can be known, so that the processing position characteristic of the response of the galvano scanner can be grasped.
(Arc detection comparison function)

円弧検出比較機能は、円弧状加工箇所を検出し、リファレンスデータと仮想加工結果との偏差量又は円弧径の差を比較して、円弧の加工品位を把握可能とするための機能である。円弧を加工する場合、加工速度が速くなる程、また、円弧の径が小さくなる程、レーザ光走査部9の応答遅れにより、加工結果の円弧径が小さくなるため、加工品位が悪くなる。 The arc detection comparison function is a function for detecting an arc-shaped machined portion, comparing the deviation amount or the difference in the arc diameter between the reference data and the virtual machined result, and making it possible to grasp the machined quality of the arc. When machining an arc, the faster the machining speed and the smaller the diameter of the arc, the smaller the arc diameter of the machining result due to the response delay of the laser beam scanning unit 9, and the poorer the machining quality.

このため、この機能における計測では、リファレンスデータから円弧状加工箇所を検出し、リファレンスデータと仮想加工結果とを円弧状加工箇所において比較する。比較は、レーザ光走査部9の走査角度検出部72で得られたX・Y軸スキャナ14a、14bのポジション信号とリファレンスデータとの偏差量、又は、ポジション信号から算出した円弧径とリファレンスデータから算出した円弧径との差を求めることによって行う。このように算出した偏差量又は円弧径の差が大きい箇所は、円弧の加工品位が悪いことを示す。 Therefore, in the measurement with this function, the arc-shaped machined portion is detected from the reference data, and the reference data and the virtual machining result are compared at the arc-shaped machined portion. The comparison is made from the deviation amount between the position signals and the reference data of the XY-axis scanners 14a and 14b obtained by the scanning angle detection unit 72 of the laser light scanning unit 9, or the arc diameter and the reference data calculated from the position signal. This is done by finding the difference from the calculated arc diameter. A portion having a large difference in the deviation amount or the arc diameter calculated in this way indicates that the processed quality of the arc is poor.

図33は、円弧検出比較機能について説明するための、図33Aは、第一軌跡の表示例であり、図33Bは、第二軌跡の表示例である。図33Aにおけるハッチングされた箇所が、第一軌跡FTにおいて検出された円弧状加工箇所であり、図33Bにおけるハッチングされた箇所が、該円弧状加工箇所と対応する第二軌跡STの円弧状加工箇所である。第一軌跡FTと第二軌跡STとから円弧状加工箇所における偏差量又は円弧径の差を算出する。この偏差量又は円弧径の差を評価することで円弧の加工品位を把握することができる。
(往復線分の始点加速度及び追従誤差検出機能)
33A is a display example of the first locus, and FIG. 33B is a display example of the second locus, for explaining the arc detection comparison function. The hatched portion in FIG. 33A is the arc-shaped processed portion detected in the first locus FT, and the hatched portion in FIG. 33B is the arc-shaped processed portion of the second locus ST corresponding to the arc-shaped processed portion. Is. From the first locus FT and the second locus ST, the deviation amount or the difference in the arc diameter at the arc-shaped machined portion is calculated. By evaluating this deviation amount or the difference in the arc diameter, the processing quality of the arc can be grasped.
(Starting point acceleration and tracking error detection function for reciprocating line segment)

往復線分の始点加速度及び追従誤差検出機能は、隣り合う線分において、各線分の加工開始点における加工線分の加速度データを生成し、線分加工中に、該加速度データが規定値以下であるポイントで、偏差量を測定し、レーザ光走査部9の駆動速度から遅延時間を算出することによって、加工品位及び追従誤差を把握するための機能である。 The start point acceleration and follow-up error detection function of the reciprocating line segment generates the acceleration data of the processed line segment at the processing start point of each line segment in the adjacent line segment, and the acceleration data is less than the specified value during the line segment processing. This is a function for grasping the processing quality and the tracking error by measuring the deviation amount at a certain point and calculating the delay time from the driving speed of the laser beam scanning unit 9.

複数の平行な線分を加工する際、加工時間を短縮するため、図34Aに示すように、レーザ光走査部9を往復動作させて加工する手法を使う。このレーザ光走査部9による往復動作によって加減速を繰り返すため、始点においては、加速度の変化が大きくドット詰まりの発生し易い。また、線分を往復で加工することで、隣り合う加工線分間でレーザ光走査部9の追従誤差による偏差が2倍になるため、隣り合う線分の始点及び終点の位置が一致せず、不揃いに加工される。 When processing a plurality of parallel line segments, in order to shorten the processing time, as shown in FIG. 34A, a method of reciprocating the laser light scanning unit 9 for processing is used. Since acceleration / deceleration is repeated by the reciprocating operation of the laser light scanning unit 9, the change in acceleration is large at the starting point, and dot clogging is likely to occur. Further, by processing the line segments in a reciprocating manner, the deviation due to the tracking error of the laser beam scanning unit 9 is doubled between the adjacent processed line segments, so that the positions of the start point and the end point of the adjacent line segments do not match. It is processed irregularly.

このため、この機能における計測では、線分の加工開始点における、レーザ光走査部9の走査角度検出部72で得られたX・Y軸スキャナ14a、14bのポジション信号を二階微分して、加工線分の加速度データを生成し、この加速度データとレーザON/OFF信号との論理積を取り、加工領域での加速度データを得る。そして、線分加工中に前記加速度データが規定値以下であるポイントで、偏差量を測定し、レーザ光走査部9の駆動速度から遅延時間を算出する。隣り合う線分において、加工開始点の加速度が大きい程、加工品位が悪いことを示す。また、算出した遅延時間分、リファレンスの出力タイミングを早めることで、図34Bに示す追従誤差の影響を抑制できる。
(加工ブロックの加工位置偏差検出機能)
Therefore, in the measurement with this function, the position signals of the XY-axis scanners 14a and 14b obtained by the scanning angle detection unit 72 of the laser light scanning unit 9 at the processing start point of the line segment are second-order differentiated and processed. The acceleration data of the line segment is generated, the logical product of this acceleration data and the laser ON / OFF signal is taken, and the acceleration data in the machining region is obtained. Then, the deviation amount is measured at the point where the acceleration data is equal to or less than the specified value during the line segment processing, and the delay time is calculated from the driving speed of the laser light scanning unit 9. In adjacent line segments, the larger the acceleration at the machining start point, the worse the machining quality. Further, by advancing the output timing of the reference by the calculated delay time, the influence of the tracking error shown in FIG. 34B can be suppressed.
(Processing position deviation detection function of processing block)

加工ブロックの加工位置偏差検出機能は、仮想加工結果から印字ブロックの位置を検出し、リファレンスデータと比較することで、印字ブロックの位置誤差量を算出し、印字ブロックの配置のバランスを把握可能とするための機能である。 The processing position deviation detection function of the processing block detects the position of the print block from the virtual processing result and compares it with the reference data to calculate the amount of position error of the print block and grasp the balance of the arrangement of the print block. It is a function to do.

加工要素を高速に加工する要求がある場合、また、加工要素のサイズが小さく加減速回数が多い場合、さらにまた、レーザ光走査部9の応答遅れを小さくするのに十分な待ち時間を確保することができない場合がある。これらの場合、図35に示すように、仮想加工結果である第二軌跡FTから印字ブロックの位置を検出し、リファレンスデータである第一軌跡FTと比較することで、印字ブロックの位置誤差量を算出する。 When there is a demand for high-speed machining of the machining element, when the size of the machining element is small and the number of accelerations and decelerations is large, and further, a sufficient waiting time is secured to reduce the response delay of the laser light scanning unit 9. It may not be possible. In these cases, as shown in FIG. 35, the position of the print block is detected from the second locus FT which is the virtual processing result and compared with the first locus FT which is the reference data to reduce the position error amount of the print block. calculate.

印字ブロック位置は、第二軌跡FTから始点、又は、重心を求め、これと第一軌跡FTとの差を求める。印字ブロック位置の位置誤差量が大きい程、印字ブロックの配置がアンバランスであることを示す。位置誤差量分だけ、リファレンスデータの印字ブロック位置を調整することができる。
(動作パラメータの自動調整)
For the print block position, the start point or the center of gravity is obtained from the second locus FT, and the difference between this and the first locus FT is obtained. The larger the amount of position error of the print block position, the more unbalanced the print block arrangement is. The print block position of the reference data can be adjusted by the amount of the position error.
(Automatic adjustment of operating parameters)

動作パラメータ調整部80Zは、仮想加工結果である第二軌跡STに基づいて、動作パラメータの調整内容が一意的に求まる場合、動作パラメータを自動調整することによって加工乱れを補正する。以下に例示する加工乱れについては、動作パラメータの調整内容が一意的に求まる。
(加工開始部分のドットの詰まり)
When the adjustment content of the operation parameter is uniquely obtained based on the second locus ST which is the virtual machining result, the operation parameter adjustment unit 80Z corrects the machining disorder by automatically adjusting the operation parameter. With respect to the machining disturbances illustrated below, the adjustment contents of the operation parameters can be uniquely obtained.
(Clogged dots at the start of processing)

加工速度が安定する前にレーザ光LBを出力することにより、「加工開始部分のドットの詰まり」が発生する。ガルバノスキャナの加速度が微小になるポイントを検出してから、レーザを出力することで加工を開始できるよう、動作パラメータのうち、助走長や助走速度、レーザON/OFFタイミングを自動調整する。具体的には、加工乱れ抽出部80Wにおける「加工線分の始点加速度計測機能」により求まる始点加速度が規定値以下になるよう、前記調整を行う。
(加工開始部分のつられ)
By outputting the laser beam LB before the processing speed stabilizes, "clogging of dots at the processing start portion" occurs. Among the operating parameters, the approach length, approach speed, and laser ON / OFF timing are automatically adjusted so that machining can be started by outputting the laser after detecting the point where the acceleration of the galvano scanner becomes minute. Specifically, the adjustment is performed so that the start point acceleration obtained by the "start point acceleration measurement function of the processing line segment" in the processing disorder extraction unit 80W is equal to or less than a specified value.
(Hanging at the start of processing)

線分加工開始点で、ガルバノスキャナの応答遅れにより、ガルバノスキャナが線分加工に移行する前に、レーザ光LBを出力することにより、加工線分の先端が湾曲したり鍵状になる「加工開始部分のつられ」が発生する。線分加工動作の開始点の直線性又は偏差量を検出し、開始点の加工線分が直線、又は開始点の偏差量が基準値を下回る状態でレーザを出力するよう、動作パラメータのうち、待ち時間や助走長、レーザON/OFFタイミングを自動調整する。具体的には、加工乱れ抽出部80Wにおける「加工線分の始点偏差計測機能」により求まる始点偏差が規定値以下になるよう、前記調整を行う。
(円弧加工部分の縮退)
At the start of line segment processing, due to the response delay of the galvano scanner, the tip of the processed line segment becomes curved or key-shaped by outputting the laser beam LB before the galvano scanner shifts to line segment processing. "Tangle of the starting part" occurs. Among the operation parameters, the linearity or deviation amount of the start point of the line segment processing operation is detected, and the laser is output when the processing line segment at the start point is straight or the deviation amount of the start point is less than the reference value. The waiting time, approach length, and laser ON / OFF timing are automatically adjusted. Specifically, the above adjustment is performed so that the start point deviation obtained by the "start point deviation measurement function of the processing line segment" in the processing disorder extraction unit 80W is equal to or less than the specified value.
(Degeneration of arc machined part)

ガルバノスキャナの応答遅れにより、円弧径が小さくなる「円弧加工線分」が発生する。円弧の径をポジション信号より算出して、リファレンスデータである第一軌跡FTの径との差分が基準値を下回るよう、動作パラメータのうち、加工速度を調整する。具体的には、加工乱れ抽出部80Wにおける「円弧検出比較機能」により求まる円弧径差が規定値以下になるよう、前記調整を行う。
(往復線分加工の始点及び終点の位置ずれ)
Due to the response delay of the galvano scanner, an "arc machined line segment" in which the arc diameter becomes smaller occurs. The diameter of the arc is calculated from the position signal, and the machining speed among the operation parameters is adjusted so that the difference from the diameter of the first locus FT, which is the reference data, is less than the reference value. Specifically, the adjustment is performed so that the arc diameter difference obtained by the "arc detection comparison function" in the machining disorder extraction unit 80W is equal to or less than the specified value.
(Position shift between start point and end point of reciprocating line segment processing)

一次元、二次元のバーコード加工等で使われる往復の線分加工で、ガルバノスキャナの加速が間に合わないことにより、また加工時の追従誤差により、加工線分の始点と終点の位置が揃わない「往復線分加工の始点及び終点の位置ずれ」が発生する。ガルバノスキャナが等速度になることを検出するため、加速度が微小になるポイントを検出してからレーザ光LBを出力するよう、動作パラメータのうち、助走長やレーザON/OFFタイミングを自動調整する。 In reciprocating line segment processing used in one-dimensional and two-dimensional bar code processing, the start and end points of the processing line segment are not aligned due to the acceleration of the galvano scanner not being in time and the tracking error during processing. "Position of start point and end point of reciprocating line segment processing" occurs. In order to detect that the galvano scanner has a constant velocity, the approach length and the laser ON / OFF timing among the operating parameters are automatically adjusted so that the laser beam LB is output after detecting the point where the acceleration becomes minute.

追従誤差の影響を調整するため、リファレンスデータに対するポジション信号の遅れ時間を計測し、計測した時間分のリファレンスデータの出力タイミングを早める。具体的には、加工乱れ抽出部80Wにおける「往復線分の始点加速度及び追従誤差検出機能」により求まる追従誤差をリファレンスデータに反映させ、始点加速度が規定値以下になるよう、前記調整を行う。
(印字ブロックの加工位置ずれ)
In order to adjust the influence of the tracking error, the delay time of the position signal with respect to the reference data is measured, and the output timing of the reference data for the measured time is advanced. Specifically, the tracking error obtained by the "starting point acceleration and tracking error detection function of the reciprocating line segment" in the machining disorder extraction unit 80W is reflected in the reference data, and the adjustment is performed so that the starting point acceleration is equal to or less than the specified value.
(Print block processing position shift)

加工要素を高速に印字する要求がある場合、また、加工要素のサイズが小さく加減速回数が多い場合、ガルバノスキャナの応答遅れを小さくするのに十分な待ち時間を確保することができない場合がある。この場合、仮想加工結果から印字ブロックの位置を検出し、リファレンスデータを比較することで、位置ずれ量を算出する。算出した位置ずれ量を、リファレンスデータに加えることにより、印字ブロックの位置をリファレンスデータに近づけ、加工結果の品質を上げる。具体的には、加工乱れ抽出部80Wにおける「加工ブロックの加工位置偏差検出機能」により求まるブロック位置の偏差をリファレンスデータに反映する。
(動作パラメータの半自動調整)
When there is a demand to print the machined element at high speed, or when the size of the machined element is small and the number of accelerations and decelerations is large, it may not be possible to secure a sufficient waiting time to reduce the response delay of the galvano scanner. .. In this case, the position of the print block is detected from the virtual processing result, and the amount of misalignment is calculated by comparing the reference data. By adding the calculated misalignment amount to the reference data, the position of the print block is brought closer to the reference data, and the quality of the processing result is improved. Specifically, the deviation of the block position obtained by the "machining position deviation detection function of the machining block" in the machining disorder extraction unit 80W is reflected in the reference data.
(Semi-automatic adjustment of operating parameters)

ユーザインターフェース上において、ユーザが、加工乱れ位置にマウスカーソルを置くと、図36に示すように、それらを調整できるパラメータ候補がポップアップ表示される。マウスカーソルを使い、パラメータ値をアップ、ダウンすると、即座にガルバノスキャナが動作し、動作パラメータ値を指定した値に変更した状態で、加工乱れ箇所のスキャンニングを行い、そのスキャンニング結果が、仮想加工結果として表示される。 When the user puts the mouse cursor on the processing disorder position on the user interface, as shown in FIG. 36, parameter candidates that can adjust them are popped up. When the parameter value is raised or lowered using the mouse cursor, the galvano scanner operates immediately, and with the operating parameter value changed to the specified value, scanning of the processing disordered part is performed, and the scanning result is virtual. It is displayed as a processing result.

この場合、パラメータ候補のポップアップ表示の代わりに、マウスホイール等のポインティングデバイスの機能を使用してもよい。例えば、マウスホイールの回転方向と回転量に応じて、パラメータを変更して、加工乱れ箇所のスキャンニングを行い、そのスキャンニング結果を表示させる手法がある。また、パラメータ候補をポップアップさせる代わりに、加工乱れに関係があるパラメータを特定の値や割合だけ変更したパラメータ候補値を生成し、これに従い、ガルバノスキャナを動作させ、幾つかの仮想加工結果の候補を得る方法もある。得られた仮想加工結果の候補は、一覧で表示され、ユーザが最適なものを選択してもよい。この際、仮想加工結果を選ぶ指標として、画面表示された仮想加工結果の候補画像の他に、加工時間を表示する機能を設けることができる。ユーザは、加工時間又は加工品質のトレードオフから、加工対象に適切なパラメータを選ぶことができる。また、仮想加工結果を選ぶ指標として、加工状況を数値化したものや、A、B、Cのようにランク分けしたものを表示する方法もある。 In this case, the function of a pointing device such as a mouse wheel may be used instead of the pop-up display of the parameter candidate. For example, there is a method in which parameters are changed according to the rotation direction and the amount of rotation of the mouse wheel, scanning of a machining disordered portion is performed, and the scanning result is displayed. In addition, instead of popping up the parameter candidates, a parameter candidate value in which the parameters related to the machining disorder are changed by a specific value or ratio is generated, and the galvano scanner is operated according to this, and some virtual machining result candidates are generated. There is also a way to get. Candidates for the obtained virtual machining results are displayed in a list, and the user may select the most suitable one. At this time, as an index for selecting the virtual machining result, a function of displaying the machining time can be provided in addition to the candidate image of the virtual machining result displayed on the screen. The user can select the appropriate parameters for the machining target from the trade-off between machining time and machining quality. Further, as an index for selecting the virtual machining result, there is also a method of displaying a numerical value of the machining status or a rank-classified one such as A, B, or C.

仮想加工結果を数値化するためには、幾つかの評価関数を用いる。この場合、評価関数には、ポジション信号、偏差信号、レーザON/OFF信号等を入力し、評価結果を出力する。例えば、ポジション信号とレーザON/OFF信号を評価入力として、二階微分をしたポジション信号とレーザON/OFF信号の論理積を取ることで、加工期間における加工速度の変化を算出することができる。 Several evaluation functions are used to quantify the virtual machining results. In this case, a position signal, a deviation signal, a laser ON / OFF signal, etc. are input to the evaluation function, and the evaluation result is output. For example, by using the position signal and the laser ON / OFF signal as evaluation inputs and taking the logical product of the second-order differentiated position signal and the laser ON / OFF signal, it is possible to calculate the change in the processing speed during the processing period.

この評価出力が小さくなるよう、助走長や加工待ち時間を調整することで、加工開始部分の位置ずれや、加工ドット間隔を一定にすることができる。また、偏差信号とレーザON/OFF信号を評価入力として、この2信号の論理積を取ることで、加工期間における加工位置ずれ量を算出することができる。この評価出力が小さくなるよう、加工待ち時間や加工速度を調整することで、加工位置のずれや縮退量を調整することができる。
(仮想加工による動作パラメータの調整手順)
By adjusting the approach length and the machining waiting time so that this evaluation output becomes small, the positional deviation of the machining start portion and the machining dot interval can be made constant. Further, by taking the deviation signal and the laser ON / OFF signal as evaluation inputs and taking the logical product of these two signals, the machining position shift amount in the machining period can be calculated. By adjusting the machining waiting time and the machining speed so that this evaluation output becomes small, the deviation of the machining position and the amount of degeneracy can be adjusted.
(Procedure for adjusting operation parameters by virtual machining)

次に、本実施形態における仮想加工による動作パラメータの調整手順を、図37のフローチャートに基づいて、図40、図45、図46のフローチャートを適宜参照しながら説明する。先ず、図37に示すように、ステップST1では、ユーザが、加工条件設定部3Cにおいて、図38に示すGUI上で、例えば印字文字を設定する。図38Aは、文字列を印字する場合のGUIの一例であるが、印字対象は、文字列だけでなく、ロゴ(図形)やバーコード、二次元コードであってもよい。図38Aにおいて、文字列は、フォントの項目において字体が変更可能であり、単線や太線、wobble、サイズ等の設定も可能である。図38Bは、XY平面又は三次元形状設定のボタンで印字面の形状のレイアウトのボタンが設けられている。ユーザは、このボタンを押下することで、印字面形状のレイアウト設定が可能となり、図38Bの一例では、XY平面上で、印字文字をどのように配置するかを設定できる。 Next, the procedure for adjusting the operation parameters by virtual machining in the present embodiment will be described with reference to the flowcharts of FIGS. 40, 45, and 46 based on the flowchart of FIG. 37. First, as shown in FIG. 37, in step ST1, the user sets, for example, print characters on the GUI shown in FIG. 38 in the machining condition setting unit 3C. FIG. 38A is an example of a GUI for printing a character string, but the print target may be a logo (graphic), a bar code, or a two-dimensional code as well as the character string. In FIG. 38A, the font of the character string can be changed in the font item, and single line, thick line, wobble, size, and the like can be set. In FIG. 38B, a button for setting the shape of the printed surface is provided as a button for setting the XY plane or the three-dimensional shape. By pressing this button, the user can set the layout of the print surface shape, and in the example of FIG. 38B, the user can set how to arrange the print characters on the XY plane.

ステップST2では、ユーザが、加工条件設定部3Cにおいて、レーザパワーやスキャンスピード等の加工条件を設定する。図38に示すGUI上で、右端の印字条件ボタンが押下されると、図39に示すような印字条件を設定可能なGUIが表示される。ユーザは、このGUI上で、レーザパワーやスキャンスピード等の印字条件を設定する。 In step ST2, the user sets machining conditions such as laser power and scan speed in the machining condition setting unit 3C. When the print condition button at the right end is pressed on the GUI shown in FIG. 38, a GUI in which print conditions can be set as shown in FIG. 39 is displayed. The user sets printing conditions such as laser power and scan speed on this GUI.

ステップST3では、展開情報生成部80Cが、ユーザが加工条件設定部3Cで設定された印字パターン及び加工条件に基づいて、レーザ光走査部9でもってレーザ光が辿るべき軌跡を規定する加工線分データ、及びレーザ光をON又はOFFに制御するための制御データを含む展開情報を生成する。そして、走査制御部80Dが、ワークWKがレーザ光LBによって照射されないようシャッタ部71のシャッタを閉じると共に、軌跡データ生成部80Xによってレーザ出射軌跡データが得られるようレーザ光発生部6及びレーザ光走査部9を制御して仮想加工を実行する。次いで、軌跡データ生成部80Xが、レーザ光検出部70からのレーザ出力タイミングと走査角度検出部72からの角度信号とに基づいて、線分データ計算機LCと印字線分計算機TCとによりレーザ出射軌跡データを生成する。 In step ST3, the development information generation unit 80C defines the trajectory that the laser light should follow by the laser light scanning unit 9 based on the print pattern and the processing conditions set by the user in the processing condition setting unit 3C. Generates development information including data and control data for controlling the laser beam ON or OFF. Then, the scanning control unit 80D closes the shutter of the shutter unit 71 so that the work WK is not irradiated by the laser light LB, and the laser light generating unit 6 and the laser light scanning are performed so that the locus data generation unit 80X obtains the laser emission locus data. The virtual machining is executed by controlling the part 9. Next, the locus data generation unit 80X uses the line segment data calculator LC and the printed line segment calculator TC to emit a laser locus based on the laser output timing from the laser light detection unit 70 and the angle signal from the scanning angle detection unit 72. Generate data.

ステップST4では、加工乱れ抽出部80Wが、加工条件設定部3Cで設定された加工パターンに基づいて展開情報生成部80Cで生成された展開情報と、ステップST3で得られたレーザ出射軌跡データとに基づいて、加工乱れ箇所を抽出し、軌跡表示制御部80Yの識別表示部75が該加工乱れ箇所を表示部82上で強調表示する。加工乱れ箇所は、閾値入力部76において入力された閾値を超えるすべてについてハイライト表示をしてもよいし、差分の大きい上位数個についてハイライト表示をしてもよい。強調表示は、識別表示部75の項目で説明したように、ハイライト表示に限られず様々な方法があるので、適宜好適な方法を採用するようにしてもよい。 In step ST4, the machining disorder extraction unit 80W converts the expansion information generated by the expansion information generation unit 80C based on the processing pattern set by the processing condition setting unit 3C and the laser emission locus data obtained in step ST3. Based on this, the machining disordered portion is extracted, and the identification display unit 75 of the locus display control unit 80Y highlights the machining disordered portion on the display unit 82. As for the processing disordered portion, all the parts exceeding the threshold value input by the threshold value input unit 76 may be highlighted, or the upper few high-order parts having a large difference may be highlighted. As described in the item of the identification display unit 75, the highlighting is not limited to the highlighting, and there are various methods. Therefore, a suitable method may be appropriately adopted.

例えば、図41Aに示すように、ユーザインターフェース画面上で、印字文字の加工乱れ箇所に符合及びマークが付されることで、加工乱れ箇所が強調表示される。 For example, as shown in FIG. 41A, on the user interface screen, the processing disordered portion is highlighted by adding a sign and a mark to the processing disordered portion of the printed character.

ステップST5では、ユーザが、ステップST4において強調表示された加工乱れ箇所の修正の要否を判断する。修正の必要があればステップST6の工程を実行する。修正の必要がなければ、ステップST7に進み、加工条件が決定する。 In step ST5, the user determines whether or not it is necessary to correct the processing disordered portion highlighted in step ST4. If correction is necessary, the step of step ST6 is executed. If there is no need for modification, the process proceeds to step ST7, and the machining conditions are determined.

ステップST6では、ユーザが選択する加工乱れ箇所でどのエラー種別の加工乱れが発生しているかを解析し、動作パラメータの調整を行う。この手順については、図40のフローチャートを参照して詳述する。図40に示すように、ステップST61では、ユーザが、ステップST4において強調表示された加工乱れ箇所のうち、修正したい箇所を選択する。加工乱れ指定部3Yは、ユーザによって選択された箇所をユーザが修正したい加工乱れ箇所として指定する。 In step ST6, which error type of machining disorder occurs at the machining disorder location selected by the user is analyzed, and the operation parameters are adjusted. This procedure will be described in detail with reference to the flowchart of FIG. As shown in FIG. 40, in step ST61, the user selects a portion to be corrected from the machining disordered portions highlighted in step ST4. The machining disorder designation unit 3Y designates a portion selected by the user as a machining disturbance portion that the user wants to correct.

例えば、図41Aに示すように、ユーザインターフェース画面上で、印字文字の加工乱れ箇所に付された符合と、「エラー箇所1」、「エラー箇所2」・・・というように、修正箇所選択の画面上で付された符合とが一致するよう対応付けられており、「エラー箇所1」の修正箇所選択ボタンを押下すると、「エラー箇所1」に対応するパラメータ候補が表示される。 For example, as shown in FIG. 41A, on the user interface screen, the code attached to the processing disordered part of the printed character and the correction part selection such as "error part 1", "error part 2", and so on. It is associated so as to match the sign attached on the screen, and when the correction part selection button of "error part 1" is pressed, the parameter candidates corresponding to "error part 1" are displayed.

修正箇所選択ボタンを押下する前は、「修正しない」がデフォルトで設定されており、パラメータ候補を選択すると、加工乱れ指定部3Yは、その「エラー箇所」を、ユーザが修正したい加工乱れ箇所として指定することになる。 Before pressing the correction part selection button, "do not correct" is set by default, and when a parameter candidate is selected, the processing disorder specification unit 3Y sets the "error part" as the processing disorder part that the user wants to correct. It will be specified.

ステップST62では、軌跡データ解析部80Vが、ユーザが選択する加工乱れ箇所でどのエラー種別の加工乱れが発生しているかを解析し、エラー種別として適合する可能性のあるエラー種別を特定する。前述したように、例えば、エラー種別として、(1)つられ、ハネ、(2)ドット間隔の不均等、及び(3)円弧縮退というように、エラー種別を特定する(「加工乱れの態様及び動作パラメータの調整」の項目を参照)。軌跡データ解析部80Vは、例えば、第二軌跡STの端部におけるレーザ出射軌跡データと加工線分データとの差分からレーザ光LBで加工されたドット間の距離を演算し、該演算されたドット間距離が予め設定された所定の閾値を超える場合には、エラー種別を「つられ」と特定する。 In step ST62, the locus data analysis unit 80V analyzes which error type of machining disorder occurs at the machining disorder location selected by the user, and identifies an error type that may be suitable as the error type. As described above, for example, the error type is specified as the error type, such as (1) hanging, splash, (2) uneven dot spacing, and (3) arc degeneracy (“mode and operation of machining disorder”). See "Adjusting Parameters" section). The locus data analysis unit 80V calculates, for example, the distance between the dots processed by the laser beam LB from the difference between the laser emission locus data and the processed line segment data at the end of the second locus ST, and the calculated dots. When the distance exceeds a predetermined threshold set in advance, the error type is specified as "hanging".

ステップST63では、誘導表示制御部80Uが、軌跡データ解析部80Vによる解析結果に応じた加工乱れの種別を表示部82に表示するよう制御し、表示部82が、該加工乱れの種別を表示する。ステップST62において、軌跡データ解析部80Vが、例えば、エラー種別を「つられ」と特定した場合、誘導表示制御部80Uが、表示部82上に、エラー種別が「つられ」と表示されるよう制御する。 In step ST63, the guidance display control unit 80U controls the display unit 82 to display the type of machining disturbance according to the analysis result by the trajectory data analysis unit 80V, and the display unit 82 displays the type of machining disturbance. .. In step ST62, when the locus data analysis unit 80V specifies, for example, the error type "Tsuru", the guidance display control unit 80U controls so that the error type is displayed as "Tsuru" on the display unit 82. ..

例えば、図41Aに示すように、ユーザインターフェース画面上で、「エラー箇所1」、「エラー箇所2」・・・と設けられた項目の向かって右隣の欄に、誘導表示制御部80Uによって、エラー種別が表示される。この図において、「エラー箇所1」の向かって右隣の欄には「つられ」と表示されており、軌跡データ解析部80Vは、「エラー箇所1」のエラー種別を「つられ」と特定し、誘導表示制御部80Uが、表示部82上にそれを表示したことになる。 For example, as shown in FIG. 41A, on the user interface screen, in the column to the right of the items provided as "error location 1", "error location 2", etc., the guidance display control unit 80U The error type is displayed. In this figure, "Tsuru" is displayed in the column to the right of "Error location 1", and the trajectory data analysis unit 80V identifies the error type of "Error location 1" as "Tsuru". The guidance display control unit 80U displays it on the display unit 82.

ステップST64では、ステップST62によって特定され、ステップST63によって、表示部82上に表示されたエラー種別に適合するパラメータ候補を選択し(「動作パラメータの半自動調整」の項目を参照)、又はパラメータ候補を自動で選択する(「動作パラメータの自動調整」の項目を参照)。例えば、デフォルトでは、品質重視の第一モードが最初に表示部82上に表示される仕様にしておき、品質最重視のパラメータ候補が自動で適用されるようにしてもよい。 In step ST64, a parameter candidate identified by step ST62 and matching the error type displayed on the display unit 82 is selected by step ST63 (see the item “Semi-automatic adjustment of operating parameters”), or a parameter candidate is selected. Select automatically (see "Automatic adjustment of operating parameters" section). For example, by default, the quality-oriented first mode may be set to be displayed on the display unit 82 first, and the quality-oriented parameter candidate may be automatically applied.

図41Aに示すユーザインターフェース画面上において、修正箇所選択ボタンを押下すると、例えば、図42に示すような新たなユーザインターフェース画面が表示され、該画面上で、1つのエラーに対して、エラーの修正レベルが4つの段階で反映されたパラメータ候補が表示される。ここで、図42に示すユーザインターフェース画面では、各パラメータ候補の向かって右隣に印字時間が表示されている。これは、動作パラメータ調整部80Zが、例えば、ユーザインターフェース画面上で、それぞれのパラメータ候補に対応する調整パラメータセットを予め保存された記憶部5Aから読み出し、選択された加工乱れ箇所の動作パラメータで仮想加工を実行し、加工時間を計測して表示している。この例では、ユーザは、ラジオボタンにチェックを入れると、そのパラメータ候補を選択したことになる。 When the correction location selection button is pressed on the user interface screen shown in FIG. 41A, for example, a new user interface screen as shown in FIG. 42 is displayed, and an error is corrected for one error on the screen. Parameter candidates that reflect the level in four stages are displayed. Here, on the user interface screen shown in FIG. 42, the print time is displayed on the right side of each parameter candidate. This is because the operation parameter adjustment unit 80Z reads, for example, the adjustment parameter set corresponding to each parameter candidate from the storage unit 5A stored in advance on the user interface screen, and virtualizes the operation parameter of the selected processing disordered portion. Machining is executed, machining time is measured and displayed. In this example, when the user checks the radio button, the parameter candidate is selected.

ステップST65では、誘導表示制御部80Uが、表示部82上に、エラー種別に対応する誘導表示を行う。例えば、図41Aに示すユーザインターフェース画面上において、「完了」ボタンを押下すると、図41Bに示すユーザインターフェース画面が表示され、例えば、「つられを消すために待ち時間を増やします。よろしいですか?」というエラー種別に対応する動作パラメータを調整する旨の誘導表示(確認表示)がされる。ここで「OK」ボタンを押下すると、調整後の動作パラメータで仮想加工が開始される。 In step ST65, the guidance display control unit 80U performs guidance display corresponding to the error type on the display unit 82. For example, when the "Done" button is pressed on the user interface screen shown in FIG. 41A, the user interface screen shown in FIG. 41B is displayed. For example, "Increase the waiting time to eliminate the hangers. Are you sure?" A guidance display (confirmation display) is displayed to the effect that the operation parameters corresponding to the error type are adjusted. When the "OK" button is pressed here, virtual machining is started with the adjusted operation parameters.

図43は、誘導表示制御部80Uが表示部82上において行う誘導表示の他の実施例を示している。この実施例では、図43Aに示すユーザインターフェース画面上の点線枠内の「K」や「D」、二次元コードが、加工乱れが発生している箇所であり、このエラー種別に対して、「ブロックの書き出し部分の偏差が増えています。待ち時間を増やしますが宜しいですか?」の誘導表示(確認表示)がされている。 FIG. 43 shows another embodiment of the guidance display performed by the guidance display control unit 80U on the display unit 82. In this embodiment, "K", "D", and the two-dimensional code in the dotted line frame on the user interface screen shown in FIG. 43A are the places where the processing disorder occurs, and for this error type, " The deviation of the writing part of the block is increasing. Is it okay to increase the waiting time? ”Is displayed (confirmation display).

次に、ステップST66では、動作パラメータ調整部80Zが、前述の手順を経て選択したパラメータ候補に対応する調整パラメータセットを動作パラメータに反映させる。 Next, in step ST66, the operation parameter adjustment unit 80Z reflects the adjustment parameter set corresponding to the parameter candidate selected through the above procedure in the operation parameter.

ステップST66を実行後、ステップST3に戻り、再度、ステップST3からステップST5までを実行する。ステップST5において、加工乱れ箇所の修正の必要があればステップST6における動作パラメータの調整を実行し、修正の必要がなければ、動作パラメータが決定する。 After executing step ST66, the process returns to step ST3, and steps ST3 to ST5 are executed again. In step ST5, if it is necessary to correct the machining disordered portion, the operation parameter is adjusted in step ST6, and if it is not necessary to correct it, the operation parameter is determined.

ユーザは、修正したい複数の加工乱れ箇所のすべてに対して、加工乱れ箇所毎に動作パラメータを決定していく。したがって、動作パラメータを修正したい加工乱れ箇所が他にもある場合、ステップST61において、他の加工乱れ箇所を指定し、前述の工程を順次実行することで、その加工乱れ箇所における動作パラメータを決定する。その際、加工乱れ箇所毎に、決定した動作パラメータに対しては、その動作パラメータで仮想加工を実行し、例えば図44に示すように、加工時間を計測して表示する。なお、例えば、ユーザによって複数の加工乱れ箇所が指定され、その各々に対してエラー種別が選択された後に、複数の加工乱れ箇所に対して仮想加工を順次実行するようにしてもよい。 The user determines the operation parameters for each of the plurality of processing disordered parts to be corrected. Therefore, when there is another machining disordered part for which the operation parameter is to be corrected, the operation parameter at the machining disordered part is determined by designating the other machining disordered part in step ST61 and sequentially executing the above-mentioned steps. .. At that time, for the determined operation parameter for each machining disordered portion, virtual machining is executed with the operation parameter, and the machining time is measured and displayed, for example, as shown in FIG. 44. Note that, for example, after a plurality of machining irregularities are specified by the user and an error type is selected for each of them, virtual machining may be sequentially executed for the plurality of machining irregularities.

加工乱れ箇所について新たな修正の必要がなければ、走査制御部80Dが、ワークWKがレーザ光LBによって照射されるようシャッタ部71のシャッタを開き、決定した加工条件で展開情報生成部80Cによって生成された展開情報に基づいて、レーザ光発生部6及びレーザ光走査部9を制御する。これにより、レーザマーキングが実際に行われ、レーザマーキングの完了によって仮想加工が終了する。
(動作パラメータの半自動調整の手順)
If there is no need for new correction of the processing disordered portion, the scanning control unit 80D opens the shutter of the shutter unit 71 so that the work WK is irradiated by the laser beam LB, and is generated by the development information generation unit 80C under the determined processing conditions. The laser light generating unit 6 and the laser light scanning unit 9 are controlled based on the developed information. As a result, the laser marking is actually performed, and the virtual machining is completed when the laser marking is completed.
(Procedure for semi-automatic adjustment of operating parameters)

ユーザは、自動調整で満足する結果が得られない場合、又は高度な調整を行いたい場合、半自動調整へ移行することができる。この半自動調整では、動作パラメータ調整部80Zによる動作パラメータの調整において、表示部82上に表示されたエラー種別に対応するパラメータ候補をユーザが手動で選択し、仮想加工を実行し、仮想加工結果に基づいて、選択したパラメータ候補の適否をユーザが判断する。この手順について、図45のフローチャートに基づいて詳細に説明する。 The user can shift to the semi-automatic adjustment when the automatic adjustment does not give a satisfactory result or when he / she wants to make an advanced adjustment. In this semi-automatic adjustment, in the adjustment of the operation parameter by the operation parameter adjustment unit 80Z, the user manually selects the parameter candidate corresponding to the error type displayed on the display unit 82, executes the virtual machining, and obtains the virtual machining result. Based on this, the user determines the suitability of the selected parameter candidate. This procedure will be described in detail with reference to the flowchart of FIG.

先ず、ステップST101では、誘導表示制御部80Uが、表示部82上に、図44に示すユーザインターフェース画面を表示する。ユーザが、修正箇所選択ボタンを押下すると、例えば、1つのエラーに対して、エラーの修正レベルが4つの段階で反映されたパラメータ候補が表示される。ユーザは、パラメータ候補が幾つかある中で、パラメータ候補1を選択し、「仮想印字」ボタンを押下することで、レーザ加工装置100が、パラメータ候補1の加工条件で仮想加工する。 First, in step ST101, the guidance display control unit 80U displays the user interface screen shown in FIG. 44 on the display unit 82. When the user presses the correction location selection button, for example, for one error, parameter candidates in which the correction level of the error is reflected in four stages are displayed. The user selects the parameter candidate 1 from among several parameter candidates and presses the "virtual print" button, so that the laser processing apparatus 100 performs virtual processing under the processing conditions of the parameter candidate 1.

ステップST102では、誘導表示制御部80Uが、仮想加工結果に基づいて、加工時間を「ブロック印字時間」の欄に表示すると共に、他の印字ブロックにおける印字時間との総和を「全体の印字時間」の欄に表示する。また、軌跡表示制御部80Yが、仮想加工結果である第二軌跡STを表示部82上に表示する。 In step ST102, the guidance display control unit 80U displays the machining time in the “block print time” column based on the virtual machining result, and the sum of the print times in the other print blocks is “total print time”. Display in the column of. Further, the locus display control unit 80Y displays the second locus ST, which is the virtual machining result, on the display unit 82.

ステップST103では、ユーザが、表示結果を確認して、パラメータ候補1の適否を判断する。ユーザは、パラメータ候補1が適すると判断した場合、現在の箇所の動作パラメータの調整を終了して、次の箇所での調整に移行する(ステップST111)。すべての調整が終了した場合、レーザ加工装置100にて実際のレーザマーキングを実行する。 In step ST103, the user confirms the display result and determines the suitability of the parameter candidate 1. When the user determines that the parameter candidate 1 is suitable, the user ends the adjustment of the operation parameter at the current location and proceeds to the adjustment at the next location (step ST111). When all the adjustments are completed, the laser processing apparatus 100 performs the actual laser marking.

ユーザは、パラメータ候補1が適さないと判断した場合、ステップST104の工程に進み、ステップST101〜ステップST103と同様の手順を実行することで、パラメータ候補2を試すことができる。また、ユーザは、ステップST106において、パラメータ候補2の適否を判断する。 When the user determines that the parameter candidate 1 is not suitable, the user can try the parameter candidate 2 by proceeding to the step of step ST104 and executing the same procedure as in steps ST101 to ST103. Further, in step ST106, the user determines the suitability of the parameter candidate 2.

また、ユーザは、同様に、パラメータ候補2が適さないと判断した場合、パラメータ候補3を試し、ステップST109において、パラメータ候補3の適否を判断する。 Similarly, when the user determines that the parameter candidate 2 is not suitable, the user tries the parameter candidate 3 and determines the suitability of the parameter candidate 3 in step ST109.

このようにして、ユーザは、パラメータ候補の適否を判断し、所望するパラメータ候補を選択することが可能であり、他の加工乱れ箇所についても同様に選択することができる。そして、ユーザは、半自動調整によって適するパラメータ候補が得られなかった場合、ステップST110に進み、手動調整を実行する。この手動調整では、より高度な調整を行うことができる。
(変形例2)
In this way, the user can determine the suitability of the parameter candidates and select the desired parameter candidates, and can similarly select other processing disordered portions. Then, when the user does not obtain a suitable parameter candidate by the semi-automatic adjustment, the user proceeds to step ST110 and executes the manual adjustment. With this manual adjustment, more advanced adjustments can be made.
(Modification 2)

前述の手順では、ユーザが、適すると判断できるパラメータ候補が得られるまで、異なるパラメータ候補で仮想加工するという手順を繰り返しているが、図46に示すように、先ず、異なるパラメータ候補で仮想加工し(ステップST201〜ステップST203)、得られた複数の仮想加工結果を一度に画面表示し(ステップST204)、得られた複数の仮想加工結果から、適するパラメータ候補を選択するようにしてもよい(ステップST205)。 In the above procedure, the procedure of virtual processing with different parameter candidates is repeated until the user obtains parameter candidates that can be judged to be suitable. However, as shown in FIG. 46, first, virtual processing is performed with different parameter candidates. (Steps ST201 to ST203), the obtained plurality of virtual machining results may be displayed on the screen at once (step ST204), and suitable parameter candidates may be selected from the obtained plurality of virtual machining results (step). ST205).

ユーザは、適するパラメータ候補が得られない場合、手動調整に切り替えることができる(ステップST206)。適するパラメータ候補が得られた場合、次の箇所での調整に移行し(ステップST207)、レーザ加工装置100にて実際のレーザマーキングを実行する。 The user can switch to manual adjustment if no suitable parameter candidates are available (step ST206). When a suitable parameter candidate is obtained, the adjustment proceeds at the next point (step ST207), and the actual laser marking is executed by the laser processing apparatus 100.

以上の通り、本実施形態によれば、仮想加工機能によりテスト加工を実際に行わずとも加工結果を取得して動作パラメータの調整作業を簡素化できる。
(加工パターン補正機能)
As described above, according to the present embodiment, it is possible to obtain the machining result and simplify the operation parameter adjustment work without actually performing the test machining by the virtual machining function.
(Processing pattern correction function)

またこのレーザ加工装置は、加工パターンを補正する機能を備える。加工パターン補正機能の一例として、印字された文字列の座標が揃っていないように見える場合に、文字列の印字座標をシフトし、文字列が揃っているように見せる文字列シフト機能が挙げられる。なお、ここでは加工パターンを文字とし、複数の加工パターンを文字列としている。 Further, this laser processing apparatus has a function of correcting a processing pattern. As an example of the processing pattern correction function, there is a character string shift function that shifts the print coordinates of a character string to make it appear that the character strings are aligned when the coordinates of the printed character strings do not seem to be aligned. .. Here, the processing pattern is a character, and a plurality of processing patterns are character strings.

例えば、図47Aに示す印字予定文字列を、実際に印字して円弧が縮退した印字イメージを図47Bに示す。これらの図に示すように、印字された文字が直線のみで構成される「1」や「4」には縮退は見られないものの、円弧を含む「2」、「3」、「5」に関しては円弧部分が内側に縮退している様子が確認できる。文字列でなく、各文字単位でみた場合には、縮退していても違和感は感じ難い。しかしながら、文字列としてみた場合、「2」、は上部の円弧が縮退しているため、文字が下に下がって見え、「3」「5」は下部の円弧が縮退しているため、文字が上に上がって見える。このため、文字列位置がきれいに綺麗に揃っていないように感じられるという問題があった。 For example, FIG. 47B shows a print image in which the planned print character string shown in FIG. 47A is actually printed and the arc is reduced. As shown in these figures, there is no degeneracy in "1" and "4" in which the printed characters consist only of straight lines, but regarding "2", "3", and "5" including arcs. It can be confirmed that the arc part is degenerated inward. If you look at each character instead of a character string, you will not feel any discomfort even if it is degenerate. However, when viewed as a character string, "2" has a degenerate upper arc, so the characters appear to be lowered, and "3" and "5" have a lower arc, so the characters are degenerate. It looks up. For this reason, there is a problem that the character string positions do not seem to be neatly aligned.

そこで本実施形態では、文字の印字座標をシフトし、文字列が揃っているように見せる文字列シフト機能を備えている。文字列シフト機能は、文字列の重心を揃えたり、横書きの場合は上端揃え、下端揃え、縦書きの場合は右端揃え、左端揃え等等とできる。例えば、文字列の重心を揃える文字列シフト機能の例を図48A〜図48Dに示す。図48Aのように印字予定文字列として「12345」が設定された場合、これをそのまま印字すると図48Bのようになり、直線のみで構成された「1」や「4」には縮退は見られないものの、円弧を含む「2」、「3」、「5」に関しては円弧部分が内側に縮退して上下が揃わない状態となる。ここで、各数字の重心BCを演算すると図48Bのようになる。そこで、各文字の重心BCが一直線上に揃うように、図48Cのように各文字列をシフトさせる。この結果、図48Dに示すように印字された文字列が一直線に並んでいるように補正され、図48Bの印字結果に比べ、違和感が軽減される。 Therefore, the present embodiment has a character string shift function that shifts the print coordinates of the characters so that the character strings appear to be aligned. The character string shift function can align the center of gravity of the character string, align the top edge and the bottom edge in the case of horizontal writing, align the right edge and align the left edge in the case of vertical writing, and the like. For example, FIGS. 48A to 48D show examples of a character string shift function for aligning the centers of gravity of character strings. When "12345" is set as the character string to be printed as shown in FIG. 48A, if it is printed as it is, it becomes as shown in FIG. 48B, and degeneracy is seen in "1" and "4" composed of only straight lines. However, with respect to "2", "3", and "5" including the arc, the arc portion is degenerated inward and the top and bottom are not aligned. Here, when the center of gravity BC of each number is calculated, it becomes as shown in FIG. 48B. Therefore, each character string is shifted as shown in FIG. 48C so that the center of gravity BC of each character is aligned on a straight line. As a result, the printed character strings are corrected so as to be aligned as shown in FIG. 48D, and the discomfort is reduced as compared with the printing result of FIG. 48B.

なお、重心BCの決め方として、上記の例では図49に示すように、印字された各文字に外接する矩形を演算し、得られた外接矩形の四隅に対して対角線を引き、対角線の交点を重心としている。ただ、重心の決定方法は他の方法も利用できる。例えば、図48Bの例では横方向に揃えることが目的であるから、各文字列の高さ方向の中間位置を求めて、これを重心としてもよい。 As a method of determining the center of gravity BC, as shown in FIG. 49 in the above example, a rectangle circumscribing each printed character is calculated, diagonal lines are drawn with respect to the four corners of the obtained circumscribed rectangle, and the intersection of the diagonal lines is set. It is the center of gravity. However, other methods can be used to determine the center of gravity. For example, in the example of FIG. 48B, since the purpose is to align in the horizontal direction, an intermediate position in the height direction of each character string may be obtained and used as the center of gravity.

以上の文字列シフト機能は、図9に示す基準位置算出部80Eと、加工線分データを補正するための加工線分データ補正部80Fで実現される。基準位置算出部80Eは、軌跡データ生成部80Xで生成された軌跡データに基づいて、第二軌跡における複数の加工パターンの基準位置を算出する。一方加工線分データ補正部80Fは、基準位置算出部80Eで算出された複数の加工パターンの基準位置が一定方向に揃うように加工線分データを補正する。これにより、実際に得られる加工パターンの基準位置を揃えることができ、高品質な加工結果を実現できる。なお、基準位置算出部80Eの機能を、軌跡データ生成部80Xに統合して、軌跡データ生成部80Xで基準位置の算出も行うように構成してもよい。
(印字位置の調整方法)
The above character string shift function is realized by the reference position calculation unit 80E shown in FIG. 9 and the processing line segment data correction unit 80F for correcting the processing line segment data. The reference position calculation unit 80E calculates the reference positions of a plurality of processing patterns in the second locus based on the locus data generated by the locus data generation unit 80X. On the other hand, the processing line segment data correction unit 80F corrects the processing line segment data so that the reference positions of the plurality of processing patterns calculated by the reference position calculation unit 80E are aligned in a certain direction. As a result, the reference positions of the actually obtained processing patterns can be aligned, and high-quality processing results can be realized. The function of the reference position calculation unit 80E may be integrated into the locus data generation unit 80X so that the locus data generation unit 80X also calculates the reference position.
(How to adjust the print position)

以下、文字列シフト機能でもって印字位置の調整を行う手順を図50のフローチャートに基づいて説明する。まずステップST5001において、印字する文字列を入力する。文字列の入力は入力部から行う。次にステップST5002において、設定した文字列を試しに印字する。この印字は、上述した仮想印字(仮想加工)でもよいし、実際の印字対象物(ワーク)に印字をしてもよい。 Hereinafter, a procedure for adjusting the print position using the character string shift function will be described with reference to the flowchart of FIG. First, in step ST5001, a character string to be printed is input. The character string is input from the input section. Next, in step ST5002, the set character string is printed as a trial. This printing may be the virtual printing (virtual processing) described above, or may be printed on an actual printing object (work).

次にステップST5003において、得られた文字列に対して、各文字毎に基準位置を計算する。具体的には、仮想印字の場合は、軌跡データ生成部80Xで生成された第二軌跡から、基準位置算出部80Eが基準位置を算出する。ここでは基準位置として、各文字の重心位置を算出する。また実際にテスト印字する場合は、印字して得られた結果から基準位置算出部80Eが各文字の基準位置を算出する。例えば、テスト印字結果をスキャンして取り込んだ画像に対して、画像処理により基準位置を演算する。 Next, in step ST5003, a reference position is calculated for each character with respect to the obtained character string. Specifically, in the case of virtual printing, the reference position calculation unit 80E calculates the reference position from the second locus generated by the locus data generation unit 80X. Here, the position of the center of gravity of each character is calculated as the reference position. When actually performing test printing, the reference position calculation unit 80E calculates the reference position of each character from the result obtained by printing. For example, the reference position is calculated by image processing for the image captured by scanning the test print result.

次いでステップST5004において、各文字の基準位置が一定方向に揃うように、加工位置を補正する。例えば基準位置が重心の場合、各文字の重心が文字列の中央となるように各文字の印字データの座標位置をオフセットする。この処理は、加工線分データ補正部80Fが行う。具体的には、加工線分データ補正部80Fが各文字の重心座標を演算し、文字列の並びの中央に位置しているかどうかを調べ、中央でない場合は重心位置と文字列中央の差分を計算して、この差分に従いこの文字の印字座標をオフセットする。 Next, in step ST5004, the processing position is corrected so that the reference position of each character is aligned in a certain direction. For example, when the reference position is the center of gravity, the coordinate position of the print data of each character is offset so that the center of gravity of each character is in the center of the character string. This process is performed by the processed line segment data correction unit 80F. Specifically, the processed line segment data correction unit 80F calculates the coordinates of the center of gravity of each character, checks whether it is located at the center of the character string arrangement, and if it is not at the center, calculates the difference between the center of gravity position and the center of the character string. Calculate and offset the print coordinates of this character according to this difference.

その後、ステップST5005において、補正後の印字データに基づいて印字を行う。ここでも上述の通り、仮想印字でもよいし、実際にテスト印字を行ってもよい。そしてステップST5006において、各文字の基準位置が一定方向に揃ったか否かを判定する。例えば重心位置が文字列の並びの中心方向に揃っていない場合は、ステップST5003に戻り、異常の設定をやり直す。即ち、基準位置が揃うまで基準位置の演算からの作業を繰り返す。
なお、重心が揃ったかどうかの判定は、印字結果をユーザが目視等により確認して決定してもよいし、あるいは装置側で計算結果に基づいて自動で実施してもよい。このようにして基準位置が揃ったと判断されると、ステップST5007に進み、文字列の位置補正が完了する。
(変形例)
After that, in step ST5005, printing is performed based on the corrected print data. Here, as described above, virtual printing may be performed, or test printing may be actually performed. Then, in step ST5006, it is determined whether or not the reference positions of the characters are aligned in a certain direction. For example, if the position of the center of gravity is not aligned in the center direction of the character string arrangement, the process returns to step ST5003 and the abnormality setting is reset. That is, the work from the calculation of the reference position is repeated until the reference positions are aligned.
It should be noted that the determination as to whether or not the centers of gravity are aligned may be determined by the user visually confirming the print result or the like, or may be automatically performed by the apparatus side based on the calculation result. When it is determined that the reference positions are aligned in this way, the process proceeds to step ST5007, and the position correction of the character string is completed.
(Modification example)

以上の例では、印字された文字列を横方向に揃える文字列シフト機能について説明した。ただ、本発明はこれに限らず、例えば縦方向や斜め方向、又は円弧状に並べる場合等にも適用できる。また基準位置について、以上の例では重心を文字列の並びに沿った中心線上に揃える例を説明したが、本発明は基準位置を重心に限定せず、他の基準位置を利用することもできる。例えば文字列の下揃えとしたり、上揃えとしてもよい。また文字列を横書きでなく縦書きで印字する場合においては、左揃えや右揃えとすることもできる。一例として、下揃えで文字列シフト機能を実行する例を図51A〜図51Cに示す。これらの図に示すように、図51Aの印字予定文字列として設定された「12345」をそのまま印字すると、円弧の縮退によって図51Bのような印字結果となるところ、これを加工線分データ補正部80Fによって、文字列が下揃えとなるように文字列シフト機能を実行すると、図51Cのようになり、各文字の下端が揃った印字結果を得ることが可能となる。
(文字列シフト機能の設定方法)
In the above example, the character string shift function for aligning the printed character strings in the horizontal direction has been described. However, the present invention is not limited to this, and can be applied to, for example, a case of arranging in a vertical direction, an oblique direction, or an arc shape. Further, regarding the reference position, in the above example, the example in which the center of gravity is aligned on the center line along the sequence of the character strings has been described, but the present invention does not limit the reference position to the center of gravity, and other reference positions can be used. For example, the character string may be bottom-aligned or top-aligned. Further, when the character string is printed vertically instead of horizontally, it can be left-aligned or right-aligned. As an example, FIGS. 51A to 51C show an example of executing the character string shift function in bottom alignment. As shown in these figures, if "12345" set as the print schedule character string in FIG. 51A is printed as it is, the print result as shown in FIG. 51B is obtained due to the shrinkage of the arc, and this is the processed line segment data correction unit. When the character string shift function is executed so that the character strings are aligned at the bottom by 80F, the result is as shown in FIG. 51C, and it is possible to obtain a print result in which the lower ends of the characters are aligned.
(How to set the character string shift function)

次に、このような文字列シフト機能の設定を行う手順を、図52〜図55に示すレーザ加工条件設定プログラムのユーザインターフェース画面に基づいて説明する。図52は、文字列の印字ブロックを設定する画面であり、「表示」リボン490を選択して文字列「12345」からなる印字ブロック0を編集表示欄202に二次元で表示させた状態を示している。この状態から加工パターン補正機能を呼び出すと、図52の印字補正画面500が表示される。 Next, the procedure for setting such a character string shift function will be described based on the user interface screen of the laser processing condition setting program shown in FIGS. 52 to 55. FIG. 52 is a screen for setting a print block of a character string, and shows a state in which the “display” ribbon 490 is selected and the print block 0 composed of the character string “12345” is displayed in the edit display field 202 in two dimensions. ing. When the processing pattern correction function is called from this state, the print correction screen 500 of FIG. 52 is displayed.

なお加工パターン補正機能の呼び出しは、例えばツールバー480に表示される「印字補正」ボタンを押下する等の方法が利用できる。また印字補正画面500は、図52に示すようにウィンドウ状に重ねて表示させる他、レーザ加工条件設定プログラムのユーザインターフェース画面中に加工パターン補正機能の設定欄を設けるなど、任意の態様が利用できる。
(印字補正画面500)
To call the processing pattern correction function, for example, a method such as pressing the "print correction" button displayed on the toolbar 480 can be used. Further, the print correction screen 500 can be displayed in a window shape as shown in FIG. 52, and any mode can be used, such as providing a setting field for the processing pattern correction function in the user interface screen of the laser processing condition setting program. ..
(Print correction screen 500)

印字補正画面500においては、印字の補正を行う部位を指定する。図52の例では、印字補正画面500の上段側に修正対象印字ブロック選択欄502を設けており、ユーザが印字補正、ここでは文字列シフト機能を行いたい印字ブロックをブロック番号で指定する。図52は印字ブロック0を指定した例を示している。 On the print correction screen 500, a portion to be corrected for printing is specified. In the example of FIG. 52, the print correction target print block selection field 502 is provided on the upper side of the print correction screen 500, and the user specifies the print block for which the print correction, here the character string shift function, is desired by the block number. FIG. 52 shows an example in which the print block 0 is specified.

また、この例では仮想印字で印字を行うため、仮想印字の条件も併せて指定する。ここでは、印字補正画面500の下段側に仮想印字条件設定欄504を設けており、ユーザは仮想印字のための印字条件(仮想印字条件)として、修正対象印字ブロック選択欄502で選択した印字ブロックで許容される印字時間と、この印字ブロックを含めたすべての印字対象の印字に許容されるトータルの印字時間とを指定する。なお、仮想印字でなく実際の印字を行う場合は、実際の印字のための印字条件を、実印字条件設定欄等から指定する。 In addition, since printing is performed by virtual printing in this example, the conditions for virtual printing are also specified. Here, a virtual print condition setting field 504 is provided on the lower side of the print correction screen 500, and the user selects a print block selected in the correction target print block selection field 502 as a print condition (virtual print condition) for virtual printing. Specifies the permissible print time and the total print time permissible for printing all print targets including this print block. When actual printing is performed instead of virtual printing, the printing conditions for actual printing are specified from the actual printing condition setting field or the like.

さらに印字補正画面500で設定すべき事項をユーザに指示するためのメッセージを表示させることもできる。図52の例では、画面の上部に誘導表示欄506を設け、ここに「印字を修正します。修正するブロックを選択して下さい。」とのガイダンスメッセージを表示させている。これにより、ユーザは印字補正画面500で設定すべき事項を指示され、操作に不慣れであっても迷うことなく設定を進めることが可能となる。 Further, it is possible to display a message for instructing the user of items to be set on the print correction screen 500. In the example of FIG. 52, the guidance display field 506 is provided at the upper part of the screen, and the guidance message "Correct the printing. Select the block to be corrected." Is displayed here. As a result, the user is instructed on the items to be set on the print correction screen 500, and even if he / she is unfamiliar with the operation, he / she can proceed with the setting without hesitation.

このようにして修正箇所と印字条件の設定が終了すると、図52の印字補正画面500で「修正箇所選択」ボタン503を押下する。これにより、仮想印字(又は実際の印字)が実行されると共に、修正箇所選択画面510が呼び出される。具体的には、軌跡データ生成部80Xが演算した第二軌跡が表示部の編集表示欄202に表示され、さらに図53に示すように、修正箇所選択画面510が表示される。この例では、修正箇所選択画面510は、エラー箇所表示欄512と、補正指示欄514が設けられる。
(修正箇所選択画面510)
When the setting of the correction portion and the print condition is completed in this way, the "correction portion selection" button 503 is pressed on the print correction screen 500 of FIG. As a result, virtual printing (or actual printing) is executed, and the correction location selection screen 510 is called. Specifically, the second locus calculated by the locus data generation unit 80X is displayed in the edit display field 202 of the display unit, and further, as shown in FIG. 53, the correction location selection screen 510 is displayed. In this example, the correction location selection screen 510 is provided with an error location display field 512 and a correction instruction column 514.
(Correction part selection screen 510)

修正箇所選択画面510では、補正したい文字列を指定すると共に、補正の実行を指示する。ここでは、修正箇所が表示され、ユーザが印字ブロック単位で修正対象を指定する。修正箇所は、例えばレーザ加工条件設定装置側で自動的に演算する。この例では、レーザ加工条件設定装置(乃至レーザ加工条件設定プログラム)が予め設定された閾値を超えた印字乱れが発生している印字ブロックを自動的に抽出して、ユーザに提示している。印字乱れには、複数の項目が挙げられる。例えば、補正すべき印字乱れの項目として「文字列のバランス」を対象とする場合、文字列を構成する各文字の重心位置が揃っていないことを、重心位置を結ぶ線分の直線度合いや標準偏差等から判定して、これらが閾値を超えた場合には、印字乱れに該当すると判定する。
(エラー箇所表示欄512)
On the correction location selection screen 510, the character string to be corrected is specified, and the execution of correction is instructed. Here, the correction location is displayed, and the user specifies the correction target for each print block. The correction location is automatically calculated on the laser processing condition setting device side, for example. In this example, the laser processing condition setting device (or the laser processing condition setting program) automatically extracts the print block in which the print disorder exceeding the preset threshold value is generated and presents it to the user. There are a plurality of items in the print disorder. For example, when "balance of character strings" is targeted as an item of print distortion to be corrected, the degree of straightness of the line segment connecting the positions of the center of gravity and the standard that the positions of the centers of gravity of the characters constituting the character strings are not aligned are standard. Judging from deviations and the like, if these exceed the threshold value, it is determined that the printing is disturbed.
(Error location display column 512)

図53の例では、印字ブロック0が文字列のバランスを欠くとして、印字乱れ(エラー)箇所1として、修正箇所選択画面510のエラー箇所表示欄512に挙げられ、かつエラーの理由(文字列のバランス)も表示される。なお印字乱れは、このような文字列のバランスに限られず、各文字の大きさや傾き、歪み等を印字乱れ項目として含めてもよい。このような印字乱れの抽出や判定は、加工乱れ抽出部80Wで行わせることができる。 In the example of FIG. 53, assuming that the print block 0 lacks the balance of the character string, the print disorder (error) location 1 is listed in the error location display field 512 of the correction location selection screen 510, and the reason for the error (character string). Balance) is also displayed. Note that the print disorder is not limited to such a balance of character strings, and the size, inclination, distortion, etc. of each character may be included as a print disorder item. Extraction and determination of such print irregularities can be performed by the processing disorder extraction unit 80W.

さらに、修正箇所選択画面510のエラー箇所表示欄512に挙げられたエラー箇所と対応する文字列が、編集表示欄202上でハイライト表示される。図53の例では、エラー箇所1として挙げられた印字ブロック0の文字列が、編集表示欄202上で破線で囲まれて表示される。また修正箇所選択画面510のエラー箇所表示欄512においても、エラー箇所1として破線で囲まれて表示される。なお図53の例では、印字ブロック0のみが表示されているが、複数の印字ブロックが設定され、またエラー箇所が複数検出された場合には、このようなハイライトのパターンを変化させてもよい。例えば、編集表示欄202上における印字ブロックを囲む破線の色を、青、赤、黄、緑などに変化させ、さらにエラー箇所表示欄512においても、対応するエラー箇所の波線を、それぞれの色で表示させることにより、複数のエラー箇所があっても、ユーザはその対応関係を視覚的に容易に把握できる。
(補正指示欄514)
Further, the character string corresponding to the error portion listed in the error portion display column 512 of the correction location selection screen 510 is highlighted on the edit display column 202. In the example of FIG. 53, the character string of the print block 0 listed as the error location 1 is displayed on the edit display field 202 surrounded by a broken line. Further, also in the error portion display field 512 of the correction location selection screen 510, the error portion 1 is displayed surrounded by a broken line. In the example of FIG. 53, only the print block 0 is displayed, but when a plurality of print blocks are set and a plurality of error points are detected, such a highlight pattern may be changed. Good. For example, the color of the broken line surrounding the print block on the edit display field 202 is changed to blue, red, yellow, green, etc., and the wavy line of the corresponding error part is also changed in each color in the error part display field 512. By displaying the error points, the user can easily visually grasp the correspondence even if there are a plurality of error points.
(Correction instruction column 514)

さらに修正箇所選択画面510は、各エラー箇所に対して、補正を行う内容を指定する補正指示欄514を設けている。図53の補正指示欄514は、「補正候補選択」ボタン515と、補正方法表示欄516を有している。補正指示欄514においては、加工パターン補正機能(文字列シフト機能)を実行するか否か、実行する場合は、どの補正を適用するかをユーザが指示するための部材乃至手段である。この補正指示欄514は、上述した仮想印字機能を利用して、複数の補正内容をそれぞれ実行した場合の、補正後の加工パターンのイメージを候補として表示部に表示させて、ユーザに所望の補正内容を選択させるように構成している。この方法であれば、ユーザは補正後の印字パターンを得るために、どの動作パラメータをどのくらい調整するかといった複雑な設定を行ったり、その設定にて実際に印字を行い、印字結果に基づいて動作パラメータを調整する試行錯誤を繰り返すことなく、補正後のイメージを選択するだけで、簡単に所望の補正を行うことができるという優れた利点が得られる。
(補正候補表示画面520)
Further, the correction location selection screen 510 is provided with a correction instruction column 514 for designating the content to be corrected for each error portion. The correction instruction field 514 of FIG. 53 has a “correction candidate selection” button 515 and a correction method display field 516. The correction instruction column 514 is a member or means for the user to instruct whether or not to execute the machining pattern correction function (character string shift function), and if so, which correction to apply. The correction instruction field 514 displays an image of the processed processing pattern after correction as a candidate when a plurality of correction contents are executed by using the virtual print function described above, and the user desires the correction. It is configured to let you select the content. With this method, the user makes complicated settings such as which operation parameter to adjust and how much to obtain the corrected print pattern, or actually prints with that setting and operates based on the print result. There is an excellent advantage that the desired correction can be easily performed by simply selecting the corrected image without repeating trial and error of adjusting the parameters.
(Correction candidate display screen 520)

具体的には、図53の修正箇所選択画面510で「補正候補選択」ボタン515を押下すると、図54の補正候補表示画面520に切り替わり、文字列に対して異なる補正を行った複数の補正候補(補正候補群)を補正候補群表示欄522に一覧表示させている。ここでは補正候補群表示欄522に表示される補正候補の例として、補正候補群表示欄522の左側に、重心揃え行った補正後の加工パターンのイメージ522aを、また右側には下揃えを行った補正後の加工パターンのイメージ522bを、それぞれ示している。このように、補正後の加工パターンを実際に画像イメージとして表示させることで、ユーザは補正内容を視覚的に把握し易くなる。さらに補正候補群表示欄522で様々な補正方法で補正された加工パターンを一覧表示させることで、ユーザは所望の加工パターンを対比しながら選択できる。そしてこれらの補正候補群の中から、ユーザは補正後の加工パターンを、ラジオボタンで選択する。また、選択方法はこれに限らず、例えば補正候補群の中から、所望の補正候補をマウス等で直接選択することで、補正方法を指定する構成としてもよい。また、各補正候補には、この印字ブロックを印字するのに許容される印字時間を表示させている。印字時間をユーザが手動で変更すると、新たに指定された印字時間で印字される印字結果に対して、同様の補正を行った結果がイメージで表示される。 Specifically, when the "correction candidate selection" button 515 is pressed on the correction location selection screen 510 of FIG. 53, the screen switches to the correction candidate display screen 520 of FIG. 54, and a plurality of correction candidates in which different corrections are made to the character string are performed. (Correction candidate group) is displayed in a list in the correction candidate group display column 522. Here, as an example of the correction candidates displayed in the correction candidate group display field 522, the image 522a of the corrected processing pattern with the center of gravity aligned is performed on the left side of the correction candidate group display field 522, and the bottom alignment is performed on the right side. The image 522b of the processed processing pattern after the correction is shown. In this way, by actually displaying the corrected processing pattern as an image, it becomes easier for the user to visually grasp the correction content. Further, by displaying a list of processing patterns corrected by various correction methods in the correction candidate group display field 522, the user can select a desired processing pattern while comparing them. Then, the user selects the corrected processing pattern from these correction candidate groups with the radio button. Further, the selection method is not limited to this, and for example, a correction method may be specified by directly selecting a desired correction candidate from the correction candidate group with a mouse or the like. Further, each correction candidate is displayed with a print time allowed to print this print block. When the user manually changes the print time, the result of performing the same correction on the print result printed at the newly specified print time is displayed as an image.

なおこの例では、補正方法として重心揃えと下揃えの2つを補正候補として挙げたが、一覧表示させる補正候補の数や種類はこれに限定されない。例えば上揃え、あるいは文字の縦の大きさを揃える伸縮等、種々の補正方法が挙げられる。また、補正候補群表示欄522は、補正候補群を縦方向に並べたり、あるいは画面を切り替えて表示させたり、あるいは複数の補正候補群を重ねて表示させることで、印字位置の細かな違いが把握できるようにすることもできる。 In this example, two correction methods, center of gravity alignment and bottom alignment, are listed as correction candidates, but the number and types of correction candidates to be displayed in a list are not limited to this. For example, various correction methods such as top alignment or expansion / contraction to align the vertical size of characters can be mentioned. Further, in the correction candidate group display field 522, the correction candidate groups are arranged in the vertical direction, the screens are switched and displayed, or a plurality of correction candidate groups are displayed in an overlapping manner, so that the printing position can be slightly different. You can also make it understandable.

さらにこの例では、補正候補表示画面520の上段に、補正すべき印字乱れ項目として「文字列のバランス」が表示されているが、これを他の印字乱れ項目に変更可能として、加工パターンを一方向に揃えること以外の補正を行えるように構成してもよい。 Further, in this example, "Character string balance" is displayed as a print disorder item to be corrected in the upper part of the correction candidate display screen 520, but it is possible to change this to another print disorder item, and the processing pattern is changed. It may be configured so that corrections other than aligning in the direction can be performed.

図54の補正候補表示画面520において、ユーザが補正方法を選択して「完了」ボタン524を押下すると、図55に示すように、修正箇所選択画面510に戻る。この際、選択された補正方法に従い、編集表示欄202の表示内容が補正後の印字パターンに更新される。これにより、ユーザは補正後の印字パターンを目視により確認できる。また、補正候補表示画面520で選択された補正方法に応じて、補正指示欄514の補正方法表示欄516の表示内容が更新される。図55の例では補正方法表示欄516が「重心揃え」と表示される。なお、図53では補正方法が未選択であったため「修正しない」となっている。以上のようにして、ユーザは編集表示欄202で表示される補正後の印字パターンを確認して、意図通りの設定が得られたことを確認した上で、「完了」ボタン518を押下する。これにより、選択された補正方法に応じた動作パラメータが、加工条件として自動的に選択され、実際の印字のための印字条件が設定される。なお、選択された加工条件の設定は、例えば図54の画面において「完了」ボタン524を押下したタイミングで実行するよう構成してもよい。 When the user selects a correction method and presses the "Done" button 524 on the correction candidate display screen 520 of FIG. 54, the screen returns to the correction location selection screen 510 as shown in FIG. 55. At this time, the display content of the edit display field 202 is updated to the corrected print pattern according to the selected correction method. As a result, the user can visually confirm the corrected print pattern. Further, the display contents of the correction method display field 516 of the correction instruction field 514 are updated according to the correction method selected on the correction candidate display screen 520. In the example of FIG. 55, the correction method display field 516 is displayed as "center of gravity alignment". In FIG. 53, since the correction method was not selected, it is "not corrected". As described above, the user confirms the corrected print pattern displayed in the edit display field 202, confirms that the intended setting has been obtained, and then presses the "Finish" button 518. As a result, the operation parameters corresponding to the selected correction method are automatically selected as the machining conditions, and the print conditions for actual printing are set. The selected machining conditions may be set, for example, to be executed at the timing when the "done" button 524 is pressed on the screen of FIG. 54.

このようにして、文字列シフト機能により、印字パターンを一定方向に揃えるような補正作業が容易に行えるようになる。すなわち、面倒な動作パラメータの微調整やテスト印字を繰り返して試行錯誤で最適な印字結果に近付けていく調整作業を大幅に省力化できる。特に仮想印字機能を利用することで、実際のサンプルにテスト印字を行うこともなく、手間もコストも削減して簡便に所望の印字結果を得ることが可能となる。 In this way, the character string shift function makes it possible to easily perform correction work such as aligning the print patterns in a certain direction. That is, it is possible to significantly save labor in the adjustment work of repeating troublesome fine adjustment of operation parameters and test printing to approach the optimum printing result by trial and error. In particular, by using the virtual printing function, it is possible to easily obtain a desired printing result by reducing labor and cost without performing test printing on an actual sample.

なお図53の例では、エラー箇所を含む印字ブロックが1つであったため、補正指示欄514(「補正候補選択」ボタン515や補正方法表示欄516)が1つ表示されているが、複数のエラー箇所が検出された場合は、各エラー箇所にそれぞれ補正指示欄514が表示される。さらに、この例ではエラー箇所をレーザ加工条件設定装置(乃至レーザ加工条件設定プログラム)側で自動的にエラー箇所を抽出する構成を示したが、これに限らず、ユーザが手動で、補正したい対象の印字ブロックを指定するよう構成してもよい。 In the example of FIG. 53, since there is one print block including the error portion, one correction instruction field 514 (“correction candidate selection” button 515 and correction method display field 516) is displayed, but a plurality of correction instruction fields 514 are displayed. When an error location is detected, a correction instruction column 514 is displayed at each error location. Further, in this example, the configuration is shown in which the error location is automatically extracted on the laser processing condition setting device (or laser processing condition setting program) side, but the present invention is not limited to this, and the target to be manually corrected by the user is not limited to this. It may be configured to specify the print block of.

なお、以上の例では印字ブロック単位でエラー箇所を表示しているが、必ずしも印字ブロック端にに限定する必要はない。例えば、複数の印字ブロックに跨がって文字列が横方向に印字されている場合に、横方向に並ぶ印字ブロック間のバランスについても印字乱れとして検出するように構成してもよい。 In the above example, the error location is displayed for each print block, but it is not always limited to the end of the print block. For example, when a character string is printed in the horizontal direction across a plurality of print blocks, the balance between the print blocks arranged in the horizontal direction may be detected as a print disorder.

また、以上の例ではユーザが補正内容を補正指示欄514から指示する構成について説明したが、本発明はこの構成に限られず、レーザ加工条件設定装置(乃至レーザ加工条件設定プログラム)側で、自動的に補正を行うように構成してもよい。この場合は、加工線分データ補正部が、基準位置算出部で算出された基準位置が一定方向に揃うように、加工線分データを自動的に補正する。補正内容は、装置側の既定値を設けておいたり、あるいはユーザが予め指定しておく。例えば、文字列が下揃え、上揃え、中央揃えとなるように加工線分データ補正部に予め指示され、加工線分データ補正部箱の補正内容に従って加工パターン補正機能を実行する。これによって、ユーザが動作パラメータ等を調整することなく、レーザ加工装置側で基準位置が一定方向に揃うように自動補正させることで、補正作業の省力化が図られる。
(加工乱れ一括補正機能)
Further, in the above example, the configuration in which the user instructs the correction content from the correction instruction column 514 has been described, but the present invention is not limited to this configuration and is automatically performed on the laser processing condition setting device (or laser processing condition setting program) side. It may be configured to perform correction in a targeted manner. In this case, the processing line segment data correction unit automatically corrects the processing line segment data so that the reference positions calculated by the reference position calculation unit are aligned in a certain direction. The correction content is provided with a default value on the device side or is specified in advance by the user. For example, the processing line segment data correction unit is instructed in advance so that the character strings are bottom-aligned, top-aligned, and center-aligned, and the processing pattern correction function is executed according to the correction contents of the processing line segment data correction unit box. As a result, the correction work can be saved by automatically correcting the reference position in a certain direction on the laser processing apparatus side without adjusting the operation parameters and the like.
(Processing disorder batch correction function)

さらにこのレーザ加工装置では、加工パターンを補正する他の機能として、複数の加工パターンを加工する場合において、同様の印字乱れを一括して補正する一括補正機能を備えることもできる。複数の加工パターンを印字する場合としては、例えばパレット加工(「ステップ&リピート」等とも呼ばれる。)が挙げられる。パレット加工は、複数の加工ブロックが配列された状態で、各加工ブロックに対して同一の加工内容、あるいは一定規則で加工内容を変化させて加工を行うものである。例えばパレット上にマトリックス状に配置された複数の印字対象物に対して、同一の製造年月日を印字したり、シリアル番号をインクリメントさせて印字したりするような場合が挙げられる。 Further, as another function of correcting the processing pattern, this laser processing apparatus can also be provided with a batch correction function for collectively correcting the same print irregularities when processing a plurality of processing patterns. Examples of printing a plurality of processing patterns include pallet processing (also referred to as "step & repeat"). In pallet processing, in a state where a plurality of processing blocks are arranged, the processing content is changed for each processing block with the same processing content or a certain rule. For example, there are cases where the same manufacturing date is printed on a plurality of printing objects arranged in a matrix on a palette, or the serial number is incremented and printed.

このようなパレット加工の一例として、レーザ加工装置の一態様であるレーザマーカで複数の印字対象物にそれぞれ印字する場合を考えると、上述の通りガルバノスキャナモータやミラーの慣性、制御追従遅れなどに起因して、所望の印字位置より多少ずれる印字乱れが発生する。よって、印字乱れを補正するために、印字速度を落としたり、1つ1つの要素の前に印字までの待ち時間(ウェイト)を設ける等、印字乱れを補正する作業が必要となる。しかしながら、印字される文字や印字ブロックが多数の場合は、このような調整作業を行うべき箇所も膨大なものとなり、ユーザの負担となる上、時間もかかる。また、前の印字単位から次の印字単位への距離に応じた待ち時間を自動設定することも考えられるものの、スキャナの性能にばらつきがあったり、レーザ加工装置の方向によってXスキャナ又はYスキャナのいずれに負担がかかるかが変化して、最適な設定ができないことがあった。また、待ち時間を設けて印字乱れを修正する場合は、一律に待ち時間を設けると、それだけ印字に要するタクトタイムが増え、作業効率が低下する。その一方で、複数の印字乱れの内には、許容できる印字ずれと、そうでない印字とがある。このため、一律に待ち時間を設ける方法では、ある程度の印字乱れを許容しながら、印字時間を短くするような設定を、印字単位が多い場合に適切に調整することが困難であった。さらに、手数をかけて1つ1つの印字単位に待ち時間を設定するとしても、実際に何度も印字して確認しながら設定しないと、丁度良い設定はできなかった。 As an example of such pallet processing, considering the case where a laser marker, which is an aspect of a laser processing device, is used to print on a plurality of objects to be printed, it is caused by the inertia of the galvano scanner motor and the mirror, the control tracking delay, and the like as described above. As a result, print distortion occurs that is slightly deviated from the desired print position. Therefore, in order to correct the print distortion, it is necessary to reduce the print speed or provide a waiting time (waiting time) before printing for each element to correct the print distortion. However, when there are a large number of characters and print blocks to be printed, the number of places where such adjustment work should be performed becomes enormous, which is a burden on the user and takes time. Further, although it is conceivable to automatically set the waiting time according to the distance from the previous printing unit to the next printing unit, the performance of the scanner may vary, or the X scanner or Y scanner may have different directions depending on the direction of the laser processing device. In some cases, the optimum setting could not be made due to changes in which one would be burdensome. Further, when a waiting time is provided to correct the printing disorder, if the waiting time is uniformly provided, the tact time required for printing increases and the work efficiency decreases. On the other hand, among the plurality of print irregularities, there are acceptable print deviations and prints that are not. For this reason, in the method of uniformly providing the waiting time, it is difficult to appropriately adjust the setting for shortening the printing time while allowing a certain amount of printing distortion when the number of printing units is large. Further, even if the waiting time is set for each print unit by taking time and effort, it cannot be set exactly properly unless it is set while actually printing and checking it many times.

そこで、本実施の形態においては加工乱れ一括補正機能を設けることで、このような煩雑で手数のかかる調整作業を経ることなく、必要十分な印字設定が可能となる。特に、上述した仮想印字機能を組み合わせることで、実際の印字を行うことなくユーザに印字結果を見せて、所望の印字品質となるように調整でき、印字単位が多い場合でも設定作業を容易に、短時間で行えるようになる。 Therefore, in the present embodiment, by providing the processing disorder batch correction function, necessary and sufficient print settings can be made without going through such complicated and laborious adjustment work. In particular, by combining the above-mentioned virtual printing function, it is possible to show the printing result to the user without actually printing and adjust the desired print quality, and the setting work can be easily performed even when there are many printing units. You will be able to do it in a short time.

なお、本明細書において、第二加工乱れ箇所に対する補正を一括して行うとは、第二加工乱れ箇所として挙げられた部位のすべてに対して、一の補正を一律に行う態様に限られない。すなわち、ある補正を第二加工乱れ箇所の一部に対して実行し、別の補正を第二加工乱れ箇所の他の部位に対して行うといった態様も包含する。このように本明細書において第二加工乱れ箇所に対する補正を一括して行うとは、補正を同時に行うことに限られず、複数回に亘って補正を行う態様も含む。例えば、空走距離が閾値以上の第二加工乱れ箇所については、これに対応する補正を一括して行う一方、加工乱れ抽出部で指定された第一加工乱れ箇所における、軌跡データと加工線分データとの差分より大きな差分を有する箇所が、第二加工乱れ箇所として抽出された部位については、別の補正を加えるように設定してもよい。
(印字乱れ一括補正方法)
In addition, in this specification, the collective correction for the second processing disordered portion is not limited to the mode in which one correction is uniformly performed for all the portions listed as the second processing disordered portion. .. That is, it also includes an embodiment in which a certain correction is performed on a part of the second processing disordered portion and another correction is performed on another portion of the second processing disordered portion. As described above, in the present specification, the batch correction for the second processing disordered portion is not limited to the simultaneous correction, but also includes a mode in which the correction is performed a plurality of times. For example, for the second machining turbulence location where the free running distance is equal to or greater than the threshold value, the corresponding corrections are collectively performed, while the locus data and the machining line segment at the first machining turbulence location specified by the machining turbulence extraction unit. A portion having a difference larger than the difference from the data may be set so as to add another correction to the portion extracted as the second processing disordered portion.
(Batch correction method for print distortion)

ここで、パレット印字を行う際に、印字乱れの一括補正を行う手順を、図56のフローチャート、及び図57のレーザ加工条件設定プログラムのユーザインターフェース画面に基づいて説明する。この図に示すパレット印字設定画面300では、図57の編集表示欄202に示すように矩形状の印字対象物に対して、マトリックス状の印字要素(セル)を設定し、複数のセルで構成された八角形状の印字領域に属する各セルを印字ブロックとして、各印字ブロックにそれぞれ二重丸を印字する例を考える。 Here, a procedure for batch correction of print irregularities when performing palette printing will be described based on the flowchart of FIG. 56 and the user interface screen of the laser processing condition setting program of FIG. 57. In the palette print setting screen 300 shown in this figure, as shown in the edit display field 202 of FIG. 57, a matrix-like print element (cell) is set for a rectangular print object, and the pallet print setting screen 300 is composed of a plurality of cells. Consider an example in which each cell belonging to the octagonal print area is used as a print block, and a double circle is printed on each print block.

なお、パレット印字を行う際の印字条件は、例えば加工条件設定部3Cにおいて、マトリックス状のパレット印字を行う際の要素となるセルの行数や列数、セルに印字する内容、例えば特定の印字パターンや文字列、カウントアップするシリアル番号や日付け、これらの情報を示すシンボル(バーコードや二次元コード等)等を指定する。また加工条件設定部3Cに、パレット加工の条件を設定するための配列設定部3Wを設けてもよい。例えば図57のパレット印字設定画面300において、ツールバーに設けられた「マトリックス」ボタンを押下することで、図58に示すような配列設定画面280が表示される。この配列設定画面280は、配列設定部3Wの一態様であり、優先印字方向やワーク数(行数、列数)、ワーク間隔や基準位置などを設定できる。具体的には、パレット印字タブ287から設定を行う。 The printing conditions for pallet printing are, for example, in the processing condition setting unit 3C, the number of rows and columns of cells that are elements when performing matrix-like pallet printing, the contents to be printed on the cells, for example, specific printing. Specify a pattern or character string, a serial number or date to count up, a symbol (bar code, two-dimensional code, etc.) indicating this information. Further, the processing condition setting unit 3C may be provided with an arrangement setting unit 3W for setting the pallet processing conditions. For example, on the palette print setting screen 300 of FIG. 57, by pressing the "matrix" button provided on the toolbar, the array setting screen 280 as shown in FIG. 58 is displayed. The array setting screen 280 is an aspect of the array setting unit 3W, and the priority printing direction, the number of works (the number of rows and columns), the work interval, the reference position, and the like can be set. Specifically, the setting is made from the palette print tab 287.

まずステップS5601において、パレット印字条件を設定した状態で仮想印字(仮想パレット印字)を行う。仮想印字は、上述の通り実際に印字対象物に対して印字を行わず、レーザ光走査部9の走査のみを行って走査経路を取得するものである。このような走査経路は、スキャナモータエンコーダ、位置センサから生成、取得することができる。 First, in step S5601, virtual printing (virtual palette printing) is performed with the palette printing conditions set. In the virtual printing, as described above, the object to be printed is not actually printed, but only the laser light scanning unit 9 is scanned to acquire the scanning path. Such a scanning path can be generated and acquired from a scanner motor encoder and a position sensor.

図57は、仮想パレット印字を行うための印字条件を設定した状態を示しており、編集表示欄202には設定された印字パターンを構成する第一軌跡FTが青色で表示されている。さらに編集表示欄202の右側に設けられた印字パターン入力欄204には、印字条件の詳細を設定するための入力欄が各種設けられている。さらに画面右下には、第二印字補正画面310がウィンドウで重ねて表示されている。第二印字補正画面310には、対象となる加工ブロックを選択するための第二加工ブロック選択部312を備えている。図57の例では、第二加工ブロック選択部312として、印字を修正する対象となる印字ブロックを指定するためのブロック番号入力欄313と、ブロック番号入力欄313で指定されたブロック番号の印字ブロックを選択するための「修正箇所選択」ボタン314を設けている。さらに第二印字補正画面310には、仮想印字を実行するための「仮想印字」ボタン316、指定された印字ブロックに許容される印字時間であるブロック印字時間を指定するためのブロック印字時間指定欄317、全体の印字に許容される時間を指定するための全体印字時間表示欄318等も設けられている。この画面から、仮想印字を実行することができる。 FIG. 57 shows a state in which printing conditions for performing virtual palette printing are set, and the first locus FT constituting the set printing pattern is displayed in blue in the edit display field 202. Further, the print pattern input field 204 provided on the right side of the edit display field 202 is provided with various input fields for setting the details of the print conditions. Further, at the lower right of the screen, the second print correction screen 310 is superimposed and displayed in a window. The second print correction screen 310 includes a second processing block selection unit 312 for selecting a target processing block. In the example of FIG. 57, as the second processing block selection unit 312, the block number input field 313 for designating the print block to be corrected for printing and the print block of the block number specified in the block number input field 313 are used. A "correction location selection" button 314 is provided for selecting. Further, on the second print correction screen 310, a "virtual print" button 316 for executing virtual printing and a block print time designation field for designating a block print time which is an allowable print time for the designated print block are displayed. 317, an overall print time display field 318 and the like for designating an allowable time for overall printing are also provided. Virtual printing can be executed from this screen.

次にステップS5602において、仮想パレット印字の結果を表示部上に表示させて、第一加工乱れ箇所を加工乱れ指定部3Yで指定する。例えば、図59に示すようなセル選択画面320(詳細は図64において後述)を表示部に表示させ、この画面上で印字乱れが気になる印字ブロック(セル)をマウス等のポインティングデバイスで選択させる。この例では、図59の一部拡大図に示すように各セルに二重丸を印字する例を示しており(セルを拡大表示するセル拡大表示欄330の詳細は図64において後述)、任意のセルを選択して、仮想印字結果である第二軌跡を拡大表示させることもできる。また選択したセルを、図60に示すように別画面で拡大表示させることもできる。この図に示すように、外側の円を描いた上で内側の円を描くように印字する場合は、同心円であっても、レーザ光走査部9が静定する前に印字を開始するため、外側の円の中心が本来の位置よりもずれて印字される。このような印字乱れが複数ある内で、補正したい印字乱れを指定する。 Next, in step S5602, the result of virtual palette printing is displayed on the display unit, and the first processing disorder portion is designated by the processing disorder designation unit 3Y. For example, a cell selection screen 320 (details will be described later in FIG. 64) as shown in FIG. 59 is displayed on the display unit, and a print block (cell) at which printing disorder is anxious is selected on this screen with a pointing device such as a mouse. Let me. In this example, a double circle is printed on each cell as shown in the partially enlarged view of FIG. 59 (details of the cell enlarged display field 330 for enlarging the cell will be described later in FIG. 64), which is optional. It is also possible to enlarge and display the second locus, which is the virtual print result, by selecting the cell of. Further, the selected cell can be enlarged and displayed on another screen as shown in FIG. 60. As shown in this figure, when printing so as to draw an inner circle after drawing an outer circle, even if the circles are concentric, printing is started before the laser light scanning unit 9 is settled. The center of the outer circle is printed out of position. Among a plurality of such print distortions, the print distortion to be corrected is specified.

また、セルの拡大表示に際しては、各セル毎に表示させる態様の他、図61に示すように、複数のセルを仮想的に重ねて表示させてもよい。これにより、印字のずれが重畳表示されて、どのようにずれているのかを確認し易くできる。 Further, when the cells are enlarged and displayed, in addition to the mode of displaying each cell individually, as shown in FIG. 61, a plurality of cells may be virtually overlapped and displayed. As a result, the print misalignment is superimposed and displayed, and it is possible to easily confirm how the misalignment occurs.

なお、セルの拡大表示や別画面表示は、加工乱れ抽出部80Wで選択したセル、すなわち第一加工乱れ箇所のみならず、他の任意のセルに対して行わせてもよい。これによって各セルの印字状態を個別に確認できる。 It should be noted that the enlarged display and the separate screen display of the cell may be performed not only on the cell selected by the processing disorder extraction unit 80W, that is, the first processing disorder portion, but also on any other cell. This makes it possible to check the print status of each cell individually.

あるいは、図57の画面で、編集表示欄202に表示された仮想パレット印字結果の中から、印字乱れとして許容できない部分(NG判定の部分)をユーザに選択させる。具体的には、図57の画面で「仮想印字」ボタン316を押下することで、仮想印字が実行され、仮想印字の結果が図62に示すように編集表示欄202に表示される。ここでは、仮想印字を行った結果、軌跡データ生成部80Xで生成された軌跡データの第二軌跡STが、軌跡表示制御部80Yにより表示される。好ましくは、軌跡表示制御部80Yは第一軌跡FTに重ねて、第二軌跡STを表示させる。
(識別表示機能)
Alternatively, on the screen of FIG. 57, the user is made to select a portion (NG determination portion) that cannot be tolerated as a print disorder from the virtual palette print results displayed in the edit display field 202. Specifically, by pressing the "virtual print" button 316 on the screen of FIG. 57, virtual printing is executed, and the result of the virtual printing is displayed in the edit display field 202 as shown in FIG. 62. Here, as a result of performing virtual printing, the second locus ST of the locus data generated by the locus data generation unit 80X is displayed by the locus display control unit 80Y. Preferably, the locus display control unit 80Y superimposes on the first locus FT to display the second locus ST.
(Identification display function)

この際、第一軌跡と第二軌跡を識別できるような、識別表示を行うことが好ましい。このため軌跡表示制御部80Yは、第一軌跡と第二軌跡を識別して表示させる識別表示機能を備えている。例えば第一軌跡と第二軌跡にそれぞれ添え字や引き出し線で「第一軌跡」、「第二軌跡」と説明を表示させたり、あるいは線種の違い(破線、太線等)や凡例などにより、いずれが第一軌跡でいずれが第二軌跡であるかを表示させる。あるいは第一軌跡と第二軌跡に、それぞれ異なる色を付して表示させることで、両者の相違が視覚的に把握できるようになる。この例では、第一軌跡を青色で表示させる一方、第二軌跡を赤色で表示させている。これによりユーザは本来意図した第一軌跡と、実際に印字される第二軌跡との違いを、視覚的に把握できる。また識別表示機能には、強調表示機能も含まれる。例えば第二軌跡をハイライト表示させたり、第一軌跡をグレーアウトさせる等して、一方の軌跡を他方に対して際立たせることで両者を識別させてもよい。また、上述した軌跡表示制御部80Yの識別表示機能や強調表示機能と同様の機能を、加工乱れ表示制御部92にも持たせることもできる。
(倍率調整部)
At this time, it is preferable to perform an identification display so that the first locus and the second locus can be distinguished. Therefore, the locus display control unit 80Y has an identification display function for discriminating and displaying the first locus and the second locus. For example, the explanations such as "first locus" and "second locus" are displayed on the first locus and the second locus with subscripts and leader lines, respectively, or due to the difference in line type (broken line, thick line, etc.) or legend. Display which is the first locus and which is the second locus. Alternatively, by displaying the first locus and the second locus with different colors, the difference between the two can be visually grasped. In this example, the first locus is displayed in blue, while the second locus is displayed in red. As a result, the user can visually grasp the difference between the originally intended first locus and the actually printed second locus. The identification display function also includes a highlighting function. For example, the second locus may be highlighted or the first locus may be grayed out to make one locus stand out from the other so that the two can be distinguished from each other. Further, the processing disorder display control unit 92 may also have the same functions as the identification display function and the highlight display function of the locus display control unit 80Y described above.
(Magnification adjustment unit)

また編集表示欄202で表示される印字パターンは、拡大、縮小表示を可能としている。このような表示部における第二軌跡を表示させた状態での表示倍率の調整は、倍率調整部で行う。倍率調整部として、図62及び図63の例では画面右下の倍率調整欄340を設けている。例えば図62の状態から、表示倍率を大きくすると図63に示すように所望のセルの近傍が拡大表示される。これにより図63に示すように、特定のセルでは、設定された印字パターンがずれて仮想印字されていることが確認できる。
(加工乱れ指定部3Y)
Further, the print pattern displayed in the edit display field 202 can be enlarged or reduced. The magnification adjustment unit adjusts the display magnification in the state where the second locus is displayed in the display unit. In the examples of FIGS. 62 and 63, a magnification adjustment column 340 at the lower right of the screen is provided as the magnification adjustment unit. For example, when the display magnification is increased from the state of FIG. 62, the vicinity of the desired cell is enlarged and displayed as shown in FIG. 63. As a result, as shown in FIG. 63, it can be confirmed that the set print pattern is displaced and the virtual print is performed in the specific cell.
(Processing disorder designation part 3Y)

そこでユーザは、このような仮想印字結果から、許容できない部分を加工乱れ指定部3Yで指定する。第二軌跡の内、加工乱れ指定部3Yで指定された部分は、第一加工乱れ箇所となり、この第一加工乱れ箇所を加工乱れの基準とする。図63の例では、加工乱れ指定部3Yとしてマウスなどのポインティングデバイスを用いて、編集表示欄202においてユーザが所望の箇所を指定する。 Therefore, the user specifies an unacceptable portion from such a virtual print result by the processing disorder designation unit 3Y. Of the second locus, the portion designated by the machining disturbance designation unit 3Y becomes the first machining disturbance portion, and this first machining disturbance portion is used as the reference for the machining disturbance. In the example of FIG. 63, a pointing device such as a mouse is used as the processing disorder designation unit 3Y, and the user specifies a desired portion in the edit display field 202.

またこの例では、編集表示欄において表示された印字ブロック単位で、第一加工乱れ箇所を指定している。加工乱れ指定部3Yで指定された印字ブロックは、第一加工乱れ箇所となり、この印字ブロックに含まれる加工乱れを基準として、続く加工乱れ箇所の自動抽出が実行される。この際、加工乱れ抽出部80Wが加工乱れ箇所を抽出する単位も、印字ブロック毎とすることもできる。また、加工乱れ指定部3Yで指定する単位や加工乱れ抽出部80Wで抽出する単位を、編集表示欄202において表示された設定面を構成するセル単位としてもよい。セルは、パレット印字の印字領域を構成する矩形状の領域である。なお図63等の例では、印字ブロックがセル単位となっている。ただし、印字ブロックを、セルとは異なる領域に設定することもできる。
(マトリックス編集画面350)
Further, in this example, the first processing disordered portion is specified for each print block displayed in the edit display column. The print block designated by the processing disorder designation unit 3Y becomes the first processing disorder portion, and the subsequent automatic extraction of the machining disorder portion is executed based on the machining disorder included in the print block. At this time, the unit in which the processing disorder extraction unit 80W extracts the processing disorder portion can also be set for each print block. Further, the unit specified by the processing disorder designation unit 3Y and the unit extracted by the processing disorder extraction unit 80W may be a cell unit constituting the setting surface displayed in the edit display field 202. The cell is a rectangular area that constitutes a print area for palette printing. In the example of FIG. 63 and the like, the print block is in cell units. However, the print block can be set in an area different from the cell.
(Matrix edit screen 350)

また加工乱れ指定部3Yは、図63の構成に限られず、他の構成も利用できる。例えば、図64に示すように、編集表示欄202で任意のセルを選択すると、マトリックス編集画面350が表示され、マトリックスに関する基本設定、レイアウト、その他の設定を行うことができる。ここで図64のマトリックス編集画面350から「セル個別設定」ボタン352を押下すると、セル個別設定画面360が表示される。セル個別設定画面360には、セル選択画面320が表示され、マトリックス表示されたセルの内、所望のセルをセル選択画面320から選択することが可能となる。また選択されたセルの詳細は、セル個別設定画面360の右側に設けられたセル詳細設定欄362で、セルの印字条件に関する詳細設定を行うことができる。またセル詳細設定欄362の下部には、図60等に示したセル拡大表示欄330が設けられている。このようにして、ユーザは加工乱れが気になる任意のセルを容易に選択でき、さらにセル毎に印字条件を調整できる。
(加工乱れ抽出部80W)
Further, the processing disorder designation unit 3Y is not limited to the configuration shown in FIG. 63, and other configurations can be used. For example, as shown in FIG. 64, when an arbitrary cell is selected in the edit display field 202, the matrix edit screen 350 is displayed, and basic settings, layout, and other settings related to the matrix can be made. Here, when the "cell individual setting" button 352 is pressed from the matrix editing screen 350 of FIG. 64, the cell individual setting screen 360 is displayed. The cell selection screen 320 is displayed on the cell individual setting screen 360, and it is possible to select a desired cell from the cell selection screen 320 among the cells displayed in the matrix. Further, the details of the selected cell can be set in detail regarding the cell printing conditions in the cell detailed setting field 362 provided on the right side of the cell individual setting screen 360. Further, a cell enlarged display field 330 shown in FIG. 60 or the like is provided below the cell detailed setting field 362. In this way, the user can easily select any cell in which processing disorder is anxious, and can further adjust the printing conditions for each cell.
(Processing disorder extraction unit 80W)

次にステップS5603において、第一加工乱れ箇所よりも大きな加工乱れに相当する箇所として第二加工乱れ箇所を自動的に抽出し、表示させる。そして抽出された第二加工乱れ箇所を、加工乱れ表示制御部92でもって、第一軌跡と識別した態様で表示部に表示させる。 Next, in step S5603, the second machining disorder portion is automatically extracted and displayed as a portion corresponding to the machining disturbance larger than the first machining disturbance portion. Then, the extracted second processing disordered portion is displayed on the display unit by the processing disorder display control unit 92 in a mode identified as the first locus.

ここでは、加工乱れ抽出部80Wが、第二軌跡を示す軌跡データと、第一軌跡を規定する加工線分データに基づいて、加工乱れ指定部3Yで指定された第一加工乱れ箇所よりも大きな加工乱れに相当する箇所を、第二加工乱れ箇所として仮想印字結果中から自動的に抽出する。
(抽出基準設定部3X)
Here, the machining turbulence extraction unit 80W is larger than the first machining turbulence portion designated by the machining turbulence designation unit 3Y based on the locus data indicating the second locus and the machining line segment data defining the first locus. The part corresponding to the processing disorder is automatically extracted from the virtual print result as the second processing disorder part.
(Extraction standard setting unit 3X)

加工乱れ抽出部80Wが加工乱れの大小を判別する基準、いいかえると第二加工乱れ箇所を抽出する抽出基準としては、加工乱れが生じやすい動作、例えばレーザ光を出射させない状態でスキャナを移動させる空走距離の長さ、あるいは円弧を印字する際の曲率半径等が利用できるまた、抽出基準をユーザが手動で設定、あるいは設定された値を調整するための抽出基準設定部3Xを設けてもよい。さらに、抽出基準設定部3Xでもって加工乱れの抽出基準を複数の選択肢から選択あるいは変更したり、選択された抽出基準の詳細条件を設定することもできる。例えば、抽出基準として空走距離を設定した場合、抽出基準設定部3Xでもって空走距離の長さを増減させることもできる。 The standard for determining the magnitude of the processing disorder by the processing disorder extraction unit 80W, in other words, the extraction standard for extracting the second processing disorder portion, is an operation in which processing disorder is likely to occur, for example, the sky in which the scanner is moved without emitting laser light. The length of the mileage, the radius of curvature when printing an arc, etc. can be used. Further, the extraction standard setting unit 3X may be provided for the user to manually set the extraction standard or adjust the set value. .. Further, the extraction standard setting unit 3X can select or change the extraction standard of processing disorder from a plurality of options, and can set the detailed conditions of the selected extraction standard. For example, when the free running distance is set as the extraction standard, the length of the free running distance can be increased or decreased by the extraction standard setting unit 3X.

また第二加工乱れ箇所を抽出する抽出基準は、予めレーザ加工装置乃至レーザ加工条件設定装置側で規定しておいてもよい。また、一旦設定された抽出基準の初期値から、ユーザが調整を行うようにしてもよい。 Further, the extraction standard for extracting the second processing disordered portion may be defined in advance on the laser processing apparatus or the laser processing condition setting apparatus side. In addition, the user may make adjustments from the initial value of the extraction standard once set.

このようにして設定された抽出基準に従い、第二加工乱れ箇所が加工乱れ抽出部80Wで抽出され、さらに加工乱れ表示制御部92でもって、第一軌跡と識別した態様で表示部に表示させる。例えば図64の例では、加工乱れ指定部3Yで指定された第一加工乱れ箇所である指定印字ブロックにおける空走距離の長さを抽出基準として、指定印字ブロック以外で、この空走距離よりも長い印字ブロックを、第二加工乱れ箇所として加工乱れ抽出部80Wが抽出する。そして図65に示すように、抽出された印字ブロックを表示部において識別表示させる。ここでは、指定印字ブロックを含め、該当する印字ブロックが赤色に着色されて識別表示されている。 According to the extraction standard set in this way, the second machining disordered portion is extracted by the machining disorder extraction unit 80W, and further, the machining disorder display control unit 92 displays it on the display unit in a mode identified as the first locus. For example, in the example of FIG. 64, the length of the free running distance in the designated print block, which is the first machining disorder designated portion designated by the machining disorder designation unit 3Y, is used as an extraction standard, and the free running distance is larger than this free running distance except for the designated print block. The processing disorder extraction unit 80W extracts a long print block as a second processing disorder location. Then, as shown in FIG. 65, the extracted print block is identified and displayed on the display unit. Here, the corresponding print block including the designated print block is colored in red for identification display.

あるいは図63の例でも、同様に第一加工乱れ箇所である指定印字ブロックにおける空走距離の長さを抽出基準として、この空走距離よりも長い印字ブロックを、第二加工乱れ箇所として加工乱れ抽出部80Wが抽出し、図66に示すように、抽出された印字ブロックを表示部において識別表示させる。ここでは、指定印字ブロックを含め、該当する印字ブロックを黄色にハイライト表示されている。なお、指定印字ブロックを他の第二加工乱れ箇所と異なる態様で表示させてもよい。また加工乱れ表示制御部92は、印字ブロック単位で識別表示させている。ただ、例えば加工乱れに該当する第二軌跡の部分を太字や着色して表示させる等、強調して表示させてもよい。 Alternatively, also in the example of FIG. 63, similarly, the length of the free running distance in the designated print block which is the first machining disordered portion is used as an extraction standard, and the printing block longer than this free running distance is used as the second machining disordered portion. The extraction unit 80W extracts, and as shown in FIG. 66, the extracted print block is identified and displayed on the display unit. Here, the corresponding print block including the designated print block is highlighted in yellow. The designated print block may be displayed in a manner different from that of the other second processing disordered portion. Further, the processing disorder display control unit 92 identifies and displays each print block. However, for example, the portion of the second locus corresponding to the processing disorder may be displayed in bold or colored to be emphasized.

次に、ステップS5604において、必要に応じて抽出基準設定部3Xにて抽出基準の調整を行う。例えば、表示部に表示された第二加工乱れ箇所が正しく抽出あるいは選択されているかどうかを、ユーザが確認し、さらに調整作業が必要であれば、抽出基準設定部3Xでもって調整を行う。具体的には、抽出される範囲の広狭を調整する。このように抽出基準設定部3Xは、抽出基準の初期条件の設定のみならず、実際の第二加工乱れ箇所の抽出結果に基づいて、抽出基準を調整あるいは再設定する際にも利用できる。 Next, in step S5604, the extraction standard setting unit 3X adjusts the extraction standard as necessary. For example, the user confirms whether or not the second machining disordered portion displayed on the display unit is correctly extracted or selected, and if further adjustment work is required, the extraction reference setting unit 3X performs adjustment. Specifically, the width of the extracted range is adjusted. As described above, the extraction standard setting unit 3X can be used not only for setting the initial conditions of the extraction standard but also for adjusting or resetting the extraction standard based on the extraction result of the actual second processing disordered portion.

一例として、空走距離の長さを抽出基準設定部3Xで調整することで、抽出範囲を変化させることができる。例えば図67の例では、空走経路を破線の矢印で示しており、レーザ光を出射させない状態でレーザ光走査部9を移動させる空走距離が、9セル以上あるセルを、表示部において赤色で示している。この状態から、抽出基準として空走距離を変化させると、抽出されるセルの範囲が変化する。例えば空走距離を19セルとすると、図68のように、より多くのセルが第二加工乱れ箇所として抽出されるようになる。 As an example, the extraction range can be changed by adjusting the length of the free running distance with the extraction reference setting unit 3X. For example, in the example of FIG. 67, the free running path is indicated by a broken line arrow, and a cell having a free running distance of 9 cells or more for moving the laser light scanning unit 9 in a state where the laser light is not emitted is red in the display unit. It is shown by. From this state, if the free-running distance is changed as an extraction reference, the range of cells to be extracted changes. For example, assuming that the free running distance is 19 cells, as shown in FIG. 68, more cells will be extracted as the second processing disordered portion.

このような抽出基準の調整は、抽出基準設定部3Xにて行う。また、抽出基準の値を調整すると、表示部において第二加工乱れ箇所が抽出される結果が、リアルタイムに変化するように構成してもよい。例えば、キーボードの上下キーなどにより、空走距離の値を増減させると、これに応じて抽出結果が表示部上でリアルタイムに更新される。 Such adjustment of the extraction standard is performed by the extraction standard setting unit 3X. Further, when the value of the extraction reference is adjusted, the result of extracting the second processing disordered portion on the display unit may be configured to change in real time. For example, when the value of the free running distance is increased or decreased by using the up and down keys on the keyboard, the extraction result is updated in real time on the display unit accordingly.

さらに、各セルの仮想印字の結果を表示部上に拡大表示あるいは別画面で表示させることもできる。上述した図60等に示すように、セル選択画面320上で選択されたセルの仮想印字結果を、拡大表示されることが可能である。ここで、拡大対象のセルをキーボードの矢印キー等で移動させることで、図69に示すように、選択されたセル毎に拡大表示が更新される。これにより、各セルの仮想印字結果を確認しつつ、所望のセルの仮想印字結果が修正されるように、すなわち第二加工乱れ箇所として抽出されるように、抽出基準設定部3Xを調整できる。 Further, the result of virtual printing of each cell can be enlarged or displayed on a separate screen on the display unit. As shown in FIG. 60 and the like described above, the virtual print result of the cell selected on the cell selection screen 320 can be enlarged and displayed. Here, by moving the cell to be enlarged with the arrow keys of the keyboard or the like, the enlarged display is updated for each selected cell as shown in FIG. 69. As a result, the extraction reference setting unit 3X can be adjusted so that the virtual print result of the desired cell is corrected, that is, the extraction is performed as the second processing disordered portion while checking the virtual print result of each cell.

このようにして、印字乱れを一括補正する第二加工乱れ箇所がユーザの望むように選択されると、次にステップS5605において、必要な一括補正の条件を設定する。ここでは、選択されたセルの前にウェイト処理やスキャンスピード減速処理を、自動または手動にて追加する。ウェイト処理は、レーザ光走査部9の移動を走査位置で一旦停止させる処理である。またスキャンスピード減速処理は、レーザ光の走査速度を遅くする処理である。このような処理を挿入することで、レーザ光走査部9の慣性(イナーシャ)を抑制し、印字乱れを低減できる。ただ、一律にウェイト処理や減速処理を付加すると、印字結果は改善されるものの、処理時間が一様に遅くなって生産性が低下する。そこで、印字結果が許容できない箇所にのみウェイト処理や減速処理を挿入することで、タクトタイムの増大を抑制しつつ、印字加工の品質も向上できる。 In this way, when the second processing disorder portion for batch correction of print distortion is selected as desired by the user, then in step S5605, the necessary batch correction conditions are set. Here, wait processing and scan speed deceleration processing are added automatically or manually before the selected cell. The wait process is a process of temporarily stopping the movement of the laser beam scanning unit 9 at the scanning position. The scan speed reduction process is a process for slowing down the scanning speed of the laser beam. By inserting such a process, the inertia of the laser light scanning unit 9 can be suppressed and printing disturbance can be reduced. However, if weight processing and deceleration processing are uniformly added, the printing result is improved, but the processing time is uniformly slowed down and the productivity is lowered. Therefore, by inserting the weight processing and the deceleration processing only in the places where the printing result is unacceptable, it is possible to improve the quality of the printing processing while suppressing the increase in the tact time.

このようにして一括補正が設定されると、ステップS5606において、再度仮想パレット印字が実行される。そしてステップS5607において、一括補正後の仮想印字結果を表示部に表示させ、一括補正後の結果に満足するか否かをユーザに判定させる。ユーザは、同様の方法でセル毎の仮想印字結果を確認する。例えば第二加工乱れ箇所として抽出されたセルにおいて図69の状態から仮想印字結果が図70に示すように補正されたことが確認され、ユーザの満足のいく結果が得られておれば処理を終了する。一方、満足のいく結果が得られていない場合は、ステップS5602に戻って、上記の処理を繰り返す。 When the batch correction is set in this way, the virtual palette printing is executed again in step S5606. Then, in step S5607, the virtual print result after the batch correction is displayed on the display unit, and the user is made to determine whether or not the result after the batch correction is satisfied. The user confirms the virtual print result for each cell in the same manner. For example, in the cell extracted as the second processing disordered part, it is confirmed that the virtual print result is corrected as shown in FIG. 70 from the state of FIG. 69, and the process is terminated if the user's satisfactory result is obtained. To do. On the other hand, if a satisfactory result is not obtained, the process returns to step S5602 and the above process is repeated.

なお、以上の例では、実際の印字を行わないでレーザ光を走査させる仮想印字を行う例について説明したが、実際にレーザ光を出射させて印字を行う実印字の場合でも、本願発明を適用できることはいうまでもない。
(印字乱れ一括補正方法の変形例)
In the above example, an example of performing virtual printing in which the laser beam is scanned without performing the actual printing has been described, but the present invention is also applied to the actual printing in which the laser beam is actually emitted to perform printing. Needless to say, you can do it.
(Modification example of printing disorder batch correction method)

以上の方法では、印字乱れを一括して補正する方法の一例として、レーザ光走査部9の走査速度(スキャンスピード)を減速又は一旦訂正させる方法を説明したが、一括補正の方法はこれに限れず、これに代えて、あるいはこれに加えて、他の方法を適用することもできる。一例として、加工順序を変更する例を、変形例として図71のフローチャートに基づき説明する。まずステップS7101において、仮想パレット印字を行い、ステップS7102において、仮想パレット印字の結果を表示させ、第一加工乱れ箇所を指定し、ステップS7103において、第二加工乱れ箇所を自動的に抽出する。これらの手順は、上述した図56のステップS5601〜ステップS5603と同様である。 In the above method, as an example of a method for collectively correcting print irregularities, a method of decelerating or temporarily correcting the scanning speed (scanning speed) of the laser light scanning unit 9 has been described, but the method of batch correction is limited to this. Alternatively, or in addition to this, other methods may be applied. As an example, an example of changing the machining order will be described as a modification based on the flowchart of FIG. 71. First, in step S7101, virtual palette printing is performed, in step S7102, the result of virtual palette printing is displayed, the first machining disordered portion is specified, and in step S7103, the second machining disordered portion is automatically extracted. These procedures are the same as those in steps S5601 to S5603 of FIG. 56 described above.

次にステップS7104において、加工順序を変えてもよいか否かを判定する。ここでは、加工順序を変更することで、加工乱れが減少する場合に、このような加工順序の変更が許容されるかどうかをユーザに判定させる。なお、加工順序の入れ替えによって加工乱れが減少する場合とは、典型的には、印字順序を入れ替えることでレーザ光走査部9の空走距離が短くなる場合が該当する。加工順序の変更が許容されない場合は、ステップS7106に進み、以下ステップS7106〜ステップS7109において、上述した図56のステップS5604〜ステップS5607と同様の処理となる。 Next, in step S7104, it is determined whether or not the processing order may be changed. Here, when the machining disorder is reduced by changing the machining order, the user is made to determine whether or not such a change in the machining order is allowed. It should be noted that the case where the processing disorder is reduced by changing the processing order typically corresponds to the case where the free running distance of the laser beam scanning unit 9 is shortened by changing the printing order. If the change in the processing order is not allowed, the process proceeds to step S7106, and in steps S7106 to S7109, the same processing as in steps S5604 to S5607 of FIG. 56 described above is performed.

一方で、加工順序の変更が許容される場合は、ステップS7105に進み、加工順序の最適化を行う。具体的には、空走距離が短くなるように加工順序を入れ替える。例えば図72Aに示すように、マトリックス状に並んだセルを行毎に左から右に向かって順次印字加工し、改行の際には再度左端に戻って印字を行うような順序の場合は、改行の度毎に空走距離が発生することとなる。そこで、図72Bに示すように、一旦右端に至った後は、次行に移動する際、右端から左端に向かって印字し、左端に至った後は、次行に移動する際、今後は左端から右端に移動するよう、ジグザグにセルを移動させる態様とすることで、空走距離を大幅に低減できる。
(走査経路変更部86)
On the other hand, if it is permissible to change the machining order, the process proceeds to step S7105 to optimize the machining order. Specifically, the processing order is changed so that the free running distance is shortened. For example, as shown in FIG. 72A, in the case of an order in which cells arranged in a matrix are sequentially printed row by row from left to right, and when a line break occurs, the cells are returned to the left end and printed again. A free running distance will be generated every time. Therefore, as shown in FIG. 72B, once the right end is reached, when moving to the next line, printing is performed from the right end to the left end, and after reaching the left end, when moving to the next line, the left end will be used in the future. By moving the cell in a zigzag manner so as to move from to the right end, the free running distance can be significantly reduced.
(Scanning path changing unit 86)

また、このような加工順序の変更は、ユーザが手動で行う他、好ましい加工順序を演算してユーザに提示し、加工順序の変更を促すように誘導させることもできる。例えば図9に示す例では、制御部80が走査経路変更部86を備えている。走査経路変更部86は、レーザ光を出射させない状態でレーザ光走査部9を移動させる空走距離が短くなるように走査経路の変更を誘導する。この走査経路変更部86がユーザに対し、好ましい加工順序の変更例を提示する。例えば図72Bに示すような変更後の走査経路を、表示部上に表示させて、ユーザに変更を促す。ユーザは、走査経路の変更を受け容れる場合はOKを押下するなどして、走査経路の変更動作を指示すると、これに従い走査経路が変更され、変更後の走査順序にて加工されるように指示される。 Further, such a change in the machining order can be performed manually by the user, or a preferable machining order can be calculated and presented to the user to induce the user to change the machining order. For example, in the example shown in FIG. 9, the control unit 80 includes a scanning path changing unit 86. The scanning path changing unit 86 guides the change of the scanning path so that the free running distance for moving the laser light scanning unit 9 in a state where the laser light is not emitted is shortened. The scanning path changing unit 86 presents to the user an example of changing a preferable machining order. For example, the changed scanning path as shown in FIG. 72B is displayed on the display unit to prompt the user to change. When the user instructs the operation of changing the scanning path by pressing OK when accepting the change of the scanning path, the scanning path is changed accordingly and the user is instructed to process in the changed scanning order. Will be done.

なお走査経路変更部86は、加工条件の設定時に動作させることもできる。例えば仮想印字を実行する前に、加工条件の初期条件を設定する際に、走査経路変更部86を動作させて、予め最適な走査経路に設定した状態で、仮想印字を実行するようにしてもよい。また走査経路変更部86は、加工順序の最適設定、あるいは設定後に加工順序を変更する際に、最適な加工順序となるように誘導する誘導機能を備えていてもよい。 The scanning path changing unit 86 can also be operated when the machining conditions are set. For example, before executing virtual printing, when setting the initial conditions of machining conditions, the scanning path changing unit 86 may be operated to execute virtual printing with the optimum scanning path set in advance. Good. Further, the scanning path changing unit 86 may have an optimum setting of the machining order, or a guiding function for guiding the machining order to the optimum machining order when the machining order is changed after the setting.

このようにして加工順序が最適化されると、ステップS7106に進み、必要に応じて抽出基準を調整する。またステップS7107において、一括補正の条件を設定し、さらにステップS7108において、再度仮想パレット印字を実行し、ステップS7109において、補正後の仮想印字の結果に満足するか否かを判定する。これらの手順は、上述した図56のステップS5604〜ステップS5607と同様の処理となる。
(ヒストグラム表示機能)
When the processing order is optimized in this way, the process proceeds to step S7106, and the extraction criteria are adjusted as necessary. Further, in step S7107, the conditions for batch correction are set, and in step S7108, virtual palette printing is executed again, and in step S7109, it is determined whether or not the result of the corrected virtual printing is satisfied. These procedures are the same as those in steps S5604 to S5607 of FIG. 56 described above.
(Histogram display function)

以上の例では、第一加工乱れ箇所を、ユーザが表示部上に表示された仮想加工結果の画像上で、直接指定する方法について説明した。ただ本発明はこの構成に限られず、複数の加工パターンにおける第二軌跡を示す軌跡データと、第一軌跡を規定する加工線分データとの差分量の分布をヒストグラムとして表示させ、このヒストグラム上で差分量を指定するよう構成することもできる。このような例を変形例として、図73のフローチャートに基づいて説明する。まずステップS7301において、仮想パレット印字を行う。この動作は図56のステップS5601等と同様である。
(ヒストグラム表示制御部94)
In the above example, a method of directly designating the first machining disordered portion on the image of the virtual machining result displayed on the display unit by the user has been described. However, the present invention is not limited to this configuration, and the distribution of the difference amount between the locus data showing the second locus in a plurality of machining patterns and the machining line segment data defining the first locus is displayed as a histogram, and is displayed on this histogram. It can also be configured to specify the amount of difference. Such an example will be described as a modified example based on the flowchart of FIG. 73. First, in step S7301, virtual palette printing is performed. This operation is the same as step S5601 and the like in FIG.
(Histogram display control unit 94)

次にステップS7302において、仮想パレット印字の結果から、第一軌跡と第二軌跡のずれ量を演算してヒストグラムとして表示させる。この処理は、ヒストグラム表示制御部94が行う。ヒストグラム表示制御部94は、第二軌跡を示す軌跡データと、第一軌跡を規定する加工線分データとの差分量(ずれ量)を演算し、さらに差分量の度数すなわち分布を、ヒストグラムとして表示させる。このようなヒストグラムの例を図74に示す。ヒストグラム370は、例えば図75に示すように、セル個別設定画面360とは別の画面として表示させてもよいし、あるいは図76に示すように、セル個別設定画面360に統合して表示させてもよい。 Next, in step S7302, the amount of deviation between the first locus and the second locus is calculated from the result of virtual palette printing and displayed as a histogram. This process is performed by the histogram display control unit 94. The histogram display control unit 94 calculates the difference amount (deviation amount) between the trajectory data indicating the second trajectory and the processed line segment data defining the first trajectory, and further displays the frequency, that is, the distribution of the difference amount as a histogram. Let me. An example of such a histogram is shown in FIG. The histogram 370 may be displayed as a screen separate from the cell individual setting screen 360 as shown in FIG. 75, or may be integrated and displayed in the cell individual setting screen 360 as shown in FIG. 76. May be good.

なお、第一軌跡と第二軌跡の差分量の演算は、ヒストグラム表示制御部94で行う他、上述の通り、差分演算部96で行わせてもよい。この場合はヒストグラム表示制御部94から差分演算機能を省略できる。 The calculation of the difference amount between the first locus and the second locus may be performed by the histogram display control unit 94 or, as described above, by the difference calculation unit 96. In this case, the difference calculation function can be omitted from the histogram display control unit 94.

さらにステップS7303において、このようにしてヒストグラム表示制御部94で表示されたヒストグラム370上で、ユーザに第一加工乱れ箇所を指定させる。ここでは、一括補正対象の加工乱れを規定する加工乱れ範囲を、加工乱れ指定部3Yから指定させる。例えば図74のヒストグラム370上から、図77に示すように第一加工乱れ箇所として加工乱れ範囲372を指定する。このような指定は、マウスなどのポインティングデバイスで矩形状の加工乱れ範囲372を指定するなどの方法で行える。このようにして一次加工乱れ箇所が指定されると、これに応じて、指定された加工乱れ範囲372に含まれる度数に属するセルが抽出され、図78に示すように、セル選択画面320上で該当するセルが加工乱れ表示制御部92により識別表示される。なお、このようなヒストグラム370上における加工乱れ範囲372の指定も、例えば図79に示すように、セル個別設定画面360とは別の画面として表示させてもよいし、あるいは図80に示すように、セル個別設定画面360に統合して表示させてもよい。同様に図78のセル選択画面320も、図79や図80のような態様にて適宜表示できる。また、図78のセル選択画面320上で、任意のセルを選択して拡大表示等させたり、あるいは図61に示すように、複数のセルを仮想的に重ねて表示させ、ずれ量を確認することもでいる。 Further, in step S7303, the user is made to specify the first processing disorder portion on the histogram 370 displayed by the histogram display control unit 94 in this way. Here, the machining disorder range that defines the machining disorder to be collectively corrected is specified from the machining disorder designation unit 3Y. For example, from the top of the histogram 370 in FIG. 74, the machining disorder range 372 is designated as the first machining disorder portion as shown in FIG. 77. Such designation can be performed by a method such as designating a rectangular processing disorder range 372 with a pointing device such as a mouse. When the primary machining disturbance location is specified in this way, cells belonging to the frequencies included in the designated machining disturbance range 372 are extracted accordingly, and as shown in FIG. 78, on the cell selection screen 320. The corresponding cell is identified and displayed by the processing disorder display control unit 92. The designation of the machining disturbance range 372 on the histogram 370 may be displayed as a screen different from the cell individual setting screen 360, as shown in FIG. 79, or as shown in FIG. 80. , The cell individual setting screen 360 may be integrated and displayed. Similarly, the cell selection screen 320 of FIG. 78 can be appropriately displayed in the manner shown in FIGS. 79 and 80. Further, on the cell selection screen 320 of FIG. 78, an arbitrary cell is selected and enlarged and displayed, or as shown in FIG. 61, a plurality of cells are virtually overlapped and displayed to check the deviation amount. There are also things.

このようにして第一加工乱れ箇所が指定されると、ステップS7304において、印字順序を変更してもよいかどうかを判定し、許容できない場合はステップS7306に進み、許容できる場合はステップS7305において、印字順序の変更を行う。またステップS7306において、必要に応じて抽出基準の調整を行い、ステップS7307において、一括補正の条件設定を行い、ステップS7308において、再度仮想パレット印字を行い、さらにステップS7309において、加工結果に満足できるかどうかを判定し、満足できる場合は処理を終了し、満足できない場合はステップS7302に戻り、上記の処理を繰り返す。これらステップS7304〜ステップS7309は、上述した図71のステップS7104〜ステップS7109と同様である。 When the first machining disordered portion is specified in this way, in step S7304, it is determined whether or not the printing order may be changed, and if it is not acceptable, the process proceeds to step S7306, and if it is acceptable, in step S7305. Change the print order. Further, in step S7306, the extraction criteria are adjusted as necessary, in step S7307, the conditions for batch correction are set, in step S7308, virtual palette printing is performed again, and in step S7309, is the machining result satisfactory? It is determined whether or not the process is satisfied, and if the process is not satisfied, the process returns to step S7302, and the above process is repeated. These steps S7304 to S7309 are the same as steps S7104 to S7109 of FIG. 71 described above.

このようにして、抽出基準に基づいて、加工乱れ箇所を自動的に抽出できるため、すべての加工乱れをユーザが手動で一々指定する手間を省力化でき、特に加工される箇所が多い場面ほど、作業の簡素化や作業時間の短縮に寄与できる。特に、加工乱れ抽出部80Wにより自動的に抽出された第二加工乱れ箇所に対して、加工乱れ一括補正部84で一括して補正を行うことができるので、すべての加工乱れに対して手動で一々補正する手間を省力化でき、特に加工される箇所が多い場面では補正作業の大幅な省力化が期待できる。
(抽出基準設定部3X)
In this way, since the machining irregularities can be automatically extracted based on the extraction criteria, it is possible to save the user the trouble of manually specifying all the machining irregularities one by one, and especially in the scene where there are many machining irregularities, the more the parts are processed. It can contribute to simplification of work and shortening of work time. In particular, since the second machining disorder portion automatically extracted by the machining disorder extraction unit 80W can be collectively corrected by the machining disorder batch correction unit 84, all machining disturbances can be manually corrected. It is possible to save labor for correction one by one, and it can be expected that the correction work will be significantly reduced, especially in a scene where there are many parts to be processed.
(Extraction standard setting unit 3X)

以上のフローチャートの例では、ユーザが第一加工乱れ箇所を加工乱れ指定部3Yから指定し、これに従い第二加工乱れ箇所を加工乱れ抽出部80Wが抽出する態様について説明した。ただ本発明はこの態様に限られず、ユーザが加工乱れ指定部で表示部上で第一加工乱れ箇所を指定することなく、レーザ加工装置乃至レーザ加工条件設定装置側で、抽出基準設定部3Xで指定された抽出基準に従って、第二加工乱れ箇所を抽出する態様としてもよい。また加工乱れ抽出部80Wが自動で加工乱れ候補箇所を抽出して、ユーザに指定を促すように構成してもよい。この場合は、加工乱れ抽出部80Wが、予め抽出基準設定部3Xで設定された抽出基準に従って、加工乱れの候補となる加工乱れ候補箇所を抽出し、抽出された加工乱れ候補箇所を、加工乱れ表示制御部92により表示部上に表示させる。この状態で、ユーザは必要に応じて、加工乱れの一括補正を行いたい部位を取捨選択し、補正対象の第二加工乱れ箇所を確定して、さらに動作パラメータ入力部から必要な調整作業を行い、加工乱れ補正部により一括補正を行う。また、加工乱れの候補となる加工乱れ候補箇所を表示部上に表示させる際、加工乱れ表示制御部92は、加工乱れ候補箇所を他と識別可能な態様、例えば図66に示すように加工乱れ候補箇所に該当するセルを着色して表示させるなどして、ユーザに対して加工乱れの補正が行われる部位を視覚的に把握できるようにしてもよい。 In the above example of the flowchart, a mode has been described in which the user designates the first machining disorder portion from the machining disturbance designation unit 3Y, and the machining disturbance extraction unit 80W extracts the second machining disturbance portion according to the designation. However, the present invention is not limited to this aspect, and the extraction reference setting unit 3X can be used on the laser processing device or the laser processing condition setting device side without the user designating the first processing disorder location on the display unit in the processing disorder designation unit. The second processing disordered portion may be extracted according to a designated extraction standard. Further, the machining disorder extraction unit 80W may be configured to automatically extract machining disorder candidate locations and prompt the user to specify. In this case, the machining disorder extraction unit 80W extracts the machining disorder candidate locations that are candidates for the machining disturbance according to the extraction criteria set in advance by the extraction standard setting unit 3X, and extracts the extracted machining disturbance candidate locations as the machining disturbance. It is displayed on the display unit by the display control unit 92. In this state, the user selects, if necessary, the part to which the processing disorder is to be collectively corrected, determines the second processing disorder part to be corrected, and further performs the necessary adjustment work from the operation parameter input unit. , Perform batch correction by the processing disorder correction unit. Further, when displaying a machining disorder candidate portion that is a candidate for machining disorder on the display unit, the machining disorder display control unit 92 can distinguish the machining disorder candidate location from others, for example, as shown in FIG. 66. The cell corresponding to the candidate location may be colored and displayed so that the user can visually grasp the portion where the processing disorder is corrected.

また、表示部に表示された第二軌跡の内で加工乱れに相当する箇所を、手動で指定するように促す誘導機能を設けてもよい。 Further, a guidance function may be provided to prompt the user to manually specify a portion corresponding to the machining disorder in the second locus displayed on the display unit.

さらに、このような手動による指定を行わずとも、自動で加工乱れ抽出部80Wが抽出基準設定部3Xに従い加工乱れ候補箇所を抽出して、ユーザに指定を促すように構成してもよい。例えば加工乱れ一括補正部84が、加工乱れ抽出部80Wで自動的に抽出された第二加工乱れ箇所に対して、自動的に加工条件を調整する。これにより、ユーザが動作パラメータ等を調整することなく、ユーザが加工乱れ指定部で第一加工乱れ箇所として指定した部位と同様の第二加工乱れ箇所を自動で抽出し、さらに補正も自動で行わせることが可能となり、補正作業の一層の省力化が図られる。 Further, without such manual designation, the machining disorder extraction unit 80W may be configured to automatically extract the machining disorder candidate portion according to the extraction reference setting unit 3X and prompt the user to specify. For example, the machining disorder batch correction unit 84 automatically adjusts the machining conditions for the second machining disorder portion automatically extracted by the machining disorder extraction unit 80W. As a result, the second machining disordered part similar to the part designated as the first machining disordered part by the user in the machining disorder specifying part is automatically extracted without the user adjusting the operation parameters, and the correction is also automatically performed. This makes it possible to further save labor in the correction work.

なお、以上の例では加工対象物のセルを図81Aに示すように縦横の碁盤目状に配置する例を示したが、パレット加工の配置パターンはこれに限らず、例えば図81Bのように行毎にずらすように配置したり、あるいは図81Cに示すように縦毎にずらして配置するなど、オフセット配置させてもよい。さらには図81Dに示すように斜めに配置することもできる。さらにパレット加工される領域の外形も、矩形状に限らず、円形や扇形も含む。 In the above example, the cells of the object to be processed are arranged in a grid pattern in the vertical and horizontal directions as shown in FIG. 81A, but the arrangement pattern of the pallet processing is not limited to this, and the rows are as shown in FIG. 81B, for example. The offset arrangement may be performed such that the arrangement is shifted every time, or the arrangement is shifted vertically as shown in FIG. 81C. Further, it can be arranged diagonally as shown in FIG. 81D. Further, the outer shape of the area to be palletized is not limited to a rectangular shape, but also includes a circular shape and a fan shape.

また、以上の例では各セルに対して一の加工ブロックを設定する場合を説明したが、本発明はこの態様に限らず、例えば一のセルに複数の加工ブロック(異なる位置にロット番号、製造年月日、製造者ロゴを印字する場合等)を設定したり、逆に一の加工ブロックに複数の加工対象物を含める(2つのワークを並べて一の意匠を表示させるような場合等)こともできる。 Further, in the above example, the case where one machining block is set for each cell has been described, but the present invention is not limited to this embodiment, and for example, a plurality of machining blocks (lot numbers at different positions, manufacturing) in one cell. Set the date (when printing the manufacturer's logo, etc.), or conversely, include multiple objects to be processed in one processing block (when displaying two workpieces side by side and one design, etc.). You can also.

さらに、上述した加工乱れ一括補正機能は、パレット加工の場合に限定されず、同じ加工内容の繰り返し、あるいは一定規則で加工内容を変更しながら加工を繰り返す場合(例えばシリアル番号をカウントアップしながら印字するような場合)等にも適用できることはいうまでもない。 Further, the above-mentioned processing disorder batch correction function is not limited to the case of pallet processing, and when the same processing content is repeated or when processing is repeated while changing the processing content according to a certain rule (for example, printing while counting up the serial number). Needless to say, it can also be applied to such cases.

本発明のレーザ加工装置、レーザ加工データ設定装置、レーザ加工装置の設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器は、例えばマーキング、穴あけ、トリミング、スクライビング、表面処理等、立体形状を有する立体の表面にレーザ照射を行う処理において、加工条件出しに広く適用可能である。なお、三次元印字が可能なレーザマーカの例について説明したが、本発明は二次元印字が可能なレーザマーカに対しても好適に適用できる。 The laser processing apparatus, laser processing data setting apparatus, laser processing apparatus setting method, laser processing condition setting program, computer-readable recording medium and recording equipment of the present invention include, for example, marking, drilling, trimming, scribing, and surface treatment. In the process of irradiating the surface of a solid having a three-dimensional shape with a laser, it can be widely applied to set processing conditions. Although an example of a laser marker capable of three-dimensional printing has been described, the present invention can be suitably applied to a laser marker capable of two-dimensional printing.

100、100’…レーザ加工装置
1…レーザ制御部、
1A…コントローラ、2…レーザ出力部、
3…入力部、3C…加工条件設定部、
3W…配列設定部
3X…抽出基準設定部
3Y…加工乱れ指定部、3Z…動作パラメータ入力部、3Za…閾値入力部、
4…レーザ光制御部、5…メモリ部、5A…記憶部、6…レーザ光発生部、7…電源、8…レーザ媒質、9…レーザ光走査部、10…レーザ励起光源、11…レーザ励起光源集光部、13…光ファイバーケーブル、14a…X軸スキャナ、14b…Y軸スキャナ、14c…Z軸スキャナ、15…集光部、19…Qスイッチ、50…レーザ発振部、51a、51b…ガルバノモータ、52…スキャナ駆動回路、53…ビームエキスパンダ、62…ハーフミラー、70…レーザ光検出部、71…シャッタ部、72、72a、72b…走査角度検出部、73…デジタルガルバノスキャナドライバ、731…A/D回路、732…角度信号処理回路、733…制御器、734…D/A回路、735…電流制御ランプ、74…コントローラ、
75…識別表示部、76…加工ブロック選択部
80…制御部、
80A…サブブロック分割部、80B…加工順決定部、80C…展開情報生成部、80D…走査制御部、
80E…基準位置算出部
80F…加工線分データ補正部
80U…誘導表示制御部、80V…軌跡データ解析部、80W…加工乱れ抽出部、80X…軌跡データ生成部、80Y…軌跡表示制御部、80Z…動作パラメータ調整部
82…表示部、
84…加工乱れ一括補正部
86…走査経路変更部
90…表示制御部
92…加工乱れ表示制御部
94…ヒストグラム表示制御部
96…差分演算部
150…マーキングヘッド部、180…レーザ加工条件設定装置、190…各種外部機器、202…編集表示欄、204…印字パターン入力欄、204a…加工種類指定欄、204b…文字入力欄、204c…詳細設定欄、204d…文字データ指定欄、204e…「印字データ」タブ、204f…「サイズ・位置」タブ、204g…「印字条件」タブ、204h…「基本設定」タブ、204i…「形状設定」タブ、204j…「詳細設定」タブ、204q…種別指定欄、204r…「ヒューマン」ボタン、205a…番号表示欄、210…HR文字設定画面、211…「印字サンプル」欄、212…「文字列」欄、213…「参照ブロック番号」欄、214…「参照シンボル」欄、215…「追加」ボタン、270…編集モード表示欄、272…編集モード切替ボタン、
280…配列設定画面、287…パレット印字タブ
300…パレット印字設定画面
310…第二印字補正画面
312…第二加工ブロック選択部
313…ブロック番号入力欄
314…「修正箇所選択」ボタン
316…「仮想印字」ボタン
317…ブロック印字時間指定欄
318…全体印字時間表示欄
320…セル選択画面
330…セル拡大表示欄
340…倍率調整欄
350…マトリックス編集画面
352…「セル個別設定」ボタン
360…セル個別設定画面
362…セル詳細設定欄
370…ヒストグラム
372…加工乱れ範囲
480…ツールバー
490…「表示」リボン
500…印字補正画面
502…修正対象印字ブロック選択欄
503…「修正箇所選択」ボタン
504…仮想印字条件設定欄
506…誘導表示欄
510…修正箇所選択画面
512…エラー箇所表示欄
514…補正指示欄
515…「補正候補選択」ボタン
516…補正方法表示欄
518…「完了」ボタン
520…補正候補表示画面
522…補正候補群表示欄;
522a…重心揃え行った補正後の加工パターンのイメージ
522b…下揃えを行った補正後の加工パターンのイメージ
524…「完了」ボタン
BC…重心
CAL…文字列重心補助線;UAL…下揃え補助線
FT…第一軌跡、ST…第二軌跡、LC…線分データ計算機、TC…印字線分計算機、LB…レーザ光、PR…位相調整器、WK…ワーク、WA…ワークエリア、
1001…レーザ加工装置、1002…レーザ制御部、1003…レーザ出力部、1004…入力部、1005…レーザ励起部、1006…レーザ発振部、1007…レーザ媒質、1008…ビームエキスパンダ、1009…光学部材、1010…走査部、1011…集光部、1012a、1012b…X・Y軸スキャナ、1013a、1013b…ガルバノモータ
100, 100'... Laser processing device 1 ... Laser control unit,
1A ... controller, 2 ... laser output unit,
3 ... Input unit, 3C ... Machining condition setting unit,
3W ... Arrangement setting unit 3X ... Extraction standard setting unit 3Y ... Processing disorder specification unit, 3Z ... Operation parameter input unit, 3Za ... Threshold input unit,
4 ... Laser light control unit, 5 ... Memory unit, 5A ... Storage unit, 6 ... Laser light generator, 7 ... Power supply, 8 ... Laser medium, 9 ... Laser light scanning unit, 10 ... Laser excitation light source, 11 ... Laser excitation Light source condensing unit, 13 ... optical fiber cable, 14a ... X-axis scanner, 14b ... Y-axis scanner, 14c ... Z-axis scanner, 15 ... condensing unit, 19 ... Q switch, 50 ... laser oscillating unit, 51a, 51b ... galvano Motor, 52 ... Scanner drive circuit, 53 ... Beam expander, 62 ... Half mirror, 70 ... Laser light detection unit, 71 ... Shutter unit, 72, 72a, 72b ... Scanning angle detection unit, 73 ... Digital galvano scanner driver, 731 ... A / D circuit, 732 ... Angle signal processing circuit, 733 ... Controller, 734 ... D / A circuit, 735 ... Current control lamp, 74 ... Controller,
75 ... Identification display unit, 76 ... Machining block selection unit 80 ... Control unit,
80A ... Subblock division unit, 80B ... Machining order determination unit, 80C ... Deployment information generation unit, 80D ... Scanning control unit,
80E ... Reference position calculation unit 80F ... Processing line segment data correction unit 80U ... Induction display control unit, 80V ... Trajectory data analysis unit, 80W ... Processing disorder extraction unit, 80X ... Trajectory data generation unit, 80Y ... Trajectory display control unit, 80Z … Operating parameter adjustment unit 82… Display unit,
84 ... Processing disorder batch correction unit 86 ... Scanning path changing unit 90 ... Display control unit 92 ... Processing disorder display control unit 94 ... histogram display control unit 96 ... Difference calculation unit 150 ... Marking head unit, 180 ... Laser processing condition setting device, 190 ... Various external devices, 202 ... Edit display field, 204 ... Print pattern input field, 204a ... Processing type specification field, 204b ... Character input field, 204c ... Detailed setting field, 204d ... Character data specification field, 204e ... "Print data Tab, 204f ... "Size / Position" tab, 204g ... "Printing conditions" tab, 204h ... "Basic setting" tab, 204i ... "Shape setting" tab, 204j ... "Detailed setting" tab, 204q ... Type specification field, 204r ... "Human" button, 205a ... Number display field, 210 ... HR character setting screen, 211 ... "Print sample" field, 212 ... "Character string" field, 213 ... "Reference block number" field, 214 ... "Reference symbol" ”Column, 215…“ Add ”button, 270… Edit mode display column, 272… Edit mode switching button,
280 ... Arrangement setting screen, 287 ... Palette print tab 300 ... Palette print setting screen 310 ... Second print correction screen 312 ... Second processing block selection unit 313 ... Block number input field 314 ... "Correction location selection" button 316 ... "Virtual""Print" button 317 ... Block print time specification field 318 ... Overall print time display field 320 ... Cell selection screen 330 ... Cell enlargement display field 340 ... Magnification adjustment field 350 ... Matrix edit screen 352 ... "Cell individual setting" button 360 ... Cell individual Setting screen 362 ... Cell detailed setting field 370 ... histogram 372 ... Processing disorder range 480 ... Toolboard 490 ... "Display" ribbon 500 ... Print correction screen 502 ... Correction target print block selection field 503 ... "Correction location selection" button 504 ... Virtual printing Condition setting field 506 ... Guidance display field 510 ... Correction part selection screen 512 ... Error part display field 514 ... Correction instruction field 515 ... "Correction candidate selection" button 516 ... Correction method display field 518 ... "Done" button 520 ... Correction candidate display Screen 522 ... Correction candidate group display column;
522a ... Image of the corrected processing pattern with the center of gravity aligned 522b ... Image of the corrected processing pattern with the bottom alignment 524 ... "Done" button BC ... Center of gravity CAL ... Character string Center of gravity auxiliary line; UAL ... Bottom alignment auxiliary line FT ... 1st locus, ST ... 2nd locus, LC ... Line segment data computer, TC ... Printed line segment computer, LB ... Laser light, PR ... Phase adjuster, WK ... Work, WA ... Work area,
1001 ... Laser processing device, 1002 ... Laser control unit, 1003 ... Laser output unit, 1004 ... Input unit, 1005 ... Laser excitation unit, 1006 ... Laser oscillation unit, 1007 ... Laser medium, 1008 ... Beam expander, 1009 ... Optical member 1010 ... Scanning unit, 1011 ... Condensing unit, 1012a, 1012b ... X / Y axis scanner, 1013a, 1013b ... Galvano motor

Claims (17)

レーザ光を発生するレーザ光発生部と、
前記レーザ光発生部から出射されたレーザ光を、走査可能な領域である加工領域にて二次元で走査するレーザ光走査部と、
前記レーザ光走査部の加工領域に対応付けられた設定面を表示する表示部と、
前記表示部で表示された設定面上に、加工対象物の加工対象面上でレーザ光により加工される加工パターンを複数設定する加工条件設定部と、
前記加工条件設定部で設定された加工パターンに基づいて、前記加工対象面にてレーザ光が辿る第一軌跡を規定する加工線分データと、前記レーザ光発生部から出射されるレーザ光の出射タイミングを規定する出射タイミングデータとを含む展開データを生成する展開データ生成部と、
レーザ光が外部に出射されない状態で、前記展開データ生成部により生成された展開データに含まれる加工線分データに基づいて前記レーザ光走査部を制御するレーザ光制御部と、
前記レーザ光制御部により制御された前記レーザ光走査部の走査角度を検出する走査角度検出部と、
前記走査角度検出部で検出された前記レーザ光走査部の走査角度と、レーザ光の出射タイミングとに基づいて、実際のレーザ加工時にレーザ光が辿ると想定される第二軌跡を示す軌跡データを生成する軌跡データ生成部と、
前記軌跡データ生成部で生成された軌跡データに基づいて、前記表示部に第二軌跡の表示制御を行う軌跡表示制御部と、
前記表示部に表示された第二軌跡から、加工乱れに相当する箇所を第一加工乱れ箇所として抽出する基準となる抽出基準を設定する抽出基準設定部と、
軌跡データと加工線分データに基づいて、前記抽出基準設定部で設定された抽出基準に基づき、加工乱れに該当する箇所として第二加工乱れ箇所を自動的に抽出する加工乱れ抽出部と、
前記表示部にて第二加工乱れ箇所と第一軌跡とを識別可能な態様に表示させる加工乱れ表示制御部と、
前記加工乱れ表示制御部で識別表示された第二加工乱れ箇所に対する補正を一括して行う加工乱れ一括補正部と、
を備えるレーザ加工データ設定装置。
A laser light generator that generates laser light and
A laser light scanning unit that scans the laser light emitted from the laser light generating unit in two dimensions in a processing region that is a scannable region, and a laser light scanning unit.
A display unit that displays a set surface associated with the processing area of the laser light scanning unit, and a display unit.
A machining condition setting unit for setting a plurality of machining patterns to be machined by laser light on the machining target surface of the machining target on the setting surface displayed on the display unit,
Based on the processing pattern set by the processing condition setting unit, the processing line segment data that defines the first trajectory that the laser light follows on the processing target surface and the emission of the laser light emitted from the laser light generation unit. An expansion data generator that generates expansion data including emission timing data that defines the timing,
A laser light control unit that controls the laser light scanning unit based on the processed line segment data included in the development data generated by the development data generation unit while the laser light is not emitted to the outside.
A scanning angle detection unit that detects the scanning angle of the laser light scanning unit controlled by the laser light control unit, and
Based on the scanning angle of the laser beam scanning unit detected by the scanning angle detection unit and the emission timing of the laser beam, trajectory data indicating a second trajectory that the laser beam is expected to follow during actual laser processing is obtained. The locus data generator to be generated and
A locus display control unit that controls the display of the second locus on the display unit based on the locus data generated by the locus data generation unit.
From the second locus displayed on the display unit, an extraction standard setting unit that sets an extraction standard that serves as a reference for extracting a portion corresponding to the machining disturbance as the first machining disturbance portion.
Based on the locus data and the processing line segment data, based on the extraction standard set in the extraction standard setting unit, the processing disorder extraction unit that automatically extracts the second processing disorder part as the part corresponding to the processing disorder, and the processing disorder extraction unit.
A processing disorder display control unit that displays the second processing disorder location and the first trajectory in a distinguishable manner on the display unit,
A processing disorder batch correction unit that collectively corrects the second processing disorder location identified and displayed by the processing disorder display control unit, and a processing disorder batch correction unit.
Laser processing data setting device including.
請求項1に記載のレーザ加工装置であって、
前記抽出基準設定部が、前記表示部に表示された第二軌跡の内、加工乱れに相当する箇所を第一加工乱れ箇所として指定させる加工乱れ指定部を含み、
前記加工乱れ抽出部が、軌跡データと加工線分データに基づいて、前記加工乱れ指定部で指定された第一加工乱れ箇所よりも大きな加工乱れに相当する箇所として第二加工乱れ箇所を自動的に抽出するよう構成してなるレーザ加工装置。
The laser processing apparatus according to claim 1.
The extraction reference setting unit includes a processing disturbance designation unit that allows a portion corresponding to a machining disturbance to be designated as a first machining disturbance portion in the second locus displayed on the display unit.
Based on the locus data and the machining line segment data, the machining turbulence extraction unit automatically sets the second machining turbulence portion as a portion corresponding to a machining turbulence larger than the first machining turbulence portion designated by the machining turbulence designation unit. A laser processing device configured to extract data.
請求項1又は2に記載のレーザ加工装置であって、さらに、
少なくとも第二加工乱れ箇所が修正されるように、前記レーザ光走査部の動作を規定する動作パラメータを調整する動作パラメータ入力部を備えており、
前記加工乱れ一括補正部は、前記動作パラメータ入力部による調整後の動作パラメータを、前記加工乱れ抽出部で自動的に抽出された第二加工乱れ箇所に対して適用するよう構成されてなるレーザ加工装置。
The laser processing apparatus according to claim 1 or 2, further
It is provided with an operation parameter input unit that adjusts the operation parameters that define the operation of the laser light scanning unit so that at least the second processing disordered portion is corrected.
The processing disorder batch correction unit is configured to apply the operation parameters adjusted by the operation parameter input unit to the second processing disorder portion automatically extracted by the processing disorder extraction unit. apparatus.
請求項1〜3のいずれか一項に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工乱れ抽出部は、軌跡データと加工線分データとの差分に基づいて、少なくとも第一加工乱れ箇所における差分より大きな差分を有する箇所を、第二加工乱れ箇所として抽出するよう構成してなるレーザ加工装置。
The laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 3.
The machining disorder extraction unit is configured to extract at least a portion having a difference larger than the difference in the first machining disturbance portion as a second machining disturbance portion based on the difference between the locus data and the machining line segment data. Laser processing equipment.
請求項1〜4のいずれか一項に記載のレーザ加工装置であって、
前記抽出基準設定部が、前記加工乱れ抽出部により第二加工乱れ箇所として抽出される範囲を設定可能としてなるレーザ加工装置。
The laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 4.
A laser processing apparatus capable of setting a range in which the extraction reference setting unit is extracted as a second processing disorder portion by the processing disorder extraction unit.
請求項1〜5のいずれか一項に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工乱れ抽出部は、軌跡データ又は加工線分データにより示される前記レーザ光走査部の走査経路に基づいて、第一加工乱れ箇所よりも、レーザ光を出射させない状態で前記レーザ光走査部を移動させる空走距離が長い箇所を、第二加工乱れ箇所として抽出するよう構成してなるレーザ加工装置。
The laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 5.
Based on the scanning path of the laser light scanning unit indicated by the locus data or the processing line segment data, the processing disorder extraction unit sets the laser light scanning unit in a state where the laser light is not emitted from the first processing disturbance portion. A laser processing device configured to extract a part with a long free running distance to be moved as a second processing disordered part.
請求項6に記載のレーザ加工装置であって、さらに、
レーザ光を出射させない状態で前記レーザ光走査部を移動させる空走距離が短くなるように走査経路の変更を誘導する走査経路変更部を備えるレーザ加工装置。
The laser processing apparatus according to claim 6, further
A laser processing apparatus including a scanning path changing unit that guides a change in the scanning path so that a free running distance for moving the laser light scanning unit is shortened without emitting laser light.
請求項1〜7のいずれか一項に記載のレーザ加工装置であって、さらに、
複数の加工パターンにおける軌跡データと加工線分データとの差分量の分布をヒストグラムとして前記表示部に表示するヒストグラム表示制御部を備えており、
前記抽出基準設定部が、前記ヒストグラム表示制御部で前記表示部に表示されたヒストグラム上で、第二加工乱れ箇所に対応する差分量を指定させる加工乱れ指定部を含むレーザ加工装置。
The laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 7, further comprising:
It is equipped with a histogram display control unit that displays the distribution of the difference between the trajectory data and the processing line segment data in a plurality of processing patterns as a histogram on the display unit.
A laser processing apparatus including a processing disorder designation unit in which the extraction reference setting unit specifies a difference amount corresponding to a second processing disorder portion on a histogram displayed on the display unit by the histogram display control unit.
請求項1〜8のいずれか一項に記載のレーザ加工装置であって、
前記レーザ光制御部は、前記加工線分データに基づいて前記レーザ光走査部を制御すると共に、前記出射タイミングデータに基づいて前記レーザ光発生部のON/OFFを制御し、
前記加工乱れ抽出部は、前記軌跡データ生成部で生成された軌跡データに基づいて、前記第二軌跡における複数の加工パターンに対して、前記第二加工乱れ箇所を抽出するよう構成してなるレーザ加工装置。
The laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 8.
The laser light control unit controls the laser light scanning unit based on the processed line segment data, and also controls ON / OFF of the laser light generation unit based on the emission timing data.
The processing disorder extraction unit is a laser configured to extract the second processing disorder portion with respect to a plurality of processing patterns in the second trajectory based on the trajectory data generated by the trajectory data generation unit. Processing equipment.
請求項1〜9のいずれか一項に記載のレーザ加工装置であって、さらに、
前記加工条件設定部により設定された加工パターンを複数並べて加工するための配列情報を設定する配列設定部を備えており、
前記展開データ生成部は、前記加工条件設定部により設定された加工パターンおよび前記配列設定部により設定された配列情報に基づいて、展開データを生成するよう構成してなるレーザ加工装置。
The laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 9, further comprising:
It is provided with an array setting unit for setting array information for processing a plurality of processing patterns set by the processing condition setting unit side by side.
The expansion data generation unit is a laser processing apparatus configured to generate expansion data based on the processing pattern set by the processing condition setting unit and the arrangement information set by the arrangement setting unit.
請求項1〜10のいずれか一項に記載のレーザ加工装置であって、さらに
前記加工条件設定部で設定された加工パターンの加工結果に基づいて、複数の加工パターンの基準位置を算出する基準位置算出部と、
前記基準位置算出部で算出された複数の加工パターンの基準位置が一定方向に揃うように前記加工線分データを補正する加工線分データ補正部と
を備えるレーザ加工装置。
A reference for calculating reference positions of a plurality of processing patterns based on the processing result of the processing pattern set by the processing condition setting unit in the laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 10. Position calculation unit and
A laser processing apparatus including a processing line segment data correction unit that corrects the processing line segment data so that the reference positions of a plurality of processing patterns calculated by the reference position calculation unit are aligned in a certain direction.
請求項1〜11のいずれか一項に記載のレーザ加工装置であって、さらに、
前記加工条件設定部で設定される、少なくとも一の加工パターンを含む加工ブロックが複数、設定面上で表示された中から、任意の加工ブロックを選択する加工ブロック選択部を備えるレーザ加工装置。
The laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 11, further comprising:
A laser processing apparatus including a processing block selection unit that selects an arbitrary processing block from a plurality of processing blocks including at least one processing pattern set by the processing condition setting unit and displayed on the set surface.
請求項12に記載のレーザ加工装置であって、
前記抽出基準設定部は、前記加工ブロック単位で、前記第一加工乱れ箇所を指定し、
前記加工乱れ抽出部は、前記加工ブロック単位で、前記第二加工乱れ箇所を抽出するよう構成してなるレーザ加工装置。
The laser processing apparatus according to claim 12.
The extraction standard setting unit specifies the first machining disordered portion in the machining block unit, and sets the first machining disordered portion.
The processing disorder extraction unit is a laser processing apparatus configured to extract the second processing disorder portion in units of the processing blocks.
作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光発生部より発生されるレーザ光を、走査可能な領域である加工領域にて二次元で走査するレーザ光走査部と、前記レーザ光発生部のON/OFFを制御するレーザ光制御部と、前記レーザ光制御部により制御された前記レーザ光走査部の走査角度を検出する走査角度検出部とを備え、前記レーザ光走査部でレーザ光を照射して、所望の加工パターンに加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工データを設定するためのレーザ加工データ設定装置であって、
レーザ光走査部の加工領域に対応付けられた設定面を表示する表示部と、
前記表示部で表示された設定面上に、加工対象物の加工対象面上でレーザ光により加工される加工パターンを設定する加工条件設定部と、
前記加工条件設定部で設定された加工パターンに基づいて、前記加工対象面にてレーザ光が辿る第一軌跡を規定する加工線分データと、前記レーザ光発生部から出射されるレーザ光の出射タイミングを規定する出射タイミングデータとを含む展開データを生成する展開データ生成部と、
レーザ光が外部に出射されない状態で、前記展開データ生成部により生成された展開データに含まれる加工線分データに基づいて、前記レーザ光制御部により制御されたレーザ光走査部の、前記走査角度検出部で検出された前記レーザ光走査部の走査角度と、レーザ光の出射タイミングとに基づいて、実際のレーザ加工時にレーザ光が辿ると想定される第二軌跡を示す軌跡データを生成する軌跡データ生成部と、
前記軌跡データ生成部で生成された軌跡データに基づいて、前記表示部に第二軌跡の表示制御を行う軌跡表示制御部と、
前記表示部に表示された第二軌跡から、加工乱れに相当する箇所を第一加工乱れ箇所として抽出する基準となる抽出基準を設定する抽出基準設定部と、
軌跡データと加工線分データに基づいて、前記抽出基準設定部で設定された抽出基準に基づき、加工乱れに相当する箇所として第二加工乱れ箇所を自動的に抽出する加工乱れ抽出部と、
前記表示部にて第二加工乱れ箇所と第一軌跡とを識別可能な態様に表示させる加工乱れ表示制御部と、
前記加工乱れ表示制御部で識別表示された第二加工乱れ箇所に対する補正を一括して行う加工乱れ一括補正部と
を備えるレーザ加工データ設定装置。
A laser light scanning unit that scans the laser beam generated by the laser light generating unit on the processing target surface of the processing object arranged in the work area in two dimensions in the processing area that is a scannable area. A laser light control unit that controls ON / OFF of the laser light generation unit and a scanning angle detection unit that detects the scanning angle of the laser light scanning unit controlled by the laser light control unit are provided. A laser processing data setting device for setting processing data based on a desired processing pattern for a laser processing device capable of processing a desired processing pattern by irradiating a laser beam with a scanning unit.
A display unit that displays the setting surface associated with the processing area of the laser light scanning unit, and a display unit.
On the setting surface displayed on the display unit, a processing condition setting unit for setting a processing pattern to be processed by laser light on the processing target surface of the object to be processed, and a processing condition setting unit.
Based on the processing pattern set by the processing condition setting unit, the processing line segment data that defines the first trajectory that the laser light follows on the processing target surface and the emission of the laser light emitted from the laser light generation unit. An expansion data generator that generates expansion data including emission timing data that defines the timing,
The scanning angle of the laser light scanning unit controlled by the laser light control unit based on the processed line segment data included in the expansion data generated by the expansion data generation unit in a state where the laser light is not emitted to the outside. A trajectory that generates trajectory data indicating a second trajectory that the laser beam is expected to follow during actual laser processing, based on the scanning angle of the laser beam scanning unit detected by the detection unit and the emission timing of the laser beam. Data generator and
A locus display control unit that controls the display of the second locus on the display unit based on the locus data generated by the locus data generation unit.
From the second locus displayed on the display unit, an extraction standard setting unit that sets an extraction standard that serves as a reference for extracting a portion corresponding to the machining disturbance as the first machining disturbance portion.
Based on the locus data and the processing line segment data, based on the extraction standard set in the extraction standard setting unit, the processing disorder extraction unit that automatically extracts the second processing disorder part as the part corresponding to the processing disorder, and the processing disorder extraction unit.
A processing disorder display control unit that displays the second processing disorder location and the first trajectory in a distinguishable manner on the display unit,
A laser processing data setting device including a processing disorder batch correction unit that collectively corrects a second processing disorder portion identified and displayed by the processing disorder display control unit.
レーザ光を発生するレーザ光発生部と、前記レーザ光発生部から出射されたレーザ光を、走査可能な領域である加工領域にて二次元で走査するレーザ光走査部と、前記レーザ光発生部のON/OFFを制御するレーザ光制御部と、前記レーザ光制御部により制御された前記レーザ光走査部の加工領域に対応付けられた設定面を表示する表示部と、前記レーザ光走査部の走査角度を検出する走査角度検出部とを備えるレーザ加工装置の設定方法であって、
前記表示部で表示された設定面上に、加工対象物の加工対象面上でレーザ光により加工される加工パターンを設定する工程と、
前記設定された加工パターンに基づいて、前記加工対象面にてレーザ光が辿る第一軌跡を規定する加工線分データと、前記レーザ光発生部から出射されるレーザ光の出射タイミングを規定する出射タイミングデータとを含む展開データを生成する工程と、
レーザ光を外部に出射させない状態で、前記生成された展開データに含まれる加工線分データに基づいて前記レーザ光走査部を制御し、前記走査角度検出部で前記レーザ光走査部の走査角度を検出し、該検出された走査角度と、レーザ光の出射タイミングとに基づいて、実際のレーザ加工時にレーザ光が辿ると想定される第二軌跡を示す軌跡データを生成する工程と、
前記第二軌跡を前記表示部に表示させ、該第二軌跡中から、加工乱れに相当する箇所を第一加工乱れ箇所として抽出する基準となる抽出基準を設定するよう促す工程と、
軌跡データと加工線分データに基づいて、前記設定された抽出基準に基づき、加工乱れに相当する箇所として第二加工乱れ箇所を自動的に抽出し、前記表示部にて第二加工乱れ箇所を、前記表示部において他の部位と識別可能な態様にて表示させる工程と、
前記加工乱れ表示制御部で識別表示された第二加工乱れ箇所に対する補正を一括して行う工程と、
を含むレーザ加工装置の設定方法。
A laser light generating unit that generates laser light, a laser light scanning unit that scans the laser light emitted from the laser light generating unit in two dimensions in a processing region that is a scannable region, and the laser light generating unit. A laser light control unit that controls ON / OFF, a display unit that displays a setting surface associated with a processing area of the laser light scanning unit controlled by the laser light control unit, and a laser light scanning unit. It is a setting method of a laser processing apparatus including a scanning angle detection unit for detecting a scanning angle.
A process of setting a processing pattern to be processed by a laser beam on the processing target surface of the processing target on the setting surface displayed on the display unit, and
Based on the set processing pattern, the processing line segment data that defines the first trajectory that the laser light follows on the processing target surface and the emission that defines the emission timing of the laser light emitted from the laser light generating unit. The process of generating expansion data including timing data and
The laser light scanning unit is controlled based on the processed line segment data included in the generated development data in a state where the laser light is not emitted to the outside, and the scanning angle detection unit determines the scanning angle of the laser light scanning unit. A step of detecting, and based on the detected scanning angle and the emission timing of the laser beam, a step of generating trajectory data indicating a second trajectory that the laser beam is expected to follow during actual laser processing.
A step of displaying the second locus on the display unit and prompting the user to set an extraction standard as a reference for extracting a portion corresponding to the machining disturbance as the first machining disturbance portion from the second locus.
Based on the locus data and the machining line segment data, the second machining disordered part is automatically extracted as the part corresponding to the machining disorder based on the extraction standard set, and the second machining disordered part is displayed on the display unit. , The step of displaying in a manner that can be distinguished from other parts in the display unit,
The process of collectively correcting the second machining disorder portion identified and displayed by the machining disorder display control unit, and
How to set up a laser processing device including.
レーザ光を発生するレーザ光発生部と、前記レーザ光発生部から出射されたレーザ光を、走査可能な領域である加工領域にて二次元で走査するレーザ光走査部と、前記レーザ光発生部のON/OFFを制御するレーザ光制御部と、前記レーザ光制御部により制御された前記レーザ光走査部の加工領域に対応付けられた設定面を表示する表示部と、前記レーザ光走査部の走査角度を検出する走査角度検出部とを備えるレーザ加工条件設定プログラムであって、
前記表示部で表示された設定面上に、加工対象物の加工対象面上でレーザ光により加工される加工パターンを設定する機能と、
前記設定された加工パターンに基づいて、前記加工対象面にてレーザ光が辿る第一軌跡を規定する加工線分データと、前記レーザ光発生部から出射されるレーザ光の出射タイミングを規定する出射タイミングデータとを含む展開データを生成する機能と、
レーザ光を外部に出射させない状態で、前記生成された展開データに含まれる加工線分データに基づいて前記レーザ光走査部を制御し、前記走査角度検出部で前記レーザ光走査部の走査角度を検出し、該検出された走査角度と、レーザ光の出射タイミングとに基づいて、実際のレーザ加工時にレーザ光が辿ると想定される第二軌跡を示す軌跡データを生成する機能と、
前記表示部に表示された第二軌跡から、加工乱れに相当する箇所を第一加工乱れ箇所として抽出する基準となる抽出基準を設定する機能と、
軌跡データと加工線分データに基づいて、前設定された抽出基準に基づき、加工乱れに相当する箇所として第二加工乱れ箇所を自動的に抽出する機能と、
前記自動抽出された第二加工乱れ箇所を、前記表示部において他の部位と識別できる態様で表示させる機能とをコンピュータに実現させるレーザ加工条件設定プログラム。
A laser light generating unit that generates laser light, a laser light scanning unit that scans the laser light emitted from the laser light generating unit in two dimensions in a processing region that is a scannable region, and the laser light generating unit. A laser light control unit that controls ON / OFF, a display unit that displays a setting surface associated with a processing area of the laser light scanning unit controlled by the laser light control unit, and a laser light scanning unit. A laser processing condition setting program including a scanning angle detection unit that detects a scanning angle.
A function of setting a processing pattern to be processed by laser light on the processing target surface of the processing target on the setting surface displayed on the display unit, and
Based on the set processing pattern, the processing line segment data that defines the first trajectory that the laser light follows on the processing target surface and the emission that defines the emission timing of the laser light emitted from the laser light generating unit. Ability to generate deployment data, including timing data,
The laser light scanning unit is controlled based on the processed line segment data included in the generated development data in a state where the laser light is not emitted to the outside, and the scanning angle detection unit determines the scanning angle of the laser light scanning unit. A function to detect and generate trajectory data indicating a second trajectory that the laser beam is expected to follow during actual laser processing based on the detected scanning angle and the emission timing of the laser beam.
From the second locus displayed on the display unit, there is a function to set an extraction standard that serves as a reference for extracting a portion corresponding to a machining disorder as a first machining disorder.
Based on the trace data and the processing line segment data, and based on the prior SL set extraction criterion, automatically extracting second processing turbulence portion as a portion corresponding to the machining disturbance function,
A laser processing condition setting program that allows a computer to realize a function of displaying the automatically extracted second processing disordered portion in a manner that can be distinguished from other portions on the display unit.
請求項16に記載のプログラムを記録したコンピュータで読み取り可能な記録媒体又は記録した機器。 A computer-readable recording medium or device that records the program according to claim 16.
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