JP6751546B1 - Void detection device, void detection method, and void detection program - Google Patents
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Abstract
【課題】高い精度にてボイドを検出することが可能なボイド検出装置を提供すること。【解決手段】ボイド検出装置20は、試料の表面の形状が転写されたレプリカに基づいて上記試料のボイドを検出する。ボイド検出装置20は、入力部210と検出部220とを備える。入力部210は、レプリカのうちの検出対象領域内の複数の位置のそれぞれの、レプリカの高さを表す高度情報が入力される。検出部220は、検出対象領域のうちの、入力された高度情報が表す高さがボイド高度閾値よりも高い領域においてボイドの検出を行う。【選択図】図3PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a void detection device capable of detecting a void with high accuracy. A void detection device (20) detects voids in a sample based on a replica to which the shape of the surface of the sample is transferred. The void detection device 20 includes an input unit 210 and a detection unit 220. The input unit 210 inputs altitude information indicating the height of the replica at each of the plurality of positions in the detection target area of the replica. The detection unit 220 detects voids in a region of the detection target region where the height represented by the input altitude information is higher than the void altitude threshold value. [Selection diagram] Fig. 3
Description
本発明は、ボイド検出装置、ボイド検出方法、及び、ボイド検出プログラムに関する。 The present invention relates to a void detection device, a void detection method, and a void detection program.
試料の表面の形状が転写されたレプリカに基づいて試料のボイドを検出するボイド検出装置が知られている。レプリカの観察は、走査電子顕微鏡(SEM:Scanning Electron Microscope)が用いられることが多い。しかしながら、走査電子顕微鏡が用いられる場合、レプリカの表面の導電性を高めるための処理等を行わなければならない。そこで、レプリカの観察に光学顕微鏡を用いることが好適であると考えられる。 A void detection device that detects voids in a sample based on a replica in which the shape of the surface of the sample is transferred is known. Scanning electron microscopes (SEMs) are often used to observe replicas. However, when a scanning electron microscope is used, treatment for increasing the conductivity of the surface of the replica must be performed. Therefore, it is considered preferable to use an optical microscope for observing the replica.
例えば、特許文献1に記載のボイド検出装置は、レプリカのうちの、検出対象領域内の複数の位置のそれぞれの、レプリカの表面における光の反射率に応じた反射度(本例では、輝度)を表す反射度情報が入力され、入力された反射度情報が表す反射度が反射度閾値よりも高い領域においてボイドの検出を行う。 For example, the void detection device described in Patent Document 1 has a reflectance (in this example, brightness) according to the reflectance of light on the surface of the replica at each of a plurality of positions in the detection target region of the replica. Reflectance information representing the above is input, and voids are detected in a region where the reflectance represented by the input reflectance information is higher than the reflectance threshold value.
レプリカは、以下のように製造されることが多い。先ず、試料の表面が、砥粒を用いて研磨される。次いで、試料の表面に腐食液が塗布されることにより、試料の表面が腐食される。次いで、ポリエチレン等の樹脂からなる基材層と、酢酸セルロースからなる転写層と、を備えるレプリカフィルムが、転写層を溶かす溶剤(例えば、酢酸メチル又はアセトン等)を介して試料に貼付される。この結果、転写層が軟化することにより、転写層には、試料の表面の形状が転写される。転写層が硬化した後、レプリカフィルムが試料から剥ぎ取られる。このようにして、レプリカが製造される。 Replicas are often manufactured as follows: First, the surface of the sample is polished using abrasive grains. Next, the surface of the sample is corroded by applying the corrosive liquid to the surface of the sample. Next, a replica film including a base material layer made of a resin such as polyethylene and a transfer layer made of cellulose acetate is attached to a sample via a solvent (for example, methyl acetate or acetone) that dissolves the transfer layer. As a result, the shape of the surface of the sample is transferred to the transfer layer by softening the transfer layer. After the transfer layer has hardened, the replica film is stripped from the sample. In this way, replicas are manufactured.
ところで、レプリカにおいては、ボイドが転写されたことにより形成される凸部と、試料の表面に析出していた炭化物(換言すると、析出炭化物)が転写されたことにより形成される凹部と、が存在する。 By the way, in the replica, there are a convex portion formed by transferring the void and a concave portion formed by transferring the carbide (in other words, the precipitated carbide) deposited on the surface of the sample. To do.
しかしながら、凸部と凹部とのいずれにおいても、光が散乱しやすくなること等によって、反射度が高くなりやすい。従って、析出炭化物が誤ってボイドとして検出されやすい。このように、上記ボイド検出装置においては、ボイドの検出における精度が低くなりやすい、という課題があった。 However, in both the convex portion and the concave portion, the light is easily scattered, so that the reflectance tends to be high. Therefore, precipitated carbides are likely to be erroneously detected as voids. As described above, the void detection device has a problem that the accuracy in detecting voids tends to be low.
本発明の目的の一つは、高い精度にてボイドを検出することである。 One of the objects of the present invention is to detect voids with high accuracy.
一つの側面では、ボイド検出装置は、試料の表面の形状が転写されたレプリカに基づいて上記試料のボイドを検出する。ボイド検出装置は、入力部と検出部とを備える。入力部は、レプリカのうちの検出対象領域内の複数の位置のそれぞれの、レプリカの高さを表す高度情報が入力される。検出部は、検出対象領域のうちの、入力された高度情報が表す高さがボイド高度閾値よりも高い領域においてボイドの検出を行う。 On one side, the void detector detects voids in the sample based on a replica to which the shape of the surface of the sample has been transferred. The void detection device includes an input unit and a detection unit. In the input unit, altitude information indicating the height of the replica is input for each of a plurality of positions in the detection target area of the replica. The detection unit detects voids in a region of the detection target region where the height represented by the input altitude information is higher than the void altitude threshold value.
他の一つの側面では、ボイド検出方法は、試料の表面の形状が転写されたレプリカに基づいて上記試料のボイドを検出する。ボイド検出方法は、レプリカのうちの検出対象領域内の複数の位置のそれぞれの、レプリカの高さを表す高度情報が入力され、検出対象領域のうちの、入力された高度情報が表す高さがボイド高度閾値よりも高い領域においてボイドの検出を行う、ことを含む。 In another aspect, the void detection method detects voids in the sample based on a replica to which the shape of the surface of the sample has been transferred. In the void detection method, altitude information indicating the height of the replica is input for each of a plurality of positions in the detection target area of the replica, and the height represented by the input altitude information in the detection target area is input. This includes detecting voids in a region higher than the void altitude threshold.
他の一つの側面では、ボイド検出プログラムは、試料の表面の形状が転写されたレプリカに基づいて上記試料のボイドを検出する処理をコンピュータに実行させるプログラムである。上記処理は、レプリカのうちの検出対象領域内の複数の位置のそれぞれの、レプリカの高さを表す高度情報が入力され、検出対象領域のうちの、入力された高度情報が表す高さがボイド高度閾値よりも高い領域においてボイドの検出を行う、ことを含む。 In another aspect, the void detection program is a program that causes a computer to perform a process of detecting voids in the sample based on a replica to which the shape of the surface of the sample is transferred. In the above process, altitude information indicating the height of the replica is input for each of a plurality of positions in the detection target area of the replica, and the height represented by the input altitude information in the detection target area is void. Includes detecting voids in regions above the altitude threshold.
高い精度にてボイドを検出することができる。 Voids can be detected with high accuracy.
以下、本発明の、ボイド検出装置、ボイド検出方法、及び、ボイド検出プログラムに関する各実施形態について図1乃至図14を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention relating to the void detection device, the void detection method, and the void detection program will be described with reference to FIGS. 1 to 14.
<第1実施形態>
(概要)
第1実施形態のボイド検出装置は、試料の表面の形状が転写されたレプリカに基づいて試料のボイドを検出する。ボイド検出装置は、入力部と検出部とを備える。入力部は、レプリカのうちの検出対象領域内の複数の位置のそれぞれの、レプリカの高さを表す高度情報が入力される。検出部は、検出対象領域のうちの、入力された高度情報が表す高さがボイド高度閾値よりも高い領域においてボイドの検出を行う。
<First Embodiment>
(Overview)
The void detection device of the first embodiment detects the void of the sample based on the replica to which the shape of the surface of the sample is transferred. The void detection device includes an input unit and a detection unit. In the input unit, altitude information indicating the height of the replica is input for each of a plurality of positions in the detection target area of the replica. The detection unit detects voids in a region of the detection target region where the height represented by the input altitude information is higher than the void altitude threshold value.
例えば、共焦点レーザー顕微鏡を用いることにより、レプリカの高さが検出される。レプリカの高さは、レプリカにおける凸部を高い精度にて反映する。従って、上記ボイド検出装置によれば、析出炭化物が誤ってボイドとして検出されることを抑制できる。換言すると、高い精度にてボイドを検出できる。
次に、第1実施形態のボイド検出装置について、より詳細に説明する。
For example, the height of the replica is detected by using a confocal laser scanning microscope. The height of the replica reflects the convex part of the replica with high accuracy. Therefore, according to the void detection device, it is possible to prevent the precipitated carbide from being erroneously detected as a void. In other words, voids can be detected with high accuracy.
Next, the void detection device of the first embodiment will be described in more detail.
(構成)
図1に表されるように、ボイド検出システム1は、顕微鏡装置10と、ボイド検出装置20と、を備える。
(Constitution)
As shown in FIG. 1, the void detection system 1 includes a
顕微鏡装置10は、共焦点レーザー顕微鏡を含む。共焦点レーザー顕微鏡は、共焦点(換言すると、コンフォーカル)光学系を用いる。本例では、共焦点レーザー顕微鏡は、レプリカの高さ方向における焦点の位置を変更するとともに、当該位置と反射光の強度(本例では、輝度)とを互いに関連付けて取得し、取得された輝度が最大である位置に基づいて、当該レプリカの高さを検出する。
このように、顕微鏡装置10は、共焦点レーザー顕微鏡を用いることにより、レプリカの高さを検出する。なお、顕微鏡装置10は、共焦点レーザー顕微鏡と異なる顕微鏡を用いて、レプリカの高さを検出してもよい。
The
In this way, the
顕微鏡装置10は、高度情報を出力する。高度情報は、検出対象領域内の複数の画素位置のそれぞれに対して検出されたレプリカの高さを表す。換言すると、高度情報は、複数の画素位置のそれぞれに対して、当該画素位置と、当該画素位置におけるレプリカの高さと、が互いに関連付けられた情報である。本例では、検出対象領域は、長方形状である。また、本例では、複数の画素位置は、第1方向にて等しい間隔を有するとともに、第1方向に直交する第2方向にて等しい間隔を有する、格子状の位置である。本例では、レプリカの高さ方向は、第1方向及び第2方向に直交する第3方向である。
The
ボイド検出装置20は、試料の表面の形状が転写されたレプリカに基づいて、当該試料のボイドを検出する。本例では、ボイド検出装置20は、顕微鏡装置10により出力された高度情報に基づいて、試料のボイドを検出する。
The
図2に表されるように、ボイド検出装置20は、バスBUを介して互いに接続された、処理装置21、記憶装置22、入力装置23、出力装置24、及び、接続装置25を備える。ボイド検出装置20は、情報処理装置、又は、コンピュータと表されてもよい。例えば、ボイド検出装置20は、パーソナルコンピュータ、スマートフォン、携帯電話機、タブレット端末、又は、サーバ装置である。また、ボイド検出装置20は、互いに通信可能に接続された複数の装置により構成されていてもよい。また、ボイド検出装置20は、顕微鏡装置10と一体であってもよい。
As shown in FIG. 2, the
処理装置21は、記憶装置22に記憶されているボイド検出プログラムを実行することにより、記憶装置22、入力装置23、出力装置24、及び、接続装置25を制御する。これにより、処理装置21は、後述の機能を実現する。
The
本例では、処理装置21は、CPU(Central Processing Unit)である。なお、処理装置21は、CPUに代えて、又は、CPUに加えて、MPU(Micro Processing Unit)、GPU(Graphics Processing Unit)、又は、DSP(Digital Signal Processor)を含んでもよい。
In this example, the
本例では、記憶装置22は、揮発性メモリと不揮発性メモリとを含む。例えば、記憶装置22は、RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)、半導体メモリ、有機メモリ、HDD(Hard Disk Drive)、及び、SSD(Solid State Drive)の少なくとも1つを含む。
In this example, the
入力装置23は、ボイド検出装置20の外部から情報を入力する。本例では、入力装置23は、キーボード及びマウスを備える。なお、入力装置23は、マイクロフォンを備えてもよい。
出力装置24は、ボイド検出装置20の外部に情報を出力する。本例では、出力装置24は、ディスプレイを備える。なお、出力装置24は、スピーカを備えてもよい。
なお、ボイド検出装置20は、入力装置23及び出力装置24の両方を構成するタッチパネル式のディスプレイを備えてもよい。
The
The
The
接続装置25は、情報を授受可能に顕微鏡装置10に接続される。本例では、接続装置25は、電気信号を伝送可能なケーブルを介して顕微鏡装置10に接続される。なお、接続装置25は、無線により顕微鏡装置10に接続されていてもよい。
接続装置25は、顕微鏡装置10を制御するための制御情報を顕微鏡装置10へ送るとともに、顕微鏡装置10から送られた出力情報(本例では、高度情報)を受け取る。
The connecting
The connecting
(機能)
図3に表されるように、ボイド検出装置20の機能は、入力部210と、検出部220と、出力部230と、を含む。
(function)
As shown in FIG. 3, the function of the
入力部210は、高度情報入力部211を含む。高度情報入力部211は、レプリカのうちの検出対象領域内の複数の画素位置のそれぞれの、当該レプリカの高さを表す高度情報が入力される。
入力部210は、入力された高度情報を補正する。本例では、高度情報の補正は、平面補正を含む。なお、高度情報の補正は、省略されてもよい。
The
The
平面補正は、検出対象領域におけるレプリカの高さの、平面状の勾配を除去するように、当該高さを補正する。本例では、平面補正は、第1方向平面補正と、第2方向平面補正と、を含む。なお、平面補正は、第1方向平面補正と、第2方向平面補正と、のうちの一方のみを含んでいてもよい。 Planar correction corrects the height of the replica in the detection target area so as to remove the planar gradient. In this example, the plane correction includes a first-direction plane correction and a second-direction plane correction. The plane correction may include only one of the first-direction plane correction and the second-direction plane correction.
第1方向平面補正において、入力部210は、第1高度変化近似関数を取得する。本例では、第1高度変化近似関数は、一次関数である。
第1高度変化近似関数は、着目行画素位置群におけるレプリカの高さの、第1方向における変化を近似する。着目行画素位置群は、検出対象領域内の複数の画素位置のうちの、第2方向における第1基準画素位置を有し且つ第1方向にて一列に並ぶ、複数の画素位置である。本例では、第2方向は、第1方向に直交する。
In the first direction plane correction, the
The first altitude change approximation function approximates the change in the height of the replica in the row pixel position group of interest in the first direction. The row of interest pixel position group is a plurality of pixel positions having a first reference pixel position in the second direction and lining up in a row in the first direction among a plurality of pixel positions in the detection target region. In this example, the second direction is orthogonal to the first direction.
例えば、第1高度変化近似関数は、最小二乗法を用いて取得される。本例では、第1基準画素位置は、検出対象領域内の、第2方向における中央の画素位置である。なお、第1基準画素位置は、ユーザにより入力された情報に基づいて決定されてもよい。 For example, the first altitude change approximation function is obtained using the least squares method. In this example, the first reference pixel position is the central pixel position in the second direction in the detection target area. The first reference pixel position may be determined based on the information input by the user.
更に、第1方向平面補正において、入力部210は、第1補正基準高度を決定する。例えば、第1補正基準高度は、着目行画素位置群におけるレプリカの高さの平均値である。なお、第1補正基準高度は、ユーザにより入力された情報に基づいて決定されてもよい。
Further, in the first direction plane correction, the
更に、第1方向平面補正において、入力部210は、検出対象領域のうちの、第1方向における複数の画素位置のそれぞれに対して、補正量を取得するとともに、第1方向における当該画素位置を有し且つ第2方向にて一列に並ぶ列画素位置群におけるレプリカの高さのそれぞれを、当該高さから当該補正量を減じることにより補正する。補正量は、第1高度変化近似関数の、第1方向における画素位置に対応する値から、決定された第1補正基準高度を減じた値である。
このようにして、入力部210は、第1方向平面補正を行う。
Further, in the first direction plane correction, the
In this way, the
第2方向平面補正において、入力部210は、第2高度変化近似関数を取得する。本例では、第2高度変化近似関数は、一次関数である。
第2高度変化近似関数は、着目列画素位置群におけるレプリカの高さの、第2方向における変化を近似する。着目列画素位置群は、検出対象領域内の複数の画素位置のうちの、第1方向における第2基準画素位置を有し且つ第2方向にて一列に並ぶ、複数の画素位置である。
In the second direction plane correction, the
The second altitude change approximation function approximates the change in the height of the replica in the pixel position group of the column of interest in the second direction. The row of interest pixel position group is a plurality of pixel positions having a second reference pixel position in the first direction and lining up in a row in the second direction among the plurality of pixel positions in the detection target region.
例えば、第2高度変化近似関数は、最小二乗法を用いて取得される。本例では、第2基準画素位置は、検出対象領域内の、第1方向における中央の画素位置である。なお、第2基準画素位置は、ユーザにより入力された情報に基づいて決定されてもよい。 For example, the second altitude change approximation function is obtained using the least squares method. In this example, the second reference pixel position is the central pixel position in the first direction in the detection target area. The second reference pixel position may be determined based on the information input by the user.
更に、第2方向平面補正において、入力部210は、第2補正基準高度を決定する。例えば、第2補正基準高度は、着目列画素位置群におけるレプリカの高さの平均値である。なお、第2補正基準高度は、ユーザにより入力された情報に基づいて決定されてもよい。
Further, in the second direction plane correction, the
更に、第2方向平面補正において、入力部210は、検出対象領域のうちの、第2方向における複数の画素位置のそれぞれに対して、補正量を取得するとともに、第2方向における当該画素位置を有し且つ第1方向にて一列に並ぶ行画素位置群におけるレプリカの高さのそれぞれを、当該高さから当該補正量を減じることにより補正する。補正量は、第2高度変化近似関数の、第2方向における画素位置に対応する値から、決定された第2補正基準高度を減じた値である。
このようにして、入力部210は、第2方向平面補正を行う。
Further, in the second direction plane correction, the
In this way, the
入力部210は、補正された高度情報に基づいて、基準面高度を決定する。本例では、入力部210は、検出対象領域におけるレプリカの高さの平均値を基準面高度として決定する。なお、入力部210は、検出対象領域におけるレプリカの高さの最頻値を基準面高度として決定してもよい。
The
検出部220は、ボイド領域抽出部221を含む。ボイド領域抽出部221は、入力部210により補正された高度情報に基づいて、ボイド領域抽出処理を実行する。
The
ボイド領域抽出処理において、ボイド領域抽出部221は、背景除去を実行する。なお、ボイド領域抽出処理において、背景除去は、省略されてもよい。
背景除去は、検出対象領域に含まれる複数の部分領域において、部分領域におけるレプリカの高さのうちの背景成分の、部分領域間の差を除去するように、当該高さを補正する。
In the void region extraction process, the void
The background removal corrects the heights of the plurality of partial regions included in the detection target region so as to remove the difference between the partial regions of the background components among the heights of the replicas in the partial regions.
背景除去において、ボイド領域抽出部221は、検出対象領域の中で、レプリカの高さが基準高度範囲内であり且つ基準面積よりも大きい、複数の部分領域を抽出する。本例では、基準高度範囲、及び、基準面積のそれぞれは、予め定められた値を有する。なお、基準高度範囲、及び、基準面積の少なくとも一方は、ユーザにより入力された情報に基づいて決定されてもよい。
In background removal, the void
更に、背景除去において、ボイド領域抽出部221は、抽出された複数の部分領域のそれぞれに対して、部分領域基準高度を取得するとともに、当該部分領域におけるレプリカの高さを、当該高さから部分領域基準高度を減じることにより補正する。例えば、部分領域基準高度は、当該部分領域におけるレプリカの高さの平均値である。なお、部分領域基準高度は、当該部分領域におけるレプリカの高さの最頻値であってもよい。
このようにして、ボイド領域抽出部221は、背景除去を行う。
Further, in background removal, the void
In this way, the void
ボイド領域抽出処理において、ボイド領域抽出部221は、検出対象領域の中から、ボイド領域を抽出する。本例では、ボイド領域抽出部221は、検出対象領域のうちの、背景除去が実行された後のレプリカの高さがボイド高度閾値よりも高い領域をボイド領域として抽出する。ボイド高度閾値は、入力部210により決定された基準面高度から、第1マージン量だけ高い値である。例えば、第1マージン量は、0.010μm乃至2.0μmである。本例では、第1マージン量は、予め定められた値を有する。なお、第1マージン量は、ユーザにより入力された情報に基づいて決定されてもよい。
In the void region extraction process, the void
更に、ボイド領域抽出処理において、ボイド領域抽出部221は、抽出されたボイド領域のそれぞれに対して、ボイド面積を取得する。ボイド面積は、ボイド領域の面積である。加えて、ボイド領域抽出処理において、ボイド領域抽出部221は、抽出されたボイド領域のそれぞれに対して、ボイド体積を取得する。ボイド体積は、ボイド領域に亘って、レプリカの高さを積分した値である。
Further, in the void region extraction process, the void
更に、ボイド領域抽出処理において、ボイド領域抽出部221は、抽出されたボイド領域の中から、ノイズ領域を削除する。ボイド領域抽出処理において、ノイズ領域は、抽出されたボイド領域のうちの、ボイド体積が第1ボイド体積閾値以下である領域である。本例では、第1ボイド体積閾値は、予め定められた値を有する。なお、第1ボイド体積閾値は、ユーザにより入力された情報に基づいて決定されてもよい。
Further, in the void region extraction process, the void
また、ボイド領域抽出処理において、ノイズ領域は、抽出されたボイド領域のうちの、ボイド体積が第1ボイド体積閾値以下である領域に代えて、又は、当該領域に加えて、抽出されたボイド領域のうちの、ボイド面積がボイド面積閾値以下である領域であってもよい。また、ボイド領域抽出処理において、ノイズ領域の削除は、省略されてもよい。 Further, in the void region extraction process, the noise region is a void region extracted in place of or in addition to the region in which the void volume is equal to or less than the first void volume threshold value in the extracted void region. It may be a region in which the void area is equal to or less than the void area threshold value. Further, in the void region extraction process, the deletion of the noise region may be omitted.
更に、ボイド領域抽出処理において、ボイド領域抽出部221は、抽出されたボイド領域の形状を補正する。本例では、ボイド領域の形状の補正は、クロージング処理と、膨張処理と、を含む。ボイド領域の形状の補正において、クロージング処理、及び、膨張処理の少なくとも一方は、複数回、繰り返し実行されてもよい。なお、ボイド領域の形状の補正は、クロージング処理、及び、膨張処理の少なくとも一方のみを含んでいてもよい。また、ボイド領域の形状の補正は、省略されてもよい。
Further, in the void region extraction process, the void
クロージング処理において、膨張処理が実行され、次いで、収縮処理が実行される。膨張処理は、ボイド領域に含まれない画素位置のうちの、ボイド領域に隣接する画素位置を、ボイド領域に追加する処理である。収縮処理は、ボイド領域に含まれる画素位置のうちの、ボイド領域に含まれない画素位置に隣接する画素位置を、ボイド領域から削除する処理である。 In the closing process, the expansion process is executed, and then the contraction process is executed. The expansion process is a process of adding a pixel position adjacent to the void region among the pixel positions not included in the void region to the void region. The shrinkage process is a process of deleting from the void region the pixel positions adjacent to the pixel positions not included in the void region among the pixel positions included in the void region.
加えて、ボイド領域抽出処理において、ボイド領域抽出部221は、形状が補正されたボイド領域の中から、欠落粒子付着領域を削除する。例えば、欠落粒子付着領域は、試料の表面に析出していた炭化物(換言すると、析出炭化物)等の粒子が、試料から欠落することによりレプリカの転写層に付着している領域(換言すると、粒子が付着することによりレプリカにおいて凸部が形成された領域)である。
In addition, in the void region extraction process, the void
ボイド領域抽出処理において、欠落粒子付着領域は、形状が補正されたボイド領域のうちの、ボイド体積が第2ボイド体積閾値以下である領域である。本例では、第2ボイド体積閾値は、予め定められた値を有する。なお、第2ボイド体積閾値は、ユーザにより入力された情報に基づいて決定されてもよい。第2ボイド体積閾値は、第1ボイド体積閾値よりも大きい。
なお、ボイド領域抽出処理において、欠落粒子付着領域の削除の後に、ボイド領域の形状を補正する処理(例えば、膨張処理)が実行されてもよい。また、ボイド領域抽出処理において、欠落粒子付着領域の削除は、省略されてもよい。
In the void region extraction process, the missing particle adhesion region is a region in the shape-corrected void region where the void volume is equal to or less than the second void volume threshold value. In this example, the second void volume threshold has a predetermined value. The second void volume threshold value may be determined based on the information input by the user. The second void volume threshold is larger than the first void volume threshold.
In the void region extraction process, a process of correcting the shape of the void region (for example, an expansion process) may be executed after the deletion of the missing particle adhesion region. Further, in the void region extraction process, the deletion of the missing particle adhesion region may be omitted.
出力部230は、検出部220により検出されたボイド領域に基づいて、試料の劣化度を推定する。本例では、記憶装置22は、試料の劣化度と、ボイド面積率と、が互いに関連付けられた劣化度ボイド面積率関係を予め記憶する。
The
出力部230は、検出部220により検出されたボイド領域に基づいて、ボイド総面積と、評価面積と、を取得する。ボイド総面積は、ボイド面積の総和である。評価面積は、ボイド領域抽出処理の対象となる領域(本例では、検出対象領域)の面積である。出力部230は、取得された評価面積に対する、取得されたボイド総面積の割合であるボイド面積率を取得する。出力部230は、取得されたボイド面積率と、記憶装置22に記憶されている劣化度ボイド面積率関係と、に基づいて、試料の劣化度を推定する。
The
出力部230は、検出部220により検出されたボイド領域に基づいて、検出結果情報を出力する。なお、検出結果情報の出力は、省略されてもよい。
本例では、検出結果情報は、推定された試料の劣化度を含む。なお、検出結果情報は、試料の劣化度に加えて、又は、試料の劣化度に代えて、ボイド面積、ボイド体積、ボイド最大高さ、ボイド絶対最大長、評価面積、ボイド総数、ボイド総面積、ボイド総体積、ボイド面積率、ボイド最大面積、ボイド平均面積、連結ボイド総数、及び、ボイド平均長の少なくとも1つを含んでいてもよい。
The
In this example, the detection result information includes the estimated degree of deterioration of the sample. The detection result information includes the void area, the void volume, the maximum void height, the absolute maximum void length, the evaluation area, the total number of voids, and the total void area in addition to the deterioration degree of the sample or instead of the deterioration degree of the sample. , The total void volume, the void area ratio, the maximum void area, the average void area, the total number of connected voids, and the average void length may be included.
ボイド最大高さは、ボイド領域におけるレプリカの高さの最大値である。ボイド絶対最大長は、ボイド領域の、任意の方向における長さのうちの最大値である。ボイド総数は、ボイド領域の総数である。ボイド総体積は、ボイド体積の総和である。ボイド最大面積は、ボイド面積の最大値である。ボイド平均面積は、ボイド面積の平均値である。連結ボイド総数は、連結ボイド領域の総数である。連結ボイド領域は、ボイド絶対最大長が所定の連結ボイド閾値(例えば、1μm乃至10μm)以上であるボイド領域である。ボイド平均長は、ボイド絶対最大長の平均値である。 The maximum void height is the maximum height of the replica in the void region. The absolute maximum void length is the maximum length of the void region in any direction. The total number of voids is the total number of void regions. The total void volume is the sum of the void volumes. The maximum void area is the maximum value of the void area. The void average area is the average value of the void area. The total number of connected voids is the total number of connected void regions. The connecting void region is a void region in which the absolute maximum void length is equal to or larger than a predetermined connecting void threshold value (for example, 1 μm to 10 μm). The void average length is the average value of the void absolute maximum length.
(動作)
次に、ボイド検出システム1の動作について、図4及び図5を参照しながら説明する。
先ず、ボイド検出装置20は、ユーザにより入力された情報に応じて顕微鏡装置10へ制御情報を送る。これにより、顕微鏡装置10は、共焦点レーザー顕微鏡を用いることにより、レプリカのうちの、検出対象領域における複数の画素位置のそれぞれに対するレプリカの高さを検出する。顕微鏡装置10は、検出対象領域における複数の画素位置のそれぞれに対して検出された、レプリカの高さを表す高度情報を出力する。
(motion)
Next, the operation of the void detection system 1 will be described with reference to FIGS. 4 and 5.
First, the
一方、ボイド検出装置20の処理装置21は、図4に表されるボイド検出処理を実行する。
具体的には、処理装置21は、顕微鏡装置10から出力された高度情報が入力される(ステップS101)。
次いで、処理装置21は、入力された高度情報に対して平面補正を実行する(ステップS102)。
On the other hand, the
Specifically, the
Next, the
次いで、処理装置21は、平面補正が実行された高度情報に基づいて基準面高度を決定する(ステップS103)。
次いで、処理装置21は、ボイド領域抽出処理を実行する(ステップS104)。
ボイド領域抽出処理において、処理装置21は、図5に表される処理を実行する。
具体的には、処理装置21は、平面補正が実行された高度情報に対して背景除去を実行する(ステップS201)。
次いで、処理装置21は、背景除去が実行された高度情報と、決定された基準面高度と、に基づいてボイド領域を抽出する(ステップS202)。
次いで、処理装置21は、抽出されたボイド領域からノイズ領域を削除する(ステップS203)。
次いで、処理装置21は、ノイズ領域が削除された後のボイド領域の形状を補正する(ステップS204)。
次いで、処理装置21は、形状が補正された後のボイド領域から欠落粒子付着領域を削除する(ステップS205)。
このようにして、処理装置21は、ボイド領域抽出処理を実行する。
次いで、処理装置21は、欠落粒子付着領域が削除された後のボイド領域に基づいて、試料の劣化度を推定する(ステップS105)。
次いで、処理装置21は、欠落粒子付着領域が削除された後のボイド領域に基づいて検出結果情報を出力する(ステップS106)。
Next, the
Next, the
In the void region extraction process, the
Specifically, the
Next, the
Next, the
Next, the
Next, the
In this way, the
Next, the
Next, the
以上、説明したように、第1実施形態のボイド検出装置20は、試料の表面の形状が転写されたレプリカに基づいて、当該試料のボイドを検出する。ボイド検出装置20は、レプリカのうちの検出対象領域内の複数の画素位置のそれぞれの、当該レプリカの高さを表す高度情報が入力される。ボイド検出装置20は、検出対象領域のうちの、入力された高度情報が表す高さがボイド高度閾値よりも高い領域においてボイドの検出を行う。
As described above, the
本例では、ボイド検出システム1は、共焦点レーザー顕微鏡を用いる。これにより、レプリカの高さが検出される。レプリカの高さは、レプリカにおける凸部を高い精度にて反映する。従って、ボイド検出装置20によれば、析出炭化物が誤ってボイドとして検出されることを抑制できる。換言すると、高い精度にてボイドを検出できる。
In this example, the void detection system 1 uses a confocal laser scanning microscope. This will detect the height of the replica. The height of the replica reflects the convex part of the replica with high accuracy. Therefore, according to the
更に、第1実施形態のボイド検出装置20は、検出対象領域のうちの、ボイド体積が第1ボイド体積閾値よりも大きい領域においてボイドの検出を行う。
Further, the
レプリカの高さがボイド高度閾値よりも高い領域であっても、当該領域の体積が過少である場合、当該領域がボイド以外の領域である(換言すると、ノイズである)確率が高い。そこで、ボイド検出装置20においては、ボイド体積が第1ボイド体積閾値よりも大きい領域にてボイドの検出を行う。これによれば、高い精度にてボイドを検出できる。
Even if the height of the replica is higher than the void altitude threshold, if the volume of the region is too small, there is a high probability that the region is a region other than the void (in other words, noise). Therefore, in the
更に、第1実施形態のボイド検出装置20は、検出対象領域のうちの、体積が第2ボイド体積閾値よりも大きい領域においてボイドの検出を行う。第2ボイド体積閾値は、第1ボイド体積閾値よりも大きい。
Further, the
ところで、試料の表面に析出していた炭化物(換言すると、析出炭化物)等の粒子が、試料から欠落することによりレプリカの転写層に付着することがある。これにより、レプリカにおいて、ボイドよりも体積が小さい凸部が形成されることがある。この場合、このような凸部が誤ってボイドとして検出される虞がある。そこで、ボイド検出装置20においては、体積が第2ボイド体積閾値よりも大きい領域にてボイドの検出を行う。これによれば、高い精度にてボイドを検出できる。
By the way, particles such as carbides (in other words, precipitated carbides) precipitated on the surface of the sample may adhere to the transfer layer of the replica due to being missing from the sample. As a result, in the replica, a convex portion having a volume smaller than that of the void may be formed. In this case, such a convex portion may be erroneously detected as a void. Therefore, in the
顕微鏡装置10が、結像光学系及び固体撮像素子を備えるとともに、結像光学系及び固体撮像素子を用いてレプリカを撮像することにより撮影画像を出力する場合、出力部230は、顕微鏡装置10により出力された撮影画像に、抽出されたボイド領域を表す画像を合成し、合成された画像を出力してよい。
When the
また、ボイド検出システム1は、格子状に連接する複数の検出対象領域に対するボイドの検出を連続して行ってもよい。この場合、顕微鏡装置10は、格子状に連接する複数の検出対象領域に対する高度情報の出力を連続して行う。更に、ボイド検出装置20は、複数の検出対象領域に対するボイドの検出を連続して行う。この場合、ボイド検出装置20は、複数の検出対象領域の画像が格子状に連結された画像(換言すると、タイリング画像)を合成し、合成された画像を出力してもよい。
Further, the void detection system 1 may continuously detect voids in a plurality of detection target regions connected in a grid pattern. In this case, the
<第2実施形態>
次に、第2実施形態のボイド検出装置について説明する。第2実施形態のボイド検出装置は、第1実施形態のボイド検出装置に対して、転写異常領域以外の領域においてボイドの検出を行う点において相違している。以下、相違点を中心として説明する。なお、第2実施形態の説明において、第1実施形態にて使用した符号と同じ符号を付したものは、同一又は略同様のものである。
<Second Embodiment>
Next, the void detection device of the second embodiment will be described. The void detection device of the second embodiment is different from the void detection device of the first embodiment in that it detects voids in a region other than the transcription abnormality region. Hereinafter, the differences will be mainly described. In the description of the second embodiment, those having the same reference numerals as those used in the first embodiment are the same or substantially the same.
(構成)
第2実施形態の顕微鏡装置10は、第1実施形態の顕微鏡装置10の構成に加えて、結像光学系及び固体撮像素子を備えるとともに、結像光学系及び固体撮像素子を用いてレプリカを撮像することによりレプリカの表面における色を検出する。本例では、固体撮像素子は、カラーCCDイメージセンサである。CCDは、Charge−Coupled Deviceの略記である。
(Constitution)
The
顕微鏡装置10は、色情報を出力する。色情報は、検出対象領域内の複数の画素位置のそれぞれに対して検出されたレプリカの表面における色を表す。換言すると、色情報は、複数の画素位置のそれぞれに対して、当該画素位置と、当該画素位置におけるレプリカの表面における色と、が互いに関連付けられた情報である。本例では、色情報は、撮影画像と表されてもよい。
The
本例では、色は、HLS色空間、又は、RGB色空間等の色空間により表される。HLS色空間において、色は、色相(Hue)成分、彩度(Saturation)成分、及び、輝度(Lightness、Luminance、又は、Intensity)成分からなる3つの成分により表される。また、RGB色空間において、色は、赤(Red)成分、緑(Green)成分、及び、青(Blue)成分からなる3つの成分により表される。 In this example, the color is represented by a color space such as an HLS color space or an RGB color space. In the HLS color space, a color is represented by three components consisting of a hue component, a saturation component, and a brightness (lightness, luminance, or integrity) component. Further, in the RGB color space, a color is represented by three components including a red (Red) component, a green (Green) component, and a blue (Blue) component.
顕微鏡装置10は、共焦点光学系を用いて、検出対象領域内の複数の画素位置のそれぞれに対して、レプリカの高さ方向における焦点の位置を変更するとともに、反射光の強度(本例では、輝度)を取得し、取得された輝度のうちの最大値(換言すると、最大輝度)を取得し、且つ、取得された最大輝度を表す色情報を出力してもよい。この場合、色情報は、拡張焦点画像(換言すると、全焦点画像)と表されてもよい。拡張焦点画像は、複数の画素位置のそれぞれに対して、当該画素位置と、当該画素位置における最大輝度と、が互いに関連付けられた情報である。
The
なお、顕微鏡装置10は、撮影画像と、拡張焦点画像と、が合成された画像を色情報として出力してもよい。また、第2実施形態のボイド検出装置20Aは、顕微鏡装置10から、撮影画像及び拡張焦点画像が入力され、入力された撮影画像及び拡張焦点画像を合成し、合成された画像を色情報として用いてもよい。
The
(機能)
図6に表されるように、第2実施形態のボイド検出装置20Aの機能は、第1実施形態のボイド検出装置20の機能のうちの、入力部210及び検出部220に代えて、入力部210Aと、検出部220Aと、を含む。
(function)
As shown in FIG. 6, the function of the
入力部210Aは、第1実施形態の入力部210の機能に加えて、色情報入力部212Aを含む。色情報入力部212Aは、レプリカのうちの検出対象領域内の複数の画素位置のそれぞれの、当該レプリカの表面における色を表す色情報が入力される。
The
検出部220Aは、第1実施形態の検出部220の機能に加えて、第1転写異常領域抽出部222Aと、第2転写異常領域抽出部223Aと、第3転写異常領域抽出部224Aと、を含む。
In addition to the functions of the
ところで、図7(A)に表されるように、レプリカフィルムが試料から剥ぎ取られる際に、転写層LTが基材層LBから剥離することがある。転写層LTが基材層LBから剥離している領域(換言すると、剥離領域)RPにおいては、光が散乱しやすくなること等によって、ボイドと同様に、反射度が高くなりやすい。従って、剥離領域RPが誤ってボイドとして検出されやすい。一方、レプリカにおいて、剥離領域RPは、他の領域よりもレプリカの高さが高い。 By the way, as shown in FIG. 7A, when the replica film is peeled off from the sample, the transfer layer LT may be peeled off from the base material layer LB. In the region (in other words, the peeled region) RP where the transfer layer LT is peeled from the base material layer LB, the light is easily scattered and the like, so that the reflectivity tends to be high as in the void. Therefore, the peeled region RP is likely to be erroneously detected as a void. On the other hand, in the replica, the peeled region RP has a higher replica height than the other regions.
そこで、検出部220Aは、高度情報入力部211により入力された高度情報に基づいて、検出対象領域のうちの、レプリカの高さが第1高度閾値よりも高い領域の少なくとも一部である第1転写異常領域以外の領域においてボイドの検出を行う。第1高度閾値は、ボイド高度閾値よりも高い。
Therefore, the
本例では、第1転写異常領域抽出部222Aは、入力部210により補正された高度情報に基づいて、第1転写異常領域抽出処理を実行する。
In this example, the first transcription abnormality
第1転写異常領域抽出処理において、第1転写異常領域抽出部222Aは、検出対象領域の中から、第1転写異常領域を抽出する。本例では、第1転写異常領域抽出部222Aは、検出対象領域のうちの、レプリカの高さが第1高度閾値よりも高い領域を第1転写異常領域として抽出する。第1高度閾値は、ボイド高度閾値から、第2マージン量だけ高い値である。例えば、第2マージン量は、0.50μm乃至5.0μmである。本例では、第2マージン量は、予め定められた値を有する。なお、第2マージン量は、ユーザにより入力された情報に基づいて決定されてもよい。
In the first transcription abnormality region extraction process, the first transcription abnormality
更に、第1転写異常領域抽出処理において、第1転写異常領域抽出部222Aは、抽出された第1転写異常領域のそれぞれに対して、第1転写異常体積を取得する。第1転写異常体積は、第1転写異常領域に亘って、レプリカの高さを積分した値である。
Further, in the first transcription abnormality region extraction process, the first transcription abnormality
更に、第1転写異常領域抽出処理において、第1転写異常領域抽出部222Aは、抽出された第1転写異常領域の中から、ノイズ領域を削除する。第1転写異常領域抽出処理において、ノイズ領域は、抽出された第1転写異常領域のうちの、第1転写異常体積が第1転写異常体積閾値以下である領域である。本例では、第1転写異常体積閾値は、予め定められた値を有する。なお、第1転写異常体積閾値は、ユーザにより入力された情報に基づいて決定されてもよい。
Further, in the first transcription abnormality region extraction process, the first transcription abnormality
また、第1転写異常領域抽出処理において、ノイズ領域は、抽出された第1転写異常領域のうちの、第1転写異常体積が第1転写異常体積閾値以下である領域に代えて、又は、当該領域に加えて、抽出された第1転写異常領域のうちの、第1転写異常面積が第1転写異常面積閾値以下である領域であってもよい。第1転写異常面積は、第1転写異常領域の面積である。この場合、第1転写異常領域抽出処理において、第1転写異常領域抽出部222Aは、抽出された第1転写異常領域のそれぞれに対して、第1転写異常面積を取得する。
なお、第1転写異常領域抽出処理において、ノイズ領域の削除は、省略されてもよい。
Further, in the first transcription abnormality region extraction process, the noise region is replaced with or said that the first transcription abnormality volume of the extracted first transcription abnormality region is equal to or less than the first transcription abnormality volume threshold value. In addition to the region, it may be a region in the extracted first transcription abnormality region in which the first transcription abnormality area is equal to or less than the first transcription abnormality area threshold value. The first transcription abnormality area is the area of the first transcription abnormality region. In this case, in the first transcription abnormality region extraction process, the first transcription abnormality
In the first transcription abnormality region extraction process, the deletion of the noise region may be omitted.
更に、第1転写異常領域抽出処理において、第1転写異常領域抽出部222Aは、抽出された第1転写異常領域の形状を補正する。本例では、第1転写異常領域の形状の補正は、ボイド領域に代えて第1転写異常領域を用いる点を除いて、ボイド領域抽出処理におけるボイド領域の形状の補正と同様である。なお、第1転写異常領域の形状の補正は、穴埋め処理を含んでいてもよい。穴埋め処理は、第1転写異常領域に含まれない画素位置のうちの、第1転写異常領域に包囲された画素位置を、第1転写異常領域に追加する処理である。また、第1転写異常領域の形状の補正は、省略されてもよい。
Further, in the first transcription abnormality region extraction process, the first transcription abnormality
第2実施形態のボイド領域抽出部221は、第1転写異常領域抽出部222Aにより形状が補正された後の第1転写異常領域が、検出対象領域から除外された処理対象領域の中から、ボイド領域を抽出する。従って、ボイド検出装置20Aによれば、剥離領域RPが誤ってボイドとして検出されることを抑制できる。換言すると、高い精度にてボイドを検出できる。
In the void
また、図7(B)に表されるように、レプリカフィルムが試料から剥ぎ取られる際に、転写層の一部が試料の表面に付着したまま残留することにより、転写層LTの一部が欠落することがある。転写層LTの一部が欠落している領域(換言すると、欠落領域)RLにおいては、光が散乱しやすくなること等によって、ボイドと同様に、反射度が高くなりやすい。従って、欠落領域RLが誤ってボイドとして検出されやすい。一方、レプリカにおいて、欠落領域RLは、他の領域よりもレプリカの高さが低い。 Further, as shown in FIG. 7B, when the replica film is peeled off from the sample, a part of the transfer layer remains attached to the surface of the sample, so that a part of the transfer layer LT is left. May be missing. In the region where a part of the transfer layer LT is missing (in other words, the missing region) RL, the reflectivity tends to be high as in the void due to the fact that light is easily scattered. Therefore, the missing region RL is likely to be erroneously detected as a void. On the other hand, in the replica, the missing area RL has a lower replica height than the other areas.
そこで、検出部220Aは、高度情報入力部211により入力された高度情報に基づいて、検出対象領域のうちの、レプリカの高さが第2高度閾値よりも低い領域の少なくとも一部である第2転写異常領域以外の領域においてボイドの検出を行う。第2高度閾値は、ボイド高度閾値よりも低い。
Therefore, the
本例では、第2転写異常領域抽出部223Aは、入力部210により補正された高度情報に基づいて、第2転写異常領域抽出処理を実行する。
In this example, the second transcription abnormality region extraction unit 223A executes the second transcription abnormality region extraction process based on the altitude information corrected by the
第2転写異常領域抽出処理において、第2転写異常領域抽出部223Aは、検出対象領域の中から、第2転写異常領域を抽出する。本例では、第2転写異常領域抽出部223Aは、検出対象領域のうちの、レプリカの高さが第2高度閾値よりも低い領域を第2転写異常領域として抽出する。第2高度閾値は、基準面高度から、第3マージン量だけ低い値である。本例では、第3マージン量は、0.010μm乃至5.0μmである。本例では、第3マージン量は、予め定められた値を有する。なお、第3マージン量は、ユーザにより入力された情報に基づいて決定されてもよい。 In the second transcription abnormality region extraction process, the second transcription abnormality region extraction unit 223A extracts the second transcription abnormality region from the detection target region. In this example, the second transcription abnormality region extraction unit 223A extracts the region where the replica height is lower than the second altitude threshold value as the second transcription abnormality region among the detection target regions. The second altitude threshold value is a value lower than the reference plane altitude by the amount of the third margin. In this example, the third margin amount is 0.010 μm to 5.0 μm. In this example, the third margin amount has a predetermined value. The third margin amount may be determined based on the information input by the user.
更に、第2転写異常領域抽出処理において、第2転写異常領域抽出部223Aは、抽出された第2転写異常領域のそれぞれに対して、第2転写異常体積を取得する。第2転写異常体積は、第2転写異常領域に亘って、レプリカの高さを積分した値である。 Further, in the second transcription abnormality region extraction process, the second transcription abnormality region extraction unit 223A acquires the second transcription abnormality volume for each of the extracted second transcription abnormality regions. The second transcription abnormality volume is a value obtained by integrating the height of the replica over the second transcription abnormality region.
更に、第2転写異常領域抽出処理において、第2転写異常領域抽出部223Aは、抽出された第2転写異常領域の中から、ノイズ領域を削除する。第2転写異常領域抽出処理において、ノイズ領域は、抽出された第2転写異常領域のうちの、第2転写異常体積が第2転写異常体積閾値以下である領域である。本例では、第2転写異常体積閾値は、予め定められた値を有する。なお、第2転写異常体積閾値は、ユーザにより入力された情報に基づいて決定されてもよい。 Further, in the second transcription abnormality region extraction process, the second transcription abnormality region extraction unit 223A deletes the noise region from the extracted second transcription abnormality region. In the second transcription abnormality region extraction process, the noise region is a region in the extracted second transcription abnormality region in which the second transcription abnormality volume is equal to or less than the second transcription abnormality volume threshold value. In this example, the second transcription abnormal volume threshold has a predetermined value. The second transcription abnormality volume threshold value may be determined based on the information input by the user.
また、第2転写異常領域抽出処理において、ノイズ領域は、抽出された第2転写異常領域のうちの、第2転写異常体積が第2転写異常体積閾値以下である領域に代えて、又は、当該領域に加えて、抽出された第2転写異常領域のうちの、第2転写異常面積が第2転写異常面積閾値以下である領域であってもよい。第2転写異常面積は、第2転写異常領域の面積である。この場合、第2転写異常領域抽出処理において、第2転写異常領域抽出部223Aは、抽出された第2転写異常領域のそれぞれに対して、第2転写異常面積を取得する。
なお、第2転写異常領域抽出処理において、ノイズ領域の削除は、省略されてもよい。
Further, in the second transcription abnormality region extraction process, the noise region is replaced with or the region of the extracted second transcription abnormality region in which the second transcription abnormality volume is equal to or less than the second transcription abnormality volume threshold value. In addition to the region, it may be a region in the extracted second transcription abnormality region in which the second transcription abnormality area is equal to or less than the second transcription abnormality area threshold value. The second transcription abnormality area is the area of the second transcription abnormality region. In this case, in the second transcription abnormality region extraction process, the second transcription abnormality region extraction unit 223A acquires the second transcription abnormality region for each of the extracted second transcription abnormality regions.
In the second transcription abnormality region extraction process, the deletion of the noise region may be omitted.
更に、第2転写異常領域抽出処理において、第2転写異常領域抽出部223Aは、抽出された第2転写異常領域の形状を補正する。本例では、第2転写異常領域の形状の補正は、ボイド領域に代えて第2転写異常領域を用いる点を除いて、ボイド領域抽出処理におけるボイド領域の形状の補正と同様である。なお、第2転写異常領域の形状の補正は、穴埋め処理を含んでいてもよい。穴埋め処理は、第2転写異常領域に含まれない画素位置のうちの、第2転写異常領域に包囲された画素位置を、第2転写異常領域に追加する処理である。また、第2転写異常領域の形状の補正は、省略されてもよい。 Further, in the second transcription abnormality region extraction process, the second transcription abnormality region extraction unit 223A corrects the shape of the extracted second transcription abnormality region. In this example, the correction of the shape of the second transcription abnormality region is the same as the correction of the shape of the void region in the void region extraction process, except that the second transcription abnormality region is used instead of the void region. The correction of the shape of the second transfer abnormality region may include a fill-in-the-blank process. The fill-in-the-blank process is a process of adding the pixel positions surrounded by the second transfer abnormality region to the second transfer abnormality region among the pixel positions not included in the second transfer abnormality region. Further, the correction of the shape of the second transfer abnormality region may be omitted.
第2実施形態のボイド領域抽出部221は、第2転写異常領域抽出部223Aにより形状が補正された後の第2転写異常領域が、検出対象領域から除外された処理対象領域の中から、ボイド領域を抽出する。従って、ボイド検出装置20Aによれば、欠落領域RLが誤ってボイドとして検出されることを抑制できる。換言すると、高い精度にてボイドを検出できる。
In the void
ところで、レプリカにおいて、剥離領域RPは、他の領域よりも色が特定の色範囲に入りやすい。
また、図7(C)に表されるように、レプリカにおいて、転写層LTに気泡BAが混入することがある。例えば、レプリカにおいて、転写層LTに気泡BAが混入している領域(換言すると、混入領域)RMは、他の領域よりも色が特定の色範囲に入りやすい。
また、図7(D)に表されるように、レプリカにおいて、研磨に用いられた砥粒PSが転写層LTに付着することがある。例えば、レプリカにおいて、砥粒PSが転写層LTに付着している領域(換言すると、砥粒付着領域)RAは、他の領域よりも色が特定の色範囲に入りやすい。
By the way, in the replica, the color of the peeled region RP is more likely to fall into a specific color range than the other regions.
Further, as shown in FIG. 7C, bubble BA may be mixed in the transfer layer LT in the replica. For example, in a replica, a region (in other words, a mixed region) RM in which bubble BA is mixed in the transfer layer LT is more likely to have a color in a specific color range than other regions.
Further, as shown in FIG. 7D, the abrasive grains PS used for polishing may adhere to the transfer layer LT in the replica. For example, in a replica, the region (in other words, the abrasive grain adhesion region) RA where the abrasive grains PS are attached to the transfer layer LT is more likely to have a color in a specific color range than other regions.
そこで、検出部220Aは、色情報入力部212Aにより入力された色情報に基づいて、検出対象領域のうちの、レプリカの表面における色が色範囲内である領域の少なくとも一部である第3転写異常領域以外の領域においてボイドの検出を行う。
Therefore, the
本例では、第3転写異常領域抽出部224Aは、色情報入力部212Aにより入力された色情報に基づいて、第3転写異常領域抽出処理を実行する。
In this example, the third transfer abnormality
第3転写異常領域抽出処理において、第3転写異常領域抽出部224Aは、検出対象領域の中から、第3転写異常領域を抽出する。本例では、第3転写異常領域抽出部224Aは、検出対象領域のうちの、レプリカの表面における色が色範囲内である領域を第3転写異常領域として抽出する。本例では、色範囲は、色空間を構成する3つの成分のそれぞれに対する値の範囲である。なお、色範囲は、色空間を構成する3つの成分のうちの、2つの成分のそれぞれに対する値の範囲であってもよい。また、色範囲は、色空間を構成する3つの成分のうちの、1つの成分に対する値の範囲であってもよい。この場合、色範囲は、輝度の範囲であってもよい。
本例では、色範囲は、予め定められた値を有する。なお、色範囲は、ユーザにより入力された情報に基づいて決定されてもよい。
In the third transcription abnormality region extraction process, the third transcription abnormality
In this example, the color range has a predetermined value. The color range may be determined based on the information input by the user.
更に、第3転写異常領域抽出処理において、第3転写異常領域抽出部224Aは、抽出された第3転写異常領域のそれぞれに対して、第3転写異常面積を取得する。第3転写異常面積は、第3転写異常領域の面積である。
Further, in the third transcription abnormality region extraction process, the third transcription abnormality
更に、第3転写異常領域抽出処理において、第3転写異常領域抽出部224Aは、抽出された第3転写異常領域の中から、ノイズ領域を削除する。第3転写異常領域抽出処理において、ノイズ領域は、抽出された第3転写異常領域のうちの、第3転写異常面積が第3転写異常面積閾値以下である領域である。本例では、第3転写異常面積閾値は、予め定められた値を有する。なお、第3転写異常面積閾値は、ユーザにより入力された情報に基づいて決定されてもよい。
Further, in the third transcription abnormality region extraction process, the third transcription abnormality
また、第3転写異常領域抽出処理において、ノイズ領域は、抽出された第3転写異常領域のうちの、第3転写異常面積が第3転写異常面積閾値以下である領域に代えて、又は、当該領域に加えて、抽出された第3転写異常領域のうちの、第3転写異常体積が第3転写異常体積閾値以下である領域であってもよい。第3転写異常体積は、第3転写異常領域に亘って、レプリカの高さを積分した値である。この場合、第3転写異常領域抽出処理において、第3転写異常領域抽出部224Aは、抽出された第3転写異常領域のそれぞれに対して、第3転写異常体積を取得する。
なお、第3転写異常領域抽出処理において、ノイズ領域の削除は、省略されてもよい。
Further, in the third transcription abnormality region extraction process, the noise region is replaced with or the region of the extracted third transcription abnormality region in which the third transcription abnormality area is equal to or less than the third transcription abnormality area threshold value. In addition to the region, it may be a region in the extracted third transcription abnormality region in which the third transcription abnormality volume is equal to or less than the third transcription abnormality volume threshold value. The third transcription abnormality volume is a value obtained by integrating the height of the replica over the third transcription abnormality region. In this case, in the third transcription abnormality region extraction process, the third transcription abnormality
In the third transcription abnormality region extraction process, the deletion of the noise region may be omitted.
更に、第3転写異常領域抽出処理において、第3転写異常領域抽出部224Aは、抽出された第3転写異常領域の形状を補正する。本例では、第3転写異常領域の形状の補正は、ボイド領域に代えて第3転写異常領域を用いる点を除いて、ボイド領域抽出処理におけるボイド領域の形状の補正と同様である。なお、第3転写異常領域の形状の補正は、穴埋め処理を含んでいてもよい。穴埋め処理は、第3転写異常領域に含まれない画素位置のうちの、第3転写異常領域に包囲された画素位置を、第3転写異常領域に追加する処理である。また、第3転写異常領域の形状の補正は、省略されてもよい。
Further, in the third transcription abnormality region extraction process, the third transcription abnormality
第2実施形態のボイド領域抽出部221は、第3転写異常領域抽出部224Aにより形状が補正された後の第3転写異常領域が、検出対象領域から除外された処理対象領域の中から、ボイド領域を抽出する。従って、ボイド検出装置20Aによれば、剥離領域RP、混入領域RM、又は、砥粒付着領域RAが誤ってボイドとして検出されることを抑制できる。換言すると、高い精度にてボイドを検出できる。
In the void
なお、第3転写異常領域抽出部224Aは、互いに異なる複数の色範囲のそれぞれに対して第3転写異常領域を抽出してもよい。
The third transfer abnormality
第2実施形態の出力部230は、評価面積として、ボイド領域抽出処理の対象となる領域(本例では、処理対象領域)の面積を用いる。処理対象領域は、検出対象領域から、第1転写異常領域、第2転写異常領域、及び、第3転写異常領域が除外された領域である。
The
従って、第2実施形態のボイド検出装置20Aによれば、ボイド面積率を高い精度にて取得できるので、試料の劣化度を高い精度にて推定できる。
Therefore, according to the
(動作)
次に、第2実施形態のボイド検出システム1の動作について、図8乃至図11を参照しながら説明する。
先ず、ボイド検出装置20Aは、ユーザにより入力された情報に応じて顕微鏡装置10へ制御情報を送る。これにより、顕微鏡装置10は、共焦点光学系を用いることにより、レプリカのうちの、検出対象領域における複数の画素位置のそれぞれに対するレプリカの高さを検出する。顕微鏡装置10は、検出対象領域における複数の画素位置のそれぞれに対して検出された、レプリカの高さを表す高度情報を出力する。
(motion)
Next, the operation of the void detection system 1 of the second embodiment will be described with reference to FIGS. 8 to 11.
First, the
更に、顕微鏡装置10は、結像光学系及び固体撮像素子を用いることにより、レプリカのうちの、検出対象領域における複数の画素位置のそれぞれに対するレプリカの表面における色を検出する。顕微鏡装置10は、検出対象領域における複数の画素位置のそれぞれに対して検出された、レプリカの表面における色を表す色情報を出力する。
Further, the
一方、ボイド検出装置20Aの処理装置21は、図4に表される処理に代えて、図8に表される処理を実行する。
図8に表される処理は、図4に表される処理において、ステップS101とステップS102との間に、ステップS1011Aが追加されるとともに、ステップS103とステップS104との間に、ステップS1031A乃至ステップS1034Aが追加された処理である。
On the other hand, the
In the process shown in FIG. 4, in the process shown in FIG. 4, step S1011A is added between steps S101 and S102, and steps S1031A to step S1031A to step S104 are inserted between steps S103 and S104. This is the process to which S1034A is added.
具体的には、処理装置21は、顕微鏡装置10から出力された高度情報が入力される(ステップS101)。
次いで、処理装置21は、顕微鏡装置10から出力された色情報が入力される(ステップS1011A)。
次いで、処理装置21は、入力された高度情報に対して平面補正を実行する(ステップS102)。
Specifically, the
Next, the
Next, the
次いで、処理装置21は、平面補正が実行された高度情報に基づいて基準面高度を決定する(ステップS103)。
Next, the
次いで、処理装置21は、第1転写異常領域抽出処理を実行する(ステップS1031A)。第1転写異常領域抽出処理において、処理装置21は、図9に表される処理を実行する。
具体的には、処理装置21は、平面補正が実行された高度情報と、第1高度閾値と、に基づいて、レプリカの高さが第1高度閾値よりも高い領域を第1転写異常領域として抽出する(ステップS301A)。
次いで、処理装置21は、抽出された第1転写異常領域からノイズ領域を削除する(ステップS302A)。
次いで、処理装置21は、ノイズ領域が削除された後の第1転写異常領域の形状を補正する(ステップS303A)。
このようにして、処理装置21は、第1転写異常領域抽出処理を実行する。
Next, the
Specifically, the
Next, the
Next, the
In this way, the
次いで、処理装置21は、第2転写異常領域抽出処理を実行する(ステップS1032A)。第2転写異常領域抽出処理において、処理装置21は、図10に表される処理を実行する。
具体的には、処理装置21は、平面補正が実行された高度情報と、第2高度閾値と、に基づいて、レプリカの高さが第2高度閾値よりも低い領域を第2転写異常領域として抽出する(ステップS401A)。
次いで、処理装置21は、抽出された第2転写異常領域からノイズ領域を削除する(ステップS402A)。
次いで、処理装置21は、ノイズ領域が削除された後の第2転写異常領域の形状を補正する(ステップS403A)。
このようにして、処理装置21は、第2転写異常領域抽出処理を実行する。
Next, the
Specifically, the
Next, the
Next, the
In this way, the
次いで、処理装置21は、第3転写異常領域抽出処理を実行する(ステップS1033A)。第3転写異常領域抽出処理において、処理装置21は、図11に表される処理を実行する。
具体的には、処理装置21は、色情報と、色範囲と、に基づいて、レプリカの表面における色が色範囲内である領域を第3転写異常領域として抽出する(ステップS501A)。
次いで、処理装置21は、抽出された第3転写異常領域からノイズ領域を削除する(ステップS502A)。
次いで、処理装置21は、ノイズ領域が削除された後の第3転写異常領域の形状を補正する(ステップS503A)。
このようにして、処理装置21は、第3転写異常領域抽出処理を実行する。
Next, the
Specifically, the
Next, the
Next, the
In this way, the
次いで、処理装置21は、ボイド領域抽出処理の対象となる領域である処理対象領域を設定する(ステップS1034A)。本例では、処理装置21は、第1転写異常領域抽出処理において形状が補正された後の第1転写異常領域と、第2転写異常領域抽出処理において形状が補正された後の第2転写異常領域と、第3転写異常領域抽出処理において形状が補正された後の第3転写異常領域と、が検出対象領域から除外された領域を処理対象領域として設定する。
Next, the
次いで、処理装置21は、ボイド領域抽出処理を実行する(ステップS104)。本例では、処理装置21は、ボイド領域抽出処理において、ボイド領域を抽出する対象となる領域として、検出対象領域に代えて処理対象領域を用いる。換言すると、本例では、処理装置21は、ボイド領域抽出処理において、処理対象領域の中から、ボイド領域を抽出する。
Next, the
ボイド領域抽出処理において、処理装置21は、図5に表される処理を実行する。
具体的には、処理装置21は、平面補正が実行された高度情報に対して背景除去を実行する(ステップS201)。
次いで、処理装置21は、背景除去が実行された高度情報と、決定された基準面高度と、に基づいて、処理対象領域の中からボイド領域を抽出する(ステップS202)。
In the void region extraction process, the
Specifically, the
Next, the
次いで、処理装置21は、抽出されたボイド領域からノイズ領域を削除する(ステップS203)。
次いで、処理装置21は、ノイズ領域が削除された後のボイド領域の形状を補正する(ステップS204)。
次いで、処理装置21は、形状が補正された後のボイド領域から欠落粒子付着領域を削除する(ステップS205)。
このようにして、処理装置21は、ボイド領域抽出処理を実行する。
次いで、処理装置21は、欠落粒子付着領域が削除された後のボイド領域に基づいて、試料の劣化度を推定する(ステップS105)。
次いで、処理装置21は、欠落粒子付着領域が削除された後のボイド領域に基づいて検出結果情報を出力する(ステップS106)。
Next, the
Next, the
Next, the
In this way, the
Next, the
Next, the
以上、説明したように、第2実施形態のボイド検出装置20Aによれば、第1実施形態のボイド検出装置20と同様の作用及び効果が奏される。
更に、第2実施形態のボイド検出装置20Aにおいて、検出部220Aは、検出対象領域のうちの、入力された高度情報が表す高さが第1高度閾値よりも高い領域の少なくとも一部である第1転写異常領域以外の領域においてボイドの検出を行う。更に、第1高度閾値は、ボイド高度閾値よりも高い。
As described above, according to the
Further, in the
これによれば、剥離領域RPが誤ってボイドとして検出されることを抑制できる。換言すると、高い精度にてボイドを検出できる。 According to this, it is possible to prevent the peeled region RP from being mistakenly detected as a void. In other words, voids can be detected with high accuracy.
更に、第2実施形態のボイド検出装置20Aにおいて、検出部220Aは、検出対象領域のうちの、入力された高度情報が表す高さが第2高度閾値よりも低い領域の少なくとも一部である第2転写異常領域以外の領域においてボイドの検出を行う。更に、第2高度閾値は、ボイド高度閾値よりも低い。
Further, in the
これによれば、欠落領域RLが誤ってボイドとして検出されることを抑制できる。換言すると、高い精度にてボイドを検出できる。 According to this, it is possible to prevent the missing region RL from being mistakenly detected as a void. In other words, voids can be detected with high accuracy.
更に、第2実施形態のボイド検出装置20Aにおいて、入力部210Aは、複数の画素位置のそれぞれの、レプリカの表面における色を表す色情報が入力される。更に、検出部220Aは、検出対象領域のうちの、入力された色情報が表す色が色範囲内である領域の少なくとも一部である第3転写異常領域以外の領域においてボイドの検出を行う。
Further, in the
これによれば、剥離領域RP、混入領域RM、又は、砥粒付着領域RAが誤ってボイドとして検出されることを抑制できる。換言すると、高い精度にてボイドを検出できる。 According to this, it is possible to prevent the peeling region RP, the mixing region RM, or the abrasive grain adhesion region RA from being erroneously detected as voids. In other words, voids can be detected with high accuracy.
ところで、第2実施形態のボイド検出装置20Aは、第1転写異常領域と、第2転写異常領域と、第3転写異常領域と、のすべてが検出対象領域から除外された領域を処理対象領域として設定する。なお、第2実施形態の変形例のボイド検出装置20Aは、第1転写異常領域と、第2転写異常領域と、第3転写異常領域と、のうちの少なくとも1つが検出対象領域から除外された領域を処理対象領域として設定してもよい。
By the way, in the
<第2実施形態の第1変形例>
次に、第2実施形態の第1変形例のボイド検出装置について説明する。第2実施形態の第1変形例のボイド検出装置は、第2実施形態のボイド検出装置に対して、色が色範囲内である領域の中で、レプリカの高さが相当に高い領域を、ボイドの検出を行う対象として用いる点において相違している。以下、相違点を中心として説明する。なお、第2実施形態の第1変形例の説明において、第2実施形態にて使用した符号と同じ符号を付したものは、同一又は略同様のものである。
<First modification of the second embodiment>
Next, the void detection device of the first modification of the second embodiment will be described. The void detection device of the first modification of the second embodiment has a region in which the height of the replica is considerably higher than the void detection device of the second embodiment in the region where the color is within the color range. It differs in that it is used as a target for detecting voids. Hereinafter, the differences will be mainly described. In the description of the first modification of the second embodiment, those having the same reference numerals as those used in the second embodiment are the same or substantially the same.
(機能)
図12に表されるように、第2実施形態の第1変形例のボイド検出装置20Bの機能は、第2実施形態のボイド検出装置20Aの機能のうちの検出部220Aに代えて、検出部220Bを含む。
(function)
As shown in FIG. 12, the function of the
検出部220Bは、第2実施形態の検出部220Aの機能のうちの第3転写異常領域抽出部224Aに代えて、第4転写異常領域抽出部225Bを含む点を除いて、検出部220Aと同様の機能を有する。
The
ところで、レプリカのうちの、相当に深いボイドが転写された領域は、色が特定の色範囲に入りやすい。このため、色が特定の色範囲内である領域に、このようなボイドが含まれることがある。 By the way, in the region of the replica to which a considerably deep void is transferred, the color tends to fall into a specific color range. Therefore, such voids may be included in the region where the color is within a specific color range.
そこで、検出部220Bは、色情報入力部212Aにより入力された色情報に基づいて、検出対象領域のうちの、レプリカの表面における色が色範囲内である領域の中で、レプリカの高さが第3高度閾値よりも低い領域の少なくとも一部である第4転写異常領域以外の領域においてボイドの検出を行う。第3高度閾値は、ボイド高度閾値よりも高い。
Therefore, the
本例では、第4転写異常領域抽出部225Bは、色情報入力部212Aにより入力された色情報と、高度情報入力部211により補正された高度情報と、に基づいて、第4転写異常領域抽出処理を実行する。
In this example, the fourth transcription abnormality
第4転写異常領域抽出処理において、第4転写異常領域抽出部225Bは、第3転写異常領域抽出処理と同様に、第3転写異常領域の抽出と、ノイズ領域の削除と、第3転写異常領域の形状の補正と、を行う。なお、第4転写異常領域抽出処理において、ノイズ領域の削除、及び、第3転写異常領域の形状の補正のうちの少なくとも一方は、省略されてもよい。
In the fourth transcription abnormality region extraction process, the fourth transcription abnormality
更に、第4転写異常領域抽出処理において、第4転写異常領域抽出部225Bは、形状が補正された後の第3転写異常領域のうちの、レプリカの高さが第3高度閾値よりも低い領域を第4転写異常領域として抽出する。第3高度閾値は、ボイド高度閾値から、第4マージン量だけ高い値である。例えば、第4マージン量は、0.50μm乃至5.0μmである。本例では、第4マージン量は、第2マージン量よりも小さい。本例では、第4マージン量は、予め定められた値を有する。なお、第4マージン量は、ユーザにより入力された情報に基づいて決定されてもよい。
Further, in the fourth transcription abnormality region extraction process, the fourth transcription abnormality
第2実施形態の第1変形例のボイド領域抽出部221は、第4転写異常領域抽出部225Bにより抽出された第4転写異常領域が、検出対象領域から除外された処理対象領域の中から、ボイド領域を抽出する。従って、ボイド検出装置20Bによれば、相当に深いボイドが検出されないことを抑制できる。従って、高い精度にてボイドを検出できる。
In the void
第2実施形態の第1変形例の出力部230は、評価面積として、ボイド領域抽出処理の対象となる領域(本例では、処理対象領域)の面積を用いる。処理対象領域は、検出対象領域から、第1転写異常領域、第2転写異常領域、及び、第4転写異常領域が除外された領域である。
The
従って、第2実施形態の第1変形例のボイド検出装置20Bによれば、ボイド面積率を高い精度にて取得できるので、試料の劣化度を高い精度にて推定できる。
Therefore, according to the
(動作)
次に、第2実施形態の第1変形例のボイド検出システム1の動作について、図13及び図14を参照しながら説明する。
先ず、ボイド検出装置20Bは、ユーザにより入力された情報に応じて顕微鏡装置10へ制御情報を送る。これにより、顕微鏡装置10は、共焦点光学系を用いることにより、レプリカのうちの、検出対象領域における複数の画素位置のそれぞれに対するレプリカの高さを検出する。顕微鏡装置10は、検出対象領域における複数の画素位置のそれぞれに対して検出された、レプリカの高さを表す高度情報を出力する。
(motion)
Next, the operation of the void detection system 1 of the first modification of the second embodiment will be described with reference to FIGS. 13 and 14.
First, the
更に、顕微鏡装置10は、結像光学系及び固体撮像素子を用いることにより、レプリカのうちの、検出対象領域における複数の画素位置のそれぞれに対するレプリカの表面における色を検出する。顕微鏡装置10は、検出対象領域における複数の画素位置のそれぞれに対して検出された、レプリカの表面における色を表す色情報を出力する。
Further, the
一方、ボイド検出装置20Bの処理装置21は、図8に表される処理に代えて、図13に表される処理を実行する。
図13に表される処理は、図8に表される処理において、ステップS1033A及びステップS1034Aが、ステップS1033B及びステップS1034Bに置換された処理である。
On the other hand, the
The process shown in FIG. 13 is a process in which step S1033A and step S1034A are replaced with steps S1033B and S1034B in the process shown in FIG.
具体的には、処理装置21は、第2実施形態と同様に、ステップS101乃至ステップS1032Aの処理を実行する。
次いで、処理装置21は、第4転写異常領域抽出処理を実行する(ステップS1033B)。第4転写異常領域抽出処理において、処理装置21は、図14に表される処理を実行する。
図14に表される処理は、図11に表される処理において、ステップS503Aの後に、ステップS5031Bが追加された処理である。
Specifically, the
Next, the
The process shown in FIG. 14 is a process in which step S5031B is added after step S503A in the process shown in FIG.
具体的には、処理装置21は、色情報と、色範囲と、に基づいて、レプリカの表面における色が色範囲内である領域を第3転写異常領域として抽出する(ステップS501A)。
次いで、処理装置21は、抽出された第3転写異常領域からノイズ領域を削除する(ステップS502A)。
次いで、処理装置21は、ノイズ領域が削除された後の第3転写異常領域の形状を補正する(ステップS503A)。
次いで、処理装置21は、形状が補正された後の第4転写異常領域のうちの、レプリカの高さが第3高度閾値よりも低い領域を第4転写異常領域として抽出する(ステップS5031B)。
このようにして、処理装置21は、第4転写異常領域抽出処理を実行する。
Specifically, the
Next, the
Next, the
Next, the
In this way, the
次いで、処理装置21は、ボイド領域抽出処理の対象となる領域である処理対象領域を設定する(ステップS1034B)。本例では、処理装置21は、第1転写異常領域抽出処理において形状が補正された後の第1転写異常領域と、第2転写異常領域抽出処理において形状が補正された後の第2転写異常領域と、第4転写異常領域抽出処理において抽出された第4転写異常領域と、が検出対象領域から除外された領域を処理対象領域として設定する。
Next, the
次いで、処理装置21は、ボイド領域抽出処理を実行する(ステップS104)。本例では、処理装置21は、ボイド領域抽出処理において、ボイド領域を抽出する対象となる領域として、検出対象領域に代えて処理対象領域を用いる。換言すると、本例では、処理装置21は、ボイド領域抽出処理において、処理対象領域の中から、ボイド領域を抽出する。
Next, the
ボイド領域抽出処理において、処理装置21は、第2実施形態と同様に、図5に表される処理を実行する。
次いで、処理装置21は、形状が補正された後のボイド領域に基づいて、試料の劣化度を推定する(ステップS105)。
次いで、処理装置21は、形状が補正された後のボイド領域に基づいて検出結果情報を出力する(ステップS106)。
In the void region extraction process, the
Next, the
Next, the
以上、説明したように、第2実施形態の第1変形例のボイド検出装置20Bによれば、第2実施形態のボイド検出装置20Aと同様の作用及び効果が奏される。
更に、第2実施形態の第1変形例のボイド検出装置20Bにおいて、検出部220Bは、検出対象領域のうちの、入力された色情報が表す色が色範囲内である領域の中で、入力された高度情報が表す高さが第3高度閾値よりも低い領域の少なくとも一部である第4転写異常領域以外の領域においてボイドの検出を行う。更に、第3高度閾値は、ボイド高度閾値よりも高い。
As described above, according to the
Further, in the
これによれば、色が色範囲内である領域の中で、レプリカの高さが相当に高い領域は、ボイドの検出を行う対象として用いられる。これにより、相当に深いボイドが検出されないことを抑制できる。従って、高い精度にてボイドを検出できる。 According to this, among the regions where the color is within the color range, the region where the height of the replica is considerably high is used as a target for detecting voids. As a result, it is possible to prevent the detection of considerably deep voids. Therefore, voids can be detected with high accuracy.
ところで、第2実施形態の第1変形例のボイド検出装置20Bは、第1転写異常領域と、第2転写異常領域と、第4転写異常領域と、のすべてが検出対象領域から除外された領域を処理対象領域として設定する。なお、第2実施形態の第1変形例の、他の変形例のボイド検出装置20Bは、第1転写異常領域と、第2転写異常領域と、第4転写異常領域と、のうちの少なくとも1つが検出対象領域から除外された領域を処理対象領域として設定してもよい。
By the way, in the
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されない。例えば、上述した実施形態に、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において当業者が理解し得る様々な変更が加えられてよい。 The present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, various modifications that can be understood by those skilled in the art may be made to the above-described embodiments without departing from the spirit of the present invention.
1 ボイド検出システム
10 顕微鏡装置
20,20A,20B ボイド検出装置
21 処理装置
22 記憶装置
23 入力装置
24 出力装置
25 接続装置
210,210A 入力部
211 高度情報入力部
212A 色情報入力部
220,220A,220B 検出部
221 ボイド領域抽出部
222A 第1転写異常領域抽出部
223A 第2転写異常領域抽出部
224A 第3転写異常領域抽出部
225B 第4転写異常領域抽出部
230 出力部
BA 気泡
BU バス
LB 基材層
LT 転写層
PS 砥粒
RA 砥粒付着領域
RL 欠落領域
RM 混入領域
RP 剥離領域
1
Claims (9)
前記レプリカのうちの検出対象領域内の複数の位置のそれぞれの、前記レプリカの高さを表す高度情報が入力される入力部と、
前記検出対象領域のうちの、前記入力された高度情報が表す高さがボイド高度閾値よりも高い領域において前記ボイドの検出を行う検出部と、
を備える、ボイド検出装置。 A void detection device that detects voids in a sample based on a replica to which the shape of the surface of the sample is transferred.
An input unit for inputting altitude information indicating the height of the replica at each of a plurality of positions in the detection target area of the replica.
A detection unit that detects the void in a region of the detection target region where the height represented by the input altitude information is higher than the void altitude threshold value.
A void detection device.
前記検出部は、前記検出対象領域のうちの、前記入力された高度情報が表す高さが第1高度閾値よりも高い領域である第1転写異常領域以外の領域において前記ボイドの検出を行い、
前記第1高度閾値は、前記ボイド高度閾値よりも高い、ボイド検出装置。 The void detection device according to claim 1.
Wherein the detection unit, the detection of the target area, performs detection of the void at a height altitude information the input represents a region other than the first transfer abnormal region is higher realm than the first altitude threshold ,
The void detection device, wherein the first altitude threshold value is higher than the void altitude threshold value .
前記入力部は、前記複数の位置のそれぞれの、前記レプリカの表面における色を表す色情報が入力され、
前記検出部は、前記検出対象領域のうちの、前記入力された色情報が表す色が色範囲内である領域である第3転写異常領域以外の領域において前記ボイドの検出を行う、ボイド検出装置。 The void detection device according to claim 1 or 2 .
Color information representing the color on the surface of the replica at each of the plurality of positions is input to the input unit.
Wherein the detection unit performs detection of the void in the area of, other than the third transfer abnormal area color information the input color represents a realm is within the color range of the detection target area, void detection apparatus.
前記入力部は、前記複数の位置のそれぞれの、前記レプリカの表面における色を表す色情報が入力され、
前記検出部は、前記検出対象領域のうちの、前記入力された色情報が表す色が色範囲内である領域の中で、前記入力された高度情報が表す高さが第3高度閾値よりも低い領域である第4転写異常領域以外の領域において前記ボイドの検出を行い、
前記第3高度閾値は、前記ボイド高度閾値よりも高い、ボイド検出装置。 The void detection device according to claim 1 .
Color information representing the color on the surface of the replica at each of the plurality of positions is input to the input unit.
In the detection target area, the height represented by the input altitude information is greater than the third altitude threshold value in the region in which the color represented by the input color information is within the color range. performs detection of the void in the area other than the fourth transfer abnormal region is lower realm,
The void detection device having the third altitude threshold value higher than the void altitude threshold value.
前記入力部は、前記複数の位置のそれぞれの、前記レプリカの表面における色を表す色情報が入力され、Color information representing the color on the surface of the replica at each of the plurality of positions is input to the input unit.
前記検出部は、前記検出対象領域のうちの、前記入力された色情報が表す色が色範囲内である領域の中で、前記入力された高度情報が表す高さが第3高度閾値よりも低い領域である第4転写異常領域以外の領域において前記ボイドの検出を行い、In the detection target area, the height represented by the input altitude information is greater than the third altitude threshold value in the region in which the color represented by the input color information is within the color range. The void was detected in a region other than the fourth transcription abnormality region, which is a low region.
前記第3高度閾値は、前記ボイド高度閾値よりも高く、且つ、前記第1高度閾値よりも低い、ボイド検出装置。A void detection device in which the third altitude threshold value is higher than the void altitude threshold value and lower than the first altitude threshold value.
前記検出部は、前記検出対象領域のうちの、前記入力された高度情報が表す高さが前記ボイド高度閾値よりも高い領域の中で、当該領域に亘って当該高さを積分した値である体積が第1ボイド体積閾値よりも大きい領域において前記ボイドの検出を行う、ボイド検出装置。 The void detection device according to any one of claims 1 to 5.
The detection unit is a value obtained by integrating the height over the region in the region where the height represented by the input altitude information is higher than the void altitude threshold value in the detection target region. A void detection device that detects the void in a region where the volume is larger than the first void volume threshold.
前記検出部は、前記検出対象領域のうちの、前記入力された高度情報が表す高さが前記ボイド高度閾値よりも高い領域の中で、当該領域に亘って当該高さを積分した値である体積が第2ボイド体積閾値よりも大きい領域において前記ボイドの検出を行い、
前記第2ボイド体積閾値は、前記第1ボイド体積閾値よりも大きい、ボイド検出装置。 The void detection device according to claim 6.
The detection unit is a value obtained by integrating the height over the region in the region where the height represented by the input altitude information is higher than the void altitude threshold value in the detection target region. The void is detected in a region where the volume is larger than the second void volume threshold value.
A void detection device in which the second void volume threshold value is larger than the first void volume threshold value.
前記レプリカのうちの検出対象領域内の複数の位置のそれぞれの、前記レプリカの高さを表す高度情報が入力され、
前記検出対象領域のうちの、前記入力された高度情報が表す高さがボイド高度閾値よりも高い領域において前記ボイドの検出を行う、
ことを含む、ボイド検出方法。 A void detection method for detecting voids in a sample based on a replica to which the shape of the surface of the sample is transferred.
The altitude information indicating the height of the replica at each of the plurality of positions in the detection target area of the replica is input.
The void is detected in a region of the detection target region where the height represented by the input altitude information is higher than the void altitude threshold value.
Void detection methods, including that.
前記処理は、
前記レプリカのうちの検出対象領域内の複数の位置のそれぞれの、前記レプリカの高さを表す高度情報が入力され、
前記検出対象領域のうちの、前記入力された高度情報が表す高さがボイド高度閾値よりも高い領域において前記ボイドの検出を行う、
ことを含む、ボイド検出プログラム。 A void detection program that causes a computer to execute a process of detecting a void of the sample based on a replica to which the shape of the surface of the sample is transferred.
The above processing
The altitude information indicating the height of the replica at each of the plurality of positions in the detection target area of the replica is input.
The void is detected in a region of the detection target region where the height represented by the input altitude information is higher than the void altitude threshold value.
Void detection program, including that.
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