JP6739564B2 - Liquid crystal display - Google Patents

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Description

本発明は表示装置に係り、狭額縁としても、シール部の信頼性を確保出来る液晶表示装置に関する。 The present invention relates to a display device, and more particularly to a liquid crystal display device capable of ensuring the reliability of a seal portion even if it has a narrow frame.

液晶表示装置では画素電極および薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等を有する画素がマトリクス状に形成されたＴＦＴ基板と、ＴＦＴ基板に対向して対向基板が配置され、ＴＦＴ基板と対向基板の間に液晶が挟持されている構成となっている。そして液晶分子による光の透過率を画素毎に制御することによって画像を形成している。 In a liquid crystal display device, a TFT substrate in which pixels having pixel electrodes and thin film transistors (TFTs) are formed in a matrix, and a counter substrate is arranged to face the TFT substrate, and liquid crystal is sandwiched between the TFT substrate and the counter substrate. It has a structure. An image is formed by controlling the light transmittance of liquid crystal molecules for each pixel.

液晶表示装置はフラットで軽量であることから、色々な分野で用途が広がっている。携帯電話やＤＳＣ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｔｉｌｌ Ｃａｍｅｒａ）等には、小型の液晶表示装置が広く使用されている。中小型の液晶表示パネルでは、外形を小さく保ったまま、表示領域を大きくしたいという要求が強い。そうすると、表示領域の端部から液晶表示パネルの端部までの幅が小さくなり、いわゆる狭額縁となる。狭額縁では、ＴＦＴ基板と対向基板を接着しているシール材のシール幅が小さくなり、シール部の接着力が問題となる。 Since liquid crystal display devices are flat and lightweight, their applications are expanding in various fields. 2. Description of the Related Art Small liquid crystal display devices are widely used in mobile phones, DSCs (Digital Still Cameras), and the like. For small and medium-sized liquid crystal display panels, there is a strong demand for increasing the display area while keeping the outer shape small. Then, the width from the end of the display area to the end of the liquid crystal display panel becomes small, and a so-called narrow frame is formed. In a narrow frame, the sealing width of the sealing material that adheres the TFT substrate and the counter substrate becomes small, and the adhesive force of the sealing portion becomes a problem.

ＴＦＴ基板と対向基板が液晶と接する面には、液晶を初期配向させるために配向膜が形成されている。従来は、シール部における接着力の信頼性を向上させるために、シール部には配向膜を形成しないような構成がとられてきた。しかし、狭額縁となると、配向膜をシール部から排除することが難しくなる。したがって、シール部における接着の信頼性を考える場合は、シール材と配向膜の接着強度、配向膜とその下地膜との接着強度を考える必要がある。 An alignment film is formed on the surface of the TFT substrate and the counter substrate in contact with the liquid crystal in order to initially align the liquid crystal. Conventionally, in order to improve the reliability of the adhesive force in the seal portion, a configuration has been adopted in which the alignment film is not formed in the seal portion. However, when the frame is narrow, it becomes difficult to remove the alignment film from the seal portion. Therefore, when considering the reliability of adhesion in the seal portion, it is necessary to consider the adhesive strength between the seal material and the alignment film and the adhesive strength between the alignment film and the underlying film.

特許文献１には、表示領域において、配線によって凸部ができた部分の上の配向膜がラビングで剥離することを防止するために、凸部にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｎ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を配置して、配向膜の接着強度を上げることが記載されている。また、特許文献２には、ＩＴＯによって配線を形成し、このＩＴＯ配線をシール部の下を通過して端子部に延在させる構成が記載されている。特許文献２には、配向膜の塗布範囲については記載が無い。 In Patent Document 1, in order to prevent the alignment film on a portion where a convex portion is formed by a wiring from being peeled off by rubbing in a display region, ITO (Indiun Tin Oxide) is arranged on the convex portion to perform alignment. It is described to increase the adhesive strength of the film. Further, Patent Document 2 describes a configuration in which a wiring is formed of ITO and the ITO wiring is passed under the seal portion and extended to the terminal portion. Patent Document 2 does not describe the application range of the alignment film.

特開２０１２−１８９８５６号公報JP2012-189856A 特開平１０−２０６８７１号公報JP, 10-206871, A

シール部の信頼性について、従来は、シール材と配向膜の接着力のみに関心が払われてきた。しかし、シール材と配向膜の接着力が向上すると、配向膜とその下地膜の接着が問題となる。従来は、配向膜と下地膜は十分な接着強度があると考えられてきたが、狭額縁となるにしたがって、配向膜とその下地膜との接着力が問題となってきたのである。 Regarding the reliability of the seal portion, conventionally, attention has been paid only to the adhesive force between the seal material and the alignment film. However, if the adhesive force between the sealing material and the alignment film is improved, the adhesion between the alignment film and the underlying film becomes a problem. Conventionally, it has been considered that the alignment film and the base film have sufficient adhesive strength, but as the frame becomes narrower, the adhesive force between the alignment film and the base film becomes a problem.

配向膜の下地膜は、ＴＦＴ基板側と対向基板側とでは異なる。対向基板側は、オーバーコート膜という有機膜が下地膜になっているのに対し、ＴＦＴ基板側ではＳｉＮ等の無機絶縁膜が下地膜となっている場合が多い。配向膜はポリイミド等で形成された有機膜である。一般に、有機膜と有機膜の接着強度は強いが、有機膜と無機膜の接着強度は比較的弱い。したがって、配向膜と下地膜の接着力は、ＴＦＴ基板側で問題となる。 The base film of the alignment film is different between the TFT substrate side and the counter substrate side. On the opposite substrate side, an organic film called an overcoat film is a base film, whereas on the TFT substrate side, an inorganic insulating film such as SiN is a base film in many cases. The alignment film is an organic film made of polyimide or the like. Generally, the adhesive strength between the organic film and the organic film is strong, but the adhesive strength between the organic film and the inorganic film is relatively weak. Therefore, the adhesive force between the alignment film and the base film becomes a problem on the TFT substrate side.

本発明の課題は、特に、ＴＦＴ基板側において、配向膜と下地膜との接着強度を上げ、狭額縁としても、シール部の信頼性を確保した液晶表示装置を実現することである。 An object of the present invention is to realize a liquid crystal display device in which the adhesive strength between an alignment film and a base film is increased particularly on the TFT substrate side, and the reliability of the seal portion is ensured even when the frame is narrow.

本発明は上記問題を克服するものであり、具体的な手段は次のとおりである。 The present invention overcomes the above problems, and specific means are as follows.

（１）表示領域と端子部を有し、有機パッシベーション膜の上に無機絶縁膜が形成され、前記無機絶縁膜を覆って配向膜が形成されたＴＦＴ基板と、対向基板が、前記表示領域を囲むシール部に形成されたシール材によって接着し、内部に液晶が封入された液晶表示装置であって、前記シール部においては、透明酸化物導電膜が前記無機パッシベーション膜と前記配向膜の間に形成され、前記透明酸化物導電膜は前記ＴＦＴ基板の端部より内側に存在し、前記ＴＦＴ基板の端部には前記透明酸化物導電膜は存在しないことを特徴とする液晶表示装置。 (1) A TFT substrate having a display region and a terminal portion, an inorganic insulating film formed on an organic passivation film, and an alignment film formed so as to cover the inorganic insulating film, and a counter substrate cover the display region. A liquid crystal display device in which a liquid crystal is enclosed by a sealing material formed in a surrounding seal portion and liquid crystal is sealed inside, wherein in the seal portion, a transparent oxide conductive film is provided between the inorganic passivation film and the alignment film. The liquid crystal display device is characterized in that the transparent oxide conductive film is formed inside the edge portion of the TFT substrate, and the transparent oxide conductive film does not exist at the edge portion of the TFT substrate.

（２）前記有機パッシベーション膜には前記シール部において、前記表示領域を囲むように、溝状スルーホールが形成されており、前記透明酸化物導電膜は、前記溝状スルーホールよりも外側には存在しないことを特徴とする（１）に記載の液晶表示装置。 (2) A groove-shaped through hole is formed in the organic passivation film so as to surround the display region in the seal portion, and the transparent conductive oxide film is located outside the groove-shaped through hole. The liquid crystal display device according to (1), which does not exist.

（３）前記透明酸化物導電膜はＩＴＯであることを特徴とする（１）に記載の液晶表示装置。 (3) The liquid crystal display device according to (1), wherein the transparent conductive oxide film is ITO.

（４）前記透明酸化物導電膜はＩＺＯであることを特徴とする（１）に記載の液晶表示装置。 (4) The liquid crystal display device according to (1), wherein the transparent conductive oxide film is IZO.

（５）前記透明酸化物導電膜は前記表示領域を囲む４辺に形成されていることを特徴とする（１）に記載の液晶表示装置。 (5) The liquid crystal display device according to (1), wherein the transparent oxide conductive film is formed on four sides surrounding the display region.

（６）前記透明酸化物導電膜は前記端子部側の辺には形成されていないことを特徴とする（１）に記載の液晶表示装置。 (6) The liquid crystal display device according to (1), wherein the transparent conductive oxide film is not formed on the side of the terminal portion side.

（７）前記透明酸化物導電膜は表示領域を囲んで、連続して形成されており、前記シール材と前記透明酸化物導電膜とオーバーラップしている幅は１００μｍ以上であることを特徴とする（１）に記載の液晶表示装置。 (7) The transparent oxide conductive film is continuously formed so as to surround a display region, and a width where the sealing material and the transparent oxide conductive film overlap each other is 100 μm or more. The liquid crystal display device according to (1).

（８）前記透明酸化物導電膜は前記表示領域を囲んで、連続して複数形成されており、前記シール材と前記連続して複数形成された前記透明酸化物導電膜がオーバーラップしている幅は合計で１００μｍ以上であることを特徴とする（１）に記載の液晶表示装置。 (8) A plurality of the transparent oxide conductive films are continuously formed so as to surround the display region, and the sealing material and the plurality of the transparent oxide conductive films are continuously overlapped with each other. The width is 100 μm or more in total, and the liquid crystal display device according to (1) is characterized.

（９）前記透明酸化物導電膜が前記シール材とオーバーラップしている面積は、前記シール材が前記ＴＦＴ基板側で接着している全接着面積の２０％以上であることを特徴とする（１）に記載の液晶表示装置。 (9) The area where the transparent conductive oxide film overlaps with the sealing material is 20% or more of the total bonding area where the sealing material is bonded on the TFT substrate side ( The liquid crystal display device according to 1).

（１０）前記配向膜はシランカップリング材を含有していることを特徴とする（１）に記載の液晶表示装置。 (10) The liquid crystal display device according to (1), wherein the alignment film contains a silane coupling material.

（１１）前記配向膜は光配向処理がなされていることを特徴とする（１）に記載の液晶表示装置。 (11) The liquid crystal display device according to (1), wherein the alignment film is subjected to photo-alignment treatment.

本発明によれば、狭額縁であって、シール部に配向膜が塗布されている構成であっても、配向膜とその下地膜との接着力を確保することができるので、シール部の信頼性が確保された液晶表示装置を実現することが出来る。 According to the present invention, even in the case of a narrow frame and a configuration in which the alignment film is applied to the seal portion, the adhesive force between the alignment film and the underlying film can be secured, so that the reliability of the seal portion is improved. It is possible to realize a liquid crystal display device in which the property is secured.

本発明の液晶表示装置の平面図である。It is a top view of the liquid crystal display device of the present invention. 実施例１における図１のＡ−Ａ断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1 in the first embodiment. 図２に対応するＴＦＴ基板の平面模式図である。FIG. 3 is a schematic plan view of a TFT substrate corresponding to FIG. 2. 実施例１における図１の他の形態のＡ−Ａ断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line AA of the other form of FIG. 1 in the first embodiment. 実施例１における図１のさらに他の形態のＡ−Ａ断面図である。It is an AA sectional view of another form of Drawing 1 in Example 1. 実施例１における図１のさらに他の形態のＡ−Ａ断面図である。It is an AA sectional view of another form of Drawing 1 in Example 1. 実施例２における図１のＡ−Ａ断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1 in the second embodiment. 図７に対応するＴＦＴ基板の平面模式図である。FIG. 8 is a schematic plan view of the TFT substrate corresponding to FIG. 7. ＩＴＯの形成範囲を示すＴＦＴ基板の平面模式図である。FIG. 3 is a schematic plan view of a TFT substrate showing an ITO formation range. ＩＴＯの形成範囲を示すＴＦＴ基板の他の例による平面模式図である。FIG. 8 is a schematic plan view of another example of the TFT substrate showing an ITO formation range. ＩＴＯの形成範囲を示すＴＦＴ基板のさらに他の例による平面模式図である。FIG. 8 is a schematic plan view showing still another example of a TFT substrate showing a formation range of ITO. ＩＴＯの形成範囲を示すＴＦＴ基板のさらに他の例による平面模式図である。FIG. 8 is a schematic plan view showing still another example of a TFT substrate showing a formation range of ITO. ＩＴＯの形成範囲を示すＴＦＴ基板のさらに他の例による平面模式図である。FIG. 8 is a schematic plan view showing still another example of a TFT substrate showing a formation range of ITO. ＩＴＯの形成範囲を示すＴＦＴ基板のさらに他の例による平面模式図である。FIG. 8 is a schematic plan view showing still another example of a TFT substrate showing a formation range of ITO. ＩＴＯの形成範囲を示すＴＦＴ基板のさらに他の例による平面模式図である。FIG. 8 is a schematic plan view showing still another example of a TFT substrate showing a formation range of ITO. ＩＴＯの形成範囲を示すＴＦＴ基板のさらに他の例による平面模式図である。FIG. 8 is a schematic plan view showing still another example of a TFT substrate showing a formation range of ITO. ＩＴＯの形成範囲を示すＴＦＴ基板のさらに他の例による平面模式図である。FIG. 8 is a schematic plan view showing still another example of a TFT substrate showing a formation range of ITO. ＩＴＯの形成範囲を示すＴＦＴ基板のさらに他の例による平面模式図である。FIG. 8 is a schematic plan view showing still another example of a TFT substrate showing a formation range of ITO. ＩＴＯの形成範囲を示すＴＦＴ基板のさらに他の例による平面模式図である。FIG. 8 is a schematic plan view showing still another example of a TFT substrate showing a formation range of ITO. 従来例における図１のＡ−Ａ断面図である。It is an AA sectional view of Drawing 1 in a prior art example.

本発明の具体的な実施例を説明する前に、従来の液晶表示装置の構成について簡単に説明する。図２０は、従来の液晶表示装置におけるシール部の断面図の例である。図２０において、ＴＦＴ基板１００と対向基板２００の間に液晶３００が挟持され、ＴＦＴ基板１００と対向基板２００の液晶３００が接する面には配向膜１０６が形成されている。狭額縁においては、配向膜１０６はシール部にまで形成されている。シール部においてＴＦＴ基板１００と対向基板２００がシール材３０によって接着している。従来は、シール材３０と配向膜１０６の接着強度が問題とされてきたが、狭額縁となるにしたがって、配向膜１０６とその下地膜との接着強度が問題となり、特に、ＴＦＴ基板１００側において、配向膜１０６とその下地膜であるＳｉＮ等で形成された無機絶縁膜１０４の接着力が問題となる。 Before describing specific examples of the present invention, a configuration of a conventional liquid crystal display device will be briefly described. FIG. 20 is an example of a sectional view of a seal portion in a conventional liquid crystal display device. In FIG. 20, the liquid crystal 300 is sandwiched between the TFT substrate 100 and the counter substrate 200, and the alignment film 106 is formed on the surface of the TFT substrate 100 and the counter substrate 200 in contact with the liquid crystal 300. In the narrow frame, the alignment film 106 is formed up to the seal portion. At the seal portion, the TFT substrate 100 and the counter substrate 200 are adhered by the seal material 30. Conventionally, the adhesive strength between the sealing material 30 and the alignment film 106 has been a problem, but as the frame becomes narrower, the adhesive strength between the alignment film 106 and its underlying film becomes a problem, and especially on the TFT substrate 100 side. The adhesive force between the alignment film 106 and the inorganic insulating film 104 formed of SiN or the like, which is the underlying film, becomes a problem.

一方、液晶表示装置は、いわゆる視野角が問題である。視野角については、ＩＰＳ（Ｉｎ Ｐｌａｎｅ Ｓｗｉｃｈｉｎｇ）方式が優れた特性を有している。配向膜１０６に対する配向処理は、従来のラビング法と偏光紫外線を照射して配向膜に一軸異方性を形成する、いわゆる光配向がある。ＩＰＳ方式では、配向膜１０６上におけるプレティルト角が必要ないので、光配向法が適している。 On the other hand, the liquid crystal display device has a problem of so-called viewing angle. Regarding the viewing angle, the IPS (In Plane Switching) method has excellent characteristics. The alignment treatment for the alignment film 106 includes a conventional rubbing method and so-called optical alignment in which polarized ultraviolet rays are irradiated to form uniaxial anisotropy in the alignment film. Since the IPS method does not require a pretilt angle on the alignment film 106, the photo-alignment method is suitable.

しかし、光配向を行う場合、配向膜１０６に紫外線を照射するが、紫外線が配向膜１０６とその下地膜であるＳｉＮ膜１０４との界面にまで達し、この影響による接着力の低下も起こりうる。したがって、配向膜１０６と下地膜１０４との接着力の問題はＩＰＳ方式において、より重要な問題となりうる。 However, when performing photo-alignment, the alignment film 106 is irradiated with ultraviolet rays, but the ultraviolet rays reach the interface between the alignment film 106 and the SiN film 104 that is a base film thereof, and this may cause a decrease in adhesive strength. Therefore, the problem of the adhesive force between the alignment film 106 and the base film 104 can be a more important problem in the IPS method.

以下に述べる本発明は、以上の課題を解決するものである。以下に実施例を用いて、本発明の内容を詳細に説明する。 The present invention described below solves the above problems. The contents of the present invention will be described in detail below with reference to examples.

図１は本発明が適用される液晶表示パネルの平面図である。図１において、ＴＦＴ基板１００と対向基板２００がシール材３０によって接着し、ＴＦＴ基板１００と対向基板２００の間に液晶が挟持されている。ＴＦＴ基板１００は対向基板２００よりも大きく形成されており、ＴＦＴ基板１００が１枚となっている部分は端子部１５０となっている。端子部１５０には、液晶表示パネルを駆動するＩＣドライバ１６０、液晶表示パネルに、電源、映像信号、走査信号等を供給するためのフレキシブル配線基板を接続するための端子等が形成されている。 FIG. 1 is a plan view of a liquid crystal display panel to which the present invention is applied. In FIG. 1, the TFT substrate 100 and the counter substrate 200 are adhered to each other by the sealing material 30, and the liquid crystal is sandwiched between the TFT substrate 100 and the counter substrate 200. The TFT substrate 100 is formed to be larger than the counter substrate 200, and the portion where the TFT substrate 100 is one is the terminal portion 150. The terminal section 150 is provided with an IC driver 160 for driving the liquid crystal display panel, a terminal for connecting a flexible wiring board for supplying a power source, a video signal, a scanning signal, etc. to the liquid crystal display panel.

図１において、表示領域１０００には走査線１０が横方向に延在し、縦方向に配列している。また、映像信号線２０が縦方向に延在し、横方向に配列している。走査線１０と映像信号線２０とで囲まれた領域が画素２５となっている。狭額縁では、表示領域１０００の端部と液晶表示装置の端部の距離ｗは１ｍｍ程度にまで小さくなっている。この場合、シール材３０の接着幅は０．５ｍｍ程度しか確保することが出来ない。したがって、シール部における接着強度は重要な問題となる。 In FIG. 1, in the display area 1000, the scanning lines 10 extend in the horizontal direction and are arranged in the vertical direction. The video signal lines 20 extend in the vertical direction and are arranged in the horizontal direction. A region surrounded by the scanning line 10 and the video signal line 20 is a pixel 25. In the narrow frame, the distance w between the edge of the display area 1000 and the edge of the liquid crystal display device is reduced to about 1 mm. In this case, the bonding width of the sealing material 30 can be ensured only about 0.5 mm. Therefore, the adhesive strength at the seal portion becomes an important issue.

図２は、図１のＡ−Ａ断面に相当するシール部の詳細断面図である。図２において、ガラスで形成されたＴＦＴ基板１００に第１の絶縁膜１０１が形成されている。第１の絶縁膜１０１はガラスからの不純物がＴＦＴの半導体層を汚染することを防止するために形成されるアンダーコート膜である場合もある。第１の絶縁膜１０１の上に第２の絶縁膜１０２が形成されている。第２の絶縁膜１０２は、ＴＦＴにおけるゲート絶縁膜である場合もある。第２の絶縁膜１０２の上に走査線１０および走査線引出し線１１が形成されている。矩形の走査線引き出し線は、図１における、図面の上側からの走査線引出し線１１の断面である。 FIG. 2 is a detailed cross-sectional view of the seal portion corresponding to the AA cross section of FIG. In FIG. 2, a first insulating film 101 is formed on a TFT substrate 100 made of glass. The first insulating film 101 may be an undercoat film formed to prevent impurities from the glass from contaminating the semiconductor layer of the TFT. A second insulating film 102 is formed on the first insulating film 101. The second insulating film 102 may be a gate insulating film in a TFT. The scanning lines 10 and the scanning line leading lines 11 are formed on the second insulating film 102. The rectangular scanning line leading line is a cross section of the scanning line leading line 11 from the upper side of the drawing in FIG. 1.

走査線１０および走査線引出し線１１を覆って有機パッシベーション膜１０３が形成されている。有機パッシベーション膜１０３は２乃至３μｍと、厚く形成され、平坦化膜としての役割も有している。有機パッシベーション膜１０３は感光性樹脂で形成され、パターニングにフォトレジストを必要としない。 An organic passivation film 103 is formed so as to cover the scanning lines 10 and the scanning line leading lines 11. The organic passivation film 103 is formed as thick as 2 to 3 μm, and also has a role as a flattening film. The organic passivation film 103 is formed of a photosensitive resin and does not require a photoresist for patterning.

有機パッシベーション膜１０３の上にＳｉＮで形成された層間絶縁膜１０４が形成されている。この層間絶縁膜１０４は、ＩＰＳ方式の液晶表示装置の表示領域において、平面べたで形成された下層電極とスリットを有する上層電極の層間の絶縁膜である。下層電極がコモン電極で、上層電極が画素電極である場合もあるし、その逆の場合もあるが、下層電極も上層電極もＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）で代表される透明酸化物導電膜１０５で形成されている。以下の説明は、透明酸化物導電膜１０５はＩＴＯであるとして説明するが、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）で形成される場合もある。 An interlayer insulating film 104 made of SiN is formed on the organic passivation film 103. The interlayer insulating film 104 is an insulating film between the lower layer electrode formed of a plane solid and the upper layer electrode having a slit in the display area of the IPS liquid crystal display device. In some cases, the lower layer electrode is a common electrode and the upper layer electrode is a pixel electrode, and vice versa. Both the lower layer electrode and the upper layer electrode are transparent oxide conductive films 105 typified by ITO (Indium Tin Oxide). Has been formed. In the following description, the transparent oxide conductive film 105 is described as ITO, but it may be formed of IZO (Indium Zinc Oxide).

図２において、層間絶縁膜１０４の上にＩＴＯ１０５が形成されている。これが本発明の特徴である。このＩＴＯ１０５は少なくとも、表示領域１０００における画素電極のＩＴＯとは絶縁されている。しかし、ＩＴＯ１０５は、表示領域における上層電極を形成するときに同時に形成される。 In FIG. 2, ITO 105 is formed on the interlayer insulating film 104. This is the feature of the present invention. The ITO 105 is at least insulated from the ITO of the pixel electrode in the display area 1000. However, the ITO 105 is formed at the same time when the upper layer electrode in the display area is formed.

ＩＴＯ１０５を覆って配向膜１０６が形成されている。配向膜１０６とＩＴＯ１０５との接着力は強いので、シール幅が狭くとも、配向膜１０６とＩＴＯ１０５との接着強度は確保することができる。なお、配向膜１０６とＩＴＯ１０５との接着力は、他の部分においても重要であるが、シール部においてはシール材３０との間に応力が生ずるので、接着力が特に問題となる。 An alignment film 106 is formed so as to cover the ITO 105. Since the adhesive force between the alignment film 106 and the ITO 105 is strong, the adhesive strength between the alignment film 106 and the ITO 105 can be secured even if the seal width is narrow. Note that the adhesive force between the alignment film 106 and the ITO 105 is important in other portions as well, but since stress is generated between the alignment film 106 and the ITO 105 in the seal portion with the seal material 30, the adhesive force becomes a particular problem.

配向膜１０６がシランカップリング材を有している場合は、配向膜１０６とＩＴＯ１０５との接着力をさらに向上させることができる。シランカップリング材のＯＨ基とＩＴＯ１０５のOH基が強く結びつくからである。なお、ＩＴＯ１０５は、その下地膜であるＳｉＮで形成された層間絶縁膜１０４とも強く接着する。ＩＴＯ１０５はＴＦＴ基板１００の端部までには形成されていないので、ＩＴＯ１０５と接触する他の層との界面から水分が浸入するということも無い。 When the alignment film 106 has a silane coupling material, the adhesive force between the alignment film 106 and the ITO 105 can be further improved. This is because the OH group of the silane coupling material and the OH group of ITO 105 are strongly bonded. The ITO 105 also strongly adheres to the interlayer insulating film 104 made of SiN, which is the base film of the ITO 105. Since the ITO 105 is not formed up to the end of the TFT substrate 100, water does not enter from the interface with another layer that is in contact with the ITO 105.

配向膜１０６は、当初液体である配向膜材料を、フレキソ印刷、インクジェット等によって塗布するが、配向膜材料がシール部の外側端部にまで達しないように、ストッパーとして、有機パッシベーション膜１０３に凹部６５，６６，６７を形成している。そして、凹部のさらに外側に形成されている溝状スルーホール６０も配向膜材料に対するストッパーの役割を有する。図２においては、配向膜材料は３個ある凹部６５，６６，６７を乗り越えて、最後の溝状スルーホール６０において止まっている。 The alignment film 106 is formed by applying an alignment film material that is initially a liquid by flexographic printing, ink jet, or the like, but as a stopper so that the alignment film material does not reach the outer end of the seal portion, a recess is formed in the organic passivation film 103. 65, 66 and 67 are formed. The groove-shaped through hole 60 formed further outside the concave portion also has a role of a stopper for the alignment film material. In FIG. 2, the alignment film material has passed over the three recesses 65, 66, 67 and stopped at the last groove-shaped through hole 60.

図２において、対向基板２００側にはブラックマトリクス２０１が形成されている。図２におけるブラックマトリクス２０１はシール部３０からの光漏れを防止するために設けられている。ブラックマトリクス２０１は樹脂で形成されているので、樹脂を浸透してくる水分を遮断するためにブラックマトリクス溝２０１１が形成されている。ブラックマトリクス２０１の上には、カラーフィルタ２０２が紙面垂直方向にストライプ状に形成されている。カラーフィルタ２０２はオーバーコート膜２０３の上に形成される柱状スペーサ４０に対応して形成されている。 In FIG. 2, a black matrix 201 is formed on the counter substrate 200 side. The black matrix 201 in FIG. 2 is provided to prevent light leakage from the seal portion 30. Since the black matrix 201 is made of resin, the black matrix groove 2011 is formed so as to block the water that permeates the resin. On the black matrix 201, color filters 202 are formed in stripes in the direction perpendicular to the paper surface. The color filter 202 is formed corresponding to the columnar spacer 40 formed on the overcoat film 203.

カラーフィルタ２０２の上にオーバーコート膜２０３が形成されている。オーバーコート膜２０３には、カラーフィルタ２０２の部分に対応して凸部が形成されている。この凸部は、配向膜材料を塗布した時に配向膜材料が基板外側方向に広がろうとするのを防止する役割を有する。オーバーコート膜２０３の凸部に第１柱状スペーサ４０が形成されている、第１柱状スペーサ４０はシール部における対向基板２００とＴＦＴ基板１００の間隔を規定する役割を有する。第１柱状スペーサ４０と第１柱状スペーサ４０の間には、第１柱状スペーサ４０よりも高さが低い第２柱状スペーサ４５が形成されている。第２柱状スペーサ４５は対向基板２００に外部から圧力が加わった場合、ＴＦＴ基板１００と対向基板２００の間隔が過度に小さくなることを防止する役割を有する。 An overcoat film 203 is formed on the color filter 202. A convex portion is formed on the overcoat film 203 corresponding to the portion of the color filter 202. The convex portion has a role of preventing the alignment film material from trying to spread toward the outer side of the substrate when the alignment film material is applied. The first columnar spacers 40 are formed on the convex portions of the overcoat film 203. The first columnar spacers 40 have a role of defining the distance between the counter substrate 200 and the TFT substrate 100 in the seal portion. A second columnar spacer 45 having a height lower than that of the first columnar spacer 40 is formed between the first columnar spacer 40 and the first columnar spacer 40. The second columnar spacer 45 has a role of preventing the gap between the TFT substrate 100 and the counter substrate 200 from being excessively reduced when pressure is applied to the counter substrate 200 from the outside.

オーバーコート膜２０３を覆って配向膜１０６が形成されている。シール部の端部には壁状スペーサ５０が形成されている。壁状スペーサ５０は、液晶表示パネルが複数形成されたマザー基板において、隣接する液晶表示パネルの境界に配置され、壁状スペーサ５０の中心に沿ってスクライビングをいれ、その後、破断することによって個々の液晶表示パネルを分離する。壁状スペーサ５０が無い場合、この部分はシール材３０となるが、シール材３０が存在すると、スクライビングを入れても破断が出来ないからである。図２において、壁状スペーサ５０とＴＦＴ基板１００側との間のわずかな隙間にシール材３０が存在しているが、この部分のシール材の厚さが１μｍ以下であれば、破断作業に大きな影響を与えない。また、シール材３０厚さが１μｍ以下であっても、対向基板２００とＴＦＴ基板１００の接着に寄与する場合もある。 An alignment film 106 is formed so as to cover the overcoat film 203. A wall spacer 50 is formed at the end of the seal portion. The wall-shaped spacer 50 is arranged at a boundary between adjacent liquid crystal display panels in a mother substrate having a plurality of liquid crystal display panels formed thereon, scribing is performed along the center of the wall-shaped spacer 50, and then the individual wall-shaped spacers 50 are ruptured. Separate the LCD panel. This is because when there is no wall spacer 50, this portion becomes the sealing material 30, but if the sealing material 30 is present, it cannot be broken even if scribing is put. In FIG. 2, the sealing material 30 is present in a slight gap between the wall-shaped spacer 50 and the TFT substrate 100 side. However, if the thickness of the sealing material in this portion is 1 μm or less, it is great for breaking work. It has no effect. Even if the thickness of the sealing material 30 is 1 μm or less, it may contribute to the adhesion between the counter substrate 200 and the TFT substrate 100.

図２において、対向基板２００側の配向膜１０６はオーバーコート膜２０３に形成された凸部を乗り越えて壁状スペーサ５０において、止まっている。対向基板２００側では、配向膜１０６はオーバーコート膜２０３の上に形成されている。オーバーコート膜２０３も配向膜１０６も有機材料であり、有機材料同士の接着力は強いので、配向膜１０６とオーバーコート膜２０３との接着力は大きな問題にはならない。 In FIG. 2, the alignment film 106 on the side of the counter substrate 200 rides over the convex portion formed on the overcoat film 203 and stops at the wall-shaped spacer 50. On the counter substrate 200 side, the alignment film 106 is formed on the overcoat film 203. Since the overcoat film 203 and the alignment film 106 are both organic materials and the adhesive force between the organic materials is strong, the adhesive force between the alignment film 106 and the overcoat film 203 does not pose a big problem.

シール部において、シール材３０によってＴＦＴ基板１００と対向基板２００が接着している。図２では、シール材３０は配向膜１０６と接着しているが、シール材３０と配向膜１０６の接着は実用的には維持できるようになっている。図２において、シール材３０の内側には液晶３００が充填されている。 In the sealing portion, the TFT substrate 100 and the counter substrate 200 are bonded by the sealing material 30. In FIG. 2, the sealing material 30 is bonded to the alignment film 106, but the bonding between the sealing material 30 and the alignment film 106 can be practically maintained. In FIG. 2, the liquid crystal 300 is filled inside the sealing material 30.

図３は、図１および図２のＴＦＴ基板１００の平面図である。図３は、シール部、表示領域１０００、層間絶縁膜１０４、溝状スルーホール６０、ＩＴＯ１０５の関係を示す模式図である。図３において、点線３１より外側がシール部となっており、シール材が形成されている。表示領域を囲んでＩＴＯ１０５が形成され、ＩＴＯ１０５の外側を溝状スルーホール６０が囲み、その外側に有機パッシベーション膜を覆う層間絶縁膜１０４が存在している。 FIG. 3 is a plan view of the TFT substrate 100 of FIGS. 1 and 2. FIG. 3 is a schematic diagram showing the relationship among the seal portion, the display area 1000, the interlayer insulating film 104, the groove-shaped through hole 60, and the ITO 105. In FIG. 3, the outer side of the dotted line 31 is a sealing portion, and a sealing material is formed. The ITO 105 is formed so as to surround the display area, the groove-shaped through hole 60 surrounds the outside of the ITO 105, and the interlayer insulating film 104 that covers the organic passivation film exists on the outside thereof.

配向膜１０６は表示領域１０００から溝状スルーホール６０まで覆っている。シール部において、配向膜１０６はＩＴＯ１０５の上に形成されている。ＩＴＯ１０５と配向膜１０６、およびＩＴＯ１０５とＳｉＮで形成されている層間絶縁膜１０４との接着力は強い。したがって、図３のシール部における配向膜１０６の接着の信頼性は高い。また、ＩＴＯ１０５は、ＴＦＴ基板１００の端部までは形成されていないので、ＴＦＴ基板１００の端部からＩＴＯ１０５の界面を通して水分が浸入するということも無い。 The alignment film 106 covers the display region 1000 to the groove-shaped through hole 60. At the seal portion, the alignment film 106 is formed on the ITO 105. The adhesive force between the ITO 105 and the alignment film 106 and the adhesion between the ITO 105 and the interlayer insulating film 104 formed of SiN are strong. Therefore, the reliability of the adhesion of the alignment film 106 at the seal portion in FIG. 3 is high. Further, since the ITO 105 is not formed up to the end portion of the TFT substrate 100, moisture does not enter from the end portion of the TFT substrate 100 through the interface of the ITO 105.

図４は、本実施例の他の形態を示す断面図である。図４が図２と異なる点は、ＴＦＴ基板１００の有機パッシベーション膜１０６に凹部が形成されていない点である。図４において、配向膜１０６は有機パッシベーション膜１０３の溝状スルーホール６０で止まっている。図４においても、ＩＴＯ１０５が層間絶縁膜１０４と配向膜１０６の間に形成されているので、配向膜１０６の接着性は確保することができる。また、ＩＴＯ１０５はＴＦＴ基板１００の端部までは形成されていないので、ＴＦＴ基板１００の端部からＩＴＯ１０５の界面を通して水分が浸入するということも無い。 FIG. 4 is a cross-sectional view showing another form of this embodiment. 4 is different from FIG. 2 in that no recess is formed in the organic passivation film 106 of the TFT substrate 100. In FIG. 4, the alignment film 106 stops at the groove-shaped through hole 60 of the organic passivation film 103. Also in FIG. 4, since the ITO 105 is formed between the interlayer insulating film 104 and the alignment film 106, the adhesiveness of the alignment film 106 can be secured. Further, since the ITO 105 is not formed up to the end of the TFT substrate 100, water does not enter from the end of the TFT substrate 100 through the interface of the ITO 105.

図５は本実施例のさらに他の形態を示す断面図である。図５が図２と異なる点は、対向基板２００側において、オーバーコート膜２０３に溝７０が形成されていることである。この溝７０は、表示領域１０００を囲む形で形成されている。オーバーコート膜溝７０の役割は、ＴＦＴ基板１００における有機パッシベーション膜１０３に形成された溝状スルーホール６０の役割と同様である。すなわち、オーバーコート膜２０３を通して外部から浸透してくる水分をこの溝において遮断している。 FIG. 5 is a sectional view showing still another form of this embodiment. 5 is different from FIG. 2 in that the groove 70 is formed in the overcoat film 203 on the counter substrate 200 side. The groove 70 is formed so as to surround the display area 1000. The role of the overcoat film groove 70 is similar to that of the groove-shaped through hole 60 formed in the organic passivation film 103 in the TFT substrate 100. That is, the moisture that has penetrated from the outside through the overcoat film 203 is blocked by this groove.

図５において、配向膜１０６はオーバーコート膜溝７０において止まっている。また、オーバーコート膜溝７０の中にもシール材３０が充填されている。その他の構成は図２と同様であり、効果も図２の構成と同様である。 In FIG. 5, the alignment film 106 stops at the overcoat film groove 70. The sealing material 30 is also filled in the overcoat film groove 70. Other configurations are the same as those in FIG. 2, and the effects are also the same as those in FIG.

図６は本実施例におけるさらに他の形態を示す断面図である。図６が図５と異なるところは、配向膜１０６がシール材３０の端部付近まで形成されず、シール材３０の途中で止まっている点である。シール材３０と配向膜１０６の接着に多少問題がある場合は、図６のような形態のほうがシール部の信頼性を増すことができる。 FIG. 6 is a cross-sectional view showing still another form of this embodiment. 6 is different from FIG. 5 in that the alignment film 106 is not formed up to the vicinity of the end of the sealing material 30 and stops in the middle of the sealing material 30. If there is some problem in the adhesion between the sealing material 30 and the alignment film 106, the form as shown in FIG. 6 can increase the reliability of the sealing portion.

図６において、配向膜１０６はＴＦＴ基板１００側では、第３の凹部６７で止まっており、対向基板２００側では、表示領域側から２番目の凸部で止まっている。ＴＦＴ基板１００側において、シール材３０は配向膜１０６、ＩＴＯ１０５、層間絶縁膜１０４と接着しており、対向基板２００側では、シール材３０は配向膜１０６、オーバーコート膜２０３と接着している。シール材３０とＩＴＯ１０５との接着強度、シール材３０と層間絶縁膜１０４との接着強度、シール材３０とオーバーコート膜２０３との接着強度は、シール材３０と配向膜１０６との接着強度よりも大きい。 In FIG. 6, the alignment film 106 stops at the third recess 67 on the TFT substrate 100 side, and stops at the second protrusion from the display region side on the counter substrate 200 side. On the TFT substrate 100 side, the sealing material 30 is bonded to the alignment film 106, the ITO 105, and the interlayer insulating film 104, and on the counter substrate 200 side, the sealing material 30 is bonded to the alignment film 106 and the overcoat film 203. The adhesive strength between the seal material 30 and the ITO 105, the adhesive strength between the seal material 30 and the interlayer insulating film 104, and the adhesive strength between the seal material 30 and the overcoat film 203 are higher than the adhesive strength between the seal material 30 and the alignment film 106. large.

以上のように、本実施例によれば、ＴＦＴ基板１００側のシール部において、配向膜１０６の剥がれを防止することができるので、シール部の信頼性を向上させることができる。 As described above, according to the present embodiment, it is possible to prevent the alignment film 106 from peeling off in the seal portion on the TFT substrate 100 side, so that the reliability of the seal portion can be improved.

図７は、実施例２を示す断面図である。図７も図１のＡ−Ａ断面に相当する断面図である。図７が実施例１の図２と異なる点は、ＴＦＴ基板１００側に形成されたＩＴＯ１０５の範囲がシール材３０の内側のエッジには達していない点である。この場合も、シール材３０の主要部では、配向膜１０６と層間絶縁膜１０４の間にＩＴＯ１０５が存在しているので、シール部３０における配向膜１０６の剥がれは防止することができる。図７におけるその他の構成は図２と同じである。 FIG. 7 is a sectional view showing the second embodiment. FIG. 7 is also a cross-sectional view corresponding to the AA cross section in FIG. 7 is different from FIG. 2 of the first embodiment in that the range of the ITO 105 formed on the TFT substrate 100 side does not reach the inner edge of the sealing material 30. Also in this case, since the ITO 105 is present between the alignment film 106 and the interlayer insulating film 104 in the main part of the sealing material 30, it is possible to prevent the alignment film 106 from peeling off in the sealing part 30. Other configurations in FIG. 7 are the same as those in FIG.

図８は、図７の構成に対応するＴＦＴ基板１００の平面図であり、本実施例における表示領域１０００、ＩＴＯ１０５の範囲、層間絶縁膜１０４、溝状スルーホール６０等の関係を示す模式図である。図８において、点線３１より外側がシール部となっており、シール材３０が形成されている。ＩＴＯ１０５はシール材３０の幅の範囲内に存在しており、シール材３０の内側端部にまでは存在していない。 FIG. 8 is a plan view of the TFT substrate 100 corresponding to the configuration of FIG. 7, and is a schematic view showing the relationship among the display region 1000, the range of the ITO 105, the interlayer insulating film 104, the groove-shaped through hole 60, etc. in this embodiment. is there. In FIG. 8, the outer side of the dotted line 31 is the seal portion, and the seal material 30 is formed. The ITO 105 exists within the width of the sealing material 30, and does not exist even at the inner end of the sealing material 30.

配向膜１０６の塗布範囲は表示領域１０００を含み有機パッシベーション膜１０３に形成された溝状スルーホール６０よりも内側全面に形成されている。本実施例においても、シール幅の主要部において、配向膜１０６と層間絶縁膜１０４との間にＩＴＯ１０５が存在しているので、配向膜剥がれは防止することができる。したがって、本実施例も、実施例１と同様に、シール部の信頼性を向上させることができる。 The application range of the alignment film 106 is formed on the entire inner surface of the groove-like through hole 60 formed in the organic passivation film 103 including the display region 1000. Also in the present embodiment, since the ITO 105 is present between the alignment film 106 and the interlayer insulating film 104 in the main part of the seal width, the alignment film peeling can be prevented. Therefore, also in the present embodiment, the reliability of the seal portion can be improved as in the first embodiment.

図９乃至１９は、本発明において、ＴＦＴ基板１００におけるＩＴＯ１０５の形成範囲を示す例である。各図において、配向膜１０６は、表示領域１０００を含み有機パッシベーション膜１０６に形成された溝状スルーホール６０より内側全面に形成されている。しかし、配向膜１０６の形成範囲はシール部を含むＴＦＴ基板１００全面に形成してもよい。また、配向膜１０６の外側エッジは、シール材３０と重なる範囲において、有機パッシベーション膜１０３の溝状スルーホール６０よりも内側のこともありうる。しかし、ＩＴＯ１０５の形成範囲は全ての例において、有機パッシベーション膜１０３に形成された溝状スルーホール６０の内側である。すなわち、ＩＴＯ１０５は、シール材３０の外側端部よりは内側に形成されている。 9 to 19 are examples showing the formation range of the ITO 105 on the TFT substrate 100 in the present invention. In each drawing, the alignment film 106 is formed on the entire inner surface of the groove-like through hole 60 formed in the organic passivation film 106 including the display region 1000. However, the alignment film 106 may be formed on the entire surface of the TFT substrate 100 including the seal portion. Further, the outer edge of the alignment film 106 may be inside the groove-shaped through hole 60 of the organic passivation film 103 in the range overlapping with the seal material 30. However, the formation range of the ITO 105 is inside the groove-shaped through hole 60 formed in the organic passivation film 103 in all examples. That is, the ITO 105 is formed inside the outer end of the sealing material 30.

図９は、ＩＴＯ１０５の塗布範囲を２列に分けて、シール材３０の内側エッジ３１を内側のＩＴＯ１０５の上に形成した例である。この場合はシール材３０の一部は層間絶縁膜１０４と接着しているが、シール材３０の大部分はＩＴＯ１０５とオーバーラップしているので、シール部における配向膜の剥がれを防止でき、シール部の接着強度は確保することができる。 FIG. 9 shows an example in which the coating range of the ITO 105 is divided into two rows and the inner edge 31 of the sealing material 30 is formed on the inner ITO 105. In this case, a part of the sealing material 30 is adhered to the interlayer insulating film 104, but most of the sealing material 30 overlaps with the ITO 105, so that peeling of the alignment film in the sealing part can be prevented and the sealing part can be prevented. The adhesive strength of can be secured.

ＩＴＯ１０５がシール材３０とオーバーラップする範囲は、幅にして１００μｍ以上とすることが望ましい、図９のように、ＩＴＯ１０５がシール材１０６とオーバーラップする範囲が２つの範囲に分かれる場合は、ＩＴＯ１０５の２つの範囲の合計の幅が１００μｍ以上とすればよい。ＩＴＯが３個以上から形成される場合も同様である。 The range in which the ITO 105 overlaps with the sealing material 30 is preferably 100 μm or more in width. As shown in FIG. The total width of the two ranges may be 100 μm or more. The same applies when three or more ITO films are formed.

図１０は、ＩＴＯ１０５の形状を連続でなく、多数の島状に形成した例である。すなわち、図１０において、シール材３０の内側エッジの位置は任意でよいが、シール材３０とＩＴＯ１０５がオーバーラップする範囲は、シール材３０の接着面積の２０％以上とすることが好ましい。 FIG. 10 shows an example in which the ITO 105 is not continuous and is formed in a large number of islands. That is, in FIG. 10, the position of the inner edge of the sealing material 30 may be arbitrary, but the overlapping area of the sealing material 30 and the ITO 105 is preferably 20% or more of the bonding area of the sealing material 30.

図１１は、ＩＴＯ１０５を枠状に形成するが、各辺のＩＴＯ１０５には、ＴＦＴ基板の外側に向かう隙間が存在している。配線の都合等により、図１１のようにする場合もあるが、この場合もＩＴＯ１０５とシール材３０のオーバーラップする面積をシール材３０の接着面積の２０％以上とすればよい。 In FIG. 11, the ITO 105 is formed in a frame shape, but the ITO 105 on each side has a gap toward the outside of the TFT substrate. The wiring may be configured as shown in FIG. 11 in some cases, but in this case as well, the overlapping area of the ITO 105 and the sealing material 30 may be 20% or more of the bonding area of the sealing material 30.

図１２は、端子部１５０側の辺を除く３辺は図３と同様な形状であるが、端子部１５０側の辺には、ＩＴＯ１０５を形成しない例である。端子部１５０側は、映像信号線２０、走査線１０等の引出し線が集中しており、レイアウト的に、層間絶縁膜１０４を覆ってＩＴＯ１０５を形成することが困難な場合もある。一方、端子部１５０側のシール部は他の３辺と比べて額縁の幅を比較的広くとることができるので、シール幅も大きくすることや製造ばらつきを加味してもシール部と配向膜をオーバーラップさせない事が可能であり、端子部１５０側においては、ＩＴＯ１０５を設けなくとも接着力を確保することができる場合もあるからである。図１３および図１４は、端子部１５０側の辺において、ＩＴＯ１０５を除去する範囲の変形例である。作用は図１２で説明したのと同様である。 FIG. 12 shows an example in which the ITO 105 is not formed on the side of the terminal portion 150, although the three sides except the side of the terminal portion 150 have the same shape as FIG. Leader lines such as the video signal lines 20 and the scanning lines 10 are concentrated on the terminal portion 150 side, and it may be difficult to form the ITO 105 covering the interlayer insulating film 104 in terms of layout. On the other hand, the seal portion on the side of the terminal portion 150 can have a relatively wide frame width as compared with the other three sides. Therefore, even if the seal width is increased and manufacturing variations are taken into consideration, the seal portion and the alignment film are This is because it is possible to prevent the overlap, and in some cases, the adhesive force can be secured on the terminal portion 150 side without providing the ITO 105. 13 and 14 are modified examples of the range where the ITO 105 is removed on the side on the terminal portion 150 side. The operation is similar to that described with reference to FIG.

図１５は、端子部１５０側の辺を除く３辺を図８と同じ構成とし、端子部１５０側の辺にはＩＴＯ１０５を形成しない例である。図１６および図１７は、図１５における端子部１５０側においてＩＴＯ１０５を除去する範囲の変形例である。作用は図１２で説明したのと同様である。 FIG. 15 is an example in which three sides except the side on the terminal portion 150 side have the same configuration as FIG. 8 and the ITO 105 is not formed on the side on the terminal portion 150 side. 16 and 17 are modified examples of the range in which the ITO 105 is removed on the terminal portion 150 side in FIG. The operation is similar to that described with reference to FIG.

図１８は端子部１５０側の辺を除く３辺において、図９のように、表示領域１０００を囲んでＩＴＯ１０５を２列形成する例において、端子部１５０側の辺は、内側のＩＴＯ１０５のみシール材３０とオーバーラップさせた例である。図１８では、走査線１０と外側のＩＴＯ１０５は、端子部１５０側の辺と平行には延在していないが、層間絶縁膜１０４の端部までは形成されている。図１９は、端子部１５０側の辺において、内側のＩＴＯ１０５のみをシール材３０とオーバーラップさせる例の変形例であり、外側ＩＴＯ１０５は層間絶縁膜１０４の端子部１５０側の端部までは延在していない。 FIG. 18 shows an example in which two rows of ITO 105 are formed so as to surround the display region 1000 on three sides except for the side on the terminal portion 150 side. In the side on the terminal portion 150 side, only the inner ITO 105 is a sealing material. It is an example of overlapping with 30. In FIG. 18, the scanning line 10 and the ITO 105 on the outer side do not extend parallel to the side on the terminal portion 150 side, but are formed up to the end portion of the interlayer insulating film 104. FIG. 19 shows a modification of the example in which only the inner ITO 105 overlaps the sealing material 30 on the side of the terminal portion 150 side, and the outer ITO 105 extends to the end portion of the interlayer insulating film 104 on the terminal portion 150 side. I haven't.

以上、ＩＴＯ１０５の形成範囲を種々の場合について説明したが、共通している点は、表示領域１０００を囲むようにしてＩＴＯ１０５を形成する場合は、ＩＴＯ１０５のシール材３０とオーバーラップする幅が１００μｍ以上であり、ＩＴＯ１０５が連続して形成されていない場合は、ＩＴＯ１０５とシール材３０とがオーバーラップする面積が、シール材３０の接着面積の２０％以上であるということである。ここで、シール材３０の接着面積とは、接着材３０がＴＦＴ基板１００側において、接着している面積を言う。また、環状のＩＴＯ１０５が複数形成されており、複数のＩＴＯ１０５がシール材３０とオーバーラップしている場合は、シール材３０とオーバーラップしている複数のＩＴＯ１０５の幅の合計が１００μｍ以上であるということである。 Although various cases of forming the ITO 105 have been described above, the common point is that when the ITO 105 is formed so as to surround the display area 1000, the width of the ITO 105 overlapping the sealing material 30 is 100 μm or more. If the ITO 105 is not continuously formed, the area where the ITO 105 and the sealing material 30 overlap is 20% or more of the bonding area of the sealing material 30. Here, the adhesion area of the sealing material 30 means an area where the adhesion material 30 is adhered on the TFT substrate 100 side. In addition, when a plurality of annular ITOs 105 are formed and the plurality of ITOs 105 overlaps the sealing material 30, the total width of the plurality of ITOs 105 overlapping the sealing material 30 is 100 μm or more. That is.

以上の説明では、層間絶縁膜１０４と配向膜１０６の間には透明酸化物導電膜１０５としてのＩＴＯ１０５が形成されているとして説明した。ＩＴＯ１０５は、表示領域においてＩＴＯで形成された画素電極またはコモン電極を形成するときに同時に形成することができる。しかし、画素電極あるいはコモン電極がＩＺＯで形成される場合は、層間絶縁膜１０４と配向膜１０６の間に形成する透明酸化物導電膜１０５としては、ＩＺＯでもよい。 In the above description, the ITO 105 as the transparent oxide conductive film 105 is formed between the interlayer insulating film 104 and the alignment film 106. The ITO 105 can be formed at the same time when the pixel electrode or the common electrode made of ITO is formed in the display area. However, when the pixel electrode or the common electrode is formed of IZO, the transparent oxide conductive film 105 formed between the interlayer insulating film 104 and the alignment film 106 may be IZO.

以上説明したように、本発明によれば、シール部における配向膜の剥離を防止することができるので、狭額縁になっても、シール部の信頼性を確保することができる。なお、ＩＰＳ方式において、配向膜に対して光配向処理を行う場合、配向膜とその下地膜との接着力が弱くなる。したがって、光配向を用いたＩＰＳ方式においては、本発明は特に効果がある。 As described above, according to the present invention, the peeling of the alignment film at the seal portion can be prevented, so that the reliability of the seal portion can be secured even if the frame has a narrow frame. In the IPS method, when the photo-alignment process is performed on the alignment film, the adhesive force between the alignment film and the underlying film becomes weak. Therefore, the present invention is particularly effective in the IPS method using photo-alignment.

１０…走査線、 １１…走査線引出し線、 ２０…映像信号線、 ２５…画素、 ３０…シール材、 ３１…シール材内側端部、 ４０…第１柱状スペーサ、 ４５…第２柱状スペーサ、 ５０…壁状スペーサ、 ６０…溝状スルーホール、 ６５…第１の凹部、 ６６…第２の凹部、 ６７…第３の凹部、 ７０…オーバーコート膜溝、 １００…ＴＦＴ基板、 １０１…第１の絶縁膜、 １０２…第２の絶縁膜、 １０３…有機パッシベーション膜、 １０４…層間絶縁膜、 １０５…透明導電膜、 １０６…配向膜、 １５０…端子部、 １６０…ＩＣドライバ、 ２００…対向基板、 ２０１…ブラックマトリクス、 ２０２…カラーフィルタ、 ２０３…オーバーコート膜、 ３００…液晶、 ２０１１…ブラックマトリクス溝 10... Scan line, 11... Scan line lead-out line, 20... Image signal line, 25... Pixel, 30... Sealing material, 31... Sealing material inner end, 40... First columnar spacer, 45... Second columnar spacer, 50 ... Wall-shaped spacer, 60... Groove-shaped through hole, 65... First recess, 66... Second recess, 67... Third recess, 70... Overcoat film groove, 100... TFT substrate, 101... First Insulating film, 102... Second insulating film, 103... Organic passivation film, 104... Interlayer insulating film, 105... Transparent conductive film, 106... Alignment film, 150... Terminal part, 160... IC driver, 200... Counter substrate, 201 ... Black matrix, 202... Color filter, 203... Overcoat film, 300... Liquid crystal, 2011... Black matrix groove

Claims (14)

表示領域と端子部を有し、有機パッシベーション膜の上に無機絶縁膜が形成され、前記無機絶縁膜を覆って配向膜が形成されたＴＦＴ基板と、対向基板が、前記表示領域を囲むシール部に形成されたシール材によって接着し、内部に液晶が封入された液晶表示装置であって、
前記無機絶縁膜と前記配向膜との間に位置し、前記シール部と重畳するように透明導電膜が形成され、
前記透明導電膜の端部は、前記ＴＦＴ基板の端部より前記表示領域側に位置し、
前記シール部の前記表示領域と前記端子部との間において、前記透明導電膜は形成されていないことを特徴とする液晶表示装置。 A TFT substrate having a display area and a terminal portion, an inorganic insulating film formed on an organic passivation film, and an alignment film formed to cover the inorganic insulating film; and a counter substrate, a sealing portion surrounding the display area. A liquid crystal display device in which a liquid crystal is sealed inside by being adhered by a sealing material formed in
A transparent conductive film is formed between the inorganic insulating film and the alignment film so as to overlap with the seal portion.
An end of the transparent conductive film is located closer to the display region than an end of the TFT substrate,
The liquid crystal display device, wherein the transparent conductive film is not formed between the display region of the seal part and the terminal part. 前記透明導電膜は、前記シール部の前記表示領域と前記端子部との間を除く３辺に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。 The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the transparent conductive film is formed on three sides of the seal portion excluding a portion between the display region and the terminal portion. 前記シール部において、前記有機パッシベーション膜には前記表示領域を囲むように、溝が形成されており、前記透明導電膜は、前記溝よりも前記表示領域側に位置していることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。 In the seal portion, a groove is formed in the organic passivation film so as to surround the display region, and the transparent conductive film is located closer to the display region than the groove. The liquid crystal display device according to claim 1. 前記透明導電膜はＩＴＯであることを特徴とする請求項１又は２に記載の液晶表示装置。 The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the transparent conductive film is ITO. 前記透明導電膜はＩＺＯであることを特徴とする請求項１又は２に記載の液晶表示装置。 The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the transparent conductive film is IZO. 前記透明導電膜は前記表示領域を囲んで、連続して形成されており、前記シール材が前記透明導電膜とオーバーラップしている幅は１００μｍ以上であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の液晶表示装置。 5. The transparent conductive film is continuously formed so as to surround the display region, and the width of the sealing material overlapping the transparent conductive film is 100 μm or more. The liquid crystal display device according to any one of 1. 前記透明導電膜は前記表示領域を囲んで、連続して複数形成されており、前記シール材と前記連続して複数形成された前記透明導電膜がオーバーラップしている幅は合計で１００μｍ以上であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の液晶表示装置。 A plurality of the transparent conductive films are continuously formed so as to surround the display region, and a total width of the sealing material and the continuously formed transparent conductive films is 100 μm or more. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the liquid crystal display device is provided. 前記透明導電膜が前記シール材とオーバーラップしている面積は、前記シール材が前記ＴＦＴ基板側で接着している全接着面積の２０％以上であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の液晶表示装置。 The area in which the transparent conductive film overlaps with the sealing material is 20% or more of the total bonding area in which the sealing material is bonded on the TFT substrate side. The liquid crystal display device according to claim 1. 前記配向膜はシランカップリング材を含有していることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の液晶表示装置。 The liquid crystal display device according to any one of claims 1 to 7, wherein the alignment film contains a silane coupling material. 前記配向膜は光配向処理がなされていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか1項に記載の液晶表示装置。 8. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the alignment film is subjected to a photo-alignment treatment. 表示領域と端子部を有し、有機パッシベーション膜の上に無機絶縁膜が形成され、前記無機絶縁膜を覆って配向膜が形成されたＴＦＴ基板と、対向基板が、前記表示領域を囲むシール部に形成されたシール材によって接着し、内部に液晶が封入された液晶表示装置であって、
前記シール部と重畳し、前記無機絶縁膜と前記配向膜との間に透明導電膜が形成され、
前記透明導電膜の端部は、前記ＴＦＴ基板の端部より前記表示領域側に位置し、
前記シール部の前記表示領域と前記端子部との間においては、前記無機絶縁膜と前記配向膜とが接しており、
前記端子部には、ドライバＩＣが位置しており、
前記シール部の前記表示領域と前記ドライバＩＣとの間においては、前記透明導電膜は形成されていないことを特徴とする液晶表示装置。 A TFT substrate having a display area and a terminal portion, an inorganic insulating film formed on an organic passivation film, and an alignment film formed to cover the inorganic insulating film; and a counter substrate, a sealing portion surrounding the display area. A liquid crystal display device in which a liquid crystal is sealed inside by being adhered by a sealing material formed in
Overlapped with the seal portion, a transparent conductive film is formed between the inorganic insulating film and the alignment film,
An end of the transparent conductive film is located closer to the display region than an end of the TFT substrate,
Between the display region of the seal portion and the terminal portion, the inorganic insulating film and the alignment film are in contact,
A driver IC is located at the terminal portion,
The liquid crystal display device , wherein the transparent conductive film is not formed between the display area of the seal portion and the driver IC . 前記シール部の前記表示領域と前記端子部との間において、前記透明導電膜は形成されていないことを特徴とする請求項１１に記載の液晶表示装置。 The liquid crystal display device according to claim 11, wherein the transparent conductive film is not formed between the display region of the seal portion and the terminal portion. 前記透明導電膜は、前記シール部の前記表示領域と前記端子部との間を除く３辺に形成されていることを特徴とする請求項１１又は１２に記載の液晶表示装置。 The liquid crystal display device according to claim 11 or 12, wherein the transparent conductive film is formed on three sides of the seal portion excluding a portion between the display region and the terminal portion . 前記配向膜は光配向処理がなされていることを特徴とする請求項１１又は１２に記載の液晶表示装置。The liquid crystal display device according to claim 11, wherein the alignment film is subjected to a photo-alignment process.
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