JP6731809B2 - 光源ユニット、照明具及び照明装置 - Google Patents

Description

この発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの発光素子を用いた照明装置の光源ユニット及び照明具に関するものである。

街路灯や防犯灯に使用されるＨＩＤランプ（Ｈｉｇｈ Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅｌａｍｐ）に近い広い配光のＬＥＤランプが特許文献１〜３に記載されている。

特開２０１０−１４１２００号公報 特開２０１０−１８２７９６号公報 特開２０１１−０７０９７１号公報

ＨＩＤ形ＬＥＤランプを高所で用いる場合には、軽量小型化されることが望ましい。ＨＩＤ形ＬＥＤランプを小型化する場合は光源ユニットを小型化する必要があるが、この際基板を小型化すると、基板からダイオードブリッジ（ＤＢ）及びヒューズ（ＦＵＳＥ）などの電子部品を実装する場所がなくなるという課題があった。
そこで、光源（発光素子）を配置する面（基板）を大きくすることなく光源載置面（基板）の広い範囲に光源（発光素子）を配置できる光源ユニット、及びこれを用いた照明具を提供したい。
あるいは、光源（発光素子）を配置する面（基板）を大きくすることなく光源載置面（基板）に配置される光源（発光素子）の数を増やすことができる光源ユニット、及びこれを用いた照明具を提供したい。
さらには、光源（発光素子）を配置する面（基板）に配置される光源（発光素子）の数を減らすことなく光源載置面を小さくすることができる光源ユニット、及びこれを用いた照明具を提供したい。

この発明に係る光源ユニットは、
内部領域を有する筒状部と、
前記筒状部の外側面に配置された発光素子と、
前記発光素子を点灯する点灯回路を構成する電子部品と、
前記発光素子に電力を供給する電線と接続された接続部と
を備え、
前記電子部品と前記接続部との少なくともいずれかは、前記筒状部の内部領域に配置されていることを特徴とする。

この発明に係る光源ユニットは、発光素子を点灯する電子部品又は接続部が筒状部の内部領域に配置されているので、筒状部の広い範囲に発光素子を配置することができる。

実施の形態１に係る照明具を示す斜視図。 実施の形態１に係る照明具の上面図。 実施の形態１に係る照明具の左側面図。 実施の形態１に係る照明具の正面図。 実施の形態１に係る照明具の右側面図。 実施の形態１に係る照明具の背面図。 実施の形態１に係る照明具の下面図。 実施の形態１に係る光源ユニットの組立状態を示す図。 実施の形態１に係る光源ユニットの展開状態を示す図。 実施の形態１に係る照明具の構成を示す図。 実施の形態１に係る照明具の製造方法を示す図。 実施の形態１に係る光源ユニットの変形例１を示す図。 実施の形態１に係る光源ユニットの変形例２を示す図。 実施の形態１に係る光源ユニットの変形例３を示す図。 実施の形態１に係る光源ユニットの変形例４を示す図。 実施の形態１に係る光源ユニットの変形例５を示す図（展開状態）。 実施の形態１に係る光源ユニットの変形例５を示す図（組立状態）。 実施の形態１に係る光源ユニットの変形例６を示す図。 実施の形態１に係る光源ユニットの変形例６を示す図。 実施の形態１に係る光源ユニットの変形例７を示す図。 実施の形態１に係る光源ユニットの変形例８を示す図。 実施の形態１に係る光源ユニットの変形例８を示す図。 実施の形態２に係る光源ユニットを示す図。 実施の形態２に係る光源ユニットの変形例を示す図。 実施の形態３に係る照明装置の変形例１を示す図。 実施の形態３に係る照明装置の変形例２を示す図。 実施の形態３に係る照明装置の変形例３を示す図。 実施の形態３に係る照明装置の変形例４を示す図。

以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。以下に説明する実施の形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物及び用途の範囲を制限することを意図するものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。

また、以下の図面では各構成部材の大きさの関係が実際のものとは異なる場合がある。また、実施の形態の説明において、上、下、左、右、前、後、表、裏といった方向、向きあるいは位置が示されている場合、それらの表記は、説明の便宜上、そのように記載しているだけであって、装置、器具、部品等の配置や向き等を限定するものではない。

また、各図中、同一又は相当する部分には、同一符号を付している。実施の形態の説明において、同一又は相当する部分については、その説明を適宜省略又は簡略化する。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る照明具１（照明ランプ）を示す斜視図であり、図１の（ａ）は光源部１３の側から見た斜視図、図１の（ｂ）は口金１２の側から見た斜視図である。
図２から図７は、実施の形態１に係る照明具１を示す６面図であり、図２は上面図（口金１２の側）、図３は左側面図、図４は正面図、図５は右側面図、図６は背面図、図７は下面図（光源部１３の側）である。
図８は、実施の形態１に係る光源ユニットの組立状態を示す図であり、図８の（ａ）は背面図、図８の（ｂ）は図８の（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
図９は、実施の形態１に係る光源ユニットの展開状態を示す図である。

＜＜＜照明具１＞＞＞
照明具１は、光源部１３及び筐体部１０を有している。

＜＜光源部１３＞＞
光源部１３は、光源ユニット１４及び支持部１６を有している。

＜光源ユニット１４＞
光源ユニット１４は、基板１４０を有し、この基板１４０に配置される負荷回路、保護回路、及び整流回路を有している。
図８、図９に示すように、基板１４０は、筒状部１４１と錐状部１４３を有している。また、基板１４０は筒状部１４１の端部に繋がる連接部１４４を有する。
基板１４０は、アルミニウム等の金属製の基材に絶縁層と導電層を形成して回路パターンを配した回路基板である。基板１４０の基材は、アルミニウムの他に樹脂、銅、鉄、セラミック、紙等を用いてもよい。
光源ユニット１４には、筒状部１４１の外側面１４５である基板１４０の実装面に複数の発光素子１５２が実装配列されている。そして、連接部１４４である基板１４０の実装面に発光素子１５２以外の電子部品１５５が実装されている。
発光素子１５２の具体例は、発光ダイオード（ＬＥＤ）である。

ここで、筒状部１４１に配置されている発光素子１５２は、負荷回路を構成する。連接部１４４に配置されるその他の電子部品１５５は、例えば、保護回路を構成するヒューズＦＵ、あるいは整流回路を構成するダイオードブリッジＤＢである。
本実施の形態では、整流回路は、照明具１に入力された直流電力を全波整流する。保護回路は、照明具１に入力された直流電力以外の成分を抑制したり、照明具１等が万が一の不具合を発生した場合に電力供給経路を遮断したりする。
その他の電子部品１５５として、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタ等を備えてもよい。

基板１４０には、通気経路として、複数の通気孔１４８及び複数の端部切欠き１４９が形成されている。
発光素子１５２であるＬＥＤを構成するチップ、ワイヤ、ダイ等を封止するための封止材料、例えば、ＬＥＤパッケージを構成する封止材料は、空気に触れないと、光学的特性が劣化するといわれている。この経時劣化を抑制するためには、発光素子（ＬＥＤパッケージ）に空気を供給する必要がある。通気孔１４８は、基板１４０の裏から表に向かって空気を供給する貫通孔である。そして、端部切欠き１４９は、カバー１１の内部空間と基板１４０の裏側の空洞とを連通させる通気経路であり、蓋部１６５の基板側の内部空間と口金側の内部空間との通気経路である。

＜筒状部１４１と錐状部１４３＞
筒状部１４１は、照明具１の中心軸Ｏに直交する断面形状が正８角形の多角柱の形状をしている。筒状部１４１の内部は空洞であり内部空間がある。
錐状部１４３は、正８角錐又は正８角錐に類似した形状をしている。錐状部１４３の内部も空洞であり、筒状部１４１の内部と連続した空洞が形成されている。
筒状部１４１の内部には、連接部１４４が折り畳まれて配置されている。連接部１４４は、筒状部１４１と連接部１４４との境界付近が照明具１の中心軸Ｏの方向に沿うように折り曲げられた状態で筒状部１４１の内部に配置されている。
発光素子１５２は、組み立てられた状態で筒状部１４１の外側面１４５となる基板１４０の実装面に実装されている。そして、保護回路を構成するヒューズＦＵ、整流回路を構成するダイオードブリッジＤＢ等の他の電子部品１５５は、光源ユニット１４が組み立てられた状態で筒状部１４１の外側面１４５とならない基板１４０の実装面に実装されている。
つまり、発光素子１５２以外の電子部品１５５は、光源ユニット１４の外側からは見えない。

＜＜筐体部１０＞＞
筐体部１０は、カバー１１と口金１２を有している。
筐体部１０は、光源ユニット１４の発光面側を覆う透光性のカバー１１を有し、光源部１３を内部に収納している。

＜カバー１１＞
本実施の形態では、カバー１１は、透明又は半透明のガラス製である。カバー１１はバルブとも呼ばれる。カバー１１がガラス製の場合は、ガラスバルブとも呼ばれる。カバー１１は樹脂製でもよく、樹脂製の場合は耐熱性及び耐候性を有することが好ましい。

カバー１１は、先端側（図１では左側）が半球状の円筒形の形状をしており、基端側（図１では右側）が口金１２で覆われている。照明具１の中心軸Ｏ（カバー１１の中心軸Ｏ）からカバー１１の内壁までの半径Ｒは一定であるが、０．５ｍｍ程度の製造時の製造ばらつきＢが存在する。

カバー１１には、光源ユニット１４が挿入されている。光源ユニット１４は、光源ユニット１４の中心軸とカバー１１の中心軸とが照明具１の中心軸Ｏと一致するようにカバー１１に収納されているのが望ましい。
シリコーン１８は、基板１４０の外側面１４５とカバー１１の内壁面との間に充填されている。
シリコーン１８は、透明で熱伝導性を有する硬化性の樹脂材料であり、カバー１１と光源ユニット１４の空間部に存在している。
シリコーン１８は、カバー１１の半球状の頂部の内面から光源ユニット１４の基板１４０の筒端部１４２の端面近傍まで充填されている。
シリコーン１８は、ガス透過性を有し、通気孔１４８から供給される空気は、シリコーン１８の内部を伝播し、発光素子１５２に到達する。

＜支持部１６＞
支持部１６は、口金１２と光源ユニット１４との間に配置されたおり、光源ユニット１４を支えている。支持部１６は筐体部１０に覆われている。

＜蓋部１６５＞
蓋部１６５は、基板１４０の筒端部１４２に取り付けられている。
蓋部１６５は、正８角形又は円形状の平板（プレート）である。
蓋部１６５は、筒端部１４２との間に若干の隙間を設けるようにして、ねじ１６８を用いて基板１４０に固定される。
図１０に示すように、蓋部１６５の周囲は、基板１４０の筒状部１４１の外側面１４５よりも庇状にとび出ている外縁突設部１９１が形成されていてもよく、この場合、外縁突設部１９１が蓋部１６５の外縁部となる。外縁突設部１９１は突設部の一例である。
蓋部１６５は、ステム１６０に固定され、ステム１６０は、カバー１１に固定されている。
カバー１１は、口金１２の下端部から口金１２の内側に向かって、窪み１１０を有している。
窪み１１０は、キー溝とも呼ばれる。窪み１１０は、カバー１１の肩部から口金１２の下端部（ネジ切り部の下部）まで凹状に窪んでいる。
図３、図５では、窪み１１０は、１箇所のみに設けられているが、１対あるいは複数設けられてもよい。１対の窪み１１０を設ける場合は、好ましくは１８０度方向に設ける。

図１０の（ｄ）に示すように、カバー１１のネジ切り部には、窪み１１０と連続してＵ字溝１２１が形成されている。
このＵ字溝１２１は、ネジ切り方向と直交しており、照明具１の中心軸Ｏの方向に沿って口金１２の内面との間に口金隙間１２０を形成している。
口金隙間１２０は、照明具１の中心軸Ｏの方向にリード線１７０を通す隙間であり、かつ、カバー１１に口金１２が取り付けられても口金１２の内部空間と外部空間とを連通する隙間である。
ステム１６０には、チップ管１６２（図１１を参照）の一端がステム口１６１として開口しており、チップ管１６２の他端が管口１６２Ａとして口金１２側に開口している。
チップ管１６２は、カバー１１の内部空間と口金１２の内部空間とを連通させている。

蓋部１６５は、筒状部１４１の内部に配置される締結金具１６７とねじ１６８により、筒状部１４１の筒端部１４２に締結固定される。
ステム１６０は、カバー１１の端部に融着されるガラス製の封止部である。
支持柱１６３は、ステム１６０の下端部中央にあらかじめ融着されて固定されている。
蓋部支持鋼線１６４は、蓋部１６５に溶接され、さらに、蓋部支持鋼線１６４の中央が支持柱１６３の下端に溶接される。
チップ管１６２は、ステム１６０の下部に連結され、ステム口１６１を形成する。チップ管１６２は、チップカットされ管口１６２Ａが形成される。ステム口１６１と管口１６２Ａはチップ管１６２により連通している。ステム口１６１はカバー１１の内部空間に配置され、管口１６２Ａは口金１２の内部空間に配置される。

２本のリード線１７０は、電力を供給する電線である。
２本のリード線１７０のうち、一方のリード線１７０は、口金１２のトップのプラス側に、はんだ付けされる。他方のリード線１７０は、口金１２の側部のマイナス側に、はんだ付けされる。
２本のリード線１７０は、ステム１６０内部に挿通されており、２個のスリーブ１７１に接続固定されている。本実施の形態では、２個のスリーブ１７１はステンレス製である。
２本のＮＩＰ鉄線１７２は、一端側が２本のリード線１７０と電気的に接続され、他端側が基板１４０の接続部１５６（配線パッド）にはんだ付けされ、光源ユニット１４と電気的に接続される。ＮＩＰ鉄線１７２は蓋部１６５を通過する部分がポリイミドチューブ１７３で覆われており蓋部１６５と電気的に絶縁されている。

＜＜基板１４０＞＞
基板１４０は、発光素子１５２と電子部品が配置される実装面と、裏面とを有する。
実装面は、発光素子１５２が配置される素子配置部９２と、電子部品を配置する連接部１４４とから構成されている。
基板１４０の発光素子１５２が配置される素子配置部９２は、光源配置部であり、基板１４０の電子部品が配置される連接部１４４は、回路部品配置部である。
図９に示すように、素子配置部９２は、８個の矩形配置面と８個の三角配置面と１個の矩形連接面とを有している。
８個の矩形配置面と８個の三角配置面と１個の矩形連接面との境界には、直線状の折曲部１５７が形成されている。
素子配置部９２は、折曲部１５７において外側に向けて折り曲げられ、筒状部１４１と錐状部１４３とを形成する。
保護回路あるいは整流回路を構成する電子部品１５５が配置される連接部１４４は、素子配置部９２と同じ面として素子配置部９２の端部に繋がるように形成されている。

＜連接部１４４＞
連接部１４４は、素子配置部９２との間で畳まれて（折り曲げられて）、素子配置部９２の実装面と反対側であり素子配置部９２の内側である内側面１４６に囲まれて配置されている。
連接部１４４は、矩形形状をしており、一端に連接始端８６と他端に連接終端８７とを有する。
連接部１４４は、連接始端８６で、素子配置部９２の端部と連結されている。
連接始端８６には、折曲部１５７が形成されている。折曲部１５７の両端には、Ｃ字切欠き１５９が形成されている。
連接部１４４の連接終端８７は、筒状部１４１の内部領域にある。
図９に示すように、連接始端８６は、素子配置部９２の筒状部１４１の筒軸Ｚと平行な端部と連接されている。
連接始端８６は、８個の矩形配置面の両サイドにある２個の矩形配置面の一方の矩形配置面の筒軸Ｚと平行な端部と連接されている。
両サイドにある２個の矩形配置面の他方の矩形配置面の筒軸Ｚと平行な端部は、一部切り取られた連接受け部９３がある。
連接受け部９３は、他方の矩形配置面の端部が筒軸Ｚと平行に切り取られた部分である。
連接受け部９３の筒軸Ｚと平行な方向の長さは、連接部１４４の筒軸Ｚと平行な方向の長さと同じである。

＜固定部１４７＞
図９に示すように、素子配置部９２の両サイドの筒軸Ｚと平行な端部には、固定部１４７がある。
固定部１４７は、８個の矩形配置面の両サイドの２個の矩形配置面の外側端にある。
固定部１４７は、連接部１４４と連接受け部９３を除いた端部に形成されている。
固定部１４７は、はんだ付け等の方法で固定されて、基板１４０を筒状に固定する部位である。

＜組み立て＞
基板１４０は、組み立てられると筒状になり、筒状部１４１には８面のＬＥＤ実装平面（外側面１４５）がある。基板１４０の筒状部１４１は、筒軸Ｚに直交する断面形状が正８角形の８角筒である。筒状部１４１の内側面の一辺（短辺）の長さをＷ２とし、筒状部１４１の対抗する１対の内側面の距離をＷ３とする。

平板のアルミニウム板を基材とする基板１４０には、点灯回路が形成され、図９に示すように、ダイオードブリッジＤＢ、ヒューズＦＵ、発光素子１５２、接続部１５６（配線パッド）等の電子部品１５５や電子回路が搭載されている。
基板１４０は、折曲部１５７で折り曲げられ、固定部１４７がはんだ付け等の方法で固定されて筒状になる。このとき、筒状部１４１の一端側に繋がる連接部１４４は、折曲部１５７で折り曲げられ、筒状部１４１の内部領域（空洞）に畳まれて配置される。
連接部１４４は、筒状部１４１の内部（空洞）に畳まれた状態で所定の折り曲げ角度θを維持している。所定の折り曲げ角度θは、電子部品１５５と基板１４０の裏面との絶縁距離Ｄ１が維持される角度であり、電子部品１５５の寸法及び連接部１４４において電子部品１５５が実装される位置を考慮して決定する角度である。絶縁距離Ｄ１は、例えば２ｍｍ以上である。
本実施の形態では、折曲部１５７は、基板１４０の内側面１４６の少なくとも一部にハーフエッチング処理が施されており、折り曲げ易くなっている。
基板１４０は、筒状部１４１の対抗する面に、１対の基板ねじ孔１５０を有している。基板ねじ孔１５０は、蓋部１６５に溶接された締結金具１６７をねじ固定するためのねじ孔である。

＜通気孔１４８＞
複数の通気孔１４８は、発光素子１５２、電子部品１５５、及び回路パターンが配置されていない箇所に形成されている。
例えば、複数の通気孔１４８は、基板１４０の折曲部１５７に形成されている。複数の通気孔１４８を折曲部１５７に直線状に形成すると、折り曲げガイドとして機能し、基板１４０を折曲部１５７に沿って直線状に折り曲げ易くなり好適である。

例えば、基板１４０の折曲部１５７には、列状に径が約１．０ｍｍの通気孔１４８が設けられる。
通気孔１４８は、アルミニウム板（基板１４０）を貫通している貫通孔である。
固定部１４７によって継合される継合部には基板隙間５５が形成されるため、通気孔１４８が設けられていない。
通気孔１４８は、全ての折曲部１５７に設けられてもよいし、一部の折曲部１５７に設けられてもよい。
通気孔１４８は、発光素子１５２の単位面積当たりの実装密度に応じて、延べ開孔面積が大きくなるように設けられるのが望ましい。
通気孔１４８は、発光素子１５２の発熱に伴う基板１４０の温度上昇に応じて、延べ開孔面積が大きくなるように設けられてもよい。
通気孔１４８は、錐状部１４３の外側面１４５に設けられてもよい。
通気孔１４８は、筒状部１４１の外側面１４５に設けられてもよい。

通気孔１４８の形は、図示した円形の他、楕円形、多角形、星形、長尺形、スリット形でもよい。
通気孔１４８は、単独で配置されてもよいし複数個が配列されてもよい。
通気孔１４８は、折曲部１５７以外に、発光素子１５２が実装されない箇所、配線パターンが形成されない箇所に形成することができる。

図１０の（ｄ）に示すように、カバー１１には、口金１２の下端部から口金１２の内側に向かって、窪み１１０が設けられている。カバー１１には、照明具１の中心軸Ｏに沿った管軸に直交する断面において、管軸を中心として回転対称の位置に２つの窪み１１０が設けられている。
口金１２の内部空間は、管口１６２Ａからチップ管１６２を経由して、カバー１１の内部空間に通じている。
また、口金１２の内部空間は、カバー１１と口金１２のネジ切りの間の口金隙間１２０、あるいは、ネジ切り方向と直交してカバー１１に形成されたＵ字溝１２１と口金１２との隙間を経由し、窪み１１０から外部空間に通じている。

カバー１１は、点灯に伴う発熱の影響を受けて膨張と収縮を繰り返し、これによるカバー１１内の気圧の変化で空気の出入りが発生し、カバー１１の内部と外部とで空気の交換が行われる。
カバー１１には、照明具１の中心軸Ｏに沿った管軸に直交する断面において、１つの窪み１１０が設けられていてもよい。

図１０の（ａ）から（ｃ）に示すように、蓋部１６５は、基板１４０の筒端部１４２を覆う平板である。
蓋部１６５の面積は、筒状部１４１の筒軸Ｚに直交する断面形状の断面積よりも大きく、蓋部１６５は、筒状部１４１の断面形状と相似形の多角形のアルミニウム平板である。
図１から図１１に示した照明具１では、筒状部１４１の断面形状が正８角形なので、蓋部１６５も正８角形のアルミニウム平板である。
図１０に示した照明具１では、筒状部１４１の断面形状が正１２角形なので、蓋部１６５も正１２角形のアルミニウム平板である。
蓋部１６５は、筒状部１４１の筒軸Ｚに直交する断面形状を覆う円形平板でもよい。
蓋部１６５は、基板１４０の筒端部１４２全体を覆うように、かつ、基板１４０の筒端部１４２から筒軸Ｚ方向に離れて、基板１４０に固定される。

＜外縁突設部１９１＞
蓋部１６５は、筒軸Ｚ方向において筒状部１４１の断面形状を完全に覆っておりに、筒状部１４１の筒端部１４２よりも外側にはみ出した外縁突設部１９１を有している。
外縁突設部１９１の対角線の長さ（あるいは、円形の蓋部１６５の場合は直径）は、カバー１１の内径と同じである。あるいは、カバー１１の中心軸から半径方向に、カバー１１の半径方向の製造ばらつきＢ（０．５ｍｍ）だけ小さい。
外縁突設部１９１は、筒状部１４１の外側面１４５より外側に突出している。
外縁突設部１９１は、光源ユニット１４のカバー１１への挿入をガイドする突設部の一例である。

外縁突設部１９１を設ける場合、好ましくは、外縁突設部１９１の突出高さは筒状部１４１の発光素子１５２の高さより高く設定する。例えば、カバー１１の中心軸Ｏと光源ユニット１４の筒軸Ｚを一致させた状態で、外縁突設部１９１の高さＲ１は、カバー１１の内壁までの高さ（半径Ｒ）よりも小さく、発光素子１５２の最大の高さＲ２より０．５ｍｍ程度高くする。

図１０の（ａ）に示すように、カバー１１の中心軸Ｏ（筒軸Ｚ）を基点として半径方向に見た高さ寸法の関係は、以下のとおりである。
カバー１１の内壁の半径Ｒ＞外縁突設部１９１の高さＲ１＞発光素子１５２の最大高さＲ２＞筒状部１４１における外側面１４５の最大高さＲ３
カバー１１の中心軸Ｏからカバー１１の内壁までの高さ（半径Ｒ）＝外縁突設部１９１の高さＲ１＋製造ばらつき
外縁突設部１９１の高さＲ１＝発光素子１５２の最大高さＲ２＋０．５ｍｍ
なお、発光素子１５２の最大高さＲ２は、外縁突設部１９１の高さＲ１と同じ高さとしてもよい。
外側面１４５に発光素子１５２と電子部品とが配置されている場合は、外縁突設部１９１の高さＲ１は、外側面１４５に配置された発光素子１５２と電子部品との最大の高さより０．５ｍｍ程度高くする。

外縁突設部１９１を設けることによって、本実施の形態における発光素子１５２であるＬＥＤのレンズ先端部とカバー１１の内壁面が直接接触することを避けることができる。また、発光素子１５２の高さ寸法に依存せずに、外縁突設部１９１によって光源ユニット１４をカバー１１の内部に傾くことなく真っ直ぐに挿入でき、かつ、傾くことなく安定して収納することができる。
外縁突設部１９１は、光源ユニット１４のカバー１１への挿入途中から光源ユニット１４をカバー１１の中心に位置させる機能を有する。製造ばらつきがゼロであれば、理論的には、カバー１１の中心軸からカバー１１の内壁までの高さ寸法を外縁突設部１９１の突出高さ寸法と同じ高さとすることができ、蓋部１６５の外縁突設部１９１では、カバー１１の中心軸は光源ユニット１４の中心軸とが完全に一致する。

このように、外縁突設部１９１は、蓋部１６５がカバー１１に挿入される際に、カバー１１の中心軸と光源ユニット１４の中心軸とを一致させる機能を有する。このため、光源ユニット１４をカバー１１内に挿入する際に、光源ユニット１４がカバー１１の内部に傾くことなく真っ直ぐに挿入でき、さらに傾くことなく安定して収納できる。

基板１４０の組立寸法としては、常温の環境下において、基板１４０がカバー１１に傾かずに真っ直ぐに（挿入されて）収納された状態で、発光素子１５２の先端部とカバー１１の内壁面との間隔は概ね０．５ｍｍ程度確保する。すなわち、カバー１１の中心軸と光源ユニット１４の中心軸とを一致させた状態で、発光素子１５２の先端部とカバー１１の内壁面との間隔は概ね０．５ｍｍ程度確保する。
また、蓋部１６５の最大外径端とカバー１１の内壁面との間隔は、概ね０．５ｍｍ程度の製造ばらつき以上であって製造ばらつきに近い値になるようにする。すなわち、カバー１１の中心軸と光源ユニット１４の中心軸とを一致させた状態で、蓋部１６５の最大外径端とカバー１１の内壁面との間隔は、約０．５ｍｍにする。

発光素子１５２の先端部がカバー１１の内壁面に接触しても問題はないが、発光素子１５２に機械的圧力及びストレスを与えないことが望ましい。そこで、発光素子１５２の先端部がカバー１１の内壁面に接触しないようにするためには、発光素子１５２の先端部とカバー１１の内壁面との間隔を、蓋部１６５の最大外径端とカバー１１の内壁面との間隔より大きくするのがよい。
発光素子１５２の先端部とカバー１１の内壁面との間隔と蓋部１６５の最大外径端とカバー１１の内壁面との間隔とが等しい場合は、発光素子１５２の先端部がカバー１１の内壁面に接触する場合がある。
発光素子１５２の先端部とカバー１１の内壁面との間隔が蓋部１６５の最大外径端とカバー１１の内壁面との間隔より小さい場合は、発光素子１５２の先端部が蓋部１６５の最大外径端よりも先にカバー１１の内壁面に接触してしまい、発光素子１５２に機械的圧力及びストレスを与えることになる。

図１０の（ｂ）に示すように、蓋部１６５における口金１２の側の面（表面）には、ランプマーク１６９が印字される。
蓋部１６５における口金１２の側の面（表面）には、蓋部支持鋼線１６４がある。蓋部支持鋼線１６４は、コ形状をしており、両端が蓋部１６５に溶接される。蓋支持鋼線９８の中央には、ステム１６０に固定された支持柱１６３が溶接され、ステム１６０と蓋部１６５とが固定される。

＜締結金具１６７＞
図１０の（ｃ）に示すように、蓋部１６５の光源ユニット１４側の面（裏面）には、締結金具１６７が配置されている。
締結金具１６７は、矩形板金をＣ字形状（コ字形状）に折り曲げたＣ金具であり、平らな背中板と背中板の両側にある２枚の締結側部１８５がある。締結金具１６７の中央にある背中板が蓋部１６５にスポット溶接される。背中板の両側にある２枚の締結側部１８５には、金具ねじ孔１６６があり、締結側部１８５は、ねじ１６８により、基板１４０に固定される。接着剤又は嵌め込み機構等のねじ１６８以外の締結部材を用いてもよい。締結金具１６７と基板１４０が固定されることにより、基板１４０に対して蓋部１６５が固定される。

図１０の（ｃ）に示すように、蓋部１６５から起立する締結側部１８５の短辺長（締結金具１６７の短辺長）は、基板１４０の折り曲げ間隔Ｗ２と同寸法とすることができる。
また、締結側部１８５の短辺長（締結金具１６７の短辺長）は、幅広凹部１８７の幅と同寸法とすることができる。
このようにすると、締結側部１８５の外面全面が基板１４０の筒状部１４１の内側面の筒端部１４２の全面に渡って当接する。すなわち、締結側部１８５の両辺が折曲部１５７に沿って直線状に挿入される。
このため、蓋部１６５を基板１４０にねじ止めする際に、蓋部１６５にスポット溶接された締結金具１６７の金具ねじ孔１６６の中心を支点とした蓋部１６５の回動を規制することができ、蓋部１６５の面は、基板１４０の筒状部１４１の筒軸に対して正確に直交して固定される。

前述したとおり、蓋部支持鋼線１６４と支持柱１６３が溶接されるので、ステム１６０と蓋部１６５と基板１４０とが一体形成され、ステム１６０と蓋部１６５と基板１４０とにより光源部１３が形成される。

＜幅広凹部１８７＞
図１０の（ｂ）に示すように、蓋部１６５の周囲には、１８０度方向に蓋部１６５の周囲の一部が切り取られるように１対の幅広凹部１８７（凹部の一例）が形成されてもよい。幅広凹部１８７の長辺の長さ寸法は、筒状部１４１の内側面の短辺（正８角形の１辺）の長さ寸法と同じである。幅広凹部１８７の短辺の長さ寸法は、筒状部１４１の内部空間を露出させない長さ寸法とする。すなわち、幅広凹部１８７は、基板１４０の外側面１４５よりも外側に存在する。筒状部１４１の筒軸方向において、幅広凹部１８７は筒状部１４１の内部空間を露出させない。

＜弧状凹部１８６＞
図１０の（ｂ）に示すように、蓋部１６５の周囲には、蓋部１６５の周囲の一部が切り取られるように１対の弧状凹部１８６（凹部の一例）が設けられてもよい。弧状凹部１８６は、半円状又はＵ字状の形をしている。弧状凹部１８６の幅寸法及び奥行き寸法は、ポリイミドチューブ１７３が通過できる大きさであればよい。弧状凹部１８６の奥行き寸法は、筒状部１４１の内部空間を露出させない長さ寸法とする。すなわち、弧状凹部１８６は、基板１４０の外側面１４５よりも外側に存在する。筒状部１４１の筒軸方向において、弧状凹部１８６は筒状部１４１の内部空間を露出させない。

図１０の（ａ）に示すように、蓋部１６５の中心（筒状部１４１の筒軸）から見て、発光素子１５２が存在する半径方向の長さの関係は以下のとおりである。
カバー１１の内壁までの半径Ｒ＞外縁突設部１９１の半径方向の長さＲ１＞発光素子１５２の半径方向の高さＲ２＞筒状部１４１の外側面１４５の最大高さＲ３
図１０の（ａ）に示すように、外縁突設部１９１は、筒状部１４１の外側面１４５から、突出高さだけ、半径方向外側に突出している。突出高さは、筒状部１４１の筒軸方向に直交する断面における外縁突設部１９１の一辺と筒状部１４１の外側面１４５との距離である。
このように、幅広凹部１８７と弧状凹部１８６の場所を除き、蓋部１６５は、周囲に突出高さ寸法の幅を有する外縁突設部１９１を有していてもよい。

図１０の（ａ）に示すように、蓋部１６５と基板１４０の口金側端部（筒端部１４２）との間には、蓋隙間９９がある。
蓋隙間９９の間隔は、１．５ｍｍ以上確保されるように組み立てられる。
２つの幅広凹部１８７は、光源部１３をカバー１１内に収納した後に、シリコーン１８を充填するための充填孔の機能を持つ。そして、２つの幅広凹部１８７は、端部切欠き１４９と同様に、蓋部１６５の基板側の内部空間と口金側の内部空間との通気経路としての機能を持つ。

２つの弧状凹部１８６は、ポリイミドチューブ１７３に包覆されたＮＩＰ鉄線１７２を挿通させる隙間となる。ＮＩＰ鉄線１７２は、ステム１６０のスリーブ１７１と基板１４０の接続部１５６（配線パッド）とを電気的に接続する。
好ましくは、２つの弧状凹部１８６は、ＮＩＰ鉄線１７２の経路が最短となる位置に設けられる。

２つの弧状凹部１８６は、蓋部１６５の周縁部に回転対称に設けられてもよい。
２つの幅広凹部１８７や２つの弧状凹部１８６は、光源ユニット１４が傾かないように蓋部１６５の最大外径を大きくしたことによって構造上必要となる構成である。すなわち、弧状凹部１８６と幅広凹部１８７とは、蓋部１６５の最大外径端とカバー１１の内壁面との間隔を約０．５ｍｍ程度に狭めたことにより、電線とシリコーン１８の通過経路を確保するものである。

ＮＩＰ鉄線１７２の一端は、スリーブ１７１にスポット溶接され、他端は、ポリイミドチューブ１７３に覆われて、蓋部１６５の弧状凹部１８６を通過し、接続部１５６（配線パッド）にはんだ付けされる。

＜蓋隙間９９＞
締結金具１６７には、ねじ１６８を用いて筒状部１４１が固定される。この状態で、基板１４０の筒端部１４２の端面と蓋部１６５の裏面の間には、１．５ｍｍ以上の蓋隙間９９が確保される。蓋隙間９９があることによって、基板１４０の筒状部１４１の内部は密閉されることがなく通気性が維持される。

蓋部１６５と基板１４０の口金側端部である筒端部１４２との間隔は、１．５ｍｍ以上確保されるように組み立てられる。この間隔は、締結金具１６７の金具ねじ孔１６６の位置と基板１４０の基板ねじ孔１５０の位置との相対関係で決まるもので、設計仕様に応じて任意に設定できる。

＜基板支持部材１８９＞
図１０の（ａ）に示すように、筒状部１４１の外側面１４５には、カバー１１の内壁面との隙間を調整する基板支持部材１８９を配置することができる。基板支持部材１８９は、外側面１４５おける錐状部１４３側の端部だけに存在してもよい。
基板支持部材１８９は、光源部１３のカバー１１への挿入を案内するガイド部品の一例である。
基板支持部材１８９は、発光素子１５２及び接続部１５６（配線パッド）を避けて配置される。
基板支持部の天頂部は、カバー１１の内壁を傷つけないようにするために曲面を呈していることが好ましく、釣鐘型、ドーム型、蒲鉾型、ボール型等の形が好ましい。
基板支持部材１８９は、円周上における３箇所に均等間隔で（例えば１２０度毎に）、あるいは円周上における４箇所以上に均等間隔で配置されることが好ましい。

基板支持部材１８９の高さ寸法は、筒状部１４１に配置された発光素子１５２の最大高さ寸法よりも大きく設定することが好ましい。例えば、カバー１１の中心軸と光源部１３の中心軸とを一致させた状態で、基板支持部材１８９の高さ寸法は、カバー１１の内壁までの高さ寸法（筒状部１４１の外側面１４５とカバー１１の内壁との距離）よりも小さく、発光素子１５２の最大高さ寸法より０．５ｍｍ程度大きくするとよい。

カバー１１の筒軸から半径方向に見た高さの関係は以下のとおりである。
カバー１１の内壁の半径Ｒ＞基板支持部材１８９の高さ寸法＞発光素子１５２の最大高さ寸法＞筒状部１４１の外側面１４５の最大高さ寸法
なお、基板支持部材１８９の高さ寸法は、筒状部１４１に配置された発光素子１５２の最大高さ寸法と同じ寸法としてもよい。

基板支持部材１８９を設けることで、発光素子１５２の先端部とカバー１１の内壁面が直接接触することを避けることができる。また、基板支持部材１８９によって、発光素子１５２の高さ寸法に依存せずに、光源部１３をカバー１１の内部に傾くことなく真っ直ぐに挿入でき、かつ、傾くことなく安定して収納することができる。
光源部１３をカバー１１に挿入する際に、発光素子１５２であるＬＥＤは、パッケージ内の断線等の機械的ストレスによる損傷を回避することができる。
基板支持部材１８９は、カバー１１へ光源部１３を挿入する初めの段階から光源部１３をカバー１１の中心に位置させる機能を有する。製造ばらつきがゼロであれば、理論的には、カバー１１の内壁までの高さ寸法（筒状部１４１の外側面１４５とカバー１１の内壁との距離）は、基板支持部材１８９の高さ寸法と同じ寸法とすることができ、基板支持部材１８９がある部分において、カバー１１の中心軸と光源部１３の中心軸とが完全に一致する。

このように、蓋部１６５の外縁突設部１９１、あるいは基板１４０に配置される基板支持部材１８９を用いることにより、外縁突設部１９１が形成された位置と基板支持部材１８９が配置された位置との２箇所においては、カバー１１の中心軸と光源部１３の中心軸とが完全に一致することになる。このため、カバー１１の中心軸と光源部１３の中心軸とは全ての位置で一致することになり、光源部１３をカバー１１に対して傾くことなく挿入でき、かつ、傾くことなく収納できる。仮に、カバー１１の中心軸と光源部１３の中心軸とにずれが生じたとしても、その最大値は製造ばらつきの範囲内に留まる。

照明具１は、消灯状態と点灯状態との繰り返しや、設置環境温度の上昇と下降の繰り返し等に伴って、カバー１１及びカバー１１の内部の空気は膨張と収縮とを繰り返す。

このようにして、口金１２付近の２つの窪み１１０、蓋部１６５と基板１４０との蓋隙間９９、及び、基板１４０の通気孔１４８を介して、空気は照明具１の外部空間と発光素子１５２が実装されている照明具１の内部空間との間で、吸排気方向に移動を繰り返す。

シリコーン１８は、良好な放熱特性を有するとともに、良好なガスの透過性も有する。例えば、シリコーンの気体透過性は、天然ゴムを１００とした場合、以下の値となることが知られている。
水素：１０７０
酸素：２２００
窒素：３３００
二酸化炭素：１６００
空気：２７００

このため、発光素子１５２がシリコーン１８で覆われていても、空気はシリコーン１８の内部を伝搬して発光素子１５２に到達することができる。ここで、空気が伝搬するシリコーン１８の内部の距離を短くした方が通気性は向上するので、通気孔１４８は、発光素子１５２の近傍に設けるのが望ましい。
通気孔１４８のサイズを大きくするとシリコーン１８を基板１４０とカバー１１の間に充填する際に、シリコーン１８が通気孔１４８を経由して、基板１４０の内部空間に漏れ出てしまうので、通気孔１４８のサイズは、シリコーン１８が通過しないサイズ、例えば、概ね直径が１ｍｍ程度の大きさにする。あるいは、シリコーン１８の充填前にシリコーン１８を用いて通気孔１４８を目止め（コーキング）しておき、通気孔１４８からシリコーン１８が基板１４０の内部空間に漏れ出てしまうことを防止するのがよい。なお、目止め（コーキング）には、粘着テープ等で貼合可能な多孔質膜（図示省略）を用いてもよい。
好ましくは、基板１４０の内部空間は、シリコーン１８を充填せず空気で満たした状態とし、通気孔１４８からシリコーン１８を経由して発光素子１５２に空気を取り込ませるのがよい。

このように、発光素子１５２が実装される基板１４０の内部空間（空洞）には、常に新鮮な空気が満たされ、発光素子１５２の動作温度を下げる効果に加え、発光素子１５２の一例であるＬＥＤパッケージを構成する樹脂封止材料の経時劣化を抑制する効果を得る。

空気の伝搬経路をまとめると以下のとおりである。
外気−窪み１１０−口金隙間１２０−口金１２の内部空間−管口１６２Ａ−チップ管１６２−ステム口１６１−カバー１１の内部空間−端部切欠き１４９と蓋隙間９９−基板１４０の内部空間（空洞）−基板１４０の通気孔１４８−シリコーン１８−発光素子１５２

以上のように、発光素子１５２の表面付近と照明具１の外部との間に、空気が流動可能な経路を設けたので、発光素子１５２を構成する封止材料の光学的特性の経時劣化を抑制することができ、長期間に渡って安定した光学的特性を維持できる。

以下、照明具１の製造方法について特徴的部分を説明する。

＜＜＜光源ユニット１４の製造方法＞＞＞
光源ユニット１４は、まず、平板のアルミニウム板を基材とする基板１４０の実装面に発光素子１５２であるＬＥＤ、保護回路又は整流回路を構成する電子部品１５５等が実装される。
好ましくは、筒状部１４１と錐状部１４３とには、発光素子１５２のみを実装し、保護回路又は整流回路を構成する電子部品１５５は、連接部１４４に実装する。あるいは、少なくとも、保護回路を構成するヒューズＦＵ、あるいは整流回路を構成するダイオードブリッジＤＢは連接部１４４に実装する。

次に、発光素子１５２及び電子部品１５５が搭載された平板状の光源ユニット１４は、専用の治具を用い、折曲部１５７（折曲線）に沿って折り曲げる。
連接部１４４は、筒軸Ｚと平行な折曲部１５７（折曲線）に沿って折り曲げ角度θで折り曲げる。
錐状部１４３は、筒軸Ｚと直交する折曲部１５７（折曲線）に沿って折り曲げる。
筒状部１４１は、筒軸Ｚと平行な折曲部１５７（折曲線）に沿って折り曲げる。
なお、予め、アルミニウム板の折曲部１５７（折曲線）に沿ってハーフエッチング処理を施して折り曲げ易くした場合は、専用の治具を用いずに折り曲げることができる。
折り曲げ後、電子部品１５５が実装されている連接部１４４を、所定の折り曲げ角度θを維持した状態で筒状部１４１の内部空間（空洞）側に畳み込み、基板１４０の合わせ面の固定部１４７の隙間が最小になるようにモール等の仮止め材で仮固定しておく。

そして、基板１４０の両サイドの固定部１４７を合わせ、固定部１４７を４箇所はんだ付けする。固定部１４７のはんだ付けされない部分は、基板隙間５５となる。また、連接部１４４と連接受け部９３の間にも基板隙間５５ができる。
錐状部１４３の各辺の隙間は、外側面１４５又は内側面１４６にマスキングテープを貼って、塞いでおく。
そして、錐状部１４３の各辺をはんだ付けする。はんだ付けされない部分は、錐状部１４３の基板隙間５５となる。
はんだ付け後には、仮止め材を外し、マスキングテープをはがす。

図８の（ｂ）に示すように、絶縁距離Ｄ１は、電子部品１５５と筒状部１４１の内側面１４６との最短距離であり、
折り曲げ角度θは、筒状部１４１の内側面１４６と連接部１４４とがなす角度である。
折り曲げ角度θは、電子部品１５５と基板１４０の裏面との絶縁距離Ｄ１が維持される角度であり、電子部品１５５の寸法及び連接部１４４において電子部品１５５が実装される位置を考慮して決定する角度である。
図８の（ｂ）に示す折り曲げ角度θは、９０度であり、折り曲げ角度θは、９０度以下がよい。折り曲げ角度θを小さくすれば、絶縁距離Ｄ１は増加して好ましいが、連接部１４４と筒状部１４１とにまたがる配線回路が急角度で折り曲げられることを防止するため、折り曲げ角度θは、９０度未満４５度以上が好ましい。

次に、基板１４０の内部空間（空洞）にシリコーン１８が入り込む隙間を塞ぐ。具体的には、基板１４０を前記のとおり組み立てた後に、基板１４０の内側面１４６の側から、通気孔１４８及び基板隙間５５を、シーリング用のシリコーンを用いてコーキング（シーリング）する。コーキングは、基板１４０の内側より外側に向かって、かつ、折曲部１５７又は基板隙間５５に沿って行う。錐状部１４３の基板隙間５５もコーキングする。コーキング後に、基板１４０を例えば恒温槽内で乾燥させる。

コーキング材（シーリング材、目止め材ともいう。）として、カバー１１内に充填するシリコーン１８と同じシリコーン、又は、通気性のある接着用シリコーンを塗布したり、多孔質膜を粘着テープ等で貼り付けたりして目止めしてもよい。目止めする理由は、基板１４０の内部空間（空洞）にまでシリコーン１８が注入されることを防止するためである。基板１４０の内部空間（空洞）にまでシリコーン１８が注入されると、空気の伝播経路におけるシリコーン１８の経路が長くなり、発光素子１５２に空気が供給されにくくなってしまう。

＜＜＜蓋部１６５の製造方法＞＞＞
まず、蓋部１６５に図１０の（ｂ）に示すランプマーク１６９をレーザ印字する。
蓋部１６５における口金１２の側の面（表面）に、蓋部支持鋼線１６４をスポット溶接によって固定する。このとき、専用治具を用いて蓋部支持鋼線１６４を固定してもよい。
蓋部１６５における基板１４０の側の面（裏面）に、締結金具１６７をスポット溶接によって固定する。このとき、専用治具を用いて締結金具１６７を固定してもよい。

＜＜＜光源部１３の製造方法＞＞＞
図１０の（ｂ）に示した締結金具１６７の締結側部１８５を基板１４０の内面に挿入し、金具ねじ孔１６６と基板ねじ孔１５０とにねじ１６８を通し、蓋部１６５の裏面と基板１４０の端面部の端面との間にある蓋隙間９９の距離が１．５ｍｍ以上になるように固定する。
ポリイミドチューブ１７３にＮＩＰ鉄線１７２を挿通し、ＮＩＰ鉄線１７２と蓋部１６５とが接触しないようにして電気的に絶縁する。
ＮＩＰ鉄線１７２を、弧状凹部１８６の位置に嵌め込む。
ＮＩＰ鉄線１７２の一端を基板１４０の接続部１５６（配線パッド）にはんだ付けする。
蓋部支持鋼線１６４を支持柱１６３にスポット溶接によって取り付ける。
ＮＩＰ鉄線１７２の他端をスリーブ１７１にスポット溶接によって接続する。
リード線１７０をスリーブ１７１にスポット溶接によって接続する。
このようにして、光源部１３が完成する。

＜＜＜シリコーン１８の注入方法＞＞＞
図１１は、実施の形態１に係る照明具の製造方法を示す図であり、シリコーン１８の注入を説明する図である。
図１１に示すように、一端が開放したカバー１１に光源部１３を挿入し、カバー１１の開放部とステム１６０の端部とを溶融して結合する。
そして、チップ管１６２の管口１６２Ａにシリコーンディスペンサー２００の注入針２０１（専用ノズル）を挿入し、カバー１１内部にシリコーンディスペンサー２００から押し出されたシリコーン１８を注入する。このとき、チップ管１６２の開口部を上向きにしてシリコーンディスペンサー２００の注入針２０１を挿入する。つまり、カバー１１は、口金１２が取り付けられる側を上向きにして配置し、シリコーン１８を注入針２０１の先端から重力により滴下させて注入する。
なお、蓋部１６５に１対の幅広凹部１８７が設けられている場合、カバー１１は、一方の幅広凹部１８７が斜め下（図１１では、左下側）になり、他方の幅広凹部１８７が斜め上（図１１では、右上側）になるように、中心軸Ｏが垂直方向に対してθ１（例えば、概ね２０度〜３０度）傾けられる。

シリコーン１８が注入されると、シリコーン１８は蓋部１６５の表面に滴下する。シリコーン１８は、蓋部１６５がθ１だけ傾斜しているので、図１１の左下側に流れ、左下側の幅広凹部１８７から基板１４０の外側面１４５とカバー１１の内壁面との間に流下する。蓋部１６５が基板１４０を覆っているので、シリコーン１８が基板１４０の内部（空洞）に浸入することはない。
シリコーン１８が注入されると同時に、注入されたシリコーン１８の体積分だけ、カバー１１内の空気は、図１１の右上側にある幅広凹部１８７を通過して、注入針２０１とチップ管１６２の内面との隙間から照明具１の外部に流出する。

シリコーン１８は、光源の放熱用であるから、光源が配置された部分が存在する高さまで充填すればよい。筒状部１４１の筒端部１４２までシリコーン１８を注入すると、蓋隙間９９が塞がれてしまい通気性がなくなるので、シリコーン１８は、全ての発光素子１５２を覆う高さ以上で筒端部１４２より下の高さまで注入する。また、基板１４０の筒端部１４２までシリコーン１８を注入すると、固化する前に端部切欠き１４９から基板１４０の内部（空洞）に流入してしまうので、シリコーン１８は、全ての発光素子１５２を覆う高さ以上で端部切欠き１４９より下の高さまで注入する。例えば、シリコーン１８は、筒端部１４２から約１０ｍｍ程度下の位置まで注入する。

＜＜＜作用効果＞＞＞
本実施の形態の効果を説明する。
光源ユニット１４は、一つの基板１４０に発光素子１５２及び電子部品１５５配置して構成されており、別々の基板に実装した場合に必要となる、基板間を電気接続するための配線材が不要である。
光源ユニット１４は、展開した状態で、同じ側の面に発光素子１５２及び電子部品１５５が配置されるので、工程を増やさずにこれらの部品を効率よく実装することができる。
光源ユニット１４は、一つの基板１４０に発光素子１５２及び電子部品１５５を配置した状態で組み立てられて自立するように構成されており、基板１４０を保持固定する構成を簡素にすることができる。
光源ユニット１４が組み立てられた状態で、外側面１４５には発光素子１５２のみが実装されており、筒状部１４１の内部に折り畳まれて配置される連接部１４４には発光素子１５２以外の電子部品１５５が実装されている。
このため、外側面１４５には発光素子１５２を効率的に配置することができる。つまり、外側面１４５の広い範囲に発光素子１５２を均等に配置することができるので、照明具１の発光が従来用いられてきたＨＩＤランプにより近い均一な発光となりより広い配光を得ることができる。
また、外側面１４５に多くの発光素子１５２を配置することができるので、照明具１の光量（光束値）を増大させることができる。
さらに、電子部品１５５は、発光素子１５２から出射される光の経路ではない筒状部１４１の内部に配置されており、発光素子１５２から出射される光を吸収することがないので、光の利用効率を増大させることができる。
そして、光源ユニット１４及びこれを用いた照明具１の外形サイズを小さくすることも可能となり、照明具１はさまざまな照明器具２に装着することが可能となるので器具装着率を向上させることができる。

次に、図１２〜図２２を用いて光源ユニットの変形例について説明する。

＜＜＜変形例１＞＞＞
図１２は、実施の形態１に係る光源ユニットの変形例１を示す図である。
図１２は、通気孔１４８の数を増加させ、端部切欠き１４９の数を増加させ、発光素子１５２の数を増加させた場合を示している。
通気孔１４８は、筒軸Ｚと平行な折曲部１５７（折曲線）すべてに形成されている。
端部切欠き１４９は、基板ねじ孔１５０がある矩形配置面を除いた残りの矩形配置面すべてに形成されている。
発光素子１５２は、基板ねじ孔１５０がある矩形配置面と接続部１５６がある矩形配置面とは、３個の発光素子１５２が配置されているが、残りの矩形配置面には、４個の発光素子１５２が配置されている。
図１２に示すように、通気孔１４８あるいは端部切欠き１４９の数を増やすことによって、配置される発光素子１５２を増加させることができる。

＜＜＜変形例２＞＞＞
図１３は、実施の形態１に係る光源ユニットの変形例２を示す図であり、図１３の（ａ）は光源ユニットの展開状態を示す図、図１３の（ｂ）は、光源ユニットの組立状態を示す図であり図８におけるＡ−Ａ断面図である。
図１３は、連接部１４４の寸法を変更した変形例である。
連接部１４４の連接始端８６と連接終端８７との長さＷ７は、図８の（ｂ）に示した連接始端８６と連接終端８７との長さＷ６よりも長い。
図１３の（ｂ）に示すように、連接部１４４の連接終端８７は、２個離れた折曲部１５７の内側に接している。
図１３に示すように、折り曲げられた（畳まれた）連接部１４４の先端が筒状部１４１の内側面１４６における折曲部１５７に配置されることによって連接部１４４の移動が規制され、連接部１４４は筒状部１４１の内部（空洞）に安定して配置される。このため、折り曲げ角度θが、広がることがなく絶縁距離Ｄ１が安定して維持される。
連接部１４４の連接終端８７を折曲部１５７の内側面１４６にはんだ付けすれば、連接部１４４の連接終端８７が振動することがなく絶縁距離Ｄ１が確実に維持される。
図示しないが、連接部１４４の実装面に、放熱効果を高めるため、シリコーン１８を配置してもよい。
連接始端８６と連接終端８７との間にある２個の矩形廃止面の内側面１４６と、連接部１４４の実装面との間にシリコーン１８を充填することにより、電子部品１５５の熱がシリコーン１８により放熱される。さらに、シリコーン１８が接着剤の機能を有していれば、折り曲げ角度θが、広がることがなく絶縁距離Ｄ１が安定して維持される。

＜＜＜変形例３＞＞＞
図１４は、実施の形態１に係る光源ユニットの変形例３を示す図であり、図１４の（ａ）は光源ユニットの展開状態を示す図、図１４の（ｂ）は光源ユニットの組立状態を示す図であり図８におけるＡ−Ａ断面図である。
図１４は、連接部１４４の寸法をさらに変更した変形例である。
連接部１４４の連接始端８６と連接終端８７との長さＷ８は、図１３の（ｂ）に示した連接始端８６と連接終端８７との長さＷ７よりも長い。
図１４の（ｂ）に示すように、連接部１４４の連接終端８７は、３個離れた折曲部１５７の内側に接している。
図１４に示すように、折り曲げられた（畳まれた）連接部１４４の先端が筒状部１４１の内側面１４６における折曲部１５７に配置されることによって連接部１４４の移動が規制され、連接部１４４は、筒状部１４１の内部（空洞）に安定して配置される。このため、折り曲げ角度θが、広がることがなく絶縁距離Ｄ１が安定して維持される。
連接部１４４の連接終端８７を折曲部１５７の内側面１４６にはんだ付けすれば、連接部１４４の連接終端８７が振動することがなく絶縁距離Ｄ１が確実に維持される。
図示しないが、連接部１４４の実装面に、放熱効果を高めるため、シリコーン１８を配置してもよい。
連接始端８６と連接終端８７との間にある３個の矩形廃止面の内側面１４６と、連接部１４４の実装面との間にシリコーン１８を充填することにより、電子部品１５５の熱がシリコーン１８により放熱される。さらに、シリコーン１８が接着剤の機能を有していれば、折り曲げ角度θが、広がることがなく絶縁距離Ｄ１が安定して維持される。

＜＜＜変形例４＞＞＞
図１５は、実施の形態１に係る光源ユニットの変形例４を示す図であり、図１５の（ａ）は光源ユニットの展開状態を示す図、図１５の（ｂ）は光源ユニットの組立状態を示す図であり図８におけるＡ−Ａ断面図である。
図１５は、連接部１４４の寸法をさらに変更した変形例である。
連接部１４４の連接始端８６と連接終端８７との長さＷ９は、図１４の（ｂ）に示した連接始端８６と連接終端８７との長さＷ８よりも長い。
図１５の（ｂ）に示すように、連接部１４４の連接終端８７は、４個離れた折曲部１５７の内側に接している。
図１５に示すように、折り曲げられた（畳まれた）連接部１４４の先端が筒状部１４１の内側面１４６における折曲部１５７に配置されることによって連接部１４４の移動が規制され、連接部１４４は、筒状部１４１の内部（空洞）に安定して配置される。このため、折り曲げ角度θが、広がることもなく、さらに、狭くなることもなく、絶縁距離Ｄ１が安定して維持される。
図示しないが、連接部１４４の実装面に、放熱効果を高めるため、シリコーン１８を配置してもよい。
連接始端８６と連接終端８７との間にある４個の矩形廃止面の内側面１４６と、連接部１４４の実装面との間にシリコーン１８を充填することにより、電子部品１５５の熱がシリコーン１８により放熱される。

＜＜＜変形例５＞＞＞
図１６は、実施の形態１に係る光源ユニットの変形例５を示す図であり、光源ユニットの展開状態を示す図である。
図１７は光源ユニットの組立状態を示す図であり、図１７の（ａ）は、図１７の（ｂ）におけるＢ−Ｂ断面図（ただし、Ａ−Ａ以下の断面図）、図１７の（ｂ）は、図１７の（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
図１５は、連接部１４４を、筒状部１４１の筒端部１４２と連接するように形成した変形例である。
連接部１４４の連接始端８６と連接終端８７との長さＷ１０は、筒状部１４１の対抗する１対の内側面の距離をＷ３よりも長い。
図１７の（ａ）に示すように、連接部１４４は、筒端部１４２で９０度未満の折り曲げ角度θで折り曲げられており、連接部１４４の連接終端８７は、筒状部１４１の対抗する内側面１４６に接している。
図１７に示すように、折り曲げ角度θが９０度未満で折り曲げられた（畳まれた）連接部１４４の先端が筒状部１４１の内側面１４６に配置されることによって連接部１４４の移動が規制され、連接部１４４は、筒状部１４１の内部（空洞）に安定して配置される。このため、折り曲げ角度θが、広がることがない。

＜＜＜変形例６＞＞＞
図１８は、実施の形態１に係る光源ユニットの変形例６を示す図であり、光源ユニットの展開状態を示す図である。
図１９は、光源ユニットの組立状態を示す図であり、Ａ−Ａ断面図である。
図１８は、接続部１５６を配置した連接部１４４を、筒状部１４１の筒端部１４２と連接するように形成した変形例である。
図１８に示すように、連接始端８６は、素子配置部９２の筒状部１４１の筒軸Ｚと直交する端部と連接されている。
連接部１４４は、筒端部１４２で９０度未満の折り曲げ角度θで折り曲げられており、連接部１４４の連接終端８７は筒状部１４１の内部領域に存在する。
筒端部１４２から接続部１５６がなくなるので、筒端部１４２の広い範囲に発光素子１５２を均等に配置させたり、筒端部１４２に配置される発光素子１５２を増加させたりすることができる。

＜＜＜変形例７＞＞＞
図２０は、実施の形態１に係る光源ユニットの変形例７を示す図であり、光源ユニットの展開状態を示す図である。
図２０は、連接部１４４に接続部１５６を配置した変形例である。
筒状部１４１から接続部１５６はなくなるので、筒端部１４２に配置される発光素子１５２を増加させることができる。
図２０では、２個の接続部１５６のうち１個の接続部１５６だけ連接部１４４に配置した例を示しているが、２個の接続部１５６を連接部１４４に配置してもよい。
＜＜＜変形例８＞＞＞
図２１は、実施の形態１に係る光源ユニットの変形例８を示す図であり、光源ユニットの展開状態を示す図である。
図２２は、光源ユニットの組立状態を示す図であり、Ａ−Ａ断面図である。
図２１は、連接部１４４に、接続部１５６を配置した連接部１４４ａを連接した変形例である。
連接部１４４ａは、連接部１４４に対して９０度の折り曲げ角度で折り曲げられている。
筒状部１４１から接続部１５６はなくなるので、筒端部１４２に配置される発光素子１５２を増加させることができる。
また、接続部１５６が、筒端部１４２から見えるので、はんだ付けの作業がしやすい。
連接部１４４ａには、接続部１５６のみを配置してもよいし、接続部１５６と共に電子部品１５５を配置してもよいし、電子部品１５５のみを配置してもよい。

＜＜＜その他の変形例＞＞＞
筒状部１４１の内部領域３０は、空間でもよいし、シリコーン１８などの充填剤があってもかまわない。
筒状部１４１の形は、円柱でもよいし、三角柱、四角柱、その他の多角柱でもよい。
錐状部１４３は、なくてもよい。
上記の実施の形態において、発光素子として発光ダイオード（ＬＥＤ）を例示したが、半導体レーザ、有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬなどの発光素子を用いてもよい。

連接部１４４に、電子部品１５５の代わりに接続部１５６のみを配置してもよい。
連接部１４４に、電子部品１５５と共に接続部１５６を配置してもよい。
連接部１４４に、発光素子１５２以外のすべての電子部品１５５を配置してもよい。
点灯回路は、発光素子１５２に供給する点灯電力を生成するための電源回路（図示省略）であってもよく、連接部１４４に、電源回路に使用される電子部品を配置してもよい。
連接部１４４は、複数存在してもよい。
連接部１４４の形状は、矩形でなくてもよく、三角形その他の多角形、円形、楕円形、リング形、又は、雲形でもよい。

＜＜＜実施の形態１の特徴＞＞＞
以上のように、実施の形態１の光源ユニットは、内部領域３０を有する筒状部１４１と、筒状部１４１の外側面１４５に配置された発光素子１５２と、発光素子１５２を点灯する点灯回路に使用された電子部品１５５と、電力を供給する電線と接続された接続部１５６とを備えている。
そして、電子部品１５５と接続部１５６との少なくともいずれかは、筒状部１４１の内部領域に配置されている。

筒状部１４１は、発光素子１５２を搭載した素子配置部９２と、電子部品１５５と接続部１５６の少なくともいずれかを搭載した連接部１４４とを有する基板により形成されている。
連接部１４４は、素子配置部９２の端部と連接されており、連接部１４４は、素子配置部９２の端部から内部領域に向かって存在している。

素子配置部９２は、一端と他端とに固定部１４７を有し、一端の固定部１４７は、内部領域を形成するように、他端の固定部１４７に固定されている。
連接部１４４は、素子配置部９２の端部から内部領域に向けて折り曲げられた状態で、内部領域に配置されている。

連接部１４４は、素子配置部９２の端部と連接した連接始端８６と、連接始端８６と反対側にある連接終端８７とを有している。
図９に示すように、連接始端８６は、素子配置部９２の筒状部１４１の筒軸Ｚと平行な端部と連接されている。
あるいは、図１８に示すように、連接始端８６は、素子配置部９２の筒状部１４１の筒軸Ｚと直交する端部と連接されていてもよい。

図８に示すように、連接部１４４の連接終端８７は、内部領域３０の内部に配置されている。
あるいは、図１３、図１４、図１５に示すように、連接部１４４の連接終端８７は、筒状部の内側面１４６に接触していてもよい。

実施の形態２．
図２３は、光源ユニット１４を、筒状部１４１を形成しているヒートシンク２１０の外側面１４５に発光素子１５２を実装したフレキシブル基板２２０（ＦＰＣ）を貼合する構成とした形態を示す図である。
図２３の（ａ）は、フレキシブル基板２２０の組立状態図、図２３の（ｂ）は、図２３の（ａ）におけるフレキシブル基板２２０のＡ−Ａ断面図である。
図２３の（ｃ）は、ヒートシンク２１０の構成図、図２３の（ｄ）は、図２３の（ｃ）におけるヒートシンク２１０のＡ−Ａ断面図である。
図２３の（ｅ）は、光源ユニット１４のＡ−Ａ断面図である。
図２３の（ｆ）は、筒端部１４２における連接部１４４の断面図である。

実施の形態２では、筒状部１４１は、ヒートシンク２１０により形成されている。
また、実施の形態２では、基板１４０は、発光素子１５２を搭載し、ヒートシンク２１０の外側面１４５に配置されたフレキシブル基板２２０である。

フレキシブル基板２２０は、筒状部１４１の筒端部１４２で折り曲げられており、素子配置部９２は、ヒートシンク２１０の外側面１４５に配置され、連接部１４４は、ヒートシンク２１０の内側面に配置されている。

フレキシブル基板２２０は、図１６に示した基板１４０の構成と同様であるが、図１６に示した基板１４０とは素材が異なる。フレキシブル基板２２０は、発光素子１５２を搭載したリボン状又は帯状をした柔軟性のある基板である。
フレキシブル基板２２０は、素子配置部９２と、素子配置部９２と連接した連接部１４４とを有する。
素子配置部９２は、発光素子１５２を搭載している。
連接部１４４は、電子部品１５５を搭載している。
フレキシブル基板２２０は、筒状部１４１を形成しているヒートシンク２１０の外側面１４５に配置された基板であり、フレキシブル基板２２０は、ヒートシンク２１０に接着剤で貼付されている。
図２３では、連接部１４４を折り曲げない状態の８角柱のフレキシブル基板２２０を製造し、連接部１４４を折り曲げる前に８角柱のヒートシンク２１０を８角柱のフレキシブル基板２２０に挿入して接着固定する場合を示している。
その後、連接部１４４をＵ字状に内部領域側に折り曲げて、連接部１４４をヒートシンク２１０の内側面１４６に接着固定する。
図２３の（ｆ）に示すように、フレキシブル基板２２０は、筒状部１４１の筒端部１４２でＵ字状に折り曲げられており、素子配置部９２は、筒状部１４１の外側面１４５に配置され、連接部１４４は、筒状部１４１の内側面１４６に配置されている。
このように、フレキシブル基板２２０に連接部１４４を形成することによって、連接部１４４を筒状のヒートシンクの内部領域３０（空洞）に配置することができる。
図示しないが、ヒートシンク２１０に、筒端部１４２から折り曲げ角度θが９０度未満の傾斜板を形成し、傾斜板に連接部１４４を固定してもよい。
また、連接部１４４に、電子部品１５５と接続部１５６との少なくともいずれかあるいは両方を搭載してもよいし、連接部１４４に、電子部品１５５のみ、又は、接続部１５６のみを搭載してもよい。

＜変形例＞
図２４は、光源ユニット１４を、筒状部１４１を形成しているヒートシンク２１０の外側面１４５に発光素子１５２を実装したフレキシブル基板２２０（ＦＰＣ）を貼合する構成とした形態を示す図である。
図２４の（ａ）は、光源ユニットを示す図、図２４の（ｂ）は、１本のフレキシブル基板２２０を示す図、図２４の（ｃ）と（ｄ）とは、図２４の（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
フレキシブル基板２２０は、発光素子１５２を搭載したリボン状又は帯状をした柔軟性のある基板である。
図２４では、８角柱のヒートシンク２１０に対して、８本のフレキシブル基板２２０を固定している場合を示している。
フレキシブル基板２２０は、筒状部１４１を形成しているヒートシンク２１０の外側面１４５に配置された基板であり、フレキシブル基板２２０は、ヒートシンク２１０に接着剤で貼付されている。
図２４の（ｃ）に示すように、フレキシブル基板２２０は、筒状部１４１の筒端部１４２でＵ字状に折り曲げられており、素子配置部９２は、筒状部１４１の外側面１４５に配置され、連接部１４４は、筒状部１４１の内側面１４６に配置されている。
このように、フレキシブル基板２２０に連接部１４４を形成することによって、連接部１４４を筒状のヒートシンクの内部領域（空洞）に配置することができる。
図２４の（ｃ）に示すように、８本のフレキシブル基板２２０に連接部１４４を設けて筒状部１４１の内側面１４６に配置してもよい。
あるいは、図２４の（ｄ）に示すように、２本のフレキシブル基板２２０に連接部１４４を設けて筒状部１４１の内側面１４６に配置してもよい。
あるいは、図示しないが、１本のフレキシブル基板２２０のみに連接部１４４を設けて筒状部１４１の内側面１４６に配置してもよい。
また、図示しないが、ヒートシンク２１０に、筒端部１４２から折り曲げ角度θが９０度未満の傾斜板を形成し、傾斜板に連接部１４４を固定してもよい。
また、連接部１４４に、電子部品１５５と接続部１５６とを搭載してもよいし、連接部１４４に、電子部品１５５のみ、又は、接続部１５６のみを搭載してもよい。

実施の形態３．
実施の形態３として、実施の形態１又は２に示した照明具１を用いた照明装置１０００の例を説明する。
図２５から図２８に示すように、照明具１は、照明装置１０００のソケット１０１０に物理的に取り付けられた状態で、照明具１の発光素子１５２を点灯させる点灯電力を生成する点灯装置１００４に電気的に接続されることによって発光素子１５２を点灯する。

図２５は、中心軸Ｏが略水平方向と沿う状態で照明具１が使用される道路用照明装置の例である。

＊＊＊構成の説明＊＊＊
照明装置１０００は、実施の形態１で説明した照明具１が取り付けられた照明器具２を有している。
照明器具２は、ソケット１０１０と器具カバー１０１１とを有している。
照明装置１０００は、地面に立てられた支柱１００１を有している。支柱１００１の下部から、商用交流電源１０２０に接続された導入線１００２が引き込まれている。
支柱１００１の下部には、点灯装置１００４を配置した電源配置部１００３がある。点灯装置１００４は、導入線１００２から入力した交流電源を直流電源に変換して支柱内電線１００５に出力する。支柱内電線１００５は、ソケット１０１０に接続されている。

図２６は、口金１２を下方に向け中心軸Ｏが略鉛直方向と沿う状態で照明具１が使用される街路用照明装置の例である。

＊＊＊構成の説明＊＊＊
照明装置１０００は、実施の形態１で説明した照明具１が取り付けられた照明器具２を有している。照明器具２は、ソケット１０１０と器具カバー１０１１とを有している。ソケット１０１０は、ソケット配置部１０１２に上向きに取り付けられている。
その他の構成は、図２５と同様なので、説明を省略する。

図２７は、口金１２を上方に向け中心軸Ｏが略鉛直方向と沿う状態で照明具１が使用される街路用照明装置の例である。

＊＊＊構成の説明＊＊＊
照明装置１０００は、実施の形態１で説明した照明具１が取り付けられた照明器具２を有している。照明器具２は、ソケット１０１０と器具カバー１０１１とを有している。ソケット１０１０は、ソケット配置部１０１２に下向きに取り付けられている。
その他の構成は、図２５と同様なので、説明を省略する。

図２８は、口金１２を上方に向け中心軸Ｏが略鉛直方向と沿う状態で照明具１が使用される高天井用照明装置の例である。

＊＊＊構成の説明＊＊＊
照明装置１０００は、実施の形態１で説明した照明具１が取り付けられた照明器具２を有している。照明器具２は、ソケット１０１０と笠１０１４とを有している。
ソケット１０１０は、ソケット配置部１０１２に下向きに取り付けられている。
照明器具２は、天井５０００から吊下部１０１３により支柱１００１を介して吊り下げられている。

１ 照明具、２ 照明器具、１０ 筐体部、１１ カバー、１２ 口金、１３ 光源部、１４ 光源ユニット、１６ 支持部、１８ シリコーン、３０ 内部領域、５５ 基板隙間、８６ 連接始端、８７ 連接終端、９２ 素子配置部、９３ 連接受け部、９８ 蓋支持鋼線、９９ 蓋隙間、１１０ 窪み、１２０ 口金隙間、１２１ Ｕ字溝、１４０ 基板、１４１ 筒状部、１４２ 筒端部、１４３ 錐状部、１４４ 連接部、１４４ａ 連接部、１４５ 外側面、１４６ 内側面、１４７ 固定部、１４８ 通気孔、１４９ 端部切欠き、１５０ 基板ねじ孔、１５２ 発光素子、１５５ 電子部品、１５６ 接続部、１５７ 折曲部、１５９ Ｃ字切欠き、１６０ ステム、１６１ ステム口、１６２ チップ管、１６２Ａ 管口、１６３ 支持柱、１６４ 蓋部支持鋼線、１６５ 蓋部、１６６ 金具ねじ孔、１６７ 締結金具、１６８ ねじ、１６９ ランプマーク、１７０ リード線、１７１ スリーブ、１７２ ＮＩＰ鉄線、１７３ ポリイミドチューブ、１８５ 締結側部、１８６ 弧状凹部、１８７ 幅広凹部、１８９ 基板支持部材、１９１ 外縁突設部、２００ シリコーンディスペンサー、２０１ 注入針、２１０ ヒートシンク、２２０ フレキシブル基板、１０００ 照明装置、１００１ 支柱、１００２ 導入線、１００３ 電源配置部、１００４ 点灯装置、１００５ 支柱内電線、１０１０ ソケット、１０１１ 器具カバー、１０１２ ソケット配置部、１０１３ 吊下部、１０１４ 笠、１０２０ 商用交流電源、５０００ 天井、θ 折り曲げ角度、Ｄ１ 絶縁距離、Ｏ 中心軸、Ｚ 筒軸、ＦＵ ヒューズ、ＤＢ ダイオードブリッジ。

Claims (9)

1. 内部領域を有する筒状部と、
   前記筒状部の外側面に配置された発光素子と、
   前記発光素子を点灯する点灯回路を構成する電子部品と、
   前記発光素子に電力を供給する電線と接続された接続部と
   を備え、
   前記電子部品と前記接続部との少なくともいずれかは、前記筒状部の内部領域に配置されており、
   前記筒状部は、前記発光素子を搭載した素子配置部と、前記電子部品と前記接続部の少なくともいずれかを搭載した連接部とを有する基板により形成され、
   前記連接部は、前記素子配置部の端部と連接されており、
   前記連接部は、前記素子配置部の端部から前記内部領域に向かって存在しており、
   前記連接部は、前記素子配置部の端部と連接した連接始端と、連接始端と反対側になる連接終端とを有し、
   前記素子配置部は、一端に端部の一部切り取られた連接受け部と固定部とを有し、他端に前記連接始端と固定部とを有し、
   前記一端の固定部は、前記内部領域を形成するように、前記他端の固定部に固定されている光源ユニット。
2. 前記連接部は、前記素子配置部の端部から前記内部領域に向けて折り曲げられた状態で、前記内部領域に配置されている請求項１に記載の光源ユニット。
3. 前記連接始端は、前記素子配置部の筒状部の筒軸Ｚと平行な端部と連接されている請求項１又は請求項２に記載の光源ユニット。
4. 前記連接部の連接終端は、前記内部領域に配置されている請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の光源ユニット。
5. 前記連接部の連接終端は、前記筒状部の内側面に接触している請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の光源ユニット。
6. 前記筒状部は、ヒートシンクにより形成され、
   前記基板は、前記ヒートシンクの外側面に配置されたフレキシブル基板である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の光源ユニット。
7. 前記フレキシブル基板は、前記筒状部の筒端部で折り曲げられており、
   前記素子配置部は、前記ヒートシンクの外側面に配置され、前記連接部は、前記ヒートシンクの内側面に配置されている請求項６に記載の光源ユニット。
8. 請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の光源ユニットと、
   前記光源ユニットを照明器具に装着する口金とを備えた照明具。
9. 請求項８に記載の照明具と、
   前記照明具を装着した照明器具とを備えた照明装置。

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