JP6706448B2 - LED device using neodymium/fluorine material - Google Patents

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Description

本発明は概して照明用途及びその関連技術に関し、より具体的には、本発明は、これには限定されないが、LED照明装置に所望のカラーフィルタリング効果を与えるためにネオジム及びフッ素を含む化合物を使用することに関する。 The present invention relates generally to lighting applications and related arts, and more specifically, but not exclusively, the present invention uses compounds containing neodymium and fluorine to provide desired color filtering effects in LED lighting devices. Regarding what to do.

発光ダイオード(LED)(本明細書では有機LED(OLED)も包含する)は、電気エネルギーを可視光(波長:約400〜750nm)を含む電磁放射に変換する固体半導体デバイスである。LEDは、一般に、pn接合を形成するために不純物を添加した半導体材料のチップ(ダイ)を含む。LEDチップはアノード及びカソードと電気的に接続され、多くの場合、アノード及びカソードはともにLEDパッケージの内部に実装される。LEDが放出する可視光は、白熱電球や蛍光灯等の他のランプに比べて指向性が高く、ビーム幅が狭い。 Light emitting diodes (LEDs) (also referred to herein as organic LEDs (OLEDs)) are solid state semiconductor devices that convert electrical energy into electromagnetic radiation containing visible light (wavelength: about 400-750 nm). LEDs generally include a chip (die) of semiconductor material that has been doped to form a pn junction. The LED chip is electrically connected to the anode and the cathode, and in many cases, the anode and the cathode are both mounted inside the LED package. The visible light emitted by the LED has a high directivity and a narrow beam width as compared with other lamps such as an incandescent lamp and a fluorescent lamp.

OLEDは、一般に、電極間(1以上の電極は透明である)に設けられる1以上のエレクトロルミネセンス発光層(有機半導体の膜)を含む。エレクトロルミネセンス発光層は、電極間を流れる電流に応答して光を放射する。 OLEDs generally include one or more electroluminescent light-emitting layers (organic semiconductor films) provided between electrodes (one or more electrodes being transparent). The electroluminescent light emitting layer emits light in response to a current flowing between the electrodes.

LED/OLED光源(ランプ)は、従来の白熱電球及び蛍光灯よりも多様な利点をもたらす。かかる利点の例として、期待寿命がより長い、エネルギー効率がより高い、最終輝度に達するのに安定化時間を必要としない、等が挙げられる。ただし、これらには限定されない。 LED/OLED light sources (lamps) offer a variety of advantages over conventional incandescent and fluorescent bulbs. Examples of such advantages include longer life expectancy, higher energy efficiency, no stabilization time required to reach final brightness, etc. However, it is not limited to these.

LED/OLED照明は効率、長寿命、柔軟性その他の好ましい側面に関して魅力的であるが、一般照明及びディスプレイ用途の両方での利用に関して、LED照明の(特に、白色LED/OLEDデバイスにおける)色特性を絶えず改善することが依然として必要とされている。 Although LED/OLED lighting is attractive for efficiency, long life, flexibility and other desirable aspects, the color characteristics of LED lighting (especially in white LED/OLED devices) for use in both general lighting and display applications. There is still a need for continuous improvement.

図1は、エリア照明用途に好適な従来のLED系照明装置10の斜視図である。照明装置(「照明ユニット」又は「ランプ」ともいいうる)10は、透明又は半透明のカバーもしくは外囲器12と、ねじ込み式口金14と、外囲器12と口金14との間のハウジングもしくは基部16とを備えている。 FIG. 1 is a perspective view of a conventional LED-based lighting device 10 suitable for area lighting applications. A lighting device (also referred to as “lighting unit” or “lamp”) 10 includes a transparent or translucent cover or envelope 12, a screw-type base 14, a housing between the envelope 12 and the base 14, or And a base portion 16.

LED光源(図示せず)は、複数のLEDデバイスを含むLEDアレイとすることができ、LEDアレイは外囲器12の下端及び隣接する基部16に設けられうる。LEDデバイスは狭い帯域の波長(例えば、緑、青、赤等)で可視光を放射することから、白色光を含む様々な色の光を発生させるために、様々なLEDデバイスをLEDランプ内で組合せて用いることがよく行われる。或いは、実質的に白色に見える光は、青色LEDからの光と、青色LEDの青色光の少なくとも一部を異なる色に変換する蛍光体(例えば、イットリウムアルミニウムガーネット:セリウム、YAG:Ceと略す)からの光とを組合せることによって生成し得る。変換された光と青色光とを組合せることで、白色又は実質的に白色に見える光を発生させることができる。LEDデバイスは基部16内部の搭載部に実装することができ、保護カバーによって搭載部上に封入することができる。LEDデバイスからの可視光抽出効率を高めるために、保護カバーは屈折率整合材料を含む。 The LED light source (not shown) may be an LED array including a plurality of LED devices, and the LED array may be provided on the lower end of the envelope 12 and the adjacent base 16. Since LED devices emit visible light in a narrow band of wavelengths (eg, green, blue, red, etc.), various LED devices can be used in LED lamps to generate various colors of light, including white light. Often used in combination. Alternatively, the light that looks substantially white is a phosphor that converts at least part of the blue light from the blue LED into a different color (for example, yttrium aluminum garnet:cerium, YAG:Ce is abbreviated). Can be generated by combining with light from. Combining the converted light with blue light can produce light that appears white or substantially white. The LED device can be mounted on a mount inside the base 16 and can be encapsulated on the mount by a protective cover. To increase the efficiency of visible light extraction from the LED device, the protective cover includes a refractive index matching material.

照明装置10が可視光をほぼ全方向に放射する能力を高めるため、図1に示す外囲器12は、実質的に回転楕円形又は楕円形であってもよい。ほぼ全方向に向けて照射する能力をさらに高めるため、外囲器12は、外囲器12をディフューザーとして機能させることのできる材料を含んでいてもよい。ディフューザーとするために使用される材料は、ポリアミド(例えば、ナイロン)、ポリカーボネート(PC)、又はポリプロピレン(PP)等を含んでいてもよい。光の屈折を強め、それによって反射性の白色外観を得るために、これらのポリマー材料はSiO2を含んでいてもよい。外囲器12の内面に、蛍光体組成物を含む皮膜(図示せず)を設けてもよい。 To enhance the ability of the lighting device 10 to emit visible light in almost all directions, the envelope 12 shown in FIG. 1 may be substantially spheroidal or elliptical. To further enhance the ability to illuminate in substantially all directions, the envelope 12 may include a material that allows the envelope 12 to function as a diffuser. The material used to make the diffuser may include polyamide (eg, nylon), polycarbonate (PC), polypropylene (PP), or the like. These polymeric materials may include SiO 2 to enhance the refraction of light and thereby give a reflective white appearance. A film (not shown) containing the phosphor composition may be provided on the inner surface of the envelope 12.

異なるLEDデバイス及び/又は蛍光体の組合せを用いることにより、白色光効果を生成するLEDランプの能力を高めることができる。しかし、その代替方法として、又は追加的方法として、LEDデバイスによって生成される白色光の色特性を向上させる他のアプローチが望ましい。 By using a combination of different LED devices and/or phosphors, the ability of LED lamps to produce a white light effect can be increased. However, as an alternative or as an additional method, other approaches to improve the color characteristics of the white light produced by the LED device are desirable.

米国特許出願公開第2014/268,794号明細書U.S. Patent Application Publication No. 2014/268,794

本発明の一態様では、装置は、可視光を発生するように構成された1以上の発光ダイオード(LED)モジュールと、ネオジム(Nd)元素及びフッ素(F)元素を含む化合物を含む1以上の構成要素であって、発生した可視光を化合物でフィルタリングすることによって所望の光スペクトルを与えるように構成された1以上の構成要素とを備える。 In one aspect of the invention, a device comprises one or more light emitting diode (LED) modules configured to generate visible light, and one or more light emitting diodes (LEDs) comprising a compound comprising elemental neodymium (Nd) and elemental fluorine (F). And one or more components configured to provide a desired light spectrum by filtering the generated visible light with a compound.

本発明の態様に加えて、化合物はNd3+イオン及び - イオンを含んでいてもよい。 In addition to aspects of the invention, the compound may include Nd 3+ ions and F ions .

さらに本発明の態様では、1以上のLEDモジュールは有機LEDを含んでいてもよい。 Furthermore, in an aspect of the invention, one or more LED modules may include organic LEDs.

さらに本発明の一態様では、1以上の構成要素は、1以上のLEDモジュールの上面に堆積された封止層であってもよい。さらに、封止層は、ガラス(例えば、低温ガラス)、ポリマー、ポリマー前駆体、熱可塑性又は熱硬化性ポリマー又は樹脂、エポキシ、シリコーン、或いはシリコーンエポキシ樹脂を含んでいてもよい。それに加えて、1以上の構成要素は蛍光体をさらに含んでいてもよい。 Further in one aspect of the invention, the one or more components may be a sealing layer deposited on top of the one or more LED modules. Additionally, the encapsulation layer may include glass (eg, low temperature glass), polymers, polymer precursors, thermoplastic or thermosetting polymers or resins, epoxies, silicones, or silicone epoxy resins. Additionally, one or more components may further include a phosphor.

さらに本発明の態様では、1以上の構成要素は封止層であってもよく、封止層は、蛍光体を含むさらなる封止層の上に堆積され、さらなる封止層は、1以上のLEDの上に堆積されている。 Further in an aspect of the invention, the one or more components may be an encapsulation layer, the encapsulation layer being deposited on a further encapsulation layer comprising a phosphor, the additional encapsulation layer being one or more It is deposited on the LED.

さらに本発明の態様では、化合物は、Nd・F化合物及びNd・X・F化合物の1種以上を含み得る。式中、Xは元素O、N、S、Cl、OH、Na、K、Al、Mg、Li、Ca、Sr、Ba及びYの1種以上である。さらに、化合物は、NdF3及びNdFOの1種以上であってもよい。 Further, in an aspect of this invention, the compounds may include one or more of Nd.F compounds and Nd.X.F compounds. In the formula, X is one or more of the elements O, N, S, Cl, OH, Na, K, Al, Mg, Li, Ca, Sr, Ba and Y. Further, the compound may be one or more of NdF 3 and NdFO.

さらに本発明の態様では、1以上の構成要素は光学素子であってもよい。光学素子は、表面に皮膜が設けられた透明、半透明又は反射性基材を備える。皮膜は、Nd及びFを含む化合物を含んでいて、発生した可視光のフィルタリングによって所望の光スペクトルを与える。さらに、皮膜中の化合物の重量百分率は約1%〜約20%であってもよく、皮膜の厚さは約50nm〜約1000μmであってもよい。さらに、皮膜は、上記化合物よりも屈折率の大きい添加剤をさらに含んでいてもよく、添加剤は金属酸化物及び非金属酸化物から選択される(ここに、添加剤は、TiO2、SiO2及びAl23からなる群から選択されうる)。さらに、皮膜は基材の内面に被覆しうる。さらに、基材は、電球、レンズ及び1以上のLEDモジュールを封入するドームからなる群から選択されるディフューザーであってもよい。さらに、光学素子は基材と皮膜との間に接合層をさらに含んでいてもよい。接合層は有機接着剤又は無機接着剤を含む。 Further in one aspect of the invention, the one or more components may be optical elements. The optical element includes a transparent, semi-transparent or reflective base material having a surface coated with a film. The coating contains a compound containing Nd and F to provide the desired light spectrum by filtering the generated visible light. Further, the weight percentage of compound in the coating may be from about 1% to about 20% and the thickness of the coating may be from about 50 nm to about 1000 μm. Further, the film may further include an additive having a refractive index higher than that of the above compound, and the additive is selected from a metal oxide and a non-metal oxide (wherein the additive is TiO 2 , SiO 2) . 2 and Al 2 O 3 ). Further, the coating may coat the inner surface of the substrate. Further, the substrate may be a diffuser selected from the group consisting of a light bulb, a lens and a dome enclosing one or more LED modules. Further, the optical element may further include a bonding layer between the base material and the film. The bonding layer includes an organic adhesive or an inorganic adhesive.

さらに本発明の態様では、皮膜は、スプレー塗装法及び静電塗装法のいずれかによって基材の表面に被覆しうる。 Further, in an aspect of the present invention, the coating may be applied to the surface of the substrate by either a spray coating method or an electrostatic coating method.

さらに本発明の態様では、化合物は、有機又は無機材料の離散粒子を含んでいてもよい。有機又は無機材料の粒径は、約1nm〜約10μmにある。 Further, in aspects of the present invention, the compound may include discrete particles of organic or inorganic materials. The particle size of the organic or inorganic material is from about 1 nm to about 10 μm.

さらに本発明の態様では、装置は、回路(例えば、集積回路)と、構成要素の少なくとも1つ(例えば、対応する複数の構成要素)を有する複数のLEDモジュールとを備えうる。 Further in an aspect of the invention, a device may comprise a circuit (eg, an integrated circuit) and a plurality of LED modules having at least one of the components (eg, a corresponding plurality of components).

本開示の上記その他の特徴並びに態様は、添付の図面を参照しながら以下の詳細な説明を読むとさらによく理解されるだろう。図中、同じ参照番号は同様の部分を表す。 These and other features and aspects of the present disclosure will be better understood upon a reading of the following detailed description with reference to the accompanying drawings. In the figures, the same reference numbers represent similar parts.

従来のLED照明装置の斜視図である。It is a perspective view of the conventional LED lighting apparatus. シリコーン中に分散するフッ化ネオジムの可視スペクトルにおける吸収を標準的なネオジムガラスのそれと比較するグラフである。3 is a graph comparing the absorption in the visible spectrum of neodymium fluoride dispersed in silicone with that of standard neodymium glass. シリコーン中にNdF3を添加して市販のLEDパッケージ(日亜757)上に直接堆積した素子の発光スペクトルと、ベースとなる日亜757LEDの発光スペクトルとを比較するグラフである。6 is a graph comparing the emission spectrum of a device in which NdF 3 is added into silicone and directly deposited on a commercially available LED package (Nichia 757) and the base Nichia 757 LED. シリコーン中にNdF3を添加してチップオンボード(COB)アレイ(TG66)上に直接堆積した素子の発光スペクトルと、ベースとなるTG66 COBアレイの発光スペクトルとを比較するグラフである。6 is a graph comparing the emission spectrum of a device in which NdF 3 is added to silicone and directly deposited on a chip-on-board (COB) array (TG66) and the base TG66 COB array. シリコーン中にNd・F・Oを添加して市販のLEDパッケージ(CCTが4000Kの日亜757)上に直接堆積した素子の発光スペクトルと、ベースとなる日亜757LEDの発光スペクトルとを比較するグラフである。A graph comparing the emission spectrum of an element directly deposited on a commercially available LED package (Nichia 757 with a CCT of 4000K with Nd·F·O added to silicone) and the base Nichia 757 LED. Is. 好ましい可視光吸収・生成特性を得るために蛍光体とともにNd・F化合物(又は、より一般的には本明細書に記載するようなNd・X・F化合物)を添加した、本発明の様々な実施形態に係るLED照明装置の非限定的な例を示す図である。Various of the present invention with the addition of Nd.F compounds (or more generally Nd.X.F compounds as described herein) with the phosphor to obtain preferred visible light absorption/generation properties. It is a figure which shows the non-limiting example of the LED lighting apparatus which concerns on embodiment. 本発明の一実施形態に係るLED照明装置の断面図である。It is sectional drawing of the LED illuminating device which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の別の実施形態に係るLED照明装置の断面図である。It is sectional drawing of the LED illuminating device which concerns on another embodiment of this invention. 本発明のさらに別の実施形態に係るLED照明装置の斜視図である。It is a perspective view of the LED illuminating device which concerns on another embodiment of this invention. 本発明のさらに別の一実施形態に係るLED照明装置の斜視図である。It is a perspective view of the LED illuminating device which concerns on another embodiment of this invention.

照明装置等の新規の装置が本明細書において示される。装置は、白色光等の可視光を発生するように構成された1以上のLED(又はOLED)モジュールと、ネオジム(Nd)及びフッ素(F)の元素を含有し、さらに1種以上の他の元素を適宜含む化合物、を含む1以上の構成要素(例えば、光学素子)とを備える。照明装置は、発生した可視光を化合物を用いてフィルタリングすることによって所望の光スペクトルを与えるように構成される。これについては本明細書に記載するとおりである。一般に、化合物はNd3+イオン及び - イオンを含む。本発明では、「Nd・F化合物」は、ネオジムとフッ化物、並びに任意選択において他の元素、を含む化合物を含むものとして広義に解釈するべきである。 Novel devices such as lighting devices are presented herein. The device contains one or more LED (or OLED) modules configured to generate visible light, such as white light, and the elements neodymium (Nd) and fluorine (F), and one or more other One or more constituent elements (for example, an optical element) containing a compound containing an element appropriately. The illuminator is configured to provide a desired light spectrum by filtering the generated visible light with a compound. This is as described in this specification. Generally, the compound comprises Nd 3+ ions and F ions . In the present invention, “Nd·F compound” should be broadly construed as including a compound containing neodymium and a fluoride, and optionally other elements.

一実施形態によると、構成要素は、LED(OLED)チップの表面上に複合材/封止層を含んでいてもよく、NdF3等のNd・F化合物及び/又は本明細書に開示される他の材料を(例えば、蛍光体とともに)封止層に混合(拡散)でき、それによって好ましい可視光吸収プロファイルが実現するようにする。複合材/封止層は、低温ガラス、ポリマー、ポリマー前駆体、シリコーンもしくはシリコーンエポキシ樹脂もしくは前駆体等を用いて形成されうる。 According to one embodiment, the components, LED (OLED) may comprise a composite material / sealing layer on the surface of the chip, as disclosed in Nd · F compounds such as NdF 3 and / or described herein Other materials can be mixed (diffused) into the encapsulation layer (eg, with the phosphor), thereby achieving the desired visible light absorption profile. The composite/sealing layer may be formed using low temperature glass, polymers, polymer precursors, silicone or silicone epoxy resins or precursors, and the like.

別の実施形態によると、光学素子は、透明、半透明、反射性、又は半透過性(部分的に反射性かつ透過性)の基材であってもよい。LEDモジュールによって生成される可視光がこの光学素子を通過する間、基材の表面上に備わる皮膜が、可視光に対してカラーフィルタリング効果を及ぼすことができ、それにより、例えば、黄色光の波長域にある可視光を例えば約560nm〜約600nmの波長に対してフィルタリングすることができる。 According to another embodiment, the optical element may be a transparent, translucent, reflective, or transflective (partially reflective and transmissive) substrate. While the visible light produced by the LED module passes through this optical element, the coating provided on the surface of the substrate can exert a color filtering effect on the visible light, such as the wavelength of yellow light. Visible light in the region may be filtered for wavelengths of, for example, about 560 nm to about 600 nm.

また、光学素子の透明又は半透明の基材は、電球、レンズ及び1以上のLEDチップを封入する外囲容器等のディフューザーであってもよい。さらに、基材は反射性基材であってもよく、ときLEDチップは基材の外側に配置することができる。Nd・F及び/又はNd・X・F化合物の皮膜は基材の表面上に配置しえ、皮膜の厚さはカラーフィルタリング効果を実現するのに十分なものであるとする。厚さは一般に約50nmから1000μmであってもよく、好ましい厚さは100nm〜500μmであってもよい。 Further, the transparent or translucent base material of the optical element may be a diffuser such as a light bulb, a lens, and an enclosure for enclosing one or more LED chips. Further, the substrate may be a reflective substrate, sometimes the LED chip may be located outside the substrate. A coating of Nd.F and/or Nd.X.F compound may be disposed on the surface of the substrate, the thickness of the coating being sufficient to achieve a color filtering effect. The thickness may generally be from about 50 nm to 1000 μm, and the preferred thickness may be 100 nm to 500 μm.

得られるデバイスは、Nd・F化合物/材料によるフィルタリングを用いて光パラメータの改善を示すことができる。化合物/材料は約530nm〜600nmの可視領域に固有吸収を有し、それによって、CSI(彩度指数:color saturation index)、CRI(演色評価数)、R9(ある特定のカラーチップに対する演色値)、「顕現度(revealness)」(当業者がLPI(照明選好指数)を指すと解する演色指標)等の少なくとも1種類を改善する。R9は、CRIの計算に用いられない6つの飽和試験色の1つと定義される。「顕現度」はLPIの一形態に基づく放射光のパラメータである。これについては、2014年9月9日に出願された、同時係属、共同所有の国際出願PCT/US2014/054868号明細書(2015年3月12日にWO2015/035425として公開された)に記載されている。同特許出願は関連部分において本明細書に援用される。 The resulting device can exhibit improved optical parameters using Nd·F compound/material filtering. The compound/material has an intrinsic absorption in the visible region of about 530 nm to 600 nm, whereby CSI (color saturation index), CRI (color rendering index), R9 (color rendering value for a particular color chip) , "Revealness" (a color rendering index that those skilled in the art understand to refer to LPI (Lighting Preference Index)) and the like. R9 is defined as one of the six saturated test colors not used in the CRI calculation. "Revealability" is a parameter of emitted light based on one form of LPI. This is described in co-pending, co-owned international application PCT/US2014/054868 (published as WO2015/035425 on March 12, 2015), filed on September 9, 2014. ing. That patent application is incorporated herein by reference.

一実施形態では、LEDパッケージ及びCOBアレイにおける散乱損失を低減するために、屈折率(RI)が比較的低いNd・F材料(例えば、屈折率が1.6前後のNdF3)を用いて封止材料の屈折率と整合させると好都合である。また、Nd・X・F材料中に電気的に陰性の「X」原子(ただし、Xは例えばO、N、S、又はCl等とすることができる)を含めることによって吸収スペクトルを微調整し、それによって、580nm前後における吸収幅を広げ、R9カラーチップの演色性を高めることが可能になればさらに好都合である。色調整にあたってはのうちの任意のものを封止材料に混合し得る。適切なNd・F又はNd・X・F材料(詳しい定義は下で行う)の選択においては屈折率の不一致による散乱損失が最小となるように行うとよい。Nd・F化合物の使用は、短いUV波長を含むLED照明用途に用いるのにも好都合であってもよい。これは、Nd・F化合物が一般に約380から450nmの波長域で活性化されないことによる。 In one embodiment, an NdF material with a relatively low index of refraction (RI) (eg, NdF 3 with an index of around 1.6) is used to encapsulate to reduce scattering losses in LED packages and COB arrays. It is convenient to match the index of refraction of the stop material. Further, the absorption spectrum is finely adjusted by including an electronegative “X” atom (where X can be, for example, O, N, S, or Cl) in the Nd·X·F material. Therefore, it would be more convenient if the absorption width around 580 nm could be widened and the color rendering of the R9 color chip could be improved. Any of these may be mixed with the encapsulant for color adjustment. The selection of the appropriate Nd.F or Nd.X.F material (detailed below) should be such that scattering losses due to refractive index mismatch are minimized. The use of Nd·F compounds may also be advantageous for use in LED lighting applications involving short UV wavelengths. This is because Nd·F compounds are generally not activated in the wavelength range of about 380 to 450 nm.

別の実施形態によると、Nd・F化合物は、フッ化ネオジム(NdF3)、又はオキシフッ化ネオジム(例えば、NdOxy(式中、2x+y=3)、例えばNd436)、又は外来的な水及び/又は酸素を含むフッ化ネオジム、又は水酸化フッ化ネオジム(例えば、Nd(OH)ab。ただし、a+b=3)、又は、ネオジム及びフッ化物を含む多くの他の化合物であって、以下の説明から容易に明らかになるもの、を含んでいてもよい。いくつかの用途では、低損失混合物を提供するために、Nd・F化合物は、比較的低い屈折率(例えば、選択したポリマー材料と整合する屈折率)を有し得る。かかるNd・F材料の1つは、フッ化ネオジム(NdF3)だと考えられる。その屈折率は1.6前後であり、散乱損失を最小化するにあたり、ある種のポリマーマトリックス材料との屈折率整合にとって好適に低い屈折率を実現する。 According to another embodiment, the Nd·F compound is neodymium fluoride (NdF 3 ), or neodymium oxyfluoride (eg NdO x F y (where 2x+y=3), eg Nd 4 O 3 F 6 ), Or neodymium fluoride containing exogenous water and/or oxygen, or neodymium fluoride hydroxide (eg Nd(OH) a F b , where a+b=3), or many others containing neodymium and fluoride Which are easily clarified from the following description. In some applications, the Nd·F compound may have a relatively low index of refraction (eg, an index of refraction that matches the selected polymeric material) to provide a low loss mixture. One such Nd · F materials are thought to neodymium fluoride (NdF 3). Its index of refraction is around 1.6, providing a low index suitable for index matching with certain polymer matrix materials in minimizing scattering losses.

さらに別の実施形態によると、本明細書に記載する利点をもたらすために他のNd・F化合物/材料が使用できる。例えば、Nd・Fを含む他の化合物の非限定的な例として、Nd・X・F化合物が挙げられうる。XがO、N、S、又はCl等とすることができるというの説明に加え、Xは、フッ素と化合物を形成できる(Nd以外の)少なくとも1種類の金属元素とすることができる。例として次のものが挙げられる:Na、K、Al、Mg、Li、Ca、Sr、Ba、又はY等の金属元素、又はかかる元素の組合せ。例えば、Nd・X・F化合物はNaNdF4を含んでいてもよい。Nd・X・F化合物のさらなる例として、XがMg及びCaである、或いはMg、Ca及びOである化合物、さらにはNd・Fを含む他の化合物(ネオジムをドープしたペロブスカイト構造体を含む)が挙げられうる。一部のNd・X・F化合物は、好都合にも、約580nmの波長においてより幅広い吸収を可能にし得る。オキシフッ化ネオジム化合物は様々な量のO及びFを含有し得る(これは、オキシフッ化ネオジム化合物が一般に様々な量の酸化ネオジム(ネオジミア)Nd23及びフッ化ネオジムNdF3から誘導されることによる)ため、オキシフッ化ネオジム化合物は、Nd・O化合物の屈折率(例えば、ネオジミアは1.8)とNd・F化合物の屈折率(例えば、NdF3は1.60)との間で選択した屈折率を有し得る。ネオジムをドープしたペロブスカイト構造体材料の非限定的な例として、ネオジム化合物(例えば、NdF3)よりも屈折率が低い少なくとも1種類の成分(例えば、Na、K、Al、Mg、Li、Ca、Sr、Ba及びYの金属フッ化物)を含むもの、を挙げることができる。かかる「ホスト」化合物は可視光スペクトルにおいてNdF3より低い屈折率を有し得る。その非限定的な例として、589nmの波長におけるNaF(n=1.32)、KF(n=1.36)、AlF3(n=1.36)、MgF2(n=1.38)、LiF(n=1.39)、CaF2(n=1.44)、SrF2(n=1.44)、BaF2(n=1.48)及びYF3(n=1.50)が挙げられうる。高屈折率のNd・F化合物(例えば、NdF3)をドープする結果、ドープして得られるペロブスカイト構造体化合物の屈折率をホストの屈折率(例えば、MgF2の1.38)とNdF3の屈折率(1.60)との間の値にすることができる。NdF3をドープした金属フッ化物化合物の屈折率は、Ndイオンと金属イオンの比に依存することになる。 According to yet another embodiment, other NdF compounds/materials can be used to provide the benefits described herein. For example, non-limiting examples of other compounds containing Nd.F may include Nd.X.F compounds. In addition to the explanation that X can be O, N, S, Cl or the like, X can be at least one metal element (other than Nd) that can form a compound with fluorine. Examples include: metal elements such as Na, K, Al, Mg, Li, Ca, Sr, Ba, or Y, or combinations of such elements. For example, Nd · X · F compounds may contain NANDF 4. Further examples of the Nd.X.F compound include compounds in which X is Mg and Ca, or Mg, Ca and O, and other compounds containing Nd.F (including a neodymium-doped perovskite structure). Can be mentioned. Some Nd.X.F compounds may advantageously allow wider absorption at wavelengths of about 580 nm. The neodymium oxyfluoride compound may contain varying amounts of O and F, which means that the neodymium oxyfluoride compound is generally derived from varying amounts of neodymium oxide (neodymia) Nd 2 O 3 and neodymium fluoride NdF 3. Therefore, the neodymium oxyfluoride compound was selected between the refractive index of the Nd·O compound (for example, 1.8 for neodymia) and the refractive index of the Nd·F compound (for example, 1.60 for NdF 3 ). It may have a refractive index. Non-limiting examples of neodymium-doped perovskite structure materials include at least one component (eg, Na, K, Al, Mg, Li, Ca) having a lower refractive index than a neodymium compound (eg, NdF 3 ). And those containing Sr, Ba, and Y metal fluorides). Such a "host" compound may have a lower refractive index than the NdF 3 in the visible light spectrum. As non-limiting examples thereof, NaF (n=1.32), KF (n=1.36), AlF 3 (n=1.36), MgF 2 (n=1.38) at a wavelength of 589 nm, Examples include LiF (n=1.39), CaF 2 (n=1.44), SrF 2 (n=1.44), BaF 2 (n=1.48) and YF 3 (n=1.50). Can be done. As a result of doping with a high-refractive-index Nd·F compound (for example, NdF 3 ), the refractive index of the perovskite structure compound obtained by doping is changed from that of the host (for example, 1.38 of MgF 2 ) to that of NdF 3 . It can be a value between the refractive index (1.60). The refractive index of a metal fluoride compound doped with NdF 3 will depend on the ratio of Nd ions to metal ions.

NdF3の屈折率は約1.60である。したがって、NdF3は、比較的良好な屈折率整合を与える、シリコーン(1.51前後の屈折率を有し得る)との混合物を実現すると時々見なされうる。NdF3を別の材料と混合することによってさらに優れた屈折率整合が得られうる。その材料はNdを含有してもいいし、しなくてもよい。例えば、NaNdF4の屈折率は1.46前後である。したがって、NdF3を別の材料(例えば、NaF又はNaNdF4)と適切に混合することで、混合物の屈折率をシリコーンの屈折率とさらによく整合させることができる。 The refractive index of NdF 3 is about 1.60. Therefore, NdF 3 gives relatively good refractive index matching may be considered sometimes when implementing a mixture of silicone (1.51 may have a refractive index of around). Even better index matching can be obtained by mixing NdF 3 with another material. The material may or may not contain Nd. For example, the refractive index of NaNdF 4 is around 1.46. Therefore, by properly mixing NdF 3 with another material (eg, NaF or NaNdF 4 ), the refractive index of the mixture can be better matched to that of silicone.

図2は、シリコーン中に分散するフッ化ネオジムの可視スペクトルにおける吸収(曲線22)と、標準的なネオジムガラス(例えば、Ndガラスの組成としてNa2O・Nd23・CaO・MgO・Al23・K2O・B23・SiO2を使用)のそれ(曲線20)とを、波長の関数として比較するグラフである。それぞれの材料が(特に黄色の領域(例えば、約570nm〜約590nm)において)同じ吸収特徴の多くを共有することが重要である。実用時には、LEDチップ/ダイを封止材(例えば、シリコーン、エポキシ、アクリル樹脂等)で封止し得る。封止材は、LEDチップ上、又はLEDチップのアレイ(例えば、チップオンボードアレイ、COBアレイ)上、に直接堆積したシリコーン中に、Nd・F又はNd・F・Oベースの材料(例えば、NdF3)を含んでいてもよい。これについては本明細書中でさらに詳細に説明している。 FIG. 2 shows the absorption in the visible spectrum of neodymium fluoride dispersed in silicone (curve 22) and standard neodymium glass (eg Na 2 O.Nd 2 O 3 .CaO.MgO.Al as the composition of Nd glass). 2 O 3 · K 2 using O · B 2 O 3 · SiO 2) that of the (curve 20), which is a graph comparing as a function of wavelength. It is important that each material share many of the same absorption characteristics, especially in the yellow region (eg, about 570 nm to about 590 nm). In practical use, the LED chip/die can be sealed with a sealing material (eg, silicone, epoxy, acrylic resin, etc.). The encapsulant is a Nd.F or Nd.F.O-based material (eg, in a silicone deposited directly on an LED chip or an array of LED chips (eg, chip-on-board array, COB array). NdF 3 ) may be contained. This is described in more detail herein.

図3は、シリコーン中にNdF3を添加して市販のLEDパッケージ(日亜757)上に直接堆積した(すなわち、LEDパッケージをさらに封止した)素子の発光スペクトル(曲線32)を比較するグラフである。図3からわかるように、スペクトルにはかなりの違いがある。具体的には、ベースとなる日亜757LEDの発光スペクトル(曲線30)と比べ、約570nm〜約590nmの領域に大きく落ち込む領域が1以上、見られる。 FIG. 3 is a graph comparing the emission spectra (curve 32) of a device with NdF 3 added in silicone and deposited directly on a commercial LED package (Nichia 757) (ie, the LED package was further encapsulated). Is. As can be seen in FIG. 3, there are considerable differences in the spectra. Specifically, as compared with the emission spectrum of the Nichia 757 LED (curve 30), which is the base, one or more regions in which the region largely falls in the range of about 570 nm to about 590 nm are seen.

図4は、シリコーン中にNdF3を添加してCOBアレイ(TG66)上に直接堆積した素子の発光スペクトル(曲線42)と、ベースとなるTG66 COBアレイのそれ(曲線40)とを波長の関数として比較するグラフである。曲線42のスペクトルは図3の曲線32に類似している。 FIG. 4 shows the emission spectrum of a device (curve 42) directly deposited on a COB array (TG66) with NdF 3 added in silicone and that of the base TG66 COB array (curve 40) as a function of wavelength. Is a graph to be compared with. The spectrum of curve 42 is similar to curve 32 of FIG.

の例は、Nd・F材料(例えば、NdF3)を封止材料の一部としてLEDパッケージ又はアレイに使用したときに、それが次に示す照明指標の少なくとも1つを高めるうえでカラーフィルタリング吸光材料として有用であることを証明している:CSI、CRI、R9、又は白色度(すなわち、白体放射軌跡との近さ)等。下の表1は、図3及び図4に挙げた例に対して得られる性能を、Ndガラスを含む従来のLEDと比較して示したものである。 Example, Nd · F material (e.g., NdF 3) when used in the LED package or array as part of the sealing material, color filtering extinction in enhancing at least one of lighting an indicator which in turn It has proven useful as a material: CSI, CRI, R9, or whiteness (ie closeness to the white body radiation locus) etc. Table 1 below shows the performance obtained for the examples given in FIGS. 3 and 4 compared to a conventional LED containing Nd glass.

表1.図3及び図4に示す性能結果とNdガラスを有する従来のLEDとの比較
上の表1からわかるように、日亜757のLEDデバイスは概して236のルーメン/ワット値を有する。シリコーン中の封止材としてNdF3を使用すると、CRI(演色/彩度評価数)は92、R9(赤色チップの演色値)は60の値、色域指数(GAI)は49、放射光のLPIに基づく顕現度(本発明で定義するもの)は110である。LEDチップのTG66アレイ(COBアレイ)をNdF3含有のシリコーン中に封止する場合、CRIは90、R9値は39、GAIは50、「顕現度」は同じく110である。これらの値は、表1の最下行に示す、白色LEDをNdガラスと組合せたときのカラーフィルタリング効果よりも好ましい。3つのケースすべてについて、色度座標(CCXとCCY)及びCCT(相関色温度)の値を参考として示している。
Table 1. Comparison of Performance Results Shown in FIGS. 3 and 4 with Conventional LEDs with Nd Glass As can be seen from Table 1 above, the Nichia 757 LED device generally has a lumen/watt value of 236. When NdF 3 is used as the encapsulant in silicone, CRI (color rendering/saturation index) is 92, R9 (color rendering value of red chip) is 60, color gamut index (GAI) is 49, The LPI-based visibility (as defined in the present invention) is 110. When sealing the LED chip TG66 array (COB array) to the silicone in NdF 3 containing, CRI is 90, R9 value 39, GAI 50, "manifestation degree" is also 110. These values are preferable to the color filtering effect when the white LED is combined with Nd glass shown in the bottom row of Table 1. Values of chromaticity coordinates (CCX and CCY) and CCT (correlated color temperature) are shown for reference in all three cases.

Nd・F材料は、図3及び図4の例のように単にフッ化ネオジム(NdF3)である必要はない。Nd・F材料は任意のNd・X・F化合物であってもよい(ここに、Xは上述した他の元素もしくは元素の組合せを表し、化学的にFと結合している)。ように、かかるNd・X・F材料は、次に示す照明指標の少なくとも1つを高めうる:CSI、CRI、R9、白色度(すなわち、白体放射軌跡との近さ)等。 Nd · F material need not be simply neodymium fluoride as shown in the example of FIG. 3 and FIG. 4 (NdF 3). The Nd.F material may be any Nd.X.F compound (where X represents the other element or combination of elements described above and is chemically bound to F). As such, such Nd.X.F materials may enhance at least one of the following lighting indicators: CSI, CRI, R9, whiteness (ie, proximity to white body radiation locus), etc.

例えば、図5は、シリコーン中にNd・F・Oを添加して市販のLEDパッケージ(CCTが4000Kの日亜757)上に直接堆積し、LEDパッケージをさらに封止した素子の発光スペクトル(曲線52)を波長の関数として比較するグラフである。図3及び図4の例と同様、ベースとなる日亜757LEDの発光スペクトル(曲線50)と比べ、スペクトル52には、約570nmと約590nmとの間の区間において大きく落ち込む領域が1以上、見られる。 For example, FIG. 5 shows the emission spectrum (curve of a device in which Nd·F·O is added to silicone and directly deposited on a commercially available LED package (Nichia 757 with a CCT of 4000K) to further seal the LED package. 52) is a graph comparing 52) as a function of wavelength. Similar to the examples of FIGS. 3 and 4, in comparison with the emission spectrum of the base Nichia 757 LED (curve 50), in the spectrum 52, one or more regions in which there is a large drop in the section between about 570 nm and about 590 nm are seen Be done.

下の表2は、図5に挙げた例に対して得られる性能を、シリコーンにNd・F・Oを添加して市販のLEDパッケージ(CCTが4000Kの日亜757)上に直接堆積した素子について示したものである。シリコーン封止材を有する従来のLED(CCTが4000Kの日亜757)、並びにネオジミア(Nd23)及びフッ化ネオジム(NdF3)をドープした他種類のシリコーン封止材を有する素子についても、比較のために示してある。表2は、表1と同様のパラメータに加え、CSI(彩度指数)パラメータも材料について示している。 Table 2 below shows devices obtained by directly depositing the performance obtained for the example given in FIG. 5 on a commercially available LED package (Nichia 757 with a CCT of 4000K) by adding Nd·F·O to silicone. Is shown. For conventional LEDs with silicone encapsulant (Nichia 757 with a CCT of 4000K) and devices with other types of silicone encapsulant doped with neodymia (Nd 2 O 3 ) and neodymium fluoride (NdF 3 ). , Shown for comparison. In addition to the same parameters as in Table 1, Table 2 also shows CSI (Saturation Index) parameters for the materials.

表2.各種Ndベース材料をドープしたシリコーン封止材とドーピングのないシリコーン封止材とを有するLEDの性能結果の比較
Nd23は他より屈折率が高いため、散乱損失もNdFOとNdF3のいずれか一方より大きくなるだろうことが留意される。しかし、CSIとLPIのバランスの面ではNdFOのほうが性能が優れている。NdF3等のNd・F化合物は、単独であれNdFO材料との混合物であれ、Nd23に比べて屈折率が低く、散乱損失が最小限に抑えられる。さらに、NdF3等のNd・F化合物は、単独であれNdFO材料との混合物であれ、Nd23に比べて、LED光のスペクトルに対して望ましい黄色吸収ピークを実現でき、(ルーメン数が低下する欠点があるものの)CSI値が向上する。色度座標(CCXとCCY)、CCT及びCRIの値も4つのすべてのケースについて示している。
Table 2. Comparison of performance results of LEDs with silicone encapsulants doped with various Nd-based materials and unencapsulated silicone encapsulants Nd 2 O 3 has a higher refractive index than others, so the scattering loss is either NdFO or NdF 3 . It is noted that it will be larger than either. However, NdFO is superior in terms of balance between CSI and LPI. NdF Nd · F compound such as 3, whether a mixture of NdFO material it alone, a low refractive index as compared with Nd 2 O 3, scattering loss is minimized. Furthermore, Nd · F compound such as NdF 3, whether a mixture of NdFO material it alone, as compared to Nd 2 O 3, can be realized a yellow absorption peak desired for the spectrum of the LED light, the number (lumens The CSI value improves (although it has the drawback of decreasing). Chromaticity coordinates (CCX and CCY), CCT and CRI values are also shown for all four cases.

一部の実施形態では、屈折率を封止材料と整合させて散乱損失を最小化するように、Nd・F材料又はNd・F・O材料又はNd・X・F材料を選択し得る。また、あるNd・F材料(例えば、フッ化ネオジム)を別のNd・X・F材料(例えば、オキシフッ化ネオジム)と混合し得る。Nd・X・F化合物中の元素「X」は、スペクトルを「R9曲線」とよりよく一致させるために、580nm前後の領域における吸収を微調整するように選択し得る。 In some embodiments, Nd.F or Nd.F.O or Nd.X.F materials may be selected to match the index of refraction with the encapsulation material to minimize scattering losses. Also, one Nd.F material (eg, neodymium fluoride) can be mixed with another Nd.X.F material (eg, neodymium oxyfluoride). The element "X" in the Nd.X.F compound can be selected to fine tune the absorption in the region around 580 nm in order to better match the spectrum to the "R9 curve."

いくつかの実施形態では、Nd・F材料(本明細書に記載するすべてのNd・X・F材料を広く包含する)は、1種類以上のルミネセンス材料(例えば、蛍光体)とともに封止材料に混合し得る。例えば、Nd・Fカラーフィルタリング材料は、黄緑色蛍光体及び/又は赤色蛍光体とともに混合し得る。例えば、Nd・F材料は、CeをドープしたYAG蛍光体及び/又は従来の赤色窒化物蛍光体(例えば、Eu2+をドープしたCaAlSiN赤色蛍光体)とともに混合し得る。別の例において、Nd・F・O材料をYAG:Ce蛍光体及び赤色窒化物蛍光体とともにシリコーンに混合し、それを用いて日亜757の青色発光LEDを封止することができる。理論に限定されることなく、YAG:Ce蛍光体及び赤色窒化物蛍光体からの発光は、ミー散乱理論により、Nd・F・Oの添加によって向上させうる。 In some embodiments, the Nd.F material (which broadly includes all Nd.X.F materials described herein) is combined with one or more luminescent materials (eg, phosphors) as an encapsulating material. Can be mixed. For example, the NdF color filtering material can be mixed with a yellow-green phosphor and/or a red phosphor. For example, the NdF material may be mixed with Ce-doped YAG phosphors and/or conventional red nitride phosphors (eg, Eu 2+ -doped CaAlSiN red phosphors). In another example, the Nd.F.O material can be mixed with silicone along with YAG:Ce phosphor and red nitride phosphor and used to encapsulate Nichia 757 blue emitting LEDs. Without being limited to theory, the emission from the YAG:Ce phosphor and the red nitride phosphor can be improved by the addition of Nd·F·O according to the Mie scattering theory.

図6a〜図6dは、好ましい可視光吸収・生成特性を実現するために蛍光体とともにNd・F化合物(又は、より一般的には本明細書に記載するようなNd・X・F化合物)をそれぞれ添加した、本発明の様々な実施形態に係る異なるLED照明装置60a、60b、60c及び60dの非限定的な例を示したものである。図6a〜図6dにおいて、LED照明装置60a、60b、60c、又は60dはドーム62を備える。ドーム62は、プリント回路基材(PCB)66に実装されるLEDチップ65を封止する、光学的に透明又は半透明の基材とすることができる。リード線は電流をLEDチップ65に供給し、それによって発光を行わせる。LEDチップは任意の半導体光源であってもよく、特に、放出された放射線が蛍光体に当たると白色光を発生できる青色又は紫外光源であってもよい。特に、半導体光源は、約200nm超かつ約550nm未満の発光波長を有し、かつIniGajAlkN(ただし、0≦i、0≦j、0≦k、かつi+j+k=1)の形で一般化される窒化物化合物半導体、に基づく青色/紫外線発光LEDであってもよい。より具体的には、LEDチップは、約400〜約500nmのピーク発光波長を有する近紫外又は青色発光LEDであってもよい。さらにより具体的には、LEDチップは、約440から460nmの範囲内のピーク発光波長を有する青色発光LEDであってもよい。かかるLED半導体は当技術分野で公知である。 FIGS. 6a-6d show Nd.F compounds (or more generally Nd.X.F compounds as described herein) with phosphors to achieve favorable visible light absorption/generation properties. Figure 6 shows non-limiting examples of different LED lighting devices 60a, 60b, 60c and 60d, each added according to various embodiments of the present invention. In FIGS. 6 a to 6 d, the LED lighting device 60 a, 60 b, 60 c, or 60 d includes a dome 62. The dome 62 can be an optically transparent or translucent substrate that encapsulates the LED chip 65 mounted on a printed circuit board (PCB) 66. The lead wires supply a current to the LED chip 65, which causes it to emit light. The LED chip may be any semiconductor light source, in particular a blue or UV light source capable of producing white light when the emitted radiation strikes the phosphor. In particular, the semiconductor light source has an emission wavelength of greater than about 200 nm and less than about 550 nm and is of the form In i Ga j Al k N, where 0≦i, 0≦j, 0≦k, and i+j+k=1. A blue/ultraviolet emitting LED based on a nitride compound semiconductor generalized in 1. More specifically, the LED chip may be a near UV or blue emitting LED having a peak emission wavelength of about 400 to about 500 nm. Even more specifically, the LED chip may be a blue emitting LED having a peak emission wavelength in the range of about 440 to 460 nm. Such LED semiconductors are known in the art.

図6aに示す一実施形態によると、ポリマー複合材(封止材化合物)層64aは、好ましい可視光吸収・生成特性を与えるために蛍光体とともに混合される、本明細書に記載する様々な実施形態に係るNd・F化合物(及び/又は、一般にNd・X・F化合物)を含むことができる。化合物層64aは、LEDチップ65の表面上に直接配置し、かつLEDチップに対して放射的に結合することができる。「放射的に結合する」とは、LEDチップからの放射が蛍光体まで透過し、かつ蛍光体が異なる波長の放射を放出することを意味する。ある特定の実施形態では、LEDチップ65は青色LEDであってもよく、ポリマー複合材層はNd・Fと黄緑色蛍光体(例えば、セリウムをドープしたイットリウムアルミニウムガーネット、Ce:YAG)との混合物を含むことができる。LEDチップによって放出された青色光は、ポリマー複合材層の蛍光体によって放出された黄緑色光と混合し、さらにNd・Fによってフィルタリングされ、正味の発光は白色光に見える。ように、LEDチップ65は封止材層64aによって封入されうる。封止材料は低温ガラス、熱可塑性又は熱硬化性ポリマー又は樹脂、又はシリコーンもしくはエポキシ樹脂であってもよい。LEDチップ65と封止材層64aとは、シェル(ドーム62によって限定される)の内部に封止されうる。或いは、LED照明装置60aは封止材層64aのみを備え、外殻/ドーム62を備えなくてもよい。また、封止材料の中に散乱粒子を埋め込みうる。散乱粒子は、例えば、アルミナ(Al23)、シリカ(SiO2)、又はチタニア(TiO2)であってもよい。散乱粒子は、LEDチップから放出された指向性の光を(好ましくは無視できる吸収量で)効果的に散乱させることができる。 According to one embodiment shown in FIG. 6a, a polymer composite (encapsulant compound) layer 64a is mixed with a phosphor to provide desirable visible light absorption and generation properties, various implementations described herein. It may include a Nd.F compound according to the form (and/or generally an Nd.X.F compound). The compound layer 64a can be disposed directly on the surface of the LED chip 65 and can be radiatively coupled to the LED chip. By "radiatively coupled" is meant that the radiation from the LED chip is transmitted to the phosphor and the phosphor emits radiation of a different wavelength. In certain embodiments, the LED chip 65 may be a blue LED and the polymer composite layer is a mixture of Nd.F and a yellow-green phosphor (eg, cerium-doped yttrium aluminum garnet, Ce:YAG). Can be included. The blue light emitted by the LED chip mixes with the yellow-green light emitted by the phosphor of the polymer composite layer and is further filtered by NdF so that the net emission appears as white light. Thus, the LED chip 65 can be encapsulated by the encapsulant layer 64a. The encapsulating material may be low temperature glass, a thermoplastic or thermosetting polymer or resin, or a silicone or epoxy resin. The LED chip 65 and the encapsulant layer 64a can be encapsulated inside a shell (limited by the dome 62). Alternatively, the LED lighting device 60a may include only the encapsulant layer 64a and not the outer shell/dome 62. Further, scattering particles may be embedded in the sealing material. The scattering particles may be, for example, alumina (Al 2 O 3 ), silica (SiO 2 ), or titania (TiO 2 ). The scattering particles can effectively scatter the directional light emitted from the LED chip (preferably with negligible absorption).

Nd・F(Nd・X・F)を含むポリマー複合材層をLEDチップの表面に形成するために、ポリマー又はポリマー前駆体(特に、シリコーンもしくはシリコーンエポキシ樹脂、又はその前駆体)中に散乱粒子が分散されうる。かかる材料はLEDパッケージングの分野で周知である。分散混合物は任意の好適な処理によってLEDチップ上に被覆されるが、密度又は粒径が大きい、或いは密度と粒径とがともに大きい粒子ほどLEDチップに近い位置に優先的に定着し、組成が段階的に変化する層が形成される。定着は、ポリマー又は前駆体のコーティング中或いは硬化中に起こりえ、また当技術分野で知られるように、遠心処理によって促進し得る。蛍光体成分によって生成される光がNd・F/Nd・X・F化合物によって適切にフィルタリングされるよう、蛍光体及びNd・F(Nd・X・F)の分散に関するパラメータ(例えば、粒子の密度や粒径及びプロセスパラメータを含む)は、Nd・F(Nd・X・F)化合物よりも蛍光体材料のほうがLEDチップ65に近い位置に来るように選択すればよいことがさらに留意される。 Scattering particles in a polymer or polymer precursor (especially silicone or silicone epoxy resin or its precursor) for forming a polymer composite layer containing Nd·F (Nd·X·F) on the surface of an LED chip. Can be dispersed. Such materials are well known in the field of LED packaging. The dispersed mixture is coated on the LED chip by any suitable treatment, with particles having a higher density or particle size, or both a higher density and particle size being preferentially set closer to the LED chip and having a composition A graded layer is formed. Fixing can occur during coating or curing of the polymer or precursor and can be facilitated by centrifugation, as is known in the art. Parameters related to the dispersion of the phosphor and Nd·F (Nd·X·F) (eg particle density, such that the light generated by the phosphor component is properly filtered by the Nd·F/Nd·X·F compound). It is further noted that the phosphor material, including particle size and process parameters), may be selected such that the phosphor material is closer to the LED chip 65 than the Nd.F (Nd.X.F) compound.

図6bに示す代替的な例示的実施形態では、蛍光体層64bが従来のやり方で製造される封止材層であってもよく、Nd・F(Nd・X・F)化合物を有する別個の封止材層68bが、例えば、適切な従来の堆積/粒子分散手法を用いてポリマーもしくはポリマー前駆体内で、蛍光体層64bの上に堆積されうる。 In an alternative exemplary embodiment shown in FIG. 6b, the phosphor layer 64b may be an encapsulant layer manufactured in a conventional manner, with a separate Nd.F (Nd.X.F) compound. The encapsulant layer 68b can be deposited over the phosphor layer 64b, for example, in a polymer or polymer precursor using any suitable conventional deposition/particle dispersion technique.

図6cに示すさらに別の例示的な実施形態では、ドーム(シェル)62の外面にNd・F/Nd・X・F複合材層68cをコーティングすることができる。被覆した層68bの性能は、図6bにおける、Nd・F(Nd・X・F)化合物を有する封止材層68bの性能と同様である。或いは、図6cにおける皮膜68cは、ドーム62の内面上に堆積することができる。ドーム/基材のコーティングに関する実装のさらなる詳細については図7〜図10を参照して別途説明する。ドーム62そのものは透明又は半透明にできることが留意される。 In yet another exemplary embodiment shown in FIG. 6c, the outer surface of the dome (shell) 62 may be coated with a Nd.F/Nd.X.F composite layer 68c. The performance of the coated layer 68b is similar to that of the encapsulant layer 68b with the Nd.F (Nd.X.F) compound in Figure 6b. Alternatively, the coating 68c in FIG. 6c can be deposited on the inner surface of the dome 62. Further implementation details regarding the coating of the dome/substrate are described separately with reference to Figures 7-10. It is noted that the dome 62 itself can be transparent or translucent.

さらに別の例示的な実施形態では、図6dに示すように、ドーム62の外面にNd・F/Nd・X・F複合材層/皮膜68dを、またドーム62の内面に蛍光体皮膜層64dをそれぞれ堆積するように、ドーム(シェル)62を用いることができる。アプローチには異なる変形がありうることがさらに留意される。例えば、両皮膜64d及び68dは、蛍光体皮膜64dが皮膜68dよりLEDチップ65に近くなるようにしてドーム62の片面(外面又は内面)に堆積してもよい。また、皮膜64d及び68dは(ドーム62の片面に堆積する場合)、図6aの封止材化合物層64aと同様のある層と組合せることもできる。図6dに示す例に対して様々な変形を実現するため、ドーム62そのものを透明、半透明、又は半透過性にできることが留意される。 In yet another exemplary embodiment, as shown in FIG. 6d, Nd.F/Nd.X.F composite layer/coating 68d on the outer surface of dome 62 and phosphor coating layer 64d on the inner surface of dome 62. A dome (shell) 62 can be used to deposit each. It is further noted that there can be different variations on the approach. For example, both coatings 64d and 68d may be deposited on one surface (outer surface or inner surface) of dome 62 such that phosphor coating 64d is closer to LED chip 65 than coating 68d. The coatings 64d and 68d (if deposited on one side of the dome 62) can also be combined with some layer similar to the encapsulant compound layer 64a of FIG. 6a. It is noted that the dome 62 itself can be transparent, semi-transparent, or semi-transparent to provide various variations on the example shown in FIG. 6d.

Nd・F及び/又はNd・X・F化合物を含む皮膜を用いて所望のカラーフィルタリング効果を生み出すLED照明装置の非限定的な例を以下にいくつか提示する。 Some non-limiting examples of LED lighting devices that produce desired color filtering effects using coatings containing Nd.F and/or Nd.X.F compounds are presented below.

図7は、本発明の一実施形態に係る、エリア照明用途に好適なLED照明装置である。LED照明装置(「照明ユニット」又は「ランプ」ともいいうる)は、ほぼ全方向性の照明能力を与えるように構成されうるLEDランプ70である。図7に示すように、LEDランプ70は、電球72と、口金74と、電球72と口金74との間の基部76と、電球72の外面上の皮膜78とを備えている。皮膜78は、本明細書に記載するNd・F及び/又はNd・X・F化合物を含む。他の実施形態では、電球72の代わりに他の透明又は半透明の基材を用いることができる。或いは、皮膜78は、電球72(透明又は半透明とすることができる)の内面に被覆しうる。 FIG. 7 shows an LED lighting device according to an embodiment of the present invention, which is suitable for area lighting applications. An LED lighting device (also referred to as a "lighting unit" or "lamp") is an LED lamp 70 that can be configured to provide a nearly omnidirectional lighting capability. As shown in FIG. 7, the LED lamp 70 includes a light bulb 72, a base 74, a base 76 between the light bulb 72 and the base 74, and a film 78 on the outer surface of the light bulb 72. The coating 78 includes the Nd.F and/or Nd.X.F compounds described herein. In other embodiments, the bulb 72 may be replaced by other transparent or translucent substrates. Alternatively, the coating 78 may coat the interior surface of the bulb 72 (which may be transparent or translucent).

図8は、本発明のさらに別の実施形態に係るLED照明装置である。図8に示すように、LED照明装置はシーリングライト80である(LEDチップは図示せず)。シーリングライト80は、半球型の基材82と、Nd・F及び/又はNd・X・F化合物を含む皮膜88とを備えている。皮膜88は、半球型の基材82の内面上にある。或いは、皮膜88は、半球型の基材82(透明又は半透明とすることができる)の外面にコーティングしてもよい。 FIG. 8 shows an LED lighting device according to still another embodiment of the present invention. As shown in FIG. 8, the LED lighting device is a ceiling light 80 (LED chip is not shown). The ceiling light 80 includes a hemispherical base material 82 and a film 88 containing an Nd·F and/or Nd·X·F compound. The coating 88 is on the inner surface of the hemispherical substrate 82. Alternatively, the coating 88 may be coated on the outer surface of the hemispherical substrate 82 (which may be transparent or translucent).

図9は、本発明のさらに別の実施形態に係るLED照明装置である。図9に示すようにこのLED照明装置はレンズ90であり、レンズ90は基材92(例えば、平らな基材)を備えている。実施形態では、基材92はその内面及び/又は外面にNd・F及び/又はNd・X・F化合物皮膜(図示せず)を備えている。 FIG. 9 is an LED lighting device according to still another embodiment of the present invention. As shown in FIG. 9, this LED lighting device is a lens 90, and the lens 90 includes a base material 92 (for example, a flat base material). In the embodiment, the substrate 92 is provided with an Nd.F and/or Nd.X.F compound coating (not shown) on its inner surface and/or outer surface.

図10は、本発明のさらに別の一実施形態に係るLED照明装置100である。LED照明装置100は、電球(ドーム)102と、1以上のLEDチップ105と、反射性基材106とを備えている。反射性基材106はLEDチップ105によって発生した可視光を反射するように構成されている。本明細書に記載する一実施形態では、反射性基材106は、所望のフィルタリングを行うためにその外面にNd・F及び/又はNd・X・F化合物皮膜(図示せず)を備えている。図10において、ドーム(102)は拡散材料で製造することができる。その場合、LEDからの光のうちのある量が透過し、ある量が反射して空洞部に戻される(それらの量はドーム材料の拡散性に左右される)。反射光はドーム102の拡散率に応じて鏡面反射又は拡散反射される。ドーム102からの拡散及び/又は鏡面反射光は、本明細書に記載する実施形態の1つによって被覆した反射性基材106に入射する。或いは、ドーム102は、半反射性材料で製造することによって同じ機能を提供することもできる。 FIG. 10 shows an LED lighting device 100 according to another embodiment of the present invention. The LED lighting device 100 includes a light bulb (dome) 102, one or more LED chips 105, and a reflective substrate 106. The reflective substrate 106 is configured to reflect visible light generated by the LED chip 105. In one embodiment described herein, the reflective substrate 106 includes an Nd·F and/or Nd·X·F compound coating (not shown) on its outer surface to provide the desired filtering. .. In FIG. 10, the dome (102) can be made of a diffusing material. In that case, some of the light from the LED will be transmitted and some will be reflected back into the cavity (they depend on the diffusivity of the dome material). The reflected light is specularly reflected or diffusely reflected depending on the diffusivity of the dome 102. Diffuse and/or specularly reflected light from the dome 102 is incident on the reflective substrate 106 coated by one of the embodiments described herein. Alternatively, the dome 102 can be made of a semi-reflective material to provide the same function.

Nd3+イオン及びF・イオンを含む化合物を含む、本明細書に記載する皮膜材料は、光学的散乱(拡散)効果をほとんど有しなくてもいいし、或いは皮膜材料を通過する光に大きな光学的散乱をもたらしてもよい。散乱角を増やすために皮膜は有機又は無機材料の離散粒子を含んでいてもよい。或いは、有機又は無機材料を、Nd・F及び/又はNd・X・F化合物の離散粒子(例えば、一部又は全部がNd・F及び/又はNd・X・F化合物で形成される)でのみ構成する及び/又はNd・F及び/又はNd・X・F化合物の離散粒子(例えば、一部又は全部がNd・F及び/又はNd・X・F化合物で形成される)と少なくとも1種類の他の材料で形成される粒子との混合物で構成する、ことができる。 The coating materials described herein, including compounds containing Nd 3+ ions and F. ions, may have little optical scattering (diffusing) effect, or may be highly sensitive to light passing through the coating material. It may result in optical scattering. The coating may include discrete particles of organic or inorganic materials to increase the scattering angle. Alternatively, the organic or inorganic material is only composed of discrete particles of Nd·F and/or Nd·X·F compound (eg, partially or wholly formed of Nd·F and/or Nd·X·F compound). And/or at least one discrete particle of Nd·F and/or Nd·X·F compound (eg, partially or wholly formed of Nd·F and/or Nd·X·F compound) It can be composed of a mixture with particles formed of other materials.

一実施形態では、有機又は無機材料に好適な粒径は約1nm〜約10μmであってもよい。図7に示すLEDランプ70の場合、LEDランプ70が全方向照明を行えるように散乱角を最大化するために、粒径が300nmよりかなり小さくなるように選択してレイリー散乱の効率を最大化してもよい。 In one embodiment, suitable particle sizes for organic or inorganic materials may be from about 1 nm to about 10 μm. In the case of the LED lamp 70 shown in FIG. 7, in order to maximize the scattering angle so that the LED lamp 70 can perform omnidirectional illumination, the particle size is selected to be considerably smaller than 300 nm to maximize the efficiency of Rayleigh scattering. May be.

限定の意図はないが、Nd・F及び/又はNd・X・F化合物皮膜は、例えば、スプレー塗装、ローラ塗装、メニスカスもしくは浸漬塗装、スタンピング、スクリーン印刷、ディスペンシング、ローリング、はけ塗り、接着、静電塗装、又は均一な厚さの皮膜を実現できる任意の他の方法によって施工し得る。以下に、Nd・F及び/又はNd・X・F化合物皮膜を基材上に形成する方法について3つの非限定的な例を挙げて説明する。 Without limitation, Nd·F and/or Nd·X·F compound coatings are, for example, spray coated, roller coated, meniscus or dip coated, stamped, screen printed, dispensed, rolled, brushed, bonded. , Electrostatic coating, or any other method capable of achieving a uniform thickness coating. Hereinafter, a method for forming the Nd.F and/or Nd.X.F compound coating on the substrate will be described with reference to three non-limiting examples.

一実施形態では、図7に示すように、皮膜78は接着法を用いて電球72に被覆しうる。LEDランプ70は電球72と皮膜78との間に接合層(図示せず)を含むことができ、接合層は有機接着剤又は無機接着剤を含んでいてもよい。有機接着剤は、エポキシ樹脂、有機シリコーン接着剤、アクリル樹脂等を含むことができる。無機接着剤は、ケイ酸塩無機接着剤、硫酸塩接着剤、リン酸塩接着剤、酸化物接着剤、ホウ酸塩接着剤等を含むことができる。 In one embodiment, the coating 78 may be applied to the bulb 72 using an adhesive method, as shown in FIG. The LED lamp 70 may include a bonding layer (not shown) between the light bulb 72 and the coating 78, and the bonding layer may include an organic adhesive or an inorganic adhesive. The organic adhesive may include epoxy resin, organic silicone adhesive, acrylic resin, and the like. Inorganic adhesives can include silicate inorganic adhesives, sulfate adhesives, phosphate adhesives, oxide adhesives, borate adhesives, and the like.

別の実施形態では、図7に示すように、皮膜78は、スプレー塗装法によって電球72の外面に被覆しうる。初めに、例えば、NdFO及び/又はNdF3化合物、二酸化ケイ素、分散剤(例えば、Dispex A40)、水及び適宜TiO2又はAl23を含む液体混合物を製造する。次に、製造した液体混合物を電球72に吹き付ける。最後に液体混合物を硬化すると、皮膜を備えたLEDランプ70が得られる。 In another embodiment, as shown in FIG. 7, the coating 78 may be applied to the outer surface of the bulb 72 by spray painting. First, a liquid mixture is prepared containing, for example, a NdFO and/or NdF 3 compound, silicon dioxide, a dispersant (eg Dispex A40), water and optionally TiO 2 or Al 2 O 3 . Next, the manufactured liquid mixture is sprayed onto the electric bulb 72. Finally, the liquid mixture is cured to obtain the LED lamp 70 with the coating.

一実施形態では、図7に示すように、皮膜78は、静電塗装法によって電球72の外面に被覆しうる。初めに、例えば、NdFO及び/又はNdF3化合物、SiO2及びAl23で構成される帯電粉末を製造する。次に、粉末を、逆電荷に帯電させた電球72にコーティングする。 In one embodiment, as shown in FIG. 7, the coating 78 may be applied to the outer surface of the bulb 72 by electrostatic coating. First, a charged powder composed of, for example, a NdFO and/or NdF 3 compound, SiO 2 and Al 2 O 3 is produced. The powder is then coated onto the bulb 72, which is charged to the opposite charge.

本発明の他の実施形態では、スプレー塗装法及び静電塗装法は、有機溶媒又は有機化合物を含まない材料を使用し得る。それにより、LED照明装置の耐用年数を延ばし、スルホン化によって一般に生じる変退色を回避することができる。 In other embodiments of the invention, spray coating and electrostatic coating methods may use materials that are free of organic solvents or compounds. Thereby, the service life of the LED lighting device can be extended and the discoloration and fading generally caused by sulfonation can be avoided.

さらに別の実施形態では、皮膜におけるNdF3又は別のNd3+イオン源(例えば、Nd・F化合物及びNd・X・F化合物の使用による)の重量百分率は約1%〜約20%の間であってもよい。特定の一実施形態では、皮膜におけるNdF3又は別のNd3+イオン源の重量百分率は、約1%〜約10%であってもよい。他の実施形態では、光の屈折を促進して反射性の白色外観を得るために、皮膜は、Nd・F及び/又はNd・X・F化合物よりも屈折率の大きい添加剤をさらに含んでいてもよい。添加剤は、金属酸化物及び非金属酸化物(例えば、TiO2、SiO2及びAl23)から選択することができる。 In yet another embodiment, the weight percentage of NdF 3 or another Nd 3+ ion source (eg, by use of Nd·F and Nd·X·F compounds) in the coating is between about 1% and about 20%. May be In one particular embodiment, the weight percentage of NdF 3 or another Nd 3+ ion source in the coating may be from about 1% to about 10%. In another embodiment, the coating further comprises an additive with a higher index of refraction than the Nd.F and/or Nd.X.F compound to promote the refraction of light to obtain a reflective white appearance. You may stay. The additive can be selected from metal oxides and non-metal oxides (eg TiO 2 , SiO 2 and Al 2 O 3 ).

別途定義のないかぎり、本書に使用する科学技術用語は、本開示が属する技術分野の当業者が一般に理解するものと同じ意味を有する。本書に使用する「第1の」「第2の」等の語は、順序、数量、又は重要性のいずれをも示すものではなく、ある要素を別の要素から区別するために用いるものである。また、「a」及び「an」の語は数量の限定を示すものではなく、対象の事物が少なくとも1つ存在することを示している。本書において「含む」、「備える」、又は「有する」の語及びその変形を用いることは、その後に列挙する事物及びその等価物、並びに追加的な事物を包含することを意味する。「接続される」及び「結合される」の語は物理的又は機械的な接続又は結合に限定されず、直接であれ間接であれ、電気的及び光学的な接続又は結合を含むことが可能である。 Unless defined otherwise, all technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this disclosure belongs. As used herein, the terms "first", "second", etc. do not indicate an order, a quantity, or an importance, but are used to distinguish one element from another. .. Further, the terms "a" and "an" do not indicate the limitation of the quantity but indicate that at least one target object exists. The use of the words "comprising", "comprising", or "having" and variations thereof herein is meant to encompass the items listed thereafter and equivalents thereof as well as additional items. The terms "coupled" and "coupled" are not limited to physical or mechanical connections or couplings and can include electrical and optical connections or couplings, whether direct or indirect. is there.

さらに、当業者には、異なる実施形態の様々な特徴を相互に交換できることは明らかであろう。記載した様々な特徴、並びにそれぞれの特徴に対応する他の公知の均等物は、当業者によって混合及び整合されて、本開示の原理に従う追加的なシステム及び方法を構築することが可能である。 Furthermore, it will be apparent to those skilled in the art that various features of different embodiments can be interchanged with each other. The various features described, as well as other known equivalents to each feature, can be mixed and matched by one skilled in the art to construct additional systems and methods in accordance with the principles of the present disclosure.

特許請求の範囲に規定する装置の代替的な実施形態を記載するにあたっては、明確化のために具体的な文言を用いているが、本発明は説明に用いた具体的文言に限定されない。したがって、個々の具体的要素は、同様に動作することによって同様の機能を実現する、すべての技術的等価物を含むことを理解するべきである。 Although specific language is used for the sake of clarity in describing the alternative embodiments of the apparatus defined in the claims, the invention is not limited to the specific language used in the description. Therefore, it should be understood that each specific element includes all technical equivalents that perform the same function by performing the same operation.

のこれまでの記載は説明が目的であり、本発明の範囲を限定するものでないことを理解するべきである。本発明の範囲は添付の特許請求の範囲の範囲によって規定される。以外の実施形態も下記の特許請求の範囲の範囲に含まれる。 It should be understood that the above description is for the purpose of illustration and is not intended to limit the scope of the invention. The scope of the invention is defined by the scope of the appended claims. Other embodiments are within the scope of the following claims.

本書に記載及び規定される様々な非限定的実施形態は、具体的な用途のために別個に、組合せて、又は選択的に組合せて使用されうることが留意される。 It is noted that the various non-limiting embodiments described and defined herein can be used separately, in combination, or in selective combination for a particular application.

さらに、の非限定的実施形態の様々な特徴のいくつかを使用すれば、記載される他の特徴をそれに対応して使用しなくても、本発明の利点が得られうる。したがって、のこれまでの記載はあくまでも本発明の原理、教示及び例示的実施形態の説明と見なすべきであり、本発明を限定するものと見なすべきではない。 Moreover, by using some of the various features of the non-limiting embodiments of, the advantages of the invention can be obtained without the corresponding use of the other features described. Therefore, the foregoing description should be considered as merely a description of the principles, teachings and exemplary embodiments of the invention, and not as a limitation of the invention.

Claims (15)

可視光を発生するように構成された1以上の発光ダイオード(LED)モジュールと、
前記可視光をフィルタリングするように構成された封止層であって、シリコーン中に添加または分散されたNd・X・Fで表される化合物(式中、XはO、N、S、Cl、OH、Na、K、Al、Mg、Li、Ca、Sr、Ba及びYの1種以上である)からなる封止層と、を含み、
前記封止層は蛍光体を含むか、または前記封止層は蛍光体を含む1以上のさらなる封止層に堆積され、
前記Nd・X・Fで表される化合物とシリコーンの屈折率が整合し、前記Nd・X・Fで表される化合物が約530nm〜600nmの可視領域に固定吸収を有する、
装置。
One or more light emitting diode (LED) modules configured to generate visible light;
A compound represented by Nd.X.F added or dispersed in silicone, which is a sealing layer configured to filter visible light (wherein X is O, N, S, Cl, OH, Na, K, Al, Mg, Li, Ca, Sr, Ba and Y).
Said encapsulation layer comprises a phosphor, or said encapsulation layer is deposited on one or more further encapsulation layers comprising a phosphor,
The compound represented by Nd·X·F and the refractive index of silicone are matched, and the compound represented by Nd·X·F has fixed absorption in the visible region of about 530 nm to 600 nm,
apparatus.
化合物がNd3+イオン及び - イオンを含む、請求項1に記載の装置。 The device of claim 1 wherein the compound comprises Nd 3+ ions and F ions . 1以上のLEDモジュールが有機LEDを含む、請求項1に記載の装置。 The device of claim 1, wherein the one or more LED modules comprises organic LEDs. 前記封止層が、1以上のLEDモジュールの上面に堆積された、請求項1に記載の装置。 The device of claim 1, wherein the encapsulation layer is deposited on top of one or more LED modules. 前記Nd・X・F化合物におけるXが、OまたはOHである、請求項1に記載の装置。 The device according to claim 1, wherein X in the Nd·X·F compound is O or OH . 前記化合物がNdFOである、請求項1に記載の装置。 The device of claim 1, wherein the compound is NdFO. 可視光を発生するように構成された1以上の発光ダイオード(LED)モジュールと、
1以上の光学素子であって、光学素子が、表面に皮膜が設けられた透明、半透明又は反射性基材を備え、
皮膜が、シリコーンに添加または分散され、約530nm〜600nmの可視光をフィルタリングする化合物を含み、
前記可視光をフィルタリングする化合物がNd・X・Fで表される化合物(式中、XはO、N、S、Cl、OH、Na、K、Al、Mg、Li、Ca、Sr、Ba及びYの1種以上である)であり、前記Nd・X・Fで表される化合物とシリコーンの屈折率が整合している、
装置。
One or more light emitting diode (LED) modules configured to generate visible light;
One or more optical elements, wherein the optical element comprises a transparent, semi-transparent or reflective substrate having a coating on the surface,
The coating comprises a compound added to or dispersed in the silicone to filter visible light between about 530 nm and 600 nm,
The compound that filters the visible light is a compound represented by NdXF (where X is O, N, S, Cl, OH, Na, K, Al, Mg, Li, Ca, Sr, Ba and Y is one or more), and the refractive index of the compound represented by Nd.X.F and the silicone are matched.
apparatus.
皮膜中の化合物の重量百分率が約1%〜約20%である、請求項に記載の装置。 The device of claim 7 , wherein the weight percentage of compound in the coating is from about 1% to about 20%. 皮膜の厚さが約50nm〜約1000μmである、請求項に記載の装置。 The device of claim 7 , wherein the coating thickness is from about 50 nm to about 1000 μm. 皮膜が、前記化合物よりも屈折率の大きい添加剤をさらに含有し、添加剤が金属酸化物及び非金属酸化物から選択される、請求項に記載の装置。 8. The device of claim 7 , wherein the coating further comprises an additive having a higher refractive index than the compound, the additive being selected from metal oxides and non-metal oxides. 添加剤が、TiO2、SiO2及びAl23からなる群から選択される、請求項10に記載の装置。 Additive is selected from the group consisting of TiO 2, SiO 2 and Al 2 O 3, apparatus according to claim 10. 皮膜が基材の内面に被覆される、請求項に記載の装置。 The device of claim 7 , wherein the coating is coated on the inner surface of the substrate. 基材が、1以上のLEDモジュールを封入するドーム、電球及びレンズからなる群から選択されるディフューザーである、請求項に記載の装置。 The device of claim 7 , wherein the substrate is a diffuser selected from the group consisting of a dome enclosing one or more LED modules, a light bulb and a lens. 光学素子が、基材と皮膜との間に接合層をさらに含み、接合層は有機接着剤又は無機接着剤を含む、請求項に記載の装置。 The device of claim 7 , wherein the optical element further comprises a bonding layer between the substrate and the coating, the bonding layer comprising an organic adhesive or an inorganic adhesive. 皮膜が、5プレー塗装法及び静電塗装法のいずれかによって基材の表面に被覆される、請求項に記載の装置。
The apparatus of claim 7 , wherein the coating is applied to the surface of the substrate by either a 5 play coating method or an electrostatic coating method.
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