JP6694245B2 - Polyamide-based multilayer film - Google Patents
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本発明は、ポリアミド系多層フィルムの技術分野に属する。本発明は、ガスバリア性を有するエチレン−ビニルアルコール共重合体(以下、「EVOH」という。)樹脂層とポリアミド系樹脂層とを含むポリアミド系多層フィルムに関するものである。また、かかるポリアミド系多層フィルムから製造される、食品などの包装用袋に関するものである。 The present invention belongs to the technical field of polyamide-based multilayer films. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a polyamide-based multilayer film including an ethylene-vinyl alcohol copolymer (hereinafter referred to as “EVOH”) resin layer having gas barrier properties and a polyamide-based resin layer. The present invention also relates to a bag for packaging foods and the like, which is manufactured from the polyamide-based multilayer film.
ガス(酸素)バリア性に優れた材料としては、例えば、アルミ箔、塩化ビニリデン、EVOHが挙げられる。アルミ箔は全くガスを通さないが透明ではないため、内容物を見せたい包装材としては使用できない。塩化ビニリデンは、若干黄色みを帯びていることや、塩素を含んでいることもあって、コーティング材料としてフィルムに塗布され、部分的に食品用として使用されている。 Examples of materials having excellent gas (oxygen) barrier properties include aluminum foil, vinylidene chloride, and EVOH. Aluminum foil does not allow gas to pass through at all, but it is not transparent, so it cannot be used as a packaging material to show the contents. Since vinylidene chloride has a slight yellowish tint and contains chlorine, it is applied to a film as a coating material and partially used for food.
一方、EVOHは、無色透明で、ガスバリア性、耐油性などに優れた溶融成形可能な熱可塑性樹脂である。かかるEVOHをガスバリア層とするポリアミド系多層フィルムは、機械的強度、耐ピンホール性、ガスバリア性に優れており、食品や薬品等の包装用フィルムとして広く使用されている。
しかしながら、EVOHは、低湿度下では良好なガスバリア性を示すが、高湿度下ではガスバリア性が低下し、また熱水に晒されると白化してしまう可能性ある。そのため、高温でのボイル処理やレトルト処理を行う食品の包装材として、EVOH層を有するポリアミド系多層フィルムを用いる場合には、白化による外観不良を起こさないよう工夫が必要となる。
On the other hand, EVOH is a colorless and transparent thermoplastic resin that is melt-moldable and has excellent gas barrier properties and oil resistance. Such a polyamide-based multilayer film having EVOH as a gas barrier layer has excellent mechanical strength, pinhole resistance, and gas barrier properties, and is widely used as a film for packaging foods, medicines, and the like.
However, EVOH has a good gas barrier property under low humidity, but has a low gas barrier property under high humidity, and may be bleached when exposed to hot water. Therefore, when a polyamide-based multilayer film having an EVOH layer is used as a packaging material for foods that is subjected to high-temperature boil treatment or retort treatment, it is necessary to devise a method that does not cause a defective appearance due to whitening.
ボイル処理やレトルト処理が行えるポリアミド系多層フィルムは、多数報告されている(例えば、特許文献1〜4)。
特許文献1は、EVOHとポリアミド系樹脂あるいはポリエステル系樹脂からなる組成物を中間層とし、高透湿性樹脂(例えばポリアミド)を外層に、低透湿性樹脂(例えばポリプロピレン)を内層とする多層包装体(多層フィルム)について記載し、これによりレトルト処理によるEVOHの白化を改善することを示している。特許文献2は、特許文献1に記載の中間層をジルコニウム化合物で処理する多層包装体(多層フィルム)について記載し、これにより内容物が水・油からなる場合でもレトルト処理によるEVOHの白化を改善することを示している。
Many polyamide-based multilayer films that can be boiled or retorted have been reported (for example, Patent Documents 1 to 4).
Patent Document 1 discloses a multilayer package in which a composition comprising EVOH and a polyamide-based resin or a polyester-based resin is used as an intermediate layer, a highly moisture-permeable resin (eg, polyamide) is an outer layer, and a low moisture-permeable resin (eg, polypropylene) is an inner layer. (Multilayer film) is described and shown to improve the whitening of EVOH by retort treatment. Patent Document 2 describes a multilayer package (multilayer film) in which the intermediate layer described in Patent Document 1 is treated with a zirconium compound, thereby improving EVOH whitening due to retort treatment even when the content is water or oil. It shows that you do.
また、特許文献3は、特定のEVOH(特定のエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物)層と特定のポリアミド層とからなるポリアミド系多層フィルムについて記載し、これにより当該フィルムの耐ボイル性、耐レトルト性を向上させている。特許文献4は、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物層の両面をそれぞれ複数のポリアミド層で積層するポリアミド系多層フィルムについて記載し、これにより印刷やラミネート時におけるテンションや熱によるフィルムの伸長を少なくし、屈曲による耐ピンホール性および繰り返し接触による耐ピンホール性を向上させている。 Further, Patent Document 3 describes a polyamide-based multilayer film composed of a specific EVOH (specific saponified ethylene-vinyl acetate copolymer) layer and a specific polyamide layer, whereby the boil resistance and resistance of the film are improved. Improves retort performance. Patent Document 4 describes a polyamide-based multi-layer film in which both sides of an ethylene-vinyl acetate copolymer saponified layer are laminated with a plurality of polyamide layers, respectively, whereby the elongation of the film due to tension or heat during printing or lamination is reduced. However, the pinhole resistance due to bending and the pinhole resistance due to repeated contact are improved.
上記のとおり、EVOH層を有するポリアミド系多層フィルムは多数報告されているが、高温でのボイル処理やレトルト処理を行うとEVOHが白化してしまうという課題は、十分には解決されていない。特許文献2に記載されたポリアミド系多層フィルムでは、ポリアミドとEVOHとの反応によりゲルが発生しうるため、外観上好ましくないものとなるおそれがある。 As described above, although many polyamide-based multilayer films having an EVOH layer have been reported, the problem that EVOH is whitened when subjected to high temperature boil treatment or retort treatment has not been sufficiently solved. In the polyamide-based multilayer film described in Patent Document 2, gel may be generated by the reaction between polyamide and EVOH, which may be unfavorable in appearance.
本発明の課題は、主として、外観やガスバリア性を損なうことなく、高温でのボイル処理やレトルト処理などによるEVOHの白化を防ぐことができる包装用フィルムの製造に適した新規なポリアミド系多層フィルムを提供することにある。また、かかるポリアミド系多層フィルムから製造される包装用袋を提供することも課題とする。 An object of the present invention is mainly to provide a novel polyamide-based multilayer film suitable for producing a packaging film capable of preventing whitening of EVOH due to boil treatment at high temperature or retort treatment without impairing appearance and gas barrier property. To provide. Another object is to provide a packaging bag manufactured from such a polyamide-based multilayer film.
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、EVOH樹脂層とポリアミド系樹脂層に加えて、一定の追加樹脂層を更に加えた多層フィルムとすることにより上記課題を解決しうることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies, the present inventors have found that the above problem can be solved by forming a multilayer film in which a certain additional resin layer is further added in addition to the EVOH resin layer and the polyamide resin layer, The present invention has been completed.
本発明としては、例えば、下記のものを挙げることができる。 Examples of the present invention include the following.
[1]EVOH樹脂層(A層)とポリアミド系樹脂層(B層)とを有し、加えて、シーラント層が積層されるものである場合には、少なくとも前記A層を挟んで当該シーラント層と対向する側の面に、ポリエステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂、および変性ポリオレフィン系樹脂からなる群から選択される少なくとも一つの樹脂から主としてなる追加樹脂層(C層)を有し、シーラント層が積層されないものである場合には、前記A層を挟んで両側の面に前記C層を有することを特徴とする、ポリアミド系多層フィルム。
[2]さらに接着性樹脂層(D層)を有する、上記[1]に記載のポリアミド系多層フィルム。
[3]前記A層の厚みが、0.5〜12μmの範囲内である、上記[1]または[2]に記載のポリアミド系多層フィルム。
[4]前記A層を挟んで前記C層と対向する側の面に、更にシーラント層を有する、上記[1]〜[3]のいずれか一項に記載のポリアミド系多層フィルム。
[1] If the sealant layer has an EVOH resin layer (A layer) and a polyamide resin layer (B layer) and is laminated with a sealant layer, at least the A layer is sandwiched between the sealant layers. An additional resin layer (C layer) mainly formed of at least one resin selected from the group consisting of polyester resin, polypropylene resin, polyethylene resin, cyclic olefin resin, and modified polyolefin resin on the surface opposite to And a C-layer is not laminated on the sealant layer, the C-layer is provided on both sides of the A-layer.
[2] The polyamide-based multilayer film according to the above [1], further having an adhesive resin layer (D layer).
[3] The polyamide-based multilayer film according to the above [1] or [2], wherein the thickness of the A layer is in the range of 0.5 to 12 μm.
[4] The polyamide-based multilayer film according to any one of the above [1] to [3], further having a sealant layer on a surface facing the C layer with the A layer interposed therebetween.
[5]上記[1]〜[4]のいずれか一項に記載のポリアミド系多層フィルムから製造されることを特徴とする、包装用袋。
[5] A packaging bag, which is manufactured from the polyamide-based multilayer film according to any one of [1] to [4].
本発明によれば、高温高湿度の下でもEVOHの白化防止に優れる包装用フィルムを得ることができるから、特に高温でのボイル処理やレトルト処理などを行う食品に適した包装用袋を製造することができる。
According to the present invention, it is possible to obtain a packaging film which is excellent in preventing EVOH whitening even under high temperature and high humidity, and therefore, to manufacture a packaging bag suitable for foods which are subjected particularly to boil treatment or retort treatment at high temperature. be able to.
以下、本発明について詳述する。
1 本発明フィルムについて
本発明のポリアミド系多層フィルム(以下、「本発明フィルム」という)は、EVOH樹脂層(A層)とポリアミド系樹脂層(B層)とを有し、加えて、シーラント層が積層されるものである場合には、少なくとも前記A層を挟んで当該シーラント層と対向する側の面に、ポリエステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂、および変性ポリオレフィン系樹脂からなる群から選択される少なくとも一つの樹脂から主としてなる追加樹脂層(C層)を有し、シーラント層が積層されないものである場合には、前記A層を挟んで両側の面に前記C層を有することを特徴とする。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
1 Regarding the Film of the Present Invention The polyamide-based multilayer film of the present invention (hereinafter referred to as the “film of the present invention”) has an EVOH resin layer (A layer) and a polyamide-based resin layer (B layer), and in addition, a sealant layer. In the case of being laminated, a polyester resin, a polypropylene resin, a polyethylene resin, a cyclic olefin resin, and a modified polyolefin resin are provided on at least the surface facing the sealant layer with the A layer sandwiched therebetween. In the case where an additional resin layer (C layer) mainly composed of at least one resin selected from the group consisting of resins is used and a sealant layer is not laminated, the C layer is sandwiched on both sides of the A layer. It is characterized by having a layer.
ここで「主としてなる」とは、実質的に当該樹脂のみで構成されていることを意味するが、本発明の効果を阻害しない範囲で、他の樹脂、添加剤などを含むことを排除するものではない。なお、本発明フィルムは、シーラント層を含んでいても、含んでいなくてもよい。 Here, "mainly" means being substantially composed of only the resin, but excludes the inclusion of other resins, additives, etc. within a range not impairing the effects of the present invention. is not. The film of the present invention may or may not include a sealant layer.
1.1 EVOH樹脂層(A層)
EVOH樹脂層(A層)は、EVOHから主としてなる樹脂層である。EVOH樹脂層は、本発明フィルムの中間層ということができ、通常は一層のみであるが、複数層有することを妨げるものではない。
1.1 EVOH resin layer (A layer)
The EVOH resin layer (A layer) is a resin layer mainly composed of EVOH. The EVOH resin layer can be said to be an intermediate layer of the film of the present invention, and usually has only one layer, but it does not prevent having a plurality of layers.
EVOHは、通常、エチレン−ビニルエステル共重合体けん化物である。EVOHのエチレン含量としては、60モル%以下が適当であり、20〜55モル%の範囲内が好ましく、25〜45モル%の範囲内がより好ましい。エチレン含量が少なすぎると、耐水性、耐熱水性、耐湿性が低下するとともに、高湿度下のガスバリア性が損なわれ、耐ストレスクラッキング性が低下し、また良好な溶融加工特性の保持も困難になる。一方、60モル%より多いと、耐水性、耐熱水性、耐湿性は改善されるものの、本来の優れたガスバリア性が悪くなるおそれがある。ビニルエステル成分のけん化度は、通常、90モル%以上であり、95モル%以上が好ましく、98モル%がより好ましい。けん化度が90モル%未満では熱安定性が悪くなり、溶融加工時にゲルが発生しやすくなる。また、ガスバリア性、耐油性も低下し、EVOH本来の特性を保持し得なくなるおそれがある。 EVOH is usually a saponified ethylene-vinyl ester copolymer. The ethylene content of EVOH is appropriately 60 mol% or less, preferably in the range of 20 to 55 mol%, more preferably in the range of 25 to 45 mol%. If the ethylene content is too low, the water resistance, hot water resistance, and moisture resistance will decrease, as well as the gas barrier properties under high humidity will be impaired, stress cracking resistance will decrease, and it will be difficult to maintain good melt processing characteristics. .. On the other hand, when it is more than 60 mol%, water resistance, hot water resistance and moisture resistance are improved, but the originally excellent gas barrier property may be deteriorated. The degree of saponification of the vinyl ester component is usually 90 mol% or more, preferably 95 mol% or more, and more preferably 98 mol%. If the degree of saponification is less than 90 mol%, the thermal stability will be poor and gel will be likely to be generated during melt processing. In addition, gas barrier properties and oil resistance are also lowered, and there is a possibility that the original characteristics of EVOH may not be maintained.
EVOHに係る「ビニルエステル」としては特に制限されないが、例えば、低級または高級脂肪酸ビニルエステル(酢酸ビニルエステル、プロピオン酸ビニルエステル、ピパリン酸ビニルエステルなど)や芳香族カルボン酸ビニルを挙げることができる。この中、酢酸ビニルエステルが特に好ましい。よって、好ましいEVOHは、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物である。前記ビニルエステルは1種であっても、2種以上の併用であってもよい。 The “vinyl ester” relating to EVOH is not particularly limited, but examples thereof include lower or higher fatty acid vinyl ester (vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl pipariate, etc.) and vinyl aromatic carboxylate. Of these, vinyl acetate is particularly preferable. Thus, the preferred EVOH is a saponified ethylene-vinyl acetate copolymer. The vinyl ester may be used alone or in combination of two or more.
また、EVOHには、本発明の効果を阻害しない範囲で、更に少量のプロピレン、イソブテン、α−オクテン、α−ドデセン、α−オクタデセン等のα−オレフィン、不飽和カルボン酸またはその塩・部分アルキルエステル・完全アルキルエステル・ニトリル・アミド・無水物、不飽和スルホン酸またはその塩等のコモノマーを含んでいてもよい。 In addition, EVOH contains an α-olefin such as propylene, isobutene, α-octene, α-dodecene, α-octadecene, etc., an unsaturated carboxylic acid or a salt or partial alkyl thereof in a range that does not impair the effects of the present invention. It may contain a comonomer such as ester, completely alkyl ester, nitrile, amide, anhydride, unsaturated sulfonic acid or a salt thereof.
また、日本工業規格(JIS)K−7210に準拠して測定した場合(条件:210℃、21.18N荷重)のメルトフローレート(MFR)値が0.5〜20g/10分の範囲内であるEVOHが好ましく、1〜12g/10分の範囲内であるEVOHがより好ましい。かかるMFRが0.5g/10分より小さいと溶融押出しに支障が生じるおそれがあり、逆に20g/10分より大きいと製膜性の低下を生ずるおそれがある。 Further, when measured according to Japanese Industrial Standard (JIS) K-7210 (condition: 210 ° C., 21.18 N load), the melt flow rate (MFR) value is within a range of 0.5 to 20 g / 10 minutes. Certain EVOHs are preferred, and EVOHs within the range of 1-12 g / 10 min are more preferred. If the MFR is less than 0.5 g / 10 min, melt extrusion may be hindered, and conversely, if it is more than 20 g / 10 min, the film formability may be deteriorated.
EVOHは市販されており、それを本発明に用いることができる。そのような市販品としては、例えば、ソアノール(登録商標)(DC3203、DT2904、日本合成化学社製)、エバール(登録商標)(F171B、クラレ社製)を挙げることができる。 EVOH is commercially available and can be used in the present invention. Examples of such commercially available products include Soarnol (registered trademark) (DC3203, DT2904, manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.) and EVAL (registered trademark) (F171B, manufactured by Kuraray Co., Ltd.).
1.2 ポリアミド系樹脂層(B層)
ポリアミド系樹脂層(B層)は、ポリアミド系樹脂から主としてなる樹脂層である。かかるポリアミド系樹脂としては、例えば、脂肪族ポリアミド、芳香族ポリアミド、非晶質ポリアミド、ポリアミドエラストマーを挙げることができるが、本発明に係るポリアミド系樹脂層(B層)は、通常、脂肪族ポリアミドを必須成分とし、必要に応じて芳香族ポリアミド、非晶質ポリアミド、ポリアミドエラストマー等を含有してもよいものである。
1.2 Polyamide resin layer (B layer)
The polyamide resin layer (B layer) is a resin layer mainly made of polyamide resin. Examples of the polyamide-based resin include aliphatic polyamide, aromatic polyamide, amorphous polyamide, and polyamide elastomer. The polyamide-based resin layer (B layer) according to the present invention is usually an aliphatic polyamide. Is an essential component, and if necessary, aromatic polyamide, amorphous polyamide, polyamide elastomer, etc. may be contained.
ポリアミド系樹脂層は、中間層であるEVOH樹脂層のいずれか一方の面側、または両方の面側に一または複数存在することができる。また、ポリアミド樹脂層とEVOH樹脂層とが隣接していてもよく、またポリアミド樹脂層とEVOH樹脂層との間に、後述する追加樹脂層(C層)や接着性樹脂層(D層)を有していてもよい。 One or a plurality of polyamide-based resin layers can be present on one surface side or both surface sides of the EVOH resin layer as the intermediate layer. Further, the polyamide resin layer and the EVOH resin layer may be adjacent to each other, and an additional resin layer (C layer) or an adhesive resin layer (D layer) described later may be provided between the polyamide resin layer and the EVOH resin layer. You may have.
脂肪族ポリアミドとしては、脂肪族ナイロンおよびその共重合体を挙げることができる。具体的には、例えば、ポリカプラミド(ナイロン−6)、ポリ−ω−アミノヘプタン酸(ナイロン−7)、ポリ−ω−アミノノナン酸(ナイロン−9)、ポリウンデカンアミド(ナイロン−11)、ポリラウリルラクタム(ナイロン−12)、ポリエチレンジアミンアジパミド(ナイロン−2,6)、ポリテトラメチレンアジパミド(ナイロン−4,6)、ポリヘキサメチレンアジパミド(ナイロン−6,6)、ポリヘキサメチレンセバカミド(ナイロン−6,10)、ポリヘキサメチレンドデカミド(ナイロン−6,12)、ポリオクタメチレンアジパミド(ナイロン−8,6)、ポリデカメチレンアジパミド(ナイロン−10,8)、カプロラクタム/ラウリルラクタム共重合体(ナイロン−6/12)、カプロラクタム/ω−アミノノナン酸共重合体(ナイロン−6/9)、カプロラクタム/ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体(ナイロン−6/6,6)、ラウリルラクタム/ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体(ナイロン−12/6,6)、エチレンジアミンアジパミド/ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体(ナイロン−2,6/6,6)、カプロラクタム/ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート/ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体(ナイロン−6,6/6,10)、エチレンアンモニウムアジペート/ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート/ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体(ナイロン−6/6,6/6,10)、6T−6Iナイロン、MXD−6ナイロンを挙げることができる。これらは1種であっても、2種以上の併用であってもよい。 Examples of the aliphatic polyamide include aliphatic nylon and copolymers thereof. Specifically, for example, polycapramide (nylon-6), poly-ω-aminoheptanoic acid (nylon-7), poly-ω-aminononanoic acid (nylon-9), polyundecane amide (nylon-11), polylauryl Lactam (nylon-12), polyethylenediamineadipamide (nylon-2,6), polytetramethyleneadipamide (nylon-4,6), polyhexamethyleneadipamide (nylon-6,6), polyhexa Methylene sebacamide (nylon-6,10), polyhexamethylene dodecamide (nylon-6,12), polyoctamethylene adipamide (nylon-8,6), polydecamethylene adipamide (nylon-10, 8), caprolactam / lauryllactam copolymer (nylon-6 / 12), caprolactam / ω-aminonona Acid copolymer (nylon-6 / 9), caprolactam / hexamethylene diammonium adipate copolymer (nylon-6 / 6,6), lauryl lactam / hexamethylene diammonium adipate copolymer (nylon-12 / 6,6) 6), ethylenediamine adipamide / hexamethylene diammonium adipate copolymer (nylon-2,6 / 6,6), caprolactam / hexamethylene diammonium adipate / hexamethylene diammonium sebacate copolymer (nylon-6, 6 / 6,10), ethylene ammonium adipate / hexamethylene diammonium adipate / hexamethylene diammonium sebacate copolymer (nylon-6 / 6,6 / 6,10), 6T-6I nylon, MXD-6 nylon. Can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.
芳香族ポリアミドとしては、例えば、キシリレンジアミン系ポリアミド、具体的にはメタおよび/またはパラキシリレンジアミンとアジピン酸等のジカルボン酸から合成された重合体を挙げることができる。 As the aromatic polyamide, for example, a xylylenediamine-based polyamide, specifically, a polymer synthesized from meta and / or para-xylylenediamine and a dicarboxylic acid such as adipic acid can be mentioned.
非晶質ポリアミドとしては、例えば、イソフタル酸−テレフタル酸−ヘキサメチレンジアミン重縮合物を挙げることができる。
ポリアミドエラストマーとしては、例えば、ポリエーテルエステルアミドを挙げることができる。
Examples of the amorphous polyamide include isophthalic acid-terephthalic acid-hexamethylenediamine polycondensate.
Examples of polyamide elastomers include polyether ester amides.
また、当該ポリアミド系樹脂の中、日本工業規格(JIS)K−6920(2009)に準拠して測定した場合(条件:96質量%の硫酸中、25℃)の相対粘度が、2.0〜4.2の範囲内であるポリアミド系樹脂が好ましく、2.6〜4.0の範囲内であるポリアミド系樹脂がより好ましい。かかる相対粘度が2.0より小さいと製膜性の低下のおそれがあり、4.2より大きいと溶融押出に支障が生じるおそれがある。 In addition, in the polyamide-based resin, the relative viscosity when measured according to Japanese Industrial Standard (JIS) K-6920 (2009) (conditions: 96% by mass sulfuric acid, 25 ° C.) is from 2.0 to A polyamide resin within the range of 4.2 is preferable, and a polyamide resin within the range of 2.6 to 4.0 is more preferable. If the relative viscosity is less than 2.0, the film formability may be deteriorated, and if it is greater than 4.2, melt extrusion may be hindered.
ポリアミド系樹脂層中の脂肪族ポリアミドの含有量としては、通常、30〜99質量%程度の範囲内、好ましくは50〜99質量%程度の範囲内、より好ましくは80〜96質量%程度の範囲内である。 The content of the aliphatic polyamide in the polyamide resin layer is usually in the range of about 30 to 99% by mass, preferably in the range of about 50 to 99% by mass, more preferably in the range of about 80 to 96% by mass. Within.
ポリアミド系樹脂層中の芳香族ポリアミド、非晶質ポリアミド、ポリアミドエラストマー等の含有量としては、これらを合わせて、通常、0〜40質量%程度の範囲内、好ましくは2〜30質量%程度の範囲内である。 The content of the aromatic polyamide, the amorphous polyamide, the polyamide elastomer, etc. in the polyamide resin layer is usually in the range of about 0 to 40% by mass, preferably about 2 to 30% by mass. It is within the range.
1.3 追加樹脂層(C層)
追加樹脂層(C層)は、ポリエステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂、および変性ポリオレフィン系樹脂からなる群から選択される少なくとも一つの樹脂から主としてなる樹脂層である。これらの単独樹脂層であっても混合樹脂層であってもよい。
1.3 Additional resin layer (C layer)
The additional resin layer (C layer) is a resin layer mainly composed of at least one resin selected from the group consisting of polyester resins, polypropylene resins, polyethylene resins, cyclic olefin resins, and modified polyolefin resins. These may be a single resin layer or a mixed resin layer.
追加樹脂層は、中間層であるEVOH樹脂層のいずれか一方の面側、または両方の面側に一または複数存在することができる。また、追加樹脂層とEVOH樹脂層とが隣接していてもよく、また追加樹脂層とEVOH樹脂層との間に、前記ポリアミド樹脂層(B層)や後述する接着性樹脂層(D層)を有していてもよい。 One or a plurality of additional resin layers may be present on one surface side or both surface sides of the EVOH resin layer as the intermediate layer. Further, the additional resin layer and the EVOH resin layer may be adjacent to each other, and between the additional resin layer and the EVOH resin layer, the polyamide resin layer (B layer) or an adhesive resin layer (D layer) described later. May have.
1.3.1 ポリエステル系樹脂
本発明に係るポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンテレフタレート/イソフタレート、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンナフタレートを挙げることができる。これらは1種であっても、2種以上の併用であってもよい。また、必要に応じポリエステル系樹脂と相溶性のある他の樹脂を含有していてもよいが、C層の質量に対しポリエステル系樹脂が50質量%以上であることが好ましい。
1.3.1 Polyester Resin Examples of the polyester resin according to the present invention include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene terephthalate / isophthalate, polybutylene terephthalate (PBT), and polyethylene naphthalate. These may be used alone or in combination of two or more. If necessary, other resin compatible with the polyester resin may be contained, but the polyester resin is preferably 50% by mass or more with respect to the mass of the C layer.
好ましいポリエステル系樹脂としては、融点が200℃以上のポリエステルを挙げることができるが、耐熱性の観点からポリエチレンテレフタレート(PET)がより好ましい。 As a preferable polyester-based resin, polyester having a melting point of 200 ° C. or higher can be mentioned, but from the viewpoint of heat resistance, polyethylene terephthalate (PET) is more preferable.
また、当該ポリエステル系樹脂の中、日本工業規格(JIS)K−7367−5に準拠して測定した場合(条件:25℃)の固有粘度(IV値)が、0.5〜1.4dl/gの範囲内であるポリエステル系樹脂が好ましく、0.6〜1.0の範囲内であるポリエステル系樹脂がより好ましい。かかる固有粘度が0.5dl/gより小さいと製膜性の低下のおそれがあり、1.4dl/gより大きいと溶融押出に支障が生じるおそれがある。 In addition, among the polyester resins, the intrinsic viscosity (IV value) when measured according to Japanese Industrial Standard (JIS) K-7367-5 (condition: 25 ° C.) is 0.5 to 1.4 dl / A polyester resin in the range of g is preferable, and a polyester resin in the range of 0.6 to 1.0 is more preferable. If the intrinsic viscosity is less than 0.5 dl / g, the film-forming property may be deteriorated, and if it is greater than 1.4 dl / g, melt extrusion may be hindered.
1.3.2 ポリプロピレン系樹脂
本発明に係るポリプロピレン系樹脂は、プロピレンの単独重合体またはプロピレンとそれ以外のα−オレフィンとの共重合体である。かかるプロピレン以外のα−オレフィンとしては、例えば、炭素数2〜20のプロピレン以外のα−オレフィンを挙げることができ、具体的には、例えば、エチレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、3−メチル−1−ペンテン、1−オクテン、3−メチル−1−ブテン、1−デセン、1−ドデセン、1−テトラデセン、1−ヘキサデセン、1−オクタデセン、1−エイコセン、シクロペンテン、シクロヘプテン、ノルボルネン、5−エチル−2−ノルボルネン、テトラシクロドデセン、2−エチル−1,4,5,8−ジメタノ−1,2,3,4,4a,5,8,8a−オクタヒドロナフタレンが挙げられる。この中、炭素数2〜4の、例えば、エチレン、ブテンが好ましく、エチレンがより好ましい。これらプロピレン以外のα−オレフィンは、1種であっても、2種以上の併用であってもよい。
1.3.2 Polypropylene Resin The polypropylene resin according to the present invention is a homopolymer of propylene or a copolymer of propylene and other α-olefin. Examples of the α-olefin other than propylene include α-olefins other than propylene having 2 to 20 carbon atoms, and specific examples thereof include ethylene, 1-butene, 1-pentene, and 1-hexene. , 4-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-pentene, 1-octene, 3-methyl-1-butene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 1 -Eicosene, cyclopentene, cycloheptene, norbornene, 5-ethyl-2-norbornene, tetracyclododecene, 2-ethyl-1,4,5,8-dimethano-1,2,3,4,4a, 5,8, 8a-octahydronaphthalene. Among them, those having 2 to 4 carbon atoms, such as ethylene and butene, are preferable, and ethylene is more preferable. These α-olefins other than propylene may be used alone or in combination of two or more.
当該プロピレン系共重合体中のプロピレン以外のα−オレフィンの含有割合は、0.5〜15モル%の範囲内が適当であり、1〜12モル%の範囲内が好ましく、3〜10モル%の範囲内がより好ましい。 The content ratio of the α-olefin other than propylene in the propylene-based copolymer is appropriately in the range of 0.5 to 15 mol%, preferably in the range of 1 to 12 mol%, and preferably 3 to 10 mol%. The range of is more preferable.
当該プロピレン系共重合体としては、プロピレンとそれ以外のα−オレフィンとの共重合体であれば特に限定されないが、具体的には、例えば、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−ブテンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−ブテンランダム共重合体等を挙げることができる。この中、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−ブテンランダム共重合体が好ましく、プロピレン−エチレンランダム共重合体がより好ましい。また、これらの混合物であってもよい。 The propylene-based copolymer is not particularly limited as long as it is a copolymer of propylene and other α-olefin, and specifically, for example, propylene-ethylene random copolymer, propylene-butene random copolymer. Examples thereof include polymers and propylene-ethylene-butene random copolymers. Among these, a propylene-ethylene random copolymer and a propylene-ethylene-butene random copolymer are preferable, and a propylene-ethylene random copolymer is more preferable. Also, a mixture of these may be used.
当該ポリプロピレン系樹脂の中、日本工業規格(JIS)K−7210(1990)に準拠して測定した場合(条件:230℃、21.18N荷重)のメルトフローレート(MFR)値が0.5〜50g/10分の範囲内であるポリプロピレン系樹脂が好ましく、1〜20g/10分の範囲内であるポリプロピレン系樹脂がより好ましい。かかるMFRが0.5g/10分より小さいと溶融押出しに支障が生じるおそれがあり、逆に50g/10分より大きいと製膜性の低下を生ずるおそれがある。 Among the polypropylene resins, the melt flow rate (MFR) value when measured according to Japanese Industrial Standard (JIS) K-7210 (1990) (condition: 230 ° C., 21.18 N load) is 0.5 to A polypropylene resin in the range of 50 g / 10 minutes is preferable, and a polypropylene resin in the range of 1 to 20 g / 10 minutes is more preferable. If the MFR is less than 0.5 g / 10 min, melt extrusion may be hindered, and conversely, if it is more than 50 g / 10 min, the film formability may be deteriorated.
また、当該ポリプロピレン系樹脂の中、日本工業規格(JIS)K−7112(1999)に準拠して測定した場合の密度が、850〜950kg/m3の範囲内であるポリプロピレン系樹脂が好ましく、860〜920kg/m3の範囲内であるポリプロピレン系樹脂がより好ましい。 Further, among the polypropylene-based resins, a polypropylene-based resin having a density in the range of 850 to 950 kg / m 3 when measured according to Japanese Industrial Standard (JIS) K-7112 (1999) is preferable, and 860 More preferably, the polypropylene resin is in the range of up to 920 kg / m 3 .
1.3.3 ポリエチレン系樹脂
本発明に係るポリエチレン系樹脂は、エチレン単独重合体またはエチレンを主成分とする共重合体である。具体的には、例えば、分岐状低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンを挙げることができる。
1.3.3 Polyethylene-based resin The polyethylene-based resin according to the present invention is an ethylene homopolymer or a copolymer containing ethylene as a main component. Specific examples include branched low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, and high-density polyethylene.
直鎖状低密度ポリエチレンとしては、エチレンを主成分とし、例えば、ブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン等のα−オレフィンとの共重合体を挙げることができる。 Examples of the linear low-density polyethylene include ethylene as a main component, and examples thereof include copolymers with α-olefins such as butene, pentene, hexene, heptene, and octene.
その他のポリエチレン系樹脂として、エチレンと(メタ)アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等との共重合体または多元重合体を挙げることもでき、ランダム共重合体であっても、ブロック共重合体であってもよい。 Other polyethylene resins include copolymers or multi-polymers of ethylene and (meth) acrylic acid, itaconic acid, maleic anhydride, vinyl acetate, vinyl propionate, etc., which are random copolymers. Alternatively, it may be a block copolymer.
当該ポリエチレン系樹脂の中、日本工業規格(JIS)K−7210に準拠して測定した場合(条件:190℃、21.18N荷重)のメルトフローレート(MFR)値が、0.5〜20g/10分の範囲内であるポリエチレン系樹脂が好ましく、1〜10g/10分の範囲内であるポリプロピレン系樹脂がより好ましい。かかるMFRが0.5g/10分より小さいと溶融押出に支障が生じるおそれがあり、逆に20g/10分より大きいと製膜性の低下を生ずるおそれがある。 Among the polyethylene resins, the melt flow rate (MFR) value when measured according to Japanese Industrial Standard (JIS) K-7210 (condition: 190 ° C., 21.18 N load) is 0.5 to 20 g / A polyethylene resin in the range of 10 minutes is preferable, and a polypropylene resin in the range of 1 to 10 g / 10 minutes is more preferable. If the MFR is less than 0.5 g / 10 min, melt extrusion may be hindered, and conversely, if it is more than 20 g / 10 min, the film formability may be deteriorated.
また、当該ポリエチレン系樹脂の中、日本工業規格(JIS)K−7112に準拠して測定した場合の密度が、900〜940kg/m3の範囲内であるポリプロピレン系樹脂が好ましく、905〜935kg/m3の範囲内であるポリエチレン系樹脂がより好ましい。 Further, among the polyethylene-based resins, a polypropylene-based resin having a density in the range of 900 to 940 kg / m 3 when measured according to Japanese Industrial Standard (JIS) K-7112 is preferable, and 905 to 935 kg / A polyethylene resin having a range of m 3 is more preferable.
1.3.4 環状オレフィン系樹脂
本発明に係る環状オレフィン系樹脂としては、具体的には、(a)エチレンまたはプロピレンと環状オレフィン(例えばノルボルネン及びその誘導体やテトラシクロドデセン及びその誘導体など)とのランダム共重合体、(b)該環状オレフィンの開環重合体またはその共重合体、(c)前記(b)の重合体の水素添加物重合体、(d)不飽和カルボン酸及びその誘導体等による前記(a)〜(c)のグラフト変性物などを挙げることができる。
1.3.4 Cyclic Olefin Resin As the cyclic olefin resin according to the present invention, specifically, (a) ethylene or propylene and a cyclic olefin (for example, norbornene and its derivative, tetracyclododecene and its derivative, etc.) A random copolymer of (b) a ring-opening polymer of the cyclic olefin or a copolymer thereof, (c) a hydrogenated polymer of the polymer of (b) above, (d) an unsaturated carboxylic acid and its The graft modified products of the above (a) to (c) with a derivative or the like can be mentioned.
当該環状オレフィン系樹脂の中、米国材料試験協会規格(ASTM)D1238に準拠して測定した場合(条件:260℃、21.18N荷重)のメルトフローレート(MFR)値が、4〜50g/10分の範囲内である環状オレフィン系樹脂が好ましく、6〜38g/10分の範囲内である環状オレフィン系樹脂がより好ましい。かかるMFRが4g/10分より小さいと溶融押出に支障が生じるおそれがあり、逆に50g/10分より大きいと製膜性の低下を生ずるおそれがある。 Among the cyclic olefin resins, the melt flow rate (MFR) value when measured in accordance with American Society for Testing and Materials Standards (ASTM) D1238 (conditions: 260 ° C., 21.18 N load) is 4 to 50 g / 10. The cyclic olefin-based resin in the range of 6 to 38 g / 10 minutes is more preferable, and the cyclic olefin-based resin in the range of 6 to 38 g / 10 minutes is more preferable. If the MFR is less than 4 g / 10 min, melt extrusion may be hindered, and if it is more than 50 g / 10 min, the film-forming property may be deteriorated.
また、当該環状オレフィン系樹脂の中、米国材料試験協会規格(ASTM)D792に準拠して測定した場合の密度が、970〜1100kg/m3の範囲内である環状オレフィン系樹脂が好ましく、980〜1050kg/m3の範囲内である環状オレフィン系樹脂がより好ましい。 Further, among the cyclic olefin-based resins, a cyclic olefin-based resin having a density of 970 to 1100 kg / m 3 when measured according to American Society for Testing and Materials (ASTM) D792 is preferable, and 980 to 980 is preferable. Cyclic olefin-based resins having a weight ratio of 1050 kg / m 3 are more preferable.
1.3.5 変性ポリオレフィン系樹脂
本発明に係る変性オレフィン系樹脂は、不飽和カルボン酸、その無水物または誘導体がグラフト共重合したポリオレフィン系樹脂である。ポリオレフィンとしては、例えば、ポリプロピレンまたはポリエチレンを挙げることができる。
1.3.5 Modified polyolefin-based resin The modified olefin-based resin according to the present invention is a polyolefin-based resin in which unsaturated carboxylic acid, its anhydride or derivative is graft-copolymerized. Examples of polyolefins include polypropylene and polyethylene.
不飽和カルボン酸、その無水物またはそれらの誘導体は、1分子内にエチレン性不飽和結合とカルボキシル基、酸無水物基または誘導体基とを有する化合物である。不飽和カルボン酸類の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、α-エチルアクリル酸、マレイン酸、フマル酸、テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、イタコン酸、シトラコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、エンドシス−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2,3−ジカルボン酸、メチル−エンドシス−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボン酸等の不飽和カルボン酸;これらの不飽和カルボン酸の無水物;不飽和カルボン酸ハライド、不飽和カルボン酸アミド、および不飽和カルボン酸イミドの誘導体などがあげられる。より具体的には、塩化マレニル、マレイミド、N−フェニルマレイミド、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸ジメチル、グリシジルマレエートなどを挙げることができる。これらの中では、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、ナジック酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水ナジック酸が好ましく、無水マレイン酸がより好ましい。このような不飽和カルボン酸やその誘導体は1種であっても、2種以上の併用であってもよい。 The unsaturated carboxylic acid, its anhydride or their derivatives is a compound having an ethylenically unsaturated bond and a carboxyl group, an acid anhydride group or a derivative group in one molecule. Specific examples of unsaturated carboxylic acids include acrylic acid, methacrylic acid, α-ethylacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, tetrahydrophthalic acid, methyltetrahydrophthalic acid, itaconic acid, citraconic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, endocis -Unsaturated carboxylic acids such as bicyclo [2.2.1] hept-2,3-dicarboxylic acid and methyl-endocis-bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboxylic acid; Unsaturated carboxylic acid anhydrides; unsaturated carboxylic acid halides, unsaturated carboxylic acid amides, and unsaturated carboxylic acid imide derivatives. More specific examples include maleenyl chloride, maleimide, N-phenylmaleimide, maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride, monomethyl maleate, dimethyl maleate and glycidyl maleate. Among these, acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, nadic acid, maleic anhydride, itaconic anhydride and nadic acid anhydride are preferable, and maleic anhydride is more preferable. Such unsaturated carboxylic acids and their derivatives may be used alone or in combination of two or more.
当該変性ポリオレフィン系樹脂の中、米国材料試験協会規格(ASTM)D792に準拠して測定した場合(条件:190℃、21.18N荷重)のメルトフローレート(MFR)値が、0.5〜20g/10分の範囲内である変性ポリオレフィン系樹脂が好ましく、1〜10g/10分の範囲内である変性ポリオレフィン系樹脂がより好ましい。かかるMFRが0.5g/10分より小さいと溶融押出に支障が生じるおそれがあり、逆に20g/10分より大きいと製膜性の低下を生ずるおそれがある。 Among the modified polyolefin resins, the melt flow rate (MFR) value when measured according to American Society for Testing and Materials Standards (ASTM) D792 (condition: 190 ° C., 21.18 N load) is 0.5 to 20 g. The modified polyolefin-based resin is preferably within the range of / 10 minutes, more preferably the modified polyolefin-based resin is within the range of 1 to 10 g / 10 minutes. If the MFR is less than 0.5 g / 10 min, melt extrusion may be hindered, and conversely, if it is more than 20 g / 10 min, the film formability may be deteriorated.
また、当該変性ポリオレフィン系樹脂の中、ASTM D1505に準拠して測定した場合の密度が、870〜940kg/m3の範囲内である変性ポリオレフィン系樹脂が好ましく、880〜935kg/m3の範囲内である変性ポリオレフィン系樹脂がより好ましい。 Further, the inside of the modified polyolefin resin, density when measured in accordance with ASTM D1505 is preferably modified polyolefin resin is in the range of 870~940kg / m 3, within the scope of 880~935kg / m 3 The modified polyolefin resin is
1.4 その他の樹脂層
本発明フィルムは、A層〜C層以外に必要に応じて他の重合体樹脂層、例えば、接着性樹脂層(D層)を有することができる。
1.4 Other resin layers The film of the present invention may have other polymer resin layers, for example, an adhesive resin layer (D layer), if necessary, in addition to the A layer to the C layer.
接着性樹脂層(D層)は、各層同士の接着を向上させるために設けることができる。このような接着性樹脂層(D層)に用いうる樹脂としては、例えば、変性ポリオレフィン系樹脂、変性ポリエステル系エラストマー、変性スチレン系エラストマーを挙げることができる。 The adhesive resin layer (D layer) can be provided to improve the adhesion between the layers. Examples of the resin that can be used for the adhesive resin layer (D layer) include a modified polyolefin resin, a modified polyester elastomer, and a modified styrene elastomer.
1.4.1 変性ポリオレフィン系樹脂
前記「1.3.5」の項で述べたものと同じものを挙げることができる。
1.4.1 Modified polyolefin resin The same resins as those mentioned in the above section "1.3.5" can be mentioned.
1.4.2 変性ポリエステル系エラストマー
本発明に係る変性ポリエステル系エラストマーは、ポリアルキレンエーテルグリコールセグメントを含有する飽和ポリエステル系熱可塑性エラストマーが、不飽和カルボン酸またはその誘導体により変性されたものである。具体的には、ポリアルキレンエーテルグリコールセグメントの含有率が58〜73質量%である飽和ポリエステル系熱可塑性エラストマーを、ラジカル発生剤の存在下、不飽和カルボン酸またはその誘導体により変性処理して得られる変性ポリエステル系エラストマーである。不飽和カルボン酸またはその誘導体のグラフト反応および末端付加反応により反応性基が導入されるため、多種の樹脂との化学結合性、水素結合性が向上する。
1.4.2 Modified polyester-based elastomer The modified polyester-based elastomer according to the present invention is a saturated polyester-based thermoplastic elastomer containing a polyalkylene ether glycol segment modified with an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof. Specifically, it is obtained by modifying a saturated polyester thermoplastic elastomer having a polyalkylene ether glycol segment content of 58 to 73% by mass with an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof in the presence of a radical generator. It is a modified polyester elastomer. Since the reactive group is introduced by the grafting reaction and terminal addition reaction of the unsaturated carboxylic acid or its derivative, the chemical bondability and hydrogen bondability with various resins are improved.
上記飽和ポリエステル系熱可塑性エラストマーは、ポリアルキレンエーテルグリコールセグメントを含有するソフトセグメントと、ポリエステルを含有するハードセグメントとからなるブロック共重合体であり、ポリアルキレンエーテルグリコールセグメントの含有量が、該ポリエステル系エラストマー中、58〜73質量%程度の範囲内である。 The saturated polyester thermoplastic elastomer is a block copolymer composed of a soft segment containing a polyalkylene ether glycol segment and a hard segment containing a polyester, and the content of the polyalkylene ether glycol segment is the polyester series. It is within the range of about 58 to 73 mass% in the elastomer.
ソフトセグメントを構成するポリアルキレンエーテルグリコールとしては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリ(1,2及び1,3−プロピレンエーテル)グリコール、ポリ(テトラメチレンエーテル)グリコール、ポリ(ヘキサメチレンエーテル)グリコールを挙げることができる。ポリアルキレンエーテルグリコールの数平均分子量は、通常、400〜6000の範囲内である。 Examples of the polyalkylene ether glycol forming the soft segment include polyethylene glycol, poly (1,2 and 1,3-propylene ether) glycol, poly (tetramethylene ether) glycol, and poly (hexamethylene ether) glycol. You can The number average molecular weight of the polyalkylene ether glycol is usually in the range of 400 to 6000.
上記不飽和カルボン酸またはその誘導体としては、例えば、アクリル酸、マレイン酸、フマル酸等の不飽和カルボン酸、その酸無水物、そのエステルまたはその金属塩を挙げることができる。 Examples of the unsaturated carboxylic acid or its derivative include unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, maleic acid and fumaric acid, their acid anhydrides, their esters and their metal salts.
1.4.3 変性スチレン系エラストマー
本発明に係る変性スチレン系エラストマーは、カルボキシル基含有スチレン系エラストマーであり、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレンプロピレンブロック共重合体、スチレン−エチレンプロピレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレンブチレン−スチレンブロック共重合体からなる群より選択される少なくとも1つのスチレン系エラストマーを、不飽和カルボン酸または不飽和カルボン酸無水物で変性したものである。具体的には、例えば、旭化成社製タフテックMシリーズ、クレイトンポリマー社製クレイトンFGシリーズを挙げることができる。
1.4.3 Modified styrene-based elastomer The modified styrene-based elastomer according to the present invention is a carboxyl group-containing styrene-based elastomer, and includes a styrene-butadiene block copolymer, a styrene-isoprene-styrene block copolymer, and a styrene-ethylene propylene. At least one styrene elastomer selected from the group consisting of block copolymers, styrene-ethylene propylene-styrene block copolymers, styrene-butadiene-styrene block copolymers, styrene-ethylene butylene-styrene block copolymers , Unsaturated carboxylic acid or unsaturated carboxylic acid anhydride. Specific examples thereof include Tuftec M series manufactured by Asahi Kasei Corporation and Clayton FG series manufactured by Kraton Polymers.
1.5 その他
1.5.1 本発明フィルムの厚み
本発明フィルムの総厚みは、各層の構成や各層の成分などにより異なるが、通常、9〜50μm程度の範囲内であり、12〜40μm程度の範囲内が好ましい。
1.5 Others 1.5.1 Thickness of the Film of the Present Invention The total thickness of the film of the present invention is usually in the range of about 9 to 50 μm and about 12 to 40 μm, although it depends on the constitution of each layer and the components of each layer. The range of is preferable.
各層の厚みに関しては、EVOH樹脂層(A層)の厚みは、通常、0.5〜12μm程度の範囲内であり、1〜10μm程度の範囲内が好ましく、1.5〜6μm程度の範囲内がより好ましい。ポリアミド系樹脂層(B層)の厚みは、通常、3〜35μm程度の範囲内であり、5〜25μm程度の範囲内が好ましい。C層の厚みは、少なくとも1μmであり、1〜10μm程度の範囲内が好ましく、1〜6μm程度の範囲内がより好ましい。接着性樹脂層(D層)の厚みは、通常、0.5〜5μm程度の範囲内であり、1〜3μm程度の範囲内が好ましい。 Regarding the thickness of each layer, the thickness of the EVOH resin layer (A layer) is usually within a range of about 0.5 to 12 μm, preferably within a range of about 1 to 10 μm, and within a range of about 1.5 to 6 μm. Is more preferable. The thickness of the polyamide resin layer (B layer) is usually in the range of about 3 to 35 μm, preferably about 5 to 25 μm. The thickness of the C layer is at least 1 μm, preferably in the range of about 1 to 10 μm, and more preferably in the range of about 1 to 6 μm. The thickness of the adhesive resin layer (D layer) is usually in the range of about 0.5 to 5 μm, preferably in the range of about 1 to 3 μm.
1.5.2 本発明フィルムの積層構造
本発明フィルムは、例えば、次のような積層構造を形成することができる。
・C層/(D層/)A層/B層
・C層/(D層/)B層/A層/B層/(D層/)C層
・C層/(D層/)B層/A層/B層
・B層/C層/(D層/)A層/B層
・B層/C層/(D層/)A層/C層/(D層/)B層
・B層/C層/(D層/)B層/A層/B層
・C層/(D層/)B層/A層/B層
1.5.2 Laminated Structure of the Film of the Present Invention The film of the present invention can have the following laminated structure, for example.
C layer / (D layer /) A layer / B layer C layer / (D layer /) B layer / A layer / B layer / (D layer /) C layer C layer / (D layer /) B layer / A layer / B layer / B layer / C layer / (D layer /) A layer / B layer / B layer / C layer / (D layer /) A layer / C layer / (D layer /) B layer / B Layer / C layer / (D layer /) B layer / A layer / B layer / C layer / (D layer /) B layer / A layer / B layer
C層と他の層との間に、必要に応じて、接着性樹脂層(D層)を設けることが好ましい。C層が変性ポリオレフィン系樹脂から主としてなる場合は、接着性樹脂層(D層)を設けることは必ずしも必要でない。 It is preferable to provide an adhesive resin layer (D layer) between the C layer and other layers, if necessary. When the C layer is mainly composed of the modified polyolefin resin, it is not always necessary to provide the adhesive resin layer (D layer).
1.5.3 添加剤
本発明フィルム中には、本発明の効果を阻害しない範囲で、種々の添加剤を適当量配合することができる。かかる添加剤としては、酸化防止剤、滑剤、紫外線吸収剤、難燃剤、着色剤、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、充填剤、抗菌剤等を添加することも可能である。いくつかの添加剤の具体例は次の通りである。
1.5.3 Additives In the film of the present invention, various additives can be blended in appropriate amounts within a range that does not impair the effects of the present invention. As such additives, it is possible to add antioxidants, lubricants, ultraviolet absorbers, flame retardants, colorants, antiblocking agents, antistatic agents, fillers, antibacterial agents and the like. Specific examples of some additives are as follows.
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤等を挙げることができる。フェノール系酸化防止剤としては、例えば、3,9−ビス[2−{3−(3−t−ブチル4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ}−1,1−ジメチルエチル]−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン、6−[3−(3−t−ブチル4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロポキシ]−2,4,8,10−テトラ−t−ブチルベンズ〔d,f〕〔1,3,2〕ジオキサフォスフェピン、ペンタエリスリチル−テトラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、2,5−ジ−t−ブチルハイドロキノン、2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール、4,4−チオビス(6−t−ブチルフェノール)、2,2’−メチレン−ビス−(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、オクタデシル−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、4,4’−チオビス−(6−t−ブチルフェノール)を挙げることができる。リン系酸化防止剤としては、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、ジ(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)−ペンタエリスリトール−ジホスファイト、9,10−ジハイドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレンを挙げることができる。チオエーテル系酸化防止剤としては、例えば、ジラウリル−3,3’−チオ−ジ−プロピネートを挙げることができる。 Examples of the antioxidants include phenolic antioxidants, phosphorus antioxidants, thioether antioxidants and the like. Examples of the phenolic antioxidant include 3,9-bis [2- {3- (3-t-butyl 4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy} -1,1-dimethylethyl] -2, 4,8,10-Tetraoxaspiro [5,5] undecane, 6- [3- (3-t-butyl 4-hydroxy-5-methylphenyl) propoxy] -2,4,8,10-tetra-t -Butylbenz [d, f] [1,3,2] dioxaphosphepine, pentaerythrityl-tetrakis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 2,5 -Di-t-butylhydroquinone, 2,6-di-t-butyl-p-cresol, 4,4-thiobis (6-t-butylphenol), 2,2'-methylene-bis- (4-methyl-6) -T-bu Le phenol), octadecyl-3- (3 ', 5'-di -t- butyl-4'-hydroxyphenyl) propionate, 4,4'-thiobis - (6-t-butylphenol) and the like. Examples of phosphorus-based antioxidants include tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite, di (2,4-di-t-butylphenyl) -pentaerythritol-diphosphite, 9,10-dihydro-9. Mention may be made of -oxa-10-phosphaphenanthrene. Examples of thioether-based antioxidants include dilauryl-3,3'-thio-di-propinate.
着色剤としては、例えば、カーボンブラック、フタロシアニン、キナクリドン、インドリン、アゾ系顔料、酸化チタン、ベンガラを挙げることができる。 Examples of the colorant include carbon black, phthalocyanine, quinacridone, indoline, azo pigments, titanium oxide, and red iron oxide.
帯電防止剤としては、例えば、ペンタエリスリットモノステアレート、ソルビンモノパルミテート、硫酸化オレイン酸、ポリエチレンオキシド、カーボンワックスを挙げることができる。 Examples of the antistatic agent include pentaerythritol monostearate, sorbin monopalmitate, sulfated oleic acid, polyethylene oxide, and carbon wax.
充填剤としては、例えば、グラスファイバー、アスベスト、マイカ、セリサイト、タルク、ガラスフレーク、バラストナイト、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、モンモリロナイト、ヘクトライト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ソーコナイト、スチブンサイトを挙げることができる。 As the filler, for example, glass fiber, asbestos, mica, sericite, talc, glass flakes, ballastonite, calcium silicate, aluminum silicate, montmorillonite, hectorite, beidellite, nontronite, saponite, sauconite, stevensite. Can be mentioned.
また、金属(アルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属等)塩が含まれていてもよく、更にはホウ素やシリカ等を含有していてもよい。 Further, a metal (alkali metal, alkaline earth metal, transition metal, etc.) salt may be contained, and further, boron, silica or the like may be contained.
1.6 本発明フィルムの製造方法
本発明フィルムは、特に制限なく公知の方法により製造することができる。具体的には、例えば、各層を構成する樹脂を所望の順序になるように、Tダイスより冷却水が循環するチルロール上に共押出せしめることによりフラット状の多層フィルムを得る。得られたフィルムは、例えば50〜100℃のロール延伸機により2〜4倍に縦延伸し、更に90〜150℃の雰囲気のテンター延伸機により2〜5倍に横延伸せしめ、引き続いて同テンターにより100〜240℃雰囲気中で熱処理して本発明フィルムを得ることができる。本発明フィルムは一軸延伸または二軸延伸(同時二軸延伸、逐次二軸延伸)してもよく、得られた多層フィルムは、必要ならばその両表面又は片表面にコロナ放電処理を施すこともできる。
1.6 Method for Manufacturing Film of the Present Invention The film of the present invention can be manufactured by a known method without particular limitation. Specifically, for example, the resin forming each layer is coextruded from a T-die onto a chill roll in which cooling water circulates in a desired order to obtain a flat multilayer film. The obtained film is, for example, longitudinally stretched 2 to 4 times by a roll stretching machine at 50 to 100 ° C., and further laterally stretched 2 to 5 times by a tenter stretching machine in an atmosphere at 90 to 150 ° C., and subsequently the same tenter. Thus, the film of the present invention can be obtained by heat treatment in an atmosphere of 100 to 240 ° C. The film of the present invention may be uniaxially stretched or biaxially stretched (simultaneous biaxially stretched, sequential biaxially stretched), and the obtained multilayer film may be subjected to corona discharge treatment on both surfaces or one surface thereof if necessary. it can.
2 本発明の包装用袋について
次に、本発明フィルムから製造される包装用袋(以下、「本発明包装用袋」という)について詳述する。本発明フィルムは包装用フィルムの製造に好適に用いることができる。
2 Regarding the Packaging Bag of the Present Invention Next, the packaging bag manufactured from the film of the present invention (hereinafter referred to as "the packaging bag of the present invention") will be described in detail. The film of the present invention can be suitably used for producing a packaging film.
食品用の本発明包装用袋を製造するに際しては、本発明フィルムのA層(中間層)を挟んでC層と対向する側の面にシーラント層を、常法により積層することが好ましい。このシーラント層が積層されたフィルム(包装用フィルム)を用い、シーラント層が最内層となるように処理し、次いでシーラント層面同士をヒートシールして袋状に加工することにより食品用の本発明包装用袋を製造することができる。具体的には、本発明フィルムから製造された包装用フィルムを用い、自動包装機等により成形し本発明包装用袋を製造することができる。かかる自動包装機としては、例えば、縦ピロー包装機、横ピロー包装機、その他の包装機・製袋機を挙げることができる。 When manufacturing the packaging bag of the present invention for foods, it is preferable to laminate a sealant layer on the surface of the film of the present invention facing the C layer with the A layer (intermediate layer) interposed therebetween by a conventional method. Using the film (packaging film) on which this sealant layer is laminated, the sealant layer is treated so as to be the innermost layer, and then the sealant layer surfaces are heat-sealed to form a bag-like product for the present invention packaging. Bags can be manufactured. Specifically, the packaging film produced from the film of the present invention can be used to produce the packaging bag of the present invention by molding with an automatic packaging machine or the like. Examples of such an automatic packaging machine include a vertical pillow packaging machine, a horizontal pillow packaging machine, and other packaging machines and bag-making machines.
上記シーラント層としては、ヒートシール性を有する樹脂から製造することができ、そのような樹脂としては、例えば、低密度、中密度、高密度、直鎖状低密度などのポリエチレン;プロピレンホモポリマー、プロピレン−エチレンコポリマーなどのプロピレンコポリマー等のポリプロピレン;ポリ酢酸ビニル系樹脂を挙げることができる。 The sealant layer can be produced from a resin having a heat-sealing property, and examples of such a resin include low density, medium density, high density, linear low density polyethylene; propylene homopolymer, Examples thereof include polypropylene such as propylene copolymer such as propylene-ethylene copolymer; polyvinyl acetate resin.
ポリアミド系多層フィルムにシーラント層を付与する方法については、公知の方法を用いることができる。また、ヒートシールする方法も公知の方法を採用することができる。シーラント層の厚みとしては、通常、20μm以上であり、25〜100μm程度の範囲内が好ましく、30〜80μm程度の範囲内がより好ましい。 As a method for applying the sealant layer to the polyamide-based multilayer film, a known method can be used. Further, a known method can be adopted as the method of heat sealing. The thickness of the sealant layer is usually 20 μm or more, preferably in the range of about 25 to 100 μm, and more preferably in the range of about 30 to 80 μm.
本発明包装用袋で包装しうる内容物としては特に制限されないが、例えば、スープ、蒟蒻、漬物等の水物系の食品や、餅、ウィンナー、調味料等の食品、シャンプー、リンス、ボディソープ、洗剤等の日用品、医薬品、農薬、有機薬品を挙げることができる。その中でも本発明包装用袋は、ボイル食品やレトルト食品など高温高湿度で殺菌などを行う食品に有用である。 The contents that can be packaged in the packaging bag of the present invention are not particularly limited, and examples thereof include water-based foods such as soup, konjac, pickles, and foods such as rice cakes, wieners, seasonings, shampoos, rinses, and body soaps. , Daily products such as detergents, pharmaceuticals, pesticides, and organic chemicals. Among them, the packaging bag of the present invention is useful for foods such as boiled foods and retort foods that are sterilized at high temperature and high humidity.
本発明包装用袋の形態としては、例えば、3方シール形、封筒形、カゼット形、平底形等の袋状形態、スパウトパウチ、詰替えパウチを挙げることができる。
Examples of the form of the packaging bag of the present invention include bag-like forms such as three-way seal type, envelope type, casette type, flat bottom type, spout pouch, and refilling pouch.
以下に実施例等を掲げて本発明を説明するが、本発明はこれら実施例により何ら限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples and the like, but the present invention is not limited to these examples.
主な原料は、次の通りである。
・ポリエステル:ポリエチレンテレフタレート(固有粘度0.71dl/g)
・EVOH:エチレン-酢酸ビニル共重合体けん化物(DC3203、日本合成化学社製)
・ナイロン:ナイロン6(96質量%硫酸中の相対粘度が3.5)
・接着1:変性ポリエステル系エラストマー(プリマロイIF203、三菱化学社製)
・接着2:無水マレイン酸変性ポリオレフィン樹脂(アドマーQF580、三井化学社製)
・変性PO:無水マレイン酸変性ポリオレフィン樹脂(アドマーNF556、三井化学社製)
・PP:プロピレン単独重合体(比重900kg/m3 、MFR=3g/10分)
・PE:直鎖状低密度ポリエチレン(比重925kg/m3、MFR=2g/10分)
・環状PO:環状オレフィンコポリマー(比重1010kg/m3、MFR=32g/10分)
・CPP40:無延伸ポリプロピレンフィルム(パイレンフィルムCT−P1128、厚さ40μm、東洋紡績社製)
The main raw materials are as follows.
-Polyester: polyethylene terephthalate (intrinsic viscosity 0.71 dl / g)
EVOH: saponified ethylene-vinyl acetate copolymer (DC3203, manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.)
・ Nylon: Nylon 6 (Relative viscosity in 96% by mass sulfuric acid is 3.5)
-Adhesion 1: Modified polyester elastomer (Primalloy IF203, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
Adhesion 2: Maleic anhydride modified polyolefin resin (Admer QF580, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.)
Modified PO: Maleic anhydride modified polyolefin resin (Admer NF556, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.)
PP: Propylene homopolymer (specific gravity 900 kg / m 3 , MFR = 3 g / 10 minutes)
・ PE: Linear low-density polyethylene (specific gravity 925 kg / m 3 , MFR = 2 g / 10 min)
-Cyclic PO: cyclic olefin copolymer (specific gravity 1010 kg / m 3 , MFR = 32 g / 10 min)
CPP40: unstretched polypropylene film (pyrene film CT-P1128, thickness 40 μm, manufactured by Toyobo Co., Ltd.)
[実施例1]
各層を構成する、ポリエステル樹脂(C層)、EVOH樹脂(A層)、ナイロン樹脂(B層)、および接着樹脂(D層)をそれぞれ溶融押出し、C層/D層/A層/B層の順序になるように、Tダイスより冷却水が循環するチルロール上に共押出しせしめて、フラット状の4層フィルムを得た。次いでこの4層フィルムを、65℃のロール延伸機により2.7倍に縦延伸し、次いで110℃の雰囲気のテンター延伸機により4倍に横延伸し、さらに同テンターにより210℃の雰囲気中で熱処理して厚さ15μmの4層延伸フィルム(本発明フィルム)を得た。
[Example 1]
Each of the polyester resin (C layer), EVOH resin (A layer), nylon resin (B layer), and adhesive resin (D layer) constituting each layer is melt-extruded to obtain C layer / D layer / A layer / B layer. Co-extrusion was carried out on a chill roll in which cooling water circulated through a T-die in order to obtain a flat four-layer film. Next, this 4-layer film was longitudinally stretched 2.7 times by a roll stretching machine at 65 ° C., then laterally stretched 4 times by a tenter stretching machine in an atmosphere at 110 ° C., and further in the atmosphere at 210 ° C. by the same tenter. Heat treatment was performed to obtain a four-layer stretched film (film of the present invention) having a thickness of 15 μm.
得られた4層延伸フィルムにCPP40(シーラント層)を、B層面側にドライラミネート加工(ドライ塗布量4.0g/m2)によりラミネートすることによりラミネート包材(包装用フィルム)を得た。なお、ドライラミネート用の接着剤としては、A−626(三井化学社製)/A−50(三井化学社製)(重量配合比8/1)を用いた。 A laminated packaging material (packaging film) was obtained by laminating CPP40 (sealant layer) on the obtained 4-layer stretched film on the layer B side by dry lamination (dry coating amount 4.0 g / m 2 ). As an adhesive for dry lamination, A-626 (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) / A-50 (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) (weight mixing ratio 8/1) was used.
[実施例2〜11、比較例1、比較例2]
実施例1と同様にして、表1に示す実施例2〜11、比較例1および比較例2に係る各積層構造のラミネート包材(包装用フィルム)を得た。
[Examples 2 to 11, Comparative Example 1, Comparative Example 2]
In the same manner as in Example 1, a laminated packaging material (packaging film) having each laminated structure according to Examples 2 to 11 shown in Table 1, Comparative Example 1 and Comparative Example 2 was obtained.
[試験例1]ボイル白化の評価(ヘイズ値の測定)
各ラミネート包材を40℃で48時間エージングした後、各ラミネート包材を用いて8cm×10cmの袋を作り、水50mL入れたものを評価用サンプルとした。このサンプルについて、沸騰水60分間ボイル処理を行った前後のヘイズ値の変化から白化評価を行った。ボイル処理後のヘイズ測定については、一晩常温にて乾燥した後に測定を行った。
[Test Example 1] Evaluation of boil whitening (measurement of haze value)
After aging each laminated wrapping material at 40 ° C. for 48 hours, a bag of 8 cm × 10 cm was made using each laminated wrapping material, and 50 mL of water was put into the bag for evaluation. This sample was evaluated for whitening based on the change in haze value before and after boiling treatment for 60 minutes with boiling water. Regarding the haze measurement after the boil treatment, the haze was measured after drying overnight at room temperature.
ヘイズ値は、日本電色工業株式会社製のヘイズメータNDH−5000を用いて、日本工業規格(JIS)K−7136(2000)に準拠して測定した。その結果を表2に示す。 The haze value was measured using a haze meter NDH-5000 manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. according to Japanese Industrial Standard (JIS) K-7136 (2000). The results are shown in Table 2.
表2の結果から、実施例1〜11に係る本発明フィルムから製造されたラミネート包材のヘイズ値は0.5%以下と極めて低く、ボイル処理の白化が抑えられていることが明らかである。一方、比較例1と2に係るラミネート包材のヘイズ値は15%以上と高く、ボイル処理による白化を起こしていた。 From the results in Table 2, it is clear that the haze value of the laminated packaging materials produced from the films of the present invention according to Examples 1 to 11 is extremely low at 0.5% or less, and whitening during boil treatment is suppressed. .. On the other hand, the haze value of the laminate packaging materials according to Comparative Examples 1 and 2 was as high as 15% or more, and whitening occurred due to boil treatment.
高温高湿度下でもEVOHの白化防止に優れる包装用フィルムを本発明フィルムから得ることができるので、本発明フィルムは、特に高温でのボイル処理やレトルト処理などを行う食品に適した包装用袋の製造に有用である。
Since a packaging film excellent in preventing EVOH whitening even under high temperature and high humidity can be obtained from the film of the present invention, the film of the present invention can be used as a packaging bag suitable for foods which are subjected to boil treatment or retort treatment at a high temperature. Useful for manufacturing.
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