JP6690131B2 - Optical wiring board, optical module, and optical active cable - Google Patents

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Description

本発明は、光ファイバと光学的に結合する光素子が搭載される光配線基板、この光配線基板を有する光モジュール、及びこの光モジュールを光ファイバの両端部に有する光アクティブケーブルに関する。   The present invention relates to an optical wiring board on which an optical element optically coupled with an optical fiber is mounted, an optical module having the optical wiring board, and an optical active cable having the optical module at both ends of the optical fiber.

従来、光ファイバの先端部に装着されたフェルールが嵌合される筒状部材、及び光ファイバと光学的に結合する光素子を備えた光モジュールとして、特許文献１に記載の光ファイバ用ソケットが知られている。   Conventionally, an optical fiber socket described in Patent Document 1 is used as an optical module including a tubular member into which a ferrule mounted at the tip of an optical fiber is fitted, and an optical element that is optically coupled to the optical fiber. Are known.

この光ファイバ用ソケットは、光素子（光電変換素子）と、光素子が実装された回路基板を有する回路ブロックと、フェルールが嵌合される筒状のスリーブブロックとを備えている。回路ブロックは、回路基板と、この回路基板と一体成形され、スリーブブロックを受容する樹脂製の受け部材とを有している。受け部材には、スリーブブロックを嵌挿するための円筒状の凹型空洞が形成されている。   This optical fiber socket includes an optical element (photoelectric conversion element), a circuit block having a circuit board on which the optical element is mounted, and a cylindrical sleeve block into which a ferrule is fitted. The circuit block has a circuit board and a resin-made receiving member that is integrally molded with the circuit board and receives the sleeve block. The receiving member is formed with a cylindrical hollow cavity into which the sleeve block is fitted.

スリーブブロックは、円筒状のスリーブと、集光用のレンズと、スリーブの端面に形成された一対の嵌合突起とを有している。一方、受け部材には、スリーブブロックの一対の嵌合突起がそれぞれ嵌入される２つの嵌合穴が形成されている。そして、スリーブブロックは、スリーブの下部が受け部材の凹型空洞に挿入されると共に、嵌合突起が受け部材の嵌合穴に嵌入されることにより、回路ブロックとの相対的な位置決めがなされる。   The sleeve block has a cylindrical sleeve, a condenser lens, and a pair of fitting protrusions formed on the end surface of the sleeve. On the other hand, the receiving member is formed with two fitting holes into which the pair of fitting protrusions of the sleeve block are respectively fitted. The sleeve block is positioned relative to the circuit block by inserting the lower portion of the sleeve into the concave cavity of the receiving member and inserting the fitting protrusion into the fitting hole of the receiving member.

光素子が発光素子である場合、この光素子から光が放射されると、放射された光が集光レンズによって集光され、フェルールに保持された光ファイバに入射する。また、光素子が受光素子である場合には、光ファイバから放射された光が集光レンズによって集光され、光素子に入射する。このようにして、光素子と光ファイバとが光学的に結合する。   When the optical element is a light emitting element, when the light is emitted from the optical element, the emitted light is condensed by the condenser lens and is incident on the optical fiber held by the ferrule. When the optical element is a light receiving element, the light emitted from the optical fiber is condensed by the condenser lens and is incident on the optical element. In this way, the optical element and the optical fiber are optically coupled.

特開２０１２−２４２６５８号公報JP 2012-242658 A

上記のように構成された光モジュールでは、光素子の光軸と光ファイバの中心軸とがずれていると、光素子及び光ファイバの一方から放射された光が他方に十分に入射せず、例えば光ファイバを信号伝送媒体とする光通信が行えない場合がある。このため、光素子の光軸と光ファイバの中心軸とは、高精度に一致していることが望ましい。   In the optical module configured as described above, when the optical axis of the optical element and the central axis of the optical fiber are deviated, the light emitted from one of the optical element and the optical fiber does not sufficiently enter the other, For example, there are cases where optical communication using an optical fiber as a signal transmission medium cannot be performed. Therefore, it is desirable that the optical axis of the optical element and the central axis of the optical fiber coincide with each other with high accuracy.

しかし、特許文献１に記載のものでは、例えば回路基板に対する嵌合穴の位置精度が低いと、光素子の光軸と光ファイバの中心軸とが大きくずれてしまうおそれがある。また、回路基板に対して嵌合穴を高い位置精度で形成する場合には、コストの上昇を招来してしまう。   However, in the device described in Patent Document 1, for example, if the positional accuracy of the fitting hole with respect to the circuit board is low, the optical axis of the optical element and the central axis of the optical fiber may be significantly displaced. Further, when the fitting hole is formed in the circuit board with high positional accuracy, the cost is increased.

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、光素子と光ファイバとの相対的な位置精度を向上させることが可能な光配線基板、及びこの光配線基板を備えた光モジュールならびに光アクティブケーブルを提供することにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide an optical wiring board capable of improving relative positional accuracy between an optical element and an optical fiber, and an optical wiring board. Optical module and optical active cable.

本発明は、上記課題を解決することを目的として、光ファイバと光学的に結合する光素子が搭載される光配線基板であって、表裏一対の第１及び第２の主面を有する板状の絶縁材料からなる基材と、前記第１の主面に設けられた第１の導体パターンと、前記第２の主面に設けられ、前記第１の導体パターンよりも厚く形成された第２の導体パターンとを備え、前記光ファイバを支持する支持部材を位置決めする位置決め部が前記第２の導体パターンによって形成され、前記光素子を接続するための導体部が前記第１の導体パターンによって形成されている、光配線基板を提供する。 An object of the present invention is to solve the above problems by providing an optical wiring board on which an optical element optically coupled to an optical fiber is mounted and which has a plate-like shape having a pair of front and back first and second main surfaces. A base material made of an insulating material, a first conductor pattern provided on the first main surface, and a second conductor pattern provided on the second main surface and thicker than the first conductor pattern. A conductor pattern, and a positioning portion for positioning a support member for supporting the optical fiber is formed by the second conductor pattern, and a conductor portion for connecting the optical element is formed by the first conductor pattern. The formed optical wiring board is provided.

また、本発明は、上記課題を解決することを目的として、光配線基板、前記光配線基板に搭載された光素子、及び前記光素子と光結合する光ファイバを支持する支持部材を有し、前記光配線基板は、表裏一対の第１及び第２の主面を有する板状の絶縁材料からなる基材と、前記第１の主面に設けられた第１の導体パターンと、前記第２の主面に設けられ、前記第１の導体パターンよりも厚く形成された第２の導体パターンとを備え、前記支持部材が前記第２の導体パターンによって形成された位置決め部に位置決めされ、前記光素子を接続するための導体部が前記第１の導体パターンによって形成された、光モジュールを提供する。 Further, the present invention, for the purpose of solving the above problems, an optical wiring board, an optical element mounted on the optical wiring board, and a supporting member for supporting an optical fiber optically coupled with the optical element, The optical wiring board includes a base material made of a plate-shaped insulating material having a pair of front and back main surfaces, a first conductor pattern provided on the first main surface, and the second main surface. A second conductor pattern formed on the main surface of the second conductor pattern, the second conductor pattern being formed thicker than the first conductor pattern, and the support member being positioned at a positioning portion formed by the second conductor pattern , There is provided an optical module in which a conductor portion for connecting an optical element is formed by the first conductor pattern .

また、本発明は、上記課題を解決することを目的として、光ファイバ、及び前記光ファイバの両端部に設けられた一対の光モジュールを有し、前記光モジュールは、光配線基板、前記光配線基板に搭載された光素子、及び前記光素子と光結合する光ファイバを支持する支持部材を有し、前記一対の光モジュールのうち、一方の光モジュールの前記光素子は発光素子であり、かつ他方の光モジュールの前記光素子は受光素子であり、前記光配線基板は、表裏一対の第１及び第２の主面を有する板状の絶縁材料からなる基材と、前記第１の主面に設けられた第１の導体パターンと、前記第２の主面に設けられ、前記第１の導体パターンよりも厚く形成された第２の導体パターンとを備え、前記支持部材が前記第２の導体パターンによって形成された位置決め部に位置決めされ、前記光素子を接続するための導体部が前記第１の導体パターンによって形成された、光アクティブケーブルを提供する。
Further, the present invention has an optical fiber and a pair of optical modules provided at both ends of the optical fiber for the purpose of solving the above problems, and the optical module includes an optical wiring board and the optical wiring. An optical element mounted on a substrate, and a supporting member for supporting an optical fiber optically coupled to the optical element, wherein the optical element of one of the pair of optical modules is a light emitting element, and The optical element of the other optical module is a light receiving element, and the optical wiring board includes a base material made of a plate-shaped insulating material having a pair of front and back main surfaces, and the first main surface. A first conductor pattern provided on the second main surface, and a second conductor pattern formed on the second main surface and thicker than the first conductor pattern, wherein the support member has the second conductor pattern. Formed by a conductor pattern Is positioned in the positioning portion, conductor section for connecting the optical element is formed by the first conductor pattern, to provide an optical active cable.

本発明に係る光配線基板、光モジュール、及び光アクティブケーブルによれば、光素子と光ファイバとの相対的な位置精度を向上させることが可能となる。   According to the optical wiring board, the optical module, and the optical active cable according to the present invention, it is possible to improve the relative positional accuracy between the optical element and the optical fiber.

本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the optical module which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 図１とは異なる方向から見た光モジュールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the optical module seen from the direction different from FIG. 光モジュールの分解斜視図である。It is an exploded perspective view of an optical module. 光モジュールの側面図である。It is a side view of an optical module. スリーブの斜視図である。It is a perspective view of a sleeve. 光配線基板の第１の主面側を示す平面図である。It is a top view which shows the 1st main surface side of an optical wiring board. 光配線基板の第２の主面側を示す平面図である。It is a top view which shows the 2nd main surface side of an optical wiring board. 図６において、基材を第１の主面ａ側から透視した第２の導体パターンを破線で示すと共に、光素子及び電子部品の実装領域を二点鎖線で示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a second conductor pattern in which the base material is seen through from the first main surface a side by a broken line, and a mounting area of an optical element and an electronic component by a chain double-dashed line. 光モジュール及びスリーブの挿通孔に挿入されたフェルール及び光ファイバを、光配線基板の長手方向に平行な断面で切断した断面図である。It is sectional drawing which cut | disconnected the ferrule and the optical fiber which were inserted in the insertion hole of an optical module and a sleeve in the cross section parallel to the longitudinal direction of an optical wiring board. 本発明の第２の実施の形態に係る光アクティブケーブルを示す構成図である。It is a block diagram which shows the optical active cable which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施の形態に係る光配線基板を示し、（ａ）は第２の主面側を示す平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は第１の主面側を示す平面図である。The optical wiring board which concerns on the 3rd Embodiment of this invention is shown, (a) is a top view which shows a 2nd main surface side, (b) is a side view, (c) is a 1st main surface side. It is a top view shown. 本発明の第４の実施の形態に係る光配線基板を示し、（ａ）は第２の主面側を示す平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は第１の主面側を示す平面図である。The optical wiring board concerning the 4th Embodiment of this invention is shown, (a) is a top view which shows a 2nd main surface side, (b) is a side view, (c) is a 1st main surface side. It is a top view shown.

［第１の実施の形態］
本発明の第１の実施の形態について、図１乃至図９を参照して説明する。 [First Embodiment]
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１及び図２は、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールを示す斜視図である。図３は、光モジュールの分解斜視図である。図４は、光モジュールの側面図である。なお、図４では、光モジュールのスリーブの図示を省略し、かつモールド樹脂の輪郭を二点鎖線で示してその内部を実線で図示している。   1 and 2 are perspective views showing an optical module according to a first embodiment of the present invention. FIG. 3 is an exploded perspective view of the optical module. FIG. 4 is a side view of the optical module. In FIG. 4, the sleeve of the optical module is not shown, the contour of the molding resin is shown by a two-dot chain line, and the inside thereof is shown by a solid line.

この光モジュール１００は、光配線基板１と、光ファイバを支持する支持部材としての円筒状のスリーブ２と、光配線基板１に搭載された光素子３と、光素子３に電気的に接続された電子部品４と、光素子３及び電子部品４を封止するモールド樹脂５とを備えている。   This optical module 100 is electrically connected to an optical wiring board 1, a cylindrical sleeve 2 as a supporting member for supporting an optical fiber, an optical element 3 mounted on the optical wiring board 1, and an optical element 3. The electronic component 4 and the mold resin 5 for sealing the optical element 3 and the electronic component 4 are provided.

光配線基板１は、表裏一対の第１の主面１０ａ及び第２の主面１０ｂを有する板状の基材１０と、基材１０の第１の主面１０ａに設けられた第１の導体パターン１１と、基材１０の第２の主面１０ｂに設けられた第２の導体パターン１２とを有している。基材１０は、例えばＰＩ（ポリイミド）等の電気絶縁性を有する板状の樹脂材料からなる。本実施の形態では、基材１０の厚さが例えば１００μｍ以下であり、光配線基板１が可撓性を有している。すなわち、光配線基板１は、フレキシブル基板である。   The optical wiring board 1 includes a plate-shaped base material 10 having a pair of front and back first main surfaces 10a and second main surfaces 10b, and a first conductor provided on the first main surface 10a of the base material 10. It has a pattern 11 and a second conductor pattern 12 provided on the second main surface 10b of the base material 10. The base material 10 is made of, for example, a plate-shaped resin material having electrical insulation such as PI (polyimide). In the present embodiment, the thickness of the base material 10 is, for example, 100 μm or less, and the optical wiring substrate 1 has flexibility. That is, the optical wiring board 1 is a flexible board.

第２の導体パターン１２は、第１の導体パターン１１よりも厚く形成されている。図４に示すように、基材１０の厚さをｔ０、第１の導体パターン１１の厚さをｔ１、第２の導体パターン１２の厚さをｔ２とすると、ｔ０の望ましい範囲は１０〜１００μｍ（１０μｍ以上かつ１００μｍ以下）であり、ｔ１の望ましい範囲は５〜３５μｍ（５μｍ以上かつ３５μｍ以下）であり、ｔ２の望ましい範囲は５０〜１５０μｍ（５０μｍ以上かつ１５０μｍ以下）である。第１の導体パターン１１及び第２の導体パターン１２は、例えば基材１０の第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂに形成された銅箔をエッチングして形成されている。 The second conductor pattern 12 is formed thicker than the first conductor pattern 11. As shown in FIG. 4, when the thickness of the base material 10 is t 0 , the thickness of the first conductor pattern 11 is t 1 , and the thickness of the second conductor pattern 12 is t 2 , a desirable range of t 0 Is 10 to 100 μm (10 μm or more and 100 μm or less), the desirable range of t 1 is 5 to 35 μm (5 μm or more and 35 μm or less), and the desirable range of t 2 is 50 to 150 μm (50 μm or more and 150 μm or less). is there. The first conductor pattern 11 and the second conductor pattern 12 are formed, for example, by etching the copper foil formed on the first and second main surfaces 10a and 10b of the base material 10.

基材１０は、第１の主面１０ａ側が光素子３及び電子部品４と共にモールド樹脂５によってモールドされている。光配線基板１は、長方形状であり、その長手方向の一端部がコネクタ部１ａとして形成されている。モールド樹脂５は、基材１０の第１の主面１０ａ側において、コネクタ部１ａを除く範囲に形成されている。コネクタ部１ａは、光配線基板１の長手方向に沿って延びるように形成された第１の導体パターン１１及び第２の導体パターン１２の一部、ならびに、これらの間に介在する基材１０によって構成されている。   The base material 10 is molded with the molding resin 5 on the first main surface 10a side together with the optical element 3 and the electronic component 4. The optical wiring board 1 has a rectangular shape, and one end portion in the longitudinal direction thereof is formed as a connector portion 1a. The mold resin 5 is formed on the first main surface 10a side of the base material 10 in a range excluding the connector portion 1a. The connector portion 1a is formed by a part of the first conductor pattern 11 and the second conductor pattern 12 formed so as to extend along the longitudinal direction of the optical wiring board 1 and the base material 10 interposed therebetween. It is configured.

図５は、スリーブ２の斜視図である。図５では、スリーブ２の軸方向の両端面２ａ，２ｂのうち、基材１０の第２の主面１０ｂに対向する端面２ｂを斜め方向から見た状態を示している。   FIG. 5 is a perspective view of the sleeve 2. FIG. 5 shows a state in which, of the axially opposite end surfaces 2a and 2b of the sleeve 2, the end surface 2b facing the second main surface 10b of the base material 10 is viewed in an oblique direction.

スリーブ２は、第２の主面１０ｂに直交する方向に延びる挿通孔２０が形成された筒状体からなり、第２の主面１０ｂに対向する端面２ｂには、一対の凸部２１と、一対の凸部２１の間の一対の凹部２２が形成されている。挿通孔２０は、スリーブ２の中心部を軸方向に貫通し、その内径は、軸方向の全体にわたって一定である。   The sleeve 2 is made of a tubular body in which an insertion hole 20 extending in a direction orthogonal to the second main surface 10b is formed, and the end surface 2b facing the second main surface 10b has a pair of convex portions 21 and A pair of concave portions 22 is formed between the pair of convex portions 21. The insertion hole 20 penetrates the center portion of the sleeve 2 in the axial direction, and the inner diameter thereof is constant throughout the axial direction.

一対の凹部２２は、挿通孔２０の内径よりも狭い溝幅を有し、スリーブ２の径方向に延びる溝状に形成されている。一対の凸部２１は、それぞれが扇状であり、その内周面２１ａは挿通孔２０の内面２０ａの一部として、また外周面２１ｂはスリーブ２の側面２ｃの一部として、それぞれ形成されている。また、一対の凸部２１の周方向の端面２１ｃ，２１ｄは、凹部２２を挟んで互いに平行に向かい合っている。なお、本実施の形態では、一対の凸部２１が、挿通孔２０の中心軸Ｃを対称軸とする対称形状に形成されているが、一対の凸部２１は対称形状でなくともよい。   The pair of recesses 22 has a groove width narrower than the inner diameter of the insertion hole 20 and is formed in a groove shape extending in the radial direction of the sleeve 2. Each of the pair of convex portions 21 is fan-shaped, and the inner peripheral surface 21a thereof is formed as a part of the inner surface 20a of the insertion hole 20, and the outer peripheral surface 21b thereof is formed as a part of the side surface 2c of the sleeve 2. . The circumferential end faces 21c and 21d of the pair of convex portions 21 face each other in parallel with each other with the concave portion 22 interposed therebetween. In addition, in the present embodiment, the pair of convex portions 21 are formed in a symmetrical shape with the central axis C of the insertion hole 20 as a symmetrical axis, but the pair of convex portions 21 do not have to be symmetrical.

光配線基板１には、図３に示すように、スリーブ２を位置決めする位置決め部１ｂが、第２の導体パターン１２によって形成されている。スリーブ２は、一対の凸部２１が第２の導体パターン１２に係合することで、光配線基板１に位置決めされている。次に、この位置決め構造ならびに第１及び第２の導体パターン１１，１２について、図６乃至図８を参照して、より詳細に説明する。   As shown in FIG. 3, the optical wiring board 1 is provided with a positioning portion 1b for positioning the sleeve 2 by the second conductor pattern 12. The sleeve 2 is positioned on the optical wiring substrate 1 by the pair of convex portions 21 engaging with the second conductor pattern 12. Next, the positioning structure and the first and second conductor patterns 11 and 12 will be described in more detail with reference to FIGS. 6 to 8.

図６は、光配線基板１の第１の主面１０ａ側を示す平面図である。図７は、光配線基板１の第２の主面１０ｂ側を示す平面図である。図８は、図６において、基材１０を第１の主面１０ａ側から透視した第２の導体パターン１２を破線で示すと共に、光素子３及び電子部品４の実装領域３ａ，４ａを二点鎖線で示す説明図である。   FIG. 6 is a plan view showing the first main surface 10a side of the optical wiring substrate 1. FIG. 7 is a plan view showing the second main surface 10b side of the optical wiring substrate 1. FIG. 8 shows the second conductor pattern 12 through which the base material 10 is seen through from the first main surface 10a side in FIG. 6 with broken lines, and also shows the mounting areas 3a, 4a of the optical element 3 and the electronic component 4 at two points. It is explanatory drawing shown with a dashed line.

光配線基板１の位置決め部１ｂは、第２の導体パターン１２によって形成された円形状突起部１２１、及び光配線基板１の長手方向に円形状突起部１２１を挟む位置に設けられた一対の矩形状突起部１２２によって構成されている。なお、本実施の形態では、円形状突起部１２１を囲む４箇所に、第２の導体パターン１２によって形成された外縁突起部１２３が設けられているが、この外縁突起部１２３は、スリーブ２の位置決めには関与しない。したがって、外縁突起部１２３は必ずしもなくともよい。   The positioning portion 1b of the optical wiring board 1 includes a circular protrusion 121 formed by the second conductor pattern 12 and a pair of rectangular portions provided at positions sandwiching the circular protrusion 121 in the longitudinal direction of the optical wiring board 1. It is configured by the shape protrusion 122. In the present embodiment, the outer edge protrusions 123 formed by the second conductor pattern 12 are provided at four locations surrounding the circular protrusion 121, but the outer edge protrusions 123 are formed on the sleeve 2. Does not participate in positioning. Therefore, the outer edge protrusion 123 is not always necessary.

円形状突起部１２１の中心部には、光素子３又は後述する光ファイバから出射される光を通過させる貫通孔１２１ａが形成されている。また、円形状突起部１２１の周縁１２１ｂは、光素子３又は光ファイバから出射される光の光軸を中心とする円弧状に形成されている。すなわち、第２の導体パターン１２は、位置決め部１ｂを構成する部分（円形状突起部１２１及び矩形状突起部１２２）の周縁の一部が、光素子３又は光ファイバから出射される光の光軸を中心とする円弧状に形成されている。貫通孔１２１ａの中心軸は、この光軸に一致している。   A through hole 121a is formed in the center of the circular protrusion 121 to allow the light emitted from the optical element 3 or an optical fiber described later to pass therethrough. Further, the peripheral edge 121b of the circular protrusion 121 is formed in an arc shape centered on the optical axis of the light emitted from the optical element 3 or the optical fiber. That is, in the second conductor pattern 12, a part of the peripheral edge of the portion (the circular protrusion 121 and the rectangular protrusion 122) forming the positioning portion 1b is the light of the light emitted from the optical element 3 or the optical fiber. It is formed in an arc shape around the axis. The central axis of the through hole 121a coincides with this optical axis.

光素子３及び電子部品４は、光配線基板１における基材１０の第１の主面１０ａ側にフリップチップ実装されている。すなわち、光素子３及び電子部品４は、第１の主面１０ａ側の面に複数の電極を有し、この複数の電極が第１の導体パターン１１に例えば半田付けによって電気的に接続されている。   The optical element 3 and the electronic component 4 are flip-chip mounted on the first main surface 10a side of the base material 10 in the optical wiring board 1. That is, the optical element 3 and the electronic component 4 have a plurality of electrodes on the surface of the first main surface 10a side, and the plurality of electrodes are electrically connected to the first conductor pattern 11 by, for example, soldering. There is.

光素子３及び電子部品４は、実装機（チップマウンタ）によって光配線基板１上に配置され、固定用の接着剤によって固定される。この配置の際の基準位置としては、例えば第１の導体パターン１１の何れかの角部を用いることができる。これにより、光素子３及び電子部品４は、第１の導体パターン１１に対して高精度に位置決めされて実装される。   The optical element 3 and the electronic component 4 are arranged on the optical wiring substrate 1 by a mounting machine (chip mounter) and fixed by a fixing adhesive. As a reference position for this arrangement, for example, one of the corners of the first conductor pattern 11 can be used. Thereby, the optical element 3 and the electronic component 4 are positioned and mounted with high precision with respect to the first conductor pattern 11.

光素子３は、電気信号を光信号に変換して出力する発光素子、又は光信号を電気信号に変換して出力する受光素子である。発光素子としては、例えばＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting LASER（垂直共振器面発光レーザ））を用いることができ、受光素子としては、例えばフォトダイオードを用いることができる。   The optical element 3 is a light emitting element that converts an electric signal into an optical signal and outputs the light signal, or a light receiving element that converts the optical signal into an electric signal and outputs the electric signal. For example, a VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting LASER) can be used as the light emitting element, and a photodiode, for example, can be used as the light receiving element.

光素子３が発光素子である場合、電子部品４は、コネクタ部１ａを介して伝送された電気信号に応じた電流を光素子３に供給するドライブ素子である。また、光素子３が受光素子である場合、電子部品４は、光素子３からの電気信号を増幅して出力する増幅素子である。   When the optical element 3 is a light emitting element, the electronic component 4 is a drive element that supplies the optical element 3 with a current according to the electrical signal transmitted via the connector portion 1a. When the optical element 3 is a light receiving element, the electronic component 4 is an amplifying element that amplifies and outputs the electric signal from the optical element 3.

本実施の形態では、第１の導体パターン１１が、電子部品４の電極に接続された第１乃至第６導体部１１１〜１１６と、光素子３と電子部品４とを電気的に接続するための第７及び第８導体部１１７，１１８とを有している。第１乃至第６導体部１１１〜１１６は、その一部がモールド樹脂５から露出して光配線基板１の長手方向に沿って延び、コネクタ部１ａを構成する。電子部品４は、第１乃至第６導体部１１１〜１１６によって電源が供給されると共に、電気信号が入力又は出力される。すなわち、第１乃至第６導体部１１１〜１１６は、一部が電源線であり、他の一部がグランド線であり、さらにその他の一部が信号線である。   In the present embodiment, the first conductor pattern 11 electrically connects the first to sixth conductor portions 111 to 116 connected to the electrodes of the electronic component 4 and the optical element 3 to the electronic component 4. 7th and 8th conductor parts 117 and 118. Part of the first to sixth conductor portions 111 to 116 is exposed from the mold resin 5 and extends along the longitudinal direction of the optical wiring board 1 to form the connector portion 1a. Power is supplied to the electronic component 4 by the first to sixth conductor portions 111 to 116, and an electric signal is input or output. That is, one part of the first to sixth conductor parts 111 to 116 is a power line, another part is a ground line, and another part is a signal line.

コネクタ部１ａにおける第１乃至第６導体部１１１〜１１６の第２の主面１０ｂ側には、第２の導体パターン１２によって形成された第１乃至第６帯状導体部１２４〜１２９が設けられている。第１帯状導体部１２４は、第１の主面１０ａ側の第１導体部１１１とバイア１３によって電気的に接続され、第２帯状導体部１２５は、第１の主面１０ａ側の第２導体部１１２とバイア１３によって電気的に接続されている。以下同様に、第３乃至第６帯状導体部１２６〜１２９は、第１の主面１０ａ側の第３乃至第６導体部１１３〜１１６とバイア１３によって電気的に接続されている。   First to sixth strip-shaped conductor portions 124 to 129 formed by the second conductor pattern 12 are provided on the second principal surface 10b side of the first to sixth conductor portions 111 to 116 in the connector portion 1a. There is. The first strip-shaped conductor portion 124 is electrically connected to the first conductor portion 111 on the first main surface 10a side by the via 13, and the second strip-shaped conductor portion 125 is the second conductor on the first main surface 10a side. The portion 112 and the via 13 are electrically connected. Similarly, the third to sixth strip-shaped conductor portions 126 to 129 are electrically connected to the third to sixth conductor portions 113 to 116 on the first main surface 10a side by the vias 13.

図８に示すように、第２の導体パターン１２は、光素子３の実装領域３ａ、及び電子部品４の実装領域４ａの裏側にあたる領域を覆って形成されている。つまり、光配線基板１の基材１０を第１の主面１０ａ側から透視した場合に、図８に二点鎖線で示す光素子３及び電子部品４の実装領域３ａ，４ａの第２の主面１０ｂ側には、第２の導体パターン１２が存在している。本実施の形態では、光素子３の実装領域３ａの裏側にあたる領域が円形状突起部１２１によって覆われ、電子部品４の実装領域４ａの裏側にあたる領域が、主として矩形状突起部１２２によって覆われている。   As shown in FIG. 8, the second conductor pattern 12 is formed so as to cover the mounting region 3a of the optical element 3 and the region on the back side of the mounting region 4a of the electronic component 4. That is, when the base material 10 of the optical wiring board 1 is seen through from the first main surface 10a side, the second main parts of the mounting regions 3a and 4a of the optical element 3 and the electronic component 4 shown by the chain double-dashed line in FIG. The second conductor pattern 12 is present on the surface 10b side. In the present embodiment, a region corresponding to the back side of the mounting region 3a of the optical element 3 is covered with the circular protrusion 121, and a region corresponding to the back side of the mounting region 4a of the electronic component 4 is mainly covered with the rectangular protrusion 122. There is.

スリーブ２は、一対の凹部２２に矩形状突起部１２２が嵌合すると共に、一対の凸部２１が円形状突起部１２１の外周に配置されることにより、光配線基板１に位置決めされる。この際、一対の凸部２１は、その内周面２１ａが円形状突起部１２１の周縁１２１ｂにおける端面に対向し、第２の導体パターン１２からなる位置決め部１ｂに係合する。凸部２１の内周面２１ａの曲率半径は、円形状突起部１２１の周縁１２１ｂの曲率半径よりも僅かに大きく形成されている。   The sleeve 2 is positioned on the optical wiring board 1 by fitting the rectangular protrusions 122 into the pair of recesses 22 and disposing the pair of protrusions 21 on the outer periphery of the circular protrusion 121. At this time, the inner peripheral surfaces 21 a of the pair of protrusions 21 face the end surfaces of the peripheral edge 121 b of the circular protrusion 121 and engage with the positioning portion 1 b formed of the second conductor pattern 12. The radius of curvature of the inner peripheral surface 21a of the convex portion 21 is formed to be slightly larger than the radius of curvature of the peripheral edge 121b of the circular protrusion 121.

スリーブ２は、凸部２１が位置決め部１ｂに係合して位置決めされた状態で、接着によって光配線基板１に固定される。より具体的には、基材１０の第２の主面１０ｂにおける凸部２１に対向する部位に接着剤を塗布した後にスリーブ２を位置決めし、この接着剤が硬化することにより、スリーブ２が光配線基板１に固定される。なお、接着剤は、スリーブ２の端面２ｂ側に塗布してもよい。また、接着剤を予め塗布することなくスリーブ２を位置決めした後に、スリーブ２の側面２ｃと光配線基板１との間に跨って接着剤を塗布してもよい。   The sleeve 2 is fixed to the optical wiring substrate 1 by adhesion in a state where the convex portion 21 is engaged with the positioning portion 1b and positioned. More specifically, the sleeve 2 is positioned after the adhesive is applied to a portion of the second main surface 10b of the base material 10 facing the convex portion 21, and the adhesive is cured, so that the sleeve 2 is exposed to light. It is fixed to the wiring board 1. The adhesive may be applied to the end surface 2b side of the sleeve 2. Alternatively, the adhesive may be applied over the side surface 2c of the sleeve 2 and the optical wiring board 1 after positioning the sleeve 2 without applying the adhesive in advance.

なお、本実施の形態では、凹部２２に対する凸部２１の突出高さが、第２の導体パターン１２の厚さよりも高く形成されているが、凸部２１の突出高さは第２の導体パターン１２の厚さよりも低くてもよい。ただし、凸部２１の突出高さが第２の導体パターン１２の厚さよりも高い場合には、位置決め部１ｂにおける第２の導体パターン１２の厚さ方向の全体にわたって凸部２１が係合するので、より確実にスリーブ２の位置決めが行える。   In the present embodiment, the protruding height of the convex portion 21 with respect to the concave portion 22 is formed higher than the thickness of the second conductor pattern 12, but the protruding height of the convex portion 21 is the second conductor pattern. It may be lower than the thickness of 12. However, when the protrusion height of the convex portion 21 is higher than the thickness of the second conductor pattern 12, the convex portion 21 is engaged over the entire thickness direction of the second conductor pattern 12 in the positioning portion 1b. The sleeve 2 can be positioned more reliably.

図９は、光モジュール１００及びスリーブ２の挿通孔２０に挿入されたフェルール６及び光ファイバ７を、光配線基板１の長手方向に平行で、かつ貫通孔１２１ａの中心軸を含む断面で切断した断面図である。   In FIG. 9, the ferrule 6 and the optical fiber 7 inserted into the insertion hole 20 of the optical module 100 and the sleeve 2 are cut in a cross section parallel to the longitudinal direction of the optical wiring board 1 and including the central axis of the through hole 121a. FIG.

フェルール６は、光ファイバ７の端部に装着された円柱状の部材であり、その軸孔６０に光ファイバ７が挿通されている。光配線基板１に対向するフェルール６の端部はテーパ状に形成されている。   The ferrule 6 is a cylindrical member attached to the end of the optical fiber 7, and the optical fiber 7 is inserted through the shaft hole 60 of the ferrule 6. The end of the ferrule 6 facing the optical wiring board 1 is formed in a tapered shape.

スリーブ２は、挿通孔２０にフェルール６が挿入されることで、光ファイバ７を支持する。つまり、スリーブ２は、フェルール６を介して光ファイバ７を支持している。挿通孔２０の内径は、フェルール６の外径と実質的に同径に形成され、フェルール６が挿通孔２０に挿入されることにより、スリーブ２と光ファイバ７とが同軸上に配置される。なお、フェルール６は、スリーブ２に接着してもよいが、スリーブ２に対して着脱可能であってもよい。   The sleeve 2 supports the optical fiber 7 by inserting the ferrule 6 into the insertion hole 20. That is, the sleeve 2 supports the optical fiber 7 via the ferrule 6. The inner diameter of the insertion hole 20 is formed to be substantially the same as the outer diameter of the ferrule 6, and the sleeve 2 and the optical fiber 7 are coaxially arranged by inserting the ferrule 6 into the insertion hole 20. The ferrule 6 may be attached to the sleeve 2 or may be detachable from the sleeve 2.

フェルール６は、その軸方向端面６ａが貫通孔１２１ａの周辺における第２の導体パターン１２（円形状突起部１２１）に突き当てられる。これにより、光配線基板１に対するフェルール６及び光ファイバ７の軸方向の位置が決められている。   The axial end surface 6a of the ferrule 6 is abutted against the second conductor pattern 12 (circular protrusion 121) around the through hole 121a. As a result, the axial positions of the ferrule 6 and the optical fiber 7 with respect to the optical wiring board 1 are determined.

図９では、光素子３が発光素子であり、この光素子３の発光部３０から放射された光の光束を符号３０ａで図示している。この光束３０ａは、第１の導体パターン１１の第７導体部１１７と第８導体部１１８との間から基材１０を透過し、さらに円形状突起部１２１の貫通孔１２１ａを通過して、光ファイバ７のクラッド７０に覆われたコア７１に入射する。なお、光素子３が受光素子である場合には、光ファイバ７のコア７１から放射された光が、円形状突起部１２１の貫通孔１２１ａを通過し、さらに基材１０を透過して光素子３の受光部に入射する。このようにして、光素子３は光ファイバ７と光学的に結合する。   In FIG. 9, the optical element 3 is a light emitting element, and the luminous flux of the light emitted from the light emitting section 30 of the optical element 3 is indicated by reference numeral 30a. The light flux 30a passes through the base material 10 from between the seventh conductor portion 117 and the eighth conductor portion 118 of the first conductor pattern 11 and further passes through the through hole 121a of the circular protrusion 121, so that light The light enters the core 71 covered with the clad 70 of the fiber 7. When the optical element 3 is a light receiving element, the light emitted from the core 71 of the optical fiber 7 passes through the through hole 121a of the circular protrusion 121 and further passes through the base material 10 to transmit the optical element. It is incident on the light receiving part of No. 3. In this way, the optical element 3 is optically coupled to the optical fiber 7.

（第１の実施の形態の作用及び効果）
以上説明した本発明の第１の実施の形態によれば、以下に述べる作用及び効果が得られる。 (Operation and effect of the first embodiment)
According to the first embodiment of the present invention described above, the following actions and effects can be obtained.

（１）スリーブ２は、第２の導体パターン１２により構成された位置決め部１ｂによって位置決めされるので、光素子３と光ファイバ７との相対的な位置精度を高めることができる。つまり、仮にスリーブ２の位置決めを、スリーブ２に設けられた突起と基材１０に形成された孔との嵌合によって行う場合には、この孔を形成する際の工具の位置決め精度等によっては光素子３と光ファイバ７との相対的な位置精度が低下してしまうおそれがあるが、本実施の形態によれば、第２の導体パターン１２（位置決め部１ｂ）によってスリーブ２の位置決めがなされるので、例えば上記のように突起と孔との嵌合によってスリーブ２の位置決めをする場合に比較して、光配線基板１に対するスリーブ２の位置精度を高めることができ、ひいては光素子３と光ファイバ７との相対的な位置精度を高めることができる。 (1) Since the sleeve 2 is positioned by the positioning portion 1b formed by the second conductor pattern 12, the relative positional accuracy between the optical element 3 and the optical fiber 7 can be improved. In other words, if the sleeve 2 is to be positioned by fitting the protrusion provided on the sleeve 2 and the hole formed in the base material 10, the light may be adjusted depending on the positioning accuracy of the tool when forming the hole. Although the relative positional accuracy between the element 3 and the optical fiber 7 may be reduced, according to the present embodiment, the sleeve 2 is positioned by the second conductor pattern 12 (positioning portion 1b). Therefore, for example, as compared with the case where the sleeve 2 is positioned by fitting the projection and the hole as described above, the positional accuracy of the sleeve 2 with respect to the optical wiring board 1 can be improved, and thus the optical element 3 and the optical fiber. The positional accuracy relative to 7 can be improved.

（２）第２の導体パターン１２は、第１の導体パターン１１よりも厚く形成されている。すなわち、第２の導体パターン１２は、電気的な接続を目的として形成される通常の導体パターンの厚みよりも厚く形成されているので、例えば第２の導体パターン１２の厚みが第１の導体パターン１１の厚みと同じである場合に比較して、位置決め部１ｂによるスリーブ２の位置決めを、より確実に行うことができる。 (2) The second conductor pattern 12 is formed thicker than the first conductor pattern 11. That is, since the second conductor pattern 12 is formed to be thicker than the thickness of a normal conductor pattern formed for the purpose of electrical connection, for example, the thickness of the second conductor pattern 12 is the first conductor pattern. As compared with the case where the thickness is the same as 11, the sleeve 2 can be more reliably positioned by the positioning portion 1b.

（３）円形状突起部１２１の周縁１２１ｂは、光素子３又は光ファイバ７から出射される光の光軸を中心とする円弧状に形成され、スリーブ２の一対の凸部２１は、その内周面２１ａが円形状突起部１２１の周縁１２１ｂにおける端面に対向する。またさらに、凸部２１の内周面２１ａは、スリーブ２の挿通孔２０の内面２０ａの一部として形成されている。つまり、スリーブ２は、その内面２０ａにおいて円形状突起部１２１と係合すると共に、この内面２０ａによってフェルール６を保持するので、第２の導体パターン１２とフェルール６との相対的な位置精度、ひいては光素子３と光ファイバ７との相対的な位置精度をさらに高めることができる。 (3) The peripheral edge 121b of the circular protrusion 121 is formed in an arc shape with the optical axis of the light emitted from the optical element 3 or the optical fiber 7 as the center, and the pair of convex portions 21 of the sleeve 2 are The peripheral surface 21a faces the end surface of the peripheral edge 121b of the circular protrusion 121. Furthermore, the inner peripheral surface 21a of the convex portion 21 is formed as a part of the inner surface 20a of the insertion hole 20 of the sleeve 2. That is, since the sleeve 2 engages with the circular protrusion 121 on the inner surface 20a and holds the ferrule 6 by this inner surface 20a, the relative positional accuracy between the second conductor pattern 12 and the ferrule 6, and thus the relative positional accuracy. The relative positional accuracy between the optical element 3 and the optical fiber 7 can be further improved.

（４）フェルール６は、軸方向端面６ａが第２の導体パターン１２（円形状突起部１２１）に突き当てられるので、フェルール６の軸方向における光ファイバ７の端面の位置を正確に固定することができる。これにより、光素子３と光ファイバ７との距離の精度を高め、光素子３と光ファイバ７との光学的な結合を確実に行うことができる。また、フェルール６の軸方向端面６ａが第２の導体パターン１２に突き当てられることから、光ファイバ７の端面と光素子３との間の距離を第２の導体パターン１２の厚み以上に確保することができ、光素子３又は光ファイバ７から放射された光がある程度拡散した状態で光ファイバ７又は光素子３に入射する。これにより、光素子３と光ファイバ７との相対的な位置に僅かな誤差があった場合でも、その誤差を許容して、光素子３と光ファイバ７とを光学的に結合させることができる。 (4) Since the end face 6a in the axial direction of the ferrule 6 is abutted against the second conductor pattern 12 (circular protrusion 121), the position of the end face of the optical fiber 7 in the axial direction of the ferrule 6 should be fixed accurately. You can As a result, the accuracy of the distance between the optical element 3 and the optical fiber 7 can be increased, and the optical connection between the optical element 3 and the optical fiber 7 can be reliably performed. Further, since the axial end face 6a of the ferrule 6 is abutted against the second conductor pattern 12, the distance between the end face of the optical fiber 7 and the optical element 3 is ensured to be equal to or larger than the thickness of the second conductor pattern 12. The light emitted from the optical element 3 or the optical fiber 7 is incident on the optical fiber 7 or the optical element 3 in a diffused state to some extent. Thereby, even if there is a slight error in the relative position between the optical element 3 and the optical fiber 7, the error can be allowed and the optical element 3 and the optical fiber 7 can be optically coupled. .

（５）光素子３の実装領域３ａの裏側にあたる領域が第２の導体パターン１２によって覆われているので、光素子３を実装機によって実装する際に、光素子３を基材１０に押し付けても、基材１０の変形を抑制することができる。これにより、光素子３の実装位置の精度を確保することができる。同様に、電子部品４の実装領域４ａの裏側にあたる領域が第２の導体パターン１２によって覆われているので、電子部品４を実装機によって実装する際に、基材１０の変形を抑制することができ、電子部品４の実装位置の精度を確保することができる。 (5) Since the area on the back side of the mounting area 3a of the optical element 3 is covered with the second conductor pattern 12, when mounting the optical element 3 by the mounting machine, press the optical element 3 against the base material 10. Also, the deformation of the base material 10 can be suppressed. Thereby, the accuracy of the mounting position of the optical element 3 can be ensured. Similarly, since the region on the back side of the mounting region 4a of the electronic component 4 is covered with the second conductor pattern 12, it is possible to suppress the deformation of the base material 10 when the electronic component 4 is mounted by the mounting machine. Therefore, the accuracy of the mounting position of the electronic component 4 can be ensured.

（６）基材１０は、第１の主面１０ａが光素子３及び電子部品４と共にモールド樹脂５によってモールドされているので、例えばコネクタ部１ａを嵌合相手のコネクタに着脱する際に、光素子３や電子部品４が損傷を受けることを回避することが可能となる。また、スリーブ２を光配線基板１に位置決め及び固定する際の光配線基板１の剛性を高めることができ、スリーブ２の位置決め及び固定を確実に行うことができる。 (6) Since the first main surface 10a of the base material 10 is molded with the optical element 3 and the electronic component 4 by the molding resin 5, for example, when the connector portion 1a is attached to or detached from the mating connector, It is possible to prevent the element 3 and the electronic component 4 from being damaged. Further, the rigidity of the optical wiring board 1 when positioning and fixing the sleeve 2 to the optical wiring board 1 can be enhanced, and the positioning and fixing of the sleeve 2 can be reliably performed.

［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態について、図１０を参照して説明する。図１０は、第１の実施の形態に係る光モジュール１００が光ファイバの両端部に設けられた光アクティブケーブル１０１を示す構成図である。 [Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a configuration diagram showing an optical active cable 101 in which the optical module 100 according to the first embodiment is provided at both ends of an optical fiber.

この光アクティブケーブル１０１は、第１の実施の形態について説明した光ファイバ７を光ファイバ素線として有する光ファイバ心線８と、フェルール６と、送信用及び受信用の一対の光モジュール１００とを有している。以下の説明では、一対の光モジュール１００のうち、送信用の光モジュール１００を送信用光モジュール１００Ａとし、受信用の光モジュール１００を受信用光モジュール１００Ｂとして説明する。   This optical active cable 101 includes an optical fiber core wire 8 having the optical fiber 7 as an optical fiber element wire described in the first embodiment, a ferrule 6, and a pair of optical modules 100 for transmission and reception. Have In the following description, of the pair of optical modules 100, the transmitting optical module 100 will be referred to as the transmitting optical module 100A, and the receiving optical module 100 will be referred to as the receiving optical module 100B.

送信用光モジュール１００Ａ及び受信用光モジュール１００Ｂは、それぞれ光素子３及び電子部品４を光配線基板１に実装して構成されている。送信用光モジュール１００Ａは、光素子３が発光素子であり、電子部品４が光素子３に電流を供給するドライブ素子である。受信用光モジュール１００Ｂは、光素子３が受光素子であり、電子部品４が光素子３からの電気信号を増幅して出力する増幅素子である。   The transmission optical module 100A and the reception optical module 100B are configured by mounting the optical element 3 and the electronic component 4 on the optical wiring board 1, respectively. In the transmission optical module 100A, the optical element 3 is a light emitting element, and the electronic component 4 is a drive element that supplies a current to the optical element 3. In the receiving optical module 100B, the optical element 3 is a light receiving element, and the electronic component 4 is an amplifying element that amplifies and outputs the electric signal from the optical element 3.

光ファイバ心線８は、光ファイバ７（図９に示す）を、例えばシリコンからなる緩衝層、及び例えばプラスチックからなる外被で覆って構成されている。   The optical fiber core wire 8 is formed by covering the optical fiber 7 (shown in FIG. 9) with a buffer layer made of, for example, silicon and an outer jacket made of, for example, plastic.

光アクティブケーブル１０１は、例えば情報処理装置間の信号の送受信に用いられる。この場合、一方の情報処理装置のマザーボードに設けられた雌コネクタに送信用光モジュール１００Ａの光配線基板１のコネクタ部１ａが嵌合し、他方の情報処理装置のマザーボードに設けられた雌コネクタに受信用光モジュール１００Ｂの光配線基板１のコネクタ部１ａが嵌合する。   The optical active cable 101 is used for transmitting and receiving signals between information processing devices, for example. In this case, the connector portion 1a of the optical wiring board 1 of the transmission optical module 100A is fitted to the female connector provided on the mother board of one information processing apparatus, and the female connector provided on the mother board of the other information processing apparatus. The connector portion 1a of the optical wiring board 1 of the receiving optical module 100B is fitted.

送信用光モジュール１００Ａの電子部品４は、光配線基板１のコネクタ部１ａを介して入力された信号に応じて光素子３に電流を供給し、光素子３（発光素子）を発光させる。この光素子３から放射された光は、光ファイバ７を媒体として受信用光モジュール１００Ｂに伝搬し、受信用光モジュール１００Ｂの光素子３（受光素子）に受光される。この光素子３の出力信号は、受信用光モジュール１００Ｂの電子部品４で増幅され、光配線基板１のコネクタ部１ａから出力される。これにより、光アクティブケーブル１０１を介した信号伝送がなされる。   The electronic component 4 of the transmitting optical module 100A supplies a current to the optical element 3 in response to a signal input via the connector portion 1a of the optical wiring board 1 to cause the optical element 3 (light emitting element) to emit light. The light emitted from the optical element 3 propagates to the receiving optical module 100B through the optical fiber 7 as a medium, and is received by the optical element 3 (light receiving element) of the receiving optical module 100B. The output signal of the optical element 3 is amplified by the electronic component 4 of the receiving optical module 100B and output from the connector portion 1a of the optical wiring board 1. As a result, signal transmission is performed via the optical active cable 101.

この光アクティブケーブル１０１によれば、光ファイバ心線８をマザーボードに対して平行に引き出すことができるため、一方のマザーボードと他方のマザーボードとの間の光ファイバ７に対する曲げを少なくすることができる。これにより、光ファイバ７の曲げによる光の損失を抑制することができる。   According to this optical active cable 101, since the optical fiber core wire 8 can be drawn out in parallel to the mother board, it is possible to reduce bending of the optical fiber 7 between one mother board and the other mother board. Thereby, the loss of light due to the bending of the optical fiber 7 can be suppressed.

［第３の実施の形態］
次に、本発明の第３の実施の形態について、図１１を参照して説明する。図１１において、第１の実施の形態について説明したものと実質的に同一の機能を有する構成要素については、第１の実施の形態と共通する符号を付して、その重複した説明を省略する。 [Third Embodiment]
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 11, constituent elements having substantially the same functions as those described in the first embodiment are designated by the same reference numerals as those in the first embodiment, and duplicated description thereof will be omitted. .

図１１は、第３の実施の形態に係る光配線基板１Ａを示し、（ａ）は第２の主面１０ｂ側を示す平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は第１の主面１０ａ側を示す平面図である。   FIG. 11 shows an optical wiring substrate 1A according to a third embodiment, (a) is a plan view showing the second main surface 10b side, (b) is a side view, and (c) is the first main surface. It is a top view which shows the surface 10a side.

第１の実施の形態に係る光配線基板１では、コネクタ部１ａが、光配線基板１の長手方向に沿って延びるように形成された第１の導体パターン１１及び第２の導体パターン１２の一部、ならびに、これらの間に介在する基材１０によって構成されていたが、第３の実施の形態に係る光配線基板１Ａでは、基材１０の長手方向の長さが第１の実施の形態に係る光配線基板１よりも短く、コネクタ部１ａが第１乃至第６帯状導体部１２４〜１２９のみによって構成されている。   In the optical wiring board 1 according to the first embodiment, the connector portion 1a is one of the first conductor pattern 11 and the second conductor pattern 12 formed so as to extend along the longitudinal direction of the optical wiring board 1. The optical wiring board 1 </ b> A according to the third embodiment has a length in the longitudinal direction of the base 10 which is the same as that of the first embodiment. The connector portion 1a is shorter than the optical wiring board 1 according to the first embodiment, and is composed of only the first to sixth strip-shaped conductor portions 124 to 129.

つまり、第３の実施の形態に係る光配線基板１Ａでは、基材１０の端部から突出した第２の導体パターン１２（第１乃至第６帯状導体部１２４〜１２９）によってコネクタピンが形成され、このコネクタピンが例えば情報処理装置のマザーボードに設けられた雌コネクタの端子に接触し、電気的な接続がなされる。すなわち、光配線基板１Ａのコネクタ部１ａは、フライングリード型に構成されている。   That is, in the optical wiring board 1A according to the third embodiment, the connector pins are formed by the second conductor patterns 12 (first to sixth strip-shaped conductor portions 124 to 129) protruding from the end portion of the base material 10. The connector pins come into contact with, for example, the terminals of the female connector provided on the motherboard of the information processing device, and the electrical connection is made. That is, the connector portion 1a of the optical wiring board 1A is of a flying lead type.

なお、この光配線基板１Ａは、例えば基材１０の第２の主面１０ｂ上に第１乃至第６帯状導体部１２４〜１２９を含む第２の導体パターン１２を形成した後に、コネクタ部１ａにおける基材１０を除去することにより形成することができる。   In this optical wiring board 1A, for example, after the second conductor pattern 12 including the first to sixth strip-shaped conductor portions 124 to 129 is formed on the second main surface 10b of the base material 10, the connector portion 1a is formed. It can be formed by removing the base material 10.

この第３の実施の形態に係る光配線基板１Ａによれば、相手側コネクタへの嵌合が容易となる。また、第１乃至第６帯状導体部１２４〜１２９は、その厚みが第１の導体パターン１１の厚みよりも厚く、例えば５０μｍ以上の厚みを有しているので、相手側コネクタへの嵌合の際に折れ曲がってしまうことが抑制される。また、マザーボードに設けたスルーホールに第１乃至第６帯状導体部１２４〜１２９を差し込み、半田付けすることにより、容易にマザーボードと接続することも可能となる。   According to the optical wiring board 1A of the third embodiment, it is easy to fit the mating connector. Further, the first to sixth strip-shaped conductor portions 124 to 129 are thicker than the thickness of the first conductor pattern 11 and have a thickness of, for example, 50 μm or more. When it is bent, it is suppressed. Also, by inserting the first to sixth strip-shaped conductor portions 124 to 129 into the through holes provided in the motherboard and soldering them, it is possible to easily connect to the motherboard.

［第４の実施の形態］
次に、本発明の第４の実施の形態について、図１２を参照して説明する。図１２において、第１の実施の形態について説明したものと実質的に同一の機能を有する構成要素については、第１の実施の形態と共通する符号を付して、その重複した説明を省略する。 [Fourth Embodiment]
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 12, constituent elements having substantially the same functions as those described in the first embodiment are designated by the same reference numerals as those in the first embodiment, and the duplicate description thereof will be omitted. .

図１２は、第４の実施の形態に係る光配線基板１Ｂを示し、（ａ）は第２の主面１０ｂ側を示す平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は第１の主面１０ａ側を示す平面図である。   FIG. 12 shows an optical wiring board 1B according to a fourth embodiment, (a) is a plan view showing the second main surface 10b side, (b) is a side view, and (c) is the first main surface. It is a top view which shows the surface 10a side.

第１の実施の形態に係る光配線基板１では、コネクタ部１ａにおける基材１０の第２の主面１０ｂに第１乃至第６帯状導体部１２４〜１２９が設けられていたが、第４の実施の形態に係る光配線基板１Ｂでは、コネクタ部１ａにおける基材１０の第２の主面１０ｂに第１乃至第６帯状導体部１２４〜１２９が設けられていない。一方、第１乃至第６導体部１１１〜１１６は、第１の実施の形態に係る光配線基板１Ａと同様に、基材１０の長手方向の端部まで形成されている。すなわち、光配線基板１Ｂには、基材１０及び第１の導体パターン１１によって、エッジコネクタ部が形成されている。   In the optical wiring board 1 according to the first embodiment, the first to sixth strip-shaped conductor portions 124 to 129 are provided on the second main surface 10b of the base material 10 in the connector portion 1a, but the fourth In the optical wiring board 1B according to the embodiment, the first to sixth strip-shaped conductor portions 124 to 129 are not provided on the second main surface 10b of the base material 10 in the connector portion 1a. On the other hand, the first to sixth conductor portions 111 to 116 are formed up to the end portion in the longitudinal direction of the base material 10, similarly to the optical wiring board 1A according to the first embodiment. That is, an edge connector portion is formed on the optical wiring board 1B by the base material 10 and the first conductor pattern 11.

この第４の実施の形態に係る光配線基板１Ｂによれば、第１の実施の形態に係る光配線基板１よりもコネクタ部１ａの厚みが薄くなるので、相手側コネクタへの嵌合が容易となる。また、コネクタ部１ａの柔軟性が高まるので、コネクタ部１ａの先端部が相手側コネクタに嵌合した状態で、基材１０を第１乃至第６導体部１１１〜１１６と共に屈曲させることも容易となる。これにより、例えば相手側コネクタが設けられたマザーボード（リジッド基板）に対して垂直な方向に光ファイバ７を引き出すことも可能となる。   According to the optical wiring board 1B of the fourth embodiment, the thickness of the connector portion 1a is smaller than that of the optical wiring board 1 of the first embodiment, so that fitting to the mating connector is easy. Becomes Further, since the flexibility of the connector portion 1a is increased, it is easy to bend the base material 10 together with the first to sixth conductor portions 111 to 116 in a state where the tip end portion of the connector portion 1a is fitted to the mating connector. Become. Accordingly, for example, it becomes possible to pull out the optical fiber 7 in a direction perpendicular to the mother board (rigid board) provided with the mating connector.

（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。 (Summary of Embodiments)
Next, the technical idea grasped from the embodiment described above will be described with reference to the reference numerals and the like in the embodiment. However, each symbol in the following description does not limit the constituent elements in the claims to the members and the like specifically described in the embodiments.

［１］光ファイバ（７）と光学的に結合する光素子（３）が搭載される光配線基板（１，１Ａ，１Ｂ）であって、表裏一対の第１及び第２の主面（１０ａ，１０ｂ）を有する板状の絶縁材料からなる基材（１０）と、前記第１の主面（１０ａ）に設けられた第１の導体パターン（１１）と、前記第２の主面（１０ｂ）に設けられ、前記第１の導体パターン（１１）よりも厚く形成された第２の導体パターン（１２）とを備え、前記光ファイバ（７）を支持する支持部材（スリーブ２）を位置決めする位置決め部（１ｂ）が前記第２の導体パターン（１２）によって形成された、光配線基板（１，１Ａ，１Ｂ）。 [1] An optical wiring board (1, 1A, 1B) on which an optical element (3) optically coupled to an optical fiber (7) is mounted, and a pair of front and back first and second principal surfaces (10a) , 10b) made of a plate-shaped insulating material, a first conductor pattern (11) provided on the first main surface (10a), and a second main surface (10b). ) And a second conductor pattern (12) which is formed thicker than the first conductor pattern (11) and which positions the support member (sleeve 2) that supports the optical fiber (7). An optical wiring board (1, 1A, 1B) in which a positioning portion (1b) is formed by the second conductor pattern (12).

［２］前記第２の導体パターン（１２）は、前記位置決め部（１ｂ）を構成する周縁（１２１ｂ）の一部が前記光素子（３）又は前記光ファイバ（７）から出射される光の光軸を中心とする円弧状に形成された、［１］に記載の光配線基板（１，１Ａ，１Ｂ）。 [2] In the second conductor pattern (12), a part of the peripheral edge (121b) forming the positioning part (1b) is formed by the light emitted from the optical element (3) or the optical fiber (7). The optical wiring board (1, 1A, 1B) according to [1], which is formed in an arc shape centered on the optical axis.

［３］前記基材（１０）及び前記第１の導体パターン（１１）によってエッジコネクタ部が形成されている、［１］又は［２］に記載の光配線基板（１Ｂ）。 [3] The optical wiring board (1B) according to [1] or [2], wherein an edge connector portion is formed by the base material (10) and the first conductor pattern (11).

［４］前記基材（１０）の端部から突出した前記第２の導体パターン（１２）によってコネクタピンが形成されている、［１］乃至［３］の何れか１項に記載の光配線基板（１Ａ）。 [4] The optical wiring according to any one of [1] to [3], wherein a connector pin is formed by the second conductor pattern (12) protruding from the end of the base material (10). Substrate (1A).

［５］光配線基板（１，１Ａ，１Ｂ）、前記光配線基板（１，１Ａ，１Ｂ）に搭載された光素子（３）、及び前記光素子（３）と光結合する光ファイバ（７）を支持する支持部材（２）を有し、前記光配線基板（１，１Ａ，１Ｂ）は、表裏一対の第１及び第２の主面（１０ａ，１０ｂ）を有する板状の絶縁材料からなる基材（１０）と、前記第１の主面（１０ａ）に設けられた第１の導体パターン（１１）と、前記第２の主面（１２）に設けられ、前記第１の導体パターン（１１）よりも厚く形成された第２の導体パターン（１２）とを備え、前記支持部材（２）が前記第２の導体パターン（１２）によって形成された位置決め部（１ｂ）に位置決めされた、光モジュール（１００）。 [5] Optical wiring board (1, 1A, 1B), optical element (3) mounted on the optical wiring board (1, 1A, 1B), and optical fiber (7) optically coupled with the optical element (3). ) Supporting member (2), and the optical wiring substrate (1, 1A, 1B) is made of a plate-shaped insulating material having a pair of front and back first and second main surfaces (10a, 10b). And a first conductor pattern (11) provided on the first main surface (10a) and the second main surface (12). A second conductor pattern (12) formed to be thicker than (11), and the supporting member (2) is positioned in a positioning portion (1b) formed by the second conductor pattern (12). , Optical module (100).

［６］前記支持部材（２）は、前記第２の主面（１０ｂ）に直交する方向に延びる挿通孔（２０）が形成された筒状体からなり、前記支持部材（２）の端面（２ｂ）に形成された凸部（２１）が前記第２の導体パターン（１２）に係合することで、前記支持部材（２）が前記光配線基板（１，１Ａ，１Ｂ）に位置決めされる、［５］に記載の光モジュール（１００）。 [6] The support member (2) is made of a tubular body having an insertion hole (20) extending in a direction orthogonal to the second main surface (10b), and an end face (of the support member (2) ( The supporting member (2) is positioned on the optical wiring board (1, 1A, 1B) by engaging the convex portion (21) formed on 2b) with the second conductor pattern (12). The optical module (100) according to [5].

［７］前記支持部材（２）は、前記挿通孔（２０）に前記光ファイバ（７）の端部に装着されたフェルール（６）が挿入されることで前記光ファイバ（７）を支持し、前記フェルール（６）は、その軸方向端面（６ａ）が前記第２の導体パターン（１２）に突き当てられる、［６］に記載の光モジュール（１００）。 [7] The supporting member (2) supports the optical fiber (7) by inserting the ferrule (6) attached to the end of the optical fiber (7) into the insertion hole (20). The ferrule (6) is the optical module (100) according to [6], wherein the axial end surface (6a) of the ferrule (6) is abutted against the second conductor pattern (12).

［８］前記光素子（３）は、前記基材（１０）の前記第１の主面（１０ａ）側に実装され、前記第２の導体パターン（１２）は、前記光素子（３）の実装領域（３ａ）の裏側にあたる領域を覆って形成されている、［５］乃至［７］の何れか１つに記載の光モジュール（１００）。 [8] The optical element (3) is mounted on the first main surface (10a) side of the base material (10), and the second conductor pattern (12) is provided on the optical element (3). The optical module (100) according to any one of [5] to [7], which is formed so as to cover a region corresponding to the back side of the mounting region (3a).

［９］前記基材（１０）の前記第１の主面（１０ａ）側に、前記光素子（３）と電気的に接続された電子部品（４）が実装され、前記第２の導体パターン（１２）は、前記電子部品（４）の実装領域（４ａ）の裏側にあたる領域を覆って形成されている、［８］に記載の光モジュール（１００）。 [9] An electronic component (4) electrically connected to the optical element (3) is mounted on the first main surface (10a) side of the base material (10), and the second conductor pattern is provided. (12) is an optical module (100) as described in [8], which is formed so as to cover a region corresponding to the back side of the mounting region (4a) of the electronic component (4).

［１０］前記基材（１０）は、前記第１の主面（１０ａ）側が前記光素子（３）及び前記電子部品（４）と共に樹脂（モールド樹脂５）によってモールドされている、［９］に記載の光モジュール（１００）。 [10] The base material (10) is molded with a resin (mold resin 5) on the first main surface (10a) side together with the optical element (3) and the electronic component (4), [9] The optical module (100) according to 1.

［１１］光ファイバ（７）、及び前記光ファイバ（７）の両端部に設けられた一対の光モジュール（１００）を有し、前記光モジュール（７）は、光配線基板（１，１Ａ，１Ｂ）、前記光配線基板（１，１Ａ，１Ｂ）に搭載された光素子（３）、及び前記光素子（３）と光結合する光ファイバ（７）を支持する支持部材（２）を有し、前記一対の光モジュール（１００）のうち、一方の光モジュール（１００）の前記光素子（３）は発光素子であり、かつ他方の光モジュールの前記光素子（３）は受光素子であり、前記光配線基板（１，１Ａ，１Ｂ）は、表裏一対の第１及び第２の主面（１０ａ，１０ｂ）を有する板状の絶縁材料からなる基材（１０）と、前記第１の主面（１０ａ）に設けられた第１の導体パターン（１１）と、前記第２の主面（１０ｂ）に設けられ、前記第１の導体パターン（１１）よりも厚く形成された第２の導体パターン（１２）とを備え、前記支持部材（２）が前記第２の導体パターン（１２）によって形成された位置決め部（１ｂ）に位置決めされた、光アクティブケーブル（１０１）。 [11] An optical fiber (7) and a pair of optical modules (100) provided at both ends of the optical fiber (7) are provided. The optical module (7) includes an optical wiring board (1, 1A, 1B), an optical element (3) mounted on the optical wiring board (1, 1A, 1B), and a support member (2) for supporting an optical fiber (7) optically coupled to the optical element (3). However, of the pair of optical modules (100), the optical element (3) of one optical module (100) is a light emitting element, and the optical element (3) of the other optical module is a light receiving element. The optical wiring board (1, 1A, 1B) includes a base material (10) made of a plate-like insulating material having a pair of front and back main surfaces (10a, 10b), and the first The first conductor pattern (11) provided on the main surface (10a) and the second conductor pattern (11) A second conductor pattern (12) provided on the surface (10b) and formed to be thicker than the first conductor pattern (11), and the support member (2) includes the second conductor pattern (12). The optical active cable (101) positioned in the positioning part (1b) formed by (1).

以上、本発明の第１乃至第４の実施の形態を説明したが、上記実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。   The first to fourth embodiments of the present invention have been described above, but the above embodiments do not limit the invention according to the claims. Further, it should be noted that not all the combinations of features described in the embodiments are essential to the means for solving the problems of the invention.

また、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。例えば、上記第１乃至第４の実施の形態では、光配線基板１，１Ａ，１Ｂに１つの光素子３が搭載された場合について説明したが、これに限らず、複数の光素子３が搭載されていてもよい。また、位置決め部１ｂ等の形状も、各図面に具体的に例示したものに限らない。   Further, the present invention can be appropriately modified and implemented without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above-described first to fourth embodiments, the case where one optical element 3 is mounted on the optical wiring boards 1, 1A, 1B has been described, but the present invention is not limited to this, and a plurality of optical elements 3 are mounted. It may have been done. Further, the shapes of the positioning portion 1b and the like are not limited to those specifically illustrated in each drawing.

また、図１０を参照して説明した第２の実施の形態では、第１の実施の形態に係る光配線基板１を有する光モジュール１００を光ファイバ７（光ファイバ心線８）の両端部に設けた光アクティブケーブル１０１について説明したが、これに限らず、第３又は第４の実施の形態に係る光配線基板１Ａ，１Ｂを有する光モジュールを光ファイバ７の両端部に設けて光アクティブケーブルを構成してもよい。   In the second embodiment described with reference to FIG. 10, the optical module 100 having the optical wiring board 1 according to the first embodiment is provided at both ends of the optical fiber 7 (optical fiber core wire 8). Although the provided optical active cable 101 has been described, the present invention is not limited to this, and the optical module having the optical wiring boards 1A and 1B according to the third or fourth embodiment is provided at both ends of the optical fiber 7 to provide the optical active cable. May be configured.

また、上記各実施の形態では、光素子３又は光ファイバ７から放射された光が基材１０を透過する場合について説明したが、光素子３又は光ファイバ７から放射された光の波長における基材１０の光透過性が低い場合等には、基材１０に光を通過させるための孔を形成してもよい。   Further, in each of the above-described embodiments, the case where the light emitted from the optical element 3 or the optical fiber 7 passes through the base material 10 has been described, but the wavelength at the wavelength of the light emitted from the optical element 3 or the optical fiber 7 is described. When the material 10 has low light transmittance, holes may be formed in the base material 10 to allow light to pass therethrough.

また、上記各実施の形態では、支持部材としてのスリーブ２が円筒状である場合について説明したが、これに限らない。つまり、支持部材は光ファイバを支持することが可能であれば、角筒状であってもよく、また筒状に限定されることもない。またさらに、支持部材は、フェルールを介することなく直接的に光ファイバを支持してもよく、内部に光を集光させるための集光レンズを有していてもよい。   Further, in each of the above-described embodiments, the case where the sleeve 2 as the support member has a cylindrical shape has been described, but the present invention is not limited to this. That is, the support member may have a rectangular tube shape as long as it can support the optical fiber, and is not limited to the tube shape. Furthermore, the support member may directly support the optical fiber without passing through the ferrule, and may have a condenser lens for condensing the light inside.

１，１Ａ，１Ｂ…光配線基板
１ａ…コネクタ部
１ｂ…位置決め部
１０…基材
１０ａ…第１の主面
１０ｂ…第２の主面
１１…第１の導体パターン
１２…第２の導体パターン
２…スリーブ（支持部材）
２０…挿通孔
２１…凸部
３…光素子
４…電子部品
３ａ，４ａ…実装領域
５…モールド樹脂
６…フェルール
７…光ファイバ
１００…光モジュール
１０１…光アクティブケーブル 1, 1A, 1B ... Optical wiring board 1a ... Connector portion 1b ... Positioning portion 10 ... Base material 10a ... First principal surface 10b ... Second principal surface 11 ... First conductor pattern 12 ... Second conductor pattern 2 ... Sleeve (support member)
20 ... Insertion hole 21 ... Convex part 3 ... Optical element 4 ... Electronic parts 3a, 4a ... Mounting area 5 ... Mold resin 6 ... Ferrule 7 ... Optical fiber 100 ... Optical module 101 ... Optical active cable

Claims (10)

光ファイバと光学的に結合する光素子が搭載される光配線基板であって、
表裏一対の第１及び第２の主面を有する板状の絶縁材料からなる基材と、
前記第１の主面に設けられた第１の導体パターンと、
前記第２の主面に設けられ、前記第１の導体パターンよりも厚く形成された第２の導体パターンとを備え、
前記光ファイバを支持する支持部材を位置決めする位置決め部が前記第２の導体パターンによって形成され、
前記光素子を接続するための導体部が前記第１の導体パターンによって形成され、
前記位置決め部は、周縁の一部が前記光素子又は前記光ファイバから出射される光の光軸を中心とする円弧状に形成された円形状突起部、及び前記円形状突起部を挟む対称位置に設けられた一対の突起部によって構成されている、
光配線基板。 An optical wiring board on which an optical element optically coupled with an optical fiber is mounted,
A base made of a plate-shaped insulating material having a pair of front and back first and second main surfaces;
A first conductor pattern provided on the first main surface,
A second conductor pattern provided on the second main surface and formed to be thicker than the first conductor pattern,
A positioning portion for positioning a support member for supporting the optical fiber is formed by the second conductor pattern,
A conductor portion for connecting the optical element is formed by the first conductor pattern ,
The positioning portion has a circular protrusion, a part of the periphery of which is formed in an arc shape around the optical axis of the light emitted from the optical element or the optical fiber, and symmetrical positions sandwiching the circular protrusion. It is composed of a pair of protrusions provided on the
Optical wiring board. 前記基材及び前記第１の導体パターンによってエッジコネクタ部が形成されている、
請求項１に記載の光配線基板。 An edge connector portion is formed by the base material and the first conductor pattern,
The optical wiring board according to claim 1 . 前記基材の端部から突出した前記第２の導体パターンによってコネクタピンが形成されている、
請求項１または２に記載の光配線基板。 Connector pins are formed by the second conductor pattern protruding from the end of the base material,
Optical wiring substrate according to claim 1 or 2. 光配線基板、前記光配線基板に搭載された光素子、及び前記光素子と光結合する光ファイバを支持する支持部材を有し、
前記光配線基板は、
表裏一対の第１及び第２の主面を有する板状の絶縁材料からなる基材と、
前記第１の主面に設けられた第１の導体パターンと、
前記第２の主面に設けられ、前記第１の導体パターンよりも厚く形成された第２の導体パターンとを備え、
前記第２の導体パターンによって形成された、周縁の一部が前記光素子又は前記光ファイバから出射される光の光軸を中心とする円弧状に形成された円形状突起部、及び前記円形状突起部を挟む対称位置に設けられた一対の突起部によって構成された位置決め部に前記支持部材が位置決めされ、
前記光素子を接続するための導体部が前記第１の導体パターンによって形成された、
光モジュール。 An optical wiring board, an optical element mounted on the optical wiring board, and a support member for supporting an optical fiber optically coupled with the optical element,
The optical wiring board,
A base made of a plate-shaped insulating material having a pair of front and back first and second main surfaces;
A first conductor pattern provided on the first main surface,
A second conductor pattern provided on the second main surface and formed to be thicker than the first conductor pattern,
Formed by the front Stories second conductor pattern, a circular protruding portion formed in an arc shape is part of the periphery around the optical axis of light emitted from the optical element or the optical fiber, and the circular The support member is positioned in a positioning portion formed by a pair of protrusions provided at symmetrical positions sandwiching the shape protrusion ,
A conductor portion for connecting the optical element is formed by the first conductor pattern,
Optical module. 前記支持部材は、前記第２の主面に直交する方向に延びる挿通孔が形成された筒状体からなり、その端面に一対の凸部が前記挿通孔の中心軸を対称軸とする対称形状に形成されており、
前記一対の凸部が前記第２の導体パターンに係合することで、前記支持部材が前記光配線基板に位置決めされる、
請求項４に記載の光モジュール。 The support member is formed of a cylindrical body having an insertion hole extending in a direction orthogonal to the second main surface, and a pair of convex portions on an end surface of the support member has a symmetrical shape with a central axis of the insertion hole as a symmetry axis. Are formed on the
The support member is positioned on the optical wiring board by the pair of convex portions engaging with the second conductor pattern.
The optical module according to claim 4 . 前記支持部材は、前記挿通孔に前記光ファイバの端部に装着されたフェルールが挿入されることで前記光ファイバを支持し、
前記フェルールは、その軸方向端面が前記第２の導体パターンに突き当てられる、
請求項５に記載の光モジュール。 The supporting member supports the optical fiber by inserting a ferrule attached to the end of the optical fiber into the insertion hole,
The ferrule has its axial end surface abutted against the second conductor pattern,
The optical module according to claim 5 . 前記光素子は、前記基材の前記第１の主面側に実装され、
前記第２の導体パターンは、前記光素子の実装領域の裏側にあたる領域を覆って形成されている、
請求項４乃至６の何れか１項に記載の光モジュール。 The optical element is mounted on the first main surface side of the base material,
The second conductor pattern is formed so as to cover a region corresponding to the back side of the mounting region of the optical element.
The optical module according to any one of claims 4 to 6 . 前記基材の前記第１の主面側に、前記光素子と電気的に接続された電子部品が実装され、
前記第２の導体パターンは、前記電子部品の実装領域の裏側にあたる領域を覆って形成されている、
請求項７に記載の光モジュール。 An electronic component electrically connected to the optical element is mounted on the first main surface side of the base material,
The second conductor pattern is formed so as to cover an area corresponding to the back side of the mounting area of the electronic component.
The optical module according to claim 7 . 前記基材は、前記第１の主面側が前記光素子及び前記電子部品と共に樹脂によってモールドされている、
請求項８に記載の光モジュール。 The base material is molded with resin on the first main surface side together with the optical element and the electronic component.
The optical module according to claim 8 . 光ファイバ、及び前記光ファイバの両端部に設けられた一対の光モジュールを有し、
前記光モジュールは、光配線基板、前記光配線基板に搭載された光素子、及び前記光素子と光結合する光ファイバを支持する支持部材を有し、
前記一対の光モジュールのうち、一方の光モジュールの前記光素子は発光素子であり、
かつ他方の光モジュールの前記光素子は受光素子であり、
前記光配線基板は、
表裏一対の第１及び第２の主面を有する板状の絶縁材料からなる基材と、
前記第１の主面に設けられた第１の導体パターンと、
前記第２の主面に設けられ、前記第１の導体パターンよりも厚く形成された第２の導体パターンとを備え、
前記第２の導体パターンによって形成された、周縁の一部が前記光素子又は前記光ファイバから出射される光の光軸を中心とする円弧状に形成された円形状突起部、及び前記円形状突起部を挟む対称位置に設けられた一対の突起部によって構成された位置決め部に前記支持部材が位置決めされ、
前記光素子を接続するための導体部が前記第１の導体パターンによって形成された、
光アクティブケーブル。 An optical fiber, and a pair of optical modules provided at both ends of the optical fiber,
The optical module has an optical wiring board, an optical element mounted on the optical wiring board, and a supporting member for supporting an optical fiber optically coupled to the optical element,
Of the pair of optical modules, the optical element of one optical module is a light emitting element,
And the optical element of the other optical module is a light receiving element,
The optical wiring board,
A base made of a plate-shaped insulating material having a pair of front and back first and second main surfaces;
A first conductor pattern provided on the first main surface,
A second conductor pattern provided on the second main surface and formed to be thicker than the first conductor pattern,
Formed by the front Stories second conductor pattern, a circular protruding portion formed in an arc shape is part of the periphery around the optical axis of light emitted from the optical element or the optical fiber, and the circular The support member is positioned in a positioning portion formed by a pair of protrusions provided at symmetrical positions sandwiching the shape protrusion ,
A conductor portion for connecting the optical element is formed by the first conductor pattern,
Optical active cable.
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