JP6678345B2 - Convex stamper and molding method using the same - Google Patents
Convex stamper and molding method using the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP6678345B2 JP6678345B2 JP2016210105A JP2016210105A JP6678345B2 JP 6678345 B2 JP6678345 B2 JP 6678345B2 JP 2016210105 A JP2016210105 A JP 2016210105A JP 2016210105 A JP2016210105 A JP 2016210105A JP 6678345 B2 JP6678345 B2 JP 6678345B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- core
- resin material
- stamper
- electrodeposition layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 47
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 42
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 39
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 39
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 11
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 11
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 4
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
Description
本発明は射出成形装置で使用するスタンパに関するものである。 The present invention relates to a stamper used in an injection molding device.
成形される成形品の厚さ方向に型開き可能な第1金型と第2金型にて形成されるキャビティに、樹脂材が射出されて前記成形品を成形する成形装置において、表面に凹凸が形成されたスタンパを前記第2金型に装着して、前記スタンパの凹凸を前記キャビティに注入された樹脂材に転写することが行われている。成形品の具体例としては、プリズムの凹凸が形成された導光板、情報を記録した凹凸が形成された光ディスクを挙げることができる。 In a molding apparatus for molding a molded article by injecting a resin material into a cavity formed by a first mold and a second mold that can be opened in a thickness direction of the molded article to be molded, the surface of the molded article has irregularities. Is mounted on the second mold, and the irregularities of the stamper are transferred to the resin material injected into the cavity. Specific examples of the molded article include a light guide plate on which irregularities of a prism are formed, and an optical disk on which irregularities on which information is recorded are formed.
特許文献1には、光ディスク成形装置が開示されている。一般的なスタンパは、前記成形品の仕上がり厚さ以上の厚肉のNi膜を、金型原盤の表面に電鋳処理によって形成し、これを機械加工した後に金型原盤から離型して、金型入れ子になるスタンパが作成されている。
このスタンパの作成は、導光板の作成に使用するスタンパも同じである。図8(a)〜(d)は、導光板の作成に使用するスタンパ1の一般的な製造工程を示す。
This stamper is manufactured in the same manner as the stamper used for manufacturing the light guide plate. FIGS. 8A to 8D show a general manufacturing process of the
図8(a)は金型原盤5の断面を示している。金型原盤5の凹部の内面6に微小凹凸(図示せず)が形成されている。
FIG. 8A shows a cross section of the
図8(b)では、金型原盤5の表面にNi膜の厚肉の電着層23を電鋳処理によって作成する。成形品の仕上がり厚さが10mmの場合には、電着層23の肉厚としては12mm程度以上の形成が必要であって、この厚肉の電鋳処理には120日程度の多大な時間を必要とする。
In FIG. 8B, a thick electrodeposited
図8(c)では、金型原盤5の上面5Aの電着層23だけを機械加工で除去する。
In FIG. 8C, only the
図8(d)では、金型原盤5の凹部6に残った厚肉の電着層23の塊を金型原盤5から離型してスタンパ1Bが完成する。
In FIG. 8D, the mass of the
図9はこのスタンパ1Bを第2金型12にセットした成形装置を示す。
FIG. 9 shows a molding apparatus in which the
第1金型11と第2金型12との間にキャビティ13が形成されている。図10はこの成形装置を運転して得られる成形品17の大まかな外観を示している。導光板の成形品17は、中央が外周よりも突出した帽子形の凸形状であって、内面17Aにプリズム用の微小凹凸(図示せず)が転写される。
A
しかし、成形運転を30000ショット程度繰り返すと、スタンパ1Bと第2金型12との接触面での摩擦が原因で発生したと思われる粉体がスタンパ1Bと第2金型12の間で移動し、その粉体をスタンパ1Bと第2金型12との間に挟みこんだ状態でスタンパ1Bに成形圧力が加わることにより、スタンパ1Bが部分的に膨れ上がり、スタンパ1B上にバンプと呼ばれる凸形状が発生し、成形品17にその凸形状が転写する成形不良が発生する。そのため、所定回数の成形毎にスタンパ1Bが必要である。
However, when the molding operation is repeated for about 30,000 shots, powder which seems to be generated due to friction at the contact surface between the
本発明は、厚肉の電鋳処理が不要で短時間に作成でき、しかも長寿命のスタンパを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a stamper which can be produced in a short time without requiring a thick electroforming process and has a long life.
本発明の凸形スタンパは、中央が外周よりも突出した形状の熱伝導性のコアと、表面に凹凸形状が形成され前記コアの表面に配置された電着層とを設け、前記電着層の外周が前記コアに固定されていることを特徴とする。 The convex stamper according to the present invention is provided with a heat conductive core having a shape in which the center protrudes from the outer periphery, and an electrodeposition layer having an uneven surface formed on the surface and disposed on the surface of the core. Is fixed to the core.
また、本発明の成形方法は、成形される成形品の厚さ方向に型開き可能な第1金型と第2金型にて形成されるキャビティに、樹脂材を射出して成形するに際し、中央が外周よりも突出した形状の熱伝導性のコアの前記第1金型の側の表面に、転写すべき凹凸形状が形成され外周が前記コアの下部に固定された電着層を配置した凸形スタンパを前記第2金型に装着し、第1金型と第2金型を型閉めして前記キャビティに前記凸形スタンパを挿入し、第1金型の凹部と前記凸形スタンパの前記電着層の間に溶融した前記樹脂材を射出して前記キャビティの内部圧力が高くなるまでの期間には、前記樹脂材の熱によって前記電着層が膨張して前記コアと前記電着層の間に隙間を発生させ、前記樹脂材を射出して前記キャビティの内部圧力が高くなる期間には、前記電着層が射出中の前記樹脂材によって押圧されて前記隙間が小さくなって前記樹脂材の熱が前記コアを介して放熱させることを特徴とする。 Further, the molding method of the present invention is characterized in that a resin material is injected into a cavity formed by a first mold and a second mold that can be opened in a thickness direction of a molded product to be molded. An electrodeposition layer in which a concave / convex shape to be transferred is formed and the outer periphery is fixed to a lower portion of the core is disposed on a surface of the heat conductive core having a shape in which the center protrudes from the outer periphery on the first mold side. A convex stamper is mounted on the second mold, the first mold and the second mold are closed, and the convex stamper is inserted into the cavity. During the period from injecting the molten resin material between the electrodeposition layers and increasing the internal pressure of the cavity, the heat of the resin material causes the electrodeposition layer to expand and the core and the electrodeposition layer to expand. A gap is generated between the layers, and the resin material is injected to increase the internal pressure of the cavity. Between the heat of the resin material becomes smaller pressed by the gap the electrodeposited layer by the resin material during the injection, characterized in that the dissipating through the core.
この構成によると、本発明の凸形スタンパは、コアと電着層との2層構造であるため、電着層は薄肉で済み、従来のような厚肉の電鋳が必要なスタンパに比べて短時間で作成できる構造である。 According to this configuration, since the convex stamper of the present invention has a two-layer structure of the core and the electrodeposition layer, the electrodeposition layer can be made thinner, and compared with a conventional stamper that requires thick electroforming. And can be created in a short time.
さらに、前記電着層の外周がコアの下部に接続されている。成形装置のキャビティの内部圧力が高くなるまでの射出の初期には、樹脂材の熱によって電着層が膨張してコアと電着層の間に隙間が発生する。この隙間が断熱層として作用するため、前記樹脂材の温度低下が低減されて前記キャビティの末端にまで迅速に前記樹脂材が拡がる。 Further, the outer periphery of the electrodeposition layer is connected to a lower portion of the core. In the initial stage of injection until the internal pressure of the cavity of the molding device becomes high, the electrodeposited layer expands due to the heat of the resin material, and a gap is generated between the core and the electrodeposited layer. Since this gap acts as a heat insulating layer, the temperature drop of the resin material is reduced, and the resin material quickly spreads to the end of the cavity.
前記キャビティの前記樹脂材の内圧が高くなる前記射出の後期には、前記電着層が射出中の前記樹脂材によって押圧されて前記隙間が小さくなって前記樹脂材の熱が前記コアを介して放熱されて、前記電着層に記録されている凹凸形状が正確に転写できて転写率が向上する。 In the latter stage of the injection in which the internal pressure of the resin material in the cavity is increased, the electrodeposition layer is pressed by the resin material being injected, the gap is reduced, and the heat of the resin material passes through the core. The heat is dissipated, and the irregularities recorded on the electrodeposited layer can be accurately transferred, and the transfer rate is improved.
以下、本発明の実施の形態を図1〜図7に基づいて説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
(実施の形態1)
図1(a)(b)は本発明のスタンパ1を示す。ここでは、図10に示した凸形状の導光板の作成に使用するスタンパを示している。光学用部品の一例が導光板である。
(Embodiment 1)
1A and 1B show a
コア2の表面に電着層3が配置され、電着層3の端はコア2の下部の例えば図2(a)に示したように底部で全周がコア2に接続して固定されている。コア2は、例えば鋼材製で、例えばステンレス鋼である。電着層3は、例えばNi膜である。電着層3は0.5〜2.0mm程度の薄肉である。電着層3とコア2との接続固定の具体例としては、溶接を挙げることができる。図1(b)と図2(a)における符号4が電着層3とコア2との接合部を示す。
The
図3(a)〜(f)はスタンパ1の製造工程を示す。
FIGS. 3A to 3F show a manufacturing process of the
図3(a)は金型原盤5の断面を示している。金型原盤5の材質は、鋼材またはアクリル樹脂(PMMAなど)である。金型原盤5の凹部6の内面に微小凹凸(図示せず)が形成されている。この微小凹凸は、例えばピッチ0.07mm,深さ0.007mmである。
FIG. 3A shows a cross section of the
図3(b)では、金型原盤5の表面に1.1mmの薄肉の電着層3Aを、金型原盤5の材質が鋼材製の場合には、電鋳処理によって作成する。金型原盤5の材質がアクリル樹脂製の場合には、電着層3を無電解メッキによって作成する。
In FIG. 3B, a 1.1 mm thin
図3(c)では、先ず、金型原盤5の上面5Aおよび凹部6に形成された電着層3Aの一部を除去して1.0mmの膜厚に機械加工して電着層3Bとする。さらに、凹部6にコア2を挿入して図3(d)のようにコア2を内面の電着層3Bに押し当てる。そして、コア2の底面2Aと電着層3Bとの境界7に開先8を形成する。図4(a)に拡大図を示す。
In FIG. 3C, first, a part of the
図3(e)では、電着層3の全周を開先8の部分でコア2に接合部4で溶接して、コア2の上面2Aの電着層3Bを除去する。図4(b)に拡大図を示す。
In FIG. 3E, the entire periphery of the
図3(f)では、金型原盤5の上面5Aに残った電着層3Bを除去し、金型原盤5の凹部6からスタンパ1を離型する。
In FIG. 3F, the
このスタンパ1を、図5に示すように第1金型11と第2金型12で構成される成形装置10の第2金型12に装着する。図6(a)は樹脂材15をキャビティ13に注入する前の状態を示す。ここではキャビティ13の中央に樹脂材15を入れるスプル14が、第1金型11に形成されている。
The
第1金型11のスプル14からキャビティ13に270〜300℃の樹脂材15の注入を開始してキャビティ13の内部圧力が高くなるまでの期間には、図6(b)に示したように、高温の樹脂材15がスタンパ1の電着層3に接触することで電着層3が膨張する。
As shown in FIG. 6B, during the period from the start of the injection of the
この実施例では、電着層3の外周がコア2に接続固定されているため、電着層3が膨張するとコア2との間に隙間16が生じる。
In this embodiment, since the outer periphery of the
そして、前記射出の後期に近付いてキャビティ13の内圧が50MPa〜1000MPaに高くなってくると、樹脂材15の圧力によって隙間16の厚さが小さくなって、遂には、図6(c)に示したように電着層3の全部がコア2に密着する。これによって樹脂材15の熱がコア2に放熱されて温度が低下する。樹脂材15が固化した後に型開きすることによって成形品17を得ることができる。
Then, when the internal pressure of the
この成形工程において、樹脂材15の射出を開始した直後に電着層3が膨張して隙間16が生じるため、樹脂材15の射出によって発生するスタンパ1と第2金型12との間の擦れを低減でき、成形運転を30000ショット程度繰り返し実施しても、スタンパ1と第2金型12との接触面での摩擦が原因で発生する粉体の発生が、従来のスタンパ1Bを使用した場合と比べて極端に少なく、長期間にわたって成形運転を繰り返し実施できる。そのため、単一のスタンパ1を長期間にわたって繰り返し使用でき、スタンパ1の交換回数を低減できる。
In this molding step, the
また、スタンパ1の作成の際の電着層3の膜厚が1mm程度と、薄肉であるため、従来のように厚肉の電着層23の形成が必要なものに比べて短時間で作成できる。
Further, since the thickness of the
また、溶融樹脂の注入の途中に生じた隙間16が断熱層として作用するため、樹脂材15の熱がコア2へ伝わる放熱が低減される。これによって温度低下が少ない樹脂材15は、高温度を維持した状態でキャビティ13の末端に向かって迅速に拡がり、樹脂材15の射出の後期に、樹脂内圧が高圧になることにより電着層3がコア2に密着して、電着層3の表面に形成されている微小凹凸が正確に成形中の成形品17に接触し、この状態で樹脂材15の熱が電着層3を介してコア2に迅速に放熱されて樹脂材15の温度が急激に低下して硬化する。
In addition, since the
図7(a)は実施例の転写結果を示す。得られた成形品17には微小凹凸のプリズム18を正確に転写できた。ここではプリズム18の一方の角度が50°もう一方の角度が80°であった。成形品17の端面17Bからの入射光P1は、成形品17の内部を導光され、プリズム18で反射して成形品17の外周面17Cから出射光P2が出射する。
FIG. 7A shows the transfer result of the example. The
図7(b)は比較例の転写状態を示す。この比較例は、樹脂材の射出開始の直後からコア2に放熱させた場合の転写結果を示しており、図示した50°,80°に転写されるべき角部19,20の転写状態が実線で示す角部19B,20Bのように緩やかになる転写不良が発生した。このような転写不良が発生した場合には、成形品17の外周面17Cからの正常な出射光P2を期待できない。
FIG. 7B shows a transfer state of the comparative example. This comparative example shows a transfer result when heat is radiated to the
なお、上記の実施の形態では電着層3の全周を、図2(a)のようにコア2に固定したが、図2(b)のように電着層3の外周の複数個所を均一なピッチでコア2の下部の例えば底部に接続固定することによっても同様の効果を期待できる。
In the above embodiment, the entire circumference of the
なお、上記の実施の形態では電着層3の全周を、図2(a)のようにコア2の下部の底部に溶接によって固定したが、電着層3の外周の複数個所を、図2(b)のように溶接による接合によって固定しても同様の効果を期待できる。
In the above-described embodiment, the entire circumference of the
なお、上記の各実施の形態では電着層3とコア2とを溶接による接合部4で接続固定したが、電着層3とコア2との電着による接合、または電着層3とコア2との接着剤による接合、または電着層3をネジによってコア2にねじ留めすることによって、電着層3とコア2とを接続固定して実施することもできる。
In each of the above embodiments, the
上記の実施の形態のコア2は、第1金型11の側のコア2の表面が、外周から中央に向かって次第に高くなる単一の凸形状であったが、複数の凸部を有する形状、または単数または複数の凸部とその一部に平面を有する凸形状であっても同様である。
The
本発明は微小凹凸形状を高精度に転写することが必要な成形装置の高性能化に寄与する。 The present invention contributes to the high performance of a molding apparatus that needs to transfer a fine uneven shape with high accuracy.
1 スタンパ
2 コア
3 電着層
4 接合部
5 金型原盤
6 金型原盤の凹部
8 開先
10 成形装置
11 第1金型
12 第2金型
13 キャビティ
14 スプル
15 樹脂材
16 隙間
17 成形品
17A 成形品の内面
17B 成形品の端面
17C 成形品の外周面
18 プリズム
P1 入射光
P2 出射光
REFERENCE SIGNS
Claims (5)
表面に凹凸形状が形成され前記コアの表面に配置された電着層とを設け、前記電着層の外周が前記コアに固定されている、
凸形スタンパ。 A heat conductive core whose center is protruded from the outer periphery,
An electrodeposition layer disposed on the surface of the core, the surface having an uneven shape formed thereon, and the outer periphery of the electrodeposition layer is fixed to the core;
Convex stamper.
請求項1記載の凸形スタンパ。 The core is made of steel, and the electrodeposition layer is made of Ni;
The convex stamper according to claim 1.
請求項1記載の凸形スタンパ。 The entire circumference or a plurality of locations of the electrodeposition layer is fixed to the lower portion of the core,
The convex stamper according to claim 1.
中央が外周よりも突出した形状の熱伝導性のコアの前記第1金型の側の表面に、転写すべき凹凸形状が形成され外周が前記コアの下部に固定された電着層を配置した凸形スタンパを前記第2金型に装着し、
第1金型と第2金型を型閉めして前記キャビティに前記凸形スタンパを挿入し、
第1金型の凹部と前記凸形スタンパの前記電着層の間に溶融した前記樹脂材を射出して前記キャビティの内部圧力が高くなるまでの期間には、前記樹脂材の熱によって前記電着層が膨張して前記コアと前記電着層の間に隙間を発生させ、
前記樹脂材を射出して前記キャビティの内部圧力が高くなる期間には、前記電着層が射出中の前記樹脂材によって押圧されて前記隙間が小さくなって前記樹脂材の熱を、前記コアを介して放熱させる、
成形方法。 When a resin material is injected into a cavity formed by a first mold and a second mold that can be opened in the thickness direction of a molded product to be molded,
An electrodeposition layer in which a concave / convex shape to be transferred was formed and the outer periphery was fixed to a lower portion of the core was disposed on the surface of the heat conductive core having a shape in which the center protruded from the outer periphery on the first mold side. Attach a convex stamper to the second mold,
Closing the first mold and the second mold, inserting the convex stamper into the cavity,
During a period until the internal pressure of the cavity is increased by injecting the melted resin material between the concave portion of the first mold and the electrodeposited layer of the convex stamper, the heat of the resin material increases The adhesion layer expands to generate a gap between the core and the electrodeposition layer,
During the period when the internal pressure of the cavity is increased by injecting the resin material, the electrodeposition layer is pressed by the resin material during injection, the gap is reduced, and the heat of the resin material is reduced by the core. To dissipate heat,
Molding method.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016210105A JP6678345B2 (en) | 2016-10-27 | 2016-10-27 | Convex stamper and molding method using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016210105A JP6678345B2 (en) | 2016-10-27 | 2016-10-27 | Convex stamper and molding method using the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018069506A JP2018069506A (en) | 2018-05-10 |
JP6678345B2 true JP6678345B2 (en) | 2020-04-08 |
Family
ID=62112028
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016210105A Active JP6678345B2 (en) | 2016-10-27 | 2016-10-27 | Convex stamper and molding method using the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6678345B2 (en) |
-
2016
- 2016-10-27 JP JP2016210105A patent/JP6678345B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018069506A (en) | 2018-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6678345B2 (en) | Convex stamper and molding method using the same | |
KR100634055B1 (en) | Mold apparatus for forming optical disk substrate | |
TW200407882A (en) | Intermediate for optical recording medium, mold, and molding machine and manufacturing method of optical recording medium | |
TW201332771A (en) | Method of fabricating in-mold film and casing including such in-mold film | |
JP2008033997A (en) | Disc substrate, forming die for the same, blu-ray disc (r) manufactured using disc substrate, and manufacturing method of blu-ray disc | |
JP2007237407A (en) | Disk substrate molding method and blue lay disk | |
JP2006315260A (en) | Disk substrate molding die, mirror surface plate of disk substrate molding die and disk | |
JPWO2004045822A1 (en) | Mold for molding, molding method, disk substrate and molding machine | |
JP2020183121A (en) | Mold, ejector structure thereof and manufacturing method of fan | |
JPH1128727A (en) | Molding die, insert molding thereof, and molding method | |
JP2021130213A (en) | Molding mold and molding method | |
JP3690740B2 (en) | Stamper for optical disc | |
JP2014162012A (en) | Microstructure molding method and microstructure molding die | |
JP2000263615A (en) | Mold for optical information recording medium substrate | |
JP3042977B2 (en) | Laminated disk, method of manufacturing the same, and disk forming apparatus | |
JPWO2006126435A1 (en) | DISC MOLDING DIE, Mirror Surface Plate, AND METHOD FOR MANUFACTURING DISC MOLD | |
JP2001334534A (en) | Method and apparatus for manufacturing heat insulating mold | |
JPH10323865A (en) | Disk molding die | |
JP2006297639A (en) | Stamper for molding optical disk substrate | |
JPH10302328A (en) | Optical disk molding device, stamper disposed at optical disk molding device and optical disk molded by optical disk molding device | |
JP4098592B2 (en) | Optical recording medium, molding die for optical recording medium, and substrate for optical recording medium | |
JP4083446B2 (en) | Laminated optical recording medium | |
JP4093686B2 (en) | Disc substrate molding die and molding apparatus | |
WO2005095082A1 (en) | Disc molding die, mirror-surface plate and molded object | |
JP3074137B2 (en) | Mold for disk substrate and disk substrate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190314 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200129 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200303 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6678345 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |