JP6663244B2 - Light transmitting plate and method of manufacturing the same - Google Patents
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Description
本発明は、透光板及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a light-transmitting plate and a method for manufacturing the same.
近年、環境への配慮や燃費向上のために、自動車の軽量化が進められている。そして、そのような軽量化対策の一つとして、自動車に使用されるガラスの樹脂化が検討されている。自動車用の樹脂ガラス（有機ガラス）の材料には、ポリカーボネートや、ポリアクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリオレフィン、ＡＢＳ等の透明な平板を形成可能な樹脂材料が使用可能である。そしてその中でも、耐衝撃性や、耐熱性、透明性等に優れたポリカーボネートが好適に使用される。しかしながら、樹脂ガラスは、その形成材料たる樹脂の種類に拘わらず、無機ガラスよりも表面の硬度が低い。そのため、耐摩耗性や耐擦傷性が不充分であり、しかも耐候性にも劣るといった欠点を有している。 In recent years, the weight of automobiles has been reduced in order to consider the environment and improve fuel efficiency. As one of such measures for reducing the weight, resinization of glass used for automobiles is being studied. As a material for resin glass (organic glass) for automobiles, a resin material capable of forming a transparent flat plate such as polycarbonate, polyacrylate, polymethyl methacrylate, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyolefin, and ABS can be used. . Among them, polycarbonate excellent in impact resistance, heat resistance, transparency and the like is preferably used. However, the surface hardness of resin glass is lower than that of inorganic glass, regardless of the type of resin as a material for forming the resin glass. Therefore, there is a defect that the wear resistance and the abrasion resistance are insufficient and the weather resistance is poor.
このような課題を解決するために、特許文献１には、透明な樹脂基板の少なくとも一方の面上に、ハードコート層が積層形成されてなる自動車用樹脂ガラスであって、上記ハードコート層が、真空蒸着重合によって形成された有機高分子薄膜を含んで構成され、上記ハードコート層が、上記有機高分子薄膜と、該有機高分子薄膜の上記樹脂基板側とは反対側に、真空成膜プロセスによって積層形成された無機薄膜とを含む複層構造を有している自動車用樹脂ガラスが提案されている。 In order to solve such a problem, Patent Document 1 discloses an automotive resin glass in which a hard coat layer is formed by lamination on at least one surface of a transparent resin substrate. , Comprising an organic polymer thin film formed by vacuum vapor deposition polymerization, wherein the hard coat layer is formed by vacuum deposition on the organic polymer thin film and the opposite side of the organic polymer thin film from the resin substrate side. An automotive resin glass having a multilayer structure including an inorganic thin film laminated by a process has been proposed.
特許文献１に記載の自動車用樹脂ガラスでは、無機薄膜をハードコート層としているが、耐摩耗性をより向上させる改善の余地があった。 In the resin glass for automobiles described in Patent Literature 1, an inorganic thin film is used as a hard coat layer, but there is room for improvement to further improve wear resistance.
本発明は、上記のような問題点を踏まえてなされたものであり、耐摩耗性に優れる透光板を提供すること、及び、該透光板を製造する方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a light-transmitting plate having excellent wear resistance, and to provide a method for manufacturing the light-transmitting plate. .
上記課題を解決するための本発明の透光板は、
樹脂基体と、
上記樹脂基体上に設けられたプライマー層と、
上記プライマー層の上に設けられたハードコート層と、
上記ハードコート層の上に設けられたセラミック層と、
からなる透光板であって、
上記透光板は、上記セラミック層に対するＸＰＳ解析を実施した場合に、
Ｃの結合状態解析において２８２〜２８３ｅＶの範囲にＣ／Ｓ値のピークを、
Ｓｉの結合状態解析において９９．５〜１００．５ｅＶの範囲にＣ／Ｓ値のピークを、
それぞれ有することを特徴とする。
The translucent plate of the present invention for solving the above-mentioned problems,
A resin substrate;
A primer layer provided on the resin substrate,
A hard coat layer provided on the primer layer,
A ceramic layer provided on the hard coat layer,
A translucent plate comprising:
The translucent plate, when performing the XPS analysis on the ceramic layer,
In the analysis of the bonding state of C, the peak of the C / S value was in the range of 282 to 283 eV,
In the analysis of the bonding state of Si, the peak of the C / S value was in the range of 99.5 to 100.5 eV,
It is characterized by having each.
本発明の透光板は、樹脂基体、プライマー層及びハードコート層を有し、ハードコート層の上にセラミック層が形成されている。セラミック層は、樹脂材料と比較して圧倒的に硬いので、透光板に耐摩耗性を付与することができる。また、本発明においては、上記セラミック層に対するＸＰＳ（Ｘ線光電子分光）解析を実施した場合に、Ｃの結合状態解析において２８２〜２８３ｅＶの範囲にＣ／Ｓ値のピークを、Ｓｉの結合状態解析において９９．５〜１００．５ｅＶの範囲にＣ／Ｓ値のピークを、それぞれ有する。すなわち、セラミック層は、その組成がＳｉＣに近い膜であり硬度が高く耐傷性も向上する。また、セラミック層の組成がＳｉＣに近いため、透光性を有しつつ薄い茶色となり、ＵＶカットに効果を示す。
また、本発明においては、セラミック層を形成する際に、例えば酸素を多く含有するハードコート層表面付近をプラズマによって活性化すると、ハードコート層中の酸素とスパッタによって供給されるＳｉ、Ｃ、Ｏとの結びつきが確実なものとなりハードコート層とセラミック層の密着性が良好となり、かつ、形成される膜（セラミック層）はＳｉＣに近い非晶質体となる。
The light transmitting plate of the present invention has a resin substrate, a primer layer and a hard coat layer, and a ceramic layer is formed on the hard coat layer. Since the ceramic layer is overwhelmingly harder than the resin material, it is possible to impart abrasion resistance to the light transmitting plate. Further, in the present invention, when XPS (X-ray photoelectron spectroscopy) analysis is performed on the ceramic layer, the C / S value peak is in the range of 282 to 283 eV in the C bonding state analysis, and the Si bonding state analysis is performed. Has a peak of C / S value in the range of 99.5 to 100.5 eV. That is, the ceramic layer is a film having a composition close to that of SiC, and has high hardness and improved scratch resistance. In addition, since the composition of the ceramic layer is close to that of SiC, the layer becomes light brown while having a light-transmitting property, and is effective in UV cut.
In the present invention, when the ceramic layer is formed, for example, when the vicinity of the surface of the hard coat layer containing a large amount of oxygen is activated by plasma, Si in the hard coat layer and Si, C, O supplied by sputtering are activated. And the adhesion between the hard coat layer and the ceramic layer is improved, and the formed film (ceramic layer) becomes an amorphous material close to SiC.
また、セラミック層を構成するセラミック材料は、エネルギーバンドギャップの作用により一般に短波長側の光を吸収しやすく紫外線を吸収することができる。このため、例えばセラミック層の厚さを適宜調整することにより、セラミック層によって紫外線を効果的に吸収することができる。このため、透光板を構成する樹脂材料に紫外線が届かず、紫外線による樹脂基体の劣化を防止することができる。さらには、適宜セラミック層の種類等を調整することで紫外線に限定されず、赤外線に対しても光を減衰させることができる。 Further, the ceramic material forming the ceramic layer generally easily absorbs light on the short wavelength side due to the action of the energy band gap, and can absorb ultraviolet light. Therefore, for example, by appropriately adjusting the thickness of the ceramic layer, the ultraviolet light can be effectively absorbed by the ceramic layer. For this reason, ultraviolet rays do not reach the resin material constituting the light transmitting plate, and deterioration of the resin substrate due to the ultraviolet rays can be prevented. Further, by appropriately adjusting the type of the ceramic layer and the like, it is possible to attenuate not only ultraviolet rays but also infrared rays.
本発明の透光板においては、上記セラミック層の表面及び内部に遊離炭素の存在が確認されることが好ましい。
セラミック層の表面及び内部に遊離炭素が存在すると、セラミック層表面が滑らかとなるため好ましい。遊離炭素の存在は、セラミック層に対するＸＰＳ解析を行うことにより確認することができる。具体的には、セラミック層に対するＸＰＳ解析を実施した場合に、Ｃの結合状態解析において２８３ｅＶのピークはＳｉ−Ｃ結合を示し、セラミック層に遊離炭素が存在すると、該ピークがブロードとなる波形が観察される。従って、Ｃの結合状態解析における２８３ｅＶのピークの波形から遊離炭素の存在が確認出来る。なお、セラミック層の表面とは、ハードコート層側と反対側のセラミック層の表面である。
In the light transmitting plate of the present invention, it is preferable that the presence of free carbon is confirmed on the surface and inside of the ceramic layer.
The presence of free carbon on the surface and inside of the ceramic layer is preferable because the surface of the ceramic layer becomes smooth. The presence of free carbon can be confirmed by performing an XPS analysis on the ceramic layer. Specifically, when an XPS analysis is performed on the ceramic layer, a peak of 283 eV indicates a Si—C bond in the analysis of the bonding state of C, and when free carbon is present in the ceramic layer, the peak becomes a broad waveform. To be observed. Therefore, the presence of free carbon can be confirmed from the waveform of the 283 eV peak in the analysis of the bonding state of C. The surface of the ceramic layer is the surface of the ceramic layer opposite to the hard coat layer.
本発明の透光板においては、上記セラミック層はスパッタリングによって、４５０Ｗ〜５５０Ｗのエネルギー条件下、５％〜２０％の酸素雰囲気下で成膜されたものであることが好ましい。
セラミック層がこのような方法により形成されたものであると、上述した本発明の効果をより充分に発揮することができる。
In the light transmitting plate of the present invention, the ceramic layer is preferably formed by sputtering under an energy of 450 W to 550 W under an oxygen atmosphere of 5% to 20%.
When the ceramic layer is formed by such a method, the above-described effects of the present invention can be more sufficiently exhibited.
上記セラミック層は、ＳｉＣをターゲットとして用いて成膜されたものであることが好ましい。
ＳｉＣは、セラミック材料としては特に硬い部類の素材であるので、本発明におけるセラミック層の成分として好適に利用することができ、透光板の耐摩耗性をより向上させることができる。
The ceramic layer is preferably formed using SiC as a target.
Since SiC is a particularly hard class material as a ceramic material, it can be suitably used as a component of the ceramic layer in the present invention, and the wear resistance of the light transmitting plate can be further improved.
上記セラミック層は、Ｓｉ、Ｏ及びＣからなる非晶質体であることが好ましい。
非晶質体であると、セラミック層が透明であるうえ、セラミック層の厚さが薄い場合でも紫外線を吸収する作用を発現できる。
The ceramic layer is preferably an amorphous body made of Si, O and C.
When the amorphous body is used, the ceramic layer is transparent, and even when the thickness of the ceramic layer is small, an action of absorbing ultraviolet light can be exhibited.
上記ハードコート層は、酸素（Ｏ）を含むことが好ましい。
ハードコート層が酸素を含む場合に、上記のスパッタリングによってセラミック層を形成すると、ハードコート層中（特に、ハードコート層表面付近）の酸素がプラズマによって活性化され、該酸素とスパッタによって供給されるＳｉ、Ｃ、Ｏとの結びつきが確実なものとなりハードコート層とセラミック層の密着性が良好となる。このためセラミック層がハードコート層から剥離等しにくく、セラミック層により付与される耐摩耗性をより充分に発揮することができる。
The hard coat layer preferably contains oxygen (O).
When the hard coat layer contains oxygen and the ceramic layer is formed by the above-described sputtering, oxygen in the hard coat layer (particularly, near the surface of the hard coat layer) is activated by plasma and supplied by the oxygen and the sputter. The bond between Si, C, and O is ensured, and the adhesion between the hard coat layer and the ceramic layer is improved. For this reason, the ceramic layer hardly peels off from the hard coat layer, and the wear resistance imparted by the ceramic layer can be more sufficiently exhibited.
上記プライマー層は、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂及びエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂からなることが好ましい。
上記の樹脂は樹脂基体及びハードコート層との接着性に優れるため、透光板を構成する樹脂基体及びハードコート層を、プライマー層を介して強固に接着することができる。
The primer layer is preferably made of at least one resin selected from the group consisting of an acrylic resin, a silicone resin and an epoxy resin.
Since the above resin has excellent adhesiveness with the resin base and the hard coat layer, the resin base and the hard coat layer constituting the light transmitting plate can be firmly bonded via the primer layer.
上記ハードコート層はシリコーン系樹脂及びアクリル系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂からなることが好ましい。これらの樹脂は、酸素を含むため、ハードコート層の材料として好ましい。
ハードコート層がシリコーン系樹脂及びアクリル系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂からなると、ハードコート層とセラミック層との密着性が向上する。このためセラミック層がハードコート層から剥離等しにくくなり、セラミック層により付与される硬度及び、耐摩耗性をより充分に発揮することができる。特に、上記のスパッタリングによってセラミック層を形成すると、ハードコート層中に含まれる酸素がプラズマによって活性化され、ハードコート中の酸素とスパッタによって供給されるＳｉ、Ｃ、Ｏとの結びつきが確実なものとなりハードコート層とセラミック層の密着性が良好となる。
The hard coat layer is preferably made of at least one resin selected from the group consisting of a silicone resin and an acrylic resin. Since these resins contain oxygen, they are preferable as materials for the hard coat layer.
When the hard coat layer is made of at least one resin selected from the group consisting of a silicone resin and an acrylic resin, the adhesion between the hard coat layer and the ceramic layer is improved. For this reason, the ceramic layer is less likely to peel off from the hard coat layer, and the hardness and abrasion resistance imparted by the ceramic layer can be more sufficiently exhibited. In particular, when the ceramic layer is formed by the above-described sputtering, oxygen contained in the hard coat layer is activated by the plasma, and the bond between the oxygen in the hard coat and Si, C, and O supplied by the sputtering is ensured. Thus, the adhesion between the hard coat layer and the ceramic layer is improved.
上記樹脂基体は、ポリカーボネート又はポリメチルメタクリレートからなることが好ましい。
これらの樹脂は、高い透光性を有している上に、複屈折がなく、充分な強度を有しているので、本発明の透光板の樹脂基体の材料として好適に利用することができる。
The resin substrate is preferably made of polycarbonate or polymethyl methacrylate.
Since these resins have high translucency and no birefringence and have sufficient strength, they can be suitably used as a material for the resin substrate of the translucent plate of the present invention. it can.
上記セラミック層の厚さは５〜３００ｎｍであることが好ましい。
セラミック層の厚さが上記範囲であると、硬度及び耐摩耗性が充分に付与される。また、紫外線を充分に吸収することができるため樹脂基体に紫外線の影響が及ぶことを効果的に防ぐことができる。
The thickness of the ceramic layer is preferably 5 to 300 nm.
When the thickness of the ceramic layer is within the above range, hardness and wear resistance are sufficiently imparted. Further, since the ultraviolet light can be sufficiently absorbed, it is possible to effectively prevent the influence of the ultraviolet light on the resin substrate.
本発明の透光板の製造方法は、
樹脂基体上に、プライマー層を形成する工程、
上記プライマー層の上にハードコート層を形成する工程、及び、
上記ハードコート層の上にセラミック層を形成する工程を含み、
上記セラミック層を形成する工程は、スパッタリングによって、４５０Ｗ〜５５０Ｗのエネルギー条件下、５％〜２０％の酸素雰囲気下で成膜することを含むことを特徴とする。
The method for producing a light-transmitting plate of the present invention includes:
Forming a primer layer on the resin substrate,
A step of forming a hard coat layer on the primer layer, and
Including forming a ceramic layer on the hard coat layer,
The step of forming the ceramic layer includes forming a film by sputtering under an energy of 450 W to 550 W under an oxygen atmosphere of 5% to 20%.
セラミック層を形成する際に、スパッタリングによって上記の条件で成膜すると、得られる透光板は、上記セラミック層に対するＸＰＳ解析を実施した場合に、Ｃの結合状態解析において２８２〜２８３ｅＶの範囲にＣ／Ｓ値のピークを、Ｓｉの結合状態解析において９９．５〜１００．５ｅＶの範囲にＣ／Ｓ値のピークを、それぞれ有することになる。このセラミック層はＳｉＣに非常に近い非晶質となり、ＳｉＣのもつ特性のゆえ硬度及び耐摩耗性に優れ、かつ、ＳｉＣ由来の薄い茶色に着色された透光板を製造することができる。
本発明の製造方法によれば、上述した本発明の透光板を製造することができる。
When the ceramic layer is formed by sputtering under the above-described conditions, when the XPS analysis is performed on the ceramic layer, the obtained translucent plate has a C value in the range of 282 to 283 eV in the C bonding state analysis. The peak of the / S value has a peak of the C / S value in the range of 99.5 to 100.5 eV in the analysis of the bonding state of Si. This ceramic layer becomes amorphous very close to SiC, and has excellent hardness and abrasion resistance due to the characteristics of SiC, and a light brown colored translucent plate derived from SiC can be manufactured.
According to the manufacturing method of the present invention, the above-described light transmitting plate of the present invention can be manufactured.
上記セラミック層を形成する工程においては、ＳｉＣをターゲットとして用いることが好ましい。スパッタリングによって、ターゲットにＳｉＣを用いて上記の条件で成膜することにより、硬度及び、耐摩耗性に優れ、樹脂基体が紫外線によって劣化しにくい透光板を製造することができる。 In the step of forming the ceramic layer, it is preferable to use SiC as a target. By forming a film by sputtering using SiC as a target under the above conditions, it is possible to manufacture a light-transmitting plate which is excellent in hardness and abrasion resistance and whose resin base is hardly deteriorated by ultraviolet rays.
本発明の方法においては、上記ハードコート層が酸素（Ｏ）を含み、上記ハードコート層中の酸素をプラズマによって活性化させて、上記ハードコート層直上に上記セラミック層を形成することが好ましい。
ハードコート層が酸素を含むと、上記のスパッタリングによってセラミック層を形成する際に、ハードコート層中の酸素をプラズマによって活性化させることができる。ハードコート層中（特に、ハードコート層表面付近）の酸素が活性化されると、該酸素とスパッタによって供給されるＳｉ、Ｃ、Ｏとの結びつきが確実なものとなりハードコート層とセラミック層の密着性が良好となる。このためセラミック層がハードコート層から剥離等しにくく、セラミック層により付与される耐摩耗性をより充分に発揮することができる透光板を得ることができる。
In the method of the present invention, it is preferable that the hard coat layer contains oxygen (O), and that the oxygen in the hard coat layer is activated by plasma to form the ceramic layer immediately above the hard coat layer.
When the hard coat layer contains oxygen, oxygen in the hard coat layer can be activated by plasma when forming the ceramic layer by the above-described sputtering. When oxygen in the hard coat layer (especially near the surface of the hard coat layer) is activated, the bond between the oxygen and Si, C, and O supplied by sputtering is ensured, and the hard coat layer and the ceramic layer are bonded together. Good adhesiveness. For this reason, it is possible to obtain a light-transmitting plate in which the ceramic layer is hardly peeled off from the hard coat layer and the wear resistance imparted by the ceramic layer can be more sufficiently exhibited.
以下、本発明の透光板及び透光板の製造方法について具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。 Hereinafter, the light transmitting plate and the method for manufacturing the light transmitting plate of the present invention will be specifically described. However, the present invention is not limited to the following configuration, and can be appropriately modified and applied without changing the gist of the present invention. It should be noted that a combination of two or more individual desirable configurations of the present invention described below is also the present invention.
はじめに、本発明の透光板について説明する。
本発明の透光板は、樹脂基体と、上記樹脂基体上に設けられたプライマー層と、上記プライマー層の上に設けられたハードコート層と、上記ハードコート層の上に設けられたセラミック層と、からなる。本発明の透光板は、樹脂基体上に、プライマー層、ハードコート層及びセラミック層をこの順に有するが、プライマー層、ハードコート層及びセラミック層は、樹脂基体の片面に設けられていてもよく、樹脂基体の両面に設けられていてもよい。
First, the light-transmitting plate of the present invention will be described.
The light-transmitting plate of the present invention includes a resin substrate, a primer layer provided on the resin substrate, a hard coat layer provided on the primer layer, and a ceramic layer provided on the hard coat layer. And consisting of The light transmitting plate of the present invention has a primer layer, a hard coat layer and a ceramic layer in this order on a resin substrate, but the primer layer, the hard coat layer and the ceramic layer may be provided on one surface of the resin substrate. And may be provided on both surfaces of the resin base.
樹脂基体は、樹脂材料からなる基体である。樹脂材料としては、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ＰＥＴ樹脂、ポリスチレン、透明塩化ビニル樹脂等が挙げられる。中でも、樹脂基体は、ポリカーボネート又はポリメチルメタクリレートからなることが好ましい。樹脂基体がポリカーボネート又はポリメチルメタクリレートからなるものであると、これらの樹脂は強度が高いため、本発明の透光板の強度がより向上する。またこれらの樹脂は、高い透光性を有している上に、複屈折がない点でも本発明の透光板の樹脂基体として好ましい。 The resin base is a base made of a resin material. Examples of the resin material include polymethyl methacrylate, polycarbonate, PET resin, polystyrene, and transparent vinyl chloride resin. Among them, the resin substrate is preferably made of polycarbonate or polymethyl methacrylate. When the resin base is made of polycarbonate or polymethyl methacrylate, these resins have high strength, so that the strength of the light transmitting plate of the present invention is further improved. These resins are preferable as the resin base of the light-transmitting plate of the present invention in that they have high translucency and do not have birefringence.
樹脂基体とプライマー層との密着性を向上させるため、所望によりサンドブラスト処理や化学薬品等による粗化処理が樹脂基体の表面に施されていてもよい。
上記粗化処理により形成される樹脂基体の表面の表面粗さＲｚＪＩＳは、０．３〜２０μｍが望ましい。上記した粗化面の表面粗さＲｚＪＩＳは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１（２００１）で定義される十点平均粗さである。
In order to improve the adhesion between the resin substrate and the primer layer, the surface of the resin substrate may be subjected to a sandblasting treatment or a roughening treatment with a chemical agent or the like, if desired.
The surface roughness Rz JIS of the surface of the resin substrate formed by the above-mentioned roughening treatment is desirably 0.3 to 20 μm. The surface roughness Rz JIS of the above-described roughened surface is a ten-point average roughness defined by JIS B0601 (2001).
上記樹脂基体の粗化面の表面粗さＲｚＪＩＳが０．３μｍ未満であると、樹脂基体の表面積が小さくなるため、樹脂基体とプライマー層との密着性が充分に得られにくくなる場合がある。一方、樹脂基体の粗化面の表面粗さＲｚＪＩＳが２０μｍを超えると、樹脂基体の表面にプライマー層が形成されにくくなる場合がある。これは、樹脂基体の粗化面の表面粗さＲｚＪＩＳが大きすぎると、樹脂基体の表面に形成された凹凸の谷の部分にプライマー層が形成されにくく、この部分に空隙が形成されるためであると考えられる。
なお、樹脂基体の粗化面の表面粗さＲｚＪＩＳは、レーザー顕微鏡（キーエンス社製ＶＫ−Ｘ２００ｖｉｏｌｅｔ仕様）を用いて表面の輪郭曲線を測定した後、ＪＩＳ Ｂ ０６０１（２００１）に準拠して、走査距離は３０μｍとして測定することができる。
When the surface roughness Rz JIS of the roughened surface of the resin substrate is less than 0.3 μm, the surface area of the resin substrate becomes small, so that it may be difficult to sufficiently obtain the adhesion between the resin substrate and the primer layer. . On the other hand, if the surface roughness Rz JIS of the roughened surface of the resin substrate exceeds 20 μm, it may be difficult to form a primer layer on the surface of the resin substrate. This is because if the surface roughness Rz JIS of the roughened surface of the resin substrate is too large, the primer layer is not easily formed in the valleys of the irregularities formed on the surface of the resin substrate, and voids are formed in this portion. It is considered to be.
The surface roughness Rz JIS of the roughened surface of the resin substrate is measured in accordance with JIS B 0601 (2001) after measuring the contour curve of the surface using a laser microscope (VK-X200 violet specification manufactured by Keyence Corporation). The scanning distance can be measured as 30 μm.
樹脂基体の形状は、特に限定されるものではなく、平板、半円筒、円筒状の他、その断面の外縁の形状は、楕円形、多角形等の任意の形状であってもよい。樹脂基体は、例えば、リアウンドウ等の自動車用の窓、ランプカバー又はランプレンズの形状であることが好ましい。
また、樹脂基体の厚さは、透光板を使用する用途に応じて適切な厚さとすることができる。
板状の透光板の樹脂基体として適切なｍｍオーダーの厚さでもよいし、フィルム状の透光板の樹脂基体として適切なμｍオーダーの厚さでもよい。なお、樹脂基体の厚さは不均一であってもよい。例えば透光板を自動車用の窓に使用する場合には、樹脂基体の厚さは３〜６ｍｍが好ましく、３〜５ｍｍがより好ましい。
The shape of the resin substrate is not particularly limited, and the shape of the outer edge of the cross section thereof may be any shape such as an ellipse and a polygon, in addition to a flat plate, a half cylinder, and a cylinder. The resin substrate is preferably in the shape of a window, a lamp cover or a lamp lens for an automobile such as a rear window, for example.
In addition, the thickness of the resin substrate can be set to an appropriate thickness depending on the use in which the light transmitting plate is used.
The thickness may be on the order of mm suitable for the resin substrate of the plate-shaped translucent plate, or may be on the order of μm suitable for the resin substrate of the film-shaped translucent plate. Note that the thickness of the resin base may be non-uniform. For example, when the light-transmitting plate is used for an automobile window, the thickness of the resin substrate is preferably 3 to 6 mm, more preferably 3 to 5 mm.
本発明の透光板では、樹脂基体上にプライマー層が設けられている。
プライマー層は、透光板を構成する樹脂基体及びハードコート層に対して接着性が良好な材料からなることが好ましく、例えば、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂及びエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂からなることが好ましい。これらの樹脂は樹脂基体及びハードコート層との接着性に優れるため、透光板を構成する樹脂基体及びハードコート層を、プライマー層を介して強固に接着することができる。中でも、プライマー層は、アクリル系樹脂及びシリコーン系からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂からなることがより好ましい。
In the light transmitting plate of the present invention, the primer layer is provided on the resin substrate.
The primer layer is preferably made of a material having good adhesion to the resin base and the hard coat layer constituting the light transmitting plate, and is selected from, for example, a group consisting of an acrylic resin, a silicone resin, and an epoxy resin. It is preferable that it is made of at least one kind of resin. Since these resins have excellent adhesiveness to the resin base and the hard coat layer, the resin base and the hard coat layer constituting the light transmitting plate can be firmly bonded via the primer layer. Among them, the primer layer is more preferably made of at least one resin selected from the group consisting of acrylic resins and silicone resins.
プライマー層の厚さは特に限定されないが、例えば、１〜１０μｍが好ましく、３〜８μｍがより好ましい。プライマー層の厚さが１μｍ未満であると、プライマー層を介して樹脂基体及びハードコート層を強固に接着できない場合がある。プライマー層の厚さを１０μｍを超えて厚くすると、材料の組み合わせによっては、積層体（透光板）のトータルの硬度や耐摩耗性、耐傷性において所望の値を得られないことがある。プライマー層の厚さは均一であることが好ましい。 Although the thickness of the primer layer is not particularly limited, for example, it is preferably 1 to 10 μm, and more preferably 3 to 8 μm. If the thickness of the primer layer is less than 1 μm, the resin substrate and the hard coat layer may not be firmly bonded via the primer layer. If the thickness of the primer layer exceeds 10 μm, depending on the combination of materials, desired values may not be obtained in the total hardness, abrasion resistance and scratch resistance of the laminate (light transmitting plate). The thickness of the primer layer is preferably uniform.
ハードコート層を形成する材料としては、例えばシリコーン系樹脂、アクリル系樹脂が挙げられる。これらは１種又は２種以上使用することができる。ハードコート層がこのような材料からなるものであると、ハードコート層とセラミック層との密着性がより向上する。このためセラミック層がハードコート層からより剥離等しにくく、セラミック層により付与される硬度及び耐摩耗性等をより充分に発揮することができる。 Examples of the material for forming the hard coat layer include a silicone-based resin and an acrylic-based resin. These can be used alone or in combination of two or more. When the hard coat layer is made of such a material, the adhesion between the hard coat layer and the ceramic layer is further improved. For this reason, the ceramic layer is less likely to peel off from the hard coat layer, and the hardness and abrasion resistance imparted by the ceramic layer can be more sufficiently exhibited.
本発明におけるハードコート層は、酸素（Ｏ）を含有することが好ましく、ハードコート層に対して１２〜４０重量％酸素を含有することが好ましい。上記のアクリル系樹脂、シリコーン系樹脂は酸素を含有し、ハードコート層の材料として好適である。 The hard coat layer in the present invention preferably contains oxygen (O), and preferably contains 12 to 40% by weight of oxygen with respect to the hard coat layer. The above acrylic resin and silicone resin contain oxygen and are suitable as a material for the hard coat layer.
ハードコート層の厚さは特に限定されないが、例えば、２〜９．５μｍが好ましく、２．５〜５μｍがより好ましい。ハードコート層の厚さが２μｍ未満であると、耐摩耗性がなくなることがある。ハードコート層の厚さを９．５μｍを超えて厚くすると摩耗性の低下と乾燥時の気泡混入により品質が低下することがある。ハードコート層の厚さは均一であることが好ましい。 The thickness of the hard coat layer is not particularly limited, but is preferably, for example, 2 to 9.5 μm, and more preferably 2.5 to 5 μm. If the thickness of the hard coat layer is less than 2 μm, the wear resistance may be lost. If the thickness of the hard coat layer exceeds 9.5 μm, the quality may be deteriorated due to a decrease in abrasion and air bubbles during drying. It is preferable that the thickness of the hard coat layer is uniform.
本発明の透光板では、ハードコート層の上にセラミック層が設けられている。
本発明の透光板においては、上記セラミック層の表面及び内部に遊離炭素の存在が確認されることが好ましい。
In the light-transmitting plate of the present invention, the ceramic layer is provided on the hard coat layer.
In the light transmitting plate of the present invention, it is preferable that the presence of free carbon is confirmed on the surface and inside of the ceramic layer.
セラミック層は、Ｓｉ、Ｏ及びＣからなる非晶質体であることが好ましい。特に、Ｓｉ、及びＣからなる非晶質体であると、セラミック層の硬度が高くなるためより好ましい。また、Ｓｉ、及びＣからなる非晶質体であると、セラミック層の厚さが薄い場合でも紫外線を吸収する作用を発現できる。
セラミック層は、本発明の効果を損なわない限り、Ｓｉ、Ｏ及びＣ以外の成分を含んでもよい。
The ceramic layer is preferably an amorphous body made of Si, O and C. In particular, an amorphous body made of Si and C is more preferable because the hardness of the ceramic layer increases. In addition, when the amorphous body is made of Si and C, even if the thickness of the ceramic layer is small, an effect of absorbing ultraviolet rays can be exhibited.
The ceramic layer may contain components other than Si, O and C as long as the effects of the present invention are not impaired.
上記セラミック層の厚さは５〜３００ｎｍであることが好ましく、１０〜１００ｎｍであることがより好ましい。
セラミック層の厚さが上記範囲であると、硬度及び耐摩耗性が充分に付与される。また、紫外線を充分に吸収することができるため樹脂基体に紫外線の影響が及ぶことを効果的に防ぐことができる。
セラミック層の厚さを３００ｎｍを超えて厚くしても特性に大きな変化はなく、そのような厚さのセラミック層を形成することが難しく、時間もかかるため、透光板の価格が高くなりすぎる。
The thickness of the ceramic layer is preferably from 5 to 300 nm, more preferably from 10 to 100 nm.
When the thickness of the ceramic layer is within the above range, hardness and wear resistance are sufficiently imparted. Further, since the ultraviolet light can be sufficiently absorbed, it is possible to effectively prevent the influence of the ultraviolet light on the resin substrate.
Even if the thickness of the ceramic layer is increased beyond 300 nm, there is no significant change in the characteristics, and it is difficult and time-consuming to form a ceramic layer of such a thickness, so that the price of the light transmitting plate becomes too high. .
プライマー層、ハードコート層、セラミック層等の各層の厚さは、例えば、レーザー顕微鏡を用いて測定することができる。
例えばセラミック層の厚さは、樹脂基体の表面にプライマー層、ハードコート層及びセラミック層が形成された部分と、樹脂基体の表面にプライマー層及びハードコート層が形成され、セラミック層が形成されていない部分がある試料とを準備し、樹脂基体の表面にプライマー層、ハードコート層及びセラミック層が形成された部分と、該セラミック層が形成されていない部分の境界の段差をまたぐようにレーザー顕微鏡を走査して、その段差の高さをセラミック層の厚さとして測定することができる。
プライマー層及びハードコート層についても同様に、樹脂基体の表面にプライマー層、ハードコート層等が形成された部分と、樹脂基体表面にプライマー層、ハードコート層等が形成されていない部分がある試料とを用いて、上記と同様に厚さを測定することができる。
上記測定用試料は、形成したプライマー層、ハードコート層、セラミック層の一部を除去することによって作製してもよい。
The thickness of each layer such as a primer layer, a hard coat layer, and a ceramic layer can be measured using, for example, a laser microscope.
For example, the thickness of the ceramic layer is such that the primer layer, the hard coat layer and the ceramic layer are formed on the surface of the resin base, and the primer layer and the hard coat layer are formed on the surface of the resin base and the ceramic layer is formed. A sample having no portion was prepared, and a laser microscope was applied so as to straddle the step between the portion where the primer layer, the hard coat layer and the ceramic layer were formed on the surface of the resin substrate, and the portion where the ceramic layer was not formed. And the height of the step can be measured as the thickness of the ceramic layer.
Similarly, for the primer layer and the hard coat layer, a sample having a portion where the primer layer and the hard coat layer are formed on the surface of the resin substrate and a portion where the primer layer and the hard coat layer are not formed on the surface of the resin substrate The thickness can be measured in the same manner as described above.
The measurement sample may be prepared by removing a part of the formed primer layer, hard coat layer, and ceramic layer.
本発明の透光板は、上記セラミック層に対するＸＰＳ解析を実施した場合に、Ｃの結合状態解析において２８２〜２８３ｅＶの範囲にＣ／Ｓ値のピークを、Ｓｉの結合状態解析において９９．５〜１００．５ｅＶの範囲にＣ／Ｓ値のピークを、それぞれ有する。 When the XPS analysis is performed on the ceramic layer, the translucent plate of the present invention has a C / S value peak in the range of 282 to 283 eV in the C bonding state analysis, and 99.5 to 9.5 eV in the Si bonding state analysis. Each has a peak of C / S value in the range of 100.5 eV.
本発明の透光板では、上記セラミック層は、ＸＰＳ解析において、Ｃ／Ｓピークを９９．５〜１００．５ｅＶの範囲に持つため、きわめてＳｉＣに近い非晶質体が構成されていることになり、セラミック層が樹脂材料と比較して圧倒的に硬く、透光板に硬度及び耐摩耗性を付与することができる。 In the light transmitting plate of the present invention, since the ceramic layer has a C / S peak in the range of 99.5 to 100.5 eV in the XPS analysis, an amorphous material very close to SiC is formed. Thus, the ceramic layer is overwhelmingly harder than the resin material, and can impart hardness and wear resistance to the light transmitting plate.
本発明の透光板は、上記セラミック層に対するＸＰＳ解析を実施した場合に、Ｃの結合状態解析において２８２〜２８３ｅＶの範囲にＣ／Ｓ値のピークを、Ｓｉの結合状態解析において９９．５〜１００．５ｅＶの範囲にＣ／Ｓ値のピークを、それぞれ有するものであるが、好ましくは、Ｃの結合状態解析においては２８３ｅＶにより近い位置にＣ／Ｓピークを、Ｓｉの結合状態解析においては１００．５ｅＶにより近い位置にＣ／Ｓのピークを有することが望ましい。ＣとＳｉのＣ／Ｓのピークがこの位置にあることで、ＳｉＯ２のもつハードコート層との密着性の特徴とセラミック層の透光性、ＳｉＣのもつ膜としての硬度が発現する傾向となり、ＳｉＯ２とＳｉＣの中間的な特性を利用することが可能となる。 When the XPS analysis is performed on the ceramic layer, the translucent plate of the present invention has a C / S value peak in the range of 282 to 283 eV in the C bonding state analysis, and 99.5 to 9.5 eV in the Si bonding state analysis. Each of them has a C / S value peak in the range of 100.5 eV. Preferably, the C / S peak is located at a position closer to 283 eV in the C bonding state analysis, and the C / S peak is 100 in the Si bonding state analysis. It is desirable to have a C / S peak at a position closer to 0.5 eV. Since the C / S peak of C and Si is located at this position, the characteristics of adhesion to the hard coat layer of SiO 2 , the light transmittance of the ceramic layer, and the hardness of the film of SiC tend to be exhibited. , it is possible to use an intermediate property of SiO 2 and SiC.
ＸＰＳ解析は、以下の条件で行う。より具体的には、ＸＰＳ解析においては、Ｘ線電子分光装置を用い、セラミック層の珪素（Ｓｉ）および炭素（Ｃ）に関連する結合のピーク位置、及び、セラミック層の深さ方向の構成比を確認する。なお、分析装置の条件等は下記のとおりである。
分析装置：アルバック・ファイ社製 ＱｕａｎｔｅｒａＩＩ
Ｘ線源：Ａｌ−Ｋα
Ｘ線源の印加電圧、電流：１５ｋＶ、１．５Ａ
イオン銃のガス種：Ａｒ
Ａｒイオンスパッタ条件：５００Ｖ、７ｍＡ、１．０ｍｉｎ
測定エネルギー範囲：ｗｉｄｅ ０〜１１００ Ｖ
ｎａｒｒｏｗ Ｃ（Ｃ１ｓ）：２７８〜２９８ｅＶ、Ｓｉ（Ｓｉ２ｐ）：９４〜１１４ｅＶ
The XPS analysis is performed under the following conditions. More specifically, in the XPS analysis, an X-ray electron spectrometer is used to determine the peak position of the bond related to silicon (Si) and carbon (C) in the ceramic layer, and the composition ratio of the ceramic layer in the depth direction. Check. The conditions of the analyzer are as follows.
Analyzer: Quantera II manufactured by ULVAC-PHI
X-ray source: Al-Kα
X-ray source applied voltage, current: 15 kV, 1.5 A
Gas type of ion gun: Ar
Ar ion sputtering conditions: 500 V, 7 mA, 1.0 min
Measurement energy range: wide 0 to 1100 V
narrow C (C1s): 278 to 298 eV, Si (Si2p): 94 to 114 eV
本発明におけるセラミック層はスパッタリングによって、４５０Ｗ〜５５０Ｗのエネルギー条件下、５％〜２０％の酸素雰囲気下で成膜されたものであることが好ましい。このような方法で形成されたセラミック層は、上記セラミック層に対するＸＰＳ解析を実施した場合に、Ｃの結合状態解析において２８２〜２８３ｅＶの範囲にＣ／Ｓ値のピークを、Ｓｉの結合状態解析において９９．５〜１００．５ｅＶの範囲にＣ／Ｓ値のピークを、それぞれ有する透光板となる。 The ceramic layer in the present invention is preferably formed by sputtering under an energy of 450 W to 550 W under an oxygen atmosphere of 5% to 20%. When the ceramic layer formed by such a method is subjected to XPS analysis on the ceramic layer, the peak of the C / S value is in the range of 282 to 283 eV in the analysis of the bonding state of C and the analysis of the bonding state of Si is performed in the analysis of the bonding state of C. The light-transmitting plate has a C / S value peak in the range of 99.5 to 100.5 eV.
また、セラミック層は、ＳｉＣをターゲットとして用いて成膜されたものであることが好ましい。ＳｉＣをターゲットとして使用してスパッタリングによって上記条件で形成されたセラミック層は、硬度が特に高いため、透光板の耐摩耗性をより向上させることができる。また、ＳｉＣは紫外線を吸収しやすい性質も有するため、紫外線による樹脂基体の劣化もより効果的に防止することができる。 The ceramic layer is preferably formed using SiC as a target. Since the ceramic layer formed by sputtering using SiC as a target under the above conditions has a particularly high hardness, the wear resistance of the light transmitting plate can be further improved. In addition, since SiC also has a property of easily absorbing ultraviolet light, deterioration of the resin substrate due to ultraviolet light can be more effectively prevented.
図１は、本発明の透光板の一例を模式的に示す断面図である。
図１に示すように、本発明の透光板１０は、樹脂基体１１と、樹脂基体１１上に設けられたプライマー層１２と、プライマー層１２の上に設けられたハードコート層１３と、ハードコート層１３の上に設けられたセラミック層１４と、からなる。
樹脂基体１１、プライマー層１２、ハードコート層１３及びセラミック層１４の好ましい態様等は、上述したとおりである。
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing one example of the light transmitting plate of the present invention.
As shown in FIG. 1, a light-transmitting
Preferred embodiments of the
図２は、本発明の透光板の一例について、セラミック層のＸＰＳ解析の結果をＣの結合、Ｓｉの結合に着目して示したものである（図２の（ａ）：Ｃの結合状態解析（Ｃ１ｓ）の結果を示すグラフ；図２の（ｂ）：Ｓｉの結合状態解析（Ｓｉ２ｐ）の結果を示すグラフ）。 FIG. 2 shows the results of the XPS analysis of the ceramic layer for one example of the light-transmitting plate of the present invention, focusing on the bonding of C and the bonding of Si (FIG. 2A: bonding state of C). Graph showing results of analysis (C1s); FIG. 2 (b): graph showing results of bonding state analysis of Si (Si2p)).
次に、本発明の透光板の製造方法について説明する。本発明の透光板の製造方法は、上述した本発明の透光板を製造する方法として好適である。
本発明の透光板の製造方法は、
樹脂基体上に、プライマー層を形成する工程、
上記プライマー層の上にハードコート層を形成する工程、及び、
上記ハードコート層の上にセラミック層を形成する工程を含み、
上記セラミック層を形成する工程は、スパッタリングによって、４５０Ｗ〜５５０Ｗのエネルギー条件下、５％〜２０％の酸素雰囲気下で成膜することを含むことを特徴とする。
Next, a method for manufacturing the light-transmitting plate of the present invention will be described. The method for manufacturing a light-transmitting plate of the present invention is suitable as a method for manufacturing the light-transmitting plate of the present invention described above.
The method for producing a light-transmitting plate of the present invention includes:
Forming a primer layer on the resin substrate,
A step of forming a hard coat layer on the primer layer, and
Including forming a ceramic layer on the hard coat layer,
The step of forming the ceramic layer includes forming a film by sputtering under an energy of 450 W to 550 W under an oxygen atmosphere of 5% to 20%.
（１）樹脂基体の準備
はじめに、樹脂基体を準備する。
樹脂基体としては本発明の透光板の説明で説明した樹脂基体を使用することができ、使用する用途に応じて任意の形状に切削加工、押出成形等により成形した樹脂基体を準備する。
また、樹脂基体の表面の不純物を除去するために洗浄処理を行うことが好ましい。
上記洗浄処理としては特に限定されず、従来公知の洗浄処理を用いることができ、具体的には、例えば、水やアルコール溶媒中で超音波洗浄を行う方法等を用いることができる。
また、スパッタリング装置内に樹脂基体を設置し、プラズマを発生させることによって樹脂基体の表面をプラズマ洗浄してもよい。
(1) Preparation of resin base First, a resin base is prepared.
As the resin substrate, the resin substrate described in the description of the light-transmitting plate of the present invention can be used, and a resin substrate formed by cutting, extruding, or the like into an arbitrary shape according to the intended use is prepared.
In addition, it is preferable to perform a cleaning process to remove impurities on the surface of the resin substrate.
The cleaning treatment is not particularly limited, and a conventionally known cleaning treatment can be used. Specifically, for example, a method of performing ultrasonic cleaning in water or an alcohol solvent can be used.
Alternatively, the surface of the resin substrate may be subjected to plasma cleaning by placing the resin substrate in a sputtering apparatus and generating plasma.
また、上記洗浄処理後には、必要に応じて、樹脂基体の表面の粗さを調整したりするために、樹脂基体の表面に粗化処理を施してもよい。具体的には、例えば、サンドブラスト処理、エッチング処理等の粗化処理を施してもよい。これらは単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
この粗化処理後に、さらに洗浄処理を行ってもよい。
樹脂基体表面の好ましい表面粗さ等については、既に説明したので、ここでは、その説明を省略する。
After the above-mentioned cleaning treatment, if necessary, the surface of the resin base may be subjected to a roughening treatment in order to adjust the roughness of the surface of the resin base. Specifically, for example, a roughening process such as a sandblast process or an etching process may be performed. These may be used alone or in combination of two or more.
After the roughening process, a cleaning process may be further performed.
Since the preferable surface roughness and the like of the resin substrate surface have already been described, the description thereof is omitted here.
（２）プライマー層の形成
次に、樹脂基体上に、プライマー層を形成する。
プライマー層を形成する方法は特に限定されず、上述したプライマー層を構成する樹脂を用いて、公知の方法（例えば、ディップ法）により樹脂基体表面にプライマー層を形成する。
(2) Formation of primer layer Next, a primer layer is formed on the resin substrate.
The method for forming the primer layer is not particularly limited, and the primer layer is formed on the surface of the resin substrate by a known method (for example, a dip method) using the resin constituting the primer layer.
（３）ハードコート層の形成
続いて、プライマー層の上にハードコート層を形成する。ハードコート層は、酸素（Ｏ）を含むことが好ましい。ハードコート層を形成する方法は特に限定されず、上述したハードコート層を構成する材料を用いてプライマー層表面にハードコート層を形成すればよい。
プライマー層及びハードコート層を硬化させる方法は特に限定されず、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化、常温硬化等の各方法を使用でき、材料に応じて適宜選択すればよい。また、プライマー層及びハードコート層は、プライマー層を硬化させた後、ハードコート層を形成してもよく、プライマー層及びハードコート層を同時に硬化させてもよい。
(3) Formation of Hard Coat Layer Subsequently, a hard coat layer is formed on the primer layer. The hard coat layer preferably contains oxygen (O). The method for forming the hard coat layer is not particularly limited, and the hard coat layer may be formed on the surface of the primer layer using the above-described material constituting the hard coat layer.
The method of curing the primer layer and the hard coat layer is not particularly limited, and various methods such as thermal curing, ultraviolet curing, electron beam curing, and room temperature curing can be used, and may be appropriately selected according to the material. Further, the primer layer and the hard coat layer may be formed by hardening the primer layer and then forming the hard coat layer, or the primer layer and the hard coat layer may be simultaneously cured.
（４）セラミック層の形成
上記で得られた樹脂基体上にプライマー層及びハードコート層が形成された積層体のハードコート層表面にセラミック層を形成する。
セラミック層の形成は、スパッタリングによって、４５０Ｗ〜５５０Ｗのエネルギー条件下、５％〜２０％の酸素雰囲気下で成膜することを含む。
(4) Formation of Ceramic Layer A ceramic layer is formed on the surface of the hard coat layer of the laminate in which the primer layer and the hard coat layer are formed on the resin substrate obtained above.
The formation of the ceramic layer includes forming a film by sputtering under an energy atmosphere of 450 W to 550 W and an oxygen atmosphere of 5% to 20%.
本発明の製造方法においては、ハードコート層が酸素（Ｏ）を含む場合には、ハードコート層中の酸素をプラズマによって活性化させて、該ハードコート層直上に上記セラミック層を形成することが好ましい。本発明においては、上記の４５０Ｗ〜５５０Ｗのエネルギー条件下でスパッタリングを行うことによって、ハードコート層中の酸素を活性化することができる。
ハードコート層が酸素を含むと、セラミック層をスパッタリングによって形成する際に、ハードコート層中の酸素がプラズマによって活性化され、上記酸素とスパッタによって供給されるＳｉ、Ｃ、Ｏとの結びつきが確実なものとなりハードコート層とセラミック層の密着性が良好となる。
In the manufacturing method of the present invention, when the hard coat layer contains oxygen (O), the oxygen in the hard coat layer is activated by plasma to form the ceramic layer immediately above the hard coat layer. preferable. In the present invention, by performing sputtering under the above energy condition of 450 W to 550 W, oxygen in the hard coat layer can be activated.
When the hard coat layer contains oxygen, when the ceramic layer is formed by sputtering, oxygen in the hard coat layer is activated by plasma, and the connection between the oxygen and Si, C, and O supplied by sputtering is ensured. And the adhesion between the hard coat layer and the ceramic layer is improved.
スパッタリングは物理蒸着（ＰＶＤ）の一種である。
スパッタリングによりセラミック層を形成する場合、樹脂材料からなる樹脂基体、プライマー層等の温度が高温にならず、樹脂材料の耐熱温度以下の温度でセラミック層を形成することができるので、本発明におけるセラミック層の形成方法として適している。
Sputtering is a type of physical vapor deposition (PVD).
When the ceramic layer is formed by sputtering, the temperature of the resin base, the primer layer, and the like made of a resin material does not become high, and the ceramic layer can be formed at a temperature equal to or lower than the heat-resistant temperature of the resin material. Suitable as a layer forming method.
スパッタリングとしては、マグネトロンスパッタ法、イオンビームスパッタ法、２極スパッタ法、反応性スパッタ法、ＥＣＲスパッタ法、ＲＦ（交流、高周波）スパッタ法、ＲＦマグネトロンスパッタ法等が挙げられる。中でも、ＲＦスパッタ法、ＲＦマグネトロンスパッタ法等がより好ましく、ＲＦマグネトロンスパッタ法がさらに好ましい。
ＲＦスパッタであると、絶縁体であるセラミックターゲットについてもスパッタリングが可能であり、マグネトロンスパッタとすることによって成膜速度を速くすることができる。
Examples of the sputtering include a magnetron sputtering method, an ion beam sputtering method, a bipolar sputtering method, a reactive sputtering method, an ECR sputtering method, an RF (AC, high frequency) sputtering method, and an RF magnetron sputtering method. Among them, RF sputtering, RF magnetron sputtering, and the like are more preferable, and RF magnetron sputtering is more preferable.
In the case of RF sputtering, sputtering can be performed on a ceramic target which is an insulator, and the film formation rate can be increased by using magnetron sputtering.
ＲＦマグネトロンスパッタ法によるスパッタリングを行う場合には、スパッタリング装置にセラミック層の材料となるターゲットを設置して、樹脂基体上にプライマー層及びハードコート層が形成された積層体をチャンバー内に載置し、チャンバー内を５％〜２０％の酸素雰囲気としてチャンバー内の圧力を例えば０．３〜０．７Ｐａに減圧する。
そして、高周波電圧を印加して４５０Ｗ〜５５０Ｗのエネルギー条件下でスパッタリングを所定時間行い、所定の厚さのセラミック層をハードコート層上に形成する。
When performing sputtering by the RF magnetron sputtering method, a target to be a material of a ceramic layer is set in a sputtering apparatus, and a laminate in which a primer layer and a hard coat layer are formed on a resin substrate is placed in a chamber. The pressure inside the chamber is reduced to, for example, 0.3 to 0.7 Pa by setting the inside of the chamber to an oxygen atmosphere of 5% to 20%.
Then, a high-frequency voltage is applied, and sputtering is performed for a predetermined time under an energy condition of 450 W to 550 W to form a ceramic layer having a predetermined thickness on the hard coat layer.
ターゲットは、スパッタリングにおいてＳｉ及びＣを発生する材料であればよい。好ましい態様では、上記セラミック層を形成する工程においては、ＳｉＣをターゲットとして用いる。ＳｉＣをターゲットとして用いて形成されたセラミック層は、特に硬度が高く透光板に優れた耐摩耗性を付与することができる。 The target may be any material that generates Si and C in sputtering. In a preferred aspect, in the step of forming the ceramic layer, SiC is used as a target. The ceramic layer formed by using SiC as a target has particularly high hardness and can impart excellent wear resistance to the light transmitting plate.
上記セラミック層を形成する工程においては、ＳｉＣのターゲットを用い、スパッタリングによって上記の条件で成膜することによって、Ｓｉ、Ｃ及びＯからなる非晶質体のセラミック層を形成することができる。また、本発明の製造方法によって、セラミック層に対するＸＰＳ解析を実施した場合に、Ｃの結合状態解析において２８２〜２８３ｅＶの範囲にＣ／Ｓ値のピークを、Ｓｉの結合状態解析において９９．５〜１００．５ｅＶの範囲にＣ／Ｓ値のピークを、それぞれ有する透光板を得ることができる。 In the step of forming the ceramic layer, an amorphous ceramic layer made of Si, C and O can be formed by forming a film under the above conditions by sputtering using a SiC target. Further, when the XPS analysis was performed on the ceramic layer by the manufacturing method of the present invention, the peak of the C / S value was in the range of 282 to 283 eV in the analysis of the bonding state of C, and 99.5 to 9.5 eV in the analysis of the bonding state of Si. A light-transmitting plate having a peak of C / S in the range of 100.5 eV can be obtained.
本発明の方法においては、４５０Ｗ〜５５０Ｗのエネルギー条件下、５％〜２０％の酸素雰囲気下でスパッタリングを行う。
スパッタリングの際のエネルギー条件（出力条件）が４５０Ｗ未満のときでは、形成されるセラミック層の硬度が下がることになり、５５０Ｗを超えるときには、セラミック層の表面反射が強くなる傾向となり、透過率が下がる。
スパッタリングの際のエネルギー条件は、好ましくは４８０Ｗ〜５２０Ｗである。
In the method of the present invention, sputtering is performed under an oxygen atmosphere of 5% to 20% under an energy of 450 W to 550 W.
When the energy condition (output condition) at the time of sputtering is less than 450 W, the hardness of the formed ceramic layer decreases, and when it exceeds 550 W, the surface reflection of the ceramic layer tends to become strong, and the transmittance decreases. .
The energy condition at the time of sputtering is preferably 480 W to 520 W.
また、スパッタリングを５％未満の酸素雰囲気下で行って成膜すると、セラミック層の表面反射が強くなる傾向を示し、透過率が下がることとなる。スパッタリングを２０％を超える酸素雰囲気下で行って成膜すると、セラミック層に含まれるＯの濃度が多くなりすぎて、膜の硬度が下がる事となる。
スパッタリングにおいては、５％〜２０％の酸素雰囲気下で成膜することが好ましい。
In addition, when sputtering is performed in an oxygen atmosphere of less than 5% to form a film, the surface reflection of the ceramic layer tends to be strong, and the transmittance is reduced. If the film is formed by performing sputtering in an oxygen atmosphere exceeding 20%, the concentration of O contained in the ceramic layer becomes too large, and the hardness of the film decreases.
In sputtering, it is preferable to form a film in an oxygen atmosphere of 5% to 20%.
スパッタリングは、５〜２００℃で行うことが好ましい。この温度はチャンバー内の設定温度であり、常温（２５℃±１５℃）であることも好ましい。なお、樹脂基体、プライマー層等がスパッタリングの熱で溶融しないよう適宜冷却して温度調整してもよい。
スパッタリングの時間は特に限定されないが、例えばエネルギー条件を５００Ｗとする場合であれば、２〜４分間が好ましい。
The sputtering is preferably performed at 5 to 200 ° C. This temperature is a set temperature in the chamber, and is preferably room temperature (25 ° C. ± 15 ° C.). The temperature may be adjusted by appropriately cooling so that the resin substrate, the primer layer and the like are not melted by the heat of sputtering.
Although the sputtering time is not particularly limited, for example, when the energy condition is 500 W, it is preferably 2 to 4 minutes.
本発明の透光板は、耐摩耗性が必要な用途に好適に使用することができる。また本発明の透光板は、耐紫外線性が必要な用途にも使用することができる。本発明の透光板は、特に自動車部品用途に好ましく用いることができる。
具体的には、リアウインドウガラス等の自動車用の窓、ランプカバー又はランプレンズであることが好ましく、中でも、自動車用の窓に特に好適に使用される。
The translucent plate of the present invention can be suitably used for applications requiring wear resistance. The light-transmitting plate of the present invention can also be used for applications requiring UV resistance. The light-transmitting plate of the present invention can be preferably used particularly for automotive parts.
Specifically, it is preferably a window for a vehicle such as a rear window glass, a lamp cover or a lamp lens, and particularly preferably used for a window for a vehicle.
自動車用の窓としては、前後左右の窓、ルーフ等が挙げられる。
ランプカバーとしてはヘッドランプカバー、スモールランプカバー、ウィンカーカバー、フォグランプカバー、テールランプカバー、ブレーキランプカバー、バックランプカバー、車内灯カバー等が挙げられる。
ランプレンズとしては、ヘッドランプレンズ、スモールランプレンズ、ウィンカーレンズ、フォグランプレンズ、テールランプレンズ、ブレーキランプレンズ、バックランプレンズ、車内灯レンズ等が挙げられ、ランプカバーと一体化したものであってもよい。
The windows for automobiles include front, rear, left and right windows, roofs, and the like.
Examples of the lamp cover include a head lamp cover, a small lamp cover, a blinker cover, a fog lamp cover, a tail lamp cover, a brake lamp cover, a back lamp cover, and a vehicle interior light cover.
Examples of the lamp lens include a head lamp lens, a small lamp lens, a blinker lens, a fog lamp lens, a tail lamp lens, a brake lamp lens, a back lamp lens, an interior lamp lens, and the like, and may be integrated with a lamp cover. .
また、自動車部品用途以外の用途として、航空機、船舶、鉄道等の自動車以外の輸送用機器の窓、家屋、オフィスビル等の建築物の窓、航空機、船舶、鉄道、自転車、２輪車等の自動車以外の輸送用機器の各種ランプカバー、各種ランプレンズ、室内照明（ＬＥＤ照明、蛍光灯）、信号機、道路灯、歩道灯、防犯灯、公園灯等の各種照明のカバー等に使用することができる。 Applications other than automotive parts include windows for transportation equipment other than automobiles such as aircraft, ships, and railways, windows for buildings such as houses and office buildings, aircraft, ships, railways, bicycles, and motorcycles. It can be used for various lamp covers of transportation equipment other than automobiles, various lamp lenses, indoor lighting (LED lighting, fluorescent lights), traffic lights, road lights, sidewalk lights, security lights, park lights, etc. it can.
以下に、本発明の透光板、及び、透光板の製造方法の作用効果について列挙する。
（１）本発明の透光板は、樹脂基体、プライマー層及びハードコート層を有し、ハードコート層の表面にセラミック層が形成されている。また本発明の透光板は、上記セラミック層に対するＸＰＳ解析を実施した場合に、Ｃの結合状態解析において２８２〜２８３ｅＶの範囲にＣ／Ｓ値のピークを、Ｓｉの結合状態解析において９９．５〜１００．５ｅＶの範囲にＣ／Ｓ値のピークを、それぞれ有する。このセラミック層はＳｉＣに非常に近い非晶質体で、樹脂材料と比較して圧倒的に硬いので、透光板に硬度及び耐摩耗性を付与することができる。さらに、セラミック層を構成するセラミック材料は、紫外線を吸収することができるため、例えばセラミック層の厚さを適宜調整することにより、セラミック層によって紫外線を効果的に吸収することができる。このため、透光板を構成する樹脂材料に紫外線が届かず、紫外線による樹脂基体の劣化を防止することができる。さらには、適宜セラミック層の種類等を調整することで紫外線に限定されず、赤外線に対しても光を減衰させることができる。
Hereinafter, the effects of the light-transmitting plate of the present invention and the method of manufacturing the light-transmitting plate will be enumerated.
(1) The light-transmitting plate of the present invention has a resin substrate, a primer layer, and a hard coat layer, and a ceramic layer is formed on the surface of the hard coat layer. Further, when the translucent plate of the present invention is subjected to the XPS analysis on the ceramic layer, the C / S value peak is in the range of 282 to 283 eV in the C bonding state analysis and 99.5 in the Si bonding state analysis. Each has a peak of C / S value in the range of -100.5 eV. Since the ceramic layer is an amorphous body very close to SiC and is overwhelmingly harder than a resin material, it can impart hardness and wear resistance to the light transmitting plate. Further, since the ceramic material constituting the ceramic layer can absorb ultraviolet light, the ultraviolet light can be effectively absorbed by the ceramic layer, for example, by appropriately adjusting the thickness of the ceramic layer. For this reason, ultraviolet rays do not reach the resin material constituting the light transmitting plate, and deterioration of the resin substrate due to the ultraviolet rays can be prevented. Further, by appropriately adjusting the type of the ceramic layer and the like, it is possible to attenuate not only ultraviolet rays but also infrared rays.
（２）本発明の樹脂基体の製造方法では、ハードコート層表面へのセラミック層の形成をスパッタリングによって４５０Ｗ〜５５０Ｗのエネルギー条件下、５％〜２０％の酸素雰囲気下で成膜することにより行う。スパッタリングによりセラミック層を形成する場合、樹脂基体、プライマー層及びハードコート層の温度が高温にならず、樹脂材料の耐熱温度以下の温度でセラミック層を形成することができるので、樹脂材料へのセラミック層の形成方法として適している。また、スパッタリングにおいて上記条件で成膜することにより、上記セラミック層に対するＸＰＳ解析を実施した場合に、Ｃの結合状態解析において２８２〜２８３ｅＶの範囲にＣ／Ｓ値のピークを、Ｓｉの結合状態解析において９９．５〜１００．５ｅＶの範囲にＣ／Ｓ値のピークを、それぞれ有する透光板を得ることができる。 (2) In the method for producing a resin substrate of the present invention, the formation of the ceramic layer on the surface of the hard coat layer is performed by sputtering under an energy of 450 W to 550 W under a 5% to 20% oxygen atmosphere. . When the ceramic layer is formed by sputtering, the temperature of the resin substrate, the primer layer and the hard coat layer does not become high, and the ceramic layer can be formed at a temperature lower than the heat resistance temperature of the resin material. Suitable as a layer forming method. Further, when the XPS analysis is performed on the ceramic layer by forming a film under the above conditions in sputtering, the peak of the C / S value in the range of 282 to 283 eV is obtained in the analysis of the bonding state of C, and the bonding state analysis of Si is performed. In this case, a light-transmitting plate having peaks of the C / S value in the range of 99.5 to 100.5 eV can be obtained.
（実施例）
以下、本発明をより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。
(Example)
Hereinafter, examples that more specifically disclose the present invention will be described. Note that the present invention is not limited to only these examples.
（実施例１）
樹脂基体として、ポリカーボネート板（厚さ４ｍｍ）を準備した。
この樹脂基体表面に、ディップ法によりシリコーンからなるプライマー層を形成した。次いで、プライマー層の上にポリシロキサン系の前駆体を用い、熱処理によりシリコーン樹脂からなるハードコート層を形成した。プライマー層の厚さは４μｍであり、ハードコート層の厚さは３μｍであった。
(Example 1)
A polycarbonate plate (4 mm thick) was prepared as a resin substrate.
A primer layer made of silicone was formed on the surface of the resin substrate by a dipping method. Next, a hard coat layer made of a silicone resin was formed on the primer layer by heat treatment using a polysiloxane-based precursor. The thickness of the primer layer was 4 μm, and the thickness of the hard coat layer was 3 μm.
上記で形成したハードコート層の表面に、ターゲットをＳｉＣとして、スパッタリングによってセラミック層を形成した。スパッタリング装置としては、ＳＲＶ−４３００シリーズ（芝浦メカトロニクス（株）製）を使用した。スパッタの電源は、高周波電源を用いた。サンプル／ターゲット間距離は１００ｍｍであった。チャンバー内の圧力は０．６３Ｐａ、出力（電力）５００Ｗ、１０％の酸素雰囲気下、温度条件は室温（ＲＴ）とし、処理時間：３分２０秒で狙い膜厚２０ｎｍのセラミック層を形成し、透光板を得た。 On the surface of the hard coat layer formed above, a ceramic layer was formed by sputtering using SiC as a target. As a sputtering device, SRV-4300 series (manufactured by Shibaura Mechatronics Co., Ltd.) was used. A high frequency power supply was used as a power supply for sputtering. The sample / target distance was 100 mm. The pressure in the chamber is 0.63 Pa, the output (power) is 500 W, the temperature condition is room temperature (RT) under an oxygen atmosphere of 10%, the processing time is 3 minutes and 20 seconds, and a ceramic layer having a target film thickness of 20 nm is formed. A light-transmitting plate was obtained.
Ｘ線電子分光装置を用い、セラミック被膜（セラミック層）の珪素（Ｓｉ）および炭素（Ｃ）に関連する結合のピーク位置、及びセラミック被膜の深さ方向の構成比を確認した。
なお、分析装置の条件等は下記のとおりである。
分析装置：アルバック・ファイ社製 ＱｕａｎｔｅｒａＩＩ
Ｘ線源：Ａｌ−Ｋα
Ｘ線源の印加電圧、電流：１５ｋＶ、１．５Ａ
イオン銃のガス種：Ａｒ
Ａｒイオンスパッタ条件：５００Ｖ、７ｍＡ、１．０ｍｉｎ
測定エネルギー範囲：ｗｉｄｅ ０〜１１００Ｖ
ｎａｒｒｏｗ Ｃ（Ｃ１ｓ）：２７８〜２９８ｅＶ、Ｓｉ（Ｓｉ２ｐ）：９４〜１１４ｅＶ実施例で作製した透光板を用いて、ＸＰＳ解析によってＣの結合状態、Ｓｉの結合状態を解析した結果を図２に示す。
Using an X-ray electron spectrometer, the peak position of the bond related to silicon (Si) and carbon (C) of the ceramic coating (ceramic layer) and the composition ratio in the depth direction of the ceramic coating were confirmed.
The conditions of the analyzer are as follows.
Analyzer: Quantera II manufactured by ULVAC-PHI
X-ray source: Al-Kα
X-ray source applied voltage, current: 15 kV, 1.5 A
Gas type of ion gun: Ar
Ar ion sputtering conditions: 500 V, 7 mA, 1.0 min
Measurement energy range: wide 0-1100V
FIG. 2 shows the results of analyzing the bonding state of C and the bonding state of Si by XPS analysis using the light-transmitting plates manufactured in the examples of narrow C (C1s): 278 to 298 eV and Si (Si2p): 94 to 114 eV. Show.
図２は、実施例１で作製した透光板のＸＰＳ解析の結果を示すグラフである。図２の（ａ）は、Ｃの結合状態解析（Ｃ１ｓ）の結果を示すグラフであり、図２の（ｂ）は、Ｓｉの結合状態解析（Ｓｉ２ｐ）の結果を示すグラフである。図２に示すグラフから、実施例１の透光板は、上記セラミック層に対するＸＰＳ解析を実施した場合に、Ｃの結合状態解析において２８２〜２８３ｅＶの範囲にＣ／Ｓ値のピークを、Ｓｉの結合状態解析において９９．５〜１００．５ｅＶの範囲にＣ／Ｓ値のピークを、それぞれ有していた。 FIG. 2 is a graph showing a result of an XPS analysis of the light transmitting plate manufactured in Example 1. FIG. 2A is a graph showing the results of the analysis of the bonding state of C (C1s), and FIG. 2B is a graph showing the results of the analysis of the bonding state of Si (Si2p). From the graph shown in FIG. 2, when the XPS analysis was performed on the ceramic layer, the light-transmitting plate of Example 1 showed a C / S value peak in the range of 282 to 283 eV in the C bonding state analysis, In the bonding state analysis, each had a peak of the C / S value in the range of 99.5 to 100.5 eV.
実施例１で作製した透光板の耐摩耗性を評価するため、ヘイズ値を測定した。具体的には、アルミナの砥粒を有する磨耗輪を、透光板のセラミック層表面で移動させ、移動の後に残される傷の痕跡による光の拡散透過で評価した。この評価方法においては、数値が小さいほど耐摩耗性に優れる。装置条件は下記のとおりである。なお測定はＪＩＳ Ｋ ７１３６：２０００に準じて行った。
また、硬度はＪＩＳ Ｚ ２２４４に準じて実施した。測定圧子を一定荷重で試料に押し付けて、その痕跡を評価するもので、値が小さいほど硬度は高い。
In order to evaluate the wear resistance of the light-transmitting plate manufactured in Example 1, a haze value was measured. Specifically, an abrasion wheel having alumina abrasive grains was moved on the surface of the ceramic layer of the light-transmitting plate, and the diffusion and transmission of light due to traces of scratches left after the movement were evaluated. In this evaluation method, the smaller the value, the better the wear resistance. The equipment conditions are as follows. The measurement was performed according to JIS K 7136: 2000.
The hardness was measured according to JIS Z 2244. The trace is evaluated by pressing the measurement indenter against the sample with a constant load. The smaller the value, the higher the hardness.
＜ヘイズ値＞
光計測器
ヘイズメータ：日本電色工業（株）製 ＮＤＨ４０００（Ａ光源を使用）
光スポット径：７ｍｍ
＜磨耗試験＞
磨耗試験機 ：ｔａｂｅｒ社Ｍｏｄｅｌ５１３５
サンプル回転数：１０００回
回転速度 ：７２ｒｐｍ
荷重 ：５００ｇ
摩耗輪 ：ＣＳ−１０Ｆ
<Haze value>
Optical haze meter: Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. NDH4000 (using A light source)
Light spot diameter: 7mm
<Wear test>
Abrasion tester: Taber Model 5135
Sample rotation speed: 1000 times Rotation speed: 72 rpm
Load: 500g
Wear wheel: CS-10F
＜硬度＞
硬度試験機 ：島津製作所製 ＨＭＶ−Ｇ２１
保持時間 ：１０秒
繰り返し回数 ：５回
荷重 ：２５ｇ
<Hardness>
Hardness tester: HMV-G21 manufactured by Shimadzu Corporation
Holding time: 10 seconds Number of repetitions: 5 times Load: 25 g
＜全光線透過率＞
透光板の全光線透過率を測定した。装置条件は下記のとおりである。
ヘイズメータ：日本電色工業製 ＮＤＨ４０００（Ａ光源を使用）
光スポット径：７ｍｍ
上記で測定したヘイズ値及び全光線透過率を表１に示す。また、透光板の色を、目視により確認し、表１に示した。
<Total light transmittance>
The total light transmittance of the light transmitting plate was measured. The equipment conditions are as follows.
Haze meter: NDH4000 manufactured by Nippon Denshoku Industries (using A light source)
Light spot diameter: 7mm
Table 1 shows the haze value and the total light transmittance measured as described above. In addition, the color of the light-transmitting plate was visually confirmed and is shown in Table 1.
実施例１で作製された透光板は、上記セラミック層に対するＸＰＳ解析を実施した場合に、Ｃの結合状態解析において２８２〜２８３ｅＶの範囲にＣ／Ｓ値のピークを、Ｓｉの結合状態解析において９９．５〜１００．５ｅＶの範囲にＣ／Ｓ値のピークを、それぞれ有する膜（セラミック層）を有するものであり、このため硬度及び耐摩耗性に優れるものであった。また、実施例１の透光板の色は透明性を有した薄い茶であり、上記のセラミック層を有しているので、また、紫外線を吸収することができるものであった。 When the translucent plate manufactured in Example 1 was subjected to the XPS analysis for the ceramic layer, the C / S value peak was in the range of 282 to 283 eV in the C bonding state analysis, and the Si bonding state analysis was performed in the C bonding state analysis. It had a film (ceramic layer) having a C / S value peak in the range of 99.5 to 100.5 eV, and was therefore excellent in hardness and wear resistance. Further, the color of the light-transmitting plate of Example 1 was light brown having transparency, and was able to absorb ultraviolet light because of having the above-mentioned ceramic layer.
１０ 透光板
１１ 樹脂基体
１２ プライマー層
１３ ハードコート層
１４ セラミック層
Claims (12)
前記樹脂基体上に設けられたプライマー層と、
前記プライマー層の上に設けられたハードコート層と、
前記ハードコート層の上に設けられたセラミック層と、
からなる透光板であって、
前記透光板は、前記セラミック層に対するＸＰＳ解析を実施した場合に、
Ｃの結合状態解析において２８２〜２８３ｅＶの範囲にＣ／Ｓ値のピークを、
Ｓｉの結合状態解析において９９．５〜１００．５ｅＶの範囲にＣ／Ｓ値のピークを、
それぞれ有し、
前記セラミック層はスパッタリングによって、４５０Ｗ〜５５０Ｗのエネルギー条件下、５％〜２０％の酸素雰囲気下で成膜されたものであることを特徴とする透光板。 A resin substrate;
A primer layer provided on the resin substrate,
A hard coat layer provided on the primer layer,
A ceramic layer provided on the hard coat layer,
A translucent plate comprising:
The translucent plate, when performing the XPS analysis on the ceramic layer,
In the analysis of the bonding state of C, the peak of the C / S value was in the range of 282 to 283 eV,
In the analysis of the bonding state of Si, the peak of the C / S value was in the range of 99.5 to 100.5 eV,
Possess, respectively,
The light-transmitting plate, wherein the ceramic layer is formed by sputtering in an oxygen atmosphere of 5% to 20% under an energy of 450 W to 550 W.
前記プライマー層の上にハードコート層を形成する工程、及び、
前記ハードコート層の上にセラミック層を形成する工程を含み、
前記セラミック層を形成する工程は、スパッタリングによって、４５０Ｗ〜５５０Ｗのエネルギー条件下、５％〜２０％の酸素雰囲気下で成膜することを含むことを特徴とする透光板の製造方法。 Forming a primer layer on the resin substrate,
Forming a hard coat layer on the primer layer, and
Forming a ceramic layer on the hard coat layer,
The method of manufacturing a light-transmitting plate, wherein the step of forming the ceramic layer includes forming a film by sputtering under an energy of 450 W to 550 W in an oxygen atmosphere of 5% to 20%.
The translucent plate according to claim 10 , wherein the hard coat layer contains oxygen (O), and the ceramic layer is formed immediately above the hard coat layer by activating oxygen in the hard coat layer by plasma. Manufacturing method.
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