JP6640706B2 - Thermal flow meter and method of manufacturing the same - Google Patents
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本発明は、自動車の内燃機関への吸入空気の流量を測定する熱式流量計とその製造方法に関する。 The present invention relates to a thermal flow meter for measuring a flow rate of intake air to an internal combustion engine of an automobile, and a method for manufacturing the same.
主通路を流れる被計測気体の質量流量を計測する装置として熱式流量計がある。熱式流量計の例として、特許文献1に記載されている技術がある。特許文献1の図1に示されるように、吸気配管に熱式流量計を部分的に挿入して設置される。 As a device for measuring the mass flow rate of the gas to be measured flowing through the main passage, there is a thermal flow meter. As an example of the thermal flow meter, there is a technique described in Patent Document 1. As shown in FIG. 1 of Patent Document 1, a thermal flow meter is partially inserted into an intake pipe and installed.
熱式流量計の出力信号をコントロールユニット(ECU)に伝達するためのコネクタフランジ部(305)の形状は、特許文献1に記載されているように開口方向が吸気配管挿入方向に対して、並行方向に開口する構造や、特許文献2に記載されているように吸気配管挿入方向に対して垂直方向、かつ空気流れ方向に対しても垂直方向に開口した形状など、さまざまな形状がある。これは、コネクタ配線の引き出し方は車載全体の部品搭載レイアウトに依存し、そのため、前記コネクタフランジ部の開口方向は、車載メーカ毎あるいは適用エンジン毎に要求が異なるのが一般的だからである。 The shape of the connector flange portion (305) for transmitting the output signal of the thermal flow meter to the control unit (ECU) is parallel to the intake pipe insertion direction, as described in Patent Document 1. There are various shapes such as a structure that opens in a direction, and a shape that opens in a direction perpendicular to the intake pipe insertion direction and also in a direction perpendicular to the air flow direction as described in Patent Document 2. The reason for this is that the way of drawing out the connector wiring depends on the component mounting layout of the entire vehicle, and therefore, the opening direction of the connector flange is generally different for each vehicle-mounted manufacturer or for each applicable engine.
前記要求に対して、例えば特許文献3に記載の技術がある。特許文献3によれば、熱式流量計の流量特性に大きく影響を与える主筐体(ハウジング)と、外部の信号伝達として必要となるコネクタフランジ部を、別々に成型製造する製造方法が提案されている。この製造方法によれば、コネクタフランジ部開口方向によらず、主筐体(ハウジング)の金型は1つの金型で製造できるため、熱式流量計の流量特性を同一仕様に近づけることが可能となる。 In response to the request, there is a technique described in Patent Document 3, for example. According to Patent Document 3, a manufacturing method is proposed in which a main housing (housing) which greatly affects the flow characteristics of a thermal flow meter and a connector flange portion required for external signal transmission are separately molded and manufactured. ing. According to this manufacturing method, the mold of the main housing (housing) can be manufactured with one mold regardless of the opening direction of the connector flange portion, so that the flow characteristics of the thermal flow meter can be made close to the same specifications. Becomes
特許文献3では、1次樹脂部と2次樹脂部の接合部は、熱式流量計が吸気ダクトに設置される設置面に対して、吸気外部方向の領域におかれている。この場合では、1次成型品においてコネクタフランジ部の樹脂の反り変形と、主筐体(ハウジング)の反り変形を同時に改善することが困難であり、主筐体(ハウジング)の反り変形が発生したり、フランジ取り付け面がばらついたりすることにより、流量特性の検出精度が低下することが懸念される。 In Patent Document 3, the joint between the primary resin part and the secondary resin part is located in a region in the direction outside the intake with respect to the installation surface where the thermal flow meter is installed in the intake duct. In this case, it is difficult to simultaneously improve the warp deformation of the resin at the connector flange portion and the warp deformation of the main housing (housing) in the primary molded product, and the warp deformation of the main housing (housing) occurs. It is feared that the detection accuracy of the flow rate characteristic is reduced due to the variation of the flange mounting surface.
これを回避する方法として、1次樹脂部で構成される領域を主筐体(ハウジング)のみとし、2次樹脂部で構成される領域をコネクタフランジ部で分ければ、上記課題は解決される。しかしながら、上記構造においては、1次樹脂部と2次樹脂部の接合部が、吸気ダクト取り付け面に対して、吸気側に位置することになる。この場合の課題として、振動による樹脂部の接合強度不足が考えられる。コネクタフランジ側は吸気ダクトにねじ等で固定されているため、車両の振動やエンジン脈動による振動は小さいが、主筐体(ハウジング)は吸気側に突出した片持ち構造のため、フランジ部と比べて振動量が大きくなる。このため、主筐体(ハウジング)の振動により、1次樹脂部と2次樹脂部の接合部に大きな応力が加わるため、樹脂接合部近傍の強度を確保しなければならないといった課題がある。 As a method for avoiding this, the above problem can be solved if the region constituted by the primary resin portion is only the main housing (housing) and the region constituted by the secondary resin portion is divided by the connector flange portion. However, in the above structure, the joint between the primary resin part and the secondary resin part is located on the intake side with respect to the intake duct mounting surface. As a problem in this case, insufficient bonding strength of the resin portion due to vibration may be considered. The connector flange side is fixed to the intake duct with screws, etc., so vibrations due to vehicle vibration and engine pulsation are small.However, the main housing (housing) has a cantilever structure that protrudes toward the intake side, so it is not The amount of vibration increases. For this reason, since a large stress is applied to the joint between the primary resin part and the secondary resin part due to the vibration of the main housing (housing), there is a problem that the strength near the resin joint must be secured.
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、流量特性の検出精度が低下することを抑制するために、1次樹脂部と2次樹脂部の接合部が、吸気ダクト取り付け面に対して、吸気側に位置する構成とする場合であっても、接合部近傍の主筐体(ハウジング)強度を確保できる構造を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to prevent the detection accuracy of the flow rate characteristic from being reduced, in which a joining portion between a primary resin portion and a secondary resin portion is formed by an intake duct. An object of the present invention is to provide a structure capable of securing the strength of a main housing (housing) in the vicinity of a joint, even when the structure is located on the intake side with respect to a mounting surface.
上記課題を解決するために、本発明の熱式流量計は、副通路溝を有する第一の樹脂体と、前記第一の樹脂体を機械的に接合され、コネクタ及びフランジを有する第二の樹脂体と、を備え、前記副通路溝と協働でセンサ素子が配置される副通路を形成するカバーを有し、前記第一の樹脂体と前記第二の樹脂体の機械的接合箇所は、前記フランジよりも前記コネクタの反対側に形成されており、前記第一の樹脂体と前記カバーとの接合箇所は、前記機械的接合箇所よりも前記フランジの反対側にあり、前記第二の樹脂体と前記カバーとの接合箇所は、前記機械的結合箇所よりも前記フランジ側にある。 In order to solve the above-mentioned problem, the thermal type flow meter of the present invention has a first resin body having a sub passage groove and a second resin having a connector and a flange, wherein the first resin body is mechanically joined. And a cover that forms a sub-passage in which the sensor element is arranged in cooperation with the sub-passage groove, and a mechanical joint between the first resin body and the second resin body is , Is formed on the opposite side of the connector from the flange, the joint between the first resin body and the cover is on the opposite side of the flange than the mechanical joint, the second The joint between the resin body and the cover is closer to the flange than the mechanical joint.
本発明によれば、主筐体(ハウジング)の反り変形が発生したり、フランジ取り付け面がばらついたりすることにより、流量特性の検出精度が低下することを抑制するために、1次樹脂部と2次樹脂部の接合部が、吸気ダクト取り付け面に対して、吸気側に位置する構成とする場合であっても、接合部近傍の主筐体(ハウジング)強度を確保できるため、信頼性の高い熱式流量計を提供することが可能となる。 According to the present invention, warping deformation of the main housing (housing) occurs, or due to the flange mounting surface is varied, to suppress the detection accuracy of the flow characteristics from being reduced, the primary resin portion and Even when the joint of the secondary resin part is located on the intake side with respect to the intake duct mounting surface, the strength of the main housing (housing) near the joint can be ensured, It is possible to provide a high thermal flow meter.
以下、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
本発明の実施例1を、図4a〜図4dを用いて説明する。 First Embodiment A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4A to 4D.
図4aに示されるように、回路パッケージ330は、空気流量を検出するための検出素子320と、検出素子320の信号を処理する駆動回路と、リードフレーム325を備える。空気流量検出素子320は、回路パッケージを構成する樹脂から、流量を検出する部分を含む領域が部分的に露出するようになっている。回路パッケージ330は、リードフレーム325上に、空気流量を検出するための検出素子320や駆動回路チップを実装し、パッケージ樹脂で封止(モールド)して製造される。
As shown in FIG. 4A, the
なお、本実施例の説明として、空気流量を検出するための検出素子320が搭載されている支持部材は回路パッケージ330としているが、プリント基板やセラミック基板等一般的に使用されている回路基板でも同様に使用が可能である。
In the description of the present embodiment, the support member on which the
次に、図4bに示されるように、空気流量を検出するための検出素子320が搭載されている前記回路パッケージ330を支持する第一の樹脂体である主筐体303を一次成形工程(第一樹脂モールド工程)で形成する。主筐体303には、バイパス通路360を構成する役割も有している。
Next, as shown in FIG. 4b, a
一次成形工程では、熱式流量形と外部媒体との電気的接続のためのコネクタターミナル305と、回路パッケージ330をインサート成型して製造される例を示している。なお、一次成形工程で主筐体を形成した後、接着剤等で流量検出部を支持する支持部材(回路パッケージ330、プリント基板、セラミック基板等)を保持しても良い。
In the primary molding process, an example is shown in which a
主筐体303には吸気ダクトを流れる空気流の一部を取りこんで検出素子320に導入するための、バイパス通路360の一部が形成されている。バイパス通路360としては、取り込み口に対して4辺方向が通路方向に沿って形成されていないとバイパス通路としての機能が成り立たない。そのため、一次成形工程では、主筐体303には、バイパス通路360を形成するための溝(或いは孔)を形成する。これにより、金型成型方法から考えると少なくとも1辺方向は金型が開閉可動するために開放にしなければならない要求を満たす。
The
側面図のように、一次成形工程で製造される主筐体303は、コネクタフランジ部を有していないため、全体構造として、吸気ダクト挿入方向に細長く伸びた形状となる。そのため、一次成形工程でコネクタフランジ部まで形成する図3と比較して、主筐体303の全体構造が単純形状となる。すなわち、フランジ広がり方向への樹脂流動がなくなるため、樹脂の流れを一様としやすい。本実施形状では、成形時の樹脂流動方向が一様に揃いやすく、成形時の主筐体303の反り等を制御しやすくすることができる。
As shown in the side view, the
その後、図4cに示されるように、2次成型工程(第二樹脂モールド工程)で、第二樹脂体であるコネクタフランジ部301が製造される。その際に、主筐体303は、コネクタフランジ部301にインサートされることで機械的に接合されている。
Thereafter, as shown in FIG. 4c, in a secondary molding step (second resin molding step), a
なお、第一の樹脂体である主筐体303と、第二の樹脂体であるコネクタフランジ部301との機械的結合の例としてインサートを例に挙げたが、スナップフィットにより固定しても良い。
Although an insert has been described as an example of the mechanical connection between the
主筐体303のレーザ溶着部306aと、コネクタフランジ部301のレーザ溶着部306bが、樹脂界面302をはさみ込むようにしてそれぞれの領域で配置されている。これにより、主筐体303とカバー370をレーザ溶着し、コネクタフランジ部301とカバー370をレーザ溶着することが可能となる。
The laser welded
なお、レーザ溶着を例に挙げているが、接着剤による接着でもよい。この場合、レーザ溶着部は、接着剤充填溝に置き換わる。その他の接合方法についても同様である。 Although laser welding is described as an example, bonding using an adhesive may be used. In this case, the laser welded part is replaced with the adhesive filling groove. The same applies to other joining methods.
その後、図4dに示されるように、主筐体303の表面あるいは、表面および裏面にカバー370を取り付け、図4eに示されるように、カバー370と主筐体303、およびカバー370とコネクタフランジ部301をレーザ溶着により接合する。
Thereafter, as shown in FIG. 4d, a
主筐体303に形成した溝(あるいは孔)のみではバイパス通路構造は成り立たず、一般的にはカバーと主筐体303を組み付けることでバイパス通路が完成するため、カバー370との協働によりバイパス通路360を構成する。
The bypass passage structure does not hold only with the groove (or hole) formed in the
ここで、バイパス通路360を構成する役割を有するカバー370を、さらに、主筐体330とコネクタフランジ部301との接合に兼ねることにより、部材追加および工程追加なく、安価に製造することができる。
Here, the
主筐体303にバイパス通路360を構成する孔を設けた場合には、バイパス通路360を構成するためのカバー370は、表面側と裏面側の両方に設ける必要がある。しかし、主筐体303にバイパス通路360を構成する溝を形成した場合は、溝の開口側を塞ぐのみでよいので、カバー370は、開口側に設ければバイパス360を構成できる。
In the case where the holes forming the
本実施例によれば、主筐体303とコネクタフランジ部301との機械的結合部の他に、溶着或いは接着で第一の樹脂体である主筐体303及び第二の樹脂体であるコネクタフランジ部301と接合したカバー370で、この機械的結合部を橋渡しするような構造としていることで、全体としての流量計の強度が補強され、実車搭載における振動環境においても破断防止を抑制した、高信頼性な熱式流量計を提供することが可能である。
According to this embodiment, in addition to the mechanical connection between the
本発明の実施例2について説明する。なお、実施例1と同様の構造については説明を省略する。 A second embodiment of the present invention will be described. The description of the same structure as in the first embodiment is omitted.
実施例2では、コネクタフランジ部301とカバー370との接合、及び、主筐体303とカバー370との接合をレーザ溶着に限定した場合の例を示す。レーザ溶着の一般的な製造方法および課題について説明する。まず、レーザ溶着を行う際には、溶着対象物をガラス等のレーザ透過可能な平板で挟み込み、ある一定の荷重で加圧した状態でレーザを照射し、溶着を実施する。これにより、カバー樹脂が溶融する際に荷重で沈み込ませることで、溶着した樹脂部に空洞ができず接合強度の高い溶着面を形成できる。またレーザ照射は溶着部全体を一斉照射するのではなく、走査式で照射するのが一般的である。また、レーザ溶着面としては、表面部に段差がなく、同一平面であることが望ましい。表面に段差が無い方が、均一な溶着界面が形成され、より接合強度が高い溶着面を形成することができる。
In the second embodiment, an example in which the joining between the
本実施例においては、主筐体303およびコネクタフランジ部301に設けられたレーザ溶着部306aと306bの表面高さが同一平面にあることがレーザ溶着の観点では望ましい。ただし、異なる領域における2つの溶着表面に段差がある場合においては、レーザ溶着後は、溶着領域が沈み込むため、溶着表面が高い領域からレーザ照射すれば、高い領域が溶着により沈みこむことで、低い溶着面とカバーが安定して接触することができる。
In the present embodiment, it is desirable from the viewpoint of laser welding that the surface heights of the
言い換えると、溶着表面に段差がある場合は、特にレーザ照射走査時に溶着表面が低い溶着部からレーザ照射すると、カバーと溶着面に隙間が発生する可能性があり、溶着面の接合強度が低下する恐れがある。また、表面段差部が隣接して配置される場合は、レーザ照射により同時に隣接する表面段差の異なる溶着面が溶着されるため、前記段差が溶着沈み込みでは吸収されず隙間が発生する可能性がある。 In other words, when there is a step on the welding surface, a gap may be generated between the cover and the welding surface, particularly when laser irradiation is performed from a welding portion where the welding surface is low during laser irradiation scanning, and the bonding strength of the welding surface is reduced. There is fear. Further, when the surface step portions are arranged adjacent to each other, the welding surfaces of the adjacent surface steps different from each other are simultaneously welded by laser irradiation, so that the step may not be absorbed by the welding sink and a gap may be generated. is there.
しかしながら、本実施例に示す製造方法においては、コネクタフランジ部301を形成する2次成型工程では、2次金型に主筐体303を設置し、樹脂を流しこむことで形成される。ここで、主筐体303を金型ではさみ込む際に、主筐体303を破損させないよう、ある任意の隙間を金型と主筐体303との間に持たせる場合がある。その場合、2次成型中に上記クリアランス内で主筐体303の位置がずれてしまう場合があり、これによって、2次成型品において、前記レーザ溶着部306aと306bの表面高さが完全な同一平面とならず、306aと306bの溶着表面高さどちらか一方が高くなる場合が起こりうる。
However, in the manufacturing method shown in the present embodiment, in the secondary molding step of forming the
上記課題に対して、本実施例では、図4cに示すように、筐体(ハウジング)303側のレーザ溶着部306aとコネクタフランジ部301側のレーザ溶着部306bが、樹脂界面302をはさみ込むようにしてそれぞれの領域で配置されており、かつ、それぞれの溶着部が独立した配置としている。このような配置することにより、異なる表面高さの溶着面306aと306bとが隣接させないことにより、直接的な溶着面段差部が発生しない構造としている。さらに、前記溶着面306a高さ、あるいは、溶着面306b高さのどちらか一方が予め高く設定されており、前記2つの表面の段差はレーザ溶着によって沈み込む深さ量よりも小さくしておくことで、生産時にレーザ溶着表面が必ず高くなっている方から、レーザ照射し溶着させることで、前記、溶着面の接合強度低下を防止することができ、安定した量産生産が可能となる。
In order to solve the above problem, in the present embodiment, as shown in FIG. 4C, the
なお、一般的にレーザ溶着による沈み込み量は0.1mm以下であるため、予め設定しておく溶着面段差は、それ以下に設定することが望ましい。 Since the sinking amount due to laser welding is generally 0.1 mm or less, it is desirable that the preset welding surface step is set to less than 0.1 mm.
また、主筐体303の樹脂材料のヤング率に対して、カバー370の樹脂材料のヤング率を高くした方が、より接合部近傍の筐体の剛性を高くすることができ、より信頼性を高めることができる。
In addition, when the Young's modulus of the resin material of the
なお、本実施例の説明では、1次成型工程で主筐体303を形成し、2次成型工程でコネクタフランジ部301を形成する実施例を示したが、成型の順序が異なっても同様の効果が得られることは明白である。
In the description of the present embodiment, the embodiment in which the
なお、本実施例における接合方法はレーザ溶着を例に挙げているが、接着剤を用いた方法でも、同様の効果を得ることができる。ただしレーザ溶着方法の方が、カバー370と主筐体303と樹脂がお互いに溶け合って接合界面が形成されるため、通常の接着剤を使用した場合よりも接合強度および接合部近傍の筐体の剛性を高くすることができ、より信頼性を高めることが期待できる。
In addition, although the laser welding is taken as an example of the bonding method in the present embodiment, a similar effect can be obtained by a method using an adhesive. However, in the laser welding method, since the
次に実施例3について以下に説明する。 Next, a third embodiment will be described below.
図5aでは、前記同様に空気流量を検出するための検出素子320が搭載されている前記回路パッケージ330、および熱式流量形と外部媒体との電気的接続のためのコネクタターミナル305をインサート成型して製造される1次成型工程で主筐体303を形成する。
In FIG.5a, the
図5bでは、前記同様に、2次成型工程でコネクタフランジ部301が製造される。ここで図5bでは、主筐体303側のレーザ溶着部306aとコネクタフランジ部301側のレーザ溶着部306bが隣接して配置され、組み合わさって一つのレーザ溶着部を構成している。このような構造にすることで、レーザ溶着の際に、最も接合力が低い樹脂界面部302の樹脂を溶融させカバーと接合させることができるので、さらに接合部の強度を向上することが可能となる。
In FIG. 5b, the
ここで、課題となるので、前記に記述した隣接表面間の段差であるため、この表面段差を発生させないことが重要である。 Here, since this is a problem, it is important not to generate this surface step because it is the step between the adjacent surfaces described above.
その製造方法について、図6(a)に示す。図6(a)は2次成型時の成型金型の構成を断面方向から示した図であり、下金型410と上金型420があり、1次成型品の主筐体303が金型にセットされている状態を示している。前記の記述のように、基本的にはインサート品を金型で潰すことがないように、微少な隙間を設けることが一般的である。さらに、上金型420は、可動方式入れ駒430が配置されており、この入れ駒430が図面方向の上下方向に可動し、レーザ溶着面306aと接触させる。可動方式としては、ばね435等を用いた荷重制御方式が一般的である。荷重制御にすることにより、形状上、脆弱な306aを破損させることなく、安定して、溶着表面と入れ駒部を密着させることができる。ここで上金型全面を可動方式としていないのは、樹脂成型流入時には、非常に大きな圧力で樹脂を金型内部に注入するため、可動領域が多いと、樹脂内部圧力により上金型全体の固定が困難になる恐れがある。そのため、可動方式部はできる限り領域が小さいことが望ましい。上記製造方法により、2次成型品は図6(b)のようにそれぞれの溶着表面に段差が無い状態で成型することが可能である。
FIG. 6 (a) shows the manufacturing method. FIG. 6 (a) is a view showing the configuration of a molding die during secondary molding from a cross-sectional direction, in which there are a
125・・・吸気ダクトへの取り付け面
301・・・コネクタフランジ部
302・・・主筐体とコネクタフランジ部との接合界面
303・・・主筐体
305・・・コネクタターミナル
306a・・・主筐体303側のレーザ溶着部
306b・・・コネクタフランジ部301側のレーザ溶着部
320・・・検出素子
330・・・回路パッケージ
360・・・バイパス通路
370・・・カバー
125 ・ ・ ・ Mounting surface to intake duct
301 ・ ・ ・ Connector flange
302 ・ ・ ・ Bonding interface between main housing and connector flange
303 ・ ・ ・ Main housing
305 ・ ・ ・ Connector terminal
306a ・ ・ ・ Laser welding part on
306b ・ ・ ・ Laser welded part on
320 ・ ・ ・ Detector
330 ・ ・ ・ Circuit package
360 ・ ・ ・ Bypass passage
370 ・ ・ ・ Cover
Claims (15)
前記第一の樹脂体を機械的に接合され、コネクタ及びフランジを有する第二の樹脂体と、を備え、
前記副通路溝と協働でセンサ素子が配置される副通路を形成するカバーを有し、
前記第一の樹脂体と前記第二の樹脂体の機械的接合箇所は、前記フランジよりも前記コネクタの反対側に形成されており、
前記第一の樹脂体と前記カバーとの接合箇所は、前記機械的接合箇所よりも前記フランジの反対側にあり、
前記第二の樹脂体と前記カバーとの接合箇所は、前記機械的接合箇所よりも前記フランジ側にある熱式流量計。 A first resin body having an auxiliary passage groove,
The first resin body is mechanically joined, a second resin body having a connector and a flange,
A cover forming a sub-passage in which the sensor element is arranged in cooperation with the sub-passage groove,
The mechanical joining portion between the first resin body and the second resin body is formed on the opposite side of the connector from the flange,
The joint between the first resin body and the cover is on the opposite side of the flange from the mechanical joint,
The joint between the cover and the second resin bodies, thermal flow meter is in said flange side than the mechanical junction point.
前記第一の樹脂体と前記第二のカバーとの接合箇所は、前記機械的接合箇所よりも前記フランジの反対側にあり、
前記第二の樹脂体と前記第二のカバーとの接合箇所は、前記機械的接合箇所よりも前記フランジ側にある請求項1乃至4の何れか一項に記載の熱式流量計。 A second cover forming a sub-passage in which the sensor element is arranged in cooperation with the sub-passage groove,
The joint between the first resin body and the second cover is on the opposite side of the flange than the mechanical joint,
The joint between the second resin member and the second cover, the thermal type flow meter according to any one of claims 1 to 4 than the mechanical junction portion in said flange side.
コネクタおよびフランジを備える第二の樹脂体を形成する第二樹脂モールド工程と、を備え、
前記第二樹脂モールド工程の際に、前記フランジよりもコネクタの反対側で前記第一の樹脂体の一部を包含することで前記第一の樹脂体と前記第二の樹脂体とを機械的に接合させ、
前記第一樹脂モールド工程、及び前記第二樹脂モールド工程では、前記副通路溝との協働で副通路を形成するカバーをレーザ溶着するための溶着部が、それぞれ第一樹脂モールド工程で形成される第一の樹脂体、第二樹脂モールド工程で形成される第二の樹脂体に形成されており、
前記第一樹脂モールド工程で形成された第一の樹脂体、及び、前記第二樹脂モールド工程で形成される第二の樹脂体を、前記カバーとレーザ溶着するレーザ溶着工程と、を備える熱式流量計の製造方法。 A first resin molding step of forming a first resin body having a sub passage groove,
A second resin molding step of forming a second resin body having a connector and a flange,
At the time of the second resin molding step, the first resin body and the second resin body are mechanically joined by including a part of the first resin body on a side opposite to the connector from the flange. To
In the first resin molding step and the second resin molding step, a welding portion for laser welding a cover forming a sub-passage in cooperation with the sub-passage groove is formed in the first resin molding step, respectively. The first resin body, the second resin body formed in the second resin molding step,
A first resin body formed in the first resin molding step, and a laser welding step of laser welding the second resin body formed in the second resin molding step with the cover. Manufacturing method of flow meter.
コネクタおよびフランジを備える第二の樹脂体を形成する第二樹脂モールド工程と、
前記フランジよりもコネクタの反対側で前記第一の樹脂体の一部を包含することで前記第一の樹脂体と前記第二の樹脂体とをスナップフィットにより機械的に接合させるスナップフィット工程と、を備え、
前記第一樹脂モールド工程、及び前記第二樹脂モールド工程では、前記副通路溝との協働で副通路を形成するカバーをレーザ溶着するための溶着部が、それぞれ第一樹脂モールド工程で形成される第一の樹脂体、第二樹脂モールド工程で形成される第二の樹脂体に形成されており、
前記第一樹脂モールド工程で形成された第一の樹脂体、及び、前記第二樹脂モールド工程で形成される第二の樹脂体を、前記カバーとレーザ溶着するレーザ溶着工程と、を備える熱式流量計の製造方法。 A first resin molding step of forming a first resin body having a sub passage groove,
A second resin molding step of forming a second resin body having a connector and a flange,
A snap fitting step of mechanically joining the first resin body and the second resin body by snap fitting by including a part of the first resin body on the opposite side of the connector from the flange; ,
In the first resin molding step and the second resin molding step, a welding portion for laser welding a cover forming a sub-passage in cooperation with the sub-passage groove is formed in the first resin molding step, respectively. The first resin body, the second resin body formed in the second resin molding step,
A first resin body formed in the first resin molding step, and a second resin body formed in the second resin molding step, a laser welding step of laser welding the cover with the cover, Manufacturing method of flow meter.
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JP2016248593A JP6640706B2 (en) | 2016-12-22 | 2016-12-22 | Thermal flow meter and method of manufacturing the same |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016248593A JP6640706B2 (en) | 2016-12-22 | 2016-12-22 | Thermal flow meter and method of manufacturing the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018100947A JP2018100947A (en) | 2018-06-28 |
JP6640706B2 true JP6640706B2 (en) | 2020-02-05 |
Family
ID=62715328
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016248593A Active JP6640706B2 (en) | 2016-12-22 | 2016-12-22 | Thermal flow meter and method of manufacturing the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6640706B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019204933A (en) | 2018-05-25 | 2019-11-28 | デクセリアルズ株式会社 | Electronic component supply body and electronic component supply reel |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010043062A1 (en) * | 2010-10-28 | 2012-05-03 | Robert Bosch Gmbh | Sensor device for detecting a flow characteristic of a fluid medium |
US9880040B2 (en) * | 2013-03-25 | 2018-01-30 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Flow sensor |
JP5801340B2 (en) * | 2013-03-26 | 2015-10-28 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | Thermal flow meter |
JP6179450B2 (en) * | 2014-04-28 | 2017-08-16 | 株式会社デンソー | Air flow measurement device |
CN107003164B (en) * | 2014-12-08 | 2019-12-03 | 日立汽车系统株式会社 | Measuring physical |
-
2016
- 2016-12-22 JP JP2016248593A patent/JP6640706B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018100947A (en) | 2018-06-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161226 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190117 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190118 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191009 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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