JP6614868B2 - Liquid discharge head and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、複数種類の液体を吐出する液体吐出ヘッドと、そのような液体吐出ヘッドの製造方法に関する。   The present invention relates to a liquid discharge head that discharges a plurality of types of liquid, and a method of manufacturing such a liquid discharge head.

インクジェット記録装置などの液体吐出装置に搭載される液体吐出ヘッドとして、複数種類の液体が吐出できるものが知られている。特許文献1、2にはブラック、シアン、マゼンタ、イエローの4色のインクを吐出させる液体吐出ヘッドが記載されている。液体吐出ヘッドはそれぞれに吐出口を備えた複数の液体経路を有している。異なる種類の液体が供給される液体経路は互いに分離して設けられ、従って、各吐出口からは所定の種類の液体だけが吐出する。   As a liquid discharge head mounted on a liquid discharge apparatus such as an ink jet recording apparatus, one capable of discharging a plurality of types of liquid is known. Patent Documents 1 and 2 describe liquid discharge heads that discharge black, cyan, magenta, and yellow inks. The liquid discharge head has a plurality of liquid paths each having a discharge port. Liquid paths through which different types of liquid are supplied are provided separately from each other, and therefore only a predetermined type of liquid is discharged from each discharge port.

特許第4532705号明細書Japanese Patent No. 4532705 特開2010−12625号公報JP 2010-12625 A

液体吐出ヘッドの製造工程において、製造不良などの理由によって、異なる種類の液体が供給される液体経路が適切に分離されずに液体が混合する可能性がある。液体がインクである場合には、混色が発生する。このため、従来、製造工程の最終工程で実際に液体を吐出させ、評価用パターンを描画して評価を行うことがある。評価用パターンを評価することで液体の混合ないし混色を検出することができる。しかし、評価用パターンによる検査を行っても、必ずしも液体の混合ないし混色を検出できるとは限らず、液体の混合ないし混色を見落とすおそれがあった。   In the manufacturing process of the liquid discharge head, there is a possibility that liquids are mixed without properly separating the liquid paths through which different types of liquids are supplied due to manufacturing defects or the like. When the liquid is ink, color mixing occurs. For this reason, conventionally, evaluation may be performed by actually ejecting liquid in the final step of the manufacturing process and drawing an evaluation pattern. By evaluating the evaluation pattern, liquid mixing or color mixing can be detected. However, even if the inspection is performed using the evaluation pattern, it is not always possible to detect the liquid mixture or color mixture, and there is a possibility of overlooking the liquid mixture or color mixture.

別の検査方法として、液体経路を密閉した後、液体経路を個別に減圧または加圧し、液体経路内の圧力変化を測定する方法が考えられる。しかし、液体吐出ヘッドには一般に多数の吐出口が形成されており、液体経路を密閉するために全ての吐出口を閉鎖することは困難な場合がある。従って、これらの検査方法は信頼性の点で改善の余地がある。   As another inspection method, a method of measuring the pressure change in the liquid path by individually depressurizing or pressurizing the liquid path after sealing the liquid path can be considered. However, a large number of discharge ports are generally formed in the liquid discharge head, and it may be difficult to close all the discharge ports in order to seal the liquid path. Therefore, these inspection methods have room for improvement in terms of reliability.

本発明は、異なる液体の混合をより高い信頼性で検出することのできる液体吐出ヘッドと、その製造方法を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a liquid discharge head capable of detecting the mixing of different liquids with higher reliability and a method for manufacturing the same.

本発明の液体吐出ヘッドは、基板と、基板に設けられた複数の素子基板と、を有している。各素子基板は、第1の液体を吐出する第1の吐出口と連通し、第1の液体が流通する第1の液体経路と、第1の液体と異なる第2の液体を吐出する第2の吐出口と連通し、第2の液体が流通し、第1の液体経路と接着層を介して隣接する第2の液体経路と、第1の液体に吐出のためのエネルギーを付与する第1の発熱抵抗素子と、第2の液体に吐出のためのエネルギーを付与する第2の発熱抵抗素子と、第1の液体経路の壁面の少なくとも一部を構成する第1の導電層と、第2の液体経路の壁面の少なくとも一部を構成し、第1の導電層から電気的に独立した第2の導電層と、第1の導電層に電気的に接続された第1のパッドと、第2の導電層に電気的に接続された第2のパッドと、を有している。基板は全ての素子基板の第1の液体経路と連通する第1の共通流路と、全ての素子基板の第2の液体経路と連通する第2の共通流路と、を有し、いずれか一つの素子基板の第1の導電層が第1のパッドと電気的に接続され、いずれか一つの素子基板の第2の導電層が第2のパッドと電気的に接続されている。 The liquid discharge head of the present invention has a substrate and a plurality of element substrates provided on the substrate. Each element substrate communicates with a first discharge port that discharges a first liquid , a first liquid path through which the first liquid flows, and a second liquid that discharges a second liquid different from the first liquid . through the discharge port and the communication, the first second liquid flows, to impart a second liquid path adjacent via the adhesive layer and the first liquid path, an energy for discharging the first liquid A heating resistance element, a second heating resistance element that imparts energy for ejection to the second liquid, a first conductive layer that forms at least a part of the wall surface of the first liquid path, and a second A second conductive layer that is at least part of the wall surface of the liquid path and is electrically independent from the first conductive layer, a first pad that is electrically connected to the first conductive layer, And a second pad electrically connected to the two conductive layers . The substrate has a first common channel that communicates with the first liquid path of all element substrates, and a second common channel that communicates with the second liquid path of all element substrates, The first conductive layer of one element substrate is electrically connected to the first pad, and the second conductive layer of any one element substrate is electrically connected to the second pad.

本発明の液体吐出ヘッドの製造方法は、第1の液体を吐出する第1の吐出口と連通する第1の液体経路に第1の液体を充填する工程と、第2の液体を吐出する第2の吐出口と連通し、接着層を介して第1の液体経路と隣接する第2の液体経路に第2の液体を充填する工程と、第1の液体経路の壁面の少なくとも一部を構成する第1の導電層に電気的に接続された第1のパッドと、第2の液体経路の壁面の少なくとも一部を構成する第2の導電層であって、第1の導電層から電気的に独立した第2の導電層に電気的に接続された第2のパッドとの間の電気特性を測定する工程と、を有する。 The method of manufacturing a liquid discharge head according to the present invention includes a step of filling the first liquid path into the first liquid path communicating with the first discharge port for discharging the first liquid, and the second liquid discharging the second liquid. A step of filling the second liquid passage into the second liquid passage adjacent to the first liquid passage through the adhesive layer, and at least part of the wall surface of the first liquid passage. A first pad electrically connected to the first conductive layer , and a second conductive layer constituting at least a part of the wall surface of the second liquid path, wherein the second conductive layer is electrically connected from the first conductive layer. Measuring electrical characteristics between the second pad and the second pad electrically connected to the independent second conductive layer .

本発明によれば、異なる液体の混合をより高い信頼性で検出することのできる液体吐出ヘッドと、その製造方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the liquid discharge head which can detect mixing of a different liquid with higher reliability, and its manufacturing method can be provided.

本発明の第1の実施形態に係る液体吐出ヘッドの分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of the liquid discharge head according to the first embodiment of the present invention. 図1の液体吐出ヘッドの素子基板の構成を示す、一部破断斜視図であるFIG. 2 is a partially broken perspective view showing a configuration of an element substrate of the liquid ejection head of FIG. 1. 図1の液体吐出ヘッドの模式的部分断面図である。FIG. 2 is a schematic partial cross-sectional view of the liquid ejection head in FIG. 1. 図3のA部を示す液体吐出ヘッドの模式的部分断面図である。FIG. 4 is a schematic partial cross-sectional view of a liquid discharge head showing a portion A in FIG. 3. 図3のB−B線からみた、支持基板の模式的平面図である。FIG. 4 is a schematic plan view of a support substrate as seen from the line BB in FIG. 3. 第2の実施形態に係る液体吐出ヘッドの模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram of a liquid ejection head according to a second embodiment.

(第1の実施形態)
以下、本発明の第1の実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態は電気熱変換素子を備え、複数種類のインクを吐出する液体吐出ヘッドに関する。しかし本発明はこれに限定されず、例えば圧電素子を用いた液体吐出ヘッドや、インク以外の液体を吐出する液体吐出ヘッドにも適用することができる。
(First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The present embodiment relates to a liquid discharge head that includes an electrothermal conversion element and discharges a plurality of types of ink. However, the present invention is not limited to this, and can be applied to, for example, a liquid discharge head using a piezoelectric element and a liquid discharge head that discharges liquid other than ink.

図1は本実施形態の液体吐出ヘッドの分解斜視図である。液体吐出ヘッド1は、素子基板11と、電気配線部材12と、素子基板11及び電気配線部材12を支持する支持部材13と、を有している。電気配線部材12は液体吐出ヘッド1の外部と電気接続される複数の外部接続パッド14を備えている。支持部材13は図示しない複数色のインクタンクを保持する。本実施形態の液体吐出ヘッド1はシアン、マゼンタ、イエローの3色のインクタンクを保持するが、インクタンクの個数及びインクの色はこれに限定されない。   FIG. 1 is an exploded perspective view of the liquid discharge head of this embodiment. The liquid ejection head 1 includes an element substrate 11, an electric wiring member 12, and a support member 13 that supports the element substrate 11 and the electric wiring member 12. The electrical wiring member 12 includes a plurality of external connection pads 14 that are electrically connected to the outside of the liquid ejection head 1. The support member 13 holds ink tanks of a plurality of colors (not shown). The liquid discharge head 1 of the present embodiment holds ink tanks of three colors of cyan, magenta, and yellow, but the number of ink tanks and the ink color are not limited to this.

図2は素子基板11の斜視図、図3は液体吐出ヘッド1の模式的断面図である。素子基板11はシリコン(Si)からなる支持基板15と、支持基板15の上に設けられた吐出口形成部材16と、を有している。吐出口形成部材16は樹脂材料からなり、フォトリソグラフィ技術により形成される。支持基板15は互いに並列して長手方向に延びる3つの液体供給路を有している。各液体供給路は、シアン、マゼンタ、イエローの3色のインクのそれぞれに対応している。以下の説明で、これらの3色のインクを第1の液体、第2の液体、第3の液体という場合がある。また、第1の液体、第2の液体、第3の液体が流通する液体供給路をそれぞれ第1の液体供給路17a、第2の液体供給路17b、第3の液体供給路17cという場合がある。   FIG. 2 is a perspective view of the element substrate 11, and FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the liquid discharge head 1. The element substrate 11 includes a support substrate 15 made of silicon (Si) and a discharge port forming member 16 provided on the support substrate 15. The discharge port forming member 16 is made of a resin material and is formed by a photolithography technique. The support substrate 15 has three liquid supply paths extending in the longitudinal direction in parallel with each other. Each liquid supply path corresponds to ink of three colors, cyan, magenta, and yellow. In the following description, these three colors of ink may be referred to as a first liquid, a second liquid, and a third liquid. In addition, the liquid supply paths through which the first liquid, the second liquid, and the third liquid circulate may be referred to as a first liquid supply path 17a, a second liquid supply path 17b, and a third liquid supply path 17c, respectively. is there.

吐出口形成部材16にはインクが吐出する複数の吐出口が形成されている。以下の説明で、第1の液体を吐出する吐出口を第1の吐出口18a、第2の液体を吐出する吐出口を第2の吐出口18b、第3の液体を吐出する吐出口を第3の吐出口18cという場合がある。第1〜第3の吐出口18a〜18cはそれぞれ第1〜第3の液体供給路17a〜17cと連通している。各液体供給路17と平行に直線上に配列された一列の吐出口は一つの吐出口列19を形成している。本実施形態では、各液体供給路17a〜17cの両側に当該液体供給路17a〜17cと連通した一対の吐出口列19が設けられている。   The discharge port forming member 16 is formed with a plurality of discharge ports from which ink is discharged. In the following description, the discharge port for discharging the first liquid is the first discharge port 18a, the discharge port for discharging the second liquid is the second discharge port 18b, and the discharge port for discharging the third liquid is the first discharge port. 3 discharge ports 18c. The first to third discharge ports 18a to 18c communicate with the first to third liquid supply paths 17a to 17c, respectively. One row of discharge ports arranged in a straight line parallel to each liquid supply path 17 forms one discharge port row 19. In the present embodiment, a pair of discharge port arrays 19 communicating with the liquid supply paths 17a to 17c are provided on both sides of the liquid supply paths 17a to 17c.

支持基板15には、各吐出口に対向して発熱抵抗素子(電磁熱変換素子)が設けられている。以下の説明で、第1〜第3の液体に対応した発熱抵抗素子をそれぞれ第1〜第3の発熱抵抗素子20a〜20cという場合がある。第1〜第3の発熱抵抗素子20a〜20cはそれぞれ第1〜第3の液体に吐出のためのエネルギーを付与する。支持基板15の長手方向xの両側には電極パッド21が設けられている。電極パッド21は、電気配線部材12の内部を通る図示しない電気配線によって外部接続パッド14と電気的に接続されている。電極パッド21の一部は発熱抵抗素子の駆動電圧などを規定するために発熱抵抗素子と接続されている。電極パッド21の他の一部(第1〜第3のパッド21a〜21c(図5参照))は、後述する第1〜第3の耐キャビテーション層34a〜34cと接続されている。   The support substrate 15 is provided with a heating resistance element (electromagnetic heat conversion element) so as to face each discharge port. In the following description, the heating resistance elements corresponding to the first to third liquids may be referred to as first to third heating resistance elements 20a to 20c, respectively. The first to third heating resistance elements 20a to 20c respectively apply energy for ejection to the first to third liquids. Electrode pads 21 are provided on both sides of the support substrate 15 in the longitudinal direction x. The electrode pad 21 is electrically connected to the external connection pad 14 by an electric wiring (not shown) passing through the electric wiring member 12. A part of the electrode pad 21 is connected to the heating resistor element in order to define the driving voltage of the heating resistor element. The other part of the electrode pad 21 (first to third pads 21a to 21c (see FIG. 5)) is connected to first to third anti-cavitation layers 34a to 34c described later.

吐出口形成部材16には各吐出口に対応した圧力室が設けられている。吐出口形成部材16は支持基板15とともに圧力室を画定する。以下の説明で、第1の液体が流通する圧力室を第1の圧力室22a、第2の液体が流通する圧力室を第2の圧力室22b、第3の液体が流通する圧力室を第3の圧力室22cという場合がある。吐出口形成部材16の記録媒体と対向する面には、第1〜第3の圧力室22a〜22cとそれぞれ連通する第1〜第3の吐出口18a〜18cが開口している。   The discharge port forming member 16 is provided with a pressure chamber corresponding to each discharge port. The discharge port forming member 16 defines a pressure chamber together with the support substrate 15. In the following description, the pressure chamber through which the first liquid circulates is the first pressure chamber 22a, the pressure chamber through which the second liquid circulates is the second pressure chamber 22b, and the pressure chamber through which the third liquid circulates is the first. 3 pressure chambers 22c. First to third discharge ports 18a to 18c communicating with the first to third pressure chambers 22a to 22c are opened on the surface of the discharge port forming member 16 facing the recording medium.

支持部材13にはインクタンクに接続された液体流路が形成され、各液体流路は支持基板15の液体供給路17と接続されている。支持基板15は接着層27で支持部材13に固定されている。以下の説明で、第1の液体が流通する液体流路を第1の液体流路23a、第2の液体が流通する液体流路を第2の液体流路23b、第3の液体が流通する液体流路を第3の液体流路23c、という場合がある。第1の圧力室22aと、第1の液体供給路17aと、第1の液体流路23aを第1の液体経路24aという。同様に、第2の圧力室22bと、第2の液体供給路17bと、第2の液体流路23bを第2の液体経路24bという。同様に、第3の圧力室22cと、第3の液体供給路17cと、第3の液体流路23cを第3の液体経路24cという。第1の液体経路24aは第1の吐出口18aと連通し、第2の液体経路24bは第2の吐出口18bと連通し、第3の液体経路24cは第3の吐出口18cと連通している。第1〜第3の液体経路24a〜24cは互いに対して分離しており、第1〜第3の液体経路24a〜24c間でのインクの混合が防止される。インクタンクのそれぞれのインク(第1〜第3の液体)は液体流路23a〜23cと液体供給路17a〜17cを通って圧力室22a〜22cに供給される。各インクは圧力室22a〜22cで発熱抵抗素子20a〜20cの発熱作用で発生した気泡により吐出口から吐出される。これによって、記録媒体に所定のパターンの印刷が行われる。インクは高温に晒されるが、高温により変性しない性質を有している。   Liquid channels connected to the ink tank are formed in the support member 13, and each liquid channel is connected to the liquid supply path 17 of the support substrate 15. The support substrate 15 is fixed to the support member 13 with an adhesive layer 27. In the following description, the first liquid channel 23a flows through the liquid channel through which the first liquid flows, the second liquid channel 23b flows through the liquid channel through which the second liquid flows, and the third liquid flows. The liquid channel may be referred to as a third liquid channel 23c. The first pressure chamber 22a, the first liquid supply path 17a, and the first liquid flow path 23a are referred to as a first liquid path 24a. Similarly, the second pressure chamber 22b, the second liquid supply path 17b, and the second liquid flow path 23b are referred to as a second liquid path 24b. Similarly, the third pressure chamber 22c, the third liquid supply path 17c, and the third liquid flow path 23c are referred to as a third liquid path 24c. The first liquid path 24a communicates with the first discharge port 18a, the second liquid path 24b communicates with the second discharge port 18b, and the third liquid path 24c communicates with the third discharge port 18c. ing. The first to third liquid paths 24a to 24c are separated from each other, and ink mixing between the first to third liquid paths 24a to 24c is prevented. Each ink (first to third liquids) in the ink tank is supplied to the pressure chambers 22a to 22c through the liquid flow paths 23a to 23c and the liquid supply paths 17a to 17c. Each ink is ejected from the ejection port by bubbles generated by the heat generating action of the heating resistance elements 20a to 20c in the pressure chambers 22a to 22c. As a result, a predetermined pattern is printed on the recording medium. The ink is exposed to a high temperature but has the property of not being denatured by the high temperature.

図4は図3のA部を示す液体吐出ヘッドの模式的部分断面図である。本図は発熱抵抗素子20aを備えた圧力室22aの周辺だけを示しているが、他の圧力室も同様である。発熱抵抗素子20aは、支持基板15上に層間膜31を介して設けられている。支持基板15上には発熱抵抗素子20aを電極パッド21に接続する配線32が設けられている。発熱抵抗素子20aと配線32の全面はSiOからなる保護膜33で覆われている。発熱抵抗素子20aは保護膜33を介して、導電性の耐キャビテーション層34aで覆われている。耐キャビテーション層34aはTaから形成されている。耐キャビテーション層34aは、加熱によって生成されたインクの気泡が消泡する際に生じる水撃作用から発熱抵抗素子を保護する。耐キャビテーション層34aは圧力室22aの壁面25の一部を構成し、インクに直接接触する。以下の説明では第2〜第3の発熱抵抗素子20b〜20cを覆う耐キャビテーション層をそれぞれ第2〜第3の耐キャビテーション層34b〜34cという場合がある。 FIG. 4 is a schematic partial cross-sectional view of the liquid discharge head showing a portion A of FIG. This figure shows only the periphery of the pressure chamber 22a provided with the heating resistor element 20a, but the same applies to the other pressure chambers. The heating resistance element 20 a is provided on the support substrate 15 with an interlayer film 31 interposed therebetween. On the support substrate 15, a wiring 32 that connects the heating resistor element 20 a to the electrode pad 21 is provided. The entire surface of the heating resistance element 20a and the wiring 32 is covered with a protective film 33 made of SiO 2. The heating resistance element 20a is covered with a conductive anti-cavitation layer 34a via a protective film 33. The anti-cavitation layer 34a is made of Ta. The anti-cavitation layer 34a protects the heating resistance element from the water hammer effect that occurs when the bubbles of the ink generated by heating disappear. The anti-cavitation layer 34a constitutes a part of the wall surface 25 of the pressure chamber 22a and directly contacts the ink. In the following description, the cavitation resistant layers covering the second to third heating resistance elements 20b to 20c may be referred to as second to third cavitation resistant layers 34b to 34c, respectively.

図5は、液体流路と耐キャビテーション層を示す素子基板の平面図である。耐キャビテーション層34a〜34cは、液体供給路17a〜17cの両側の発熱抵抗素子20a〜20cに沿って延びる閉じた帯状の経路をなし、発熱抵抗素子20a〜20cを覆っている。耐キャビテーション層34a〜34cは各色インクに対応した発熱抵抗素子毎に設けられている。第1〜第3の耐キャビテーション層34a〜34cは互いに独立しており、特に電気的に互いに独立して設けられている。耐キャビテーション層34a〜34cの上方には吐出口形成部材16が形成されている。   FIG. 5 is a plan view of the element substrate showing the liquid flow path and the anti-cavitation layer. The anti-cavitation layers 34a to 34c form a closed strip-like path extending along the heating resistance elements 20a to 20c on both sides of the liquid supply paths 17a to 17c, and cover the heating resistance elements 20a to 20c. The anti-cavitation layers 34a to 34c are provided for each heating resistance element corresponding to each color ink. The first to third cavitation resistant layers 34a to 34c are independent from each other, and are provided electrically independently from each other. A discharge port forming member 16 is formed above the anti-cavitation layers 34a to 34c.

第1の耐キャビテーション層34aは、導電性の第1の接続層26aによって第1のパッド21aに電気的に接続されている。第2の耐キャビテーション層34bは、導電性の第2の接続層26bによって第2のパッド21bに電気的に接続されている。第3の耐キャビテーション層34cは、導電性の第3の接続層26cによって第3のパッド21cに電気的に接続されている。第1〜第3の接続層26a〜26cと第1〜第3の耐キャビテーション層34a〜34cは同じ材料かつ同じ膜厚で形成されている。これによって、第1〜第3の接続層26a〜26cと第1〜第3の耐キャビテーション層34a〜34cを同一の工程で同時に作成することができる。   The first anti-cavitation layer 34a is electrically connected to the first pad 21a by the conductive first connection layer 26a. The second anti-cavitation layer 34b is electrically connected to the second pad 21b by the conductive second connection layer 26b. The third anti-cavitation layer 34c is electrically connected to the third pad 21c by the conductive third connection layer 26c. The first to third connection layers 26a to 26c and the first to third cavitation resistant layers 34a to 34c are formed of the same material and the same film thickness. Accordingly, the first to third connection layers 26a to 26c and the first to third cavitation resistant layers 34a to 34c can be simultaneously formed in the same process.

液体吐出ヘッド1において異なるインクが混合しているかどうかの検査は以下のように行う。まず、第1の液体経路24aに第1の液体を、第2の液体経路24bに第2の液体を、第3の液体経路24cに第3の液体を、それぞれ充填する工程を行う。これによって、第1の耐キャビテーション層34aは第1の液体と、第2の耐キャビテーション層34bは第2の液体と、第3のキャビテーション層は第3の液体と、それぞれ接する。   Inspecting whether different inks are mixed in the liquid discharge head 1 is performed as follows. First, a step of filling the first liquid path 24a with the first liquid, the second liquid path 24b with the second liquid, and the third liquid path 24c with the third liquid is performed. Accordingly, the first anti-cavitation layer 34a is in contact with the first liquid, the second anti-cavitation layer 34b is in contact with the second liquid, and the third cavitation layer is in contact with the third liquid.

ここで、第1の液体経路24aと第2の液体経路24bが連通しているとする。連通部は限定されないが、支持基板15と支持部材13の接合部(接着層27)が連通部の一つとして考えられる。すなわち接合部で十分に接合されていない場合、第1の液体と第2の液体が接合部を介して混合する可能性がある(破線28)。インクの絶縁性は比較的低いため(インク自体が導電性を有しているため)、インクと連通部を介して第1の耐キャビテーション層34aと第2の耐キャビテーション層34bが電気的に導通する。この結果、第1のパッド21aと第2のパッド21bが電気的に導通する。   Here, it is assumed that the first liquid path 24a and the second liquid path 24b communicate with each other. Although the communication part is not limited, a joint part (adhesive layer 27) between the support substrate 15 and the support member 13 is considered as one of the communication parts. In other words, when the joint is not sufficiently joined, the first liquid and the second liquid may be mixed through the joint (broken line 28). Since the insulating property of the ink is relatively low (because the ink itself has conductivity), the first cavitation-resistant layer 34a and the second cavitation-resistant layer 34b are electrically connected to each other through the ink communication portion. To do. As a result, the first pad 21a and the second pad 21b are electrically connected.

この状態で第1のパッド21aと第2のパッド21bの間の電気特性を測定する工程を行う。実際には第1のパッド21aに接続された外部接続パッド14と第2のパッド21bに接続された外部接続パッド14との間の電気特性の測定を行うことが好ましい。インクの連通が生じている場合、第1の電極パッド21と第2の電極パッド21の間の電気特性に変化が現れる。例えば、第1の電極パッド21と第2の電極パッド21の間に一定の電圧を印加すると、第1の電極パッド21と第2の電極パッド21の間に電流が流れるため、連通のない場合と比べて電流値が増加し、電気抵抗が低下する。第1の電極パッド21と第2の電極パッド21の間に一定の電流を印加すると、連通のない場合と比べて第1の電極パッド21と第2の電極パッド21の間の電圧が低下し、電気抵抗が低下する。第1の電極パッド21と第2の電極パッド21が導通している場合、電荷が蓄積されないため、第1の電極パッド21と第2の電極パッド21の間のキャパシタンス値が減少する。別法として、電流、電圧、電気抵抗、キャパシタンスの時間変化(時間微分波形)または累積値(時間積分波形)を計測してもよい。   In this state, a step of measuring electrical characteristics between the first pad 21a and the second pad 21b is performed. Actually, it is preferable to measure the electrical characteristics between the external connection pad 14 connected to the first pad 21a and the external connection pad 14 connected to the second pad 21b. When ink communication occurs, a change appears in the electrical characteristics between the first electrode pad 21 and the second electrode pad 21. For example, when a constant voltage is applied between the first electrode pad 21 and the second electrode pad 21, a current flows between the first electrode pad 21 and the second electrode pad 21, and therefore there is no communication. The current value increases and the electrical resistance decreases. When a constant current is applied between the first electrode pad 21 and the second electrode pad 21, the voltage between the first electrode pad 21 and the second electrode pad 21 is reduced as compared with the case where there is no communication. , Electrical resistance decreases. When the first electrode pad 21 and the second electrode pad 21 are conductive, no charge is accumulated, so that the capacitance value between the first electrode pad 21 and the second electrode pad 21 decreases. As an alternative method, a time change (time differential waveform) or an accumulated value (time integration waveform) of current, voltage, electrical resistance, and capacitance may be measured.

実際の検査においては、第1〜第3のパッド21a〜21cのうち2つのパッドを順次選択して、上述の電気特性を測定することが好ましい。すなわち、第1のパッド21aと第2のパッド21bの間の電気特性、第2のパッド21bと第3のパッド21cの間の電気特性、第3のパッド21cと第1のパッド21aの間の電気特性を順次測定する。   In actual inspection, it is preferable to select two pads sequentially from the first to third pads 21a to 21c and measure the above-described electrical characteristics. That is, electrical characteristics between the first pad 21a and the second pad 21b, electrical characteristics between the second pad 21b and the third pad 21c, and between the third pad 21c and the first pad 21a. Electrical characteristics are measured sequentially.

このように、本実施形態によれば第1の耐キャビテーション層34aに電気的に接続された第1の電極パッド21aと、第2の耐キャビテーション層34bに電気的に接続された第2の電極パッド21bとの間の電気特性が測定される。従来のように、インクを吐出させて評価用パターンを描画したり、液体経路を加圧または減圧したりする必要がないため、信頼性が高く効率的な混色の検査が可能である。このような工程を経て、液体吐出ヘッドを製造する。   Thus, according to the present embodiment, the first electrode pad 21a electrically connected to the first anti-cavitation layer 34a and the second electrode electrically connected to the second anti-cavitation layer 34b Electrical characteristics with the pad 21b are measured. Unlike conventional techniques, it is not necessary to draw an evaluation pattern by ejecting ink or pressurize or depressurize a liquid path, so that it is possible to perform highly reliable and efficient color mixing inspection. A liquid discharge head is manufactured through these steps.

(第2の実施形態)
次に本発明の第2の実施形態について説明する。説明を省略した部分については第1の実施形態と同様である。図6(a)は本実施形態の液体吐出ヘッドの一部の斜視図を示している。複数の素子基板111a〜111fが、支持基板115の長手方向xに沿って設けられている。本実施形態では6つの素子基板が設けられているが、素子基板の数は限定されない。電気配線部材112は支持基板115の長辺115aに沿って折り曲げられている。電気配線部材112は液体吐出ヘッドの外部と電気接続される複数の外部接続パッド114を備えている。本実施形態は、第1の実施形態と比べて、吐出口列と平行なx方向の寸法が長くなっており、長尺化されたフルラインタイプの液体吐出ヘッドに好適に用いることができる。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described. The parts whose description is omitted are the same as those in the first embodiment. FIG. 6A shows a perspective view of a part of the liquid discharge head of this embodiment. A plurality of element substrates 111 a to 111 f are provided along the longitudinal direction x of the support substrate 115. In the present embodiment, six element substrates are provided, but the number of element substrates is not limited. The electrical wiring member 112 is bent along the long side 115 a of the support substrate 115. The electrical wiring member 112 includes a plurality of external connection pads 114 that are electrically connected to the outside of the liquid ejection head. Compared with the first embodiment, the present embodiment has a longer dimension in the x direction parallel to the ejection port array, and can be suitably used for an elongated full line type liquid ejection head.

図6(b)は本実施形態の液体吐出ヘッドの平面図を示している。各素子基板111a〜111fはシアン、マゼンタ、イエロー、ブラックの4色のインクを吐出できる点を除き、第1の実施形態で説明した素子基板11と同様の構成を有している。従って、各素子基板111a〜111fは、第1〜第4の吐出口と、第1〜第4の発熱抵抗素子と、第1〜第4の液体供給路と、第1〜第4の圧力室と、第1〜第4の導電層(第1〜第4の耐キャビテーション層)と、第1〜第4のパッドと、を有する。なお、図6(b)には第1の耐キャビテーション層134aのみを示している。   FIG. 6B is a plan view of the liquid discharge head of this embodiment. Each of the element substrates 111a to 111f has the same configuration as that of the element substrate 11 described in the first embodiment except that inks of four colors of cyan, magenta, yellow, and black can be ejected. Accordingly, each of the element substrates 111a to 111f includes the first to fourth discharge ports, the first to fourth heating resistance elements, the first to fourth liquid supply paths, and the first to fourth pressure chambers. And first to fourth conductive layers (first to fourth anti-cavitation layers) and first to fourth pads. FIG. 6B shows only the first anti-cavitation layer 134a.

支持基板115は第1〜第4の共通流路129a〜129dを有している。第1の共通流路129aは全ての素子基板111a〜111fの第1の液体供給路と連通する。第2の共通流路129bは全ての素子基板111a〜111fの第2の液体供給路と連通する。第3の共通流路129cは全ての素子基板111a〜111fの液体供給路と連通する。第4の共通流路129dは全ての素子基板111a〜111fの第4の液体供給路と連通する。第1の液体はインクタンクから、支持部材の第1の液体流路を通って、支持基板115の第1の共通流路129aに流入する。第1の共通流路129aを流れる第1の液体の一部は、第1の共通流路129aの液体が流れる方向Pに沿った最も上流側の素子基板111aの第1の液体供給路に流入し、他の一部はその下流側に位置する次の素子基板111bの第1の液体供給路に流入する。このようにして第1の共通流路129aを流れる第1の液体は複数の素子基板111a〜111fの第1の液体供給路に順次流入する。第2〜第4の共通流路129b〜129dを流れる液体についても同様である。本実施形態では、全ての素子基板111a〜111fの第1の圧力室及び第1の液体供給路と、支持基板115の第1の共通流路129aと、支持部材の第1の液体流路が第1の液体経路を構成する。第2〜4の液体経路についても同様である。   The support substrate 115 has first to fourth common flow paths 129a to 129d. The first common flow path 129a communicates with the first liquid supply paths of all the element substrates 111a to 111f. The second common flow path 129b communicates with the second liquid supply paths of all the element substrates 111a to 111f. The third common flow path 129c communicates with the liquid supply paths of all the element substrates 111a to 111f. The fourth common flow path 129d communicates with the fourth liquid supply paths of all the element substrates 111a to 111f. The first liquid flows from the ink tank through the first liquid channel of the support member into the first common channel 129a of the support substrate 115. Part of the first liquid flowing through the first common flow path 129a flows into the first liquid supply path of the element substrate 111a on the most upstream side along the direction P in which the liquid in the first common flow path 129a flows. However, the other part flows into the first liquid supply path of the next element substrate 111b located on the downstream side thereof. In this way, the first liquid flowing through the first common flow path 129a sequentially flows into the first liquid supply paths of the plurality of element substrates 111a to 111f. The same applies to the liquid flowing through the second to fourth common flow paths 129b to 129d. In the present embodiment, the first pressure chambers and the first liquid supply paths of all the element substrates 111a to 111f, the first common flow path 129a of the support substrate 115, and the first liquid flow path of the support member are provided. A first liquid path is configured. The same applies to the second to fourth liquid paths.

本実施形態では、第1の共通流路129aの液体が流れる方向Pに沿った最も下流側の素子基板111fの第1の耐キャビテーション層134aが第1のパッド121aと電気的に接続されている。同様に、第2〜第4の共通流路の液体が流れる方向Pに沿った最も下流側の素子基板111fの第2〜第4の耐キャビテーション層が、それぞれ第2〜第4のパッド121b〜121dと電気的に接続されている。第1〜第4のパッド121a〜121dと接続される第1〜第4の耐キャビテーション層はいずれか一つの素子基板の第1〜第4の耐キャビテーション層であればよく、最下流の素子基板111fの第1〜第4の耐キャビテーション層に限定されない。
本実施形態の液体吐出ヘッド1においても、第1の実施形態と同様にインク混色の検査を行うことができる。全ての素子基板111a〜111fの液体供給路と圧力室が共通流路によって連通するため、どの素子基板111a〜111fで液体間の連通が生じた場合であっても、それを検知することができる。このような工程を経て、液体吐出ヘッドを製造する。
In the present embodiment, the first anti-cavitation layer 134a of the element substrate 111f on the most downstream side along the direction P in which the liquid in the first common channel 129a flows is electrically connected to the first pad 121a. . Similarly, the second to fourth cavitation resistant layers of the element substrate 111f on the most downstream side along the direction P in which the liquid in the second to fourth common flow paths flows are the second to fourth pads 121b to 121b, respectively. 121d is electrically connected. The first to fourth cavitation resistant layers connected to the first to fourth pads 121a to 121d may be the first to fourth cavitation resistant layers of any one of the element substrates, and the most downstream element substrate. It is not limited to 111f 1st-4th anti-cavitation layer.
Also in the liquid discharge head 1 of the present embodiment, it is possible to perform an ink color mixture inspection as in the first embodiment. Since the liquid supply passages and pressure chambers of all the element substrates 111a to 111f communicate with each other through the common flow path, it is possible to detect any of the element substrates 111a to 111f where communication between the liquids occurs. . A liquid discharge head is manufactured through these steps.

以上説明した各実施形態では導電層は耐キャビテーション層であるが、導電層はこれに限定されない。第1〜第4の導電層は、第1〜第4の液体経路の壁面の少なくとも一部を構成している限り、耐キャビテーション層とは別の層であってもよい。   In each embodiment described above, the conductive layer is an anti-cavitation layer, but the conductive layer is not limited to this. As long as the first to fourth conductive layers constitute at least part of the wall surfaces of the first to fourth liquid paths, the first to fourth conductive layers may be layers different from the anti-cavitation layer.

1 液体吐出ヘッド
18a〜18c 第1〜第3の吐出口
20a〜20c 発熱抵抗素子
21a〜21c 第1〜第3のパッド
24a〜24c 第1〜第3の液体経路
34a〜34c 第1〜第3の導電層(第1〜第3の耐キャビテーション層)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Liquid discharge head 18a-18c 1st-3rd discharge port 20a-20c Heat-generation resistive element 21a-21c 1st-3rd pad 24a-24c 1st-3rd liquid path | route 34a-34c 1st-3rd Conductive layers (first to third anti-cavitation layers)

Claims (5)

基板と、前記基板に設けられた複数の素子基板と、を有し、
各素子基板は、第1の液体を吐出する第1の吐出口と連通し、前記第1の液体が流通する第1の液体経路と、前記第1の液体と異なる第2の液体を吐出する第2の吐出口と連通し、前記第2の液体が流通し、前記第1の液体経路と接着層を介して隣接する第2の液体経路と、前記第1の液体に吐出のためのエネルギーを付与する第1の発熱抵抗素子と、前記第2の液体に吐出のためのエネルギーを付与する第2の発熱抵抗素子と、前記第1の液体経路の壁面の少なくとも一部を構成する第1の導電層と、前記第2の液体経路の壁面の少なくとも一部を構成し、前記第1の導電層から電気的に独立した第2の導電層と、前記第1の導電層に電気的に接続された第1のパッドと、前記第2の導電層に電気的に接続された第2のパッドと、を有し、
前記基板は全ての前記素子基板の前記第1の液体経路と連通する第1の共通流路と、全ての前記素子基板の前記第2の液体経路と連通する第2の共通流路と、を有し、
いずれか一つの前記素子基板の前記第1の導電層が前記第1のパッドと電気的に接続され、いずれか一つの前記素子基板の前記第2の導電層が前記第2のパッドと電気的に接続されている、液体吐出ヘッド。
A substrate, and a plurality of element substrates provided on the substrate,
Each element substrate communicates with a first discharge port that discharges the first liquid, discharges a first liquid path through which the first liquid flows, and a second liquid different from the first liquid. Energy for discharging to the first liquid and the second liquid path that is in communication with the second discharge port and through which the second liquid flows and that is adjacent to the first liquid path through an adhesive layer. A first heat generating resistive element that imparts energy, a second heat generating resistive element that imparts energy for ejection to the second liquid, and a first part constituting at least a part of the wall surface of the first liquid path. And a second conductive layer that forms at least a part of the wall surface of the second liquid path and is electrically independent of the first conductive layer, and is electrically connected to the first conductive layer. a first pad connected, and a second pad electrically connected to the second conductive layer, was perforated,
The substrate includes a first common flow path that communicates with the first liquid path of all the element substrates, and a second common flow path that communicates with the second liquid path of all of the element substrates. Have
The first conductive layer of any one of the element substrates is electrically connected to the first pad, and the second conductive layer of any one of the element substrates is electrically connected to the second pad. Connected to the liquid ejection head.
前記第1の導電層は前記第1の発熱抵抗素子を覆う層であり、前記第2の導電層は前記第2の発熱抵抗素子を覆う層である、請求項1に記載の液体吐出ヘッド。   2. The liquid ejection head according to claim 1, wherein the first conductive layer is a layer that covers the first heating resistor element, and the second conductive layer is a layer that covers the second heating resistor element. 3. 前記第1の導電層を前記第1のパッドに電気的に接続する導電性の第1の接続層と、前記第2の導電層を前記第2のパッドに電気的に接続する導電性の第2の接続層と、を有している、請求項1または2に記載の液体吐出ヘッド。   A conductive first connection layer electrically connecting the first conductive layer to the first pad, and a conductive first connection layer electrically connecting the second conductive layer to the second pad. The liquid discharge head according to claim 1, comprising two connection layers. 第1の液体を吐出する第1の吐出口と連通する第1の液体経路に前記第1の液体を充填する工程と、
第2の液体を吐出する第2の吐出口と連通し、接着層を介して前記第1の液体経路と隣接する第2の液体経路に前記第2の液体を充填する工程と、
前記第1の液体経路の壁面の少なくとも一部を構成する第1の導電層に電気的に接続された第1のパッドと、前記第2の液体経路の壁面の少なくとも一部を構成する第2の導電層であって、前記第1の導電層から電気的に独立した第2の導電層に電気的に接続された第2のパッドとの間の電気特性を測定する工程と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法。
Filling the first liquid into a first liquid path communicating with a first outlet for discharging the first liquid;
A step of second to discharge port communicating with, filling the second liquid to the second liquid path adjacent to the first liquid path through the adhesive layer for discharging the second liquid,
A first pad electrically connected to a first conductive layer constituting at least a part of the wall surface of the first liquid path; and a second pad constituting at least a part of the wall surface of the second liquid path. And measuring the electrical characteristics between the second pad electrically connected to the second conductive layer electrically independent from the first conductive layer. Manufacturing method of the discharge head.
前記液体吐出ヘッドは基板と、前記基板に設けられた複数の素子基板と、を有し、
各素子基板は前記第1の液体経路と、前記第2の液体経路と、前記第1の導電層と、前記第2の導電層と、を備え、
前記基板は全ての前記素子基板の前記第1の液体経路と連通する第1の共通流路と、全ての前記素子基板の前記第2の液体経路と連通する第2の共通流路と、を有し、
いずれか一つの前記素子基板の前記第1の導電層が前記第1のパッドと電気的に接続され、いずれか一つの前記素子基板の前記第2の導電層が前記第2のパッドと電気的に接続されている、請求項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
The liquid discharge head includes a substrate and a plurality of element substrates provided on the substrate,
Each element substrate includes the first liquid path, the second liquid path, the first conductive layer, and the second conductive layer,
The substrate includes a first common flow path that communicates with the first liquid path of all the element substrates, and a second common flow path that communicates with the second liquid path of all of the element substrates. Have
The first conductive layer of any one of the element substrates is electrically connected to the first pad, and the second conductive layer of any one of the element substrates is electrically connected to the second pad. The method of manufacturing a liquid ejection head according to claim 4 , wherein the liquid ejection head is connected to the liquid ejection head.
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