JP6609158B2 - Adjusting apparatus, imprint apparatus and article manufacturing method - Google Patents

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本発明は、調整装置およびそれを備えるインプリント装置ならびに該インプリント装置を用いて物品を製造する物品製造方法に関する。   The present invention relates to an adjustment apparatus, an imprint apparatus including the adjustment apparatus, and an article manufacturing method for manufacturing an article using the imprint apparatus.

半導体デバイスの微細化が進み、フォトリソグラフィ技術に加え、基板上にインプリント材を供給し、インプリント材にモールド(テンプレートまたは型とも呼ばれる)を接触させ、この状態でインプリント材を硬化させる微細加工技術が注目されている。この技術は、インプリント技術とも呼ばれ、基板上に数ナノメートルオーダーの微細な構造体を形成することができる。例えば、インプリント技術の一つとして光硬化法がある。光硬化法では、インプリント材として、光の照射によって硬化する材料が使用させる。   In addition to photolithography technology, semiconductor devices have become finer, and imprint materials are supplied onto the substrate. A mold (also called a template or mold) is brought into contact with the imprint materials, and the imprint materials are cured in this state. Processing technology is drawing attention. This technique is also called an imprint technique, and can form a fine structure on the order of several nanometers on a substrate. For example, one of the imprint techniques is a photocuring method. In the photocuring method, a material that is cured by light irradiation is used as the imprint material.

基板に形成されたパターン(下地)とモールドに形成されたパターンとを重ね合わせる際には、まず、アライメントシステムによって、モールドのマークとウエハのマークとの相対位置が検出され、基板を駆動することでシフトおよび回転方向のずれが補正される。さらに、倍率、スキュー、台形、弓なり、糸巻きといったパターン形状誤差は、モールドを変形させることで補正される。パターンの重ね合わせを高精度に実施するために、数nm以下の精度でモールドを変形させる機構が要求される。   When overlaying the pattern (underground) formed on the substrate and the pattern formed on the mold, first, the alignment system detects the relative position between the mark on the mold and the mark on the wafer, and drives the substrate. The shift and the shift in the rotation direction are corrected. Furthermore, pattern shape errors such as magnification, skew, trapezoid, bow, and thread winding are corrected by deforming the mold. In order to perform pattern superposition with high accuracy, a mechanism for deforming the mold with accuracy of several nanometers or less is required.

特許文献1には、テンプレートを変形させるために、テンプレートとのその周囲に配置された支持構造体との間に、各々の対が圧電アクチュエータと圧電力センサとの直列接続からなる複数の対を配置した構成が記載されている。圧電アクチュエータが発生する力は、圧電力センサの出力を用いてフィードバック制御される。   In Patent Document 1, in order to deform a template, a plurality of pairs each including a series connection of a piezoelectric actuator and a piezoelectric sensor are provided between a template and a support structure disposed around the template. The arranged configuration is described. The force generated by the piezoelectric actuator is feedback controlled using the output of the piezoelectric power sensor.

特許文献2には、パターン形成デバイス(テンプレート)を変形させるために、パターン形成デバイスとその周囲に配置されたフレームとの間に複数のアクチュエータを配置したシステムが記載されている。複数のアクチュエータは、パターン形成デバイスを挟んで対向するように配置された複数の対を構成している。各対のアクチュエータは、x軸方向の力、y軸方向の力およびz軸周りのモーメントが0となるように、互いに向きが反対で互いに等しい力を発生するように制御される。   Patent Document 2 describes a system in which a plurality of actuators are disposed between a pattern forming device and a frame disposed around the pattern forming device in order to deform the pattern forming device (template). The plurality of actuators constitute a plurality of pairs arranged to face each other with the pattern forming device interposed therebetween. Each pair of actuators is controlled to generate forces that are opposite in direction and equal to each other so that the force in the x-axis direction, the force in the y-axis direction, and the moment about the z-axis are zero.

特開2009−141328号公報JP 2009-141328 A 特許第4573873号公報Japanese Patent No. 4573873

特許文献2に記載されたシステムでは、パターン形成デバイスに力を加えて変形させる動作が完了した定常状態においては、パターン形成デバイスに加わるx軸方向の力、y軸方向の力およびz軸周りのモーメントが0であると考えられる。しかしながら、該システムでは、パターン形成デバイスに力を加えて変形させている過渡状態においては、例えば、一対のアクチュエータのうち一方のみがパターン形成デバイスに接触し他方はパターン形成デバイスにまだ接触していない状況が起こりうる。また、一対のアクチュエータの応答性や特性に差が存在する場合もありうる。このような場合において、過渡状態では、パターン形成デバイスに加わるx軸方向の力、y軸方向の力およびz軸周りのモーメントが許容値を超えてしまい、パターン形成デバイスが位置ずれ及び/又は回転を起こしうる。また、パターン形成デバイスを基板上のインプリント材に接触させた瞬間においても、パターン形成デバイスに加わるx軸方向の力、y軸方向の力およびz軸周りのモーメントが許容値を超え、パターン形成デバイスが位置ずれ及び/又は回転を起こしうる。   In the system described in Patent Document 2, in a steady state in which an operation for applying a force to the pattern forming device to complete the deformation is completed, the force in the x-axis direction, the force in the y-axis direction, and the force around the z-axis are applied to the pattern forming device. The moment is considered to be zero. However, in the system, in a transient state in which the patterning device is deformed by applying force, for example, only one of the pair of actuators contacts the patterning device and the other does not yet contact the patterning device. A situation can occur. There may also be a difference in the response and characteristics of the pair of actuators. In such a case, in the transient state, the force in the x-axis direction, the force in the y-axis direction, and the moment around the z-axis that are applied to the pattern forming device exceed allowable values, and the pattern forming device is displaced and / or rotated. Can be caused. In addition, even at the moment when the pattern forming device is brought into contact with the imprint material on the substrate, the force in the x-axis direction, the force in the y-axis direction, and the moment around the z-axis exceed the allowable values. The device can be misaligned and / or rotated.

本発明は、モールドを変形させる際にモールドが位置ずれ及び/又は回転することを防止するために有利な技術を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide an advantageous technique for preventing the mold from being displaced and / or rotated when the mold is deformed.

本発明の1つの側面は、モールドの形状を調整する調整装置に係り、前記調整装置は、モールド保持部によって保持された前記モールドの形状を調整するために前記モールドに対して力を加える複数のアクチュエータと、前記複数のアクチュエータによって前記モールドに加えられた複数の力を検出する複数のセンサと、前記複数のセンサの出力に基づいて前記複数のアクチュエータによって前記モールドに加えられた複数の力の合力を演算し、前記合力が制限を満たすように、前記複数のアクチュエータが前記モールドに加える複数の力を制御する制御部と、を備える。   One aspect of the present invention relates to an adjusting device that adjusts the shape of a mold, and the adjusting device includes a plurality of forces that apply force to the mold in order to adjust the shape of the mold held by a mold holding unit. An actuator, a plurality of sensors for detecting a plurality of forces applied to the mold by the plurality of actuators, and a resultant force of the plurality of forces applied to the mold by the plurality of actuators based on outputs of the plurality of sensors And a control unit that controls a plurality of forces applied by the plurality of actuators to the mold so that the resultant force satisfies a restriction.

本発明によれば、モールドを変形させる際にモールドが位置ずれ及び/又は回転することを防止するために有利な技術が提供される。   According to the present invention, an advantageous technique is provided to prevent the mold from being displaced and / or rotated when the mold is deformed.

本発明の1つの実施形態に係るインプリント装置の構成を示す概略図。1 is a schematic diagram illustrating a configuration of an imprint apparatus according to an embodiment of the present invention. モールドの形状を調整する調整装置の構成を示す図。The figure which shows the structure of the adjustment apparatus which adjusts the shape of a mold. モールドの形状を調整する調整装置の構成例を示す図。The figure which shows the structural example of the adjustment apparatus which adjusts the shape of a mold. モールドの形状を調整する調整装置の他の構成例を示す図。The figure which shows the other structural example of the adjustment apparatus which adjusts the shape of a mold. フィードバック補償器の構成例を示す図。The figure which shows the structural example of a feedback compensator. フィルタの特性を例示する図。The figure which illustrates the characteristic of a filter. 出力制限器の特性を例示する図。The figure which illustrates the characteristic of an output limiter.

以下、添付図面を参照しながら本発明をその例示的な実施形態を通して説明する。   Hereinafter, the present invention will be described through exemplary embodiments thereof with reference to the accompanying drawings.

図1は、本発明の1つの実施形態に係るインプリント装置1の構成を示す概略図である。インプリント装置1は、基板Sの上に供給されたインプリント材(例えば、樹脂材料)にモールドMのパターン部Pを接触させて該インプリント材を硬化させ、これによってパターンを形成するように構成される。   FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a configuration of an imprint apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. The imprint apparatus 1 causes the pattern portion P of the mold M to contact the imprint material (for example, resin material) supplied on the substrate S to cure the imprint material, thereby forming a pattern. Composed.

本明細書および添付図面では、モールドMのパターン部Pの表面に平行な面内において互いに直交するX軸(第1軸)およびY軸(第2軸)、および、X軸およびY軸に直交するZ軸(第3軸)を定めたXYZ座標系において方向を示す。XYZ座標系におけるX軸、Y軸、Z軸にそれぞれ平行な方向をX方向、Y方向、Z方向とし、X軸周りの回転、Y軸周りの回転、Z軸周りの回転をそれぞれθX、θY、θZとする。X軸、Y軸、Z軸に関する制御または駆動は、それぞれX軸に平行な方向、Y軸に平行な方向、Z軸に平行な方向に関する制御または駆動を意味する。また、θX軸、θY軸、θZ軸に関する制御または駆動は、それぞれX軸に平行な軸の周りの回転、Y軸に平行な軸の周りの回転、Z軸に平行な軸の周りの回転に関する制御または駆動を意味する。   In this specification and the accompanying drawings, the X axis (first axis) and the Y axis (second axis) that are orthogonal to each other in a plane parallel to the surface of the pattern portion P of the mold M, and the X axis and the Y axis are orthogonal to each other. The direction is indicated in the XYZ coordinate system in which the Z axis (third axis) is determined. In the XYZ coordinate system, the directions parallel to the X, Y, and Z axes are the X, Y, and Z directions, respectively, and rotation around the X axis, rotation around the Y axis, and rotation around the Z axis are θX and θY, respectively. , ΘZ. The control or drive related to the X axis, Y axis, and Z axis means control or drive related to the direction parallel to the X axis, the direction parallel to the Y axis, and the direction parallel to the Z axis, respectively. The control or drive related to the θX axis, θY axis, and θZ axis relates to rotation around an axis parallel to the X axis, rotation around an axis parallel to the Y axis, and rotation around an axis parallel to the Z axis. Means control or drive.

インプリント装置1は、基板Sを保持する基板保持部(基板ステージ)10、および、基板保持部10を駆動することによって基板Sを駆動する基板駆動部12を備えうる。また、インプリント装置1は、モールドMを保持するモールド保持部20、および、モールド保持部20を駆動することによってモールドMを駆動するモールド駆動部40を備えうる。基板駆動部12およびモールド駆動部40は、基板SとモールドMとの相対位置を制御する位置決め機構を構成する。該位置決め機構は、X軸、Y軸、Z軸、θX軸、θY軸、θZ軸に関して、基板SとモールドMとの相対位置を制御することができる。基板Sの上に供給されたインプリント材に対するモールドMの接触および硬化したインプリント材とモールドMとの離隔は、該位置決め機構によってなされる。   The imprint apparatus 1 can include a substrate holding unit (substrate stage) 10 that holds the substrate S, and a substrate driving unit 12 that drives the substrate S by driving the substrate holding unit 10. Further, the imprint apparatus 1 can include a mold holding unit 20 that holds the mold M, and a mold driving unit 40 that drives the mold M by driving the mold holding unit 20. The substrate driving unit 12 and the mold driving unit 40 constitute a positioning mechanism that controls the relative position between the substrate S and the mold M. The positioning mechanism can control the relative position between the substrate S and the mold M with respect to the X axis, Y axis, Z axis, θX axis, θY axis, and θZ axis. Contact of the mold M with the imprint material supplied on the substrate S and separation of the cured imprint material and the mold M are performed by the positioning mechanism.

インプリント装置1は、その他、調整装置30、硬化部50、アライメント計測器60、ディスペンサ70、ベース部材82および支持構造体84を備えうる。調整装置30は、モールドMの形状を調整するように構成されうる。調整装置30は、図2に示されているように、複数のアクチュエータ32と、複数のセンサ34と、制御部36とを含む。複数のアクチュエータ32は、支持部31によって支持されうる。支持部31は、例えば、モールド保持部20によって支持されうる。複数のアクチュエータ32は、モールド保持部20によって保持されたモールドMの形状を調整するためにモールドMに対して力を加えるように構成されうる。複数のセンサ34は、複数のアクチュエータ32によってモールドMに加えられた複数の力を検出するように構成されうる。モールドMと1つのアクチュエータ32との間に1つのセンサ34が配置されるように、該1つのアクチュエータ32と該1つのセンサ34とが直列に接続されうる。   In addition, the imprint apparatus 1 may include an adjustment device 30, a curing unit 50, an alignment measuring instrument 60, a dispenser 70, a base member 82, and a support structure 84. The adjusting device 30 can be configured to adjust the shape of the mold M. As shown in FIG. 2, the adjustment device 30 includes a plurality of actuators 32, a plurality of sensors 34, and a control unit 36. The plurality of actuators 32 can be supported by the support portion 31. The support part 31 can be supported by the mold holding part 20, for example. The plurality of actuators 32 may be configured to apply a force to the mold M in order to adjust the shape of the mold M held by the mold holding unit 20. The plurality of sensors 34 may be configured to detect a plurality of forces applied to the mold M by the plurality of actuators 32. The single actuator 32 and the single sensor 34 may be connected in series so that the single sensor 34 is disposed between the mold M and the single actuator 32.

図2には、より具体的な例として、16個のアクチュエータ32と16個のセンサ34とが設けられた例が示されている。ただし、アクチュエータ32およびセンサ34の個数は任意である。アクチュエータ32としては、例えば、発熱量が小さく、応答性に優れているピエゾ素子が使用されうるが、他の素子が使用されてもよい。センサ34は、ロードセルまたは歪ゲージ等が使用されうるが、他のタイプのセンサが使用されてもよい。   FIG. 2 shows an example in which 16 actuators 32 and 16 sensors 34 are provided as a more specific example. However, the number of actuators 32 and sensors 34 is arbitrary. As the actuator 32, for example, a piezo element having a small calorific value and excellent responsiveness can be used, but other elements may be used. The sensor 34 may be a load cell, a strain gauge, or the like, but other types of sensors may be used.

ディスペンサ70は、基板Sの上にインプリント材を供給する。硬化部50は、基板Sの上のインプリント材に対して、該インプリント材を硬化させるエネルギーを供給し、これによって該インプリント材を硬化させる。例えば、該インプリントが光硬化材料である場合、該エネルギーは、光(例えば、紫外線)である。モールドMは、該エネルギーを透過する材料で構成されうる。モールドMは、例えば、該エネルギーが光である場合は、石英等の光透過材料で構成されうる。   The dispenser 70 supplies an imprint material on the substrate S. The curing unit 50 supplies energy for curing the imprint material to the imprint material on the substrate S, thereby curing the imprint material. For example, when the imprint is a photocurable material, the energy is light (eg, ultraviolet light). The mold M can be made of a material that transmits the energy. For example, when the energy is light, the mold M can be made of a light transmitting material such as quartz.

アライメント計測器60は、計測光源62と、イメージセンサ64と、不図示の光学系とを含みうる。アライメント計測器60は、例えば、基板SのマークとモールドMのマークAMとに計測光源62からの光を照射し、これらのマークによって形成される像をイメージセンサ64で撮像することによって基板SとモールドMとの相対位置を検出する。この相対位置に基づいて、基板駆動部12およびモールド駆動部40で構成される位置決め機構によって、基板SとモールドMとの相対位置が制御される。   The alignment measuring instrument 60 can include a measurement light source 62, an image sensor 64, and an optical system (not shown). For example, the alignment measuring device 60 irradiates the mark on the substrate S and the mark AM on the mold M with light from the measurement light source 62, and images the image formed by these marks with the image sensor 64. The relative position with respect to the mold M is detected. Based on this relative position, the relative position between the substrate S and the mold M is controlled by a positioning mechanism including the substrate driving unit 12 and the mold driving unit 40.

一方、基板S上のショット領域とモールドMのパターン部Pとの間の、倍率、スキュー、台形、弓なり、糸巻きといった形状誤差は、調整装置30によってモールドMを変形させることで低減される。調整装置30によって変形させるモールドMの形状目標値は、テスト用の基板へのインプリント結果を検査した結果に基づいて決定されてもよいし、アライメント計測器60による計測結果に基づいて決定されてもよい。   On the other hand, shape errors between the shot region on the substrate S and the pattern portion P of the mold M, such as magnification, skew, trapezoid, bow, and thread winding, are reduced by deforming the mold M by the adjusting device 30. The shape target value of the mold M to be deformed by the adjusting device 30 may be determined based on the result of inspecting the imprint result on the test substrate, or may be determined based on the measurement result by the alignment measuring instrument 60. Also good.

図3には、調整装置30の構成例がブロック図で示されている。調整装置30は、モールドMに加えられる力を制御するためのマイナーループと、モールドMに加えられる合力を制御するためのメジャーループとを含む。ここで、「合力」は、合成された力を意味する。調整装置30は、制御部36、複数(m個)のドライバ130、複数(m個)のアクチュエータ32、複数(m個)の伝達部150、複数(m個)のセンサ34を含む。ここで、伝達部150は、アクチュエータ32が発生した力を入力とし、センサ34に対する入力を出力とする伝達関数、換言すると、アクチュエータ32の出力とセンサ34に対する入力との間の伝達関数である。制御部36は、力目標値生成部110、複数(m個)の補償器120、合力演算器170、フィードバック補償器180、分配器190および複数(m個)の演算器200を含みうる。   FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration example of the adjustment device 30. The adjusting device 30 includes a minor loop for controlling the force applied to the mold M and a major loop for controlling the resultant force applied to the mold M. Here, “combined force” means a combined force. The adjustment device 30 includes a control unit 36, a plurality (m) of drivers 130, a plurality (m) of actuators 32, a plurality (m) of transmission units 150, and a plurality of (m) sensors 34. Here, the transmission unit 150 is a transfer function that takes the force generated by the actuator 32 as an input and outputs the input to the sensor 34, in other words, a transfer function between the output of the actuator 32 and the input to the sensor 34. The control unit 36 may include a force target value generation unit 110, a plurality of (m) compensators 120, a resultant force calculator 170, a feedback compensator 180, a distributor 190, and a plurality (m) of calculators 200.

モールドMを変形させる際の形状目標値は、倍率、スキュー、台形、糸巻といった複数の形状成分に分解した変形量として調整装置30(制御部36)に供給されうる。前述のように、形状目標値は、テスト用の基板へのインプリント結果を検査した結果に基づいて決定されてもよいし、アライメント計測器60による計測結果に基づいて決定されてもよい。   The shape target value when the mold M is deformed can be supplied to the adjusting device 30 (control unit 36) as a deformation amount decomposed into a plurality of shape components such as magnification, skew, trapezoid, and bobbin. As described above, the shape target value may be determined based on the result of inspecting the imprint result on the test substrate, or may be determined based on the measurement result by the alignment measuring instrument 60.

力目標値生成部110は、形状目標値に基づいて、複数(m個)のアクチュエータ32にそれぞれ発生させるべき力の目標値である複数の力目標値を生成する。ここで、複数の力目標値をf1−fmとする。mはアクチュエータ32の個数(軸数)である。また、形状目標値をr1−rnとする。r1−rnは、倍率、スキュー、台形などを含むn個の形状成分である。f1−fnとr1−rnとの関係は、式(1)によって与えられる。   The force target value generation unit 110 generates a plurality of force target values that are target values of forces to be generated by the plurality (m) of actuators 32 based on the shape target values. Here, let a some force target value be f1-fm. m is the number of actuators 32 (number of axes). The shape target value is r1-rn. r1-rn is n shape components including magnification, skew, trapezoid and the like. The relationship between f1-fn and r1-rn is given by equation (1).

Figure 0006609158
・・・(1)
Figure 0006609158
... (1)

(Amn)は、m×nの要素からなる行列であり、例えば、力が加えられていない状態でのモールドMの形状と、モールドMの材料のヤング率およびポアソン比と、モールド保持部20の保持面に対するモールドMの摩擦力等によって決まるパラメータである。(Amn)は、シミュレーションまたは実測を通して決定されうる。例えば、モールドMの側面に力目標値f1−fmに相当する圧縮力を加えた時のパターン部Pの変形を有限要素法(FEA)等の手法で求め、形状成分r1−rnを計算することができる。このような計算を複数セットの力目標値f1−fmに対して実行し、最小二乗法等の処理によって(Amn)を決定することができる。ここで、式(1)は、1次連立方程式に相当するが、形状補正を精度良く行うために、式(1)を発展させ、次数を増やしてもよい。   (Amn) is a matrix composed of m × n elements. For example, the shape of the mold M in a state where no force is applied, the Young's modulus and Poisson's ratio of the material of the mold M, and the mold holding unit 20 This parameter is determined by the frictional force of the mold M against the holding surface. (Amn) can be determined through simulation or actual measurement. For example, the deformation of the pattern portion P when a compressive force corresponding to the force target value f1-fm is applied to the side surface of the mold M is calculated by a method such as the finite element method (FEA), and the shape components r1-rn are calculated. Can do. Such a calculation is performed on a plurality of sets of force target values f1-fm, and (Amn) can be determined by a process such as a least square method. Here, equation (1) corresponds to a linear simultaneous equation, but in order to perform shape correction with high accuracy, equation (1) may be developed to increase the order.

演算器200は、複数(m個)の力目標値f1−fmを複数(m個)のセンサ34の出力および分配器190から出力される複数(m個)の力補正量cf1−cfmに基づいて補正しうる。具体的には、演算器200は、加算器201と減算器202とを含みうる。加算器201は、複数(m個)の力目標値f1−fmと分配器190から出力される複数(m個)の力補正量cf1−cfmとを加算するように構成されうる。減算器202は、加算器201の出力と複数(m個)のセンサ34の出力af1−afmとの偏差を演算するように構成されうる。   The arithmetic unit 200 calculates a plurality (m) of force target values f1-fm based on the outputs of the plurality (m) of sensors 34 and the plurality (m) of force correction amounts cf1-cfm output from the distributor 190. Can be corrected. Specifically, the arithmetic unit 200 can include an adder 201 and a subtracter 202. The adder 201 can be configured to add a plurality (m) of force target values f1-fm and a plurality (m) of force correction amounts cf1-cfm output from the distributor 190. The subtractor 202 can be configured to calculate a deviation between the output of the adder 201 and the outputs af 1 -afm of the plurality (m) of sensors 34.

複数(m個)の補償器120は、演算器200からの複数(m個)の出力に基づいて複数(m個)のドライバ130に対する複数(m個)の指令値を生成する。補償器120は、例えば、PID補償器およびフィルタ(例えば、ローパスフィルタ、ノッチフィルタ)を含みうる。   The plural (m) compensators 120 generate plural (m) command values for the plural (m) drivers 130 based on the plural (m) outputs from the arithmetic unit 200. The compensator 120 can include, for example, a PID compensator and a filter (eg, a low-pass filter, a notch filter).

複数(m個)のドライバ130は、複数(m個)の補償器120からの複数の指令値に基づいて複数(m個)のアクチュエータ32を駆動する。これにより、複数(m個)のアクチュエータ32が力を発生し、この力がモールドMの側面に加えられ、モールドMが変形する。複数(m個)のドライバ130は、例えば、電流アンプでありうる。複数(m個)のアクチュエータ32が発生した力は、複数(m個)の伝達部150を介して複数(m個)のセンサ34によって検出され、複数の力計測値af1−afmとして出力される。なお、第i軸の力目標値fi、力計測値afi、力補正量cfiに基づいて、第i軸の補償器120、ドライバ130、アクチュエータ32が動作し、第i軸のセンサ34によって力計測値afiが検出される。   The plural (m) drivers 130 drive the plural (m) actuators 32 based on the plural command values from the plural (m) compensators 120. Thereby, a plurality (m) of actuators 32 generate a force, and this force is applied to the side surface of the mold M, and the mold M is deformed. The plurality (m) of drivers 130 may be current amplifiers, for example. Forces generated by a plurality (m) of actuators 32 are detected by a plurality (m) of sensors 34 via a plurality (m) of transmission units 150 and output as a plurality of force measurement values af1-afm. . The i-axis compensator 120, the driver 130, and the actuator 32 operate based on the target force value fi, force measurement value afi, and force correction amount cfi, and the i-axis sensor 34 measures the force. The value afi is detected.

合力演算器170は、複数(m個)のセンサ34にとって検出された複数(m個)の力計測値af1−afmに基づいて、式(2)に従って、モールドMに加わっている合力を演算する。合力演算器170は、例えば、合力(af1−afmが合成された力)として、シフト力Fx、Fyおよび回転力(モーメント)Frotを演算するように構成されうる。Fxは、x軸に平行な方向について合成された力、Fyは、y軸に平行な方向について合成された力、Frotは、z軸周りについて合成された回転力(モーメント)である。   The resultant force calculator 170 calculates the resultant force applied to the mold M according to the equation (2) based on a plurality (m pieces) of force measurement values af1-afm detected by the plurality (m pieces) of sensors 34. . The resultant force calculator 170 may be configured to calculate shift forces Fx, Fy and rotational force (moment) Frot as a resultant force (a force obtained by combining af1-afm), for example. Fx is a force synthesized in a direction parallel to the x axis, Fy is a force synthesized in a direction parallel to the y axis, and Frot is a rotational force (moment) synthesized around the z axis.

Figure 0006609158
・・・(2)
Figure 0006609158
... (2)

(B3m)は、3×mの要素からなる行列であり、モールドMおよび複数のアクチュエータ32によるモールドMに対する力の作用点の幾何学的な配置等によって定まる。フィードバック補償器180は、Fx、Fy、Frotに基づいてフィードバック合力としてシフト力Fx’、Fy’および回転力Frot’を演算する。図5には、フィードバック補償器180の構成例が示されている。 (B 3m ) is a matrix composed of 3 × m elements, and is determined by the geometrical arrangement of the action points of the force on the mold M by the mold M and the plurality of actuators 32. The feedback compensator 180 calculates shift forces Fx ′, Fy ′ and rotational force Frot ′ as feedback resultant forces based on Fx, Fy, and Frot. FIG. 5 shows a configuration example of the feedback compensator 180.

フィードバック補償器180は、フィードバック補償器180の出力を制限する出力制限器183、および、フィルタ182の少なくとも1つを含みうる。フィードバック補償器180は、PID補償器181を含んでもよい。図5に示された例では、フィードバック補償器180は、PID補償器181、フィルタ182および出力制限器183を含む。フィルタ182は、図6(a)に例示されるようなローパスフィルタおよび図6(b)に例示されるようなノッチフィルタの少なくとも1つを含みうる。図6(a)、(b)において、「共振周波数」は、モールドMおよびモールド保持部20の共振周波数を意味する。ローパスフィルタは、図6(a)に例示されるように、そのカットオフ周波数がモールドMおよびモールド保持部20の共振周波数よりも低く設定されうる。ノッチフィルタは、図6(b)に例示されるように、その除去帯域がモールドMおよびモールド保持部20の共振周波数を含むように設定されうる。出力制限器183は、合力としてのシフト力Fx、Fyおよび回転力Frotがモールド保持部20とモールドMとの静止摩擦力より十分に小さくなるように、フィードバック合力としてのシフト力Fx’、Fy’および回転力Frot’を制限する。出力制限器183は、図7に例示されるような入出力特性を有しうる。   The feedback compensator 180 can include at least one of an output limiter 183 and a filter 182 that limit the output of the feedback compensator 180. The feedback compensator 180 may include a PID compensator 181. In the example shown in FIG. 5, the feedback compensator 180 includes a PID compensator 181, a filter 182, and an output limiter 183. The filter 182 may include at least one of a low-pass filter as illustrated in FIG. 6A and a notch filter as illustrated in FIG. 6A and 6B, “resonance frequency” means the resonance frequency of the mold M and the mold holding unit 20. As illustrated in FIG. 6A, the low-pass filter can be set to have a cutoff frequency lower than the resonance frequency of the mold M and the mold holding unit 20. As illustrated in FIG. 6B, the notch filter can be set so that the removal band includes the resonance frequency of the mold M and the mold holding unit 20. The output limiter 183 includes the shift forces Fx ′ and Fy ′ as feedback resultant forces so that the shift forces Fx and Fy and the rotational force Frot as resultant forces are sufficiently smaller than the static friction force between the mold holding unit 20 and the mold M. And the rotational force Frot ′ is limited. The output limiter 183 can have input / output characteristics as illustrated in FIG.

分配器190は、フィードバック合力としてのシフト力Fx’、Fy’および回転力Frot’を複数(m個)のアクチュエータ32に発生させるべき複数の力に分配するように、式(3)に従って、複数(m個)の力補正量cf1−cfmを発生する。   The distributor 190 has a plurality of shift forces Fx ′, Fy ′ and a rotational force Frot ′ as feedback resultant forces according to the equation (3) so as to distribute them to a plurality of forces to be generated by the plurality (m) of actuators 32. (M) force correction amounts cf1-cfm are generated.

Figure 0006609158
・・・・(3)
Figure 0006609158
.... (3)

(Cm3)は、m×3の要素からなる行列である。力目標値生成部110が生成する力目標値f1−fmは、分配器190によって分配される力補正値cf1−cfmに基づいて演算器200によって補正される。 (C m3 ) is a matrix composed of m × 3 elements. The force target value f1-fm generated by the force target value generation unit 110 is corrected by the calculator 200 based on the force correction value cf1-cfm distributed by the distributor 190.

図4には、調整装置30の他の構成例がブロック図で示されている。図4に示された調整装置30は、モールドMに加えられる力を制御するためのループをメジャーループとし、モールドMに加えられる合力を制御するためのループをマイナーループとするように図3に示された構成例を変更したものである。   FIG. 4 is a block diagram showing another configuration example of the adjusting device 30. In FIG. The adjustment device 30 shown in FIG. 4 has a loop for controlling the force applied to the mold M as a major loop and a loop for controlling the resultant force applied to the mold M as a minor loop. The configuration example shown is changed.

図4に示された構成例の調整装置30(制御部36)では、複数の力目標値f1−fmを複数のセンサ34からの複数の力計測値af1−afmに基づいて補正する複数の第1演算器203は、力目標値生成部110と複数の補償器120との間に配置されている。また、複数の第1演算器203の出力に基づいて複数の補償器120によって生成される複数の指令値を分配器190から出力される複数の力補正量cf1−cfmに基づいて補正する複数の第2演算器204が設けられている。複数のドライバ130は、複数の第2演算器204の出力に基づいて複数のアクチュエータ32を駆動する。図4に示された構成例では、複数の力補正量cf1−cfmが複数の補償器120を介さずに複数のドライバ130に対する指令値に反映されるので、合力の補正の応答性が向上する。   In the adjusting device 30 (control unit 36) of the configuration example shown in FIG. 4, a plurality of force target values f1-fm are corrected based on a plurality of force measurement values af1-afm from a plurality of sensors 34. The one computing unit 203 is disposed between the force target value generation unit 110 and the plurality of compensators 120. In addition, a plurality of command values generated by the plurality of compensators 120 based on the outputs of the plurality of first computing units 203 are corrected based on a plurality of force correction amounts cf 1 -cfm output from the distributor 190. A second computing unit 204 is provided. The plurality of drivers 130 drive the plurality of actuators 32 based on the outputs of the plurality of second arithmetic units 204. In the configuration example shown in FIG. 4, the plurality of force correction amounts cf1 to cfm are reflected in the command values for the plurality of drivers 130 without passing through the plurality of compensators 120, so that the responsiveness for correcting the resultant force is improved. .

以上のように、本実施形態によれば、モールドMの変形が完了する前の過渡状態において、モールドMに加わる合力(Fx、Fy、Frot)が許容値を超えることによってモールドMが位置ずれ及び/又は回転を起こすことが防止される。また、モールドMの変形が完了した後の定常状態においても、モールドMが基板Sの上のインプリント材に接触したことによってモールドMが受ける力によってモールドMが位置ずれ及び/又は回転を起こすことが防止される。   As described above, according to the present embodiment, in the transient state before the deformation of the mold M is completed, the resultant force (Fx, Fy, Frot) applied to the mold M exceeds the allowable value, thereby causing the mold M to be misaligned. Rotation is prevented from occurring. Further, even in a steady state after the deformation of the mold M is completed, the mold M is displaced and / or rotated due to the force received by the mold M when the mold M contacts the imprint material on the substrate S. Is prevented.

制御部36は、例えば、FPGA(Field Programmable Gate Arrayの略。)などのPLD(Programmable Logic Deviceの略。)、又は、ASIC(Application Specific Integrated Circuitの略。)、又は、プログラムが組み込まれた汎用コンピュータ、又は、これらの全部または一部の組み合わせによって構成されうる。あるいは、制御部36の複数の構成要素は、個別の回路によって構成されてもよい。   The control unit 36 is, for example, a PLD (abbreviation of Programmable Logic Device) such as FPGA (abbreviation of Field Programmable Gate Array), or an ASIC (abbreviation of Application Specific Integrated Circuit). It can be constituted by a computer or a combination of all or part of them. Alternatively, the plurality of components of the control unit 36 may be configured by individual circuits.

物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンが形成された基板を処理(例えば、エッチング)する工程を含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも一つにおいて有利である。   A method for manufacturing a device (semiconductor integrated circuit element, liquid crystal display element, etc.) as an article includes a step of forming a pattern on a substrate (wafer, glass plate, film-like substrate) using the above-described imprint apparatus. Further, the manufacturing method may include a step of processing (for example, etching) the substrate on which the pattern is formed. In the case of manufacturing other articles such as patterned media (recording media) and optical elements, the manufacturing method may include other processes for processing a substrate on which a pattern is formed instead of etching. The article manufacturing method of this embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity, and production cost of the article as compared with the conventional method.

1:インプリント装置、S:基板、M:モールド、10:基板保持部、20:モールド保持部、30:調整装置、31:支持部、32:アクチュエータ、34:センサ、36:制御部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1: Imprint apparatus, S: Board | substrate, M: Mold, 10: Board | substrate holding part, 20: Mold holding part, 30: Adjustment apparatus, 31: Support part, 32: Actuator, 34: Sensor, 36: Control part

Claims (10)

モールドの形状を調整する調整装置であって、
モールド保持部によって保持された前記モールドの形状を調整するために前記モールドに対して力を加える複数のアクチュエータと、
前記複数のアクチュエータによって前記モールドに加えられた複数の力を検出する複数のセンサと、
前記複数のセンサの出力に基づいて前記複数のアクチュエータによって前記モールドに加えられた複数の力の合力を演算し、前記合力が制限を満たすように、前記複数のアクチュエータが前記モールドに加える複数の力を制御する制御部と、
を備えることを特徴とする調整装置。
An adjustment device for adjusting the shape of the mold,
A plurality of actuators for applying a force to the mold to adjust the shape of the mold held by the mold holding unit;
A plurality of sensors for detecting a plurality of forces applied to the mold by the plurality of actuators;
A plurality of forces applied to the mold by the plurality of actuators based on outputs of the plurality of sensors, and a plurality of forces applied to the mold by the plurality of actuators so that the resultant force satisfies a restriction. A control unit for controlling
An adjustment device comprising:
前記制御部は、
前記複数のアクチュエータに発生させる複数の力の目標値である複数の力目標値を生成する目標値生成部と、
前記複数のセンサの出力に基づいて前記合力を演算する合力演算器と、
前記合力に基づいてフィードバック合力を演算するフィードバック補償器と、
前記フィードバック合力を前記複数のアクチュエータに発生させるべき複数の力に分配する分配器と、
前記複数の力目標値を前記複数のセンサの出力および前記分配器の出力に基づいて補正する複数の演算器と、
前記複数の演算器の出力に基づいて複数の指令値を生成する複数の補償器と、を含み、
前記調整装置は、前記複数の指令値に基づいて前記複数のアクチュエータを駆動する複数のドライバを更に備える、
ことを特徴とする請求項1に記載の調整装置。
The controller is
A target value generating unit that generates a plurality of force target values that are target values of a plurality of forces generated by the plurality of actuators;
A resultant force calculator for calculating the resultant force based on the outputs of the plurality of sensors;
A feedback compensator for calculating a feedback resultant based on the resultant force;
A distributor for distributing the resultant feedback force to a plurality of forces to be generated by the plurality of actuators;
A plurality of computing units for correcting the plurality of force target values based on the outputs of the plurality of sensors and the outputs of the distributor;
A plurality of compensators that generate a plurality of command values based on outputs of the plurality of computing units, and
The adjustment device further includes a plurality of drivers that drive the plurality of actuators based on the plurality of command values.
The adjusting device according to claim 1.
前記制御部は、
前記複数のアクチュエータに発生させる複数の力の目標値である複数の力目標値を生成する目標値生成部と、
前記複数のセンサの出力に基づいて前記合力を演算する合力演算器と、
前記合力に基づいてフィードバック合力を演算するフィードバック補償器と、
前記フィードバック合力を前記複数のアクチュエータに発生させるべき複数の力に分配する分配器と、
前記複数の力目標値を前記複数のセンサの出力に基づいて補正する複数の第1演算器と、
前記複数の第1演算器の出力に基づいて複数の指令値を生成する複数の補償器と、
前記複数の指令値を前記分配器の出力に基づいて補正する複数の第2演算器と、を含み、
前記調整装置は、前記複数の第2演算器の出力に基づいて前記複数のアクチュエータを駆動する複数のドライバを更に備える、
ことを特徴とする請求項1に記載の調整装置。
The controller is
A target value generating unit that generates a plurality of force target values that are target values of a plurality of forces generated by the plurality of actuators;
A resultant force calculator for calculating the resultant force based on the outputs of the plurality of sensors;
A feedback compensator for calculating a feedback resultant based on the resultant force;
A distributor for distributing the resultant feedback force to a plurality of forces to be generated by the plurality of actuators;
A plurality of first computing units for correcting the plurality of force target values based on outputs of the plurality of sensors;
A plurality of compensators for generating a plurality of command values based on outputs of the plurality of first computing units;
A plurality of second computing units that correct the plurality of command values based on the output of the distributor;
The adjustment device further includes a plurality of drivers that drive the plurality of actuators based on outputs of the plurality of second arithmetic units.
The adjusting device according to claim 1.
前記フィードバック補償器は、前記フィードバック補償器の出力を制限する出力制限器を含む、
ことを特徴とする請求項2又は3に記載の調整装置。
The feedback compensator includes an output limiter that limits the output of the feedback compensator;
The adjusting device according to claim 2 or 3, wherein
前記フィードバック補償器は、フィルタを含む、
ことを特徴とする請求項2乃至4のいずれか1項に記載の調整装置。
The feedback compensator includes a filter;
The adjustment device according to claim 2, wherein the adjustment device is a device.
前記フィルタは、ローパスフィルタおよびノッチフィルタの少なくとも1つを含む、
ことを特徴とする請求項5に記載の調整装置。
The filter includes at least one of a low pass filter and a notch filter,
The adjusting device according to claim 5, wherein:
前記合力は、前記モールドの表面に平行な面内において互いに直交する第1軸および第2軸と、前記第1軸および前記第2軸に直交する第3軸の周りの回転と、に関して演算される、
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の調整装置。
The resultant force is calculated with respect to a first axis and a second axis that are orthogonal to each other in a plane parallel to the surface of the mold, and a rotation about a third axis that is orthogonal to the first axis and the second axis. The
The adjustment device according to claim 1, wherein the adjustment device is a device.
前記制限は、前記モールド保持部によって保持された前記モールドが、前記複数のアクチュエータによって前記モールドに加えられる力によって位置ずれ及び/又は回転を起こさないように、決定されている、
ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の調整装置。
The limitation is determined such that the mold held by the mold holding unit does not cause displacement and / or rotation due to a force applied to the mold by the plurality of actuators.
The adjustment device according to claim 1, wherein the adjustment device is a device.
基板の上に供給されたインプリント材にモールドを接触させて該インプリント材を硬化させるインプリント装置であって、
前記モールドを保持するモールド保持部と、
前記モールド保持部によって保持された前記モールドの形状を調整するように構成された請求項1乃至8のいずれか1項に記載された調整装置と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。
An imprint apparatus for bringing a mold into contact with an imprint material supplied on a substrate and curing the imprint material,
A mold holding unit for holding the mold;
The adjustment device according to any one of claims 1 to 8, wherein the adjustment device is configured to adjust a shape of the mold held by the mold holding unit.
An imprint apparatus comprising:
請求項9に記載のインプリント装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
Forming a pattern on a substrate using the imprint apparatus according to claim 9;
Processing the substrate on which the pattern is formed;
An article manufacturing method comprising:
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