JP6591906B2 - Antenna board - Google Patents
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Description
本発明は、誘電体層と導体層とを多層に積層することにより形成したアンテナ基板に関するものである。 The present invention relates to an antenna substrate formed by laminating a dielectric layer and a conductor layer in multiple layers.
従来、アンテナ基板は、例えば図6(a)、(b)に断面図および上面図で示すように、多数の誘電体層11a〜11eが積層された誘電体基板11と、シールド用の接地導体層12と、高周波信号を入出力するためのストリップ導体13と、電磁波を送受信するためのパッチ導体14とを備えている。
Conventionally, an antenna substrate includes, for example, a dielectric substrate 11 in which a large number of
誘電体基板11は、例えば5層の誘電体層11a〜11eを上下に積層して成る。誘電体層11a〜11eは、例えば、ガラスクロス入りの樹脂層やガラスクロスを含まない樹脂層により形成されている。
The dielectric substrate 11 is formed, for example, by laminating five
接地導体12は、最下層の誘電体層11aの下面の全面に被着されている。接地導体12は、例えば銅から成る。
The
ストリップ導体13は、誘電体層11aを挟んで接地導体12と対向しており、誘電体層11aと11bとの間に配設されている。ストリップ導体13は、誘電体基板11の内部を外周縁から中央部にかけて一つの方向に延びる細い帯状の導体であり、誘電体基板11の中央部に終端部13aを有している。ストリップ導体13は、例えば銅から成る。
The
パッチ導体14は、第1のパッチ導体14aと第2のパッチ導体14bと第3のパッチ導体14cとから構成されている。これらのパッチ導体14a〜14cは、四角形をしている。パッチ導体14a〜14cは、例えば銅から成る。
The
第1のパッチ導体14aは、ストリップ導体13の終端部13aの位置にかぶさるようにして誘電体層11cと11dとの間に配設されている。第1のパッチ導体14aは、誘電体層11cを貫通する貫通導体15および誘電体層11bを貫通する貫通導体16を介してストリップ導体13の終端部13aに接続されている。
The
第2のパッチ導体14bは、第1のパッチ導体14aが形成された位置にかぶさるようにして誘電体層11dと11eとの間に配置されている。第2のパッチ導体14bは、直流的には電気的に独立している。
The
第3のパッチ導体14cは、第2のパッチ導体14bが形成された位置にかぶさるようにして誘電体層11eの上面に配設されている。第3のパッチ導体14cは、直流的には電気的に独立している。
The
このアンテナ基板においては、ストリップ導体13に高周波信号を給電すると、その信号が貫通導体15および16を介して第1のパッチ導体14aに伝わり、それが第1のパッチ導体14aならびに第2のパッチ導体14bおよび第3のパッチ導体14cを介して電磁波として外部に放射される。ところで、このようなアンテナ基板において、第1のパッチ導体14aの他に、電気的に独立した第2のパッチ導体14bおよび第3のパッチ導体14cを備えているのは、このような構成によりアンテナの周波数帯域を広帯域化することができるためである。
In this antenna substrate, when a high-frequency signal is fed to the
しかしながら、例えば、ワイヤレスパーソナルエリアネットワークでは、使用される周波数帯域が各国で異なり、一つのアンテナ基板を全世界で使用可能とするためには57〜66GHzの広い周波数帯域をカバーする必要がある。そのためには、従来のアンテナ基板よりも更に広い周波数帯域を持つアンテナ基板を提供する必要がある。 However, for example, in a wireless personal area network, the frequency band to be used is different in each country, and it is necessary to cover a wide frequency band of 57 to 66 GHz so that one antenna substrate can be used all over the world. For this purpose, it is necessary to provide an antenna substrate having a wider frequency band than the conventional antenna substrate.
そこで本願出願人は、特願2014−174923(特開2015−92653号公報)において、上記の問題を解決するための別の形態のアンテナ基板を提唱した。
このようなアンテナ基板について図7(a)、(b)を用いて説明する。
Therefore, the applicant of the present application has proposed another form of antenna substrate in order to solve the above problem in Japanese Patent Application No. 2014-174923 (Japanese Patent Laid-Open No. 2015-92653).
Such an antenna substrate will be described with reference to FIGS.
別の形態のアンテナ基板は、例えば図7(a)、(b)に断面図および上面図で示すように、多数の誘電体層21a〜21eが積層された誘電体基板21と、シールド用の接地導体層22と、高周波信号を入出力するためのストリップ導体23と、電磁波を送受信するためのパッチ導体24と、補助パッチ導体27とを備えている。
For example, as shown in FIGS. 7A and 7B in a cross-sectional view and a top view, the antenna substrate of another form includes a
誘電体基板21は、例えば5層の誘電体層21a〜21eを上下に積層して成る。誘電体層21a〜21eは、例えば、ガラスクロス入りの樹脂層やガラスクロスを含まない樹脂層により形成されている。
The
接地導体22は、最下層の誘電体層21aの下面の全面に被着されている。接地導体22は、例えば銅から成る。
The
ストリップ導体23は、誘電体層21aを挟んで接地導体22と対向しており、誘電体層21aと21bとの間に配設されている。ストリップ導体23は、誘電体基板21の内部を外周縁から中央部にかけて一つの方向(以後、第1の方向と称する)に延びる細い帯状の導体であり、誘電体基板21の中央部に終端部23aを有している。ストリップ導体23は、例えば銅から成る。
The
パッチ導体24は、第1のパッチ導体24aと第2のパッチ導体24bと第3のパッチ導体24cとから構成されている。これらのパッチ導体24a〜24cは、四角形をしている。パッチ導体24a〜24cは、例えば銅から成る。
The
第1のパッチ導体24aは、ストリップ導体23の終端部23aの位置にかぶさるようにして誘電体層21cと21dとの間に配設されている。第1のパッチ導体24aは、誘電体層21cを貫通する貫通導体25および誘電体層21bを貫通する貫通導体26を介してストリップ導体23の終端部23aに接続されている。
The
第2のパッチ導体24bは、少なくとも一部が第1のパッチ導体24aの位置にかぶさるようにして誘電体層21dと21eとの間に配置されている。さらに、第2のパッチ導体24bは、第1のパッチ導体24aに対して第1の方向に偏心して配置されている。
第2のパッチ導体24bは、直流的には電気的に独立している。
The
The
第3のパッチ導体24cは、少なくとも一部が第2のパッチ導体24bの位置にかぶさるようにして誘電体層21eの上面に配置されている。さらに、第3のパッチ導体24cは、第2のパッチ導体24bに対して第1の方向に偏心して配置されている。
第3のパッチ導体24cは、直流的には電気的に独立している。
The
The
補助パッチ導体27は、誘電体層21eの上面に、第3のパッチ導体24cにおける第1の方向と直交する方向の両側に第1のパッチ導体24aおよび第2のパッチ導体24bが形成された位置にかぶさらないように形成されている。
The
このように、第2のパッチ導体24bは、第1のパッチ導体24aに対して第1の方向に偏心して配置されているとともに、第3のパッチ導体24cは、第2のパッチ導体24bに対して第1の方向に偏心して配置されていることから、例えばパッチ導体24a〜24cを介して高周波信号に対応する電磁波を放射する場合に、下側のパッチ導体24aから上側のパッチ導体24b,24cの外周縁に沿って順次拡がるように電磁波が放射されるとともに偏心により複合的な共振が起こり放射される。
さらに、第3のパッチ導体24cと補助パッチ導体27との間および補助パッチ導体27の端部を介して更に複合的な共振が起こり放射される。
これにより、第1〜第3のパッチ導体24a〜24cおよび補助パッチ導体27を介して放射される高周波信号の周波数帯域を更に広いものとすることができる。
As described above, the
Further, further complex resonance occurs and is radiated between the
Thereby, the frequency band of the high frequency signal radiated | emitted via the 1st-
ところが、高周波信号の周波数帯域を広いものとすることはできたものの、高周波信号に対応する電磁波を放射できる方向が、第3のパッチ導体24cから上方に限られており、電磁波の放射方向が少なく利便性に欠けるという問題がある。
However, although the frequency band of the high-frequency signal can be widened, the direction in which the electromagnetic wave corresponding to the high-frequency signal can be radiated is limited to the upper side from the
本発明の課題は、例えば57〜66GHzの広い周波数帯域において信号の送受信の方向性に富んだ広帯域のアンテナ基板を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a wide-band antenna substrate that is rich in direction of signal transmission and reception in, for example, a wide frequency band of 57 to 66 GHz.
本発明のアンテナ基板は、第1の誘電体層と、第1の誘電体層の上面に、終端部を有するように配置されており、終端部に向けて第1の方向に延在する帯状のストリップ導体と、第1の誘電体層の下面側に配置されたシールド用の接地導体層と、第1の誘電体層およびストリップ導体の上面側に積層された第2の誘電体層と、第2の誘電体層の上面に終端部の位置にかぶさるように配置された第1のパッチ導体と、第2の誘電体層を貫通して終端部と第1のパッチ導体とを接続する貫通導体と、第2の誘電体層および第1のパッチ導体上に積層された第3の誘電体層と、第3の誘電体層の上面に、第1のパッチ導体が形成された位置に少なくとも一部がかぶさるように配置されるとともに、第1のパッチ導体に対して第1の方向に偏心して配置されており、直流的に独立した第2のパッチ導体と、を備えて成るアンテナ基板において、第1および第2のパッチ導体よりも第1の方向側の領域に、第1および第2および第3の誘電体層の少なくとも1つを上下から挟んで互いに対向する上下接地導体層と、上下接地導体層間の誘電体層を、第1の方向に沿って左右から挟むように2つの列をなして上下接地導体層間の誘電体層を貫通して並ぶ多数の接地貫通導体と、から成る導波管が形成されていることを特徴とするものである。 The antenna substrate of the present invention is arranged to have a first dielectric layer and a termination portion on the upper surface of the first dielectric layer, and extends in a first direction toward the termination portion. A strip conductor, a grounding conductor layer for shielding disposed on the lower surface side of the first dielectric layer, a second dielectric layer laminated on the upper surface side of the first dielectric layer and the strip conductor, A first patch conductor disposed on the upper surface of the second dielectric layer so as to cover the position of the terminal portion; and a through hole penetrating the second dielectric layer and connecting the terminal portion and the first patch conductor. A conductor, a third dielectric layer laminated on the second dielectric layer and the first patch conductor, and at least at a position where the first patch conductor is formed on the upper surface of the third dielectric layer. A part of the first patch conductor is arranged so as to cover the first patch conductor and is eccentric in the first direction. And the second patch conductor independent of DC, and in the first direction side region from the first and second patch conductors, the first, second and second Two rows are formed so that the upper and lower ground conductor layers facing each other with at least one of the three dielectric layers sandwiched from above and below and the dielectric layer between the upper and lower ground conductor layers are sandwiched from the left and right along the first direction. And a plurality of ground penetrating conductors arranged through the dielectric layer between the upper and lower ground conductor layers.
本発明のアンテナ基板によれば、第1および第2のパッチ導体よりも第1の方向側の領域に、第1および第2および第3の誘電体層の少なくとも1つを上下から挟んで互いに対向する上下接地導体層と、上下接地導体層間の誘電体層を、第1の方向に沿って左右から挟むように2つの列をなして上下接地導体層間の誘電体層を貫通して並ぶ多数の接地貫通導体と、から成る導波管が形成されている。
このため、第2のパッチ導体から放射される高周波信号に対応する電磁波の一部が、導波管を介して第1の方向に放射される。
その結果、第2のパッチ導体に対して上方向に加えて第1の方向においても信号の送受信が可能になり、例えば、57〜66GHzの広い周波数帯域において信号の送受信方向に富んだ広帯域のアンテナ基板を提供することができる。
According to the antenna substrate of the present invention, at least one of the first, second, and third dielectric layers is sandwiched from above and below in a region on the first direction side from the first and second patch conductors. Many opposing vertical ground conductor layers and dielectric layers between the upper and lower ground conductor layers are arranged through the dielectric layers between the upper and lower ground conductor layers in two rows so as to be sandwiched from the left and right along the first direction. And a ground through-conductor.
For this reason, a part of the electromagnetic wave corresponding to the high frequency signal radiated from the second patch conductor is radiated in the first direction through the waveguide.
As a result, it is possible to transmit and receive signals in the first direction in addition to the upward direction with respect to the second patch conductor. For example, a wideband antenna rich in signal transmission and reception directions in a wide frequency band of 57 to 66 GHz. A substrate can be provided.
次に、本発明のアンテナ基板の実施形態の一例を添付の図面を基に説明する。なお、図1(a)は、図1(c)におけるX−X間を通る断面であり、図1(b)は、図1(c)におけるY−Y間を通る断面である。
本例のアンテナ基板は、図1(a)〜(c)に断面図および上面図で示すように、多数の誘電体層1a〜1eが積層された誘電体基板1と、シールド用の接地導体層2と、高周波信号を入出力するためのストリップ導体3と、電磁波を送受信するためのパッチ導体4と、補助パッチ導体7と、導波管Dとを備えている。
Next, an embodiment of the antenna substrate of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. 1A is a cross section passing through the line XX in FIG. 1C, and FIG. 1B is a cross section passing through the line YY in FIG. 1C.
The antenna substrate of this example includes a
誘電体層1a〜1eは、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂、アクリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂系の誘電体材料から成る。誘電体層1a〜1eの厚みは、それぞれ30〜100μm程度である。誘電体層1a〜1eの比誘電率は、3〜5程度である。 The dielectric layers 1a to 1e are made of, for example, a resin-based dielectric material in which a glass cloth is impregnated with a thermosetting resin such as an epoxy resin, a bismaleimide triazine resin, or an acrylic-modified polyphenylene ether resin. Each of the dielectric layers 1a to 1e has a thickness of about 30 to 100 μm. The relative permittivity of the dielectric layers 1a to 1e is about 3 to 5.
接地導体2は、最下層の誘電体層1aの下面の全面に被着されている。接地導体2は、シールドとして機能する。接地導体2の厚みは、5〜20μm程度である。接地導体2は、例えば銅から成る。
The
ストリップ導体3は、誘電体層1aを挟んで接地導体2と対向しており、誘電体層1aと1bとの間に配設されている。ストリップ導体3は、誘電体基板1の中央部に終端部3aを有する細い帯状の導体であり、誘電体基板1の内部を終端部3aに向けて一方向(以後、第1の方向と称する)に延びている。ストリップ導体3は、本例のアンテナ基板において、高周波信号を入出力するための伝送路として機能し、このストリップ導体3に高周波信号が伝送される。ストリップ導体3の幅は、50〜350μm程度である。ストリップ導体3の厚みは、5〜20μm程度である。ストリップ導体3は、例えば銅から成る。
The
パッチ導体4は、第1のパッチ導体4aと第2のパッチ導体4bと第3のパッチ導体4cとから構成されている。これらのパッチ導体4a〜4cは、直流的には電気的に互いに独立している。パッチ導体4a〜4cは、ストリップ導体3が延在する第1の方向に平行な辺(以後、縦辺と称する)と、第1の方向に対して直角な方向に平行な辺(以後、横辺と称する)とを有する四角形をしている。パッチ導体4a〜4cの各辺の長さは、0.5〜5mm程度である。パッチ導体4a〜4cの厚みは、それぞれ5〜20μm程度である。パッチ導体4a〜4cは、例えばそれぞれ銅から成る。
The
第1のパッチ導体4aは、ストリップ導体3の終端部3aの位置にかぶさるようにして誘電体層1cと1dとの間に配設されている。そのため、第1のパッチ導体4aとストリップ導体3との間には、2層の誘電体層1b,1cが介在している。第1のパッチ導体4aは、誘電体層1cを貫通する貫通導体5および誘電体層1bを貫通する貫通導体6を介してストリップ導体3の終端部3aに接続されている。なお、貫通導体5は、直径が50〜200μm程度で、厚みが5〜20μm程度の円筒状である。貫通導体6は、直径が30〜100μm程度の円柱状または円錐台状である。貫通導体5,6は、例えばそれぞれ銅から成る。そして、第1のパッチ導体4aは、ストリップ導体3からの高周波信号の供給を受けて電磁波を外部に放射する。あるいは、外部からの電磁波を受けてストリップ導体3に高周波信号を発生させる。
The
第2のパッチ導体4bは、少なくとも一部が第1のパッチ導体4aの位置にかぶさるようにして誘電体層1dと1eとの間に配置されている。これにより第2のパッチ導体4bは、誘電体層1dを挟んで第1のパッチ導体4aと静電容量結合している。
さらに、第2のパッチ導体4bは、第1のパッチ導体4aに対して第1の方向に偏心して配置されている。第2のパッチ導体4bの偏心は、第1のパッチ導体4aが形成された位置の80%以上の面積にかぶさる程度とする。
そして、第2のパッチ導体4bは、第1のパッチ導体4aからの電磁波を受けて、それに対応する電磁波を外部に放射する。あるいは外部からの電磁波を受けて、それに対応する電磁波を第1のパッチ導体4aに供給する。なお、第2のパッチ導体4bは、その各辺が第1のパッチ導体4aの各辺よりも0.05〜0.5mm程度ずつ大きいことが好ましい。
The
Furthermore, the
The
第3のパッチ導体4cは、少なくとも一部が第2のパッチ導体4bの位置にかぶさるようにして最上層の誘電体層1eの上面に配設されている。これにより第3のパッチ導体4cは、誘電体層1eを挟んで第2のパッチ導体4bと静電容量結合している。
さらに、第3のパッチ導体4cは、第2のパッチ導体4bに対して第1の方向に偏心して配置されている。第3のパッチ導体4cの偏心は、第2のパッチ導体4bが形成された位置の80%以上の面積にかぶさる程度とする。
そして、第3のパッチ導体4cは、第2のパッチ導体4bからの電磁波を受けて、それに対応する電磁波を外部に放射する。あるいは外部からの電磁波を受けて、それに対応する電磁波を第2のパッチ導体4bに供給する。なお、第3のパッチ導体4cは、その各辺が第2のパッチ導体4bの各辺よりも0.05〜0.5mm程度ずつ大きいことが好ましい。
The
Further, the
The
なお、第2のパッチ導体4bが、第1のパッチ導体4aが形成された位置の80%未満の面積にかぶさるように偏心している場合や、第3のパッチ導体4cが、第2のパッチ導体4bが形成された位置の80%未満の面積にかぶさるように偏心している場合、アンテナ基板における周波数帯域が狭いものとなってしまう。したがって、第2のパッチ導体4bは、第1のパッチ導体4aが形成された位置の80%以上の面積にかぶさるように偏心していることが好ましく、第3のパッチ導体4cは、第2のパッチ導体4bが形成された位置の80%以上の面積にかぶさるように偏心していることが好ましい。
The
補助パッチ導体7は、誘電体層1eの上面に、第3のパッチ導体4cにおける第1の方向と直交する方向の両側に第1のパッチ導体4aおよび第2のパッチ導体4bが形成された位置にかぶさらないように形成されている。
補助パッチ導体7は、直流的には電気的に互いに独立している。補助パッチ導体7は、ストリップ導体3が延在する第1の方向に平行な辺(以後、縦辺と称する)と、第1の方向に対して直角な方向に平行な辺(以後、横辺と称する)とを有する四角形をしている。補助パッチ導体7の各辺の長さは、0.5〜5mm程度である。補助パッチ導体7の厚みは、それぞれ5〜20μm程度である。補助パッチ導体7は、例えばそれぞれ銅から成る。
補助パッチ導体7は、第3のパッチ導体4cの縦辺からそれぞれ0.1〜1mm程度離間した位置に配置される。
The
The
The
このように、第2のパッチ導体4bは、第1のパッチ導体4aに対して第1の方向に偏心して配置されているとともに、第3のパッチ導体4cは、第2のパッチ導体4bに対して第1の方向に偏心して配置されていることから、例えばパッチ導体4a〜4cを介して高周波信号に対応する電磁波を放射する場合に、下側のパッチ導体4aから上側のパッチ導体4b,4cの外周縁に沿って順次拡がるように電磁波が放射されるとともに偏心により複合的な共振が起こり放射される。
さらに、第3のパッチ導体4cと補助パッチ導体7との間および補助パッチ導体7の端部を介して更に複合的な共振が起こり放射される。
これにより、第1〜第3のパッチ導体4a〜4cおよび補助パッチ導体7を介して放射される高周波信号の周波数帯域を広いものとすることができる。
As described above, the
Further, further complex resonance occurs and is radiated between the
Thereby, the frequency band of the high frequency signal radiated | emitted via the 1st-
導波管Dは、パッチ導体4よりも第1の方向側の領域に形成された上下接地導体層D1と接地貫通導体D2とから構成されている。
The waveguide D is composed of an upper and lower ground conductor layer D1 and a ground penetrating conductor D2 formed in a region closer to the first direction than the
上下接地導体層D1は、例えば最下層の誘電体層1aの下面に形成された接地導体2と、誘電体層1d上面に形成された接地導体2aとから成る。上下接地導体層D1の厚みは、それぞれ5〜20μm程度である。上下接地導体層D1は、例えばそれぞれ銅から成る。
The upper and lower ground conductor layers D1 include, for example, a
接地貫通導体D2は、上下接地導体層D1の間に介在する各誘電体層1a〜1dをそれぞれ同軸で貫通する複数の貫通導体5a〜5dから成る。貫通導体5aは接地導体2に接続されており、貫通導体5dは接地導体2aに接続されている。
接地貫通導体D2は、誘電体層1a〜1dを第1の方向に沿って左右から挟むように2つの列をなして配置されている。
貫通導体5a、5b、5dは、直径が30〜100μm程度の円柱状または円錐台状である。貫通導体5cは、直径が50〜200μm程度の円柱状である。接地貫通導体D2は、例えばそれぞれ銅から成る。
なお、接地貫通導体D2の2つの列は、少なくともパッチ導体4側においては、左右の補助パッチ導体7よりもそれぞれ外周側に形成されていることが好ましい。接地貫通導体D2の2つの列を、パッチ導体4側において、それぞれ左右の補助パッチ導体7よりも内側に形成すると、パッチ導体4および補助パッチ導体7から導波管Dに伝播される電磁波が弱くなってしまう。
The grounding through conductor D2 is composed of a plurality of through
The grounding through conductor D2 is arranged in two rows so as to sandwich the dielectric layers 1a to 1d from the left and right along the first direction.
The through
In addition, it is preferable that the two rows of the ground through conductors D2 are formed on the outer peripheral side of the left and right
上述のように、本発明のアンテナ基板によれば、パッチ導体4および補助パッチ導体7よりも第1の方向側の領域に、誘電体層1a〜1dを上下から挟んで互いに対向する上下接地導体層D1と、上下接地導体層D1間の誘電体層1a〜1dを、第1の方向に沿って左右から挟むように2つの列をなして上下接地導体層D1間の誘電体層1a〜1dを貫通して並ぶ多数の接地貫通導体D2とから成る導波管Dが形成されている。
このため、第3のパッチ導体4cおよび補助パッチ導体7から放射される高周波信号に対応する電磁波の一部が、導波管Dを介して第1の方向にも放射される。
その結果、第3のパッチ導体4および補助パッチ導体7に対して上方向に加えて、第1の方向においても信号の送受信が可能になり、例えば、57〜66GHzの広い周波数帯域において信号の送受信方向に富んだ広帯域のアンテナ基板を提供することができる。
As described above, according to the antenna substrate of the present invention, the upper and lower ground conductors facing each other with the dielectric layers 1a to 1d sandwiched from above and below in the region on the first direction side with respect to the
For this reason, a part of the electromagnetic wave corresponding to the high-frequency signal radiated from the
As a result, it is possible to transmit and receive signals in the first direction in addition to the
なお、本発明は、上述の実施形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変更は可能であり、例えば上述の実施の形態の一例では、上下接地導体層D1を誘電体層1aおよび誘電体層1dに形成したが、例えば、図2(a)〜(c)に示すように、誘電体層1aおよび誘電体層1cおよび誘電体層1d表面に形成しても構わない。
また、例えば上述の実施の形態の一例では、接地貫通導体D2の2つの列を、パッチ導体4側から外周側にかけて、それぞれ第1の方向に沿って直線状に配置したが、例えば、図3(a)〜(c)に示すように、外周側の列同士の間隔をパッチ導体側の列同士の間隔よりも小さくしても構わない。
また、図4(a)〜(c)に示すように、外周側の列同士の間隔をパッチ導体側の列同士の間隔よりも大きくしても構わない。
このように、上下接地導体層D1および接地貫通導体D2を配置形成することで、高周波信号の周波数に応じて効率的に信号の送受信が可能なアンテナ基板を提供できる。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. For example, in the above-described embodiment, up and down The ground conductor layer D1 is formed on the dielectric layer 1a and the
Further, for example, in the example of the above-described embodiment, the two rows of the ground through conductors D2 are arranged linearly along the first direction from the
Further, as shown in FIGS. 4A to 4C, the interval between the rows on the outer peripheral side may be larger than the interval between the rows on the patch conductor side.
Thus, by arranging and forming the upper and lower ground conductor layers D1 and the ground through conductors D2, it is possible to provide an antenna substrate that can efficiently transmit and receive signals according to the frequency of the high-frequency signal.
また、例えば上述の実施の形態の一例では、第1のパッチ導体4aおよびストリップ導体3の終端部3aは、直列に接続された一組の貫通導体5および6により接続されているが、図5に示すように、第1の方向に沿って互いに隣接して配設された二組の貫通導体5、6および15、16によって接続されても構わない。このように二組の貫通導体5、6および15、16を隣接するように配設して両者の間に容量をもたせることで、複合的な共振を生じさせることができる。これによりさらに高周波信号の周波数帯域を広げることが可能になる。
なお、隣接間隔は、ストリップ導体3に伝送される高周波信号の波長の1/2以下であることが好ましい。隣接間隔が1/2を超える場合は、十分な容量を持たせることができなくなるため、複合的な共振を生じさせることができず高周波信号の周波数帯域を広げる効果が小さくなってしまう。
Further, for example, in the example of the embodiment described above, the
In addition, it is preferable that an adjacent space | interval is 1/2 or less of the wavelength of the high frequency signal transmitted to the
1a〜1e 誘電体層
2 接地導体
3 ストリップ導体
3a ストリップ導体の終端部
4 パッチ導体
4a 第1のパッチ導体
4b 第2のパッチ導体
4c 第3のパッチ導体
5、6 貫通導体
D 導波管
D1 上下接地導体層
D2 接地貫通導体
1a to 1e
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