JP6582498B2 - Inspection device, inspection method, program, and recording medium - Google Patents

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Description

本発明は、印刷物等の検査装置、検査方法、プログラムおよび記録媒体に関する。   The present invention relates to an inspection device for printed matter, an inspection method, a program, and a recording medium.

印刷物等の外観検査では、事前に登録した比較画像と検査対象を撮影した撮影画像との間で差分処理を行い、差分画像を用いて良品と不良品との判別を行うことが多い。   In the appearance inspection of printed matter or the like, a difference process is often performed between a comparison image registered in advance and a captured image obtained by photographing an inspection object, and a non-defective product and a defective product are determined using the difference image.

検査対象の撮影はラインカメラを用いることが多いが、このような外観検査における問題点の一つに、検査対象の搬送精度がある。例えば、検査対象の搬送時の加減速に伴う撮影画像の伸縮や検査対象の位置ズレ等の局所的な歪みが撮影画像に発生すると、欠陥でない部分を欠陥として認識し、良品を不良品として誤判定してしまうことがある。   In many cases, a line camera is used to shoot an inspection object. One of the problems in such an appearance inspection is the accuracy of conveyance of the inspection object. For example, if local distortions such as expansion / contraction of the captured image and acceleration / deceleration during conveyance of the inspection target occur in the captured image, a non-defective part is recognized as a defect, and a non-defective product is erroneously determined as a defective product. It may be judged.

加減速による画像の局所的な歪みを抑制するため、通常エンコーダを用いて搬送ローラの回転速度に同期して撮影を行う。しかし、エンコーダと搬送ローラ間、または搬送ローラと検査対象間で滑りが発生する場合、検査対象や撮影装置に振動が発生した場合、もしくは検査対象に反りがある場合などにおいては、画像の歪みを抑制することが困難である。   In order to suppress local distortion of the image due to acceleration / deceleration, photographing is performed in synchronization with the rotation speed of the transport roller using a normal encoder. However, if slippage occurs between the encoder and the transport roller or between the transport roller and the inspection target, vibration occurs in the inspection target or imaging device, or the inspection target is warped, image distortion may occur. It is difficult to suppress.

エリアカメラを用いて撮影する場合においても、検査対象における反りを十分に抑制できない場合、画像に局所的な歪みが発生し、良品を不良品として誤判定してしまうことがある。   Even in the case of shooting using an area camera, if warping in the inspection target cannot be sufficiently suppressed, local distortion may occur in the image, and a non-defective product may be erroneously determined as a defective product.

この問題を回避する手段として、比較画像と撮影画像を複数の領域に分割し、各分割領域において位置合わせを行い、差分画像を作成する方法が一般的である。さらに、分割領域において欠陥とされた部分が局所的な歪みによる誤判定であるかどうかを判別し、誤判定と認識した場合には、分割領域をさらに高精度に位置補正し、再検査を行う例もある（特許文献１、２参照）。   As a means for avoiding this problem, a method of dividing a comparison image and a captured image into a plurality of regions, performing alignment in each divided region, and creating a difference image is common. Further, it is determined whether or not a portion that is regarded as a defect in the divided area is an erroneous determination due to local distortion, and if it is recognized as an erroneous determination, the position of the divided area is corrected with higher accuracy and reinspection is performed. There are also examples (see Patent Documents 1 and 2).

特開2011-76204号公報JP 2011-76204 特開2014-199246号公報JP 2014-199246

ただし、これらの方法は、分割領域内に複数の局所的な歪みが発生した場合においては、個々の歪みに関する位置合わせができず、上記のような誤判定を抑制できない問題があった。分割領域を極小化することにより、分割領域内に含まれる歪みの数を減少させることも考えられるが、分割領域の大きさは領域内に特徴的な絵柄が含まれるように設定されるため、絵柄の状態によっては分割領域を小さく設定することができず、適切な解決策ではなかった。   However, these methods have a problem that, when a plurality of local distortions are generated in the divided region, it is not possible to align the individual distortions, and it is not possible to suppress the erroneous determination as described above. Although it is possible to reduce the number of distortions included in the divided area by minimizing the divided area, the size of the divided area is set so that a characteristic pattern is included in the area. Depending on the state of the pattern, the divided area could not be set small, which was not an appropriate solution.

本発明は、上述の問題を鑑みてなされたもので、高精度な外観検査が可能な検査装置等を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide an inspection apparatus or the like capable of high-precision appearance inspection.

前述した課題を解決するための第１の発明は、検査対象の撮影画像と比較画像との差分画像から欠陥の検出を行う検出手段と、前記差分画像の欠陥領域に基づいて、前記撮影画像において前記欠陥の少なくとも一部を含むパターン領域を特定し、前記パターン領域の画像に基づいて、前記パターン領域の画像と一致する領域を前記比較画像内で検出するパターンサーチを行った結果に基づき、前記撮影画像内における前記パターン領域の位置と、前記比較画像内においてパターンサーチにより検出された領域の位置とが一致するように前記撮影画像と前記比較画像の位置合わせを行った後、前記検出手段で検出された前記欠陥を含む領域を、位置合わせ後の前記撮影画像と前記比較画像の差分画像の一部である検査領域として特定し、前記検査領域の欠陥部分を抽出する比較手段と、を有することを特徴とする検査装置である。これにより、撮影画像と比較画像の位置合わせを行い、前記撮影画像の前記欠陥を含む一部である第一の検査領域と、前記比較画像の一部であり且つ前記第一の検査領域に対応する第二の検査領域と、の比較を行うことができる。 According to a first aspect of the present invention for solving the above-described problem, a detection unit that detects a defect from a difference image between a photographic image to be inspected and a comparison image, and a photographic image based on a defect area of the difference image. Based on a result of performing a pattern search for detecting a region in the comparison image that matches the image of the pattern region based on the image of the pattern region based on the pattern region including at least a part of the defect, After the alignment of the captured image and the comparative image so that the position of the pattern region in the captured image matches the position of the region detected by the pattern search in the comparative image, the detection means An area including the detected defect is specified as an inspection area that is a part of a difference image between the captured image after comparison and the comparison image, and the inspection is performed. An inspection apparatus characterized by having a comparison means for extracting the defective portion region. This aligns the captured image and the comparative image, and corresponds to the first inspection area that is a part of the captured image that includes the defect, and a part of the comparative image that corresponds to the first inspection area. Comparison with the second inspection area to be performed can be performed.

ここで、「（撮影画像と比較画像の）第一、第二の検査領域が対応する」とは、両画像の第一、第二の検査領域の実際の検査対象における位置が略同等であることをいうものとする。本実施形態では、検出手段で検出された欠陥毎に、撮影画像の第一の検査領域と、当該第一の検査領域に対応する比較画像の第二の検査領域とを比較して二次的な欠陥検査を行うので、搬送精度等の要因に伴う局所的な歪み等による誤判定を回避できる。さらに、二次的な欠陥検査では、欠陥を含む一部の範囲を検査領域とするので、検査領域外の別の欠陥による誤判定も抑制できる。結果、前記したように複数の歪みが発生したようなケースであっても精度のよい外観検査が可能になる。   Here, “the first and second inspection areas corresponding to the captured image and the comparison image correspond to each other” means that the positions of the first and second inspection areas of both images in the actual inspection object are substantially equal. It shall be said. In this embodiment, for each defect detected by the detection means, the first inspection area of the photographed image is compared with the second inspection area of the comparison image corresponding to the first inspection area, so that it is secondary. Therefore, it is possible to avoid erroneous determination due to local distortion caused by factors such as conveyance accuracy. Further, in the secondary defect inspection, since a part of the range including the defect is set as the inspection region, erroneous determination due to another defect outside the inspection region can be suppressed. As a result, accurate appearance inspection can be performed even in the case where a plurality of distortions occur as described above.

前記比較手段は、前記抽出された欠陥部分に基づき、前記欠陥が真の欠陥であるか否か判定を行うことが望ましい。
これにより、二次的な欠陥検査において欠陥部分の面積や形状などの特徴量から欠陥が真の欠陥であるかどうかを判定できるようになる。 Before Symbol comparison means, based on the extracted defect, the defect may be desirable to judge whether a true defect.
This makes it possible to determine whether or not the defect is a true defect from the feature amount such as the area and shape of the defective portion in the secondary defect inspection.

前記欠陥が真の欠陥でないと判定された場合、前記パターン領域の画像に基づいて前記撮影画像内でパターンサーチを行うことが望ましい。
前記比較手段は、前記比較画像内のサーチ領域で前記パターンサーチを行い、前記検査領域は、前記サーチ領域より大きいことも望ましい。 When it is determined that the defect is not a true defect, it is desirable to perform a pattern search in the captured image based on the image of the pattern region .
The comparison unit preferably performs the pattern search in a search area in the comparison image, and the inspection area is preferably larger than the search area .

第２の発明は、検査装置が、検査対象の撮影画像と比較画像との差分画像から欠陥の検出を行うステップと、前記差分画像の欠陥領域に基づいて、前記撮影画像において前記欠陥の少なくとも一部を含むパターン領域を特定し、前記パターン領域の画像に基づいて、前記パターン領域の画像と一致する領域を前記比較画像内で検出するパターンサーチを行った結果に基づき、前記撮影画像内における前記パターン領域の位置と、前記比較画像内においてパターンサーチにより検出された領域の位置とが一致するように前記撮影画像と前記比較画像の位置合わせを行った後、前記欠陥の検出を行うステップで検出された前記欠陥を含む領域を、位置合わせ後の前記撮影画像と前記比較画像の差分画像の一部である検査領域として特定し、前記検査領域の欠陥部分を抽出するステップと、を実行することを特徴とする検査方法である。 According to a second aspect of the invention, the inspection apparatus detects a defect from a difference image between a captured image to be inspected and a comparison image, and at least one of the defects in the captured image based on a defect area of the difference image. A pattern area including a portion, and based on a result of a pattern search for detecting an area in the comparison image that matches the image of the pattern area based on the image of the pattern area, Detected in the step of detecting the defect after aligning the captured image and the comparative image so that the position of the pattern region and the position of the region detected by the pattern search in the comparative image coincide with each other. The region including the defect is specified as an inspection region that is a part of a difference image between the captured image after comparison and the comparison image, and the inspection is performed. An inspection method characterized by performing the steps of: extracting a defective portion of the region.

第３の発明は、コンピュータを、検査対象の撮影画像と比較画像との差分画像から欠陥の検出を行う検出手段と、前記差分画像の欠陥領域に基づいて、前記撮影画像において前記欠陥の少なくとも一部を含むパターン領域を特定し、前記パターン領域の画像に基づいて、前記パターン領域の画像と一致する領域を前記比較画像内で検出するパターンサーチを行った結果に基づき、前記撮影画像内における前記パターン領域の位置と、前記比較画像内においてパターンサーチにより検出された領域の位置とが一致するように前記撮影画像と前記比較画像の位置合わせを行った後、前記検出手段で検出された前記欠陥を含む領域を、位置合わせ後の前記撮影画像と前記比較画像の差分画像の一部である検査領域として特定し、前記検査領域の欠陥部分を抽出する比較手段と、して機能させるためのプログラムである。 According to a third aspect of the present invention, the computer detects at least one of the defects in the photographed image based on a detection unit that detects a defect from the difference image between the photographed image to be inspected and the comparison image, and a defect area of the difference image. A pattern area including a portion, and based on a result of a pattern search for detecting an area in the comparison image that matches the image of the pattern area based on the image of the pattern area, The defect detected by the detection unit after the alignment of the captured image and the comparison image so that the position of the pattern region and the position of the region detected by pattern search in the comparison image coincide with each other Is specified as an inspection area that is a part of a difference image between the captured image and the comparison image after alignment, and a defect in the inspection area Comparing means for extracting a partial, a program for causing to function.

第４の発明は、コンピュータを、検査対象の撮影画像と比較画像との差分画像から欠陥の検出を行う検出手段と、前記差分画像の欠陥領域に基づいて、前記撮影画像において前記欠陥の少なくとも一部を含むパターン領域を特定し、前記パターン領域の画像に基づいて、前記パターン領域の画像と一致する領域を前記比較画像内で検出するパターンサーチを行った結果に基づき、前記撮影画像内における前記パターン領域の位置と、前記比較画像内においてパターンサーチにより検出された領域の位置とが一致するように前記撮影画像と前記比較画像の位置合わせを行った後、前記検出手段で検出された前記欠陥を含む領域を、位置合わせ後の前記撮影画像と前記比較画像の差分画像の一部である検査領域として特定し、前記検査領域の欠陥部分を抽出する比較手段と、して機能させるためのプログラムを記録した記録媒体である。 According to a fourth aspect of the present invention, the computer detects at least one of the defects in the photographed image based on a detection unit that detects a defect from the difference image between the photographed image to be inspected and the comparison image, and a defect area of the difference image. A pattern area including a portion, and based on a result of a pattern search for detecting an area in the comparison image that matches the image of the pattern area based on the image of the pattern area, The defect detected by the detection unit after the alignment of the captured image and the comparison image so that the position of the pattern region and the position of the region detected by pattern search in the comparison image coincide with each other Is specified as an inspection area that is a part of a difference image between the captured image and the comparison image after alignment, and a defect in the inspection area Comparing means for extracting a minute, recording medium recording a program for operating with.

本発明により、高精度な外観検査が可能な検査装置等を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide an inspection apparatus or the like capable of high-precision appearance inspection.

検査システム１を示す図Diagram showing inspection system 1 検査装置３のハードウェア構成を示す図The figure which shows the hardware constitutions of the inspection apparatus 3. 検査対象１０の例を示す図The figure which shows the example of the test object 10 検査方法の概略について示すフローチャートFlow chart showing the outline of the inspection method 撮影画像１００と比較画像２００の例Example of photographed image 100 and comparative image 200 撮影画像１１０と比較画像２１０を示す図The figure which shows the picked-up image 110 and the comparison image 210 欠陥検査の流れについて示すフローチャートFlow chart showing the flow of defect inspection 差分画像３００の例Example of difference image 300 欠陥検査の流れについて示すフローチャートFlow chart showing the flow of defect inspection パターン領域Ｂ１、Ｂ２とサーチ領域Ｂ１’、Ｂ２’を示す図The figure which shows pattern area | region B1, B2 and search area | region B1 ', B2' 位置補正について説明する図Diagram explaining position correction 差分画像４００を示す図The figure which shows the difference image 400 検査領域Ｃ１、Ｃ２を示す図The figure which shows inspection area | region C1, C2 欠陥１２と類似した絵柄部分１１ａが存在する場合について説明する図The figure explaining the case where the pattern part 11a similar to the defect 12 exists 検査領域Ｃ１を大きく設定する場合について説明する図The figure explaining the case where inspection field C1 is set up largely

以下、図面に基づいて本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

［第１の実施形態］
（１．検査システム１）
図１は本発明の実施形態に係る検査システム１を示す図である。図１に示すように、検査システム１は、検査装置３、撮影装置５、照明７、センサ９等を有し、搬送ローラ等の搬送装置２０で矢印ａに示す方向に搬送されるウェブ状の検査対象１０の外観検査を行うものである。 [First Embodiment]
(1. Inspection system 1)
FIG. 1 is a diagram showing an inspection system 1 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the inspection system 1 includes an inspection device 3, an imaging device 5, an illumination 7, a sensor 9, and the like, and is a web-like material that is conveyed in a direction indicated by an arrow a by a conveyance device 20 such as a conveyance roller. An appearance inspection of the inspection object 10 is performed.

検査装置３は、センサ９からのトリガ信号に応じて撮影装置５等を制御して検査対象１０の撮影を行い、その撮影画像から検査対象１０の外観検査を行うものである。   The inspection device 3 controls the imaging device 5 and the like in accordance with a trigger signal from the sensor 9 to image the inspection object 10 and inspects the appearance of the inspection object 10 from the captured image.

図２は検査装置３のハードウェア構成を示す図である。図２に示すように、検査装置３は、例えば制御部３１、記憶部３２、入力部３３、表示部３４、通信部３５等をバス３６により接続して構成されたコンピュータにより実現できる。但しこれに限ることなく、適宜様々な構成をとることができる。   FIG. 2 is a diagram illustrating a hardware configuration of the inspection apparatus 3. As shown in FIG. 2, the inspection apparatus 3 can be realized by, for example, a computer configured by connecting a control unit 31, a storage unit 32, an input unit 33, a display unit 34, a communication unit 35, and the like through a bus 36. However, the present invention is not limited to this, and various configurations can be taken as appropriate.

制御部３１は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどから構成される。ＣＰＵは、記憶部３２、ＲＯＭなどの記録媒体に格納された検査装置３の処理に係るプログラムをＲＡＭ上のワークメモリ領域に呼び出して実行する。ＲＯＭは不揮発性メモリであり、コンピュータのブートプログラムやＢＩＯＳなどのプログラム、データなどを恒久的に保持している。ＲＡＭは揮発性メモリであり、記憶部３２、ＲＯＭなどからロードしたプログラムやデータを一時的に保持するとともに、制御部３１が各種処理を行うために使用するワークエリアを備える。   The control unit 31 includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like. The CPU calls and executes a program related to processing of the inspection apparatus 3 stored in a storage medium 32, a recording medium such as a ROM, in a work memory area on the RAM. The ROM is a non-volatile memory and permanently holds programs such as a computer boot program and BIOS, and data. The RAM is a volatile memory, and temporarily stores programs and data loaded from the storage unit 32, the ROM, and the like, and includes a work area used by the control unit 31 for performing various processes.

記憶部３２は例えばハードディスクドライブであり、制御部３１が実行するプログラム、プログラム実行に必要なデータ、ＯＳなどが格納される。これらのプログラムやデータは、制御部３１により必要に応じて読み出され、ＲＡＭに移して実行される。   The storage unit 32 is, for example, a hard disk drive, and stores a program executed by the control unit 31, data necessary for program execution, an OS, and the like. These programs and data are read by the control unit 31 as necessary, transferred to the RAM, and executed.

入力部３３はデータの入力を行い、例えばキーボード、マウスなどのポインティングデバイス、テンキーなどの入力装置を有する。
表示部３４は、液晶パネルなどのディスプレイ装置と、ディスプレイ装置と連携して表示機能を実現するための論理回路（ビデオアダプタ等）を有する。 The input unit 33 inputs data and includes an input device such as a keyboard, a pointing device such as a mouse, and a numeric keypad.
The display unit 34 includes a display device such as a liquid crystal panel and a logic circuit (such as a video adapter) for realizing a display function in cooperation with the display device.

通信部３５は、ネットワーク等を介した通信を媒介する通信インタフェースであり、他の装置との間で通信を行う。
バス３６は、各部間の制御信号、データ信号等の授受を媒介する経路である。 The communication unit 35 is a communication interface that mediates communication via a network or the like, and performs communication with other devices.
The bus 36 is a path that mediates transmission / reception of control signals, data signals, and the like between the respective units.

図１の説明に戻る。撮影装置５は、検査装置３によって制御され、検査対象１０の撮影を行うものである。撮影装置５としては例えばラインカメラが用いられる。   Returning to the description of FIG. The imaging device 5 is controlled by the inspection device 3 and performs imaging of the inspection object 10. For example, a line camera is used as the photographing device 5.

ラインカメラは、ライン状に配列した複数の受光素子の各々で受光を行い検査対象１０を撮影するものであり、ラインカメラの長手方向（受光素子の配列方向）を検査対象１０の搬送方向と平面上直交する方向に合わせて配置される。検査対象１０を搬送しつつラインカメラで連続して撮影することで、検査対象１０の所定範囲の撮影が行われる。なお、本実施形態ではグレースケール画像による撮影が行われるものとする。   The line camera receives light by each of a plurality of light receiving elements arranged in a line to photograph the inspection object 10, and the longitudinal direction of the line camera (the arrangement direction of the light receiving elements) is a plane and a plane of the inspection object 10. It arrange | positions according to the upper orthogonal direction. Photographing a predetermined range of the inspection object 10 is performed by continuously capturing the inspection object 10 with the line camera while conveying the inspection object 10. In the present embodiment, it is assumed that photographing with a gray scale image is performed.

照明７は、検査対象１０の照明を行うものである。光源については特に限定されず、例えばLED（Light Emitting Diode）などを用いることができる。   The illumination 7 is for illuminating the inspection object 10. The light source is not particularly limited, and for example, an LED (Light Emitting Diode) can be used.

センサ９は、検査対象１０上に印字されている見当マーク（不図示）を読み取り、検査装置３にトリガ信号を出力するものである。検査装置３は、トリガ信号が入力されると撮影装置５を制御して撮影を開始する。   The sensor 9 reads a registration mark (not shown) printed on the inspection object 10 and outputs a trigger signal to the inspection device 3. When the trigger signal is input, the inspection device 3 controls the photographing device 5 to start photographing.

（２．検査対象１０）
図３は検査対象１０の例を示す図である。本実施形態では、検査対象１０をロール紙に絵柄１１の印刷を行った印刷物とするが、これに限ることはない。 (2. Inspection object 10)
FIG. 3 is a diagram illustrating an example of the inspection object 10. In the present embodiment, the inspection object 10 is a printed material in which the pattern 11 is printed on roll paper, but is not limited thereto.

また、図３の例では一部の絵柄１１に欠陥１２が存在するものとする。欠陥１２は例えば汚れ等であるが、これに限らない。なお、図３では上下方向が検査対象１０の搬送方向に対応するものとする。以降の図５、６、８、１０〜１５等でも同様である。   In the example of FIG. 3, it is assumed that a defect 12 exists in some of the patterns 11. The defect 12 is, for example, dirt, but is not limited thereto. In FIG. 3, the vertical direction corresponds to the conveyance direction of the inspection object 10. The same applies to FIGS. 5, 6, 8, 10 to 15 and the like thereafter.

（３．検査対象１０の検査方法）
次に、検査対象１０の検査方法について説明する。 (3. Inspection method of inspection object 10)
Next, an inspection method for the inspection object 10 will be described.

（３−１．検査方法の概略）
まず図４等を参照して検査方法の概略について説明する。図４は検査方法の概略について示すフローチャートであり、各ステップは検査装置３の制御部３１によって実行される。 (3-1. Outline of inspection method)
First, an outline of the inspection method will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a flowchart showing an outline of the inspection method, and each step is executed by the control unit 31 of the inspection apparatus 3.

本実施形態では、前記したように、検査装置３が撮影装置５を制御して撮影装置５で検査対象１０の撮影を行う（Ｓ１）。撮影画像は撮影装置５から検査装置３に送信され、検査装置３は撮影画像を受信し取得する。   In the present embodiment, as described above, the inspection device 3 controls the imaging device 5 and images the inspection object 10 with the imaging device 5 (S1). The captured image is transmitted from the imaging device 5 to the inspection device 3, and the inspection device 3 receives and acquires the captured image.

図５（ａ）は検査対象１０の撮影画像１００の例である。この例では、検査対象１０の搬送速度が一時的に加速してしまったことにより、撮影画像１００において下段の絵柄１１が下方に伸長しているものとする。図の１３はこの伸長部分を示す。   FIG. 5A is an example of a captured image 100 of the inspection object 10. In this example, it is assumed that the lower pattern 11 extends downward in the photographed image 100 because the conveyance speed of the inspection object 10 has temporarily accelerated. Reference numeral 13 in FIG.

一方、図５（ｂ）は比較対象となる比較画像２００の例である。比較画像２００は検査対象１０の撮影画像１００に対する正の画像であり、前記の欠陥１２の無い良品である検査対象１０を歪みなく撮影したものであり、上記の伸長部分１３もない。この比較画像２００は事前に登録され、検査装置３の記憶部３２等に記憶されているものとする。   On the other hand, FIG. 5B is an example of a comparative image 200 to be compared. The comparison image 200 is a positive image with respect to the photographed image 100 of the inspection object 10 and is a non-defective image of the inspection object 10 having no defect 12, and does not have the expansion portion 13. It is assumed that this comparison image 200 is registered in advance and stored in the storage unit 32 of the inspection apparatus 3 or the like.

フローチャートの説明に戻る。検査装置３は、撮影画像１００および比較画像２００を複数の領域に分割する（Ｓ２）。   Return to the description of the flowchart. The inspection apparatus 3 divides the captured image 100 and the comparative image 200 into a plurality of regions (S2).

図５（ａ）、（ｂ）の点線部分は撮影画像１００と比較画像２００を分割する分割領域の１つを示す例である。分割領域の位置や形状等は撮影画像１００と比較画像２００とで略同等であるものとする。図６（ａ）、（ｂ）は分割領域の撮影画像１１０と比較画像２１０をそれぞれ示す図である。なお、領域分割の方法や分割領域の位置、形状等は特に限定されないが、分割領域の境界に欠陥があった際に検査性能が低下することを防ぐため、隣接する分割領域は一部重複することが望ましい。   5 (a) and 5 (b) is an example showing one of the divided areas into which the captured image 100 and the comparative image 200 are divided. It is assumed that the position, shape, and the like of the divided areas are substantially the same in the captured image 100 and the comparative image 200. FIGS. 6A and 6B are diagrams showing the captured image 110 and the comparative image 210 in the divided areas, respectively. The method of dividing the region and the position and shape of the divided region are not particularly limited. However, in order to prevent the inspection performance from deteriorating when there is a defect at the boundary of the divided region, the adjacent divided regions partially overlap. It is desirable.

検査装置３は、分割領域の撮影画像１１０と比較画像２１０から、一次的な欠陥検査を行う（Ｓ３）。Ｓ３では、欠陥検査として欠陥の検出が行われる（検出手段）。   The inspection apparatus 3 performs a primary defect inspection from the captured image 110 and the comparative image 210 in the divided area (S3). In S3, a defect is detected as a defect inspection (detection means).

Ｓ３の具体的な手順については後述するが、本実施形態では図６（ａ）に示す撮影画像１１０上の欠陥１２と伸長部分１３が欠陥として検出される。前者は真の欠陥であるが、後者は検査対象１０の搬送速度の一時的な加速による局所的な歪みであり、真の欠陥ではない（偽の欠陥である）。   Although the specific procedure of S3 will be described later, in the present embodiment, the defect 12 and the extended portion 13 on the photographed image 110 shown in FIG. 6A are detected as defects. The former is a true defect, but the latter is a local distortion due to a temporary acceleration of the conveyance speed of the inspection object 10 and is not a true defect (a false defect).

Ｓ３の欠陥検査において欠陥無しとされた場合（Ｓ４；ＮＯ）、検査装置３により検査対象１０が良品である旨を記録し（Ｓ８）、処理を終了する。   When it is determined that there is no defect in the defect inspection in S3 (S4; NO), the inspection apparatus 3 records that the inspection object 10 is a non-defective product (S8), and ends the process.

一方、Ｓ３の欠陥検査において欠陥有りとされた場合（Ｓ４；ＹＥＳ）、検査装置３は、その欠陥について二次的な欠陥検査を行う（Ｓ５）。   On the other hand, when it is determined that there is a defect in the defect inspection in S3 (S4; YES), the inspection apparatus 3 performs a secondary defect inspection for the defect (S5).

Ｓ５の具体的な手順については後述するが、本実施形態では、欠陥検査として、撮影画像１１０の欠陥を含む一部である検査領域Ｃ（図６（ａ）参照、第１の検査領域）と、比較画像２１０の一部であり且つ撮影画像１１０の検査領域Ｃに対応する検査領域Ｃ（図６（ｂ）参照、第２の検査領域）との比較を行うこととなり（比較手段）、これによりＳ３で検出した欠陥が真の欠陥であるか否かが判定される。   Although the specific procedure of S5 will be described later, in this embodiment, as a defect inspection, an inspection region C (see FIG. 6A, the first inspection region) which is a part including a defect of the captured image 110 and A comparison is made with an inspection area C (see FIG. 6B, second inspection area) that is a part of the comparison image 210 and that corresponds to the inspection area C of the captured image 110 (comparison means). Thus, it is determined whether or not the defect detected in S3 is a true defect.

ここで、「検査領域が対応する」とは、両画像上の検査領域の実際の検査対象１０における位置が略同等であることをいうものとする。また図６（ａ）、（ｂ）では欠陥１２、伸長部分１３についての検査領域Ｃにそれぞれ添え字１、２を付しており、以下必要に応じて同様の添え字を付すものとする。   Here, “the inspection area corresponds” means that the positions of the inspection areas on both images in the actual inspection object 10 are substantially equal. 6 (a) and 6 (b), subscripts 1 and 2 are attached to the inspection region C for the defect 12 and the extended portion 13, respectively.

Ｓ５の欠陥検査で検査対象１０に真の欠陥が無いとされた場合（Ｓ６；ＮＯ）、検査装置３により検査対象１０が良品である旨を記録し（Ｓ８）、処理を終了する。一方、Ｓ５の欠陥検査において検査対象１０に真の欠陥が有るとされた場合（Ｓ６；ＹＥＳ）、検査装置３により検査対象１０が不良品である旨を記録し（Ｓ７）、処理を終了する。   When it is determined that there is no true defect in the inspection object 10 in the defect inspection in S5 (S6; NO), the inspection apparatus 3 records that the inspection object 10 is a non-defective product (S8), and ends the process. On the other hand, when it is determined that the inspection object 10 has a true defect in the defect inspection in S5 (S6; YES), the inspection apparatus 3 records that the inspection object 10 is defective (S7), and ends the process. .

（３−２．一次的な欠陥検査）
次に、前記したＳ３における一次的な欠陥検査の流れについて説明する。図７はＳ３における欠陥検査の流れについて示すフローチャートであり、各ステップは検査装置３の制御部３１により実行される。 (3-2. Primary defect inspection)
Next, the flow of primary defect inspection in S3 will be described. FIG. 7 is a flowchart showing the flow of defect inspection in S3, and each step is executed by the control unit 31 of the inspection apparatus 3.

Ｓ３では、まず、検査装置３が前記した分割領域の撮影画像１１０と比較画像２１０から差分画像を作成する（Ｓ３１）。差分画像の作成は、撮影画像１１０と比較画像２１０で同じ位置にある画素の画素値の差をとることにより行われる。必要に応じて撮影画像１１０と比較画像２１０の位置合わせを予め行っておくことも可能である。位置合わせの方法は特に限定されないが、例えば既知のパターンサーチ処理を行い、画像の一致度が最も高くなるように撮影画像１１０もしくは比較画像２１０の位置補正を行うことが可能である。画像の一致度は、例えば両画像で同じ位置にある画素の画素値の差の総計などとして算出できる。   In S3, first, the inspection apparatus 3 creates a difference image from the captured image 110 and the comparison image 210 in the divided area (S31). The creation of the difference image is performed by taking the difference between the pixel values of the pixels at the same position in the captured image 110 and the comparison image 210. If necessary, the captured image 110 and the comparative image 210 can be aligned in advance. The alignment method is not particularly limited. For example, it is possible to correct the position of the captured image 110 or the comparative image 210 so that the matching degree of the images becomes the highest by performing a known pattern search process. The degree of coincidence of images can be calculated, for example, as the sum of differences in pixel values of pixels at the same position in both images.

図８は前記した撮影画像１１０と比較画像２１０の差分画像３００の例である。この例では、欠陥１２と伸長部分１３に輝度差が生じており、周囲の正常部分に対する明領域となっている。ただし、これらが周囲の正常部分に対する暗領域として現れる場合もある。   FIG. 8 is an example of the difference image 300 between the captured image 110 and the comparison image 210 described above. In this example, a luminance difference is generated between the defect 12 and the extended portion 13, which is a bright region with respect to the surrounding normal portion. However, these may appear as dark regions with respect to surrounding normal parts.

検査装置３は、差分画像３００に基づいて、欠陥部分の抽出を行う（Ｓ３２）。Ｓ３２では、例えば差分画像３００を所定の閾値で二値化し、既知のラベリング処理を行うなどして差分画像３００上の明領域または暗領域を欠陥部分として抽出できる。   The inspection apparatus 3 extracts a defective part based on the difference image 300 (S32). In S32, for example, the bright area or the dark area on the differential image 300 can be extracted as a defective portion by binarizing the differential image 300 with a predetermined threshold and performing a known labeling process.

検査装置３は、欠陥部分の面積、形状等についての特徴量を所定の閾値と比較するなどして、欠陥の検出を行う（Ｓ３３）。例えば欠陥部分の面積が所定の閾値より大きい場合、それを欠陥として検出する。ここでは、欠陥１２と伸長部分１３の両方が欠陥として検出されるものとする。   The inspection apparatus 3 detects the defect by comparing the feature amount regarding the area, shape, etc. of the defect portion with a predetermined threshold value (S33). For example, when the area of the defective portion is larger than a predetermined threshold, it is detected as a defect. Here, it is assumed that both the defect 12 and the extended portion 13 are detected as defects.

（３−３．二次的な欠陥検査）
次にＳ５における二次的な欠陥検査の流れについて説明する。図９はＳ５における欠陥検査の流れについて示すフローチャートであり、各ステップは検査装置３の制御部３１により実行される。 (3-3. Secondary defect inspection)
Next, the flow of secondary defect inspection in S5 will be described. FIG. 9 is a flowchart showing the flow of defect inspection in S <b> 5, and each step is executed by the control unit 31 of the inspection apparatus 3.

Ｓ５では、後述するパターンサーチのため、検査装置３が、まず撮影画像１１０上のパターン領域と比較画像２１０上のサーチ領域の特定を行う（Ｓ５１）。   In S5, the inspection apparatus 3 first specifies a pattern area on the captured image 110 and a search area on the comparison image 210 for a pattern search to be described later (S51).

Ｓ５１では、例えば図１０（ａ）の点線部分に示すように、差分画像３００上で、欠陥を囲む外接矩形、または内接矩形の重心などの特徴位置、または特徴位置に対して指定量だけ平行移動した位置を中心とし、欠陥１２と伸長部分１３のそれぞれについて、所定の幅と高さをもった領域を定める。この領域の幅と高さは、固定値でも、欠陥部分のサイズに関連付けた値でも構わないが、Ｓ３で検出した欠陥の欠陥部分の少なくとも一部を含むようにしておくことが望ましい。検査精度の面からは、欠陥の欠陥部分を全て含むようにするとより望ましいが、この場合、計算時間が増加する欠点もある。   In S51, for example, as indicated by the dotted line portion in FIG. 10A, on the difference image 300, a circumscribed rectangle surrounding the defect, or a feature position such as the center of gravity of the inscribed rectangle, or a specified amount parallel to the feature position. A region having a predetermined width and height is determined for each of the defect 12 and the extended portion 13 with the moved position as the center. The width and height of this area may be a fixed value or a value associated with the size of the defect portion, but it is desirable to include at least part of the defect portion of the defect detected in S3. From the viewpoint of inspection accuracy, it is more desirable to include all the defective portions of the defect, but in this case, there is a disadvantage that the calculation time increases.

そして、図１０（ｂ）に示すように、欠陥１２と伸長部分１３のそれぞれについて、撮影画像１１０上の上記の領域をパターン領域Ｂ（Ｂ１、Ｂ２）として特定する。また図１０（ｃ）に示すように、比較画像２１０についてはパターン領域Ｂ（Ｂ１、Ｂ２）よりも広いサーチ領域Ｂ’（Ｂ１’、Ｂ２’）を特定する。サーチ領域Ｂ’は、例えばパターン領域Ｂを所定画素分外側に拡張したものとなる。 Then, as shown in FIG. 10B, for each of the defect 12 and the extended portion 13, the above-described area on the photographed image 110 is specified as a pattern area B (B 1 , B 2 ). Further, as shown in FIG. 10C, for the comparative image 210, a search area B ′ (B 1 ′, B 2 ′) wider than the pattern area B (B 1 , B 2 ) is specified. For example, the search area B ′ is obtained by extending the pattern area B outward by a predetermined number of pixels.

次に、検査装置３は、パターンサーチに基づき、撮影画像１１０と比較画像２１０の位置合わせを行う（Ｓ５２）。   Next, the inspection apparatus 3 aligns the captured image 110 and the comparative image 210 based on the pattern search (S52).

具体的な方法としては、例えば、撮影画像１１０のパターン領域Ｂの画像を、比較画像２１０のサーチ領域Ｂ’内でサーチし、前記と同様にして画像の一致度が最も高くなる位置を検出する。そして、当該位置とパターン領域Ｂの元の位置とのずれ量を位置補正量として算出し、位置補正量に基づく比較画像２１０の位置補正を行う。これにより撮影画像１１０と比較画像２１０の位置合わせがなされる。   As a specific method, for example, the image of the pattern area B of the photographed image 110 is searched in the search area B ′ of the comparison image 210, and the position where the matching degree of the image becomes the highest is detected in the same manner as described above. . Then, the amount of deviation between the position and the original position of the pattern region B is calculated as a position correction amount, and the position of the comparison image 210 is corrected based on the position correction amount. As a result, the captured image 110 and the comparative image 210 are aligned.

例えば伸長部分１３のパターン領域Ｂ２については、図１１（ａ）に示すサーチ領域Ｂ２’内の初期位置ｐ（比較画像２１０上でのパターン領域Ｂ２の位置）では、画像の一致度があまり高くない。すなわち、比較画像２１０の位置ｐの領域の画像と、撮影画像１１０のパターン領域Ｂ２（図１０（ｂ）参照）の画像があまり一致していない。 For example, with respect to the pattern area B 2 of the extended portion 13, the degree of coincidence of the image is the initial position p (position of the pattern area B 2 on the comparison image 210) in the search area B 2 ′ shown in FIG. Not very expensive. That is, the image of the region at the position p of the comparison image 210 and the image of the pattern region B 2 (see FIG. 10B) of the captured image 110 do not match very much.

一方、図１１（ｂ）に示すように初期位置ｐを上方に若干移動させ、位置ｐ’とすると画像の一致度が最も高くなる。すなわち、比較画像２１０の位置ｐ’の領域の画像と、撮影画像１１０のパターン領域Ｂ２（図１０（ｂ）参照）の画像が良く一致する。 On the other hand, as shown in FIG. 11B, when the initial position p is slightly moved upward to be the position p ′, the degree of coincidence of images becomes the highest. That is, the image of the region at the position p ′ of the comparison image 210 and the image of the pattern region B 2 (see FIG. 10B) of the captured image 110 are in good agreement.

Ｓ５２では、初期位置ｐと上記位置ｐ’のずれ量を位置補正量とし、例えば図５（ｂ）の点線部分で示す前記の分割領域より位置補正量分上にずれた領域を比較画像２００から再度取得し、位置補正後の比較画像として用いる。   In S52, a shift amount between the initial position p and the position p ′ is set as a position correction amount. For example, a region shifted by a position correction amount from the divided region indicated by a dotted line portion in FIG. It is acquired again and used as a comparative image after position correction.

図１１（ｃ）に位置補正後の比較画像２２０を示す。図１１（ｃ）と図６（ｂ）を比較して判るように、位置補正後の比較画像２２０は比較画像２１０の絵柄１１を下にずらしたものとなっており、撮影画像１１０（図６（ａ）参照）と比較画像２２０とで絵柄１１の下縁の位置が一致するようになっている。   FIG. 11C shows a comparative image 220 after position correction. As can be seen by comparing FIG. 11C and FIG. 6B, the comparative image 220 after position correction is obtained by shifting the pattern 11 of the comparative image 210 downward, and the captured image 110 (FIG. 6). The position of the lower edge of the pattern 11 is matched between the reference image (a) and the comparative image 220.

一方、欠陥１２のパターン領域Ｂ１については、図１１（ａ）に示すサーチ領域Ｂ１’内の初期位置ｐで画像の一致度が最も高いものとする。そのため前記のずれ量（位置補正量）は０であり、位置補正後の比較画像２２０として元の比較画像２１０がそのまま用いられる。 On the other hand, the pattern regions B 1 of the defect 12, matching degree of the image is the highest at the initial position p of the search area B 1 'in shown in FIG. 11 (a). Therefore, the shift amount (position correction amount) is 0, and the original comparison image 210 is used as it is as the comparison image 220 after position correction.

フローチャートの説明に戻る。検査装置３は、撮影画像１１０と位置補正後の比較画像２２０から改めて差分画像を作成する（Ｓ５３）。   Return to the description of the flowchart. The inspection apparatus 3 creates a difference image again from the captured image 110 and the comparative image 220 after position correction (S53).

図１２（ａ）は欠陥１２の場合であり、撮影画像１１０と比較画像２２０（前記の比較画像２１０と同様）から右に示すような差分画像４００が作成される。   FIG. 12A shows the case of the defect 12, and a difference image 400 as shown on the right is created from the captured image 110 and the comparative image 220 (similar to the comparative image 210).

一方、図１２（ｂ）は伸長部分１３の場合であり、撮影画像１１０と比較画像２２０から右に示すような差分画像４００が作成される。伸長部分１３に関しては、前記の位置合わせを行ったことにより差分画像４００上でほぼ消去されている。ただし、差分画像４００の上側の部分１３’では新たに輝度差が生じている。   On the other hand, FIG. 12B shows the case of the expanded portion 13, and a difference image 400 as shown on the right is created from the captured image 110 and the comparison image 220. The expanded portion 13 is almost erased on the difference image 400 by performing the above alignment. However, a luminance difference is newly generated in the upper portion 13 ′ of the difference image 400.

検査装置３は、Ｓ３において検出された欠陥を含む領域を検査領域として特定し、差分画像４００を用いて当該検査領域内の欠陥部分の抽出を再度行う（Ｓ５４）。   The inspection apparatus 3 specifies an area including the defect detected in S3 as an inspection area, and extracts a defect portion in the inspection area again using the difference image 400 (S54).

図１３（ａ）は、欠陥１２と伸長部分１３のそれぞれについて、上記の検査領域Ｃ（Ｃ１、Ｃ２）を前記の差分画像３００上で示したものであり、図１３（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ、欠陥１２と伸長部分１３に関し作成された差分画像４００上で検査領域Ｃ１、Ｃ２を示したものである。 FIG. 13A shows the inspection area C (C 1 , C 2 ) on the difference image 300 for each of the defect 12 and the extended portion 13, and FIG. c) shows inspection areas C 1 and C 2 on the difference image 400 created for the defect 12 and the extended portion 13, respectively.

前記と同様、欠陥部分の抽出は各差分画像４００の検査領域Ｃ１、Ｃ２を所定の閾値で二値化するなどして行うことができる。あるいは、差分画像４００を所定の閾値で二値化した後、二値画像上の検査領域Ｃ１、Ｃ２内の欠陥部分を抽出してもよい。 Similarly to the above, the extraction of the defective part can be performed by binarizing the inspection areas C 1 and C 2 of each difference image 400 with a predetermined threshold. Alternatively, after the difference image 400 is binarized with a predetermined threshold, defective portions in the inspection areas C 1 and C 2 on the binary image may be extracted.

前記の図６（ａ）、（ｂ）は、図１３（ｂ）、（ｃ）の検査領域Ｃ１、Ｃ２を、撮影画像１１０と（位置補正前の）比較画像２１０に戻ってこれらの画像上で示したものである。すなわち本実施形態では、Ｓ５３、Ｓ５４において撮影画像１１０と比較画像２１０の検査領域Ｃ１、Ｃ２の比較が差分処理により行われたことになる。またＳ５２では、欠陥１２と伸長部分１３のそれぞれについて、撮影画像１１０と比較画像２１０の検査領域Ｃ１、Ｃ２の画像上の位置が一致するように位置合わせが行われ、Ｓ５３、Ｓ５４において、差分画像４００から、この一致された検査領域の欠陥部分が抽出されたことになる。 FIGS. 6A and 6B return the inspection areas C 1 and C 2 in FIGS. 13B and 13C to the captured image 110 and the comparison image 210 (before position correction). This is shown on the image. That is, in this embodiment, the comparison between the inspection areas C 1 and C 2 of the captured image 110 and the comparative image 210 is performed by the difference process in S53 and S54. In S52, the defect 12 and the expanded portion 13 are aligned so that the positions on the images of the inspection areas C 1 and C 2 of the captured image 110 and the comparison image 210 are the same. In S53 and S54, From the difference image 400, the defect portion of the matched inspection area is extracted.

フローチャートの説明に戻る。検査装置３は、Ｓ５４で抽出された欠陥部分の面積、形状等についての特徴量を所定の閾値と比較するなどして、それが真の欠陥であるか否か判定する（Ｓ５５）。   Return to the description of the flowchart. The inspection apparatus 3 determines whether or not it is a true defect, for example, by comparing the feature amount for the area, shape, and the like of the defect portion extracted in S54 with a predetermined threshold (S55).

Ｓ５５では、例えば欠陥部分の面積が所定の閾値より大きい場合、その欠陥を真の欠陥と判定する。この例では、図１３（ｂ）に示した差分画像４００の検査領域Ｃ１では前記と同様欠陥１２が抽出され、これが真の欠陥と判定される。一方、図１３（ｃ）が示した差分画像４００の検査領域Ｃ２では、（偽の欠陥である）伸長部分１３が現れておらず、真の欠陥と判定されない。各判定は検査領域Ｃ１、Ｃ２内の画像に基づいて行うので、検査領域Ｃ１、Ｃ２以外の部分が影響することはない。 In S55, for example, when the area of the defect portion is larger than a predetermined threshold, the defect is determined as a true defect. In this example, the inspection region C the same defect 12 in the first difference image 400 shown in FIG. 13 (b) is extracted, which is determined as a true defect. On the other hand, in the inspection region C 2 shown in FIG. 13 (c) is the difference image 400 shown, not appear (a false defects) extending portion 13, not determined as true defect. Each determination is carried out based on the image in the inspection area C 1, C 2, the inspection area C 1, C 2 other portions will not be affected.

以上説明したように、本実施形態によれば、Ｓ３での一次的な欠陥検査で検出された欠陥毎に、Ｓ５において、撮影画像１１０の検査領域Ｃ（第一の検査領域）と、当該検査領域Ｃに対応する比較画像２１０の検査領域Ｃ（第二の検査領域）とを比較して二次的な欠陥検査を行うので、搬送精度等の要因に伴う局所的な歪み等による誤判定を回避できる。また、Ｓ５の二次的な欠陥検査では、欠陥を含む一部の範囲を検査領域Ｃとするので、検査領域Ｃ外の別の欠陥による誤判定も抑制できる。結果、前記したように複数の局所的な歪みが発生したようなケースであっても精度のよい外観検査が可能になる。   As described above, according to the present embodiment, for each defect detected in the primary defect inspection in S3, in S5, the inspection area C (first inspection area) of the photographed image 110 and the inspection Since the secondary defect inspection is performed by comparing the inspection area C (second inspection area) of the comparison image 210 corresponding to the area C, erroneous determination due to local distortion caused by factors such as conveyance accuracy is performed. Can be avoided. Further, in the secondary defect inspection of S5, since a part of the range including the defect is set as the inspection region C, erroneous determination due to another defect outside the inspection region C can be suppressed. As a result, accurate appearance inspection can be performed even in the case where a plurality of local distortions have occurred as described above.

また、Ｓ５では、撮影画像１１０と比較画像２１０の検査領域Ｃの比較により欠陥部分を抽出し、欠陥部分の面積や形状等の特徴量から欠陥が真の欠陥であるか否かを判定できる。具体的には、撮影画像１１０において欠陥の少なくとも一部を含むパターン領域Ｂを特定し、パターン領域Ｂの画像に基づいて比較画像２１０内でパターンサーチを行うことで、撮影画像１１０と比較画像２１０とで検査領域Ｃの画像上の位置が一致するように位置合わせを行った後、差分画像４００から欠陥部分を好適に抽出できる。   In S5, a defective portion is extracted by comparing the inspection area C of the photographed image 110 and the comparative image 210, and it can be determined whether or not the defect is a true defect from the feature amount such as the area and shape of the defective portion. Specifically, the pattern image B including at least a part of the defect is specified in the captured image 110, and the pattern search is performed in the comparison image 210 based on the image of the pattern region B. After the alignment is performed so that the positions of the inspection regions C on the image coincide with each other, a defective portion can be preferably extracted from the difference image 400.

しかしながら、本発明は上記の実施形態に限ることはない。例えば本実施形態では位置合わせを行う際に位置補正後の比較画像２２０を作成するが、同様の手法で位置補正後の撮影画像を作成することも可能である。また、本実施形態ではパターン領域Ｂをサーチ領域Ｂ’内でサーチしているが、サーチ領域を特に定めず、比較画像２１０全体をサーチ対象とすることも可能である。   However, the present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the present embodiment, the position-corrected comparison image 220 is created when positioning is performed, but a position-corrected captured image can be created by the same method. In the present embodiment, the pattern area B is searched in the search area B ′. However, the search area is not particularly defined, and the entire comparison image 210 can be the search target.

また、Ｓ３の欠陥検査において多数の欠陥が検出された場合、あるいはＳ５の欠陥検査においてパターン領域Ｂまたはサーチ領域Ｂ’が大きく設定されている場合、検査時間が著しく増加し、許容時間を超える可能性がある。このとき、検査装置３において予期せぬ不具合が生じる可能性があるので、あらかじめＳ５の欠陥検査を行う欠陥の数に上限を設けておき、Ｓ３の欠陥検査で検出された欠陥の数が上限値を超えた場合には、Ｓ５の欠陥検査を行わず検査対象１０を不良品と判定するような運用も可能である。   In addition, when a large number of defects are detected in the defect inspection of S3, or when the pattern region B or the search region B ′ is set large in the defect inspection of S5, the inspection time increases remarkably and may exceed the allowable time. There is sex. At this time, since an unexpected failure may occur in the inspection apparatus 3, an upper limit is set in advance on the number of defects to be subjected to the defect inspection in S5, and the number of defects detected in the defect inspection in S3 is an upper limit value. In the case where the inspection object 10 is exceeded, it is possible to perform an operation in which the inspection object 10 is determined as a defective product without performing the defect inspection in S5.

さらに、本実施形態の検査方法は、撮影画像が伸長するケースだけでなく、検査対象１０の搬送速度が低下して撮影画像が搬送方向に収縮するようなケースでも同様に適用可能である。あるいは、検査対象１０が搬送方向と直交する幅方向に位置ずれするようなケースでも同様に適用可能である。さらに、検査対象１０はロール紙に印刷を行った印刷物に限ることもなく、またウェブ状でなく枚葉状のものであってもよい。   Furthermore, the inspection method of the present embodiment can be applied not only to a case where the captured image expands but also to a case where the transport speed of the inspection object 10 decreases and the captured image contracts in the transport direction. Alternatively, the same applies to a case where the inspection object 10 is displaced in the width direction orthogonal to the transport direction. Further, the inspection object 10 is not limited to a printed material printed on roll paper, and may be a sheet-like one instead of a web-like one.

次に本発明の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態は第１の実施形態と異なる点について主に説明し、同様の点については説明を省略する。   Next, a second embodiment of the present invention will be described. The second embodiment will mainly describe differences from the first embodiment, and description of similar points will be omitted.

［第２の実施形態］
第１の実施形態では、例えば図１４（ａ）の撮影画像１１０に示すように欠陥１２の周囲にそれと類似した絵柄部分１１ａが存在する場合、Ｓ５の欠陥検査において、図１４（ｂ）の位置補正後の比較画像２２０に示すように、撮影画像１１０の欠陥１２と絵柄部分１１ａの位置が一致するように比較画像２１０の位置補正を行うことも考えられる。 [Second Embodiment]
In the first embodiment, for example, when a similar pattern portion 11a exists around the defect 12 as shown in the photographed image 110 of FIG. 14A, the position of FIG. As shown in the corrected comparative image 220, it is conceivable to correct the position of the comparative image 210 so that the defect 12 of the photographed image 110 and the position of the pattern portion 11a coincide.

この場合、前記の差分画像４００上の検査領域Ｃ１（図１３（ｂ）参照）にて欠陥部分の抽出が行われず、真の欠陥でないと判定してしまうことが考えられる。そこで、第２の実施形態では、このような誤判定を抑制する手段について説明する。 In this case, it is conceivable that the defect portion is not extracted in the inspection region C 1 (see FIG. 13B) on the difference image 400 and it is determined that the defect is not a true defect. Therefore, in the second embodiment, means for suppressing such erroneous determination will be described.

すなわち、本実施形態では、Ｓ５の欠陥検査において欠陥１２が真の欠陥でないと判定された場合、図１４（ｃ）に示すように、撮影画像１１０上で、欠陥１２を含むパターン領域Ｂ１を、このパターン領域Ｂ１や前記の検査領域Ｃ１等よりも大きなサーチ領域Ｅ内でサーチする。このパターンサーチにおいて、欠陥部分を除くサーチ領域Ｅ内において画像の一致度が所定値より高いパターンが検出された場合、Ｓ５では欠陥１２に類似した絵柄部分１１ａが周囲に存在したため真の欠陥でないと判定されたとし、当該判定を覆して、欠陥１２が真の欠陥であるとする。 That is, in this embodiment, if a defect 12 in the defect inspection of the S5 is is determined not to be the true defect, as shown in FIG. 14 (c), on the captured image 110, the pattern regions B 1 having defects 12 searches in the large search region E than the inspection region C 1 or the like of the pattern region B 1 and the. In this pattern search, when a pattern having a matching degree of an image higher than a predetermined value is detected in the search area E excluding the defective portion, a pattern portion 11a similar to the defect 12 exists in the surrounding area in S5, so that it is not a true defect. It is assumed that the determination is made, and the determination is reversed and the defect 12 is a true defect.

その他、上記のようなケースで欠陥１２の見逃しを抑制する他の手段としては、図１５（ａ）、（ｂ）で撮影画像１１０、比較画像２２０上に示すように検査領域Ｃ１をサーチ領域Ｂ１’（図１０（ｃ）参照）等よりも大きく設定し、欠陥１２の周囲における絵柄等の違いを検知する方法もある。この場合、欠陥１２以外で絵柄等の差が抽出されるので、この場合には前記と同様、欠陥１２を真の欠陥と判定できる。 Other examples of the other means for suppressing the missing defect 12 in the case described above, FIG. 15 (a), (b) in the captured image 110, the search region the examination region C 1 as shown on the comparative image 220 There is also a method of detecting a difference in a pattern or the like around the defect 12 by setting it larger than B 1 ′ (see FIG. 10C) or the like. In this case, since a difference in the pattern or the like is extracted other than the defect 12, in this case, the defect 12 can be determined as a true defect as described above.

あるいは、Ｓ５でパターンサーチを行う際のパターン領域Ｂ１自体を上記と同様広くとっておくことで、欠陥１２の周囲の絵柄等も併せてパターンサーチに用いるようにしておくと、計算量が増えるものの精度の高いパターンサーチを行うことができ、上記のようなケースを回避することが可能である。 Alternatively, the pattern regions B 1 itself when performing pattern search in S5 that the setting aside large as described above, when the left so as to use the pattern search in addition also like pattern around the defect 12, the calculation amount is increased However, it is possible to perform a pattern search with high accuracy, and to avoid the above case.

以上、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されない。当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。   The preferred embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to such examples. It will be apparent to those skilled in the art that various changes or modifications can be conceived within the scope of the technical idea disclosed in the present application, and these are naturally within the technical scope of the present invention. Understood.

１；検査システム
３；検査装置
５；撮影装置
７；照明
９；センサ
１０；検査対象
１１；絵柄
１１ａ；絵柄部分
１２；欠陥
１３；伸長部分
２０；搬送装置
１００、１１０；撮影画像
２００、２１０、２２０；比較画像
３００、４００；差分画像 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1; Inspection system 3; Inspection apparatus 5; Imaging device 7; Illumination 9; Sensor 10; Inspection object 11: Pattern 11a; 220; Comparative images 300 and 400; Difference image

Claims (7)

検査対象の撮影画像と比較画像との差分画像から欠陥の検出を行う検出手段と、
前記差分画像の欠陥領域に基づいて、前記撮影画像において前記欠陥の少なくとも一部を含むパターン領域を特定し、前記パターン領域の画像に基づいて、前記パターン領域の画像と一致する領域を前記比較画像内で検出するパターンサーチを行った結果に基づき、前記撮影画像内における前記パターン領域の位置と、前記比較画像内においてパターンサーチにより検出された領域の位置とが一致するように前記撮影画像と前記比較画像の位置合わせを行った後、前記検出手段で検出された前記欠陥を含む領域を、位置合わせ後の前記撮影画像と前記比較画像の差分画像の一部である検査領域として特定し、前記検査領域の欠陥部分を抽出する比較手段と、
を有することを特徴とする検査装置。 Detecting means for detecting a defect from a difference image between a captured image to be inspected and a comparison image;
Based on the defect area of the difference image, a pattern area including at least a part of the defect is specified in the photographed image, and an area that matches the image of the pattern area is determined based on the image of the pattern area as the comparison image. based on the result of the pattern search to detect the inner, and the position of the pattern area in the captured image, and the captured image as the position of the detected region matches the pattern search in said comparison image the After performing the alignment of the comparison image, the region including the defect detected by the detection unit is specified as an inspection region that is a part of the difference image between the captured image after the alignment and the comparison image, A comparison means for extracting a defective portion of the inspection area;
An inspection apparatus comprising: 前記比較手段は、前記抽出された欠陥部分に基づき、前記欠陥が真の欠陥であるか否か判定を行うことを特徴とする請求項１記載の検査装置。   The inspection apparatus according to claim 1, wherein the comparison unit determines whether the defect is a true defect based on the extracted defect portion. 前記欠陥が真の欠陥でないと判定された場合、前記パターン領域の画像に基づいて前記撮影画像内でパターンサーチを行うことを特徴とする請求項２記載の検査装置。   The inspection apparatus according to claim 2, wherein when it is determined that the defect is not a true defect, a pattern search is performed in the captured image based on an image of the pattern region. 前記比較手段は、前記比較画像内のサーチ領域で前記パターンサーチを行い、
前記検査領域は、前記サーチ領域より大きいことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の検査装置。 The comparison means performs the pattern search in a search area in the comparison image,
The inspection apparatus according to claim 1, wherein the inspection area is larger than the search area. 検査装置が、
検査対象の撮影画像と比較画像との差分画像から欠陥の検出を行うステップと、
前記差分画像の欠陥領域に基づいて、前記撮影画像において前記欠陥の少なくとも一部を含むパターン領域を特定し、前記パターン領域の画像に基づいて、前記パターン領域の画像と一致する領域を前記比較画像内で検出するパターンサーチを行った結果に基づき、前記撮影画像内における前記パターン領域の位置と、前記比較画像内においてパターンサーチにより検出された領域の位置とが一致するように前記撮影画像と前記比較画像の位置合わせを行った後、前記欠陥の検出を行うステップで検出された前記欠陥を含む領域を、位置合わせ後の前記撮影画像と前記比較画像の差分画像の一部である検査領域として特定し、前記検査領域の欠陥部分を抽出するステップと、
を実行することを特徴とする検査方法。 Inspection equipment
Detecting a defect from a difference image between a captured image to be inspected and a comparison image;
Based on the defective area of the difference image, the in captured images to identify the pattern region containing at least a portion of the defect, on the basis of the image of the pattern area, the pattern area image and matching the area comparison images based on the result of the pattern search to detect the inner, and the position of the pattern area in the captured image, and the captured image as the position of the detected region matches the pattern search in said comparison image the After the alignment of the comparison image, the region including the defect detected in the step of detecting the defect is set as an inspection region that is a part of the difference image between the captured image after the alignment and the comparison image. Identifying and extracting defective portions of the inspection area;
The inspection method characterized by performing. コンピュータを、
検査対象の撮影画像と比較画像との差分画像から欠陥の検出を行う検出手段と、
前記差分画像の欠陥領域に基づいて、前記撮影画像において前記欠陥の少なくとも一部を含むパターン領域を特定し、前記パターン領域の画像に基づいて、前記パターン領域の画像と一致する領域を前記比較画像内で検出するパターンサーチを行った結果に基づき、前記撮影画像内における前記パターン領域の位置と、前記比較画像内においてパターンサーチにより検出された領域の位置とが一致するように前記撮影画像と前記比較画像の位置合わせを行った後、前記検出手段で検出された前記欠陥を含む領域を、位置合わせ後の前記撮影画像と前記比較画像の差分画像の一部である検査領域として特定し、前記検査領域の欠陥部分を抽出する比較手段と、
して機能させるためのプログラム。 Computer
Detecting means for detecting a defect from a difference image between a captured image to be inspected and a comparison image;
Based on the defect area of the difference image, a pattern area including at least a part of the defect is specified in the photographed image, and an area that matches the image of the pattern area is determined based on the image of the pattern area as the comparison image. based on the result of the pattern search to detect the inner, and the position of the pattern area in the captured image, and the captured image as the position of the detected region matches the pattern search in said comparison image the After performing the alignment of the comparison image, the region including the defect detected by the detection unit is specified as an inspection region that is a part of the difference image between the captured image after the alignment and the comparison image, A comparison means for extracting a defective portion of the inspection area;
Program to make it function. コンピュータを、
検査対象の撮影画像と比較画像との差分画像から欠陥の検出を行う検出手段と、
前記差分画像の欠陥領域に基づいて、前記撮影画像において前記欠陥の少なくとも一部を含むパターン領域を特定し、前記パターン領域の画像に基づいて、前記パターン領域の画像と一致する領域を前記比較画像内で検出するパターンサーチを行った結果に基づき、前記撮影画像内における前記パターン領域の位置と、前記比較画像内においてパターンサーチにより検出された領域の位置とが一致するように前記撮影画像と前記比較画像の位置合わせを行った後、前記検出手段で検出された前記欠陥を含む領域を、位置合わせ後の前記撮影画像と前記比較画像の差分画像の一部である検査領域として特定し、前記検査領域の欠陥部分を抽出する比較手段と、
して機能させるためのプログラムを記録した記録媒体。 Computer
Detecting means for detecting a defect from a difference image between a captured image to be inspected and a comparison image;
Based on the defect area of the difference image, a pattern area including at least a part of the defect is specified in the photographed image, and an area that matches the image of the pattern area is determined based on the image of the pattern area as the comparison image. based on the result of the pattern search to detect the inner, and the position of the pattern area in the captured image, and the captured image as the position of the detected region matches the pattern search in said comparison image the After performing the alignment of the comparison image, the region including the defect detected by the detection unit is specified as an inspection region that is a part of the difference image between the captured image after the alignment and the comparison image, A comparison means for extracting a defective portion of the inspection area;
A recording medium on which a program for functioning is recorded.
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