JP6564751B2 - Rectifier circuit module and power supply device - Google Patents

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Description

この発明は、整流回路モジュール、及び、電源装置に関する。   The present invention relates to a rectifier circuit module and a power supply device.

一般に、交流電流を直流電流に変換するための電源装置は、コア、一次側コイル、二次側コイルを含むトランスと、複数のダイオードを有して二次側コイルに接続される整流回路部と、を備える。トランスの二次側コイルに大電流が流れる場合には、整流回路部の個々のダイオードの負担を減らすために、二次側コイルを複数に分割して構成し、さらに、複数の二次側コイルを複数の整流回路部に個別に接続し、これら複数の整流回路部を電気的に並列接続することが考えられる。
特許文献１には、所定の配線基板上に複数のダイオードを直線状に配列し、複数のダイオードを電気的に並列接続した構成が開示されている。 Generally, a power supply device for converting alternating current into direct current includes a transformer including a core, a primary side coil, and a secondary side coil, and a rectifier circuit unit having a plurality of diodes and connected to the secondary side coil. . When a large current flows through the secondary coil of the transformer, in order to reduce the burden on the individual diodes of the rectifier circuit unit, the secondary coil is divided into a plurality of coils, and the secondary coils are further divided. Can be individually connected to a plurality of rectifier circuit units, and the plurality of rectifier circuit units can be electrically connected in parallel.
Patent Document 1 discloses a configuration in which a plurality of diodes are linearly arranged on a predetermined wiring board, and the plurality of diodes are electrically connected in parallel.

特開２００４−０９５６７０号公報JP 2004-095670 A

例えば、上記した電源装置において、複数の整流回路部を特許文献１のように直線状に配列する場合には、配線基板上において互いに平行に直線状に延びる一対の直線配線部を各整流回路部によって電気接続することで、複数の整流回路部が電気的に並列接続される。
しかしながら、このように構成された電源装置から負荷装置に電力を供給するために、一対の直線配線部の任意の位置に負荷装置等の出力配線を接続した場合には、各直線配線部において、出力配線との接続部分（出力電極）から各整流回路部との接続部分に至る電流経路の長さが、複数の整流回路部の間で大きく異なってしまう。このため、整流回路部（特にダイオード）に掛かる電気的な負担が、複数の整流回路部の間で異なってしまう、という問題がある。この場合、電源装置（特に整流回路部）の長寿命化を阻害する可能性がある。 For example, in the above-described power supply device, when a plurality of rectifier circuit units are arranged in a straight line as in Patent Document 1, a pair of linear wiring units extending linearly in parallel with each other on a wiring board is provided for each rectifier circuit unit. Thus, the plurality of rectifier circuit units are electrically connected in parallel.
However, in order to supply power to the load device from the power supply device configured as described above, when the output wiring such as the load device is connected to an arbitrary position of the pair of straight wiring portions, in each straight wiring portion, The length of the current path from the connection portion (output electrode) to the output wiring to the connection portion to each rectifier circuit portion is greatly different among the plurality of rectifier circuit portions. For this reason, there exists a problem that the electrical burden concerning a rectifier circuit part (especially diode) will differ between several rectifier circuit parts. In this case, there is a possibility that the life of the power supply device (particularly the rectifier circuit portion) may be hindered.

また、上記の電源装置において、複数の整流回路部を特許文献１のように直線状に配列した場合には、各二次側コイルからこれに対応する整流回路部に至る配線の長さが、複数の二次側コイルの間で異なってしまう。このため、二次側コイルから整流回路部に至る配線を含む二次側コイルのインダクタンスが、複数の二次側コイルの間でばらついてしまう、という問題もがある。
配線の長さを複数の整流回路部の間で等しくするためには、例えば各二次側コイルからこれに対応する整流回路部に至る配線を長く設定することも考えられるが、この場合には、前述のインダクタンスが大きくなってしまう、という問題がある。 Further, in the above power supply device, when a plurality of rectifier circuit units are arranged linearly as in Patent Document 1, the length of the wiring from each secondary coil to the corresponding rectifier circuit unit is as follows: It will differ between several secondary side coils. For this reason, there also exists a problem that the inductance of the secondary side coil containing the wiring from a secondary side coil to a rectifier circuit part will vary among several secondary side coils.
In order to make the length of the wiring equal among a plurality of rectifier circuit sections, for example, it is conceivable to set a long wiring from each secondary coil to the corresponding rectifier circuit section. There is a problem that the inductance described above becomes large.

本発明は、上述した事情に鑑みたものであって、長寿命化を図ることができ、かつ、複数の二次側コイルのインダクタンスのばらつきを好適に抑制できる整流回路モジュール及び電源装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and provides a rectifier circuit module and a power supply device that can achieve a long life and can suitably suppress variation in inductance of a plurality of secondary coils. For the purpose.

本発明の第一態様は、基板、前記基板の主面に形成された平面視円形状または円環状の円状配線部、前記基板の主面のうち前記円状配線部の径方向において前記円状配線部の外側に間隔をあけて前記円状配線部と同心円状に形成された平面視円環状の円環配線部、及び、前記基板の主面のうち前記円状配線部と前記円環配線部との間に形成され、前記円状配線部及び前記円環配線部の周方向に間隔をあけて配列された複数の中継配線部、を含む回路基板と、前記円状配線部と各中継配線部とを電気接続する複数の第一ダイオードと、各中継配線部と前記円環配線部とを電気接続する複数の第二ダイオードと、を備える整流回路モジュールである。
上記の整流回路モジュールでは、中継配線部及びこれに接続された第一ダイオード及び第二ダイオードによって整流回路部が構成される。また、複数の整流回路部が周方向に配列される。 The first aspect of the present invention is a substrate, a circular or annular circular wiring portion in plan view formed on the main surface of the substrate, and the circle in the radial direction of the circular wiring portion of the main surface of the substrate. A ring-like circular wiring part in plan view formed concentrically with the circular wiring part at intervals outside the cylindrical wiring part, and the circular wiring part and the annular ring in the main surface of the substrate A circuit board including a plurality of relay wiring portions formed between the wiring portions and arranged in the circumferential direction of the circular wiring portion and the annular wiring portion; and the circular wiring portion and each The rectifier circuit module includes a plurality of first diodes that electrically connect the relay wiring portion and a plurality of second diodes that electrically connect each relay wiring portion and the annular wiring portion.
In the above rectifier circuit module, the rectifier circuit portion is configured by the relay wiring portion and the first diode and the second diode connected thereto. A plurality of rectifier circuit sections are arranged in the circumferential direction.

本発明の第二態様は、インバータ部と、前記整流回路モジュールと、トロイダルトランスと、を備え、前記トロイダルトランスは、円環状のコアと、前記コアに巻回されて前記インバータ部に接続された一次側コイルと、前記コアに巻回されて前記コアの周方向に配列された複数の二次側コイルと、を備え、各二次側コイルの二つの引出配線が、前記周方向に隣り合う二つの前記中継配線部に接続されている電源装置である。   The second aspect of the present invention includes an inverter unit, the rectifier circuit module, and a toroidal transformer, the toroidal transformer being wound around the core and connected to the inverter unit. A primary side coil and a plurality of secondary side coils wound around the core and arranged in the circumferential direction of the core, and two lead wires of each secondary side coil are adjacent to each other in the circumferential direction It is a power supply device connected to two said relay wiring parts.

本発明によれば、第一ダイオード、第二ダイオードにかかる電気的な負担の大きさが、複数の整流回路部の間で異なることを好適に抑制できる。したがって、整流回路モジュールやこれを含む電源装置の長寿命化を図ることができる。
また、本発明によれば、周方向に配列されたトロイダルトランスの各二次側コイルから中継配線部に至る配線を含む二次側コイルのインダクタンスが、複数の二次側コイルの間でばらつくことを好適に抑制できる。また、整流回路モジュール及びトロイダルトランスを含む電源装置の性能を向上させることができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it can suppress suitably that the magnitude | size of the electrical burden concerning a 1st diode and a 2nd diode differs between several rectifier circuit parts. Therefore, the life of the rectifier circuit module and the power supply device including the rectifier circuit module can be extended.
Further, according to the present invention, the inductance of the secondary coil including the wiring from each secondary coil of the toroidal transformer arranged in the circumferential direction to the relay wiring part varies among the plurality of secondary coils. Can be suitably suppressed. Moreover, the performance of the power supply device including the rectifier circuit module and the toroidal transformer can be improved.

本発明の一実施形態に係る電源装置の概略を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the outline of the power supply device which concerns on one Embodiment of this invention. 図１の電源装置の回路図である。It is a circuit diagram of the power supply device of FIG. 図１の電源装置において、整流回路モジュールとトロイダルトランスとを分解した状態で示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing the power supply device of FIG. 1 in a state where a rectifier circuit module and a toroidal transformer are disassembled. 図３の整流回路モジュールを基板の第一主面側から見た平面図である。It is the top view which looked at the rectifier circuit module of FIG. 3 from the 1st main surface side of the board | substrate. 図４のV−V矢視断面図である。It is a VV arrow sectional view of Drawing 4.

以下、図１−５を参照して本発明の一実施形態について説明する。
図１，２に示すように、この実施形態に係る電源装置１は、インバータ部２と、トロイダルトランス３と、整流回路モジュール４と、を備える。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIGS. 1 and 2, the power supply device 1 according to this embodiment includes an inverter unit 2, a toroidal transformer 3, and a rectifier circuit module 4.

インバータ部２は、入力された直流電流を交流電流に変換し、変換した交流電流をトロイダルトランス３に供給する。   The inverter unit 2 converts the input direct current into an alternating current, and supplies the converted alternating current to the toroidal transformer 3.

図１−３に示すように、トロイダルトランス３は、円環状のコア１１と、コア１１に巻回された一次側コイル１２及び複数の二次側コイル１３と、を備える。
一次側コイル１２は、インバータ部２に接続されている。一次側コイル１２には、インバータ部２から出力された交流電流が流れる。一次側コイル１２は、例えば複数に分割して構成されてもよいが、本実施形態では一つである。
複数の二次側コイル１３は、コア１１の周方向に配列されている。各二次側コイル１３は後述する整流回路モジュール４に接続されている。 As illustrated in FIG. 1C, the toroidal transformer 3 includes an annular core 11, a primary coil 12 wound around the core 11, and a plurality of secondary coils 13.
The primary coil 12 is connected to the inverter unit 2. The alternating current output from the inverter unit 2 flows through the primary coil 12. The primary side coil 12 may be divided into a plurality of parts, for example, but is one in this embodiment.
The plurality of secondary coils 13 are arranged in the circumferential direction of the core 11. Each secondary coil 13 is connected to a rectifier circuit module 4 to be described later.

一次側コイル１２は、例えば二次側コイル１３に対してコア１１の周方向に隣り合う位置においてコア１１に巻回されてもよい。本実施形態では、一次側コイル１２が二次側コイル１３の内側に重なるように、コア１１に巻回されている。
複数の二次側コイル１３は、例えばコア１１の全周に配列されてもよい。本実施形態では、複数の二次側コイル１３がコア１１の周方向の一部を除く範囲においてコア１１の周方向に配列されている。一次側コイル１２の二つの引出配線１５，１５は、二次側コイル１３が配されていないコア１１の周方向の一部から二次側コイル１３の外側に引き出されている。 For example, the primary side coil 12 may be wound around the core 11 at a position adjacent to the secondary side coil 13 in the circumferential direction of the core 11. In the present embodiment, the primary coil 12 is wound around the core 11 so as to overlap the inner side of the secondary coil 13.
The plurality of secondary coils 13 may be arranged, for example, on the entire circumference of the core 11. In the present embodiment, the plurality of secondary coils 13 are arranged in the circumferential direction of the core 11 in a range excluding a part of the circumferential direction of the core 11. The two lead wires 15, 15 of the primary side coil 12 are drawn to the outside of the secondary side coil 13 from a part in the circumferential direction of the core 11 where the secondary side coil 13 is not arranged.

図３に示すように、本実施形態のトロイダルトランス３では、内側に配された一次側コイル１２と外側に配された二次側コイル１３とを電気的に絶縁するために、コア１１及び一次側コイル１２が、電気的な絶縁性を有し、中空の円環状に形成された絶縁ケース１４内に収容されている。複数の二次側コイル１３は、絶縁ケース１４の外側に巻回されている。円環状の絶縁ケース１４は、その周方向の一部が切り欠かれている。一次側コイルの二つの引出線は、絶縁ケース１４の切欠き部分から外側に引き出されている。   As shown in FIG. 3, in the toroidal transformer 3 of the present embodiment, the core 11 and the primary are electrically insulated from the primary coil 12 disposed on the inner side and the secondary coil 13 disposed on the outer side. The side coil 12 has electrical insulation and is accommodated in an insulating case 14 formed in a hollow annular shape. The plurality of secondary coils 13 are wound around the outside of the insulating case 14. The annular insulating case 14 is partially cut away in the circumferential direction. The two lead wires of the primary coil are led out from the notch portion of the insulating case 14.

図１，３に示すように、トロイダルトランス３は、円環状のコア１１の軸方向において、インバータ部２と整流回路モジュール４との間に位置している。一次側コイル１２の二つの引出配線１５，１５は、インバータ部２に向けて延びている。各二次側コイル１３の二つの引出配線１６，１６は、整流回路モジュール４に向けて延びている。各二次側コイル１３の二つの引出配線１６，１６は、コア１１の周方向に配列されている。その上で、複数の二次側コイル１３の引出配線１６が、コア１１の周方向に配列されている。   As shown in FIGS. 1 and 3, the toroidal transformer 3 is located between the inverter unit 2 and the rectifier circuit module 4 in the axial direction of the annular core 11. The two lead wires 15 and 15 of the primary coil 12 extend toward the inverter unit 2. The two lead wires 16 and 16 of each secondary coil 13 extend toward the rectifier circuit module 4. The two lead wires 16 and 16 of each secondary coil 13 are arranged in the circumferential direction of the core 11. In addition, the lead wires 16 of the plurality of secondary coils 13 are arranged in the circumferential direction of the core 11.

図１−５に示すように、整流回路モジュール４は、回路基板２１と、複数の第一ダイオード２２と、複数の第二ダイオード２３と、を備える。回路基板２１は、基板２４と、基板２４の第一主面（一方の主面）２４１に形成された円状配線部２５、円環配線部２６及び複数の中継配線部２７と、を備える。
基板２４は、電気的な絶縁性を有する。基板２４は、図３，４のように、基板２４の第一主面２４１側から見た平面視で円環配線部２６の外縁形状に倣う円形状に形成された円形部２８と、円形部２８の周方向の一部から突出する突出部２９と、を有する形状に形成されてもよいが、これに限ることはなく、任意の形状に形成されてよい。 As illustrated in FIG. 1-5, the rectifier circuit module 4 includes a circuit board 21, a plurality of first diodes 22, and a plurality of second diodes 23. The circuit board 21 includes a substrate 24 and a circular wiring portion 25, an annular wiring portion 26, and a plurality of relay wiring portions 27 formed on the first main surface (one main surface) 241 of the substrate 24.
The substrate 24 has electrical insulation. As shown in FIGS. 3 and 4, the substrate 24 includes a circular portion 28 formed in a circular shape following the outer edge shape of the annular wiring portion 26 in a plan view viewed from the first main surface 241 side of the substrate 24, and a circular portion. 28 may be formed in a shape having a protruding portion 29 protruding from a part in the circumferential direction, but is not limited thereto, and may be formed in an arbitrary shape.

円状配線部２５、円環配線部２６及び複数の中継配線部２７は、導電性を有する。円状配線部２５、円環配線部２６及び複数の中継配線部２７は、例えば銅箔など電気伝導率の高い材料からなる。   The circular wiring part 25, the annular wiring part 26, and the plurality of relay wiring parts 27 have conductivity. The circular wiring part 25, the annular wiring part 26, and the plurality of relay wiring parts 27 are made of a material having high electrical conductivity such as copper foil.

円状配線部２５は、例えば平面視円形状に形成されてもよい。本実施形態の円状配線部２５は、平面視円環状に形成されている。   The circular wiring portion 25 may be formed in a circular shape in a plan view, for example. The circular wiring portion 25 of the present embodiment is formed in an annular shape in plan view.

円環配線部２６は、平面視円環状に形成されている。円環配線部２６は、円状配線部２５の径方向において円状配線部２５の外側に間隔をあけて円状配線部２５と同心円状に形成されている。   The annular wiring portion 26 is formed in an annular shape in plan view. The annular wiring portion 26 is formed concentrically with the circular wiring portion 25 with a space outside the circular wiring portion 25 in the radial direction of the circular wiring portion 25.

各中継配線部２７は、円状配線部２５と円環配線部２６との間に形成されている。複数の中継配線部２７は、円状配線部２５及び円環配線部２６の周方向に間隔をあけて配列されている。
本実施形態において、複数の中継配線部２７は、前述した複数の二次側コイル１３の配列に対応するように配列されている。すなわち、複数の中継配線部２７は、円状配線部２５、円環配線部２６の周方向の一部を除く範囲において円状配線部２５、円環配線部２６の周方向に配列されている（特に図３，４参照）。また、各中継配線部２７は、円状配線部２５、円環配線部２６の径方向に延びる帯状に形成されている。 Each relay wiring portion 27 is formed between the circular wiring portion 25 and the annular wiring portion 26. The plurality of relay wiring portions 27 are arranged at intervals in the circumferential direction of the circular wiring portion 25 and the annular wiring portion 26.
In the present embodiment, the plurality of relay wiring portions 27 are arranged so as to correspond to the arrangement of the plurality of secondary coils 13 described above. That is, the plurality of relay wiring portions 27 are arranged in the circumferential direction of the circular wiring portion 25 and the annular wiring portion 26 in a range excluding a part of the circular wiring portion 25 and the annular wiring portion 26 in the circumferential direction. (See especially FIGS. 3 and 4). Each relay wiring portion 27 is formed in a strip shape extending in the radial direction of the circular wiring portion 25 and the annular wiring portion 26.

本実施形態の回路基板２１において、円状配線部２５には、これを外部と電気接続するための第一出力電極３１が設けられている。第一出力電極３１は、平面視した円状配線部２５の中心部に配されている。
本実施形態の第一出力電極３１は、平面視した円状配線部２５の中心部において、基板２４の厚さ方向に貫通する貫通孔３３（第一貫通孔３３）を含む。第一貫通孔３３は、例えば複数形成されてもよい。この場合、複数の第一貫通孔３３は、平面視した円状配線部２５と同心円状に配列されるとよい。本実施形態の第一貫通孔３３は、円状配線部２５と同心の平面視円形状で一つだけ形成されている。
第一貫通孔３３の内面や基板２４の第二主面（他方の主面）２４２のうち第一貫通孔３３の周縁の領域には、例えば銅箔など導電性を有する材料からなり、円状配線部２５に接続された接続配線部が形成されてもよい。 In the circuit board 21 of the present embodiment, the circular wiring portion 25 is provided with a first output electrode 31 for electrically connecting it to the outside. The first output electrode 31 is disposed at the center of the circular wiring portion 25 in plan view.
The first output electrode 31 of the present embodiment includes a through hole 33 (first through hole 33) penetrating in the thickness direction of the substrate 24 at the center of the circular wiring part 25 in plan view. A plurality of first through holes 33 may be formed, for example. In this case, the plurality of first through holes 33 may be arranged concentrically with the circular wiring portion 25 in plan view. In the present embodiment, only one first through hole 33 is formed in a circular shape in plan view concentric with the circular wiring portion 25.
The inner surface of the first through-hole 33 and the peripheral region of the first through-hole 33 in the second main surface (the other main surface) 242 of the substrate 24 are made of a conductive material such as copper foil, and are circular. A connection wiring portion connected to the wiring portion 25 may be formed.

本実施形態の回路基板２１において、円環配線部２６には、円環配線部２６を外部と電気接続するための第二出力電極３２が設けられている。第二出力電極３２は、円環配線部２６の周方向に間隔をあけて複数配列されている。複数の第二出力電極３２は、例えば円環配線部２６の周方向に等間隔で配列されているとよい。   In the circuit board 21 of the present embodiment, the annular wiring portion 26 is provided with a second output electrode 32 for electrically connecting the annular wiring portion 26 to the outside. A plurality of second output electrodes 32 are arranged at intervals in the circumferential direction of the annular wiring portion 26. For example, the plurality of second output electrodes 32 may be arranged at equal intervals in the circumferential direction of the annular wiring portion 26.

具体的に、複数の第二出力電極３２の位置は、例えば次のように設定されるとよい。まず、複数の中継配線部２７が配列された領域を、円環配線部２６の周方向において互いに等しい長さの複数の分割領域に分割する。分割領域の数は、第二出力電極３２の数と同じである。その上で、各第二出力電極３２は、円環配線部２６の周方向における各分割領域の中間に位置するとよい。この場合、各第二出力電極３２から各分割領域に含まれる複数（図示例では七つ）の中継配線部２７に至る電流経路のパターンを、複数の第二出力電極３２の間で同等に設定することができる。   Specifically, the positions of the plurality of second output electrodes 32 may be set as follows, for example. First, a region where the plurality of relay wiring portions 27 are arranged is divided into a plurality of divided regions having the same length in the circumferential direction of the annular wiring portion 26. The number of divided regions is the same as the number of second output electrodes 32. In addition, each second output electrode 32 is preferably located in the middle of each divided region in the circumferential direction of the annular wiring portion 26. In this case, the current path pattern from each second output electrode 32 to a plurality (seven in the illustrated example) of relay wiring portions 27 included in each divided region is set equally among the plurality of second output electrodes 32. can do.

本実施形態の各第二出力電極３２は、基板２４の厚さ方向に貫通する貫通孔３４（第二貫通孔３４）を含む。第二貫通孔３４の形状や大きさは、複数の第二出力電極３２の間で互いに同じであるとよい。
第二貫通孔３４の内面や基板２４の第二主面２４２のうち第二貫通孔３４の周縁の領域には、例えば第一出力電極３１の場合と同様に、円環配線部２６に接続された接続配線部が形成されてもよい。 Each second output electrode 32 of the present embodiment includes a through hole 34 (second through hole 34) penetrating in the thickness direction of the substrate 24. The shape and size of the second through hole 34 may be the same among the plurality of second output electrodes 32.
The inner surface of the second through-hole 34 and the peripheral region of the second through-hole 34 in the second main surface 242 of the substrate 24 are connected to the annular wiring portion 26, as in the case of the first output electrode 31, for example. A connection wiring portion may be formed.

複数の第一ダイオード２２は、基板２４の円状配線部２５と各中継配線部２７とを電気接続する。このため、複数の第一ダイオード２２は、複数の中継配線部２７と同様に、円状配線部２５、円環配線部２６の周方向に間隔をあけて配列されている。本実施形態において、各第一ダイオード２２は、円状配線部２５から中継配線部２７に向けて電流が流れるように配されている（図２参照）。すなわち、各第一ダイオード２２のカソード端子が中継配線部２７に接続され、各第一ダイオード２２のアノード端子が円状配線部２５に接続されている。   The plurality of first diodes 22 electrically connect the circular wiring portion 25 of the substrate 24 and each relay wiring portion 27. For this reason, the plurality of first diodes 22 are arranged at intervals in the circumferential direction of the circular wiring portion 25 and the annular wiring portion 26, similarly to the plurality of relay wiring portions 27. In the present embodiment, each first diode 22 is arranged so that a current flows from the circular wiring portion 25 toward the relay wiring portion 27 (see FIG. 2). That is, the cathode terminal of each first diode 22 is connected to the relay wiring portion 27, and the anode terminal of each first diode 22 is connected to the circular wiring portion 25.

本実施形態において、各第一ダイオード２２は中継配線部２７に搭載されている。具体的に、各第一ダイオード２２は、はんだ等によって円状配線部２５の径方向において円状配線部２５の外縁に隣り合う中継配線部２７の内側の端部（内側端部）に接合されている。これにより、各第一ダイオード２２のカソード端子が中継配線部２７に電気接続されている。
また、各第一ダイオード２２のアノード端子は、導電性を有する接続子３５によって円状配線部２５に電気接続されている。接続子３５の一端は、第一ダイオード２２に接合されている。接続子３５の他端は、中継配線部２７に隣り合う円状配線部２５の外縁部に接合されている。接続子３５は、例えばボンディングワイヤーであってもよい。本実施形態の接続子３５は、はんだ等によって第一ダイオード２２、円状配線部２５に接合された接続板である。 In the present embodiment, each first diode 22 is mounted on the relay wiring portion 27. Specifically, each first diode 22 is joined to the inner end (inner end) of the relay wiring portion 27 adjacent to the outer edge of the circular wiring portion 25 in the radial direction of the circular wiring portion 25 by solder or the like. ing. Thereby, the cathode terminal of each first diode 22 is electrically connected to the relay wiring portion 27.
The anode terminal of each first diode 22 is electrically connected to the circular wiring portion 25 by a conductive connector 35. One end of the connector 35 is joined to the first diode 22. The other end of the connector 35 is joined to the outer edge portion of the circular wiring portion 25 adjacent to the relay wiring portion 27. The connector 35 may be a bonding wire, for example. The connector 35 of this embodiment is a connection plate joined to the first diode 22 and the circular wiring portion 25 by solder or the like.

複数の第二ダイオード２３は、基板２４の各中継配線部２７と円環配線部２６とを電気接続する。このため、複数の第二ダイオード２３は、複数の中継配線部２７と同様に、円状配線部２５、円環配線部２６の周方向に間隔をあけて配列されている。本実施形態において、各第二ダイオード２３は、中継配線部２７から円環配線部２６に向けて電流が流れるように配されている（図２参照）。すなわち、各第二ダイオード２３のカソード端子が円環配線部２６に接続され、各第二ダイオード２３のアノード端子が中継配線部２７に接続されている。   The plurality of second diodes 23 electrically connect each relay wiring part 27 and the annular wiring part 26 of the substrate 24. For this reason, the plurality of second diodes 23 are arranged at intervals in the circumferential direction of the circular wiring portion 25 and the annular wiring portion 26, similarly to the plurality of relay wiring portions 27. In the present embodiment, each second diode 23 is arranged such that a current flows from the relay wiring portion 27 toward the annular wiring portion 26 (see FIG. 2). That is, the cathode terminal of each second diode 23 is connected to the annular wiring portion 26, and the anode terminal of each second diode 23 is connected to the relay wiring portion 27.

本実施形態において、各第二ダイオード２３は、円環配線部２６に搭載されている。具体的に、各第二ダイオード２３は、はんだ等によって中継配線部２７に隣り合う円環配線部２６の内縁部に接合されている。これにより、各第二ダイオード２３のカソード端子が円環配線部２６に電気接続されている。
また、各第二ダイオード２３のアノード端子は、導電性を有する接続子３６によって各中継配線部２７に電気接続されている。接続子３６の一端は、第二ダイオード２３に接合されている。接続子３６の他端は、円環配線部２６の径方向において円環配線部２６の内縁に隣り合う中継配線部２７の外側の端部（外側端部）に接合されている。接続子３６は、例えばボンディングワイヤーであってもよい。本実施形態の接続子３６は、はんだ等によって第二ダイオード２３、中継配線部２７に接合された接続板である。 In the present embodiment, each second diode 23 is mounted on the annular wiring portion 26. Specifically, each second diode 23 is joined to the inner edge portion of the annular wiring portion 26 adjacent to the relay wiring portion 27 by solder or the like. Thereby, the cathode terminal of each second diode 23 is electrically connected to the annular wiring portion 26.
Further, the anode terminal of each second diode 23 is electrically connected to each relay wiring portion 27 by a conductive connector 36. One end of the connector 36 is joined to the second diode 23. The other end of the connector 36 is joined to an outer end portion (outer end portion) of the relay wiring portion 27 adjacent to the inner edge of the annular wiring portion 26 in the radial direction of the annular wiring portion 26. The connector 36 may be a bonding wire, for example. The connector 36 of this embodiment is a connection plate joined to the second diode 23 and the relay wiring portion 27 by solder or the like.

以上のように構成される本実施形態の整流回路モジュール４では、周方向に隣り合う二つの中継配線部２７，２７、及び、これら二つの中継配線部２７，２７に接続された二つの第一ダイオード２２，２２及び第二ダイオード２３，２３によって、二次側コイル１３に流れる交流電流を直流電流に変換する整流回路部３７が構成されている（図２−４参照）。また、複数の整流回路部３７が、円状配線部２５及び円環配線部２６によって電気的に並列接続されている。これにより、本実施形態の整流回路モジュール４では、複数の整流回路部３７が、円状配線部２５及び円環配線部２６の周方向に配列されている。
また、本実施形態の整流回路モジュール４では、前述したダイオード２２，２３の配置により、電流が円状配線部２５から第一ダイオード２２、中継配線部２７、第二ダイオード２３を介して円環配線部２６まで流れる。すなわち、本実施形態の整流回路モジュール４では、円状配線部２５に設けられた第一出力電極３１が負極の出力電極となり、円環配線部２６に設けられた第二出力電極３２が正極の出力電極となる。 In the rectifier circuit module 4 of the present embodiment configured as described above, the two relay wiring portions 27 and 27 adjacent to each other in the circumferential direction, and the two first interconnected portions connected to the two relay wiring portions 27 and 27. The diodes 22 and 22 and the second diodes 23 and 23 constitute a rectifier circuit unit 37 that converts an alternating current flowing through the secondary coil 13 into a direct current (see FIG. 2-4). A plurality of rectifier circuit portions 37 are electrically connected in parallel by the circular wiring portion 25 and the annular wiring portion 26. Thereby, in the rectifier circuit module 4 of the present embodiment, the plurality of rectifier circuit portions 37 are arranged in the circumferential direction of the circular wiring portion 25 and the annular wiring portion 26.
Further, in the rectifier circuit module 4 of the present embodiment, due to the arrangement of the diodes 22 and 23 described above, current flows from the circular wiring portion 25 to the first diode 22, the relay wiring portion 27, and the second diode 23. It flows to the part 26. That is, in the rectifier circuit module 4 of the present embodiment, the first output electrode 31 provided in the circular wiring portion 25 is a negative output electrode, and the second output electrode 32 provided in the annular wiring portion 26 is a positive output electrode. Output electrode.

上記の整流回路モジュール４に対し、トロイダルトランス３の複数の二次側コイル１３は、次のように接続されている。
各二次側コイル１３の二つの引出配線１６，１６は、円状配線部２５、円環配線部２６の周方向に隣り合う二つの中継配線部２７，２７に接続されている。二つの中継配線部２７は、同一の整流回路部３７を構成している。そして、コア１１の周方向に配列された複数の二次側コイル１３の引出配線１６は、円状配線部２５、円環配線部２６の周方向に配列された複数の中継配線部２７に各々接続されている。 The plurality of secondary coils 13 of the toroidal transformer 3 are connected to the rectifier circuit module 4 as follows.
The two lead wires 16 and 16 of each secondary coil 13 are connected to two relay wiring portions 27 and 27 adjacent to each other in the circumferential direction of the circular wiring portion 25 and the annular wiring portion 26. The two relay wiring portions 27 constitute the same rectifier circuit portion 37. The lead wires 16 of the plurality of secondary coils 13 arranged in the circumferential direction of the core 11 are respectively connected to the plurality of relay wiring portions 27 arranged in the circumferential direction of the circular wiring portion 25 and the annular wiring portion 26. It is connected.

図３−５に示すように、二次側コイル１３の引出配線１６は、少なくとも円状配線部２５、円環配線部２６の径方向における中継配線部２７の中間部に接続されればよい。二次側コイル１３の引出配線１６を中継配線部２７に電気接続する手法は任意であってよい。本実施形態では、二次側コイル１３の引出配線１６が基板２４に取り付けられた接続ピン４０を介して中継配線部２７に電気接続されている。   As shown in FIG. 3-5, the lead wiring 16 of the secondary coil 13 may be connected to at least the intermediate portion of the relay wiring portion 27 in the radial direction of the circular wiring portion 25 and the annular wiring portion 26. Any method for electrically connecting the lead-out wiring 16 of the secondary coil 13 to the relay wiring section 27 may be used. In the present embodiment, the lead wiring 16 of the secondary coil 13 is electrically connected to the relay wiring portion 27 via the connection pin 40 attached to the substrate 24.

接続ピン４０は、銅などの導電性材料からなり、棒状の軸部４１と、軸部４１の長手方向の一端部に形成され、径寸法が軸部４１よりも大きい頭部４２と、を有する。軸部４１は、円状配線部２５、円環配線部２６の径方向における中継配線部２７の中間部において基板２４の厚さ方向に貫通する挿通孔４４に挿通される。頭部４２の径寸法は、挿通孔４４よりも大きい。頭部４２は、軸部４１を挿通孔４４に挿通させた状態で基板２４の第一主面２４１上の中継配線部２７に接触する。これにより、接続ピン４０が中継配線部２７に電気接続されている。接続ピン４０の頭部４２は、例えばはんだ等によって中継配線部２７に接合されてよい。
接続ピン４０の頭部４２には、二次側コイル１３の引出配線１６を保持するための配線保持部４３が形成されている。配線保持部４３は、図示例のような溝であってもよいし、例えば貫通孔であってもよい。 The connection pin 40 is made of a conductive material such as copper, and has a rod-shaped shaft portion 41 and a head portion 42 formed at one end portion in the longitudinal direction of the shaft portion 41 and having a larger diameter than the shaft portion 41. . The shaft portion 41 is inserted into an insertion hole 44 penetrating in the thickness direction of the substrate 24 at the intermediate portion of the relay wiring portion 27 in the radial direction of the circular wiring portion 25 and the annular wiring portion 26. The diameter of the head 42 is larger than that of the insertion hole 44. The head portion 42 contacts the relay wiring portion 27 on the first main surface 241 of the substrate 24 with the shaft portion 41 inserted through the insertion hole 44. As a result, the connection pin 40 is electrically connected to the relay wiring portion 27. The head portion 42 of the connection pin 40 may be joined to the relay wiring portion 27 by, for example, solder.
A wiring holding portion 43 for holding the lead wiring 16 of the secondary coil 13 is formed on the head portion 42 of the connection pin 40. The wiring holding portion 43 may be a groove as shown in the figure, or may be a through hole, for example.

図４，５に示すように、本実施形態の整流回路モジュール４では、基板２４の内部に、流体が流れる流路５０が形成されている。流路５０に流す流体は、熱を好適に吸収できるものであればよく、気体、液体のいずれであってもよい。
流路５０は、二つの流路部５１，５２を備える。各流路部５１，５２は、円状配線部２５、円環配線部２６の周方向に延びている。各流路部５１，５２は、円状配線部２５、円環配線部２６と同心の円弧状に形成されている。第一流路部５１は、周方向に配列された複数の第一ダイオード２２と基板２４の厚さ方向に重ねて位置する。第二流路部５２は、周方向に配列された複数の第二ダイオード２３と基板２４の厚さ方向に重ねて位置する。すなわち、第一流路部５１は、円状配線部２５、円環配線部２６の径方向において第二流路部５２よりも内側に位置している。
第一流路部５１及び第二流路部５２は、例えば一体に形成されてもよいが、本実施形態では、別個に形成され、円状配線部２５、円環配線部２６の径方向に互いに間隔をあけて位置している。 As shown in FIGS. 4 and 5, in the rectifier circuit module 4 of the present embodiment, a flow path 50 through which a fluid flows is formed inside the substrate 24. The fluid flowing through the flow path 50 may be any fluid that can absorb heat suitably, and may be either gas or liquid.
The flow path 50 includes two flow path portions 51 and 52. Each flow path portion 51, 52 extends in the circumferential direction of the circular wiring portion 25 and the annular wiring portion 26. Each flow path portion 51, 52 is formed in an arc shape concentric with the circular wiring portion 25 and the annular wiring portion 26. The first flow path portion 51 is positioned so as to overlap the thickness direction of the plurality of first diodes 22 and the substrate 24 arranged in the circumferential direction. The second flow path portion 52 is positioned so as to overlap in the thickness direction of the plurality of second diodes 23 and the substrate 24 arranged in the circumferential direction. That is, the first flow path portion 51 is located inside the second flow path portion 52 in the radial direction of the circular wiring portion 25 and the annular wiring portion 26.
The first flow path portion 51 and the second flow path portion 52 may be integrally formed, for example, but in the present embodiment, they are formed separately and are arranged in the radial direction of the circular wiring portion 25 and the annular wiring portion 26. It is located at an interval.

また、流路５０は、二つの流路部５１，５２の周方向の一端に連結されて外部に開口する流入流路部５３と、二つの流路部５１，５２の周方向の他端に連結されて外部に開口する流出流路部５４を備える。流入流路部５３及び流出流路部５４は、それぞれ円弧状の二つの流路部５１，５２の径方向において二つの流路部５１，５２の両端から円環配線部２６の外側まで延びている。流入流路部５３、流出流路部５４の延長方向の先端は、基板２４の主面２４１，２４２に開口している。
図示例では、流入流路部５３、流出流路部５４が基板２４の突出部２９において外部に開口しているが、これに限ることはない。また、図示例では、流入流路部５３が基板２４の第一主面２４１に開口し、流出流路部５４が基板２４の第二主面２４２に開口しているが、これに限ることはない。 The flow channel 50 is connected to one circumferential end of the two flow channel portions 51 and 52 and opens to the outside, and to the other circumferential end of the two flow channel portions 51 and 52. An outflow passage portion 54 that is connected and opens to the outside is provided. The inflow channel portion 53 and the outflow channel portion 54 extend from both ends of the two channel portions 51 and 52 to the outside of the annular wiring portion 26 in the radial direction of the two arc-shaped channel portions 51 and 52, respectively. Yes. The leading ends of the inflow channel portion 53 and the outflow channel portion 54 in the extending direction are open to the main surfaces 241 and 242 of the substrate 24.
In the illustrated example, the inflow channel portion 53 and the outflow channel portion 54 open to the outside at the protruding portion 29 of the substrate 24, but the present invention is not limited to this. In the illustrated example, the inflow channel portion 53 opens on the first main surface 241 of the substrate 24, and the outflow channel portion 54 opens on the second main surface 242 of the substrate 24. Absent.

上記の流路５０は、例えば図５に示すように、基板２４を積層された三つの絶縁層６１，６２，６３によって構成することで、基板２４に形成することができる。
具体的に説明すれば、基板２４を構成する第一絶縁層６１には、その厚さ方向に貫通する貫通孔６４が形成されている。第一絶縁層６１の厚さ方向から見た貫通孔６４の平面視形状は、図４において破線で示す流路５０の平面視形状に対応する。基板２４を構成する第二、第三絶縁層６２，６３は、第一絶縁層６１をその厚さ方向から挟み込むように配される。そして、第一絶縁層６１の貫通孔６４が第二、第三絶縁層６２，６３によって挟まれることで、前述の流路５０が形成されている。図示しないが、第二絶縁層６２や第三絶縁層６３には、その厚さ方向に貫通して、流入流路部５３や流出流路部５４の開口部分を構成する貫通孔が形成されていればよい。 For example, as shown in FIG. 5, the above-described flow path 50 can be formed on the substrate 24 by configuring the substrate 24 with three insulating layers 61, 62, and 63 stacked.
Specifically, the first insulating layer 61 constituting the substrate 24 is formed with a through hole 64 penetrating in the thickness direction. The planar view shape of the through hole 64 viewed from the thickness direction of the first insulating layer 61 corresponds to the planar view shape of the flow path 50 indicated by a broken line in FIG. The second and third insulating layers 62 and 63 constituting the substrate 24 are arranged so as to sandwich the first insulating layer 61 from the thickness direction thereof. And the above-mentioned flow path 50 is formed because the through-hole 64 of the 1st insulating layer 61 is pinched | interposed by the 2nd, 3rd insulating layers 62 and 63. FIG. Although not shown, the second insulating layer 62 and the third insulating layer 63 are formed with through-holes that pass through in the thickness direction thereof and constitute the opening portions of the inflow channel portion 53 and the outflow channel portion 54. Just do it.

図１に示すように、本実施形態の電源装置１には、電源装置１から供給された電力を消費する負荷装置として放電装置１００が接続されている。
放電装置１００は、互いに間隔をあけて配されたカソード１０１及びアノード１０２を備える。カソード１０１は、整流回路モジュール４の円状配線部２５に電気接続されている。アノード１０２は、整流回路モジュール４の円環配線部２６に電気接続されている。 As shown in FIG. 1, a discharge device 100 is connected to the power supply device 1 of the present embodiment as a load device that consumes power supplied from the power supply device 1.
The discharge device 100 includes a cathode 101 and an anode 102 that are spaced apart from each other. The cathode 101 is electrically connected to the circular wiring portion 25 of the rectifier circuit module 4. The anode 102 is electrically connected to the annular wiring portion 26 of the rectifier circuit module 4.

本実施形態の放電装置１００は、電源装置１に一体に設けられている。以下、この点について具体的に説明する。
カソード１０１は、棒状に形成されている。カソード１０１は、第一出力電極３１の第一貫通孔３３に挿通された上で、回路基板２１に固定されている。具体的に、第一貫通孔３３に挿通されたカソード１０１は、カソード１０１の外周に形成された雄ねじ１０３に螺着したナット１０４によって回路基板２１に固定されている。ナット１０４が導電性を有していることで、棒状のカソード１０１はナット１０４を介して円状配線部２５に電気接続されている。
回路基板２１に固定されたカソード１０１は、少なくとも基板２４の第二主面２４２から突出していればよい。 The discharge device 100 of this embodiment is provided integrally with the power supply device 1. Hereinafter, this point will be specifically described.
The cathode 101 is formed in a rod shape. The cathode 101 is fixed to the circuit board 21 after being inserted through the first through hole 33 of the first output electrode 31. Specifically, the cathode 101 inserted through the first through hole 33 is fixed to the circuit board 21 by a nut 104 screwed to a male screw 103 formed on the outer periphery of the cathode 101. Since the nut 104 has conductivity, the rod-like cathode 101 is electrically connected to the circular wiring portion 25 via the nut 104.
The cathode 101 fixed to the circuit board 21 only needs to protrude from at least the second main surface 242 of the board 24.

アノード１０２は、棒状のカソード１０１を囲む円筒状に形成されている。アノード１０２は、アノード１０２の一方の開口端が基板２４の第二主面２４２に接するように、回路基板２１に固定されている。
具体的に説明すれば、アノード１０２の一方の開口端の縁部には、アノード１０２の軸方向に延びる棒状の雄ねじ部材１０５が設けられている。雄ねじ部材１０５は、アノード１０２の周方向に間隔をあけて複数配列されている。アノード１０２は、各雄ねじ部材１０５を第二出力電極３２の第二貫通孔３４に挿通させた上で、各雄ねじ部材１０５にナット１０６を螺着させることで、回路基板２１に固定されている。雄ねじ部材１０５及びナット１０６が導電性を有していることで、アノード１０２は雄ねじ部材１０５及びナット１０６を介して円環配線部２６に電気接続されている。 The anode 102 is formed in a cylindrical shape surrounding the rod-shaped cathode 101. The anode 102 is fixed to the circuit board 21 so that one open end of the anode 102 is in contact with the second main surface 242 of the board 24.
More specifically, a rod-shaped male screw member 105 extending in the axial direction of the anode 102 is provided at the edge of one open end of the anode 102. A plurality of male screw members 105 are arranged at intervals in the circumferential direction of the anode 102. The anode 102 is fixed to the circuit board 21 by inserting each male screw member 105 through the second through hole 34 of the second output electrode 32 and screwing a nut 106 to each male screw member 105. Since the male screw member 105 and the nut 106 have conductivity, the anode 102 is electrically connected to the annular wiring portion 26 via the male screw member 105 and the nut 106.

上記したアノード１０２は、例えば内径寸法が一定の円筒状に形成されてもよい。本実施形態のアノード１０２は、その内径寸法が、軸方向においてアノード１０２の一方の開口端から他方の開口端に向かうにしたがって小さくなる部位を含んでいる。これにより、アノード１０２の径方向においてカソード１０１の突出方向の先端部からアノード１０２の内周面に至る距離を適切に設定し、アノード１０２の先端部とカソード１０１との間での放電を適切に行うことができる。   The anode 102 described above may be formed in a cylindrical shape having a constant inner diameter, for example. The anode 102 of the present embodiment includes a portion where the inner diameter dimension decreases in the axial direction from one opening end of the anode 102 toward the other opening end. Thereby, in the radial direction of the anode 102, the distance from the tip portion in the protruding direction of the cathode 101 to the inner peripheral surface of the anode 102 is appropriately set, and the discharge between the tip portion of the anode 102 and the cathode 101 is appropriately set. It can be carried out.

以上説明したように、本実施形態の整流回路モジュール４によれば、第一ダイオード２２、中継配線部２７、第二ダイオード２３からなる整流回路部３７が、円状配線部２５の外縁部に接続されている。また、複数の整流回路部３７が円状配線部２５の周方向に配列されている。このため、放電装置１００のカソード１０１（負荷装置の出力配線）を円状配線部２５の第一出力電極３１（円状配線部２５の中心部）に接続することで、円状配線部２５において、カソード１０１との接続部分から各整流回路部３７との接続部分に至る複数の電流経路の長さの差を小さくすることができる、または、これら複数の電流経路の長さを同等とすることができる。これにより、第一ダイオード２２、第二ダイオード２３にかかる電気的な負担の大きさが、複数の整流回路部３７の間で異なることを好適に抑制できる。したがって、整流回路モジュール４及びこれを含む電源装置１の長寿命化を図ることができる。   As described above, according to the rectifier circuit module 4 of the present embodiment, the rectifier circuit portion 37 including the first diode 22, the relay wiring portion 27, and the second diode 23 is connected to the outer edge portion of the circular wiring portion 25. Has been. A plurality of rectifier circuit portions 37 are arranged in the circumferential direction of the circular wiring portion 25. For this reason, by connecting the cathode 101 of the discharge device 100 (the output wiring of the load device) to the first output electrode 31 of the circular wiring portion 25 (the central portion of the circular wiring portion 25), the circular wiring portion 25 The difference in the length of the plurality of current paths from the connection portion with the cathode 101 to the connection portion with each rectifier circuit unit 37 can be reduced, or the lengths of the plurality of current paths can be made equal. Can do. Thereby, it can suppress suitably that the magnitude | size of the electrical burden concerning the 1st diode 22 and the 2nd diode 23 differs between the some rectifier circuit parts 37. FIG. Therefore, the life of the rectifier circuit module 4 and the power supply device 1 including the rectifier circuit module 4 can be extended.

また、本実施形態の整流回路モジュール４によれば、複数の中継配線部２７が周方向に配列されている。このため、周方向に配列されたトロイダルトランス３の各二次側コイル１３からこれに対応する中継配線部２７に至る配線（例えば二次側コイル１３の引出配線１６を含む配線）の長さを、長く設定しなくても、この配線の長さを複数の二次側コイル１３の間で均一とすることができる。このため、二次側コイル１３から中継配線部２７に至る配線を含む二次側コイル１３のインダクタンスが、複数の二次側コイル１３の間でばらつくことを好適に抑制できる。また、整流回路モジュール４及びトロイダルトランス３を含む電源装置１の性能を向上させることができる。   Moreover, according to the rectifier circuit module 4 of this embodiment, the some relay wiring part 27 is arranged in the circumferential direction. For this reason, the length of the wiring (for example, the wiring including the lead-out wiring 16 of the secondary side coil 13) from each secondary side coil 13 of the toroidal transformer 3 arranged in the circumferential direction to the corresponding relay wiring portion 27 is set. Even if the length is not set long, the length of the wiring can be made uniform among the plurality of secondary coils 13. For this reason, it can suppress suitably that the inductance of the secondary side coil 13 including the wiring from the secondary side coil 13 to the relay wiring part 27 varies among the some secondary side coils 13. FIG. Moreover, the performance of the power supply device 1 including the rectifier circuit module 4 and the toroidal transformer 3 can be improved.

また、本実施形態の整流回路モジュール４によれば、各二次側コイル１３からこれに対応する中継配線部２７に至る配線の長さの均一化を図ることで、二次側コイル１３のインダクタンスに起因するノイズが複数の二次側コイル１３の間でばらつくことも好適に抑制できる。また、各二次側コイル１３からこれに対応する中継配線部２７に至る配線の長さを短く設定できることで、前述した二次側コイル１３のインダクタンスを小さくできる。したがって、二次側コイル１３のインダクタンスに起因して発生するノイズを好適に低減することもできる。   Further, according to the rectifier circuit module 4 of the present embodiment, the inductance of the secondary coil 13 is made uniform by uniformizing the length of the wiring from each secondary coil 13 to the corresponding relay wiring portion 27. It is also possible to suitably suppress the noise caused by the variation among the plurality of secondary coils 13. Moreover, since the length of the wiring from each secondary side coil 13 to the relay wiring part 27 corresponding to this can be set short, the inductance of the secondary side coil 13 mentioned above can be made small. Therefore, noise generated due to the inductance of the secondary coil 13 can be suitably reduced.

また、本実施形態の整流回路モジュール４によれば、基板２４の第一主面２４１のみに、円状配線部２５、円環配線部２６、中継配線部２７を形成でき、かつ、第一、第二ダイオード２２，２３を搭載することができる。したがって、ヒートシンク（放熱部材）を基板２４の第二主面２４２に設ける等して、第一、第二ダイオード２２，２３において発生した熱を、基板２４の第二主面２４２側から積極的に逃がすことも可能となる。   Further, according to the rectifier circuit module 4 of the present embodiment, the circular wiring portion 25, the annular wiring portion 26, and the relay wiring portion 27 can be formed only on the first main surface 241 of the substrate 24, and the first, Second diodes 22 and 23 can be mounted. Therefore, by providing a heat sink (heat radiating member) on the second main surface 242 of the substrate 24, the heat generated in the first and second diodes 22 and 23 is actively transmitted from the second main surface 242 side of the substrate 24. It is also possible to escape.

また、本実施形態の整流回路モジュール４によれば、複数の中継配線部２７が周方向に配列されているため、周方向に配列された複数の二次側コイル１３をそれぞれ対応する中継配線部２７に容易に接続することができる。すなわち、全ての二次側コイル１３を対応する整流回路部３７に接続するための配線の取り回しが容易となる。   Further, according to the rectifier circuit module 4 of the present embodiment, since the plurality of relay wiring portions 27 are arranged in the circumferential direction, the plurality of secondary coils 13 arranged in the circumferential direction are respectively connected to the corresponding relay wiring portions. 27 can be easily connected. That is, the wiring for connecting all the secondary coils 13 to the corresponding rectifier circuit portions 37 can be easily performed.

また、本実施形態の整流回路モジュール４では、第一出力電極３１が円状配線部２５の中心部に配され、第二出力電極３２が円環配線部２６の周方向に間隔をあけて複数配列されている。このため、第一出力電極３１から、第一ダイオード２２、中継配線部２７、第二ダイオード２３を経て各第二出力電極３２に至る複数の電流経路の長さの差を小さくすることができる。したがって、第一ダイオード２２、第二ダイオード２３にかかる電気的な負担の大きさが、複数の整流回路部３７の間で異なることを好適に抑制できる。   Further, in the rectifier circuit module 4 of the present embodiment, the first output electrode 31 is arranged at the center of the circular wiring portion 25, and a plurality of second output electrodes 32 are spaced apart in the circumferential direction of the annular wiring portion 26. It is arranged. For this reason, it is possible to reduce the difference in length of the plurality of current paths from the first output electrode 31 to the second output electrodes 32 via the first diode 22, the relay wiring portion 27, and the second diode 23. Therefore, it is possible to suitably suppress that the magnitude of the electrical burden applied to the first diode 22 and the second diode 23 differs among the plurality of rectifier circuit units 37.

また、本実施形態の整流回路モジュール４では、複数の第一ダイオード２２が各中継配線部２７に搭載され、複数の第二ダイオード２３が円環配線部２６に搭載されている。このため、複数の第一ダイオード２２が円状配線部２５に搭載される場合と比較して、円状配線部２５の径寸法が小さくても周方向に隣り合う第一ダイオード２２同士の間隔を容易に確保できる。同様にして、複数の第二ダイオード２３が各中継配線部２７に搭載される場合と比較して、周方向に隣り合う第二ダイオード２３同士の間隔を容易に確保できる。したがって、整流回路モジュール４の小型化を図ることができる。   In the rectifier circuit module 4 of the present embodiment, a plurality of first diodes 22 are mounted on each relay wiring portion 27, and a plurality of second diodes 23 are mounted on the annular wiring portion 26. For this reason, compared with the case where the several 1st diode 22 is mounted in the circular wiring part 25, even if the diameter dimension of the circular wiring part 25 is small, the space | interval of the 1st diodes 22 adjacent to the circumferential direction is kept. Easy to secure. Similarly, as compared with the case where a plurality of second diodes 23 are mounted on each relay wiring portion 27, the interval between the second diodes 23 adjacent in the circumferential direction can be easily ensured. Therefore, the rectifier circuit module 4 can be reduced in size.

また、本実施形態の整流回路モジュール４では、基板２４の第一主面２４１上に配された複数の第一ダイオード２２と重なる基板２４の内部に、第一流路部５１が形成されている。このため、第一流路部５１に流体を流すことで周方向に配列された複数の第一ダイオード２２を効率よく冷却できる。また、基板２４の第一主面２４１上に配された複数の第二ダイオード２３と重なる基板２４の内部に、第二流路部５２が形成されている。このため、第二流路部５２に流体を流すことで周方向に配列された複数の第二ダイオード２３を効率よく冷却できる。
基板２４の内部に、第一、第二ダイオード２３を冷却するための流路５０が形成されていることで、基板２４の第二主面２４２にヒートシンク等を設けることなく、第一、第二ダイオード２３を冷却することができる。これにより、基板２４の第二主面２４２側に、放電装置１００等の負荷装置を設けることが可能となる。 In the rectifier circuit module 4 of the present embodiment, the first flow path portion 51 is formed inside the substrate 24 that overlaps the plurality of first diodes 22 disposed on the first main surface 241 of the substrate 24. For this reason, the plurality of first diodes 22 arranged in the circumferential direction can be efficiently cooled by flowing a fluid through the first flow path portion 51. A second flow path portion 52 is formed inside the substrate 24 that overlaps the plurality of second diodes 23 disposed on the first main surface 241 of the substrate 24. Therefore, the plurality of second diodes 23 arranged in the circumferential direction can be efficiently cooled by flowing a fluid through the second flow path portion 52.
Since the flow path 50 for cooling the first and second diodes 23 is formed inside the substrate 24, the first and second can be provided without providing a heat sink or the like on the second main surface 242 of the substrate 24. The diode 23 can be cooled. As a result, a load device such as the discharge device 100 can be provided on the second main surface 242 side of the substrate 24.

以上、本発明の詳細について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。   Although the details of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

１ 電源装置
２ インバータ部
３ トロイダルトランス
４ 整流回路モジュール
１１ コア
１２ 一次側コイル
１３ 二次側コイル
１６ 引出配線
２１ 回路基板
２２ 第一ダイオード
２３ 第二ダイオード
２４ 基板
２４１ 第一主面
２４２ 第二主面
２５ 円状配線部
２６ 円環配線部
２７ 中継配線部
３１ 第一出力電極
３２ 第二出力電極
３７ 整流回路部
５０ 流路
５１ 第一流路部
５２ 第二流路部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Power supply device 2 Inverter part 3 Toroidal transformer 4 Rectifier circuit module 11 Core 12 Primary side coil 13 Secondary side coil 16 Lead-out wiring 21 Circuit board 22 First diode 23 Second diode 24 Substrate 241 First main surface 242 Second main surface 25 circular wiring section 26 annular wiring section 27 relay wiring section 31 first output electrode 32 second output electrode 37 rectifier circuit section 50 flow path 51 first flow path section 52 second flow path section

Claims (5)

基板、前記基板の主面に形成された平面視円形状または円環状の円状配線部、前記基板の主面のうち前記円状配線部の径方向において前記円状配線部の外側に間隔をあけて前記円状配線部と同心円状に形成された平面視円環状の円環配線部、及び、前記基板の主面のうち前記円状配線部と前記円環配線部との間に形成され、前記円状配線部及び前記円環配線部の周方向に間隔をあけて配列された複数の中継配線部、を含む回路基板と、
前記円状配線部と各中継配線部とを電気接続する複数の第一ダイオードと、
各中継配線部と前記円環配線部とを電気接続する複数の第二ダイオードと、
を備える整流回路モジュール。 A substrate, a circular or annular circular wiring portion in plan view formed on the main surface of the substrate, and a space outside the circular wiring portion in the radial direction of the circular wiring portion of the main surface of the substrate An annular wiring portion having a circular shape in plan view formed concentrically with the circular wiring portion, and formed between the circular wiring portion and the annular wiring portion of the main surface of the substrate. A circuit board including a plurality of relay wiring portions arranged at intervals in the circumferential direction of the circular wiring portion and the annular wiring portion;
A plurality of first diodes for electrically connecting the circular wiring portion and each relay wiring portion;
A plurality of second diodes for electrically connecting each relay wiring portion and the annular wiring portion;
A rectifier circuit module comprising: 前記円状配線部に設けられ、前記円状配線部を外部と電気接続するための第一出力電極と、
前記円環配線部に設けられ、前記円環配線部を外部と電気接続するための第二出力電極と、を備え、
前記第一出力電極は、平面視した前記円状配線部の中心部に配され、
前記第二出力電極は、前記円環配線部の周方向に間隔をあけて複数配列されている
請求項１に記載の整流回路モジュール。 A first output electrode provided in the circular wiring portion and electrically connecting the circular wiring portion to the outside;
A second output electrode provided in the annular wiring portion and electrically connecting the annular wiring portion to the outside;
The first output electrode is disposed at a central portion of the circular wiring portion in plan view,
The rectifier circuit module according to claim 1, wherein a plurality of the second output electrodes are arranged at intervals in the circumferential direction of the annular wiring portion. 複数の前記第一ダイオードが、各中継配線部に搭載され、
複数の前記第二ダイオードが、前記円環配線部に搭載されている請求項１または請求項２に記載の整流回路モジュール。 A plurality of the first diodes are mounted on each relay wiring portion,
The rectifier circuit module according to claim 1, wherein the plurality of second diodes are mounted on the annular wiring portion. 前記基板の内部には、流体が流れる流路が形成され、
前記流路は、前記周方向に延びて、複数の前記第一ダイオードと前記基板の厚さ方向に重ねて位置する第一流路部と、前記周方向に延びて、複数の前記第二ダイオードと前記基板の厚さ方向に重ねて位置する第二流路部と、を備える請求項３に記載の整流回路モジュール。 A flow path through which a fluid flows is formed inside the substrate,
The flow path extends in the circumferential direction, a plurality of the first diodes and a first flow path portion that is positioned in the thickness direction of the substrate, and extends in the circumferential direction, and the plurality of second diodes. The rectifier circuit module according to claim 3, further comprising: a second flow path portion positioned so as to overlap in a thickness direction of the substrate. インバータ部と、
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の整流回路モジュールと、
トロイダルトランスと、を備え、
前記トロイダルトランスは、円環状のコアと、前記コアに巻回されて前記インバータ部に接続された一次側コイルと、前記コアに巻回されて前記コアの周方向に配列された複数の二次側コイルと、を備え、
各二次側コイルの二つの引出配線が、前記周方向に隣り合う二つの前記中継配線部に接続されている電源装置。 An inverter section;
The rectifier circuit module according to any one of claims 1 to 4,
With a toroidal transformer,
The toroidal transformer includes an annular core, a primary coil wound around the core and connected to the inverter unit, and a plurality of secondary coils wound around the core and arranged in the circumferential direction of the core. A side coil,
A power supply apparatus in which two lead-out wires of each secondary coil are connected to two relay wiring portions adjacent in the circumferential direction.
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