JP6555401B2 - Electronic device, power supply system, and non-contact power supply method - Google Patents

Electronic device, power supply system, and non-contact power supply method Download PDF

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Description

本開示は、電子機器等の給電対象機器に対して非接触に電力供給(給電,送電,電力伝送)を行う給電システムおよび非接触給電方法、ならびにそのような給電システムに適用される電子機器に関する。
The present disclosure relates to a power supply system and a non-contact power supply method that perform non-contact power supply (power supply, power transmission, power transmission) to a power supply target device such as an electronic device, and an electronic device applied to such a power supply system. .

近年、例えば携帯電話機や携帯音楽プレーヤー等のCE機器(Consumer Electronics Device:民生用電子機器)に対し、非接触に電力供給を行う給電システム(非接触給電システム、ワイヤレス充電システム)が注目を集めている。これにより、ACアダプタのような電源装置のコネクタを機器に挿す(接続する)ことによって充電を開始するのはなく、電子機器(2次側機器)を充電トレー(1次側機器)上に置くだけで充電を開始することができる。すなわち、電子機器と充電トレーと間での端子接続が不要となる。   In recent years, power supply systems (contactless power supply systems, wireless charging systems) that supply power in a non-contact manner to CE devices (consumer electronics devices) such as mobile phones and portable music players have attracted attention in recent years. Yes. Thus, charging is not started by inserting (connecting) a connector of a power supply device such as an AC adapter into the device, and the electronic device (secondary device) is placed on the charging tray (primary device). Just start charging. That is, terminal connection between the electronic device and the charging tray becomes unnecessary.

このようにして非接触で電力供給を行う方式は、2種類の手法に大別される。1つ目の手法は、既に広く知られている電磁誘導方式であり、送電側(1次側)と受電側(2次側)との結合度が非常に高いため、高効率での給電が可能である。2つ目の手法は、磁界共鳴方式と呼ばれる手法であり、積極的に共振現象を利用することによって送電側と受電側とで共有する磁束が少なくても良いという特徴がある。   The method of supplying power in a non-contact manner in this way is roughly divided into two types. The first method is an electromagnetic induction method that is already widely known. Since the degree of coupling between the power transmission side (primary side) and the power reception side (secondary side) is very high, high efficiency power feeding is possible. Is possible. The second method is a method called a magnetic field resonance method and has a feature that the magnetic flux shared between the power transmission side and the power reception side may be small by positively using the resonance phenomenon.

ここで、以上のような非接触による給電システムは、例えば特許文献1〜6等に開示されている。   Here, the non-contact power feeding system as described above is disclosed in, for example, Patent Documents 1 to 6 and the like.

特開2001−102974号公報JP 2001-102974 A WO00−27531号公報WO00-27531 特開2008−206233号公報JP 2008-206233 A 特開2002−34169号公報JP 2002-34169 A 特開2005−110399号公報JP 2005-110399 A 特開2010−63245号公報JP 2010-63245 A

ところで、上記のような非接触による給電システムでは一般に、給電や充電の状況に応じて、給電対象である電子機器内での負荷が変動する。したがって、磁界を用いて給電を行う際に、負荷の変動に対応して、適切な制御を行うことが可能な手法の提案が望まれる。   By the way, in the non-contact power supply system as described above, in general, the load in the electronic device that is the power supply target varies depending on the power supply and charging conditions. Therefore, it is desired to propose a method capable of performing appropriate control in response to load fluctuations when power is supplied using a magnetic field.

本開示はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、非接触給電を行う際に適切な制御行うことが可能な電子機器給電システムおよび非接触給電方法を提供することにある。
The present disclosure has been made in view of the above problems, and its object is appropriate control can be performed for electronic devices when performing non-contact power supply to provide a power supply system and the non-contact power feeding method.

本開示の電子機器は、給電装置から非接触給電された電力を受け取る受電部と、制御部とを備えたものである。この制御部は、給電装置から本給電よりも低電力である予備給電が行われる期間において、受電部から供給される受電電流が所定の電流値以上となるように電流増加制御を行う。
The electronic device according to the present disclosure includes a power receiving unit that receives power that is contactlessly fed from a power feeding device, and a control unit. The control unit performs current increase control so that the power reception current supplied from the power reception unit is equal to or greater than a predetermined current value during a period in which standby power supply that is lower in power than the main power supply is performed from the power supply device .

本開示の給電システムは、1または複数の上記本開示の電子機器と、この電子機器に対して非接触給電を行う給電装置とを備えたものである。
本開示の非接触給電方法は、1または複数の給電対象機器に対して、給電装置から非接触給電を行うと共に、給電装置から給電対象機器に対して本給電よりも低電力である予備給電が行われる期間において、非接触給電により得られる受電電流が所定の電流値以上となるように、給電対象機器において電流増加制御を行うようにしたものである。
The power supply system of the present disclosure includes one or a plurality of the electronic devices of the present disclosure and a power supply device that performs non-contact power supply to the electronic devices.
The non-contact power feeding method of the present disclosure performs non-contact power feeding from a power feeding device to one or a plurality of power feeding target devices, and standby power feeding that is lower power than main power feeding from the power feeding device to the power feeding target device. In the period to be performed, the current increase control is performed in the power supply target device so that the received current obtained by the non-contact power supply becomes a predetermined current value or more.

本開示の電子機器給電システムおよび非接触給電方法では、本給電よりも低電力である予備給電が行われる期間において、上記受電電流が所定の電流値以上となるように電流増加制御が行われる。これにより、上記予備給電の期間においても、受電電圧が適切に制御し易くなる。
In the electronic device , the power feeding system, and the non-contact power feeding method according to the present disclosure, current increase control is performed so that the received current is equal to or higher than a predetermined current value during a period in which preliminary power feeding that is lower in power than the main power feeding is performed. . As a result, the received voltage can be appropriately controlled even during the preliminary power supply period .

本開示の電子機器給電システムおよび非接触給電方法によれば、上記予備給電が行われる期間において、上記受電電流が所定の電流値以上となるように電流増加制御を行うようにしたので、上記予備給電の期間においても、受電電圧を適切に制御し易くすることができる。よって、非接触給電を行う際に適切な制御行うことが可能となる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれの効果であってもよい。
Electronic device of the present disclosure, according to the power supply system and the non-contact power feeding method, in a period where the preliminary feeding is performed, since the power receiving current is to perform the current increase control so that the above predetermined current value, the Even during the preliminary power supply period , the received voltage can be easily controlled appropriately. Therefore, it is possible to perform appropriate control when performing non-contact power feeding. Note that the effects described here are not necessarily limited, and may be any effects described in the present disclosure.

本開示の一実施の形態に係る給電システムの外観構成例を表す斜視図である。It is a perspective view showing the example of appearance composition of the electric supply system concerning one embodiment of this indication. 図1に示した給電システムの詳細構成例を表す図である。It is a figure showing the detailed structural example of the electric power feeding system shown in FIG. 図2に示した交流信号発生回路の詳細構成例を表す回路図である。FIG. 3 is a circuit diagram illustrating a detailed configuration example of an AC signal generation circuit illustrated in FIG. 2. 交流信号発生回路に対する制御信号の一例を表すタイミング波形図である。It is a timing waveform diagram showing an example of a control signal for an AC signal generation circuit. 図3に示した交流信号発生回路の動作例を模式的に表す回路図である。FIG. 4 is a circuit diagram schematically illustrating an operation example of the AC signal generation circuit illustrated in FIG. 3. 図3に示した交流信号発生回路の他の動作例を模式的に表す回路図である。FIG. 4 is a circuit diagram schematically illustrating another operation example of the AC signal generation circuit illustrated in FIG. 3. 図2に示したダミー負荷回路の詳細構成例を表す回路図である。FIG. 3 is a circuit diagram illustrating a detailed configuration example of a dummy load circuit illustrated in FIG. 2. 図6に示したダミー負荷回路の状態例を模式的に表す回路図である。FIG. 7 is a circuit diagram schematically illustrating a state example of a dummy load circuit illustrated in FIG. 6. 交流信号発生回路における位相差と受電電圧および負荷抵抗との関係の一例を表す特性図である。It is a characteristic view showing an example of the relationship between the phase difference in an alternating current signal generation circuit, a received voltage, and load resistance. 高調波の影響について説明するための特性図である。It is a characteristic view for demonstrating the influence of a harmonic. 実施の形態に係る給電・充電動作の一例を表す流れ図である。It is a flowchart showing an example of the electric power feeding / charging operation | movement which concerns on embodiment. 図10に続く給電・充電動作の一例を表す流れ図である。It is a flowchart showing an example of the electric power feeding and charging operation following FIG. 予備給電の際の動作状態の一例を表す図である。It is a figure showing an example of the operation state in the case of preliminary electric power feeding. 受電電流とダミー負荷の接続状態との関係の一例を表す図である。It is a figure showing an example of the relationship between a receiving current and the connection state of a dummy load. 図6に示したダミー負荷回路の他の状態例を模式的に表す回路図である。FIG. 7 is a circuit diagram schematically illustrating another example of the dummy load circuit illustrated in FIG. 6. 図6に示したダミー負荷回路の他の状態例を模式的に表す回路図である。FIG. 7 is a circuit diagram schematically illustrating another example of the dummy load circuit illustrated in FIG. 6. 図6に示したダミー負荷回路の他の状態例を模式的に表す回路図である。FIG. 7 is a circuit diagram schematically illustrating another example of the dummy load circuit illustrated in FIG. 6. 変形例1に係るダミー負荷の切り離し処理の一例を表す流れ図である。10 is a flowchart illustrating an example of a dummy load separation process according to Modification Example 1. 変形例2に係る受電電流とダミー負荷の接続状態との関係の一例を表す図である。It is a figure showing an example of the relationship between the receiving current which concerns on the modification 2, and the connection state of a dummy load. 変形例3に係る給電システムの構成例を表す図である。10 is a diagram illustrating a configuration example of a power feeding system according to Modification 3. FIG. 図18に示した電流増加制御部の構成例を表すブロック図である。FIG. 19 is a block diagram illustrating a configuration example of a current increase control unit illustrated in FIG. 18. 図19に示した電流増加制御部の構成例を表す回路図である。FIG. 20 is a circuit diagram illustrating a configuration example of a current increase control unit illustrated in FIG. 19. 図20に示した電流増加制御部の詳細構成例を表す回路図である。FIG. 21 is a circuit diagram illustrating a detailed configuration example of a current increase control unit illustrated in FIG. 20. 図20に示した電流増加制御部の他の詳細構成例を表す回路図である。FIG. 21 is a circuit diagram illustrating another detailed configuration example of the current increase control unit illustrated in FIG. 20. 図19に示した電流増加制御部の状態例を表すブロック図である。FIG. 20 is a block diagram illustrating a state example of a current increase control unit illustrated in FIG. 19. 図19に示した電流増加制御部の他の状態例を表すブロック図である。FIG. 20 is a block diagram illustrating another state example of the current increase control unit illustrated in FIG. 19. 変形例3に係る実測結果の一例を表す特性図である。FIG. 10 is a characteristic diagram illustrating an example of an actual measurement result according to Modification 3. 変形例3に係る実測結果の他の例を表す特性図である。It is a characteristic view showing the other example of the measurement result which concerns on the modification 3. 変形例3に係る基準電圧と各パラメータとの関係の一例を表す図である。It is a figure showing an example of the relationship between the reference voltage which concerns on the modification 3, and each parameter. 変形例4に係る電流増加制御部の構成例を表す回路図である。10 is a circuit diagram illustrating a configuration example of a current increase control unit according to Modification 4. FIG.

以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
1.実施の形態(ダミー負荷を利用して受電電流を増加させる場合の例)
2.変形例
変形例1(受電電流の大きさに応じてダミー負荷の切り離しを判断する場合の例)
変形例2(受電電流の大きさに応じて複数種類のダミー負荷を選択利用する例)
変形例3,4(比較器および積分器等を用いて受電電流を増加させる場合の例)
3.その他の変形例
Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. The description will be given in the following order.
1. Embodiment (example in which the received current is increased using a dummy load)
2. Modified example Modified example 1 (example in which the disconnection of the dummy load is determined according to the magnitude of the received current)
Modification 2 (Example in which a plurality of types of dummy loads are selectively used according to the magnitude of the received current)
Modified examples 3 and 4 (examples in which received current is increased using a comparator, an integrator, etc.)
3. Other variations

<実施の形態>
[給電システム4の全体構成]
図1は、本開示の一実施の形態に係る給電システム(給電システム4)の外観構成例を表したものであり、図2は、この給電システム4の詳細構成例をブロック図および回路図で表したものである。給電システム4は、磁界を用いて(磁界共鳴や電磁誘導等を利用して;以下同様)、非接触に電力伝送(電力供給,給電,送電)を行うシステム(非接触型の給電システム)である。この給電システム4は、給電装置1(1次側機器)と、給電対象機器としての1または複数の電子機器(ここでは1つの電子機器2;2次側機器)とを備えている。
<Embodiment>
[Overall configuration of power supply system 4]
FIG. 1 illustrates an external configuration example of a power feeding system (power feeding system 4) according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 2 is a block diagram and a circuit diagram illustrating a detailed configuration example of the power feeding system 4. It is a representation. The power feeding system 4 is a system (non-contact type power feeding system) that performs power transmission (power supply, power feeding, power transmission) in a non-contact manner using a magnetic field (using magnetic field resonance, electromagnetic induction, etc .; the same applies hereinafter). is there. The power supply system 4 includes a power supply device 1 (primary device) and one or a plurality of electronic devices (here, one electronic device 2; a secondary device) as power supply target devices.

この給電システム4では、例えば図1に示したように、給電装置1における給電面(送電面)S1上に電子機器2が置かれる(または近接する)ことにより、給電装置1から電子機器2に対して電力伝送が行われるようになっている。ここでは一例として、給電装置1は、給電面S1の面積が給電対象の電子機器2等よりも大きなマット形状(トレー状)となっている。   In the power supply system 4, for example, as illustrated in FIG. 1, the electronic device 2 is placed on (or close to) the power supply surface (power transmission surface) S <b> 1 of the power supply device 1, whereby the power supply device 1 changes to the electronic device 2. On the other hand, power transmission is performed. Here, as an example, the power supply device 1 has a mat shape (tray shape) in which the area of the power supply surface S1 is larger than that of the electronic device 2 to be supplied with power.

(給電装置1)
給電装置1は、上記したように、磁界を用いて電子機器2に対して給電を行うもの(充電トレー)である。この給電装置1は、例えば図2に示したように、送電部10、交流信号発生回路(交流信号発生部,高周波電力発生回路)11、通信部12および制御部13を有している。
(Power supply device 1)
As described above, the power supply device 1 is a device (charging tray) that supplies power to the electronic device 2 using a magnetic field. For example, as illustrated in FIG. 2, the power supply device 1 includes a power transmission unit 10, an AC signal generation circuit (AC signal generation unit, high-frequency power generation circuit) 11, a communication unit 12, and a control unit 13.

送電部10は、送電コイル(1次側コイル)L1およびコンデンサC1(共振用のコンデンサ)等を含んで構成されている。これらの送電コイルL1とコンデンサC1とは、互いに電気的に直列接続されている。具体的には、送電コイルL1の一端はコンデンサC1の一端に接続され、送電コイルL1の他端は接地され、コンデンサC1の他端は交流信号発生回路11の出力端子に接続されている。送電部10は、これらの送電コイルL1およびコンデンサC1を利用して、電子機器2(詳細には、後述する受電部20)に対して交流磁界を用いた給電を行うものである(図2中の矢印P1参照)。具体的には、送電部10は、給電面S1から電子機器2へ向けて磁界(磁束)を放射する機能を有している。   The power transmission unit 10 includes a power transmission coil (primary coil) L1, a capacitor C1 (resonance capacitor), and the like. These power transmission coil L1 and capacitor C1 are electrically connected in series with each other. Specifically, one end of the power transmission coil L1 is connected to one end of the capacitor C1, the other end of the power transmission coil L1 is grounded, and the other end of the capacitor C1 is connected to the output terminal of the AC signal generation circuit 11. The power transmission unit 10 uses the power transmission coil L1 and the capacitor C1 to supply power to the electronic device 2 (specifically, a power reception unit 20 described later) using an alternating magnetic field (in FIG. 2). Arrow P1). Specifically, the power transmission unit 10 has a function of radiating a magnetic field (magnetic flux) from the power feeding surface S <b> 1 toward the electronic device 2.

また、送電部10内では、送電コイルL1およびコンデンサC1を用いて、LC共振回路が構成されている。そして、この送電部10内に形成されるLC共振回路と、後述する受電部20内に形成されるLC共振回路とは、互いに磁気結合するようになっている(相互誘導)。   In the power transmission unit 10, an LC resonance circuit is configured by using the power transmission coil L1 and the capacitor C1. An LC resonance circuit formed in the power transmission unit 10 and an LC resonance circuit formed in the power reception unit 20 described later are magnetically coupled to each other (mutual induction).

交流信号発生回路11は、例えば給電装置1の外部電源9(親電源)から供給される電力(直流信号Sdc)を用いて、給電を行うための所定の交流信号Sac(高周波電力)を発生する回路である。この交流信号Sacは、送電部10へ向けて供給されるようになっている。なお、外部電源9としては、例えば、通常のACアダプタや、PC(Personal Computer)などに設けられているUSB(Universal Serial Bus)2.0の電源(電力供給能力:500mA,電源電圧:5V程度)等が挙げられる。   The AC signal generation circuit 11 generates a predetermined AC signal Sac (high frequency power) for performing power supply using, for example, power (DC signal Sdc) supplied from an external power supply 9 (parent power supply) of the power supply apparatus 1. Circuit. The AC signal Sac is supplied to the power transmission unit 10. The external power supply 9 is, for example, a USB (Universal Serial Bus) 2.0 power supply (power supply capacity: 500 mA, power supply voltage: about 5 V) provided in an ordinary AC adapter, a PC (Personal Computer), or the like. ) And the like.

このような交流信号発生回路11は、例えば後述するように、MOS(Metal Oxide Semiconductor)トランジスタ等からなる1または複数のスイッチング素子SW1を含んだ、スイッチングアンプ(いわゆるE級アンプや差動アンプ等)を用いて構成されている。また、このスイッチング素子SW1には、制御部13から給電用の制御信号CTL1が供給されるようになっている。なお、この交流信号発生回路11の詳細構成については、後述する。   Such an AC signal generation circuit 11 includes a switching amplifier (so-called class E amplifier, differential amplifier, etc.) including one or a plurality of switching elements SW1 made of, for example, a MOS (Metal Oxide Semiconductor) transistor, as will be described later. It is comprised using. Further, a power supply control signal CTL1 is supplied from the control unit 13 to the switching element SW1. The detailed configuration of the AC signal generation circuit 11 will be described later.

通信部12は、電子機器2内の後述する通信部26との間で、所定の通信動作を相互に行うものである(図2中の矢印C1参照)。   The communication unit 12 performs a predetermined communication operation with a communication unit 26 (described later) in the electronic device 2 (see arrow C1 in FIG. 2).

制御部13は、給電装置1全体(給電システム4全体)における種々の制御動作を行うものである。具体的には、送電部10による送電動作や通信部12による通信動作の制御を行うことの他、例えば、給電電力の最適化制御や給電対象機器を認証する機能、給電対象機器が近傍にあることを検知する機能、異種金属等の混入を検知する機能などを有している。ここで、上記した給電動作の制御の際には、前述した制御信号CTL1を用いて、交流信号発生回路11の動作を制御するようになっている。このような制御部13は、例えば、マイクロコンピュータやパルスジェネレータ等を用いて構成されている。なお、制御部13による交流信号発生回路11の制御動作の詳細については、後述する。   The control unit 13 performs various control operations in the entire power supply apparatus 1 (the entire power supply system 4). Specifically, in addition to controlling power transmission operation by the power transmission unit 10 and communication operation by the communication unit 12, for example, optimization control of power supply power, a function for authenticating power supply target devices, and power supply target devices are in the vicinity. A function for detecting this, and a function for detecting the mixing of dissimilar metals. Here, at the time of controlling the power feeding operation described above, the operation of the AC signal generating circuit 11 is controlled using the control signal CTL1 described above. Such a control part 13 is comprised using the microcomputer, the pulse generator, etc., for example. The details of the control operation of the AC signal generation circuit 11 by the control unit 13 will be described later.

(電子機器2)
電子機器2は、例えば、テレビ受像機に代表される据え置き型電子機器や、携帯電話やデジタルカメラに代表される、充電池(バッテリー)を含む携帯型の電子機器等からなる。この電子機器2は、例えば図2に示したように、受電部20、整流回路21、電流検出部22、ダミー負荷回路23、充電部24、バッテリー25、通信部26、制御部27およびメモリ部28を有している。なお、ダミー負荷回路23が、本開示における「電流増加部」の一具体例に対応している。
(Electronic equipment 2)
The electronic device 2 includes, for example, a stationary electronic device represented by a television receiver, a portable electronic device including a rechargeable battery (battery) represented by a mobile phone or a digital camera, and the like. For example, as illustrated in FIG. 2, the electronic device 2 includes a power reception unit 20, a rectifier circuit 21, a current detection unit 22, a dummy load circuit 23, a charging unit 24, a battery 25, a communication unit 26, a control unit 27, and a memory unit. 28. The dummy load circuit 23 corresponds to a specific example of “current increasing unit” in the present disclosure.

受電部20は、受電コイル(2次側コイル)L2およびコンデンサC2s,C2p(共振用のコンデンサ)等を含んで構成されている。受電コイルL2とコンデンサC2sとは互いに電気的に直列接続されており、受電コイルL2とコンデンサC2pとは互いに電気的に並列接続されている。具体的には、コンデンサC2sの一端は、整流回路21における一方の入力端子およびコンデンサC2pの一端に接続され、コンデンサC2sの他端は受電コイルL2の一端に接続されている。また、受電コイルL2の他端は、整流回路21における他方の入力端子およびコンデンサC2pの他端に接続されている。受電部20は、これらの受電コイルL2およびコンデンサC2s,C2p等を利用して、給電装置1内の送電部10から伝送された電力(給電電力)を受け取る機能を有している。   The power receiving unit 20 includes a power receiving coil (secondary coil) L2, capacitors C2s and C2p (resonance capacitors), and the like. The power receiving coil L2 and the capacitor C2s are electrically connected in series with each other, and the power receiving coil L2 and the capacitor C2p are electrically connected in parallel with each other. Specifically, one end of the capacitor C2s is connected to one input terminal of the rectifier circuit 21 and one end of the capacitor C2p, and the other end of the capacitor C2s is connected to one end of the power receiving coil L2. The other end of the power receiving coil L2 is connected to the other input terminal of the rectifier circuit 21 and the other end of the capacitor C2p. The power receiving unit 20 has a function of receiving power (feed power) transmitted from the power transmitting unit 10 in the power feeding apparatus 1 using the power receiving coil L2 and the capacitors C2s and C2p.

また、受電部20内では、受電コイルL2およびコンデンサC2s,C2pを用いて、LC共振回路が構成されている。そして、この受電部20内に形成されるLC共振回路と、前述した送電部10内に形成されるLC共振回路とは、前述したように互いに磁気結合する。これにより、交流信号発生回路11により生成された高周波電力(交流信号Sac)と略同一の共振周波数によるLC共振動作がなされるようになっている。   In the power reception unit 20, an LC resonance circuit is configured by using the power reception coil L2 and the capacitors C2s and C2p. The LC resonance circuit formed in the power reception unit 20 and the LC resonance circuit formed in the power transmission unit 10 are magnetically coupled to each other as described above. As a result, LC resonance operation is performed at substantially the same resonance frequency as the high-frequency power (AC signal Sac) generated by the AC signal generation circuit 11.

整流回路21は、受電部20から供給される受電電圧(交流電圧)を整流し、直流電圧を生成する回路である。換言すると、整流回路21は、受電部20から供給される交流の受電電流(交流受電電流Iac)および受電電圧(交流受電電圧Vac)を整流し、直流の受電電流(直流受電電流Idc)および受電電圧(直流受電電圧Vdc)を生成する。この整流回路21は、例えば、複数の整流素子(ダイオード)を用いたブリッジ構成の回路となっている。なお、この整流回路21が、例えばトランジスタを用いた同期整流回路であってもよい。   The rectifier circuit 21 is a circuit that rectifies the received voltage (AC voltage) supplied from the power receiving unit 20 to generate a DC voltage. In other words, the rectifier circuit 21 rectifies the AC received current (AC received current Iac) and the received voltage (AC received voltage Vac) supplied from the power receiving unit 20, and receives the DC received current (DC received current Idc) and received power. A voltage (DC receiving voltage Vdc) is generated. The rectifier circuit 21 is, for example, a bridge-structure circuit using a plurality of rectifier elements (diodes). The rectifier circuit 21 may be a synchronous rectifier circuit using a transistor, for example.

電流検出部22は、受電部20から供給される受電電流を検出するものである。特にこの例では、電流検出部22は、電力供給ラインLp上における整流回路21の後段側において、この整流回路21による整流後の受電電流(直流受電電流Idc)を検出するようになっている。このようにして検出された直流受電電流Idcは、制御部27へ出力される。なお、このような電流検出部22は、例えば、抵抗器やカレントトランス等を用いて構成されている。   The current detection unit 22 detects a power reception current supplied from the power reception unit 20. In particular, in this example, the current detection unit 22 detects the received current (DC received current Idc) after rectification by the rectifier circuit 21 on the rear stage side of the rectifier circuit 21 on the power supply line Lp. The DC receiving current Idc detected in this way is output to the control unit 27. Such a current detection unit 22 is configured using, for example, a resistor or a current transformer.

ダミー負荷回路23は、電力供給ラインLp上において整流回路21と充電部24との間に配置されており、1または複数のダミー負荷(ダミー抵抗等)を含んで構成されている。このダミー負荷回路23は、後述する所定の条件を満たす場合には、制御部27からの制御(制御信号CTL2)に従って、受電電流(この例では直流受電電流Idc)を増加させる動作(電流増加動作)を行うようになっている。なお、このダミー負荷回路23の詳細構成および電流増加動作の詳細については、後述する。   The dummy load circuit 23 is disposed between the rectifier circuit 21 and the charging unit 24 on the power supply line Lp, and includes one or a plurality of dummy loads (dummy resistors or the like). The dummy load circuit 23 increases the received current (in this example, the DC received current Idc) according to the control (control signal CTL2) from the control unit 27 when a predetermined condition described later is satisfied (current increasing operation). ). The detailed configuration of the dummy load circuit 23 and the details of the current increasing operation will be described later.

充電部24は、整流回路21から出力される直流電力に基づいて、本負荷としてのバッテリー25への充電動作を行うものである。   The charging unit 24 performs a charging operation for the battery 25 as the main load based on the DC power output from the rectifier circuit 21.

バッテリー25は、充電部24による充電動作に従って電力を貯蔵するものであり、例えばリチウムイオン電池等の充電池(2次電池)を用いて構成されている。   The battery 25 stores electric power according to the charging operation by the charging unit 24, and is configured using a rechargeable battery (secondary battery) such as a lithium ion battery, for example.

通信部26は、給電装置1内の通信部12との間で、前述した所定の通信動作を相互に行うものである(図2中の矢印C1参照)。   The communication unit 26 performs the above-described predetermined communication operation with the communication unit 12 in the power supply apparatus 1 (see arrow C1 in FIG. 2).

制御部27は、電子機器2の全体(給電システム4全体)における種々の制御動作を行うものである。具体的には、受電部20による受電動作や通信部26による通信動作の制御を行うことの他、例えば、受電電力の最適化制御を行ったり、充電部24の充電動作を制御したりする機能等を有している。   The control unit 27 performs various control operations in the entire electronic device 2 (the entire power feeding system 4). Specifically, in addition to controlling the power reception operation by the power reception unit 20 and the communication operation by the communication unit 26, for example, a function of performing optimization control of received power and controlling the charging operation of the charging unit 24 Etc.

ここで本実施の形態では、この制御部27は、後述する軽負荷時において、電流検出部22により検出された受電電流(直流受電電流Idc)が所定の閾値電流Ith未満である場合(Idc<Ith)には、以下のような電流増加制御を行う。具体的には、そのような場合、制御部27は、その直流受電電流Idcが閾値電流Ith以上(Idc≧Ith)に増加するように電流増加制御を行う。より具体的には、制御部27は、例えば、前述したダミー負荷回路23内におけるダミー負荷のうちの少なくとも1つを利用して、そのような電流増加制御を行うようになっている。このような制御部27は、例えば、マイクロコンピュータ等を用いて構成されている。なお、この制御部27による電流増加制御動作の詳細については、後述する。   Here, in the present embodiment, the control unit 27 is configured such that the received current (DC received current Idc) detected by the current detector 22 is less than a predetermined threshold current Ith at a light load described later (Idc < For Ith), the following current increase control is performed. Specifically, in such a case, the control unit 27 performs current increase control so that the DC received current Idc increases to a threshold current Ith or more (Idc ≧ Ith). More specifically, the control unit 27 performs such current increase control by using at least one of the dummy loads in the dummy load circuit 23 described above, for example. Such a control part 27 is comprised using the microcomputer etc., for example. The details of the current increase control operation by the control unit 27 will be described later.

メモリ部28は、制御部27において用いられる各種の情報を記憶しておくためのものである。具体的には、例えば上記した閾値電流Ithの情報等を記憶しておくようになっている。   The memory unit 28 is for storing various information used in the control unit 27. Specifically, for example, information on the threshold current Ith described above is stored.

[交流信号発生回路11の詳細構成例]
次に、図3,図4,図5A,図5Bを参照して、前述した交流信号発生回路11の詳細構成例について説明する。図3は、この交流信号発生回路11の回路構成例を、外部電源9、送電部10および制御部13とともに表したものである。
[Detailed Configuration Example of AC Signal Generating Circuit 11]
Next, a detailed configuration example of the above-described AC signal generation circuit 11 will be described with reference to FIGS. 3, 4, 5 </ b> A, and 5 </ b> B. FIG. 3 shows an example of the circuit configuration of the AC signal generation circuit 11 together with the external power source 9, the power transmission unit 10, and the control unit 13.

交流信号発生回路11は、この例では、前述したスイッチング素子SW1としての4つのスイッチング素子SW1a,SW1b,SW1c,SW1dを用いたブリッジ回路構成となっている。また、これらのスイッチング素子SW1a,SW1b,SW1c,SW1dはそれぞれ、この例ではMOSトランジスタからなる。この交流信号発生回路11では、スイッチング素子SW1a,SW1b,SW1c,SW1dのゲートにはそれぞれ、前述した制御信号CTL1としての制御信号CTL1a,CTL1b,CTL1c,CTL1dがそれぞれ個別に入力されるようになっている。スイッチング素子SW1a,SW1cのソースにはそれぞれ、外部電源9からの接続ラインが接続されている。スイッチング素子SW1aのドレインはスイッチング素子SW1bのドレインに接続され、スイッチング素子SW1cのドレインはスイッチング素子SW1dのドレインに接続されている。スイッチング素子SW1b,SW1dのソースはそれぞれ、グランド(接地)に接続されている。また、スイッチング素子SW1a,SW1bのドレインはそれぞれ、送電部10内のコンデンサC1の一端に接続され、スイッチング素子SW1c,SW1dのドレインはそれぞれ、送電部10内の送電コイルL1の一端に接続されている。   In this example, the AC signal generation circuit 11 has a bridge circuit configuration using the four switching elements SW1a, SW1b, SW1c, and SW1d as the switching element SW1 described above. Further, these switching elements SW1a, SW1b, SW1c, SW1d are each composed of a MOS transistor in this example. In the AC signal generation circuit 11, the control signals CTL1a, CTL1b, CTL1c, and CTL1d as the control signal CTL1 described above are individually input to the gates of the switching elements SW1a, SW1b, SW1c, and SW1d, respectively. Yes. A connection line from the external power supply 9 is connected to the sources of the switching elements SW1a and SW1c. The drain of the switching element SW1a is connected to the drain of the switching element SW1b, and the drain of the switching element SW1c is connected to the drain of the switching element SW1d. The sources of the switching elements SW1b and SW1d are each connected to the ground (ground). The drains of the switching elements SW1a and SW1b are each connected to one end of the capacitor C1 in the power transmission unit 10, and the drains of the switching elements SW1c and SW1d are each connected to one end of the power transmission coil L1 in the power transmission unit 10. .

ここで、例えば図4に示したように、上記した制御信号CTL1(CTL1a,CTL1b,CTL1c,CTL1d)は、所定の周波数f(CTL1(f)=f1)およびデューティ比Duty(CTL1(Duty)=10%,50%等)を示すパルス信号からなる。また、図4に示したように、この制御信号CTL1におけるデューティ比Dutyを制御することにより、パルス幅変調(PWM:Pulse Width Modulation)がなされるようになっている。   For example, as shown in FIG. 4, the control signal CTL1 (CTL1a, CTL1b, CTL1c, CTL1d) has a predetermined frequency f (CTL1 (f) = f1) and a duty ratio Duty (CTL1 (Duty) = 10%, 50%, etc.). Also, as shown in FIG. 4, the pulse width modulation (PWM) is performed by controlling the duty ratio Duty in the control signal CTL1.

このような構成により交流信号発生回路11では、制御信号CTL1a,CTL1b,CTL1c,CTL1dに従って、スイッチング素子SW1a,SW1b,SW1c,SW1dがそれぞれ、オン・オフ動作(周波数fおよびデューティ比Dutyからなるスイッチング動作)を行う。すなわち、制御部13から供給される制御信号CTL1を用いて、スイッチング素子SW1のオン・オフ動作が制御される。これにより、例えば外部電源9側から入力される直流信号Sdcに基づいて交流信号Sacが生成され、送電部10へ供給されるようになっている。   With this configuration, in the AC signal generation circuit 11, the switching elements SW1a, SW1b, SW1c, and SW1d are turned on / off (switching operation having a frequency f and a duty ratio Duty) according to the control signals CTL1a, CTL1b, CTL1c, and CTL1d )I do. That is, the on / off operation of the switching element SW1 is controlled using the control signal CTL1 supplied from the control unit 13. Thereby, for example, the AC signal Sac is generated based on the DC signal Sdc input from the external power supply 9 side, and is supplied to the power transmission unit 10.

また、この交流信号発生回路11では、制御信号CTL1a,CTL1b,CTL1c,CTL1dに従って、以下のようにしてフルブリッジ回路とハーフブリッジ回路との回路構成の切り替えが可能となっている。これにより、ハードウェア構成を変化させることなく、スイッチング動作の制御に応じて給電の際の電圧を変化させることが可能となる。   In the AC signal generation circuit 11, the circuit configuration between the full bridge circuit and the half bridge circuit can be switched as follows in accordance with the control signals CTL1a, CTL1b, CTL1c, and CTL1d. Thereby, it is possible to change the voltage at the time of power feeding according to the control of the switching operation without changing the hardware configuration.

具体的には、例えば図5Aに示したように、4つのスイッチング素子SW1a,SW1b,SW1c,SW1dがそれぞれオン・オフ動作を行う場合、フルブリッジ回路の構成となる。   Specifically, as shown in FIG. 5A, for example, when each of the four switching elements SW1a, SW1b, SW1c, and SW1d performs an on / off operation, a full bridge circuit is configured.

また、例えば図5Bに示したように、2つのスイッチング素子SW1a,SW1bがそれぞれオン・オフ動作を行う一方、スイッチング素子SW1cが常にオフ状態となると共にスイッチング素子SW1dが常にオン状態となる場合、以下のようになる。すなわち、この場合、2つのスイッチング素子SW1a,SW1bからなるハーフブリッジ回路の構成と等価となる。したがって、この場合には、図5Aに示したフルブリッジ回路の場合と比べ、給電の際に交流信号発生回路11により生成される電圧(給電電圧)が、約1/2となる。なお、これらの図5A,図5Bおよびこれ以降の同様の図面上では、それらの動作状態を分かり易くするため、各スイッチング素子をスイッチの形状で模式的に示している。   For example, as shown in FIG. 5B, when the two switching elements SW1a and SW1b perform on / off operations, respectively, while the switching element SW1c is always in the off state and the switching element SW1d is always in the on state, become that way. That is, in this case, this is equivalent to the configuration of a half bridge circuit composed of two switching elements SW1a and SW1b. Therefore, in this case, compared to the full bridge circuit shown in FIG. 5A, the voltage (power supply voltage) generated by the AC signal generation circuit 11 at the time of power supply is about ½. In these FIGS. 5A and 5B and similar drawings thereafter, each switching element is schematically shown in the form of a switch for easy understanding of the operation state.

[ダミー負荷回路23の詳細構成例]
次に、図6および図7を参照して、前述したダミー負荷回路23の詳細構成例について説明する。図6は、このダミー負荷回路23の回路構成例を、制御部27とともに表したものである。
[Detailed Configuration Example of Dummy Load Circuit 23]
Next, a detailed configuration example of the above-described dummy load circuit 23 will be described with reference to FIGS. FIG. 6 shows an example of the circuit configuration of the dummy load circuit 23 together with the control unit 27.

ダミー負荷回路23は、この例では、抵抗素子(ダミー抵抗)からなる2つのダミー負荷Ra,Rbと、MOSトランジスタからなる2つのスイッチング素子SW2a,SW2bとを有している。ダミー負荷Raとスイッチング素子SW2aとは、電力供給ラインLpとグランドラインとの間で互いに直列接続され、ダミー負荷Rbとスイッチング素子SW2bとは、電力供給ラインLpとグランドラインとの間で互いに直列接続されている。具体的には、ダミー負荷Raの一端は電力供給ラインLpに接続され、ダミー負荷Raの他端はスイッチング素子SW2aのドレインに接続され、スイッチング素子SW2aのソースはグランドラインに接続されている。同様に、ダミー負荷Rbの一端は電力供給ラインLpに接続され、ダミー負荷Rbの他端はスイッチング素子SW2bのドレインに接続され、スイッチング素子SW2bのソースはグランドラインに接続されている。また、これらダミー負荷Raとスイッチング素子SW2aとの素子対と、ダミー負荷Rbとスイッチング素子SW2bとの素子対とは、互いに並列配置されている。そして、スイッチング素子SW2a,SW2bのゲートには、前述した制御信号CTL2としての制御信号CTL2a,CTL2bがそれぞれ個別に入力されている。   In this example, the dummy load circuit 23 includes two dummy loads Ra and Rb made of resistance elements (dummy resistors) and two switching elements SW2a and SW2b made of MOS transistors. The dummy load Ra and the switching element SW2a are connected in series between the power supply line Lp and the ground line, and the dummy load Rb and the switching element SW2b are connected in series between the power supply line Lp and the ground line. Has been. Specifically, one end of the dummy load Ra is connected to the power supply line Lp, the other end of the dummy load Ra is connected to the drain of the switching element SW2a, and the source of the switching element SW2a is connected to the ground line. Similarly, one end of the dummy load Rb is connected to the power supply line Lp, the other end of the dummy load Rb is connected to the drain of the switching element SW2b, and the source of the switching element SW2b is connected to the ground line. The element pair of the dummy load Ra and the switching element SW2a and the element pair of the dummy load Rb and the switching element SW2b are arranged in parallel to each other. The control signals CTL2a and CTL2b as the control signal CTL2 described above are individually input to the gates of the switching elements SW2a and SW2b.

このような構成によりダミー負荷回路23では、制御部27から供給される制御信号CTL2a,CTL2bに従って、2つのスイッチング素子SW2a,SW2bが個別にオン状態またはオフ状態となるように設定される。その結果、このダミー負荷回路23では、2つのダミー負荷Ra,Rbが、直流受電電流Idcの供給経路間(電力供給ラインLpとグランドラインとの間)に対して個別に接続あるいは非接続となるようになっている。   With this configuration, the dummy load circuit 23 is set so that the two switching elements SW2a and SW2b are individually turned on or off in accordance with the control signals CTL2a and CTL2b supplied from the control unit 27. As a result, in the dummy load circuit 23, the two dummy loads Ra and Rb are individually connected or disconnected between the supply paths of the DC receiving current Idc (between the power supply line Lp and the ground line). It is like that.

なお、例えば図7に示したように、前述した軽負荷時以外(後述する(Idc<Ith)を満たす場合以外)では、スイッチング素子SW2a,SW2bがいずれもオフ状態となるように設定される。つまり、ダミー負荷Ra,Rbがいずれも、直流受電電流Idcの供給経路間に対して非接続となるように設定されている。   For example, as shown in FIG. 7, the switching elements SW2a and SW2b are both set to be in an off state except during the light load described above (except when satisfying (Idc <Ith) described later). That is, both dummy loads Ra and Rb are set so as not to be connected to the supply path of the DC receiving current Idc.

[給電システム4の作用・効果]
(1.全体動作の概要)
この給電システム4では、給電装置1内の交流信号発生回路11が、外部電源9から供給される電力に基づいて、送電部10内の送電コイルL1およびコンデンサC1に対して、送電を行うための所定の高周波電力(交流信号Sac)を供給する。これにより、送電部10内の送電コイルL1において磁界(磁束)が発生する。このとき、給電装置1の上面(給電面S1)に、給電対象機器としての電子機器2が置かれる(または近接する)と、給電装置1内の送電コイルL1と電子機器2内の受電コイルL2とが、給電面S1付近にて近接する。
[Operation and effect of power feeding system 4]
(1. Overview of overall operation)
In the power supply system 4, the AC signal generation circuit 11 in the power supply apparatus 1 performs power transmission to the power transmission coil L <b> 1 and the capacitor C <b> 1 in the power transmission unit 10 based on the power supplied from the external power supply 9. Predetermined high frequency power (AC signal Sac) is supplied. Thereby, a magnetic field (magnetic flux) is generated in the power transmission coil L <b> 1 in the power transmission unit 10. At this time, when the electronic device 2 as a power supply target device is placed (or close) on the upper surface (power supply surface S1) of the power supply device 1, the power transmission coil L1 in the power supply device 1 and the power reception coil L2 in the electronic device 2 are placed. Are close to each other in the vicinity of the feeding surface S1.

このように、磁界を発生している送電コイルL1に近接して受電コイルL2が配置されると、送電コイルL1から発生されている磁束に誘起されて、受電コイルL2に起電力(誘導起電力)が生じる。換言すると、電磁誘導または磁界共鳴により、送電コイルL1および受電コイルL2のそれぞれに鎖交して磁界が発生する。これにより、送電コイルL1側(1次側、給電装置1側、送電部10側)から受電コイルL2側(2次側、電子機器2側、受電部20側)に対して、電力伝送がなされる(図2中の矢印P1参照)。このとき、給電装置1側の送電コイルL1と電子機器2側の受電コイルL2とが電磁誘導等により互いに磁気結合し、LC共振動作が行われる。   As described above, when the power receiving coil L2 is disposed in the vicinity of the power transmitting coil L1 that generates a magnetic field, the power is induced by the magnetic flux generated from the power transmitting coil L1, and an electromotive force (induced electromotive force is generated in the power receiving coil L2. ) Occurs. In other words, a magnetic field is generated by interlinking with each of the power transmission coil L1 and the power reception coil L2 by electromagnetic induction or magnetic field resonance. As a result, power is transmitted from the power transmission coil L1 side (primary side, power supply device 1 side, power transmission unit 10 side) to the power reception coil L2 side (secondary side, electronic device 2 side, power reception unit 20 side). (See arrow P1 in FIG. 2). At this time, the power transmission coil L1 on the power feeding device 1 side and the power reception coil L2 on the electronic device 2 side are magnetically coupled to each other by electromagnetic induction or the like, and LC resonance operation is performed.

すると、電子機器2では、受電コイルL2において受け取った交流電力が、整流回路21を介して充電部24へ供給され、例えば以下の充電動作がなされる。すなわち、交流電圧(交流電流)が整流回路21によって所定の直流電圧(直流電流)に変換された後、充電部24によって、この直流電圧に基づくバッテリー25への充電がなされる。このようにして、電子機器2において、受電部20において受け取った電力に基づく充電動作が行われる。   Then, in the electronic device 2, the AC power received by the power receiving coil L <b> 2 is supplied to the charging unit 24 via the rectifier circuit 21, and for example, the following charging operation is performed. That is, after the alternating voltage (alternating current) is converted into a predetermined direct current voltage (direct current) by the rectifier circuit 21, the charging unit 24 charges the battery 25 based on the direct current voltage. In this way, the electronic device 2 performs a charging operation based on the power received by the power receiving unit 20.

すなわち、本実施の形態では、電子機器2の充電に際し、例えばACアダプタ等への端子接続が不要であり、給電装置1の給電面S1上に置く(近接させる)だけで、容易に充電を開始させることができる(非接触給電がなされる)。これは、ユーザにおける負担軽減に繋がる。   That is, in the present embodiment, when charging the electronic device 2, for example, terminal connection to an AC adapter or the like is unnecessary, and charging is easily started simply by placing (making it close to) the power feeding surface 1 of the power feeding device 1. (Contactless power feeding is performed). This leads to a reduction in the burden on the user.

また、このような動作の際に、給電装置1内の通信部12と電子機器2内の通信部26との間で、相互の通信動作が行われる(図2中の矢印C1参照)。これにより、例えば互いの機器間認証や給電効率制御等がなされる。   In addition, during such an operation, a mutual communication operation is performed between the communication unit 12 in the power feeding device 1 and the communication unit 26 in the electronic device 2 (see arrow C1 in FIG. 2). Thereby, for example, mutual authentication between devices and power supply efficiency control are performed.

(2.軽負荷時の受電電流について)
ところで、本実施の形態の給電装置1では、交流信号発生回路11において、前述したようなPWM制御を用いた給電電力の制御が行われる(図4参照)。ところが、このようなPWM制御による給電電力制御を行う場合、以下説明するように、軽負荷時に、電子機器2において受電電力が適切に制御できなくなってしまうおそれがある。
(2. Receiving current at light load)
By the way, in the electric power feeder 1 of this Embodiment, in the alternating current signal generation circuit 11, the electric power feeding control using PWM control as mentioned above is performed (refer FIG. 4). However, when power supply control by such PWM control is performed, the received power may not be properly controlled in the electronic device 2 at a light load as described below.

なお、PWM制御では一般に、スイッチング素子への入力の位相差を変化させることが、デューティ比を変化させることと等価となる。一例として、入力の位相差=90°は、デューティ比=25%に相当する。   In PWM control, changing the phase difference of the input to the switching element is generally equivalent to changing the duty ratio. As an example, an input phase difference = 90 ° corresponds to a duty ratio = 25%.

ここで図8は、交流信号発生回路11における、スイッチング素子SW1a〜SW1dへの入力の位相差と、電子機器2における直流受電電圧Vdcおよび負荷抵抗との関係の一例を表したものである。この図8により、電子機器2においてある程度の電流(直流受電電流Idc)が流れているとき(負荷抵抗の値がある程度小さいとき)には、位相差が小さくなるのに従って直流受電電圧Vdcも小さくなっている。つまり、そのような場合には、位相差と直流受電電圧Vdcとが単調減少の関係にある。ところが、電子機器2において流れる電流が少なくなってくると(負荷抵抗の値が増加すると)、これらが単調減少の関係ではなくなってしまう。   Here, FIG. 8 shows an example of the relationship between the phase difference of the inputs to the switching elements SW1a to SW1d in the AC signal generation circuit 11, the DC received voltage Vdc and the load resistance in the electronic device 2. According to FIG. 8, when a certain amount of current (DC receiving current Idc) flows in the electronic device 2 (when the load resistance value is small to some extent), the DC receiving voltage Vdc also decreases as the phase difference decreases. ing. That is, in such a case, the phase difference and the DC received voltage Vdc are in a monotonically decreasing relationship. However, when the current flowing in the electronic device 2 decreases (when the value of the load resistance increases), these are no longer in a monotonically decreasing relationship.

これは、直流受電電流Idcが小さくなると(負荷が軽くなると)、電子機器2において複共振の周波数成分が見え易くなり、高調波の影響が大きくなることが原因である。具体的には、例えば図9に示したように、基本波成分と高調波成分との割合(比率)がデューティ比によって大きく異なっており、基本波成分についてはデューティ比が50%まで増加するのに従って単調増加する一方、高調波成分については単調増加とはなっていない。したがって、例えば、基本波に占める特定の高調波成分の割合が高くなる場合が生じ得る。このように、電子機器2において複共振が発生する場合、負荷が軽くなる(直流受電電流Idcの値が小さくなる)と、高調波の影響が大きくなり、PWM制御による給電電力の際に受電電圧(直流受電電圧Vdc等)の調整が困難となるおそれがある。換言すると、電子機器2における軽負荷に起因して、直流受電電圧Vdcの制御不能状態へ陥るおそれや、直流受電電圧Vdcが過電圧となるおそれがある。   This is because when the DC receiving current Idc becomes small (when the load becomes light), the frequency component of the double resonance becomes easy to see in the electronic device 2 and the influence of the harmonic becomes large. Specifically, for example, as shown in FIG. 9, the ratio (ratio) between the fundamental wave component and the harmonic wave component is greatly different depending on the duty ratio, and the duty ratio of the fundamental wave component increases to 50%. However, the harmonic component does not increase monotonously. Therefore, for example, the case where the ratio of the specific harmonic component to a fundamental wave becomes high may arise. As described above, when double resonance occurs in the electronic device 2, if the load becomes light (the value of the DC receiving current Idc becomes small), the influence of the harmonics becomes large, and the receiving voltage at the time of the feeding power by the PWM control becomes large. It may be difficult to adjust (DC receiving voltage Vdc, etc.). In other words, due to a light load in the electronic device 2, there is a possibility that the DC received voltage Vdc may be in an uncontrollable state, or the DC received voltage Vdc may become an overvoltage.

ここで、本実施の形態の給電システム4では、後述するように、給電や充電の状況に応じて、給電対象である電子機器2内での負荷が変動する。したがって、磁界を用いて給電を行う際に、負荷の変動に対応して適切な制御を行うことが求められる。なお、これまで説明したようなPWM制御を利用した給電電力制御以外の場合でも、電子機器2における負荷が軽くなりすぎると、給電装置1における電圧制御範囲が狭いことが要因で、やはり、受電電圧(直流受電電圧Vdc等)の調整が困難となるおそれがある。   Here, in the power supply system 4 of the present embodiment, as described later, the load in the electronic device 2 that is the power supply target varies depending on the power supply and charging conditions. Therefore, when power is supplied using a magnetic field, it is required to perform appropriate control corresponding to load fluctuations. Even in cases other than the power supply control using the PWM control as described above, if the load on the electronic device 2 becomes too light, the voltage control range in the power supply device 1 is narrow, which again causes the received voltage. It may be difficult to adjust (DC receiving voltage Vdc, etc.).

(3.受電電流の増加動作)
そこで本実施の形態では、2次側機器である電子機器2において、以下のようにして上記した問題を解決している。
(3. Increase operation of receiving current)
Therefore, in the present embodiment, the above-described problem is solved in the electronic device 2 that is the secondary device as follows.

すなわち、電子機器2内の制御部27が、軽負荷時において電流検出部22により検出された直流受電電流Idcが所定の閾値電流Ith未満である場合(Idc<Ith)には、以下のような電流増加制御を行う。具体的には、そのような場合、制御部27は、その直流受電電流Idcが閾値電流Ith以上(Idc≧Ith)に増加するように電流増加制御を行う。より具体的には、制御部27は、ダミー負荷回路23内におけるダミー負荷のうちの少なくとも1つを利用して、そのような電流増加制御を行う。以下、このような電流増加制御を含んだ一連の給電・充電動作について、詳細に説明する。   That is, when the DC receiving current Idc detected by the current detection unit 22 at the time of light load is less than a predetermined threshold current Ith (Idc <Ith), Perform current increase control. Specifically, in such a case, the control unit 27 performs current increase control so that the DC received current Idc increases to a threshold current Ith or more (Idc ≧ Ith). More specifically, the control unit 27 performs such current increase control using at least one of the dummy loads in the dummy load circuit 23. Hereinafter, a series of power feeding / charging operations including such current increase control will be described in detail.

ここで、上記した「軽負荷時」としては、例えば以下の2つの期間が想定される。すなわち、まず、本負荷としてのバッテリー25の接続前の期間(後述する起動時の予備給電の期間:第1期間)が挙げられる。また、そのようなバッテリー25の接続後における、後述する本給電に基づくバッテリー25への充電動作の期間(例えば満充電付近の期間:第2期間)が挙げられる。   Here, as the “light load” described above, for example, the following two periods are assumed. That is, first, there is a period before connection of the battery 25 as the main load (preliminary power supply period at start-up described later: first period). In addition, a period of a charging operation to the battery 25 based on the main power supply described later (for example, a period near full charge: the second period) after the connection of the battery 25 can be given.

したがって、本実施の形態では以下詳述するように、そのような予備給電の期間と充電動作の期間との双方において、軽負荷であるのか否か(直流受電電流Idcが閾値電流Ith未満であるのか否か)が判定される。また、後述するように、充電動作の期間では、そのような軽負荷であるのか否かが定期的に判定される。そして、軽負荷であると判定された場合には、上記した電流増加制御が行われる。   Therefore, in this embodiment, as will be described in detail below, whether or not the load is light in both the standby power supply period and the charging operation period (the DC received current Idc is less than the threshold current Ith). Whether or not) is determined. Further, as will be described later, during the period of the charging operation, it is periodically determined whether or not it is such a light load. When it is determined that the load is light, the current increase control described above is performed.

図10および図11は、本実施の形態の給電・充電動作を流れ図で表わしたものである。この給電・充電動作では、まず、給電装置1から電子機器2に対し、本給電と比べて低電力である予備給電が開始され(図10のステップS101)、この予備給電により得られた受電電力を利用して、電子機器2が起動する(ステップS102)。   FIG. 10 and FIG. 11 are flowcharts showing the power feeding / charging operation of the present embodiment. In this power feeding / charging operation, first, preliminary power feeding, which is lower in power than the main power feeding, is started from the power feeding device 1 to the electronic device 2 (step S101 in FIG. 10), and the received power obtained by this preliminary power feeding is started. Is used to activate the electronic device 2 (step S102).

次いで、給電装置1と電子機器2との間での通信により、電子機器2(制御部27)において、本給電の際の受電電力が決定される(ステップS103)。なお、この予備給電の際には、必要な給電電力が本給電と比べて低いため、給電装置1内の交流信号発生回路11はハーフブリッジ回路に設定されている。   Next, the received power for the main power supply is determined in the electronic device 2 (control unit 27) by communication between the power supply device 1 and the electronic device 2 (step S103). Note that, during this preliminary power supply, the necessary power supply is lower than that of the main power supply, so the AC signal generation circuit 11 in the power supply apparatus 1 is set to a half-bridge circuit.

ここで、このような予備給電の際には、例えば図12に示したように、制御部27が充電部24を非動作状態に制御することにより、本負荷(この例ではバッテリー25)が電力供給ラインLpから非接続状態となるように設定される。   Here, at the time of such preliminary power feeding, for example, as shown in FIG. 12, the control unit 27 controls the charging unit 24 to be in a non-operating state, so that this load (battery 25 in this example) is powered. The connection line Lp is set so as to be disconnected.

次に、電子機器2では、ステップS103において決定された受電電力による本給電の開始要求を給電装置1側へ通知する(後述するステップS106)前に、電流検出部22において、この予備給電の際の直流受電電流Idcを検出する(ステップS104)。そして、制御部27は、検出された直流受電電流Idcが所定の閾値電流Ith未満(Idc<Ith)であるのか否かを判定する(ステップS105)。なお、この予備給電の際の直流受電電流Idcは、後述する充電動作時とは異なり、IC(Integrated Circuit)における消費電流として事前に推定して見積もっておくことが可能である。したがって、上記したステップS104,S105においては、電流検出部22において検出された電流の代わりに、そのようにして事前に見積もって設定しておいた値を例えばメモリ部28から読み出して用いるようにしてもよい。   Next, in the electronic device 2, before the power supply device 1 is notified of the request for starting the main power supply based on the received power determined in step S103 (step S106 described later), the current detection unit 22 performs the preliminary power supply. Is detected (step S104). Then, the control unit 27 determines whether or not the detected DC receiving current Idc is less than a predetermined threshold current Ith (Idc <Ith) (step S105). Note that the DC receiving current Idc at the time of this preliminary power supply can be estimated and estimated in advance as a consumption current in an IC (Integrated Circuit), unlike a charging operation described later. Therefore, in steps S104 and S105 described above, instead of the current detected by the current detection unit 22, the value estimated and set in advance is read from, for example, the memory unit 28 and used. Also good.

この閾値電流Ithは、例えば図8において説明したような、軽負荷に起因して受電電圧の制御不能状態へ陥るおそれや、受電電圧が過電圧となるおそれが回避されるような電流値に設定される。一例としては、閾値電流Ith=100mA程度に設定することが考えられる。また、この閾値電流Ithの値は固定値には限られず、例えば以下のような可変値(値が変更可能な構成)であってもよい。具体的には、例えば図13中の矢印P2で示したように、閾値電流Ithの値を、受電部20から供給されて整流された後の受電電圧(直流受電電圧Vdc)の大きさに応じて変化させる(例えば、電子機器2における負荷抵抗値を一定値以下に制御する)ように設定してもよい。   The threshold current Ith is set to such a current value as described in FIG. 8 that avoids the possibility that the received voltage will be uncontrollable due to a light load or that the received voltage may become an overvoltage. The As an example, it is conceivable to set the threshold current Ith = about 100 mA. Further, the value of the threshold current Ith is not limited to a fixed value, and may be, for example, the following variable value (configuration in which the value can be changed). Specifically, for example, as indicated by an arrow P2 in FIG. 13, the value of the threshold current Ith depends on the magnitude of the received voltage (DC received voltage Vdc) supplied from the power receiving unit 20 and rectified. (For example, the load resistance value in the electronic device 2 is controlled to be a predetermined value or less).

ここで、検出された直流受電電流Idcが閾値電流Ith以上(Idc≧Ith)であると判定された場合(ステップS105:N)、例えば図8において説明したような、軽負荷に起因して受電電圧の制御不能状態へ陥るおそれや、受電電圧が過電圧となるおそれがないと言える。したがって、この場合には以下説明する電流増加制御はなされず、電子機器2から給電装置1に対し、通信を利用して本給電の開始要求が通知される(ステップS106)。つまり、この場合には前述した図7に示したように、ダミー負荷回路23内では、ダミー負荷Ra,Rbがいずれも直流受電電流Idcの供給経路間に対して非接続状態に設定されたままとなる(図13中に示した電流範囲A2参照)。   Here, when it is determined that the detected DC received current Idc is equal to or greater than the threshold current Ith (Idc ≧ Ith) (step S105: N), for example, the power received due to a light load as described in FIG. It can be said that there is no possibility of falling into a voltage uncontrollable state or a possibility that the received voltage becomes an overvoltage. Therefore, in this case, the current increase control described below is not performed, and the power supply start request is notified from the electronic device 2 to the power supply apparatus 1 using communication (step S106). That is, in this case, as shown in FIG. 7 described above, in the dummy load circuit 23, the dummy loads Ra and Rb are both set in a non-connected state between the supply paths of the DC receiving current Idc. (See current range A2 shown in FIG. 13).

一方、検出された直流受電電流Idcが閾値電流Ith未満(Idc<Ith)であると判定された場合(ステップS105:Y)、電子機器2内では以下のようにして電流増加制御がなされる。   On the other hand, when it is determined that the detected DC receiving current Idc is less than the threshold current Ith (Idc <Ith) (step S105: Y), the current increase control is performed in the electronic device 2 as follows.

すなわち、まず制御部27が、例えば図14に示したように、ダミー負荷回路23内のダミー負荷Ra,Rbのうちの少なくとも1つ(この例では、ダミー負荷Raのみ)を、直流受電電流Idcの供給経路間に接続させる(ステップS107,図13中に示した電流範囲A1参照)。具体的には、制御部27は、スイッチング素子SW2aがオン状態になると共にスイッチング素子SW2bがオフ状態となるように制御する。これにより図14中に示したように、そのダミー負荷Raに対して、直流受電電流Idcの供給経路(電力供給ラインLp)から電流Iaが流れるようになり、直流受電電流Idcが増加する。このようにして、直流受電電流Idcの増加制御(電流増加制御)がなされる。   That is, first, as shown in FIG. 14, for example, the control unit 27 converts at least one of the dummy loads Ra and Rb in the dummy load circuit 23 (in this example, only the dummy load Ra) into the DC received current Idc. (See step S107, current range A1 shown in FIG. 13). Specifically, the control unit 27 controls the switching element SW2a to be turned on and the switching element SW2b to be turned off. As a result, as shown in FIG. 14, the current Ia flows from the supply path (power supply line Lp) of the DC received current Idc to the dummy load Ra, and the DC received current Idc increases. In this way, increase control (current increase control) of the DC receiving current Idc is performed.

そのような電流増加制御がなされた後、制御部27は、再度検出された直流受電電流Idcが閾値電流Ith未満(Idc<Ith)であるのか否かを判定する(ステップS108)。ここで、再度検出された直流受電電流Idcが閾値電流Ith以上(Idc≧Ith)であると判定された場合(ステップS108:N)、すなわち、電流増加制御によって直流受電電流Idcが閾値電流Ith以上に増加した場合には、前述したステップS106へと移行する。つまり、電子機器2から給電装置1に対し、通信を利用して本給電の開始要求が通知される。この場合も、軽負荷に起因して受電電圧の制御不能状態へ陥るおそれや、受電電圧が過電圧となるおそれがなくなったと言えるためである。   After such current increase control is performed, the control unit 27 determines whether or not the DC received current Idc detected again is less than the threshold current Ith (Idc <Ith) (step S108). Here, when it is determined that the DC reception current Idc detected again is greater than or equal to the threshold current Ith (Idc ≧ Ith) (step S108: N), that is, the DC reception current Idc is greater than or equal to the threshold current Ith by current increase control. If it increases, the process proceeds to step S106 described above. In other words, the electronic device 2 notifies the power supply apparatus 1 of a request for starting the main power supply using communication. This is also because it can be said that there is no longer a possibility that the received voltage becomes uncontrollable due to a light load or that the received voltage becomes an overvoltage.

一方、再度検出された直流受電電流Idcもが閾値電流Ith未満(Idc<Ith)であると判定された場合(ステップS108:Y)、すなわち、電流増加制御がなされても依然として直流受電電流Idcが閾値電流Ith未満である場合には、以下のようにして再度の電流増加制御が行われる。つまり、制御部27は、ダミー負荷回路23内でダミー負荷を追加的に直流受電電流Idcの供給経路間に接続させるか、または、ダミー負荷をより負荷(例えば抵抗値)の大きいものに切り替える(ステップS109)。なお、このような再度の電流増加制御の後は、再びステップS108に戻ることになる。   On the other hand, when it is determined that the DC reception current Idc detected again is less than the threshold current Ith (Idc <Ith) (step S108: Y), that is, even if the current increase control is performed, the DC reception current Idc still remains. When the current is less than the threshold current Ith, the current increase control is performed again as follows. That is, the control unit 27 additionally connects the dummy load between the supply paths of the DC receiving current Idc in the dummy load circuit 23, or switches the dummy load to one having a larger load (for example, resistance value) ( Step S109). In addition, after such a current increase control again, it returns to step S108 again.

ここで、ダミー負荷を追加的に接続させる場合、具体的には例えば図15Aに示したようになる。すなわち、この例では、制御部27は、ダミー負荷Raに加えてダミー負荷Rbをも、直流受電電流Idcの供給経路間に接続させる。より具体的には、制御部27は、スイッチング素子SW2a,SW2bがいずれもオン状態となるように制御する。これにより図15A中に示したように、ダミー負荷Ra,Rbに対して、直流受電電流Idcの供給経路から電流Ia,Ibがそれぞれ流れるようになり、直流受電電流Idcが更に増加する。このようにして、直流受電電流Idcの更なる増加制御がなされる。   Here, when the dummy load is additionally connected, specifically, for example, as shown in FIG. 15A. That is, in this example, the control unit 27 connects the dummy load Rb in addition to the dummy load Ra between the supply paths of the DC receiving current Idc. More specifically, the control unit 27 controls the switching elements SW2a and SW2b so that both are turned on. As a result, as shown in FIG. 15A, the currents Ia and Ib flow from the supply path of the DC received current Idc to the dummy loads Ra and Rb, respectively, and the DC received current Idc further increases. In this way, further increase control of the DC receiving current Idc is performed.

一方、ダミー負荷をより負荷の大きいものに切り替える場合、具体的には例えば図15Bに示したようになる。すなわち、この例において、ダミー負荷Raと比べてダミー負荷Rbのほうがその負荷が大きい場合、制御部27は、ダミー負荷Raの代わりにダミー負荷Rbを直流受電電流Idcの供給経路間に接続させる。より具体的には、制御部27は、スイッチング素子SW2aがオフ状態になると共にスイッチング素子SW2bがオン状態となるように制御する。これにより図15B中に示したように、より負荷の大きいダミー負荷Rbに対して、直流受電電流Idcの供給経路から電流Ibが流れるようになり、直流受電電流Idcが更に増加する。このようにして、直流受電電流Idcの更なる増加制御がなされる。   On the other hand, when switching the dummy load to one having a larger load, specifically, for example, as shown in FIG. 15B. That is, in this example, when the load of the dummy load Rb is larger than that of the dummy load Ra, the control unit 27 connects the dummy load Rb between the supply paths of the DC receiving current Idc instead of the dummy load Ra. More specifically, the control unit 27 controls the switching element SW2a to be turned off and the switching element SW2b to be turned on. As a result, as shown in FIG. 15B, the current Ib flows from the supply path of the DC received current Idc to the dummy load Rb having a larger load, and the DC received current Idc further increases. In this way, further increase control of the DC receiving current Idc is performed.

ここで、前述した、給電装置1側への本給電の開始要求の通知(ステップS106)の後は、次に、給電装置1から電子機器2に対し、予備給電と比べて高電力である本給電が開始される(ステップS110)。換言すると、この本給電では、給電装置1内の交流信号発生回路11がハーフブリッジ回路からフルブリッジ回路に切り替えられる。   Here, after the notification of the start request of the main power supply to the power supply apparatus 1 side (step S106), the power supply apparatus 1 then supplies the electronic device 2 with higher power than the standby power supply. Power supply is started (step S110). In other words, in this main power supply, the AC signal generation circuit 11 in the power supply apparatus 1 is switched from the half bridge circuit to the full bridge circuit.

このようにして本給電が開始されると、制御部27は充電部24を動作状態に切り替えることにより、電子機器2内で本負荷としてのバッテリー25が電力供給ラインLpに接続されるように設定する(ステップS111)。また、このステップS111では、そのようにしてバッテリー25が接続状態に設定される際に、制御部27が、ダミー負荷Ra,Rbの双方を直流受電電流Idcの供給経路間から切り離す。具体的には、制御部27は、前述した図7に示したように、スイッチング素子SW2a,SW2bがいずれもオフ状態となるように制御する。これにより、ダミー負荷Ra,Rbに対して電流Ia,Ibがいずれも流れなくなり、直流受電電流Idcの増加制御が停止される。   When the main power supply is started in this way, the control unit 27 sets the battery 25 as the main load in the electronic device 2 to be connected to the power supply line Lp by switching the charging unit 24 to the operating state. (Step S111). In step S111, when the battery 25 is thus set in the connected state, the control unit 27 disconnects both the dummy loads Ra and Rb from the supply path of the DC received current Idc. Specifically, as shown in FIG. 7 described above, the control unit 27 controls the switching elements SW2a and SW2b to be turned off. As a result, the currents Ia and Ib do not flow to the dummy loads Ra and Rb, and the increase control of the DC receiving current Idc is stopped.

次に、電子機器2において、充電部24によって受電電力(本給電)に基づくバッテリー25への充電動作が行われる(図11のステップS112)。続いて、制御部27は、この充電動作によりバッテリー25が満充電状態となったか否かを判定する(ステップS113)。ここで、満充電状態であると判定された場合には(ステップS113:Y)、図10および図11に示した給電・充電動作が終了となる。   Next, in the electronic device 2, the charging unit 24 performs a charging operation for the battery 25 based on the received power (main power supply) (step S112 in FIG. 11). Subsequently, the control unit 27 determines whether or not the battery 25 is fully charged by this charging operation (step S113). Here, when it is determined that the battery is fully charged (step S113: Y), the power supply / charge operation illustrated in FIGS. 10 and 11 is terminated.

一方、満充電状態ではないと判定された場合には(ステップS113:N)、続いて制御部27は、この充電動作時において再度検出された直流受電電流Idcが、閾値電流Ith未満(Idc<Ith)であるのか否かを判定する(ステップS114)。ここで、再度検出された直流受電電流Idcが閾値電流Ith以上(Idc≧Ith)であると判定された場合(ステップS114:N)、前述した電流増加制御はなされず、ステップS112へと戻ることになる。   On the other hand, when it is determined that the battery is not fully charged (step S113: N), the control unit 27 subsequently determines that the DC receiving current Idc detected again during the charging operation is less than the threshold current Ith (Idc < It is determined whether or not (Ith) (step S114). Here, when it is determined that the DC received current Idc detected again is equal to or greater than the threshold current Ith (Idc ≧ Ith) (step S114: N), the current increase control described above is not performed, and the process returns to step S112. become.

一方、再度検出された直流受電電流Idcが閾値電流Ith未満(Idc<Ith)であると判定された場合(ステップS114:Y)、制御部27は、前述した手法(ダミー負荷を接続する手法)にて電流増加制御を行う(ステップS115)。そして、そのような電流増加制御がなされた後、制御部27は、直流受電電流Idcが閾値電流Ith未満(Idc<Ith)であるのか否かを再度判定する(ステップS116)。   On the other hand, when it is determined that the DC received current Idc detected again is less than the threshold current Ith (Idc <Ith) (step S114: Y), the control unit 27 performs the above-described method (method for connecting a dummy load). The current increase control is performed at (Step S115). After such current increase control is performed, the control unit 27 determines again whether or not the DC received current Idc is less than the threshold current Ith (Idc <Ith) (step S116).

ここで、直流受電電流Idcが閾値電流Ith以上(Idc≧Ith)であると判定された場合(ステップS116:N)、すなわち、電流増加制御によって直流受電電流Idcが閾値電流Ith以上に増加した場合には、前述したステップS112へと戻ることになる。   Here, when it is determined that the DC received current Idc is equal to or greater than the threshold current Ith (Idc ≧ Ith) (step S116: N), that is, when the DC received current Idc is increased beyond the threshold current Ith by current increase control. Will return to step S112 described above.

一方、直流受電電流Idcが閾値電流Ith未満(Idc<Ith)であると判定された場合(ステップS116:Y)、すなわち、電流増加制御がなされても依然として直流受電電流Idcが閾値電流Ith未満である場合には、以下のようになる。つまり、制御部27は、前述した手法(例えば図15Aまたは図15Bに示した手法)にて、再度の電流増加制御を行う。具体的には、制御部27は、ダミー負荷回路23内でダミー負荷を追加的に直流受電電流Idcの供給経路間に接続させるか、または、ダミー負荷をより負荷の大きいものに切り替える(ステップS117)。なお、このような再度の電流増加制御の後は、再びステップS116に戻ることになる。   On the other hand, when it is determined that the DC receiving current Idc is less than the threshold current Ith (Idc <Ith) (step S116: Y), that is, even if the current increase control is performed, the DC receiving current Idc is still less than the threshold current Ith. In some cases: That is, the control unit 27 performs the current increase control again by the method described above (for example, the method shown in FIG. 15A or 15B). Specifically, the control unit 27 additionally connects the dummy load between the supply paths of the DC receiving current Idc in the dummy load circuit 23, or switches the dummy load to one having a larger load (step S117). ). In addition, after such a current increase control again, it returns to step S116 again.

以上のように本実施の形態では、軽負荷時における直流受電電流Idcが所定の閾値電流Ith未満である場合には、その直流受電電流Idcが閾値電流Ith以上に増加するように電流増加制御を行う。これにより、そのような軽負荷時においても、電子機器2内の受電電圧(直流受電電圧Vdc等)を適切に制御し易くすることができる。具体的には、例えば図8において説明したような、軽負荷に起因して受電電圧の制御不能状態へ陥るおそれや、受電電圧が過電圧となるおそれを回避することができる。よって、磁界を用いて給電を行う際に、適切な制御行うことが可能となる。   As described above, in the present embodiment, when the DC receiving current Idc at a light load is less than the predetermined threshold current Ith, the current increase control is performed so that the DC receiving current Idc increases to be equal to or greater than the threshold current Ith. Do. Thereby, even at such a light load, it is possible to easily control the power reception voltage (DC power reception voltage Vdc, etc.) in the electronic device 2 appropriately. Specifically, for example, as described in FIG. 8, it is possible to avoid the possibility that the received voltage becomes uncontrollable due to a light load or that the received voltage becomes an overvoltage. Therefore, appropriate control can be performed when power is supplied using a magnetic field.

<変形例>
続いて、上記実施の形態の変形例(変形例1〜4)について説明する。なお、実施の形態における構成要素と同一のものには同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
<Modification>
Subsequently, modified examples (modified examples 1 to 4) of the above-described embodiment will be described. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same thing as the component in embodiment, and description is abbreviate | omitted suitably.

[変形例1]
図16は、変形例1に係るダミー負荷の切り離し処理の一例を流れ図で表したものである。本変形例では上記実施の形態とは異なり、制御部27は、バッテリー25が接続状態に設定された後において、直流受電電流Idcが閾値電流Ith以上(Idc≧Ith)である場合に、ダミー負荷を直流受電電流Idcの供給経路間から切り離すようにする。つまり、バッテリー25が接続状態に設定された後に、直流受電電流Idcの大きさを再度確認してから、ダミー負荷の切り離しを行うようにしている。
[Modification 1]
FIG. 16 is a flowchart illustrating an example of the dummy load separation process according to the first modification. In the present modification, unlike the above-described embodiment, the control unit 27 sets the dummy load when the DC received current Idc is equal to or greater than the threshold current Ith (Idc ≧ Ith) after the battery 25 is set in the connected state. Is separated from the supply path of the DC receiving current Idc. That is, after the battery 25 is set in the connected state, the magnitude of the DC received current Idc is confirmed again, and then the dummy load is disconnected.

なお、図16に示した処理は、例えば、実施の形態において説明したステップS111,S112の処理を置き換えたものに対応しており、本変形に係る一連の給電・充電動作におけるその他の処理は、基本的には実施の形態と同様となっている。   Note that the process shown in FIG. 16 corresponds to, for example, the process of steps S111 and S112 described in the embodiment, and other processes in the series of power supply / charge operations according to this modification are as follows. Basically, it is the same as the embodiment.

本変形例のダミー負荷の切り離し処理では、まず、実施の形態の場合と同様に、電子機器2内で本負荷としてのバッテリー25が接続されると(図16のステップS201)、次にバッテリー25への充電動作が行われる(ステップS202)。ただし、本変形例では実施の形態とは異なり、この段階では、ダミー負荷の切り離しがまだ実行されない。   In the dummy load disconnecting process of the present modification, first, as in the case of the embodiment, when the battery 25 as the main load is connected in the electronic device 2 (step S201 in FIG. 16), the battery 25 is then connected. The charging operation is performed (step S202). However, in this modification, unlike the embodiment, the dummy load is not yet separated at this stage.

続いて、電子機器2では、この段階で検出された直流受電電流Idcが、閾値電流Ith未満(Idc<Ith)であるのか否かを再度判定する(ステップS203)。ここで、検出された直流受電電流Idcが閾値電流Ith未満(Idc<Ith)であると判定された場合(ステップS203:Y)、依然として軽負荷であることから、この段階ではまだダミー負荷の切り離しが実行されず、ステップS202へと戻ることになる。   Subsequently, the electronic device 2 determines again whether or not the DC received current Idc detected at this stage is less than the threshold current Ith (Idc <Ith) (step S203). Here, when it is determined that the detected DC receiving current Idc is less than the threshold current Ith (Idc <Ith) (step S203: Y), since the load is still light, the dummy load is still disconnected at this stage. Is not executed, and the process returns to step S202.

一方、検出された直流受電電流Idcが閾値電流Ith以上(Idc≧Ith)であると判定された場合(ステップS203:N)には、次に制御部27は、ダミー負荷の切り離しが実行されるように制御する(ステップS204)。以上で、図16に示したダミー負荷の切り離し処理が終了となる。   On the other hand, when it is determined that the detected DC receiving current Idc is equal to or greater than the threshold current Ith (Idc ≧ Ith) (step S203: N), the control unit 27 next performs the disconnection of the dummy load. Control is performed as described above (step S204). Thus, the dummy load separation process illustrated in FIG. 16 is completed.

このようにして本変形例では、バッテリー25が接続状態に設定された後に、直流受電電流Idcの大きさを再度確認してからダミー負荷の切り離しを行うようにしたので、上記実施の形態における効果に加え、例えば以下の効果も得ることが可能となる。すなわち、まず、本負荷としてのバッテリー25を接続状態に設定したときには、この本負荷が重い負荷となるため、実施の形態のように、この時点でダミー負荷を切り離したほうが望ましいと言える。ただし、状況によっては、本負荷の接続後においても軽負荷状態であることも想定される。したがって、上記した本変形例の手法を採用することにより、状況に応じてダミー負荷の切り離しタイミングを適切に制御できるようになる。よって、磁界を用いて給電を行う際に、より適切な制御行うことが可能となる。   In this way, in this modification, after the battery 25 is set in the connected state, the magnitude of the DC receiving current Idc is confirmed again, and then the dummy load is disconnected. In addition, for example, the following effects can be obtained. That is, first, when the battery 25 as the main load is set to the connected state, the main load becomes a heavy load. Therefore, it can be said that it is desirable to disconnect the dummy load at this point as in the embodiment. However, depending on the situation, it may be assumed that the load is still light after connection of the main load. Therefore, by adopting the method of the present modification described above, the dummy load separation timing can be appropriately controlled according to the situation. Therefore, more appropriate control can be performed when power is supplied using a magnetic field.

[変形例2]
図17は、変形例2に係る受電電流(直流受電電流Idc)とダミー負荷の接続状態との関係の一例を表したものである。本変形例では、ダミー負荷回路23は、負荷の大きさ(抵抗値等)が異なる複数種類(この例では3種類)のダミー負荷を有している。そして、制御部27は、直流受電電流Idcが閾値電流Ith未満であると判定された場合には、その直流受電電流Idcの大きさに応じて複数種類のダミー負荷のうちから選択された種類のダミー負荷を直流受電電流Idcの供給経路間に接続させることで、電流増加制御を行う。
[Modification 2]
FIG. 17 shows an example of the relationship between the received current (DC received current Idc) and the connection state of the dummy load according to the second modification. In this modification, the dummy load circuit 23 has a plurality of types (in this example, three types) of dummy loads having different load sizes (resistance values and the like). When it is determined that the DC receiving current Idc is less than the threshold current Ith, the control unit 27 selects the type of dummy load selected from a plurality of types of dummy loads according to the magnitude of the DC receiving current Idc. Current increase control is performed by connecting a dummy load between the supply paths of the DC receiving current Idc.

具体的には、制御部27は、直流受電電流Idcが小さくなるのに従って、相対的に負荷の大きいダミー負荷を接続させるようにしている。つまり、図17に示した例では、直流受電電流Idcの値が閾値電流Ith未満で小さくなるのに従って(電流範囲A11→電流範囲A12→電流範囲A13と移行するのに従って)、(負荷:小)→(負荷:中)→(負荷:大)の順にダミー負荷の種類を切り替えて接続させている。   Specifically, the control unit 27 is configured to connect a dummy load having a relatively large load as the DC power receiving current Idc decreases. That is, in the example shown in FIG. 17, as the value of the DC receiving current Idc becomes smaller than the threshold current Ith (as the current range A11 → current range A12 → current range A13 is shifted), (load: small) The dummy load types are switched and connected in the order of (load: medium) → (load: large).

このようにして本変形例では、検出された直流受電電流Idcの大きさに応じて、負荷の大きさが異なる複数種類のダミー負荷のうちから選択された種類のダミー負荷を接続させるようにしたので、より細やかな電流増加制御を行うことが可能となる。   In this way, in this modification, a dummy load of a type selected from a plurality of types of dummy loads having different load sizes is connected in accordance with the magnitude of the detected DC receiving current Idc. Therefore, finer current increase control can be performed.

なお、図17に示した例では、負荷の大きさが異なる3種類のダミー負荷を用いているが、これには限られず、負荷の大きさが異なる2種類あるいは4種類以上のダミー負荷を用いるようにしてもよい。   In the example shown in FIG. 17, three types of dummy loads having different loads are used. However, the present invention is not limited to this, and two or more types of dummy loads having different loads are used. You may do it.

[変形例3]
(構成)
図18は、変形例3に係る給電システム(給電システム4A)の構成例を、ブロック図および回路図で表したものである。本変形例の給電システム4Aは、給電装置1および電子機器2Aを備えている。つまり、給電システム4において、電子機器2の代わりに電子機器2Aを設けたものであり、他の構成は基本的には同様となっている。
[Modification 3]
(Constitution)
FIG. 18 is a block diagram and a circuit diagram illustrating a configuration example of a power feeding system (power feeding system 4A) according to Modification 3. A power feeding system 4A according to this modification includes a power feeding device 1 and an electronic device 2A. That is, in the power feeding system 4, the electronic device 2A is provided instead of the electronic device 2, and the other configurations are basically the same.

電子機器2Aは、図18に示したように、電子機器2において、ダミー負荷回路23の代わりに電流増加制御部23Aを設けると共に、制御部27の代わりに制御部27Aを設けたものに対応しており、他の構成は基本的には同様となっている。制御部27Aは、制御部27において前述した電流増加制御を行わないようにしたものに対応しており、他の機能は基本的には同様となっている。また、電流増加制御部23Aは、制御部27の代わりに以下説明する電流増加制御を行うものであり、本開示における「制御部」の一具体例に対応している。   As shown in FIG. 18, the electronic device 2 </ b> A corresponds to the electronic device 2 in which the current increase control unit 23 </ b> A is provided instead of the dummy load circuit 23 and the control unit 27 </ b> A is provided instead of the control unit 27. The other configurations are basically the same. The control unit 27A corresponds to the control unit 27 in which the above-described current increase control is not performed, and other functions are basically the same. Further, the current increase control unit 23A performs current increase control described below instead of the control unit 27, and corresponds to a specific example of “control unit” in the present disclosure.

図19は、この電流増加制御部23Aの構成例をブロック図で表したものであり、図20は、図19に示した電流増加制御部23Aの構成例を回路図で表したものである。また、図21Aおよび図21Bはそれぞれ、図20に示した電流増加制御部23Aの詳細構成例を、電流検出部22の回路構成例とともに回路図で表したものである。   FIG. 19 is a block diagram illustrating a configuration example of the current increase control unit 23A, and FIG. 20 is a circuit diagram illustrating a configuration example of the current increase control unit 23A illustrated in FIG. 21A and 21B are circuit diagrams showing a detailed configuration example of the current increase control unit 23A shown in FIG. 20 together with a circuit configuration example of the current detection unit 22, respectively.

電流増加制御部23Aは、後述するように、直流受電電流Idcが閾値電流Ith以上(Idc≧Ith)に増加するように、換言すると、直流受電電流Idcが閾値電流Ith未満(Idc<Ith)とならないように、電流増加制御を能動的に行う回路(自動負荷制御部)である。この電流増加制御部23Aは、図19に示したように、基準電圧出力部231、比較器(コンパレータ)232、積分器233およびトランジスタ234を有している。   As will be described later, the current increase control unit 23A is configured so that the DC received current Idc increases to be equal to or greater than the threshold current Ith (Idc ≧ Ith). In other words, the DC received current Idc is less than the threshold current Ith (Idc <Ith). This is a circuit (automatic load control unit) that actively performs current increase control. As illustrated in FIG. 19, the current increase control unit 23 </ b> A includes a reference voltage output unit 231, a comparator (comparator) 232, an integrator 233, and a transistor 234.

ここで、電流増加制御部23Aにおけるこれらの構成について説明する前に、図20および図21A,図21Bを参照して、本変形例における電流検出部22の回路構成例について説明する。本変形例では、電流検出部22は、電流(直流受電電流Idc)を電圧(直流受電電圧Vdc)として検出するようになっており、例えば抵抗器22Rおよび増幅器(アンプ)22Aを有している。抵抗器22Rは、直流受電電流Idcの供給経路(電力供給ラインLp)上に挿入配置されている。増幅器22Aの正(+)側入力端子には、抵抗器22Rの一端側に接続された配線が接続され、負(−)側入力端子には、抵抗器22Rの他端側に接続された配線が接続されている。また、増幅器22Aの出力端子からは、検出された直流受電電流Idcが直流受電電圧Vdcとして出力されるようになっている。   Here, before describing these configurations in the current increase control unit 23A, a circuit configuration example of the current detection unit 22 in the present modification will be described with reference to FIGS. 20, 21A, and 21B. In this modification, the current detection unit 22 detects a current (DC reception current Idc) as a voltage (DC reception voltage Vdc), and includes, for example, a resistor 22R and an amplifier (amplifier) 22A. . The resistor 22R is inserted and arranged on the supply path (power supply line Lp) of the DC received current Idc. The wiring connected to one end side of the resistor 22R is connected to the positive (+) side input terminal of the amplifier 22A, and the wiring connected to the other end side of the resistor 22R is connected to the negative (−) side input terminal. Is connected. Further, the detected DC reception current Idc is output as the DC reception voltage Vdc from the output terminal of the amplifier 22A.

基準電圧出力部231は、閾値電流Ithに対応する基準電圧Vrefを出力する回路であり、例えば図20に示したように、2つの抵抗器231R1,231R2を有している。抵抗器231R1の一端には後述する入力電圧Vin1が入力され、抵抗器231R1の他端は、抵抗器231R2の一端および後述する比較器232の負側入力端子に接続されている。抵抗器231R2の他端は接地されている。このような構成により基準電圧出力部231では、入力電圧Vin1が抵抗器231R1,231R2の抵抗比に応じて分圧され、基準電圧Vrefとして出力されるようになっている。具体的には、抵抗器231R1,231R2の抵抗値をそれぞれR11,R12とすると、基準電圧Vrefは以下の(1)式で表される。
Vref=Vin1×{R12/(R11+R12)} ……(1)
The reference voltage output unit 231 is a circuit that outputs a reference voltage Vref corresponding to the threshold current Ith. For example, as illustrated in FIG. 20, the reference voltage output unit 231 includes two resistors 231R1 and 231R2. An input voltage Vin1 described later is input to one end of the resistor 231R1, and the other end of the resistor 231R1 is connected to one end of the resistor 231R2 and a negative input terminal of the comparator 232 described later. The other end of the resistor 231R2 is grounded. With this configuration, the reference voltage output unit 231 divides the input voltage Vin1 according to the resistance ratio of the resistors 231R1 and 231R2, and outputs the divided voltage as the reference voltage Vref. Specifically, when the resistance values of the resistors 231R1 and 231R2 are R11 and R12, respectively, the reference voltage Vref is expressed by the following equation (1).
Vref = Vin1 × {R12 / (R11 + R12)} (1)

ここで、この入力電圧Vin1としては、例えば図21Aに示したように、所定の固定電圧Vcnstを用いる(Vin1=Vcnst)場合と、例えば図21Bに示したように、可変電圧である直流受電電圧Vdcを用いる(Vin1=Vdc)場合とが挙げられる。   Here, as this input voltage Vin1, for example, as shown in FIG. 21A, a predetermined fixed voltage Vcnst is used (Vin1 = Vcnst), and for example, as shown in FIG. 21B, a DC received voltage that is a variable voltage. And Vdc is used (Vin1 = Vdc).

図21Aの例では、基準電圧出力部231において、固定電圧Vcnstが上記した抵抗比に応じて分圧されることで、定電圧である基準電圧Vrefが生成されるようになっている。一方、図21Bの例では、基準電圧出力部231において、直流受電電圧Vdcが上記した抵抗比に応じて分圧されることで、この直流受電電圧Vdcの変化に連動して変化する可変電圧である基準電圧Vrefが生成されるようになっている。   In the example of FIG. 21A, the reference voltage output unit 231 divides the fixed voltage Vcnst according to the resistance ratio described above, thereby generating a reference voltage Vref that is a constant voltage. On the other hand, in the example of FIG. 21B, the reference voltage output unit 231 divides the DC received voltage Vdc in accordance with the above-described resistance ratio, so that it is a variable voltage that changes in conjunction with the change in the DC received voltage Vdc. A certain reference voltage Vref is generated.

比較器232は、図19に示したように、直流受電電流Idcに対応する直流受電電圧Vdcと、閾値電流Ithに対応する基準電圧Vrefとの電圧(電位)の大小を比較し、その比較結果を示す出力信号(出力電圧Vout)を出力する回路である。この比較器232では、図19〜図21Bに示したように、正側入力端子に直流受電電圧Vdcが入力され、負側入力端子に基準電圧Vrefが入力され、出力端子から出力電圧Voutが出力されるようになっている。   As shown in FIG. 19, the comparator 232 compares the magnitudes of the voltages (potentials) between the DC received voltage Vdc corresponding to the DC received current Idc and the reference voltage Vref corresponding to the threshold current Ith. Is a circuit that outputs an output signal (output voltage Vout). In this comparator 232, as shown in FIGS. 19 to 21B, the DC power reception voltage Vdc is input to the positive input terminal, the reference voltage Vref is input to the negative input terminal, and the output voltage Vout is output from the output terminal. It has come to be.

積分器233は、比較器232から供給される出力電圧Voutに基づいて、トランジスタ234の制御信号CTL3を生成および出力することにより、後述する電流増加制御を行う回路(アクティブLPF(Low Pass Filter),PI(Proportional Integral)制御回路)である。具体的には、積分器233は、比較器232からの出力電圧Voutを積算することで、そのような制御信号CTL3を生成するようになっている。   The integrator 233 generates and outputs a control signal CTL3 for the transistor 234 based on the output voltage Vout supplied from the comparator 232, thereby performing a current increase control (active LPF (Low Pass Filter), PI (Proportional Integral) control circuit). Specifically, the integrator 233 integrates the output voltage Vout from the comparator 232 so as to generate such a control signal CTL3.

この積分器233は、例えば図20,図21A,図21Bに示したように、4つの抵抗器233R1,233R2,233R3,233R4と、1つのコンデンサ233Cと、1つの増幅器233Aとを有している。抵抗器233R1の一端には入力電圧Vin3が入力され、抵抗器233R1の他端は、抵抗器233R2の一端および増幅器233Aの正側入力端子に接続され、抵抗器233R2の他端は接地されている。また、抵抗器233R3の一端は比較器232の出力端子に接続され、抵抗器233R3の他端は、増幅器233Aの負側入力端子と、コンデンサ233Cおよび抵抗器233R4の各一端とにそれぞれ接続されている。コンデンサ233Cおよび抵抗器233R4の各他端は、増幅器233Aの出力端子および後述するトランジスタ234のゲートに接続されている。   The integrator 233 includes, for example, four resistors 233R1, 233R2, 233R3, 233R4, one capacitor 233C, and one amplifier 233A as shown in FIGS. 20, 21A, and 21B. . The input voltage Vin3 is input to one end of the resistor 233R1, the other end of the resistor 233R1 is connected to one end of the resistor 233R2 and the positive input terminal of the amplifier 233A, and the other end of the resistor 233R2 is grounded. . Also, one end of the resistor 233R3 is connected to the output terminal of the comparator 232, and the other end of the resistor 233R3 is connected to the negative side input terminal of the amplifier 233A and one end of each of the capacitor 233C and the resistor 233R4. Yes. The other ends of the capacitor 233C and the resistor 233R4 are connected to the output terminal of the amplifier 233A and the gate of a transistor 234 described later.

トランジスタ234は、積分器233から供給される制御信号CTL3による制御に従って動作するものであり、この例ではMOSトランジスタからなる。ただし、このトランジスタ234が、例えばバイポーラトランジスタ等であってもよい。図19〜図21Bに示したように、トランジスタ234のゲートには制御信号CTL3が入力され、ソースおよびドレインのうちの一方は直流受電電流Idcの供給経路(電力供給ラインLp)に接続され、他方は接地されている。このような構成によりトランジスタ234では、詳細は後述するが、制御信号CTL3によるゲート電圧の制御に応じて、電力供給ラインLpと接地との間に電流を流すことが可能となっている。   The transistor 234 operates according to the control by the control signal CTL3 supplied from the integrator 233, and is composed of a MOS transistor in this example. However, the transistor 234 may be, for example, a bipolar transistor. As shown in FIGS. 19 to 21B, the control signal CTL3 is input to the gate of the transistor 234, one of the source and the drain is connected to the supply path (power supply line Lp) of the DC received current Idc, and the other Is grounded. With this configuration, the transistor 234 allows a current to flow between the power supply line Lp and the ground in accordance with the control of the gate voltage by the control signal CTL3.

(作用・効果)
本変形例の給電システム4Aでは、電流増加制御部23Aにおいて、以下のような動作(電流増加制御)が行われる。
(Action / Effect)
In the power feeding system 4A of the present modification, the following operation (current increase control) is performed in the current increase control unit 23A.

まず、電流増加制御部23A内の比較器233は、比較器232からの出力信号(出力電圧Vout)に基づいて、前述した軽負荷時における直流受電電圧Vdcが基準電圧Vref未満であるのか否か(Vdc<Vrefを満たすのか否か)を判定する。換言すると、積分器233は、軽負荷時における直流受電電流Idcが閾値電流Ith未満であるのか否か(Idc<Ithを満たすのか否か)を判定する。   First, the comparator 233 in the current increase control unit 23A determines whether the DC received voltage Vdc at the time of the light load is less than the reference voltage Vref based on the output signal (output voltage Vout) from the comparator 232. (Vdc <Vref is satisfied or not) is determined. In other words, the integrator 233 determines whether or not the DC received current Idc at a light load is less than the threshold current Ith (whether or not Idc <Ith is satisfied).

ここで、Vdc≧Vref(Idc≧Ith)であると判定された場合には、前述したような、軽負荷に起因して受電電圧の制御不能状態へ陥るおそれや、受電電圧が過電圧となるおそれがないと言える。したがって、この場合には、電流増加制御部23Aにおいて以下説明する電流増加制御はなされない。つまり、この場合には例えば図22Aに示したように、積分器233から出力される制御信号CT3に従ってトランジスタ234がオフ状態に設定され、このトランジスタ234に電流は流れないことになる。   Here, if it is determined that Vdc ≧ Vref (Idc ≧ Ith), there is a possibility that the received voltage may be uncontrollable due to a light load as described above, or that the received voltage may become an overvoltage. It can be said that there is no. Therefore, in this case, the current increase control described below is not performed in the current increase control unit 23A. That is, in this case, for example, as shown in FIG. 22A, the transistor 234 is set to the OFF state in accordance with the control signal CT3 output from the integrator 233, and no current flows through the transistor 234.

一方、Vdc<Vref(Idc<Ith)であると判定された場合には、前述したような、軽負荷に起因して受電電圧の制御不能状態へ陥るおそれや、受電電圧が過電圧となるおそれがあると言える。したがって、この場合には、電流増加制御部23Aにおいて、以下のような電流増加制御がなされる。具体的には、そのような場合、積分器233は、例えば図22Bに示したように、制御信号CT3によってトランジスタ234をオン状態に設定し、このトランジスタ234を直流受電電流Idcの供給経路(電力供給ラインLp)に接続させる。これにより図22B中に示したように、トランジスタ234に対して電流Icが流れるようになり、直流受電電流Idcが増加する。このようにして、直流受電電流Idcが閾値電流Ith以上(Idc≧Ith)に増加するように、電流増加制御がなされる。   On the other hand, if it is determined that Vdc <Vref (Idc <Ith), there is a possibility that the received voltage may be uncontrollable due to a light load as described above, or that the received voltage may become an overvoltage. It can be said that there is. Therefore, in this case, the following current increase control is performed in the current increase control unit 23A. Specifically, in such a case, for example, as shown in FIG. 22B, the integrator 233 sets the transistor 234 to the on state by the control signal CT3, and sets the transistor 234 to the supply path (power) of the DC receiving current Idc. Connected to the supply line Lp). As a result, as shown in FIG. 22B, the current Ic flows through the transistor 234, and the direct current receiving current Idc increases. In this way, the current increase control is performed so that the DC received current Idc increases to the threshold current Ith or more (Idc ≧ Ith).

ここで、図23および図24はそれぞれ、変形例3に係る実測結果例を、電流増加制御部23が有る場合(実施例)と無い場合(比較例)との双方について表したものである。具体的には、図23は、直流受電電流Idcと直流受電電圧Vdcとの関係を示す実測結果例を、図24は、交流受電電圧Vacの時間変化を示す実測結果例を、それぞれ表している。なお、これらの実測結果例はそれぞれ、シミュレーションの場合と同様の結果が得られた。   Here, FIG. 23 and FIG. 24 show examples of actual measurement results according to the modified example 3, both when the current increase control unit 23 is present (example) and when it is not present (comparative example). Specifically, FIG. 23 shows an example of an actual measurement result showing the relationship between the DC receiving current Idc and the DC receiving voltage Vdc, and FIG. 24 shows an example of an actual measurement result showing the time change of the AC receiving voltage Vac. . In addition, the result similar to the case of simulation was obtained for each of these measurement result examples.

図23により、電流増加制御部23Aを設けることで、直流受電電流Idcが小さい場合における直流受電電圧Vdcの急激な上昇が回避されていることが分かる。また、図24により、電流増加制御部23Aを設けることで、高調波の起因した交流受電電圧Vacでのリンギングが抑えられ、電圧上昇が抑制されていることが分かる。   It can be seen from FIG. 23 that by providing the current increase control unit 23A, a sudden increase in the DC received voltage Vdc when the DC received current Idc is small is avoided. Further, FIG. 24 shows that by providing the current increase control unit 23A, ringing at the AC received voltage Vac caused by harmonics is suppressed, and the voltage rise is suppressed.

また、図25は、図21Bに示した回路構成(入力電圧Vin1として可変電圧である直流受電電圧Vdcを用いた構成)の場合における、基準電圧Vrefと各パラメータ(直流受電電圧Vdc,閾値電流Ith,負荷抵抗値)との関係を示す実測結果例を表したものである。この図25により、直流受電電圧Vdcが変化した場合であっても、この回路構成の場合には、前述したようにそれに伴って基準電圧Vref(閾値電流Ith)も変化するため、結果として負荷抵抗の値が一定に保たれていることが分かる。具体的には、この場合、直流受電電圧Vdcが高くなるのに応じて、基準電圧Vref(閾値電流Ith)も増加し、より多くの電流(直流受電電流Idc)が流れることにより、負荷抵抗値が一定に保たれることになる。   FIG. 25 shows a reference voltage Vref and parameters (DC received voltage Vdc, threshold current Ith) in the case of the circuit configuration shown in FIG. 21B (configuration using a DC received voltage Vdc that is a variable voltage as the input voltage Vin1). , Load resistance value), an example of an actual measurement result showing the relationship. According to FIG. 25, even when the DC power reception voltage Vdc changes, in the case of this circuit configuration, the reference voltage Vref (threshold current Ith) also changes accordingly as described above. It can be seen that the value of is kept constant. Specifically, in this case, the reference voltage Vref (threshold current Ith) increases as the DC power reception voltage Vdc increases, and the load resistance value increases as more current (DC power reception current Idc) flows. Is kept constant.

以上のように本変形例では、電流増加制御部23Aにおいて、軽負荷時における直流受電電流Idcが閾値電流Ith未満である場合には、その直流受電電流Idcが閾値電流Ith以上に増加するように電流増加制御を行う。これにより、そのような軽負荷時においても、電子機器2A内の受電電圧(直流受電電圧Vdc等)を適切に制御し易くすることができる。具体的には、例えば図8において説明したような、軽負荷に起因して受電電圧の制御不能状態へ陥るおそれや、受電電圧が過電圧となるおそれを回避することができる。よって、上記実施の形態と同様に、磁界を用いて給電を行う際に、適切な制御行うことが可能となる。   As described above, in this modification, in the current increase control unit 23A, when the DC received current Idc at the time of light load is less than the threshold current Ith, the DC received current Idc is increased to be equal to or greater than the threshold current Ith. Perform current increase control. Thereby, even at such a light load, it is possible to easily control the power reception voltage (DC power reception voltage Vdc, etc.) in the electronic device 2A. Specifically, for example, as described in FIG. 8, it is possible to avoid the possibility that the received voltage becomes uncontrollable due to a light load or that the received voltage becomes an overvoltage. Therefore, as in the above-described embodiment, appropriate control can be performed when power is supplied using a magnetic field.

また、特に本変形例では、上記実施の形態で説明した、ダミー負荷回路23を利用した電流増加制御の場合とは異なり、自律的(能動的)な電流増加制御が可能となると共に、ステップ的(非連続的)ではなく連続的な電流増加制御が可能となる。   In particular, in this modification, autonomous (active) current increase control is possible and stepwise, unlike the case of current increase control using the dummy load circuit 23 described in the above embodiment. Continuous current increase control is possible instead of (non-continuous).

更に、例えば図21Bに示したように、直流受電電圧Vdcが分圧されることによって、この直流受電電圧Vdcの変化に連動して変化する可変電圧である基準電圧Vrefが生成されるようにした場合には、例えば以下のような効果も得ることが可能である。すなわち、例えば、直流受電電圧Vdcの電圧変動が大きい場合などには、このような回路構成を用いて負荷抵抗値を一定に保持するほうが、直流受電電流Idcを一定に保持する場合よりも効果が大きくなり得る。   Further, for example, as shown in FIG. 21B, the reference voltage Vref, which is a variable voltage that changes in conjunction with the change in the DC reception voltage Vdc, is generated by dividing the DC reception voltage Vdc. In some cases, for example, the following effects can be obtained. That is, for example, when the voltage fluctuation of the DC receiving voltage Vdc is large, it is more effective to keep the load resistance value constant using such a circuit configuration than to keep the DC receiving current Idc constant. Can be bigger.

[変形例4]
(構成)
図26は、変形例4に係る電流増加制御部(電流増加制御部23B)の回路構成例を表したものである。本変形例の電流増加制御部23Bは、変形例3において説明した電流増加制御部23(図21Bの構成)において、基準電圧出力部231の代わりに基準電圧出力部231Bを設けると共に、制御部27Aによってこの基準電圧出力部231Bの動作を制御するようにしたものに対応しており、他の構成は基本的には同様となっている。
[Modification 4]
(Constitution)
FIG. 26 illustrates a circuit configuration example of a current increase control unit (current increase control unit 23B) according to Modification 4. The current increase control unit 23B of the present modification includes a reference voltage output unit 231B instead of the reference voltage output unit 231 in the current increase control unit 23 (configuration of FIG. 21B) described in the modification 3, and a control unit 27A. Corresponds to the control of the operation of the reference voltage output unit 231B, and the other configurations are basically the same.

基準電圧出力部231Bは、図21Bに示した基準電圧出力部231において、直流受電電圧Vdcを分圧する際の分圧比を変化させることが可能な構成となっている。具体的には、この基準電圧出力部231Bでは、図21Bに示した抵抗器231R1の代わりに、互いに並列接続された2つの抵抗器231R1a,231R1bが設けられると共に、MOSトランジスタ等からなる1つのスイッチング素子SW31が、抵抗器231R1bに対して直列接続されている。同様に、図21Bに示した抵抗器231R2の代わりに、互いに並列接続された2つの抵抗器231R2a,231R2bが設けられると共に、MOSトランジスタ等からなる1つのスイッチング素子SW32が、抵抗器231R2bに対して直列接続されている。そして、これらのスイッチング素子SW31,SW32はそれぞれ、制御部27Aから供給される制御信号CTL31,CTL32に従って、それらのオン状態とオフ状態とが個別に制御されるようになっている(図26中の破線の矢印参照)。   The reference voltage output unit 231B is configured to be able to change the voltage dividing ratio when the DC received voltage Vdc is divided in the reference voltage output unit 231 shown in FIG. 21B. Specifically, in this reference voltage output unit 231B, instead of the resistor 231R1 shown in FIG. 21B, two resistors 231R1a and 231R1b connected in parallel to each other are provided, and one switching composed of a MOS transistor or the like is provided. The element SW31 is connected in series with the resistor 231R1b. Similarly, instead of the resistor 231R2 shown in FIG. 21B, two resistors 231R2a and 231R2b connected in parallel to each other are provided, and one switching element SW32 made of a MOS transistor or the like is connected to the resistor 231R2b. They are connected in series. Each of the switching elements SW31 and SW32 is individually controlled in accordance with the control signals CTL31 and CTL32 supplied from the control unit 27A (see FIG. 26). (See dashed arrow).

基準電圧出力部231Bでは、このようにしてスイッチング素子SW31,SW32のオン・オフ状態が個別に制御されることで、上記したように、直流受電電圧Vdcを分圧する際の分圧比(抵抗比)が変化する。これにより本変形例の電流増加制御部23Bでは、制御部27Aによる制御に従って基準電圧Vrefの値が変更可能となり、上記変形例3における効果に加えて例えば以下のような効果も得ることが可能となる。   In the reference voltage output unit 231B, the on / off states of the switching elements SW31 and SW32 are individually controlled in this way, and as described above, the voltage division ratio (resistance ratio) when dividing the DC received voltage Vdc. Changes. Thereby, in the current increase control unit 23B of the present modification, the value of the reference voltage Vref can be changed according to the control by the control unit 27A, and for example, the following effects can be obtained in addition to the effects in the third modification. Become.

すなわち、変形例3において説明した電流増加制御部23Aでは、基本的には制御部27Aによる動的な制御が不要であり、スタンドアローン動作が可能であるのが大きな利点である。一方で、非接触給電を行う際には、例えば初期動作フェーズや通信フェーズ、給電フェーズなど、複数のフェーズが存在することが多い。また、電力に応じてトポロジーを変化させることも考えられるため、そのような複数のフェーズごとに、制御する電流値や負荷抵抗値を変化させることも想定される。そこで、本変形例の電流増加制御部23Bを用いることで、制御部27Aによる動的な制御は不要のまま、初期パラメータで能動的に負荷制御を行い、特定のフェーズにおける制御値(電流値や負荷抵抗値)を変更することが可能となる。   That is, the current increase control unit 23A described in the third modification basically does not require dynamic control by the control unit 27A, and has a great advantage that a stand-alone operation is possible. On the other hand, when performing non-contact power feeding, there are often a plurality of phases such as an initial operation phase, a communication phase, and a power feeding phase. Further, since it is conceivable to change the topology according to the power, it is also assumed that the current value to be controlled and the load resistance value are changed for each of such a plurality of phases. Therefore, by using the current increase control unit 23B of the present modification, the load control is actively performed with the initial parameters without the need for dynamic control by the control unit 27A, and the control value (current value or Load resistance value) can be changed.

また、負荷抵抗値が一定以上とならないように制御することで、電流値を制御する場合と同様に、直流受電電圧Vdcが過電圧となるおそれ等を回避することが可能となる。   Further, by controlling so that the load resistance value does not exceed a certain value, it is possible to avoid the possibility that the DC received voltage Vdc becomes an overvoltage, as in the case of controlling the current value.

なお、本変形例では、スイッチング素子SW31,SW32のオン・オフ状態を利用して分圧比を変化させる構成としたが、これには限られない。例えば、図21Bに示した抵抗器231R1,231R2をそれぞれ可変抵抗器とすることで、分圧比を変化させるようにしてもよい。   In this modification, the voltage dividing ratio is changed using the on / off states of the switching elements SW31 and SW32. However, the present invention is not limited to this. For example, the voltage dividing ratio may be changed by making each of the resistors 231R1 and 231R2 shown in FIG. 21B variable resistors.

<その他の変形例>
以上、実施の形態および変形例を挙げて本開示の技術を説明したが、本技術はこれらの実施の形態等に限定されず、種々の変形が可能である。
<Other variations>
As described above, the technology of the present disclosure has been described with reference to the embodiment and the modifications. However, the technology is not limited to the embodiment and the like, and various modifications can be made.

例えば、上記実施の形態等では各種のコイル(送電コイル,受電コイル)を挙げて説明しているが、これらのコイルの構成(形状)としては種々のものを用いることが可能である。すなわち、例えばスパイラル形状やループ形状、磁性体を用いたバー形状、スパイラルコイルを2層で折り返すように配置するα巻き形状、更なる多層のスパイラル形状、厚み方向に巻線が巻回しているヘリカル形状などによって、各コイルを構成することが可能である。また、各コイルは、導電性を有する線材により構成された巻き線コイルだけではなく、プリント基板やフレキシブルプリント基板などにより構成された、導電性を有するパターンコイルであってもよい。   For example, although various embodiments (power transmission coil, power reception coil) have been described in the above-described embodiments, various configurations (shapes) of these coils can be used. That is, for example, spiral shape and loop shape, bar shape using magnetic material, α winding shape that spiral coils are folded in two layers, further multilayer spiral shape, helical with winding wound in the thickness direction Each coil can be configured depending on the shape and the like. Moreover, each coil may be not only a wound coil made of a conductive wire, but also a conductive pattern coil made of a printed board, a flexible printed board, or the like.

また、上記実施の形態等では、給電対象機器の一例として電子機器を挙げて説明したが、これには限られず、電子機器以外の給電対象機器(例えば、電気自動車等の車両など)であってもよい。   Moreover, in the said embodiment etc., although the electronic device was mentioned and demonstrated as an example of electric power feeding object apparatus, it is not restricted to this, It is electric power feeding object apparatuses (for example, vehicles, such as an electric vehicle) other than an electronic device, Also good.

更に、上記実施の形態等では、給電装置および電子機器の各構成要素を具体的に挙げて説明したが、全ての構成要素を備える必要はなく、また、他の構成要素を更に備えていてもよい。例えば、給電装置や電子機器内に、通信機能や何かしらの制御機能、表示機能、2次側機器を認証する機能、異種金属などの混入を検知する機能などを搭載するようにしてもよい。また、電流増加部(ダミー負荷回路)や電流増加制御部の構成、および電流増加の手法についても、上記実施の形態等で説明したものには限られず、他の構成や手法であってもよい。具体的には、例えば、ダミー負荷回路内でのダミー負荷の個数は、上記実施の形態等で説明したもの(2つ)には限られず、1つあるいは3つ以上であってもよい。また、例えば、電流増加制御部内において、PI制御を行う代わりに、PID(Proportional Integral Derivative)制御を行うようにしてもよい。更に、上記実施の形態等では、電流増加制御の対象となる「軽負荷時」の一例として、予備給電の期間(第1期間)と、本給電に基づく2次電池への充電動作の期間(第2期間)との双方を挙げて説明したが、これには限られない。例えば、これら第1期間および第2期間のうちの一方のみを「軽負荷時」とし、その期間を電流増加制御の対象としてもよい。   Furthermore, in the above-described embodiment and the like, the respective components of the power feeding device and the electronic device have been specifically described, but it is not necessary to include all the components, and other components may be further included. Good. For example, a communication function, some control function, a display function, a function to authenticate a secondary device, a function to detect mixing of a dissimilar metal, or the like may be installed in the power supply apparatus or the electronic device. In addition, the configuration of the current increasing unit (dummy load circuit) and the current increasing control unit, and the method of increasing the current are not limited to those described in the above embodiment, and other configurations and methods may be used. . Specifically, for example, the number of dummy loads in the dummy load circuit is not limited to the number (two) described in the above-described embodiment, and may be one or three or more. Further, for example, instead of performing PI control in the current increase control unit, PID (Proportional Integral Derivative) control may be performed. Furthermore, in the above-described embodiment and the like, as an example of “light load” that is an object of current increase control, a standby power supply period (first period) and a charging operation period for a secondary battery based on the main power supply (first period) The second period) has been described as an example, but the present invention is not limited to this. For example, only one of the first period and the second period may be “light load”, and that period may be the target of current increase control.

加えて、上記実施の形態等では、電流検出部22において整流回路21による整流後の受電電流(直流受電電流Idc)を検出する場合を例に挙げて説明したが、これには限られない。すなわち、例えば、整流回路21による整流前の受電電流(交流受電電流Iac)を検出し、これを電流増加制御に利用するようにしてもよい。あるいは、バッテリー25へ流れる電流(負荷電流)を受電電流として検出するようにしてもよい。ただし、直流受電電流Idcのほうが交流受電電流Iacと比べて検出し易いため、直流受電電流Idcを検出するようにするのが望ましいと言える。なお、ダミー負荷回路23や電流増加制御部23A,23Bの位置についても、上記実施の形態等のように整流回路21の後段側には限られず、例えば整流回路21の前段側に配置されているようにしてもよい。   In addition, in the above-described embodiment and the like, the case where the current detection unit 22 detects the received current (DC received current Idc) after rectification by the rectifier circuit 21 has been described as an example, but is not limited thereto. That is, for example, a received current (AC received current Iac) before rectification by the rectifier circuit 21 may be detected and used for current increase control. Or you may make it detect the electric current (load current) which flows into the battery 25 as a receiving electric current. However, since the DC power reception current Idc is easier to detect than the AC power reception current Iac, it can be said that it is desirable to detect the DC power reception current Idc. Note that the positions of the dummy load circuit 23 and the current increase control units 23A and 23B are not limited to the rear stage side of the rectifier circuit 21 as in the above-described embodiment, but are disposed, for example, on the front stage side of the rectifier circuit 21. You may do it.

また、上記実施の形態等では、主に、給電システム内に1つの電子機器のみが設けられている場合を例に挙げて説明したが、この場合には限られず、給電システム内に複数(2つ以上)の電子機器が設けられているようにしてもよい。   In the above-described embodiment and the like, the case where only one electronic device is provided in the power supply system has been mainly described as an example. However, the present invention is not limited to this case, and a plurality of (2 Two or more electronic devices may be provided.

更に、上記実施の形態等では、給電装置の一例として、携帯電話機等の小型の電子機器(CE機器)向けの充電トレーを挙げて説明したが、給電装置としてはそのような家庭用の充電トレーには限定されず、様々な電子機器等の充電器として適用可能である。また、必ずしもトレーである必要はなく、例えば、いわゆるクレードル等の電子機器用のスタンドであってもよい。   Further, in the above-described embodiment and the like, a charging tray for a small electronic device (CE device) such as a cellular phone has been described as an example of a power feeding device. However, as a power feeding device, such a household charging tray is used. It is not limited to, but can be applied as a charger for various electronic devices. Further, it is not necessarily a tray, and may be a stand for an electronic device such as a so-called cradle.

なお、本明細書中に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、また、他の効果があってもよい。   In addition, the effect described in this specification is an illustration to the last, and is not limited, Moreover, there may exist another effect.

なお、本技術は以下のような構成を取ることも可能である。
(1)
給電装置から磁界を用いて給電された電力を受け取る受電部と、
制御部と
を備え、
前記制御部は、軽負荷時において、前記受電部から供給される受電電流が所定の閾値電流未満である場合には、その受電電流が前記閾値電流以上に増加するように電流増加制御を行う
電子機器。
(2)
1または複数のダミー負荷を有する電流増加部を備え、
前記制御部は、前記ダミー負荷のうちの少なくとも1つを利用して前記電流増加制御を行う
上記(1)に記載の電子機器。
(3)
前記制御部は、
前記受電電流が前記閾値電流未満である場合には、
前記ダミー負荷のうちの少なくとも1つを前記受電電流の供給経路間に接続させ、そのダミー負荷に電流が流れるように制御することにより、前記電流増加制御を行う
上記(2)に記載の電子機器。
(4)
前記制御部は、本負荷が接続状態に設定される際に、前記ダミー負荷を前記供給経路間から切り離す
上記(3)に記載の電子機器。
(5)
前記制御部は、本負荷が接続状態に設定された後において、前記受電電流が前記閾値電流以上である場合には、前記ダミー負荷を前記供給経路間から切り離す
上記(3)に記載の電子機器。
(6)
前記電流増加部は、負荷の大きさが異なる複数種類の前記ダミー負荷を有し、
前記制御部は、
前記受電電流が前記閾値電流未満である場合には、
その受電電流の大きさに応じて前記複数種類のダミー負荷のうちから選択された種類のダミー負荷を、前記供給経路間に接続させる
上記(3)ないし(5)のいずれかに記載の電子機器。
(7)
前記制御部は、
前記受電電流が小さくなるのに従って、相対的に負荷の大きいダミー負荷を前記供給経路間に接続させる
上記(6)に記載の電子機器。
(8)
前記ダミー負荷のうちの少なくとも1つが前記供給経路間に接続された後に、依然として前記受電電流が前記閾値電流未満である場合には、
前記制御部は、前記ダミー負荷を追加的に前記供給経路間に接続させるか、または、前記ダミー負荷をより負荷の大きいものに切り替える
上記(3)ないし(7)のいずれかに記載の電子機器。
(9)
前記制御部は、
前記受電電流に対応する受電電圧と、前記閾値電流に対応する基準電圧との電圧の大小を比較する比較器と、
前記比較器からの出力信号を入力する積分器と、
前記積分器による制御に従って動作するトランジスタとを含む
上記(1)に記載の電子機器。
(10)
前記積分器は、
前記出力信号に基づいて前記受電電圧が前記基準電圧未満であると判定された場合には、
前記トランジスタを前記受電電流の供給経路間に接続させて、前記トランジスタに電流が流れるように制御することにより、前記電流増加制御を行う
上記(9)に記載の電子機器。
(11)
前記基準電圧が定電圧である
上記(9)または(10)に記載の電子機器。
(12)
前記基準電圧が、前記受電電圧の変化に連動して変化する可変電圧である
上記(9)または(10)に記載の電子機器。
(13)
前記基準電圧が、所定の固定電圧または前記受電電圧を分圧することにより生成されており、
前記分圧する際の分圧比を変化させることで前記基準電圧の値が変更可能となるように構成されている
上記(9)ないし(12)のいずれかに記載の電子機器。
(14)
前記軽負荷時が、
前記給電装置から本給電よりも低電力である予備給電が行われる第1期間と、
前記第1期間後において、本負荷としての2次電池が接続状態に設定されて前記本給電に基づく前記2次電池への充電動作が行われる第2期間と
のうちの少なくとも一方である
上記(1)ないし(13)のいずれかに記載の電子機器。
(15)
前記第2期間において前記充電動作が行われている間、
前記受電電流が前記閾値電流未満であるのか否かが、定期的に判定される
上記(14)に記載の電子機器。
(16)
前記制御部は、
前記第1期間において前記受電電流が前記閾値電流以上に増加した後、
前記本給電の開始要求を前記給電装置に対して通知する
上記(14)または(15)に記載の電子機器。
(17)
前記閾値電流の値が、変更可能に構成されている
上記(1)ないし(16)のいずれかに記載の電子機器。
(18)
前記受電電流を検出する電流検出部を備え、
前記制御部は、前記電流検出部により検出された受電電流を用いて前記電流増加制御を行う
上記(1)ないし(17)のいずれかに記載の電子機器。
(19)
前記受電電流を整流する整流回路を備え、
前記電流検出部は、前記整流回路による整流後の受電電流を検出する
上記(18)に記載の電子機器。
(20)
1または複数の電子機器と、
前記電子機器に対して磁界を用いた給電を行う給電装置と
を備え、
前記電子機器は、
前記給電装置から給電された電力を受け取る受電部と、
制御部と
を有し、
前記制御部は、軽負荷時において、前記受電部から供給される受電電流が所定の閾値電流未満である場合には、その受電電流が前記閾値電流以上に増加するように電流増加制御を行う
給電システム。
In addition, this technique can also take the following structures.
(1)
A power receiving unit that receives power fed from a power feeding device using a magnetic field;
A control unit and
When the received current supplied from the power receiving unit is less than a predetermined threshold current at light load, the control unit performs current increase control so that the received current increases to be equal to or higher than the threshold current. machine.
(2)
A current increasing unit having one or more dummy loads;
The electronic device according to (1), wherein the control unit performs the current increase control using at least one of the dummy loads.
(3)
The controller is
When the received current is less than the threshold current,
The electronic apparatus according to (2), wherein the current increase control is performed by connecting at least one of the dummy loads between the supply current supply paths and controlling the current to flow through the dummy load. .
(4)
The said control part isolate | separates the said dummy load from between the said supply path | routes, when this load is set to a connection state, The electronic device as described in said (3).
(5)
The electronic device according to (3), wherein the control unit disconnects the dummy load from between the supply paths when the power receiving current is equal to or greater than the threshold current after the load is set in a connected state. .
(6)
The current increasing unit has a plurality of types of the dummy loads having different load sizes,
The controller is
When the received current is less than the threshold current,
The electronic device according to any one of (3) to (5), wherein a dummy load of a type selected from the plurality of types of dummy loads according to the magnitude of the received current is connected between the supply paths. .
(7)
The controller is
The electronic device according to (6), wherein a dummy load having a relatively large load is connected between the supply paths as the power receiving current decreases.
(8)
If the received current is still less than the threshold current after at least one of the dummy loads is connected between the supply paths,
The electronic device according to any one of (3) to (7), wherein the control unit additionally connects the dummy load between the supply paths, or switches the dummy load to one having a larger load. .
(9)
The controller is
A comparator that compares the received voltage corresponding to the received current with the reference voltage corresponding to the threshold current;
An integrator for inputting an output signal from the comparator;
The electronic device according to (1), further including a transistor that operates according to control by the integrator.
(10)
The integrator is
When it is determined that the received voltage is less than the reference voltage based on the output signal,
The electronic device according to (9), wherein the current increase control is performed by connecting the transistor between the power receiving current supply paths and controlling the current to flow through the transistor.
(11)
The electronic device according to (9) or (10), wherein the reference voltage is a constant voltage.
(12)
The electronic device according to (9) or (10), wherein the reference voltage is a variable voltage that changes in conjunction with a change in the received voltage.
(13)
The reference voltage is generated by dividing a predetermined fixed voltage or the receiving voltage;
The electronic device according to any one of (9) to (12), wherein the reference voltage value can be changed by changing a voltage dividing ratio when the voltage is divided.
(14)
At the time of the light load,
A first period during which a preliminary power supply with lower power than the main power supply is performed from the power supply device;
After the first period, at least one of a second period in which a secondary battery as a main load is set in a connected state and a charging operation for the secondary battery based on the main power supply is performed The electronic device according to any one of 1) to (13).
(15)
While the charging operation is performed in the second period,
The electronic device according to (14), wherein whether or not the received current is less than the threshold current is periodically determined.
(16)
The controller is
After the received current increases to the threshold current or more in the first period,
The electronic device according to (14) or (15), wherein the power supply start request is notified to the power supply device.
(17)
The electronic device according to any one of (1) to (16), wherein the threshold current value is configured to be changeable.
(18)
A current detection unit for detecting the received current;
The electronic device according to any one of (1) to (17), wherein the control unit performs the current increase control using a received current detected by the current detection unit.
(19)
A rectifier circuit for rectifying the received current;
The electronic device according to (18), wherein the current detection unit detects a received current after rectification by the rectifier circuit.
(20)
One or more electronic devices;
A power supply device that supplies power using a magnetic field to the electronic device,
The electronic device is
A power receiving unit that receives power fed from the power feeding device;
A control unit, and
When the received current supplied from the power receiving unit is less than a predetermined threshold current at light load, the control unit performs current increase control so that the received current increases to be equal to or higher than the threshold current. system.

1…給電装置、10…送電部、11…交流信号発生回路、12…通信部、13…制御部、2,2A…電子機器、20…受電部、21…整流回路、22…電流検出部、23…ダミー負荷回路、23A,23B…電流増加制御部、231,231B…基準電圧出力部、232…比較器、233…積分器、234…トランジスタ、24…充電部、25…バッテリー、26…通信部、27,27A…制御部、28…メモリ部、4,4A…給電システム、9…外部電源、S1…送電面、L1…送電コイル、L2…受電コイル、C1,C2s,C2p…コンデンサ、SW1,SW2,SW31,SW32…スイッチング素子、Ra,Rb…ダミー負荷(ダミー抵抗)、Sdc…直流信号、Sac…交流信号、CTL1,CTL2,CTL3,CTL31,CTL32…制御信号、Lp…電力供給ライン、Vac…交流受電電圧、Vdc…直流受電電圧、Vref…基準電圧、Vin1,Vin3…入力電圧、Vout…出力電圧、Vcnst…固定電圧、Iac…交流受電電流、Idc…直流受電電流、Ith…閾値電流、Ia,Ib,Ic…電流、A1,A11,A12,A13,A2…電流範囲。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Power feeding apparatus, 10 ... Power transmission part, 11 ... AC signal generation circuit, 12 ... Communication part, 13 ... Control part, 2, 2A ... Electronic device, 20 ... Power receiving part, 21 ... Rectifier circuit, 22 ... Current detection part, DESCRIPTION OF SYMBOLS 23 ... Dummy load circuit, 23A, 23B ... Current increase control part, 231, 231B ... Reference voltage output part, 232 ... Comparator, 233 ... Integrator, 234 ... Transistor, 24 ... Charging part, 25 ... Battery, 26 ... Communication , 27, 27A ... control unit, 28 ... memory unit, 4, 4A ... power supply system, 9 ... external power supply, S1 ... power transmission surface, L1 ... power transmission coil, L2 ... power reception coil, C1, C2s, C2p ... capacitor, SW1 , SW2, SW31, SW32 ... switching element, Ra, Rb ... dummy load (dummy resistor), Sdc ... DC signal, Sac ... AC signal, CTL1, CTL2, CTL3, CTL31, CTL 32 ... Control signal, Lp ... Power supply line, Vac ... AC receiving voltage, Vdc ... DC receiving voltage, Vref ... Reference voltage, Vin1, Vin3 ... Input voltage, Vout ... Output voltage, Vcnst ... Fixed voltage, Iac ... AC receiving current , Idc ... DC receiving current, Ith ... threshold current, Ia, Ib, Ic ... current, A1, A11, A12, A13, A2 ... current range.

Claims (12)

給電装置から非接触給電された電力を受け取る受電部と、
制御部と
を備え、
前記制御部は、
前記給電装置から本給電よりも低電力である予備給電が行われる期間において、
前記受電部から供給される受電電流が所定の電流値以上となるように電流増加制御を行う
電子機器。
A power receiving unit for receiving non-contact power supplied from the power supply device;
A control unit and
The controller is
In the period during which the preliminary power supply is performed with lower power than the main power supply from the power supply device ,
As receiving the current supplied from the power receiving unit becomes a predetermined current value or more, an electronic device that performs current increase control.
前記制御部は、1または複数の負荷のうちの少なくとも1つを利用して、前記電流増加制御を行うThe control unit performs the current increase control using at least one of one or a plurality of loads.
請求項1に記載の電子機器。The electronic device according to claim 1.
1または複数の電子機器と、
前記電子機器に対して非接触給電を行う給電装置と
を備え、
前記電子機器は、
前記給電装置から非接触給電された電力を受け取る受電部と、
制御部と
を有し、
前記制御部は、
前記給電装置から本給電よりも低電力である予備給電が行われる期間において、
前記受電部から供給される受電電流が所定の電流値以上となるように電流増加制御を行う
給電システム。
One or more electronic devices;
A power supply device that performs non-contact power supply to the electronic device,
The electronic device is
A power receiving unit that receives power that is contactlessly fed from the power feeding device;
A control unit, and
The controller is
In the period during which the preliminary power supply is performed with lower power than the main power supply from the power supply device ,
As receiving the current supplied from the power receiving unit becomes a predetermined current value or more, power supply system for the current increase control.
1または複数の給電対象機器に対して、給電装置から非接触給電を行うと共に、While performing non-contact power feeding from a power feeding device to one or a plurality of power feeding target devices,
前記給電装置から前記給電対象機器に対して、本給電よりも低電力である予備給電が行われる期間において、In the period during which preliminary power supply is performed at a lower power than the main power supply from the power supply device to the power supply target device,
前記非接触給電により得られる受電電流が所定の電流値以上となるように、前記給電対象機器において電流増加制御を行うCurrent increase control is performed in the power supply target device so that the received current obtained by the non-contact power supply becomes equal to or greater than a predetermined current value.
非接触給電方法。Non-contact power supply method.
1または複数の負荷のうちの少なくとも1つを利用して、前記電流増加制御を行うThe current increase control is performed using at least one of one or a plurality of loads.
請求項4に記載の非接触給電方法。The non-contact electric power feeding method according to claim 4.
前記負荷のうちの少なくとも1つを前記受電電流の供給経路間に接続させ、その負荷に電流が流れるように制御することにより、前記電流増加制御を行うThe current increase control is performed by connecting at least one of the loads between the supply current supply paths and controlling the current to flow through the load.
請求項5に記載の非接触給電方法。The contactless power feeding method according to claim 5.
前記受電電流の大きさに応じて、負荷値の大きさが異なる複数種類の負荷のうちから選択された種類の負荷を、前記供給経路間に接続させるA type of load selected from a plurality of types of loads having different load values depending on the magnitude of the received current is connected between the supply paths.
請求項6に記載の非接触給電方法。The non-contact power feeding method according to claim 6.
前記受電電流が小さくなるのに従って、相対的に前記負荷値の大きい負荷を、前記供給経路間に接続させるAs the power receiving current decreases, a load having a relatively large load value is connected between the supply paths.
請求項7に記載の非接触給電方法。The contactless power feeding method according to claim 7.
前記予備給電が行われる第1期間と、A first period during which the preliminary power supply is performed;
前記第1期間後において、本負荷としての2次電池が接続状態に設定されて前記本給電に基づく前記2次電池への充電動作が行われる第2期間とAfter the first period, a second period in which a secondary battery as a main load is set in a connected state and a charging operation to the secondary battery based on the main power supply is performed.
のうちの、前記第1期間のみにおいて、Only in the first period,
前記電流増加制御を行うPerform the current increase control
請求項4ないし請求項8のいずれか1項に記載の非接触給電方法。The non-contact power feeding method according to any one of claims 4 to 8.
前記受電電流が検出される前に、Before the incoming current is detected,
前記給電装置から前記給電対象機器に対して、前記予備給電を開始し、Starting the preliminary power supply from the power supply device to the power supply target device,
前記予備給電により得られる受電電力を利用して、前記給電対象機器を起動させ、Using the received power obtained by the preliminary power supply, activate the power supply target device,
前記給電装置と前記給電対象機器との間での通信を利用して、前記本給電の際の受電電力を決定するThe received power at the time of the main power supply is determined using communication between the power supply device and the power supply target device.
請求項4ないし請求項9のいずれか1項に記載の非接触給電方法。The non-contact electric power feeding method according to any one of claims 4 to 9.
前記給電装置と前記給電対象機器との間での通信を利用して、互いの機器間認証または給電効率制御を行うUsing communication between the power supply apparatus and the power supply target device, mutual device authentication or power supply efficiency control is performed.
請求項4ないし請求項10のいずれか1項に記載の非接触給電方法。The non-contact electric power feeding method according to any one of claims 4 to 10.
前記給電対象機器が、電子機器または車両であるThe power supply target device is an electronic device or a vehicle.
請求項4ないし請求項11のいずれか1項に記載の非接触給電方法。The non-contact electric power feeding method according to any one of claims 4 to 11.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11005298B2 (en) * 2018-08-29 2021-05-11 Integrated Device Technology, Inc. Wireless power maximum efficiency tracking by system control
CN115149666A (en) * 2021-03-31 2022-10-04 欧姆龙株式会社 Wireless charging system, transmitting side charging device and receiving side charging device

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3442937B2 (en) * 1996-08-26 2003-09-02 日立機電工業株式会社 Non-contact power supply device for ground moving objects
JP3894876B2 (en) * 2002-11-08 2007-03-22 株式会社椿本チエイン Non-contact power feeding device
JP2005222278A (en) * 2004-02-05 2005-08-18 Toppan Printing Co Ltd Inlet for non-contact ic medium, non-contact ic medium, and communication system using it
JP2008236815A (en) * 2007-03-16 2008-10-02 Toko Inc Non-contact power transmission apparatus
JP2009027781A (en) * 2007-07-17 2009-02-05 Seiko Epson Corp Power reception controller, power receiver, contactless power transmitting system, charge controller, battery device, and electronic equipment
JP4600462B2 (en) * 2007-11-16 2010-12-15 セイコーエプソン株式会社 Power transmission control device, power transmission device, electronic device, and non-contact power transmission system
JP4725612B2 (en) * 2008-07-16 2011-07-13 セイコーエプソン株式会社 Power transmission control device, power transmission device, power reception control device, power reception device, and electronic device
CN102273040B (en) * 2009-01-06 2015-06-03 捷通国际有限公司 Communication across an inductive link with a dynamic load
US9318897B2 (en) * 2009-07-21 2016-04-19 Texas Instruments Incorporated Reducing corruption of communication in a wireless power transmission system

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