JP6546460B2 - Manufacturing method of joint connector and mold - Google Patents
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Description
本発明は、ジョイントコネクタ及び金型に関する。 The present invention relates to a joint connector and a mold.
例えば自動車用ワイヤハーネスにおける複数本の電線間を導通接続するジョイントには、ボンダーやジョイントコネクタが用いられる。従来のジョイントコネクタとしては、特許文献１等に記載されたものが知られている。
図９に示すように、このジョイントコネクタ５０１は、複数本の電線５０６の末端にそれぞれ取り付けられた雌型端子金具５０３と、雌型端子金具５０３を嵌合接続するジョイント端子５０５と、これら雌型端子金具５０３及びジョイント端子５０５を収容保持するコネクタハウジング５１３と、を備える。コネクタハウジング５１３は、ジョイント端子５０５を収容保持するハウジング一端部５０７と、雌型端子金具５０３を規定位置まで挿入することで雌型端子金具５０３とタブ片５０９とを嵌合状態にする複数の端子収容室が配設されたハウジング他端部５１１と、を有する。
For example, a bonder or a joint connector is used as a joint for conductively connecting a plurality of electric wires in a wire harness for an automobile. As a conventional joint connector, what was indicated in patent documents 1 grade is known.
As shown in FIG. 9, the
ジョイント端子５０５は、導電性を有する金属板のプレス成形品であり、雌型端子金具５０３を嵌合接続する複数本（図例では４本）のタブ片５０９と、これらのタブ片５０９を導通接続した連結部５１５とが一体成形されている。更に、連結部５１５の両側縁には、一対の楔状の本係止突起５１７が一体成形されている。本係止突起５１７は、ハウジング一端部５０７に係止する。雌型端子金具５０３は、抜け止め用係止部５１９を備える。抜け止め用係止部５１９は、コネクタハウジング５１３の係止用ランス（図示略）に係止され、雌型端子金具５０３をコネクタハウジング５１３から抜け止めする。
The
上記構成を有するジョイントコネクタ５０１は、ハウジング他端部５１１に並設された複数の端子収容室に雌型端子金具５０３が挿入される。雌型端子金具５０３は、電気接続部５２１がタブ片５０９と嵌合する。これにより、雌型端子金具５０３の取り付けられた複数本の電線５０６間が、ジョイント端子５０５の連結部５１５によって導通接続される。
In the
ところで、複数本の電線間を導通接続するジョイントにボンダーを用いる場合には、ワイヤハーネス組立前のサブワイヤハーネスの状態での加工が必要となる。また、上述したジョイントコネクタ５０１を用いる場合には、コネクタハウジング５１３に対してジョイント端子５０５の挿入による装着や、雌型端子金具５０３の挿入による組み付けが必要であり、作業性が悪く、作業工程が増える。また、コネクタハウジング５１３等の部品管理も煩雑となる。このため、ボンダーやジョイントコネクタ５０１を用いた複数の電線５０６間のジョイント（導通接続）は、作業工程を減らすために、組立ラインに並行して加工を行うＬＳＭ（ライン・サイド・マニファクチャリング）化に不向きである。
By the way, when using a bonder for the joint which carries out conduction connection between two or more electric wires, processing in the state of the sub wire harness before wire harness assembly is needed. Moreover, when using the
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、コネクタ組み付け工程削減による工程の簡易化が可能となり、ＬＳＭ生産が実現可能となるジョイントコネクタ及び金型を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above situation, and an object thereof is to provide a joint connector and a mold in which the process can be simplified by the reduction of the connector assembling process and LSM production can be realized.
本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
（１） 複数の電線の末端にそれぞれ取り付けられた端子と、前記端子にそれぞれ電気的に接触する複数の電気接触部が一体に形成されたバスバーと、前記電気接触部のそれぞれに前記端子を接触させた状態で前記端子及び前記バスバーを覆うように低圧射出された絶縁樹脂材によって一体にモールド成形されたハウジングと、を備えることを特徴とするジョイントコネクタ。
The above object of the present invention is achieved by the following constitution.
(1) A terminal respectively attached to the ends of a plurality of wires, a bus bar integrally formed with a plurality of electrical contact portions electrically contacting the terminals, and the terminals contacting the respective electrical contact portions And a housing integrally molded with an insulating resin material injected at a low pressure so as to cover the terminals and the bus bar in a fixed state.
上記（１）の構成のジョイントコネクタによれば、端子が取り付けられた複数の電線は、バスバーを介して導通接続される。バスバーと端子とは、低圧射出された絶縁樹脂材によって一体にモールド成形されたハウジングにより覆われる。ハウジングのモールド成形は、ワイヤハーネス組立ラインに設けた簡易且つ小型の低圧射出成形機によって、ワイヤハーネス組立途中、或いは、組立最終工程で行うことが可能となる。つまり、加工時期の制約が生じなくなり、組立ラインに並行して加工を行うＬＳＭ化が実現可能となる。また、従来の別体ジョイントコネクタを使用してサブワイヤハーネスに組み付けていたサブワイヤハーネス組立工程も削減が可能となる。このため、ワイヤハーネス全体の組立工程は、単純となる。 According to the joint connector of the configuration of the above (1), the plurality of electric wires to which the terminals are attached are conductively connected through the bus bar. The bus bar and the terminal are covered by a housing integrally molded with a low-pressure injected insulating resin material. Molding of the housing can be performed during the wire harness assembly or at the final assembly step by a simple and small-sized low-pressure injection molding machine provided in the wire harness assembly line. That is, there is no restriction on processing time, and LSM can be realized in which processing is performed in parallel with the assembly line. In addition, it is possible to reduce the sub wire harness assembly process assembled to the sub wire harness using the conventional separate joint connector. For this reason, the assembly process of the whole wire harness becomes simple.
（２） 型合わせ面にキャビティが形成された第１金型及び第２金型と、複数の電気接触部を有するバスバーを前記キャビティの内方に保持するため前記第２金型に設けられた係止保持部と、前記電気接触部に接触して前記キャビティ内に配置された複数の端子のそれぞれに末端が取り付けられた電線を前記キャビティから金型外部へ導出するために前記第１金型及び前記第２金型の型合わせ面に形成された電線貫通部と、を備えることを特徴とする金型。 (2) A first mold and a second mold in which a cavity is formed on a mold mating surface, and a bus bar having a plurality of electrical contact portions are provided in the second mold in order to hold the inside of the cavity The first mold for leading the lock holding portion and a wire whose end is attached to each of the plurality of terminals disposed in the cavity in contact with the electrical contact portion from the cavity to the outside of the mold And a wire penetrating portion formed on a mold mating surface of the second mold.
上記（２）の構成の金型によれば、第２金型は、係止保持部によってバスバーをキャビティ内で保持する。電線間接続の対象となる複数の電線の末端それぞれには、バスバーの電気接触部に接触する端子が取り付けられる。複数の電線のそれぞれは、キャビティ内に保持されたバスバーの電気接触部に、端子が接触した状態に配置される。そして、それぞれの電線は、端子がバスバーに接続された状態で、第１金型及び第２金型の型合わせ面に形成された電線貫通部から金型外部へ導出される。第１金型と第２金型とが型合わせされることで、閉塞空間となったキャビティ内に、溶融した絶縁樹脂材が充填されることで、バスバー及び端子と、キャビティ内に配置された電線の一部分とを覆ったハウジングが、一体にモールド成形される。 According to the mold of the configuration of the above (2), the second mold holds the bus bar in the cavity by the locking and holding portion. A terminal that contacts the electrical contact portion of the bus bar is attached to each end of the plurality of wires to be connected between the wires. Each of the plurality of wires is disposed with the terminals in contact with the electrical contact portions of the bus bars held in the cavities. And each electric wire is derived | led-out to a metal mold | die from the electric wire penetration part formed in the type | mold matching surface of 1st metal mold | die and 2nd metal mold in the state to which the terminal was connected to the bus-bar. The first mold and the second mold are arranged in a mold so that the melted insulating resin material is filled in the cavity which is a closed space, whereby the bus bar and the terminal are disposed in the cavity. A housing covering a portion of the wire is integrally molded.
（３） 上記（２）の構成の金型であって、前記第２金型は、前記係止保持部が形成された係止側金型と、前記電線貫通部が形成された電線導出側金型とが、一体に組み合わされて構成されることを特徴とする金型。 (3) It is a metal mold | die of the structure of said (2), Comprising: The said 2nd metal mold | die is the latching side metal mold in which the said latching holding part was formed, The electric wire lead-out side in which the said electric wire penetration part was formed A mold characterized in that the mold and the mold are combined together.
上記（３）の構成の金型によれば、係止保持部と電線貫通部とを有する第２金型が、係止側金型と、電線導出側金型とに二分割可能に構成されている。これにより、バスバーは、電線導出側金型が組み合わされていない単体の係止側金型の係止保持部に対し、型合わせ面と平行な方向で挿入して保持させることが可能となる。そして、バスバーが保持された後には、係止側金型に電線導出側金型が組み合わされ、第２金型が構成される。端子が取り付けられた電線は、この第２金型に保持されたバスバーの電気接触部に端子が接触（より具体的には嵌合）され、その後方側の電線部分がキャビティを横断した後、第１金型及び電線導出側金型の電線貫通部によって保持される。電線貫通部は、第１金型と第２金型とが組み合わされてキャビティが閉塞空間となるようにそれぞれの電線の外周に密接する。
また、予めバスバーが保持された複数個の係止側金型を用意することで、モールド成形時におけるバスバー組付作業を省略し、係止側金型の交換のみで連続的な成形が可能となる。
According to the mold of the configuration of the above (3), the second mold having the locking holding portion and the wire penetrating portion is configured to be divisible into the locking side die and the wire lead-out side die ing. Accordingly, the bus bar can be inserted and held in a direction parallel to the mold mating surface with respect to the locking holding portion of the single locking side mold in which the wire lead-out side mold is not combined. Then, after the bus bar is held, the wire lead side mold is combined with the locking side mold, and the second mold is configured. After the terminal is brought into contact (more specifically, fitted) with the electrical contact portion of the bus bar held by the second mold, the electric wire attached with the terminal crosses the cavity. It is hold | maintained by the electric wire penetration part of a 1st metal mold | die and the electric wire lead-out side metal mold | die. The wire penetration portion is in close contact with the outer periphery of each wire such that the first mold and the second mold are combined to make the cavity a closed space.
In addition, by preparing a plurality of lock side molds in which the bus bar is held in advance, the bus bar assembling operation at the time of molding can be omitted, and continuous molding can be performed only by replacing the lock side molds. Become.
（４） 上記（２）または（３）の構成の金型であって、前記第１金型及び前記第２金型を着脱自在に保持する金型保持凹部が、型合わせ面に形成された第１外型及び第２外型を備え、前記第１外型には、前記金型保持凹部に保持している前記第１金型に設けられた射出ゲートに接続される樹脂注入路が形成されることを特徴とする金型。 (4) The mold according to the above (2) or (3), wherein a mold holding recess for detachably holding the first mold and the second mold is formed in the mold mating surface A first outer mold and a second outer mold are provided, and the first outer mold is provided with a resin injection path connected to an injection gate provided in the first mold held in the mold holding recess. A mold characterized by being
上記（４）の構成の金型によれば、第１金型及び第２金型が第１外型及び第２外型の金型保持凹部によって保持される。第１外型及び第２外型は、低圧射出成形機によって型開き可能に支持される。第１金型及び第２金型は、第１外型及び第２外型の金型保持凹部に対して着脱自在に構成される。従って、予めキャビティ内のバスバーの電気接触部に端子が接触された状態で電線の末端部が保持された第１金型及び第２金型からなる複数個の成形型を用意することで、モールド成形時におけるバスバーと端子の組付作業を省略し、第１金型及び第２金型からなる成形型の交換のみで連続的な成形が可能となる。また、異なる電線数や異なるバスバー形状に対しては、第１金型及び第２金型からなる複数種の成形型を用意し、共通の第１外型及び第２外型の金型保持凹部に対して交換することで、容易な対応が可能となる。 According to the mold of the configuration of the above (4), the first mold and the second mold are held by the mold holding recesses of the first outer mold and the second outer mold. The first outer mold and the second outer mold are moldably supported by a low pressure injection molding machine. The first mold and the second mold are configured to be removable with respect to the mold holding recesses of the first outer mold and the second outer mold. Therefore, the mold is prepared by preparing a plurality of molds consisting of the first mold and the second mold in which the end of the wire is held in a state where the terminal is in contact with the electrical contact portion of the bus bar in the cavity in advance. The assembling operation of the bus bar and the terminal at the time of molding is omitted, and continuous molding can be performed only by replacing the molding die consisting of the first mold and the second mold. Also, for different numbers of wires and different bus bar shapes, a plurality of types of molding dies consisting of the first die and the second die are prepared, and the die holding recesses of the common first outer die and the second outer die are prepared It becomes possible to cope easily by replacing it.
本発明に係るジョイントコネクタ及び金型によれば、コネクタ組み付け工程削減による工程の簡易化が可能となり、ＬＳＭ生産が実現可能となる。 According to the joint connector and the mold according to the present invention, the process can be simplified by the reduction of the connector assembling process, and the LSM production can be realized.
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。 The present invention has been briefly described above. Furthermore, the details of the present invention will be further clarified by reading the modes for carrying out the invention described below (hereinafter referred to as "embodiments") with reference to the attached drawings. .
以下、本発明に係る実施形態を図面を参照して説明する。
図１は本発明の一実施形態に係るジョイントコネクタ１０のハウジング１５内部を透視した斜視図である。
本実施形態に係るジョイントコネクタ１０は、複数の電線１７の末端にそれぞれ取り付けられた端子１１と、電気接触部３１が一体に形成されたバスバー１３と、絶縁樹脂製のハウジング１５と、を有する。
Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view of the inside of a
The
電線１７は、ワイヤハーネスの一部分である例えばサブワイヤハーネスを構成する。本実施形態では、サブワイヤハーネスを構成する複数本（図示例では４本）の電線１７が、ジョイントコネクタ１０によって導通接続される。電線１７は、導体１９が絶縁樹脂材からなる被覆部２１によって覆われている。端子１１は、電線１７の末端における被覆部２１が皮剥きされて露出した導体１９に圧着等により接続される。端子１１が末端に取り付けられた電線１７は、端子付き電線２３となる。
The
端子１１は、導電金属板のプレス成形品であり、角筒状の電気接続部２５と、この電気接続部２５の後端から延出して電線１７を圧着する電線加締め部２７とを備える雌型端子である。電気接続部２５は、内方にばね部、或いは、係合部等が設けられる。電気接続部２５は、これらばね部または係合部等によって、バスバー１３の電気接触部３１に嵌合が可能となっている（図２参照）。
電線加締め部２７は、電線１７の導体１９を圧着して導通させる導体加締め片と、電線１７の被覆部２１に加締め付けることで電線１７を固定する被覆加締め片とを備える。
The terminal 11 is a press-formed product of a conductive metal plate, and is a female provided with a rectangular cylindrical
The
バスバー１３は、それぞれの端子１１に電気的に接触する複数の電気接触部３１（図２参照）が一体に形成される。バスバー１３は、導電金属板のプレス成形品であり、本実施形態では４本の電気接触部３１（タブ片）と、これらの電気接触部３１を導通接続した連結部３３とが一体成形されている。電気接触部３１は、端子１１の電気接続部２５に挿入されて嵌合する。
The
ハウジング１５は、絶縁樹脂材を低圧射出成形して得られる。ハウジング１５は、バスバー１３及び端子１１と、端子１１に接続されている電線１７の一部分に一体にモールド成形される。この際、上記した端子１１の被覆加締め片もハウジング１５にモールド成形される。ハウジング１５は、モールド成形された絶縁樹脂材の内部に端子１１及びバスバー１３を埋入している。すなわち、ハウジング１５は、端子付き電線２３とバスバー１３を覆うように一体にモールド成形されることで、ジョイントコネクタ１０を構成する。
The
図２は図１に示したジョイントコネクタ１０のモールド成形に用いられる本発明の第１実施形態に係る金型３９と、低圧射出成形機の一部分であるプランジャ６５とを表した分解斜視図である。
ハウジング１５は、図２に示した金型３９によってモールド成形される。金型３９は、後述する係止保持部４３によってバスバー１３をキャビティ４１内で保持する。端子付き電線２３は、このキャビティ４１内で保持されたバスバー１３の電気接触部３１に、電気接続部２５が嵌合される。ハウジング１５は、バスバー１３を金型３９のキャビティ４１内に保持し、保持されたバスバー１３の電気接触部３１のそれぞれに接触させた端子１１を覆うようにキャビティ４１に充填される絶縁樹脂材によって一体にモールド成形される。
FIG. 2 is an exploded perspective view showing a
The
本第１実施形態に係る金型３９は、型合わせ面にキャビティ４１が形成された上型（第１金型）４７及び下型（第２金型）４９と、バスバー１３をキャビティ４１の内方に保持するため下型４９に設けられた係止保持部４３と、キャビティ４１内に配置された複数の端子１１のそれぞれに末端が取り付けられた電線１７をキャビティ４１から金型外部へ導出するために上型４７及び下型４９の型合わせ面に形成された電線貫通部４５と、を有する。
The
なお、本発明の第1金型及び第２金型は、本第１実施形態における上型４７及び下型４９のように分割方向が上下に限定されるものではなく、左右に分割されてもよい。これら上型４７及び下型４９は、後述の低圧射出成形機に取り付けられ、溶融樹脂が射出されるとともに、型閉め、型開きされる。
The first mold and the second mold according to the present invention are not limited to the upper and lower parts as in the upper and
上型４７は、図１に示したジョイントコネクタ１０におけるハウジング１５の上側略半分を成形する上側キャビティ部４２を有する。上型４７の上面には、射出ゲート５１が開口されている。射出ゲート５１は、上型４７の下面側に凹設されている上側キャビティ部４２に連通している。
The
下型４９の上面には、図１に示したジョイントコネクタ１０におけるハウジング１５の下側略半分を成形する下側キャビティ部４４が凹設される。
On the upper surface of the
係止保持部４３は、下型４９に設けられる。係止保持部４３は、バスバー１３をキャビティ４１の内方に保持する。バスバー１３は、導電金属板のプレス成形品である。このプレス成形品は、鎖状連結部（図示略）によって複数のものが連鎖状に連なった連鎖プレス体として打ち抜かれる。この連鎖プレス体は、それぞれの鎖状連結部が切断されて個々のバスバー１３となる。この際、個々のバスバー１３には、複数の鎖状連結部が突起５３として残る。係止保持部４３は、この突起５３を嵌入（圧入）する保持孔として形成されている。バスバー１３は、下型４９の係止保持部４３にこの突起５３を嵌入することで、下型４９に支持され、キャビティ４１内の上下方向中央位置に配置される。
The locking and holding
電線貫通部４５は、上型４７及び下型４９の型合わせ面に形成される。電線貫通部４５は、それぞれの電気接触部３１に接触してキャビティ４１内に配置された複数の端子１１のそれぞれに取り付けられた電線１７をキャビティ４１内から金型外部へ導出する。
The
本第１実施形態において、下型４９は、係止保持部４３が形成された係止側金型５５と、電線貫通部４５が形成された電線導出側金型５７とが、例えば締結手段等により固定解除可能に、一体に組み合わされて固定される。
In the first embodiment, the
本第１実施形態において、金型３９は、下型４９と上型４７を備えた水平割金型である。下向きの上型４７の型合わせ面（下面）には、上側キャビティ部４２が形成されている。また、上向きの下型４９の型合わせ面（上面）には、上側キャビティ部４２と同形状の下側キャビティ部４４が形成されている。下側キャビティ部４４は、係止側金型５５に凹設された係止側下側キャビティ部４４ａと、電線導出側金型５７に凹設された電線導出側キャビティ部４４ｂとからなる。そして、下型４９と上型４７とが型閉めされて型合わせされることにより、これら上側キャビティ部４２と下側キャビティ部４４が一体となってキャビティ４１が内部に画成される。このキャビティ４１の内部にバスバー１３、端子付き電線２３の先端側が配置され、電線１７が電線貫通部４５から金型外部へ導出された状態で金型３９が型閉めされる。
In the first embodiment, the
図３に示すように、低圧射出成形機５９は、電動機等の外部動力なしに作業員一人で操作可能な成形機であって、図示しない型閉め装置と、金型３９に溶融樹脂を加圧注入する低圧射出装置６１と、から構成されている。金型３９は、この低圧射出成形機５９に取り付けられて使用される。
As shown in FIG. 3, the low-pressure
低圧射出装置６１は、ポリプロピレン等の電気絶縁性の合成樹脂等を加熱して溶融するヒータが設けられた加熱筒６３と、加熱筒内の溶融樹脂をノズル６６から射出するプランジャ６５と、プランジャ６５を前進させる射出シリンダ６７と、射出シリンダ６７を駆動するハンドル６９と、加熱筒６３の加熱温度を所望の温度に保持する温調器７１と、を有し、これらが台座７３に立設する装置支柱７５に支持されている。プランジャ６５は、ノズル６６が、上型４７に設けられている射出ゲート５１に接続される。
The low-
なお、本実施形態における低圧射出成形機５９とは、１回の射出成形で成形できる樹脂の量が最大で１０ｇ程度のものであって、且つ、金型３９の型閉め時に、エアシリンダ又はリンク等を用いて手動で行うことができるものをいう。従って、低圧射出装置６１は、電動機やエア等の外部動力によって射出シリンダ６７を駆動するものであってもよい。より具体的には、低圧射出成形機５９としては、例えば、特開２０１０−２６０２９７号公報、特開２０１２−３０４２９号公報及び特開２０１３−１０３４９２号公報などに開示された公知の「射出成形装置」を用いることができる。
The low-pressure
次に、本第１実施形態に係る金型３９を用いたジョイントコネクタ１０の製造工程を図４、５を参照しながら説明する。
バスバーセット工程では、図４の（ａ）に示すように、下型４９における係止側金型５５の係止保持部４３に、バスバー１３が圧入されて支持される。
第２金型組立工程では、図４の（ｂ）に示すように、バスバー１３を支持した係止側金型５５に、電線導出側金型５７が組み付けられ、下型４９が組み立てられる。
Next, a manufacturing process of the
In the bus bar setting process, as shown in (a) of FIG. 4, the
In the second mold assembling step, as shown in FIG. 4B, the wire lead-out
端子挿入工程では、図４の（ｃ）に示すように、下型４９に保持されているバスバー１３に対し、それぞれの端子付き電線２３の端子１１が嵌合される。端子１１がバスバー１３の電気接触部３１に嵌合した端子付き電線２３は、電線１７が電線導出側金型５７の電線貫通部４５に載置される。電線貫通部４５は、上型４７及び下型４９の双方に形成されている。即ち、電線１７は、上型４７及び下型４９の電線貫通部４５によって挟持されるようになっている。端子付き電線２３は、端子１１がバスバー１３に嵌合して支持されるとともに、電線１７が電線貫通部４５に挟まれて挟持されることで、キャビティ４１内の中央位置に固定される。
In the terminal inserting step, as shown in (c) of FIG. 4, the
型閉め工程では、図５の（ａ）に示すように、キャビティ４１内にバスバー１３及び端子付き電線２３を配置して、金型３９が型閉めされる。これにより、キャビティ４１と、バスバー１３及び端子付き電線２３との間には、絶縁樹脂材の充填空間が画成される。金型３９は、型閉めした際の充填空間の容量が数ｃｍ3となっている。なお、本実施形態では、金型３９が水平割金型のものについて説明するが、垂直割金型であってもよい。
In the mold closing step, as shown in (a) of FIG. 5, the
型閉工程に続く射出工程では、図５の（ｂ）に示すように、溶融した合成樹脂が上型４７の射出ゲート５１から低圧で射出される。キャビティ４１に射出された溶融樹脂は、充填空間に充填される。この充填空間に充填された樹脂材が固化することで、図５の（ｃ）に示すハウジング１５が一体となってモールド成形される。これにより、バスバー１３及び端子１１と、端子付き電線２３の電線１７の一部分とをハウジング１５に埋入したジョイントコネクタ１０が完成する。
In the injection process following the mold closing process, the molten synthetic resin is injected from the
次に、上記した構成の作用を説明する。
本実施形態に係るジョイントコネクタ１０では、ワイヤハーネスを構成する例えばサブワイヤハーネスにおける複数の電線１７間が接続される。サブワイヤハーネスは、相互に接続される電線１７の末端それぞれに、端子１１が取り付けられる。ワイヤハーネスは、端子１１が取り付けられた状態のサブワイヤハーネスを用いて組み立てられる。組み立てられたワイヤハーネスは、サブワイヤハーネスのそれぞれの端子１１が金型３９の係止側金型５５に保持されたバスバー１３に嵌合される。
Next, the operation of the above configuration will be described.
In the
これにより、端子１１が取り付けられた複数の電線１７は、バスバー１３を介して導通接続される。バスバー１３と端子１１とは、低圧射出された絶縁樹脂材によって一体にモールド成形されたハウジング１５により覆われる。ハウジング１５のモールド成形は、ワイヤハーネス組立ラインに設けた簡易且つ小型の低圧射出成形機５９によって、ワイヤハーネス組立途中、或いは、組立最終工程で行うことが可能となる。
Thereby, the plurality of
現状、電線間のジョイント部分は、ボンダー処理や、別体ジョイントコネクタによるジョイント工程で加工される。これに対し、本実施形態のジョイントコネクタ１０では、端子１１を金型３９内にセットしたバスバー１３に挿入し、そのままハウジング１５を一体にモールド成形する。本実施形態において、ワイヤハーネスの組立ラインは、組立ラインに並行して加工を行うＬＳＭ化が実現可能となる。ジョイントコネクタ１０は、ワイヤハーネス組立後のＬＳＭで製造することができる。すなわち、ジョイントコネクタ１０は、端子一体成形ハウジングを組立ライン・サイドで成形することにより、従来のジョイント工程を廃止し、ジョイントコネクタ製造の簡略化を実現することができる。
At present, joints between wires are processed by bonder processing and joint processes using separate joint connectors. On the other hand, in the
従来のボンダーは、ワイヤハーネス組立前のサブワイヤハーネスの状態での加工が必要となる。これに対し、本実施形態のジョイントコネクタ１０は、ワイヤハーネス組立工程での加工が可能となる。つまり、加工時期の制約が生じなくなる。また、従来の別体ジョイントコネクタを使用してサブワイヤハーネスに組み付けていたサブワイヤハーネス組立工程も削減可能となる。このため、ワイヤハーネス全体の組立工程は、単純となる。
The conventional bonder requires processing in the state of the sub wire harness prior to wire harness assembly. On the other hand, the
また、本実施形態のジョイントコネクタ１０は、ワイヤハーネス組立後のＬＳＭで製造するので、ワイヤハーネスとサブワイヤハーネスとの間での接続を容易に実現することができる。このことは、ワイヤハーネス組立工程と、サブワイヤハーネス組立工程とが、分離されていた従来の製造ラインでは実現不可能な作業であった。
そして、ジョイントコネクタ１０は、外装部品の装着後（すなわち、ワイヤハーネスの組立後）に一体成形が可能なので、作業性が良好となる。
Moreover, since the
Then, since the
また、本実施形態に係る金型３９によれば、下型４９は、係止保持部４３によってバスバー１３をキャビティ４１内で保持する。電線間接続の対象となる複数の電線１７の末端それぞれには、バスバー１３の電気接触部３１に接触する端子１１が取り付けられる。複数の電線１７のそれぞれは、キャビティ４１内に保持されたバスバー１３の電気接触部３１に、端子１１が接触した状態に配置される。そして、それぞれの電線１７は、端子１１がバスバー１３に接続された状態で、上型４７と下型４９の型合わせ面に形成された電線貫通部４５から金型外部へ導出される。金型３９は、上型４７と下型４９とが型合わせされることで、閉塞空間となったキャビティ４１内に、溶融した絶縁樹脂材が充填されることで、バスバー１３及び端子１１と、キャビティ４１内に配置された電線１７の一部分とを覆ったハウジング１５が、一体にモールド成形される。
Further, according to the
金型３９のキャビティ４１への溶融樹脂の充填は、低圧射出成形機５９によって行われる。低圧射出成形機５９は、低圧で比較的少量の樹脂を充填することにより一般的な射出成形機に比べ小型に構成される。これにより、ワイヤハーネスの組立ラインに並行して設置が可能となる。その結果、ワイヤハーネスの組立ラインに並行して金型３９を用いたジョイントコネクタ１０の成形が可能となる。
The filling of the molten resin into the
また、本第１実施形態の金型３９では、係止保持部４３と電線貫通部４５とを有する下型４９が、係止側金型５５と、電線導出側金型５７とに二分割可能に構成されている。これにより、バスバー１３は、電線導出側金型５７が組み合わされていない単体の係止側金型５５の係止保持部４３に対し、型合わせ面と平行な方向で挿入して保持させることが可能となる。これにより、金型３９は、端子付き電線２３の自動装着が、容易に実現可能となる。そして、バスバー１３が保持された後には、係止側金型５５に電線導出側金型５７が組み合わされ、下型４９が構成される。端子付き電線２３は、この下型４９に保持されたバスバー１３の電気接触部３１に端子１１が接触（より具体的には嵌合）され、その後方側の電線部分がキャビティ４１を横断した後、上型４７及び電線導出側金型５７の電線貫通部４５によって保持される。電線貫通部４５は、上型４７と下型４９とが組み合わされてキャビティ４１が閉塞空間となるようにそれぞれの電線１７の外周に密接する。
また、予めバスバー１３が保持された複数個の係止側金型５５を用意することで、モールド成形時におけるバスバー組付作業を省略し、係止側金型５５の交換のみで連続的な成形が可能となる。
Further, in the
Further, by preparing a plurality of locking
次に、本発明の第２実施形態に係る金型２００を説明する。
図６に示すように、本第２実施形態に係る金型２００は、上型（第１金型）７７及び下型（第２金型）７９からなる成形型８１を着脱自在に保持する金型保持凹部である上型保持凹部８７及び下型保持凹部８９が、型合わせ面に形成された上外枠（第１外型）８３及び下外枠（第２外型）８５を備える。
Next, a
As shown in FIG. 6, a
上外枠８３は、上型７７を保持する上型保持凹部８７を有する。下外枠８５は、下型７９を保持する下型保持凹部８９を有する。このことから、上型７７及び下型７９からなる成形型８１は、インナー金型と称すこともできる。上外枠８３には、上型保持凹部８７に保持している上型７７に設けられた射出ゲート５１に接続される樹脂注入路９１が形成される。また、上外枠８３及び下外枠８５の型合わせ面には、電線貫通部９３が形成されている。
The upper
上型７７は、ジョイントコネクタ１０におけるハウジング１５の上側略半分を成形する上側キャビティ部５２を有する。上型７７の両側面には、円柱状の軸部９５が突出して形成されている。軸部９５は、上型７７と下型７９とが型閉めされることで、半径方向の略下側半分が、下型７９に形成された軸嵌合凹部９７に嵌合する。上型７７及び下型７９は、図７の（ａ）に示すように、この軸部９５と軸嵌合凹部９７とが嵌合することによって、相対位置が位置決めされて型合わせされる。更に、上型７７及び下型７９が一体となった成形型８１は、図８に示すように、突出した軸部９５が、上外枠８３及び下外枠８５に形成される軸嵌合凹部９９に嵌合する。上型７７及び下型７９からなる成形型８１は、軸部９５が上外枠８３及び下外枠８５の軸嵌合凹部９９に嵌合する（挟持される）ことによって、上外枠８３及び下外枠８５に位置決めされる。
The
図７の（ｂ）に示すように、下型７９の上面には、ジョイントコネクタ１０におけるハウジング１５の下側略半分を成形する下側キャビティ部５４が凹設され、下側キャビティ部５４には、バスバー１３を３本の支持突起９６で挟持してキャビティ５６の内方に保持するための係止保持部９８が形成されている。上型７７及び下型７９は、電線貫通部４５と反対側の先端側において、型合わせ面と反対側の稜線部がＲ状に面取りされたＲ面１０１となっている。このＲ面１０１は、下型保持凹部８９に挿入された成形型８１の軸部９５を中心とした回転を可能とする。
As shown in FIG. 7B, on the upper surface of the
図８の（ａ）に示すように、上型７７及び下型７９は、端子付き電線２３を上側キャビティ部５２と下側キャビティ部５４とからなるキャビティ５６内に保持した状態で、下外枠８５に対して斜め上方から下型保持凹部８９に挿入される。この際、軸部９５は、下外枠８５の軸嵌合凹部９９に嵌合される。上型７７及び下型７９は、軸部９５を回転中心として回転されることで、図８の（ｂ）に示すように、水平方向に配置されて電線１７が、下外枠８５の電線貫通部４５に位置決めされる。この状態で、下外枠８５に上外枠８３が合わせられる。このような成形型８１の挿入回転セット構造は、下外枠８５に対する成形型８１の自動装着を容易に実現可能とする。
As shown in (a) of FIG. 8, the
上外枠８３及び下外枠８５は、内側に上型７７及び下型７９からなる成形型８１を保持した状態で上記の低圧射出成形機５９に取り付けられる。低圧射出成形機５９は、上外枠８３の樹脂注入路９１を介して上型７７の射出ゲート５１に樹脂を低圧射出する。金型２００は、樹脂充填後、上外枠８３及び下外枠８５が開かれ、中から上型７７及び下型７９が取り出される。
The upper
上型７７及び下型７９は、電線１７を電線貫通部４５から導出させた状態で、キャビティ５６内でハウジング１５をモールド成形する。この後、上型７７及び下型７９は、型開きされる。これにより、金型２００は、上型７７及び下型７９のキャビティ５６内でハウジング１５が一体にモールド成形された図１に示すジョイントコネクタ１０を得ることができる。
The
本第２実施形態の金型２００では、上型７７及び下型７９が、上外枠８３の上型保持凹部８７及び下外枠８５の下型保持凹部８９によって保持される。上外枠８３及び下外枠８５は、低圧射出成形機５９によって型開き可能に支持される。上型７７及び下型７９は、上外枠８３及び下外枠８５の上型保持凹部８７及び下型保持凹部８９に対して着脱自在に構成される。
In the
従って、本第２実施形態の金型２００によれば、予めキャビティ５６内のバスバー１３の電気接触部３１に端子１１が接触された状態で電線１７の末端部が保持された上型７７及び下型７９からなる複数個の成形型８１を用意することで、モールド成形時におけるバスバー１３と端子１１の組付作業を省略し、上型７７及び下型７９からなる成形型８１の交換のみで連続的な成形（製造）が可能となる。また、金型２００は、異なる電線数や異なるバスバー形状に対しては、上型７７及び下型７９からなる複数種の成形型８１を用意し、共通の上外枠８３及び下外枠８５の上型保持凹部８７及び下型保持凹部８９に対して交換することで、容易な対応が可能となる。
Therefore, according to the
従って、本実施形態に係るジョイントコネクタ１０及び金型３９，２００によれば、コネクタ組み付け工程削減による工程の簡易化が可能となり、ワイヤハーネスの組立ラインに並行して加工を行うＬＳＭ生産が実現可能となる。
Therefore, according to the
ここで、上述した本発明に係るジョイントコネクタ及び金型の実施形態の特徴をそれぞれ以下に簡潔に纏めて列記する。
［１］ 複数の電線（１７）の末端にそれぞれ取り付けられた端子（１１）と、
前記端子（１１）にそれぞれ電気的に接触する複数の電気接触部（３１）が一体に形成されたバスバー（１３）と、
前記電気接触部（３１）のそれぞれに前記端子（１１）を接触させた状態で前記端子（１１）及び前記バスバー（１３）を覆うように低圧射出された絶縁樹脂材によって一体にモールド成形されたハウジング（１５）と、
を備えることを特徴とするジョイントコネクタ（１０）。
［２］ 型合わせ面にキャビティ（４１）が形成された第１金型（上型４７）及び第２金型（下型４９）と、
複数の電気接触部（３１）を有するバスバー（１３）を前記キャビティ（４１）の内方に保持するため前記第２金型（下型４９）に設けられた係止保持部（４３）と、
前記電気接触部（３１）に接触して前記キャビティ（４１）内に配置された複数の端子（１１）のそれぞれに末端が取り付けられた電線（１７）を前記キャビティ（４１）から金型外部へ導出するために前記第１金型（上型４７）及び前記第２金型（下型４９）の型合わせ面に形成された電線貫通部（４５）と、
を備えることを特徴とする金型（３９）。
［３］ 上記［２］に記載の金型（３９）であって、
前記第２金型（下型４９）は、前記係止保持部（４３）が形成された係止側金型（５５）と、前記電線貫通部（４５）が形成された電線導出側金型（５７）とが、一体に組み合わされて構成されることを特徴とする金型（３９）。
［４］ 上記［２］または［３］に記載の金型２００であって、
前記第１金型（上型７７）及び前記第２金型（下型７９）を着脱自在に保持する金型保持凹部（上型保持凹部８７及び下型保持凹部８９）が、型合わせ面に形成された第１外型（上外枠８３）及び第２外型（下外枠８５）を備え、
前記第１外型（上外枠８３）には、前記金型保持凹部（上型保持凹部８７）に保持している前記第１金型（上型７７）に設けられた射出ゲート（５１）に接続される樹脂注入路（９１）が形成されることを特徴とする金型（２００）。
Here, the features of the embodiments of the joint connector and mold according to the present invention described above will be briefly summarized and listed below, respectively.
[1] terminals (11) attached to the ends of the plurality of wires (17),
A bus bar (13) integrally formed with a plurality of electrical contact portions (31) electrically contacting the terminals (11);
In a state where the terminal (11) is in contact with each of the electrical contact portions (31), the terminal (11) and the bus bar (13) are integrally molded by an insulating resin material injected under a low pressure to cover the terminal A housing (15),
Joint connector (10) characterized in that it comprises:
[2] A first mold (upper mold 47) and a second mold (lower mold 49) having a cavity (41) formed in the mold mating surface,
A locking holding portion (43) provided on the second mold (lower die 49) for holding the bus bar (13) having a plurality of electrical contact portions (31) inward of the cavity (41);
A wire (17) whose end is attached to each of the plurality of terminals (11) disposed in the cavity (41) in contact with the electric contact portion (31) is transferred from the cavity (41) to the outside of the mold An electric wire penetrating portion (45) formed in the mold mating surface of the first mold (upper mold 47) and the second mold (lower mold 49) for lead-out;
A mold (39) characterized in that it comprises:
[3] The mold (39) according to the above [2], which is
The second mold (lower mold 49) is a lock-side mold (55) on which the lock holding portion (43) is formed, and a wire lead-out mold on which the electric wire penetrating portion (45) is formed. A mold (39) characterized in that (57) and the like are integrally combined.
[4] A
A mold holding recess (upper
An injection gate (51) provided on the first mold (upper mold 77) held in the mold holding recess (upper mold holding recess 87) in the first outer mold (upper outer frame 83) A mold (200) characterized in that a resin injection path (91) to be connected to is formed.
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。 The present invention is not limited to the embodiments described above, and appropriate modifications, improvements, etc. are possible. In addition, the material, shape, size, number, arrangement location, and the like of each component in the embodiment described above are arbitrary and not limited as long as the present invention can be achieved.
１０…ジョイントコネクタ
１１…端子
１３…バスバー
１５…ハウジング
１７…電線
３１…電気接触部
３９…金型
４１…キャビティ
４３…係止保持部
４５…電線貫通部
４７…上型（第１金型）
４９…下型（第２金型）
５１…射出ゲート
５５…係止側金型
５７…電線導出側金型
７７…上型（第１金型）
７９…下型（第２金型）
８１…成形型
８３…上外枠（第１外型）
８５…下外枠（第２外型）
９１…樹脂注入路
DESCRIPTION OF
49 ... Lower mold (second mold)
51: Injection gate 55: Locking side mold 57: Wire lead side mold 77: Upper mold (first mold)
79 ... Lower mold (second mold)
81 ... molding die 83 ... upper outer frame (first outer mold)
85 ... Lower outer frame (2nd outer type)
91: Resin injection path
Claims (4)
複数の電気接触部を有するバスバーを前記キャビティの内方に保持するため前記第２金型に設けられた係止保持部と、 A lock holding portion provided on the second mold for holding a bus bar having a plurality of electrical contact portions inward of the cavity;
前記電気接触部に接触して前記キャビティ内に配置された複数の端子のそれぞれに末端が取り付けられた電線を前記キャビティから金型外部へ導出するために前記第１金型及び前記第２金型の型合わせ面に形成された電線貫通部と、 The first mold and the second mold are for bringing out the electric wire whose end is attached to each of the plurality of terminals disposed in the cavity in contact with the electric contact portion from the cavity to the outside of the mold. Wire penetrations formed on the mating surface of the
を備えることを特徴とする金型。A mold characterized by comprising:
前記第２金型は、前記係止保持部が形成された係止側金型と、前記電線貫通部が形成された電線導出側金型とが、一体に組み合わされて構成されることを特徴とする金型。 A mold according to claim 1, wherein
The second mold is characterized in that the locking side mold in which the locking and holding portion is formed and the wire lead-out side mold in which the wire penetrating portion is formed are integrally combined. And mold.
前記第１金型及び前記第２金型を着脱自在に保持する金型保持凹部が、型合わせ面に形成された第１外型及び第２外型を備え、
前記第１外型には、前記金型保持凹部に保持している前記第１金型に設けられた射出ゲートに接続される樹脂注入路が形成されることを特徴とする金型。 A mold according to claim 1 or claim 2, wherein
A mold holding recess for detachably holding the first mold and the second mold includes a first outer mold and a second outer mold formed in a mold mating surface,
A mold having a resin injection passage connected to an injection gate provided in the first mold held in the mold holding recess is formed in the first outer mold.
前記端子にそれぞれ電気的に接触する複数の電気接触部が一体に形成されたバスバーと、 A bus bar integrally formed with a plurality of electrical contact portions electrically contacting each of the terminals;
前記電気接触部のそれぞれに前記端子を接触させた状態で前記端子及び前記バスバーを覆うように低圧射出された絶縁樹脂材によって一体にモールド成形されたハウジングと、 A housing integrally molded of an insulating resin material injected at a low pressure so as to cover the terminals and the bus bar in a state where the terminals are in contact with the respective electrical contact portions;
を備えるジョイントコネクタの製造方法であって、A method of manufacturing a joint connector comprising
前記ハウジングが、請求項１〜３の何れか１項に記載の金型によってモールド成形されることを特徴とするジョイントコネクタの製造方法。 A method of manufacturing a joint connector, wherein the housing is molded by the mold according to any one of claims 1 to 3.
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