JP6515219B2 - LED socket, LED socket structure, LED lighting device and LED lamp - Google Patents

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本発明は、LEDソケット並びにLEDソケットを備えるLEDソケット構造体、LED照明装置及びLEDランプに関する。   The present invention relates to an LED socket and an LED socket structure including the LED socket, an LED lighting device, and an LED lamp.

LEDソケットが発光部(LED)を配置したベース基板を支持するための構成として、上下二つのホルダーからなり、これらホルダーでベース基板を挟み込んでクリップ等で固定するものが知られている。非特許文献1には、このように構成されたLEDソケットが開示されている。図17は、従来のLEDソケットの一例を示す図であって、このように構成されたものを斜視図で示したものである。本図に示すLEDソケット1700は、下ホルダー1701と、これに回動可能に固定された環状の上ホルダー1702の二つの部材からなる。そして、ベース基板1711をLEDソケットに装着する際には、(a)に示すように、下ホルダーの上に当該ベース基板を載置し、さらにその上から電線1720を取り付けた状態の上ホルダー(図には現れないが給電パッド1713に接触するベース基板1711の裏面位置に電線の先端に取り付けられた給電端子が固定されている)を回動させて被せ、当該ベース基板を両ホルダーで挟み込んでクリップ等で固定する。(b)は、このような構成によってベース基板がLEDソケットに装着され、クリップ1750で固定された状態を示す(非特許文献1参照)。   As a configuration for supporting a base substrate on which an LED socket is provided with a light emitting unit (LED), there is known one comprising upper and lower two holders, and holding the base substrate by these holders and fixing them with a clip or the like. Non-Patent Document 1 discloses an LED socket configured as described above. FIG. 17 is a view showing an example of a conventional LED socket, and is a perspective view showing such a configuration. The LED socket 1700 shown in this figure comprises two members, a lower holder 1701 and an annular upper holder 1702 rotatably fixed thereto. Then, when mounting the base substrate 1711 in the LED socket, as shown in (a), the base substrate is mounted on the lower holder, and the electric wire 1720 is mounted from above the upper holder ( Although it does not appear in the figure, the feed terminal attached to the end of the wire is fixed at the back surface position of the base substrate 1711 in contact with the feed pad 1713) Fix with a clip etc. (B) shows a state where the base substrate is attached to the LED socket and fixed by the clip 1750 with such a configuration (see Non-Patent Document 1).

ところで、発光部を配置したベース基板をLEDソケットに装着する作業は、天井付近での交換作業など、足場が不安定なところで仰向けなどの無理な姿勢で行わければならないといった場合も考えられる。この点、非特許文献1に開示されたLEDソケットのような構成の場合、作業の現場でLED基板を上下のホルダーの間に挟み込んで複数のクリップ等で固定することになるため、これらの部材を確実に両手で保持しながら作業を行うことが難しく、例えばクリップなどを下に落としてしまうといったミスなどが生じやすいといった問題がある。また、このような構成の場合、ベース基板を挟み込む際の位置決めが難しく、簡単にベース基板をソケットに取り付けることができないといった問題もある。   By the way, there is also a case where the work of mounting the base substrate having the light emitting part arranged therein to the LED socket should be performed in an unreasonable posture such as supine in a place where the scaffold is unstable such as exchange work near the ceiling. In this respect, in the case of the configuration like the LED socket disclosed in Non-Patent Document 1, these members are used to hold the LED substrate between the upper and lower holders at the work site and fix them with a plurality of clips or the like. There is a problem that it is difficult to work while holding the head with both hands surely, for example, errors such as dropping a clip or the like are likely to occur. Moreover, in the case of such a configuration, it is difficult to position the base substrate when sandwiching it, and there is also a problem that the base substrate can not be easily attached to the socket.

一方で、ベース基板を周囲から中央に対して水平方向に押し付けて支持する手段を備えたLEDソケットも知られている。例えば、特許文献1には、複数の位置決め部材を備えるLEDソケットが記載されている。当該位置決め部材はベース基板(LED印刷回路基板)の周囲に位置するように配置される。位置決め部材の先端には板ばね状の界面が備えられ、この界面がベース基板の側面に接し、ベース基板中央方向への付勢力によってベース基板を押し付けて支持することが記載されている(特許文献1、特に図1など参照)。このような構成であれば、現場での作業に際して、ベース基板をLEDソケットにいわば仮止めする形で脱落しないように支持することができるため、天井付近での交換作業に際して部材の一つを下に落としてしまうといったミスなどが生じやすいという問題は改善されると考えられる。また、位置決め部材によってベース基板の位置決めが容易となるため、簡単にベース基板をソケットに取り付けることができるようになっているという点でも、非特許文献1のような構成の問題を改善し得るものとなっている。   On the other hand, there is also known an LED socket provided with means for pressing the base substrate horizontally from the periphery to the center to support it. For example, Patent Document 1 describes an LED socket including a plurality of positioning members. The positioning member is disposed around the base substrate (LED printed circuit board). It is described that a leaf spring-like interface is provided at the tip of the positioning member, and this interface is in contact with the side surface of the base substrate, and the base substrate is pressed and supported by the biasing force toward the center of the base substrate. 1, especially see Figure 1 etc.). With such a configuration, the base substrate can be supported so as not to fall off in a manner so to say as it is temporarily fixed to the LED socket at the time of work in the field, so one of the members is lowered at the time of replacement work near the ceiling. It is thought that the problem that mistakes such as being dropped may easily occur is improved. Further, since the positioning member facilitates the positioning of the base substrate, the problem of the configuration as described in Non-Patent Document 1 can be improved also in that the base substrate can be easily attached to the socket. It has become.

照明用LED−COB専用ソケット(株式会社セライズホームページ所収)(URL:http://www.ceramic.co.jp/products/led−cob.html)LED-COB dedicated socket for lighting (Cerise Co., Ltd. Website) (URL: http://www.ceramic.co.jp/products/led-cob.html)

特開2013−162127JP 2013-162127

ところで、LED発光時には、ベース基板が熱膨張してベース基板とこれを周囲から支持するLEDソケットとが圧迫し合い、LED構造体が破壊されてしまったり、LED構造体の機能に障害が生じたりするおそれがある。この点、特許文献1に記載された発明では、上述の仮止め状態がそのままLED発光時におけるLED構造体の支持状態となるところ、ベース基板が熱膨張した場合、位置決め部材自体はこれに応じてたわむようにはなっていないため、位置決め部材がベース基板を圧迫してLED構造体を破壊したり機能障害を引き起こしたりするおそれを解消できない。   By the way, at the time of LED light emission, the base substrate is thermally expanded and the base substrate and the LED socket supporting the base substrate from the periphery are pressed against each other, the LED structure is destroyed or the function of the LED structure is impaired. There is a risk of In this respect, in the invention described in Patent Document 1, the above-mentioned temporarily fixed state directly becomes the support state of the LED structure at the time of LED light emission, but when the base substrate is thermally expanded, the positioning member itself responds accordingly Since the bending does not occur, the possibility that the positioning member squeezes the base substrate to destroy the LED structure or cause malfunction can not be eliminated.

本発明は、以上の点に鑑みたものであり、その解決すべき課題は、LEDソケットへのLED基板の装着を、天井付近のような困難な作業現場であっても部品を落下させることなく簡単に行うことが可能なLEDソケットであって、ベース基板が熱膨張した場合でもLED構造体を破壊したり機能障害を引き起こしたりするおそれがないLEDソケットを提供することにある。また、かかるLEDソケットを備えるLEDソケット構造体、LED照明装置及びLEDランプを提供することにある。   The present invention has been made in view of the above points, and the problem to be solved is that the mounting of the LED substrate on the LED socket is performed without dropping parts even in a difficult work site such as near a ceiling. An object of the present invention is to provide a simple and easy-to-use LED socket that does not have the possibility of destroying the LED structure or causing malfunction even if the base substrate is thermally expanded. Another object of the present invention is to provide an LED socket structure including such an LED socket, an LED lighting device and an LED lamp.

上記課題を解決するため、本発明のうち、第一の発明は、ベース基板と、ベース基板上に配置される発光部と、ベース基板上に配置される給電パッドと、ベース基板の発光部と給電パッドとを除いたベース基板の部分である支承部とからなるLED構造体を支持するための環状のLEDソケットであって、LED構造体の支承部の全部または一部を支承する支承受部と、LED構造体のベース基板の側面を片持梁構造にて側方弾性支持する片持弾性支持部とを有するLEDソケットを提供する。   In order to solve the above problems, according to a first aspect of the present invention, a base substrate, a light emitting unit disposed on the base substrate, a feed pad disposed on the base substrate, and a light emitting unit of the base substrate An annular LED socket for supporting an LED structure comprising a bearing portion which is a part of a base substrate excluding a power supply pad, wherein the bearing receiving portion supports all or a part of the bearing portion of the LED structure And a cantilever elastic supporting portion supporting the side surface of the base substrate of the LED structure laterally in a cantilever structure.

また、第二の発明は、第一の発明を基礎として、前記支承受部は、LED構造体を配置する空間をLED発光面側から平面視した場合にLED配置平面の中心に対して点対称位置に設けられているLEDソケットを提供する。   In the second invention based on the first invention, the bearing receiving portion is point symmetric with respect to the center of the LED arrangement plane when the space in which the LED structure is arranged is viewed in plan from the LED light emitting surface side. Provide an LED socket provided in the position.

また、第三の発明は、第一又は第二の発明を基礎として、片持弾性支持部は、LED構造体を配置する空間をLED発光面側から平面視した場合にLED配置平面の中心に対して点対称位置に設けられているLEDソケットを提供する。   In the third invention based on the first or second invention, the cantilever elastic support is located at the center of the LED arrangement plane when the space in which the LED structure is arranged is viewed in plan from the LED light emitting surface side. An LED socket is provided which is provided in a point symmetrical position.

また、第四の発明は、少なくとも一対の支承受部と一対の片持弾性支持部とは隣接して配置されている第三の発明に係るLEDソケットを提供する。   The fourth aspect of the invention provides the LED socket according to the third aspect of the invention, in which at least the pair of bearing receiving portions and the pair of cantilever elastic supporting portions are disposed adjacent to each other.

また、第五の発明は、第一から第四のいずれか一の発明を基礎として、LED構造体を配置した場合に給電端子は二の支承受部に隣接して挟まれる位置に配置されるように構成されるLEDソケットを提供する。   In the fifth invention, when the LED structure is arranged on the basis of any one of the first to fourth inventions, the feed terminal is arranged at a position where it is pinched adjacent to the two bearing receivers. Provided is an LED socket configured as follows.

また、第六の発明は、第一から第五のいずれか一の発明を基礎として、給電端子は、LED構造体を配置する空間をLED発光面側から平面視した場合にLED配置平面の中心に対して点対称の位置に一対設けられるように構成されるLEDソケットを提供する。   The sixth invention is based on any one of the first to fifth inventions, and the feed terminal is a center of the LED arrangement plane when the space for arranging the LED structure is viewed in plan from the LED light emitting surface side. An LED socket is provided that is configured to be provided in a point symmetrical position with respect to.

また、第七の発明は、第一から第六のいずれか一の発明に係るLEDソケットにLED構造体を配置したLEDソケット構造体を提供する。   The seventh invention provides an LED socket structure in which the LED structure is disposed in the LED socket according to any one of the first to sixth inventions.

また、第八の発明は、第七の発明に係るLEDソケット構造体を灯具に配置したLED照明装置を提供する。   The eighth invention provides an LED lighting apparatus in which the LED socket structure according to the seventh invention is disposed in a lamp.

また、第九の発明は、第七の発明に係るLEDソケット構造体をランプ本体に配置したLEDランプを提供する。   The ninth invention provides an LED lamp in which the LED socket structure according to the seventh invention is disposed in the lamp body.

本発明により、LEDソケットへのLED基板の装着を、天井付近のような困難な作業現場であっても部品を落下させることなく簡単に行うことが可能なLEDソケットであって、ベース基板が熱膨張した場合でもLED構造体を破壊したり機能障害を引き起こしたりするおそれを大幅に解消することができるLEDソケットを提供することが可能となる。また、かかるLEDソケットを備えるLEDソケット構造体、LED照明装置及びLEDランプを提供することが可能となる。   According to the present invention, the LED substrate can be easily attached to the LED socket without dropping parts even in a difficult work site such as near a ceiling, and the base substrate is a heat. It is possible to provide an LED socket capable of largely eliminating the possibility of destroying the LED structure or causing malfunction even when it is expanded. Moreover, it becomes possible to provide an LED socket structure, an LED lighting device, and an LED lamp provided with such an LED socket.

実施例1のLEDソケットの概要を示す図The figure which shows the outline | summary of the LED socket of Example 1 図1の分解斜視図The exploded perspective view of FIG. 1 実施例1のLED照明装置等の構成の一例を示す図The figure which shows an example of a structure of the LED lighting apparatus of Example 1, etc. 実施例1のLEDソケットの構成の一例を示す図The figure which shows an example of a structure of the LED socket of Example 1. 実施例1のLEDソケットの構成の一例を示す図The figure which shows an example of a structure of the LED socket of Example 1. 支承受部の構成について説明するための図Diagram for explaining the configuration of the bearing support 片持弾性支持部の形状の一例を示す図The figure which shows an example of the shape of a cantilever elastic support part 片持弾性支持部の構成について説明するための図A diagram for explaining the configuration of the cantilever elastic support portion 対向内側面を示す概念図Conceptual diagram showing the opposite inner side 対向内側面とベース基板端面の関係が密接状態とならない状態の一例を示す図A diagram showing an example of a state in which the relationship between the opposing inner side and the end face of the base substrate is not in close contact 片持弾性支持部とベース基板との接触状況の一例について説明するための概念図Conceptual diagram for explaining an example of the contact condition between the cantilever elastic support and the base substrate 実施例2のLEDソケットの構成の一例を示す図The figure which shows an example of a structure of the LED socket of Example 2. 第二半体の裏面の形状の一例を示す図The figure which shows an example of the shape of the back of the second half 支承受部がベース基板を中心に点対称位置に設けられている状態の一例について説明するための図A diagram for describing an example of a state in which the bearing receiving portion is provided at a point symmetrical position with respect to the base substrate. 支承受部と片持弾性支持部とが隣接して配置されている状態の一例について説明するための図A diagram for explaining an example of a state in which the bearing receiving portion and the cantilever elastic supporting portion are disposed adjacent to each other. LED構造体を配置した場合に給電端子が二の支承受部に隣接して挟まれる位置に配置されている状態の一例について説明するための図The figure for demonstrating an example of the state in which the electric power feeding terminal is arrange | positioned in the position pinched | interposed adjacent to a 2nd bearing receiving part, when arrange | positioning a LED structure. 従来のLEDソケットの一例を示す図A diagram showing an example of a conventional LED socket

0100、0200、0300 LEDソケット
0110、0210 LED構造体
0211 ベース基板
0212 発光部
0213 給電パッド
0214 支承部
0301 支承受部
0302 片持弾性支持部
0303 開口
0100, 0200, 0300 LED socket 0110, 0210 LED structure 0211 Base substrate 0212 Light emitting unit 0213 Feeding pad 0214 Support unit 0301 Support support unit 0302 Cantilever elastic support unit 0303 Opening

以下に、本発明の実施例を説明する。実施例と請求項の相互の関係は以下のとおりである。実施例1及び実施例2は主に請求項1、請求項7、請求項8、請求項9、請求項10などに関し、実施例3は主に請求項2などに関し、実施例4は主に請求項3、請求項6などに関し、実施例5は主に請求項4などに関し、実施例6は主に請求項5などに関する。なお、本発明はこれら実施例に何ら限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施しうる。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. The relationship between the embodiment and the claims is as follows. The first embodiment and the second embodiment mainly relate to the first claim, the seventh claim, the eighth claim, the ninth claim, the tenth claim, the third embodiment mainly relates to the second claim and the like, and the fourth embodiment mainly relates to the second claim. The fifth embodiment mainly relates to the fourth aspect and the like, and the sixth embodiment mainly relates to the fifth aspect and the like. The present invention is not limited to these examples at all, and can be implemented in various modes without departing from the scope of the invention.

<概要>
本実施例のLEDソケットは、環状の形状を有し、LED構造体を支承する支承受部と、LED構造体のベース基板の側面を片持梁構造にて側方弾性支持する片持弾性支持部とを有する点に特徴があるものである。また、かかるLEDソケットを備えるLEDソケット構造体、LED照明装置及びLEDランプも本実施例に含まれる。
<Overview>
The LED socket of this embodiment has an annular shape, and a cantilever elastic support that supports the LED receiving structure for supporting the LED structure and the side surface of the base substrate of the LED structure with a cantilever structure. It is characterized in that it has a part. In addition, an LED socket structure including such an LED socket, an LED lighting device, and an LED lamp are also included in this embodiment.

<構成>
(全般)
LEDソケットは、LED構造体を支持するためのものである。図1は、本実施例のLEDソケットの概要を示す図であって、LEDソケット0100にLED構造体0110が装着されたLEDソケット構造体0150を示したものである。すなわち、本実施例におけるLEDソケット構造体は、LEDソケットにLED構造体を配置したものである。このうち、(a)はLEDの発光面0112側から見た斜視図であり、(b)はLEDの発光面の裏面側から見た斜視図である。また、図2は、図1の分解斜視図であり、図2の(a)、(b)がそれぞれ図1の(a)、(b)に対応するものである。以下便宜上、図1、図2(a)に示したLEDソケットのLED構造体の発光面と同一面側を表側、(b)に示した側を裏側として説明する。
<Configuration>
(General)
The LED socket is for supporting the LED structure. FIG. 1 is a view showing an outline of the LED socket of this embodiment, and shows an LED socket structure 0150 in which the LED structure 0110 is mounted on the LED socket 0100. As shown in FIG. That is, the LED socket structure in a present Example arrange | positions a LED structure to a LED socket. Among these, (a) is a perspective view seen from the light emitting surface 0112 side of the LED, and (b) is a perspective view seen from the back surface side of the light emitting surface of the LED. FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1, and (a) and (b) of FIG. 2 correspond to (a) and (b) of FIG. 1, respectively. Hereinafter, for convenience, the same surface side as the light emitting surface of the LED structure of the LED socket shown in FIG. 1 and FIG. 2A will be described as the front side, and the side shown in FIG.

LEDを発光させて使用する際には、図1に示されているようなLEDソケット構造体として使用する場合のほか、LEDソケット構造体をさらに灯具に配置したLED照明装置として使用してもよく、あるいは、LEDソケット構造体をLEDランプ本体に配置したLEDランプとして使用してもよい。図3は、本実施例のLED照明装置等の構成の一例を示す図であって、(a)はLEDソケット構造体0350を灯具0360に配置した照明装置0380、(b)はLEDソケット構造体0350をLEDランプ本体0370(カバー0371、放熱部0372及び口金0373を備える)に配置したLEDランプ0390を示す。   When the LED is used for light emission, it may be used as an LED lighting apparatus in which the LED socket structure is further disposed in the lamp, in addition to the case of using the LED socket structure as shown in FIG. Alternatively, the LED socket structure may be used as an LED lamp disposed in the LED lamp body. FIG. 3 is a view showing an example of the configuration of the LED lighting apparatus and the like of this embodiment, wherein (a) is a lighting apparatus 0380 in which the LED socket structure 0350 is disposed on the lamp 0360, (b) is an LED socket structure The LED lamp 0390 which has arrange | positioned 0350 to the LED lamp main body 0370 (provided with the cover 0371, the thermal radiation part 0372, and the nozzle | cap | die 0373) is shown.

(LED構造体)
図2において、LED構造体0210は、ベース基板0211と、発光部0212と、給電パッド0213と、支承部0214とからなる。発光部は、ベース基板上に配置され、LED素子を有する。給電パッドは外部電源に接続された電線の先端に備えられた給電端子を介して外部電力の供給を受けるためのものであり、ベース基板上に通例2箇所配置される(本図の給電パッドもそのような例である)。支承部は、ベース基板上の発光部と給電パッドとを除いたベース基板の部分であって、LEDソケットによって支承される部分である。支承部の詳細については後述のLEDソケットの構成中で合わせて説明する。
(LED structure)
In FIG. 2, the LED structure 0210 includes a base substrate 0211, a light emitting unit 0212, a feed pad 0213, and a support unit 0214. The light emitting unit is disposed on the base substrate and has an LED element. The feed pads are for receiving the supply of external power through the feed terminals provided at the ends of the wires connected to the external power supply, and are generally arranged at two locations on the base substrate (also the feed pads in this figure). Such an example). The support portion is a portion of the base substrate excluding the light emitting portion and the feed pad on the base substrate, and is a portion supported by the LED socket. The details of the support will be described together with the configuration of the LED socket described later.

LED構造体をLEDソケットに装着する際には、図2に示すように、LED構造体の発光面を表側に向けた状態でLEDソケット0200の開口0203に対して裏側からLED構造体を嵌め込んで装着する。   When mounting the LED structure in the LED socket, as shown in FIG. 2, with the light emitting surface of the LED structure facing front, the LED structure is fitted from the back to the opening 0203 of the LED socket 0200. Put on.

ベース基板の材料は、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等のセラミック、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の樹脂、アルミニウム、ステンレス等の金属などが用いられる。あるいはこれらの材料を組み合わせたものであってもよい。セラミックは一般に絶縁性・耐熱性に優れ、また樹脂は一般に弾性に優れ加工がしやすいといった特性があるが、半面、これらは金属に比べて相対的に強度が低いという問題もある。本発明のLEDソケットは、例えばLEDソケットの材料が金属でベース基板の材料がセラミックや樹脂の場合のように、ベース基板の材料の方がLEDソケットの材料よりも相対的に強度が低く破壊されやすいような場合に特に効果がある。   As the material of the base substrate, a ceramic such as aluminum oxide or aluminum nitride, a resin such as epoxy resin or silicone resin, or a metal such as aluminum or stainless steel is used. Alternatively, these materials may be combined. Ceramics are generally excellent in insulation and heat resistance, and resins are generally excellent in elasticity and easy to be processed. However, they also have a problem that they have relatively low strength compared to metals. In the LED socket of the present invention, for example, the material of the base substrate is relatively lower in strength than the material of the LED socket and broken as in the case where the material of the LED socket is metal and the material of the base substrate is ceramic or resin. It is especially effective when it is easy.

(LEDソケット)
次に、LEDソケットの構成について説明する。図4は、本実施例のLEDソケットの構成の一例を示す図であって、LEDソケットを表側から見た図である。本図は、図1(a)に示した状態から、LED構造体を除去した状態のLEDソケットを示したものである。本図に示すように、本実施例のLEDソケット0400は、略中央に貫通した開口0403を有する環状のものであり、支承受部と、片持弾性支持部とを有する。本図の例では、支承受部は六箇所に三対(斜線0401a・0401d、0401b・0401e、0401c・0401fで示す)備えられており、片持弾性支持部は二箇所に一対(0402a・0402bで示す)備えられている。図5は、本実施例のLEDソケットの構成の一例を示す図であって、LEDソケットを裏側から見た図である。
(LED socket)
Next, the configuration of the LED socket will be described. FIG. 4 is a view showing an example of the configuration of the LED socket of the present embodiment, and is a view of the LED socket as viewed from the front side. This figure shows the LED socket in a state in which the LED structure has been removed from the state shown in FIG. 1 (a). As shown in the drawing, the LED socket 0400 of this embodiment is an annular member having an opening 0403 penetrating substantially at the center, and has a bearing receiving portion and a cantilever elastic supporting portion. In the example of this figure, the bearing receiving part is provided in three places (indicated by oblique lines 0401a and 0401d, 0401b and 0401e, 0401c and 0401f) at six places, and one pair of cantilever elastic supporting parts (0402a and 0402b) Is provided). FIG. 5 is a view showing an example of the configuration of the LED socket of this embodiment, and is a view of the LED socket as viewed from the back side.

なお、本実施例のLEDソケットには、このほか、図4に示すようにLEDソケット自身を灯具やLEDランプ本体に固定するためのねじ孔部0405が備えられていてもよい。また、図4には示されていないが、電線を固定するための電線固定部(例えば、電線挿通孔を備えた突起)が備えられていてもよく、この場合には、LED構造体の装着時に直ちに通電させてLEDを発光させて使用することが可能となる。   In addition, as shown in FIG. 4, the LED socket of the present embodiment may be provided with screw holes 0405 for fixing the LED socket itself to the lamp or the LED lamp main body. Further, although not shown in FIG. 4, a wire fixing portion (for example, a protrusion provided with a wire insertion hole) for fixing the wire may be provided, and in this case, the mounting of the LED structure It is possible to turn on the current immediately to light the LED for use.

(支承受部)
支承受部は、LED構造体の支承部の全部または一部を支承するように構成されている。本発明において「支承する」とは、他の部材を用いることなく、すなわちLEDソケットとの接触のみによって、LED構造体がLEDソケットから表裏方向に脱落しないように支持することをいう。
(Support bearing)
The bearing support is configured to support all or part of the bearing of the LED structure. In the present invention, "supporting" refers to supporting the LED structure so as not to drop from the LED socket in the front and back direction without using other members, that is, only by contact with the LED socket.

図6は、支承受部の構成について説明するための図であり、図1のA−A線断面図である(ただし、説明のための概念図であり厳密には形状は必ずしも一致していない)。本図の例では、LEDソケット0600の支承受部0601(概ね斜線で示す範囲)がLED構造体0610の支承部0614(概ね斜線で示す範囲)を発光部0612のある発光面側(本図では上側)から支持している。このような構造により、LEDソケットに対しLED構造体を発光面の裏側(本図では下側)から装着した時に、LED構造体が支承受部に規制されてこの位置で止まるため、装着の際にLED構造体を押し込みすぎることを気にすることなく、ワンタッチで簡単に装着することができる。   FIG. 6 is a diagram for describing the configuration of the bearing receiving portion, and is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 1 (however, it is a conceptual diagram for explanation. ). In the example of this figure, the bearing receiving part 0601 (the range indicated by the oblique lines in general) of the LED socket 0600 is the light emitting surface side (in the figure) the light emitting part 0612 is the bearing area 0614 (the area indicated by the oblique lines) of the LED structure 0610 Support from above). With such a structure, when the LED structure is attached to the LED socket from the back side (the lower side in the figure) of the light emitting surface, the LED structure is restricted by the bearing receiving portion and stops at this position. The LED structure can be easily mounted by one touch without worrying about pushing too much.

また、通例、LED構造体を装着した状態のLEDソケットは、灯具、LEDランプ本体等にねじ止めなどにより固定されて使用される。そこで、かかる使用時においては、LED構造体は灯具等と支承受部との間に挟まれることにより脱落しないように支持される。このように、支承受部は、LED構造体装着後(使用時)におけるLED構造体の固定の機能も有する。   Also, in general, the LED socket in a state in which the LED structure is mounted is used by being fixed to a lamp, an LED lamp main body, etc. by screwing or the like. Therefore, at the time of such use, the LED structure is supported so as not to come off by being pinched between the lamp and the like and the support receiving portion. Thus, the bearing receiver also has the function of fixing the LED structure after mounting (in use).

支承受部の具体的な形状・寸法・配置位置やこれを何箇所に設けるかといったことは、LED構造体を脱落させることなく支持できるように、かつ熱膨張したLED構造体を破壊等しないように、適切に設計される。例えば、好適な配置の一例として、支承受部の少なくとも一部が片持弾性支持部に隣接して配置されているものが考えられる(詳細については別の実施例にて後述する)。   The specific shape, size, arrangement position of the bearing support and the position where this is provided means that the LED structure can be supported without falling off and that the thermally expanded LED structure is not broken or the like. To be properly designed. For example, as an example of a preferred arrangement, it can be considered that at least a part of the bearing receiver is arranged adjacent to the cantilever elastic support (details will be described later in another embodiment).

(片持弾性支持部)
片持弾性支持部は、LED構造体のベース基板の側面を片持ち梁構造にて側方弾性支持するように構成されている。片持ち梁構造とは、一端を固定し他端を自由端とした梁構造をいう。図4に示した例では、片持弾性支持部0402aの一端(概ね斜線0402a1で示した部分)がLEDソケットの本体部分に固定されており、他端(概ね斜線0402a2で示した部分)が自由端となっている。「側方弾性支持」とは、ベース基板の側方から付勢力によって弾性的に支持することをいう。
(Cantilever elastic support)
The cantilever elastic support is configured to laterally elastically support the side surface of the base substrate of the LED structure with a cantilever structure. The cantilever beam structure refers to a beam structure in which one end is fixed and the other end is free. In the example shown in FIG. 4, one end of the cantilever elastic support 0402a (generally indicated by hatching 0402a1) is fixed to the main body of the LED socket, and the other end (generally indicated by hatching 0402a2) is free. It is the end. The term "lateral elastic support" refers to elastic support from the side of the base substrate by a biasing force.

図7は、片持弾性支持部の形状の一例を示す図である。本図に示すように、片持弾性支持部0702は、ベース基板に直接接してこれを側方弾性支持する接触面0706aを備える部分である接触部0706と当該接触部を支持する接触部支持部0707とを有する。片持弾性支持部は、接触面の自由端側が固定端側に比べてややLED構造体の配置面中心側(図中矢印A方向)に張り出した形状を有し、また、接触面の固定端側が接触部支持部に対しLED構造体の配置面中心側に突出した形状を有し、接触面がベース基板の側面形状に見合う形状(例えばベース基板が四角形状であれば直線形状)となっていることが望ましい。これにより、LED構造体装着時に、片持弾性支持部の接触面の全面がベース基板に接してこれを付勢力で押さえつけることが可能となり、ベース基板をしっかりと側方弾性支持することが可能となる。   FIG. 7 is a view showing an example of the shape of the cantilever elastic support. As shown in the figure, the cantilever elastic support portion 0702 has a contact portion 0706 which is a portion provided with a contact surface 0706a which is in contact with the base substrate directly and elastically supports the same, and a contact portion support portion supporting the contact portion. And 0707. The cantilever elastic support has a shape in which the free end of the contact surface protrudes slightly toward the center of the arrangement surface of the LED structure (in the direction of arrow A in the figure) compared to the fixed end, and the fixed end of the contact surface The side has a shape protruding toward the center of the arrangement surface of the LED structure with respect to the contact portion supporting portion, and the contact surface has a shape corresponding to the side shape of the base substrate (for example, linear shape if the base substrate is square) Is desirable. As a result, when the LED structure is mounted, the entire surface of the contact surface of the cantilever elastic support portion can be in contact with the base substrate and pressed by the biasing force, and the base substrate can be firmly elastically supported on the side. Become.

片持弾性支持部とベース基板側面の接触の仕方としては、(1)常温状態(ベース基板が熱膨張していない状態)において片持弾性支持部の接触面のほぼ全面がベース基板側面に接触するものと、(2)常温状態においては片持弾性支持部の接触面のうち先端部のほぼ一点のみがベース基板側面に接触しており、高温状態(ベース基板が熱膨張した状態)になったときに片持弾性支持部の接触面のほぼ全面がベース基板側面に接触するものとが考えられる。本実施例にはその両方の接触の仕方が含まれるが、高温状態においてより好適に熱伝達を行うことができるという観点からは(2)の方がより優れている。   As the contact method of the cantilever elastic support portion and the side surface of the base substrate, (1) almost the entire contact surface of the cantilever elastic support portion contacts the side surface of the base substrate in the normal temperature state (state without thermal expansion of the base substrate) And (2) in the normal temperature state, only one of the contact surfaces of the cantilever elastic supporting portion contacts the side surface of the base substrate, and the high temperature state (the base substrate is thermally expanded) At this time, it is conceivable that substantially the entire contact surface of the cantilever elastic support portion contacts the side surface of the base substrate. Although this embodiment includes both contact methods, (2) is better in that heat transfer can be more suitably performed in a high temperature state.

図8は、片持弾性支持部の構成について説明するための図である。このうち図8(a)は、図1(a)のB−B線端面図である。本図の例では、LEDソケット0800の片持弾性支持部0802が、LED構造体のベース基板0811の側面0811aを、側方からベース基板中央方向(図中矢印A方向)への付勢力によって支持している。   FIG. 8 is a diagram for describing the configuration of the cantilever elastic support. Among these, FIG. 8 (a) is an end view taken along the line B-B of FIG. 1 (a). In the example of this figure, the cantilever elastic support portion 0802 of the LED socket 0800 supports the side surface 0811a of the base substrate 0811 of the LED structure by the biasing force from the side toward the base substrate central direction (arrow A direction in the figure). doing.

ベース基板装着時に片持弾性支持部からベース基板に対して付勢力が働くためには、片持弾性支持部がベース基板装着前に比べてベース基板装着時にはベース基板外周方向に若干広げられた状態となる必要がある。換言すれば、ベース基板装着前のLEDソケットにおいて片持弾性支持部は、ベース基板の装着時における仮想側面位置よりも若干内側に張り出したものとなる。図8(b)は、ベース基板装着前における片持弾性支持部0802aの状態を示した図である。本図は、ベース基板の厚み(高さ)の範囲内(例えば図8(a)のX−X線の位置)でベース基板面に水平な方向に切断した端面図であり、片持弾性支持部付近の状態だけを示したものである。本図には、ベース基板の装着時仮想側面0811aよりも若干ベース基板中央方向(矢印A方向)に張り出している状態が示されている。図8(c)は、ベース基板装着時におけるベース基板側面0811b及び片持弾性支持部0802b(実線で示す)の状態を示したものであり、ベース基板装着前における片持弾性支持部0802a(破線で示す)よりもベース基板外周方向(矢印B方向)に若干広げられた状態が示されている(なお、図8(b)、(c)は説明の便宜のため誇張して描かれている)。   In order to exert a biasing force from the cantilever elastic support portion to the base substrate when the base substrate is attached, the cantilever elastic support portion is slightly expanded in the outer peripheral direction of the base substrate when the base substrate is attached compared to before the base substrate attachment. Need to be In other words, in the LED socket prior to mounting of the base substrate, the cantilever elastic supporting portion projects slightly inward from the virtual side position at the time of mounting of the base substrate. FIG. 8B is a view showing the state of the cantilever elastic support portion 0802a before mounting the base substrate. This figure is an end view cut in a direction horizontal to the base substrate surface within the range of the thickness (height) of the base substrate (for example, the position of the X-X line in FIG. 8A). It shows only the state near the part. In the drawing, a state in which the substrate slightly protrudes in the center substrate direction (arrow A direction) from the imaginary side surface 0811 a when the base substrate is attached. FIG. 8C shows the state of the base substrate side surface 0811b and the cantilever elastic support portion 0802b (shown by a solid line) when the base substrate is attached, and the cantilever elastic support portion 0802a (broken line) before the base substrate is attached. A state is shown in which the base substrate is slightly expanded in the peripheral direction of the base substrate (in the direction of arrow B) than (shown in FIG. 8) (note that FIGS. 8B and 8C are drawn exaggerated for the convenience of description). ).

(LEDソケットとベース基板の接触状態)
次に、本実施例におけるLEDソケットとベース基板の接触状態について説明する。この場合、LEDソケットの厚み方向内側面のなかで、LEDソケットにLED構造体を配置した場合にLED構造体のベース基板の端面と相対向する内側面であって、前記片持弾性支持部の側方弾性支持面を除外した内側面(以下「対向内側面」という。)と、LED構造体のベース基板の端面との関係は密接状態とならないようにLEDソケットを設計することが望ましい。
(Contact between LED socket and base board)
Next, the contact state of the LED socket and the base substrate in the present embodiment will be described. In this case, when the LED structure is disposed in the LED socket among the inner side surfaces in the thickness direction of the LED socket, the inner side surface facing the end face of the base substrate of the LED structure, It is desirable to design the LED socket so that the relationship between the inner surface excluding the side elastic support surface (hereinafter referred to as “opposite inner surface”) and the end surface of the base substrate of the LED structure does not become close.

図9は対向内側面を示す概念図である。斜線0900aで示す部分が対向内側面であり、ベース基板の形状に合わせて全体として略四角形状に形成されている。なお、本図では上側がLEDソケットの表側であり、表面近くに配置されている支承受部を破線0901で示した。また、「密接状態」とは、対向内側面がベース基板をぴったりと取り囲んでおり、ベース基板が基板面に平行な方向に移動する余裕がない状態をいう。   FIG. 9 is a conceptual view showing the opposite inner side. A portion indicated by hatching 0900a is the opposing inner side surface, and is formed in a substantially square shape as a whole according to the shape of the base substrate. In the drawing, the upper side is the front side of the LED socket, and the bearing receiving portion disposed near the surface is indicated by a broken line 0901. Further, the “close state” refers to a state in which the opposing inner side surfaces closely surround the base substrate and there is no room for the base substrate to move in a direction parallel to the substrate surface.

具体的には、LED構造体を支持する際にLEDソケットがベース基板に直接接触している部分は片持弾性支持部だけであって、対向内側面はベース基板側面には直接接触しないようになっていることが望ましい。あるいは、ベース基板側面が、対向内側面の一部に接していても、対向内側面がベース基板をぴったりと取り囲んでおらず、ベース基板が基板面に平行な方向に移動する余裕がある場合は、上述の密接状態にならない場合に含まれる。   Specifically, when supporting the LED structure, the portion where the LED socket is in direct contact with the base substrate is only the cantilever elastic support portion, and the opposing inner side surface is not directly in contact with the side surface of the base substrate. Is desirable. Alternatively, even if the side surface of the base substrate is in contact with a part of the opposite inner side surface, the opposite inner side surface does not tightly surround the base substrate, and the base substrate has room to move in a direction parallel to the substrate surface. , Not included in the above-mentioned close state.

図10は、対向内側面とベース基板端面の関係が密接状態とならない状態の一例を示す図である。このうち(a)は、対向内側面1000aとベース基板側面1011が全く接触していない例を示す。なお、対向内側面が上辺及び下辺の中間部分で切れているのは、ここに片持弾性支持部が配置されているためである。(b)及び(c)は対向内側面とベース基板側面が接触している例である。このうち(b)は、ベース基板側面の一面が対向内側面(片持弾性支持部と同一面とならない面であって、本図では左側の側面に現れている面)に接触している例である。本図と逆にベース基板側面の一面が対向内側面の右側の側面に接触しているものもこの例に含まれる。(c)はベース基板側面の二つの角が向かい合った対向内側面(本図では片持弾性支持部と同一面とならない面である左右の側面)に接触しており、他の対向内側面とは接触していない例である。本図とは異なり、ベース基板側面の二つの角が片持弾性支持部と同一面となる対向内側面に接触しているものもこの例に含まれる。なお、ベース基板は対向内側面に囲まれた空間の中心に対して点対称に配置されていることが望ましく、本図(a)、(c)はかかる好適な例である。   FIG. 10 is a view showing an example in which the relationship between the opposing inner side surface and the end surface of the base substrate is not in close contact. Among these, (a) shows an example in which the opposing inner side surface 1000 a and the base substrate side surface 1011 are not in contact at all. The opposite inner side surface is cut at the middle portion between the upper side and the lower side because the cantilever elastic support portion is disposed here. (B) and (c) are examples in which the opposing inner side and the base substrate side are in contact. Among them, (b) is an example in which one surface of the side surface of the base substrate is in contact with the opposing inner surface (a surface that is not the same surface as the cantilever elastic support and appears on the left side in this figure). It is. Contrary to this figure, the one in which one side of the base substrate side is in contact with the right side of the opposite inner side is also included in this example. (C) is in contact with the opposing inner side where the two corners of the side of the base substrate face each other (right and left sides which are not the same plane as the cantilever elastic support in this figure) Is an example not in contact. Unlike in this figure, the example in which two corners of the side surface of the base substrate are in contact with the opposite inner side surface which is the same surface as the cantilever elastic support portion is included in this example. The base substrates are preferably arranged point-symmetrically with respect to the center of the space surrounded by the opposing inner side surfaces, and the figures (a) and (c) are such preferred examples.

このように構成することの意義は以下のとおりである。ベース基板が熱膨張した場合、これを側面から支持している片持弾性支持部は、その固定端付近ではほとんど変位することがなく、自由端側に近いほど大きく変位する。ベース基板が膨張するとこれに応じて片持弾性支持部が変位する。図11は、片持弾性支持部とベース基板との接触状況の一例について説明するための概念図であり、(a)は、ベース基板1111が熱膨張する前の状態であり、ベース基板の側面1111aは片持弾性支持部1102に接して支持されているが対向内側面1100aとの間には隙間が空いている。(b)は、ベース基板が熱膨張した状態であり、ベース基板は片持弾性支持部の固定端付近の二点(本図には一方の片持弾性支持部の固定端付近の一点Oのみを示したが、その対向位置に図示されないもう一方の片持弾性支持部の固定端付近の一点が存在する)を支点として矢印C方向に回転する。(b)において実線1111bで示したものが回転後のべース基板側面の位置、破線1111aで示したものが回転前のベース基板側面の位置である。このとき、ベース基板と対向内側面1100aとの間に隙間が空いているため、ベース基板が熱膨張により回転する場合、対向内側面に当接するまで回転することができる余裕がある(本図ではベース基板が対向内側面に矢印Aに示す位置で当接している状態を示した)。このため、ベース基板が熱膨張した場合でも、ベース基板がLEDソケットから受ける押圧力にはほとんど変化がなく、LED構造体が破壊されたり機能障害が生じたりするおそれが大幅に解消される。   The significance of this configuration is as follows. When the base substrate is thermally expanded, the cantilevered elastic supporting portion supporting the same from the side is hardly displaced near its fixed end, and is displaced largely as it approaches the free end. When the base substrate expands, the cantilever elastic support is displaced accordingly. FIG. 11 is a conceptual diagram for explaining an example of the contact state between the cantilever elastic support and the base substrate, in which (a) is a state before thermal expansion of the base substrate 1111, and is a side surface of the base substrate. 1111a is supported in contact with the cantilever elastic support portion 1102, but there is a gap between it and the opposing inner side surface 1100a. In (b), the base substrate is in a thermally expanded state, and the base substrate is at two points near the fixed end of the cantilever elastic support (only one point O near the fixed end of one cantilever elastic support in FIG. In the opposite position, there is one point near the fixed end of the other cantilever elastic support (not shown), and it rotates in the arrow C direction. In (b), the solid line 1111b indicates the position of the base substrate side surface after rotation, and the dashed line 1111a indicates the position of the base substrate side surface before rotation. At this time, since there is a gap between the base substrate and the opposing inner side surface 1100a, when the base substrate is rotated due to thermal expansion, there is a margin for rotating until the base substrate abuts against the opposing inner side surface (FIG. The base substrate is shown in contact with the opposite inner side at the position indicated by arrow A). For this reason, even when the base substrate is thermally expanded, there is almost no change in the pressing force that the base substrate receives from the LED socket, and the possibility that the LED structure is broken or a malfunction is largely eliminated.

(その他)
LEDソケットの中央に形成される環の形状は、LED構造体を嵌め込みやすいように、LED構造体の形状に近いものであることが望ましい。その際、LED構造体を嵌め込む正しい向きを把握しやすいように、環の形状及びこれとほぼ同一のLED構造体の形状は、LED構造体の向きを90°間違えて嵌め込もうとしても装着できないような形状、例えば略長方形、略楕円形といった形状としてもよい。また、図4に示したように、LEDソケットには、LED構造体の取外し作業を容易にするため、ベース基板の側面を露出させるための切欠き0404(本図では三箇所備えられているが、煩雑を避けるために一箇所のみ符号を付した)が備えられていてもよい。この場合、例えば切欠き内に露出したベース基板側面に取外し具を当接させて摩擦力を利用してベース基板を引き出すことにより、LED構造体を簡単にLEDソケットから取り外すことが可能となる。
(Others)
The shape of the ring formed at the center of the LED socket is preferably close to the shape of the LED structure so that the LED structure can be easily fitted. At that time, in order to make it easy to grasp the correct orientation in which the LED structure is fitted, the shape of the ring and the shape of the LED structure almost identical to this are mounted even if trying to fit the LED structure 90 degrees apart For example, the shape may be a substantially rectangular shape or a substantially elliptical shape. Further, as shown in FIG. 4, the LED socket is provided with notches 0404 (three places in this figure for exposing the side surface of the base substrate) in order to facilitate the removal operation of the LED structure. In order to avoid complication, only one reference numeral may be provided. In this case, it is possible to easily remove the LED structure from the LED socket by, for example, bringing the removal tool into contact with the side surface of the base substrate exposed in the notch and drawing out the base substrate using frictional force.

<効果>
本実施例の発明により、LEDソケットへのLED基板の装着を、天井付近のような困難な作業現場であっても部品を落下させることなく簡単に行うことが可能なLEDソケットであって、LED構造体が熱膨張した場合でもLED構造体を破壊したり機能障害を引き起こしたりするおそれがないLEDソケットを提供することが可能となる。
<Effect>
According to the invention of this embodiment, the LED socket can be easily mounted on the LED socket without dropping parts even in a difficult work site such as near a ceiling, which is an LED It is possible to provide an LED socket that does not have the risk of destroying the LED structure or causing functional failure even if the structure thermally expands.

<概要>
本実施例のLEDソケットは、実施例1と基本的に共通するが、さらに、LEDソケットが上下二つの半体から構成される点に特徴を有する。ただし、従来のような分離された二つの半体の間にLED構造体を挟んでクリップ等で固定するものとは異なり、はじめから二つの半体が組み立てられた状態になっている。従って、LED構造体の装着を単一の部材からなるLEDソケットに嵌め込むだけで行うことができる点は実施例1の場合と同じである。
<Overview>
The LED socket of the present embodiment is basically in common with the first embodiment, but is further characterized in that the LED socket is composed of upper and lower two halves. However, unlike the conventional case in which the LED structure is sandwiched between two separated halves and fixed by a clip or the like, the two halves are assembled from the beginning. Therefore, the point that the mounting of the LED structure can be performed only by fitting it into the single-piece LED socket is the same as in the case of the first embodiment.

<構成>
図12は、本実施例のLEDソケットの構成の一例を示す図であり、電線1220が取り付けられたLEDソケット1200にLED構造体1210が装着された状態を示したものである。このうち、(a)はLEDの発光面側から見た斜視図であり、(b)は発光面の裏面側から見た斜視図である。本図に示すように、本実施例のLEDソケットは、第一半体1230と第二半体1240とを重ね合わせクリップ1250(本図では四個備えられているが、煩雑を避けるため一箇所のみに符号を付した)等で係止してなるものである。
<Configuration>
FIG. 12 is a view showing an example of the configuration of the LED socket of this embodiment, and shows a state in which the LED structure 1210 is attached to the LED socket 1200 to which the electric wire 1220 is attached. Among these, (a) is a perspective view seen from the light emitting surface side of the LED, and (b) is a perspective view seen from the back surface side of the light emitting surface. As shown in this figure, in the LED socket of this embodiment, the first half 1230 and the second half 1240 are overlapped and clips 1250 (four are provided in this figure, but one place to avoid complication) (With a symbol attached to only).

第一半体は実施例1のLEDソケットと基本的に同じ構造のものとすればよい。本図に示したものもこのような例であり、(b)に示すように、第一半体が支承受部1231及び片持弾性支持部1232を有している(本図の例でも支承受部は三対備えられているが、一部は図に現れない)。第二半体は、第一半体と略同じ外形を有する環状のものであり、図には現れないが、電線の先端に備えられた端子を載置するための端子受部及び電線を第一半体との間に挟み込んで固定するためのガイド溝を有することが望ましい。なお、第一半体と第二半体を重ね合わせる際の位置決めのために、両半体の互いに接触する面のうち、一方の半体の面に凸部を設け、他方の半体の面の対応する位置にこの凸部をぴったりと挿入できる凹部を設けてもよい。図13は、第二半体1360の裏面(第一半体と接触する側の面)の形状の一例を示す図であり、かかる端子受部1361、ガイド溝1362、位置決めのための凹部1363が備えられている例を示したものである。以上のように構成することで、本実施例のLEDソケットは、電線をよりしっかりと保持することができる。また、LED構造体の装着時に直ちに通電させてLEDを発光させて使用することが可能となる。   The first half may have basically the same structure as the LED socket of the first embodiment. The example shown in this figure is also such an example, and as shown in (b), the first half body has the bearing receiving portion 1231 and the cantilever elastic supporting portion 1232 (even in the example of this figure, Three pairs of reception units are provided, but some do not appear in the figure). The second half is an annular member having substantially the same outer shape as the first half and does not appear in the figure, but the terminal receiving portion and the wire for mounting the terminal provided at the tip of the wire are It is desirable to have a guide groove for sandwiching and fixing between one half body. In addition, a convex part is provided in the surface of one half of the mutually contacting surfaces of both halves for positioning at the time of superposing a first half and a second half, and the surface of the other half There may be provided a recess at the corresponding position of which the protrusion can be inserted exactly. FIG. 13 is a view showing an example of the shape of the back surface (the surface on the side in contact with the first half) of the second half 1360, and the terminal receiving portion 1361, the guide groove 1362, and the recess 1363 for positioning are shown. An example is provided. By being configured as described above, the LED socket of the present embodiment can hold the electric wire more firmly. Moreover, it becomes possible to make it light-emit and use it, making it supply with electricity immediately at the time of mounting | wearing of a LED structure.

第一半体の材料は、片持弾性支持部を備えること、及び放熱板を兼ねていることから、耐久性に加え、ある程度弾性があり高放熱性のものが望ましく、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の樹脂を用いることが考えられる。一方、第二半体の材料は、端子受部を備えることから、耐久性に加え、絶縁性に優れたものであることが望ましく、例えば酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等のセラミックを用いることが考えられる。このようにLEDソケットが二つの半体から構成されるようにすることで、各半体の材料をそれぞれの機能にふさわしいように異なったものとすることができる。   Since the material of the first half is provided with a cantilever elastic support and also serves as a heat sink, it is desirable that the material has a certain degree of elasticity and high heat dissipation in addition to durability, for example, epoxy resin, silicone resin It is conceivable to use a resin such as On the other hand, since the material of the second half is provided with the terminal receiving portion, it is desirable that the material has excellent insulation properties in addition to the durability. For example, it is conceivable to use a ceramic such as aluminum oxide or aluminum nitride . By making the LED socket consist of two halves in this way, the material of each half can be made different to suit each function.

<効果>
本実施例の発明により、電線をよりしっかりと保持することができるとともに、片持弾性支持部を備える部分と端子受部を備える部分の材料をそれぞれの機能にふさわしいように異なったものとすることができる。
<Effect>
According to the invention of this embodiment, the wire can be held more firmly, and the material of the portion provided with the cantilever elastic supporting portion and the portion provided with the terminal receiving portion are made different according to their functions. Can.

<概要>
本実施例のLEDソケットは、支承受部が、LED構造体を配置する空間をLED発光面側から平面視した場合に、LED配置平面の中心に対して点対称位置に設けられているものである。
<Overview>
In the LED socket of the present embodiment, the bearing receiving portion is provided at a point symmetrical position with respect to the center of the LED arrangement plane when the space in which the LED structure is arranged is viewed in plan from the LED light emitting surface side is there.

<構成>
(支承受部:点対称位置)
本実施例のLEDソケットは、実施例1又は2のLEDソケットと基本的に共通する。ただし、本実施例のLEDソケットにおいては、支承受部が、LED構造体を配置する空間をLED発光面側から平面視した場合に、LED配置平面の中心に対して点対称位置に設けられている点に特徴がある。このように構成することの意義は、支承受部によるべース基板の支承をより適切に行えるようにしたことにある。すなわち、支承受部の機能は、ベース基板が熱膨張に伴って支承受部との摩擦によって回転する際に、ベース基板をしっかりと支承することにあるが、支承受部がこのようにLED配置平面の中心に対して点対称位置に配置されていることで、ベース基板が回転する際に、対向内側面内において点対称を保って回転することが可能となり、これにより、ベース基板と支承受部との間の摩擦が全体に均等に生じ、ベース基板が支承受部によって適切に支承されることが可能となる。
<Configuration>
(Support bearing: point symmetrical position)
The LED socket of this embodiment is basically in common with the LED socket of the first or second embodiment. However, in the LED socket of this embodiment, the bearing receiving portion is provided point-symmetrically to the center of the LED arrangement plane when the space in which the LED structure is disposed is viewed in plan from the LED light emitting surface side. It is characterized by The significance of this configuration is that the support of the base substrate by the bearing support can be more properly performed. That is, the function of the bearing receiver is to firmly support the base substrate when the base substrate is rotated by friction with the bearing receiver as the thermal expansion is performed, but the bearing receiver is thus configured of the LED Being arranged point-symmetrically with respect to the center of the plane, the base substrate can be rotated while maintaining point symmetry in the opposing inner side when the base substrate is rotated, whereby the base substrate and the bearing support can be rotated. The friction between the parts occurs uniformly throughout, allowing the base substrate to be properly supported by the bearing support.

さらに、発光部がベース基板の略中心に配置されているとの前提で、支承受部がこのようにLED配置平面の中心に対して点対称位置に配置されていることで、LEDからの放熱に伴う熱伝達を均等に行うことができるという意義がある。すなわち、このような配置により、発光に伴いベース基板が熱膨張し、ベース基板が対向内側面内において移動した場合でも、当該ベース基板は対向内側面内における点対称の配置を保ったまま移動することが可能となる。ベース基板からLEDソケットへの熱伝達は、最も多くベース基板に接している支承受部を介して行われるところ、このように支承受部がLED配置平面の中心に対して点対称位置に配置されていることで、発光部からの熱はベース基板に均等に伝達され、さらにベース基板から支承受部への熱伝達を均等に行うことが可能となり、放熱効果を向上させることができる。   Furthermore, on the premise that the light emitting portion is disposed substantially at the center of the base substrate, the heat dissipation from the LED is caused by the support receiving portion being thus point-symmetrical with respect to the center of the LED arrangement plane. There is a significance that the heat transfer accompanying with can be performed equally. That is, with such an arrangement, even when the base substrate thermally expands with light emission and the base substrate moves in the opposing inner side surface, the base substrate moves while maintaining the point-symmetrical arrangement in the opposing inner side surface. It becomes possible. The heat transfer from the base substrate to the LED socket takes place via the bearing receiver which is in most contact with the base substrate, thus the bearing receiver is arranged point-symmetrically to the center of the LED placement plane As a result, the heat from the light emitting portion can be uniformly transmitted to the base substrate, and the heat can be uniformly transmitted from the base substrate to the bearing receiving portion, so that the heat radiation effect can be improved.

図14は、支承受部が、LED構造体を配置する空間をLED発光面側から平面視した場合に、LED配置平面の中心に対して点対称に配置されている状態の一例について説明するための図であり、LEDソケットを平面図で示したものである。本図の例では、LED配置平面の中心1415に対して点対称の位置に、三対の支承受部が設けられている。すなわち、支承受部1401aと支承受部1401dが一対となり、支承受部1401bと支承受部1401eが一対となり、支承受部1401cと支承受部1401fが一対となり、それぞれ対をなすどうしがLED配置平面の中心に対して点対称の位置に設けられている。   FIG. 14 illustrates an example of a state in which the support receiving portion is arranged point-symmetrically with respect to the center of the LED arrangement plane when the space in which the LED structure is arranged is viewed in plan from the LED light emitting surface side. FIG. 6 is a plan view of the LED socket. In the example of this figure, three pairs of bearing receivers are provided at positions symmetrical with respect to the center 1415 of the LED arrangement plane. That is, the bearing receiving portion 1401a and the bearing receiving portion 1401d are a pair, the bearing receiving portion 1401b and the bearing receiving portion 1401e are a pair, the bearing receiving portion 1401c and the bearing receiving portion 1401f are a pair, and each pair is an LED arrangement plane The point is symmetrical with respect to the center of the

<効果>
本実施例の発明により、べース基板の支承をより適切に行えるとともに、LEDからの放熱に伴う熱伝達を均等に行うことが可能となる。
<Effect>
According to the invention of this embodiment, the base substrate can be supported more appropriately, and the heat transfer accompanying the heat radiation from the LED can be performed evenly.

<概要>
本実施例のLEDソケットは、片持弾性支持部が、LED構造体を配置する空間をLED発光面側から平面視した場合に、LED配置平面の中心に対して点対称位置に設けられているものである。
<Overview>
In the LED socket of the present embodiment, the cantilever elastic support is provided in a point symmetrical position with respect to the center of the LED arrangement plane when the space in which the LED structure is arranged is viewed in plan from the LED light emitting surface side It is a thing.

<構成>
(片持弾性支持部:点対称位置)
本実施例のLEDソケットは、実施例1から3のいずれか一のLEDソケットと基本的に共通する。ただし、本実施例のLEDソケットにおいては、片持弾性支持部が、LED構造体を配置する空間をLED発光面側から平面視した場合に、LED配置平面の中心に対して点対称位置に設けられている点に特徴がある。このように構成することの意義は、ベース基板が熱膨張する際の回転の中心がLED構造体の略中心になるようにすることで、ベース基板がLEDソケットから受ける押圧力にほとんど変化がないようにした点にある。これによって、ベース基板が熱膨張した場合でもLED構造体が破壊されたり機能障害が生じたりするおそれが大幅に解消される。
<Configuration>
(Cantilever elastic support: point symmetrical position)
The LED socket of this embodiment is basically in common with any one of the LED sockets of the first to third embodiments. However, in the LED socket of this embodiment, the cantilever elastic supporting portion is provided at a point symmetrical position with respect to the center of the LED arrangement plane when the space in which the LED structure is arranged is viewed in plan from the LED light emitting surface side. It is characterized by the fact that it is The significance of this configuration is that by making the center of rotation when the base substrate thermally expands be substantially at the center of the LED structure, there is almost no change in the pressing force that the base substrate receives from the LED socket It is in the point which it did. As a result, even when the base substrate is thermally expanded, the possibility that the LED structure may be broken or malfunction may be largely eliminated.

さらに、発光部がベース基板の略中心に配置されているとの前提で、片持弾性支持部がこのようにLED配置平面の中心に対して点対称位置に配置されていることで、LEDからの放熱に伴う熱伝達を均等に行うことができるという意義がある。すなわち、このような配置により、発光に伴いベース基板が熱膨張し、ベース基板が対向内側面内において移動した場合でも、対向内側面内における点対称の配置を保ったまま移動することとなる。このように支承受部が、点対称を保って移動するベース基板を中心に点対称位置に配置されていることで、ベース基板から支承受部への熱伝達を均等に行うことが可能となり、放熱効果を向上させることができる。   Furthermore, on the premise that the light emitting portion is disposed substantially at the center of the base substrate, the cantilever elastic support portion is disposed at a point symmetrical position with respect to the center of the LED arrangement plane in this manner. There is a significance that heat transfer accompanying heat radiation can be performed evenly. That is, with such an arrangement, the base substrate thermally expands with light emission, and even when the base substrate moves in the opposing inner side surface, the base substrate moves while maintaining the point-symmetrical arrangement in the opposing inner side surface. As described above, since the bearing receivers are disposed at point-symmetrical positions with respect to the base substrate moving in a point-symmetrical manner, it is possible to evenly transfer heat from the base substrate to the bearing receivers. The heat radiation effect can be improved.

前出の図14に示す例では、一対の片持弾性支持部1402a、1402bがLED配置平面の中心1415に対して点対称位置に設けられている。   In the example shown in FIG. 14 described above, a pair of cantilevered elastic support portions 1402 a and 1402 b are provided at point-symmetrical positions with respect to the center 1415 of the LED arrangement plane.

なお、本実施例のLEDソケットは、支承受部と片持弾性支持部の双方が、LED構造体を配置した場合にLED配置平面の中心に対して点対称位置に設けられているものであってもよい。前出の図7に示したものものこのような例である。このように構成した場合には、上述のベース基板の熱膨張による破壊等のおそれの少ない構成をより好適に実現することができる。   In the LED socket of this embodiment, both the bearing receiving portion and the cantilever elastic supporting portion are provided at point symmetrical positions with respect to the center of the LED arrangement plane when the LED structure is disposed. May be The example shown in FIG. 7 above is such an example. When configured in this manner, the above-described configuration with less risk of breakage due to thermal expansion of the base substrate can be realized more suitably.

(給電端子:点対称位置)
さらに、給電端子が備えられている場合には、LED構造体を配置した場合に、給電端子が、LED構造体を配置する空間をLED発光面側から平面視した場合にLED配置平面の中心に対して点対称の位置に一対設けられるように構成されていてもよい。給電端子は、外部電源に接続された電線の先端に備えられ、LED構造体の給電パッドに接触してLEDに外部電力を供給するためのものである。このように構成することの意義は、支承受部を点対称位置に配置することについて上述したところと同様、ベース基板をよりしっかりと支持することができるようにしたことにある。すなわち、給電端子がLED配置平面の中心に対して点対称位置に配置されていることで、ベース基板が回転する際に、給電端子に接触して固定されているLED構造体の給電パッドが対向内側面内において点対称を保って回転することが可能となり、その結果ベース基板も対向内側面内において点対称を保って回転することが可能となる。これにより、ベース基板と支承受部との間の摩擦が全体に均等に生じ、ベース基板が支承受部によって適切に支承されることが可能となる。
(Feeding terminal: point symmetrical position)
Furthermore, when the power supply terminal is provided, when the LED structure is arranged, the power supply terminal is at the center of the LED arrangement plane when the space in which the LED structure is arranged is viewed in plan from the LED light emitting surface side. It may be configured to be provided as a pair at point symmetrical positions. The feed terminal is provided at the tip of a wire connected to an external power source, and is for contacting the feed pad of the LED structure to supply the LED with external power. The significance of this configuration is that the base substrate can be supported more firmly, as described above for arranging the bearing receiving portions in point-symmetrical positions. That is, by arranging the feeding terminals at point-symmetrical positions with respect to the center of the LED arrangement plane, when the base substrate is rotated, the feeding pads of the LED structures which are fixed in contact with the feeding terminals face each other. It is possible to rotate while maintaining point symmetry in the inner surface, and as a result, it is also possible to rotate the base substrate while maintaining point symmetry in the opposite inner surface. This causes the friction between the base substrate and the bearing support to be uniformly uniform and allows the base substrate to be properly supported by the bearing support.

<効果>
本実施例の発明により、熱膨張によるLED構造体の破壊等のおそれをさらに少なくすることが可能となる。また、べース基板の支承をより適切に行えるとともに、LEDからの放熱に伴う熱伝達を均等に行うことが可能となる。
<Effect>
According to the invention of the present embodiment, it is possible to further reduce the possibility of destruction or the like of the LED structure due to thermal expansion. In addition, the base substrate can be supported more appropriately, and the heat can be transferred uniformly with the heat released from the LED.

<概要>
本実施例のLEDソケットは、少なくとも一対の支承受部と一対の片持弾性支持部とは隣接して配置されているものである。
<Overview>
In the LED socket of this embodiment, at least a pair of bearing receiving portions and a pair of cantilever elastic supporting portions are disposed adjacent to each other.

<構成>
本実施例のLEDソケットは、実施例4のLEDソケットと基本的に共通する。ただし、本実施例のLEDソケットは、少なくとも一対の支承受部と一対の片持弾性支持部とが隣接して配置されている点に特徴がある。ここで「隣接して配置されている」とは、支承受部が占める領域と片持弾性支持部が占める領域が互いに接しているもしくはほぼ接している状態をいう。前出の図1等の例もこのような例である。このように構成することの目的は、LED構造体を表裏方向(垂直方向)に支承する支承受部と、LED構造体の水平方向の支持を担う片持弾性支持部とを互いに隣接する位置に配置することで、LED構造体の支持をよりしっかりと行うことにある。
<Configuration>
The LED socket of this embodiment is basically in common with the LED socket of the fourth embodiment. However, the LED socket of this embodiment is characterized in that at least a pair of bearing receiving portions and a pair of cantilever elastic supporting portions are disposed adjacent to each other. Here, “arranged adjacent to each other” means a state in which the area occupied by the bearing support and the area occupied by the cantilever elastic support are in contact or substantially in contact with each other. The example of FIG. 1 etc. mentioned above is such an example. The purpose of this configuration is to position the bearing support for supporting the LED structure in the front and back direction (vertical direction) and the cantilever elastic support responsible for horizontal support of the LED structure adjacent to each other. By arranging, it is to support the LED structure more firmly.

図15は、支承受部と片持弾性支持部とが隣接して配置されている状態の一例について説明するための図であり、LEDソケットを平面図で示したものである。本図において、支承受部1501aの占める領域(概ね破線で囲んだ領域)は片持弾性支持部1502aの占める領域(概ね破線で囲んだ領域)と接しており、支承受部1501bの占める領域(概ね破線で囲んだ領域)は片持弾性支持部1502aの占める領域とほぼ接している。これらと一対をなす支承受部1501c、1501d、片持弾性支持部1502b相互間の関係についても同様である。   FIG. 15 is a view for explaining an example of a state in which the bearing receiving portion and the cantilever elastic supporting portion are arranged adjacent to each other, and is a plan view of the LED socket. In the figure, the area occupied by the bearing receiving portion 1501a (the area surrounded by the broken line) is in contact with the area occupied by the cantilever elastic support 1502a (the area surrounded by the broken line) and the area occupied by the bearing receiving portion 1501b The region (generally enclosed by a broken line) is substantially in contact with the region occupied by the cantilever elastic support 1502a. The same applies to the relationship between the bearing receiving portions 1501c and 1501d, which make a pair with these, and the cantilever elastic supporting portion 1502b.

<効果>
本実施例の発明により、LED構造体の支持を、よりしっかりと行うことが可能となる。また、LEDからの放熱に伴う熱伝達を均等に行うことが可能となる。
<Effect>
The invention of this embodiment makes it possible to support the LED structure more firmly. Moreover, it becomes possible to perform heat transfer accompanying heat dissipation from LED equally.

<概要>
本実施例のLEDソケットは、LED構造体を配置した場合に給電端子が二の支承受部に隣接して挟まれる位置に配置されるように構成される。
<Overview>
The LED socket of this embodiment is configured such that when the LED structure is disposed, the feed terminal is disposed in a position where it is pinched adjacent to the two bearing receivers.

<構成>
本実施例のLEDソケットは、実施例1から5のいずれか一のLEDソケットと基本的に共通する。ただし、本実施例のLEDソケットにおいては、LED構造体を配置した場合に給電端子が二の支承受部に隣接して挟まれる位置に配置されるように構成される点に特徴がある。「隣接」の意味は、前実施例における意味と同様である。このように構成することの目的は、前述のようにLED構造体を表裏方向(垂直方向)に支承する役目を担っているのは支承受部であることから、給電端子を二個の支承受部に隣接して挟まれる位置に配置することで、給電端子をよりしっかりと固定し、もって給電端子の振動等に伴う断線等のおそれを回避することにある。
<Configuration>
The LED socket of this embodiment is basically in common with any one of the LED sockets of the first to fifth embodiments. However, the LED socket of the present embodiment is characterized in that when the LED structure is disposed, the feed terminal is disposed at a position where it is pinched adjacent to the two bearing receiving portions. The meaning of "adjacent" is the same as the meaning in the previous embodiment. The purpose of this configuration is to support the LED structure in the front and back direction (vertical direction) as described above, since it is the bearing support that the feed terminals are supported by two bearing supports. By arranging the feed terminal in a position adjacent to the part, the feed terminal can be more firmly fixed, thereby avoiding the possibility of disconnection or the like due to the vibration of the feed terminal.

図16は、LED構造体を配置した場合に給電端子が二の支承受部に隣接して挟まれる位置に配置されている状態の一例について説明するための図であり、LED構造体1610を配置した状態のLEDソケット1600を平面図で示したものである。本図において、給電端子(本図には現れないが、給電パッド1613に接触する位置に備えられる)は、支承受部1601a(概ね破線で囲んだ領域)、支承受部1601b(同)という二の支承受部が占める領域に挟まれる位置であって、これらの領域にほぼ接する位置に配置されている(対をなすもう一つの給電端子についても同様である)。   FIG. 16 is a diagram for describing an example of a state in which the power supply terminal is disposed adjacent to the two bearing receiving portions when the LED structure is disposed, and the LED structure 1610 is disposed. The LED socket 1600 in the closed state is shown in a plan view. In this figure, the feed terminal (not shown in the figure but provided at a position to be in contact with the feed pad 1613) has two bearing support portions 1601a (area substantially surrounded by a broken line) and a bearing receiving portion 1601b (the same). It is a position which is sandwiched in the area occupied by the bearing of the bearing and is in a position substantially in contact with these areas (the same applies to the other feed terminal forming a pair).

<効果>
本実施例の発明により、給電端子をよりしっかりと固定し、もって断線等のおそれを回避することが可能となる。
<Effect>
According to the invention of this embodiment, it is possible to fix the feed terminal more firmly and to avoid the possibility of disconnection or the like.

Claims (10)

ベース基板と、
ベース基板上に配置される発光部と、
ベース基板上に配置される給電パッドと、
ベース基板上の発光部と給電パッドとを除いたベース基板の部分である支承部と、から
なるLED構造体を支持するための環状のLEDソケットであって、
LED構造体の支承部の一部を支承する支承受部と、
LED構造体のベース基板の側面を片持梁構造にて側方弾性支持する片持弾性支持部と、
を有し、
支承受部による支承は、ベース基板が熱膨張した場合に片持弾性支持部の変位によりベ
ース基板が回転移動可能なように、LED構造体の支承部をこれとの接触のみによって支
持するものであることを特徴とするLEDソケット。

A base substrate,
A light emitting unit disposed on the base substrate;
A feed pad disposed on the base substrate,
An annular LED socket for supporting an LED structure comprising a support portion which is a portion of the base substrate excluding the light emitting portion and the feed pad on the base substrate,
And the bearing receiving portion for supporting a portion of the bearing portion of the LED structure,
Cantilever elastic support which elastically supports the side surface of the base substrate of the LED structure in a sideways manner with a cantilever structure;
Have
The support by the bearing support supports the support of the LED structure by only the contact with the support so that the base substrate can be rotationally moved by the displacement of the cantilever elastic support when the base substrate is thermally expanded. LED socket that is characterized by

前記支承受部は、LED構造体を配置する空間をLED発光面側から平面視した場合にLED配置平面の中心に対して点対称位置に設けられている請求項1に記載のLEDソケット。   The LED socket according to claim 1, wherein the bearing receiving portion is provided at a point-symmetrical position with respect to the center of the LED arrangement plane when the space in which the LED structure is arranged is viewed in plan from the LED light emitting surface side. 片持弾性支持部は、LED構造体を配置する空間をLED発光面側から平面視した場合にLED配置平面の中心に対して点対称位置に設けられている請求項1又は2に記載のLEDソケット。   The LED according to claim 1 or 2, wherein the cantilever elastic support is provided at a point-symmetrical position with respect to the center of the LED arrangement plane when the space in which the LED structure is disposed is viewed in plan from the LED light emitting surface side. socket. 少なくとも一対の支承受部と一対の片持弾性支持部とは隣接して配置されている請求項3に記載のLEDソケット。   The LED socket according to claim 3, wherein the at least one pair of bearing receivers and the one pair of cantilever elastic supports are disposed adjacent to each other. LED構造体を配置した場合に給電端子は二の支承受部に隣接して挟まれる位置に配置されるように構成される請求項1から4のいずれか一に記載のLEDソケット。   The LED socket according to any one of claims 1 to 4, wherein when the LED structure is arranged, the power supply terminal is arranged to be disposed adjacent to the two bearing receivers. LED構造体を配置した場合に給電端子は、LED構造体を配置する空間をLED発光面側から平面視した場合にLED配置平面の中心に対して点対称の位置に一対設けられるように構成される請求項1から5のいずれか一に記載のLEDソケット。   When the LED structure is disposed, the feed terminals are configured to be provided in a pair at point-symmetrical positions with respect to the center of the LED arrangement plane when the space in which the LED structure is disposed is viewed in plan from the LED light emitting surface side. The LED socket as described in any one of Claim 1 to 5. LEDソケットの材料がセラミック、樹脂又はこれらの組み合わせである請求項1から6のいずれか一に記載のLEDソケット。   The LED socket according to any one of claims 1 to 6, wherein the material of the LED socket is ceramic, resin or a combination thereof. 請求項1から7のいずれか一に記載のLEDソケットにLED構造体を配置したLEDソケット構造体。   The LED socket structure which arrange | positioned the LED structure in the LED socket as described in any one of Claims 1-7. 請求項8に記載のLEDソケット構造体を灯具に配置したLED照明装置。   The LED lighting apparatus which arrange | positioned the LED socket structure of Claim 8 to the lamp. 請求項8に記載のLEDソケット構造体をランプ本体に配置したLEDランプ。   The LED lamp which arrange | positioned the LED socket structure of Claim 8 in the lamp main body.
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