JP6510109B2

JP6510109B2 - Solder supply system and solder printing machine

Info

Publication number: JP6510109B2
Application number: JP2018075847A
Authority: JP
Inventors: 加藤　光昭; 光昭加藤; 陽司藤田
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2018-04-11
Filing date: 2018-04-11
Publication date: 2019-05-08
Anticipated expiration: 2034-02-26
Also published as: JP2018114558A

Description

本発明は、一端部が開口する筒状をなし、内部に流動体状のはんだを収容するはんだ容器からはんだを供給するためのはんだ供給装置を備えたはんだ供給システム、および、はんだ供給システムを備えたはんだ印刷機に関するものである。 The present invention is provided with a solder supply system comprising a solder supply device for supplying solder from a solder container which is in the form of a cylinder open at one end and which contains fluid solder in the inside , and a solder supply system. The present invention relates to a solder printing machine .

はんだ供給装置には、内部に流動体状のはんだを収容するはんだ容器からはんだを供給するはんだ供給装置がある。このような装置では、はんだ容器が空になった場合に、空のはんだ容器が、新品のはんだ容器に交換される。この際、一般的に、新品のはんだ容器のベリファイ作業が行われる。下記特許文献に記載のはんだ供給システムでは、はんだ容器に付されたバーコードをバーコードリーダによって読み取ることで、はんだ容器のベリファイ作業が行われている。 The solder supply device, there is a solder supply apparatus that supplies the I from the solder vessel containing solder of the fluid-like inside. In such an apparatus, when the solder container is emptied, the empty solder container is replaced with a new solder container. At this time, generally, a verification operation of a new solder container is performed. In the solder supply system described in the following patent documents, a verification operation of a solder container is performed by reading a barcode attached to the solder container with a bar code reader.

特開平１１−３２０８２３号公報JP-A-11-320823

上記特許文献のはんだ供給システムによれば、ある程度、適切にはんだ容器のベリファイ作業を行うことが可能である。ただし、作業者のミスを防止することはできず、適切にはんだ容器のベリファイ作業を行うことができない場合がある。詳しくは、例えば、作業者が、はんだカップＡをはんだ供給装置に収容するつもりで、はんだカップＡのバーコードを、バーコードリーダによって読み取っていたにも拘らず、作業者が、はんだカップＢを、はんだ供給装置に収容してしまう場合がある。このような場合には、適切にはんだ容器のベリファイ作業を行うことができない。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、作業者のミスを防止し、適切にはんだ容器のベリファイ作業を行うことが可能なはんだ供給システムを提供することである。 According to the solder supply system of the above-mentioned patent documents, it is possible to do verification operation of a solder container appropriately to some extent. However, it may not be possible to prevent a worker's mistake and it may not be possible to properly verify the solder container. Specifically, for example, the worker intends to accommodate the solder cup A in the solder supply device, and the worker reads the solder cup B even though the bar code of the solder cup A is read by the bar code reader. , May be housed in the solder supply device. In such a case, it is not possible to properly verify the solder container. The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a solder supply system capable of preventing a worker's mistake and properly performing a verification operation of a solder container. It is.

上記課題を解決するために、本明細書は、一端状が開口する筒状をなし、内部に流動体状のはんだを収容するはんだ容器からはんだを供給するはんだ供給装置と、前記はんだ供給装置に前記はんだ容器がセットされているか否かを検出する検出センサと、前記はんだ容器に付された識別記号を読み取る読取装置と、前記検出センサからの検出結果に基づいて、前記はんだ容器が前記はんだ供給装置にセットされていないと判定した場合に、前記読取装置による前記識別記号の読取を規制し、前記はんだ容器が前記はんだ供給装置にセットされていると判定した場合に、前記はんだ容器が前記はんだ供給装置にセットされている状態で前記読取装置に前記識別記号を読み取らせる制御装置とを備えたはんだ供給システムを開示する。 In order to solve the above problems, the present specification, one end shape a tubular shape opening, a solder supply apparatus that supplies a Rahanda or Hiroshi Handa for accommodating a solder fluid form therein, the solder a detection sensor for the solder container supply device detects whether it is set, a read winding devices that read the identification code attached to the solder container, based on the detection result from the detecting sensor, the solder If the container is determined not to be set on the solder supply apparatus, restricting the reading of the identification mark by the reading device, when the solder container is determined to be set on the solder supply apparatus, wherein It discloses a solder delivery system having a control device solder container to read the identification mark on the reading device in a state that is set on the solder supply apparatus.

また、上記課題を解決するために、本明細書は、上記はんだ供給システムと、ベースと、前記はんだ供給装置を取り付け、前記はんだ供給装置を前記ベース上の任意の位置へ移動させる移動装置と、を備えたはんだ印刷機であって、前記読取装置は、前記はんだ印刷機に設けられており、前記制御装置は、前記読取装置による前記識別記号の読取の際に、前記移動装置によって、前記はんだ供給装置を前記読取装置の前に移動させるはんだ印刷機を開示する。 Further, in order to solve the above problems, the present specification is directed to the solder supply system, a base, and a moving device for attaching the solder supply device and moving the solder supply device to an arbitrary position on the base. The printing apparatus according to claim 1, wherein the reading device is provided in the solder printing machine, and the control device causes the solder to move by the moving device when the identification symbol is read by the reading device. A solder printer is disclosed which moves a feeding device in front of the reader .

本明細書に記載のはんだ供給システムでは、はんだ容器がはんだ供給装置にセットされているか否かが判定される。そして、はんだ容器がはんだ供給装置にセットされていないと判定された場合に、例えば、バーコードリーダなどの読取装置によるバーコードなどの識別記号の読取が規制される。つまり、はんだ容器をはんだ供給装置にセットする前に、読取装置による識別記号の読取が規制される。また、はんだ容器がはんだ供給装置にセットされていると判定された場合に、読取装置により識別記号が読み取られる。これにより、はんだ供給装置にセットされたはんだ容器のみに対して、ベリファイ作業を行うことが可能となり、作業者のミスを防止し、適切にはんだ容器のベリファイ作業を行うことが可能となる。 In the solder delivery system described herein, it is determined whether the solder container is set in the solder delivery apparatus. Then, when it is determined that the solder container is not set in the solder supply device, for example, the reading of an identification symbol such as a barcode by a reading device such as a barcode reader is restricted. That is, the reading of the identification mark by the reader is restricted before the solder container is set in the solder supply device. In addition, when it is determined that the solder container is set in the solder supply device, the identification symbol is read by the reader. As a result, the verification operation can be performed only on the solder container set in the solder supply device, and the operator's mistake can be prevented, and the verification operation of the solder container can be appropriately performed.

また、本明細書に記載のはんだ印刷機では、読取装置による識別記号の読取の際に、移動装置によって、はんだ供給装置が読取装置の前に移動させられる。これにより、識別記号を自動で読み取ることが可能となる。 Also, in the solder printing machine described in the present specification , the solder feeding device is moved by the moving device in front of the reading device when the reading device reads the identification symbol. This makes it possible to read the identification symbol automatically .

本発明の実施例であるはんだ印刷機を示す平面図である。It is a top view showing a solder printer which is an example of the present invention. 図１のはんだ印刷機が備えるはんだ供給装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the solder supply apparatus with which the solder printer of FIG. 1 is provided. 図２のはんだ供給装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the solder supply apparatus of FIG. 図１のはんだ印刷機が備える制御装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control apparatus with which the solder printer of FIG. 1 is provided. はんだカップ内のはんだが空になった状態のはんだ供給装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the solder supply apparatus in the state in which the solder in a solder cup became empty.

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。 Hereinafter, as a mode for carrying out the present invention, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

＜はんだ印刷機の構成＞
図１に、本発明の実施例のはんだ印刷機１０を示す。はんだ印刷機１０は、回路基板にクリームはんだを印刷するための装置である。はんだ印刷機１０は、搬送装置２０と、移動装置２２と、スキージ装置２４と、はんだ供給装置２６とを備えている。 <Configuration of solder printing machine>
FIG. 1 shows a solder printer 10 according to an embodiment of the present invention. The solder printer 10 is an apparatus for printing cream solder on a circuit board. The solder printing machine 10 includes a transport device 20, a moving device 22, a squeegee device 24, and a solder supply device 26.

搬送装置２０は、Ｘ軸方向に延びる１対のコンベアベルト３０と、コンベアベルト３０を周回させる電磁モータ（図４参照）３２とを有している。１対のコンベアベルト３０は、回路基板３４を支持し、その回路基板３４は、電磁モータ３２の駆動により、Ｘ軸方向に搬送される。また、搬送装置２０は、保持装置（図４参照）３６を有している。保持装置３６は、コンベアベルト３０によって支持された回路基板３４を、所定の位置（図１での回路基板３４が図示されている位置）において固定的に保持する。なお、回路基板３４の上面には、メタルマスク（図示省略）が載置されている。 The conveying device 20 includes a pair of conveyor belts 30 extending in the X-axis direction, and an electromagnetic motor (see FIG. 4) 32 for rotating the conveyor belts 30. The pair of conveyor belts 30 support the circuit board 34, and the circuit board 34 is transported in the X-axis direction by the drive of the electromagnetic motor 32. Further, the transfer device 20 has a holding device (see FIG. 4) 36. The holding device 36 fixedly holds the circuit board 34 supported by the conveyor belt 30 at a predetermined position (the position where the circuit board 34 in FIG. 1 is illustrated). A metal mask (not shown) is placed on the top surface of the circuit board 34.

移動装置２２は、Ｙ軸方向スライド機構５０とＸ軸方向スライド機構５２とによって構成されている。Ｙ軸方向スライド機構５０は、Ｙ軸方向に移動可能にベース５４上に設けられたＹ軸スライダ５６を有している。そのＹ軸スライダ５６は、電磁モータ（図４参照）５８の駆動により、Ｙ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｘ軸方向スライド機構５２は、Ｘ軸方向に移動可能にＹ軸スライダ５６の側面に設けられたＸ軸スライダ６０を有している。そのＸ軸スライダ６０は、電磁モータ（図４参照）６２の駆動により、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。 The moving device 22 is configured of a Y-axis direction sliding mechanism 50 and an X-axis direction sliding mechanism 52. The Y-axis direction sliding mechanism 50 has a Y-axis slider 56 provided on the base 54 so as to be movable in the Y-axis direction. The Y-axis slider 56 is moved to an arbitrary position in the Y-axis direction by driving of an electromagnetic motor (see FIG. 4). Further, the X-axis direction slide mechanism 52 has an X-axis slider 60 provided on the side surface of the Y-axis slider 56 so as to be movable in the X-axis direction. The X-axis slider 60 is moved to an arbitrary position in the X-axis direction by driving of the electromagnetic motor (see FIG. 4) 62.

スキージ装置２４は、搬送装置２０の上方において、Ｙ軸スライダ５６に取り付けられており、搬送装置２０に保持された回路基板３４の上方の任意の位置に移動する。スキージ装置２４は、スキージ（図示省略）を有しており、そのスキージは、下方に延び出す状態で、Ｙ軸方向および、上下方向に移動可能にスキージ装置２４によって保持されている。そして、スキージは、電磁モータ（図４参照）６６の駆動により、Ｙ軸方向に移動し、電磁モータ（図４参照）６８の駆動により、上下方向に移動する。 The squeegee device 24 is attached to the Y-axis slider 56 above the transfer device 20, and moves to an arbitrary position above the circuit board 34 held by the transfer device 20. The squeegee device 24 has a squeegee (not shown), and the squeegee is held by the squeegee device 24 so as to be movable in the Y-axis direction and in the up-down direction in a state of extending downward. Then, the squeegee moves in the Y-axis direction by the drive of the electromagnetic motor (see FIG. 4) 66, and moves in the vertical direction by the drive of the electromagnetic motor (see FIG. 4) 68.

はんだ供給装置２６は、Ｘ軸スライダ６０に取り付けられており、移動装置２２によってベース５４上の任意の位置に移動する。はんだ供給装置２６は、図２に示すように、はんだカップ７０と外筒７２と供給ノズル７４と内筒７６と固定蓋７８とを有している。はんだカップ７０は、一端部に開口部を有する有底円筒形状の容器であり、内部にクリームはんだが充填されている。はんだカップ７０の開口部側の外周面には、フランジ部８０が形成されており、そのフランジ部８０と開口部側の端との間には、ねじ山（図示省略）が形成されている。そして、開口部を塞ぐ蓋（図示省略）がねじ山に螺合された状態で、市販されている。つまり、クリームはんだの製造業者は、はんだカップ７０にクリームはんだを充填し、蓋によって開口部が塞がれたはんだカップ７０を販売している。そして、ユ
ーザは、はんだカップ７０を購入し、蓋が開けられた状態のはんだカップ７０を使用する。なお、はんだカップ７０の側面には、図３に示すように、バーコードが記された識別シール８１が貼着されている。 The solder supply device 26 is attached to the X-axis slider 60 and is moved by the moving device 22 to an arbitrary position on the base 54. The solder supply device 26 has a solder cup 70, an outer cylinder 72, a supply nozzle 74, an inner cylinder 76, and a fixing lid 78, as shown in FIG. The solder cup 70 is a bottomed cylindrical container having an opening at one end, and the inside thereof is filled with cream solder. A flange 80 is formed on the outer peripheral surface of the solder cup 70 on the opening side, and a screw thread (not shown) is formed between the flange 80 and the end on the opening side. And it is marketed in the state where the lid (illustration abbreviation) which closes an opening was screwed in with a screw thread. That is, the manufacturer of the cream solder fills the solder cup 70 with the cream solder, and sells the solder cup 70 whose opening is closed by the lid. Then, the user purchases the solder cup 70 and uses the solder cup 70 with the lid opened. As shown in FIG. 3, an identification seal 81 with a bar code is attached to the side surface of the solder cup 70.

また、外筒７２も、図２に示すように、はんだカップ７０と同様に、一端部に開口部を有する有底円筒形状とされており、外筒７２の内部に、はんだカップ７０が収納されている。詳しくは、外筒７２の内周面は、外筒７２の開口部側に位置する第１内周面８２と、外筒７２の底面８３側に位置する第２内周面８４とによって構成されている。第１内周面８２の内径は、はんだカップ７０のフランジ部８０の外径より僅かに大きくされており、第２内周面８４の内径は、はんだカップ７０の筒状の部分の外径より僅かに大きくされている。そして、はんだカップ７０の底面側の端部が、外筒７２の開口部から嵌入され、はんだカップ７０が、外筒７２内に収納されている。これにより、はんだカップ７０は、外筒７２の内部を摺動する。 Further, as shown in FIG. 2, the outer cylinder 72 also has a bottomed cylindrical shape having an opening at one end like the solder cup 70, and the solder cup 70 is housed inside the outer cylinder 72. ing. Specifically, the inner peripheral surface of the outer cylinder 72 is constituted by the first inner peripheral surface 82 located on the opening side of the outer cylinder 72 and the second inner peripheral surface 84 located on the bottom surface 83 side of the outer cylinder 72. ing. The inner diameter of the first inner peripheral surface 82 is slightly larger than the outer diameter of the flange portion 80 of the solder cup 70, and the inner diameter of the second inner peripheral surface 84 is larger than the outer diameter of the cylindrical portion of the solder cup 70. It is slightly larger. Then, an end on the bottom surface side of the solder cup 70 is inserted from the opening of the outer cylinder 72, and the solder cup 70 is accommodated in the outer cylinder 72. As a result, the solder cup 70 slides inside the outer cylinder 72.

ただし、外筒７２の第２内周面８４の部分の深さ寸法は、はんだカップ７０のフランジ部８０からはんだカップ７０の底面までの長さ寸法より長くされており、はんだカップ７０のフランジ部８０は、外筒７２の第１内周面８２と第２内周面８４との間の段差面に当接する。このため、はんだカップ７０の底面と外筒７２の底面８３との間には、空間８６が形成される。なお、外筒７２は、アクリル樹脂により成形されており、透明である。このため、外筒７２内に収容されているはんだカップ７０は、図３に示すように、はんだ供給装置２６の外部から視認可能である。また、本明細書中において、有底円筒形状の部材の開口部と反対側の面を、底面と記載する。つまり、有底円筒形状の部材の開口部と反対側の面が上方に位置し、開口部が下方に位置する場合であっても、開口部と反対側の面を、蓋ではなく、底面と記載する。 However, the depth dimension of the portion of the second inner circumferential surface 84 of the outer cylinder 72 is longer than the length dimension from the flange portion 80 of the solder cup 70 to the bottom surface of the solder cup 70. Abuts against a step surface between the first inner peripheral surface 82 and the second inner peripheral surface 84 of the outer cylinder 72. Therefore, a space 86 is formed between the bottom of the solder cup 70 and the bottom 83 of the outer cylinder 72. The outer cylinder 72 is formed of acrylic resin and is transparent. For this reason, the solder cup 70 accommodated in the outer cylinder 72 is visible from the outside of the solder supply device 26, as shown in FIG. Moreover, in this specification, the surface on the opposite side to the opening part of the member of bottomed cylindrical shape is described as a bottom surface. That is, even if the surface opposite to the opening of the bottomed cylindrical member is located on the upper side and the opening is located on the lower side, the surface on the opposite side to the opening is not the lid but the bottom Describe.

また、供給ノズル７４は、図２に示すように、ノズル部８８とフランジ部９０とから構成されており、ノズル部８８とフランジ部９０とが、弾性変形可能な素材により一体的に形成されている。ノズル部８８は、概して円筒形状とされており、内部を貫通するノズル穴９２が形成されている。フランジ部９０は、ノズル部の一端部側の外周面から円盤状に延び出しており、フランジ部９０の外径は、はんだカップ７０の内径より僅かに大きくされている。そして、フランジ部９０は、ノズル部８８がはんだカップ７０の開口部側を向くように、はんだカップ７０内に嵌入されており、フランジ部９０の外周部が弾性変形した状態で、供給ノズル７４がはんだカップ７０の内部を摺動する。 Further, as shown in FIG. 2, the supply nozzle 74 is composed of a nozzle portion 88 and a flange portion 90, and the nozzle portion 88 and the flange portion 90 are integrally formed of an elastically deformable material. There is. The nozzle portion 88 has a generally cylindrical shape, and has a nozzle hole 92 formed therethrough. The flange portion 90 extends in a disk shape from the outer peripheral surface on one end side of the nozzle portion, and the outer diameter of the flange portion 90 is slightly larger than the inner diameter of the solder cup 70. Then, the flange portion 90 is inserted into the solder cup 70 so that the nozzle portion 88 faces the opening of the solder cup 70, and the supply nozzle 74 is in a state in which the outer peripheral portion of the flange portion 90 is elastically deformed. It slides inside the solder cup 70.

また、内筒７６は、円筒形状の筒部９６と、筒部９６の一端を覆う円環部９８とを有しており、円環部９８において、供給ノズル７４を保持している。詳しくは、供給ノズル７４のノズル部８８の外周面は、フランジ部９０側に位置する第１外周面１００と、ノズル部８８の先端部側に位置する第２外周面１０２とによって構成されており、第１外周面１００の外径は、第２外周面１０２の外径より小さくされている。一方、内筒７６の円環部９８の内径は、第１外周面１００の外径より僅かに大きくされており、第２外周面１０２の外径より僅かに小さくされている。そして、円環部９８の内径部に、ノズル部８８が、第２外周面１０２の部分を弾性変形させつつ、嵌入されており、円環部９８の内径部とノズル部８８の第１外周面１００とが係合している。これにより、内筒７６は、円環部９８において、供給ノズル７４を保持している。なお、内筒７６は、円環部９８において、供給ノズル７４を保持していることから、はんだカップ７０の内部に位置しているが、筒部９６の円環部９８が配設されていない側の端部は、はんだカップ７０の開口部から延び出している。 Further, the inner cylinder 76 has a cylindrical tubular portion 96 and an annular portion 98 covering one end of the cylindrical portion 96, and the annular portion 98 holds the supply nozzle 74. Specifically, the outer peripheral surface of the nozzle portion 88 of the supply nozzle 74 is constituted by the first outer peripheral surface 100 located on the flange portion 90 side and the second outer peripheral surface 102 located on the tip end side of the nozzle portion 88. The outer diameter of the first outer circumferential surface 100 is smaller than the outer diameter of the second outer circumferential surface 102. On the other hand, the inner diameter of the annular portion 98 of the inner cylinder 76 is slightly larger than the outer diameter of the first outer circumferential surface 100 and is slightly smaller than the outer diameter of the second outer circumferential surface 102. The nozzle portion 88 is inserted into the inner diameter portion of the annular portion 98 while elastically deforming the portion of the second outer peripheral surface 102, and the inner diameter portion of the annular portion 98 and the first outer peripheral surface of the nozzle portion 88 And 100 are engaged. Thus, the inner cylinder 76 holds the supply nozzle 74 at the annular portion 98. The inner cylinder 76 is positioned inside the solder cup 70 because the inner nozzle 76 holds the supply nozzle 74 at the annular portion 98, but the annular portion 98 of the cylindrical portion 96 is not provided. The side end extends from the opening of the solder cup 70.

また、固定蓋７８は、円環部１０６と、円環部１０６の外縁全周に立設された立設部１０８とを有している。立設部１０８の内周面には、ねじ山（図示省略）が形成されており
、外筒７２の開口部側の端部に形成されているねじ山（図示省略）に螺合されている。これにより、固定蓋７８は、外筒７２の開口部に着脱可能に取り付けられる。また、円環部１０６の内径は、内筒７６の筒部９６の内径とほぼ同じとされており、筒部９６のはんだカップ７０から延び出す端部が、円環部１０６の内縁に固定されている。 Further, the fixed lid 78 has an annular portion 106 and a standing portion 108 erected on the entire outer periphery of the annular portion 106. A screw thread (not shown) is formed on the inner peripheral surface of the standing portion 108, and is screwed into the screw thread (not shown) formed at the end of the outer cylinder 72 on the opening side. . Thereby, the fixed lid 78 is detachably attached to the opening of the outer cylinder 72. The inner diameter of the annular portion 106 is substantially the same as the inner diameter of the cylindrical portion 96 of the inner cylinder 76, and the end of the cylindrical portion 96 extending from the solder cup 70 is fixed to the inner edge of the annular portion 106. ing.

また、外筒７２の底面８３には、貫通穴１１０が形成されており、その貫通穴１１０には、エアアダプタ１１２が取り付けられている。エアアダプタ１１２は、エアチューブ１１４の一端部に接続され、エアチューブ１１４の他端部には、装置側エアカプラ１１６が接続されている。その装置側エアカプラ１１６に、はんだ供給装置２６の配設位置に設けられたスライダ側エアカプラ（図３参照）１１８が接続されることで、外筒７２内の空間８６にエアが供給され、供給ノズル７４のノズル穴９２からクリームはんだが排出される。 Further, a through hole 110 is formed on the bottom surface 83 of the outer cylinder 72, and an air adapter 112 is attached to the through hole 110. The air adapter 112 is connected to one end of the air tube 114, and the device-side air coupler 116 is connected to the other end of the air tube 114. Air is supplied to the space 86 in the outer cylinder 72 by connecting the slider-side air coupler (see FIG. 3) 118 provided at the installation position of the solder supply device 26 to the device-side air coupler 116, and the supply nozzle Cream solder is discharged from the nozzle holes 92 of 74.

詳しくは、スライダ側エアカプラ１１８には、図３に示すように、エアチューブ１２０の一端部が接続されており、エアチューブ１２０の他端部は、エア供給装置（図４参照）１２２に接続されている。これにより、エアが、エア供給装置１２２から、外筒７２内の空間８６に供給される。空間８６にエアが供給されると、はんだカップ７０の底面が供給ノズル７４に向かって押圧され、はんだカップ７０が下方に移動する。この際、はんだカップ７０内に充填されているクリームはんだが圧縮され、供給ノズル７４のノズル穴９２から排出される。ノズル穴９２から排出されたクリームはんだは、内筒７６の筒部９６および、固定蓋７８の円環部１０６の内部を通り抜け、はんだ供給装置２６の外部に排出される。これにより、はんだ供給装置２６は、クリームはんだを供給する。 Specifically, as shown in FIG. 3, one end of the air tube 120 is connected to the slider-side air coupler 118, and the other end of the air tube 120 is connected to the air supply device (see FIG. 4) 122. ing. Thus, air is supplied from the air supply device 122 to the space 86 in the outer cylinder 72. When air is supplied to the space 86, the bottom surface of the solder cup 70 is pressed toward the supply nozzle 74, and the solder cup 70 moves downward. At this time, the cream solder filled in the solder cup 70 is compressed and discharged from the nozzle hole 92 of the supply nozzle 74. The cream solder discharged from the nozzle hole 92 passes through the inside of the cylindrical portion 96 of the inner cylinder 76 and the annular portion 106 of the fixed lid 78 and is discharged to the outside of the solder supply device 26. Thereby, the solder supply device 26 supplies cream solder.

また、はんだ供給装置２６は、図３に示すように、パチン錠１３０によって、Ｘ軸スライダ６０に着脱可能に装着される。詳しくは、Ｘ軸スライダ６０の下端部には、ブラケット１３２が取り付けられており、はんだ供給装置２６の下面が、ブラケット１３２によって支持される。そのブラケット１３２には、はんだ供給装置２６の固定蓋７８の円環部１０６の内径と同程度の貫通穴（図２参照）１３３が形成されている。これにより、ブラケット１３２上に載置されたはんだ供給装置２６から、ブラケット１３２の貫通穴１３３を介して、クリームはんだが供給される。 In addition, as shown in FIG. 3, the solder supply device 26 is detachably attached to the X-axis slider 60 by a snap lock 130. Specifically, a bracket 132 is attached to the lower end portion of the X-axis slider 60, and the lower surface of the solder supply device 26 is supported by the bracket 132. The bracket 132 is formed with a through hole (see FIG. 2) 133 which is approximately the same as the inner diameter of the annular portion 106 of the fixing lid 78 of the solder supply device 26. As a result, cream solder is supplied from the solder supply device 26 mounted on the bracket 132 through the through hole 133 of the bracket 132.

Ｘ軸スライダ６０には、ブラケット１３２の上方に、２枚の囲い板１３４，１３６が、ブラケット１３２に対して垂直となるように、対向して固定されている。それら２枚の囲い板１３４，１３６の間の距離は、はんだ供給装置２６の外筒７２の外径より僅かに長くされており、２枚の囲い板１３４，１３６の間に、はんだ供給装置２６が載置される。また、囲い板１３４には、ヒンジ１３８を介して、開閉板１４０の一端部が取り付けられている。開閉板１４０の他端部には、パチン錠１３０のレバー部１４６が設けられており、囲い板１３６には、パチン錠１３０の掛止部１４８が設けられている。そして、開閉板１４０が閉じられた状態で、レバー部１４６が掛止部１４８に引っ掛けられた状態でロックされることで、はんだ供給装置２６が、Ｘ軸スライダ６０に固定的に装着される。また、パチン錠１３０のロックを解除し、開閉板１４０を開けることで、はんだ供給装置２６をＸ軸スライダ６０から取り外すことが可能となる。 Two shrouds 134 and 136 are fixed to the X-axis slider 60 so as to be perpendicular to the bracket 132 above the bracket 132. The distance between the two shrouds 134 and 136 is slightly longer than the outer diameter of the outer cylinder 72 of the solder feeder 26, and the solder feeder 26 is positioned between the two shrouds 134 and 136. Is placed. Further, one end portion of the opening and closing plate 140 is attached to the shroud 134 via a hinge 138. The lever portion 146 of the push-in lock 130 is provided at the other end of the opening / closing plate 140, and the hooking portion 148 of the push-in lock 130 is provided on the enclosure plate 136. The solder supply device 26 is fixedly attached to the X-axis slider 60 by locking the lever portion 146 in a state of being hooked to the hook portion 148 in a state in which the opening / closing plate 140 is closed. Further, by releasing the lock of the snap lock 130 and opening the opening and closing plate 140, the solder supply device 26 can be removed from the X-axis slider 60.

さらに、Ｘ軸スライダ６０には、図２に示すように、はんだ供給装置２６の外筒７２の外周面と向かい合うように、光電センサ１５０が配設されている。光電センサ１５０は、はんだ供給装置２６の外筒７２に向かってレーザー光を照射する。外筒７２は、上述したように、透明であるため、レーザー光は、外筒７２を透過する。一方、はんだカップ７０は、透明でないため、レーザー光は、はんだカップ７０により反射し、光電センサ１５０は、はんだカップ７０により反射したレーザー光を受光する。ただし、外筒７２内にはんだカップ７０が収容されていない場合には、光電センサ１５０から照射されたレーザー光
は反射せず、光電センサ１５０はレーザ光を受光しない。このため、光電センサ１５０の検出値によって、外筒７２内にはんだカップ７０が収容されているか否かを判定できる。 Furthermore, as shown in FIG. 2, the photoelectric sensor 150 is disposed on the X-axis slider 60 so as to face the outer peripheral surface of the outer cylinder 72 of the solder supply device 26. The photoelectric sensor 150 emits a laser beam toward the outer cylinder 72 of the solder supply device 26. As described above, since the outer cylinder 72 is transparent, the laser light passes through the outer cylinder 72. On the other hand, since the solder cup 70 is not transparent, the laser beam is reflected by the solder cup 70, and the photoelectric sensor 150 receives the laser beam reflected by the solder cup 70. However, when the solder cup 70 is not accommodated in the outer cylinder 72, the laser beam emitted from the photoelectric sensor 150 is not reflected, and the photoelectric sensor 150 does not receive the laser beam. Therefore, based on the detection value of the photoelectric sensor 150, it can be determined whether the solder cup 70 is accommodated in the outer cylinder 72.

また、はんだ印刷機１０は、図４に示すように、制御装置１６０を備えている。制御装置１６０は、コントローラ１６２と、複数の駆動回路１６４と、制御回路１６６を備えている。複数の駆動回路１６４は、上記電磁モータ３２，５８，６２，６６，６８、保持装置３６、エア供給装置１２２に接続されている。また、コントローラ１６２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１６４に接続されている。これにより、搬送装置２０、移動装置２２、スキージ装置２４、はんだ供給装置２６の作動が、コントローラ１６２によって制御される。また、コントローラ１６２は、光電センサ１５０にも、接続されており、光電センサ１５０から検出信号を取得する。 Moreover, the solder printer 10 is equipped with the control apparatus 160, as shown in FIG. The control device 160 includes a controller 162, a plurality of drive circuits 164, and a control circuit 166. The plurality of drive circuits 164 are connected to the electromagnetic motors 32, 58, 62, 66, 68, the holding device 36, and the air supply device 122. Further, the controller 162 includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like, is mainly composed of a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 164. Thus, the controller 162 controls the operation of the transfer device 20, the transfer device 22, the squeegee device 24, and the solder supply device 26. The controller 162 is also connected to the photoelectric sensor 150, and acquires a detection signal from the photoelectric sensor 150.

さらに、コントローラ１６２は、制御回路１６６を介して、パネル１６８に接続されている。パネル１６８は、はんだ印刷機１０による作業に必要な情報を表示するものであり、コントローラ１６２により制御される。また、コントローラ１６２は、バーコードリーダ１７０にも接続されている。バーコードリーダ１７０は、はんだカップ７０の側面に貼着された識別シール８１のバーコードを読み取るものであり、バーコードリーダ１７０による読取データが、コントローラ１６２に入力される。 Furthermore, the controller 162 is connected to the panel 168 via the control circuit 166. The panel 168 displays information necessary for work by the solder printer 10 and is controlled by the controller 162. The controller 162 is also connected to the bar code reader 170. The barcode reader 170 reads the barcode of the identification seal 81 attached to the side surface of the solder cup 70, and the read data by the barcode reader 170 is input to the controller 162.

＜回路基板へのクリームはんだの印刷＞
はんだ印刷機１０では、上述した構成によって、回路基板３４上に載置されたメタルマスクの上面に、クリームはんだが、はんだ供給装置２６により供給され、そのクリームはんだが、スキージ装置２４によって塗布される。メタルマスクには、回路基板３４のパッド等のパターンに合わせてパターン孔が形成されており、そのパターン孔を介して、クリームはんだが回路基板３４に印刷される。 <Printing of cream solder on circuit board>
In the solder printer 10, cream solder is supplied by the solder supply device 26 to the upper surface of the metal mask placed on the circuit board 34 by the above-described configuration, and the cream solder is applied by the squeegee device 24. . In the metal mask, pattern holes are formed in accordance with the pattern of the pads and the like of the circuit board 34, and cream solder is printed on the circuit board 34 through the pattern holes.

具体的には、コントローラ１６２の指令により、回路基板３４が作業位置まで搬送され、その位置において、保持装置３６によって固定的に保持される。そして、はんだ供給装置２６が、コントローラ１６２の指令により、回路基板３４の所定の位置の上方に移動する。続いて、はんだ供給装置２６は、コントローラ１６２の指令により、エア供給装置１２２から外筒７２内の空間８６にエアを供給する。これにより、ノズル穴９２からクリームはんだが排出され、回路基板３４上に載置されたメタルマスクの上面に、クリームはんだが供給される。次に、スキージ装置２４が、コントローラ１６２の指令により、クリームはんだが供給された箇所の上方に移動する。そして、スキージ装置２４は、コントローラ１６２の指令により、スキージを下方に移動させた後に、Ｙ軸方向に移動させる。これにより、メタルマスクの上面にクリームはんだが塗布され、パターン孔の内部にクリームはんだが入り込む。このようにして、はんだ印刷機１０では、回路基板３４にクリームはんだが印刷される。 Specifically, at the command of the controller 162, the circuit board 34 is transported to the working position, and is held fixedly by the holding device 36 at that position. Then, in response to a command from the controller 162, the solder supply device 26 moves above the predetermined position of the circuit board 34. Subsequently, the solder supply device 26 supplies air from the air supply device 122 to the space 86 in the outer cylinder 72 according to a command from the controller 162. As a result, the cream solder is discharged from the nozzle holes 92, and the cream solder is supplied to the upper surface of the metal mask placed on the circuit board 34. Next, the squeegee device 24 is moved by the command of the controller 162 to the upper side of the place where the cream solder is supplied. Then, the squeegee device 24 moves the squeegee downward according to a command from the controller 162 and then moves it in the Y-axis direction. Thereby, cream solder is applied to the upper surface of the metal mask, and the cream solder intrudes into the inside of the pattern hole. Thus, in the solder printer 10, cream solder is printed on the circuit board 34.

＜はんだカップの交換およびベリファイ＞
上述したように、回路基板３４へのクリームはんだ印刷時には、はんだ供給装置２６のはんだカップ７０からクリームはんだが供給されるため、はんだカップ７０が空になり、空になったはんだカップ７０を、クリームはんだが充填されているはんだカップ７０に交換する必要がある。このため、はんだ供給装置２６では、光電センサ１５０によって、はんだカップ７０が空になったことが検知される。 <Replacement and verification of solder cups>
As described above, at the time of cream solder printing on the circuit board 34, since the solder paste is supplied from the solder cup 70 of the solder supply device 26, the solder cup 70 becomes empty, and the empty solder cup 70 is It is necessary to replace with a solder cup 70 filled with solder. Therefore, in the solder supply device 26, the photoelectric sensor 150 detects that the solder cup 70 is empty.

具体的には、はんだ供給装置２６によってはんだを供給する際には、上述したように、エアが、エア供給装置１２２から、外筒７２内の空間８６に供給される。これにより、はんだカップ７０の底面が供給ノズル７４に向かって押圧され、はんだカップ７０が下方に
移動する。このはんだカップ７０の下方への移動により、図５に示すように、はんだカップ７０の底面が、供給ノズル７４のフランジ部９０に当接し、はんだカップ７０内のはんだが空になる。この際、はんだカップ７０は、光電センサ１５０によるレーザー光の照射領域の下方に移動し、光電センサ１５０は、レーザー光の反射光を受光しなくなる。つまり、はんだカップ７０の底面が供給ノズル７４のフランジ部９０に接触していない状態、つまり、はんだカップ７０内にはんだが残存している状態では、光電センサ１５０は、反射光の受光を検知しているが、はんだカップ７０の底面が供給ノズル７４のフランジ部９０に接触した状態、つまり、はんだカップ７０内のはんだが空になった状態では、光電センサ１５０は、反射光の受光を検知しなくなる。 Specifically, when the solder is supplied by the solder supply device 26, air is supplied from the air supply device 122 to the space 86 in the outer cylinder 72 as described above. As a result, the bottom surface of the solder cup 70 is pressed toward the supply nozzle 74, and the solder cup 70 moves downward. By the downward movement of the solder cup 70, as shown in FIG. 5, the bottom surface of the solder cup 70 abuts on the flange portion 90 of the supply nozzle 74, and the solder in the solder cup 70 is emptied. At this time, the solder cup 70 moves below the irradiation area of the laser beam by the photoelectric sensor 150, and the photoelectric sensor 150 does not receive the reflected light of the laser beam. That is, in the state where the bottom surface of the solder cup 70 is not in contact with the flange portion 90 of the supply nozzle 74, that is, in the state where the solder remains in the solder cup 70, the photoelectric sensor 150 detects the reception of the reflected light. However, when the bottom surface of the solder cup 70 is in contact with the flange portion 90 of the supply nozzle 74, that is, the solder in the solder cup 70 is empty, the photoelectric sensor 150 detects the reception of the reflected light. It disappears.

このため、光電センサ１５０からコントローラ１６２に入力される入力値が、反射光の受光を示す値から、反射光の不受光を示す値に切り換わる。これにより、コントローラ１６２は、はんだカップ７０が空になったと判定し、はんだカップの交換作業およびベリファイ作業を促す画面を、パネル１６８に表示する。そして、作業者は、パネル１６８への表示に従って、はんだカップの交換作業およびベリファイ作業を行う。 For this reason, the input value input from the photoelectric sensor 150 to the controller 162 is switched from the value indicating reception of the reflected light to the value indicating non-reception of the reflected light. Thereby, the controller 162 determines that the solder cup 70 is empty, and displays a screen prompting the solder cup replacement operation and the verification operation on the panel 168. Then, according to the indication on the panel 168, the worker performs the solder cup replacement operation and the verification operation.

詳しくは、パチン錠１３０のロックが解除され、開閉板１４０が開けられる。また、装置側エアカプラ１１６がスライダ側エアカプラ１１８から取り外される。そして、はんだ供給装置２６が、Ｘ軸スライダ６０から取り外され、はんだ印刷機１０外に取り出される。はんだ供給装置２６が機外に取り出されると、固定蓋７８を外筒７２に対して左回りに回転させ、固定蓋７８と外筒７２との螺合を解除する。これにより、固定蓋７８と内筒７６と供給ノズル７４とはんだカップ７０とが一体的に、外筒７２から取り外される。 Specifically, the lock of the snap lock 130 is released, and the opening and closing plate 140 is opened. Also, the device-side air coupler 116 is removed from the slider-side air coupler 118. Then, the solder supply device 26 is removed from the X-axis slider 60 and taken out of the solder printing machine 10. When the solder supply device 26 is taken out of the machine, the fixed lid 78 is rotated counterclockwise with respect to the outer cylinder 72 to release the screwing between the fixed lid 78 and the outer cylinder 72. Thus, the fixed cover 78, the inner cylinder 76, the supply nozzle 74, and the solder cup 70 are integrally removed from the outer cylinder 72.

そして、はんだカップ７０の内部から供給ノズル７４が引き出される。これにより、空のはんだカップ７０が取り外される。次に、底面８３を下にした状態の外筒７２の内部に、新品のはんだカップ７０、つまり、クリームはんだの充填されたはんだカップ７０がセットされる。そして、そのはんだカップ７０の内部に供給ノズル７４を嵌入させた状態で、固定蓋７８が外筒７２の開口部に螺合される。これにより、はんだ供給装置２６内に、新品のはんだカップ７０がセットされる。 Then, the supply nozzle 74 is pulled out from the inside of the solder cup 70. Thereby, the empty solder cup 70 is removed. Next, a new solder cup 70, that is, a solder cup 70 filled with cream solder is set inside the outer cylinder 72 with the bottom surface 83 down. Then, the fixing lid 78 is screwed into the opening of the outer cylinder 72 in a state where the supply nozzle 74 is fitted into the inside of the solder cup 70. As a result, a new solder cup 70 is set in the solder supply device 26.

はんだ供給装置２６内に、新品のはんだカップ７０がセットされると、そのはんだ供給装置２６がはんだ印刷機１０内に持ち込まれ、ブラケット１３２の上に載置される。そして、開閉板１４０が閉じられ、パチン錠１３０がロックされる。さらに、装置側エアカプラ１１６がスライダ側エアカプラ１１８に取り付けられる。これにより、はんだ供給装置２６がＸ軸スライダ６０に固定的に装着され、はんだカップ７０の交換が終了する。 When a new solder cup 70 is set in the solder feeder 26, the solder feeder 26 is brought into the solder printer 10 and placed on the bracket 132. Then, the opening and closing plate 140 is closed, and the snap lock 130 is locked. Furthermore, a device-side air coupler 116 is attached to the slider-side air coupler 118. As a result, the solder supply device 26 is fixedly attached to the X-axis slider 60, and the replacement of the solder cup 70 is completed.

続いて、はんだカップ７０のベリファイ作業が行われる。はんだカップ７０のベリファイ作業は、バーコードリーダ１７０により、はんだカップ７０に貼着された識別シール８１のバーコードを読み取る作業であり、バーコードの読取により、交換後のはんだカップ７０を確認するための作業である。はんだカップ７０のベリファイ作業は、通常、外筒７２内に収容される前に、行われる。しかしながら、外筒７２内への収容前にはんだカップ７０のベリファイ作業を行うと、ベリファイ作業済みのはんだカップ７０と異なるはんだカップ７０が、外筒７２に収容される虞がある。つまり、例えば、作業者が、はんだカップＡを外筒７２に収容するつもりで、はんだカップＡの識別シール８１のバーコードを、バーコードリーダ１７０によって読み取っていたにも拘らず、作業者が、はんだカップＢを、外筒７２内に収容してしまう虞がある。 Subsequently, a verification operation of the solder cup 70 is performed. The verification operation of the solder cup 70 is an operation of reading the bar code of the identification seal 81 attached to the solder cup 70 by the bar code reader 170, and for confirming the solder cup 70 after replacement by reading the bar code. It is the work of The verification operation of the solder cup 70 is usually performed before being accommodated in the outer cylinder 72. However, if the verification operation of the solder cup 70 is performed before being accommodated in the outer cylinder 72, there is a possibility that the solder cup 70 different from the solder cup 70 after the verification operation is accommodated in the outer cylinder 72. That is, for example, although the worker intends to accommodate the solder cup A in the outer cylinder 72, the worker reads the bar code of the identification seal 81 of the solder cup A by the bar code reader 170, The solder cup B may be accommodated in the outer cylinder 72.

このため、はんだ供給装置２６では、はんだカップ７０が外筒７２内に収容され、その外筒７２がＸ軸スライダ６０にセットされた場合、つまり、はんだカップ７０がはんだを供給可能な位置にセットされた場合にのみ、はんだカップ７０のベリファイ作業の実行が
許容される。具体的には、光電センサ１５０によるはんだカップ７０の検出が行われない場合、つまり、はんだ供給装置２６がＸ軸スライダ６０にセットされていない場合には、バーコードリーダ１７０によるバーコードの読取が規制されている。このため、例えば、はんだカップ７０を外筒７２にセットする前に、バーコードリーダ１７０によりはんだカップ７０のバーコードを読み取ることができない。なお、バーコードリーダ１７０によるバーコードの読取規制は、バーコードリーダ１７０の作動停止により行ってもよく、バーコードリーダ１７０の読取データの破棄，無効等により行ってもよい。 Therefore, in the solder supply device 26, when the solder cup 70 is accommodated in the outer cylinder 72 and the outer cylinder 72 is set to the X-axis slider 60, that is, the solder cup 70 is set at a position where the solder can be supplied. Only when this is done, execution of the verification operation of the solder cup 70 is permitted. Specifically, when the detection of the solder cup 70 is not performed by the photoelectric sensor 150, that is, when the solder supply device 26 is not set to the X-axis slider 60, the bar code reader 170 reads the bar code. It is regulated. Therefore, for example, before the solder cup 70 is set to the outer cylinder 72, the bar code of the solder cup 70 can not be read by the bar code reader 170. The bar code reading restriction by the bar code reader 170 may be performed by stopping the operation of the bar code reader 170 or may be performed by discarding or invalidating the read data of the bar code reader 170.

一方、はんだカップ７０の交換作業完了済みのはんだ供給装置２６が、Ｘ軸スライダ６０にセットされると、光電センサ１５０によって、はんだカップ７０が検出される。これにより、バーコードリーダ１７０によるバーコードの読取規制が解除される。はんだ供給装置２６の外筒７２は、上述したように、透明であり、外筒７２内に収容されたはんだカップ７０は、図３に示すように、外筒７２の外部から視認可能である。このため、はんだカップ７０に貼着された識別シール８１も、外筒７２の外部から視認でき、その識別シール８１のバーコードを、バーコードリーダ１７０により、外筒７２の外部から読み取ることが可能である。このように、はんだ供給装置２６では、はんだを供給可能な位置にセットされたはんだカップ７０に対してのみ、ベリファイ作業を行うことが可能となっている。これにより、ベリファイ作業済みのはんだカップ７０と異なるはんだカップ７０が、外筒７２に収容される可能性は無くなるため、確実なベリファイ作業を行うことが可能となる。 On the other hand, when the solder supply device 26 for which the replacement operation of the solder cup 70 is completed is set to the X-axis slider 60, the photoelectric cup 150 is detected by the photoelectric sensor 150. Thereby, the bar code reading restriction by the bar code reader 170 is released. As described above, the outer cylinder 72 of the solder supply device 26 is transparent, and the solder cup 70 housed in the outer cylinder 72 is visible from the outside of the outer cylinder 72, as shown in FIG. Therefore, the identification seal 81 attached to the solder cup 70 can also be viewed from the outside of the outer cylinder 72, and the bar code of the identification seal 81 can be read from the outside of the outer cylinder 72 by the bar code reader 170. It is. As described above, in the solder supply device 26, the verification operation can be performed only on the solder cup 70 set at the position where the solder can be supplied. As a result, the possibility of the solder cup 70 different from the solder cup 70 subjected to the verification operation being accommodated in the outer cylinder 72 is eliminated, so that a reliable verification operation can be performed.

また、はんだ印刷機１０では、上述したように、はんだカップ７０の交換のタイミングに合わせて、はんだカップの交換作業およびベリファイ作業を促す画面が、パネル１６８に表示される。これにより、はんだカップの交換時におけるベリファイ作業の失念を、防止することが可能となる。 Further, in the solder printing machine 10, as described above, a screen prompting the solder cup replacement operation and the verification operation is displayed on the panel 168 in accordance with the timing of the solder cup 70 replacement. This makes it possible to prevent the omission of the verification operation at the time of replacing the solder cup.

なお、制御装置１６０のコントローラ１６２は、図４に示すように、判定部１８０と制御部１８２と報知部１８４とを有している。判定部１８０は、光電センサ１５０の検出値により、はんだカップ７０が所定の位置にセットされているか否かを判定するための機能部である。制御部１８２は、判定部１８０の判定に従って、バーコードリーダ１７０によるバーコードの読取規制を行うための機能部である。報知部１８４は、はんだカップ７０の交換のタイミングに合わせて、はんだカップの交換作業およびベリファイ作業を促す画面をパネル１６８に表示するための機能部である。 In addition, the controller 162 of the control apparatus 160 has the determination part 180, the control part 182, and the alerting | reporting part 184, as shown in FIG. The determination unit 180 is a functional unit for determining whether or not the solder cup 70 is set at a predetermined position based on the detection value of the photoelectric sensor 150. The control unit 182 is a functional unit for restricting the reading of the barcode by the barcode reader 170 according to the determination of the determination unit 180. The notification unit 184 is a functional unit for displaying on the panel 168 a screen prompting the solder cup replacement operation and the verification operation in accordance with the timing of the replacement of the solder cup 70.

ちなみに、上記実施例において、はんだ印刷機１０は、はんだ供給システムの一例である。はんだ供給装置２６は、はんだ供給装置の一例である。はんだカップ７０は、はんだ容器の一例である。外筒７２は、外筒の一例である。ノズル部８８は、ノズルの一例である。フランジ部９０は、ピストンの一例である。光電センサ１５０は、検出センサの一例である。制御装置１６０は、制御装置の一例である。バーコードリーダ１７０は、読取装置の一例である。判定部１８０は、判定部の一例である。制御部１８２は、読取装置制御部の一例である。報知部１８４は、報知部の一例である。バーコードは、識別記号の一例である。 Incidentally, in the above embodiment, the solder printer 10 is an example of a solder supply system. The solder supply device 26 is an example of a solder supply device. The solder cup 70 is an example of a solder container. The outer cylinder 72 is an example of an outer cylinder. The nozzle unit 88 is an example of a nozzle. The flange portion 90 is an example of a piston. The photoelectric sensor 150 is an example of a detection sensor. Control device 160 is an example of a control device. The barcode reader 170 is an example of a reader. The determination unit 180 is an example of a determination unit. The control unit 182 is an example of a reading device control unit. The notification unit 184 is an example of a notification unit. The barcode is an example of the identification symbol.

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、バーコードリーダ１７０によるバーコードの読取が、手動により行われているが、自動で行うことが可能である。詳しくは、バーコードを読み取り可能な読取装置を、はんだ印刷機１０に設け、移動装置２２の作動により、はんだ供給装置２６を読取装置の前に移動させる。そして、読取装置により、はんだカップ７０のバーコードを自動で読み取ることが可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be implemented in various modes in which various changes and improvements are made based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the above-described embodiment, reading of the barcode by the barcode reader 170 is performed manually, but can be performed automatically. Specifically, a reader capable of reading a barcode is provided on the solder printer 10, and the operation of the moving device 22 moves the solder supply device 26 in front of the reader. Then, the barcode of the solder cup 70 can be automatically read by the reader.

また、上記実施例では、はんだカップ７０と外筒７２とによって区画される空間８６へのエアの供給により、はんだカップ７０を移動させるはんだ供給装置２６が採用されているが、シリンダ装置，電磁モータ等の駆動源を用いて、はんだカップ７０を移動させるはんだ供給装置を採用することが可能である。 In the above embodiment, the solder supply device 26 for moving the solder cup 70 by the supply of air to the space 86 partitioned by the solder cup 70 and the outer cylinder 72 is adopted. However, the cylinder device and the electromagnetic motor It is possible to employ a solder supply device that moves the solder cup 70 using a drive source such as, for example.

また、上記実施例では、外筒７２内にはんだカップ７０が収容される構造のはんだ供給装置２６が採用されているが、はんだカップ７０が外筒７２等のハウジングに収容されない構造のはんだ供給装置、若しくは、はんだカップ７０が何らかのハウジング等に収容されるが、はんだカップ７０に貼着された識別シール８１が露出する構造のはんだ供給装置を採用することが可能である。このような場合には、識別シール８１を直接、バーコードリーダ１７０によって読み取ることが可能である。 In the above embodiment, although the solder supply device 26 having a structure in which the solder cup 70 is accommodated in the outer cylinder 72 is adopted, the solder supply device having a structure in which the solder cup 70 is not accommodated in a housing such as the outer cylinder 72. Alternatively, it is possible to employ a solder supply device having a structure in which the solder cup 70 is accommodated in any housing or the like, but the identification seal 81 attached to the solder cup 70 is exposed. In such a case, the identification seal 81 can be read directly by the barcode reader 170.

また、はんだカップ７０が不透明なハウジングに収容される構造のはんだ供給装置、若しくは、はんだカップ７０がハウジングに収容されないか、または、はんだカップ７０が透明なハウジングに収容されているが、はんだカップ７０に貼着された識別シール８１が障害物等により露出しない構造のはんだ供給装置では、磁気，電磁力，静電容量等によりはんだカップ７０の識別記号を確認可能なセンサ、例えば、ＲＦＩＤ等をはんだカップ７０に付し、それを読み取る読取装置を用いることで、本発明の効果を得ることが可能である。なお、この場合の判定部は、磁気，電磁力，静電容量等によりはんだカップ７０の位置を確認可能なセンサにより、はんだカップ７０がはんだ供給装置にセットされているか否かを判定する。 Also, the solder supply device having a structure in which the solder cup 70 is accommodated in the opaque housing, or the solder cup 70 is not accommodated in the housing, or the solder cup 70 is accommodated in the transparent housing. In the solder supply device having a structure in which the identification seal 81 attached to the surface is not exposed due to an obstacle or the like, a sensor capable of confirming the identification mark of the solder cup 70 by magnetism, electromagnetic force, capacitance, etc. It is possible to obtain the effect of the present invention by using a reader attached to the cup 70 and reading it. Note that the determination unit in this case determines whether the solder cup 70 is set in the solder supply device using a sensor that can check the position of the solder cup 70 by magnetism, electromagnetic force, capacitance, or the like.

また、上記実施例では、はんだカップ７０がはんだ供給装置２６にセットされているか否かの判定を行うために、はんだカップ７０内のはんだが空になったことを検出するための光電センサ１５０の検出値を利用している。そのため、はんだカップ７０が空になった状態においては、はんだカップ７０ははんだを供給可能な位置ではんだ供給装置２６にセットされていないとして判定し、バーコードリーダ１７０の読取を規制している。しかし、はんだカップ７０内のはんだの有無にかかわらず、はんだカップ７０がはんだ供給装置２６にセットされているか否かが少なくとも検知できる検出センサを、はんだ供給装置２６の適所に設け、その検出値により、はんだカップ７０がはんだ供給装置２６にセットされているか否かを判定してもよい。すなわち、はんだカップ７０がはんだを供給可能な位置にセットされていなくても、はんだカップ７０がはんだ供給装置２６にセットされているのであれば、読取装置による識別記号の読取を許容してもよい。 Further, in the above embodiment, in order to determine whether the solder cup 70 is set in the solder supply device 26, it is possible to use the photoelectric sensor 150 for detecting that the solder in the solder cup 70 is empty. It uses detected values. Therefore, in the state where the solder cup 70 is empty, it is determined that the solder cup 70 is not set in the solder supply device 26 at a position where the solder can be supplied, and the reading of the bar code reader 170 is restricted. However, regardless of the presence or absence of the solder in the solder cup 70, a detection sensor capable of at least detecting whether or not the solder cup 70 is set in the solder supply device 26 is provided at an appropriate position of the solder supply device 26. Alternatively, it may be determined whether the solder cup 70 is set in the solder supply device 26. That is, even if the solder cup 70 is not set to the position where the solder can be supplied, reading of the identification mark by the reader may be permitted if the solder cup 70 is set to the solder supply device 26. .

１０：はんだ印刷機（はんだ供給システム）２６：はんだ供給装置７０：はんだカップ（はんだ容器）７２：外筒８８：ノズル部（ノズル）９０：フランジ部（ピストン）１５０：光電センサ（検出センサ）１６０：制御装置１７０：バーコードリーダ（読取装置）１８０：判定部１８２：制御部（読取装置制御部）１８４：報知部
10: Solder printing machine (solder supply system) 26: Solder supply device 70: Solder cup (solder container) 72: Outer cylinder 88: Nozzle portion (nozzle) 90: Flange portion (piston) 150: Photoelectric sensor (detection sensor) 160 : Control device 170: Bar code reader (reading device) 180: Determination unit 182: Control unit (reading device control unit) 184: Notification unit

Claims

A cylindrical shape in which one end like is opened, a solder supply apparatus that supplies a Rahanda or Hiroshi Handa for accommodating a solder fluid form therein,
A detection sensor that detects whether the solder container is set in the solder supply device;
A reading winding devices that read the identification code attached to the solder vessel,
Based on the detection result from said detection sensor, wherein when the solder container is determined not to be set on the solder supply apparatus, restricting the reading of the identification mark by the reading device, the solder container the solder feed If it is determined to be set in the apparatus, the I supply system and a control device for the solder container to read the identification mark on the reading device in a state that is set on the solder supply apparatus.

  The solder supply system according to claim 1;
  Base and
  A moving device for attaching the solder supply device and moving the solder supply device to an arbitrary position on the base;
  Solder printing machine equipped with
  The reading device is provided in the solder printing machine,
  The said control apparatus is a solder printing machine which moves the said solder supply apparatus to the front of the said reader by the said movement apparatus, at the time of reading of the said identification symbol by the said reader.