JP6503026B2 - Optical part and optical apparatus provided with the same - Google Patents

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Description

本発明は、コーティング層を有する光学部品とそれを備えた光学装置に関する。   The present invention relates to an optical component having a coating layer and an optical device provided with the same.

スマートフォン等の携帯型電子機器に搭載されているカメラには、光源からの光を拡散させるために光源の直前にフラッシュレンズが設置されている。そして、前記フラッシュレンズとしては、薄型化、小型化に対応可能なフレネルレンズが主に使用されている。   In a camera mounted on a portable electronic device such as a smartphone, a flash lens is installed immediately in front of the light source in order to diffuse light from the light source. And as the said flash lens, the Fresnel lens which can respond to thickness reduction and size reduction is mainly used.

前記レンズには、遮光性若しくは反射性を付与する目的でレンズ外縁部に黒色若しくは白色の部分を形成することが求められる場合があり、レンズに黒色若しくは白色の塗装を行う、又は2色成形によりレンズを形成する方法により対応することが知られている。   The lens may be required to form a black or white portion at the outer edge of the lens for the purpose of imparting light shielding or reflecting properties, and the lens may be coated with black or white or by two-color molding It is known to cope with the method of forming the lens.

ここで、レンズの製造方法としては、例えば、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、シクロオレフィンポリマー等の熱可塑性樹脂を使用して射出成形する方法が知られている(特許文献1〜2)。しかし、射出成形ではスマートフォン等の携帯型電子機器に搭載されているカメラに使用するような微細なレンズを製造することは困難であった。更に、射出成型で得られた微細なレンズに1個ずつ塗装することは、非常に困難でありコスト高となることが問題であった。また、2色成形によりレンズを形成する方法は機器が高価であり、安価に且つ大量にレンズを生産することは困難であった。更にまた、熱可塑性樹脂を使用して得られるレンズは、耐熱性の点で劣っており、他の部品と共に一括してリフロー半田(特に、鉛フリー半田)付けにより基板実装することはできなかった。   Here, as a manufacturing method of a lens, the method of injection-molding using thermoplastic resins, such as a polycarbonate, a polymethyl methacrylate, a cycloolefin polymer, for example is known (patent documents 1-2). However, in injection molding, it has been difficult to manufacture a fine lens used for a camera mounted on a portable electronic device such as a smartphone. Furthermore, it is very difficult to coat the fine lenses obtained by injection molding one by one. In addition, the method of forming a lens by two-color molding is expensive in equipment, and it has been difficult to inexpensively produce a large amount of lenses. Furthermore, the lens obtained by using a thermoplastic resin is inferior in heat resistance, and can not be mounted on a substrate by reflow soldering (especially lead-free soldering) together with other parts. .

特開2013−212593号公報JP, 2013-212593, A 特開2013−224349号公報JP, 2013-224349, A

従って、本発明の目的は、微細且つ耐熱性に優れた光学部品であって、その一部にコーティング層を有する光学部品を提供することにある。
本発明の他の目的は、前記光学部品を、簡便且つ効率よく製造する方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、前記光学部品を備えた光学装置を提供することにある。
Therefore, an object of the present invention is to provide an optical component which is fine and excellent in heat resistance, and which has a coating layer on a part thereof.
Another object of the present invention is to provide a method for easily and efficiently producing the optical component.
Another object of the present invention is to provide an optical device provided with the optical component.

本発明者は上記課題を解決するため鋭意検討した結果、エポキシ化合物を含有する硬化性組成物は低粘度で転写性に優れること、前記硬化性組成物の硬化物は耐熱性に優れること、前記硬化性組成物を複数の光学部品型凹部を有するモールドを用いて行う使用するキャスティング成形に付して2個以上の光学部品の形状を有する硬化物を形成し、その後、切断して得られた硬化物の個片化物の表面にコーティングを施すことにより、コーティング層を有する微細な光学部品を、簡便且つ効率よく製造することができることを見いだした。本発明はこれらの知見に基づいて完成させたものである。   As a result of intensive studies to solve the above problems, the inventors of the present invention have found that a curable composition containing an epoxy compound has low viscosity and excellent transferability, and a cured product of the curable composition has excellent heat resistance, The curable composition is subjected to casting molding using a mold having a plurality of optical part-type recesses to form a cured product having the shape of two or more optical parts, and then obtained by cutting. It has been found that by applying a coating to the surface of the cured product, it is possible to easily and efficiently manufacture a fine optical component having a coating layer. The present invention has been completed based on these findings.

すなわち、本発明は、エポキシ化合物(A)を含有する硬化性組成物の硬化物からなる光学部品であって、前記光学部品の表面の一部に厚み0.1mm以下のコーティング層を少なくとも1層有する、最大厚み2mm以下、平面視における最大幅10mm以下の光学部品を提供する。   That is, the present invention is an optical component comprising a cured product of a curable composition containing an epoxy compound (A), wherein at least one coating layer having a thickness of 0.1 mm or less is formed on part of the surface of the optical component. Provided is an optical component having a maximum thickness of 2 mm or less and a maximum width of 10 mm or less in plan view.

本発明は、また、エポキシ化合物(A)が、下記式(a)で表される化合物を含有する前記の光学部品を提供する。

Figure 0006503026
[式中、R1〜R18は同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基、又は置換基を有していてもよいアルコキシ基を示す。Xは単結合又は連結基を示す] The present invention also provides the above optical component, wherein the epoxy compound (A) contains a compound represented by the following formula (a).
Figure 0006503026
[Wherein, R 1 to R 18 are the same or different and represent a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group which may contain an oxygen atom or a halogen atom, or an alkoxy group which may have a substituent] . X represents a single bond or a linking group]

本発明は、また、硬化性組成物が、エポキシ化合物(A)、オキセタン化合物(B)、及びカチオン重合開始剤(C)を含有する前記の光学部品を提供する。   The present invention also provides the optical component as described above, wherein the curable composition contains an epoxy compound (A), an oxetane compound (B), and a cationic polymerization initiator (C).

本発明は、また、熱分解温度が200℃以上である前記の光学部品を提供する。   The present invention also provides the above optical component having a thermal decomposition temperature of 200 ° C. or higher.

本発明は、また、フレネルレンズである前記の光学部品を提供する。   The present invention also provides the above optical component, which is a Fresnel lens.

本発明は、また、下記工程を経て前記の光学部品を得る光学部品の製造方法を提供する。
工程1:エポキシ化合物(A)を含有する硬化性組成物を2個以上の光学部品型凹部を有するモールドに充填し、その後光照射及び/又は加熱処理を行って、2個以上の光学部品の形状を有する硬化物を得る
工程2:硬化物を個片化して個片化物を得る
工程3:個片化物にコーティング層を形成する
The present invention also provides a method of producing an optical component which obtains the above optical component through the following steps.
Step 1: The curable composition containing the epoxy compound (A) is filled in a mold having two or more optical component-type recesses, and then light irradiation and / or heat treatment is performed to obtain two or more optical components. Step 2: Obtain a cured product having a shape Step 2: singulate the cured product to obtain an individualized product Step 3: form a coating layer on the individualized component

本発明は、また、UV−LED(波長:350〜450nm)を使用して光照射を行う前記の光学部品の製造方法を提供する。   The present invention also provides a method of producing the above-mentioned optical component, which performs light irradiation using a UV-LED (wavelength: 350 to 450 nm).

本発明は、また、前記の光学部品を搭載した光学装置を提供する。   The present invention also provides an optical device mounted with the above optical component.

本発明は、また、前記光学部品の製造方法により光学部品を得、得られた光学部品をリフロー半田付けにより基板実装する光学装置の製造方法を提供する。   The present invention also provides a method for producing an optical device, wherein an optical component is obtained by the method for producing an optical component, and the obtained optical component is mounted on a substrate by reflow soldering.

本発明の光学部品は、エポキシ化合物(A)を含有する硬化性組成物の硬化物からなる。そのため、耐熱性に優れ、他の部品と共に一括してリフロー半田(特に、鉛フリー半田)付けにより基板実装することができ、優れた作業効率で前記光学部品を搭載した光学装置を製造することができる。また、コーティング層を有するため、遮光性若しくは反射性に優れる。
また、本発明の製造方法によれば、上記の光学部品を簡便且つ効率よく製造することができる。そして、本発明の製造方法ではエポキシ化合物(A)を含有する、転写性に優れた硬化性組成物を使用するため、微細な構造を有する光学部品(例えばフレネルレンズ、特にスマートフォン等の携帯型電子機器に搭載されているカメラのフラッシュ用フレネルレンズ)であっても精度良く製造することができる。
The optical component of the present invention comprises a cured product of a curable composition containing an epoxy compound (A). Therefore, it is excellent in heat resistance, and can be mounted on a substrate by reflow soldering (especially lead-free soldering) together with other parts, and an optical device mounted with the above-mentioned optical component can be manufactured with excellent work efficiency. it can. Moreover, since it has a coating layer, it is excellent in light-shielding property or reflectivity.
Further, according to the manufacturing method of the present invention, the above-mentioned optical component can be manufactured simply and efficiently. And in the manufacturing method of the present invention, since the curable composition containing the epoxy compound (A) and having excellent transferability is used, an optical component having a fine structure (for example, a portable lens such as a Fresnel lens, especially a smartphone) Even if it is a flash Fresnel lens of a camera mounted on a device, it can be manufactured with high accuracy.

フレネルレンズの一例を示す模式図であり、(a-1)は断面図、(a-2)は真上から見た図である。It is a schematic diagram which shows an example of a Fresnel lens, (a-1) is sectional drawing, (a-2) is the figure seen from right above. 本発明の光学部品の製造方法の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the manufacturing method of the optical component of this invention. 合成例で合成した硬化物の形状を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the shape of the hardened | cured material synthesize | combined by the synthesis example. 実施例で得られた硬化物の個片化物の形状を示す模式図であり、図(4-1)は個片化物の平面図、(4-2)は個片化物の斜視図である。It is a schematic diagram which shows the shape of the individualization of the hardened | cured material obtained by the Example, FIG. (4-1) is a top view of individualization, (4-2) is a perspective view of individualization. 実施例で得られた硬化物の個片化物の遮光性を評価するために作製した装置を示す模式図であり、図(5-1)は装置の斜視図、(5-2)は装置の断面図である。It is a schematic diagram which shows the apparatus produced in order to evaluate the light-shielding property of the individualization of the hardened | cured material obtained by the Example, The figure (5-1) is a perspective view of an apparatus, (5-2) is an apparatus. FIG. 硬化物の耐熱性の評価方法を示す説明図(熱重量分析結果の模式図)である。It is explanatory drawing (a schematic diagram of a thermogravimetric analysis result) which shows the evaluation method of the heat resistance of hardened | cured material.

[硬化性組成物]
(エポキシ化合物(A))
本発明における硬化性組成物は、硬化性化合物(特に、カチオン硬化性化合物)としてエポキシ化合物を含有する。
[Curable composition]
(Epoxy compound (A))
The curable composition in the present invention contains an epoxy compound as a curable compound (in particular, a cationically curable compound).

エポキシ化合物としては、例えば、芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物(例えば、ビスフェノールA型ジグリシジルエーテル、ビスフェノールF型ジグリシジルエーテル等);脂環式グリシジルエーテル系エポキシ化合物(例えば、水添ビスフェノールA型ジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールF型ジグリシジルエーテル等);脂肪族グリシジルエーテル系エポキシ化合物;グリシジルエステル系エポキシ化合物;グリシジルアミン系エポキシ化合物;脂環式エポキシ化合物;エポキシ変性シロキサン化合物等を挙げることができる。エポキシ化合物は1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。   As an epoxy compound, for example, aromatic glycidyl ether type epoxy compounds (for example, bisphenol A type diglycidyl ether, bisphenol F type diglycidyl ether, etc.); alicyclic glycidyl ether type epoxy compounds (for example, hydrogenated bisphenol A type di) Glycidyl ether, hydrogenated bisphenol F type diglycidyl ether, etc.); aliphatic glycidyl ether epoxy compound; glycidyl ester epoxy compound; glycidyl amine epoxy compound; alicyclic epoxy compound; epoxy-modified siloxane compound etc. . The epoxy compounds can be used singly or in combination of two or more.

本発明においては、なかでも、脂環式エポキシ化合物を含有することが、優れた機械強度を有する硬化物が得られる点で好ましい。尚、本発明において、脂環式エポキシ化合物とは、脂環を構成する隣接する2つの炭素原子と酸素原子とで構成される脂環エポキシ基(例えば、シクロヘキセンオキシド基等)を有する化合物である。   In the present invention, among these, containing an alicyclic epoxy compound is preferable in that a cured product having excellent mechanical strength can be obtained. In the present invention, the alicyclic epoxy compound is a compound having an alicyclic epoxy group (for example, a cyclohexene oxide group etc.) composed of two adjacent carbon atoms constituting an alicyclic ring and an oxygen atom. .

前記脂環式エポキシ化合物としては、例えば、下記式(a)で表される化合物を挙げることができる。

Figure 0006503026
As said alicyclic epoxy compound, the compound represented by following formula (a) can be mentioned, for example.
Figure 0006503026

上記式(a)におけるR1〜R18は同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基、又は置換基を有していてもよいアルコキシ基を示す。Xは単結合又は連結基を示す。 R 1 to R 18 in the above formula (a) are the same or different, and are a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group which may contain an oxygen atom or a halogen atom, or an alkoxy group which may have a substituent Indicates X represents a single bond or a linking group.

1〜R18におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等を挙げることができる。 As the halogen atom in R 1 to R 18, for example, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom and the like.

1〜R18における炭化水素基としては、炭素数1〜20の炭化水素基が好ましい。炭化水素基には、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基、及びこれらが2以上結合した基が含まれる。 As the hydrocarbon group for R 1 to R 18, preferably a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. The hydrocarbon group includes an aliphatic hydrocarbon group, an alicyclic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group, and a group in which two or more of these are bonded.

上記脂肪族炭化水素基としては、炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基が好ましく、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、ヘキシル、オクチル、イソオクチル、デシル、ドデシル基等のC1-20アルキル基(好ましくはC1-10アルキル基、特に好ましくはC1-4アルキル基);ビニル、アリル、メタリル、1−プロペニル、イソプロペニル、1−ブテニル、2−ブテニル、3−ブテニル、1−ペンテニル、2−ペンテニル、3−ペンテニル、4−ペンテニル、5−ヘキセニル基等のC2-20アルケニル基(好ましくはC2-10アルケニル基、特に好ましくはC2-4アルケニル基);エチニル、プロピニル基等のC2-20アルキニル基(好ましくはC2-10アルキニル基、特に好ましくはC2-4アルキニル基)等を挙げることができる。 The aliphatic hydrocarbon group is preferably an aliphatic hydrocarbon group having a carbon number of 1 to 20, and examples thereof include C 1- , such as methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, hexyl, octyl, isooctyl, decyl and dodecyl groups. 20 alkyl groups (preferably C 1-10 alkyl groups, particularly preferably C 1-4 alkyl groups); vinyl, allyl, methallyl, 1-propenyl, isopropenyl, 1-butenyl, 2-butenyl, 3-butenyl, 1 -C2-20 alkenyl group (preferably C2-10 alkenyl group, particularly preferably C2-4 alkenyl group) such as pentenyl, 2-pentenyl, 3-pentenyl, 4-pentenyl, 5-hexenyl group; ethynyl, Mention may be made of a C 2-20 alkynyl group such as propynyl group (preferably a C 2-10 alkynyl group, particularly preferably a C 2-4 alkynyl group) and the like.

上記脂環式炭化水素基としては、炭素数3〜15の脂環式炭化水素基が好ましく、例えば、シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロドデシル基等のC3-12シクロアルキル基;シクロヘキセニル基等のC3-12シクロアルケニル基;ビシクロヘプタニル、ビシクロヘプテニル基等のC4-15架橋環式炭化水素基等を挙げることができる。 The alicyclic hydrocarbon group is preferably an alicyclic hydrocarbon group having a carbon number of 3 to 15, and examples thereof include C 3-12 cycloalkyl groups such as cyclopropyl, cyclobutyl, cyclopentyl, cyclohexyl and cyclododecyl groups; Examples thereof include C 3-12 cycloalkenyl groups such as hexenyl group; and C 4-15 bridged cyclic hydrocarbon groups such as bicycloheptanyl and bicycloheptenyl group.

上記芳香族炭化水素基としては、炭素数6〜14の芳香族炭化水素基が好ましく、例えば、フェニル、ナフチル基等のC6-14アリール基(好ましくはC6-10アリール基)等を挙げることができる。 As said aromatic hydrocarbon group, a C6-C14 aromatic hydrocarbon group is preferable, For example, C6-14 aryl groups (preferably C6-10 aryl group), such as a phenyl group and a naphthyl group, etc. are mentioned. be able to.

また、上述の脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、及び芳香族炭化水素基から選択される基が2以上結合した基における、脂肪族炭化水素基と脂環式炭化水素基とが結合した基としては、例えば、シクロへキシルメチル基等のC3-12シクロアルキル置換C1-20アルキル基;メチルシクロヘキシル基等のC1-20アルキル置換C3-12シクロアルキル基等を挙げることができる。脂肪族炭化水素基と芳香族炭化水素基とが結合した基としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基等のC7-18アラルキル基(特に、C7-10アラルキル基);シンナミル基等のC6-14アリール置換C2-20アルケニル基;トリル基等のC1-20アルキル置換C6-14アリール基;スチリル基等のC2-20アルケニル置換C6-14アリール基等を挙げることができる。 In addition, an aliphatic hydrocarbon group and an alicyclic hydrocarbon group in a group in which two or more groups selected from the above-mentioned aliphatic hydrocarbon group, alicyclic hydrocarbon group, and aromatic hydrocarbon group are bonded are Examples of the bonded group include a C 3-12 cycloalkyl substituted C 1-20 alkyl group such as a cyclohexyl methyl group; a C 1-20 alkyl substituted C 3-12 cycloalkyl group such as a methylcyclohexyl group and the like. Can. Examples of the group in which an aliphatic hydrocarbon group and an aromatic hydrocarbon group are bonded include C 7-18 aralkyl groups such as benzyl group and phenethyl group (in particular, C 7-10 aralkyl group); C such as cinnamyl group 6-14 aryl substituted C 2-20 alkenyl group; C 1-20 alkyl substituted C 6-14 aryl group such as tolyl group; C 2-20 alkenyl substituted C 6-14 aryl group such as styryl group etc. it can.

1〜R18における酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基としては、上述の炭化水素基における少なくとも1つの水素原子が、酸素原子を有する基又はハロゲン原子を有する基で置換された基等を挙げることができる。上記酸素原子を有する基としては、例えば、ヒドロキシル基;ヒドロパーオキシ基;メトキシ、エトキシ、プロポキシ、イソプロピルオキシ、ブトキシ、イソブチルオキシ基等のC1-10アルコキシ基;アリルオキシ基等のC2-10アルケニルオキシ基;C1-10アルキル基、C2-10アルケニル基、ハロゲン原子、及びC1-10アルコキシ基から選択される置換基を有していてもよいC6-14アリールオキシ基(例えば、トリルオキシ、ナフチルオキシ基等);ベンジルオキシ、フェネチルオキシ基等のC7-18アラルキルオキシ基;アセチルオキシ、プロピオニルオキシ、(メタ)アクリロイルオキシ、ベンゾイルオキシ基等のC1-10アシルオキシ基;メトキシカルボニル、エトキシカルボニル、プロポキシカルボニル、ブトキシカルボニル基等のC1-10アルコキシカルボニル基;C1-10アルキル基、C2-10アルケニル基、ハロゲン原子、及びC1-10アルコキシ基から選択される置換基を有していてもよいC6-14アリールオキシカルボニル基(例えば、フェノキシカルボニル、トリルオキシカルボニル、ナフチルオキシカルボニル基等);ベンジルオキシカルボニル基等のC7-18アラルキルオキシカルボニル基;グリシジルオキシ基等のエポキシ基含有基;エチルオキセタニルオキシ基等のオキセタニル基含有基;アセチル、プロピオニル、ベンゾイル基等のC1-10アシル基;イソシアナート基;スルホ基;カルバモイル基;オキソ基;及びこれらの2以上が単結合又はC1-10アルキレン基等を介して結合した基等を挙げることができる。上記ハロゲン原子を有する基としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等を挙げることができる。 As a hydrocarbon group which may contain an oxygen atom or a halogen atom for R 1 to R 18, at least one hydrogen atom in the above-mentioned hydrocarbon group is substituted with a group having an oxygen atom or a group having a halogen atom And the like. The group having an oxygen atom is, for example, a hydroxyl group; a hydroperoxy group; a C 1-10 alkoxy group such as methoxy, ethoxy, propoxy, isopropyloxy, butoxy and isobutyloxy group; a C 2-10 such as an allyloxy group An alkenyloxy group; a C 6-14 aryloxy group which may have a substituent selected from a C 1-10 alkyl group, a C 2-10 alkenyl group, a halogen atom, and a C 1-10 alkoxy group (for example, , tolyloxy, naphthyloxy group, etc.); benzyloxy, C 7-18 aralkyloxy groups such as phenethyloxy; acetyloxy, propionyloxy, (meth) acryloyloxy, C 1-10 acyloxy group such as benzoyloxy group; methoxy carbonyl, ethoxycarbonyl, propoxycarbonyl, C 1-10 aralkyl such as a butoxycarbonyl group Alkoxycarbonyl group; C 1-10 alkyl group, C 2-10 alkenyl group, a halogen atom, and C 1-10 may have a substituent group selected from an alkoxy group C 6-14 aryloxycarbonyl group ( For example, phenoxycarbonyl, tolyloxycarbonyl, naphthyloxycarbonyl group etc.); C 7-18 aralkyloxycarbonyl group such as benzyloxycarbonyl group; epoxy group containing group such as glycidyloxy group; oxetanyl group containing such as ethyl oxetanyloxy group Group; C 1-10 acyl group such as acetyl, propionyl, benzoyl group; isocyanate group; sulfo group; carbamoyl group; oxo group; and two or more of these are bonded through a single bond or a C 1-10 alkylene group etc. And the like. As a group which has the said halogen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom etc. can be mentioned, for example.

1〜R18におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ、エトキシ、プロポキシ、イソプロピルオキシ、ブトキシ、イソブチルオキシ基等のC1-10アルコキシ基を挙げることができる。 The alkoxy group in R 1 to R 18, examples thereof include methoxy, ethoxy, propoxy, isopropyloxy, butoxy, C 1-10 alkoxy group such as isobutyl group.

前記アルコキシ基が有していてもよい置換基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、C1-10アルコキシ基、C2-10アルケニルオキシ基、C6-14アリールオキシ基、C1-10アシルオキシ基、メルカプト基、C1-10アルキルチオ基、C2-10アルケニルチオ基、C6-14アリールチオ基、C7-18アラルキルチオ基、カルボキシル基、C1-10アルコキシカルボニル基、C6-14アリールオキシカルボニル基、C7-18アラルキルオキシカルボニル基、アミノ基、モノ又はジC1-10アルキルアミノ基、C1-10アシルアミノ基、エポキシ基含有基、オキセタニル基含有基、C1-10アシル基、オキソ基、及びこれらの2以上が単結合又はC1-10アルキレン基等を介して結合した基等を挙げることができる。 Examples of the substituent which the alkoxy group may have include a halogen atom, a hydroxyl group, a C 1-10 alkoxy group, a C 2-10 alkenyloxy group, a C 6-14 aryloxy group, and a C 1-10 Acyloxy group, mercapto group, C 1-10 alkylthio group, C 2-10 alkenylthio group, C 6-14 arylthio group, C 7-18 aralkylthio group, carboxyl group, C 1-10 alkoxycarbonyl group, C 6- 14 aryloxycarbonyl group, C 7-18 aralkyloxycarbonyl group, amino group, mono or di C 1-10 alkylamino group, C 1-10 acylamino group, epoxy group-containing group, oxetanyl group-containing group, C 1-10 Examples thereof include an acyl group, an oxo group, and a group in which two or more of these are bonded via a single bond or a C 1-10 alkylene group.

1〜R18としては、なかでも水素原子が好ましい。 Among them, a hydrogen atom is preferable as R 1 to R 18 .

上記式(a)におけるXは、単結合又は連結基(1以上の原子を有する2価の基)を示す。上記連結基としては、例えば、2価の炭化水素基、炭素−炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、アミド基、及びこれらが複数個連結した基等を挙げることができる。   X in the said Formula (a) shows a single bond or a coupling group (bivalent group which has one or more atoms). Examples of the linking group include a divalent hydrocarbon group, an alkenylene group in which a part or all of carbon-carbon double bonds are epoxidized, a carbonyl group, an ether bond, an ester bond, an amide group, and a plurality of these. The group etc. which were connected individually can be mentioned.

上記2価の炭化水素基としては、例えば、メチレン、メチルメチレン、ジメチルメチレン、エチレン、プロピレン、トリメチレン基等の直鎖又は分岐鎖状のC1-18アルキレン基(好ましくは直鎖又は分岐鎖状のC1-3アルキレン基);1,2−シクロペンチレン、1,3−シクロペンチレン、シクロペンチリデン、1,2−シクロヘキシレン、1,3−シクロヘキシレン、1,4−シクロヘキシレン、シクロヘキシリデン基等のC3-12シクロアルキレン基、及びC3-12シクロアルキリデン基(好ましくはC3-6シクロアルキレン基、及びC3-6シクロアルキリデン基)等を挙げることができる。 Examples of the divalent hydrocarbon group include linear or branched C 1-18 alkylene groups such as methylene, methyl methylene, dimethyl methylene, ethylene, propylene and trimethylene groups (preferably linear or branched C 1 -C 3 alkylene groups of 1 ), 1,2-cyclopentylene, 1,3-cyclopentylene, cyclopentylidene, 1,2-cyclohexylene, 1,3-cyclohexylene, 1,4-cyclohexylene, Mention may be made of C 3-12 cycloalkylene groups such as a cyclohexylidene group, and C 3-12 cycloalkylidene groups (preferably C 3-6 cycloalkylene groups and C 3-6 cycloalkylidene groups).

上記炭素−炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基(「エポキシ化アルケニレン基」と称する場合がある)におけるアルケニレン基としては、例えば、ビニレン基、プロペニレン基、1−ブテニレン基、2−ブテニレン基、ブタジエニレン基、ペンテニレン基、ヘキセニレン基、ヘプテニレン基、オクテニレン基等の直鎖又は分岐鎖状のC2-8アルケニレン基等が挙げられる。特に、上記エポキシ化アルケニレン基としては、炭素−炭素二重結合の全部がエポキシ化されたアルケニレン基が好ましく、より好ましくは炭素−炭素二重結合の全部がエポキシ化されたC2-4アルケニレン基である。 The alkenylene group in the above-mentioned alkenylene group (sometimes referred to as “epoxidized alkenylene group”) in which part or all of the carbon-carbon double bond is epoxidized is, for example, vinylene group, propenylene group, 1-butenylene group And linear or branched C 2-8 alkenylene groups such as 2-butenylene group, butadienylene group, pentenylene group, hexenylene group, heptenylene group, octenylene group and the like. In particular, as the above epoxidized alkenylene group, an alkenylene group in which all of carbon-carbon double bonds are epoxidized is preferable, and more preferably, a C 2-4 alkenylene group in which all of carbon-carbon double bonds is epoxidized It is.

上記式(a)で表される化合物の代表的な例としては、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(3,4−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート、(3,4,3’,4’−ジエポキシ)ビシクロヘキシル、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)エーテル、1,2−エポキシ−1,2−ビス(3,4−エポキシシクロヘキサン−1−イル)エタン、2,2−ビス(3,4−エポキシシクロヘキサン−1−イル)プロパン、1,2−ビス(3,4−エポキシシクロヘキサン−1−イル)エタン等を挙げることができる。これらは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。これらは硬化の際の収縮率又は膨張率が小さい点で好ましい。   Representative examples of the compounds represented by the above formula (a) include 3,4-epoxycyclohexylmethyl (3,4-epoxy) cyclohexanecarboxylate, (3,4,3 ′, 4′-diepoxy) bi Cyclohexyl, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) ether, 1,2-epoxy-1,2-bis (3,4-epoxycyclohexan-1-yl) ethane, 2,2-bis (3,4-epoxy) Examples include cyclohexane-1-yl) propane, 1,2-bis (3,4-epoxycyclohexane-1-yl) ethane and the like. These can be used singly or in combination of two or more. These are preferable in that they have small shrinkage or expansion during curing.

エポキシ化合物(A)には、上記脂環式エポキシ化合物以外にも他のエポキシ化合物を含んでいても良く、屈折率を調整することができる点でグリシジルエーテル系エポキシ化合物(特に、芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物及び/又は脂環式グリシジルエーテル系エポキシ化合物)を含有することが好ましい。   The epoxy compound (A) may contain other epoxy compounds in addition to the above-mentioned alicyclic epoxy compound, and glycidyl ether epoxy compounds (especially aromatic glycidyl ether) in that the refractive index can be adjusted. It is preferable to contain a system epoxy compound and / or an alicyclic glycidyl ether epoxy compound).

硬化性組成物に含まれる硬化性化合物全量(100重量%)におけるエポキシ化合物(A)の含有量(2種以上含有する場合はその総量)は、例えば30〜90重量%、好ましくは50〜90重量%、特に好ましくは60〜85重量%である。成分(A)の含有量が上記範囲を下回ると、硬化物の強度が低下する傾向がある。一方、成分(A)の含有量が上記範囲を上回ると、硬化物の硬化性が低下する傾向がある。   The content (total amount of the epoxy compound (A) in the case of containing two or more) in the total amount (100% by weight) of the curable compound contained in the curable composition is, for example, 30 to 90% by weight, preferably 50 to 90 % By weight, particularly preferably 60 to 85% by weight. When the content of the component (A) falls below the above range, the strength of the cured product tends to decrease. On the other hand, when the content of the component (A) exceeds the above range, the curability of the cured product tends to decrease.

また、硬化性組成物に含まれる硬化性化合物全量(100重量%)における脂環式エポキシ化合物の含有量(2種以上含有する場合はその総量)は、例えば30〜80重量%、好ましくは30〜70重量%、特に好ましくは40〜60重量%である。脂環式エポキシ化合物の含有量が上記範囲を下回ると、硬化性が低下する傾向がある。一方、脂環式エポキシ化合物の含有量が上記範囲を上回ると、硬化物が脆くなる傾向がある。   The content (total amount of two or more types) of the alicyclic epoxy compound in the total amount (100% by weight) of the curable compound contained in the curable composition is, for example, 30 to 80% by weight, preferably 30 To 70% by weight, particularly preferably 40 to 60% by weight. When the content of the alicyclic epoxy compound is below the above range, the curability tends to be lowered. On the other hand, when the content of the alicyclic epoxy compound exceeds the above range, the cured product tends to be brittle.

(オキセタン化合物(B))
本発明における硬化性組成物には、上記エポキシ化合物(A)以外にも他の硬化性化合物(特に、カチオン硬化性化合物)を含有していても良く、オキセタン化合物を含有することが硬化物の硬化性を向上することができる点で好ましい。
(Oxetane compound (B))
The curable composition in the present invention may contain other curable compounds (in particular, cationically curable compounds) in addition to the above-mentioned epoxy compound (A), and containing an oxetane compound is a cured product. It is preferable at the point which can improve hardenability.

オキセタン化合物は、例えば、下記式(b)で表される。

Figure 0006503026
(式中、Raは1価の有機基を示し、Rbは水素原子又はエチル基を示す。mは0以上の整数を示す) The oxetane compound is represented, for example, by the following formula (b).
Figure 0006503026
(Wherein, R a represents a monovalent organic group, R b represents a hydrogen atom or an ethyl group, and m represents an integer of 0 or more)

前記Raにおける1価の有機基には1価の炭化水素基、1価の複素環式基、置換オキシカルボニル基(アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基、シクロアルキルオキシカルボニル基等)、置換カルバモイル基(N−アルキルカルバモイル基、N−アリールカルバモイル基等)、アシル基(アセチル基等の脂肪族アシル基;ベンゾイル基等の芳香族アシル基等)、及びこれらの2以上が単結合又は連結基を介して結合した1価の基が含まれる。 The monovalent organic group for R a is, for example, a monovalent hydrocarbon group, a monovalent heterocyclic group, a substituted oxycarbonyl group (alkoxycarbonyl group, aryloxycarbonyl group, aralkyloxycarbonyl group, cycloalkyloxycarbonyl group Etc.), substituted carbamoyl groups (N-alkylcarbamoyl group, N-arylcarbamoyl group etc.), acyl groups (aliphatic acyl groups such as acetyl group; aromatic acyl groups such as benzoyl group), and two or more of them are It includes monovalent groups bonded through a single bond or a linking group.

前記1価の炭化水素基としては、上記式(a)中のR1〜R18と同様の例を挙げることができる。 As said monovalent hydrocarbon group, the example similar to R < 1 > -R < 18 > in said Formula (a) can be mentioned.

前記1価の炭化水素基は、種々の置換基[例えば、ハロゲン原子、オキソ基、ヒドロキシル基、置換オキシ基(例えば、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシルオキシ基等)、カルボキシル基、置換オキシカルボニル基(アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基等)、置換又は無置換カルバモイル基、シアノ基、ニトロ基、置換又は無置換アミノ基、スルホ基、複素環式基等]を有していてもよい。前記ヒドロキシル基やカルボキシル基は有機合成の分野で慣用の保護基で保護されていてもよい。   The monovalent hydrocarbon group may have various substituents [eg, a halogen atom, an oxo group, a hydroxyl group, a substituted oxy group (eg, an alkoxy group, an aryloxy group, an aralkyloxy group, an acyloxy group, etc.), a carboxyl group, Substituted oxycarbonyl group (alkoxycarbonyl group, aryloxycarbonyl group, aralkyloxycarbonyl group etc.), substituted or unsubstituted carbamoyl group, cyano group, nitro group, substituted or unsubstituted amino group, sulfo group, heterocyclic group etc. May be included. The hydroxyl group or carboxyl group may be protected by a conventional protecting group in the field of organic synthesis.

前記複素環式基を構成する複素環としては、環を構成する原子に炭素原子と少なくとも1種のヘテロ原子(例えば、酸素原子、イオウ原子、窒素原子等)を有する3〜10員環(好ましくは4〜6員環)、及びこれらの縮合環を挙げることができる。具体的には、ヘテロ原子として酸素原子を含む複素環(例えば、オキセタン環等の4員環;フラン環、テトラヒドロフラン環、オキサゾール環、イソオキサゾール環、γ−ブチロラクトン環等の5員環;4−オキソ−4H−ピラン環、テトラヒドロピラン環、モルホリン環等の6員環;ベンゾフラン環、イソベンゾフラン環、4−オキソ−4H−クロメン環、クロマン環、イソクロマン環等の縮合環;3−オキサトリシクロ[4.3.1.14,8]ウンデカン−2−オン環、3−オキサトリシクロ[4.2.1.04,8]ノナン−2−オン環等の架橋環)、ヘテロ原子としてイオウ原子を含む複素環(例えば、チオフェン環、チアゾール環、イソチアゾール環、チアジアゾール環等の5員環;4−オキソ−4H−チオピラン環等の6員環;ベンゾチオフェン環等の縮合環等)、ヘテロ原子として窒素原子を含む複素環(例えば、ピロール環、ピロリジン環、ピラゾール環、イミダゾール環、トリアゾール環等の5員環;ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環、ピペリジン環、ピペラジン環等の6員環;インドール環、インドリン環、キノリン環、アクリジン環、ナフチリジン環、キナゾリン環、プリン環等の縮合環等)等を挙げることができる。1価の複素環式基としては、上記複素環の構造式から1個の水素原子を除いた基を挙げることができる。 The heterocyclic ring constituting the heterocyclic group is a 3- to 10-membered ring (preferably having a carbon atom and at least one hetero atom (for example, an oxygen atom, a sulfur atom, a nitrogen atom, etc.) at the atoms constituting the ring Are 4- to 6-membered rings) and fused rings thereof. Specifically, a heterocyclic ring containing an oxygen atom as a hetero atom (for example, a 4-membered ring such as an oxetane ring; a 5-membered ring such as a furan ring, a tetrahydrofuran ring, an oxazole ring, an isoxazole ring, or a γ-butyrolactone ring; 6-membered ring such as oxo-4H-pyran ring, tetrahydropyran ring and morpholine ring; benzofuran ring, isobenzofuran ring, 4-oxo-4H-chromene ring, chroman ring, fused ring such as isochroman ring and the like; [4.3.1.1 4,8 ] Undecan-2-one ring, bridged ring such as 3-oxatricyclo [4.2.1.0 4,8 ] nonan-2-one ring), hetero atom And a 5-membered ring such as thiophene ring, thiazole ring, isothiazole ring, thiadiazole ring and the like; a 6-membered ring such as 4-oxo-4H-thiopyran ring; A fused ring such as a thiophene ring, etc.), a heterocyclic ring containing a nitrogen atom as a hetero atom (eg, a 5-membered ring such as a pyrrole ring, a pyrrolidine ring, a pyrazole ring, a pyrazole ring, an imidazole ring, or a triazole ring; a pyridine ring, a pyridazine ring, a pyrimidine ring, And 6-membered rings such as pyrazine ring, piperidine ring and piperazine ring; indole ring, indoline ring, quinoline ring, acridine ring, naphthyridine ring, fused ring such as quinazoline ring, purine ring and the like) and the like. As a monovalent | monohydric heterocyclic group, the group which remove | eliminated 1 hydrogen atom from Structural formula of the said heterocyclic ring can be mentioned.

前記複素環式基は置換基を有していてもよく、置換基としては、前記炭化水素基が有していてもよい置換基のほか、アルキル基(例えば、メチル基、エチル基等のC1-4アルキル基)、シクロアルキル基(例えば、C3-12シクロアルキル基)、アリール基(例えば、フェニル基、ナフチル基等のC6-14アリール基)等を挙げることができる。 The heterocyclic group may have a substituent, and as the substituent, in addition to the substituent which the hydrocarbon group may have, an alkyl group (for example, C such as a methyl group or an ethyl group) 1-4 alkyl group, cycloalkyl group (for example, C 3-12 cycloalkyl group), aryl group (for example, C 6-14 aryl group such as phenyl group and naphthyl group) and the like can be mentioned.

前記連結基としては、例えば、カルボニル基(−CO−)、エーテル結合(−O−)、チオエーテル結合(−S−)、エステル結合(−COO−)、アミド結合(−CONH−)、カーボネート結合(−OCOO−)、シリル結合(−Si−)、及びこれらが複数個連結した基等を挙げることができる。   Examples of the linking group include a carbonyl group (-CO-), an ether bond (-O-), a thioether bond (-S-), an ester bond (-COO-), an amide bond (-CONH-), and a carbonate bond (-OCOO-), silyl bond (-Si-), and a group in which a plurality of these are linked can be mentioned.

上記式(b)で表される化合物としては、例えば、3−メトキシオキセタン、3−エトキシオキセタン、3−プロポキシオキセタン、3−イソプロポキシオキセタン、3−(n−ブトキシ)オキセタン、3−イソブトキシオキセタン、3−(s−ブトキシ)オキセタン、3−(t−ブトキシ)オキセタン、3−ペンチルオキシオキセタン、3−ヘキシルオキシオキセタン、3−ヘプチルオキシオキセタン、3−オクチルオキシオキセタン、3−(1−プロペニルオキシ)オキセタン、3−シクロヘキシルオキシオキセタン、3−(4−メチルシクロヘキシルオキシ)オキセタン、3−[(2−パーフルオロブチル)エトキシ]オキセタン、3−フェノキシオキセタン、3−(4−メチルフェノキシ)オキセタン、3−(3−クロロ−1−プロポキシ)オキセタン、3−(3−ブロモ−1−プロポキシ)オキセタン、3−(4−フルオロフェノキシ)オキセタンや、下記式(b-1)〜(b-15)で表される化合物等を挙げることができる。   Examples of the compound represented by the above formula (b) include 3-methoxyoxetane, 3-ethoxyoxetane, 3-propoxyoxetane, 3-isopropoxyoxetane, 3- (n-butoxy) oxetane, 3-isobutoxyoxetane 3- (s-butoxy) oxetane, 3- (t-butoxy) oxetane, 3-pentyloxy oxetane, 3-hexyloxy oxetane, 3-heptyloxy oxetane, 3-octyloxy oxetane, 3- (1-propenyloxy 3) Oxetane, 3-Cyclohexyloxyoxetane, 3- (4-Methylcyclohexyloxy) oxetane, 3-[(2-Perfluorobutyl) ethoxy] oxetane, 3-Phenoxyoxetane, 3- (4-Methylphenoxy) oxetane, 3 -(3-chloro-1-pro X) Oxetane, 3- (3-bromo-1-propoxy) oxetane, 3- (4-fluorophenoxy) oxetane, compounds represented by the following formulas (b-1) to (b-15), etc. Can.

Figure 0006503026
Figure 0006503026

オキセタン化合物としては、例えば、「アロンオキセタンOXT−101」、「アロンオキセタンOXT−121」、「アロンオキセタンOXT−212」、「アロンオキセタンOXT−211」、「アロンオキセタンOXT−213」、「アロンオキセタンOXT−221」、「アロンオキセタンOXT−610」(以上、東亞合成(株)製)等の市販品を使用することができる。   As an oxetane compound, for example, "Aron oxetane OXT-101", "Aron oxetane OXT-121", "Aron oxetane OXT-212", "Aron oxetane OXT-211", "Aron oxetane OXT-213", "Aron oxetane" Commercially available products such as OXT-221 "and" Aron oxetane OXT-610 "(all manufactured by Toagosei Co., Ltd.) can be used.

硬化性組成物に含まれる硬化性化合物全量(100重量%)におけるオキセタン化合物の含有量(2種以上含有する場合はその総量)は、例えば5〜40重量%、好ましくは5〜30重量%、特に好ましく10〜30重量%である。オキセタン化合物を上記範囲で含有すると、硬化物の強度を担保しつつ、硬化性を向上させる効果が得られる点で好ましい。   The content of the oxetane compound (the total amount of two or more types thereof) in the total amount (100% by weight) of the curable compound contained in the curable composition is, for example, 5 to 40% by weight, preferably 5 to 30% by weight Particularly preferred is 10 to 30% by weight. It is preferable to contain the oxetane compound in the above-mentioned range in that the effect of improving the curability can be obtained while securing the strength of the cured product.

(その他の硬化性化合物)
本発明における硬化性組成物は、上記エポキシ化合物(A)、オキセタン化合物(B)以外にも他の硬化性化合物を含有していてもよいが、他の硬化性化合物の含有量(2種以上含有する場合はその総量)は硬化性組成物に含まれる硬化性化合物全量(100重量%)の、例えば30重量%以下、好ましくは20重量%以下、特に好ましくは10重量%以下、最も好ましくは5重量%以下である。他の硬化性化合物の含有量が上記範囲を上回ると、本発明の効果が得られにくくなる傾向がある。
(Other curable compounds)
Although the curable composition in this invention may contain other curable compounds besides the said epoxy compound (A) and oxetane compound (B), content (2 or more types of other curable compounds) If it is contained, the total amount) is, for example, 30% by weight or less, preferably 20% by weight or less, particularly preferably 10% by weight or less, most preferably the total amount (100% by weight) of the curable compound contained in the curable composition. It is 5% by weight or less. If the content of the other curable compound exceeds the above range, the effect of the present invention tends to be difficult to be obtained.

(カチオン重合開始剤(C))
本発明における硬化性組成物はカチオン重合開始剤を含有することが好ましい。カチオン重合開始剤には光カチオン重合開始剤と熱カチオン重合開始剤が含まれる。
(Cationic polymerization initiator (C))
The curable composition in the present invention preferably contains a cationic polymerization initiator. The cationic polymerization initiator includes a photo cationic polymerization initiator and a thermal cationic polymerization initiator.

光カチオン重合開始剤は、光の照射によって酸を発生して、硬化性組成物に含まれるカチオン硬化性化合物の硬化反応を開始させる化合物であり、光を吸収するカチオン部と酸の発生源となるアニオン部からなる。光カチオン重合開始剤は1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。   The cationic photopolymerization initiator is a compound that generates an acid upon irradiation with light to initiate a curing reaction of the cationically curable compound contained in the curable composition, and is a cationic part that absorbs light and a source of the acid. Of the anion moiety The cationic photopolymerization initiators can be used alone or in combination of two or more.

本発明の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ジアゾニウム塩系化合物、ヨードニウム塩系化合物、スルホニウム塩系化合物、ホスホニウム塩系化合物、セレニウム塩系化合物、オキソニウム塩系化合物、アンモニウム塩系化合物、臭素塩系化合物等を挙げることができる。   Examples of the cationic photopolymerization initiator of the present invention include diazonium salt compounds, iodonium salt compounds, sulfonium salt compounds, phosphonium salt compounds, selenium salt compounds, oxonium salt compounds, ammonium salt compounds, bromine salts There can be mentioned, for example, based compounds.

本発明においては、なかでも、スルホニウム塩系化合物を使用することが、硬化性に優れた硬化物を形成することができる点で好ましい。スルホニウム塩系化合物のカチオン部としては、例えば、(4−ヒドロキシフェニル)メチルベンジルスルホニウムイオン、トリフェニルスルホニウムイオン、ジフェニル[4−(フェニルチオ)フェニル]スルホニウムイオン、4−(4−ビフェニリルチオ)フェニル−4−ビフェニリルフェニルスルホニウムイオン、トリ−p−トリルスルホニウムイオン等のアリールスルホニウムイオン(特に、トリアリールスルホニウムイオン)を挙げることができる。   In the present invention, among these, it is preferable to use a sulfonium salt compound in that a cured product having excellent curability can be formed. Examples of the cation part of the sulfonium salt compound include (4-hydroxyphenyl) methylbenzylsulfonium ion, triphenylsulfonium ion, diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium ion, 4- (4-biphenylylthio) phenyl Examples include arylsulfonium ions such as -4-biphenylylphenylsulfonium ion and tri-p-tolylsulfonium ion (particularly, triarylsulfonium ion).

光カチオン重合開始剤のアニオン部としては、例えば、[(Y)kB(Phf)4-k-(式中、Yはフェニル基又はビフェニリル基を示す。Phfは水素原子の少なくとも1つが、パーフルオロアルキル基、パーフルオロアルコキシ基、及びハロゲン原子から選択される少なくとも1種で置換されたフェニル基を示す。kは0〜3の整数である)、BF4 -、PF6 -、[(Rf)tPF6-t-(Rf:水素原子の80%以上がフッ素原子で置換されたアルキル基、t:1〜5の整数)、AsF6 -、SbF6 -、SbF5OH-等を挙げることができる。本発明においては、なかでもアニオン部がSbF6 -である光カチオン重合開始剤が、開始剤としての活性が高く、高い硬化性を有し、耐熱性に優れた硬化物を得ることができる点で好ましい。 As an anion part of a photocationic polymerization initiator, for example, [(Y) k B (Phf) 4-k ] (wherein, Y represents a phenyl group or a biphenylyl group. Phf represents at least one hydrogen atom, Represents a phenyl group substituted with at least one selected from a perfluoroalkyl group, a perfluoroalkoxy group, and a halogen atom, k is an integer of 0 to 3), BF 4 , PF 6 , [( Rf) t PF 6-t] - (Rf: alkyl group in which at least 80% of the hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms, t: 1 to 5 integer), AsF 6 -, SbF 6 -, SbF 5 OH - or the like Can be mentioned. In the present invention, among others the anion portion is SbF 6 - that it can be a cationic photopolymerization initiator which is found more active as initiator, having a high curability, obtain a cured product excellent in heat resistance Preferred.

本発明の光カチオン重合開始剤としては、例えば、(4−ヒドロキシフェニル)メチルベンジルスルホニウム テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、4−(4−ビフェニリルチオ)フェニル−4−ビフェニリルフェニルスルホニウム テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、4−(フェニルチオ)フェニルジフェニルスルホニウム フェニルトリス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、[4−(4−ビフェニリルチオ)フェニル]−4−ビフェニリルフェニルスルホニウム フェニルトリス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジフェニル[4−(フェニルチオ)フェニルスルホニウム] ヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル[4−(フェニルチオ)フェニル]スルホニウム トリス(ペンタフルオロエチル)トリフルオロホスフェート、ジフェニル[4−(フェニルチオ)フェニル]スルホニウム テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジフェニル[4−(フェニルチオ)フェニル]スルホニウム ヘキサフルオロホスフェート、4−(4−ビフェニリルチオ)フェニル−4−ビフェニリルフェニルスルホニウム トリス(ペンタフルオロエチル)トリフルオロホスフェート、ビス[4−(ジフェニルスルホニオ)フェニル]スルフィド フェニルトリス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、[4−(2−チオキサントニルチオ)フェニル]フェニル−2−チオキサントニルスルホニウム フェニルトリス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、商品名「サイラキュアUVI−6970」、「サイラキュアUVI−6974」、「サイラキュアUVI−6990」、「サイラキュアUVI−950」(以上、米国ユニオンカーバイド社製)、「Irgacure250」、「Irgacure261」、「Irgacure264」、「CG−24−61」(以上、BASF社製)、「CG−24−61」(チバガイギー社製)、「オプトマーSP−150」、「オプトマーSP−151」、「オプトマーSP−170」、「オプトマーSP−171」(以上、(株)ADEKA製)、「DAICAT II」((株)ダイセル製)、「UVAC1590」、「UVAC1591」(以上、ダイセル・サイテック(株)製)、「CI−2064」、「CI−2639」、「CI−2624」、「CI−2481」、「CI−2734」、「CI−2855」、「CI−2823」、「CI−2758」、「CIT−1682」(以上、日本曹達(株)製)、「PI−2074」(ローディア社製、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート トルイルクミルヨードニウム塩)、「FFC509」(3M社製)、「BBI−102」、「BBI−101」、「BBI−103」、「MPI−103」、「TPS−103」、「MDS−103」、「DTS−103」、「NAT−103」、「NDS−103」(以上、ミドリ化学(株)製)、「CD−1010」、「CD−1011」、「CD−1012」(以上、米国、Sartomer社製)、「CPI−100P」、「CPI−101A」(以上、サンアプロ(株)製)等の市販品を使用できる。   Examples of the cationic photopolymerization initiator of the present invention include (4-hydroxyphenyl) methylbenzylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, 4- (4-biphenylylthio) phenyl-4-biphenylylphenylsulfonium tetrakis (penta) Fluorophenyl) borate, 4- (phenylthio) phenyldiphenylsulfonium phenyltris (pentafluorophenyl) borate, [4- (4-biphenylylthio) phenyl] -4-biphenylylphenylsulfonium phenyltris (pentafluorophenyl) borate, Diphenyl [4- (phenylthio) phenylsulfonium] hexafluoroantimonate, diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium tris (pentafluoroethyl) Trifluorophosphate, diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium hexafluorophosphate, 4- (4-biphenylylthio) phenyl-4-bipheny Lylphenylsulfonium tris (pentafluoroethyl) trifluorophosphate, bis [4- (diphenylsulfonio) phenyl] sulfide phenyltris (pentafluorophenyl) borate, [4- (2-thioxanthonylthio) phenyl] phenyl-2 -Thioxanthonyl sulfonium Phenyl tris (pentafluorophenyl) borate, trade name "Cyracure UVI-6970", "Cyracure UVI 6974", "Cyra Sure UVI-6990 "," Cyracure UVI-950 "(above, made by Union Carbide Corporation," Irgacure 250 "," Irgacure 261 "," Irgacure 264 "," CG-24-61 "(above, made by BASF Corporation), "CG-24-61" (manufactured by Ciba Geigy), "Optomer SP-150", "Optomer SP-151", "Optomer SP-170", "Optomer SP-171" (all manufactured by ADEKA), "DAICAT II" (made by Daicel Co., Ltd.), "UVAC 1590", "UVAC 1591" (above, Daicel Cytech Co., Ltd. made), "CI-2064", "CI-2639", "CI-2624", " CI-2481 "," CI-2734 "," CI-2855 "," CI-2823 ", CI-2758 "," CIT-1682 "(above, Nippon Soda Co., Ltd. product)," PI-2074 "(made by Rhodia, tetrakis (pentafluorophenyl) borate toluylcumyliodonium salt)," FFC 509 "(3 M Company), "BBI-102", "BBI-101", "BBI-103", "MPI-103", "TPS-103", "MDS-103", "DTS-103", "NAT-103" “NDS-103” (above, Midori Chemical Co., Ltd. product), “CD-1010”, “CD-1011”, “CD-1012” (above, US product made by Sartomer), “CPI-100P” Commercial products, such as "CPI-101A" (above, San-Apro Co., Ltd. product) can be used.

熱カチオン重合開始剤は、加熱処理を施すことによって酸を発生して、硬化性組成物に含まれるカチオン硬化性化合物の硬化反応を開始させる化合物であり、熱を吸収するカチオン部と酸の発生源となるアニオン部からなる。熱カチオン重合開始剤は1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。   The thermal cationic polymerization initiator is a compound that generates an acid by heat treatment to initiate a curing reaction of the cationic curable compound contained in the curable composition, and generates a cationic part that absorbs heat and an acid. It consists of the anion part which becomes a source. The thermal cationic polymerization initiators can be used alone or in combination of two or more.

本発明の熱カチオン重合開始剤としては、例えば、ヨードニウム塩系化合物、スルホニウム塩系化合物等を挙げることができる。   Examples of the thermal cationic polymerization initiator of the present invention include iodonium salt compounds and sulfonium salt compounds.

熱カチオン重合開始剤のカチオン部としては、例えば、4−ヒドロキシフェニル−メチル−ベンジルスルホニウム、4−ヒドロキシフェニル−メチル−(2−メチルベンジル)スルホニウム、4−ヒドロキシフェニル−メチル−1−ナフチルメチルスルホニウム、p−メトキシカルボニルオキシフェニル−ベンジル−メチルスルホニウム(特に、モノアリールスルホニウムイオン)等を挙げることができる。   As a cation part of the thermal cationic polymerization initiator, for example, 4-hydroxyphenyl-methyl-benzylsulfonium, 4-hydroxyphenyl-methyl- (2-methylbenzyl) sulfonium, 4-hydroxyphenyl-methyl-1-naphthylmethylsulfonium And p-methoxycarbonyloxyphenyl-benzyl-methylsulfonium (in particular, monoarylsulfonium ion) and the like.

熱カチオン重合開始剤のアニオン部としては、上記光カチオン重合開始剤のアニオン部と同様の例を挙げることができる。   As an anion part of a thermal cationic polymerization initiator, the example similar to the anion part of the said photocationic polymerization initiator can be mentioned.

熱カチオン重合開始剤としては、例えば、4−ヒドロキシフェニル−メチル−ベンジルスルホニウム フェニルトリス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、4−ヒドロキシフェニル−メチル−(2−メチルベンジル)スルホニウム フェニルトリス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、4−ヒドロキシフェニル−メチル−1−ナフチルメチルスルホニウム フェニルトリス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、p−メトキシカルボニルオキシフェニル−ベンジル−メチルスルホニウム フェニルトリス(ペンタフルオロフェニル)ボレート等を挙げることができる。   As a thermal cationic polymerization initiator, for example, 4-hydroxyphenyl-methyl-benzylsulfonium phenyltris (pentafluorophenyl) borate, 4-hydroxyphenyl-methyl- (2-methylbenzyl) sulfonium phenyltris (pentafluorophenyl) borate 4-hydroxyphenyl-methyl-1-naphthylmethylsulfonium phenyltris (pentafluorophenyl) borate, p-methoxycarbonyloxyphenyl-benzyl-methylsulfonium phenyltris (pentafluorophenyl) borate and the like.

本発明における硬化性組成物としては、なかでも光カチオン重合開始剤を含有することが、保存安定性に優れる点で好ましい。   As a curable composition in this invention, it is preferable to contain a photocationic polymerization initiator especially at the point which is excellent in storage stability.

カチオン重合開始剤の含有量としては、硬化性組成物に含まれる硬化性化合物(特にカチオン硬化性化合物、2種以上含有する場合はその総量)100重量部に対して、例えば0.1〜10.0重量部、好ましくは0.1〜5.0重量部、特に好ましくは0.2〜3.0重量部、最も好ましくは0.2〜1.0重量部である。カチオン重合開始剤の含有量が上記範囲を下回ると、硬化性が低下する傾向がある。一方、カチオン重合開始剤の含有量が上記範囲を上回ると、硬化物が着色し易くなる傾向がある。   The content of the cationic polymerization initiator is, for example, 0.1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable compound (in particular, the cationic curable compound, in the case of containing two or more kinds thereof) contained in the curable composition. The amount is 0.5 parts by weight, preferably 0.1 to 5.0 parts by weight, particularly preferably 0.2 to 3.0 parts by weight, and most preferably 0.2 to 1.0 parts by weight. When the content of the cationic polymerization initiator is below the above range, the curability tends to be reduced. On the other hand, when the content of the cationic polymerization initiator exceeds the above range, the cured product tends to be easily colored.

(その他の成分)
本発明における硬化性組成物は、上記エポキシ化合物(A)、オキセタン化合物(B)、重合開始剤(C)以外にも、本発明の効果を損なわない範囲で他の成分を含有していてもよい。他の成分としては、例えば、酸化防止剤、光増感剤、消泡剤、表面改質剤、カップリング剤、界面活性剤、難燃剤、紫外線吸収剤等を挙げることができる。これらは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
(Other ingredients)
The curable composition in the present invention may contain other components in addition to the above epoxy compound (A), oxetane compound (B) and polymerization initiator (C) as long as the effects of the present invention are not impaired. Good. As another component, an antioxidant, a photosensitizer, an antifoamer, a surface modifier, a coupling agent, surfactant, a flame retardant, an ultraviolet absorber etc. can be mentioned, for example. These can be used singly or in combination of two or more.

前記表面改質剤としては、例えば、例えば、シリコーン系、アクリル系、又はフッ素系の界面活性剤を挙げることができる。硬化性組成物に表面改質剤を添加することにより、モールドへの濡れ性を向上させることができ、硬化性組成物をモールドに充填する際の泡かみを低減する効果が得られる。本発明においては、特に、シリコーン系界面活性剤が、泡かみを低減する効果に特に優れる点で好ましい。   As said surface modifier, surfactant of a silicone type, an acryl type, or a fluorine type can be mentioned, for example. By adding a surface modifier to the curable composition, the wettability to the mold can be improved, and the effect of reducing foaminess when filling the curable composition into the mold can be obtained. In the present invention, in particular, silicone surfactants are preferable in that they are particularly excellent in the effect of reducing the tendency of bubbles.

シリコーン系界面活性剤としては、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン、アクリル基を有するポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、アクリル基を有するポリエステル変性ポリジメチルシロキサン等を挙げることができる。本発明においては、例えば、商品名「BYK−333」、「BYK−345」、「BYK−UV3510」、「BYK−UV3500」、「BYK−UV3530」、「BYK−UV3570」(以上、ビッグケミー・ジャパン(株)製)等の市販品を好適に使用することができる。   Examples of silicone surfactants include polyether-modified polydimethylsiloxane, polyester-modified polydimethylsiloxane, polyether-modified polydimethylsiloxane having an acryl group, polyester-modified polydimethylsiloxane having an acryl group, and the like. In the present invention, for example, trade names “BYK-333”, “BYK-345”, “BYK-UV 3510”, “BYK-UV 3500”, “BYK-UV 3530”, “BYK-UV 3570” (all, Big Chemie Japan, Inc.) Commercially available products such as Co., Ltd.) can be suitably used.

表面改質剤の含有量(2種以上含有する場合はその総量)としては、硬化性組成物に含まれる硬化性化合物全量(100重量部)に対して、例えば0.01〜3重量部、好ましくは0.03〜2重量部、特に好ましくは0.1〜1重量部である。   The content of the surface modifier (the total amount of two or more, if any) is, for example, 0.01 to 3 parts by weight with respect to the total amount (100 parts by weight) of the curable compound contained in the curable composition The amount is preferably 0.03 to 2 parts by weight, particularly preferably 0.1 to 1 part by weight.

前記酸化防止剤としては、例えば、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、チオエステル系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤等が挙げられる。本発明においては、フェノール系酸化防止剤及び/又はリン系酸化防止剤を使用することが、得られる硬化物の耐熱性をより一層向上することができる点で好ましい。   Examples of the antioxidant include phenol-based antioxidants, phosphorus-based antioxidants, thioester-based antioxidants, amine-based antioxidants and the like. In the present invention, it is preferable to use a phenolic antioxidant and / or a phosphorus antioxidant because the heat resistance of the resulting cured product can be further improved.

フェノール系酸化防止剤としては、例えば、ペンタエリスリトール テトラキス[3(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、チオジエチレン ビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン酸オクタデシル、N,N’−ヘキサメチレンビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオンアミド]、3−(4−ヒドロキシ−3,5−ジイソプロピルフェニル)プロピオン酸オクチル、1,3,5−トリス(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルベンジル)−2,4,6−トリメチルベンゼン、2,4−ビス(ドデシルチオメチル)−6−メチルフェノール、カルシウムビス[3,5−ジ(t−ブチル)−4−ヒドロキシベンジル(エトキシ)ホスフィナート]等を挙げることができる。本発明では、例えば、商品名「Irganox 1010」、「Irganox 1035」、「Irganox 1076」、「Irganox 1098」、「Irganox 1135」、「Irganox 1330」、「Irganox 1726」、「Irganox 1425WL」(以上、BASF社製)等の市販品を使用することができる。   As a phenolic antioxidant, for example, pentaerythritol tetrakis [3 (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], thiodiethylene bis [3- (3,5-di-t-butyl) -4-hydroxyphenyl) propionate], octadecyl 3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propanoate, N, N'-hexamethylene bis [3- (3,5-di-t) -Butyl-4-hydroxyphenyl) propionamide], octyl 3- (4-hydroxy-3,5-diisopropylphenyl) propionate, 1,3,5-tris (4-hydroxy-3,5-di-t-) Butylbenzyl) -2,4,6-trimethylbenzene, 2,4-bis (dodecylthiomethyl) -6-methylphenol, calcium biphenyl [3,5-di (t-butyl) -4-hydroxybenzyl (ethoxy) phosphinate], and the like. In the present invention, for example, trade names “Irganox 1010”, “Irganox 1035”, “Irganox 1076”, “Irganox 1098”, “Irganox 1135”, “Irganox 1330”, “Irganox 1726”, “Irganox 1425WL” Commercially available products such as BASF Corporation) can be used.

リン系酸化防止剤としては、例えば、3,9−ビス(オクタデシロキシ)−2,4,8,10−テトラオキサ−3,9−ジホスファスピロ[5.5]ウンデカン、3,9−ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノキシ)−2,4,8,10−テトラオキサ−3,9−ジホスファスピロ[5.5]ウンデカン、2,2’−メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)−2−エチルヘキシルホスファイト、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト等を挙げることができる。本発明では、例えば、商品名「PEP−8」、「PEP−8W」、「PEP−36/36A」、「HP−10」、「2112」、「2112RG」、「1178」(以上、(株)ADEKA製)等の市販品を使用することができる。   As a phosphorus antioxidant, for example, 3,9-bis (octadecyloxy) -2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro [5.5] undecane, 3,9-bis (2 , 6-di-t-butyl-4-methylphenoxy) -2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro [5.5] undecane, 2,2'-methylenebis (4,6-di- t-Butylphenyl) -2-ethylhexyl phosphite, tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite and the like can be mentioned. In the present invention, for example, trade names “PEP-8”, “PEP-8W”, “PEP-36 / 36A”, “HP-10”, “2112”, “2112 RG”, “1178” Commercial products, such as (made by ADEKA), can be used.

酸化防止剤の含有量(2種以上含有する場合はその総量)としては、硬化性組成物に含まれる硬化性化合物(特にカチオン硬化性化合物、2種以上含有する場合はその総量)100重量部に対して、例えば0.1〜10.0重量部、好ましくは0.5〜5.0重量部、特に好ましくは0.5〜3.0重量部である。   The content of the antioxidant (in the case of containing two or more, the total amount thereof) is 100 parts by weight of the curable compound (in particular, the cationic curable compound, in the case of containing two or more, the total amount) contained in the curable composition For example, it is 0.1 to 10.0 parts by weight, preferably 0.5 to 5.0 parts by weight, and particularly preferably 0.5 to 3.0 parts by weight.

本発明における硬化性組成物は、例えば、上記成分を所定の割合で撹拌・混合して、必要に応じて真空下で脱泡することにより調製することができる。   The curable composition in the present invention can be prepared, for example, by stirring and mixing the above components at a predetermined ratio, and degassing under vacuum if necessary.

本発明における硬化性組成物の粘度(25℃、せん断速度20(1/s)における)は、例えば100〜1000mPa・sであり、粘度の上限は、好ましくは500mPa・s、特に好ましくは400mPa・s、最も好ましくは350mPa・s、とりわけ好ましくは250mPa・sである。そのため、モールドへの充填性に優れ、泡かみを低減することができ、形状転写性に優れた高精度の光学部品を製造することができる。   The viscosity (at 25 ° C., shear rate 20 (1 / s)) of the curable composition in the present invention is, for example, 100 to 1000 mPa · s, and the upper limit of the viscosity is preferably 500 mPa · s, particularly preferably 400 mPa · s. s, most preferably 350 mPa · s, particularly preferably 250 mPa · s. Therefore, it is possible to manufacture a high-precision optical component which is excellent in the filling property to the mold, can reduce the bubbles, and is excellent in the shape transferability.

更に、本発明における硬化性組成物は硬化性に優れ、光照射及び/又は加熱処理を施すことにより速やかに硬化して硬化物を形成することができる。   Furthermore, the curable composition in the present invention is excellent in curability and can be rapidly cured to form a cured product by light irradiation and / or heat treatment.

カチオン重合開始剤(C)として光カチオン重合開始剤を含有する硬化性組成物を使用した場合は、光照射を施すことにより硬化させることができる。前記光照射に使用する光(活性エネルギー線)としては、赤外線、可視光線、紫外線、X線、電子線、α線、β線、γ線等の何れを使用することもできる。本発明においては、なかでも、取り扱い性に優れる点で紫外線が好ましい。紫外線の照射には、例えば、UV−LED(波長:350〜450nm)、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、キセノンランプ、カーボンアーク、メタルハライドランプ、太陽光、レーザー等を使用することができる。本発明における硬化性組成物は優れた硬化性を有するため、UV−LEDによる光照射でも速やかに硬化反応を進行させることができる。   When a curable composition containing a photocationic polymerization initiator is used as the cationic polymerization initiator (C), the composition can be cured by light irradiation. As light (active energy ray) used for the light irradiation, any of infrared ray, visible light, ultraviolet ray, X ray, electron beam, α ray, β ray, γ ray and the like can be used. In the present invention, among these, ultraviolet light is preferable in terms of excellent handleability. For UV irradiation, for example, a UV-LED (wavelength: 350 to 450 nm), a high pressure mercury lamp, an ultra high pressure mercury lamp, a xenon lamp, a carbon arc, a metal halide lamp, sunlight, a laser or the like can be used. Since the curable composition in this invention has the outstanding hardenability, even if it is light irradiation by UV-LED, hardening reaction can be advanced rapidly.

光の照射条件は、紫外線を照射する場合には、積算光量を例えば5000mJ/cm2以下(例えば2500〜5000mJ/cm2)に調整することが好ましい。 Irradiation conditions of light, when irradiated with ultraviolet rays, it is preferable to adjust the accumulated light quantity, for example, in 5000 mJ / cm 2 or less (e.g. 2500~5000mJ / cm 2).

光照射後は、必要に応じてポストベーク処理(例えば、80〜180℃で5〜30分間加熱)を行ってもよい。   After the light irradiation, post-baking treatment (for example, heating at 80 to 180 ° C. for 5 to 30 minutes) may be performed as necessary.

カチオン重合開始剤(C)として熱カチオン重合開始剤を含有する硬化性組成物を使用した場合は、加熱処理(例えば100〜200℃の温度で0.5〜2時間程度加熱)を施すことにより硬化させることができる。   When using a curable composition containing a thermal cationic polymerization initiator as the cationic polymerization initiator (C), heat treatment (for example, heating at a temperature of 100 to 200 ° C. for about 0.5 to 2 hours) is performed. It can be cured.

前記硬化物は耐熱性に優れ、熱分解温度は、例えば200℃以上(例えば200〜500℃)、好ましくは260℃以上、特に好ましくは330℃以上、最も好ましくは350℃以上である。尚、熱分解温度は実施例に記載の方法で求められる。そのため、リフロー炉を使用して半田(特に、鉛フリー半田)付けを行う基板実装工程に付しても、形状を保持することができる。   The cured product is excellent in heat resistance, and the thermal decomposition temperature is, for example, 200 ° C. or more (eg, 200 to 500 ° C.), preferably 260 ° C. or more, particularly preferably 330 ° C. or more, most preferably 350 ° C. or more. The thermal decomposition temperature can be determined by the method described in the examples. Therefore, the shape can be maintained even when it is subjected to a substrate mounting process in which soldering (in particular, lead-free soldering) is performed using a reflow furnace.

[光学部品]
本発明の光学部品は、上記硬化性組成物の硬化物からなる光学部品であって、前記光学部品の表面の一部に厚み0.1mm以下のコーティング層を少なくとも1層有する。
[Optical parts]
The optical component of the present invention is an optical component comprising a cured product of the above-mentioned curable composition, and has at least one coating layer having a thickness of 0.1 mm or less on a part of the surface of the optical component.

コーティング層の厚み(1層の厚み)は0.1mm以下(例えば、0.005〜0.1mm)であり、好ましくは0.09mm以下(例えば、0.01〜0.09mm)、特に好ましくは0.08mm以下(例えば、0.01〜0.08mm)である。   The thickness of the coating layer (the thickness of one layer) is 0.1 mm or less (for example, 0.005 to 0.1 mm), preferably 0.09 mm or less (for example, 0.01 to 0.09 mm), and particularly preferably It is 0.08 mm or less (for example, 0.01-0.08 mm).

コーティング層の積層数は特に制限されることが無く、必要に応じて適宜調整することができ、例えば、1〜5層程度である。2層以上のコーティング層を設ける場合、各層は同一であってもよく異なっていてもよい。   The number of laminated layers of the coating layer is not particularly limited, and can be appropriately adjusted as needed. For example, it is about 1 to 5 layers. When two or more coating layers are provided, each layer may be the same or different.

コーティング層の総厚みは、例えば10〜500μm、好ましくは15〜300μm、特に好ましくは15〜100μm、最も好ましくは15〜50μmである。   The total thickness of the coating layer is, for example, 10 to 500 μm, preferably 15 to 300 μm, particularly preferably 15 to 100 μm, and most preferably 15 to 50 μm.

光学部品におけるコーティング層を形成する場所は、用途に応じて適宜調整することができ、例えば、光学部品がレンズであり、前記レンズに反射性又は遮光性を付与する目的でコーティング層を形成する場合は、レンズの外縁部にコーティング層を設けることが好ましい。   The place where the coating layer is formed in the optical component can be appropriately adjusted according to the application. For example, when the optical component is a lens and the coating layer is formed for the purpose of providing the lens with reflectivity or light shielding property Preferably, a coating layer is provided on the outer edge of the lens.

例えば、本発明の光学部品が白色のコーティング層を有する場合は、光学部品に反射性を付与することができ、本発明の光学部品が黒色のコーティング層を有する場合は、光学部品に遮光性を付与することができる。   For example, when the optical component of the present invention has a white coating layer, the optical component can be provided with reflectivity, and when the optical component of the present invention has a black coating layer, the optical component has a light shielding property. It can be granted.

例えば本発明の光学部品がフラッシュレンズである場合は、フラッシュレンズは撮像カメラと共に使用されるものであり、フラッシュレンズから光漏れがあると撮像カメラに悪影響を及ぼすことがある。そのため、フラッシュレンズは遮光性が高いことが好ましく、透過率が例えば5%以下(特に、1%以下)であるコーティング層を設けることが好ましい。また、フラッシュレンズは反射性が高いことが、光の取り出し効率を向上することができる点で好ましく、反射率が、例えば60%以上(特に、70%以上)であるコーティング層を設けることが好ましい。   For example, when the optical component of the present invention is a flash lens, the flash lens is used with an imaging camera, and light leakage from the flash lens may adversely affect the imaging camera. Therefore, it is preferable that the flash lens has a high light shielding property, and it is preferable to provide a coating layer having a transmittance of, for example, 5% or less (in particular, 1% or less). Further, it is preferable that the flash lens has high reflectivity, because the light extraction efficiency can be improved, and it is preferable to provide a coating layer having a reflectance of, for example, 60% or more (particularly 70% or more). .

コーティング層を形成するコーティング材は、例えば、樹脂、着色剤(顔料)、溶媒、及び添加剤(例えば、難燃剤、滑材、抗菌剤、帯電防止剤等)を含有する。   The coating material which forms a coating layer contains resin, a coloring agent (pigment), a solvent, and an additive (for example, a flame retardant, a lubricating material, an antimicrobial agent, an antistatic agent etc.), for example.

前記樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、塩化ビニル樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂等を挙げることができる。これらは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。   Examples of the resin include polyolefin resins, polystyrene resins, vinyl chloride resins, fluorine resins, acrylic resins, unsaturated polyester resins, epoxy resins, polyurethane resins, and phenol resins. These can be used singly or in combination of two or more.

前記着色剤としては、例えば、無機顔料[酸化チタン、酸化亜鉛、酸化クロム、酸化鉄、カーボンブラック、ウルトラマリン、チタンブラック、アセチレンブラック、ランプブラック、ボーンブラック、黒鉛、鉄黒、銅クロム系ブラック、銅鉄マンガン系ブラック、コバルト鉄クロム系ブラック、酸化ルテニウム、グラファイト、金属微粒子(例えば、アルミニウム等)、金属酸化物微粒子、複合酸化物微粒子、金属硫化物微粒子、金属窒化物微粒子等]、有機顔料[ペリレンブラック、シアニンブラック、アニリンブラック、アゾ系顔料、アントラキノン系顔料、イソインドリノン系顔料、インダンスレン系顔料、インディゴ系顔料、キナクリドン系顔料、ジオキサジン系顔料、テトラアザポルフィリン系顔料、トリアリールメタン系顔料、フタロシアニン系顔料、ペリレン系顔料、ベンズイミダゾロン系顔料、ローダミン系顔料等]等を挙げることができる。これらは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。   Examples of the colorant include inorganic pigments [titanium oxide, zinc oxide, chromium oxide, iron oxide, carbon black, ultramarine, titanium black, acetylene black, lamp black, bone black, graphite, iron black, copper-chromium black] Copper-iron-manganese black, cobalt-iron-chromium black, ruthenium oxide, graphite, metal particles (eg, aluminum etc.), metal oxide particles, complex oxide particles, metal sulfide particles, metal nitride particles etc.], organic Pigment [perylene black, cyanine black, aniline black, azo pigment, anthraquinone pigment, isoindolinone pigment, indanthrene pigment, indigo pigment, quinacridone pigment, dioxazine pigment, tetraazaporphyrin pigment, Reel methane pigment It can be mentioned phthalocyanine pigments, perylene pigments, benzimidazolone pigments, rhodamine-based pigments, etc.] or the like. These can be used singly or in combination of two or more.

前記溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族系溶媒や、酢酸エチル等のエステル系溶媒等を挙げることができる。これらは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。   Examples of the solvent include aromatic solvents such as toluene and xylene, and ester solvents such as ethyl acetate. These can be used singly or in combination of two or more.

コーティング材に含まれる各成分の含有量は特に制限されることがなく、必要に応じて適宜調整することができる。   The content of each component contained in the coating material is not particularly limited, and can be appropriately adjusted as necessary.

光学部品(コーティング層を含む)の最大厚みは、2mm以下(例えば、0.1〜2mm)であり、好ましくは1.8mm以下(例えば、0.1〜1.8mm)、特に好ましくは1.6mm以下(例えば、0.1〜1.6mm)である。   The maximum thickness of the optical component (including the coating layer) is 2 mm or less (eg, 0.1 to 2 mm), preferably 1.8 mm or less (eg, 0.1 to 1.8 mm), particularly preferably 1. It is 6 mm or less (for example, 0.1 to 1.6 mm).

光学部品の平面視における最大幅(真上から見た平面図における最大幅)は、10mm以下(例えば、1〜10mm)であり、好ましくは8mm以下(例えば、1〜8mm)、特に好ましくは7mm以下(例えば、1〜7mm)、特に好ましくは5mm以下(例えば、1〜5mm)である。   The maximum width of the optical component in plan view (the maximum width in a plan view as viewed from directly above) is 10 mm or less (eg, 1 to 10 mm), preferably 8 mm or less (eg, 1 to 8 mm), particularly preferably 7 mm Or less (for example, 1 to 7 mm), particularly preferably 5 mm or less (for example, 1 to 5 mm).

本発明の光学部品には、レンズ[例えばフレネルレンズ、特に好ましくはカメラ(例えば、スマートフォン等の携帯型電子機器に使用される撮像用カメラ)のフラッシュ用フレネルレンズ、赤外線用センサー用フレネルレンズ]等が含まれる。   The optical component of the present invention includes a lens [for example, a Fresnel lens, particularly preferably a Fresnel lens for flash of a camera (for example, a camera (for example, an imaging camera used for a portable electronic device such as a smartphone), Is included.

前記フレネルレンズは、表面に反射面(光の進行方向を変える面)と屈折面(光を透過する面)を有する山形形状のプリズムを2個以上有する、光拡散又は集光効果を有するレンズであって、2個以上の山形形状のプリズムは、中心に向かっていくに従い、連続的に小さく(又は大きく)なっている(例えば、図1)。   The Fresnel lens is a lens having a light diffusing or condensing effect, having two or more mountain-shaped prisms having a reflecting surface (a surface that changes the traveling direction of light) and a refracting surface (a surface that transmits light) on the surface. The two or more chevron shaped prisms are continuously smaller (or larger) as they move toward the center (for example, FIG. 1).

[光学部品の製造方法]
本発明の光学部品はキャスティング成形によって、より具体的には下記工程を経て、製造することを特徴とする。
工程1:エポキシ化合物(A)を含有する硬化性組成物を2個以上の光学部品型凹部を有するモールドに充填し、その後光照射及び/又は加熱処理を行って、2個以上の光学部品の形状を有する硬化物を得る
工程2:硬化物を個片化して個片化物を得る
工程3:個片化物にコーティング層を形成する
[Method of manufacturing optical parts]
The optical component of the present invention is characterized by being manufactured by casting, more specifically, through the following steps.
Step 1: The curable composition containing the epoxy compound (A) is filled in a mold having two or more optical component-type recesses, and then light irradiation and / or heat treatment is performed to obtain two or more optical components. Step 2: Obtain a cured product having a shape Step 2: singulate the cured product to obtain an individualized product Step 3: form a coating layer on the individualized component

前記モールドとしては、所望の光学部品型凹部[すなわち、光学部品(例えば、フレネルレンズ等)の反転形状を有する凹部]を2個以上有する。前記2個以上の光学部品型凹部はランダムに配置されていても良く、等間隔に配置されていてもよいが、特に2個以上の光学部品型凹部が等間隔に配置されているモールドを使用することが個片化等の作業性に優れる点で好ましい。   The mold has two or more desired optical component type recesses [that is, recesses having an inverted shape of an optical component (for example, a Fresnel lens or the like)]. The two or more optical component mold recesses may be arranged randomly or at equal intervals, but in particular, a mold in which two or more optical component mold recesses are arranged at equal intervals is used It is preferable from the viewpoint of excellent workability such as singulation.

前記工程1における硬化性組成物をモールドに充填する方法としては、例えば、ディスペンサーを使用する方法、スクリーン印刷法、カーテンコート法、スプレー法等を挙げることができる。本発明における硬化性組成物は流動性に優れるため、高充填性を有し、モールド形状の転写性に優れた(=モールドの凹部形状の再現性に優れた)フレネルレンズを製造することができる。モールドは底部と蓋部等、複数の部品から構成されていても良い。また、モールドには、予め離型処理(例えば、離型剤の塗布等)が施されていてもよい。   Examples of the method for filling the mold with the curable composition in the step 1 include a method using a dispenser, a screen printing method, a curtain coating method, a spray method and the like. Since the curable composition in the present invention is excellent in fluidity, it is possible to produce a Fresnel lens having high filling property and excellent mold shape transferability (= excellent reproducibility of mold recess shape). . The mold may be composed of a plurality of parts, such as a bottom and a lid. Further, the mold may be subjected to release treatment (for example, application of a release agent) in advance.

モールドの材質としては、例えば、金属、ガラス、プラスチック、シリコーン等を挙げることができる。なかでも、透明性を有するため、光照射により硬化する硬化性組成物の成型に使用することができ、形状転写性、及び離型性に優れる点でシリコーンモールド(例えば、ポリジメチルシロキサンを原料とするシリコーンモールド)が好ましい。   As a material of a mold, metal, glass, plastic, silicone etc. can be mentioned, for example. Among them, since it has transparency, it can be used for molding of a curable composition that is cured by light irradiation, and it is a silicone mold (for example, polydimethylsiloxane as a raw material) in terms of excellent shape transferability and releasability. Silicone molds) are preferred.

また、工程1における「光照射及び/又は加熱処理」は、カチオン重合開始剤(C)として光カチオン重合開始剤を含有する硬化性組成物を使用した場合は、光照射を行い、カチオン重合開始剤(C)として熱カチオン重合開始剤を含有する硬化性組成物を使用した場合は、加熱処理を行う。   In addition, in the case of using a curable composition containing a photocationic polymerization initiator as the cationic polymerization initiator (C), the “light irradiation and / or heat treatment” in step 1 performs light irradiation to start cationic polymerization. When a curable composition containing a thermal cationic polymerization initiator is used as the agent (C), heat treatment is performed.

前記光照射に使用する光(活性エネルギー線)としては、赤外線、可視光線、紫外線、X線、電子線、α線、β線、γ線等の何れを使用することもできる。本発明においては、なかでも、取り扱い性に優れる点で紫外線が好ましい。紫外線の照射には、例えば、UV−LED(波長:350〜450nm)、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、キセノンランプ、カーボンアーク、メタルハライドランプ、太陽光、レーザー等を使用することができる。本発明における硬化性組成物は優れた硬化性を有するため、UV−LEDによる光照射でも速やかに硬化反応を進行させることができる。また、光照射により硬化させる場合は、モールドとして透明モールドを使用することが好ましい。   As light (active energy ray) used for the light irradiation, any of infrared ray, visible light, ultraviolet ray, X ray, electron beam, α ray, β ray, γ ray and the like can be used. In the present invention, among these, ultraviolet light is preferable in terms of excellent handleability. For UV irradiation, for example, a UV-LED (wavelength: 350 to 450 nm), a high pressure mercury lamp, an ultra high pressure mercury lamp, a xenon lamp, a carbon arc, a metal halide lamp, sunlight, a laser or the like can be used. Since the curable composition in this invention has the outstanding hardenability, even if it is light irradiation by UV-LED, hardening reaction can be advanced rapidly. In the case of curing by light irradiation, it is preferable to use a transparent mold as the mold.

光の照射条件は、紫外線を照射する場合には、積算光量を例えば5000mJ/cm2以下(例えば2500〜5000mJ/cm2)に調整することが好ましい。 Irradiation conditions of light, when irradiated with ultraviolet rays, it is preferable to adjust the accumulated light quantity, for example, in 5000 mJ / cm 2 or less (e.g. 2500~5000mJ / cm 2).

光照射後は、離型することによりフレネルレンズアレイが得られる。また、離型前又は離型後に、必要に応じてポストベーク処理(例えば、80〜180℃で5〜30分間加熱)を行ってもよい。   After light irradiation, the Fresnel lens array is obtained by releasing the mold. Further, before or after the mold release, a post bake treatment (for example, heating at 80 to 180 ° C. for 5 to 30 minutes) may be performed as necessary.

前記加熱処理における加熱温度は例えば100〜200℃程度、加熱時間は例えば0.5〜2時間程度である。   The heating temperature in the heat treatment is, for example, about 100 to 200 ° C., and the heating time is, for example, about 0.5 to 2 hours.

工程2は、工程1を経て得られた硬化物[より詳細には、2個以上の光学部品の形状を有する(好ましくは、2個以上の光学部品の形状を等間隔に有する)硬化物であって、2個以上の光学部品が連結部を介して結合した構成を有する硬化物]を切断(好ましくは、連結部分において切断)して光学部品を個片化する工程、すなわちダイシング工程である。前記切断は、ダイシングブレード等の切断手段を用いて行われる。   Step 2 is a cured product obtained through Step 1 [more specifically, a cured product having the shapes of two or more optical components (preferably having the shapes of two or more optical components at equal intervals)] A step of cutting (preferably, cutting at the connection portion) the separated optical component, ie, a dicing step, of a cured product having a configuration in which two or more optical components are connected via the connection portion . The cutting is performed using cutting means such as a dicing blade.

本発明の光学部品の製造方法ではエポキシ化合物(A)を含有する硬化性組成物を使用し、前記硬化性組成物は硬化の際の収縮率又は膨張率が小さいため、転写性に優れた硬化物を製造することができ、2個以上の光学部品の形状を等間隔に有する硬化物を精度良く製造することができる。硬化物上の、隣接する2個の光学部品の間隔のズレは、例えば15μm以下、好ましくは10μm以下、特に好ましくは8μm以下である。そのため、ダイシング工程において、ダイシングブレード等の切断手段を用いて精度良く個片化することができ、高精度の光学部品を効率よく量産することができる。   A curable composition containing an epoxy compound (A) is used in the method of producing an optical component of the present invention, and the curable composition has a small shrinkage or expansion during curing, so that curing having excellent transferability is achieved. A product can be manufactured, and a cured product having the shapes of two or more optical components at equal intervals can be manufactured with high accuracy. The gap between two adjacent optical components on the cured product is, for example, 15 μm or less, preferably 10 μm or less, particularly preferably 8 μm or less. Therefore, in the dicing step, the pieces can be separated with high accuracy using cutting means such as a dicing blade, and high-precision optical components can be efficiently mass-produced.

工程3は、工程1〜2を経て得られた個片化された硬化物(すなわち、個片化物)にコーティング層を形成する工程である。コーティング層は1層のみ形成されていても良く、2層以上形成されていてもよい。すなわちコーティング層は、単層構造を有していてもよく、多層構造を有していてもよい。   Step 3 is a step of forming a coating layer on the singulated cured product (i.e., the singulated product) obtained through Steps 1 to 2. The coating layer may be formed of only one layer or may be formed of two or more layers. That is, the coating layer may have a single layer structure or a multilayer structure.

工程3においては、コーティング層を形成する前に、硬化物とコーティング層との密着性を向上させるために、硬化物に表面処理を施してもよい。表面処理には、例えば、アンダーコーティング、コロナ処理、プラズマ処理、オゾン処理、エキシマ処理等を挙げることができる。これらは1種を単独で、又は2種以上を組み併せて行うことができる。   In the step 3, before forming the coating layer, the cured product may be subjected to surface treatment to improve the adhesion between the cured product and the coating layer. Examples of the surface treatment include undercoating, corona treatment, plasma treatment, ozone treatment, and excimer treatment. These can be carried out singly or in combination of two or more.

コーティング層は、個片化物(若しくは、表面処理された個片化物)の表面に、コーティング材を塗布することにより形成することができ、前記コーティング材としては、上述のコーティング材を1種又は2種以上使用することができる。   The coating layer can be formed by applying a coating material on the surface of the individualized product (or the surface treated individualized product), and the coating material may be one or two or more of the above-mentioned coating materials. More than a species can be used.

コーティング材の塗布方法としては、例えば、ディスペンサーを使用する方法、スクリーン印刷法、カーテンコート法、スプレー法等を挙げることができる。コーティング材を塗布した後は、必要に応じて乾燥させ、更に加熱処理及び/又は光照射を行うことによりコーティング材を固化若しくは硬化させてコーティング層を形成することができる。そして、上記操作を繰り返すことにより、2層以上の多層構造を有するコーティング層を形成することができる。   As a coating method of a coating material, the method of using a dispenser, the screen-printing method, the curtain coat method, the spray method etc. can be mentioned, for example. After the coating material is applied, it may be dried if necessary, and heat treatment and / or light irradiation may be performed to solidify or cure the coating material to form a coating layer. And the coating layer which has a multilayer structure of two or more layers can be formed by repeating the said operation.

また、コーティング材を塗布する前に、コーティング層を形成しない部分に粘着テープ等を貼着することによりマスキングすることが好ましく、前記マスキングに使用された粘着テープ等はコーティング材を塗布した後に除去することが好ましい。   Moreover, before applying a coating material, it is preferable to mask by sticking an adhesive tape etc. to the part which does not form a coating layer, and the adhesive tape etc. used for the said masking are removed after applying a coating material Is preferred.

更に、工程2では、工程1を経て得られた硬化物を支持体に固定(例えば、ダイシングテープ等の粘着テープに貼着)した状態で個片化処理を行うことが、位置ずれ等を生じることなく個片化することができ、支持体に固定された個片化物を、続く工程3に付すことにより、コーティング層を一括して形成することができ、微細な個片化物に効率よくコーティング層を形成することができる点で好ましい。個片化処理終了後に、個片化物の間隔が狭い場合は、前記粘着テープをエクスパンドする等により間隔を広げることが好ましい。個片化物の間隔が適度に空いた状態でコーティング材を塗布することにより、切断面(光学部品の側面)にもコーティング層を形成することが可能となるからである。   Furthermore, in the step 2, performing the singulation treatment in a state where the cured product obtained through the step 1 is fixed to a support (for example, adhered to an adhesive tape such as dicing tape) causes positional deviation and the like. By applying the individualized products fixed to the support to the subsequent step 3, the coating layer can be formed at one time, and the fine individualized products can be efficiently coated. It is preferable at the point which can form a layer. After completion of the singulation treatment, when the spacing between the individual pieces is narrow, it is preferable to widen the spacing by expanding the adhesive tape or the like. It is because it becomes possible to form a coating layer also on a cut surface (the side of an optical component) by applying a coating material in the state where the interval of individualization has opened appropriately.

従って、本発明の工程2、3としては、以下の通りであることが好ましい。
工程2:硬化物を支持体に固定した状態で個片化して、支持体に固定された個片化物を得る
工程3:支持体に固定された個片化物にコーティング層を形成する
Therefore, as steps 2 and 3 of the present invention, it is preferable to be as follows.
Step 2: Separating the cured product in a fixed state to a support to obtain a fixed piece fixed to the support Step 3: Forming a coating layer on the fixed pieces fixed to the support

そして、個片化物を粘着テープで固定した状態でコーティング層を形成した後は、粘着テープからピックアップされ、基板実装等に付される。   Then, after the coating layer is formed in a state where the individual pieces are fixed by the adhesive tape, the adhesive layer is picked up from the adhesive tape and attached to a substrate mounting or the like.

本発明の光学部品の製造方法の一例を図2に示す。図2中の各工程を以下に説明する。
[1]2個以上の光学部品の形状を有する硬化物(1)にマスク(2)を貼着する(=マスキングする)
[2]硬化物(1)を切断ライン(3)に沿ってダイシングしてマスク(2)を有する個片化物(4)を得る
[3]コーティング材を塗布してコーティング層(5)を形成する
[4]マスク(2)を除去して光学部品(6、7)(=コーティング層を有する個片化物)を得る
An example of the manufacturing method of the optical component of this invention is shown in FIG. Each process in FIG. 2 will be described below.
[1] Attach a mask (2) to a cured product (1) having the shape of two or more optical components (= masking)
[2] The cured product (1) is diced along a cutting line (3) to obtain a discrete (4) having a mask (2). [3] a coating material is applied to form a coating layer (5) [4] removing the mask (2) to obtain an optical component (6, 7) (= individualized product having a coating layer)

本発明の光学部品の製造方法によれば、キャスティング成形により、微細な光学部品(例えばフレネルレンズ、特にカメラのフラッシュ用フレネルレンズ)であっても、簡便且つ効率よく製造することができる。また、コーティング材を変更することにより多種多様なコーティング層を有する光学部品を簡便に作り分けることができる。更に、多層構造を有するコーティング層の形成も容易である。そのため、本発明の光学部品の製造方法は、コーティング層を有する光学部品(例えば、スマートフォン等の携帯型電子機器に使用されるフラッシュレンズ等)を製造する方法として好適であり、少量多品種の微細な光学部品を安価に提供することができる。   According to the method of manufacturing an optical component of the present invention, even a fine optical component (for example, a Fresnel lens, in particular, a flash lens for a camera flash) can be simply and efficiently manufactured by casting. In addition, by changing the coating material, optical components having various coating layers can be easily produced. Furthermore, the formation of a coating layer having a multilayer structure is also easy. Therefore, the method for producing an optical component according to the present invention is suitable as a method for producing an optical component having a coating layer (for example, a flash lens used in portable electronic devices such as smartphones). Optical components can be provided at low cost.

[光学装置]
本発明の光学装置は上記光学部品を搭載する。本発明の光学装置には、例えば、携帯電話、スマートフォン、タブレットPC等の携帯型電子機器や、赤外センサ、近赤外センサ、ミリ波レーダー、LEDスポット照明装置、近赤外LED照明装置、ミラーモニター、メーターパネル、ヘッドマウントディスプレイ(投影型)用コンバイナ、ヘッドアップディスプレイ用コンバイナ等の車載用電子機器等が含まれる。
[Optical device]
The optical device of the present invention mounts the above-mentioned optical component. The optical device according to the present invention includes, for example, portable electronic devices such as mobile phones, smartphones and tablet PCs, infrared sensors, near infrared sensors, millimeter wave radars, LED spot illumination devices, near infrared LED illumination devices, These include car-mounted electronic devices such as mirror monitors, meter panels, combiners for head-mounted displays (projection type), and combiners for head-up displays.

上記光学部品は、高温熱処理(例えば、リフロー半田付け等の260℃以上の高温処理)により基板実装するのに十分な耐熱性を有する。そのため、本発明の光学装置は、前記光学部品を別工程で実装する必要がなく、高温熱処理(例えば、リフロー半田付け)により光学部品を一括して基板実装することが可能であり、効率よく、且つ低コストで製造することができる。また、上記光学部品は耐熱性に優れるため、車載用電子機器にも使用することができる。   The optical component has sufficient heat resistance for mounting on a substrate by high temperature heat treatment (for example, high temperature treatment of 260 ° C. or higher such as reflow soldering). Therefore, the optical device according to the present invention does not need to mount the optical component in a separate process, and can mount the optical component on the substrate collectively by high temperature heat treatment (for example, reflow soldering). And it can manufacture at low cost. Moreover, since the said optical component is excellent in heat resistance, it can be used also for a vehicle-mounted electronic device.

従って、本発明の光学装置の製造方法としては、上記光学部品の製造方法により光学部品を得、得られた光学部品をリフロー半田付けにより基板実装する方法が好ましい。   Therefore, as a method of manufacturing an optical device according to the present invention, a method of obtaining an optical component by the above method of manufacturing an optical component, and mounting the obtained optical component on a substrate by reflow soldering is preferable.

以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be more specifically described by way of examples, but the present invention is not limited by these examples.

[調製例1:(3,4,3’,4’−ジエポキシ)ビシクロヘキシル(a−1)の合成]
95重量%硫酸70g(0.68モル)と1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7(DBU)55g(0.36モル)を撹拌混合して脱水触媒を調製した。
撹拌機、温度計、および脱水剤が充填され且つ保温された留出配管を具備した3Lのフラスコに、水添ビフェノール(4,4’−ジヒドロキシビシクロヘキシル)1000g(5.05モル)、上記で調製した脱水触媒125g(硫酸として0.68モル)、プソイドクメン1500gを入れ、フラスコを加熱した。内温が115℃を超えたあたりから水の生成が確認された。さらに昇温を続けてプソイドクメンの沸点まで温度を上げ(内温162〜170℃)、常圧で脱水反応を行った。副生した水は留出させ、脱水管により系外に排出した。脱水触媒は反応条件下において液体であり反応液中に微分散していた。3時間経過後、ほぼ理論量の水(180g)が留出したため反応終了とした。
反応終了液を10段のオールダーショウ型の蒸留塔を用い、プソイドクメンを留去した後、内部圧力10Torr(1.33kPa)、内温137〜140℃にて蒸留し、731gのビシクロヘキシル−3,3’−ジエンを得た。
Preparation Example 1: Synthesis of (3,4,3 ′, 4′-diepoxy) bicyclohexyl (a-1)
70 g (0.68 mol) of 95% by weight sulfuric acid and 55 g (0.36 mol) of 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7 (DBU) were stirred and mixed to prepare a dehydration catalyst.
1000 g (5.05 moles) of hydrogenated biphenol (4,4'-dihydroxybicyclohexyl) in a 3 L flask equipped with a stirrer, a thermometer, and a distillation piping filled with a dehydrating agent and kept warm The prepared dehydration catalyst 125 g (0.68 mol as sulfuric acid) and 1500 g of pseudocumene were charged, and the flask was heated. The formation of water was confirmed when the internal temperature exceeded 115 ° C. The temperature was further raised to raise the boiling point of pseudocumene (internal temperature: 162 to 170 ° C.), and the dehydration reaction was performed at normal pressure. The by-produced water was distilled off and discharged out of the system through a dehydration pipe. The dehydration catalyst was liquid under the reaction conditions and was finely dispersed in the reaction solution. After 3 hours, almost theoretical amount of water (180 g) was distilled off.
After distilling off the pseudocumene using a 10-stage aldershaw-type distillation column, the reaction solution is distilled at an internal pressure of 10 Torr (1.33 kPa) and an internal temperature of 137 to 140 ° C. to obtain 731 g of bicyclohexyl-3 , 3'-diene was obtained.

得られたビシクロヘキシル−3,3’−ジエン243g、酢酸エチル730gを反応器に仕込み、窒素を気相部に吹き込みながら、かつ、反応系内の温度を37.5℃になるようにコントロールしながら約3時間かけて30重量%過酢酸の酢酸エチル溶液(水分率:0.41重量%)274gを滴下した。
滴下終了後、40℃で1時間熟成し反応を終了した。さらに30℃で反応終了時の粗液を水洗し、70℃/20mmHgで低沸点化合物の除去を行い、反応生成物270gを得た。反応生成物のオキシラン酸素濃度は15.0重量%であった。
また1H−NMRの測定では、δ4.5〜5ppm付近の内部二重結合に由来するピークが消失し、δ3.1ppm付近にエポキシ基に由来するプロトンのピークの生成が確認されたため、反応生成物は(3,4,3’,4’−ジエポキシ)ビシクロヘキシルであることが確認された。
The reactor was charged with 243 g of the obtained bicyclohexyl-3,3'-diene and 730 g of ethyl acetate, and the temperature in the reaction system was controlled to 37.5 ° C. while nitrogen was blown into the gas phase. While dropping, 274 g of a 30% by weight solution of peracetic acid in ethyl acetate (water content: 0.41% by weight) was dropped over about 3 hours.
After completion of the dropwise addition, the reaction was terminated by aging at 40 ° C. for 1 hour. Furthermore, the crude solution at the end of the reaction at 30 ° C. was washed with water, and the low boiling point compounds were removed at 70 ° C./20 mmHg to obtain 270 g of a reaction product. The oxirane oxygen concentration of the reaction product was 15.0% by weight.
Moreover, in the measurement of 1 H-NMR, the peak derived from the internal double bond around δ 4.5 to 5 ppm disappears, and the generation of the peak of the proton derived from the epoxy group is confirmed around δ 3.1 ppm, so reaction generation The product was confirmed to be (3,4,3 ′, 4′-diepoxy) bicyclohexyl.

[調製例2:ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)エーテル(a−2)の合成]
5L反応器に水酸化ナトリウム(顆粒状)499g(12.48モル)、及びトルエン727mLを加え、窒素置換した後に、テトラヒドロベンジルアルコール420g(3.74モル)のトルエン484mL溶液を添加し、70℃で1.5時間熟成した。次いで、メタンスルホン酸テトラヒドロベンジル419g(2.20モル)を添加し、3時間還流下で熟成させた後、室温まで冷却し、水1248gを加えて反応を停止し、分液した。
分液した有機層を濃縮後、減圧蒸留を行うことにより、ジテトラヒドロベンジルエーテルを無色透明液体として得た(収率:85%)。得られたジテトラヒドロベンジルエーテルの1H−NMRスペクトルを測定した。
1H-NMR(CDCl3):δ1.23-1.33(m、2H)、1.68-1.94(m、6H)、2.02-2.15(m、6H)、3.26-3.34(m、4H)、5.63-7.70(m、4H)
Preparation Example 2: Synthesis of bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) ether (a-2)
In a 5 L reactor, 499 g (12.48 moles) of sodium hydroxide (in the form of granules) and 727 mL of toluene were added, and after nitrogen substitution, a solution of 484 mL of toluene of 420 g (3.74 moles) of tetrahydrobenzyl alcohol was added. Aged for 1.5 hours. Next, 419 g (2.20 moles) of tetrahydrobenzyl methanesulfonate was added, and the mixture was aged under reflux for 3 hours, cooled to room temperature, and quenched by adding 1248 g of water to separate the layers.
The separated organic layer was concentrated and distilled under reduced pressure to obtain ditetrahydrobenzyl ether as a colorless and transparent liquid (yield: 85%). The 1 H-NMR spectrum of the obtained ditetrahydrobenzyl ether was measured.
1 H-NMR (CDCl 3 ): δ 1.23-1.33 (m, 2H), 1.68-1.94 (m, 6H), 2.02-2.15 (m, 6H), 3.26-3.34 (m, 4H), 5.63-7.70 (m, 4H)

得られたジテトラヒドロベンジルエーテル200g(0.97モル)、20%SP−D(酢酸溶液)0.39g、及び酢酸エチル669mLを反応器に加え、40℃に昇温した。次いで、29.1%過酢酸608gを5時間かけて滴下し、3時間熟成した。その後、アルカリ水溶液で3回、イオン交換水で2回有機層を洗浄し、その後、減圧蒸留を行うことにより、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)エーテルを無色透明液体として得た(収率:77%)。   200 g (0.97 mol) of the obtained ditetrahydrobenzyl ether, 0.39 g of 20% SP-D (acetic acid solution), and 669 mL of ethyl acetate were added to the reactor, and the temperature was raised to 40 ° C. Next, 608 g of 29.1% peracetic acid was dropped over 5 hours, and aging was performed for 3 hours. Thereafter, the organic layer was washed three times with an aqueous alkaline solution and twice with ion-exchanged water, and then distilled under reduced pressure to obtain bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) ether as a colorless transparent liquid (yield 77%).

合成例1〜3
下記表1に示す処方(単位:重量部)に従って各成分を混合して硬化性組成物を得た。合成例1で得られた硬化性組成物の粘度は120mPa・s、合成例2で得られた硬化性組成物の粘度は145mPa・s、合成例3で得られた硬化性組成物の粘度は583mPa・sであった。尚、粘度は、レオメーター(商品名「PHYSICA UDS200」、Anton Paar社製)を用い、温度25℃、せん断速度20(1/s)の条件下で測定した。
Synthesis Examples 1 to 3
Each component was mixed according to the prescription (unit: weight part) shown in following Table 1, and the curable composition was obtained. The viscosity of the curable composition obtained in Synthesis Example 1 is 120 mPa · s, the viscosity of the curable composition obtained in Synthesis Example 2 is 145 mPa · s, and the viscosity of the curable composition obtained in Synthesis Example 3 is It was 583 mPa · s. The viscosity was measured using a rheometer (trade name “PHYSICA UDS200”, manufactured by Anton Paar) under conditions of a temperature of 25 ° C. and a shear rate of 20 (1 / s).

得られた硬化性組成物をシリコーンモールド(底部)に流し込み、厚みが1.0mmになるようにスペーサーを挟み込んだ。シリコーンモールド(蓋部)で型閉じを行い、UV−LED(365nm、オムロン(株)製)を照射(100mW×30秒)して前記硬化性組成物を硬化させて、合計36個の直方体状の凹部(3.6mm×3.6mm×0.8mm)が連結部を介してピッチ幅4.1mmで配列(縦6個×横6個)した結合した形状を有する硬化物(図3参照)を得た。   The resulting curable composition was poured into a silicone mold (bottom), and the spacer was sandwiched so as to have a thickness of 1.0 mm. The mold is closed with a silicone mold (lid) and irradiated (100 mW × 30 seconds) with a UV-LED (365 nm, Omron Co., Ltd.) to cure the curable composition to form 36 rectangular parallelepipeds A cured product having a combined shape in which concave portions (3.6 mm × 3.6 mm × 0.8 mm) are arranged at a pitch width of 4.1 mm (6 longitudinal × 6 lateral) via the connection portion (see FIG. 3) I got

[転写精度評価]
得られた硬化物中の隣接する2個の凹部の中心点間の距離(ピッチ)をCNC画像測定システム(商品名「NEXIVE VMZ−3020」、(株)ニコン製)を使用して測定し、設計値(理想格子点)からのズレを計測して転写精度を評価した。
[Transfer accuracy evaluation]
The distance (pitch) between the center points of two adjacent recesses in the obtained cured product was measured using a CNC image measurement system (trade name "NEXIVE VMZ-3020", manufactured by Nikon Corporation), Deviation from the design value (ideal grid point) was measured to evaluate transfer accuracy.

実施例1(参考例とする)[コーティング層を有する硬化物]
合成例1で得られた硬化物の凹部を有する面の反対側の表面に、凹部にあわせて、3.6mm×3.6mmのマスキングテープをピッチ幅4.1mmで貼り付けた。その後、ダイシングテープを硬化物の裏側(マスキングテープを貼り付けた面とは反対側の面)に貼り付けてから、ダイシングソー(商品名「DFD6361」、(株)ディスコ製、ダイシングブレード厚み0.1mm)を用いて、連結部を切断して硬化物を個片化し、個片化された硬化物(個片化物)(4.0mm×4.0mm×1.0mm)36個をダイシングテープ上に固定した状態で得た。
Example 1 (As a reference example) [Cured product having a coating layer]
On the surface of the cured product obtained in Synthesis Example 1 on the opposite side of the surface having the concave portion, a 3.6 mm × 3.6 mm masking tape was attached at a pitch width of 4.1 mm in accordance with the concave portion. Thereafter, a dicing tape is attached to the back side of the cured product (the side opposite to the side to which the masking tape is attached), and then a dicing saw (trade name “DFD6361” manufactured by Disco Corporation, dicing blade thickness 0. Using 1 mm), cut the connection part to separate the cured product, and separate the separated cured product (separate product) (4.0 mm x 4.0 mm x 1.0 mm) onto the dicing tape It was obtained in the state fixed to.

その後、個片化物の表面にコロナ処理を施して表面処理済み個片化物(以後、「コーティング前の個片化物」と称する場合がある)を得た。   Thereafter, the surface of the individualized product was subjected to a corona treatment to obtain a surface-treated individualized product (hereinafter sometimes referred to as "the individualized product before coating").

白色のコーティング材として、商品名「6080」(ラブスフェア社製)を使用した。
上記のコーティング材を、得られた表面処理済み個片化物に、均一な膜厚になるようにスプレーガンを用いて噴霧した。その後、120℃で2時間乾燥することにより前記コーティング材を固化してコーティング層(1層)を有する個片化物を得た(図4参照)。
A trade name "6080" (manufactured by Labsphere Co., Ltd.) was used as a white coating material.
The above-mentioned coating material was sprayed onto the obtained surface-treated particles with a spray gun so as to give a uniform film thickness. Thereafter, the coating material was solidified by drying at 120 ° C. for 2 hours to obtain an individualized product having a coating layer (one layer) (see FIG. 4).

得られたコーティング層を有する個片化物について、マイクロメーター((株)ミツトヨ製)を用いて壁の厚みを測定し、コーティング前の個片化物の壁の厚みも同様に測定し、下記式からコーティング層の膜厚を算定した。
(コーティング層の膜厚)=(コーティング層を有する個片化物の壁の厚み)−(コーティング前の個片化物の壁の厚み)
The thickness of the wall of the individualized product having the coating layer obtained was measured using a micrometer (manufactured by Mitutoyo Co., Ltd.), and the thickness of the wall of the individualized product before coating was also measured similarly. The film thickness of the coating layer was calculated.
(Film thickness of coating layer) = (thickness of wall of individualized product having coating layer)-(thickness of wall of individualized wall before coating)

[外観評価]
得られたコーティング層を有する個片化物の外観を目視で観察し、下記基準で外観を評価した。
○:泡かみ、汚れ、クラック、成型不良、液ダレ、及びコーティング不良の何れの異常も見られなかった
×:泡かみ、汚れ、クラック、及び成型不良、液ダレ、及びコーティング不良から選択される1つ以上の異常が見られた
[Appearance evaluation]
The appearance of the individualized product having the obtained coating layer was visually observed, and the appearance was evaluated according to the following criteria.
○: no bubbles, dirt, cracks, molding defects, dripping, and coating defects were observed. ×: foam, dirt, cracks, and molding defects, dripping, and coating defects were selected. One or more anomalies were seen

[光学特性評価]
得られたコーティング層を有する個片化物の直後(個片化物と光源の距離は1.0mm)に配置したLED光源(個片化物を配置しない状態で下記投影板の中心照度が約100ルクスとなる照度)を用いて、光を照射した。個片化物前方1.0mに配置した投影板(1.2m×0.92m)の中心部(個片化物との正対位置)の照度、及び周辺部(中心から半径0.77mの位置にある4箇所)の平均照度を照度計(商品名「CL−200A」、コニカミノルタ(株)製)を使用して測定した。
[Optical characterization]
The central illumination of the following projection plate is about 100 lux with the LED light source (separately placed) placed immediately after (the distance between the individualized and the light source is 1.0 mm) the singulated with the obtained coating layer The light was emitted using The illuminance of the central part of the projection plate (1.2 m × 0.92 m) located directly in front of the individualized product 1.0 m (a position directly opposite the individualized product) and the peripheral area (a radius of 0.77 m from the central area) The average illuminance of certain four places was measured using a luminometer (trade name “CL-200A, manufactured by Konica Minolta Co., Ltd.).

[遮光性評価]
得られたコーティング層を有する個片化物を、セラミック基板上に設置したLED光源に被せるように配置したものを、遮光膜の開口部に配置し、LED光源を点灯した際の遮光膜の内側への光漏れの有無を目視で確認して、下記基準で遮光性を評価した(図5参照)。
○:光の漏れは観察されなかった
×:光の漏れが観察された
[Shading evaluation]
An individualized product having the obtained coating layer disposed on the ceramic substrate so as to cover the LED light source is disposed at the opening of the light shielding film, and the inside of the light shielding film when the LED light source is turned on The presence or absence of light leakage was visually confirmed, and the light shielding property was evaluated based on the following criteria (see FIG. 5).
○: no light leakage was observed ×: light leakage was observed

[耐熱性評価]
得られたコーティング層を有する個片化物の一部を切り取り、熱分析装置(商品名「TG−DTA6300」、セイコー電子工業(株)製)を用いて、窒素雰囲気下、昇温速度10℃/分の条件で熱重量分析して熱分解温度(T)を測定した。尚、熱分解温度(T)とは、図6に示すように、初期の重量減少のない、或いは漸減しているところ(図中のAで示される範囲)の接線と、急激に重量減少が起こっているところ(図中のBで示される範囲)の変曲点の接線が交叉するところの温度である。
[Heat resistance evaluation]
Using a thermal analyzer (trade name "TG-DTA6300", manufactured by Seiko Instruments Inc.), a part of the individualized product having the obtained coating layer is cut away under a nitrogen atmosphere at a temperature rising rate of 10 ° C / The thermal decomposition temperature (T) was measured by thermogravimetric analysis under conditions of minutes. In addition, with thermal decomposition temperature (T), as shown in FIG. 6, there is no initial weight loss or there is a gradual decrease in weight (a range shown by A in the figure), and a rapid weight loss. It is the temperature where the tangent of the inflection point where it is happening (the range indicated by B in the figure) intersects.

実施例3〜5(実施例4、5は参考例とする)
コーティング材、及びコーティング層厚みを表に記載の通りに変更し、コーティング材の変更に伴い、コーティング層の形成方法を下記のように変更した以外は実施例1と同様に行って、個片化物を得、外観、光学特性、遮光性、及び耐熱性を評価した。尚、実施例3、5では、コーティング層(2層)を有する個片化物を得た。
Examples 3 to 5 (Examples 4 and 5 are reference examples)
The same procedure as in Example 1 was carried out except that the coating material and the thickness of the coating layer were changed as described in the table, and the method of forming the coating layer was changed as follows along with the change of the coating material. And the appearance, optical characteristics, light shielding ability, and heat resistance were evaluated. In Examples 3 and 5, individual pieces having a coating layer (two layers) were obtained.

実施例2
合成例1で得られた硬化物に代えて合成例2で得られた硬化物を使用し、コーティング材、及びコーティング層厚みを表に記載の通りに変更し、コーティング材の変更に伴い、コーティング層の形成方法を下記のように変更した以外は実施例1と同様に行って、コーティング層を有する個片化物を得、外観、光学特性、遮光性、及び耐熱性を評価した。
Example 2
Instead of the cured product obtained in Synthesis Example 1, the cured product obtained in Synthesis Example 2 is used, the coating material and the thickness of the coating layer are changed as described in the table, and the coating material is changed. An individual piece having a coating layer was obtained in the same manner as in Example 1 except that the formation method of the layer was changed as follows, to obtain an appearance, an optical property, a light shielding property, and a heat resistance.

比較例2
合成例1で得られた硬化物に代えて合成例3で得られた硬化物を使用し、コーティング材、及びコーティング層厚みを表に記載の通りに変更し、コーティング材の変更に伴い、コーティング層の形成方法を下記のように変更した以外は実施例1と同様に行って、コーティング層を有する個片化物を得、外観、光学特性、遮光性、及び耐熱性を評価した。
Comparative example 2
Instead of the cured product obtained in Synthesis Example 1, the cured product obtained in Synthesis Example 3 is used, the coating material and the thickness of the coating layer are changed as described in the table, and the coating material is changed. An individual piece having a coating layer was obtained in the same manner as in Example 1 except that the formation method of the layer was changed as follows, to obtain an appearance, an optical property, a light shielding property, and a heat resistance.

銀色のコーティング材としては、商品名「ハイウレックスP UNP79」(2液型)を2液を混合して使用し、80℃で10分間乾燥させ、更に100℃で1時間加熱することによりコーティング材を硬化させた。
黒色のコーティング材としては、商品名「GT-7II」(キャノン化成(株)製)を使用し、80℃で2時間乾燥させ、更に120℃で1時間加熱することによりコーティング材を硬化させた。
透明のコーティング材としては、商品名「Z−700K−2」(アイカ工業(株)製)を使用し、80℃で5分間乾燥させ、更に50mW/cm2の光を30秒照射してコーティング材を硬化させた。
As a silver-colored coating material, the coating material is used by mixing and using two brand names of “Hyurex P UNP 79” (two-component type), drying at 80 ° C. for 10 minutes and further heating at 100 ° C. for 1 hour Cured.
As a black-colored coating material, using a brand name "GT-7II" (made by Canon Chemical Co., Ltd.), it dried at 80 degreeC for 2 hours, and hardened the coating material by heating at 120 degreeC further for 1 hour. .
As a transparent coating material, using a trade name “Z-700K-2” (manufactured by Aika Kogyo Co., Ltd.), it is dried at 80 ° C. for 5 minutes and further irradiated with a light of 50 mW / cm 2 for 30 seconds. The material was allowed to cure.

比較例1
実施例1において得られたコーティング層を設ける前の硬化物(表面処理済み個片化物)について、外観、光学特性、遮光性、及び耐熱性を同様に評価した。
Comparative Example 1
The appearance, the optical properties, the light shielding property, and the heat resistance were similarly evaluated for the cured product (surface-treated individualized product) before the coating layer obtained in Example 1 was provided.

Figure 0006503026
Figure 0006503026

上記表1における略称は、以下の通りである。
<硬化性化合物>
CELLOXIDE2021P:3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(3,4−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート、分子量252、商品名「セロキサイド2021P」、(株)ダイセル製
(a−1):調製例1で得られた化合物、(3,4,3’,4’−ジエポキシ)ビシクロヘキシル、分子量194
(a−2):調製例2で得られた化合物、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)エーテル、分子量238
OXT101:3−エチル−3−ヒドロキシメチルオキセタン、分子量116、商品名「アロンオキセタンOXT−101」、東亞合成(株)製
YX8000:水素化ビスフェノールA型エポキシ化合物、分子量353、商品名「YX8000」、三菱化学(株)製
<表面改質剤>
BYK−333:ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、商品名「BYK−333」、ビッグケミー・ジャパン(株)製
<カチオン重合開始剤>
CPI−101A:ジフェニル[4−(フェニルチオ)フェニル]スルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、商品名「CPI−101A」、サンアプロ(株)製
The abbreviations in Table 1 above are as follows.
<Curable compound>
CELLOXIDE 2021 P: 3,4-epoxycyclohexylmethyl (3,4-epoxy) cyclohexane carboxylate, molecular weight 252, trade name “Ceroxide 2021 P”, manufactured by Daicel Corporation (a-1): compound obtained in Preparation Example 1, (3,4,3 ′, 4′-diepoxy) bicyclohexyl, molecular weight 194
(A-2): Compound obtained in Preparation Example 2, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) ether, molecular weight: 238
OXT101: 3-ethyl-3-hydroxymethyl oxetane, molecular weight 116, trade name "Aron oxetane OXT-101", Toagosei Co., Ltd. YX 8000: hydrogenated bisphenol A type epoxy compound, molecular weight 353, trade name "YX 8000", Mitsubishi Chemical Corporation <surface modifier>
BYK-333: Polyether modified polydimethylsiloxane, trade name "BYK-333", manufactured by Big Chemie Japan KK <cationic polymerization initiator>
CPI-101A: diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium hexafluoroantimonate, trade name "CPI-101A", manufactured by San-Apro Co., Ltd.

1 2個以上の光学部品が連結部を介して結合した形状を有する硬化物
2 マスク
3 切断ライン
4 硬化物の個片化物
5 コーティング層
6 コーティング層を有する個片化物(光学部品)(平面図)
7 コーティング層を有する個片化物(光学部品)(斜視図)
8 実施例で得られた硬化物
9 凹部
10 遮光幕
11 LED光
12 個片化物におけるコーティング層
13 個片化物における硬化性組成物の硬化物からなる層
14 LED装置
15 セラミック基板
16 観察視点
1 A cured product 2 having a shape in which two or more optical components are bonded via a connecting part 2 mask 3 cutting line 4 individualized product of cured product 5 coating layer 6 discrete product (optical component) having a coating layer (plan view )
7 Individualized product with coating layer (optical component) (perspective view)
8 Cured product 9 obtained in Example 9 Recess 10 Shading curtain 11 LED light 12 Coating layer in individual pieces 13 Layer made of cured product of curable composition in individual pieces 14 LED device 15 Ceramic substrate 16 Observation viewpoint

Claims (4)

エポキシ化合物(A)を含有する硬化性組成物の硬化物からなるフラッシュレンズであって、当該フラッシュレンズの外縁部に、白色及び銀色から選択される少なくとも一色の、総厚み20〜100μm、反射率が60%以上であるコーティング層を有する、最大厚み2mm以下、平面視における最大幅10mm以下のフラッシュレンズ。 A flash lens made of a cured product of a curable composition containing the epoxy compound (A), the outer edge portion of the flash lens, at least one color selected from white Iro及 beauty silver, the total thickness of 20 to 100 [mu] m, A flash lens having a maximum thickness of 2 mm or less and a maximum width of 10 mm or less in plan view, having a coating layer having a reflectance of 60% or more. エポキシ化合物(A)が、下記式(a)で表される化合物を含有する請求項1に記載のフラッシュレンズ。
Figure 0006503026
[式中、R1〜R18は同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基、又は置換基を有していてもよいアルコキシ基を示す。Xは単結合又は連結基を示す]
The flash lens according to claim 1, wherein the epoxy compound (A) contains a compound represented by the following formula (a).
Figure 0006503026
[Wherein, R 1 to R 18 are the same or different and represent a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group which may contain an oxygen atom or a halogen atom, or an alkoxy group which may have a substituent] . X represents a single bond or a linking group]
硬化性組成物が、エポキシ化合物(A)、オキセタン化合物(B)、及びカチオン重合開始剤(C)を含有する請求項1又は2に記載のフラッシュレンズ。   The flash lens according to claim 1 or 2, wherein the curable composition contains an epoxy compound (A), an oxetane compound (B), and a cationic polymerization initiator (C). 熱分解温度が200℃以上である請求項1〜3の何れか1項に記載のフラッシュレンズ。   The flash lens according to any one of claims 1 to 3, which has a thermal decomposition temperature of 200 ° C or higher.
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