JP6481979B2 - Plasma processing apparatus and plasma processing method - Google Patents
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Description
本発明は、プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法に関し、さらに詳しくは、搬送キャリアに保持された基板を処理するプラズマ処理装置およびプラズマ処理方法に関する。 The present invention relates to a plasma processing apparatus and a plasma processing method, and more particularly to a plasma processing apparatus and a plasma processing method for processing a substrate held on a carrier.
基板をダイシングする方法として、レジストマスクを形成した基板にプラズマエッチングを施して個々のチップに分割するプラズマダイシングが知られている。特許文献1は、搬送等における基板のハンドリング性向上のために、フレームとその開口部を覆う保持シートとを備える搬送キャリアに基板を貼り付けた状態で、ステージ(以下、単にステージと称する場合がある)に搭載し、プラズマ処理を行うことを教示している。
As a method for dicing a substrate, plasma dicing is known in which a substrate on which a resist mask is formed is subjected to plasma etching and divided into individual chips.
搬送キャリアに基板を保持させた状態でステージに搭載し、プラズマ処理を行う場合、通常、静電チャックといわれる静電吸着機構により、搬送キャリアをステージに吸着させる。静電吸着機構は、ステージの内部に配置された静電吸着(Electrostatic Chuck)用電極(以下、ESC電極と称する)に電圧を印加し、ESC電極と搬送キャリアとの間に働くクーロン力やジョンソン・ラーベック力によって、ステージに搬送キャリアを吸着させる。ステージは冷却されている。冷却されたステージに搬送キャリアを吸着させた状態でプラズマ処理を行うことにより、プラズマ処理中の搬送キャリアを効果的に冷却することができる。 When the substrate is mounted on the stage with the carrier held on the stage and plasma processing is performed, the carrier is usually attracted to the stage by an electrostatic chucking mechanism called an electrostatic chuck. The electrostatic adsorption mechanism applies a voltage to an electrostatic chuck electrode (hereinafter referred to as an ESC electrode) disposed inside the stage, and Coulomb force or Johnson acting between the ESC electrode and the transport carrier. -The carrier is attracted to the stage by the Rahbek force. The stage is cooled. By performing the plasma processing while the transport carrier is adsorbed on the cooled stage, the transport carrier during the plasma processing can be effectively cooled.
近年、電子機器が小型化および薄型化しており、電子機器に搭載されるICチップなどの厚みは小さくなっている。これにともない、ダイシングの対象となるICチップなどを形成するための基板の厚みも小さくなっており、基板が撓みやすくなっている。 In recent years, electronic devices have become smaller and thinner, and the thickness of IC chips and the like mounted on electronic devices has been reduced. Along with this, the thickness of the substrate for forming an IC chip or the like to be diced is also reduced, and the substrate is easily bent.
また、基板を保持する保持シートも厚みが小さく、撓みやすい。したがって、基板を保持した搬送キャリアは、保持シートにシワが入った状態でステージに載置される場合がある。静電吸着機構により搬送キャリアをステージに吸着させても、シワは解消されない。保持シートにシワが残った状態でプラズマ処理を行うと、シワの部分で異常放電が発生したり、シワの部分の温度が上昇したりして、プラズマ処理を正常に行うことが困難となる。 In addition, the holding sheet for holding the substrate is also small in thickness and easily bent. Therefore, the carrier carrying the substrate may be placed on the stage with the holding sheet wrinkled. Even if the transport carrier is attracted to the stage by the electrostatic attraction mechanism, the wrinkles are not eliminated. If the plasma processing is performed with wrinkles remaining on the holding sheet, abnormal discharge occurs in the wrinkled portions or the temperature of the wrinkled portions increases, making it difficult to perform the plasma processing normally.
本発明の一局面は、搬送キャリアに保持された基板にプラズマ処理を行うプラズマ処理装置に関する。搬送キャリアは、保持シートと保持シートの外周部に配置されるフレームとを備え、基板は、保持シートに保持されている。プラズマ処理装置は、反応室と、反応室にプラズマを発生させるプラズマ発生部と、反応室の内部に配置され、搬送キャリアを搭載するためのステージと、ステージ内部に設けられた電極部を備える静電吸着機構と、搬送キャリアを、ステージ上の搭載位置とステージから上方に離れた受け渡し位置との間で支持する支持部と、支持部をステージに対して昇降させる昇降機構と、を具備する。搬送キャリアをステージに搭載する場合、保持シートがステージに接触した後、昇降機構が、ステージ近傍で、支持部をそれぞれ1回以上、上昇および降下させ、支持部の上昇および降下が終了した後であって、かつ、保持シートの外周部がステージに接触した後、プラズマ発生部がプラズマを発生させる、プラズマ処理装置に関する。 One aspect of the present invention relates to a plasma processing apparatus for performing plasma processing on a substrate held on a transport carrier. The transport carrier includes a holding sheet and a frame disposed on the outer periphery of the holding sheet, and the substrate is held by the holding sheet. The plasma processing apparatus includes a reaction chamber, a plasma generation unit that generates plasma in the reaction chamber, a stage that is disposed inside the reaction chamber and on which a carrier is mounted, and an electrode unit that is provided inside the stage. An electroadsorption mechanism, a support unit that supports the transport carrier between a mounting position on the stage and a delivery position that is spaced upward from the stage, and an elevating mechanism that moves the support unit up and down relative to the stage. When the carrier is mounted on the stage, after the holding sheet comes into contact with the stage, the elevating mechanism raises and lowers the support part once or more in the vicinity of the stage, and after the raising and lowering of the support part is finished. In addition, the present invention relates to a plasma processing apparatus in which a plasma generation unit generates plasma after an outer peripheral portion of a holding sheet comes into contact with a stage.
本発明の他の一局面は、基板が保持された搬送キャリアを、プラズマ処理装置に備えられたステージに搭載して、基板にプラズマ処理を行うプラズマ処理方法に関する。搬送キャリアは、保持シートと保持シートの外周部に配置されるフレームとを備え、基板は、保持シートに保持されている。プラズマ処理方法は、搬送キャリアを、ステージから上方に離れた受け渡し位置で、ステージに対して昇降可能な支持部に支持させる工程と、支持部を降下させて、ステージ上の搭載位置に搬送キャリアを搭載する工程と、ステージの内部に設けられる静電吸着機構の電極部に電圧を印加する工程と、反応室にプラズマを発生させる工程と、を具備する。搬送キャリアを搭載する工程は、保持シートがステージに接触した後、ステージ近傍で、支持部をそれぞれ1回以上、上昇および降下させることを含み、支持部の上昇および降下が終了した後であって、かつ、保持シートの外周部がステージに接触した後、プラズマの発生を開始する。 Another aspect of the present invention relates to a plasma processing method for performing plasma processing on a substrate by mounting a carrier on which the substrate is held on a stage provided in the plasma processing apparatus. The transport carrier includes a holding sheet and a frame disposed on the outer periphery of the holding sheet, and the substrate is held by the holding sheet. In the plasma processing method, the transport carrier is supported at a transfer position away from the stage at a support portion that can be raised and lowered with respect to the stage, and the support portion is lowered to place the transport carrier at the mounting position on the stage. A step of mounting, a step of applying a voltage to an electrode portion of an electrostatic adsorption mechanism provided inside the stage, and a step of generating plasma in the reaction chamber. The step of mounting the transport carrier includes raising and lowering the support part at least once each in the vicinity of the stage after the holding sheet contacts the stage, and after the raising and lowering of the support part is completed. And after the outer peripheral part of a holding sheet contacts a stage, generation | occurrence | production of a plasma is started.
本発明によれば、搬送キャリアに保持された基板をプラズマ処理する際に、製品の歩留まりが向上する。 According to the present invention, the yield of products is improved when plasma processing is performed on a substrate held on a transport carrier.
以下、本発明の一実施形態を示す図面を参照しながら、本発明を詳細に説明する。
図1(a)は、本発明の一実施形態に係る搬送キャリア10を概略的に示す上面図であり、図1(b)は、無負荷状態における搬送キャリア10の(a)に示すB−B線での断面図である。なお、図1では、フレーム2および基板1が共に円形である場合について図示するが、これに限定されるものではない。
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings illustrating an embodiment of the present invention.
Fig.1 (a) is a top view which shows schematically the
図1(a)に示すように、搬送キャリア10は、基板1、フレーム2および保持シート3を備えている。保持シート3は、その外周部3cがフレーム2に固定されている。基板1は、保持シート3に貼着されて、搬送キャリアに保持される。外周部3cは、保持シート3のフレーム2との重なり部分である。図1(a)および(b)では、便宜上、外周部3cにハッチングを入れて示している。
As shown in FIG. 1A, the
基板1は、プラズマダイシングなどのプラズマ処理の処理対象物である。基板1は、基板本体部(例えば、Si、GaAs、SiC)の一方の表面に、半導体回路、電子部品素子、MEMS等の回路層を形成した後、この回路層とは反対側の、基板本体部の裏面を研削し、厚みを薄くすることにより作製される。基板1の厚みは、通常、25〜150μm程度と、非常に薄い。そのため、基板1自体は、自己支持性(剛性)をほとんど有さない。基板1の厚みが薄くなると、回路層の部分と基板本体部の内部応力の差により、反りや撓みが生じる場合がある。反りや撓みが生じると、プラズマ処理を行う場合に、基板1の搬送や冷却などが難しくなる。
The
そこで、ほぼ平坦なフレーム2に、保持シート3の外周部3cを張力の加わった状態で固定し、この保持シート3に基板1を貼り付ける。保持シート3は、厚み50〜150μm程度の樹脂製であって、基板1を保持できる程度の剛性を備える。また、保持シート3の一方の表面には粘着層が形成されており、この粘着層に基板1は貼着される。これにより、搬送キャリア10は、基板1、保持シート3およびフレーム2をほぼ同一平面上に保持することが可能となる。そのため、基板1にプラズマ処理を行う場合、基板1の搬送やプラズマ処理中の冷却などの取り扱いが容易となる。
Therefore, the outer
しかし、基板1を、その外周部3cがフレーム2に固定された保持シート3に貼着させると、保持シート3が撓む場合がある(図1(b)参照)。なお、図1(b)では、説明を分かりやすくするため、撓みを強調して図示している。
However, when the
保持シート3が撓む原因としては、以下の4つのケースが考えられる。
第一のケースは、フレーム2の歪みに起因して、保持シート3に撓みが発生する場合である。フレーム2は、本来平坦になるよう設計されるが、フレーム2を製造する際のばらつきや公差、あるいは、生産工程における繰り返し使用などにより、平坦度が低い場合がある。平坦度の低いフレーム2を用いると、フレーム2に固定されている保持シート3に撓みが発生する。
The following four cases can be considered as causes of the holding
The first case is a case where the holding
第二のケースは、基板1の形状に起因して、保持シート3に撓みが発生する場合である。搬送キャリア10は、保持シート3の張力により基板1をほぼ平面に保持するが、例えば、基板1にオリエンテーションフラット(オリフラ)などの切欠き部がある場合、保持シート3の張力が基板1に均一に加わらない。この場合、オリフラ付近の保持シート3にシワが生じ、これが保持シート3の撓みとなる。
The second case is a case where the holding
第三のケースは、重力に起因して、保持シート3に撓みが発生する場合である。搬送キャリア10は、保持シート3の張力により基板1をほぼ平坦に保持するが、基板1や保持シート3の自重により、保持シート3に伸びが発生したり、フレーム2が歪んだりして、保持シート3に撓みが発生する。
The third case is a case where the holding
第四のケースは、基板1の応力に起因して、保持シート3に撓みが発生する場合である。基板1には基板1を反らせる応力が加わる。一方、保持シート3は、基板1を貼り付けている粘着力や保持シート3の張力により、この応力に抗し、基板1の反りを抑えて基板1を平坦に保っている。このとき、基板1の応力がより大きいと、保持シート3が基板1の反りを抑えきれず、保持シート3に伸びが発生し、保持シート3に撓みが発生する。
The fourth case is a case where the holding
静電吸着用電極(ESC電極)は、単極型と双極型の2つの型式に大別される。ESC電極に電圧が印加されることにより、ESC電極と保持シート3との間に吸着力が生じ、搬送キャリア10をステージ111に吸着させることができる。
Electrostatic adsorption electrodes (ESC electrodes) are roughly classified into two types, a monopolar type and a bipolar type. By applying a voltage to the ESC electrode, an attracting force is generated between the ESC electrode and the holding
単極型のESC電極は、少なくとも1つの電極からなり、すべての電極に同じ極性の電圧が印加される。単極型のESC電極を備える静電吸着機構は、吸着メカニズムとしてクーロン力を利用する。ESC電極に電圧を印加することにより、誘電体からなるステージ111の表面に誘電分極による電荷を誘起させるとともに、ステージ111の上に載置された搬送キャリア10を帯電させる。その結果、ステージ111の表面に誘起された電荷と帯電した搬送キャリア10との間でクーロン力が働き、搬送キャリア10がステージ111に吸着される。なお、搬送キャリア10を帯電させるためには、反応室103内でプラズマを発生させ、搬送キャリア10を発生したプラズマに曝せばよい。
A monopolar ESC electrode is composed of at least one electrode, and a voltage having the same polarity is applied to all the electrodes. An electrostatic adsorption mechanism including a monopolar ESC electrode utilizes Coulomb force as an adsorption mechanism. By applying a voltage to the ESC electrode, a charge due to dielectric polarization is induced on the surface of the
一方、双極型のESC電極は、正極および負極を備え、正極および負極にそれぞれ極性の異なる電圧が印加される。双極型のESC電極としては、例えば、図3に示すような櫛形電極20が用いられている。図3に示すように、正極にV1の電圧が印加され、負極に−V1の電圧が印加される。 On the other hand, a bipolar ESC electrode includes a positive electrode and a negative electrode, and voltages having different polarities are applied to the positive electrode and the negative electrode, respectively. For example, a comb-shaped electrode 20 as shown in FIG. 3 is used as the bipolar ESC electrode. As shown in FIG. 3, a voltage V1 is applied to the positive electrode, and a voltage -V1 is applied to the negative electrode.
双極型のESC電極を備える静電吸着機構の吸着メカニズムとしては、クーロン力を利用する場合と、ジョンソン・ラーベック力を利用する場合とがある。吸着メカニズムに応じて、電極の構造や電極を構成する材料(例えば、セラミックス)が適宜選択される。いずれの吸着メカニズムの場合も、正極および負極にそれぞれ極性の異なる電圧を印加することにより、ESC電極と搬送キャリア10との間に吸着力が生じ、搬送キャリア10をステージ111に吸着させることができる。なお、双極型の場合は、単極型の場合と異なり、吸着させるために搬送キャリア10を帯電させる必要はない。
As an adsorption mechanism of an electrostatic adsorption mechanism including a bipolar ESC electrode, there are a case where a Coulomb force is used and a case where a Johnson Rabeck force is used. Depending on the adsorption mechanism, the structure of the electrode and the material constituting the electrode (for example, ceramics) are appropriately selected. In any of the adsorption mechanisms, an adsorption force is generated between the ESC electrode and the
双極型の電極は、正極と負極への電圧の印加の方法によって、単極型として機能させることができる。具体的には、正極と負極に同一極性の電圧を印加することにより、単極型のESC電極として利用できる。以下、双極型の電極の正極および負極に、それぞれ極性の異なる電圧を印加する場合を双極モードと呼び、正極および負極に同一極性の電圧を印加する場合を単極モードと呼ぶ。 The bipolar electrode can be made to function as a monopolar type by applying a voltage to the positive electrode and the negative electrode. Specifically, it can be used as a monopolar ESC electrode by applying a voltage of the same polarity to the positive electrode and the negative electrode. Hereinafter, a case where voltages having different polarities are applied to the positive electrode and the negative electrode of the bipolar electrode is referred to as a bipolar mode, and a case where a voltage having the same polarity is applied to the positive electrode and the negative electrode is referred to as a unipolar mode.
単極モードの場合、正極および負極に同一極性の電圧を印加し、吸着メカニズムとしてクーロン力を利用する。双極モードの場合と異なり、正極および負極に電圧を印加しただけでは搬送キャリアを吸着することはできない。単極モードにおいて、搬送キャリア10を吸着させるためには、搬送キャリア10を帯電させる必要がある。そのため、単極モードで吸着させる場合には、反応室103内にプラズマを発生させ、このプラズマに搬送キャリア10を曝すことにより、搬送キャリア10を帯電させる。これにより搬送キャリア10がステージ111に吸着される。以上、単極型と双極型のESC電極について説明したが、いずれの型式を用いても、搬送キャリア10をステージに吸着させることが可能である。
In the unipolar mode, a voltage having the same polarity is applied to the positive electrode and the negative electrode, and Coulomb force is used as an adsorption mechanism. Unlike the case of the bipolar mode, the carrier carrier cannot be adsorbed only by applying a voltage to the positive electrode and the negative electrode. In the unipolar mode, in order to attract the
上記のとおり、保持シート3が撓んだ状態にある搬送キャリア10をステージに搭載すると、保持シート3や基板1自体にシワが生じる場合がある。このようなシワは、保持シート3の基板1と非接触の領域に生じる場合もあるし、保持シート3の基板1と接触している領域に生じる場合もある。後者の場合、保持シート3に貼着された基板1自体にシワが生じる場合もある。
As described above, when the
シワの生じた搬送キャリアを静電吸着機構によりステージに吸着させると、保持シート3に生じたシワの少なくとも一部は、ステージと接触することができず、保持シートは一部がステージから浮き上がった状態で吸着される。このような浮き上がり部が、保持シート3の基板1と接触している領域に生じた場合、そのままプラズマ処理を行うと、浮き上がり部とその他の部分とでエッチングが不均一になって、加工形状のばらつきや未処理部が発生する。さらに、保持シート3の浮き上がり部の生じる領域にかかわらず、浮き上がり部において局所的な温度上昇が発生したり、異常放電が発生する場合がある。この温度上昇や異常放電によって、基板1や保持シート3、さらには、ESC電極が破損することも懸念される。また、プラズマ処理後のピックアップ工程において、保持シート3にシワがあることにより、チップを正確に認識することが困難となり、ピックアップミスが生じる場合がある。さらにその後の外観検査工程において、良品と不良品との判別が正確に行われない場合も生じる。
When the wrinkled conveyance carrier is attracted to the stage by the electrostatic adsorption mechanism, at least a part of the wrinkle generated on the holding
本発明は、搬送キャリア10をステージに搭載する際に、搬送キャリア10をステージ上で昇降させることで、保持シート3をシワのない状態でステージに吸着させる。
In the present invention, when the
(プラズマ処理装置)
まず、図2を参照しながら、本発明の一実施形態に係るプラズマ処理装置100を説明する。図2は、本発明の一実施形態に係るプラズマ処理装置100の断面を概略的に示している。
(Plasma processing equipment)
First, a
プラズマ処理装置100は、ステージ(ステージ)111を備えている。搬送キャリア10は、保持シート3の基板1を保持している面(粘着面3a)が上方を向くように、ステージ111に搭載される。ステージ111の上方には、フレーム2および保持シート3の少なくとも一部を覆うとともに、基板1の少なくとも一部を露出させるための窓部124Wを有するカバー124が配置されている。
The
ステージ111およびカバー124は、反応室(真空チャンバ)103内に配置されている。真空チャンバ103の頂部は、誘電体部材108により閉鎖されており、誘電体部材108の上方には、上部電極としてのアンテナ109が配置されている。アンテナ109は、第1高周波電源110Aと電気的に接続されている。ステージ111は、真空チャンバ103内の底部側に配置される。
The
真空チャンバ103には、ガス導入口103aが接続されている。ガス導入口103aには、プラズマ発生用ガスの供給原であるプロセスガス源112およびアッシングガス源113が、それぞれ配管によって接続されている。また、真空チャンバ103には、排気口103bが設けられており、排気口103bには、真空チャンバ103内のガスを排気して減圧するための真空ポンプを含む減圧機構114が接続されている。プラズマ発生部は、アンテナ109、プロセスガス源112および第1高周波電源110Aにより構成される。
A
ステージ111は、それぞれ略円形の電極層115と、金属層116と、電極層115および金属層116を支持する基台117と、電極層115、金属層116および基台117を取り囲む外周部118とを備える。電極層115の内部には、静電吸着機構を構成する電極部(以下、ESC電極と称する)119と、第2高周波電源110Bに電気的に接続された高周波電極部120とが配置されている。ESC電極119には、直流電源126が電気的に接続されている。静電吸着機構は、ESC電極119および直流電源126により構成されている。
The
金属層116は、例えば、表面にアルマイト被覆を形成したアルミニウム等により構成される。金属層116内には、冷媒流路127が形成されている。冷媒流路127は、ステージ111を冷却する。ステージ111が冷却されることにより、ステージ111に搭載された搬送キャリア10が冷却されるとともに、ステージ111にその一部が接触するカバー124も冷却される。冷媒流路127内の冷媒は、冷媒循環装置125により循環される。
The
ステージ111の外周付近には、ステージ111を貫通する複数の支持部122が配置されている。支持部122は、昇降機構123Aにより昇降駆動される。支持部122がステージ111上方の受け渡し位置にあるとき、図示しない搬送機構により、搬送キャリア10が真空チャンバ103内に搬送され、支持部122に受け渡される。このとき、支持部122は、搬送キャリア10のフレーム2を支持する。さらに望ましくは、支持部122は、搬送キャリア10の、フレーム2と保持シート3との重なり部分(保持シート3の外周部3c)を支持する。支持部122の上端面がステージ111と同じレベル以下にまで降下することにより、搬送キャリア10は、ステージ111の所定の位置に搭載される。
In the vicinity of the outer periphery of the
支持部122は、ステージ111に搭載される際に、昇降機構123Aにより、ステージ111の近傍で1回以上昇降される。ステージ111の近傍とは、搬送キャリア10の受け渡し位置から搭載位置までの間であって、例えば、ステージ111の表面から、上方0.1mm〜5mmまでの間である。以下、支持部122が、受け渡し位置から搭載位置まで降下する過程において、ステージ111近傍で再び上昇し、再度降下する動作を昇降動作Mと称する。
When the
カバー124の端部には、複数の昇降ロッド121が連結しており、カバー124を昇降可能にしている。昇降ロッド121は、昇降機構123Bにより昇降駆動される。昇降機構123Bの昇降の動作は、昇降機構123Aとは独立して行うことができる。
A plurality of lifting
制御装置128は、第1高周波電源110A、第2高周波電源110B、プロセスガス源112、アッシングガス源113、減圧機構114、冷媒循環装置125、昇降機構123A、昇降機構123Bおよび静電吸着機構を含むプラズマ処理装置100を構成する要素の動作を制御する。
The
(フレーム)
フレーム2は、基板1の全体と同じかそれ以上の面積の開口を有した枠体であり、所定の幅および略一定の薄い厚みを有している。フレーム2は、保持シート3および基板1を保持し、搬送できる程度の剛性を有している。
(flame)
The
フレーム2の開口の形状は特に限定されないが、例えば、円形や、矩形、六角形など多角形であってもよい。フレーム2には、位置決めのためのノッチ2aやコーナーカット2b等が設けられていてもよい。フレーム2の材質としては、例えば、アルミニウムおよびステンレス鋼などの金属や、樹脂などが挙げられる。フレーム2の一方の面には、保持シート3の外周部3cの一方の面3aが貼着される。
The shape of the opening of the
(保持シート)
保持シート3は、例えば、粘着剤を有する面(粘着面3a)と粘着剤を有しない面(非粘着面3b)とを備えている。外周部3cの粘着面3a側は、フレーム2の一方の面に貼着している。また、粘着面3aのフレーム2の開口から露出した部分には、基板1が貼着される。粘着面3aは、紫外線の照射によって粘着力が減少する粘着成分からなることが好ましい。ダイシング後に紫外線照射を行うことにより、個片化された基板(チップ)が、粘着面3aから容易に剥離され、ピックアップしやすいためである。例えば、保持シート3は、UV硬化型アクリル粘着剤(粘着面3a)とポリオレフィン製の基材(非粘着面3b)とから構成されていてもよい。この場合、UV硬化型アクリル粘着剤の厚さは5〜20μm、ポリオレフィン製の基材の厚さは50〜150μmであることが好ましい。
(Holding sheet)
The holding
保持シート3は、導電性を備えていても良い。単極型のESC電極あるいは単極モードで動作するESC電極の場合、保持シート3の導電性の有無に関わらず、ステージ111に対して高い吸着力を得ることができる。一方、双極モードで動作するESC電極の場合、保持シート3の導電性が乏しいと、ステージ111に対する吸着力が弱くなる。そのため、導電性を備える保持シート3は、双極型のESC電極を双極モードで動作する場合に特に有用である。これにより、双極型ESC電極を双極モードで動作する場合、ステージ111に対する吸着力を高めることが可能となる。
The holding
(基板)
基板1は、プラズマ処理の対象物であり、特に限定されるものではない。基板1の材質は、特に限定されない。例えば、半導体でもよいし、誘電体でもよいし、金属でもよいし、あるいはこれらの積層体でもよい。半導体としては、シリコン(Si)、ガリウム砒素(GaAs)、窒化ガリウム(GaN)、炭化ケイ素(SiC)などが例示できる。また、誘電体としては、二酸化ケイ素(SiO2)、窒化ケイ素(Si3N4)、ポリイミド、タンタル酸リチウム(LiTaO3)、ニオブ酸リチウム(LiNbO3)などが例示できる。その大きさも特に限定されるものではなく、例えば、最大径50mm〜300mm程度、厚み25〜150μm程度である。また、基板1の形状も特に限定されるものではなく、例えば、円形、角型である。基板1には、オリエンテーションフラット(オリフラ)、ノッチ等の切欠き(いずれも図示せず)が設けられていてもよい。
(substrate)
The
また、基板1の保持シート3に貼着していない面には、所望の形状にレジストマスクが形成されている(図示せず)。レジストマスクが形成されている部分は、プラズマによるエッチングから保護される。レジストマスクが形成されていない部分は、その表面から裏面までがプラズマによりエッチングされ得る。
Further, a resist mask is formed in a desired shape on the surface of the
(静電吸着機構)
静電吸着機構は、ステージ111(電極層115)の内部に配置されたESC型電極119に直流電源126から電圧を印加し、ステージ111と搬送キャリア10との間に働くクーロン力やジョンソン・ラーベック力によって、ステージ111に搬送キャリア10を吸着させる。ESC電極119は、その中心とステージ111の中心とがほぼ一致するように配置されている。なお、ESC電極119の中心は、ESC電極119の全体が収まる最小の正円を描いたとき、当該正円の中心であるとみなすことができる。
(Electrostatic adsorption mechanism)
The electrostatic attraction mechanism applies a voltage from the
ESC電極119は、双極型であっても良いし、単極型であっても良い。また、双極型のESC電極119を、双極モードあるいは単極モードで動作させても良い。ESC電極119が単極型あるいは単極モードで動作する場合、直流電源126および第1高周波電源110Aが作動することにより、搬送キャリア10がステージ111に吸着される。具体的には、第1高周波電源110Aを作動させて反応室103内にプラズマを発生させ、搬送キャリア10の表面を帯電させるとともに、直流電源126を作動させて、単極型あるいは単極モードのESC型電極119に電圧を印加することにより、搬送キャリア10とステージ111との間に吸着力が生じる。
The
ESC電極119が双極型であって、双極モードで動作する場合、直流電源126を作動させることにより、搬送キャリア10はステージ111に吸着される。具体的には、直流電源126を作動させてESC型電極119の正極と負極にそれぞれ極性の異なる電圧を印加することにより、搬送キャリア10とステージ111との間に吸着力が生じる。以降、ESC電極119が双極型である場合を例に挙げ、本実施形態を説明するが、これに限定されるものではない。
When the
図3に、双極型であるESC電極119と直流電源126との関係を概念的に示す。ESC電極119は、例えば、図3に示すような櫛形電極である。図3では、正極にV1の電圧が印加され、負極に−V1の電圧が印加されている。ESC電極119の形状はこれに限定されず、適宜選択すれば良い。
FIG. 3 conceptually shows the relationship between the
ESC型電極119への電圧印加を開始するタイミングは特に限定されず、昇降動作Mの前であっても良いし、昇降動作M中であっても良いし、昇降動作Mが終了した後であっても良い。いずれの場合も、昇降動作Mにより、保持シートのシワが解消されるため、保持シート3をシワのない状態でステージ111に吸着させることができる。
The timing for starting the voltage application to the
以下、本実施形態を詳細に説明する。なお、本発明は、本実施形態に限定されず、種々の変更が可能である。 Hereinafter, this embodiment will be described in detail. In addition, this invention is not limited to this embodiment, A various change is possible.
(第1実施形態)
本実施形態では、ESC電極119に電圧が印加された後、昇降動作Mを行う。図4(a)に、支持部122が降下を開始してからの時間を横軸、ESC電極119にかけられる電圧を縦軸にとった概念的なグラフを示す。図4(b)に、支持部122が降下を開始してからの時間を横軸、支持部122の上端面とステージ111との間の距離Tを縦軸にとった概念的なグラフを示す。
(First embodiment)
In the present embodiment, after a voltage is applied to the
図4(a)および4(b)において、降下開始は、搬送キャリア10を支持した支持部122が降下し始めた時点である。着地開始は、搬送キャリア10に保持された保持シートの最も撓んだ部分(撓み部)が、最初にステージ111に接触した時点である。着地完了は、支持部122の上端面がステージ111と同じレベル以下にまで降下し、保持シート3の外周部3cがステージ111に接触した時点である。
4 (a) and 4 (b), the descent start is the time when the
保持シート3の撓み部が、ステージ111に接触したかどうかは、例えば、支持部122の上端面が降下した距離Dによって判断する。予め、搬送キャリア10に保持された保持シート3の撓みTc(後述参照)を測定しておき、支持部122の上端面とステージ111との間の距離TがTcになる時の支持部122の降下距離Dを把握しておく。そして、支持部122の降下距離がDになった時点を、搬送キャリア10に保持された保持シート3の撓み部が、最初にステージ111に接触した時点とみなす。
Whether or not the bent portion of the holding
撓みTcは、例えば、以下のようにして求められる。図5に示すように、搬送キャリア10を、保持シート3がステージ111に接触しない程度以上に上昇している支持部122の上端面122aに載置する。このとき、搬送キャリア10の中心を通る断面において、外周部3cの面3bを通る直線L1と、保持シート3の撓み部における面3bの接線L2との最短距離を、撓みTcとする。
The deflection Tc is obtained as follows, for example. As shown in FIG. 5, the
撓みTcは、必ずしも反応室103内やプラズマ処理装置100内で測定する必要はない。例えば、プラズマ処理装置100での処理を行う前に、あらかじめ、非接触型の光学式測定装置などにより測定してもよい。なお、図5では、説明を分かりやすくするため、撓みTcを強調して図示している。フレーム2の直径が約300mm、基板1の直径が約150mm、基板1の厚みが約100μm、保持シートの厚みが約110μmの場合、撓みTcは、例えば、50μmから800μm程度である。
The deflection Tc is not necessarily measured in the
図4では、印加が開始された後、保持シート3の着地が開始され、着地が完了するまでの間に昇降動作Mが行われている。昇降動作Mのタイミングはこれに限定されず、例えば、一旦、保持シート3の着地が完了した後、再び支持部122を上昇させて、昇降動作Mが行われてもよい。
In FIG. 4, after the application is started, the landing of the holding
図6Aおよび6Bを参照しながら、昇降動作Mについて説明する。図6Aおよび6Bは、搬送キャリア10を支持した支持部122が降下し始めてから、搬送キャリア10がステージ111に搭載されるまでの様子を概念的に示す。図6Aおよび6Bでは、電圧が印加されたESC電極119にハッチングを入れて示している。なお、図6Aおよび6Bにおいても、説明のため、撓みを強調して図示している。
The raising / lowering operation M will be described with reference to FIGS. 6A and 6B. 6A and 6B conceptually show a state from when the
図6A(a)に示すように、まず、搬送キャリア10を支持した支持部122が降下し始める。このとき、支持部122の上端面122aとステージとの距離Tは、撓みTcよりも大きい(T>Tc)。支持部122の降下が開始された後、ESC電極119に電圧が印加される。支持部122が降下し続け、保持シート3の撓み部がステージ111に接触するのと同時に(T=Tc)、当該接触部は、ステージ111に吸着される(図6A(b))。以降も、保持シート3のステージ111との接触部は、すみやかにステージ111に吸着され(図6A(c))、着地が完了する(図6A(d))。
As shown in FIG. 6A (a), first, the
昇降動作Mは、保持シート3が着地開始した後(図6A(c))、着地完了(図6A(d))までの間に行われる(図6B(e)〜(h)参照)。昇降動作Mは、受け渡し位置から搭載位置へと降下している支持部122を、ステージ111の近傍で、一旦、上昇させた後、再び降下させる動作である。ここでは、支持部122を距離T=Tcまで上昇させた後(図6B(e))、0<T<Tcとなるように降下させる(図6B(f))動作を2回繰り返している(図6B(g)、(h))。昇降動作Mは、支持部122の上昇および降下を1サイクルとして、複数回(例えば、2〜3回)行われても良い。
The raising / lowering operation M is performed after the holding
ESC電極119に電圧が印加されているため、保持シート3のステージ111との接触部分には吸着力が作用する。したがって、保持シート3は、ステージ111に接触するのと同時に、ステージ111に吸着される。このとき、保持シート3は、シワを有する状態で吸着されている場合がある。昇降動作Mにより、保持シート3のステージ111との接触部にシワを発生しにくくすることができる。
Since a voltage is applied to the
具体的には、昇降動作Mは、保持シート3が着地を開始した後、一旦、支持部122を上昇させ、その後、再び支持部122を降下させる動作である。支持部122を上昇させることにより、搬送キャリア10がステージ111から離間される。支持部122の上昇動作により、保持シート3のシワは一旦解消される。昇降動作Mにおいて、支持部122は、保持シートとステージとが接触するような位置まで上昇させても良いし、接触しない位置まで上昇させても良い。昇降動作Mにおいて、支持部122は、少なくとも保持シートの撓み部とステージとが接触する位置まで降下させる。
Specifically, the raising / lowering operation M is an operation of once raising the
支持部122の上昇動作の際、フレーム2から保持シート3に張力が加わり、保持シート3のシワのある部分や吸着されていない部分が伸びる。その後、再び支持部122を降下させると、まず撓み部がステージ111と接触し、再接触と同時にステージ111に吸着される。さらに、撓み部を取り囲む領域がステージ111と再接触し、再接触と同時に静電吸着される。このとき、保持シート3は、先ほどの上昇動作においてシワのある部分や吸着されていない部分が伸ばされている。そのため、保持シート3は、ステージ111の表面に沿った形態をとりやすく(馴染みやすく)、保持シート3のステージ111との接触部分が拡大する。このような昇降動作Mにより、保持シート3のステージ111との接触部に生じていたシワが解消される。よって、保持シート3はシワのない状態でステージ111に吸着される。その後、プラズマ処理を行うことにより、基板1は、均一にエッチングされる。
During the raising operation of the
昇降動作Mは、ステージ111の近傍で行われる。昇降動作Mにおいて、支持部122は、ステージ111の表面から、上方0.1mm〜5mmまでの間で昇降する。その振幅は、例えば、撓みTcと同じかそれより小さいことが好ましい。また、昇降動作Mにおいて複数回の昇降を行う場合、昇降の回数を重ねる毎に振幅を小さくしても良い。
The raising / lowering operation M is performed in the vicinity of the
昇降動作Mは、図6Bに示すように、保持シート3の少なくとも一部をステージ111に接触させた状態で行われても良い。保持シート3の一部を支持点として昇降動作Mを行うことにより、保持シートのシワはさらに解消され易くなる。このとき、昇降動作Mにおける支持部122の降下は、支持部122の上端面122aが、ステージ111と同じレベル(T=0)になるまで行っても良いし、0<T<Tcの範囲で行われても良い。
As shown in FIG. 6B, the lifting operation M may be performed in a state where at least a part of the holding
以下、プラズマ処理装置の動作を、図7を参照しながら、具体的に説明する。なお、図7においても、説明のため、撓みを強調して図示している。 Hereinafter, the operation of the plasma processing apparatus will be specifically described with reference to FIG. In FIG. 7 as well, for the sake of explanation, the deflection is emphasized.
真空チャンバ103内では、搬送キャリア10を支持するために、複数の支持部122が上昇した状態で待機している。カバー124も上昇した位置で待機している(図7(a))。図示しない搬送機構により、搬送キャリア10が、真空チャンバ103内に搬送され、複数の支持部122に受け渡される(図7(b))。
In the
搬送キャリア10は、保持シート3の基板1を保持している面(粘着面3a)が上方を向くように、支持部122の上端面122aに載置される。支持部122の上端面122aには、保持シート3の外周部3cを介してフレーム2が載置されてもよいし、フレーム2が直接に支持部122の上端面122aに載置されても良い。支持部122の昇降動作の際の、フレーム2と保持シート3との間の剥離を抑制する観点から、搬送キャリア10は、保持シート3の外周部3cを介して支持部122の上端面122aに載置されることが好ましい。
The
次に、支持部122が降下する(図7(c))。直流電源126は、搬送キャリア10が支持部122に受け渡された後、保持シート3の一部が初めてステージ111に接触するまでの間に、ESC電極119に電圧を印加する。
Next, the
なお、ESC電極119が単極である場合、搬送機構により搬送キャリア10が支持部122の上端面122aに載置され、搬送機構が真空チャンバ103から退出した後、ESC電極119に電圧が印加されるまでの間に、第1高周波電源110Aから低い電力(例えば、500W以下)をアンテナ109に投入し、反応室103内にプラズマを発生させる。これにより、搬送キャリア10の表面が帯電し、ESC電極119に電圧が印加されるのと同時に、搬送キャリア10をステージ111に吸着させることが可能となる。
When the
さらに、支持部122が降下を続けると、保持シート3の外周部3cはステージ111に接触し、搬送キャリア10はステージ111の所定の位置に搭載される(図7(d))。支持部122の上端面122aが、ステージ111と同じレベル以下にまで降下している場合、保持シート3の外周部3cがステージ111に接触していると判断することができる。図7(c)と図7(d)との間で、図6Bに示すような昇降動作Mが行われる。
Further, when the
昇降動作Mが終了すると、支持部122の上端面122aがステージ111と同じレベル以下にまで降下し、搬送キャリア10の載置が完了する。その後、昇降機構123Bにより昇降ロッド121が駆動し、カバー124を所定の位置にまで降下させる(図7(e))。カバー124が所定の降下位置に配置されると、フレーム2および保持シート3の基板1を保持していない部分は、カバー124と接触することなくカバー124によって覆われ、基板1はカバー124の窓部124Wから露出する。
When the elevating operation M is completed, the
カバー124は、例えば、略円形の外形輪郭を有したドーナツ形であり、一定の幅および薄い厚みを備えている。カバー124の内径(窓部124Wの直径)はフレーム2の内径よりも小さく、カバー124の外径はフレーム2の外径よりも大きい。したがって、搬送キャリア10をステージの所定の位置に搭載し、カバー124を降下させると、カバー124は、フレーム2と保持シート3の少なくとも一部を覆うことができる。窓部124Wからは、基板1の少なくとも一部が露出する。このとき、カバー124は、フレーム2、保持シート3および基板1のいずれとも接触しない。カバー124は、例えば、セラミックス(例えば、アルミナ、窒化アルミニウムなど)や石英などの誘電体や、アルミニウムあるいは表面がアルマイト処理されたアルミニウムなどの金属で構成される。
The
支持部122およびカバー124が所定の位置に配置されると、プロセスガス源112からガス導入口103aを通って、プロセスガスが真空チャンバ103内部に導入される。一方、減圧機構114は、真空チャンバ103内のガスを排気口103bから排気し、真空チャンバ103内を所定の圧力に維持する。
When the
続いて、アンテナ109に第1の高周波電源110Aから高周波電力を投入し、真空チャンバ103内にプラズマPを発生させる。発生したプラズマPは、イオン、電子、ラジカルなどから構成される。次いで、第2高周波電源110Bから高周波電極120に高周波電力を投入し、基板1に対するプラズマ処理を開始する。イオンの基板1への入射エネルギーは、第2高周波電源110Bから高周波電極120に印加されたバイアス電圧によって制御することができる。基板1に形成されたレジストマスクから露出した部分の表面から裏面までが、発生したプラズマPとの物理化学的反応によって除去され、基板1は個片化される。
Subsequently, high-frequency power is supplied from the first high-frequency power source 110 </ b> A to the
プラズマ処理の条件は、基板1の材質などに応じて設定される。例えば、基板1がSiの場合、真空チャンバ103内に、六フッ化硫黄(SF6)などのフッ素含有ガスのプラズマPを発生させることにより、基板1はエッチングされる。この場合、例えば、プロセスガス源112から、SF6ガスを100〜800sccmで供給しながら、減圧機構114により反応室103の圧力を10〜50Paに制御する。アンテナ109に1000〜5000Wの周波数13.56MHzの高周波電力を供給するとともに、高周波電極120に50〜1000Wの周波数13.56MHzの高周波電力を供給する。その際、プラズマ処理による搬送キャリア10の温度上昇を抑えるため、冷媒循環装置125により、ステージ111内に循環させる冷媒の温度を−20から20℃に設定する。これにより、プラズマ処理中の搬送キャリア10の温度を、100℃以下に抑えることができる。
The conditions for the plasma treatment are set according to the material of the
エッチング処理の際、レジストマスクから露出した基板1の表面は、垂直にエッチングされることが望ましい。この場合、例えば、SF6などのフッ素系ガスのプラズマによるエッチングステップと、パーフルオロシクロブタン(C4F8)などのフッ化炭素ガスのプラズマによる保護膜堆積ステップとを、交互に繰り返してもよい。
In the etching process, the surface of the
プラズマPを発生させた後、ESC型電極119の動作モードを、双極モードから単極モードに切り替えてもよい。ESC型電極119の動作モードが双極モードの場合、ESC型電極119の正極の上部の基板1の表面(正極側表面)と、ESC型電極119の負極の上部の基板1の表面(負極側表面)とでは、わずかに電位が異なる。また、負極側と比べて、正極側はクーロン力が強く生じるため、わずかであるが吸着力に違いが生じる。
After the plasma P is generated, the operation mode of the
そのため、双極モードの状態でプラズマ処理が開始されると、ESC型電極119の正極側表面と、負極側表面とで、ステージ111への吸着力に差による基板1の温度の違いが生じる。また、正極側表面と負極側表面とで、基板1に加わる実効的なバイアス電圧に差が生じる場合がある。さらには、正極側表面と負極側表面とでエッチングの程度に差が生じる場合がある。これらの理由により、基板1への均一なプラズマ処理が困難となる場合がある。
Therefore, when the plasma processing is started in the bipolar mode, a difference in temperature of the
双極モードから単極モードへの切り替えは、例えば、正極または負極の一方に印加する電圧の極性を反転するか、あるいは、正極または負極の一方に印加する電圧を変化させて、他方の電圧と同じにすることなどにより行う。 Switching from bipolar mode to unipolar mode is the same as the other voltage by, for example, inverting the polarity of the voltage applied to one of the positive electrode or the negative electrode or changing the voltage applied to one of the positive electrode or the negative electrode It is done by making it.
双極モードから単極モードへの切り替え時に、搬送キャリア10のステージ111への吸着力が瞬間的に弱まって、搬送キャリア10の冷却が不十分になる場合がある。そのため、双極モードから単極モードへの切り替えは、第1高周波電源110Aから低い電力(例えば、500W以下)をアンテナ109に投入している間に行われることが好ましい。
At the time of switching from the bipolar mode to the monopolar mode, the suction force of the
言い換えれば、まず、第1高周波電源110Aから低い電力をアンテナ109に投入して低パワーのプラズマを生成させながら、ESC型電極119の動作モードを双極モードから単極モードに切り替える。この切り替えが完了した後に、第1高周波電源110Aから高い電力をアンテナ109に投入して、プラズマ処理を行うことが好ましい(図8(c)参照)。アンテナ109への投入電力が低い場合、発生するプラズマのエネルギーが弱いため、プラズマから搬送キャリア10に伝わる熱が少ない。よって、搬送キャリア10をステージ111に強く吸着させて、冷却する必要性が小さい。そのため、双極モードから単極モードへの切り替え時に、搬送キャリア10の冷却不足に起因する不具合が発生しにくくなる。
In other words, first, the operation mode of the
単極モードに切り替えた後、プラズマ処理を開始するまでの間に、各ESC型電極119への印加電圧を増加させてもよい。図8(a)および(b)に、第1高周波電源110Aからアンテナ109に電力が投入されてからの時間を横軸、各ESC型電極119に印加される電圧を縦軸にとった概念的なグラフを示す。図8(a)および(b)に示すように、単極モードに切り替えた後、各ESC型電極119への印加電圧を+V2まで段階的に増加させて、搬送キャリア10のステージ111への吸着を十分に高める。その後、第1高周波電源110Aから高い電力をアンテナ109に投入して、プラズマ処理を開始する。
The voltage applied to each
具体的には、例えば、双極モード時の正極電圧(+V1)は1500Vであり、負極電圧(−V1)は−1500Vであり、アンテナ109の投入電力(低電力)は500Wである。次いで、負極電圧(−V1)を−1500Vから1500Vへと変化させることで、双極モードから単極モードへ切り替える。その後、正極電圧(+V1)および負極電圧(−V1)を、段階的にともに3000V(+V2)まで増加させる。最後に、アンテナ109への投入電力(高電力)を2000W〜5000Wに増加させて、プラズマ処理を行う。これにより、双極モードから単極モードへの切り替えに伴う不具合の発生を抑制しつつ、プラズマ処理時においても、搬送キャリア10をステージ111に強く吸着させ、搬送キャリア10の冷却を確実に行うことができる。
Specifically, for example, the positive voltage (+ V1) in the bipolar mode is 1500 V, the negative voltage (−V1) is −1500 V, and the input power (low power) of the
個片化後、アッシングが実行される。アッシング用のプロセスガス(例えば、酸素ガスや、酸素ガスとフッ素を含むガスとの混合ガスなど)を、アッシングガス源113から真空チャンバ103内に導入する。一方、減圧機構114による排気を行い、真空チャンバ103内を所定の圧力に維持する。第1高周波電源110Aからの高周波電力の投入により、真空チャンバ103内には酸素プラズマが発生し、カバー124の窓部124Wから露出している基板1(チップ)の表面のレジストマスクが完全に除去される。最後に、個片化された基板1を保持する搬送キャリア10をプラズマ処理装置100から搬出する。
After singulation, ashing is executed. An ashing process gas (for example, oxygen gas or a mixed gas of oxygen gas and fluorine gas) is introduced into the
(第2実施形態)
本実施形態では、昇降動作Mが行われている間に、ESC電極119に電圧を印加すること以外、第1実施形態と同様である。図9(a)に、支持部122が降下を開始してからの時間を横軸、ESC電極119にかけられる電圧を縦軸にとった概念的なグラフを示す。図9(b)に、支持部122が降下を開始してからの時間を横軸、支持部122の上端面とステージ111との間の距離Tを縦軸にとった概念的なグラフを示す。
(Second Embodiment)
This embodiment is the same as the first embodiment except that a voltage is applied to the
図9では、保持シート3の着地が開始された後、着地が完了するまでの間に昇降動作Mが行われている。昇降動作Mのタイミングはこれに限定されず、例えば、一旦、保持シート3の着地が完了した後、再び支持部122を上昇させて、昇降動作Mが行われてもよい。
In FIG. 9, after the landing of the holding
本実施形態によれば、昇降動作Mによって、保持シート3の撓み部を緊張させながら、ステージ111に接触させることができる。その後、すみやかに電圧印加を開始することで、シワの生じやすい撓み部は、シワのない状態でステージ111に吸着される。さらに、吸着された撓み部を支持点として昇降動作Mを行うことで、それ以外のシワを解消しながら、吸着することができる。その後、プラズマ処理を行うことにより、基板1は、均一にエッチングされる。
According to the present embodiment, the
(第3実施形態)
本実施形態では、昇降動作Mが行われた後に、ESC電極119に電圧を印加すること以外、第1実施形態と同様である。図10(a)に、支持部122が降下を開始してからの時間を横軸、ESC電極119にかけられる電圧を縦軸にとった概念的なグラフを示す。図10(b)に、支持部122が降下を開始してからの時間を横軸、支持部122の上端面とステージ111との間の距離Tを縦軸にとった概念的なグラフを示す。
(Third embodiment)
This embodiment is the same as the first embodiment except that a voltage is applied to the
図10では、保持シート3の着地が開始された後、着地が完了するまでの間に昇降動作Mが行われている。昇降動作Mのタイミングはこれに限定されず、例えば、一旦、保持シート3の着地が完了した後、再び支持部122を上昇させて、昇降動作Mが行われてもよい。昇降動作Mによって、保持シート3を緊張させながらステージ111に接触させ、その後、すみやかに電圧を印加することで、保持シート3は、シワのない状態でステージ111に吸着される。
In FIG. 10, the raising / lowering operation M is performed after the landing of the holding
本発明のプラズマ処理装置は、搬送キャリアに保持された基板をプラズマ処理する装置として有用である。 The plasma processing apparatus of the present invention is useful as an apparatus for plasma processing a substrate held on a carrier.
1:基板、2:フレーム、2a:ノッチ、2b:コーナーカット、3:保持シート、3a:粘着面、3b:非粘着面、3c:外周部、10:搬送キャリア、100:プラズマ処理装置、103:真空チャンバ、103a:ガス導入口、103b:排気口、108:誘電体部材、109:アンテナ(プラズマ源)、110A:第1の高周波電源、110B:第2の高周波電源、111:ステージ、112:プロセスガス源(ガス供給手段)、113:アッシングガス源、114:減圧機構、115:電極層、116:金属層、117:支持層、118:外周部、119:ESC電極、120:高周波電極、121:昇降ロッド、122:支持部、122a:上端面、123A、123B:昇降機構、124:カバー、124W:窓部、125:冷媒循環装置、126:直流電源、127:冷媒流路、128:制御装置 1: substrate, 2: frame, 2a: notch, 2b: corner cut, 3: holding sheet, 3a: adhesive surface, 3b: non-adhesive surface, 3c: outer peripheral portion, 10: transport carrier, 100: plasma processing apparatus, 103 : Vacuum chamber, 103a: gas inlet, 103b: exhaust port, 108: dielectric member, 109: antenna (plasma source), 110A: first high frequency power source, 110B: second high frequency power source, 111: stage, 112 : Process gas source (gas supply means), 113: Ashing gas source, 114: Depressurization mechanism, 115: Electrode layer, 116: Metal layer, 117: Support layer, 118: Outer part, 119: ESC electrode, 120: High frequency electrode 121: lifting rod, 122: support portion, 122a: upper end surface, 123A, 123B: lifting mechanism, 124: cover, 124W: window portion, 125: Medium circulation apparatus, 126: DC power supply, 127: refrigerant passage, 128: controller
Claims (6)
前記搬送キャリアは、保持シートと前記保持シートの外周部に配置されるフレームとを備え、
前記基板は、前記保持シートに保持されており、
前記プラズマ処理装置は、
反応室と、
前記反応室にプラズマを発生させるプラズマ発生部と、
前記反応室の内部に配置され、前記搬送キャリアを搭載するためのステージと、
前記ステージ内部に設けられた電極部を備える静電吸着機構と、
前記搬送キャリアを、前記ステージ上の搭載位置と前記ステージから上方に離れた受け渡し位置との間で支持する支持部と、
前記支持部を前記ステージに対して昇降させる昇降機構と、を具備し、
前記搬送キャリアを前記ステージに搭載する場合、
前記保持シートが前記ステージに接触した後、前記昇降機構が、前記ステージ近傍で、前記支持部をそれぞれ1回以上、上昇および降下させ、
前記支持部の前記上昇および前記降下が終了した後であって、かつ、前記保持シートの前記外周部が前記ステージに接触した後、前記プラズマ発生部がプラズマを発生させる、プラズマ処理装置。 A plasma processing apparatus for performing plasma processing on a substrate held on a carrier,
The transport carrier includes a holding sheet and a frame disposed on an outer peripheral portion of the holding sheet,
The substrate is held by the holding sheet;
The plasma processing apparatus includes:
A reaction chamber;
A plasma generator for generating plasma in the reaction chamber;
A stage disposed inside the reaction chamber for mounting the transport carrier;
An electrostatic attraction mechanism comprising an electrode provided inside the stage;
A support section for supporting the transport carrier between a mounting position on the stage and a delivery position spaced upward from the stage;
An elevating mechanism for elevating the support part with respect to the stage,
When mounting the transport carrier on the stage,
After the holding sheet comes into contact with the stage, the elevating mechanism raises and lowers the support part one or more times in the vicinity of the stage,
A plasma processing apparatus, wherein the plasma generating unit generates plasma after the raising and lowering of the supporting unit is completed and after the outer peripheral portion of the holding sheet is in contact with the stage.
前記保持シートの前記外周部が前記ステージに接触する前に、前記電極部への電圧の印加を開始する、請求項1または2に記載のプラズマ処理装置。 The electrostatic adsorption mechanism is
The plasma processing apparatus according to claim 1, wherein application of a voltage to the electrode unit is started before the outer peripheral portion of the holding sheet contacts the stage.
前記搬送キャリアは、保持シートと前記保持シートの外周部に配置されるフレームとを備え、
前記基板は、前記保持シートに保持されており、
前記搬送キャリアを、前記ステージから上方に離れた受け渡し位置で、前記ステージに対して昇降可能な支持部に支持させる工程と、
前記支持部を降下させて、前記ステージ上の搭載位置に前記搬送キャリアを搭載する工程と、
前記ステージの内部に設けられる静電吸着機構の電極部に電圧を印加する工程と、
前記反応室にプラズマを発生させる工程と、を具備し、
前記搬送キャリアを搭載する工程が、
前記保持シートが前記ステージに接触した後、前記ステージ近傍で、前記支持部をそれぞれ1回以上、上昇および降下させることを含み、
前記支持部の前記上昇および前記降下が終了した後であって、かつ、前記保持シートの前記外周部が前記ステージに接触した後、プラズマの発生を開始する、プラズマ処理方法。 A plasma processing method for carrying a plasma process on a substrate by mounting a carrier on which a substrate is held on a stage disposed inside a reaction chamber provided in a plasma processing apparatus,
The transport carrier includes a holding sheet and a frame disposed on an outer peripheral portion of the holding sheet,
The substrate is held by the holding sheet;
Supporting the transport carrier on a support portion capable of moving up and down with respect to the stage at a transfer position away from the stage upward;
Lowering the support and mounting the transport carrier at a mounting position on the stage;
Applying a voltage to an electrode portion of an electrostatic adsorption mechanism provided inside the stage;
Generating plasma in the reaction chamber,
The step of mounting the carrier is
After the holding sheet contacts the stage, including raising and lowering the support part one or more times in the vicinity of the stage,
A plasma processing method of starting generation of plasma after completion of the raising and lowering of the support portion and after the outer peripheral portion of the holding sheet comes into contact with the stage.
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