JP6476663B2 - Vehicle lighting - Google Patents

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Description

本発明は、半導体型発光部を用いる車両用灯具に関する。   The present invention relates to a vehicular lamp using a semiconductor light emitting unit.

車両に用いられる車両用灯具では、光源として半導体型発光部を用いることが考えられている(例えば、特許文献1参照)。その車両用灯具は、ブラケットに一体成型された設置箇所に半導体型発光部が設けられ、ブラケットの背面側にヒートシンク部材が設けられ、そのブラケットの前面側にレンズ支持部材を介して光学部材としての投影レンズが支持されて構成されている。車両用灯具では、半導体型発光部から出射された光を投影レンズ(光学部材)から出射させることにより、所定の配光パターンで前方を照射する。そして、車両用灯具では、半導体型発光部で発生する熱を、設置箇所からブラケットを経てヒートシンク部材で放熱する。このため、車両用灯具では、温度上昇に起因して半導体型発光部の発光寿命が短くなったり発光効率が低下したりすることを防止することができる。   In a vehicular lamp used in a vehicle, it is considered to use a semiconductor-type light emitting unit as a light source (see, for example, Patent Document 1). The vehicular lamp is provided with a semiconductor-type light emitting portion at an installation location integrally formed with the bracket, a heat sink member is provided on the back side of the bracket, and an optical member is provided on the front side of the bracket via a lens support member. A projection lens is supported. In a vehicular lamp, light emitted from a semiconductor-type light emitting unit is emitted from a projection lens (optical member) to irradiate the front with a predetermined light distribution pattern. And in a vehicle lamp, the heat which generate | occur | produces in a semiconductor type light emission part is thermally radiated with a heat sink member through a bracket from an installation location. For this reason, in the vehicular lamp, it is possible to prevent the light emission life of the semiconductor light emitting unit from being shortened or the light emission efficiency from being lowered due to the temperature rise.

特開2012−230834号公報JP 2012-230834 A

ところで、上記した車両用灯具では、半導体型発光部が出射する光が殆ど熱を有していないことから、全体としての重量の低減を図るべく、投影レンズ(光学部材)をガラス材料に換えて樹脂材料で形成したものを用いることが考えられる。ここで、車両用灯具では、半導体型発光部で発生した熱が設置箇所からヒートシンク部材が設けられたブラケットおよびレンズ支持部材を経て投影レンズへと伝わってしまう。このことは、投影レンズをガラス材料で形成した場合には、当該投影レンズの耐熱温度が高いことから問題となることはない。   By the way, in the above-mentioned vehicle lamp, since the light emitted from the semiconductor-type light emitting portion has almost no heat, the projection lens (optical member) is replaced with a glass material in order to reduce the overall weight. It is possible to use what was formed with the resin material. Here, in the vehicular lamp, the heat generated in the semiconductor light emitting unit is transmitted from the installation location to the projection lens through the bracket provided with the heat sink member and the lens support member. This is not a problem when the projection lens is formed of a glass material because the projection lens has a high heat-resistant temperature.

しかしながら、樹脂材料で形成した投影レンズでは、ガラス材料で形成した投影レンズと比べて耐熱温度が低いことから、ブラケットおよびレンズ支持部材を経て熱が伝わると変形してしまう虞がある。このため、車両用灯具では、光学部材として樹脂材料で形成した投影レンズを用いると、半導体型発光部で発生した熱に起因して投影レンズの取り付け精度が低下してしまう虞があり、配光不良が生じてしまう虞がある。   However, a projection lens formed of a resin material has a lower heat-resistant temperature than a projection lens formed of a glass material, and thus may be deformed when heat is transmitted through the bracket and the lens support member. For this reason, in a vehicle lamp, when a projection lens formed of a resin material is used as an optical member, there is a risk that the projection lens mounting accuracy may be reduced due to heat generated in the semiconductor-type light emitting unit. There is a risk that defects will occur.

本発明は、上記の事情に鑑みて為されたもので、樹脂材料で形成した光学部材をヒートシンク部材に取り付けた場合であっても、熱に起因する光学部材の取り付け精度の低下を防止することのできる車両用灯具を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and prevents a decrease in mounting accuracy of an optical member due to heat even when an optical member formed of a resin material is mounted on a heat sink member. An object of the present invention is to provide a vehicular lamp that can be used.

本願発明の車両用灯具は、半導体型発光部と、前記半導体型発光部が取り付けられるヒートシンク部材と、前記半導体型発光部から出射された光を所定の配光パターンで照射させる光学部材と、を備え、前記ヒートシンク部材には、前記光学部材を取り付けるための取付箇所が設けられ、前記取付箇所には、取り付けられた前記光学部材との間に空間を形成する段差溝が設けられている。 A vehicular lamp according to the present invention includes a semiconductor light emitting unit, a heat sink member to which the semiconductor light emitting unit is attached, and an optical member that irradiates light emitted from the semiconductor light emitting unit with a predetermined light distribution pattern. The heat sink member is provided with an attachment location for attaching the optical member, and the attachment location is provided with a step groove that forms a space between the attached optical member.

前記取付箇所は、前記光学部材が面で接触される取付面を有し、前記段差溝は、前記取付面を部分的に切り欠いて設けられている構成とすることができる。   The mounting location may have a mounting surface with which the optical member is contacted by a surface, and the step groove may be provided by partially cutting the mounting surface.

前記段差溝は、前記取付面の中間位置を部分的に切り欠いて設けられている構成としてもよい。   The step groove may have a configuration in which an intermediate position of the mounting surface is partially cut out.

前記空間は、前記取付箇所に前記光学部材が取り付けられた状態において、前記ヒートシンク部材の外方に開放している構成とすることができる。   The space may be configured to be open to the outside of the heat sink member in a state where the optical member is attached to the attachment location.

前記空間は、前記取付箇所に前記光学部材が取り付けられた状態において、照射側に開放している構成としてもよい。   The said space is good also as a structure open | released to the irradiation side in the state in which the said optical member was attached to the said attachment location.

前記空間は、前記取付箇所に前記光学部材が取り付けられた状態において、上側に開放している構成とすることができる。   The space may be configured to open upward in a state where the optical member is attached to the attachment location.

前記段差溝は、前記光学部材に対して上下で対を為して設けられている構成としてもよい。   The step grooves may be configured to be paired up and down with respect to the optical member.

前記光学部材は、前記半導体型発光部から出射された光を所定の配光パターンに成形する投影レンズと、前記半導体型発光部から出射された光の一部を開口部から通しかつ他部を遮蔽部で遮蔽する遮蔽板部材と、を有し、前記遮蔽板部材を介して前記投影レンズが前記取付箇所に取り付けられる構成とすることができる。   The optical member includes a projection lens that molds light emitted from the semiconductor light emitting unit into a predetermined light distribution pattern, a part of the light emitted from the semiconductor light emitting unit through the opening, and the other part. A shielding plate member shielded by the shielding portion, and the projection lens can be attached to the attachment location via the shielding plate member.

前記光学部材は、前記半導体型発光部から出射された光を所定の配光パターンに成形する投影レンズを有し、前記投影レンズが前記取付箇所に取り付けられる構成としてもよい。   The optical member may include a projection lens that molds light emitted from the semiconductor light emitting unit into a predetermined light distribution pattern, and the projection lens is attached to the attachment location.

本発明の車両用灯具によれば、光学部材のヒートシンク部材への接触面積を減らすことができ熱の伝達を抑制することができるので、樹脂材料で形成した光学部材をヒートシンク部材に取り付けた場合であっても、熱に起因する光学部材の取り付け精度の低下を防止することができる。   According to the vehicular lamp of the present invention, since the contact area of the optical member to the heat sink member can be reduced and heat transfer can be suppressed, the optical member formed of a resin material is attached to the heat sink member. Even if it exists, the fall of the attachment precision of the optical member resulting from a heat | fever can be prevented.

前記取付箇所は、前記光学部材が面で接触される取付面を有し、前記段差溝は、前記取付面を部分的に切り欠いて設けられている構成があるときは、空間を形成しつつ光学部材を安定して取付箇所に取り付けることができる。   The mounting portion has a mounting surface with which the optical member is brought into contact with the surface, and the step groove forms a space when there is a configuration in which the mounting surface is partially cut away. An optical member can be stably attached to an attachment location.

前記段差溝は、前記取付面の中間位置を部分的に切り欠いて設けられている構成とすると、空間を形成しつつ光学部材をより安定して取付箇所に取り付けることができる。   If the step groove has a configuration in which an intermediate position of the attachment surface is partially cut away, the optical member can be attached to the attachment location more stably while forming a space.

前記空間は、前記取付箇所に前記光学部材が取り付けられた状態において、前記ヒートシンク部材の外方に開放している構成とされているときは、外方から各空間(各段差溝)に空気を取り入れたり、当該外方へと各空間(各段差溝)から空気を排出したりすることができ、より効果的に取付箇所を冷却することができる。   In the state where the optical member is attached to the attachment location, the space is configured to be open to the outside of the heat sink member, and air is supplied from the outside to each space (each step groove). The air can be taken in or discharged from each space (each stepped groove) to the outside, and the mounting location can be cooled more effectively.

前記空間は、前記取付箇所に前記光学部材が取り付けられた状態において、照射側に開放している構成とすると、ヒートシンク部材が放出する熱の影響の少ない空気を各空間(各段差溝)に取り入れることができ、より効果的に取付箇所を冷却することができる。   If the space is configured to be open to the irradiation side in a state where the optical member is mounted at the mounting location, air that is less affected by heat released by the heat sink member is taken into each space (each step groove). It is possible to cool the attachment location more effectively.

前記空間は、前記取付箇所に前記光学部材が取り付けられた状態において、上側に開放している構成があるときは、各取付箇所から対応する空間(段差溝)に放熱された熱を、より効果的に逃がすことができるので、より効果的に各取付箇所を冷却することができる。   When there is a configuration in which the space is open to the upper side in a state where the optical member is mounted at the mounting location, the space is more effective for the heat radiated from the mounting location to the corresponding space (step groove). Therefore, each attachment location can be cooled more effectively.

前記段差溝は、前記光学部材に対して上下で対を為して設けられている構成とすると、取付箇所を上下の両方向から冷却することができるので、この取付箇所をより効果的に冷却することができる。   If the step groove is configured to be paired up and down with respect to the optical member, the mounting location can be cooled from both the top and bottom directions, so that the mounting location is more effectively cooled. be able to.

前記光学部材は、前記半導体型発光部から出射された光を所定の配光パターンに成形する投影レンズと、前記半導体型発光部から出射された光の一部を開口部から通しかつ他部を遮蔽部で遮蔽する遮蔽板部材と、を有し、前記遮蔽板部材を介して前記投影レンズが前記取付箇所に取り付けられる構成があるときは、取付箇所から伝わった熱により投影レンズが変形してしまうことをより効果的に防止することができ、遮蔽板部材を介する投影レンズのヒートシンク部材(取付箇所)への取り付け精度の低下をより効果的に防止することができる。   The optical member includes a projection lens that molds light emitted from the semiconductor light emitting unit into a predetermined light distribution pattern, a part of the light emitted from the semiconductor light emitting unit through the opening, and the other part. And having a configuration in which the projection lens is attached to the attachment location via the shielding plate member, the projection lens is deformed by heat transmitted from the attachment location. Can be more effectively prevented, and a reduction in the accuracy of attaching the projection lens to the heat sink member (attachment location) via the shielding plate member can be more effectively prevented.

前記光学部材は、前記半導体型発光部から出射された光を所定の配光パターンに成形する投影レンズを有し、前記投影レンズが前記取付箇所に取り付けられる構成とすると、取付箇所から伝わった熱により投影レンズが変形してしまうことをより効果的に防止することができ、投影レンズのヒートシンク部材(取付箇所)への取り付け精度の低下をより効果的に防止することができる。   The optical member has a projection lens that molds light emitted from the semiconductor-type light emitting unit into a predetermined light distribution pattern, and heat transmitted from the attachment location is configured so that the projection lens is attached to the attachment location. Therefore, it is possible to more effectively prevent the projection lens from being deformed, and it is possible to more effectively prevent a reduction in the accuracy of attaching the projection lens to the heat sink member (attachment location).

本発明に係る実施例1の車両用灯具10が車両50に搭載された様子を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows a mode that the vehicle lamp 10 of Example 1 which concerns on this invention was mounted in the vehicle 50. FIG. 車両用灯具10を正面側から見た様子を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a mode that the vehicle lamp 10 was seen from the front side. 車両用灯具10の各構成を分解して示す模式的な斜視図である。FIG. 2 is a schematic perspective view showing the components of the vehicular lamp 10 in an exploded manner. 車両用灯具10のヒートシンク部材11を正面から見た様子を示す正面図である。It is a front view which shows a mode that the heat sink member 11 of the vehicle lamp 10 was seen from the front. 車両用灯具10を正面から見た様子を示す正面図である。It is a front view which shows a mode that the vehicle lamp 10 was seen from the front. 段差溝28により形成される空間43の様子を説明すべく図5のI−I線に沿って得られた断面で示す説明図である。It is explanatory drawing shown with the cross section obtained along the II line | wire of FIG. 5 in order to demonstrate the mode of the space 43 formed by the level | step difference groove | channel 28. FIG. 段差溝28により形成される空間43の様子を説明すべく図5のII−II線に沿って得られた断面で示す説明図であり、円で示す箇所を部分的に拡大して示している。It is explanatory drawing shown in the cross section obtained along the II-II line | wire of FIG. 5 in order to demonstrate the mode of the space 43 formed by the level | step difference groove | channel 28, and the part shown with a circle is expanded partially and shown. .

以下に、本発明に係る車両用灯具の実施例について図面を参照しつつ説明する。   Embodiments of a vehicular lamp according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

本発明に係る車両用灯具の一例としての実施例1の車両用灯具10を、図1から図7を用いて説明する。この車両用灯具10は、図1に示すように、前方を照射するために自動車等の車両50に搭載される。車両用灯具10は、車両50の前端部で対を為して左右両側(10L、10R)に設けられ、左右対称で互いに略等しい構成とされている。以下では、左右の両車両用灯具10が左右対称で互いに略等しい構成であることから、左側に設けられた車両用灯具10Lについて説明し、右側の車両用灯具10Rについては省略するものとし、単に車両用灯具10と記載してその構成について説明する。以下の説明では、取り付けられる車両50において運転手から見た前後方向、左右方向および上下方向(各図の矢印参照)を用いるものとする。   A vehicle lamp 10 of Example 1 as an example of a vehicle lamp according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 7. As shown in FIG. 1, the vehicular lamp 10 is mounted on a vehicle 50 such as an automobile in order to irradiate the front. The vehicular lamps 10 are provided on the left and right sides (10L, 10R) in pairs at the front end of the vehicle 50, and are configured to be symmetrical and substantially equal to each other. In the following, since the left and right vehicle lamps 10 are symmetrical and substantially equal to each other, only the vehicle lamp 10L provided on the left side will be described, and the right vehicle lamp 10R will be omitted. The configuration will be described as a vehicular lamp 10. In the following description, the front-rear direction, the left-right direction, and the up-down direction (see arrows in each figure) viewed from the driver in the vehicle 50 to be attached are used.

車両用灯具10は、図2および図3に示すように、ヒートシンク部材11に、半導体型発光部12(図3等参照)と遮蔽板部材13と投影レンズ14とを取り付けて構成される。そのヒートシンク部材11は、半導体型発光部12で発生した熱を放熱するものであり、樹脂や金属製ダイカスト等の熱伝導率が高い材料で形成し、実施例1では金属製ダイカストのうちのアルミダイカストにより形成している。ヒートシンク部材11では、半導体型発光部12を設置するための発光部設置箇所21(図3参照)を設けるとともに、その半導体型発光部12で発生した熱を放熱するための複数の放熱フィン22を設けている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the vehicular lamp 10 is configured by attaching a semiconductor light emitting unit 12 (see FIG. 3 and the like), a shielding plate member 13, and a projection lens 14 to a heat sink member 11. The heat sink member 11 radiates heat generated in the semiconductor light emitting unit 12 and is formed of a material having high thermal conductivity such as resin or metal die casting. In the first embodiment, aluminum in the metal die casting is used. It is formed by die casting. In the heat sink member 11, a light emitting part installation location 21 (see FIG. 3) for installing the semiconductor light emitting part 12 is provided, and a plurality of heat radiation fins 22 for radiating heat generated in the semiconductor light emitting part 12 are provided. Provided.

発光部設置箇所21は、図3および図4に示すように、ヒートシンク部材11における前側の端部に設けており、前後方向および左右方向を含む平坦な面としている。この発光部設置箇所21では、後述する発光基板31を介して半導体型発光部12を設置させる。各放熱フィン22は、発光部設置箇所21の後方において、前後方向および上下方向に沿う板状を呈し、左右方向に並列して設けている。   As shown in FIG. 3 and FIG. 4, the light emitting portion installation location 21 is provided at the front end of the heat sink member 11 and is a flat surface including the front-rear direction and the left-right direction. In this light emitting part installation location 21, the semiconductor type light emitting part 12 is installed through a light emitting substrate 31 described later. Each radiation fin 22 has a plate shape along the front-rear direction and the up-down direction behind the light-emitting portion installation location 21 and is provided in parallel in the left-right direction.

このヒートシンク部材11では、前側の端部において、発光部設置箇所21を挟んで左右方向で対を為して、外側から取付箇所23と熱伝達低減溝24とを設けている。この一対の取付箇所23は、後述するように遮蔽板部材13(その遮蔽板取付部34)を介して投影レンズ14(そのレンズ取付部38)を取り付ける箇所を構成する。その各取付箇所23は、実施例1では、前後方向および左右方向を含む平坦な取付面25と、その取付面25から前方へ向けて突出する位置決め突起26と、取付面25を穿って設けられたネジ穴27と、を有する。取付面25は、遮蔽板部材13を取り付けるために、その後述する遮蔽板取付部34を面で接触させることを可能とする。各位置決め突起26は、遮蔽板部材13の後述する遮蔽板取付部34に設けられた位置決め孔35、および投影レンズ14の後述するレンズ取付部38に設けられた位置決め孔39に、前後方向で通すことを可能とする。各ネジ穴27は、内周面にネジ溝が設けられており、後述するネジ部材42の軸部42bを受け入れることを可能とする。   In the heat sink member 11, a mounting portion 23 and a heat transfer reduction groove 24 are provided from the outside by making a pair in the left-right direction across the light emitting portion installation location 21 at the front end. As will be described later, the pair of attachment locations 23 constitutes a location where the projection lens 14 (the lens attachment portion 38) is attached via the shielding plate member 13 (the shielding plate attachment portion 34). In the first embodiment, each of the attachment points 23 is provided so as to have a flat attachment surface 25 including the front-rear direction and the left-right direction, a positioning protrusion 26 protruding forward from the attachment surface 25, and the attachment surface 25. Screw holes 27. In order to attach the shielding plate member 13, the attachment surface 25 makes it possible to contact the shielding plate attaching portion 34, which will be described later, with the surface. Each positioning protrusion 26 passes in a front-rear direction through a positioning hole 35 provided in a shielding plate attachment portion 34 described later of the shielding plate member 13 and a positioning hole 39 provided in a lens attachment portion 38 described later of the projection lens 14. Make it possible. Each screw hole 27 is provided with a screw groove on the inner peripheral surface, and can receive a shaft portion 42b of a screw member 42 described later.

一対の熱伝達低減溝24は、発光部設置箇所21および両取付箇所23(その取付面25)に対して後方へと窪みつつ上下方向に伸びて形成されている。この各熱伝達低減溝24は、左右方向で見て互いに隣接する発光部設置箇所21から取付箇所23へと熱伝達する際の経路(熱伝達経路)の距離を長くするものであり、半導体型発光部12で発生した熱が取付箇所23へと伝わることを抑制する(図6等参照)。   The pair of heat transfer reduction grooves 24 are formed so as to extend in the vertical direction while being recessed backward with respect to the light emitting portion installation location 21 and both attachment locations 23 (attachment surfaces 25 thereof). Each of the heat transfer reducing grooves 24 increases the distance of a path (heat transfer path) when transferring heat from the light emitting portion installation place 21 adjacent to each other when viewed in the left-right direction to the attachment place 23. It suppresses that the heat generated in the light emitting unit 12 is transmitted to the attachment location 23 (see FIG. 6 and the like).

このヒートシンク部材11では、取付箇所23に段差溝28を設けている。この段差溝28は、取付箇所23における取付面25の一部を切り欠いて形成している。段差溝28は、実施例1では、図4を正面視して右側の取付箇所23の上方と下方との2箇所(個別に述べる際には281、282とする)に設けているとともに、左側の取付箇所23の上方(個別に述べる際には283とする)に設けている。その各段差溝28は、実施例1では、対応する取付面25における左右方向で見た外側の端部25aと内側の端部25bとを残しつつ、当該取付面25における左右方向で見た中央を部分的に切り欠いて設けている(図6等参照)。すなわち、各段差溝28は、取付面25における中間位置を部分的に切り欠いて設けている。この各段差溝28は、取付面25の左右の端部25aおよび端部25bに対して後方へと窪んで形成しており、取付箇所23における前面を部分的に開放している。そのうちの段差溝281と段差溝283とは、対応する取付箇所23から上側に伸びて形成しており、ヒートシンク部材11における上面を開放する。また、そのうちの段差溝282は、対応する取付箇所23から下側に伸びて形成しており、ヒートシンク部材11における下面を開放する。そして、各段差溝28は、後述するように遮蔽板部材13(遮蔽板取付部34)を取付箇所23に取り付けた状態を前方から見て、一部が当該遮蔽板部材13の位置と重複する位置関係としている(図4に二点鎖線で示す遮蔽板部材13および図5参照)。このため、段差溝28は、取付面25の遮蔽板部材13(その遮蔽板取付部34)への接触面積を低減させる。   In the heat sink member 11, a step groove 28 is provided at the attachment location 23. The step groove 28 is formed by cutting out a part of the mounting surface 25 at the mounting location 23. In the first embodiment, the step groove 28 is provided at two locations above and below the right mounting portion 23 (referred to as 281 and 282 when individually described) when viewed from the front in FIG. Is provided above the mounting location 23 (indicated separately as 283 when individually described). In the first embodiment, each step groove 28 has a central portion viewed in the left-right direction on the mounting surface 25 while leaving an outer end portion 25a and an inner end portion 25b viewed in the left-right direction on the corresponding mounting surface 25. Are partially cut away (see FIG. 6 and the like). That is, each step groove 28 is provided by partially cutting the intermediate position on the mounting surface 25. Each of the step grooves 28 is formed so as to be recessed rearward with respect to the left and right end portions 25a and 25b of the mounting surface 25, and partially opens the front surface at the mounting location 23. Of these, the step groove 281 and the step groove 283 are formed to extend upward from the corresponding attachment locations 23 and open the upper surface of the heat sink member 11. Of these, the step groove 282 is formed to extend downward from the corresponding attachment location 23 and opens the lower surface of the heat sink member 11. Each step groove 28 partially overlaps the position of the shielding plate member 13 when viewed from the front when the shielding plate member 13 (shielding plate attachment portion 34) is attached to the attachment location 23 as will be described later. They are in a positional relationship (see the shielding plate member 13 indicated by a two-dot chain line in FIG. 4 and FIG. 5). For this reason, the step groove 28 reduces the contact area of the mounting surface 25 to the shielding plate member 13 (the shielding plate attachment portion 34).

ヒートシンク部材11では、板状を呈する3つの取付片部29を設けている。各取付片部29は、左右方向に部分的に突出して設けており、それぞれに取付ネジ穴30を設けている。この各取付片部29は、図示は略すが、取付ネジ穴30を通したネジ部材により車両50(図1参照)に調整可能に固定されることを可能とする。このため、車両用灯具10は、ヒートシンク部材11の各取付片部29を介して車両50の前端部に設けることが可能とされている。このヒートシンク部材11の発光部設置箇所21に半導体型発光部12を設置させる。   The heat sink member 11 is provided with three attachment pieces 29 having a plate shape. Each attachment piece 29 is provided so as to partially protrude in the left-right direction, and an attachment screw hole 30 is provided in each. Although not shown in the drawing, each of the attachment piece portions 29 can be fixed to the vehicle 50 (see FIG. 1) by a screw member through the attachment screw hole 30 so as to be adjustable. For this reason, the vehicular lamp 10 can be provided at the front end portion of the vehicle 50 via the mounting piece portions 29 of the heat sink member 11. The semiconductor-type light emitting unit 12 is installed at the light emitting unit installation location 21 of the heat sink member 11.

その半導体型発光部12は、車両用灯具10における光源を形成するものであり、LEDや有機EL(OLED)等の自発光半導体型の発光部としている。半導体型発光部12は、実施例1では、LEDを用いている。この半導体型発光部12は、発光基板31に実装させて設けられる。その発光基板31では、図示は略すが半導体型発光部12を適宜駆動(点灯および消灯)させるための回路や半導体型発光部12へと電力を供給するためのコネクタ等が設けられている。この発光基板31は、実施例1では、熱伝導性の良い材料で構成しており、金属ベース基板を用いている。発光基板31は、半導体型発光部12を実装した状態でヒートシンク部材11の発光部設置箇所21に固定して設置される。そして、その発光基板31では、図示を略すコネクタが接続され、実装された半導体型発光部12を適宜点灯および消灯させて光源として機能させる。その半導体型発光部12を覆うように遮蔽板部材13を設ける(図3参照)。   The semiconductor type light emitting unit 12 forms a light source in the vehicular lamp 10 and is a self light emitting semiconductor type light emitting unit such as an LED or an organic EL (OLED). In the first embodiment, the semiconductor light emitting unit 12 uses an LED. The semiconductor light emitting unit 12 is provided by being mounted on the light emitting substrate 31. Although not shown, the light emitting substrate 31 is provided with a circuit for appropriately driving (turning on and off) the semiconductor light emitting unit 12, a connector for supplying power to the semiconductor light emitting unit 12, and the like. In the first embodiment, the light emitting substrate 31 is made of a material having good thermal conductivity, and a metal base substrate is used. The light emitting substrate 31 is fixedly installed at the light emitting part installation location 21 of the heat sink member 11 in a state where the semiconductor type light emitting part 12 is mounted. In the light emitting substrate 31, a connector (not shown) is connected, and the mounted semiconductor light emitting unit 12 is appropriately turned on and off to function as a light source. A shielding plate member 13 is provided so as to cover the semiconductor light emitting unit 12 (see FIG. 3).

その遮蔽板部材13は、図3に示すように、ヒートシンク部材11の発光部設置箇所21に設けた半導体型発光部12の周辺を隠すために設ける。遮蔽板部材13は、ヒートシンク部材11の前側の端面のうち、一方の取付箇所23から発光部設置箇所21を経て他方の取付箇所23に渡って覆うことのできる板状を呈する。遮蔽板部材13は、ヒートシンク部材11よりも熱伝導率の低い部材で形成し、より好適には投影レンズ14よりも高い耐熱性を有する(耐熱温度が高い)部材で形成する。この遮蔽板部材13は、実施例1では、ポリカーボネート(PC)で形成している。   As shown in FIG. 3, the shielding plate member 13 is provided to hide the periphery of the semiconductor-type light emitting unit 12 provided at the light emitting unit installation location 21 of the heat sink member 11. The shielding plate member 13 has a plate-like shape that can be covered from one attachment location 23 through the light emitting portion installation location 21 to the other attachment location 23 in the front end face of the heat sink member 11. The shielding plate member 13 is formed of a member having a lower thermal conductivity than the heat sink member 11, and more preferably formed of a member having higher heat resistance (higher heat resistant temperature) than the projection lens 14. In the first embodiment, the shielding plate member 13 is formed of polycarbonate (PC).

遮蔽板部材13では、遮蔽部32と、開口部33と、その左右両端で対を為す遮蔽板取付部34と、を設けている。その遮蔽部32は、ヒートシンク部材11の発光部設置箇所21の前方を覆う板状を呈し、その遮蔽部32を前後方向に貫通して開口部33が設けられている。その開口部33は、発光部設置箇所21に設けた半導体型発光部12(その出射面)を取り囲む矩形状を呈する。遮蔽部32は、開口部33の周縁形状と協働して、半導体型発光部12から出射されて投影レンズ14から出射され得る光(光束)のうち、所定の配光パターンを形成するのに必要のない光(光束)が投影レンズ14に至ることを防止する。開口部33は、当該光(光束)を部分的に内方から通すことで、半導体型発光部12から出射されて投影レンズ14から出射され得る光(光束)のうち、所定の配光パターンを形成するのに必要な光(光束)を投影レンズ14に至らせる。   The shielding plate member 13 is provided with a shielding portion 32, an opening 33, and a shielding plate attachment portion 34 that makes a pair at the left and right ends thereof. The shielding portion 32 has a plate shape covering the front of the light emitting portion installation location 21 of the heat sink member 11, and an opening 33 is provided through the shielding portion 32 in the front-rear direction. The opening 33 has a rectangular shape surrounding the semiconductor light emitting unit 12 (its emission surface) provided at the light emitting unit installation location 21. The shielding unit 32 cooperates with the peripheral shape of the opening 33 to form a predetermined light distribution pattern of light (light flux) that can be emitted from the semiconductor light emitting unit 12 and emitted from the projection lens 14. Unnecessary light (light flux) is prevented from reaching the projection lens 14. The opening 33 allows a predetermined light distribution pattern of light (light flux) that can be emitted from the semiconductor light emitting unit 12 and emitted from the projection lens 14 by partially passing the light (light flux) from the inside. The light (light flux) necessary to form the light reaches the projection lens 14.

両遮蔽板取付部34は、前後方向および左右方向を含む平坦な板状を呈し、位置決め孔35(図3では手前側のみ図示)と取付ネジ穴36とを設けている。その位置決め孔35は、ヒートシンク部材11の取付箇所23に設けられた位置決め突起26を、前後方向に直交する方向で接触しつつ受け入れることを可能とする。取付ネジ穴36は、後述するネジ部材42の軸部42bを受け入れることを可能とする。この遮蔽板取付部34を覆うように投影レンズ14が設けられる。   Both shielding plate mounting portions 34 have a flat plate shape including the front-rear direction and the left-right direction, and are provided with positioning holes 35 (only the front side is shown in FIG. 3) and mounting screw holes 36. The positioning hole 35 makes it possible to receive the positioning protrusion 26 provided at the attachment location 23 of the heat sink member 11 while making contact in a direction orthogonal to the front-rear direction. The attachment screw hole 36 can receive a shaft portion 42b of a screw member 42 described later. The projection lens 14 is provided so as to cover the shielding plate mounting portion 34.

その投影レンズ14は、半導体型発光部12から出射されて遮蔽板部材13の開口部33を経た光(光束)を、所定の配光パターンに成形して前方を照射させる。このため、投影レンズ14は、遮蔽板部材13と協働して、半導体型発光部12から出射された光(光束)を所定の配光パターンで照射させる光学部材として機能する。投影レンズ14は、半導体型発光部12から出射される光が殆ど熱を有していないことから、自身の重量延いては車両用灯具10の重量の低減を図るために樹脂材料を用いて形成している。この投影レンズ14に用いる樹脂材料としては、ポリカーボネート(PC)、メタクリル樹脂(PMMA)、環状オレフィン重合体(PCO)等を用いることができ、実施例1ではアクリル樹脂を用いている。投影レンズ14は、レンズ部37と、その左右両端に設けられたレンズ取付部38と、を有する。   The projection lens 14 forms light (light beam) emitted from the semiconductor light emitting unit 12 and passing through the opening 33 of the shielding plate member 13 into a predetermined light distribution pattern and irradiates the front. For this reason, the projection lens 14 functions as an optical member that cooperates with the shielding plate member 13 to irradiate the light (light flux) emitted from the semiconductor light emitting unit 12 with a predetermined light distribution pattern. Since the light emitted from the semiconductor light emitting unit 12 has almost no heat, the projection lens 14 is formed using a resin material in order to reduce the weight of the projection lamp 14 and the weight of the vehicular lamp 10. doing. As the resin material used for the projection lens 14, polycarbonate (PC), methacrylic resin (PMMA), cyclic olefin polymer (PCO), or the like can be used. In Example 1, acrylic resin is used. The projection lens 14 includes a lens portion 37 and lens attachment portions 38 provided at both left and right ends thereof.

レンズ部37は、自由曲面としたレンズにより構成し、遮蔽板部材13の開口部33を経た半導体型発光部12からの光(光束)を透過させることにより、当該光(光束)を所定の配光パターンとする。両レンズ取付部38は、前後方向および左右方向を含む平坦な板状を呈し、位置決め孔39と取付ネジ穴41とを設けている。その位置決め孔39は、ヒートシンク部材11の取付箇所23に設けた位置決め突起26を、前後方向に直交する方向で接触しつつ受け入れることを可能とする。取付ネジ穴41は、後述するネジ部材42の軸部42bを受け入れることを可能とする。   The lens unit 37 is configured by a lens having a free curved surface, and transmits light (light beam) from the semiconductor-type light emitting unit 12 that has passed through the opening 33 of the shielding plate member 13, thereby distributing the light (light beam) to a predetermined distribution. The light pattern. Both lens attachment portions 38 have a flat plate shape including the front-rear direction and the left-right direction, and are provided with positioning holes 39 and attachment screw holes 41. The positioning hole 39 makes it possible to receive the positioning projection 26 provided at the attachment location 23 of the heat sink member 11 while making contact in a direction orthogonal to the front-rear direction. The mounting screw hole 41 can receive a shaft portion 42b of a screw member 42 described later.

この投影レンズ14および遮蔽板部材13は、ネジ部材42を用いてヒートシンク部材11に取り付ける。そのネジ部材42は、円盤状を呈する頭部42aと、そこよりも小さな外径寸法とした円柱状を呈する軸部42bと、を有する。頭部42aは、投影レンズ14のレンズ取付部38の取付ネジ穴41と、遮蔽板部材13の遮蔽板取付部34の取付ネジ穴36と、の内方へと通すことのできない外径寸法としている。軸部42bは、外周面にネジ溝を設け、取付ネジ穴41および取付ネジ穴36へと通すことのできる外径寸法としている。このネジ部材42は、ヒートシンク部材11の発光部設置箇所21に設けたネジ穴27に軸部42bを噛み合わせることにより、そのネジ穴27すなわち発光部設置箇所21に締め付け固定することを可能とする。   The projection lens 14 and the shielding plate member 13 are attached to the heat sink member 11 using a screw member 42. The screw member 42 has a head portion 42a having a disk shape and a shaft portion 42b having a columnar shape having an outer diameter smaller than the head portion 42a. The head 42 a has an outer diameter dimension that cannot pass inwardly between the mounting screw hole 41 of the lens mounting portion 38 of the projection lens 14 and the mounting screw hole 36 of the shielding plate mounting portion 34 of the shielding plate member 13. Yes. The shaft portion 42 b is provided with a screw groove on the outer peripheral surface, and has an outer diameter dimension that can be passed through the mounting screw hole 41 and the mounting screw hole 36. The screw member 42 can be fastened and fixed to the screw hole 27, that is, the light emitting portion installation location 21 by engaging the shaft portion 42 b with the screw hole 27 provided in the light emitting portion installation location 21 of the heat sink member 11. .

この車両用灯具10では、先ず、図3に示すように、発光基板31に半導体型発光部12を実装し、その発光基板31をヒートシンク部材11の発光部設置箇所21に固定して設置する。その後、前側からレンズ取付部38を遮蔽板取付部34に宛がいつつ投影レンズ14を遮蔽板部材13に重ね、それらをヒートシンク部材11の前面に宛がう。このとき、遮蔽板部材13の各遮蔽板取付部34の位置決め孔35および投影レンズ14の各レンズ取付部38の位置決め孔39に、ヒートシンク部材11の対応する取付箇所23の位置決め突起26を通しつつ、遮蔽板部材13の各遮蔽板取付部34を対応する取付箇所23の取付面25に面で接触させる。その後、各ネジ部材42の軸部42bを、前側から各レンズ取付部38の取付ネジ穴41と、各遮蔽板取付部34の取付ネジ穴36と、に通して、各取付箇所23のネジ穴27に締め付け固定する。これにより、半導体型発光部12(発光基板31)を設けたヒートシンク部材11に、遮蔽板部材13および投影レンズ14を取り付けて、車両用灯具10が組み付けられる(図2および図5参照)。   In this vehicle lamp 10, first, as shown in FIG. 3, the semiconductor-type light emitting unit 12 is mounted on the light emitting substrate 31, and the light emitting substrate 31 is fixedly installed on the light emitting unit installation location 21 of the heat sink member 11. Thereafter, the projection lens 14 is superimposed on the shielding plate member 13 while the lens attachment portion 38 is directed to the shielding plate attachment portion 34 from the front side, and these are directed to the front surface of the heat sink member 11. At this time, the positioning protrusions 26 of the corresponding attachment locations 23 of the heat sink member 11 are passed through the positioning holes 35 of the shielding plate attachment portions 34 of the shielding plate member 13 and the positioning holes 39 of the lens attachment portions 38 of the projection lens 14. Then, each shielding plate attachment portion 34 of the shielding plate member 13 is brought into contact with the attachment surface 25 of the corresponding attachment location 23 on the surface. Thereafter, the shaft portion 42b of each screw member 42 is passed through the mounting screw hole 41 of each lens mounting portion 38 and the mounting screw hole 36 of each shielding plate mounting portion 34 from the front side, and the screw hole of each mounting location 23. Tighten to 27. Thus, the vehicular lamp 10 is assembled by attaching the shielding plate member 13 and the projection lens 14 to the heat sink member 11 provided with the semiconductor-type light emitting unit 12 (light emitting substrate 31) (see FIGS. 2 and 5).

この車両用灯具10では、組み付け状態において、光学部材としての遮蔽板部材13の各遮蔽板取付部34が、対応する取付箇所23の取付面25に面で接触している。その各取付箇所23では、設けた各段差溝28により、各取付面25の左右方向で見た中央(中間位置)が部分的に切り欠かれている。このため、各遮蔽板取付部34は、図6に示すように、各段差溝28を設けた箇所では、左右方向で見た両端を端部25aと端部25bとに接触させつつ、当該段差溝28を左右方向で跨ぐように架け渡して設けられている。このことから、各取付箇所23では、各段差溝28により、遮蔽板部材13の各遮蔽板取付部34との間に空間43を形成し、各遮蔽板取付部34に対する各取付面25の接触面積を低減させている。   In the vehicular lamp 10, in the assembled state, each shielding plate attachment portion 34 of the shielding plate member 13 as an optical member is in surface contact with the attachment surface 25 of the corresponding attachment location 23. At each mounting location 23, the center (intermediate position) of each mounting surface 25 viewed in the left-right direction is partially cut away by each provided step groove 28. For this reason, as shown in FIG. 6, each shield plate mounting portion 34 is provided with each step groove 28 with both ends viewed in the left-right direction in contact with the end portion 25 a and the end portion 25 b. It is provided so as to bridge the groove 28 in the left-right direction. Therefore, at each attachment location 23, each step groove 28 forms a space 43 between each shielding plate attachment portion 34 of the shielding plate member 13, and each attachment surface 25 contacts each shielding plate attachment portion 34. The area is reduced.

また、車両用灯具10では、この組み付け状態において、図5および図7に示すように、各空間43(各段差溝28)がヒートシンク部材11の前方に開放している。加えて、車両用灯具10では、この組み付け状態において、段差溝281により形成された空間43および段差溝283により形成された空間43がヒートシンク部材11の上方に開放しているとともに、段差溝282により形成された空間43がヒートシンク部材11の下方に開放している。このため、各空間43(各段差溝28)は、ヒートシンク部材11の外方に開放されており、ヒートシンク部材11の外方から空気を取り入れたり空気を排出したりすることができる。   Further, in the vehicle lamp 10, in this assembled state, as shown in FIGS. 5 and 7, each space 43 (each step groove 28) is opened in front of the heat sink member 11. In addition, in the vehicle lamp 10, in this assembled state, the space 43 formed by the step groove 281 and the space 43 formed by the step groove 283 are opened above the heat sink member 11, and the step groove 282 The formed space 43 is opened below the heat sink member 11. For this reason, each space 43 (each step groove 28) is open to the outside of the heat sink member 11, and air can be taken in or discharged from the outside of the heat sink member 11.

このように組み付けられた車両用灯具10は、ヒートシンク部材11の各取付片部29を介して車両50(図1参照)の前端部に設けられる。そして、車両用灯具10は、半導体型発光部12から出射されて遮蔽板部材13の開口部33を経た光(光束)を、投影レンズ14が所定の配光パターンの光(光束)に成形して出射させる。これにより、車両用灯具10は、車両50の前方を所定の配光パターンで照射することができる。   The vehicular lamp 10 assembled in this way is provided at the front end portion of the vehicle 50 (see FIG. 1) via each attachment piece portion 29 of the heat sink member 11. In the vehicular lamp 10, the projection lens 14 forms light (light beam) emitted from the semiconductor-type light emitting unit 12 and passed through the opening 33 of the shielding plate member 13 into light (light beam) having a predetermined light distribution pattern. To emit. Thereby, the vehicle lamp 10 can irradiate the front of the vehicle 50 with a predetermined light distribution pattern.

この車両用灯具10では、光源となる半導体型発光部12(それが設けられた発光基板31)をヒートシンク部材11(その発光部設置箇所21)に設けている。このため、車両用灯具10では、半導体型発光部12(発光基板31)で発生した熱をヒートシンク部材11、主にその複数の放熱フィン22で放熱することができ、半導体型発光部12および発光基板31の温度が過度に上昇することを防止することができる。   In this vehicular lamp 10, a semiconductor-type light emitting portion 12 (light emitting substrate 31 provided with the light emitting portion 12) serving as a light source is provided in a heat sink member 11 (the light emitting portion installation location 21). For this reason, in the vehicular lamp 10, the heat generated in the semiconductor-type light emitting unit 12 (light-emitting substrate 31) can be radiated by the heat sink member 11, mainly the plurality of heat radiation fins 22, and the semiconductor-type light emitting unit 12 and the light emission It is possible to prevent the temperature of the substrate 31 from rising excessively.

ここで、車両用灯具10では、半導体型発光部12が出射する光が殆ど熱を有していないことから、重量の低減を図るべく光学部材としての投影レンズ14をガラス材料に換えて樹脂材料で形成している。この車両用灯具10では、光学部材としての投影レンズ14(そのレンズ取付部38)および遮蔽板部材13(その遮蔽板取付部34)をヒートシンク部材11の取付箇所23に取り付けていることから、その発光部設置箇所21に設けた半導体型発光部12で発生した熱が取付箇所23を経て遮蔽板部材13や投影レンズ14(光学部材)に伝わる。その樹脂材料で形成した投影レンズ14では、ガラス材料で形成した投影レンズと比べて耐熱温度が低いことから、ヒートシンク部材11に伝達された熱が取付箇所23から伝わると変形してしまう虞がある。このため、車両用灯具10では、例えば、取付箇所23に取り付けた投影レンズ14のレンズ取付部38が当該取付箇所23を経て伝わった熱により変形してしまうと、投影レンズ14のヒートシンク部材11への取り付け精度が低下してしまう虞があり、配光不良が生じてしまう虞がある。ここで、ガラス材料で形成した投影レンズにおいては、耐熱温度が高いことから、ヒートシンク部材11の熱が取付箇所23を経て伝達されても問題となることはない。   Here, in the vehicular lamp 10, since the light emitted from the semiconductor-type light emitting unit 12 has almost no heat, the projection lens 14 as an optical member is replaced with a glass material to reduce the weight. It is formed with. In this vehicular lamp 10, since the projection lens 14 (the lens mounting portion 38) and the shielding plate member 13 (the shielding plate mounting portion 34) as optical members are attached to the attachment location 23 of the heat sink member 11, Heat generated in the semiconductor-type light emitting unit 12 provided at the light emitting unit installation location 21 is transmitted to the shielding plate member 13 and the projection lens 14 (optical member) through the attachment location 23. Since the projection lens 14 formed of the resin material has a lower heat-resistant temperature than the projection lens formed of the glass material, there is a concern that the heat transmitted to the heat sink member 11 may be deformed when transmitted from the attachment location 23. . For this reason, in the vehicular lamp 10, for example, when the lens mounting portion 38 of the projection lens 14 attached to the attachment location 23 is deformed by the heat transmitted through the attachment location 23, the heat sink member 11 of the projection lens 14. There is a possibility that the mounting accuracy of the light source will be lowered, and there is a risk that a light distribution failure will occur. Here, in the projection lens formed of a glass material, since the heat-resistant temperature is high, there is no problem even if the heat of the heat sink member 11 is transmitted through the attachment portion 23.

これに対して、本発明に係る車両用灯具の実施例1の車両用灯具10では、ヒートシンク部材11の取付箇所23に設けた段差溝28により、光学部材としての遮蔽板部材13(その遮蔽板取付部34)と取付箇所23との間に空間43を形成している。このため、車両用灯具10では、ヒートシンク部材11の取付箇所23と、そこに取り付ける光学部材(遮蔽板部材13(遮蔽板取付部34))と、の接触面積を、段差溝28(そこが形成する空間43)により低減することができる。これにより、車両用灯具10では、取付箇所23から光学部材(遮蔽板部材13(遮蔽板取付部34))に至る熱伝達経路を小さくすることができるので、ヒートシンク部材11の発光部設置箇所21に設けた半導体型発光部12の熱が、取付箇所23に取り付ける光学部材、すなわち遮蔽板部材13(遮蔽板取付部34)およびそれを介して取り付ける投影レンズ14(そのレンズ取付部38)に伝達することを抑制することができる。このことから、車両用灯具10では、取付箇所23から伝わった熱により投影レンズ14が変形してしまうことを防止することができるので、投影レンズ14のヒートシンク部材11(取付箇所23)への取り付け精度の低下を防止することができ、配光不良が生じることを防止することができる。   On the other hand, in the vehicular lamp 10 of the first embodiment of the vehicular lamp according to the present invention, the shielding plate member 13 (its shielding plate) as an optical member is provided by the step groove 28 provided in the attachment location 23 of the heat sink member 11. A space 43 is formed between the attachment portion 34) and the attachment location 23. Therefore, in the vehicular lamp 10, the contact area between the attachment location 23 of the heat sink member 11 and the optical member (the shielding plate member 13 (the shielding plate attachment portion 34)) attached thereto is defined as a step groove 28 (where it is formed). Space 43). As a result, in the vehicular lamp 10, the heat transfer path from the attachment location 23 to the optical member (the shielding plate member 13 (shielding plate attachment portion 34)) can be reduced, so the light emitting portion installation location 21 of the heat sink member 11. The heat of the semiconductor-type light emitting unit 12 provided in is transmitted to the optical member attached to the attachment location 23, that is, the shielding plate member 13 (shielding plate attachment portion 34) and the projection lens 14 (the lens attachment portion 38) attached via the optical member. Can be suppressed. Therefore, in the vehicular lamp 10, it is possible to prevent the projection lens 14 from being deformed by heat transmitted from the attachment location 23, so that the projection lens 14 is attached to the heat sink member 11 (attachment location 23). A reduction in accuracy can be prevented, and a light distribution failure can be prevented.

また、車両用灯具10では、ヒートシンク部材11の取付箇所23に設けた段差溝28により、光学部材(遮蔽板部材13(遮蔽板取付部34))と取付箇所23との間に空間43を形成している。このため、車両用灯具10では、取付箇所23に設けた段差溝28(空間43)により、取付箇所23における放熱面(その面積)を広げることができるので、取付箇所23を効果的に冷却することができる。これにより、車両用灯具10では、取付箇所23から光学部材としての投影レンズ14(レンズ取付部38)に伝達する熱を抑制することができ、当該熱により投影レンズ14が変形してしまうことをより効果的に防止することができる。   In the vehicular lamp 10, a space 43 is formed between the optical member (the shielding plate member 13 (shielding plate attachment portion 34)) and the attachment location 23 by the step groove 28 provided in the attachment location 23 of the heat sink member 11. doing. For this reason, in the vehicular lamp 10, since the heat radiation surface (its area) at the attachment location 23 can be widened by the step groove 28 (space 43) provided at the attachment location 23, the attachment location 23 is effectively cooled. be able to. Thereby, in the vehicular lamp 10, heat transmitted from the mounting location 23 to the projection lens 14 (lens mounting portion 38) as an optical member can be suppressed, and the projection lens 14 is deformed by the heat. It can prevent more effectively.

さらに、車両用灯具10では、取付箇所23における取付面25を部分的に切り欠いて段差溝28を設けている。このため、車両用灯具10では、取付面25における段差溝28により切り欠かれていない箇所を光学部材(遮蔽板部材13(遮蔽板取付部34))に接触させることができるので、空間43を形成しつつ光学部材すなわち遮蔽板部材13(遮蔽板取付部34))および投影レンズ14(レンズ取付部38)を安定して取付箇所23に取り付けることができる。   Furthermore, in the vehicular lamp 10, a step groove 28 is provided by partially notching the mounting surface 25 at the mounting location 23. For this reason, in the vehicular lamp 10, the portion not cut out by the step groove 28 in the mounting surface 25 can be brought into contact with the optical member (the shielding plate member 13 (the shielding plate attachment portion 34)), so that the space 43 is formed. The optical member, that is, the shielding plate member 13 (shielding plate attachment portion 34)) and the projection lens 14 (lens attachment portion 38) can be stably attached to the attachment location 23 while being formed.

車両用灯具10では、取付箇所23の取付面25における左右方向で見た中央(中間位置)を部分的に切り欠いて段差溝28を設けている。このため、車両用灯具10では、取付面25における左右の端部(端部25aおよび端部25b)を光学部材(遮蔽板部材13(遮蔽板取付部34))に接触させることができるので、空間43を形成しつつ光学部材すなわち遮蔽板部材13(遮蔽板取付部34))および投影レンズ14(レンズ取付部38)をより安定して取付箇所23に取り付けることができる。   In the vehicular lamp 10, a step groove 28 is provided by partially notching the center (intermediate position) of the mounting surface 25 of the mounting location 23 as viewed in the left-right direction. For this reason, in the vehicular lamp 10, the left and right end portions (end portion 25a and end portion 25b) of the attachment surface 25 can be brought into contact with the optical member (the shielding plate member 13 (the shielding plate attachment portion 34)). The optical member, that is, the shielding plate member 13 (shielding plate attachment portion 34)) and the projection lens 14 (lens attachment portion 38) can be attached to the attachment location 23 more stably while forming the space 43.

車両用灯具10では、組み付け状態において、各空間43(各段差溝28)をヒートシンク部材11の外方に開放している。このため、車両用灯具10では、ヒートシンク部材11の外方から各空間43(各段差溝28)に空気を取り入れたり、当該外方へと各空間43(各段差溝28)から空気を排出したりすることができる。これにより、車両用灯具10では、より効果的に取付箇所23を冷却することができる。   In the vehicle lamp 10, each space 43 (each step groove 28) is opened to the outside of the heat sink member 11 in the assembled state. Therefore, in the vehicular lamp 10, air is taken into each space 43 (each step groove 28) from the outside of the heat sink member 11, and air is discharged from each space 43 (each step groove 28) to the outside. Can be. Thereby, in the vehicle lamp 10, the attachment location 23 can be cooled more effectively.

車両用灯具10では、組み付け状態において、各空間43(各段差溝28)を、照射側となる前方すなわち光学部材(遮蔽板部材13および投影レンズ14)を取り付ける側に開放している。このため、車両用灯具10では、ヒートシンク部材11が放出する熱の影響の少ない空気を各空間43(各段差溝28)に取り入れることができ、より効果的に取付箇所23を冷却することができる。これは、ヒートシンク部材11が、基本的に投影レンズ14が取り付けられる前方とは異なる方向(各放熱フィン22が設けられた側)に熱を放出するものであることによる。   In the vehicular lamp 10, in the assembled state, each space 43 (each stepped groove 28) is opened to the front side that is the irradiation side, that is, the side to which the optical members (the shielding plate member 13 and the projection lens 14) are attached. For this reason, in the vehicular lamp 10, air that is less affected by the heat released by the heat sink member 11 can be taken into each space 43 (each step groove 28), and the mounting portion 23 can be cooled more effectively. . This is because the heat sink member 11 basically releases heat in a direction different from the front where the projection lens 14 is attached (the side on which the heat radiating fins 22 are provided).

車両用灯具10では、組み付け状態において、段差溝281により形成した空間43および段差溝283により形成した空間43をヒートシンク部材11の上方に開放している。このため、車両用灯具10では、各取付箇所23から対応する段差溝281(その空間43)または段差溝283(その空間43)に放熱された熱を、より効果的に逃がすことができるので、より効果的に各取付箇所23を冷却することができる。   In the vehicle lamp 10, in the assembled state, the space 43 formed by the step groove 281 and the space 43 formed by the step groove 283 are opened above the heat sink member 11. For this reason, in the vehicular lamp 10, the heat radiated from the respective attachment locations 23 to the corresponding step grooves 281 (the spaces 43) or the step grooves 283 (the spaces 43) can be released more effectively. Each attachment location 23 can be cooled more effectively.

車両用灯具10では、組み付け状態において、正面視して右側の取付箇所23に、上下方向で対を為して段差溝28(段差溝281、段差溝283)を設けている。このため、車両用灯具10では、当該取付箇所23を上下の両方向から冷却することができるので、この取付箇所23をより効果的に冷却することができる。   In the vehicle lamp 10, in the assembled state, step grooves 28 (step grooves 281 and step grooves 283) are provided at a mounting portion 23 on the right side when viewed from the front so as to be paired in the vertical direction. For this reason, in the vehicular lamp 10, the attachment location 23 can be cooled from both the upper and lower directions, and therefore the attachment location 23 can be more effectively cooled.

車両用灯具10では、ヒートシンク部材11の取付箇所23に取り付ける光学部材を遮蔽板部材13と投影レンズ14とを有するものとし、その投影レンズ14(レンズ取付部38)を遮蔽板部材13(遮蔽板取付部34)を介して取付箇所23に取り付ける。そして、車両用灯具10では、遮蔽板部材13(遮蔽板取付部34)と取付箇所23との間に空間43を形成している。このため、車両用灯具10では、取付箇所23から遮蔽板部材13(遮蔽板取付部34)に伝達される熱を低減することができ、その遮蔽板部材13(遮蔽板取付部34)に接する投影レンズ14(レンズ取付部38)へと伝達される熱を低減することができる。これにより、車両用灯具10では、取付箇所23から伝わった熱により投影レンズ14が変形してしまうことをより効果的に防止することができ、遮蔽板部材13を介する投影レンズ14のヒートシンク部材11(取付箇所23)への取り付け精度の低下をより効果的に防止することができる。   In the vehicular lamp 10, the optical member attached to the attachment location 23 of the heat sink member 11 includes the shielding plate member 13 and the projection lens 14, and the projection lens 14 (lens attachment portion 38) is the shielding plate member 13 (shielding plate). It attaches to the attachment location 23 via the attachment part 34). In the vehicle lamp 10, a space 43 is formed between the shielding plate member 13 (shielding plate attachment portion 34) and the attachment location 23. For this reason, in the vehicle lamp 10, heat transmitted from the attachment location 23 to the shielding plate member 13 (shielding plate attachment portion 34) can be reduced, and the shielding plate member 13 (shielding plate attachment portion 34) is in contact with the lamp. The heat transmitted to the projection lens 14 (lens mounting portion 38) can be reduced. Thereby, in the vehicular lamp 10, it is possible to more effectively prevent the projection lens 14 from being deformed by the heat transmitted from the attachment location 23, and the heat sink member 11 of the projection lens 14 via the shielding plate member 13. It is possible to more effectively prevent the attachment accuracy from being lowered to (attachment location 23).

車両用灯具10では、遮蔽板部材13を、ヒートシンク部材11よりも熱伝導率の低い部材で形成し、より好適には投影レンズ14よりも高い耐熱性を有する部材で形成することができる。このため、車両用灯具10では、遮蔽板部材13(遮蔽板取付部34)に接する投影レンズ14(レンズ取付部38)へと伝達される熱をより効果的に低減することができ、当該熱により投影レンズ14が変形してしまうことをより効果的に防止することができる。   In the vehicular lamp 10, the shielding plate member 13 can be formed of a member having a lower thermal conductivity than the heat sink member 11, and more preferably a member having higher heat resistance than the projection lens 14. For this reason, in the vehicle lamp 10, the heat transmitted to the projection lens 14 (lens mounting portion 38) in contact with the shielding plate member 13 (shielding plate mounting portion 34) can be more effectively reduced. This can more effectively prevent the projection lens 14 from being deformed.

したがって、本発明に係る実施例1の車両用灯具10では、樹脂材料で形成した光学部材としての投影レンズ14をヒートシンク部材11に取り付けた場合であっても、熱に起因する光学部材(投影レンズ14)の取り付け精度の低下を防止することができる。   Therefore, in the vehicular lamp 10 according to the first embodiment of the present invention, even when the projection lens 14 as an optical member formed of a resin material is attached to the heat sink member 11, the optical member (projection lens) caused by heat is used. 14) It is possible to prevent a decrease in the mounting accuracy.

なお、上記した実施例では、本発明に係る車両用灯具の一例としての車両用灯具10について説明したが、半導体型発光部と、前記半導体型発光部が取り付けられるヒートシンク部材と、前記半導体型発光部から出射された光を所定の配光パターンで照射させる光学部材と、を備え、前記ヒートシンク部材には、前記光学部材を取り付けるための取付箇所が設けられ、前記取付箇所には、取り付けられた前記光学部材との間に空間を形成する段差溝が設けられている車両用灯具であればよく、上記した実施例の構成に限定されるものではない。   In the above-described embodiment, the vehicle lamp 10 as an example of the vehicle lamp according to the present invention has been described. However, the semiconductor-type light emitting portion, the heat sink member to which the semiconductor-type light emitting portion is attached, and the semiconductor-type light emission An optical member that irradiates the light emitted from the portion with a predetermined light distribution pattern, and the heat sink member is provided with an attachment location for attaching the optical member, and is attached to the attachment location Any vehicle lamp provided with a step groove that forms a space between the optical member and the optical member may be used, and the configuration is not limited to the above-described embodiment.

また、上記した実施例では、ヒートシンク部材11の取付箇所23に取り付ける光学部材を遮蔽板部材13と投影レンズ14とを有するものとし、その投影レンズ14(レンズ取付部38)を遮蔽板部材13(遮蔽板取付部34)を介して取付箇所23に取り付けている。しかしながら、ヒートシンク部材11の取付箇所23に光学部材としての投影レンズ14(レンズ取付部38)を直接取り付ける構成であってもよく、他の部材を介して投影レンズ14(レンズ取付部38)を取付箇所23に取り付ける構成であってもよく、上記した実施例の構成に限定されるものではない。   In the above-described embodiment, the optical member attached to the attachment location 23 of the heat sink member 11 includes the shielding plate member 13 and the projection lens 14, and the projection lens 14 (lens attachment portion 38) is the shielding plate member 13 ( It is attached to the attachment location 23 via the shielding plate attachment portion 34). However, the projection lens 14 (lens mounting portion 38) as an optical member may be directly mounted on the mounting location 23 of the heat sink member 11, and the projection lens 14 (lens mounting portion 38) is mounted via another member. The structure attached to the location 23 may be sufficient and is not limited to the structure of the above-mentioned Example.

さらに、上記した実施例では、各段差溝28を、取付箇所23の取付面25を部分的に切り欠くものとしている。しかしながら、各段差溝28は、取付箇所23に取り付けた光学部材(遮蔽板部材13(遮蔽板取付部34))および投影レンズ14(レンズ取付部38))と当該取付箇所23との間に空間43を形成するものであればよく、上記した実施例の構成に限定されるものではない。   Furthermore, in the above-described embodiment, each step groove 28 is partially cut away from the mounting surface 25 of the mounting location 23. However, each step groove 28 is a space between the mounting portion 23 and the optical member (shielding plate member 13 (shielding plate mounting portion 34)) and projection lens 14 (lens mounting portion 38)) attached to the mounting location 23. What is necessary is just to form 43, and is not limited to the structure of the above-mentioned Example.

上記した実施例では、各段差溝28を、取付箇所23の取付面25における左右方向で見た中央(中間位置)を部分的に切り欠くものとしている。しかしながら、各段差溝28は、取付箇所23の取付面25を部分的に切り欠くものであればよく、上記した実施例の構成に限定されるものではない。   In the above-described embodiment, each step groove 28 is partially cut out at the center (intermediate position) viewed in the left-right direction on the mounting surface 25 of the mounting location 23. However, each step groove 28 only needs to partially cut out the attachment surface 25 of the attachment location 23, and is not limited to the configuration of the above-described embodiment.

上記した実施例では、各空間43(各段差溝28)を、照射側となる前方すなわち光学部材(遮蔽板部材13および投影レンズ14)を取り付ける側に開放させている。しかしながら、各空間43(各段差溝28)は、ヒートシンク部材11の外方に開放されているものであればよく、上記した実施例の構成に限定されるものではない。   In the above-described embodiment, each space 43 (each step groove 28) is opened to the front side on the irradiation side, that is, the side on which the optical members (the shielding plate member 13 and the projection lens 14) are attached. However, each space 43 (each step groove 28) is not limited to the configuration of the above-described embodiment as long as it is open to the outside of the heat sink member 11.

上記した実施例では、段差溝281により形成した空間43および段差溝283により形成した空間43を、ヒートシンク部材11の上方に開放している。しかしながら、各空間43(各段差溝28)は、ヒートシンク部材11の外方に開放されているものであればよく、上記した実施例の構成に限定されるものではない。   In the embodiment described above, the space 43 formed by the step groove 281 and the space 43 formed by the step groove 283 are opened above the heat sink member 11. However, each space 43 (each step groove 28) is not limited to the configuration of the above-described embodiment as long as it is open to the outside of the heat sink member 11.

上記した実施例では、正面視して右側の取付箇所23に、上下方向で対を為して段差溝28(段差溝281、段差溝283)を設けている。しかしながら、各段差溝28は、取付箇所23に取り付けられた光学部材(遮蔽板部材13(遮蔽板取付部34))および投影レンズ14(レンズ取付部38))と当該取付箇所23との間に空間43を形成するものであれば、正面視して左側の取付箇所23のようにいずれか一方(左側の取付箇所23では上方)のみに設けてもよく、左右方向に設けてもよく、上記した実施例の構成に限定されるものではない。   In the above-described embodiment, the step grooves 28 (step grooves 281 and step grooves 283) are provided at the attachment portion 23 on the right side when viewed from the front so as to be paired in the vertical direction. However, each step groove 28 is provided between the mounting portion 23 and the optical member (shielding plate member 13 (shielding plate mounting portion 34)) and projection lens 14 (lens mounting portion 38) attached to the mounting location 23. As long as the space 43 is formed, it may be provided only in one side (upward in the left side mounting location 23) as in the left side mounting location 23 in front view, or may be provided in the left-right direction. However, the present invention is not limited to the configuration of the embodiment.

上記した実施例では、車両(車両50)の前照灯(ヘッドランプ)として用いられる車両用灯具10を示している。しかしながら、本発明に係る車両用灯具は、例えば、前照灯において補助的に配光パターンを形成するための補助灯として設けるものであってもよく、フォグランプとして設けるものであってもよく、車両に用いる他の灯具であってもよく、上記した実施例の構成に限定されるものではない。   In the above-described embodiment, the vehicular lamp 10 used as a headlamp for a vehicle (vehicle 50) is shown. However, the vehicular lamp according to the present invention may be provided, for example, as an auxiliary lamp for forming a light distribution pattern in an auxiliary manner in a headlamp, or may be provided as a fog lamp. Other lamps used in the above may be used, and the configuration is not limited to the above-described embodiment.

以上、本発明の車両用灯具を実施例に基づき説明してきたが、具体的な構成については実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限り、設計の変更や追加等は許容される。   The vehicular lamp of the present invention has been described based on the embodiments. However, the specific configuration is not limited to the embodiments, and design changes and additions are allowed without departing from the gist of the present invention. Is done.

10(10R、10L) 車両用灯具
11 ヒートシンク部材
12 半導体型発光部
13 (光学部材の一例としての)遮蔽板部材
14 (光学部材の一例としての)投影レンズ
23 取付箇所
25 取付面
28(281、282、283) 段差溝
33 開口部
43 空間
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 (10R, 10L) Vehicle lamp 11 Heat sink member 12 Semiconductor type light emission part 13 Shielding plate member (as an example of an optical member) 14 Projection lens (As an example of an optical member) 23 Mounting location 25 Mounting surface 28 (281, 281) 282, 283) Step groove 33 Opening 43 Space

Claims (8)

半導体型発光部と、
前記半導体型発光部が取り付けられるヒートシンク部材と、
前記半導体型発光部から出射された光を所定の配光パターンで照射させる光学部材と、を備え、
前記ヒートシンク部材には、前記光学部材を取り付けるための取付箇所が設けられ、
前記取付箇所は、平坦な面とされて、前記光学部材の取付部が面で接触される取付面を有し、
前記取付箇所には、前記取付面を部分的に切り欠いて形成され、前記取付面に面で接触されて取り付けられた前記取付部との間に空間を形成する段差溝が設けられていることを特徴とする車両用灯具。
A semiconductor light emitting unit;
A heat sink member to which the semiconductor-type light emitting unit is attached;
An optical member that irradiates the light emitted from the semiconductor light emitting unit with a predetermined light distribution pattern, and
The heat sink member is provided with an attachment location for attaching the optical member,
The mounting portion is a flat surface, and has a mounting surface with which the mounting portion of the optical member is contacted by the surface,
The mounting portion is provided with a step groove formed by partially cutting the mounting surface and forming a space between the mounting portion and the mounting portion that is mounted in contact with the mounting surface . A vehicular lamp characterized by the above.
記段差溝は、前記取付面の中間位置を部分的に切り欠いて設けられていることを特徴とする請求項1に記載の車両用灯具。 Before Kidan Samizo The vehicle lamp according to claim 1, characterized in that provided by cutting an intermediate position of the mounting surface partially. 前記空間は、前記取付箇所に前記光学部材が取り付けられた状態において、前記ヒートシンク部材の外方に開放していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の車両用灯具。 3. The vehicular lamp according to claim 1 , wherein the space is open to the outside of the heat sink member in a state where the optical member is attached to the attachment portion . 4. 前記空間は、前記取付箇所に前記光学部材が取り付けられた状態において、照射側に開放していることを特徴とする請求項3に記載の車両用灯具。 The vehicular lamp according to claim 3 , wherein the space is open to the irradiation side in a state where the optical member is attached to the attachment location. 前記空間は、前記取付箇所に前記光学部材が取り付けられた状態において、上側に開放していることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の車両用灯具。 5. The vehicular lamp according to claim 3 , wherein the space is opened upward in a state where the optical member is attached to the attachment portion. 前記段差溝は、前記光学部材に対して上下で対を為して設けられていることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の車両用灯具。 The vehicular lamp according to any one of claims 1 to 5, wherein the step groove is provided in a pair with the optical member in the vertical direction . 前記光学部材は、前記半導体型発光部から出射された光を所定の配光パターンに成形する投影レンズと、前記半導体型発光部から出射された光の一部を開口部から通しかつ他部を遮蔽部で遮蔽する遮蔽板部材と、を有し、前記遮蔽板部材を介して前記投影レンズが前記取付箇所に取り付けられることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の車両用灯具。 The optical member includes a projection lens that molds light emitted from the semiconductor light emitting unit into a predetermined light distribution pattern, a part of the light emitted from the semiconductor light emitting unit through the opening, and the other part. It includes a shielding plate for shielding a shielding portion, to any one of claims 1 to 6, wherein the projection lens through the shield member and said Rukoto attached to the attachment point The vehicle lamp as described. 前記光学部材は、前記半導体型発光部から出射された光を所定の配光パターンに成形する投影レンズを有し、前記投影レンズが前記取付箇所に取り付けられることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の車両用灯具。 The optical member, from claim 1, wherein the light emitted from the semiconductor light emitting unit has a projection lens for forming a predetermined light distribution pattern, before Symbol projection lens, characterized in that attached to the attachment point The vehicular lamp according to claim 6 .
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