JP6471579B2 - LAMINATE, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, METHOD FOR USING SUBSTRATE-LESS ADHESIVE SHEET, AND ARTICLE - Google Patents

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本発明は、シリコーン粘着剤用剥離剤組成物で処理された基材を用いたシリコーン粘着層を含む積層体、その作製方法、基材レス粘着シートの使用方法及び該基材レス粘着シートを含む物品に関する。   The present invention includes a laminate including a silicone pressure-sensitive adhesive layer using a base material treated with a release agent composition for a silicone pressure-sensitive adhesive, a production method thereof, a method of using a base-less pressure-sensitive adhesive sheet, and the base-less pressure-sensitive adhesive sheet. It relates to goods.

パソコンや携帯電話といった電子端末は広く世界中に普及しており、その販売台数は依然として伸長し続けている。これらの電子端末は、内部の部品の高機能化や小型化が進むにつれて、端末全体としての小型化にも繋がっている。   Electronic terminals such as personal computers and mobile phones are widely used all over the world, and their sales volume continues to grow. These electronic terminals have led to miniaturization of the entire terminal as the functions and size of the internal components have increased.

パソコンは従来、CPUや本体と、大きな筐体からなるディスプレイから構成されていたが、現在のディスプレイは非常に薄くなっている。ノート型のパソコンについても同様で、CPUを含む部分とディスプレイが非常に小型化されており、最近ではキーパッドの部分が無いタブレット型端末も普及してきた。タブレット型端末の操作は、ディスプレイ上の表示に直接指やペンを触れることで行う。   Conventionally, a personal computer has been composed of a CPU, a main body, and a display composed of a large casing, but the current display is very thin. The same applies to notebook personal computers, where the CPU-containing part and the display are very miniaturized, and recently, tablet terminals without a keypad part have become widespread. The tablet terminal is operated by directly touching the display on the display with a finger or a pen.

携帯電話も以前に比べ更に小型化、高機能化されており、最近では押しボタンが無く、タブレット端末同様にディスプレイ上で操作するタイプのスマートフォンのシェアが急速に伸びている。ディスプレイに触れて操作ができるのは、表面のガラスと内部の液晶パネルの間にタッチパネルが存在するためである。   Mobile phones are also becoming smaller and more functional than before, and recently there is no push button, and the share of smartphones that operate on a display like tablet devices is growing rapidly. The touch panel can be operated because the touch panel exists between the glass on the surface and the liquid crystal panel inside.

タッチパネルの方式には様々なものがあるが、近年では静電容量式が主流となっており、センサーには酸化インジウムスズ(ITO)からなる透明導電膜により、表面の指やペンの動きを感知するものである。   There are various types of touch panels, but in recent years, the capacitive type has become the mainstream, and the sensor detects the movement of fingers and pens on the surface with a transparent conductive film made of indium tin oxide (ITO). To do.

端末の構成としては、表面にカバーガラスがあり、その下にタッチパネル、更に下に液晶パネルという順に積層された構造である。カバーガラスとタッチパネル、タッチパネルと液晶パネルはそれぞれ、縁のみを両面テープで貼り合わせ、中央には空気層を含む構造となっていたが、最近ではこれらを樹脂によって全面貼り合わせるという構造に変わってきている。これは、空気層をなくすことで界面反射を抑制し、視認性が向上するためと、構造が強直となり耐衝撃性が向上するためである。   The terminal has a structure in which a cover glass is provided on the surface, a touch panel is provided below the cover glass, and a liquid crystal panel is provided below the touch panel. The cover glass and touch panel, and the touch panel and liquid crystal panel each have a structure in which only the edges are bonded with double-sided tape and an air layer is included in the center. Yes. This is because the interface reflection is suppressed by eliminating the air layer and the visibility is improved, and the structure becomes strong and the impact resistance is improved.

貼り合わせの方式は大きく2つに分けられる。1つは部材の間に液状樹脂(Optical Clear Resin)を流し込み硬化させて貼り合わせる方式であり、もう1つは基材のない両面粘着シート(OCA:Optical Clear Adhesive)で部材同士を貼り合わせる方式である。   There are two types of bonding methods. One is a method in which a liquid resin (Optical Clear Resin) is poured between the members and cured and bonded, and the other is a method in which the members are bonded with a double-sided adhesive sheet (OCA: Optical Clear Adhesive) without a base material. It is.

OCAは、両面を剥離基材で挟まれた基材のない粘着シートである。この粘着シートは、まず第1の剥離基材に粘着剤を塗工/硬化させて粘着層を形成し、粘着層に第2の剥離基材を貼り合わせることで作製し、第2の剥離基材を剥がして対象に貼り合わせ、その後第1の剥離基材を剥がして別の対象に貼り合わせて使用する。このとき、第1の剥離基材と第2の剥離基材の間にある程度剥離力差が必要であり、剥離力に差があると最初に第2の剥離基材のみを剥がすことができ、これを異差剥離という。両者の間の剥離力差が小さい場合には、第2の剥離基材を剥がそうとしても粘着層が第2の剥離基材と第1の剥離基材のそれぞれに部分的に残る泣き別れという現象が生じる。この場合、はじめに第2の剥離基材を良好に剥がすことができず、粘着層はシートとしての形状を保持することができなくなる。   OCA is a pressure-sensitive adhesive sheet without a substrate having both surfaces sandwiched between peeling substrates. This pressure-sensitive adhesive sheet is prepared by first applying / curing a pressure-sensitive adhesive on the first release substrate to form an adhesive layer, and then bonding the second release substrate to the pressure-sensitive adhesive layer. The material is peeled off and attached to an object, and then the first release substrate is peeled off and attached to another object for use. At this time, a certain peeling force difference is required between the first peeling substrate and the second peeling substrate, and if there is a difference in peeling force, only the second peeling substrate can be peeled off first, This is called differential peeling. When the difference in peel force between the two is small, the phenomenon that the adhesive layer partially remains on each of the second release substrate and the first release substrate even if the second release substrate is peeled off Occurs. In this case, the 2nd peeling base material cannot be peeled off favorably first, and the adhesion layer cannot maintain the shape as a sheet.

OCAの素材の主流はアクリル系粘着剤であり、一部にはウレタン系粘着剤も存在する。アクリル系粘着剤は、原料であるアクリルモノマーの種類や構成比を変えることで様々な特性の粘着剤を作製することができ、様々な被着体に対して優れた接着性を示すが、耐熱性が不十分で変色しやすいという欠点もある。   The mainstream of OCA materials is acrylic adhesives, and some urethane adhesives also exist. Acrylic pressure-sensitive adhesives can produce pressure-sensitive adhesives with various characteristics by changing the type and composition ratio of the acrylic monomer that is the raw material, and show excellent adhesion to various adherends. There is also a drawback that the color is not sufficient and easily discolored.

このOCAをシリコーン粘着剤で作製する試みがあり、これはアクリル系粘着剤よりも柔軟なシリコーン粘着剤を使用することで耐衝撃性が更に向上すると考えられているためである。また、シリコーンはアクリルよりも屈折率が低いことから、更なる視認性の向上も期待される。   There is an attempt to produce this OCA with a silicone adhesive because it is believed that the impact resistance is further improved by using a silicone adhesive that is softer than the acrylic adhesive. Further, since the refractive index of silicone is lower than that of acrylic, further improvement in visibility is expected.

シリコーン粘着剤で基材のない両面粘着シートについて、特開2005−29712号公報(特許文献1)では、フッ素系剥離剤の他にフッ素を含まないシリコーン剥離剤を用いてシートを作製しているが、フッ素非含有のシリコーン剥離剤はシリコーン粘着剤に対する剥離性が悪いため、うまく剥離できないことがある。特許第5553395号公報(特許文献2)では、シリコーン粘着剤の組成改変により両面の剥離力差をつけることで両面粘着シートを作製しているが、剥離剤についての検討はまだ不十分であり、2枚の剥離基材を貼り合わせて湿熱経時で置いた後の剥離力の差が小さくなることにより、泣き別れが生じやすくなる。   Regarding a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet that is a silicone pressure-sensitive adhesive and does not have a base material, JP-A-2005-29712 (Patent Document 1) produces a sheet using a silicone release agent that does not contain fluorine in addition to a fluorine-based release agent. However, a fluorine-free silicone release agent may not be able to release well because of its poor release property for silicone adhesives. In Japanese Patent No. 5553395 (Patent Document 2), a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet is produced by applying a difference in peel strength between both sides by modifying the composition of the silicone pressure-sensitive adhesive, but the study on the release agent is still insufficient. The difference in peel force after the two peelable substrates are bonded and placed over time with moisture and heat is reduced, so that crying is likely to occur.

特開2005−29712号公報JP 2005-29712 A 特許第5553395号公報Japanese Patent No. 5553395

本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、2つの剥離力の異なる剥離基材でシリコーン粘着層を挟んだ積層体、その作製方法、基材レス粘着シートの使用方法及び該基材レス粘着シートを含む物品を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and is a laminate in which a silicone adhesive layer is sandwiched between two release substrates having different peeling forces, a method for producing the same, a method of using a substrate-less pressure-sensitive adhesive sheet, and the substrate-less pressure-sensitive adhesive. An object is to provide an article including a sheet.

本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、フッ素含有有機基で修飾されたオルガノポリシロキサンを用いたシリコーン粘着剤用剥離剤組成物に、重剥離成分として、特定の構造を有するオルガノポリシロキサンを添加することにより、これを塗工、硬化して得られた剥離剤の剥離力を大きくすることができることを知見した。
この重剥離成分を添加しない剥離剤組成物で処理した第1の剥離基材と、重剥離成分を添加した剥離剤組成物で処理した第2の剥離基材の2種類をシリコーン粘着剤の剥離基材として使用することで、これら剥離基材の剥離力差が大きくなることにより、どちらも剥離性が良好で、更に第1の剥離基材を剥離した際に泣き別れすることのない、前記の目的とする積層体を提供できることを見出し、本発明をなすに至った。
As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventor has developed a specific structure as a heavy release component in a silicone adhesive release agent composition using an organopolysiloxane modified with a fluorine-containing organic group. It has been found that the release force of the release agent obtained by coating and curing this can be increased by adding an organopolysiloxane having a viscosity.
The release of the silicone pressure-sensitive adhesive is carried out on two types of the first release substrate treated with the release agent composition not containing the heavy release component and the second release substrate treated with the release agent composition added with the heavy release component. By using as a base material, the peeling force difference between these peeling base materials becomes large, so that both have good peelability and do not cry when the first peeling base material is peeled off. The present inventors have found that a desired laminate can be provided, and have made the present invention.

従って、本発明は、下記の積層体、その作製方法、基材レス粘着シートの使用方法及び物品を提供する。
〔1〕
第1の剥離基材、
粘着層、
第2の剥離基材
をこの順に積層してなる構造を含む積層体であり、第1の剥離基材の剥離面(粘着層と接する面)が、下記(A)〜(C)及び必要により(E)成分を含有し、(F)成分を含有しないシリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)で処理され、第2の剥離基材の剥離面(粘着層と接する面)が、下記(A)〜(C)、(F)及び必要により(E)成分を含有するシリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)で処理されていることを特徴とする積層体。
(A)下記平均組成式(1)

Figure 0006471579
(式中、R1は同一又は異なっていてもよい炭素数1〜10の脂肪族不飽和結合を有さない非置換もしくは置換の1価炭化水素基又は炭素数2〜10のアルケニル基含有有機基であり、R1のうち少なくとも2個は炭素数2〜10のアルケニル基含有有機基を含み、R1のうち少なくとも1個は炭素数1〜10のフルオロアルキル基を含む。aは2以上の整数、bは1以上の整数、c及びdは0以上の整数で、50≦a+b+c+d≦5,000である。)
で表され、1分子中に少なくとも2個のアルケニル基含有有機基及び少なくとも1個のフルオロアルキル基を有し、アルケニル基が100g中に0.001〜0.5モル含まれ、フルオロアルキル基が100g中に0.1〜0.5モル含まれるオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)1分子中に少なくとも3個のSi−H基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(A)成分と下記(F)成分のアルケニル基の合計に対し、Si−H基がモル比で1〜10となる量、
(C)(A)成分と下記(F)成分のアルケニル基と(B)成分のSi−H基をヒドロシリル化付加して硬化させるための白金族金属系触媒:金属質量が(A)成分に対して1〜500ppmとなる量、
(E)有機溶剤:0〜2,000質量部、
(F)アルケニル基を100g中に0.001〜0.1モル含み、かつフルオロアルキル基を含まないオルガノポリシロキサン:1〜25質量部。
〔2〕
シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)及び/又はシリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)において、更に、(D)反応制御剤を(A)成分100質量部に対し、0.01〜5質量部含有する〔1〕に記載の積層体。
〔3〕
(A)成分が、(A−1)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基含有有機基及び少なくとも1個のフルオロアルキル基を有し、アルケニル基が100g中に0.001モル以上0.03モル未満含まれ、フルオロアルキル基が100g中に0.1〜0.5モル含まれるオルガノポリシロキサン及び/又は(A−2)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基含有有機基及び少なくとも1個のフルオロアルキル基を有し、アルケニル基が100g中に0.03〜0.5モル含まれ、フルオロアルキル基が100g中に0.1〜0.5モル含まれるオルガノポリシロキサンであることを特徴とする〔1〕又は〔2〕に記載の積層体。
〔4〕
(A)成分が、前記(A−1)成分と(A−2)成分とを含有し、(A−1)、(A−2)成分の割合が、(A−1):(A−2)=20:80〜80:20(質量比)であることを特徴とする〔3〕に記載の積層体。
〔5〕
(A)成分に含まれるフルオロアルキル基が、3,3,3−トリフルオロプロピル基、3,3,4,4,4−ペンタフルオロブチル基、3,3,4,4,5,5,5−ヘプタフルオロペンチル基、3,3,4,4,5,5,6,6,6−ノナフルオロヘキシル基、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,7−ウンデカフルオロヘプチル基、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8−トリデカフルオロオクチル基及び3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9−ペンタデカフルオロノニル基からなる群より選ばれるものであることを特徴とする〔1〕〜〔4〕のいずれかに記載の積層体。
〔6〕
(B)成分がフルオロアルキル基を含むことを特徴とする〔1〕〜〔5〕のいずれかに記載の積層体。
〔7〕
(B)成分に含まれるフルオロアルキル基が、3,3,3−トリフルオロプロピル基であることを特徴とする〔1〕〜〔6〕のいずれかに記載の積層体。
〔8〕
(F)成分が、下記構造を表したものから選ばれるオルガノポリシロキサンである請求項1〜7のいずれか1項に記載の積層体。
Figure 0006471579
(式中、oは48〜1,498の整数であり、pは1〜20の整数であり、q1は47〜1,497の整数であり、q2は1〜1,496の整数であり、rは1〜1,449の整数であり、p+q1及びp+q2+rはそれぞれ48〜1,498の整数である。Meはメチル基、Viはビニル基、Phはフェニル基を示す。)
Figure 0006471579
(式中、sは5〜1,491の整数であり、tは5〜1,491の整数であり、uは0〜1,476の整数であり、vは1〜739の整数である。Meはメチル基、Viはビニル基を示す。)

前記粘着層が、
(G)下記平均組成式(4)
5 wSiO(4-w)/2 (4)
(式中、R5は独立に炭素数1〜10の脂肪族不飽和結合を有さない非置換もしくは置換の1価炭化水素基又は炭素数2〜10のアルケニル基含有有機基であり、wは1.8〜2.2の正数である。)
で表される、1分子中に少なくとも2個のアルケニル基含有有機基を有し、アルケニル基が100g中に0.0007〜0.05モル含まれるオルガノポリシロキサン:(G)及び(H)成分の合計100質量部中30〜70質量部、
(H)R6 3SiO1/2単位とSiO4/2単位とを含み、(R6 3SiO1/2単位)/(SiO4/2単位)がモル比で0.5〜1であるオルガノポリシロキサン(R6は独立に脂肪族不飽和結合を有さない炭素数1〜10の1価炭化水素基又は炭素数2〜6のアルケニル基である。):(G)及び(H)成分の合計100質量部中70〜30質量部、
(I)下記平均組成式(6)で表され、1分子中に少なくとも3個のSi−H基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(G)及び(H)成分のアルケニル基の合計に対し、Si−H基がモル比で0.2〜20となる量、
7 yzSiO(4-y-z)/2 (6)
(式中、R7は独立に非置換又は置換の炭素数1〜10の1価炭化水素基であり、y、zはy>0、z>0で、0<y+z≦3を満足する正数である。)
(J)(G)及び(H)成分のアルケニル基と(I)成分のSi−H基をヒドロシリル化付加して硬化させるための白金族金属系触媒:上記(G)〜(I)成分の総量に対し、金属量が1〜500ppmとなる量、
(K)反応制御剤:(G)及び(H)成分の総量に対し、0.01〜5質量部
を含むシリコーン粘着剤組成物の硬化物である〔1〕〜〔〕のいずれかに記載の積層体。
10
前記剥離基材の基材がプラスチックフィルムであることを特徴とする〔1〕〜〔〕のいずれかに記載の積層体。
〔11〕
前記シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)で処理された第2の剥離基材を用意し、該剥離基材の処理面上にシリコーン粘着剤組成物を塗工、硬化させて粘着剤層を形成した後、前記シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)で処理された第1の剥離基材を貼り合わせる〔1〕〜〔10〕のいずれかに記載の積層体の作製方法。
〔1
〔1〕〜〔10〕のいずれかに記載の積層体から第1の剥離基材を剥離後、粘着層面を対象に貼り合わせ、その状態から次に第2の剥離基材を剥離後、先程貼り合わせた粘着層面と反対の粘着層面を別の対象に貼り合わせる、基材レス粘着シートの使用方法。
〔1
〔1〕に記載の使用方法により得られた基材レス粘着シートを含む物品。 Therefore, this invention provides the following laminated body, its preparation method, the usage method and article | item of a base-material-less adhesive sheet.
[1]
A first release substrate,
Adhesive layer,
It is a laminate comprising a structure in which the second release substrate is laminated in this order, and the release surface (the surface in contact with the adhesive layer) of the first release substrate is the following (A) to (C) and if necessary The release surface (surface in contact with the adhesive layer) of the second release substrate treated with the silicone adhesive release agent composition (I) containing the component (E) and not containing the component (F ) is the following ( A laminate characterized by being treated with a release agent composition for silicone pressure-sensitive adhesive (II) containing components A) to (C), (F) and, if necessary, component (E).
(A) The following average composition formula (1)
Figure 0006471579
(In the formula, R 1 may be the same or different and is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having no C1-C10 aliphatic unsaturated bond or an alkenyl group-containing organic group having 2-10 carbon atoms. a group of at least two of R 1 include alkenyl group-containing organic group having 2 to 10 carbon atoms, at least one of R 1 include a fluoroalkyl group having 1 to 10 carbon atoms .a 2 or more And b is an integer of 1 or more, c and d are integers of 0 or more, and 50 ≦ a + b + c + d ≦ 5,000.
And at least two alkenyl group-containing organic groups and at least one fluoroalkyl group in one molecule, 0.001 to 0.5 mol of alkenyl group is contained in 100 g, and the fluoroalkyl group is Organopolysiloxane contained in 100 g in an amount of 0.1 to 0.5 mol: 100 parts by mass
(B) Organohydrogenpolysiloxane having at least 3 Si-H groups in one molecule: The Si-H groups are in a molar ratio of 1 with respect to the sum of the alkenyl groups of the (A) component and the following (F) component. An amount of -10,
(C) A platinum group metal catalyst for hydrosilylation addition and curing of the alkenyl group of the component (A), the following component (F), and the Si-H group of the component (B): The metal mass becomes the component (A). In an amount of 1 to 500 ppm,
(E) Organic solvent: 0 to 2,000 parts by mass,
(F) Organopolysiloxane containing 0.001 to 0.1 mol of alkenyl group in 100 g and no fluoroalkyl group: 1 to 25 parts by mass.
[2]
In the release agent composition for silicone pressure-sensitive adhesive (I) and / or the release agent composition for silicone pressure-sensitive adhesive (II), (D) reaction control agent is further added in an amount of 0.01 to 100 parts by mass of component (A). The laminate according to [1], containing 5 parts by mass.
[3]
The component (A) has (A-1) at least two alkenyl group-containing organic groups and at least one fluoroalkyl group in one molecule, and the alkenyl group is 0.001 mol or more and 0.03 in 100 g. Organopolysiloxane containing less than 1 mol and containing 0.1 to 0.5 mol of fluoroalkyl group in 100 g and / or (A-2) at least 2 alkenyl group-containing organic groups and at least 1 in 1 molecule It is an organopolysiloxane having a fluoroalkyl group of 0.03-0.5 mol in 100 g and 0.1-0.5 mol of fluoroalkyl group in 100 g. The laminate according to [1] or [2].
[4]
(A) component contains the said (A-1) component and (A-2) component, and the ratio of (A-1) and (A-2) component is (A-1) :( A- 2) = 20: 80 to 80:20 (mass ratio), The laminate according to [3].
[5]
The fluoroalkyl group contained in the component (A) is 3,3,3-trifluoropropyl group, 3,3,4,4,4-pentafluorobutyl group, 3,3,4,4,5,5, 5-heptafluoropentyl group, 3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohexyl group, 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7, 7-undecafluoroheptyl group, 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl group and 3,3,4,4,5, Any one of [1] to [4], which is selected from the group consisting of 5,6,6,7,7,8,8,9,9,9-pentadecafluorononyl groups The laminated body of description.
[6]
(B) Component contains a fluoroalkyl group, The laminated body in any one of [1]-[5] characterized by the above-mentioned.
[7]
(B) The laminated body in any one of [1]-[6], wherein the fluoroalkyl group contained in the component is a 3,3,3-trifluoropropyl group.
[8]
The laminate according to any one of claims 1 to 7, wherein the component (F) is an organopolysiloxane selected from those representing the following structures.
Figure 0006471579
(In the formula, o is an integer of 48 to 1,498, p is an integer of 1 to 20, q1 is an integer of 47 to 1,497, q2 is an integer of 1 to 1,496, r is an integer of 1 to 1,449, and p + q1 and p + q2 + r are integers of 48 to 1,498, Me is a methyl group, Vi is a vinyl group, and Ph is a phenyl group.)
Figure 0006471579
(In the formula, s is an integer of 5 to 1,491, t is an integer of 5 to 1,491, u is an integer of 0 to 1,476, and v is an integer of 1 to 739. Me represents a methyl group, and Vi represents a vinyl group.)
[ 9 ]
The adhesive layer is
(G) The following average composition formula (4)
R 5 w SiO (4-w) / 2 (4)
Wherein R 5 is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bond having 1 to 10 carbon atoms or an alkenyl group-containing organic group having 2 to 10 carbon atoms, and w Is a positive number from 1.8 to 2.2.)
An organopolysiloxane having at least two alkenyl group-containing organic groups in one molecule and containing 0.0007 to 0.05 mol of alkenyl groups in 100 g: (G) and (H) components 30 to 70 parts by mass in a total of 100 parts by mass of
(H) R 6 3 SiO 1/2 unit and SiO 4/2 unit are included, and (R 6 3 SiO 1/2 unit) / (SiO 4/2 unit) is 0.5 to 1 in molar ratio. Organopolysiloxane (R 6 is independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms or an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms which does not have an aliphatic unsaturated bond): (G) and (H) 70 to 30 parts by mass of 100 parts by mass of the total components,
(I) Organohydrogenpolysiloxane represented by the following average composition formula (6) and having at least 3 Si—H groups in one molecule: (G) and the total of alkenyl groups of (H) component, An amount of Si—H groups in a molar ratio of 0.2 to 20,
R 7 y H z SiO (4-yz) / 2 (6)
(In the formula, R 7 is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, y and z are y> 0, z> 0, and a positive value satisfying 0 <y + z ≦ 3. Number.)
(J) Platinum group metal catalyst for hydrosilylation addition and curing of alkenyl groups of components (G) and (H) and Si-H groups of component (I): of the above components (G) to (I) The amount of metal to be 1 to 500 ppm relative to the total amount,
(K) Reaction control agent: any one of [1] to [ 8 ], which is a cured product of a silicone pressure-sensitive adhesive composition containing 0.01 to 5 parts by mass with respect to the total amount of components (G) and (H). The laminated body of description.
[ 10 ]
The laminate according to any one of [1] to [ 9 ], wherein the substrate of the release substrate is a plastic film.
[11]
A second release substrate treated with the silicone adhesive release agent composition (II) is prepared, and the silicone adhesive composition is applied on the treated surface of the release substrate and cured to obtain an adhesive layer. After forming, the manufacturing method of the laminated body in any one of [1]-[ 10 ] which bonds together the 1st peeling base material processed with the said release agent composition (I) for silicone adhesives.
[1 2 ]
After peeling the first release substrate from the laminate according to any one of [1] to [ 10 ], the adhesive layer surface is bonded to the target, and then the second release substrate is peeled from the state, and then A method of using a substrate-less pressure-sensitive adhesive sheet, wherein a pressure-sensitive adhesive layer surface opposite to the bonded pressure-sensitive adhesive layer surface is bonded to another target.
[1 3 ]
An article comprising a substrate-less pressure-sensitive adhesive sheet obtained by the method according to [1 2 ].

本発明の積層体を使用することで、基材のない両面粘着シリコーンシートを作製することができる。   By using the laminate of the present invention, a double-sided adhesive silicone sheet without a substrate can be produced.

以下、本発明についての詳細を記す。
本発明の積層体は、
第1の剥離基材、
粘着層、
第2の剥離基材
の順に積層してなる構造を含むものであり、第1の剥離基材の剥離面(粘着層と接する面)が、下記(A)〜(C)及び必要により(D)、(E)成分を含有するシリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)で処理され、第2の剥離基材の剥離面(粘着層と接する面)が、下記(A)〜(C)、(F)及び必要により(D)、(E)成分を含有するシリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)で処理されているものである。
(A)下記平均組成式(1)

Figure 0006471579
(式中、R1は同一又は異なっていてもよい炭素数1〜10の脂肪族不飽和結合を有さない非置換もしくは置換の1価炭化水素基又は炭素数2〜10のアルケニル基含有有機基であり、R1のうち少なくとも2個は炭素数2〜10のアルケニル基含有有機基を含み、R1のうち少なくとも1個は炭素数1〜10のフルオロアルキル基を含む。aは2以上の整数、bは1以上の整数、c及びdは0以上の整数で、50≦a+b+c+d≦5,000である。)
で表され、1分子中に少なくとも2個のアルケニル基含有有機基及び少なくとも1個のフルオロアルキル基を有し、アルケニル基が100g中に0.001〜0.5モル含まれ、フルオロアルキル基が100g中に0.1〜0.5モル含まれるオルガノポリシロキサン、
(B)1分子中に少なくとも3個のSi−H基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(C)白金族金属系触媒、
(D)反応制御剤、
(E)有機溶剤、
(F)アルケニル基を100g中に0.001〜0.1モル含み、かつフルオロアルキル基を含まないオルガノポリシロキサン。 Details of the present invention will be described below.
The laminate of the present invention is
A first release substrate,
Adhesive layer,
It includes a structure formed by laminating in order of the second release substrate, and the release surface (the surface in contact with the adhesive layer) of the first release substrate is the following (A) to (C) and if necessary (D ), The release agent composition for silicone adhesive (I) containing the component (E), and the release surface (the surface in contact with the adhesive layer) of the second release substrate is the following (A) to (C) , (F) and, if necessary, (D), treated with a release agent composition for silicone pressure-sensitive adhesive (II) containing components (E).
(A) The following average composition formula (1)
Figure 0006471579
(In the formula, R 1 may be the same or different and is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having no C1-C10 aliphatic unsaturated bond or an alkenyl group-containing organic group having 2-10 carbon atoms. a group of at least two of R 1 include alkenyl group-containing organic group having 2 to 10 carbon atoms, at least one of R 1 include a fluoroalkyl group having 1 to 10 carbon atoms .a 2 or more And b is an integer of 1 or more, c and d are integers of 0 or more, and 50 ≦ a + b + c + d ≦ 5,000.
And at least two alkenyl group-containing organic groups and at least one fluoroalkyl group in one molecule, 0.001 to 0.5 mol of alkenyl group is contained in 100 g, and the fluoroalkyl group is Organopolysiloxane contained in 0.1 to 0.5 mol in 100 g,
(B) an organohydrogenpolysiloxane having at least 3 Si-H groups in one molecule;
(C) platinum group metal catalyst,
(D) a reaction control agent,
(E) an organic solvent,
(F) Organopolysiloxane containing 0.001 to 0.1 mol of alkenyl group in 100 g and no fluoroalkyl group.

[シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)、(II)]
以下に、シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)及び(II)の各成分について詳述する。
[Release compositions for silicone pressure-sensitive adhesives (I), (II)]
Below, each component of release agent composition (I) and (II) for silicone adhesives is explained in full detail.

[(A)成分]
(A)成分は、下記平均組成式(1)で表され、1分子中に少なくとも2個のアルケニル基含有有機基及び少なくとも1個のフルオロアルキル基を有し、アルケニル基が100g中に0.001〜0.5モル含まれ、フルオロアルキル基が100g中に0.1〜0.5モル含まれるオルガノポリシロキサンである。

Figure 0006471579
(式中、R1は同一又は異なっていてもよい炭素数1〜10の脂肪族不飽和結合を有さない非置換もしくは置換の1価炭化水素基又は炭素数2〜10のアルケニル基含有有機基であり、R1のうち少なくとも2個は炭素数2〜10のアルケニル基含有有機基を含み、R1のうち少なくとも1個は炭素数1〜10のフルオロアルキル基を含む。aは2以上の整数、bは1以上の整数、c及びdは0以上の整数で、50≦a+b+c+d≦5,000である。) [(A) component]
The component (A) is represented by the following average composition formula (1) and has at least two alkenyl group-containing organic groups and at least one fluoroalkyl group in one molecule. The organopolysiloxane is contained in an amount of 001 to 0.5 mol and 0.1 to 0.5 mol of fluoroalkyl group in 100 g.
Figure 0006471579
(In the formula, R 1 may be the same or different and is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having no C1-C10 aliphatic unsaturated bond or an alkenyl group-containing organic group having 2-10 carbon atoms. a group of at least two of R 1 include alkenyl group-containing organic group having 2 to 10 carbon atoms, at least one of R 1 include a fluoroalkyl group having 1 to 10 carbon atoms .a 2 or more And b is an integer of 1 or more, c and d are integers of 0 or more, and 50 ≦ a + b + c + d ≦ 5,000.

上記式(1)において、R1は炭素数1〜10、特に炭素数1〜8の脂肪族不飽和結合を有さない非置換もしくは置換の1価炭化水素基又は炭素数2〜10、特に炭素数2〜8のアルケニル基含有有機基であり、そのうち1分子中の2個以上が炭素数2〜10のアルケニル基含有有機基、1分子中の1個以上が炭素数1〜10のフルオロアルキル基である。 In the above formula (1), R 1 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bond having 1 to 10 carbon atoms, particularly 1 to 8 carbon atoms, or 2 to 10 carbon atoms, particularly An alkenyl group-containing organic group having 2 to 8 carbon atoms, of which at least two in one molecule are alkenyl group-containing organic groups having 2 to 10 carbon atoms, and at least one in a molecule is fluoro having 1 to 10 carbon atoms It is an alkyl group.

1において、炭素数2〜10のアルケニル基含有有機基としては、炭素数2〜8のものが好ましく、例えば、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基、アクリロイルプロピル基、アクリロイルメチル基、メタクリロイルプロピル基等のアクリロイルアルキル基及びメタクリロイルアルキル基、シクロヘキセニルエチル基等のシクロアルケニルアルキル基、ビニルオキシプロピル基等のアルケニルオキシアルキル基などが挙げられ、特にビニル基が好ましい。 In R 1 , the alkenyl group-containing organic group having 2 to 10 carbon atoms is preferably one having 2 to 8 carbon atoms, for example, an alkenyl group such as vinyl group, allyl group, hexenyl group, octenyl group, acryloylpropyl group, Examples thereof include acryloylalkyl groups such as acryloylmethyl group and methacryloylpropyl group, cycloalkenylalkyl groups such as methacryloylalkyl group and cyclohexenylethyl group, and alkenyloxyalkyl groups such as vinyloxypropyl group, with vinyl group being particularly preferred.

また、炭素数1〜10のフルオロアルキル基としては、炭素数1〜8のものが好ましく、例えば、3,3,3−トリフルオロプロピル基、3,3,4,4,4−ペンタフルオロブチル基、3,3,4,4,5,5,5−ヘプタフルオロペンチル基、3,3,4,4,5,5,6,6,6−ノナフルオロヘキシル基、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,7−ウンデカフルオロヘプチル基、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8−トリデカフルオロオクチル基、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9−ペンタデカフルオロノニル基などが挙げられ、特に3,3,3−トリフルオロプロピル基が好ましい。   Moreover, as a C1-C10 fluoroalkyl group, a C1-C8 thing is preferable, for example, 3,3,3- trifluoropropyl group, 3,3,4,4,4-pentafluorobutyl Group, 3,3,4,4,5,5,5-heptafluoropentyl group, 3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohexyl group, 3,3,4, 4,5,5,6,6,7,7,7-undecafluoroheptyl group, 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-trideca Fluorooctyl group, 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9-pentadecafluorononyl group, etc. -A trifluoropropyl group is preferred.

1において、上記アルケニル基含有有機基及びフルオロアルキル基以外の1価炭化水素基として、具体的には、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基等のアリール基などや、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部がハロゲン原子などで置換された基等が例示される。これらの中でも脂肪族飽和炭化水素基あるいは芳香族炭化水素基が好ましく、特にメチル基、フェニル基が好ましい。 In R 1 , as monovalent hydrocarbon groups other than the above alkenyl group-containing organic group and fluoroalkyl group, specifically, for example, alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, cyclohexyl group, etc. Examples thereof include aryl groups such as cycloalkyl groups and phenyl groups, and groups in which some or all of the hydrogen atoms bonded to the carbon atoms of these groups are substituted with halogen atoms. Among these, an aliphatic saturated hydrocarbon group or an aromatic hydrocarbon group is preferable, and a methyl group and a phenyl group are particularly preferable.

上記式(1)におけるa〜dについて、aは2以上、好ましくは2〜6の整数、bは1以上、好ましくは1〜4,998の整数、c及びdは0以上、好ましくは0〜5の整数で、50≦a+b+c+d≦5,000であり、好ましくは80≦a+b+c+d≦3,000である。a+b+c+dが50より小さい場合、架橋点が多くなりすぎることで反応性が低下し、5,000より大きい場合、組成物の粘度が非常に高くなるため、撹拌混合しにくくなるなど作業性が悪くなる。   Regarding a to d in the above formula (1), a is 2 or more, preferably an integer of 2 to 6, b is 1 or more, preferably 1 to 4,998, and c and d are 0 or more, preferably 0 to 0. An integer of 5, 50 ≦ a + b + c + d ≦ 5,000, preferably 80 ≦ a + b + c + d ≦ 3,000. When a + b + c + d is smaller than 50, the reactivity is lowered due to excessive crosslinking points, and when it is larger than 5,000, the viscosity of the composition becomes very high, so that the workability is deteriorated, such as difficulty in stirring and mixing. .

(A)成分に含まれるアルケニル基の量は、オルガノポリシロキサン100gあたり0.001〜0.5モルであり、0.002〜0.45モルであることが好ましく、0.003〜0.4モルであることがより好ましい。0.001モルよりも少ないと基材に対する密着性が悪くなり、0.5モルよりも多いと硬化性が悪くなる。
なお、本発明において、アルケニル基量の測定方法としては、サンプル中に10質量%ヨウ化カリウム水溶液を加えて撹拌して試験溶液を作製し、0.1規定のチオ硫酸ナトリウムを試験溶液が無色になるまで滴下することで測定することができる。
The amount of the alkenyl group contained in the component (A) is 0.001 to 0.5 mol, preferably 0.002 to 0.45 mol, per 100 g of organopolysiloxane, and is preferably 0.003 to 0.4. More preferably, it is a mole. When the amount is less than 0.001 mol, the adhesion to the substrate is deteriorated, and when it is more than 0.5 mol, the curability is deteriorated.
In the present invention, as a method for measuring the amount of alkenyl group, a 10% by mass potassium iodide aqueous solution is added to a sample and stirred to prepare a test solution. It can measure by dripping until it becomes.

(A)成分に含まれるフルオロアルキル基の量は、オルガノポリシロキサン100gあたり0.1〜0.5モルであり、0.15〜0.45モルであることが好ましく、0.2〜0.4モルであることがより好ましい。0.1モルよりも少ないとシリコーン粘着剤に対する剥離性が低下し、0.5モルよりも多いと有機溶剤への溶解性が低下する。   (A) The quantity of the fluoroalkyl group contained in a component is 0.1-0.5 mol per 100 g of organopolysiloxane, it is preferable that it is 0.15-0.45 mol, 0.2-0. More preferably, it is 4 moles. When the amount is less than 0.1 mol, the releasability to the silicone pressure-sensitive adhesive is lowered, and when the amount is more than 0.5 mol, the solubility in an organic solvent is lowered.

(A)成分の具体的な構造を表したものとしては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中のMe,Vi,Phはそれぞれメチル基、ビニル基、フェニル基を示す。

Figure 0006471579
(式中、Rf1は独立にフルオロアルキル基であり、eは50〜4,997、好ましくは60〜3,000の整数であり、fは1〜1,000、好ましくは10〜500の整数であり、gは0〜100、好ましくは0〜50の整数であり、hは1〜2,000、好ましくは10〜1,000の整数である。) Examples of the specific structure of the component (A) include, but are not limited to, the following. In the following formulae, Me, Vi, and Ph represent a methyl group, a vinyl group, and a phenyl group, respectively.
Figure 0006471579
(In the formula, Rf 1 is independently a fluoroalkyl group, e is an integer of 50 to 4,997, preferably 60 to 3,000, and f is an integer of 1 to 1,000, preferably 10 to 500. And g is an integer of 0 to 100, preferably 0 to 50, and h is an integer of 1 to 2,000, preferably 10 to 1,000.)

ここで、Rf1の具体例としては、以下に示すものが挙げられる。

Figure 0006471579
(式中、破線は結合手を示す。) Here, specific examples of Rf 1 include the following.
Figure 0006471579
(In the formula, a broken line indicates a bond.)

(A)成分は、通常、オクタメチルシクロテトラシロキサンなどの環状低分子シロキサンと、アルケニル基含有有機基を含む環状低分子シロキサンと、フルオロアルキル基を含む環状低分子シロキサンなどを、触媒を用いて開環重合させて製造するが、重合後は原料である環状低分子シロキサンを含有しているため、これを加熱及び減圧下で、反応生成物中に不活性気体を通気させながら、留去したものを用いることが好ましい。   As the component (A), a cyclic low molecular siloxane such as octamethylcyclotetrasiloxane, a cyclic low molecular siloxane containing an alkenyl group-containing organic group, a cyclic low molecular siloxane containing a fluoroalkyl group, and the like are usually used. Although it is produced by ring-opening polymerization, it contains cyclic low-molecular siloxane as a raw material after polymerization, and thus it is distilled off while heating and reducing the pressure while passing an inert gas through the reaction product. It is preferable to use one.

(A)成分は、単一のものを用いてもよいが、下記(A−1)成分及び/又は下記(A−2)成分を用いることが好ましく、下記(A−1)成分及び/又は下記(A−2)成分を混合して用いることがより好ましい。
(A−1)成分は、上記(A)成分において、アルケニル基が100g中に0.001モル以上0.03モル未満含まれるオルガノポリシロキサンである。
また、(A−2)成分は、上記(A)成分において、アルケニル基が100g中に0.03〜0.5モル含まれるオルガノポリシロキサンである。
As the component (A), a single component may be used, but the following component (A-1) and / or the following component (A-2) are preferably used, and the following component (A-1) and / or It is more preferable to use the following component (A-2) in combination.
The component (A-1) is an organopolysiloxane in which an alkenyl group is contained in 100 g in an amount of 0.001 mol or more and less than 0.03 mol in the component (A).
The component (A-2) is an organopolysiloxane in which 0.03 to 0.5 mol of an alkenyl group is contained in 100 g of the component (A).

(A−1)成分と(A−2)成分の相違点は、アルケニル基の含有量であり、(A−2)成分の方が(A−1)成分よりもアルケニル基量が多い。(A−1)成分と(A−2)成分とを混合して用いた場合、架橋密度が異なる原料を用いることでシリコーン粘着剤に対する剥離性を良好にすることができ、この明確な理由はわかっていないが、架橋密度の小さなネットワークが表面に配向することで剥離性を良好にすることができるものと推測している。   The difference between the component (A-1) and the component (A-2) is the content of the alkenyl group, and the component (A-2) has a larger amount of alkenyl group than the component (A-1). When the (A-1) component and the (A-2) component are mixed and used, the release property for the silicone pressure-sensitive adhesive can be improved by using raw materials having different crosslinking densities. Although it is not known, it is presumed that the releasability can be improved by orienting the network having a small crosslink density on the surface.

(A−1)成分に含まれるアルケニル基の量は、オルガノポリシロキサン100gあたり0.001モル以上0.03モル未満であり、0.002〜0.025モルであるものが好ましく、0.004〜0.02モルであるものがより好ましい。(A−1)成分に用いるアルケニル基の量が0.001モル以上であると基材に対する密着性を得ることができ、0.03モル未満であるとシリコーン粘着剤に対する剥離性を得ることができる。   The amount of the alkenyl group contained in the component (A-1) is 0.001 mol or more and less than 0.03 mol, preferably 0.002 to 0.025 mol per 100 g of organopolysiloxane, and 0.004 What is -0.02 mol is more preferable. When the amount of the alkenyl group used for the component (A-1) is 0.001 mol or more, adhesion to the substrate can be obtained, and when it is less than 0.03 mol, peelability to the silicone pressure-sensitive adhesive can be obtained. it can.

(A−2)成分に含まれるアルケニル基の量は、オルガノポリシロキサン100gあたり0.03〜0.5モルであり、0.035〜0.45モルであるものが好ましく、0.04〜0.4モルであるものがより好ましい。(A−2)成分に用いるアルケニル基の量が0.03モル以上であるとシリコーン粘着剤に対する剥離性を得ることができ、0.5モル以下であると硬化性を得ることができる。   The amount of the alkenyl group contained in the component (A-2) is 0.03 to 0.5 mol per 100 g of organopolysiloxane, preferably 0.035 to 0.45 mol, and 0.04 to 0. More preferred is 4 mol. When the amount of the alkenyl group used for the component (A-2) is 0.03 mol or more, peelability for the silicone pressure-sensitive adhesive can be obtained, and when it is 0.5 mol or less, curability can be obtained.

(A−1)成分と(A−2)成分とを用いる場合、(A)成分に含まれるアルケニル基の量が前記範囲となるように(A−1)成分と(A−2)成分を混合することが好ましい。この場合、(A−1)成分と(A−2)成分の混合質量比は、20:80〜80:20であり、好ましくは25:75〜75:25、より好ましくは30:70〜70:30である。(A−1)成分が質量比で20%より少ないとシリコーン粘着剤に対する剥離性が低下する場合があり、80%より多いと硬化性が低下する場合があり、また、(A−2)成分が質量比で80%より多いと基材に対する密着性が低下する場合があり、20%より少ないと特に貼り合わせて熱をかけたときのシリコーン粘着剤に対する剥離性が低下する場合がある。   When the component (A-1) and the component (A-2) are used, the component (A-1) and the component (A-2) are added so that the amount of the alkenyl group contained in the component (A) is within the above range. It is preferable to mix. In this case, the mixing mass ratio of the component (A-1) and the component (A-2) is 20:80 to 80:20, preferably 25:75 to 75:25, more preferably 30:70 to 70. : 30. When the component (A-1) is less than 20% by mass ratio, the peelability to the silicone pressure-sensitive adhesive may be lowered, and when it is more than 80%, the curability may be lowered, and the component (A-2). If the mass ratio is more than 80%, the adhesiveness to the substrate may be lowered, and if it is less than 20%, the peelability to the silicone pressure-sensitive adhesive particularly when bonded and heated may be lowered.

[(B)成分]
(B)成分は1分子中に少なくとも3個のSi−H基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、具体的には、下記一般式(2)で表される構造のものが使用できる。

Figure 0006471579
(式中、R2はそれぞれ独立に非置換もしくは置換の炭素数1〜10の脂肪族不飽和結合を含まない1価炭化水素基又は水素原子であり、R3はそれぞれ独立に非置換もしくは置換の炭素数1〜10の脂肪族不飽和結合を含まない1価炭化水素基であり、iは0〜100の整数であり、jは3〜80の整数である。) [Component (B)]
The component (B) is an organohydrogenpolysiloxane having at least 3 Si—H groups in one molecule, and specifically, one having a structure represented by the following general formula (2) can be used.
Figure 0006471579
(In the formula, each R 2 independently represents an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group or hydrogen atom that does not contain an aliphatic unsaturated bond having 1 to 10 carbon atoms, and each R 3 independently represents an unsubstituted or substituted group. A monovalent hydrocarbon group containing no aliphatic unsaturated bond having 1 to 10 carbon atoms, i is an integer of 0 to 100, and j is an integer of 3 to 80.)

上記式(2)において、R2は非置換もしくは置換の炭素数1〜10、特に炭素数1〜8の脂肪族不飽和結合を含まない1価炭化水素基又は水素原子である。また、R3は非置換もしくは置換の炭素数1〜10、特に炭素数1〜8の脂肪族不飽和結合を含まない1価炭化水素基である。R2、R3の脂肪族不飽和結合を含まない1価炭化水素基として、具体的には、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基等のアリール基などや、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部がハロゲン原子などで置換された、トリフルオロメチル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等が例示される。R2、R3としては、これらの中でも脂肪族飽和炭化水素基あるいは芳香族炭化水素基が好ましく、特にメチル基、フェニル基が好ましい。 In the above formula (2), R 2 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group or hydrogen atom that does not contain an aliphatic unsaturated bond having 1 to 10 carbon atoms, particularly 1 to 8 carbon atoms. R 3 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, particularly 1 to 8 carbon atoms, which does not contain an aliphatic unsaturated bond. Specific examples of the monovalent hydrocarbon group not containing an aliphatic unsaturated bond of R 2 and R 3 include, for example, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group, and a cycloalkyl such as a cyclohexyl group. Groups, aryl groups such as phenyl groups, etc., or trifluoromethyl groups in which some or all of the hydrogen atoms bonded to the carbon atoms of these groups are substituted with halogen atoms, etc., 3,3,3-trifluoropropyl Examples are groups. Of these, R 2 and R 3 are preferably an aliphatic saturated hydrocarbon group or an aromatic hydrocarbon group, particularly preferably a methyl group or a phenyl group.

本発明においては、R2、R3の中で、少なくとも1個、好ましくは2〜10個のフルオロアルキル基を含むことが好ましい。これは、(A)成分と混合したときによく相溶させるためであり、フルオロアルキル基がないと(A)成分とうまく相溶せず、組成物にしたときに分離してしまう場合がある。フルオロアルキル基としては、3,3,3−トリフルオロプロピル基、3,3,4,4,4−ペンタフルオロブチル基、3,3,4,4,5,5,5−ヘプタフルオロペンチル基、3,3,4,4,5,5,6,6,6−ノナフルオロヘキシル基、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,7−ウンデカフルオロヘプチル基、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8−トリデカフルオロオクチル基、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9−ペンタデカフルオロノニル基などが挙げられ、特に3,3,3−トリフルオロプロピル基が好ましい。 In the present invention, it is preferable that at least one, preferably 2 to 10 fluoroalkyl groups are contained in R 2 and R 3 . This is because it is well compatible when mixed with the component (A). If there is no fluoroalkyl group, it does not mix well with the component (A) and may separate when formed into a composition. . As the fluoroalkyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, 3,3,4,4,4-pentafluorobutyl group, 3,3,4,4,5,5,5-heptafluoropentyl group 3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohexyl group, 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,7-undecafluoroheptyl Group 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl group, 3,3,4,4,5,5,6,6 Examples include 7,7,8,8,9,9,9-pentadecafluorononyl group, and 3,3,3-trifluoropropyl group is particularly preferable.

上記式(2)において、iは0〜100、好ましくは0〜80の整数である。また、jは3〜80、好ましくは4〜70の整数である。   In the above formula (2), i is an integer of 0 to 100, preferably 0 to 80. J is an integer of 3 to 80, preferably 4 to 70.

(B)成分の具体的な構造を表したものとしては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中のMeはメチル基を示す。

Figure 0006471579
(式中、Rf2は独立にフルオロアルキル基であり、i1は0〜99、好ましくは0〜80の整数であり、j1は3〜80、好ましくは4〜70の整数であり、i2は1〜40、好ましくは2〜30の整数であり、i1+i2は1〜100、好ましくは2〜80の整数である。) Examples of the specific structure of component (B) include, but are not limited to, those shown below. In the following formulae, Me represents a methyl group.
Figure 0006471579
(Wherein Rf 2 is independently a fluoroalkyl group, i1 is an integer of 0 to 99, preferably 0 to 80, j1 is an integer of 3 to 80, preferably 4 to 70, and i2 is 1) -40, preferably an integer of 2-30, i1 + i2 is an integer of 1-100, preferably 2-80.)

ここで、Rf2の具体例としては、以下に示すものが挙げられる。

Figure 0006471579
(式中、破線は結合手を示す。) Here, specific examples of Rf 2 include the following.
Figure 0006471579
(In the formula, a broken line indicates a bond.)

(B)成分は、通常、オクタメチルシクロテトラシロキサンなどの環状低分子シロキサンと、テトラメチルシクロテトラシロキサンなどのSi−H基を含有する環状低分子シロキサンなどを、酸触媒を用いて開環重合させて製造するが、重合後は原料である環状低分子シロキサンを含有しているため、これを加熱及び減圧下で、反応生成物中に不活性気体を通気させながら、留去したものを用いることが好ましい。   Component (B) is usually a ring-opening polymerization of a cyclic low-molecular siloxane such as octamethylcyclotetrasiloxane and a cyclic low-molecular siloxane containing a Si—H group such as tetramethylcyclotetrasiloxane using an acid catalyst. Since it contains cyclic low-molecular siloxane that is a raw material after polymerization, it is heated and reduced in pressure while distilling off an inert gas in the reaction product. It is preferable.

(B)成分の使用量は、(A)成分と下記(F)成分中の合計のアルケニル基に対する(B)成分中のSi−H基のモル比が1〜10となる量であり、特に1.2〜8の範囲となる量であることが好ましい。1未満では架橋密度が低くなり、硬化性が低下する。10を超えると硬化後に残存するSi−H基が多くなることでシリコーン粘着剤に対する剥離性が低下する。   The amount of component (B) used is such that the molar ratio of Si—H groups in component (B) to the total alkenyl groups in component (A) and component (F) below is 1 to 10, especially It is preferable that it is the quantity used as the range of 1.2-8. If it is less than 1, a crosslinking density will become low and sclerosis | hardenability will fall. When it exceeds 10, the peelability with respect to the silicone pressure-sensitive adhesive decreases due to an increase in the number of Si-H groups remaining after curing.

[(C)成分]
(C)成分は、(A)成分及び後述する(F)成分中のアルケニル基と(B)成分中のSi−H基をヒドロシリル化付加して硬化させるための白金族金属系触媒である。この触媒の中心金属としては、白金、パラジウム、イリジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウムなどの白金族金属が例として挙げられ、中でも白金が好適である。白金触媒としては、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とアルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン化合物との反応物、塩化白金酸とビニル基含有シロキサンとの反応物などが挙げられる。
[Component (C)]
The component (C) is a platinum group metal catalyst for hydrosilylation addition and curing of an alkenyl group in the component (A) and the component (F) described later and a Si—H group in the component (B). Examples of the central metal of the catalyst include platinum group metals such as platinum, palladium, iridium, rhodium, osmium, and ruthenium, and platinum is particularly preferable. Platinum catalysts include chloroplatinic acid, chloroplatinic acid alcohol solution, reaction product of chloroplatinic acid and alcohol, reaction product of chloroplatinic acid and olefin compound, reaction product of chloroplatinic acid and vinyl group-containing siloxane, etc. Is mentioned.

(C)成分の含有量としては、(A)成分の質量に対し、金属質量が1〜500ppmとなる量が好ましく、2〜450ppmとなる量がより好ましい。1ppm未満では、反応が遅く、硬化不十分となることにより、硬化皮膜の剥離力の各種特性が発揮されない。500ppmを超えると、硬化皮膜の柔軟性が乏しくなる。   As content of (C) component, the quantity from which metal mass becomes 1-500 ppm with respect to the mass of (A) component is preferable, and the quantity from which 2-450 ppm is more preferable. If it is less than 1 ppm, the reaction is slow and the curing becomes insufficient, so that various properties of the peel strength of the cured film are not exhibited. When it exceeds 500 ppm, the flexibility of the cured film becomes poor.

[(D)成分]
(D)成分は反応制御剤であり、シリコーン粘着剤用剥離剤組成物を調合ないし基材に塗工する際に、加熱硬化の以前に付加反応が開始して処理液が増粘やゲル化を起こさないようにするために任意に添加する成分である。反応制御剤は付加反応触媒である白金族金属に配位して付加反応を抑制し、加熱硬化させるときには配位がはずれて触媒活性が発現する。付加反応硬化型シリコーン組成物に従来使用されている反応制御剤はいずれも使用することができる。具体例としては、3−メチル−1−ブチン−3−オール、3−メチル−1−ペンチン−3−オール、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール、1−エチニルシクロヘキサノール、3−メチル−3−トリメチルシロキシ−1−ブチン、3−メチル−3−トリメチルシロキシ−1−ペンチン、3,5−ジメチル−3−トリメチルシロキシ−1−ヘキシン、1−エチニル−1−トリメチルシロキシシクロヘキサン、ビス(2,2−ジメチル−3−ブチノキシ)ジメチルシラン、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン、1,1,3,3−テトラメチル−1,3−ジビニルジシロキサン、マレイン酸エステル、アジピン酸エステル等が挙げられる。
[(D) component]
Component (D) is a reaction control agent. When a silicone adhesive release agent composition is prepared or applied to a substrate, an addition reaction starts before heat-curing and the treatment liquid becomes thickened or gelled. It is a component that is optionally added to prevent the occurrence of The reaction control agent coordinates to the platinum group metal which is an addition reaction catalyst to suppress the addition reaction, and when heated and cured, the coordination is lost and the catalytic activity is exhibited. Any reaction control agent conventionally used in addition reaction curable silicone compositions can be used. Specific examples include 3-methyl-1-butyn-3-ol, 3-methyl-1-pentyn-3-ol, 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol, 1-ethynylcyclohexanol, 3 -Methyl-3-trimethylsiloxy-1-butyne, 3-methyl-3-trimethylsiloxy-1-pentyne, 3,5-dimethyl-3-trimethylsiloxy-1-hexyne, 1-ethynyl-1-trimethylsiloxycyclohexane, Bis (2,2-dimethyl-3-butynoxy) dimethylsilane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane, 1,1,3,3-tetramethyl Examples include -1,3-divinyldisiloxane, maleic acid ester, and adipic acid ester.

反応制御剤を配合する場合の配合量は、(A)成分100質量部に対して0.01〜5質量部、特に0.05〜3質量部であることが好ましい。反応制御剤が少なすぎると反応を抑制できず、作業前に組成物が硬化してしまう場合があり、多すぎると反応が遅くなり硬化が不十分となる場合がある。   When the reaction control agent is blended, the blending amount is preferably 0.01 to 5 parts by mass, particularly 0.05 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). If the reaction control agent is too small, the reaction cannot be suppressed and the composition may be cured before the work. If the reaction control agent is too large, the reaction may be delayed and curing may be insufficient.

[(E)成分]
(E)成分は有機溶剤であり、組成物の粘度を低くして作業性を向上させる、あるいは基材へ塗工したときの濡れ性を改善するためなどに使用される任意成分である。有機溶剤としては、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶剤、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、イソオクタン、デカン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、イソパラフィンなどの脂肪族炭化水素系溶剤、工業用ガソリン(ゴム揮発油等)、石油ベンジン、ソルベントナフサなどの炭化水素系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、2−ペンタノン、3−ペンタノン、2−ヘキサノン、2−ヘプタノン、4−ヘプタノン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、アセトニルアセトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチルなどのエステル系溶剤、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、1,2−ジメトキシエタン、1,4−ジオキサンなどのエーテル系溶剤、2−メトキシエチルアセタート、2−エトキシエチルアセタート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート、2−ブトキシエチルアセタートなどのエステルとエーテル部分を有する溶剤、ヘキサメチルジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、トリス(トリメチルシロキシ)メチルシラン、テトラキス(トリメチルシロキシ)シランなどのシロキサン系溶剤、トリフルオロトルエン、ヘキサフルオロキシレン、メチルノナフルオロブチルエーテル、エチルノナフルオロブチルエーテルなどのフッ素系溶剤、又はこれらの混合溶剤などが挙げられ、使用するのに好ましいのは工業用ガソリン(ゴム揮発油等)やイソパラフィンである。
[(E) component]
Component (E) is an organic solvent, and is an optional component used to improve workability by lowering the viscosity of the composition or to improve wettability when applied to a substrate. Organic solvents include aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene, aliphatic hydrocarbon solvents such as hexane, heptane, octane, isooctane, decane, cyclohexane, methylcyclohexane, isoparaffin, industrial gasoline (rubber volatile oil, etc. ), Hydrocarbon solvents such as petroleum benzine, solvent naphtha, acetone, methyl ethyl ketone, 2-pentanone, 3-pentanone, 2-hexanone, 2-heptanone, 4-heptanone, methyl isobutyl ketone, diisobutyl ketone, acetonyl acetone, cyclohexanone Ketone solvents such as ethyl acetate, propyl acetate, isopropyl acetate, butyl acetate, isobutyl acetate, etc., diethyl ether, dipropyl ether, diisopropyl ether, dibutyl ether, 1, -Ether solvents such as dimethoxyethane, 1,4-dioxane, 2-methoxyethyl acetate, 2-ethoxyethyl acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, 2-butoxyethyl acetate, etc. Solvents, hexamethyldisiloxane, octamethyltrisiloxane, octamethylcyclotetrasiloxane, decamethylcyclopentasiloxane, siloxane solvents such as tris (trimethylsiloxy) methylsilane, tetrakis (trimethylsiloxy) silane, trifluorotoluene, hexafluoroxylene , Fluorine-based solvents such as methyl nonafluorobutyl ether and ethyl nonafluorobutyl ether, or mixed solvents thereof, and the like. A gasoline (rubber volatile oil, etc.) and isoparaffin.

(E)成分を配合する場合の配合量は、(A)成分100質量部に対して0〜2,000質量部、特に20〜1,800質量部が好ましい。(E)成分が2,000質量部を超えると有効成分の量が少なくなることで塗工量が不足し、十分な剥離性が得られない場合がある。   (E) The compounding quantity in the case of mix | blending a component is 0-2,000 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component, Especially 20-1,800 mass parts is preferable. When the component (E) exceeds 2,000 parts by mass, the amount of the active ingredient is decreased, so that the coating amount is insufficient and sufficient peelability may not be obtained.

[(F)成分]
(F)成分は、アルケニル基を100g中に0.001〜0.1モル含み、かつフルオロアルキル基を含まないオルガノポリシロキサンであり、シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)にのみ配合される成分である。
(F)成分をシリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)に添加することで、該組成物で処理された第2の剥離基材の粘着層に対する剥離力を大きくすることができる。シリコーン粘着剤用剥離剤組成物は、前述したようにフッ素含有有機基で修飾されたオルガノポリシロキサンをベースに用いた剥離剤が使われることが多い。このような組成物に、一定のアルケニル基含有有機基を含有し、フルオロアルキル基を含有しないオルガノポリシロキサンを添加することで、基材上に硬化皮膜を形成したときにフッ素含有有機基で修飾されたオルガノポリシロキサンと完全に混じりあわずに海島構造となるために剥離力が大きくなると推測される。
[(F) component]
Component (F) is an organopolysiloxane containing 0.001 to 0.1 mol of alkenyl group in 100 g and no fluoroalkyl group, and is blended only in the release agent composition (II) for silicone pressure-sensitive adhesive. It is a component.
By adding the component (F) to the release agent composition (II) for the silicone pressure-sensitive adhesive, it is possible to increase the peeling force of the second release substrate treated with the composition with respect to the pressure-sensitive adhesive layer. As described above, a release agent based on an organopolysiloxane modified with a fluorine-containing organic group is often used for a release agent composition for a silicone pressure-sensitive adhesive. By adding an organopolysiloxane that contains a certain alkenyl group-containing organic group and does not contain a fluoroalkyl group to such a composition, it is modified with a fluorine-containing organic group when a cured film is formed on the substrate. It is presumed that the peel strength is increased because of the sea-island structure without being completely mixed with the organopolysiloxane.

(F)成分としては、下記平均組成式(3)で表され、アルケニル基を100g中に0.001〜0.1モル含み、かつフルオロアルキル基を含まないオルガノポリシロキサンであるものが好ましい。

Figure 0006471579
(式中、R4は同一又は異なっていてもよい炭素数1〜10の脂肪族不飽和結合を有さない1価炭化水素基又は炭素数2〜10のアルケニル基含有有機基である。kは2以上の整数、lは1以上の整数、m及びnは0以上の整数で、50≦k+l+m+n≦1,500である。) The component (F) is preferably an organopolysiloxane represented by the following average composition formula (3), containing 0.001 to 0.1 mol of alkenyl group in 100 g and not containing a fluoroalkyl group.
Figure 0006471579
(Wherein, R 4 is a monovalent hydrocarbon group or an alkenyl group-containing organic group having 2 to 10 carbon atoms free of aliphatic unsaturation of the same or different carbon atoms and optionally 1 to 10 .k Is an integer of 2 or more, l is an integer of 1 or more, m and n are integers of 0 or more, and 50 ≦ k + 1 + m + n ≦ 1,500.

上記式(3)中、R4は炭素数1〜10、好ましくは1〜8の脂肪族不飽和結合を有さない1価炭化水素基又は炭素数2〜10、好ましくは2〜8のアルケニル基含有有機基であり、そのうちアルケニル基を100g中に0.001〜0.1モル含み、かつフルオロアルキル基を含まない。
4の脂肪族不飽和結合を有さない1価炭化水素基として、具体的には、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基等のアリール基などが挙げられ、これらの中でもメチル基、フェニル基が好ましい。
また、炭素数2〜10のアルケニル基含有有機基としては、炭素数2〜8のものが好ましく、例えば、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基、アクリロイルプロピル基、アクリロイルメチル基、メタクリロイルプロピル基等のアクリロイルアルキル基及びメタクリロイルアルキル基、シクロヘキセニルエチル基等のシクロアルケニルアルキル基、ビニルオキシプロピル基等のアルケニルオキシアルキル基などが挙げられる。これらの中でも特にビニル基が好ましい。
In the above formula (3), R 4 is a monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bond having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 8 carbon atoms, or alkenyl having 2 to 10 carbon atoms, preferably 2 to 8 carbon atoms. It is a group-containing organic group, of which 0.001 to 0.1 mol of alkenyl group is contained in 100 g, and no fluoroalkyl group is contained.
Specific examples of the monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bond for R 4 include, for example, alkyl groups such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group, and a cycloalkyl group such as a cyclohexyl group, An aryl group such as a phenyl group is exemplified, and among these, a methyl group and a phenyl group are preferable.
Moreover, as a C2-C10 alkenyl group containing organic group, a C2-C8 thing is preferable, For example, alkenyl groups, such as a vinyl group, an allyl group, a hexenyl group, an octenyl group, acryloylpropyl group, acryloylmethyl And an acryloylalkyl group such as a methacryloylpropyl group, a methacryloylalkyl group, a cycloalkenylalkyl group such as a cyclohexenylethyl group, and an alkenyloxyalkyl group such as a vinyloxypropyl group. Among these, a vinyl group is particularly preferable.

(F)成分に含まれるアルケニル基の量は、オルガノポリシロキサン100gあたり0.001〜0.1モルであり、好ましくは0.0015〜0.08モルであり、より好ましくは0.002〜0.06モルである。0.001モルよりも少ないと硬化皮膜の外観が悪化し、0.1モルより多いと剥離力を大きくする効果が弱くなる。   The amount of the alkenyl group contained in the component (F) is 0.001 to 0.1 mol, preferably 0.0015 to 0.08 mol, more preferably 0.002 to 0, per 100 g of organopolysiloxane. 0.06 mole. When the amount is less than 0.001 mol, the appearance of the cured film is deteriorated. When the amount is more than 0.1 mol, the effect of increasing the peeling force is weakened.

上記式(3)におけるk〜nについて、kは2以上、好ましくは2〜6の整数、lは1以上、好ましくは48〜1,498の整数、m及びnは0以上、好ましくは0〜5の整数で、k+l+m+nは50〜1,500であり、好ましくは80〜1,400であり、更に好ましくは100〜1,200である。k+l+m+nが小さすぎると、十分に剥離力を大きくすることができない場合があり、大きすぎると、硬化皮膜の外観が悪化する場合がある。   Regarding k to n in the above formula (3), k is 2 or more, preferably an integer of 2 to 6, l is 1 or more, preferably an integer of 48 to 1,498, m and n are 0 or more, preferably 0 to 0. In an integer of 5, k + 1 + m + n is 50 to 1,500, preferably 80 to 1,400, and more preferably 100 to 1,200. If k + l + m + n is too small, the peel force may not be sufficiently increased. If it is too large, the appearance of the cured film may be deteriorated.

(F)成分の具体的な構造を表したものとしては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中のMe,Vi,Phはそれぞれメチル基、ビニル基、フェニル基を示す。

Figure 0006471579
(式中、oは48〜1,498、好ましくは78〜1,398の整数であり、pは1〜20、好ましくは2〜15の整数であり、q1は47〜1,497、好ましくは78〜1,397の整数であり、q2は1〜1,496、好ましくは2〜1,396の整数であり、rは1〜1,449、好ましくは78〜1,349の整数であり、p+q1及びp+q2+rはそれぞれ48〜1,498の整数である。) Examples of the specific structure of component (F) include, but are not limited to, those shown below. In the following formulae, Me, Vi, and Ph represent a methyl group, a vinyl group, and a phenyl group, respectively.
Figure 0006471579
(Wherein o is an integer of 48 to 1,498, preferably 78 to 1,398, p is an integer of 1 to 20, preferably 2 to 15, and q1 is 47 to 1,497, preferably Q is an integer from 78 to 1,397, q2 is an integer from 1 to 1,496, preferably from 2 to 1,396, r is an integer from 1 to 1,449, preferably from 78 to 1,349, p + q1 and p + q2 + r are integers of 48 to 1,498, respectively.)

Figure 0006471579
(式中、sは5〜1,491、好ましくは10〜1,398の整数であり、tは5〜1,491、好ましくは10〜1,398の整数であり、uは0〜1,476、好ましくは0〜1,376の整数であり、vは1〜739、好ましくは1〜689の整数である。)
Figure 0006471579
(In the formula, s is an integer of 5 to 1,491, preferably 10 to 1,398, t is an integer of 5 to 1,491, preferably 10 to 1,398, and u is 0 to 1, 476, preferably an integer from 0 to 1,376, and v is an integer from 1 to 739, preferably from 1 to 689.)

(F)成分は、通常、オクタメチルシクロテトラシロキサンなどの環状低分子シロキサンと、アルケニル基含有有機基を含む環状低分子シロキサンなどを、触媒を用いて開環重合させて製造するが、重合後は原料である環状低分子シロキサンを含有しているため、これを加熱及び減圧下で、反応生成物中に不活性気体を通気させながら、留去したものを用いることが好ましい。   The component (F) is usually produced by ring-opening polymerization of a cyclic low molecular siloxane such as octamethylcyclotetrasiloxane and a cyclic low molecular siloxane containing an alkenyl group-containing organic group using a catalyst. Since it contains cyclic low-molecular siloxane that is a raw material, it is preferable to use a material obtained by distilling the reaction product through an inert gas while heating and reducing pressure.

シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)における(F)成分の使用量は、(A)成分100質量部に対して1〜25質量部であり、好ましくは2〜20質量部である。1質量部未満では十分に剥離力を大きくできず、25質量部を超えるとシリコーン粘着剤に対する剥離性が悪くなる。   The usage-amount of (F) component in release agent composition (II) for silicone adhesives is 1-25 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component, Preferably it is 2-20 mass parts. If the amount is less than 1 part by mass, the peel force cannot be sufficiently increased. If the amount exceeds 25 parts by mass, the peelability for the silicone adhesive is deteriorated.

本発明のシリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)及び(II)は、それぞれ上記各成分の所定量を配合することによって得られるが、更に、光重合開始剤、酸化防止剤、反応性希釈剤、レベリング剤、充填剤、帯電防止剤、消泡剤、顔料等のその他の成分を必要に応じて本発明の目的、効果を損なわない範囲で添加することができる。   The release agent compositions (I) and (II) for the silicone pressure-sensitive adhesive of the present invention can be obtained by blending predetermined amounts of each of the above components, respectively, and further include a photopolymerization initiator, an antioxidant, and a reactive dilution. Other components such as an agent, a leveling agent, a filler, an antistatic agent, an antifoaming agent, and a pigment can be added as necessary within a range that does not impair the object and effect of the present invention.

本発明におけるシリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)は、上記(A)、(B)成分及び任意成分を予め均一に混合した後、(C)成分を使用直前に添加することが望ましい。
また、本発明におけるシリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)は、上記(A)、(B)、(F)成分及び任意成分を予め均一に混合した後、(C)成分を使用直前に添加することが望ましい。
In the release agent composition (I) for the silicone pressure-sensitive adhesive in the present invention, it is desirable that the components (A) and (B) and an optional component are uniformly mixed in advance, and then the component (C) is added immediately before use.
Moreover, the release agent composition for silicone pressure-sensitive adhesives (II) in the present invention is prepared by mixing the above components (A), (B), (F) and optional components uniformly in advance, and then immediately before using the component (C). It is desirable to add.

前述した(A)〜(C)成分及び必要により(D)、(E)成分、その他の成分を含むシリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)と、該組成物(I)に(F)成分を加えたシリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)とでは、(F)成分の添加により、シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)を基材に塗工/硬化させた剥離基材上にシリコーン粘着剤組成物を塗工/硬化させ、別の基材を貼り合わせて、貼り合わせた基材と粘着剤とを上記剥離基材から剥がすときの剥離力が、シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)を基材に塗工/硬化させた剥離基材のそれよりも大きくなる。   A release agent composition for silicone pressure-sensitive adhesive (I) containing the components (A) to (C) and, if necessary, components (D), (E) and other components, and (F) to the composition (I). With the release agent composition for silicone pressure-sensitive adhesives (II) to which components are added, a release substrate obtained by coating / curing the release agent composition for silicone pressure-sensitive adhesives (II) on the substrate by adding the component (F) The silicone adhesive composition is coated / cured on top, and another substrate is bonded together. The peeling force when peeling the bonded substrate and the adhesive from the release substrate is the release for the silicone adhesive. It becomes larger than that of the release substrate obtained by coating / curing the agent composition (I) on the substrate.

[積層体の作製方法]
本発明の積層体は、前記シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)で処理された第2の剥離基材を用意し、該剥離基材の処理面上にシリコーン粘着剤組成物を塗工、硬化させて粘着剤層を形成した後、前記シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)で処理された第1の剥離基材を貼り合わせることにより得られる。
[Production method of laminate]
The laminate of the present invention provides a second release substrate treated with the release agent composition (II) for silicone adhesive, and the silicone adhesive composition is coated on the treated surface of the release substrate. It is obtained by bonding the first release substrate treated with the release agent composition for silicone adhesive (I) after curing to form an adhesive layer.

上記シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)を基材に塗工/硬化させた第2の剥離基材上にシリコーン粘着剤組成物を塗工/硬化させ、上記シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)を基材に塗工/硬化させた第1の剥離基材を貼り合わせることで、両者の剥離基材で剥離力差が生じる。これにより、先に剥離力が小さいシリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)で処理した第1の剥離基材を選択的に剥がすことが可能となり、泣き別れを防ぐことができる。シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)で処理した第1の剥離基材を剥がした後、粘着層を対象に貼り合わせ、次いでシリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)で処理した第2の剥離基材を剥がしてできた粘着層面を別の対象に貼り合わせることで、基材のないシリコーン粘着シートを作製することができる。   The silicone pressure-sensitive adhesive composition is applied / cured on the second release substrate obtained by coating / curing the silicone pressure-sensitive adhesive release agent composition (II) on the substrate, and the silicone pressure-sensitive adhesive release agent composition is applied. By sticking the first release substrate obtained by applying / curing the product (I) to the substrate, a difference in peeling force occurs between the two release substrates. This makes it possible to selectively peel off the first release substrate previously treated with the release agent composition (I) for the silicone pressure-sensitive adhesive having a low peel force, thereby preventing crying separation. After peeling off the first release substrate treated with the release agent composition for silicone pressure-sensitive adhesive (I), the pressure-sensitive adhesive layer was bonded to the target, and then treated with the release agent composition for silicone pressure-sensitive adhesive (II). A silicone pressure-sensitive adhesive sheet without a base material can be produced by bonding the pressure-sensitive adhesive layer surface obtained by peeling off the peeling base material to another object.

ここで、このシリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)及び(II)を塗工する基材としては、紙やプラスチックフィルム、ガラス、金属が選択される。紙としては、上質紙、コート紙、アート紙、グラシン紙、ポリエチレンラミネート紙、クラフト紙などが挙げられる。プラスチックフィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリスチレンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−ビニルアルコール共重合体フィルム、トリアセチルセルロースフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルムなどが挙げられる。ガラスとしては、厚みや種類などについて特に制限はなく、化学強化処理などをしたものでもよい。また、ガラス繊維も適用でき、ガラス繊維は単体でも他の樹脂と複合したものを使用してもよい。金属としては、アルミニウム箔、銅箔、金箔、銀箔、ニッケル箔などが例示される。剥離フィルムとして使用する場合にはポリエステルフィルムが好ましい。   Here, paper, a plastic film, glass, and a metal are selected as a base material which applies this release agent composition (I) and (II) for silicone adhesives. Examples of the paper include high-quality paper, coated paper, art paper, glassine paper, polyethylene laminated paper, and craft paper. As plastic films, polyethylene film, polypropylene film, polyester film, polyimide film, polyvinyl chloride film, polyvinylidene chloride film, polyvinyl alcohol film, polycarbonate film, polytetrafluoroethylene film, polystyrene film, ethylene-vinyl acetate copolymer Examples thereof include a film, an ethylene-vinyl alcohol copolymer film, a triacetyl cellulose film, a polyether ether ketone film, and a polyphenylene sulfide film. There is no restriction | limiting in particular about thickness, a kind, etc. as glass, What carried out the chemical strengthening process etc. may be used. Glass fiber can also be applied, and the glass fiber may be used alone or in combination with other resins. Examples of the metal include aluminum foil, copper foil, gold foil, silver foil, and nickel foil. When used as a release film, a polyester film is preferred.

シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)及び(II)の基材への塗工方法は、公知の塗工方式を用いて塗工すればよく、例えば、ワイヤーバー、コンマコーター、リップコーター、ロールコーター、ダイコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、ロッドコーター、キスコーター、グラビアコーター、スクリーン塗工、浸漬塗工、キャスト塗工等が挙げられる。   The method for applying the release agent compositions (I) and (II) for the silicone pressure-sensitive adhesive to the base material may be applied using a known coating method, for example, a wire bar, a comma coater, a lip coater, Examples include roll coaters, die coaters, knife coaters, blade coaters, rod coaters, kiss coaters, gravure coaters, screen coating, dip coating, and cast coating.

シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)及び(II)の基材への塗工量は、それぞれ硬化後の固形分で0.1〜2g/m2の範囲、特に0.2〜1.8g/m2の範囲が好ましく、硬化条件としては80〜180℃、特に90〜160℃で10〜180秒、特に15〜150秒加熱すればよいが、この限りではない。 The coating amount of the release agent compositions (I) and (II) for the silicone pressure-sensitive adhesive on the substrate is in the range of 0.1 to 2 g / m 2 , particularly 0.2 to 1 in terms of solid content after curing. The range of 8 g / m 2 is preferable, and the curing condition is 80 to 180 ° C., particularly 90 to 160 ° C., and heating may be performed for 10 to 180 seconds, particularly 15 to 150 seconds, but is not limited thereto.

本発明の粘着層は、以下の成分を含有するシリコーン粘着剤組成物を硬化させたものであることが好ましい。
(G)下記平均組成式(4)
5 wSiO(4-w)/2 (4)
(式中、R5は独立に炭素数1〜10の脂肪族不飽和結合を有さない非置換もしくは置換の1価炭化水素基又は炭素数2〜10のアルケニル基含有有機基であり、wは1.8〜2.2の正数である。)
で表される、1分子中に少なくとも2個のアルケニル基含有有機基を有し、アルケニル基が100g中に0.0007〜0.05モル含まれるオルガノポリシロキサン、
(H)R6 3SiO1/2単位とSiO4/2単位とを含み、(R6 3SiO1/2単位)/(SiO4/2単位)がモル比で0.5〜1であるオルガノポリシロキサン(R6は独立に脂肪族不飽和結合を有さない炭素数1〜10の1価炭化水素基又は炭素数2〜6のアルケニル基である。)、
(I)下記平均組成式(6)で表され、1分子中に少なくとも3個のSi−H基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
7 yzSiO(4-y-z)/2 (6)
(式中、R7は独立に非置換又は置換の炭素数1〜10の1価炭化水素基であり、y、zはy>0、z>0で、0<y+z≦3を満足する正数である。)
(J)白金族金属系触媒、
(K)反応制御剤。
The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is preferably a cured silicone pressure-sensitive adhesive composition containing the following components.
(G) The following average composition formula (4)
R 5 w SiO (4-w) / 2 (4)
Wherein R 5 is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bond having 1 to 10 carbon atoms or an alkenyl group-containing organic group having 2 to 10 carbon atoms, and w Is a positive number from 1.8 to 2.2.)
An organopolysiloxane having at least two alkenyl group-containing organic groups in one molecule and containing 0.0007 to 0.05 mol of alkenyl groups in 100 g,
(H) R 6 3 SiO 1/2 unit and SiO 4/2 unit are included, and (R 6 3 SiO 1/2 unit) / (SiO 4/2 unit) is 0.5 to 1 in molar ratio. Organopolysiloxane (R 6 is independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms or an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms which does not have an aliphatic unsaturated bond),
(I) an organohydrogenpolysiloxane represented by the following average composition formula (6) and having at least 3 Si-H groups in one molecule;
R 7 y H z SiO (4-yz) / 2 (6)
(In the formula, R 7 is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, y and z are y> 0, z> 0, and a positive value satisfying 0 <y + z ≦ 3. Number.)
(J) a platinum group metal catalyst,
(K) Reaction control agent.

[シリコーン粘着剤組成物]
以下に、シリコーン粘着剤組成物の各成分について詳述する。
[Silicone adhesive composition]
Below, each component of a silicone adhesive composition is explained in full detail.

[(G)成分]
(G)成分は、下記平均組成式(4)で表され、1分子中に少なくとも2個のアルケニル基含有有機基を有し、アルケニル基が100g中に0.0007〜0.05モル含まれるオルガノポリシロキサンである。
5 wSiO(4-w)/2 (4)
(式中、R5は独立に炭素数1〜10の脂肪族不飽和結合を有さない非置換もしくは置換の1価炭化水素基又は炭素数2〜10のアルケニル基含有有機基であり、wは1.8〜2.2、好ましくは1.9〜2.1の正数である。)
[(G) component]
The component (G) is represented by the following average composition formula (4), has at least two alkenyl group-containing organic groups in one molecule, and 0.0007 to 0.05 mol of alkenyl groups are contained in 100 g. Organopolysiloxane.
R 5 w SiO (4-w) / 2 (4)
Wherein R 5 is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bond having 1 to 10 carbon atoms or an alkenyl group-containing organic group having 2 to 10 carbon atoms, and w Is a positive number of 1.8 to 2.2, preferably 1.9 to 2.1.)

上記式(4)中、R5は炭素数1〜10、好ましくは1〜8の脂肪族不飽和結合を有さない非置換もしくは置換の1価炭化水素基又は炭素数2〜10、好ましくは2〜8のアルケニル基含有有機基であり、そのうち2個以上がアルケニル基含有有機基である。
5の炭素数1〜10の脂肪族不飽和結合を有さない非置換もしくは置換の1価炭化水素基として、具体的には、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基等のアリール基などや、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部がハロゲン原子などで置換された、トリフルオロメチル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等が例示される。これらの中でも脂肪族飽和炭化水素基あるいは芳香族炭化水素基が好ましく、特にメチル基、フェニル基が好ましい。
In the above formula (4), R 5 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 8 aliphatic unsaturated bonds, or 2 to 10 carbon atoms, preferably 2 to 8 alkenyl group-containing organic groups, two or more of which are alkenyl group-containing organic groups.
Specific examples of the unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bond having 1 to 10 carbon atoms of R 5 include, for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group. An alkyl group, a cycloalkyl group such as a cyclohexyl group, an aryl group such as a phenyl group, and the like, a trifluoromethyl group in which part or all of the hydrogen atoms bonded to the carbon atoms of these groups are substituted with a halogen atom, Examples include 3,3,3-trifluoropropyl group. Among these, an aliphatic saturated hydrocarbon group or an aromatic hydrocarbon group is preferable, and a methyl group and a phenyl group are particularly preferable.

また、炭素数2〜10のアルケニル基含有有機基としては、炭素数2〜8のものが好ましく、例えば、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基、アクリロイルプロピル基、アクリロイルメチル基、メタクリロイルプロピル基等のアクリロイルアルキル基及びメタクリロイルアルキル基、シクロヘキセニルエチル基等のシクロアルケニルアルキル基、ビニルオキシプロピル基等のアルケニルオキシアルキル基などが挙げられ、特にビニル基が好ましい。   Moreover, as a C2-C10 alkenyl group containing organic group, a C2-C8 thing is preferable, For example, alkenyl groups, such as a vinyl group, an allyl group, a hexenyl group, an octenyl group, acryloylpropyl group, acryloylmethyl Groups, acryloylalkyl groups such as methacryloylpropyl group, cycloalkenylalkyl groups such as methacryloylalkyl group, cyclohexenylethyl group, alkenyloxyalkyl groups such as vinyloxypropyl group, etc., and vinyl group is particularly preferable.

(G)成分に含まれるアルケニル基の量は、オルガノポリシロキサン100gあたり0.0007〜0.05モルであり、0.001〜0.04モルであることが好ましく、0.001〜0.03モルであることがより好ましい。0.0007モルよりも少ないと架橋密度が小さくなりシリコーン粘着剤層の凝集破壊が生じる場合があり、0.05モルよりも多いとシリコーン粘着剤層が硬くなり、適切な粘着力やタックが得られない場合がある。   The amount of the alkenyl group contained in the component (G) is 0.0007 to 0.05 mol, preferably 0.001 to 0.04 mol, and 0.001 to 0.03, per 100 g of organopolysiloxane. More preferably, it is a mole. If the amount is less than 0.0007 mol, the crosslink density may be reduced and cohesive failure of the silicone pressure-sensitive adhesive layer may occur. If the amount is more than 0.05 mol, the silicone pressure-sensitive adhesive layer will become hard, and appropriate adhesive strength and tack can be obtained. It may not be possible.

(G)成分としては、下記一般式(5)で表されるものを例示することができるが、これに限定されるものではない。

Figure 0006471579
(式中、R5は上記と同じであり、そのうち2個以上がアルケニル基含有有機基である。xは50〜15,000の整数である。) (G) As a component, although what is represented by following General formula (5) can be illustrated, it is not limited to this.
Figure 0006471579
(In the formula, R 5 is the same as above, and two or more of them are alkenyl group-containing organic groups. X is an integer of 50 to 15,000.)

上記式(5)におけるxは、50〜15,000、好ましくは200〜12,000の正数である。50より小さい場合、架橋点が多くなりすぎることで反応性が低下する場合があり、15,000より大きい場合、組成物の粘度が非常に高くなるため撹拌混合しにくくなるなど作業性が悪くなる場合がある。   X in the above formula (5) is a positive number of 50 to 15,000, preferably 200 to 12,000. If it is less than 50, the reactivity may decrease due to too many crosslinking points, and if it is more than 15,000, the viscosity of the composition becomes very high, so that the workability becomes worse, such as difficulty in stirring and mixing. There is a case.

(G)成分の具体的な構造を表したものとしては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中のMe,Vi,Phはそれぞれメチル基、ビニル基、フェニル基を示す。

Figure 0006471579
(式中、x1は50以上、好ましくは100〜14,997の整数であり、x2は1以上、好ましくは1〜100の整数であり、x3は1以上、好ましくは2〜150の整数である。) Examples of the specific structure of the component (G) include, but are not limited to, the following. In the following formulae, Me, Vi, and Ph represent a methyl group, a vinyl group, and a phenyl group, respectively.
Figure 0006471579
(In the formula, x1 is an integer of 50 or more, preferably 100 to 14,997, x2 is an integer of 1 or more, preferably 1 to 100, and x3 is an integer of 1 or more, preferably 2 to 150. .)

(G)成分は、通常、オクタメチルシクロテトラシロキサンなどの環状低分子シロキサンと、アルケニル基含有有機基を含む環状低分子シロキサンなどを、触媒を用いて開環重合させて製造するが、重合後は原料である環状低分子シロキサンを含有しているため、これを加熱及び減圧下で、反応生成物中に不活性気体を通気させながら、留去したものを用いることが好ましい。   The component (G) is usually produced by ring-opening polymerization of a cyclic low molecular siloxane such as octamethylcyclotetrasiloxane and a cyclic low molecular siloxane containing an alkenyl group-containing organic group using a catalyst. Since it contains cyclic low-molecular siloxane that is a raw material, it is preferable to use a material obtained by distilling the reaction product through an inert gas while heating and reducing pressure.

[(H)成分]
(H)成分は、R6 3SiO1/2単位(式中、R6は独立に脂肪族不飽和結合を有さない炭素数1〜10の1価炭化水素基又は炭素数2〜6のアルケニル基である。)とSiO4/2単位とを含み、(R6 3SiO1/2単位)/(SiO4/2単位)がモル比で0.5〜1、好ましくは0.6〜0.9であるオルガノポリシロキサンである。このモル比が0.5未満では得られる硬化物の粘着力やタックが低下することがあり、1を超える場合には得られる硬化物の粘着力や保持力が低下することがある。
[(H) component]
The component (H) is an R 6 3 SiO 1/2 unit (wherein R 6 is independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms or an aliphatic unsaturated bond having 2 to 6 carbon atoms). Is an alkenyl group) and SiO 4/2 units, and (R 6 3 SiO 1/2 units) / (SiO 4/2 units) is 0.5 to 1, preferably 0.6 to An organopolysiloxane that is 0.9. When this molar ratio is less than 0.5, the adhesive strength and tack of the resulting cured product may be reduced, and when it exceeds 1, the adhesive strength and holding power of the obtained cured product may be reduced.

6は独立に脂肪族不飽和結合を有さない炭素数1〜10の1価炭化水素基又は炭素数2〜6のアルケニル基である。脂肪族不飽和結合を有さない炭素数1〜10の1価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の好ましくは炭素数1〜6のアルキル基、フェニル基、トリル基等の好ましくは炭素数6〜10のアリール基を挙げることができる。また、炭素数2〜6のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基等を挙げることができる。R6としてはメチル基が好ましい。 R 6 is independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms or an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms that does not have an aliphatic unsaturated bond. As a C1-C10 monovalent hydrocarbon group which does not have an aliphatic unsaturated bond, Preferably it is a C1-C6 alkyl group, a phenyl group, such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, An aryl group having preferably 6 to 10 carbon atoms, such as a tolyl group, can be mentioned. Examples of the alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms include a vinyl group, an allyl group, and a butenyl group. R 6 is preferably a methyl group.

(H)成分は、R6以外にシラノール基や加水分解性のアルコキシ基を含んでいてもよく、その含有量は、(H)成分の総質量の0.01〜4質量%となる量が好ましく、0.05〜3.5質量%となる量がより好ましい。0.01質量%よりも少ないと粘着剤の凝集力が低くなることがあり、4質量%よりも多いと粘着剤のタックが低下することがある。アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、フェノキシ基等を挙げることができ、使用する場合にはメトキシ基が好ましい。 The component (H) may contain a silanol group or a hydrolyzable alkoxy group in addition to R 6 , and the content thereof is 0.01 to 4% by mass of the total mass of the component (H). An amount of 0.05 to 3.5% by mass is more preferable. If it is less than 0.01% by mass, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive may be lowered, and if it is more than 4% by mass, the tack of the pressure-sensitive adhesive may be lowered. Examples of the alkoxy group include a methoxy group, an ethoxy group, an isopropoxy group, a butoxy group, a phenoxy group, and the like. When used, a methoxy group is preferable.

また、(H)成分は、本発明の特性を損なわない範囲でR6SiO3/2単位、R6 2SiO2/2単位(R6は上記と同じ)を含有することも可能である。R6SiO3/2単位及びR6 2SiO2/2単位を含有する場合、その割合は、(H)成分の総質量の1〜20質量%であることが好ましく、3〜15質量%であることがより好ましい。
(H)成分は、1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。
The component (H) can also contain R 6 SiO 3/2 units and R 6 2 SiO 2/2 units (R 6 is the same as described above) within a range not impairing the characteristics of the present invention. When the R 6 SiO 3/2 unit and the R 6 2 SiO 2/2 unit are contained, the ratio is preferably 1 to 20% by mass of the total mass of the component (H), and 3 to 15% by mass. More preferably.
(H) A component may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.

(H)成分は、触媒存在下において縮合反応させたものを使用してもよい。これは、(H)成分中に存在する加水分解性基同士を反応させる任意の前処理作業であり、得られる硬化物の粘着力の向上などの効果が見込める。具体的には、アルカリ性触媒を用い、室温〜還流下で反応させ、必要に応じて中和すればよい。   As the component (H), a component subjected to a condensation reaction in the presence of a catalyst may be used. This is an arbitrary pretreatment operation in which hydrolyzable groups present in the component (H) are reacted with each other, and an effect such as improvement of the adhesive strength of the obtained cured product can be expected. Specifically, an alkaline catalyst may be used, and the reaction may be performed at room temperature to reflux, and neutralized as necessary.

ここで、アルカリ性触媒としては、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウムなどの金属水酸化物;炭酸ナトリウム、炭酸カリウムなどの炭酸塩;炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウムなどの炭酸水素塩;ナトリウムメトキシド、カリウムブトキシドなどの金属アルコキシド;ブチルリチウムなどの有機金属;カリウムシラノレート;アンモニアガス、アンモニア水、メチルアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミンなどの窒素化合物などが挙げられるが、アンモニアガス又はアンモニア水が好ましい。縮合反応の温度は、室温から有機溶剤の還流温度で行えばよい。反応時間は、特に限定されないが、0.5〜20時間、好ましくは1〜16時間とすればよい。   Here, examples of the alkaline catalyst include metal hydroxides such as lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, and calcium hydroxide; carbonates such as sodium carbonate and potassium carbonate; carbonates such as sodium hydrogen carbonate and potassium hydrogen carbonate. Metal salts alkoxides such as sodium methoxide and potassium butoxide; Organic metals such as butyl lithium; potassium silanolates; nitrogen compounds such as ammonia gas, aqueous ammonia, methylamine, trimethylamine, and triethylamine. Ammonia water is preferred. The temperature of the condensation reaction may be from room temperature to the reflux temperature of the organic solvent. The reaction time is not particularly limited, but may be 0.5 to 20 hours, preferably 1 to 16 hours.

更に、反応終了後、必要に応じて、アルカリ性触媒を中和する中和剤を添加してもよい。中和剤としては、塩化水素、二酸化炭素などの酸性ガス;酢酸、オクチル酸、クエン酸などの有機酸;塩酸、硫酸、リン酸などの鉱酸などが挙げられる。アルカリ性触媒としてアンモニアガス又はアンモニア水、低沸点のアミン化合物を用いた場合は、窒素などの不活性ガスを通気し、留去してもよい。   Furthermore, a neutralizing agent that neutralizes the alkaline catalyst may be added as necessary after completion of the reaction. Examples of the neutralizing agent include acidic gases such as hydrogen chloride and carbon dioxide; organic acids such as acetic acid, octylic acid and citric acid; and mineral acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid and phosphoric acid. When ammonia gas or ammonia water or a low boiling point amine compound is used as the alkaline catalyst, an inert gas such as nitrogen may be vented and distilled off.

(G)成分と(H)成分の質量比は、(G)/(H)=30/70〜70/30であり、好ましくは(G)/(H)=32/68〜65/35であり、より好ましくは(G)/(H)=33/67〜60/40である。(G)成分が30より少ないと得られる粘着剤の剥離性が低下する場合があり、70より多いと前記シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)とシリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)で形成された硬化皮膜に対する剥離力の差が小さくなる場合がある。   The mass ratio of the component (G) to the component (H) is (G) / (H) = 30/70 to 70/30, preferably (G) / (H) = 32/68 to 65/35. More preferably, (G) / (H) = 33/67 to 60/40. If the component (G) is less than 30, the peelability of the resulting pressure-sensitive adhesive may be reduced. If it is more than 70, the silicone pressure-sensitive adhesive release agent composition (I) and the silicone pressure-sensitive adhesive release agent composition (II) ) May have a small difference in peel strength with respect to the cured film formed.

[(I)成分]
(I)成分は、1分子中に少なくとも3個のSi−H基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、下記平均組成式(6)で表されるものである。
7 yzSiO(4-y-z)/2 (6)
(式中、R7は独立に非置換又は置換の炭素数1〜10の1価炭化水素基であり、y、zはy>0、z>0で、0<y+z≦3を満足する正数である。)
[(I) component]
The component (I) is an organohydrogenpolysiloxane having at least 3 Si—H groups in one molecule, and is represented by the following average composition formula (6).
R 7 y H z SiO (4-yz) / 2 (6)
(In the formula, R 7 is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, y and z are y> 0, z> 0, and a positive value satisfying 0 <y + z ≦ 3. Number.)

上記式(6)中、R7は非置換又は置換の炭素数1〜10、好ましくは1〜8の1価炭化水素基であり、具体的には、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基、フェニル基等のアリール基などや、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部がハロゲン原子などで置換された、トリフルオロメチル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等が例示される。これらの中でも脂肪族不飽和結合を含まないものが好ましく、特に脂肪族飽和炭化水素基あるいは芳香族炭化水素基が好ましく、とりわけメチル基、フェニル基が好ましい。 In the above formula (6), R 7 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 8 carbon atoms, and specifically includes, for example, a methyl group, an ethyl group, and a propyl group. , An alkyl group such as a butyl group, a cycloalkyl group such as a cyclohexyl group, an alkenyl group such as a vinyl group, an allyl group, a hexenyl group, an octenyl group, an aryl group such as a phenyl group, or the like, or a carbon atom of these groups Examples thereof include a trifluoromethyl group and a 3,3,3-trifluoropropyl group in which part or all of the hydrogen atoms are substituted with halogen atoms. Among these, those not containing an aliphatic unsaturated bond are preferable, and an aliphatic saturated hydrocarbon group or an aromatic hydrocarbon group is particularly preferable, and a methyl group or a phenyl group is particularly preferable.

上記式(6)において、yは、y>0、好ましくは1≦y<3の正数であり、zは、z>0、好ましくは1≦z<3の正数であり、かつy+zは、0<y+z≦3、好ましくは1〜2を満たす数である。   In the above formula (6), y is a positive number of y> 0, preferably 1 ≦ y <3, z is a positive number of z> 0, preferably 1 ≦ z <3, and y + z is 0 <y + z ≦ 3, preferably a number satisfying 1-2.

(I)成分としては、下記一般式(7)で表されるものを例示することができるが、これに限定されるものではない。

Figure 0006471579
(式中、R7はそれぞれ独立に非置換もしくは置換の炭素数1〜10の1価炭化水素基であり、R8はそれぞれ独立に非置換もしくは置換の炭素数1〜10の1価炭化水素基又は水素原子であり、Aは0〜100の整数であり、Bは3〜80の整数である。) Examples of the component (I) include those represented by the following general formula (7), but are not limited thereto.
Figure 0006471579
(Wherein R 7 is each independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and R 8 is each independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms. A group or a hydrogen atom, A is an integer of 0 to 100, and B is an integer of 3 to 80.)

上記式(7)において、R7は非置換もしくは置換の炭素数1〜10の1価炭化水素基である。また、R8は非置換もしくは置換の炭素数1〜10の1価炭化水素基又は水素原子である。R7、R8の1価炭化水素基として、具体的には、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基、フェニル基等のアリール基などや、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部がハロゲン原子などで置換された、トリフルオロメチル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等が例示される。R7、R8としては、脂肪族不飽和結合を含まないものが好ましく、特に脂肪族飽和炭化水素基あるいは芳香族炭化水素基が好ましく、とりわけメチル基、フェニル基が好ましい。 In the above formula (7), R 7 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms. R 8 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms or a hydrogen atom. Specific examples of monovalent hydrocarbon groups for R 7 and R 8 include alkyl groups such as methyl, ethyl, propyl, and butyl groups, cycloalkyl groups such as cyclohexyl groups, vinyl groups, allyl groups, A trifluoromethyl group in which a hexenyl group, an alkenyl group such as an octenyl group, an aryl group such as a phenyl group, etc., or a hydrogen atom bonded to a carbon atom of these groups is partially or entirely substituted with a halogen atom or the like; , 3,3-trifluoropropyl group and the like. R 7 and R 8 are preferably those that do not contain an aliphatic unsaturated bond, particularly an aliphatic saturated hydrocarbon group or an aromatic hydrocarbon group, and particularly preferably a methyl group or a phenyl group.

上記式(7)において、Aは0〜100、好ましくは0〜80の整数である。また、Bは3〜80、好ましくは4〜70の整数である。   In said formula (7), A is 0-100, Preferably it is an integer of 0-80. B is an integer of 3 to 80, preferably 4 to 70.

(I)成分の具体的な構造を表したものとしては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中のMeはメチル基を示す。

Figure 0006471579
(式中、A1は0〜100、好ましくは0〜80の整数であり、B1は3〜80、好ましくは4〜70の整数である。) Examples of the specific structure of component (I) include, but are not limited to, those shown below. In the following formulae, Me represents a methyl group.
Figure 0006471579
(In the formula, A1 is an integer of 0 to 100, preferably 0 to 80, and B1 is an integer of 3 to 80, preferably 4 to 70.)

(I)成分は、通常、オクタメチルシクロテトラシロキサンなどの環状低分子シロキサンと、テトラメチルシクロテトラシロキサンなどのSi−H基を含有する環状低分子シロキサンを、酸触媒を用いて開環重合させて製造するが、重合後は原料である環状低分子シロキサンを含有しているため、これを加熱及び減圧下で、反応生成物中に不活性気体を通気させながら、留去したものを用いることが好ましい。   The component (I) is usually a ring-opening polymerization of a cyclic low molecular siloxane such as octamethylcyclotetrasiloxane and a cyclic low molecular siloxane containing a Si—H group such as tetramethylcyclotetrasiloxane using an acid catalyst. However, after polymerization, it contains cyclic low-molecular siloxane, which is a raw material, so use it by distilling it while heating and reducing the pressure while passing an inert gas through the reaction product. Is preferred.

(I)成分の使用量は、(G)成分及び(H)成分中のアルケニル基に対する(I)成分中のSi−H基のモル比が0.2〜20となる量が好ましく、0.5〜18となる量がより好ましい。上記モル比が0.2未満では架橋密度が低くなり、これにより得られる硬化物の凝集力、保持力が低くなることがある。20を超えると架橋密度が高くなり、得られる硬化物の適度な粘着力及びタックが得られないことがある。   The amount of component (I) used is preferably such that the molar ratio of Si—H groups in component (I) to alkenyl groups in components (G) and (H) is 0.2-20. An amount of 5 to 18 is more preferred. When the molar ratio is less than 0.2, the crosslinking density is lowered, and the cohesive force and holding force of the cured product obtained thereby may be lowered. If it exceeds 20, the crosslink density increases, and the resulting cured product may not have adequate adhesive strength and tackiness.

[(J)成分]
(J)成分は、(G)成分及び(H)成分中のアルケニル基と(I)成分中のSi−H基をヒドロシリル化付加して硬化させるための白金族金属系触媒である。この触媒の中心金属としては、白金、パラジウム、イリジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウムなどの白金族金属が例として挙げられ、中でも白金が好適である。白金触媒としては、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とアルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン化合物との反応物、塩化白金酸とビニル基含有シロキサンとの反応物などが挙げられる。
[(J) component]
The component (J) is a platinum group metal catalyst for hydrosilylation addition and curing of the alkenyl group in the component (G) and the component (H) and the Si—H group in the component (I). Examples of the central metal of the catalyst include platinum group metals such as platinum, palladium, iridium, rhodium, osmium, and ruthenium, and platinum is particularly preferable. Platinum catalysts include chloroplatinic acid, chloroplatinic acid alcohol solution, reaction product of chloroplatinic acid and alcohol, reaction product of chloroplatinic acid and olefin compound, reaction product of chloroplatinic acid and vinyl group-containing siloxane, etc. Is mentioned.

(J)成分の含有量としては、(G)〜(I)成分の総質量に対し、金属質量が1〜500ppmとなる量が好ましく、2〜450ppmとなる量がより好ましい。1ppm未満では、反応が遅く、硬化不十分となることにより、得られる硬化物の粘着力や保持力の各種特性が発揮されないことがある。500ppmを超えると、得られる硬化物の柔軟性が乏しくなることがある。   (J) As content of a component, the quantity from which metal mass becomes 1-500 ppm is preferable with respect to the total mass of (G)-(I) component, and the quantity from which 2-450 ppm is more preferable. If it is less than 1 ppm, the reaction is slow and the curing becomes insufficient, so that various properties such as the adhesive strength and holding power of the obtained cured product may not be exhibited. If it exceeds 500 ppm, the flexibility of the resulting cured product may be poor.

[(K)成分]
(K)成分は反応制御剤であり、シリコーン粘着剤組成物を調合ないし基材に塗工する際に、加熱硬化の以前に付加反応が開始して処理液が増粘やゲル化を起こさないようにするために添加する成分である。反応制御剤は付加反応触媒である白金族金属に配位して付加反応を抑制し、加熱硬化させるときには配位がはずれて触媒活性が発現する。付加反応硬化型シリコーン組成物に従来使用されている反応制御剤はいずれも使用することができる。具体例としては、3−メチル−1−ブチン−3−オール、3−メチル−1−ペンチン−3−オール、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール、1−エチニルシクロヘキサノール、3−メチル−3−トリメチルシロキシ−1−ブチン、3−メチル−3−トリメチルシロキシ−1−ペンチン、3,5−ジメチル−3−トリメチルシロキシ−1−ヘキシン、1−エチニル−1−トリメチルシロキシシクロヘキサン、ビス(2,2−ジメチル−3−ブチノキシ)ジメチルシラン、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン、1,1,3,3−テトラメチル−1,3−ジビニルジシロキサン、マレイン酸エステル、アジピン酸エステル等が挙げられる。
[(K) component]
Component (K) is a reaction control agent, and when a silicone pressure-sensitive adhesive composition is prepared or applied to a base material, an addition reaction starts before heat curing and the treatment liquid does not cause thickening or gelation. It is a component added in order to make it. The reaction control agent coordinates to the platinum group metal which is an addition reaction catalyst to suppress the addition reaction, and when heated and cured, the coordination is lost and the catalytic activity is exhibited. Any reaction control agent conventionally used in addition reaction curable silicone compositions can be used. Specific examples include 3-methyl-1-butyn-3-ol, 3-methyl-1-pentyn-3-ol, 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol, 1-ethynylcyclohexanol, 3 -Methyl-3-trimethylsiloxy-1-butyne, 3-methyl-3-trimethylsiloxy-1-pentyne, 3,5-dimethyl-3-trimethylsiloxy-1-hexyne, 1-ethynyl-1-trimethylsiloxycyclohexane, Bis (2,2-dimethyl-3-butynoxy) dimethylsilane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane, 1,1,3,3-tetramethyl Examples include -1,3-divinyldisiloxane, maleic acid ester, and adipic acid ester.

反応制御剤を配合する場合の配合量は、(G)〜(I)成分の合計100質量部に対して0.01〜5質量部、特に0.05〜3質量部であることが好ましい。反応制御剤が少なすぎると反応を抑制できず、作業前に組成物が硬化してしまう場合があり、多すぎると反応が遅くなり硬化が不十分となる場合がある。   When the reaction control agent is blended, the blending amount is preferably 0.01 to 5 parts by mass, particularly 0.05 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the components (G) to (I). If the reaction control agent is too small, the reaction cannot be suppressed and the composition may be cured before the work. If the reaction control agent is too large, the reaction may be delayed and curing may be insufficient.

シリコーン粘着剤組成物は、上記(G)〜(I)成分及び(K)成分を予め均一に混合した後、(J)成分を使用直前に添加することが望ましい。   In the silicone pressure-sensitive adhesive composition, it is desirable to add the component (J) immediately before use after the components (G) to (I) and the component (K) are uniformly mixed in advance.

[粘着層]
本発明の粘着層は、上記シリコーン粘着剤組成物を硬化させることにより得られる。本発明においては、上述したシリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)を基材に塗工/硬化させた第2の剥離基材上の剥離剤処理面にシリコーン粘着剤組成物を塗工/硬化させることが好ましい。
[Adhesive layer]
The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is obtained by curing the silicone pressure-sensitive adhesive composition. In the present invention, the silicone adhesive composition is applied to the release agent-treated surface on the second release substrate obtained by applying / curing the release agent composition (II) for silicone adhesive to the substrate. It is preferable to cure.

この場合、シリコーン粘着剤組成物の塗工方法は、公知の塗工方式を用いて塗工すればよく、例えば、コンマコーター、リップコーター、ロールコーター、ダイコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、ロッドコーター、キスコーター、グラビアコーター、スクリーン塗工、浸漬塗工、キャスト塗工等が挙げられる。   In this case, the silicone pressure-sensitive adhesive composition may be applied using a known coating method, such as a comma coater, lip coater, roll coater, die coater, knife coater, blade coater, rod coater. Kiss coater, gravure coater, screen coating, dip coating, cast coating and the like.

シリコーン粘着剤組成物の塗工量について特に制限はないが、硬化後の厚みが0.1〜300μmとなる量とすることができ、好ましくは0.5〜200μmとなる量である。シリコーン粘着剤組成物の硬化条件としては、80〜150℃で10秒〜10分とすればよいがこの限りではない。   Although there is no restriction | limiting in particular about the coating amount of a silicone adhesive composition, It can be set as the quantity from which the thickness after hardening will be 0.1-300 micrometers, Preferably it is the quantity used as 0.5-200 micrometers. The curing conditions for the silicone pressure-sensitive adhesive composition may be 10 seconds to 10 minutes at 80 to 150 ° C., but are not limited thereto.

得られた第2の剥離基材上の粘着層面に、上述したシリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)を基材に塗工/硬化させた第1の剥離基材上の剥離剤処理面を貼り合わせることにより積層体が得られる。
ここで、粘着層と第1の剥離基材との貼り合わせは特に限定されず、貼り合わせた後に荷重はかけてもかけなくてもよく、−20〜100℃、好ましくは室温(25℃)〜70℃で任意の時間貼り合わせることができる。
The release agent-treated surface on the first release substrate obtained by applying / curing the above-described release agent composition for silicone adhesive (I) to the substrate on the obtained adhesive layer surface on the second release substrate A laminated body is obtained by bonding together.
Here, the bonding of the pressure-sensitive adhesive layer and the first release substrate is not particularly limited, and a load may or may not be applied after bonding, and is -20 to 100 ° C, preferably room temperature (25 ° C). Bonding can be performed at ˜70 ° C. for an arbitrary time.

上記の作製方法により得られた積層体は、該積層体から第1の剥離基材を剥離後、粘着層面を対象に貼り合わせ、その状態から次に第2の剥離基材を剥離後、先程貼り合わせた粘着層面と反対の粘着層面を別の対象に貼り合わせることにより、基材レス粘着シートとして使用することができる。   The laminate obtained by the above production method is prepared by peeling the first release substrate from the laminate, then bonding the adhesive layer surface to the target, and then peeling the second release substrate from that state. By sticking the pressure-sensitive adhesive layer surface opposite to the bonded pressure-sensitive adhesive layer surface to another object, it can be used as a substrate-less pressure-sensitive adhesive sheet.

この使用方法により得られた基材レス粘着シートは、例えば、パソコンや携帯電話といった電子端末のカバーガラスとタッチパネル、タッチパネルと液晶パネルなどの貼り合わせ、スマートフォン、タブレット端末、カーナビのディスプレイ、券売機、筐体ゲーム機、ATM、プリクラの操作端末、カラオケのリモコン、レジ用端末などに用いることができる。   The base material-less adhesive sheet obtained by this method of use is, for example, a cover glass and a touch panel of an electronic terminal such as a personal computer or a mobile phone, a bonding of a touch panel and a liquid crystal panel, a smartphone, a tablet terminal, a car navigation display, a ticket machine, It can be used for a housing game machine, ATM, a photo terminal, a karaoke remote controller, a cash register terminal, and the like.

以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。また、下記例において、Meはメチル基、Viはビニル基、Phはフェニル基を表す。
実施例及び比較例のシリコーン粘着剤用剥離剤組成物の剥離力、泣き別れ現象の有無及び粘着力の評価方法を下記に示す。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example are shown and this invention is demonstrated concretely, this invention is not restrict | limited to the following Example. In the following examples, Me represents a methyl group, Vi represents a vinyl group, and Ph represents a phenyl group.
The peeling strength of the release agent compositions for silicone pressure-sensitive adhesives of Examples and Comparative Examples, the presence / absence of the tearing phenomenon, and the method for evaluating the adhesive strength are shown below.

<シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)の剥離力1>
厚み50μmのポリエチレンテレフタラート(PET)フィルムに、シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)を硬化後の固形分が0.5g/m2となるようにワイヤーバーを用いて塗工して140℃/30秒で風乾させることで剥離基材を作製した。また、厚み25μmのPETフィルムに、シリコーン粘着剤組成物を硬化後の厚みが30μmとなるようにアプリケーターを用いて塗工した後、130℃/1分の条件で加熱し硬化させて粘着層を形成したフィルムを作製し、この粘着層と前述の剥離基材の硬化皮膜面とを貼り合わせ25mm幅に切断したテープを作製した。このテープを2kgローラーで1往復させて圧着してエージングさせ、引っ張り試験機を用いて厚み25μmのPETフィルムと粘着層を厚み50μmの剥離基材から、180°方向に0.3m/分の速度で剥離したときの剥離力を測定した。なお、エージングは下記の2条件とした。
・25℃で70g/m2の圧力をかけて1日静置
・70℃で20g/m2の圧力をかけて7日静置
<Peeling force 1 of release agent composition (I) for silicone pressure-sensitive adhesive>
A polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 μm is coated with a release agent composition (I) for silicone pressure-sensitive adhesive using a wire bar so that the solid content after curing is 0.5 g / m 2. A release substrate was produced by air drying at a temperature of 30 ° C./30 seconds. In addition, after the silicone adhesive composition is applied to a PET film having a thickness of 25 μm using an applicator so that the thickness after curing is 30 μm, the adhesive layer is heated and cured at 130 ° C./1 minute. The formed film was produced, and the adhesive layer and the cured film surface of the aforementioned release substrate were bonded together to produce a tape cut to a width of 25 mm. This tape is reciprocated once with a 2 kg roller and pressure-aged and aged. Using a tensile tester, a 25 μm-thick PET film and an adhesive layer are peeled from a 50 μm-thick release substrate at a speed of 0.3 m / min in the 180 ° direction. The peel force when peeled with was measured. Aging was performed under the following two conditions.
・ Stand for 1 day at a pressure of 70 g / m 2 at 25 ° C./Stand for 7 days at a pressure of 20 g / m 2 at 70 ° C.

<シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)の剥離力2>
厚み50μmのPETフィルムに、シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)を硬化後の固形分が0.5g/m2となるようにワイヤーバーを用いて塗工して140℃/30秒で風乾させることで剥離基材を作製した。この剥離基材を25mm幅に切断し、切断した剥離基材の硬化皮膜表面にシリコーン粘着剤組成物を硬化後の厚みが30μmとなるようにアプリケーターを用いて塗工した後、130℃/1分の条件で加熱し硬化させて粘着層を形成したフィルムを作製した。フィルムの粘着層に厚み25μmのPETフィルムを貼り合わせ、貼り合わせた方のフィルムも粘着層の幅に合わせ25mm幅に切断したテープを作製した。このテープを2kgローラーで1往復させて圧着してエージングさせ、引っ張り試験機を用いて厚み25μmのPETフィルムと粘着層を厚み50μmの剥離基材から、180°方向に0.3m/分の速度で剥離したときの剥離力を測定した。なお、エージングは下記の2条件とした。
・25℃で70g/m2の圧力をかけて1日静置
・70℃で20g/m2の圧力をかけて7日静置
<Peeling force 2 of release agent composition (II) for silicone pressure-sensitive adhesive>
It is applied to a PET film having a thickness of 50 μm using a wire bar so that the solid content after curing of the silicone adhesive release agent composition (II) is 0.5 g / m 2 at 140 ° C./30 seconds. A release substrate was produced by air drying. The release substrate was cut into a width of 25 mm, and the silicone adhesive composition was applied to the cured film surface of the cut release substrate using an applicator so that the thickness after curing was 30 μm, and then 130 ° C./1. A film having an adhesive layer formed by heating and curing under the conditions of minutes was prepared. A 25 μm thick PET film was bonded to the adhesive layer of the film, and a tape cut to a width of 25 mm was prepared in accordance with the width of the adhesive layer. This tape is reciprocated once with a 2 kg roller and pressure-aged and aged. Using a tensile tester, a 25 μm-thick PET film and an adhesive layer are peeled from a 50 μm-thick release substrate at a speed of 0.3 m / min in the 180 ° direction. The peel force when peeled with was measured. Aging was performed under the following two conditions.
・ Stand for 1 day at a pressure of 70 g / m 2 at 25 ° C./Stand for 7 days at a pressure of 20 g / m 2 at 70 ° C.

<泣き別れ現象の有無>
厚み50μmのPETフィルムに、シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)を硬化後の固形分が0.5g/m2となるようにワイヤーバーを用いて塗工して140℃/30秒で風乾させることで第2の剥離基材を作製した。この第2の剥離基材を25mm幅に切断し、切断した基材の硬化皮膜表面にシリコーン粘着剤組成物を硬化後の厚みが30μmとなるようにアプリケーターを用いて塗工した後、130℃/1分の条件で加熱し硬化させて粘着層を形成したフィルムを作製した。また、厚み50μmのPETフィルムに、シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)を硬化後の固形分が0.5g/m2となるようにワイヤーバーを用いて塗工して140℃/30秒で風乾させることで第1の剥離基材を作製した。第1の剥離基材の硬化皮膜表面と上記粘着層を形成したフィルムの粘着層とを貼り合わせて25mm幅に切断し、粘着層を含む積層体を作製した。この積層体のシリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)で処理した第1の剥離基材を剥がすときに、泣き別れが生じるかどうかを目視で確認した。
○: 泣き別れが生じない
×: 泣き別れが生じる
<Presence or absence of crying phenomenon>
It is applied to a PET film having a thickness of 50 μm using a wire bar so that the solid content after curing of the silicone adhesive release agent composition (II) is 0.5 g / m 2 at 140 ° C./30 seconds. The 2nd peeling base material was produced by making it air dry. The second release substrate was cut to a width of 25 mm, and the silicone adhesive composition was applied to the cured film surface of the cut substrate using an applicator so that the thickness after curing was 30 μm, and then 130 ° C. A film having an adhesive layer formed by heating and curing for 1 minute was prepared. Moreover, it apply | coats to a PET film with a thickness of 50 micrometers using a wire bar so that solid content after hardening may be set to 0.5 g / m < 2 >, and 140 degreeC / 30 may be applied. A first release substrate was produced by air drying in seconds. The cured film surface of the 1st peeling base material and the adhesion layer of the film in which the said adhesion layer was formed were bonded together, and it cut | disconnected to 25 mm width, and produced the laminated body containing an adhesion layer. When the first release substrate treated with the release agent composition (I) for silicone pressure-sensitive adhesive of the laminate was peeled off, it was visually confirmed whether or not tearing occurred.
○: Crying does not occur ×: Crying occurs

<粘着力>
前記剥離力2の測定において剥離した粘着層を有するフィルムをステンレススチール板に貼りつけて2kgローラーで1往復させて圧着して室温で2時間静置した後、引っ張り試験機を用いて180゜方向に0.3m/分の速度で粘着層を有するフィルムをステンレススチール板から引き剥がすのに要する力を粘着力(N/25mm)とした。
<Adhesive strength>
A film having an adhesive layer peeled off in the measurement of the peeling force 2 is attached to a stainless steel plate, reciprocated once with a 2 kg roller, and allowed to stand at room temperature for 2 hours, and then 180 ° direction using a tensile tester. The force required to peel the film having the adhesive layer from the stainless steel plate at a speed of 0.3 m / min was defined as the adhesive strength (N / 25 mm).

[実施例1]
(A−1)成分として下記平均組成式(a−1)で表されるジメチルポリシロキサン55.5質量部(100gあたりフルオロアルキル基0.28モル、ビニル基0.0035モル含有)、

Figure 0006471579
(A−2)成分として下記平均組成式(a−2)で表されるジメチルポリシロキサン45.5質量部(100gあたりフルオロアルキル基0.28モル、ビニル基0.038モル含有)、
Figure 0006471579
(B)成分として下記平均組成式(b−1)で表されるジメチルポリシロキサン12.6質量部、
Figure 0006471579
(D)成分としてエチニルシクロヘキサノール3質量部、
(E)成分としてゴム揮発油25質量部
を混合し、組成物(I)を作製した((B)成分中のSi−H基は、(A)成分中のビニル基に対しモル比で2.0倍)。 [Example 1]
(A-1) 55.5 parts by mass of dimethylpolysiloxane represented by the following average composition formula (a-1) as a component (containing 0.28 mol of fluoroalkyl group and 0.0035 mol of vinyl group per 100 g),
Figure 0006471579
(A-2) 45.5 parts by mass of dimethylpolysiloxane represented by the following average composition formula (a-2) as a component (containing 0.28 mol of fluoroalkyl group and 0.038 mol of vinyl group per 100 g),
Figure 0006471579
(B) 12.6 parts by mass of dimethylpolysiloxane represented by the following average composition formula (b-1) as a component:
Figure 0006471579
(D) 3 parts by mass of ethynylcyclohexanol as component,
(E) 25 parts by mass of volatile rubber oil was mixed as a component to prepare a composition (I) (the Si—H group in the component (B) was 2 in molar ratio to the vinyl group in the component (A). .0 times).

また、上記組成物(I)に、
(F)成分として下記平均組成式(f−1)で表されるジメチルポリシロキサン10質量部(100gあたりビニル基0.0025モル含有)

Figure 0006471579
を添加して組成物(II)を作製した((B)成分中のSi−H基は、(A)成分と(F)成分に含まれる合計のビニル基に対しモル比で1.9倍)。 In addition, the composition (I)
(F) 10 parts by mass of dimethylpolysiloxane represented by the following average composition formula (f-1) as a component (containing 0.0025 mol of vinyl groups per 100 g)
Figure 0006471579
To prepare a composition (II) (Si-H group in component (B) is 1.9 times in molar ratio to the total vinyl groups contained in component (A) and component (F)) ).

それぞれの組成物に、
(C)成分として1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン白金(0)錯体の白金分を0.5質量%含むトルエン溶液5質量部
を添加し、ヘキサンとメチルエチルケトンを質量比1:1で混合した溶液で固形分が12質量%となるように希釈することで、シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)及び(II)を作製した。
In each composition
As a component (C), 5 parts by mass of a toluene solution containing 0.5% by mass of platinum content of 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane platinum (0) complex is added, and hexane and methyl ethyl ketone are added. The silicone pressure-sensitive adhesive release agent compositions (I) and (II) were prepared by diluting with a solution in which the mass ratio was 1: 1 so that the solid content was 12% by mass.

シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)を用いて上記剥離力1を、シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)を用いて上記剥離力2をそれぞれ測定後、上記粘着力を測定した。また、シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)及び(II)を用いて上記泣き別れ現象の有無を確認した。   The peel strength 1 was measured using the release agent composition (I) for silicone pressure-sensitive adhesive, and the peel strength 2 was measured using the release agent composition (II) for silicone pressure-sensitive adhesive. Moreover, the presence or absence of the above-mentioned tearing-off phenomenon was confirmed using the release agent compositions (I) and (II) for the silicone pressure-sensitive adhesive.

なお、シリコーン粘着剤組成物は、下記のように作製した。
(G)成分として下記平均組成式(g−1)で表されるジメチルポリシロキサン35質量部(100gあたりビニル基0.0009モル含有)、

Figure 0006471579
(H)成分としてMe3SiO1/2単位及びSiO2単位を含有し、(Me3SiO1/2単位)/(SiO2単位)のモル比が0.85であるメチルポリシロキサン(h)の60質量%トルエン溶液を不揮発分として65質量部、
(I)成分として下記平均組成式(I−1)で表されるメチルハイドロジェンポリシロキサン0.23質量部、
Figure 0006471579
(K)成分としてエチニルシクロヘキサノール0.25質量部
を混合し、トルエンで希釈して有効成分60質量%の組成物を得た。
得られた組成物100質量部に、トルエン50質量部を加え、
(J)成分として1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン白金(0)錯体の白金分を0.5質量%含むトルエン溶液0.5質量部
を添加し、シリコーン粘着剤組成物を作製した((I)成分中のSi−H基は、(G)成分中のビニル基に対しモル比で11.4倍)。 In addition, the silicone adhesive composition was produced as follows.
(G) 35 parts by mass of dimethylpolysiloxane represented by the following average composition formula (g-1) as a component (containing 0.0009 mol of vinyl groups per 100 g),
Figure 0006471579
(H) Methyl polysiloxane (h) containing Me 3 SiO 1/2 units and SiO 2 units as component and having a (Me 3 SiO 1/2 unit) / (SiO 2 unit) molar ratio of 0.85 65 parts by mass of a 60 mass% toluene solution of
(I) 0.23 parts by mass of methyl hydrogen polysiloxane represented by the following average composition formula (I-1) as a component:
Figure 0006471579
As a component (K), 0.25 part by mass of ethynylcyclohexanol was mixed and diluted with toluene to obtain a composition having an active ingredient of 60% by mass.
To 100 parts by mass of the obtained composition, 50 parts by mass of toluene is added,
(J) 0.5 parts by mass of a toluene solution containing 0.5% by mass of platinum of 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane platinum (0) complex is added as a component, and silicone A pressure-sensitive adhesive composition was prepared (the Si—H group in the component (I) was 11.4 times in molar ratio to the vinyl group in the component (G)).

[実施例2]
(F)成分として下記平均組成式(f−2)で表されるジメチルポリシロキサン(100gあたりビニル基0.0036モル含有)を使用した以外は、実施例1と同様にした(シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)における(B)成分中のSi−H基は、(A)成分と(F)成分に含まれる合計のビニル基に対しモル比で1.9倍)。

Figure 0006471579
[Example 2]
(F) The same procedure as in Example 1 was used except that dimethylpolysiloxane represented by the following average composition formula (f-2) (containing 0.0036 mol of vinyl group per 100 g) was used as the component (for silicone adhesive) The Si—H group in the component (B) in the release agent composition (II) is 1.9 times in molar ratio to the total vinyl groups contained in the component (A) and the component (F).
Figure 0006471579

[実施例3]
(F)成分として下記平均組成式(f−3)で表されるジメチルポリシロキサン(100gあたりビニル基0.0053モル含有)を使用した以外は、実施例1と同様にした(シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)における(B)成分中のSi−H基は、(A)成分と(F)成分に含まれる合計のビニル基に対しモル比で1.9倍)。

Figure 0006471579
[Example 3]
(F) The same procedure as in Example 1 was used except that dimethylpolysiloxane represented by the following average composition formula (f-3) (containing 0.0053 mol of vinyl group per 100 g) was used as the component (for silicone adhesive) The Si—H group in the component (B) in the release agent composition (II) is 1.9 times in molar ratio to the total vinyl groups contained in the component (A) and the component (F).
Figure 0006471579

[実施例4]
(F)成分として下記平均組成式(f−4)で表されるジメチルポリシロキサン(100gあたりビニル基0.006モル含有)を使用した以外は、実施例1と同様にした(シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)における(B)成分中のSi−H基は、(A)成分と(F)成分に含まれる合計のビニル基に対しモル比で1.9倍)。

Figure 0006471579
[Example 4]
(F) Same as Example 1 except that dimethylpolysiloxane represented by the following average composition formula (f-4) (containing 0.006 mol of vinyl group per 100 g) was used as the component (for silicone adhesive) The Si—H group in the component (B) in the release agent composition (II) is 1.9 times in molar ratio to the total vinyl groups contained in the component (A) and the component (F).
Figure 0006471579

[実施例5]
(F)成分として下記平均組成式(f−5)で表されるジメチルポリシロキサン(100gあたりビニル基0.012モル含有)を使用した以外は、実施例1と同様にした(シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)における(B)成分中のSi−H基は、(A)成分と(F)成分に含まれる合計のビニル基に対しモル比で1.8倍)。

Figure 0006471579
[Example 5]
(F) The same procedure as in Example 1 was performed except that dimethylpolysiloxane represented by the following average composition formula (f-5) (containing 0.012 mol of vinyl group per 100 g) was used as the component (for silicone adhesive) The Si—H group in the component (B) in the release agent composition (II) is 1.8 times in molar ratio to the total vinyl groups contained in the components (A) and (F).
Figure 0006471579

[実施例6]
(F)成分として下記平均組成式(f−6)で表されるジメチルポリシロキサン(100gあたりビニル基0.028モル含有)を使用した以外は、実施例1と同様にした(シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)における(B)成分中のSi−H基は、(A)成分と(F)成分に含まれる合計のビニル基に対しモル比で1.7倍)。

Figure 0006471579
[Example 6]
(F) The same procedure as in Example 1 was performed except that dimethylpolysiloxane represented by the following average composition formula (f-6) (containing 0.028 mol of vinyl group per 100 g) was used as the component (for silicone adhesive) The Si—H group in the component (B) in the release agent composition (II) is 1.7 times in molar ratio to the total vinyl groups contained in the components (A) and (F).
Figure 0006471579

[実施例7]
(F)成分として下記平均組成式(f−7)で表されるジメチルポリシロキサン(100gあたりビニル基0.0038モル含有)を使用した以外は、実施例1と同様にした(シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)における(B)成分中のSi−H基は、(A)成分と(F)成分に含まれる合計のビニル基に対しモル比で1.9倍)。

Figure 0006471579
[Example 7]
(F) The same procedure as in Example 1 was used except that dimethylpolysiloxane represented by the following average composition formula (f-7) (containing 0.0038 mol of vinyl group per 100 g) was used as the component (for silicone adhesive) The Si—H group in the component (B) in the release agent composition (II) is 1.9 times in molar ratio to the total vinyl groups contained in the component (A) and the component (F).
Figure 0006471579

[実施例8]
(F)成分として(f−2)で表されるジメチルポリシロキサンの添加量を5質量部とした以外は、実施例2と同様にした(シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)における(B)成分中のSi−H基は、(A)成分と(F)成分に含まれる合計のビニル基に対しモル比で1.9倍)。
[Example 8]
(F) It was carried out similarly to Example 2 except having added 5 mass parts of dimethylpolysiloxane represented by (f-2) as a component (in silicone adhesive release agent composition (II) ( B) Si—H groups in component are 1.9 times in molar ratio to the total vinyl groups contained in components (A) and (F).

[実施例9]
(F)成分として(f−2)で表されるジメチルポリシロキサンの添加量を7.5質量部とした以外は、実施例2と同様にした(シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)における(B)成分中のSi−H基は、(A)成分と(F)成分に含まれる合計のビニル基に対しモル比で1.9倍)。
[Example 9]
(F) The same procedure as in Example 2 was carried out except that the amount of dimethylpolysiloxane represented by (f-2) as component (f-2) was 7.5 parts by mass (release agent composition for silicone pressure-sensitive adhesive (II)) In the component (B), the Si—H group is 1.9 times in molar ratio to the total vinyl groups contained in the component (A) and the component (F).

[実施例10]
(F)成分として(f−2)で表されるジメチルポリシロキサンの添加量を15質量部とした以外は、実施例2と同様にした(シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)における(B)成分中のSi−H基は、(A)成分と(F)成分に含まれる合計のビニル基に対しモル比で1.9倍)。
[Example 10]
(F) It was carried out similarly to Example 2 except having added 15 mass parts of dimethylpolysiloxane represented by (f-2) as a component (in silicone adhesive release agent composition (II) ( B) Si—H groups in component are 1.9 times in molar ratio to the total vinyl groups contained in components (A) and (F).

[実施例11]
(F)成分として(f−2)で表されるジメチルポリシロキサンの添加量を20質量部とした以外は、実施例2と同様にした(シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)における(B)成分中のSi−H基は、(A)成分と(F)成分に含まれる合計のビニル基に対しモル比で1.9倍)。
[Example 11]
(F) The same procedure as in Example 2 was carried out except that the amount of the dimethylpolysiloxane represented by (f-2) was 20 parts by mass (in the silicone adhesive release agent composition (II) ( B) Si—H groups in component are 1.9 times in molar ratio to the total vinyl groups contained in components (A) and (F).

[比較例1]
実施例1において、(F)成分を用いず、シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)のみを用いて(即ち、シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)の代わりにシリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)を用いて)剥離力1と剥離力2を測定後、粘着力を測定し、泣き別れ現象の有無を確認した。
[Comparative Example 1]
In Example 1, the component (F) was not used, and only the silicone adhesive release agent composition (I) was used (that is, the silicone adhesive release agent composition (II) was used instead of the silicone adhesive release agent composition (II)). After measuring peel force 1 and peel force 2 (using agent composition (I)), the adhesive force was measured to confirm the presence or absence of the tearing phenomenon.

[比較例2]
(F)成分として下記平均組成式(f−8)で表されるジメチルポリシロキサン(100gあたりフルオロアルキル基0.12モル、ビニル基0.0081モル含有)を使用した以外は、実施例1と同様にした(シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)における(B)成分中のSi−H基は、(A)成分と(F)成分に含まれる合計のビニル基に対しモル比で1.9倍)。

Figure 0006471579
[Comparative Example 2]
Example 1 except that dimethylpolysiloxane represented by the following average composition formula (f-8) (containing 0.12 mol of fluoroalkyl group and 0.0081 mol of vinyl group per 100 g) was used as the component (F). (Similarly, the Si-H group in the component (B) in the release agent composition (II) for silicone pressure-sensitive adhesive was 1 in molar ratio to the total vinyl groups contained in the components (A) and (F)). .9)).
Figure 0006471579

[比較例3]
(F)成分として下記平均組成式(f−9)で表されるジメチルポリシロキサン(100gあたりビニル基0モル)を使用した以外は、実施例1と同様にした(シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)における(B)成分中のSi−H基は、(A)成分中のビニル基に対しモル比で2.0倍)。

Figure 0006471579
[Comparative Example 3]
(F) The same procedure as in Example 1 except that dimethylpolysiloxane represented by the following average composition formula (f-9) (0 mole of vinyl group per 100 g) was used as a component (release agent composition for silicone adhesive) In the product (II), the Si—H group in the component (B) is 2.0 times in molar ratio to the vinyl group in the component (A).
Figure 0006471579

[比較例4]
(F)成分として前記(b−1)で表されるジメチルポリシロキサンを使用した以外は、実施例1と同様にした(シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)における(B)成分と(F)成分に含まれる合計のSi−H基は、(A)成分中のビニル基に対しモル比で3.5倍)。
[Comparative Example 4]
(F) Except having used the dimethylpolysiloxane represented by said (b-1) as a component, it carried out similarly to Example 1 ((B) component in silicone adhesive release agent composition (II) and ( F) The total Si—H groups contained in the component is 3.5 times the molar ratio with respect to the vinyl groups in the component (A).

[比較例5]
(F)成分として前記(h)で表されるメチルポリシロキサンを使用した以外は、実施例1と同様にした(シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)における(B)成分中のSi−H基は、(A)成分中のビニル基に対しモル比で2.0倍)。
[Comparative Example 5]
(F) The same procedure as in Example 1 was used except that the methylpolysiloxane represented by (h) was used as the component (Si— in the component (B) in the release agent composition for silicone pressure-sensitive adhesive (II)). H group is 2.0 times in molar ratio to vinyl group in component (A)).

[比較例6]
特許第5553395号公報に記載の剥離剤組成物Iaで作製した剥離基材を用いて剥離力1と剥離力2を測定後、粘着力を測定し、泣き別れ現象の有無を確認した。即ち、
下記式(a−3)で表されるジメチルポリシロキサン9.73質量部、

Figure 0006471579
下記式(b−2)で表されるジメチルポリシロキサン0.27質量部((b−2)成分中のSi−H基は、(a−3)成分中のビニル基に対しモル比で2.0倍)、
Figure 0006471579
3−メチル−1−ブチン−3−オール0.02質量部、メタキシレンヘキサフロライド190質量部、塩化白金酸/ビニルシロキサン錯塩を(a−3)に対して白金金属質量が30ppmとなるように混合し、シリコーン粘着剤用剥離剤組成物を作製した。この組成物を、厚み50μmのPETフィルムに、硬化後の固形分が0.2g/m2となるようにワイヤーバーを用いて塗工して150℃/1分で風乾させることで剥離基材を作製した。 [Comparative Example 6]
After measuring peeling force 1 and peeling force 2 using the peeling base material prepared with the release agent composition Ia described in Japanese Patent No. 5553395, the adhesive force was measured to confirm the presence or absence of the tearing-off phenomenon. That is,
9.73 parts by mass of dimethylpolysiloxane represented by the following formula (a-3),
Figure 0006471579
0.27 parts by mass of dimethylpolysiloxane represented by the following formula (b-2) (Si—H group in component (b-2) is 2 in molar ratio to vinyl group in component (a-3). .0 times),
Figure 0006471579
0.02 part by mass of 3-methyl-1-butyn-3-ol, 190 parts by mass of metaxylene hexafluoride, and chloroplatinic acid / vinylsiloxane complex salt so that the platinum metal mass becomes 30 ppm with respect to (a-3) To prepare a release agent composition for silicone pressure-sensitive adhesive. This composition is applied to a PET film having a thickness of 50 μm using a wire bar so that the solid content after curing is 0.2 g / m 2 and then air-dried at 150 ° C./1 minute to release the substrate. Was made.

[比較例7]
特許第5553395号公報に記載の剥離剤組成物Ibで作製した剥離基材を用いて剥離力1と剥離力2を測定後、粘着力を測定し、泣き別れ現象の有無を確認した。即ち、
下記式(a−4)で表されるジメチルポリシロキサン9.06質量部、

Figure 0006471579
下記式(b−2)で表されるジメチルポリシロキサン0.94質量部((b−2)成分中のSi−H基は、(a−4)成分中のビニル基に対しモル比で2.5倍)、
Figure 0006471579
3−メチル−1−ブチン−3−オール0.02質量部、ジイソプロピルエーテル190質量部、塩化白金酸/ビニルシロキサン錯塩を(a−3)に対して白金金属質量が30ppmとなるように混合し、シリコーン粘着剤用剥離剤組成物を作製した。この組成物を、厚み50μmのPETフィルムに、硬化後の固形分が0.2g/m2となるようにワイヤーバーを用いて塗工して150℃/1分で風乾させることで剥離基材を作製した。 [Comparative Example 7]
After measuring peeling force 1 and peeling force 2 using the peeling base material produced with the release agent composition Ib described in Japanese Patent No. 5553395, the adhesive strength was measured to confirm the presence or absence of the tearing-off phenomenon. That is,
9.06 parts by mass of dimethylpolysiloxane represented by the following formula (a-4),
Figure 0006471579
0.94 parts by mass of dimethylpolysiloxane represented by the following formula (b-2) (Si—H group in component (b-2) is 2 in molar ratio to vinyl group in component (a-4). .5 times)
Figure 0006471579
0.02 part by mass of 3-methyl-1-butyn-3-ol, 190 parts by mass of diisopropyl ether, and a chloroplatinic acid / vinylsiloxane complex salt were mixed so that the platinum metal mass was 30 ppm with respect to (a-3). A release agent composition for a silicone pressure-sensitive adhesive was prepared. This composition is applied to a PET film having a thickness of 50 μm using a wire bar so that the solid content after curing is 0.2 g / m 2 and then air-dried at 150 ° C./1 minute to release the substrate. Was made.

Figure 0006471579
Figure 0006471579

表1の結果より、実施例1〜11では、シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)として本発明の(F)成分を添加した組成物で基材を処理することで、シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)で処理された基材との間で剥離力の差を大きくすることができ、一方の(第1の)剥離基材を剥がすときに泣き別れ現象の発生を抑制できた。これにより、粘着層を被着体に貼り合わせてから他方の(第2の)剥離基材を剥がすことができ、基材レスのシリコーン粘着シートを作製することができた。また、シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)で処理された剥離基材を剥がした後の粘着層においても良好な粘着性を維持していることを確認した。   From the result of Table 1, in Examples 1-11, by processing a base material with the composition which added the (F) component of this invention as release agent composition (II) for silicone adhesives, it is for silicone adhesives. It was possible to increase the difference in peeling force between the substrate treated with the release agent composition (I) and to suppress the occurrence of the crying phenomenon when peeling off one (first) release substrate. . Thus, the other (second) release substrate could be peeled off after the adhesive layer was bonded to the adherend, and a substrate-less silicone adhesive sheet could be produced. It was also confirmed that good adhesiveness was maintained in the adhesive layer after the release substrate treated with the release agent composition (II) for silicone adhesive was peeled off.

比較例1では、同じシリコーン粘着剤用剥離剤組成物を用いていることから、2つの剥離基材の剥離力差が小さいために泣き別れ現象が生じた。
比較例2〜5では、種々の添加剤を使用して剥離力差を大きくする検討をした。フルオロアルキル基を含む(f−8)で表されるジメチルポリシロキサンを添加しても2つの剥離基材の剥離力差を大きくすることができず泣き別れ現象が生じた(比較例2)。アルケニル基を含まない(f−9)で表されるジメチルポリシロキサンの添加も同様に泣き別れ現象が生じた(比較例3)。
(b−1)で表されるジメチルポリシロキサンの添加により、残存するSi−H基を多くすることで剥離力差を大きくしようと試みたが、効果は限定的であった(比較例4)。
(h)で表されるメチルポリシロキサンはシリコーン粘着剤組成物の粘着付与剤であり、重剥離成分として使用されることもあるが、添加することによってジッピングが生じてしまい不適だった(比較例5)。
比較例6、7では、室温での貼り合わせでは剥離力差があり泣き別れ現象が生じないものの、熱をかけた貼り合わせの場合、剥離力差が小さくなることで泣き別れ現象が生じてしまった。
In Comparative Example 1, since the same release agent composition for a silicone pressure-sensitive adhesive was used, a tearing phenomenon occurred because the difference in the release force between the two release substrates was small.
In Comparative Examples 2 to 5, studies were made to increase the peel force difference using various additives. Even when the dimethylpolysiloxane represented by (f-8) containing a fluoroalkyl group was added, the difference in peeling force between the two peeling substrates could not be increased, resulting in a tearing phenomenon (Comparative Example 2). Addition of dimethylpolysiloxane represented by (f-9) containing no alkenyl group also caused a tearing phenomenon (Comparative Example 3).
The addition of the dimethylpolysiloxane represented by (b-1) tried to increase the peel force difference by increasing the remaining Si—H groups, but the effect was limited (Comparative Example 4). .
The methylpolysiloxane represented by (h) is a tackifier for the silicone pressure-sensitive adhesive composition, and is sometimes used as a heavy release component, but it was unsuitable because it caused zipping when added (Comparative Example). 5).
In Comparative Examples 6 and 7, there was a difference in peeling force when bonding at room temperature and no crying phenomenon occurred, but in the case of bonding with heat, a phenomenon of crying separation occurred because the difference in peeling force was small.

Claims (13)

第1の剥離基材、
粘着層、
第2の剥離基材
をこの順に積層してなる構造を含む積層体であり、第1の剥離基材の剥離面(粘着層と接する面)が、下記(A)〜(C)及び必要により(E)成分を含有し、(F)成分を含有しないシリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)で処理され、第2の剥離基材の剥離面(粘着層と接する面)が、下記(A)〜(C)、(F)及び必要により(E)成分を含有するシリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)で処理されていることを特徴とする積層体。
(A)下記平均組成式(1)
Figure 0006471579
(式中、R1は同一又は異なっていてもよい炭素数1〜10の脂肪族不飽和結合を有さない非置換もしくは置換の1価炭化水素基又は炭素数2〜10のアルケニル基含有有機基であり、R1のうち少なくとも2個は炭素数2〜10のアルケニル基含有有機基を含み、R1のうち少なくとも1個は炭素数1〜10のフルオロアルキル基を含む。aは2以上の整数、bは1以上の整数、c及びdは0以上の整数で、50≦a+b+c+d≦5,000である。)
で表され、1分子中に少なくとも2個のアルケニル基含有有機基及び少なくとも1個のフルオロアルキル基を有し、アルケニル基が100g中に0.001〜0.5モル含まれ、フルオロアルキル基が100g中に0.1〜0.5モル含まれるオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)1分子中に少なくとも3個のSi−H基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(A)成分と下記(F)成分のアルケニル基の合計に対し、Si−H基がモル比で1〜10となる量、
(C)(A)成分と下記(F)成分のアルケニル基と(B)成分のSi−H基をヒドロシリル化付加して硬化させるための白金族金属系触媒:金属質量が(A)成分に対して1〜500ppmとなる量、
(E)有機溶剤:0〜2,000質量部、
(F)アルケニル基を100g中に0.001〜0.1モル含み、かつフルオロアルキル基を含まないオルガノポリシロキサン:1〜25質量部。
A first release substrate,
Adhesive layer,
It is a laminate comprising a structure in which the second release substrate is laminated in this order, and the release surface (the surface in contact with the adhesive layer) of the first release substrate is the following (A) to (C) and if necessary The release surface (surface in contact with the adhesive layer) of the second release substrate treated with the silicone adhesive release agent composition (I) containing the component (E) and not containing the component (F ) is the following ( A laminate characterized by being treated with a release agent composition for silicone pressure-sensitive adhesive (II) containing components A) to (C), (F) and, if necessary, component (E).
(A) The following average composition formula (1)
Figure 0006471579
(In the formula, R 1 may be the same or different and is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having no C1-C10 aliphatic unsaturated bond or an alkenyl group-containing organic group having 2-10 carbon atoms. a group of at least two of R 1 include alkenyl group-containing organic group having 2 to 10 carbon atoms, at least one of R 1 include a fluoroalkyl group having 1 to 10 carbon atoms .a 2 or more And b is an integer of 1 or more, c and d are integers of 0 or more, and 50 ≦ a + b + c + d ≦ 5,000.
And at least two alkenyl group-containing organic groups and at least one fluoroalkyl group in one molecule, 0.001 to 0.5 mol of alkenyl group is contained in 100 g, and the fluoroalkyl group is Organopolysiloxane contained in 100 g in an amount of 0.1 to 0.5 mol: 100 parts by mass
(B) Organohydrogenpolysiloxane having at least 3 Si-H groups in one molecule: The Si-H groups are in a molar ratio of 1 with respect to the sum of the alkenyl groups of the (A) component and the following (F) component. An amount of -10,
(C) A platinum group metal catalyst for hydrosilylation addition and curing of the alkenyl group of the component (A), the following component (F), and the Si-H group of the component (B): The metal mass becomes the component (A). In an amount of 1 to 500 ppm,
(E) Organic solvent: 0 to 2,000 parts by mass,
(F) Organopolysiloxane containing 0.001 to 0.1 mol of alkenyl group in 100 g and no fluoroalkyl group: 1 to 25 parts by mass.
シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)及び/又はシリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)において、更に、(D)反応制御剤を(A)成分100質量部に対し、0.01〜5質量部含有する請求項1に記載の積層体。   In the release agent composition for silicone pressure-sensitive adhesive (I) and / or the release agent composition for silicone pressure-sensitive adhesive (II), (D) reaction control agent is further added in an amount of 0.01 to 100 parts by mass of component (A). The laminate according to claim 1, containing 5 parts by mass. (A)成分が、(A−1)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基含有有機基及び少なくとも1個のフルオロアルキル基を有し、アルケニル基が100g中に0.001モル以上0.03モル未満含まれ、フルオロアルキル基が100g中に0.1〜0.5モル含まれるオルガノポリシロキサン及び/又は(A−2)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基含有有機基及び少なくとも1個のフルオロアルキル基を有し、アルケニル基が100g中に0.03〜0.5モル含まれ、フルオロアルキル基が100g中に0.1〜0.5モル含まれるオルガノポリシロキサンであることを特徴とする請求項1又は2に記載の積層体。   The component (A) has (A-1) at least two alkenyl group-containing organic groups and at least one fluoroalkyl group in one molecule, and the alkenyl group is 0.001 mol or more and 0.03 in 100 g. Organopolysiloxane containing less than 1 mol and containing 0.1 to 0.5 mol of fluoroalkyl group in 100 g and / or (A-2) at least 2 alkenyl group-containing organic groups and at least 1 in 1 molecule It is an organopolysiloxane having a fluoroalkyl group of 0.03-0.5 mol in 100 g and 0.1-0.5 mol of fluoroalkyl group in 100 g. The laminate according to claim 1 or 2. (A)成分が、前記(A−1)成分と(A−2)成分とを含有し、(A−1)、(A−2)成分の割合が、(A−1):(A−2)=20:80〜80:20(質量比)であることを特徴とする請求項3に記載の積層体。   (A) component contains the said (A-1) component and (A-2) component, and the ratio of (A-1) and (A-2) component is (A-1) :( A- 2) = 20: 80 to 80:20 (mass ratio), The laminate according to claim 3. (A)成分に含まれるフルオロアルキル基が、3,3,3−トリフルオロプロピル基、3,3,4,4,4−ペンタフルオロブチル基、3,3,4,4,5,5,5−ヘプタフルオロペンチル基、3,3,4,4,5,5,6,6,6−ノナフルオロヘキシル基、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,7−ウンデカフルオロヘプチル基、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8−トリデカフルオロオクチル基及び3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9−ペンタデカフルオロノニル基からなる群より選ばれるものであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の積層体。 The fluoroalkyl group contained in the component (A) is 3,3,3-trifluoropropyl group, 3,3,4,4,4-pentafluorobutyl group, 3,3,4,4,5,5, 5-heptafluoropentyl group, 3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohexyl group, 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7, 7-undecafluoroheptyl group, 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl group and 3,3,4,4,5, 5. The method according to any one of claims 1 to 4, which is selected from the group consisting of 5,6,6,7,7,8,8,9,9,9-pentadecafluorononyl groups. The laminated body of description. (B)成分がフルオロアルキル基を含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の積層体。   (B) A component contains a fluoroalkyl group, The laminated body of any one of Claims 1-5 characterized by the above-mentioned. (B)成分に含まれるフルオロアルキル基が、3,3,3−トリフルオロプロピル基であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の積層体。   The laminate according to any one of claims 1 to 6, wherein the fluoroalkyl group contained in the component (B) is a 3,3,3-trifluoropropyl group. (F)成分が、下記構造を表したものから選ばれるオルガノポリシロキサンである請求項1〜7のいずれか1項に記載の積層体。The laminate according to any one of claims 1 to 7, wherein the component (F) is an organopolysiloxane selected from those representing the following structures.
Figure 0006471579
Figure 0006471579
(式中、oは48〜1,498の整数であり、pは1〜20の整数であり、q1は47〜1,497の整数であり、q2は1〜1,496の整数であり、rは1〜1,449の整数であり、p+q1及びp+q2+rはそれぞれ48〜1,498の整数である。Meはメチル基、Viはビニル基、Phはフェニル基を示す。)(In the formula, o is an integer of 48 to 1,498, p is an integer of 1 to 20, q1 is an integer of 47 to 1,497, q2 is an integer of 1 to 1,496, r is an integer of 1 to 1,449, and p + q1 and p + q2 + r are integers of 48 to 1,498, Me is a methyl group, Vi is a vinyl group, and Ph is a phenyl group.)
Figure 0006471579
Figure 0006471579
(式中、sは5〜1,491の整数であり、tは5〜1,491の整数であり、uは0〜1,476の整数であり、vは1〜739の整数である。Meはメチル基、Viはビニル基を示す。)(In the formula, s is an integer of 5 to 1,491, t is an integer of 5 to 1,491, u is an integer of 0 to 1,476, and v is an integer of 1 to 739. Me represents a methyl group, and Vi represents a vinyl group.)
前記粘着層が、
(G)下記平均組成式(4)
5 wSiO(4-w)/2 (4)
(式中、R5は独立に炭素数1〜10の脂肪族不飽和結合を有さない非置換もしくは置換の1価炭化水素基又は炭素数2〜10のアルケニル基含有有機基であり、wは1.8〜2.2の正数である。)
で表される、1分子中に少なくとも2個のアルケニル基含有有機基を有し、アルケニル基が100g中に0.0007〜0.05モル含まれるオルガノポリシロキサン:(G)及び(H)成分の合計100質量部中30〜70質量部、
(H)R6 3SiO1/2単位とSiO4/2単位とを含み、(R6 3SiO1/2単位)/(SiO4/2単位)がモル比で0.5〜1であるオルガノポリシロキサン(R6は独立に脂肪族不飽和結合を有さない炭素数1〜10の1価炭化水素基又は炭素数2〜6のアルケニル基である。):(G)及び(H)成分の合計100質量部中70〜30質量部、
(I)下記平均組成式(6)で表され、1分子中に少なくとも3個のSi−H基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(G)及び(H)成分のアルケニル基の合計に対し、Si−H基がモル比で0.2〜20となる量、
7 yzSiO(4-y-z)/2 (6)
(式中、R7は独立に非置換又は置換の炭素数1〜10の1価炭化水素基であり、y、zはy>0、z>0で、0<y+z≦3を満足する正数である。)
(J)(G)及び(H)成分のアルケニル基と(I)成分のSi−H基をヒドロシリル化付加して硬化させるための白金族金属系触媒:上記(G)〜(I)成分の総量に対し、金属量が1〜500ppmとなる量、
(K)反応制御剤:(G)及び(H)成分の総量に対し、0.01〜5質量部
を含むシリコーン粘着剤組成物の硬化物である請求項1〜のいずれか1項に記載の積層体。
The adhesive layer is
(G) The following average composition formula (4)
R 5 w SiO (4-w) / 2 (4)
Wherein R 5 is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bond having 1 to 10 carbon atoms or an alkenyl group-containing organic group having 2 to 10 carbon atoms, and w Is a positive number from 1.8 to 2.2.)
An organopolysiloxane having at least two alkenyl group-containing organic groups in one molecule and containing 0.0007 to 0.05 mol of alkenyl groups in 100 g: (G) and (H) components 30 to 70 parts by mass in a total of 100 parts by mass of
(H) R 6 3 SiO 1/2 unit and SiO 4/2 unit are included, and (R 6 3 SiO 1/2 unit) / (SiO 4/2 unit) is 0.5 to 1 in molar ratio. Organopolysiloxane (R 6 is independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms or an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms which does not have an aliphatic unsaturated bond): (G) and (H) 70 to 30 parts by mass of 100 parts by mass of the total components,
(I) Organohydrogenpolysiloxane represented by the following average composition formula (6) and having at least 3 Si—H groups in one molecule: (G) and the total of alkenyl groups of (H) component, An amount of Si—H groups in a molar ratio of 0.2 to 20,
R 7 y H z SiO (4-yz) / 2 (6)
(In the formula, R 7 is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, y and z are y> 0, z> 0, and a positive value satisfying 0 <y + z ≦ 3. Number.)
(J) Platinum group metal catalyst for hydrosilylation addition and curing of alkenyl groups of components (G) and (H) and Si-H groups of component (I): of the above components (G) to (I) The amount of metal to be 1 to 500 ppm relative to the total amount,
(K) The reaction control agent: relative to the total amount of (G) and (H) component, any one of claim 1 to 8 which is a cured product of the silicone pressure sensitive adhesive composition comprising 0.01 to 5 parts by weight The laminated body of description.
前記剥離基材の基材がプラスチックフィルムであることを特徴とする請求項1〜のいずれか1項に記載の積層体。 The laminate according to any one of claims 1 to 9 , wherein the substrate of the release substrate is a plastic film. 前記シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(II)で処理された第2の剥離基材を用意し、該剥離基材の処理面上にシリコーン粘着剤組成物を塗工、硬化させて粘着剤層を形成した後、前記シリコーン粘着剤用剥離剤組成物(I)で処理された第1の剥離基材を貼り合わせる請求項1〜10のいずれか1項に記載の積層体の作製方法。 A second release substrate treated with the silicone adhesive release agent composition (II) is prepared, and the silicone adhesive composition is applied on the treated surface of the release substrate and cured to obtain an adhesive layer. The method for producing a laminate according to any one of claims 1 to 10 , wherein the first release substrate treated with the release agent composition for silicone pressure-sensitive adhesive (I) is bonded to the laminate. 請求項1〜10のいずれか1項に記載の積層体から第1の剥離基材を剥離後、粘着層面を対象に貼り合わせ、その状態から次に第2の剥離基材を剥離後、先程貼り合わせた粘着層面と反対の粘着層面を別の対象に貼り合わせる、基材レス粘着シートの使用方法。 After peeling off the first release substrate from the laminate according to any one of claims 1 to 10 laminated to subject the adhesive layer surface, after then peeling the second release substrate from that state, just A method of using a substrate-less pressure-sensitive adhesive sheet, wherein a pressure-sensitive adhesive layer surface opposite to the bonded pressure-sensitive adhesive layer surface is bonded to another target. 請求項1に記載の使用方法により得られた基材レス粘着シートを含む物品。 Article comprising a substrate-less pressure-sensitive adhesive sheet obtained by use of claim 1 2.
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