JP6466058B2 - Concrete abnormality detection sheet and its construction method - Google Patents

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Description

本発明は、コンクリート異常検知シートに関し、より詳細には、クラックセンサー等のコンクリート異常検知部材と接着層とを備えるコンクリート異常検知シートに関する。   The present invention relates to a concrete abnormality detection sheet, and more particularly, to a concrete abnormality detection sheet including a concrete abnormality detection member such as a crack sensor and an adhesive layer.

コンクリート構造物では、耐久性や安全性の観点からコンクリートの点検、検査が定期的に行われ、必要に応じて補修や補強が行われている。これまで、コンクリート構造物の点検、検査は、目視観察によってクラック等の発生の有無を確認するものが一般的であった。また、目視観察によって発見されたクラックは、専用機器によりクラック幅等を測定することによって、成長を判定することができる。しかしながら、クラックの発見やその測定は、作業者が各クラック毎に行っていたため、トンネルや橋梁等の巨大コンクリー構造物では、点検、検査に膨大な時間を要していた。また、点検、検査には、専門知識を有する作業者が行う必要があった。   In concrete structures, concrete is regularly inspected and inspected from the viewpoint of durability and safety, and repaired and reinforced as necessary. Until now, the inspection and inspection of concrete structures have generally been made by checking the occurrence of cracks or the like by visual observation. Moreover, the growth of the crack discovered by visual observation can be determined by measuring the crack width or the like with a dedicated device. However, since the discovery and measurement of cracks were performed by the operator for each crack, a huge concrete structure such as a tunnel or a bridge required a lot of time for inspection and inspection. In addition, it is necessary for an operator having specialized knowledge to perform inspection and inspection.

そのような背景から、近年では、コンクリート表面を撮影し画像処理によりクラックを測定する手法や光学的な手法によりクラックの発生を検知することも行われている。このような手法により点検、検査時間は非常に短縮するものの、測定機器が高価であったり、測定や解析に専門知識が必要であるといった問題がある。   From such a background, in recent years, the occurrence of cracks is also detected by a method of photographing a concrete surface and measuring the cracks by image processing or an optical method. Although the inspection and inspection time can be greatly shortened by such a method, there are problems that the measuring equipment is expensive and specialized knowledge is required for measurement and analysis.

また、光ファイバーの歪みにより信号に変化が生じることを利用したり、プラスチックフィルムが変形する際に白化ないし変色する性質を利用して、光ファイバーやプラスチックフィルムをクラックセンサーとして利用する試みもなされている。これらクラックセンサーをコンクリート表面に貼り付けておき、センサーをモニターすることにより、クラックの発生や成長を監視することができる。例えば、特許文献1および2には、光ファイバーをコンクリート表面に瞬間接着剤やエポキシ系接着剤を用いて貼り付け、光ファイバーの伝送損失をモニターすることによりクラックの位置を確認したりクラック量を推定したりすることが提案されている。また、特許文献3には、繊維基材を不飽和ポリエステルからなるマトリックス中に埋設した繊維含有プラスチックシートを、接着剤でコンクリート表面に貼り付け、繊維含有プラスチックシートが白化または変色した部分を目視することによりクラックの位置を確認したりクラック量を推定したりすることが提案されている。   Attempts have also been made to use optical fibers and plastic films as crack sensors by utilizing the fact that signals change due to distortion of the optical fibers, and the property of whitening or discoloring when plastic films are deformed. The crack generation and growth can be monitored by pasting these crack sensors on the concrete surface and monitoring the sensors. For example, in Patent Documents 1 and 2, an optical fiber is attached to a concrete surface using an instantaneous adhesive or an epoxy adhesive, and a transmission loss of the optical fiber is monitored to confirm a crack position or to estimate a crack amount. Has been proposed. In Patent Document 3, a fiber-containing plastic sheet in which a fiber base material is embedded in a matrix made of an unsaturated polyester is attached to a concrete surface with an adhesive, and a portion where the fiber-containing plastic sheet is whitened or discolored is visually observed. Thus, it has been proposed to confirm the position of the crack or estimate the crack amount.

特開2001−21336号公報JP 2001-21336 A 特開2004−170397号公報JP 2004-170397 A 特開2013−213710号公報JP2013-213710A

しかしながら、上記のようなクラックセンサーは、現場で貼り付け作業を行っていたため、クラックセンサーを貼り付けるコンクリート面が垂直や天井面であったりすると作業性が悪いといった問題があった。また、クラックセンサーをコンクリートに貼り付ける際に接着剤を要するため、施工現場で接着剤の塗布等の前準備工程を行う必要があった。   However, since the crack sensor as described above has been affixed on site, there is a problem that workability is poor when the concrete surface to which the crack sensor is affixed is vertical or a ceiling surface. Further, since an adhesive is required when the crack sensor is attached to the concrete, it is necessary to perform a preparatory process such as application of the adhesive at the construction site.

上記の問題に鑑み、鋭意検討した結果、本発明者らは、クラックセンサー等のコンクリート異常検知部材を、特定の接着剤を使用した接着シートと組み合わせて用いることにより、従来のような現場での前準備工程を省略することができ、作業時間を大幅に短縮できるとともに、コンクリート面が垂直や天井面であるような場合であっても、作業者に負担をかけることなくコンクリート異常検知部材の貼り合わせ作業を行うことができることを見出した。本発明はかかる知見によるものである。   As a result of intensive investigations in view of the above problems, the present inventors have used a concrete abnormality detection member such as a crack sensor in combination with an adhesive sheet using a specific adhesive, so that it can be used in a conventional field. The pre-preparation process can be omitted, the work time can be greatly reduced, and even if the concrete surface is vertical or the ceiling surface, the concrete abnormality detection member can be applied without burdening the operator. I found out that it was possible to work together. The present invention is based on this finding.

したがって、本発明の目的は、従来のような現場での前準備工程を省略することができ、作業時間を大幅に短縮できるとともに、コンクリート面が垂直や天井面であるような場合であっても、作業者に負担をかけることなくコンクリート異常検知部材の貼り合わせ作業を行うことができるコンクリート異常検知シートを提供することである。   Therefore, the object of the present invention is to eliminate the pre-preparation process in the field as in the prior art, greatly reducing the work time, and even when the concrete surface is vertical or ceiling surface. An object of the present invention is to provide a concrete abnormality detection sheet capable of performing a bonding operation of a concrete abnormality detection member without imposing a burden on an operator.

また、本発明の別の目的は、コンクリート異常検知シートをコンクリートに施工する方法を提供することである。   Another object of the present invention is to provide a method for constructing a concrete abnormality detection sheet on concrete.

本発明によるコンクリート異常検知シートは、離型シートと、前記離型シートの一方の面に設けられた接着層と、前記接着層の前記離型シート側とは反対側の面に設けられたコンクリート異常検知部材と、を備えたコンクリート異常検知シートであって、
前記接着層が、電磁波の照射または電磁波の照射後の加熱により硬化反応が促進される硬化性樹脂組成物を含んでなることを特徴とするものである。
A concrete abnormality detection sheet according to the present invention includes a release sheet, an adhesive layer provided on one surface of the release sheet, and a concrete provided on a surface opposite to the release sheet side of the adhesive layer. A concrete anomaly detection sheet comprising an anomaly detection member,
The adhesive layer comprises a curable resin composition whose curing reaction is accelerated by irradiation with electromagnetic waves or heating after irradiation with electromagnetic waves.

本発明の態様においては、前記硬化性樹脂組成物が、
分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する硬化性化合物と、
硬化剤として、分子中にメルカプト基を有する化合物と、
硬化触媒として、電磁波の照射または電磁波の照射後の加熱により塩基性物質を発生する下記式(I)で表される塩基発生化合物と、
を含んでいてもよい。
(式中、
およびRは、それぞれ独立して、水素、または、置換基を含んでもよく不飽和結合を含んでもよい、直鎖状または分岐鎖を有する炭化水素基を表すが、RおよびRの少なくとも1つは該炭化水素基であり、RおよびRは結合して環状構造を形成していてもよく、
およびRは、それぞれ独立して、水素または1価の置換基を表し、
〜Rは、それぞれ独立して、水素または1価の置換基を表すが、R〜Rの2つ以上が結合して環状構造を形成していてもよく、
は加熱及び/又は電磁波の照射により脱保護可能な保護基を表す。)
In an aspect of the present invention, the curable resin composition is
A curable compound having at least two epoxy groups in the molecule;
As a curing agent, a compound having a mercapto group in the molecule,
As a curing catalyst, a base generating compound represented by the following formula (I) that generates a basic substance by irradiation with electromagnetic waves or heating after irradiation with electromagnetic waves;
May be included.
(Where
R 1 and R 2 each independently represent hydrogen or a linear or branched hydrocarbon group that may contain a substituent or an unsaturated bond, but R 1 and R 2 At least one of these is the hydrocarbon group, R 1 and R 2 may be bonded to form a cyclic structure;
R 3 and R 4 each independently represent hydrogen or a monovalent substituent,
R 5 to R 8 each independently represent hydrogen or a monovalent substituent, and two or more of R 5 to R 8 may be bonded to form a cyclic structure;
R 9 represents a protecting group that can be deprotected by heating and / or irradiation with electromagnetic waves. )

また、本発明の態様においては、前記接着層が、アクリル系樹脂をさらに含んでいてもよい。   In the aspect of the present invention, the adhesive layer may further include an acrylic resin.

また、本発明の態様においては、前記コンクリート異常検知部材が、コンクリートのクラック、歪み、水分濃度、またはイオン濃度を検出するものであってもよい。   Moreover, in the aspect of this invention, the said concrete abnormality detection member may detect the crack, distortion, moisture concentration, or ion concentration of concrete.

また、本発明の別の態様によるコンクリート異常検知シートの施工方法は、
上記のコンクリート異常検知シートに、電磁波の照射または電磁波の照射後の加熱を行い、
前記コンクリート異常検知シートから離型シートを剥離して接着層を露出させ、
前記コンクリート異常検知シートの接着層をコンクリートの表面に貼り合わせる、
ことを含むものである。
Moreover, the construction method of the concrete abnormality detection sheet according to another aspect of the present invention,
To the above-mentioned concrete abnormality detection sheet, heat after electromagnetic wave irradiation or electromagnetic wave irradiation,
Peeling the release sheet from the concrete abnormality detection sheet to expose the adhesive layer,
Bonding the adhesive layer of the concrete abnormality detection sheet to the surface of the concrete;
Including things.

本発明のコンクリート異常検知シートによれば、従来のような現場での前準備工程を省略することができ、作業時間を大幅に短縮できるとともに、コンクリート面が垂直や天井面であるような場合であっても、作業者に負担をかけることなくコンクリート異常検知部材の貼り合わせ作業を行うことができる。   According to the concrete anomaly detection sheet of the present invention, it is possible to omit the pre-preparation process in the field as in the past, greatly shortening the work time, and when the concrete surface is vertical or ceiling surface. Even if it exists, the bonding operation | work of a concrete abnormality detection member can be performed, without putting a burden on an operator.

本発明によるコンクリート異常検知シートを示す模式断面図。The schematic cross section which shows the concrete abnormality detection sheet | seat by this invention. 本発明によるコンクリート異常検知シートを用いてコンクリートにコンクリート異常検知部材を施工した際の模式断面図。The schematic cross section at the time of constructing a concrete abnormality detection member to concrete using the concrete abnormality detection sheet | seat by this invention.

以下、本発明による粘接着層及び粘接着シートの実施の形態について詳細に説明する。本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。   Hereinafter, embodiments of the adhesive layer and the adhesive sheet according to the present invention will be described in detail. The present invention is not limited to the following embodiments, and various modifications can be made within the scope of the gist thereof.

<コンクリート異常検知シート>
図1は、本発明によるコンクリート異常検知シートを示す模式断面図である。本発明によるコンクリート異常検知シート1は、離型シート11と、離型シート11の一方の面に設けられた接着層10と、接着層10の離型シート11側とは反対側の面に設けられたコンクリート異常検知部材12とを備えている。
<Concrete abnormality detection sheet>
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a concrete abnormality detection sheet according to the present invention. A concrete abnormality detection sheet 1 according to the present invention is provided on a release sheet 11, an adhesive layer 10 provided on one surface of the release sheet 11, and a surface opposite to the release sheet 11 side of the adhesive layer 10. The concrete abnormality detecting member 12 is provided.

コンクリート異常検知部材12とは、コンクリートに貼り付けられて、コンクリートの表面の状態変化を検知し得る部材である。例えば、コンクリート表面のクラックの発生やその成長を検知したり、コンクリート表面の水分濃度や塩分等のイオン濃度の変化を検知し得るものである。このようなコンクリート異常検知部材は、従来公知のものを使用することができ、例えば導電性線材、光ファイバー、繊維含浸プラスチックフィルム等が挙げられる。また、コンクリート異常検知部材は市販のものを使用してもよく、例えば、ひび割れ検知センサーKZCA−A(東京測器研究所社製)等が挙げられる。   The concrete abnormality detection member 12 is a member that is affixed to concrete and can detect a change in the state of the concrete surface. For example, it is possible to detect the occurrence and growth of cracks on the concrete surface, or to detect changes in the ion concentration such as moisture concentration and salinity on the concrete surface. As such a concrete abnormality detection member, a conventionally known member can be used, and examples thereof include a conductive wire, an optical fiber, and a fiber-impregnated plastic film. Moreover, the concrete abnormality detection member may use a commercially available thing, for example, the crack detection sensor KZCA-A (made by Tokyo Sokki Kenkyujo Co., Ltd.) etc. are mentioned.

コンクリート異常検知シートを構成する接着層10は、電磁波の照射または電磁波の照射後の加熱により硬化反応が促進される硬化性樹脂組成物を含む。後記するように、コンクリート異常検知シートは、コンクリートの表面に貼り合わせた後に離型シートを剥離することにより、コンクリート異常検知部材12を、接着層10を介してコンクリート表面に固定することができる。その際、接着剤として、電磁波の照射または電磁波の照射後の加熱により硬化反応が促進される硬化性樹脂組成物を用いると、電磁波の照射または電磁波の照射後の加熱を行う前(即ち、コンクリート異常検知シートの使用前)は、硬化性樹脂組成物の硬化反応は進行しないため保存安定性が優れる。一方、コンクリート異常検知シートの使用時に電磁波の照射または電磁波の照射後の加熱を行うことにより、速やかに硬化反応が進行して硬化性樹脂組成物が硬化するため、迅速にコンクリート異常検知部材12をコンクリート表面に固定することができる。また、従来のように、接着剤をコンクリート表面に塗布してからンクリート異常検知部材を貼り合わせる必要がないため、現場での施工作業の時間を大幅に短縮することができる。   The adhesive layer 10 constituting the concrete abnormality detection sheet includes a curable resin composition whose curing reaction is promoted by irradiation with electromagnetic waves or heating after irradiation with electromagnetic waves. As will be described later, the concrete abnormality detection sheet can be fixed to the concrete surface via the adhesive layer 10 by peeling the release sheet after being bonded to the concrete surface. At that time, if a curable resin composition whose curing reaction is accelerated by irradiation with electromagnetic waves or heating after irradiation with electromagnetic waves is used as an adhesive, before the irradiation with electromagnetic waves or heating after irradiation with electromagnetic waves (that is, concrete) Since the curing reaction of the curable resin composition does not proceed before use of the abnormality detection sheet, the storage stability is excellent. On the other hand, by using the electromagnetic wave irradiation or heating after the electromagnetic wave irradiation when using the concrete abnormality detection sheet, the curing reaction proceeds quickly and the curable resin composition is cured. Can be fixed on concrete surface. Moreover, since it is not necessary to attach an adhesive abnormality detection member after apply | coating an adhesive agent to a concrete surface like the past, the time of construction work in a field can be shortened significantly.

上記したような電磁波の照射または電磁波の照射後の加熱により硬化反応が促進される硬化性樹脂組成物としては、分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する硬化性化合物と、硬化剤として、分子中にメルカプト基を有する化合物と、硬化触媒として、下記一般式(I)で表される電磁波の照射または電磁波の照射後の加熱により塩基性物質を発生する塩基発生化合物と、を含んでなる硬化性樹脂組成物が挙げられる。
(式中、
およびRは、それぞれ独立して、水素、または、置換基を含んでもよく不飽和結合を含んでもよい、直鎖状または分岐鎖を有する炭化水素基を表すが、RおよびRの少なくとも1つは該炭化水素基であり、RおよびRは結合して環状構造を形成していてもよく、
およびRは、それぞれ独立して、水素または1価の置換基を表し、
〜Rは、それぞれ独立して、水素または1価の置換基を表すが、R〜Rの2つ以上が結合して環状構造を形成していてもよく、
は加熱及び/又は電磁波の照射により脱保護可能な保護基を表す。)
As a curable resin composition whose curing reaction is accelerated by irradiation with electromagnetic waves as described above or heating after irradiation with electromagnetic waves, a curable compound having at least two epoxy groups in the molecule, a molecule as a curing agent, Curing comprising a compound having a mercapto group therein and a base generating compound that generates a basic substance by irradiation with electromagnetic waves represented by the following general formula (I) or heating after irradiation with electromagnetic waves as a curing catalyst: Resin composition.
(Where
R 1 and R 2 each independently represent hydrogen or a linear or branched hydrocarbon group that may contain a substituent or an unsaturated bond, but R 1 and R 2 At least one of these is the hydrocarbon group, R 1 and R 2 may be bonded to form a cyclic structure;
R 3 and R 4 each independently represent hydrogen or a monovalent substituent,
R 5 to R 8 each independently represent hydrogen or a monovalent substituent, and two or more of R 5 to R 8 may be bonded to form a cyclic structure;
R 9 represents a protecting group that can be deprotected by heating and / or irradiation with electromagnetic waves. )

分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する硬化性化合物としては、特に限定されるものではなく、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、多官能性エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂等のアルコール型エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、エポキシ基含有アクリル樹脂等が挙げられる。これらは単独又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂が、分子量の異なるグレードのものを広く入手可能で、粘接着性や反応性等を任意に設定できるという点においてより好ましい。また、トリアジン核を骨格に有するエポキシ樹脂は、該エポキシ樹脂を含有する感光性樹脂組成物からなる塗工液を塗布後、乾燥(100℃,10分間)した際に均一膜を形成し、室温になった際に離型PETからの剥離を容易にするという点において好ましい。   The curable compound having at least two epoxy groups in the molecule is not particularly limited, and examples thereof include bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin, and phenol novolac type epoxy resins. , Novolak type epoxy resin such as cresol novolac type epoxy resin, aliphatic epoxy resin, cycloaliphatic epoxy resin, polyfunctional epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, glycidyl ether type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, glycidylamine type Examples include epoxy resins, alcohol-type epoxy resins such as hydrogenated bisphenol A-type epoxy resins, rubber-modified epoxy resins, urethane-modified epoxy resins, and epoxy group-containing acrylic resins. You may use these individually or in combination of 2 or more types. Among these, bisphenol-type epoxy resins such as bisphenol A-type epoxy resin and bisphenol F-type epoxy resin are widely available in grades with different molecular weights, and the adhesiveness and reactivity can be arbitrarily set. Is more preferable. In addition, the epoxy resin having a triazine nucleus in the skeleton forms a uniform film when applied (100 ° C., 10 minutes) after application of a coating liquid composed of a photosensitive resin composition containing the epoxy resin. When it becomes, it is preferable at the point of making peeling from mold release PET easy.

上記硬化性化合物は、短時間での硬化を実現するために、反応性が高く、かつ、エポキシ当量が低いことが好ましい。例えば、エポキシ当量が100〜800g/eq.範囲内であることが好ましい。ここで、エポキシ当量とは、JIS K7236に準拠した方法により測定した1グラム当量のエポキシ基を含む樹脂のグラム数である。   The curable compound preferably has high reactivity and low epoxy equivalent in order to achieve curing in a short time. For example, the epoxy equivalent is 100 to 800 g / eq. It is preferable to be within the range. Here, the epoxy equivalent is the number of grams of a resin containing 1 gram equivalent of an epoxy group measured by a method according to JIS K7236.

上記硬化性化合物の市販品としては、例えば、DIC株式会社製の「EPICLON EXA−835LV」、「EPICLON 850S」、「EPICLON N740」、「EPICLON EXA−830CRP」、「EPICLON EXA−830LVP」、「EPICLON HP−820」、三菱化学株式会社製の「jER 828」、「jER 806」、「jER 1001」、「jER 801N」、「jER 807」、「jER 152」、「jER 604」、「jER 630」、「jER 871」、「jER YX8000」、「jER YX8034」、「jER YX4000」、日本触媒株式会社製の「アクリセット BPA−328」、日産化学株式会社製の「TEPIC SP」、株式会社ADEKA製のEP4100シリーズ、EP4000シリーズ、EPUシリーズ、ダイセル化学工業株式会社製のセロキサイドシリーズ、エポリードシリーズ、EHPEシリーズ、東都化成株式会社製のYDシリーズ、YDFシリーズ、YDCNシリーズ、YDBシリーズ、ナガセケムテックス株式会社製のデナコールシリーズ、共栄社化学株式会社製のエポライトシリーズ等が挙げられる。   As a commercial item of the said sclerosing | hardenable compound, for example, "EPICLON EXA-835LV", "EPICLON 850S", "EPICLON N740", "EPICLON EXA-830CRP", "EPICLON EXA-830LVP", "EPICLON" by DIC Corporation “HP-820”, “jER 828”, “jER 806”, “jER 1001”, “jER 801N”, “jER 807”, “jER 152”, “jER 604”, “jER 630” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation , “JER 871”, “jER YX8000”, “jER YX8034”, “jER YX4000”, “Acryset BPA-328” manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd., “TEPIC SP” manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd., manufactured by ADEKA Corporation EP4100 , EP4000 series, EPU series, Daicel Chemical Industries Co., Ltd. Celoxide series, Eporide series, EHPE series, Toto Kasei Co., Ltd. YD series, YDF series, YDCN series, YDB series, Nagase ChemteX Corporation Examples include the Denacol series manufactured by the company and the Epolite series manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.

上記硬化性化合物の質量平均分子量は、例えば、100〜5000の範囲内のものが好適であるが、形成される粘接着剤層の接着力、耐久性等を向上させるためには、上記範囲内において高分子量のものを用いることがより好ましい。硬化性化合物は固体状、液状のいずれのものでも使用することができる。   The mass average molecular weight of the curable compound is preferably, for example, in the range of 100 to 5000, but in order to improve the adhesive strength, durability, and the like of the formed adhesive layer, the above range. Among them, it is more preferable to use a high molecular weight one. The curable compound can be used in a solid or liquid form.

また、硬化性化合物として、上記以外の他に末端にエポキシ基を有する比較的高分子量の樹脂でエポキシ樹脂と反応可能なフェノキシ樹脂等を配合することができる。フェノキシ樹脂としては、例えばビスフェノールA骨格を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールF骨格を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールS骨格を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールM骨格(4,4’−(1,3−フェニレンジイソプリジエン)ビスフェノール骨格)を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールP骨格(4,4’−(1,4−フェニレンジイソプリジエン)ビスフェノール骨格)を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールZ骨格(4,4’−シクロヘキシィジエンビスフェノール骨格)を有するフェノキシ樹脂等、ビスフェノール骨格を有するフェノキシ樹脂、ノボラック骨格を有するフェノキシ樹脂、アントラセン骨格を有するフェノキシ樹脂、フルオレン骨格を有するフェノキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノキシ樹脂、ノルボルネン骨格を有するフェノキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するフェノキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するフェノキシ樹脂、アダマンタン骨格を有するフェノキシ樹脂等を挙げることができる。前記フェノキシ樹脂の分子量は、特に限定されないが、質量平均分子量が5000〜100000であることが好ましい。さらに好ましくは10000〜70000である。質量平均分子量が前記下限値以上であれば、製膜性を向上させる効果を十分に得ることができる。一方、前記上限値以下であれば、溶解性を維持することができて好適である。なお、本明細書において、質量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)により測定した際のポリスチレン換算の値を意味する。   In addition to the above, a phenoxy resin capable of reacting with an epoxy resin with a relatively high molecular weight resin having an epoxy group at the terminal can be blended as the curable compound. Examples of the phenoxy resin include a phenoxy resin having a bisphenol A skeleton, a phenoxy resin having a bisphenol F skeleton, a phenoxy resin having a bisphenol S skeleton, and a bisphenol M skeleton (4,4 ′-(1,3-phenylenediisopridiene)). Phenoxy resin having bisphenol skeleton), phenoxy resin having bisphenol P skeleton (4,4 ′-(1,4-phenylenediisopridiene) bisphenol skeleton), bisphenol Z skeleton (4,4′-cyclohexyldiene bisphenol skeleton) Phenoxy resin having a bisphenol skeleton, phenoxy resin having a novolak skeleton, phenoxy resin having an anthracene skeleton, phenoxy resin having a fluorene skeleton, dicyclopentadiene Phenoxy resins having a rating, phenoxy resins having a norbornene skeleton, phenoxy resins having a naphthalene skeleton, phenoxy resins having a biphenyl skeleton include a phenoxy resin having an adamantane skeleton. The molecular weight of the phenoxy resin is not particularly limited, but the mass average molecular weight is preferably 5,000 to 100,000. More preferably, it is 10000-70000. If a mass average molecular weight is more than the said lower limit, the effect which improves film forming property can fully be acquired. On the other hand, if it is below the said upper limit, solubility can be maintained and it is suitable. In addition, in this specification, a mass average molecular weight means the value of polystyrene conversion at the time of measuring by gel permeation chromatography (GPC).

上記した硬化性化合物の含有量は、目的とする用途により適宜設定する必要があるが、硬化性樹脂組成物全体を100質量部としたときに15〜95質量部であることが好ましい。含有量を15質量部以上とすることで、高温での弾性率を向上させることができ、95質量部以下とすることで、線膨張係数を高めて熱応力の緩和効果が得られる。   The content of the curable compound described above needs to be appropriately set depending on the intended application, but is preferably 15 to 95 parts by mass when the entire curable resin composition is 100 parts by mass. By setting the content to 15 parts by mass or more, the elastic modulus at a high temperature can be improved, and by setting the content to 95 parts by mass or less, a thermal expansion relaxation effect can be obtained by increasing the linear expansion coefficient.

上記した硬化性化合物を硬化させるための硬化剤として、メルカプト基を有する化合物を使用することが好ましい。分子内にメルカプト基を2個以上有するものであれば、従来公知のものを使用できるが、分子内にメルカプト基を3個以上有するものがより好適である。メルカプト基の数が1個であると、硬化性化合物との反応点が低下し、接着性や耐久性が劣る場合がある。   It is preferable to use a compound having a mercapto group as a curing agent for curing the above-described curable compound. Conventionally known ones can be used as long as they have two or more mercapto groups in the molecule, but those having three or more mercapto groups in the molecule are more preferable. When the number of mercapto groups is 1, the reaction point with the curable compound is lowered, and the adhesiveness and durability may be inferior.

メルカプト基を有する化合物のうち、ジチオールとして、例えば、1,3−ブタンジチオール、1,4−ブタンジチオール、2,3−ブタンジチオール、1,2−ベンゼンジチオール、1,3−ベンゼンジチオール、1,4−ベンゼンジチオール、1,10−デカンジチオール、1,2−エタンジチオール、1,6−ヘキサンジチオール、1,9−ノナンジチオール、1,8−オクタンジチオール、1,5−ペンタンジチオール、1,2−プロパンジチオール、1,3−プロパジチオール、トルエン−3,4−ジチオール、3,6−ジクロロ−1,2−ベンゼンジチオール、1,3,5−トリアジン−2,4,6−トリチオール(トリメルカプト−トリアジン)、1,5−ナフタレンジチオール、1,2−ベンゼンジメタンチオール、1,3−ベンゼンジメタンチオール、1,4−ベンゼンジメタンチオール、4,4′−チオビスベンゼンチオール、2−ジ−n−ブチルアミノ−4,6−ジメルカプト−s−トリアジン、トリメチロールプロパントリス(β−チオプロピオネート)、2,5−ジメルカプト−1,3,4−チアジアゾール、1,8−ジメルカプト−3,6−ジオキサオクタン、1,5−ジメルカプト−3−チアペンタン等が知られている。   Among the compounds having a mercapto group, as dithiols, for example, 1,3-butanedithiol, 1,4-butanedithiol, 2,3-butanedithiol, 1,2-benzenedithiol, 1,3-benzenedithiol, 1, 4-benzenedithiol, 1,10-decanedithiol, 1,2-ethanedithiol, 1,6-hexanedithiol, 1,9-nonanedithiol, 1,8-octanedithiol, 1,5-pentanedithiol, 1,2 -Propanedithiol, 1,3-propadithiol, toluene-3,4-dithiol, 3,6-dichloro-1,2-benzenedithiol, 1,3,5-triazine-2,4,6-trithiol (trimercapto -Triazine), 1,5-naphthalenedithiol, 1,2-benzenedimethanethiol, 1,3 Benzenedimethanethiol, 1,4-benzenedimethanethiol, 4,4'-thiobisbenzenethiol, 2-di-n-butylamino-4,6-dimercapto-s-triazine, trimethylolpropane tris (β- Thiopropionate), 2,5-dimercapto-1,3,4-thiadiazole, 1,8-dimercapto-3,6-dioxaoctane, 1,5-dimercapto-3-thiapentane and the like are known.

また、トリチオールとして、例えば、トリチオグリセリン、1,3,5−トリアジン−2,4,6−トリチオール(トリメルカプト−トリアジン)、トリメチロールプロパントリスチオグリコレート、トリメチロールプロパントリスチオプロピオネート、1,2,4−トリス(メルカプトメチル)ベンゼン、1,3,5−トリス(メルカプトメチル)ベンゼン、2,4,6−トリス(メルカプトメチル)メシチレン、トリス(メルカプトメチル)イソシアヌレート、トリス(3−メルカプトプロピル)イソシアヌレート、2,4,5−トリス(メルカプトメチル)−1,3−ジチオランが知られている。   Examples of the trithiol include trithioglycerin, 1,3,5-triazine-2,4,6-trithiol (trimercapto-triazine), trimethylolpropane tristhioglycolate, trimethylolpropane tristhiopropionate, 1,2,4-tris (mercaptomethyl) benzene, 1,3,5-tris (mercaptomethyl) benzene, 2,4,6-tris (mercaptomethyl) mesitylene, tris (mercaptomethyl) isocyanurate, tris (3 -Mercaptopropyl) isocyanurate, 2,4,5-tris (mercaptomethyl) -1,3-dithiolane is known.

また、テトラチオールとして、ペンタエリスリトールテトラキスチオグリコレート、ペンタエリスリトールテトラキスチオプロピオネート、1,2,4,5−テトラキス(メルカプトメチル)ベンゼン、テトラメルカプトブタン、ペンタエリトリチオールが知られている。   As tetrathiols, pentaerythritol tetrakisthioglycolate, pentaerythritol tetrakisthiopropionate, 1,2,4,5-tetrakis (mercaptomethyl) benzene, tetramercaptobutane, and pentaerythritol are known.

上記した硬化剤の含有量は、目的とする用途により適宜設定する必要があるが、上記硬化性化合物の1エポキシ当量に対して、その活性水素当量が0.7〜1.2当量となるように配合されることが好ましい。メルカプト基を有する化合物の含有量が0.7当量以上で比較的低温でも硬化性が良好で硬化後の接着強度にも優れるという効果が顕著に発揮される。一方、メルカプト基を有する化合物の含有量が1.2当量を超えると初期粘着性及び接着性の低下やコスト高という不都合を生ずるおそれがある点で好ましくない。   The content of the curing agent described above needs to be appropriately set depending on the intended use, but the active hydrogen equivalent is 0.7 to 1.2 equivalents per 1 epoxy equivalent of the curable compound. It is preferable to be blended in The effect that the content of the compound having a mercapto group is 0.7 equivalent or more, the curability is good even at a relatively low temperature, and the adhesive strength after curing is remarkably exhibited. On the other hand, if the content of the compound having a mercapto group exceeds 1.2 equivalents, it is not preferable because there is a risk that the initial tackiness and the adhesiveness are lowered and the cost is increased.

硬化性樹脂組成物には、上記した硬化性化合物および硬化剤に併用して、電磁波の照射または電磁波の照射後の加熱により、脂肪族アミンを塩基性物質として発生する塩基発生化合物が含まれることが好ましい。なお、本明細書において、電磁波とは、波長を特定した場合を除き、可視及び非可視領域の波長の電磁波だけでなく、電子線のような粒子線、および、電磁波と粒子線を総称する放射線または電離放射線を含むものとする。電磁波としては、特に限定されるものではなく、可視及び非可視領域の波長の電磁波だけでなく、電子線のような粒子線、及び、電磁波と粒子線を総称する放射線又は電離放射線が含まれる。具体的には、マイクロ波、赤外線、可視光線、紫外線、X線、γ線等が挙げられる。これらの中でも、特に取り扱いが簡便であり、比較的高いエネルギーを得ることが可能な紫外線がより好適である。   The curable resin composition contains a base-generating compound that generates an aliphatic amine as a basic substance by irradiation with electromagnetic waves or heating after irradiation with electromagnetic waves in combination with the above-described curable compound and curing agent. Is preferred. In this specification, unless otherwise specified, the electromagnetic wave is not only an electromagnetic wave having a wavelength in the visible and invisible regions, but also a particle beam such as an electron beam, and a radiation that collectively refers to the electromagnetic wave and the particle beam. Or include ionizing radiation. The electromagnetic wave is not particularly limited, and includes not only electromagnetic waves having wavelengths in the visible and invisible regions, but also particle beams such as electron beams, and radiation or ionizing radiation that collectively refers to electromagnetic waves and particle beams. Specifically, microwaves, infrared rays, visible rays, ultraviolet rays, X-rays, γ rays, and the like can be given. Among these, ultraviolet rays that are particularly easy to handle and can obtain relatively high energy are more preferable.

照射光としては、200〜450nmの波長域の光が好ましく、300〜450nmの波長域の光がより好ましい。光源は、特に限定されるものではなく、例えば、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、炭素アーク灯、水銀蒸気アーク、蛍光ランプ、アルゴングローランプ、ハロゲンランプ、白熱ランプ、低圧水銀灯、フラッシュUVランプ、ディープUVランプ、キセノンランプ、タングステンフィラメントランプ、太陽光等が挙げられる。これらの光源を用い、積算光量が0.5〜6J/cm、好ましくは1〜6J/cmの範囲となるように光を照射することにより、上記接着剤を硬化させることができる。積算光量が0.5J/cm未満であると、硬化が不十分となるおそれがあり、6J/cm未満を超えると、作業時間が長くなるおそれがあるため、好ましくない。 As irradiation light, the light of the wavelength range of 200-450 nm is preferable, and the light of the wavelength range of 300-450 nm is more preferable. The light source is not particularly limited, and for example, a high pressure mercury lamp, an ultra high pressure mercury lamp, a carbon arc lamp, a mercury vapor arc, a fluorescent lamp, an argon glow lamp, a halogen lamp, an incandescent lamp, a low pressure mercury lamp, a flash UV lamp, deep UV A lamp, a xenon lamp, a tungsten filament lamp, sunlight, etc. are mentioned. The adhesive can be cured by using these light sources and irradiating light so that the integrated light quantity is in the range of 0.5 to 6 J / cm 2 , preferably 1 to 6 J / cm 2 . If the integrated light amount is less than 0.5 J / cm 2 , curing may be insufficient, and if it is less than 6 J / cm 2 , the working time may be long, which is not preferable.

硬化触媒として用いられる塩基発生化合物は、上記一般式(I)で表されるものであり、電磁波の照射または電磁波の照射後の加熱により、脂肪族アミンを発生する。芳香族アミンを発生する塩基発生化合物に比べて溶解性が高く、塩基発生化合物の濃度を相対的に高くできるため、低温であっても熱硬化性を高めることができる。   The base generating compound used as a curing catalyst is represented by the above general formula (I), and generates an aliphatic amine by irradiation with electromagnetic waves or heating after irradiation with electromagnetic waves. Since the solubility is higher than that of a base generating compound that generates an aromatic amine and the concentration of the base generating compound can be relatively increased, the thermosetting property can be enhanced even at a low temperature.

上記一般式(I)で表される塩基発生化合物は、電磁波の照射により、又は電磁波の照射と加熱とを組み合わせることにより、少ない照射量で、効率的に塩基を発生することが可能である。なお、電磁波の照射により塩基性物質を発生する塩基発生化合物とは、常温常圧の通常の条件下では活性を示さないが、外部刺激として電磁波が加えられると、塩基を発生する化合物をいうものとする。   The base generating compound represented by the general formula (I) can efficiently generate a base with a small irradiation dose by irradiation with electromagnetic waves or by combining irradiation with electromagnetic waves and heating. A base generating compound that generates a basic substance upon irradiation with electromagnetic waves refers to a compound that does not exhibit activity under normal conditions of normal temperature and pressure, but generates a base when electromagnetic waves are applied as an external stimulus. And

上記一般式(I)で表される塩基発生化合物は、上記特定構造を有するため、電磁波が照射されることにより、一般式(I)中の(−CR=CR−C(=O)−)部分がトランス体からシス体へと異性化し、更に加熱によって環化し、塩基性物質であるアミン、NHRを生成する。そして、下記に示すように、このアミンが、メルカプト基を有する化合物の硬化触媒として作用する。
Since the base generating compound represented by the general formula (I) has the specific structure, (−CR 4 ═CR 3 —C (═O) in the general formula (I) is irradiated with an electromagnetic wave. The-) moiety isomerizes from the trans isomer to the cis isomer, and is further cyclized by heating to produce the basic substance, NHR 1 R 2 . And as shown below, this amine acts as a curing catalyst for a compound having a mercapto group.

すなわち、電磁波を照射した後、加熱しなければ、塩基を発生しないため、後述する分子中にエポキシ基を少なくとも1個以上有する硬化性化合物と共存させても硬化反応が進行しない。したがって、硬化性化合物の保存安定性が低下することがないので、例えば、光酸発生剤を使用する場合のように、硬化遅延剤により硬化の進行を調整する必要がない。硬化遅延剤には、親水性のある材料を使用するため、硬化物に親水性のある材料が残り、透湿バリア性が低下する原因となるが、電磁波を照射した後、加熱しなければ、塩基を発生しない塩基発生化合物を使用した場合には、そのようなおそれが生じない。また、ラジカルによる硬化やカチオンによる硬化では、電磁波の照射後すぐに硬化が進行するため、可使時間が短く作業性に劣るが、本発明において使用される硬化性樹脂組成物であれば、電磁波照射後の加熱により塩基を発生する塩基発生化合物を含有するので、電磁波照射後の加熱を調整することで、可使時間の調整が可能となり作業性が良好となる。また、電磁波の照射前は硬化しないので保存安定性に優れるとともに、電磁波の照射後は100℃以下の低温で速やかに硬化が進行するため、上記したように、コンクリート異常検知部材をコンクリート表面に迅速に固定することができる。   That is, if it is not heated after irradiation with electromagnetic waves, a base is not generated. Therefore, even if it coexists with a curable compound having at least one epoxy group in the molecule described later, the curing reaction does not proceed. Therefore, since the storage stability of the curable compound does not decrease, it is not necessary to adjust the progress of curing with a curing retarder as in the case of using a photoacid generator, for example. Since the curing retarder uses a hydrophilic material, the hydrophilic material remains in the cured product, causing the moisture permeability barrier property to deteriorate, but after irradiation with electromagnetic waves, if not heated, When a base-generating compound that does not generate a base is used, such a fear does not occur. In addition, curing by radicals or curing by cations proceeds immediately after the irradiation of electromagnetic waves, so that the pot life is short and the workability is inferior. However, if the curable resin composition used in the present invention is used, the electromagnetic waves Since a base-generating compound that generates a base by heating after irradiation is contained, the pot life can be adjusted by adjusting the heating after irradiation with electromagnetic waves, and workability is improved. Moreover, since it does not harden before irradiation with electromagnetic waves, it has excellent storage stability, and after the irradiation with electromagnetic waves, hardening proceeds rapidly at a low temperature of 100 ° C. or less. Can be fixed to.

また、塩基発生化合物から塩基性物質を発生させる際の加熱温度は、塩基発生化合物が置かれた環境の温度(例えば、室温)による加熱であっても良く、その場合、徐々に塩基が発生する。また、電磁波の照射時に副生される熱によっても塩基が発生するため、電磁波の照射時に副生される熱により実質的に加熱も同時に行われても良い。使用条件や所望の物性により異なるが、反応速度を高くし、効率よく塩基を発生させる点から、塩基を発生させるための加熱温度としては、30℃以上であることが好ましく、更に好ましくは60℃以上、より更に好ましくは100℃以上、特に好ましくは120℃以上である。効率的に塩基を発生させるために、塩基発生化合物を用いる際には、露光後又は露光と同時に加熱を行うことにより塩基を発生する。露光と加熱を交互に行ってもよい。最も効率が良い方法は、露光と同時に加熱する方法である。   The heating temperature for generating the basic substance from the base generating compound may be heating at the temperature of the environment where the base generating compound is placed (for example, room temperature), and in this case, the base is gradually generated. . Further, since the base is also generated by heat generated as a by-product during irradiation with electromagnetic waves, heating may be performed substantially simultaneously with the heat generated as a by-product during irradiation with electromagnetic waves. The heating temperature for generating the base is preferably 30 ° C. or more, more preferably 60 ° C. from the viewpoint of increasing the reaction rate and generating the base efficiently, although it varies depending on the use conditions and desired physical properties. Above, still more preferably 100 ° C. or more, particularly preferably 120 ° C. or more. In order to efficiently generate a base, when a base generating compound is used, the base is generated by heating after exposure or simultaneously with exposure. Exposure and heating may be performed alternately. The most efficient method is a method of heating simultaneously with exposure.

本発明においては、塩基発生化合物が、光潜在性硬化触媒として用いられる。光潜在性硬化触媒として塩基発生化合物を利用する際に求められる性能としては、(ア)樹脂に添加し、利用する際に析出しないこと(溶解性)、(イ)効率よく塩基を放出すること(塩基発生の感度)、(ウ)メルカプト基を有する化合物と反応しやすい構造の塩基性物質を放出すること(触媒活性)が挙げられる。桂皮酸アミド型の塩基発生化合物において、この3つの性能は、発生するアミンの構造と、芳香環に導入する置換基によって制御できる。   In the present invention, a base generating compound is used as a photolatent curing catalyst. The performance required when using a base-generating compound as a photolatent curing catalyst includes (a) adding to the resin and not precipitating when used (solubility), and (a) releasing the base efficiently. (Sensitivity of base generation), (c) releasing a basic substance having a structure that easily reacts with a compound having a mercapto group (catalytic activity). In the cinnamic amide type base-generating compound, these three performances can be controlled by the structure of the generated amine and the substituent introduced into the aromatic ring.

上記一般式(I)において、R及びRは、それぞれ独立した水素又は1価の置換基を有してもよく、かつ、不飽和結合を含んでもよい炭化水素基である。中でも、R及びRの両方が1価の置換基であると、異性化の感度が向上し、発生する塩基が2級アミンとなるため、1級アミンに比べて塩基性が強くなり、加熱温度が低温(例えば、120℃)であっても触媒活性が高くなる。この点で、R及びRの両方が1価の置換基であることが好ましい。 In the said general formula (I), R < 1 > and R < 2 > is a hydrocarbon group which may have an independent hydrogen or a monovalent substituent, and may also contain an unsaturated bond. Among them, when both R 1 and R 2 are monovalent substituents, the sensitivity of isomerization is improved, and the generated base is a secondary amine, so that the basicity is stronger than the primary amine, Even if the heating temperature is low (for example, 120 ° C.), the catalytic activity is increased. In this respect, it is preferable that both R 1 and R 2 are monovalent substituents.

特に、R又はRの少なくとも一方がハロゲン原子で置換されていてもよいメチル基であると、アミド結合周辺の立体的な大きさが小さくなることで、光異性化反応が進行しやすくなるため、異性化の感度が高くなる。また、発生する塩基性物質の立体的な嵩が小さくなることで、発生したアミンがメルカプト基を有する化合物と反応しやすくなり、結果として触媒活性が向上する。この点で、R又はRの少なくとも一方がハロゲン原子で置換されていてもよいメチル基であることがさらに好ましい。R又はRの少なくとも一方がハロゲン原子で置換されてもよいメチル基において、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子などが挙げられるが、中でも原子半径がより小さいフッ素原子や塩素原子であることが触媒活性の向上の点から好ましく、置換されるハロゲン原子の数は、触媒活性の向上の点から少ないほうが好ましく、2個以下であることが好ましく、更に1個以下であることが好ましい。中でも特に、ハロゲン原子で置換されてもよいメチル基がメチル基であることが、触媒活性の向上の点から好ましい。 In particular, when at least one of R 1 and R 2 is a methyl group which may be substituted with a halogen atom, the steric size around the amide bond becomes small, and the photoisomerization reaction easily proceeds. Therefore, the sensitivity of isomerization is increased. Further, since the steric bulk of the generated basic substance is reduced, the generated amine is likely to react with a compound having a mercapto group, and as a result, the catalytic activity is improved. In this respect, it is more preferable that at least one of R 1 and R 2 is a methyl group which may be substituted with a halogen atom. In the methyl group in which at least one of R 1 and R 2 may be substituted with a halogen atom, examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, etc. Among them, a fluorine atom or chlorine having a smaller atomic radius It is preferably an atom from the viewpoint of improving the catalytic activity, and the number of halogen atoms to be substituted is preferably smaller from the viewpoint of improving the catalytic activity, preferably 2 or less, and more preferably 1 or less. Is preferred. Among these, a methyl group that may be substituted with a halogen atom is preferably a methyl group from the viewpoint of improving catalytic activity.

さらに、R及びRが結合して窒素原子を含む環状構造を形成すると、炭素−炭素二重結合周囲の共役鎖が拡張しやすくなり異性化の感度が高くなる。また、発生したアミンがメルカプト基を有する化合物と反応しやすくなるため、触媒活性が向上する。この点で、R及びRが結合して窒素原子を含む環状構造を形成することが好ましい。また、R及びRが結合し形成された窒素原子を含む環状構造が、5から7員環であることが、異性化の感度が高くなる点でより好ましい。 Furthermore, when R 1 and R 2 are bonded to form a cyclic structure containing a nitrogen atom, the conjugated chain around the carbon-carbon double bond is easily expanded, and the sensitivity of isomerization is increased. In addition, since the generated amine easily reacts with a compound having a mercapto group, the catalytic activity is improved. In this respect, it is preferable that R 1 and R 2 are bonded to form a cyclic structure containing a nitrogen atom. Moreover, it is more preferable that the cyclic structure containing a nitrogen atom formed by combining R 1 and R 2 is a 5- to 7-membered ring from the viewpoint of increasing isomerization sensitivity.

炭化水素基としては不飽和結合を含んでいてもよく、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アラルキル基が挙げられる。これらの炭化水素基は、当該炭化水素基中に置換基を含んでいてもよく、また、直鎖状であっても分岐鎖を含む直鎖であっても、それらが結合し環状構造を形成しても良い。ここで、分岐鎖とは、枝分かれした炭化水素基を有する構造をいい、当該構造に含まれる枝分かれしたそれぞれの炭化水素基をも指す。置換基を含む炭化水素基が結合し、複素環を形成していてもよい。置換基を含んで良い炭化水素基は、当該炭化水素基に含まれる2つ以上の分岐鎖が結合して環状構造を形成していても良く、置換基を含む2つ以上の分岐鎖が結合し、ヘテロ原子を含む複素環を形成していても良い。環状構造は、飽和又は不飽和の脂環式炭化水素、縮合環、及び複素環、並びに当該脂環式炭化水素、縮合環、及び複素環よりなる群から選ばれる2種以上が組み合されてなる構造であっても良い。なお、本段落での環状構造は、例えば、R1がシクロヘキシル基である等、R又はRの中の環状構造を示すものであり、上述した、RとRとが結合してできる窒素原子を含む環状構造とは異なる。 The hydrocarbon group may contain an unsaturated bond, and examples thereof include an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, and an aralkyl group. These hydrocarbon groups may contain a substituent in the hydrocarbon group, and even if they are linear or linear including a branched chain, they are bonded to form a cyclic structure. You may do it. Here, the branched chain refers to a structure having a branched hydrocarbon group, and also refers to each branched hydrocarbon group included in the structure. A hydrocarbon group containing a substituent may be bonded to form a heterocyclic ring. The hydrocarbon group that may contain a substituent may be formed by bonding two or more branched chains contained in the hydrocarbon group to form a cyclic structure, and two or more branched chains containing a substituent are bonded. And a heterocycle containing a heteroatom may be formed. The cyclic structure is a combination of two or more selected from the group consisting of saturated or unsaturated alicyclic hydrocarbons, condensed rings, and heterocyclic rings, and the alicyclic hydrocarbons, condensed rings, and heterocyclic rings. The structure which becomes may be sufficient. Note that the cyclic structure of the present paragraph, for example, like R1 is a cyclohexyl group, which shows a cyclic structure in the R 1 or R 2, described above, may be bonded to R 1 and R 2 It differs from a cyclic structure containing a nitrogen atom.

炭化水素基としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アラルキル基が挙げられる。これらの炭化水素基の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数1〜20であるアルキル基、ビニル基、アリル基等の炭素数1〜20であるアルケニル基、エチニル基、2−プロピニル基等の炭素数1〜20であるアルキニル基、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基、トリル基、キシリル基、フルオレニル基等の炭素数6〜20のアリール基、ベンジル基、フェネチル基、3−フェニルプロピル基等の炭素数7〜20のアラルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の炭素数4〜23であるシクロアルキル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の炭素数4〜23であるシクロアルケニル基等が挙げられる。   Examples of the hydrocarbon group include an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, and an aralkyl group. Examples of these hydrocarbon groups include alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms such as methyl, ethyl and propyl groups, alkenyl groups having 1 to 20 carbon atoms such as vinyl and allyl groups, ethynyl groups, An alkynyl group having 1 to 20 carbon atoms such as a 2-propynyl group, a phenyl group, a naphthyl group, a biphenyl group, a tolyl group, a xylyl group and a fluorenyl group, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, a benzyl group, a phenethyl group, It has 4 to 23 carbon atoms such as aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms such as 3-phenylpropyl group, cycloalkyl group having 4 to 23 carbon atoms such as cyclopentyl group and cyclohexyl group, cyclopentenyl group and cyclohexenyl group. A cycloalkenyl group etc. are mentioned.

本発明において、置換基とは、水素原子と置き換えることが可能な水素以外の原子又は原子団をいう。置換基としては、水素原子と置き換えることが可能な水素以外の原子あるいは原子団であれば特に限定されるものではなく、例えば、−XR10で表される原子団等が挙げられる。ここで、Xは、直接結合又は2価の連結基であり、−XR12は、当該Xと、水素原子または水素原子と置き換えることが可能な水素以外の原子あるいは原子団であるR12とを連結させた原子団であれば特に限定されるものではない。(但し、Xが直接結合且つR12が水素原子で、−XR10が水素原子となる場合を除く)。 In the present invention, the substituent means an atom or atomic group other than hydrogen that can be replaced with a hydrogen atom. The substituent is not particularly limited as long as it is an atom or an atomic group other than hydrogen which can be replaced with a hydrogen atom, for example, an atomic group such as represented by -XR 10. Here, X represents a direct bond or a divalent linking group, and —XR 12 represents X and R 12 which is an atom or atomic group other than hydrogen that can be replaced with a hydrogen atom or a hydrogen atom. There is no particular limitation as long as they are linked atomic groups. (However, the case where X is a direct bond and R 12 is a hydrogen atom and -XR 10 is a hydrogen atom is excluded).

上記Xは、直接結合、又は2価の連結基であれば、特に限定されるものではなく、例えば、酸素原子、硫黄原子からなる結合や、炭素原子、ケイ素原子、酸素原子、硫黄原子、窒素原子及び/又はリン原子を含む原子団及び炭素原子を含む原子団等が挙げられる。Xとしては、オキシ基、チオ基、カルボニル基、オキシカルボニル基、チオカルボニル基、オキシチオカルボニル基、カルボニルオキシ基、オキシカルボニルオキシ基、カルボニルチオ基、オキシカルボニルチオ基、イミノ基、オキシイミノ基、カルボニルイミノ基、ホスホノ基、ホスホナト基、スルフィニル基、スルホニル基が挙げられる。   The X is not particularly limited as long as it is a direct bond or a divalent linking group. For example, a bond composed of an oxygen atom or a sulfur atom, a carbon atom, a silicon atom, an oxygen atom, a sulfur atom, or nitrogen Examples thereof include an atomic group containing an atom and / or a phosphorus atom and an atomic group containing a carbon atom. X is an oxy group, thio group, carbonyl group, oxycarbonyl group, thiocarbonyl group, oxythiocarbonyl group, carbonyloxy group, oxycarbonyloxy group, carbonylthio group, oxycarbonylthio group, imino group, oxyimino group, Examples include carbonylimino group, phosphono group, phosphonato group, sulfinyl group, and sulfonyl group.

10は、水素又は水素と置き換えることが可能な水素以外の原子又は原子団であれば、特に限定されるものではなく、例えば、ハロゲン原子(−F,−Cl,−Br,−I)、ヒドロシル基、メルカプト基、シアノ基、イソシアノ基、ニトロ基、ニトロソ基、カルボキシル基、カルボキシラート基、スルホ基、スルホナト基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、置換基を含んでもよいホスホノ基、置換基を含んでも良い不飽和結合を含んでもよい炭化水素基、置換基を含んでも良い不飽和結合を含んでもよいシリル基、置換基を含んでも良いアミノ基が挙げられる。上記R10として好ましい原子又は原子団としてはで上記ハロゲン原子、ヒドロシル基、メルカプト基、シアノ基、イソシアノ基、ニトロ基、ニトロソ基、置換基を有してもよく、かつ、不飽和結合を含んでもよい炭化水素基、置換基を有してもよく、かつ、不飽和結合を含んでもよいシリル基、置換基を含んでも良いアミノ基が挙げられる。 R 10 is not particularly limited as long as it is an atom or an atomic group other than hydrogen that can be replaced with hydrogen or hydrogen, and examples thereof include a halogen atom (—F, —Cl, —Br, —I), Hydrosyl group, mercapto group, cyano group, isocyano group, nitro group, nitroso group, carboxyl group, carboxylate group, sulfo group, sulfonate group, phosphino group, phosphinyl group, phosphono group which may contain substituents, including substituents Examples thereof include a hydrocarbon group that may contain an unsaturated bond, a silyl group that may contain an unsaturated bond that may contain a substituent, and an amino group that may contain a substituent. A preferable atom or atomic group as R 10 may have the halogen atom, hydrosyl group, mercapto group, cyano group, isocyano group, nitro group, nitroso group, substituent, and an unsaturated bond. Examples thereof include a hydrocarbon group which may be substituted, a silyl group which may have a substituent and which may contain an unsaturated bond, and an amino group which may contain a substituent.

上記置換基を含んでも良く不飽和結合を含んでもよい炭化水素基としては分岐鎖を含んでも良く2つ以上の分岐鎖が結合して環状構造形成していても良く、置換基を含む2つ以上の分岐鎖が結合し複素環を形成していても良い。複素環としては、芳香族性を有していても有していていなくても良く、環状エーテル、ラクトン、ラクタム、芳香族複素環等が挙げられる。置換基を含んでも良く不飽和結合を含んでもよい炭化水素基の例としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アラルキル基、複素環基が挙げられる。これらの炭化水素基の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数1〜20であるアルキル基、ビニル基、アリル基等の炭素数1〜20であるアルケニル基、エチニル基、2−プロピニル基等の炭素数1〜20であるアルキニル基、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基、トリル基、キシリル基、フルオレニル基等の炭素数6〜20のアリール基、ベンジル基、フェネチル基、3−フェニルプロピル基等の炭素数7〜20のアラルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の炭素数4〜23であるシクロアルキル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の炭素数4〜23であるシクロアルケニル基、エチレンオキシド、トリメチレンオキシド、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、β−プロピオラクトン、γ−ブチロラクトン、σ−バレロラクトン、ε−カプロラクトン、β−プロピオラクタム、γ−ブチロラクタム、σ−バレロラクタム、ε−カプロラクタム、フラン環、チオフェン環、2H−ピラン環、4H−チオピラン環、ベンゾフラン環、1−ベンゾチオフェン環、2H−クロメン環、1H−2−ベンゾピラン環、キサンテン環、チアントレン環等の複素環から水素を1つ除去した複素環基、メトキシメチル基、エトキシメチル基、プロポキシメチル基等の炭素数2〜20のアルキルオキシアルキル基、フェノキシメチル基、2−フェノキシエチル基、4−フェノキシブチル基等の炭素数7〜26であるアリールオキシアルキル基等が挙げられる。また、含んで良い置換基としては、置換基−XR10と同様であって良い。 The hydrocarbon group which may contain the above-mentioned substituent or may contain an unsaturated bond may contain a branched chain, or two or more branched chains may be bonded to form a cyclic structure. The above branched chains may combine to form a heterocyclic ring. The heterocyclic ring may or may not have aromaticity, and examples thereof include cyclic ethers, lactones, lactams, and aromatic heterocyclic rings. Examples of the hydrocarbon group that may contain a substituent and may contain an unsaturated bond include, for example, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, an aralkyl group, and a heterocyclic group. Examples of these hydrocarbon groups include alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms such as methyl, ethyl and propyl groups, alkenyl groups having 1 to 20 carbon atoms such as vinyl and allyl groups, ethynyl groups, An alkynyl group having 1 to 20 carbon atoms such as a 2-propynyl group, a phenyl group, a naphthyl group, a biphenyl group, a tolyl group, a xylyl group and a fluorenyl group, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, a benzyl group, a phenethyl group, It has 4 to 23 carbon atoms such as aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms such as 3-phenylpropyl group, cycloalkyl group having 4 to 23 carbon atoms such as cyclopentyl group and cyclohexyl group, cyclopentenyl group and cyclohexenyl group. Cycloalkenyl group, ethylene oxide, trimethylene oxide, tetrahydrofuran, tetrahydropyran, β-propiolactone γ-butyrolactone, σ-valerolactone, ε-caprolactone, β-propiolactam, γ-butyrolactam, σ-valerolactam, ε-caprolactam, furan ring, thiophene ring, 2H-pyran ring, 4H-thiopyran ring, benzofuran ring , 1-benzothiophene ring, 2H-chromene ring, 1H-2-benzopyran ring, xanthene ring, heterocyclic ring group in which one hydrogen is removed from a hetero ring, methoxymethyl group, ethoxymethyl group, propoxymethyl group And an aryloxyalkyl group having 7 to 26 carbon atoms such as an alkyloxyalkyl group having 2 to 20 carbon atoms, such as phenoxymethyl group, 2-phenoxyethyl group and 4-phenoxybutyl group. As the comprise substituents may be the same as the substituent -XR 10.

上記置換基を含んでも良い不飽和結合を含んでもよいシリル基の例としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、トリイソプロピルシリル基等のアルキルシリル基、トリメトキシシリル基、ジメトキシメチル基、メトキシジメチル基等のアルコキシシリル基等が挙げられる。また、含んで良い置換基としては、置換基−XR10と同様であって良い。 Examples of the silyl group that may contain the above-mentioned substituent and may contain an unsaturated bond include trimethylsilyl group, triethylsilyl group, triisopropylsilyl group and other alkylsilyl groups, trimethoxysilyl group, dimethoxymethyl group, methoxydimethyl group And the like, and the like. As the comprise substituents may be the same as the substituent -XR 10.

また、R10における、置換基を含んで良くヘテロ原子の結合を含んで良いアミノ基(−NH(−R11)、−N(−R12)(−R13))の例としては、R11、R12、R13が、窒素原子との結合末端にヘテロ原子の結合を含んで良く、置換基を含んで良い炭化水素基が挙げられる。窒素原子との結合末端にヘテロ原子の結合を含んで良く、置換基を含んで良い炭化水素基としては、窒素原子と結合し得る限り、置換基−XR10と同様であって良い。 Examples of an amino group (—NH (—R 11 ), —N (—R 12 ) (— R 13 )) that may contain a substituent and may contain a heteroatom bond in R 10 include R 11 , R 12 , and R 13 may include a hetero atom bond at the bond terminal with the nitrogen atom, and may include a hydrocarbon group that may include a substituent. The hydrocarbon group which may contain a heteroatom bond at the bond terminal to the nitrogen atom and may contain a substituent may be the same as the substituent -XR 10 as long as it can be bonded to the nitrogen atom.

置換基を含んで良くヘテロ原子の結合を含んで良いアミノ基の好ましい例としては、N−アルキルアミノ基、N,N−ジアルキルアミノ基、N−アリールアミノ基、N,N−ジアリールアミノ基、N−アルキル−N−アリールアミノ基、アシルアミノ基、N−アルキルアシルアミノ基、N−アリールアシルアミノ基、アルコキシカルボニルアミノ基、アリールオキシカルボニルアミノ基、N−アルキル−N−アルコキシカルボニルアミノ基、N−アルキル−N−アリールオキシカルボニルアミノ基、N−アリール−N−アルコキシカルボニルアミノ基、N−アリール−N−アリールオキシカルボニルアミノ基が挙げられる。   Preferred examples of the amino group which may contain a substituent and may contain a hetero atom bond include an N-alkylamino group, an N, N-dialkylamino group, an N-arylamino group, an N, N-diarylamino group, N-alkyl-N-arylamino group, acylamino group, N-alkylacylamino group, N-arylacylamino group, alkoxycarbonylamino group, aryloxycarbonylamino group, N-alkyl-N-alkoxycarbonylamino group, N -Alkyl-N-aryloxycarbonylamino group, N-aryl-N-alkoxycarbonylamino group, N-aryl-N-aryloxycarbonylamino group are mentioned.

置換基:−XR10は、直接結合又は2価の連結基であるXと、水素又は水素と置き換えることが可能な水素以外の原子あるいは原子団であるR10とを連結させた原子団であれば、特に限定されるものではない。−XR10の例としては、ハロゲン原子(−F、−Cl、−Br、−I)、ヒドロシル基、メルカプト基、シアノ基、イソシアノ基、ニトロ基、ニトロソ基、カルボキシル基、カルボキシラート基、スルホ基、スルホナト基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスホノ基、上記に示した置換基を含んでもよく不飽和結合を含んでもよい炭化水素基(以下、「上述の炭化水素基」という場合がある)、上記に示した置換基を含んでもよく不飽和結合を含んでもよいシリル基、上記に示した置換基を含んでもよいアミノ基、メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基、t−ブトキシ基、エチルへキシロキシ基、シクロヘキシルオキシ基等の炭素数1〜20のアルコキシ基(−OR14:R14は上述の炭化水素基)、ベンジルオキシ基、ナフチルオキシ基等のアリールオキシ基(−OAr:Arは置換基を有してもよいアリール基、)、アセトキシ基、ベンゾイルオキシ基等のアシルオキシ基(−OCOR15:R15は上述の炭化水素基)、カルバモイルオキシ基(−OCONR1617:R16、R17は同一であっても異なっていても良い上述の炭化水素基であり、結合していてもよい)、シアノオキシ基(シアナト基)(−OCN)、メチルチオ基、エチルチオ基等の炭素数1〜20のチオアルコキシ基(−SR18:R18は上述の炭化水素基)、ベンジルチオ基、ナフチルチオ基等のアリールチオ基(−SAr:Arは置換基を有してもよいアリール基、)、アセチルチオ基、ベンゾイルチオ基等のアシルチオ基(−SCOR19:R19は上述の炭化水素基)、シアノチオ基(チオシアナト基)(−SCN)、ホルミル基(−COH)、アシル基(−COR20:R20は上述の炭化水素基)、アルコキシカルボニル基(−COOR21:R21は上述の炭化水素基)、ベンジルオキシカルボニル基等のアリールオキシカルボニル基(−COOAr:Arは置換基を有してもよいアリール基)、カルバモイル基(−CONR2223:R22、R23は同一であっても異なっても良い上述の炭化水素基であり、結合していてもよい)、チオアシル基(−CSR24:R24は上述の炭化水素基)、アルコキシチオカルボニル基(−CSOR25:R25は上述の炭化水素基)が挙げられる。 Substituent: —XR 10 may be an atomic group obtained by linking X, which is a direct bond or a divalent linking group, and R 10 which is an atom or atomic group other than hydrogen that can be replaced with hydrogen or hydrogen. For example, there is no particular limitation. Examples of —XR 10 include halogen atoms (—F, —Cl, —Br, —I), hydrosyl groups, mercapto groups, cyano groups, isocyano groups, nitro groups, nitroso groups, carboxyl groups, carboxylate groups, sulfo groups. Group, a sulfonate group, a phosphino group, a phosphinyl group, a phosphono group, a hydrocarbon group that may contain the above-described substituents or may contain an unsaturated bond (hereinafter, may be referred to as “the above-mentioned hydrocarbon group”), A silyl group which may contain the above-mentioned substituents or may contain an unsaturated bond, an amino group which may contain the above-mentioned substituents, a methoxy group, an ethoxy group, an isopropoxy group, a t-butoxy group, or ethyl Kishirokishi group, an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms such as cyclohexyl group (-OR 14: R 14 is above a hydrocarbon group), a benzyloxy group, naphthoquinone Aryloxy groups such as tiloxy group (-OAr: Ar is an aryl group which may have a substituent), acyloxy groups such as acetoxy group, benzoyloxy group (-OCOR 15 : R 15 is the above-mentioned hydrocarbon group) A carbamoyloxy group (-OCONR 16 R 17 : R 16 and R 17 are the same or different hydrocarbon groups as described above, which may be bonded to each other), a cyanooxy group (cyanato group) ( -OCN), a methylthio group, a thioalkoxy group having 1 to 20 carbon atoms such as an ethylthio group (-SR 18: R 18 is above a hydrocarbon group), benzylthio group, an arylthio group such as a naphthylthio group (-SAr: Ar is Aryl group optionally having substituent (s)), acylthio group such as acetylthio group, benzoylthio group (-SCOR 19 : R 19 is the above-mentioned hydrocarbon; Element), cyanothio group (thiocyanato group) (—SCN), formyl group (—COH), acyl group (—COR 20 : R 20 is the above-described hydrocarbon group), alkoxycarbonyl group (—COOR 21 : R 21 is The above-mentioned hydrocarbon group), aryloxycarbonyl groups such as benzyloxycarbonyl group (—COOAr: Ar is an aryl group which may have a substituent), carbamoyl groups (—CONR 22 R 23 : R 22 , R 23 are The above-described hydrocarbon groups which may be the same or different and may be bonded to each other, a thioacyl group (—CSR 24 : R 24 is the above-described hydrocarbon group), an alkoxythiocarbonyl group (—CSOR 25 : R 25 is the hydrocarbon group described above.

特に好ましい−XR10として、ヒドロキシル基、メルカプト基、シアノ基、イソシアノ基、上記置換基を含んで良い炭化水素基、上記置換基を含んで良いシリル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、カルバモイルオキシ基、シアノオキシ基(シアナト基)、チオアルコキシ基、アリールチオ基、アセチルチオ基、アシルチオ基、シアノチオ基(チオシアナト基)、ホルミル基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、カルバモイル基、チオアシル基、アルコキシチオカルボニル基が挙げられ、さらに好ましいものとしてヒドロキシル基、メルカプト基、アルコキシ基、アリールオキシ基、チオアルコキシ基、アリールチオ基が挙げられる。これらの置換基を含むアミンを利用することで、溶解性の向上につながる。 Particularly preferred —XR 10 includes a hydroxyl group, a mercapto group, a cyano group, an isocyano group, a hydrocarbon group that may contain the above substituent, a silyl group that may contain the above substituent, an alkoxy group, an aryloxy group, an acyloxy group, Carbamoyloxy group, cyanooxy group (cyanato group), thioalkoxy group, arylthio group, acetylthio group, acylthio group, cyanothio group (thiocyanato group), formyl group, acyl group, alkoxycarbonyl group, aryloxycarbonyl group, carbamoyl group, thioacyl Group, an alkoxythiocarbonyl group, and more preferable examples include a hydroxyl group, a mercapto group, an alkoxy group, an aryloxy group, a thioalkoxy group, and an arylthio group. Utilizing amines containing these substituents leads to improved solubility.

また、NHRは、塩基(本発明においては、「塩基性物質」を単に、塩基という。)である。ところで、R及びRに、アミノ基が含まれると、塩基発生化合物自体が塩基となり、エポキシ基と反応し、経時安定性が損なわれるおそれがある。この点で、R及びRは、それぞれ、アミノ基を含まない有機基であることが好ましい。一方で、全てのアミノ基が経時安定性を損なうものではなく、全てのアミノ基が一般式(I)のR及び/又はRの1つ以上の末端に、上記一般式(I)のR及び/又はRを除いた残基が更に結合している状態であれば、R又はRにアミノ基が含まれていても、経時安定性を損なうことはない。 NHR 1 R 2 is a base (in the present invention, “basic substance” is simply referred to as a base). By the way, when an amino group is contained in R 1 and R 2 , the base-generating compound itself becomes a base and reacts with an epoxy group, which may impair stability over time. In this respect, each of R 1 and R 2 is preferably an organic group not containing an amino group. On the other hand, not all amino groups impair the stability over time, and all amino groups are bonded to one or more terminals of R 1 and / or R 2 of the general formula (I). As long as the residues other than R 1 and / or R 2 are further bonded, even if R 1 or R 2 contains an amino group, stability over time will not be impaired.

生成するアミンは、NHRであり、R及びRはそれぞれ独立に水素又は置換基を含んでもよく不飽和結合を含んでもよい炭化水素であるため、生成するアミンは、1級又は2級アミンである。また、アミンには、それぞれ脂肪族アミン及び芳香族アミンがあるが、溶解性が高く、高濃度の塩基発生化合物を得やすい点で脂肪族アミンが好ましい。 The produced amine is NHR 1 R 2 , and R 1 and R 2 are each independently hydrogen or a hydrocarbon that may contain a substituent or may contain an unsaturated bond. Secondary amine. In addition, amines include aliphatic amines and aromatic amines, respectively, but aliphatic amines are preferred because of their high solubility and easy to obtain high concentration base generating compounds.

脂肪族1級アミンとしては、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、イソプロピルアミン、n−ブチルアミン、sec−ブチルアミン、tert−ブチルアミン、ペンチルアミン、イソアミルアミン、tert−ペンチルアミン、シクロペンチルアミン、ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、ヘプチルアミン、シクロヘプタンアミン、オクチルアミン、2−オクタンアミン、2,4,4−トリメチルペンタン−2−アミン、シクロオクチルアミン等が挙げられる。   Aliphatic primary amines include methylamine, ethylamine, propylamine, isopropylamine, n-butylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, pentylamine, isoamylamine, tert-pentylamine, cyclopentylamine, hexylamine, cyclohexylamine , Heptylamine, cycloheptaneamine, octylamine, 2-octaneamine, 2,4,4-trimethylpentan-2-amine, cyclooctylamine and the like.

脂肪族2級アミンとしては、例えば、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ジブチルアミン、ジ−2−プロパノールアミン、ビス(2−メトキシエチル)アミン;エチルメチルアミン、N−メチルプロピルアミン、N−メチルブチルアミン、N−メチルイソブチルアミン、N−tert−ブチルメチルアミン、N−メチルシクロヘキシルアミン、N−イソプロピルシクロヘキシルアミン、N−エチルシクロヘキシルアミン、N−メチルアダマンタン−1−アミン、3−メチルアミノ−1,2−プロパンジオール、メチルアミノアセトアルデヒドジメチルアセタール、N−メチル−3−エトキシプロピルアミン、N−メチル−3−プロポキシプロピルアミン、N−メチル−3−ブトキシプロピルアミン、N−メチル−3−イソプロポキシプロピルアミン、N−メチル−3−へプチルオキシプロピルアミン、N−メチル−3−(2−エチルヘキシルオキシ)プロピルアミン、N−メチルテトラヒドロフルフリルアミン等のハロゲン原子で置換されていてもよいメチル基を有するアミン;アジリジン、アゼチジン、ピロリジン、ピペリジン、アゼパン、アゾカン、メチルアジリジン、ジメチルアジリジン、メチルアゼチジン、ジメチルアゼチジン、トリメチルアゼチジン、メチルピロリジン、ジメチルピロリジン、トリメチルピロリジン、テトラメチルピロリジン、メチルピペリジン、ジメチルピペリジン、トリメチルピペリジン、テトラメチルピペリジン、ペンタメチルピペリジン、4−ヒドロキシピペリジン、2−ピペリジンメタノール、3−ピペリジンメタノール、4−ピペリジンメタノール、4−ピペリジンエタノール、4−ピペリジンカルボン酸エチル、4−アセトアミドピペリジン、モルホリン等の脂環式アミンも挙げられる。これらの中でも、ハロゲン原子で置換されていてもよいメチル基を有するアミン、脂環式アミンが異性化の感度が良く、触媒活性が大きいため好ましい。   Examples of the aliphatic secondary amine include dimethylamine, diethylamine, dipropylamine, diisopropylamine, dibutylamine, di-2-propanolamine, bis (2-methoxyethyl) amine; ethylmethylamine, N-methylpropylamine N-methylbutylamine, N-methylisobutylamine, N-tert-butylmethylamine, N-methylcyclohexylamine, N-isopropylcyclohexylamine, N-ethylcyclohexylamine, N-methyladamantan-1-amine, 3-methyl Amino-1,2-propanediol, methylaminoacetaldehyde dimethyl acetal, N-methyl-3-ethoxypropylamine, N-methyl-3-propoxypropylamine, N-methyl-3-butoxypropylamine Substitution with halogen atoms such as N-methyl-3-isopropoxypropylamine, N-methyl-3-heptyloxypropylamine, N-methyl-3- (2-ethylhexyloxy) propylamine, N-methyltetrahydrofurfurylamine An amine having a methyl group, which may be substituted; Tetramethylpyrrolidine, methylpiperidine, dimethylpiperidine, trimethylpiperidine, tetramethylpiperidine, pentamethylpiperidine, 4-hydroxypiperidine, 2-piperidinemethanol, 3 Piperidinemethanol, 4-piperidinemethanol, 4-piperidineethanol, 4-piperidine carboxylic acid ethyl 4-acetamide piperidine, aromatic amines such as morpholine may also be used. Among these, amines having a methyl group which may be substituted with a halogen atom and alicyclic amines are preferable because they have high isomerization sensitivity and high catalytic activity.

更に、生成するNHRは、アミド結合を形成可能なNH基を1つだけ有するモノアミン等の塩基だけでなく、ジアミン、トリアミン、テトラアミン等のアミド結合を形成可能なNH基を2つ以上有する塩基であってもよい。 Further, the NHR 1 R 2 to be generated is not only a base such as monoamine having only one NH group capable of forming an amide bond, but also two or more NH groups capable of forming an amide bond such as diamine, triamine, and tetraamine. It may be a base.

生成するNHRがNH基を2つ以上有する塩基の場合、上記一般式(I)のR及び/又はRの1つ以上の末端に、アミド結合を形成可能なNH基を有する塩基を、電磁波の照射、又は、電磁波の照射と加熱とにより発生するような電磁波潜在性部位が更に結合している構造が挙げられる。上記電磁波潜在性部位としては、上記一般式(I)のR及び/又はRの1つ以上の末端に、上記一般式(I)のR及び/又はRを除いた残基が更に結合している構造が挙げられる。 When the generated NHR 1 R 2 is a base having two or more NH groups, it has an NH group capable of forming an amide bond at one or more terminals of R 1 and / or R 2 in the general formula (I). Examples include a structure in which a base is further bonded to an electromagnetic wave latent portion that is generated by irradiation of electromagnetic waves, or irradiation and heating of electromagnetic waves. The electromagnetic potential portion includes a residue excluding R 1 and / or R 2 of the general formula (I) at one or more terminals of R 1 and / or R 2 of the general formula (I). Furthermore, the structure which has couple | bonded is mentioned.

1級のアミノ基を2つ以上有するアミンとしては、例えば、エチレンジアミン、1,3−プロパンジアミン、1,4−ブタンジアミン、1,5−ペンタンジアミン、1,6−ヘキサンジアミン、1,7−ヘプタンジアミン、1,8−オクタンジアミン、1,9−ノナンジアミン、1,10−デカンジアミン等の直鎖状脂肪族アルキレンジアミン;1−ブチル−1,2−エタンジアミン、1,1−ジメチル−1,4−ブタンジアミン、1−エチル−1,4−ブタンジアミン、1,2−ジメチル−1,4−ブタンジアミン、1,3−ジメチル−1,4−ブタンジアミン、1,4−ジメチル−1,4−ブタンジアミン、2,3−ジメチル−1,4−ブタンジアミン等の分岐状脂肪族アルキレンジアミン;シクロヘキサンジアミン、メチルシクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン、ノルボルナンジメチルアミン、トリシクロデカンジメチルアミン、メンセンジアミン等の脂環式ジアミン;p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、p−キシリレンジアミン、m−キシリレンジアミン、4,4'−ジアミノジフェニルメタン等の芳香族ジアミン;ベンゼントリアミン、メラミン、2,4,6−トリアミノピリミジン等のトリアミン;2,4,5,6−テトラアミノピリミジン等のテトラアミン等を挙げられる。   Examples of the amine having two or more primary amino groups include ethylenediamine, 1,3-propanediamine, 1,4-butanediamine, 1,5-pentanediamine, 1,6-hexanediamine, 1,7- Linear aliphatic alkylenediamines such as heptanediamine, 1,8-octanediamine, 1,9-nonanediamine, 1,10-decanediamine; 1-butyl-1,2-ethanediamine, 1,1-dimethyl-1 , 4-butanediamine, 1-ethyl-1,4-butanediamine, 1,2-dimethyl-1,4-butanediamine, 1,3-dimethyl-1,4-butanediamine, 1,4-dimethyl-1 Branched aliphatic alkylenediamines such as 1,4-butanediamine and 2,3-dimethyl-1,4-butanediamine; cyclohexanediamine, methylcyclohexane Cyclohexane diamine, isophorone diamine, norbornane dimethyl amine, tricyclodecane dimethyl amine, mensen diamine, and other alicyclic diamines; p-phenylene diamine, m-phenylene diamine, p-xylylene diamine, m-xylylene diamine, 4, 4 Examples include aromatic diamines such as' -diaminodiphenylmethane; triamines such as benzenetriamine, melamine, and 2,4,6-triaminopyrimidine; tetraamines such as 2,4,5,6-tetraaminopyrimidine and the like.

2級のアミノ基を2つ以上有するアミンとしては、例えば、N,N’−ジエチル−1,6−ジアミノヘキサン、1,3−ジ−4−ピペリジルプロパン、N,N’−ジメチルエチレンジアミン、N,N’−ジメチル−1,3−プロパンジアミン、N,N’−ジメチル−1,4−ブタンジアミン、N,N’−ジメチル−1,5−ペンタンジアミン、N,N’−ジメチル−1,6−ヘキサンジアミン、N,N’−ジメチル−1,7−ヘプタンジアミン、N,N’−1,8−オクタンジアミン等の脂肪族アルキレンジアミン;ビス(2−メチルアミノエチル)エーテル、1,2−ビス(2−メチルアミノエトキシ)エタン、ビス[2−(2−メチルアミノエトキシ)エチル]エーテル等の一般式CHNHCHCHO(CHCHNH)CHで示されるオキシ基を含む脂肪族アルキレンジアミン等が挙げられる。 Examples of amines having two or more secondary amino groups include N, N′-diethyl-1,6-diaminohexane, 1,3-di-4-piperidylpropane, N, N′-dimethylethylenediamine, N , N′-dimethyl-1,3-propanediamine, N, N′-dimethyl-1,4-butanediamine, N, N′-dimethyl-1,5-pentanediamine, N, N′-dimethyl-1, Aliphatic alkylenediamines such as 6-hexanediamine, N, N′-dimethyl-1,7-heptanediamine, N, N′-1,8-octanediamine; bis (2-methylaminoethyl) ether, 1,2 - represented by bis (2-methylamino-ethoxy) ethane, bis general formula CH 3, such as [2- (2-methylamino) ethyl] ether NHCH 2 CH 2 O (CH 2 CH 2 NH) n CH 3 Aliphatic alkylenediamines such as containing oxy group.

上記した一般式(I)において、R,Rとしては、R,Rと同様の水素又は置換基を利用できる。R及びRとしては、高感度を達成しやすい点から、いずれも水素であることが好ましい。 In the above general formula (I), as R 3 and R 4 , the same hydrogen or substituent as R 1 and R 2 can be used. As R 3 and R 4 , both are preferably hydrogen from the viewpoint of easily achieving high sensitivity.

一方、一般式(I)中のR及びRのうち少なくとも1つが水素ではなく、上記特定の置換基である場合、R及びRの両方共が水素の場合と比べて、有機溶剤に対する溶解性が更に向上したり、高分子前駆体との親和性が向上する。例えば、R及びRのうち少なくとも1つが、アルキル基やアリール基等の置換基を有してもよく、かつ、不飽和結合を含んでもよい炭化水素基である場合、有機溶剤に対する溶解性が向上する。また、例えばR及びRのうち少なくとも1つがフッ素等のハロゲンである場合、フッ素等のハロゲンを含有するエポキシ基を2つ以上有する硬化性化合物及びポリチオール系硬化剤との親和性が向上する。このように、R及び/又はRを所望の有機溶剤やエポキシ基を2つ以上有する硬化性化合物及びポリチオール系硬化剤に合わせて適宜置換基を導入することにより、所望の有機溶剤に対する溶解性が向上したり、所望のエポキシ基を2つ以上有する硬化性化合物及びチオール系硬化剤との親和性が向上する。 On the other hand, when at least one of R 3 and R 4 in the general formula (I) is not hydrogen and is the above-mentioned specific substituent, compared with the case where both R 3 and R 4 are hydrogen, the organic solvent And the affinity with a polymer precursor is further improved. For example, when at least one of R 3 and R 4 is a hydrocarbon group that may have a substituent such as an alkyl group or an aryl group and may contain an unsaturated bond, solubility in an organic solvent Will improve. For example, when at least one of R 3 and R 4 is a halogen such as fluorine, the affinity with a curable compound having two or more epoxy groups containing a halogen such as fluorine and a polythiol-based curing agent is improved. . As described above, R 3 and / or R 4 can be dissolved in a desired organic solvent by appropriately introducing a substituent in accordance with a desired organic solvent or a curable compound having two or more epoxy groups and a polythiol-based curing agent. And the affinity with a curable compound having two or more desired epoxy groups and a thiol-based curing agent is improved.

上記した一般式(I)において、R〜Rは、それぞれ独立した水素又は1価の置換基であり、同一であっても異なっていてもよく、それらの2つ以上が結合して環状構造を形成していてもよい。R〜Rにおける置換基としては上述した−XR10と同様のものを用いることができる。 In the above general formula (I), R 5 to R 8 are each independently hydrogen or a monovalent substituent, which may be the same or different, and two or more of them are bonded to form a cyclic group. A structure may be formed. As the substituent for R 5 to R 8 , those similar to the above-described —XR 10 can be used.

〜Rとしては、溶解性の向上及び高感度化を達成するために、1つ以上1価の置換基を有すること、又はR〜Rの2つ以上が結合して環状構造を形成することが好ましい。一般式(I)の構造において、カルボニル結合のα位およびβ位に位置するα炭素−β炭素間の二重結合がトランス体からシス体への異性化反応を効率よく進める要因としてはいくつかあり、例えば上記炭素−炭素二重結合周囲の立体障害の大きさ、上記炭素−炭素二重結合周囲に広がる共役鎖の電子状態等が挙げられる。置換基R〜Rに、置換基を少なくとも1つ導入する又はR〜Rの2つ以上が結合して環状構造を形成することにより、上記炭素−炭素二重結合周囲の共役鎖が拡張し、塩基発生の感度を向上することができる。また、R〜Rに、置換基を少なくとも1つ導入することにより、吸収する光の波長を調整することが可能であり、置換基を導入することで所望の波長を吸収させるようにすることもできる。芳香族環の共役鎖を伸ばすような置換基を導入することにより、吸収波長を長波長にシフトすることができる。また、溶解性や組み合わせるエポキシ基を2個以上有する化合物とメルカプト基を有する化合物との相溶性が向上するようにすることもできる。これにより、組み合わせるエポキシ基を2個以上有する化合物とメルカプト基を2個以上有する化合物の吸収波長も考慮しながら、硬化性樹脂組成物の感度を向上させることが可能である。 R 5 to R 8 may have one or more monovalent substituents, or two or more of R 5 to R 8 may be bonded to form a cyclic structure in order to achieve improved solubility and higher sensitivity. Is preferably formed. In the structure of the general formula (I), there are several factors that can effectively promote the isomerization reaction from the trans isomer to the cis isomer by the double bond between the α carbon and β carbon located at the α-position and β-position of the carbonyl bond Yes, for example, the size of steric hindrance around the carbon-carbon double bond, the electronic state of a conjugated chain extending around the carbon-carbon double bond, and the like. The substituents R 5 to R 8, by forming a cyclic structure two or more are combined to at least one introduced to or R 5 to R 8 substituents, the carbon - carbon double bonds around the conjugated chain Can be expanded and the sensitivity of base generation can be improved. Moreover, it is possible to adjust the wavelength of light to be absorbed by introducing at least one substituent to R 5 to R 8 , and to absorb a desired wavelength by introducing a substituent. You can also. The absorption wavelength can be shifted to a longer wavelength by introducing a substituent that extends the conjugated chain of the aromatic ring. It is also possible to improve the solubility and compatibility between the compound having two or more epoxy groups to be combined and the compound having a mercapto group. Thereby, it is possible to improve the sensitivity of the curable resin composition in consideration of the absorption wavelength of the compound having two or more epoxy groups to be combined and the compound having two or more mercapto groups.

所望の波長に吸収波長をシフトさせるために、どのような置換基を導入したらよいかという指針としては、Interpretation of the Ultraviolet Spectra of Natural Products(A.I.Scott 1964)や、有機化合物のスペクトルによる同定法第5版(R.M.Silverstein 1993)に記載の表が参考として挙げられる。これらを参考とすることで、化合物の極大吸収波長がどの程度長波長化するかの目安を知ることができる。   Guidance on what substituents should be introduced in order to shift the absorption wavelength to the desired wavelength depends on the Interpretation of the Ultraviolet Natural Products (AI Scott 1964) and the spectrum of organic compounds. A table described in the identification method 5th edition (RM Silverstein 1993) is cited as a reference. By referring to these, it is possible to know a measure of how long the maximum absorption wavelength of the compound is increased.

芳香環に導入する置換基は、導入する構造や位置によって効果が異なる。例えば、Rに置換基を導入すると、効率よく感度を向上させることが可能であり、かつ、後述する硬化性樹脂組成物を厚膜として用いる場合に適している点で好ましい。Rに置換基を導入すると、高感度で且つ溶剤溶解性が良好な化合物となる傾向があるため、塩基発生化合物が良好な溶剤溶解性を要求される場合に適している点で好ましい。 Substituents introduced into the aromatic ring have different effects depending on the structure and position of introduction. For example, introduction of a substituent into R 6 is preferable because it can improve sensitivity efficiently and is suitable when a curable resin composition described later is used as a thick film. When a substituent is introduced into R 7 , the compound tends to be a compound having high sensitivity and good solvent solubility, and thus it is preferable in that the base generating compound is suitable when good solvent solubility is required.

なお、R〜Rの2つ以上が結合して環状構造を形成して環状構造になっていてもよい。環状構造は、飽和又は不飽和の脂環式炭化水素、縮合環、及び複素環、並びに当該脂環式炭化水素、縮合環、及び複素環からなる群より選択される2種以上が組み合されてなる構造であってもよい。例えば、R〜Rは、それらの2つ以上が結合して、R〜Rが結合しているベンゼン環の原子を共有してナフタレン、アントラセン、フェナントレン、インデン等の縮合環を形成していてもよい。R〜Rの2つ以上が結合して、R〜Rが結合しているベンゼン環の原子を共有してナフタレン、アントラセン、フェナントレン、インデン等の縮合環を形成している場合は、炭素−炭素二重結合周囲の共役鎖が拡張し、感度が向上する点から好ましい。 Two or more of R 5 to R 8 may be bonded to form a cyclic structure to form a cyclic structure. The cyclic structure is a combination of two or more selected from the group consisting of saturated or unsaturated alicyclic hydrocarbons, condensed rings, and heterocyclic rings, and the alicyclic hydrocarbons, condensed rings, and heterocyclic rings. It may be a structure. For example, R 5 to R 8 are formed by combining two or more of them, naphthalene share atoms of the benzene ring of R 5 to R 8 are attached, anthracene, phenanthrene, and fused ring indene You may do it. Two or more are bonded to R 5 to R 8, naphthalene share atoms of the benzene ring of R 5 to R 8 are attached, anthracene, phenanthrene, when forming a fused ring indene etc. The conjugated chain around the carbon-carbon double bond is expanded and sensitivity is improved.

桂皮酸アミド型の塩基発生化合物において、桂皮酸アミド骨格を有し、かつ、特徴的な置換基を有する化合物として、特開2011−89119号公報、特開2011−68888号公報に開示されたものが挙げられる。これら2つの公報に記載されている構造、溶解性が高くなりやすい点で、R〜Rとして好ましい。 Cinnamic acid amide type base-generating compounds having cinnamic acid amide skeleton and having characteristic substituents are disclosed in JP 2011-89119 A and JP 2011-68888 A. Is mentioned. R 5 to R 8 are preferable because the structures and solubility described in these two publications are likely to be high.

〜Rにおける置換基として、直接結合又は2、3、4、5価の連結基であるYと、水素又は水素と置き換えることが可能な水素以外の原子あるいは原子団であるR23とを連結させた原子団であれば、特に限定されるものではない。R〜Rにおける置換基の例としては、ヒドロシル基、メルカプト基、シアノ基、イソシアノ基、ニトロ基、ニトロソ基、カルボキシル基、カルボキシラート基、スルホ基、スルホナト基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスホノ基、上記に示した不飽和結合を含んでもよい炭化水素基、上記に示した不飽和結合を含んでもよいシリル基、メトキシ基、エトキシ基、イソプロピロキシ基、t−ブトキシオキシ、エチルへキシロキシ基、シクロヘキシルオキシ基等の炭素数1〜20のアルコキシ基(−OR24:R24は上述の炭化水素基)、ベンジルオキシ基、ナフチルオキシ基等のアリールオキシ基(−OAr:Arはアリール基、)、アセトキシ基、ベンゾイルオキシ基等のアシルオキシ基(−OCOR25:R25は上述の炭化水素基)、シアノオキシ基(シアナト基)(−OCN)、メチルチオ基、エチルチオ基等の炭素数1〜20のチオアルコキシ基(−SR26:R26は上述の炭化水素基)、ベンジルチオ基、ナフチルチオ基等のアリールチオ基(−SAr:Arはアリール基、)、アセチルチオ基、ベンゾイルチオ基等のアシルチオ基(−SCOR27:R27は上述の炭化水素基)、シアノチオ基(チオシアナト基)(−SCN)、ヒドロキシアミノ基(−NHOR28:R28は水素又は上述の炭化水素基)、アシルアミノ基(−NHCOR29:R29は水素又は上述の炭化水素基)、ホルミル基(−COH)、アシル基(−COR30:R30は上述の炭化水素基)、アルコキシカルボニル基(−COOR31:R31は上述の炭化水素基)、ベンジルオキシカルボニル基等のアリールオキシカルボニル基(−COOAr:Arはアリール基)、カルバモイル基(−CONR3233:R32、R33はそれぞれ独立に上述の炭化水素基であり、結合していてもよい)、チオアシル基(−CSR34:R34は上述の炭化水素基)、アルコキシチオカルボニル基(−CSOR35:R35は上述の炭化水素基)が挙げられる。 As a substituent in R 5 to R 8 , Y which is a direct bond or a 2, 3, 4, pentavalent linking group, and R 23 which is an atom or atomic group other than hydrogen that can be replaced with hydrogen or hydrogen; There is no particular limitation as long as it is an atomic group in which is connected. Examples of substituents in R 5 to R 8 include hydrosyl group, mercapto group, cyano group, isocyano group, nitro group, nitroso group, carboxyl group, carboxylate group, sulfo group, sulfonate group, phosphino group, phosphinyl group, Phosphono group, hydrocarbon group which may contain the unsaturated bond shown above, silyl group which may contain the unsaturated bond shown above, methoxy group, ethoxy group, isopropyloxy group, t-butoxyoxy, ethylhexyloxy Group, an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms such as a cyclohexyloxy group (—OR 24 : R 24 is the above-described hydrocarbon group), an aryloxy group such as a benzyloxy group or a naphthyloxy group (—OAr: Ar is an aryl group) ,), an acetoxy group, an acyloxy group such as a benzoyloxy group (-OCOR 25: R 25 is above Hydrocarbon group), Shianookishi group (cyanato group) (- OCN), a methylthio group, a thioalkoxy group having 1 to 20 carbon atoms such as an ethylthio group (-SR 26: R 26 is above a hydrocarbon group), benzylthio group, naphthylthio arylthio group such (-SAr: Ar is an aryl group), acetylthio group, an acylthio group such as benzoylthio group (-SCOR 27: R 27 is above a hydrocarbon group), Shianochio group (thiocyanato group) (- SCN), hydroxyamino group (—NHOR 28 : R 28 is hydrogen or the above-described hydrocarbon group), acylamino group (—NHCOR 29 : R 29 is hydrogen or the above-described hydrocarbon group), formyl group (—COH), acyl group (-COR 30: R 30 is above a hydrocarbon group), an alkoxycarbonyl group (-COOR 31: R 31 is above the coal Hydrogen group), an aryloxycarbonyl group such as benzyloxycarbonyl group (-COOAr: Ar is an aryl group), a carbamoyl group (-CONR 32 R 33: R 32 , R 33 are each independently of the above hydrocarbon group, May be bonded), a thioacyl group (—CSR 34 : R 34 is the above-described hydrocarbon group), and an alkoxythiocarbonyl group (—CSOR 35 : R 35 is the above-described hydrocarbon group).

〜Rにおける置換基の特に好ましいものとして、ヒドロキシル基、メルカプト基、シアノ基、イソシアノ基、上記置換基を含んで良い炭素数4以上の炭化水素基、上記置換基を含んで良いシリル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、カルバモイルオキシ基、シアノオキシ基(シアナト基)、チオアルコキシ基、アリールチオ基、アセチルチオ基、アシルチオ基、シアノチオ基(チオシアナト基)、ホルミル基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、カルバモイル基、チオアシル基、アルコキシチオカルボニル基が挙げられる。 Particularly preferred substituents for R 5 to R 8 include a hydroxyl group, a mercapto group, a cyano group, an isocyano group, a hydrocarbon group having 4 or more carbon atoms that may contain the above substituent, and a silyl that may contain the above substituent. Group, alkoxy group, aryloxy group, acyloxy group, carbamoyloxy group, cyanooxy group (cyanato group), thioalkoxy group, arylthio group, acetylthio group, acylthio group, cyanothio group (thiocyanato group), formyl group, acyl group, alkoxy Examples thereof include a carbonyl group, an aryloxycarbonyl group, a carbamoyl group, a thioacyl group, and an alkoxythiocarbonyl group.

〜Rの少なくとも一つは、炭素数4以上であり置換基を含んでもよく、不飽和結合を含んでもよい、直鎖又は分岐鎖を有する直鎖の炭化水素基であるか、酸素原子及び硫黄原子を含む結合を介して置換基がベンゼン環に結合することがより好ましい。具体的な態様として、上記置換基を含んで良い炭素数4以上の炭化水素基、アルコキシ基、アリールオキシ基、チオアルコキシ基、アリールチオ基が挙げられる。なお、上記の「酸素原子及び硫黄原子を含む結合」は、Xとしてオキシ基、チオ基を利用した場合を指す。これらを利用することで、溶解性の向上、塩基発生の感度の向上につながる。 At least one of R 5 to R 8 is a linear or branched linear hydrocarbon group having 4 or more carbon atoms, which may contain a substituent and may contain an unsaturated bond, or oxygen More preferably, the substituent is bonded to the benzene ring via a bond containing an atom and a sulfur atom. Specific examples include a hydrocarbon group having 4 or more carbon atoms, an alkoxy group, an aryloxy group, a thioalkoxy group, and an arylthio group that may contain the above-described substituent. In addition, said "bond containing an oxygen atom and a sulfur atom" points out the case where an oxy group and a thio group are utilized as X. Use of these leads to improved solubility and improved base generation sensitivity.

上記した一般式(I)において、Rは、水素原子、又は、加熱及び/又は電磁波の照射により脱保護可能な保護基であり、具体的には、WO2010/113813国際公開公報パンフレットに記載されている。ここで、「脱保護可能な」とは、−ORから−OHに変化する可能性があることをいう。Rが水素原子である場合、塩基発生化合物がフェノール性水酸基を含むため、保存安定性を損なう可能性がある。 In the above general formula (I), R 9 is a hydrogen atom or a protective group that can be deprotected by heating and / or irradiation with electromagnetic waves, and is specifically described in WO2010 / 113814 International Publication Pamphlet. ing. Here, “deprotectable” refers to the possibility of changing from —OR 9 to —OH. When R 9 is a hydrogen atom, the base-generating compound contains a phenolic hydroxyl group, which may impair storage stability.

一方、Rが上記保護基である場合、加熱及び/又は電磁波の照射により脱保護されて、水酸基を生成する。加熱及び/又は電磁波の照射により脱保護可能な保護基でフェノール性水酸基を保護することにより、Rが上記保護基である塩素発生剤は、非常に高い保存安定性を有するという利点を有するが、脱保護反応後の残渣が脱ガスの原因になる可能性がある、脱保護という余分なプロセスが必要となる場合がある、保護基を導入する分高コストとなるといった欠点もある。そのため、Rに保護基を導入するか否かは、利用する用途によって適宜選択する必要がある。Rは、本発明で用いられる塩基発生化合物において一般式(I)中に存在するアミド基が分解しない条件下で、加熱及び/又は電磁波の照射により脱保護可能なフェノール性水酸基の保護基であれば、特に限定されず用いることができる。例えば、アミド結合は、三臭化ホウ素や三塩化アルミニウム等の強ルイス酸や硫酸、塩酸、硝酸等の強酸等が存在する強酸性下における加熱や、水酸化ナトリウム等の強塩基が存在する強塩基性下における加熱により分解する。従って、このような強酸性又は強塩基性条件下での加熱でしか脱保護されない保護基は、本発明の塩基発生化合物に用いられる保護基としては不適切である。Rは、溶解性や相溶性の向上あるいは合成時の反応性の変化等を目的として、当該塩基発生化合物と組み合わせて用いられる化合物の種類や、塩基発生化合物の適用方法や合成方法により適宜選択されるものである。 On the other hand, when R 9 is the above protecting group, it is deprotected by heating and / or irradiation with electromagnetic waves to generate a hydroxyl group. By protecting the phenolic hydroxyl group with a protecting group that can be deprotected by heating and / or irradiation with electromagnetic waves, the chlorine generator in which R 9 is the protecting group has the advantage of having very high storage stability. There are also disadvantages that the residue after the deprotection reaction may cause degassing, an extra process of deprotection may be required, and the cost for introducing a protecting group is high. Therefore, whether or not to introduce a protecting group into R 9 needs to be appropriately selected depending on the application to be used. R 9 is a protecting group for a phenolic hydroxyl group that can be deprotected by heating and / or irradiation with electromagnetic waves under conditions where the amide group present in the general formula (I) in the base generating compound used in the present invention is not decomposed. If there is, it can be used without any particular limitation. For example, an amide bond is a strong acid such as boron tribromide or aluminum trichloride, a strong Lewis acid such as sulfuric acid, hydrochloric acid or nitric acid, or a strong base such as sodium hydroxide. Decomposes on heating under basic conditions. Therefore, such a protecting group that can be deprotected only by heating under strongly acidic or strongly basic conditions is inappropriate as a protecting group for use in the base generating compound of the present invention. R 9 is appropriately selected depending on the type of compound used in combination with the base-generating compound, the application method of the base-generating compound, and the synthesis method for the purpose of improving solubility and compatibility or changing the reactivity during synthesis. It is what is done.

上記した一般式(I)で表される塩基発生化合物は、トランス体およびシス体の化学構造を取り得るが、本発明においては、トランス体のみを用いてもよいし、トランス体とシス体の混合物を用いてもよい。   The base generating compound represented by the above general formula (I) can take the chemical structure of a trans isomer and a cis isomer. However, in the present invention, only the trans isomer may be used, or the trans isomer and the cis isomer. Mixtures may be used.

塩基発生化合物の含有量は、後述する硬化性化合物100質量部に対して1〜20質量部であることが好ましく、1〜15質量部であることがより好ましい。塩基発生化合物の含有量が1質量部未満であると、発生する塩基が当量よりも少なくなり、硬化が十分に進行しない場合があるため、好ましくない。20質量部を超えると、電磁波の照射により塩基が過剰に発生し一部の塩基が硬化性化合物の官能基と反応しなかったり、更に十分な接着強度が得られなかったりする場合があるため好ましくない。   The content of the base generating compound is preferably 1 to 20 parts by mass and more preferably 1 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the curable compound described later. When the content of the base generating compound is less than 1 part by mass, the generated base is less than the equivalent, and curing may not proceed sufficiently, which is not preferable. When the amount exceeds 20 parts by mass, it is preferable because excessive bases are generated by irradiation of electromagnetic waves, and some of the bases may not react with the functional groups of the curable compound, or sufficient adhesive strength may not be obtained. Absent.

本発明において使用される塩基発生化合物の一例としては、下記一般式(II)で表される塩基発生化合物が好ましい。
式中のR40〜R49は、それぞれ独立した水素又は置換基である。
As an example of the base generating compound used in the present invention, a base generating compound represented by the following general formula (II) is preferable.
R 40 to R 49 in the formula are each independently hydrogen or a substituent.

上記一般式(II)で表される塩基発生化合物の合成方法を、下記式(III)の塩基発生化合物を例に挙げて説明する。なお、上記一般式(II)で表される塩基発生化合物の合成方法はこれに限定されるものではなく、複数の従来公知の方法にて合成することができる。
A method for synthesizing the base-generating compound represented by the general formula (II) will be described by taking the base-generating compound represented by the following formula (III) as an example. The method for synthesizing the base-generating compound represented by the general formula (II) is not limited to this, and it can be synthesized by a plurality of conventionally known methods.

一般式(III)で表される塩基発生化合物は、例えば、以下の方法にて合成することができる。まず、エトキシカルボニルメチル(トリフェニル)ホスホニウムブロミド及び2−ヒドロキシ−4−(5−エチルヘキシルオキシ)−5−エチルベンズアルデヒドをメタノールに溶解し、これに炭酸カリウムのメタノール溶液をゆっくりと滴下し、撹拌する。薄層クロマトグラフィー(以下、「TLC」という。)により反応の終了を確認した後、ろ過を行い、炭酸カリウムを除き、減圧濃縮する。濃縮後、水酸化ナトリウム水溶液を加え、撹拌する。反応終了後、ろ過によりトリフェニルホスフィンオキシドを除いた後、濃塩酸を滴下し、反応液を酸性にする。沈殿物をろ過により集め、少量のクロロホルムで洗浄することにより、2−ヒドロキシ−4−(5−エチルヘキシルオキシ)−5−エチルケイ皮酸を得る。次いで、窒素雰囲気下、上記にて得られた2−ヒドロキシ−4−(5−エチルヘキシルオキシ)−5−エチルケイ皮酸を脱水テトラヒドロフランに溶解し、氷浴下で1−エチル−3−(3−ジメチルアミノプロピル)カルボジイミド塩酸塩を加える。その後、ピペリジンを加え、終夜で撹拌する。反応終了後、反応溶液を濃縮し、水に溶解する。クロロホルムで抽出し、炭酸水素水溶液、塩酸、飽和食塩水で洗浄し、硫酸ナトリウムにて乾燥を行った後、濃縮することにより、上記一般式(III)で表される塩基発生化合物を得ることができる。なお、合成された上記一般式(III)で表される塩基発生化合物は、塩基としてピペリジンを発生する。   The base generating compound represented by the general formula (III) can be synthesized, for example, by the following method. First, ethoxycarbonylmethyl (triphenyl) phosphonium bromide and 2-hydroxy-4- (5-ethylhexyloxy) -5-ethylbenzaldehyde are dissolved in methanol, and a methanol solution of potassium carbonate is slowly added dropwise thereto and stirred. . After confirming the completion of the reaction by thin layer chromatography (hereinafter referred to as “TLC”), filtration is performed to remove potassium carbonate, and concentration is performed under reduced pressure. After concentration, an aqueous sodium hydroxide solution is added and stirred. After completion of the reaction, triphenylphosphine oxide is removed by filtration, and then concentrated hydrochloric acid is added dropwise to make the reaction solution acidic. The precipitate is collected by filtration and washed with a small amount of chloroform to give 2-hydroxy-4- (5-ethylhexyloxy) -5-ethylcinnamic acid. Next, 2-hydroxy-4- (5-ethylhexyloxy) -5-ethylcinnamic acid obtained above was dissolved in dehydrated tetrahydrofuran under a nitrogen atmosphere, and 1-ethyl-3- (3- Add (dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride. Then piperidine is added and stirred overnight. After completion of the reaction, the reaction solution is concentrated and dissolved in water. Extraction with chloroform, washing with an aqueous hydrogen carbonate solution, hydrochloric acid and saturated saline, drying with sodium sulfate, and concentration are performed to obtain a base-generating compound represented by the above general formula (III). it can. The synthesized base generating compound represented by the general formula (III) generates piperidine as a base.

上記のようにして所望の塩基を発生する塩基発生化合物を容易に合成することができる。例えば、塩基として4−ヒドロキシピペリジンを発生させたい場合には、R44がヒドロキシル基であり、R45が水素原子である塩基発生化合物を合成すればよく、その際には、上記合成方法においてピペリジンの代わりに4−ヒドロキシピペリジンを加えればよい。 As described above, a base-generating compound that generates a desired base can be easily synthesized. For example, when 4-hydroxypiperidine is desired to be generated as a base, a base generating compound in which R 44 is a hydroxyl group and R 45 is a hydrogen atom may be synthesized. Instead of 4-hydroxypiperidine may be added.

本発明に使用される硬化性樹脂組成物は、上記した成分に加えて、感光性を向上させるために光増感剤を併用してもよい。光増感剤としては、例えば、アントラセン、ペリレン、コロネン、テトラセン、ベンズアントラセン、フェノチアジン、フラビン、アクリジン、ケトクマリン、チオキサントン誘導体、ベンゾフェノン、アセトフェノン、2−クロロチオキサンソン、2,4−ジメチルチオキサンソン、2,4−ジエチルチオキサンソン、2,4−ジイソプロピルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン等が挙げられる。   In addition to the above-described components, the curable resin composition used in the present invention may be used in combination with a photosensitizer in order to improve photosensitivity. Examples of the photosensitizer include anthracene, perylene, coronene, tetracene, benzanthracene, phenothiazine, flavin, acridine, ketocoumarin, thioxanthone derivatives, benzophenone, acetophenone, 2-chlorothioxanthone, and 2,4-dimethylthioxanthone. 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, isopropylthioxanthone and the like.

また、熱伝導性、難燃性を向上させることができるという効果から、無機フィラーを添加してもよい。無機フィラーとしては、特に限定されるものではなく、例えば、シリカ、アルミナ、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化鉄、酸化コバルト、酸化クロム、タルク等の金属酸化物、アルミニウム、金、銀、ニッケル、鉄等の金属微粒子、あるいはカーボンブラック、ガラス等が挙げられる。これらは単独又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。無機フィラーの含有量は、目的とする用途により適宜設定する必要があるが、樹脂組成物全体を100質量部に対して、0〜1000質量部であることが好ましい。   Moreover, you may add an inorganic filler from the effect that heat conductivity and a flame retardance can be improved. The inorganic filler is not particularly limited. For example, silica, alumina, zirconium oxide, zinc oxide, antimony trioxide, antimony pentoxide, magnesium oxide, titanium oxide, iron oxide, cobalt oxide, chromium oxide, talc, etc. Metal oxide, aluminum, gold, silver, nickel, iron and other fine metal particles, carbon black, and glass. You may use these individually or in combination of 2 or more types. Although content of an inorganic filler needs to be set suitably according to the intended use, it is preferred that it is 0-1000 mass parts to 100 mass parts of the whole resin composition.

接着層は、コンクリートおよびコンクリート異常検知部材との界面接着性を向上させるため、シランカップリング剤を硬化性樹脂組成物に添加してもよい。例えば、アミノ基、エポキシ基、メルカプト基、フェノール性水酸基、カルボキシル基等のエポキシ基を反応しうる官能基を有するシランカップリング剤を併用することが好ましい。上記エポキシ基と反応し得る官能基としては、例えば、1級アミノ基、2級アミノ基、3級アミノ基、メルカプト基、エポキシ基、カルボキシル基等が挙げられる。具体的には、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシシラン、γ−(2−アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−(2−アミノエチル)アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−(2−アミノエチル)アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、N−β−(N−ビニルベンジルアミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有シラン類や、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン等のメルカプト基含有シラン類や、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等のエポキシ結合含有シラン類や、β−カルボキシエチルトリエトキシシラン、β−カルボキシエチルフェニルビス(2−メトキシエトキシ)シラン、N−β−(N−カルボキシメチルアミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のカルボキシシラン類等が挙げられる。これらは単独又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。シランカップリング剤は、樹脂組成物全体を100質量部に対して、0.1〜12質量部添加することが好ましく、0.5〜10重量部添加することがより好ましい。   The adhesive layer may add a silane coupling agent to the curable resin composition in order to improve the interfacial adhesion between the concrete and the concrete abnormality detecting member. For example, it is preferable to use a silane coupling agent having a functional group capable of reacting with an epoxy group such as an amino group, an epoxy group, a mercapto group, a phenolic hydroxyl group, or a carboxyl group. Examples of the functional group capable of reacting with the epoxy group include a primary amino group, a secondary amino group, a tertiary amino group, a mercapto group, an epoxy group, and a carboxyl group. Specifically, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, γ- (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, γ- (2-amino) Ethyl) aminopropylmethyldimethoxysilane, γ- (2-aminoethyl) aminopropyltriethoxysilane, γ-ureidopropyltriethoxysilane, N-β- (N-vinylbenzylaminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane Amino group-containing silanes such as γ-anilinopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltriethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldiethoxysilane Etc. Mercapto group-containing silanes, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxy Epoxy bond-containing silanes such as silane, β-carboxyethyltriethoxysilane, β-carboxyethylphenylbis (2-methoxyethoxy) silane, N-β- (N-carboxymethylaminoethyl) -γ-aminopropyltri Examples thereof include carboxysilanes such as methoxysilane. You may use these individually or in combination of 2 or more types. The silane coupling agent is preferably added in an amount of 0.1 to 12 parts by weight, more preferably 0.5 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the entire resin composition.

また、耐熱性、密着性、樹脂強度等がより優れた成形体を得るために、硬化性樹脂組成物には充填剤が添加されていてもよい。例えば、炭酸カルシウム、炭化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリウム、ジルコニア、クレー、水酸化アルミニウム等、アクリルゴムやシリコンゴム等の有機充填剤、シリカ、クレー、ガラスバルーン、アルミナバルーン、セラミックバルーン等の無機中空体や、ナイロンビーズ、アクリルビーズ、シリコンビーズ等の有機球状体や、塩化ビニリデンバルーン、アクリルバルーン等の有機中空体や、ガラス、ポリエステル、レーヨン、ナイロン、セルロース、アセテート等からなる単繊維等が挙げられる。   Moreover, in order to obtain the molded object which was excellent in heat resistance, adhesiveness, resin strength, etc., the filler may be added to the curable resin composition. For example, calcium carbonate, silicon carbide, aluminum nitride, boron nitride, beryllium, zirconia, clay, aluminum hydroxide, organic fillers such as acrylic rubber and silicon rubber, silica, clay, glass balloon, alumina balloon, ceramic balloon, etc. Inorganic hollow bodies, organic spherical bodies such as nylon beads, acrylic beads and silicon beads, organic hollow bodies such as vinylidene chloride balloons and acrylic balloons, single fibers made of glass, polyester, rayon, nylon, cellulose, acetate, etc. Is mentioned.

さらに、本発明の目的を損なわない範囲で必要に応じて必要に応じて、接着性付与剤、粘度を調整するための粘度調整剤、チキソトロープ性(揺変性)を付与するためのチキソトロープ剤(揺変性付与剤)、引張り特性等を改善されるための物性調整剤、熱安定剤、難燃剤、帯電防止剤、顔料、染料等の着色剤、ホウ酸エステルやリン酸エステル、無機酸、有機酸等の保存性向上剤、ポリイミド樹脂、可塑剤、酸化防止剤、消泡剤等の添加剤を適量配合してもよい。   Furthermore, an adhesiveness-imparting agent, a viscosity-adjusting agent for adjusting the viscosity, and a thixotropic agent for imparting thixotropic properties (thixotropic properties) as necessary, as long as the object of the present invention is not impaired. Modification modifiers), physical property modifiers for improving tensile properties, etc., heat stabilizers, flame retardants, antistatic agents, colorants such as pigments, dyes, borate esters, phosphate esters, inorganic acids, organic acids An appropriate amount of additives such as preservability improvers such as polyimide resins, plasticizers, antioxidants and antifoaming agents may be blended.

また、接着層(硬化性樹脂組成物)が硬化する前に、接着層に凝集力を付与して粘着性を持たせることにより、コンクリート異常検知シートをコンクリート表面に仮固定することができるため、作業性がより向上する。接着層に凝集力を付与し得る樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン樹脂、天然ゴム系、ポリエーテル、ポリカーボネート、ポリビニルエーテル、ポリ塩化ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルブチラール樹脂等のポリビニルアセタール系樹脂、スチレン系樹脂、飽和ポリエステル系樹脂、熱可塑性ウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、熱可塑性ポリイミド系樹脂、ケトン系樹脂、ノルボルネン系樹脂、スチレン−ブタジエン系ブロック共重合体等が挙げられ、これらは単独又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。上記したような熱可塑性樹脂を硬化性樹脂組成物に含有させることにより、コンクリート異常検知シートの施工作業をより迅速に行うことができる。   In addition, before the adhesive layer (curable resin composition) is cured, by giving cohesive force to the adhesive layer and having tackiness, the concrete abnormality detection sheet can be temporarily fixed to the concrete surface, Workability is further improved. Examples of the resin that can impart cohesion to the adhesive layer include acrylic resin, polyester resin, urethane resin, polyamide resin, silicone resin, natural rubber, polyether, polycarbonate, polyvinyl ether, polyvinyl chloride, and ethylene-vinyl acetate. Copolymers, polyvinyl acetal resins such as polyvinyl acetate and polyvinyl butyral resins, styrene resins, saturated polyester resins, thermoplastic urethane resins, polyamide resins, thermoplastic polyimide resins, ketone resins, norbornene resins , Styrene-butadiene block copolymers and the like, and these may be used alone or in combination of two or more. By including the thermoplastic resin as described above in the curable resin composition, the construction work of the concrete abnormality detection sheet can be performed more quickly.

上記の熱可塑性樹脂は、分子中にエポキシ基を少なくとも2個のエポキシ基を有する硬化性化合物と反応する官能基を有する高分子であることが好ましく、さらにエポキシ基と反応する官能基は、特に限定されず、例えば、アミノ基、ウレタン基、イミド基、水酸基、カルボキシル基の他、エポキシ基そのものも挙げられる。なかでもエポキシ基を有する高分子が、可撓性に優れた硬化物を得られる観点から好ましい。   The thermoplastic resin is preferably a polymer having a functional group that reacts with a curable compound having at least two epoxy groups in the molecule, and the functional group that reacts with the epoxy group is particularly It is not limited, For example, an epoxy group itself other than an amino group, a urethane group, an imide group, a hydroxyl group, and a carboxyl group is mentioned. Among these, a polymer having an epoxy group is preferable from the viewpoint of obtaining a cured product having excellent flexibility.

アクリル樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、(メタ)アクリル酸及び/又はその種々の誘導体の重合体、共重合体が挙げられる。(メタ)アクリル酸誘導体としては、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸ラウリル等の(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシルエチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシルプロピル等の(メタ)アクリル酸ヒドロキシルアルキルエステル、(メタ)アクリル酸ベンジル等の芳香族基を含有する(メタ)アクリル酸エステル、ジメチル(メタ)アクリル酸アミド等の(メタ)アクリル酸アミド、イミドアクリレートTO−1492(東亞合成工業製)等のイミド基を含有する(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリル酸グリシジル等のエポキシ基を含有する(メタ)アクリル酸エステル等が挙げられる。また、上記共重合体は、上記(メタ)アクリル酸及び/又はその種々の誘導体と、アクリロニトリル、スチレン、ブタジエン、アリル誘導体等との共重合体も含まれる。これらの中でも、接着性の観点からエポキシ基を有するものが好ましい。該エポキシ基の導入は、エポキシ基を含有する(メタ)アクリル化合物を用いることにより行うことができる。なお、エポキシ基を有する重合体と、有しない重合体との混合物であってもよい。   The acrylic resin is not particularly limited, and examples thereof include polymers and copolymers of (meth) acrylic acid and / or various derivatives thereof. (Meth) acrylic acid derivatives include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, (meth) acrylic Aromatic groups such as (meth) acrylic acid alkyl esters such as lauryl acid, (meth) acrylic acid hydroxyl ethyl, (meth) acrylic acid hydroxyl alkyl esters such as hydroxyl propyl, and (meth) acrylic acid benzyl (Meth) acrylic acid ester containing, (meth) acrylic acid amide such as dimethyl (meth) acrylic acid amide, (meth) acrylic acid ester containing imide group such as imide acrylate TO-1492 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.), Contains an epoxy group such as glycidyl (meth) acrylate ( Data), and acrylic acid esters. Moreover, the said copolymer also includes the copolymer of the said (meth) acrylic acid and / or its various derivatives, acrylonitrile, styrene, a butadiene, an allyl derivative, etc. Among these, those having an epoxy group are preferable from the viewpoint of adhesiveness. The introduction of the epoxy group can be performed by using a (meth) acryl compound containing an epoxy group. In addition, the mixture of the polymer which has an epoxy group, and the polymer which does not have may be sufficient.

ポリエステル樹脂としては、例えば、多価カルボン酸成分と多価アルコール成分との反応生成物からなるポリエステル樹脂が挙げられる。上記多価カルボン酸成分としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、パラフェニレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸;トリメリット酸等の3価以上の芳香族多価カルボン酸;シクロヘキサンジカルボン酸等の5員環もしくは6員環を含む脂環式多価カルボン酸;コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、スベリン酸、ドデカンジオン酸等の脂肪族多価カルボン酸等が挙げられる。これらは単独又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。上記多価アルコール成分としては、例えば、エチレングリコール、1,2−プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール等の脂肪族ジオール;トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の3価以上の多価アルコール;1,4−シクロヘキサンジメタノール等の脂環式ジオール;ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のエーテル構造を有する多価アルコール;ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリマーポリオール、ロジンオール等が挙げられる。これらは単独又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。   As a polyester resin, the polyester resin which consists of a reaction product of a polyhydric carboxylic acid component and a polyhydric alcohol component is mentioned, for example. Examples of the polyvalent carboxylic acid component include aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and paraphenylene dicarboxylic acid; and trivalent or higher aromatics such as trimellitic acid. Polyvalent carboxylic acid; cycloaliphatic polycarboxylic acid containing 5-membered or 6-membered ring such as cyclohexanedicarboxylic acid; aliphatic polycarboxylic acid such as succinic acid, glutaric acid, adipic acid, suberic acid, dodecanedioic acid Etc. You may use these individually or in combination of 2 or more types. Examples of the polyhydric alcohol component include aliphatic diols such as ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, and neopentyl glycol; Trihydric or higher polyhydric alcohols such as trimethylolpropane and pentaerythritol; alicyclic diols such as 1,4-cyclohexanedimethanol; polyhydric alcohols having an ether structure such as polyethylene glycol, polypropylene glycol and polytetramethylene glycol; Examples thereof include polyester polyol, polycarbonate polyol, polymer polyol, and rosinol. You may use these individually or in combination of 2 or more types.

上記の熱可塑性樹脂の中でも、ガラス転移温度(Tg)は、−40℃〜30℃であることが好ましい。Tgが−40℃未満であると、接着強度が不足するおそれがある。また、Tgが30℃を超えると、初期粘着力が不足するおそれがある。   Among the above thermoplastic resins, the glass transition temperature (Tg) is preferably −40 ° C. to 30 ° C. If Tg is less than -40 ° C, the adhesive strength may be insufficient. Moreover, when Tg exceeds 30 degreeC, there exists a possibility that initial stage adhesive force may be insufficient.

熱可塑性樹脂の含有量は、目的とする用途により適宜設定する必要があるが、樹脂組成物全体を100質量部としたときに5質量部以上75質量部以下であることが好ましい。2質量部以上とすることで、応力緩和性に優れ、耐サーマルサイクル性に効果を示す。また、75質量部を超えると、硬化した際の接着強度や耐久性が不十分なものとなる。なお、「樹脂組成物全体」は、上記「硬化性化合物」および「熱可塑性樹脂」のほか、上記した他の樹脂も含んだ樹脂組成物の全体であることを示す。   The content of the thermoplastic resin needs to be appropriately set depending on the intended use, but is preferably 5 parts by mass or more and 75 parts by mass or less when the entire resin composition is 100 parts by mass. By being 2 mass parts or more, it is excellent in stress relaxation property and shows an effect in thermal cycle resistance. Moreover, when it exceeds 75 mass parts, the adhesive strength and durability at the time of curing will be insufficient. In addition, "the whole resin composition" shows that it is the whole resin composition containing the above-mentioned other resin in addition to the above-mentioned "curable compound" and "thermoplastic resin".

本発明によるコンクリート異常検知シートに使用される離型シート11としては、離型フィルム、セパレート紙、セパレートフィルム、セパ紙、剥離フィルム、剥離紙等の従来公知のものを好適に使用できる。また、上質紙、コート紙、含浸紙、プラスチックフィルムなどの離型紙用基材の片面または両面に離型層(図示せず)を形成したものを用いてもよい。離型層としては、離型性を有する材料であれば、特に限定されないが、例えば、シリコーン樹脂、有機樹脂変性シリコーン樹脂、フッ素樹脂、アミノアルキド樹脂、メラミン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル樹脂などがある。これらの樹脂は、エマルジョン型、溶剤型または無溶剤型のいずれもが使用できる。   As the release sheet 11 used in the concrete abnormality detection sheet according to the present invention, conventionally known ones such as a release film, a separate paper, a separate film, a separate paper, a release film, and a release paper can be suitably used. Moreover, you may use what formed the release layer (not shown) in the single side | surface or both surfaces of base materials for release paper, such as quality paper, a coated paper, an impregnation paper, and a plastic film. The release layer is not particularly limited as long as it is a material having releasability. For example, silicone resin, organic resin-modified silicone resin, fluororesin, aminoalkyd resin, melamine resin, acrylic resin, polyester resin, etc. There is. These resins can be used in any of emulsion type, solvent type and solventless type.

離形層は、離形層成分を分散および/または溶解した塗液を、離型紙用基材フィルムの片面に塗布し、加熱乾燥および/または硬化させて形成する。塗液の塗布方法としては、公知で任意の塗布法が適用でき、例えば、ロールコート、グラビアコート、スプレーコートなどである。また、離形層は、必要に応じて、基材フィルムの少なくとも片面の、全面または一部に形成してもよい。   The release layer is formed by applying a coating liquid in which a release layer component is dispersed and / or dissolved on one side of a release paper base film, followed by heat drying and / or curing. As a coating method of the coating liquid, a known and arbitrary coating method can be applied, for example, roll coating, gravure coating, spray coating and the like. Moreover, you may form a release layer in the whole surface or a part of at least single side | surface of a base film as needed.

離型シートの厚さは特に限定されないが、例えば、5μm以上、200μm以下の厚さのものを好適に使用することができる。   Although the thickness of a release sheet is not specifically limited, For example, the thickness of 5 micrometers or more and 200 micrometers or less can be used conveniently.

このような離型シートとしては、市販のものを使用してもよく、例えば、片面にシリコーン系剥離剤による易剥離処理が施されている厚さ38μmのポリエステルフィルム(三井化学東セロ株式会社製、商品名:SP−PET−01)等が挙げられる。   As such a release sheet, a commercially available sheet may be used. For example, a polyester film having a thickness of 38 μm that has been subjected to easy release treatment using a silicone-based release agent on one side (Mitsui Chemicals Tosero Co., Ltd., Trade name: SP-PET-01) and the like.

<コンクリート異常検知シートの施工方法>
上記したコンクリート異常検知シート1に電磁波の照射または電磁波の照射後の加熱を行い、次いでコンクリート異常検知シート1から離型シート11を剥離して接着層10を露出させ、露出した接着層10をコンクリート3の表面に貼り合わせることにより、図2に示すように、コンクリート異常検知部材12を、接着層10を介してコンクリート3に固定することができる。本発明においては、接着層が、電磁波の照射または電磁波の照射後の加熱により硬化反応が促進される硬化性樹脂組成物を含むため、電磁波の照射または電磁波の照射後の加熱を行う前は、コンクリート異常検知シートの接着層が使用前に硬化してしまったりすることがなく保存安定性に優れている。一方、コンクリート異常検知シートの使用時に電磁波の照射または電磁波の照射後の加熱を行うことにより、速やかに硬化反応が進行して硬化性樹脂組成物が硬化するため、迅速にコンクリート異常検知部材をコンクリートの表面に固定することができる。そのため、従来のような接着剤の調製(計量)、混合、塗布等の現場での前準備工程を省略することができ、作業時間を大幅に短縮できるとともに、コンクリート面が垂直や天井面であるような場合であっても、作業者に負担をかけることなくコンクリート異常検知部材の貼り合わせ作業を行うことができる。
<Construction method for concrete abnormality detection sheet>
The above-described concrete abnormality detection sheet 1 is irradiated with electromagnetic waves or heated after irradiation with electromagnetic waves, and then the release sheet 11 is peeled off from the concrete abnormality detection sheet 1 to expose the adhesive layer 10. By adhering to the surface of 3, the concrete abnormality detecting member 12 can be fixed to the concrete 3 through the adhesive layer 10 as shown in FIG. 2. In the present invention, since the adhesive layer contains a curable resin composition whose curing reaction is accelerated by irradiation with electromagnetic waves or heating after irradiation with electromagnetic waves, before performing heating after irradiation with electromagnetic waves or irradiation with electromagnetic waves, The adhesive layer of the concrete abnormality detection sheet does not harden before use and has excellent storage stability. On the other hand, when the concrete abnormality detection sheet is used, the curing reaction proceeds rapidly and the curable resin composition is cured by performing irradiation of electromagnetic waves or heating after irradiation of electromagnetic waves. Can be fixed on the surface. Therefore, conventional preparation steps (preparation (measuring)), mixing, application, etc., such as conventional adhesives can be omitted, the work time can be greatly reduced, and the concrete surface is vertical or a ceiling surface. Even in such a case, it is possible to perform the work of bonding the concrete abnormality detecting member without imposing a burden on the operator.

本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。   EXAMPLES The present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the present invention is not limited to the description of the following examples unless it exceeds the gist.

実施例1
<合成例1:塩基発生化合物A>
100mLフラスコにメタノール15mLを入れ、そこに炭酸カリウム2.00gを加えた。次いで、50mLフラスコにメタノール10mLを入れ、そこにエトキシカルボニルメチル(トリフェニル)ホスホニウムブロミド(東京化成工業(株)製)2.67g(6.2mmol)及び2−ヒドロキシ−4−(5−エチルヘキシルオキシ)−5−エチルベンズアルデヒド1.7g(6.2mmol)を添加し、溶解させた後、よく撹拌した上記炭酸カリウムのメタノール溶液をゆっくりと滴下した。そして、3時間撹拌した後、TLCにより反応の終了を確認した。次いで、ろ過により炭酸カリウムを除き、減圧濃縮した。濃縮後、1Nの水酸化ナトリウム水溶液を50mL加えて、1時間撹拌した。反応終了後、ろ過によりトリフェニルホスフィンオキシドを除き、濃塩酸を滴下して反応液を酸性にした。沈殿物をろ過により集め、少量のクロロホルムで洗浄することにより2−ヒドロキシ−4−(5−エチルヘキシルオキシ)−5−エチルケイ皮酸を1.7g得た。続いて、窒素雰囲気下、100mL三口フラスコ中で、2−ヒドロキシ−4−(5−エチルヘキシルオキシ)−5−エチルケイ皮酸1.0g(3.19mmol)を脱水テトラヒドロフラン10mLに溶解し、氷浴下で1−エチル−3−(3−ジメチルアミノプロピル)カルボジイミド塩酸塩(東京化成工業(株)製)0.73g(3.83mmol,1.2eq)を加えた。30分後に、アミンとしてピペリジン(東京化成社製)129mg(1.52mmol、0.95eq)を加えた後、終夜で撹拌した。反応終了後、反応溶液を濃縮し、水に溶解した。クロロホルムで抽出した後、炭酸水素水溶液、1N塩酸、飽和食塩水で洗浄し、硫酸ナトリウムで乾燥した後、濃縮することにより、下記式(III)に示す塩基発生化合物Aを1.0g得た。
Example 1
<Synthesis Example 1: Base-Generating Compound A>
15 mL of methanol was placed in a 100 mL flask, and 2.00 g of potassium carbonate was added thereto. Next, 10 mL of methanol was placed in a 50 mL flask, and 2.67 g (6.2 mmol) of ethoxycarbonylmethyl (triphenyl) phosphonium bromide (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) and 2-hydroxy-4- (5-ethylhexyloxy) ) -5-ethylbenzaldehyde (1.7 g, 6.2 mmol) was added and dissolved, and then the well-stirred methanol solution of potassium carbonate was slowly added dropwise. And after stirring for 3 hours, completion | finish of reaction was confirmed by TLC. Subsequently, potassium carbonate was removed by filtration, and the filtrate was concentrated under reduced pressure. After concentration, 50 mL of 1N aqueous sodium hydroxide solution was added and stirred for 1 hour. After completion of the reaction, triphenylphosphine oxide was removed by filtration, and concentrated hydrochloric acid was added dropwise to acidify the reaction solution. The precipitate was collected by filtration and washed with a small amount of chloroform to obtain 1.7 g of 2-hydroxy-4- (5-ethylhexyloxy) -5-ethylcinnamic acid. Subsequently, 1.0 g (3.19 mmol) of 2-hydroxy-4- (5-ethylhexyloxy) -5-ethylcinnamic acid was dissolved in 10 mL of dehydrated tetrahydrofuran in a 100 mL three-necked flask under a nitrogen atmosphere, and the solution was placed in an ice bath. 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride (Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) 0.73 g (3.83 mmol, 1.2 eq) was added. After 30 minutes, 129 mg (1.52 mmol, 0.95 eq) of piperidine (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) was added as an amine, and the mixture was stirred overnight. After completion of the reaction, the reaction solution was concentrated and dissolved in water. After extraction with chloroform, the mixture was washed with an aqueous hydrogen carbonate solution, 1N hydrochloric acid and saturated brine, dried over sodium sulfate, and concentrated to obtain 1.0 g of a base generating compound A represented by the following formula (III).

<合成例2:塩基発生化合物B>
上記2−ヒドロキシ−4−(5−エチルヘキシルオキシ)−5−エチルベンズアルデヒドの代わりに2−ヒドロキシ−5−(5−エチルヘキシルオキシ)ベンズアルデヒド1.5g(6.2mmol)を添加したほかは、合成例1と同じ工程を経ることで、下記式(IV)に示す塩基発生化合物Bを0.8g得た。
<Synthesis Example 2: Base-Generating Compound B>
A synthesis example except that 1.5 g (6.2 mmol) of 2-hydroxy-5- (5-ethylhexyloxy) benzaldehyde was added instead of the above 2-hydroxy-4- (5-ethylhexyloxy) -5-ethylbenzaldehyde. By going through the same steps as 1, 0.8 g of the base generating compound B represented by the following formula (IV) was obtained.

なお、製造された塩基発生化合物は、H NMR測定により、化学構造を確認した。H NMR測定は、核磁気共鳴装置JEOL JNM−LA400WB(日本電子社製)を用いて行った。 In addition, the chemical structure of the produced base generating compound was confirmed by 1 H NMR measurement. 1 H NMR measurement was performed using a nuclear magnetic resonance apparatus JEOL JNM-LA400WB (manufactured by JEOL Ltd.).

コンクリート異常検知シートの作製
硬化性化合物であるエポキシ樹脂(商品名「jER 828」,ビスフェノールA型エポキシ樹脂,固形分:100%,エポキシ当量:184〜194g/eq.,質量平均分子量:370,三菱化学社製)100質量部と、メルカプト基を有する硬化剤であるPEMP(ペンタエリスリトールテトラキス−3−メルカプトプロピオネート、商品名「QX40」,粘度:400〜550mPa・s/25℃,メルカプタン当量:125〜137g/eq,三菱化学社製)70質量部と、塩基発生剤A(発生塩基:ピペリジン)5質量部とを、撹拌機(製品名「T.K.ホモディスパー2.5型」,PRIMIX社製)を用いて混合撹拌した後、脱泡させて実施例1に使用する硬化性樹脂組成物を得た。
Preparation of Concrete Abnormality Detection Sheet Epoxy resin (trade name “jER 828”, bisphenol A type epoxy resin, solid content: 100%, epoxy equivalent: 184 to 194 g / eq., Mass average molecular weight: 370, Mitsubishi 100 parts by mass of Chemical Co., Ltd. and PEMP (pentaerythritol tetrakis-3-mercaptopropionate, trade name “QX40”, a curing agent having a mercapto group, viscosity: 400 to 550 mPa · s / 25 ° C., mercaptan equivalent: 125 parts by mass (125 to 137 g / eq, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) and 5 parts by mass of base generator A (generated base: piperidine) were mixed with a stirrer (product name “TK homodisper type 2.5”, After mixing and stirring using PRIMIX), defoaming was performed to obtain a curable resin composition used in Example 1.

続いて、離型シート(商品名:SP−PET−03,片面にシリコーン系剥離剤による剥離処理が施されてなるポリエステルフィルム,膜厚:38μm,東セロ社製)の剥離処理面上に、上記硬化性樹脂組成物を塗工後の厚みが100μmとなるように、アプリケーターを用いて塗工して接着層を形成した。   Subsequently, on the release treatment surface of the release sheet (trade name: SP-PET-03, polyester film having a release treatment with a silicone release agent on one side, film thickness: 38 μm, manufactured by Tosero). The adhesive layer was formed by applying the curable resin composition using an applicator so that the thickness after coating was 100 μm.

接着層の表面に、コンクリート異常検知部材としてひび割れセンサー(KZCA−A、東京測器研究所社製)を貼り合わせることのより、コンクリート異常検知シートを作製した。   By attaching a crack sensor (KZCA-A, manufactured by Tokyo Sokki Kenkyusha Co., Ltd.) as a concrete abnormality detection member to the surface of the adhesive layer, a concrete abnormality detection sheet was produced.

コンクリート異常検知シートの施工
上記のようにして得られたコンクリート異常検知シートに、紫外線照射装置(製品名「DRE−10/12QN」,Hバルブ使用,フュージョンUVシステムズジャパン社製)を用いて、波長300〜370nmの領域で光強度が2000mJとなるように紫外線を照射した。続いて、コンクリート異常検知シートから離型シートを剥離して接着層を露出させ、コンクリート異常検知シートの接着層の面を、プライマー処理済みのコンクリート板に貼り合わせた。コンクリート異常検知シートに紫外線を照射してからコンクリート板に貼り合わせるまでに要した時間は2分程度であった。
Construction of Concrete Abnormality Detection Sheet The concrete abnormality detection sheet obtained as described above was subjected to wavelength using an ultraviolet irradiation device (product name “DRE-10 / 12QN”, using an H bulb, manufactured by Fusion UV Systems Japan). Ultraviolet rays were irradiated so that the light intensity was 2000 mJ in the region of 300 to 370 nm. Subsequently, the release sheet was peeled off from the concrete abnormality detection sheet to expose the adhesive layer, and the surface of the adhesive layer of the concrete abnormality detection sheet was bonded to the primer-treated concrete plate. It took about 2 minutes to irradiate the concrete anomaly detection sheet with ultraviolet rays and paste it onto the concrete plate.

コンクリート異常検知シートをコンクリート板に貼り合わせた後、23℃、50%RHの環境下で3日間養生し接着層を硬化させた。ひび割れセンサーの一端をテンシロン(オリエンテック製RTA−1T)に固定して、90°、300mm/minで引張り、接着強度を測定したところ、ひび割れセンサーがコンクリート板から剥離する前に、ひび割れセンサーが破断した。   After bonding the concrete abnormality detection sheet to the concrete plate, the adhesive layer was cured by curing for 3 days in an environment of 23 ° C. and 50% RH. One end of the crack sensor was fixed to Tensilon (Orientec RTA-1T), pulled at 90 °, 300 mm / min, and the adhesive strength was measured. did.

実施例2
実施例1において、コンクリート異常検知部材として、ひび割れセンサー(KZCA−A、東京測器研究所社製)をコンクリートクラックセンサー(KKクラックセンサー、倉敷紡績社製)に変更した以外は、実施例1と同様にしてコンクリート異常検知シートを作製した。次いで、得られたコンクリート異常検知シートを、実施例1と同様にしてコンクリート板に貼り合わせた。この施工作業時のコンクリート異常検知シートに紫外線を照射してからコンクリート板に貼り合わせるまでに要した時間は2分程度であった。また、実施例1と同様にしてコンクリート板からコンクリートクラックセンサーを剥離する際の接着強度の測定をおこなったところ、コンクリートクラックセンサーがコンクリート板から剥離する前に、ひび割れセンサーが破断した。
Example 2
In Example 1, as the concrete abnormality detection member, the crack sensor (KZCA-A, manufactured by Tokyo Sokki Kenkyujo Co., Ltd.) was changed to a concrete crack sensor (KK crack sensor, manufactured by Kurashiki Textile Co., Ltd.). Similarly, a concrete abnormality detection sheet was produced. Next, the obtained concrete abnormality detection sheet was bonded to a concrete plate in the same manner as in Example 1. It took about 2 minutes to irradiate the concrete abnormality detecting sheet during the construction work with ultraviolet rays and to bond it to the concrete plate. Moreover, when the adhesive strength at the time of peeling a concrete crack sensor from a concrete board was measured like Example 1, before the concrete crack sensor peeled from a concrete board, the crack sensor fractured | ruptured.

比較例1
2液性のエポキシ系接着剤(クイック5、コニシ社製)を準備し、主剤と硬化剤とを精密天秤にて軽量し、所定の割合となるよう主剤と硬化剤と混合し、1〜2分間十分に撹拌した。次いで、混合した2液性エポキシ系接着剤を、刷毛を用いてプライマー処理済みのコンクリート板に塗布し、接着剤を介してひび割れセンサー(KZCA−A、東京測器研究所社製)をコンクリート板に貼り合わせた。2液性エポキシ系接着剤の準備から、ひび割れセンサーをコンクリート板に貼り合わるまでに要した時間は15分程度であった。
Comparative Example 1
Prepare a two-component epoxy adhesive (Quick 5, manufactured by Konishi Co., Ltd.), lighten the main agent and curing agent with a precision balance, and mix the main agent and curing agent to a predetermined ratio. Stir well for minutes. Next, the mixed two-component epoxy adhesive is applied to the primer-treated concrete board using a brush, and the crack sensor (KZCA-A, manufactured by Tokyo Sokki Kenkyujo Co., Ltd.) is applied to the concrete board via the adhesive. Pasted together. The time required from the preparation of the two-component epoxy adhesive to the bonding of the crack sensor to the concrete plate was about 15 minutes.

また、ひび割れセンサーをコンクリート板に貼り合わせた後、実施例1と同様にして接着強度を測定したところ、ひび割れセンサーがコンクリート板から剥離する前に、ひび割れセンサーが破断した。   Moreover, after bonding a crack sensor to a concrete board, when the adhesive strength was measured like Example 1, the crack sensor broke before the crack sensor peeled from the concrete board.

比較例2
比較例1において、コンクリート異常検知部材として、ひび割れセンサー(KZCA−A、東京測器研究所社製)をコンクリートクラックセンサー(KKクラックセンサー、倉敷紡績社製)に変更した以外は、比較例1と同様にしてコンクリート異常検知シートを作製した。この施工作業時のコンクリート異常検知シートに紫外線を照射してからコンクリート板に貼り合わせるまでに要した時間は15分程度であった。また、実施例1と同様にしてコンクリート板からコンクリートクラックセンサーを剥離する際の接着強度の測定をおこなったところ、コンクリートクラックセンサーがコンクリート板から剥離する前に、ひび割れセンサーが破断した。
Comparative Example 2
In Comparative Example 1, as a concrete abnormality detecting member, except that the crack sensor (KZCA-A, manufactured by Tokyo Sokki Kenkyujo Co., Ltd.) is changed to a concrete crack sensor (KK crack sensor, manufactured by Kurashiki Textile Co., Ltd.), Comparative Example 1 and Similarly, a concrete abnormality detection sheet was produced. It took about 15 minutes to irradiate the concrete abnormality detecting sheet during the construction work with ultraviolet rays and to bond it to the concrete plate. Moreover, when the adhesive strength at the time of peeling a concrete crack sensor from a concrete board was measured like Example 1, before the concrete crack sensor peeled from a concrete board, the crack sensor fractured | ruptured.

1:コンクリート異常検知シート
3:コンクリート
10:接着層
11:離型シート
12:コンクリート異常検知部材
1: Concrete abnormality detection sheet 3: Concrete 10: Adhesive layer 11: Release sheet 12: Concrete abnormality detection member

Claims (3)

離型シートと、前記離型シートの一方の面に設けられた接着層と、前記接着層の前記離型シート側とは反対側の面に設けられたコンクリート異常検知部材と、を備えたコンクリート異常検知シートであって、
前記接着層が、電磁波の照射または電磁波の照射後の加熱により硬化反応が促進される硬化性樹脂組成物を含んでなり、
前記硬化性樹脂組成物が、
分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する硬化性化合物と、
硬化剤として、分子中にメルカプト基を有する化合物と、
硬化触媒として、電磁波の照射または電磁波の照射後の加熱により塩基性物質を発生する下記式(I)で表される塩基発生化合物と、
を含んでなることを特徴とする、コンクリート異常検知シート:
(式中、
およびR は、それぞれ独立して、水素、または、置換基を含んでもよく不飽和結合を含んでもよい、直鎖状または分岐鎖を有する炭化水素基を表すが、R およびR の少なくとも1つは該炭化水素基であり、R およびR は結合して環状構造を形成していてもよく、
およびR は、それぞれ独立して、水素または1価の置換基を表し、 R 〜R は、それぞれ独立して、水素または1価の置換基を表すが、R 〜R の2つ以上が結合して環状構造を形成していてもよく、
は加熱及び/又は電磁波の照射により脱保護可能な保護基を表す。)。
Concrete comprising a release sheet, an adhesive layer provided on one surface of the release sheet, and a concrete abnormality detecting member provided on a surface of the adhesive layer opposite to the release sheet side An anomaly detection sheet,
The adhesive layer comprises a curable resin composition whose curing reaction is accelerated by heating after electromagnetic wave irradiation or electromagnetic wave irradiation ;
The curable resin composition is
A curable compound having at least two epoxy groups in the molecule;
As a curing agent, a compound having a mercapto group in the molecule,
As a curing catalyst, a base generating compound represented by the following formula (I) that generates a basic substance by irradiation with electromagnetic waves or heating after irradiation with electromagnetic waves;
A concrete anomaly detection sheet characterized by comprising:
(Where
R 1 and R 2 each independently represent hydrogen or a linear or branched hydrocarbon group that may contain a substituent or an unsaturated bond, but R 1 and R 2 At least one of these is the hydrocarbon group, R 1 and R 2 may be bonded to form a cyclic structure;
R 3 and R 4 each independently represent hydrogen or a monovalent substituent, and R 5 to R 8 each independently represent hydrogen or a monovalent substituent, but R 5 to R 8 Two or more of these may combine to form a cyclic structure,
R 9 represents a protecting group that can be deprotected by heating and / or irradiation with electromagnetic waves. ).
前記接着層が、アクリル系樹脂をさらに含んでなる、請求項1に記載のコンクリート異常検知シート。 The concrete abnormality detection sheet according to claim 1 , wherein the adhesive layer further includes an acrylic resin. 前記コンクリート異常検知部材が、コンクリートのクラック、歪み、水分濃度、またはイオン濃度を検出するものである、請求項1または2に記載のコンクリート異常検知シート。 The concrete abnormality detection sheet according to claim 1 or 2 , wherein the concrete abnormality detection member detects a crack, strain, moisture concentration, or ion concentration of concrete.
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